KR20220021562A - Display module, display device and split type foam tape for display module - Google Patents
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Abstract
Description
본 명세서는 가장자리에 곡률부를 갖는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 패널의 벤딩부에서의 들뜸 현상을 개선할 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치, 그리고 이에 사용되는 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프에 관한 것이다.The present specification relates to a display module and a display device having a curved part at the edge, and more particularly, to a display module and a display device capable of improving a lifting phenomenon in a bending part of a display panel, and a split type for display module used therein It's about foam tape.
디스플레이 장치는 텔레비전, 모니터, 스마트 폰, 태블릿 PC, 노트북, 웨어러블 기기 등 매우 다양한 형태로 구현되고 있다.The display device is implemented in a variety of forms, such as a television, a monitor, a smart phone, a tablet PC, a notebook computer, and a wearable device.
디스플레이 장치의 전면에는 일반적으로 커버 글라스(Cover Glass)가 형성되며, 사용자는 커버 글라스를 통해서 디스플레이 화면을 인식할 수 있다.A cover glass is generally formed on the front surface of the display device, and the user can recognize the display screen through the cover glass.
이 경우 커버 글라스는 평면의 형태를 갖는 것이 일반적이지만, 최근 들어 커버 글라스의 가장자리부가 구부러진 형태를 갖는 곡면형 디스플레이 장치에 대한 수요가 증가되고 있다.In this case, the cover glass generally has a flat shape, but recently, the demand for a curved display device having a curved edge portion of the cover glass is increasing.
곡면형 디스플레이 장치는, 디스플레이 장치의 일부 측면에서도 커버 글라스를 통해서 디스플레이 화면을 인식할 수 있어 실질적인 디스플레이 화면의 크기가 확장되는 효과를 얻을 수 있다.In the curved display device, the display screen can be recognized through the cover glass even in some aspects of the display device, so that the size of the actual display screen can be increased.
한편, 디스플레이 장치는 표시 영역 이외의 영역인 베젤(Bezel) 영역을 포함할 수 있는데, 베젤 영역이 두꺼우면 사용자의 시선이 분산되지만, 베젤 영역이 얇으면 표시 영역의 화면에 사용자의 시선이 고정되어 몰입도가 상승할 수 있다.On the other hand, the display device may include a bezel area that is an area other than the display area. If the bezel area is thick, the user's gaze is dispersed, but if the bezel area is thin, the user's gaze is fixed on the screen of the display area. Engagement may increase.
즉, 얇은 베젤 영역을 갖는 디스플레이 장치는 사용자의 몰입도를 증가시킬 수 있기 때문에, 베젤 영역을 최대한 축소시킬 수 있는 디스플레이 장치에 대한 수요자들의 요구 역시 증대되고 있다.That is, since a display device having a thin bezel area can increase user's immersion, demand from consumers for a display device capable of maximally reducing the bezel area is also increasing.
디스플레이 패널은 최대한 넓은 면적의 표시 영역 확보와 최소한의 베젤 영역을 위하여, 구동 집적 회로나 회로 보드 등과 같은 각종 추가 부품들의 경우 연성 회로 기판과 같은 연결 부품에 실장되거나 연결되어 디스플레이 패널의 배면에 위치시킬 수 있다.For the display panel to secure the widest possible display area and to minimize the bezel area, various additional components such as driving integrated circuits or circuit boards are mounted or connected to connecting components such as flexible circuit boards to be positioned on the back side of the display panel. can
예를 들어, 디스플레이 패널의 일 끝단부에 연결된 연성 회로 기판 또는 디스플레이 패널의 일 끝단부를 디스플레이 패널의 배면 방향으로 벤딩시킴으로써, 각종 추가 부품들을 디스플레이 패널의 배면에 위치시킬 수 있다.For example, by bending a flexible circuit board connected to one end of the display panel or one end of the display panel in the rear direction of the display panel, various additional components may be positioned on the rear surface of the display panel.
베젤 영역의 축소를 위하여 벤딩 곡률 반경을 작게 하는 경우, 벤딩된 연성 회로 기판이나 디스플레이 패널에는 벤딩되기 전의 상태로 돌아가려고 하는 복원력과 반발력이 강하게 작용할 수 있다. When the bending radius of curvature is reduced to reduce the bezel area, restoring force and repulsive force that try to return to the state before bending may be strongly applied to the bent flexible circuit board or display panel.
이렇게 강한 복원력과 반발력이 발생하는 경우, 벤딩된 연성 회로 기판이나 디스플레이 패널은 벤딩된 상태에서도 디스플레이 패널의 배면에 완전히 고정되지 못하고 들뜨게 되는 들뜸 현상이 발생할 수 있다.When such strong restoring force and repulsive force are generated, a lifting phenomenon in which the bent flexible circuit board or display panel is not completely fixed to the rear surface of the display panel even in a bent state may occur.
특히, 커버 글라스의 가장자리가 구부러진 곡률부를 포함하는 곡면형 디스플레이 장치에서 디스플레이 패널의 벤딩부가 곡률부에 대응되도록 배치되는 경우, 평면부에 대응되도록 배치되는 경우 대비하여 더 강한 복원력과 반발력이 발생할 수 있다.In particular, in a curved display device including a curved portion in which the edge of the cover glass is bent, when the bending portion of the display panel is disposed to correspond to the curved portion, stronger restoring force and repulsive force may be generated compared to the case where the bending portion of the display panel is disposed to correspond to the flat portion. .
이에 본 명세서의 발명자들은 가장자리에 곡률부를 갖는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널의 벤딩부에서의 들뜸 현상을 개선할 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치, 그리고 이에 사용되는 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프를 발명하였다.Accordingly, the inventors of the present specification, in a display module and a display device having a curved part at the edge, a display module and a display device capable of improving the lifting phenomenon in the bending part of the display panel, and a split-type foam tape for a display module used therein invented.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 커버부재의 곡률부에 대응되도록 디스플레이 패널의 벤딩부가 배치되는 경우 작용할 수 있는 강한 복원력에 의한 들뜸 현상을 최소화할 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.An object to be solved according to an embodiment of the present specification is to provide a display module and a display device capable of minimizing a lifting phenomenon due to a strong restoring force that may act when a bending portion of a display panel is disposed to correspond to a curved portion of a cover member. .
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 벤딩된 디스플레이 패널의 들뜸 현상을 최소화하면서도 구동 집적 회로에 의한 전자파를 효과적으로 차단할 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.An object to be solved according to an embodiment of the present specification is to provide a display module and a display device capable of effectively blocking electromagnetic waves caused by a driving integrated circuit while minimizing the lifting phenomenon of a bent display panel.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 벤딩된 디스플레이 패널에서 벤딩부 양 끝단부의 점착력을 더욱 강화할 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.An object to be solved according to an embodiment of the present specification is to provide a display module and a display device capable of further strengthening the adhesive force of both ends of a bending part in a bent display panel.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 점착력이 다른 복수의 벤딩 패널 고정부재들을 한번의 공정으로 손쉽게 디스플레이 모듈에 부착시킬 수 있는 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프를 제공하는 것이다.An object to be solved according to an embodiment of the present specification is to provide a split-type foam tape for a display module capable of easily attaching a plurality of bending panel fixing members having different adhesive strength to the display module in a single process.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved according to an embodiment of the present specification are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 명세서의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은 곡률부와 평면부를 갖는 커버부재, 커버부재 하부에 배치되되, 전면부, 벤딩부 및 배면부를 포함하며, 배면부는 벤딩부에서 벤딩되어 전면부의 배면에 위치하는 디스플레이 패널 및 전면부와 배면부 사이에 배치되되, 곡률부에 대응되는 영역에 배치된 제1 벤딩 패널 고정부재와 평면부에 대응되는 영역에 배치된 제2 벤딩 패널 고정부재를 포함한다.A display module according to an embodiment of the present specification includes a cover member having a curved portion and a flat portion, disposed under the cover member, and includes a front portion, a bending portion and a rear portion, and the rear portion is bent at the bending portion and located on the rear surface of the front portion and a display panel disposed between the front part and the rear part, and a first bending panel fixing member disposed in an area corresponding to the curvature part and a second bending panel fixing member disposed in an area corresponding to the flat part.
이 경우 벤딩부는 곡률부에 대응되는 영역에 배치되며, 제1 벤딩 패널 고정부재는 제2 벤딩 패널 고정부재보다 높은 점착력을 갖는다.In this case, the bending part is disposed in a region corresponding to the curvature part, and the first bending panel fixing member has a higher adhesive strength than the second bending panel fixing member.
제1 벤딩 패널 고정부재는 제2 벤딩 패널 고정부재보다 벤딩부에 가깝게 배치될 수 있으며, 제1 벤딩 패널 고정부재와 제2 벤딩 패널 고정부재는 소정 거리 이격되도록 배치될 수 있다.The first bending panel fixing member may be disposed closer to the bending portion than the second bending panel fixing member, and the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance.
디스플레이 패널의 벤딩부가 커버부재의 곡률부에 대응되도록 배치되는 경우 강한 복원력이 발생할 수 있지만, 제2 벤딩 패널 고정부재에 추가적으로 점착력이 더 높은 제1 벤딩 패널 고정부재를 곡률부에 대응되도록 벤딩부에 가깝게 배치함으로써, 들뜸 현상을 더욱 최소화할 수 있다.When the bending portion of the display panel is disposed to correspond to the curvature of the cover member, strong restoring force may occur, but in addition to the second bending panel fixing member, the first bending panel fixing member having a higher adhesive strength is applied to the bending portion to correspond to the curved portion. By placing them close together, the lifting phenomenon can be further minimized.
제1 벤딩 패널 고정부재 및 제2 벤딩 패널 고정부재와, 전면부 사이에는 쿠션 플레이트가 배치될 수 있다.A cushion plate may be disposed between the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member and the front part.
제2 벤딩 패널 고정부재는 제1 점착층, 전자파 흡수층 및 제2 점착층을 포함할 수 있고, 전자파 흡수층은 제1 점착층과 제2 점착층 사이에 배치되되, 제1 점착층과 상기 제2 점착층의 내측에 배치될 수 있다.The second bending panel fixing member may include a first adhesive layer, an electromagnetic wave absorbing layer, and a second adhesive layer, wherein the electromagnetic wave absorbing layer is disposed between the first adhesive layer and the second adhesive layer, the first adhesive layer and the second adhesive layer It may be disposed on the inside of the adhesive layer.
제1 점착층은 쿠션 플레이트에 부착되고, 제2 점착층은 배면부에 부착되며, 제2 점착층은 제1 점착층보다 두꺼운 두께를 가질 수 있으며, 제2 점착층은 제1 점착층보다 높은 점착력을 가질 수 있다.The first adhesive layer may be attached to the cushion plate, the second adhesive layer may be attached to the back portion, the second adhesive layer may have a thickness greater than that of the first adhesive layer, and the second adhesive layer may have a higher adhesive strength than the first adhesive layer. can have
일면에 상기 제2 벤딩 패널 고정부재가 배치된 상기 배면부의 타면에는 구동 집적 회로가 배치되고, 구동 집적 회로는 전자파 흡수층에 대응되는 영역에 배치될 수 있다.A driving integrated circuit may be disposed on the other surface of the rear portion on which the second bending panel fixing member is disposed on one surface, and the driving integrated circuit may be disposed in a region corresponding to the electromagnetic wave absorbing layer.
이와 같이 제2 벤딩 패널 고정부재는 전자파 흡수층을 포함하면서 디스플레이 패널의 전면부와 배면부 사이에 배치되어, 벤딩된 디스플레이 패널의 들뜸 현상을 최소화하면서도 구동 집적 회로에 의한 전자파를 효과적으로 차단할 수 있다.As described above, the second bending panel fixing member includes the electromagnetic wave absorbing layer and is disposed between the front and rear portions of the display panel, thereby minimizing the lifting phenomenon of the bent display panel and effectively blocking electromagnetic waves caused by the driving integrated circuit.
또한, 제2 벤딩 패널 고정부재에 있어서, 디스플레이 패널의 배면부 방향에 있는 제2 점착층이 전면부 방향에 있는 제1 점착층보다 높은 점착력을 가짐으로써, 디스플레이 패널의 배면부에서 발생되는 복원력을 더욱 효과적으로 제어할 수 있다.In addition, in the second bending panel fixing member, the second adhesive layer in the rear direction of the display panel has a higher adhesive force than the first adhesive layer in the front direction, thereby more effectively reducing the restoring force generated in the rear portion of the display panel. can be controlled
제1 벤딩 패널 고정부재와 제2 벤딩 패널 고정부재는 일자형의 형상을 갖도록 배치될 수 있고, 제1 벤딩 패널 고정부재는 제2 벤딩 패널 고정부재의 3면을 감싸도록 배치될 수 있으며, 제1 벤딩 패널 고정부재는 제2 벤딩 패널 고정부재의 둘레를 감싸도록 배치될 수 있다.The first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member may be disposed to have a straight shape, and the first bending panel fixing member may be disposed to surround three surfaces of the second bending panel fixing member, and the first The bending panel fixing member may be disposed to surround the circumference of the second bending panel fixing member.
이 중에서 제1 벤딩 패널 고정부재가 제2 벤딩 패널 고정부재의 3면 또는 둘레를 감싸도록 배치되는 경우, 벤딩된 디스플레이 패널에서 벤딩부 양 끝단부의 점착력을 더욱 강화할 수 있어 디스플레이 패널의 들뜸 현상을 더욱 최소화할 수 있다.Among them, when the first bending panel fixing member is disposed to surround three sides or the circumference of the second bending panel fixing member, the adhesive force of both ends of the bending part in the bent display panel can be further strengthened, thereby further reducing the lifting phenomenon of the display panel. can be minimized
본 명세서의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 커버부재, 커버부재의 배면에 결합된 본 명세서의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어, 커버부재를 지지하는 프레임부를 포함한다.A display device according to an embodiment of the present specification includes a cover member, a display module according to an embodiment of the present specification coupled to the rear surface of the cover member, and a frame portion disposed on the rear surface of the display module to support the cover member.
본 명세서의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈용 폼 테이프는 제1 벤딩 패널 고정부재, 제1 벤딩 패널 고정부재와 동일한 층에 배치되되, 제1 벤딩 패널 고정부재와 소정거리 이격되도록 배치된 제2 벤딩 패널 고정부재, 제1 벤딩 패널 고정부재와 제2 벤딩 패널 고정부재의 일면에 부착된 제1 이형지부 및 제1 벤딩 패널 고정부재와 제2 벤딩 패널 고정부재의 타면에 부착된 제2 이형지부를 포함한다.The foam tape for a display module according to an embodiment of the present specification is disposed on the same layer as the first bending panel fixing member and the first bending panel fixing member, the second bending arranged to be spaced apart from the first bending panel fixing member by a predetermined distance A panel fixing member, a first release branch attached to one surface of the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member, and a second release branch attached to the other surface of the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member include
이 경우 제1 벤딩 패널 고정 부재는 제2 벤딩 패널 고정 부재보다 높은 점착력을 갖는다.In this case, the first bending panel fixing member has a higher adhesive strength than the second bending panel fixing member.
이와 같은 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프는 점착력이 다른 복수의 벤딩 패널 고정부재들을 한번의 공정으로 손쉽게 디스플레이 모듈에 부착시킬 수 있다.Such a split type foam tape for a display module can easily attach a plurality of bending panel fixing members having different adhesive strengths to the display module in a single process.
본 발명은 디스플레이 패널의 벤딩부가 커버부재의 곡률부에 대응되도록 배치되어 디스플레이 패널에 더 강한 복원력이 발생된다고 하더라도, 제2 벤딩 패널 고정부재와 동일한 층에 추가적으로 점착력이 더 높은 제1 벤딩 패널 고정부재를 곡률부에 대응되도록 벤딩부에 가깝게 배치함으로써, 디스플레이 패널의 들뜸 현상을 최소화할 수 있다.In the present invention, even if the bending portion of the display panel is disposed to correspond to the curvature portion of the cover member and a stronger restoring force is generated in the display panel, the first bending panel fixing member having a higher adhesive strength in addition to the same layer as the second bending panel fixing member By arranging to correspond to the curvature portion close to the bending portion, it is possible to minimize the lifting phenomenon of the display panel.
본 발명은 전자파 흡수층을 포함하는 제2 벤딩 패널 고정부재가 구동 집적 회로를 덮도록 배치함으로써, 디스플레이 패널의 들뜸 현상을 최소화하면서도 구동 집적 회로에 의한 전자파를 효과적으로 차단할 수 있다.According to the present invention, by disposing the second bending panel fixing member including the electromagnetic wave absorbing layer to cover the driving integrated circuit, it is possible to effectively block electromagnetic waves caused by the driving integrated circuit while minimizing the lifting phenomenon of the display panel.
본 발명은 제1 벤딩 패널 고정부재가 제2 벤딩 패널 고정부재의 3면 또는 둘레를 감싸도록 배치되는 패턴을 가짐으로써, 벤딩된 디스플레이 패널에서 벤딩부 양 끝단부의 점착력을 더욱 강화할 수 있어 디스플레이 패널의 들뜸 현상을 더욱 최소화할 수 있다.According to the present invention, by having a pattern in which the first bending panel fixing member is disposed to surround three sides or the circumference of the second bending panel fixing member, the adhesive force of both ends of the bending part in the bent display panel can be further strengthened, so that the display panel The lifting phenomenon can be further minimized.
본 발명에 따른 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프는 점착력이 다른 복수의 벤딩 패널 고정부재들을 한번의 공정으로 손쉽게 디스플레이 모듈에 부착시킬 수 있다.The split-type foam tape for a display module according to the present invention can easily attach a plurality of bending panel fixing members having different adhesive strengths to the display module in one process.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present specification are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1a와 도 1b는 본 명세서의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 전면과 배면을 도시한 것이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 커버부재의 사시도이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 4a는 본 명세서의 일 실시예에 따른 벤딩 전 디스플레이 모듈의 평면도이고, 도 4b는 벤딩 전 디스플레이 모듈의 일부 영역에 대한 사시도이다.
도 5a는 본 명세서의 일 실시예에 따른 벤딩 후 디스플레이 모듈의 평면도이고, 도 5b는 벤딩 후 디스플레이 모듈의 일부 영역에 대한 사시도이다.
도 6은 본 명세서의 일 실시예에 따른 벤딩 후 디스플레이 모듈의 일부 영역에 대한 확대 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 벤딩 패널 고정부재의 배치 패턴를 구비하는 디스플레이 모듈의 일부 영역에 대한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 벤딩 패널 고정부재의 배치 패턴를 구비하는 디스플레이 모듈의 일부 영역에 대한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 벤딩 패널 고정부재의 배치 패턴를 구비하는 디스플레이 모듈의 일부 영역에 대한 사시도이다.
도 10a와 도 10b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프에 대한 평면도와 단면도이다.1A and 1B are front and rear views of a display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
2 is a perspective view of a cover member according to an embodiment of the present specification.
3 is a cross-sectional view of a display module according to an embodiment of the present specification.
4A is a plan view of the display module before bending according to an embodiment of the present specification, and FIG. 4B is a perspective view of a partial region of the display module before bending.
5A is a plan view of the display module after bending according to an embodiment of the present specification, and FIG. 5B is a perspective view of a partial area of the display module after bending.
6 is an enlarged plan view of a partial area of a display module after bending according to an embodiment of the present specification.
7 is a perspective view of a partial region of a display module having an arrangement pattern of a bending panel fixing member according to another embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a partial region of a display module having an arrangement pattern of a bending panel fixing member according to another embodiment of the present invention.
9 is a perspective view of a partial region of a display module having an arrangement pattern of a bending panel fixing member according to another embodiment of the present invention.
10A and 10B are a plan view and a cross-sectional view of a split-type foam tape for a display module according to an embodiment of the present invention, respectively.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present specification, and a method for achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present specification is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present specification to be complete, and common knowledge in the technical field to which this specification belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present specification is only defined by the scope of the claims.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present specification are exemplary, and thus the present specification is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in the description of the present specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present specification, the detailed description thereof will be omitted. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the case in which the plural is included is included unless otherwise explicitly stated.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is construed as including an error range even if there is no separate explicit description.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between two parts unless 'directly' is used.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, when the temporal relationship is described as 'after', 'following', 'after', 'before', etc., 'immediately' or 'directly' Unless ' is used, cases that are not continuous may be included.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present specification.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다. Each feature of the various embodiments of the present specification may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be
이하에서는, 디스플레이 패널의 벤딩부에서의 들뜸 현상을 개선할 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치, 그리고 이에 사용되는 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프의 다양한 구성에 대해 자세히 설명하도록 한다.Hereinafter, various configurations of a display module and a display device capable of improving a lifting phenomenon in a bending part of a display panel, and a split-type foam tape for a display module used therein will be described in detail.
도 1a와 도 1b는 본 명세서의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 전면과 배면을 도시한 것이다.1A and 1B are front and rear views of a display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
디스플레이 장치(1)는 커버부재(20), 커버부재(20)의 배면에 결합된 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 모듈(10)의 배면에 배치되어 커버부재(20)를 지지하는 프레임부(30)를 포함한다. The
커버부재(20)는 디스플레이 모듈(10)의 전면을 덮도록 배치되어 외부 충격으로부터 디스플레이 모듈(10)을 보호하는 역할을 할 수 있다. The
커버부재(20)의 가장자리 부분은 디스플레이 모듈(10)이 배치된 배면 방향으로 만곡지게 형성되는 라운딩 형태를 가질 수 있다. The edge portion of the
이렇게 가장자리 부분이 만곡지게 형성되는 라운딩 형태를 갖는 커버부재(20)는 도 2에 도시된 바와 같이 곡률부(CP)와 평면부(PP)를 포함한다.As shown in FIG. 2 , the
커버부재(20)의 중앙 부분은 전체적으로 평면 형태를 갖는 평면부(PP)로 이루어진다. 커버부재(20)의 가장자리 부분은 만곡지게 형성되는 라운딩 형태를 갖는 곡률부(CP)로 이루어진다.The central portion of the
이 경우 커버부재(20)는 전면에 배치된 평면부(PP)를 기준으로 4면의 측면이 모두 만곡된 4면 곡면 구조(4면 벤딩 구조)를 가질 수 있다. 따라서, 커버부재(20)는 평면부(PP)의 상하좌우에 위치하는 가장자리 부분이 모두 만곡된 4면의 곡률부(CP)를 가질 수 있다.In this case, the
이렇게 커버부재(20)의 모든 측면이 만곡된 4면 곡면 구조를 갖는 경우, 전자 기기의 마감을 개선시키고, 4면에서의 베젤 영역의 폭을 감소시킬 수 있다.When all sides of the
또한, 곡률부(CP)를 갖는 커버부재(20)는 배면에 배치된 디스플레이 모듈(10)의 측면의 적어도 일부 영역까지도 덮도록 배치될 수 있어, 디스플레이 모듈(10)의 전면뿐만 아니라 측면도 외부 충격으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.In addition, the
커버부재(20)는 화면을 표시하는 표시 영역을 포함하기 때문에, 화면을 표시할 수 있도록 커버 글라스와 같은 투명 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버부재(20)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다.Since the
프레임부(30)는 디스플레이 모듈(10)의 배면에 배치되어 디스플레이 모듈(10)을 수납하고 커버부재(20)를 지지하도록 커버부재(20)와 접촉할 수 있다.The
프레임부(30)는 디스플레이 장치(1)의 최외곽 후면을 형성하는 하우징의 역할을 하는 것으로, 플라스틱, 금속, 또는 글라스와 같은 다양한 재질로 형성될 수 있다.The
곡률부(CP)와 평면부(PP)를 갖는 커버부재(20)의 후면에는 도 3과 같이 디스플레이 모듈(10)이 결합된다. 이하에서는 디스플레이 모듈(10)의 상세한 구조에 대해서 도 3, 도 4a, 도 4b, 도 5a, 도 5b 및 도 6을 참조하여 자세히 설명하도록 한다.The
디스플레이 모듈(10)은 전면부(FP), 벤딩부(BNP) 및 배면부(BP)를 포함하며, 배면부(BP)가 벤딩부(BNP)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치하는 디스플레이 패널(100)을 포함한다.The
커버부재(20)의 후면에는 디스플레이 패널(100)이 배치되어 커버부재(20)와 결합하는데, 커버부재(20)와 디스플레이 패널(100)의 결합을 위해서, 커버부재(20)와 디스플레이 패널(100) 사이에는 모듈 고정부재가 배치될 수 있다.The
모듈 고정부재는 표시 영역과 중첩되도록 배치될 수 있기 때문에, 투명 점착 부재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 모듈 고정부재는 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)과 같은 물질로 형성되거나 이를 포함할 수 있다.Since the module fixing member may be disposed to overlap the display area, it may be formed of a transparent adhesive member. For example, the module fixing member may be formed of or include a material such as Optical Clear Adhesive (OCA), Optical Clear Resin (OCR), or Pressure Sensitive Adhesive (PSA).
모듈 고정부재와 디스플레이 패널(100) 사이에는 기능성 필름층이 추가로 배치될 수 있다. 기능성 필름층은 하나 이상의 기능층들이 적층된 형태를 가질 수 있지만 특별히 한정되지 않는다. A functional film layer may be additionally disposed between the module fixing member and the
일례로, 기능성 필름층은 외부광의 반사를 방지하여 디스플레이 패널(100)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시킬 수 있는 편광 필름과 같은 반사 방지층을 포함할 수 있다. For example, the functional film layer may include an anti-reflection layer such as a polarizing film capable of preventing reflection of external light to improve outdoor visibility and contrast ratio for an image displayed on the
또한 기능성 필름층은 일례로, 수분 또는 산소 침투를 방지하기 위한 배리어층을 더 포함할 수 있다. 배리어층은 폴리머 재질과 같은 수분 투습도가 낮은 물질로 이루어질 수 있다.In addition, the functional film layer may further include, for example, a barrier layer for preventing penetration of moisture or oxygen. The barrier layer may be made of a material having low moisture permeability, such as a polymer material.
또한, 기능성 필름층은 일례로, 화소 어레이부(120)로부터 커버부재(20) 방향으로 출광되는 광의 경로를 제어하는 광 경로 제어층을 더 포함할 수 있다. 광 경로 제어층은 고굴절층과 저굴절층이 교번적으로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 화소 어레이부(120)로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 시야각에 따른 컬러 시프트 현상을 최소화할 수 있다.In addition, the functional film layer may further include, for example, a light path control layer that controls a path of light emitted from the pixel array unit 120 toward the
디스플레이 패널(100)은 디스플레이 기판(110), 디스플레이 기판(110) 상에 배치된 화소 어레이부(120)를 포함한다.The
디스플레이 기판(110)은 디스플레이 패널(100)의 베이스 기판의 역할을 할 수 있다. 디스플레이 기판(110)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질로 형성되어 플렉서블(Flexible) 디스플레이 기판이 될 수 있다.The
일례로, 유연성을 갖는 플라스틱 재질인 폴리이미드(Polyimide)를 포함할 수 있으며, 유연성을 갖는 박형의 글라스 재질로 이루어질 수도 있다.For example, it may include polyimide, which is a flexible plastic material, and may be formed of a flexible, thin glass material.
화소 어레이부(120)는 커버부재(20)의 전면으로 영상을 표시하는 영역에 대응될 수 있는 것으로, 표시 영역에 대응될 수 있다.The pixel array unit 120 may correspond to an area displaying an image on the front surface of the
따라서, 커버부재(20)에서 화소 어레이부(120)에 대응되는 영역은 표시 영역이 되고, 표시 영역 이외의 영역은 베젤 영역이 될 수 있다.Accordingly, in the
화소 어레이부(120)는 영상을 표시하는 다양한 소자의 형태로 구현될 수 있으며, 특별히 한정되는 것은 아니다.The pixel array unit 120 may be implemented in the form of various devices for displaying an image, and is not particularly limited.
화소 어레이부(120)는 디스플레이 기판(110) 상에 있는 신호 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 배치되고, 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인, 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다.The pixel array unit 120 is disposed in a pixel area defined by signal lines on the
복수의 화소 각각은 화소 영역에 있는 구동 박막 트랜지스터, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층, 및 발광 소자층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels may include a driving thin film transistor in the pixel region, an anode electrode electrically connected to the driving thin film transistor, a light emitting element layer formed on the anode electrode, and a cathode electrode electrically connected to the light emitting element layer.
구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 반도체층, 소스 전극 및 드레인 전극 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있다.The driving thin film transistor may include a gate electrode, a semiconductor layer, a source electrode and a drain electrode, and the like. The semiconductor layer of the thin film transistor may include silicon such as a-Si, poly-Si, or low-temperature poly-Si, or an oxide such as IGZO (Indium-Gallium-Zinc-Oxide).
애노드 전극은 각각의 화소 영역에서, 화소의 패턴 형태에 따라 마련된 개구 영역에 대응되도록 배치되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.The anode electrode may be disposed to correspond to an opening area provided according to a pattern shape of the pixel in each pixel area to be electrically connected to the driving thin film transistor.
발광 소자층은 일례로, 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 예를 들어 화이트(White) 광과 같이 화소 별로 동일한 색의 광을 발광하도록 구현되거나, 적색, 녹색, 또는 청색의 광과 같이 화소 별로 상이한 색을 발광하도록 구현될 수 있다.The light emitting device layer may include, for example, an organic light emitting device formed on an anode electrode. The organic light emitting device may be implemented to emit light of the same color for each pixel, such as white light, or to emit light of a different color for each pixel, such as red, green, or blue light.
발광 소자층은 다른 일례로, 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다.As another example, the light emitting device layer may include a micro light emitting diode device electrically connected to each of an anode electrode and a cathode electrode. The micro light emitting diode device is a light emitting diode implemented in the form of an integrated circuit (IC) or chip, and may include a first terminal electrically connected to an anode electrode and a second terminal electrically connected to a cathode electrode.
캐소드 전극은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.The cathode electrode may be commonly connected to the light emitting device of the light emitting device layer provided in each pixel area.
화소 어레이부(120) 상에는 화소 어레이부(120)를 덮도록 봉지부가 형성될 수 있다.An encapsulation unit may be formed on the pixel array unit 120 to cover the pixel array unit 120 .
봉지부는 화소 어레이부(120)를 덮도록 디스플레이 기판(110) 상에 형성되어, 화소 어레이부(120)의 발광 소자층으로 산소 또는 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지부는 일례로, 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다.The encapsulation unit may be formed on the
디스플레이 패널(100)은 전면부(FP), 벤딩부(BNP) 및 배면부(BP)로 구분될 수 있다.The
디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)는 화면이 표시되는 방향에 배치되고, 배면부(BP)는 벤딩부(BNP)에서 전면부(FP)의 후면 방향으로 벤딩되어 전면부(FP)의 후면 방향, 즉 전면부(FP)의 배면에 위치하게 된다.The front part FP of the
본 발명에서 디스플레이 패널(100)의 벤딩은 일 면에서 진행이 되는 바, 디스플레이 모듈의 4면 중에서 일 면에서만 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)가 형성될 수 있다.In the present invention, bending of the
이렇게 형성된 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)는 4면 곡면 구조를 갖는 커버부재(20)의 곡률부(CP)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.The bending portion BNP of the
디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)는 커버부재(20)의 평면부(PP)뿐만 아니라 곡률부(CP)의 일부 영역까지도 대응될 수 있다.The front portion FP of the
따라서 화소 어레이부(120)에 대응되는 영역을 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)로 정의하는 경우, 화소 어레이부(120)도 평면부(PP)뿐만 아니라 곡률부(CP)의 일부 영역까지도 대응될 수 있다.Accordingly, when the region corresponding to the pixel array unit 120 is defined as the front portion FP of the
디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에는 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완해주는 백플레이트(Back Plate)가 배치될 수 있다.A back plate supplementing the rigidity of the
한편, 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치하는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)에도 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완해주는 백플레이트가 배치될 수 있다.On the other hand, a back plate that is bent at the bending portion BNP of the
디스플레이 기판(110)의 전면부(FP)의 하부, 즉 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이에는 쿠션 플레이트(200)가 배치된다.The
쿠션 플레이트(200)는 방열층, 쿠션층 및 엠보층을 포함할 수 있으며, Z축 방향을 기준으로 방열층, 쿠션층 및 엠보층이 차례대로 적층된 형태를 가질 수 있다.The
방열층은 고온을 발생시키는 부품에 방열 효과를 부여하기 위한 것으로, 높은 열전도율을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 일례로 방열층은 구리와 같은 열전도율이 높은 금속층을 포함할 수 있으며, 그라파이트(graphite)층을 포함할 수도 있다. 또한 방열층은 도전성을 갖기 때문에 방열 기능과 함께 접지 기능 및 디스플레이 기판(110)의 배면을 보호하는 기능도 가질 수 있다.The heat dissipation layer is for imparting a heat dissipation effect to a component generating a high temperature, and may include a material having high thermal conductivity. For example, the heat dissipation layer may include a metal layer having high thermal conductivity, such as copper, and may include a graphite layer. In addition, since the heat dissipation layer has conductivity, it may have a function of grounding and protecting the rear surface of the
쿠션층은 방열층 상에 배치되며, 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)를 포함할 수 있다. 이러한 쿠션층은 쿠션 플레이트(200)와 접촉할 수 있는 각종 부품들의 충격을 완화시키는 기능을 할 수 있다.The cushion layer is disposed on the heat dissipation layer, and may include a foam tape or a foam pad. Such a cushion layer may function to alleviate the impact of various parts that may come into contact with the
엠보층은 쿠션층 상에 배치되며, 표면에 형성된 요철 구조물을 포함할 수 있다. 엠보층의 요철 구조물은 디스플레이 패널(100)에 쿠션 플레이트(200)가 부착되는 경우, 디스플레이 패널(100)과 쿠션 플레이트(200) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지함으로써 기포를 제거하기 위한 탈포 공정을 생략하도록 할 수 있다.The embossing layer is disposed on the cushion layer and may include an uneven structure formed on the surface. The concave-convex structure of the embossed layer prevents air bubbles from being generated between the
엠보층은 쿠션 플레이트(200)를 디스플레이 패널(100)에 고정시키는 층이 될 수 있는 바, 점착 성분을 포함하여 점착층으로써의 기능도 할 수 있다.The embossing layer may be a layer for fixing the
쿠션 플레이트(200)와 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP) 사이에는 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)가 배치된다.A first bending
제1 벤딩 패널 고정부재(310)는 디스플레이 패널(100)의 곡률부(CP)에 대응되는 영역에 배치되고, 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 평면부(PP)에 대응되는 영역에 배치된다.The first bending
제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이에 배치되어 벤딩된 디스플레이 패널(100)이 벤딩 형태를 유지할 수 있도록 고정시켜주는 역할을 한다.The first bending
제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 벤딩부(BNP) 두께 방향으로 일정한 두께를 갖도록 형성되며, 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이를 고정시켜줄 수 있는 강한 점착력을 갖는 양면 테이프일 수 있다. The first bending
구체적으로, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 PET 기재와 아크릴계 점착층을 갖는 양면 점착 테이프 또는 무기재 타입의 양면 점착 테이프일 수 있다.Specifically, the first bending
또한 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 전도성을 갖는 양면 전도성 테이프일 수 있다. 예를 들어, 양면 전도성 테이프는 상부 점착층과 하부 점착층 사이에 전도층이 포함되도록 할 수 있으며, 점착층도 전도성 물질을 포함할 수 있다.In addition, the first bending
제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 두께는 베젤 영역의 벤딩부의 곡률값과 쿠션 플레이트(200)의 두께에 따라 결정되며, 각각 50㎛ ~ 350㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하다.The thickness of the first bending
제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 두께가 50㎛ 미만인 경우에는 패널 고정부재의 두께가 지나치게 얇아지게 되어 벤딩부에서의 들뜸 현상이 발생될 수 있다.When the thickness of the first bending
또한, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 두께가 350㎛ 초과인 경우에는 패널 고정부재의 두께가 지나치게 두꺼워지게 되어 베젤 벤딩 곡률값이 커져 베젤 영역이 증가되거나 쿠션 플레이트의 두께가 얇아지는 문제점이 있다.In addition, when the thickness of the first bending
제1 벤딩 패널 고정부재(310)과 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 점착력은 적어도 1000gf/25mm 이상인 것이 바람직하다.Preferably, the adhesive force of the first bending
제1 벤딩 패널 고정부재(310)과 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 점착력이 1000gf/25mm 미만인 경우, 고온다습 환경에서의 신뢰성 평가시 벤딩부에서의 들뜸 현상이 발생할 수 있다.When the adhesive force of the first bending
제1 벤딩 패널 고정부재(310)는 제2 벤딩 패널 고정부재(320)보다 높은 점착력을 갖는다.The first bending
제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 전자파 흡수층이나 방열층 등의 특수 목적을 가진 추가 기능층을 포함할 수 있는 바, 제1 벤딩 패널 고정부재(320) 대비 점착층이 차지하는 전체 두께가 감소될 수 있어, 제2 벤딩 패널 고정부재(320)은 제1 벤딩 패널 고정부재(310)보다 낮은 점착력을 가질 수 있다.The second bending
벤딩 영역을 축소시키기 위해서는 벤딩부 곡률 반경(R)을 감소시킬 수 있지만, 벤딩부 곡률 반경(R)이 감소되는 경우 벤딩된 디스플레이 패널(100)은 벤딩되기 전의 상태로 원복하려고 하는 복원력이 더욱 강하게 작용하게 된다.In order to reduce the bending area, the radius of curvature R of the bending portion may be reduced. However, when the radius of curvature R of the bending portion is reduced, the
복원력이 강하게 작용하게 되는 경우, 벤딩된 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)는 고정되지 못하고 들뜨게 되는 들뜸 현상이 발생할 수 있다.When the restoring force is strongly applied, a lifting phenomenon in which the bent back portion BP of the
이러한 복원력은 특히 벤딩부(BNP)에 가까워질수록 더욱 강하게 작용하게 되는 바, 들뜸 현상 또한 벤딩부(BNP)에 가까운 영역에서 더욱 심하게 발생할 수 있다.This restoring force is particularly strong as it approaches the bending part BNP, and the lifting phenomenon may also occur more severely in the region close to the bending part BNP.
따라서, 벤딩부(BNP)에서의 이러한 들뜸 현상의 발생을 최소화하기 위하여 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP) 사이에는 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)를 배치한다.Accordingly, the first bending
벤딩부(BNP)에 가까운 영역에서 복원력이 강하게 작용하는 바, 상대적으로 더 높은 점착력을 갖는 제1 벤딩 패널 고정부재(310)를 제2 벤딩 패널 고정부재(320)보다 벤딩부(BNP)에 가깝게 배치함으로써, 벤딩부(BNP)에서의 들뜸 현상을 최소화할 수 있다.Since the restoring force is strong in the region close to the bending part BNP, the first bending
특히, 본 발명의 경우 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP) 자체에서 발생되는 복원력뿐만 아니라, 커버부재(20)의 곡률부(CP)에 대응되는 영역에 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)가 대응되도록 위치하기 때문에, 벤딩부(BNP)에서의 복원력이 더욱 강하게 작용할 수 있다.In particular, in the case of the present invention, not only the restoring force generated in the bending portion BNP of the
예를 들어, 커버부재(20)가 곡률부(CP)를 갖지 않고 평면부(PP)만으로 이루어지는 경우, 커버부재(20)의 하부에 부착되는 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)는 벤딩부(BNP) 자체에서 발생되는 복원력에만 영향을 받을 수 있다.For example, when the
하지만, 본 발명과 같이 커버부재(20)의 4면에 있는 측면이 곡률부(CP)를 갖고, 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)가 곡률부(CP)에 대응되도록 배치되는 경우에는, 곡률부(CP)가 갖고 있는 곡률면을 따라서 디스플레이 패널(100)이 부착된다.However, as in the present invention, when the side surfaces on four sides of the
따라서 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)뿐만 아니라, 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP) 및 배면부(BP)도 곡률면을 따라 배치되기 때문에 평면부(PP)를 따라 배치되는 것 대비하여 점착력이 더 감소될 수 있다.Accordingly, since not only the bending portion BNP of the
즉, 커버부재(20)의 곡률부(CP)에 디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)가 대응되도록 배치되는 경우 더 강한 복원력이 발생하게 되는 바, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)로 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)를 고정시키도록 하되, 상대적으로 점착력이 더 높은 제1 벤딩 패널 고정부재(310)를 벤딩부(BNP)에 가깝게 배치함으로써 들뜸 현상의 발생을 더욱 최소화할 수 있다.That is, when the bending portion BNP of the
제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 서로 소정 거리 이격되도록 배치될 수 있다.The first bending
제1 벤딩 패널 고정부재(310)는 곡률부(CP)에 대응되는 영역에 배치되기 때문에 전체적으로 곡률을 갖도록 휘어진 상태를 유지하게 된다. Since the first bending
이에 반해 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 소정 거리 이격되도록 배치되기 때문에, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)가 곡률을 갖도록 휘어진다고 하더라도 영향을 받지 않는다.On the other hand, since the second bending
특히 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 커버부재(20)의 곡률부(CP)에 대응되는 영역에는 배치되지 않고, 커버부재(20)의 평면부(PP)에 대응되는 영역에 배치되기 때문에 곡률부(CP)에 의한 휘어짐에 영향을 받지 않으면서도 평면부(PP)에 대응하여 부착될 수 있어, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)보다 작은 점착력을 갖도록 하여도 디스플레이 패널(100)의 들뜸 현상을 최소화할 수 있다.In particular, since the second bending
곡률부(CP)와 평면부(PP)의 경계선은 도 3에 도시된 바와 같이 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)가 이격된 공간에 위치할 수 있다.The boundary line between the curved portion CP and the flat portion PP may be positioned in a space where the first bending
제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)가 이격된 공간이 곡률부(CP)와 평면부(PP)의 경계선을 따라 위치하기 때문에, 곡률부(CP)에 의해서 벤딩 패널 고정부재들(310, 320)이 휘어지는 것을 더욱 최소화할 수 있다.Since the space in which the first bending
다만, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)는 곡률부(CP)에 대응되는 영역에만 위치하는 것이 아니라, 곡률부(CP)를 포함하여 평면부(PP)의 적어도 일부 영역에 대응되도록 곡률부(CP)로부터 연장되도록 배치될 수 있다.However, the first bending
이 경우 제1 벤딩 패널 고정부재(310)는 곡률부(CP)와 평면부(PP)의 경계면을 지나게 되지만, 높은 점착력을 갖는 제1 벤딩 패널 고정부재(310)의 경우 평면부(PP)까지 포함한 더 넓은 면적에 일체형으로 형성이 되는 바 경계면과 무관하게 점착력이 더 높아질 수 있다.In this case, the first bending
또한, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 동일한 층에 배치될 수 있다.Also, the first bending
제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이에 배치되며, 구체적으로는 쿠션 플레이트(200)와 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP) 사이에 동일한 층으로 배치될 수 있다.The first bending
제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 동일한 층에 배치되기 때문에, 벤딩부(BNP)의 두께를 증가시키지 않으면서도 점착력의 상승 효과를 얻을 수 있다.Since the first bending
벤딩부(BNP)의 두께가 두꺼워질수록 벤딩부 곡률 반경(R)은 더 커지게 되는 바 베젤 영역이 확대될 수 있다.As the thickness of the bending portion BNP increases, the radius of curvature R of the bending portion increases and the bar bezel area may be enlarged.
이 경우 벤딩부(BNP)의 두께는 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이의 두께로 정의될 수 있으며, 도 3을 참조하면 쿠션 플레이트(200)의 두께(w1)과 벤딩 패널 고정부재(310, 320)의 두께(w2)가 합쳐질 수 있다.In this case, the thickness of the bending portion BNP may be defined as a thickness between the front portion FP and the rear portion BP of the
따라서, 쿠션 플레이트(200)의 두께(w1)나 벤딩 패널 고정부재(310, 320)의 두께(w2)가 두꺼워지는 경우, 전체적인 벤딩부(BNP)의 두께가 두꺼워지게 된다.Accordingly, when the thickness w1 of the
또한, 전체적인 벤딩부(BNP)의 두께를 정해놓은 상태에서, 벤딩 패널 고정부재(310, 320)의 점착력을 높이기 위하여 벤딩 패널 고정부재(310, 320)의 두께(w2)를 두껍게 하는 경우, 상대적으로 쿠션 플레이트(200)의 두께(w1)를 감소시켜야 하기 때문에 쿠션 플레이트(200)가 제 기능을 할 수 없게 될 수 있다.In addition, when the thickness w2 of the bending
따라서, 본 발명은 벤딩 패널 고정부재의 점착력을 높이기 위하여 수직방향으로의 두께를 두껍게 하는 대신에, 제2 벤딩 패널 고정부재(320)와 동일한 층에 점착력이 높은 제1 벤딩 패널 고정부재(310)를 추가 배치함으로써, 벤딩 패널 고정부재의 두께 변화 없이도 점착력을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.Therefore, in the present invention, instead of increasing the thickness in the vertical direction to increase the adhesive strength of the bending panel fixing member, the first bending
또한, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 동일한 층에 배치되기 때문에, 한번의 공정으로 동시에 손쉽게 형성할 수 있다.In addition, since the first bending
예를 들어, 도 10a와 도 10b에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프(40)를 부착하는 방식으로 형성될 수 있다.For example, as shown in FIGS. 10A and 10B , it may be formed in a manner of attaching a split-
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프(40)는 제1 벤딩 패널 고정부재(310), 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 동일한 층에 배치되되, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 소정거리 이격되도록 배치된 제2 벤딩 패널 고정부재(320), 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 일면에 부착된 제1 이형지부(41) 및 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 타면에 부착된 제2 이형지부(43)를 포함한다.Split-
이 경우 제1 벤딩 패널 고정부재(310)는 제2 벤딩 패널 고정부재(320)보다 높은 점착력을 갖는다.In this case, the first bending
그리고, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)는 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 3면을 감싸는 'ㄷ'자 패턴으로 형성될 수 있다. In addition, the first bending
예를 들어, 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 긴 일자형의 형상을 갖고, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)는 긴 일자형의 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 한 면을 제외한 3면을 감싸도록 'ㄷ'자 패턴을 갖도록 형성될 수 있다.For example, the second bending
이 경우 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 부착시 압력에 의한 서로간의 간섭을 피하고 폼 테이프의 타발 공정을 고려하여, 도 10a에 도시된 바와 같이, 소정의 거리(d4)가 이격되도록 배치되는 것이 바람직하다.In this case, the first bending
이 경우 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)간의 이격 거리(d4)는 최소한 0.5mm 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the separation distance d4 between the first bending
제1 이형지부(41)는 제1 벤딩 패널 고정부재(310) 및 제2 벤딩 패널 고정부재(320)를 덮는 제1 몸체부(41b)와, 제1 벤딩 패널 고정부재(310) 및 제2 벤딩 패널 고정부재(320)와 중첩되지 않는 제1 손잡이부(41a)를 포함할 수 있다.The first
또한, 제2 이형지부(43)는 제1 벤딩 패널 고정부재(310) 및 제2 벤딩 패널 고정부재(320)를 덮는 제2 몸체부(43b)와, 제1 벤딩 패널 고정부재(310) 및 제2 벤딩 패널 고정부재(320)와 중첩되지 않는 제2 손잡이부(43a)를 포함할 수 있다.In addition, the second
제1 이형지부(41) 또는 제2 이형지부(43)의 일면에는 방향 표시 이형지부(45)가 추가로 배치되어, 사용자가 전면 또는 후면의 방향을 용이하게 인식할 수 있게 할 수 있다.A direction
이와 같이 형성된 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프(40)는 서로 다른 점착력을 갖는 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)를 한번의 공정으로 손쉽게 디스플레이 모듈(10)에 부착시킬 수 있다.The
예를 들어, 사용자는 제1 손잡이부(41a)를 잡고 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 일면을 덮는 제1 몸체부(41b)를 제거함으로써, 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프(40)로부터 제1 이형지부(41)를 제거한다.For example, the user holds the
제1 이형지부(41)가 제거된 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프(40)의 일면을 부착하고자 하는 디스플레이 모듈(10)의 면에 이동시켜 부착한다.One side of the split-
예를 들어, 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)에 부착된 쿠션 플레이트(200)의 노출된 일면에 부착할 수 있다.For example, it may be attached to an exposed surface of the
이후에, 사용자는 제2 손잡이부(43a)를 잡고 제2 벤딩 패널 고정부재(320)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 타면을 덮는 제2 몸체부(43b)를 제거함으로써, 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프(40)로부터 제2 이형지부(43)를 제거한다.Thereafter, the user holds the
제2 이형지부(43)가 제거된 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프(40)의 경우 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 타면이 외부로 노출되기 때문에, 디스플레이 패널(100)을 벤딩하는 경우 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)에 부착되어 디스플레이 패널(100)의 벤딩된 형상을 유지시킬 수 있다.In the case of the split-
이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프(40)는 서로 다른 점착력을 갖는 제1 벤딩 패널 고정부재(310) 제2 벤딩 패널 고정부재(320)를 한번의 공정으로 손쉽게 디스플레이 모듈(10)에 부착시킬 수 있는 장점이 있다.As such, the split-
아울러, 부착시키고자 하는 디스플레이 모듈(10)의 일면에 요구되는 벤딩 패널 고정부재들의 패턴에 맞추어 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프(40)에 배치되는 벤딩 패널 고정부재들의 패턴을 형성하고, 단순히 이형지들을 제거하는 방법만으로도 다양한 패턴의 벤딩 패널 고정부재들을 손쉽게 부착할 수 있다.In addition, according to the pattern of the bending panel fixing members required on one surface of the
한편, 서로 다른 점착력을 갖는 벤딩 패널 고정부재들을 포함하는 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프(40)의 경우 제1 이형지부(41)를 제거할 때, 점착력이 다른 벤딩 패널 고정부재 중 하나가 제2 이형지부(43)에 그대로 부착되어 있지 못하고 제1 이형지부(41)에 부착되어 함께 떨어져 나오는 경우가 발생할 수 있다.On the other hand, in the case of the split-
이에 따라, 본 발명의 일 실시예로, 도 10a에 도시된 바와 같이, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)가 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 3면을 감싸는 'ㄷ'자 패턴으로 형성되는 경우, 이러한 문제점을 최소화할 수 있다.Accordingly, in an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 10A , the first bending
구체적으로, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)는 일자형의 패턴을 갖고, 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 'ㄷ'자 패턴으로 일자형의 제1 벤딩 패널 고정부재(310)의 3면을 감싸도록 한다.Specifically, the first bending
이 때 제2 벤딩 패널 고정부재(320)에 의해서 감싸지지 않는 제1 벤딩 패널 고정부재(310)의 일면은 제1 이형지부(41)와 제2 이형지부(43)가 배치된 방향 이외의 면이 된다. At this time, one surface of the first bending
따라서 제1 이형지부(41)의 제1 손잡이부(41a)와 제1 벤딩 패널 고정부재(310) 사이에는 제2 벤딩 패널 고정부재(320)가 배치되고, 제2 이형지부(43)의 제2 손잡이부(43a)와 제1 벤딩 패널 고정부재(310) 사이에는 제2 벤딩 패널 고정부재(320)가 배치된다.Therefore, the second bending
이러한 패턴을 갖는 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프(40)에서 손잡이부를 잡고 이형지부를 제거하는 경우, 벤딩 패널 고정부재가 이형지부에 부착되어 함께 떨어지는지 여부는 손잡이부와 벤딩 패널 고정부재가 접촉하는 시작점의 점착력에 의해 영향을 받는다.In the case of removing the release paper by holding the handle in the
예를 들어, 손잡이부와 벤딩 패널 고정부재가 접촉하는 시작점에 서로 다른 점착력을 갖는 벤딩 패널 고정부재가 있는 경우, 손잡이부를 잡고 이형지부를 제거하는 경우 서로 다른 점착력을 갖는 벤딩 패널 고정부재 중 하나는 이형지부와 함께 떨어질 수 있다.For example, if there is a bending panel fixing member having different adhesive force at the starting point of contact between the handle and the bending panel fixing member, one of the bending panel fixing members having different adhesive strength when removing the release paper by holding the handle is It can fall with the release branch.
하지만, 본 발명의 일 실시예와 같이 제2 벤딩 패널 고정부재(320)가 'ㄷ'자 패턴을 갖는 경우, 손잡이부와 벤딩 패널 고정부재가 접촉하는 시작점에는 제2 벤딩 패널 고정부재(320)만이 위치하기 때문에 동일한 점착력을 갖고 있어, 이형지부를 제거하는 경우에도 벤딩 패널 고정부재가 이형지부와 함께 떨어지지 않을 수 있다.However, when the second bending
이에 따라, 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프(40)를 디스플레이 모듈(10)에 부착시킬 때 보다 안정적으로 벤딩 패널 고정부재들을 부착시킬 수 있다.Accordingly, when the split-
이러한 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프(40)를 이용하는 경우, 도 4a와 도 4b에 도시된 바와 같이, 쿠션 플레이트(200)의 일면에 부착되는 제1 벤딩 패널 고정부재(310)는 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 3면을 감싸는 'ㄷ'자 패턴으로 형성될 수 있다. When using such a split-
예를 들어, 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 긴 일자형의 형상을 갖고, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)는 긴 일자형의 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 한 면을 제외한 3면을 감싸도록 'ㄷ'자 패턴을 갖도록 형성될 수 있다.For example, the second bending
이렇게 제2 벤딩 패널 고정부재(320)가 'ㄷ'자 패턴을 가짐으로써, 벤딩부(BNP)의 양 끝단부는 점착력이 상대적으로 높은 제2 벤딩 패널 고정부재(320)가 위치할 수 있다.As the second bending
벤딩부(BNP)에서의 들뜸 현상은 벤딩부(BNP)의 양 측면에서 더 강하게 발생되는 바, 점착력이 높은 제2 벤딩 패널 고정부재(320)가 'ㄷ'자 패턴을 갖는 경우 벤딩부(BNP)에서의 들뜸 현상을 더욱 최소화할 수 있다.The lifting phenomenon in the bending part BNP is stronger on both sides of the bending part BNP. When the second bending
한편, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 배치 패턴의 경우 도 7 내지 도 9에 따른 다른 실시예를 가질 수 있다.Meanwhile, the arrangement pattern of the first bending
일례로, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 모두 일자형의 형상을 갖도록 배치될 수 있다.For example, as shown in FIG. 7 , both the first bending
즉, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 벤딩부(BNP)의 길이 방향을 따라 일자형으로 배치될 수 있다.That is, the first bending
다른 일례로, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 벤딩 패널 고정부재(310) 및 제2 벤딩 패널 고정부재(320)와 동일한 층에 추가적으로 방열부재(330)가 추가로 배치될 수 있다.As another example, as shown in FIG. 8 , a
방열부재(330)는 구동 집적 회로(130)와 같은 고열이 발생하는 부품들의 열을 방열하는 역할을 할 수 있다.The
방열부재(330)도 제1벤딩 패널 고정부재 및 제2 벤딩 패널 고정부재(320)처럼 벤딩부(BNP)의 길이 방향을 따라 일자형으로 배치될 수 있다.Like the first bending panel fixing member and the second bending
방열부재(330)는 제1 벤딩 패널 고정부재(310) 및 제2 벤딩 패널 고정부재(320)보다 점착력이 낮을 수 있는 바, 디스플레이 패널(100)의 복원력이 강하게 작용하는 벤딩부(BNP)로부터 최대한 멀리 떨어지도록 배치되는 것이 바람직하다.The
따라서, 벤딩부(BNP)에 가까운 위치로부터 제1 벤딩 패널 고정부재(310), 제2 벤딩 패널 고정부재(320) 및 방열부재(330)가 차례대로 배치되는 형태로 배치될 수 있다.Accordingly, the first bending
다른 일례로, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)는 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 둘레를 감싸도록 배치될 수 있다.As another example, as shown in FIG. 9 , the first bending
즉, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)는 'ㅁ'자 패턴을 가짐으로써, 일자형의 패턴을 갖는 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 둘레를 감쌀 수 있다.That is, the first bending
이와 같이 제1 벤딩 패널 고정부재(310)가 'ㅁ'자 패턴을 갖는 경우, 벤딩부(BNP)의 양 끝단부에 배치될 뿐만 아니라, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 쿠션 플레이트(200)간의 접촉 면적이 크게 증가하기 때문에 점착력이 크게 증가하게 되는 바 디스플레이 패널(100)의 들뜸 현상을 더욱 더 최소화 할 수 있다.As such, when the first bending
한편, 일면에 제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)가 배치된 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)의 타면에는 구동 집적 회로(130)가 배치될 수 있다.Meanwhile, the driving
본 발명의 일 실시예로 구동 집적 회로(130)가 디스플레이 기판(110)에 실장되는 칩 온 플라스틱(Chip On Plastic: COP)으로 적용되는 것으로 하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention, the driving
구동 집적 회로(130)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 디스플레이 기판(110)에 실장될 수 있다. 벤딩된 상태를 기준으로 구동 집적 회로(130)는 디스플레이 기판(110)의 후면에 배치될 수 있다.The driving
구동 집적 회로(130)는 외부의 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성한다. 그리고 구동 집적 회로(130)는 디스플레이 패드부(DPP)를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.The driving
즉, 구동 집적 회로(130)는 디스플레이 기판(110)에 정의된 칩 실장 영역에 실장되어 디스플레이 패드부(DPP)에 전기적으로 연결되며 디스플레이 기판(110) 상에 배치된 게이트 구동 회로부와 화소 어레이부(120)의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다. That is, the driving
이러한 구동 집적 회로(130)는 전자파가 발생할 수 있으며, 이렇게 발생되는 전자파는 디스플레이 패널(100)에 직접적인 영향을 주어 오작동을 일으키게 할 수 있다. 이에 따라 디스플레이 패널(100)과 구동 집적 회로(130) 사이에는 전자파 흡수층(323)을 배치하여, 구동 집적 회로(130)의 전자파를 전자파 흡수층(323)에서 흡수할 수 있도록 할 수 있다.The driving
본 발명의 일 실시예로, 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 제1 점착층(321), 전자파 흡수층(323) 및 제2 점착층(325)을 포함할 수 있다. 이 경우 전자파 흡수층(323)은 제1 점착층(321)과 제2 점착층(325) 사이에 배치되되, 전자파 흡수층(323)의 씰링(Sealing)을 위하여 제1 점착층(321)과 제2 점착층(325)의 내측에 배치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second bending
전자파 흡수층(323)은 일례로 금속 자성체 분말과 폴리머 수지를 분산하여 형성될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.The electromagnetic
구체적으로, 제1 점착층(321)은 쿠션 플레이트(200)에 부착되고, 제2 점착층(325)은 배면부(BP)에 부착될 수 있다.Specifically, the first
앞서 설명한 바와 같이 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 두께는 베젤 영역의 벤딩부의 곡률값과 쿠션 플레이트(200)의 두께에 따라 결정되며, 50㎛ ~ 350㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하다.As described above, the thickness of the second bending
제1 점착층(321), 전자파 흡수층(323) 및 제2 점착층(325)의 두께는 일단 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 두께가 결정된 이후에 각각의 층들에 대한 두께가 결정될 수 있다.The thickness of each of the first
따라서, 제1 점착층(321)과 제2 점착층(325)의 두께는 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 두께에서 전자파 흡수층(323)의 두께를 제외하여 결정된다.Accordingly, the thickness of the first
일례로, 제1 점착층(321)과 제2 점착층(325)은 서로 동일한 두께를 가질 수 있다.For example, the first
점착층의 두께와 점착력은 비례하기 때문에, 제1 점착층(321)과 제2 점착층(325) 중 어느 한 쪽의 점착력이 크게 감소되지 않도록 서로 동일한 두께를 갖도록 할 수 있다.Since the thickness and the adhesive force of the adhesive layer are proportional to each other, the adhesive strength of either one of the first
또 다른 일례로, 제2 점착층(325)은 제1 점착층(321)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있으며, 이에 따라 제2 점착층(325)은 제1 점착층(321)보다 높은 점착력을 가질 수 있다.As another example, the second
점착층의 점착력이 강할수록 강한 복원력에 대항하여 들뜸 현상의 발생을 최소화할 수 있다.As the adhesive force of the adhesive layer is stronger, it is possible to minimize the occurrence of the lifting phenomenon against the strong restoring force.
이러한 점착층의 점착력은 벤딩 패널 고정부재의 두께에 비례한다. 따라서 점착층에 더욱 강한 점착력을 부여하기 위하여 점착층의 두께를 최대한 두껍게 하는 것이 바람직하다.The adhesive force of the adhesive layer is proportional to the thickness of the bending panel fixing member. Therefore, it is preferable to increase the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer as much as possible in order to impart stronger adhesive force to the pressure-sensitive adhesive layer.
제2 점착층(325)은 벤딩된 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)에 부착이 되기 때문에 쿠션 플레이트(200)에 부착이 되는 제1 점착층(321)보다 더 강한 복원력이 작용할 수 있다.Since the second
따라서, 제2 점착층(325)은 제1 점착층(321)보다 더 두꺼운 두께를 가짐으로써, 디스플레이 패널(100)이 들뜸 현상을 더욱 최소화할 수 있다.Accordingly, since the second
일면에 제2 벤딩 패널 고정부재(320)가 배치된 배면부(BP)의 타면에는 구동 집적 회로(130)가 배치되고, 구동 집적 회로(130)는 전자파 흡수층(323)에 대응되는 영역에 배치될 수 있다.The driving
이와 같이 전자파 흡수층(323)을 포함하는 제2 벤딩 패널 고정부재(320)에 대응되도록 구동 집적 회로(130)를 배치함으로써, 구동 집적 회로(130)에서 발생되는 전자파를 효과적으로 차단할 수 있다.By disposing the driving
보다 효과적인 전자파 차단을 위하여 전자파 흡수층(323)은 구동 집적 회로(130)의 모든 면을 덮도록 중첩되어 배치되는 것이 바람직하다.In order to more effectively block electromagnetic waves, the electromagnetic
도 4a와 도 4b의 경우 디스플레이 패널(100)을 벤딩하기 전에 커버부재(20)에 디스플레이 모듈(10)이 부착된 상태를 도시한 것이다.4A and 4B illustrate a state in which the
제1 벤딩 패널 고정부재(310)와 제2 벤딩 패널 고정부재(320)는 쿠션 플레이트(200)에 부착이 되어 있다. 이 경우 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 크기와 위치는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)를 벤딩함으로써 배면에 배치되게 되는 구동 집적 회로(130)의 위치에 따라 달라질 수 있다.The first bending
도 5a와 도 5b에 도시된 것과 같이, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)를 벤딩부(BNP)에서 벤딩하면, 구동 집적 회로(130)는 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)의 배면에 위치하게 된다.As shown in FIGS. 5A and 5B , when the rear part BP of the
구체적으로 도 6에 도시된 바와 같이, 구동 집적 회로(130)는 제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 내측에 위치하도록 배치되게 된다.Specifically, as shown in FIG. 6 , the driving
이 경우 제2 벤딩 패널 고정부재(320)에 포함된 전자파 흡수층(323)이 구동 집적 회로(130)의 전자파를 효과적으로 흡수하기 위하여, 구동 집적 회로(130)는 전자파 흡수층(323)의 내측에 위치하도록 배치되게 된다.In this case, in order for the electromagnetic
제2 벤딩 패널 고정부재(320)의 제1 점착층(321) 및 제2 점착층(325)과 전자파 흡수층(323)의 이격 거리(d3)는 전자파 흡수층(323)의 효과적인 씰링을 위하여 최소한 1.0mm 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다.The separation distance d3 between the first
또한 전자파 흡수층(323)과 구동 집적 회로(130)의 이격 거리(d2)는 폼 테이프의 부착 공차와 벤딩 공차를 고려하여 최소한 0.5mm 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the separation distance d2 between the electromagnetic
한편, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)는 디스플레이 기판(110)의 내측에 위치하도록 배치되며, 제1 벤딩 패널 고정부재(310)의 외곽 테두리부와 디스플레이 기판(110)의 외곽 테두리부의 이격 거리(d1)는 벤딩 공차를 고려하여 0.5mm 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, the first bending
구동 집적 회로(130)가 실장된 디스플레이 기판(110)의 끝단부에는 디스플레이 패드부(DPP)가 배치될 수 있다.A display pad unit DPP may be disposed at an end of the
이러한 디스플레이 패드부(DPP)는, 디스플레이 기판(110)의 후면에서 회로 보드(410)가 실장된 연성 회로 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. The display pad unit DPP may be electrically connected to the
연성 회로 기판(400)은 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 디스플레이 기판(110)의 끝단부에 마련된 디스플레이 패드부(DPP)와 전기적으로 연결되어, 디스플레이 패널(100)의 배면에 위치할 수 있다.The
회로 보드(410)는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 구동 집적 회로(130)에 제공하며, 화소 어레이부(120)와 게이트 구동 회로부 및 구동 집적 회로(130) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다.The
이상과 같이 설명한 본 명세서에 따른 디스플레이 모듈은 곡률부와 평면부를 갖는 커버부재, 상기 커버부재 하부에 배치되되, 전면부, 벤딩부 및 배면부를 포함하며, 상기 배면부는 상기 벤딩부에서 벤딩되어 상기 전면부의 배면에 위치하는 디스플레이 패널 및 상기 전면부와 상기 배면부 사이에 배치되되, 상기 곡률부에 대응되는 영역에 배치된 제1 벤딩 패널 고정부재와 상기 평면부에 대응되는 영역에 배치된 제2 벤딩 패널 고정부재를 포함한다.The display module according to the present specification described as described above includes a cover member having a curvature portion and a flat portion, disposed under the cover member, and including a front portion, a bending portion and a rear portion, wherein the rear portion is bent at the bending portion and the front surface A display panel disposed on the rear surface of the unit, and a first bending panel fixing member disposed between the front part and the rear part, the first bending panel fixing member disposed in an area corresponding to the curvature part, and a second bending panel disposed in an area corresponding to the flat part Includes a fixing member.
이 경우 상기 벤딩부는 상기 곡률부에 대응되는 영역에 배치되며, 상기 제1 벤딩 패널 고정부재는 상기 제2 벤딩 패널 고정부재보다 높은 점착력을 갖는다.In this case, the bending part is disposed in a region corresponding to the curvature part, and the first bending panel fixing member has a higher adhesive strength than the second bending panel fixing member.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재는 제2 벤딩 패널 고정부재보다 상기 벤딩부에 가깝게 배치되고, 상기 제1 벤딩 패널 고정부재와 제2 벤딩 패널 고정부재는 소정 거리 이격되도록 배치될 수 있다.The first bending panel fixing member may be disposed closer to the bending portion than the second bending panel fixing member, and the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재 및 제2 벤딩 패널 고정부재와, 상기 전면부 사이에는 쿠션 플레이트가 배치될 수 있다.A cushion plate may be disposed between the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member and the front part.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재와 상기 제2 벤딩 패널 고정부재는 동일한 층에 배치될 수 있고, 상기 제1 벤딩 패널 고정부재는 상기 평면부의 적어도 일부 영역에 대응되도록 상기 곡률부로부터 연장되어 배치될 수 있다.The first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member may be disposed on the same layer, and the first bending panel fixing member may be disposed to extend from the curved portion to correspond to at least a partial region of the flat portion. there is.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재와 상기 제2 벤딩 패널 고정부재는 일자형의 형상을 갖도록 배치될 수 있고, 상기 제1 벤딩 패널 고정부재는 상기 제2 벤딩 패널 고정부재의 3면을 감싸도록 배치될 수 있으며, 상기 제1 벤딩 패널 고정부재는 상기 제2 벤딩 패널 고정부재의 둘레를 감싸도록 배치될 수 있다.The first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member may be arranged to have a straight shape, and the first bending panel fixing member may be arranged to surround three surfaces of the second bending panel fixing member. In addition, the first bending panel fixing member may be disposed to surround the circumference of the second bending panel fixing member.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재 및 상기 제2 벤딩 패널 고정부재와 동일한 층에 방열 부재가 추가로 배치되고, 상기 방열 부재는 상기 평면부에 대응되는 영역에 배치될 수 있다.A heat dissipation member may be additionally disposed on the same layer as the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member, and the heat dissipating member may be disposed in a region corresponding to the flat portion.
상기 제2 벤딩 패널 고정부재는 제1 점착층, 전자파 흡수층 및 제2 점착층을 포함할 수 있고, 상기 전자파 흡수층은 상기 제1 점착층과 상기 제2 점착층 사이에 배치되되, 상기 제1 점착층과 상기 제2 점착층의 내측에 배치될 수 있다.The second bending panel fixing member may include a first adhesive layer, an electromagnetic wave absorbing layer, and a second adhesive layer, wherein the electromagnetic wave absorbing layer is disposed between the first adhesive layer and the second adhesive layer, the first adhesive It may be disposed inside the layer and the second adhesive layer.
상기 제1 점착층은 상기 전면부 방향에 배치되고, 상기 제2 점착층은 상기 배면부 방향에 배치되며, 상기 제2 점착층은 상기 제1 점착층보다 두꺼운 두께를 가질 수 있고, 상기 제2 점착층은 상기 제1 점착층보다 높은 점착력을 가질 수 있다.The first adhesive layer may be disposed in a direction of the front part, the second adhesive layer may be disposed in a direction of the back part, and the second adhesive layer may have a thickness greater than that of the first adhesive layer, and the second adhesive layer may have a thickness greater than that of the first adhesive layer. The layer may have a higher adhesive strength than the first adhesive layer.
일면에 상기 제2 벤딩 패널 고정부재가 배치된 상기 배면부의 타면에는 구동 집적 회로가 배치되고, 상기 구동 집적 회로는 상기 전자파 흡수층에 대응되는 영역에 배치될 수 있다.A driving integrated circuit may be disposed on the other surface of the rear portion on which the second bending panel fixing member is disposed on one surface, and the driving integrated circuit may be disposed in a region corresponding to the electromagnetic wave absorbing layer.
본 명세서에 따른 디스플레이 장치는 커버부재, 상기 커버부재의 배면에 결합된, 본 명에서에 따른 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어, 상기 커버부재를 지지하는 프레임부를 포함한다.The display device according to the present specification includes a cover member, the display module according to the present invention coupled to the rear surface of the cover member, and a frame portion disposed on the rear surface of the display module to support the cover member.
본 명세서에 따른 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프는 제1 벤딩 패널 고정부재, 상기 제1 벤딩 패널 고정부재와 동일한 층에 배치되되, 상기 제1 벤딩 패널 고정부재와 소정거리 이격되도록 배치된 제2 벤딩 패널 고정부재, 상기 제1 벤딩 패널 고정부재와 상기 제2 벤딩 패널 고정부재의 일면에 부착된 제1 이형지부 및 상기 제1 벤딩 패널 고정부재와 상기 제2 벤딩 패널 고정부재의 타면에 부착된 제2 이형지부를 포함한다.The split-type foam tape for a display module according to the present specification includes a first bending panel fixing member and a second bending panel disposed on the same layer as the first bending panel fixing member and spaced apart from the first bending panel fixing member by a predetermined distance. A panel fixing member, a first release support portion attached to one surface of the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member, and a first release support attached to the other surface of the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member 2 Includes a release branch.
이 경우 상기 제1 벤딩 패널 고정 부재는 상기 제2 벤딩 패널 고정 부재보다 높은 점착력을 가질 수 있으며, 상기 제1 벤딩 패널 고정부재는 상기 제2 벤딩 패널 고정부재의 3면을 감싸도록 배치될 수 있다.In this case, the first bending panel fixing member may have a higher adhesive strength than the second bending panel fixing member, and the first bending panel fixing member may be disposed to surround three surfaces of the second bending panel fixing member. .
상기 제1 이형지부는 상기 제1 벤딩 패널 고정부재 및 상기 제2 벤딩 패널 고정부재를 덮는 제1 몸체부와, 상기 제1 몸체부로부터 연장된 제1 손잡이부를 포함하고, 상기 제2 이형지부는 상기 제1 벤딩 패널 고정부재 및 상기 제2 벤딩 패널 고정부재를 덮는 제2 몸체부와, 상기 제2 몸체부로부터 연장된 제2 손잡이부를 포함할 수 있다.The first release support portion includes a first body portion covering the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member, and a first handle portion extending from the first body portion, and the second release support portion It may include a second body portion covering the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member, and a second handle portion extending from the second body portion.
상기 제1 이형지부 또는 제2 이형지부의 일면에는 방향 표시 이형지부가 추가로 배치될 수 있다.A direction indicating release support may be additionally disposed on one surface of the first release support or the second release support.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present specification have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present specification is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present specification. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present specification are for explanation rather than limiting the technical spirit of the present specification, and the scope of the technical spirit of the present specification is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present specification should be construed by the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present specification.
1: 디스플레이 장치
10: 디스플레이 모듈
20: 커버부재
30: 프레임부
40: 분할형 폼 테이프
41: 제1 이형지부
41a: 제1 손잡이부
41b: 제1 몸체부
43: 제2 이형지부
43a: 제2 손잡이부
43b: 제2 몸체부
45: 방향 표시 이형지부
100: 디스플레이 패널
110: 디스플레이 기판
120: 화소 어레이부
130: 구동 집적 회로
200: 쿠션 플레이트
310: 제1 벤딩 패널 고정부재
320: 제2 벤딩 패널 고정부재
321: 제1 점착층
323: 전자파 흡수층
325: 제2 점착층
330: 방열부재
400: 연성 회로 기판
410: 회로 보드
FP: 전면부
BNP: 벤딩부
BP: 배면부
DPP: 디스플레이 패드부
CP: 곡률부
PP: 평면부1: display device 10: display module
20: cover member 30: frame portion
40: split foam tape 41: first release branch
41a:
43:
43b: second body portion 45: direction indication release part
100: display panel 110: display substrate
120: pixel array unit 130: driving integrated circuit
200: cushion plate
310: first bending panel fixing member 320: second bending panel fixing member
321: first adhesive layer 323: electromagnetic wave absorption layer
325: second adhesive layer 330: heat dissipation member
400: flexible circuit board 410: circuit board
FP: Front BNP: Bending
BP: rear part DPP: display pad part
CP: curved part PP: flat part
Claims (20)
상기 커버부재 하부에 배치되되,
전면부, 벤딩부 및 배면부를 포함하며, 상기 배면부는 상기 벤딩부에서 벤딩되어 상기 전면부의 배면에 위치하는 디스플레이 패널; 및
상기 전면부와 상기 배면부 사이에 배치되되, 상기 곡률부에 대응되는 영역에 배치된 제1 벤딩 패널 고정부재와 상기 평면부에 대응되는 영역에 배치된 제2 벤딩 패널 고정부재; 를 포함하고,
상기 벤딩부는 상기 곡률부에 대응되는 영역에 배치되며,
상기 제1 벤딩 패널 고정부재는 상기 제2 벤딩 패널 고정부재보다 높은 점착력을 갖는 디스플레이 모듈.a cover member having a curved portion and a flat portion;
Doedoe disposed under the cover member,
a display panel comprising a front part, a bending part, and a rear part, the rear part being bent at the bending part and positioned on the rear surface of the front part; and
a first bending panel fixing member disposed between the front part and the rear part and disposed in an area corresponding to the curvature part and a second bending panel fixing member disposed in an area corresponding to the flat part; including,
The bending part is disposed in a region corresponding to the curvature part,
The first bending panel fixing member has a higher adhesive strength than the second bending panel fixing member.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재는 제2 벤딩 패널 고정부재보다 상기 벤딩부에 가깝게 배치된 디스플레이 모듈.The method of claim 1,
The first bending panel fixing member is disposed closer to the bending portion than the second bending panel fixing member.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재와 제2 벤딩 패널 고정부재는 소정 거리 이격되도록 배치된 디스플레이 모듈.According to claim 1,
The display module is arranged such that the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member are spaced apart from each other by a predetermined distance.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재 및 제2 벤딩 패널 고정부재와, 상기 전면부 사이에는 쿠션 플레이트가 배치된 디스플레이 모듈.According to claim 1,
A display module having a cushion plate disposed between the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member and the front part.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재와 상기 제2 벤딩 패널 고정부재는 동일한 층에 배치된 디스플레이 모듈.According to claim 1,
The first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member are disposed on the same layer.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재는 상기 평면부의 적어도 일부 영역에 대응되도록 상기 곡률부로부터 연장되어 배치된 디스플레이 모듈.According to claim 1,
The first bending panel fixing member is disposed to extend from the curved portion to correspond to at least a partial region of the flat portion.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재와 상기 제2 벤딩 패널 고정부재는 일자형의 형상을 갖도록 배치된 디스플레이 모듈.According to claim 1,
The first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member are arranged to have a straight shape.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재는 상기 제2 벤딩 패널 고정부재의 3면을 감싸도록 배치된 디스플레이 모듈.According to claim 1,
The first bending panel fixing member is disposed to surround three surfaces of the second bending panel fixing member.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재는 상기 제2 벤딩 패널 고정부재의 둘레를 감싸도록 배치된 디스플레이 모듈.The method of claim 1,
The first bending panel fixing member is disposed to surround the circumference of the second bending panel fixing member.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재 및 상기 제2 벤딩 패널 고정부재와 동일한 층에 방열 부재가 추가로 배치되고,
상기 방열 부재는 상기 평면부에 대응되는 영역에 배치된 디스플레이 모듈.The method of claim 1,
A heat dissipation member is additionally disposed on the same layer as the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member,
The heat dissipation member is disposed in an area corresponding to the flat portion of the display module.
상기 제2 벤딩 패널 고정부재는 제1 점착층, 전자파 흡수층 및 제2 점착층을 포함하는 디스플레이 모듈.The method of claim 1,
The second bending panel fixing member is a display module including a first adhesive layer, an electromagnetic wave absorbing layer and a second adhesive layer.
상기 전자파 흡수층은 상기 제1 점착층과 상기 제2 점착층 사이에 배치되되,
상기 제1 점착층과 상기 제2 점착층의 내측에 배치된 디스플레이 모듈.12. The method of claim 11,
The electromagnetic wave absorbing layer is disposed between the first adhesive layer and the second adhesive layer,
A display module disposed inside the first adhesive layer and the second adhesive layer.
상기 제1 점착층은 상기 전면부 방향에 배치되고,
상기 제2 점착층은 상기 배면부 방향에 배치되며,
상기 제2 점착층은 상기 제1 점착층보다 두꺼운 두께를 갖는 디스플레이 모듈.12. The method of claim 11,
The first adhesive layer is disposed in the front direction,
The second adhesive layer is disposed in the rear direction,
The second adhesive layer has a thickness greater than that of the first adhesive layer.
상기 제2 점착층은 상기 제1 점착층보다 높은 점착력을 갖는 디스플레이 모듈.14. The method of claim 13,
The second adhesive layer is a display module having a higher adhesive strength than the first adhesive layer.
일면에 상기 제2 벤딩 패널 고정부재가 배치된 상기 배면부의 타면에는 구동 집적 회로가 배치되고,
상기 구동 집적 회로는 상기 전자파 흡수층에 대응되는 영역에 배치된 디스플레이 모듈.13. The method of claim 12,
A driving integrated circuit is disposed on the other surface of the rear portion on which the second bending panel fixing member is disposed on one surface,
The driving integrated circuit is a display module disposed in a region corresponding to the electromagnetic wave absorbing layer.
상기 커버부재의 배면에 결합된, 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 모듈; 및
상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어, 상기 커버부재를 지지하는 프레임부; 를 포함하는 디스플레이 장치.cover member;
The display module according to any one of claims 1 to 15, coupled to the rear surface of the cover member; and
a frame portion disposed on the rear surface of the display module to support the cover member; A display device comprising a.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재와 동일한 층에 배치되되, 상기 제1 벤딩 패널 고정부재와 소정거리 이격되도록 배치된 제2 벤딩 패널 고정부재;
상기 제1 벤딩 패널 고정부재와 상기 제2 벤딩 패널 고정부재의 일면에 부착된 제1 이형지부; 및
상기 제1 벤딩 패널 고정부재와 상기 제2 벤딩 패널 고정부재의 타면에 부착된 제2 이형지부; 를 포함하고,
상기 제1 벤딩 패널 고정 부재는 상기 제2 벤딩 패널 고정 부재보다 높은 점착력을 갖는 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프.a first bending panel fixing member;
a second bending panel fixing member disposed on the same layer as the first bending panel fixing member and spaced apart from the first bending panel fixing member by a predetermined distance;
a first release branch attached to one surface of the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member; and
a second release support part attached to the other surfaces of the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member; including,
The first bending panel fixing member is a split-type foam tape for a display module having a higher adhesive strength than the second bending panel fixing member.
상기 제1 벤딩 패널 고정부재는 상기 제2 벤딩 패널 고정부재의 3면을 감싸도록 배치된 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프.18. The method of claim 17,
The first bending panel fixing member is a split-type foam tape for a display module disposed to surround three sides of the second bending panel fixing member.
상기 제1 이형지부는 상기 제1 벤딩 패널 고정부재 및 상기 제2 벤딩 패널 고정부재를 덮는 제1 몸체부와, 상기 제1 몸체부로부터 연장된 제1 손잡이부를 포함하고,
상기 제2 이형지부는 상기 제1 벤딩 패널 고정부재 및 상기 제2 벤딩 패널 고정부재를 덮는 제2 몸체부와, 상기 제2 몸체부로부터 연장된 제2 손잡이부를 포함하는 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프.18. The method of claim 17,
The first release support portion includes a first body portion covering the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member, and a first handle portion extending from the first body portion,
The second release paper part includes a second body part covering the first bending panel fixing member and the second bending panel fixing member, and a second handle extending from the second body part. .
상기 제1 이형지부 또는 제2 이형지부의 일면에는 방향 표시 이형지부가 추가로 배치된 디스플레이 모듈용 분할형 폼 테이프.18. The method of claim 17,
A split-type foam tape for a display module in which a direction indicating release paper part is additionally disposed on one surface of the first release paper part or the second release paper part.
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|---|---|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11950453B2 (en) * | 2022-03-07 | 2024-04-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
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