KR20220008177A - 안테나 구조체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예들의 안테나 구조체는 기재층 및 기재층 상에 배치되며 방사 패턴 및 방사 패턴과 연결된 전송 선로를 포함하는 안테나 패턴층을 포함하며, 평면 상에서 전송 선로를 길이 방향으로 적어도 부분적으로 포함하는 영역은 벤딩 영역으로 정의되고, 벤딩 영역의 너비 방향 양 측단에는 기재층 및 안테나 패턴층을 관통하는 노치부가 형성된다. 노치부를 통해 안테나 구조체의 절곡 위치를 제어하고 벤딩 안정성을 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 안테나 구조체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기재 및 안테나 패턴을 포함하는 안테나 구조체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 화상 표시 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 상기 화상 표시 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 예를 들면, 3G 내지 5G에 해당하는 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 상기 화상 표시 장치에 결합될 필요가 있다.
상기 안테나는 예를 들면, 인쇄 회로 기판(PCB)을 통해 구동 집적 회로 칩과 연결될 수 있다. 상기 PCB를 통한 신호 손실 방지를 위해 PCB에 포함되는 절연층의 유전율을 조절할 수 있다. 또한, 상기 구동 IC 칩 실장을 위해 고온 공정이 포함되는 경우, 상기 절연층의 충분한 고온 안정성이 확보될 필요가 있다. PCB의 유전율 및 고온 안정성을 향상시킬 경우, PCB의 유연성이 상대적으로 감소할 수 있다.
또한, 최근 플렉시블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이와 같이 유연성 디스플레이가 개발됨에 따라, 안테나 및 PCB를 포함하는 구조체 역시 높은 유연성을 갖도록 설계될 필요가 있다.
예를 들면, 한국공개특허 제10-2003-0095557호는 휴대용 단말기에 내장되는 안테나 구조를 개시하고 있으나, 상술한 회로 기판의 특성을 고려하지 못하고 있다.
본 발명의 일 과제는 향상된 벤딩 특성 및 신호 특성을 갖는 안테나 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 상기 안테나 구조체를 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.
1. 기재층; 및 상기 기재층 상에 배치되며 방사 패턴 및 상기 방사 패턴과 연결된 전송 선로를 포함하는 안테나 패턴층을 포함하며, 평면 상에서 상기 전송 선로를 길이 방향으로 적어도 부분적으로 포함하는 영역은 벤딩 영역으로 정의되고, 상기 벤딩 영역의 너비 방향 양 측단에는 상기 기재층 및 상기 안테나 패턴층을 관통하는 노치부가 형성된, 안테나 구조체.
2. 위 1에 있어서, 상기 안테나 패턴층은 상기 방사 패턴 및 상기 전송 선로를 포함하는 안테나 패턴 및 상기 안테나 패턴을 덮는 절연층을 포함하며, 상기 노치부는 상기 기재층 및 상기 절연층을 관통하는, 안테나 구조체.
3. 위 1에 있어서, 상기 벤딩 영역 내에서 상기 안테나 패턴층의 상면을 덮는 상부 보강층을 더 포함하는, 안테나 구조체.
4. 위 3에 있어서, 상기 기재층 저면 상의 상기 상부 보강층과 대응되는 위치에 배치된 하부 보강층을 더 포함하는, 안테나 구조체.
5. 위 4에 있어서, 상기 상부 보강층 및 상기 하부 보강층 각각은 수지층 또는 도전성 필름을 포함하는, 안테나 구조체.
6. 위 1에 있어서, 상기 벤딩 영역 내에 형성되며 상기 안테나 패턴층 및 상기 기재층을 관통하는 관통 홀을 더 포함하는,
7. 위 6에 있어서, 상기 안테나 패턴은 복수의 단위 안테나 패턴이 정렬된 안테나 어레이를 포함하고, 상기 관통 홀은 상기 안테나 어레이의 복수 개의 상기 단위 안테나 패턴들 사이에 형성된, 안테나 구조체.
8. 위 1에 있어서, 상기 노치부는 상기 전송 선로에 평행한 방향을 따라 정렬된 복수 개의 단위 노치부를 포함하는, 안테나 구조체.
9. 위 1에 있어서, 상기 기재층의 저면 상에 배치된 그라운드 층을 더 포함하는, 안테나 구조체.
10. 위 1에 있어서, 상기 안테나 패턴층은 상기 전송 선로의 상기 방사 패턴의 반대 측 말단에 형성된 신호 패드를 포함하며, 상기 신호 패드는 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된, 안테나 구조체.
11. 위 10에 있어서, 상기 벤딩 영역이 절곡되어 상기 방사 패턴 및 상기 인쇄 회로 기판이 서로 평행하게 배치된, 안테나 구조체.
12. 위 1의 안테나 구조체를 포함하는 화상 표시 장치.
본 발명의 실시예들에 따르면, 전송 선로를 적어도 부분적으로 포함하는 벤딩 영역의 너비 방향 양 측단에 기재층 및 안테나 패턴층을 관통하는 노치부가 형성될 수 있다. 이 경우, 벤딩 영역을 벤딩할 때, 상기 노치부가 벤딩 위치를 제한하고 벤딩 용이성을 향상시키는 벤딩 가이드로 제공될 수 있다. 구체적으로는, 벤딩 시 벤딩 위치가 양 측단에 형성된 노치부들 사이의 영역으로 제한될 수 있다. 따라서, 방사 패턴, 신호 패드 및/또는 타 적층 부재가 절곡됨에 따라 크랙, 파단 등의 손상이 발생하는 것이 억제될 수 있다.
또한, 안테나 어레이들의 단위 안테나 패턴들 사이에 관통 홀이 추가로 구비되어 상기 벤딩 영역의 유연성을 향상시킬 수 있다.
그리고, 상기 벤딩 영역에 보강층이 추가로 구비되어, 벤딩 영역의 기계적 강도를 향상시키고 전송 선로로부터 발생하는 방사 신호를 차폐시킬 수 있다.
도 1 내지 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도 및 단면도들이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 5 및 도 6은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도들이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 5 및 도 6은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도들이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
본 발명의 실시예들은 전송 선로를 적어도 부분적으로 포함하는 벤딩 영역의 너비 방향 양 측단에 노치(notched)부가 형성되어 절곡 위치가 상기 벤딩 영역 내로 제한될 수 있는 안테나 구조체를 제공한다.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
본 출원에서 사용된 용어 "제1", "제2", "상부", "하부", "상면", "저면" 등의 용어는 절대적인 위치를 지정하는 것이 아니라 상이한 구성들을 구분하거나, 구성간의 상대적 위치를 구별하기 위해 사용된다.
도 1 내지 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도 및 단면도들이다. 예를 들면, 도 2는 도 1의 A-A' 선에 대한 단면도이고, 도 3은 도 1의 B-B' 선에 대한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체(10)는 기재층(110), 안테나 패턴층(120), 제1 점접착층(130), 커버 윈도우(140), 제2 점접착층(150), 광학 필름(160) 및 그라운드층(170)을 포함하는 안테나 적층체(100) 및 인쇄 회로 기판(210), 도전성 중개 구조물(220), 제1 커버레이 층(230) 및 제2 커버레이 층(240)을 포함하는 회로 연결 구조물(200)을 포함할 수 있다.
안테나 패턴층(120)은 안테나 패턴(122) 및 절연층(124)을 포함할 수 있다. 안테나 패턴(122)은 방사 패턴(1222), 전송 선로(1224) 및 패드부(1226)를 포함할 수 있다.
기재층(110)은 안테나 패턴층(120)과 그라운드층(170) 사이에 배치되어 안테나의 유전층으로 제공될 수 있다.
기재층(110)은 예를 들면, 투명 수지 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기재층(110)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등의 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 투명 필름이 기재층(110)으로 활용될 수도 있다. 일부 실시예들에 있어서, 또한, 광학 투명 점착제(Optically clear Adhesive: OCA), 광학 투명 수지(Optically Clear Resin: OCR) 등과 같은 점접착 필름이 기재층(110)에 포함될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 기재층(110)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 글래스 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 기재층(110)은 실질적으로 단일 층으로 제공될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 기재층(110)은 적어도 2층 이상의 복층 구조를 포함할 수도 있다.
기재층(110)에 의해 안테나 패턴층(120)과 그라운드층(170) 사이에 정전용량(capacitance) 또는 인덕턴스(inductance)가 형성되어, 안테나 구조체(10)가 구동 혹은 센싱할 수 있는 주파수 대역이 조절될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 기재층(110)의 유전율은 약 1.5 내지 12 범위로 조절될 수 있다. 상기 유전율이 약 12를 초과하는 경우, 구동 주파수가 지나치게 감소하여, 원하는 고주파 대역에서의 구동이 구현되지 않을 수 있다. 예를 들면, 기재층(110)이 글래스를 포함할 경우, 3.5 내지 8의 유전율을 가질 수 있다.
안테나 패턴층(120)은 기재층(110)의 일 면(예를 들면, 상면) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴층(120)은 기재층(110)의 상면 상에 직접 형성될 수 있다.
안테나 패턴층(120)은 안테나 패턴(122) 및 절연층(124)을 포함할 수 있다. 안테나 패턴(122)은 방사 패턴(1222), 전송 선로(1224) 및/또는 패드부(1226)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 안테나 패턴(122)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴(122)은 저저항 구현을 위해 은(Ag) 또는 은 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들면 은-팔라듐-구리(APC) 합금을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 패턴(122)은 저저항 및 미세 선폭 패터닝을 고려하여 구리(Cu) 또는 구리 합금(예를 들면, 구리-칼슘(CuCa) 합금)을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패턴(122)은 인듐주석 산화물(ITO), 인듐아연 산화물(IZO), 인듐아연주석 산화물(ITZO), 주선 산화물(SnOx), 아연 산화물(ZnOx)과 같은 투명 전도성 산화물을 포함할 수도 있다
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패턴(122)은 투명 도전성 산화물 층 및 금속층의 적층 구조를 포함할 수 있으며, 예를 들면, 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮추어 신호 전달 속도가 향상될 수 있으며, 상기 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패턴(122)의 두께는 약 5,000 Å 이하일 수 있으며, 바람직하게는 약 1,000 내지 5,000 Å일 수 있다. 상기 범위 내에서 안테나 패턴(122)의 저항 증가를 방지하면서, 안테나 적층체의 시인면에서의 컬러 시프트 현상을 억제할 수 있다.
방사 패턴(1222)은 예를 들면, 다각형 플레이트 형상을 가지며, 전송 선로(1224)는 방사 패턴(1222)의 일변으로부터 연장되어 패드부(1226)의 신호 패드(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전송 선로(1224)는 방사 패턴(1222)과 실질적으로 일체의 단일 부재로서 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 패드부(1226)는 상기 신호 패드 및 그라운드 패드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 신호 패드를 사이에 두고 한 쌍의 그라운드 패드들이 배치될 수 있다. 그라운드 패드들은 상기 신호 패드 및 전송 선로(1224)와 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 그라운드 패드는 생략될 수도 있다. 또한, 상기 신호 패드는 전송 선로(1224)의 말단에 일체의 부재로서 제공될 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패턴(122)의 일단(예를 들면, 패드부(1226))은 회로 연결 구조물(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 연결 구조물(200)은 예를 들면, 인쇄 회로 기판(210)을 포함할 수 있다.
패드부(1226)는 예를 들면, 회로 연결 구조물(200)을 통해 안테나 구동 집적 회로(IC) 칩과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상기 안테나 구동 IC 칩을 통해 안테나 패턴(122)으로의 급전 및 구동 제어가 수행될 수 있다.
비제한적인 예로서, 인쇄 회로 기판(210)은 폴리이미드, 에폭시, 폴리우레탄, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 환형 올레핀 고분자(COP), 액정 폴리머(LCP), MPI(Modified Polyimide) 등을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 인쇄 회로 기판(210)은 LCP를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 인쇄 회로 기판(210)의 유전율은 약 3 이하(예를 들면, 약 1 내지 3)일 수 있다. 이 경우, 회로 연결 구조물(200)에서의 신호 전송 손실이 감소하여 회로 연결 구조물(200)과 연결되는 안테나 패턴(122) 의 급전 효율 및 게인 특성을 증가시킬 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 패드부(1226) 및 인쇄 회로 기판(210)은 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 도전성 중개 구조물(220)을 통해 서로 본딩될 수도 있다.
상기 구동 집적 회로(IC) 칩은 상기 연성 회로 기판 상에 직접 배치될 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(FPCB)은 구동 집적 회로(IC) 칩과 안테나 패턴(122)을 전기적으로 연결시키는 회로 또는 콘택을 더 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(FPCB) 및 구동 집적 회로(IC) 칩과 인접하도록 배치함으로써, 신호 송수신 경로를 단축시켜 신호 손실을 억제할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 패턴(122)은 메쉬 구조로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 기재층(110)의 상면 상에 스퍼터링 공정을 통해 안테나 패턴(122)을 직접 형성할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 방사 패턴(1222)은 메쉬 구조를 가질 수 있다. 방사 패턴(1222)이 메쉬 구조를 포함함에 따라, 방사 패턴(1222)이 디스플레이 장치의 표시 영역 내에 배치되는 경우에도 투과율이 향상되어 전극 시인 및 이미지 품질 저하를 방지할 수 있다.
방사 패턴(1222) 및 전송 선로(1224) 주변에는 더미 메쉬 전극이 배치될 수 있다. 상기 더미 메쉬 전극은 방사 패턴(1222) 및 전송 선로(1224)와 분리 영역을 통해 전기적, 물리적으로 이격될 수 있다.
예를 들면, 기재층(110) 상에 메쉬 구조로 형성된 안테나 패턴(122)을 형성할 수 있다. 이후, 안테나 패턴(122)을 방사 패턴(1222) 및 전송 선로(1224)의 프로파일을 따라 부분적으로 식각하여 상기 분리 영역을 형성할 수 있다. 이에 따라, 안테나 패턴(122)의 일부를 상기 더미 메쉬 전극으로 변환시킬 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 급전 저항 감소를 위해 전송 선로(1224) 및 상기 신호 패드는 속이 찬(solid) 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전송 선로(1224) 및 상기 신호 패드는 디스플레이 장치의 비표시 영역 또는 차광 영역에 배치되어 연성 회로 기판 및/또는 안테나 구동 IC 칩과 본딩 또는 연결될 수 있다.
이에 따라, 전송 선로(1224) 및 상기 신호 패드는 사용자의 시인 영역(표시 영역) 밖에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 신호 패드는 금속 또는 합금으로 구성될 수 있다.
비교예에 있어서, 안테나 구조체와 회로 연결 구조물을 효과적으로 소형화 및 집적하기 위하여 상기 회로 연결 구조물의 일부분을 벤딩할 수 있다. 이 경우, 상기 회로 연결 구조물의 인쇄 회로 기판에 대하여 소정의 유연성이 요구될 수 있다. 유연성이 큰 인쇄 회로 기판을 사용할 경우, 인쇄 회로 기판의 유전율이 증가될 수 있으며, 유전율이 큰 인쇄 회로 기판은 신호 전달 손실 및 노이즈를 유발할 수 있다. 반면, 유전율이 작은 인쇄 회로 기판은 벤딩 시 인쇄 회로 기판에 크랙 및 파단 등의 손상을 야기할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 안테나 구조체(10)의 평면 상에서 안테나 구조체(10) 또는 전송 선로(1224)의 길이 방향에 대하여 전송 선로(1224)를 적어도 부분적으로 포함하는 영역은 벤딩 영역(BA)으로 정의될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 벤딩 영역(BA)은 길이 방향으로 전송 선로(1224) 전체를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 전송 선로(1224)는 벤딩 영역(BA)을 따라 연장될 수 있다. 이 경우, 회로 연결 구조물(200)을 대신하여 안테나 구조체(10)의 벤딩 영역(BA)을 벤딩함으로써 유전율이 작은 인쇄 회로 기판(210)을 사용할 수 있다. 신호 품질을 높이면서도, 장치를 효과적으로 소형화할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 방사 패턴(1222) 및/또는 패드부(1226)도 벤딩 영역(BA) 내에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 전송 선로(1224)는 벤딩 영역(BA)에 배치되고, 방사 패턴(1222) 및 패드부(1226)는 벤딩 영역(BA)과 구분된 방사 영역(RA) 및 패드 영역(PA)에 각각 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 절연층(124)은 안테나 패턴(122)의 상면을 적어도 부분적으로 덮을 수 있다. 절연층(124)은 안테나 패턴(122)의 보호층으로 제공될 수 있다.
절연층(124)은 예를 들면, 투명 수지 물질로서 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등의 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 투명 필름을 포함할 수도 있다.
벤딩 영역(BA)의 너비 방향 약 측단에는 기재층(110) 및 안테나 패턴층(120)을 관통하는 노치부(126)가 형성될 수 있다. 상기 너비 방향은 도 1 및 도 2를 참조할 때, 전송 선로(1224)가 연장되는 방향(제1 방향)의 수직 방향으로서 예를 들면 제2 방향을 포함할 수 있다.
노치부(126)는 기재층(110) 및 안테나 패턴층(120)을 두께 방향(예를 들면, 제3 방향)으로 관통할 수 있다.
도 3과 같이 안테나 구조체(10)를 측면에서 바라볼 경우, 벤딩 영역(BA)에서 상기 제2 방향으로 오목하게 들어간 리세스(recess) 부분이 노치부(126)를 형성할 수 있다.
노치부(126)는 벤딩 영역(BA)의 양 측단에 형성되어 안테나 구조체(10)의 벤딩 위치를 양 노치부(126) 사이의 영역으로 제한할 수 있다. 이 경우, 안테나 구조체(10)의 타 부재들이 절곡되면서 손상되는 것이 방지될 수 있다.
예를 들면, 노치부(126)는 평면 상에서 안테나 구조체(10)의 두께 방향으로 전송 선로(1224)와 중첩되지 않을 수 있다. 이 경우, 노치부(126)는 전송 선로(1224)가 형성되지 않은 부분의 절연층(124) 및 안테나 패턴층(120)을 관통할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패턴층(120)과 기재층(110) 사이에 보호층 및 분리층이 개재될 수 있다. 예를 들면, 캐리어 기판 상에 상기 분리층, 상기 보호층 및 안테나 패턴층(120)이 순서대로 형성되고, 상기 분리층이 상기 캐리어 기판으로부터 분리된 후 기재층(110)에 접합될 수 있다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 4를 참조하면, 안테나 구조체(12)는 상부 보강층(180) 또는 하부 보강층(190)을 더 포함할 수 있다.
상부 보강층(180) 및 하부 보강층(190)은 안테나 구조체(12)의 벤딩 영역(BA)의 기계적 강도를 보강하고, 전송 선로(1224)로부터 발생하는 방사 신호를 차폐할 수 있다.
상부 보강층(180)은 벤딩 영역(BA) 내에 위치한 안테나 패턴층(120)의 상면 상에 배치될 수 있다.
하부 보강층(190)은 벤딩 영역(BA) 내에 위치한 기재층(110)의 저면 상에 배치될 수 있다. 하부 보강층(190)은 상부 보강층(180)과 두께 방향으로 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상부 보강층(180) 및 하부 보강층(190)은 전송 선로(1224)에 대하여 제3 방향으로 중첩될 수 있다. 이 경우, 상부 보강층(180) 및 하부 보강층(190)은 전송 선로(1224)로부터 방출되는 신호를 차폐하고, 전송 선로(1224)의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상부 보강층(180) 및 하부 보강층(190)은 기재층(110) 및 안테나 패턴층(120)의 벤딩 영역(BA)을 제2 방향으로 전체적으로 덮을 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상부 보강층(180) 및 하부 보강층(190)은 노치부(126)를 덮지 않을 수도 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상부 보강층(180) 및 하부 보강층(190)은 유연성이 뛰어난 수지층 또는 도전성 필름을 포함할 수 있다.
예들 들면, 상기 수지층은 프린팅된 PI 잉크, 아크릴계 수지 코팅, PET 필름, 폼 테이프, 광학 투명 점접착 필름, 바이오-PSA 필름 등을 포함할 수 있다. 상기 도전성 필름은 전도성 테이프 등을 포함할 수 있다. 도전성 필름으로서 신호 차폐력이 뛰어난 구리 테이프가 사용될 수 있다.
도 5 및 도 6은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도들이다.
도 5를 참조하면, 벤딩 영역(BA) 내에 관통 홀(1262)이 더 형성될 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(1262)은 방사 패턴(1222), 전송 선로(1224) 및/또는 패드부(1226)의 주변에 형성될 수 있다. 관통 홀(1262)은 기재층(110) 및 안테나 패턴층(120)의 절연층(124)을 관통할 수 있다.
관통 홀(1262)은 예를 들면, 벤딩 영역(BA) 내에 위치한 절연층(124) 및 기재층(110)의 전체적인 평균 두께를 감소시킬 수 있다. 이 경우, 벤딩 영역(BA) 내에서 절연층(124)이 절곡될 때, 안테나 패턴층(120) 및 기재층(110)에 가해지는 응력이 감소하여, 크랙 또는 파단 등의 손상이 발생하는 것이 억제될 수 있다.
예를 들면, 안테나 패턴(122)은 전송 선로(1224)들이 서로 평행하게 배열된 복수 개의 단위 안테나 패턴들을 포함할 수 있다. 상기 단위 안테나 패턴들은 안테나 어레이를 형성할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 관통 홀(1262)은 상기 복수 개의 단위 안테나 패턴들 사이에 형성될 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(1262)은 이웃한 방사 패턴(1222)들, 이웃한 전송 선로(1224)들 및/또는 이웃한 패드부(1226)들 사이에 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 복수 개의 단위 노치부(1266)들이 벤딩 영역(BA) 내에 제1 방향으로 배열될 수 있다. 이 경우, 단위 노치부(1266)들의 크기 및 위치를 조절하여 벤딩 영역(BA)의 유연성 및 기계적 강도를 조절할 수 있다.
또한, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 각각에 대하여 소정 간격으로 정렬된 복수 개의 단위 관통 홀(1268)들이 안테나 패턴(122)(예를 들면, 전송 선로(1224)) 주변 및 복수 개의 단위 안테나 패턴들(예를 들면, 전송 선로(1224)들) 사이에 형성될 수도 있다.
관통 홀(1262)은 벤딩 시 벤딩 방향을 설정하고 벤딩 용이성을 향상시키는 벤딩 가이드로 제공될 수 있다.
도 1, 도 5 및 도 6에는 노치부(126) 및 관통 홀(1262)이 사각형인 경우가 도시되었으나, 노치부(126) 및 관통 홀(1262)의 형상은 비제한적으로 변경될 수 있다.
커버 윈도우(140)는 안테나 패턴층(120) 상에 배치될 수 있다. 커버 윈도우(140)는 안테나 패턴층(120)을 기준으로 기재층(110)의 반대 측에 배치될 수 있다. 커버 윈도우(140)는 안테나 구조체(10)의 시인면 또는 최외곽면에 배치될 수 있다.
커버 윈도우(140)는 예를 들면, 글래스, 또는 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 아크릴계 수지, 실록산계 수지 등과 같은 유연성 수지 물질을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 커버 윈도우(140)의 두께는 약 100㎛ 내지 1,000㎛일 수 있다. 바람직하게는, 커버 윈도우(140)의 두께는 약 300 내지 700㎛ 일 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패턴층(120)의 상면은 커버 윈도우(140)와 직접 접촉할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 커버 윈도우(140)와 안테나 패턴층(120) 사이에는 제1 점접착층(130)이 배치될 수 있다. 제1 점접착층(130)은 안테나 패턴층(120)의 상면을 덮을 수 있다. 제1 점접착층(130)에 의해 커버 윈도우(140)와 안테나 패턴층(120)이 접합될 수 있다.
제1 점접착층(130)은 예를 들면, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 에폭시계 수지 등을 포함하는 감압성 점착제(PSA) 또는 광학 투명 점착제(OCA)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 기재층(110)의 저면 상에는 그라운드층(170)이 배치될 수 있다 그라운드층(170)은 기재층(110)을 기준으로 안테나 패턴층(120)의 반대 측에 배치될 수 있다.
그라운드층(170)은 금속, 합금 등의 도전체로 형성된 구조물(예를 들면, 플레이트)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 안테나 구조체(10)가 화상 표시 장치의 시인측에 배치될 경우, 화상 표시 장치의 표시 전극 구조, 배선, 후면 메탈 케이스, SUS(stainless steel) 플레이트, 방열 시트, 디지타이저(digitizer), 전자파 차폐층, 압력센서, 지문 센서, 터치 전극 구조 등이 그라운드층(170)으로 제공될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 안테나 패턴층(120)과 그라운드층(170) 사이에 광학 필름(160)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 광학 필름(160)은 기재층(110)의 저면 상에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 기재층(110)과 광학 필름(160)은 제2 점접착층(150)에 의해 접합될 수 있다. 제2 점접착층(150)은 제1 점접착층(130)과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.
광학 필름(160)은 편광판을 포함할 수 있다. 상기 편광판은 연신형 편광자 또는 코팅형 편광자를 포함할 수 있다. 이 경우, 안테나 구조체(10)는 자발광 디스플레이 장치의 안테나 일체형 편광판으로 제공될 수 있다.
상기 코팅형 편광자는 중합성 액정 화합물 및 이색성 염료를 포함하는 액정 코팅층을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 편광판은 상기 액정 코팅층에 배향성을 부여하기 위한 배향막을 더 포함할 수 있다
예를 들면, 상기 편광판은 폴리비닐알코올계 편광자 및 상기 폴리비닐알코올계 편광자의 적어도 일면에 부착된 보호필름을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 보호 필름은 COP계, TAC계, 아크릴계, PET계 등의 고분자 필름을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 벤딩 영역(BA)에는 커버 윈도우(140), 제1 점접착층(130), 제2 점접착층(150), 광학 필름(160), 그라운드층(170), 인쇄 회로 기판(210), 도전성 중개 구조물(220), 제1 커버레이 층(230) 및 제2 커버레이 층(240)이 형성되지 않을 수 있다. 예를 들면, 벤딩 영역(BA)에는 기재층(110) 및 안테나 패턴층(120)과 상술한 보강층만이 위치할 수 있다.
따라서, 기재층(110) 및 안테나 패턴층(120)의 일부 영역을 제외한 타 부재는 벤딩 시 절곡되지 않을 수 있다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 7을 참조하면, 화상 표시 장치(300)는 예를 들면, 스마트 폰 형태로 구현될 수 있으며, 도 7은 화상 표시 장치(300)의 전면부 또는 윈도우 면을 도시하고 있다. 화상 표시 장치의 전면부는 표시 영역(310) 및 주변 영역(320)을 포함할 수 있다. 주변 영역(320)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다
상술한 안테나 구조체에 포함된 안테나 패턴(122)은 화상 표시 장치의 전면부 하단에 배치될 수 있으며, 예를 들면 디스플레이 패널 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 방사 패턴(1222)은 표시 영역(310)과 적어도 부분적으로 중첩될 수도 있다. 이 경우, 방사 패턴(1222)은 메쉬 구조를 포함할 수 있으며, 방사 패턴(1222)에 의한 투과율 저하를 방지할 수 있다.
구동 IC 칩은 표시 영역(310)에서의 이미지 품질 저하 방지를 위해 주변 영역(320)에 배치될 수 있다. 이 경우, 안테나 구조체(10)는 노치부(126)가 형성된 벤딩 영역(BA)을 통해 굴곡되어 상기 구동 IC 칩과 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 안테나 패턴(122)과의 연결 신뢰성을 유지하고 저유전율의 인쇄 회로 기판(210)을 사용하면서도 안테나 구조체(10)를 손상 없이 벤딩시킬 수 있다. 따라서 박형의 고신뢰성의 통신 기능이 탑재된 화상 표시 장치가 구현될 수 있다.
100: 안테나 적층체
110: 기재층
120: 안테나 패턴층 130: 제1 점접착층
140: 커버 윈도우 150: 제2 점접착층
160: 광학 필름 170: 그라운드층
200: 회로 연결 구조물 210: 인쇄 회로 기판
220: 도전성 중개 구조물 230: 제1 커버레이 층
240: 제2 커버레이 층
120: 안테나 패턴층 130: 제1 점접착층
140: 커버 윈도우 150: 제2 점접착층
160: 광학 필름 170: 그라운드층
200: 회로 연결 구조물 210: 인쇄 회로 기판
220: 도전성 중개 구조물 230: 제1 커버레이 층
240: 제2 커버레이 층
Claims (12)
- 기재층; 및
상기 기재층 상에 배치되며 방사 패턴 및 상기 방사 패턴과 연결된 전송 선로를 포함하는 안테나 패턴층을 포함하며,
평면 상에서 상기 전송 선로를 길이 방향으로 적어도 부분적으로 포함하는 영역은 벤딩 영역으로 정의되고,
상기 벤딩 영역의 너비 방향 양 측단에는 상기 기재층 및 상기 안테나 패턴층을 관통하는 노치부가 형성된, 안테나 구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 패턴층은 상기 방사 패턴 및 상기 전송 선로를 포함하는 안테나 패턴 및 상기 안테나 패턴을 덮는 절연층을 포함하며,
상기 노치부는 상기 기재층 및 상기 절연층을 관통하는, 안테나 구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 벤딩 영역 내에서 상기 안테나 패턴층의 상면을 덮는 상부 보강층을 더 포함하는, 안테나 구조체.
- 청구항 3에 있어서, 상기 기재층 저면 상의 상기 상부 보강층과 대응되는 위치에 배치된 하부 보강층을 더 포함하는, 안테나 구조체.
- 청구항 4에 있어서, 상기 상부 보강층 및 상기 하부 보강층 각각은 수지층 또는 도전성 필름을 포함하는, 안테나 구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 벤딩 영역 내에 형성되며 상기 안테나 패턴층 및 상기 기재층을 관통하는 관통 홀을 더 포함하는, 안테나 구조체.
- 청구항 6에 있어서, 상기 안테나 패턴은 복수의 단위 안테나 패턴이 정렬된 안테나 어레이를 포함하고,
상기 관통 홀은 상기 안테나 어레이의 복수 개의 상기 단위 안테나 패턴들 사이에 형성된, 안테나 구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 노치부는 상기 전송 선로에 평행한 방향을 따라 정렬된 복수 개의 단위 노치부를 포함하는, 안테나 구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 기재층의 저면 상에 배치된 그라운드 층을 더 포함하는, 안테나 구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 패턴층은 상기 전송 선로의 상기 방사 패턴의 반대 측 말단에 형성된 신호 패드를 포함하며,
상기 신호 패드는 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된, 안테나 구조체.
- 청구항 10에 있어서, 상기 벤딩 영역이 절곡되어 상기 방사 패턴 및 상기 인쇄 회로 기판이 서로 평행하게 배치된, 안테나 구조체.
- 청구항 1의 안테나 구조체를 포함하는 화상 표시 장치.
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KR1020200086452A KR20220008177A (ko) | 2020-07-13 | 2020-07-13 | 안테나 구조체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
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Citations (1)
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KR20030095557A (ko) | 2002-06-12 | 2003-12-24 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 무선기기의 내장형 안테나 |
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