KR20210155770A - 음향 장치 - Google Patents

음향 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210155770A
KR20210155770A KR1020210077022A KR20210077022A KR20210155770A KR 20210155770 A KR20210155770 A KR 20210155770A KR 1020210077022 A KR1020210077022 A KR 1020210077022A KR 20210077022 A KR20210077022 A KR 20210077022A KR 20210155770 A KR20210155770 A KR 20210155770A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
piezoelectric element
present specification
vibrating
electrode
vibration
Prior art date
Application number
KR1020210077022A
Other languages
English (en)
Inventor
예재헌
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2021095221A external-priority patent/JP7244574B2/ja
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Publication of KR20210155770A publication Critical patent/KR20210155770A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H01L41/047—
    • H01L41/083—
    • H01L41/09—
    • H01L41/18—
    • H01L51/50—
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/025—Diaphragms comprising polymeric materials
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/027—Diaphragms comprising metallic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/029—Diaphragms comprising fibres
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Abstract

본 명세서에 따른 음향 장치는 입력되는 음성 신호에 따라 진동하도록 구성된 압전 소자, 진동 부재, 및 상기 압전 소자의 일부와 상기 진동 부재를 연결하도록 구성된 탄성 부재를 포함한다.

Description

음향 장치{SOUND APPARATUS}
본 명세서는 2020년 06월 15일자로 출원된 일본 특허출원번호 2020-102918호 및 2021년 06월 07일자로 출원된 일본 특허출원번호 2021-095221호의 이익을 주장하며, 상기 일본 특허출원들은 본 명세서에 참조로 병합된다.
본 명세서는 음향 장치에 관한 것이다.
특허문헌 1에는 표시패널과 액츄에이터를 갖는 표시 장치가 개시되어 있다. 특허문헌의 표시장치는 액츄에이터를 제어하여 표시 패널을 진동시키는 기능을 갖는다.
한국공개특허 제10-2018-0077582호
특허문헌 1에 기재되어 있는 구조는 음향 장치에도 적용 가능하다. 그러나, 특허문헌 1의 구조에 의한 음향 장치에서는 음질이 충분하지 않을 수 있다.
본 명세서는 전술한 과제를 해결하기 위한 것으로, 음질이 개선된 음향 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 명세서의 예에 따른 해결하고자 하는 과제들은 위에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재 내용으로부터 본 명세서의 기술 사상이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 음향 장치는 입력된 음성 신호에 응답하여 진동하도록 구성된 압전 소자, 진동 부재, 및 압전소자의 적어도 일부와 진동부재를 연결하도록 구성된 탄성 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 음향 장치는 입력된 음성 신호에 따라 진동하도록 구성되고 평면에서 볼 때에 있어서, 서로 다른 방향으로 연장되는 제 1 진동부와 제 2 진동부를 포함하는 압전 소자, 진동 부재, 및 제 1 진동부의 일부를 진동 부재에 연결하도록 구성된 탄성 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 음향 장치는 입력된 음성 신호에 응답하여 진동하도록 구성된 복수의 진동 소자, 및 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 진동 부재를 포함하고, 복수의 압전 소자 각각은 진동 부재에 연결되며, 복수의 압전 소자 중 제 1 압전 소자와 제 2 압전 소자의 주파수 특성은 서로 다를 수 있다.
위에서 언급된 과제의 해결 수단 이외의 본 명세서의 다양한 예에 따른 구체적인 사항들은 아래의 기재 내용 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서에 의하면, 음질이 향상된 음향 장치를 제공할 수 있다.
위에서 언급된 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과의 내용은 청구범위의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구범위의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 제 본 명세서의 1 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자에 전압이 인가되었을 때의 변형예를 나타내는 모식도이다.
도 6은 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자에 전압이 인가되었을 때의 변형예를 나타내는 모식도이다.
도 7은 실험예에 따른 압전 소자의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 8은 실험예에 따른 진동 모델을 나타내는 모식도이다.
도 9는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 모델을 나타내는 모식도이다.
도 10a는 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 10b는 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 프레임 구조를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 프레임 구조를 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 프레임 구조를 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 명세서의 제 6 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 18은 본 명세서의 제 7 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 19는 본 명세서의 제 8 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 20은 본 명세서의 제 9 실시예에 따른 압전 소자의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 21은 본 명세서의 제 10 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 22는 본 명세서의 제 10 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 23은 본 명세서의 제 10 실시예에 따른 압전 소자의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 24는 본 명세서의 제 11 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 25는 본 명세서의 제 12 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 26은 본 명세서의 제 13 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 27은 본 명세서의 제 14 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 28a는 본 명세서의 제 15 실시예에 따른 압전 소자의 배열을 나타내는 평면도이다.
도 28b는 본 명세서의 제 15 실시예에 따른 압전 소자의 배열을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 28c는 본 명세서의 제 15 실시예에 따른 압전 소자의 배열의 제 1 변형예를 나타낸 평면도이다.
도 28d는 본 명세서의 제 15 실시예에 따른 압전 소자의 배열의 제 2 변형예를 나타낸 평면도이다.
도 28e는 본 명세서의 제 15 실시예에 따른 압전 소자의 배열의 제 3 변형예를 나타낸 평면도이다.
도 29는 본 명세서의 제 16 실시예에 따른 압전 소자의 배열을 나타내는 평면도이다.
도 30은 본 명세서의 제 16 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 31은 본 명세서의 제 17 실시예에 따른 압전 소자의 배열을 나타내는 평면도이다.
도 32는 본 명세서의 제 17 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 33은 본 명세서의 제 18 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 34는 본 명세서의 제 19 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 35는 본 명세서의 제 20 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 36은 본 명세서의 제 21 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 37a는 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 음향 장치의 구조의 제 1 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 37b는 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 음향 장치의 제 2 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 38a는 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 음향 장치의 구조의 제 1 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 38b는 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 음향 장치의 제 2 변형예를 단면도이다.
도 39a는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 음향 장치의 제 1 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 39b는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 음향 장치의 제 2 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 39c는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 음향 장치의 제 3 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 39d는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 음향 장치의 제 4 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 40은 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 음향 장치의 제 1 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 41a는 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 음향 장치의 제 2 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 41b는 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 음향 장치의 제 3 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 41c는 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 음향 장치의 제 4 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 42는 본 명세서의 제 17 실시예에 따른 음향 장치의 구성의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 43은 본 명세서의 제 18 실시예에 따른 음향 장치의 구성의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 44는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치를 적용한 장치의 실시예들을 나타낸 도면이다.
도 45는 도 28c에 나타낸 음향 장치의 음향 출력 특성과 도 28d에 나타낸 음향 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 그래프이다.
도 46은 도 28d에 나타낸 음향 장치에서 압전 소자의 구조에 따른 음향 출력 특성을 나타내는 그래프이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," 에 "이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제 1, 제 2, 또는 제 3 구성요소뿐만 아니라, 제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 본 명세서에 따른 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면을 통해 공통적인 기능을 갖는 구성 요소에는 동일한 부호를 부여하고, 중복설명을 생략하거나 간략히 할 수 있다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
[제 1실시예]
도 1은 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 음향 장치의 구성도이다. 본 명세서의 실시예의 음향 장치(1)는 단독으로 스피커로 사용될 수 있으며, 광고용 간판, 포스터, 안내판 등에 내장될 수 있다. 그러나, 본 명세서의 실시예의 음향 장치(1)의 용도는 특별히 한정되지 않는다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 음향 장치(1)는 압전 소자(10), 제 1 진동부재(20), 탄성 부재(30), 및 제 1 제어부(40)를 포함할 수 있다. 음향 장치(1)는 입력되는 음성 신호 등에 기초하여 음향을 발생하는 장치일 수 있다.
압전소자(10)는 입력되는 음성 신호에 기초하여 전압이 인가되면, 역압전 효과에 의해 변위하는 소자일 수 있다. 압전 소자(10)는, 예를 들어, 바이모프(Bimorph), 유니모프(Unimorph) 등과 같이 전압에 따라 굴곡 변위하는 소자일 수 있다. 입력되는 음성 신호는 교류 전압(또는 일반적인 교류 전압)이기 때문에, 압전 소자(10)는 입력되는 음성 신호에 응답하여 진동하는 진동 소자로서 기능한다.
제 1 진동부재(20)는 압전 소자(10)에 입력되는 음성 신호에 기초하여 음향을 발생하도록 진동하는 부재일 수 있다. 제 1 진동 부재(20)의 재료는 특정 재료에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)의 재료는 압전 소자(10)로부터 전달되는 진동의 전달에 적합한 재료 특성을 갖는 글라스, 경질 종이, 플라스틱, 금속, 가죽, 섬유, 또는 천 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
탄성 부재(30)는 탄성을 갖는 재료로 구성된 부재일 수 있다. 탄성 부재(30)의 재료에는 압전 소자(10) 및 제 1 진동 부재(20)보다 작은 탄성률을 가질 수 있고, 고무(Rubber) 등의 재료가 이용될 수 있다. 압전 소자(10)의 일부와 제 1 진동 부재(20)의 일부는 탄성 부재(30)에 의해 접속되거나 연결될 수 있다. 따라서, 압전 소자(10)의 진동이 제 1 진동 부재(20)에 전달되고, 제 1 진동 부재(20)는 입력된 음성 신호에 기초하여 음향을 발생할 수 있다.
호스트 시스템(2)은 음성 신호를 제공함으로써 음향 장치(1)를 제어하는 장치 또는 복수의 장치를 포함하는 시스템일 수 있다. 그러나, 호스트 시스템(2)은 음향 장치(1)의 용도에 따라 화상 신호(예를 들어, RGB 데이터), 타이밍 신호(수직 동기 신호, 수평 동기 신호, 및 데이터 인에이블 신호 등) 등의 다른 신호를 더 공급할 수 있다. 호스트 시스템(2)은 예를 들어, 음원 재생 장치, 구내 방송 장치, 라디오 방송 재생 시스템, TV 시스템, 셋톱 박스, 네비게이션 시스템, 광디스크 플레이어, 컴퓨터, 홈 시어터 시스템, 및 비디오 전화 시스템 등일 수 있다. 또한, 음향 장치(1)와 호스트 시스템(2)은 일체의 장치일 수 있고, 별개의 장치로 구성될 수 있다.
제 1 제어부(40)는 호스트 시스템(2)으로부터 입력되는 음성 신호에 기초하여 압전 소자(10)에 전압을 제공할 수 있다. 제 1 제어부(40)는 복수의 반도체 집적회로에 의해 구성될 수 있다.
도 2는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타내는 평면도이다. 도 3은 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 2 및 도 3을 상호 참조하여 압전 소자(10)의 배치를 설명한다. 도 2의 제 1 진동 부재(20)의 사각형 테두리는 제 1 진동 부재(20)의 외관 또는 외형을 모식적으로 나타낸다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 제 1 진동 부재(20)의 면음원에 해당하는 면은 음원면(20a), 음원면(20a)에 대향하는 면은 배면(20b)이라 할 수 있다. 이때, 도 2는 배면(20b)측에서 제 1 진동 부재(20)를 바라본 평면도를 나타낸 것이다. 도 2에는 음원면(20a)의 수평 방향을 x축, 음원면(20a)의 수직 방향을 z축, 및 음원면(20a)의 깊이 방향을 y축으로 한 좌표가 표시되어 있다. 또한, 배면(20b)에서 음원면(20a)으로 향하는 방향을 y축의 정방향이라 할 수 있다. 도 3은 도 2의 선 A-A'의 단면도이다.
압전 소자(10)는 평판 형상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않고 곡면 형상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 압전 소자(10)는 평면에서 볼 때에 있어서, 장변 방향(도면의 z 방향) 및 단변 방향(도면의 x방향)을 갖는 직사각 형태를 가질 수 있다. 이에 의해, 장변 방향을 따르는 단면(A-A'선)으로 굴곡하도록 변형이 발생할 수 있다. 압전 소자(10)의 장변 방향은 제 1 진동 부재(20)의 단부와 수직이 되도록 배치될 수 있다.
탄성 부재(30)는 압전 소자(10)의 장변 방향의 중심을 포함하는 위치에 접속(또는 연결)될 수 있다. 압전 소자(10)의 장변 방향의 중심은 진동의 중심이 되는 부분이므로, 진동이 효율적으로 제 1 진동 부재(20)에 전달될 수 있다.
탄성 부재(30)는 압전 소자(10)의 전면 중 일부에만 접속 또는 연결될 수 있다. 압전 소자(1)의 장변 방향의 양 단부가 들린 상태로 되어, 굴곡 진동(또는 벤딩 진동)의 변위가 큰 장변 방향의 양 단부에서 압전 소자(10)의 진동이 억제되기 어려울 수 있다. 예를 들면, 압전 소자(10)의 전면은 제 1 진동 부재(20)와 마주하는 면이며, 제 1 면, 앞면, 또는 상면 등일 수 있다. 예를 들면, 탄성 부재(30)는 접착제, 양면 테이프, 또는 양면 접착 패드 등의 접착 부재(또는 연결 부재)에 의해 압전 소자(10)와 제 1 진동 부재(20)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 접착제로 이루어진 접착 부재는 광경화성 접착제일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 접착제로 이루어진 접착 부재는 UV(자외선) 접착제일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 4는 도 3과는 방향이 다르지만 도 3과 마찬가지로 도 2의 선 A-A'의 단면도를 나타낸다. 또한, 도 4에는 압전 소자(10)의 음성 신호 입력 방법을 설명하기 위해, 압전 소자(10)의 각 전극의 연결 관계를 회로도로 모식적으로 나타낸 것이다.
도 4에 나타낸 압전 소자(10)는 2층의 압전층이 적층된 바이모프라 불리는 구조로 이루어져 있다. 압전 소자(10)는 전극(101, 103, 105) 및 압전층(102, 104)를 포함할 수 있다. 제 1 진동부재(20)에 가장 가까운 측에 배치된 전극(101)(또는 제 1 전극)은 탄성 부재(30)에 접속 또는 연결될 수 있다. 전극(101) 및 전극(103)(또는 제 2 전극)은 압전층(102)(또는 제 1 압전층)을 두께 방향으로 끼우도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 압전층(102)은 전극(101)과 전극(103) 사이에 개재될 수 있다. 전극(103) 및 전극(105)(또는 제 3 전극)은 압전층(104)(또는 제 2 압전층)을 두께 방향으로 끼우도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 압전층(104)은 전극(103)과 전극(105) 사이에 개재될 수 있다. 압전층(102, 104)의 내부에 나타낸 화살표는 압전층(102, 104)의 분극 방향을 나타낸다. 예를 들면, 압전층(102, 104)의 분극 방향은 동일할 수 있다. 또한, 전극(101, 103, 105)에는 솔더링(soldering) 등에 의해 각 전극에 전압을 인가하기 위한 배선이 접속 또는 연결될 수 있다.
　압전 소자(10)에 인가되는 전압은 음성 신호에 기초하므로, 생성해야 하는 음성의 주파수에 응답하는 교류 전압일 수 있다. 도 4에서는 이 교류 전압을 교류 전원(V)의 회로 기호로 나타내고 있다. 교류 전원(V)의 일측 단자는 전극(101, 105)에 접속 또는 연결될 수 있으며, 타측 단자는 전극(103)에 접속 또는 연결될 수 있다. 다시 말하여, 전극(101)과 전극(105)에는 동일 위상의 전압이 인가되고, 전극(101)과 전극(103)에는 역 위상의 전압이 인가되며, 전극(103)과 전극(105)에도 역 위상의 전압이 인가될 수 있다. 이에 의해, 압전층(102)과 압전층(104)에는 역방향의 전압이 인가될 수 있다.
압전층(102, 104)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 변위량을 크게 할 수 있기 때문에 PZT(lead zirconate titanate) 등의 압전성이 좋은 재료일 수 있다. 또한, 도 4의 구성에서는 압전 소자(10)의 주변 또는 외곽은 다른 부재와의 쇼트를 방지하기 위해 수지 등의 절연체로 덮일 수 있다.
도 5 및 도 6은 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자에 전압이 인가되었을 때의 변형예를 나타내는 모식도이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 압전층(102, 104)의 분극 방향은 동일한 방향이며, 압전층(102, 104)에 인가되는 전압은 역 위상일 수 있다. 따라서, 압전층(102)과 압전층(104)의 신축 방향은 반대일 수 있다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 압전층(102)이 횡방향으로 수축하도록 변형하는 타이밍에서 압전층(104)이 횡방향으로 신장하는 방향으로 변형될 수 있다. 따라서, 압전 소자(10)의 단부는 제 1 진동 부재(20)에 가까운 방향으로 굴곡할 수 있다. 이때, 제 1 진동 부재(20)는 압전 소자(10)의 측으로 향하는 응력을 받아 변형될 수 있다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 압전층(102)이 횡방향으로 신장하도록 변형하는 타이밍에서 압전층(104)은 횡방향으로 수축하는 방향으로 변형될 수 있다. 따라서, 압전 소자(10)의 단부는 제 1 진동 부재(20)에서 먼 방향으로 굴곡할 수 있다. 이때, 제 1 진동 부재(20)는 압전 소자(10)에서 먼 방향으로 향하는 응력을 받아 변형될 수 있다.
음성 신호에 기초한 교류 전압이 압전 소자(10)에 인가되면, 음성의 주파수에서 도 5의 형태와 도 6의 형태가 교대로 반복될 수 있다. 이로 인하여, 압전 소자(10)의 진동이 제 1 진동 부재(20)에 전달되어, 제 1 진동 부재(20)가 진동할 수 있다. 따라서, 제 1 진동 부재(20)에서 음성 신호에 따른 음향이 발생되므로 제 1 진동 부재(20)는 스피커로서 기능할 수 있다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 명세서의 실시예에서, 압전 소자(10)의 일부와 제 1 진동 부재(20)가 탄성 부재(30)에 의해 접속 또는 연결됨에 따라 얻을 수 있는 효과를 보다 상세히 설명한다. 도 7은 실험예에 따른 압전 소자의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 8은 실험예에 따른 진동 모델을 나타내는 모식도이다. 도 9는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 모델을 나타내는 모식도이다.
도 7에 나타낸 바와 같은 실험예에서는 압전 소자(10)의 전면(全面)(또는 전체면)이 제 1 진동 부재(20)에 접속 또는 연결되거나 제 1 진동 부재(20)에 직접적으로 접속 또는 연결될 수 있다. 이러한 구성에서도 압전 소자(10)의 변위를 제 1 진동 부재(20)에 전달시켜 제 1 진동 부재(20)를 스피커로 기능하게 할 수 있다.
실험예에 따른 진동 모델은 도 8에 나타낸 바와 같이, 압전 소자(10) 및 제 1 진동 부재(30)를 나타내는 질량점(Mass point)의 양단에 스프링(S1, S2)이 연결된 구성을 이루고 있다. 질량(m1)을 갖는 압전 소자(10)와 질량(m2)을 갖는 제 1 진동 부재(20)가 직접적으로 연결되어 있다.
압전 소자(10)에는 스프링 상수(k1)를 갖는 스프링(S1)이 접속 또는 연결되어 있으며, 제 1 진동 부재(20)에는 스프링 상수(k2)를 갖는 스프링(S2)이 접속 또는 연결되어 있다. 스프링(S1)은 압전 소자(10)의 탄성을 모델화한 것이다. 스프링(S2)은 제 1 진동 부재(20) 자체 또는 하우징 (또는 케이스 또는 몸체) 등의 제 1 진동 부재(20)를 구속하는 부재를 모델화한 것이다. 나아가, 본 명세서의 진동 모델에 있어서, 양단은 고정단일 수 있다.
실험예의 진동 모델에서는, 압전 소자(10)와 제 1 진동 부재(20)는 질량(m1+m2)를 갖는 하나의 질량점으로 대체될 수 있다. 압전 소자(10)에 전압을 인가하면, 압전 소자(10)에 발생하는 힘은 질량(m1+m2)를 갖는 압전 소자(10)와 제 1 진동 부재(20)의 전체를 한꺼번에 진동시킨다. 여기서, 제 1 진동 부재(20)는 압전 소자(10)보다 훨씬 크기 때문에 질량(m1+m2)은 질량(m1)보다 훨씬 크다. 압전 소자(10)에서 발생하는 힘은 매우 큰 질량의 물체에 영향을 미치기 때문에 이 힘에 의해 압전 소자(10)와 제 1 진동 부재(20)가 받는 가속도는 작다. 따라서, 압전 소자(10)와 제 1 진동 부재(20)의 변위량은 그다지 크지 않으며, 실험예의 구성에서는 제 1 진동 부재(20)에서 발생하는 음향의 음압이 충분하지 않을 수 있다.
이에 비해, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 모듈은 도 9에 나타낸 바와 같이, 압전 소자(10)와 제 1 진동 부재(20)를 나타내는 질량점 사이에 스프링 상수(k3)를 갖는 스프링(S3)이 접속 또는 연결된 구성을 포함할 수 있다. 스프링(S3)은 탄성 부재(30)의 탄성을 모델화한 것이다. 질량(m1)을 갖는 압전 소자(10)와 질량(m2)를 갖는 제 1 진동 부재(20)가 스프링(S3)을 통해 접속 또는 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예의 진동 모델에서, 압전 소자(10)와 제 1 진동 부재(20)는 독립적으로 변위할 수 있다. 압전 소자(10)에 전압을 인가할 때 발생되는 힘은 질량(m1)을 갖는 압전 소자(10)를 진동시킬 수 있다. 힘이 미치는 물체의 질량이 실험예와 비교하여 작기 때문에 이 힘에 의해 압전 소자(10)가 받는 가속도는 실험예에 비해 클 수 있다. 이에 의해, 압전 소자(10)는 큰 변위로 공진하는 상태가 될 수 있다. 압전 소자(10)의 변위가 스프링(S3)을 통해 제 1 진동 부재(20)에 서서히 전달되기 때문에 실험예와 같이 제 1 진동 부재(20)의 질량에 의한 변위의 억제가 발생되기 어렵게 된다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서는 실험예에 비해 변위를 크게 할 수 있으므로 음압이 향상될 수 있다.
이상과 같이, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)를 스피커로 기능하게 한 경우에, 제 1 진동 부재(20)가 발생하는 음향의 음압을 향상시킴으로써 음질을 향상시킬 수 있는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에서 진동원은 압전 소자(10)이지만, 음향의 발생원은 질량이 크고, 고유주파수가 낮은 제 1 진동 부재(20)일 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예는 압전 소자(10)에서 직접 음향을 발생하는 구성 또는 제 1 진동 부재(20)와는 별도의 작은 진동판에 압전 소자(10)를 접속 또는 연결하는 등의 고유 주파수가 높은 부재에서 음향을 발생하는 구성에 비해 저음역대의 음압을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 압전 소자(10)는 질량이 비교적 작기 때문에, 압전 소자(10) 자체의 고유 주파수는 낮다. 따라서, 압전 소자(10) 단독으로 가청 주파수 범위 내에서 저음역대의 음압이 상대적으로 낮고, 고음역대의 음압이 상대적으로 높은 불균일한 주파수 특성을 가질 수 있다. 압전 소자(10)와 비교하여 비교적 질량이 큰 제 1 진동 부재(20)를 압전 소자(10)에 접속 또는 연결함으로써 압전 소자(10) 단독의 경우보다 고유 주파수가 저하된다. 이에 따라, 압전 소자(10) 단독의 경우와 비교하여 가청 주파수의 범위내의 주파수 특성이 평탄에 가까워지므로 저음역대의 음압이 상대적으로 높아질 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 구성은 주로 가청 주파수 범위 내의 저음역대의 상대적인 음압 향상에 효과적일 수 있다.
[제 2 실시예]
본 명세서의 실시예에서는, 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 음향 장치(1)의보다 구체적인 구성예를 설명한다. 본 명세서의 실시예의 음향 장치(1)는 예를 들어, 광고용 간판, 포스터, 안내판 등의 샤이니지(signage) 등에 적용될 수 있다. 이러한 샤이니지에 있어서, 문장, 그림, 및 기호 등의 컨텐츠는 제 1 진동 부재(20)의 음원면(20a)측으로부터 시인 가능하게 배치될 수 있다. 컨텐츠는 음원면(20a)에 직접 부착될 수 있으며, 컨텐츠가 인쇄 등에 의해 부착된 종이 등의 매체가 음원면(20a)에 부착될 수도 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예의 음향 장치(1)는 영상을 표시하는 디스플레이 또는 영상을 표시하지 않거나 디스플레이가 없는 샤이니지에 적용할 수 있다. 압전 소자(10), 제 1 진동 부재(20), 및 탄성 부재(30)의 구조는 본 명세서의 제 1 실시예와 동일하므로, 설명은 생략한다.
도 10a는 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 평면도이다. 도 10b는 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다. 또한, 도 11은 도 10에 있어서 음향 장치의 프레임만을 나타내는 단면도이다. 도 10b 및 도 11은 도 10a에 있어서 선 B-B'에서의 단면도를 나타낸다. 도 10a 및 도 10b를 상호 참조하여 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 설명한다. 도 10a에서 점선으로 나타낸 제 1 진동 부재(20)는 제 1 진동 부재(20)가 프레임(50)에 의해 지지되는 것을 나타낸다. 프레임(50)은 평면에서 볼 때에 있어서, 제 1 진동 부재(20)를 둘러싸도록 배치되어 있다.
도 10b에 나타낸 바와 같이, 음향 장치(1)는 압전 소자(10), 제 1 진동 부재(20), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 및 접착 부재(52a, 52b)를 포함할 수 있다. 프레임(50), 백 커버(51), 및 제 1 진동 부재(20)는 음향 장치(1)의 하우징(또는 몸체)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 백 커버(51)는 후면 커버, 백 커버 패널, 및 후면 커버 패널일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 광고물의 진동 패널 또는 샤이니지의 진동 패널일 수 있다. 예를 들면, 광고물은 액자, 포스터, 입간판용, 및 샤이니지의 컨텐츠일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 프레임(50)은 제 1 진동 부재(20) 및 백 커버(51)를 지지할 수 있다. 제 1 진동 부재(20)는 프레임(50)에 삽입되거나 수용될 수 있다. 백 커버(51)는 압전 소자(10)에 의한 진동이 하우징의 배면 방향으로부터 외부로 누출되지 않도록 하우징의 내부 공간을 차폐할 수 있다. 또한, 백 커버(51)는 압전 소자(10)에 외부로부터 물체가 접촉하지 않도록 하는 보호 기능을 가질 수 있다. 접착 부재(52a, 52b)는 제 1 진동 부재(20) 및 백 커버(51)를 프레임(50)에 접착시켜 고정하는 고정 부재일 수 있다. 프레임(50)은, 예를 들어, 금속, 및 수지 등의 재료로 구성될 수 있다. 백 커버(51)는, 예를 들어, 금속, 수지, 글라스, 및 경질 종이 등의 재료로 구성될 수 있다. 접착 부재(52a, 52b)는, 예를 들어, 압착 수지재료, 접착제, 접착 테이프 등으로 구성될 수 있다. 그러나, 프레임(50), 백 커버(51), 및 접착 부재(52a, 52b)의 재료는 특정 재료에 한정되지 않는다.
도 11에 나타낸 바와 같이, 프레임(50)은 단면에서 볼 때에 있어서, y 방향(또는 제 1 방향)으로 연장되는 측부(또는 상부 측부)(50a), 측부(50a)가 연장되는 y 방향과 수직인 z 방향(또는 제 3 방향)으로 돌출된 돌출부(50b, 50c)를 포함할 수 있다. 돌출부(50b, 50c)는 y 방향으로 이격된 위치에 배치될 수 있다. 측부(50a)는 접착면(50d)을 가지고, 돌출부(50b)는 접착면(50e)을 가지며, 돌출부(50c)는 접착면(50f)를 가질 수 있다. 도 10에 나타낸 바와 같이, 접착 부재(52a)는 제 1 진동 부재(20)와 프레임(50)의 접착면(50d, 50e)을 접착시킬 수 있다. 이와 마찬가지로, 접착 부재(52b)는 백 커버(51)와 프레임(50)의 접착면(50f)를 접착시킬 수 있다. 이와 같이, 돌출부(50b, 50c) 각각은 제 1 진동 부재(20)와 백 커버(51)를 y 방향으로 이격시키는 위치를 결정할 수 있다. 예를 들면, 돌출부(50b)는 제 1 돌출부 또는 상측 돌출부 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 돌출부(50c)는 제 2 돌출부 또는 하측 돌출부 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 접착 부재(52a)는 제 1 접착 부재, 제 1 고정 부재, 제 1 연결 부재, 또는 제 1 결합 부재 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 접착 부재(52b)는 제 2 접착 부재, 제 2 고정 부재, 제 2 연결 부재, 또는 제 2 결합 부재 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이, 백 커버(51)는 압전 소자(10)에 간섭되지 않도록 제 1 진동 부재(20)와 이격된 위치에 배치되므로, 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치(1)는 압전 소자(10)와 백 커버(51) 사이에 공간을 갖는 하우징 구조(또는 몸체 구조 또는 케이스 구조)를 포함할 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예의 음향 장치(1)는 압전 소자(10)가 하우징의 제 1 진동 부재(20) 이외의 부분과 접촉하지 않도록 구성될 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예의 음향 장치(1)는 하우징을 평판 형태로 구성할 수 있으므로, 박형 또는 슬림(slim)하게 구성될 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에 따르면, 본 명세서의 제 1 실시예에서 언급한 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라 압전 소자(10)의 진동을 억제하기 어려운 하우징을 포함하면서 박형 또는 슬림형의 음향 장치(1)를 제공할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)와 프런트 커버(54, 도 15 참조)가 일체형(one body or a single body)으로 구성되므로, 박형 또는 슬림형의 음향 장치(1)를 제공할 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예서는 제 1 진동 부재(20)의 압전 소자(10)와 반대측인 음원면(20a)은 하우징의 외면이기 때문에 외부에서 시인 가능할 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서는 음원면(20a)측에 샤이니지의 컨텐츠를 부착할 수 있고, 컨텐츠로부터 음향이 발생하는 것과 같은 음향 효과를 갖는 음향 장치(1)를 제공할 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에서는, 압전 소자(10)는 프레임(50), 백 커버(51), 및 제 1 진동 부재(20)에 의해 정해지는 공간 내에 배치되므로, 치수를 적절히 조정하는 것에 의해, 이 공간을 공명 공간으로 기능시켜 음질을 향상시킬 수 있다. 또한, 압전 소자(10)에서 발생되는 진동과 제 1 진동 부재(20)의 단부에서 반사되는 진동이 강해져 공진이 발생할 수 있다. 이 공진은 노이즈의 원인이 될 수 있다. 접착 부재(52a, 52b)가 압착 수지 재료, 접착제, 및 접착 테이프 등의 탄성률이 낮고 진동을 흡수할 수 있는 부재일 경우, 접착 부재(52a, 52b)가 상기의 요인에 의한 제 1 진동 부재(20)의 불필요한 공진을 흡수하여 음질을 향상시키는 효과도 얻을 수 있다.
[제 3 실시예]
본 명세서의 실시예에서는, 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 프레임(50)의 구조의 변형예를 설명한다. 압전 소자(10), 제 1 진동 부재(20), 탄성 부재(30), 백 커버(51), 및 접착 부재(52a, 52b)의 구조 등은 본 명세서의 제 2 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다. 예를 들면, 백 커버(51)는 후면 커버, 백 커버 패널, 및 후면 커버 패널일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 광고물의 진동 패널 또는 샤이니지의 진동 패널일 수 있다. 예를 들면, 광고물은 액자, 포스터, 입간판용, 및 샤이니지의 컨텐츠일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 12는 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다. 또한, 도 13은 도12에 있어서의 음향 장치의 프레임(50)만을 나타낸 단면도이다. 도 12 및 도 13은 도 10a의 선 B-B'에서 도 10b와 동일한 방향의 단면도이다.
도 13에 나타낸 바와 같이, 프레임(50)은 본 명세서의 제 2 실시예의 돌출부(50b) 대신 돌출부(50g)를 포함할 수 있다. 돌출부(50g)는 단면에서 볼 때에 있어서, 측부(50a)가 연장되는 y 방향과 수직인 z 방향으로 프레임(50)의 상면(또는 전면)이 연장되도록 돌출될 수 있다. 도 12 및 도 13에 나타낸 바와 같이, 접착 부재(52a)는 제 1 진동 부재(20)와 프레임(50)의 상면인 접착면(50h)과를 접착시킬 수 있다. 예를 들면, 프레임(50)은 "⊂"자 형태의 단면을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 있어서도, 본 명세서의 제 2 실시예와 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 프레임(50)의 구조가 본 명세서의 제 2 실시예의 구조보다 단순화될 수 있다. 예를 들면, 프레임(50)의 상단에 제 1 진동 부재(20)가 접착되거나 부착될 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예의 접착 부재(50a)는 프레임(50)의 상면과 제 1 진동 부재(20)를 접착하기 때문에 접착 부재(52a)에 의해 접착되는 면적이 명세서의 제 2 실시예의 구성보다 클 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서는 접착 부재(52a)에 의한 제 1 진동 부재(20)의 불필요한 공진이 보다 많이 흡수되므로, 본 명세서의 제 2 실시예의 구성보다 더욱 음질을 향상시킬 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)와 프런트 커버(54, 도 15 참조)가 일체형(one body or a single body)으로 구성되므로, 박형 또는 슬림형의 음향 장치(1)를 제공할 수 있다.
[제 4 실시예]
본 명세서의 실시예에서는, 본 명세서의 제 2 실시예 및 제 3 실시예에 따른 음향 장치(1)의 하우징의 구성의 변형예를 설명한다. 압전 소자(10), 제 1 진동 부재(20), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 및 접착 부재(52a, 52b)의 구조 등은 본 명세서의 제 2 실시예 및 제 3 실시예 중 하나와 동일하므로, 설명을 생략한다. 예를 들면, 백 커버(51)는 후면 커버, 백 커버 패널, 및 후면 커버 패널일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 광고물의 진동 패널 또는 샤이니지의 진동 패널일 수 있다. 예를 들면, 광고물은 액자, 포스터, 입간판용, 및 샤이니지의 컨텐츠일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 14는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 음향 장치(1)의 구성을 나타내는 단면도이다. 또한, 도 14는 도 10a의 선 B-B'에서 도 10b와 동일한 방향의 단면도이다.
도 14에 나타낸 바와 같이, 음향 장치(1)는 압전 소자(10), 제 1 진동 부재(20), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 접착 부재(52b), 및 압착 부재(53)를 포함할 수 있다. 압착 부재(53)는 제 1 진동 부재(20)를 음향 장치(1)의 하우징 내부에 압착시킴으로써 고정 부재의 기능을 할 수 있다. 압착 부재(53)는, 예를 들어, 금속, 및 수지 등의 재료로 구성될 수 있다. 그러나, 압착 부재(53)의 재료는 특정 재료에 한정되지 않는다. 예를 들면, 압착 부재(53)는 패널 압착용 지지대, 패널 지지대, 및 지지부재일 수 있으며. 용어에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 압착 부재(53)와 제 1 진동 부재(20) 사이에 접착 부재가 배치될 수 있다. 프레임(50)과 제 1 진동 부재(20) 사이에 접착 부재가 배치될 수 있다. 예를 들면, 압착 부재(53)와 제 1 진동 부재(20)와 프레임(50)과의 사이에 배치되는 접착부재는 "ㄷ"자 형상일 수 있며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 접착 부재는 제 1 진동 부재(20)의 단부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에서, 프레임(50)의 구조는 도 13과 동일하다. 도 14에 나타낸 바와 같이, 압착 부재(53)는 단면에서 볼 때에 있어서, 돌출부(50g)와 돌출부(50c)의 갭(또는 간격)을 채우기 위해 압착될 수 있다. 압착 부재(53)는 제 1 진동 부재(20)와 측부(50a)와 백 커버(51)를 압착할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 있어서도 제 3 실시예와 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 이와 같이, 제 1 진동 부재(20)를 프레임(50)에 고정시키는 방법은 본 명세서의 제 2 실시예 또는 제 3 실시예와 같은 부착 공정에 한정되지 않고 다양한 방법이 적용 가능하다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)와 프런트 커버(54, 도 15 참조)가 일체형(one body or a single body)으로 구성되므로, 박형 또는 슬림형의 음향 장치(1)를 제공할 수 있다.
[제 5 실시예]
본 명세서의 실시예에서는, 본 명세서의 제 2 내지 제 4 실시예에 따른 음향 장치(1)의 하우징의 구성의 변형예를 설명한다. 압전 소자(10), 제 1 진동 부재(20), 탄성 부재(30), 백 커버(51), 및 접착 부재(52b)의 구조 등은 본 명세서의 제 2 내지 제 4 실시예 중 하나와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 15는 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다. 또한, 도 16은 도 15에서 음향 장치의 프레임(50)을 나타내는 단면도이다. 도 15 및 도 16은 도 10a의 선 B-B'에서 도 10b와 동일한 방향의 단면도이다.
도 15에 나타낸 바와 같이, 음향 장치(1)는 압전 소자(10), 제 1 진동 부재(20), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 접착 부재(52b, 52c, 52d), 및 프런트 커버(54)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 광고물의 진동 패널 또는 샤이니지의 진동 패널일 수 있다. 예를 들면, 광고물은 액자, 포스터, 입간판용, 및 샤이니지의 컨텐츠일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 진동 부재(20)는 프레임(50)에 수용되거나 삽입될 수 있다. 접착 부재(52c, 52d)는 프런트 커버(54) 및 제 1 진동 부재(20)를 프레임(50)에 접착시켜 고정하는 부재일 수 있다. 외부 물체가 프런트 커버(54)에 의해 제 1 진동 부재(20)의 음원면(20a)에 부착된 샤이니지의 컨텐츠에 접촉하지 않기 때문에 프런트 커버(54)는 보호 부재로서 기능을 할 수 있다. 예를 들면, 프런트 커버(54)는 전면 커버, 프런트 커버 패널, 및 전면 커버 패널일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 프런트 커버(54)의 재료는 제 1 진동 부재(20)의 음원면(20a)에 부착된 컨텐츠가 외부로부터 시인될 수 있도록 투명한 재료로 구성할 수 있다. 예를 들어, 프런트 커버(54)는 수지, 및 글라스 등의 투명한 재료로 구성될 수 있다. 그러나, 프런트 커버(54)의 재료는 특정 재료에 한정되지 않는다. 예를 들면, 프런트 커버(54)와 제 1 진동 부재(20) 사이에 공간이 발생할 수 있다. 이 공간에는 광고물의 진동 패널 또는 샤이니지가 수용되거나 삽입될 수 있다, 예를 들면, 광고물은 액자, 포스터, 입간판용, 및 샤이니지의 컨텐츠일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 16에 나타낸 바와 같이, 프레임(50)은 본 명세서의 제 3 실시예의 돌출부(50g) 대신에 돌출부(50i, 50j)를 포함할 수 있다. 돌출부(50i, 50j)는 단면에서 볼 때에 있어서, 측부(50a)가 연장되는 y 방향과 수직한 z 방향으로 돌출될 수 있다. 돌출부(50i, 50j, 50c)는 y 방향으로 이격된 위치에 배치될 수 있다. 측부(50a)는 접착면(50k, 50n)을 가지고, 돌출부(50i)는 접착면(50l, 50m)을 가지며, 돌출부(50j)는 접착면(50o)을 가질 수 있다. 도 15A에 나타낸 바와 같이, 접착 부재(50c)는 프런트 커버(54)와 프레임(50)의 접착면(50k, 501)과를 접착하고 있다. 동일하게, 접착 부재(52d)는 제1 진동 부재(20)와 프레임(50)의 접착면(50m, 50n, 50o)과를 접착하고 있다. 이와 같이, 접착면(50m, 50n, 50o)은 각각 프런트 커버(54)와 제 1 진동 부재(20)와 백 커버(51)와를 y 방향으로 이격하도록 위치를 정할 수 있다. 따라서, 돌출부(50i)는 본 명세서의 제 3 실시예의 돌출부(50g)와 마찬가지로 프레임(50)의 상면이 연장되도록 돌출될 수 있다. 또한, 제 1 진동 부재(20)를 프레임(50)에 고정시키는 방법은 본 명세서의 실시예와 같은 접착 공정에 한정되지 않고, 본 명세서의 제 4 실시예와 같은 압착 부재(53)를 이용한 압착 공정 등 다양한 방법이 적용 가능하다.
본 명세서의 실시예에 있어서도, 본 명세서의 제 2 실시예와 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예에 의하면, 프런트 커버(54)가 배치됨으로써 제 1 진동 부재(20)의 음원면(20a)에 부착된 샤이니지의 컨텐츠는 외부로부터의 물체의 접촉에 의한 파손, 및 오염 등으로부터 보호될 수 있다. 이에 의해, 본 명세서의 실시예에서는 다양한 설치 환경에서 사용할 수 있는 음향 장치(1)를 제공할 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에서는 프런트 커버(54)가 제 1 진동 부재(20)와 이격된 위치에 배치되기 때문에, 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치(1)는 제 1 진동 부재(20)와 프런트 커버(54)와의 사이에 공간을 갖는 하우징 구조(또는 몸체 구조)를 포함할 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서는 컨텐츠의 매체를 제 1 진동 부재(20)와 프런트 커버(54) 사이의 공간에 끼워 삽입하거나 수용할 수 있다. 따라서, 컨텐츠는 제 1 진동 부재(20)의 음원면(20a)에 직접적으로 인쇄, 부착 등에 한정되지 않는다. 예를 들어, 컨텐츠가 종이 등의 매체에 인쇄될 수 있고, 음향 장치(1)의 공간 내에 끼워 삽입된 인쇄물을 교체함으로써 컨텐츠를 용이하게 교체 가능할 수 있다.
[제 6 실시예]
본 명세서의 실시예에서는, 본 명세서의 제 2 내지 제 5 실시예에 따른 음향 장치(1)의 하우징(또는 몸체 또는 케이스)의 구성의 변형예를 설명한다. 압전 소자(10), 제 1 진동 부재(20), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 및 접착 부재(52a, 52b)의 구조 등은 본 명세서의 제 2 실시예, 제 3 실시예, 및 제 5 실시예 중 하나와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 17은 본 명세서의 제 6 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타낸 단면도이다. 또한, 도 17은 도 10a의 선 B-B'에서 도 10b와 동일한 방향의 단면도이다.
도 17에 나타낸 바와 같이, 음향 장치(1)는 압전 소자(10), 제 1 진동 부재(20), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 접착 부재(52a, 52b), 및 진동 흡수 부재(55)를 포함할 수 있다. 진동 흡수 부재(55)는 압전 소자(10)로부터 전달되는 진동을 흡수하는 부재일 수 있다. 진동 흡수 부재(55)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 고무(rubber), 실리콘(silicone) 등의 진동 흡수성이 뛰어난 재료일 수 있다.
도 17에 나타낸 바와 같이, 단면에서 볼 때에 있어서, 진동 흡수 부재(55)는 프레임(50)의 측부(50a)와 제 1 진동 부재(20)와의 사이에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 진동 흡수 부재(55)는 제 1 진동 부재(20)의 측면의 주변에 배치될 수 있다. 진동 흡수 부재(55)는 본 명세서의 제 2 내지 제 5 실시예의 접착 부재(52a, 52b, 52c, 52d) 중 하나와 함께 사용될 수 있으며, 프레임(50)과 제 1 진동 부재(20), 백 커버(51), 및 프런트 커버(54)의 적어도 일부를 연결시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 의해서도, 본 명세서의 제 2 실시예와 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)의 적어도 일부가 진동 흡수 부재(55)를 통해 프레임(50)에 접착되기 때문에, 제 1 진동 부재(20)의 진동은 접착 부재(52a) 뿐만 아니라 진동 흡수성이 뛰어난 진동 흡수 부재(55)에 의해서도 흡수될 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서는 제 1 진동 부재(20)의 불필요한 공진이 더 흡수되기 때문에 본 명세서의 제 2 실시예의 구성보다 더 음질을 향상시킬 수 있다.
[제 7 실시예]
본 명세서의 실시예에서는, 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 음향 장치(1)의 보다 구체적인 구성 예를 설명한다. 도 18은 본 명세서의 제 7 실시예에 따른 음향 장치의 구성도이다. 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치(1)의 용도는, 예를 들어, 전자 포스터, 디지털 게시판, 전자 광고판, 컴퓨터용 디스플레이, 텔레비전 수상기 등의 표시 장치일 수 있다. 호스트 시스템(2), 압전 소자(10), 탄성 부재(30), 및 제 1 제어부(40)의 구성은 본 명세서의 제 2 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 18에 나타낸 바와 같이, 음향 장치(1)는 압전 소자(10), 탄성 부재(30), 제 1 제어부(40), 제 2 제어부(60), 데이터 구동 회로(70), 게이트 구동 회로(80), 및 표시 패널(90)을 포함할 수 있다. 음향 장치(1)는 입력되는 RGB 데이터 등에 기초하여 표시 패널(90)에 화상을 표시하고, 입력된 음성 신호 등에 기초하여 음성을 발생하는 장치일 수 있다.
제 2 제어부(60)는 호스트 시스템(2)에서 입력된 화상 데이터 및 타이밍 신호에 기초하여 데이터 구동 회로(70) 및 게이트 구동 회로(80)을 제어할 수 있다. 데이터 구동 회로(70)는 복수의 화소(P)의 열마다 배치된 구동선(71)을 통해 복수의 화소(P)에 데이터 전압 등을 공급할 수 있다. 게이트 구동 회로(80)는 복수의 화소(P)의 행마다 배치된 구동선(81)을 통해 복수의 화소(P)에 제어 신호를 공급할 수 있다. 또한, 구동선(71) 및 구동선(81) 각각은 복수의 배선으로 구성될 수 있다.
표시 패널(90)은 복수의 행 및 복수의 열을 이루도록 배치된 복수의 화소(P)를 포함할 수 있다. 음향 장치(1)는, 예를 들어, 화소(P)의 발광 소자로 유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode; OLED）를 이용한 OLED 디스플레이일 수 있다. 음향 장치(1)가 컬러 화상을 표시할 수 있는 경우에는, 화소(P)는 컬러 화상을 구성하는 복수의 색상(예를 들어, RGB) 중 하나를 표시하는 부화소일 수 있다.
제 1 제어부(40), 제 2 제어부(60), 데이터 구동 회로(70), 및 게이트 구동 회로(80) 각각은 하나 또는 복수의 반도체 집적회로에 의해 구성될 수 있다. 또한, 제 1 제어부(40), 제 2 제어부(60), 데이터 구동 회로(70), 및 게이트 구동 회로(80) 중 일부 또는 전부는 하나의 반도체 집적회로로서 일체로 구성될 수 있다.
본 명세서의 실시예의 음향 장치(1)는 호스트 시스템(2)으로부터 화상 신호(예를 들어, RGB 데이터), 음성 신호, 및 타이밍 신호(수직 동기 신호, 수평 동기 신호, 및 데이터 인에이블 신호 등)가 공급되는 것에 의해 화상을 표시하고, 동시에 음향을 발생하는 표시 장치일 수 있다. 표시 패널(90)은 화상을 표시하는 화상 표시면과, 화상 표시면과 대향하는 배면을 포함할 수 있다. 표시 패널(90)의 배면에는 탄성 부재(30)를 통해 압전 소자(10)가 연결될 수 있다. 이에 의해, 표시 패널(90)은 화상 표시 기능과 제 1 진동 부재의 기능을 포함할 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서는 표시 패널(90)에서 표시된 화상으로부터 음향이 방출되는 음향 효과를 가질 수 있는 음향 장치(1)를 제공할 수 있다.
[제 8 실시예]
본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자(10)의 배치의 변형예를 설명한다. 음향 장치(1)의 기본 구성, 및 압전 소자(10)의 구조 등은 본 명세서의 제 1 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 19는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자(10)의 구성을 나타내는 평면도이다. 도 19에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 실시예에서는 압전 소자(10)의 장변 방향이 제 1 진동 부재(20)의 단부 중 어느 하나의 측과 수직이 되지 않도록 압전 소자(10)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 압전 소자(10)의 장변 방향은 x 방향(또는 제 2 방향)과 z 방향 사이의 대각선 방향을 따라 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
압전 소자(10)의 형상이 직사각 형태일 경우에는, 제 1 진동 부재(20)에 발생하는 진동의 분포는 압전 소자(10)의 장변 방향으로 향하는 성분이 주성분이 된다. 본 명세서의 제 1 실시예와 같이, 압전 소자(10)의 장변 방향이 제 1 진동 부재(20)의 단부에 수직인 경우에, 압전 소자(10)에 발생하는 진동과 제 1 진동 부재(20)의 단부에서 반사된 진동이 강해져 공진이 발생할 수 있다. 이에 비해, 본 명세서의 실시예에서는, 압전 소자(10)의 장변 방향이 제 1 진동 부재(20)의 단부와도 수직이 되지 않도록 함으로써 상기의 요인에 의한 공진이 발생하기 어려워 지기 때문에 노이즈가 저감될 수 있다.
또한, 본 명세서의 제 1 실시예의 구성에서는 진동의 강해짐이 발생하기 때문에 이를 이용하여 음압의 향상, 주파수 특성의 조정 등이 가능할 수 있다. 따라서, 요구 특성, 설계 제약 등의 설계 조건에 따라 본 명세서의 제 1 실시예와 같이 압전 소자(10)의 장변 방향이 제 1 진동 부재(20)의 단부에 수직하게 하는 것도 가능할 수 있다.
[제 9 실시예]
본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자(10)의 단면 구조의 변형예를 설명한다. 음향 장치(1)의 기본 구성, 및 압전 소자(10)의 배치 등은 본 명세서의 제 1 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 20은 본 명세서의 제 9 실시예에 따른 압전 소자의 구조를 나타낸 단면도이다. 단면의 위치는 도 3 및 도 4와 동일하다.
압전 소자(10)는 전극(111, 113, 115, 117), 압전층(112, 116), 및 절연층(114)를 포함할 수 있다. 제 1 진동부재(20)에 가장 가까운 측에 배치된 전극(111)(또는 제 1 전극)은 탄성 부재(30)에 연결될 수 있다. 전극(111) 및 전극(113)(또는 제 2 전극)은 압전층(112)(또는 제 1 압전층)을 두께 방향(또는 y 방향)으로 끼우도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 압전층(112)은 전극(111)과 전극(113) 사이에 개재될 수 있다. 전극(115)(또는 제 3 전극) 및 전극(117)(또는 제 4 전극)은 압전층(116)(또는 제 2 압전층)을 두께 방향으로 끼우도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 압전층(116)은 전극(115)과 전극(117) 사이에 개재될 수 있다. 절연층(114)은 전극(113)과 전극(115) 사이에 배치될 수 있다. 절연층(114)은 전극(113)과 전극(115) 사이의 전기 절연성을 확보하는 층일 수 있다. 압전층(112, 116)의 내부에 나타낸 화살표는 압전층(112, 116)의 분극 방향을 나타낸다. 예를 들면, 압전층(112) 및 압전층(116)의 분극 방향은 반대 방향일 수 있다.
음성 신호에 기초한 전압을 나타내는 교류 전원(V)의 일측 단자는 전극(111, 115)에 연결되고, 타측 단자는 전극(113, 117)에 연결될 수 있다. 다시 말하여, 전극(111)과 전극(115)에는 동일 위상의 전압이 인가될 수 있다. 전극(113)과 전극(117)에는 전극(111)과 전극(115)에 인가되는 전압과 역 위상의 전압이 인가될 수 있다. 이에 의해, 압전층(112)과 압전층(116)에는 동일한 방향의 전압이 인가될 수 있다.
본 명세서의 실시예에서도 2개의 압전층의 일측이 횡방향으로 수축할 때, 2개의 압전층의 타측이 횡방향으로 신장하므로, 본 명세서의 제 1 실시예와 동일한 형태의 굴곡 진동이 발생할 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서도 본 명세서의 제 1 실시예인 경우와 동일한 효과를 가질 수 있다. 이와 같이, 압전 소자(10) 중 압전층, 전극 등의 구조는 본 명세서의 제 1 실시예인 것에 한정되는 것이 아니라 다양하게 적용할 수 있다.
예를 들어, 압전 소자(10)는 1 층의 압전층, 압전층을 사이에 둔 한 쌍의 전극, 및 진동판과를 적층한 유니모프라 불리는 구조일 수 있다. 그러나, 전압과 변위의 변환 효율을 향상시키기 위해 도 4 또는 도 20과 같이 바이모프의 구조를 적용할 수 있다.
[제 10 실시예]
본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자(10)의 구조의 변형예를 설명한다. 음향 장치(1)의 기본 구성 등은 본 명세서의 제 1 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 21은 본 명세서의 제 10 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타낸 평면도이다. 도 22는 본 명세서의 제 10 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 22는 도 21의 선 C-C'에서의 단면을 나타낸다. 도 21 및 도 22를 상호 참조하여 압전 소자(10)의 배치를 설명한다.
도 21에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 실시예의 압전 소자(10)는 평면에서 볼 때에 있어서, 서로 다른 방향으로 연장되는 제 1 진동부(12) 및 제 2 진동부(14)를 포함할 수 있다. 제 1 진동부(12)의 구성은 본 명세서의 제 1 실시예의 압전 소자(10)와 동일할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(12)는 평면에서 볼 때에 있어서, 장변 방향(도면 중의 z 방향) 및 단변 방향(도면 중의 x 방향)을 갖는 직사각 형태를 포함할 수 있다. 제 2 진동부(14)는 제 1 진동부(12)와 다른 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동부(14)는 평면에서 볼 때에 있어서, 장변 방향(도면 중의 x 방향) 및 단변 방향(도면 중의 z 방향)을 갖는 직사각 형태를 포함할 수 있다. 제 1 진동부(12)의 장변 방향과 제 2 진동부(14)의 장변 방향은 서로 수직할 수 있다. 또한, 제 1 진동부(12)의 장변 방향과 제 2 진동부(14)의 장변 방향은 모두 제 1 진동 부재(20)의 단부와 수직하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(12)와 제 2 진동부(14)는 평면에서 볼 때에 있어서, "+"자 형태로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 22에 나타낸 바와 같이, 제 1 진동부(12)는 제 1 전면(12a) 및 제 2 전면(12b)을 포함할 수 있다. 탄성 부재(30)는 제 1 진동부(12)의 제 1 전면(12a)과 제 1 진동 부재(20)의 배면(20b)을 연결할 수 있다. 탄성 부재(30)는 제 1 진동부(12)의 제 1 전면(12a) 중 일부에만 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(12)의 제 1 전면(12a)은 제 1 진동 부재(20)의 배면(20b)와 마주하는 면으로서, 제 1 면, 앞면, 또는 상면 등일 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(12)의 제 2 전면(12b)은 제 1 진동 부재(20)의 제 1 전면(12a)과 반대되는 면으로서, 제 2 면, 배면, 후면, 또는 하면 등일 수 있다. 이와 같이, 압전 소자(10)와 탄성 부재(30)는 사용자가 음원면(20a)측에 부착된 컨텐츠 등을 볼 때 방해가 되지 않도록 제 1 진동 부재(20)의 배면(20b)에 배치될 수 있다.
제 2 진동부(14)는 제 1 진동부(12)의 제 2 전면(12b) 중 일부에만 연결될 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동부(12)의 장변 방향의 양단부가 들린 상태가 되고, 더욱이 제 2 진동부(14)의 장변 방향의 양단부가 들린 상태가 될 수 있다. 압전 소자(10)의 장변 방향의 양단부를 들린 상태로 하면, 굴곡 진동(또는 벤딩 진동)의 변위가 큰 장변 방향의 양단부에서 압전 소자(10)의 진동이 억제되기 어려울 수 있다.
도 23은 본 명세서의 제 10 실시예에 따른 압전 소자의 구조를 나타낸 단면도이다. 도 23은 도 22와 방향이 다르지만, 도 22와 마찬가지로 도 21의 선 C-C'에서의 단면도를 나타낸다. 또한, 도 4에서는 압전 소자(10)의 음성 신호 입력 방법을 설명하기 위해 압전 소자(10)의 각 전극의 연결 관계를 회로도로 모식적으로 나타낸 것이다.
도 23에 나타낸 압전 소자(10)는 바이모프를 2개 적층한 구조를 포함할 수 있다. 압전 소자(10)는 제 1 진동부(12)와 제 2 진동부(14)를 포함할 수 있다. 제 1 진동부(12)의 구조는 본 명세서의 제 1 실시예의 압전 소자(10)와 동일할 수 있다. 도 23에는 제 1 진동부(12)와 제 2 진동부(14) 사이에 절연층(120)이 배치되어 있지만, 이는 필수가 아니다.
제 2 진동부(14)는 전극(121, 123, 125) 및 압전층(122, 124)를 포함할 수 있다. 제 1 진동부(12)에 가장 가깝게 배치된 전극(121)은 절연층(120)에 연결될 수 있다. 전극(121) 및 전극(123)은 압전층(122)을 두께 방향으로 끼우도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 압전층(122)은 전극(121)과 전극(123) 사이에 개재될 수 있다. 전극(123) 및 전극(125)은 압전층(124)을 두께 방향으로 끼우도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 압전층(124)은 전극(123)과 전극(125) 사이에 개재될 수 있다. 압전층(122, 124)의 내부에 나타낸 화살표는 압전층(122, 124)의 분극 방향을 나타낸다. 예를 들면, 압전층(122)과 압전층(124)의 분극 방향은 동일할 수 있다.
음성 신호에 기초한 전압을 나타내는 교류 전원(V)의 일측 단자는 전극(101, 105, 121, 125)에 연결되고, 타측 단자는 전극(103, 123)에 연결될 수 있다. 다시 말하여, 전극(101, 105, 121, 125)에는 동일 위상의 전압이 인가될 수 있다. 전극(103, 123)에는 전극(101, 105, 121, 125)에 인가되는 전압과 역 위상의 전압이 인가될 수 있다. 따라서, 압전층(102, 104, 122, 124)에는 동일한 방향의 전압이 인가될 수 있다.
제 1 진동부(12) 및 제 2 진동부(14)의 어느 하나에서도 2개의 압전층의 일측이 횡방향으로 수축할 때 타측이 횡 방향으로 신장할 수 있다. 따라서, 제 1 진동부(12) 및 제 2 진동부(14)는 어느 것이나 본 명세서의 제 1 실시예와 동일한 형태로 굴곡 진동할 수 있다. 또한, 분극 방향 및 전압의 방향을 상술한 바와 같이 함으로써 제 1 진동부(12) 및 제 2 진동부(14)는 음성 신호에 응답하여 같은 위상(또는 같은 방향)으로 진동할 수 있다. 따라서, 제 1 진동부(12)에서 발생한 진동과 제 2 진동부(14)에서 발생한 진동이 서로 강해지기 때문에 진동 효율이 향상될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 본 명세서의 제 1 실시예와 마찬가지로 제 1 진동 부재(20)가 발생하는 음향의 음압을 향상시킴으로써 음질을 향상시킬 수 있는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예의 압전 소자(10)는 2개의 진동부를 포함하므로, 진동부가 하나인 본 명세서의 제 1 실시예의 구성보다 음압을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 본 명세서의 제 1 실시예에서는 진동부가 하나인 진동의 분포는 압전 소자(10)의 장변 방향, 예를 들면 1차원적으로 집중될 수 있다. 따라서, 제 1 진동 부재(20)의 공진이 발생하기 쉽고, 공진으로 인한 노이즈가 커질 수 있다. 이에 비해, 본 명세서의 본 실시예에서는 압전 소자(10)가 서로 다른 방향으로 연장되는 제 1 진동부(12)와 제 2 진동부(14)를 포함하므로, 진동의 분포가 2차원적으로 되고, 특정 부분에 집중되기 어려워진다. 따라서, 제 1 진동 부재(20)의 공진이 발생하기 어려워질 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서는 제 1 진동 부재(20)의 공진에 기인한 노이즈가 저감되어 음질이 더욱 향상된 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
[제 11 실시예]
본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자(10)의 구성의 변형예를 설명한다. 음향 장치(1)의 기본 구성 등은 본 명세서의 제 1 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 24는 본 명세서의 제 11 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 24에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 실시예에서는 압전 소자(10) 대신에 압전 소자(18)를 포함할 수 있다. 도 24에 나타낸 압전 소자(18)는 전극(181, 183) 및 압전층(182)을 포함할 수 있다. 제 1 진동 부재(20)에 가장 가깝게 배치된 전극(181)은 전극(181)의 끝단부가 탄성 부재(30)의 양단부로부터 돌출되지 않도록 탄성 부재(30)에 연결될 수 있다. 다시 말하여, 전극(181)의 일측 면의 전면(全面)이 탄성 부재(30)와 연결될 수 있다. 전극(181) 및 전극(183)은 압전층(182)을 두께 방향으로 끼우도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 압전층(182)은 전극(181)과 전극(183) 사이에 개재될 수 있다. 압전층(182)의 내부에 나타낸 화살표는 압전층(182)의 분극 방향을 나타낸다. 또한, 전극(181, 183)에는 솔더링 등에 의해 각 전극에 전압을 인가하기 위한 배선이 연결될 수 있다.
음성 신호에 기초한 전압을 나타내는 교류 전원(V)의 일측 단자는 전극(181)에 연결되고, 타측 단자는 전극(183)에 연결될 수 있다.
압전 소자(18)는 소자 구조, 인가되는 교류 전압의 위상, 및 압전 소자의 재료 등의 설계 조건에 따라 굴곡 진동과는 다른 진동 형태로 진동할 수 있다. 또한, 압전 소자(18)의 진동 주파수 대역은 진동 형태(또는 진동 모양)에 따라 다를 수 있다. 압전 소자(18)는 전극(181, 183)에 전압이 인가됨으로써 전면이 넓어지는 방향으로 진동하거나 전면의 방향에서 확장될 수 있다. 이에 의해, 압전 소자(18)는 굴곡 진동에 비해 고주파의 진동 형태를 가질 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 1 실시예에 비해 주파수가 높은 음향에 적합한 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 1 실시예의 구성과 달리 압전 소자(18)의 전면(前面)의 전면(全面)(또는 전체면)과 제 1 진동 부재(20)의 배면(20a)이 탄성 부재(30)에 의해 연결되기 때문에, 압전 소자(18)의 단부는 들뜨지 않는다. 이와 같이, 압전 소자(18)의 단부가 들뜨지 않도록 탄성 부재(30)가 연결됨으로써 압전 소자(18)가 굴곡 진동과 다른 보다 고주파의 진동 형태로 진동하는 경우에 압전 소자(18)의 진동이 효율적으로 제 1 진동 부재(20)에 전달될 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 1 실시예보다도 고음역대의 음압이 향상된 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 전극(181)의 일측면의 전면(全面)이 탄성 부재(30)와 연결되는 것은 필수가 아니며, 일부에서만 탄성 부재(30)와 연결될 수도 있다. 음향 장치(1)의 음향 특성은 연결 부분 또는 연결 면적에 의존하기 때문에 이들의 설계를 변경함으로써 음향 특성을 적절히 조정할 수 있다.
[제 12 실시예]
본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 10 실시예에 따른 압전 소자(10)의 배치의 변형예를 설명한다. 음향 장치(1)의 기본 구성, 및 압전 소자(10)의 구조 등은 본 명세서의 제 10 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 25는 본 명세서의 제 12 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타낸 평면도이다. 도 25에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 실시예에서는 제 1 진동부(12)와 제 2 진동부(14)의 장변 방향이 제 1 진동 부재(20)의 단부의 하나 이상과 수직이 되지 않도록 압전 소자(10)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(12)와 제 2 진동부(14)는 평면에서 볼 때에 있어서, "X"자 형태로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 제 8 실시예의 설명 중에서 언급한 바와 같이, 제 1 진동부(12) 및 제 2 진동부(14)에서 발생되는 진동과 제 1 진동 부재(20)의 단부에서 반사되는 진동이 서로 강해져 공진이 발생할 수 있다. 이 공진은 노이즈의 원인이 될 수 있다. 이에 비해, 본 명세서의 실시예에서는, 압전 소자(10)의 장변 방향이 제 1 진동 부재(20)의 단부의 하나 이상 또는 모두와 수직이 되지 않도록 함으로써 상기의 요인에 의한 공진이 발생하기 어려워 지기 때문에 노이즈가 저감될 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따르면, 본 명세서의 제 10 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있으며, 제 1 진동 부재(20)의 단면에서의 반사에 의해 발생하는 공진으로 인한 노이즈가 저감되고, 음질이 향상되는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
또한, 본 명세서의 제 10 실시예의 구성에서는 진동의 강해짐이 발생하기 때문에 이를 이용하여 음압의 향상, 및 주파수 특성의 조정 등이 가능할 수 있다. 따라서, 요구 특성, 설계 제약 등의 설계 조건에 따라 본 명세서의 제 10 실시예와 같이 압전 소자(10)의 장변 방향이 제 1 진동 부재(20)의 단부에 수직하게 할 수도 있다.
[제 13 실시예]
본 명세서의 실시예서는 본 명세서의 제 10 실시예에 따른 압전 소자(10)의 구조의 변형예를 설명한다. 음향 장치(1)의 기본 구성 등은 본 명세서의 제 10 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 26은 본 명세서의 제 13 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타낸 평면도이다. 도 26에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 실시예의 압전 소자(10)는 평면에서 볼 때에 있어서, 서로 다른 방향으로 연장되는 제 1 진동부(12), 제 2 진동부(14), 및 제 3 진동부(16)를 포함할 수 있다. 압전 소자(10)의 단면 구조는 도 23의 구조에, 제 3 진동부(16)에 대응하는 압전층 및 전극을 추가하여 층수를 증가시킨 것이므로, 설명을 생략한다. 예를 들면, 제 1 진동부(12), 제 2 진동부(14), 및 제 3 진동부(16)는 평면에서 볼 때에 있어서, "*"자 형태로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 1 실시예와 마찬가지로 제 1 진동 부재(20)가 발생하는 음향의 음압을 향상시킬 수 있는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예의 압전 소자(10)는 3 개의 진동부를 이용하기 때문에, 진동부가 2 개인 본 명세서의 제 10 실시예의 구성보다 음압을 더욱 향상시킬 수 있다. 이와 같이, 진동부의 개수는 1개 또는 2개에 한정되지 않고, 압전 소자(10)는 서로 다른 방향으로 교차하도록 배치된 3개 이상의 진동부를 포함할 수 있다. 압전 소자(10)의 진동부의 개수가 많을수록 음압이 향상될 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 10 실시예의 구성보다도 진동의 분포가 2차원적으로 균일할 수 있다. 따라서, 제 1 진동 부재(20)의 공진이 더 발생하기 어렵게 된다. 따라서, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)의 공진으로 인한 노이즈가 더욱 저감되고 음질이 향상된 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
[제 14 실시예]
본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자(10)의 구조의 변형예를 설명한다. 음향 장치(1)의 기본 구성은 본 명세서의 제 1 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 27은 본 명세서의 제 14 실시예에 따른 압전 소자의 구성을 나타낸 평면도이다. 압전 소자(10)는 평판 형태를 포함할 수 있다. 도 27에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 실시예의 압전 소자(10)는 평면에서 볼 때에 있어서, 원 형태를 포함할 수 있다. 탄성 부재(30)는 압전 소자(10)의 원형의 중심을 포함하는 위치에 연결될 수 있다. 압전 소자(10)의 단면 구조는 도 3 및 도 4와 동일하므로, 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 본 명세서의 제 1 실시예와 마찬가지로 제 1 진동 부재(20)가 발생하는 음향의 음압을 향상시킬 수 있는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에서는 압전 소자(10)가 원형이기 때문에 진동의 분포가 2차원적으로 균일할 수 있다. 따라서, 본 명세서의 제 10 실시예의 경우와 같은 이유로 제 1 진동 부재(20)의 공진이 발생하기 어렵게 된다. 따라서, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)의 공진으로 인한 노이즈가 저감되고 음질이 향상된 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
[제 15 실시예]
본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 음향 장치(1)의 구성의 변형예에 대해 설명한다. 음향 장치(1)의 기본 구성 등은 본 명세서의 제 1 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 28a는 본 명세서의 제 15 실시예에 따른 압전 소자의 배열을 나타낸 평면도이다. 도 28b는 도 28a의 선 D-D'에서의 단면을 나타낸다. 도 28c는 본 명세서의 제 15 실시예에 따른 압전 소자의 배열의 제 1 변형예를 나타낸 평면도이다. 도 28d는 본 명세서의 제 15 실시예에 따른 압전 소자의 배열의 제 2 변형예를 나타낸 평면도이다. 도 28e는 제 15 실시예에 따른 압전 소자의 배열의 제 3 변형예를 나타낸 평면도이다. 도 28a 내지 도 28e에 나타낸 바와 같이 본 명세서의 실시예에서는 제 1 진동 부재(20)에 압전 소자(10)가 복수개로 배치될 수 있다. 복수의 압전 소자(10)는 x 방향 또는/및 z 방향으로 행렬 형상 또는 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 도 28a 내지 도 28e에 나타낸 압전 소자(10)는 본 명세서의 제 1 실시예인 것과 동일하지만, 본 명세서의 제 8 내지 제 14 실시예 중 어느 하나와 동일할 수도 있다. 제 1 진동 부재(20)에 압전 소자(10, 18)를 복수개로 배치함으로써 1개의 경우와 비교하여 제 1 진동 부재(20)가 발생하는 음향의 음압이 향상될 수 있다. 예를 들면, 하나의 제1 진동 부재(20)에 적어도 2개 이상의 압전 소자(10, 18)를 어레이화되어 동시 또는 개별적으로 구동함으로써, 음향을 개선할 수 있다. 도 28b에서는 세 개의 압전 소자(10)가 하나의 진동 부재(20)에 배치되었으나, 세 개 이상의 압전 소자(10)를 하나의 진동 부재(20)에 어레이화하여 배치할 수 있으며, 세 개 이상의 압전 소자(10)가 동시 또는 개별적으로 구동함으로써, 음향을 개선할 수 있다.
도 28a에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치(1)는 x 방향 및 z 방향으로 행렬 형상 또는 매트릭스 형태를 가지도록 제 1 진동 부재(20)의 배면에 배치되거나 연결된 복수의 압전 소자(10, 18)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 압전 소자(10, 18)는 동시 또는 개별적으로 구동함으로써 음향을 개선할 수 있다.
도 28c에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(1)는 제 1 진동 부재(20)의 배면에 배치되거나 연결된 2개의 압전 소자(10, 18)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 2개의 압전 소자(10, 18)는 x 방향을 따라 서로 나란하도록 제 1 진동 부재(20)의 좌측 배면 영역(LA)과 우측 배면 영역(RA)에 각각 배치되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 2개의 압전 소자(10, 18)는 동시 또는 개별적으로 구동함으로써 음향을 개선할 수 있다.
도 28d에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(1)는 제 1 진동 부재(20)의 배면에 배치되거나 연결된 4개의 압전 소자(10, 18)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 4개의 압전 소자(10, 18)는 x 방향을 따라 서로 나란하도록 제 1 진동 부재(20)의 배면에 일정한 간격을 가지도록 배치되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 4개의 압전 소자(10, 18)는 동시 또는 개별적으로 구동함으로써 음향을 개선할 수 있다. 예를 들면, 4개의 압전 소자(10, 18)는 상하 개별 또는 좌우 개별적으로 구동함으로써 음향을 개선할 수 있다.
도 28e에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(1)는 제 1 진동 부재(20)의 배면에 배치되거나 연결된 4개의 압전 소자(10, 18)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 4개의 압전 소자(10, 18)는 x 방향과 z 방향을 따라 일정한 간격을 가지도록 제 1 진동 부재(20)의 배면에 행렬 형상 또는 매트릭스 형태로 배치되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 4개의 압전 소자(10, 18)는 제 1 진동 부재(20)의 배면 중심부 쪽으로 치우져 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 4개의 압전 소자(10, 18)는 동시 또는 개별적으로 구동함으로써 음향을 개선할 수 있다. 예를 들면, 4개의 압전 소자(10, 18)는 상하 개별 또는 좌우 개별적으로 구동함으로써 음향을 개선할 수 있다.
도 28a 및 도 28d에 나타난 바와 같이,제 1 진동 부재(20)는 영역(R1)과 영역(R2)을 포함할 수 있다. 영역(R1) 내의 압전 소자(10)(또는 제 1 압전 소자)와 영역(R2) 내의 압전 소자(10)(또는 제 2 압전 소자)는 주파수 특성이 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 영역(R1) 내의 압전 소자(10)와 영역(R2) 내의 압전 소자(10)의 주파수 특성을 다르게 함으로써 제 1 진동 부재(20)가 발생하는 음향의 주파수 특성의 편차를 저감시킬 수 있다. 예를 들면, 영역(R1)은 제 1 영역 또는 가장자리 영역일 수 있으며, 제 1 진동 부재(20)의 가장자리 영역일 수 있다. 영역(R2)는 제 2 영역 또는 중심 영역일 수 있으며, 제 1 진동 부재(20)의 중심 영역일 수 있다.
압전 소자(10)는 형상 등에 기인한 고유 주파수를 가지기 때문에 특정 주파수의 음압이 커지는 등의 편중된 주파수 특성을 가질 수 있다. 제 1 진동 부재(20)의 압전 소자(10)의 특성이 모두 동일할 경우, 복수의 압전 소자(10)의 주파수 특성의 편차가 중첩되어 제 1 진동 부재(20)의 전체의 주파수 특성도 편차를 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예에서는 영역(R1) 내의 압전 소자(10)와 영역(R2) 내의 압전 소자(10)의 주파수 특성을 달리하여 평준화함으로써 상기의 요인에 의해 발생할 수 있는 주파수 특성의 편차를 저감시킬 수 있다.
압전 소자(10)의 주파수 특성의 편차는 주로 압전 소자(10)의 고유 주파수에 기인할 수 있다. 따라서, 영역(R1) 내의 압전 소자(10)와 영역(R2) 내의 압전 소자(10)의 고유 주파수를 달리할 수 있다. 예를 들어, 영역(R2) 내의 압전 소자(10)의 고유 주파수를 영역(R1) 내의 압전 소자(10)의 고유 주파수보다 낮춤으로써 영역(R1)이 고음 발생 영역으로 기능할 수 있고, 영역(R2)이 저음 발생 영역으로 기능할 수 있다. 이에 따라, 고음역과 저음역을 충분히 균형 있게 발생할 수 있는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
압전 소자(10)의 고유 주파수는 압전 소자(10)의 형태 또는 재료에 의존할 수 있다. 따라서, 영역(R1) 내의 압전 소자(10)와 영역(R2) 내의 압전 소자(10)는 형태 또는 음속을 달리함으로써 고유 주파수를 다르게 할 수 있다. 재료 중에 음속에 영역을 미치는 재료 물성의 예로는 탄성률 및 밀도일 수 있다. 따라서, 음속, 탄성률 및 밀도 중 어느 하나 이상은 다른 재료를 사용할 수 있다. 또한, 영역(R1) 내의 압전 소자(10)와 영역(R2) 내의 압전 소자(10)의 형상만을 달리할 경우에 재료를 공통화할 수 있는 이점이 있을 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 도 28a에 나타낸 제 1 진동 부재(20)와 프레임(50) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)는 도 10b에 나타낸 제 1 진동 부재(20)와 프레임(50) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)로 변경될 수 있다. 또한, 도 28a에 나타낸 프레임(50)과 백 커버(51) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)는 도 10b에 나타낸 프레임(50)과 백 커버(51) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)로 변경될 수 있다.
이상과 같이, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)가 발생하는 음향의 주파수 특성의 편차를 저감시킴으로써 음질을 향상시킬 수 있는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
[제 16 실시예]
본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 15 실시예에 따른 음향 장치(1)의 구성의 변형에 대해 설명한다. 압전 소자(10)의 구조 등은 본 명세서의 제 1 실시예 또는 제 8 내지 제 14 실시예 중 하나와 동일하므로, 설명을 생략한다. 또한, 제 1 진동 부재(20), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 접착 부재(52a, 52b)의 구조 등은 본 명세서의 제 2 내지 제 6 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 29는 본 명세서의 제 16 실시예에 따른 압전 소자의 배열을 나타낸 평면도이다. 도 30은 본 명세서의 제 16 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 30은 도 29의 선 E-E'에서의 단면을 나타낸다. 도 30에 나타낸 바와 같이, 음향 장치(1)는 압전 소자(10), 제 1 진동 부재(20), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 접착 부재(52a, 52b), 및 이너 프레임(56)을 포함할 수 있다. 이너 프레임(56)은 음향 장치(1)의 하우징 내부를 복수의 영역으로 구분하는 프레임일 수 있다. 이너 프레임(56)은 일부의 압전 소자(10)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이너 프레임(56)의 재료는, 예를 들어, 금속, 및 수지 등의 재료로 구성될 수 있다. 그러나, 이너 프레임(56)의 재료는 특정 재료에 한정되지 않는다. 또한, 제 1 진동 부재(20)를 프레임(50)에 고정시키는 방법은 본 명세서의 실시예와 같은 접착 공정에 한정되지 않고, 본 명세서의 제 4 실시예와 같이 압착 부재(53)를 이용한 압착 공정 등의 다양한 방법이 적용 가능하다.
도 30에 나타낸 바와 같이, 이너 프레임(56)은 단면에서 볼 때에 있어서, 제 1 진동 부재(20)와 백 커버(51) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 이너 프레임(56)은 지지부재 등일 수 있으며, 이 용어에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이너 프레임(56)은 단면에서 볼 때에 있어서, 제 1 진동 부재(20)와 백 커버(56)의 양측에 연결될 수 있다. 음향 장치(1)는 이너 프레임(56), 백 커버(51) 및 제 1 진동 부재(20)에 의해 정해지는 공간을 포함할 수 있다. 이에 의해, 이너 프레임(56)은 음향 장치(1)의 하우징의 내부 공간을 구분할 수 있다. 예를 들면, 이너 프레임(56)은 백 커버(51) 및 제 1 진동 부재(20)에 의해 정해지는 공간을 영역(R1)과 영역(R2)으로 분리할 수 있다.
또한, 다른 실시예에 따르면, 도 30에 나타낸 제 1 진동 부재(20)와 프레임(50) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)는 도 10b에 나타낸 제 1 진동 부재(20)와 프레임(50) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)로 변경될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 30에 나타낸 프레임(50)과 백 커버(51) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)는 도 10b에 나타낸 프레임(50)과 백 커버(51) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)로 변경될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에서는 복수의 압전 소자(10)는 각각 서로 다른 복수의 공간 내에 배치되기 때문에, 공간마다 다른 음성 신호에 기초한 교류전압을 인가하여 영역별로 다른 채널의 음향 또는 다른 주파수 대역의 음향을 발생할 수 있는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 이너 프레임(56)에 의해 구분되는 공간의 크기를 적절히 조정하는 것에 의해, 각각의 공간을 공명 공간으로 기능시켜 음질을 향상시킬 수도 있다. 공명 공간은 공간의 크기에 따라 음압이 향상될 수 있는 주파수가 다를 수 있다. 따라서, 공간의 크기가 다른 복수의 공명 공간을 배치함으로써 이너 프레임에 의해 내부 공간을 구분하지 않는 경우보다 더 폭 넓은 음역에서 음향 특성이 향상된 음향 장치(1)를 제공할 수 있다.
[제 17 실시 예]
본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 15 실시예에 따른 음향 장치(1)의 구성의 변형예에 대해 설명한다. 압전 소자(10)의 구조 등은 본 명세서의 제 1 실시예 또는 제 8 내지 14 실시예 중 하나와 동일하므로, 설명을 생략한다. 또한, 제 1 진동 부재(20), 탄성 부재(30) 프레임(50), 백 커버(51), 및 접착 부재(52a, 52b)의 구조 등은 본 명세서의 제 2 내지 6 실시예 중 하나와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 31은 본 명세서의 제 17 실시예에 따른 압전 소자와 압전 소자의 배열을 나타낸 평면도이다. 도 32는 본 명세서의 제 17 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 32은 도 31의 선 F-F'에서의 단면을 나타낸다. 도 31 및 도 32를 상호 참조하여 압전 소자(10)와 압전 소자(18)의 배치를 설명한다.
도 31에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 실시예에서는 영역(R1)에는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 압전 소자(10)가 복수개로 배치될 수 있으며, 영역(R2)에는 본 명세서의 제 11 실시 예에 따른 압전 소자(18)가 복수개로 배치될 수 있다. 복수의 압전 소자(10) 및 복수의 압전 소자(18)는 x 방향 및 z 방향으로 행렬 형상 또는 매트릭스 형태로 배치될 수 있다.
도 32에 나타낸 바와 같이, 음향 장치(1)는 압전 소자(10), 압전 소자(18), 제 1 진동 부재(20), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 접착 부재(52a, 52b), 및 이너 프레임(56)을 포함할 수 있다.
이너 프레임(56)은 단면에서 볼 때에 있어서, 제 1 진동 부재(20)와 백 커버(51) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 이너 프레임(56)은 단면에서 볼 때에 있어서, 제 1 진동 부재(20)에 연결되고, 백 커버(51)에 연결되지 않을 수 있다. 음향 장치(1)는 이너 프레임(56) 및 제 1 진동 부재(20)에 의해 정해지는 공간을 포함할 수 있다. 예를 들면, 이너 프레임(56)은 백 커버(51) 및 제 1 진동 부재(20)에 의해 정해지는 공간을 영역(R1)과 영역(R2)으로 분리할 수 있다. 예를 들면, 영역(R1)과 영역(R2)은 진동 공간 또는 진동용 캐비티 공간 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 이너 프레임(56)은 압전 소자(18)와 일체형(one body or a single body)으로 구성할 수 있다. 또한, 이너 프레임(56)과 백 커버(51)가 연결되지 않은 것은 필수가 아니며, 이너 프레임(56)은 본 명세서의 제 16 실시예의 구성과 같이 그 일부가 백 커버(51)와 연결될 수도 있다. 공명 공간의 크기를 적절히 조정함으로써 특정 주파수의 음압을 향상시킬 수 있다. 따라서, 설계 요구에 따라 본 명세서의 실시예의 이너 프레임(56)의 구성보다 본 명세서의 제 16 실시예의 이너 프레임(56)이 배치될 수도 있다. 또한, 제 1 진동 부재(20)를 프레임(50)에 고정시키는 방법은 본 명세서의 실시예와 같은 접착 공정에 한정되지 않고, 본 명세서의 제 4 실시예와 같이 압착 부재(53)를 이용한 압착 공정 등의 다양한 방법이 적용 가능하다.
이와 같이, 본 명세서의 실시예에서는 다른 주파수에 적합한 하나 이상의 압전 소자를 영역(R1) 및 영역(R2) 각각에 배치함으로써 영역(R1)이 저음 발생 영역으로 기능할 수 있고, 영역(R2)이 고음 발생 영역으로 기능할 수 있다. 예를 들면, 영역(R1)은 저음역용 발생 영역, 저음역용 진동 공간, 및 저음역용 진동 캐비티 공간일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 영역(R2)은 고음역용 발생 영역, 고음역용 진동 공간, 및 고음역용 진동 캐비티 공간일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 이에 의해, 본 명세서의 제 16 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있는 것과 동시에 더 폭 넓은 음역을 발생할 수 있는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 영역(R1)의 공명 공간이 불필요한 경우에 이너 프레임(56)이 배치되지 않을 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 적용 가능한 압전 소자(10)의 예로서 본 명세서의 제 1 실시예의 압전 소자(또는 제 1 압전 소자)(10) 및 제 11 실시예의 압전 소자(또는 제 2 압전 소자)(18)를 예로 들었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 제 1 실시예 또는 제 8 내지 14 실시예 중 어느 구조 또는 배치의 압전 소자(10) 또는 압전 소자(18)를 적용할 수 있고, 본 명세서의 제 1 실시예 또는 제 8 내지 14 실시예에서 언급한 것과 다른 구조 또는 배치의 압전 소자를 적용할 수도 있다.
[제 18 실시예]
본 명세서의 실시예서는 본 명세서의 제 15 실시예에 따른 음향 장치(1)의 구성의 변형예에 대해 설명한다. 압전 소자(10)의 구조 등은 본 명세서의 제 1 실시예 또는 제 8 내지 14 실시예 중 하나와 동일하므로, 설명을 생략한다. 또한, 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 및 접착 부재(52a, 52b)의 구조 등은 본 명세서의 제 2 내지 6 실시예 중 하나와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 33은 본 명세서의 제 18 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 33은 도 31의 선 F-F'에서 도 32와 동일한 방향의 단면도이다.
도 33에 나타낸 바와 같이, 음향 장치(1)는 압전 소자(10), 압전 소자(18), 제 1 진동 부재(20), 제 2 진동 부재(21), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 접착 부재(52a, 52b), 및 이너 프레임(56)을 포함할 수 있다. 음향 장치(1)는 복수의 진동 부재를 포함할 수 있다.
제 1 진동 부재(20)는 영역(R1)에 배치된 하나 이상의 압전 소자(10)에 입력되는 음성 신호에 기초한 음향을 발생하도록 진동하는 부재일 수 있다. 또한, 제 2 진동 부재(21)는 영역(R2)에 배치된 하나 이상의 압전 소자(18)에 인가되는 음성 신호에 기초한 음향을 발생하도록 진동하는 부재일 수 있다. 제 2 진동 부재(21)의 재료는 제 1 진동 부재(20)와 마찬가지로, 특정 재료에 한정되지 않지만, 압전 소자(18)로부터 전달되는 진동의 전달에 적합한 재료 특성을 포함하는 글라스, 경질 종이, 금속, 또는 플라스틱 등일 수 있다.
도 33에 나타낸 바와 같이, 제 2 진동 부재(21)는 단면에서 볼 때에 있어서, 제 1 진동 부재(20)와 백 커버(51) 사이에 배치될 수 있다. 이너 프레임(56)은 제 2 진동 부재(21)와 백 커버(51) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 이너 프레임(56)은 단면에서 볼 때에 있어서, 제 2 진동 부재(21)와 백 커버(56)의 양측에 연결될 수 있다. 음향 장치(1)는 이너 프레임(56), 백 커버(51) 및 제 2 진동 부재(21)에 의해 정해지는 공간을 포함할 수 있다. 예를 들면, 이너 프레임(56)과 제 2 진동 부재(21)는 백 커버(51) 및 제 1 진동 부재(20)에 의해 정해지는 공간을 영역(R1)과 영역(R2)으로 분리할 수 있다. 예를 들면, 이너 프레임(56)은 압전 소자(18)와 일체형(one body or a single body)으로 구성할 수 있다. 또한, 제 1 진동 부재(20)를 프레임(50)에 고정시키는 방법 및 제 2 진동 부재(21)를 이너 프레임(56)에 고정시키는 방법은 본 명세서의 실시예와 같은 접착 공정에 한정되지 않고, 본 명세서의 제 4 실시예와 같이 압착 부재(53)를 이용한 압착 공정 등의 다양한 방법이 적용 가능하다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(21)의 재료를 발생하는 음향의 주파수 및 연결되는 압전 소자의 특성에 따라 개별적으로 선택할 수 있으므로, 본 명세서의 제 17 실시예의 구성보다 더 음질을 향상시킬 수 있다. 또한, 공명 공간이 불필요한 경우에 이너 프레임(56)이 배치되는 것이 필수가 아니며, 이 경우에 제 2 진동 부재(21)는 프레임(50)에 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 도 32 및 도 33 각각에 나타낸 제 1 진동 부재(20)와 프레임(50) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)는 도 10b에 나타낸 제 1 진동 부재(20)와 프레임(50) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)로 변경될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 32 및 도 33 각각에 나타낸 프레임(50)과 백 커버(51) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)는 도 10b에 나타낸 프레임(50)과 백 커버(51) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)로 변경될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
[제 19 실시예]
본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 15 실시예에 따른 음향 장치(1)의 구성의 변형예에 대해 설명한다. 압전 소자(10)의 구조 등은 본 명세서의 제 1 실시예 또는 제 8 내지 제 14 실시예 중 어느 하나와 동일하므로, 설명을 생략한다. 또한, 탄성 부재(30), 백 커버(51), 및 접착 부재(52a, 52b)의 구조 등은 본 명세서의 제 2 내지 제 6 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 34는 본 명세서의 제 19 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 34는 도 28a의 선 D-D'에서 도 28b와 동일한 방향의 단면도이다.
도 34에 나타낸 바와 같이, 음향 장치(1)는 압전 소자(10), 제 1 진동 부재(20), 제 2 진동 부재(21), 탄성 부재(30), 프레임(50), 및 접착 부재(52b, 52c, 52d)를 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예의 프레임(50)의 구조는 도 15와 동일할 수 있다. 도 34에서는 도 15에서의 프런트 커버(54)와 제 1 진동 부재(20) 대신에 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(21)가 배치될 수 있다. 제 1 진동 부재(20)는 접착 부재(52c)에 의해 프레임(50)에 연결될 수 있다. 제 2 진동 부재(21)는 접착 부재(52d)에 의해 프레임(50)에 연결될 수 있다. 다른 실시예로는, 접착 부재(52c)는 도 15와 같이 배치될 수도 있다. 예를 들면, 접착 부재(52c)는 도 41a 내지 도 41c와 같이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 고음역대의 진동 부재일 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(21)는 저음역대의 진동 부재일 수 있다. 음향 장치(1)는 제 1 진동 부재(20)와 제 2 진동 부재(21) 및 프레임(50)에 의해 정해지는 공간(또는 제 1 공간), 및 제 2 진동 부재(21)와 프레임(50)에 의해 정해지는 공간(또는 제 2 공간)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 고음역대의 음향을 발생할 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(21)는 저음역대의 음향을 발생할 수 있다. 또한, 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(21)을 프레임(50)에 고정시키는 방법은 본 명세서의 실시예와 같은 접착 공정에 한정되지 않고, 본 명세서의 제 4 실시예와 같이 압착 부재(53)를 이용한 압착 공정 등의 다양한 방법이 적용 가능하다.
본 명세서의 실시예에서도 본 명세서의 제 18 실시예의 구성과 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 2개의 공간 각각에 배치된 복수의 압전 소자의 종류는 개별적으로 선택할 수 있지만, 각각의 공간에 다른 음향 특성을 갖는 압전 소자를 배치하는 것은 필수가 아니며, 동일한 종류의 압전 소자가 각각의 공간에 배치될 수도 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)의 배면에는 탄성 부재(30)에 의해 복수의 압전 소자(10)가 연결될 수 있으며, 제 2 진동 부재(21)의 배면에는 탄성 부재(30)에 의해 복수의 압전 소자(10)가 연결될 수 있다. 제 1 진동 부재(20)와 제 2 진동 부재(21) 각각에 연결된 복수의 압전 소자(10) 중 하나 이상은 동일한 음향 특성을 가지거나 상이한 음향 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20) 및 복수의 압전 소자(10)는 고음역대의 음향을 구현하도록 구성될 수 있다. 제 2 진동 부재(21)와 복수의 압전 소자(10)는 저음역대의 음향을 구현하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 고음역대의 음향 구현에 적합한 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(21)는 저음역대의 음향 구현에 적합한 재질로 이루어질 수 있다.
[제 20 실시예]
본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 20 실시예에 따른 음향 장치(1)의 구성의 변형예에 대해 설명한다. 제 1 진동 부재(20)에 연결된 복수의 압전 소자(10)의 구조 등을 제외한 나머지 구조 등은 본 명세서의 제 11 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다. 또한, 제 1 진동 부재(20), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 및 접착 부재(52b, 52c, 52d)의 구조 등은 본 명세서의 제 2 내지 제 6 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 35는 본 명세서의 제 20 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 35는 28a의 선 D-D'에서 도 28b와 동일한 방향의 단면도이다.
도 35에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 실시예에서, 제 1 진동 부재(20)에 연결된 복수의 압전 소자(10) 각각은 본 명세서의 제 11 실시예의 압전 소자(18)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서도 본 명세서의 제 19 실시예의 구성과 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
[제 21 실시예]
본 명세서의 실시예에서는 본 명세서의 제 21 실시예에 따른 음향 장치(1)의 구성의 다른 변형예에 대해 설명한다. 압전 소자(10)의 구조 등은 본 명세서의 제 1 실시예 또는 제 8 내지 제 14 실시예 중 어느 하나와 동일하므로, 설명을 생략한다. 또한, 제 1 진동 부재(20), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 및 접착 부재(52b, 52c, 52d)의 구조 등은 본 명세서의 제 2 내지 제 6 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다. 다른 실시예로는, 접착 부재(52c)는 도 15와 같이 배치될 수도 있다.
　도 36은 본 명세서의 제 21 실시예에 따른 음향 장치의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 36은 28a의 선 D-D'에서 도 28b와 동일한 방향의 단면도이다.
도 36에 나타낸 바와 같이, 음향 장치(1)는 압전 소자(10), 제 1 진동 부재(20), 제 2 진동 부재(21), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 접착 부재(52b, 52c, 52d), 및 연결 부재(57)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로는, 접착 부재(52c)는 도 15와 같이 배치될 수도 있다. 예를 들면, 접착 부재(52c)는 도 41a 내지 도 41c와 같이 배치될 수 있다. 연결 부재(57)는 제 1 진동 부재(20)에 연결된 압전 소자(10)와 제 2 진동 부재(21)를 연결시킬 수 있다. 따라서, 제 2 진동 부재(21)에 연결된 압전 소자(10)의 진동이 제 1 진동 부재(20)에 연결된 압전 소자(10)에 전달될 수 있다. 연결 부재(57)의 재료는 진동 전달이 가능한 것이면 되며, 특정 재료에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(57)는 패드, 패드 부재, 공진 방지 부재, 노이즈 방지 패드, 노이즈 방지 부재, 질량 부재, 질량체, 또는 무게 추 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결 부재(57)는 금속 재료 또는 플라스틱 재료로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(21)는 모두 공진을 발생하는 경우가 있다. 이 공진은 노이즈의 원인이 될 수 있다. 이에 비해, 본 명세서의 실시예에서는 제 2 진동 부재(21)에 연결된 압전 소자(10)의 진동이 연결 부재(57)에 의해 제 1 진동 부재(20)에 연결된 압전 소자(10)에 전달됨으로써 공진이 발생하기 어렵기 때문에 노이즈가 저감될 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따르면, 본 명세서의 제 19 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있으며, 제 1 진동 부재(20)와 제 2 진동 부재(21)의 진동에 의해 발생되는 공진에 기인하는 노이즈가 저감되고 음질이 향상된 음향 장치가 제공될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 도 34 내지 도 36 각각에 나타낸 제 1 진동 부재(20)와 프레임(50) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)는 도 10b에 나타낸 제 1 진동 부재(20)와 프레임(50) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)로 변경될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 34 내지 도 36 각각에 나타낸 프레임(50)과 백 커버(51) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)는 도 10b에 나타낸 프레임(50)과 백 커버(51) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)로 변경될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
[제 2 실시예의 변형예]
본 명세서의 실시예에서는 도 10a, 도 10b, 및 도 11에 나타낸 제 2 실시예에 따른 음향 장치의 구성의 변형예에 대해 설명한다. 백 커버(51)를 제외한 나머지 구조 등은 본 명세서의 제 2 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 37a는 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 음향 장치의 구조의 제 1 변형예를 나타내는 단면도이다. 도 37b는 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 음향 장치의 제 2 변형예를 나타내는 단면도이다. 도 37a 및 도 37b는 도 10a의 선 B-B'에서 도 10b와 동일한 방향의 단면도이다.
도 37a에 나타낸 바와 같이, 백 커버(51)를 제외한 나머지 구조 등은 본 명세서의 제 2 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 광고물의 진동 패널 또는 샤이니지의 진동 패널일 수 있다. 예를 들면, 광고물은 액자, 포스터, 입간판용, 및 샤이니지의 컨텐츠일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
백 커버(51)는 프레임(50)의 배면(50p)을 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 프레임(50)에 수용되거나 삽입될 수 있다. 예를 들면, 백 커버(51)는 프레임(50)의 배면(50p) 전체를 덮도록 구성될 수 있다. 백 커버(51)는 프레임(50)의 배면(50p)과 동일한 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 백 커버(51)는 접착 부재(52b)에 의해 프레임(50)의 배면(50p)과 돌출부(50c)의 배면에 연결되거나 결합될 수 있다. 접착 부재(52b)는 프레임(50)의 배면(50p)과 돌출부(50c)의 배면에 대응하는 크기를 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 있어서도, 본 명세서의 제 2 실시예와 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 백 커버(51)가 프레임(50)의 배면에서 프레임(50)의 배면(50p)과 돌출부(50c)의 배면에 접착되기 때문에 백 커버(51)를 프레임(50)에 부착하거나 연결하는 공정이 용이해질 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)와 프런트 커버(54)가 일체형(one body or a single body)으로 구성되므로, 박형 또는 슬림형의 음향 장치(1)를 제공할 수 있다.
도 37b에 나타낸 바와 같이, 돌출부(50b)와 백 커버(51)를 제외한 나머지 구조 등은 본 명세서의 제 2 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 광고물의 진동 패널 또는 샤이니지의 진동 패널일 수 있다. 예를 들면, 광고물은 액자, 포스터, 입간판용, 및 샤이니지의 컨텐츠일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 프레임(50)에 수용되거나 삽입될 수 있다.
프레임(50)은 백 커버(51)를 수납하도록 구성될 수 있다. 프레임(50)은 단면에서 볼 때에 있어서, y 방향으로 연장되는 측부(또는 상부 측부)(50a1), 측부(50a1)가 연장되는 y 방향과 수직인 z 방향으로 돌출된 돌출부(50b, 50c), 및 단면에서 볼 때에 있어서, y 방향으로 연장되는 측부(또는 하부 측부)(50a2)를 포함할 수 있다. 측부(50a2)는 백 커버(51)를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 돌출부(50c)는 프레임(50)의 측부(50a2)의 배면으로부터 이격될 수 있다. 백 커버(51)는 접착 부재(52b)에 의해 돌출부(50c)에 연결되거나 결합되고, 이에 의해 백 커버(51)의 각 측면들은 프레임(50)의 측부(50a2)에 의해 둘러싸일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 있어서도, 본 명세서의 제 2 실시예와 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 백 커버(51)가 프레임(50)의 배면에서 돌출부(50c)에 접착되기 때문에 백 커버(51)를 프레임(50)에 부착하거나 연결하는 공정이 용이해질 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)와 프런트 커버(54)가 일체형(one body or a single body)으로 구성되므로, 박형 또는 슬림형의 음향 장치(1)를 제공할 수 있다.
[제 3 실시예의 변형예]
본 명세서의 실시예에서는 도 12 및 도 13에 나타낸 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 음향 장치(1)의 구성의 변형예에 대해 설명한다.
도 38a는 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 음향 장치의 제 1 변형예를 나타내는 단면도이다. 도 38b는 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 음향 장치의 제 2 변형예를 나타내는 단면도이다. 도 38a 및 도 38b는 도 10a의 선 B-B'에서 도 10b와 동일한 방향의 단면도이다.
도 38a에 나타낸 바와 같이, 백 커버(51)는 프레임(50)의 배면 전체를 덮도록 구성될 수 있다. 백 커버(51)와 프레임(50)은 도 28b의 제 15 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 광고물의 진동 패널 또는 샤이니지의 진동 패널일 수 있다. 예를 들면, 광고물은 액자, 포스터, 입간판용, 및 샤이니지의 컨텐츠일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 프레임(50)의 상단에 접착되거나 부착될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 있어서도, 제 3 실시예와 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 백 커버(51)가 프레임(50)의 배면에서 돌출부(50c)에 접착되기 때문에 백 커버(51)를 프레임(50)에 부착하거나 연결하는 공정이 용이해질 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)와 프런트 커버(54)가 일체형(one body or a single body)으로 구성되므로, 박형 또는 슬림형의 음향 장치(1)를 제공할 수 있다.
도 38b에 나타낸 바와 같이, 프레임(50)의 측부(50a)와 백 커버(51)를 제외한 나머지 구조 등은 도 28b의 제 15 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 광고물의 진동 패널 또는 샤이니지의 진동 패널일 수 있다. 예를 들면, 광고물은 액자, 포스터, 입간판용, 및 샤이니지의 컨텐츠일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 프레임(50)의 상단에 접착되거나 부착될 수 있다.
프레임(50)은 백 커버(51)를 수납하거나 백 커버(51)의 각 측면들을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 프레임(50)은 단면에서 볼 때에 있어서, y 방향으로 연장되는 측부(50a), 측부(50a)가 연장되는 y 방향과 수직인 z 방향으로 돌출된 돌출부(50b, 50c), 및 단면에서 볼 때에 있어서, y 방향으로 연장되는 측부(또는 하부 측부)(50a2)를 포함할 수 있다. 측부(50a2)는 백 커버(51)를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 돌출부(50c)는 프레임(50)의 측부(50a2)의 배면으로부터 이격될 수 있다. 백 커버(51)는 접착 부재(52b)에 의해 돌출부(50c)에 연결되거나 결합되고, 이에 의해 백 커버(51)의 각 측면들은 프레임(50)의 측부(50a2)에 의해 둘러싸일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 있어서도, 본 명세서의 제 3 실시예와 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 백 커버(51)가 프레임(50)의 배면에서 돌출부(50c)에 접착되기 때문에 백 커버(51)를 프레임(50)에 부착하거나 연결하는 공정이 용이해질 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)와 프런트 커버(54)가 일체형(one body or a single body)으로 구성되므로, 박형 또는 슬림형의 음향 장치(1)를 제공할 수 있다.
[제 4 실시예의 변형예]
본 명세서의 실시예에서는 도 14에 나타낸 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 음향 장치의 구성의 변형예에 대해 설명한다. 백 커버를 제외한 나머지 구조 등은 본 명세서의 제 4 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 39a는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 음향 장치의 제 1 변형예를 상세히 나타내는 단면도이다. 도 39b는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 음향 장치의 제 2 변형예를 나타내는 단면도이다. 도 39c는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 음향 장치의 제 3 변형예를 나타내는 단면도이다. 도 39d는 제 4 실시예에 따른 음향 장치(1)의 제 4 변형예를 상세히 나타내는 단면도이다. 또한, 도 39a 내지 도 39d는 도 10a의 선 B-B'에서 도 10b와 동일한 방향의 단면도이다.
도 39a에 나타낸 바와 같이, 백 커버(51)는 프레임(50)의 배면 전체를 덮도록 구성될 수 있다. 백 커버(51)와 프레임(50)은 도 28b의 제 15 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
압착 부재(53)는 프레임(50)의 내부에 수용되거나 삽입될 수 있다. 예를 들면, 압착 부재(53)는 제 1 진동 부재(20)와 돌출부(50c) 사이의 갭(또는 공간 또는 이격 공간)을 채우기 위해 압착될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(52a)는 프레임(50)과 제 1 진동 부재(20) 사이와 제 1 진동 부재(20)와 압착 부재(53) 사이에 구성될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(52a)는 프레임(50)과 제 1 진동 부재(20) 사이의 갭(또는 공간 또는 이격 공간)과 제 1 진동 부재(20)와 압착 부재(53) 사이의 갭(또는 공간 또는 이격 공간)을 채우도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 있어서, 단면에서 볼 때에 있어서, 프레임(50)의 측부와 제 1 진동 부재(20)의 측면(또는 측벽) 사이에 배치된 접착 부재(52a)는 도 17의 본 명세서의 제 6 실시예에서와 같이, 진동 흡수 부재(55)로 변경될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 있어서도, 본 명세서의 제 4 실시예와 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 백 커버(51)가 프레임(50)의 배면에서 돌출부(50c)에 접착되기 때문에 백 커버(51)를 프레임(50)에 부착하거나 연결하는 공정이 용이해질 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)와 프런트 커버(54)가 일체형(one body or a single body)으로 구성되므로, 박형 또는 슬림형의 음향 장치(1)를 제공할 수 있다.
도 39b에 나타낸 바와 같이, 프레임(50)의 측부(50a)와 백 커버(51)를 제외한 나머지 구조 등은 39a의 변형예와 동일하므로, 설명을 생략한다. 프레임(50)은 백 커버(51)를 수납하거나 백 커버(51)의 각 측면들을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 백 커버(51)와 프레임(50)은 도 38b의 변형예와 동일하므로, 설명을 생략한다. 압착 부재(53)는 프레임(50)의 내부에 수용되거나 삽입될 수 있다. 예를 들면, 압착 부재(53)는 제 1 진동 부재(20)와 돌출부(50c) 사이의 갭(또는 공간 또는 이격 공간)을 채우기 위해 압착될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 있어서도, 본 명세서의 제 4 실시예와 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 백 커버(51)가 프레임(50)의 배면에서 돌출부(50c)에 접착되기 때문에 백 커버(51)를 프레임(50)에 부착하거나 연결하는 공정이 용이해질 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)와 프런트 커버(54)가 일체형(one body or a single body)으로 구성되므로, 박형 또는 슬림형의 음향 장치(1)를 제공할 수 있다.
도 39c에 나타낸 바와 같이, 백 커버(51)를 제외한 나머지 구조 등은 39a의 변형예와 동일하므로, 설명을 생략한다. 백 커버(51)는 도 14에 나타낸 바와 같이, 압착 부재(53)와 프레임(50)의 돌출부(50c) 사이에 배치될 수 있다. 백 커버(51)는 접착 부재(52b)에 의해 돌출부(50c)에 접착되거나 연결될 수 있다. 압착 부재(53)는 제 1 진동 부재(20)를 음향 장치(1)의 하우징 내부에 압착시킬 수 있다. 압착 부재(53)는 단면에서 볼 때에 있어서, 제 1 진동 부재(20)와 백 커버(51) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 압착 부재(53)는 단면에서 볼 때에 있어서, 제 1 진동 부재(20)와 백 커버(51) 사이의 갭(또는 공간 또는 이격 공간)을 채우기 위해 압착될 수 있다. 본 실시예에 있어서도, 제 4 실시예와 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
다른 실시예로는, 도 39c에 나타낸 백 커버(51)는 프레임(50)의 배면 전체를 덮도록 구성될 수 있다. 백 커버(51)와 프레임(50)은 도 39a의 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다. 압착 부재(53)는 프레임(50)의 내부에 수용되거나 삽입될 수 있다. 예를 들면, 압착 부재(53)는 제 1 진동 부재(20)와 돌출부(50c) 사이의 갭을 채우기 위해 압착될 수 있다. 또한, 도 39c에 나타낸 프레임(50)은 백 커버(51)를 수납하거나 백 커버(51)의 각 측면들을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 백 커버(51)와 프레임(50)은 도 39b의 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다. 이 경우에도, 압착 부재(53)는 제 1 진동 부재(20)와 돌출부(50c) 사이의 갭(또는 공간 또는 이격 공간)을 채우기 위해 압착될 수 있다.
도 39d에 나타낸 바와 같이, 음향 장치(1)는 프런트 커버(54)를 더 포함하는 것을 제외하고는 도 39c의 변형예와 동일하므로, 프런트 커버(54)를 제외한 나머지 구성에 대한 설명은 도 39c와 중복되므로 생략한다. 프런트 커버(54)는 도 15에 나타낸 프런트 커버(54)와 동일하므로, 설명을 생략한다. 접착 부재(52c)는 프런트 커버(54)와 프레임(50)의 상면을 접착시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 있어서도, 제 4 실시예와 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 외부 물체가 프런트 커버(54)에 의해 제 1 진동 부재(20)의 음원면(20a)에 부착된 샤이니지의 컨텐츠에 접촉하지 않기 때문에 제 1 진동 부재(20) 또는 컨텐츠의 손상이 방지될 수 있다. 예를 들면, 프런트 커버(54)와 제 1 진동 부재(20) 사이에 공간이 발생할 수 있다. 이 공간에는 광고물의 진동 패널 또는 샤이니지가 수용되거나 삽입될 수 있다, 예를 들면, 광고물은 액자, 포스터, 입간판용, 및 샤이니지의 컨텐츠일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
[제 5 실시예의 제 1 변형예]
본 명세서의 실시예에서는 도 15 및 도 16에 나타낸 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 음향 장치의 제 1 변형예에 대해 설명한다. 프런트 커버(54)와 접착 부재(52c)를 제외한 나머지 구조 등은 본 명세서의 제 5 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 40은 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 음향 장치의 제 1 변형예를 나타내는 단면도이다. 또한, 도 40은 도 10a의 선 B-B'에서 도 10b와 동일한 방향의 단면도이다.
도 40에 나타낸 바와 같이, 프레임(50)은 본 명세서의 제 5 실시예의 돌출부(50i) 대신 도 12 및 도 13에 나타낸 돌출부(50g)를 포함할 수 있다. 돌출부(50g)는 단면에서 볼 때에 있어서, 측부(50a)가 연장되는 y 방향과 수직인 z 방향으로 프레임(50)의 상면(또는 전면)이 연장되도록 돌출될 수 있다. 도 15 및 도 16에 나타낸 바와 같이, 접착 부재(52c)는 프런트 커버(54)와 프레임(50)의 상면을 접착시킬 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 프레임(50)의 상면에 접착되거나 부착될 수 있다. 예를 들면, 프레임(50)은 "E"자 형태의 단면을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 있어서도, 본 명세서의 제 5 실시예와 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
다른 실시예로는, 본 명세서의 실시예에서, 백 커버(51)는, 도 37a에 나타낸 바와 같이, 프레임(50)의 배면 일부 또는 배면 전체를 덮도록 구성될 수 있다. 백 커버(51)와 프레임(50)은 도 34의 본 명세서의 제 19 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다. 예를 들면, 프런트 커버(54)와 제 1 진동 부재(20) 사이에 공간이 발생할 수 있다. 이 공간에는 광고물의 진동 패널 또는 샤이니지가 수용되거나 삽입될 수 있다, 예를 들면, 광고물은 액자, 포스터, 입간판용, 및 샤이니지의 컨텐츠일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 백 커버(51)가 프레임(50)의 배면에서 돌출부(50c)에 접착되기 때문에 백 커버(51)를 프레임(50)에 부착하거나 연결하는 공정이 용이해질 수 있다. 다른 실시예로는, 프레임(50)은, 도 37b에 나타낸 바와 같이, 백 커버(51)를 수납하거나 백 커버(51)의 각 측면들을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 백 커버(51)가 프레임(50)의 배면에서 돌출부(50c)에 접착되기 때문에 백 커버(51)를 프레임(50)에 부착하거나 연결하는 공정이 용이해질 수 있다.
[제 5 실시예의 제 2 내지 제 4 변형예]
본 명세서의 실시예에서는 도 15 및 도 16에 나타낸 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 음향 장치(1)의 제 2 내지 제 4 변형예에 대해 설명한다. 압전 소자(10)의 구조 등은 본 명세서의 제 1 실시예 또는 제 8 내지 제 14 실시예 중 어느 하나와 동일하므로, 설명을 생략한다. 또한, 탄성 부재(30), 백 커버(51), 및 접착 부재(52a, 52b)의 구조 등은 본 명세서의 제 2 내지 제 6 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 41a는 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 음향 장치의 제 2 변형예를 나타내는 단면도이다. 도 41b는 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 음향 장치의 제 3 변형예를 나타내는 단면도이다. 도 41c는 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 음향 장치의 제 4 변형예를 나타내는 단면도이다. 또한, 도 41a 내지 도 41c는 도 10a의 선 B-B'에서 도 10b와 동일한 방향의 단면도이다.
도 41a에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 제 5 실시예의 제 2 변형예에 따른 음향 장치(1)는 압전 소자(10), 압전 소자(18), 제 1 진동 부재(20), 제 2 진동 부재(21), 탄성 부재(30), 프레임(50), 및 접착 부재(52b, 52c, 52d)를 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예의 프레임(50)의 구조는 도 15의 본 명세서의 제 5 실시예와 동일할 수 있다.
도 41a에서는 도 15에서의 프런트 커버(54)와 제 1 진동 부재(20) 대신에 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(21)가 배치될 수 있다. 제 1 진동 부재(20)는 접착 부재(52c)에 의해 프레임(50)에 연결될 수 있다. 제 2 진동 부재(21)는 접착 부재(52d)에 의해 프레임(50)에 연결될 수 있다. 음향 장치(1)는 제 1 진동 부재(20)와 제 2 진동 부재(21) 및 프레임(50)에 의해 정해지는 공간, 및 제 2 진동 부재(21)와 프레임(50)에 의해 정해지는 공간을 포함할 수 있다. 또한, 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(21)를 프레임(50)에 고정시키는 방법은 본 명세서의 실시예와 같은 접착 공정에 한정되지 않고, 본 명세서의 제 4 실시예와 같이 압착 부재(53)를 이용한 압착 공정 등의 다양한 방법이 적용 가능하다.
압전 소자(또는 제 1 압전 소자)(10)는 탄성 부재(30)에 의해 제 1 진동 부재(20)에 연결될 수 있다. 압전 소자(또는 제 2 압전 소자)(18)는 탄성 부재(30)에 의해 제 2 진동 부재(21)에 연결될 수 있다. 제 2 진동 부재(21)는 제 1 진동 부재(20)와 동일한 재질 또는 상이한 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 2개의 공간 각각에 배치된 복수의 압전 소자의 종류는 개별적으로 선택할 수 있지만, 각각의 공간에 다른 음향 특성을 갖는 압전 소자를 배치하는 것은 필수가 아니며, 동일한 종류의 압전 소자가 각각의 공간에 배치될 수도 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20) 및 압전 소자(10)는 고음역대의 음향을 구현하도록 구성될 수 있다. 제 2 진동 부재(21)와 압전 소자(18)는 저음역대의 음향을 구현하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 고음역대의 음향 구현에 적합한 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(21)는 저음역대의 음향 구현에 적합한 재질로 이루어질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 적용 가능한 압전 소자(10)는 도 24의 제 11 실시예의 압전 소자(18)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 적용 가능한 압전 소자(18)는 도 21 내지 도 23의 제 10 실시예 또는 도 25의 본 명세서의 제 12 실시예의 압전 소자(10)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서도 본 명세서의 제 19 실시예의 구성과 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
도 41b에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 제 5 실시예의 제 3 변형예에 따른 음향 장치(1)에서, 본 명세서의 실시예에 적용 가능한 압전 소자(10)는 본 명세서의 제 10 실시예 또는 제 12 실시예의 압전 소자(10)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 실시예에 적용 가능한 압전 소자(18)는 본 명세서의 제 10 실시예 또는 제 12 실시예의 압전 소자(10)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 적용 가능한 압전 소자(10)는 본 명세서의 제 1 실시예 또는 제 8 내지 14 실시예 중 어느 구조 또는 배치의 압전 소자(10) 또는 압전 소자(18)를 이용할 수 있고, 본 명세서의 제 1 실시예 또는 제 8 내지 14 실시예에서 언급한 것과 다른 구조 또는 배치의 압전 소자를 이용할 수도 있다. 본 명세서의 실시예에 적용 가능한 압전 소자(18)는 본 명세서의 실시예에 적용 가능한 압전 소자(10)와 동일하거나 상이할 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서도 본 명세서의 제 19 실시예의 구성과 동일한 효과를 갖는 음향 장치(1)가 제공될 수 있다.
도 41c에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 제 5 실시예의 제 4 변형예에 따른 음향 장치(1)는 연결 부재(57)를 더 포함할 수 있다. 연결 부재(57)는 제 1 진동 부재(20)에 연결된 압전 소자(10)와 제 2 진동 부재(21)를 연결시킬 수 있다. 따라서, 제 2 진동 부재(21)에 연결된 압전 소자(10)의 진동이 제 1 진동 부재(20)에 연결된 압전 소자(10)에 전달될 수 있다. 연결 부재(57)의 재료는 진동 전달이 가능한 것일 수 있으며, 특정 재료에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(57)는 패드, 패드 부재, 공진 방지 부재, 노이즈 방지 패드, 노이즈 방지 부재, 질량 부재, 질량체, 또는 무게 추 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결 부재(57)는 금속 재료 또는 플라스틱 재료로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 적용 가능한 압전 소자(10)는 본 명세서의 제 1 실시예 또는 제 8 내지 14 실시예 중 어느 구조 또는 배치의 압전 소자(10) 또는 압전 소자(18)를 이용할 수 있고, 제 1 실시예 또는 제 8 내지 14 실시예에서 언급한 것과 다른 구조 또는 배치의 압전 소자를 이용할 수도 있다. 본 명세서의 실시예에 적용 가능한 압전 소자(18)는 본 명세서의 실시예에 적용 가능한 압전 소자(10)와 동일하거나 상이할 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따르면, 본 명세서의 제 19 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있으며, 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(21)의 진동에 의해 발생되는 공진에 기인하는 노이즈가 저감되고 음질이 향상된 음향 장치가 제공될 수 있다.
도 41a 내지 도 41c에서 나타낸 바와 같이, 백 커버(51)는 프레임(50)의 배면 전체를 덮도록 구성될 수 있다. 백 커버(51)는 도 34의 제 19 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 백 커버(51)가 프레임(50)의 배면에서 돌출부(50c)에 접착되기 때문에 백 커버(51)를 프레임(50)에 부착하거나 연결하는 공정이 용이해질 수 있다. 다른 실시예로는, 프레임(50)은, 도 37b에 나타낸 바와 같이, 백 커버(51)를 수납하거나 백 커버(51)의 각 측면들을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 백 커버(51)가 프레임(50)의 배면에서 돌출부(50c)에 접착되기 때문에 백 커버(51)를 프레임(50)에 부착하거나 연결하는 공정이 용이해질 수 있다.
[제 17 실시예의 변형예]
본 명세서의 실시예에서는 도 31 및 도 32에 나타낸 본 명세서의 제 17 실시예에 따른 음향 장치(1)의 구성의 변형예에 대해 설명한다. 압전 소자(10)의 구조 등은 본 명세서의 제 1 실시예 또는 제 8 내지 제 14 실시예 중 어느 하나와 동일하므로, 설명을 생략한다. 또한, 탄성 부재(30), 백 커버(51), 및 접착 부재(52a, 52b)의 구조 등은 본 명세서의 제 2 내지 제 6 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 42는 본 명세서의 제 17 실시예에 따른 음향 장치의 구성의 변형예를 나타내는 단면도이다. 도 42는 도 31의 선 F-F'에서 도 32와 동일한 방향의 단면도이다.
도 42에 나타낸 바와 같이, 음향 장치(1)는 압전 소자(10), 압전 소자(18), 제 1 진동 부재(20), 제 2 진동 부재(21), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 접착 부재(52a, 52b), 및 이너 프레임(56)을 포함할 수 있다. 음향 장치(1)는 복수의 진동 부재를 포함할 수 있다. 제 1 진동 부재(20)는 영역(R1)에 배치된 하나 이상의 압전 소자(10)에 입력되는 음성 신호에 기초한 음향을 발생하도록 진동하는 부재일 수 있다. 또한, 제 2 진동 부재(21)는 영역(R2)에 배치된 하나 이상의 압전 소자(18)에 입력되는 음성 신호에 기초한 음향을 발생하도록 진동하는 부재일 수 있다. 제 2 진동 부재(21)의 재료는 제 1 진동 부재(20)와 마찬가지로, 특정 재료에 한정되지 않지만, 압전 소자(18)로부터 전달되는 진동의 전달에 적합한 재료 특성을 포함하는 글라스, 경질 종이, 금속, 또는 플라스틱 등일 수 있다.
도 42에 나타낸 바와 같이, 제 2 진동 부재(21)는 단면에서 볼 때에 있어서, 제 1 진동 부재(20)와 백 커버(51) 사이에 배치될 수 있다. 이너 프레임(56)은 제 1 진동 부재(20)와 제 2 진동 부재(21) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 이너 프레임(56)은 단면에서 볼 때에 있어서, 제 1 진동 부재(20)와 제 2 진동 부재(21)의 양측에 연결될 수 있다. 음향 장치(1)는 이너 프레임(56), 백 커버(51) 및 제 2 진동 부재(21)에 의해 정해지는 공간을 포함할 수 있다. 예를 들면, 이너 프레임(56)과 제 2 진동 부재(21)는 백 커버(51) 및 제 1 진동 부재(20)에 의해 정해지는 공간을 영역(R1)과 영역(R2)으로 분리할 수 있다. 이너 프레임(56)은 압전 소자(18)와 일체형(one body or a single body)으로 구성할 수 있다. 또한, 제 1 진동 부재(20)를 프레임(50)에 고정시키는 방법 및 제 2 진동 부재(21)를 이너 프레임(56)에 고정시키는 방법은 본 명세서의 실시예와 같은 접착 공정에 한정되지 않고, 본 명세서의 제 4 실시예와 같이 압착 부재(53)를 이용한 압착 공정 등의 다양한 방법이 적용 가능하다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(21)의 재료는 발생하는 음향의 주파수 및 연결되는 압전 소자의 특성에 따라 개별적으로 선택될 수 있기 때문에, 도 32에 나타낸 본 명세서의 제 17 실시예의 구성보다 음질이 더 향상될 수 있다. 또한, 공명 공간이 불필요한 경우에 이너 프레임(56)이 설치되는 것은 필수가 아니며, 이 경우에 제 2 진동 부재(21)는 프레임(50)에 연결될 수 있다.
[제 18 실시예의 변형예]
본 명세서의 실시예에서는 도 31 및 도 33에 나타낸 제 18 실시예에 따른 음향 장치(1)의 구성의 변형예에 대해 설명한다. 압전 소자(10)의 구조 등은 본 명세서의 제 1 실시예 또는 제 8 내지 제 14 실시예 중 어느 하나와 동일하므로, 설명을 생략한다. 또한, 탄성 부재(30), 백 커버(51), 및 접착 부재(52a, 52b)의 구조 등은 본 명세서의 제 2 내지 제 6 실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 43은 본 명세서의 제 18 실시예에 따른 음향 장치의 구성의 변형예를 나타내는 단면도이다. 도 43은 도 31의 선 F-F'에서 도 32와 동일한 방향의 단면도이다.
도 43에 나타낸 바와 같이, 음향 장치(1)는 압전 소자(10), 제 1 진동 부재(20), 제 2 진동 부재(21), 탄성 부재(30), 프레임(50), 백 커버(51), 접착 부재(52a, 52b), 및 연결 부재(57)를 포함할 수 있다. 연결 부재(57)는 제 1 진동 부재(20)에 연결된 압전 소자(10)와 제 2 진동 부재(21)를 연결시킬 수 있다. 따라서, 제 2 진동 부재(21)에 연결된 압전 소자(18)의 진동이 제 1 진동 부재(20)에 연결된 압전 소자(10)에 전달될 수 있다. 연결 부재(57)의 재료는 진동 전달이 가능한 것이며, 특정 재료에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(57)는 패드, 패드 부재, 공진 방지 부재, 노이즈 방지 패드, 노이즈 방지 부재, 질량 부재, 질량체, 또는 무게 추 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결 부재(57)는 금속 재료 또는 플라스틱 재료로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(21)는 모두 공진을 발생하는 경우가 있다. 이 공진은 노이즈의 원인이 될 수 있다. 이에 반에, 본 실시예에서는 제 2 진동 부재(21)에 연결된 압전 소자(18)의 진동이 연결 부재(57)에 의해 제 1 진동 부재(20)에 연결된 압전 소자(10)에 전달됨으로써 공진이 발생하기 어렵기 때문에 노이즈가 저감될 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따르면, 본 명세서의 제 18 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있으며, 제 1 진동 부재(20)와 제 2 진동 부재(21)의 진동에 의해 발생되는 공진에 기인하는 노이즈가 저감되고 음질이 향상된 음향 장치가 제공될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 도 42 및 도 43 각각에 나타낸 제 1 진동 부재(20)와 프레임(50) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)는 도 10b에 나타낸 제 1 진동 부재(20)와 프레임(50) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)로 변경될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 42 및 도 43 각각에 나타낸 프레임(50)과 백 커버(51) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)는 도 10b에 나타낸 프레임(50)과 백 커버(51) 간의 연결 구조(또는 결합 구조)로 변경될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
[음향 장치의 응용예]
본 실시예에서는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치를 적용 가능한 다양한 어플리케이션 장치의 예에 대해 설명한다.
도 44는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치를 적용 가능한 다양한 어플리케이션 장치의 예들을 나타낸 도면이다.
도 44에 나타낸 바와 같이, 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치는 다양한 어플리케이션 장치에 적용이 가능하다. 예를 들면, 음향 장치는 아날로그 샤이니지(analog signage), 디지털 샤이니지(digital signage), 모니터(또는 텔레비전), 및 노트북 등의 다양한 어플리케이션 장치에 적용할 수 있다.
도 44에 나타낸 다양한 어플리케이션 장치 이외에도 본 명세서의 실시예들에 따른 음향 장치는 모바일 디바이스, 영상 전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시장치, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 게임 기기, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치는 유기 발광 조명 장치 또는 무기 발광 조명 장치에 적용할 수 있다. 음향 장치가 조명 장치에 적용될 경우, 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치가 모바일 디바이스 등에 적용될 경우, 스피커, 리시버, 및 햅틱 중 하나 이상의 역할을 할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 45는 도 28c에 나타낸 음향 장치의 음향 출력 특성과 도 28d에 나타낸 음향 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 그래프이다. 도 45에서, 굵은 실선은 도 28c에 나타낸 음향 장치의 주파수에 따른 음압을 나타내며, 점선은 도 28d에 나타낸 음향 장치의 주파수에 따른 음압을 나타낸다. 도 45에서, 가로축은 주파수(Frequency, Hz)를 나타내고, 세로축은 음압(Sound Pressure Level(SPL), dB)을 나타낸다.
도 45를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치는 압전 소자의 진동에 따른 진동 부재의 진동에 따라 100Hz ~ 20kHz의 주파수 대역을 갖는 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 4개의 압전 소자를 포함하는 음향 장치는 2개의 압전 소자를 포함하는 음향 장치와 비교하여 중저음역대에서 상대적으로 높은 음압을 갖는 음향을 구현할 수 있다. 예를 들면, 4개의 압전 소자를 포함하는 음향 장치는 대략 150Hz ~ 1kHz의 주파수 대역에서 50dB 이상의 음압을 갖는 음향을 구현할 수 있다. 예를 들면, 중저음역대는 3kHz 이하일 수 있으며, 반드시 이에 한정되지 않고 5kHz 이하일 수 있다.
도 46은 도 28d에 나타낸 음향 장치에서 압전 소자의 구조에 따른 음향 출력 특성을 나타내는 그래프이다. 도 46에서, 점선은 도 28d에 나타낸 진동 부재를 플라스틱 재질로 구성하고 압전 소자를 도 24의 제 11 실시예의 압전 소자로 구성한 제 1 실험예이다. 가는 실선은 도 28d에 나타낸 진동 부재를 플라스틱 재질로 구성하고 압전 소자를 도 21 및 도 22의 제 10 실시예의 압전 소자로 구성한 제 2 실험예이다. 일점 쇄선은 도 28d에 나타낸 진동 부재를 글라스 재질로 구성하고 압전 소자를 도 21 및 도 22의 제 10 실시예의 압전 소자로 구성한 제 3 실험예이다. 굵은 실선은 도 28d에 나타낸 진동 부재를 글라스 재질로 구성하고 진동 부재의 중심 부분에 배치된 압전 소자를 도 24의 제 11 실시예의 압전 소자로 구성하고 진동 부재의 가장자리 부분에 배치된 압전 소자를 도 21 및 도 22의 제 10 실시예의 압전 소자로 구성한 제 4 실험예이다. 도 46에서, 가로축은 주파수(Frequency, Hz)를 나타내고, 세로축은 음압(Sound Pressure Level(SPL), dB)을 나타낸다.
도 46을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치는 압전 소자의 진동에 따른 진동 부재의 진동에 따라 대략 100Hz ~ 20kHz의 주파수 대역에서 34dB 이상의 음압을 갖는 음향을 출력할 수 있다. 또한, 탄성 부재를 통해 압전 소자의 일부(또는 중심부)를 진동 부재에 연결한 제 2 내지 제 4 실험예에 따른 음향 장치 각각은 탄성 부재를 통해 압전 소자 전체를 진동 부재에 연결한 제 1 실험예의 음향 장치와 비교하여 1kHz 이하의 주파수 대역에서 상대적으로 높은 음압을 구현하는 것을 알 수 있다. 또한, 제 4 실험예에 따른 음향 장치는 다른 실험예의 음향 장치와 비교하여 2kHz 이하의 음역대에서 평탄도가 감소함을 알 수 있다.
따라서, 본 명세서에 따르면, 복수의 압전 소자 각각과 진동 부재 간의 부착 구조는 음향 장치에 의해 구현하고자 하는 음향 특성에 따라 도 10b의 제 2 실시예에 따른 부착 구조 또는 도 24의 제 11 실시예에 따른 부착 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 압전 소자 중 하나 이상의 일부(또는 중심부)는 도 10b의 제 2 실시예에 따른 부착 구조와 같이 진동 부재에 부착되거나 연결될 수 있다. 복수의 압전 소자 중 나머지의 전체는 도 24의 제 11 실시예에 따른 부착 구조와 같이 진동 부재에 부착되거나 연결될 수 있다.
[기타 실시예]
상술한 실시예는 본 발명을 적용할 수 있는 몇 가지 실시예를 예시한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 범위는 상술한 실시예에 따라 제한적으로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명은 그 취지를 벗어나지 않는 범위에서 적절하게 수정 및 변형하여 다양한 형태로 실시 가능하다. 예를 들어, 하나의 실시예의 일부 구성을 다른 실시예에 추가한 실시예 또는 다른 실시예의 일부 구성 및 치환한 실시예도 본 발명을 적용할 수 있는 실시예라고 이해되어야 한다.
본 명세서에 따른 음향 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 음향 장치는 입력되는 음성 신호에 따라 진동하도록 구성된 압전 소자, 진동 부재, 및 압전 소자의 적어도 일부와 진동 부재를 연결하도록 구성된 탄성 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 소자는 평판 형상을 포함하며, 탄성 부재는 압전 소자의 전면에 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 소자는 평면에서 볼 때에 있어서, 장변 방향 및 단변 방향을 갖는 직사각 형태를 포함하며, 탄성 부재는 압전 소자의 장변 방향의 중심을 포함하는 위치에 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 소자의 장변 방향의 단부는 탄성 부재에 연결되지 않을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 소자의 장변 방향은 진동 부재의 측면의 적어도 일부와 수직일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 소자의 장변 방향은 진동 부재의 측면의 적어도 일부와 수직하지 않을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 소자는 평면에서 볼 때에 있어서, 원 형태를 포함하고, 탄성 부재는 압전 소자의 원 형태의 중심을 포함하는 위치에 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 소자는 두께 방향으로 진동하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 소자는 수평 방향으로 확장되는 방향으로 진동하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 소자는 압전층, 제 1 전극, 및 제 2 전극을 포함하고, 제 1 전극 및 제 2 전극은 압전층을 두께 방향으로 사이에 두고 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 소자는 제 1 압전층, 제 2 압전층, 제 1 전극, 제 2 전극, 및 제 3 전극을 포함하고, 제 1 전극 및 제 2 전극은 두께 방향으로 제 1 압전층을 사이에 두고 배치되며, 제 2 전극 및 제 3 전극은 두께 방향으로 제 2 압전층을 사이에 두고 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 압전층의 분극 방향은 제 2 압전층의 분극 방향과 동일할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 전극 및 제 2 전극에는 동일한 위상을 갖는 음성 신호가 입력될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 소자는 제 1 압전층, 제 2 압전층, 제 1 전극, 제 2 전극, 제 3 전극, 및 제 4 전극을 포함하고, 제 1 전극 및 제 2 전극은 두께 방향으로 제 1 압전층을 사이에 두고 배치되며, 제 3 전극 및 제 4 전극은 두께 방향으로 제 2 압전층을 사이에 두고 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 압전층 및 제 2 압전층의 분극 방향은 서로 반대일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 전극 및 제 3 전극에는 동일한 위상을 갖는 음성 신호가 입력될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 전극 및 제 4 전극에는 동일한 위상을 갖는 음성 신호가 인가될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 음향 장치는 입력된 음성 신호에 따라 진동하도록 구성되고 평면에서 볼 때에 있어서, 서로 다른 방향으로 연장된 제 1 진동부 및 제 2 진동부를 포함하는 압전 소자, 진동 부재, 및 제 1 진동부의 적어도 일부와 진동 부재를 연결하도록 구성된 탄성 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동부는 제 1 전면 및 제 1 전면과 반대되는 제 2 전면을 포함하며, 제 1 전면의 적어도 일부는 탄성 부재에 연결되며, 제 2 전면의 적어도 일부는 제 2 진동부의 일부에 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동부 및 제 2 진동부 각각은 평면에서 볼 때에 있어서, 장변 방향 및 단변 방향을 포함하는 직사각 형태를 포함하며, 제 1 진동부의 장변 방향과 제 2 진동부의 장변 방향은 서로 다를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동부의 장변 방향과 제 2 진동부의 장변 방향은 서로 수직일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 탄성 부재는 제 1 진동부의 장변 방향의 중심을 포함하는 위치에 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동부의 장변 방향의 중심을 포함하는 위치와 제 2 진동부의 장변 방향의 중심을 포함하는 위치는 서로 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동부 및 제 2 진동부 각각의 장변 방향의 단부는 탄성 부재에 연결되지 않을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동부 및 제 2 진동부 각각의 장변 방향은 진동 부재의 측면에 수직일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동부 및 제 2 진동부 각각의 장변 방향은 진동 부재의 어느 한 측면과 수직하지 않을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동부와 제 2 진동부는 음성 신호에 응답하여 동일한 방향으로 진동하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동부 및 제 2 진동부 각각은 두께 방향으로 진동하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재의 적어도 일부와 연결된 프레임을 더 포함하며, 프레임은 내부에 압전 소자를 갖는 하우징의 적어도 일부를 구성할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 프레임은 진동 부재의 적어도 주변과 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 음향 장치는 진동 부재를 프레임에 고정하도록 구성된 고정 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 음향 장치는 프레임과 진동 부재에 연결된 진동 흡수 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 소자는 복수개로 구성되며, 복수의 압전 소자 중 제 1 압전 소자와 제 2 압전 소자의 주파수 특성은 서로 다를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 압전 소자의 고유 주파수는 제 2 압전 소자의 고유 주파수와 다를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 압전 소자의 형상은 제 2 압전 소자의 형상과 다를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 압전 소자의 재료의 음속, 탄성률 및 밀도 중 적어도 하나 이상은 제 2 압전 소자의 재료의 음속, 탄성률 및 밀도 중 적어도 하나 이상과 다를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 하우징은 복수의 공간을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 소자는 복수개로 구성되며, 복수의 압전 소자 중 제 1 압전 소자와 제 2 압전 소자는 복수의 공간 중 서로 다른 공간에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는 복수개로 구성되며, 복수의 진동 부재 중 하나 이상은 다른 재료 특성을 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 압전 소자는 복수개로 구성되며, 복수의 압전 소자 중 제 1 압전 소자와 제 2 압전 소자는 복수의 진동 부재 중 서로 다른 진동 부재에 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 음향 장치는 제 1 압전 소자 및 제 2 압전 소자 중 적어도 하나를 통해 복수의 진동 부재와 연결되도록 배치된 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재의 압전 소자가 연결된 측면과 반대되는 면에 샤이니지 컨텐츠가 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 음향 장치는 프레임과 연결된 보호 부재를 더 포함하며, 압전 소자가 연결된 측면과 반대되는 진동 부재의 면과 보호 부재 사이에 샤이니지 컨텐츠가 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 샤이니지 컨텐츠는 진동 부재에 부착된 매체에 부착될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 샤이니지 컨텐츠는 진동 부재에 직접 부착될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는 표시 장치의 표시 패널을 포함하며, 샤이니지 컨텐츠는 표시 패널에 화상으로 표시될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 음향 장치는 입력되는 음성 신호에 응답하여 진동하도록 구성된 복수의 압전 소자, 및 진동 부재를 포함하며, 복수의 압전 소자 각각은 진동 부재에 연결되며, 복수의 압전 소자 중 제 1 압전 소자와 제 2 압전 소자의 주파수 특성은 서로 다를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 압전 소자의 고유 주파수와 제 2 압전 소자의 고유 주파수는 서로 다를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 압전 소자의 형상과 제 2 압전 소자의 형상은 서로 다를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는 제 1 영역과 제 2 영역을 포함하며, 제 1 압전 소자는 진동 부재의 제 1 영역에 제공되고 제 2 압전 소자는 진동 부재의 제 2 영역에 제공될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 압전 소자의 재료의 음속, 탄성률 및 밀도 중 적어도 하나 이상은 제 2 압전 소자의 재료의 음속, 탄성률 및 밀도 중 적어도 하나 이상과 다를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는 표시 장치의 표시 패널을 포함하며, 표시 패널은 화상을 표시하는 화상 표시면과 화상 표시면과 반대되는 배면을 포함하며, 압전 소자의 진동은 표시 패널의 배면에 전달될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시 패널은 유기 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 명세서는 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 명세서의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 명세서의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 음향 장치 10: 압전 소자
20: 제 1 진동 부재 30: 탄성 부재

Claims (53)

  1. 입력되는 음성 신호에 따라 진동하도록 구성된 압전 소자;
    진동 부재; 및
    상기 압전 소자의 적어도 일부와 상기 진동 부재를 연결하도록 구성된 탄성 부재를 포함하는, 음향 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 압전 소자는, 평판 형상을 포함하며,
    상기 탄성 부재는 상기 압전 소자의 전면에 연결된, 음향 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 압전 소자는 평면에서 볼 때에 있어서, 장변 방향 및 단변 방향을 갖는 직사각 형태를 포함하며,
    상기 탄성 부재는 상기 압전 소자의 상기 장변 방향의 중심을 포함하는 위치에 연결된, 음향 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 압전 소자의 상기 장변 방향의 단부는 상기 탄성 부재에 연결되지 않는, 음향 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 압전 소자의 상기 장변 방향은 상기 진동 부재의 측면의 적어도 일부와 수직인, 음향 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 압전 소자의 상기 장변 방향은 상기 진동 부재의 측면의 적어도 일부와 수직하지 않는, 음향 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 압전 소자는 평면에서 볼 때에 있어서, 원 형태를 포함하고,
    상기 탄성 부재는 상기 압전 소자의 상기 원 형태의 중심을 포함하는 위치에 연결된, 음향 장치.
  8. 제 1 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압전 소자는 두께 방향으로 진동하도록 구성된, 음향 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압전 소자는 수평 방향으로 확장되는 방향으로 진동하도록 구성된, 음향 장치.
  10. 제 1 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압전 소자는 압전층, 제 1 전극, 및 제 2 전극을 포함하고,
    제 1 전극 및 제 2 전극은 상기 압전층을 두께 방향으로 사이에 두고 배치된, 음향 장치.
  11. 제 1 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압전 소자는 제 1 압전층, 제 2 압전층, 제 1 전극, 제 2 전극, 및 제 3 전극을 포함하고,
    상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 두께 방향으로 상기 제 1 압전층을 사이에 두고 배치되며,
    상기 제 2 전극 및 상기 제 3 전극은 두께 방향으로 상기 제 2 압전층을 사이에 두고 배치된, 음향 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 압전층의 분극 방향은 상기 제 2 압전층의 분극 방향과 동일한, 음향 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극에는 동일한 위상을 갖는 상기 음성 신호가 입력되는, 음향 장치.
  14. 제 1 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압전 소자는 제 1 압전층, 제 2 압전층, 제 1 전극, 제 2 전극, 제 3 전극, 및 제 4 전극을 포함하고,
    상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 두께 방향으로 상기 제 1 압전층을 사이에 두고 배치되며,
    상기 제 3 전극 및 상기 제 4 전극은 두께 방향으로 상기 제 2 압전층을 사이에 두고 배치된, 음향 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 압전층 및 상기 제 2 압전층의 분극 방향은 서로 반대인, 음향 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 전극 및 상기 제 3 전극에는 동일한 위상을 갖는 상기 음성 신호가 입력되는, 음향 장치.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 2 전극 및 상기 제 4 전극에는 동일한 위상을 갖는 상기 음성 신호가 인가되는, 음향 장치.
  18. 입력된 음성 신호에 따라 진동하도록 구성되고 평면에서 볼 때에 있어서, 서로 다른 방향으로 연장된 제 1 진동부 및 제 2 진동부를 포함하는 압전 소자;
    진동 부재; 및
    상기 제 1 진동부의 적어도 일부와 상기 진동 부재를 연결하도록 구성된 탄성 부재를 포함하는, 음향 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 진동부는 제 1 전면 및 상기 제 1 전면과 반대되는 제 2 전면을 포함하며,
    상기 제 1 전면의 적어도 일부는 상기 탄성 부재에 연결되며,
    상기 제 2 전면의 적어도 일부는 상기 제 2 진동부의 일부에 연결된, 음향 장치.
  20. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 진동부 및 상기 제 2 진동부 각각은 평면에서 볼 때에 있어서, 장변 방향 및 단변 방향을 포함하는 직사각 형태를 포함하며,
    상기 제 1 진동부의 상기 장변 방향과 상기 제 2 진동부의 상기 장변 방향은 서로 다른, 음향 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 진동부의 상기 장변 방향과 상기 제 2 진동부의 상기 장변 방향은 서로 수직인, 음향 장치.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 상기 제 1 진동부의 상기 장변 방향의 중심을 포함하는 위치에 연결된, 음향 장치.
  23. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 진동부의 상기 장변 방향의 중심을 포함하는 위치와 상기 제 2 진동부의 상기 장변 방향의 중심을 포함하는 위치는 서로 연결된, 음향 장치.
  24. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 진동부 및 상기 제 2 진동부 각각의 상기 장변 방향의 단부는 상기 탄성 부재에 연결되지 않는, 음향 장치.
  25. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 진동부 및 상기 제 2 진동부 각각의 상기 장변 방향은 상기 진동 부재의 측면에 수직인, 음향 장치.
  26. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 진동부 및 상기 제 2 진동부 각각의 상기 장변 방향은 상기 진동 부재의 어느 한 측면과 수직하지 않는, 음향 장치.
  27. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 진동부와 상기 제 2 진동부는 상기 음성 신호에 응답하여 동일한 방향으로 진동하도록 구성된, 음향 장치.
  28. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 진동부 및 상기 제 2 진동부 각각은 두께 방향으로 진동하도록 구성된, 음향 장치.
  29. 제 1 항 내지 제 7 항, 제 18 항, 및 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진동 부재의 적어도 일부와 연결된 프레임을 더 포함하며,
    상기 프레임은 내부에 상기 압전 소자를 갖는 하우징의 적어도 일부를 구성하는, 음향 장치.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 진동 부재의 적어도 주변과 연결된, 음향 장치.
  31. 제 29 항에 있어서,
    상기 진동 부재를 상기 프레임에 고정하도록 구성된 고정 부재를 더 포함하는, 음향 장치.
  32. 제 29 항에 있어서,
    상기 프레임과 상기 진동 부재에 연결된 진동 흡수 부재를 더 포함하는, 음향 장치.
  33. 제 29 항에 있어서,
    상기 압전 소자는 복수개로 구성되며,
    상기 복수의 압전 소자 중 제 1 압전 소자와 제 2 압전 소자의 주파수 특성은 서로 다른, 음향 장치.
  34. 제 33 항에 있어서,
    상기 제 1 압전 소자의 고유 주파수는 상기 제 2 압전 소자의 고유 주파수와 다른, 음향 장치.
  35. 제 33 항에 있어서,
    상기 제 1 압전 소자의 형상은 상기 제 2 압전 소자의 형상과 다른, 음향 장치.
  36. 제 33 항에 있어서,
    상기 제 1 압전 소자의 재료의 음속, 탄성률 및 밀도 중 적어도 하나 이상은 상기 제 2 압전 소자의 재료의 음속, 탄성률 및 밀도 중 적어도 하나 이상과 다른, 음향 장치.
  37. 제 29 항에 있어서,
    상기 하우징은 복수의 공간을 포함하는, 음향 장치.
  38. 제 37 항에 있어서,
    상기 압전 소자는 복수개로 구성되며,
    상기 복수의 압전 소자 중 제 1 압전 소자와 제 2 압전 소자는 상기 복수의 공간 중 서로 다른 공간에 배치된, 음향 장치.
  39. 제 29 항에 있어서,
    상기 진동 부재는 복수개로 구성되며,
    상기 복수의 진동 부재 중 하나 이상은 다른 재료 특성을 갖는, 음향 장치.
  40. 제 39 항에 있어서,
    상기 압전 소자는 복수개로 구성되며,
    상기 복수의 압전 소자 중 제 1 압전 소자와 제 2 압전 소자는 상기 복수의 진동 부재 중 서로 다른 진동 부재에 연결된, 음향 장치.
  41. 제 40 항에 있어서,
    상기 제 1 압전 소자 및 상기 제 2 압전 소자 중 적어도 하나를 통해 상기 복수의 진동 부재와 연결되도록 배치된 연결 부재를 더 포함하는, 음향 장치.
  42. 제 29 항에 있어서,
    상기 진동 부재의 상기 압전 소자가 연결된 측면과 반대되는 면에 샤이니지 컨텐츠가 배치된, 음향 장치.
  43. 제 29 항에 있어서,
    상기 프레임과 연결된 보호 부재를 더 포함하며,
    상기 압전 소자가 연결된 측면과 반대되는 상기 진동 부재의 면과 상기 보호 부재 사이에 샤이니지 컨텐츠가 배치된, 음향 장치.
  44. 제 42 항에 있어서,
    상기 샤이니지 컨텐츠는 상기 진동 부재에 부착된 매체에 부착된, 음향 장치.
  45. 제 42 항에 있어서,
    상기 샤이니지 컨텐츠는 상기 진동 부재에 직접 부착된, 음향 장치.
  46. 제 42 항에 있어서,
    상기 진동 부재는 표시 장치의 표시 패널을 포함하며,
    상기 샤이니지 컨텐츠는 상기 표시 패널에 화상으로 표시되는, 음향 장치.
  47. 입력되는 음성 신호에 응답하여 진동하도록 구성된 복수의 압전 소자; 및 진동 부재를 포함하며, 상기 복수의 압전 소자 각각은 상기 진동 부재에 연결되며,
    상기 복수의 압전 소자 중 제 1 압전 소자와 제 2 압전 소자의 주파수 특성은 서로 다른, 음향 장치.
  48. 제 47 항에 있어서,
    상기 제 1 압전 소자의 고유 주파수와 상기 제 2 압전 소자의 고유 주파수는 서로 다른, 음향 장치.
  49. 제 47 항에 있어서,
    상기 제 1 압전 소자의 형상과 상기 제 2 압전 소자의 형상은 서로 다른, 음향 장치.
  50. 제 47 항에 있어서,
    상기 진동 부재는 제 1 영역과 제 2 영역을 포함하며,
    상기 제 1 압전 소자는 상기 진동 부재의 제 1 영역에 제공되고 상기 제 2 압전 소자는 상기 진동 부재의 제 2 영역에 제공된, 음향 장치.
  51. 제 47 항 내지 제 50 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 압전 소자의 재료의 음속, 탄성률 및 밀도 중 적어도 하나 이상은 상기 제 2 압전 소자의 재료의 음속, 탄성률 및 밀도 중 적어도 하나 이상과 다른, 음향 장치.
  52. 제 1 항 내지 제 7 항, 제 18 항, 제 19 항, 및 제 47 항 내지 제 50 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진동 부재는 표시 장치의 표시 패널을 포함하며,
    상기 표시 패널은 화상을 표시하는 화상 표시면과 상기 화상 표시면과 반대되는 배면을 포함하며,
    상기 압전 소자의 진동은 상기 표시 패널의 상기 배면에 전달되는, 음향 장치.
  53. 제 51 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 유기 발광 다이오드를 포함하는, 음향 장치.
KR1020210077022A 2020-06-15 2021-06-14 음향 장치 KR20210155770A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2020-102918 2020-06-15
JP2020102918 2020-06-15
JPJP-P-2021-095221 2021-06-07
JP2021095221A JP7244574B2 (ja) 2020-06-15 2021-06-07 音響装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210155770A true KR20210155770A (ko) 2021-12-23

Family

ID=79175989

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210077022A KR20210155770A (ko) 2020-06-15 2021-06-14 음향 장치

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11800293B2 (ko)
JP (1) JP2023060298A (ko)
KR (1) KR20210155770A (ko)
CN (1) CN114025293A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210392439A1 (en) * 2020-06-15 2021-12-16 Lg Display Co., Ltd. Sound apparatus

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023097924A (ja) * 2021-12-28 2023-07-10 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 装置
JP2023097768A (ja) * 2021-12-28 2023-07-10 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 装置
KR20230103738A (ko) * 2021-12-31 2023-07-07 엘지디스플레이 주식회사 장치
KR20230103733A (ko) * 2021-12-31 2023-07-07 엘지디스플레이 주식회사 진동 장치 및 이를 포함하는 장치
KR20230145032A (ko) * 2022-04-07 2023-10-17 썬전 샥 컴퍼니 리미티드 음향출력장치
KR20240033551A (ko) * 2022-09-05 2024-03-12 엘지디스플레이 주식회사 장치
CN117135990A (zh) * 2023-01-31 2023-11-28 荣耀终端有限公司 一种压电器件、发声装置及电子设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180077582A (ko) 2016-12-29 2018-07-09 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3697790A (en) * 1970-12-02 1972-10-10 William T Flint Transducers having piezoelectric struts
JPH02273898A (ja) 1989-04-17 1990-11-08 Murata Mfg Co Ltd 圧電パネルスピーカ
JP3332279B2 (ja) * 1993-12-14 2002-10-07 呉羽化学工業株式会社 撓みセンサおよびそれを備えた釣竿
JP3230459B2 (ja) 1997-04-28 2001-11-19 株式会社村田製作所 スピーカ
JP3934786B2 (ja) * 1997-05-27 2007-06-20 株式会社リコー 画像入力装置
TW511391B (en) 2000-01-24 2002-11-21 New Transducers Ltd Transducer
CN1926917B (zh) * 2004-03-25 2011-08-03 日本电气株式会社 压电声学元件，声学设备以及便携式终端设备
KR100625772B1 (ko) * 2004-12-03 2006-09-20 (주)아이블포토닉스 다중 작용 진동자가 구비된 압전 진동자
JP5054491B2 (ja) * 2007-11-21 2012-10-24 パナソニック株式会社 圧電振動子およびその製造方法
JPWO2009110575A1 (ja) * 2008-03-07 2011-07-14 日本電気株式会社 圧電アクチュエータ及び電子機器
JP2009225115A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Panasonic Corp 画像表示装置
TWI405472B (zh) * 2008-07-31 2013-08-11 Htc Corp 電子裝置及其電聲換能器
JP4655243B2 (ja) * 2008-09-09 2011-03-23 ソニー株式会社 スピーカシステムおよびスピーカ駆動方法
CN102959991B (zh) * 2010-07-23 2015-10-21 日本电气株式会社 振荡器
JP5482621B2 (ja) 2010-11-01 2014-05-07 日本電気株式会社 発振装置および電子機器
JP5665522B2 (ja) * 2010-12-20 2015-02-04 キヤノン株式会社 振動体及び振動型駆動装置
WO2013051328A1 (ja) 2011-10-03 2013-04-11 京セラ株式会社 圧電振動装置およびそれを用いた携帯端末
WO2013121715A1 (ja) 2012-02-15 2013-08-22 パナソニック株式会社 スピーカ
WO2013128670A1 (ja) * 2012-02-28 2013-09-06 京セラ株式会社 圧電振動素子，圧電振動装置および携帯端末
KR101387064B1 (ko) * 2013-01-03 2014-04-18 숭실대학교산학협력단 압전 적층 트랜스듀서
US9813823B2 (en) * 2014-01-30 2017-11-07 Kyocera Corporation Piezoelectric element, and piezoelectric vibrating apparatus, portable terminal, sound generator, sound generating apparatus, and electronic device comprising the piezoelectric element
JP5989910B2 (ja) * 2014-03-25 2016-09-07 京セラ株式会社 音響発生器およびこれを備えた音響発生装置、電子機器
US9838781B2 (en) * 2014-05-27 2017-12-05 Nokia Technologies Oy Apparatus and method for reducing sound coupling
KR101522670B1 (ko) * 2014-08-19 2015-05-26 주식회사 이노칩테크놀로지 압전 소자 및 이를 구비하는 전자기기
KR102384033B1 (ko) * 2017-03-20 2022-04-06 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
KR102352563B1 (ko) * 2017-08-04 2022-01-17 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102646408B1 (ko) * 2018-08-17 2024-03-08 엘지디스플레이 주식회사 스피커 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20200022164A (ko) * 2018-08-22 2020-03-03 주식회사 아모텍 센싱 기능을 갖는 압전 액추에이터 스피커
JP2020086072A (ja) 2018-11-21 2020-06-04 サクサ株式会社 圧電スピーカー及び音響発生装置
JP7148481B2 (ja) * 2019-12-04 2022-10-05 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置
KR20210155770A (ko) * 2020-06-15 2021-12-23 엘지디스플레이 주식회사 음향 장치
JP7123196B2 (ja) * 2021-01-06 2022-08-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 音響発生器及び音響装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180077582A (ko) 2016-12-29 2018-07-09 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210392439A1 (en) * 2020-06-15 2021-12-16 Lg Display Co., Ltd. Sound apparatus
US11800293B2 (en) * 2020-06-15 2023-10-24 Lg Display Co., Ltd. Sound apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US20240007798A1 (en) 2024-01-04
CN114025293A (zh) 2022-02-08
US20210392439A1 (en) 2021-12-16
JP2023060298A (ja) 2023-04-27
US11800293B2 (en) 2023-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20210155770A (ko) 음향 장치
KR102460977B1 (ko) 표시장치
CN111629305B (zh) 显示设备
KR20170115124A (ko) 패널 진동형 음향 발생 액츄에이터 및 그를 포함하는 양면 표시 장치
KR20170135465A (ko) 패널 진동형 음향 발생 표시 장치
KR102628489B1 (ko) 디스플레이 장치
KR20210011306A (ko) 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 차량
US11895451B2 (en) Display apparatus
JP2023099507A (ja) 音響装置
TWI787750B (zh) 顯示設備
JP7244574B2 (ja) 音響装置
US11929057B2 (en) Display apparatus
US20230209233A1 (en) Sound apparatus and apparatus including the same
KR102683447B1 (ko) 표시 장치
KR102276727B1 (ko) 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치
KR20220056823A (ko) 음향 장치 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20230020469A (ko) 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치
KR20240109970A (ko) 표시 장치
KR20200114911A (ko) 표시 장치
CN115148767A (zh) 显示装置和制造显示装置的方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination