KR20210153104A - 고주파 모듈 및 통신 장치 - Google Patents

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KR20210153104A
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유키야 야마구치
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

실장 기판의 소형화를 꾀할 수 있는 고주파 모듈 및 통신 장치를 제공한다. 고주파 모듈(1)은 실장 기판(3)과, 제 1 필터(21)와, 제 2 필터(22)를 구비한다. 실장 기판(3)은 서로 대향하는 제 1 주면(31) 및 제 2 주면(32)을 갖는다. 제 1 필터(21)는 제 1 주파수 대역의 제 1 수신 신호를 통과시킨다. 제 2 필터(22)는 제 1 주파수 대역과 상이한 제 2 주파수 대역의 제 2 수신 신호를 통과시킨다. 제 1 필터(21)는 제 1 주면(31) 상에 설치되어 있다. 제 2 필터(22)는 제 1 필터(21) 상에 적층되어 있다.

Description

고주파 모듈 및 통신 장치
본 발명은 일반적으로 고주파 모듈 및 통신 장치에 관한 것이며, 보다 상세하게는 복수의 필터를 구비하는 고주파 모듈, 및 고주파 모듈을 구비하는 통신 장치에 관한 것이다.
종래, 멀티 모드/멀티 밴드 대응의 휴대전화의 프런트 엔드부에 배치되는 프런트 엔드 모듈(고주파 모듈)이 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1에 기재된 프런트 엔드 모듈은 필터부 및 증폭부를 구비한다. 필터부는 탄성 표면파 공진자, 벌크 탄성파 공진자 또는 FBAR 등에 의해 구성된 복수의 필터를 갖는다. 증폭부는 복수의 증폭 회로를 갖는다. 복수의 증폭 회로의 각각은 예를 들면 저잡음 증폭기이다.
복수의 필터 중 1개인 제 1 필터는 예를 들면 3개의 필터의 입력 단자가 공통 단자화된 트리플렉서이다. 또한 복수의 필터 중 1개인 제 2 필터는 예를 들면 2개의 필터의 입력 단자가 공통 단자화된 듀플렉서이다.
복수의 저잡음 증폭기 중 1개에는 예를 들면 제 1 필터를 구성하는 3개의 필터 중 1개와 제 2 필터를 구성하는 2개의 필터 중 1개가 접속된다.
국제공개 제2019/065311호
특허문헌 1에 기재된 프런트 엔드 모듈에서는 동일한 저잡음 증폭기에 대해서 2개의 필터가 접속되는 구조이기 때문에, 이들 2개의 필터의 배치에 따라서는 실장 기판이 대형화된다는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 실장 기판의 소형화를 꾀할 수 있는 고주파 모듈 및 통신 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 일양태에 따른 고주파 모듈은 실장 기판과, 제 1 필터와, 제 2 필터와, 저잡음 증폭기를 구비한다. 상기 실장 기판은 서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는다. 상기 제 1 필터는 제 1 주파수 대역의 제 1 수신 신호를 통과시킨다. 상기 제 2 필터는 상기 제 1 주파수 대역과 상이한 제 2 주파수 대역의 제 2 수신 신호를 통과시킨다. 상기 저잡음 증폭기는 상기 제 1 필터 및 상기 제 2 필터와 접속되고, 상기 제 1 주면 상 또는 상기 제 2 주면 상에 설치되어 있다. 상기 제 1 필터는 상기 제 1 주면 상에 설치되어 있다. 상기 제 2 필터는 상기 제 1 필터 상에 적층되어 있다.
본 발명의 일양태에 따른 통신 장치는 상기 고주파 모듈과, 신호 처리 회로를 구비한다. 상기 신호 처리 회로는 상기 제 1 수신 신호 및 상기 제 2 수신 신호를 처리한다.
본 발명의 상기 양태에 따른 고주파 모듈 및 통신 장치에 의하면, 실장 기판의 소형화를 꾀할 수 있다고 하는 효과가 있다.
도 1은 실시형태 1에 따른 고주파 모듈을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 동상의 고주파 모듈로서의 프런트 엔드 모듈을 나타내는 회로 구성도이다.
도 3은 동상의 고주파 모듈을 모식적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 실시형태 1의 변형예 1에 따른 고주파 모듈을 모식적으로 나타낸 평면도이다.
도 5는 실시형태 1의 변형예 2에 따른 고주파 모듈을 모식적으로 나타낸 평면도이다.
도 6은 실시형태 1의 변형예 3에 따른 고주파 모듈을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 실시형태 2에 따른 고주파 모듈을 모식적으로 나타낸 평면도이다.
도 8은 실시형태 3에 따른 고주파 모듈을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
이하의 실시형태 1 등에 있어서 참조하는 도 1, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7 및 도 8은 모두 모식적인 도면이며, 도면 중의 각 구성요소의 크기나 두께 각각의 비가 반드시 실제의 치수비를 반영하고 있다고는 할 수 없다.
(실시형태 1)
이하, 실시형태 1에 따른 고주파 모듈(1) 및 통신 장치(200)에 대해서, 도 1∼도 3을 참조해서 설명한다.
(1)고주파 모듈의 전체 구성
본 실시형태에 따른 고주파 모듈(1)은 예를 들면 멀티 모드/멀티 밴드 대응의 통신 장치(200)(도 2 참조)에 사용된다. 통신 장치(200)는 예를 들면 휴대전화(예를 들면 스마트폰)이지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 웨어러블 단말(예를 들면 스마트 워치) 등이어도 좋다.
고주파 모듈(1)은 예를 들면 LTE(Long Term Evolution) 등의 통신 규격에 준거한 멀티 밴드 대응의 통신 장치(200)에 설치된다. 고주파 모듈(1)은 캐리어 애그리게이션(Carrier Aggregation)에 대응 가능하게 구성되어 있다. 본 실시형태에서는 고주파 모듈(1)은 복수의 주파수대에서 동시 통신을 행한다. 구체적으로는 고주파 모듈(1)은 복수의 주파수대의 전파(캐리어)를 묶어서 송신된 송신파를 수신한다. 또, 고주파 모듈(1)은 캐리어 애그리게이션 뿐만 아니라, 듀얼 커넥티비티(Dual connectivity)에 대응 가능하게 구성되어 있어도 좋다.
본 실시형태에 따른 고주파 모듈(1)은 도 1에 나타내듯이, 실장 기판(3)과, 제 1 필터(21)와, 제 2 필터(22)와, 저잡음 증폭기(4)를 구비한다. 실장 기판(3)은 서로 대향하는 제 1 주면(31) 및 제 2 주면(32)을 갖는다. 제 1 필터(21)는 제 1 주파수 대역의 제 1 수신 신호를 통과시킨다. 제 2 필터(22)는 제 2 주파수 대역의 제 2 수신 신호를 통과시킨다. 제 2 주파수 대역은 제 1 주파수 대역과 다르다. 즉, 제 1 필터(21)를 통과하는 제 1 신호의 주파수와 제 2 필터(22)를 통과하는 제 2 신호의 주파수가 다르다. 저잡음 증폭기(4)는 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)에 접속되고, 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상 또는 제 2 주면(32) 상에 설치되어 있다. 제 1 필터(21)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 설치되어 있다. 제 2 필터(22)는 제 1 필터(21) 상에 적층되어 있다. 즉, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)는 실장 기판(3)의 두께 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때 겹쳐져 있다.
본 실시형태에 따른 통신 장치(200)는 도 2에 나타내듯이, 고주파 모듈(1)과, 신호 처리 회로(202)를 구비한다. 신호 처리 회로(202)는 제 1 필터(21)를 통과하는 제 1 수신 신호, 및 제 2 필터(22)를 통과하는 제 2 수신 신호를 처리한다.
본 실시형태에 따른 고주파 모듈(1) 및 통신 장치(200)에서는 동일한 저잡음 증폭기(4)에 접속되어 있는 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)가 실장 기판(3)의 두께 방향(D1)에 있어서 적층되어 있다. 그 때문에 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)를 각각 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 설치하는 경우에 비해서 실장 기판(3)의 소형화를 꾀할 수 있다. 이것에 의해, 실장 기판(3)을 구비하는 고주파 모듈(1) 및 통신 장치(200)에 대해서도 소형화를 꾀할 수 있다.
(2)고주파 모듈의 각 구성요소
본 실시형태에 따른 고주파 모듈(1)은 도 1에 나타내듯이, 실장 기판(3)과, 복수(도시예에서는 3개)의 필터부(2)와, 스위치 IC(Integrated Circuit)(10)를 구비한다. 또한, 고주파 모듈(1)은 복수의 외부 접속 전극(9)과, 제 1 수지층(11)과, 제 2 수지층(12)을 구비한다. 이하의 설명에 있어서, 복수의 필터부(2)를 구별하는 경우에는 복수의 필터부(2)의 각각을 「제 1 필터부(2a)」, 「제 2 필터부(2b)」, 「제 3 필터부(2c)」라고도 한다.
(2.1)실장 기판
실장 기판(3)은 도 1에 나타내듯이, 제 1 주면(31) 및 제 2 주면(32)을 갖는다. 제 1 주면(31) 및 제 2 주면(32)은 실장 기판(3)의 두께 방향인 제 1 방향(D1)에 있어서 서로 대향하고 있다. 제 1 주면(31) 및 제 2 주면(32)에는 고주파 모듈(1)을 구성하는 필터부(2) 등의 전자부품이 실장된다. 본 실시형태에서는 복수의 필터부(2)가 제 1 주면(31)에 실장되고, 스위치 IC(10)가 제 2 주면(32)에 실장된다.
(2.2)제 1 필터부
제 1 필터부(2a)는 도 1에 나타내듯이, 제 1 필터(21)와, 제 3 필터(23)를 갖는다. 즉, 제 1 필터부(2a)에서는 제 1 필터(21)와 제 3 필터(23)가 1칩에 집적되어 있다. 또한 제 1 필터부(2a)에서는 제 1 필터(21)와 제 3 필터(23)가 제 1 방향(D1)과 직교하는 방향인 제 2 방향(D2)으로 배열되어 있다. 제 1 필터부(2a)는 복수의 외부 접속 단자(8a)를 통해 실장 기판(3)에 접속되어 있다. 복수의 외부 접속 단자(8a)의 각각은 예를 들면 땜납 범프이지만, 금 범프이어도 좋다.
제 1 필터(21)는 예를 들면 고주파 필터이다. 제 1 필터(21)는 안테나(201)(도 2 참조)가 수신한 수신 신호 중, 제 1 주파수 대역의 수신 신호(제 1 수신 신호)를 통과시킨다. 제 1 주파수 대역은 예를 들면 Band1의 통신 밴드를 포함한다. Band1의 통신 밴드는 2110MHz-2170MHz이다.
제 3 필터(23)는 예를 들면 고주파 필터이다. 제 3 필터(23)는 안테나(201)가 수신한 수신 신호 중, 제 3 주파수 대역의 수신 신호(제 3 수신 신호)를 통과시킨다. 제 3 주파수 대역은 예를 들면 Band3의 통신 밴드를 포함한다. Band3의 통신 밴드는 1805MHz-1880MHz이다.
Band1과 Band3은 캐리어 애그리게이션에 의한 신호의 수신을 행할 경우에, 동시에 이용 가능하다. 즉, 고주파 모듈(1)에서는 실장 기판(3)의 두께 방향인 제 1 방향(D1)과 직교하는 방향인 제 2 방향(D2)으로 배열되어 있는 제 1 필터(21)와 제 3 필터(23)로 동시 통신을 행한다.
제 1 필터(21) 및 제 3 필터(23)의 각각은 예를 들면 탄성파 필터이다. 제 1 필터(21) 및 제 3 필터(23)의 각각은 복수의 직렬암 공진자 및 복수의 병렬암 공진자의 각각이 탄성파 공진자에 의해 구성되어 있다. 탄성파 공진자는 예를 들면 SAW(Surface Acoustic Wave) 공진자이다.
SAW 공진자는 예를 들면 압전체 기판과, 압전체 기판 상에 설치되어 있는 IDT 전극을 포함한다. 제 1 필터(21) 및 제 3 필터(23)의 각각은 복수의 직렬암 공진자 및 복수의 병렬암 공진자의 각각을 SAW 공진자에 의해 구성할 경우, 1개의 압전체 기판 상에, 복수의 직렬암 공진자에 1대1로 대응하는 복수의 IDT 전극과, 복수의 병렬암 공진자에 1대1로 대응하는 복수의 IDT 전극을 갖고 있다. 압전체 기판은 예를 들면 리튬탄탈레이트 기판, 리튬니오베이트 기판 등이다.
제 1 필터부(2a)는 후술의 필터군(113)(도 2 참조)의 필터(113d)에 적용된다.
(2.3)제 2 필터부
제 2 필터부(2b)는 도 1에 나타내듯이, 제 2 필터(22)와, 제 4 필터(24)를 갖는다. 즉, 제 2 필터부(2b)에서는 제 2 필터(22)와 제 4 필터(24)가 1칩에 집적되어 있다. 또한 제 2 필터부(2b)에서는 제 2 필터(22)와 제 4 필터(24)가 제 2 방향(D2)으로 배열되어 있다. 제 2 필터부(2b)는 복수의 외부 접속 단자(8b)를 통해 제 1 필터부(2a)에 접속되어 있고, 또한 제 1 필터부(2a) 및 복수의 외부 접속 단자(8a)를 통해 실장 기판(3)에 접속되어 있다. 복수의 외부 접속 단자(8b)의 각각은 예를 들면 땜납 범프이지만, 금 범프이어도 좋다.
제 2 필터(22)는 예를 들면 고주파 필터이다. 제 2 필터(22)는 안테나(201)(도 2 참조)가 수신한 수신 신호 중, 제 2 주파수 대역의 수신 신호(제 2 수신 신호)를 통과시킨다. 제 2 주파수 대역은 예를 들면 Band66의 통신 밴드를 포함한다. Band66의 통신 밴드는 2110MHz-2200MHz이다.
제 4 필터(24)는 예를 들면 고주파 필터이다. 제 4 필터(24)는 안테나(201)가 수신한 수신 신호 중, 제 4 주파수 대역의 수신 신호(제 4 수신 신호)를 통과시킨다. 제 4 주파수 대역은 예를 들면 Band25의 통신 밴드를 포함한다. Band25의 통신 밴드는 1930MHz-1995MHz이다.
Band66과 Band25는 캐리어 애그리게이션에 의한 신호의 수신을 행할 경우에 동시에 이용 가능하다. 즉, 고주파 모듈(1)에서는 실장 기판(3)의 두께 방향인 제 1 방향(D1)과 직교하는 방향인 제 2 방향(D2)으로 배열되어 있는 제 2 필터(22)와 제 4 필터(24)로 동시 통신을 행한다. 바꿔 말하면, 고주파 모듈(1)에서는 실장 기판(3)의 두께 방향인 제 1 방향(D1)으로 배열되어 있는 제 1 필터(21)와 제 2 필터(22)로 동시 통신을 행하지 않는다. 또한 고주파 모듈(1)에서는 제 1 방향(D1)으로 배열되어 있는 제 3 필터(23)와 제 4 필터(24)로 동시 통신을 행하지 않는다. 즉, 제 3 필터(23)는 제 2 필터(22)와는 다른 필터이다.
고주파 모듈(1)에서는 동시 통신을 행하는 제 1 필터(21)와 제 3 필터(23)가 제 2 방향(D2)으로 배열되어 있고, 또한, 동시 통신을 행하는 제 2 필터(22)와 제 4 필터(24)가 제 2 방향(D2)으로 배열되어 있다. 그 때문에 제 1 필터(21)와 제 3 필터(23)가 제 1 방향(D1)으로 배열되어 있고, 또한, 제 2 필터(22)와 제 4 필터(24)가 제 1 방향(D1)으로 배열되어 있는 경우에 비해서 동시 통신을 행하는 필터의 출력 단자간의 거리를 크게 할 수 있다. 이것에 의해, 동시 통신을 행하는 필터의 출력 단자간의 아이솔레이션의 저하를 억제할 수 있다.
제 2 필터(22) 및 제 4 필터(24)의 각각은 예를 들면 탄성파 필터이다. 제 2 필터(22) 및 제 4 필터(24)의 각각은 복수의 직렬암 공진자 및 복수의 병렬암 공진자의 각각이 탄성파 공진자에 의해 구성되어 있다. 탄성파 공진자는 예를 들면 SAW 공진자이다.
제 2 필터부(2b)는 후술의 필터군(113)(도 2 참조)의 필터(113g)에 적용된다.
고주파 모듈(1)에서는 제 1 필터부(2a)의 제 1 필터(21)와 제 2 필터부(2b)의 제 2 필터(22)가 실장 기판(3)의 두께 방향인 제 1 방향(D1)에 있어서, 제 1 주면(31)측으로부터 제 1 필터(21), 제 2 필터(22)의 순으로 적층(배치)되어 있다. 즉, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때 겹쳐져 있다.
또한 고주파 모듈(1)에서는 제 1 필터부(2a)의 제 3 필터(23)와 제 2 필터부(2b)의 제 4 필터(24)가 제 1 방향(D1)에 있어서, 제 1 주면(31)측으로부터 제 3 필터(23), 제 4 필터(24)의 순으로 적층(배치)되어 있다. 즉, 제 3 필터(23) 및 제 4 필터(24)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때 겹쳐져 있다.
(2.4)제 3 필터부
제 3 필터부(2c)는 도 1에 나타내듯이, 제 5 필터(25)와, 제 6 필터(26)를 갖는다. 즉, 제 3 필터부(2c)에서는 제 5 필터(25)와 제 6 필터(26)가 1칩에 집적되어 있다. 또한 제 3 필터부(2c)에서는 제 5 필터(25)와 제 6 필터(26)가 제 2 방향(D2)으로 배열되어 있다. 제 3 필터부(2c)는 복수의 외부 접속 단자(8c)를 통해 실장 기판(3)에 접속되어 있다. 복수의 외부 접속 단자(8c)의 각각은 예를 들면 땜납 범프이지만, 금 범프이어도 좋다.
제 5 필터(25)는 안테나(201)(도 2 참조)가 수신한 수신 신호 중, 제 5 주파수 대역의 수신 신호(제 5 수신 신호)를 통과시킨다. 제 5 주파수 대역은 예를 들면 Band34의 통신 밴드를 포함한다. 제 6 필터(26)는 안테나(201)가 수신한 수신 신호 중, 제 6 주파수 대역의 수신 신호(제 6 수신 신호)를 통과시킨다. 제 6 주파수 대역은 예를 들면 Band39의 통신 밴드를 포함한다. Band34의 통신 밴드는 2010MHz-2025MHz이다. Band39의 통신 밴드는 1880MHz-1920MHz이다.
Band34와 Band39는 캐리어 애그리게이션에 의한 신호의 수신을 행하는 경우에 동시에 이용 가능하다. 즉, 고주파 모듈(1)에서는 실장 기판(3)의 두께 방향인 제 1 방향(D1)과 직교하는 방향인 제 2 방향(D2)으로 배열되어 있는 제 5 필터(25)와 제 6 필터(26)로 동시 통신을 행한다.
제 5 필터(25) 및 제 6 필터(26)의 각각은 예를 들면 탄성파 필터이다. 제 5 필터(25) 및 제 6 필터(26)의 각각은 복수의 직렬암 공진자 및 복수의 병렬암 공진자의 각각이 탄성파 공진자에 의해 구성되어 있다. 탄성파 공진자는 예를 들면 SAW 공진자이다.
제 3 필터부(2c)는 후술의 필터군(113)(도 2 참조)의 필터(113a)에 적용된다.
(2.5)스위치 IC
스위치 IC(10)는 도 1에 나타내듯이, 저잡음 증폭기(4)와, 안테나 스위치(5)를 포함하는 집적회로이다.
저잡음 증폭기(4)는 입력 단자 및 출력 단자를 갖는다. 저잡음 증폭기(4)는 필터부(2)를 통과해서 입력 단자에 입력된 소정의 주파수 대역의 수신 신호를 증폭해서 출력 단자로부터 출력한다. 즉, 저잡음 증폭기(4)는 필터부(2)를 통과한 수신 신호를 증폭해서 출력한다. 저잡음 증폭기(4)는 후술의 증폭부(116)(도 2 참조)에 적용된다.
안테나 스위치(5)는 예를 들면 SPST(Single Pole Single Throw)형의 스위치이다. 안테나 스위치(5)는 후술의 안테나(201)(도 2 참조)와 필터군(113)(도 2 참조) 사이에 접속되고, 안테나(201)와 필터군(113) 사이를 접속하는 도통 상태와, 안테나(201)와 필터군(113) 사이를 차단하는 비도통 상태를 스위칭한다. 안테나 스위치(5)는 후술의 제 1 스위치부(111)(도 2 참조)에 적용된다.
고주파 모듈(1)에서는 스위치 IC(10)는 도 1에 나타내듯이, 실장 기판(3)의 제 2 주면(32)에 실장되어 있다. 또한 스위치 IC(10)에 포함되어 있는 저잡음 증폭기(4) 및 안테나 스위치(5)는 제 1 방향(D1) 및 제 2 방향(D2)의 양쪽과 직교하는 제 3 방향(D3)으로 배열되어 있다.
(2.6)외부 접속 전극
복수의 외부 접속 전극(9)은 실장 기판(3)의 제 2 주면(32) 상에 설치되어 있다. 복수의 외부 접속 전극(9)은 고주파 모듈(1)을 후술의 신호 처리 회로(202) 등이 실장되어 있는 마더 기판에 접속한다. 복수의 외부 접속 전극(9)은 기둥형상(예를 들면 원기둥형상)의 전극이다. 복수의 외부 접속 전극(9)의 재료는 예를 들면 금속(예를 들면 구리, 구리 합금 등)이다.
(2.7)수지층
제 1 수지층(11)은 실장 기판(3)의 제 1 주면(31)측에 있어서 실장 기판(3)의 제 1 주면(31)에 실장되어 있는 필터부(2) 등의 전자부품을 덮고 있다. 제 2 수지층(12)은 실장 기판(3)의 제 2 주면(32)측에 있어서 실장 기판(3)의 제 2 주면(32)에 실장되어 있는 스위치 IC(10) 등의 전자부품을 덮고 있다. 또, 제 1 수지층(11)의 재료와 제 2 수지층(12)의 재료는 같아도 좋고, 달라도 좋다.
(3)고주파 모듈의 레이아웃
다음에 고주파 모듈(1)을 구성하는 필터부(2) 등의 레이아웃에 대해서, 도 3을 참조해서 설명한다.
도 3은 필터부(2) 등이 실장되어 있는 실장 기판(3)을 제 1 주면(31)측으로부터 봤을 때의 평면도이다. 도 3에서는 제 1 필터부(2a)의 외형 치수가 제 2 필터부(2b)의 외형 치수보다 크게 되어 있지만, 제 1 필터부(2a)의 외형 치수는 제 2 필터부(2b)의 외형 치수와 같아도 좋고, 제 2 필터부(2b)의 외형 치수보다 작아도 좋다.
실장 기판(3)의 제 1 주면(31)에는 제 1 필터부(2a)와, 제 2 필터부(2b)와, 제 3 필터부(2c)와, 제 1 정합 회로(6)와, 제 2 정합 회로(7)가 실장되어 있다. 실장 기판(3)의 제 2 주면(32)에는 저잡음 증폭기(4)와, 안테나 스위치(5)를 포함하는 스위치 IC(10)가 실장되어 있다.
제 1 정합 회로(6)는 복수의 인덕터(61∼63)를 갖고, 후술의 제 1 정합 회로부(112)(도 2 참조)의 일부(예를 들면 인덕터(112a,112d,112g))에 적용된다. 제 2 정합 회로(7)는 복수의 인덕터(71,72)를 갖고, 후술의 제 2 정합 회로부(115)(도 2 참조)의 일부(예를 들면 인덕터(115a,115b))에 적용된다.
제 1 필터부(2a) 및 제 2 필터부(2b)는 실장 기판(3)의 두께 방향인 제 1 방향(D1)에 있어서, 제 1 주면(31)측으로부터 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b)의 순으로 적층된 상태로 제 1 주면(31)에 실장되어 있다. 즉, 제 2 필터부(2b)는 제 1 필터부(2a) 상에 적층되어 있다.
제 3 필터부(2c)는 제 1 방향(D1)과 직교하는 방향인 제 2 방향(D2)에 있어서, 제 1 필터부(2a) 및 제 2 필터부(2b)에 인접한 상태로 제 1 주면(31)에 실장되어 있다. 즉, 고주파 모듈(1)에서는 제 3 필터부(2c)에 포함되어 있는 제 5 필터(25) 및 제 6 필터(26)의 각각이 다른 필터이다. 본 명세서 등에 있어서 「인접한다」란 이웃하는 2개의 전자부품 사이에 다른 전자부품이 존재하고 있지 않은 것을 말한다. 도 3에서는 제 1 필터부(2a) 및 제 2 필터부(2b)와 제 3 필터부(2c) 사이에 다른 전자부품이 존재하고 있지 않다.
스위치 IC(10)는 실장 기판(3)의 제 2 주면(32)에 실장되어 있다. 스위치 IC(10)는 실장 기판(3)의 두께 방향인 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터부(2a) 및 제 2 필터부(2b)와 겹쳐져 있다. 보다 상세하게는 스위치 IC(10)에 포함되어 있는 저잡음 증폭기(4)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터부(2a) 및 제 2 필터부(2b)의 일부와 겹쳐져 있다.
제 1 정합 회로(6)는 제 1 방향(D1) 및 제 2 방향(D2)의 양쪽과 직교하는 제 3 방향(D3)에 있어서, 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b) 및 제 3 필터부(2c)의 일단측(도 3의 하측)에 설치되어 있다. 제 1 정합 회로(6)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b) 및 제 3 필터부(2c)에 인접하고 있다.
제 2 정합 회로(7)는 제 3 방향(D3)에 있어서, 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b) 및 제 3 필터부(2c)의 타단측(도 3의 상측)에 설치되어 있다. 제 2 정합 회로(7)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b) 및 제 3 필터부(2c)에 인접하고 있다.
제 1 필터부(2a)의 제 1 필터(21)는 제 1 입력 단자(211) 및 제 1 출력 단자(212)를 갖는다. 제 2 필터부(2b)의 제 2 필터(22)는 제 2 입력 단자(221) 및 제 2 출력 단자(222)를 갖는다. 제 1 필터부(2a)의 제 3 필터(23)는 제 3 입력 단자(231)와, 제 3 출력 단자(232)를 갖는다. 제 2 필터부(2b)의 제 4 필터(24)는 제 4 입력 단자(241)와, 제 4 출력 단자(242)를 갖는다. 제 3 필터부(2c)의 제 5 필터(25)는 제 5 입력 단자(251)와, 제 5 출력 단자(252)를 갖는다. 제 3 필터부(2c)의 제 6 필터(26)는 제 6 입력 단자(261)와, 제 6 출력 단자(262)를 갖는다. 또한 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b) 및 제 3 필터부(2c)의 각각은 복수의 단자(271)를 더 갖는다. 복수의 단자(271)의 적어도 1개는 예를 들면 그라운드 단자이다.
고주파 모듈(1)에서는 제 1 입력 단자(211)와 실장 기판(3)이 외부 접속 단자(제 1 외부 접속 단자)(8a)를 통해 접속되고, 또한, 제 2 입력 단자(221)와 실장 기판(3)이 외부 접속 단자(8a), 제 1 입력 단자(211) 및 외부 접속 단자(제 2 외부 접속 단자)(8b)를 통해 접속되어 있다. 즉, 고주파 모듈(1)에서는 제 1 입력 단자(211)와 제 2 입력 단자(221)가 외부 접속 단자(8b)에 의해 묶여져 있다. 제 1 입력 단자(211) 및 제 2 입력 단자(221)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 형성되어 있는 도체 패턴(301)에 의해 제 1 정합 회로(6)의 인덕터(61)에 접속되어 있다.
또한 고주파 모듈(1)에서는 제 3 입력 단자(231)와 실장 기판(3)이 외부 접속 단자(8a)를 통해 접속되고, 또한, 제 4 입력 단자(241)와 실장 기판(3)이 외부 접속 단자(8a), 제 3 입력 단자(231) 및 외부 접속 단자(8b)를 통해 접속되어 있다. 즉, 고주파 모듈(1)에서는 제 3 입력 단자(231)와 제 4 입력 단자(241)가 외부 접속 단자(8b)에 의해 묶여져 있다. 제 3 입력 단자(231) 및 제 4 입력 단자(241)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 형성되어 있는 도체 패턴(302)에 의해 제 1 정합 회로(6)의 인덕터(62)에 접속되어 있다.
또한 고주파 모듈(1)에서는 제 5 입력 단자(251)와 제 6 입력 단자(261)가 제 3 필터부(2c)의 내부에서 접속되고, 또한 외부 접속 단자(8c)를 통해 실장 기판(3)에 접속되어 있다. 즉, 고주파 모듈(1)에서는 제 3 필터부(2c)의 내부에 있어서 제 5 입력 단자(251)와 제 6 입력 단자(261)가 묶여져 있다. 제 5 입력 단자(251) 및 제 6 입력 단자(261)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 형성되어 있는 도체 패턴(303)에 의해 제 1 정합 회로(6)의 인덕터(63)에 접속되어 있다.
고주파 모듈(1)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21)의 제 1 입력 단자(211)가 제 1 필터(21)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있고, 제 2 필터(22)의 제 2 입력 단자(221)가 제 2 필터(22)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있다. 또한 고주파 모듈(1)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 3 필터(23)(제 1 필터부(2a))의 제 3 입력 단자(231)가 제 3 필터(23)에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있고, 제 4 필터(24)의 제 4 입력 단자(241)가 제 4 필터(24)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있다. 또한 고주파 모듈(1)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 5 필터(25)의 제 5 입력 단자(251)가 제 5 필터(25)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있고, 제 6 필터(26)의 제 6 입력 단자(261)가 제 6 필터(26)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있다. 이것에 의해, 제 1 입력 단자(211)∼제 6 입력 단자(261)와 제 1 정합 회로(6)를 접속하는 도체 패턴(301∼303)을 짧게 할 수 있다.
제 1 출력 단자(212)는 외부 접속 단자(8a)를 통해 실장 기판(3)에 접속되어 있다. 그리고, 제 1 출력 단자(212)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 형성되어 있는 도체 패턴(304)에 의해 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(71)에 접속되어 있다. 제 2 출력 단자(222)는 외부 접속 단자(8a,8b)를 통해 실장 기판(3)에 접속되어 있다. 그리고, 제 2 출력 단자(222)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 형성되어 있는 도체 패턴(305)에 의해 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(71)에 접속되어 있다.
제 3 출력 단자(232)는 외부 접속 단자(8a)를 통해 실장 기판(3)에 접속되어 있다. 그리고, 제 3 출력 단자(232)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 형성되어 있는 도체 패턴(307)에 의해 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(72)에 접속되어 있다. 제 4 출력 단자(242)는 외부 접속 단자(8a,8b)를 통해 실장 기판(3)에 접속되어 있다. 그리고, 제 4 출력 단자(242)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 형성되어 있는 도체 패턴(308)에 의해 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(72)에 접속되어 있다.
제 5 출력 단자(252)는 외부 접속 단자(8c)를 통해 실장 기판(3)에 접속되어 있다. 그리고, 제 5 출력 단자(252)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 형성되어 있는 도체 패턴(306)에 의해 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(71)에 접속되어 있다. 제 6 출력 단자(262)는 외부 접속 단자(8c)를 통해 실장 기판(3)에 접속되어 있다. 그리고, 제 6 출력 단자(262)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 형성되어 있는 도체 패턴(309)에 의해 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(72)에 접속되어 있다.
고주파 모듈(1)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21)의 제 1 출력 단자(212)가 제 1 필터(21)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있고, 제 2 필터(22)의 제 2 출력 단자(222)가 제 2 필터(22)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있다. 또한 고주파 모듈(1)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 3 필터(23)의 제 3 출력 단자(232)가 제 3 필터(23)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있고, 제 4 필터(24)의 제 4 출력 단자(242)가 제 4 필터(24)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있다. 또한 고주파 모듈(1)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 5 필터(25)의 제 5 출력 단자(252)가 제 5 필터(25)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있고, 제 6 필터(26)의 제 6 출력 단자(262)가 제 6 필터(26)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있다. 이것에 의해, 제 1 출력 단자(212)∼제 6 출력 단자(262)와 제 2 정합 회로(7)를 접속하는 도체 패턴(304∼309)을 짧게 할 수 있다.
또한 고주파 모듈(1)에서는 제 1 입력 단자(211)와 실장 기판(3)이 외부 접속 단자(8a)를 통해 접속되고, 또한, 제 2 입력 단자(221)와 실장 기판(3)이 외부 접속 단자(8a,8b) 및 제 1 입력 단자(211)를 통해 접속되어 있다. 그 때문에 제 1 입력 단자(211)와 제 2 입력 단자(221)를 각각 실장 기판(3)에 접속할 경우에 비해서 실장 기판(3)의 그라운드 영역 중 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)에 대한 그라운드 영역을 크게 할 수 있다. 이것에 의해, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)의 필터 특성의 저하를 억제할 수 있다. 또, 제 3 필터(23) 및 제 4 필터(24)에 대해서도 같다. 본 실시형태에서는 제 1 입력 단자(211)가 제 1 신호 단자이며, 제 2 입력 단자(221)가 제 2 신호 단자이다.
또한 고주파 모듈(1)에서는 제 1 필터(21)(제 1 필터부(2a))가 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 설치되어 있고, 또한 제 2 필터(22)(제 2 필터부(2b))가 제 1 필터(21) 상에 적층되어 있다. 즉, 동일한 저잡음 증폭기(4)에 접속되어 있는 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)가 실장 기판(3) 상에 적층되어 있다. 그 때문에 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)를 각각 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 배치하는 경우에 비해서 실장 기판(3)의 소형화를 꾀할 수 있다. 그리고, 이 실장 기판(3)을 고주파 모듈(1)이 구비함으로써, 고주파 모듈(1)에 대해서도 소형화할 수 있다.
(4)적용예
본 실시형태에 따른 고주파 모듈(1)은 도 2에 나타내는 프런트 엔드 모듈(100)로서 적용 가능하다.
고주파 모듈(1)로서의 프런트 엔드 모듈(100)은 통신 장치(200)에 구비된다. 통신 장치(200)는 도 2에 나타내듯이, 프런트 엔드 모듈(100)과, 신호 처리 회로(202)를 구비한다. 통신 장치(200)는 안테나(201)를 통해 신호의 송수신을 행한다. 또, 도 2에서는 수신측의 회로만을 도시하고, 송신측의 회로를 생략하고 있다.
(4.1)프런트 엔드 모듈
우선, 프런트 엔드 모듈(100)의 회로구성에 대해서 설명한다.
프런트 엔드 모듈(100)은 예를 들면 멀티 모드/멀티 밴드 대응의 휴대전화의 프런트 엔드부에 배치된다. 프런트 엔드 모듈(100)은 예를 들면 LTE 등의 통신 규격에 준거한 멀티 밴드 대응의 휴대전화에 내장된다. 프런트 엔드 모듈(100)은 서로 주파수 대역이 상이한 복수의 고주파 신호가 전송되는 복수의 경로(신호 경로)를 갖는다.
프런트 엔드 모듈(100)은 도 2에 나타내듯이, 제 1 스위치부(111)와, 제 1 정합 회로부(112)와, 필터군(113)과, 제 3 스위치부(114)와, 제 2 정합 회로부(115)와, 증폭부(116)와, 제 2 스위치부(117)를 구비한다. 제 1 스위치부(111), 제 2 스위치부(117), 제 3 스위치부(114) 및 증폭부(116)는 스위치 IC(10)(도 1 참조)에 포함된다. 바꿔 말하면, 제 1 스위치부(111), 제 2 스위치부(117), 제 3 스위치부(114) 및 증폭부(116)는 1칩화됨으로써, 스위치 IC(10)가 구성된다.
복수의 신호 경로는 스위치 IC(10), 필터군(113), 제 1 정합 회로부(112) 및 제 2 정합 회로부(115)를 신호가 통과하는 경로이다. 상기 신호는 제 1 스위치부(111), 제 1 정합 회로부(112), 필터군(113), 제 3 스위치부(114), 제 2 정합 회로부(115), 증폭부(116) 및 제 2 스위치부(117)의 순서로 복수의 신호 경로를 통과한다.
(4.1.1)제 1 스위치부
제 1 스위치부(111)는 예를 들면 스위치(111a∼111c)를 갖는다. 스위치(111a∼111c)는 예를 들면 GaAs 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)로 이루어지는 FET(Field Effect Transistor) 스위치, 또는 다이오드 스위치이다. 제 1 스위치부(111)의 입력 단자는 안테나(201)에 접속된다. 또한 제 1 스위치부(111)의 출력 단자는 필터군(113)의 입력 단자에 접속된다. 제 1 스위치부(111)는 안테나(201)에서 수신된 신호를 필터군(113)을 구성하는 필터(113a∼113g)마다의 신호 경로로 나눈다. 스위치(111a∼111c)의 각각은 예를 들면 후술의 RF 신호 처리 회로(203)로부터의 제어신호에 따라서 접속 상태가 스위칭된다. 본 실시형태에서는 제 1 스위치부(111)는 안테나 스위치(5)(도 1 참조)에 의해 구성되어 있다.
(4.1.2)제 1 정합 회로부
제 1 정합 회로부(112)는 예를 들면 인덕터(112a∼112g)를 갖는다. 인덕터(112a∼112g)의 각각은 제 1 스위치부(111)와 필터군(113)의 임피던스를 정합시키기 위한 회로 소자이다. 인덕터(112a∼112g)의 각각은 일단이 제 1 스위치부(111)의 스위치(111a∼111c)와 필터군(113)의 필터(113a∼113g)를 접속하는 경로에 접속되고, 타단이 기준단자(그라운드)에 접속된다. 또, 인덕터(112a∼112g)의 각각은 상기 경로에 대해서 직렬로 접속되어 있어도 좋다. 또한 제 1 정합 회로부(112)는 인덕터(112a∼112g)에 한정되지 않고, 커패시터, 또는 인덕터와 커패시터를 조합시킨 회로이어도 좋다. 본 실시형태에서는 제 1 정합 회로부(112)의 일부인 인덕터(112a,112d,112g)에 제 1 정합 회로(6)의 인덕터(61,62,63)가 적용된다.
(4.1.3)필터군
필터군(113)은 탄성 표면파 공진자, 벌크 탄성파(BAW:Bulk Acoustic Wave) 공진자 또는 FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator) 등에 의해 구성된 필터(113a∼113g)를 갖는다. 또, 필터(113a∼113g)는 LC 공진 회로 등에 의해 구성되어도 좋다. 본 실시형태에서는 필터(113a∼113g)는 탄성 표면파 공진자에 의해 구성되어 있다. 필터군(113)의 출력 단자는 제 3 스위치부(114)의 입력 단자에 접속된다.
필터(113a)는 예를 들면 3개의 필터의 입력 단자가 공통 단자화된 트리플렉서이다. 또한 필터(113d 및 113g)의 각각은 예를 들면 2개의 필터의 입력 단자가 공통 단자화된 듀플렉서이다.
본 실시형태에서는 필터(113a)를 구성하는 3개의 필터 중 2개의 필터가 제 3 필터부(2c)에 포함되어 있는 제 5 필터(25) 및 제 6 필터(26)에 의해 구성되어 있다. 또한 필터(113d)를 구성하는 2개의 필터가 제 1 필터부(2a)에 포함되어 있는 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)에 의해 구성되어 있다. 또한 필터(113g)를 구성하는 2개의 필터가 제 2 필터부(2b)에 포함되어 있는 제 3 필터(23) 및 제 4 필터(24)에 의해 구성되어 있다.
(4.1.4)제 3 스위치부
제 3 스위치부(114)는 스위치(114a∼114d)를 갖는다. 스위치(114a∼114c)는 예를 들면 GaAs 또는 CMOS로 이루어지는 FET 스위치, 또는 다이오드 스위치이다. 스위치(114a∼114d)의 각각의 출력 단자는 제 2 정합 회로부(115)의 입력 단자에 접속된다. 구체적으로는 스위치(114a∼114d)의 각각의 입력 단자는 필터군(113)에 접속되고, 스위치(114a∼114d)의 각각의 출력 단자는 제 2 정합 회로부(115)의 인덕터(115a∼115d)에 접속된다. 스위치(114a∼114d)의 각각은 필터(113a∼113g)를 통과한 신호를 선택하고, 제 2 정합 회로부(115)로 선택한 신호를 출력한다. 스위치(114a∼114c)의 각각은 예를 들면 RF 신호 처리 회로(203)로부터의 제어신호에 따라서 접속 상태가 스위칭된다.
(4.1.5)제 2 정합 회로부
제 2 정합 회로부(115)는 인덕터(115a∼115d)를 갖는다. 인덕터(115a∼115d)의 각각은 제 3 스위치부(114)와 증폭부(116)의 임피던스를 정합시키기 위한 회로 소자이다. 인덕터(115a∼115d)의 각각은 일단이 스위치(114a∼114d) 중 대응하는 스위치에 접속되고, 타단이 증폭 회로(116a∼116d) 중 대응하는 증폭 회로에 접속된다. 또, 인덕터(115a∼115d)의 각각은 제 3 스위치부(114)와 증폭부(116)를 연결하는 경로와 그라운드 사이에 접속되어 있어도 좋다. 또한 제 2 정합 회로부(115)는 인덕터(115a∼115g)에 한정되지 않고, 커패시터, 또는 인덕터와 커패시터를 조합시킨 회로이어도 좋다. 본 실시형태에서는 제 2 정합 회로부(115)의 일부인 인덕터(115a,115b)에 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(71,72)가 적용된다.
(4.1.6)증폭부
증폭부(116)는 증폭 회로(116a∼116d)를 갖는다. 증폭 회로(116a∼116d)의 각각은 제 1 스위치부(111), 제 1 정합 회로부(112), 필터군(113), 제 3 스위치부(114) 및 제 2 정합 회로부(115)를 통과한 신호를 증폭한다. 증폭 회로(116a∼116d)의 각각은 예를 들면 저잡음 증폭기(4)(도 1 참조)이다. 증폭 회로(116a∼116d)의 각각의 입력 단자는 인덕터(115a∼115d) 중 대응하는 인덕터에 접속된다. 증폭 회로(116a∼116d)의 각각의 출력 단자는 제 2 스위치부(117)에 접속된다.
(4.1.7)제 2 스위치부
제 2 스위치부(117)는 예를 들면 스위치(117a∼117g)를 갖는다. 스위치(117a∼117c)는 예를 들면 GaAs 또는 CMOS로 이루어지는 FET 스위치, 또는 다이오드 스위치이다. 제 2 스위치부(117)는 신호 처리 회로(202)의 RF 신호 처리 회로(203)에 접속된다. 제 2 스위치부(117)는 증폭부(116)에서 증폭된 신호를 RF 신호 처리 회로(203)의 소정의 단자로 나눈다. 스위치(117a∼117c)의 각각은 예를 들면 RF 신호 처리 회로(203)로부터의 제어신호에 따라서 접속 상태가 스위칭된다.
(4.2)신호 처리 회로
신호 처리 회로(202)는 예를 들면 RF 신호 처리 회로(203)와, 베이스 밴드 신호 처리 회로(204)를 포함한다. RF 신호 처리 회로(203)는 예를 들면 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)이며, 고주파 신호에 대한 신호 처리를 행한다. 베이스 밴드 신호 처리 회로(204)는 예를 들면 BBIC(Baseband Integrated Circuit)이며, 신호 처리 회로(202)의 외부로부터의 송신 신호에 대한 소정의 신호 처리를 행한다. 베이스 밴드 신호 처리 회로(204)에서 처리된 수신 신호는 예를 들면 화상 신호로서 화상 표시를 위해서, 또는 음성 신호로서 통화를 위해서 사용된다. 프런트 엔드 모듈(100)은 안테나(201)와 신호 처리 회로(202)의 RF 신호 처리 회로(203) 사이에서 고주파 신호(여기에서는 수신 신호)를 전달한다. 통신 장치(200)에서는 베이스 밴드 신호 처리 회로(204)는 필수의 구성요소가 아니다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 고주파 모듈(1)은 프런트 엔드 모듈(100)로서 적용 가능하다. 그리고, 통신 장치(200)가 고주파 모듈(1)로서의 프런트 엔드 모듈(100)을 구비함으로써 통신 장치(200)의 소형화를 꾀할 수 있다.
본 실시형태에서는 안테나(201)로부터 신호를 수신하고, 수신한 신호를 RF 신호 처리 회로(203)로 출력하는 수신계의 프런트 엔드 모듈(100)을 예시했지만, 본 발명에 따른 고주파 모듈은 RF 신호 처리 회로(203)로부터 출력되는 고주파의 송신 신호를 입력하고, 안테나 등으로 출력하는 송신계의 프런트 엔드 모듈에도 적용할 수 있다. 이 경우에는 증폭 회로(116a∼116d)는 저잡음 증폭기가 아니라, 예를 들면 송신 신호를 증폭하는 전력 증폭기이어도 좋다. 송신 신호는 제 2 스위치부(117), 증폭부(116), 제 2 정합 회로부(115), 제 3 스위치부(114), 필터군(113), 제 1 정합 회로부(112), 및 제 1 스위치부(111)의 순서로 흐른다. 또한 이 경우에는 제 1 출력 단자(212)를 제 1 신호 단자로 하고, 또한, 제 2 출력 단자(222)를 제 2 신호 단자로 하는 것이 바람직하다. 그리고, 제 1 출력 단자(212)와 실장 기판(3)을 외부 접속 단자(8a)를 통해 접속하고, 또한, 제 2 출력 단자(222)와 실장 기판(3)을 외부 접속 단자(8a,8b) 및 제 1 출력 단자(212)를 통해 접속하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 제 1 출력 단자(212)와 제 2 출력 단자(222)를 각각 실장 기판(3)에 접속하는 경우에 비해서 실장 기판(3)의 그라운드 영역 중 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)에 대한 그라운드 영역을 크게 할 수 있다. 이것에 의해, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)의 필터 특성의 저하를 억제할 수 있다. 또, 제 3 필터(23) 및 제 4 필터(24)에 대해서도 같다.
(5)변형예
이하, 실시형태 1에 따른 고주파 모듈(1)의 변형예에 대해서 설명한다.
(5.1)변형예 1
변형예 1에 따른 고주파 모듈(1A)에 대해서, 도 4를 참조해서 설명한다.
실시형태 1에 따른 고주파 모듈(1)에서는 제 1 필터(21)의 제 1 입력 단자(211)와 제 2 필터(22)의 제 2 입력 단자(221)를 외부 접속 단자(8b)에 의해 접속해서 공통 단자화하고 있다. 또한 고주파 모듈(1)에서는 제 3 필터(23)의 제 3 입력 단자(231)와 제 4 필터(24)의 제 4 입력 단자(241)를 외부 접속 단자(8b)에 의해 접속해서 공통 단자화하고 있다.
이것에 대해서 변형예 1에 따른 고주파 모듈(1A)과 같이, 제 1 필터부(2a)에 있어서 제 1 필터(21)의 제 1 입력 단자(211)와 제 3 필터(23)의 제 3 입력 단자(231)를 접속해서 공통 단자화해도 좋다. 또한 고주파 모듈(1A)과 같이, 제 2 필터부(2b)에 있어서 제 2 필터(22)의 제 2 입력 단자(221)와 제 4 필터(24)의 제 4 입력 단자(241)를 접속해서 공통 단자화해도 좋다. 또, 그 이외의 구성에 대해서는 실시형태 1에 따른 고주파 모듈(1)과 같으며, 여기에서는 상세한 설명을 생략한다.
여기에서, 도 4에서는 제 1 필터부(2a)의 외형 치수가 제 2 필터부(2b)의 외형 치수보다 크지만, 제 1 필터부(2a)의 외형 치수는 제 2 필터부(2b)의 외형 치수와 같아도 좋고, 제 2 필터부(2b)보다 작아도 좋다.
변형예 1에 따른 고주파 모듈(1A)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21)의 제 1 입력 단자(211)가 제 1 필터(21)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있고, 제 2 필터(22)의 제 2 입력 단자(221)가 제 2 필터(22)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있다. 또한 고주파 모듈(1A)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 3 필터(23)의 제 3 입력 단자(231)가 제 3 필터(23)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있고, 제 4 필터(24)의 제 4 입력 단자(241)가 제 4 필터(24)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있다. 또한 고주파 모듈(1A)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 5 필터(25)의 제 5 입력 단자(251)가 제 5 필터(25)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있고, 제 6 필터(26)의 제 6 입력 단자(261)가 제 6 필터(26)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있다. 이것에 의해, 제 1 입력 단자(211)∼제 6 입력 단자(261)와 제 1 정합 회로(6) 사이를 접속하는 도체 패턴(301∼303)을 짧게 할 수 있다.
또한 변형예 1에 따른 고주파 모듈(1A)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21)의 제 1 출력 단자(212)가 제 1 필터(21)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있고, 제 2 필터(22)의 제 2 출력 단자(222)가 제 2 필터(22)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있다. 또한 고주파 모듈(1A)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 3 필터(23)의 제 3 출력 단자(232)가 제 3 필터(23)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있고, 제 4 필터(24)의 제 4 출력 단자(242)가 제 4 필터(24)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있다. 또한 고주파 모듈(1A)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 5 필터(25)의 제 5 출력 단자(252)가 제 5 필터(25)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있고, 제 6 필터(26)의 제 6 출력 단자(262)가 제 6 필터(26)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있다. 이것에 의해, 제 1 출력 단자(212)∼제 6 출력 단자(262)와 제 2 정합 회로(7)를 접속하는 도체 패턴(304∼309)을 짧게 할 수 있다.
(5.2)변형예 2
변형예 2에 따른 고주파 모듈(1B)에 대해서, 도 5를 참조해서 설명한다.
실시형태 1에 따른 고주파 모듈(1)에서는 도 3에 나타내듯이, 제 2 정합 회로(7)에 포함되어 있는 한쪽의 인덕터(71)에 대해서, 제 1 출력 단자(212), 제 2 출력 단자(222) 및 제 5 출력 단자(252)를 접속하고 있다. 또한 고주파 모듈(1)에서는 도 3에 나타내듯이, 제 2 정합 회로(7)에 포함되어 있는 다른쪽의 인덕터(72)에 대해서, 제 3 출력 단자(232), 제 4 출력 단자(242) 및 제 6 출력 단자(262)를 접속하고 있다.
이것에 대해서 변형예 2에 따른 고주파 모듈(1B)과 같이, 각 필터의 출력 단자와 제 2 정합 회로(7)의 각 인덕터가 1대1로 대응하고 있어도 좋다. 보다 상세하게는 고주파 모듈(1B)에서는 제 1 필터(21)의 제 1 출력 단자(212)가 도체 패턴(304)을 통해 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(71)에 접속되고, 제 2 필터(22)의 제 2 출력 단자(222)가 도체 패턴(305)을 통해 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(72)에 접속되어 있다. 또한 고주파 모듈(1B)에서는 제 3 필터(23)의 제 3 출력 단자(232)가 도체 패턴(307)을 통해 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(75)에 접속되고, 제 4 필터(24)의 제 4 출력 단자(242)가 도체 패턴(308)을 통해 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(74)에 접속되어 있다. 또한 고주파 모듈(1B)에서는 제 5 필터(25)의 제 5 출력 단자(252)가 도체 패턴(306)을 통해 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(73)에 접속되고, 제 6 필터(26)의 제 6 출력 단자(262)가 도체 패턴(309)을 통해 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(76)에 접속되어 있다. 또, 그 이외의 구성에 대해서는 실시형태 1에 따른 고주파 모듈(1)과 같으며, 여기에서는 상세한 설명을 생략한다.
여기에서, 도 5에서는 제 1 필터부(2a)의 외형 치수가 제 2 필터부(2b)의 외형 치수보다 크지만, 제 1 필터부(2a)의 외형 치수는 제 2 필터부(2b)의 외형 치수와 같아도 좋고, 제 2 필터부(2b)보다 작아도 좋다.
변형예 2에 따른 고주파 모듈(1B)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21)의 제 1 입력 단자(211)가 제 1 필터(21)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있고, 제 2 필터(22)의 제 2 입력 단자(221)가 제 2 필터(22)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있다. 또한 고주파 모듈(1A)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 3 필터(23)의 제 3 입력 단자(231)가 제 3 필터(23)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있고, 제 4 필터(24)의 제 4 입력 단자(241)가 제 4 필터(24)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있다. 또한 고주파 모듈(1A)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 5 필터(25)의 제 5 입력 단자(251)가 제 5 필터(25)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있고, 제 6 필터(26)의 제 6 입력 단자(261)가 제 6 필터(26)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있다. 이것에 의해, 제 1 입력 단자(211)∼제 6 입력 단자(261)와 제 1 정합 회로(6) 사이를 접속하는 도체 패턴(301∼303)을 짧게 할 수 있다.
또한 변형예 1에 따른 고주파 모듈(1A)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21)의 제 1 출력 단자(212)가 제 1 필터(21)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있고, 제 2 필터(22)의 제 2 출력 단자(222)가 제 2 필터(22)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있다. 또한 고주파 모듈(1A)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 3 필터(23)의 제 3 출력 단자(232)가 제 3 필터(23)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있고, 제 4 필터(24)의 제 4 출력 단자(242)가 제 4 필터(24)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있다. 또한 고주파 모듈(1A)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 5 필터(25)의 제 5 출력 단자(252)가 제 5 필터(25)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있고, 제 6 필터(26)의 제 6 출력 단자(262)가 제 6 필터(26)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있다. 이것에 의해, 제 1 출력 단자(212)∼제 6 출력 단자(262)와 제 2 정합 회로(7)를 접속하는 도체 패턴(304∼309)을 짧게 할 수 있다.
(5.3)변형예 3
변형예 3에 따른 고주파 모듈(1C)에 대해서, 도 6을 참조해서 설명한다.
실시형태 1에 따른 고주파 모듈(1)에서는 도 1에 나타내듯이, 실장 기판(3)의 제 2 주면(32)측에 있어서, 제 2 주면(32) 상에 실장되어 있는 스위치 IC(10)를 덮도록 제 2 수지층(12)이 형성되어 있다. 또한 고주파 모듈(1)은 원기둥형상으로 형성되어 있는 복수의 외부 접속 전극(9)을 구비하고 있고, 이들 복수의 외부 접속 전극(9)에 의해 마더 기판에 접속되어 있다.
이것에 대해서 도 6에 나타내는 고주파 모듈(1C)과 같이, 실장 기판(3)의 제 2 주면(32)측에 있어서 제 2 수지층이 생략되어 있고, 또한, 구상으로 형성되어 있는 복수의 외부 접속 전극(9A)에 의해 마더 기판에 접속되어 있어도 좋다.
복수의 외부 접속 전극(9A)의 각각은 예를 들면 구상으로 형성되어 있는 볼 범프이다. 볼 범프의 재료는 예를 들면 금, 구리, 땜납 등이다.
(5.4)그 밖의 변형예
이하, 실시형태 1의 그 밖의 변형예를 열거한다.
실시형태 1에서는 저잡음 증폭기(4)와 안테나 스위치(5)가 스위치 IC(10)로서 1칩화되어 있지만, 저잡음 증폭기(4)와 안테나 스위치(5)는 1칩화되어 있지 않아도 좋다. 즉, 저잡음 증폭기(4)와 안테나 스위치(5)가 각각 실장 기판(3)의 제 2 주면(32)에 실장(배치)되어 있어도 좋다.
실시형태 1에서는 제 5 필터(25) 및 제 6 필터(26)에 의해 다른 필터가 구성되어 있지만, 다른 필터는 적어도 1개의 필터이면 좋다. 즉, 다른 필터는 제 5 필터(25)만으로 구성되어 있어도 좋고, 제 6 필터(26)만으로 구성되어 있어도 좋고, 제 5 필터(25) 및 제 6 필터(26)를 포함하는 3개 이상의 필터로 구성되어 있어도 좋다.
실시형태 1에서는 저잡음 증폭기(4)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)의 일부와 겹쳐져 있지만, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)의 전체와 겹쳐져 있어도 좋다. 바꿔 말하면, 저잡음 증폭기(4)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)의 적어도 일부와 겹쳐져 있으면 좋다.
실시형태 1에서는 제 1 필터(21)∼제 6 필터(26)를 구성하는 탄성파 공진자가 SAW 공진자이지만, 탄성파 공진자는 SAW 공진자에 한정되지 않는다. 탄성파 공진자는 예를 들면 제 1 탄성파 공진자이어도 좋다. 제 1 탄성파 공진자는 표면 및 이면을 갖는 기판과, 기판의 표면 상에 설치되어 있는 저음속막과, 저음속막 상에 설치되어 있는 압전체층과, 압전체층 상에 설치되어 있는 IDT 전극을 구비한다. 저음속막은 기판 상에 직접적 또는 간접적으로 설치되어 있다. 압전체층은 저음속막 상에 직접적 또는 간접적으로 설치되어 있다. 저음속막에서는 압전체층을 전파하는 탄성파의 음속보다 전파하는 벌크파의 음속이 저속이다. 기판에서는 압전체층을 전파하는 탄성파의 음속보다 전파하는 벌크파의 음속이 고속이다. 압전체층의 재료는 예를 들면 리튬탄탈레이트이다. 저음속막의 재료는 예를 들면 산화규소이다. 기판은 예를 들면 실리콘 기판이다. 압전체층의 두께는 예를 들면 IDT 전극의 전극지 주기로 정해지는 탄성파의 파장을 λ로 했을 때에, 3.5λ 이하이다. 저음속막의 두께는 예를 들면 2.0λ 이하이다. 또한, 탄성파 공진자는 예를 들면 BAW 공진자이어도 좋다.
(실시형태 2)
이하, 실시형태 2에 따른 고주파 모듈(1D)에 대해서, 도 7을 참조해서 설명한다.
실시형태 1, 변형예 1 및 변형예 2에서는 저잡음 증폭기(4) 및 안테나 스위치(5)가 1칩화되어 있고, 실장 기판(3)의 제 2 주면(32)에 실장되어 있다. 이것에 대해서 실시형태 2에 따른 고주파 모듈(1D)에서는 저잡음 증폭기(4) 및 안테나 스위치(5)가 각각 제 1 주면(31)에 실장(배치)되어 있다. 또, 그 이외의 구성에 관해서는 실시형태 1에 따른 고주파 모듈(1)과 같으며, 여기에서는 상세한 설명을 생략한다.
도 7은 필터부(2) 등이 실장되어 있는 실장 기판(3)을 제 1 주면(31)측으로부터 봤을 때의 평면도이다. 도 7에서는 제 1 필터부(2a)의 외형 치수가 제 2 필터부(2b)의 외형 치수보다 크게 되어 있지만, 제 1 필터부(2a)의 외형 치수는 제 2 필터부(2b)의 외형 치수와 같아도 좋고, 제 2 필터부(2b)의 외형 치수보다 작아도 좋다.
실장 기판(3)의 제 1 주면(31)에는 제 1 필터부(2a)와, 제 2 필터부(2b)와, 제 3 필터부(2c)와, 제 1 정합 회로(6)와, 제 2 정합 회로(7)가 실장되어 있다. 또한, 실장 기판(3)의 제 1 주면(31)에는 저잡음 증폭기(4)와, 안테나 스위치(5)가 실장되어 있다.
제 1 필터부(2a) 및 제 2 필터부(2b)는 실장 기판(3)의 두께 방향인 제 1 방향(D1)에 있어서, 제 1 주면(31)측으로부터 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b)의 순으로 적층된 상태로 제 1 주면(31)에 실장되어 있다.
제 3 필터부(2c)는 제 1 방향(D1)과 직교하는 방향인 제 2 방향(D2)에 있어서, 제 1 필터부(2a) 및 제 2 필터부(2b)에 인접한 상태로 제 1 주면(31)에 실장되어 있다. 즉, 실시형태 2에 따른 고주파 모듈(1C)에서는 제 3 필터부(2c)에 포함되어 있는 제 5 필터(25) 및 제 6 필터(26)의 각각이 다른 필터이다.
저잡음 증폭기(4)는 제 1 방향(D1) 및 제 2 방향(D2)의 양쪽과 직교하는 제 3 방향(D3)에 있어서, 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b) 및 제 3 필터부(2c)의 일단측(도 7의 상측)에 설치되어 있다. 안테나 스위치(5)는 제 3 방향(D3)에 있어서, 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b) 및 제 3 필터부(2c)의 타단측(도 7의 하측)에 설치되어 있다. 즉, 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b) 및 제 3 필터부(2c)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 저잡음 증폭기(4)와 안테나 스위치(5) 사이에 배치되어 있다.
제 1 정합 회로(6)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b) 및 제 3 필터부(2c)와 안테나 스위치(5) 사이에 배치되어 있다. 또한 제 1 정합 회로(6)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b) 및 제 3 필터부(2c)에 인접하고 있다.
제 1 정합 회로(6)의 인덕터(61)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 형성되어 있는 도체 패턴(401)을 통해 안테나 스위치(5)에 접속되어 있다. 또한 제 1 정합 회로(6)의 인덕터(62)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 형성되어 있는 도체 패턴(402)을 통해 안테나 스위치(5)에 접속되어 있다. 또한 제 1 정합 회로(6)의 인덕터(63)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 형성되어 있는 도체 패턴(403)을 통해 안테나 스위치(5)에 접속되어 있다.
고주파 모듈(1D)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21)의 제 1 입력 단자(211)가 제 1 필터(21)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있고, 제 2 필터(22)의 제 2 입력 단자(221)가 제 2 필터(22)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있다. 즉, 고주파 모듈(1D)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21)의 제 1 입력 단자(211)가 제 1 필터(21)에 있어서의 안테나 스위치(5)측의 단부에 위치하고 있고, 제 2 필터(22)의 제 2 입력 단자(221)가 제 2 필터(22)에 있어서의 안테나 스위치(5)측의 단부에 위치하고 있다.
또한 고주파 모듈(1D)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 3 필터(23)의 제 3 입력 단자(231)가 제 3 필터(23)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있고, 제 4 필터(24)의 제 4 입력 단자(241)가 제 4 필터(24)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있다. 즉, 고주파 모듈(1D)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 3 필터(23)의 제 3 입력 단자(231)가 제 3 필터(23)에 있어서의 안테나 스위치(5)측의 단부에 위치하고 있고, 제 4 필터(24)의 제 4 입력 단자(241)가 제 4 필터(24)에 있어서의 안테나 스위치(5)측의 단부에 위치하고 있다.
또한 고주파 모듈(1D)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 5 필터(25)의 제 5 입력 단자(251)가 제 5 필터(25)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있고, 제 6 필터(26)의 제 6 입력 단자(261)가 제 6 필터(26)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있다. 즉, 고주파 모듈(1D)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 5 필터(25)의 제 5 입력 단자(251)가 제 5 필터(25)에 있어서의 안테나 스위치(5)측의 단부에 위치하고 있고, 제 6 필터(26)의 제 6 입력 단자(261)가 제 6 필터(26)에 있어서의 안테나 스위치(5)측의 단부에 위치하고 있다.
이들의 구성에 의하면, 제 1 입력 단자(211)∼제 6 입력 단자(261)와 제 1 정합 회로(6) 사이를 접속하는 도체 패턴(301∼303)을 짧게 할 수 있다. 또한, 제 1 정합 회로(6)와 안테나 스위치(5) 사이를 접속하는 도체 패턴(401∼403)을 짧게 할 수 있다.
제 2 정합 회로(7)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b) 및 제 3 필터부(2c)와 저잡음 증폭기(4) 사이에 배치되어 있다. 또한 제 2 정합 회로(7)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b) 및 제 3 필터부(2c)에 인접하고 있다.
제 2 정합 회로(7)의 인덕터(71)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 형성되어 있는 도체 패턴(404)을 통해 저잡음 증폭기(4)에 접속되어 있다. 또한 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(72)는 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 형성되어 있는 도체 패턴(405)을 통해 저잡음 증폭기(4)에 접속되어 있다.
고주파 모듈(1D)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21)의 제 1 출력 단자(212)가 제 1 필터(21)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있고, 제 2 필터(22)의 제 2 출력 단자(222)가 제 2 필터(22)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있다. 즉, 고주파 모듈(1D)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21)의 제 1 출력 단자(212)가 제 1 필터(21)에 있어서의 저잡음 증폭기(4)측의 단부에 위치하고 있고, 제 2 필터(22)의 제 2 출력 단자(222)가 제 2 필터(22)에 있어서의 저잡음 증폭기(4)측의 단부에 위치하고 있다.
또한 고주파 모듈(1D)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 3 필터(23)의 제 3 출력 단자(232)가 제 3 필터(23)(제 1 필터부(2a))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있고, 제 4 필터(24)의 제 4 출력 단자(242)가 제 4 필터(24)(제 2 필터부(2b))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있다. 즉, 고주파 모듈(1D)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 3 필터(23)의 제 3 출력 단자(232)가 제 3 필터(23)에 있어서의 저잡음 증폭기(4)측의 단부에 위치하고 있고, 제 4 필터(24)의 제 4 출력 단자(242)가 제 4 필터(24)에 있어서의 저잡음 증폭기(4)측의 단부에 위치하고 있다.
또한 고주파 모듈(1D)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 5 필터(25)의 제 5 출력 단자(252)가 제 5 필터(25)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있고, 제 6 필터(26)의 제 6 출력 단자(262)가 제 6 필터(26)(제 3 필터부(2c))에 있어서의 제 2 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있다. 즉, 고주파 모듈(1D)에서는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 5 필터(25)의 제 5 출력 단자(252)가 제 5 필터(25)에 있어서의 저잡음 증폭기(4)측의 단부에 위치하고 있고, 제 6 필터(26)의 제 6 출력 단자(262)가 제 6 필터(26)에 있어서의 저잡음 증폭기(4)측의 단부에 위치하고 있다.
이들의 구성에 의하면, 제 1 출력 단자(212)∼제 6 출력 단자(262)와 제 2 정합 회로(7) 사이를 접속하는 도체 패턴(301∼309)을 짧게 할 수 있다. 또한, 제 2 정합 회로(7)와 저잡음 증폭기(4) 사이를 접속하는 도체 패턴(404,405)을 짧게 할 수 있다.
또한 고주파 모듈(1D)에서는 제 1 필터(21)(제 1 필터부(2a))가 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 설치되어 있고, 또한 제 2 필터(22)(제 2 필터부(2b))가 제 1 필터(21) 상에 적층되어 있다. 즉, 동일한 저잡음 증폭기(4)에 접속되어 있는 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)가 실장 기판(3) 상에 적층되어 있다. 그 때문에 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)를 각각 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 배치하는 경우에 비해서 실장 기판(3)의 소형화를 꾀할 수 있다. 그리고, 이 실장 기판(3)을 고주파 모듈(1D)이 구비함으로써, 고주파 모듈(1D)에 대해서도 소형화할 수 있다.
(실시형태 3)
이하, 실시형태 3에 따른 고주파 모듈(1E)에 대해서, 도 8을 참조해서 설명한다.
실시형태 1, 변형예 1, 변형예 2 및 실시형태 2에서는 다른 필터를 구성하는 제 5 필터(25) 및 제 6 필터(26)를 포함하는 제 3 필터부(2c)가 실장 기판(3)의 제 1 주면(31)에 실장되어 있다. 이것에 대해서 도 8에 나타내듯이, 제 3 필터부(2c)가 실장 기판(3)의 제 2 주면(32)에 실장되어 있어도 좋다. 또, 그 이외의 구성에 대해서는 실시형태 1에 따른 고주파 모듈(1)과 같으며, 여기에서는 상세한 설명을 생략한다.
도 8은 필터부(2) 등이 실장되어 있는 실장 기판(3)의 단면도이다. 실장 기판(3)의 제 1 주면(31)에는 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b), 및 제 2 정합 회로(7)가 실장되어 있다. 또, 도 8에서는 저잡음 증폭기(4), 안테나 스위치(5) 및 제 2 정합 회로(7)의 도시를 생략하고 있다.
제 1 필터부(2a) 및 제 2 필터부(2b)는 실장 기판(3)의 두께 방향인 제 1 방향(D1)에 있어서, 제 1 주면(31)측으로부터 제 1 필터부(2a), 제 2 필터부(2b)의 순으로 적층되어 있다. 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(71,72)는 제 1 방향(D1)과 직교하는 방향인 제 2 방향(D2)에 있어서, 제 1 필터부(2a) 및 제 2 필터부(2b)의 양측에 각각 위치하고 있다.
제 3 필터부(2c)는 실장 기판(3)의 제 2 주면(32)에 실장되어 있다. 제 3 필터부(2c)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터부(2a) 및 제 2 필터부(2b)의 적어도 일부와 겹쳐져 있다. 도 8에서는 제 3 필터부(2c)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터부(2a) 및 제 2 필터부(2b)의 전체와 겹쳐져 있다. 본 실시형태에서는 제 3 필터부(2c)에 포함되어 있는 제 5 필터(25) 및 제 6 필터(26)의 각각이 다른 필터이다.
본 실시형태에 따른 고주파 모듈(1E)에서는 제 2 정합 회로(7)가 제 1 필터부(2a) 및 제 2 필터부(2b)에 인접하고 있다. 그 때문에 제 1 필터(21)∼제 4 필터(24)의 출력 단자와 제 2 정합 회로(7) 사이를 접속하는 도체 패턴(304,305,307,308)을 짧게 할 수 있다.
또한 본 실시형태에 따른 고주파 모듈(1E)에서는 제 3 필터부(2c)는 제 1 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터부(2a) 및 제 2 필터부(2b)의 전체와 겹쳐져 있다. 그 때문에 제 1 필터부(2a) 및 제 2 필터부(2b)와 제 3 필터부(2c)가 겹쳐져 있지 않은 경우에 비해 도체 패턴(306) 및 도체 패턴(309)의 적어도 한쪽을 짧게 할 수 있다. 도체 패턴(306)은 제 5 필터(25)의 출력 단자와 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(71) 사이를 접속하는 도체 패턴이다. 도체 패턴(309)은 제 6 필터(26)의 출력 단자와 제 2 정합 회로(7)의 인덕터(72) 사이를 접속하는 도체 패턴이다.
또한 고주파 모듈(1E)에서는 제 1 필터(21)(제 1 필터부(2a))가 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 설치되어 있고, 또한 제 2 필터(22)(제 2 필터부(2b))가 제 1 필터(21) 상에 적층되어 있다. 즉, 동일한 저잡음 증폭기(4)에 접속되어 있는 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)가 실장 기판(3) 상에 적층되어 있다. 그 때문에 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)를 각각 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 배치하는 경우에 비해서 실장 기판(3)의 소형화를 꾀할 수 있다. 그리고, 이 실장 기판(3)을 고주파 모듈(1E)이 구비함으로써, 고주파 모듈(1E)에 대해서도 소형화할 수 있다.
(정리)
이상 설명한 실시형태 등으로부터 이하의 양태가 개시되어 있다.
제 1 양태에 따른 고주파 모듈(1;1A;1B;1C;1D)은 실장 기판(3)과, 제 1 필터(21)와, 제 2 필터(22)와, 저잡음 증폭기(4)를 구비한다. 실장 기판(3)은 서로 대향하는 제 1 주면(31) 및 제 2 주면(32)을 갖는다. 제 1 필터(21)는 제 1 주파수 대역의 제 1 수신 신호를 통과시킨다. 제 2 필터(22)는 제 1 주파수 대역과 상이한 제 2 주파수 대역의 제 2 수신 신호를 통과시킨다. 저잡음 증폭기(4)는 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)와 접속되고, 제 1 주면(31) 상 또는 제 2 주면(32) 상에 설치되어 있다. 제 1 필터(21)는 제 1 주면(31) 상에 설치되어 있다. 제 2 필터(22)는 제 1 필터(21) 상에 적층되어 있다.
이 양태에 의하면, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)를 각각 실장 기판(3)의 제 1 주면(31) 상에 설치하는 경우에 비해 실장 기판(3)의 소형화를 꾀할 수 있다.
제 2 양태에 따른 고주파 모듈(1;1A;1B)은 제 1 양태에 있어서, 저잡음 증폭기(4)는 제 2 주면(32) 상에 설치되어 있다.
이 양태에 의하면, 저잡음 증폭기(4)를 제 1 주면(31) 상에 설치하는 경우에 비해서 실장 기판(3)의 소형화를 꾀할 수 있다.
제 3 양태에 따른 고주파 모듈(1;1A;1B)에서는 제 2 양태에 있어서, 저잡음 증폭기(4)는 실장 기판(3)의 두께 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)의 적어도 일부와 겹쳐져 있다.
이 양태에 의하면, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)와 저잡음 증폭기(4) 사이의 경로(배선길이)를 짧게 할 수 있다.
제 4 양태에 따른 고주파 모듈(1C)은 제 2 또는 3 양태에 있어서, 안테나 스위치(5)를 더 구비한다. 안테나 스위치(5)는 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)와 접속되어 있다. 안테나 스위치(5)는 제 1 주면(31) 상 또는 제 2 주면(32) 상에 설치되어 있다. 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)는 두께 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 저잡음 증폭기(4)와 안테나 스위치(5) 사이에 배치되어 있다.
이 양태에 의하면, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)와 안테나 스위치(5) 사이의 경로(배선길이)를 짧게 할 수 있다.
제 5 양태에 따른 고주파 모듈(1C)에서는 제 4 양태에 있어서, 제 1 필터(21)는 제 1 수신 신호를 출력하는 제 1 출력 단자(212)를 갖는다. 제 2 필터(22)는 제 2 수신 신호를 출력하는 제 2 출력 단자(222)를 갖는다. 제 1 출력 단자(212)는 두께 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21)에 있어서의 저잡음 증폭기(4)측의 단부에 위치하고 있다. 제 2 출력 단자(222)는 두께 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 2 필터(22)에 있어서의 저잡음 증폭기(4)측의 단부에 위치하고 있다.
이 양태에 의하면, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)와 저잡음 증폭기(4) 사이의 경로(배선길이)를 더 짧게 할 수 있다.
제 6 양태에 따른 고주파 모듈(1C)에서는 제 4 또는 5 양태에 있어서, 제 1 필터(21)는 제 1 수신 신호가 입력되는 제 1 입력 단자(211)를 갖는다. 제 2 필터(22)는 제 2 수신 신호가 입력되는 제 2 입력 단자(221)를 갖는다. 제 1 입력 단자(211)는 두께 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21)에 있어서의 안테나 스위치(5)측의 단부에 위치하고 있다. 제 2 입력 단자(221)는 두께 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 2 필터(22)에 있어서의 안테나 스위치(5)측의 단부에 위치하고 있다.
이 양태에 의하면, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)와 안테나 스위치(5) 사이의 배선길이를 더욱 짧게 할 수 있다.
제 7 양태에 따른 고주파 모듈(1C)은 제 5 또는 6 양태에 있어서, 정합 회로(7)를 더 구비한다. 정합 회로(7)는 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)와 저잡음 증폭기(4) 사이에 접속되어 있다. 정합 회로(7)는 두께 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)와 저잡음 증폭기(4) 사이에 있어서 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)에 인접한 상태로 제 1 주면(31) 상에 설치되어 있다. 제 1 출력 단자(212)는 두께 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21)에 있어서의 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있다. 제 2 출력 단자(222)는 두께 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 2 필터(22)에 있어서의 정합 회로(7)측의 단부에 위치하고 있다.
이 양태에 의하면, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)와 정합 회로(7) 사이의 경로(배선길이)를 짧게 할 수 있다.
제 8 양태에 따른 고주파 모듈(1C)은 제 7 양태에 있어서, 제 1 정합 회로(6)를 더 구비한다. 제 1 정합 회로(6)는 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)와 안테나 스위치(5) 사이에 접속되어 있고, 정합 회로(7)로서의 제 2 정합 회로(7)와 다르다. 제 1 정합 회로(6)는 두께 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)와 안테나 스위치(5) 사이에 있어서 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)에 인접한 상태로 제 1 주면(31) 상에 설치되어 있다. 제 1 입력 단자(211)는 두께 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21)에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있다. 제 2 입력 단자(221)는 두께 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 2 필터(22)에 있어서의 제 1 정합 회로(6)측의 단부에 위치하고 있다.
이 양태에 의하면, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)와 제 1 정합 회로(6) 사이의 경로(배선길이)를 짧게 할 수 있다.
제 9 양태에 따른 고주파 모듈(1;1B;1C)에서는 제 1∼8 양태 중 어느 하나에 있어서, 제 1 필터(21)는 제 1 수신 신호가 입력되는 제 1 입력 단자(211)와, 제 1 수신 신호를 출력하는 제 1 출력 단자(212)를 갖는다. 제 2 필터(22)는 제 2 수신 신호가 입력되는 제 2 입력 단자(221)와, 제 2 수신 신호를 출력하는 제 2 출력 단자(222)를 갖는다. 제 1 입력 단자(211)와 제 1 출력 단자(212)의 한쪽으로 이루어지는 제 1 신호 단자가 제 1 입력 단자(211)인 경우에는 제 2 입력 단자(221)와 제 2 출력 단자(222)의 한쪽으로 이루어지는 제 2 신호 단자가 제 2 입력 단자(221)이다. 제 1 신호 단자가 제 1 출력 단자(212)인 경우에는 제 2 신호 단자가 제 2 출력 단자(222)이다. 고주파 모듈(1;1B;1C)에서는 제 1 신호 단자와 실장 기판(3)이 제 1 외부 접속 단자(8a)를 통해 접속되고, 또한, 제 2 신호 단자와 실장 기판(3)이 제 1 외부 접속 단자(8a), 제 1 신호 단자 및 제 2 외부 접속 단자(8b)를 통해 접속되어 있다.
이 양태에 의하면, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)의 필터 특성의 저하를 억제할 수 있다.
제 10 양태에 따른 고주파 모듈(1;1A;1B;1C;1D)에서는 제 1∼9 양태 중 어느 하나에 있어서, 제 3 필터(23)를 더 구비한다. 제 3 필터(23)는 제 1 필터(21)와 함께 동시 통신에 사용되는 것이 가능하다. 제 3 필터(23)는 제 2 필터(22)와는 다른 필터이다.
이 양태에 의하면, 제 1 필터(21)와 제 3 필터(23) 사이의 아이솔레이션의 저하를 억제할 수 있다.
제 11 양태에 따른 고주파 모듈(1;1A;1B;1C;1D)에서는 제 10 양태에 있어서, 제 1 필터(21)와 제 3 필터(23)는 두께 방향(D1)과 직교하는 방향(D2)으로 배열되어 있다.
이 양태에 의하면, 제 1 필터(21)와 제 3 필터(23) 사이의 아이솔레이션의 저하를 억제할 수 있다.
제 12 양태에 따른 고주파 모듈(1;1A;1B;1C;1D)은 제 10 또는 11 양태에 있어서, 제 4 필터(24)를 더 구비한다. 제 4 필터(24)는 제 2 필터(22)와 함께 동시 통신에 사용되는 것이 가능하다. 제 2 필터(22)와 제 4 필터(24)는 두께 방향(D1)과 직교하는 방향(D2)으로 배열되어 있다.
이 양태에 의하면, 제 2 필터(22)와 제 4 필터(24) 사이의 아이솔레이션의 저하를 억제할 수 있다.
제 13 양태에 따른 고주파 모듈(1;1A;1B;1C;1D)은 제 10∼12 양태 중 어느 하나에 있어서, 다른 필터(예를 들면 제 5 필터(25) 및 제 6 필터(26))를 더 구비한다. 다른 필터는 제 1 필터(21), 제 2 필터(22) 및 제 3 필터(23)와 상이한 필터이다. 다른 필터는 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)에 인접한 상태로 제 1 주면(31) 상에 설치되어 있다.
이 양태에 의하면, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)로부터 떨어진 위치에 다른 필터를 배치하는 경우에 비해서 실장 기판(3)의 소형화를 꾀할 수 있다.
제 14 양태에 따른 고주파 모듈(1D)은 제 10∼12 양태 중 어느 하나에 있어서, 다른 필터(예를 들면 제 5 필터(25) 및 제 6 필터(26))를 더 구비한다. 다른 필터는 제 1 필터(21), 제 2 필터(22) 및 제 3 필터(23)와 상이한 필터이다. 다른 필터는 제 2 주면(32) 상에 설치되어 있다.
이 양태에 의하면, 다른 필터를 제 1 주면(31)측에 설치한 경우에 비해서 실장 기판(3)의 소형화를 꾀할 수 있다.
제 15 양태에 따른 고주파 모듈(1D)에서는 제 14 양태에 있어서, 다른 필터는 두께 방향(D1)으로부터의 평면에서 볼 때에, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)의 적어도 일부와 겹쳐져 있다.
이 양태에 의하면, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)가 접속되는 전자부품(예를 들면 제 2 정합 회로(7))과 다른 필터 사이의 경로(배선길이)를 짧게 할 수 있다.
제 16 양태에 따른 통신 장치(200)는 제 1∼15 양태 중 어느 하나에 따른 고주파 모듈(1)과, 신호 처리 회로(202)를 구비한다. 신호 처리 회로(202)는 제 1 수신 신호 및 제 2 수신 신호를 처리한다.
이 양태에 의하면, 제 1 필터(21) 및 제 2 필터(22)를 각각 제 1 주면(31) 상에 설치하는 경우에 비해서 실장 기판(3)의 소형화를 꾀할 수 있다.
1, 1A, 1B, 1C, 1D: 고주파 모듈
3: 실장 기판
4: 저잡음 증폭기
5: 안테나 스위치
6: 제 1 정합 회로
7: 제 2 정합 회로(정합 회로)
8a: 외부 접속 단자(제 1 외부 접속 단자)
8b: 외부 접속 단자(제 2 외부 접속 단자)
21: 제 1 필터
22: 제 2 필터
23: 제 3 필터
24: 제 4 필터
25: 제 5 필터(다른 필터)
26: 제 6 필터(다른 필터)
31: 제 1 주면
32: 제 2 주면
200: 통신 장치
202: 신호 처리 회로
211: 제 1 입력 단자
212: 제 1 출력 단자
221: 제 2 입력 단자
222: 제 2 출력 단자
D1: 제 1 방향(두께 방향)
D2: 제 2 방향

Claims (16)

  1. 서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 실장 기판과,
    제 1 주파수 대역의 제 1 수신 신호를 통과시키는 제 1 필터와,
    상기 제 1 주파수 대역과 상이한 제 2 주파수 대역의 제 2 수신 신호를 통과시키는 제 2 필터와,
    상기 제 1 필터 및 상기 제 2 필터와 접속되고, 상기 제 1 주면 상 또는 상기 제 2 주면 상에 설치되어 있는 저잡음 증폭기를 구비하고,
    상기 제 1 필터는 상기 제 1 주면 상에 설치되고,
    상기 제 2 필터는 상기 제 1 필터 상에 적층되어 있는 고주파 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 저잡음 증폭기는 상기 제 2 주면 상에 설치되어 있는 고주파 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 저잡음 증폭기는 상기 실장 기판의 두께 방향으로부터의 평면에서 볼 때에, 상기 제 1 필터 및 상기 제 2 필터의 적어도 일부와 겹쳐져 있는 고주파 모듈.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 필터 및 상기 제 2 필터와 접속되고, 상기 제 1 주면 상 또는 상기 제 2 주면 상에 설치되어 있는 안테나 스위치를 더 구비하고,
    상기 제 1 필터 및 상기 제 2 필터는 상기 두께 방향으로부터의 평면에서 볼 때에, 상기 저잡음 증폭기와 상기 안테나 스위치 사이에 배치되어 있는 고주파 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 필터는 상기 제 1 수신 신호를 출력하는 제 1 출력 단자를 갖고,
    상기 제 2 필터는 상기 제 2 수신 신호를 출력하는 제 2 출력 단자를 갖고,
    상기 제 1 출력 단자는 상기 두께 방향으로부터의 평면에서 볼 때에, 상기 제 1 필터에 있어서의 상기 저잡음 증폭기측의 단부에 위치하고 있고,
    상기 제 2 출력 단자는 상기 두께 방향으로부터의 평면에서 볼 때에, 상기 제 2 필터에 있어서의 상기 저잡음 증폭기측의 단부에 위치하고 있는 고주파 모듈.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 필터는 상기 제 1 수신 신호가 입력되는 제 1 입력 단자를 갖고,
    상기 제 2 필터는 상기 제 2 수신 신호가 입력되는 제 2 입력 단자를 갖고,
    상기 제 1 입력 단자는 상기 두께 방향으로부터의 평면에서 볼 때에, 상기 제 1 필터에 있어서의 상기 안테나 스위치측의 단부에 위치하고 있고,
    상기 제 2 입력 단자는 상기 두께 방향으로부터의 평면에서 볼 때에, 상기 제 2 필터에 있어서의 상기 안테나 스위치측의 단부에 위치하고 있는 고주파 모듈.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 필터 및 상기 제 2 필터와 상기 저잡음 증폭기 사이에 접속되어 있는 정합 회로를 더 구비하고,
    상기 정합 회로는 상기 두께 방향으로부터의 평면에서 볼 때에, 상기 제 1 필터 및 상기 제 2 필터와 상기 저잡음 증폭기 사이에 있어서 상기 제 1 필터 및 상기 제 2 필터에 인접한 상태로 상기 제 1 주면 상에 설치되어 있고,
    상기 제 1 출력 단자는 상기 두께 방향으로부터의 평면에서 볼 때에, 상기 제 1 필터에 있어서의 상기 정합 회로측의 단부에 위치하고 있고,
    상기 제 2 출력 단자는 상기 두께 방향으로부터의 평면에서 볼 때에, 상기 제 2 필터에 있어서의 상기 정합 회로측의 단부에 위치하고 있는 고주파 모듈.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 필터 및 상기 제 2 필터와 상기 안테나 스위치 사이에 접속되어 있고, 상기 정합 회로로서의 제 2 정합 회로와 상이한 제 1 정합 회로를 더 구비하고,
    상기 제 1 정합 회로는 상기 두께 방향으로부터의 평면에서 볼 때에, 상기 제 1 필터 및 상기 제 2 필터와 상기 안테나 스위치 사이에 있어서 상기 제 1 필터 및 상기 제 2 필터에 인접한 상태로 상기 제 1 주면 상에 설치되어 있고,
    상기 제 1 입력 단자는 상기 두께 방향으로부터의 평면에서 볼 때에, 상기 제 1 필터에 있어서의 상기 제 1 정합 회로측의 단부에 위치하고 있고,
    상기 제 2 입력 단자는 상기 두께 방향으로부터의 평면에서 볼 때에, 상기 제 2 필터에 있어서의 상기 제 1 정합 회로측의 단부에 위치하고 있는 고주파 모듈.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 필터는,
    상기 제 1 수신 신호가 입력되는 제 1 입력 단자와,
    상기 제 1 수신 신호를 출력하는 제 1 출력 단자를 갖고,
    상기 제 2 필터는,
    상기 제 2 수신 신호가 입력되는 제 2 입력 단자와,
    상기 제 2 수신 신호를 출력하는 제 2 출력 단자를 갖고,
    상기 제 1 입력 단자와 상기 제 1 출력 단자의 한쪽으로 이루어지는 제 1 신호 단자가 상기 제 1 입력 단자인 경우에는 상기 제 2 입력 단자와 상기 제 2 출력 단자의 한쪽으로 이루어지는 제 2 신호 단자가 상기 제 2 입력 단자이며,
    상기 제 1 신호 단자가 상기 제 1 출력 단자인 경우에는 상기 제 2 신호 단자가 상기 제 2 출력 단자이며,
    상기 제 1 신호 단자와 상기 실장 기판이 제 1 외부 접속 단자를 통해 접속되고, 또한, 상기 제 2 신호 단자와 상기 실장 기판이 상기 제 1 외부 접속 단자, 상기 제 1 신호 단자 및 제 2 외부 접속 단자를 통해 접속되어 있는 고주파 모듈.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 필터와 함께 동시 통신에 사용되는 것이 가능한 제 3 필터를 더 구비하고,
    상기 제 3 필터는 상기 제 2 필터와는 다른 필터인 고주파 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 필터와 상기 제 3 필터는 상기 두께 방향과 직교하는 방향으로 배열되어 있는 고주파 모듈.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 필터와 함께 동시 통신에 사용되는 것이 가능한 제 4 필터를 더 구비하고,
    상기 제 2 필터와 상기 제 4 필터는 상기 두께 방향과 직교하는 방향으로 배열되어 있는 고주파 모듈.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 필터, 상기 제 2 필터 및 상기 제 3 필터와 상이한 다른 필터를 더 구비하고,
    상기 다른 필터는 상기 제 1 필터 및 상기 제 2 필터에 인접한 상태로 상기 제 1 주면 상에 설치되어 있는 고주파 모듈.
  14. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 필터, 상기 제 2 필터 및 상기 제 3 필터와 상이한 다른 필터를 더 구비하고,
    상기 다른 필터는 상기 제 2 주면 상에 설치되어 있는 고주파 모듈.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 다른 필터는 상기 두께 방향으로부터의 평면에서 볼 때에, 상기 제 1 필터 및 상기 제 2 필터의 적어도 일부와 겹쳐져 있는 고주파 모듈.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 고주파 모듈과,
    상기 제 1 수신 신호 및 상기 제 2 수신 신호를 처리하는 신호 처리 회로를 구비하는 통신 장치.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112970201B (zh) * 2018-11-02 2022-08-23 株式会社村田制作所 高频模块、发送功率放大器以及通信装置
JP2021052248A (ja) * 2019-09-20 2021-04-01 株式会社村田製作所 高周波モジュール及び通信装置
JP2022024343A (ja) * 2020-07-16 2022-02-09 株式会社村田製作所 高周波モジュール及び通信装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019065311A1 (ja) 2017-09-29 2019-04-04 株式会社村田製作所 半導体素子、高周波回路および通信装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6973330B2 (en) * 2002-10-04 2005-12-06 Sony Corporation Optimized two-sided wireless modem card component placement
JP2005079885A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Kyocera Corp 高周波モジュール及び無線通信装置
JP3956144B2 (ja) * 2004-11-04 2007-08-08 船井電機株式会社 電子部品
JP2007110202A (ja) 2005-10-11 2007-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合フィルタチップ
TWI440317B (zh) * 2006-05-08 2014-06-01 Hitachi Metals Ltd 高頻電路、高頻組件及通信裝置
CN103098370B (zh) * 2010-09-14 2016-06-15 日立金属株式会社 具备滤波器及平衡不平衡转换器的层叠体型电子部件
US8838058B2 (en) * 2011-05-09 2014-09-16 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Extending the upper frequency limit of a communications radio
JP5143972B1 (ja) * 2012-08-16 2013-02-13 太陽誘電株式会社 高周波回路モジュール
US10594355B2 (en) * 2015-06-30 2020-03-17 Skyworks Solutions, Inc. Devices and methods related to radio-frequency filters on silicon-on-insulator substrate
US9660614B2 (en) * 2015-07-31 2017-05-23 Nuvotronics, Inc. Stacked, switched filter banks
CN107689778B (zh) * 2016-08-05 2022-03-01 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置
US10109903B2 (en) * 2016-10-06 2018-10-23 Invensas Corporation Flipped RF filters and components
CN110121768B (zh) 2016-12-14 2023-10-31 株式会社村田制作所 前端模块以及通信装置
US10515924B2 (en) * 2017-03-10 2019-12-24 Skyworks Solutions, Inc. Radio frequency modules
CN110402546B (zh) * 2017-03-15 2021-06-04 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置
JP7093694B2 (ja) * 2018-07-17 2022-06-30 太陽誘電株式会社 通信用モジュール

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019065311A1 (ja) 2017-09-29 2019-04-04 株式会社村田製作所 半導体素子、高周波回路および通信装置

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