KR20210152326A - Transparent display device - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시는 투명 표시 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a transparent display device.
요즈음, 표시 장치는 액정 표시 장치, 유기 발광 표시 장치 등과 같은 다양한 타입으로 개발되고 있다. 이와 함께, 다양한 사용자 요구를 충족시켜 주기 위한 다양한 디스플레이 기술 및 융합 기술이 개발되고 있다. Nowadays, various types of display devices such as liquid crystal displays and organic light emitting displays are being developed. At the same time, various display technologies and convergence technologies are being developed to satisfy various user needs.
예를 들어, 다양한 응용을 위하여, 빛이 투과되어 뒤 배경이 보일 수 있는 투명 표시 장치도 조금씩 개발되고 있다. 다른 예로, 영상이나 이미지를 표시하는 기능 이외에, 사용자가 손쉽게 정보 혹은 명령을 직관적이고 편리하게 입력할 수 있도록 해주는 터치 기반의 입력 기능이 개발되고 있다. For example, for various applications, a transparent display device through which light is transmitted so that a background can be seen is also being developed little by little. As another example, in addition to a function of displaying an image or an image, a touch-based input function that allows a user to easily and intuitively and conveniently input information or a command has been developed.
투명 표시 장치가 터치 기반의 입력을 제공하기 위해서는, 터치 전극들 및 터치 라우팅 배선들을 구성하는 터치 센서 메탈들이 패널에 형성되어야 한다. 이러한 터치 센서 메탈들은 투명 표시 장치의 투과율을 저하시키는 요인이 될 수 있다. 따라서, 현재, 높은 투과율과 높은 터치 감도를 제공할 수 있는 투명 표시 장치에 대한 개발이 이루어지지 못하고 있는 실정이다.In order for the transparent display device to provide a touch-based input, touch sensor metals constituting touch electrodes and touch routing wires should be formed on a panel. Such touch sensor metals may be a factor of lowering transmittance of the transparent display device. Accordingly, at present, the development of a transparent display device capable of providing high transmittance and high touch sensitivity has not been developed.
본 발명의 실시예들은 터치 센서 구조를 갖는 투명 표시 장치를 제공할 수 있다. Embodiments of the present invention may provide a transparent display device having a touch sensor structure.
본 발명의 실시예들은 투과율 향상이 가능한 터치 센서 구조를 갖는 투명 표시 장치를 제공할 수 있다. Embodiments of the present invention may provide a transparent display device having a touch sensor structure capable of improving transmittance.
본 발명의 실시예들은 디스플레이를 위한 발광 효율을 높여주면서 투과율을 향상시켜줄 수 있는 터치 센서 구조를 갖는 투명 표시 장치를 제공할 수 있다.Embodiments of the present invention may provide a transparent display device having a touch sensor structure capable of improving transmittance while increasing luminous efficiency for a display.
본 발명의 실시예들은 터치 센서 구조에 의한 무아레 현상을 방지할 수 있는 투명 표시 장치를 제공할 수 있다. Embodiments of the present invention may provide a transparent display device capable of preventing a moire phenomenon caused by a touch sensor structure.
본 발명의 실시예들은, 표시영역 내 픽셀영역에 포함되고 복수의 서브픽셀과 대응되어 배치되고 서로 인접하게 배치되는 복수의 발광영역과, 복수의 발광영역의 일 측에 위치하는 투과영역과, 복수의 발광영역과 투과영역 사이에 배치되고 제1 방향으로 연장되면서 배치되는 다수의 칼럼 터치 메탈과, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되면서 배치되는 로우 터치 메탈을 포함하는 투명 표시 장치를 제공할 수 있다. Embodiments of the present invention include a plurality of light emitting areas included in a pixel area within a display area and disposed to correspond to a plurality of sub-pixels and disposed adjacent to each other, a transmissive area positioned at one side of the plurality of light emitting areas, a plurality of Provided is a transparent display device comprising a plurality of column touch metals disposed between the light emitting region and the transmissive region of can do.
다수의 칼럼 터치 메탈은 층간 절연막을 사이에 두고 서로 다른 층에 위치하는 적어도 하나의 하부 칼럼 터치 메탈과 적어도 하나의 상부 칼럼 터치 메탈을 포함할 수 있다. The plurality of column touch metals may include at least one lower column touch metal and at least one upper column touch metal positioned in different layers with an interlayer insulating layer interposed therebetween.
로우 터치 메탈은 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈 또는 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치할 수 있다. The low touch metal may be located on the same layer as one or more lower column touch metals or one or more upper column touch metals.
로우 터치 메탈은 다수의 칼럼 터치 메탈 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. The low touch metal may be electrically connected to at least one of the plurality of column touch metals.
로우 터치 메탈은 하부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치할 수도 있고, 상부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치할 수도 있다. The low touch metal may be located on the same layer as the lower column touch metal, or may be located on the same layer as the upper column touch metal.
일 에로, 로우 터치 메탈은 하부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하는 경우, 다수의 칼럼 터치 메탈은 둘 이상의 하부 칼럼 터치 메탈을 포함할 수 있고, 로우 터치 메탈이 둘 이상의 하부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치할 수 있다. For example, when the low touch metal is located on the same layer as the lower column touch metal, the plurality of column touch metals may include two or more lower column touch metals, and the low touch metal is the same layer as the two or more lower column touch metals. can be located in
로우 터치 메탈이 둘 이상의 하부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하는 경우, 둘 이상의 하부 칼럼 터치 메탈 중 하나의 하부 칼럼 터치 메탈은 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결될 수 있고, 둘 이상의 하부 칼럼 터치 메탈 중 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결된 하나의 하부 칼럼 터치메탈을 제외한 나머지 하부 칼럼 터치 메탈은, 제1 하부 부분 메탈과 제2 하부 부분 메탈을 포함할 수 있다. When the low touch metal is located on the same layer as the two or more lower column touch metals, one lower column touch metal of the two or more lower column touch metals may be electrically connected to the low touch metal, and a lower one of the two or more lower column touch metals The lower column touch metal other than one lower column touch metal electrically connected to the touch metal may include a first lower part metal and a second lower part metal.
여기서, 둘 이상의 하부 칼럼 터치 메탈 중 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결되지 않는 나머지 하부 칼럼 터치 메탈에 포함되는 제1 하부 부분 메탈과 제2 하부 부분 메탈은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 로우 터치 메탈은 제1 하부 부분 메탈과 제2 하부 부분 메탈의 사이에 위치할 수 있다. Here, the first lower portion metal and the second lower portion metal included in the remaining lower column touch metal that are not electrically connected to the low touch metal among the two or more lower column touch metals may be disposed to be spaced apart from each other. The low touch metal may be positioned between the first lower part metal and the second lower part metal.
로우 터치 메탈이 둘 이상의 하부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하는 경우, 투명 표시 장치는, 둘 이상의 하부 칼럼 터치 메탈 중 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결되지 않는 나머지 하부 칼럼 터치 메탈에 포함되는 제1 하부 부분 메탈과 제2 하부 부분 메탈을 전기적으로 연결해주는 상부 연결 메탈을 더 포함할 수 있다. When the low touch metal is located on the same layer as the two or more lower column touch metals, the transparent display device may include a first lower portion included in the remaining lower column touch metals not electrically connected to the low touch metal among the two or more lower column touch metals. An upper connection metal electrically connecting the partial metal and the second lower partial metal may be further included.
여기서, 상부 연결 메탈은 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하고, 상부 연결 메탈은 로우 터치 메탈과 교차하고 로우 터치 메탈과 일부분이 중첩되면서 배치될 수 있다. Here, the upper connection metal may be positioned on the same layer as the one or more upper column touch metals, and the upper connection metal may be disposed while intersecting the low touch metal and partially overlapping the low touch metal.
로우 터치 메탈이 둘 이상의 하부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하는 경우, 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈은 로우 터치 메탈과 교차하고 로우 터치 메탈과 일부분이 중첩되면서 배치될 수 있다. When the low touch metal is disposed on the same layer as the two or more lower column touch metals, the one or more upper column touch metals may be disposed while intersecting the low touch metal and partially overlapping the low touch metal.
다른 에로, 로우 터치 메탈은 상부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하는 경우, 다수의 칼럼 터치 메탈은 둘 이상의 상부 칼럼 터치 메탈을 포함하고, 로우 터치 메탈이 둘 이상의 상부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치할 수 있다. Alternatively, when the low touch metal is located on the same layer as the upper column touch metal, the plurality of column touch metals include two or more upper column touch metals, and the low touch metal is located on the same layer as the two or more upper column touch metals can do.
로우 터치 메탈이 둘 이상의 상부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하는 경우, 둘 이상의 상부 칼럼 터치 메탈 중 하나의 상부 칼럼 터치 메탈은 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결될 수 있고, 둘 이상의 상부 칼럼 터치 메탈 중 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결된 하나의 상부 칼럼 터치메탈을 제외한 나머지 상부 칼럼 터치 메탈은, 제1 상부 부분 메탈과 제2 상부 부분 메탈을 포함할 수 있다. When the low touch metal is located on the same layer as the two or more upper column touch metals, one upper column touch metal of the two or more upper column touch metals may be electrically connected to the low touch metal, and a lower one of the two or more upper column touch metals The upper column touch metal other than one upper column touch metal electrically connected to the touch metal may include a first upper part metal and a second upper part metal.
여기서, 둘 이상의 상부 칼럼 터치 메탈 중 하나의 상부 칼럼 터치 메탈은 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결되지 않는 나머지 상부 칼럼 터치 메탈에 포함되는 제1 상부 부분 메탈과 제2 상부 부분 메탈은 서로 이격되어 배치되고, 로우 터치 메탈은 제1 상부 부분 메탈과 제2 상부 부분 메탈의 사이에 위치할 수 있다. Here, in the upper column touch metal of one of the two or more upper column touch metals, the first upper portion metal and the second upper portion metal included in the remaining upper column touch metal that are not electrically connected to the low touch metal are disposed to be spaced apart from each other, and , the low touch metal may be positioned between the first upper part metal and the second upper part metal.
로우 터치 메탈이 둘 이상의 상부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하는 경우, 투명 표시 장치는, 둘 이상의 상부 칼럼 터치 메탈 중 하나의 상부 칼럼 터치 메탈은 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결되지 않는 나머지 상부 칼럼 터치 메탈에 제1 상부 부분 메탈과 제2 상부 부분 메탈을 전기적으로 연결해주는 하부 연결 메탈을 더 포함할 수 있다. When the low touch metal is located on the same layer as the two or more upper column touch metals, the transparent display device includes the upper column touch metal of one of the two or more upper column touch metals is the other upper column touch that is not electrically connected to the low touch metal The metal may further include a lower connection metal electrically connecting the first upper part metal and the second upper part metal to the metal.
여기서, 하부 연결 메탈은 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하고, 하부 연결 메탈은 로우 터치 메탈과 교차하고 로우 터치 메탈과 일부분이 중첩되면서 배치될 수 있다. Here, the lower connection metal may be disposed on the same layer as the one or more lower column touch metals, and the lower connection metal may be disposed while intersecting the low touch metal and partially overlapping the low touch metal.
로우 터치 메탈이 둘 이상의 상부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하는 경우, 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈은 로우 터치 메탈과 교차하고 로우 터치 메탈과 일부분이 중첩되면서 배치될 수 있다. When the low touch metal is located on the same layer as the two or more upper column touch metals, the one or more lower column touch metals may be disposed while intersecting the low touch metal and partially overlapping the low touch metal.
본 발명의 실시예들은 표시영역 내 픽셀영역에 포함되고, 복수의 서브픽셀과 대응되어 배치되고, 서로 인접하게 배치되는 복수의 발광영역과, 복수의 발광영역의 일 측에 위치하는 투과영역과, 복수의 발광영역과 투과영역 사이에 배치되는 다수의 칼럼 터치 라인을 포함하는 투명 표시 장치를 제공할 수 있다. Embodiments of the present invention include: a plurality of light-emitting areas included in a pixel area within a display area, disposed to correspond to a plurality of sub-pixels, and disposed adjacent to each other; a transmissive area located at one side of the plurality of light-emitting areas; It is possible to provide a transparent display device including a plurality of column touch lines disposed between the plurality of light emitting regions and the transmissive regions.
다수의 칼럼 터치 라인은 제1 칼럼 터치 라인과 제2 칼럼 터치 라인을 포함할 수 있다. The plurality of column touch lines may include a first column touch line and a second column touch line.
제1 칼럼 터치 라인은 홀수 번째 또는 짝수 번째 칼럼 터치 라인이고, 제2 칼럼 터치 라인은 제1 칼럼 터치 라인과 인접한 칼럼 터치 라인일 수 있다. The first column touch line may be an odd-numbered or even-numbered column touch line, and the second column touch line may be a column touch line adjacent to the first column touch line.
제1 칼럼 터치 라인은 제1 층에 위치하는 제1 칼럼 터치 메탈을 포함할 수 있다. The first column touch line may include a first column touch metal positioned in the first layer.
제2 칼럼 터치 라인은 복수의 제2 칼럼 터치 메탈 및 연결 메탈을 포함할 수 있다. 복수의 제2 칼럼 터치 메탈은 제1 층과 다른 제2 층에 위치할 수 있다. 연결 메탈은 복수의 제2 칼럼 터치 메탈을 전기적으로 서로 연결해줄 수 있다.The second column touch line may include a plurality of second column touch metals and connection metals. The plurality of second column touch metals may be positioned in a second layer different from the first layer. The connection metal may electrically connect the plurality of second column touch metals to each other.
본 발명의 실시예들에 의하면, 터치 센서 구조를 갖는 투명 표시 장치를 제공할 수 있다. According to embodiments of the present invention, it is possible to provide a transparent display device having a touch sensor structure.
본 발명의 실시예들에 의하면, 높은 투과율과 높은 터치 감도를 갖는 투명 표시 장치를 제공할 수 있다. According to embodiments of the present invention, it is possible to provide a transparent display device having high transmittance and high touch sensitivity.
본 발명의 실시예들에 의하면, 디스플레이를 위한 발광 효율을 높여주면서 투과율을 향상시켜줄 수 있는 터치 센서 구조를 갖는 투명 표시 장치를 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide a transparent display device having a touch sensor structure capable of improving transmittance while increasing luminous efficiency for a display.
본 발명의 실시예들에 의하면, 터치 센서 구조에 의한 무아레 현상을 방지할 수 있는 투명 표시 장치를 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide a transparent display device capable of preventing the moire phenomenon caused by the touch sensor structure.
도 1은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치에 대한 시스템 구성도이다.
도 2는 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 표시패널에서의 터치 센서 구조를 개략화하여 나타낸 도면이다.
도 3은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 서브픽셀의 등가 회로이다.
도 4는 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 표시패널을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 표시패널의 일부분에 대한 평면도이다.
도 6은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 표시패널의 일부분에 대한 단면도이다.
도 7은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 표시패널의 평면도이다.
도 8은 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결되는 하부 칼럼 터치 메탈이 형성된 영역으로서 도 7의 A-A' 절취 선에 따른 단면도이다.
도 9는 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결되지 않는 하부 칼럼 터치 메탈이 형성된 영역으로서 도 7의 B-B' 절취 선에 따른 단면도이다.
도 10은 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결되지 않는 상부 칼럼 터치 메탈이 형성된 영역으로서 도 7의 C-C' 절취 선에 따른 단면도이다.
도 11은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 표시패널의 다른 평면도이다.
도 12는 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결되는 상부 칼럼 터치 메탈이 형성된 영역으로서 도 11의 D-D' 절취 선에 따른 단면도이다.
도 13는 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결되지 않는 상부 칼럼 터치 메탈이 형성된 영역으로서 도 11의 E-E' 절취 선에 따른 단면도이다.
도 14는 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결되지 않는 하부 칼럼 터치 메탈이 형성된 영역으로서 도 11의 F-F' 절취 선에 따른 단면도이다.
도 15는 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 표시패널에 대한 단면도로서, 상부 칼럼 터치 메탈과 하부 칼럼 터치 메탈이 중첩되지 않는 경우에 대한 단면도이다.
도 16은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 표시패널에 대한 단면도로서, 상부 칼럼 터치 메탈과 하부 칼럼 터치 메탈이 중첩되는 경우에 대한 단면도이다.
도 17은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 표시패널의 또 다른 평면도이다.
도 18은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 표시패널의 또 다른 평면도이다.
도 19는 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 표시패널에서 구성되는 제1 및 제2 터치 전극과 제1 및 제2 터치 라우팅 배선을 나타낸 도면이다.
도 20은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 터치 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 21 및 도 22는 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 표시패널이 박막 봉지(TFE) 구조를 갖는 경우, 표시패널의 단면도들이다.
도 23은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 박막 봉지(TFE) 구조를 갖는 경우, 터치 라우팅 배선과 패드부 간의 연결 구조를 설명하기 위한 표시패널의 단면도이다.
도 24 및 도 25는 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 표시패널이 댐 앤 필(Dam & Fill) 봉지 구조를 갖는 경우, 표시패널의 단면도들이다.
도 26은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치의 표시패널이 댐 앤 필(Dam & Fill) 봉지 구조를 갖는 경우, 터치 라우팅 배선과 패드부 간의 연결 구조를 설명하기 위한 표시패널의 단면도이다.1 is a system configuration diagram of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure.
2 is a diagram schematically illustrating a structure of a touch sensor in a display panel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure.
3 is an equivalent circuit of a subpixel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure;
4 is a diagram illustrating a display panel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure.
5 is a plan view of a portion of a display panel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure;
6 is a cross-sectional view of a portion of a display panel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure;
7 is a plan view of a display panel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure;
8 is a cross-sectional view taken along line AA′ of FIG. 7 as a region in which a lower column touch metal electrically connected to the low touch metal is formed.
9 is a cross-sectional view taken along line BB′ of FIG. 7 as a region in which a lower column touch metal not electrically connected to the low touch metal is formed.
10 is a cross-sectional view taken along line CC′ of FIG. 7 as a region in which an upper column touch metal not electrically connected to the low touch metal is formed.
11 is another plan view of a display panel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure;
12 is a cross-sectional view taken along line DD′ of FIG. 11 as a region in which an upper column touch metal electrically connected to the low touch metal is formed.
13 is a cross-sectional view taken along line EE′ of FIG. 11 as a region in which an upper column touch metal not electrically connected to the low touch metal is formed.
14 is a cross-sectional view taken along line FF′ of FIG. 11 as a region in which a lower column touch metal not electrically connected to the low touch metal is formed.
15 is a cross-sectional view of a display panel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure, illustrating a case in which upper column touch metal and lower column touch metal do not overlap.
16 is a cross-sectional view of a display panel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure, illustrating a case in which an upper column touch metal and a lower column touch metal overlap.
17 is another plan view of a display panel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure;
18 is another plan view of a display panel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure;
19 is a diagram illustrating first and second touch electrodes and first and second touch routing wires configured in a display panel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure;
20 is a diagram for explaining touch driving of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure;
21 and 22 are cross-sectional views of a display panel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure when the display panel has a thin film encapsulation (TFE) structure.
23 is a cross-sectional view of a display panel for explaining a connection structure between a touch routing line and a pad part when the transparent display device has a thin film encapsulation (TFE) structure according to embodiments of the present disclosure;
24 and 25 are cross-sectional views of a display panel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure when the display panel has a dam & fill encapsulation structure.
26 is a cross-sectional view of a display panel for explaining a connection structure between a touch routing line and a pad part when a display panel of a transparent display device according to embodiments of the present disclosure has a dam & fill encapsulation structure; .
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다. 본 명세서 상에서 언급된 "포함한다", "갖는다", "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "~만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별한 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함할 수 있다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same reference numerals as much as possible even though they are indicated in different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description may be omitted. When "includes", "having", "consisting of", etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless "only" is used. When a component is expressed in the singular, it may include a case in which the plural is included unless otherwise explicitly stated.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. In addition, in describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, order, or number of the elements are not limited by the terms.
구성 요소들의 위치 관계에 대한 설명에 있어서, 둘 이상의 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속" 등이 된다고 기재된 경우, 둘 이상의 구성 요소가 직접적으로 "연결", "결합" 또는 "접속" 될 수 있지만, 둘 이상의 구성 요소와 다른 구성 요소가 더 "개재"되어 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 여기서, 다른 구성 요소는 서로 "연결", "결합" 또는 "접속" 되는 둘 이상의 구성 요소 중 하나 이상에 포함될 수도 있다. In the description of the positional relationship of the components, when it is described that two or more components are "connected", "coupled" or "connected", two or more components are directly "connected", "coupled" or "connected" ", but it will be understood that two or more components and other components may be further "interposed" and "connected," "coupled," or "connected." Here, other components may be included in one or more of two or more components that are “connected”, “coupled” or “connected” to each other.
구성 요소들이나, 동작 방법이나 제작 방법 등과 관련한 시간적 흐름 관계에 대한 설명에 있어서, 예를 들어, "~후에", "~에 이어서", "~다음에", "~전에" 등으로 시간적 선후 관계 또는 흐름적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the description of the temporal flow relationship related to the components, the operation method or the production method, for example, the temporal precedence relationship such as "after", "after", "after", "before", etc. Alternatively, when a flow precedence relationship is described, it may include a case where it is not continuous unless "immediately" or "directly" is used.
한편, 구성 요소에 대한 수치 또는 그 대응 정보(예: 레벨 등)가 언급된 경우, 별도의 명시적 기재가 없더라도, 수치 또는 그 대응 정보는 각종 요인(예: 공정상의 요인, 내부 또는 외부 충격, 노이즈 등)에 의해 발생할 수 있는 오차 범위를 포함하는 것으로 해석될 수 있다.On the other hand, when numerical values or corresponding information (eg, level, etc.) for a component are mentioned, even if there is no separate explicit description, the numerical value or the corresponding information is based on various factors (eg, process factors, internal or external shock, Noise, etc.) may be interpreted as including an error range that may occur.
도 1은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)에 대한 시스템 구성도이다. 1 is a system configuration diagram of a
도 1을 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)는, 영상 표시를 위한 구성 요소들로서, 표시패널(110), 데이터 구동 회로(120), 게이트 구동 회로(130), 및 디스플레이 컨트롤러(140) 등을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , a
표시패널(110)은 영상이 표시되는 표시영역(AA)과 영상이 표시되지 않는 비-표시영역(NA)을 포함할 수 있다. 비-표시영역(NA)은 표시영역(AA)의 외곽 영역일 수 있으며, 베젤(Bezel) 영역이라고도 할 수 있다. 비-표시영역(NA)은 투명 표시 장치(100)의 앞면에서 보이는 영역이거나, 벤딩되어 투명 표시 장치(100)의 앞면에서 보이지는 않는 영역일 수도 있다. The
표시패널(110)은 다수의 서브픽셀을 포함할 수 있다. 또한, 표시패널(110)은 다수의 서브픽셀을 구동하기 위하여, 여러 가지 종류의 신호 배선들을 더 포함할 수 있다. The
본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)는 액정 표시 장치, 유기 발광 표시 장치 등의 다양한 타입의 표시 장치일 수 있다. The
다수의 서브픽셀 각각은 투명 표시 장치(100)의 타입에 따라 구조가 달라질 수 있다. 예를 들어, 투명 표시 장치(100)가 서브픽셀이 빛을 스스로 내는 자체 발광 표시 장치인 경우, 각 서브픽셀은 하나 이상의 트랜지스터 및 하나 이상의 캐패시터를 포함할 수 있다. 다수의 서브픽셀 각각은 스스로 빛을 내는 발광 소자를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode), 퀀텀닷(Quantum Dot)으로 만들어진 발광소자, 또는 마이크로 LED(Micro Light Emitting Diode) 등일 수 있다. Each of the plurality of sub-pixels may have a different structure according to the type of the
예를 들어, 여러 가지 종류의 신호 배선들은 데이터 신호들(데이터 전압들 또는 영상 신호들이라고도 함)을 전달하는 다수의 데이터 라인 및 게이트 신호들(스캔 신호들이라고도 함)을 전달하는 다수의 게이트 라인 등을 포함할 수 있다. For example, various types of signal wirings include a plurality of data lines carrying data signals (also called data voltages or image signals) and a plurality of gate lines carrying gate signals (also called scan signals). and the like.
다수의 데이터 라인 및 다수의 게이트 라인은 서로 교차할 수 있다. 다수의 데이터 라인 각각은 제1 방향으로 연장되면서 배치될 수 있다. 다수의 게이트 라인 각각은 제2 방향으로 연장되면서 배치될 수 있다. The plurality of data lines and the plurality of gate lines may cross each other. Each of the plurality of data lines may be disposed while extending in the first direction. Each of the plurality of gate lines may be disposed while extending in the second direction.
여기서, 제1 방향은 칼럼(Column) 방향이고 제2 방향은 로우(Row) 방향일 수 있다. 본 명세서에서, 칼럼(Column) 방향과 로우(Row) 방향은 상대적인 것이다. 예를 들어, 칼럼 방향은 세로 방향이고 로우 방향은 가로 방향일 수 있다. 다른 예를 들어, 칼럼 방향은 가로 방향이고 로우 방향은 세로 방향일 수도 있다. Here, the first direction may be a column direction and the second direction may be a row direction. In this specification, a column direction and a row direction are relative. For example, the column direction may be a vertical direction and the row direction may be a horizontal direction. As another example, the column direction may be a horizontal direction and the row direction may be a vertical direction.
예를 들어, 여러 가지 종류의 신호 배선들은 다수의 데이터 라인 및 다수의 게이트 라인뿐만 아니라, 한 가지 종류 이상의 신호 배선들을 더 포함할 수 있다. For example, the various types of signal wirings may further include one or more types of signal wirings as well as a plurality of data lines and a plurality of gate lines.
데이터 구동 회로(120)는 다수의 데이터 라인을 구동하기 위한 회로로서, 다수의 데이터 라인으로 데이터 신호들을 출력할 수 있다. 게이트 구동 회로(130)는 다수의 게이트 라인을 구동하기 위한 회로로서, 다수의 게이트 라인으로 게이트 신호들을 출력할 수 있다. 디스플레이 컨트롤러(140)는 데이터 구동 회로(120) 및 게이트 구동 회로(130)를 제어하기 위한 장치로서, 다수의 데이터 라인에 대한 구동 타이밍과 다수의 게이트 라인에 대한 구동 타이밍을 제어할 수 있다. The
디스플레이 컨트롤러(140)는 데이터 구동 회로(120)를 제어하기 위하여 데이터 구동 제어 신호를 데이터 구동 회로(120)에 공급하고, 게이트 구동 회로(130)를 제어하기 위하여 게이트 구동 제어 신호를 게이트 구동 회로(130)에 공급할 수 있다. The
데이터 구동 회로(120)는 디스플레이 컨트롤러(140)의 구동 타이밍 제어에 따라 다수의 데이터 라인으로 데이터 신호들을 공급할 수 있다. 데이터 구동 회로(120)는 디스플레이 컨트롤러(140)로부터 디지털 형태의 영상 데이터들을 수신하고, 수신된 영상 데이터들을 아날로그 형태의 데이터 신호들로 변환하여 다수의 데이터 라인으로 출력할 수 있다. The
게이트 구동 회로(130)는 디스플레이 컨트롤러(140)의 타이밍 제어에 따라 다수의 게이트 라인(GL)으로 게이트 신호들을 공급할 수 있다. 게이트 구동 회로(130)는 각종 게이트 구동 제어 신호(예: 스타트 신호, 리셋 신호 등)와 함께 턴-온 레벨 전압에 해당하는 제1 게이트 전압 및 턴-오프 레벨 전압에 해당하는 제2 게이트 전압을 공급받아, 게이트 신호들을 생성하고, 생성된 게이트 신호들을 다수의 게이트 라인으로 공급할 수 있다. The
예를 들어, 데이터 구동 회로(120)는 COF(Chip On Film) 타입, COG(Chip On Glass) 타입, 또는 COP(Chip On Panel) 타입 등일 수 있다. 데이터 구동 회로(120)가 COF 타입인 경우, 데이터 구동 회로(120)는 집적회로(IC) 칩으로 구현되어, 표시패널(100)의 디스플레이 패드부에 본딩된 회로 필름에 실장 될 수 있다. 데이터 구동 회로(120)가 COG 타입 또는 COP 타입인 경우, 데이터 구동 회로(120)는 집적회로(IC) 칩으로 구현되어, 표시패널(100)의 디스플레이 패드부에 직접 실장 될 수도 있다. For example, the
예를 들어, 게이트 구동 회로(130)는 COF 타입, COG 타입, COP 타입, 또는 GIP (Gate In Panel) 타입 등일 수 있다. 게이트 구동 회로(130)가 COF 타입인 경우, 게이트 구동 회로(130)는 집적회로(IC) 칩으로 구현되어, 표시패널(100)의 디스플레이 패드부에 본딩된 회로 필름에 실장 될 수 있다. 게이트 구동 회로(130)가 COG 타입 또는 COP 타입인 경우, 게이트 구동 회로(130)는 집적회로(IC) 칩으로 구현되어, 표시패널(100)의 디스플레이 패드부에 직접 실장 될 수도 있다. 게이트 구동 회로(130)가 GIP 타입인 경우, 표시패널(130)의 제작 공정 중에, 표시패널(100)의 비-표시영역(NA)에 게이트 구동 회로(130)가 형성될 수 있다. For example, the
도 1을 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)는 영상 표시 기능뿐만 아니라 터치 센싱 기능을 더 제공할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the
본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)는 터치 패널과, 터치 패널을 센싱하여 터치 오브젝트에 의해 터치가 발생했는지를 검출하거나 터치 위치를 검출하는 터치 센싱 회로(150)를 포함할 수 있다. 여기서, 터치 오브젝트는 손가락 또는 펜 등일 수 있다. The
터치 센싱 회로(150)는 터치 패널을 구동하고 센싱하여 터치 센싱 데이터를 생성하여 출력하는 터치 구동 회로(160)와, 터치 센싱 데이터를 이용하여 터치 발생을 감지하거나 터치 위치를 검출할 수 있는 터치 컨트롤러(170) 등을 포함할 수 있다. The
터치 패널은 센서로서 다수의 터치 전극을 포함할 수 있다. 터치 패널은 다수의 터치 전극과 터치 구동 회로(160)를 전기적으로 연결해주기 위한 다수의 터치 라우팅 배선을 더 포함할 수 있다. 터치 패널 또는 터치 전극은 터치 센서라고도 한다. The touch panel may include a plurality of touch electrodes as sensors. The touch panel may further include a plurality of touch routing wires for electrically connecting the plurality of touch electrodes and the
터치 패널은 표시패널(110)의 외부에 존재할 수도 있고 표시패널(110)의 내부에 존재할 수도 있다. 터치 패널이 표시패널(110)의 외부에 존재하는 경우, 터치 패널은 외장형이라고 한다. 터치 패널이 외장형인 경우, 터치 패널과 표시패널(110)은 별도로 제작되어, 결합될 수 있다. 외장형의 터치 패널은 기판 및 기판 상의 다수의 터치 전극 등을 포함할 수 있다. 터치 패널이 표시패널(110)의 내부에 존재하는 경우, 터치 패널은 내장형이라고 한다. 터치 패널이 내장형인 경우, 표시패널(110)의 제작 공정 중에 터치 패널이 표시패널(110) 내에 형성될 수 있다. 내장형의 터치 패널은 표시패널(110)의 기판 상에 형성된 다수의 터치 전극의 집합체일 수 있다. The touch panel may exist outside the
터치 구동 회로(160)는 다수의 터치 전극 중 적어도 하나로 터치 구동 신호를 공급하고, 다수의 터치 전극 중 적어도 하나를 센싱하여 터치 센싱 데이터를 생성할 수 있다. The
터치 구동 회로(160)는 다수의 터치 전극 중 복수의 터치 전극을 센싱하는 복수의 센싱 유닛(Sensing Unit)과, 복수의 센싱 유닛 중 하나에서 얻어진 아날로그 센싱 값을 디지털 센싱 값으로 변환하는 아날로그-디지털 컨버터(Analog-to-Digital Converter) 등을 포함할 수 있다. The
복수의 센싱 유닛 각각은 전하 증폭기(Charge Amplifier)를 포함할 수 있다. 전하 증폭기는 터치 구동 신호가 입력되는 제1 입력단, 터치 전극과 전기적으로 연결되는 제2 입력단, 및 출력 신호가 출력되는 출력단을 포함할 수 있으며, 제2 입력단과 출력단 사이에 연결된 피드백 캐패시터를 포함할 수 있다. 제1 입력단에 입력된 터치 구동 신호는 제2 입력단을 통해 터치 전극에 인가될 수 있다. Each of the plurality of sensing units may include a charge amplifier. The charge amplifier may include a first input terminal to which a touch driving signal is input, a second input terminal electrically connected to the touch electrode, and an output terminal to which an output signal is output, and may include a feedback capacitor connected between the second input terminal and the output terminal. can The touch driving signal input to the first input terminal may be applied to the touch electrode through the second input terminal.
복수의 센싱 유닛 각각은 전하 증폭기의 출력 신호를 적분하여 적분 값을 출력하는 적분기를 더 포함할 수 있다. Each of the plurality of sensing units may further include an integrator that integrates the output signal of the charge amplifier to output an integrated value.
터치 구동 회로(160)는 다수의 터치 전극 중 선택된 복수의 터치 전극을 선택하여 복수의 센싱 유닛과 대응시켜 연결해주는 제1 멀티플렉서 회로(First Multiplexer Circuit)와, 복수의 센싱 유닛 중 선택된 센싱 유닛을 아날로그-디지털 컨버터와 전기적으로 연결해주는 제2 멀티플렉서 회로(Second Multiplexer Circuit)를 더 포함할 수 있다. The
터치 센싱 회로(150)는 셀프-캐패시턴스(Self-Capacitance) 센싱 방식 또는 뮤추얼-캐패시턴스(Mutual-Capacitance) 센싱 방식으로 터치 센싱을 수행할 수 있다. The
터치 센싱 회로(150)가 셀프-캐패시턴스 센싱 방식으로 터치 센싱을 수행하는 경우, 터치 센싱 회로(150)는 각 터치 전극과 터치 오브젝트(예: 손가락, 펜 등) 사이의 캐패시턴스를 토대로 터치 센싱을 수행할 수 있다. When the
터치 센싱 회로(150)가 뮤추얼-캐패시턴스 센싱 방식으로 터치 센싱을 수행하는 경우, 터치 센싱 회로(150)는 터치 전극들 사이의 캐패시턴스를 토대로 터치 센싱을 수행할 수 있다. When the
셀프-캐패시턴스 센싱 방식을 위한 터치 패널(터치 전극들, 터치 라우팅 배선들)의 구조와, 뮤추얼-캐패시턴스 센싱 방식을 위한 터치 패널(터치 전극들, 터치 라우팅 배선들)의 구조는 서로 다를 수 있다. 셀프-캐패시턴스 센싱 방식을 위한 터치 패널의 구동 및 센싱 동작과, 뮤추얼-캐패시턴스 센싱 방식을 위한 터치 패널의 구동 및 센싱 동작은, 서로 다를 수 있다. The structure of the touch panel (touch electrodes, touch routing wires) for the self-capacitance sensing method and the structure of the touch panel (touch electrodes, touch routing wires) for the mutual-capacitance sensing method may be different from each other. The driving and sensing operation of the touch panel for the self-capacitance sensing method and the driving and sensing operation of the touch panel for the mutual-capacitance sensing method may be different from each other.
뮤추얼-캐패시턴스 센싱 방식에 따르면, 다수의 터치 전극은 구동 터치 전극들과 센싱 터치 전극들로 나뉜다. 터치 구동 회로(160)는 구동 터치 전극들을 구동하고 센싱 터치 전극들을 센싱할 수 있다. According to the mutual-capacitance sensing method, the plurality of touch electrodes are divided into driving touch electrodes and sensing touch electrodes. The
셀프-캐패시턴스 센싱 방식에 따르면, 다수의 터치 전극은 구동 터치 전극들과 센싱 터치 전극들로 나누어지지 않는다. 다수의 터치 전극 각각은 구동 터치 전극의 역할도 하고 센싱 터치 전극의 역할도 할 수 있다. 터치 구동 회로(160)는 다수의 터치 전극의 전체 또는 일부를 구동하고 다수의 터치 전극의 전체 또는 일부를 센싱할 수 있다. According to the self-capacitance sensing method, the plurality of touch electrodes are not divided into driving touch electrodes and sensing touch electrodes. Each of the plurality of touch electrodes may serve as both a driving touch electrode and a sensing touch electrode. The
예를 들어, 터치 구동 회로(160) 및 터치 컨트롤러(170)는 별도의 장치로 구현될 수도 있고, 하나의 장치로 구현될 수도 있다. For example, the
예를 들어, 터치 구동 회로(160)와 데이터 구동 회로(120)는 별도의 장치로 구현될 수도 있고, 하나의 장치로 구현될 수도 있다. For example, the
도 2는 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)에서의 터치 센서 구조를 개략화하여 나타낸 도면이다. 단, 도 2의 표시패널(110)에서의 터치 센서 구조는 셀프-캐패시턴스 센싱 방식에 적합한 터치 센서 구조를 예로 든 것이다. 2 is a diagram schematically illustrating a structure of a touch sensor in the
도 2를 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)은 터치 센서들로서 다수의 터치 전극(TE)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the
본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)은 다수의 터치 전극(TE)을 터치 구동 회로(160)에 전기적으로 연결해주는 다수의 터치 라우팅 배선(TRW)을 더 포함할 수 있다. The
예를 들어, 다수의 터치 전극(TE)은 표시영역(AA)에 배치될 수 있다. 다수의 터치 전극(TE)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다수의 터치 전극(TE)은 표시패널(110) 내에서 전기적으로 분리될 수 있다. 특정 구동 상황에서, 다수의 터치 전극(TE) 중 일부는 터치 구동 회로(160) 내에서 전기적으로 연결될 수도 있다. For example, the plurality of touch electrodes TE may be disposed in the display area AA. The plurality of touch electrodes TE may be disposed to be spaced apart from each other. The plurality of touch electrodes TE may be electrically separated in the
하나의 터치 전극(TE)은 다양한 모양(예: 사각형, 마름모, 삼각형, 원형, 타원형 등)을 가질 수 있다. 하나의 터치 전극(TE)은 개구부가 형성되지 않은 판 타입이거나 둘 이상의 개구부가 형성된 메쉬 타입일 수 있다. One touch electrode TE may have various shapes (eg, a square, a rhombus, a triangle, a circle, an oval, etc.). One touch electrode TE may be a plate type in which no openings are formed or a mesh type in which two or more openings are formed.
하나의 터치 전극(TE)의 크기는 하나의 서브픽셀(SP)의 크기와 대응될 수 있다. 이와 다르게, 하나의 터치 전극(TE)의 크기는 둘 이상의 서브픽셀(SP)의 크기와 대응될 수 있다. 이 경우, 하나의 터치 전극(TE)은 둘 이상의 서브픽셀(SP)과 중첩될 수 있다. 하나의 터치 전극(TE)이 메쉬 타입인 경우, 하나의 터치 전극(TE)에 형성된 둘 이상의 개구부는 둘 이상의 서브픽셀(SP)의 발광영역들과 중첩될 수 있다. The size of one touch electrode TE may correspond to the size of one sub-pixel SP. Alternatively, the size of one touch electrode TE may correspond to the size of two or more sub-pixels SP. In this case, one touch electrode TE may overlap two or more sub-pixels SP. When one touch electrode TE is of a mesh type, two or more openings formed in one touch electrode TE may overlap the emission areas of two or more sub-pixels SP.
하나의 터치 전극(TE)은 하나 이상의 터치 라우팅 배선(TRW)을 통해 터치 구동 회로(160)과 전기적으로 연결될 수 있다.One touch electrode TE may be electrically connected to the
터치 전극(TE)과 터치 라우팅 배선(TRW)은 서로 다른 층에 배치될 수도 있고, 서로 동일한 층에 배치될 수도 있다. 즉, 터치 전극(TE)과 터치 라우팅 배선(TRW)은 서로 다른 터치 메탈일 수도 있고 동일한 터치 메탈일 수도 있다. 터치 전극(TE)은 하나의 터치 메탈 또는 둘 이상의 터치 메탈을 포함할 수 있다. 터치 라우팅 배선(TRW)은 하나의 터치 메탈 또는 둘 이상의 터치 메탈을 포함할 수 있다. The touch electrode TE and the touch routing wire TRW may be disposed on different layers or may be disposed on the same layer. That is, the touch electrode TE and the touch routing wire TRW may be different touch metals or may be the same touch metal. The touch electrode TE may include one touch metal or two or more touch metals. The touch routing wire TRW may include one touch metal or two or more touch metals.
예를 들어, 다수의 터치 전극(TE)은 제1 터치 전극 및 제2 터치 전극을 포함할 수 있다. 제1 터치 전극과 터치 구동 회로(160) 간의 거리는 제2 터치 전극과 터치 구동 회로(160) 간의 거리보다 길 수 있다. 다수의 터치 라우팅 배선(TRW)은 제1 터치 전극과 전기적으로 연결되는 제1 터치 라우팅 배선 및 제2 터치 전극과 전기적으로 연결되는 제2 터치 라우팅 배선을 포함할 수 있다. 제1 터치 라우팅 배선은 제1 터치 전극 및 제2 터치 전극과 중첩될 수 있다. 제1 터치 라우팅 배선은 컨택홀을 통해 제1 터치 전극과 전기적으로 연결되고, 제2 터치 전극과는 전기적으로 분리될 수 있다. 제2 터치 라우팅 배선은 제2 터치 전극과 중첩될 수 있다. 제2 터치 라우팅 배선은 컨택홀을 통해 제2 터치 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. For example, the plurality of touch electrodes TE may include a first touch electrode and a second touch electrode. The distance between the first touch electrode and the
도 3은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 서브픽셀(SP)의 등가 회로이다. 3 is an equivalent circuit of a sub-pixel SP of the
도 3을 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)는 표시패널(110)에 포함된 다수의 서브픽셀(SP) 각각이 스스로 발광할 수 있는 자체 발광 표시 장치일 수 있다. 예를 들어, 투명 표시 장치(100)는 유기 발광 표시 장치, 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 퀀텀닷 발광소자 디스플레이 등일 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
도 3을 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)에 포함된 다수의 서브픽셀(SP) 각각은 발광 소자(ED), 구동 트랜지스터(DRT), 스캔 트랜지스터(SCT) 및 스토리지 캐패시터(Cst)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , each of the plurality of sub-pixels SP included in the
발광 소자(ED)는 제1 전극(E1), 발광층(EL) 및 제2 전극(E2)을 포함할 수 있다. 발광층(EL)은 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 전극(E1)은 애노드 전극이고 제2 전극(E2)은 캐소드 전극일 수 있다. 반대로, 제1 전극(E1)은 캐소드 전극이고 제2 전극(E2)은 애노드 전극일 수도 있다. 아래에서는, 제1 전극(E1)은 애노드 전극이고, 제2 전극(E2)은 캐소드 전극인 것으로 가정한다. 제2 전극(E2)이 캐소드 전극인 경우, 제2 전극(E2)에는 기저 전압(VSS)이 인가될 수 있다. 예를 들어, 기저 전압(VSS)은 그라운드 전압이거나 그라운드 전압과 유사한 전압일 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(ED)는 유기 발광 다이오드(OLED), 발광 다이오드(LED), 퀀텀닷 발광소자 등일 수 있다.The light emitting device ED may include a first electrode E1 , a light emitting layer EL, and a second electrode E2 . The emission layer EL may be disposed between the first electrode E1 and the second electrode E2 . The first electrode E1 may be an anode electrode and the second electrode E2 may be a cathode electrode. Conversely, the first electrode E1 may be a cathode electrode and the second electrode E2 may be an anode electrode. Hereinafter, it is assumed that the first electrode E1 is an anode electrode and the second electrode E2 is a cathode electrode. When the second electrode E2 is a cathode electrode, a ground voltage VSS may be applied to the second electrode E2 . For example, the base voltage VSS may be a ground voltage or a voltage similar to the ground voltage. For example, the light emitting device ED may be an organic light emitting diode (OLED), a light emitting diode (LED), or a quantum dot light emitting device.
구동 트랜지스터(DRT)는 발광소자(ED)를 구동하기 위한 트랜지스터로서, 발광 소자(ED)로 흐르는 전류를 제어할 수 있다. The driving transistor DRT is a transistor for driving the light emitting device ED, and may control a current flowing into the light emitting device ED.
구동 트랜지스터(DRT)는 제1 노드(N1), 제2 노드(N2) 및 제3 노드(N3) 등을 포함할 수 있다. 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)는 게이트 노드일 수 있고, 스캔 트랜지스터(SCT)의 소스 노드 또는 드레인 노드와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)는 발광 소자(ED)의 제1 전극(E2)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 소스 노드 또는 드레인 노드일 수 있다. 구동 트랜지스터(DRT)의 제3 노드(N3)는 구동 전압(VDD)이 인가되는 노드로서, 구동 전압(VDD)을 공급하는 구동전압 라인(DVL)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 드레인 노드 또는 소스 노드일 수 있다. The driving transistor DRT may include a first node N1 , a second node N2 , and a third node N3 . The first node N1 of the driving transistor DRT may be a gate node and may be electrically connected to a source node or a drain node of the scan transistor SCT. The second node N2 of the driving transistor DRT may be electrically connected to the first electrode E2 of the light emitting device ED, and may be a source node or a drain node. The third node N3 of the driving transistor DRT is a node to which the driving voltage VDD is applied, and may be electrically connected to the driving voltage line DVL supplying the driving voltage VDD, and may be a drain node or a source node. can be
스캔 트랜지스터(SCT)는 게이트 라인(GL)에서 공급되는 게이트 신호인 스캔 신호(SCAN)에 응답하여, 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)와 해당 데이터 라인(DL) 간의 연결을 제어할 수 있다. The scan transistor SCT controls the connection between the first node N1 of the driving transistor DRT and the corresponding data line DL in response to the scan signal SCAN that is a gate signal supplied from the gate line GL. can
스캔 트랜지스터(SCT)의 드레인 노드 또는 소스 노드는 해당 데이터 라인(DL)에 전기적으로 연결될 수 있다. 스캔 트랜지스터(SCT)의 소스 노드 또는 드레인 노드는 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 스캔 트랜지스터(SCT)의 게이트 노드는 게이트 라인(GL)과 전기적으로 연결되어 스캔신호(SCAN)를 인가 받을 수 있다. A drain node or a source node of the scan transistor SCT may be electrically connected to a corresponding data line DL. A source node or a drain node of the scan transistor SCT may be electrically connected to the first node N1 of the driving transistor DRT. A gate node of the scan transistor SCT may be electrically connected to the gate line GL to receive the scan signal SCAN.
스캔 트랜지스터(SCT)는 턴-온 레벨 전압의 스캔신호(SCAN)에 의해 턴-온 되어, 해당 데이터 라인(DL)으로부터 공급된 데이터 신호(Vdata)를 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)로 전달해줄 수 있다. The scan transistor SCT is turned on by the scan signal SCAN of the turn-on level voltage, and transmits the data signal Vdata supplied from the corresponding data line DL to the first node N1 of the driving transistor DRT. ) can be passed to
스캔 트랜지스터(SCT)는 턴-온 레벨 전압의 스캔신호(SCAN)에 의해 턴-온 되고, 턴-오프 레벨 전압의 스캔신호(SCAN)에 의해 턴-오프 된다. 여기서, 스캔 트랜지스터(SCT)가 n 타입인 경우, 턴-온 레벨 전압은 하이 레벨 전압이고, 턴-오프 레벨 전압은 로우 레벨 전압일 수도 있다. 스캔 트랜지스터(SCT)가 p 타입인 경우, 턴-온 레벨 전압은 로우 레벨 전압이고 턴-오프 레벨 전압은 하이 레벨 전압일 수도 있다. The scan transistor SCT is turned on by the scan signal SCAN of the turn-on level voltage and is turned off by the scan signal SCAN of the turn-off level voltage. Here, when the scan transistor SCT is an n-type voltage, the turn-on level voltage may be a high level voltage, and the turn-off level voltage may be a low level voltage. When the scan transistor SCT is a p-type voltage, the turn-on level voltage may be a low-level voltage and the turn-off level voltage may be a high-level voltage.
스토리지 캐패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 스토리지 캐패시터(Cst)는 영상 신호 전압에 해당하는 영상 데이터 전압(Vdata) 또는 이에 대응되는 전압을 한 프레임 시간 동안 유지해줄 수 있다. The storage capacitor Cst may be electrically connected between the first node N1 and the second node N2 of the driving transistor DRT. The storage capacitor Cst may maintain the image data voltage Vdata corresponding to the image signal voltage or a voltage corresponding thereto for one frame time.
스토리지 캐패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2) 사이에 존재하는 내부 캐패시터(Internal Capacitor)인 기생 캐패시터(예: Cgs, Cgd)가 아니다. 스토리지 캐패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DRT)의 외부에 의도적으로 설계된 외부 캐패시터(External Capacitor)일 수 있다.The storage capacitor Cst is not a parasitic capacitor (eg, Cgs or Cgd) which is an internal capacitor that exists between the first node N1 and the second node N2 of the driving transistor DRT. The storage capacitor Cst may be an external capacitor intentionally designed outside the driving transistor DRT.
구동 트랜지스터(DRT) 및 스캔 트랜지스터(SCT) 각각은 n 타입 트랜지스터이거나 p 타입 트랜지스터일 수 있다. 구동 트랜지스터(DRT) 및 스캔 트랜지스터(SCT)가 모두 n 타입 트랜지스터이거나 p 타입 트랜지스터일 수 있다. 구동 트랜지스터(DRT) 및 스캔 트랜지스터(SCT) 중 적어도 하나는 n 타입 트랜지스터(또는 p 타입 트랜지스터)이고 나머지는 p 타입 트랜지스터(또는 n 타입 트랜지스터)일 수 있다. Each of the driving transistor DRT and the scan transistor SCT may be an n-type transistor or a p-type transistor. Both the driving transistor DRT and the scan transistor SCT may be n-type transistors or p-type transistors. At least one of the driving transistor DRT and the scan transistor SCT may be an n-type transistor (or a p-type transistor), and the other may be a p-type transistor (or an n-type transistor).
도 3에 예시된 서브픽셀(SP)의 등가회로는 설명을 위한 예시일 뿐, 1개 이상의 트랜지스터를 더 포함하거나, 경우에 따라서는, 1개 이상의 캐패시터를 더 포함할 수도 있다. 또는, 다수의 서브픽셀들(SP) 각각이 동일한 구조로 되어 있을 수도 있고, 다수의 서브픽셀들(SP) 중 일부는 다른 구조로 되어 있을 수도 있다. The equivalent circuit of the sub-pixel SP illustrated in FIG. 3 is merely an example for description, and may further include one or more transistors or, in some cases, one or more capacitors. Alternatively, each of the plurality of sub-pixels SP may have the same structure, and some of the plurality of sub-pixels SP may have a different structure.
도 4는 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)을 나타낸 도면이다. 도 5는 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)의 일부분(400)에 대한 평면도이다. 도 6은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)의 일부분(X-X')에 대한 단면도이다. 4 is a diagram illustrating the
도 4를 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)은 다수의 픽셀영역(PA)과 다수의 투과영역(TA)을 포함할 수 있다. 여기서, 투과영역(TA)은 투명영역이라고도 할 수 있다. Referring to FIG. 4 , the
다수의 픽셀영역(PA)과 다수의 투과영역(TA)은 교번하면서 배치될 수 있다. 2개의 픽셀영역(PA) 사이에 배치된 투과영역(TA)은 여러 개로 분할되어 있을 수도 있다. The plurality of pixel areas PA and the plurality of transmission areas TA may be alternately disposed. The transmission area TA disposed between the two pixel areas PA may be divided into several pieces.
다수의 픽셀영역(PA) 각각은 다수의 픽셀(PXL)을 포함할 수 있다. 하나의 픽셀은 4개의 서브픽셀로 구성될 수 있다. Each of the plurality of pixel areas PA may include a plurality of pixels PXL. One pixel may be composed of four sub-pixels.
예를 들어, 4개의 서브픽셀은 적색 빛을 발광하는 적색 서브픽셀(R), 녹색 빛을 발광하는 녹색 서브픽셀(G), 청색 빛을 발광하는 청색 서브픽셀(B), 및 흰색 빛을 발광하는 흰색 서브픽셀(W)을 포함할 수 있다. 다수의 픽셀영역(PA)에 포함되는 다수의 픽셀(PXL) 각각은 4개의 서브픽셀(R, G, B, W)에 대응되는 4개의 발광 영역(EA)을 포함할 수 있다. For example, the four subpixels include a red subpixel (R) that emits red light, a green subpixel (G) that emits green light, a blue subpixel (B) that emits blue light, and a white light that emits white light. It may include a white sub-pixel (W). Each of the plurality of pixels PXL included in the plurality of pixel areas PA may include four emission areas EA corresponding to the four sub-pixels R, G, B, and W.
예를 들어, 4개의 서브픽셀(R, G, B, W)이 2행 2열로 배열될 수 있다. For example, the four sub-pixels R, G, B, and W may be arranged in two rows and two columns.
다수의 픽셀영역(PA) 각각은 하나의 픽셀 열을 포함할 수 있다. Each of the plurality of pixel areas PA may include one pixel column.
다수의 픽셀영역(PA) 각각은 2개의 서브픽셀 열을 포함할 수 있다. Each of the plurality of pixel areas PA may include two sub-pixel columns.
하나의 투과영역(TA)은 2개의 서브픽셀 열과 인접한 2개의 서브픽셀 열 사이에 배치될 수 있다. One transmission area TA may be disposed between two subpixel columns and two adjacent subpixel columns.
도 4를 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)은, 표시영역(AA) 내 하나의 픽셀영역(PA)은 다수의 픽셀(PXL)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , in the
다수의 픽셀(PXL) 각각은 서로 인접하게 배치되는 복수의 서브픽셀(SP)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 서브픽셀(SP)은 적색 서브픽셀(R), 녹색 서브픽셀(G), 청색 서브픽셀(B) 및 흰색 서브픽셀(W)을 포함할 수 있다. Each of the plurality of pixels PXL may include a plurality of sub-pixels SP disposed adjacent to each other. For example, the plurality of subpixels SP may include a red subpixel R, a green subpixel G, a blue subpixel B, and a white subpixel W.
하나의 픽셀영역(PA)은 복수의 서브픽셀(SP)과 각각 대응되는 복수의 발광영역(ED)을 포함할 수 있다. 투과영역(TA)이 복수의 서브픽셀(SP)과 각각 대응되는 복수의 발광영역(EA)의 일 측에 위치할 수 있다. One pixel area PA may include a plurality of sub-pixels SP and a plurality of light-emitting areas ED respectively corresponding to each other. The transmission area TA may be positioned at one side of the plurality of light emitting areas EA respectively corresponding to the plurality of subpixels SP.
도 4를 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)은 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)을 포함할 수 있다. 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)이 픽셀영역(PA)과 투과영역(TA) 사이마다 배치될 수 있다. Referring to FIG. 4 , the
도 4를 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)은 복수의 발광영역(EA)과 투과영역(TA) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 복수의 발광영역(EA)은 하나의 픽셀영역(PA)에 포함되는 발광영역들일 수 있다. 예를 들어, 복수의 발광영역(EA)은 4개의 서브픽셀(R, G, B, W)에 대응되는 4개의 발광 영역(EA)일 수 있다. Referring to FIG. 4 , the plurality of column touch metals CTM may be disposed between the plurality of emission areas EA and the transmission area TA. Here, the plurality of light emitting areas EA may be light emitting areas included in one pixel area PA. For example, the plurality of light-emitting areas EA may be four light-emitting areas EA corresponding to the four sub-pixels R, G, B, and W.
도 4를 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)은 제1 방향(칼럼 방향)으로 연장되면서 배치될 수 있다. Referring to FIG. 4 , a plurality of column touch metals CTM may be disposed while extending in a first direction (column direction).
도 5는 도 4에 도시된 표시패널(110)의 일부 영역(400)을 확대하여 예시적으로 나타낸 도면이다. 도 5를 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)은 제1 내지 제6 칼럼 터치 메탈(CTM1 ~ CTM6)을 포함할 수 있다. FIG. 5 is an enlarged view of a
도 5는 2개의 발광영역(EA)과 투과영역(TA)이 형성된 영역을 나타낸 평면도이다. 도 5에 도시된 2개의 발광영역(EA)은 하나의 픽셀영역(PA) 내 하나의 픽셀(PXL)에 포함된 4개의 서브픽셀(R, G, B, W) 중 제1 방향으로 인접한 2개의 서브픽셀(예: B, G)에 대응되는 2개의 발광영역이다. 도 5에 도시된 투과영역(TA)은 2개의 발광영역(EA)의 좌측에 위치하는 투과영역이다. 5 is a plan view illustrating an area in which two light emitting areas EA and a transmission area TA are formed. The two emission areas EA shown in FIG. 5 are two adjacent in the first direction among the four sub-pixels R, G, B, and W included in one pixel PXL in one pixel area PA. Two light emitting regions corresponding to sub-pixels (eg, B, G). The transmission area TA shown in FIG. 5 is a transmission area located on the left side of the two emission areas EA.
도 4 및 도 5를 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)은 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)은 층간 절연막을 사이에 두고 서로 다른 층에 위치할 수 있다. 4 and 5 , the plurality of column touch metals CTM may include one or more lower column touch metals CTM_D and one or more upper column touch metals CTM_U. One or more lower column touch metals CTM_D and one or more upper column touch metals CTM_U may be positioned on different layers with an interlayer insulating layer interposed therebetween.
도 4 및 도 5의 예시에서, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)은 3개의 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 3개의 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)을 포함할 수 있다. 4 and 5 , the plurality of column touch metals CTM may include three lower column touch metals CTM_D and three upper column touch metals CTM_U.
예를 들어, 홀수 번째 칼럼 터치 메탈들(CTM1, CTM3, CTM5)은 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)에 해당하고, 짝수 번째 칼럼 터치 메탈들(CTM2, CTM4, CTM6)은 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)에 해당할 수 있다. 즉, 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1), 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3) 및 제5 칼럼 터치 메탈(CTM5)은 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)에 해당할 수 있다. 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2), 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4) 및 제6 칼럼 터치 메탈(CTM6)은 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)에 해당할 수 있다. For example, the odd-numbered column touch metals CTM1, CTM3, and CTM5 correspond to the lower column touch metals CTM_D, and the even-numbered column touch metals CTM2, CTM4, CTM6 are the upper column touch metals ( CTM_U). That is, the first column touch metal CTM1 , the third column touch metal CTM3 , and the fifth column touch metal CTM5 may correspond to the lower column touch metals CTM_D. The second column touch metal CTM2 , the fourth column touch metal CTM4 , and the sixth column touch metal CTM6 may correspond to the upper column touch metals CTM_U.
다른 예를 들어, 홀수 번째 칼럼 터치 메탈들(CTM1, CTM3, CTM5)은 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)에 해당하고, 짝수 번째 칼럼 터치 메탈들(CTM2, CTM4, CTM6)은 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)에 해당할 수 있다. 즉, 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1), 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3) 및 제5 칼럼 터치 메탈(CTM5)은 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)에 해당할 수 있다. 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2), 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4) 및 제6 칼럼 터치 메탈(CTM6)은 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)에 해당할 수 있다. As another example, the odd-numbered column touch metals CTM1, CTM3, and CTM5 correspond to the upper column touch metals CTM_U, and the even-numbered column touch metals CTM2, CTM4, and CTM6 are lower column touch metals. It may correspond to (CTM_D). That is, the first column touch metal CTM1 , the third column touch metal CTM3 , and the fifth column touch metal CTM5 may correspond to the upper column touch metals CTM_U. The second column touch metal CTM2 , the fourth column touch metal CTM4 , and the sixth column touch metal CTM6 may correspond to the lower column touch metals CTM_D.
도 5를 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)은 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 하나 이상의 로우 터치 메탈(RTM)을 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the
로우 터치 메탈(RTM)은 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되면서 배치될 수 있다. 로우 터치 메탈(RTM)은 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D) 또는 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)과 동일한 층에 위치할 수 있다. The low touch metal RTM may be disposed while extending in a second direction crossing the first direction. The low touch metal RTM may be positioned on the same layer as one or more lower column touch metals CTM_D or one or more upper column touch metals CTM_U.
로우 터치 메탈(RTM)은 복수의 발광영역(EA) 사이에 배치될 수 있거나, 복수의 발광영역(EA) 중 적어도 하나와 중첩되게 배치될 수도 있다. The low touch metal RTM may be disposed between the plurality of light emitting areas EA, or may be disposed to overlap at least one of the plurality of light emitting areas EA.
로우 터치 메탈(RTM)은 투과영역(TA)과 중첩되게 배치될 수 있거나 복수의 투과 영역(TA) 사이에 배치될 수도 있다. The low touch metal RTM may be disposed to overlap the transmission area TA or may be disposed between the plurality of transmission areas TA.
투과영역(TA)은 2개의 픽셀영역(PA) 사이에 배치될 수 있다. 2개의 픽셀영역(PA) 사이에 배치되는 투과영역(TA)은 하나 이상의 로우 터치 메탈(RTM)에 의해 여러 개로 분할되어 있을 수도 있다. The transmission area TA may be disposed between the two pixel areas PA. The transmission area TA disposed between the two pixel areas PA may be divided into several pieces by one or more low touch metal RTMs.
로우 터치 메탈(RTM)은 복수의 서브픽셀(SP) 중 하나의 서브픽셀(SP)과 대응되는 발광영역(EA)을 구획하는 뱅크와 중첩될 수 있다. The low touch metal RTM may overlap a bank partitioning a light emitting area EA corresponding to one subpixel SP among the plurality of subpixels SP.
도 6은 도 5에서 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM1~CTM6)이 배치된 영역(X-X')의 단면도이다. FIG. 6 is a cross-sectional view of a region X-X′ in which a plurality of column touch metals CTM1 to CTM6 are disposed in FIG. 5 .
도 6을 참조하면, 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1), 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3) 및 제5 칼럼 터치 메탈(CTM5)은 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)에 포함될 수 있고, 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2), 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4) 및 제6 칼럼 터치 메탈(CTM6)은 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)에 포함될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the first column touch metal CTM1 , the third column touch metal CTM3 , and the fifth column touch metal CTM5 may be included in the lower column touch metals CTM_D, and the second column touch The metal CTM2 , the fourth column touch metal CTM4 , and the sixth column touch metal CTM6 may be included in the upper column touch metals CTM_U.
도 6을 참조하면, 표시패널(110)은 발광소자(ED)의 제2 전극(E2) 위에 배치되는 봉지 기능 레이어(ENCAP)을 더 포함할 수 있다. 발광소자(ED)는 수분이나 산소에 취약하다. 봉지 기능 레이어(ENCAP)는 발광소자(ED)가 수분이나 산소에 노출되는 것을 방지해줄 수 있다. 즉, 봉지 기능 레이어(ENCAP)는 수분이나 산소의 침투를 방지해줄 수 있다. 봉지 기능 레이어(ENCAP)는 하나의 층으로 구성되거나 다수의 층으로 구성될 수 있다. Referring to FIG. 6 , the
하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)에 포함되는 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1), 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3) 및 제5 칼럼 터치 메탈(CTM5)은 봉지 기능 레이어(ENCAP) 상에 배치될 수 있다. The first column touch metal CTM1 , the third column touch metal CTM3 , and the fifth column touch metal CTM5 included in the lower column touch metal CTM_D may be disposed on the encapsulation function layer ENCAP.
도 6을 참조하면, 표시패널(110)은 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)에 포함되는 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1), 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3) 및 제5 칼럼 터치 메탈(CTM5)을 덮으면서 배치되는 층간 절연막(ILD)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , the
상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)에 포함되는 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2), 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4) 및 제6 칼럼 터치 메탈(CTM6)은 층간 절연막(ILD) 상에 배치될 수 있다. The second column touch metal CTM2 , the fourth column touch metal CTM4 , and the sixth column touch metal CTM6 included in the upper column touch metals CTM_U may be disposed on the interlayer insulating layer ILD.
도 6을 참조하면, 표시패널(110)은 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)에 포함되는 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2), 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4) 및 제6 칼럼 터치 메탈(CTM6)을 덮으면서 배치되는 보호막(PAC)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , the
도 4 내지 도 6을 참조하면, 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)은 서로 교번하면서 배치될 수 있다(600). 4 to 6 , the lower column touch metals CTM_D and the upper column touch metals CTM_U may be alternately disposed ( 600 ).
도 4 내지 도 6을 참조하면, 투과영역(TA)과 발광영역(EA) 사이의 공간에서, 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)인 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)이 투과영역(TA)과 가장 가깝게 배치될 수 있다. 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)인 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)이 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)인 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)의 우측 옆에 배치될 수 있다. 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)인 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3)이 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)인 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)의 우측 옆에 배치될 수 있다. 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)인 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4)이 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)인 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3)의 우측 옆에 배치될 수 있다. 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)인 제5 칼럼 터치 메탈(CTM5)이 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)인 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4)의 우측 옆에 배치될 수 있다. 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)인 제6 칼럼 터치 메탈(CTM6)이 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)인 제5 칼럼 터치 메탈(CTM5)의 우측 옆에 배치될 수 있다. 4 to 6 , in the space between the transmission area TA and the emission area EA, the first column touch metal CTM1 that is the lower column touch metal CTM_D is closest to the transmission area TA. can be placed. The second column touch metal CTM2 that is the upper column touch metal CTM_U may be disposed on the right side of the first column touch metal CTM1 that is the lower column touch metal CTM_D. The third column touch metal CTM3 that is the lower column touch metal CTM_D may be disposed next to the right side of the second column touch metal CTM2 that is the upper column touch metal CTM_U. The fourth column touch metal CTM4 that is the upper column touch metal CTM_U may be disposed on the right side of the third column touch metal CTM3 that is the lower column touch metal CTM_D. The fifth column touch metal CTM5 that is the lower column touch metal CTM_D may be disposed on the right side of the fourth column touch metal CTM4 that is the upper column touch metal CTM_U. The sixth column touch metal CTM6 that is the upper column touch metal CTM_U may be disposed on the right side of the fifth column touch metal CTM5 that is the lower column touch metal CTM_D.
전술한 바와 같이, 하나 이상의 로우 터치 메탈(RTM)은 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D) 또는 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)과 동일한 층에 위치할 수 있다. As described above, the one or more low touch metals RTM may be positioned on the same layer as the one or more lower column touch metals CTM_D or the one or more upper column touch metals CTM_U.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 복수의 발광영역(EA)을 포함하는 픽셀영역(PA)과 투과영역(TA) 사이에 배치되는 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)이 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)로 구성되고, 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)이 서로 다른 층에 교번하면서 배치됨으로써, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)이 형성되는 영역의 폭(W)이 줄어들 수 있다. 이를 통해, 투과영역(TA)을 확대시키는 것이 가능해질 수 있고, 투명 표시 장치(100)의 투과율이 높아질 수 있다. 4 to 6 , a plurality of column touch metals CTM disposed between a pixel area PA including a plurality of light emitting areas EA and a transmission area TA are one or more lower column touch metals ( CTM_D) and one or more upper column touch metals (CTM_U), and one or more lower column touch metals (CTM_D) and one or more upper column touch metals (CTM_U) are alternately arranged on different layers, so that a plurality of column touch metals The width W of the region in which the (CTM) is formed may be reduced. Through this, it may be possible to enlarge the transmission area TA, and the transmittance of the
도 4 내지 도 7을 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)과 로우 터치 메탈들(RTM)이 격자 패턴으로 배치될 수 있다. 4 to 7 , a plurality of column touch metals CTM and row touch metals RTM may be disposed in a grid pattern.
다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)의 반복적인 배치에 의해서, 또는 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)과 로우 터치 메탈들(RTM) 간의 격자 패턴에 의해서, 원치 않는 무늬(무아레 무늬 또는 물결 무늬라고도 함)가 보여지는 무아레(Moire) 현상이 발생할 수 있다. 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 상에 블랙 매트릭스가 형성될 수 있다. 이에 따라, 무아레 현상이 방지될 수 있다. Unwanted patterns (also called moire patterns or moire patterns) by repetitive disposition of a plurality of column touch metals (CTMs) or by a grid pattern between the plurality of column touch metals (CTMs) and low touch metals (RTM) A moire phenomenon may occur. A black matrix may be formed on the plurality of column touch metals (CTMs). Accordingly, the moire phenomenon may be prevented.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 로우 터치 메탈(RTM)이 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)과 교차하는 방향으로 형성되고, 로우 터치 메탈(RTM)이 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 하나와 전기적으로 연결됨으로써, 메쉬 타입의 터치 전극(TE)이 형성될 수 있다. 4 to 6 , the low touch metal (RTM) is formed in a direction crossing the plurality of column touch metals (CTM), and the low touch metal (RTM) is formed with one of the plurality of column touch metals (CTM). By being electrically connected, a mesh-type touch electrode TE may be formed.
아래에서는, 로우 터치 메탈(RTM)이 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 동일한 층에 위치하는 구조를 도 7 내지 도 10을 참조하여 설명한다. 이어서, 로우 터치 메탈(RTM)이 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)과 동일한 층에 위치하는 구조를 설명한다. Hereinafter, a structure in which the low touch metal RTM is positioned on the same layer as the lower column touch metal CTM_D will be described with reference to FIGS. 7 to 10 . Next, a structure in which the low touch metal RTM is positioned on the same layer as the upper column touch metal CTM_U will be described.
도 7은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)의 평면도이다. 도 8은 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되는 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)이 형성된 영역으로서 도 7의 A-A' 절취 선에 따른 단면도이다. 도 9는 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않는 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)이 형성된 영역으로서 도 7의 B-B' 절취 선에 따른 단면도이다. 도 10은 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않는 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)이 형성된 영역으로서 도 7의 C-C' 절취 선에 따른 단면도이다. 7 is a plan view of the
도 7의 평면구조는 로우 터치 메탈(RTM)이 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM1, CTM3, CTM5, CTM8, CTM10, CMT12)과 동일한 층에 위치하는 경우에 대한 평면구조이다. The planar structure of FIG. 7 is a planar structure for a case in which the low touch metal RTM is positioned on the same layer as the lower column touch metals CTM1, CTM3, CTM5, CTM8, CTM10, and CMT12.
도 7은 4개의 발광영역(EA), 4개의 발광영역(EA)의 좌측에 위치하는 투과영역(TA), 및 4개의 발광영역(EA)의 우측에 위치하는 투과영역(TA)이 형성된 영역을 나타낸 평면도이다. 도 7에 도시된 4개의 발광영역(EA)은 하나의 픽셀영역(PA) 내 하나의 픽셀(PXL)에 포함된 4개의 서브픽셀(R, G, B, W)에 대응되는 4개의 발광영역이다. 4개의 서브픽셀(R, G, B, W)은 2행 2열로 배치될 수 있다. 이에 따라, 4개의 서브픽셀(R, G, B, W)에 대응되는 4개의 발광영역(EA)도 2행 2열로 배치될 수 있다. 7 is an area in which four light emitting areas EA, a transmission area TA positioned to the left of the four light emitting areas EA, and a transmission area TA positioned to the right of the four light emitting areas EA are formed. is a plan view showing The four light-emitting areas EA shown in FIG. 7 are four light-emitting areas corresponding to the four sub-pixels R, G, B, and W included in one pixel PXL in one pixel area PA. to be. The four sub-pixels R, G, B, and W may be arranged in two rows and two columns. Accordingly, the four emission areas EA corresponding to the four sub-pixels R, G, B, and W may also be arranged in two rows and two columns.
도 7을 참조하면, 복수의 발광영역(EA)과 좌측의 투과영역(TA) 사이에, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM1~CTM6)이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 7 , a plurality of column touch metals CTM1 to CTM6 may be disposed between the plurality of emission areas EA and the left transmission area TA.
도 7을 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM1~CTM6)은 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)을 포함할 수 있다. 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)은 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1), 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3) 및 제5 칼럼 터치 메탈(CTM5)을 포함할 수 있다. 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)은 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2), 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4) 및 제6 칼럼 터치 메탈(CTM6)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , the plurality of column touch metals CTM1 to CTM6 may include lower column touch metals CTM_D and upper column touch metals CTM_U. The lower column touch metals CTM_D may include a first column touch metal CTM1 , a third column touch metal CTM3 , and a fifth column touch metal CTM5 . The upper column touch metals CTM_U may include a second column touch metal CTM2 , a fourth column touch metal CTM4 , and a sixth column touch metal CTM6 .
도 7을 참조하면, 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)은 교번하면서 배치될 수 있다(CTM1, CTM2, CTM3, CTM4, CTM5, CTM6). Referring to FIG. 7 , the lower column touch metals CTM_D and the upper column touch metals CTM_U may be alternately disposed (CTM1, CTM2, CTM3, CTM4, CTM5, and CTM6).
도 7을 참조하면, 복수의 발광영역(EA)과 우측의 투과영역(TA) 사이에, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM7~CTM12)이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 7 , a plurality of column touch metals CTM7 to CTM12 may be disposed between the plurality of light emitting areas EA and the right transmissive area TA.
도 7을 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM7~CTM12)은 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)을 포함할 수 있다. 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)은 제8 칼럼 터치 메탈(CTM8), 제10 칼럼 터치 메탈(CTM10) 및 제12 칼럼 터치 메탈(CTM12)을 포함할 수 있다. 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)은 제7 칼럼 터치 메탈(CTM7), 제9 칼럼 터치 메탈(CTM9) 및 제11 칼럼 터치 메탈(CTM11)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , the plurality of column touch metals CTM7 to CTM12 may include lower column touch metals CTM_D and upper column touch metals CTM_U. The lower column touch metals CTM_D may include an eighth column touch metal CTM8 , a tenth column touch metal CTM10 , and a twelfth column touch metal CTM12 . The upper column touch metals CTM_U may include a seventh column touch metal CTM7 , a ninth column touch metal CTM9 , and an eleventh column touch metal CTM11 .
도 7을 참조하면, 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)과 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)은 교번하면서 배치될 수 있다(CTM7, CTM8, CTM9, CTM10, CTM11, CTM12). Referring to FIG. 7 , the upper column touch metals CTM_U and the lower column touch metals CTM_D may be alternately disposed (CTM7, CTM8, CTM9, CTM10, CTM11, CTM12).
도 7을 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM1~CTM12)에 포함된 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D) 중에서 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)과 제12 칼럼 터치 메탈(CTM12)은 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 7 , among the lower column touch metals CTM_D included in the plurality of column touch metals CTM1 to CTM12, the first column touch metal CTM1 and the twelfth column touch metal CTM12 are low touch metal ( RTM) and may be electrically connected.
후술하겠지만, 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)과 제12 칼럼 터치 메탈(CTM12)은 로우 터치 메탈(RTM)에 의해 전기적으로 연결됨으로써, 하나의 제1 터치 전극(TE)이 메쉬 타입으로 형성될 수 있다. 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1) 및 제12 칼럼 터치 메탈(CTM12) 중 하나는 제1 터치 전극(TE)을 터치 구동 회로(160)에 전기적으로 연결해주는 제1 터치 라우팅 배선(TRW)일 수 있다. As will be described later, since the first column touch metal CTM1 and the twelfth column touch metal CTM12 are electrically connected by the low touch metal RTM, one first touch electrode TE may be formed in a mesh type. have. One of the first column touch metal CTM1 and the twelfth column touch metal CTM12 may be a first touch routing wire TRW that electrically connects the first touch electrode TE to the
다수의 칼럼 터치 메탈(CTM1~CTM12) 중에서 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)과 제12 칼럼 터치 메탈(CTM12)을 제외한 나머지 칼럼 터치 메탈(CTM2~CTM11)은 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)과 제12 칼럼 터치 메탈(CTM12)에 전기적으로 연결된 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않고, 제1 터치 전극(TE)과 동일한 터치 전극 열에 배치되는 다른 터치 전극과 전기적으로 연결될 수 있는 터치 라우팅 배선들일 수 있다. Among the plurality of column touch metals (CTM1 to CTM12), the remaining column touch metals (CTM2 to CTM11) except for the first column touch metal (CTM1) and the 12th column touch metal (CTM12) are the first column touch metal (CTM1) and the second column touch metal (CTM1). Touch routing wiring that is not electrically connected to the low touch metal (RTM) electrically connected to the 12-column touch metal (CTM12), and can be electrically connected to other touch electrodes disposed in the same touch electrode column as the first touch electrode (TE) can take
도 7을 참조하면, 메쉬 타입의 제1 터치 전극(TE)의 형성을 위해서, 좌측의 투과영역(TA)과 중첩되는 로우 터치 메탈(RTM)은, 좌측 투과영역(TA)의 좌측에 위치하는 칼럼 터치 메탈 및 좌측 투과영역(TA)의 우측에 위치하는 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)과 일체로 형성될 수 있다. 우측 투과영역(TA)과 중첩되는 로우 터치 메탈(RTM)은 우측 투과영역(TA)의 우측에 위치하는 칼럼 터치 메탈 및 우측 투과영역(TA)의 좌측에 위치하는 제12 칼럼 터치 메탈(CTM12)과 일체로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 7 , in order to form the mesh-type first touch electrode TE, the low touch metal RTM overlapping the left transmission area TA is located on the left side of the left transmission area TA. It may be integrally formed with the column touch metal and the first column touch metal CTM1 positioned on the right side of the left transmission area TA. The low touch metal RTM overlapping the right transmissive area TA is a column touch metal positioned to the right of the right transmissive area TA and a twelfth column touch metal CTM12 positioned to the left of the right transmissive area TA. can be formed integrally with
또는, 메쉬 타입의 제1 터치 전극(TE)의 형성을 위해서, 좌측 투과영역(TA)과 중첩되는 로우 터치 메탈(RTM)은 좌측 투과영역(TA)의 좌측에 위치하는 칼럼 터치 메탈과 좌측의 투과영역(TA)의 우측에 위치하는 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)을 전기적으로 연결해줄 수 있다. 우측 투과영역(TA)과 중첩되는 로우 터치 메탈(RTM)은 우측 투과영역(TA)의 우측에 위치하는 칼럼 터치 메탈과 우측 투과영역(TA)의 좌측에 위치하는 제12 칼럼 터치 메탈(CTM12)을 전기적으로 연결해줄 수 있다. Alternatively, in order to form the mesh-type first touch electrode TE, the low touch metal RTM overlapping the left transmissive area TA is formed between the column touch metal positioned on the left of the left transmissive area TA and the left side of the left transmissive area TA. The first column touch metal CTM1 positioned on the right side of the transmission area TA may be electrically connected. The low touch metal RTM overlapping the right transmissive area TA is a column touch metal positioned to the right of the right transmissive area TA and a twelfth column touch metal CTM12 positioned to the left of the right transmissive area TA. can be electrically connected.
도 7을 참조하면, 로우 터치 메탈(RTM)이 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 동일한 층에 위치하고, 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)과 다른 층에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 7 , the low touch metal RTM may be located on the same layer as the one or more lower column touch metals CTM_D, and may be located on a different layer from the one or more upper column touch metals CTM_U.
도 8은 도 7의 A-A' 절취 선에 따른 단면도이고, 도 9는 도 7의 B-B' 절취 선에 따른 단면도이고, 도 10은 도 7의 C-C' 절취 선에 따른 단면도이다. 8 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 7 , FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 7 , and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 7 .
도 8 내지 도 10을 참조하면, 봉지 기능 레이어(ENCAP)가 발광소자(ED)의 제2 전극(E2) 위에 배치될 수 있다. 봉지 기능 레이어(ENCAP) 상에 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)과 하나 이상의 로우 터치 메탈(RTM)이 배치될 수 있다. 8 to 10 , an encapsulation function layer ENCAP may be disposed on the second electrode E2 of the light emitting device ED. A plurality of column touch metals (CTM) and one or more low touch metals (RTM) may be disposed on the encapsulation function layer ENCAP.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)는 봉지 기능 레이어(ENCAP) 상에 배치될 수 있다. 층간 절연막(ILD)이 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)을 덮으면서 배치될 수 있다. 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)이 층간 절연막(ILD) 상에 배치될 수 있다. 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U) 상에 보호막(PAC)이 배치될 수 있다. 8 to 10 , a lower column touch metal CTM_D among the plurality of column touch metals CTM may be disposed on the encapsulation function layer ENCAP. An interlayer insulating layer ILD may be disposed while covering the lower column touch metal CTM_D. The upper column touch metal CTM_U may be disposed on the interlayer insulating layer ILD. A passivation layer PAC may be disposed on the upper column touch metal CTM_U.
도 8을 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)은 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되는 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)일 수 있다. Referring to FIG. 8 , the first column touch metal CTM1 among the plurality of column touch metals CTM may be a lower column touch metal CTM_D electrically connected to the low touch metal RTM.
도 8을 참조하면, 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되는 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)인 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)은 로우 터치 메탈(RTM)과 동일한 층에 위치하고 동일한 물질로 구성될 수 있다. Referring to FIG. 8 , the first column touch metal CTM1 that is the lower column touch metal CTM_D electrically connected to the low touch metal RTM is located on the same layer as the low touch metal RTM and is made of the same material. can
도 8을 참조하면, 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되는 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)인 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)은 로우 터치 메탈(RTM)과 일체로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 8 , the first column touch metal CTM1 that is the lower column touch metal CTM_D electrically connected to the low touch metal RTM may be integrally formed with the low touch metal RTM.
도 9를 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3)은 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않는 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)일 수 있다. Referring to FIG. 9 , the third column touch metal CTM3 among the plurality of column touch metals CTM may be a lower column touch metal CTM_D that is not electrically connected to the low touch metal RTM.
도 9를 참조하면, 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않는 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)인 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3)은 제1 하부 부분 메탈(DPART1)과 제2 하부 부분 메탈(DPART2)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9 , the third column touch metal CTM3 that is the lower column touch metal CTM_D that is not electrically connected to the low touch metal RTM includes the first lower portion metal DPART1 and the second lower portion metal ( DPART2) may be included.
도 9를 참조하면, 제1 하부 부분 메탈(DPART1)과 제2 하부 부분 메탈(DPART2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 하부 부분 메탈(DPART1)과 제2 하부 부분 메탈(DPART2)이 이격 된 공간으로 로우 터치 메탈(RTM)이 지나갈 수 있다. 즉, 로우 터치 메탈(RTM)은 제1 하부 부분 메탈(DPART1)과 제2 하부 부분 메탈(DPART2)의 사이에 위치할 수 있다. 제1 하부 부분 메탈(DPART1) 및 제2 하부 부분 메탈(DPART2)은 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않는다. Referring to FIG. 9 , the first lower partial metal DPART1 and the second lower partial metal DPART2 may be disposed to be spaced apart from each other. The low touch metal RTM may pass through the space in which the first lower part metal DPART1 and the second lower part metal DPART2 are spaced apart. That is, the low touch metal RTM may be positioned between the first lower partial metal DPART1 and the second lower partial metal DPART2 . The first lower part metal DPART1 and the second lower part metal DPART2 are not electrically connected to the low touch metal RTM.
도 9를 참조하면, 층간 절연막(ILD)이 제1 하부 부분 메탈(DPART1), 로우 터치 메탈(RTM) 및 제2 하부 부분 메탈(DPART2)을 덮으면서 배치될 수 있다. Referring to FIG. 9 , an interlayer insulating layer ILD may be disposed to cover the first lower partial metal DPART1 , the low touch metal RTM, and the second lower partial metal DPART2 .
도 9를 참조하면, 표시패널(110)은 제1 하부 부분 메탈(DPART1)과 제2 하부 부분 메탈(DPART2)을 전기적으로 연결해주는 상부 연결 메탈(CNT_U)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9 , the
도 9를 참조하면, 상부 연결 메탈(CNT_U)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)과 동일한 층에 위치할 수 있다. 즉, 상부 연결 메탈(CNT_U)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)과 함께, 층간 절연막(ILD) 상에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 9 , the upper connection metal CNT_U may be positioned on the same layer as the upper column touch metal CTM_U. That is, the upper connection metal CNT_U may be disposed on the interlayer insulating layer ILD together with the upper column touch metal CTM_U.
도 9를 참조하면, 상부 연결 메탈(CNT_U)의 일 부분은 층간 절연막(ILD)의 컨택홀을 통해 제1 하부 부분 메탈(DPART1)과 전기적으로 연결되고, 상부 연결 메탈(CNT_U)의 다른 일 부분은 층간 절연막(ILD)의 컨택홀을 통해 제2 하부 부분 메탈(DPART2)과 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 9 , a portion of the upper connection metal CNT_U is electrically connected to the first lower partial metal DPART1 through a contact hole of the interlayer insulating layer ILD, and another portion of the upper connection metal CNT_U The silver may be electrically connected to the second lower partial metal DPART2 through a contact hole of the interlayer insulating layer ILD.
도 9를 참조하면, 상부 연결 메탈(CNT_U)은 로우 터치 메탈(RTM)과 교차하고 로우 터치 메탈(RTM)과 일부분이 중첩되면서 배치될 수 있다. 상부 연결 메탈(CNT_U)과 로우 터치 메탈(RTM)은 전기적으로 서로 연결되지 않는다. Referring to FIG. 9 , the upper connection metal CNT_U may be disposed while intersecting the low touch metal RTM and partially overlapping the low touch metal RTM. The upper connection metal CNT_U and the low touch metal RTM are not electrically connected to each other.
도 9를 참조하면, 보호층(PAC)은 층간 절연막(ILD) 상에 위치하는 상부 연결 메탈(CNT_U)을 덮으면서 배치될 수 있다. Referring to FIG. 9 , the passivation layer PAC may be disposed while covering the upper connection metal CNT_U positioned on the interlayer insulating layer ILD.
도 10을 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)은 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않는 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)일 수 있다. 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)은 로우 터치 메탈(RTM)과 교차하고 로우 터치 메탈(RTM)과 일부분이 중첩되면서 배치될 수 있다. Referring to FIG. 10 , the second column touch metal CTM2 among the plurality of column touch metals CTM may be an upper column touch metal CTM_U that is not electrically connected to the low touch metal RTM. The second column touch metal CTM2 may be disposed while crossing the low touch metal RTM and partially overlapping the low touch metal RTM.
상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)은 상부 연결 메탈(CNT_U)과 동일한 층에 위치할 수 있다. 즉, 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)은 상부 연결 메탈(CNT_U)과 함께 층간 절연막(ILD) 상에 배치될 수 있다. The upper column touch metal CTM_U may be positioned on the same layer as the upper connection metal CNT_U. That is, the upper column touch metal CTM_U may be disposed on the interlayer insulating layer ILD together with the upper connection metal CNT_U.
도 10을 참조하면, 보호층(PAC)은 층간 절연막(ILD) 상에 위치하는 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)을 덮으면서 배치될 수 있다. Referring to FIG. 10 , the protective layer PAC may be disposed while covering the upper column touch metal CTM_U positioned on the interlayer insulating layer ILD.
도 11은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)의 다른 평면도이다. 도 12는 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되는 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)이 형성된 영역으로서 도 11의 D-D' 절취 선에 따른 단면도이다. 도 13는 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않는 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)이 형성된 영역으로서 도 11의 E-E' 절취 선에 따른 단면도이다. 도 14는 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않는 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)이 형성된 영역으로서 도 11의 F-F' 절취 선에 따른 단면도이다. 11 is another plan view of the
도 11의 평면구조는 로우 터치 메탈(RTM)이 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM2, CTM4, CTM6, CTM7, CTM9, CTM11)과 동일한 층에 위치하는 경우에 대한 평면구조이다.The planar structure of FIG. 11 is a planar structure for a case in which the low touch metal RTM is positioned on the same layer as the upper column touch metals CTM2, CTM4, CTM6, CTM7, CTM9, and CTM11.
도 11의 평면구조를 설명함에 있어서, 도 7의 평면구조와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고 도 7의 평면구조와 다른 부분을 위주로 설명한다. In the description of the planar structure of FIG. 11 , descriptions of the same parts as those of the planar structure of FIG. 7 will be omitted, and parts different from the planar structure of FIG. 7 will be mainly described.
도 11을 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM1~CTM12)에 포함된 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U) 중에서 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)과 제11 칼럼 터치 메탈(CTM11)은 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 11 , among the upper column touch metals CTM_U included in the plurality of column touch metals CTM1 to CTM12, the second column touch metal CTM2 and the eleventh column touch metal CTM11 are low touch metal ( RTM) and may be electrically connected.
제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)과 제11 칼럼 터치 메탈(CTM11)은 로우 터치 메탈(RTM)에 의해 전기적으로 연결됨으로써, 하나의 제1 터치 전극(TE)이 메쉬 타입으로 형성될 수 있다. 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)과 제11 칼럼 터치 메탈(CTM11) 중 하나는 제1 터치 전극(TE)을 터치 구동 회로(160)에 전기적으로 연결해주는 제1 터치 라우팅 배선(TRW)일 수 있다. As the second column touch metal CTM2 and the eleventh column touch metal CTM11 are electrically connected by the low touch metal RTM, one first touch electrode TE may be formed in a mesh type. One of the second column touch metal CTM2 and the eleventh column touch metal CTM11 may be a first touch routing wire TRW that electrically connects the first touch electrode TE to the
다수의 칼럼 터치 메탈(CTM1~CTM12) 중에서 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)과 제11 칼럼 터치 메탈(CTM11)을 제외한 나머지 칼럼 터치 메탈(CTM1, CTM2~CTM10, CTM12)은 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)과 제11 칼럼 터치 메탈(CTM11)에 전기적으로 연결된 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않고, 제1 터치 전극(TE)과 동일한 터치 전극 열에 배치되는 다른 터치 전극과 전기적으로 연결될 수 있는 터치 라우팅 배선들일 수 있다. Among the plurality of column touch metals (CTM1 to CTM12), the remaining column touch metals (CTM1, CTM2 to CTM10, CTM12) except for the second column touch metal (CTM2) and the 11th column touch metal (CTM11) are the second column touch metal ( CTM2) and the low touch metal RTM electrically connected to the eleventh column touch metal CTM11, but may be electrically connected to another touch electrode disposed in the same row of the touch electrode as the first touch electrode TE There may be touch routing wires.
도 11을 참조하면, 메쉬 타입의 제1 터치 전극(TE)의 형성을 위해서, 좌측의 투과영역(TA)과 중첩되는 로우 터치 메탈(RTM)은, 좌측 투과영역(TA)의 좌측에 위치하는 칼럼 터치 메탈 및 좌측 투과영역(TA)의 우측에 위치하는 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)과 일체로 형성될 수 있다. 우측 투과영역(TA)과 중첩되는 로우 터치 메탈(RTM)은 우측 투과영역(TA)의 우측에 위치하는 칼럼 터치 메탈 및 우측 투과영역(TA)의 좌측에 위치하는 제11 칼럼 터치 메탈(CTM11)과 일체로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 11 , in order to form the mesh-type first touch electrode TE, the low touch metal RTM overlapping the left transmission area TA is located on the left side of the left transmission area TA. It may be integrally formed with the column touch metal and the second column touch metal CTM2 positioned on the right side of the left transmission area TA. The low touch metal RTM overlapping the right transmissive area TA is a column touch metal positioned to the right of the right transmissive area TA and an eleventh column touch metal CTM11 positioned to the left of the right transmissive area TA. can be formed integrally with
또는, 메쉬 타입의 제1 터치 전극(TE)의 형성을 위해서, 좌측 투과영역(TA)과 중첩되는 로우 터치 메탈(RTM)은 좌측 투과영역(TA)의 좌측에 위치하는 칼럼 터치 메탈과 좌측의 투과영역(TA)의 우측에 위치하는 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)을 전기적으로 연결해줄 수 있다. 우측 투과영역(TA)과 중첩되는 로우 터치 메탈(RTM)은 우측 투과영역(TA)의 우측에 위치하는 칼럼 터치 메탈과 우측 투과영역(TA)의 좌측에 위치하는 제11 칼럼 터치 메탈(CTM11)을 전기적으로 연결해줄 수 있다. Alternatively, in order to form the mesh-type first touch electrode TE, the low touch metal RTM overlapping the left transmissive area TA is formed between the column touch metal positioned on the left of the left transmissive area TA and the left side of the left transmissive area TA. The second column touch metal CTM2 positioned on the right side of the transmission area TA may be electrically connected. The low touch metal RTM overlapping the right transmissive area TA is a column touch metal positioned to the right of the right transmissive area TA and an eleventh column touch metal CTM11 positioned to the left of the right transmissive area TA. can be electrically connected.
도 11을 참조하면, 로우 터치 메탈(RTM)이 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)과 동일한 층에 위치하고, 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 다른 층에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 11 , the low touch metal RTM may be located on the same layer as the one or more upper column touch metals CTM_U, and may be located on a different layer from the one or more lower column touch metals CTM_D.
도 12를 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)은 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되는 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)일 수 있다. Referring to FIG. 12 , the second column touch metal CTM2 among the plurality of column touch metals CTM may be an upper column touch metal CTM_U electrically connected to the low touch metal RTM.
도 12를 참조하면, 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되는 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)인 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)은 로우 터치 메탈(RTM)과 동일한 층에 위치하고 동일한 물질로 구성될 수 있다. 12 , the second column touch metal CTM2 that is the upper column touch metal CTM_U electrically connected to the low touch metal RTM is located on the same layer as the low touch metal RTM and is made of the same material. can
도 12를 참조하면, 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되는 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)인 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)은 로우 터치 메탈(RTM)과 일체로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 12 , the second column touch metal CTM2 that is the upper column touch metal CTM_U electrically connected to the low touch metal RTM may be integrally formed with the low touch metal RTM.
도 13을 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4)은 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않는 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)일 수 있다. Referring to FIG. 13 , a fourth column touch metal CTM4 among the plurality of column touch metals CTM may be an upper column touch metal CTM_U that is not electrically connected to the low touch metal RTM.
도 13을 참조하면, 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않는 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)인 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4)은 제1 상부 부분 메탈(UPART1)과 제2 상부 부분 메탈(UPART2)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13 , the fourth column touch metal CTM4 that is the upper column touch metal CTM_U that is not electrically connected to the low touch metal RTM includes a first upper part metal UPART1 and a second upper part metal ( UPART1 ). UPART2) may be included.
도 13을 참조하면, 제1 상부 부분 메탈(UPART1)과 제2 상부 부분 메탈(UPART2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 상부 부분 메탈(UPART1)과 제2 상부 부분 메탈(UPART2)이 이격 된 공간으로 로우 터치 메탈(RTM)이 지나갈 수 있다. 즉, 로우 터치 메탈(RTM)은 제1 상부 부분 메탈(UPART1)과 제2 상부 부분 메탈(UPART2)의 사이에 위치할 수 있다. 제1 상부 부분 메탈(UPART1)과 제2 상부 부분 메탈(UPART2)은 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않는다. Referring to FIG. 13 , the first upper partial metal UPART1 and the second upper partial metal UPART2 may be disposed to be spaced apart from each other. The low touch metal RTM may pass through a space in which the first upper part metal UPART1 and the second upper part metal UPART2 are spaced apart. That is, the low touch metal RTM may be positioned between the first upper partial metal UPART1 and the second upper partial metal UPART2 . The first upper part metal UPART1 and the second upper part metal UPART2 are not electrically connected to the low touch metal RTM.
도 13을 참조하면, 표시패널(110)은 제1 상부 부분 메탈(UPART1)과 제2 상부 부분 메탈(UPART2)을 전기적으로 연결해주는 하부 연결 메탈(CNT_D)을 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13 , the
도 13을 참조하면, 하부 연결 메탈(CNT_D)은 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 동일한 층에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 13 , the lower connection metal CNT_D may be positioned on the same layer as the lower column touch metal CTM_D.
하부 연결 메탈(CNT_D)은 로우 터치 메탈(RTM)과 교차하고 로우 터치 메탈(RTM)과 일부분이 중첩될 수 있다. The lower connection metal CNT_D may cross the low touch metal RTM and partially overlap the low touch metal RTM.
하부 연결 메탈(CNT_D)은 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않는다. The lower connection metal CNT_D is not electrically connected to the low touch metal RTM.
도 13을 참조하면, 제1 상부 부분 메탈(UPART1)과 제2 상부 부분 메탈(UPART2)은 층간 절연막(ILD) 상에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 13 , the first upper partial metal UPART1 and the second upper partial metal UPART2 may be disposed on the interlayer insulating layer ILD.
제1 상부 부분 메탈(UPART1)은 층간 절연막(ILD)의 컨택홀을 통해 층간 절연막(ILD)의 아래에 위치하는 하부 연결 메탈(CNT_D)의 일부분과 연결될 수 있다. 제2 상부 부분 메탈(UPART2)은 층간 절연막(ILD)의 다른 컨택홀을 통해 층간 절연막(ILD)의 아래에 위치하는 하부 연결 메탈(CNT_D)의 다른 일부분과 연결될 수 있다. The first upper partial metal UPART1 may be connected to a portion of the lower connection metal CNT_D positioned under the interlayer insulating layer ILD through a contact hole of the interlayer insulating layer ILD. The second upper partial metal UPART2 may be connected to another portion of the lower connection metal CNT_D positioned under the interlayer insulating layer ILD through another contact hole of the interlayer insulating layer ILD.
도 14를 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)은 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않는 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)일 수 있다. Referring to FIG. 14 , the first column touch metal CTM1 among the plurality of column touch metals CTM may be a lower column touch metal CTM_D that is not electrically connected to the low touch metal RTM.
도 14를 참조하면, 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되지 않는 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)인 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)은 로우 터치 메탈(RTM)과 교차하고 로우 터치 메탈(RTM)과 일부분이 중첩되면서 배치될 수 있다. Referring to FIG. 14 , the first column touch metal CTM1 that is the lower column touch metal CTM_D that is not electrically connected to the low touch metal RTM intersects the low touch metal RTM and the low touch metal RTM. It can be arranged while overlapping a part.
도 15 및 도 16은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)에 대한 단면도들로서, 도 5의 X-X' 절취 선에 따른 단면도들이다. 15 and 16 are cross-sectional views of the
도 15는 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)과 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)이 중첩되지 않는 경우에 대한 단면도이다. 도 16은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)과 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)이 중첩되는 경우에 대한 단면도이다. 15 is a cross-sectional view illustrating a case in which the upper column touch metal CTM_U and the lower column touch metal CTM_D do not overlap. 16 is a cross-sectional view illustrating a case in which an upper column touch metal CTM_U and a lower column touch metal CTM_D overlap.
도 15 및 도 16을 참조하면, 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)은 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1), 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3) 및 제5 칼럼 터치 메탈(CTM5)을 포함하고, 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)은 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2), 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4) 및 제6 칼럼 터치 메탈(CTM6)을 포함할 수 있다. 15 and 16 , the lower column touch metal CTM_D includes a first column touch metal CTM1, a third column touch metal CTM3, and a fifth column touch metal CTM5, and the upper column touch The metal CTM_U may include a second column touch metal CTM2 , a fourth column touch metal CTM4 , and a sixth column touch metal CTM6 .
도 15를 참조하면, 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)은 중첩되지 않을 수 있다. Referring to FIG. 15 , the lower column touch metal CTM_D and the upper column touch metal CTM_U may not overlap.
상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)에 해당하는 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)과 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)에 해당하는 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)은 서로 인접하게 배치되지만 서로 중첩되지 않는다. The second column touch metal CTM2 corresponding to the upper column touch metal CTM_U and the first column touch metal CTM1 corresponding to the lower column touch metal CTM_D are disposed adjacent to each other but do not overlap each other.
상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)에 해당하는 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)과 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)에 해당하는 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3)은 서로 인접하게 배치되지만 서로 중첩되지 않는다. The second column touch metal CTM2 corresponding to the upper column touch metal CTM_U and the third column touch metal CTM3 corresponding to the lower column touch metal CTM_D are disposed adjacent to each other but do not overlap each other.
상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)에 해당하는 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4)과 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)에 해당하는 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3)은 서로 인접하게 배치되지만 서로 중첩되지 않는다. The fourth column touch metal CTM4 corresponding to the upper column touch metal CTM_U and the third column touch metal CTM3 corresponding to the lower column touch metal CTM_D are disposed adjacent to each other but do not overlap each other.
상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)에 해당하는 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4)과 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)에 해당하는 제5 칼럼 터치 메탈(CTM5)은 서로 인접하게 배치되지만 서로 중첩되지 않는다. The fourth column touch metal CTM4 corresponding to the upper column touch metal CTM_U and the fifth column touch metal CTM5 corresponding to the lower column touch metal CTM_D are disposed adjacent to each other but do not overlap each other.
도 16을 참조하면, 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)의 일부와 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)의 일부는 중첩될 수 있다. Referring to FIG. 16 , a portion of the lower column touch metal CTM_D and a portion of the upper column touch metal CTM_U may overlap.
상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)에 해당하는 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)과 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)에 해당하는 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)은 서로 인접하게 배치되고 서로 일부분이 중첩될 수 있다. The second column touch metal CTM2 corresponding to the upper column touch metal CTM_U and the first column touch metal CTM1 corresponding to the lower column touch metal CTM_D may be disposed adjacent to each other and partially overlap each other. .
상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)에 해당하는 제2 칼럼 터치 메탈(CTM2)과 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)에 해당하는 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3)은 서로 인접하게 배치되고 서로 일부분이 중첩될 수 있다.The second column touch metal CTM2 corresponding to the upper column touch metal CTM_U and the third column touch metal CTM3 corresponding to the lower column touch metal CTM_D may be disposed adjacent to each other and partially overlap each other. .
상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)에 해당하는 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4)과 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)에 해당하는 제3 칼럼 터치 메탈(CTM3)은 서로 인접하게 배치되고 서로 일부분이 중첩될 수 있다.The fourth column touch metal CTM4 corresponding to the upper column touch metal CTM_U and the third column touch metal CTM3 corresponding to the lower column touch metal CTM_D are disposed adjacent to each other and may partially overlap each other .
상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)에 해당하는 제4 칼럼 터치 메탈(CTM4)과 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)에 해당하는 제5 칼럼 터치 메탈(CTM5)은 서로 인접하게 배치되고 서로 일부분이 중첩될 수 있다.The fourth column touch metal CTM4 corresponding to the upper column touch metal CTM_U and the fifth column touch metal CTM5 corresponding to the lower column touch metal CTM_D are disposed adjacent to each other and may partially overlap each other .
도 15와 같이, 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)이 서로 중첩되지 않는 구조(미 중첩 구조)를 갖는 경우, 무아레 현상 방지를 위하여 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)의 상부에 블랙 매트릭스가 형성될 수 있다. 15 , when the lower column touch metals CTM_D and the upper column touch metals CTM_U have a structure (non-overlapping structure) that does not overlap with each other, upper column touch metals CTM_U to prevent moire phenomenon A black matrix may be formed on the upper portion of the .
도 16과 같이, 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)이 서로 중첩되는 구조(중첩 구조)로 인해서 무아레 현상이 방지될 수 있다. 16 , the moire phenomenon may be prevented due to a structure (overlapping structure) in which the lower column touch metals CTM_D and the upper column touch metals CTM_U overlap each other.
도 16과 같이, 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)이 서로 중첩되는 구조(중첩 구조)를 갖는 경우, 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)의 상부에 블랙 매트릭스가 형성될 수 있고, 형성되지 않을 수도 있다. 16 , when the lower column touch metals CTM_D and the upper column touch metals CTM_U have a structure (overlapping structure) overlapping each other, a black matrix is formed on the upper column touch metals CTM_U It may or may not be formed.
도 15의 미 중첩 구조의 경우, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)이 형성되는 영역의 폭(W1)이 커질 수 있다. 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)이 형성되는 영역의 폭(W1)을 커지게 하지 않으려면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 각각의 메탈 폭을 작게 할 필요가 있다. In the case of the non-overlapping structure of FIG. 15 , the width W1 of the region in which the plurality of column touch metals CTM is formed may be increased. In order not to increase the width W1 of the region where the plurality of column touch metals CTM is formed, it is necessary to reduce the metal width of each of the plurality of column touch metals CTM.
도 16의 중첩 구조에서 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 각각의 메탈 폭과 도 15의 미 중첩 구조에서 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 각각의 메탈 폭이 동일하다고 가정할 때, 도 16의 중첩 구조는, 도 15의 미 중첩 구조에 비해, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)이 형성되는 영역의 폭(W2)을 작게 해주어, 투과영역(TA)의 면적으로 확대시켜줄 수 있다. Assuming that the metal width of each of the plurality of column touch metals (CTM) in the overlapping structure of FIG. 16 and the metal width of each of the plurality of column touch metals (CTM) in the non-overlapping structure of FIG. 15 are the same, the overlapping structure of FIG. 16 Compared to the non-overlapping structure of FIG. 15 , the width W2 of the region in which the plurality of column touch metals CTM is formed may be reduced, and thus the area of the transmission region TA may be enlarged.
도 16의 중첩 구조에서 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)이 형성되는 영역의 폭(W2)과 도 15의 미 중첩 구조에서 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)이 형성되는 영역의 폭(W1)이 동일하다고 가정할 때, 도 16의 중첩 구조는, 도 15의 미 중첩 구조에 비해, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 각각의 메탈 폭을 크게 해줄 수 있고, 이로 인해, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 각각의 저항을 줄여주어 신호 전달 특성을 향상시켜줄 수 있다. In the overlapping structure of FIG. 16 , the width W2 of the region where the plurality of column touch metals CTM is formed is the same as the width W1 of the region where the plurality of column touch metal CTMs are formed in the non-overlapping structure of FIG. 15 . When it is assumed that , the overlapping structure of FIG. 16 may increase the metal width of each of the plurality of column touch metals (CTM) compared to the non-overlapping structure of FIG. 15 , and thus, the plurality of column touch metals (CTM) By reducing each resistance, signal transmission characteristics can be improved.
도 15의 중첩 구조는, 도 16의 미 중첩 구조에 비해, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 간의 신호 간섭 또는 영향을 줄여주는 이점이 있을 수도 있다. The overlapping structure of FIG. 15 may have an advantage of reducing signal interference or influence between a plurality of column touch metals (CTMs) compared to the non-overlapping structure of FIG. 16 .
도 17은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)의 또 다른 평면도이다. 도 18은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)의 또 다른 평면도이다. 17 is another plan view of the
도 17에 예시된 표시패널(110)은 도 7의 표시패널(110)의 변형된 것이다. 따라서, 도 17을 참조하여 표시패널(110)의 구조를 설명함에 있어서, 도 7의 표시패널(110)과 차이가 있는 내용을 위주로 설명하고, 도 7의 표시패널(110)과 동일하거나 단순하게 변형된 내용에 대한 설명은 생략한다. The
도 18에 예시된 표시패널(110)은 도 11의 표시패널(110)의 변형된 것이다. 따라서, 도 18을 참조하여 표시패널(110)의 구조를 설명함에 있어서, 도 11의 표시패널(110)과 차이가 있는 내용을 위주로 설명하고, 도 11의 표시패널(110)과 동일하거나 단순하게 변형된 내용에 대한 설명은 생략한다. The
도 17 및 도 18을 참조하면, 표시패널(110)은 하나 이상의 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)을 더 포함할 수 있다. 17 and 18 , the
도 17 및 도 18을 참조하면, 하나 이상의 제1 추가 칼럼 메탈(ACTM1)은 제1 방향(칼럼 방향)으로 연장되면서 배치될 수 있다. 하나 이상의 제1 추가 칼럼 메탈(ACTM1)은 복수의 발광영역(EA) 중 제1 방향(칼럼 방향)으로 인접하게 배치된 서브픽셀들(SP)과 대응되는 발광영역(EA)들과 중첩될 수 있다. 17 and 18 , one or more first additional column metal ACTM1 may be disposed while extending in the first direction (column direction). The one or more first additional column metals ACTM1 may overlap the light emitting areas EA corresponding to the subpixels SP disposed adjacent to each other in the first direction (column direction) among the plurality of light emitting areas EA. have.
도 17의 예시에 따르면, 제6 칼럼 터치 메탈(CTM6) 및 제7 칼럼 터치 메탈(CTM7) 각각은 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)일 수 있다. 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)인 제6 칼럼 터치 메탈(CTM6) 및 제7 칼럼 터치 메탈(CTM7)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)일 수 있다. According to the example of FIG. 17 , each of the sixth column touch metal CTM6 and the seventh column touch metal CTM7 may be the first additional column touch metal ACTM1 . The sixth column touch metal CTM6 and the seventh column touch metal CTM7 that are the first additional column touch metal ACTM1 may be the upper column touch metal CTM_U.
도 17의 구조와 도 7의 구조를 비교하여, 도 17에 예시된 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)과 관련된 특징과 효과를 설명하면, 다음과 같다. The features and effects related to the first additional column touch metal ACTM1 illustrated in FIG. 17 will be described by comparing the structure of FIG. 17 with the structure of FIG. 7 .
도 7에서 제6 칼럼 터치 메탈(CTM6) 및 제7 칼럼 터치 메탈(CTM7)은 발광영역들(EA)과 투과영역(TA) 사이에 배치된다. 하지만, 도 17에서 제6 칼럼 터치 메탈(CTM6) 및 제7 칼럼 터치 메탈(CTM7)은 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)로 할당되어 발광영역들(EA)과 중첩되게 배치된다. 따라서, 도 17의 구조에 따르면, 발광영역들(EA)과 투과영역(TA)의 사이에 배치되는 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)의 개수가 줄어들 수 있다. 따라서, 발광영역들(EA)과 투과영역(TA) 사이의 거리를 줄여줄 수 있다. 발광영역들(EA)과 투과영역(TA) 사이의 거리는 발광영역들(EA)과 투과영역(TA) 사이에 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)이 형성되는 배선 영역의 폭(W)을 의미할 수 있다.In FIG. 7 , the sixth column touch metal CTM6 and the seventh column touch metal CTM7 are disposed between the emission areas EA and the transmission area TA. However, in FIG. 17 , the sixth column touch metal CTM6 and the seventh column touch metal CTM7 are allocated as the first additional column touch metal ACTM1 to overlap the light emitting areas EA. Accordingly, according to the structure of FIG. 17 , the number of the plurality of column touch metals CTM disposed between the light emitting areas EA and the transmissive area TA may be reduced. Accordingly, the distance between the emission areas EA and the transmission area TA may be reduced. The distance between the light emitting areas EA and the transmissive area TA may mean a width W of a wiring area in which a plurality of column touch metals CTM are formed between the light emitting areas EA and the transmissive area TA. can
도 18의 예시에 따르면, 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1) 및 제12 칼럼 터치 메탈(CTM12) 각각은 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)일 수 있다. 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)인 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1) 및 제12 칼럼 터치 메탈(CTM12)은 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)일 수 있다. According to the example of FIG. 18 , each of the first column touch metal CTM1 and the twelfth column touch metal CTM12 may be a first additional column touch metal ACTM1 . The first column touch metal CTM1 and the twelfth column touch metal CTM12 that are the first additional column touch metal ACTM1 may be the lower column touch metal CTM_D.
도 18의 구조와 도 11의 구조를 비교하여, 도 18에 예시된 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)과 관련된 특징과 효과를 설명하면, 다음과 같다. The features and effects related to the first additional column touch metal ACTM1 illustrated in FIG. 18 will be described by comparing the structure of FIG. 18 with the structure of FIG. 11 .
도 11에서 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1) 및 제12 칼럼 터치 메탈(CTM12)은 발광영역들(EA)과 투과영역(TA) 사이에 배치된다. 하지만, 도 17에서 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1) 및 제12 칼럼 터치 메탈(CTM12)은 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)로 할당되어 발광영역들(EA)과 중첩되게 배치된다. 따라서, 도 18의 구조에 따르면, 발광영역들(EA)과 투과영역(TA)의 사이에 배치되는 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)의 개수가 줄어들 수 있다. 따라서, 발광영역들(EA)과 투과영역(TA) 사이의 거리를 줄여줄 수 있다. 발광영역들(EA)과 투과영역(TA) 사이의 거리는 발광영역들(EA)과 투과영역(TA) 사이에 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)이 형성되는 배선 영역의 폭(W)을 의미할 수 있다. In FIG. 11 , the first column touch metal CTM1 and the twelfth column touch metal CTM12 are disposed between the emission areas EA and the transmission area TA. However, in FIG. 17 , the first column touch metal CTM1 and the twelfth column touch metal CTM12 are allocated as the first additional column touch metal ACTM1 to overlap the emission areas EA. Accordingly, according to the structure of FIG. 18 , the number of the plurality of column touch metals CTM disposed between the emission areas EA and the transmission area TA may be reduced. Accordingly, the distance between the emission areas EA and the transmission area TA may be reduced. The distance between the light emitting areas EA and the transmissive area TA may mean a width W of a wiring area in which a plurality of column touch metals CTM are formed between the light emitting areas EA and the transmissive area TA. can
도 17 및 도 18을 참조하면, 하나 이상의 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)은 로우 터치 메탈(RTM)과 교차하고 로우 터치 메탈(RTM)과 다른 층에 위치할 수 있다. 17 and 18 , one or more first additional column touch metal ACTM1 may intersect the low touch metal RTM and may be positioned on a different layer from the low touch metal RTM.
제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)과 로우 터치 메탈(RTM)은 픽셀영역(PA)에서 중첩될 수 있다. 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)과 로우 터치 메탈(RTM)은 픽셀영역(PA) 내 발광영역(EA)에서 중첩될 수 있다. The first additional column touch metal ACTM1 and the low touch metal RTM may overlap in the pixel area PA. The first additional column touch metal ACTM1 and the low touch metal RTM may overlap in the emission area EA in the pixel area PA.
도 17 및 도 18을 참조하면, 하나 이상의 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U) 또는 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 동일한 층에 위치할 수 있다. 17 and 18 , one or more first additional column touch metal ACTM1 may be located on the same layer as the upper column touch metal CTM_U or the lower column touch metal CTM_D.
도 17을 참조하면, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)일 수 있다. 즉, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)과 동일한 층에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 17 , the first additional column touch metal ACTM1 may be an upper column touch metal CTM_U. That is, the first additional column touch metal ACTM1 may be located on the same layer as the upper column touch metal CTM_U.
도 17을 참조하면, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)은 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)과 교차하는 로우 터치 메탈(RTM)과 다른 층에 위치할 수 있다. 따라서, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)과 동일한 층에 위치하고, 로우 터치 메탈(RTM)은 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 동일한 층에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 17 , the first additional column touch metal ACTM1 may be positioned on a different layer from the low touch metal RTM crossing the first additional column touch metal ACTM1 . Accordingly, the first additional column touch metal ACTM1 may be positioned on the same layer as the upper column touch metal CTM_U, and the low touch metal RTM may be positioned on the same layer as the lower column touch metal CTM_D.
경우에 따라, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)과 로우 터치 메탈(RTM)은, 터치 전극(TE) 또는 터치 라우팅 배선(TRW)의 형성을 위해, 전기적으로 연결되는 경우일 수 있다. 따라서, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)은 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)과 교차하는 로우 터치 메탈(RTM)과 동일한 층에 위치할 수도 있다. 즉, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)과 로우 터치 메탈(RTM)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U) 또는 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 동일한 층에 함께 위치할 수 있다. In some cases, the first additional column touch metal ACTM1 and the low touch metal RTM may be electrically connected to form the touch electrode TE or the touch routing wire TRW. Accordingly, the first additional column touch metal ACTM1 may be positioned on the same layer as the low touch metal RTM crossing the first additional column touch metal ACTM1 . That is, the first additional column touch metal ACTM1 and the low touch metal RTM may be located together on the same layer as the upper column touch metal CTM_U or the lower column touch metal CTM_D.
도 18을 참조하면, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)은 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)일 수 있다. 즉, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)은 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 동일한 층에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 18 , the first additional column touch metal ACTM1 may be a lower column touch metal CTM_D. That is, the first additional column touch metal ACTM1 may be located on the same layer as the lower column touch metal CTM_D.
도 18을 참조하면, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)은 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)과 교차하는 로우 터치 메탈(RTM)과 다른 층에 위치할 수 있다. 따라서, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)과 동일한 층에 위치하고, 로우 터치 메탈(RTM)은 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 동일한 층에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 18 , the first additional column touch metal ACTM1 may be positioned on a different layer from the low touch metal RTM crossing the first additional column touch metal ACTM1 . Accordingly, the first additional column touch metal ACTM1 may be positioned on the same layer as the upper column touch metal CTM_U, and the low touch metal RTM may be positioned on the same layer as the lower column touch metal CTM_D.
경우에 따라, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)과 로우 터치 메탈(RTM)은, 터치 전극(TE) 또는 터치 라우팅 배선(TRW)의 형성을 위해, 전기적으로 연결되는 경우일 수 있다. 따라서, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)은 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)과 교차하는 로우 터치 메탈(RTM)과 동일한 층에 위치할 수도 있다. 즉, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)과 로우 터치 메탈(RTM)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U) 또는 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 동일한 층에 함께 위치할 수 있다. In some cases, the first additional column touch metal ACTM1 and the low touch metal RTM may be electrically connected to form the touch electrode TE or the touch routing wire TRW. Accordingly, the first additional column touch metal ACTM1 may be positioned on the same layer as the low touch metal RTM crossing the first additional column touch metal ACTM1 . That is, the first additional column touch metal ACTM1 and the low touch metal RTM may be located together on the same layer as the upper column touch metal CTM_U or the lower column touch metal CTM_D.
도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)의 일부를 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)로 할당하여, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)을 픽셀영역(PA) 내 발광영역(EA)과 중첩되게 배치될 수 있다. 따라서, 발광영역들(EA)과 투과영역(TA)의 사이에 배치되는 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)의 개수가 줄어들 수 있고, 발광영역들(EA)과 투과영역(TA) 사이에 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)이 형성되는 배선 영역의 폭(W)을 줄여주어, 투과영역(TA)의 면적을 확대할 수 있는 이점이 있다. 하지만, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)이 픽셀영역(PA) 내 발광영역(EA)과 중첩되게 배치됨으로써, 발광 성능에 나쁜 영향을 끼칠 수도 있다. 17 and 18 , a portion of the plurality of column touch metals CTM is allocated as the first additional column touch metal ACTM1, and the first additional column touch metal ACTM1 is formed in the pixel area PA. It may be disposed to overlap the inner light emitting area EA. Accordingly, the number of the plurality of column touch metals CTM disposed between the light emitting areas EA and the transmissive area TA may be reduced, and the number of the plurality of column touch metals CTM may be reduced between the light emitting areas EA and the transmissive area TA. By reducing the width W of the wiring region in which the column touch metal CTM is formed, there is an advantage in that the area of the transmission region TA can be enlarged. However, since the first additional column touch metal ACTM1 is disposed to overlap the light emitting area EA in the pixel area PA, light emitting performance may be adversely affected.
도 17 및 도 18을 참조하면, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)에 의한 발광 성능 저하를 방지하기 위하여, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)은 투명 물질을 포함하도록 구성할 수 있다. 따라서, 제1 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM1)의 형성을 통해 발광 성능의 저하 없이 투과 성능을 향상시켜줄 수 있다. Referring to FIGS. 17 and 18 , in order to prevent deterioration in light emitting performance due to the first additional column touch metal ACTM1 , the first additional column touch metal ACTM1 may include a transparent material. Therefore, through the formation of the first additional column touch metal ACTM1, the transmittance performance may be improved without deterioration of the light emission performance.
도 17 및 도 18을 참조하면, 표시패널(110)은 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결되고, 픽셀영역(PA) 내에 배치되는 제2 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM2)을 더 포함할 수 있다. 17 and 18 , the
예를 들어, 제2 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM2)은 픽셀영역(PA) 내 복수의 발광영역(EA) 중 제2 방향(로우 방향)으로 인접한 2개의 발광영역(EA) 사이에 배치될 수 있다. For example, the second additional column touch metal ACTM2 may be disposed between two light emitting areas EA adjacent in the second direction (row direction) among the plurality of light emitting areas EA in the pixel area PA. .
예를 들어, 제2 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM2)은 발광영역(EA)을 정의하는 뱅크 상에 위치할 수 있다. For example, the second additional column touch metal ACTM2 may be positioned on a bank defining the emission area EA.
제2 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM2)은 제2 방향으로 배치되는 로우 터치 메탈(RTM)과 교차하고, 로우 터치 메탈(RTM)과 동일한 층에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM2)과 로우 터치 메탈(RTM)은 동일한 물질로 함께 형성될 수 있다. 제2 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM2)과 로우 터치 메탈(RTM)은 일체로 형성될 수 있다.The second additional column touch metal ACTM2 may intersect the low touch metal RTM disposed in the second direction and may be positioned on the same layer as the low touch metal RTM. For example, the second additional column touch metal ACTM2 and the low touch metal RTM may be formed of the same material. The second additional column touch metal ACTM2 and the low touch metal RTM may be integrally formed.
도 17을 참조하면, 제2 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM2) 및 로우 터치 메탈(RTM)은 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 동일한 층에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 17 , the second additional column touch metal ACTM2 and the low touch metal RTM may be located on the same layer as the lower column touch metal CTM_D.
도 18을 참조하면, 제2 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM2) 및 로우 터치 메탈(RTM)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)과 동일한 층에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 18 , the second additional column touch metal ACTM2 and the low touch metal RTM may be located on the same layer as the upper column touch metal CTM_U.
도 17 및 도 18을 참조하면, 제2 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM2)은, 로우 터치 메탈(RTM)과 함께, 하나의 터치 전극(TE)을 형성할 수 있다. 17 and 18 , the second additional column touch metal ACTM2 may form one touch electrode TE together with the low touch metal RTM.
도 17 및 도 18을 참조하면, 터치 전극(TE)의 유효 면적을 넓혀주기 위하여, 제2 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM2)은 돌출된 브랜치(BRCH)를 포함할 수 있다. 17 and 18 , in order to increase the effective area of the touch electrode TE, the second additional column touch metal ACTM2 may include a protruding branch BRCH.
도 17 및 도 18을 참조하면, 제2 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM2)의 브랜치(BRCH)는 발광영역(EA)과 일부 중첩될 수도 있다. 17 and 18 , the branch BRCH of the second additional column touch metal ACTM2 may partially overlap the emission area EA.
따라서, 제2 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM2)에 의한 발광 성능 저하를 방지하기 위하여, 제2 추가 칼럼 터치 메탈(ACTM2) 또는 브랜치(BRCH)는 투명 물질을 포함하도록 구성할 수 있다. Accordingly, in order to prevent deterioration of light emitting performance due to the second additional column touch metal ACTM2 , the second additional column touch metal ACTM2 or the branch BRCH may include a transparent material.
도 19는 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)에서 구성되는 제1 및 제2 터치 전극(TE1, TE2)과 제1 및 제2 터치 라우팅 배선(TRW1, TRW2)을 나타낸 도면이다. 19 illustrates first and second touch electrodes TE1 and TE2 and first and second touch routing wires TRW1 configured in the
도 19를 참조하면, 제1 및 제2 터치 전극(TE1, TE2)은 동일한 터치 전극 칼럼에 배치되는 2개의 터치 전극이다. Referring to FIG. 19 , the first and second touch electrodes TE1 and TE2 are two touch electrodes disposed in the same touch electrode column.
도 19를 참조하면, 제1 터치 전극(TE1)이 형성되는 영역에 배치되는 칼럼 터치 메탈들(CTM)과 제2 터치 전극(TE2)이 형성되는 영역에 배치되는 칼럼 터치 메탈들(CTM)은 동일할 수 있다. 제1 터치 전극(TE1)이 형성되는 영역에 배치되는 로우 터치 메탈들(RTM)과 제2 터치 전극(TE2)이 형성되는 영역에 배치되는 로우 터치 메탈들(RTM)은 서로 다를 수 있다. Referring to FIG. 19 , the column touch metals CTM disposed in the area where the first touch electrode TE1 is formed and the column touch metals CTM disposed in the area where the second touch electrode TE2 is formed are can be the same. The low touch metals RTM disposed in the area where the first touch electrode TE1 is formed and the low touch metals RTM disposed in the area where the second touch electrode TE2 is formed may be different from each other.
도 19를 참조하면, 제1 및 제2 터치 전극(TE1, TE2) 각각이 형성되는 영역은, M개의 픽셀영역(PA)과 M개의 픽셀영역(PA) 사이에 배치되는 M개의 투과영역(TA)을 포함할 수 있다. 여기서, M개의 픽셀영역(PA)은 N개의 픽셀 행과 M개의 픽셀 열이 형성되는 영역일 수 있다. M, N은 2 이상의 자연수일 수 있다. Referring to FIG. 19 , in the region in which each of the first and second touch electrodes TE1 and TE2 is formed, the M pixel areas PA and the M transmission areas TA are disposed between the M pixel areas PA. ) may be included. Here, the M pixel areas PA may be areas in which N pixel rows and M pixel columns are formed. M and N may be natural numbers of 2 or more.
도 19를 참조하면, 제1 터치 전극(TE1)이 형성되는 영역에 배치되는 픽셀영역들(PA)과 제2 터치 전극(TE2)이 형성되는 영역에 배치되는 픽셀영역들(PA)은 동일할 수 있다.Referring to FIG. 19 , the pixel areas PA disposed in the area where the first touch electrode TE1 is formed and the pixel areas PA disposed in the area where the second touch electrode TE2 is formed may be the same. can
도 19를 참조하면, 하나의 픽셀영역(PA)의 일 측에 배치되는 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 하나 이상의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈(CTM_TE)은 로우 터치 메탈(RTM)과 함께 하나의 터치 전극(TE)을 구성할 수 있다. 이렇게 형성된 하나의 터치 전극(TE)은 메쉬 타입일 수 있다. Referring to FIG. 19 , among a plurality of column touch metals CTM disposed on one side of one pixel area PA, one or more column touch metals CTM_TE for sensor use together with the low touch metal RTM are one The touch electrode TE may be configured. One touch electrode TE formed in this way may be of a mesh type.
도 19를 참조하면, M*N개의 픽셀(PXL)과 중첩되는 하나의 제1 터치 전극(TE1)의 영역으로 확장해서 보면, 복수의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈(CTM_TE1)과 복수의 로우 터치 메탈(RTM1)이 교차하면서 배치되어, 메쉬 타입의 제1 터치 전극(TE1)이 구성될 수 있다.Referring to FIG. 19 , when expanded to an area of one first touch electrode TE1 overlapping M*N pixels PXL, a plurality of sensor column touch metals CTM_TE1 and a plurality of low touch metal The RTM1 may be disposed to cross each other to form a mesh-type first touch electrode TE1 .
제1 터치 전극(TE1)을 구성한 복수의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈(CTM_TE1) 중 하나 이상이 터치 구동 회로(160)와 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 구동 회로(160)와 전기적으로 연결된 하나 이상의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈(CTM_TE1)은 제1 터치 라우팅 배선(TRW1)의 역할을 할 수 있다. At least one of the plurality of sensor-use column touch metals CTM_TE1 constituting the first touch electrode TE1 may be electrically connected to the
도 19를 참조하면, M*N개의 픽셀(PXL)과 중첩되는 하나의 제2 터치 전극(TE2)의 영역으로 확장해서 보면, 복수의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈(CTM_TE2)과 복수의 로우 터치 메탈(RTM2)이 교차하면서 배치되어, 메쉬 타입의 제2 터치 전극(TE2)이 구성될 수 있다. Referring to FIG. 19 , when expanded to an area of one second touch electrode TE2 overlapping M*N pixels PXL, a plurality of sensor column touch metals CTM_TE2 and a plurality of low touch metal The RTM2 may be disposed to cross each other to form a mesh-type second touch electrode TE2 .
제2 터치 전극(TE2)을 구성한 복수의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈(CTM_TE2) 중 하나 이상이 터치 구동 회로(160)와 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 구동 회로(160)와 전기적으로 연결된 하나 이상의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈(CTM_TE2)은 제2 터치 라우팅 배선(TRW2)의 역할을 할 수 있다. One or more of the plurality of sensor-use column touch metals CTM_TE2 constituting the second touch electrode TE2 may be electrically connected to the
제1 터치 전극(TE1)을 구성한 복수의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈(CTM_TE1)과 제2 터치 전극(TE2)을 구성한 복수의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈(CTM_TE2)은 서로 다른 층에 위치할 수 있다. The column touch metal CTM_TE1 for a plurality of sensors constituting the first touch electrode TE1 and the column touch metal CTM_TE2 for a plurality of sensors constituting the second touch electrode TE2 may be located on different layers. .
예를 들어, 제1 터치 전극(TE1)을 구성한 복수의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈(CTM_TE1)은 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)이고, 제2 터치 전극(TE2)을 구성한 복수의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈(CTM_TE2)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)일 수 있다. For example, the column touch metal CTM_TE1 for a plurality of sensors constituting the first touch electrode TE1 is the lower column touch metal CTM_D, and the column touch for a plurality of sensors constituting the second touch electrode TE2. The metal CTM_TE2 may be an upper column touch metal CTM_U.
다른 예를 들어, 제1 터치 전극(TE1)을 구성한 복수의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈(CTM_TE1)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)이고, 제2 터치 전극(TE2)을 구성한 복수의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈(CTM_TE2)은 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)일 수 있다.For another example, the column touch metal CTM_TE1 for a plurality of sensors constituting the first touch electrode TE1 is the upper column touch metal CTM_U, and the column for a plurality of sensors constituting the second touch electrode TE2 is a column. The touch metal CTM_TE2 may be a lower column touch metal CTM_D.
도 20은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 터치 구동을 설명하기 위한 도면이다. 20 is a diagram for explaining touch driving of the
도 20를 참조하면, 도 19와 같이 형성된 다수의 터치 전극(TE2) 중 적어도 하나로 터치 구동 신호(TDS)를 공급하는 터치 구동 회로(160)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 20 , the
하나의 픽셀영역(PA)과 하나의 투과영역(TA) 사이에 배치된 다수의 칼럼 터치 메탈들(CTM) 중 하나 이상의 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)은 제1 터치 전극(TE1)의 영역에 배치된 하나 이상의 로우 터치 메탈(RTM)과 전기적으로 연결됨으로써, 메쉬 타입의 제1 터치 전극(TE1)을 구성하게 된다. One or more first column touch metals CTM1 among the plurality of column touch metals CTM disposed between one pixel area PA and one transmission area TA are in the area of the first touch electrode TE1. The mesh-type first touch electrode TE1 is formed by being electrically connected to one or more of the arranged low touch metals RTM.
따라서, 터치 구동 회로(160)는 하나 이상의 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)과 하나 이상의 로우 터치 메탈(RTM)에 터치 구동 신호(TDS)를 공급할 수 있다. Accordingly, the
여기서, 터치 구동 신호(TDS)는 전압 레벨이 변화하는 신호일 수 있다. 예를 들어, 터치 구동 신호(TDS)는 변조 신호, 교류 신호 등일 수 있다. Here, the touch driving signal TDS may be a signal whose voltage level changes. For example, the touch driving signal TDS may be a modulated signal, an AC signal, or the like.
한편, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 및 로우 터치 메탈(RTM)의 아래에는 제2 전극(E2)이 배치될 수 있다. 제2 전극(E2)에는 일반적으로 전압 레벨이 일정한 DC 전압이 인가될 수 있다. Meanwhile, the second electrode E2 may be disposed under the plurality of column touch metals CTM and low touch metal RTM. A DC voltage having a generally constant voltage level may be applied to the second electrode E2 .
터치 구동 신호(TDS)가 하나 이상의 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)에 인가될 때, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 하나 이상의 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)을 제외한 나머지 칼럼 터치 메탈(CTM2~CTM6)이 구동되지 않는 경우, 터치 센싱 대상인 하나 이상의 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)과 터치 센싱 대상이 아닌 나머지 칼럼 터치 메탈(CTM2~CTM6) 사이에 기생 캐패시턴스가 형성될 수 있다. When the touch driving signal TDS is applied to the one or more first column touch metals CTM1, the remaining column touch metals CTM2 to When CTM6) is not driven, a parasitic capacitance may be formed between one or more first column touch metals CTM1 that are touch sensing objects and the remaining column touch metals CTM2 - CTM6 that are not touch sensing objects.
특히, 센싱 대상이 아닌 나머지 칼럼 터치 메탈(CTM2~CTM6) 중 일부는 센싱 대상인 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)과 서로 다른 층에 위치할 수 있다. 센싱 대상인 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)과 다른 층에 위치하는 칼럼 터치 메탈들(CTM2~CTM6 중 일부)은 센싱 대상인 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)과 큰 기생 캐패시턴스를 유발할 수 있다. 이로 인해, 터치 감도가 저하될 수 있다. In particular, some of the remaining column touch metals CTM2 to CTM6 that are not to be sensed may be located on a different layer from the first column touch metal CTM1 to be sensed. Column touch metals (some of CTM2 to CTM6 ) positioned on a different layer from the sensing target first column touch metal CTM1 may induce a large parasitic capacitance with the sensing target first column touch metal CTM1 . As a result, touch sensitivity may be reduced.
이러한 터치 감도 저하를 방지하기 위하여, 하나의 픽셀영역(PA)과 하나의 투과영역(TA) 사이에 배치된 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 센서 용도인 하나 이상의 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)과, 하나 이상의 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)과 전기적으로 연결된 로우 터치 메탈들(RTM)로 터치 구동 신호(TDS)가 공급될 때, 하나의 픽셀영역(PA)과 하나의 투과영역(TA) 사이에 배치된 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 센서 용도인 하나 이상의 제1 칼럼 터치 메탈(CTM1)을 제외한 나머지 칼럼 터치 메탈(CTM2~CTM6)에는 터치 구동 신호(TDS)와 대응되는 로드 프리 구동 신호(LFDS)가 인가될 수 있다. In order to prevent such a decrease in touch sensitivity, at least one first column touch metal CTM1 for use as a sensor among a plurality of column touch metals CTM disposed between one pixel area PA and one transmission area TA And, when the touch driving signal TDS is supplied to the low touch metals RTM electrically connected to the one or more first column touch metal CTM1, one pixel area PA and one transmission area TA Load-free driving corresponding to the touch driving signal TDS in the remaining column touch metals CTM2 to CTM6 except for at least one first column touch metal CTM1 that is used as a sensor among the plurality of column touch metals CTM disposed therebetween. A signal LFDS may be applied.
로드 프리 구동 신호(LFDS)와 터치 구동 신호(TDS)는 전압 레벨이 변화하는 신호일 수 있다. 예를 들어, 로드 프리 구동 신호(LFDS)와 터치 구동 신호(TDS)는 변조 신호, 교류 신호 등일 수 있다. The load-free driving signal LFDS and the touch driving signal TDS may be signals of varying voltage levels. For example, the load-free driving signal LFDS and the touch driving signal TDS may be a modulation signal, an AC signal, or the like.
로드 프리 구동 신호(LFDS)와 터치 구동 신호(TDS)는 동일하거나 유사한 신호 특성이나 신호 파형을 가질 수 있다. 로드 프리 구동 신호(LFDS)와 터치 구동 신호(TDS)은 구형파, 삼각파, 싸인파 등의 다양한 신호 파형을 가질 수 있다. The load-free driving signal LFDS and the touch driving signal TDS may have the same or similar signal characteristics or signal waveforms. The load-free driving signal LFDS and the touch driving signal TDS may have various signal waveforms such as a square wave, a triangular wave, and a sine wave.
로드 프리 구동 신호(LFDS)와 터치 구동 신호(TDS)는 주파수, 진폭 및 위상 등 중 하나 이상이 서로 동일하거나 미리 결정된 범위 이내에서 유사할 수 있다. The load-free driving signal LFDS and the touch driving signal TDS may be the same or similar within a predetermined range at least one of frequency, amplitude, and phase.
예를 들어, 로드 프리 구동 신호(LFDS)의 주파수는 터치 구동 신호(TDS)의 주파수와 대응되거나, 로드 프리 구동 신호(LFDS)의 진폭(ΔV)은 터치 구동 신호(TDS)의 진폭(ΔV)과 대응되거나, 로드 프리 구동 신호(LFDS)와 터치 구동 신호(TDS)는 동일한 위상을 가질 수 있다. For example, the frequency of the load-free driving signal LFDS corresponds to the frequency of the touch driving signal TDS, or the amplitude ΔV of the load-free driving signal LFDS is the amplitude ΔV of the touch driving signal TDS. Alternatively, the load-free driving signal LFDS and the touch driving signal TDS may have the same phase.
로드 프리 구동 신호(LFDS)와 터치 구동 신호(TDS)는 동일한 신호일 수도 있다. 이 경우, 하나의 픽셀영역(PA)과 하나의 투과영역(TA) 사이에 배치된 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)의 전체 또는 복수의 칼럼 터치 메탈(CTM)에 터치 구동 신호(TDS)가 동시에 공급될 수 있다. The load-free driving signal LFDS and the touch driving signal TDS may be the same signal. In this case, the touch driving signal TDS is simultaneously applied to all of the plurality of column touch metals CTM or to the plurality of column touch metals CTM disposed between one pixel area PA and one transmission area TA. can be supplied.
이상에서는, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)가 투과율 향상 등을 위한 터치 센서 구조(CTM, RTM 등)를 설명하였다. In the above, a touch sensor structure (CTM, RTM, etc.) for improving transmittance of the
한편, 전술한 바와 같이, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)는 투명 표시 장치(100)는 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이, 마이크로 LED (Light Emitting Diode) 디스플레이, 퀀텀닷 발광소자 디스플레이 등과 같은 자체 발광 표시 장치일 수 있다. Meanwhile, as described above, in the
본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치인 경우, 각 서브픽셀(SP) 내 배치되는 발광소자(ED)인 유기 발광 다이오드(OLED)는 수분이나 산소에 취약하다. 따라서, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)는 수분이나 산소 등이 유기 발광 다이오드(OLED)에 침투되는 것을 방지하기 위하여, 유기 발광 다이오드(OLED) 상에 형성되는 봉지 구조(봉지 기능 레이어(ENCAP))를 가질 수 있다. When the
본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)는 다양한 봉지 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 다양한 봉지 구조는 박막 봉지(TFT: Thin Film Encapsulation) 구조 및 댐 앤 필(Dam & Fill) 봉지 구조 등을 포함할 수 있다. The
아래에서는, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)가 박막 봉지(TFE) 구조를 갖는 경우, 이상에서 설명한 터치 센서 구조(CTM, RTM)가 적용된 투명 표시 장치(100)를 도 21 내지 도 23을 참조하여 설명한다. Below, when the
이어서, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)가 댐 앤 필(Dam & Fill) 봉지 구조를 갖는 경우, 이상에서 설명한 터치 센서 구조(CTM, RTM)가 적용된 투명 표시 장치(100)를 도 24 내지 도 26을 참조하여 설명한다. Next, when the
아래에서, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)는 상부 발광(Top Emission) 구조를 갖는 경우를 예로 든다. Hereinafter, a case in which the
도 21 및 도 22는 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)이 박막 봉지(TFE) 구조를 갖는 경우, 표시패널(110)의 간략한 단면도들이다. 단, 도 21 및 도 22는 표시영역(AA)에서의 단면 구조를 나타낸 단면도들이다. 21 and 22 are simplified cross-sectional views of the
도 21 및 도 22를 참조하면, 표시패널(110)은 픽셀영역(PA)과 투과영역(TA)을 포함할 수 있다. 21 and 22 , the
도 21 및 도 22를 참조하면, 픽셀영역(PA)에서, 표시패널(110)의 기판(2110) 상에 트랜지스터들(DRT, SWT 등) 등이 형성되고, 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)와 전기적으로 연결되는 픽셀전극에 해당하는 제1 전극(E1)이 형성될 수 있다. 21 and 22 , in the pixel area PA, transistors DRT, SWT, etc. are formed on the
도 21 및 도 22를 참조하면, 픽셀영역(PA)에서, 제1 전극(E1) 상에 발광층(EL)이 형성될 수 있다. 21 and 22 , an emission layer EL may be formed on the first electrode E1 in the pixel area PA.
도 21 및 도 22를 참조하면, 발광층(EL) 상에 공통전극에 해당하는 제2 전극(E2)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 픽셀영역(PA)에서, 제1 전극(E1), 발광층(EL) 및 제2 전극(E2)을 포함하는 유기 발광 다이오드(OLED)가 형성될 수 있다. 21 and 22 , a second electrode E2 corresponding to a common electrode may be formed on the emission layer EL. Accordingly, in the pixel area PA, an organic light emitting diode OLED including the first electrode E1 , the emission layer EL, and the second electrode E2 may be formed.
도 21 및 도 22를 참조하면, 다수의 서브픽셀(SP) 각각에 제1 전극(E1)과 발광층(EL)이 배치된다. 따라서, 제1 전극(E1)과 발광층(EL)은 픽셀영역(PA)에만 배치되고 투과영역(TA)에는 배치되지 않을 수 있다. 이에 비해 제2 전극(E2)은 공통전극이므로 모든 서브픽셀(SP)에 걸쳐서 배치될 수 있다. 제2 전극(E2)은 픽셀영역(PA)뿐만 아니라 투과영역(TA)에도 배치될 수 있다. 21 and 22 , the first electrode E1 and the emission layer EL are disposed in each of the plurality of subpixels SP. Accordingly, the first electrode E1 and the emission layer EL may be disposed only in the pixel area PA and may not be disposed in the transmission area TA. In contrast, since the second electrode E2 is a common electrode, it may be disposed over all the subpixels SP. The second electrode E2 may be disposed not only in the pixel area PA but also in the transmission area TA.
이에 따르면, 표시패널(110)은 복수의 발광영역(EA)과 대응되어 위치하는 다수의 제1 전극(E1)과, 다수의 제1 전극(E1) 상에 위치하는 다수의 발광층(EL)과, 다수의 발광층(EL) 상에 위치하고 복수의 발광영역(EA)과 투과영역(TA) 모두에 걸쳐서 배치되는 제2 전극(E2)을 더 포함할 수 있다. Accordingly, the
도 21 및 도 22를 참조하면, 제2 전극(E2) 상에 봉지층(2120)이 배치될 수 있다. 봉지층(2120)은 복수의 서브-봉지층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 봉지층(2120)은 하나 이상의 무기 봉지층과 하나 이상의 유기 봉지층을 포함할 수 있다. 21 and 22 , an
예를 들어, 봉지층(2120)은 번갈아 가면서 적층된 무기 봉지층과 유기 봉지층을 포함할 수 있다. 구체적 예로서, 봉지층(2120)은 제2 전극(E2) 상의 제1 무기 봉지층, 제1 무기 봉지층 상의 제1 유기 봉지층, 및 제1 유기 봉지층 상의 제2 무기 봉지층 등을 포함할 수 있다. For example, the
도 21 및 도 22를 참조하면, 봉지층(2120) 상에 터치 센서 구조가 형성될 수 있다. 즉, 터치 센서 구조에 포함되는 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 및 로우 터치 메탈(RTM)은 봉지층 상에 위치할 수 있다. 21 and 22 , a touch sensor structure may be formed on the
도 21 및 도 22를 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)은 픽셀영역(PA)과 투과영역(TA) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)은 다수의 제1 전극(E1) 및 다수의 발광층(EL)과 미 중첩되고, 제2 전극(E2)과 중첩될 수 있다. 21 and 22 , the plurality of column touch metals CTM may be disposed between the pixel area PA and the transmission area TA. Accordingly, the plurality of column touch metals CTM may not overlap the plurality of first electrodes E1 and the plurality of light emitting layers EL, and may overlap the second electrode E2 .
다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)은 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)을 포함할 수 있다. The plurality of column touch metals CTM may include lower column touch metals CTM_D and upper column touch metals CTM_U.
봉지층(2120) 상에 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)이 이격되면서 배치될 수 있다. 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)을 덮으면서 층간 절연막(ILD)이 배치될 수 있다. 층간 절연막(ILD) 상에 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)이 이격되면서 배치될 수 있다. The lower column touch metals CTM_D may be disposed on the
전술한 바와 같이, 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)은 교번하면서 배치될 수 있다. 위에서 보면, 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)이 모두 보일 수 있다. 이에 따르면, 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)은 상하로 중첩되지 않거나 일부분만이 중첩될 수 있다 (도 15 및 도 16 참조). As described above, the lower column touch metals CTM_D and the upper column touch metals CTM_U may be alternately disposed. When viewed from above, both the lower column touch metals CTM_D and the upper column touch metals CTM_U can be seen. Accordingly, the lower column touch metals CTM_D and the upper column touch metals CTM_U may not vertically overlap or only partially overlap each other (see FIGS. 15 and 16 ).
도 21 및 도 22를 참조하면, 표시패널(110)은 픽셀영역(PA) 내 복수의 발광영역(EA)과 대응되어 위치하고 봉지층(2120) 상에 위치하는 컬러필터층(2130)을 더 포함할 수 있다. 21 and 22 , the
컬러필터층(2130)은 층간 절연막(ILD) 상에 위치하고, 컬러필터들(CF)과 제1 블랙 매트릭스(BM1)를 포함할 수 있다. The
픽셀영역(PA) 내 배치되는 컬러필터층(2130)은 전체 서브픽셀(SP) 또는 일부 서브픽셀(SP)에 대하여 생략될 수도 있다. The
도 21를 참조하면, 픽셀영역(PA)과 투과영역(TA) 사이에서, 제2 블랙 매트릭스(BM2)가 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)을 모두 가리면서 배치될 수 있다. Referring to FIG. 21 , between the pixel area PA and the transmissive area TA, the second black matrix BM2 is disposed while covering both the lower column touch metals CTM_D and the upper column touch metals CTM_U can be
다시 말해, 표시패널(110)은, 픽셀영역(PA) 내 복수의 발광영역(EA) 사이에 위치하는 제1 블랙 매트릭스(BM1)와, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)과 중첩되면서 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 상에 위치하는 제2 블랙 매트릭스(BM2)를 포함할 수 있다. In other words, the
여기서, 제1 블랙 매트릭스(BM1)은 복수의 발광영역(EA)을 서로 구별해주기 위하여 패턴이고, 제2 블랙 매트릭스(BM2)는 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)에 의해 발생할 수 있는 무아레 현상을 방지하기 위한 패턴일 수 있다. Here, the first black matrix BM1 is a pattern to distinguish the plurality of light emitting areas EA from each other, and the second black matrix BM2 prevents the moire phenomenon that may be caused by the plurality of column touch metals CTM. It may be a pattern for
도 21과 같이, 제2 블랙 매트릭스(BM2)이 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 상에 형성되는 경우, 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)은 중첩되지 않는 미 중첩 구조(도 15)를 가질 수 있다.21 , when the second black matrix BM2 is formed on the plurality of column touch metals CTM, the lower column touch metal CTM_D and the upper column touch metal CTM_U do not overlap the non-overlapping structure ( 15) may have.
도 22를 참조하면, 픽셀영역(PA)과 투과영역(TA) 사이에서, 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)을 가리는 제2 블랙 매트릭스(BM2)가 배치되지 않을 수 있다. Referring to FIG. 22 , between the pixel area PA and the transmissive area TA, the second black matrix BM2 that covers the lower column touch metals CTM_D and the upper column touch metals CTM_U may not be disposed. can
다시 말해, 표시패널(110)은 픽셀영역(PA) 내 복수의 발광영역(EA) 사이에 위치하는 제1 블랙 매트릭스(BM1)를 포함할 수 있고, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)과 중첩되면서 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 상에 위치하는 제2 블랙 매트릭스(BM2)가 포함하지 않을 수도 있다. In other words, the
도 22와 같이, 제2 블랙 매트릭스(BM2)이 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 상에 형성되지 않는 경우, 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)은 일부분이 서로 중첩되는 중첩 구조(도 16)를 가질 수 있다. 22 , when the second black matrix BM2 is not formed on the plurality of column touch metal CTMs, the lower column touch metal CTM_D and the upper column touch metal CTM_U partially overlap each other. structure (FIG. 16).
도 21를 참조하면, 보호층(PAC)이 투과영역(TA)과 픽셀영역(PA) 사이의 제2 블랙 매트릭스(BM2)과 픽셀영역(PA) 내 컬러필터층(2130)을 덮으면서 배치될 수 있다. 도 22를 참조하면, 보호층(PAC)이 투과영역(TA)과 픽셀영역(PA) 사이의 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)과 픽셀영역(PA) 내 컬러필터층(2130)을 덮으면서 배치될 수 있다. Referring to FIG. 21 , the passivation layer PAC may be disposed while covering the second black matrix BM2 between the transmission area TA and the pixel area PA and the
도 21 및 도 22를 참조하면, 보호층(PAC) 상에 접착층(2140)이 위치하고, 접착층(2140) 상에 커버층(2150)이 배치될 수 있다. 커버층(2150)은 접착층(2140)에 의해 보호층(PAC) 상에 접착될 수 있다. 커버층(2150)은 커버 글래스(Cover Glass) 또는 커버 필름(Cover Film) 등일 수 있다. 21 and 22 , an
도 23은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)이 박막 봉지(TFE) 구조를 갖는 경우, 터치 라우팅 배선(TRW)과 패드부(TP) 간의 연결 구조를 설명하기 위한 표시패널(110)의 단면도이다.23 is a diagram illustrating a connection structure between a touch routing wire TRW and a pad part TP when the
도 23에 도시된 단면도는 표시패널(110)의 외곽 영역에 대한 단면 구조를 나타내는 도면이다. 도 23을 참조하면, 표시패널(110)의 외곽 영역은 표시영역(AA)의 일부분과 비-표시영역(NA)을 포함할 수 있다. 도 23에 도시된 표시패널(110)의 외곽 영역에서 표시영역(AA)은 픽셀영역(PA)과 투과영역(TA)이 교번하면서 반복되다가 픽셀영역(PA)으로 끝나는 영역을 예로 든 것이다. 23 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure of an outer region of the
도 23을 참조하면, 표시영역(AA) 내 각 서브픽셀(SP)에서의 구동 트랜지스터(DRT)는 기판(2110) 상에 배치될 수 있다. 여기서, 기판(2110)은 투명 기판일 수 있다. Referring to FIG. 23 , the driving transistor DRT in each subpixel SP in the display area AA may be disposed on a
구동 트랜지스터(DRT)는, 게이트 전극에 해당하는 제1 노드(N1), 소스 전극 또는 드레인 전극에 해당하는 제2 노드(N2), 드레인 전극 또는 소스 전극에 해당하는 제3 노드(N3)를 포함할 수 있다. 구동 트랜지스터(DRT)는 반도체층(SEMI) 등을 더 포함할 수 있다. 여기서, 제1 내지 제3 노드(N1, N2, N3)은 전극을 의미할 수 있다. The driving transistor DRT includes a first node N1 corresponding to a gate electrode, a second node N2 corresponding to a source electrode or a drain electrode, and a third node N3 corresponding to a drain electrode or a source electrode. can do. The driving transistor DRT may further include a semiconductor layer SEMI or the like. Here, the first to third nodes N1 , N2 , and N3 may mean electrodes.
제1 노드(N1)와 반도체층(SEMI) 사이에는 게이트 절연막(GI)이 위치한다. 제1 노드(N1)와 반도체층(SEMI)은 서로 중첩될 수 있다. 제2 노드(N2)는 절연층(INS) 상에 형성되어 반도체층(SEMI)의 일 측과 컨택홀을 통해 연결될 수 있다. 제3 노드(N3)는 절연층(INS) 상에 형성되어 반도체층(SEMI)의 타 측과 컨택홀을 통해 연결될 수 있다. A gate insulating layer GI is positioned between the first node N1 and the semiconductor layer SEMI. The first node N1 and the semiconductor layer SEMI may overlap each other. The second node N2 may be formed on the insulating layer INS and connected to one side of the semiconductor layer SEMI through a contact hole. The third node N3 may be formed on the insulating layer INS and connected to the other side of the semiconductor layer SEMI through a contact hole.
유기 발광 다이오드(OLED)인 발광소자(ED)는 픽셀전극에 해당하는 제1 전극(E1)과, 제1 전극(E1) 상에 형성되는 발광층(EL)과, 발광층(EL) 위에 형성되며 공통전극에 해당하는 제2 전극(E2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(E1)은 애노드 전극이고, 제2 전극(E2)은 캐소드 전극일 수 있다. 반대로, 제1 전극(E1)은 캐소드 전극이고, 제2 전극(E2)는 애노드 전극일 수도 있다. The light emitting device ED, which is an organic light emitting diode (OLED), is formed on the first electrode E1 corresponding to the pixel electrode, the light emitting layer EL formed on the first electrode E1, and the light emitting layer EL and has a common A second electrode E2 corresponding to the electrode may be included. For example, the first electrode E1 may be an anode electrode, and the second electrode E2 may be a cathode electrode. Conversely, the first electrode E1 may be a cathode electrode, and the second electrode E2 may be an anode electrode.
제1 전극(E1)은 평탄화막(PLN)을 관통하는 화소 컨택홀을 통해 노출된 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)와 전기적으로 연결될 수 있다. The first electrode E1 may be electrically connected to the second node N2 of the driving transistor DRT exposed through a pixel contact hole penetrating the planarization layer PLN.
발광층(EL)은 뱅크(BANK)에 의해 마련된(노출된) 발광영역(EA)의 제1 전극(E1) 상에 형성된다. 예를 들어, 발광층(EL)은 정공 관련층, 발광층 및 전자 관련층 등을 포함하는 스택 구조를 가질 수 있다. 제2 전극(E2)은 발광층(EL)을 사이에 두고 제1 전극(E1)과 대향 하도록 형성될 수 있다. The light emitting layer EL is formed on the first electrode E1 of the light emitting area EA provided (exposed) by the bank BANK. For example, the emission layer EL may have a stack structure including a hole-related layer, an emission layer, and an electron-related layer. The second electrode E2 may be formed to face the first electrode E1 with the light emitting layer EL interposed therebetween.
발광소자(ED)는 수분이나 산소에 취약할 수 있다. 봉지층(2120)은 발광소자(ED)가 수분이나 산소에 노출되는 것을 방지해줄 수 있다. 봉지층(2120)은 하나의 층으로 되어 있을 수도 있지만, 도 23에 도시된 바와 같이 다수의 층(PAS1, PCL, PAS2)으로 되어 있을 수도 있다. The light emitting device ED may be vulnerable to moisture or oxygen. The
예를 들어, 봉지층(2120)이 다수의 층(PAS1, PCL, PAS2)으로 이루어진 경우, 봉지층(2120)은 하나 이상의 무기 봉지층(PAS1, PAS2)과 하나 이상의 유기 봉지층(PCL)을 포함할 수 있다. 구체적인 예로서, 봉지층(2120)은 제1 무기 봉지층(PAS1), 유기 봉지층(PCL) 및 제2 무기 봉지층(PAS2)이 순서대로 적층된 구조로 되어 있을 있다. For example, when the
제1 무기 봉지층(PAS1)은 제2 전극(E2) 상에 배치되고, 발광 소자(ED)와 가장 인접하게 배치된다. 제1 무기 봉지층(PAS1)은 저온 증착이 가능한 무기 절연 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 무기 봉지층(PAS1)은 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3) 등일 수 있다. 제1 무기 봉지층(PAS1)이 저온 분위기에서 증착 되기 때문에, 증착 공정 시, 제1 무기 봉지층(PAS1)은 고온 분위기에 취약한 유기물을 포함하는 발광층(EL)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. The first inorganic encapsulation layer PAS1 is disposed on the second electrode E2 and is disposed closest to the light emitting device ED. The first inorganic encapsulation layer PAS1 may be formed of an inorganic insulating material capable of low-temperature deposition. For example, the first inorganic encapsulation layer PAS1 may be made of silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (Al 2 O 3 ). Since the first inorganic encapsulation layer PAS1 is deposited in a low temperature atmosphere, during the deposition process, the first inorganic encapsulation layer PAS1 may prevent the light emitting layer EL including an organic material vulnerable to a high temperature atmosphere from being damaged.
유기 봉지층(PCL)은 제1 무기 봉지층(PAS1)보다 작은 면적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 유기 봉지층(PCL)은 제1 무기 봉지층(PAS1)의 양 끝단을 노출시키도록 형성될 수 있다. 유기 봉지층(PCL)은 유기발광표시장치인 투명 표시 장치(100)의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충 역할을 하며, 평탄화 성능을 강화하는 역할을 할 수도 있다. 예를 들어, 유기 봉지층(PCL)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌, 또는 실리콘옥시카본(SiOC) 등일 수 있으며, 유기 절연 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유기 봉지층(PCL)은 잉크젯 방식을 통해 형성될 수도 있다. The organic encapsulation layer PCL may have a smaller area than the first inorganic encapsulation layer PAS1 . In this case, the organic encapsulation layer PCL may be formed to expose both ends of the first inorganic encapsulation layer PAS1 . The organic encapsulation layer PCL serves as a buffer for relieving stress between layers due to bending of the
액상 형태의 유기 봉지층(PCL)이 표시영역(AA)에 적하 될 때, 액상 형태의 유기 봉지층(PCL)이 비-표시영역(NA)의 방향으로 무너질 수 있다. 무너진 유기 봉지층(PCL)은 터치 패드부(TP)가 형성된 영역을 침범하고 심한 경우 터치 패드부(TP) 등을 덮을 수 있다. 유기 봉지층(PCL)뿐만 아니라 제1 및 제2 무기 봉지층(PAS1, PAS2)도 붕괴될 수 있다. When the liquid organic encapsulation layer PCL is dropped on the display area AA, the liquid organic encapsulation layer PCL may collapse in the direction of the non-display area NA. The collapsed organic encapsulation layer PCL may invade the area in which the touch pad unit TP is formed and, in severe cases, may cover the touch pad unit TP and the like. Not only the organic encapsulation layer PCL but also the first and second inorganic encapsulation layers PAS1 and PAS2 may collapse.
봉지층(2120)의 붕괴 현상이 발생하면, 표시패널(110)에 대한 정상적인 구동 동작이 되지 못한다. When the
표시패널(100)은 봉지층(2120)이 무너지는 것을 방지하기 위하여, 봉지층(2120)의 외곽 영역에
배치되는 댐 부(DAM)를 더 포함할 수 있다. 댐 부(DAM)는 하나 이상의 댐(DAM1, DAM2)을 포함할 수 있다. In order to prevent the
댐 부(DAM)는 표시영역(AA)과 비-표시영역(NA)의 경계지점에 존재하거나 경계지점의 근방에 존재할 수 있다. 예를 들어, 댐 부(DAM)는 봉지층(2120)의 경사면(900)의 끝 지점 또는 그 근방에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 무기 봉지층(PAS1) 및/또는 제2 무기 봉지층(PAS2)은 댐 부(DAM)를 덮으면서 끝날 수 있다. 제1 무기 봉지층(PAS1) 및/또는 제2 무기 봉지층(PAS2)은 댐 부(DAM)의 상부와 외측면을 덮고, 댐 부(DAM)와 터치 패드부(TP) 사이에서 끝알 수 있다. 유기 봉지층(PCL)은 댐 부(DAM)보다 안쪽에서 끝날 수 있다. The dam portion DAM may exist at or near the boundary point between the display area AA and the non-display area NA. For example, the dam part DAM may be located at or near an end point of the inclined surface 900 of the
댐 부(DAM)는 터치 패드부(TP)보다 높은 높이를 가질 수 있다. The dam part DAM may have a higher height than the touch pad part TP.
댐 부(DAM)는 터치 패드부(TP)와 표시영역(AA) 사이에 배치될 수 있다. 댐 부(DAM)는 댐 형성 패턴(DFP) 등으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 댐 형성 패턴(DFP)은 뱅크(BANK) 및 평탄화막(PLN) 등 중 하나 이상과 동일한 물질을 포함할 수 있다. The dam part DAM may be disposed between the touch pad part TP and the display area AA. The dam part DAM may be formed of a dam formation pattern DFP or the like. For example, the dam formation pattern DFP may include the same material as at least one of the bank BANK and the planarization layer PLN.
댐 부(DAM)는 비-표시영역(NA)에만 위치할 수 있다. 또는, 댐 부(DAM)의 일부는 비-표시영역(NA)에 존재하고 나머지 일부는 표시영역(AA)에 걸쳐있을 수도 있다. The dam portion DAM may be located only in the non-display area NA. Alternatively, a portion of the dam portion DAM may exist in the non-display area NA and the remaining portion may extend over the display area AA.
도 23에 도시된 바와 같이, 봉지층(2120)의 붕괴 방지 효율을 높이기 위하여, 댐 부(DAM)는 복수의 댐(DAM1, DAM2)를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 댐 부(DAM)가 2개의 댐(DAM1, DMA2)을 포함하는 경우, 표시영역(AA)과 가장 가깝게 위치하는 댐을 1차 댐(DAM1)이라고 하고, 1차 댐 다음으로 표시영역(AA)과 가깝게 위치하는 댐을 2차 댐(DAM2)이라고 한다. 1차 댐(DAM1)은 2차 댐(DAM2)에 비해 표시영역(AA)과 상대적으로 더 가깝게 위치한다. 2차 댐(DAM2)은 1차 댐(DAM1)에 비해 터치 패드부(TP)와 상대적으로 더 가깝게 위치한다. As shown in FIG. 23 , in order to increase the collapse prevention efficiency of the
댐 부(DAM)에 포함된 1차 댐(DAM1) 및 2차 댐(DAM2) 각각은 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있다. 1차 댐(DAM1) 및 2차 댐(DAM2) 각각은 기본적으로 댐 형성 패턴(DFP)으로 만들어질 수 있다. Each of the primary dams DAM1 and the secondary dams DAM2 included in the dam part DAM may have a single-layer or multi-layer structure. Each of the primary dam DAM1 and the secondary dam DAM2 may be basically made of a dam formation pattern DFP.
댐 형성 패턴(DFP)은 서브픽셀들(SP)을 서로 분리하기 위한 뱅크(BANK)와 동일한 물질로 형성되거나, 층간 간격을 유지하기 위한 스페이서 등과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 댐 형성 패턴(DFP)은 뱅크(BANK) 또는 스페이서 등과 동시에 형성될 수 있고, 이에 따라, 마스크 추가 공정 및 비용 상승 없이 댐 구조를 형성할 수 있다. The dam formation pattern DFP may be formed of the same material as the bank BANK for separating the subpixels SP from each other, or may be formed of the same material as a spacer for maintaining an interlayer gap. In this case, the dam formation pattern DFP may be formed at the same time as the bank or the spacer, and accordingly, the dam structure may be formed without a mask addition process and cost increase.
도 23를 참조하면, 1차 댐(DAM1) 및/또는 2차 댐(DAM2)은 제1 무기 봉지층(PAS1) 및/또는 제2 무기 봉지층(PAS2)이 댐 형성 패턴(DFP) 상에 적층 된 다층 구조로 되어 있을 수 있다. Referring to FIG. 23 , in the first dam DAM1 and/or the second dam DAM2 , the first inorganic encapsulation layer PAS1 and/or the second inorganic encapsulation layer PAS2 is formed on the dam formation pattern DFP. It may have a laminated multi-layer structure.
유기물을 포함하는 유기 봉지층(PCL)은 가장 안쪽에 있는 1차 댐(DAM1)의 내 측면에만 위치할 수 있다. 즉, 유기 봉지층(PCL)은 1차 및 2차 댐(DAM1, DAM2)의 상부에 존재하지 않을 수 있다. 이와 다르게, 유기물을 포함하는 유기 봉지층(PCL)은 1차 댐(DAM1) 및 2차 댐(DAM2) 중 적어도 1차 댐(DAM1)의 상부에 위치할 수 있다. 즉, 유기 봉지층(PCL)은 1차 댐(DAM1)의 상부까지만 확장되어 위치할 수 있다. 또는 유기 봉지층(PCL)은 1차 댐(DAM1)의 상부를 지나 2차 댐(DAM2)의 상부까지 확장되어 위치할 수 있다.The organic encapsulation layer PCL including the organic material may be located only on the inner side of the innermost primary dam DAM1. That is, the organic encapsulation layer PCL may not exist on the primary and secondary dams DAM1 and DAM2 . Alternatively, the organic encapsulation layer PCL including an organic material may be positioned on at least the first dam DAM1 among the first dam DAM1 and the second dam DAM2. That is, the organic encapsulation layer PCL may be extended only to the upper portion of the primary dam DAM1. Alternatively, the organic encapsulation layer PCL may extend past the upper portion of the primary dam DAM1 and extend to the upper portion of the secondary dam DAM2.
제2 무기 봉지층(PAS2)은 유기 봉지층(PCL)이 형성된 기판(2110) 상에 유기 봉지층(PCL) 및 제1 무기 봉지층(PAS1) 각각의 상부면 및 측면을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 무기 봉지층(PAS2)은 외부의 수분이나 산소가 제1 무기 봉지층(PAS1) 및 유기 봉지층(PCL)으로 침투하는 것을 최소화하거나 차단한다. 예를 들어, 제2 무기 봉지층(PAS2)은 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3) 등과 같은 무기 절연 재질로 형성된다. The second inorganic encapsulation layer PAS2 may be formed on the
봉지층(2120) 상에는 터치 버퍼막(T-BUF)이 배치될 수 있다. A touch buffer layer T-BUF may be disposed on the
터치 버퍼막(T-BUF) 상에 터치 센서 메탈이 형성될 수 있다. 터치 센서 메탈은 칼럼 터치 메탈들(CTM) 및 로우 터치 메탈(RTM)을 포함할 수 있다. 칼럼 터치 메탈들(CTM)은 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들CTM_U)을 포함할 수 있다. 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들CTM_U) 사이에는 층간 절연막(ILD)이 배치될 수 있다. A touch sensor metal may be formed on the touch buffer layer T-BUF. The touch sensor metal may include column touch metals (CTM) and low touch metal (RTM). The column touch metals CTM may include lower column touch metals CTM_D and upper column touch metals CTM_U. An interlayer insulating layer ILD may be disposed between the lower column touch metals CTM_D and the upper column touch metals CTM_U.
터치 버퍼막(T-BUF)에 의해서, 터치 센서 메탈과 발광소자(ED)의 제2 전극(E2) 사이의 이격 거리가 미리 정해진 최소 이격 거리(예: 5㎛)가 되거나 미리 정해진 최적 이격 거리가 될 수 있다. 이에 따라, 터치 센서 메탈과 제2 전극(E2) 간의 기생 캐패시턴스를 줄여주거나 방지해줄 수 있고, 이를 통해, 기생 캐패시턴스에 의한 터치 감도 저하를 방지해줄 수 있다. Due to the touch buffer layer T-BUF, the separation distance between the touch sensor metal and the second electrode E2 of the light emitting device ED becomes a predetermined minimum separation distance (eg, 5 μm) or a predetermined optimum separation distance can be Accordingly, it is possible to reduce or prevent a parasitic capacitance between the touch sensor metal and the second electrode E2 , thereby preventing a decrease in touch sensitivity due to the parasitic capacitance.
또한, 터치 버퍼막(T-BUF)에 의해서, 터치 센서 메탈의 형성 과정에서 봉지층(2120) 또는 발광소자(ED)가 손상되는 것을 방지해줄 수 있다. In addition, the touch buffer layer T-BUF may prevent the
터치 센서 구조의 제작 공정 시, 공정에 이용되는 약액(현상액 또는 식각액 등등) 또는 외부로부터의 수분 등이 발생할 수 있다. 터치 버퍼막(T-BUF)을 배치하고 그 위에 터치 센서 메탈을 배치함으로써, 터치 센서 메탈의 제조 공정 시 약액이나 수분 등이 유기물을 포함하는 발광층(EL)으로 침투하는 것을 방지해줄 수 있다. 이에 따라, 터치 버퍼막(T-BUF)은 약액 또는 수분에 취약한 발광층(EL)의 손상을 방지할 수 있다.During the manufacturing process of the touch sensor structure, a chemical solution (developer or etchant, etc.) used in the process or moisture from the outside may be generated. By disposing the touch buffer layer T-BUF and disposing the touch sensor metal thereon, it is possible to prevent a chemical solution or moisture from penetrating into the light emitting layer EL including an organic material during the manufacturing process of the touch sensor metal. Accordingly, the touch buffer layer T-BUF may prevent damage to the light emitting layer EL, which is vulnerable to chemical or moisture.
터치 버퍼막(T-BUF)은 고온에 취약한 유기물을 포함하는 발광층(EL)의 손상을 방지하기 위해, 일정 온도(예: 100도(℃)) 이하의 저온에서 형성 가능하고 1~3의 저유전율을 가지는 유기 절연 재질로 형성된다. 예를 들어, 터치 버퍼막(T-BUF)은 아크릴 계열, 에폭시 계열 또는 실록산(Siloxan) 계열의 재질로 형성될 수 있다. 유기발광표시장치의 휘어짐에 따라, 봉지층(2120) 내의 각 봉지층(PAS1, PCL, PAS2)이 손상될 수 있고, 터치 버퍼막(T-BUF) 상에 위치하는 터치 센서 메탈이 깨질 수 있다. 유기발광표시장치가 휘어지더라도, 유기 절연 재질로 평탄화 성능을 가지는 터치 버퍼막(T-BUF)은 봉지층(2120)의 손상 및/또는 터치 센서 메탈의 깨짐 현상을 방지해줄 수 있다.The touch buffer film (T-BUF) can be formed at a low temperature below a certain temperature (eg, 100 degrees (℃)) to prevent damage to the light emitting layer (EL) containing organic materials that are vulnerable to high temperatures, and can be formed at a low temperature of 1 to 3 It is formed of an organic insulating material having a dielectric constant. For example, the touch buffer layer T-BUF may be formed of an acrylic-based, epoxy-based, or siloxan-based material. As the organic light emitting display device is bent, each of the encapsulation layers PAS1, PCL, and PAS2 in the
도 23을 참조하면, 표시패널(110)은 복수의 발광영역(EA)과 투과영역(TA)에 배치되고 제2 전극(E2) 상에 위치하는 봉지층(2120)과, 봉지층(2120)의 외곽에 위치하는 댐 부(DAM)와, 비-표시영역(NA)에서 기판(2110) 상에 위치하는 터치 패드부(TP)를 포함할 수 있다. 터치 구동 회로(160)가 터치 패드부(TP)에 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 23 , the
도 23을 참조하면, 봉지층(2120)은 외곽에서 경사면(2300)을 포함하고, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 터치 라우팅 배선(TRW)의 역할을 하는 일부의 칼럼 터치 메탈(CTM)은, 비-표시영역(NA)에 위치하는 봉지층(2120)의 경사면(2300)을 따라 연장되고, 댐 부(DAM)의 위를 지나, 비-표시영역(AA)에 위치하는 터치 패드부(TP)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 터치 라우팅 배선(TRW)의 역할을 하는 일부의 칼럼 터치 메탈(CTM)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)일 수 있다. Referring to FIG. 23 , the
도 23의 단면도는 개념적으로 구조를 도시한 것으로서, 보는 방향이나 위치 등에 따라 각 패턴들(각종 층들이나 각종 전극들)의 위치, 두께, 또는 폭이 달라질 수도 있고, 각종 패턴들의 연결 구조도 변경될 수 있으며, 도시된 여러 층들 이외에도 추가적인 층이 더 존재할 수도 있고, 도시된 여러 층들 중 일부는 생략되거나 통합되어 있을 수도 있다. 예를 들어, 뱅크(BANK)의 폭은 도 23에서 표현된 폭에 비해 좁을 수도 있고, 댐 부(DAM)의 높이도 도 23에서 표현된 높이보다 낮거나 높을 수 있다.The cross-sectional view of FIG. 23 conceptually shows the structure, and the position, thickness, or width of each pattern (various layers or various electrodes) may vary depending on the viewing direction or position, and the connection structure of various patterns may also be changed. In addition to the several illustrated layers, additional layers may be present, and some of the illustrated various layers may be omitted or integrated. For example, the width of the bank BANK may be narrower than the width shown in FIG. 23 , and the height of the dam part DAM may be lower or higher than the height shown in FIG. 23 .
도 24 및 도 25는 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)이 댐 앤 필 (Dam & Fill) 봉지 구조를 갖는 경우, 표시패널(110)의 단면도들이다. 단, 도 24 및 도 25는 표시영역(AA)에서의 단면 구조를 나타낸 단면도들이다. 도 21 및 도 22와 동일한 구조나 구성들에 대한 설명은 생략한다. 24 and 25 are cross-sectional views of the
도 24 및 도 25를 참조하면, 표시패널(110)은 서로 합착된 제1 패널부(PNL1)와 제2 패널부(PNL2)을 포함할 수 있다. 제1 패널부(PNL1)와 제2 패널부(PNL2)은 별도로 제작되어 합착 될 수 있다. 이때, 제1 패널부(PNL1)에서 나중에 형성된 면과 제2 패널부(PNL2)에서 나중에 형성된 면이 접착될 수 있다. 따라서, 표시패널(110)에서는 제2 패널부(PNL2)은 제2 패널부(PNL2)을 제작할 때의 상하가 뒤집힌 적층 구조를 가질 수 있다. 24 and 25 , the
도 24 및 도 25를 참조하면, 표시패널(110)은 제2 전극(E2) 상에 위치하는 필 층(2410)을 더 포함할 수 있다. 필링층(Filling Layer, 2410) 상에 층간 절연막(ILD)이 배치될 수 있다. 층간 절연막(ILD) 상에 보호층(PAC)이 배치될 수 있다. 24 and 25 , the
도 24 및 도 25를 참조하면, 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)은 필링층(2410) 상에 배치될 수 있다. 24 and 25 , the lower column touch metals CTM_D and the upper column touch metal CTM_U may be disposed on the
픽셀영역(PA)과 투과영역(TA) 사이 영역에서, 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)이 층간 절연막(ILD)과 필링층(2410) 사이에 배치되고, 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)이 층간 절연막(ILD)과 보호층(PAC) 사이에 배치될 수 있다. In the area between the pixel area PA and the transmission area TA, the lower column touch metals CTM_D are disposed between the interlayer insulating layer ILD and the
도 24 및 도 24를 참조하면, 표시패널(110)은 제1 패널부(PNL1)와 제2 패널부(PNL2)이 합착 되어 제작되기 때문에, 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)은 필링층(2410)에 파묻힌 것처럼 존재하고, 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)은 층간 절연막(ILD)에 파묻힌 것처럼 존재할 수 있다. 24 and 24 , since the
도 24 및 도 25를 참조하면, 보호층(PAC) 상에 봉지기판(2430)이 배치될 수 있다. 픽셀영역(PA)에서, 컬러필터층(2420)이 보호층(PAC)과 봉지기판(2430) 사이에 배치될 수 있다. 컬러필터층(2420)은 픽셀영역(PA) 내 복수의 발광영역(EA)과 대응되어 위치하고 필링층(2410)과 봉지 기판(2430) 사이에 위치할 수 있다. 컬러필터층(2420)은 필수 구성이 아닐 수 있다. 컬러필터층(2420)은 컬러필터들(CF)과 제1 블랙 매트릭스(BM1)을 포함할 수 있다.24 and 25 , an
도 24 및 도 25를 참조하면, 봉지기판(2430) 상에 접착층(2140)이 배치되고, 접착층(2140) 상에 커버층(2150)이 배치될 수 있다. 24 and 25 , an
도 24를 참조하면, 제2 블랙 매트릭스(BM2)이 보호층(PAC) 상에 위치하되, 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)을 포함하는 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)은 미 중첩 구조(도 15)를 가질 수 있다. Referring to FIG. 24 , the second black matrix BM2 is positioned on the protective layer PAC, and a plurality of column touch metals CTM including a lower column touch metal CTM_D and an upper column touch metal CTM_U. may be placed on the In this case, the lower column touch metal CTM_D and the upper column touch metal CTM_U may have a non-overlapping structure ( FIG. 15 ).
도 25를 참조하면, 제2 블랙 매트릭스(BM2)이 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)을 포함하는 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 상에 배치되지 않을 수도 있다. 이 경우, 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)은 중첩 구조(도 16)를 가질 수 있다. Referring to FIG. 25 , the second black matrix BM2 may not be disposed on the plurality of column touch metals CTM including the lower column touch metal CTM_D and the upper column touch metal CTM_U. In this case, the lower column touch metal CTM_D and the upper column touch metal CTM_U may have an overlapping structure ( FIG. 16 ).
도 26은 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)의 표시패널(110)이 댐 앤 필 (Dam & Fill) 봉지 구조를 갖는 경우, 터치 라우팅 배선(TRW)과 패드부(TP) 간의 연결 구조를 설명하기 위한 표시패널(110)의 단면도이다. 26 is a diagram illustrating a touch routing wire (TRW) and a pad part (TP) when the
도 26에 도시된 단면도는 표시패널(110)의 외곽 영역에 대한 단면 구조를 나타내는 도면이다. 도 26을 참조하면, 표시패널(110)의 외곽 영역은 표시영역(AA)의 일부분과 비-표시영역(NA)을 포함할 수 있다. 도 23에 도시된 표시패널(110)의 외곽 영역에서 표시영역(AA)은 픽셀영역(PA)과 투과영역(TA)이 교번하면서 반복되다가 픽셀영역(PA)으로 끝나는 영역을 예로 든 것이다. 26 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure of an outer region of the
도 26을 참조하면, 표시패널(110)은 필링층(2410)의 측면에 위치하는 댐 부(DAM)를 포함할 수 있다. 댐 부(DAM)는 필링층(2410)이 무너지는 것을 방지핼 수 있다. Referring to FIG. 26 , the
도 26을 참조하면, 필링층(2410) 및 댐 부(DAM)가 수분이나 산소 등의 침투 방지를 위한 댐 앤 필 (Dam & Fill) 봉지 구조를 형성하게 된다. Referring to FIG. 26 , the
도 26을 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)가 댐 앤 필 (Dam & Fill) 봉지 구조를 갖는 경우, 필링층(2410) 및 댐 부(DAM) 이외에, 추가적인 봉지 구조를 더 가질 수 있다. 여기서, 추가적인 봉지 구조는 필링층(2410) 상에 위치하는 봉지기판(2430)이다. Referring to FIG. 26 , when the
도 26을 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 및 로우 터치 메탈(RTM)은 필링층(2410)과 봉지기판(2430) 사이에 위치할 수 있다. 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM)은 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)을 포함할 수 있다. 하부 칼럼 터치 메탈들(CTM_D)과 상부 칼럼 터치 메탈들(CTM_U)은 층간 절연막(ILD)을 사이에 두고 서로 다른 층에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 26 , a plurality of column touch metal (CTM) and low touch metal (RTM) may be positioned between the
도 26을 참조하면, 표시패널(110)은 비-표시영역(NA)에서 기판(2110) 상에 위치하는 터치 패드부(TP)를 더 포함할 수 있다. 터치 구동 회로(160)가 터치 패드부(TP)에 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 26 , the
도 26을 참조하면, 다수의 칼럼 터치 메탈(CTM) 중 터치 라우팅 배선(TRW)의 역할을 하는 일부의 칼럼 터치 메탈(CTM)은, 댐(DAM) 측면을 지나 비-표시영역(NA)에 위치하는 터치 패드부(TP)와 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 26 , some column touch metal (CTM) serving as a touch routing wire (TRW) among a plurality of column touch metal (CTM) passes through the side of the dam (DAM) to the non-display area (NA) It may be electrically connected to the positioned touch pad unit TP.
예를 들어, 터치 라우팅 배선(TRW)의 역할을 하는 일부의 칼럼 터치 메탈(CTM)은 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)일 수 있다. For example, some of the column touch metal CTM serving as the touch routing wiring TRW may be an upper column touch metal CTM_U.
이상에서 설명한 본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)에 대하여 간략하게 다시 설명한다. The
본 개시의 실시예들에 따른 투명 표시 장치(100)는, 표시영역(AA) 내 픽셀영역(PA)에 포함되고 복수의 서브픽셀(SP)과 대응되어 배치되고 서로 인접하게 배치되는 복수의 발광영역(EA), 복수의 발광영역(EA)의 일 측에 위치하는 투과영역(TA), 및 복수의 발광영역(EA)과 투과영역(TA) 사이에 배치되는 다수의 칼럼 터치 라인을 포함할 수 있다. 여기서, 다수의 칼럼 터치 라인은 위에서 언급한 다수의 컬럼 터치 메탈(CTM)에 해당할 수 있다. The
다수의 칼럼 터치 라인은 제1 칼럼 터치 라인과 제2 칼럼 터치 라인을 포함할 수 있다. 제1 칼럼 터치 라인은 홀수 번째 또는 짝수 번째 칼럼 터치 라인이고, 제2 칼럼 터치 라인은 제1 칼럼 터치 라인과 인접한 칼럼 터치 라인일 수 있다. The plurality of column touch lines may include a first column touch line and a second column touch line. The first column touch line may be an odd-numbered or even-numbered column touch line, and the second column touch line may be a column touch line adjacent to the first column touch line.
제1 칼럼 터치 라인은 제1 층에 위치하는 제1 칼럼 터치 메탈을 포함할 수 있다. 제2 칼럼 터치 라인은 복수의 제2 칼럼 터치 메탈 및 연결 메탈을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 칼럼 터치 메탈은 위에서 언급한 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U) 또는 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D)일 수 있다. 제2 칼럼 터치 메탈은 위에서 언급한 하부 칼럼 터치 메탈(CTM_D) 또는 상부 칼럼 터치 메탈(CTM_U)일 수 있다.The first column touch line may include a first column touch metal positioned in the first layer. The second column touch line may include a plurality of second column touch metals and connection metals. Here, the first column touch metal may be the above-mentioned upper column touch metal (CTM_U) or lower column touch metal (CTM_D). The second column touch metal may be the above-mentioned lower column touch metal CTM_D or upper column touch metal CTM_U.
복수의 제2 칼럼 터치 메탈은 제1 층과 다른 제2 층에 위치할 수 있다. The plurality of second column touch metals may be positioned in a second layer different from the first layer.
연결 메탈은 제1 층에 위치하며 복수의 제2 칼럼 터치 메탈을 전기적으로 서로 연결해줄 수 있다. The connection metal may be positioned on the first layer and electrically connect the plurality of second column touch metals to each other.
제1 층과 제2 층 사이에 층간 절연막(ILD)이 존재할 수 있다. An interlayer insulating layer ILD may exist between the first layer and the second layer.
연결 메탈은 층간 절연막(ILD)의 컨택홀들을 통해 복수의 제2 칼럼 터치 메탈을 전기적으로 서로 연결해줄 수 있다. 연결 메탈은 상부 연결 메탈(CNT_U) 또는 하부 연결 메탈(CNT_D)일 수 있다. The connecting metal may electrically connect the plurality of second column touch metals to each other through contact holes of the interlayer insulating layer ILD. The connecting metal may be an upper connecting metal CNT_U or a lower connecting metal CNT_D.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예들에 의하면, 터치 센서 구조를 갖는 투명 표시 장치(100)를 제공할 수 있다. According to the embodiments of the present invention described above, it is possible to provide the
본 발명의 실시예들에 의하면, 높은 투과율과 높은 터치 감도를 갖는 투명 표시 장치(100)를 제공할 수 있다. According to embodiments of the present invention, it is possible to provide the
본 발명의 실시예들에 의하면, 디스플레이를 위한 발광 효율을 높여주면서 투과율을 향상시켜줄 수 있는 터치 센서 구조를 갖는 투명 표시 장치(100)를 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide a
본 발명의 실시예들에 의하면, 터치 센서 구조에 의한 무아레 현상을 방지할 수 있는 투명 표시 장치(100)를 제공할 수 있다. According to embodiments of the present invention, it is possible to provide the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 또한, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. In addition, since the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.
Claims (20)
상기 복수의 발광영역의 일 측에 위치하는 투과영역;
상기 복수의 발광영역과 상기 투과영역 사이에 배치되고, 제1 방향으로 연장되면서 배치되고, 층간 절연막을 사이에 두고 서로 다른 층에 위치하는 적어도 하나의 하부 칼럼 터치 메탈과 적어도 하나의 상부 칼럼 터치 메탈을 포함하는 다수의 칼럼 터치 메탈; 및
상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되면서 배치되고, 상기 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈 또는 상기 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하며, 상기 다수의 칼럼 터치 메탈 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 로우 터치 메탈을 포함하는 투명 표시 장치.
a plurality of light emitting regions included in the pixel region within the display region, disposed to correspond to the plurality of subpixels, and disposed adjacent to each other;
a transmissive region positioned at one side of the plurality of light emitting regions;
At least one lower column touch metal and at least one upper column touch metal disposed between the plurality of light emitting regions and the transmissive region, extending in the first direction, and positioned in different layers with an interlayer insulating film interposed therebetween A plurality of columns including a touch metal; and
disposed while extending in a second direction intersecting the first direction, located on the same layer as the one or more lower column touch metals or the one or more upper column touch metals, and electrically connected to at least one of the plurality of column touch metals Transparent display device including low-touch metal to be connected.
상기 다수의 칼럼 터치 메탈은 둘 이상의 하부 칼럼 터치 메탈을 포함하고,
상기 로우 터치 메탈이 상기 둘 이상의 하부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하고,
상기 둘 이상의 하부 칼럼 터치 메탈 중 하나의 하부 칼럼 터치 메탈은 상기 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결되고,
상기 둘 이상의 하부 칼럼 터치 메탈 중 상기 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결된 하나의 하부 칼럼 터치메탈을 제외한 나머지 하부 칼럼 터치 메탈은, 제1 하부 부분 메탈과 제2 하부 부분 메탈을 포함하고,
상기 제1 하부 부분 메탈과 상기 제2 하부 부분 메탈은 서로 이격되어 배치되고, 상기 로우 터치 메탈은 상기 제1 하부 부분 메탈과 상기 제2 하부 부분 메탈의 사이에 위치하고,
상기 제1 하부 부분 메탈과 상기 제2 하부 부분 메탈을 전기적으로 연결해주는 상부 연결 메탈을 더 포함하고,
상기 상부 연결 메탈은 상기 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하고, 상기 상부 연결 메탈은 상기 로우 터치 메탈과 교차하고 상기 로우 터치 메탈과 일부분이 중첩되면서 배치되고,
상기 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈은 상기 로우 터치 메탈과 교차하고 상기 로우 터치 메탈과 일부분이 중첩되면서 배치되는 투명 표시 장치.
According to claim 1,
The plurality of column touch metals include two or more lower column touch metals,
The low touch metal is located on the same layer as the two or more lower column touch metals,
One lower column touch metal of the two or more lower column touch metals is electrically connected to the low touch metal,
Among the two or more lower column touch metals, the lower column touch metal other than one lower column touch metal electrically connected to the low touch metal includes a first lower part metal and a second lower part metal,
The first lower partial metal and the second lower partial metal are disposed to be spaced apart from each other, and the low touch metal is located between the first lower partial metal and the second lower partial metal,
Further comprising an upper connection metal electrically connecting the first lower portion metal and the second lower portion metal,
The upper connection metal is positioned on the same layer as the one or more upper column touch metals, and the upper connection metal intersects the low touch metal and is disposed while partially overlapping the low touch metal,
The at least one upper column touch metal intersects the low touch metal and partially overlaps the low touch metal.
상기 다수의 칼럼 터치 메탈은 둘 이상의 상부 칼럼 터치 메탈을 포함하고, 상기 로우 터치 메탈이 상기 둘 이상의 상부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하고,
상기 둘 이상의 상부 칼럼 터치 메탈 중 하나의 상부 칼럼 터치 메탈은 상기 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결되고,
상기 둘 이상의 상부 칼럼 터치 메탈 중 상기 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결된 하나의 상부 칼럼 터치메탈을 제외한 나머지 상부 칼럼 터치 메탈은, 제1 상부 부분 메탈과 제2 상부 부분 메탈을 포함하고,
상기 제1 상부 부분 메탈과 상기 제2 상부 부분 메탈은 서로 이격되어 배치되고, 상기 로우 터치 메탈은 상기 제1 상부 부분 메탈과 상기 제2 상부 부분 메탈의 사이에 위치하고,
상기 제1 상부 부분 메탈과 상기 제2 상부 부분 메탈을 전기적으로 연결해주는 하부 연결 메탈을 더 포함하고,
상기 하부 연결 메탈은 상기 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하고, 상기 하부 연결 메탈은 상기 로우 터치 메탈과 교차하고 상기 로우 터치 메탈과 일부분이 중첩되면서 배치되고,
상기 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈은 상기 로우 터치 메탈과 교차하고 상기 로우 터치 메탈과 일부분이 중첩되면서 배치되는 투명 표시 장치.
According to claim 1,
The plurality of column touch metals include two or more upper column touch metals, and the low touch metal is located in the same layer as the two or more upper column touch metals,
One upper column touch metal of the two or more upper column touch metals is electrically connected to the low touch metal,
Among the two or more upper column touch metals, the remaining upper column touch metal except for one upper column touch metal electrically connected to the low touch metal includes a first upper part metal and a second upper part metal,
The first upper part metal and the second upper part metal are spaced apart from each other, and the low touch metal is positioned between the first upper part metal and the second upper part metal,
Further comprising a lower connection metal electrically connecting the first upper portion metal and the second upper portion metal,
The lower connection metal is positioned on the same layer as the one or more lower column touch metals, and the lower connection metal intersects the low touch metal and is disposed while partially overlapping the low touch metal,
The at least one lower column touch metal intersects the low touch metal and is disposed while partially overlapping the low touch metal.
상기 하부 칼럼 터치 메탈과 상기 상부 칼럼 터치 메탈은 중첩되지 않는 투명 표시 장치.
According to claim 1,
A transparent display device in which the lower column touch metal and the upper column touch metal do not overlap.
상기 하부 칼럼 터치 메탈의 일부는 상기 상부 칼럼 터치 메탈의 일부와 중첩되는 투명 표시 장치.
According to claim 1,
A portion of the lower column touch metal overlaps a portion of the upper column touch metal.
상기 복수의 발광영역 중 상기 제1 방향으로 인접하게 배치된 서브픽셀들과 대응되는 발광영역들과 중첩되고, 상기 제1 방향으로 연장되면서 배치되는 하나 이상의 제1 추가 칼럼 터치 메탈을 더 포함하고,
상기 하나 이상의 제1 추가 칼럼 터치 메탈은 상기 하나 이상의 상부 칼럼 터치 메탈 또는 상기 하나 이상의 하부 칼럼 터치 메탈과 동일한 층에 위치하고,
상기 하나 이상의 제1 추가 칼럼 터치 메탈은 상기 로우 터치 메탈과 교차하고 상기 로우 터치 메탈과 다른 층에 위치하는 투명 표시 장치.
According to claim 1,
One or more first additional column touch metals overlapping the light-emitting areas corresponding to the sub-pixels disposed adjacently in the first direction among the plurality of light-emitting areas and extending in the first direction;
the one or more first additional column touch metals are located on the same layer as the one or more upper column touch metals or the one or more lower column touch metals,
The at least one first additional column touch metal intersects with the low touch metal and is positioned on a different layer from the low touch metal.
상기 하나 이상의 제1 추가 칼럼 터치 메탈은 투명 물질을 포함하는 투명 표시 장치.
7. The method of claim 6,
The at least one first additional column touch metal includes a transparent material.
상기 로우 터치 메탈과 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 발광영역 중 상기 제2 방향으로 인접한 2개의 발광영역 사이에 배치되는 하나 이상의 제2 추가 칼럼 터치 메탈을 더 포함하고,
상기 하나 이상의 제2 추가 칼럼 터치 메탈은 상기 로우 터치 메탈과 교차하고 상기 로우 터치 메탈과 동일한 층에 위치하는 투명 표시 장치.
7. The method of claim 6,
Further comprising at least one second additional column touch metal electrically connected to the low touch metal and disposed between two light emitting areas adjacent to each other in the second direction among the plurality of light emitting areas,
The at least one second additional column touch metal intersects the low touch metal and is positioned on the same layer as the low touch metal.
상기 다수의 칼럼 터치 메탈 중 적어도 하나의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈은 상기 로우 터치 메탈과 함께, 메쉬 타입의 터치 전극을 구성하는 투명 표시 장치.
The method of claim 1,
At least one column touch metal for a sensor use among the plurality of column touch metals constitutes a mesh-type touch electrode together with the low touch metal.
상기 적어도 하나의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈 및 상기 로우 터치 메탈로 전압 레벨이 변하는 터치 구동 신호가 공급될 때,
상기 다수의 칼럼 터치 메탈 중 적어도 하나의 센서 용도의 칼럼 터치 메탈을 제외한 나머지 칼럼 터치 메탈에 상기 터치 구동 신호와 대응되는 로드 프리 구동 신호가 인가되고,
상기 로드 프리 구동 신호의 주파수는 상기 터치 구동 신호의 주파수와 대응되거나, 상기 로드 프리 구동 신호의 진폭은 상기 터치 구동 신호의 진폭과 대응되거나, 상기 로드 프리 구동 신호와 상기 터치 구동 신호는 동일한 위상을 갖는 투명 표시 장치.
10. The method of claim 9,
When a touch driving signal whose voltage level changes is supplied to the at least one sensor-use column touch metal and the low touch metal,
A load-free driving signal corresponding to the touch driving signal is applied to the remaining column touch metals except for at least one sensor-use column touch metal among the plurality of column touch metals,
The frequency of the load-free driving signal corresponds to the frequency of the touch driving signal, the amplitude of the load-free driving signal corresponds to the amplitude of the touch driving signal, or the load-free driving signal and the touch driving signal have the same phase having a transparent display device.
상기 복수의 발광영역 사이에 위치하는 제1 블랙 매트릭스와, 상기 다수의 칼럼 터치 메탈과 중첩되면서 상기 다수의 칼럼 터치 메탈 상에 위치하는 제2 블랙 매트릭스를 더 포함하는 투명 표시 장치.
The method of claim 1,
The transparent display device further comprising: a first black matrix positioned between the plurality of light emitting regions; and a second black matrix overlapping the plurality of column touch metals and positioned on the plurality of column touch metals.
상기 복수의 발광영역 사이에 위치하는 제1 블랙 매트릭스를 더 포함하고,
상기 다수의 칼럼 터치 메탈과 중첩되면서 상기 다수의 칼럼 터치 메탈 상에 위치하는 제2 블랙 매트릭스가 미 포함되는 투명 표시 장치.
The method of claim 1,
Further comprising a first black matrix positioned between the plurality of light emitting regions,
A transparent display device overlapping the plurality of column touch metals and not including a second black matrix positioned on the plurality of column touch metals.
상기 복수의 발광영역과 대응되어 위치하는 다수의 제1 전극과, 상기 다수의 제1 전극 상에 위치하는 다수의 발광층과, 상기 다수의 발광층 상에 위치하고 상기 복수의 발광영역과 상기 투과영역 모두에 걸쳐서 배치되는 제2 전극을 더 포함하고,
상기 다수의 칼럼 터치 메탈은 상기 다수의 제1 전극 및 상기 다수의 발광층과 미 중첩되고, 상기 제2 전극과 중첩되는 투명 표시 장치.
According to claim 1,
A plurality of first electrodes positioned to correspond to the plurality of light emitting regions, a plurality of light emitting layers positioned on the plurality of first electrodes, and a plurality of light emitting layers positioned on the plurality of light emitting layers are formed in both the plurality of light emitting regions and the transmissive region Further comprising a second electrode disposed over,
The plurality of column touch metals do not overlap the plurality of first electrodes and the plurality of light emitting layers, and overlap the second electrode.
상기 복수의 발광영역과 상기 투과영역에 배치되고 상기 제2 전극 상에 위치하는 봉지층, 상기 봉지층의 외곽에 위치하는 댐 부, 및 상기 비-표시영역에서 기판 상에 위치하는 터치 패드부를 더 포함하는 투명 표시 장치.
14. The method of claim 13,
An encapsulation layer disposed on the plurality of light emitting regions and the transmissive region and positioned on the second electrode, a dam part positioned outside the encapsulation layer, and a touch pad part positioned on the substrate in the non-display region further Including transparent display device.
상기 봉지층은 외곽에서 경사면을 포함하고, 상기 다수의 칼럼 터치 메탈 중 일부는, 상기 표시영역의 외곽인 비-표시영역에 위치하는 상기 봉지층의 경사면을 따라 연장되고, 상기 댐 부의 위를 지나, 상기 비-표시영역에 위치하는 상기 터치 패드부와 전기적으로 연결되는 투명 표시 장치.
15. The method of claim 14,
The encapsulation layer includes an inclined surface at the outside, and some of the plurality of column touch metals extend along the slope of the encapsulation layer located in a non-display area outside the display area, and pass over the dam part , a transparent display device electrically connected to the touch pad unit positioned in the non-display area.
상기 복수의 발광영역과 대응되어 위치하고 상기 봉지층 상에 위치하는 컬러필터 층을 더 포함하는 투명 표시 장치.
15. The method of claim 14,
and a color filter layer positioned to correspond to the plurality of light emitting regions and positioned on the encapsulation layer.
상기 제2 전극 상에 위치하는 필링층, 상기 필링층의 측면에 위치하는 댐 부, 및 상기 비-표시영역에서 상기 기판 상에 위치하는 터치 패드부를 더 포함하고,
상기 다수의 칼럼 터치 메탈 및 상기 로우 터치 메탈은 상기 필링층 상에 위치하는 투명 표시 장치.
14. The method of claim 13,
a filling layer positioned on the second electrode, a dam part positioned on a side surface of the filling layer, and a touch pad part positioned on the substrate in the non-display area;
The plurality of column touch metals and the low touch metal are disposed on the filling layer.
상기 다수의 칼럼 터치 메탈 중 일부는, 상기 댐 부의 측면을 지나 상기 비-표시영역에 위치하는 상기 터치 패드부와 전기적으로 연결되는 투명 표시 장치.
18. The method of claim 17,
A portion of the plurality of column touch metals is electrically connected to the touch pad unit positioned in the non-display area through a side surface of the dam unit.
상기 필링층 상에 위치하는 봉지기판을 더 포함하고,
상기 다수의 칼럼 터치 메탈 및 상기 로우 터치 메탈은 상기 필링층과 상기 봉지기판 사이에 배치되고,
상기 복수의 발광영역과 대응되어 위치하고 상기 필링층과 상기 봉지기판 사이에 위치하는 컬러필터 층을 더 포함하는 투명 표시 장치.
18. The method of claim 17,
Further comprising an encapsulation substrate positioned on the filling layer,
The plurality of column touch metals and the low touch metal are disposed between the filling layer and the encapsulation substrate,
and a color filter layer positioned to correspond to the plurality of light emitting regions and positioned between the filling layer and the encapsulation substrate.
상기 복수의 발광영역의 일 측에 위치하는 투과영역; 및
상기 복수의 발광영역과 상기 투과영역 사이에 배치되는 다수의 칼럼 터치 라인을 포함하고,
상기 다수의 칼럼 터치 라인은 제1 칼럼 터치 라인과 제2 칼럼 터치 라인을 포함하고,
상기 제1 칼럼 터치 라인은 홀수 번째 또는 짝수 번째 칼럼 터치 라인이고, 상기 제2 칼럼 터치 라인은 상기 제1 칼럼 터치 라인과 인접한 칼럼 터치 라인이고,
상기 제1 칼럼 터치 라인은 제1 층에 위치하는 제1 칼럼 터치 메탈을 포함하고, 상기 제2 칼럼 터치 라인은 복수의 제2 칼럼 터치 메탈 및 연결 메탈을 포함하고, 상기 복수의 제2 칼럼 터치 메탈은 상기 제1 층과 다른 제2 층에 위치하고, 상기 연결 메탈은 상기 복수의 제2 칼럼 터치 메탈을 전기적으로 서로 연결해주는 투명 표시 장치.a plurality of light emitting regions included in the pixel region in the display region, disposed to correspond to the plurality of subpixels, and disposed adjacent to each other;
a transmissive region positioned at one side of the plurality of light emitting regions; and
and a plurality of column touch lines disposed between the plurality of light emitting regions and the transmissive region,
The plurality of column touch lines include a first column touch line and a second column touch line,
The first column touch line is an odd-numbered or even-numbered column touch line, the second column touch line is a column touch line adjacent to the first column touch line,
The first column touch line includes a first column touch metal positioned in a first layer, the second column touch line includes a plurality of second column touch metals and a connection metal, and the plurality of second column touches A metal is positioned in a second layer different from the first layer, and the connection metal electrically connects the plurality of second column touch metals to each other.
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-
2020
- 2020-06-08 KR KR1020200069282A patent/KR20210152326A/en active Search and Examination
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US20220206607A1 (en) * | 2020-12-31 | 2022-06-30 | Lg Display Co., Ltd. | Transparent Touch Display Apparatus |
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