KR20210131832A - Metal plate manufacturing method including alloy plating layer - Google Patents

Abstract

The present invention relates to a method of manufacturing a metal plate including an alloy-plated layer. The method includes a process of performing electroplating in a plating bath, which includes an anode and a plating solution containing at least two kinds of metal ions for forming the alloy-plated layer, by leading metal strips to consecutively pass through the plating bath, and, for the anode, an anode, made by mixing at least two kinds of metal pellets composed of each metal component constituting the alloy-plated layer, is applied, and then, based on a total superficial ratio of each of the metal pellets in the anode in which a dissolution ratio of each of the metal pellets constituting the anode becomes a dissolution ratio corresponding to the weight ratio of each of the metal components constituting the alloy-plated layer, the mixture ratio of each of the metal pellets constituting the anode can be determined.

Description

합금도금층을 포함한 금속판 제조 방법 {Metal plate manufacturing method including alloy plating layer}{Metal plate manufacturing method including alloy plating layer}

본 발명은 합금 도금층을 갖는 금속판의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a metal plate having an alloy plating layer.

종래부터, 강판 등의 금속판 상에 니켈이나 코발트 등을 포함하는 합금 도금층을 전기 도금에 의해 형성하는 방Conventionally, a method of forming an alloy plating layer containing nickel, cobalt, or the like on a metal plate such as a steel plate by electroplating.

법이 알려져 있다the law is known

이와 같은 합금 도금층을 갖는 금속판을 공업적으로 제조하는 방법으로는, 금속 스트립을 연속적으로 도금조 중에 공급하고, 도금조 중에서 연속적으로 전기 도금을 행하는 방법이 일반적이다. 이와 같은 방법에 의하면, 금속 스트립 상에 연속적으로 합금 도금층을 형성할 수 있다. 그러나 그 한편으로 이와 같은 방법에서는, 연속적으로 합금 도금층을 형성함으로써 얻어지는 합금 도금층의 조성을 일정하게 하기 위해, 도금조에 포함되는 도금액 중의 금속 이온 농도의 변동을 억제할 필요가 있다. 도금조에 포함되는 도금액 중의 금속 이온 농도의 변동을 억제하는 방법으로는, 예를 들어, 합금 도금층을 형성하는데 소비한 금속 이온을 보충하기 위해, 도금액 중에 금속염 화합물 분말을 첨가해 도금액에 용해시키는 방법을 들 수 있다. 그러나, 이 방법에서는 분말의 첨가를 연속적으로 실시하는 것이 곤란하고, 분말을 물에 미리녹인 액체를 연속으로 첨가하는 경우에는 물도 동시에 도금액에 첨가되기 때문에, 금속 이온 농도의 변동을 억제할 때 액체량의 밸런스도 고려해 조정할 필요가 있다. 또한, 소비한 금속 이온을 보충하는 것은 가능하지만, 금속염 화합물 분말의 첨가에 수반해 도금액 중에서 카운터 애니온(counter anion)이 증가해, 결과적으로 목적하는 합금 도금층의 조성이나 특성을 얻을 수 없다는 문제가 있다. 또한, 이와 같은 금속염 화합물 분말은 일반적으로 고가이기 때문에, 제조 코스트가 높아지는 문제도 있다. 또한, 도금조에 포함되는 도금액 중의 금속 이온 농도의 변동을 억제하는 다른 방법으로, 애노드(양극)로서 합금 도금층을 구성하는 각 금속으로 이루어지는 애노드를 이용하는 방법을 생각할 수 있다. 즉, 니켈-코발트 합금 도금층을 형성하는 경우를 예시하면, 애노드로서 니켈 전극과 코발트 전극을 이용하고, 이들을 니켈 이온 및 코발트 이온의 공급원으로 하는 방법이다. 그러나, 이 방법에서는 니켈 전극 및 코발트 전극의 매수에 따라, 이들 전극으로부터 공급되는 니켈 이온과 코발트 이온의 비율이 결정되기 때문에, 특정 비율의 합금 도금층 밖에 형성할 수 없다는 문제가 있다. 또한, 이 방법에서는 복수의 애노드를 이용하게 되어, 각 애노드별로 전류를 제어할 필요가 있는데, 각 애노드에 항상 균일하게 전류를 계속적으로 흘리는 것은 매우 곤란하고, 이 때문에 합금 도금층을 안정적으로 형성할 수 없다는 문제도 있다. 또한, 도금조에 포함되는 도금액 중의 금속 이온 농도의 변동을 억제하는 다른 방법으로, 애노드(양극)로서 합금 도금층을 구성하는 각 금속의 합금으로 이루어지는 합금 펠렛을 이용하는 방법도 생각할 수 있다. 그러나, 합금으로 이루어지는 펠렛의 제작은 용이하지 않고, 특히 융점이 높은 금속을 함유하는 합금 펠렛의 제작은 매우 곤란하다는 문제가 있다. 또한, 합금 펠렛을 이용하는 방법에서는, 목적하는 합금 도금층에 부합하는 조성비율의 합금 펠렛을 이용할 필요가 있어, 이 경우에는 목적하는 합금 도금층의 금속 비율에 따라 합금 펠렛을 준비할 필요가 있다고 하는 문제나, 목적하는 합금 도금층을 변경하는 경우에는 애노드 바스켓 중에 충전되어 있는 합금 펠렛을 모두 교체해야만 하기 때문에 번잡하다는 문제가 있다. 또한, 합금 펠렛을 이용하는 방법에서는, 합금 펠렛을 구성하는 금속의 종류에 따라서는 합금 펠렛으로부터 용해되는 각 금속의 비율(용해 비율)이 안정되지 않는 경우가 있어, 목적하는 합금 도금층을 형성할 수 없다는 문제도 있다. 본 발명은, 이와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 합금 도금층을 갖는 금속판을 제조할 때, 도금조에 포함되는 도금액 중의 금속 이온 농도의 변동을 억제할 수 있고, 이에 따라 얻어지는 합금 도금층의 조성을 안정시킬 수 있는 합금 도금층을 갖는 금속판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.As a method of industrially manufacturing the metal plate which has such an alloy plating layer, the method of continuously supplying a metal strip into a plating tank, and performing electroplating continuously in a plating tank is common. According to this method, the alloy plating layer can be continuously formed on the metal strip. On the other hand, however, in such a method, in order to make the composition of the alloy plating layer obtained by continuously forming an alloy plating layer constant, it is necessary to suppress the fluctuation|variation of the metal ion concentration in the plating liquid contained in a plating bath. As a method of suppressing fluctuations in the concentration of metal ions in the plating solution contained in the plating bath, for example, in order to supplement the metal ions consumed in forming the alloy plating layer, a method of adding a metal salt compound powder to the plating solution and dissolving it in the plating solution can be heard However, in this method, it is difficult to continuously add powder, and when a liquid obtained by dissolving powder in water is continuously added, water is also added to the plating solution at the same time. It is also necessary to consider the balance of In addition, although it is possible to replenish the consumed metal ions, counter anions in the plating solution increase with the addition of the metal salt compound powder, resulting in a problem that the composition and characteristics of the desired alloy plating layer cannot be obtained. have. Moreover, since such a metal salt compound powder is generally expensive, there also exists a problem that manufacturing cost becomes high. Moreover, as another method of suppressing the fluctuation|variation of the metal ion concentration in the plating liquid contained in a plating bath, the method of using the anode which consists of each metal which comprises an alloy plating layer as an anode (anode) is considered. That is, if the case of forming a nickel- cobalt alloy plating layer is illustrated, it is a method of using a nickel electrode and a cobalt electrode as an anode, and using these as a supply source of nickel ions and cobalt ions. However, in this method, since the ratio of nickel ions to cobalt ions supplied from these electrodes is determined according to the number of nickel electrodes and cobalt electrodes, there is a problem that only an alloy plating layer having a specific ratio can be formed. In addition, in this method, a plurality of anodes are used, and it is necessary to control the current for each anode. There is also the problem that there is no Moreover, as another method of suppressing the fluctuation|variation of the metal ion concentration in the plating liquid contained in a plating bath, the method of using the alloy pellet which consists of an alloy of each metal which comprises the alloy plating layer as an anode (anode) is also considered. However, there is a problem that the production of pellets made of an alloy is not easy, and in particular, the production of alloy pellets containing a metal having a high melting point is very difficult. In addition, in the method of using alloy pellets, it is necessary to use alloy pellets of a composition ratio that matches the target alloy plating layer, and in this case, it is necessary to prepare alloy pellets according to the metal ratio of the target alloy plating layer. However, when changing the desired alloy plating layer, there is a problem that it is complicated because all the alloy pellets filled in the anode basket must be replaced. In addition, in the method of using alloy pellets, depending on the type of metal constituting the alloy pellets, the ratio (dissolution ratio) of each metal dissolved from the alloy pellets may not be stable, and the desired alloy plating layer cannot be formed. There is a problem. The present invention has been made in view of such a situation, and when manufacturing a metal plate having an alloy plating layer, it is possible to suppress fluctuations in the concentration of metal ions in the plating solution contained in the plating bath, thereby stabilizing the composition of the alloy plating layer obtained. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a metal plate having an alloy plating layer.

본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 합금 도금층을 형성하기 위한 2종 이상의 금속이온을 함유하는 도금액과 애노드를 구비하는 도금조 중에, 금속 스트립을 연속 통과시켜 도금조 중에서 전기도금을 행할 때, 애노드로서 합금 도금층을 형성하기 위한 2종 이상의 금속 펠렛을 혼합해 이루어지는 애노드를 이용하고, 또한, 각 금속 펠렛의 전체 표면적 비율을 제어함으로써, 애노드를 구성하는 각 금속 펠렛의 용해 비율을 일정하게 하는 것에 의해, 도금액 중의 금속 이온의 농도 변동을 억제함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있다는 것을 알아내 본 발명의 완성에 이르렀다. 한편, 본 발명에서, 각 금속 펠렛이란 각 금속으로 이루어지는 금속 펠렛을 나타낸다. 즉, 본 발명에 의하면, 합금 도금층을 갖는 금속판을 제조하는 방법으로서, 상기 합금 도금층을 형성하기 위한 2종 이상의 금속 이온을 함유하는 도금액과 애노드를 구비하는 도금조 중에, 금속 스트립을 연속 통과시켜 상기 도금조 중에서 전기 도금을 행하는 공정을 구비하고, 상기 애노드로서 상기 합금 도금층을 형성하는 각 금속으로 이루어지는 금속 펠렛을 2종 이상 혼합해 이루어지는 애노드를 이용하고, 상기 애노드를 구성하는 각 금속펠렛의 용해 비율이 상기 합금 도금층을 구성하는 각 금속의 중량 비율에 대응하는 용해 비율이 되게 하는 상기 애노드 중의 각 금속 펠렛의 전체 표면적 비율에 기초하여, 상기 애노드를 구성하는 각 금속 펠렛의 혼합 비율을 결정하는 것을 특징으로 하는 합금 도금층을 갖는 금속판의 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 제조 방법에 있어서, 상기 합금 도금층을 형성하는 각 금속을 M1, M2, M3,…, Mn이라고 하고, 상기 애노드를 구성하는 각 금속 펠렛의 용해 비율(단위는 %)을 y(M1), y(M2), y(M3),…, y(Mn)이라고 하고, 상기 합금 도금층을 구성하는 각 금속의 중량 비율(단위는 %)을 z(M1), z(M2), z(M3),…, z(Mn)라고 한 경우, 상기 애노드를 구성하는 각 금속 펠렛의 용해 비율이 상기 합금 도금층을 구성하는 각 금속의 중량 비율에 대해, M1, M2, M3,…, Mn의 각각에 대해 하기 식(1)의 관계를 만족하는 상기 애노드 중의 각 금속 펠렛의 전체 표면적 비율에 기초하여, 상기 애노드를 구성하는 각 금속 펠렛의 혼합 비율을 결정할 수 있다. z(Mx)-21≤y(Mx)≤z(Mx)＋21 … (1) (상기 식(1) 중, Mx는 각각 M1, M2, M3,…, Mn를 나타낸다.) 본 발명의 제조 방법에 있어서, 상기 도금조 중에서 전기 도금을 행하고 있을 때, 상기 애노드 중에 상기 금속펠렛을 보충할 때의 상기 금속 펠렛의 보충 비율을 상기 합금 도금층을 구성하는 각 금속의 중량 비율에 대응하는 비율로 할 수 있다. 본 발명의 제조 방법에 있어서, 상기 각 금속 펠렛으로서 대표 길이가 5 내지 50㎜이면서, 체적이 60 내지 5000㎣인 것을 이용할 수 있다. 또한, 본 발명의 제조 방법에 있어서, 상기 합금 도금층이 니켈-코발트 합금 도금층이며, 상기 애노드가 니켈펠렛과 코발트 펠렛을 혼합해 이루어지는 애노드일 수 있다. 또한, 본 발명의 제조 방법에 있어서, 상기 합금 도금층 중의 코발트의 중량 비율(단위는 %)인 z(Co)를 40≤z(Co)≤60으로 하고, 상기 코발트 펠렛의 전체 표면적 비율(단위는 %)인 x(Co)가, 상기 z(Co) 및 상기 애노드를 구성하는 상기 코발트 펠렛의 용해 비율(단위는 %)인 y(Co)와의 관계에서 하기 식(2), (3)을 만족하도록, 상기 애노드를 구성하는 상기 니켈 펠렛 및 상기 코발트 펠렛의 혼합 비율을 결정할 수 있다. z(Co)-21≤y(Co)≤z(Co)＋21 … (2), y(Co)=-0.8x(Co)2＋1.8x(Co) … (3)As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have continuously passed a metal strip through a plating bath having an anode and a plating solution containing two or more kinds of metal ions for forming an alloy plating layer to perform electroplating in the plating bath. When performing, by using an anode made by mixing two or more kinds of metal pellets for forming an alloy plating layer as an anode, and by controlling the total surface area ratio of each metal pellet, the dissolution rate of each metal pellet constituting the anode It was found that the above object could be achieved by suppressing the concentration fluctuation of the metal ion in the plating solution by making it constant, and the present invention was completed. In addition, in this invention, each metal pellet represents the metal pellet which consists of each metal. That is, according to the present invention, as a method for manufacturing a metal plate having an alloy plating layer, a metal strip is continuously passed through a plating bath including an anode and a plating solution containing two or more kinds of metal ions for forming the alloy plating layer. A step of performing electroplating in a plating bath, using an anode made by mixing two or more kinds of metal pellets made of each metal forming the alloy plating layer as the anode, the dissolution ratio of each metal pellet constituting the anode Based on the total surface area ratio of each metal pellet in the anode to be a dissolution ratio corresponding to the weight ratio of each metal constituting the alloy plating layer, the mixing ratio of each metal pellet constituting the anode is determined A method for manufacturing a metal plate having an alloy plating layer comprising: In the manufacturing method of this invention, each metal which forms the said alloy plating layer is M1, M2, M3,... , Mn, and the dissolution ratio (unit: %) of each metal pellet constituting the anode is y(M1), y(M2), y(M3), ... , y(Mn), and the weight ratio (unit: %) of each metal constituting the alloy plating layer is z(M1), z(M2), z(M3), ... , z(Mn), the dissolution ratio of each metal pellet constituting the anode is M1, M2, M3, ... with respect to the weight ratio of each metal constituting the alloy plating layer. , Mn, the mixing ratio of each metal pellet constituting the anode may be determined based on the total surface area ratio of each metal pellet in the anode that satisfies the relationship of the following formula (1) for each of the Mn. z(Mx)-21≤y(Mx)≤z(Mx)+21... (1) (In the formula (1), Mx represents M1, M2, M3, ..., Mn, respectively.) In the manufacturing method of the present invention, when electroplating in the plating bath, the anode is The replenishment ratio of the metal pellets when replenishing the metal pellets may be a ratio corresponding to the weight ratio of each metal constituting the alloy plating layer. In the manufacturing method of the present invention, the metal pellets having a representative length of 5 to 50 mm and a volume of 60 to 5000 mm 3 can be used. Further, in the manufacturing method of the present invention, the alloy plating layer may be a nickel-cobalt alloy plating layer, and the anode may be an anode formed by mixing nickel pellets and cobalt pellets. In addition, in the manufacturing method of the present invention, z(Co), which is the weight ratio (unit: %) of cobalt in the alloy plating layer, is 40≤z(Co)≤60, and the total surface area ratio of the cobalt pellets (unit is %), x(Co) satisfies the following formulas (2) and (3) in relation to z(Co) and y(Co), which is the dissolution ratio (unit: %) of the cobalt pellets constituting the anode To do so, the mixing ratio of the nickel pellets and the cobalt pellets constituting the anode may be determined. z(Co)-21≤y(Co)≤z(Co)+21... (2), y(Co)=-0.8x(Co)2+1.8x(Co)... (3)

본 발명에 따르면, 합금 도금층을 갖는 금속판을 제조할 때, 전기 도금에 이용하는 애노드로서 상기 합금 도금층을 형성하기 위한 2종 이상의 금속 펠렛을 혼합해 이루어지는 애노드를 이용하고, 또한, 각 금속 펠렛의 전체 표면적 비율을 제어함으로써, 도금조에 포함되는 도금액 중의 금속 이온 농도의 변동을 억제할 수 있다. 이에 따라, 얻어지는 합금 도금층의 조성을 안정시킬 수 있다.According to the present invention, when manufacturing a metal plate having an alloy plating layer, an anode formed by mixing two or more kinds of metal pellets for forming the alloy plating layer is used as an anode used for electroplating, and the total surface area of each metal pellet By controlling the ratio, it is possible to suppress fluctuations in the concentration of metal ions in the plating solution contained in the plating bath. Thereby, the composition of the alloy plating layer obtained can be stabilized.

본 실시 형태에서 이용하는 도금 라인의 일례를 나타낸 도면이다. 본 실시 형태의 도금 라인은, 금속 스트립상에 합금 도금층을 형성하기 위한 라인으로서, 도 1에 나타낸 바와 같이, 금속 스트립이 컨덕터롤에 의해 도금액을 구비하는 도금조내로 연속적으로 반송되고, 도금조 내에서 전기 도금되는것으로, 금속 스트립상에 연속적으로 합금 도금층이 형성된다. 본 실시 형태의 도금 라인은, 금속 스트립을 도금조내로 반송하기 위한 컨덕터 롤, 도금조 내에서 금속 스트립의 진행 방향을 바꾸기 위한 싱크 롤, 금속 스트립을 도금조로부터 인상하기 위한 컨덕터 롤을 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는, 이들 각 롤 가운데 컨덕터 롤은 정류기와 전기적으로 접속되어, 정류기를 통해 외부 전원(미도시)으로부터 캐소드 전류가 공급된다. 그리고, 이에 따라, 금속 스트립은 컨덕터 롤을 통해 외부 전원으로부터 직류 전류가 인가되게 된다. 또한, 도금조 내에는 4개의 애노드가 침지되어 있고, 이들 4개의 애노드 가운데 애노드는 정류기와 전기적으로 접속되고, 애노드는 정류기와 전기적으로 접속되어, 정류기를 통해 외부 전원(미도시)으로부터 애노드 전류가 공급된다. 이 때문에, 금속 스트립은 컨덕터 롤의 작용에 의해 통전되고, 통전된 상태로 도금조내의 도금액중으로 반송됨으로써, 4개의 애노드의 작용에 의해 합금 도금이 행해져 금속 스트립 상에 합금 도금층이 형성된다. 본 실시 형태에서, 금속 스트립으로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 강판, 무주석 강판, 알루미늄 합금판, 아연 도금 강판, 아연-코발트-몰리브덴 복합 도금 강판, 아연-니켈 합금 도금 강판, 아연-철 합금 도금 강판, 합금화 용융 아연 도금 강판, 아연-알루미늄 합금 도금 강판, 아연-알루미늄-마그네슘 합금 도금 강판, 니켈 도금 강판, 동도금 강판 혹은 스테인리스 강판 등의 각종 금속을 이용할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서, 금속 스트립상에 형성하는 합금 도금층으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 후술하는 애노드 형성용의 금속 펠렛으로서의 입수 가능성이나 그 금속 펠렛의 안정성 등의 관점으로부터, 니켈-코발트 합금 도금층, 니켈-주석 합금 도금층, 니켈-아연 합금 도금층, 동-니켈 합금 도금층, 주석-아연 합금 도금층, 주석-동 합금 도금층, 주석-코발트 합금 도금층, 동-아연 합금 도금층, 동-코발트 합금도금층 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 전지 용기 용도로 이용하는 경우에 높은 도전성을 확보할 수 있다는 점에서, 니켈-코발트 합금 도금층이 바람직하다. 또한, 니켈-코발트 합금 도금층으로는, 코발트의 함유 비율이 40 내지 60 중량의 범위인 것이 바람직하다. 코발트의 함유 비율을 상기 범위로 함으로써, 전지 용기 용도로 이용하는 경우에 전해액 중으로의 코발트의 용출을 방지하면서 높은 도전성을 확보할수 있다. 도금액으로는 금속 스트립상에 형성하는 합금 도금층의 종류나 합금 조성에 부합한 것을 이용하면 되고, 통상, 금속 스트립상에 형성하는 합금 도금층을 구성하는 각 금속의 이온을 함유하는 것이 이용된다. 예를 들어, 금속 스트립상에 형성하는 합금 도금층을 니켈-코발트 합금 도금층으로 하는 경우에는, 도금액으로서 황산 니켈, 염화 니켈, 황산 코발트 및 붕산을 함유하는 와트욕을 베이스로 한 도금욕 등을 이용할 수 있다. 한편, 본 실시 형태에서는, 도금액으로서 도금조의 용량보다 많은 양의 도금액을 준비하고, 준비한 도금액 중 일부를 도금조의 외부에 설치한 도금액조(미도시) 내에 넣어 두고, 도금액조와 도금조 사이를 펌프 등에 의해 순환시키면서 전해 처리를 행해도 무방하다. 또한, 본 실시 형태에서 애노드로는, 금속 스트립 상에 합금 도금층을 형성하기 위한 2종 이상의 금속의 펠렛을 혼합한 것을 이용한다. 즉, 예를 들어, 금속 스트립 상에 형성하는 합금 도금층이 M1 금속 및 M2 금속 두 종류의 금속의 합금인 경우에는, M1 금속의 펠렛과 M2 금속의 펠렛을 혼합해 이루어지는 것을 이용한다. 정류기로는 특별히 한정되지 않고, 컨덕터 롤및 애노드에 공급하는 전류의 크기나 전압에 따라 공지의 정류기를 이용할 수 있다. 그리고, 본 실시 형태에서는, 이하와 같이 하여 금속 스트립에 전기 도금이 실시되어 금속 스트립에 합금 도금이 형성된다. 즉, 우선, 금속 스트립은 컨덕터 롤에 의해 도금조내로 반송되어, 도금조의 도금액중에서 도금액에 침지되어 있는 애노드사이로 반송된다. 그리고, 금속 스트립은 애노드 사이를 통과할 때 애노드와 대치해, 통전된 컨덕터 롤을 통해 외부 전원으로부터 인가된 직류 전류의 작용에 의해, 전기 도금에 의해 합금 도금층의 형성이 행해진다. 계속해서, 금속 스트립은 애노드의 작용에 의해 전기 도금이 행해진 후, 싱크 롤에 의해 진행 방향이 바뀐 다음, 도금액에 침지되어 있는 애노드 사이로 반송된다. 그리고, 금속 스트립은 애노드사이를 통과할 때에 애노드와 대치해, 통전된 컨덕터 롤을 통해 외부 전원으로부터 인가된 직류 전류의 작용에 의해, 전기 도금에 의해 합금 도금층이 더 형성된다. 계속해서, 금속 스트립은 컨덕터 롤에 의해 인상된다. 본 실시 형태에서는, 이와 같이 하여, 금속 스트립에 합금 도금층이 형성된다. 한편, 본 실시 형태에서 이용하는 도금 라인으로서 도금조만을 나타냈지만, 도금조에서 전기도금이 이루어지기 전에, 금속 스트립에 대해 탈지를 행하기 위한 탈지 처리조 및 탈지액 린스 처리조나, 산세를 행하기 위한 산세 처리조 및 산세액 린스 처리조를 갖는 구성이라도 된다. 이 경우에 금속 스트립은, 탈지 처리조로 반송되어 탈지가 행해진 후 탈지액 린스 처리조로 반송되고, 탈지액 린스조에서 탈지 처리액이 씻겨진다. 또한, 산세 처리조로 반송되어 산세 처리조에서 산세가 행해진 다음, 산세액 린스 처리조로 반송되어 산세액 린스 처리조에서 산세 처리액이 씻겨진다. 그리고, 도금조로 반송되어 도금조 내에서 전기 도금이 실시되게 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 도금조에서 전기 도금이 이루어지기 전에 스트라이크 도금 등의 전 처리를 실시하기 위한 처리조나, 도금조에서 전기 도금이 행해진 후에, 금속 스트립에 대해 금속 스트립에 부착된 도금 처리액을 씻어 내기 위한 전해액 린스 처리조가 더 구비되어 있어도 된다. 또한, 도금조를 하나 갖는 구성을 예시해 나타냈지만, 금속 스트립상에 형성하는 합금 도금층의 두께 등에 따라 도금조를 연속적으로 복수 개 갖는 구성으로 해도 된다.It is a figure which showed an example of the plating line used by this embodiment. The plating line of this embodiment is a line for forming an alloy plating layer on a metal strip, and as shown in FIG. 1, the metal strip is continuously conveyed by a conductor roll into a plating bath having a plating solution, In electroplating, an alloy plating layer is continuously formed on the metal strip. The plating line of this embodiment is provided with a conductor roll for conveying the metal strip into the plating bath, a sink roll for changing the traveling direction of the metal strip in the plating bath, and a conductor roll for pulling up the metal strip from the plating bath. . In the present embodiment, a conductor roll among these rolls is electrically connected to a rectifier, and a cathode current is supplied from an external power source (not shown) through the rectifier. And, according to this, a direct current is applied to the metal strip from an external power source through the conductor roll. In addition, four anodes are immersed in the plating bath, and among these four anodes, the anode is electrically connected to the rectifier, the anode is electrically connected to the rectifier, and the anode current from an external power source (not shown) through the rectifier is is supplied For this reason, the metal strip is energized by the action of the conductor roll, and is conveyed into the plating solution in the plating bath in a energized state, so that alloy plating is performed by the action of the four anodes to form an alloy plating layer on the metal strip. In the present embodiment, the metal strip is not particularly limited, and for example, a steel sheet, a tin-free steel sheet, an aluminum alloy sheet, a galvanized steel sheet, a zinc-cobalt-molybdenum composite coated steel sheet, a zinc-nickel alloy plated steel sheet, and a zinc- Various metals, such as an iron alloy plated steel plate, alloy hot-dip galvanized steel plate, a zinc-aluminum alloy plated steel plate, a zinc-aluminum-magnesium alloy plated steel plate, a nickel plated steel plate, a copper plated steel plate, or a stainless steel plate, can be used. In addition, in this embodiment, although it does not specifically limit as an alloy plating layer formed on a metal strip, For example, from a viewpoint, such as availability as a metal pellet for anode formation mentioned later, stability of the metal pellet, etc., nickel- Cobalt alloy plating layer, nickel-tin alloy plating layer, nickel-zinc alloy plating layer, copper-nickel alloy plating layer, tin-zinc alloy plating layer, tin-copper alloy plating layer, tin-cobalt alloy plating layer, copper-zinc alloy plating layer, copper-cobalt alloy A plating layer etc. are mentioned. Among these, a nickel- cobalt alloy plating layer is preferable at the point which can ensure high electroconductivity when using for a battery container use. Moreover, as a nickel- cobalt alloy plating layer, it is preferable that the content rate of cobalt is the range of 40 to 60 weight. By setting the content of cobalt within the above range, high conductivity can be ensured while preventing the cobalt from elution into the electrolyte when used for battery container applications. As the plating solution, one suitable for the type or alloy composition of the alloy plating layer to be formed on the metal strip may be used. Usually, a plating solution containing ions of each metal constituting the alloy plating layer formed on the metal strip is used. For example, when the alloy plating layer formed on the metal strip is a nickel-cobalt alloy plating layer, a plating bath based on a Watts bath containing nickel sulfate, nickel chloride, cobalt sulfate and boric acid can be used as the plating solution. have. On the other hand, in this embodiment, a plating solution in an amount larger than the capacity of the plating bath is prepared as a plating solution, some of the prepared plating solution is put in a plating bath (not shown) installed outside the plating bath, and a pump or the like is used between the plating bath and the plating bath. The electrolytic treatment may be performed while being circulated. In addition, as an anode in this embodiment, what mixed the pellet of 2 or more types of metal for forming an alloy plating layer on a metal strip is used. That is, for example, when the alloy plating layer formed on the metal strip is an alloy of two types of metals, M1 metal and M2 metal, a mixture of M1 metal pellets and M2 metal pellets is used. The rectifier is not particularly limited, and a known rectifier may be used depending on the magnitude or voltage of the current supplied to the conductor roll and the anode. And in this embodiment, electroplating is given to a metal strip as follows, and alloy plating is formed in a metal strip. That is, first, the metal strip is conveyed into the plating bath by means of a conductor roll, and is conveyed between the anodes immersed in the plating solution in the plating solution in the plating bath. Then, the metal strip faces the anode when passing between the anodes, and by the action of a direct current applied from an external power source through an energized conductor roll, the alloy plating layer is formed by electroplating. Subsequently, after electroplating is performed by the action of the anode, the metal strip is changed in the traveling direction by the sink roll, and then conveyed between the anodes immersed in the plating solution. And, the metal strip faces the anode when passing between the anodes, and by the action of a direct current applied from an external power source through an energized conductor roll, an alloy plating layer is further formed by electroplating. Subsequently, the metal strip is pulled by the conductor roll. In this embodiment, in this way, an alloy plating layer is formed in a metal strip. On the other hand, although only a plating tank is shown as a plating line used in this embodiment, a degreasing treatment tank and a degreasing solution rinse treatment tank for performing degreasing on a metal strip before electroplating in the plating tank, and for performing pickling The structure which has a pickling treatment tank and a pickling liquid rinse treatment tank may be sufficient. In this case, the metal strip is conveyed to the degreasing treatment tank and subjected to degreasing, and then returned to the degreasing liquid rinse treatment tank, where the degreasing treatment liquid is washed away. Further, it is returned to the pickling treatment tank and subjected to pickling in the pickling treatment tank, and then returned to the pickling solution rinse treatment tank to wash the pickling treatment liquid in the pickling solution rinse treatment tank. Then, it is conveyed to the plating tank and electroplating is performed in the plating tank. Moreover, in this embodiment, the plating treatment liquid adhered to the metal strip with respect to the metal strip after electroplating in the treatment tank for pre-processing, such as strike plating, before electroplating in the plating tank, or the plating tank. An electrolytic solution rinse treatment tank for washing out may be further provided. In addition, although the structure which has one plating bath is illustrated and shown, it is good also as a structure which has a plurality of plating baths continuously according to the thickness etc. of the alloy plating layer formed on a metal strip.

Claims (1)

합금 도금층을 갖는 금속판을 제조하는 방법으로서,
상기 합금 도금층을 형성하기 위한 2종 이상의 금속 이온을 함유하는 도금액과 애노드를 구비하는 도금조 중에,
금속 스트립을 연속 통과시켜 상기 도금조 중에서 전기 도금을 행하는 공정을 구비하고,
상기 애노드로서 상기 합금 도금층을 형성하는 각 금속으로 이루어지는 금속 펠렛을 2종 이상 혼합해 이루어지
는 애노드를 이용하고,
상기 애노드를 구성하는 각 금속 펠렛의 용해 비율이, 상기 합금 도금층을 구성하는 각 금속의 중량 비율에 대
응하는 용해 비율이 되게 하는 상기 애노드 중의 각 금속 펠렛의 전체 표면적 비율에 기초하여, 상기 애노드를
구성하는 각 금속 펠렛의 혼합 비율을 결정하는 것을 특징으로 하는 합금 도금층을 갖는 금속판의 제조 방법.A method for manufacturing a metal plate having an alloy plating layer, comprising:
In a plating bath having an anode and a plating solution containing two or more kinds of metal ions for forming the alloy plating layer,
A step of performing electroplating in the plating bath by continuously passing a metal strip,
It is made by mixing two or more kinds of metal pellets made of each metal forming the alloy plating layer as the anode.
uses the anode,
The dissolution ratio of each metal pellet constituting the anode is relative to the weight ratio of each metal constituting the alloy plating layer
Based on the proportion of the total surface area of each metal pellet in the anode that results in a corresponding dissolution rate, the anode
A method for manufacturing a metal plate having an alloy plating layer, characterized in that the mixing ratio of each metal pellet constituting it is determined.