KR20210126504A - Reduced pressure drying apparatus and reduced pressure drying method - Google Patents

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KR20210126504A
KR20210126504A KR1020210041033A KR20210041033A KR20210126504A KR 20210126504 A KR20210126504 A KR 20210126504A KR 1020210041033 A KR1020210041033 A KR 1020210041033A KR 20210041033 A KR20210041033 A KR 20210041033A KR 20210126504 A KR20210126504 A KR 20210126504A
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solvent
reduced pressure
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준지 오이카와
에이지 오구라
도시후미 나스
도시히코 우에다
데루유키 하야시
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

An object of the present invention is to dry the solvent in the solution on the substrate for a short time. Disclosed in a decompression drying apparatus for drying the solution on the substrate under reduced pressure, the decompression drying apparatus includes: a loading table on which the substrate is loaded; a solvent collecting member having a plurality of through holes penetrating in the thickness direction, provided to face the substrate loaded on the loading table, and temporarily collecting the solvent in the solution vaporized from the substrate; a processing vessel configured to be depressurized and provided therein with the loading table and the solvent collecting member, the processing vessel having a side wall surrounding the loading table when viewed from the thickness direction; and a surrounding member surrounding the solvent collecting member to block the space between the sidewall and the solvent collecting in the processing container when viewed from the thickness direction, and provided on the same plane with the solvent collecting member. The surrounding member increases the pressure loss when the gas in the processing vessel passes through a portion outside the solvent collecting member when viewed from the thickness direction.

Description

감압 건조 장치 및 감압 건조 방법{REDUCED PRESSURE DRYING APPARATUS AND REDUCED PRESSURE DRYING METHOD}A reduced pressure drying apparatus and a reduced pressure drying method

본 개시는 감압 건조 장치 및 감압 건조 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a reduced pressure drying apparatus and a reduced pressure drying method.

특허문헌 1에는 기판의 표면에 도포된 유기 재료막 중의 용매를 제거하고 건조시키는 건조 장치에 있어서, 진공 흡인 가능한 처리 용기와, 처리 용기 내의 기체를 배기하는 배기구와, 처리 용기 내에서 기판을 지지하는 지지 부재와, 유기 재료막으로부터 휘발되는 용매를 포집하는 용매 포집부를 구비한 것이 개시되어 있다. 용매 포집부는 지지 부재에 지지되는 기판에 대향하여 마련된 복수의 관통 개구를 갖는 1매 또는 복수매의 금속 플레이트를 갖고 있다. 또한, 특허문헌 1에 개시의 건조 장치는, 용매의 포집을 촉진하는 포집 촉진 장치로서, 금속 플레이트를 냉각하는 냉각 장치를 갖고 있다.Patent Document 1 discloses a drying apparatus for removing and drying a solvent in an organic material film applied to the surface of a substrate, comprising: a vacuum-suctionable processing container; an exhaust port for exhausting gas in the processing container; What is provided with a support member and the solvent collecting part which collects the solvent volatilized from the organic material film|membrane is disclosed. The solvent collecting unit has one or a plurality of metal plates having a plurality of through openings provided to face the substrate supported by the support member. Moreover, the drying apparatus disclosed by patent document 1 has a cooling apparatus which cools a metal plate as a collection acceleration apparatus which accelerates|stimulates collection of a solvent.

일본 특허 공개 제 2014-199806 호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2014-199806

본 개시에 따른 기술은 기판 상의 용액 중의 용매를 단시간에 건조시킨다.The technique according to the present disclosure dries the solvent in solution on the substrate in a short time.

본 개시의 일 태양은 기판 상의 용액을 감압하에서 건조시키는 감압 건조 장치에 있어서, 상기 기판이 탑재되는 탑재대와, 두께방향으로 관통하는 관통 구멍을 복수 가지며, 상기 탑재대에 탑재된 상기 기판과 대향하도록 마련되며, 상기 기판으로부터 기화한 상기 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 용매 포집 부재와, 감압 가능하게 구성되며, 또한 상기 탑재대 및 상기 용매 포집 부재가 내부에 마련되는 용기로서, 상기 두께방향으로부터 보아 상기 탑재대를 위요하는 측벽을 갖는 처리 용기와, 상기 두께방향으로부터 보았을 때에, 상기 처리 용기 내에 있어서의 상기 측벽과 상기 용매 포집 부재 사이를 폐색하도록 상기 용매 포집 부재를 위요하고, 또한 상기 용매 포집 부재와 동일 평면 상에 마련된 위요 부재를 구비하며, 상기 위요 부재는 상기 두께방향으로부터 보아 상기 용매 포집 부재보다 외측의 부분을 상기 처리 용기 내의 기체가 통과할 때의 압력 손실을 증가시킨다.One aspect of the present disclosure is a reduced-pressure drying apparatus for drying a solution on a substrate under reduced pressure, the apparatus having a mount on which the substrate is mounted, and a plurality of through holes penetrating in the thickness direction, and facing the substrate mounted on the mount. a solvent collecting member for temporarily collecting the solvent in the solution vaporized from the substrate; a processing vessel having a side wall surrounding the mounting table when viewed from the side; and a surrounding member provided on the same plane as the member, wherein the surrounding member increases the pressure loss when the gas in the processing vessel passes through a portion outside the solvent trapping member as viewed from the thickness direction.

본 발명에 의하면, 기판 상의 용액 중의 용매를 단시간에 건조시킬 수 있다.According to the present invention, the solvent in the solution on the substrate can be dried in a short time.

도 1은 본 실시형태에 따른 감압 건조 장치의 구성의 개략을 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 감압 건조 장치 내를 개략적으로 도시하는 상면도이다.
도 3은 용매 포집 부재의 부분 확대 평면도이다.
도 4는 감압 건조 장치 내의 일부를 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 5는 용매 포집 부재의 주위의 부분을 개략적으로 도시하는 하면도이다.
도 6은 챔버 내의 기체의 흐름을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 챔버 내의 기체의 흐름을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 위요 부재의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 도 8의 위요 부재를 이용한 경우에 있어서의, 챔버 내의 기체의 흐름을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 위요 부재의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 도 10의 위요 부재를 이용한 경우에 있어서의, 챔버 내의 기체의 흐름을 설명하기 위한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows the outline of the structure of the reduced-pressure drying apparatus which concerns on this embodiment.
2 is a top view schematically showing the inside of the vacuum drying apparatus according to the present embodiment.
3 is a partially enlarged plan view of the solvent collecting member.
Fig. 4 is a diagram schematically showing a part of the vacuum drying apparatus.
Fig. 5 is a bottom view schematically showing a portion of the periphery of the solvent trapping member.
6 is a view for explaining the flow of gas in the chamber.
7 is a view for explaining the flow of gas in the chamber.
8 is a view for explaining another example of the above member.
Fig. 9 is a view for explaining the flow of gas in the chamber when the circumferential member of Fig. 8 is used.
10 is a view for explaining another example of the above member.
It is a figure for demonstrating the flow of the gas in a chamber in the case where the upper member of FIG. 10 is used.

종래, 유기 EL(Electroluminescence)의 발광을 이용한 발광 다이오드인 유기발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)가 알려져 있다. 이러한 유기 발광 다이오드를 이용한 유기 EL 디스플레이는, 박형 경량 또한 저소비 전력이며, 응답 속도나 시야각, 콘트라스트비의 면에서 우수하다는 이점을 갖고 있으므로, 차세대의 플랫 패널 디스플레이(FPD)로서 최근 주목받고 있다.Conventionally, an organic light emitting diode (OLED), which is a light emitting diode using light emission of organic EL (Electroluminescence), is known. The organic EL display using such an organic light emitting diode has the advantages of being thin, light, low power consumption, and excellent in terms of response speed, viewing angle, and contrast ratio.

유기 발광 다이오드는, 기판 상의 양극과 음극 사이에 유기 EL 층을 사이에 둔 구조를 갖고 있다. 유기 EL 층은 예를 들면 양극측으로부터 순서대로, 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층이 적층되어서 형성된다. 이들 유기 EL 층의 각 층(특히 정공 주입층, 정공 수송층 및 발광층)을 형성할 때에는, 예를 들면 잉크젯 방식으로 유기 재료의 액적을 기판 상에 이산적으로 배치된 각 색 화소에 대응하는 뱅크에 토출하는 것에 의해, 뱅크 내에 그 화소의 유기 재료의 막을 도포하는 것과 같은 방법이 이용된다.The organic light emitting diode has a structure in which an organic EL layer is interposed between an anode and a cathode on a substrate. The organic EL layer is formed by laminating, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer and an electron injection layer in order from the anode side. When each layer of these organic EL layers (particularly a hole injection layer, a hole transport layer, and a light emitting layer) is formed, for example, an inkjet method is used to deposit droplets of an organic material into a bank corresponding to each color pixel discretely arranged on a substrate. By discharging, the same method as applying a film of an organic material of the pixel in the bank is used.

잉크젯 방식으로 기판 상에 토출된 유기 재료 중에는, 다량의 용매가 포함되어 있다. 그 때문에, 용매를 제거하는 것을 목적으로 하여, 기판 상의 용액을 감압 상태에서 건조하는 감압 건조 처리가 실행되고 있다.A large amount of solvent is contained in the organic material discharged onto the substrate by the inkjet method. Therefore, for the purpose of removing the solvent, a reduced pressure drying treatment of drying the solution on the substrate under reduced pressure is performed.

특허문헌 1에는, 감압 건조 처리를 실행하는 감압 건조 장치로서, 지지 부재에 지지되는 기판에 대향하여 마련된 복수의 관통 개구를 갖는 1매 또는 복수매의 금속 플레이트로, 기판 상의 유기 재료막으로부터 휘발되는 용매를 포집하는 것이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 1에는, 용매의 포집 효율을 향상시키기 위해, 상술의 금속 플레이트를 냉각하는 냉각 장치를 마련하는 것이 개시되어 있다.Patent Document 1 discloses a reduced-pressure drying apparatus for performing a reduced-pressure drying process, in which one or a plurality of metal plates having a plurality of through-openings provided opposite to a substrate supported by a support member are volatilized from an organic material film on the substrate. Capturing solvents is disclosed. Moreover, in patent document 1, in order to improve the collection efficiency of a solvent, providing the cooling apparatus which cools the above-mentioned metal plate is disclosed.

또한, 특허문헌 1에 개시되어 있는, 관통 구멍을 복수 갖는 용매 포집 부재를 보다 간이한 구성으로 냉각하고, 용매 포집 효율을 향상시키기 위해, 이하와 같은 방법이 고려되어 있다. 즉, 용매 포집 부재의 열용량을 작게 하고, 처리 용기 내가 감압되었을 때의 단열 팽창에 의해 냉각된 처리 용기 내의 기체로, 용매 포집 부재를 냉각하는 방법이다. 기판 상의 용매의 건조에 필요로 하는 시간은, 상술의 방법 등으로 용매 포집 부재를 냉각하는 것에 의해 단축할 수 있지만, 더욱 단축하는 것이 요구되고 있다.Moreover, in order to cool the solvent collection member which has a plurality of through holes disclosed in Patent Document 1 in a simpler configuration, and to improve the solvent collection efficiency, the following methods are considered. That is, it is a method in which the heat capacity of the solvent trapping member is made small and the solvent trapping member is cooled with the gas in the processing container cooled by adiabatic expansion when the inside of the processing container is depressurized. Although the time required for drying the solvent on a board|substrate can be shortened by cooling a solvent collecting member by the above-mentioned method etc., shortening further is calculated|required.

그래서, 본 개시에 따르는 기술은 기판 상의 용액 중의 용매를 보다 단시간에 건조시킨다. 보다 구체적으로는, 본 개시에 따르는 기술은 기판 상의 용액 중의 용매의 건조를 간이한 구성으로 또한 보다 단시간에 실행한다.Thus, the technique according to the present disclosure dries the solvent in solution on the substrate in a shorter time. More specifically, the technique according to the present disclosure performs drying of a solvent in a solution on a substrate with a simple configuration and in a shorter time.

이하, 본 실시형태에 따른 감압 건조 장치 및 감압 건조 방법을 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하는 것에 의해 중복 설명을 생략한다.Hereinafter, a reduced pressure drying apparatus and a reduced pressure drying method according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. In addition, in this specification and drawing, about the element which has substantially the same functional structure, the same code|symbol is attached|subjected, and overlapping description is abbreviate|omitted.

도 1 및 도 2는 본 실시형태에 따른 감압 건조 장치의 개략 구성을 도시하는 도면으로서, 도 1은 감압 건조 장치의 구성의 개략을 도시하는 단면도이며, 도 2는 감압 건조 장치 내를 개략적으로 도시하는 상면도이다. 도 1 및 도 2에서는 후술의 용매 포집 부재를 지지하기 위한 구조체의 도시는 생략되어 있다. 도 3은 용매 포집 부재의 부분 확대 평면도이다. 도 4 및 도 5는 용매 포집 부재의 장착 구조를 설명하기 위한 도면으로서, 도 4는 감압 건조 장치 내의 일부를 개략적으로 도시하는 측면도이며, 도 5는 용매 포집 부재의 주위의 부분을 개략적으로 도시하는 하면도이다.1 and 2 are diagrams showing a schematic configuration of a reduced pressure drying apparatus according to the present embodiment. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a reduced pressure drying apparatus, and FIG. 2 schematically shows the inside of the reduced pressure drying apparatus. is a top view of 1 and 2, illustration of the structure for supporting the solvent collecting member mentioned later is abbreviate|omitted. 3 is a partially enlarged plan view of the solvent collecting member. 4 and 5 are views for explaining the mounting structure of the solvent trapping member. FIG. 4 is a side view schematically showing a part in the reduced pressure drying apparatus, and FIG. 5 is a diagram schematically showing a portion around the solvent trapping member. It is also

감압 건조 장치(1)는 기판(W) 위에 예를 들면 잉크젯 방식으로 도포된 용액을 감압 상태에서 건조하는 것이다. 또한, 감압 건조 장치(1)의 처리 대상의 기판(W)은 예를 들면, 유기 EL 디스플레이용의 유리 기판이며, 그 평면 사이즈가 2.2m×2.7m이다.The reduced pressure drying apparatus 1 dries a solution coated on the substrate W by, for example, an inkjet method under reduced pressure. In addition, the board|substrate W of the process object of the reduced pressure drying apparatus 1 is a glass substrate for organic electroluminescent displays, for example, The plane size is 2.2m x 2.7m.

처리 대상의 기판(W)에 도포되어 있는 용액은 용질과 용매로 이루어지며, 감압 건조 처리의 대상이 되는 성분은 주로 용매이다. 용매에 포함되는 유기 화합물로서는, 고비점의 것이 많으며, 예를 들면, 1, 3-디메틸-2-이미다졸리디논(1, 3-dimethyl-2-imidazolidinone, 비점 220℃, 융점 8℃), 4-tert-부틸아니솔(4-tert-Butylanisole, 비점 222℃, 융점 18℃), Trans-아네톨(Trans-Anethole, 비점 235℃, 융점 20℃), 1, 2-디메톡시벤젠(1,2-Dimethoxybenzene, 비점 206.7℃, 융점 22.5℃), 2-메톡시비페닐(2-Methoxybiphenyl, 비점 274℃, 융점 28℃), 페닐 에테르(Phenyl Ether, 비점 258.3℃, 융점 28℃), 2-에톡시나프탈렌(2-Ethoxynaphthalene, 비점 282℃, 융점 35℃), 벤질 페닐 에테르(Benzyl Phenyl Ether, 비점 288℃, 융점 39℃), 2, 6-디메톡시톨루엔(2, 6-Dimethoxytoluene, 비점 222℃, 융점 39℃), 2-프로폭시나프탈렌(2-Propoxynaphthalene, 비점 305℃, 융점 40℃), 1, 2, 3-트리메톡시벤젠(1, 2, 3-Trimethoxybenzene, 비점 235℃, 융점 45℃), 사이클로헥실벤젠(cyclohexylbenzene, 비점 237.5℃, 융점 5℃), 도데실벤젠(dodecylbenzene, 비점 288℃, 융점-7℃), 1, 2, 3, 4-테트라메틸벤젠(1, 2, 3, 4-tetramethylbenzene, 비점 203℃, 융점 76℃) 등을 들 수 있다. 이들 고비점 유기 화합물은 2종 이상이 조합되어 용액 중에 배합되어 있는 경우도 있다.The solution applied to the substrate W to be treated consists of a solute and a solvent, and the component to be subjected to the reduced pressure drying treatment is mainly a solvent. The organic compound contained in the solvent has many high boiling points, for example, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone (1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, boiling point 220°C, melting point 8°C); 4-tert-Butylanisole (4-tert-Butylanisole, boiling point 222°C, melting point 18°C), Trans-Anethole (Trans-Anethole, boiling point 235°C, melting point 20°C), 1,2-dimethoxybenzene (1 ,2-Dimethoxybenzene, boiling point 206.7℃, melting point 22.5℃), 2-Methoxybiphenyl (2-Methoxybiphenyl, boiling point 274℃, melting point 28℃), phenyl ether (Phenyl Ether, boiling point 258.3℃, melting point 28℃), 2- Ethoxynaphthalene (2-Ethoxynaphthalene, boiling point 282°C, melting point 35°C), Benzyl Phenyl Ether (boiling point 288°C, melting point 39°C), 2,6-Dimethoxytoluene (2,6-Dimethoxytoluene, boiling point 222) ℃, melting point 39℃), 2-propoxynaphthalene (2-Propoxynaphthalene, boiling point 305℃, melting point 40℃), 1, 2, 3-Trimethoxybenzene (1,2,3-Trimethoxybenzene, boiling point 235℃, melting point) 45℃), cyclohexylbenzene (boiling point 237.5℃, melting point 5℃), dodecylbenzene (dodecylbenzene, boiling point 288℃, melting point-7℃), 1, 2, 3, 4-tetramethylbenzene (1, 2 , 3,4-tetramethylbenzene, boiling point 203° C., melting point 76° C.) and the like. Two or more of these high boiling point organic compounds may be combined in a solution in some cases.

감압 건조 장치(1)는 도 1에 도시하는 바와 같이, 처리 용기로서의 챔버(10)와, 탑재대(20)를 구비하며, 배기 장치(30)에 접속되어 있다.As shown in FIG. 1 , the reduced pressure drying apparatus 1 includes a chamber 10 as a processing container and a mounting table 20 , and is connected to an exhaust device 30 .

챔버(10)는 감압 가능하게 구성된 용기로서, 예를 들면 스테인리스 등의 금속 재료로 형성된다. 챔버(10)의 내부에는, 탑재대(20)나, 후술의 용매 포집 부재(40) 및 위요 부재(50)가 마련되어 있다. 또한, 챔버(10)는 측벽(11)과, 천장판(12)과, 바닥판(13)을 갖는다.The chamber 10 is a container configured to be able to depressurize, and is made of, for example, a metal material such as stainless steel. Inside the chamber 10 , a mounting table 20 and a solvent collecting member 40 and a backing member 50 described later are provided. In addition, the chamber 10 has a side wall 11 , a top plate 12 , and a bottom plate 13 .

측벽(11)은 도 2에 도시하는 바와 같이, 후술의 용매 포집 부재(40)의 두께방향(도 2의 Z방향)으로부터 보아, 탑재대(20)를 위요하도록 마련되어 있다. 측벽(11)은 예를 들면 각통형상을 이루며, 상하에 개구를 형성한다.As shown in FIG. 2, the side wall 11 is provided so that the mounting table 20 may be surrounded, as seen from the thickness direction (Z direction of FIG. 2) of the solvent collecting member 40 mentioned later. The side wall 11 forms, for example, a rectangular cylindrical shape, and forms openings at the top and bottom.

천장판(12)은 측벽(11)에 의해 형성되는 상측의 개구를 개폐 가능하게, 측벽(11)의 상측에 장착되어 있다. 또한, 천장판(12)은 후술의 용매 포집 부재(40)를 지지한다.The ceiling plate 12 is attached to the upper side of the side wall 11 so as to be able to open and close an upper opening formed by the side wall 11 . In addition, the ceiling plate 12 supports the solvent collecting member 40 to be described later.

바닥판(13)은 측벽(11)에 의해 형성되는 상측의 개구를 폐색하도록, 측벽(11)의 하측에 장착되어 있다. 바닥판(13)의 상면 중앙에는 탑재대(20)를 지지하는 지지 부재(21)가 배설되어 있다. 또한, 바닥판(13)에는 2개의 배기구(13a)가 사이에 지지 부재(21)를 사이에 두는 형태로, 장치 폭방향(도면의 X방향)을 따라서 마련되어 있다. 배기구(13a)에는 배기관(31)을 거쳐서 배기 장치(30)가 접속되어 있다. 이 배기구(13a)를 거쳐서, 감압 건조 장치(1)의 챔버(10) 내를 감압할 수 있다.The bottom plate 13 is attached to the lower side of the side wall 11 so as to close the upper opening formed by the side wall 11 . At the center of the upper surface of the bottom plate 13 , a support member 21 for supporting the mounting table 20 is disposed. In addition, in the bottom plate 13, two exhaust ports 13a are provided along the apparatus width direction (X direction of a figure) in the form which pinches|interposes the support member 21 between them. An exhaust device 30 is connected to the exhaust port 13a via an exhaust pipe 31 . Through this exhaust port 13a, the inside of the chamber 10 of the reduced pressure drying apparatus 1 can be pressure-reduced.

탑재대(20)는 기판(W)이 탑재되는 것으로서, 지지 부재(21)를 거쳐서 챔버(10)의 바닥판(13)의 상면에 지지되어 있다. 탑재대(20)에 대해서는, 탑재대(20)로의 기판(W)의 주고받음을 실행하기 위한 승강 핀(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 이 승강 핀은 승강 기구(도시하지 않음)에 의해 자유 자재로 상하동 가능하게 구성되어 있다.The mounting table 20 is on which the substrate W is mounted, and is supported on the upper surface of the bottom plate 13 of the chamber 10 via a support member 21 . The mounting table 20 is provided with a lifting pin (not shown) for transferring the substrate W to and from the mounting table 20 . This lifting pin is configured to be freely movable up and down by a lifting mechanism (not shown).

배기 장치(30)는 진공 펌프로 구성되며, 구체적으로는, 예를 들면 터보 분자 펌프와 드라이 펌프가 상류측으로부터 이 순서로 직렬로 접속되어서 구성된다.The exhaust device 30 is constituted by a vacuum pump, and specifically, for example, a turbo molecular pump and a dry pump are connected in series from the upstream side in this order.

배기관(31)에 있어서의 각 배기구(13a)와 배기 장치(30) 사이의 부분에는 자동 압력 제어 밸브(APC(Adaptive Pressure Control) 밸브)(32)가 마련되어 있다. 감압 건조 장치(1)에서는, 배기 장치(30)의 진공 펌프를 작동시킨 상태에서, APC 밸브(32)의 개방도를 조절하는 것에 의해, 감압 배기시의 챔버(10) 내의 진공도를 제어할 수 있다.An automatic pressure control valve (APC (Adaptive Pressure Control) valve) 32 is provided in a portion of the exhaust pipe 31 between each exhaust port 13a and the exhaust device 30 . In the vacuum drying apparatus 1, the degree of vacuum in the chamber 10 at the time of decompression exhaust can be controlled by adjusting the opening degree of the APC valve 32 while the vacuum pump of the exhaust device 30 is operated. have.

또한, APC 밸브(32)에 의한 상기 진공도의 제어를 위해, 챔버(10) 내의 압력을 측정하는 압력계(도시하지 않음)가 감압 건조 장치(1)에 마련되어 있다. 이 압력계에서의 계측 결과는 전기 신호로서 APC 밸브(32)에 입력된다.In addition, in order to control the vacuum degree by the APC valve 32 , a pressure gauge (not shown) for measuring the pressure in the chamber 10 is provided in the reduced pressure drying apparatus 1 . The measurement result by this pressure gauge is input to the APC valve 32 as an electric signal.

또한, 감압 건조 장치(1)는 제어부(도시하지 않음)를 갖는다. 이 제어부는, 예를 들면 CPU나 메모리 등을 구비한 컴퓨터로서, 프로그램 격납부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 격납부에는, 감압 건조 장치(1)에 있어서의 감압 건조 처리를 제어하는 프로그램이 격납되어 있다. 또한, 상기 프로그램은 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 상기 기억 매체로부터 상기 제어부에 인스톨된 것이어도 좋다. 프로그램의 일부 또는 전체는 전용 하드웨어(회로 기판)로 실현되어도 좋다.Moreover, the reduced pressure drying apparatus 1 has a control part (not shown). This control unit is, for example, a computer provided with a CPU or a memory, and has a program storage unit (not shown). A program for controlling the reduced pressure drying process in the reduced pressure drying apparatus 1 is stored in the program storage unit. The program may be recorded on a computer-readable storage medium and installed in the control unit from the storage medium. Part or all of the program may be realized by dedicated hardware (circuit board).

또한, 감압 건조 장치(1)는 용매 포집 부재(40)를 갖는다.In addition, the reduced pressure drying apparatus 1 has a solvent collecting member 40 .

용매 포집 부재(40)는 탑재대(20)에 탑재된 기판(W)으로부터 기화한 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 것으로서, 챔버(10) 내에 있어서 상기 기판(W)과 대향하도록 마련되어 있다. 용매 포집 부재(40)를 챔버(10) 내에 마련하는 것에 의해, 상기 챔버(10) 내의 분위기 중의 용매 농도를 조절할 수 있다.The solvent collecting member 40 temporarily collects a solvent in a solution vaporized from the substrate W mounted on the mounting table 20 , and is provided to face the substrate W in the chamber 10 . By providing the solvent collecting member 40 in the chamber 10 , the concentration of the solvent in the atmosphere in the chamber 10 can be adjusted.

용매 포집 부재(40)는 평판형상의 부재이며, 도 3에 도시하는 바와 같이, 상기 용매 포집 부재(40)의 두께방향(도 3의 Z방향)으로 관통하는 관통 구멍(40a)을 복수 갖는다. 관통 구멍(40a)은 평면에서 보아(도 3의 Z방향에서 보아), 용매 포집 부재(40)의 전면에 걸쳐서 격자형상으로 형성되어 있다.The solvent collecting member 40 is a plate-shaped member, and, as shown in FIG. 3 , has a plurality of through holes 40a penetrating through the solvent collecting member 40 in the thickness direction (Z direction in FIG. 3 ). The through holes 40a are formed in a grid shape over the entire surface of the solvent collecting member 40 in a plan view (as viewed in the Z direction in FIG. 3 ).

용매 포집 부재(40)는 스테인리스나 알루미늄, 구리와 같은 금속 재료 등의 열전도성이 좋은 재료로 이루어지는 판재에 예를 들면 레이저 가공이나 플라즈마 에칭 등에 의한 천공 가공으로 관통 구멍(40a)을 다수 형성하는 것에 의해, 제작된다. 용매 포집 부재(40)를 구성하는, 상술의 천공 가공으로 관통 구멍(40a)이 다수 형성된 판재의 매수는 1매여도 좋고, 복수매여도 좋다.The solvent collecting member 40 is formed of a plurality of through holes 40a in a plate material made of a material with good thermal conductivity such as stainless steel, aluminum, or a metal material such as copper, for example, by drilling by laser processing or plasma etching. produced by One sheet or multiple sheets may be sufficient as the number of sheets of the board|plate material in which many through-holes 40a were formed by the above-mentioned drilling process which comprises the solvent trapping member 40.

또한, 용매 포집 부재(40)는 얇으며, 그 두께는 예를 들면 0.05㎜ 내지 0.2㎜이다. 평면에서 보아, 용매 포집 부재(40)의 치수는 탑재대(20)의 치수와 대략 동일하다. 용매 포집 부재(40)는 그 개구율이 60% 내지 90%로 크며, 상술한 바와 같이 두께가 0.05㎜ 내지 0.2㎜이며 얇기 때문에 열용량이 작다. 또한, 용매 포집 부재(40)의 개구율은 (평면에서 보아 용매 포집 부재(40)의 관통 구멍(40a)의 총 면적)/(평면에서 보아 용매 포집 부재(40)의 전체 면적)로 부여된다.In addition, the solvent trapping member 40 is thin, and the thickness is 0.05 mm - 0.2 mm, for example. In plan view, the dimension of the solvent collecting member 40 is approximately the same as the dimension of the mounting table 20 . The solvent trapping member 40 has a large opening ratio of 60% to 90%, and as described above, has a thickness of 0.05 mm to 0.2 mm and a small heat capacity because it is thin. In addition, the opening ratio of the solvent collecting member 40 is given by (total area of the through-holes 40a of the solvent collecting member 40 in plan view)/(total area of the solvent collecting member 40 in plan view).

용매 포집 부재(40)는 도 1에 도시하는 바와 같이, 상기 용매 포집 부재(40)의 상부의 구조물에 있어서 용매 포집 부재(40)에 가장 가까운 구조물인 천장판(12)과 탑재대(20) 상의 기판(W) 사이의 위치에 지지된다. 또한, 용매 포집 부재(40)는 탑재대(20) 상의 기판(W)과 정대(正對)하도록, 즉 탑재대(20) 상의 기판(W)과 대략 평행이 되도록 천장판(12)에 지지된다. 또한, 용매 포집 부재(40)는 천장판(12)과 탑재대(20) 상의 기판(W) 사이에 있어서의 중간의 위치, 구체적으로는, 기판(W)까지의 거리가 예를 들면 75㎜가 되는 위치에 지지된다.As shown in FIG. 1 , the solvent collecting member 40 is disposed on the ceiling plate 12 and the mounting table 20 which are the structures closest to the solvent collecting member 40 in the structure above the solvent collecting member 40 . It is supported at a position between the substrates (W). In addition, the solvent trapping member 40 is supported by the ceiling plate 12 so as to face the substrate W on the mounting table 20 , that is, to be substantially parallel to the substrate W on the mounting table 20 . . In addition, the solvent trapping member 40 has an intermediate position between the top plate 12 and the substrate W on the mounting table 20, specifically, the distance to the substrate W is, for example, 75 mm. supported in a position where

천장판(12)에 의한 용매 포집 부재(40)의 지지는 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 프레임체(41)와 레그부(42)를 거쳐서 실행된다. 예를 들면, 용매 포집 부재(40)를 각통형상의 프레임체(41)에 용접 등에 의해 고정하고, 프레임체(41)의 외측에 마련된 이어부(41a)를, 천장판(12)으로부터 하방(도면의 Z방향 부방향)으로 연장되는 레그부(42)에 나사 등을 이용하여 고정하는 것에 의해, 용매 포집 부재(40)가 천장판(12)에 지지된다. 또한, 용매 포집 부재(40)는 탑재대(20) 상의 기판(W)과 대향하는 영역에 프레임체(41)가 위치하지 않도록, 즉, 평면에서 보아 탑재대(20) 상의 기판(W)과 프레임체(41)이 중첩되는 부분이 없도록 지지된다.The support of the solvent trapping member 40 by the ceiling plate 12 is performed via the frame body 41 and the leg part 42, as shown in FIG.4 and FIG.5. For example, the solvent collecting member 40 is fixed to the rectangular cylindrical frame 41 by welding or the like, and the ear portion 41a provided on the outside of the frame 41 is moved downward from the top plate 12 (Fig. The solvent collecting member 40 is supported by the ceiling plate 12 by fixing to the leg portion 42 extending in the Z-direction negative direction) using a screw or the like. In addition, the solvent collecting member 40 is disposed so that the frame body 41 is not located in a region opposite to the substrate W on the mounting table 20 , that is, the substrate W on the mounting table 20 and the substrate W on the mounting table 20 in plan view. The frame body 41 is supported so that there is no overlapping portion.

프레임체(41)나 레그부(42)는 예를 들면 스테인리스 등의 금속 재료로 형성된다.The frame body 41 and the leg portions 42 are made of, for example, a metal material such as stainless steel.

또한, 프레임체(41)나 레그부(42)는 기판(W)과는 용매 포집 부재(40)를 사이에 두고 반대측에 위치하고 있다. 따라서, 기판(W)측으로부터 보아, 용매 포집 부재(40)가 프레임체(41)나 레그부(42)에 덮여 있지 않기 때문에, 기판(W)으로부터 용매 포집 부재(40)의 방향으로의 기화한 용매의 흐름은 프레임체(41)나 레그부(42)에는 저해되지 않는다.In addition, the frame body 41 and the leg part 42 are located on the opposite side from the board|substrate W with the solvent collecting member 40 interposed therebetween. Therefore, as seen from the substrate W side, since the solvent trapping member 40 is not covered with the frame body 41 or the leg portion 42 , vaporization from the substrate W in the direction of the solvent trapping member 40 . The flow of one solvent is not inhibited in the frame 41 or the leg portion 42 .

또한, 감압 건조 장치(1)는 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 용매 포집 부재(40)와는 별체로서 구성된 위요 부재(50)를 갖는다.Moreover, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the reduced-pressure drying apparatus 1 has the back wall member 50 comprised as a separate body from the solvent collecting member 40. As shown in FIG.

위요 부재(50)는 평면에서 보아, 즉, 용매 포집 부재(40)의 두께방향(도 2의 Z방향)으로부터 보아, 챔버(10) 내에 있어서의 측벽(11)과 용매 포집 부재(40) 사이를 폐색하도록 용매 포집 부재(40)를 위요하는 부재이다. 또한, 위요 부재(50)는 용매 포집 부재(40)와 동일 평면상에 마련되어 있다. 구체적으로는, 위요 부재(50) 및 용매 포집 부재(40)는 모두 판형상 부재인 바, 위요 부재(50)는 예를 들면, 용매 포집 부재(40)와 서로 평행이 되며, 또한 판두께 방향의 중심이 용매 포집 부재(40)와 일치하도록 마련되어 있다.The circumferential member 50 is disposed between the side wall 11 and the solvent trapping member 40 in the chamber 10 in plan view, that is, in the thickness direction (Z direction in FIG. 2 ) of the solvent trapping member 40 . It is a member surrounding the solvent trapping member 40 so as to obstruct the. In addition, the surrounding member 50 is provided on the same plane as the solvent collecting member 40 . Specifically, both the surrounding member 50 and the solvent collecting member 40 are plate-shaped members, and the surrounding member 50 is, for example, parallel to the solvent collecting member 40 and mutually in the plate thickness direction. The center of is provided so as to coincide with the solvent collecting member (40).

이 위요 부재(50)는 챔버(10) 내의 감압시에, 평면에서 보아, 즉, 용매 포집 부재(40)의 두께방향(도 2의 Z방향)으로부터 보아, 용매 포집 부재(40)보다 외측의 부분을 챔버(10) 내의 기체가 상기 두께방향으로 통과할 때의, 압력 손실을 증가시킨다. 구체적으로는, 위요 부재(50)는 상기 압력 손실을 말하자면 100%로 하고, 챔버(10) 내의 감압시에 용매 포집 부재(40)보다 상측(도 2의 Z방향 정측(正側))의 기체가 용매 포집 부재(40)보다 하측(도 2의 Z방향 부측(負側))으로 이동할 때, 반드시 용매 포집 부재(40)를 통과하도록, 챔버(10) 내의 기류를 제어한다.When the pressure is reduced in the chamber 10 , the surrounding member 50 is located outside the solvent trapping member 40 when viewed from a planar view, that is, in the thickness direction of the solvent trapping member 40 (Z direction in FIG. 2 ). When the gas in the chamber 10 passes through the portion in the thickness direction, it increases the pressure loss. Specifically, in the case of the circumferential member 50, the above-mentioned pressure loss is 100%, and when the pressure in the chamber 10 is reduced, the gas above the solvent collecting member 40 (positive side in the Z direction in Fig. 2 ). When moving to a lower side than the solvent trapping member 40 (Z-direction negative side in FIG. 2), the airflow in the chamber 10 is controlled so that it may pass through the solvent trapping member 40 without fail.

위요 부재(50)는 용매 포집 부재(40)의 두께방향(도 2의 Z방향)으로 관통하는 관통 구멍이 형성되어 있지 않은 판형상 부재, 즉, 무공판(無孔板)이다. 위요 부재(50)를 구성하는 무공판의 매수는 1매여도 좋고, 복수매여도 좋으며, 도면의 예에서는 4매이다.The circumferential member 50 is a plate-like member in which a through hole penetrating in the thickness direction (Z direction in FIG. 2 ) of the solvent collecting member 40 is not formed, that is, a non-perforated plate. The number of the non-perforated plate constituting the weave member 50 may be one, or a plurality of sheets may be sufficient, and in the example of the figure, it is four.

또한, 위요 부재(50)의 재료에는 SUS 등의 금속 재료가 이용된다. 이에 의해, 위요 부재(50)의 용매 내성을 양호하게 할 수 있다.In addition, a metal material, such as SUS, is used for the material of the waddle member 50. As shown in FIG. Thereby, the solvent tolerance of the wall member 50 can be made favorable.

또한, 위요 부재(50)의 두께는 예를 들면, 용매 포집 부재(40)와 대략 동일하다. 단, 위요 부재(50)를 용매 포집 부재(40)보다 두껍게 하여도 얇게 하여도 좋다.In addition, the thickness of the surrounding member 50 is substantially the same as that of the solvent collecting member 40, for example. However, the upper yaw member 50 may be made thicker or thinner than the solvent collecting member 40 .

위요 부재(50)는 예를 들면, 챔버(10)의 측벽(11)에 지지 부재(도시하지 않음)를 거쳐서 지지된다.The upper member 50 is supported, for example, on the side wall 11 of the chamber 10 via a support member (not shown).

이어서, 감압 건조 장치(1)를 이용한 감압 건조 처리에 대해, 도 6 및 도 7을 이용하여 설명한다. 도 6 및 도 7은 챔버(10) 내의 기체의 흐름을 설명하기 위한 도면이다.Next, the reduced pressure drying process using the reduced pressure drying apparatus 1 is demonstrated using FIG. 6 and FIG. 6 and 7 are views for explaining the flow of gas in the chamber (10).

(기판 반입 공정)(substrate loading process)

감압 건조 장치(1)를 이용한 감압 건조 처리에서는, 우선, 챔버(10) 내에 기판(W)이 반입된다. 구체적으로는, 챔버(10)의 천장판(12)이 개폐되고, 잉크젯 방식으로 용액이 도포된 기판(W)이 챔버(10) 내의 탑재대(20)에 탑재된다.In the reduced pressure drying process using the reduced pressure drying apparatus 1 , first, the substrate W is loaded into the chamber 10 . Specifically, the ceiling plate 12 of the chamber 10 is opened and closed, and the substrate W coated with the inkjet solution is mounted on the mounting table 20 in the chamber 10 .

(기판(W) 상의 용매의 제거 공정)(Process of removing the solvent on the substrate W)

이어서, 탑재대(20)에 탑재된 기판(W) 상의 용액 중의 용매가 제거된다. 구체적으로는, 챔버(10) 내가 감압되고, 챔버(10) 내의 기체가 단열 팽창에 의해 냉각되며, 상기 기체에 의해 용매 포집 부재(40)가 냉각되고, 상기 용매 포집 부재(40)에 의해, 탑재대(20)에 탑재된 기판(W)으로부터 기화한 용액 중의 용매가 일시적으로 포집된다. 이하, 이 공정을 보다 구체적으로 설명한다.Then, the solvent in the solution on the substrate W mounted on the mounting table 20 is removed. Specifically, the inside of the chamber 10 is depressurized, the gas in the chamber 10 is cooled by adiabatic expansion, the solvent collecting member 40 is cooled by the gas, and the solvent collecting member 40 is The solvent in the solution vaporized from the substrate W mounted on the mounting table 20 is temporarily collected. Hereinafter, this process is demonstrated more concretely.

우선, 배기 장치(30)의 드라이 펌프가 작동되고 챔버(10) 내가 감압 배기된다. 드라이 펌프에 의한 감압 배기는 챔버(10) 내의 압력이 예를 들면 10㎩가 될 때까지 실행된다.First, the dry pump of the exhaust device 30 is operated and the inside of the chamber 10 is exhausted under reduced pressure. The reduced pressure exhaust by the dry pump is performed until the pressure in the chamber 10 becomes, for example, 10 Pa.

이 감압 배기시, 단열 팽창에 의해 챔버(10) 내의 기체는 냉각된다. 이와 같이 챔버(10) 내의 기체가 냉각되었다고 하여도, 기판(W)의 온도는 상기 기판(W)의 열용량이 큰 것 등으로 인해, 이 냉각된 기체의 영향을 받지 않으며, 실온의 23℃로부터 거의 변화하지 않는다. 그러나, 열용량이 작은 용매 포집 부재(40)는 이 냉각된 기체에 의해 냉각된다.During this reduced pressure exhaust, the gas in the chamber 10 is cooled by adiabatic expansion. Even if the gas in the chamber 10 is cooled in this way, the temperature of the substrate W is not affected by the cooled gas due to the large heat capacity of the substrate W, and the temperature of the substrate W is from 23° C. to room temperature. Almost no change. However, the solvent trapping member 40 having a small heat capacity is cooled by this cooled gas.

그 후, 배기 장치(30)의 터보 분자 펌프가 작동되고, 또한 챔버(10) 내가 감압 배기된다. 이 감압 배기에 따라서, 상술과 마찬가지로 용매 포집 부재(40)는 냉각되어, 그 시점에서의 챔버(10) 내의 압력에 있어서의 노점 이하(예를 들면 8℃ 내지 15℃)가 된다.After that, the turbo molecular pump of the exhaust device 30 is operated, and the inside of the chamber 10 is exhausted under reduced pressure. According to this reduced pressure exhaust, the solvent collecting member 40 is cooled similarly to the above, and it becomes below the dew point in the pressure in the chamber 10 at that time (for example, 8 degreeC - 15 degreeC).

이와 같이 냉각된 용매 포집 부재(40)에 의해, 기판(W) 상의 용매가 포집된다.The solvent on the substrate W is collected by the solvent collecting member 40 cooled in this way.

또한, 용매 포집 부재(40)의 온도는 기판(W) 상의 용매의 증발이 완료될 때까지의 사이, 각 시점에서의 챔버(10) 내의 압력에 있어서의 용매의 노점 이하로 유지된다.In addition, the temperature of the solvent trapping member 40 is maintained below the dew point of the solvent in the pressure in the chamber 10 at each time point until evaporation of the solvent on the board|substrate W is completed.

그 때문에, 기판(W)으로부터 기화한 용매가, 용매 포집 부재(40)에 의해 고효율로 포집되므로, 챔버(10) 내의 기체형상의 용매의 농도는 낮게 유지된다. 따라서, 기판(W) 상의 용매를 빠르게 제거할 수 있다.Therefore, since the solvent vaporized from the substrate W is efficiently collected by the solvent collecting member 40 , the concentration of the gaseous solvent in the chamber 10 is kept low. Accordingly, the solvent on the substrate W can be quickly removed.

여기에서, 챔버(10) 내의 감압 배기시, 본 실시형태와 상이하게, 도 6에 도시하는 바와 같이, 챔버(10) 내에 위요 부재(50)가 마련되어 있지 않은 경우를 고려한다. 이 경우, 용매 포집 부재(40)보다 상측(도 6의 Z방향 정측)의, 단열 팽창에 의해 냉각된 기체는 하측의 배기구(13a)를 거쳐서 챔버(10) 외부로 배출될 때에, 점선 화살표로 나타내는 바와 같이 용매 포집 부재(40)를 통과하기도 하지만, 실선 화살표로 나타내는 바와 같이 용매 포집 부재(40)로부터 평면에서 보아 외측의 부분을 통과하기 쉽다. 왜냐하면, 용매 포집 부재(40)로부터 평면에서 보아 외측의 부분을 통과하는 경우와 비교하여, 용매 포집 부재(40)를 통과할 때가 압력 손실이 크기 때문이다.Here, in the case of decompression exhaust in the chamber 10, unlike this embodiment, as shown in FIG. 6, the case where the upper member 50 is not provided in the chamber 10 is considered. In this case, when the gas cooled by adiabatic expansion on the upper side of the solvent trapping member 40 (positive side in the Z direction in FIG. 6 ) is discharged to the outside of the chamber 10 through the exhaust port 13a on the lower side, it is indicated by a dotted arrow. As shown, it may pass through the solvent trapping member 40, but it is easy to pass through the part outside the solvent trapping member 40 in planar view as shown by a solid arrow. This is because the pressure loss is large when passing through the solvent collecting member 40 compared to the case of passing through the portion outside the solvent collecting member 40 in plan view.

그에 대해, 본 실시형태에서는, 용매 포집 부재(40)로부터 평면에서 보아 외측의 부분을 챔버(10) 내의 기체가 용매 포집 부재(40)의 두께방향으로 통과할 때의 압력 손실이 증가하도록 챔버(10) 내에 위요 부재(50)가 마련되어 있다. 그 때문에, 도 7에 도시하는 바와 같이, 용매 포집 부재(40)보다 상측(도면의 Z방향 정측)의 단열 팽창에 의해 냉각된 기체는 배기구(13a)를 거쳐서 챔버(10) 외부로 배출될 때에, 용매 포집 부재(40)를 확실히 통과한다(실선 화살표 참조). 즉, 위요 부재(50)는 기류 제어판으로서 기능하고, 챔버(10) 내의 기류를 제어하여, 챔버(10) 내의 기체가 용매 포집 부재(40)를 확실히 통과하도록 한다. 따라서, 위요 부재(50)를 마련하는 것에 의해, 챔버(10) 내의 단열 팽창에 의해 냉각된 기체로 용매 포집 부재(40)를 효율적으로 냉각할 수 있기 때문에, 용매 포집 부재(40)를 보다 저온으로 하거나, 용매 포집 부재(40)를 보다 고속으로 냉각할 수 있다.On the other hand, in the present embodiment, the chamber ( 10) in the stomach member 50 is provided. Therefore, as shown in FIG. 7 , the gas cooled by adiabatic expansion above the solvent collecting member 40 (positive side in the Z direction in the drawing) is discharged to the outside of the chamber 10 through the exhaust port 13a. , surely passes through the solvent trapping member 40 (see solid arrow). That is, the envelope member 50 functions as an airflow control panel, and controls the airflow in the chamber 10 so that the gas in the chamber 10 surely passes through the solvent trapping member 40 . Therefore, since the solvent collecting member 40 can be efficiently cooled by the gas cooled by the adiabatic expansion in the chamber 10 by providing the upper member 50, the solvent collecting member 40 is made to a lower temperature. Alternatively, the solvent collecting member 40 may be cooled at a higher speed.

(용매 포집 부재(40)의 건조 공정)(Drying process of solvent collecting member 40)

기판(W) 상의 용매의 제거가 완료된 후, 용매 포집 부재(40)에 의해 포집된 용매를 상기 용매 포집 부재(40)로부터 제거하는, 용매 포집 부재(40)의 건조 공정이 실행된다.After the removal of the solvent on the substrate W is completed, a drying process of the solvent collecting member 40 is performed, in which the solvent collected by the solvent collecting member 40 is removed from the solvent collecting member 40 .

이 공정은 예를 들면, 기판(W) 상의 용매의 제거가 완료된 후에도, 배기 장치(30)의 터보 분자 펌프에서의 배기를 계속하는 것에 의해 실행된다. 터보 분자 펌프가 작동되고 나서 소정의 시간이 경과할 때까지, 터보 분자 펌프에서의 배기가 계속되면, 용매 포집 부재(40)의 건조 공정이 종료된다.This process is performed by, for example, continuing the exhaust by the turbo molecular pump of the exhaust device 30 even after removal of the solvent on the substrate W is completed. If exhaust from the turbo molecular pump continues until a predetermined time elapses after the turbo molecular pump is operated, the drying process of the solvent collecting member 40 is completed.

(기판 반출)(Board out)

그 후, 챔버(10)로부터 기판(W)이 반출된다. 구체적으로는, 우선, 배기 장치(30)가 정지되고, 챔버(10) 내의 압력이 대기압까지 복귀된 후, 챔버(10)의 천장판(12)이 개폐되고, 기판(W)이 챔버(10)로부터 반출된다.Thereafter, the substrate W is unloaded from the chamber 10 . Specifically, first, the exhaust device 30 is stopped, and after the pressure in the chamber 10 returns to atmospheric pressure, the ceiling plate 12 of the chamber 10 is opened and closed, and the substrate W is transferred to the chamber 10 . is withdrawn from

이것으로, 감압 건조 장치(1)를 이용한 감압 건조 처리가 종료된다.Thereby, the reduced pressure drying process using the reduced pressure drying apparatus 1 is complete|finished.

이상과 같이, 본 실시형태에서는, 감압 건조 장치(1)가 기판(W)이 탑재되는 탑재대(20)와, 두께방향으로 관통하는 관통 구멍(40a)을 복수 가지며, 탑재대(20)에 탑재된 기판(W)과 대향하도록 마련되며, 기판(W)으로부터 기화한 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 용매 포집 부재(40)를 구비한다. 또한, 감압 건조 장치(1)가 감압 가능하게 구성되며, 또한 탑재대(20) 및 용매 포집 부재(40)가 내부에 마련되는 용기로서, 상기 두께방향으로부터 보아 탑재대(20)를 위요하는 측벽(11)을 갖는 챔버(10)를 구비한다. 또한, 감압 건조 장치(1)가 상기 두께방향으로부터 보았을 때에, 챔버(10) 내에 있어서의 측벽(11)과 용매 포집 부재(40) 사이를 폐색하도록 용매 포집 부재(40)를 위요하고, 또한 용매 포집 부재(40)와 동일 평면상에 마련된 위요 부재(50)를 구비한다. 그리고, 위요 부재(50)가 상기 두께방향으로부터 보아 용매 포집 부재(40)보다 외측의 부분을 챔버(10) 내의 기체가 상기 두께방향으로 통과할 때의 압력 손실을 증가시키고 있다. 그 때문에, 본 실시형태에 의하면, 챔버(10) 내의 단열 팽창에 의해 냉각된 기체가 배기될 때에, 용매 포집 부재(40)를 보다 확실히 통과한다. 따라서, 상기 냉각된 기체로 용매 포집 부재(40)를 효율적으로 냉각할 수 있어서, 용매 포집 부재(40)를 보다 저온으로 하거나, 용매 포집 부재(40)를 보다 고속으로 냉각할 수 있으므로, 기판 상의 용액 중의 용매를 보다 단시간에 건조시킬 수 있다. 또한, 보다 단시간에 건조시킬 수 있기 때문에, 건조 시간의 기판 면내에서의 편차를 줄일 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 용매 포집 부재(40)를 효율적으로 냉각하기 위해 필요한 구성은, 판형상 부재인 위요 부재(50)뿐이며, 챔버(10)의 외부에 마련된 가스 공급원으로부터의 냉각 가스를 분출하는 것 등이 불필요하다. 즉, 본 실시형태에 의하면, 간이한 구성으로 용매 포집 부재를 효율적으로 냉각할 수 있어서, 기판을 고속으로 건조시킬 수 있다.As described above, in the present embodiment, the reduced pressure drying apparatus 1 has a mounting table 20 on which the substrate W is mounted, and a plurality of through-holes 40a penetrating in the thickness direction, and A solvent collecting member 40 is provided to face the mounted substrate W and temporarily collects the solvent in the solution vaporized from the substrate W. In addition, the reduced pressure drying apparatus 1 is configured to be able to reduce the pressure, and is a container in which the mounting table 20 and the solvent collecting member 40 are provided, and a side wall surrounding the mounting table 20 when viewed from the thickness direction. A chamber (10) having (11) is provided. Moreover, when the reduced pressure drying apparatus 1 sees from the said thickness direction, the solvent trapping member 40 is enclosed so that the space between the side wall 11 and the solvent trapping member 40 in the chamber 10 may be closed, and the solvent It is provided with the upper member 50 provided on the same plane as the collecting member (40). And, the pressure loss when the gas in the chamber 10 passes in the thickness direction of the outer part of the upper member 50 than the solvent trapping member 40 when viewed from the thickness direction is increased. Therefore, according to this embodiment, when the gas cooled by the adiabatic expansion in the chamber 10 is exhausted, it passes through the solvent collecting member 40 more reliably. Therefore, since the solvent collecting member 40 can be efficiently cooled with the cooled gas, the solvent collecting member 40 can be cooled to a lower temperature or the solvent collecting member 40 can be cooled at a higher speed, so that on the substrate The solvent in solution can be dried in a shorter time. Moreover, since it can dry in a shorter time, the dispersion|variation in the board|substrate surface in drying time can be reduced. In addition, in this embodiment, in order to cool the solvent collecting member 40 efficiently, the structure required only for the upper member 50 which is a plate-shaped member is blowing out cooling gas from the gas supply source provided outside the chamber 10. It is unnecessary to do That is, according to this embodiment, a solvent collection member can be efficiently cooled with a simple structure, and a board|substrate can be dried at high speed.

도 8은 위요 부재의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 9는 도 8의 위요 부재를 이용한 경우에 있어서의, 챔버(10) 내의 기체의 흐름을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining another example of the above member. 9 : is a figure for demonstrating the flow of the gas in the chamber 10 in the case where the upper member of FIG. 8 is used.

전술의 위요 부재(50)는 무공판이며, 용매 포집 부재(40)와는 별체로 하여 구성되어 있었다.The above-mentioned circumferential member 50 is a non-perforated plate, and was constituted separately from the solvent collecting member 40 .

그에 대해, 도 8의 위요 부재(100)는 용매 포집 부재(40)와 마찬가지로, 용매 포집 부재(40)의 두께방향(도면의 Z방향)으로 관통하는 관통 구멍(100a)을 복수 갖는 판형상 부재이며, 용매 포집 부재(40)와는 일체로 형성되어 있다. 그리고, 위요 부재(100)와 용매 포집 부재(40)는 그 두께방향(도면의 Z방향)으로부터 보아, 관통 구멍(40a, 100a)의 크기 및 관통 구멍(40a, 100a)의 피치가 동일하다. 즉, 용매 포집 부재(40)와 위요 부재(100)의 일체물은, 용매 포집 부재(40)를 대면적화한 것이라고 말할 수 있다. 평면에서 보아, 용매 포집 부재(40)와 위요 부재(100)의 일체물에 의해, 챔버(10) 내의 공간 전체는 덮여 있다. 환언하면, 용매 포집 부재(40)와 위요 부재(100)의 일체물의 면적은, 챔버(10) 내의 공간의 단면적과 대략 동등하게 되어 있다. 상기 일체물의 면적, 구체적으로는, 예를 들면 상기 단면적의 85% 이상으로 된다.In contrast, the surrounding member 100 of FIG. 8 is a plate-shaped member having a plurality of through-holes 100a penetrating through the solvent collecting member 40 in the thickness direction (Z direction in the drawing), similarly to the solvent collecting member 40 . and is formed integrally with the solvent collecting member 40 . And, as seen from the thickness direction (Z direction in the drawing) of the upper member 100 and the solvent collecting member 40, the size of the through-holes 40a and 100a and the pitch of the through-holes 40a and 100a are the same. That is, it can be said that the integral thing of the solvent collecting member 40 and the surrounding member 100 is what made the solvent collecting member 40 large area. In plan view, the entire space in the chamber 10 is covered by the integral body of the solvent collecting member 40 and the surrounding member 100 . In other words, the area of the integral of the solvent collecting member 40 and the surrounding member 100 is substantially equal to the cross-sectional area of the space in the chamber 10 . The area of the integral body, specifically, is, for example, 85% or more of the cross-sectional area.

위요 부재(100)가 마련되어 있던 경우도, 위요 부재(100)가 마련되어 있지 않은 경우에 비해, 용매 포집 부재(40)로부터 평면에서 보아 외측의 부분을 챔버(10) 내의 기체가, 용매 포집 부재(40)의 두께방향으로 통과할 때의 압력 손실이 증가한다. 또한, 위요 부재(100)에는 관통 구멍(100a)이 형성되어 있다. 따라서, 용매 포집 부재(40)보다 상측(도 9의 Z방향 정측)의, 단열 팽창에 의해 냉각된 기체는, 배기구(13a)를 거쳐서 챔버(10) 외부로 배출될 때에, 이하와 같이 이동한다. 즉, 도 9에 있어서 실선 화살표로 나타내는 바와 같이, 상기 기체는 배기될 때에 위요 부재(100)를 통과하는 경우도 있지만, 마찬가지의 비율로 용매 포집 부재(40)를 통과한다. 따라서, 위요 부재(100)를 마련하는 것에 의해, 챔버(10) 내의 단열 팽창에 의해 냉각된 기체로 용매 포집 부재(40)를 효율적으로 냉각할 수 있기 때문에, 용매 포집 부재(40)를 보다 저온으로 하거나 보다 고속으로 냉각할 수 있다.Even when the envelope member 100 is provided, compared to the case where the envelope member 100 is not provided, the gas in the chamber 10 is the solvent collecting member ( 40), the pressure loss when passing in the thickness direction increases In addition, the weiyo member 100 is formed with a through hole (100a). Therefore, the gas cooled by adiabatic expansion above the solvent trapping member 40 (positive side in the Z direction in Fig. 9) moves as follows when discharged to the outside of the chamber 10 via the exhaust port 13a. . That is, as indicated by a solid arrow in FIG. 9 , the gas may pass through the envelope member 100 when exhausted, but passes through the solvent collecting member 40 at the same rate. Therefore, since the solvent collecting member 40 can be efficiently cooled by the gas cooled by the adiabatic expansion in the chamber 10 by providing the upper member 100, the solvent collecting member 40 is made to a lower temperature. or can be cooled at a faster rate.

또한, 평면에서 보아, 용매 포집 부재(40)와 위요 부재(100)의 일체물로 챔버(10) 내의 공간 전체가 덮여 있기 때문에, 정류 효과도 작용하여, 용매 포집 부재(40)가 면내 균일하게 냉각된다. 환언하면, 평면에서 보아, 용매 포집 부재(40)와 위요 부재(100)의 일체물로 챔버(10) 내 전체를 덮는 것에 의해, 챔버(10) 내의 상부로부터 흐르는 가스가, 용매 포집 부재(40)의 공기 저항(압력 손실)에 의해, 용매 포집 부재를 면내 균일하게 통하게 되어, 냉각 효과가 균일화된다. 따라서, 건조 시간의 기판 면내에서의 편차를 억제할 수 있다.In addition, since the entire space in the chamber 10 is covered with the integral material of the solvent collecting member 40 and the surrounding member 100 in plan view, the rectifying effect also acts, so that the solvent collecting member 40 is uniformly in-plane. is cooled In other words, in plan view, by covering the entire interior of the chamber 10 with the integral body of the solvent trapping member 40 and the surrounding member 100 , the gas flowing from the upper portion in the chamber 10 is reduced to the solvent trapping member 40 . ) of the air resistance (pressure loss), the solvent trapping member is uniformly passed through the surface, and the cooling effect is equalized. Accordingly, it is possible to suppress variations in the drying time within the substrate surface.

또한, 용매 포집 부재(40)와 위요 부재(100)의 일체물은 스테인리스나 알루미늄, 구리와 같은 금속 재료 등의 열전도성이 좋은 재료로 이루어지는 판재에, 예를 들면 레이저 가공이나 플라즈마 에칭 등에 의한 천공 가공으로 관통 구멍(40a, 100a)을 다수 형성하는 것에 의해 제작된다.In addition, the integral of the solvent collecting member 40 and the surrounding member 100 is a plate made of a material with good thermal conductivity such as stainless steel, aluminum, or a metal material such as copper, for example, perforation by laser processing or plasma etching, etc. It is manufactured by forming many through-holes 40a, 100a by processing.

도 10은 위요 부재의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 11은 도 10의 위요 부재를 이용한 경우에 있어서의, 챔버(10) 내의 기체의 흐름을 설명하기 위한 도면이다.10 is a view for explaining another example of the above member. 11 : is a figure for demonstrating the flow of the gas in the chamber 10 in the case where the upper member of FIG. 10 is used.

위요 부재(110)는 도 8의 위요 부재(100)와 마찬가지로, 용매 포집 부재(40)의 두께방향(도면의 Z방향)으로 관통하는 관통 구멍(110a)을 복수 갖는 판형상 부재로서, 용매 포집 부재(40)와는 일체로 형성되어 있다. 단, 위요 부재(110)는 도 8의 위요 부재(100)와 이하의 점에서 상이하다.The weave member 110 is a plate-shaped member having a plurality of through holes 110a penetrating in the thickness direction (the Z direction in the drawing) of the solvent collecting member 40, similarly to the weave member 100 of Fig. 8, and the solvent is collected It is formed integrally with the member 40. However, the above member 110 is different from the above member 100 of FIG. 8 in the following points.

위요 부재(100)는 용매 포집 부재(40)의 두께방향(도면의 Z방향)으로부터 보아, 즉 평면에서 보아, 관통 구멍의 크기 및 관통 구멍의 피치가 동일했다. 따라서, 챔버(10) 내의 기체가 위요 부재(100)를 통과할 때의 압력 손실과, 챔버(10) 내의 기체가 용매 포집 부재(40)를 통과할 때의 압력 손실이 동일했다.As seen from the thickness direction of the solvent trapping member 40 (Z direction in the drawing), that is, in plan view, the surrounding member 100 had the same size of the through-holes and the same pitch of the through-holes. Accordingly, the pressure loss when the gas in the chamber 10 passes through the weave member 100 is the same as the pressure loss when the gas in the chamber 10 passes through the solvent collecting member 40 .

그에 대하여, 도 10의 위요 부재(110)는 챔버(10) 내의 기체가 위요 부재(110)를 통과할 때의 압력 손실이 챔버(10) 내의 기체가 용매 포집 부재(40)를 통과할 때의 압력 손실보다 커지도록, 관통 구멍(110a)이 형성되어 있다. 예를 들면, 평면에서 보아, 위요 부재(110)의 관통 구멍(110a)끼리의 접속 부분의 폭과, 용매 포집 부재(40)의 관통 구멍(40a)끼리의 접속 부분의 폭이 동일하며, 또한 관통 구멍(110a)이 관통 구멍(40a)보다 작아지도록, 관통 구멍(110a)이 형성되어 있다. 이에 대하여, 평면에서 보아, 관통 구멍(110a)의 크기와 관통 구멍(40a)의 크기가 동일하며, 또한 관통 구멍(110a)끼리의 접속 부분의 폭이, 관통 구멍(40a)끼리의 접속 부분의 폭보다 커지도록 관통 구멍(110a)이 형성되어 있어도 좋다.In contrast, the envelope member 110 of FIG. 10 shows that the pressure loss when the gas in the chamber 10 passes through the envelope member 110 is reduced when the gas in the chamber 10 passes through the solvent trapping member 40 . The through hole 110a is formed so as to be larger than the pressure loss. For example, in plan view, the width of the connecting portion between the through-holes 110a of the upper member 110 and the width of the connecting portion between the through-holes 40a of the solvent collecting member 40 are the same, and The through hole 110a is formed so that the through hole 110a becomes smaller than the through hole 40a. On the other hand, in plan view, the size of the through-holes 110a and the size of the through-holes 40a are the same, and the width of the connecting portions between the through-holes 110a is the same as that of the connecting portions of the through-holes 40a. The through hole 110a may be formed so as to be larger than the width.

위요 부재(110)가 마련되어 있던 경우도, 위요 부재(110)가 마련되어 있지 않은 경우에 비해, 용매 포집 부재(40)로부터 평면에서 보아 외측의 부분을, 챔버(10) 내의 기체가 용매 포집 부재(40)의 두께방향으로 통과할 때의 압력 손실이 증가한다. 또한, 위요 부재(110)에는 관통 구멍(110a)이 형성되어 있다. 따라서, 용매 포집 부재(40)보다 상측(도 9의 Z방향 정측)의, 단열 팽창에 의해 냉각된 기체는 배기구(13a)를 거쳐서 챔버(10) 외부로 배출될 때에, 이하와 같이 이동한다. 즉, 도 11에 있어서 실선 화살표로 나타내는 바와 같이, 상기 기체의 대부분은 배기될 때에, 위요 부재(110)를 통과하지 않고, 용매 포집 부재(40)를 통과한다. 환언하면, 상기 기체는 용매 포집 부재(40)에 집중되어져 배기된다. 따라서, 위요 부재(110)를 마련하는 것에 의해, 챔버(10) 내의 단열 팽창에 의해 냉각된 기체로, 용매 포집 부재(40)를 효율적으로 냉각할 수 있기 때문에, 기판(W)에 가까운 용매 포집 부재(40)를 보다 저온으로 하여 용매 포집 능력을 향상시키거나, 보다 고속으로 냉각할 수 있다.Even in the case in which the envelope member 110 is provided, compared with the case in which the envelope member 110 is not provided, the gas in the chamber 10 is the solvent collecting member ( 40), the pressure loss increases when passing in the thickness direction. In addition, the weiyo member 110 has a through hole (110a) is formed. Accordingly, when the gas cooled by adiabatic expansion above the solvent collecting member 40 (positive side in the Z direction in FIG. 9 ) is discharged to the outside of the chamber 10 through the exhaust port 13a, it moves as follows. That is, as indicated by a solid arrow in FIG. 11 , most of the gas passes through the solvent collecting member 40 instead of passing through the surrounding member 110 when exhausted. In other words, the gas is concentrated in the solvent collecting member 40 and exhausted. Therefore, by providing the surrounding member 110, the solvent collection member 40 can be efficiently cooled with the gas cooled by the adiabatic expansion in the chamber 10, and the solvent collection close to the substrate W. By lowering the temperature of the member 40, the solvent trapping ability can be improved, or the member 40 can be cooled at a higher speed.

또한, 용매 포집 부재(40)와 위요 부재(110)의 일체물은 스테인리스나 알루미늄, 구리와 같은 금속 재료 등의 열전도성이 좋은 재료로 이루어지는 판재에 예를 들면, 레이저 가공이나 플라즈마 에칭 등에 의한 천공 가공으로 관통 구멍(40a, 110a)을 다수 형성하는 것에 의해 제작된다.In addition, the integral of the solvent collecting member 40 and the surrounding member 110 is a plate made of a material with good thermal conductivity, such as stainless steel, aluminum, or a metal material such as copper, for example, perforation by laser processing or plasma etching. It is manufactured by forming many through-holes 40a, 110a by processing.

금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 고려되어야 한다. 상기의 실시형태는 첨부의 청구범위 및 그 주지를 일탈하는 일이 없이, 여러가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.It should be considered that the embodiment disclosed this time is illustrative in all respects and not restrictive. The above embodiments may be omitted, replaced, or changed in various forms without departing from the appended claims and the gist thereof.

1: 감압 건조 장치 10: 챔버
11: 측벽 20: 탑재대
40: 용매 포집 부재 40a: 관통 구멍
50, 100, 110: 위요 부재 W: 기판1: vacuum drying device 10: chamber
11: side wall 20: mount
40: solvent collecting member 40a: through hole
50, 100, 110: upper member W: substrate

Claims (6)

기판 상의 용액을 감압하에서 건조시키는 감압 건조 장치에 있어서,
상기 기판이 탑재되는 탑재대와,
두께방향으로 관통하는 관통 구멍을 복수 가지며, 상기 탑재대에 탑재된 상기 기판과 대향하도록 마련되며, 상기 기판으로부터 기화한 상기 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 용매 포집 부재와,
감압 가능하게 구성되며, 또한 상기 탑재대 및 상기 용매 포집 부재가 내부에 마련되는 용기로서, 상기 두께방향으로부터 보아 상기 탑재대를 위요하는 측벽을 갖는 처리 용기와,
상기 두께방향으로부터 보았을 때에, 상기 처리 용기 내에 있어서의 상기 측벽과 상기 용매 포집 부재 사이를 폐색하도록 상기 용매 포집 부재를 위요하고, 또한 상기 용매 포집 부재와 동일 평면상에 마련된 위요 부재를 구비하며,
상기 위요 부재는 상기 두께방향으로부터 보아 상기 용매 포집 부재보다 외측의 부분을 상기 처리 용기 내의 기체가 통과할 때의 압력 손실을 증가시키는
감압 건조 장치.A reduced pressure drying apparatus for drying a solution on a substrate under reduced pressure, comprising:
a mounting table on which the substrate is mounted;
a solvent collecting member having a plurality of through-holes penetrating in the thickness direction, provided to face the substrate mounted on the mounting table, and temporarily collecting the solvent in the solution vaporized from the substrate;
a processing vessel configured to be depressurized and having the mounting table and the solvent collecting member provided therein, the processing vessel having a side wall surrounding the mounting table when viewed from the thickness direction;
a circumferential member provided on the same plane as the solvent trapping member to surround the solvent trapping member so as to block the space between the sidewall and the solvent trapping member in the processing container when viewed from the thickness direction;
The circumferential member increases the pressure loss when the gas in the processing vessel passes through a portion outside the solvent trapping member as viewed from the thickness direction.
reduced pressure drying device. 제 1 항에 있어서,
상기 위요 부재와 상기 용매 포집 부재는 별체이며,
상기 위요 부재는 상기 두께방향으로 관통하는 관통 구멍이 형성되어 있지 않은, 무공판인
감압 건조 장치.The method of claim 1,
The upper element and the solvent collecting member are separate,
The upper member is a non-perforated plate that is not formed with a through hole penetrating in the thickness direction.
reduced pressure drying device. 제 1 항에 있어서,
상기 용매 포집 부재와 상기 위요 부재는 일체로 형성되어 있는
감압 건조 장치.The method of claim 1,
The solvent collecting member and the upper member are integrally formed
reduced pressure drying device. 제 3 항에 있어서,
상기 위요 부재는 상기 두께방향으로 관통하는 관통 구멍을 복수 가지며,
상기 용매 포집 부재와 상기 위요 부재는 상기 두께방향으로부터 보아, 상기 관통 구멍의 크기 및 상기 관통 구멍의 피치가 동일한
감압 건조 장치.4. The method of claim 3,
The upper member has a plurality of through-holes penetrating in the thickness direction,
The solvent collecting member and the surrounding member have the same size and the same pitch of the through holes as viewed from the thickness direction.
reduced pressure drying device. 제 3 항에 있어서,
상기 위요 부재는 상기 두께방향으로 관통하는 관통 구멍을 복수 가지며,
상기 처리 용기 내의 기체가 상기 위요 부재를 통과할 때의 압력 손실이, 상기 처리 용기 내의 기체가 상기 용매 포집 부재를 통과할 때의 압력 손실보다 커지도록, 상기 위요 부재의 상기 관통 구멍이 형성되어 있는
감압 건조 장치.4. The method of claim 3,
The upper member has a plurality of through-holes penetrating in the thickness direction,
The through hole of the weave member is formed so that the pressure loss when the gas in the processing container passes through the weave member is greater than the pressure loss when the gas in the processing container passes through the solvent trapping member
reduced pressure drying device. 감압 건조 장치를 이용하여, 기판 상의 용액을 감압하에서 건조시키는 감압 건조 방법에 있어서,
상기 감압 건조 장치는,
상기 기판이 탑재되는 탑재대와,
두께방향으로 관통하는 관통 구멍을 복수 가지며, 상기 탑재대에 탑재된 상기 기판과 대향하도록 마련된 용매 포집 부재와,
상기 탑재대 및 상기 용매 포집 부재가 내부에 마련되는 용기로서, 상기 두께방향으로부터 보아 상기 탑재대를 위요하는 측벽을 갖는 처리 용기와,
상기 두께방향으로부터 보았을 때에, 상기 처리 용기 내에 있어서의 상기 측벽과 상기 용매 포집 부재 사이를 폐색하도록 상기 용매 포집 부재를 위요하고, 또한 상기 용매 포집 부재와 동일 평면상에 마련된 위요 부재를 구비하며,
상기 감압 건조 방법은,
상기 처리 용기 내를 감압하고, 상기 처리 용기 내의 기체를 단열 팽창에 의해 냉각하며, 냉각된 상기 기체에 의해 상기 용매 포집 부재를 냉각하고, 냉각된 상기 용매 포집 부재에 의해, 상기 탑재대에 탑재된 상기 기판으로부터 기화한 상기 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 공정을 갖는
감압 건조 방법.A reduced pressure drying method for drying a solution on a substrate under reduced pressure using a reduced pressure drying apparatus, the method comprising:
The reduced pressure drying device,
a mounting table on which the substrate is mounted;
a solvent collecting member having a plurality of through holes penetrating in the thickness direction and provided to face the substrate mounted on the mounting table;
a processing vessel in which the mounting table and the solvent collecting member are provided, the processing vessel having a side wall surrounding the mounting table as viewed from the thickness direction;
a circumferential member provided on the same plane as the solvent trapping member to surround the solvent trapping member so as to block the space between the sidewall and the solvent trapping member in the processing container when viewed from the thickness direction;
The reduced pressure drying method comprises:
The inside of the processing vessel is depressurized, the gas in the processing vessel is cooled by adiabatic expansion, the solvent collecting member is cooled by the cooled gas, and the solvent collecting member is cooled by the cooled solvent collecting member to be mounted on the mounting table. having a step of temporarily collecting a solvent in the solution vaporized from the substrate;
Drying method under reduced pressure.
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