KR20210121555A

KR20210121555A - Probe head and probe card having the same

Info

Publication number: KR20210121555A
Application number: KR1020200038406A
Authority: KR
Inventors: 안범모; 박승호; 송태환
Original assignee: (주)포인트엔지니어링
Priority date: 2020-03-30
Filing date: 2020-03-30
Publication date: 2021-10-08
Also published as: KR102342806B1

Abstract

The present invention relates to a probe head and to a probe card having the same. Provided are the probe head for inspecting a pattern formed on a wafer pattern through a probe, and the probe card having the same. In particular, the present invention provides the probe head capable of preventing a decrease in the rigidity of a probe and realizing a narrow pitch of a guide hole, and the probe card having the same.

Description

프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드{PROBE HEAD AND PROBE CARD HAVING THE SAME}A probe head and a probe card having the same

본 발명은 프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드에 관한 것으로서, 프로브를 통해 웨이퍼 패턴에 형성된 패턴을 검사하는 프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe head and a probe card having the same, and to a probe head for inspecting a pattern formed on a wafer pattern through a probe, and a probe card having the same.

프로브 헤드는 프로브 카드의 구성으로서 프로브를 지지할 수 있다. 프로브 헤드는 인접한 프로브 간의 접촉에 의한 전기적 단락을 방지하는 역할을 한다. 프로브 헤드는 적어도 하나의 가이드 플레이트를 포함하고, 가이드 플레이트에 형성된 가이드 구멍을 통해 프로브를 구비할 수 있다.The probe head can support the probe as a configuration of the probe card. The probe head serves to prevent electrical short circuit due to contact between adjacent probes. The probe head may include at least one guide plate, and the probe may be provided through a guide hole formed in the guide plate.

프로브는 일 예로서 수평 단면이 원형 단면의 형상으로 제작되거나, 면과 면이 만나는 경계로 구성되는 각진 모서리를 포함하는 사각형 단면 형상으로 제작되어 구비될 수 있다. 따라서, 프로브를 구비하는 가이드 구멍의 수평 단면은 프로브의 단면 형상에 따라 유사한 단면 형상을 갖도록 형성될 수 있다.As an example, the probe may be manufactured in a shape of a circular cross-section in a horizontal cross-section or in a rectangular cross-section including an angled corner constituted by a boundary where the surface meets the surface. Accordingly, the horizontal cross-section of the guide hole provided with the probe may be formed to have a similar cross-sectional shape according to the cross-sectional shape of the probe.

예컨대, 프로브의 수평 단면 형상이 사각형 단면 형상일 경우, 가이드 구멍은 프로브의 단면 형상을 고려하여 형성될 수 있다.For example, when the horizontal cross-sectional shape of the probe is a rectangular cross-sectional shape, the guide hole may be formed in consideration of the cross-sectional shape of the probe.

종래에는 주로 세라믹 재질로 구성된 가이드 플레이트를 구비하고, 가이드 구멍을 형성하기 위해 드릴(DR)이나 레이저를 이용한다. 따라서, 종래의 세라믹 가이드 플레이트에 수평 단면 형상이 사각형 단면 형상인 프로브를 구비할 경우, 프로브의 수평 단면 형상을 고려한 가이드 구멍은 드릴(DR)이나 레이저를 이용하여 형성될 수 있다.Conventionally, a guide plate mainly made of a ceramic material is provided, and a drill (DR) or a laser is used to form the guide hole. Accordingly, when the conventional ceramic guide plate includes a probe having a rectangular cross-sectional shape, the guide hole in consideration of the horizontal cross-sectional shape of the probe may be formed using a drill (DR) or a laser.

도 1(a)는 일 예로서 종래의 드릴(DR)이나 레이저를 이용하여 가이드 구멍(GH')을 형성하는 과정을 개략적으로 도시한도이다. Figure 1 (a) is a diagram schematically illustrating a process of forming a guide hole (GH') using a conventional drill (DR) or a laser as an example.

도 1(a)에 도시된 바와 같이 드릴(DR)이나 레이저는 가이드 구멍(GH')을 형성하기 위한 설계에 따라 가이드 구멍(GH')의 테두리(B)를 형성하는 부위를 이동할 수 있다. 그런 다음 테두리(B) 내측으로 남아있는 부분이 드릴(DR)이나 레이저에 의해 일괄적으로 제거될 수 있다.As shown in Figure 1 (a), the drill (DR) or the laser can move the portion forming the edge (B) of the guide hole (GH') according to the design for forming the guide hole (GH'). Then, the portion remaining inside the rim (B) may be collectively removed by a drill (DR) or a laser.

가이드 구멍(GH') 형성 과정에서, 가이드 구멍(GH')은 수평 단면 형상이 사각형 단면 형상인 프로브를 내부에 수용하기 위해 사각형 단면의 형상으로 형성되도록 설계될 수 있다.In the process of forming the guide hole GH', the guide hole GH' may be designed to have a rectangular cross-sectional shape to accommodate a probe having a rectangular cross-sectional shape therein.

그러나, 도 1(a)에 도시된 바와 같이, 드릴(DR)이나 레이저를 이용하여 가이드 구멍(GH')을 형성할 경우, 드릴(DR)이나 레이저가 설계 패턴에 따라 이동한다고 하더라도, 수평 단면 형상이 면과 면이 만나는 경계를 포함하지 않는 둥근 모서리부(CE)를 포함하는 사각형 단면(이하, '둥근 모서리부(CE)를 포함하는 사각형 단면'이라 함)의 형상인 가이드 구멍(GH')이 형성되게 된다. 둥근 모서리부(CE)는 면과 면이 만나 모서리를 형성하는 부위가 둥근 면으로 이루어져 면과 면이 만나는 경계가 형성되지 않는 부위일 수 있다. 따라서, 수평 단면 형상이 둥근 모서리부(CE)를 포함하는 사각형 단면 형상의 가이드 구멍(GH')은 면과 면이 둥근 면에 의해 연속적으로 연결되어 형성되는 형상일 수 있다.However, as shown in Fig. 1(a), when the guide hole GH' is formed using a drill DR or a laser, even if the drill DR or the laser moves according to the design pattern, the horizontal cross-section The guide hole GH' whose shape is a shape of a rectangular cross-section (hereinafter referred to as 'a rectangular cross-section including a rounded corner (CE)') including a rounded corner CE that does not include a boundary where the surface meets the surface. ) is formed. The rounded corner part CE may be a region where a boundary where the face and the face meet is not formed because the part where the face and the face meet to form the corner is made of a round face. Accordingly, the guide hole GH′ having a rectangular cross-sectional shape including the rounded corner CE having a horizontal cross-sectional shape may have a shape in which a surface and a surface are continuously connected by a round surface.

이와 같은 수평 단면 형상을 갖는 가이드 구멍(GH')의 내부에 면과 면이 만나는 경계(I')로 구성된 각진 모서리(E')를 포함하는 사각형 단면 형상의 프로브(이하, '프로브(80)'라 함)를 구비할 경우, 가이드 구멍(GH')의 둥근 모서리부(CE)의 내벽(W)에 프로브(80)의 각진 모서리(E')가 접촉되면서 마모되거나 파손되는 문제가 발생할 수 있다. 다시 말해, 가이드 구멍(GH')의 둥근 모서리부(CE)를 형성하는 둥근면으로 형성된 내벽(W)에 프로브(80)의 각진 모서리(E')가 접촉되어 마모 또는 파손될 수 있다.A probe having a rectangular cross-sectional shape including an angled edge (E') composed of a boundary (I') where a surface meets a surface inside a guide hole (GH') having such a horizontal cross-sectional shape (hereinafter, 'probe 80)' '), as the angled edge (E') of the probe 80 is in contact with the inner wall (W) of the round edge part (CE) of the guide hole (GH'), a problem of abrasion or damage may occur. have. In other words, the angled edge E ′ of the probe 80 may be in contact with the inner wall W formed as a round surface forming the round edge portion CE of the guide hole GH ′ to be worn or damaged.

구체적으로, 도 1(b)를 참조하면, 드릴(DR)이나 레이저를 이용하여 형성된 가이드 구멍(GH')은 수평 단면 형상이 둥근 모서리부(CE)를 포함하는 사각형 단면 형상으로 형성된다. 따라서, 도 1(b)의 [A]에 도시된 바와 같이, 둥근 모서리부(CE)의 내벽(W) 또한 둥근 모서리를 갖도록 형성된다.Specifically, referring to FIG. 1( b ), the guide hole GH ′ formed by using a drill DR or a laser is formed in a rectangular cross-sectional shape including a rounded corner CE having a horizontal cross-sectional shape. Accordingly, as shown in [A] of FIG. 1(b), the inner wall W of the rounded corner portion CE is also formed to have a rounded corner.

프로브(80)는 가이드 구멍(GH')의 내부에 구비되어 상, 하, 좌, 우를 포함하는 임의의 방향으로, 반복적으로 슬라이딩 할 수 있다. 도 1(c)에 도시된 바와 같이, 일 예로서, 프로브(80)는 하방향(화살표 방향)으로 슬라이딩 할 수 있다. 이 때, 프로브(80)의 각진 모서리(E')가 가이드 구멍(GH')의 둥근면으로 형성된 내벽(W)에 접촉되면서 마모되거나 손상되는 문제가 야기될 수 있다. The probe 80 is provided inside the guide hole GH' and can be repeatedly slid in any direction including up, down, left, and right. As shown in FIG. 1C , as an example, the probe 80 may slide in a downward direction (arrow direction). At this time, the angled edge E' of the probe 80 may be worn or damaged while in contact with the inner wall W formed as a round surface of the guide hole GH'.

또한, 프로브(80)의 마모 및 손상은 가이드 구멍(GH')의 내부에서 파티클을 발생시킬 수 있다. 파티클은 프로브(80)의 슬라이딩시 가이드 구멍(GH)의 내부에서 이동하며 프로브 헤드를 구비하는 프로브 카드 전체의 성능 저하 문제를 야기할 수 있다.In addition, wear and damage of the probe 80 may generate particles inside the guide hole GH'. Particles move inside the guide hole GH when the probe 80 slides, and may cause a problem of degradation of the overall performance of the probe card including the probe head.

프로브(80)의 각진 모서리(E')와 가이드 구멍(GH')의 둥근 모서리로 형성된 내벽(W)의 접촉을 방지하기 위하여 도 1(d)에 도시된 바와 같이 가이드 구멍(GH)의 크기를 크게 형성하는 방법이 고려될 수 있다.The size of the guide hole GH as shown in Fig. 1 (d) to prevent contact between the angled edge E' of the probe 80 and the inner wall W formed by the rounded edge of the guide hole GH'. A method of forming a large , can be considered.

구체적으로, 도 1(d)에 도시된 바와 같이, 가이드 구멍(GH')의 내부에서 프로브(80)와 가이드 구멍(GH')의 내벽 간에 형성되는 여유 공간부(AL)가 클 경우, 프로브(80)의 각진 모서리(E')가 둥근 모서리로 형성된 내벽(W)에 접촉되지 않을 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 1(d), when the free space AL formed between the probe 80 and the inner wall of the guide hole GH' inside the guide hole GH' is large, the probe The angled edge (E') of 80 may not contact the inner wall (W) formed as a rounded edge.

그러나, 여유 공간부(AL)를 크게 형성하기 위해 가이드 구멍(GH')의 크기를 크게 형성할 경우, 프로브(80)의 미세화 및 협피치화에 따라 요구되는 가이드 구멍(GH')의 미세화 및 협피치화의 구현이 어려워질 수 있다.However, when the size of the guide hole GH' is formed to be large in order to form the free space portion AL large, the miniaturization of the guide hole GH' required according to the miniaturization and narrow pitch of the probe 80 and It may be difficult to implement narrow pitch.

보다 구체적으로 설명하면, 도 1(d)에 도시된 바와 같이 가이드 구멍(GH')은 도 1(c)에 도시된 가이드 구멍(GH')보다 가로 방향으로 '2d'만큼 크게 형성될 수 있다. 가이드 구멍(GH')은, 가이드 구멍(GH')이 형성되는 가이드 플레이트의 강도를 확보하기 위해 가이드 구멍(GH') 및 가이드 구멍(GH')과 인접하는 가이드 구멍(GH')간에 충분한 두께의 격벽(PW)이 형성되어야 한다.More specifically, as shown in FIG. 1(d), the guide hole GH' may be formed to be larger than the guide hole GH' shown in FIG. 1(c) by '2d' in the transverse direction. . The guide hole GH' has a sufficient thickness between the guide hole GH' and the guide hole GH' and the adjacent guide hole GH' to ensure the strength of the guide plate on which the guide hole GH' is formed. of the partition wall (PW) should be formed.

그런데 도 1(d)에 도시된 바와 같이, 가이드 구멍(GH')의 크기를 크게 형성할 경우, 가이드 구멍(GH')간의 충분한 두께의 격벽(PW)을 확보하기 위해 가이드 구멍(GH')의 크기를 작게 형성하는 경우보다 큰 피치 간격을 두고 형성되어야 한다. 따라서 협피치로 가이드 구멍(GH')을 형성하는 것이 어려울 수 있다.However, as shown in FIG. 1(d), when the size of the guide hole GH' is formed large, the guide hole GH' in order to secure the partition wall PW of sufficient thickness between the guide holes GH'. It should be formed with a larger pitch interval than in the case of forming a smaller size. Therefore, it may be difficult to form the guide hole GH' with a narrow pitch.

한편, 프로브(80')와 가이드 구멍(GH')의 둥근 모서리의 내벽(W)간의 접촉을 방지하기 위해 프로브(80')의 형상을 변형시키는 시도가 있었다.Meanwhile, an attempt has been made to deform the shape of the probe 80' in order to prevent contact between the probe 80' and the inner wall W of the rounded corner of the guide hole GH'.

이러한 프로브(80)의 형상을 변형하는 것에 대한 특허로는 일본공개특허 JP 2018-179934 A(이하, '특허문헌 1'이라 한다)에 기재된 것이 공지되어 있다.As a patent for deforming the shape of the probe 80, the one described in Japanese Patent Laid-Open Patent JP 2018-179934 A (hereinafter referred to as 'Patent Document 1') is known.

특허문헌 1은 프로브(80)의 가이드 구멍(GH')의 각각의 코너부(R)와 대향하는 부분에 노치(N)가 형성된다.In Patent Document 1, a notch N is formed in a portion opposite to each corner portion R of the guide hole GH' of the probe 80 .

도 2(a)에 도시된 바와 같이, 특허문헌 1은 4개의 코너부(R)를 포함하는 사각형 단면 형상의 가이드 구멍(GH')이 구비되고, 그 내부에 각각의 코너(R)와 대향되는 부분에 노치(N)가 형성된 프로브(80')가 구비될 수 있다.As shown in Figure 2 (a), Patent Document 1 is provided with a guide hole (GH ') of a rectangular cross-sectional shape including four corner portions (R), each of the corners (R) and opposite to the inside thereof A probe 80 ′ having a notch N formed therein may be provided.

그러나 특허문헌 1과 같이 프로브(80')의 형상을 변형시킬 경우, 프로브(80')의 강성이 저하되는 문제가 야기될 수 있다.However, when the shape of the probe 80' is deformed as in Patent Document 1, a problem in which the rigidity of the probe 80' is lowered may occur.

한편, 사각형 단면 형상의 프로브(80')를 구비하고, 가이드 구멍(GH”)의 형상을 변형시키는 시도도 있었다.On the other hand, there was also an attempt to provide a probe 80' having a rectangular cross-sectional shape and to deform the shape of the guide hole GH”.

이러한 가이드 구멍(GH”)의 형상을 변형하는 것에 대한 특허로는 일본등록특허 JP 6235785 B2(이하, '특허문헌 2'라 한다)에 기재된 것이 공지되어 있다.As a patent for deforming the shape of such a guide hole (GH"), it is known that described in Japanese Patent Registration JP 6235785 B2 (hereinafter referred to as 'Patent Document 2').

특허문헌 2는 4개의 벽면과 4개의 홈(R”)의 벽면을 포함하는 가이드 구멍(GH”)을 구비할 수 있다. 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 특허문헌 2는 가이드 구멍(GH”) 내부에서 프로브(80)가 슬라이딩 하더라도, 가이드 구멍(GH”)의 홈(R”)의 벽면에 의해 각진 모서리(E')가 접촉되지 않을 수 있다.Patent Document 2 may have a guide hole (GH ″) including four wall surfaces and the wall surface of the four grooves (R ″). As shown in Figure 2 (b), Patent Document 2, even if the probe 80 slides in the guide hole (GH ″) inside the guide hole (GH ″) angled by the wall surface of the groove (R ″) E') may not be in contact.

그러나, 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 4개의 홈(R')의 벽면을 포함하는 가이드 구멍(GH”)은 가이드 구멍(GH”)의 홈(R')과, 인접하는 가이드 구멍(GH”)간의 홈((R')을 고려하는 피치 간격으로 형성되어야 하므로, 협피치화 구현이 어렵다는 문제점이 있다.However, as shown in FIG. 2( b ), the guide hole GH″ including the wall surface of the four grooves R′ is the groove R′ of the guide hole GH″ and the adjacent guide hole. Since the grooves (R') between the (GH") must be formed at a pitch interval considering the (R'), there is a problem in that it is difficult to implement a narrow pitch.

또한, 특허문헌 2는 가이드 구멍(GH”)의 홈(R')만큼의 면적이 가이드 구멍(GH”)간의 격벽(PW)의 두께를 줄어들게 하기 때문에, 상기 가이드 구멍(GH”)이 형성되는 가이드 플레이트의 강성을 저하시키는 문제를 야기할 수 있다.In addition, in Patent Document 2, since the area as much as the groove R' of the guide hole GH" reduces the thickness of the partition wall PW between the guide holes GH", the guide hole GH" is formed. This may cause a problem of lowering the rigidity of the guide plate.

위와 같이 종래에는, 프로브(80)와 가이드 구멍(GH')의 둥근 모서리의 내벽(W)의 접촉으로 인해 프로브(80)가 마모되거나 손상되는 문제를 방지하기 위해, 프로브(80')의 형상을 변형시키거나, 가이드 구멍(GH”)의 형상을 변형시키는 시도들이 있었다. 그러나, 프로브(80')의 형상을 변형시킬 경우, 프로브(80')의 강도가 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 가이드 구멍(GH”)의 형상을 변형시킬 경우, 가이드 구멍(GH”)의 협피치화 구현의 어려움 및 이를 구비하는 가이드 플레이트의 강성 저하 문제가 발생할 수 있다.As described above, in the prior art, in order to prevent the probe 80 from being worn or damaged due to the contact of the inner wall W of the round edge of the probe 80 and the guide hole GH', the shape of the probe 80' Attempts have been made to change the shape of the guide hole (GH”). However, when the shape of the probe 80' is changed, the strength of the probe 80' may be lowered, and when the shape of the guide hole GH″ is changed, the guide hole GH″ Difficulty in implementing narrower pitch and a problem of lowering rigidity of a guide plate having the same may occur.

따라서, 위와 같은 문제를 해결하기 위한 기술의 개발이 필요하다.Therefore, it is necessary to develop a technology to solve the above problems.

일본공개특허 JP 2018-179934 AJapanese Laid-Open Patent JP 2018-179934 A 일본등록특허 JP 6235785 B2Japanese Patent JP 6235785 B2

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 프로브의 강성 저하를 방지하고, 가이드 구멍의 협피치화 구현이 가능한 프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a probe head capable of preventing a decrease in the rigidity of a probe and narrowing a guide hole pitch, and a probe card having the same.

본 발명의 일 특징에 따른 프로브 헤드는, 양극산화막 재질로 구성되고, 프로브를 삽입하기 위한 가이드 구멍이 구비되는 가이드 플레이트를 포함하고, 상기 가이드 구멍의 수평 단면 형상과 상기 프로브의 수평 단면 형상이 대응되는 것을 특징으로 한다.The probe head according to one aspect of the present invention includes a guide plate made of an anodized material and provided with a guide hole for inserting a probe, and the horizontal cross-sectional shape of the guide hole and the horizontal cross-sectional shape of the probe correspond to each other characterized by being

또한, 상기 가이드 구멍은 면과 면이 만나는 경계로 구성된 각진 모서리를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the guide hole is characterized in that it includes an angled edge composed of a boundary where the surface meets the surface.

또한, 상기 각진 모서리를 포함하는 상기 가이드 구멍의 수평 단면 형상은 사각형 단면 형상이고, 상기 프로브의 수평 단면 형상은 사각형 단면 형상으로 서로 대응되는 것을 특징으로 한다.In addition, the horizontal cross-sectional shape of the guide hole including the angled corner is a rectangular cross-sectional shape, and the horizontal cross-sectional shape of the probe is characterized in that it corresponds to each other in the rectangular cross-sectional shape.

본 발명의 다른 특징에 따른 프로브 카드는, 복수개의 프로브와 전기적으로 연결되는 프로브 접속 패드를 구비하는 공간 변환기; 및 상기 공간 변환기 하부에 구비되는 프로브 헤드;를 포함하고, 상기 프로브 헤드는, 양극산화막 재질로 구성되고, 프로브를 삽입하기 위한 가이드 구멍이 구비되는 가이드 플레이트를 포함하고, 상기 가이드 구멍의 수평 단면 형상과 상기 프로브의 수평 단면 형상이 대응되는 것을 특징으로 한다.A probe card according to another aspect of the present invention includes: a space transducer having a probe connection pad electrically connected to a plurality of probes; and a probe head provided under the space transducer, wherein the probe head includes a guide plate made of an anodized material and provided with a guide hole for inserting the probe, and a horizontal cross-sectional shape of the guide hole And the horizontal cross-sectional shape of the probe is characterized in that it corresponds.

본 발명에 의한 프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드는 프로브의 마모 및 손상을 방지하기 위해 프로브 또는 가이드 구멍의 형상을 별도로 변경할 필요하지 않아도 프로브의 강성 저하를 방지할 수 있고, 가이드 구멍의 협피치화를 효과적으로 구현할 수 있다.The probe head and the probe card having the same according to the present invention can prevent a decrease in the rigidity of the probe even if it is not necessary to separately change the shape of the probe or guide hole in order to prevent wear and damage of the probe, and narrow the guide hole pitch can be effectively implemented.

도 1 및 도 2는 종래의 기계적 가공 방법에 의해 형성된 가이드 구멍을 개략적으로 도시한 도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드를 구비하는 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드를 구성하는 가이드 플레이트의 가이드 구멍 및 프로브를 위에서 바라보고 확대하여 도시한 도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드를 구성하는 가이드 플레이트의 가이드 구멍의 변형 예를 위에서 바라보고 확대하여 도시한 도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드를 구성하는 가이드 플레이트의 변형 예를 개략적으로 도시한 도.1 and 2 are diagrams schematically showing a guide hole formed by a conventional mechanical machining method.
3 is a diagram schematically showing a probe card having a probe head according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is an enlarged view of the guide hole and the probe of the guide plate constituting the probe head according to the preferred embodiment of the present invention.
5 is an enlarged view of a modified example of a guide hole of a guide plate constituting a probe head according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a diagram schematically illustrating a modified example of a guide plate constituting a probe head according to a preferred embodiment of the present invention.

이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.The following is merely illustrative of the principles of the invention. Therefore, those skilled in the art can devise various devices that, although not explicitly described or shown herein, embody the principles of the invention and are included in the spirit and scope of the invention. In addition, it should be understood that all conditional terms and examples listed herein are, in principle, expressly intended only for the purpose of understanding the inventive concept and are not limited to the specifically enumerated embodiments and states as such. .

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.The above-described objects, features and advantages will become more apparent through the following detailed description in relation to the accompanying drawings, and accordingly, a person of ordinary skill in the art to which the invention pertains will be able to easily practice the technical idea of the invention. .

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 부재들 및 영역들의 두께 및 폭 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다.Embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional and/or perspective views, which are ideal illustrative drawings of the present invention. The thicknesses and widths of the members and regions shown in these drawings are exaggerated for effective description of technical content. The shape of the illustrative drawing may be modified due to manufacturing technology and/or tolerance.

또한, 도면에 도시된 홀의 개수는 예시적으로 일부만으로 도면에 도시한 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.In addition, the number of holes shown in the drawings is illustrated in the drawings by way of example only. Accordingly, embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include changes in the form generated according to the manufacturing process.

다양한 실시 예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 실시 예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조 번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시 예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.In describing various embodiments, components performing the same function will be given the same names and the same reference numbers for convenience even if the embodiments are different. In addition, configurations and operations already described in other embodiments will be omitted for convenience.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구비하는 프로브 카드(100)를 개략적으로 도시한 도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)에 구비된 가이드 구멍(GH) 및 프로브(80)를 위에서 바라보고 확대하여 개략적으로 도시한 도이다.3 is a diagram schematically showing a probe card 100 having a probe head 1 according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a configuration of the probe head 1 according to a preferred embodiment of the present invention. It is a view schematically showing the guide hole (GH) and the probe (80) provided in the guide plate (GP) is enlarged and viewed from above.

프로브 카드(100)는 프로브(80)를 공간 변환기(ST)에 설치하는 구조 및 프로브(80)의 구조에 따라 수직형 프로브 카드(VERTICAL TYPE PROBE CARD(100)), 컨틸레버형 프로브 카드(CANTILEVER TYPE PROBE CARD), 멤스 프로브 카드(MEMS PROBE CARD)로 구분될 수 있다. 본 발명에서는 하나의 예로서 수직형 프로브 카드(100)를 도시한다.The probe card 100 is a vertical probe card (VERTICAL TYPE PROBE CARD(100)), a contilever type probe card (CANTILEVER TYPE) depending on the structure of the probe 80 and the structure of installing the probe 80 to the space converter (ST). PROBE CARD) and MEMS probe card (MEMS PROBE CARD). In the present invention, the vertical probe card 100 is shown as an example.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구비하는 프로브 카드(100)의 프로브(80)에 웨이퍼(W)의 전극 패드(WP)가 접촉된 상태를 도시한 도이다.3 is a diagram illustrating a state in which the electrode pad WP of the wafer W is in contact with the probe 80 of the probe card 100 having the probe head 1 according to a preferred embodiment of the present invention.

반도체 소자의 전기적 특성 시험은, 배선 기판상에 다수의 프로브(80)를 형성한 프로브 카드(100)에 반도체 웨이퍼(W)를 접근해 각 프로브(80)를 웨이퍼(W)상의 대응하는 전극 패드(WP)에 접촉시킴으로써 수행된다. 구체적으로, 프로브(80)는 전극 패드(WP)에 접촉되는 위치가지 도달할 수 있다. 그런 다음 웨이퍼(W)가 프로브 카드(100)측으로 소정 높이 추가 상승될 수 있다. 이와 같은 과정이 오버 드라이브일 수 있다.In the electrical property test of the semiconductor device, the semiconductor wafer W is approached to the probe card 100 having a plurality of probes 80 formed on the wiring board, and each probe 80 is applied to the corresponding electrode pad on the wafer W. (WP) by contacting it. Specifically, the probe 80 may reach a position in contact with the electrode pad WP. Then, the wafer W may be further raised to a predetermined height toward the probe card 100 . Such a process may be overdrive.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 에에 따른 프로브 헤드(1)를 구비하는 프로브 카드(100)는, 수직 배선부(2)와 수직 배선부(2)와 연결되도록 구비되는 수평 배선부(3) 및 복수개의 프로브(80)와 전기적으로 연결되는 프로브 접속 패드(130)를 포함하는 공간 변환기(ST) 및 일단(150a)이 공간 변환기(ST)의 표면에 고정되고 타단(150b)이 공간 변환기(ST)의 상측에 구비되는 회로 기판(160)에 결합되는 결합 부재(150)를 포함하여 구성될 수 있다. 이 경우, 결합 부재(150)에 의한 공간 변환기(ST) 및 회로 기판(160)의 결합 구조는 하나의 예로서 도시된 것이므로, 이에 한정되지 않는다. 또한, 결합 부재(150)는 일 예로서 볼트로 구성된 것으로 도시되었으나, 결합 부재(150)는 이에 한정되지 않는다.As shown in FIG. 3 , the probe card 100 having the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention includes a vertical wiring unit 2 and a horizontal wiring provided to be connected to the vertical wiring unit 2 . A space transducer ST including a portion 3 and a probe connection pad 130 electrically connected to the plurality of probes 80 and one end 150a are fixed to the surface of the space transducer ST and the other end 150b The space converter ST may include a coupling member 150 coupled to the circuit board 160 provided on the upper side thereof. In this case, since the coupling structure of the space converter ST and the circuit board 160 by the coupling member 150 is illustrated as an example, the present invention is not limited thereto. In addition, although the coupling member 150 is illustrated as being composed of a bolt as an example, the coupling member 150 is not limited thereto.

도 3에 도시된 바와 같이, 공간 변환기(ST)는 상측에 회로 기판(160)이 구비되고, 하측에 복수개의 프로브(80)가 구비되는 프로브 헤드(1)가 구비될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the space transducer ST may include a probe head 1 having a circuit board 160 on its upper side and a plurality of probes 80 on its lower side.

공간 변환기(ST)는 회로 기판(160)과 공간 변환기(ST) 사이에 인터포저(170)를 구비하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 공간 변환기(ST)의 상부 표면에는 제1인터포저 접속 패드(110)가 구비되고, 회로 기판(160)의 하부 표면에는 제2인터포저 접속 패드(120)가 구비될 수 있다. 따라서, 공간 변환기(ST)와 회로 기판(160) 사이에 위치하는 인터포저(170)는 제1인터포저 접속 패드(110) 및 제2인터포저 접속 패드(120)에 접합되어 공간 변환기(ST)와 회로 기판(160)의 전기적인 연결을 수행할 수 있다.The space transducer ST may include an interposer 170 between the circuit board 160 and the space transducer ST to be electrically connected to each other. Specifically, the first interposer connection pad 110 may be provided on the upper surface of the space transducer ST, and the second interposer connection pad 120 may be provided on the lower surface of the circuit board 160 . Accordingly, the interposer 170 positioned between the space transducer ST and the circuit board 160 is bonded to the first interposer connection pad 110 and the second interposer connection pad 120 to form the space transducer ST. and the circuit board 160 may be electrically connected.

공간 변환기(ST)는 일 예로서, 양극산화막(101) 재질로 구성될 수 있다.The space converter ST may be made of, for example, an anodized film 101 material.

양극산화막(101)은 모재인 금속을 양극 산화하여 형성된 막을 의미하고, 기공홀은 금속을 양극산화하여 양극산화막(101)을 형성하는 과정에서 형성되는 구멍을 의미한다. 예를 들어, 모재인 금속이 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금인 경우, 모재를 양극산화하면 모재의 표면에 알루미늄 산화물(Al₂O₃) 재질의 양극산화막(101)이 형성된다. 이와 같이 형성되는 양극산화막(101)은 내부에 기공홀(P)이 형성되지 않은 배리어층(BL)과, 내부에 기공홀(P)이 형성된 다공층(PL)으로 구분된다. 배리어층(BL)은 모재의 상부에 위치하고, 다공층(PL)은 배리어층(BL)의 상부에 위치한다. 이처럼 배리어층(BL)과 다공층(PL)을 갖는 양극산화막(101)이 표면에 형성된 모재에서, 모재를 제거하면, 알루미늄 산화물(Al₂O₃) 재질의 양극산화막(101)만이 남게 된다.The anodization film 101 refers to a film formed by anodizing a metal as a base material, and the pore hole refers to a hole formed in the process of forming the anodization film 101 by anodizing the metal. For example, when the base metal is aluminum (Al) or an aluminum alloy, when the base material is anodized, an anodization film 101 made of _{aluminum oxide (Al 2} O _{3 ) material is formed on the surface of the base material.} The anodic oxide layer 101 formed in this way is divided into a barrier layer BL having no pore holes P formed therein, and a porous layer PL having pore holes P formed therein. The barrier layer BL is positioned on the base material, and the porous layer PL is positioned on the barrier layer BL. In this way, when the base material is removed from the base material on which the anodized film 101 having the barrier layer BL and the porous layer PL is formed, only the anodized film 101 made of _{aluminum oxide (Al 2} O _{3 ) material is left.}

양극산화막(101)은 웨이퍼(W)의 열팽창 계수와 유사한 열팽창 계수를 가질 수 있다. 따라서, 고온의 분위기에서 온도에 의한 열변형이 적을 수 있다. 공간 변환기(ST)는 이러한 양극산화막(101) 재질로 구성될 경우, 고온의 환경에서 열변형이 적다는 이점이 있다. 공간 변환기(ST)를 구성하는 재질은 이에 한정되지 않는다.The anodization layer 101 may have a thermal expansion coefficient similar to that of the wafer W. Accordingly, thermal deformation due to temperature in a high-temperature atmosphere may be small. When the space converter ST is made of such an anodized film 101 material, there is an advantage in that thermal deformation is small in a high-temperature environment. The material constituting the space transducer ST is not limited thereto.

공간 변환기(ST)는 복수개의 프로브(80)와 전기적으로 연결되는 프로브 접속 패드(130)를 구비할 수 있다. 프로브 접속 패드(130)에는 공간 변환기(ST) 하부에 구비되는 프로브 헤드(1)에 구비된 프로브(80)가 접촉될 수 있다.The space transducer ST may include a probe connection pad 130 electrically connected to the plurality of probes 80 . The probe 80 provided in the probe head 1 provided under the space transducer ST may be in contact with the probe connection pad 130 .

구체적으로, 공간 변환기(ST)의 하부에는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)가 구비된다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)는 양극산화막(101) 재질로 구성되고, 프로브(80)를 삽입하기 위한 가이드 구멍(GH)이 구비되는 가이드 플레이트(GP)를 포함하여 구성될 수 있다.Specifically, the probe head 1 according to a preferred embodiment of the present invention is provided under the space transducer ST. The probe head 1 according to a preferred embodiment of the present invention is made of an anodized film 101 material, and includes a guide plate GP having a guide hole GH for inserting the probe 80 . can

이와 같은 구성의 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)는 프로브(80)를 가이드할 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)는 일 예로서 볼트 체결에 의해 결합될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예로서 설명되는 결합 수단이므로 도 3에서는 결합 수단을 생략하고 도시한다.The probe head 1 according to a preferred embodiment of the present invention having such a configuration may guide the probe 80 . The probe head 1 according to a preferred embodiment of the present invention may be coupled by bolting as an example. However, since this is a coupling means described as an example, the coupling means is omitted and illustrated in FIG. 3 .

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)는 제1, 2플레이트(10, 20)를 포함하는 플레이트(P)가 구비되는 구조로 구성되어 프로브(80)를 지지할 수 있다.The probe head 1 according to a preferred embodiment of the present invention is configured in a structure in which a plate P including the first and second plates 10 and 20 is provided to support the probe 80 .

도 3에 도시된 바와 같이, 플레이트(P)에는 가이드 플레이트(GP)를 구비하기 위한 안착 영역(SF)이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3 , a seating area SF for providing the guide plate GP may be formed in the plate P.

가이드 플레이트(GP)는 상부 가이드 플레이트(40), 하부 가이드 플레이트(50) 및 중간부 가이드 플레이트(60)를 포함하여 구성될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)는 가이드 플레이트(GP)에 포함되는 상부 가이드 플레이트(40), 하부 가이드 플레이트(50) 및 중간부 가이드 플레이트(60) 중 적어도 하나를 구비할 수 있다. 이하의 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 카드(100)에는 일 예로서, 상, 하부 가이드 플레이트(40, 50) 및 중간부 가이드 플레이트(60)가 서로 대응되는 형상으로 형성되어 구비될 수 있다.The guide plate GP may include an upper guide plate 40 , a lower guide plate 50 , and an intermediate guide plate 60 . The probe head 1 according to a preferred embodiment of the present invention may include at least one of an upper guide plate 40, a lower guide plate 50, and an intermediate guide plate 60 included in the guide plate GP. have. As an example, the probe card 100 according to a preferred embodiment of the present invention may include upper and lower guide plates 40 and 50 and an intermediate guide plate 60 formed in a shape corresponding to each other. .

가이드 플레이트(GP)는 양극산화막(101) 재질로 구성될 수 있다. 가이드 플레이트(GP)를 구성하는 양극산화막(101)은 상술한 공간 변환기(ST)를 구성하는 양극산화막(101)과 동일하다. 따라서, 양극산화막(101)에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The guide plate GP may be made of an anodized film 101 material. The anodization film 101 constituting the guide plate GP is the same as the anodization film 101 constituting the space converter ST described above. Therefore, a detailed description of the anodic oxide layer 101 will be omitted.

가이드 플레이트(GP)를 구성하는 양극산화막(101)은 다공층(PL)만을 포함하여 구성되거나, 배리어층(BL) 및 다공층(PL)을 포함하여 구성될 수 있다.The anodization layer 101 constituting the guide plate GP may include only the porous layer PL or may include the barrier layer BL and the porous layer PL.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)는 다공층(PL)만을 포함하는 양극산화막(101)으로 구성되는 것으로 설명한다.The guide plate GP constituting the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention will be described as being composed of the anodization film 101 including only the porous layer PL.

가이드 플레이트(GP) 및 공간 변환기(ST)가 양극산화막(101)의 동일한 재질로 구성될 경우, 고온의 환경에서의 열팽창에 의해 프로브(80) 및 프로브 접속 패드(130)간의 접촉 위치가 어긋나는 문제가 방지될 수 있다. 프로브 카드(100)는 칩의 신뢰성을 보장하기 위한 번인 테스트를 수행할 수 있다. 번인 테스트는 85℃ 또는 100℃의 고온의 환경에서 진행될 수 있다. 이로 인해 공간 변환기(ST) 및 가이드 플레이트(GP)는 고온에 노출될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP) 및 공간 변환기(ST)는 웨이퍼(W)의 열팽창 계수와 유사한 열팽창 계수의 양극산화막(101) 재질로 구성될 수 있다. 따라서, 고온의 환경에 노출되더라도 열변형이 최소화될 수 있다. 또한, 가이드 플레이트(GP) 및 공간 변환기(ST)는 양극산화막(101) 재질의 동일한 재질로 구성되어 고온의 환경에 노출되더라도 열변형에 의해 프로브(80) 및 프로브 접속 패드(130)간의 접촉 위치가 변화하는 문제가 방지될 수 있다.When the guide plate GP and the space transducer ST are made of the same material as the anodization film 101, the contact position between the probe 80 and the probe connection pad 130 is shifted due to thermal expansion in a high-temperature environment. can be prevented. The probe card 100 may perform a burn-in test to ensure the reliability of the chip. The burn-in test may be performed in a high temperature environment of 85°C or 100°C. Due to this, the space transducer ST and the guide plate GP may be exposed to a high temperature. The guide plate GP and the space transducer ST constituting the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention may be made of an anodized film 101 material having a thermal expansion coefficient similar to that of the wafer W. have. Therefore, even when exposed to a high-temperature environment, thermal deformation can be minimized. In addition, since the guide plate GP and the space transducer ST are made of the same material as the anodized film 101 , the contact position between the probe 80 and the probe connection pad 130 is caused by thermal deformation even when exposed to a high temperature environment. The problem of changing the value can be avoided.

각각의 플레이트(10, 20)에는 이와 같은 구성을 포함하는 가이드 플레이트(GP)를 구비하기 위한 안착 영역(SF)이 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1플레이트(10)에는 상부 가이드 플레이트(40)를 구비하기 위한 상부 안착 영역(15)이 형성될 수 있고, 제2플레이트(20)에는 하부 가이드 플레이트(50)를 구비하기 위한 하부 안착 영역(25) 및 중간부 가이드 플레이트(60)를 구비하기 위한 중간부 안착 영역(26)이 형성될 수 있다.A seating area SF for providing the guide plate GP having such a configuration may be formed in each of the plates 10 and 20 . More specifically, an upper seating area 15 for providing an upper guide plate 40 may be formed on the first plate 10 , and a lower guide plate 50 may be formed on the second plate 20 . The middle part seating area 26 for having the lower seating area 25 and the middle part guide plate 60 may be formed.

프로브(80)는 상부 가이드 플레이트(40), 하부 가이드 플레이트(50) 및 중간부 가이드 플레이트(60)를 관통하여 웨이퍼(W)측에 제공될 수 있다.The probe 80 may be provided on the wafer W side by passing through the upper guide plate 40 , the lower guide plate 50 , and the middle guide plate 60 .

따라서, 상, 하부 가이드 플레이트(40, 50) 및 중간부 플레이트(60)를 포함하는 가이드 플레이트(GP)에는 프로브(80)를 삽입하기 위한 가이드 구멍(GH)이 형성될 수 있다. Accordingly, a guide hole GH for inserting the probe 80 may be formed in the guide plate GP including the upper and lower guide plates 40 and 50 and the intermediate plate 60 .

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)의 가이드 구멍(GH)은 그 수평 단면 형상이 프로브(80)의 수평 단면 형상과 대응되게 형성될 수 있다. 일 예로서, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)에는 면(S')과 면(S')이 만나는 경계(I')로 구성된 각진 모서리(E')를 포함하는 사각형 단면 형상의 프로브(80)가 구비될 수 있다. 이 때, 가이드 구멍(GH)은 프로브(80)의 수평 단면 형상과 대응되도록 면(S)과 면(S)이 만나는 경계(I)로 구성된 각진 모서리(E)를 포함하여 형성될 수 있다. 도 4를 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 4는 가이드 구멍(GH) 및 프로브(80)를 위에서 바라보고 도시한 도이므로, 이하에서 언급되는 가이드 구멍(GH) 및 프로브(80)의 단면 형상은 수평 단면 형상이다.The guide hole GH of the guide plate GP constituting the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention may have a horizontal cross-sectional shape corresponding to the horizontal cross-sectional shape of the probe 80 . As an example, the probe head 1 according to a preferred embodiment of the present invention has a rectangular cross-sectional shape including an angled edge E' composed of a boundary I' where the surface S' and the surface S' meet. of the probe 80 may be provided. In this case, the guide hole GH may be formed to include an angled edge E composed of a boundary I where the surface S and the surface S meet to correspond to the horizontal cross-sectional shape of the probe 80 . It will be described in detail with reference to FIG. 4 . Since FIG. 4 is a view showing the guide hole GH and the probe 80 from above, the cross-sectional shapes of the guide hole GH and the probe 80 mentioned below are horizontal cross-sectional shapes.

도 4(a)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)의 가이드 플레이트(GP)에 형성되는 가이드 구멍(GH)을 위에서 바라보고 확대하여 도시한 도이고, 도 4(b)는 도 4(a)의 가이드 구멍(GH)에 프로브(80)가 구비된 상태를 위에서 바라보고 확대하여 도시한 도이다.4 (a) is an enlarged view of the guide hole (GH) formed in the guide plate (GP) of the probe head (1) according to a preferred embodiment of the present invention, looking from above, Figure 4 (b) is It is an enlarged view of the state in which the probe 80 is provided in the guide hole GH of FIG. 4(a) from above.

도 4(a)에 도시된 바와 같이, 가이드 구멍(GH)은 면(S)과 면(S)이 만나는 경계(I)로 구성된 각진 모서리(E)를 포함하는 사각형 단면 형상으로 형성될 수 있다.As shown in Figure 4 (a), the guide hole (GH) may be formed in a rectangular cross-sectional shape including an angled edge (E) consisting of a boundary (I) where the surface (S) and the surface (S) meet. .

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 구멍(GH)은 양극산화막(101) 재질로 구성되기 때문에 에칭 용액을 이용한 에칭을 통해 가이드 구멍(GH)이 형성될 수 있다.Since the guide hole GH constituting the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention is made of the material of the anodization film 101, the guide hole GH may be formed through etching using an etching solution.

구체적으로, 양극산화막(101) 재질은 상면에 감광성 재료를 구비한 다음 리소그래피 공정이 수행될 수 있다. 감광성 재료는 리소그래피 공정에 의해 적어도 일부가 패터닝되어 제거될 수 있다. 양극산화막(101)은 패터닝 과정에 의해 감광성 재료가 제거된 영역을 통해 에칭 용액을 이용한 에칭이 수행될 수 있다. 가이드 플레이트(GP)는 이와 같은 과정에 의해 가이드 구멍(GH)이 형성될 수 있다.Specifically, a lithography process may be performed after the material of the anodization film 101 is provided with a photosensitive material on its upper surface. The photosensitive material may be patterned and removed at least in part by a lithographic process. The anodization layer 101 may be etched using an etching solution through a region from which the photosensitive material has been removed by the patterning process. In the guide plate GP, the guide hole GH may be formed by such a process.

양극산화막(101)은 상면에 구비되는 감광성 재료의 패터닝 과정에 의한 패턴에 따라 가이드 구멍(GH)이 형성될 수 있다. 감광성 재료는 패터닝되는 영역의 크기 및 형상에 한정이 없다. 따라서, 면(S')과 면(S')이 만나는 경계(I')로 구성된 각진 모서리(E')를 포함하는 사각형 단면 형상의 프로브(80)와 대응되는 단면 형상으로 가이드 구멍(GH)을 형성할 수 있다.A guide hole GH may be formed in the anodized layer 101 according to a pattern by a patterning process of a photosensitive material provided on the upper surface. The photosensitive material is not limited in size and shape of the area to be patterned. Therefore, the cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the probe 80 of the rectangular cross-sectional shape including the angled edge E' composed of the boundary I' where the surface S' and the surface S' meets the guide hole GH. can form.

가이드 구멍(GH)은 에칭을 통해 가이드 플레이트(GP)에 일괄적으로 형성될 수 있다. 이로 인해 상, 하부 가이드 플레이트(40, 50) 및 중간부 가이드 플레이트(60)에 가이드 구멍(43, 53, 63)을 제조하기 위한 공정이 신속하게 수행될 수 있다.The guide hole GH may be collectively formed in the guide plate GP through etching. Due to this, the process for manufacturing the guide holes 43 , 53 , 63 in the upper and lower guide plates 40 , 50 and the middle part guide plate 60 can be performed quickly.

도 4(b)에 도시된 바와 같이, 가이드 구멍(GH)은 에칭을 통해 면(S)과 면(S)이 만나는 경계(I)로 구성된 각진 모서리(E)를 포함하는 사각형 단면 형상으로 형성될 수 있다. 가이드 구멍(GH)의 내부에는 사각형 단면 형상의 프로브(80)가 구비되어 가이드 구멍(GH)의 수평 단면 형상 및 프로브(80)의 수평 단면 형상이 서로 대응될 수 있다.As shown in Fig. 4(b), the guide hole GH is formed in a rectangular cross-sectional shape including an angled edge E composed of a boundary I where the surface S and the surface S meet through etching. can be A probe 80 having a rectangular cross-sectional shape is provided inside the guide hole GH so that the horizontal cross-sectional shape of the guide hole GH and the horizontal cross-sectional shape of the probe 80 may correspond to each other.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)는, 사각형 단면 형상의 가이드 구멍(GH)을 구비하고 가이드 구멍(GH)의 내부에 이와 대응되는 단면 형상의 프로브(80)를 구비할 수 있다. 사각형 단면 형상의 프로브(80)가 이와 대응되는 단면 형상(구체적으로, 사각형 단면 형상)의 가이드 구멍(GH)에 구비되는 구조는, 프로브(80)의 각진 모서리(E')들이 가이드 구멍(GH)의 내벽(W)에 접촉되어 마모되거나 파손되는 문제를 방지할 수 있다.The guide plate GP constituting the probe head 1 according to a preferred embodiment of the present invention includes a guide hole GH having a rectangular cross-sectional shape, and a probe having a cross-sectional shape corresponding to the guide hole GH inside the guide hole GH. (80) may be provided. In the structure in which the probe 80 of the rectangular cross-sectional shape is provided in the guide hole GH of the corresponding cross-sectional shape (specifically, the rectangular cross-sectional shape), the angled edges E' of the probe 80 are formed in the guide hole GH ) in contact with the inner wall (W) to prevent abrasion or damage.

구체적으로 설명하면, 프로브(80)는 가이드 구멍(GH)의 내부에서 임의의 방향으로 슬라이딩 하면서 가이드 구멍(GH)의 내벽(W)에 접촉할 수 있다. 이 때, 사각형 단면 형상의 프로브(80)의 각진 모서리(E')를 형성하는 면(S')들은, 면(S')과 대응되는 가이드 구멍(GH)의 내벽(W)에 접촉될 수 있다. Specifically, the probe 80 may contact the inner wall W of the guide hole GH while sliding in an arbitrary direction inside the guide hole GH. At this time, the surfaces S' forming the angled corner E' of the probe 80 of the rectangular cross-sectional shape may be in contact with the inner wall W of the guide hole GH corresponding to the surface S'. have.

프로브(80)의 각진 모서리(E')는 슬라이딩하는 임의의 방향에 따라 가이드 구멍(GH)의 각진 모서리(E)로 삽입되어 각진 모서리(E)에 접촉될 수 있다. 또는 프로브(80)의 각진 모서리(E')는 프로브(80)의 면(S') 및 이와 대응되는 가이드 구멍(GH)의 면(S) 접촉에 의해 가이드 구멍(GH)의 내부에서 접촉되지 않을 수 있다. The angled edge E' of the probe 80 may be inserted into the angled edge E of the guide hole GH according to an arbitrary sliding direction to be in contact with the angled edge E. Alternatively, the angled edge E' of the probe 80 is not contacted from the inside of the guide hole GH by the surface S' of the probe 80 and the corresponding surface S of the guide hole GH. may not be

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)는, 프로브(80)의 슬라이딩 방향에 따라 프로브(80)의 각진 모서리(E')가 가이드 구멍(GH)의 내부에서 접촉되더라도 대응되게 형성되는 가이드 구멍(GH)의 각진 모서리(E)에 접촉될 수 있다. In the guide plate GP constituting the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention, the angled edge E ' of the probe 80 according to the sliding direction of the probe 80 is the guide hole GH. Even if it is contacted from the inside, it may come into contact with the angled edge E of the guide hole GH which is formed correspondingly.

다시 말해, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)는, 가이드 구멍(GH)의 내부에서 프로브(80)의 접촉이 발생할 때 프로브의 면(S') 대 가이드 구멍(GH)의 면(S)이 접촉될 수 있다. 또는 프로브(80)의 면(S') 대 가이드 구멍(GH)의 면(S) 및 프로브(80)의 각진 모서리(E') 대 가이드 구멍(GH)의 각진 모서리(E)가 접촉될 수 있다.In other words, the guide plate GP constituting the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention has a surface S' of the probe when the probe 80 comes into contact with the inside of the guide hole GH. The surface S of the large guide hole GH may be in contact. Alternatively, the surface S' of the probe 80 to the surface S of the guide hole GH and the angled edge E' of the probe 80 to the angled edge E of the guide hole GH may be in contact. have.

종래에는 프로브(80)의 각진 모서리(E')와 가이드 구멍(GH)의 둥근면으로 형성된 둥근 모서리부(CE)와의 접촉을 방지하기 위해, 프로브(80')의 형상을 변경하거나, 가이드 구멍(GH”)의 형상을 변경하였다. 그러나 프로브(80') 또는 가이드 구멍(GH”)의 형상을 변경할 경우, 제품(프로브(80') 및 가이드 구멍(GH”)을 구비하는 가이드 플레이트)의 강성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. Conventionally, in order to prevent contact between the angled edge E' of the probe 80 and the rounded edge portion CE formed by the round surface of the guide hole GH, the shape of the probe 80' is changed, or the guide hole The shape of (GH”) was changed. However, if the shape of the probe 80' or the guide hole GH″ is changed, a problem may occur in that the rigidity of the product (guide plate including the probe 80′ and the guide hole GH″) is reduced.

또한, 종래에는 가이드 구멍(GH')의 크기를 크게 형성하여 프로브(80)의 각진 모서리(E')와의 접촉을 방지는 방법도 시도되었으나, 이는 가이드 구멍(GH')의 협피치화의 구현이 어렵다는 문제점이 있다.In addition, conventionally, a method of preventing contact with the angled edge E' of the probe 80 by forming a large size of the guide hole GH' has been attempted, but this is the implementation of narrowing the pitch of the guide hole GH'. There is a problem with this difficulty.

하지만 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)는, 각진 모서리(E, E')를 포함하는 사각형 단면 형상으로 대응되게 형성되는 가이드 구멍(GH) 및 프로브(80)를 구비할 수 있다. 이로 인해 가이드 구멍(GH)의 수평 단면 형상과 프로브(80)의 수평 단면 형상이 대응되지 않게 형성되어 발생하는 접촉 문제(예를 들어, 프로브(80)의 각진 모서리(E')와 가이드 구멍(GH)의 둥근 모서리부(CE)가 접촉)가 미연에 방지될 수 있다. 그 결과 프로브(80)의 마모 및 손상 문제가 야기되지 않아 프로브(80)의 강성이 저하되는 문제가 최소화될 수 있다.However, the guide plate GP constituting the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention includes a guide hole GH and a probe formed to correspond to a rectangular cross-sectional shape including angled corners E and E'. (80) may be provided. Due to this, the contact problem (for example, the angled edge E' of the probe 80 and the guide hole ( GH) can be prevented from contacting the rounded corners CE. As a result, the problem of wear and damage of the probe 80 is not caused, so that the problem of a decrease in the rigidity of the probe 80 can be minimized.

또한, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)는, 프로브(80)와 대응되는 형상으로 가이드 구멍(GH)을 형성할 수 있으므로 가이드 구멍(GH)의 협피치화를 효과적으로 구현할 수 있다.In addition, since the guide plate GP constituting the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention can form the guide hole GH in a shape corresponding to the probe 80, the guide hole GH It is possible to effectively implement narrow pitch.

도 4(b)에 도시된 바와 같이, 가이드 구멍(GH)은 내부에 구비되는 프로브(80)가 상, 하, 좌, 우의 방향으로 슬라이딩할 수 있을 정도의 최소의 공간(SP)만이 확보되는 크기로 형성될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)의 가이드 플레이트(GP)에 구비되는 가이드 구멍(GH)은 프로브(80)의 수평단면 형상과 대응되는 형상으로 형성되므로, 프로브(80)의 각진 모서리(E')와의 접촉을 방지하기 위한 여유 공간부(AL)를 구비할 필요가 없다.As shown in Fig. 4(b), the guide hole GH has only a minimum space SP that allows the probe 80 provided therein to slide in the up, down, left, and right directions. can be formed in any size. Since the guide hole GH provided in the guide plate GP of the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention is formed in a shape corresponding to the horizontal cross-sectional shape of the probe 80 , the angled shape of the probe 80 . It is not necessary to provide the free space part AL for preventing contact with the edge E'.

따라서, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)는, 프로브(80)의 슬라이딩을 위한 최소한의 공간(SP)만이 확보되는 크기로 가이드 구멍(GH)을 구비할 수 있다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)는 가이드 구멍(GH)과 프로브(80)간의 공간(SP)을 최소화하면서 가이드 구멍(GH)간의 격벽(PW)의 두께를 확보할 수 있다. 이로 인해 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)는 강도 저하의 문제없이 미세화 및 협피치화된 가이드 구멍(GH)을 구비할 수 있게 된다.Therefore, the guide plate GP constituting the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention has a guide hole GH having a size such that only a minimum space SP for sliding of the probe 80 is secured. can be provided In addition, the guide plate GP constituting the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention minimizes the space SP between the guide hole GH and the probe 80 while minimizing the space SP between the guide hole GH. PW) thickness can be secured. Due to this, the guide plate GP constituting the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention can be provided with a miniaturized and narrow-pitched guide hole GH without a problem of strength reduction.

도 4를 참조하여 설명한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)는, 각진 모서리(E')를 포함하는 프로브(80)를 구비할 경우 이와 대응하는 형상의 가이드 구멍(GH)을 구비할 수 있다. 이로 인해 프로브(80) 또는 가이드 구멍(GH)의 별도의 형상 변경이 없더라도 프로브(80)의 각진 모서리(E')의 마모 및 손상을 방지할 수 있다.As described with reference to FIG. 4 , the guide plate GP constituting the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention is provided with the probe 80 including the angled edge E ′. A guide hole GH of a corresponding shape may be provided. Due to this, even if there is no separate shape change of the probe 80 or the guide hole GH, abrasion and damage to the angled edge E' of the probe 80 can be prevented.

가이드 플레이트(GP)는 광투과성을 갖는 양극산화막(101) 재질로 구성되므로, 가이드 구멍(GH)에 대한 프로브(80) 삽입이 쉽게 이루어질 수 있다. 구체적으로, 프로브(80)는 상부 가이드 플레이트(40)와 중간부 가이드 플레이트(60) 및 하부 가이드 플레이트(50)를 순차적으로 관통할 수 있다. 이 때, 가이드 플레이트(GP)의 광투과성으로 인해 프로브(80)의 뾰족한 선단이 삽입된 상부 가이드 플레이트(40)의 상부 가이드 구멍(43)과 대응되는 위치의 중간부 가이드 구멍(63) 및 하부 가이드 (53)이 보다 정확하게 식별될 수 있다. 이에 따라 프로브(80) 삽입 과정이 신속하게 이루어질 수 있다. Since the guide plate GP is made of the material of the anodized film 101 having light transmittance, the probe 80 can be easily inserted into the guide hole GH. Specifically, the probe 80 may sequentially pass through the upper guide plate 40 , the middle guide plate 60 , and the lower guide plate 50 . At this time, the middle guide hole 63 and the lower portion corresponding to the upper guide hole 43 of the upper guide plate 40 into which the pointed tip of the probe 80 is inserted due to the light transmittance of the guide plate GP. The guide 53 can be identified more accurately. Accordingly, the probe 80 insertion process can be performed quickly.

제1플레이트(10)에는 제1관통홀(11)이 구비될 수 있다. 제1관통홀(11)은 상부 가이드 플레이트(40)의 상부 가이드 구멍(43)이 구비되는 위치와 대응되는 위치에 구비되어 복수개의 프로브(80)가 위치하되, 복수개의 프로브(80)의 탄성 변형을 고려하여 이를 수용할 수 있는 내경으로 형성될 수 있다.A first through hole 11 may be provided in the first plate 10 . The first through hole 11 is provided at a position corresponding to the position where the upper guide hole 43 of the upper guide plate 40 is provided, so that the plurality of probes 80 are located, but the elasticity of the plurality of probes 80 is In consideration of the deformation, it may be formed with an inner diameter that can accommodate it.

제1플레이트(10)의 하부에는 제2플레이트(20)가 결합될 수 있다. 제2플레이트(20)에는 제1플레이트(10)의 제1관통홀(11)과 대응하여 제2관통홀(21)이 구비될 수 있다. 이로 인해 제1관통홀(11)에 위치하는 프로브(80)가 제2관통홀(21)에도 위치할 수 있게 된다.A second plate 20 may be coupled to a lower portion of the first plate 10 . The second plate 20 may be provided with a second through hole 21 corresponding to the first through hole 11 of the first plate 10 . Accordingly, the probe 80 located in the first through hole 11 can also be located in the second through hole 21 .

프로브(80) 삽입이 완료된 다음, 제1플레이트(10) 또는 제2플레이트(20) 중 적어도 하나가 일방향으로 이동하여 프로브(80)의 탄성 변형 구조가 구현될 수 있다.After insertion of the probe 80 is completed, at least one of the first plate 10 and the second plate 20 moves in one direction to realize an elastically deformable structure of the probe 80 .

도 3에 도시된 바와 같이, 안착 영역(SF)에는 가이드 플레이트(GP)와 결합되는 보강 플레이트(RP)가 추가로 구비될 수 있다. 보강 플레이트(RP)는 선택적으로 구비되어 가이드 플레이트(GP)의 적어도 일면에 결합될 수 있다. 이하의 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)의 가이드 플레이트(GP)의 적어도 일면에는 보강 플레이트(RP)가 구비되는 것으로 설명한다.As shown in FIG. 3 , a reinforcing plate RP coupled to the guide plate GP may be additionally provided in the seating area SF. The reinforcing plate RP may be selectively provided and coupled to at least one surface of the guide plate GP. Hereinafter, it will be described that the reinforcing plate RP is provided on at least one surface of the guide plate GP of the probe head 1 according to a preferred embodiment of the present invention.

보강 플레이트(RP)는 가이드 플레이트(GP)의 적어도 일면에 결합되어 구비될 수 있다. 이 경우, 보강 플레이트(RP)는 상부 가이드 플레이트(40)의 일면에 결합되는 상부 보강 플레이트(710)와, 하부 가이드 플레이트(50)의 일면에 결합되는 하부 보강 플레이트(720) 및 중간부 가이드 플레이트(60)의 일면에 결합되는 중간부 보강 플레이트(730)로 구성될 수 있다.The reinforcing plate RP may be coupled to at least one surface of the guide plate GP. In this case, the reinforcing plate RP includes an upper reinforcing plate 710 coupled to one surface of the upper guide plate 40 , a lower reinforcing plate 720 coupled to one surface of the lower guide plate 50 , and an intermediate guide plate It may be composed of an intermediate reinforcing plate 730 coupled to one surface of the 60 .

보강 플레이트(RP)는 가이드 구멍(GH)을 통해 삽입된 프로브(80)가 위치하는 절개홈(RH)이 구비될 수 있다. 이 경우, 상부 가이드 플레이트(40)의 일면에 구비되는 상부 보강 플레이트(710)에는 상부 절개홈(711)이 구비될 수 있고, 하부 가이드 플레이트(50)의 일면에 구비되는 하부 보강 플레이트(720)에는 하부 절개홈(721)이 구비될 수 있고, 중간부 가이드 플레이트(60)의 일면에 구비되는 중간부 보강 플레이트(730)에는 중간부 절개홈(731)이 구비될 수 있다.The reinforcing plate RP may be provided with an incision groove RH in which the probe 80 inserted through the guide hole GH is positioned. In this case, the upper reinforcing plate 710 provided on one surface of the upper guide plate 40 may be provided with an upper cut-out groove 711 , and a lower reinforcing plate 720 provided on one surface of the lower guide plate 50 . may be provided with a lower cut-out groove 721 , and the middle section reinforcing plate 730 provided on one surface of the intermediate section guide plate 60 may be provided with a middle section cut-out groove 731 .

절개홈(RH)은 복수개의 프로브(80)가 위치할 수 있도록, 상, 하부 가이드 플레이트(40, 50) 및 중간부 가이드 플레이트(60)에 복수개의 가이드 구멍(GH)이 형성됨으로써 구비되는 가이드 구멍 존재 영역의 면적보다 큰 면적으로 형성될 수 있다.The incision groove RH is a guide provided by forming a plurality of guide holes GH in the upper and lower guide plates 40 and 50 and the middle guide plate 60 so that the plurality of probes 80 can be positioned. It may be formed with an area larger than the area of the hole existence region.

상, 하부 가이드 플레이트(40, 50) 및 중간부 가이드 플레이트(60)는, 절개홈(RH)이 구비되는 보강 플레이트(RP)가 구비됨으로써, 보강 플레이트(RP)가 구비되는 각각의 가이드 플레이트(40, 50, 60)의 일면의 양단이 보강 플레이트(RP)에 의해 지지되는 구조가 형성될 수 있다.The upper and lower guide plates 40 and 50 and the intermediate guide plate 60 are provided with a reinforcing plate RP provided with a cut-out groove RH, so that each guide plate provided with a reinforcing plate RP ( A structure in which both ends of one surface of 40 , 50 , and 60 are supported by the reinforcing plate RP may be formed.

보강 플레이트(RP)의 경우, 상부 가이드 플레이트(40), 하부 가이드 플레이트(50) 및 중간부 가이드 플레이트(60)를 지지하는 기능을 수행할 수 있으므로, 바람직하게는 기계적 강도가 높은 재질로 구성될 수 있다. 구체적으로, 보강 플레이트(RP)는 Si₃N₄재질로 구성될 수 있다. 또한, 보강 플레이트(RP)는 세라믹 재질로 구성될 수도 있으며, 이에 한정되지 않는다. In the case of the reinforcing plate (RP), since it can perform the function of supporting the upper guide plate 40, the lower guide plate 50, and the middle part guide plate 60, it is preferably made of a material with high mechanical strength. can Specifically, the reinforcing plate RP may be made _{of a Si 3} N _{4 material.} In addition, the reinforcing plate RP may be made of a ceramic material, but is not limited thereto.

보강 플레이트(RP)와 상, 하부 가이드 플레이트(40, 50) 및 중간부 가이드 플레이트(60)는 본딩 결합 또는 몰딩 결합에 의해 결합될 수 있다.The reinforcing plate RP and the upper and lower guide plates 40 and 50 and the intermediate guide plate 60 may be coupled by bonding bonding or molding bonding.

이와 같은 구조에 의해 가이드 플레이트(GP)는 상, 하부 가이드 구멍(43, 53) 및 중간부 가이드 구멍(63)의 미세화 및 협피치화를 구현하면서 기계적 강도 측면에서도 장점을 가질 수 있다.With such a structure, the guide plate GP may have advantages in terms of mechanical strength while implementing miniaturization and narrow pitch of the upper and lower guide holes 43 and 53 and the intermediate guide hole 63 .

도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)의 가이드 구멍(GH"')의 변형 예를 개략적으로 도시한 도이다. 이 경우, 도 5는 가이드 구멍(GH"')을 위에서 바라보고 도시한 도이므로, 이하에서 언급되는 가이드 구멍(GH"') 및 프로프(80")의 단면 형상은 가이드 구멍(GH"') 및 프로브(80")의 수평 단면 형상이다. 가이드 구멍(GH"')의 수평 단면 형상은 프로브(80”)의 수평 단면 형상과 대응되게 형성될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)는 양극산화막(101)을 에칭하는 방법으로 가이드 구멍(GH"')을 구비할 수 있다. 따라서, 가이드 구멍(GH"')을 형성하는데 있어서 제약없이 다양한 형상의 가이드 구멍(GH"')이 형성될 수 있다.5 is a view schematically showing a modified example of the guide hole (GH"') of the guide plate (GP) constituting the probe head 1 according to a preferred embodiment of the present invention. In this case, Figure 5 is a guide Since the hole GH"' is viewed from above, the cross-sectional shapes of the guide hole GH"' and the probe 80" mentioned below are the guide hole GH"' and the probe 80". is the horizontal cross-sectional shape of The horizontal cross-sectional shape of the guide hole GH"' may be formed to correspond to the horizontal cross-sectional shape of the probe 80". The guide plate GP constituting the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention. may be provided with a guide hole GH"' as a method of etching the anodic oxide layer 101 . Accordingly, guide holes GH"' of various shapes may be formed without restrictions in forming the guide holes GH"'.

도 5에 도시된 바와 같이, 프로브(80”)의 수평 단면 형상이 각진 모서리(E')를 포함하되, 삼각형 단면 형상일 경우, 가이드 구멍(GH"')의 수평 단면 형상은 프로브(80”)와 대응되는 각진 모서리(E)를 포함하는 삼각형 단면 형상으로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 5 , when the horizontal cross-sectional shape of the probe 80” includes an angled edge E', but has a triangular cross-sectional shape, the horizontal cross-sectional shape of the guide hole GH"' is the probe 80" ) and may be formed in a triangular cross-sectional shape including an angled edge (E).

가이드 구멍(GH"')은 프로브(80)의 단면 형상과 대응되는 형상으로 형성됨으로써, 프로브(80”)의 각진 모서리(E')와의 접촉을 방지하기 위한 별도의 형상을 고려하여 형성되지 않더라도, 프로브(80”)의 각진 모서리(E')의 마모 및 손상을 방지할 수 있다.Since the guide hole GH"' is formed in a shape corresponding to the cross-sectional shape of the probe 80, even if it is not formed in consideration of a separate shape for preventing contact with the angled edge E' of the probe 80" , it is possible to prevent abrasion and damage to the angled edge (E') of the probe (80”).

또한, 가이드 구멍(GH"')은 프로브(80”)의 슬라이딩이 이루어질 정도의 공간(SP)만을 확보하는 크기로 미세하게 형성될 수 있다. 가이드 구멍(GH)은 미세한 크기로 형성되면서 인접하는 가이드 구멍(GH)간의 충분한 두께의 격벽(PW)을 두고 협피치로 구비될 수 있다.In addition, the guide hole GH"' may be finely formed to a size that secures only a space SP sufficient to allow the probe 80" to slide. The guide hole GH is formed in a fine size and adjacent to each other. It may be provided with a narrow pitch with a partition wall PW having a sufficient thickness between the guide holes GH.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)를 구성하는 가이드 플레이트(GP)는 프로브(80, 80”)의 단면 형상과 대응되는 가이드 구멍(GH, GH"')을 구비하되, 프로브(80, 80”)가 각진 모서리(E')를 포함하는 단면 형상을 갖더라도 이에 대응되는 가이드 구멍(GH)을 구비할 수 있다.The guide plate GP constituting the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention is provided with guide holes GH, GH"' corresponding to the cross-sectional shape of the probes 80 and 80", but the probe ( Even if 80 and 80 ″) have a cross-sectional shape including an angled edge E', a corresponding guide hole GH may be provided.

전술한 도 3 내지 도 5를 참조하는 설명에서는 가이드 구멍(GH, GH"')이 각진 모서리(E)를 포함하는 사각형 단면 형상 및 각진 모서리(E)를 포함하는 삼각형 단면 형상인 것으로 예시하여 설명하였으나, 가이드 구멍(GH, GH"')의 형상은 이에 한정되지 않는다. 가이드 구멍(GH, GH"')은 프로브(80, 80”)의 수평 단면 형상과 대응되는 형상으로 형상의 제약없이 형성될 수 있고, 다른 예로서 각진 모서리(E)를 포함하는 다각형 단면 형상으로 형성될 수도 있다.In the description referring to FIGS. 3 to 5 above, the guide holes GH, GH"' are illustrated as having a rectangular cross-sectional shape including an angled edge (E) and a triangular cross-sectional shape including an angled edge (E). However, the shape of the guide holes GH and GH"' is not limited thereto. The guide holes GH, GH"' can be formed without restriction of shape in a shape corresponding to the horizontal cross-sectional shape of the probes 80 and 80", and as another example, a polygonal cross-sectional shape including an angled edge (E). may be formed.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)에 구비되는 가이드 플레이트(GP)의 변형 예를 개략적으로 도시한 도이다. 변형 예의 경우, 양극산화막(101)이 복수개 구비되어 적층되는 구조라는 점에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)의 가이드 플레이트(GP)와 차이가 있다.6 is a diagram schematically illustrating a modified example of the guide plate GP provided in the probe head 1 according to a preferred embodiment of the present invention. The modified example is different from the guide plate GP of the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention in that a plurality of anodization films 101 are provided and stacked.

변형 예의 가이드 플레이트(GP')의 양극산화막(101)은 배리어층(BL) 및 다공층(PL)을 포함하여 구성될 수 있다. 이 때, 가이드 플레이트(GP')는 바람직하게는, 배리어층(BL)으로 그 표면이 구성되도록 형성될 수 있다. 배리어층(BL)은 기공홀(P)을 포함하는 다공층(PL)보다 밀도가 높을 수 있다. 배리어층(BL)이 가이드 플레이트(GP')의 표면을 구성하여 가이드 구멍(GH)의 개구의 내벽을 구성할 경우, 프로브(80) 삽입과 동시에 발생할 수 있는 가이드 구멍(GH)의 개구 내벽에서의 마모 발생이 최소화될 수 있다.The anodized layer 101 of the guide plate GP' of the modified example may include a barrier layer BL and a porous layer PL. In this case, the guide plate GP' may be formed such that the surface thereof is preferably formed of the barrier layer BL. The barrier layer BL may have a higher density than the porous layer PL including the pore holes P. When the barrier layer BL constitutes the surface of the guide plate GP' and constitutes the inner wall of the opening of the guide hole GH, at the inner wall of the opening of the guide hole GH that may occur simultaneously with the insertion of the probe 80 wear can be minimized.

양극산화막(101)은 접합부(800)에 의해 상, 하간 인접하는 양극산화막(101)과 서로 접합될 수 있다. 이 경우, 접합부(800)는 감광성 재료로 구성될 수 있고, 이와 동시에 접합 특성을 보유하는 구성일 수 있다. 바람직하게는 리소그래피가 가능한 감광성 필름일 수 있다. 접합부(800)의 이와 같은 특성에 의해 가이드 플레이트(GP')는, 양극산화막(101)의 적어도 일면에 접합부를 구비한 다음, 리소그래피에 의해 접합부의 적어도 일부를 패터닝하고, 패터닝 과정에 의해 제거된 영역을 통해 양극산화막(101)에 에칭을 수행하여 가이드 구멍(GH)을 형성할 수 있다.The anodization film 101 may be bonded to the anodization film 101 adjacent to the top and bottom by the junction part 800 . In this case, the bonding portion 800 may be made of a photosensitive material, and at the same time may have a bonding property. Preferably, it may be a photosensitive film capable of lithography. Due to this characteristic of the junction 800 , the guide plate GP ′ is provided with a junction on at least one surface of the anodization film 101 , then at least a portion of the junction is patterned by lithography, and removed by the patterning process. A guide hole GH may be formed by etching the anodization layer 101 through the region.

가이드 구멍(GH)은 프로브(80)의 수평 단면 형상과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 구체적으로, 프로브(80)가 각진 모서리(E')를 포함하는 사각형 단면 형상의 수평 단면 형상을 가질 경우, 가이드 구멍(GH)은 각진 모서리(E)를 포함하는 사각형 단면 형상의 수평 단면 형상을 갖도록 대응되게 형성될 수 있다.The guide hole GH may have a shape corresponding to the horizontal cross-sectional shape of the probe 80 . Specifically, when the probe 80 has a horizontal cross-sectional shape of a rectangular cross-sectional shape including an angled edge (E'), the guide hole (GH) is a horizontal cross-sectional shape of a rectangular cross-sectional shape including an angled edge (E). It may be formed so as to correspond to it.

또는, 가이드 구멍(GHGH"')은 각진 모서리(E')를 포함하는 삼각형 단면 형상으로 형성되어 삼각형 단면 형상의 프로브를 구비할 수도 있다.Alternatively, the guide hole GHGH"' may be formed in a triangular cross-sectional shape including an angled edge E' to include a probe having a triangular cross-sectional shape.

변형 예의 가이드 플레이트(GP')는 양극산화막(101)이 복수개 적층되어 구성되므로 높은 기계적 강도를 확보할 수 있다. 따라서, 변형 예의 가이드 플레이트(GP')는 우수한 기계적 강도를 구비하면서, 프로브(80)의 강성 저하가 방지되고 가이드 구멍(GH)의 협피치화가 구현된 구조로 형성될 수 있다.Since the guide plate GP' of the modified example is configured by stacking a plurality of anodization films 101, high mechanical strength can be secured. Therefore, the guide plate GP' of the modified example may be formed in a structure in which a decrease in rigidity of the probe 80 is prevented and a narrow pitch of the guide hole GH is implemented while having excellent mechanical strength.

도 6에서는 상, 하부 가이드 플레이트(40, 50) 및 중간부 가이드 플레이트(60)가 4개의 양극산화막(101)이 적층되어 구성되는 것으로 도시하였다. 양극산화막(101)이 적층되는 개수는 이에 한정되지 않는다.In FIG. 6 , the upper and lower guide plates 40 and 50 and the intermediate guide plate 60 are illustrated as being configured by stacking four anodized films 101 . The number of the anodic oxide layers 101 stacked is not limited thereto.

변형 예의 가이드 플레이트(GP')를 구성하는 상, 하부 가이드 플레이트(40, 50) 및 중간부 가이드 플레이트(60)중 어느 하나는 양극산화막(101)의 일면에 보강 플레이트(RP)가 구비될 수도 있다.Any one of the upper and lower guide plates 40 and 50 and the intermediate guide plate 60 constituting the guide plate GP ′ of the modified example may be provided with a reinforcing plate RP on one surface of the anodization film 101 . have.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)의 가이드 플레이트(GP)에 구비되는 가이드 구멍(GH, GH"')은, 프로브(80)의 수평 단면 형상과 대응되는 수평 단면 형상으로 형성될 수 있다. 이로 인해 각진 모서리(E')를 포함하는 프로브(80)를 구비할 경우, 프로브(80)의 각진 모서리(E')와 가이드 구멍(GH)의 내벽(W)간의 접촉에 의한 프로브(80)의 마모 및 손상을 방지하기 위해 프로브(80) 또는 가이드 구멍(GH)의 형상을 별도로 변경할 필요가 없다. As described above, the guide holes GH and GH"' provided in the guide plate GP of the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention are horizontally corresponding to the horizontal cross-sectional shape of the probe 80 . For this reason, when the probe 80 including the angled edge E' is provided, the angled edge E' of the probe 80 and the inner wall W of the guide hole GH) There is no need to separately change the shape of the probe 80 or the guide hole GH in order to prevent wear and damage of the probe 80 due to the contact between them.

또한, 프로브(80)와 가이드 구멍(GH)간에 구비되는 공간(SP)을 프로브(80)의 슬라이딩이 가능할 정도의 크기만 확보하여 가이드 구멍(GH)을 미세하게 형성할 수 있다. 이로 인해 가이드 구멍(GH) 간의 격벽(PW)의 두께를 확보하면서 협피치로 가이드 구멍(GH)을 구비할 수 있게 된다. 따라서, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 헤드(1)의 가이드 플레이트(GP)는 프로브(80)의 강성 저하를 방지하면서 가이드 구멍(GH)의 미세화 및 협피치화의 구현이 효과적으로 이루어질 수 있다.In addition, the space SP provided between the probe 80 and the guide hole GH is secured only to a size sufficient to allow the probe 80 to slide, so that the guide hole GH can be finely formed. Accordingly, it is possible to provide the guide holes GH with a narrow pitch while ensuring the thickness of the partition wall PW between the guide holes GH. Therefore, the guide plate GP of the probe head 1 according to the preferred embodiment of the present invention can effectively implement the miniaturization and narrow pitch of the guide hole GH while preventing a decrease in the rigidity of the probe 80. .

전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.As described above, although described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. Or it can be carried out by modification.

100: 프로브 카드 1: 프로브 헤드
GP: 가이드 플레이트 GH: 가이드 구멍
80: 프로브100: probe card 1: probe head
GP: guide plate GH: guide hole
80: probe

Claims

양극산화막 재질로 구성되고, 프로브를 삽입하기 위한 가이드 구멍이 구비되는 가이드 플레이트를 포함하고,
상기 가이드 구멍의 수평 단면 형상과 상기 프로브의 수평 단면 형상이 대응되는 프로브 헤드.
Consisting of an anodized film material, including a guide plate provided with a guide hole for inserting a probe,
A probe head corresponding to a horizontal cross-sectional shape of the guide hole and a horizontal cross-sectional shape of the probe.

제1항에 있어서,
상기 가이드 구멍은 면과 면이 만나는 경계로 구성된 각진 모서리를 포함하는 프로브 헤드.
According to claim 1,
The guide hole is a probe head including an angled edge composed of a face-to-face meeting boundary.

제2항에 있어서,
상기 각진 모서리를 포함하는 상기 가이드 구멍의 수평 단면 형상은 사각형 단면 형상이고,
상기 프로브의 수평 단면 형상은 사각형 단면 형상으로 서로 대응되는 프로브 헤드.
3. The method of claim 2,
The horizontal cross-sectional shape of the guide hole including the angled corner is a rectangular cross-sectional shape,
The horizontal cross-sectional shapes of the probes correspond to each other in a rectangular cross-sectional shape.

복수개의 프로브와 전기적으로 연결되는 프로브 접속 패드를 구비하는 공간 변환기; 및
상기 공간 변환기 하부에 구비되는 프로브 헤드;를 포함하고,
상기 프로브 헤드는,
양극산화막 재질로 구성되고, 프로브를 삽입하기 위한 가이드 구멍이 구비되는 가이드 플레이트를 포함하고,
상기 가이드 구멍의 수평 단면 형상과 상기 프로브의 수평 단면 형상이 대응되는 프로브 카드.

a space transducer having a probe connection pad electrically connected to the plurality of probes; and
Including; a probe head provided under the space transducer;
The probe head is
Consisting of an anodized film material, including a guide plate provided with a guide hole for inserting a probe,
A probe card corresponding to a horizontal cross-sectional shape of the guide hole and a horizontal cross-sectional shape of the probe.