KR20210089063A

KR20210089063A - 미세 패턴을 갖는 마스터 몰드를 이용한 연성회로기판의 제조방법

Info

Publication number: KR20210089063A
Application number: KR1020200018946A
Authority: KR
Inventors: 김병수; 임영균
Original assignee: 주식회사 모비너스
Priority date: 2020-01-07
Filing date: 2020-02-17
Publication date: 2021-07-15
Also published as: KR102279623B1

Abstract

본 발명은 연성회로기판을 제조하는 방법에 관한 것으로, 상기 제조방법은 제1면에 미세 음각 패턴을 갖되 미세 음각 패턴이 형성되지 않은 영역에 절연 물질로 구성된 코팅층을 구비하는 마스터 몰드의 전해 도금을 수행하여 연성회로기판의 금속 회로 패턴을 구현하므로 패턴의 형태나 크기에 제약이 없고, 형태 및 치수 재현성이 우수할 뿐만 아니라 그 공정이 매우 간단하므로 경제적인 이점이 있다.

Description

미세 패턴을 갖는 마스터 몰드를 이용한 연성회로기판의 제조방법{Manufacturing Method of Flexible Circuit Board Using Master Mold with Fine Pattern}

본 발명은 미세 패턴을 갖는 마스터 몰드의 일면에 도금 성형을 수행함으로써 연성회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed circuit board: PCB)은 연성인쇄회로기판(Flexible printed circuit board: FPCB)과 경성인쇄회로기판 (Rigid PCB), 그리고 이 둘의 결합인 연경성 인쇄회로기판 (Rigid-flexible PCB)으로 구분되며, 각각의 용도에 따라 현재 다양한 산업분야에 사용되고 있다.

이러한 인쇄회로기판에 가장 많이 사용되고 있는 패터닝(patterning) 방법으로는 포토리소그라피 공정을 사용하는 것이 일반적인데, 이는 회로기판 기지의 표면에 금속(일반적으로 구리)으로 회로를 구성하기 위해서, 기판의 전체 표면에 구리의 도막을 하고, 도막된 구리의 표면에 포토레지스트 또는 솔더레지스트를 도포한 후, 구성하고자 하는 회로 패턴이 현상된 필름을 사용하여 노광을 통하여 포토레지스트를 선택적으로 반응시킨 후, 이렇게 인화된 기판의 포토레지스트와 구리를 선택적으로 제거하면 패터닝된 PCB를 얻는 것이다.

그러나 포토리소그라피 공정은 사용되는 빛의 파장 대역에 의하여 패턴 정밀도에 한계가 있고, 노광 및 식각 공정에 따른 생산 공정의 비용이 높으며, 큰 제품을 생산하는 데에 불리한 문제점이 있다. 또한, 회로를 구성하는 구리 또는 금으로 이루어진 도선 부위를 제외한 부분의 금속은 모두 습식 또는 건식 식각에 의하여 제거되기 때문에 금속의 낭비가 심하고 환경오염의 원인이 되는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 회로 기판의 패터닝 시 베이스 기재에 회로패턴을 설계하고 설계된 패턴에 따른 프레스 금형을 제작하여 동박판이나 스테인레스 박판 등으로 타발하는 기술 등이 개발된 바 있다.

그러나, 현재까지 개발된 기술들은 미세 패턴의 크기가 수 내지 수십 마이크로 미터 수준으로 작아지면 형태 및 치수 재현성이 낮은 한계가 있으므로, 공정성 및 경제성이 우수하면서도 회로 패턴에 대한 제약이 적은 회로기판의 개발이 요구되고 있다.

대한민국 공개특허공보 제10-2009-0013424호

본 발명의 목적은 간단한 공정으로 미세한 회로 패턴 구조를 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 구현되는 패턴의 형태나 크기에 제약이 없고 재현성이 우수하며, 경제적인 연성회로기판의 제조방법을 제공하는데 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 일실시예에서,

미세 음각 패턴이 형성된 마스터 몰드의 제1 면에 구리 또는 구리 합금을 전해 도금하여 마스터 몰드의 제1 면과 맞닿는 면에 마스터 몰드의 미세 음각 패턴에 대응하는 미세 양각 패턴을 갖는 구리층을 형성하는 단계;

미세 양각 패턴이 형성된 면을 갖는 상기 구리층의 타면에 니켈 또는 니켈 합금을 전해 도금 또는 무전해 도금하여 니켈층을 형성함으로써 마스터 몰드의 일면에 구리층 및 니켈층을 포함하는 연성회로기판을 형성하는 단계; 및

형성된 연성회로기판으로부터 마스터 몰드를 탈착하여 니켈층 상에 미세 양각 패턴 구조를 갖는 구리층이 적층된 연성회로기판을 얻는 단계를 포함하는 연성회로기판의 제조방법을 제공한다.

이때, 상기 마스터 몰드는 제1 면에 형성된 미세 음각 패턴을 통해 평균 높이가 10㎛ 내지 300㎛인 양각의 단면 구조를 갖는 구리층을 형성할 수 있고, 상기 단면 구조가 다각형, 반구형, 타원형 및 프리즘형 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 형태를 가질 수 있다.

또한, 상기 미세 양각 패턴은 평균 폭 및 패턴간 간격이 각각 3㎛ 내지 500㎛인 선형의 표면 구조를 포함하고, 상기 표면 구조는 서로 다른 방향으로 연장되어 세펜타인(serpentine), 격자(lattice) 또는 서클(circle)의 형태를 가질 수 있다.

아울러, 상기 마스터 몰드의 제1 면은 미세 음각 패턴이 형성되지 않은 영역에 절연물질로 구성된 코팅층을 포함하고, 상기 마스터 몰드의 제1 면과 코팅층 사이에는 크롬(Cr) 및 크롬 산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속 화합물을 포함하는 기능층을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 구리층 및 니켈층의 총 두께는 5㎛ 내지 300㎛일 수 있다.

나아가, 제1 면에 미세 음각 패턴이 형성된 마스터 몰드는,

마스터 몰드의 제1 면에 절연물질로 구성되는 코팅층을 형성하는 단계; 및

코팅층이 형성된 마스터 몰드 표면을 레이저로 식각하여 미세 음각 패턴을 형성하는 단계를 수행하여 제조될 수 있다.

여기서, 상기 레이저 식각은 1.0KW 내지 8.0KW의 파워 및 70kH 내지 80kH의 주파수를 갖는 레이저 빔을 1500 mm/s 내지 1600 mm/s로 조사하여 수행될 수 있다.

본 발명에 따른 연성회로기판의 제조방법은 제1면에 미세 음각 패턴을 갖되 미세 음각 패턴이 형성되지 않은 영역에 절연 물질로 구성된 코팅층을 구비하는 마스터 몰드의 전해 도금을 수행하여 연성회로기판의 금속 회로 패턴을 구현하므로 패턴의 형태나 크기에 제약이 없고, 수 내지 수십 마이크로미터 크기 수준의 패턴에 대한 형태 및 치수 재현성이 우수할 뿐만 아니라 그 공정이 매우 간단하므로 경제적인 이점이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판의 제조방법의 수행과정을 도시한 공정도이다.
도 2는 본 발명에 따라 준비된 마스터 몰드를 이용하여 구리층의 미세 양각 패턴을 형성하는 원리를 나타낸 개념도이다.
도 3은 본 발명에 따른 마스터 몰드의 제조 공정을 나타낸 공정도이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

본 발명은 일실시예에서,

본 발명에 따른 연성회로기판의 제조방법은 미세 음각 패턴이 형성된 마스터 몰드를 이용하여 회로 패턴을 도금 성형함으로써 금속 배선 구조를 구현하므로 패턴의 형태나 크기에 제약이 없고, 형태 및 치수 재현성이 우수한 이점이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판의 제조공정을 나타내는 공정도이다.

상기 도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 연성회로기판의 제조방법은 미세 음각 패턴이 형성된 마스터 몰드의 제1 면에 전해 도금을 통해 구리층을 형성하는 단계; 형성된 구리층 상에 전해 도금 또는 무전해 도금을 통해 니켈층을 형성하는 단계; 형성된 구리층과 니켈층을 마스터 몰드로부터 분리하는 단계를 포함한다.

구체적으로, 상기 구리층을 형성하는 단계는 연성회로기판의 회로 패턴을 도입하는 단계로서, 제1 면에 미세 음각 패턴이 형성된 마스터 몰드를 전해 탈지 등을 통해 표면 이물질이 제거하고, 구리 전구체, 예컨대 황산구리, 염화구리, 시안화구리 등의 구리염을 포함하는 도금액에 침지한 후 전기를 인가함으로써 전해 도금을 통해 마스터 몰드의 미세 음각 패턴에 대응하는 미세 양각 패턴을 갖는 구리층(개구(opening): 10㎛≤, 구체적으로는 15㎛~50㎛)을 형성할 수 있다.

여기서, 본 발명은 구리층 형성 시 전해 도금을 수행함으로써 무전해 도금을 수행한 경우와 대비하여 보다 구리층의 두께 제어가 용이하고, 마스터 몰드의 소재 종류에 상관없이 도금이 가능하며, 일정한 직경의 개구를 갖는 구리층을 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 도금액에 첨가제를 사용하여 구리층의 성능 및/또는 물성을 제어할 수 있는 이점이 있다.

또한, 이렇게 형성된 구리층의 미세 양각 패턴은 일정 범위의 평균 높이, 평균 폭, 패턴간 간격을 가질 수 있으며, 이는 마스터 몰드의 제1 면에 형성된 미세 음각 패턴과 동일할 수 있다.

예를 들어, 본 발명에 따라 구리층에 형성된 미세 양각 패턴은 평균 높이가 10㎛ 내지 300㎛ 구체적으로는 10㎛ 내지 200㎛, 10㎛ 내지 100㎛, 10㎛ 내지 50㎛, 50㎛ 내지 250㎛, 100㎛ 내지 200㎛, 150㎛ 내지 300㎛, 20㎛ 내지 60㎛, 30㎛ 내지 50㎛, 10㎛ 내지 30㎛ 또는 15㎛ 내지 25㎛인 양각의 단면 구조를 포함하고; 상기 단면 구조는 다각형, 반구형, 타원형 및 프리즘형 중 어느 하나 또는 이들이 조합된 형태를 가질 수 있다.

아울러, 상기 미세 양각 패턴은 평균 폭 및 패턴 간격이 각각 3㎛ 내지 500㎛인 선 형태로 기판에 도입될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 미세 양각 패턴은 평균 폭과 패턴 간격이 각각 3㎛ 내지 400㎛, 3㎛ 내지 350㎛, 3㎛ 내지 300㎛, 3㎛ 내지 250㎛, 3㎛ 내지 200㎛, 3㎛ 내지 100㎛, 5㎛ 내지 100㎛, 100㎛ 내지 200㎛, 80㎛ 내지 150㎛, 50㎛ 내지 100㎛, 10㎛ 내지 50㎛, 25㎛ 내지 50㎛, 20㎛ 내지 40㎛, 25㎛ 내지 35㎛, 10㎛ 내지 20㎛, 5㎛ 내지 15㎛, 3㎛ 내지 8㎛, 또는 3㎛ 내지 50㎛인 선형 구조로 기판에 마련될 수 있다.

또한, 상기 미세 양각 패턴은 그 형태가 특별히 제한되는 것은 아니나 좁은 면적에 패턴이 집약될 수 있도록 선형 구조로 패턴화될 수 있으며, 상기 선형 구조의 양각 패턴은 단일 방향으로 연장되거나 또는 서로 다른 방향으로 연장된 서클(circle)이거나, 세펜타인(serpentine) 또는 격자(lattice) 등의 형태로 패턴화될 수 있다.

하나의 예로서, 상기 미세 양각 패턴은 서로 다른 방향으로 각각 연장된 복수 개의 영역을 갖는 서클 형태의 선 구조를 가질 수 있고, 상기 선 구조는 미세 양각 패턴의 평균 높이가 20㎛ 내지 25㎛이고, 평균 폭이 20㎛ 내지 50㎛이며, 평균 길이가 50㎜ 내지 110㎜이고, 서로 다른 방향으로 연장되어 이격된 패턴간 거리(즉, 패턴 간격)가 50㎛ 내지 100㎛일 수 있다.

다른 하나의 예로서, 상기 미세 양각 패턴은 서로 다른 방향으로 각각 연장된 복수 개의 영역을 갖는 서클 형태의 선 구조를 가질 수 있고, 상기 선 구조는 미세 양각 패턴의 평균 높이가 15㎛ 내지 20㎛이며, 평균 폭이 5㎛ 내지 9㎛이고, 평균 길이가 10,000㎛ 내지 11,000㎛이며, 서로 다른 방향으로 연장되어 이격된 패턴간 거리(즉, 패턴 간격)가 5㎛ 내지 10㎛일 수 있다.

본 발명은 미세 양각 패턴의 평균 폭과 패턴 간격을 상기 범위로 조절함으로써 회로기판 내 미세 패턴의 집약도를 높일 수 있고, 마스터 몰드로부터 연성회로기판을 탈착할 때 미세 양각 패턴의 손상을 저감시킬 수 있다.

또한, 형성된 구리층 상에 니켈층을 형성하는 단계는 구리 도금액에 침지된 마스터 몰드를 꺼내 도금액이 잔류하지 않도록 세척하고, 연속적으로 니켈 전구체를 포함하는 도금액에 침지한 다음 전기를 인가함으로써 전해 도금 또는 무전해 도금을 통해 니켈층을 형성할 수 있다. 여기서, 도금 시 사용되는 전해질 또는 마스터 몰드에 대응하는 상대 전극은 당업계에서 사용되는 전해 도금 또는 무전해 도금 조건을 적절히 적용할 수 있다.

아울러, 마스터 몰드로부터 연성회로기판을 얻는 단계는 형성된 구리층 및 니켈층을 포함하는 적층체를 마스터 몰드로부터 탈착하여 수행될 수 있다.

여기서, 구리층과 니켈층은 연성회로기판의 도전층으로 작용하는데, 이들의 총 두께는 5㎛ 내지 300㎛일 수 있으며, 이때 니켈층의 두께는 구리층의 두께보다 작을 수 있다. 구체적으로, 상기 구리층과 니켈층의 총 두께는 5㎛ 내지 300㎛, 5㎛ 내지 200㎛, 5㎛ 내지 150㎛, 5㎛ 내지 100㎛, 40㎛ 내지 100㎛, 100㎛ 내지 200㎛, 150㎛ 내지 220㎛, 5㎛ 내지 10㎛, 5㎛ 내지 15㎛, 5㎛ 내지 20㎛, 10㎛ 내지 50㎛, 15㎛ 내지 25㎛, 30㎛ 내지 90㎛, 50㎛ 내지 100㎛, 90㎛ 내지 140㎛, 120㎛ 내지 150㎛일 수 있다.

하나의 예로서, 상기 구리층과 니켈층의 총 두께는 15㎛ 내지 50㎛이고, 이때 니켈층의 두께는 3㎛ 내지 10㎛일 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 연성회로기판의 제조방법은 구리층 및 니켈층을 포함하는 연성회로기판으로부터 마스터 몰드를 탈착하여 연성회로기판을 얻는 단계 이전 또는 이후에 니켈층 상에 투명 필름을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이때, 상기 투명 필름은 이때, 상기 투명필름(30)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌(Polypropylene, PP), 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리카보네이트 (Polycarbonate, PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(Poly(methylmethacrylate), PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트 (polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리에테르에테르케톤(Polyetheretherketone, PEEK), 폴리에테르술폰(Polyethersulfone, PES) 또는 폴리아릴라이트(Polyarylite) 중 선택되는 어느 1종 이상일 수 있다.

또한, 상기 적층은 당업계에서 금속층과 투명필름을 접합하는 통상적인 수단으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 적층은 니켈층 상에 투명필름을 위치시키고, 30 ~ 60 kg/㎠의 압력으로 150

까지 승온시킨 후, 150

에서 10분 ~ 100분 동안 유지하여 수행될 수 있다.

나아가, 이렇게 형성된 연성회로기판은 투명필름 상에 니켈층 및 구리층이 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 최상층에 위치하는 구리층은 마스터 몰드에 의해 유도된 미세 양각 패턴을 표면에 구비할 수 있다.

한편, 본 발명에서 사용되는 마스터 몰드는 전기 인가 시 전기가 흐를 수 있는 물질이라면 특별히 제한되지 않고 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 마스터 몰드는 전기 전도성을 갖는 PEDOT:PSS, 폴리아닐린 등의 전도성 고분자; 알루미늄(Al), 티타늄(Ti) 등의 금속이나 이들의 금속 합금, 카본 파이버 등의 탄소소재 또는 스테인레스 스틸(SUS)을 포함할 수 있다. 본 발명에서는 마스터 몰드의 반복적인 사용을 위해 내구성이 좋은 스테인레스 스틸(SUS)을 사용할 수 있다.

또한, 상기 마스터 몰드는,

이에 따라, 상기 마스터 몰드의 제1 면은 미세 음각 패턴이 형성되지 않은 영역에 절연물질로 구성된 코팅층을 포함할 수 있다.

구체적으로, 본 발명에서 사용되는 마스터 몰드는 도 3에 나타낸 바와 같이 제1 면에 수~수십 마이크로 미터 크기 수준의 미세 음각 패턴을 형성하기 이전에 절연물질로 구성되는 코팅층을 마스터 몰드의 제1 면에 형성하고, 코팅층이 형성된 마스터 몰드 표면에 레이저 빔을 조사하여 식각함으로써 제1 면에 미세 음각 패턴을 형성할 수 있다. 여기서, 미세 음각 패턴이 형성된 영역은 레이저 빔에 의해 코팅층이 제거됨과 동시에 마스터 몰드 표면이 식각되므로 마스터 몰드의 표면이 노출되나 미세 음각 패턴이 형성되지 않은 영역은 코팅층이 잔류할 수 있다. 구리층을 형성하기 위한 전해 도금 시 구리층은 전류가 흐르는 마스터 몰드의 표면 노출된 영역에만 형성되므로, 상기와 같이 미세 음각 패턴이 형성되지 않은 영역에 코팅층이 잔류하고 미세 음각 패턴이 형성된 영역은 노출되는 경우 미세 음각 패턴 영역에 보다 높은 밀도로 구리층이 형성될 수 있고, 이에 따라 연성회로기판의 성능을 보다 향상시킬 수 있다.

한편, 상기 코팅층은 절연물질로 구성되면 특별히 제한되지 않고 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 코팅층은 폴리이미드, 테프론 및 세라믹으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있고, 고분자를 포함하는 코팅층 또는 세라믹을 포함하는 코팅층을 형성하기 위하여 당업계에서 통상적으로 사용되는 방법에 의해 형성될 수 있다.

하나의 예로서, 본 발명에서 상기 코팅층은 마스터 몰드의 제1 면 상에 테프론을 스핀 코팅하여 형성할 수 있고, 그 두께는 0.5㎛ 내지 30㎛, 0.5㎛ 내지 20㎛, 0.5㎛ 내지 10㎛, 10㎛ 내지 30㎛, 10㎛ 내지 20㎛, 20㎛ 내지 30㎛ 또는 15㎛ 내지 25㎛일 수 있다.

또한, 마스터 몰드는 제1 면과 코팅층 사이에 크롬(Cr) 및 크롬 산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속 화합물을 포함하고, 0.5㎛ 내지 2㎛, 구체적으로는 0.8㎛ 내지 1.8㎛ 또는 1.0㎛ 내지 1.5㎛ 두께의 기능층을 더 포함할 수 있다. 상기 기능층은 초미세자의 세라믹 상으로 전기 분해된 검은색의 침투성 피막으로서, 마스터 몰드 제1 면 내부에 생성되는 중간 확산층으로 인한 고도의 부식 방지력과 세라믹계 초미립자 적층제에 자성하는 크랙군에 의한 금속간 부식 에너지 밀도가 낮아져 분산되므로 뛰어난 내식성을 구현할 수 있다. 아울러, 마스터 몰드가 스테인레스 스틸(SUS)과 같은 금속 소재이고 코팅층이 테프론과 같은 유기 소재인 경우 마스터 몰드와 코팅층의 접착력을 증대시켜 마스터 몰드의 내구성을 개선할 수 있다.

이와 더불어, 상기 레이저 식각은 레이저는 파이버(fiber) 레이저, 나노초 레이저, 야그레이저, CO2 레이저 등을 이용하여 수행될 수 있으며, 코팅층을 제거함은 물론 마스터 몰드를 관통하지 않으면서 표면에 수~수십 마이크로 미터 크기 수준의 음각 패턴을 형성하기 위하여 레이저 조사 조건이 정밀하게 제어될 수 있다.

구체적으로, 상기 레이저 식각은 1.0KW 내지 8.0KW의 파워 및 70kH 내지 80kH의 주파수를 갖는 레이저 빔을 1500 mm/s 내지 1600 mm/s로 조사하여 수행될 수 있다.

하나의 예로서, 상기 레이저 식각은 5.0KW 내지 6.0KW의 파워 및 74kH 내지 76kH의 주파수를 갖는 레이저 빔을 약 1550 mm/s 내지 1560 mm/s로 조사하여 수행될 수 있다.

Claims

미세 음각 패턴이 형성된 마스터 몰드의 제1 면에 구리 또는 구리 합금을 전해 도금하여 마스터 몰드의 제1 면과 맞닿는 면에 마스터 몰드의 미세 음각 패턴에 대응하는 미세 양각 패턴을 갖는 구리층을 형성하는 단계;
미세 양각 패턴이 형성된 면을 갖는 상기 구리층의 타면에 니켈 또는 니켈 합금을 전해 도금 또는 무전해 도금하여 니켈층을 형성함으로써 마스터 몰드의 일면에 구리층 및 니켈층을 포함하는 연성회로기판을 형성하는 단계; 및
형성된 연성회로기판으로부터 마스터 몰드를 탈착하여 니켈층 상에 미세 양각 패턴 구조를 갖는 구리층이 적층된 연성회로기판을 얻는 단계를 포함하는 연성회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 미세 양각 패턴은,
평균 높이가 10㎛ 내지 300㎛인 양각의 단면 구조를 포함하고,
상기 단면 구조는 다각형, 반구형, 타원형 및 프리즘형 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 형태를 갖는 연성회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 마스터 몰드의 제1 면은 미세 음각 패턴이 형성되지 않은 영역에 절연물질로 구성된 코팅층을 더 포함하는 연성회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 마스터 몰드는 제1 면과 코팅층 사이에 크롬(Cr) 및 크롬 산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속 화합물을 포함하는 기능층을 더 포함하는 연성회로기판의 제조방법.
제1항에 있어서,
제1 면에 미세 음각 패턴이 형성된 마스터 몰드는,
마스터 몰드의 제1 면에 절연물질로 구성되는 코팅층을 형성하는 단계; 및
코팅층이 형성된 마스터 몰드 표면을 레이저로 식각하여 미세 음각 패턴을 형성하는 단계를 수행하여 제조되는 연성회로기판의 제조방법.
제5항에 있어서,
레이저 식각은 1.0KW 내지 8.0KW의 파워 및 70kH 내지 80kH의 주파수를 갖는 레이저 빔을 1500 mm/s 내지 1600 mm/s로 조사하여 수행되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조방법.