KR20210084460A

KR20210084460A - 점착 테이프

Info

Publication number: KR20210084460A
Application number: KR1020217011851A
Authority: KR
Inventors: 다쿠미 유토우
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2018-10-24
Filing date: 2019-10-16
Publication date: 2021-07-07
Also published as: TW202031836A; CN112912456A; JP7373337B2; CN112912456B; JP2020066735A

Abstract

피착체(예를 들어, LED칩)의 매립을 방지할 수 있고, 또한, 충분한 피착체 보유 지지력을 갖는 점착 테이프를 제공한다. 본 발명의 점착 테이프는, 기재와, 해당 기재의 적어도 한쪽 면에 배치된 점착제층을 구비하고, 환경 온도 50℃의 분위기 하에서, 접촉 면적 12.5㎟의 단자에 의해 점착제층의 표면을 하중 0.04MPa로 10분간 계속하여 가압했을 때의 압입 깊이의 변위의 변화량이 3.5㎛ 이하이고, 23℃에서의 SUS판에 대한 점착력은, 5N/40㎜ 이상이다.

Description

점착 테이프

본 발명은 점착 테이프에 관한 것이다.

일반적으로, LED 패키지는, 출하용 점착 테이프 상에 탑재된 LED칩을 채취(픽업)하여 제조된다. 일반적으로, LED칩은 LED칩의 메이커로부터 LED 패키지의 메이커에 출하용 점착 테이프에 탑재된 상태에서 출하되기 때문에, 당해 LED칩이 LED 패키지의 제조 공정에서 사용에 제공될 때까지의 동안, 당해 점착 테이프 상에서 소정 기간(몇주일 내지 몇개월간) 보관되게 된다. 이때, LED칩은, 점착 테이프 상에 배치된 상태에서 적층되는 경우가 많다. 이렇게 적층 상태에서 LED칩을 보관하면, 당해 LED칩이 점착 테이프의 점착제층에 매립된다는 현상이 다발하여, 픽업 시에 LED칩을 점착 테이프로부터 양호하게 박리할 수 없다는 문제가 발생하고 있다.

박리성 향상의 수단으로서는, 점착제층을 단단하게 한다고 하는 수단이 일반적이며, 이 수단에 의하면 LED칩의 매립을 방지할 수 있다. 그러나, 점착제층을 단단하게 하면, 점착력이 저하되어, LED칩의 보유 지지가 불충분해지거나, 점착 테이프로부터의 LED칩의 픽업이 불안정해진다고 하는 문제가 발생한다.

일본 특허 공개 제2005-019607호 공보

본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는, 피착체(예를 들어, LED칩)의 매립을 방지할 수 있고, 또한, 충분한 피착체 보유 지지력을 갖는 점착 테이프를 제공하는 데 있다.

본 발명의 점착 테이프는, 기재와, 해당 기재의 적어도 한쪽 면에 배치된 점착제층을 구비하고, 환경 온도 50℃의 분위기 하에서, 접촉 면적 12.5㎟의 단자에 의해 점착제층의 표면을 하중 0.04MPa로 10분간 계속하여 가압했을 때의 압입 깊이의 변위의 변화량이 3.5㎛ 이하이고, 23℃에서의 SUS판에 대한 점착력은, 5N/40㎜ 이상이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착 테이프는, 환경 온도 50℃의 분위기 하에서, 접촉 면적 12.5㎟의 단자에 의해 상기 점착제층의 표면을 하중 0.04MPa로 가압했을 때의 압입 깊이의 초기 변위량이 7㎛ 이하이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층이, 베이스 폴리머로서 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 점착제로 구성된다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층이, 유리 전이 온도가 -40℃ 내지 -10℃인 베이스 폴리머를 포함하는 점착제로 구성된다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층이, 압입 경도가 13MPa 이상인 고탄성률상과, 압입 경도가 13MPa 미만인 저탄성률상으로 구성된다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 고탄성률상의 압입 경도가 13MPa 내지 50MPa이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층 표면에 있어서의 상기 고탄성률상의 면적 비율이, 점착제층의 표면 면적에 대하여 10％ 내지 50％이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층이 에폭시계 가교제 또는 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 점착제로 구성된다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층이 가소제를 포함하는 점착제로 구성된다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 가소제가 테레프탈산에스테르계 가소제이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착 테이프는, 상기 기재의 한쪽 면에 상기 점착제층을 구비하고, 해당 기재의 해당 점착제층과 반대인 면에 비점착층을 구비한다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층이 실리콘과 (메트)아크릴계 폴리머의 혼합층이다.

본 발명에 따르면, 피착체(예를 들어, LED칩)의 매립을 방지할 수 있고, 또한, 충분한 피착체 보유 지지력을 갖는 점착 테이프를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 점착 테이프의 하나의 실시 형태의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 점착 테이프의 다른 실시 형태의 개략 단면도이다.

A. 점착 테이프의 전체 구성

도 1은, 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 점착 테이프의 개략 단면도이다. 점착 테이프(100)는, 기재(10)와, 기재(10)의 적어도 한쪽 면(도시 예에서는 편측)에 배치된 점착제층(20)을 구비한다. 도시하고 있지 않지만, 본 발명의 점착 시트는, 사용에 제공할 때까지의 동안, 점착면을 보호할 목적에서, 점착제층의 외측에 박리 라이너가 마련되어 있어도 된다.

도 2는, 본 발명의 다른 실시 형태에 의한 점착 테이프의 개략 단면도이다. 점착 테이프(200)는, 기재(10)와, 기재(10)의 한쪽 면에 배치된 점착제층(20)과, 기재(10)의 점착제층(20)과는 반대측의 면에 배치된 비점착층(30)을 구비한다.

본 발명의 점착 테이프는, 환경 온도 50℃의 분위기 하에서, 접촉 면적 12.5㎟의 단자에 의해 점착제층의 표면을 하중 0.04MPa로 10분간 계속하여 가압했을 때의 압입 깊이의 변위의 변화량이 3.5㎛ 이하이다. 여기서, 압입 깊이의 변위의 변화량이란, 환경 온도 50℃의 분위기 하에서, 접촉 면적 12.5㎟의 단자에 의해 점착제층의 표면을 하중 0.04MPa로 가압한 상태(초기 상태)의 압입 깊이의 초기 변위와, 초기 상태로부터 하중 0.04MPa에서의 가압을 유지한 채 10분간 경과한 후의 압입 깊이의 변위의 차를 의미한다. 즉, 상기 압입 깊이의 변위의 변화량이 작다는 것은, 점착 테이프(실질적으로는 점착제층)의 가압 하에서의 경시의 형상 변화가 적은 것을 의미한다. 본 발명의 점착 테이프에 있어서는, 상기 압입 깊이의 변위의 변화량이 작은 것에 의해, 피착체의 매립이 억제된다. 본 발명의 점착 테이프는, 특히, 경시에 있어서 피착체가 점착제층에 매립되어 가는 상황 하에 있어서, 유용하게 사용될 수 있다. 본 발명의 점착 테이프는, 예를 들어, LED칩 등의 소편화된 피착체의 보관용 점착 테이프로서 적합하며, 당해 점착 테이프에 LED칩을 장시간 적재하여 보관하는 경우, 또한, 하중이 가해지는 상황 하에서 보관하는 경우에 있어서도, 본 발명의 점착 테이프를 사용하면, 보관 후의 LED칩의 픽업 불량이 방지된다. 본 발명의 점착 테이프에 적재되는 피착체(예를 들어, LED칩)의 형상은, 예를 들어, 1변의 길이가 0.1㎜ 내지 2.5㎜인 정사각형 또는 직사각형이다. 당해 피착체의 두께는, 예를 들어, 0.05㎜ 내지 2.0㎜이다.

환경 온도 50℃의 분위기 하에서, 접촉 면적 12.5㎟의 단자에 의해 점착제층의 표면을 하중 0.04MPa로 10분간 계속하여 가압했을 때의 압입 깊이의 변위의 변화량은, 바람직하게는 3㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 2.5㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 2㎛ 이하이고, 특히 바람직하게는 1.5㎛ 이하이다. 당해 압입 깊이의 변위의 변화량의 하한은, 작을수록 바람직한데, 예를 들어, 0.5㎛(바람직하게는 0.1㎛, 보다 바람직하게는 0.05㎛)이다.

환경 온도 50℃의 분위기 하에서, 접촉 면적 12.5㎟의 단자에 의해 점착제층의 표면을 하중 0.04MPa로 가압했을 때의 압입 깊이의 변위량(초기 변위량)은 바람직하게는 7㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 6.5㎛ 이하이다. 초기 변위량의 하한은, 예를 들어, 2㎛이다.

본 발명의 점착 테이프의 23℃에서의 SUS판에 대한 점착력은, 5N/40㎜ 이상이다. 이러한 범위이면, 피착체를 양호하게 보유 지지할 수 있는 점착 테이프를 얻을 수 있다. 본 발명의 점착 테이프는, 상기와 같이 피착체의 매립을 방지하면서도, 충분한 피착체 보유 지지성을 갖고, 예를 들어, 복수의 LED칩 등을 고정하여 보관할 때에 적합하게 사용될 수 있다.

본 발명의 점착 테이프 23℃에서의 SUS판에 대한 점착력은, 바람직하게는 7N/40㎜ 이상이며, 보다 바람직하게는 10N/40㎜ 이상이며, 더욱 바람직하게는 15N/40㎜ 이상이다. 본 발명의 점착 테이프 23℃에서의 SUS판에 대한 점착력의 상한은, 예를 들어, 50N/40㎜이며, 바람직하게는 40N/40㎜이다. 본 명세서에 있어서, 점착력은, JIS Z 0237:2000에 준한 방법으로 측정되는 점착력이며, 5kg 롤러 1 왕복으로 압착하여 점착 테이프와 SUS판을 적층하고, 점착 테이프를 인장 속도 10m/min, 박리 각도 20°로 박리하여, 측정한 점착력을 말한다.

본 발명의 점착 테이프의 두께는, 바람직하게는 20㎛ 내지 120㎛이며, 보다 바람직하게는 30㎛ 내지 120㎛이며, 더욱 바람직하게는 40㎛ 내지 120㎛이다.

B. 점착제층

상기 점착제층은, 임의의 적절한 점착제를 포함한다. 점착제를 구성하는 베이스 폴리머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴계 폴리머; 천연 고무; 메타크릴산메틸 등의 모노머를 그라프트한 특수 천연 고무; SBS, SBR, SEPS, SIS, SEBS, 폴리부텐, 폴리이소부텐, 폴리이소부틸렌, 부틸 고무 등의 합성 고무; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 박리 후의 피착체에의 접착제 잔여물이 적고, 고응집성을 갖고, 투명성이 우수한 점에서, (메트)아크릴계 폴리머가 바람직하다. 베이스 폴리머는, 1종만을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미하고, 「(메트)아크릴레이트」란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 의미한다.

점착제를 구성하는 베이스 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는 바람직하게는 25℃ 미만이고, 보다 바람직하게는 10℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는-40℃ 내지 -10℃이다. 이러한 범위이면, 점착력이 우수한 점착제층을 형성할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 유리 전이 온도(Tg)는 하기의 식에 의한 계산 Tg이다.

유리 전이 온도(Tg)=(m1×M1tg)+(m2×M2tg)… +(mn×Mntg)

m1: 모노머 성분 1의 몰 분율

M1tg: 모노머 성분 1의 호모 폴리머 Tg

m2: 모노머 성분 2의 몰 분율

M2tg: 모노머 성분 2의 호모 폴리머 Tg

mn: 모노머 성분 n의 몰 분율

Mntg: 모노머 성분 n의 호모 폴리머 Tg

하나의 실시 형태에 있어서는, 점착제를 구성하는 베이스 폴리머로서, (메트)아크릴계 폴리머가 사용되고, 점착제층은 (메트)아크릴계 폴리머를 포함한다. 점착제층이 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 경우, 점착제층 중의 (메트)아크릴계 폴리머의 함유 비율은, 목적에 따라 적절히 설정할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴산에스테르를 주모노머로서 포함하는 모노머 성분으로 구성될 수 있다. (메트)아크릴계 폴리머에 있어서, (메트)아크릴산에스테르 유래의 구성 단위의 함유 비율은, (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 바람직하게는 50중량부 이상이며, 보다 바람직하게는 70중량부 내지 100중량부이며, 더욱 바람직하게는 80중량부 내지 90중량부이다. 상기 모노머 성분 중의 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

(메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어, 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함한다)의 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함한다)의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산sec-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산아밀, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실, (메트)아크릴산라우릴 등의, 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함한다)의 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴산에스테르 중에서도, 바람직하게는, 탄소수가 2 내지 20인 알킬기(시클로알킬기도 포함한다)의 (메트)아크릴산알킬에스테르이며, 보다 바람직하게는 탄소수가 4 내지 18인 알킬기(시클로알킬기도 포함한다)의 (메트)아크릴산알킬에스테르이다.

상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 기타의 모노머를 더 포함하고 있어도 된다. 기타의 모노머로서는, 예를 들어, 수산기 함유 모노머, 카르복실기 함유 모노머로부터 선택되는 적어도 1종를 들 수 있다. 보다 바람직하게는, 카르복실기 함유 모노머이다.

수산기 함유 모노머로서는, 예를 들어, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 알릴알코올 등을 들 수 있다. 수산기 함유 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

카르복실기 함유 모노머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있다. 카르복실기 함유 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 상기 이외의 기타의 모노머를 더 포함할 수 있다. 기타의 모노머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산보르닐, (메트)아크릴산이소보르닐 등의 (메트)아크릴산 지환식 탄화수소 에스테르; (메트)아크릴산페닐 등의 (메트)아크릴산아릴에스테르; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 스티렌 등의 스티렌계 모노머; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 모노머; 아크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, 아크릴로일모르폴린(ACMO), N-비닐피롤리돈(NVP) 등의 아미드기 함유 모노머; N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등의 아미노기 함유 모노머; N-비닐피롤리돈, N-비닐-ε-카프로락탐, 메틸비닐피롤리돈 등의 환상 질소 함유 모노머; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 알콕시기 함유 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 관능성 모노머; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머; 염화비닐 등의 할로겐 원자 함유 모노머; N-비닐카르복실산아미드류 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 시아노기 함유 모노머(보다 바람직하게는 아크릴로니트릴), 아미드기 함유 모노머(보다 바람직하게는, 아크릴로일모르폴린(ACMO), N-비닐피롤리돈(NVP))이다.

상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분이 수산기 함유 모노머를 포함하는 경우, 수산기 함유 모노머 유래의 구성 단위의 함유 비율은, (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.1중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.1중량부 내지 10중량부이다. 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분이 카르복실기 함유 모노머를 포함하는 경우, 카르복실기 함유 모노머 유래의 구성 단위의 함유 비율은, (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.1중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.1중량부 내지 10중량부이다. 이와 같이, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분이, 수산기 함유 모노머, 카르복실기 함유 모노머로부터 선택되는 적어도 1종을 포함함으로써, 가교제를 사용한 경우에, 해당 가교제와의 가교 반응을 효율적으로 발생시키는 것이 가능하게 되어, 점착제로서의 효과를 충분히 발현시킬 수 있다. 또한, 수산기 함유 모노머의 함유 비율 및/또는 카르복실기 함유 모노머의 함유 비율을, 상기 범위 내로 함으로써, 점착제층(저탄성률상)의 탄성률과 점착력을 바람직한 범위로 조정할 수 있어, 픽업성이 특히 우수한 점착 테이프를 얻을 수 있다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 점착제층은, 고탄성률상을 형성하는 첨가제를 포함한다. 이러한 점착제층은 당해 첨가제를 포함하는 점착제에 의해 형성될 수 있다. 고탄성률상이란, 점착제층 표면에 있어서, 베이스 폴리머에 의해 형성된 부분과 탄성률에 의해 구별되는 부분이며, 베이스 폴리머에 의해 형성된 개소보다도 탄성률이 높은 부분을 의미한다(상세는 후술). 고탄성률상을 형성하는 첨가제로서는, 유리 전이 온도(Tg)가 높은 수지(예를 들어, Tg가 25℃ 이상인 수지), 무기 입자, 금속 입자 등을 들 수 있다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 점착제층은, 유리 전이 온도(Tg)가 25℃ 이상(바람직하게는 25℃ 내지 150℃, 보다 바람직하게는 30℃ 내지 120℃, 더욱 바람직하게는 30℃ 내지 100℃)의 수지를 포함한다. 유리 전이 온도(Tg)가 25℃ 이상인 수지로서는, 본 발명의 효과가 얻어지는 한, 임의의 적절한 수지가 사용될 수 있다. 당해 수지로서는, 예를 들어, 아크릴로니트릴에틸렌프로필렌(디엔)스티렌 공중합체, 아크릴로니트릴메타크릴산 공중합체, 아크릴로니트릴메타크릴산메틸 공중합체, 아크릴로니트릴염화폴리에틸렌스티렌 공중합체, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌 공중합체, 아크릴로니트릴에틸렌프로필렌스티렌 공중합체, 방향족 폴리에스테르, 아크릴로니트릴스틸렌아크릴로에스테르 공중합체, 부타디엔스티렌 공중합체, 셀룰로오스아세테이트, 셀룰로오스아세토부티레이트, 셀룰로오스아세토프로피오네이트, 수화셀룰로오스, 카르복시메틸셀룰로오스, 질산셀룰로오스, 프로피온산셀룰로오스, 3아세트산셀룰로오스, 폴리염화비닐, 에틸렌아크릴산 공중합체, 에틸렌부틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌클로로트리플루오로에틸렌 공중합체, 에틸렌에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌메타크릴산 공중합체, 에틸렌테트라플루오로에틸렌 공중합체, 에틸렌비닐알코올 공중합체, 에틸렌부텐 공중합체, 에틸셀룰로오스, 폴리스티렌, 폴리플루오로에틸렌프로필렌, 메타크릴산메틸아크릴로니트릴부타디엔스티렌 공중합체, 메타크릴산메틸부타디엔스틸렌 공중합체, 메틸셀룰로오스, 폴리아미드11, 폴리아미드12, 폴리아미드46, 폴리아미드6, 폴리아미드6-3-t, 폴리아미드6-테레프탈산 공중합체, 폴리아미드66, 폴리아미드69, 폴리아미드610, 폴리아미드612, 폴리아미드6i, 폴리아미드 mxd6, 폴리아미드 pda-t, 폴리아미드, 폴리아릴에테르, 폴리아릴에테르케톤, 폴리아미드이미드, 폴리아릴아미드, 폴리아미노-비스-멜레이미드, 폴리아릴레이트, 폴리부텐-1, 폴리부틸아크릴레이트, 폴리벤즈이미다졸, 폴리-비스-말레이미드, 폴리옥사디아조벤즈이미다졸, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리에스테르카르보네이트, 폴리아릴에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤폴리에테르이미드, 폴리에테르케톤, 폴리에틸렌옥시드, 폴리아릴에테르술폰, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리이소부틸렌, 폴리이소시아누레이트, 폴리이미드술폰, 폴리메타크릴이미드, 폴리메타크릴레이트, 폴리-4-메틸펜텐-1, 폴리아세탈, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌옥시드, 폴리프로필렌옥시드, 폴리페닐렌술피드, 폴리페닐렌술폰, 폴리스티렌, 폴리술폰, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리우레탄, 폴리아세트산비닐, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리불화비닐리덴, 폴리불화비닐, 폴리비닐메틸에테르, 폴리비닐피롤리돈, 스티렌부타디엔 공중합체, 스티렌이소프렌 공중합체, 스티렌 무수 말레산 공중합체, 스티렌 무수 말레산부타디엔 공중합체, 스티렌메타크릴산메틸 공중합체, 스티렌메틸스티렌 공중합체, 스티렌아크릴로니트릴 공중합체, 염화비닐에틸렌 공중합체, 염화비닐메타크릴레이트 공중합체, 염화비닐 무수 말레산 공중합체, 염화비닐말레이미드 공중합체, 염화비닐메타크릴산메틸 공중합체, 염화비닐옥틸아크릴레이트 공중합체, 염화비닐아세트산비닐 공중합체, 염화비닐염화비닐리덴 공중합체 및 염화비닐염화비닐리덴아크릴로니트릴 공중합체 등을 들 수 있다.

유리 전이 온도(Tg)가 25℃ 이상인 수지의 SP값은, 바람직하게는 8.0(cal/㎤)^0.5 내지 10.0(cal/㎤)^0.5이며, 보다 바람직하게는 8.5(cal/㎤)^0.5 내지 10.0(cal/㎤)^0.5이다. SP값이 이러한 범위인 상기 수지는, 점착제를 구성하는 베이스 폴리머와의 친화성이 우수하다. SP값이 이러한 범위인 상기 수지를 점착제층에 첨가하면, 본 발명의 효과는 보다 현저해진다. SP값은, Small의 식에 의해 산출되는 용해도 파라미터이다. SP값의 계산은, 공지된 문헌(예를 들어, Journal of Applied Chemistry, 3, 71, 1953. 등)에 기재된 방법으로 행할 수 있다.

고탄성률상을 형성하는 첨가제의 함유 비율은, 점착제층 100중량부에 대하여 바람직하게는 5중량부 내지 50중량부이며, 보다 바람직하게는 10중량부 내지 40중량부이다. 이러한 범위이면, 응력 변형되기 어렵고, 또한, 충분한 점착성을 갖는 점착제층을 형성할 수 있다.

상기 점착제는, 바람직하게는, 가교제를 포함한다. 가교제의 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.1중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.3중량부 내지 10중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.5중량부 내지 8중량부이며, 특히 바람직하게는 0.5중량부 내지 5중량부이다.

가교제로서는, 예를 들어, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

바람직하게는, 가교제로서, 에폭시계 가교제 또는 이소시아네이트계 가교제가 사용된다. 이들 가교제를 사용하면, 소편화된 피착체를 용이하게 박리할 수 있고, 또한, 피착체에의 접착제 잔여물이 적은 점착 테이프를 얻을 수 있다. 에폭시계 가교제를 포함하는 점착제로 구성된 점착제층은, 에폭시계 가교제 유래의 구성 단위를 갖는 베이스 폴리머를 포함한다. 또한, 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 점착제로 구성된 점착제층은, 이소시아네이트계 가교제 유래의 구성 단위를 갖는 베이스 폴리머를 포함한다.

에폭시계 가교제의 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.1중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.3중량부 내지 10중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.5중량부 내지 8중량부이며, 특히 바람직하게는 0.5중량부 내지 5중량부이다. 이러한 범위이면, 픽업성이 우수한 점착 테이프를 얻을 수 있다.

이소시아네이트계 가교제의 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.1중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.3중량부 내지 10중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.5중량부 내지 8중량부이며, 특히 바람직하게는 0.5중량부 내지 5중량부이다. 이러한 범위이면, 픽업성이 우수한 점착 테이프를 얻을 수 있다.

점착제층(점착제)은 가소제를 포함하고 있어도 된다. 가소제의 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.1중량부 내지 100중량부이며, 보다 바람직하게는 25중량부 내지 90중량부이다.

상기 가소제로서는, 예를 들어, 테레프탈산에스테르계, 이소프탈산에스테르계, 프탈산에스테르계, 트리멜리트산에스테르계(다이닛본 잉크사제, W-700, 트리멜리트산트리옥틸 등), 아디프산에스테르계(제이플러스사제, D620, 아디프산디옥틸, 아디프산디이소노닐 등), 인산에스테르계(인산트리크레실 등), 아디프산계 에스테르, 시트르산에스테르(아세틸시트르산트리부틸 등), 세바스산에스테르, 아셀라인산에스테르, 말레산에스테르, 벤조산에스테르, 폴리에테르계 폴리에스테르, 에폭시계 폴리에스테르(에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유 등), 폴리에스테르(카르복실산과 글리콜를 포함하는 저분자 폴리에스테르 등) 등을 들 수 있다. 가소제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 점착제층은, 기재에 포함되는 가소제와 동일한 계열의 가소제가 사용된다. 이러한 가소제로서는, 예를 들어, 테레프탈산에스테르계 가소제를 들 수 있다. 기재에 포함되는 가소제와 동일한 계열의 가소제를 점착제층에 함유시키면, 기재로부터 점착제층에 가소제가 이행한 경우에도, 기재 및 점착제층의 경시에 따른 변질을 억제할 수 있다.

테레프탈산에스테르계 가소제로서는, 예를 들어, 테레프탈산디부틸(DBTP), 테레프탈산디이소부틸(DIBTP), 테레프탈산디노르말헥실(DHTP), 테레프탈산비스(2-에틸헥실)(DOTP), 테레프탈산디노르말옥틸(DnOTP), 테레프탈산디이소노닐(DINTP), 테레프탈산디노닐(DNTP), 테레프탈산디이소데실(DIDTP), 테레프탈산비스부틸벤질(BBTP) 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는 DOTP이다.

가소제로서 테레프탈산에스테르계 가소제를 사용하는 경우, 해당 테레프탈산에스테르계 가소제의 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 바람직하게는 10중량부 내지 40중량부이며, 보다 바람직하게는 20중량부 내지 30중량부이다. 이러한 범위이면, 유연성이 뛰어나서 피착체에 대한 추종성이 우수한 점착 테이프를 얻을 수 있다. 함유 비율이 40중량부를 초과하면, 가소제의 불필요한 용출이 발생할 우려가 있다.

점착제층은, 임의의 적절한 촉매를 포함하고 있어도 된다. 촉매를 함유시킴으로써, 가교 반응 등을 촉진시킬 수 있다. 촉매의 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이다.

촉매로서는, 예를 들어, 테트라이소프로필티타네이트, 테트라-n-부틸티타네이트, 옥틸산주석, 옥틸산납, 옥틸산코발트, 옥틸산아연, 옥틸산칼슘, 나프텐산납, 나프텐산코발트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디옥테이트, 디부틸주석디라우레이트, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석말레에이트 등의 유기 금속 화합물; 부틸아민, 디부틸아민, 헥실아민, t-부틸아민, 에틸렌디아민, 이소포론디아민, 이미다졸, 수산화리튬, 수산화칼륨, 나트륨메틸레이트 등의 염기성 화합물; p-톨루엔술폰산, 트리클로로아세트산, 인산, 모노알킬인산, 디알킬인산, β-히드록시에틸아크릴레이트의 인산에스테르, 모노알킬아인산, 디알킬아인산 등의 산성 화합물; 등을 들 수 있다. 촉매는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

점착제층에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 첨가제로서는, 예를 들어, 자외선 흡수제, 충전제, 노화 방지제, 점착 부여제, 안료, 염료, 실란 커플링제 등을 들 수 있다.

하나의 실시 형태에 있어서, 상기 점착제층은, 그 표면에 있어서, 탄성률에 의해 구별되어서 고탄성률상과 저탄성률상으로 구성되는 상분리 구조를 갖는다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층은, 압입 경도가 13MPa 이상인 고탄성률상과, 압입 경도가 13MPa 미만인 저탄성률상으로 구성된다. 고탄성률상을 갖는 점착제층을 구비하는 점착 테이프는, 경시의 형상 변화가 특히 적어, 피착체의 매립을 유효하게 방지할 수 있다. 상기와 같이 상분리 구조를 갖는 점착제층은, 예를 들어, 상기 고탄성률상을 형성하는 첨가제를 첨가함으로써 형성시킬 수 있다. 이 경우, 저탄성률상의 탄성률(압입 경도)은 점착제를 구성하는 베이스 폴리머의 종류, 가교도, 분자량 등에 따라 조정할 수 있다. 또한, 고탄성률상의 탄성률(압입 경도)은 고탄성률상을 형성하는 첨가제, 그 첨가량 등에 따라 조정할 수 있다. 예를 들어, 고탄성률상을 형성하는 첨가제로서, 유리 전이 온도가 높은 수지를 사용하는 경우, 당해 수지의 유리 전이 온도에 의해, 고탄성률상의 탄성률을 조정할 수 있다.

점착제층의 상기 저탄성률상의 압입 경도는, 바람직하게는 13MPa 미만이고, 보다 바람직하게는 2MPa 이상 13MPa 미만이고, 더욱 바람직하게는 4MPa 이상 13MPa 미만, 특히 바람직하게는 6MPa 내지 12MPa이다. 이러한 범위이면, 양호한 피착체 보유 지지력을 갖고, 또한, 피착체의 픽업성도 우수한 점착 테이프를 얻을 수 있다. 본 명세서에 있어서, 압입 경도는, 25℃의 환경 온도 하에서의 AFM 탄성률이다. 압입 경도의 측정 방법은 후술한다.

점착제층의 상기 고탄성률상의 압입 경도는, 바람직하게는 13MPa 이상이며, 보다 바람직하게는 15MPa 내지 50MPa이며, 더욱 바람직하게는 20MPa 내지 50MPa이며, 특히 바람직하게는 25MPa 내지 40MPa이다. 이러한 범위이면, 가압 하에서의 경시의 형상 변화가 특히 적고, 피착체의 매립을 유효하게 방지할 수 있는 점착 테이프를 얻을 수 있다.

점착제층 표면(편면)에 있어서, 고탄성률상의 면적 비율은, 점착제층의 표면 면적에 대하여 바람직하게는 10％ 내지 50％이며, 보다 바람직하게는 10％ 내지 40％이며, 더욱 바람직하게는 10％ 내지 30％이다. 이러한 범위이면, 피착체 보유 지지력 및 피착체의 매립 특성이 고도로 양립된 점착 테이프를 얻을 수 있다. 또한, 고탄성률상/저탄성률상의 식별은, 예를 들어, TEM 등을 사용한 표면 관찰에 의해 행할 수 있고, 각 상의 면적은, 동결 마이크로톰 절단으로 제작한 점착제층 단면의 AFM에 의한 포스 커브 매핑으로 매핑하고, 측정할 수 있다. 또한, 「점착제층의 표면」이란, 점착제층의 기재와는 반대측의 면을 의미한다.

점착제층의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 30㎛이며, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 20㎛이며, 더욱 바람직하게는 3㎛ 내지 15㎛이다. 이러한 범위이면, 양호한 점착성을 갖고, 또한, 피착체의 매립을 방지할 수 있는 점착 테이프를 얻을 수 있다.

점착제층을 기재 상에 마련하는 방법으로서는, 임의의 적절한 수단을 채용할 수 있다. 예를 들어, 점착제층을 형성하는 도공액을 기재 상에 도공함으로써, 점착제층을 형성할 수 있다.

도공 방식으로서는, 임의의 적절한 도공 방식을 채용할 수 있다. 도공 방식으로서는, 예를 들어, 리버스 방식, 다이렉트 방식, 미터링 롤을 조합한 각종 방식 등을 들 수 있다.

본 발명의 점착 테이프는, 점착제층의 표면에 박리 라이너를 구비하고 있어도 된다.

박리 라이너로서는, 임의의 적절한 세퍼레이터를 채용할 수 있다. 이러한 박리 라이너로서는, 예를 들어, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등의 박리층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌·불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 폴리머를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 폴리머를 포함하는 저접착성 기재; 등을 들 수 있다.

박리 라이너를 사용하는 경우, 도공액을 박리 라이너 상에 도공하고, 기재 상에 접합하여 점착제층을 전사시킴으로써, 기재 상에 점착제층을 형성해도 된다.

C. 기재

기재의 두께는, 바람직하게는 20㎛ 내지 120㎛이며, 보다 바람직하게는 30㎛ 내지 120㎛이며, 더욱 바람직하게는 40㎛ 내지 120㎛이다. 기재의 두께가 너무 얇을 경우, 취급성이 나빠질 우려가 있다. 기재의 두께가 너무 두꺼울 경우, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠져서, 니들 밀어 올리기에 의한 픽업성이 저하될 우려가 있다.

기재는, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 최대 신도가, 바람직하게는 100％ 이상이며, 보다 바람직하게는 200％ 내지 1000％이다. 이러한 최대 신도를 나타내는 기재를 사용함으로써, 본 발명의 점착 테이프에 적당한 신장성을 부여할 수 있고, 예를 들어, 피착체에 대한 추종성을 향상시킬 수 있다. 신장성을 갖는 점착 테이프는, 니들 밀어 올리기에 의해 피착체를 픽업하는 경우에 유용하다. 최대 신도는 23℃의 환경 하에서 측정될 수 있다.

기재를 구성하는 재료로서는, 임의의 적절한 재료가 사용될 수 있다. 바람직하게는, 기재로서는, 플라스틱 필름이 사용된다.

플라스틱 필름은, 임의의 적절한 수지 재료를 포함할 수 있다. 이러한 수지 재료로서는, 예를 들어, 폴리염화비닐, 폴리올레핀, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 폴리염화비닐, 폴리올레핀 또는 에틸렌-아세트산비닐 공중합체이며, 보다 바람직하게는, 폴리염화비닐이다. 폴리염화비닐은 응력 완화성이 우수하기 때문에, 니들 밀어 올리기 시의 충격을 적절하게 완화하여, 소편화된 피착체(예를 들어, LED칩)의 위치 어긋남이나 탈락을 억제할 수 있다. 이러한 폴리염화비닐을 사용하면 소편화된 피착체(예를 들어, LED칩)의 출하용 점착 테이프로서 적합한 점착 테이프를 얻을 수 있다.

플라스틱 필름 중의 상기 수지 재료의 함유 비율로서는, 플라스틱 필름 100중량부에 대하여 예를 들어, 50중량부 내지 100중량부이며, 바람직하게는 60중량부 내지 100중량부이며, 더욱 바람직하게는 70중량부 내지 100중량부이다.

플라스틱 필름 중에는, 가소제가 포함되어 있어도 된다. 플라스틱 필름 중의 가소제의 함유 비율은, 해당 플라스틱 필름 중의 상기 수지 재료 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.5중량부 내지 50중량부이며, 보다 바람직하게는 1.0중량부 내지 40중량부이다. 플라스틱 필름 중에 상기 함유 비율로 가소제를 포함시킴으로써, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 우수하고, 픽업성이 양호한 점착 테이프를 얻을 수 있다.

플라스틱 필름에 포함되는 가소제로서는, 예를 들어, 프탈산에스테르계, 이소프탈산에스테르계, 트리멜리트산에스테르계(다이닛본 잉크(주)제, W-700, 트리멜리트산트리옥틸 등), 아디프산에스테르계((주)제이플러스제, D620, 아디프산디옥틸, 아디프산디이소노닐 등), 인산에스테르계(인산트리크레실 등), 아디프산계 에스테르, 시트르산에스테르(아세틸시트르산트리부틸 등), 세바스산에스테르, 아셀라인산에스테르, 말레산에스테르, 벤조산에스테르, 폴리에테르계 폴리에스테르, 에폭시계 폴리에스테르(에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유 등), 폴리에스테르(카르복실산과 글리콜를 포함하는 저분자 폴리에스테르 등) 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 에스테르계 가소제를 사용하는 것이 바람직하다. 가소제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 플라스틱 필름에 포함되는 상기 가소제로서, 테레프탈산에스테르계 가소제가 사용된다. 테레프탈산에스테르계 가소제를 사용하면, 본 발명의 효과는 보다 현저해진다. 보다 상세하게는, 비교적 사이즈가 큰 LED칩을 접착했을 때에도, 픽업성이 저하되지 않고, 양호하게 해당 LED칩을 픽업할 수 있다. 또한, LED칩을 접착한 상태에서 장기간 보관했을 때에도, 픽업성의 저하가 억제된다.

테레프탈산에스테르계 가소제로서는, 예를 들어, 테레프탈산비스(2-에틸헥실)(DOTP), 테레프탈산디부틸(DBTP), 테레프탈산디이소부틸(DIBTP), 테레프탈산디노르말헥실(DHTP), 테레프탈산비스(2-에틸헥실)(DOTP), 테레프탈산디노르말옥틸(DnOTP), 테레프탈산디이소노닐(DINTP), 테레프탈산디노닐(DNTP), 테레프탈산디이소데실(DIDTP), 테레프탈산비스부틸벤질(BBTP) 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는 DOTP이다.

플라스틱 필름 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에 있어서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다.

기재는, 임의의 적절한 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 사출 성형, 압출 성형, 인플레이션 성형, 캘린더 성형, 블로 성형 등의 성형 방법에 의해, 기재를 얻을 수 있다.

D. 비점착층

하나의 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 점착 테이프는, 기재의 한쪽 면에 점착제층을 구비하고, 해당 기재의 해당 점착제층과 반대인 면에 비점착층을 구비한다. 또한, 비점착층이란, 23℃에서 SUS판에 압착해도 밀착 상태를 유지할 수 없어, 용이하게 위치 어긋남, 혹은, 자연 박리가 발생하는 층을 말한다.

이러한 비점착층의 조성 등은 특별히 한정되는 것은 아니며, 그 일례로서는, 실리콘층, (메트)아크릴계 폴리머층, 실리콘층과 (메트)아크릴계 폴리머층의 혼합층, (메트)아크릴계 폴리머가 그라프트 중합된 실리콘층 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 실리콘과 (메트)아크릴계 폴리머의 혼합층이 바람직하다. 비점착층을 실리콘과 (메트)아크릴계 폴리머의 혼합층으로 함으로써, 비점착층과 기재(특히, 플라스틱 필름)의 친화가 좋아져서, 본 발명의 점착 테이프는, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 양호한 것이 된다.

비점착층의 표면은 요철 구조를 갖는 것이 바람직하다. 비점착층의 표면이 요철 구조를 가짐으로써, 취급성이 우수한 점착 테이프를 얻을 수 있다. 이 요철 구조는, 구체적으로는, 비점착층의 산술 평균 표면 조도 Ra가, 바람직하게는 0.1㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 0.1㎛ 내지 3.0㎛이며, 더욱 바람직하게는 0.2㎛ 내지 2.0㎛이며, 특히 바람직하게는 0.3㎛ 내지 2.0㎛이며, 가장 바람직하게는 0.5㎛ 내지 2.0㎛이다. 이러한 범위이면, 블로킹이 억제된 점착 테이프를 얻을 수 있다. 표면 조도 Ra는, JIS B 0601:1994에 준하여 측정할 수 있다.

비점착층은, 시차 주사 열량 측정(DSC 측정)에 의한 유리 전이 온도 Tg가, 바람직하게는 20℃ 이상이며, 보다 바람직하게는 30℃ 이상이며, 더욱 바람직하게는 50℃ 이상이며, 특히 바람직하게는 55℃ 이상이다. 비점착층의 시차 주사 열량 측정에 의한 유리 전이 온도 Tg의 상한은, 특별히 한정되지 않지만, 취급성 등의 관점에서, 바람직하게는 200℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 170℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 150℃ 이하이고, 특히 바람직하게는 130℃ 이하이고, 가장 바람직하게는 100℃ 이하이다. 이러한 범위이면, 비점착층이 적당한 경도를 갖고, 반송 공정 중에서의 문질러짐 등에 의한 비점착층의 탈락을 방지할 수 있다.

비점착층이 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 경우, 비점착층 중의 (메트)아크릴계 폴리머는, 그 SP값이, 바람직하게는 9.0(cal/㎤)^0.5 내지 12.0(cal/㎤)^0.5이며, 보다 바람직하게는 9.5(cal/㎤)^0.5 내지 11.5(cal/㎤)^0.5이며, 더욱 바람직하게는 9.5(cal/㎤)^0.5 내지 11.0(cal/㎤)^0.5이다.

비점착층은, 바람직하게는, 상분리 구조를 갖는다. 비점착층이 상분리 구조를 가짐으로써, 해당 비점착층의 표면에 미소한 요철 구조가 효율적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 비점착층이 실리콘과 (메트)아크릴계 폴리머의 혼합층일 경우, 상분리 구조 생성 시의 실리콘과 (메트)아크릴계 폴리머의 물질 이동성의 차이에 의해 요철이 생성되는 것으로 추측된다. 이와 같이 하여 요철 구조가 형성되어 있으면, 취급성이 우수하고, 또한, 롤 형태로 했을 때의 블로킹이 억제된 점착 테이프가 얻어질 수 있다.

비점착층은, 바람직하게는, 실리콘이 (메트)아크릴계 폴리머보다도 많이 포함되는 실리콘 리치상과 (메트)아크릴계 폴리머가 실리콘보다도 많이 포함되는 (메트)아크릴계 폴리머 리치상을 포함한다. 비점착층은, 보다 구체적으로는, 바람직하게는, 상기 실리콘 리치상과 상기 (메트)아크릴계 폴리머 리치상이 서로 독립한 상분리 구조로 포함하고, 보다 바람직하게는, 상기 실리콘 리치상이 공기 계면측(기재의 반대측)에 존재하고, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 리치상이 기재측에 존재한다. 이러한 상분리 구조를 가짐으로써, 공기 계면측에 존재하는 실리콘 리치상에 의해 블로킹이 효과적으로 억제되어, 기재측에 존재하는 (메트)아크릴계 폴리머 리치상에 의해 비점착층과 기재의 친화가 좋아져서 변형 추종성이 양호해진다. 예를 들어, 비점착층 중의 실리콘과 (메트)아크릴계 폴리머의 혼합비를 하기와 같이 조정함으로써, 이러한 상분리 구조를 형성할 수 있다.

비점착층이, 상분리 구조를 갖는 것이나, 상기와 같은, 실리콘이 (메트)아크릴계 폴리머보다도 많이 포함되는 실리콘 리치상과 (메트)아크릴계 폴리머가 실리콘보다도 많이 포함되는 (메트)아크릴계 폴리머 리치상을 포함하는 것은, 임의의 적절한 방법에 의해 관찰할 수 있다. 이러한 관찰 방법으로서는, 예를 들어, 투과형 전자 현미경(TEM), 주사형 전자 현미경(SEM), 전해 방출형 주사형 전자 현미경(FE-SEM) 등의 전자 현미경을 사용하여 비점착층 단면을 형태 관찰하는 방법을 들 수 있다. 2층 분리 구조는, 형태 관찰상의 농담에 의해 판독하는 것이 가능하다. 또한, 전반사법에 의한 적외 흡수 분광에 의해, 비점착층 공기 계면측으로부터 내부로 프로브 광 심도를 바꾸면서, 조성 중에 포함되는 규소나 탄소 등의 함유량의 변화를 관측함으로써 관찰하는 방법도 들 수 있다. 이밖에, X선 마이크로애널라이저나 X선 광전자 분광에 의해 관찰하는 방법도 들 수 있다. 또한, 적절히 이들 방법을 조합하여 관찰해도 된다.

비점착층이 실리콘과 (메트)아크릴계 폴리머의 혼합층일 경우, 비점착층 중의 실리콘과 (메트)아크릴계 폴리머의 혼합비는, 중량비로, 바람직하게는, 실리콘:(메트)아크릴계 폴리머=1:50 내지 50:1이며, 보다 바람직하게는, 실리콘:(메트)아크릴계 폴리머=1:30 내지 30:1이며, 더욱 바람직하게는, 실리콘:(메트)아크릴계 폴리머=1:10 내지 10:1이며, 특히 바람직하게는, 실리콘:(메트)아크릴계 폴리머=1:5 내지 5:1이며, 가장 바람직하게는, 실리콘:(메트)아크릴계 폴리머=1:3 내지 5:1이다. 비점착층 중의 실리콘의 함유 비율이 너무 크면, 기재(특히, 플라스틱 필름) 배면과의 화학적 친화성이 낮아져, 기재(특히, 플라스틱 필름) 배면에 융합되기 어려울 우려가 있다. 또한, 비점착층 중의 실리콘의 함유 비율이 너무 크면, 점착 테이프로 한 경우, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠질 우려가 있다. 비점착층 중의 (메트)아크릴계 폴리머의 함유 비율이 너무 크면, 비점착층이 아크릴계 점착제로서 작용해버릴 우려가 있어, 블로킹이 발생하기 쉬울 우려가 있다.

실리콘으로서는, 임의의 적절한 실리콘을 채용할 수 있다. 이러한 실리콘으로서는, 예를 들어, 백금계 화합물을 촉매로 하여 알케닐기 함유 폴리디알킬실록산과 폴리디알킬하이드로겐폴리실록산을 부가 반응에 의해 경화시켜서 박리성 피막을 형성하여 얻어지는 부가형 실리콘, 주석계 촉매를 사용한 메틸올기 함유 폴리디알킬실록산과 폴리디알킬하이드로겐폴리실록산을 반응시켜서 얻어지는 축합형 실리콘 등을 들 수 있다. 부가형 실리콘의 예로서는, 예를 들어, 신에쓰 실리콘제의 「KS-776A」, 「KS-839L」 등을 들 수 있다. 축합형 실리콘의 예로서는, 예를 들어, 신에쓰 실리콘제의 「KS723A/B」 등을 들 수 있다. 또한, 실리콘을 제조할 때에는, 백금계 촉매나 주석계 촉매 이외에, 적절히, 기타의 가교제, 가교 촉진제 등을 사용해도 된다. 또한, 실리콘의 성상으로서는, 톨루엔 등의 유기 용제에 용해한 타입, 이들을 에멀션화한 에멀션 타입, 실리콘만으로 이루어지는 무용제 타입 등으로 분류된다. 또한, 부가형 실리콘이나 축합형 실리콘 이외에, 실리콘/아크릴 그라프트 폴리머, 실리콘/아크릴 블록 폴리머 등을 사용할 수 있다. 실리콘/아크릴 그라프트 폴리머로서는, 예를 들어, 사이맥 GS-30, GS101, US-270, US-350, US-380(이상, 도아 고세(주)제) 등을 들 수 있다. 실리콘/아크릴 블록 폴리머로서는, 예를 들어, 모디퍼 FS700, FS710, FS720, FS730, FS770(이상, 니치유(주)제) 등을 들 수 있다.

비점착층에 포함되는 (메트)아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴계 모노머를 주모노머로서 포함하는 모노머 성분으로 구성되는 폴리머이다. 또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 예를 들어, 수산기 함유 모노머, 카르복실기 함유 모노머 등의 기타의 모노머를 포함하고 있어도 된다.

비점착층에 포함되는 (메트)아크릴계 폴리머에 있어서, (메트)아크릴계 모노머 유래의 구성 단위의 함유 비율은, (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 바람직하게는 50중량부 이상이며, 보다 바람직하게는 70중량부 내지 100중량부이며, 더욱 바람직하게는 90중량부 내지 100중량부이며, 특히 바람직하게는 95중량부 내지 100중량부이다. 상기 모노머 성분 중의 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

(메트)아크릴계 모노머로서는, 바람직하게는, (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산을 들 수 있다.

(메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어, 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함한다)의 (메트)아크릴산알킬에스테르, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 본 발명의 효과를 충분히 발현시키기 위해서, 수산기 함유 모노머, 카르복실기 함유 모노머로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하고 있어도 된다.

수산기 함유 모노머로서는, 예를 들어, 알릴알코올 등을 들 수 있다. 수산기 함유 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

카르복실기 함유 모노머로서는, 예를 들어, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있다. 카르복실기 함유 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

비점착층이 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 경우, 비점착층 중의 (메트)아크릴계 폴리머는, 바람직하게는, 그것을 구성하는 모노머 성분 중의 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율이, 해당 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 이외의 모노머 성분의 총량에 대하여 바람직하게는 2중량％ 내지 30중량％이며, 보다 바람직하게는 3중량％ 내지 25중량％이며, 특히 바람직하게는 5중량％ 내지 20중량％이다. 비점착층이 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 경우, 비점착층 중의 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 중의 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율이, 해당 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 이외의 모노머 성분의 총량에 대하여, 상기 범위 내로 수렴되면, 비점착층의 표면에 미소한 요철 구조가 한층 효율적으로 형성되고, 이 요철 구조의 형성에 의해, 본 발명의 점착 테이프에 있어서, 롤상의 형태에 있어서의 블로킹을 한층 효과적으로 억제할 수 있어, 롤상의 형태로부터 되감을 때에 갈라지거나 깨지거나 하는 것을 한층 억제할 수 있다.

비점착층이 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 경우, 비점착층 중의 (메트)아크릴계 폴리머는, 바람직하게는, 그것을 구성하는 모노머 성분에 있어서의 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 이외의 모노머 성분 중에, (메트)아크릴산 및/또는 (메트)아크릴산에스테르를 포함할 수 있다. 이 경우, (메트)아크릴산과 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율은, 중량비로, (메트)아크릴산:(메트)아크릴산에스테르가, 바람직하게는 0:100 내지 20:80이며, 보다 바람직하게는 0:100 내지 10:90이며, 더욱 바람직하게는 0:100 내지 5:95이다.

(메트)아크릴산과 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율이 상기 범위 내로 수렴되면, 비점착층의 표면에 미소한 요철 구조가 한층 효율적으로 형성되고, 이 요철 구조의 형성에 의해, 본 발명의 점착 테이프에 있어서, 롤상의 형태에 있어서의 블로킹을 한층 효과적으로 억제할 수 있고, 롤상의 형태로부터 되감을 때에 갈라지거나 깨지거나 하는 것을 한층 억제할 수 있다.

(메트)아크릴계 폴리머는, 임의의 적절한 중합 방법에 의해 제조할 수 있다.

비점착층에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들어, 촉매, 자외선 흡수제, 충전제, 노화 방지제, 점착 부여제, 안료, 염료, 실란 커플링제 등을 들 수 있다.

비점착층의 두께는, 바람직하게는 0.01㎛ 내지 10㎛이며, 보다 바람직하게는 0.1㎛ 내지 5㎛이며, 더욱 바람직하게는 0.1㎛ 내지 2㎛이다. 비점착층의 두께가 0.01㎛ 미만인 경우, 블로킹이 발생하기 쉬워진다. 비점착층의 두께가 10㎛보다 크면, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠질 우려가 있다.

기재의 한쪽 면에 비점착층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들어, 기재의 한쪽 면에 비점착층의 재료를 도포하여 건조시킴으로써 비점착층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 상기 도포의 방법으로서는, 예를 들어, 바 코터, 그라비아 코터, 스핀 코터, 롤 코터, 나이프 코터, 애플리케이터 등을 사용하는 방법을 들 수 있다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되지 않는다. 특별히 정함이 없는 한, 부는 중량부를 의미하고, ％는 중량％를 의미한다. 또한, 용액으로 공급되고 있는 시약의 양은, 용액을 휘발시켜서 남는 고형분의 양(고형분 환산량)에 의해 표현된다.

(1) 고탄성률상의 AFM 탄성률(압입 경도)

(측정 장치 및 측정 조건)

장치: 옥스포드·인스트루먼츠제 MFP-3D-SA

측정 모드: 포스 커브 매핑, 콘택트 모드

탐침: SN-FF01(스프링 상수 0.7N/m 상당품)

측정 온도: 25℃

측정 면적: 2㎛□

(측정 방법)

시료를 동결 마이크로톰으로 절단하였다. 상기 장치를 사용하여, 제작한 단면에 한 변이 2㎛인 정사각형의 관찰을 행하였다. 다음으로 포스 커브 모드에서 한 변이 2㎛인 정사각형 시야 중의 세로 64점×가로 64점의 포스 커브를 측정하였다. 얻어진 각각의 점의 포스 커브(제하 곡선)로부터, 장치 소프트의 해석 기능의 JKR법을 사용하여 탄성률을 산출하고, 탄성률의 값을 맵화하였다. 13MPa 이상을 고탄성률상으로 하였다.

(2) 고탄성률상의 면적 비율

상기 (1)에서 얻어진 포스 커브 매핑으로 얻어진 화상을, 화상 해석 소프트웨어(ImageJ(ver. 1.52a))를 사용하여, 탄성률 13MPa 이상의 고탄성률 개소를 흑색, 13MPa 미만의 저탄성률 개소를 백색이 되도록 화상을 2치화하였다. 2치화한 화상의 전체의 픽셀수에 대한 흑색 개소의 픽셀수의 비율을, 당해 해석 소프트웨어를 사용하여 산출하고, 이것을 고탄성률 영역의 면적 비율로 하였다.

(3) 압입 깊이의 변위량, 및 변위량의 변화량

각 샘플의 점착제층 표면으로부터 SAICAS를 사용하여 압입 시험을 행하고, 「변위의 변화량」을 산출하였다. 「변위의 변화량」은, 하기 식으로 산출하였다.

「변위의 변화량」= 「10min 보유 지지 후의 변위」-「보유 지지 개시 시의 변위」

(측정 장치 및 측정 조건)

장치: 다이플라 윈테스제 SAICAS DN-20형

측정 방법: 단일 압입 측정

측정 온도: 50℃

압입 속도 설정: 5㎛/S

압입하중 설정: 0.5N(0.04MPa)

유지 시간: 10min

단자 접촉 면적: 12.5㎟

(측정 방법)

상기 장치를 사용하여, SUS제 플랫 압자 4㎜φ를 점착제층의 표면으로부터 압입 하중이 0.5N이 되는 깊이까지 압입하고, 그곳으로부터 압입 하중이 0.5N을 유지시킨 상태에서 10min간 압자를 보유 지지하고, 그 때의 압입 깊이의 변위량을 측정하였다. 얻어진 하중-변위 곡선으로부터, 해석 소프트웨어 「Saicas Ver 3.03B 표면·계면 해석 시스템」을 사용하여, 0.5N 유지 개시 직후부터 10min까지의 변위의 변화량을 판독하였다.

(4) 점착력

40㎜ 폭×120㎜ 길이로 점착 테이프 샘플을 커트하고, 그 테이프 샘플을 톨루엔 내에서 초음파 세정한 SUS430BA판에 5kg 롤러 1왕복, 속도 0.3m/min의 조건에서 접합하였다.

접합한 후, 23℃ 50％ RH 환경 하에서 1분간 정치한 후, 23℃ 50％ RH 분위기 하에서, 고속 박리 시험기(KOKEN제)를 사용하여 인장 각도 20°, 인장 속도 10m/min의 조건에서 점착력의 최댓값을 측정하였다.

(5) 칩 매립 평가

20㎜ 폭×50㎜ 길이로 테이프 샘플을 커트하고, 그 테이프 샘플의 중심부(폭 방향, 길이 방향의 중심)에 1㎜□로 커트한 Si 웨이퍼칩을 10㎜□의 면적으로 Si 웨이퍼칩을 다이싱한 후의 테이프 샘플로부터 전사시켰다. Si 웨이퍼칩을 접합한 후, 23℃ 50％ RH 환경 하에서 30분간 정치한 후, 유리판 사이에 Si 웨이퍼칩 첩부 테이프를 끼워 넣고, 그 상태에서 50℃ 환 분위기 하에서 하중 40g/㎠를 첨가한 상태에서 5일간 보존하였다.

5일간 보존한 후, Si 웨이퍼칩 첩부 테이프를 23℃ 50％ RH 환경 하에서 2시간 정치하고, 유리판으로부터 Si 웨이퍼칩 첩부 테이프를 박리하고, 그 풀면에 첩부해 있는 Si 웨이퍼칩을 No.31B 점착 테이프로 전사 제거한다. Si 웨이퍼칩 제거한 후, Si 웨이퍼칩 첩부되어 있었던 점착제면의 Si 웨이퍼칩 첩부 단부의 공초점 화상을 공초점 레이저 현미경 OLS-4000(OLYMPUS제) 배율 20배로 취득하였다. 이 얻어진 화상의 Si 웨이퍼칩의 단부의 변형량(단차)을 임의로 10점 계측하고, 칩의 매립되어 있었던 깊이의 평균값을 확인하였다.

○: 칩 매립 깊이 0.8㎛ 이하

×: 칩 매립 깊이 0.8㎛ 이상

〔제조예 1〕: 플라스틱 필름 (1)의 제조

중합도 P=1050의 폴리염화비닐 100중량부에 대하여 DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 「아데카 사이저 D-810」ADEKA제) 30중량부를 포함한 연질 폴리염화비닐 필름을 캘린더법에 의해 제조하였다. 이 연질 폴리염화비닐 필름의 두께는 70㎛이며, JIS-K-7127에 따라서 측정되는 탄성률(MD)이 250MPa, JIS-K-7127에 따라서 측정되는 최대 신도(MD)가 400％였다. 또한, 제조 직후의 표면 조도(산술 평균 표면 조도 Ra)는 0.1㎛였다.

〔실시예 1〕

부틸아크릴레이트(BA)/N-비닐-2-피롤리돈(NVP)/2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)/아크릴산(AA)=85/15/5/0.25(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 폴리머(중량 평균 분자량=1500000) 100중량부, 이소시아네이트계 가교제(「코로네이트 HX」, 도소사제) 1.5중량부, 염화비닐아세트산비닐 공중합체(「VINNOL H40/43」, Wacker Chemie AG사제, 유리 전이 온도(Tg): 58℃) 20중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 「아데카 사이저 D-810」, ADEKA사제) 60중량부를 포함하는 점착제의 아세트산에틸 용액을 조제하였다.

이 점착제 용액을, 제조예 1에서 얻어진 플라스틱 필름 (1)의 한쪽의 표면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜서, 두께 7㎛의 점착제층을 형성하였다.

이와 같이 하여, 점착 테이프 (1)을 얻었다. 얻어진 점착 테이프를, 상기 평가 (1) 내지 (5)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 2〕

이소시아네이트계 가교제의 배합량을 0.65중량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 테이프 (2)를 얻었다. 얻어진 점착 테이프를, 상기 평가 (1) 내지 (5)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 3〕

염화비닐아세트산비닐 공중합체의 배합량을 30중량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 테이프 (3)을 얻었다. 얻어진 점착 테이프를, 상기 평가 (1) 내지 (5)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 4〕

염화비닐아세트산비닐 공중합체의 배합량을 10중량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 테이프 (4)를 얻었다. 얻어진 점착 테이프를, 상기 평가 (1) 내지 (5)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 5〕

부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 폴리머(중량 평균 분자량=800000) 100중량부, 에폭시계 가교제(「TETRAD-C」, 미쓰비시 가스 가가꾸사제) 0.5중량부, 염화비닐아세트산비닐 공중합체(Wacker Chemie AG사제, 상품명 「VINNOL H40/43」, 유리 전이 온도(Tg): 58℃) 20중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 「아데카 사이저 D-810」, ADEKA제) 60중량부를 포함하는 점착제의 아세트산에틸 용액을 조제하였다.

이와 같이 하여, 점착 테이프 (5)를 얻었다. 얻어진 점착 테이프를, 상기 평가 (1) 내지 (5)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 6〕

부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로일모르폴린(ACMO)/2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)/아크릴산(AA)=85/15/5/0.25(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 폴리머(중량 평균 분자량=1300000) 100중량부, 이소시아네이트계 가교제(「코로네이트 HX」, 도소사제) 3중량부, 염화비닐아세트산비닐 공중합체(「VINNOL H40/43」, Wacker Chemie AG사제, 유리 전이 온도(Tg): 58℃) 20중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 「아데카 사이저 D-810」, ADEKA사제) 60중량부를 포함하는 점착제의 아세트산에틸 용액을 조제하였다.

이와 같이 하여, 점착 테이프 (6)을 얻었다. 얻어진 점착 테이프를, 상기 평가 (1) 내지 (5)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 7〕

점착제층의 두께를 10㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 테이프 (7)을 얻었다. 얻어진 점착 테이프를, 상기 평가 (1) 내지 (5)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 8〕

점착제층의 두께를 13㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 테이프 (8)을 얻었다. 얻어진 점착 테이프를, 상기 평가 (1) 내지 (5)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 9〕

점착제층의 두께를 5㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 테이프 (9)를 얻었다. 얻어진 점착 테이프를, 상기 평가 (1) 내지 (5)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 10〕

이소시아네이트계 가교제의 배합량을 5중량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 테이프 (10)을 얻었다. 얻어진 점착 테이프를, 상기 평가 (1) 내지 (5)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 11〕

점착제층의 두께를 15㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 테이프 (11)을 얻었다. 얻어진 점착 테이프를, 상기 평가 (1) 내지 (5)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 12〕

부틸아크릴레이트(BA)/N-비닐-2-피롤리돈(NVP)/2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)/아크릴산(AA)=85/15/5/0.25(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 폴리머(중량 평균 분자량=1500000) 100중량부, 이소시아네이트계 가교제(「코로네이트 HX」, 도소사제) 1.5중량부, 폴리스티렌(「도요 스티롤 H700」, 도요 스티렌사제, 유리 전이 온도(Tg): 100℃) 20중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 「아데카 사이저 D-810」, ADEKA사제) 60중량부를 포함하는 점착제의 아세트산에틸 용액을 조제하였다.

〔비교예 1〕

부틸아크릴레이트(BA)/아크릴니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 폴리머 100중량부, 멜라민계 가교제(「아미디어 J-820-60N」, DIC사제) 10.0중량부, 염화비닐아세트산비닐 공중합체(「VINNOL H40/43」, Wacker Chemie AG사제, 유리 전이 온도(Tg): 58℃) 20중량부, DOTP 가소제(「아데카 사이저 D-810」, ADEKA사제) 60중량부, 파라톨루엔술폰산(기시다 가가꾸제) 0.7 중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액을 조제하였다.

이와 같이 하여, 점착 테이프 (12)를 얻었다. 얻어진 점착 테이프를, 상기 평가 (1) 내지 (5)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔비교예 2〕

부틸아크릴레이트(BA)/메틸아크릴레이트(MA)/N-비닐-2-피롤리돈(NVP)/2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)/아크릴산(AA)=70/15/15/5/0.25(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 폴리머(중량 평균 분자량=1500000) 100중량부, 이소시아네이트계 가교제(「코로네이트 HX」, 도소사제) 0.65중량부, 염화비닐아세트산비닐 공중합체 「VINNOL H40/43」 20중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 「아데카 사이저 D-810」ADEKA제) 60중량부를 포함하는 점착제의 아세트산에틸 용액을 조제하였다.

이와 같이 하여, 점착 테이프 (13)을 얻었다. 얻어진 점착 테이프를, 상기 평가 (1) 내지 (5)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔비교예 3〕

부틸아크릴레이트(BA)/에틸아크릴레이트(EA)/2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA)/아크릴로니트릴(AN)/2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=35/32/20/10/2(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 폴리머(중량 평균 분자량=1000000) 100중량부, 이소시아네이트계 가교제(「코로네이트 L」, 도소사제) 1.00중량부, DOP 가소제(프탈산비스(2-에틸헥실), 「DOP」CG 에스터제) 60중량부를 포함하는 점착제의 아세트산에틸 용액을 조제하였다.

이와 같이 하여, 점착 테이프 (14)를 얻었다. 얻어진 점착 테이프를, 상기 평가 (1) 내지 (5)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

10: 기재
20: 점착제층
30: 비점착층
100, 200: 점착 테이프

Claims

기재와, 해당 기재의 적어도 한쪽 면에 배치된 점착제층을 구비하고,
환경 온도 50℃의 분위기 하에서, 접촉 면적 12.5㎟의 단자에 의해 해당 점착제층의 표면을 하중 0.04MPa로 10분간 계속하여 가압했을 때의 압입 깊이의 변위의 변화량이 3.5㎛ 이하이고,
23℃에서의 SUS판에 대한 점착력은, 5N/40㎜ 이상인,
점착 테이프.
제1항에 있어서, 환경 온도 50℃의 분위기 하에서, 접촉 면적 12.5㎟의 단자에 의해 상기 점착제층의 표면을 하중 0.04MPa로 가압했을 때의 압입 깊이의 초기 변위량이 7㎛ 이하인, 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착제층이, 베이스 폴리머로서 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 점착제로 구성되는, 점착 테이프.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층이, 유리 전이 온도가 -40℃ 내지 -10℃인 베이스 폴리머를 포함하는 점착제로 구성되는, 점착 테이프.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층이, 압입 경도가 13MPa 이상인 고탄성률상과, 압입 경도가 13MPa 미만인 저탄성률상으로 구성되는, 점착 테이프.
제5항에 있어서, 상기 고탄성률상의 압입 경도가 13MPa 내지 50MPa인, 점착 테이프.
제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 점착제층 표면에 있어서의 상기 고탄성률상의 면적 비율이, 점착제층의 표면 면적에 대하여 10％ 내지 50％인, 점착 테이프.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층이 에폭시계 가교제 또는 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 점착제로 구성되는, 점착 테이프.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층이 가소제를 포함하는 점착제로 구성되는, 점착 테이프.
제9항에 있어서, 상기 가소제가 테레프탈산에스테르계 가소제인, 점착 테이프.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재의 한쪽 면에 상기 점착제층을 구비하고, 해당 기재의 해당 점착제층과 반대인 면에 비점착층을 구비하는, 점착 테이프.
제11항에 있어서, 상기 비점착층이 실리콘과 (메트)아크릴계 폴리머의 혼합층인, 점착 테이프.