KR20210082933A - 디스플레이 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 디스플레이 패널; 디스플레이 패널의 배면 또는 측면에 배치되는 메탈 재질의 방열 플레이트; 디스플레이 패널과 연결되어 방열 플레이트 배면에 배치되는 인쇄회로기판; 및 방열 플레이와 인쇄회로기판을 커버하는 도전성 테이프를 포함하고, 도전성 테이프는 방열 플레이트 배면과 인쇄회로기판의 접지단자를 전기적으로 연결하는 디스플레이 장치를 제공한다.
Description
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 디스플레이 패널의 배면에 인쇄회로기판이 배치되는데, 정전기나 전자파에 의해 인쇄회로기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
다양한 정보를 화면으로 구현해주는 영상 디스플레이는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가벼우며, 고 성능의 방향으로 발전하고 있다. 이에 음극선관(CRT)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 평판 디스플레이로 광원으로부터 빛을 공급받아 영상을 구현하는 액정디스플레이와, 자발광이 가능하여 광원 유닛을 생략할 수 있는 유기 발광 디스플레이 등이 각광받고 있다.
이러한 디스플레이는 다수의 화소들이 매트릭스 형태로 배열되어 화상을 표시하게 된다. 여기서, 각 화소는 발광 소자와, 그 발광 소자를 독립적으로 구동하는 다수의 트랜지스터로 이루어진 화소 구동 회로를 구비한다.
최근에는 얇고 가벼운 디스플레이 패널에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있으며, 디스플레이 패널이 곡면으로 휘어지거나, 접었다 펼 수 있는 디스플레이 장치도 공급되고 있다.
그러나 디스플레이 장치를 작고 얇게 박형화 하면서, 디스플레이 패널이나 또는 회로기판에서 발생하는 정전기나 전자파를 방지하거나 접지하는데 어려움이 있다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 메탈 소재의 방열 플레이트를 인쇄회로기판의 접지 경로로 활용할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
이와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 디스플레이 패널, 디스플레이 패널의 배면 또는 측면에 배치되는 메탈 재질의 방열 플레이트, 디스플레이 패널과 연결되어 방열 플레이트 배면에 배치되는 인쇄회로기판, 및 방열 플레이와 인쇄회로기판을 커버하는 도전성 테이프를 포함하는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다. 그리고, 도전성 테이프는 방열 플레이트 배면과 인쇄회로기판의 접지단자를 전기적으로 연결할 수 있다.
방열 플레이트는 적어도 배면을 커버하는 블랙 코팅층을 포함하고, 도전성 테이프는 블랙 코팅층에서 방열 플레이트가 적어도 일부 노출되도록 형성된 적어도 하나 또는 복수개의 제1개구부에 부착될 수 있다.
디스플레이 장치는 방열 플레이트와 도전성 테이프 사이에 개재되는 가이드 패널을 더 포함할 수 있다.
가이드 패널은 인쇄회로기판이 삽입되어 노출되도록 형성된 기판 홈과, 기판 홈과 인접하여 제1개구부가 노출되도록 형성된 노치 영역을 포함할 수 있다.
디스플레이 장치는 가이드 패널의 배면에 배치되는 미드 프레임을 더 포함할 수 있다.
가이드 패널은 블랙 코팅층에서 방열 플레이트를 노출하는 제2개구부에 대응하도록 형성된 연결공을 포함할 수 있다.
미드 프레임은 연결공을 관통하여 제2개구부에 접촉하도록 돌출되는 접지부재를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 디스플레이 패널, 디스플레이 패널의 배면 또는 측면에 배치되는 메탈 소재의 방열 플레이트, 디스플레이 패널과 연결되어 방열 플레이트 배면에 배치되는 인쇄회로기판, 방열 플레이트의 배면에 형성된 블랙 코팅층을 설정 영역 제거하여 형성된 제1개구부, 및 인쇄회로기판의 접지단자를 전기적으로 연결하는 연결부를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 디스플레이 장치에 따르면,
첫째, 방열 플레이트를 통해 방열 성능을 향상시킴과 동시에 방열 플레이트의 블랙 코팅을 일부 제거하여 인쇄회로기판의 접지 경로로 활용할 수 있고,
둘째, 방열 플레이트가 디스플레이패널의 배면에 넓게 배치되기 때문에 다양한 접지 경로를 선택적으로 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 배면을 도시하는 배면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 디스플레이 장치를 분리하여 도시하는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 디스플레이 장치의 A-A'구간을 절개하여 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 배면을 도시하는 단면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 디스플레이 장치를 분리하여 도시하는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 디스플레이 장치의 A-A'구간을 절개하여 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 배면을 도시하는 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명하기로 한다. 첨부된 도면들에서 구성에 표기된 도면번호는 다른 도면에서도 동일한 구성을 표기할 때에 가능한 한 동일한 도면번호를 사용하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 도면에 제시된 어떤 특징들은 설명의 용이함을 위해 확대 또는 축소 또는 단순화된 것이고, 도면 및 그 구성요소들이 반드시 적절한 비율로 도시되어 있지는 않다. 그러나 당업자라면 이러한 상세 사항들을 쉽게 이해할 것이다.
본 출원에서 "디스플레이 장치"는 디스플레이 패널과 디스플레이 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시모듈(OLED Module)과 같은 협의의 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 배면을 도시하는 배면도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 디스플레이 장치를 분리하여 도시하는 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치 (100)는 디스플레이 패널(110)과, 방열 플레이트(120)와 인쇄회로기판(130)과 전도성 테이프(140) 및 가이드 패널(150)을 포함할 수 있다.
먼저 디스플레이 패널(110)은 액정디스플레이 패널 및 전계발광 디스플레이 패널(Electroluminescent Display Panel) 등의 모든 형태의 디스플레이 패널이 사용될 수 있다. 예를 들면, 전계발광 디스플레이에서, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널, 퀀텀닷 발광 (Quantum-dot Light Emitting Diode) 디스플레이 패널, 또는 무기전계발광(Inorganic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널이 사용될 수 있다.
예컨대, 디스플레이 패널(110)이 액정디스플레이 패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함한다. 그리고 각 픽셀에서의 광 투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 어레이 기판 및 상부기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 디스플레이 패널(110)이 유기 전계 발광(OLED) 디스플레이 패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 어레이 기판 상의 유기 발광 소자(OLED)층 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다.
어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기 발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들어 나노 사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다.
또한 어레이 기판의 일 측 가장자리 부분에는 화소 어레이에 마련된 각 신호 라인에 접속되는 패드부(미도시)가 마련될 수 있고, 패드부는 패널을 구동하는 회로기판과 연결된다. 어레이 기판의 배면에는 도면에 도시하지 않았지만 별도의 백 플레이트가 부착될 수 있다.
디스플레이 패널(110)은 어레이 기판의 상부에 배치되는 터치 패널을 포함할 수 있다. 이때 어레이 기판의 상면에는 터치 패널과 편광 필름이 더 구비될 수 있다. 편광 필름은 외부에서 유입되는 광의 반사를 방지하여 디스플레이 패널(110)의 시인성을 개선하는 기능을 제공할 수 있다. 터치 패널은 사용자의 터치 신호를 센싱할 수 있다.
터치 패널 상부에는 광 조절 필름(Light Control Film; LCM)이 구비될 수 있다. 광 조절 필름은 디스플레이 패널(110)에서 출광하는 빛의 각도를 조절하여 불필요한 방향으로 시야각이 증대되는 것을 방지할 수 있다. 그리고 디스플레이 패널(110)의 최 외곽에는 커버 윈도우(미도시)가 구비될 수 있다. 커버 윈도우는 유리 재질의 커버 글라스나, 플라스틱 재질의 커버 플라스틱 등이 적용될 수 있다.
그리고 편광 필름과 터치 패널 사이, 터치 패널과 광 조절 필름 사이, 및 광 조절 필름과 커버 윈도우 사이에는 투명한 점착층이 배치될 수 있다. 이러한 점착층은 광학용 투명 점착제(OCA; Optical Clear Adhesive) 또는 UV 경화용 점착제(OCR; Optical Clear Resin) 등을 포함하는 감압점착제(PSA; Pressure Sensitive Adhesive)가 적용될 수 있다.
이하에서 디스플레이 패널(110)은 전계 발광 디스플레이 패널이 적용된 것을 일 예로 설명한다. 그러나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들면, 디스플레이 패널(110)로써 전계발광 디스플레이의 퀀텀닷 발광 디스플레이 패널, 유기발광 디스플레이 패널, 또는 무기발광 디스플레이 패널이 적용될 수도 있다.
이러한 디스플레이 패널(110)의 배면에는 방열 플레이트(120)가 합착된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 방열 플레이트(120)는 디스플레이 패널(110)의 배면 거의 전 영역을 커버하도록 부착된다. 디스플레이 패널(110)과 방열 플레이트(120) 사이에는 점착층이 마련되어, 회전하는 합착 롤(Roll) 상에서 디스플레이 패널(110)과 방열 플레이트(120)를 이송하면서 가압하여 합착할 수 있다.
방열 플레이트(120)는 디스플레이 패널(110)의 형상에 대응하는 형상으로 이루어질 수 있고, 열 전도성이 우수한 알루미늄 또는 구리 재질로 이루어질 수 있다. 물론 방열 플레이트(120)의 형상과 재질은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 방열 플레이트(120)의 형상은 디스플레이 패널(110) 또는 방열 플레이트(120)의 배면에 결합되는 회로기판(111)의 위치나 구조에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 그리고, 방열 플레이트(120)의 재질은 이 밖에도 열전도율이 우수한 금, 은, 마그네슘, 알루미늄, 카본 파이버, 그라파이트(Graphite), 및 그래핀(Graphene)중 하나 또는 복수개의 물질로 이루어질 수도 있다. 또는, 방열 플레이트(120)는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.
방열 플레이트(120)는 표면에 블랙 코팅층이 마련된다. 이러한 블랙 코팅층은 방열 플레이트가 금속 고유의 색상으로 인해 외관에 영향을 줄 수 있기 때문에 구비될 수 있고, 또한 블랙 코팅층이 방열에 도움을 주는 재질을 포함하기 때문에 방열 효과를 향상시키기 위해서 구비될 수도 있다.
인쇄회로기판(130)은 외부로부터 입력된 데이터 신호 및 구동 제어신호를 표시패널에 전달할 수 있다. 디스플레이 패널(110)과 인쇄회로기판(130) 사이에는 디스플레이 패널(110)과 인쇄회로기판(130)을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit; FPC, 132)이 구비될 수 있다. 이러한 연성회로기판(132)은 배선이 있는 필름이나 연성 회로(Flexibleprinted Circuit Board; FPCB)를 포함하고, 휘거나 접을 수 있다.
본 발명의 실시예에서 인쇄회로기판은 도 1에 도시된 바와 같이 방열 플레이트(120)의 배면에 배치된다. 이때 연성회로기판(132)은 디스플레이 패널(110)과 인쇄회로기판(130) 사이에서 대략 "U"자 형상으로 벤딩되어 있다. 인쇄회로기판(130)의 일 측 또는 양 측 단부에는 접지단자(131)가 마련된다. 디스플레이 패널(110)이나 인쇄회로기판(130)은 전자파 간섭(ElectroMagnetic Interference; EMI)이나 정전기 방출(ElectroStatic Discharge; ESD)에 의해 손상을 받으면서 불량이 발생할 수 있다. 이러한 불량은 디스플레이 패널(110)과 인쇄회로기판(구동 소자 포함, 130) 또는 디스플레이 패널(110)과 이를 거치하는 시스템 사이에서 축적된 전하로 인하여 또는 정지된 불안전한 전하가 인체에 대전되면서 발생된 정전기를 통해서 발생될 수 있는데, 접지단자(131)는 이러한 정전기를 외부로 배출하여 접지하는 경로를 제공하게 된다.
접지단자(131)는 메탈 소재로 이루어진 방열 플레이트(120)에 연결되면서 접지 경로를 형성할 수 있다.
방열 플레이트(120)에 블랙 코팅층(121)이 없는 경우에는 접지단자(131)와 방열 플레이트(120)를 직접 전기적으로 연결하여 접지가 이루어질 수 있다.
그런데 방열 플레이트(120)에 블랙 코팅층(121)이 있는 경우에는 블랙 코팅층(121)이 절연 재질로 이루어지기 때문에, 방열 플레이트(120)의 배면에서 블랙 코팅층(121)을 적어도 일부 제거한 제1개구부(122)를 형성하여 접지단자(131)와 접지 경로를 구현할 수 있다. 즉, 제1개구부(122)는 블랙 코팅층(121) 상에서 레이저를 이용하여 블랙 코팅층(121) 일부를 벗겨내어 방열 플레이트(120)를 적어도 일부 노출시킨 영역에 해당한다.
이때 블랙 코팅층(121)은 방열 플레이트(120) 상에 도료를 칠하여 건조시키거나, 또는 필름을 라미네이트 하거나, 수지를 코팅하여 적용할 수 있다. 예컨대, 라이네이트나 코팅에는 차단성, 물리적 강도, 열접착성, 광택성 등이 우수한 폴리비닐클로라이드(Vinyl Chloride Monomer; VCM)가 사용될 수 있다. 물론, 이 밖에도 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스틸렌(PS), 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리에스터(PET), 폴리아마이드(PA), 폴리카보네이트(PC) 등이 적용될 수도 있다.
도 3은 도 1에 나타낸 디스플레이 장치의 A-A'구간을 절개하여 도시하는 단면도이다.
디스플레이 패널(110)의 배면에 방열 플레이트(120)가 배치되고, 방열 플레이트(120) 배면은 블랙 코팅층(121)이 마련되며, 블랙 코팅층(121) 배면에 인쇄회로기판(130)이 배치된다.
여기서 인쇄회로기판(130)에 형성된 접지단자(131)와 인접하여 블랙 코팅층(121)을 제거한 제1개구부(122)에 전도성 테이프가 부착되면서 접지단자(131)와 제1개구부(122)를 전기적으로 연결하여 접지 경로를 형성할 수 있다. 물론, 접지경로는 복수개의 영역에서 구현될 수도 있다. 그리고 도면에 도시하지는 않았지만, 전도성 테이프(140)는 접지단자(131)와 제1개구부(122)를 제외한 나머지 접촉영역 또는 부착영역이 절연물질로 이루어질 수 있다.
그리고 방열 플레이트(120)의 배면에 가이드 패널(150)이 구비된다. 가이드 패널(150)은 디스플레이 패널(110)과 거치될 시스템(예컨대, 디스플레이 패널을 가지는 모니터, 내비게이션, 차량의 계기반 등)을 기구적으로 결합하는 부품일 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 가이드 패널(150)은 인쇄회로기판(130)이 삽입되는 기판 홈(151)이 형성되고, 기판 홈(151)에 인접하여 제1개구부(122)가 노출되도록 노치 영역(152)을 포함한다.
기판 홈(151)은 인쇄회로기판(130)이 가이드 패널(150) 상에 올려지도록 지지하는 구조 또는 인쇄회로기판(130)이 기판 홈(151)을 관통하여 방열 플레이트(120) 배면에 부착되는 구조로 적용될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 홈(151)은 인쇄회로기판(130)을 관통하여 개방된 구조로 이루어질 수 있다. 도면에 도시하지는 않았지만, 기판 홈(151) 내부에는 방열 플레이트(120) 상에서 인쇄회로기판(130)이 분리 배치되도록 격판이 마련될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 배면을 도시하는 단면도이다. 이하에서 전기한 참조부호와 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 4를 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(110)과, 방열 플레이트(120)와, 인쇄회로기판(130)과, 전도성 테이프(140)와, 가이드 패널(150) 및 미드 프레임(160)을 포함한다.
방열 플레이트(120)는 외부 표면에 블랙 코팅층(121)이 마련되고, 인쇄회로기판(130)과 방열 플레이트(120)는 각각 접지단자(131)와 제1개구부(122)에 전도성 테이프(140)가 부착되면서 접지 경로를 형성할 수 있다.
이와 별도로, 미드 프레임(160)은 접지부재(161)가 구비되고, 접지부재(161)는 방열 플레이트(120)에 형성된 제2개구부(123)에 접촉하면서 또 다른 접지 경로를 형성할 수 있다. 이때, 접지부재(161)는 메탈 소재로 이루어지고, 적어도 다른 메탈 소재의 구성과 연결되거나, 또는 미드 프레임(160)을 메탈 소재로 구성할 수 있다.
이러한 접지 경로는 예컨대, 제1개구부(122)와 접지단자(131)가 전도성 테이프(140)에 의해 전기적으로 연결되면서 형성된 제1접지 경로와, 제2개구부(123)와 접지부재(161)가 접촉하면서 형성된 제2접지 경로를 포함하며, 디스플레이 패널(110)의 용도나 결합구조에 따라서 선택적으로 적용할 수 있다. 물론, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1접지 경로와 제2접지 경로를 모두 적용할 수도 있다.
도 4에서 미드 프레임(160)은 앞서 언급한 바와 같이, 전장 장치, 전자 장치 및 세트 장치 중 디스플레이 패널(110)이 거치되기 위한 어느 하나의 기구적 구성요소일 수 있다. 따라서 미드 프레임(160)의 커버 바텀이나 바텀 케이스 등의 구성으로 대체될 수도 있다.
본 발명의 디스플레이 장치에 따르면 방열 플레이트를 통해 방열 성능을 향상시킴과 동시에 방열 플레이트의 블랙 코팅을 일부 제거하여 인쇄회로기판의 접지 경로로 활용할 수 있고, 방열 플레이트가 디스플레이패널의 배면에 넓게 배치되기 때문에 다양한 접지 경로를 선택적으로 제공할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 실시 예로 도면을 참고하여 설명하였으나, 본 발명은 상기와 같이 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용효과에만 국한되지 않고, 여러 가지 변형된 예가 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 실시될 수 있다. 따라서, 그와 같은 변형예도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주해야 하며, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 후술하는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 결정되어야 할 것이다.
100 : 디스플레이 장치
110 : 디스플레이 패널
120 : 방열 플레이트
130 : 인쇄회로기판
140 : 전도성 테이프
150 : 가이드 패널
160 : 미드 프레임
110 : 디스플레이 패널
120 : 방열 플레이트
130 : 인쇄회로기판
140 : 전도성 테이프
150 : 가이드 패널
160 : 미드 프레임
Claims (8)
- 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 배면 또는 측면에 배치되는 메탈 소재의 방열 플레이트;
상기 디스플레이 패널과 연결되어 상기 방열 플레이트 배면에 배치되는 인쇄회로기판; 및
상기 방열 플레이와 인쇄회로기판을 커버하는 도전성 테이프를 포함하고,
상기 도전성 테이프는 상기 방열 플레이트 배면과 상기 인쇄회로기판의 접지단자를 전기적으로 연결하는 디스플레이 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 방열 플레이트는 적어도 배면을 커버하는 블랙 코팅층을 포함하고,
상기 도전성 테이프는 상기 블랙 코팅층에서 상기 방열 플레이트가 적어도 일부 노출되도록 형성된 적어도 하나 또는 복수개의 제1개구부에 부착되는 디스플레이 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 방열 플레이트와 도전성 테이프 사이에 개재되는 가이드 패널을 더 포함하는 디스플레이 장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 가이드 패널은,
상기 인쇄회로기판이 삽입되어 노출되도록 형성된 기판 홈과,
상기 기판 홈과 인접하여 상기 제1개구부가 노출되도록 형성된 노치 영역을 포함하는 디스플레이 장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 가이드 패널의 배면에 배치되는 미드 프레임을 더 포함하는 디스플레이 장치. - 청구항 5에 있어서,
상기 가이드 패널은,
상기 블랙 코팅층에서 상기 방열 플레이트를 노출하는 제2개구부에 대응하도록 형성된 연결공을 포함하는 디스플레이 장치. - 청구항 6에 있어서,
상기 미드 프레임은,
상기 연결공을 관통하여 상기 제2개구부에 접촉하도록 돌출되는 접지부재를 포함하는 디스플레이 장치. - 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 배면 또는 측면에 배치되는 메탈 소재의 방열 플레이트;
상기 디스플레이 패널과 연결되어 상기 방열 플레이트 배면에 배치되는 인쇄회로기판;
상기 방열 플레이트의 배면에 형성된 블랙 코팅층을 설정 영역 제거하여 형성된 제1개구부;및
상기 인쇄회로기판의 접지단자를 전기적으로 연결하는 연결부를 포함하는 디스플레이 장치.
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |