KR20210078406A - Apparatus and method for removing edged material - Google Patents

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KR20210078406A
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카츠요시 나카타
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention relates to an edge material removal device, which reliably removes an edge material under a laminated substrate. The edge material removal device (1), which is a device for removing an edge material (M2a) from a main body (P2) of a second substrate (M2) of a mother substrate (M) which is a bonded substrate, comprises an inverting table (5), a first robot arm (7), and a controller (31). The inverting table (5) includes a suction apparatus (17), and can be inverted up and down. The controller (31) performs: a step of directing the suction apparatus (17) of the table (5) upwards; a step of placing the edge material (M2a) on the suction apparatus (17) of the inverting table (5) with the second substrate (M2) facing downward on a transfer apparatus; a step of adsorbing the edge material (M2a) to the suction apparatus (17) of the table; a step of separating the main body (P2) from the edge material (M2a) by separating the mother substrate (M) from the inverting table (5) by the first robot arm (7); a step of, by inverting the table (5) up and down, orienting the suction apparatus (17) and the edge material (M2a) downward; and a step of, by releasing the suction of the edge material (M2a) of the suction apparatus (17), dropping the edge material (M2a).

Description

단재제거장치 및 단재제거방법{APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING EDGED MATERIAL}Apparatus and method for removing scraps {APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING EDGED MATERIAL}

본 발명은, 단재제거장치, 특히, 접합 기판의 단재를 본체로부터 분리하는 단재제거장치 및 단재제거방법에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a scrap removal apparatus, in particular, to a scrap removal apparatus and method for separating a piece of a bonded substrate from a main body.

액정장치는, 액정층을 사이에 개재하도록 제1 기판과 제2 기판이 밀봉 재료에 의해서 접합되는, 접합 기판에 의해서 구성된다. 이러한 접합 기판에 있어서, 상기 기판 중 한쪽(예를 들어, 제1 기판)에 컬러 필터가 패턴 형성되고, 다른 쪽 기판(예를 들어, 제2 기판)에 TFT(Thin Film Transistor) 및 접속 단자가 형성되어 있다.A liquid crystal device is constituted by a bonding substrate in which a first substrate and a second substrate are bonded with a sealing material with a liquid crystal layer interposed therebetween. In such a bonded substrate, a color filter is patterned on one of the substrates (eg, a first substrate), and a TFT (Thin Film Transistor) and a connection terminal are formed on the other substrate (eg, a second substrate). is formed

상기 접합 기판에 있어서, 외부의 전자기기와 접속하기 위해서는, 제2 기판에 형성된 접속 단자를 노출시킬 필요가 있다. 액정장치인 접합 기판에 있어서, 접속 단자가 형성된 면을 노출시키기(접합 기판 중 한쪽 기판의 내측면을 노출시키기) 위한 기판의 분리 방법이, 특허문헌 1 및 특허문헌 2에 나타나 있다.In the above-mentioned bonded substrate, in order to connect to an external electronic device, it is necessary to expose the connection terminal formed on the second substrate. Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose a method of separating a substrate for exposing a surface on which a connection terminal is formed in a bonded substrate as a liquid crystal device (exposing the inner surface of one of the bonded substrates).

특허문헌 1에 기재된 단재제거장치에서는, 에어 블로우를 이용해서, 단재를 제품 부분으로부터 분리 제거한다.In the edge material removal apparatus described in patent document 1, an edge material is separated and removed from a product part using an air blow.

특허문헌 2에 기재의 기판분단장치에서는, 흡착장치를 이용해서, 단재를 제품부분으로부터 분리 제거한다.In the substrate dividing apparatus described in Patent Document 2, the end material is separated and removed from the product portion using an adsorption device.

JPJP 2019-1092922019-109292 AA JPJP 2017-952942017-95294 AA

그러나, 종래의 장치에서는, 접합 기판의 단재가 아래쪽에 있을 경우에는, 단재를 제거하는 것이 곤란했다.However, in the conventional apparatus, when the end material of the laminated substrate is below, it is difficult to remove the end material.

본 발명의 목적은, 단재제거장치에 있어서, 접합 기판의 아래쪽에 있는 단재를 확실히 제거하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to reliably remove the edge material located below the bonded substrate in the edge material removal device.

이하에, 과제를 해결하기 위한 수단으로서 복수의 양상을 설명한다. 이들 양상은, 필요에 따라서 임의로 조합시킬 수 있다.Hereinafter, a plurality of aspects will be described as means for solving the subject. These aspects can be arbitrarily combined as needed.

본 발명의 일 견지에 따른 단재제거장치는, 제1 기판과, 제1 기판에 접합되어서 단재를 분리시키기 위한 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제2 기판을 가진 접합 기판의 제2 기판의 본체로부터 단재를 제거하기 위한 단재제거장치로서, 반전 테이블과, 반송 장치와, 제어부를 포함하고 있다.An end material removal apparatus according to an aspect of the present invention removes an end material from a main body of a second substrate of a bonded substrate having a first substrate and a second substrate bonded to the first substrate and having a scribe line formed on the surface for separating the end material An edge material removal apparatus for removing, including a reversing table, a conveying apparatus, and a control unit.

반전 테이블은, 흡착부를 가지고 상하 반전 가능하다.The inversion table has an adsorption part and can be reversed up and down.

반송 장치는, 접합 기판을 반전 테이블에 반송한다.The conveying apparatus conveys the bonded substrate to the inversion table.

제어부는, 하기의 단계를 실행한다.The control unit executes the following steps.

◎ 반전 테이블의 흡착부를 위쪽으로 향하게 하는 단계.◎ The step of turning the suction part of the inversion table upward.

◎ 반송 장치에 제2 기판을 아래쪽으로 향하게 한 상태에서 단재를 반전 테이블의 흡착부에 배치시키는 단계.◎ Placing the end material on the suction part of the inversion table with the second substrate facing downward on the transfer device.

◎ 흡착부에 단재를 흡착시키는 단계.◎ The step of adsorbing the end material to the adsorption unit.

◎ 반송 장치에 접합 기판을 반전 테이블로부터 떼어놓게 함으로써, 본체를 단재로부터 분단시키는 단계.◎ A step of separating the main body from the end material by causing the transfer device to separate the bonded substrate from the inverting table.

◎ 반전 테이블을 상하 반전시킴으로써, 흡착부 및 단재를 아래쪽으로 향하게 하는 단계.◎ By inverting the inversion table up and down, the adsorption part and the end material are directed downward.

◎ 흡착부에 단재의 흡착을 해제시킴으로써, 단재를 낙하시키는 단계.◎ The step of dropping the end material by releasing the adsorption of the end material to the adsorption unit.

이 장치에서는, 접합 기판의 아래쪽의 기판의 단재를 용이하게 제거할 수 있다.In this apparatus, the end material of the substrate below the bonded substrate can be easily removed.

제어부는, 단재를 낙하시키는 단계 후에, 반송 장치에 접합 기판을 반전 테이블 위에 배치시키는 단계를 실행해도 된다.After the step of dropping the end material, the control unit may perform the step of placing the bonded substrate on the inversion table in the conveying apparatus.

이 장치에서는, 단재 낙하 후의 접합 기판을 탑재하기 위하여 반전 테이블을 이용할 수 있다.In this apparatus, an inversion table can be used in order to mount the bonded substrate after the end material has been dropped.

제어부는, 접합 기판을 반전 테이블로부터 떼어놓는 단계에 있어서, 반송 장치에 접합 기판을 반전 테이블로부터 비스듬하게 위쪽으로 이동시켜도 된다.In the step of separating the bonded substrate from the inversion table, the control unit may move the bonded substrate obliquely upward from the inversion table to the conveying device.

이 장치에서는, 접합 기판의 본체의 노출면에 작용하는 하중이 작아지므로, 노출면의 정밀도가 높아진다.In this device, since the load acting on the exposed surface of the main body of the laminated substrate is small, the accuracy of the exposed surface is increased.

흡착부를 가지고 상하 반전 가능한 반전 테이블과, 접합 기판을 반전 테이블에 반송하는 반송 장치를 포함하는 단재제거장치에 있어서, 제1 기판과, 제1 기판에 접합되어서 단재를 분리시키기 위한 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제2 기판을 가진 접합 기판의 제2 기판의 본체로부터 단재를 제거하기 위한 단재제거방법으로서, 하기 단계를 구비하고 있다.An edge material removal apparatus comprising: an inverting table that is vertically reversible with an adsorption unit; and a conveying device for conveying a bonded substrate to the inverting table, wherein a first substrate and a scribe line bonded to the first substrate to separate the edge are provided A scrap material removal method for removing a scrap material from a main body of a second substrate of a bonded substrate having a formed second substrate, comprising the following steps.

◎ 반전 테이블의 흡착부를 위쪽으로 향하게 하는 단계◎ Step to face the suction part of the inversion table upwards

◎ 반송 장치에 제2 기판을 아래쪽으로 향하게 한 상태에서 접합 기판의 제2 기판의 단재를 반전 테이블의 흡착부에 배치시키는 단계◎ Placing the end material of the second substrate of the bonded substrate on the suction unit of the inverting table with the second substrate facing downward on the transfer device

◎ 흡착부에 단재를 흡착시키는 단계◎ Step of adsorbing the end material to the adsorption part

◎ 반송 장치에 의해서 접합 기판을 반전 테이블로부터 떼어놓게 함으로써, 본체를 단재로부터 분단시키는 단계◎ A step of separating the main body from the end material by separating the bonded substrate from the inverting table by means of a conveying device

◎ 반전 테이블을 상하 반전시킴으로써, 흡착부 및 단재를 아래쪽으로 향하게 하는 단계◎ By inverting the inversion table up and down, the adsorption part and the end material are directed downward

◎ 흡착부에 단재의 흡착을 해제시킴으로써, 단재를 낙하시키는 단계◎ The step of dropping the end material by releasing the adsorption of the end material to the adsorption unit

이 방법에서는, 접합 기판의 제2 기판에 있는 단재를 용이하게 제거할 수 있다.In this method, the edge material in the second substrate of the bonded substrate can be easily removed.

단재를 낙하시키는 단계 후에, 반송 장치에 접합 기판을 반전 테이블 위에 배치시키는 단계를 더 포함하고 있어도 된다.After the step of dropping the end material, the transfer apparatus may further include the step of placing the bonded substrate on the inversion table.

이 방법에서는, 단재 낙하 후의 기판을 탑재하는데 반전 테이블을 이용할 수 있다.In this method, the inversion table can be used to mount the board|substrate after the edge material fall.

접합 기판을 반전 테이블로부터 떼어놓는 단계에 있어서, 반송 장치에 접합 기판을 반전 테이블로부터 비스듬하게 위쪽으로 이동시켜도 된다.In the step of separating the bonded substrate from the inversion table, the transfer device may move the bonded substrate obliquely upward from the inversion table.

이 방법에서는, 접합 기판의 본체의 노출면에 작용하는 하중이 작아지므로, 노출면의 정밀도가 높아진다.In this method, since the load acting on the exposed surface of the main body of the laminated substrate becomes small, the precision of the exposed surface is increased.

본 발명에 따른 단재제거장치 및 단재제거방법에서는, 접합 기판의 제2 기판의 단재를 확실히 제거할 수 있다.In the edge material removal apparatus and the edge material removal method according to the present invention, the edge material of the second substrate of the bonded substrate can be reliably removed.

도 1은 제1 실시형태의 단재제거장치의 모식적 사시도.
도 2는 반전기구의 모식적 사시도.
도 3은 단재제거장치의 모식적 측면도.
도 4는 단재제거장치의 제어 구성을 나타내는 블록도.
도 5는 기판분단동작을 나타내는 모식적 측면도.
도 6은 기판분단동작을 나타내는 모식적 측면도.
도 7은 기판분단동작을 나타내는 모식적 측면도.
도 8은 기판분단동작을 나타내는 모식적 측면도.
도 9는 기판분단동작을 나타내는 모식적 측면도.
도 10은 기판분단동작을 나타내는 모식적 측면도.
도 11은 기판분단동작을 나타내는 모식적 측면도.
도 12는 기판분단동작을 나타내는 모식적 측면도.
도 13은 기판분단동작을 나타내는 모식적 측면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic perspective view of the edge material removal apparatus of 1st Embodiment.
2 is a schematic perspective view of an inversion mechanism.
Figure 3 is a schematic side view of the scrap removal device.
Fig. 4 is a block diagram showing a control configuration of a scrap removal device;
5 is a schematic side view showing a substrate dividing operation.
6 is a schematic side view showing a substrate dividing operation.
7 is a schematic side view showing a substrate dividing operation.
Fig. 8 is a schematic side view showing a substrate dividing operation;
Fig. 9 is a schematic side view showing a substrate dividing operation;
Fig. 10 is a schematic side view showing a substrate dividing operation;
Fig. 11 is a schematic side view showing a substrate dividing operation;
Fig. 12 is a schematic side view showing a substrate dividing operation;
Fig. 13 is a schematic side view showing a substrate dividing operation;

1. 제1 실시형태1. First embodiment

(1) 단재제거장치의 구조(1) Structure of scrap removal device

도 1 내지 도 3을 이용해서, 단재제거장치(1)(단재제거장치의 일례)의 구조를 설명한다. 도 1은 제1 실시형태의 단재제거장치의 모식적 사시도이다. 도 2는 반전기구의 모식적 사시도이다. 도 3은 단재제거장치의 모식적 측면도이다.The structure of the scrap material removal apparatus 1 (an example of a scrap material removal apparatus) is demonstrated using FIG. 1-3. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic perspective view of the edge material removal apparatus of 1st Embodiment. 2 is a schematic perspective view of an inversion mechanism. 3 is a schematic side view of the scrap removal device.

도 1 및 도 2에 있어서, 기판반송방향이 제1 방향(화살표 X)이며, 그에 직교하는 것이 제2 방향(화살표 Y)이다.1 and 2, the substrate conveyance direction is the first direction (arrow X), and the direction orthogonal thereto is the second direction (arrow Y).

분단 대상은 마더 기판(M)(접합 기판의 일례)이다. 마더 기판(M)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 2매의 기판인 제1 기판(M1)(제1 기판의 일례)과 제2 기판(M2)(제2 기판의 일례)으로 이루어진 접합 유리이다.The division object is the mother board|substrate M (an example of a bonding board|substrate). As shown in FIG. 3 , the mother substrate M is bonded by two substrates, a first substrate M1 (an example of a first substrate) and a second substrate M2 (an example of a second substrate). it is glass

단재제거장치(1)는, 마더 기판(M)의 제2 기판(M2)(제2 기판의 일례)의 본체(P2)(본체의 일례)를, 단재(M2a)(단재의 일례)로부터 분단시키기(즉, 단재(M2a)를 제거하기) 위한 장치이다.The end material removal device 1 divides the main body P2 (an example of the main body) of the second substrate M2 (an example of the second substrate) of the mother substrate M from the end material M2a (an example of the end material). It is a device for making (that is, removing the end material M2a).

단재제거장치(1)는 반전기구(3)를 구비하고 있다. 반전기구(3)는 반전 테이블(5)(반전 테이블의 일례)을 구비하고 있다. 반전 테이블(5)은 상하 반전 가능하다. 반전 테이블(5)의 제1 면(5a)은 평탄한 면이다.The edge material removal device 1 is provided with the reversing mechanism 3 . The inversion mechanism 3 is provided with the inversion table 5 (an example of an inversion table). The inversion table 5 is vertically reversible. The first surface 5a of the inversion table 5 is a flat surface.

반전기구(3)는 테이블 흡착장치(17)(흡착부의 일례)를 구비하고 있다. 테이블 흡착장치(17)는, 반전 테이블(5)의 제2면(5b) 측에 설치되어 있고, 반전 테이블(5)의 측방에서 제2 방향으로 뻗고 있다. 테이블 흡착장치(17)에는, 복수의 흡착 구멍(도시 생략)이 형성되어 있다. 복수의 흡착 구멍은, 에어덕트(도시 생략)를 개재해서 진공 펌프 등의 부압발생장치(35)(후술)에 연통되어 있다.The inversion mechanism 3 is equipped with the table adsorption|suction apparatus 17 (an example of an adsorption|suction part). The table adsorption|suction apparatus 17 is provided in the 2nd surface 5b side of the inversion table 5, and is extending in the 2nd direction from the side of the inversion table 5. As shown in FIG. A plurality of suction holes (not shown) are formed in the table suction device 17 . The plurality of suction holes are communicated with a negative pressure generating device 35 (described later) such as a vacuum pump through an air duct (not shown).

반전기구(3)는, 반전 테이블(5)에 고정된 회전축(19)과, 이것을 회전 가능하게 지지하는 지지 구조(21)와, 모터 등으로 이루어진 회전구동장치(37)(후술)를 구비하고 있다.The reversing mechanism 3 includes a rotary shaft 19 fixed to the reversing table 5, a support structure 21 for rotatably supporting this, and a rotary drive device 37 (described later) comprising a motor or the like, have.

회전축(19)은, 제2 방향을 따라서 뻗어 있고, 그리고 반전 테이블(5)의 양단부에 설치되어 있다.The rotating shaft 19 extends along the second direction and is provided at both ends of the inverting table 5 .

단재제거장치(1)는, 제1 로봇암(7)(반송 장치의 일례)을 구비하고 있다. 제1 로봇암(7)은 다관절 로봇이며, 제1 흡착 핸드(9)(후술)를 승강, 측방으로 이동 가능하다. 제1 로봇암(7)은 모터 등으로 이루어진 제1 암구동장치(33)(후술)를 구비하고 있다.The end material removal apparatus 1 is provided with the 1st robot arm 7 (an example of a conveyance apparatus). The first robot arm 7 is an articulated robot, and the first suction hand 9 (described later) can be moved up and down and laterally. The first robot arm 7 is provided with a first arm driving device 33 (described later) made of a motor or the like.

단재제거장치(1)는 제1 흡착 핸드(9)(반송 장치의 일례)를 구비하고 있다. 제1 흡착 핸드(9)는 마더 기판(M)을 흡착 및 반송 가능하다. 제1 흡착 핸드(9)는, 제1 로봇암(7)의 선단에 장착되어 있다.The edge material removal apparatus 1 is equipped with the 1st suction hand 9 (an example of a conveyance apparatus). The 1st adsorption|suction hand 9 can adsorb|suck and convey the mother board|substrate M. The 1st suction hand 9 is attached to the front-end|tip of the 1st robot arm 7 .

제1 흡착 핸드(9)의 흡착부 본체(9a)는, 수평한 흡착면(9b)을 아래쪽에 가지고 있고, 거기에는 가공 대상이 되는 마더 기판(M)이 흡착된다. 흡착면(9b)에는, 복수의 에어 흡착 구멍(도시 생략)이 형성되어 있다. 에어 흡착 구멍은, 에어덕트(도시 생략)를 개재해서 부압발생장치(35)에 연통되어 있다.The adsorption|suction part main body 9a of the 1st adsorption|suction hand 9 has the horizontal adsorption|suction surface 9b below, The mother board|substrate M used as a process object is adsorb|sucked there. A plurality of air adsorption holes (not shown) are formed in the adsorption surface 9b. The air adsorption hole communicates with the negative pressure generating device 35 via an air duct (not shown).

제1 흡착 핸드(9)는 마더 기판(M)의 제1 기판(M1)을 흡착 고정한다.The 1st adsorption|suction hand 9 adsorb|sucks and fixes the 1st board|substrate M1 of the mother board|substrate M.

단재제거장치(1)는 제2 로봇암(41)을 구비하고 있다. 제2 로봇암(41)은 제1 로봇암(7)과 같은 기능을 지니고 있다. 제2 로봇암(41)은 모터 등으로 이루어진 제2 암구동장치(45)(후술)를 구비하고 있다. 단재제거장치(1)는 제2 흡착 핸드(49)를 구비하고 있다. 제2 흡착 핸드(49)는 마더 기판(M)을 흡착 및 반송 가능하다. 제2 흡착 핸드(49)는 제2 로봇암(41)의 선단부에 장착되어 있다. 제2 흡착 핸드(49)의 에어 흡착 구멍(도시 생략)은, 에어덕트(도시 생략)를 개재해서 부압발생장치(35)에 연통되어 있다.The scrap removal device 1 is provided with a second robot arm 41 . The second robot arm 41 has the same function as the first robot arm 7 . The second robot arm 41 is provided with a second arm driving device 45 (described later) made of a motor or the like. The scrap removal device 1 is provided with the 2nd suction hand 49. As shown in FIG. The 2nd adsorption|suction hand 49 can adsorb|suck and convey the mother board|substrate M. The second suction hand 49 is attached to the distal end of the second robot arm 41 . An air suction hole (not shown) of the second suction hand 49 communicates with the negative pressure generating device 35 via an air duct (not shown).

(2) 단재제거장치의 제어 구성(2) Control configuration of the scrap removal device

도 4를 이용해서, 단재제거장치(1)의 제어 구성을 설명한다. 도 4는 단재제거장치의 제어 구성을 나타내는 블록도이다. 단재제거장치(1)는 제어기(31)를 구비하고 있다. 제어기(31)는 프로세서(예를 들어, CPU)와, 기억장치(예를 들어, ROM, RAM, HDD, SSD 등)와, 각종 인터페이스(예를 들어, A/D컨버터, D/A컨버터, 통신 인터페이스 등)를 구비하는 컴퓨터 시스템이다. 제어기(31)는, 기억부(기억장치의 기억 영역의 일부 또는 전부에 대응)에 보존된 프로그램을 실행함으로써, 각종 제어 동작을 행한다.The control structure of the scrap material removal apparatus 1 is demonstrated using FIG. 4 is a block diagram showing a control configuration of the scrap removal device. The scrap removal device 1 is provided with a controller 31 . The controller 31 includes a processor (eg, CPU), a storage device (eg, ROM, RAM, HDD, SSD, etc.), and various interfaces (eg, A/D converter, D/A converter, communication interface, etc.). The controller 31 performs various control operations by executing a program stored in the storage unit (corresponding to part or all of the storage area of the storage device).

제어기(31)는 단일의 프로세서로 구성되어 있어도 되지만, 각 제어를 위하여 독립된 복수의 프로세서로 구성되어 있어도 된다. 제어기(31)의 각 요소의 기능은, 일부 또는 모두가, 제어기(31)를 구성하는 컴퓨터 시스템에서 실행 가능한 프로그램으로서 실현되어도 된다. 그 외, 제어기(31)의 각 요소의 기능의 일부는, 커스텀 IC에 의해 구성되어 있어도 된다.The controller 31 may be constituted by a single processor, or may be constituted by a plurality of independent processors for each control. A function of each element of the controller 31 may be partially or fully realized as a program executable in a computer system constituting the controller 31 . In addition, a part of the function of each element of the controller 31 may be constituted by a custom IC.

제어기(31)는, 제1 암구동장치(33), 부압발생장치(35), 회전구동장치(37), 제2 암구동장치(45)를 제어할 수 있다.The controller 31 may control the first arm driving device 33 , the negative pressure generating device 35 , the rotation driving device 37 , and the second arm driving device 45 .

또, 제어기(31)에는, 도시하지 않았지만, 기판의 크기, 형상 및 위치 검출하는 센서, 각 장치의 상태를 검출하기 위한 센서 및 스위치, 및 정보입력장치가 접속되어 있다.Further, although not shown in the drawings, the controller 31 is connected to a sensor for detecting the size, shape and position of the substrate, a sensor and a switch for detecting the state of each device, and an information input device.

(3) 단재제거장치의 기판분단동작(3) Substrate cutting operation of the scrap removal device

도 5 내지 도 13을 이용해서, 단재제거장치(1)의 기판분단동작을 설명한다. 도 5는 기판분단 동작제어의 순서도이다. 도 6 내지 도 13은, 기판분단동작을 나타내는 모식적 측면도이다.The substrate cutting operation of the scrap removal apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 5 to 13 . Fig. 5 is a flowchart of the board dividing operation control. 6 to 13 are schematic side views showing the substrate dividing operation.

이하에 설명하는 제어 순서도는 예시로서, 각 단계는 필요에 따라서 생략 및 교체 가능하다. 또, 복수의 단계가 동시에 실행되거나, 일부 또는 모두가 겹쳐서 실행되거나 해도 된다.The control flowchart described below is an example, and each step may be omitted or replaced as necessary. Moreover, a plurality of steps may be executed simultaneously, or some or all of them may be executed overlappingly.

또한, 제어 순서도의 각 블록은, 단일 제어 동작으로는 제한되지 않고, 복수의 블록으로 표현되는 복수의 제어 동작으로 치환될 수 있다.In addition, each block in the control flowchart is not limited to a single control operation, and may be replaced by a plurality of control operations expressed by a plurality of blocks.

또, 이하의 제어 동작은 제어기(31)의 각종 장치에의 지령에 의해서 실현된다.In addition, the following control operations are realized by commands from the controller 31 to various devices.

단계 S1에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 반전 테이블(5)을 반전시켜 테이블 흡착장치(17)를 위쪽으로 향하게 한다. 구체적으로는, 제어기(31)가 회전구동장치(37)를 제어함으로써 상기 동작을 실행한다.In step S1, as shown in FIG. 3, the inversion table 5 is inverted, and the table adsorption|suction apparatus 17 is made to face upward. Specifically, the controller 31 executes the above operation by controlling the rotary drive device 37 .

단계 S2에서는, 제1 로봇암(7)이 마더 기판(M)을 반전 테이블(5)의 영역에 반입한다. 구체적으로는, 제어기(31)가 제1 로봇암(7)을 제어함으로써 상기 동작을 실행한다. 이때, 제2 기판(M2)은 아래쪽에 있고, 따라서, 단재(M2a)는 제1 기판(M1)의 단부의 아래쪽에 잠입한 상태이다.In step S2 , the first robot arm 7 carries the mother substrate M into the area of the inversion table 5 . Specifically, the controller 31 executes the above operation by controlling the first robot arm 7 . At this time, the second substrate M2 is on the lower side, and therefore the end material M2a is in a state that is infiltrated below the end of the first substrate M1 .

단계 S3에서는, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 로봇암(7)이 마더 기판(M)의 제2 기판(M2)의 단재(M2a)를 테이블 흡착장치(17)에 접촉시킨다. 구체적으로는, 제어기(31)가 제1 로봇암(7)을 제어함으로써 상기 동작을 실행한다.In step S3 , as shown in FIG. 6 , the first robot arm 7 brings the end material M2a of the second substrate M2 of the mother substrate M into contact with the table suction device 17 . Specifically, the controller 31 executes the above operation by controlling the first robot arm 7 .

단계 S4에서는, 테이블 흡착장치(17)가 단재(M2a)를 흡착한다. 구체적으로는, 제어기(31)가 부압발생장치(35)를 제어함으로써 상기 동작을 실행한다.In step S4, the table adsorption|suction apparatus 17 adsorb|sucks the edge material M2a. Specifically, the controller 31 executes the above operation by controlling the negative pressure generating device 35 .

단계 S5에서는, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 로봇암(7)이 제1 흡착 핸드(9)를 반전 테이블(5)로부터 떼어놓는다. 구체적으로는, 제어기(31)가 제1 로봇암(7)을 제어함으로써 상기 동작을 실행한다. 이 결과, 마더 기판(M)의 제2 기판(M2)의 본체(P2)가 단재(M2a)로부터 분단된다(즉, 단재가 기판으로부터 분리 제거된다).In step S5, as shown in FIG. 7, the 1st robot arm 7 removes the 1st suction hand 9 from the inversion table 5. As shown in FIG. Specifically, the controller 31 executes the above operation by controlling the first robot arm 7 . As a result, the main body P2 of the second substrate M2 of the mother substrate M is separated from the end material M2a (that is, the end material is separated and removed from the substrate).

이 단계에서는, 제1 로봇암(7)이, 마더 기판(M)을 반전 테이블(5)로부터 비스듬하게 위쪽으로 이동시킨다. 이 때문에, 마더 기판(M)의 제1 기판(M1)의 노출면에 작용하는 하중이 작아지고, 따라서 노출면의 정밀도가 높아진다.In this step, the first robot arm 7 moves the mother substrate M obliquely upward from the inversion table 5 . For this reason, the load which acts on the exposed surface of the 1st board|substrate M1 of the mother board|substrate M becomes small, and, therefore, the precision of an exposed surface becomes high.

단계 S6에서는, 도 8에 도시된 바와 같이, 반전 테이블(5)을 상하 반전시킴으로써, 테이블 흡착장치(17) 및 단재(M2a)를 아래쪽으로 향하게 한다. 구체적으로는, 제어기(31)가 회전구동장치(37)을 제어함으로써 상기 동작을 실행한다.In step S6, as shown in FIG. 8, the table adsorption|suction apparatus 17 and the edge material M2a are made to face downward by inverting the inversion table 5 up and down. Specifically, the controller 31 executes the above operation by controlling the rotary drive device 37 .

단계 S7에서는, 도 9에 도시된 바와 같이, 테이블 흡착장치(17)가 단재(M2a)의 흡착을 해제한다. 그 결과, 단재(M2a)가 낙하한다. 구체적으로는, 제어기(31)가 부압발생장치(35)를 제어함으로써 상기 동작을 실행한다.In step S7, as shown in FIG. 9, the table adsorption|suction apparatus 17 cancel|releases adsorption|suction of the edge material M2a. As a result, the end material M2a falls. Specifically, the controller 31 executes the above operation by controlling the negative pressure generating device 35 .

단계 S8에서는, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 로봇암(7)이 단재제거 완료된 마더 기판(M)을 반전 테이블(5)의 제1 면(5a)에 배치한다. 구체적으로는, 제어기(31)가 회전구동장치(37)를 제어함으로써 상기 동작을 실행한다. 이와 같이 해서, 단재(M2a) 낙하 후의 마더 기판(M)을 탑재시키는데, 반전 테이블(5)을 이용할 수 있다.In step S8 , as shown in FIG. 10 , the first robot arm 7 arranges the mother substrate M from which the end material has been removed on the first surface 5a of the inversion table 5 . Specifically, the controller 31 executes the above operation by controlling the rotary drive device 37 . In this way, in order to mount the mother board|substrate M after the edge material M2a fall, the inversion table 5 can be used.

단계 S9에서는, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 흡착 핸드(9)가 마더 기판(M)에 대한 흡착을 해제해서, 다시 마더 기판(M)으로부터 떼어놓는다. 구체적으로는, 제어기(31)가 부압발생장치(35) 및 제1 로봇암(7)을 제어함으로써 상기 동작을 실행한다.In step S9, as shown in FIG. 11, the 1st adsorption|suction hand 9 cancel|releases the adsorption|suction with respect to the mother board|substrate M, and removes it from the mother board|substrate M again. Specifically, the controller 31 executes the above operation by controlling the negative pressure generating device 35 and the first robot arm 7 .

단계 S10에서는, 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 로봇암(41)이, 제2 흡착 핸드(49)을 마더 기판(M)에 접착시킨다. 구체적으로는, 제어기(31)가 제2 로봇암(41)을 제어함으로써 상기 동작을 실행한다.In step S10 , as shown in FIG. 12 , the second robot arm 41 adheres the second suction hand 49 to the mother substrate M . Specifically, the controller 31 executes the above operation by controlling the second robot arm 41 .

단계 S11에서는, 제2 흡착 핸드(49)가 마더 기판(M)을 흡착한다. 구체적으로는, 제어기(31)가 부압발생장치(35)를 제어함으로써 상기 동작을 실행한다.In step S11, the 2nd adsorption|suction hand 49 adsorb|sucks the mother board|substrate M. Specifically, the controller 31 executes the above operation by controlling the negative pressure generating device 35 .

단계 S12에서는, 도 13에 도시된 바와 같이, 제2 로봇암(41)이, 마더 기판(M)을 반전 테이블(5)의 영역으로부터 반출한다. 구체적으로는, 제어기(31)가 제2 로봇암(41)을 제어함으로써 상기 동작을 실행한다.In step S12, as shown in FIG. 13, the 2nd robot arm 41 carries out the mother board|substrate M from the area|region of the inversion table 5. As shown in FIG. Specifically, the controller 31 executes the above operation by controlling the second robot arm 41 .

이 단재제거장치(1)에서는, 마더 기판(M)의 제2 기판(M2)의 단재(M2a)를 용이하게 제거할 수 있다.In this edge material removal apparatus 1, the edge material M2a of the 2nd board|substrate M2 of the mother board|substrate M can be easily removed.

2. 기타 실시형태2. Other embodiments

이상, 본 발명의 일 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 각종 변경이 가능하다. 특히, 본 명세서에 기재된 복수의 실시형태 및 변형예는 필요에 따라서 임의로 조합시켜 가능하다.As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, Various changes are possible in the range which does not deviate from the summary of invention. In particular, a plurality of embodiments and modifications described herein are possible in any combination as needed.

2매의 취성 재료 기판을 맞붙인 접합 취성 재료 기판에는, 유리 기판을 맞붙인 액정 패널, 플라스마 디스플레이 패널, 유기 EL 디스플레이 패널 등의 플랫 디스플레이 패널과, 실리콘 기판, 사파이어 기판 등을 유리 기판에 맞붙인 반도체 기판이 포함된다.A bonding brittle material substrate in which two brittle material substrates are laminated is a flat display panel such as a liquid crystal panel, plasma display panel, and organic EL display panel bonded to a glass substrate, and a silicon substrate, sapphire substrate, etc. are bonded to a glass substrate. A semiconductor substrate is included.

기판의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 기판은, 단판의 유리, 반도체 웨이퍼, 세라믹 기판을 포함하고 있다.The kind of board|substrate is not specifically limited. The substrate includes single-plate glass, semiconductor wafers, and ceramic substrates.

본 발명은, 접합 기판의 단재를 본체로부터 분리하는 단재제거장치 및 단재제거방법에 널리 적용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be widely applied to a scrap removing apparatus and a scrap removing method for separating the end material of a bonded substrate from the main body.

1: 단재제거장치
3: 반전기구
5: 반전 테이블
7: 제1 로봇암
9: 제1 흡착 핸드
9a: 흡착부 본체
9b: 흡착면
17: 테이블 흡착장치
19: 회전축
21: 지지 구조
31: 제어기
33: 제1 암구동장치
35: 부압발생장치
37: 회전구동장치
41: 제2 로봇암
45: 제2 암구동장치
49: 제2 흡착 핸드
M: 마더 기판
M1: 제1 기판
M2: 제2 기판
M2a: 단재
P2: 본체1: Edge removal device
3: reversal mechanism
5: reverse table
7: first robot arm
9: 1st suction hand
9a: adsorption unit body
9b: adsorption surface
17: table adsorption device
19: rotation shaft
21: support structure
31: controller
33: first arm driving device
35: negative pressure generator
37: rotary drive device
41: second robot arm
45: second arm drive device
49: second suction hand
M: Mother board
M1: first substrate
M2: second substrate
M2a: single material
P2: body

Claims (6)

제1 기판과, 상기 제1 기판에 접합되어서 본체로부터 단재를 분리시키기 위한 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제2 기판을 가진 접합 기판의 상기 제2 기판의 상기 본체로부터 상기 단재를 제거하기 위한 단재제거장치로서,
흡착부를 가지고 상하 반전 가능한 반전 테이블;
상기 접합 기판을 상기 반전 테이블에 반송하는 반송 장치; 및
상기 반전 테이블의 상기 흡착부를 위쪽으로 향하게 하는 단계와, 상기 반송 장치에 상기 제2 기판을 아래쪽으로 향하게 한 자세로 상기 단재를 상기 반전 테이블의 상기 흡착부에 배치시키는 단계와, 상기 흡착부에 상기 단재를 흡착시키는 단계와, 상기 반송 장치에 상기 접합 기판을 상기 반전 테이블로부터 떼어놓게 함으로써 상기 본체를 상기 단재로부터 분단시키는 단계와, 상기 반전 테이블을 상하 반전시킴으로써 상기 흡착부 및 상기 단재를 아래쪽으로 향하게 하는 단계와, 상기 흡착부에 상기 단재의 흡착을 해제시킴으로써 상기 단재를 낙하시키는 단계를 실행하는 제어부
를 포함하는, 단재제거장치.An end material removal apparatus for removing the end material from the main body of the bonded substrate having a first substrate and a second substrate bonded to the first substrate and having a scribe line formed on the surface of the second substrate for separating the end material from the main body as,
a reversing table that can be vertically reversible with a suction unit;
a conveying device conveying the bonded substrate to the inversion table; and
directing the suction unit of the inverting table upward; placing the end material in the suction unit of the inversion table in a posture with the second substrate facing downward on the transfer device; adsorbing the end material; separating the main body from the end material by causing the conveying device to separate the bonded substrate from the inverting table; and inverting the inverting table up and down to direct the suction unit and the end material downward and a control unit for executing the step of dropping the end material by releasing the adsorption of the end material to the adsorption unit
Including, a scrap removal device. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 단재를 낙하시키는 단계 후에, 상기 반송 장치에 상기 접합 기판을 상기 반전 테이블 위에 배치시키는 단계를 실행하는, 단재제거장치.The edge material removal apparatus according to claim 1, wherein the control unit executes, after the step of dropping the edge material, the step of placing the bonded substrate on the inversion table by the conveying apparatus. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 접합 기판을 상기 반전 테이블로부터 떼어놓는 단계에 있어서, 상기 반송 장치에 상기 접합 기판을 상기 반전 테이블로부터 비스듬하게 위쪽으로 이동시시키는, 단재제거장치.The scrap removal apparatus according to claim 1 or 2, wherein, in the step of separating the bonded substrate from the inverting table, the control unit causes the conveying device to move the bonded substrate obliquely upward from the inverting table. . 흡착부를 가지고 상하 반전 가능한 반전 테이블과, 접합 기판을 상기 반전 테이블에 반송하는 반송 장치를 포함하는 단재제거장치로서, 제1 기판과, 상기 제1 기판에 접합되어서 본체로부터 단재를 분리시키기 위한 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제2 기판을 가진 접합 기판의 상기 제2 기판의 상기 본체로부터 상기 단재를 제거하기 위한 단재제거방법으로서,
상기 반전 테이블의 상기 흡착부를 위쪽으로 향하게 하는 단계;
상기 반송 장치에 상기 제2 기판을 아래쪽으로 향하게 한 상태에서 상기 단재를 상기 반전 테이블의 상기 흡착부에 배치시키는 단계;
상기 흡착부에 상기 단재를 흡착시키는 단계;
상기 반송 장치에 상기 접합 기판을 상기 반전 테이블로부터 떼어놓게 함으로써 상기 본체를 상기 단재로부터 분단시키는 단계;
상기 반전 테이블을 상하 반전시킴으로써, 상기 흡착부 및 상기 단재를 아래쪽으로 향하게 하는 단계; 및
상기 흡착부에 상기 단재의 흡착을 해제시킴으로써, 상기 단재를 낙하시키는 단계
를 포함하는, 단재제거방법.An end material removal apparatus comprising: an inverting table that is vertically reversible with an adsorption unit; and a conveying device for conveying a bonded substrate to the inverting table, a first substrate; and a scribe line bonded to the first substrate to separate the end material from the main body A scrap material removal method for removing the end material from the main body of the second substrate of a bonded substrate having a second substrate formed on the surface thereof, the method comprising:
directing the adsorption part of the inversion table upward;
placing the end member on the suction unit of the inversion table with the second substrate facing downward on the transfer device;
adsorbing the end material to the adsorption unit;
dividing the main body from the end material by causing the conveying device to separate the bonded substrate from the inverting table;
by inverting the inverting table up and down, directing the adsorption unit and the end material downward; and
Dropping the end material by releasing the adsorption of the end material to the adsorption unit
Containing, a step removal method. 제4항에 있어서, 상기 단재를 낙하시키는 단계 후에, 상기 반송 장치에 상기 접합 기판을 상기 반전 테이블 위에 배치시키는 단계를 더 포함하는, 단재제거방법.5. The method according to claim 4, further comprising, after the step of dropping the end material, placing the bonded substrate on the inverting table in the conveying apparatus. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 접합 기판을 상기 반전 테이블로부터 떼어놓는 단계에 있어서, 상기 반송 장치에 상기 접합 기판을 상기 반전 테이블로부터 비스듬하게 위쪽으로 이동시키는, 단재제거방법.The method according to claim 4 or 5, wherein in the step of separating the bonded substrate from the inversion table, the conveying device moves the bonded substrate obliquely upward from the inversion table.
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