KR20210071563A - Two-Component Resin Composition - Google Patents

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KR20210071563A
KR20210071563A KR1020190161882A KR20190161882A KR20210071563A KR 20210071563 A KR20210071563 A KR 20210071563A KR 1020190161882 A KR1020190161882 A KR 1020190161882A KR 20190161882 A KR20190161882 A KR 20190161882A KR 20210071563 A KR20210071563 A KR 20210071563A
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curing
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박형숙
강양구
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양영조
이정현
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주식회사 엘지화학
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Abstract

The present application relates to a two-component resin composition, in which curing is delayed in an injection step of the two-component resin composition, and curing is promoted after the injection step. Therefore, since a purging time of the resin composition is short, the loss amount of the two-component resin composition can be reduced, and a curing speed after injection is improved, thereby improving a process tact time. In addition, the present application relates to a battery module to which the two-component resin composition is applied to have excellent heat dissipation performance, insulating properties, adhesion and the like.

Description

이액형 수지 조성물{Two-Component Resin Composition}Two-component resin composition {Two-Component Resin Composition}

본 출원은 배터리 모듈용 이액형 수지 조성물에 관한 것이다.The present application relates to a two-part resin composition for a battery module.

배터리 모듈은 복수의 배터리 셀, 복수의 배터리 셀을 수용하는 배터리 모듈 케이스 및 복수의 배터리 셀과 배터리 케이스를 고정하는 수지 조성물에 의해서 형성되는 수지층을 포함한다. 배터리 모듈의 제조 과정은 통상적으로 배터리 셀을 생산하는 공정, 배터리 모듈을 조립하는 공정 및 배터리 모듈의 성능을 검증하는 공정을 순차적으로 거치면서 제조될 수 있다.The battery module includes a plurality of battery cells, a battery module case accommodating the plurality of battery cells, and a resin layer formed of a resin composition fixing the plurality of battery cells and the battery case. The manufacturing process of the battery module may be manufactured by sequentially passing a process of producing a battery cell, a process of assembling a battery module, and a process of verifying the performance of the battery module.

배터리 모듈 제조에 이용되는 상기 수지 조성물로는 주제부와 경화제부가 혼합되어 경화되어 수지층을 형성하는 이액형 수지 조성물이 이용될 수 있다.As the resin composition used for manufacturing the battery module, a two-component resin composition in which a main part and a curing agent part are mixed and cured to form a resin layer may be used.

배터리 모듈의 제조 공정은 배터리 모듈내로 이액형 수지 조성물을 주입하기 전에 배터리 모듈 케이스 내로 배터리 셀을 적층하는 단계를 포함하거나, 배터리 모듈내로 이액형 수지 조성물을 주입한 후에 배터리 모듈 케이스 내로 배터리 셀을 적층하는 단계를 포함할 수 있다.The manufacturing process of the battery module includes laminating the battery cells into the battery module case before injecting the two-part resin composition into the battery module, or laminating the battery cells into the battery module case after injecting the two-part resin composition into the battery module may include the step of

한편, 이액형 수지 조성물을 배터리 모듈 케이스 내로 주입하는 방법은, 주제부 및 경화제부를 충진/주입장비로 펌핑하여 믹서로 토출 되도록 하고, 토출된 주제부 및 경화제부가 믹서에 의해 혼합되도록 한 후 배터리 모듈 케이스 내로 주입되도록 할 수 있다.On the other hand, in the method of injecting the two-component resin composition into the battery module case, the main part and the curing agent part are pumped with a filling/injecting device to be discharged into the mixer, and the discharged main part and the curing agent part are mixed by the mixer, and then the battery module It can be injected into the case.

배터리 셀 생산 공정 또는 배터리 모듈 조립 공정에 문제가 발생되는 경우에는 이액형 수지 조성물을 배터리 모듈내로 주입하는 공정이 중단될 수 있다. 이때 믹서로 토출되어 혼합된 이액형 수지 조성물은 믹서내에서의 체류 시간이 길어 지면, 믹서내에서 경화 될 수 있다. 따라서 상기와 같은 문제를 방지하기 위해 믹서로 토출되어 혼합된 이액형 수지 조성물을 믹서 외부로 퍼징(purging)시킨다. 그러나, 이액형 수지 조성물의 퍼징 시간이 길어 질수록 이액형 수지 조성물의 손실량이 늘어나고 이에 따른 손해가 증가할 수 있다. 따라서, 배터리 모듈 조립 공정에 문제가 발생되더라도 믹서내 체류하는 수지 조성물의 경화속도가 느려서 믹서내에 체류하는 이액형 수지 조성물을 믹서 외부로 퍼징하는 시간을 단축시킬 수 있는 수지 조성물이 요청된다.When a problem occurs in the battery cell production process or the battery module assembly process, the process of injecting the two-component resin composition into the battery module may be stopped. At this time, the two-component resin composition discharged and mixed in the mixer can be cured in the mixer if the residence time in the mixer is long. Therefore, in order to prevent the above problems, the mixed two-component resin composition discharged to the mixer is purged to the outside of the mixer. However, as the purging time of the two-component resin composition increases, the loss of the two-part resin composition may increase and damage may increase accordingly. Accordingly, there is a need for a resin composition capable of shortening the time for purging the two-part resin composition remaining in the mixer to the outside of the mixer because the curing rate of the resin composition remaining in the mixer is slow even if a problem occurs in the battery module assembly process.

또한, 수지 조성물이 배터리 모듈 케이스 내로 주입된 이후에는 수지 조성물의 경화 속도가 향상되어, 배터리 모듈 케이스 내로 주입된 이후부터 배터리 모듈 성능 검증 공정까지 소요되는 시간을 단축 할 수 있는 이액형 수지 조성물이 요청된다.In addition, after the resin composition is injected into the battery module case, the curing speed of the resin composition is improved, and a two-component resin composition that can shorten the time required from injection into the battery module case to the battery module performance verification process is requested do.

한국공개특허공보 제2016-0105354호Korean Patent Publication No. 2016-0105354

본 출원의 일 목적은, 배터리 모듈 내로 주입하는 단계에서는 이액형 수지 조성물의 경화가 지연되고, 상기 주입 단계 이후에는 수지 조성물의 경화 속도가 촉진되는 이액형 수지 조성물을 제공하는 것이다.An object of the present application is to provide a two-component resin composition in which curing of the two-component resin composition is delayed in the step of injecting into a battery module, and the curing rate of the resin composition is accelerated after the injection step.

본 출원의 다른 목적은, 배터리 모듈 내로 주입되어 경화된 후, 전기 절연성 및 접착력 등이 우수한 이액형 수지 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present application is to provide a two-component resin composition having excellent electrical insulation and adhesion after being injected into a battery module and cured.

본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도가 그 결과에 영향을 미치는 경우에는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상온에서 측정한 물성이다. 용어 상온은 가온되거나 감온되지 않은 자연 그대로의 온도로서 통상 약 10°C 내지 30°C의 범위 내의 임의의 온도 또는 약 23°C 또는 약 25°C 정도이다. 또한, 본 명세서에서 특별히 달리 언급하지 않는 한, 온도의 단위는 ℃이다.Among the physical properties mentioned in this specification, when the measured temperature affects the result, unless otherwise specified, the corresponding physical property is a physical property measured at room temperature. The term ambient temperature is the natural temperature, whether heated or not, usually any temperature within the range of about 10°C to 30°C, or on the order of about 23°C or about 25°C. In addition, unless otherwise specified in the specification, the unit of temperature is °C.

본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 압력이 그 결과에 영향을 미치는 경우에는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상압에서 측정한 물성이다. 용어 상압은 가압되거나 감압되지 않은 자연 그대로의 압력으로서 통상 약 1 기압 정도를 상압으로 지칭한다.Among the physical properties mentioned in this specification, when the measured pressure affects the result, unless otherwise specified, the corresponding physical property is a physical property measured at normal pressure. The term atmospheric pressure refers to a natural pressure that is not pressurized or depressurized, and usually about 1 atmosphere is referred to as atmospheric pressure.

본 출원에 관한 일예에서, 본 출원은 배터리 모듈에 사용되는 이액형 수지 조성물에 관한 것이다. 구체적으로, 본 출원의 이액형 수지 조성물은 하기 설명되는 바와 같이, 배터리 모듈의 케이스 내부로 주입되고, 배터리 모듈 내에 존재하는 하나 이상의 배터리셀과 접촉하여 배터리 모듈 내에서 배터리셀을 고정시키는데 사용되는 수지 조성물일 수 있다. 본 출원의 이액형 수지 조성물은 예를 들면 접착제 조성물일 수 있다.In an example related to the present application, the present application relates to a two-component resin composition used in a battery module. Specifically, as described below, the two-component resin composition of the present application is injected into the case of the battery module, and is in contact with one or more battery cells present in the battery module, and the resin used to fix the battery cells in the battery module. It may be a composition. The two-part resin composition of the present application may be, for example, an adhesive composition.

배터리 모듈은, 이액형 수지 조성물을 배터리 모듈내로 주입하는 단계 및 상기 수지 조성물이 주입된 배터리 모듈을 검사하는 단계를 거쳐 완제품으로 생산될 수 있다. 한편, 배터리셀은 이액형 수지 조성물을 배터리 모듈내로 주입하기 전에 배터리 모듈 케이스 내로 적층되거나, 이액형 수지 조성물을 배터리 모듈내로 주입한 후에 배터리 모듈 케이스 내로 적층될 수 있다. The battery module may be produced as a finished product through the steps of injecting the two-component resin composition into the battery module and examining the battery module into which the resin composition is injected. Meanwhile, the battery cell may be laminated into the battery module case before injecting the two-component resin composition into the battery module, or may be laminated into the battery module case after injecting the two-part resin composition into the battery module.

상기 이액형 수지 조성물은 주제부 및 경화제부를 포함하고, 상기 주제부 또는 경화제부 중 적어도 하나 이상에 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함한다. The two-part resin composition includes a main part and a curing agent part, and at least one of the main part and the curing agent part includes a compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

X(YR1)2(R2)2 X(YR 1 ) 2 (R 2 ) 2

상기 화학식 1에서, X는 14족 화합물 중 어느 하나의 원자이며, YR1에서 Y는 16족 화합물 중 어느 하나의 원자이고 R1은 탄소수 1 내지 4의 알킬기로 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기이며, R2는 탄소수 1 내지 4의 알킬기로 치환되거나 비치환된 탄소수 2 내지 6의 알킬기이다.In Formula 1, X is an atom of any group 14 compound, YR 1 in Y is any atom of a group 16 compound, and R 1 is a C 1 to C 20 unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. of an alkyl group, and R 2 is an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms which is unsubstituted or substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.

상기 화학식 1에서, X는 다른예로, 탄소 원자, 규소 원자, 게르마늄 원자 또는 주석 원자일 수 있으며, 바람직하게는 주석 원자일 수 있다. In Formula 1, X may be, as another example, a carbon atom, a silicon atom, a germanium atom, or a tin atom, preferably a tin atom.

상기 화학식 1에서, YR1에서 Y는 다른예로 산소 원자 또는 황 원자 일 수 있으며, R1은 다른예로 탄소수 4 내지 20의 알킬기이거나, 탄소수 8 내지 20의 알킬기일 수 있으며, 보다 바람직하게는 탄소수 12 내지 20의 알킬기일 수 있다. 상기 R1의 탄소수가 적을수록 이액형 수지 조성물의 경화 속도는 증가할 수 있으며, R1의 탄소수가 많을수록 이액형 수지 조성물의 경화 속도는 감소할 수 있다. R1의 탄소수가 상기 범위를 만족하는 경우 배터리 모듈 내로 주입하는 단계에서는 이액형 수지 조성물의 경화가 지연되고, 상기 주입 단계 이후에는 수지 조성물의 경화 속도가 촉진될 수 있다.In Formula 1, YR 1 in Y may be an oxygen atom or a sulfur atom as another example, and R 1 may be an alkyl group having 4 to 20 carbon atoms or an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms, more preferably It may be an alkyl group having 12 to 20 carbon atoms. As the number of carbon atoms in R 1 decreases, the curing rate of the two-part resin composition may increase, and as the number of carbon atoms in R 1 increases, the curing rate of the two-part resin composition may decrease. When the carbon number of R 1 satisfies the above range, curing of the two-component resin composition is delayed in the step of injecting into the battery module, and the curing rate of the resin composition may be accelerated after the injection step.

상기 화학식 1에서, R2는 다른예로 탄소수 1 내지 4의 알킬기로 치환되거나 비치환된 탄소수 2 내지 5의 알킬기, 탄소수 1 내지 4의 알킬기로 치환되거나 비치환된 탄소수 3 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기로 치환되거나 비치환된 탄소수 3 내지 5의 알킬기일 수 있다.하나의 예로서, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 비스(도데실티오)디에틸스타난(bis(dodecylthio)diethylstannane), 비스(도데실티오)디프로필스타난(bis(dodecylthio)dipropylstannane), 비스(도데실티오)디부틸스타난(bis(dodecylthio)dibutylstannane), 비스(도데실티오)디펜틸스타난(bis(dodecylthio)dipentylstannane) 또는 비스(도데실티오)디헥실스타난(bis(dodecylthio)dihexylstannane) 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In Formula 1, R 2 is another example, an alkyl group having 2 to 5 carbon atoms substituted or unsubstituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkyl group having 3 to 6 carbon atoms or an unsubstituted alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. It may be an alkyl group having 3 to 5 carbon atoms that is unsubstituted or substituted with an alkyl group of 1 to 4. As an example, the compound represented by Formula 1 may include bis(dodecylthio)diethylstannane. ), bis(dodecylthio)dipropylstannane, bis(dodecylthio)dibutylstannane, bis(dodecylthio)dipropylstannane (dodecylthio)dipentylstannane) or bis(dodecylthio)dihexylstannane), but is not limited thereto.

이액형 수지 조성물을 배터리 모듈 케이스 내로 주입하는 방법은 주제부 및 경화제부를 주입장비로 펌핑하여 믹서로 토출 되도록 하고, 토출된 주제부 및 경화제부가 믹서에 의해 혼합되도록 한 후 배터리 모듈 케이스 내로 주입되도록 할 수 있다. In the method of injecting the two-component resin composition into the battery module case, the main part and the curing agent part are pumped with an injection device to be discharged into the mixer, and the discharged main part and the curing agent part are mixed by the mixer and then injected into the battery module case. can

배터리 셀 생산 공정 또는 배터리 모듈 조립 공정에 문제가 발생되는 경우에는 이액형 수지 조성물을 배터리 모듈내로 주입하는 공정이 중단될 수 있다. 이때 믹서로 토출되어 혼합된 이액형 수지 조성물은 믹서내에서의 체류 시간이 길어 지면, 믹서내에서 경화 될 수 있다. 따라서 배터리 셀 생산 공정 또는 배터리 모듈 조립 공정에 문제가 발생되는 등으로 배터리 모듈 케이스 내로의 이액형 수지 조성물을 주입하는 것이 중단되는 경우, 이액형 수지 조성물이 믹서내에서 경화되는 것을 방지하기 위해 믹서로 토출되어 혼합된 이액형 수지 조성물을 믹서 외부로 퍼징시킬 수 있다. 그러나, 이액형 수지 조성물의 퍼징 시간이 길어 질수록 이액형 수지 조성물의 손실량이 늘어나고 이에 따른 손해가 증가할 수 있다.When a problem occurs in the battery cell production process or the battery module assembly process, the process of injecting the two-component resin composition into the battery module may be stopped. At this time, the two-component resin composition discharged and mixed in the mixer can be cured in the mixer if the residence time in the mixer is long. Therefore, when the injection of the two-component resin composition into the battery module case is stopped due to a problem in the battery cell production process or the battery module assembly process, the two-component resin composition is mixed with a mixer to prevent curing in the mixer. The discharged and mixed two-component resin composition may be purged to the outside of the mixer. However, as the purging time of the two-component resin composition increases, the loss of the two-part resin composition may increase and damage may increase accordingly.

본 출원에 따른 이액형 수지 조성물은 주제부 또는 경화제부 중 적어도 하나 이상에 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함함으로써, 주제부와 경화제부가 혼합된 상태로 26 분 정도로 장시간 믹서내에서 체류하고 있다고 하더라도 믹서내에서 이액형 수지 조성물의 경화물이 발생하는 것을 효율적으로 방지할 수 있다. 따라서 이액형 수지 조성물의 경화물이 발생하는 것을 방지하기 위한 퍼징 시간을 단축 시킬 수 있고, 퍼징 시간이 단축된 만큼 이액형 수지 조성물의 손실량을 감소 시킬 수 있다. 또한, 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 이액형 수지 조성물은 배터리 모듈 내로 주입된 이후에는 경화 속도가 향상되어 공정 택타임을 단축 시킬 수 있다. The two-component resin composition according to the present application includes the compound represented by Formula 1 in at least one of the main part and the curing agent part, so that even if the main part and the curing agent part are mixed in the mixer for a long time of about 26 minutes, Generation of a cured product of the two-component resin composition in the mixer can be effectively prevented. Therefore, the purging time for preventing the occurrence of a cured product of the two-part resin composition can be shortened, and the amount of loss of the two-part resin composition can be reduced as much as the purging time is shortened. In addition, the two-component resin composition including the compound represented by Chemical Formula 1 may improve the curing rate after it is injected into the battery module, thereby shortening the process tact time.

하나의 예로서, 본 출원에 따른 이액형 수지 조성물은 하기 일반식 1을 만족할 수 있다. As an example, the two-component resin composition according to the present application may satisfy the following general formula (1).

[일반식 1][General formula 1]

26 (min) ≤ TH90 - Tv2 ≤ 70 (min)26 (min) ≤ T H90 - Tv 2 ≤ 70 (min)

상기 일반식 1에서, Tv2는 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후 상온에서 100초 이내에 브룩필드 HB 타입(Brookfiled HB type) 점도계를 사용하여 측정한 초기 점도(V1) 대비 2배의 점도(V2)가 되는데 까지 소요되는 시간(min)이고, TH90는 주제부 및 경화제부가 경화반응 개시 후 Shore A 경도(ASTM D 2240)가 90에 도달되기까지 소용되는 시간(min)이다. In Formula 1, Tv 2 is the initial viscosity (V 1 ) measured using a Brookfield HB type viscometer within 100 seconds at room temperature after the main part and the curing agent part start the curing reaction. V 2 ) is the time taken (min), and T H90 is the time (min) it takes until the Shore A hardness (ASTM D 2240) reaches 90 after the main part and the curing agent part start the curing reaction.

상기 일반식 1에서, Tv2는 다른예로 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후 상온에서 약 90 초, 약 92초, 약 94초, 약 96초, 약 98초, 또는 약 100초 이내에 측정한 점도를 의미할 수 있다.In Formula 1, Tv 2 is another example measured within about 90 seconds, about 92 seconds, about 94 seconds, about 96 seconds, about 98 seconds, or about 100 seconds at room temperature after the main part and the curing agent part start the curing reaction. It may mean viscosity.

상기 일반식 1은 다른예로 약 26 분 이상, 27 분 이상, 28 분 이상, 29 분 이상 또는 약 30 분 이상일 수 있으며, 약 69 분 이하, 68 분 이하, 67 분 이하, 66 분 이하 또는 약 65 분 이하일 수 있다. As another example, the general formula 1 may be about 26 minutes or more, 27 minutes or more, 28 minutes or more, 29 minutes or more, or about 30 minutes or more, and about 69 minutes or less, 68 minutes or less, 67 minutes or less, 66 minutes or less, or about 65 minutes or less.

상기 일반식 1의 값이 26분에 미치지 못하면 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후 상온에서 100초 이내 측정한 초기 점도(V1) 대비 2배의 점도(V2)가 되는데 까지 소요되는 시간에서부터 쇼어 A 경도가 90에 이르는 시간까지 소요되는 시간이 짧다는 것을 의미하고, 따라서, 배터리 모듈 조립 공정성의 효율이 떨어질 수 있다. 한편, 일반식 1의 값이 70을 초과하는 경우에는 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후부터 배터리 모듈의 성능을 검증하는 공정까지 소요되는 시간이 길어서 공정 택타임이 나빠질 수 있다. If the value of General Formula 1 does not reach 26 minutes, from the time it takes for the main part and the curing agent to become twice the viscosity (V 2 ) compared to the initial viscosity (V 1 ) measured within 100 seconds at room temperature after the start of the curing reaction This means that the time required for the Shore A hardness to reach 90 is short, and thus, the efficiency of the battery module assembly process may be reduced. On the other hand, when the value of Formula 1 exceeds 70, the time taken from the start of the curing reaction of the main part and the curing agent part to the process of verifying the performance of the battery module is long, and thus the process tact time may be deteriorated.

하나의 예로서, 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후 상온에서 100초 이내에 브룩필드 HB 타입(Brookfiled HB type) 점도계를 사용하여 측정한 초기 점도(V1) 대비 2배의 점도(V2)가 되는데 까지 소요되는 시간(Tv2)(이하, ‘경화 지연 시간’이라 호칭할 수 있다)은 15분 내지 40분의 범위 내일 수 있다. 다른 예로 상기 경화 지연 시간은 약 16분 이상, 17분 이상 또는 약 18분 이상일 수 있으며, 약 39분 이하, 38분 이하, 37분 이하 또는 약 36분 이하일 수 있다.As an example, the viscosity (V 2 ) of twice the initial viscosity (V 1 ) measured using a Brookfield HB type viscometer within 100 seconds at room temperature after the main part and the curing agent part start the curing reaction. The time taken until it is Tv 2 (hereinafter, may be referred to as a 'curing delay time') may be in the range of 15 minutes to 40 minutes. As another example, the curing delay time may be about 16 minutes or more, 17 minutes or more, or about 18 minutes or more, and may be about 39 minutes or less, 38 minutes or less, 37 minutes or less, or about 36 minutes or less.

경화 지연 시간이 15분에 미치지 못하는 경우에는 퍼징 시간이 길어서 이액형 수지 조성물의 손실량이 증가할 수 있으며, 경화 시간이 40분을 초과하는 경우에는 공정 택타임이 떨어질 수 있다. 경화 지연 시간이 15분 내지 40분의 범위를 만족하는 이액형 수지 조성물은 전술한 일반식 1을 만족하는데 보다 유리하고, 믹서내에서 혼합된 이액형 수지 조성물의 경화 속도가 충분히 낮아서 퍼징 시간을 단축할 수 있고, 따라서 이액형 수지 조성물의 손실량을 감소 시킬 수 있다. If the curing delay time is less than 15 minutes, the amount of loss of the two-component resin composition may increase due to a long purging time, and if the curing time exceeds 40 minutes, the process tact time may decrease. A two-component resin composition having a curing delay time satisfying the range of 15 to 40 minutes is more advantageous in satisfying the above-mentioned general formula 1, and the curing rate of the two-component resin composition mixed in the mixer is sufficiently low to shorten the purging time. and thus can reduce the loss of the two-component resin composition.

하나의 예로서, 주제부 및 경화제부가 경화반응 개시 후 상온에서 60분 경과한 시점에서 측정한 Shore A 경도 (ASTM D 2240)는 60 이상일 수 있다. 다른 예로 상기 Shore A 경도는 약 62 이상, 64 이상, 66 이상, 68 이상, 70 이상, 72 이상, 74 이상, 76 이상, 78 이상, 80 이상, 82 이상, 84 이상 또는 약 85 이상일 수 있으며, 약 95 이하, 92 이하 또는 약 90 이하일 수 있다.As an example, the Shore A hardness (ASTM D 2240) measured at 60 minutes at room temperature after the main part and the curing agent part starts the curing reaction may be 60 or more. In another example, the Shore A hardness may be about 62 or more, 64 or more, 66 or more, 68 or more, 70 or more, 72 or more, 74 or more, 76 or more, 78 or more, 80 or more, 82 or more, 84 or more, or about 85 or more, about 95 or less, 92 or less, or about 90 or less.

주제부 및 경화제부가 경화반응 개시 후 상온에서 60분 경과한 시점에서 측정한 Shore A 경도가 60 이상을 만족하는 경우, 이액형 수지 조성물이 후술하는 배터리 모듈 내로 주입되어 배터리셀을 모듈 케이스 내부에서 충분히 고정시킬 수 있을 정도로 경화되었다는 것을 의미한다. 따라서, 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후부터 배터리 모듈의 성능을 검증하는 공정단계까지 소요되는 시간이 짧아져서 공정 택타임이 개선될 수 있다.When the Shore A hardness measured at 60 minutes at room temperature after the start of the curing reaction of the main part and the curing agent part satisfies 60 or more, the two-component resin composition is injected into the battery module to be described later to sufficiently insert the battery cells inside the module case. It means that it is hardened enough to be fixed. Accordingly, the time taken from the start of the curing reaction of the main part and the curing agent part to the process step of verifying the performance of the battery module is shortened, so that the process tact time can be improved.

하나의 예로서, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 주제부 100 중량 % 대비 0.1 중량 % 내지 1.0 중량 %의 범위로 주제부에 포함될 수 있다. 다른예주제부 100 중량 % 대비 약 0.15 중량 %, 0.20 중량 % 또는 약 0.25 중량 %가 포함될 수 있으며, 약 0.9 중량 %, 0.8 중량 %, 0.7 중량 % 또는 약 0.6 중량 %가 포함될 수 있다. 화학식 1로 표시되는 화합물의 함량이 주제부 100 중량 % 대비 0.1 중량 %에 미치지 못하면 주제부 및 경화제부가 경화반응 개시 후 Shore A 경도(ASTM D 2240)가 90에 도달하는 시간이 길어져서 공정 택타임이 떨이질 수 있다. 한편, 1.0 중량 %를 초과하는 경우에는 경화 지연 시간이 짧아져서 이액형 수지 조성물의 손실량이 증가될 수 있다. As an example, the compound represented by Formula 1 may be included in the main part in an amount of 0.1 wt% to 1.0 wt% based on 100 wt% of the main part. About 0.15 weight %, 0.20 weight %, or about 0.25 weight % may be included compared to 100 weight % of the other example subject part, and about 0.9 weight %, 0.8 weight %, 0.7 weight %, or about 0.6 weight % may be included. If the content of the compound represented by Formula 1 does not reach 0.1 wt % compared to 100 wt % of the main part, the time for the Shore A hardness (ASTM D 2240) to reach 90 after the main part and the curing agent part starts the curing reaction is long, so the process tact time This can fall off. On the other hand, if it exceeds 1.0 wt %, the curing delay time may be shortened, and thus the loss amount of the two-part resin composition may be increased.

하나의 예로서, 상기 주제부는 폴리올 수지를 포함하고 경화제부는 이소시아네이트기를 가지는 화합물을 포함할 수 있다.As an example, the main part may include a polyol resin and the curing agent part may include a compound having an isocyanate group.

주제부의 폴리올 수지와 경화제부의 이소시아네이트기를 가지는 화합물은 상온에서 반응하여 경화될 수 있다. 상기 경화 반응은 촉매의 도움을 받을 수 있다. 예를 들면 폴리올 수지와 이소시아네이트기를 가지는 화합물의 전술한 화학식 1로 표시되는 화합물의 도움을 받아 경화 반응이 촉진될 수 있다. 그에 따라 상기 이액형 수지 조성물은 주제 수지와 경화제가 분리된 상태, 혼합된 상태 또는 반응한 상태를 모두 포함할 수 있다.The polyol resin in the main part and the compound having an isocyanate group in the curing agent part may be cured by reaction at room temperature. The curing reaction may be assisted by a catalyst. For example, the curing reaction may be accelerated with the aid of the compound represented by the above-described formula (1) of the polyol resin and the compound having an isocyanate group. Accordingly, the two-part resin composition may include both the main resin and the curing agent in a separated state, a mixed state, or a reacted state.

하나의 예시에서, 상기 주제에 포함되는 폴리올 수지로는 에스테르 폴리올 수지가 사용될 수 있다. 에스테르 폴리올을 사용할 경우, 전술한 일반식 1을 만족하는 데 유리하고 또한, 후술하는 접착력 등 물성을 만족하는데 유리하다.In one example, an ester polyol resin may be used as the polyol resin included in the subject matter. When the ester polyol is used, it is advantageous to satisfy the above-mentioned general formula 1, and it is advantageous to satisfy physical properties such as adhesion to be described later.

한편, 상기 에스테르 폴리올은 비결정성이거나, 충분히 결정성이 낮은 폴리올일 수 있다. 본 명세서에서 “비결정성”은 후술하는 DSC(Differential Scanning calorimetry) 분석에서 결정화 온도(Tc)와 용융 온도(Tm)가 관찰되지 않는 경우를 의미한다. 이때, 상기 DSC 분석은 10℃/분의 속도로 - 80 내지 60℃의 범위 내에서 수행할 수 있고, 예를 들면, 상기 속도로 25℃에서 60℃로 승온 후 다시 - 80℃로 감온하고, 다시 60℃로 승온하는 방식으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기에서 「충분히 결정성이 낮다」는 것은, 상기 DSC 분석에서 관찰되는 용융점(Tm)이 15℃ 미만으로서, 약 10℃ 이하, 5℃ 이하, 0℃ 이하, - 5℃ 이하, - 10℃ 이하 또는 약 - 20℃ 이하 정도인 경우를 의미한다. 이때, 용융점의 하한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면, 상기 용융점은 약 - 80℃ 이상, - 75℃ 이상 또는 약 - 70℃ 이상일 수 있다. 폴리올이 결정성이거나 상기 용융점 범위를 만족하지 않는 것과 같이 (상온) 결정성이 강한 경우에는, 온도에 따른 점도 차이가 커지기 쉽기 때문에, 전술한 일반식 1 또는 후술하는 접착력 등 물성을 만족하기 어려워 질 수 있다.Meanwhile, the ester polyol may be amorphous or a polyol having sufficiently low crystallinity. In the present specification, "amorphous" means a case in which the crystallization temperature (Tc) and the melting temperature (Tm) are not observed in a differential scanning calorimetry (DSC) analysis to be described later. At this time, the DSC analysis can be performed within the range of -80 to 60 °C at a rate of 10 °C / min, for example, after raising the temperature from 25 °C to 60 °C at the above rate, the temperature is reduced to -80 °C again, It can be made in a way that the temperature is raised to 60 ℃ again. In addition, in the above, "sufficiently low crystallinity" means that the melting point (Tm) observed in the DSC analysis is less than 15°C, about 10°C or less, 5°C or less, 0°C or less, -5°C or less, -10 It means a case of about ℃ or less or about -20 ℃ or less. In this case, the lower limit of the melting point is not particularly limited, but for example, the melting point may be about -80°C or more, -75°C or more, or about -70°C or more. When the polyol is crystalline or does not satisfy the melting point range, if the (room temperature) crystallinity is strong, the viscosity difference according to the temperature tends to become large, so it is difficult to satisfy the physical properties such as the above-mentioned general formula 1 or the adhesive force described later. can

하나의 예시에서, 상기 에스테르 폴리올로는, 예를 들어, 카르복실산 폴리올이나 카프로락톤 폴리올이 사용될 수 있다.In one example, as the ester polyol, for example, a carboxylic acid polyol or a caprolactone polyol may be used.

상기 카르복실산 폴리올은 카르복실산과 폴리올(ex. 디올 또는 트리올 등)을 포함하는 성분을 반응시켜서 형성할 수 있고, 카프로락톤 폴리올은 카프로락톤과 폴리올(ex. 디올 또는 트리올 등)을 포함하는 성분을 반응시켜서 형성할 수 있다. 이때, 상기 카르복실산은 디카르복실산일 수 있다.The carboxylic acid polyol may be formed by reacting a component including a carboxylic acid and a polyol (eg, a diol or a triol), and the caprolactone polyol includes caprolactone and a polyol (eg, a diol or a triol). It can be formed by reacting the components. In this case, the carboxylic acid may be a dicarboxylic acid.

일 예에서, 상기 폴리올은 하기 화학식 2 또는 3으로 표시되는 폴리올일 수 있다.In one example, the polyol may be a polyol represented by Formula 2 or 3 below.

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00001
Figure pat00001

[화학식 3][Formula 3]

Figure pat00002
Figure pat00002

화학식 2 및 3에서, X는 카르복실산 유래의 단위이고, Y는 폴리올 유래의 단위이다. 폴리올 유래의 단위는, 예를 들면, 트리올 단위 또는 디올 단위일 수 있다. 또한, n 및 m은 임의의 수일 수 있고, 예를 들어 n은 2 내지 10 의 범위 내의 수이며, m은 1 내지 10의 범위 내의 수 이고, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 14의 범위 내의 알킬렌이다.In Formulas 2 and 3, X is a unit derived from a carboxylic acid, and Y is a unit derived from a polyol. The polyol-derived unit may be, for example, a triol unit or a diol unit. In addition, n and m may be any number, for example, n is a number within the range of 2 to 10, m is a number within the range of 1 to 10, and R 1 and R 2 are each independently 1 to 14 carbon atoms. alkylene within the range of

본 명세서에서 사용한 용어, “카르복실산 유래 단위”는 카르복실산 화합물 중에서 카르복시기를 제외한 부분을 의미할 수 있다. 유사하게, 본 명세서에서 사용한 용어, “폴리올 유래 단위”는 폴리올 화합물 구조 중에서 히드록시기를 제외한 부분을 의미할 수 있다.As used herein, the term “carboxylic acid-derived unit” may mean a portion excluding a carboxyl group in a carboxylic acid compound. Similarly, as used herein, the term “polyol-derived unit” may mean a portion of a polyol compound structure excluding a hydroxyl group.

즉, 폴리올의 히드록시기와 카르복실산의 카르복실기가 반응하면, 축합 반응에 의해 물(H2O) 분자가 탈리되면서 에스테르 결합이 형성된다. 이와 같이 카르복실산이 축합 반응에 의해 에스테르 결합을 형성하는 경우 카르복실산 유래 단위는 카르복실산 구조 중에서 상기 축합 반응에 참여하지 않는 부분을 의미할 수 있다. 또한, 폴리올 유래 단위는 폴리올 구조 중에서 상기 축합 반응에 참여하지 않는 부분을 의미할 수 있다.That is, when the hydroxy group of the polyol and the carboxyl group of the carboxylic acid react, water (H 2 O) molecules are desorbed by the condensation reaction to form an ester bond. As such, when the carboxylic acid forms an ester bond by the condensation reaction, the carboxylic acid-derived unit may mean a portion of the carboxylic acid structure that does not participate in the condensation reaction. In addition, the polyol-derived unit may refer to a portion of the polyol structure that does not participate in the condensation reaction.

또한, 화학식 3의 Y 역시 폴리올이 카프로락톤과 에스테르 결합을 형성한 후에 그 에스테르 결합을 제외한 부분을 나타낸다. 즉, 화학식 3에서 폴리올 유래 단위, Y는 폴리올과 카프로락톤이 에스테르 결합을 형성하는 경우 폴리올 구조 중 상기 에스테르 결합에 참여하지 않은 부분을 의미할 수 있다. 에스테르 결합은 각각 화학식 2 및 3에 표시되어 있다.In addition, Y in Formula 3 also represents a portion excluding the ester bond after the polyol forms an ester bond with caprolactone. That is, in Formula 3, the polyol-derived unit, Y, may mean a portion of the polyol structure that does not participate in the ester bond when the polyol and caprolactone form an ester bond. The ester bonds are shown in formulas 2 and 3, respectively.

한편, 상기 화학식에서 Y의 폴리올 유래 단위가 트리올 단위와 같이 3개 이상의 히드록시기를 포함하는 폴리올로부터 유래된 단위인 경우, 상기 화학식 구조에서 Y 부분에는 분지가 형성된 구조가 구현될 수 있다.On the other hand, when the polyol-derived unit of Y in the formula is a unit derived from a polyol including three or more hydroxyl groups, such as a triol unit, a branched structure may be implemented in the Y portion in the formula structure.

상기 화학식 2에서, X의 카르복실산 유래 단위의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 목적하는 물성의 확보를 위해서 지방산 화합물, 2개 이상의 카르복실기를 가지는 방향족 화합물, 2개 이상의 카르복실기를 가지는 지환족 화합물 및 2개 이상의 카르복실기를 가지는 지방족 화합물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 화합물로부터 유래한 단위일 수 있다. In Formula 2, the type of the carboxylic acid-derived unit of X is not particularly limited, but in order to secure desired physical properties, a fatty acid compound, an aromatic compound having two or more carboxyl groups, an alicyclic compound having two or more carboxyl groups, and 2 It may be a unit derived from at least one compound selected from the group consisting of aliphatic compounds having at least two carboxyl groups.

상기 2개 이상의 카르복실기를 가지는 방향족 화합물은, 일예로 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산 또는 테트라클로로프탈산일 수 있다.The aromatic compound having two or more carboxyl groups may be, for example, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid or tetrachlorophthalic acid.

상기 2개 이상의 카르복실기를 가지는 지환족 화합물은, 일예로 테트라히드로프탈산 또는 헥사히드로프탈산일 수 있다.The alicyclic compound having two or more carboxyl groups may be, for example, tetrahydrophthalic acid or hexahydrophthalic acid.

또한, 상기 2개 이상의 카르복실기를 가지는 지방족 화합물은, 일예로 옥살산, 아디프산, 아젤라산, 세박산, 숙신산, 말산, 글루타르산, 말론산, 피멜산, 수베르산, 2,2-디메틸숙신산, 3,3-디메틸글루타르산, 2,2-디메틸글루타르산, 말레산, 푸마루산 또는 이타콘산일 수 있다.In addition, the aliphatic compound having two or more carboxyl groups is, for example, oxalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, succinic acid, malic acid, glutaric acid, malonic acid, pimelic acid, suberic acid, 2,2-dimethyl succinic acid, 3,3-dimethylglutaric acid, 2,2-dimethylglutaric acid, maleic acid, fumaric acid or itaconic acid.

후술하는 범위의 낮은 유리전이 온도를 고려하면, 방향족 카르복실산 유래 단위보다는 지방족 카르복실산 유래 단위가 바람직할 수 있다.Considering the low glass transition temperature in the range to be described later, an aliphatic carboxylic acid-derived unit may be preferable rather than an aromatic carboxylic acid-derived unit.

한편, 화학식 2 및 3에서 Y의 폴리올 유래 단위의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 목적하는 물성의 확보를 위해서, 2개 이상의 히드록시기를 가지는 지환족 화합물 및 2개 이상의 히드록시기를 가지는 지방족 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 화합물로부터 유래될 수 있다.On the other hand, in Formulas 2 and 3, the type of the polyol-derived unit of Y is not particularly limited, but in order to secure desired physical properties, from the group consisting of an alicyclic compound having two or more hydroxyl groups and an aliphatic compound having two or more hydroxyl groups. may be derived from one or more selected compounds.

상기 2개 이상의 히드록시기를 가지는 지환족 화합물은, 일예로 1,3-사이클로헥산디메탄올 또는 1,4-사이클로헥산디메탄올일 수 있다.The alicyclic compound having two or more hydroxyl groups may be, for example, 1,3-cyclohexanedimethanol or 1,4-cyclohexanedimethanol.

또한, 상기 2개 이상의 히드록시기를 가지는 지방족 화합물은, 일예로 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-부틸렌글리콜, 2,3-부틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 1,2-에틸헥실디올, 1,5-펜탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 글리세린 또는 트리메틸올프로판일 수 있다.In addition, the aliphatic compound having two or more hydroxyl groups is, for example, ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-butylene glycol, 2,3-butylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,2-ethylhexyldiol, 1,5-pentanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, glycerin or trimethylol It may be propane.

한편, 상기 화학식 2에서 n은 임의의 수이며, 그 범위는 이액형 수지 조성물 또는 그 경화물인 수지층이 목적하는 물성을 고려하여 선택될 수 있다. 예를 들면, n은 약 2 내지 10 또는 2 내지 5일 수 있다.Meanwhile, in Formula 2, n is an arbitrary number, and the range may be selected in consideration of the desired physical properties of the two-component resin composition or the cured resin layer thereof. For example, n can be about 2 to 10 or 2 to 5.

또한, 상기 화학식 3에서 m은 임의의 수이며, 그 범위는 이액형 수지 조성물 또는 그 경화물인 수지층이 목적하는 물성을 고려하여 선택될 수 있다 예를 들면, m은 약 1 내지 10 또는 1 내지 5일 수 있다.In addition, in Formula 3, m is an arbitrary number, and the range may be selected in consideration of the desired physical properties of the two-component resin composition or a resin layer that is a cured product thereof. For example, m is about 1 to 10 or 1 to It can be 5.

화학식 2 및 3에서 n과 m이 상기 범위를 벗어나면, 폴리올의 결정성 발현이 강해지면서 조성물의 주입 공정성에 악영향을 끼칠 수 있다.When n and m in Chemical Formulas 2 and 3 are out of the above ranges, the crystallinity of the polyol may be strengthened and adversely affect the injection processability of the composition.

화학식 3에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 14의 범위내의 알킬렌이다. 탄소수는 이액형 수지 조성물 또는 그 경화물인 수지층이 목적하는 물성을 고려하여 선택될 수 있다.In Formula 3, R 1 and R 2 are each independently alkylene having 1 to 14 carbon atoms. The number of carbon atoms may be selected in consideration of the desired physical properties of the two-component resin composition or a resin layer that is a cured product thereof.

상기 폴리올의 분자량은 점도, 내구성 또는 접착성 등을 고려하여 조절될 수 있으며, 예를 들면, 약 300 내지 약 2,000의 범위 내일 수 있다. 특별히 달리 규정하지 않는 한, 본 명세서에서 「분자량」은 GPC(Gel Permeation Chromatograph)를 사용하여 측정한 중량평균분자량(Mw)일 수 있다. 상기 범위를 벗어나는 경우, 경화 후 수지층의 신뢰성이 좋지 못하거나 휘발 성분과 관련된 문제가 발생할 수 있다. The molecular weight of the polyol may be adjusted in consideration of viscosity, durability, or adhesion, for example, in the range of about 300 to about 2,000. Unless otherwise specified, in the present specification, "molecular weight" may be a weight average molecular weight (Mw) measured using Gel Permeation Chromatograph (GPC). If out of the above range, the reliability of the resin layer after curing may be poor or problems related to volatile components may occur.

본 출원에서, 경화제부에 포함되는 이소시아네이트기를 가지는 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 목적하는 물성의 확보를 위해 방향족기를 포함하지 않는 비방향족 화합물을 사용할 수 있다. 방향족 폴리이소시아네이트를 사용할 경우, 반응속도가 지나치게 빠르고, 경화물의 유리전이온도가 높아질 수 있기 때문에, 전술한 일반식 1 또는 후술하는 접착력 등 물성을 만족하기 어려워 질 수 있다.In the present application, the type of the compound having an isocyanate group included in the curing agent part is not particularly limited, but a non-aromatic compound not containing an aromatic group may be used to secure desired physical properties. When the aromatic polyisocyanate is used, the reaction rate is too fast and the glass transition temperature of the cured product may be high, so it may be difficult to satisfy physical properties such as General Formula 1 or adhesion to be described later.

비방향족 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 리신 디이소시아네이트, 노르보르난 디이소시아네이트 메틸, 에틸렌 디이소시아네이트, 프로필렌 디이소시아네이트 또는 테트라메틸렌 디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트; 트랜스사이클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 비스(이소시아네이트메틸)사이클로헥산 디이소시아네이트 또는 디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트; 또는 상기 중 어느 하나 이상의 카르보디이미드 변성 폴리이소시아네이트나 이소시아누레이트 변성 폴리이소시아네이트; 등이 사용될 수 있다. 또한, 상기 나열된 화합물 중 2 이상의 혼합물이 사용될 수 있다.Examples of the non-aromatic isocyanate compound include aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, norbornane diisocyanate methyl, ethylene diisocyanate, propylene diisocyanate or tetramethylene diisocyanate. ; alicyclic polyisocyanates such as transcyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, bis(isocyanatemethyl)cyclohexane diisocyanate or dicyclohexylmethane diisocyanate; Or any one or more of the above-mentioned carbodiimide-modified polyisocyanate or isocyanurate-modified polyisocyanate; etc. may be used. Also, mixtures of two or more of the compounds listed above may be used.

한편, 상기 이액형 수지 조성물에 포함되는 수지 성분은, 경화 후 0℃ 미만의 유리전이온도(Tg)를 가질 수 있다. 상기 유리전이온도 범위를 만족하는 경우, 배터리 모듈이나 배터리 팩이 사용될 수 있는 낮은 온도에서도 브리틀(brittle)한 특성을 비교적 단 시간내에 확보할 수 있고, 그에 따라 내충격성이나 내진동 특성이 보장될 수 있다. 반면 상기 범위를 만족하지 못할 경우에는, 경화물의 점착 특성(tacky)이 지나치게 높거나 열안정성이 저하될 가능성이 있다. 하나의 예시에서, 상기 경화 후 이액형 수지 조성물이 갖는 유리전이온도의 하한은 약 - 70℃ 이상, - 60℃ 이상, - 50℃ 이상, - 40℃ 이상 또는 약 - 30℃ 이상일 수 있고, 그 상한은 약 - 5℃ 이하, - 10℃ 이하, - 15℃ 이하, 또는 약 - 20℃ 이하일 수 있다.Meanwhile, the resin component included in the two-part resin composition may have a glass transition temperature (Tg) of less than 0° C. after curing. When the glass transition temperature range is satisfied, brittle characteristics can be secured in a relatively short time even at a low temperature at which a battery module or a battery pack can be used, and accordingly, impact resistance or vibration resistance is guaranteed. can On the other hand, if the above range is not satisfied, there is a possibility that the tacky of the cured product may be too high or thermal stability may be deteriorated. In one example, the lower limit of the glass transition temperature of the two-component resin composition after curing may be about -70°C or more, -60°C or more, -50°C or more, -40°C or more, or about -30°C or more, The upper limit may be about −5° C. or less, −10° C. or less, −15° C. or less, or about −20° C. or less.

본 출원에서 경화 후라는 표현은 진경화와 동일한 의미로 사용될 수 있다. 진경화란, 배터리 모듈을 제조하기 위하여 모듈 내로 주입된 이액형 수지 조성물이 실제 방열 등의 기능을 수행할 만큼 충분히 경화되었다고 볼 수 있는 상태를 의미할 수 있다. 우레탄 수지를 예로 들어 설명해보면, 진경화는, 상온 및 30% 내지 70% 상대습도 조건에서 24시간 경화를 기준으로, FT-IR 분석에 의해 확인되는 2250 cm-1 부근에서의 NCO 피크 기준 전환율(conversion)이 80% 이상인 것으로부터 확인될 수 있다.In the present application, the expression “after curing” may be used in the same sense as “hardening”. The deep curing may mean a state in which it can be seen that the two-component resin composition injected into the module to manufacture the battery module is sufficiently hardened to perform a function such as actual heat dissipation. Taking a urethane resin as an example, the anti-curing is based on 24 hours of curing at room temperature and 30% to 70% relative humidity conditions, the conversion rate of NCO peak in the vicinity of 2250 cm -1 confirmed by FT-IR analysis ( conversion) can be confirmed from 80% or more.

한편, 이액형 수지 조성물 내에서 상기 폴리올 수지 성분과 폴리이소시아네이트 성분의 비율은 특별히 제한되지 않고, 이들 간 우레탄 반응이 가능하도록 적절하게 조절될 수 있다.On the other hand, the ratio of the polyol resin component and the polyisocyanate component in the two-component resin composition is not particularly limited, and may be appropriately adjusted so that a urethane reaction between them is possible.

하나의 예로서, 본 출원의 이액형 수지 조성물이 갖는 점도 값은 약 500,000 cP 이하일 수 있다. 그 하한은 예를 들어, 약 150,000 cP 이상일 수 있다. 일예로 이액형 수지 조성물이 갖는 점도 값은 약 450,000 cP 이하, 400,000 cP 이하 또는 약 350,000 cP 이하일 수 있고, 약 160,000 cP 이상, 180,000 cP 이상 또는 약 200,000 cP 이상 일 수 있다.As an example, the viscosity value of the two-part resin composition of the present application may be about 500,000 cP or less. The lower limit may be, for example, about 150,000 cP or greater. For example, the viscosity value of the two-part resin composition may be about 450,000 cP or less, 400,000 cP or less, or about 350,000 cP or less, and may be about 160,000 cP or more, 180,000 cP or more, or about 200,000 cP or more.

한편, 상기 이액형 수지 조성물의 점도는 브룩필드 HB 타입(Brookfiled HB type) 점도계를 사용하여 상온에서 측정할 수 있다. 구체적으로 약 25°C에서 약 90%의 토크 및 약 100rpm의 전단속도로 Brookfield HB type 점도계를 이용하여 점도를 측정할 수 있다.Meanwhile, the viscosity of the two-component resin composition may be measured at room temperature using a Brookfield HB type viscometer. Specifically, the viscosity can be measured using a Brookfield HB type viscometer at about 25 °C with a torque of about 90% and a shear rate of about 100 rpm.

하나의 예로서, 상기 주제부 또는 경화제부는 각각 필러를 포함할 수 있다. As an example, the main part or the curing agent part may each include a filler.

상기 필러는 열전도성 필러일 수 있다. 본 출원에서 용어 열전도성 필러는, 열전도도가 약 1 W/mK 이상, 5 W/mK 이상, 10 W/mK 이상 또는 약 15 W/mK 이상인 재료를 의미할 수 있다. 구체적으로, 상기 열전도성 필러의 열전도도는 약 400 W/mK 이하, 350 W/mK 이하 또는 약 300 W/mK 이하일 수 있다. The filler may be a thermally conductive filler. In the present application, the term thermally conductive filler may refer to a material having a thermal conductivity of about 1 W/mK or more, 5 W/mK or more, 10 W/mK or more, or about 15 W/mK or more. Specifically, the thermal conductivity of the thermally conductive filler may be about 400 W/mK or less, 350 W/mK or less, or about 300 W/mK or less.

사용될 수 있는 열전도성 필러의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 절연성 등을 함께 고려할 때 무기 필러일 수 있다. 예를 들면, 산화알루미늄(알루미나: Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 질화붕소(BN), 질화규소(Si3N4), 탄화규소(SiC) 산화베릴륨(BeO), 산화아연(ZnO), 산화마그네슘(MgO) 또는 보헤마이트(Boehmite) 등과 같은 세라믹 입자가 사용될 수 있다.The type of thermally conductive filler that can be used is not particularly limited, but may be an inorganic filler when considering insulation and the like. For example, aluminum oxide (alumina: Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN), boron nitride (BN), silicon nitride (Si 3 N 4 ), silicon carbide (SiC) beryllium oxide (BeO), zinc oxide (ZnO) ), magnesium oxide (MgO) or ceramic particles such as Boehmite may be used.

필러는 상기 외에도, 다양한 종류의 필러가 사용될 수 있다. 예를 들어, 이액형 수지 조성물이 경화된 수지층의 절연 특성을 확보하기 위하여, 그래파이트(graphite) 등과 같은 탄소 필러의 사용이 고려될 수 있다. 또는, 예를 들어 퓸드 실리카, 클레이, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 또는 탄산칼슘(CaCO3) 등과 같은 필러가 사용될 수 있다.In addition to the above fillers, various types of fillers may be used. For example, in order to secure the insulating properties of the resin layer in which the two-component resin composition is cured, the use of a carbon filler such as graphite may be considered. Alternatively, fillers such as fumed silica, clay, aluminum hydroxide (Al(OH) 3 ), magnesium hydroxide (Mg(OH) 2 ) or calcium carbonate (CaCO 3 ) may be used.

상기 필러의 형태나 비율은 특별히 제한되지 않으며, 이액형 수지 조성물의 점도, 경도, 이액형 수지 조성물의 경화 속도, 수지 조성물이 경화된 수지층 내에서의 침강 가능성, 목적하는 열저항 내지는 열전도도, 절연성, 경도, 충진 효과, 분산성 또는 저장 안정성 등을 고려하여 적절히 조절될 수 있다. 일반적으로 필러의 사이즈가 커질수록 이를 포함하는 조성물의 점도가 높아지고, 후술하는 수지층 내에서 필러가 침강할 가능성이 높아진다. 또한 사이즈가 작아질수록 열저항이 높아지는 경향이 있다. 따라서 상기와 같은 점을 고려하여 적정 종류 및 크기의 필러가 선택될 수 있고, 필요하다면 2종 이상의 필러를 함께 사용할 수도 있다. 또한, 충진되는 양을 고려하면 구형의 필러를 사용하는 것이 유리하지만, 네트워크의 형성이나 전도성 등을 고려하여 침상이나 판상 등과 같은 형태의 필러도 사용될 수 있다.The form or ratio of the filler is not particularly limited, and the viscosity, hardness, curing rate of the two-component resin composition, the possibility of sedimentation in the resin layer in which the resin composition is cured, the desired thermal resistance or thermal conductivity, It may be appropriately adjusted in consideration of insulation, hardness, filling effect, dispersibility or storage stability. In general, as the size of the filler increases, the viscosity of the composition including the same increases, and the possibility that the filler settles in the resin layer to be described later increases. Also, the smaller the size, the higher the thermal resistance tends to be. Therefore, in consideration of the above points, a filler of an appropriate type and size may be selected, and if necessary, two or more types of fillers may be used together. In addition, it is advantageous to use a spherical filler in consideration of the amount to be filled, but a filler having a needle shape or a plate shape may also be used in consideration of network formation or conductivity.

하나의 예시에서, 상기 이액형 수지 조성물은, 평균 입경이 약 0.001 ㎛ 내지 80 ㎛의 범위 내에 있는 열전도성 필러를 포함할 수 있다. 상기 필러의 평균 입경은 다른 예시에서 약 0.01 ㎛ 이상, 0.1 ㎛ 이상, 0.5 ㎛ 이상, 1 ㎛ 이상, 2 ㎛ 이상, 3 ㎛ 이상, 4 ㎛ 이상, 5 ㎛ 이상 또는 약 6 ㎛ 이상일 수 있다. 상기 필러의 평균 입경은 다른 예시에서 약 75 ㎛ 이하, 70 ㎛ 이하, 65 ㎛ 이하, 60 ㎛ 이하, 55 ㎛ 이하, 50 ㎛ 이하, 45 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이하, 35 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이하, 25 ㎛ 이하, 20 ㎛ 이하, 15 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이하 또는 약 5 ㎛ 이하일 수 있다.In one example, the two-part resin composition may include a thermally conductive filler having an average particle diameter in the range of about 0.001 μm to 80 μm. In another example, the average particle diameter of the filler may be about 0.01 μm or more, 0.1 μm or more, 0.5 μm or more, 1 μm or more, 2 μm or more, 3 μm or more, 4 μm or more, 5 μm or more, or about 6 μm or more. In another example, the average particle diameter of the filler is about 75 μm or less, 70 μm or less, 65 μm or less, 60 μm or less, 55 μm or less, 50 μm or less, 45 μm or less, 40 μm or less, 35 μm or less, 30 μm or less, 25 μm or less, 20 μm or less, 15 μm or less, 10 μm or less, or about 5 μm or less.

우수한 방열 성능을 얻기 위하여, 열전도성 필러가 고함량 사용되는 것이 고려될 수 있다. 상기 고함량으로 사용되는 필러는 이액형 수지 조성물 100 중량 % 대비 70 중량 % 내지 95 중량% 범위 내에서 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 필러의 함량은 이액형 수지 조성물 100 중량%, 약 74 중량% 이상, 78 중량% 이상, 82 중량% 이상 또는 약 86 중량% 이상의 필러가 사용될 수 있고, 94 중량% 이하, 93 중량% 이하 또는 약 92 중량% 이하일 수 있다. In order to obtain excellent heat dissipation performance, it may be considered that a high content of the thermally conductive filler is used. The filler used in the high content may be used within the range of 70 wt% to 95 wt% based on 100 wt% of the two-component resin composition. Specifically, the content of the filler may be 100% by weight, about 74% by weight or more, 78% by weight or more, 82% by weight or more, or about 86% by weight or more of the two-part resin composition, 94% by weight or less, 93% by weight or more. % or less or about 92% by weight or less.

필러의 함량이 이액형 수지 조성물 100 중량% 대비 약 95 중량% 초과이면, 필러를 포함하는 이액형 수지 조성물을 배터리 모듈 내로 주입하는 주입 장비에 과부하가 발생하여 주입 장비의 수명을 단축 시킬 수 있다. 한편, 필러의 함량이 이액형 수지 조성물 100 중량% 대비 약 70 중량% 미만이면, 이액형 수지 조성물의 경화에 의해 형성된 수지층의 열전도도가 3.0 W/mK 이상을 만족하는데 불리하다. 따라서 필러가 상기 범위내의 비율로 이액형 수지 조성물에 포함됨으로써 주입 장비의 과부하 발생을 개선할 수 있으면서도 열전도도 3.0 W/mK 이상의 수지층을 형성하는데 유리하다.When the content of the filler is more than about 95% by weight compared to 100% by weight of the two-part resin composition, an overload occurs in the injection equipment for injecting the two-part resin composition including the filler into the battery module, thereby shortening the life of the injection equipment. On the other hand, if the content of the filler is less than about 70% by weight relative to 100% by weight of the two-part resin composition, it is disadvantageous in that the thermal conductivity of the resin layer formed by curing the two-part resin composition satisfies 3.0 W/mK or more. Therefore, since the filler is included in the two-component resin composition in a ratio within the above range, it is advantageous to form a resin layer having a thermal conductivity of 3.0 W/mK or more while improving the overload of the injection equipment.

하나의 예시에서, 상기 필러의 수분 함습량은 약 1,000 ppm 이하일 수 있다. 상기 함습량은 상대습도 10%, 드리프트(drift) 5.0 이하 조건에서, karl fishcer 적정기(KR831)로 측정할 수 있다. 이때, 상기 수분 함습량은 이액형 수지 조성물에 사용되는 전체 필러에 대한 평균 함습량일 수 있다. 본 출원에서는, 상기 조건을 만족하는 필러를 선택적으로 사용할 수도 있고, 또는 사용하고자 하는 필러를 약 200 ℃ 온도의 오븐에서 건조 한 후에, 상기 함습량 범위를 만족하도록 필러의 수분함량을 조절할 수도 있다. 또 하나의 예시에서, 상기 필러 수분 함습량의 상한은 약 800 ppm 이하, 600 ppm 이하, 또는 약 400 ppm 이하일 수 있고, 그리고 그 하한은 약 100 ppm 이상 또는 약 200 ppm 이상일 수 있다.In one example, the moisture content of the filler may be about 1,000 ppm or less. The moisture content can be measured with a karl fishcer titrator (KR831) under the conditions of 10% relative humidity and 5.0 or less drift. In this case, the moisture content may be an average moisture content with respect to all fillers used in the two-component resin composition. In the present application, a filler satisfying the above conditions may be selectively used, or after the filler to be used is dried in an oven at a temperature of about 200° C., the moisture content of the filler may be adjusted to satisfy the moisture content range. In another example, the upper limit of the moisture content of the filler may be about 800 ppm or less, 600 ppm or less, or about 400 ppm or less, and the lower limit thereof may be about 100 ppm or more or about 200 ppm or more.

상기와 같이, 고함량으로 열전도성 필러가 사용되는 경우, 주제부, 경화제부, 또는 이들을 포함하는 이액형 수지 조성물의 점도가 증가할 수 있다. 설명된 바와 같이, 이액형 수지 조성물의 점도가 너무 높을 경우 주입 공정성이 좋지 못하다. 이러한 점을 고려할 때, 수지 성분으로는 액상이거나 충분한 유동을 가질 수 있는 저점도 성분을 사용하는 것이 바람직하다.As described above, when the thermally conductive filler is used in a high content, the viscosity of the main part, the curing agent part, or the two-part resin composition including them may increase. As described, when the viscosity of the two-part resin composition is too high, the injection processability is poor. In consideration of this, it is preferable to use a liquid or low-viscosity component capable of having sufficient flow as the resin component.

상기 이액형 수지 조성물은 필요한 점도의 조절, 예를 들면 점도를 높이거나 혹은 낮추기 위해 또는 전단력에 따른 점도의 조절을 위하여 점도 조절제, 예를 들면, 요변성 부여제, 희석제, 분산제, 표면 처리제 또는 커플링제 등을 추가로 포함하고 있을 수 있다.The two-component resin composition may contain a viscosity modifier, for example, a thixotropic agent, a diluent, a dispersant, a surface treatment agent, or a coupler to control the required viscosity, for example, to increase or decrease the viscosity or to control the viscosity according to shear force. It may further include a ring agent and the like.

요변성 부여제는 이액형 수지 조성물의 전단력에 따른 점도를 조절하여 배터리 모듈의 제조 공정이 효과적으로 이루어지도록 할 수 있다. 사용할 수 있는 요변성 부여제로는 퓸드 실리카 등이 예시될 수 있다.The thixotropic agent may adjust the viscosity according to the shear force of the two-component resin composition so that the manufacturing process of the battery module can be effectively performed. As the thixotropic agent that can be used, fumed silica and the like may be exemplified.

희석제 또는 분산제는 통상 이액형 수지 조성물의 점도를 낮추기 위해 사용되는 것으로 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.Diluents or dispersants are generally used to lower the viscosity of the two-part resin composition, and as long as they can exhibit the above action, various types of known in the art may be used without limitation.

표면 처리제는 수지층에 도입되어 있는 필러의 표면 처리를 위한 것이고, 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.The surface treatment agent is for surface treatment of the filler introduced into the resin layer, and various types known in the art may be used without limitation as long as it can exhibit the above-described action.

커플링제의 경우는, 예를 들면, 알루미나와 같은 열전도성 필러의 분산성을 개선하기 위해 사용될 수 있고, 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.In the case of the coupling agent, for example, it may be used to improve the dispersibility of the thermally conductive filler such as alumina, and if it can exhibit the above action, various types of known in the art may be used without limitation.

또한 상기 이액형 수지 조성물은 난연제 또는 난연 보조제 등을 추가로 포함할 수 있다. 이 경우 특별한 제한 없이 공지의 난연제가 사용될 수 있으며, 예를 들면, 고상의 필러 형태의 난연제나 액상 난연제 등이 적용될 수 있다. 난연제로는, 예를 들면, 멜라민 시아누레이트(melamine cyanurate) 등과 같은 유기계 난연제나 수산화 마그네슘 등과 같은 무기계 난연제 등이 있다. 수지층에 충전되는 필러의 양이 많은 경우 액상 타입의 난연 재료(TEP, Triethyl phosphate 또는 TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate 등)를 사용할 수도 있다. 또한, 난연상승제의 작용을 할 수 있는 실란 커플링제가 추가될 수도 있다.In addition, the two-component resin composition may further include a flame retardant or a flame retardant auxiliary agent. In this case, a known flame retardant may be used without any particular limitation, for example, a flame retardant in the form of a solid filler or a liquid flame retardant may be applied. Examples of the flame retardant include organic flame retardants such as melamine cyanurate and inorganic flame retardants such as magnesium hydroxide. When the amount of filler filled in the resin layer is large, a liquid type flame retardant material (TEP, Triethyl phosphate or TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate, etc.) may be used. In addition, a silane coupling agent capable of acting as a flame retardant synergist may be added.

상기 이액형 수지 조성물은, 전술한 바와 같은 구성을 포함할 수 있고, 또한 용제형 조성물, 수계 조성물 또는 무용제형 조성물일 수 있으나, 제조 공정의 편의 등을 고려할 때, 무용제형이 적절할 수 있다.The two-part resin composition may include the configuration as described above, and may be a solvent-based composition, an aqueous composition, or a solvent-free composition, but considering the convenience of the manufacturing process, the solvent-free type may be appropriate.

본 출원의 이액형 수지 조성물은, 하기 설명되는 용도에 적합한 물성을 가질 수 있다.The two-part resin composition of the present application may have physical properties suitable for the uses described below.

하나의 예시에서 상기 이액형 수지 조성물은, 주제부 및 경화제부가 경화반응 개시 후 상온에서 60분 경과 후에 측정한 누설전류가 약 1mA 미만일 수 있다. 누설전류의 하한은 특별히 제한되지 않으나 이액형 수지 조성물의 조성 등을 고려하면 약 0.01mA 이상, 0.02mA 이상 0.03mA 이상 또는 약 0.05mA 이상일 수 있다. 상기 누설전류는 ISO 6469-3에 준거하여 측정하였다. 상기 누설전류의 범위를 만족하는 경우, 이액형 수지 조성물이 경화 후 형성하는 수지층은 우수한 전기 절연성을 갖는다. 따라서 배터리 모듈의 성능을 유지하고, 안정성을 확보할 수 있다. 상기와 같은 누설전류도 수지 조성물의 성분을 조절하여 제어할 수 있으며, 예를 들면, 이액형 수지 조성물 내에 절연성 필러를 적용함으로써 상기 누설전류을 조절할 수 있다. 일반적으로 열전도성 필러 중에서 전술한 바와 같은 세라믹 필러는 절연성을 확보할 수 있는 성분으로 알려져 있다.In one example, in the two-component resin composition, the leakage current measured after 60 minutes at room temperature after the main part and the curing agent part starts the curing reaction may be less than about 1 mA. The lower limit of the leakage current is not particularly limited, but considering the composition of the two-component resin composition, it may be about 0.01 mA or more, 0.02 mA or more, 0.03 mA or more, or about 0.05 mA or more. The leakage current was measured according to ISO 6469-3. When the range of the leakage current is satisfied, the resin layer formed after curing of the two-component resin composition has excellent electrical insulation properties. Therefore, the performance of the battery module can be maintained and stability can be secured. The leakage current as described above can also be controlled by adjusting the components of the resin composition. For example, the leakage current can be controlled by applying an insulating filler in the two-component resin composition. In general, the ceramic filler as described above among thermally conductive fillers is known as a component capable of securing insulation.

하나의 예시에서 상기 이액형 수지 조성물은 주제부 및 경화제부가 경화반응 개시 후 상온에서 24시간 경과 후에 측정한 이액형 수지 조성물의 접착력(S1)이 약 200 gf/10mm 이상일 수 있다. 즉 이액형 수지 조성물의 경화 후 접착력을 의미 할 수 있다. 다른 예로 접착력은 약 220 gf/10mm 이상, 250 gf/10mm 이상, 300 gf/10mm 이상, 350 gf/10mm 이상, 400 gf/10mm 이상, 420 gf/10mm 이상, 440 gf/10mm 이상 또는 약 460 gf/10mm 이상일 수 있다. 접착력이 상기 범위를 만족하는 경우, 배터리 모듈은 적절한 내충격성과 내진동성을 확보할 수 있다. 상기 접착력의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 약 1,000 gf/10mm 이하, 900 gf/10mm 이하, 800 gf/10mm 이하 또는 700 gf/10mm 이하, 600 gf/10mm 이하 또는 약 500 gf/10mm 이하 정도일 수 있다. 접착력이 너무 높을 경우에는, 이액형 수지 조성물이 경화 후 형성하는 수지층과 부착되는 파우치 부분이 찢어질 위험이 있다. 구체적으로, 자동차 주행 중 사고로 인해 배터리 모듈의 형태가 변형될 정도의 충격이 발생할 경우, 배터리셀이 수지층을 통해 너무 강하게 부착되어 있다면 파우치가 찢어지면서 배터리 내부의 위험물질이 노출되거나 폭발할 수 있다. 상기 접착력은 알루미늄 파우치에 대해 측정될 수 있다. 예를 들어, 배터리셀의 제작에 사용되는 알루미늄 파우치를 약 10 mm의 폭으로 절단하고, 유리판상에 이액형 수지 조성물을 로딩하고, 그 위에 상기 절단한 알루미늄 파우치를 그 파우치의 PET(poly(ethylene terephthalate))면과 상기 이액형 수지 조성물이 접촉하도록 로딩한 후에 25℃ 및 50 %RH 조건에서 24 시간 동안 이액형 수지 조성물을 경화시키고, 상기 알루미늄 파우치를 인장 시험기(Texture analyzer)로 180°의 박리 각도와 300 mm/min의 박리 속도로 박리하면서 접착력을 측정할 수 있다.In one example, in the two-part resin composition, the adhesive strength (S1) of the two-part resin composition measured after 24 hours at room temperature after the main part and the curing agent part starts the curing reaction may be about 200 gf/10mm or more. That is, it may mean the adhesive force after curing of the two-component resin composition. In another example, the adhesion is at least about 220 gf/10mm, at least 250 gf/10mm, at least 300 gf/10mm, at least 350 gf/10mm, at least 400 gf/10mm, at least 420 gf/10mm, at least 440 gf/10mm, or at least about 460 gf /10mm or more. When the adhesive force satisfies the above range, the battery module may secure appropriate impact resistance and vibration resistance. The upper limit of the adhesive strength is not particularly limited, and for example, about 1,000 gf/10mm or less, 900 gf/10mm or less, 800 gf/10mm or less, or 700 gf/10mm or less, 600 gf/10mm or less, or about 500 gf/10mm or less. It may be about the following. If the adhesive force is too high, there is a risk of tearing the resin layer formed after curing of the two-part resin composition and the pouch portion to which it is attached. Specifically, if an impact occurs to the extent that the shape of the battery module is deformed due to an accident while driving, if the battery cell is attached too strongly through the resin layer, the pouch is torn and hazardous materials inside the battery may be exposed or explode. have. The adhesion can be measured for an aluminum pouch. For example, an aluminum pouch used for manufacturing a battery cell is cut to a width of about 10 mm, a two-component resin composition is loaded on a glass plate, and the cut aluminum pouch is placed on the PET (poly(ethylene) After loading so that the terephthalate) side and the two-part resin composition are in contact, the two-part resin composition is cured at 25° C. and 50% RH for 24 hours, and the aluminum pouch is peeled at 180° with a tensile tester (texture analyzer). Adhesion can be measured while peeling at an angle and a peel rate of 300 mm/min.

또 하나의 예시에서, 상기 이액형 수지 조성물의 경화 후 접착력은, 고온/고습하에서도 상당 수준 유지될 수 있다. 구체적으로, 본 출원에서, 상기 상온에서 측정된 경화 후 접착력(S1)에 대하여, 소정의 조건에서 수행되는 고온/고습 가속화 테스트를 진행 한 후 동일한 방법으로 측정된 접착력(S2)이 갖는 %비율[(S2/S1) x 100]은 약 70 % 이상 또는 약 80 % 이상일 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 고온/고습 가속화 테스트는 상기 상온 접착력을 측정하는데 사용되는 시편과 동일한 시편을, 40℃ 내지 100℃ 온도 및 75% RH 이상의 습도 조건에서 10일 동안 보관한 후에 측정될 수 있다. 상기 접착력 및 관계를 만족할 경우, 배터리 모듈의 사용 환경이 변화하더라도 우수한 접착 내구성을 유지할 수 있다.In another example, the adhesive strength after curing of the two-component resin composition may be maintained at a significant level even under high temperature/high humidity. Specifically, in the present application, with respect to the adhesive force (S1) after curing measured at room temperature, the % ratio [ (S2/S1) x 100] may be about 70% or more or about 80% or more. In one example, the high-temperature/high-humidity accelerated test may be measured after storing the same specimen as the specimen used to measure the room temperature adhesion at a temperature of 40°C to 100°C and a humidity condition of 75% RH or more for 10 days. . When the above adhesive force and relationship are satisfied, excellent adhesion durability may be maintained even if the usage environment of the battery module is changed.

하나의 예시에서, 상기 이액형 수지 조성물은, 경화 후 우수한 내열성을 가질 수 있다. 이와 관련하여, 본 출원의 조성물은 필러를 포함하지 않은 상태에서, 수지 성분만의 경화물에 대하여 측정된 열중량분석(TGA)시, 5 %중량 손실(5 % weight loss)의 온도가 120

Figure pat00003
이상일 수 있다. 또한, 본 출원의 이액형 수지 조성물은 필러를 포함한 상태에서, 이액형 수지 조성물의 경화물에 대하여 측정된 열중량분석(TGA)시, 800
Figure pat00004
잔량이 약 70 중량% 이상일 수 있다. 상기 800
Figure pat00005
잔량은 다른 예시에서 약 75 중량% 이상, 80 중량% 이상, 85 중량% 이상 또는 약 90 중량% 이상일 수 있다. 상기 800
Figure pat00006
잔량은 다른 예시에서 약 99 중량% 이하일 수 있다. 이때, 열중량분석(TGA)은, 60 cm3/분의 질소(N2) 분위기 하에서 20
Figure pat00007
분의 승온 속도로 25 내지 800
Figure pat00008
의 범위에서 측정될 수 있다. 상기 열중량분석(TGA)과 관련된 내열 특성은 수지 및/또는 필러의 종류나 이들의 함량을 조절함으로써 확보할 수 있다.In one example, the two-component resin composition may have excellent heat resistance after curing. In this regard, the composition of the present application has a temperature of 5% weight loss (5% weight loss) of 120 measured by thermogravimetric analysis (TGA) of a cured product of only the resin component in a state that does not include a filler.
Figure pat00003
may be more than In addition, the two-component resin composition of the present application, in the state including the filler, measured by thermogravimetric analysis (TGA) of the cured product of the two-part resin composition, 800,
Figure pat00004
The balance may be about 70% by weight or more. 800 above
Figure pat00005
The remaining amount may be about 75% by weight or more, 80% by weight or more, 85% by weight or more, or about 90% by weight or more in another example. 800 above
Figure pat00006
The remaining amount may be about 99% by weight or less in another example. At this time, thermogravimetric analysis (TGA) is, 60 cm 3 / min under nitrogen (N 2 ) atmosphere 20
Figure pat00007
25 to 800 at a rate of warming in minutes
Figure pat00008
can be measured in the range of The heat resistance properties related to the thermogravimetric analysis (TGA) may be secured by controlling the type or content of the resin and/or filler.

본 출원은 또한, 배터리 모듈에 관한 것이다. 상기 모듈은, 모듈 케이스 및 배터리셀을 포함한다. 배터리셀은 상기 모듈 케이스 내에 수납되어 있을 수 있다. 배터리셀은 모듈 케이스 내에 하나 이상 존재할 수 있고, 그리고 복수의 배터리셀이 모듈 케이스 내에 수납되어 있을 수 있다. 모듈 케이스 내에 수납되는 배터리셀의 수는 용도 등에 따라 조절되는 것으로 특별히 제한되지 않는다. 모듈 케이스에 수납되어 있는 배터리셀들은 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.The present application also relates to a battery module. The module includes a module case and a battery cell. The battery cell may be accommodated in the module case. One or more battery cells may be present in the module case, and a plurality of battery cells may be accommodated in the module case. The number of battery cells accommodated in the module case is not particularly limited as it is adjusted according to the use or the like. The battery cells accommodated in the module case may be electrically connected to each other.

모듈 케이스는, 배터리셀이 수납될 수 있는 내부 공간을 형성하는 측벽과 하부판을 적어도 포함할 수 있다. 또한, 모듈 케이스는, 상기 내부 공간을 밀폐하는 상부판을 추가로 포함할 수 있다. 상기 측벽, 하부판 및 상부판은 서로 일체형으로 형성되어 있을 수 있고, 또는 각각 분리된 측벽, 하부판 및/또는 상부판이 조립되어 상기 모듈 케이스가 형성되어 있을 수 있다. 이러한 모듈 케이스의 형태 및 크기는 특별히 제한되지 않으며, 용도나 상기 내부 공간에 수납되는 배터리셀의 형태 및 개수 등에 따라 적절하게 선택될 수 있다.The module case may include at least a side wall and a lower plate forming an internal space in which the battery cell can be accommodated. In addition, the module case may further include an upper plate sealing the inner space. The side wall, the lower plate, and the upper plate may be integrally formed with each other, or the module case may be formed by assembling the separate side walls, the lower plate, and/or the upper plate, respectively. The shape and size of the module case are not particularly limited, and may be appropriately selected depending on the purpose or the shape and number of battery cells accommodated in the internal space.

상기에서 용어 상부판과 하부판은, 모듈 케이스를 구성하고 있는 판이 적어도 2개 존재하므로, 이를 구별하기 위해 사용되는 상대적 개념의 용어이다. 즉, 실제 사용 상태에서 상부판이 반드시 상부에 존재하고, 하부판이 반드시 하부에 존재하여야 한다는 것을 의미하는 것은 아니다.In the above, the terms upper plate and lower plate are terms of a relative concept used to distinguish between at least two plates constituting the module case. That is, it does not mean that the upper plate necessarily exists in the upper part and the lower plate necessarily exists in the lower part in an actual use state.

도 1은, 예시적인 모듈 케이스(10)를 보여주는 도면이고, 하나의 하부판(10a)과 4개의 측벽(10b)을 포함하는 상자 형태의 케이스(10)의 예시이다. 모듈 케이스(10)는 내부 공간을 밀폐하는 상부판(10c)을 추가로 포함할 수 있다. 1 is a view showing an exemplary module case 10, and is an example of a box-shaped case 10 including one lower plate 10a and four side walls 10b. The module case 10 may further include an upper plate 10c sealing the inner space.

도 2는, 배터리셀(20)이 수납되어 있는 도 1의 모듈 케이스(10)를 상부에서 관찰한 모식도이다.FIG. 2 is a schematic view of the module case 10 of FIG. 1 in which the battery cell 20 is housed, as viewed from above.

모듈 케이스의 상기 하부판, 측벽 및/또는 상부판에는 홀이 형성되어 있을 수 있다. 상기 홀은, 주입 공정에 의해 수지층을 형성하는 경우에, 상기 수지층의 형성 재료 즉, 전술한 이액형 수지 조성물을 주입하는데 사용되는 주입홀일 수 있다. 상기 홀의 형태, 개수 및 위치는 상기 수지층 형성 재료의 주입 효율을 고려하여 조정될 수 있다. 하나의 예시에서 상기 홀은 적어도 상기 하부판 및/또는 상부판에 형성되어 있을 수 있다.A hole may be formed in the lower plate, the side wall, and/or the upper plate of the module case. The hole may be an injection hole used to inject a material for forming the resin layer, that is, the above-described two-component resin composition, when the resin layer is formed by an injection process. The shape, number, and position of the holes may be adjusted in consideration of injection efficiency of the resin layer forming material. In one example, the hole may be formed in at least the lower plate and/or the upper plate.

상기 주입홀이 형성되어 있는 상부판과 하부판 등의 말단에는 관찰홀이 형성될 수 있다. 이러한 관찰홀은, 예를 들어, 상기 주입홀을 통해 수지층 재료를 주입할 때에, 주입된 재료가 해당 측벽, 하부판 또는 상부판의 말단까지 잘 주입되는 것인지를 관찰하기 위해 형성된 것일 수 있다. 상기 관찰홀의 위치, 형태, 크기 및 개수는 상기 주입되는 재료가 적절하게 주입되었는지를 확인할 수 있도록 형성되는 한, 특별히 제한되지 않는다.An observation hole may be formed at the ends of the upper plate and the lower plate in which the injection hole is formed. This observation hole, for example, may be formed to observe whether the injected material is well injected to the end of the side wall, the lower plate, or the upper plate when the resin layer material is injected through the injection hole. The position, shape, size, and number of the observation holes are not particularly limited as long as they are formed so as to confirm whether the injected material is properly injected.

상기 모듈 케이스는 열전도성 케이스일 수 있다. 용어 열전도성 케이스는, 케이스 전체의 열전도도가 10 W/mk 이상이거나, 혹은 적어도 상기와 같은 열전도도를 가지는 부위를 포함하는 케이스를 의미한다. 예를 들면, 전술한 측벽, 하부판 및 상부판 중 적어도 하나는 상기 기술한 열전도도를 가질 수 있다. 또 다른 예시에서 상기 측벽, 하부판 및 상부판 중 적어도 하나가 상기 열전도도를 가지는 부위를 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 출원의 배터리 모듈은, 상부판 및 배터리셀과 접촉하는 제 1 경화 수지층과 하부판 및 배터리셀과 접촉하는 제 2 경화 수지층을 포함할 수 있는데, 적어도 제 2 수지층은 열전도성 수지층일 수 있다. 이에 따라 적어도 상기 하부판은 열전도성을 갖거나 열전도성 부위를 포함할 수 있다고 할 수 있다.The module case may be a thermally conductive case. The term thermally conductive case refers to a case having an overall thermal conductivity of 10 W/mk or more, or at least including a portion having the above-described thermal conductivity. For example, at least one of the aforementioned sidewall, lower plate, and upper plate may have the aforementioned thermal conductivity. In another example, at least one of the side wall, the lower plate, and the upper plate may include a portion having the thermal conductivity. For example, the battery module of the present application may include a first cured resin layer in contact with the upper plate and the battery cell, and a second cured resin layer in contact with the lower plate and the battery cell, wherein at least the second resin layer is a thermoelectric layer. It may be a conductive resin layer. Accordingly, it can be said that at least the lower plate may have thermal conductivity or include a thermally conductive portion.

상기에서 열전도성인 상부판, 하부판, 측벽; 또는 열전도성 부위;의 열전도도는, 다른 예시에서 약 20 W/mk 이상, 30 W/mk 이상, 40 W/mk 이상, 50 W/mk 이상, 60 W/mk 이상, 70 W/mk 이상, 80 W/mk 이상, 90 W/mk 이상, 100 W/mk 이상, 110 W/mk 이상, 120 W/mk 이상, 130 W/mk 이상, 140 W/mk 이상, 150 W/mk 이상, 160 W/mk 이상, 170 W/mk 이상, 180 W/mk 이상, 190 W/mk 이상 또는 약 195 W/mk 이상일 수 있다. 상기 열전도도는 그 수치가 높을수록 모듈의 방열 특성 등의 측면에서 유리하므로, 그 상한은 특별히 제한되지 않는다. 일 예시에서 상기 열전도도는 약 1,000 W/mK 이하, 900 W/mk 이하, 800 W/mk 이하, 700 W/mk 이하, 600 W/mk 이하, 500 W/mk 이하, 400 W/mk 이하, 300 W/mk 또는 약 250 W/mK 이하일 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다. 상기와 같은 열전도도를 나타내는 재료의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 알루미늄, 금, 은, 텅스텐, 구리, 니켈 또는 백금 등의 금속 소재 등이 있다. 모듈 케이스는 전체가 상기와 같은 열전도성 재료로 이루어지거나, 적어도 일부의 부위가 상기 열전도성 재료로 이루어진 부위일 수 있다. 이에 따라 상기 모듈 케이스는 상기 언급된 범위의 열전도도를 가지거나, 혹은 상기 언급된 열전도도를 가지는 부위를 적어도 한 부위 포함할 수 있다.a top plate, a bottom plate, and a side wall that are thermally conductive in the above; Or thermal conductivity of the region; in another example, about 20 W / mk or more, 30 W / mk or more, 40 W / mk or more, 50 W / mk or more, 60 W / mk or more, 70 W / mk or more, 80 W/mk or more, 90 W/mk or more, 100 W/mk or more, 110 W/mk or more, 120 W/mk or more, 130 W/mk or more, 140 W/mk or more, 150 W/mk or more, 160 W /mk or more, 170 W/mk or more, 180 W/mk or more, 190 W/mk or more, or about 195 W/mk or more. The higher the thermal conductivity, the more advantageous in terms of heat dissipation characteristics of the module, and the upper limit thereof is not particularly limited. In one example, the thermal conductivity is about 1,000 W/mK or less, 900 W/mk or less, 800 W/mk or less, 700 W/mk or less, 600 W/mk or less, 500 W/mk or less, 400 W/mk or less, 300 W/mk or about 250 W/mK or less, but is not limited thereto. The type of material exhibiting the above thermal conductivity is not particularly limited, and for example, a metal material such as aluminum, gold, silver, tungsten, copper, nickel, or platinum may be used. The module case may be entirely made of the thermally conductive material as described above, or at least a portion of the module case may be made of the thermally conductive material. Accordingly, the module case may have thermal conductivity within the above-mentioned range, or may include at least one portion having the above-mentioned thermal conductivity.

모듈 케이스에서 상기 범위의 열전도도를 가지는 부위는 수지층 및/또는 절연층과 접촉하는 부위일 수 있다. 또한, 상기 열전도도를 가지는 부위는, 냉각수와 같은 냉각 매체와 접하는 부위일 수 있다. 이러한 구조를 가질 경우, 배터리셀로부터 발생한 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있다.In the module case, a portion having thermal conductivity within the above range may be a portion in contact with the resin layer and/or the insulating layer. In addition, the portion having the thermal conductivity may be a portion in contact with a cooling medium such as cooling water. In the case of having such a structure, heat generated from the battery cell can be effectively discharged to the outside.

본 출원에서 용어 배터리셀은, 전극 조립체 및 외장재를 포함하여 구성된 하나의 단위 이차전지를 의미한다.In the present application, the term battery cell refers to a single unit secondary battery including an electrode assembly and a casing.

배터리 모듈 케이스 내에 수납되는 배터리셀의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 공지의 다양한 배터리셀이 모두 적용될 수 있다. 하나의 예시에서 상기 배터리셀은 파우치형일 수 있다.The type of battery cells accommodated in the battery module case is not particularly limited, and all known various battery cells may be applied. In one example, the battery cell may be of a pouch type.

본 출원의 배터리 모듈은 수지층을 추가로 포함할 수 있다. 구체적으로 본 출원의 배터리 모듈은 필러 함유 조성물이 경화된 경화 수지층을 포함할 수 있다. 상기 경화 수지층은 전술한 이액형 수지 조성물로부터 형성될 수 있다.The battery module of the present application may further include a resin layer. Specifically, the battery module of the present application may include a cured resin layer in which the filler-containing composition is cured. The cured resin layer may be formed from the above-described two-component resin composition.

배터리 모듈은, 상기 수지층으로서 상기 상부판 및 배터리셀과 접촉하고 있는 제 1 경화 수지층과 상기 하부판과 배터리셀과 접촉하고 있는 제 2 경화 수지층을 포함할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 경화 수지층 중 하나 이상은 상기 설명된 수지 조성물의 경화물을 포함할 수 있고, 그에 따라 상기 설명한 소정의 접착력, 내한성, 내열성, 및 절연성을 가질 수 있다. The battery module may include, as the resin layer, a first cured resin layer in contact with the upper plate and the battery cell, and a second cured resin layer in contact with the lower plate and the battery cell. At least one of the first and second cured resin layers may include a cured product of the above-described resin composition, and thus may have the predetermined adhesive strength, cold resistance, heat resistance, and insulation properties described above.

그 외에, 제 1 및 제 2 경화 수지층은 열전도성 수지층이며, 수지층의 열전도도는 전술한 바와 같이 약 3 W/mK 이상이다. 한편, 상기 수지층이 부착되어 있는 하부판, 상부판 및/또는 측벽 등은 전술한 열전도도가 10 W/mK 이상인 부위일 수 있다. 이 때 상기 열전도도를 나타내는 모듈 케이스의 부위는 냉각 매체, 예를 들면, 냉각수 등과 접하는 부위일 수 있다. In addition, the first and second cured resin layers are thermally conductive resin layers, and the thermal conductivity of the resin layer is about 3 W/mK or more as described above. Meanwhile, the lower plate, the upper plate, and/or the side wall to which the resin layer is attached may be a region having the aforementioned thermal conductivity of 10 W/mK or more. In this case, the portion of the module case showing the thermal conductivity may be a portion in contact with a cooling medium, for example, cooling water.

또한, 상기 수지층은 난연성 수지층일 수 있다. 본 출원에서 용어 난연성 수지층은 UL 94 V Test (Vertical Burning Test)에서 V-0 등급을 보이는 수지층을 의미할 수 있다. 이를 통해 배터리 모듈에서 발생할 수 있는 화재 및 기타 사고에 대한 안정성을 확보할 수 있다.In addition, the resin layer may be a flame retardant resin layer. In the present application, the term flame retardant resin layer may mean a resin layer showing a V-0 grade in UL 94 V Test (Vertical Burning Test). This ensures safety against fires and other accidents that may occur in the battery module.

본 출원의 배터리 모듈에서 상기 수지층과 접촉하고 있는 측벽, 하부판 및 상부판 중 적어도 하나는, 전술한 열전도성의 측벽, 하부판 또는 상부판일 수 있다. 한편, 본 명세서에서 용어 접촉은, 예를 들면, 수지층과 상기 상부판, 하부판 및/또는 측벽; 또는 배터리셀;이 직접 접촉하고 있거나, 그 사이에 다른 요소, 예를 들면, 절연층 등이 존재하는 경우를 의미할 수도 있다. 또한, 열전도성의 측벽, 하부판 또는 상부판과 접촉하는 수지층은, 해당 대상과 열적으로 접촉하고 있을 수 있다. 이 때 열적 접촉은, 상기 수지층이 상기 하부판 등과 직접 접촉하고 있거나, 혹은 상기 수지층과 상기 하부판 등의 사이에 다른 요소, 예를 들면, 후술하는 절연층 등이 존재하지만, 그 다른 요소가 상기 배터리셀로부터 수지층, 그리고 상기 수지층으로부터 상기 하부판 등으로의 열의 전달을 방해하고 있지 않은 상태를 의미할 수 있다. 상기에서 열의 전달을 방해하지 않는다는 것은, 상기 수지층과 상기 하부판 등의 사이에 다른 요소(ex. 절연층)가 존재하는 경우에도, 그 다른 요소와 상기 수지층의 전체 열전도도가 약 1.5 W/mK 이상, 2 W/mK 이상, 2.5 W/mK 이상, 3 W/mK 이상, 3.5 W/mK 이상 또는 약 4 W/mK 이상이 되거나, 혹은 상기 수지층 및 그와 접촉하고 있는 하부판 등의 전체 열전도도가 상기 다른 요소가 있는 경우에도 상기 범위 내에 포함되는 경우를 의미한다. 상기 열적 접촉의 열전도도는 약 50 W/mK 이하, 45 W/mk 이하, 40 W/mk 이하, 35 W/mk 이하, 30 W/mk 이하, 25 W/mk 이하, 20 W/mk 이하, 15 W/mk 이하, 10W/mK 이하, 5 W/mK 이하, 4.5 W/mK 이하 또는 약 4.0 W/mK 이하일 수 있다. 이러한 열적 접촉은, 상기 다른 요소가 존재하는 경우에, 그 다른 요소의 열전도도 및/또는 두께를 제어하여 달성할 수 있다.At least one of the sidewall, the lower plate, and the upper plate in contact with the resin layer in the battery module of the present application may be the aforementioned thermally conductive sidewall, lower plate, or upper plate. On the other hand, in this specification, the term contact, for example, the resin layer and the upper plate, lower plate and / or sidewall; Alternatively, it may mean a case in which the battery cells are in direct contact or another element, for example, an insulating layer, is present therebetween. In addition, the resin layer in contact with the thermally conductive sidewall, the lower plate, or the upper plate may be in thermal contact with the object. At this time, in the thermal contact, the resin layer is in direct contact with the lower plate or the like, or there is another element, for example, an insulating layer to be described later, between the resin layer and the lower plate, etc., but the other element is the It may mean a state in which heat transfer from the battery cell to the resin layer and from the resin layer to the lower plate is not prevented. The fact that heat transfer is not hindered in the above means that even when another element (eg, an insulating layer) exists between the resin layer and the lower plate, the total thermal conductivity of the other element and the resin layer is about 1.5 W/ mK or more, 2 W/mK or more, 2.5 W/mK or more, 3 W/mK or more, 3.5 W/mK or more, or about 4 W/mK or more, or the entire resin layer and the lower plate in contact with it It means that the thermal conductivity is included within the range even if the other factors are present. The thermal conductivity of the thermal contact is about 50 W/mK or less, 45 W/mk or less, 40 W/mk or less, 35 W/mk or less, 30 W/mk or less, 25 W/mk or less, 20 W/mk or less, 15 W/mk or less, 10 W/mK or less, 5 W/mK or less, 4.5 W/mK or less, or about 4.0 W/mK or less. Such thermal contact may be achieved by controlling the thermal conductivity and/or thickness of the other element, if present.

상기 열전도성 수지층은, 상기 하부판 등과 열적으로 접촉하고 있고, 또한 상기 배터리셀과도 열적으로 접촉하고 있을 수 있다. 상기와 같은 구조의 채용을 통해 일반적인 배터리 모듈 또는 그러한 모듈의 집합체인 배터리 팩의 구성 시에 기존에 요구되던 다양한 체결 부품이나 모듈의 냉각 장비 등을 대폭적으로 감소시키면서도, 방열 특성을 확보하고, 단위 부피 당 보다 많은 배터리셀이 수납되는 모듈을 구현할 수 있다. 이에 따라서, 본 출원에서는 보다 소형이고, 가벼우면서도 고출력의 배터리 모듈을 제공할 수 있다.The thermally conductive resin layer may be in thermal contact with the lower plate and the like, and may also be in thermal contact with the battery cell. Through the adoption of the above structure, the heat dissipation characteristics are secured, and the unit volume while significantly reducing the various fastening parts or cooling equipment of the module, etc., which were previously required in the configuration of a general battery module or a battery pack, which is an aggregate of such modules. It is possible to implement a module in which more battery cells are accommodated per unit. Accordingly, in the present application, it is possible to provide a more compact, light and high-output battery module.

하나의 예시에서 상기 배터리 모듈은 상기 모듈 케이스와 상기 배터리셀의 사이 또는 상기 수지층과 상기 모듈 케이스의 사이에 절연층을 추가로 포함할 수 있다. 절연층을 추가함으로써 사용 과정에서 발생할 수 있는 충격에 의한 셀과 케이스의 접촉에 따른 전기적 단락 현상이나 화재 발생 등의 문제를 방지할 수 있다. 상기 절연층은 높은 절연성과 열전도성을 가지는 절연 시트를 사용하여 형성하거나, 혹은 절연성을 나타내는 물질의 도포 내지는 주입에 의해 형성할 수 있다. 예를 들면, 이액형 수지 조성물의 주입 전에 절연층을 형성하는 과정이 수행될 수 있다. 절연층의 형성에는 소위 TIM(Thermal Interface Material) 등이 적용될 수도 있다. 다른 방식에서 절연층은 접착성 물질로 형성할 수 있으며, 예를 들면, 열전도성 필러와 같은 필러의 함량이 적거나 없는 수지층을 사용하여 절연층을 형성할 수도 있다. 절연층의 형성에 사용될 수 있는 수지 성분으로는, 아크릴 수지, PVC(poly(vinyl chloride)), PE(polyethylene) 등의 올레핀 수지, 에폭시 수지, 실리콘이나, EPDM 러버((ethylene propylene diene monomer rubber) 등의 러버 성분 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 절연층은, ASTM D149에 준거하여 측정한 절연파괴전압이 약 5 kV/mm 이상, 10 kV/mm 이상, 15 kV/mm 이상, 20 kV/mm 이상, 25 kV/mm 이상 또는 약 30 kV/mm 이상일 수 있다. 상기 절연파괴전압은 그 수치가 높을수록 우수한 절연성을 보이는 것으로 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 절연층의 절연파괴전압은 약 100 kV/mm 이하, 90 kV/mm 이하, 80 kV/mm 이하, 70 kV/mm 이하 또는 약 60 kV/mm 이하일 수 있다. 상기 절연층의 두께는 그 절연층의 절연성이나 열전도성 등을 고려하여 적정 범위로 설정할 수 있으며, 예를 들면, 약 5㎛ 이상, 10㎛ 이상, 20㎛ 이상, 30㎛ 이상, 40㎛ 이상, 50㎛ 이상, 60㎛ 이상, 70㎛ 이상, 80㎛ 이상 또는 약 90㎛ 이상 이상 정도일 수 있다. 또한, 두께의 상한도 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 약 1 mm 이하, 200㎛ 이하, 190㎛ 이하, 180㎛ 이하, 170㎛ 이하, 160㎛ 이하 또는 약 150㎛ 이하일 수 있다.In one example, the battery module may further include an insulating layer between the module case and the battery cell or between the resin layer and the module case. By adding an insulating layer, it is possible to prevent problems such as electric short circuit or fire caused by contact between the cell and the case due to an impact that may occur during use. The insulating layer may be formed using an insulating sheet having high insulating properties and thermal conductivity, or may be formed by coating or injecting a material exhibiting insulating properties. For example, a process of forming an insulating layer may be performed before injection of the two-part resin composition. A so-called TIM (thermal interface material) or the like may be applied to the formation of the insulating layer. Alternatively, the insulating layer may be formed of an adhesive material. For example, the insulating layer may be formed using a resin layer with little or no filler such as a thermally conductive filler. As a resin component that can be used to form the insulating layer, acrylic resin, olefin resin such as PVC (poly(vinyl chloride)), PE (polyethylene), epoxy resin, silicone, or EPDM rubber ((ethylene propylene diene monomer rubber) The insulating layer may have a breakdown voltage of about 5 kV/mm or more, 10 kV/mm or more, 15 kV/mm measured according to ASTM D149, but is not limited thereto. or more, it may be 20 kV/mm or more, 25 kV/mm or more, or about 30 kV/mm or more.The breakdown voltage is not particularly limited as it shows excellent insulation as the value increases. For example, the insulation The dielectric breakdown voltage of the layer may be about 100 kV/mm or less, 90 kV/mm or less, 80 kV/mm or less, 70 kV/mm or less, or about 60 kV/mm or less. It can be set in an appropriate range in consideration of insulation or thermal conductivity, for example, about 5 μm or more, 10 μm or more, 20 μm or more, 30 μm or more, 40 μm or more, 50 μm or more, 60 μm or more, 70 μm or more. or more, 80 μm or more, or about 90 μm or more The upper limit of the thickness is not particularly limited, for example, about 1 mm or less, 200 μm or less, 190 μm or less, 180 μm or less, 170 μm or less , 160 μm or less or about 150 μm or less.

본 출원의 일예에 따르면, 이액형 수지 조성물의 주입단계에서는 경화가 지연되고, 상기 주입단계 이후에는 경화가 촉진되는 이액형 수지 조성물이 제공된다. 따라서 수지 조성물의 퍼징 시간이 짧아서 이액형 수지 조성물의 손실량을 감소 시킬 수 있으며, 주입 이후에는 경화 속도가 향상되어서 공정 택타임을 개선할 수 있다. 또한, 상기 이액형 수지 조성물은 배터리 모듈 내로 주입되어 경화된 후, 우수한 방열성능, 절연성 및 접착력 등을 갖는다.According to an example of the present application, there is provided a two-part resin composition in which curing is delayed in the injection step of the two-part resin composition, and curing is promoted after the injection step. Therefore, since the purging time of the resin composition is short, the loss amount of the two-component resin composition can be reduced, and the curing rate after injection is improved, thereby improving the process tact time. In addition, the two-component resin composition is injected into the battery module and cured, and then has excellent heat dissipation performance, insulation and adhesion.

도 1은 본 출원에서 적용될 수 있는 예시적인 모듈 케이스를 도시한다.
도 2는 모듈 케이스 내에 배터리셀이 수납되어 있는 형태를 개략적으로 도시한다.1 shows an exemplary module case that can be applied in the present application.
2 schematically shows a form in which a battery cell is accommodated in a module case.

이하 실시예를 통하여 본 출원을 구체적으로 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present application will be described in detail through Examples, but the scope of the present application is not limited by the Examples below.

평가방법Assessment Methods

1. 초기 점도(V1. Initial viscosity (V 1One ))

실시예 및 비교예에서 제조된 주제부 및 경화제부를 혼합하여 제조된 이액형 수지 조성물을 이용하여 브룩필드 HB 타입(Brookfiled HB type) 점도계를 사용하여 상온에서 측정하였다. 구체적으로 약 25°C에서 약 90%의 토크 및 약 100rpm의 전단속도로 Brookfield HB type 점도계를 이용하여 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후 상온에서 100초의 시간이 경과한 때 점도를 측정하였다. The two-component resin composition prepared by mixing the main part and the curing agent part prepared in Examples and Comparative Examples was measured at room temperature using a Brookfield HB type viscometer. Specifically, the viscosity was measured when the main part and the curing agent part were cured at room temperature for 100 seconds after initiation of the curing reaction using a Brookfield HB type viscometer at a torque of about 90% at about 25 °C and a shear rate of about 100 rpm.

2. 경화 지연 시간(T2. Cure delay time (T v2v2 ))

실시예 및 비교예에서 제조된 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후 시간의 경과에 따라 각각 점도를 측정하여, 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후 상온에서 100 초의 시간이 경과한 때의 점도 대비 2배의 점도가 되는데 까지 소용되는 시간(min)을 측정하였다.The viscosity of the main part and the curing agent part prepared in Examples and Comparative Examples was measured over time after the start of the curing reaction, and the viscosity of the main part and the curing agent part was 2 compared to the viscosity when 100 seconds had elapsed at room temperature after the curing reaction was started. The time (min) required to reach the viscosity of the ship was measured.

3. 경도3. Hardness

쇼어 A 경도는 실시예 및 비교예의 이액형 수지 조성물을 이용하여, ASTM D 2240 규격에 따라 측정하였다. 구체적으로 ASKER, durometer hardness 기기를 사용하여 수행하였으며, 평평한 상태의 샘플의 표면에 1 Kg 이상의 하중(약 1.5 Kg)을 가하여 초기 경도를 측정하고, 15초 후에 안정화된 측정값으로 확인하여 경도를 평가하였다. 상기 샘플은 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후 시간의 경과에 따라 각각 제작하였으며, 각 샘플의 쇼어 A 경도를 측정하였다. 상기 샘플 중 쇼어 A 경도가 90으로 측정된 샘플의 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후 경과한 시간(min)을 확인하였다. Shore A hardness was measured according to ASTM D 2240 standard using the two-component resin compositions of Examples and Comparative Examples. Specifically, the ASKER, durometer hardness instrument was used to measure the initial hardness by applying a load of 1 Kg or more (about 1.5 Kg) to the surface of the sample in a flat state, and after 15 seconds, the hardness was evaluated by confirming the measured value stabilized. did. The samples were prepared with the lapse of time after the main part and the curing agent part started the curing reaction, and Shore A hardness of each sample was measured. The elapsed time (min) after the initiation of the curing reaction of the main part and the curing agent part of the sample having a shore A hardness of 90 among the samples was checked.

4. 열전도도4. Thermal Conductivity

열전도도는 실시예 및 비교예의 이액형 수지 조성물을 이용하여 ISO 22007-2 측정 규격에 따라 핫 디스크(Hot-Dist)방식으로 측정하였다. 구체적으로 이액형 수지 조성물의 경화물을 약 7 mm 정도의 두께의 몰드에 위치시키고, Hot Disk 장비를 사용하여 through plane 방향으로 열전도도를 측정할 수 있다. 상기 규격(ISO 22007-2)에 규정된 것과 같이 Hot Disk 장비는 니켈선이 이중 스파이럴 구조로 되어 있는 센서가 가열되면서 온도 변화(전기 저항 변화)를 측정하여 열전도도를 확인할 수 있는 장비이고, 이러한 규격에 따라서 열전도도를 측정하였다.Thermal conductivity was measured using the two-component resin composition of Examples and Comparative Examples in accordance with the ISO 22007-2 measurement standard by a hot-disk (Hot-Dist) method. Specifically, the cured product of the two-component resin composition may be placed in a mold having a thickness of about 7 mm, and thermal conductivity may be measured in the through plane direction using a hot disk device. As stipulated in the above standard (ISO 22007-2), the Hot Disk equipment is an equipment that can check the thermal conductivity by measuring the temperature change (electrical resistance change) while the sensor with the nickel wire has a double spiral structure is heated. Thermal conductivity was measured according to the standard.

실시예 1Example 1

주제부: 하기 화학식 3로 표시되는 카프로락톤 폴리올로서, 반복 단위의 수(화학식 3의 m)가 약 1 내지 3 정도의 수준이고, R1 및 R2는 각각 탄소수가 4의 알킬렌이며, 폴리올 유래 단위(화학식 3의 Y)로는 1,4-부탄디올 단위을 포함하는 폴리올에 하기 기재된 바와 같이 필러 및 촉매를 혼합한 것을 사용하였다. 상기 혼합은 planetary mixer를 이용하였다.Subject part: a caprolactone polyol represented by the following Chemical Formula 3, wherein the number of repeating units (m in Chemical Formula 3) is at a level of about 1 to 3, R 1 and R 2 are each alkylene having 4 carbon atoms, and a polyol As the derived unit (Y in Formula 3), a mixture of a filler and a catalyst as described below in a polyol including a 1,4-butanediol unit was used. The mixing was performed using a planetary mixer.

[화학식 3][Formula 3]

Figure pat00009
Figure pat00009

경화제부: 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머(Hexamethylene diisocyanate trimer)에 하기 기재된 바와 같이 필러를 혼합한 것을 사용하였다. 상기 혼합은 planetary mixer를 이용하였다.Curing agent part: A mixture of fillers as described below was used in hexamethylene diisocyanate trimer. The mixing was performed using a planetary mixer.

필러: 필러로는, 알루미나 필러를 사용하였으며, 이액형 수지 조성물 100 중량% 대비 약 86.7 중량%가 되는 양의 알루미나 필러를 상기 주제부 및 경화제부에 동량으로 분할하여 배합하였다.Filler: As the filler, an alumina filler was used, and the alumina filler in an amount of about 86.7% by weight relative to 100% by weight of the two-component resin composition was divided into the main part and the curing agent in equal amounts and mixed.

촉매: 촉매로는 비스(도데실티오)디부틸스타난 (bis(dodecylthio)dibutylstannane)를 하기 표 1과 같은 함량으로 사용하였다.Catalyst: As a catalyst, bis(dodecylthio)dibutylstannane was used in an amount as shown in Table 1 below.

이와 같이 제조된 주제부 및 경화제부 이용하여 이액형 수지 조성물의 점도 및 경도를 측정하였다.Viscosity and hardness of the two-component resin composition were measured using the main part and the curing agent part prepared as described above.

실시예 2Example 2

촉매를 하기 표 1과 같은 함량만큼 주제부에 배합하여 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 주제부 및 경화제부를 제조하였다.A main part and a curing agent part were prepared in the same manner as in Example 1, except that the catalyst was mixed with the main part in an amount as shown in Table 1 below.

이와 같이 제조된 주제부 및 경화제부를 이용하여 이액형 수지 조성물의 점도 및 경도를 측정하였다.Viscosity and hardness of the two-component resin composition were measured using the main part and the curing agent part prepared as described above.

실시예 3Example 3

경화제부로 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머(Hexamethylene diisocyanate trimer) 대신에 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머 (Hexamethylene diisocyanate trimer)와 디사이크로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트(dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate: DCHDI)를 8:2의 비율로 혼합한 것을 사용하고, 촉매를 하기 표 1과 같은 함량만큼 주제부에 배합하여 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 주제부 및 경화제부를 제조하였다. Hexamethylene diisocyanate trimer and dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate (DCHDI) instead of hexamethylene diisocyanate trimer as curing agent A main part and a curing agent part were prepared in the same manner as in Example 1, except that a mixture of 8:2 was used, and the catalyst was mixed with the main part in an amount as shown in Table 1 below.

이와 같이 제조된 주제부 및 경화제부를 이용하여 이액형 수지 조성물의 점도 및 경도를 측정하였다.Viscosity and hardness of the two-component resin composition were measured using the main part and the curing agent part prepared as described above.

실시예 4Example 4

경화제부로 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머(Hexamethylene diisocyanate trimer) 대신에 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머 (Hexamethylene diisocyanate trimer)와 이소포론 디이소시아네이트(Isophorone diisocyanate: IPDI)를 6:4의 비율로 혼합한 것을 사용하고, 촉매를 하기 표 1과 같은 함량만큼 주제부에 배합하여 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 주제부 및 경화제부를 제조하였다.As a curing agent, a mixture of hexamethylene diisocyanate trimer and isophorone diisocyanate (IPDI) in a ratio of 6:4 was used instead of hexamethylene diisocyanate trimer, and the catalyst was used A main part and a curing agent part were prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount of the main part was mixed and used as shown in Table 1 below.

이와 같이 제조된 주제부 및 경화제부를 이용하여 이액형 수지 조성물의 점도 및 경도를 측정하였다.Viscosity and hardness of the two-component resin composition were measured using the main part and the curing agent part prepared as described above.

실시예 5Example 5

경화제부로 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머(Hexamethylene diisocyanate trimer) 대신에 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머 (Hexamethylene diisocyanate trimer)와 헥사메틸렌 디이소시아네이트(hexamethylene diisocyanate: HMDI)를 8:2의 비율로 혼합한 것을 사용하고, 촉매를 하기 표 1과 같은 함량만큼 주제부에 배합하여 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 주제부 및 경화제부를 제조하였다.As a curing agent, a mixture of hexamethylene diisocyanate trimer and hexamethylene diisocyanate (HMDI) in a ratio of 8:2 was used instead of hexamethylene diisocyanate trimer, and a catalyst was used. A main part and a curing agent part were prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount of the main part was mixed and used as shown in Table 1 below.

이와 같이 제조된 주제부 및 경화제부를 이용하여 이액형 수지 조성물의 점도 및 경도를 측정하였다.Viscosity and hardness of the two-component resin composition were measured using the main part and the curing agent part prepared as described above.

비교예 1Comparative Example 1

촉매로 비스(도데실티오)디부틸스타난 (bis(dodecylthio)dibutylstannane) 대신에 디부틸틴 디라우레이트(DBTDL: dibutyltin dilaurate)를 표 1과 같은 함량만큼 주제부에 배합하여 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 주제부 및 경화제부를 제조하였다.Except for using dibutyltin dilaurate (DBTDL: dibutyltin dilaurate) as a catalyst instead of bis(dodecylthio)dibutylstannane in the main part in the same amount as Table 1 A main part and a curing agent part were prepared in the same manner as in Example 1.

이와 같이 제조된 주제부 및 경화제부를 이용하여 이액형 수지 조성물의 점도 및 경도를 측정하였다.Viscosity and hardness of the two-component resin composition were measured using the main part and the curing agent part prepared as described above.

비교예 2Comparative Example 2

촉매로 비스(도데실티오)디부틸스타난 (bis(dodecylthio)dibutylstannane) 대신에 비스(도데실티오)디옥틸스타난 (bis(dodecylthio)dioctylstannane)를 하기 표 1과 같은 함량만큼 주제부에 배합하여 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 주제부 및 경화제부를 제조하였다.Instead of bis(dodecylthio)dibutylstannane as a catalyst, bis(dodecylthio)dioctylstannane is mixed in the main part in the amount as shown in Table 1 below. A main part and a curing agent part were prepared in the same manner as in Example 1, except that they were used.

이와 같이 제조된 주제부 및 경화제부를 이용하여 이액형 수지 조성물의 점도 및 경도를 측정하였다.Viscosity and hardness of the two-component resin composition were measured using the main part and the curing agent part prepared as described above.

비교예 3Comparative Example 3

촉매로 비스(도데실티오)디부틸스타난 (bis(dodecylthio)dibutylstannane) 대신에 비스(도데실티오)디메틸스타난 (bis(dodecylthio)dimethylstannane)를 하기 표 1과 같은 함량만큼 주제부에 배합하여 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 주제부 및 경화제부를 제조하였다.Instead of bis(dodecylthio)dibutylstannane as a catalyst, bis(dodecylthio)dimethylstannane was mixed in the main part in an amount as shown in Table 1 below. A main part and a curing agent part were prepared in the same manner as in Example 1, except that they were used.

이와 같이 제조된 주제부 및 경화제부를 이용하여 이액형 수지 조성물의 점도 및 경도를 측정하였다.Viscosity and hardness of the two-component resin composition were measured using the main part and the curing agent part prepared as described above.

촉매 종류Catalyst type 촉매 함량
(단위: 중량부)catalyst content
(Unit: parts by weight) 실시예1Example 1 bis(dodecylthio)dibutylstannanebis(dodecylthio)dibutylstannane 0.270.27 실시예2Example 2 bis(dodecylthio)dibutylstannanebis(dodecylthio)dibutylstannane 0.430.43 실시예 3Example 3 bis(dodecylthio)dibutylstannanebis(dodecylthio)dibutylstannane 0.270.27 실시예 4Example 4 bis(dodecylthio)dibutylstannanebis(dodecylthio)dibutylstannane 0.430.43 실시예 5Example 5 bis(dodecylthio)dibutylstannanebis(dodecylthio)dibutylstannane 0.200.20 비교예1Comparative Example 1 DBTDL (Dibutyltin dilaurate)DBTDL (Dibutyltin dilaurate) 0.270.27 비교예 2Comparative Example 2 bis(dodecylthio)dioctylstannanebis(dodecylthio)dioctylstannane 0.270.27 비교예 3Comparative Example 3 bis(dodecylthio)dimethylstannanebis(dodecylthio)dimethylstannane 0.270.27

상기 실시예 및 비교예에 대한 평가 결과를 하기 표 2에 정리하여 기재하였다.The evaluation results for the Examples and Comparative Examples are summarized in Table 2 below.

2배의 점도가 되는데 까지 소요되는 시간(Tv2)The time it takes to double the viscosity (T v2 ) 쇼어 A가 90이 되는데 까지 소요되는 시간(TH90)Time required for Shore A to reach 90 (T H90 ) 열전도도thermal conductivity 실시예 1Example 1 25분25 minutes 90 분90 minutes 3.0 내지 3.2 W/mK3.0 to 3.2 W/mK 실시예 2Example 2 18분18 minutes 50 분50 minutes 실시예 3Example 3 23 분23 minutes 80 분80 minutes 실시예 4Example 4 20 분20 minutes 70 분70 minutes 실시예 5Example 5 18 분18 minutes 60 분60 minutes 비교예 1Comparative Example 1 16분16 minutes 240 분240 minutes 비교예 2Comparative Example 2 35분35 minutes 150 분150 minutes 비교예 3Comparative Example 3 15 분15 minutes 40 분40 minutes

상기 표 2에 나타난 바와 같이, 화학식 1로 표시되는 촉매를 포함하는 실시예 1 내지 실시예 4의 경우, 쇼어 A가 90이 되는데 까지 소요되는 시간에서 이액형 수지 조성물이 2배의 점도가 되는데 까지 소요되는 시간의 차(TH90 - Tv2)는 각각 65분(실시예 1), 32분(실시예 2) 57분(실시예 3) 및 50분(실시예 4)에 불과한 것을 알 수 있다. 따라서 주입단계에서는 이액형 수지 조성물의 경화가 충분히 지연될 수 있어서 퍼징 시간을 단축 시킬 수 있으며, 주입 단계 이후에는 경화 속도가 향상되어 배터리 모듈의 공정 택타임을 단축 시킬 수 있다.As shown in Table 2, in the case of Examples 1 to 4 containing the catalyst represented by Chemical Formula 1, the time it takes for Shore A to reach 90 until the two-component resin composition has twice the viscosity It can be seen that the difference in time required (T H90 - Tv 2 ) is only 65 minutes (Example 1), 32 minutes (Example 2), 57 minutes (Example 3), and 50 minutes (Example 4), respectively. . Therefore, in the injection step, curing of the two-component resin composition can be sufficiently delayed to shorten the purging time, and after the injection step, the curing speed is improved, thereby shortening the process tact time of the battery module.

이에 반하여, 촉매로 DBTDL를 사용하는 비교예 1의 경우에는 쇼어 A가 90이 되는데 까지 소요되는 시간에서 이액형 수지 조성물이 2배의 점도가 되는데 까지 소요되는 시간의 차(TH90 - Tv2) 가 220분을 초과하는 것을 알 수 있다. 따라서 공정 택타임이 증가되었다.On the other hand, in the case of Comparative Example 1 using DBTDL as a catalyst, the difference in the time it takes for the two-component resin composition to double in viscosity from the time it takes for Shore A to become 90 (T H90 - Tv 2 ) It can be seen that is more than 220 minutes. Therefore, the process tact time was increased.

한편, 촉매로 비스(도데실티오)디옥틸스타난 (bis(dodecylthio)dioctylstannane)을 사용하는 비교예 2의 경우에는 쇼어 A가 90이 되는데 까지 소요되는 시간이 150분 소요되어 공정 택타임이 나빴으며, 촉매로 비스(도데실티오)디메틸스타난 (bis(dodecylthio)dimethylstannane)을 사용하는 비교예 3의 경우에는 경화 지연 시간이 15분 정도에 불과하여 퍼징 시간 개선에 불리하였다.On the other hand, in the case of Comparative Example 2 using bis(dodecylthio)dioctylstannane as a catalyst, it took 150 minutes for the shore A to reach 90, so the process tact time was bad. In the case of Comparative Example 3 using bis(dodecylthio)dimethylstannane as a catalyst, the curing delay time was only about 15 minutes, which was disadvantageous in improving the purging time.

10: 배터리 모듈 케이스
10a: 하부판
10b: 측벽
10c: 상부판
20: 배터리셀10: battery module case
10a: lower plate
10b: side wall
10c: top plate
20: battery cell

Claims (12)

주제부; 및 경화제부를 포함하고,
상기 주제부 또는 경화제부 중 적어도 하나 이상에 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 이액형 수지 조성물:
[화학식 1]
X(YR1)2(R2)2
상기 화학식 1에서, X는 14족 화합물 중 어느 하나의 원자이며, YR1에서 Y는 16족 화합물 중 어느 하나의 원자이고 R1은 탄소수 1 내지 4의 알킬기로 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기이며, R2는 탄소수 1 내지 4의 알킬기로 치환되거나 비치환된 탄소수 2 내지 6의 알킬기이다.subject part; and a curing agent part;
A two-part resin composition comprising a compound represented by the following formula (1) in at least one of the main part and the curing agent part:
[Formula 1]
X(YR 1 ) 2 (R 2 ) 2
In Formula 1, X is an atom of any group 14 compound, YR 1 in Y is any atom of a group 16 compound, and R 1 is a C 1 to C 20 unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. of an alkyl group, and R 2 is an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms which is unsubstituted or substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. 제 1 항에 있어서, 하기 일반식 1을 만족하는 이액형 수지 조성물:
[일반식 1]
26 (min) ≤ TH90 - Tv2 ≤ 70 (min)
상기 일반식 1에서, Tv2는 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후 상온에서 100초 이내에 브룩필드 HB 타입(Brookfiled HB type) 점도계를 사용하여 측정한 초기 점도(V1) 대비 2배의 점도(V2)가 되는데 까지 소요되는 시간(min)이고, TH90는 주제부 및 경화제부가 경화반응 개시 후 Shore A 경도(ASTM D 2240)가 90에 도달되기까지 소용되는 시간(min)이다.The two-component resin composition according to claim 1, which satisfies the following general formula:
[General formula 1]
26 (min) ≤ T H90 - Tv 2 ≤ 70 (min)
In Formula 1, Tv 2 is the initial viscosity (V 1 ) measured using a Brookfield HB type viscometer within 100 seconds at room temperature after the main part and the curing agent part start the curing reaction. V 2 ) is the time taken (min), and T H90 is the time (min) it takes until the Shore A hardness (ASTM D 2240) reaches 90 after the main part and the curing agent part start the curing reaction. 제 1 항에 있어서, 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후 상온에서 100초 이내에 브룩필드 HB 타입(Brookfiled HB type) 점도계를 사용하여 측정한 초기 점도(V1) 대비 2배의 점도(V2)가 되는데 까지 소요되는 시간(min)은 15 분 내지 40 분의 범위내인 이액형 수지 조성물.The viscosity (V 2 ) of claim 1, wherein the main part and the curing agent part are measured using a Brookfield HB type viscometer within 100 seconds at room temperature after the curing reaction starts, compared to the initial viscosity (V 1 ) The time taken (min) to become a two-component resin composition in the range of 15 minutes to 40 minutes. 제 1 항에 있어서, 주제부 및 경화제부가 경화반응 개시 후 상온에서 60분 경과한 시점에서 측정한 Shore A 경도 (ASTM D 2240)가 60 이상인 이액형 수지 조성물.The two-component resin composition according to claim 1, wherein the main part and the curing agent part have a Shore A hardness (ASTM D 2240) of 60 or more, measured when 60 minutes have elapsed at room temperature after the start of the curing reaction. 제 1 항에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 주제부 100 중량 % 대비 0.1 중량 % 내지 1.0 중량 %의 범위로 주제부에 포함되는 이액형 수지 조성물.The two-part resin composition according to claim 1, wherein the compound represented by Formula 1 is included in the main part in an amount of 0.1 wt% to 1.0 wt% based on 100 wt% of the main part. 제 1 항에 있어서, 상기 주제부는 폴리올 수지를 포함하고, 경화제부는 이소시아네이트기를 가지는 화합물을 포함하는 이액형 수지 조성물.The two-part resin composition according to claim 1, wherein the main part comprises a polyol resin, and the curing agent part comprises a compound having an isocyanate group. 제 6 항에 있어서, 상기 폴리올 수지는 비결정성이거나 비결정성이거나 융점(Tm)이 15 ℃ 미만인 에스테르 폴리올 수지인 이액형 수지 조성물.The two-part resin composition according to claim 6, wherein the polyol resin is amorphous, amorphous, or an ester polyol resin having a melting point (Tm) of less than 15°C. 제 6 항에 있어서, 상기 이소시아네이트기를 가지는 화합물은 2 이상의 이시아네이트기를 가지는 비방향족 화합물인 이액형 수지 조성물.The two-part resin composition according to claim 6, wherein the compound having an isocyanate group is a non-aromatic compound having two or more isocyanate groups. 제 1 항에 있어서, 주제부 또는 경화제부는 각각 필러를 포함하고, 상기 필러는 이액형 수지 조성물 총 100 중량 % 대비 70 중량 % 내지 95 중량 %의 범위내로 포함하는 이액형 수지 조성물.The two-part resin composition according to claim 1, wherein the main part or the curing agent part each includes a filler, and the filler is included in the range of 70 wt% to 95 wt% based on 100 wt% of the two-part resin composition. 제 9 항에 있어서, 상기 필러는 퓸드 실리카, 클레이, 탄산 칼슘(CaCO3), 산화알루미늄(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 질화붕소(BN), 질화규소(Si3N4), 탄화규소(SiC), 산화베릴륨(BeO), 산화아연(ZnO), 수산화알루미늄(Al(OH)3), 보헤마이트(Boehmite) 또는 탄소 필러인 이액형 수지 조성물.According to claim 9, wherein the filler is fumed silica, clay, calcium carbonate (CaCO 3 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN), boron nitride (BN), silicon nitride (Si 3 N 4 ), A two-component resin composition comprising silicon carbide (SiC), beryllium oxide (BeO), zinc oxide (ZnO), aluminum hydroxide (Al(OH) 3 ), boehmite, or a carbon filler. 상부판, 하부판 및 측벽을 가지고, 상기 상부판, 하부판 및 측벽에 의해 내부 공간이 형성되어 있는 모듈 케이스;
상기 모듈 케이스의 내부 공간에 존재하는 복수의 배터리셀; 및
제 1 항에 따른 이액형 수지 조성물이 경화되어 형성되고, 상기 복수의 배터리셀 및 하부판 또는 측벽 중 적어도 하나와 접촉하는 수지층을 포함하는 배터리 모듈.a module case having an upper plate, a lower plate, and a side wall, and having an internal space formed by the upper plate, lower plate, and side wall;
a plurality of battery cells existing in the inner space of the module case; and
A battery module comprising a resin layer formed by curing the two-component resin composition according to claim 1 and in contact with at least one of the plurality of battery cells and a lower plate or a sidewall. 제 11 항에 있어서, 상기 수지층은 열전도도가 1W/mK 이상인 배터리 모듈.The battery module according to claim 11, wherein the resin layer has a thermal conductivity of 1 W/mK or more.
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