KR20210068018A - 가스 배리어성 적층체 - Google Patents

Abstract

경화성의 접착제층과, 가스 배리어 필름과, 프로텍트 필름이, 이 순서로 배치된 적층 구조를 갖는 가스 배리어성 적층체로서, 상기 가스 배리어성 적층체를, 상기 경화성의 접착제층을 첩합면으로 하여, 하기 조건 (α) 에서 유리판에 롤러로 눌러 대어, 상기 가스 배리어성 적층체와 상기 유리판을 첩부한 후, 하기 조건 (β) 에서 박리하고, 그 밖의 조건은 JIS Z0237 : 2000 에 준거하여 측정되는, 상기 유리판과 상기 경화성의 접착제층 사이의 점착력 a 와, 상기 가스 배리어 필름과 상기 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 가, 하기 식 (1) 을 만족하는, 가스 배리어성 적층체로 하였다. a ＞ b ···(1) 조건 (α) : 온도 23 ℃, 압력 0.2 ㎫, 및 속도 0.2 m/분 조건 (β) : 첩부 후, 23 ℃ 및 상대 습도 50 ％ 의 환경하에서 24 시간 정치하고 나서 박리 속도 300 ㎜/분으로 박리

Description

가스 배리어성 적층체

본 발명은, 가스 배리어성 적층체에 관한 것이다.

최근, 저전압 직류 구동에 의한 고휘도 발광이 가능한 발광 소자로서, 유기 EL 소자가 주목받고 있다.

그러나, 유기 EL 소자는, 발광 특성이 시간 경과적으로 저하되기 쉬운 문제가 있다. 이 문제는, 산소나 수분 등이 유기 EL 소자의 내부에 침입하여, 전극이나 유기층을 열화시킴으로써 발생하는 것으로 생각되고 있다. 그래서, 이 문제에 대한 대책으로서, 유기 EL 소자를 봉지재로 봉지하여, 산소나 수분 등의 침입을 방지하는 것이 실시되고 있다.

구체적으로는, 층 구성을 갖는 가스 배리어성의 봉지재로, 유기 EL 소자 등의 피봉지물을 봉지하는 방법이 제안되어 있다. 특허문헌 1 에는, 접착성 필름 상에 가스 배리어 필름을 적층한 봉지 필름을 사용하여, 유기 EL 소자를 봉지하는 기술에 대하여 기재되어 있다.

일본 공개특허공보 2007-197517호

유기 EL 소자 등의 전자 디바이스와 같이, 산소나 수분 등에 의한 열화를 방지할 필요가 있는 피봉지물은, 특허문헌 1 에 기재된 층 구성을 갖는 봉지 필름과 같이, 접착제층과 가스 배리어 필름을 적층한 적층 구조를 갖는 가스 배리어성 적층체에 의해 봉지되는 경우가 있다.

그런데, 가스 배리어성 적층체를 사용할 때까지의 보관 및 반송 등의 과정, 피봉지물을 가스 배리어성 적층체로 봉지하여 봉지체를 제작하는 과정, 그리고 당해 봉지체의 가공 및 반송 등의 과정에 있어서, 가스 배리어 필름은 최표면에 배치된다. 그 때문에, 가스 배리어 필름에 흠집이나 균열이 생겨, 가스 배리어 필름의 가스 배리어성이 저하되는 경우가 있다. 또, 피봉지물을 유기 EL 소자 등의 발광 소자로 하고, 디스플레이 등의 용도로 이용하는 경우, 가스 배리어 필름에 흠집이나 균열이 생기면, 당해 흠집이나 균열이 결함이 되어, 휘점 등이 발생하는 요인이 되는 경우도 있다.

그래서, 본 발명자들은, 가스 배리어성 적층체를 사용할 때까지의 보관 및 반송 등의 과정, 피봉지물을 가스 배리어성 적층체로 봉지하여 봉지체를 제작하는 과정, 그리고 당해 봉지체의 가공 및 반송 등의 과정에 있어서, 가스 배리어 필름에 흠집이나 균열이 생기는 것을 방지하기 위해, 가스 배리어 필름의 표면 전체를 프로텍트 필름으로 보호하고, 원하는 타이밍에서 프로텍트 필름을 박리하는 것을 생각하였다. 원하는 타이밍이란, 예를 들어, 가스 배리어 필름의 보호가 불필요하게 된 타이밍이나 가스 배리어 필름을 노출시킬 필요가 생긴 타이밍 등을 의미한다.

그런데, 피봉지물을 가스 배리어성 적층체로 봉지한 후에 프로텍트 필름을 박리하면, 피봉지물과 접착제층 사이에서 간극이 발생하는 경우가 있는 것이 밝혀졌다. 피봉지물과 접착제층 사이에서 간극이 발생하면, 당해 간극으로부터 산소나 수분 등이 침입하여 피봉지물의 열화가 생길 우려가 있다. 또, 외관도 불량해진다. 한편으로, 가스 배리어성 적층체에 의해 봉지된 봉지체에 있어서, 피봉지물과 접착제층 사이의 간극이 발생하지 않더라도, 여러 가지 요인에 의해, 봉지된 피봉지물에 산소나 수분 등이 침입하여 피봉지물의 열화가 생길 우려도 있다.

본 발명은, 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 가스 배리어성 적층체를 사용할 때까지의 보관 및 반송 등의 과정, 피봉지물을 가스 배리어성 적층체로 봉지하여 봉지체를 제작하는 과정, 그리고 당해 봉지체의 가공 및 반송 등의 과정에 있어서, 프로텍트 필름에 의해 가스 배리어 필름에 흠집이나 균열이 생기는 것을 방지하면서도, 원하는 타이밍에서 프로텍트 필름을 박리할 때에, 피봉지물과 접착제층 사이에서 간극이 발생하지 않고, 더욱이 피봉지물의 내구성을 양호한 것으로 할 수 있는 가스 배리어성 적층체, 및 당해 가스 배리어성 적층체를 사용한 봉지체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은, 가스 배리어 필름을 프로텍트 필름에 의해 보호한다는 상기 착상에 기초하여, 예의 검토를 실시하였다. 그 결과, 접착제층과, 가스 배리어 필름과, 프로텍트 필름이, 이 순서로 배치된 적층 구조를 갖는 가스 배리어성 적층체를, 접착제층을 첩합면 (貼合面) 으로 하여 특정한 조건에서 유리판에 첩부했을 때의, 유리판과 접착제층 사이의 점착력과, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력을, 특정한 관계를 만족하도록 조정함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아냈다.

즉, 본 발명은, 이하의 [1] ∼ [14] 에 관한 것이다.

[1] 접착제층과, 가스 배리어 필름과, 프로텍트 필름이, 이 순서로 배치된 적층 구조를 갖는 가스 배리어성 적층체로서,

상기 가스 배리어성 적층체를, 상기 접착제층을 첩합면으로 하여, 하기 조건 (α) 에서 유리판에 롤러로 눌러 대어, 상기 가스 배리어성 적층체와 상기 유리판을 첩부한 후, 하기 조건 (β) 에서 박리하고, 그 밖의 조건은 JIS Z0237 : 2000 에 준거하여 측정되는, 상기 유리판과 상기 접착제층 사이의 점착력 a 와, 상기 가스 배리어 필름과 상기 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 가, 하기 식 (1) 을 만족하는, 가스 배리어성 적층체.

a ＞ b ···(1)

조건 (α) : 온도 23 ℃, 압력 0.2 ㎫, 및 속도 0.2 m/분

조건 (β) : 첩부 후, 23 ℃ 및 상대 습도 50 ％ 의 환경하에서 24 시간 정치하고 나서 박리 속도 300 ㎜/분으로 박리

[2] 상기 접착제층이, 경화성의 접착제층인, [1] 에 기재된 가스 배리어성 적층체.

[3] 상기 경화성의 접착제층이, 폴리올레핀계 수지 (A) 를 포함하는 접착제 조성물로부터 형성된 층인, [2] 에 기재된 가스 배리어성 적층체.

[4] 상기 폴리올레핀계 수지 (A) 가, 변성 폴리올레핀계 수지 (A1) 를 포함하는, [3] 에 기재된 가스 배리어성 적층체.

[5] 상기 경화성의 접착제층이, 경화성 성분 (B) 을 포함하고, 상기 경화성 성분 (B) 이, 25 ℃ 에서 액체인 다관능 에폭시 화합물 (BL) 을 포함하는, [2] ∼ [4] 중 어느 하나에 기재된 가스 배리어성 적층체.

[6] 상기 다관능 에폭시 화합물 (BL) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 이 1,500 이상 5,000 이하인, [5] 에 기재된 가스 배리어성 적층체.

[7] 상기 다관능 에폭시 화합물 (BL) 의 함유량이, 접착제 조성물의 전체량 기준으로, 10 ∼ 34 질량％ 인, [5] 또는 [6] 에 기재된 가스 배리어성 적층체.

[8] 상기 가스 배리어 필름이, 기재층과 가스 배리어층을 갖는, [1] ∼ [7] 중 어느 하나에 기재된 가스 배리어성 적층체.

[9] 상기 기재층이, 수지 성분으로서 폴리카보네이트, 시클로올레핀 폴리머, 및 시클로올레핀 코폴리머로부터 선택되는 1 종 이상을 포함하는 수지 필름을 갖는, [8] 에 기재된 가스 배리어성 적층체.

[10] 상기 기재층의 두께가, 30 ㎛ 이하인, [8] 또는 [9] 에 기재된 가스 배리어성 적층체.

[11] 상기 가스 배리어층이, 고분자 화합물을 포함하고, 개질 처리가 실시된 고분자층인, [8] ∼ [10] 중 어느 하나에 기재된 가스 배리어성 적층체.

[12] 상기 가스 배리어층과 상기 접착제층이, 직접 적층되어 있는, [8] ∼ [11] 중 어느 하나에 기재된 가스 배리어성 적층체.

[13] 상기 프로텍트 필름이, 프로텍트층과 점착제층을 갖고, 상기 점착제층이 상기 가스 배리어 필름에 첩부되어 있는, [1] ∼ [12] 중 어느 하나에 기재된 가스 배리어성 적층체.

[14] 하기 공정 (1) ∼ (2) 를 이 순서로 갖는, 봉지체의 제조 방법.

·공정 (1) : [1] ∼ [13] 중 어느 하나에 기재된 가스 배리어성 적층체를, 접착제층을 첩합면으로 하여 피봉지물에 첩부하는 공정

·공정 (2) : 프로텍트 필름을 상기 가스 배리어성 적층체로부터 박리하는 공정

본 발명에 의하면, 가스 배리어성 적층체를 사용할 때까지의 보관 및 반송 등의 과정, 피봉지물을 가스 배리어성 적층체로 봉지하여 봉지체를 제작하는 과정, 그리고 당해 봉지체의 가공 및 반송 등의 과정에 있어서, 프로텍트 필름에 의해 가스 배리어 필름에 흠집이나 균열이 생기는 것을 방지하면서도, 원하는 타이밍에서 프로텍트 필름을 박리할 때에, 피봉지물과 접착제층 사이에서 간극이 발생하지 않고, 더욱이 피봉지물의 내구성을 양호한 것으로 할 수 있는 가스 배리어성 적층체, 및 당해 가스 배리어성 적층체를 사용한 봉지체의 제조 방법을 제공할 수 있게 된다.

본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량 (Mw) 및 수 평균 분자량 (Mn) 은, 테트라하이드로푸란을 용매로서 사용한, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법으로 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 값이고, 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정한 값이다.

[가스 배리어성 적층체]

본 발명의 가스 배리어성 적층체는, 접착제층과, 가스 배리어 필름과, 프로텍트 필름이, 이 순서로 배치된 적층 구조를 갖는 가스 배리어성 적층체이다.

그리고, 본 발명의 가스 배리어성 적층체는, 당해 가스 배리어성 적층체를, 접착제층을 첩합면으로 하여, 하기 조건 (α) 에서 유리판에 롤러로 눌러 대어, 가스 배리어성 적층체와 유리판을 첩부한 후, 하기 조건 (β) 에서 박리하고, 그 밖의 조건은 JIS Z0237 : 2000 에 준거하여 측정되는, 유리판과 접착제층 사이의 점착력 a 와, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 가, 하기 식 (1) 을 만족하도록 조정되어 있다.

a ＞ b ···(1)

조건 (α) : 온도 23 ℃, 압력 0.2 ㎫, 및 속도 0.2 m/분

조건 (β) : 첩부 후, 23 ℃ 에서 상대 습도 50 ％ 의 환경하에서 24 시간 정치하고 나서 박리 속도 300 ㎜/분으로 박리

또한, 본 발명에 있어서, 유리판과 접착제층 사이의 점착력 a 는, 유리판에 첩부한 가스 배리어성 적층체를 유리판으로부터 박리하여 측정된다. 또, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 는, 유리판에 첩부한 가스 배리어성 적층체로부터 프로텍트 필름을 박리하여 측정된다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「가스 배리어」란, 산소나 수증기 등의 기체의 투과를 방지하는 기능을 의미한다.

본 발명의 가스 배리어성 적층체는, 접착제층, 가스 배리어 필름, 및 프로텍트 필름을 이 순서로 적층한 적층 구조를 가지고 있으면, 특별히 한정되지 않는다.

본 발명의 일 양태의 가스 배리어성 적층체가 갖는 층 구성으로는, 예를 들어, 접착제층, 가스 배리어 필름, 및 프로텍트 필름만을 이 순서로 적층한 이하의 양태, 나아가서는, 접착제층에 임의로 적층되는 박리 시트를 갖는 이하의 양태를 들 수 있다.

·접착제층/가스 배리어 필름/프로텍트 필름

·박리 시트/접착제층/가스 배리어 필름/프로텍트 필름

박리 시트를 갖는 당해 층 구성의 양태는, 가스 배리어성 적층체를 봉지재로서 사용하기 전의 상태를 나타낸 것이다. 봉지재로서 사용할 때에는, 박리 시트를 박리하여 제거하고, 노출된 접착제층의 면과 피봉지물을 첩합하여 피봉지물을 덮어, 봉지한다. 그리고, 가스 배리어 필름에 적층된 프로텍트 필름의 제거가, 피봉지물을 가스 배리어성 적층체로 봉지하여 봉지체를 제작하는 과정, 또는 당해 봉지체의 가공 혹은 반송 등의 과정에 있어서 실시된다.

또, 본 발명의 가스 배리어성 적층체가 갖는 층 구성은, 노출된 접착제층의 면과 피봉지물을 첩합하여 피봉지물을 덮은 후에는, 예를 들어 이하의 양태가 된다.

·접착제층/가스 배리어 필름/프로텍트 필름

여기서, 본 발명의 일 양태의 가스 배리어성 적층체가 갖는 접착제층은, 경화성의 접착제층이어도 된다. 이 경우, 경화성의 접착제층을 경화시킨 후, 가스 배리어성 적층체가 갖는 층 구성은, 이하의 양태가 된다.

·경화한 접착제층/가스 배리어 필름/프로텍트 필름

또한, 본 발명에 있어서, 「경화성의 접착제층」이란, 미경화의 접착제층을 의미하고 있다.

본 발명의 가스 배리어성 적층체에 의해 피봉지물을 봉지하여 제작된 봉지체는, 프로텍트 필름이 박리될 때까지, 가스 배리어 필름이 프로텍트 필름에 의해 보호되어, 가스 배리어 필름에 있어서의 흠집이나 균열의 발생이 방지된다.

여기서, 봉지체로부터 프로텍트 필름을 박리한 후에는, 이하의 양태가 된다.

·접착제층/가스 배리어 필름

또, 접착제층이 경화성의 접착제층인 경우, 당해 경화성의 접착제층을 경화시키고 나서, 봉지체로부터 프로텍트 필름을 박리한 후에는, 이하의 양태가 된다.

·경화한 접착제층/가스 배리어 필름

또한, 본 명세서에서는, 노출된 접착제층의 면과 피봉지물을 첩합하여 피봉지물을 덮음으로써 피봉지물을 봉지한 것을 「봉지체」라고 한다. 당해 봉지체는, 접착제층이 미경화여도 되고, 경화되어 있어도 되고, 미경화와 경화의 중간 상태, 즉 반경화 상태여도 된다.

또한, 당해 봉지체의 접착제층이 미경화인 경우나 반경화 상태인 경우, 당해 봉지체는, 「봉지 전구체」라고도 할 수 있다.

또, 본 발명에 있어서, 봉지체의 가공의 과정에는, 봉지체의 접착제층을 경화시키는 처리도 포함된다.

본 발명자들은, 가스 배리어성 적층체를 사용할 때까지의 보관 및 반송 등의 과정, 피봉지물을 가스 배리어성 적층체로 봉지하여 봉지체를 제작하는 과정, 그리고 당해 봉지체의 가공 및 반송 등의 과정에 있어서, 가스 배리어 필름에 흠집이나 균열이 생기는 것을 방지하기 위해, 가스 배리어 필름의 표면 전체를 프로텍트 필름으로 보호하고, 원하는 타이밍에서 프로텍트 필름을 박리하는 것을 생각하였다.

그런데, 피봉지물을 가스 배리어성 적층체로 봉지한 후에 프로텍트 필름을 박리하면, 피봉지물과 접착제층 사이에서 간극이 발생하고, 당해 간극으로부터 산소나 수증기 등이 침입하여 피봉지물이 열화될 우려가 있는 것이 분명해졌다. 또, 외관이 불량해지는 것도 분명해졌다.

이 원인을 구명하기 위해, 본 발명자들은 예의 검토를 실시하였다. 그 결과, 프로텍트 필름을 박리할 때에 가해지는 힘에 의해, 피봉지물과 접착제층 사이에서 간극이 발생하는 것을 밝혀냈다.

그래서, 상기 문제를 해결하기 위해, 본 발명자들은 더욱 예의 검토를 실시하였다. 그 결과, 가스 배리어성 적층체를 특정한 조건에서 유리판에 첩부했을 때의, 유리판과 접착제층 사이의 점착력 a 와, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 를, 상기 식 (1) 을 만족하도록 조정함으로써, 상기 문제를 해결할 수 있는 것을 알아냈다.

이러한 점에서, 본 발명자들은, 피봉지물을 가스 배리어성 적층체로 봉지하여 봉지체를 제작하는 과정, 그리고 당해 봉지체의 가공 및 반송 등의 과정의 어느 타이밍에서 프로텍트 필름을 박리하더라도 피봉지물과 접착제층 사이에서 간극이 발생하지 않고, 여러 가지 공정에 있어서 매우 이용하기 쉬운 가스 배리어성 적층체를 제공할 수 있는 것을 지견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

[가스 배리어성 적층체의 물성]

본 발명의 가스 배리어성 적층체는, 당해 가스 배리어성 적층체를, 접착제층을 첩합면으로 하여, 하기 조건 (α) 에서 유리판에 롤러로 눌러 대어, 가스 배리어성 적층체와 유리판을 첩부한 후, 하기 조건 (β) 에서 박리하고, 그 밖의 조건은 JIS Z0237 : 2000 에 준거하여 측정되는, 유리판과 접착제층 사이의 점착력 a 와, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 가, 하기 식 (1) 을 만족하도록 조정되어 있다.

a ＞ b ···(1)

조건 (α) : 온도 23 ℃, 압력 0.2 ㎫, 및 속도 0.2 m/분

조건 (β) : 첩부 후, 23 ℃ 에서 상대 습도 50 ％ 의 환경하에서 24 시간 정치하고 나서 박리 속도 300 ㎜/분으로 박리

본 발명의 가스 배리어성 적층체에 있어서, 유리판과 접착제층 사이의 점착력 a 는, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 보다 크고, 바람직하게는 1.0 N/50 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 2.0 N/50 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 3 N/50 ㎜ 이상, 보다 더 바람직하게는 4 N/50 ㎜ 이상, 더욱 더 바람직하게는 5 N/50 ㎜ 이상이다.

또한, 본 발명의 일 양태의 가스 배리어성 적층체에 있어서, 유리판과 접착제층 사이의 점착력 a 의 상한치는, 특별히 한정되지 않지만, 통상 20 N/50 ㎜ 이다.

본 발명의 가스 배리어성 적층체에 있어서, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 는, 유리판과 접착제층 사이의 점착력 a 보다 작고, 바람직하게는 1 N/50 ㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.5 N/50 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 0.4 N/50 ㎜ 이하, 보다 더 바람직하게는 0.3 N/50 ㎜ 이하이다.

또한, 본 발명의 일 양태의 가스 배리어성 적층체에 있어서, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 의 하한치는, 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.05 N/50 ㎜ 이다.

또, 본 발명의 일 양태의 가스 배리어성 적층체에 있어서, 유리판과 접착제층 사이의 점착력 a 와, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 의 차 (a － b) 는, 바람직하게는 0.1 N/50 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 0.3 N/50 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 0.7 N/50 ㎜ 이상이다.

이하, 본 발명의 가스 배리어성 적층체의 적층 구조를 구성하는, 접착제층, 가스 배리어 필름, 및 프로텍트 필름에 대하여, 유리판과 접착제층 사이의 점착력 a 및 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 에 관한 상기 식 (1) 을 만족하기 위한 구체적인 방법을 들면서, 상세히 설명한다.

[접착제층]

본 발명의 가스 배리어성 적층체는, 접착제층을 갖는다.

접착제층을 구성하는 접착제 조성물은, 상기 식 (1) 을 만족하는 한, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 건조 고화형의 접착제 조성물, 가열 용융형의 접착제 조성물, 경화성의 접착제 조성물, 및 감압성의 접착제 조성물 등을 사용할 수 있다. 접착제층을 구성하는 접착제 조성물을 구체적으로 예시하면, 아크릴계 수지를 함유하는 접착제 조성물, 우레탄계 수지를 함유하는 접착제 조성물, 실리콘계 수지를 함유하는 접착제 조성물, 고무계의 접착제 조성물, 폴리올레핀계 수지를 함유하는 접착제 조성물, 및 에폭시계 수지를 함유하는 접착제 조성물 등을 들 수 있다.

이들은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

또한, 접착제 조성물은, 상기 수지 이외의 바인더 수지를 포함하고 있어도 된다. 또, 접착제 조성물은, 경화성 성분, 실란 커플링제, 촉매, 중합 개시제, 및 점착 부여제 등으로부터 선택되는 1 종 이상을 포함하고 있어도 된다.

또, 접착제층의 두께는, 피봉지물에 대한 우수한 봉지성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 0.5 ∼ 300 ㎛, 보다 바람직하게는 3 ∼ 200 ㎛, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 150 ㎛, 보다 더 바람직하게는 5 ∼ 80 ㎛ 이다.

또, 접착제층의 수증기 투과율은, 양호한 가스 배리어성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 100 g/㎡·day 이하, 보다 바람직하게는 85 g/㎡·day 이하, 더욱 바람직하게는 70 g/㎡·day 이하이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「접착제층의 수증기 투과율」은, 가스 투과율 측정 장치 (mocon 사 제조, 제품명 「PERMATRAN」) 를 사용하여 측정한 값을 의미하지만, 다른 범용적인 수증기 투과율 측정 장치를 사용한 측정치도 동일한 값을 나타낸다.

여기서, 본 발명의 일 양태의 가스 배리어성 적층체가 갖는 접착제층은, 경화성의 접착제층인 것이 바람직하다. 접착제층이 경화성임으로써, 첩부시에는 접착제층은 미경화 상태이고, 용이하게 피봉지물에 첩부할 수 있음과 함께, 피봉지물의 요철에 대한 추종성도 양호한 것으로 할 수 있다. 그리고, 경화성의 접착제층을 피봉지물에 첩부한 후에 경화시킴으로써, 피봉지물과 접착제층이 강고하게 접착된다. 그 결과, 가스 배리어성 적층체는, 산소나 수증기 등이 침입하는 것에서 기인한 피봉지물의 열화를 방지하는 성능이 우수하다.

또한, 경화성의 접착제층의 수증기 투과율은, 양호한 가스 배리어성을 확보하는 관점에서, 상기 서술한 「접착제층의 수증기 투과율」과 동일한 범위인 것이 바람직하다. 「경화성의 접착제층의 수증기 투과율」은, 상기 서술한 「접착제층의 수증기 투과율」과 동일한 측정 방법에 의해 측정할 수 있다.

경화성의 접착제층은, 경화성의 접착제 조성물, 구체적으로는, 예를 들어, 열 또는 에너지선에 의해 경화할 수 있는 열 경화성의 접착제 조성물 또는 에너지선 경화성의 접착제 조성물 등으로부터 형성된다.

또한, 에너지선이란, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것을 의미하고, 그 예로서, 자외선, 전자선 등을 들 수 있고, 바람직하게는 자외선이다.

경화성의 접착제층은, 열 경화성의 접착제 조성물로부터 형성되는 열 경화성의 접착제층인 것이 바람직하다.

여기서, 본 발명의 일 양태에 있어서, 경화성의 접착제층은, 경화성 성분 (B) 을 포함하는 접착제 조성물에 의해 형성된다. 또, 봉지 성능을 보다 향상시키는 관점에서, 경화성의 접착제층은, 폴리올레핀계 수지 (A) 및 경화성 성분 (B) 의 양방을 포함하는 접착제 조성물에 의해 형성되는 것이 보다 바람직하다.

또, 본 발명의 일 양태에 있어서, 경화성의 접착제층을 형성하기 위한 접착제 조성물은, 폴리올레핀계 수지 (A) 및 경화성 성분 (B) 이외의 다른 성분을 함유해도 된다. 당해 다른 성분으로는, 폴리올레핀계 수지 (A) 이외의 바인더 수지 (A'), 실란 커플링제 (C), 경화 촉매 (D), 카티온 중합 개시제 (D'), 및 점착 부여제 (E) 로부터 선택되는 1 종 이상을 들 수 있다.

또한, 이후의 설명에서는, 「폴리올레핀계 수지 (A)」, 「폴리올레핀계 수지 이외의 바인더 수지 (A')」, 「경화성 성분 (B)」, 「실란 커플링제 (C)」, 「경화 촉매 (D)」, 「카티온 중합 개시제 (D')」, 및 「점착 부여제 (E)」를, 각각 「성분 (A)」, 「성분 (A')」, 「성분 (B)」, 「성분 (C)」, 「성분 (D)」, 「성분 (D')」, 및 「성분 (E)」라고도 한다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 폴리올레핀계 수지 (A) 및 경화성 성분 (B) 의 양방을 포함하는 접착제 조성물 중의 성분 (A) 및 (B) 의 합계 함유량은, 당해 접착제 조성물의 유효 성분의 전체량 (100 질량％) 에 대하여, 바람직하게는 70 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 80 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 90 질량％ 이상, 보다 더 바람직하게는 95 질량％ 이상, 더욱 더 바람직하게는 99 질량％ 이상이고, 또, 통상 100 질량％ 이하이다.

또, 접착제 조성물이, 폴리올레핀계 수지 (A) 및 경화성 성분 (B) 에 더하여, 성분 (A'), (C), (D), (D'), 및 (E) 로부터 선택되는 1 종 이상을 포함하는 경우, 접착제 조성물 중의 성분 (A) 및 (B) 와, 성분 (A'), (C), (D), (D'), 및 (E) 로부터 선택되는 1 종 이상의 성분과의 합계 함유량은, 당해 접착제 조성물의 유효 성분의 전체량 (100 질량％) 에 대하여, 바람직하게는 80 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 85 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 90 ∼ 100 질량％, 보다 더 바람직하게는 95 ∼ 100 질량％ 이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「접착제 조성물의 유효 성분」이란, 접착제 조성물 중에 포함되는 희석 용매를 제외한 성분 (고형분) 을 의미한다.

이하, 접착제 조성물 중의 성분 (A), (B), (A'), (C), (D), (D'), 및 (E) 에 대하여, 상세히 설명한다.

＜폴리올레핀계 수지 (A)＞

본 발명의 일 양태에 있어서, 접착제층이 경화성의 접착제층인 경우, 접착제 조성물은, 폴리올레핀계 수지 (A) 를 함유하는 것이 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 「폴리올레핀계 수지」란, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위를 갖는 중합체를 의미한다.

접착제 조성물이 폴리올레핀계 수지 (A) 를 함유함으로써, 경화 후의 접착제층의 수증기 투과율을 저하시키기 쉽다. 따라서, 경화 후의 접착제층의 수증기 차단성을 향상시키기 쉽다.

접착제 조성물 중의 폴리올레핀계 수지 (A) 의 함유량은, 접착제 조성물의 유효 성분의 전체량 (100 질량％) 에 대하여, 바람직하게는 30 ∼ 95 질량％, 보다 바람직하게는 40 ∼ 90 질량％, 더욱 바람직하게는 50 ∼ 80 질량％ 이다.

상기 폴리올레핀계 수지 (A) 의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 경화 후의 접착제층의 수증기 투과율을 보다 저하시키기 쉽다.

또한, 접착제 조성물 중의 폴리올레핀계 수지 (A) 의 함유량이 증가할수록, 유리판과 경화성의 접착제층 사이의 점착력 a 가 낮아지기 쉬운 경향이 있는데, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 를 점착력 a 보다 낮은 값으로 조정함으로써, 상기 식 (1) 을 만족할 수 있다. 또, 요구되는 수증기 차단성을 만족하는 범위에서, 접착제 조성물 중의 폴리올레핀계 수지 (A) 의 함유량을 저감 시켜 유리판과 경화성의 접착제층 사이의 점착력 a 를 점착력 b 보다 높은 값으로 조정함으로써도, 상기 식 (1) 을 만족할 수 있다.

폴리올레핀계 수지 (A) 가 갖는 올레핀계 단량체로는, 탄소수 2 ∼ 8 의 α-올레핀이 바람직하고, 그 중에서도, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 이소부틸렌, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센이 바람직하다.

또한, 폴리올레핀계 수지 (A) 는, 2 종 이상의 α-올레핀 유래의 단위를 가지고 있어도 된다. 또, 폴리올레핀계 수지 (A) 는, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위만으로 이루어지는 중합체여도 되고, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위와, 올레핀계 단량체와 공중합 가능한 단량체 유래의 반복 단위로 이루어지는 공중합체여도 된다. 올레핀계 단량체와 공중합 가능한 단량체로는, 예를 들어, 아세트산비닐, (메트)아크릴산에스테르, 및 스티렌 등을 들 수 있다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴산」이란, 「아크릴산」과 「메타크릴산」의 쌍방을 의미하고, 다른 유사 용어도 동일하다.

폴리올레핀계 수지 (A) 의 구체예로는, 초저밀도 폴리에틸렌 (VLDPE), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 중밀도 폴리에틸렌 (MDPE), 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE), 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 (PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 올레핀계 엘라스토머 (TPO), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (EVA), 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체, 폴리이소부틸렌, 폴리이소프렌 등을 들 수 있다.

이들은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.

여기서, 본 발명의 일 양태에 있어서, 접착제층이 경화성의 접착제층인 경우, 경화 후의 접착제층의 봉지 성능을 더욱 향상시키는 관점에서, 폴리올레핀계 수지 (A) 는, 변성 폴리올레핀계 수지 (A1) 를 포함하는 것이 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 「변성 폴리올레핀계 수지 (A1) 」란, 전구체가 되는 폴리올레핀계 수지 (A) 가 변성제와 반응하여, 주사슬이 되는 폴리올레핀계 수지 (A) 에 변성제가 갖는 관능기가 측사슬로서 도입된 중합체를 의미한다.

또한, 변성제는, 분자 내에 2 종 이상의 관능기를 가지고 있어도 된다.

변성제가 갖는 관능기로서, 주사슬이 되는 폴리올레핀계 수지 (A) 에 측사슬로서 도입할 수 있는 관능기로는, 예를 들어, 카르복실기, 카르복실산 무수물에서 유래하는 기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 에폭시기, 아미드기, 암모늄기, 니트릴기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기, 아세틸기, 티올기, 에테르기, 티오에테르기, 술폰기, 포스폰기, 니트로기, 우레탄기, 할로겐 원자, 알콕시실릴 등을 들 수 있다.

이들 관능기 중에서도, 카르복실기, 카르복실산 무수물에서 유래하는 기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 암모늄기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기, 알콕시실릴기가 바람직하고, 그 중에서도, 카르복실산 무수물에서 유래하는 기가 바람직하다.

여기서, 변성 폴리올레핀계 수지 (A1) 는, 경화성 성분 (B) 과의 반응성을 높이는 관점에서, 산 변성 폴리올레핀계 수지가 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 「산 변성 폴리올레핀계 수지」란, 전구체가 되는 폴리올레핀계 수지 (A) 가 산기를 갖는 화합물과 반응하여, 주사슬이 되는 폴리올레핀계 수지 (A) 에 산기가 측사슬로서 도입된 중합체를 의미한다.

또한, 주사슬이 되는 폴리올레핀계 수지 (A) 에, 산기를 갖는 화합물의 산기를 측사슬로서 도입하는 방법 및 조건은, 특별히 한정되지 않고, 공지된 측사슬의 도입 수법을 채용할 수 있다.

산기를 갖는 화합물로는, 주사슬이 되는 폴리올레핀계 수지 (A) 에 측사슬로서 도입할 수 있는 것이면, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 불포화 카르복실산 및 그 무수물을 들 수 있다.

불포화 카르복실산 및 그 무수물로는, 예를 들어, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 글루타콘산, 테트라하이드로프탈산, 아코니트산, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 글루타콘산, 무수 시트라콘산, 무수 아코니트산, 노르보르넨디카르복실산 무수물, 테트라하이드로프탈산 무수물 등을 들 수 있다.

이들 불포화 카르복실산 및 그 무수물은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

이들 불포화 카르복실산 및 그 무수물 중에서도, 경화 후의 접착제층의 봉지 성능을 보다 더 향상시키는 관점에서, 무수 말레산이 바람직하다.

또한, 산 변성 폴리올레핀계 수지는, 시판품이어도 된다.

시판품의 산 변성 폴리올레핀계 수지로는, 예를 들어, 아드마 (등록상표) (미츠이 화학사 제조), 유니스톨 (등록상표) (미츠이 화학사 제조), BondyRam (Polyram 사 제조), orevac (등록상표) (ARKEMA 사 제조), 모딕 (등록상표) (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다.

전구체가 되는 폴리올레핀계 수지 (A) 와 반응시키는, 산기를 갖는 화합물의 배합량은, 전구체가 되는 폴리올레핀계 수지 (A) 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 ∼ 5 질량부, 보다 바람직하게는 0.2 ∼ 3 질량부, 더욱 바람직하게는 0.2 ∼ 1.0 질량부이다.

산기를 갖는 화합물의 배합량이 상기 범위에 있음으로써, 경화 후의 접착제층의 봉지 성능을 향상시키기 쉽다.

폴리올레핀계 수지 (A) 및 변성 폴리올레핀계 수지 (A1) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 바람직하게는 10,000 ∼ 2,000,000, 보다 바람직하게는 20,000 ∼ 1,500,000, 더욱 바람직하게는 25,000 ∼ 250,000, 보다 더 바람직하게는 30,000 ∼ 150,000 이다.

폴리올레핀계 수지 (A) 및 변성 폴리올레핀계 수지 (A1) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 이 상기 범위에 있음으로써, 접착제 조성물로부터 형성되는 접착제층을 시트 형상으로 유지하기 쉽다.

또한, 본 발명의 일 양태에 있어서, 폴리올레핀계 수지 (A) 는, 변성 폴리올레핀계 수지 (A1) 만으로 구성되어도 되고, 변성 폴리올레핀계 수지 (A1) 와 비변성의 폴리올레핀계 수지로 구성되어도 된다.

변성 폴리올레핀계 수지 (A1) 의 함유량은, 폴리올레핀계 수지 (A) 의 전체량 (100 질량％) 에 대하여, 바람직하게는 50 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 65 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 80 ∼ 100 질량％, 보다 더 바람직하게는 90 ∼ 100 질량％ 이다.

변성 폴리올레핀계 수지 (A1) 의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 경화 후의 접착제층의 봉지 성능을 보다 향상시키기 쉽다.

＜경화성 성분 (B)＞

본 발명의 일 양태에 있어서, 접착제층이 경화성의 접착제층인 경우, 접착제 조성물은, 경화성 성분 (B) 을 함유한다.

본 명세서에 있어서, 「경화성 성분 (B)」이란, 가열 또는 에너지선의 조사 등에 의해, 망상 구조로 되어 불용불융의 상태로 경화하는 성분을 의미한다.

접착제 조성물이 경화성 성분 (B) 을 함유함으로써, 접착제층이 경화성으로 되고, 경화 후의 접착제층의 봉지 성능이 향상된다.

또한, 경화성 성분 (B) 은, 열 경화성 성분이어도 되고, 에너지선 경화성 성분이어도 되지만, 열 경화성 성분인 것이 바람직하다.

접착제 조성물 중의 경화성 성분 (B) 의 함유량은, 접착제 조성물의 유효 성분의 전체량 (100 질량％) 에 대하여, 바람직하게는 5 ∼ 50 질량％, 보다 바람직하게는 5 ∼ 48 질량％, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 45 질량％, 보다 더 바람직하게는 10 ∼ 40 질량％ 이다.

경화성 성분 (B) 의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 경화 후의 접착제층의 봉지 성능을 보다 향상시키기 쉽다.

또, 접착제 조성물이 폴리올레핀계 수지 (A) 를 포함하는 경우, 접착제 조성물 중에 있어서의, 폴리올레핀계 수지 (A) 100 질량부에 대한 경화성 성분 (B) 의 함유량은, 바람직하게는 5 ∼ 110 질량부, 보다 바람직하게는 10 ∼ 100 질량부이다. 경화성 성분 (B) 의 함유량이 이 범위 내에 있는 접착제 조성물로부터 형성된 접착제층을 경화시키면, 당해 경화 후의 접착제층은 수증기 차단성이 보다 우수하다.

경화성 성분 (B) 으로는, 예를 들어, 경화성 에폭시 수지, 멜라민 수지, 우레아 수지, 말레이미드 수지 등을 들 수 있다. 이들은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 경화성 에폭시 수지 (B1) 를 포함하는 것이 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 「경화성 에폭시 수지 (B1)」란, 가열 또는 에너지선의 조사 등에 의해, 망상 구조로 되어 불용불융의 상태로 경화하는 에폭시 화합물을 의미한다.

또, 경화성 에폭시 수지 (B1) 는, 다관능 에폭시 수지 (B2) 를 포함하는 것이 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 「다관능 에폭시 수지 (B2)」란, 분자 내에 적어도 에폭시기를 2 개 이상 갖는 화합물을 의미한다.

다관능 에폭시 수지 (B2) 로는, 경화 후의 접착제층의 봉지 성능을 더욱 향상시키는 관점에서, 분자 내에 에폭시기를 2 개 갖는 2 관능 에폭시 수지가 바람직하다.

2 관능 에폭시 수지로는, 예를 들어, 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 비스페놀 S 디글리시딜에테르, 브롬화비스페놀 A 디글리시딜에테르, 브롬화비스페놀 F 디글리시딜에테르, 브롬화비스페놀 S 디글리시딜에테르, 노볼락형 에폭시 수지 (예를 들어 페놀·노볼락형 에폭시 수지, 크레졸·노볼락형 에폭시 수지, 브롬화페놀·노볼락형 에폭시 수지) 등의 방향족 에폭시 화합물 ; 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 S 디글리시딜에테르 등의 지환식 에폭시 화합물 ; 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 헥사하이드로프탈산디글리시딜에스테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 2,2-비스(3-글리시딜-4-글리시딜옥시페닐)프로판, 디메틸올트리시클로데칸디글리시딜에테르 등의 지방족 에폭시 화합물 ; 등을 들 수 있다. 이들 2 관능 에폭시 수지는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

여기서, 본 발명의 일 양태에 있어서, 접착제 조성물은, 성분 (B) 로서, 25 ℃ 에서 액체인 다관능 에폭시 화합물 (BL) 을 함유하는 것이 바람직하다.

이후의 설명에서는, 25 ℃ 에서 액체인 다관능 에폭시 화합물 (BL) 을 「성분 (BL)」이라고도 한다.

성분 (BL) 은, 접착제 조성물이 고온으로 되었을 때에, 접착제 조성물의 저장 탄성률을 저하시키는 효과 (이하, 「저장 탄성률 저하 효과」라고도 한다.) 를 갖는다. 이 때문에, 본 발명의 일 양태에 있어서, 접착제 조성물이 이와 같은 성분 (BL) 을 함유함으로써, 요철 추종성이 우수한 접착제층을 효율적으로 형성할 수 있다.

성분 (BL) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 으로는, 성분 (BL) 에서 기인한 아웃 가스의 발생을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 1,000 이상, 보다 바람직하게는 1,200 이상, 더욱 바람직하게는 1,500 이상, 보다 더 바람직하게는 1,800 이상, 더욱 더 바람직하게는 2,100 이상이다.

또, 저장 탄성률 저하 효과가 보다 향상된 접착제 조성물로 하는 관점에서, 성분 (BL) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 바람직하게는 5,000 이하, 보다 바람직하게는 4,500 이하이다.

성분 (BL) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 의 크기에 의해, 유리판과 경화성의 접착제층 사이의 점착력 a 는 변화한다. 구체적으로는, 접착제 조성물 중의 성분 (BL) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 이 클수록, 점착력 a 가 저하되는 경향이 있는데, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 를 점착력 a 보다 낮은 값으로 조정함으로써, 상기 식 (1) 을 만족할 수 있다. 또, 요구되는 아웃 가스 발생 억제 성능을 만족하는 범위에서 성분 (BL) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 을 작게 하여 유리판과 경화성의 접착제층 사이의 점착력 a 를 점착력 b 보다 높은 값으로 조정함으로써도, 상기 식 (1) 을 만족할 수 있다.

성분 (BL) 의 에폭시 당량은, 바람직하게는 100 ∼ 1,500 g/eq, 보다 바람직하게는 150 ∼ 1500 g/eq, 더욱 바람직하게는 200 ∼ 1,400 g/eq, 보다 더 바람직하게는 240 ∼ 1,300 g/eq 이다.

본 명세서에 있어서, 「에폭시 당량」이란, 1 그램 당량의 에폭시기를 포함하는 에폭시 화합물의 그램수 (g/eq) 를 의미하고, JIS K 7236 : 2009 에 준거하여 측정되는 값이다.

접착제 조성물 중의 성분 (BL) 의 함유량은, 접착제 조성물의 유효 성분의 전체량 (100 질량％) 에 대하여, 바람직하게는 5 ∼ 40 질량％, 보다 바람직하게는 8 ∼ 36 질량％, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 34 질량％ 이다.

성분 (BL) 의 함유량이 이 범위 내에 있음으로써, 저장 탄성률 저하 효과를 얻으면서, 성분 (BL) 에서 기인한 아웃 가스의 발생도 억제된다. 성분 (BL) 의 함유량의 증감에 의해, 유리판과 경화성의 접착제층 사이의 점착력 a 는 변화한다. 접착제 조성물 중의 성분 (BL) 의 함유량이 적은 경우에는, 점착력 a 가 저하되는 경향이 있다. 이 경우, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 를 점착력 a 보다 낮은 값으로 조정함으로써, 상기 식 (1) 을 만족할 수 있다. 또, 접착제 조성물 중의 성분 (BL) 의 함유량을 증가시켜, 유리판과 경화성의 접착제층 사이의 점착력 a 를 점착력 b 보다 높은 값으로 조정함으로써, 상기 식 (1) 을 만족할 수 있다.

＜폴리올레핀계 수지 (A) 이외의 바인더 수지 (A')＞

본 발명의 일 양태에 있어서, 접착제 조성물은, 폴리올레핀계 수지 (A) 이외의 바인더 수지 (A') 를 함유하고 있어도 된다. 폴리올레핀계 수지 이외의 바인더 수지 (A') 로는, 페녹시계 수지, 아세탈계 수지 등을 들 수 있다.

폴리올레핀계 수지 (A) 이외의 바인더 수지 (A') 는, 폴리올레핀계 수지 (A) 와 함께 사용해도 되고, 폴리올레핀계 수지 (A) 대신에 사용해도 된다.

＜실란 커플링제 (C)＞

본 발명의 일 양태에 있어서, 접착제층이 경화성의 접착제층인 경우, 접착제 조성물은, 실란 커플링제 (C) 를 함유하는 것이 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 「실란 커플링제 (C)」란, 분자 내에 2 종 이상의 상이한 반응기를 갖는 유기 규소 화합물을 의미한다.

접착제 조성물이 추가로 실란 커플링제 (C) 를 함유함으로써, 상온 및 고온 환경하의 어느 것에 있어서도, 경화 후의 접착제층의 봉지 성능을 양호하게 확보하기 쉽다. 또한, 접착제층이 경화성이 아닌 경우에도, 접착제 조성물은 실란 커플링제 (C) 를 함유하고 있어도 된다. 이 경우에도 접착제층의 봉지 성능을 양호하게 확보하기 쉽다.

접착제 조성물 중의 실란 커플링제의 함유량은, 접착제 조성물의 전체량 (100 질량％) 기준으로, 바람직하게는 0.01 ∼ 0.1 질량％, 보다 바람직하게는 0.02 ∼ 0.09 질량％ 이다.

또, 접착제 조성물이 폴리올레핀계 수지 (A) 를 포함하는 경우, 접착제 조성물 중의 실란 커플링제 (C) 의 함유량은, 폴리올레핀계 수지 (A) 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 ∼ 5.0 질량부, 보다 바람직하게는 0.05 ∼ 1.0 질량부이다.

실란 커플링제 (C) 의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 고온 고습의 환경하에 장시간 노출된 경우에도, 경화 후의 접착제층의 봉지 성능을 양호하게 확보하기 쉽다.

실란 커플링제 (C) 로는, 상온 및 고온 환경하의 어느 것에 있어서도, 경화 후의 접착제층의 봉지 성능을 보다 양호하게 확보하기 쉽게 하는 관점에서, 분자 내에 적어도 1 개의 알콕시실릴기를 갖는 유기 규소 화합물이 바람직하다.

이와 같은 실란 커플링제로는, 예를 들어, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 메타크릴록시프로필트리메톡시실란 등의 중합성 불포화기 함유 규소 화합물 ; 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 8-글리시독시옥틸트리메톡시실란 등의 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물 ; 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 등의 아미노기 함유 규소 화합물 ; 3-클로로프로필트리메톡시실란 ; 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 ; 등을 들 수 있다. 이들 실란 커플링제는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

＜경화 촉매 (D)＞

본 발명의 일 양태에 있어서, 접착제층이 경화성의 접착제층인 경우, 접착제 조성물은, 경화 촉매 (D) 를 함유하는 것이 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 「경화 촉매 (D)」란, 경화성 성분 (B) 을 열 또는 에너지선에 의해 경화시키는 반응을 촉진하는 촉매를 의미한다.

접착제 조성물이 경화 촉매 (D) 를 함유함으로써, 경화 후의 접착제층의 고온시에 있어서의 봉지 성능을 향상시키기 쉽다.

접착제 조성물에 함유시키는 경화 촉매 (D) 의 함유량은, 경화성 성분 (B) 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 ∼ 10 질량부, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 5 질량부이다.

상기 경화 촉매 (D) 의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 경화 후의 접착제층의 고온시에 있어서의 봉지 성능을 보다 향상시키기 쉽다.

경화 촉매 (D) 로는, 경화성 성분 (B) 이 열 경화성 성분인 경우, 가열에 의한 경화를 바람직하게 진행시키는 관점에서, 열 경화형의 경화 촉매인 이미다졸계 경화 촉매가 바람직하다.

이미다졸계 경화 촉매로는, 예를 들어, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸 등을 들 수 있다. 이들 이미다졸계 경화 촉매는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

이들 이미다졸계 경화 촉매 중에서도, 2-에틸-4-메틸이미다졸이 바람직하다.

＜카티온 중합 개시제 (D')＞

본 발명의 일 양태에 있어서, 접착제층이 경화성의 접착제층인 경우, 접착제 조성물은, 추가로, 카티온 중합 개시제 (D') 를 함유하는 것도 바람직하다. 카티온 중합 개시제 (D') 는, 접착제층이 열 경화성의 접착제층인 경우에는, 열 카티온 중합 개시제인 것이 바람직하고, 접착제층이 에너지선 경화성의 접착제층인 경우에는, 광 카티온 중합 개시제인 것이 바람직하다. 열 카티온 중합 개시제로는, 술포늄염, 제 4 급 암모늄염, 포스포늄염, 디아조늄염, 요오드늄염 등을 들 수 있고, 술포늄염이 바람직하다. 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, 술포늄염계 화합물, 요오드늄염계 화합물, 포스포늄염계 화합물, 암모늄염계 화합물, 안티몬산염계 화합물, 디아조늄염계 화합물, 셀레늄염계 화합물, 옥소늄염계 화합물, 브롬염계 화합물 등을 들 수 있고, 술포늄염계 화합물이 바람직하다.

접착제 조성물이 카티온 중합 개시제 (D') 를 함유하는 경우, 경화성 성분 (B) 은, 경화성 에폭시 수지 (B1) 인 것이 바람직하다.

＜점착 부여제 (E)＞

본 발명의 일 양태에 있어서, 접착제 조성물은, 접착제층이 경화성의 접착제층인 경우, 점착 부여제 (E) 를 함유해도 된다.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 점착 부여제 (E) 는, 경화성의 접착제층이 갖는 점착 특성을 보조적으로 향상시키는 성분으로서, 중량 평균 분자량 (Mw) 이 통상 1 만 미만인 올리고머를 가리키고, 후술하는 점착제 조성물에 포함되는 수지 (X) 와는 구별되는 것이다. 또한, 접착제층이 경화성이 아닌 경우에도, 접착제 조성물은 점착 부여제 (E) 를 함유하고 있어도 된다.

점착 부여제 (E) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 통상 1 만 미만인데, 바람직하게는 400 ∼ 8000, 보다 바람직하게는 500 ∼ 5000, 보다 바람직하게는 800 ∼ 3500 이다.

접착제 조성물 중의 점착 부여제 (E) 의 함유량은, 점착 부여제 (E) 에서 기인한 아웃 가스의 발생을 억제하는 관점에서, 저감시키는 것이 바람직하고, 접착제 조성물의 유효 성분의 전체량 (100 질량％) 에 대하여, 바람직하게는 0 질량％ 초과 30 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 0 질량％ 초과 15 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 10 질량％ 이다. 또, 아웃 가스의 발생을 가능한 한 억제하고 싶은 경우에는, 접착제 조성물이 점착 부여제 (E) 를 포함하지 않는 것도 바람직하다.

또, 접착제 조성물에 함유시키는 점착 부여제 (E) 의 함유량은, 폴리올레핀계 수지 (A) 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0 질량부 초과 ∼ 80 질량부, 보다 바람직하게는 0 질량부 초과 ∼ 30 질량부, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 20 질량부이다. 또, 아웃 가스의 발생을 가능한 한 억제하고 싶은 경우에는, 점착 부여제 (E) 의 함유량은, 폴리올레핀계 수지 (A) 100 질량부에 대하여, 가능한 한 적은 것이 바람직하고, 0 질량부인 것이 보다 바람직하다.

한편으로, 접착제 조성물 중의 점착 부여제 (E) 의 함유량이 적으면, 유리판과 경화성의 접착제층 사이의 점착력 a 가 저하되는 경향이 있다. 이 경우, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 를 보다 낮은 값으로 조정함으로써, 상기 식 (1) 을 만족할 수 있다. 또, 요구되는 아웃 가스 발생 억제 성능을 만족하는 범위에서 접착제 조성물 중의 점착 부여제 (E) 의 함유량을 증가시킴으로써, 유리판과 경화성의 접착제층 사이의 점착력 a 를 점착력 b 보다 높은 값으로 조정함으로써도, 상기 식 (1) 을 만족할 수 있다.

점착 부여제 (E) 로는, 예를 들어, 중합 로진, 중합 로진에스테르, 로진 유도체 등의 로진계 수지 ; 폴리테르펜 수지, 방향족 변성 테르펜 수지 및 그 수소 화물, 테르펜페놀 수지 등의 테르펜계 수지 ; 쿠마론·인덴 수지 ; 지방족 석유계 수지, 방향족계 석유 수지 및 그 수소화물, 지방족/방향족 공중합체 석유 수지 등의 석유 수지 ; 스티렌 또는 치환 스티렌 중합체 ; α-메틸스티렌 단일 중합계 수지, α-메틸스티렌과 스티렌의 공중합체, 스티렌계 모노머와 지방족계 모노머의 공중합체, 스티렌계 모노머와 α-메틸스티렌과 지방족계 모노머의 공중합체, 스티렌계 모노머로 이루어지는 단독 중합체, 스티렌계 모노머와 방향족계 모노머의 공중합체 등의 스티렌계 수지 ; 등을 들 수 있다. 이들 점착 부여제 (E) 는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

이들 중에서도, 점착 부여제 (E) 로는, 스티렌계 수지가 바람직하고, 스티렌계 모노머와 지방족계 모노머의 공중합체가 보다 바람직하다.

점착 부여제 (E) 의 연화점은, 형성되는 접착제층의 형상 유지성을 보다 향상시킴과 함께, 경화 후의 접착제층이 고온 환경하에서도 우수한 접착성을 발현할 수 있도록 하는 관점에서, 바람직하게는 80 ℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 85 ∼ 170 ℃, 더욱 바람직하게는 90 ∼ 150 ℃ 이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 연화점은, JIS K 5902 에 준거하여 측정한 값을 의미한다.

2 종 이상의 복수의 점착 부여제 (E) 를 사용하는 경우, 그들 복수의 점착 부여제의 연화점의 가중 평균이, 상기 범위에 속하는 것이 바람직하다.

＜그 밖의 첨가제＞

본 발명의 일 양태에 있어서, 접착제 조성물은, 본 발명의 효과를 크게 저해하지 않는 범위에서, 상기 서술한 성분 (A) ∼ (E) 이외의 그 밖의 첨가제를 함유해도 된다.

그 밖의 첨가제로는, 용도에 따라 적절히 선택되는데, 예를 들어, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 광 안정제, 산화 방지제, 수지 안정제, 충전제, 안료, 증량제, 연화제 등의 첨가제를 들 수 있다.

이들 첨가제는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

또한, 접착제층이 경화성이 아닌 경우에도, 점착제 조성물은, 이들 첨가제를 함유하고 있어도 된다.

＜희석 용매＞

본 발명의 일 양태에 있어서, 접착제 조성물은, 접착제층의 성형성을 양호하게 하는 관점에서, 추가로 희석 용매를 함유해도 된다.

희석 용매로는, 유기 용매 중에서 적절히 선택할 수 있는데, 구체적으로는, 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 용매 ; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매 ; n-펜탄, n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소계 용매 ; 시클로펜탄, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소계 용매 ; 등을 들 수 있다.

이들 용매는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

또한, 용매의 함유량은, 도포성 등을 고려하여 적절히 설정된다.

또, 접착제층이 경화성이 아닌 경우에도, 동일한 관점에서, 점착제 조성물은, 희석 용매를 함유하고 있어도 된다.

＜접착제층의 형성 방법＞

본 발명의 가스 배리어성 적층체를 구성하는 접착제층의 형성 방법은, 특별히 한정되지 않고, 공지된 수법 등을 채용하여 적절히 형성할 수 있다.

여기서, 본 발명의 일 양태에 있어서, 접착제층은, 상기 서술한 접착제 조성물로부터 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 서술한 박리 시트의 박리 처리면 상에, 상기 서술한 접착제 조성물을 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 건조시켜 접착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다.

또한, 본 명세서에 있어서, 접착제층이 경화성의 접착제층인 경우, 경화성의 접착제층을 형성하는 과정에 있어서, 도막을 건조시킬 때에 가해지는 열에 의한 가열 처리는, 경화성의 접착제층의 경화 처리에는 포함되지 않는다.

접착제 조성물의 도포 방법으로는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있다.

또, 도포성을 양호하게 하는 관점에서, 접착제 조성물에 상기 서술한 희석 용매를 첨가하여, 용액의 형태로 하는 것이 바람직하다.

도막을 건조시킬 때의 건조 조건으로는, 예를 들어, 통상 80 ∼ 130 ℃, 바람직하게는 90 ∼ 110 ℃ 에서, 30 초 ∼ 5 분간의 건조 처리를 실시하는 것이 바람직하다.

[가스 배리어 필름]

본 발명의 가스 배리어성 적층체는, 가스 배리어 필름을 갖는다. 가스 배리어 필름은, 접착제층 상에 적층된다. 본 발명의 가스 배리어성 적층체가 가스 배리어 필름을 가짐으로써, 산소나 수증기 등의 기체의 투과를 방지하는 효과가 높은 우수한 가스 배리어성을 발휘시킬 수 있다.

또, 본 발명의 가스 배리어성 적층체는, 가스 배리어 필름 상에 프로텍트 필름이 적층되어 있고, 가스 배리어 필름이 프로텍트 필름으로 보호된다. 그 때문에, 가스 배리어성 적층체의 사용까지의 보관이나 반송시에 더하여, 피봉지물을 가스 배리어성 적층체로 봉지하여 봉지체를 제작하는 과정, 및 당해 봉지체의 가공 및 반송 등의 과정에 있어서, 가스 배리어 필름에 흠집이나 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 가스 배리어성 적층체가 갖는 가스 배리어 필름은, 적어도 기재층을 갖고, 가스 배리어 기능을 갖는 필름인 것이 바람직하다. 당해 가스 배리어 필름의 일 양태로는, 기재층 및 가스 배리어층을 갖는 것을 들 수 있다. 예를 들어, 이하의 층 구성을 갖는 양태를 들 수 있다.

·기재층/가스 배리어층

또, 상기의 「기재층/가스 배리어층」의 양태에 있어서, 기재층과 가스 배리어층의 밀착성을 높이기 위해, 하기의 양태와 같이, 기재층과 가스 배리어층 사이에 앵커 코트층을 가지고 있어도 된다.

·기재층/앵커 코트층/가스 배리어층

본 발명의 일 양태에 있어서, 가스 배리어성 적층체가 갖는 가스 배리어 필름은, 기재층 자체가 가스 배리어 기능을 가져, 기재층이 가스 배리어층으로서의 기능도 겸비한 단층의 수지 필름 등이어도 된다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 가스 배리어성 적층체는, 예를 들어, 하기의 양태와 같이, 가스 배리어층이 기재층보다 접착제층에 가까운 위치에 배치되어 있는 것이 바람직하다.

·기재층/가스 배리어층/접착제층

이로써, 가스 배리어층과 접착제층 사이에 기재층이 개재되지 않기 때문에, 가스 배리어성 적층체가 수증기를 차단하는 성능이 보다 향상된다.

또한, 가스 배리어층이 기재층보다 접착제층에 가까운 위치에 배치된 구성인 경우, 프로텍트 필름은 가스 배리어 필름의 기재층 상에 적층된다. 기재층은, 후술하는 바와 같이 수지 필름이 사용되기 때문에, 프로텍트 필름과 기재층의 접착성이 높아지기 쉽다. 또, 프로텍트 필름이 기재층에 직접 적층되지 않는 경우라도, 기재층 상에 형성된 어떠한 유기물층을 개재하여 프로텍트 필름이 적층되면, 프로텍트 필름과 기재층의 접착성이 높아지기 쉽다. 그러나, 본 발명의 가스 배리어성 적층체는, 상기 식 (1) 의 관계를 만족하도록 조정되어 있기 때문에, 프로텍트 필름을 박리할 때에, 피봉지물과 접착제층 사이에서 간극이 발생하지 않는다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 가스 배리어성 적층체가 갖는 가스 배리어 필름에 대한, 온도 40 ℃, 90 ％ RH (상대 습도) 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율은, 바람직하게는 0.1 g/㎡/day 이하, 보다 바람직하게는 0.05 g/㎡/day 이하, 더욱 바람직하게는 0.005 g/㎡/day 이하이다.

가스 배리어 필름의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하임으로써, 가스 배리어성 적층체를 사용함으로써, 피봉지물의 열화를 효과적으로 억제하기 쉽다. 예를 들어, 투명 기판 상에 형성된 유기 EL 소자 등의 소자 내부에 산소나 수증기 등이 침입하는 것을 억제하여, 전극이나 유기층이 열화되는 것을 효과적으로 억제하기 쉽다.

또, 가스 배리어 필름과 접착제층을 갖는 가스 배리어성 적층체에 대해서도, 온도 40 ℃, 90 ％ RH (상대 습도) 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율은, 상기와 동일한 값인 것이 바람직하다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「가스 배리어 필름의 수증기 투과율」은, 가스 투과율 측정 장치 (mocon 사 제조, 제품명 「AQUATRAN 2」) 를 사용하여 측정한 값을 의미하지만, 다른 범용적인 수증기 투과율 측정 장치를 사용한 측정치도 동일한 값을 나타낸다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 가스 배리어성 적층체가 갖는 가스 배리어 필름은, 광학 투명성을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, JIS K7136 : 2000 에 준거하여 측정되는 전광선 투과율이, 80 ％ 이상인 것이 바람직하고, 85 ％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 90 ％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, JIS K7136 : 2000 에 준거하여 측정되는, L*a*b* 표시색계에 있어서의 b* 값이, 바람직하게는 2 이하이고, 보다 바람직하게는 1.5 이하이고, 더욱 바람직하게는 1 이하이다.

이하, 본 발명의 일 양태의 가스 배리어성 적층체에 사용되는 가스 배리어 필름으로서, 기재층과 가스 배리어층이 적층된 적층 구조를 갖는 가스 배리어 필름을 예로 들어 상세히 설명한다.

＜기재층＞

가스 배리어 필름이 갖는 기재층으로는, 수지 성분을 포함하는 수지 필름이 바람직하다.

당해 수지 성분으로는, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아릴레이트, 아크릴계 수지, 시클로올레핀계 폴리머, 시클로올레핀계 코폴리머, 방향족계 중합체, 및 폴리우레탄계 폴리머 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 투명성이 높고, 광학적으로 등방성인 가스 배리어 필름으로 하는 관점에서, 폴리카보네이트, 시클로올레핀계 폴리머, 시클로올레핀계 코폴리머가 바람직하다.

또한, 이들 수지는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또, 기재층은 2 종 이상의 수지 필름을 적층한 것이어도 된다.

광학 등방성을 갖는 수지 필름은, 유기 EL 소자 등의 발광 소자를 디스플레이 용도로 이용할 때의 가스 배리어 필름의 구성 재료로서 보다 바람직한 수지 필름인 한편, 굴곡성이 열등하고, 취약하기 때문에 핸들링시에 흠집이나 균열이 생기기 쉬운 결점이 있다.

본 발명의 가스 배리어성 적층체에서는, 가스 배리어 필름의 구성 재료로서, 폴리카보네이트, 시클로올레핀계 폴리머, 및 시클로올레핀계 코폴리머 등과 같이 굴곡성이 열등하고, 취약한 수지 필름을 사용하는 경우라도, 가스 배리어 필름이 프로텍트 필름으로 보호되기 때문에, 핸들링시에 가스 배리어 필름에 흠집이나 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 당해 흠집이나 균열에서 기인하는 휘점 등의 결함이 디스플레이에 발생하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 유기 EL 소자 등의 발광 소자를 이용한 디스플레이 제조 공정 등에 있어서, 수율을 향상시킬 수 있다.

가스 배리어 필름이 갖는 기재층의 두께는, 특별히 제한은 없고, 바람직하게는 0.5 ∼ 500 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 200 ㎛, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 100 ㎛ 이다.

여기서, 본 발명의 가스 배리어성 적층체는, 가스 배리어 필름 상에 프로텍트 필름이 적층된다. 그 때문에, 기재층이 얇은 경우라도, 프로텍트 필름에 의해 가스 배리어성 적층체의 두께를 확보할 수 있기 때문에, 가스 배리어성 적층체의 핸들링성은 충분히 확보할 수 있다. 따라서, 기재층의 두께는, 일반적으로 핸들링성이 확보하기 어려워지는 30 ㎛ 이하여도 된다. 따라서, 본 발명의 일 양태의 가스 배리어성 적층체가 갖는 기재층의 두께는, 1 ∼ 30 ㎛ 여도 되고, 1 ∼ 25 ㎛ 여도 되고, 1 ∼ 20 ㎛ 여도 된다.

＜가스 배리어층＞

가스 배리어 필름이 갖는 가스 배리어층은, 가스 배리어 필름의 두께를 얇게 할 수 있고, 우수한 가스 배리어성을 갖는다는 관점에서, 무기막, 및 고분자 화합물을 포함하고, 개질 처리가 실시된 고분자층이 바람직하고, 당해 고분자층인 것이 보다 바람직하다. 당해 고분자층이 가스 배리어층임으로써, 가스 배리어층을 유연성이 풍부한 것으로 하여, 가스 배리어 필름의 굴곡에 대한 내구성을 우수한 것으로 할 수 있다.

고분자층에 포함되는 고분자 화합물로는, 예를 들어, 폴리오르가노실록산, 폴리실라잔계 화합물 등의 규소 함유 고분자 화합물, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아릴레이트, 아크릴계 수지, 시클로올레핀계 폴리머, 방향족계 중합체 등을 들 수 있다.

이들 고분자 화합물은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

이들 중에서도, 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층을 형성할 수 있다는 관점에서, 고분자층에 포함되는 고분자 화합물로는, 규소 함유 고분자 화합물이 바람직하고, 폴리실라잔계 화합물이 보다 바람직하다.

폴리실라잔계 화합물의 수 평균 분자량으로는, 바람직하게는 100 ∼ 50,000 이다.

폴리실라잔계 화합물은, 분자 내에 -Si-N- 결합 (실라잔 결합) 을 포함하는 반복 단위를 갖는 중합체이고, 구체적으로는, 하기 일반식 (I) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 중합체인 것이 바람직하다.

[화학식 1]

상기 일반식 (I) 중, n 은, 반복 단위수를 나타내고, 1 이상의 정수를 나타낸다.

Rx, Ry, Rz 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 무치환 혹은 치환기를 갖는 알킬기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 시클로알킬기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 알케닐기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 아릴기 또는 알킬실릴기를 나타낸다.

이들 중에서도, Rx, Ry, Rz 로는, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 또는 페닐기가 바람직하고, 수소 원자가 보다 바람직하다.

또한, 가스 배리어층에 포함되는 고분자 화합물로는, 상기 일반식 (I) 중의 Rx, Ry, Rz 가 모두 수소 원자인 무기 폴리실라잔이어도 되고, Rx, Ry, Rz 의 적어도 1 개가 수소 원자 이외의 기인 유기 폴리실라잔이어도 된다.

폴리실라잔계 화합물은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

또, 폴리실라잔계 화합물로서, 폴리실라잔 변성물을 사용할 수도 있고, 또, 시판품을 사용할 수도 있다.

상기 고분자층은, 상기 서술한 고분자 화합물 외에, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 추가로 다른 성분을 함유해도 된다.

다른 성분으로는, 예를 들어, 경화제, 다른 고분자, 노화 방지제, 광 안정제, 난연제 등을 들 수 있다.

이들은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 고분자층 중의 고분자 화합물의 함유량은, 보다 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층으로 하는 관점에서, 고분자층 중의 성분의 전체량 (100 질량％) 에 대하여, 바람직하게는 50 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 70 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 80 ∼ 100 질량％ 이다.

또, 가스 배리어 필름이 갖는 고분자층의 두께는, 바람직하게는 50 ∼ 500 ㎚, 보다 바람직하게는 50 ∼ 300 ㎚, 더욱 바람직하게는 50 ∼ 200 ㎚ 이다.

본 발명에 있어서는, 고분자층의 두께가 나노 오더이더라도, 충분한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어성 적층체를 얻을 수 있다.

고분자층을 형성하는 방법으로는, 예를 들어, 고분자 화합물의 적어도 1 종, 원하는 바에 따라 다른 성분, 및 용제 등을 함유하는 고분자층 형성용 용액을, 스핀 코터, 나이프 코터, 그라비아 코터 등의 공지된 장치를 사용하여 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 건조시켜 형성하는 방법을 들 수 있다.

고분자층의 개질 처리로는, 이온 주입 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 및 열 처리 등을 들 수 있다. 이들 처리는, 1 종류를 단독으로 실시할 수도 있지만, 2 종류 이상을 조합하여 실시할 수도 있다.

이온 주입 처리는, 후술하는 바와 같이, 고분자층에 이온을 주입하여, 고분자층을 개질하는 방법이다.

플라즈마 처리는, 고분자층을 플라즈마 중에 노출시켜, 고분자층을 개질하는 방법이다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2012-106421호에 기재된 방법에 따라, 플라즈마 처리를 실시할 수 있다.

자외선 조사 처리는, 고분자층에 자외선을 조사하여 고분자층을 개질하는 방법이다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2013-226757호에 기재된 방법에 따라, 자외선 개질 처리를 실시할 수 있다.

이들 중에서도, 고분자층의 표면을 거칠게 하는 일 없이, 그 내부까지 효율적으로 개질하고, 보다 가스 배리어성이 우수한 가스 배리어층을 형성할 수 있다는 관점에서, 고분자층의 개질 처리로는, 이온 주입 처리가 바람직하다.

이온 주입 처리시에, 고분자층에 주입되는 이온으로는, 예를 들어, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온 ; 플루오로카본, 수소, 질소, 산소, 이산화탄소, 염소, 불소, 황 등의 이온 ; 메탄, 에탄 등의 알칸계 가스류의 이온 ; 에틸렌, 프로필렌 등의 알켄계 가스류의 이온 ; 펜타디엔, 부타디엔 등의 알카디엔계 가스류의 이온 ; 아세틸렌 등의 알킨계 가스류의 이온 ; 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 가스류의 이온 ; 시클로프로판 등의 시클로알칸계 가스류의 이온 ; 시클로펜텐 등의 시클로알켄계 가스류의 이온 ; 금속 이온 ; 유기 규소 화합물의 이온 ; 등을 들 수 있다.

이들 이온은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

이들 중에서도, 보다 간편하게 이온을 주입할 수 있고, 특히 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층이 얻어진다는 관점에서, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온이 바람직하고, 아르곤 이온이 보다 바람직하다.

이온을 주입하는 방법으로는, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 전계에 의해 가속된 이온 (이온 빔) 을 조사하는 방법, 플라즈마 중의 이온 (플라즈마 생성 가스의 이온) 을 주입하는 방법 등을 들 수 있고, 간편하게 가스 배리어층이 얻어지는 점에서, 플라즈마 중의 이온을 주입하는 방법이 바람직하다.

플라즈마 중의 이온의 주입법은, 예를 들어, 플라즈마 생성 가스를 포함하는 분위기하에서 플라즈마를 발생시키고, 이온을 주입하는 층에 부 (負) 의 고전압 펄스를 인가함으로써, 그 플라즈마 중의 이온 (양이온) 을, 이온을 주입하는 층의 표면부에 주입하여 실시할 수 있다.

가스 배리어층으로서 사용되는 무기막으로는, 무기 화합물이나 금속의 기상 성막에 의한 막을 들 수 있다. 무기 화합물의 막의 원료로는, 산화규소, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐, 산화주석 등의 무기 산화물 ; 질화규소, 질화알루미늄, 질화티탄 등의 무기 질화물 ; 무기 탄화물 ; 무기 황화물 ; 산화질화규소 등의 무기 산화질화물 ; 무기 산화탄화물 ; 무기 질화탄화물 ; 무기 산화질화탄화물 등을 들 수 있다.

금속의 막의 원료로는, 알루미늄, 마그네슘, 아연, 및 주석 등을 들 수 있다.

이들은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

이들 중에서는, 가스 배리어성의 관점에서, 무기 산화물, 무기 질화물 또는 금속을 원료로 하는 무기막이 바람직하고, 또한, 투명성의 관점에서, 무기 산화물 또는 무기 질화물을 원료로 하는 무기막이 바람직하다. 또, 무기막은, 단층이어도 되고, 다층이어도 된다.

무기막의 두께는, 가스 배리어성과 취급성의 관점에서, 바람직하게는 10 ∼ 2000 ㎚, 보다 바람직하게는 20 ∼ 1000 ㎚, 보다 바람직하게는 30 ∼ 500 ㎚, 더욱 바람직하게는 40 ∼ 200 ㎚ 의 범위이다.

무기막을 형성하는 기상 성막 방법으로는, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 PVD (물리적 증착) 법이나, 열 CVD 법, 플라즈마 CVD 법, 및 광 CVD 법 등의 CVD 법 (화학적 증착법) 을 들 수 있다.

＜앵커 코트층＞

본 발명의 일 양태에 있어서, 기재층과 가스 배리어층의 밀착성을 보다 향상시키는 관점에서, 기재층과 가스 배리어층 사이에 앵커 코트층을 형성해도 된다.

앵커 코트층으로는, 예를 들어, 자외선 경화성 화합물을 포함하는 조성물을 경화시킨 층을 들 수 있다. 당해 자외선 경화성 화합물을 포함하는 조성물은, 실리카 입자 등의 무기 충전재를 함유하고 있어도 된다.

앵커 코트층의 두께는, 바람직하게는 0.1 ∼ 10 ㎛, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 5 ㎛ 이다.

[프로텍트 필름]

본 발명의 가스 배리어성 적층체는, 프로텍트 필름을 갖는다. 프로텍트 필름은, 가스 배리어 필름 상에 적층되고, 가스 배리어 필름을 보호한다.

또, 가스 배리어 필름의 보호가 불필요하게 된 타이밍이나 가스 배리어 필름을 노출시킬 필요가 생긴 타이밍 등, 원하는 타이밍에서 프로텍트 필름을 박리하더라도, 피봉지물과 접착제층 사이에서 간극이 발생하는 경우가 없고, 산소나 수분 등의 침입이 방지된다. 또, 외관이 불량해지는 것도 방지된다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 가스 배리어성 적층체가 갖는 프로텍트 필름은, 적어도 프로텍트층을 갖는다. 프로텍트 필름의 양태로는, 프로텍트층 단층이어도 되지만, 프로텍트층과 점착제층의 적층 구조인 것이 바람직하다. 프로텍트층과 점착제층의 적층 구조로 함으로써, 프로텍트 필름의 점착력을 조정하여, 상기 식 (1) 을 만족하는 가스 배리어성 적층체를 얻기 쉽다.

또한, 본 발명의 가스 배리어성 적층체는, 프로텍트 필름을 가짐으로써, 가스 배리어 필름의 기재층을 박막화하면서도 가스 배리어성 적층체의 핸들링성을 양호한 것으로 할 수 있다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 프로텍트 필름과 가스 배리어 필름의 기재층의 합계 두께는, 바람직하게는 40 ∼ 500 ㎛, 보다 바람직하게는 40 ∼ 200 ㎛, 더욱 바람직하게는 50 ∼ 150 ㎛ 이다.

이하, 본 발명의 일 양태의 가스 배리어성 적층체에 사용되는 프로텍트 필름으로서, 프로텍트층과 점착제층이 적층된 적층 구조를 갖는 프로텍트 필름을 예로 들어 상세히 설명한다.

＜프로텍트층＞

프로텍트 필름이 갖는 프로텍트층으로는, 수지 성분을 포함하는 수지 필름이 바람직하다.

당해 수지 성분으로는, 가스 배리어 필름의 기재층으로서 든 수지 성분 중, 내충격성이 높은 것을 들 수 있다. 이와 같은 수지 성분으로는, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아릴레이트, 아크릴계 수지, 방향족계 중합체, 및 폴리우레탄계 폴리머 등을 들 수 있다.

또한, 이들 수지는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또, 이것들을 착색한 필름도 사용해도 된다. 착색을 실시함으로써, 프로텍트 필름의 유무를 용이하게 판단할 수 있음과 함께, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름의 계면을 인식하기 쉽게 할 수 있기 때문에 프로텍트 필름을 박리할 때에 편리하다.

프로텍트 필름이 갖는 프로텍트층의 두께는, 가스 배리어 필름의 보호에 충분한 두께를 가지고 있으면 되고, 바람직하게는 1 ∼ 500 ㎛, 보다 바람직하게는 5 ∼ 200 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 100 ㎛ 이다.

프로텍트 필름이 갖는 프로텍트층의 두께와 가스 배리어 필름이 갖는 기재층의 두께의 비 (프로텍트층의 두께/기재층의 두께) 는, 기재층을 박막화하면서도 가스 배리어성 적층체의 핸들링성을 양호한 것으로 하는 관점에서, 바람직하게는 1 ∼ 5, 보다 바람직하게는 1.2 ∼ 4.5, 더욱 바람직하게는 1.5 ∼ 4 이다.

＜점착제층＞

프로텍트 필름이 갖는 점착제층은, 프로텍트층의 일방의 면에 적층되고, 프로텍트층과 가스 배리어 필름을 첩합하기 위해 이용되는 층이다.

여기서, 본 발명의 가스 배리어성 적층체는, 상기 식 (1) 의 관계를 만족하는 관점에서, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 는, 낮게 조정되는 것이 바람직하다.

가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 는, 프로텍트 필름이 갖는 점착제층의 점착성을 낮게 함으로써, 낮게 조정할 수 있다.

프로텍트 필름이 갖는 점착제층의 점착성을 낮게 하는 방법으로는, 예를 들어, 점착제층의 두께를 얇게 하는 것, 및 점착제층의 종류를 변경하는 것 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명의 가스 배리어성 적층체가 갖는 접착제층에는, 피봉지물을 봉지하기 위해 필요한 특성을 부여해야 한다. 따라서, 접착제층을 형성하기 위한 접착제 조성물의 원료의 종류나 원료 배합량의 조정 등에 의해 점착력 a 를 변화시키는 것보다, 가스 배리어 필름에 대한 첩부 특성만을 제어하면 되는 점착제층의 점착성의 조정에 의해 점착력 b 를 변화시키는 것 쪽이 용이하다.

점착제층의 두께는, 점착제층의 점착성을 저하시키는 관점에서, 바람직하게는 0.1 ㎛ ∼ 50 ㎛, 보다 바람직하게는 0.5 ㎛ ∼ 40 ㎛, 더욱 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 25 ㎛ 이다.

점착제층의 종류는, 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물에 포함되는 중합체인 수지의 선택에 의해 변경할 수 있다. 이하, 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물에 대하여, 중합체인 수지의 선택에 대해서도 검토하면서 설명한다.

＜점착제 조성물＞

점착제층의 형성 재료인 점착제 조성물은, 중합체인 수지 (X) 를 포함한다.

수지 (X) 는, 그 자체가 점착성을 가지고 있어도 되고, 점착성을 가지고 있지 않아도 된다. 수지 (X) 가 점착성을 가지지 않는 경우에는, 후술하는 점착 부여제를 점착제 조성물에 첨가함으로써, 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층이 점착성을 발휘하도록 해도 된다.

또한, 본 발명의 일 양태에 있어서, 점착제 조성물에 포함되는 수지 (X) 이외의 성분은, 필요에 따라 적절히 조정 가능하다.

예를 들어, 본 발명의 일 양태에 있어서, 점착력을 원하는 범위로 조정하는 관점에서, 점착제 조성물은, 추가로 점착 부여제 및 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상을 함유해도 되고, 이것들 이외에도, 희석 용매 및 일반적인 점착제에 사용되는 점착제용 첨가제로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상을 함유해도 된다.

(수지 (X))

수지 (X) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 바람직하게는 1 만 이상이지만, 보다 바람직하게는 1 만 ∼ 200 만, 더욱 바람직하게는 2 만 ∼ 150 만이다.

점착제 조성물에 포함되는 수지 (X) 로는, 예를 들어, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 올레핀계 수지, 아크릴우레탄계 수지, 및 폴리에스테르계 수지 등을 들 수 있다.

이들 수지 (X) 는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

또, 이들 수지 (X) 가, 2 종 이상의 구성 단위를 갖는 공중합체인 경우, 당해 공중합체의 형태는, 특별히 한정되지 않고, 블록 공중합체, 랜덤 공중합체, 및 그래프트 공중합체의 어느 것이어도 된다.

여기서, 점착제 조성물에 의해 형성되는 점착제층의 점착성을 적절히 조정하여, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 를 낮게 조정하는 관점에서, 수지 (X) 는, 아크릴계 수지, 올레핀계 수지가 바람직하고, 아크릴계 수지가 보다 바람직하다.

점착제 조성물 중의 수지 (X) 의 함유량은, 점착제 조성물의 유효 성분의 전체량 (100 질량％) 중, 바람직하게는 30 ∼ 99.99 질량％, 보다 바람직하게는 40 ∼ 99.95 질량％, 보다 바람직하게는 50 ∼ 99.90 질량％, 더욱 바람직하게는 55 ∼ 99.80 질량％, 보다 더 바람직하게는 60 ∼ 99.50 질량％ 이다.

이하, 본 발명의 일 양태에 있어서, 수지 (X) 로서 바람직한 아크릴계 수지, 올레핀계 수지에 대하여 설명한다.

(아크릴계 수지)

본 발명의 일 양태에 있어서, 점착제 조성물에 의해 형성되는 점착제층의 점착성을 적절히 조정하여, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 를 낮게 조정하는 관점에서, 점착제 조성물에 포함되는 수지 (X) 가, 아크릴계 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

수지 (X) 중의 아크릴계 수지의 함유 비율로는, 점착제 조성물에 포함되는 수지 (X) 의 전체량 (100 질량％) 중, 바람직하게는 30 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 50 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 70 ∼ 100 질량％, 보다 더 바람직하게는 85 ∼ 100 질량％ 이다.

수지 (X) 로서 사용할 수 있는 아크릴계 수지로는, 예를 들어, 직사슬 또는 분기 사슬의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 중합체, 고리형 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 중합체 등을 들 수 있다.

아크릴계 수지의 중량 평균 분자량 (Mw) 으로는, 바람직하게는 10 만 ∼ 150 만, 보다 바람직하게는 13 만 ∼ 130 만이다.

아크릴계 수지로는, 알킬(메트)아크릴레이트 (a1') (이하, 「모노머 (a1')」라고도 한다.) 에서 유래하는 구성 단위 (a1) 을 갖는 아크릴계 중합체 (A0) 가 바람직하고, 구성 단위 (a1) 과 함께, 관능기 함유 모노머 (a2') (이하, 「모노머 (a2')」라고도 한다.) 에서 유래하는 구성 단위 (a2) 를 갖는 아크릴계 공중합체 (A1) 가 보다 바람직하다.

모노머 (a1') 가 갖는 알킬기의 탄소수로는, 점착제층의 박막화에 수반하여, 점착력을 낮게 조정하기 쉽게 하는 관점에서, 바람직하게는 1 ∼ 24, 보다 바람직하게는 1 ∼ 12 이다.

또한, 모노머 (a1') 가 갖는 알킬기는, 직사슬 알킬기여도 되고, 분기 사슬 알킬기여도 된다.

모노머 (a1') 로는, 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

모노머 (a1') 로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트 및 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 부틸(메트)아크릴레이트 및 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.

이들 모노머 (a1') 는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

이들 중에서도, 모노머 (a1') 는, 부틸(메트)아크릴레이트 및 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트를 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.

또, 이들의 질량비 [부틸(메트)아크릴레이트/2-에틸헥실(메트)아크릴레이트] 는, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 를 낮게 조정하기 쉽게 하는 관점에서, 바람직하게는 1/9 내지 5/5, 보다 바람직하게는 1/9 ∼ 4/6, 더욱 바람직하게는 1/9 ∼ 3/7 이다.

구성 단위 (a1) 의 함유량은, 아크릴계 중합체 (A0) 또는 아크릴계 공중합체 (A1) 의 전체 구성 단위 (100 질량％) 중, 바람직하게는 50 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 60 ∼ 99.9 질량％, 더욱 바람직하게는 70 ∼ 99.5 질량％, 보다 더 바람직하게는 80 ∼ 99.0 질량％ 이다.

모노머 (a2') 가 갖는 관능기는, 후술하는 점착제 조성물이 함유해도 되는 가교제와 반응하여, 가교 기점이 될 수 있는 관능기 또는 가교 촉진 효과를 갖는 관능기를 가리키고, 예를 들어, 수산기, 카르복시기, 아미노기, 에폭시기 등을 들 수 있다.

요컨대, 모노머 (a2') 로는, 예를 들어, 수산기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머 등을 들 수 있다.

이들 모노머 (a2') 는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

모노머 (a2') 로는, 수산기 함유 모노머 및 카르복시기 함유 모노머가 바람직하다.

수산기 함유 모노머로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 하이드록시알킬(메트)아크릴레이트류 ; 비닐알코올, 알릴알코올 등의 불포화 알코올류 등을 들 수 있다.

카르복시기 함유 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산, 크로톤산 등의 에틸렌성 불포화 모노카르복실산 ; 푸마르산, 이타콘산, 말레산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 디카르복실산 및 그 무수물 ; 2-(아크릴로일옥시)에틸숙시네이트, 2-카르복시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

모노머 (a2') 로는, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트가 바람직하다.

이들 모노머 (a2') 는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

구성 단위 (a2) 의 함유량은, 아크릴계 공중합체 (A1) 의 전체 구성 단위 (100 질량％) 중, 바람직하게는 0.1 ∼ 40 질량％, 보다 바람직하게는 0.3 ∼ 30 질량％, 더욱 바람직하게는 0.5 ∼ 20 질량％, 보다 더 바람직하게는 0.7 ∼ 10 질량％ 이다. 가교 기점이 되는 구성 단위 (a2) 의 함유량이 많을수록, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 가 낮아지는 경향이 있다.

아크릴계 공중합체 (A1) 는, 추가로 모노머 (a1') 및 (a2') 이외의 다른 모노머 (a3') 에서 유래하는 구성 단위 (a3) 을 가지고 있어도 된다.

또한, 아크릴계 공중합체 (A1) 에 있어서, 구성 단위 (a1) 및 (a2) 의 함유량은, 아크릴계 공중합체 (A1) 의 전체 구성 단위 (100 질량％) 중, 바람직하게는 70 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 80 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 85 ∼ 100 질량％, 보다 더 바람직하게는 90 ∼ 100 질량％ 이다.

모노머 (a3') 로는, 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류 ; 염화비닐, 비닐리덴클로라이드 등의 할로겐화올레핀류 ; 부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌 등의 디엔계 모노머류 ; 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 이미드(메트)아크릴레이트 등의 고리형 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 ; 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 포름산비닐, 아세트산비닐, 아크릴로니트릴, (메트)아크릴아미드, (메트)아크릴로니트릴, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있다.

이들 모노머 (a3') 는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

모노머 (a3') 로는, 아세트산비닐이 바람직하다.

(올레핀계 수지)

수지 (X) 로서 사용할 수 있는 올레핀계 수지는, 에틸렌, 프로필렌 등의 올레핀 화합물에서 유래하는 구성 단위를 갖는 중합체이면, 특별히 한정되지 않는다.

당해 올레핀계 수지는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

구체적인 올레핀계 수지로는, 예를 들어, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 및 선상 저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌과 프로필렌의 공중합체, 에틸렌과 다른 α-올레핀의 공중합체, 프로필렌과 다른 α-올레핀의 공중합체, 에틸렌과 프로필렌과 다른 α-올레핀의 공중합체, 에틸렌과 다른 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체 (에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-알킬(메트)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 등) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 에틸렌과 다른 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체인, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체가 바람직하다.

또한, 상기의 α-올레핀으로는, 예를 들어, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐, 4-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-헥센 등을 들 수 있다.

상기의 에틸렌성 불포화 단량체로는, 예를 들어, 아세트산비닐, 알킬(메트)아크릴레이트, 비닐알코올 등을 들 수 있다.

올레핀계 수지는, 고무계 수지여도 된다. 수지 (X) 로서 사용할 수 있는, 고무계 수지로는, 예를 들어, 폴리이소부틸렌계 수지를 들 수 있다. 폴리이소부틸렌계 수지 (이하, 「PIB 계 수지」라고도 한다.) 는, 주사슬 및 측사슬의 적어도 일방에 폴리이소부틸렌 골격을 갖는 수지이면, 특별히 한정되지 않는다.

PIB 계 수지의 수 평균 분자량 (Mn) 으로는, 바람직하게는 2 만 이상, 보다 바람직하게는 3 만 ∼ 100 만, 더욱 바람직하게는 5 만 ∼ 80 만, 보다 더 바람직하게는 7 만 ∼ 60 만이다.

PIB 계 수지로는, 예를 들어, 이소부틸렌의 단독 중합체인 폴리이소부틸렌, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체, 이소부틸렌과 n-부텐의 공중합체, 이소부틸렌과 부타디엔의 공중합체, 및 이들 공중합체를 브롬화 또는 염소화 등을 한 할로겐 화부틸고무 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체가 바람직하다.

또한, PIB 계 수지가 공중합체인 경우, 이소부틸렌으로 이루어지는 구성 단위가, 전체 구성 단위 중에서 가장 많이 포함되어 있는 것으로 한다.

이소부틸렌으로 이루어지는 구성 단위의 함유량은, PIB 계 수지의 전체 구성 단위 (100 몰％) 중, 바람직하게는 80 ∼ 100 몰％, 보다 바람직하게는 90 ∼ 100 몰％, 더욱 바람직하게는 95 ∼ 100 몰％ 이다.

이들 PIB 계 수지는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

또, PIB 계 수지를 사용하는 경우, 카르복실산계 관능기를 갖는 폴리이소프렌고무 등의, 가교 반응 가능한 고무계 수지를 병용하는 것이 바람직하다.

(가교제)

본 발명의 일 양태에 있어서, 점착제 조성물은, 전술한 구성 단위 (a1) 및 (a2) 를 갖는 아크릴계 공중합체, 가교 반응 가능한 고무계 수지 등의 전술한 관능기를 갖는 수지 (X) 와 함께, 추가로 가교제를 함유하는 것이 바람직하다.

당해 가교제는, 당해 수지 (X) 가 갖는 관능기와 반응하여, 수지끼리를 가교하는 것이다. 수지끼리의 가교의 정도에 의해, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 를 조정할 수 있다.

가교제로는, 예를 들어, 톨릴렌디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등, 및 그들의 어덕트체 등의 이소시아네이트계 가교제 ; 에틸렌글리콜글리시딜에테르, 1,3-비스(N,N-디글리시딜-아미노메틸)시클로헥산 등의 에폭시계 가교제 ; 헥사[1-(2-메틸)-아지리디닐]트리포스파트리아진 등의 아지리딘계 가교제 ; 알루미늄킬레이트 등의 킬레이트계 가교제 ; 등을 들 수 있다.

이들 가교제는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

이들 가교제 중에서도, 점착제층의 박막화에 수반하여, 점착력을 낮게 조정하기 쉽게 하는 관점, 및 입수하기 쉬움 등의 관점에서, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다.

가교제의 함유량은, 수지 (X) 가 갖는 관능기의 수에 의해 적절히 조정되는 것인데, 예를 들어, 상기 아크릴계 공중합체 등의 전술한 관능기를 갖는 수지 (X) 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 ∼ 10 질량부, 보다 바람직하게는 0.03 ∼ 7 질량부, 더욱 바람직하게는 0.05 ∼ 4 질량부이다. 가교제의 함유량이 많고, 점착제층 중의 가교 밀도가 높아짐으로써, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 가 낮아지는 경향이 있다.

(점착 부여제)

본 발명의 일 양태에 있어서, 점착제 조성물은, 수지 (X) 와 함께, 추가로 점착 부여제를 함유해도 된다.

점착 부여제는, 상기 서술한 점착 부여제 (E) 와 동일한 것을 사용할 수 있다.

점착 부여제의 함유량은, 점착제 조성물의 전체량 기준으로, 바람직하게는 0.01 ∼ 65 질량％, 보다 바람직하게는 0.05 ∼ 55 질량％, 더욱 바람직하게는 0.1 ∼ 50 질량％, 보다 더 바람직하게는 0.5 ∼ 45 질량％, 더욱 더 바람직하게는 1.0 ∼ 40 질량％ 이다.

(점착제용 첨가제)

본 발명의 일 양태에 있어서, 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 전술한 점착 부여제 및 가교제 이외의 일반적인 점착제에 사용되는 점착제용 첨가제를 함유하고 있어도 된다.

당해 점착제용 첨가제로는, 예를 들어, 산화 방지제, 연화제 (가소제), 녹 방지제, 지연제, 촉매, 자외선 흡수제, 반응 촉진제, 반응 억제제 등을 들 수 있다.

또한, 이들 점착제용 첨가제는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

이들 점착제용 첨가제를 함유하는 경우, 각 점착제용 첨가제의 함유량은, 각각 독립적으로, 수지 (X) 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.0001 ∼ 20 질량부, 보다 바람직하게는 0.001 ∼ 10 질량부이다.

(희석 용매)

본 발명의 일 양태에 있어서, 점착제 조성물은, 전술한 각종 유효 성분과 함께, 희석 용매로서, 물이나 유기 용매를 함유하여, 용액의 형태로 해도 된다.

유기 용매로는, 예를 들어, 톨루엔, 자일렌, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 메틸에틸케톤, 디에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, tert-부탄올, s-부탄올, 아세틸아세톤, 시클로헥사논, n-헥산, 시클로헥산 등을 들 수 있다.

또한, 이들 희석 용매는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

점착제 조성물이 희석 용매를 함유하여 용액의 형태인 경우, 점착제 조성물의 유효 성분 농도로는, 바람직하게는 1 ∼ 65 질량％, 보다 바람직하게는 5 ∼ 60 질량％, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 50 질량％, 보다 더 바람직하게는 25 ∼ 45 질량％, 보다 더 바람직하게는 30 ∼ 45 질량％ 이다.

[박리 시트]

박리 시트로는, 종래 공지된 것을 이용할 수 있다. 예를 들어, 박리 시트용 기재 상에, 박리제에 의해 박리 처리된 박리층을 갖는 것을 들 수 있다.

박리 시트용 기재로는, 예를 들어, 글라신지, 코트지, 상질지 등의 종이 기재 ; 이들 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 등으로부터 형성한 플라스틱 필름 ; 등을 들 수 있다.

이들은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또, 박리 시트용 기재는, 이들의 2 종 이상을 적층한 적층체여도 된다.

박리제로는, 예를 들어, 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머, 장사슬 알킬계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다.

이들은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

[가스 배리어성 적층체의 제조 방법]

가스 배리어성 적층체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다.

예를 들어, 앞서 설명한 접착제층의 제조 방법에 있어서, 박리 시트가 형성되어 있지 않은 접착제층의 면에 가스 배리어 필름을 첩부하고, 프로텍트 필름의 점착제층과 가스 배리어 필름을 첩합함으로써, 가스 배리어성 적층체를 제조할 수 있다.

프로텍트 필름이 프로텍트층 단층인 경우에는, 프로텍트층과 가스 배리어 필름을 첩합함으로써, 가스 배리어성 적층체를 제조할 수 있다. 예를 들어, 프로텍트 필름의 자기 점착성에 의해 가스 배리어 필름 상에 프로텍트층을 적층할 수 있다.

[봉지체]

봉지체는, 노출된 접착제층의 면과 피봉지물을 첩합하여 피봉지물을 덮음으로써, 피봉지물을 봉지한 것이다.

피봉지물로는, 예를 들어, 유기 EL 소자, 유기 EL 디스플레이 소자, 액정 디스플레이 소자, 태양 전지 소자 등의 전자 디바이스를 들 수 있다.

여기서, 피봉지물은, 투명 기판 등의 기판 상에 탑재되어 있어도 된다.

피봉지물이 투명 기판 등의 기판 상에 탑재되어 있는 경우, 가스 배리어성 적층체가 갖는 경화성의 접착제층은, 피봉지물의 표면 및 피봉지물의 주변의 기판 표면을 덮도록 첩부된다.

투명 기판은, 특별히 한정되지 않고, 여러 가지 기판 재료를 사용할 수 있다. 특히 가시광의 투과율이 높은 기판 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 소자 외부로부터 침입하고자 하는 수증기나 가스를 저지하는 차단 성능이 높고, 내용제성이나 내후성이 우수한 재료가 바람직하다.

구체적으로는, 석영이나 유리 등의 투명 무기 재료 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌술파이드, 폴리불화비닐리덴, 아세틸셀룰로오스, 브롬화페녹시, 아라미드류, 폴리이미드류, 폴리스티렌류, 폴리아릴레이트류, 폴리술폰류, 폴리올레핀류 등의 투명 플라스틱 ; 등을 들 수 있다.

투명 기판의 두께는 특별히 제한되지 않고, 광의 투과율이나, 소자 안팎을 차단하는 성능을 감안하여, 적절히 선택할 수 있다.

[봉지체의 제조 방법]

봉지체의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 가스 배리어성 적층체의 접착제층에 의해, 적어도 피봉지물의 표면을 피복함으로써, 봉지체가 얻어진다. 가스 배리어성 적층체가 갖는 접착제층이 경화성의 접착제층인 경우에는, 가열 또는 에너지선 조사 등의 경화 처리를 실시함으로써, 가스 배리어성 적층체의 접착제층을 경화시킴으로써, 피봉지물의 표면과의 접착성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 프로텍트 필름을 가스 배리어성 적층체로부터 박리하고, 제거하는 공정은, 피봉지물을 가스 배리어성 적층체로 봉지하여 봉지체를 제작하는 과정, 및 당해 봉지체의 가공 및 반송 등의 과정의 어느 것이어도 된다. 본 발명의 가스 배리어성 적층체에 의하면, 어느 타이밍에서 프로텍트 필름을 가스 배리어성 적층체로부터 박리하더라도, 피봉지물과 접착제층 사이에서 간극이 발생하지 않는다. 따라서, 수분이나 산소 등의 침입에 의한 피봉지물의 열화가 방지된다.

즉, 본 발명의 일 양태에 있어서, 봉지체의 제조 방법은, 하기 공정 (1) ∼ (2) 를 이 순서로 갖는 것이 바람직하다.

·공정 (1) : 본 발명의 가스 배리어성 적층체를, 접착제층을 첩합면으로 하여 피봉지물에 첩부하는 공정

·공정 (2) : 프로텍트 필름을 상기 가스 배리어성 적층체로부터 박리하는 공정

또, 가스 배리어성 적층체가 갖는 접착제층이 경화성의 접착제층인 경우, 프로텍트 필름을 가스 배리어성 적층체로부터 박리하고, 제거하는 공정은, 접착제층의 경화의 전이어도 되고, 후여도 된다.

접착제층을 가열에 의해 경화시키는 경우에는, 접착제층의 경화시의 열에 의해, 프로텍트 필름의 프로텍트층이나 점착제층의 특성이나 형상의 변화에 의한 문제를 방지하는 관점에서, 프로텍트 필름을 가스 배리어성 적층체로부터 박리하고, 제거하는 공정은, 접착제층을 경화시키기 전인 것이 바람직하다.

또, 접착제층을 에너지선 조사에 의해 경화시키는 경우에도, 프로텍트 필름의 프로텍트층이나 점착제층에 의해 접착제층에 조사되는 에너지선량이 저하되는 것을 억제하는 관점에서, 프로텍트 필름을 가스 배리어성 적층체로부터 박리하고, 제거하는 공정은, 접착제층을 경화시키기 전인 것이 바람직하다.

즉, 본 발명의 일 양태에 있어서, 봉지체의 제조 방법은, 하기 공정 (1) ∼ (3) 을 이 순서로 갖는 것이 바람직하다.

·공정 (1) : 본 발명의 가스 배리어성 적층체를, 경화성의 접착제층을 첩합면으로 하여 피봉지물에 첩부하는 공정

·공정 (2) : 프로텍트 필름을 상기 가스 배리어성 적층체로부터 박리하는 공정

·공정 (3) : 상기 경화성의 접착제층을 경화시키는 공정

또한, 공정 (3) 에 있어서의 경화 처리는, 가열이어도 되고 에너지선 조사여도 된다.

본 발명의 가스 배리어성 적층체는, 유리판과 경화성의 접착제층 사이의 점착력 a 와, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 가, 상기 식 (1) 을 만족하도록 조정되어 있기 때문에, 접착제층을 경화시키기 전이라도, 피봉지물과 접착제층 사이에서 간극이 발생하지 않고, 프로텍트 필름의 박리를 실시하는 것이 가능하다.

가스 배리어성 적층체의 접착제층과 피봉지물을 첩합할 때의 첩부 조건은 특별히 한정되지 않는다. 첩부시의 온도는, 예를 들어, 10 ∼ 60 ℃, 바람직하게는 20 ∼ 45 ℃ 이다. 이 첩합 처리는, 가압하면서 실시해도 된다. 가스 배리어성 적층체가 갖는 접착제층이 열 경화성의 접착제층인 경우, 열 경화성의 접착제층을 경화시킬 때의 경화 조건은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 폴리올레핀계 수지 (A) 가 산 변성 폴리올레핀계 수지인 경우, 가열 온도는, 통상 80 ∼ 200 ℃ (바람직하게는 90 ∼ 150 ℃) 이고, 가열 시간은, 통상 30 분 ∼ 12 시간 (바람직하게는 1 ∼ 6 시간) 이다.

가스 배리어성 적층체가 갖는 접착제층이 에너지선 경화성의 접착제층인 경우, 에너지선 경화성의 접착제층을 경화시킬 때의 경화 조건은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 에너지선으로서 자외선을 사용하고, 조사 조도 20 ∼ 1000 ㎽/㎠, 광량 50 ∼ 1000 mJ/㎠ 정도로 접착제층에 대한 자외선의 조사를 실시할 수 있고, 조사 시간은, 통상, 0.1 ∼ 1000 초, 바람직하게는 1 ∼ 500 초이다.

실시예

본 발명에 대하여, 이하의 실시예에 의해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되지 않는다.

[막두께]

(1) 앵커 코트층의 두께

막두께 측정 장치 (필메트릭스 주식회사 제조, 제품명 「F20」) 를 사용하여 측정하였다.

(2) 가스 배리어층의 두께

분광 엘립소미터 (제이·에이·울람·재팬 주식회사 제조, 제품명 「M-2000」) 를 사용하여 측정하였다.

(3) 앵커 코트층 및 가스 배리어층 이외의 각 층의 두께의 측정

주식회사 테크록 제조의 정압 두께 측정기 (형번 : 「PG-02J」, 표준 규격 : JIS K6783, Z1702, Z1709 에 준거) 를 사용하여 측정하였다.

[중량 평균 분자량 (Mw)]

경화성의 접착제층의 원료인 폴리올레핀계 수지 (A) 로서 사용한 변성 폴리올레핀계 수지 (A1) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 및 경화성 성분 (B) 으로서 사용한 다관능 에폭시 화합물 (B2) 의 중량 평균 분자량 (Mw), 그리고, 프로텍트 필름이 갖는 점착제층의 원료인 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량 (Mw) 및 PIB 수지의 수 평균 분자량 (Mn) 은, 이하의 방법에 의해 측정한 값이다.

(1) 변성 폴리올레핀계 수지 (A1) 의 중량 평균 분자량 (Mw), 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량 (Mw), PIB 수지의 수 평균 분자량 (Mn)

겔 침투 크로마토그래프 (GPC) 장치 (토소 주식회사 제조, 제품명 「HLC-8320」) 를 사용하여, 하기의 조건하에서 측정하고, 표준 폴리스티렌의 중량 평균 분자량, 수 평균 분자량으로 환산한 값을 사용하였다.

(측정 조건)

·측정 시료 : 샘플 농도 1 질량％ 의 테트라하이드로푸란 용액

·칼럼 : 「TSK gel Super HM-H」를 2 개, 「TSK gel Super H2000」을 1 개 (모두 토소 주식회사 제조), 순차 연결한 것

·칼럼 온도 : 40 ℃

·전개 용매 : 테트라하이드로푸란

·유속 : 0.60 mL/분

(2) 다관능 에폭시 화합물 (B2) 의 중량 평균 분자량 (Mw)

상기의 겔 침투 크로마토그래프 (GPC) 장치를 사용하여, 상기의 조건하에서 측정하고, 복수 관찰되는 피크 중, 면적이 최대인 피크의 피크 톱의 유지 시간에 대응하는 표준 폴리스티렌의 중량 평균 분자량으로 환산한 값으로 하였다.

[가스 배리어성 적층체의 제작]

이하에 설명하는 가스 배리어 필름, 경화성의 접착제층, 및 프로텍트 필름을 준비하고, 이것들을 적층하여 18 종의 가스 배리어성 적층체 1 ∼ 18 을 제작하였다.

(1) 가스 배리어 필름의 제작

폴리에틸렌테레프탈레이트 (도레이 주식회사 제조, PET50A4100, 두께 : 50 ㎛) 를 기재층으로 하고, 당해 기재층의 편면 (접착 용이 처리되어 있지 않은 평활면) 에, 자외선 (UV) 경화성 수지 및 반응성 실리카를 포함하는 조성물 (JSR 주식회사 제조, 제품명 「오프스타 Z7530」) 을 메이어 바로 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 70 ℃ 에서 1 분간 건조시켰다. 그리고, 컨베이어형 UV 광 조사 장치 (퓨전사 제조, 제품명 「F600V」) 를 사용하여, 하기 조건에서, 당해 도막에 UV 를 조사하여, 당해 도막을 경화시키고, 두께 1 ㎛ 의 앵커 코트층을 형성하였다.

(UV 조사 조건)

·UV 램프 : 고압 수은등

·라인 속도 : 20 m/분

·적산 광량 : 120 mJ/㎠

·조도 : 200 ㎽/㎠

·램프 높이 : 104 ㎜

이어서, 퍼하이드로폴리실라잔을 주성분으로 하는 코팅재 (클라리안트 재팬 주식회사 제조, 상품명 「아크아미카 NL110-20」) 를 앵커 코트층 표면에 스핀 코트법에 의해 도포하고, 120 ℃ 에서 1 분간 가열하여, 퍼하이드로폴리실라잔을 포함하는 폴리실라잔층을 형성하였다. 폴리실라잔층의 두께는 200 ㎚ 였다.

다음으로, 플라즈마 이온 주입 장치를 사용하여 폴리실라잔층의 표면에, 아르곤 (Ar) 을 플라즈마 이온 주입하여 가스 배리어층을 형성하고, 이하의 적층 구조를 갖는 가스 배리어 필름 1 을 제작하였다.

(가스 배리어 필름 1 의 적층 구조)

·기재층/앵커 코트층/가스 배리어층

(2) 접착제층의 형성

접착제층으로서, 이하에 설명하는 3 종의 열 경화성의 접착제층 1 ∼ 3 을 형성하였다.

(2-1) 열 경화성의 접착제층 1 의 형성

폴리올레핀계 수지 (A) 100 질량부, 경화성 성분 (B) 27 질량부, 실란 커플링제 (C) 0.1 질량부, 경화 촉매 (D) 0.6 질량부를 메틸에틸케톤에 용해시키고, 고형분 농도 20 질량％ 의 접착제 조성물 1 을 조제하였다.

접착제 조성물 1 의 조제에 사용한, 폴리올레핀계 수지 (A), 경화성 성분 (B) 으로서 사용한 열 경화성 성분 (B-1), 실란 커플링제 (C), 및 경화 촉매 (D) 를 이하에 나타낸다.

·폴리올레핀계 수지 (A) : 미츠이 화학 주식회사 제조, 제품명 「유니스톨 H-200」, 산 변성 α-올레핀 중합체, 25 ℃ 에 있어서 고체, 중량 평균 분자량 (Mw) ＝ 52,000, 변성 폴리올레핀계 수지 (A1) 에 해당하는 수지이다.

·열 경화성 성분 (B-1) : 미츠비시 화학 주식회사 제조, 제품명 「YX8034」, 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 25 ℃ 에 있어서 액체, 에폭시 당량 ＝ 270 g/eq, 중량 평균 분자량 (Mw) ＝ 3,200, 25 ℃ 에서 액체인 다관능 에폭시 화합물 (BL) 에 해당하는 화합물이다.

·실란 커플링제 (C) : 글리시독시옥틸트리메톡시실란, 신에츠 화학 공업 주식회사 제조, 제품명 「KBM-4803」

·경화 촉매 (D) : 2-에틸-4-메틸이미다졸, 시코쿠 화성 공업 주식회사 제조, 제품명 「큐아졸 2E4MZ」

조제한 접착제 조성물 1 을 박리 시트 (린텍 주식회사 제조, 상품명 「SP-PET381031」) 의 박리 처리면 상에 도포하고, 얻어진 도막을 100 ℃ 에서 2 분간 가열하여, 두께가 10 ㎛ 인 열 경화성의 접착제층 1 을 형성하였다.

(2-2) 열 경화성의 접착제층 2 의 형성

상기의 「(2-1) 열 경화성의 접착제층 1 의 형성」에 있어서, 열 경화성 성분 (B-1) 을, 이하에 나타내는 열 경화성 성분 (B-2) 로 변경하여 접착제 조성물 2 를 조제하고, 열 경화성의 접착제층 2 를 형성하였다.

·열 경화성 성분 (B-2) : 미츠비시 화학 주식회사 제조, 제품명 「YX8000」, 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 25 ℃ 에 있어서 액체, 에폭시 당량 ＝ 205 g/eq, 중량 평균 분자량 (Mw) ＝ 1,400, 25 ℃ 에서 액체인 다관능 에폭시 화합물 (BL) 에 해당하는 화합물이다.

(2-3) 열 경화성의 접착제층 3 의 형성

폴리올레핀계 수지 (A) 100 질량부, 경화성 성분 (B) 90 질량부, 실란 커플링제 (C) 0.1 질량부, 경화 촉매 (D) 1.2 질량부, 점착 부여제 (E) 50 질량부를 메틸에틸케톤에 용해시키고, 고형분 농도 28 질량％ 의 접착제 조성물 3 을 조제하였다.

폴리올레핀계 수지 (A), 실란 커플링제 (C), 및 경화 촉매 (D) 는 상기의 「(2-1) 열 경화성의 접착제층 1 의 형성」에서 사용한 것과 동일하게 하였다.

경화성 성분 (B) 은, 상기의 「(2-2) 열 경화성의 접착제층 2 의 형성」에서 사용한 열 경화성 성분 (B-2) 로 하였다.

점착 부여제 (E) 는, 스티렌계 모노머와 지방족계 모노머의 공중합체 (미츠이 화학 주식회사 제조, 제품명 「FTR6100」, 연화점 ＝ 95 ℃) 로 하였다.

그 밖에는, 상기의 「(2-1) 열 경화성의 접착제층 1 의 형성」과 동일한 방법으로 하여, 열 경화성의 접착제층 3 을 형성하였다.

(3) 프로텍트 필름의 준비

이하에 설명하는 6 종의 프로텍트 필름 1 ∼ 6 을 준비하였다.

(3-1) 프로텍트 필름 1 의 준비

폴리에틸렌계 필름 (주식회사 산에이 화연 제조, 제품명 「PAC-3-70」) 을 프로텍트 필름 1 로 하였다.

(프로텍트 필름 1 의 구성)

·점착제층 (에틸렌-비닐알코올 공중합체)/프로텍트층 (저밀도 폴리에틸렌 필름)

(3-2) 프로텍트 필름 2 의 준비

아크릴산n-부틸 20 질량부, 아크릴산2-에틸헥실 80 질량부, 및 아크릴산2-하이드록시에틸 2.5 질량부를 공중합시켜, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (중량 평균 분자량 Mw ＝ 160,000) 를 조제하였다.

다음으로, 당해 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 100 질량부와, 이소시아네이트계 가교제 (헥사메틸렌디이소시아네이트) 3.4 질량부와, 반응 촉진제 (디옥틸주석디라우레이트) 0.010 질량부와, 반응 억제제 (아세틸아세톤) 1.0 질량부를 혼합하고, 충분히 교반하고, 메틸에틸케톤으로 희석하여, 고형분 농도 37 질량％ 의 점착제 조성물을 얻었다.

당해 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 박리 시트 (린텍 주식회사 제조, 제품명 「SP-PET381031」, 두께 : 38 ㎛) 의 박리 처리면 상에, 나이프 코터로 도포하여 도포막을 형성하였다. 당해 도포막을 90 ℃ 에서 1 분간 가열 처리하여, 두께 20 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이로써, 점착제층과 박리 시트로 이루어지는 적층체를 얻었다.

이어서, 당해 적층체의 점착제층과, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (Toray Advanced Materials Korea 사 제조, 제품명 「XD571S」, 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률 : 3.9 ㎬, 두께 : 38 ㎛) 의 편면을 첩합함으로써, 이하의 적층 구조를 갖는 프로텍트 필름 2 를 제작하였다.

(프로텍트 필름 2 의 구성)

·박리 시트/점착제층 (두께 : 20 ㎛, 아크릴계 수지)/프로텍트층 (두께 : 38 ㎛, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)

(3-3) 프로텍트 필름 3 의 준비

프로텍트 필름 2 의 점착제층의 두께를 10 ㎛ 로 변경하고, 프로텍트 필름 3 을 제작하였다.

(프로텍트 필름 3 의 구성)

·박리 시트/점착제층 (두께 : 10 ㎛, 아크릴계 수지)/프로텍트층 (두께 : 38 ㎛, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)

(3-4) 프로텍트 필름 4 의 준비

이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체 (니혼 부틸 주식회사 제조, 제품명 「Exxon Butyl 268」, 수 평균 분자량 260,000, 이소프렌의 함유율 : 1.7 몰％) 100 질량부와, 카르복실산계 관능기를 갖는 폴리이소프렌고무 (주식회사 쿠라레 제조, 제품명 「LIR410」, 수 평균 분자량 30,000, 1 분자당 평균 카르복실기수 : 10) 5 질량부와, 지방족계 석유 수지 (닛폰 제온 주식회사 제조, 제품명 「퀸톤 A100」, 연화점 100 ℃) 20 질량부와, 가교제 (미츠비시 화학 주식회사 제조, 제품명 「TC-5」, 에폭시 화합물) 1 질량부를, 톨루엔에 용해시켜, 고형분 농도 25 질량％ 의 점착제 조성물을 얻었다.

당해 점착제 조성물을 사용하고, 점착제층의 두께를 2 ㎛ 로 조정한 것 이외에는, 상기의 「(2) 프로텍트 필름 2」와 동일한 방법으로 프로텍트 필름 4 를 제작하였다.

(프로텍트 필름 4 의 구성)

·박리 시트/점착제층 (두께 : 2 ㎛, PIB 수지)/프로텍트층 (두께 : 38 ㎛, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)

(3-5) 프로텍트 필름 5 의 준비

프로텍트 필름 4 의 점착제층의 두께를 10 ㎛ 로 변경하고, 프로텍트 필름 5 를 제작하였다.

(프로텍트 필름 5 의 구성)

·박리 시트/점착제층 (두께 : 10 ㎛, PIB 수지)/프로텍트층 (두께 : 38 ㎛, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)

(3-6) 프로텍트 필름 6 의 준비

약점착성 점착 시트 (린텍 주식회사 제조, 제품명 「PF-PET38C」) 를 프로텍트 필름 6 으로 하였다.

(프로텍트 필름 6 의 구성)

·점착제층 (아크릴계 수지)/프로텍트층 (폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)

(4) 가스 배리어성 적층체의 제작

상기의 「(1) 가스 배리어 필름의 제작」에 있어서 제작한 가스 배리어 필름 1 의 가스 배리어층과 상기의 「(2) 접착제층의 형성」에 있어서 형성한 열 경화성의 접착제층 1 ∼ 3 을 각각 첩합하였다. 그리고, 배리어 필름측 (기재층 표면) 에, 온도 23 ℃, 압력 0.2 ㎫, 속도 0.2 m/분의 조건에서, 상기의 「(3) 프로텍트 필름의 준비」에 있어서 준비한 프로텍트 필름 1 ∼ 6 을, 점착제층을 첩합면으로 하여 각각 라미네이트하여, 가스 배리어 필름 1, 열 경화성의 접착제층 1 ∼ 3, 및 프로텍트 필름 1 ∼ 6 을, 표 1 에 나타내는 조합으로 적층한 가스 배리어성 적층체 1 ∼ 18 을 제작하였다.

[실시예 1 ∼ 15, 비교예 1 ∼ 3]

표 1 에 나타내는, 실시예 1 ∼ 15 의 가스 배리어성 적층체 1 ∼ 15, 비교예 1 ∼ 3 의 가스 배리어성 적층체 16 ∼ 18 에 대하여, 이하의 측정 및 평가를 실시하였다.

(1) 가스 배리어 필름에 대한 프로텍트 필름의 점착력 b 의 측정

폭 50 ㎜, 길이 20 ㎜ 로 커트한 가스 배리어성 적층체의 박리 시트를 박리하고, 열 경화성의 접착제층을 첩합면으로 하여, 소다라임 유리판에 가스 배리어성 적층체를 라미네이트하였다. 라미네이트에는, 롤러를 구비하는 라미네이트 장치 (니혼 오피스 라미네이터사 제조, 롤식 멀티라미네이터) 를 사용하고, 라미네이트 조건은, 온도 23 ℃, 압력 0.2 ㎫, 속도 2.0 m/분으로 하였다.

라미네이트 후, 23 ℃ 에서 50 ％ R.H. (상대 습도) 의 환경하에 24 시간 정치하고, 동일한 환경하에서, 박리 각도 180°로, 프로텍트 필름을 가스 배리어 필름으로부터 박리하고, 180° 박리 점착력 측정 시험 (N/50 ㎜, 박리 속도 : 300 ㎜/분) 을 실시하여, 가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 를 측정하였다. 또한, 후술하는 외관 평가에 있어서, 들뜸이 발생한 것에 대해서는, 양면 테이프를 개재하여 가스 배리어성 적층체의 열 경화성의 접착제층을 소다라임 유리판에 첩부하고 재차 측정하여, 점착력 b 를 측정하였다.

(2) 외관 평가

가스 배리어 필름과 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 의 측정시에, 피착체인 소다라임 유리판과 열 경화성의 접착제층 사이에 들뜸이 보이지 않는지 육안으로 확인하였다. 들뜸이 보이지 않는 경우를 「A」, 들뜸이 발생한 경우를 「F」로 하였다.

(3) 유리판과 열 경화성의 접착제층 사이의 점착력 a 의 측정

폭 50 ㎜, 길이 20 ㎜ 로 커트한 가스 배리어성 적층체의 박리 시트를 박리하고, 열 경화성의 접착제층을 첩합면으로 하여, 소다라임 유리판에 가스 배리어성 적층체를 라미네이트하였다. 라미네이트에는, 롤러를 구비하는 라미네이트 장치 (니혼 오피스 라미네이터사 제조, 롤식 멀티라미네이터) 를 사용하고, 라미네이트 조건은, 온도 23 ℃, 압력 0.2 ㎫, 속도 2.0 m/분으로 하였다.

라미네이트 후, 23 ℃ 에서 50 ％ R.H. (상대 습도) 의 환경하에 24 시간 정치하고, 동일한 환경하에서, 박리 각도 180°로, 가스 배리어성 적층체를 소다라임 유리판으로부터 박리하고, 180° 박리 점착력 측정 시험 (N/50 ㎜, 박리 속도 : 300 ㎜/분) 을 실시하여, 유리판과 열 경화성의 접착제층 사이의 점착력 a 를 측정하였다.

결과를 표 1 에 나타낸다.

표 1 로부터, 이하의 것을 알 수 있다.

실시예 1 ∼ 15 와 같이, a ＞ b 인 가스 배리어성 적층체는, 들뜸이 보이지 않고, 외관이 양호한 것을 알 수 있다.

한편, 비교예 1 ∼ 3 과 같이, a ＜ b 인 가스 배리어성 적층체는, 들뜸이 보이고, 외관 불량이 되는 것을 알 수 있다.

Claims (14)

1. 접착제층과, 가스 배리어 필름과, 프로텍트 필름이, 이 순서로 배치된 적층 구조를 갖는 가스 배리어성 적층체로서,
   상기 가스 배리어성 적층체를, 상기 접착제층을 첩합면 (貼合面) 으로 하여, 하기 조건 (α) 에서 유리판에 롤러로 눌러 대어, 상기 가스 배리어성 적층체와 상기 유리판을 첩부한 후, 하기 조건 (β) 에서 박리하고, 그 밖의 조건은 JIS Z0237 : 2000 에 준거하여 측정되는, 상기 유리판과 상기 접착제층 사이의 점착력 a 와, 상기 가스 배리어 필름과 상기 프로텍트 필름 사이의 점착력 b 가, 하기 식 (1) 을 만족하는, 가스 배리어성 적층체.
   a ＞ b ···(1)
   조건 (α) : 온도 23 ℃, 압력 0.2 ㎫, 및 속도 0.2 m/분
   조건 (β) : 첩부 후, 23 ℃ 및 상대 습도 50 ％ 의 환경하에서 24 시간 정치하고 나서 박리 속도 300 ㎜/분으로 박리
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 접착제층이, 경화성의 접착제층인, 가스 배리어성 적층체.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 접착제층이, 폴리올레핀계 수지 (A) 를 포함하는 접착제 조성물로부터 형성된 층인, 가스 배리어성 적층체.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 폴리올레핀계 수지 (A) 가, 변성 폴리올레핀계 수지 (A1) 를 포함하는, 가스 배리어성 적층체.
5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 경화성의 접착제층이, 경화성 성분 (B) 을 포함하고, 상기 경화성 성분 (B) 이, 25 ℃ 에서 액체인 다관능 에폭시 화합물 (BL) 을 포함하는, 가스 배리어성 적층체.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 다관능 에폭시 화합물 (BL) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 이 1,500 이상 5,000 이하인, 가스 배리어성 적층체.
7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
   상기 다관능 에폭시 화합물 (BL) 의 함유량이, 접착제 조성물의 전체량 기준으로, 10 ∼ 34 질량％ 인, 가스 배리어성 적층체.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 가스 배리어 필름이, 기재층과 가스 배리어층을 갖는, 가스 배리어성 적층체.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 기재층이, 수지 성분으로서 폴리카보네이트, 시클로올레핀 폴리머, 및 시클로올레핀 코폴리머로부터 선택되는 1 종 이상을 포함하는 수지 필름을 갖는, 가스 배리어성 적층체.
10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 기재층의 두께가, 30 ㎛ 이하인, 가스 배리어성 적층체.
11. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가스 배리어층이, 고분자 화합물을 포함하고, 개질 처리가 실시된 고분자층인, 가스 배리어성 적층체.
12. 제 8 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가스 배리어층과 상기 접착제층이, 직접 적층되어 있는, 가스 배리어성 적층체.
13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로텍트 필름이, 프로텍트층과 점착제층을 갖고, 상기 점착제층이 상기 가스 배리어 필름에 첩부되어 있는, 가스 배리어성 적층체.
14. 하기 공정 (1) ∼ (2) 를 이 순서로 갖는, 봉지체의 제조 방법.
    ·공정 (1) : 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 가스 배리어성 적층체를, 접착제층을 첩합면으로 하여 피봉지물에 첩부하는 공정
    ·공정 (2) : 프로텍트 필름을 상기 가스 배리어성 적층체로부터 박리하는 공정