KR20210058427A - Mandrel CNC system and method - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a mandrel CNC system and a method thereof, which can measure the size of a mandrel at the same location without moving the mandrel and can automatically grind and polish the mandrel based on the measurement result. The mandrel CNC system according to an embodiment of the present invention may comprise: a measuring device; a grinding device; a polishing device; a rotating unit; and a server device. The measuring device measures the size of the mandrel. In addition, the grinding device is operated under the control of the server device and grinds the mandrel. In addition, the polishing device is operated under the control of the server device and polishes the mandrel ground by the grinding device. In addition, the rotating unit is operated under the control of the server device and sequentially rotates the measuring device, the grinding device, and the polishing device at preset positions for computerized numerical control (CNC) processing of the mandrel. In addition, the server device compares and determines reference size information of the mandrel and the measurement result information of the measuring unit, and controls the measuring device, the grinding device, the polishing device, and the rotating unit so that the measuring device, the grinding device and the polishing device are controlled to perform a mandrel machining operation according to a predetermined order.

Description

맨드렐 CNC 시스템 및 방법{Mandrel CNC system and method}Mandrel CNC system and method {Mandrel CNC system and method}

본 발명은 맨드렐 CNC 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 맨드렐의 위치 이동이 없이 동일 위치에서 맨드렐의 크기(Size)를 측정하여 측정 결과를 토대로 상기 맨드렐을 자동으로 연마하고 폴리싱(Polishing)할 수 있는 맨드렐 CNC 시스템 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mandrel CNC system and method, and more specifically, the mandrel is automatically polished and polished based on the measurement result by measuring the size of the mandrel at the same position without moving the mandrel position. It relates to a Mandrel CNC system and method capable of (Polishing).

일반적으로 원자력발전소에는 가압형경수로(Pressurized Water Reactor)의 연료로 사용되는 핵연료로서 우라늄235(U235), 우라늄238(U238) 등의 주요 성분을 함유하고 있는 가늘고 긴 원통형의 연료심과, 상기 연료심을 둘러싸고 있는 튜브와, 증기 발생기에서 사용되는 전열관 등이 구비된다.Generally, in nuclear power plants, a long and thin cylindrical fuel core containing major components such as uranium 235 (U235) and uranium 238 (U238) as nuclear fuel used as fuel for a Pressurized Water Reactor, and the fuel core. An enclosing tube and a heat transfer tube used in a steam generator are provided.

연료심을 둘러싸고 있는 상기 튜브는 통상적으로 지르코늄(Zr) 합금 튜브가 사용되는데, 지르코늄(Zr) 합금 튜브는 핵연료 피복관 및 안내관, 계측관, 충격 흡수관, 슬리브 등 핵연료 집합체의 구조재로 가장 많이 사용되는 핵연료 재료로서 경수로형 및 중수로형 원자력 발전소에 장착되어 핵연료집합체에 모두 사용되는 핵심 부품이다.The tube surrounding the fuel core is typically a zirconium (Zr) alloy tube, and the zirconium (Zr) alloy tube is most often used as a structural material for nuclear fuel assemblies such as nuclear fuel cladding and guide tubes, instrumentation tubes, shock absorption tubes, and sleeves. As a nuclear fuel material, it is a core component installed in light water and heavy water reactor type nuclear power plants and used in both nuclear fuel assemblies.

맨드렐은 이러한 튜브 제조의 핵심으로서 튜브 품질의 90% 이상을 결정하는 필거링 공정에 사용되는 툴(Tool) 중 하나이다. 즉, 맨드렐은 상기 튜브 또는 전열관을 원자력발전소에서 사용할 수 있도록 직경을 축방향으로 연신하여 감소시키기 위한 성형 장치로서 사용된다.Mandrel is one of the tools used in the pilgering process to determine more than 90% of tube quality as the core of such tube manufacturing. That is, the mandrel is used as a molding device for reducing the diameter of the tube or heat transfer tube by extending it in the axial direction so that it can be used in a nuclear power plant.

한편, 상기 맨드렐을 가공하기 위해 종래에는 별도의 측정기를 통해 맨드렐의 크기를 측정하고, 측정이 완료된 상기 맨드렐을 연마장치 또는 폴리싱(Polishing) 장치로 이동하여 수작업으로 가공을 진행한다.Meanwhile, in order to process the mandrel, conventionally, the size of the mandrel is measured through a separate measuring device, and the measured mandrel is moved to a polishing device or a polishing device to perform manual processing.

이로 인해, 상기 맨드렐의 측정과 연마 과정에 따른 반복적인 맨드렐의 위치 이동으로 가공 시간이 늘어나고, 맨드렐을 가공하기 위한 작업의 효율성과 정확성이 떨어지는 어려움이 있다.For this reason, it is difficult to increase the processing time due to the repeated movement of the mandrel position according to the measurement and polishing process of the mandrel, and the efficiency and accuracy of the operation for processing the mandrel are deteriorated.

대한민국 등록특허 제10-1104648호(2012년 01월 16일 공고)Korean Patent Registration No. 10-1104648 (announced on January 16, 2012)

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 종래의 단점을 해결한 것으로서, 맨드렐의 위치 이동 없이 동일 위치에서 맨드렐의 측정과 연마(grinding) 작업을 진행할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다. 또한, 맨드렐의 측정과 연마(grinding) 및 폴리싱(Polishing) 작업을 단계별로 연계하여 통합 작업이 가능하도록 하고자 하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the technical problem to be achieved by the present invention is to solve the disadvantages of the prior art, and it is an object to measure and grind the mandrel at the same position without moving the position of the mandrel. In addition, the purpose of this is to make integration work possible by linking the mandrel measurement and grinding and polishing operations step by step.

이러한 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 맨드렐 CNC 시스템은 측정기, 연마장치, 폴리싱 장치, 회전부 및 서버장치를 포함할 수 있다. 상기 측정기는 맨드렐의 크기(Size)를 측정한다. 또한, 상기 연마장치는 서버장치의 제어에 따라 동작 되어 상기 맨드렐을 연마(grinding)한다.The mandrel CNC system according to an aspect of the present invention for achieving this technical problem may include a measuring device, a polishing device, a polishing device, a rotating part, and a server device. The measuring device measures the size of the mandrel. Further, the polishing apparatus is operated under the control of a server apparatus to grind the mandrel.

또한, 상기 폴리싱 장치는 서버장치의 제어에 따라 동작 되어 상기 연마장치에서 연마된 맨드렐을 폴리싱(Polishing)한다. 또한, 상기 회전부는 서버장치의 제어에 따라 동작 되어 상기 맨드렐의 CNC(Computerized Numerical Control) 가공을 위해 상기 측정기, 연마장치 및 폴리싱 장치를 미리 설정된 위치에 순차적으로 회전시킨다.Further, the polishing apparatus is operated under the control of the server apparatus to polish the mandrel polished by the polishing apparatus. In addition, the rotating unit is operated under the control of the server device to sequentially rotate the measuring device, the polishing device, and the polishing device to a preset position for CNC (Computerized Numerical Control) processing of the mandrel.

또한, 상기 서버장치는 저장부, 제어부 및 디스플레이부를 포함한다. 상기 저장부는 필거링 공정에 사용하기 위해 미리 설정된 맨드렐의 기준 크기 정보와 상기 측정기의 측정 결과 데이터를 저장한다. 또한, 상기 저장부는 측정기, 연마장치 및 폴리싱 장치의 작업 순서를 포함하는 맨드렐 가공 작업 정보를 저장한다.In addition, the server device includes a storage unit, a control unit, and a display unit. The storage unit stores information on a reference size of a mandrel set in advance for use in a pilgering process and measurement result data of the measuring device. In addition, the storage unit stores mandrel processing operation information including the operation sequence of the measuring device, the polishing device, and the polishing device.

상기 제어부는 맨드렐의 기준 크기 정보와 측정부의 측정 결과 정보를 비교 판단하고, 상기 측정기, 연마장치, 폴리싱 장치 및 회전부를 제어하여 상기 측정기, 연마장치 및 폴리싱 장치가 미리 설정된 순서에 따라 맨드렐 가공 작업을 수행할 수 있도록 제어한다. 또한, 상기 디스플레이부는 제어부의 제어에 따라 동작 되어 측정기의 측정 결과를 디스플레이한다.The control unit compares the reference size information of the mandrel with the measurement result information of the measurement unit, and controls the measurement device, polishing device, polishing device, and rotating unit to process the mandrel according to a preset order of the measuring device, polishing device, and polishing device. Controls to be able to perform tasks. In addition, the display unit is operated under the control of the controller to display the measurement result of the measuring device.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따른 맨드렐 CNC 방법은 제어부가 회전부를 구동하여 맨드렐의 크기(Size)를 측정하기 위해 대응되는 위치로 측정기를 회전시키는 단계(S10)와, 상기 제어부가 측정기를 이용하여 맨드렐의 크기(Size)를 측정하는 단계(S20) 및 상기 제어부가 저장부에 미리 저장된 맨드렐의 기준 크기 정보와 측정기의 측정 정보를 비교 분석하는 단계(S30)를 포함할 수 있다.In addition, in the mandrel CNC method according to another aspect of the present invention, the control unit drives the rotating unit to rotate the measuring device to a corresponding position in order to measure the size of the mandrel (S10), and the control unit performs the measuring device. Measuring the size of the mandrel by using (S20), and comparing and analyzing the reference size information of the mandrel previously stored in the storage unit and the measurement information of the measuring device (S30) by the control unit.

또한, 상기 제어부가 비교 분석 결과를 토대로 판단하여 상기 기준 크기 정보와 측정 정보가 일치하지 않는 경우 연마장치를 회전시키는 단계(S40)와 상기 제어부가 연마장치를 제어하여 맨드렐을 연마(grinding)하는 단계(S50)를 포함할 수 있다.In addition, when the reference size information and the measurement information do not match by determining by the control unit based on the result of the comparison analysis, rotating the polishing device (S40) and the control unit controlling the polishing device to grind the mandrel. It may include a step (S50).

또한, 상기 제어부가 회전부를 구동하여 맨드렐의 크기를 재측정하기 위해 대응되는 위치로 측정기를 회전시키는 단계(S51)와 상기 제어부가 측정기를 이용하여 맨드렐의 크기(Size) 정보를 재측정하는 단계(S52) 및 상기 제어부가 저장부에 미리 저장된 맨드렐의 기준 크기 정보와 측정기의 측정 정보를 비교 분석하는 단계(S53)를 더 포함할 수 있다.In addition, the control unit drives the rotating unit to rotate the measuring device to a corresponding position to re-measure the size of the mandrel (S51), and the control unit re-measures the size information of the mandrel using the measuring device. It may further include a step S52 and a step S53 of comparing and analyzing the reference size information of the mandrel previously stored in the storage unit and the measurement information of the measuring device by the control unit.

또한, 상기 기준 크기 정보와 상기 측정기의 검출 정보를 비교 분석하는 단계(S30)에서 상기 제어부가 비교 분석 결과를 토대로 판단하여 상기 기준 크기 정보와 측정 정보가 일치하는 경우 폴리싱 장치를 회전시키는 단계(S60)와 상기 제어부가 폴리싱 장치를 제어하여 맨드렐을 폴리싱(Polishing)하는 단계(S70)를 더 포함할 수 있다.In addition, in the step of comparing and analyzing the reference size information and the detection information of the measuring device (S30), the control unit determines based on the comparison analysis result, and when the reference size information and the measurement information match, rotating the polishing device (S60) ) And the control unit controlling the polishing apparatus to polish the mandrel (S70).

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 맨드렐 CNC 시스템은 맨드렐의 위치 이동 없이 동일 위치에서 맨드렐의 측정과 연마(grinding) 작업 및 폴리싱(Polishing) 작업을 진행할 수 있는 효과가 있다. 또한, 맨드렐의 측정과 연마(grinding) 및 폴리싱(Polishing) 작업을 단계별로 연계하여 통합함으로써 맨드렐의 가공 소요 시간을 줄여 생산성을 증대하고, 맨드렐을 가공하기 위한 작업의 효율성과 정확성을 증대하여 맨드렐의 품질을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the mandrel CNC system according to the present invention has the effect of performing a mandrel measurement, grinding operation, and polishing operation at the same position without moving the position of the mandrel. In addition, by linking and integrating mandrel measurement, grinding and polishing operations step by step, reducing the time required for mandrel processing, increasing productivity, and increasing the efficiency and accuracy of the mandrel processing operation. Thus, there is an effect that can increase the quality of mandrel.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐 CNC 시스템을 나타내는 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐 CNC 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐을 나타내는 도면이다.
도 4a는 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐의 측정 위치를 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐의 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐 CNC 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐 CNC 방법을 나타내는 순서도이다.1 is a block diagram showing a mandrel CNC system according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram showing a mandrel CNC system according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a mandrel according to an embodiment of the present invention.
4A is a diagram illustrating a measurement position of a mandrel according to an embodiment of the present invention.
4B is a diagram showing a measurement result of a mandrel according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a mandrel CNC method according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a mandrel CNC method according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. However, the present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and similar reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "…모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 또는 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Throughout the specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary. In addition, terms such as "...unit", "...group", and "...module" described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which is implemented by hardware or software, or a combination of hardware and software. Can be.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by describing a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.

각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.The same reference numerals shown in each drawing indicate the same members.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐 CNC 시스템을 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐 CNC 시스템을 나타내는 블록도이며, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐을 나타내는 도면이다. 즉, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐 CNC 시스템(10)을 이용하여 가공하기 위한 맨드렐(20)의 정보를 나타내는 도면이다.1 is a block diagram showing a mandrel CNC system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a mandrel CNC system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is It is a figure showing a mandrel. That is, FIG. 3 is a diagram showing information on the mandrel 20 for processing using the mandrel CNC system 10 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐 CNC 시스템(10)은 측정기(100), 연마장치(200), 폴리싱 장치(300), 회전부(400) 및 서버장치(500)를 포함할 수 있다. 또한, 측정기(100)는 맨드렐(20)의 크기(Size)를 측정한다.The mandrel CNC system 10 according to an embodiment of the present invention may include a measuring device 100, a polishing device 200, a polishing device 300, a rotating part 400, and a server device 500. In addition, the measuring device 100 measures the size of the mandrel 20.

즉, 필거링 공정에 사용하기 위한 맨드렐(20)을 가공하기 위해 맨드렐(20)의 길이(Size)와 맨드렐(20)의 축 방향 각 위치에 따른 직경 데이터를 검출한다. 측정기(100)는 맨드렐(20)의 크기를 측정하는 감지센서(110)를 포함할 수 있다. 또한, 감지센서(110)에는 초음파센서, 적외선센서, 자외선센서 등이 포함될 수 있다.That is, in order to process the mandrel 20 for use in the pilgering process, the size of the mandrel 20 and diameter data according to each position in the axial direction of the mandrel 20 are detected. The measuring device 100 may include a detection sensor 110 that measures the size of the mandrel 20. In addition, the detection sensor 110 may include an ultrasonic sensor, an infrared sensor, an ultraviolet sensor, and the like.

연마장치(200)는 제어부(520)의 제어에 따라 동작 되어 맨드렐(20)을 연마(grinding)한다. 또한, 폴리싱 장치(300)는 제어부(520)의 제어에 따라 동작 되어 연마장치(200)에서 연마된 맨드렐(20)을 폴리싱(Polishing)한다.The polishing apparatus 200 is operated under the control of the controller 520 to grind the mandrel 20. Further, the polishing apparatus 300 is operated under the control of the controller 520 to polish the mandrel 20 polished by the polishing apparatus 200.

또한, 회전부(400)는 제어부(520)의 제어에 따라 맨드렐(20)의 CNC(Computerized Numerical Control) 가공을 위해 측정기(100), 연마장치(200) 및 폴리싱 장치(300)를 미리 설정된 위치에 순차적으로 회전시킨다.In addition, the rotating unit 400 sets the measuring device 100, the polishing device 200, and the polishing device 300 to a preset position for CNC (Computerized Numerical Control) processing of the mandrel 20 under the control of the controller 520. Rotate in sequence.

이로 인해 본 발명에 따른 맨드렐 CNC 시스템(10)은 맨드렐(20)의 CNC 가공 작업 중에 맨드렐(20)의 위치 이동이 없이 맨드렐(20)이 고정된 상태에서 맨드렐(20)의 측정과 연마(grinding) 작업 및 폴리싱(polishing) 작업이 가능하도록 한다.For this reason, the mandrel CNC system 10 according to the present invention does not move the position of the mandrel 20 during the CNC machining operation of the mandrel 20 and the mandrel 20 is fixed. It enables measuring, grinding and polishing operations.

즉, 가공 대상인 맨드렐(20)이 미리 설정된 위치에 고정된 상태에서 측정기(100)가 회전부(400)에 의해 회전하여 맨드렐(20)과 대응되는 작업 위치에서 맨드렐(20)의 크기(Size)를 검출한다.That is, the size of the mandrel 20 at the working position corresponding to the mandrel 20 by rotating the measuring device 100 by the rotating unit 400 while the mandrel 20 to be processed is fixed at a preset position ( Size) is detected.

또한, 측정기(100)의 맨드렐(20) 측정이 완료된 후에 회전부(400)는 제어부(520)의 제어에 따라 동작 되어 측정기(100)와 연마장치(200)를 회전하여 맨드렐(20)과 대응되는 상기 작업 위치에 연마장치(200)가 위치하도록 구동한다.In addition, after the measurement of the mandrel 20 of the measuring device 100 is completed, the rotating unit 400 is operated under the control of the control unit 520 to rotate the measuring device 100 and the polishing device 200 to rotate the mandrel 20 and the The polishing device 200 is driven to be positioned at the corresponding working position.

또한, 맨드렐(20)의 연마(grinding)가 완료된 후에 회전부(400)는 제어부(520)의 제어에 따라 동작 되어 측정기(100) 또는 연마장치(200)와 폴리싱 장치(300)를 회전하여 상기 작업 위치에 폴리싱 장치(300)가 위치하도록 할 수 있다.In addition, after the grinding of the mandrel 20 is completed, the rotating unit 400 is operated under the control of the control unit 520 to rotate the measuring device 100 or the polishing device 200 and the polishing device 300. The polishing device 300 may be positioned at the working position.

즉, 측정기(100)와 연마장치(200) 및 폴리싱 장치(300)는 회전부(400)에 연결되어 회전부(400)의 구동에 따라 교대로 작업 위치로 이동할 수 있다. 예를 들어, 측정기(100)와 연마장치(200) 및 폴리싱 장치(300)는 회전부(400)를 중심으로 소정의 각도를 가지고 동일한 축상에 구성될 수 있다.That is, the measuring device 100, the polishing device 200, and the polishing device 300 may be connected to the rotating unit 400 to alternately move to the working position according to the driving of the rotating unit 400. For example, the measuring device 100, the polishing device 200, and the polishing device 300 may be configured on the same axis with a predetermined angle around the rotating part 400.

따라서, 회전부(400)의 수직 방향 또는 수평 방향 회전에 따라 상기 작업 위치에 측정기(100)와 연마장치(200) 및 폴리싱 장치(300) 중 어느 하나가 위치하도록 할 수 있다.Accordingly, any one of the measuring device 100, the polishing device 200, and the polishing device 300 may be positioned at the working position according to the rotation of the rotating part 400 in the vertical or horizontal direction.

서버장치(500)는 저장부(510), 제어부(520) 및 디스플레이부(530)를 포함할 수 있다. 저장부(510)는 필거링 공정에 사용하기 위해 미리 설정된 맨드렐(20)의 기준 크기 정보와 측정기(100)에서 측정된 측정 결과 데이터를 저장할 수 있다. 또한, 저장부(510)는 측정기(100), 연마장치(200) 및 폴리싱 장치(300)의 작업 순서를 포함하는 맨드렐(20) 가공 작업 정보를 저장할 수 있다.The server device 500 may include a storage unit 510, a control unit 520 and a display unit 530. The storage unit 510 may store reference size information of the mandrel 20 set in advance for use in the pilgering process and measurement result data measured by the measuring device 100. In addition, the storage unit 510 may store information on the mandrel 20 processing work including the work order of the measuring device 100, the polishing device 200, and the polishing device 300.

즉, 제어부(520)는 상기 가공 작업 정보의 작업 순서에 따라 회전부(400)를 구동하고, 측정기(100)와 연마장치(200) 및 폴리싱 장치(300)를 제어할 수 있다. 또한, 상기 기준 크기 정보에는 맨드렐(20)의 길이와, 맨드렐(20)의 축 방향 위치에 따른 직경 크기 정보를 포함할 수 있다.That is, the control unit 520 may drive the rotation unit 400 according to the work order of the processing operation information, and control the measuring device 100, the polishing device 200, and the polishing device 300. In addition, the reference size information may include the length of the mandrel 20 and diameter size information according to the axial position of the mandrel 20.

제어부(520)는 맨드렐(20)의 기준 크기 정보와 측정부(100)의 측정 결과 정보를 비교 분석하여 연마(grinding) 작업 또는 폴리싱(Polishing) 작업의 진행 여부를 판단할 수 있다. 즉, 제어부(520)는 상기 기준 크기 정보와 측정 결과 정보를 비교 분석하여 오차값을 연산하고, 연산된 결과를 토대로 연마장치(200) 또는 폴리싱 장치(300)의 수행 여부를 판단할 수 있다.The controller 520 may compare and analyze reference size information of the mandrel 20 and measurement result information of the measurement unit 100 to determine whether a grinding operation or a polishing operation is performed. That is, the controller 520 may compare and analyze the reference size information and the measurement result information to calculate an error value, and determine whether the polishing apparatus 200 or the polishing apparatus 300 is performed based on the calculated result.

또한, 제어부(520)는 측정기(100), 연마장치(200), 폴리싱 장치(300) 및 회전부(400)를 제어하여 측정기(100), 연마장치(200) 및 폴리싱 장치(300)가 미리 설정된 순서에 따라 맨드렐(20) 가공 작업을 수행할 수 있도록 제어한다.In addition, the control unit 520 controls the measuring device 100, the polishing device 200, the polishing device 300, and the rotating part 400 to set the measuring device 100, the polishing device 200, and the polishing device 300 in advance. It controls to perform the mandrel 20 processing operation according to the sequence.

즉, 제어부(520)는 맨드렐(20)의 기준 크기 정보와 측정부(100)의 측정 결과 정보를 비교 분석하여 상기 기준 크기 정보와 측정 결과 정보가 일치하지 않는 경우에는 회전부(400)를 구동하여 연마장치(200)를 회전시키고, 연마장치(200)를 제어하여 맨드렐(20)의 연삭(grinding) 작업을 수행한다.That is, the control unit 520 compares and analyzes the reference size information of the mandrel 20 and the measurement result information of the measurement unit 100, and drives the rotating unit 400 when the reference size information and the measurement result information do not match. Thus, the polishing device 200 is rotated, and the grinding device 200 is controlled to perform a grinding operation of the mandrel 20.

또한, 제어부(520)는 상기 기준 크기 정보와 측정 결과 정보가 일치하는 경우에는 회전부(400)를 구동하여 폴리싱 장치(300)를 회전시키고, 폴리싱 장치(300)를 제어하여 맨드렐(20)의 폴리싱(polishing) 작업을 수행한다.In addition, when the reference size information and the measurement result information match, the control unit 520 drives the rotation unit 400 to rotate the polishing apparatus 300, and controls the polishing apparatus 300 to control the mandrel 20 Perform polishing.

또한, 디스플레이부(530)는 제어부(520)의 제어에 따라 동작 되어 측정기(100)의 측정 결과를 디스플레이한다. 도 4a는 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐(20)의 측정 위치를 나타내는 도면이고, 도 4b는 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐(20)의 측정 결과를 나타내는 도면이다.In addition, the display unit 530 is operated under the control of the controller 520 to display the measurement result of the measuring device 100. 4A is a view showing a measurement position of the mandrel 20 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a view showing a measurement result of the mandrel 20 according to an embodiment of the present invention.

즉, 도 4a는 디스플레이부(530)를 이용하여 맨드렐(20)의 측정 위치 정보를 디스플레이하는 도면이고, 도 4b는 측정기(100)를 이용하여 측정된 맨드렐(20)의 측정 결과 정보를 디스플레이부(530)에 나타내는 도면이다. 도 4a 및 도 4b와 같이 디스플레이부(530)를 이용하여 측정기(100)에 의해 측정된 맨드렐(20)의 길이 정보와, 맨드렐(20)의 각 위치별 직경 크기 정보를 디스플레이할 수 있다.That is, FIG. 4A is a diagram for displaying measurement location information of the mandrel 20 using the display unit 530, and FIG. 4B is a view showing the measurement result information of the mandrel 20 measured using the measuring device 100. It is a figure shown on the display part 530. As shown in FIGS. 4A and 4B, information on the length of the mandrel 20 measured by the measuring device 100 and information on the diameter of each position of the mandrel 20 may be displayed using the display unit 530. .

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐 CNC 방법을 나타내는 흐름도이고, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐 CNC 방법을 나타내는 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a mandrel CNC method according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a flowchart illustrating a mandrel CNC method according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 맨드렐 CNC 방법은 제어부(520)가 회전부(400)를 구동하여 맨드렐(20)의 크기를 측정하기 위해 대응되는 위치로 측정기(100)를 회전시키는 단계(S10)와, 제어부(520)가 측정기(100)를 이용하여 맨드렐(20)의 크기(Size)를 측정하는 단계(S20) 및 제어부(520)가 저장부(510)에 미리 저장된 맨드렐(20)의 기준 크기 정보와 측정기(100)의 측정 정보를 비교 분석하는 단계(S30)를 포함할 수 있다.In the mandrel CNC method according to an embodiment of the present invention, the control unit 520 drives the rotation unit 400 to rotate the measuring device 100 to a corresponding position in order to measure the size of the mandrel 20 (S10). Wow, the step of measuring the size of the mandrel 20 by the control unit 520 using the measuring device 100 (S20) and the mandrel 20 previously stored in the storage unit 510 by the control unit 520 It may include the step (S30) of comparing and analyzing the reference size information and the measurement information of the measuring device 100.

또한, 제어부(520)가 비교 분석 결과를 토대로 판단하여 상기 기준 크기 정보와 측정 정보가 일치하지 않는 경우 연마장치(200)를 회전시키는 단계(S40)와 제어부(520)가 연마장치(200)를 제어하여 맨드렐(20)을 연마(grinding)하는 단계(S50)를 포함할 수 있다.In addition, when the control unit 520 determines based on the comparison analysis result and the reference size information and the measurement information do not match, the step of rotating the polishing apparatus 200 (S40) and the control unit 520 operate the polishing apparatus 200. Controlling the mandrel 20 may include a step (S50) of grinding.

또한, 제어부(520)가 회전부(400)를 구동하여 맨드렐(20)의 크기를 재측정하기 위해 대응되는 위치로 측정기(100)를 회전시키는 단계(S51)와 제어부(520)가 측정기(100)를 이용하여 맨드렐(20)의 크기(Size) 정보를 재측정하는 단계(S52) 및 제어부(520)가 저장부(510)에 미리 저장된 맨드렐(20)의 기준 크기 정보와 측정기(100)의 측정 정보를 비교 분석하는 단계(S53)를 더 포함할 수 있다.In addition, the step of rotating the measuring device 100 to a corresponding position in order to re-measure the size of the mandrel 20 by driving the rotating unit 400 by the control unit 520 (S51) and the control unit 520 ) To re-measure the size information of the mandrel 20 (S52), and the reference size information of the mandrel 20 and the measuring device 100 previously stored in the storage unit 510 by the control unit 520 A step (S53) of comparing and analyzing the measurement information of) may be further included.

즉, 제어부(520)의 비교 분석 결과를 토대로 상기 기준 크기 정보와 측정 정보가 일치하지 않는 경우에는 상기 (S10) 단계 내지 (S50) 단계를 반복적으로 수행한다.That is, if the reference size information and the measurement information do not match based on the comparison analysis result of the control unit 520, steps (S10) to (S50) are repeatedly performed.

이때, 제어부(520)가 상기 기준 크기 정보와 측정 정보가 일치하는 지의 여부를 판단하기 위한 기준 오차범위를 설정할 수 있다. 즉, 미리 설정된 기준 오차범위를 기반으로 상기 기준 크기 정보와 측정 정보의 오차가 상기 기준 오차범위 내인 경우에는 상기 기준 크기 정보와 측정 정보가 일치하는 것으로 판단하고, 더 이상의 반복 수행 과정을 종료한다.In this case, the control unit 520 may set a reference error range for determining whether the reference size information and the measurement information match. That is, if the error between the reference size information and the measurement information is within the reference error range based on a preset reference error range, it is determined that the reference size information and the measurement information match, and a further repetition process is terminated.

또한, 상기 기준 크기 정보와 상기 측정기의 검출 정보를 비교 분석하는 단계(S30)에서 제어부(520)가 비교 분석 결과를 토대로 판단하여 상기 기준 크기 정보와 측정 정보가 일치하는 경우 폴리싱 장치(300)를 회전시키는 단계(S60)와 제어부(520)가 폴리싱 장치(300)를 제어하여 맨드렐(20)을 폴리싱(Polishing)하는 단계(S70)를 포함할 수 있다.In addition, in the step of comparing and analyzing the reference size information and the detection information of the measuring device (S30), the control unit 520 determines based on the comparison analysis result, and when the reference size information and the measurement information match, the polishing device 300 The rotating operation S60 and the control unit 520 controlling the polishing apparatus 300 may include polishing the mandrel 20 (S70).

즉, 상기 기준 크기 정보와 측정 정보의 오차가 상기 기준 오차범위 내인 경우에 제어부(520)는 폴리싱 장치(300)를 회전시키고(S60), 폴리싱 장치(300)를 제어하여 맨드렐(20)의 폴리싱(Polishing)을 수행한다.That is, when the error between the reference size information and the measurement information is within the reference error range, the control unit 520 rotates the polishing apparatus 300 (S60), and controls the polishing apparatus 300 to control the mandrel 20 Polishing is performed.

이로 인해, 본 발명에 따른 맨드렐 CNC 시스템 및 방법은 맨드렐(20)의 위치 이동이 없이 고정된 상태에서 맨드렐(20)의 측정과 연마(grinding) 작업 및 폴리싱(Polishing) 작업이 진행됨으로써 맨드렐(20)의 이동에 소요되는 시간을 절감하여 생산성을 증대할 수 있는 효과가 있다.For this reason, the mandrel CNC system and method according to the present invention perform measurement, grinding, and polishing operations of the mandrel 20 in a fixed state without moving the mandrel 20's position. There is an effect that can increase productivity by reducing the time required for the movement of the mandrel (20).

또한, 맨드렐(20)의 측정 위치로부터 위치가 이동되어 맨드렐(20)의 연마(grinding) 작업 및 폴리싱(Polishing) 작업이 이루어지는데 따른 편차를 방지하여 가공 작업의 정확성을 증대할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the position of the mandrel 20 is moved from the measurement position, it is possible to increase the accuracy of the machining operation by preventing deviations due to the grinding and polishing operations of the mandrel 20. There is.

이상으로 본 발명에 관한 바람직한 실시 예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 실시 예로부터 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 용이하게 변경되어 균등하다고 인정되는 범위의 모든 변경을 포함한다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and is easily changed from the embodiments of the present invention by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Includes all changes to the extent deemed acceptable.

10 : 맨드렐 CNC 시스템 20 : 맨드렐
100 : 측정기 110 : 감지센서
200 : 연마장치 300 : 폴리싱 장치
400 : 회전부 500 : 서버장치
510 : 저장부 520 : 제어부
530 : 디스플레이부10: mandrel CNC system 20: mandrel
100: measuring device 110: detection sensor
200: polishing device 300: polishing device
400: rotating part 500: server device
510: storage unit 520: control unit
530: display unit

Claims (6)

가공 대상인 맨드렐의 위치 이동이 없이 고정된 위치에서 상기 맨드렐을 측정하여 연마(grinding)하고, 폴리싱(Polishing)하는 맨드렐 CNC 시스템에 있어서,
상기 맨드렐의 크기(Size)를 측정하는 측정기;
제어부의 제어에 따라 동작 되어 상기 맨드렐을 연마(grinding)하는 연마장치;
상기 제어부의 제어에 따라 동작 되어 상기 연마장치에서 연마된 맨드렐을 폴리싱(Polishing)하는 폴리싱 장치;
상기 제어부의 제어에 따라 상기 맨드렐의 CNC 가공을 위해 상기 측정기, 연마장치 및 폴리싱 장치를 미리 설정된 위치에 순차적으로 회전시키는 회전부;
필거링 공정에 사용하기 위해 미리 설정된 맨드렐의 기준 크기 정보와, 상기 측정기의 측정 결과 데이터와, 상기 측정기, 연마장치 및 폴리싱 장치의 작업 순서를 포함하는 맨드렐 가공 작업 정보를 저장하는 저장부; 및
상기 맨드렐의 기준 크기 정보와 측정부의 측정 결과 정보를 비교 판단하고, 상기 측정기, 연마장치, 폴리싱 장치 및 회전부를 제어하여 상기 측정기, 연마장치 및 폴리싱 장치가 미리 설정된 작업 순서에 따라 맨드렐 가공 작업을 수행할 수 있도록 제어하는 제어부를 포함하는 맨드렐 CNC 시스템.
In the mandrel CNC system for grinding and polishing by measuring the mandrel at a fixed position without moving the position of the mandrel to be processed,
A measuring device for measuring the size of the mandrel;
A polishing device that is operated under the control of a control unit to grind the mandrel;
A polishing device that is operated under the control of the controller to polish the mandrel polished by the polishing device;
A rotating unit sequentially rotating the measuring device, a polishing device, and a polishing device to a preset position for CNC machining of the mandrel under the control of the control unit;
A storage unit for storing information on a reference size of a mandrel set in advance for use in a pilgering process, measurement result data of the measuring device, and mandrel processing information including a work order of the measuring device, the polishing device, and the polishing device; And
The mandrel is processed by comparing the reference size information of the mandrel with the measurement result information of the measuring unit, and controlling the measuring device, the polishing device, the polishing device, and the rotating unit, so that the measuring device, the polishing device, and the polishing device are performed according to a preset operation sequence. Mandrel CNC system including a control unit to control to perform.
 제1항에 있어서,
상기 측정기는 맨드렐의 크기를 측정하는 감지센서를 포함하고, 상기 맨드렐의 길이와, 상기 맨드렐의 축 방향 각 위치에 따른 직경 데이터를 검출하는 것을 특징으로 하는 맨드렐 CNC 시스템.
The method of claim 1,
The measuring device comprises a detection sensor for measuring the size of the mandrel, and the mandrel CNC system, characterized in that for detecting the length of the mandrel and diameter data according to each position in the axial direction of the mandrel.
 제1항에 있어서,
상기 측정기, 연마장치 및 폴리싱 장치는 수직 방향 또는 수평 방향의 동일 축 상에 위치하고, 상기 회전부의 회전에 따라 순차적으로 맨드렐과 대응되는 위치로 이동되는 것을 특징으로 하는 맨드렐 CNC 시스템.
The method of claim 1,
The measuring device, the polishing device, and the polishing device are located on the same axis in a vertical direction or a horizontal direction, and are sequentially moved to a position corresponding to the mandrel according to the rotation of the rotating unit.
 맨드렐 CNC 시스템을 이용하여 가공 대상인 맨드렐의 위치 이동이 없이 고정된 위치에서 상기 맨드렐을 측정하여 연마(grinding)하고, 폴리싱(Polishing)하는 맨드렐 CNC 방법에 있어서,
제어부가 회전부를 구동하여 상기 맨드렐의 크기(Size)를 측정하기 위해 미리 설정된 위치로 측정기를 회전시키는 단계(S10);
상기 제어부가 측정기를 이용하여 상기 맨드렐의 크기(Size)를 측정하는 단계(S20);
상기 제어부가 저장부에 미리 저장된 맨드렐의 기준 크기 정보와 상기 측정기의 측정 정보를 비교 분석하는 단계(S30);
상기 제어부가 비교 분석 결과를 토대로 판단하여 상기 기준 크기 정보와 측정 정보가 일치하지 않는 경우 연마장치를 회전시키는 단계(S40); 및
상기 제어부가 연마장치를 제어하여 맨드렐을 연마(grinding)하는 단계(S50)를 포함하는 맨드렐 CNC 방법.
In the mandrel CNC method of grinding and polishing by measuring the mandrel at a fixed position without moving the position of the mandrel to be processed using a mandrel CNC system,
The control unit driving the rotating unit to rotate the measuring device to a preset position to measure the size of the mandrel (S10);
Measuring, by the control unit, the size of the mandrel using a measuring device (S20);
Comparing, by the control unit, the reference size information of the mandrel previously stored in the storage unit and the measurement information of the measuring device (S30);
Rotating the polishing apparatus when the reference size information and the measurement information do not match by determining, by the control unit, based on a result of the comparison analysis (S40); And
Mandrel CNC method comprising the step (S50) of grinding the mandrel by the control unit controlling the polishing device.
 제4항에 있어서,
상기 기준 크기 정보와 상기 측정기의 검출 정보를 비교 분석하는 단계(S30) 이후에
상기 제어부가 비교 분석 결과를 토대로 판단하여 상기 기준 크기 정보와 측정 정보가 일치하는 경우 폴리싱 장치를 회전시키는 단계(S60); 및
상기 제어부가 폴리싱 장치를 제어하여 맨드렐을 폴리싱(Polishing)하는 단계(S70)를 더 포함하는 맨드렐 CNC 방법.
The method of claim 4,
After the step of comparing and analyzing the reference size information and the detection information of the measuring device (S30)
Determining, by the control unit, based on the comparison analysis result, and rotating the polishing device when the reference size information and the measurement information match (S60); And
The mandrel CNC method further comprising the step (S70) of polishing the mandrel by the control unit controlling the polishing device.
 제4항에 있어서,
상기 맨드렐을 연마하는 단계(S50) 이후에
상기 제어부가 회전부를 구동하여 상기 맨드렐의 크기를 재측정하기 위해 대응되는 위치로 측정기를 회전시키는 단계(S51);
상기 제어부가 측정기를 이용하여 상기 맨드렐의 크기(Size) 정보를 재측정하는 단계(S52); 및
상기 제어부가 저장부에 미리 저장된 맨드렐의 기준 크기 정보와 상기 측정기의 측정 정보를 비교 분석하는 단계(S53)를 더 포함하는 맨드렐 CNC 방법.

The method of claim 4,
After the step of polishing the mandrel (S50)
Rotating the measuring device to a corresponding position in order to re-measure the size of the mandrel by the control unit driving the rotating unit (S51);
Re-measuring, by the control unit, size information of the mandrel using a measuring device (S52); And
The mandrel CNC method further comprising the step of comparing and analyzing, by the control unit, reference size information of the mandrel previously stored in the storage unit and measurement information of the measuring device (S53).
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