KR20210056176A - Ink composition - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 유리 기재에 대한 부착력 및 신뢰성이 우수한 잉크 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an ink composition excellent in adhesion and reliability to a glass substrate.
종래 유리 인쇄용 잉크 조성물은 아크릴 폴리올 및 이소시아네트 화합물을 포함하는 것이 통상적이다. 그러나, 종래 유리 인쇄용 잉크 조성물은 고온·고습 등 특정 조건에서 경화 후 물성이 떨어지는 문제점이 있었다. 또한, 종래 유리 인쇄용 잉크 조성물은 패드를 이용한 인쇄 작업 시, 인쇄 직진성 및 인쇄 번짐 등의 문제가 발생하였다. Conventionally, the conventional ink composition for glass printing includes an acrylic polyol and an isocyanate compound. However, the conventional ink composition for glass printing has a problem of poor physical properties after curing under certain conditions such as high temperature and high humidity. In addition, in the conventional ink composition for glass printing, problems such as printing straightness and printing bleeding occurred during a printing operation using a pad.
상기 패드를 이용한 인쇄는 2D 이미지를 3D 객체로 전사하는 인쇄기법 중의 한 가지로, 실리콘 등의 연질 패드를 이용하여 인쇄판(printing plate)으로부터 이미지를 옮겨온 후, 이를 다시 3D 인쇄 객체에 전사하는 것으로, 인쇄 과정이 단순하고 굴곡이 있는 3D 면에도 이미지를 쉽게 인쇄할 수 있는 장점이 있다. 이러한 패드 인쇄 시에는 일반적으로 유동성이 낮은 잉크 조성물이 사용되었으나, 낮은 유동성으로 인해 잉크 조성물이 인쇄 면에 완전히 전사되지 않아 인쇄 면에 잉크 미충진 부위가 발생될 경우 빛샘이 발생되거나 하부 패턴이 시인되는 등의 문제가 발생되었다. Printing using the pad is one of the printing techniques for transferring a 2D image to a 3D object.After transferring an image from a printing plate using a soft pad such as silicon, it is transferred to the 3D printed object again. The printing process is simple, and images can be easily printed even on curved 3D surfaces. In the case of such pad printing, an ink composition having low fluidity is generally used, but due to the low fluidity, the ink composition is not completely transferred to the printing surface, so when an ink-unfilled area occurs on the printing surface, light leakage occurs or the lower pattern is visually recognized. A problem such as occurred.
이와 관련하여, 한국 공개특허 제2015-0051391호(특허문헌 1)에는 패드 인쇄의 전사력 및 인쇄성을 향상시키기 위하여 착색제, 바인더 수지, 중합개시제 및 용제를 포함하며, 위상각이 45° 이상 내지 90° 미만인, 패드 인쇄용 잉크 조성물이 개시되어 있다.In this regard, Korean Patent Application Publication No. 2015-0051391 (Patent Document 1) includes a colorant, a binder resin, a polymerization initiator and a solvent in order to improve the transfer power and printability of pad printing, and the phase angle is 45° or more. An ink composition for pad printing that is less than 90° is disclosed.
그러나, 상술한 바와 같이 유동계(rheometer)를 사용하여 측정된 위상각이 상기 범위인 잉크 조성물을 이용하여 패드 인쇄를 수행할 경우, 잉크 조성물의 높은 유동성 때문에 인쇄 직진성이 저하되고 인쇄가 박리되는 문제가 발생하여 인쇄물 외관에 불량이 발생하는 문제가 있었다. 특히, 유동성이 높은 잉크 조성물은 인쇄 면의 가장자리에서 직진성, 전사성이 현저히 떨어지며, 이로 인해 인쇄 번짐, 레벨링 부족 및 인쇄 뜯김이 발생하는 문제가 있었다.However, as described above, when pad printing is performed using an ink composition in which the phase angle measured using a rheometer is in the above range, printing straightness is lowered and printing is peeled off due to high fluidity of the ink composition. There was a problem that a defect occurred in the appearance of the printed product due to the occurrence of. In particular, the ink composition having high fluidity significantly deteriorates straightness and transferability at the edge of the printing surface, and thus, there is a problem that printing bleeding, lack of leveling, and printing tearing occur.
이에, 미세 패턴 인쇄가 가능함과 동시에 넓은 면적에 패드 인쇄가 가능하며, 패드 인쇄 작업시 유리 기재에 대한 부착력 및 신뢰성이 우수할 뿐만 아니라 특히 인쇄 면의 가장자리의 인쇄 직진성이 우수하고 인쇄 번짐 등의 문제가 발생하지 않는 잉크 조성물에 대한 연구개발이 필요한 실정이다.Accordingly, it is possible to print a fine pattern and at the same time, pad printing on a large area, and not only have excellent adhesion and reliability to the glass substrate during the pad printing operation, but also have excellent printing straightness at the edge of the printing surface, and problems such as print bleeding. There is a need for research and development on ink compositions that do not occur.
이에, 본 발명은 미세 패턴 인쇄가 가능하고, 넓은 면적도 패드 인쇄가 가능하며, 패드 인쇄 작업 시 유리 기재에 대한 부착력 및 신뢰성이 우수하여 인쇄 직진성이 우수하다.Accordingly, in the present invention, fine pattern printing is possible, pad printing is possible even on a large area, and adhesion and reliability to a glass substrate are excellent during pad printing, so that printing straightness is excellent.
특히, 인쇄 면의 가장자리까지 미세 패턴 인쇄가 가능함으로써 인쇄 직진성이 향상되고 인쇄 번짐 등의 문제가 발생하지 않는 잉크 조성물을 제공하고자 한다.In particular, it is intended to provide an ink composition that improves printing straightness and does not cause problems such as bleeding by enabling fine pattern printing to the edge of the printing surface.
본 발명은 페녹시 수지, 폴리에스터 수지, 안료 및 이소시아네이트 화합물을 포함하고,The present invention includes a phenoxy resin, a polyester resin, a pigment and an isocyanate compound,
상기 페녹시 수지는 중량평균분자량이 10,000g/mol 이상인, 잉크 조성물을 제공한다. The phenoxy resin provides an ink composition having a weight average molecular weight of 10,000 g/mol or more.
본 발명에 따른 잉크 조성물은 패드 인쇄시 넓은 면적에 인쇄가 가능할 뿐만 아니라, 전사성이 우수하여 미세 패턴 인쇄할 수 있다. 또한, 패드 인쇄 작업 시 유리 기재에 대한 부착력 및 신뢰성이 우수하여 가장자리에도 완전히 전사되어 인쇄 미충진 영역이 발생되지 않아 인쇄 직진성이 우수하고, 인쇄 번짐 등의 문제가 발생하지 않는 장점이 있다.The ink composition according to the present invention not only enables printing on a large area during pad printing, but also has excellent transferability, so that fine patterns can be printed. In addition, there is an advantage in that the adhesion and reliability to the glass substrate are excellent during the pad printing operation, so that it is completely transferred to the edge, so that an unprinted area does not occur, so that the printing straightness is excellent and problems such as print bleeding do not occur.
이하 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 명세서에서 사용된 "중량평균분자량" 및 "수평균분자량"은 당업계에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 GPC(gel permeation chromatograph) 방법으로 측정할 수 있다. 또한, "유리전이온도"는 당업계에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 시차주사열량분석법(differential scanning calorimetry, DSC)으로 측정할 수 있다. 더불어, "산가" 및 "수산기가"와 같은 작용기가는 당업계에 잘 알려진 방법에 의해 측정할 수 있으며, 예를 들어 적정(titration)의 방법으로 측정한 값을 나타낼 수 있다.As used herein, "weight average molecular weight" and "number average molecular weight" are measured by a conventional method known in the art, and can be measured, for example, by a gel permeation chromatograph (GPC) method. In addition, the "glass transition temperature" is measured by a conventional method known in the art, and can be measured, for example, by differential scanning calorimetry (DSC). In addition, functional groups such as "acid value" and "hydroxyl value" may be measured by methods well known in the art, and may represent values measured by, for example, titration.
본 발명에 따른 잉크 조성물은 페녹시 수지, 폴리에스터 수지, 안료 및 이소시아네이트 화합물을 포함한다.The ink composition according to the present invention includes a phenoxy resin, a polyester resin, a pigment and an isocyanate compound.
페녹시 수지Phenoxy resin
페녹시 수지는 말단기에 페놀성 작용기를 갖는 것으로 조성물에 부착력을 부여하고, 제조된 도막에 강도를 부여하고 잉크의 유동성을 감소시키는 역할을 한다. The phenoxy resin has a phenolic functional group at the end group and serves to impart adhesion to the composition, to impart strength to the prepared coating film, and to reduce the fluidity of the ink.
상기 페녹시 수지는 공지된 방법에 따라 직접 합성된 것을 사용하거나, 시판되는 제품을 사용할 수 있다. 일 예로, 상기 페녹시 수지는 비스페놀 구조를 가진 화합물과 에피클로로히드린(ECH)를 반응시켜 제조할 수 있다.The phenoxy resin may be directly synthesized according to a known method, or a commercially available product may be used. For example, the phenoxy resin may be prepared by reacting a compound having a bisphenol structure with epichlorohydrin (ECH).
구체적으로, 상기 페녹시 수지는, 예를 들어, 비스페놀 구조를 포함한 것으로, 예를 들어, 비스페놀 A 형 페녹시 수지, 비스페놀 F 형 페녹시 수지, 비스페놀 AF 형 페녹시 수지, 비스페놀 S 형 페녹시 수지, 브롬화비스페놀 A 형 페녹시 수지, 브롬화비스페놀 F 형 페녹시 수지, 인 함유 페녹시 수지 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Specifically, the phenoxy resin includes, for example, a bisphenol structure, for example, bisphenol A type phenoxy resin, bisphenol F type phenoxy resin, bisphenol AF type phenoxy resin, bisphenol S type phenoxy resin , Bromide bisphenol A-type phenoxy resin, bromide bisphenol F-type phenoxy resin, phosphorus-containing phenoxy resin, etc., but are not limited thereto.
한편, 상기 페녹시 수지로, 미쓰비시 화학 주식회사 제품의 JER1256 (비스페놀 A형 골격으로 이루어진 페녹시 수지), JER4250(비스페놀 A 및 비스페놀 F 골격으로 이루어진 페녹시 수지) 등의 시판품을 사용할 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다. On the other hand, as the phenoxy resin, commercially available products such as JER1256 (phenoxy resin composed of a bisphenol A-type skeleton) and JER4250 (phenoxy resin composed of bisphenol A and bisphenol F skeleton) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation can be used. It is not limited.
상기 페녹시 수지로 비스페놀 구조를 갖는 수지를 사용할 경우, 제조된 도막의 접착 강도를 높이는 효과가 있다.When a resin having a bisphenol structure is used as the phenoxy resin, there is an effect of increasing the adhesive strength of the prepared coating film.
또한, 상기 페녹시 수지는 유리전이온도(Tg)가 40 내지 100 ℃, 60 내지 100 ℃, 또는 70 내지 90 ℃일 수 있다. 상기 페녹시 수지의 유리전이온도가 상기 범위 내일 경우, 유리전이온도가 낮은 경우 도막강도가 부족하며 유리전이온도가 높으면 제조하는데 취급성이 어려움이 있다. In addition, the phenoxy resin may have a glass transition temperature (Tg) of 40 to 100°C, 60 to 100°C, or 70 to 90°C. When the glass transition temperature of the phenoxy resin is within the above range, when the glass transition temperature is low, the film strength is insufficient, and when the glass transition temperature is high, it is difficult to manufacture.
상기 페녹시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 10,000g/mol 이상, 10,000 내지 50,000 g/mol, 10,000 내지 40,000 g/mol, 또는 15,000 내지 30,000 g/mol일 수 있다. 페녹시 수지의 중량평균분자량이 상기 범위보다 낮으면 접착강도가 떨어지며, 중량평균분자량이 높을 경우 잉크를 제조하는데 취급성이 부족할 수 있다.The phenoxy resin may have a weight average molecular weight (Mw) of 10,000 g/mol or more, 10,000 to 50,000 g/mol, 10,000 to 40,000 g/mol, or 15,000 to 30,000 g/mol. If the weight average molecular weight of the phenoxy resin is lower than the above range, the adhesive strength is lowered, and if the weight average molecular weight is high, handling properties may be insufficient to manufacture the ink.
또한, 상기 페녹시 수지는 수산기 당량이 100 내지 800 g/eq, 또는 200 내지 700 g/eq일 수 있다. 페녹시 수지의 수산기 당량이 상기 범위 내일 경우, 접착 강도를 높이는 효과가 있다. In addition, the phenoxy resin may have a hydroxyl equivalent weight of 100 to 800 g/eq, or 200 to 700 g/eq. When the hydroxyl equivalent of the phenoxy resin is within the above range, there is an effect of increasing the adhesive strength.
상기 페녹시 수지는 10 내지 30 중량부의 에폭시 변성 폴리에스터 수지에 대하여 10 내지 30 중량부, 또는 10 내지 20 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 상기 페녹시 수지의 함량이 상기 범위 내일 경우, 인쇄 작업시 미세패턴 구현이 가능한 효과가 있다. The phenoxy resin may be included in the composition in an amount of 10 to 30 parts by weight, or 10 to 20 parts by weight based on 10 to 30 parts by weight of the epoxy-modified polyester resin. When the content of the phenoxy resin is within the above range, it is possible to implement a fine pattern during printing.
폴리에스터 수지Polyester resin
폴리에스터 수지는 도막 강도를 향상시키는 역할을 한다. Polyester resin serves to improve the strength of the coating film.
예를 들어, 상기 폴리에스터 수지는 에폭시 변성 폴리에스터 수지일 수 있다. 또한, 상기 에폭시 변성 폴리에스터 수지는 공지된 방법에 따라 직접 합성된 것을 사용하거나, 시판되는 제품을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 에폭시 변성 폴리에스터 수지는 글리콜 단량체와 카르복실기 함유 단량체와의 축합반응으로 생성한 폴리에스터 수지를 에폭시 수지와 반응시켜 제조될 수 있다.For example, the polyester resin may be an epoxy-modified polyester resin. In addition, the epoxy-modified polyester resin may be directly synthesized according to a known method, or a commercially available product may be used. For example, the epoxy-modified polyester resin may be prepared by reacting a polyester resin produced by a condensation reaction of a glycol monomer and a carboxyl group-containing monomer with an epoxy resin.
이때, 상기 글리콜 단량체의 예로는 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 1,6-헥산디올, 1,4-부탄디올, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 글리세롤 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 또한, 상기 카르복실기 함유 단량체의 예로는 테레프탈산, 무수프탈산, 말레산무수물, 푸마르산, 프탈산무수물, 이소프탈산, 테트라하이드로프탈산무수물, 아디픽산, 헥사하이드로프탈릭 무수물 및 이의 혼합물을 들 수 있다. At this time, examples of the glycol monomer include neopentyl glycol, trimethylolpropane, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,6-hexanediol, 1,4-butanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, glycerol, and their Mixtures are mentioned. In addition, examples of the carboxyl group-containing monomer include terephthalic acid, phthalic anhydride, maleic anhydride, fumaric acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, tetrahydrophthalic anhydride, adipic acid, hexahydrophthalic anhydride, and mixtures thereof.
상기 에폭시 변성 폴리에스터 수지를 제조하기 위해 사용될 수 있는 에폭시 수지로는 예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 페놀 노블락형 에폭시 수지, 크레졸 노블락형 에폭시 수지, 비스페놀 노블락형 에폭시 수지, 비페닐 노블락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 또한, 상기 에폭시 수지는 에폭시 당량(EEW)이 170 내지 900 g/eq이고, 중량평균분자량(Mw)이 300 내지 2,000 g/mol일 수 있다. Epoxy resins that can be used to prepare the epoxy-modified polyester resin include, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, And a phenol noblock type epoxy resin, a cresol noblock type epoxy resin, a bisphenol noblock type epoxy resin, and a biphenyl noblock type epoxy resin. In addition, the epoxy resin may have an epoxy equivalent weight (EEW) of 170 to 900 g/eq, and a weight average molecular weight (Mw) of 300 to 2,000 g/mol.
상기 에폭시 변성 폴리에스터 수지는 말단에 수산기를 포함할 수 있다. 상기 에폭시 변성 폴리에스터 수지가 말단에 수산기를 포함할 경우, 도막의 접착 강도를 높이는 효과가 있다.The epoxy-modified polyester resin may include a hydroxyl group at the terminal. When the epoxy-modified polyester resin includes a hydroxyl group at the terminal, there is an effect of increasing the adhesive strength of the coating film.
한편, 상기 폴리에스터 수지는 유리전이온도(Tg)가 30 내지 80 ℃, 또는 45 내지 65 ℃일 수 있다. 상기 폴리에스터 수지의 유리전이온도가 상기 범위 내일 경우, 부착력이 저하되는 효과가 있다.Meanwhile, the polyester resin may have a glass transition temperature (Tg) of 30 to 80°C, or 45 to 65°C. When the glass transition temperature of the polyester resin is within the above range, there is an effect of lowering adhesion.
또한, 폴리에스터 수지는 중량평균분자량(Mw)이 1,000 내지 20,000 g/mol, 또는 3,000 내지 12,000 g/mol일 수 있다. 상기 폴리에스터 수지의 중량평균분자량이 상기 범위 내일 경우, 부식판에 잉크 블레이딩시 작업성을 높이는 효과가 있다. In addition, the polyester resin may have a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 to 20,000 g/mol, or 3,000 to 12,000 g/mol. When the weight average molecular weight of the polyester resin is within the above range, there is an effect of enhancing workability during ink blading on the corrosion plate.
구체적으로 상기 폴리에스터 수지는 수산기가(OHv)가 3 내지 500 mgKOH/g, 또는 50 내지 300 mgKOH/g일 수 있다. 에폭시 변성 폴리에스터 수지의 수산기가가 상기 범위 내일 경우, 접착 강도를 높이는 효과가 있다. Specifically, the polyester resin may have a hydroxyl value (OHv) of 3 to 500 mgKOH/g, or 50 to 300 mgKOH/g. When the hydroxyl value of the epoxy-modified polyester resin is within the above range, there is an effect of increasing the adhesive strength.
또한, 상기 폴리에스터 수지는 10 내지 30 중량부의 페녹시 수지에 대하여 10 내지 30 중량부, 또는 10 내지 20 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 상기 폴리에스터 수지의 함량이 상기 범위 내일 경우, 인쇄시 미세패턴 형성성이 우수한 효과가 있다.In addition, the polyester resin may be included in the composition in an amount of 10 to 30 parts by weight, or 10 to 20 parts by weight based on 10 to 30 parts by weight of the phenoxy resin. When the content of the polyester resin is within the above range, there is an effect of excellent fine pattern formation during printing.
안료Pigment
안료는 제조된 도막에 색상을 부여하는 역할을 한다. 이때, 상기 안료는 예를 들어, 착색 안료, 체질 안료 또는 이들의 혼합물일 수 있다.The pigment serves to impart color to the produced coating film. In this case, the pigment may be, for example, a color pigment, an extender pigment, or a mixture thereof.
상기 착색 안료는 제조된 도막의 은폐력을 확보하고, 도막에 색상을 부여하는 역할을 한다. 이때, 상기 착색 안료는 흑색 안료, 백색 안료 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 상기 착색 안료는 블루, 빨간색, 황색, 바이올렛 등의 안료를 포함할 수도 있다.The colored pigment serves to secure the hiding power of the prepared coating film and impart color to the coating film. In this case, the colored pigment may be a black pigment, a white pigment, or a mixture thereof. The colored pigment may include pigments such as blue, red, yellow, and violet.
상기 체질 안료는 제조된 도막의 강도를 높이는 역할을 한다. 상기 체질 안료로는 통상적으로 공지된 성분이라면 특별한 제한없이 사용될 수 있고, 예를 들어, 탈크, 탄산칼슘, 황산바륨, 칼슘실리케이트, 실리카, 또는 이들의 혼합물 등이 사용될 수 있다.The extender pigment serves to increase the strength of the prepared coating film. As the extender pigment, any commonly known component may be used without particular limitation, and for example, talc, calcium carbonate, barium sulfate, calcium silicate, silica, or a mixture thereof may be used.
또한, 상기 안료는 10 내지 30 중량부의 페녹시 수지에 대하여 5 내지 15 중량부, 또는 5 내지 10 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 상기 잉크 조성물 내의 안료 함량이 상기 범위 내일 경우, 제조된 막의 은폐력이 부족한 문제, 및 도막의 부착력이 저하되는 문제를 방지할 수 있다. In addition, the pigment may be included in the composition in an amount of 5 to 15 parts by weight, or 5 to 10 parts by weight based on 10 to 30 parts by weight of the phenoxy resin. When the pigment content in the ink composition is within the above range, it is possible to prevent the problem of insufficient hiding power of the produced film and the problem of deteriorating the adhesion of the coating film.
이소시아네이트 화합물Isocyanate compounds
이소시아네이트 화합물은 경화제로서, 페녹시 수지 및/또는 에폭시 변성 폴리에스터 수지와 반응하여 조성물을 경화시키는 역할을 한다.The isocyanate compound serves as a curing agent and reacts with a phenoxy resin and/or an epoxy-modified polyester resin to cure the composition.
상기 이소시아네이트 화합물은 경화제로 사용될 수 있는 통상적인 이소시아네이트 화합물이라면 특별한 제한없이 사용할 수 있으며, 예를 들어, 이소포론디이소시아네이트, 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 프로필렌디이소시아네이트, 에틸렌디이소시아네이트, 2,3-디메틸에틸렌디이소시아네이트, 1-메틸 트리메틸렌디이소시아네이트, 1,3-사이클로펜텐디이소시아네이트, 1,4-사이클로펜텐디이소시아네이트, 1,2-사이클로펜텐디이소시아네이트, 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨루엔디이소시아네이트, 2,6-톨루엔디이소시아네이트, 4,4-디페닐프로판디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 및 1,1,6,6-테트라메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.The isocyanate compound may be used without particular limitation as long as it is a conventional isocyanate compound that can be used as a curing agent. For example, isophorone diisocyanate, trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, Propylene diisocyanate, ethylene diisocyanate, 2,3-dimethylethylene diisocyanate, 1-methyl trimethylene diisocyanate, 1,3-cyclopentene diisocyanate, 1,4-cyclopentene diisocyanate, 1,2-cyclopentene di Isocyanate, 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 4,4-diphenylpropane diisocyanate, xylene diisocyanate, and 1 ,1,6,6-tetramethylhexamethylene diisocyanate, etc. are mentioned.
한편, 상기 이소시아네이트 화합물은 말단의 이소시아네이트기가 봉지된 블록 이소시아네이트 화합물일 수 있다.Meanwhile, the isocyanate compound may be a block isocyanate compound in which an isocyanate group at the terminal is sealed.
상기 이소시아네이트 화합물은 10 내지 30 중량부의 페녹시 수지에 대하여 1 내지 20 중량부, 또는 5 내지 15 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 상기 이소시아네이트 화합물의 함량이 상기 범위 내일 경우, 접착 강도를 높이는 효과가 있다. The isocyanate compound may be included in the composition in an amount of 1 to 20 parts by weight, or 5 to 15 parts by weight based on 10 to 30 parts by weight of the phenoxy resin. When the content of the isocyanate compound is within the above range, there is an effect of increasing the adhesive strength.
또한, 상기 잉크 조성물은 상기 이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기와 페녹시 수지 및 에폭시 변성 폴리에스터 수지의 수산기의 반응 몰비(NCO/OH)가 0.5 내지 1.2가 될 수 있다. 상기 NCO/OH의 반응 몰비가 상기 범위보다 낮을 경우 경도, 내수성 등의 도막 물성이 저하될 수 있고, 상기 범위보다 높을 경우, 도막 건조성이 저하될 수 있다. In addition, in the ink composition, the reaction molar ratio (NCO/OH) of the isocyanate group of the isocyanate compound to the hydroxyl group of the phenoxy resin and the epoxy-modified polyester resin may be 0.5 to 1.2. When the reaction molar ratio of NCO/OH is lower than the above range, coating properties such as hardness and water resistance may be deteriorated, and when it is higher than the above range, the coating film drying property may decrease.
용제solvent
상기 잉크 조성물은 용제를 추가로 포함할 수 있다. 이때, 상기 용제는 조성물의 흐름성을 향상시켜 도장 작업성을 향상시키는 역할을 한다.The ink composition may further include a solvent. At this time, the solvent serves to improve the flowability of the composition to improve coating workability.
상기 용제는 통상적으로 잉크 조성물에 사용되는 것이라면 그 종류를 특별히 제한하지 않으며, 예를 들어, 비등점이 200℃ 이상, 또는 200 내지 240 ℃인 제1 용제, 및 비등점이 180℃ 이하, 또는 140 내지 180 ℃인 제2 용제를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 잉크 조성물이 비등점이 상이한 2종 이상의 용제를 포함할 경우, 조성물의 도장 작업성이 우수하고 제조된 도막의 건조성이 적절한 효과가 있다. The type of the solvent is not particularly limited as long as it is usually used in an ink composition, and for example, a first solvent having a boiling point of 200° C. or higher, or 200 to 240° C., and a boiling point of 180° C. or lower, or 140 to 180 It may contain a second solvent of °C. As described above, when the ink composition contains two or more solvents having different boiling points, there is an effect that the composition has excellent coating workability and suitable drying properties of the produced coating film.
상기 제1 용제는 예를 들어, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 트리에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트 등을 들 수 있다.Examples of the first solvent include diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether, and triethylene glycol monobutyl ether acetate.
상기 제2 용제는 예를 들어, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 디메틸 에테르, 2-히드록시에틸프로피오네이트, 3-메틸-3-메톡시부틸프로피오네이트, 에틸-3-메톡시프로피오네이트, 메틸-3-에톡시프로피오네이트, 에틸-3-에톡시프로피오네이트, 부틸아세테이트, 에틸아세테이트, 이소부틸아세테이트, 이소프로필아세테이트, 메틸에틸케톤, 부틸프로피오네이트 등을 들 수 있다.The second solvent is, for example, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, 2-hydroxyethyl propionate , 3-methyl-3-methoxybutylpropionate, ethyl-3-methoxypropionate, methyl-3-ethoxypropionate, ethyl-3-ethoxypropionate, butyl acetate, ethyl acetate, Isobutyl acetate, isopropyl acetate, methyl ethyl ketone, butyl propionate, and the like.
상기 용제는 10 내지 30 중량부의 페녹시 수지에 대하여 30 내지 70 중량부, 또는 40 내지 65 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 조성물은 10 내지 30 중량부의 페녹시 수지에 대하여 1 내지 20 중량부, 또는 5 내지 15 중량부의 제1 용제, 및 30 내지 50 중량부, 또는 35 내지 50 중량부의 제2 용제를 포함할 수 있다. 용제의 함량이 상기 범위 내일 경우, 조성물의 도장 작업성이 우수하고 제조된 도막의 건조성이 적절한 효과가 있다. The solvent may be included in the composition in an amount of 30 to 70 parts by weight, or 40 to 65 parts by weight based on 10 to 30 parts by weight of the phenoxy resin. Specifically, the composition comprises 1 to 20 parts by weight, or 5 to 15 parts by weight of the first solvent, and 30 to 50 parts by weight, or 35 to 50 parts by weight of the second solvent based on 10 to 30 parts by weight of the phenoxy resin. can do. When the content of the solvent is within the above range, the composition has excellent coating workability and the drying property of the prepared coating film has an appropriate effect.
첨가제additive
상기 잉크 조성물은 표면조정제 및 소포제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.The ink composition may further include one or more additives selected from the group consisting of a surface modifier and a defoaming agent.
상기 첨가제는 10 내지 30 중량부의 페녹시 수지에 대하여 0.1 내지 5 중량부, 또는 0.5 내지 3 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다.The additive may be included in the composition in an amount of 0.1 to 5 parts by weight, or 0.5 to 3 parts by weight based on 10 to 30 parts by weight of the phenoxy resin.
상기 표면조정제는 잉크 조성물의 표면장력을 조절하는 역할을 한다. 이때, 상기 표면조정제는 잉크 조성물에 일반적으로 사용되는 것이라면 그 종류를 특별히 한정하지 않으며, 예를 들어, 폴리실록산계 표면조정제 및 비실리콘계 표면조정제 등을 들 수 있다. 또한, 상기 표면조정제는 10 내지 30 중량부의 페녹시 수지에 대하여 0.1 내지 1.0 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. The surface modifier serves to adjust the surface tension of the ink composition. In this case, the type of the surface modifier is not particularly limited as long as it is generally used in the ink composition, and examples thereof include polysiloxane-based surface modifiers and non-silicone-based surface modifiers. In addition, the surface modifier may be included in the composition in an amount of 0.1 to 1.0 parts by weight based on 10 to 30 parts by weight of the phenoxy resin.
상기 소포제는 인쇄시 인쇄면에 기포 발생을 억제하는 역할을 한다. 이때, 상기 소포제로는 잉크 조성물에 사용될 수 있는 통상적인 소포제라면 특별한 제한없이 사용할 수 있다. 이때, 상기 소포제는 10 내지 30 중량부의 페녹시 수지에 대하여 0.1 내지 1.0 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다.The antifoaming agent serves to suppress the generation of air bubbles on the printing surface during printing. At this time, as the antifoaming agent, any conventional antifoaming agent that can be used in the ink composition may be used without particular limitation. In this case, the antifoaming agent may be included in the composition in an amount of 0.1 to 1.0 parts by weight based on 10 to 30 parts by weight of the phenoxy resin.
상기 잉크 조성물은 25℃에서 점도가 100 내지 1,000 Pa·s, 또는 400 내지 800 Pa·s일 수 있으나, 인쇄시 공정 조건에 따라 적절하게 조절하여 적용될 수 있다.The ink composition may have a viscosity of 100 to 1,000 Pa·s or 400 to 800 Pa·s at 25° C., but may be appropriately adjusted and applied according to process conditions during printing.
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 잉크 조성물은 미세 패턴 인쇄가 가능하고, 넓은 면적도 패드 인쇄가 가능하며, 패드 인쇄 작업시 유리 기재에 대한 부착력 및 신뢰성이 우수하여 인쇄 직진성이 우수하고 인쇄 번짐 등의 문제가 발생하지 않아 유리 기재에 대한 패드 인쇄용 잉크로 적합하다. 또한, 상기 잉크 조성물은 곡면이 형성된 베젤 부분에 패드 인쇄시 부착력이 우수하여 인쇄 번짐 및 인쇄물 뜯김 현성이 없어 디스플레이 장치의 베젤용 패드 인쇄 잉크로 적합하다.The ink composition according to the present invention as described above can print a fine pattern, can print a large area, and has excellent adhesion and reliability to a glass substrate during pad printing. Since no problem occurs, it is suitable as an ink for pad printing on a glass substrate. In addition, the ink composition is suitable as a pad printing ink for a bezel of a display device because it has excellent adhesion when printing a pad on a curved bezel portion, and thus has no print bleeding and tearing of a print.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나 이들 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 어떠한 의미로든 본 발명의 범위가 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples. However, these examples are only intended to aid understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these examples in any sense.
제조예 1. 에폭시 변성 폴리에스터 수지의 제조Preparation Example 1. Preparation of epoxy-modified polyester resin
플라스크에 아디픽산 15중량부, 무수프탈산 30중량부, 테레프탈산 5중량부, 네오펜틸글리콜 30중량부, 1,6-헥산디올 5중량부, 글리세롤 10중량부, 및 촉매로 디부틸틴 옥사이드(DBTO, dibutyltin oxide) 0.06 중량부를 넣고 교반하면서 230℃로 승온하여 축합 반응을 수행하여 폴리에스터 수지를 제조하였다. In a flask, 15 parts by weight of adipic acid, 30 parts by weight of phthalic anhydride, 5 parts by weight of terephthalic acid, 30 parts by weight of neopentyl glycol, 5 parts by weight of 1,6-hexanediol, 10 parts by weight of glycerol, and dibutyltin oxide (DBTO , dibutyltin oxide) 0.06 parts by weight was added and heated to 230° C. while stirring to perform a condensation reaction to prepare a polyester resin.
이후, 플라스크에 비스페놀 A형 에폭시 수지 10중량부 및 촉매로 디메틸벤질아민 엑시드(DMBA, Dimethylbenzyl amine) 0.04중량부를 투입하고 교반하면서 160℃로 승온하여 부가반응을 수행하였다. 이후, 모노 에탄올 아민 3중량부를 투입하고 교반하면서 135℃로 승온하여 에폭시 변성 폴리에스터 수지를 제조하였다. Thereafter, 10 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin and 0.04 parts by weight of dimethylbenzyl amine (DMBA) as a catalyst were added to the flask, and the mixture was heated to 160° C. while stirring to perform an addition reaction. Thereafter, 3 parts by weight of monoethanolamine was added and the temperature was raised to 135° C. while stirring to prepare an epoxy-modified polyester resin.
제조된 에폭시 변성 폴리에스터 수지는 중량평균분자량(Mw)이 10,000g/mol이고, 유리전이온도(Tg)는 55℃이며, 수산기가(OHv)가 290 mgKOH/g이였다.The prepared epoxy-modified polyester resin had a weight average molecular weight (Mw) of 10,000 g/mol, a glass transition temperature (Tg) of 55°C, and a hydroxyl value (OHv) of 290 mgKOH/g.
제조예 2. 폴리에스터 수지의 제조Preparation Example 2. Preparation of polyester resin
4구 플라스크에 네오펜틸글리콜 285중량부, 트리메틸올프로판 43중량부, 헥사하이드로프탈릭 무수물 285중량부, 이소프탈산 120중량부, 아디픽산 32중량부 및 주석 촉매(부틸클로로틴 디하이드록사이드, Butylchlorotin Dihydroxide) 0.05중량부를 투입하였다. 이후, 상기 4구 플라스크에 질소 가스관, 충진 칼럼, H형 분리관, 교반기, 온도계 및 히터를 설치하고, 230℃까지 4시간 동안 승온하면서 유출수를 제거하면서 반응을 진행시켰다. 산가가 20 내지 40 mgKOH/g이 되면 170℃까지 냉각하고 충진 칼럼을 제거한 후 환류 용제로 프로필렌 글리콜 에틸 에테르 아세테이트(Propylene Glycol Methyl Ether Acetate, PMA)를 투입하고 다시 240℃까지 승온시켰다. 5시간 이후 산가를 추적하여 산가가 5mgKOH/g 이하가 되면 실온으로 냉각하고 PMA으로 희석하여 폴리에스터 수지를 제조하였다.In a four-necked flask, 285 parts by weight of neopentyl glycol, 43 parts by weight of trimethylolpropane, 285 parts by weight of hexahydrophthalic anhydride, 120 parts by weight of isophthalic acid, 32 parts by weight of adipic acid, and a tin catalyst (butylchlorotin dihydroxide, Butylchlorotin Dihydroxide) 0.05 parts by weight was added. Thereafter, a nitrogen gas pipe, a filling column, an H-type separator, a stirrer, a thermometer, and a heater were installed in the four-necked flask, and the reaction was carried out while removing the effluent water while raising the temperature to 230° C. for 4 hours. When the acid value reached 20 to 40 mgKOH/g, the mixture was cooled to 170° C., and the packing column was removed. Propylene Glycol Methyl Ether Acetate (PMA) was added as a reflux solvent, and the temperature was raised to 240° C. again. After 5 hours, the acid value was tracked, and when the acid value reached 5 mgKOH/g or less, it was cooled to room temperature and diluted with PMA to prepare a polyester resin.
제조된 폴리에스터 수지는 고형분 70중량%, 25℃에서의 가드너 점도 Y, 수산기가(OHv) 60mgKOH/g, 산가(Av) 3mgKOH/g, 중량평균분자량(Mw) 3,000g/mol 및 유리전이온도(Tg) 40℃였다. The prepared polyester resin has a solid content of 70% by weight, Gardner's viscosity Y at 25°C, hydroxyl value (OHv) 60mgKOH/g, acid value (Av) 3mgKOH/g, weight average molecular weight (Mw) 3,000g/mol, and glass transition temperature. (Tg) It was 40 degreeC.
제조예 3. 에폭시 변성 아크릴 수지의 제조Preparation Example 3. Preparation of epoxy-modified acrylic resin
플라스크에 비스페놀 A형 에폭시 수지(제조사: 국도화학, 제품명: YD-014) 450중량부 및 프로필렌 글리콜 메틸에테르 아세테이트 420중량부를 넣고 플라스크 내부를 질소 가스로 치환한 후 교반하면서 120℃로 승온시켜 에폭시 수지를 용해하였다. 이후 플라스크에 스티렌모노머 355중량부, 메틸 메타아크릴레이트 215중량부, 부틸 아크릴레이트 180중량부, 2-히드록시에틸 메타아크릴레이트 235중량부, 아크릴산 15중량부, 벤조일 퍼옥사이드 40중량부, 및 PMA 954중량부를 3시간에 걸쳐 적하하고 1시간 동안 교반하였다. 이후 플라스크에 벤조일 퍼옥사이드 10중량부 및 크실렌 160중량부를 첨가한 후 2시간 동안 반응을 더 진행시켰다. 이후, PMA 416중량부를 추가로 투입하여 희석시켜 에폭시 변성 아크릴 수지를 제조하였다. In the flask, put 450 parts by weight of bisphenol A epoxy resin (manufacturer: Kukdo Chemical, product name: YD-014) and 420 parts by weight of propylene glycol methyl ether acetate, replace the inside of the flask with nitrogen gas, and heat up to 120°C while stirring to make epoxy resin Was dissolved. Then, in the flask, 355 parts by weight of styrene monomer, 215 parts by weight of methyl methacrylate, 180 parts by weight of butyl acrylate, 235 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate, 15 parts by weight of acrylic acid, 40 parts by weight of benzoyl peroxide, and PMA 954 parts by weight was added dropwise over 3 hours and stirred for 1 hour. Thereafter, 10 parts by weight of benzoyl peroxide and 160 parts by weight of xylene were added to the flask, and the reaction was further performed for 2 hours. Thereafter, 416 parts by weight of PMA was additionally added and diluted to prepare an epoxy-modified acrylic resin.
제조된 에폭시 변성 아크릴 수지는 산가(Av) 8 mgKOH/g, 수산기가(OHv) 100 mgKOH/g, 및 고형분 55중량%였다.The prepared epoxy-modified acrylic resin had an acid value (Av) of 8 mgKOH/g, a hydroxyl value (OHv) of 100 mgKOH/g, and a solid content of 55% by weight.
실시예 1 내지 9 및 비교예 1 내지 6. 잉크 조성물의 제조Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 6. Preparation of Ink Compositions
하기 표 1 및 2에 기재된 바와 같은 조성으로 각 성분들을 혼합하여 잉크 조성물을 제조하였다.An ink composition was prepared by mixing each component in a composition as shown in Tables 1 and 2 below.
폴리에스터 수지Epoxy Modification of Preparation Example 1
Polyester resin
- 페녹시 수지-2: 비스페놀 A 구조를 포함, Tg 30℃, Mw 40,000g/mol, 수산기 당량 200g/eq
- 페녹시 수지-3: 비스페놀 A 구조를 포함, Tg 105℃, Mw 10,000g/mol, 수산기 당량 350g/eq
- 에폭시 변성 폴리에스터 수지-1: 말단에 수산기 포함, Tg 20℃, Mw 10,000g/mol, OHv 300 mgKOH/g
- 에폭시 변성 폴리에스터 수지-2: 말단에 수산기 포함, Tg 100℃, Mw 5,000g/mol, OHv 350 mgKOH/g
- 에폭시 변성 폴리에스터 수지-3: 말단에 수산기 포함, Tg 70℃, Mw 900g/mol, OHv 400 mgKOH/g
- 안료: 카본블랙
- 이소시아네이트 화합물: 헥사메틸렌디이소시아네이트 트리머(Hexamethylene diisocyanate trimer, HDI trimer)
- 제 1용제: 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트(비등점: 218℃)
- 제 2용제-1: 에틸-3-에톡시프로피오네이트(비등점: 166℃)
- 제2용제-2: 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르(비등점: 146℃)-Phenoxy resin-1: including bisphenol A structure, Tg 80℃, Mw 20,000g/mol, hydroxyl equivalent 250g/eq
-Phenoxy resin-2: including bisphenol A structure, Tg 30℃, Mw 40,000g/mol, hydroxyl equivalent 200g/eq
-Phenoxy resin-3: including bisphenol A structure, Tg 105°C, Mw 10,000g/mol, hydroxyl equivalent 350g/eq
-Epoxy-modified polyester resin-1: including hydroxyl groups at the end, Tg 20℃, Mw 10,000g/mol, OHv 300 mgKOH/g
-Epoxy-modified polyester resin-2: including hydroxyl groups at the end, Tg 100℃, Mw 5,000g/mol, OHv 350 mgKOH/g
-Epoxy-modified polyester resin-3: including hydroxyl groups at the end, Tg 70°C, Mw 900g/mol, OHv 400 mgKOH/g
-Pigment: Carbon black
-Isocyanate compound: Hexamethylene diisocyanate trimer (Hexamethylene diisocyanate trimer, HDI trimer)
-1st solvent: diethylene glycol monoethyl ether acetate (boiling point: 218℃)
-Second solvent-1: ethyl-3-ethoxypropionate (boiling point: 166°C)
-2nd solvent-2: propylene glycol monomethyl ether (boiling point: 146℃)
폴리에스터 수지Epoxy Modification of Preparation Example 1
Polyester resin
- 페녹시 수지-4: 비스페놀 A 구조를 포함, Tg 70 ℃, Mw 7,000g/mol, 수산기 당량 230g/eq
- 페녹시 수지-5: 비스페놀 A 구조를 포함, Tg 80℃, Mw 52,000g/mol, 수산기 당량 150g/eq
- 페놀 수지: 비스페놀 구조를 포함, Tg 70℃, Mw 3,000g/mol
- 아크릴 수지: Tg 60℃, Mw 10,000g/mol
- 안료: 카본블랙
- 이소시아네이트 화합물: 헥사메틸렌디이소시아네이트 트리머(Hexamethylene diisocyanate trimer, HDI trimer)
- 제 1용제: 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트(비등점: 218℃)
- 제2용제-1: 에틸-3-에톡시프로피오네이트(비등점: 166℃)
- 제2용제-2: 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르(비등점: 146℃)-Phenoxy resin-1: including bisphenol A structure, Tg 80℃, Mw 20,000g/mol, hydroxyl equivalent 250g/eq
-Phenoxy resin-4: including bisphenol A structure, Tg 70 ℃, Mw 7,000g/mol, hydroxyl equivalent 230g/eq
-Phenoxy resin-5: including bisphenol A structure, Tg 80℃, Mw 52,000g/mol, hydroxyl equivalent 150g/eq
-Phenol resin: including bisphenol structure, Tg 70℃, Mw 3,000g/mol
-Acrylic resin: Tg 60℃, Mw 10,000g/mol
-Pigment: Carbon black
-Isocyanate compound: Hexamethylene diisocyanate trimer (Hexamethylene diisocyanate trimer, HDI trimer)
-1st solvent: diethylene glycol monoethyl ether acetate (boiling point: 218℃)
-Second solvent-1: ethyl-3-ethoxypropionate (boiling point: 166°C)
-2nd solvent-2: propylene glycol monomethyl ether (boiling point: 146℃)
시험예: 잉크 조성물의 특성 평가Test Example: Evaluation of the properties of the ink composition
실시예 및 비교예의 잉크 조성물을 희석하여 25℃에서의 점도를 600~1000cps로 조절하고, 패드 인쇄기(제조사: 엠에스프린텍)를 이용하여 건조 도막 두께 5㎛가 되도록 인쇄하였다. 이후 인쇄물 및 잉크 조성물의 특성들을 하기와 같은 방법으로 측정하여 그 결과를 표 3에 나타냈다. The ink compositions of Examples and Comparative Examples were diluted to adjust the viscosity at 25° C. to 600-1000 cps, and printed with a dry coating film thickness of 5 μm using a pad printing machine (manufacturer: MSPRINTEK). Thereafter, the properties of the printed material and the ink composition were measured in the following manner, and the results are shown in Table 3.
(1) 인쇄 이미지 가장자리의 직진성(1) Straightness of the printed image
인쇄물의 인쇄 이미지의 가장자리를 육안 및 광학 현미경(200배)으로 관찰하여 직진성을 평가하였다. The edge of the printed image of the printed matter was observed with the naked eye and an optical microscope (200 times) to evaluate the straightness.
이때, 직진도 편차가 30㎛ 미만이고 인쇄 이미지의 번짐, 형상 변형 및 뜯김이 없는 경우 우수(◎), 직진도 편차가 30 내지 50 ㎛이고 인쇄 이미지의 번짐, 형상 변형 및 뜯김이 없는 경우 양호(○), 직진도 편차가 50㎛ 초과이며 인쇄 이미지에 불량이 발생하지 않은 경우 보통(△), 직진도 편차가 50㎛ 초과이며 인쇄 이미지의 번짐, 형상 변형 및 뜯김이 발생한 경우 불량(×)으로 평가하였다. 상기 직진도 편차는 현미경으로 측정하였다.At this time, if the straightness deviation is less than 30㎛ and there is no bleeding, shape deformation and tearing of the printed image (◎), it is good if the straightness deviation is 30 to 50㎛ and there is no bleeding, shape deformation and tearing of the printed image ( ○), if the straightness deviation exceeds 50㎛ and no defect occurs in the printed image, it is normal (△), and if the straightness deviation exceeds 50㎛ and there is bleeding, shape deformation, or tearing of the printed image, it is referred to as defective (×). Evaluated. The straightness deviation was measured with a microscope.
(2) 정방형 인쇄 가장자리의 직진성(2) Straightness of the square printing edge
정방형의 이미지를 상술한 바와 같이 패드 인쇄한 후 인쇄 이미지의 가장자리를 육안 및 광학 현미경(200배)으로 관찰하여 직진성을 평가하였다. After pad printing the square image as described above, the edge of the printed image was observed with the naked eye and an optical microscope (200 times) to evaluate the straightness.
이때, 평가 기준은 항목 (1)과 동일하게 적용하였다.At this time, the evaluation criteria were applied in the same manner as in item (1).
(3) 인쇄 실오라기(3) Print thread
인쇄 후 인쇄물에 실오라기가 3개 이상인 경우 불량(X), 실오라기가 1 내지 2 개인 경우 (△), 실오라기가 없는 경우 (○)로 표기하였다. After printing, if there are 3 or more threads, it is indicated as defective (X), when there are 1 to 2 threads (△), and when there is no thread (○).
(4) 부착성(4) adhesion
인쇄물 상에 칼날로 가로 및 세로 각각 100개의 정사각형(가로 1mm × 세로 1mm)으로 긋고 니찌방 테이프(JIS Z 1522)를 사용하여 강제 박리 3회 반복하여 부착성을 측정하였다. 이때, 100개의 정사각형이 100% 온전히 붙어있는 경우 양호, 100% 미만인 경우 불량으로 평가하였다.On the printed matter, 100 squares (1 mm wide x 1 mm long) were drawn with a knife edge, and the adhesion was measured by repeating forced peeling three times using a Nichibang tape (JIS Z 1522). At this time, if 100 squares are 100% completely attached, it was evaluated as good, and if less than 100%, it was evaluated as bad.
(5) 내열탕 부착력(5) Hot water adhesion
100℃ 증류수에 인쇄물을 30분간 침지한 후 항목 (4)와 같이 부착성을 평가하였으며, 평가 기준은 항목 (4)와 같이 적용하였다.After immersing the printed material in distilled water at 100° C. for 30 minutes, the adhesion was evaluated as in item (4), and the evaluation criteria were applied as in item (4).
(6) 내후성(6) Weather resistance
Atlas사의 자외선 조사(QUV) 기기를 이용하여 UV A 파장(340nm)의 자외선에 72시간 방치한 후 항목 (4)와 같이 부착성을 평가하였으며, 평가 기준은 항목 (4)와 같이 적용하였다.After leaving for 72 hours in ultraviolet rays of UV A wavelength (340 nm) using Atlas' ultraviolet irradiation (QUV) device, the adhesion was evaluated as in item (4), and the evaluation criteria were applied as in item (4).
(7) 고온 고습(7) high temperature and high humidity
85℃ 및 상대습도 85%의 환경에 72시간 방치한 후 항목 (4)와 같이 부착성을 평가하였으며, 평가 기준은 항목 (4)와 같이 적용하였다.After leaving for 72 hours in an environment of 85°C and 85% relative humidity, the adhesion was evaluated as in item (4), and the evaluation criteria were applied as in item (4).
(8) 내화학성(8) Chemical resistance
인쇄물 상에 에탄올을 떨어뜨린 후 러빙 설비(1kg 하중의 고무 지우개 장착)을 이용하여 왕복한 후 인쇄물이 박리된 시점의 왕복 횟수를 측정하였다.After dropping ethanol on the printed matter, it was reciprocated using a rubbing facility (with a 1 kg load of rubber eraser), and the number of reciprocations at the time the printed material was peeled was measured.
구체적으로, 왕복 횟수가 500회 초과인 경우 우수(◎), 300 내지 500회인 경우 양호(○), 100회 이상 300회 미만인 경우 보통(△), 100회 미만인 경우 불량(X)으로 평가하였다.Specifically, if the number of round trips exceeded 500, it was evaluated as excellent (◎), if it was 300 to 500, good (○), if it was 100 or more and less than 300, it was rated as normal (△), and if it was less than 100, it was evaluated as bad (X).
(9) 색감(9) color
인쇄물의 은폐력 및 색상을 육안으로 확인하였으며, 광학 밀도(Optical density)가 3 이상이고 색상이 검정색일 경우 ○로, 광학 밀도 및 색상이 상술한 바보다 부족할 경우 X로 표시하였다.The hiding power and color of the printed material were visually checked, and when the optical density was 3 or more and the color was black, it was marked as ○, and if the optical density and color were less than those described above, it was marked as X.
자리most
Seat
표 3에서 보는 바와 같이, 실시예 1 내지 9의 잉크 조성물은 인쇄 이미지 직진성이 양호하고, 이를 이용하여 인쇄된 인쇄물의 외관 특성(인쇄 실오라기), 색감 및 부착성 등의 물성이 우수하였다.As shown in Table 3, the ink compositions of Examples 1 to 9 had good print image straightness and excellent physical properties such as appearance characteristics (printing thread), color and adhesion of printed materials printed using this.
반면, 폴리에스터 수지를 미포함하는 비교예 1의 잉크 조성물을 이용하여 인쇄된 인쇄물은 색감이 부족했다. 또한, 페녹시 수지를 미포함하는 비교예 2 및 페녹시 수지 대신 페놀 수지를 포함하는 비교예 3의 잉크 조성물은 인쇄 이미지 직진성이 부족하고, 이를 이용하여 인쇄된 인쇄물의 내열탕 부착성, 내후성 및 고온 고습에서의 물성이 부족했다. 또한, 폴리에스터 수지 대신 아크릴 수지를 포함하는 비교예 4의 잉크 조성물은 내열탕 부착력, 내후성, 내화학성 및 색감이 부족했다.On the other hand, prints printed using the ink composition of Comparative Example 1 containing no polyester resin lacked color. In addition, the ink compositions of Comparative Example 2 not containing phenoxy resin and Comparative Example 3 containing phenol resin instead of phenoxy resin lacked the straightness of the printed image, and the heat resistance, weather resistance, and high temperature The physical properties at high humidity were insufficient. In addition, the ink composition of Comparative Example 4 containing an acrylic resin instead of a polyester resin lacked adhesion to hot water, weather resistance, chemical resistance, and color.
Claims (4)
상기 페녹시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 10,000g/mol 이상인 잉크 조성물.Including a phenoxy resin, a polyester resin, a pigment and an isocyanate compound,
The phenoxy resin is an ink composition having a weight average molecular weight (Mw) of 10,000 g/mol or more.
상기 페녹시 수지는 비스페놀 구조를 포함하고 유리전이온도가 40 내지 100 ℃이며 중량평균분자량(Mw)이 10,000 내지 50,000 g/mol인 잉크 조성물.The method according to claim 1,
The phenoxy resin contains a bisphenol structure, has a glass transition temperature of 40 to 100 ℃, and a weight average molecular weight (Mw) of 10,000 to 50,000 g / mol ink composition.
상기 폴리에스터 수지는 에폭시 변성 폴리에스터 수지이고,
상기 에폭시 변성 폴리에스터 수지는 말단에 수산기를 포함하며 유리전이온도가 30 내지 80 ℃이고 중량평균분자량이 1,000 내지 20,000 g/mol인 잉크 조성물.The method according to claim 1,
The polyester resin is an epoxy-modified polyester resin,
The epoxy-modified polyester resin includes a hydroxyl group at the terminal, has a glass transition temperature of 30 to 80 ℃, and a weight average molecular weight of 1,000 to 20,000 g / mol ink composition.
상기 조성물은 10 내지 30 중량부의 페녹시 수지, 10 내지 30 중량부의 폴리에스터 수지, 5 내지 15 중량부의 안료 및 1 내지 20 중량부의 이소시아네이트 화합물을 포함하는 잉크 조성물.The method according to claim 1,
The composition is an ink composition comprising 10 to 30 parts by weight of a phenoxy resin, 10 to 30 parts by weight of a polyester resin, 5 to 15 parts by weight of a pigment, and 1 to 20 parts by weight of an isocyanate compound.
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