KR20210055136A - 싱글 프로버 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템 - Google Patents

싱글 프로버 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템 Download PDF

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Abstract

싱글 프로버 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버는, 웨이퍼의 반도체 칩을 전기적으로 테스트하는 테스팅부 및 상기 테스팅부에 개별적으로 대응되어 상기 웨이퍼를 상기 테스팅부로 인출입시키며, 타 싱글 프로버가 상기 테스팅부의 측방향에 나란히 인접 배치될 수 있도록 상기 테스팅부의 전방에 한정 구비되는 로더부를 포함한다.

Description

싱글 프로버 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템{SINGLE PROBER AND WAFER TESTING FACTORY SYSTEM COMPRISING THE SAME}
본 발명은 싱글 프로버 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 반도체 칩을 전기적으로 테스트하는 싱글 프로버 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템에 관한 것이다.
프로버(Prober)는 반도체 전공정(前工程)이 완료된 웨이퍼를 대상으로, 후공정(後工程)에 들어가기 전에 웨이퍼 상에 만들어진 반도체 칩의 전기적 특성을 테스트하여 불량 유무를 확인하는 장비이다. 일반적으로 프로버는 수직 및 수평 방향으로 이동 가능한 스테이지, 상기 스테이지 위에 안착되고 상부 표면에 웨이퍼가 탑재되는 웨이퍼 척(chuck), 웨이퍼를 검사하기 위한 테스터 및 상기 테스터와 연결되어 웨이퍼와 접촉하는 프로브 카드를 포함한다.
종래의 프로버는 프로버의 측면에 웨이퍼의 로딩을 위한 로더 등의 구성을 배치하는 것이 일반적이다. 그러나 근래에는 한정된 공간에 설치할 수 있는 프로버의 개수는 제한되는 반면 단위 시간당 검사해야 되는 웨이퍼의 개수가 증대됨에 따라 프로버를 이용한 테스트의 효율성이 떨어지는 것이 문제점으로 지적되고 있다.
이의 해결을 위해 다수의 프로버를 적층하여 배치하는 검사 장치가 선보이고 있다. 그러나 이러한 검사 장치는 프로버의 유지 및 보수를 위한 공간의 확보가 어려운 구조를 가지고 있다. 이것은 매우 높은 정밀도를 요구하는 프로버의 특징을 고려할 때 치명적인 단점이라고 할 수 있다.
이와 같은 상황 속에서 한정된 공간 내에 다수 개가 설치될 수 있으면서도 유지 및 보수도 용이하게 이루어질 수 있는 싱글 프로버의 개발이 요구되고 있는 실정이다.
한국공개특허공보 제10-2010-0089131호
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 한정된 공간 내에 다수 개 설치가 가능하도록 효율적인 구조를 가지는 싱글 프로버 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 유지 및 보수가 용이하게 이루어질 수 있는 싱글 프로버 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 웨이퍼의 반도체 칩을 전기적으로 테스트하는 테스팅부 및 상기 테스팅부에 개별적으로 대응되어 상기 웨이퍼를 상기 테스팅부로 인출입시키며, 타 싱글 프로버가 상기 테스팅부의 측방향에 나란히 인접 배치될 수 있도록 상기 테스팅부의 전방에 구비되는 로더부를 포함하는 싱글 프로버가 제공된다.
이때, 상기 로더부는, 상기 웨이퍼를 하나 이상 수납하는 웨이퍼 수납기와, 상기 웨이퍼 수납기에 수납된 웨이퍼를 상기 테스팅부로 인출입시키는 이송 로봇을 포함할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 수납기는 상기 이송 로봇의 전방에 배치되고, 상기 이송 로봇은 상기 웨이퍼 수납기의 후방과 상기 테스팅부의 전방 사이에 배치될 수 있다.
또한, 상기 로더부는, 상기 웨이퍼 수납기에 수납된 하나 이상의 웨이퍼 중 적어도 일부가 반입되도록 상기 웨이퍼 수납기와 수직하여 또는 나란히 배치되는 웨이퍼 버퍼 수납기를 더 포함하고, 상기 이송 로봇은 상기 웨이퍼 수납기에 수납된 하나 이상의 웨이퍼 중 적어도 일부를 상기 웨이퍼 버퍼 수납기로 이송시키고, 상기 웨이퍼 버퍼 수납기에 수납된 웨이퍼를 상기 테스팅부로 인출입시킬 수 있다.
또한, 상기 로더부는, 상기 웨이퍼 버퍼 수납기에 수납된 웨이퍼를 가열 및 냉각하는 온도 조절 수단을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 온도 조절 수단은 상기 웨이퍼 버퍼 수납기에 결합된 가열 수단 및 냉각 수단을 포함할 수 있다.
또한, 상기 테스팅부는 전방 또는 후방을 통해 유지 보수가 가능한 형태로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 테스팅부는 전방 또는 후방이 개폐 가능한 형태로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 테스팅부는 상부에 분리 가능한 형태로 배치되어 상기 웨이퍼의 반도체 칩을 전기적으로 테스트하는 테스터를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 웨이퍼의 반도체 칩을 전기적으로 테스트하는 테스팅부 및 상기 테스팅부에 개별적으로 대응되어 상기 웨이퍼를 상기 테스팅부로 인출입시키는 로더부를 각각 포함하는 복수의 싱글 프로버를 포함하여 이루어진 웨이퍼 검사 팩토리 시스템으로서, 상기 복수의 싱글 프로버는 각각의 싱글 프로버의 테스팅부의 측방향으로 나란히 인접 배치되며, 상기 로더부는 상기 테스팅부의 전방에 각각 구비되는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템이 제공된다.
이때, 상기 로더부에 웨이퍼를 공급 또는 회수하는 공급 라인을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 공급 라인은 상기 복수의 싱글 프로버를 따라 상측에 직선으로 구비될 수 있다.
또한, 상기 공급 라인은 상기 각각의 싱글 프로버의 로더부 상측에서 하강 및 승강하는 웨이퍼 공급 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 프로버의 전방에 배치되는 로더를 통해 공간 효율성의 확보가 가능하여 한정된 공간 내에 다수의 싱글 프로버가 효율적으로 배치될 수 있으며, 이를 통해 공간 효율성이 극대화된 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템을 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 프로버의 후방을 통해 유지 보수가 이루어질 수 있고, 상부를 통해 테스터의 분리가 가능하므로 싱글 프로버 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템에 대한 유지 보수가 용이하게 이루어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버의 후방 부분을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버 복수 개가 한정된 공간 내에 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 싱글 프로버의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 싱글 프로버의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 도면에서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 명세서에서, 도면에 도시된 구성 요소들과의 상관 관계를 설명하기 위해 공간적으로 상대적인 용어인 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부" 등이 사용될 수 있다. 이들은 도면 상 도시된 것을 기준으로 정하여진 상대적인 용어들로서 배향에 따라 위치 관계는 반대로 해석될 수도 있다.
또한, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부"에 있다는 것은 특별한 사정이 없는 한 다른 구성 요소와 바로 접하여 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부"에 배치되는 것뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 구성 요소가 배치되는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버의 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버의 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버(1)는 테스팅부(10) 및 로더부(20)를 포함한다.
테스팅부(10)는 웨이퍼의 반도체 칩을 전기적으로 테스트한다. 도 2를 참조하면, 테스팅부(10)는 하우징(11), 스테이지(12), 척(Chuck)(13), 테스터(14) 및 프로브 카드(15)를 포함한다.
하우징(11)은 박스형으로 형성될 수 있다. 하우징(11)의 내부 또는 외부에는 스테이지(12), 척(13), 테스터(14) 및 프로브 카드(15) 등의 구성이 배치된다.
하우징(11)의 양 측면은 나란히 형성되어 있으며, 대체적으로 평평하게 형성되어 있다. 이에 따라 타 싱글 프로버의 테스팅부(10)가 싱글 프로버(1)의 테스팅부(10)의 일 측면에 간섭없이 나란히 배치될 수 있다.
스테이지(12)는 수직 및 수평 방향으로의 구동이 가능하게 구성되어 척(13)을 수직 또는 수평 방향으로 이송시킨다. 스테이지(12)는 전후 방향, 좌우 방향 및 상하 방향으로 구동될 수 있다. 다시 말하면, 스테이지(12)는 3차원 좌표계에서 X축, Y축 및 Z축 방향으로 구동될 수 있다.
척(13)은 스테이지(12) 위에 안착되고 상부 표면에 웨이퍼가 탑재된다. 척(13)은 스테이지(12)에 의해 이송될 수 있다. 또한, 척(13)은 웨이퍼를 흡착하여 고정할 수 있다.
테스터(14)는 웨이퍼를 전기적으로 검사하기 위한 장치로서 하우징(11)의 상부에 배치된다. 테스터(14)는 프로브 카드(15)와 연결되어 프로브 카드(15)로부터 신호를 전달받아 웨이퍼의 이상 유무를 검사한다.
본 발명의 일 실시예에서, 테스터(14)는 테스팅부(10)의 상부에 분리 가능한 형태로 배치될 수 있다. 더욱 상세하게, 테스터(14)는 테스팅부(10)의 하우징(11)의 상부에 분리 가능한 형태로 체결될 수 있다. 이에 따라 테스터(14)의 유지 보수가 필요한 경우 하우징(11)의 상부에서 테스터(14)를 분리할 수 있다.
프로브 카드(15)는 테스터(14)와 연결되어 웨이퍼와 접촉되도록 하우징(11) 내부에 배치된다. 프로브 카드(15)의 탐침은 수십개의 전기검사용 핀을 가진 것부터 수만개 핀을 가진 것까지 다양한 형태를 가질 수 있다.
도 3에는 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버의 후방 부분을 나타낸 도면이 도시되어 있다.
도 3을 참조하면, 테스팅부(10)는 후방을 통해 유지 보수가 가능한 형태로 이루어져 있다. 이를 위해 테스팅부(10)의 후방이 개폐 가능한 형태로 이루어질 수 있다. 더욱 상세하게, 본 발명의 일 실시예에서 테스팅부(10)의 하우징(11)은 후방이 개폐 가능한 형태로 이루어져 있다. 이에 따라 하우징(11)의 후방이 폐쇄된 상태에서 웨이퍼의 테스팅이 진행되고, 테이팅부(10)의 유지 보수 진행 시에는 하우징(11)의 후방을 개방함으로써 유지 보수가 용이하게 수행될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버는 전방을 통해서도 유지 보수가 가능한 형태로 이루어질 수 있다. 이를 위해 테스팅부(10)의 전방이 개폐 가능한 형태로 이루어질 수 있다. 더욱 상세하게, 본 발명의 일 실시예에서, 테스팅부(10)는 전방에 배치되는 로더부(20)의 분리가 이루어진 상태에서 하우징(11)의 전방이 개폐 가능하게 이루어질 수 있다.
로더부(20)는 테스팅부(10)에 개별적으로 대응되어 웨이퍼를 테스팅부(10)로 인출입시킨다. 본 발명의 일 실시예에서, 로더부(20)는 타 싱글 프로버가 테스팅부(10)의 측방향에 나란히 인접 배치될 수 있도록 테스팅부(10)의 전방에 구비된다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에서, 로더부(20)는 테스팅부(10)와 일대일로 대응되어 테스팅부(10)의 전방에 배치된 것을 특징으로 한다.
종래의 싱글 프로버는 일반적으로 로더부에 해당하는 구성이 테스팅부의 측면에 구비되는데, 이로 인하여 하나의 싱글 프로버에 인접하여 타 싱글 프로버를 배치할 때, 2 이상의 싱글 프로버를 나란히 배치하는 것이 어렵고, 공간 효율성이 떨어지는 문제를 가지고 있다.
이와 비교하여 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버(1)는 로더부(20)가 테스팅부(10)의 전방에 배치됨으로써 타 싱글 프로버가 테스팅부(10)의 측방향에 나란히 인접 배치될 수 있게 해준다.
본 발명의 일 실시예에서, 로더부(20)는 웨이퍼 수납기(21)와 이송 로봇(22)을 포함할 수 있다.
웨이퍼 수납기(21)는 하나 이상의 와이퍼를 탑재할 수 있다. 더욱 상세하게, 웨이퍼 수납기(21)는 웨이퍼 이송 용기인 후프(FOUP, Front Opening Unified Pod)가 될 수 있다. 웨이퍼 수납기(21)는 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버가 배치되는 공장 내의 웨이퍼 공급 유닛에 의해 로더부(20)에 반입 또는 반출될 수 있다.
또한, 이송 로봇(22)은 웨이퍼 수납기(21)에 수납된 웨이퍼를 테스팅부(10)로 인출입시킨다. 이송 로봇(22)은 하나 이상의 웨이퍼를 이송할 수 있는 로봇 암(arm)으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 웨이퍼 수납기(21)는 이송 로봇(22)의 전방에 배치되고, 이송 로봇(22)은 웨이퍼 수납기(21)의 후방과 테스팅부(10)의 전방 사이에 배치되어 있다. 즉, 웨이퍼 수납기(21)가 배치된 부분을 전방으로 할 때, 전방에서 후방으로 웨이퍼 수납기(21), 이송 로봇(22) 및 테스팅부(10)의 순서로 배치되어 있다.
이와 같은 배치를 전제로, 이송 로봇(22)은 웨이퍼 수납기(21)와 테스팅부(10) 사이에서 웨이퍼 수납기(21) 내의 웨이퍼를 테스팅부(10)로 인출입시키기 위하여 3차원 좌표계에서 X축, Y축 및 Z축 방향으로 구동될 수 있다. 또한, X축, Y축 및 Z축 중 가운데 어느 하나 이상에 대해 회전 구동될 수도 있다.
도 4에는 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버 복수 개가 한정된 공간 내에 배치된 상태를 나타낸 도면이 도시되어 있다.
도 4를 통해 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버(1)는 로더부(20)가 테스팅부(10)에 개별적으로 대응되어 구비되되 타 싱글 프로버가 싱글 프로버(1)의 테스팅부(10)의 측방향에 나란히 인접 배치될 수 있도록 테스팅부(10)의 전방에 구비됨으로써 싱글 프로버(1)를 복수 개 배치할 때 공간 효율성이 극대화될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 싱글 프로버의 측면도이고, 도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 싱글 프로버의 평면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 싱글 프로버 또는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 싱글 프로버는 각각 본 발명의 일 실시예와 비교하여 로더부(20)가 웨이퍼 버퍼 수납기(23)를 더 포함하고 있다는 점에서 차이가 있다. 웨이퍼 버퍼 수납기(23)는 웨이퍼 수납기(21)에 수납된 하나 이상의 웨이퍼 중 적어도 일부가 반입되도록 웨이퍼 수납기(21)와 수직하여(예를 들어, 도 5의 실시예) 또는 나란히(예를 들어, 도 6의 실시예) 배치된다.
이때, 이송 로봇(22)은 웨이퍼 수납기(21)에 수납된 하나 이상의 웨이퍼 중 적어도 일부를 웨이퍼 버퍼 수납기(23)로 이송시키고, 웨이퍼 버퍼 수납기(23)에 수납된 웨이퍼를 테스팅부(10)로 인출입시킬 수 있다.
웨이퍼 버퍼 수납기(23)는 웨이퍼 수납기(21)에 수납된 하나 이상의 웨이퍼 중 적어도 일부를 수용함으로써 테스팅 버퍼를 제공한다. 웨이퍼 버퍼 수납기(23)는 아래에서 설명되는 바와 같이 다수개의 싱글 프로버(1)가 함께 배치되어 사용되는 경우에 있어 테스팅 효율을 향상시켜줄 수 있다.
예를 들면, 웨이퍼 버퍼 수납기(23)는 웨이퍼 수납기(21)에 수용된 다수개의 웨이퍼 가운데 해당 싱글 프로버(1)에 의해 테스팅될 웨이퍼를 이송 로봇(22)을 통해 반입하고, 잔존한 웨이퍼를 수납하고 있는 웨이퍼 수납기(21)는 별개의 웨이퍼 공급 유닛에 의하여 다른 싱글 프로버(1)로 이송될 수 있다. 이와 같은 방식의 진행을 통해 웨이퍼 테스팅의 효율이 향상될 수 있다.
한편, 웨이퍼 버퍼 수납기(23)는 수납된 웨이퍼를 가열하는 온도 조절 수단(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 수단은 웨이퍼 버퍼 수납기(23)에 결합된 가열 수단 및 냉각 수단을 포함할 수 있다. 가열 수단은 히터로 이루어질 수 있으며, 냉각 수단은 쿨러(예를 들면, 공냉식 쿨러 또는 수냉식 쿨러)로 이루어질 수 있다.
테스팅부(10)에서 진행되는 테스트가 웨이퍼의 가열을 요구하는 경우 온도 조절 수단은 테스팅부(10)에 반입되기 전의 웨이퍼를 미리 가열함으로써 테스트의 효율을 향상시켜 줄 수 있다. 또한, 테스팅부(10)에서 반출된 웨이퍼의 온도를 낮춰줄 수도 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템에 관하여 설명한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템을 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템은 복수의 싱글 프로버(1) 및 공급 라인(미도시)을 포함한다.
복수의 싱글 프로버(1)는 웨이퍼의 반도체 칩을 전기적으로 테스트하는 테스팅부(10) 및 테스팅부(10)에 개별적으로 대응되어 웨이퍼를 테스팅부(10)로 인출입시키는 로더부(20)를 각각 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템에서, 복수의 싱글 프로버(1)는 각각의 싱글 프로버(1)의 테스팅부(10)의 측방향으로 나란히 인접 배치되며, 로더부(20)는 테스팅부(10)의 전방에 각각 구비된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템에 배치되는 개개의 싱글 프로버(1)의 상세한 구성은 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버(1)와 관련하여 설명한 바와 같으므로 개개의 싱글 프로버(1)에 관한 구체적인 설명은 생략한다.
한편, 도 7에 나타난 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템에는 본 발명의 일 실시예에 따른 싱글 프로버들이 다수 배치되어 있으나 본 발명의 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템이 이에 의해 제한되는 것은 아니다. 즉, 위에서 살펴본 본 발명의 다른 일 실시예 또는 또 다른 일 실시예에 따른 싱글 프로버가 다수 배치되어 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템을 구성하는 것도 얼마든지 가능하다.
도 7을 참조하여 복수의 싱글 프로버(1)의 배치에 관해 조금 더 상세하게 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템에서, 복수의 싱글 프로버(1)가 제 1 열(L1)에 배치되어 있고, 제 1 열(L1)에 배치된 복수의 싱글 프로버(1)와 일대일로 마주보는 형태로 배치된 복수의 싱글 프로버(1)가 제 2 열(L2)에 배치되어 있다. 또한, 제 2 열(L2)에 배치된 복수의 싱글 프로버(1)와 일대일로 서로 등지는 형태로 배치된 복수의 싱글 프로버(1)가 제 3 열(L3)에 배치되어 있다.
공급 라인은 로더부(20)에 웨이퍼를 공급 또는 회수한다. 더욱 상세하게, 공급 라인은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템 내에 배치된 개개의 싱글 프로버(1)의 로더부(20)에 각각 웨이퍼를 공급하거나 로더부(20)로부터 웨이퍼를 회수한다.
도 7에서 웨이퍼의 공급 방향이 화살표로 표시되어 있다. 공급 라인은 이와 같은 공급 방향을 따라 웨이퍼를 공급하거나 회수할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템에서, 공급 라인은 복수의 싱글 프로버(1)를 따라 상측에 직선으로 구비될 수 있다. 구체적으로, 공급 라인은 각각의 싱글 프로버(1)의 로더부(20) 상측에서 하강 및 승강하는 웨이퍼 공급 유닛을 포함할 수 있다.
공급 라인 및 이에 포함되는 웨이퍼 공급 유닛의 구체적인 형태와 세부적인 구성은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템의 구현 환경에 따라 달라질 수 있다.
한편, 도시되어 있지는 않으나 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템은 복수의 싱글 프로버(1)를 개별적으로 제어하기 위해 각각의 싱글 프로버(1)와 유선 또는 무선 방식으로 연결된 제어부를 추가적으로 포함할 수 있다.
이 밖에도 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템은 각각의 싱글 프로버(1)의 테스팅부(10) 내부의 온도를 조절하기 위한 배관, 각 싱글 프로버(1)에 배치되는 온도 센서 및 각 싱글 프로버(1)와 유선 또는 무선 방식으로 연결된 온도 제어부를 추가적으로 포함할 수도 있다. 이때, 온도 제어부는 위의 제어부와 통합되어 구현될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예들에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시예들에 의해 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
1: 싱글 프로버
10: 테스팅부
11: 하우징 12: 스테이지
13: 척 14: 테스터
15: 프로브 카드
20: 로더부
21: 웨이퍼 수납기 22: 이송 로봇
23: 웨이퍼 버퍼 수납기

Claims (13)

  1. 웨이퍼의 반도체 칩을 전기적으로 테스트하는 테스팅부 및
    상기 테스팅부에 개별적으로 대응되어 상기 웨이퍼를 상기 테스팅부로 인출입시키며, 타 싱글 프로버가 상기 테스팅부의 측방향에 나란히 인접 배치될 수 있도록 상기 테스팅부의 전방에 구비되는 로더부를 포함하는 싱글 프로버.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 로더부는,
    상기 웨이퍼를 하나 이상 수납하는 웨이퍼 수납기와,
    상기 웨이퍼 수납기에 수납된 웨이퍼를 상기 테스팅부로 인출입시키는 이송 로봇을 포함하는 싱글 프로버.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 수납기는 상기 이송 로봇의 전방에 배치되고,
    상기 이송 로봇은 상기 웨이퍼 수납기의 후방과 상기 테스팅부의 전방 사이에 배치되는 싱글 프로버.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 로더부는,
    상기 웨이퍼 수납기에 수납된 하나 이상의 웨이퍼 중 적어도 일부가 반입되도록 상기 웨이퍼 수납기와 수직하여 또는 나란히 배치되는 웨이퍼 버퍼 수납기를 더 포함하고,
    상기 이송 로봇은 상기 웨이퍼 수납기에 수납된 하나 이상의 웨이퍼 중 적어도 일부를 상기 웨이퍼 버퍼 수납기로 이송시키고, 상기 웨이퍼 버퍼 수납기에 수납된 웨이퍼를 상기 테스팅부로 인출입시키는 싱글 프로버.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 로더부는,
    상기 웨이퍼 버퍼 수납기에 수납된 웨이퍼를 가열하는 온도 조절 수단을 더 포함하는 싱글 프로버.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 온도 조절 수단은 상기 웨이퍼 버퍼 수납기에 결합된 가열 수단 및 냉각 수단을 포함하는 싱글 프로버.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스팅부는 전방 또는 후방을 통해 유지 보수가 가능한 형태로 이루어지는 싱글 프로버.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 테스팅부는 전방 또는 후방이 개폐 가능한 형태로 이루어지는 싱글 프로버.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스팅부는 상부에 분리 가능한 형태로 배치되어 상기 웨이퍼의 반도체 칩을 전기적으로 테스트하는 테스터를 포함하는 싱글 프로버.
  10. 웨이퍼의 반도체 칩을 전기적으로 테스트하는 테스팅부 및 상기 테스팅부에 개별적으로 대응되어 상기 웨이퍼를 상기 테스팅부로 인출입시키는 로더부를 각각 포함하는 복수의 싱글 프로버를 포함하여 이루어진 웨이퍼 검사 팩토리 시스템으로서,
    상기 복수의 싱글 프로버는 각각의 싱글 프로버의 테스팅부의 측방향으로 나란히 인접 배치되며, 상기 로더부는 상기 테스팅부의 전방에 각각 구비되는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 로더부에 웨이퍼를 공급 또는 회수하는 공급 라인을 더 포함하는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 공급 라인은 상기 복수의 싱글 프로버를 따라 상측에 직선으로 구비되는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 공급 라인은 상기 각각의 싱글 프로버의 로더부 상측에서 하강 및 승강하는 웨이퍼 공급 유닛을 포함하는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템.
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