KR20210054677A - RF coil for UHF MRI system - Google Patents

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KR20210054677A
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Abstract

The present invention relates to an RF coil for an ultrahigh frequency MRI system, which is an effective RF coil in a high magnetic field MRI system using an interdigital capacitor. The RF coil for an ultrahigh frequency composed of an LC resonance circuit including a capacitor is an interdigital capacitor (C) in which at least two fingers (120) composed of micro strips are disposed to cross each other with a predetermined gap and face each other.

Description

초고주파 MRI 시스템용 RF 코일{RF coil for UHF MRI system}RF coil for UHF MRI system

본 발명은 초고주파 MRI 시스템용 RF 코일에 관한 것으로, 인터디지털 캐패시터(interdigital capacitor)를 이용하여 고자기장의 MRI 시스템에서 효과적인 RF 코일에 관한 것이다.The present invention relates to an RF coil for an ultra-high frequency MRI system, and to an RF coil effective in a high magnetic field MRI system using an interdigital capacitor.

자기 공명 영상(magnetic resonance imaging, MRI)은 균일한 주자기장(main magnetic field) 내에서 인체 내에 존재하는 핵종(수소, 인, 나트륨, 탄소 등)의 자화벡터(magnetization vector)에 대해 고주파 RF(radiofrequency) 펄스를 인가하여 특정 핵종(수소 등)을 공명시켜 수직평면으로 자화벡터가 재정렬되면서 발생되는 자기공명 신호를 수신하여 얻어서 컴퓨터를 통해 재구성하여 영상화하는 기술이다.Magnetic resonance imaging (MRI) is a high-frequency radio frequency RF (radio frequency) for the magnetization vector of nuclides (hydrogen, phosphorus, sodium, carbon, etc.) existing in the human body within a uniform main magnetic field. ) It is a technology that resonates a specific nuclide (hydrogen, etc.) by applying a pulse to receive and obtain a magnetic resonance signal generated when the magnetization vector is rearranged in the vertical plane, and reconstruct and image it through a computer.

일반적으로 자화벡터를 공명시키기 위한 펄스 송신과 발생된 자기공명 신호의 수신은 RF 코일에 의해 이루어지며, 이때 RF 코일은 자화벡터를 공명시키기 위한 RF 신호를 송신(RF 송신 모드)하는 코일과 자기공명 신호를 수신(RF 수신 모드)하는 코일이 각각 따로 마련될 수 있으며, 또는 하나의 RF 코일에 의해 RF 송신 모드와 RF 수신 모드가 같이 수행될 수 있다.In general, the pulse transmission to resonate the magnetization vector and the reception of the generated magnetic resonance signal are performed by the RF coil. At this time, the RF coil transmits the RF signal to resonate the magnetization vector (RF transmission mode) and the magnetic resonance. A coil for receiving a signal (RF reception mode) may be provided separately, or an RF transmission mode and an RF reception mode may be performed together by a single RF coil.

한편, 일반적으로 자기공명 영상장치에서 사용되는 RF 코일은 특정 공진 주파수로 튜닝이 되며, 이때 공진 주파수는 대상 핵종에 의해 결정된다. Meanwhile, in general, an RF coil used in a magnetic resonance imaging apparatus is tuned to a specific resonance frequency, and the resonance frequency is determined by the target nuclide.

도 1은 일반적인 자기공명 영상용 RF 코일의 회로 구성도이다.1 is a circuit diagram of a typical RF coil for magnetic resonance imaging.

도 1을 참고하면, 일반적인 RF 코일(10)은 검사 대상체에 따라서 다양한 형태의 코일일 수 있으나 공통적으로 LC 공진 회로에 의해 제공되며, 특정 동작주파수를 갖도록 캐패시터(Ct)와 인덕터(L)를 포함한다. 실질적인 RF 코일의 제작 과정에서 인덕터(L)는 별도의 소자로 연결되지 않고 RF 코일을 구성하는 도체 스트립 자체의 인덕턴스에 의해 결정되고 캐패시터(Ct)만이 연결되어 캐패시턴스의 조정에 의해 공진 주파수를 갖는다.Referring to FIG. 1, a typical RF coil 10 may be a coil of various types depending on the object to be inspected, but is commonly provided by an LC resonance circuit, and includes a capacitor Ct and an inductor L to have a specific operating frequency. do. In the actual manufacturing process of the RF coil, the inductor L is not connected as a separate element, but is determined by the inductance of the conductor strip constituting the RF coil, and only the capacitor Ct is connected to have a resonant frequency by adjusting the capacitance.

이러한 RF 코일(10)은 통상적으로 두 개의 캐패시터(Ct)(Cm)가 구비된다. 구체적으로, 튜닝 캐패시터(Ct)는 RF 코일(10)을 구성하는 루프 상에 마련되어 자기공명 영상을 위한 공진주파수에 해당하는 동작주파수를 결정하게 되며, 매칭 캐패시터(Cm)는 RF 코일(10)의 신호선에 직렬 연결되어 회로의 임피던스 매칭에 사용되어 Q 인자(quality factor)를 결정하게 된다.The RF coil 10 is typically provided with two capacitors (Ct) (Cm). Specifically, the tuning capacitor Ct is provided on a loop constituting the RF coil 10 to determine an operating frequency corresponding to the resonance frequency for the magnetic resonance image, and the matching capacitor Cm is It is connected in series to a signal line and used for impedance matching of a circuit to determine a quality factor.

이러한 LC 공진회로로 구성된 RF 코일(10)의 공진주파수는 다음의 [수학식 1]에 의해 결정된다.The resonant frequency of the RF coil 10 composed of such an LC resonant circuit is determined by the following [Equation 1].

[수학식 1][Equation 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

L는 코일의 인덕턴스이며, C는 튜닝 캐패시터(Ct)의 캐패시턴스이다.L is the inductance of the coil, and C is the capacitance of the tuning capacitor (Ct).

일반적으로 주자기장의 크기가 클수록 MRI의 감도(sensitivity)는 증가하게 되며, 대략 S/N비(signal to noise ratio)는 주자기장의 크기와 비례하는 것으로 알려져 있다. 따라서 보다 세밀한 구조의 영상을 얻기 위하여 큰 자기장의 영상 시스템에서의 연구와 개발이 활발히 이루어지고 있으며, 특히 뇌과학 분야와 같이 고해상도 영상의 필요성으로 인하여 현재는 인체용 7T의 초고자장 자기공명영상 시스템까지 나와 있다.In general, as the size of the main magnetic field increases, the sensitivity of MRI increases, and it is known that the signal to noise ratio is approximately proportional to the size of the main magnetic field. Therefore, research and development in imaging systems with a large magnetic field are being actively conducted in order to obtain more detailed images. In particular, due to the necessity of high-resolution images, such as in the field of brain science, the current 7T ultra-high magnetic resonance imaging system Is out.

이와 같이 초고자장 MRI 시스템의 RF 코일은 높은 주파수의 공진주파수가 요구되며, 따라서 튜닝 캐패시터(Ct)의 캐패시턴스는 작아져야만 한다. 일반적으로 RF 코일의 튜닝 캐패시터는 고정된 캐패시턴스를 갖는 칩 캐패시터를 사용하고 있으며, 따라서 다른 공진주파수의 변화가 필요한 경우에 각 주파수에 해당하는 RF 코일을 별도로 제작하여 사용하여야 하는 불편함이 있다.As described above, the RF coil of the ultra-high magnetic field MRI system requires a high resonant frequency, and thus the capacitance of the tuning capacitor Ct must be small. In general, the tuning capacitor of the RF coil uses a chip capacitor having a fixed capacitance, and therefore, when a change of different resonant frequencies is required, it is inconvenient to separately manufacture and use an RF coil corresponding to each frequency.

공개실용신안공보 제94-25312호(공개일자: 1994.11.18.)Public Utility Model Publication No. 94-25312 (Publication date: 1994.11.18)

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 개선하고자 하는 것으로, 가변형 인터디지털 캐패시터를 활용하여 고자기장의 MRI 시스템에서 효과적인 초고주파 MRI 시스템용 RF 코일(이하, "RF 코일"로도 약칭함)을 제공하고자 하는 것이다.The present invention is to improve the problems of the prior art, and to provide an RF coil (hereinafter, also abbreviated as "RF coil") for an effective ultra-high frequency MRI system in a high magnetic field MRI system using a variable interdigital capacitor. .

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 초고주파 MRI 시스템용 RF 코일은, 캐패시터를 포함하여 LC 공진회로로 구성되는 초고주파 MRI 시스템용 RF 코일에 있어서, 상기 캐패시터는 마이크로 스트립들로 구성된 적어도 두 개 이상의 핑거가 서로 일정한 갭을 갖고 대향하여 교차하여 배치되는 인터디지털 캐패시터(C)인 것을 특징으로 한다.The RF coil for an ultra-high frequency MRI system according to the present invention for achieving this purpose is an RF coil for an ultra-high frequency MRI system composed of an LC resonant circuit including a capacitor, wherein the capacitor is at least two or more fingers composed of microstrips. It is characterized in that the interdigital capacitors (C) are arranged to cross each other to have a constant gap and to face each other.

바람직하게는, 상기 인터디지털 캐패시터는, 기판과; 상기 기판의 상부에 적층되는 제1유전체층과; 상기 제1유전체층에 적층되는 금속 패턴층과; 상기 금속 패턴층의 상부에 적층되는 제2유전체층를 포함한다.Preferably, the interdigital capacitor comprises: a substrate; A first dielectric layer stacked on the substrate; A metal pattern layer stacked on the first dielectric layer; And a second dielectric layer stacked on the metal pattern layer.

보다 바람직하게는, 상기 제1유전체층은 강유전체이고 바이어스 전압이 인가되어 공명주파수의 튜닝이 이루어진다.More preferably, the first dielectric layer is ferroelectric and a bias voltage is applied to tune the resonance frequency.

본 발명에 따른 RF 코일은, 캐패시터를 포함하여 LC 공진회로로 구성되는 초고주파 MRI 시스템용 RF 코일에 있어서, 상기 캐패시터는 마이크로 스트립들로 구성된 적어도 두 개 이상의 핑거가 서로 일정한 갭을 갖고 대향하여 교차하여 배치되는 인터디지털 캐패시터를 포함하여 저용량의 캐패시턴스가 요구되는 고자기장의 MRI 시스템의 RF 코일로 적합하며, 또한 가변형의 인터디지털 캐패시터를 채용하여 하나의 RF 코일로 다양한 공진 주파수의 설정이 가능한 효과가 있다.The RF coil according to the present invention is an RF coil for an ultra-high frequency MRI system composed of an LC resonant circuit including a capacitor, wherein at least two or more fingers composed of microstrips cross each other with a constant gap. It is suitable as an RF coil of a high magnetic field MRI system that requires a low capacitance including the interdigital capacitors disposed, and also has the effect of setting various resonant frequencies with one RF coil by adopting a variable interdigital capacitor. .

도 1은 일반적인 자기공명 영상용 RF 코일의 회로 구성도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 RF 코일의 구성도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 RF 코일의 가변형 인터디지털 캐패시터의 사시 구성도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 RF 코일의 공진 주파수 특성을 보여주는 도면.
1 is a circuit diagram of a typical RF coil for magnetic resonance imaging,
2 is a configuration diagram of an RF coil according to an embodiment of the present invention,
3 is a perspective configuration diagram of a variable interdigital capacitor of an RF coil according to an embodiment of the present invention;
4 is a diagram showing resonance frequency characteristics of an RF coil according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에서 제시되는 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있다. 또한 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Specific structural or functional descriptions presented in the embodiments of the present invention are exemplified only for the purpose of describing the embodiments according to the concept of the present invention, and embodiments according to the concept of the present invention may be implemented in various forms. In addition, it should not be construed as being limited to the embodiments described in the present specification, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

한편, 본 발명에서 제1 및/또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소들과 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 제1구성요소는 제2구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성요소는 제1구성요소로도 명명될 수 있다.Meanwhile, in the present invention, terms such as first and/or second may be used to describe various constituent elements, but the constituent elements are not limited to the above terms. The terms are only for the purpose of distinguishing one component from other components, for example, within a range not departing from the scope of the rights according to the concept of the present invention, the first component may be referred to as the second component, Similarly, the second component may also be referred to as the first component.

어떠한 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다거나 "접속되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떠한 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다거나 또는 "직접 접촉되어"있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하기 위한 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에"또는 "~에 인접하는"과 "~에 직접 인접하는"등의 표현도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it should be understood that it is directly connected or may be connected to the other component, but other components may exist in the middle. something to do. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly in contact" with another component, it should be understood that there is no other component in the middle. Other expressions for describing the relationship between components, that is, expressions such as "between" and "directly between" or "adjacent to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

본 명세서에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서 "포함한다" 또는 "가지다"등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present specification, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the existence of implemented features, numbers, steps, actions, components, parts, or a combination thereof, and one or more other features or numbers, It is to be understood that the presence or addition of steps, actions, components, parts, or combinations thereof does not preclude the possibility of preliminary exclusion.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참고하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 RF 코일의 구성도이다.2 is a block diagram of an RF coil according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 본 실시예의 RF 코일(100)은, 캐패시터(C)를 포함하여 LC 공진회로로 구성되는 초고주파 MRI 시스템용 RF 코일에 있어서, 캐패시터는 인터디지털 캐패시터(C)에 의해 제공되는 것을 특징으로 한다. 도면부호 101은 RF 코일의 RF 신호의 송수단을 위한 RF 소스와 매칭 회로(matching circuit)이다.Referring to FIG. 2, in the RF coil 100 of the present embodiment, in the RF coil for an ultra-high frequency MRI system composed of an LC resonant circuit including a capacitor C, the capacitor is provided by an interdigital capacitor (C). It is characterized by that. Reference numeral 101 denotes an RF source and a matching circuit for transmitting an RF signal of the RF coil.

인터디지털 캐패시터(C)는 RF 코일을 구성하게 되는 도체 스트립(110) 사이에 적어도 하나 이상이 연결되어 공진 주파수를 튜닝하기 위한 것으로, 마이크로 스트립들으로 구성된 적어도 두 개 이상의 필거(120)가 서로 일정한 갭을 갖고 대향하여 교차하게 배치되는 구조를 갖는다. 이러한 인터디지털 캐패시터(C)는 필거(120)의 길이, 폭과 갭(G)의 거리 등에 의해 특성(공진 주파수)이 결정될 수 있으며, 기판 상에 마운팅될 수 있다.The interdigital capacitor (C) is for tuning the resonance frequency by connecting at least one or more between the conductor strips 110 constituting the RF coil, and at least two or more pilgers 120 composed of micro strips are constant with each other. It has a structure that has a gap and is intersected to each other. The characteristics (resonant frequency) of the interdigital capacitor C may be determined by the length, width, and distance of the gap G of the pilger 120, and may be mounted on a substrate.

이러한 인터디지털 캐패시터(C)는 주지의 MEMS 공정을 통하여 ㎛ 단위로 콤팩트하게 제작이 가능하여 초고자장 MRI용 RF 코일에서 요구하는 공진주파수의 튜닝에 적합한 저용량의 캐패시턴스의 설계에 적합하다.This interdigital capacitor (C) can be manufactured compactly in µm units through a well-known MEMS process, so it is suitable for the design of a low-capacity capacitance suitable for tuning the resonant frequency required by an RF coil for ultra-high magnetic field MRI.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 RF 코일의 가변형 인터디지털 캐패시터의 사시 구성도이다.3 is a perspective configuration diagram of a variable interdigital capacitor of an RF coil according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참고하면, 본 실시예의 인터디지털 캐패시터(200)는 기판(210)과, 기판(210)의 상부에 적층되는 제1유전체층(220)과, 제1유전체층(220)에 적층되는 금속 패턴층(230)(240)과, 금속 패턴층(230)(240) 상부에 적층되는 제2유전체층(250)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the interdigital capacitor 200 of the present embodiment includes a substrate 210, a first dielectric layer 220 stacked on the substrate 210, and a metal pattern stacked on the first dielectric layer 220. The layers 230 and 240 and a second dielectric layer 250 stacked on the metal pattern layers 230 and 240 are included.

기판(210)은 절연성 소재에 의해 제공되며, 예를 들어, 실리콘, 게르마늄의 반도체 기판일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The substrate 210 is provided by an insulating material, and may be, for example, a semiconductor substrate of silicon or germanium, but is not limited thereto.

제1유전체층(220)은 기판(210)의 상부에 적층되는 것으로, 바람직하게는, 금속 패턴층(230)(240)이 삽입 위치하도록 패턴 요홈이 형성되고, 금속 패턴층(230)(240)은 제1유전체층(220)의 배턴 요홈 내에 삽입된다. 제1유전체층(220)의 패턴 요홈의 깊이는 금속 패턴층(230)(240)의 두께와 동일하다.The first dielectric layer 220 is stacked on the substrate 210, and preferably, pattern grooves are formed so that the metal pattern layers 230 and 240 are inserted therein, and the metal pattern layers 230 and 240 Is inserted into the baton groove of the first dielectric layer 220. The depth of the pattern groove of the first dielectric layer 220 is the same as the thickness of the metal pattern layers 230 and 240.

금속 패턴층(230)(240)은 서로 나란하게 마련된 제1전극부(231) 및 제2전극부(241)와, 각 전극부(231)(241)에서 서로 교차하게 일정 갭을 갖고 나란하게 인터디지털(interdigital) 형태로 배치되는 핑거부(232)(242)를 포함한다. 이러한 금속 패턴층(230)(240)은 전기 전도성이 우수한 전도성 소재이면 족하고 특별히 한정되지 않는다. 핑거부(232)(242)의 길이, 폭과 두께와 함께 제1핑거부(232)와 제2핑거부(242) 사이의 갭은 공진 주파수를 결정하는 파라미터가 되며, 두 핑거부(232)(242) 사이의 거리가 짧아지면 캐패시턴스는 커진다. The metal pattern layers 230 and 240 cross each other at the first electrode part 231 and the second electrode part 241 and the electrode parts 231 and 241 arranged side by side with a predetermined gap. It includes finger portions 232 and 242 arranged in an interdigital form. The metal pattern layers 230 and 240 are not particularly limited as long as they are a conductive material having excellent electrical conductivity. The gap between the first finger part 232 and the second finger part 242 together with the length, width and thickness of the finger parts 232 and 242 becomes a parameter that determines the resonance frequency, and the two finger parts 232 As the distance between (242) is shortened, the capacitance increases.

제2유전체층(250)은 금속 패턴층(230)(240)를 덮도록 제1유전체층(220)의 상부에 적층되며, 바람직하게는, 제1전극부(231)와 제2전극부(241)의 일부가 바깥으로 노출되도록 제1유전체층(220)의 상부에 적층된다.The second dielectric layer 250 is stacked on the first dielectric layer 220 to cover the metal pattern layers 230 and 240, and preferably, the first electrode part 231 and the second electrode part 241 It is stacked on the first dielectric layer 220 so that a part of the is exposed to the outside.

제1유전체층(220)과 제2유전체층(250)은 금속 패턴층(230)(240)의 상부와 하부에 각각 마련되어 금속 패턴층(230)(240)과 함께 인터디지털 캐패시터의 특성을 결정하게 되며, 특히 각 유전체층(220)(250)의 두께와 유전율은 공진 주파수에 영향을 준다. 바람직하게는, 제1유전체층(220)는 PZT, BST, Ta2O5, WO3 등과 같은 강유전체(ferroelectric)에 의해 제공된다. 이러한 강유전체의 제1유전체층(220)은 바이어스 전압(DC)이 인가되어 유전체의 변화에 의해 RF 코일의 공명주파수의 튜닝이 가능하다. 한편, 제2유전체(250)The first dielectric layer 220 and the second dielectric layer 250 are respectively provided above and below the metal pattern layers 230 and 240 to determine the characteristics of the interdigital capacitor together with the metal pattern layers 230 and 240. In particular, the thickness and dielectric constant of each of the dielectric layers 220 and 250 affect the resonance frequency. Preferably, the first dielectric layer 220 is provided by a ferroelectric such as PZT, BST, Ta2O5, WO3, or the like. A bias voltage DC is applied to the first dielectric layer 220 of the ferroelectric material, so that the resonant frequency of the RF coil can be tuned by a change in the dielectric material. Meanwhile, the second dielectric 250

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 RF 코일의 공진 주파수 특성을 보여주는 도면으로, 이와 같이 구성된 본 발명의 RF 코일은 유전체층에 인가된 바이어스 전압(V1)(V2)(V3)에 따라서 유전체층의 유전율을 가변할 수 있으며, 따라서 바이어스 전압에 따라서 RF 코일의 다양한 공진 주파수(f1)(f2)(f3)의 설정이 이루어질 수 있다.4 is a diagram showing the resonance frequency characteristics of an RF coil according to an embodiment of the present invention. The RF coil of the present invention configured as described above has the dielectric constant of the dielectric layer according to the bias voltage V1, V2, and V3 applied to the dielectric layer. May be varied, and thus various resonance frequencies f1, f2, and f3 of the RF coil may be set according to the bias voltage.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope of the technical spirit of the present invention. It will be obvious to those who have the knowledge of.

100 : RF 코일 200 : 인터디지털 캐패시터
210 : 기판 220 : 제1유전체층
230, 240 : 금속 패턴층 250 : 제2유전체층
100: RF coil 200: interdigital capacitor
210: substrate 220: first dielectric layer
230, 240: metal pattern layer 250: second dielectric layer

Claims (3)

캐패시터를 포함하여 LC 공진회로로 구성되는 초고주파 MRI 시스템용 RF 코일에 있어서,
상기 캐패시터는 마이크로 스트립들로 구성된 적어도 두 개 이상의 핑거가 서로 일정한 갭을 갖고 대향하여 교차하여 배치되는 인터디지털 캐패시터(C)인 것을 특징으로 하는 초고주파 MRI 시스템용 RF 코일.
In the RF coil for an ultra-high frequency MRI system composed of an LC resonant circuit including a capacitor,
The capacitor is an interdigital capacitor (C) in which at least two or more fingers composed of microstrips have a constant gap and are disposed to cross each other. RF coil for an ultra high frequency MRI system, characterized in that.
제1항에 있어서, 상기 인터디지털 캐패시터는,
기판과;
상기 기판의 상부에 적층되는 제1유전체층과;
상기 제1유전체층에 적층되는 금속 패턴층과;
상기 금속 패턴층의 상부에 적층되는 제2유전체층를 포함하는 초고주파 MRI 시스템용 RF 코일.
The method of claim 1, wherein the interdigital capacitor,
A substrate;
A first dielectric layer stacked on the substrate;
A metal pattern layer stacked on the first dielectric layer;
RF coil for an ultra-high frequency MRI system including a second dielectric layer stacked on the metal pattern layer.
제2항에 있어서, 상기 제1유전체층은 강유전체이고 바이어스 전압이 인가되어 공명주파수의 튜닝이 이루어짐을 특징으로 하는 초고주파 MRI 시스템용 RF 코일.The RF coil of claim 2, wherein the first dielectric layer is ferroelectric and a bias voltage is applied to tune the resonance frequency.
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