KR20210052263A - Substrate holding apparatus, substrate processing apparatus, substrate holding method, film forming method, and manufacturing method of electronic device - Google Patents

Substrate holding apparatus, substrate processing apparatus, substrate holding method, film forming method, and manufacturing method of electronic device Download PDF

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KR20210052263A
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Abstract

Provided is a technique for preferably holding and supporting a substrate by using an adhesive member. The apparatus includes: a substrate moving mechanism for moving a substrate (10) in a direction including a first direction perpendicular to a holding surface (110X); a pressing mechanism having a pressing portion (450) for pressing the substrate (10); and a control unit (720) for controlling the substrate moving mechanism and the pressing mechanism, wherein the control unit (720), after bringing the substrate (10) into contact with the holding surface (110X), controls the substrate moving mechanism and the pressing mechanism so as to press the substrate (10) by the pressing portion (450).

Description

기판 보유지지 장치, 기판 처리 장치, 기판 보유지지 방법, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법{SUBSTRATE HOLDING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE HOLDING METHOD, FILM FORMING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE}A substrate holding apparatus, a substrate processing apparatus, a substrate holding method, a film forming method, and a manufacturing method of an electronic device TECHNICAL FIELD [SUBSTRATE HOLDING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS]

본 발명은 기판 보유지지 장치, 기판 처리 장치, 기판 보유지지 방법, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate holding apparatus, a substrate processing apparatus, a substrate holding method, a film forming method, and a manufacturing method of an electronic device.

기판 상에 성막을 행할 때 등, 기판에 대해 각종 처리를 행하는 경우에는, 기판 보유지지 부재(기판 캐리어)에 기판을 보유지지한 상태로 각종의 처리가 행해진다. 기판 보유지지 부재에 기판을 보유지지시키는 수법으로서는, 기판의 주변 부분을 클램프 기구 등에 의해 협지하는 방법이나, 정전척을 사용하는 방법, 점착 패드와 같은 점착 부재를 사용하는 방법 등이 검토되고 있다.In the case of performing various treatments on the substrate, such as when forming a film on the substrate, various treatments are performed while the substrate is held by a substrate holding member (substrate carrier). As a method of holding the substrate by the substrate holding member, a method of holding the peripheral portion of the substrate with a clamp mechanism or the like, a method of using an electrostatic chuck, a method of using an adhesive member such as an adhesive pad, and the like have been studied.

특허문헌 1에는, 보유지지판 상에 설치된 점착 부재(점착 패드)에 의해 글래스 기판을 보유지지하고, 점착 보유지지된 글래스 기판을 보유지지판별로 반송 및 반전하여, 보유지지판에 점착 보유지지된 상태로 글래스 기판을 처리하는 구성이 기재되어 있다.In Patent Document 1, the glass substrate is held by an adhesive member (adhesive pad) provided on the holding plate, and the glass substrate having the adhesive holding is conveyed and reversed for each holding plate, so that the adhesive is held on the holding plate. A configuration for processing a glass substrate is described.

특허문헌 1: 일본특허공개 제2013-55093호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2013-55093

그러나, 점착 부재를 사용하여 기판을 보유지지하는 경우에 있어서, 기판을 보다 양호하게 보유지지하는 방법이 요구되고 있다.However, in the case of holding a substrate using an adhesive member, there is a demand for a method of holding the substrate better.

본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 점착 부재를 사용하여 기판을 양호하게 보유지지하기 위한 기술을 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in view of such a problem, and an object thereof is to provide a technique for satisfactorily holding a substrate using an adhesive member.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 이하의 수단을 채용하였다.The present invention employs the following means in order to solve the above problems.

즉, 본 발명의 기판 보유지지 장치는,That is, the substrate holding device of the present invention,

기판을 보유지지하는 보유지지면을 갖는 기체(基體)와, 점착력에 의해 기판에 붙는 점착 패드를 각각 갖는 복수의 점착 유닛을 구비하는 기판 보유지지 부재에 대해 기판을 보유지지시키는 기판 보유지지 장치로서,As a substrate holding device for holding a substrate against a substrate holding member comprising a substrate having a holding surface for holding the substrate and a plurality of adhesive units each having an adhesive pad attached to the substrate by adhesive force ,

기판을 상기 보유지지면과 수직인 제1 방향을 포함하는 방향으로 이동시키는 기판 이동 기구와,A substrate moving mechanism for moving the substrate in a direction including a first direction perpendicular to the holding surface,

기판을 압압하는 압압부를 갖는 압압 기구와,A pressing mechanism having a pressing portion for pressing the substrate,

상기 기판 이동 기구 및 상기 압압 기구를 제어하는 제어부를 구비하고,And a control unit for controlling the substrate moving mechanism and the pressing mechanism,

상기 제어부는, 상기 기판을 상기 보유지지면에 접촉시킨 후에, 상기 압압부에 의해 해당 기판을 압압하도록 상기 기판 이동 기구 및 상기 압압 기구를 제어하는 것을 특징으로 한다.The control unit is characterized in that, after bringing the substrate into contact with the holding surface, the substrate moving mechanism and the pressing mechanism are controlled to press the substrate by the pressing unit.

본 발명에 의하면, 점착 부재를 사용하여 기판을 양호하게 보유지지하기 위한 기술을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a technique for satisfactorily holding a substrate by using an adhesive member.

도 1은 본 발명의 실시예에 관한 기판 보유지지 부재의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 관한 기판 보유지지 부재의 모식적 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 관한 기판 보유지지 부재의 모식적 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 관한 기판 보유지지 장치의 동작 설명도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 관한 기판 보유지지 장치의 동작 설명도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 관한 기판 보유지지 장치의 동작 설명도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 관한 기판 보유지지 장치의 동작 설명도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 관한 반전 장치의 동작 설명도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 관한 성막 장치의 동작 설명도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 관한 기판 박리 장치의 동작 설명도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 관한 기판 보유지지 장치의 동작 설명도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 관한 기판 보유지지 장치의 동작 설명도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 관한 기판 보유지지 장치의 동작 설명도이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 관한 반전 장치의 동작 설명도이다.
도 15는 본 발명의 실시예에 관한 기판 박리 장치의 동작 설명도이다.
도 16은 본 발명의 실시예에 관한 유기 EL 표시 장치의 모식도이다.1 is a plan view of a substrate holding member according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a substrate holding member according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view of a substrate holding member according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating the operation of the substrate holding apparatus according to the embodiment of the present invention.
5 is an explanatory view of the operation of the substrate holding apparatus according to the embodiment of the present invention.
6 is an explanatory view of the operation of the substrate holding apparatus according to the embodiment of the present invention.
7 is an explanatory view of the operation of the substrate holding apparatus according to the embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating the operation of the inversion device according to the embodiment of the present invention.
9 is an explanatory view of the operation of the film forming apparatus according to the embodiment of the present invention.
Fig. 10 is a diagram illustrating the operation of the substrate peeling apparatus according to the embodiment of the present invention.
11 is an explanatory view of the operation of the substrate holding apparatus according to the embodiment of the present invention.
12 is a diagram for explaining the operation of the substrate holding apparatus according to the embodiment of the present invention.
13 is an explanatory view of the operation of the substrate holding apparatus according to the embodiment of the present invention.
14 is a diagram illustrating the operation of the inversion device according to the embodiment of the present invention.
15 is a diagram illustrating the operation of the substrate peeling apparatus according to the embodiment of the present invention.
16 is a schematic diagram of an organic EL display device according to an embodiment of the present invention.

이하에 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하기 위한 형태를 실시예에 기초하여 예시적으로 자세하게 설명한다. 다만, 이 실시예에 기재되어 있는 구성부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대 배치 등은, 특별히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 이들로만 한정하는 취지의 것이 아니다.Hereinafter, with reference to the drawings, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail exemplarily based on examples. However, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, etc. of the constituent parts described in this embodiment are not intended to limit the scope of the present invention to these, unless otherwise specified.

본 발명은, 기판을 보유지지하기 위한 기판 보유지지 장치 및 기판 보유지지 방법, 그것을 사용한 성막 장치 및 성막 방법, 성막된 기판을 사용한 전자 디바이스의 제조 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법 등에 바람직하게 적용할 수 있다. 성막 방법은 증착이나 스퍼터링 등 방법을 불문하고, 성막 재료나 증착 재료의 종류를 불문한다. 본 발명은 또한, 기판 보유지지 방법이나 성막 방법을 컴퓨터에 실행시키는 프로그램이나, 해당 프로그램을 저장한 기억 매체로서도 파악된다. 기억 매체는 컴퓨터에 의해 판독 가능한 비일시적인 기억 매체여도 된다.The present invention can be preferably applied to a substrate holding apparatus and a substrate holding method for holding a substrate, a film forming apparatus and a film forming method using the same, an electronic device manufacturing apparatus and an electronic device manufacturing method using the deposited substrate, and the like. have. The film formation method is irrespective of a method such as vapor deposition or sputtering, regardless of the type of film formation material or vapor deposition material. The present invention is also conceived as a program for causing a computer to execute a substrate holding method or a film forming method, or a storage medium storing the program. The storage medium may be a non-transitory storage medium readable by a computer.

(실시예) (Example)

도 1 내지 도 16을 참조하여, 본 발명의 실시예에 관한 기판 보유지지 장치, 기판 처리 장치, 기판 보유지지 방법, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법에 대해 설명한다. 이하의 설명에서는, 전자 디바이스를 제조하기 위한 장치에 구비되는 기판 보유지지 장치 등을 예로 하여 설명한다. 또한, 전자 디바이스를 제조하기 위한 성막 방법으로서, 진공 증착법을 채용한 경우를 예로 하여 설명한다. 다만, 본 발명은 성막 방법으로서 스퍼터링법을 채용하는 경우에도 적용 가능하다. 또한, 본 발명의 기판 보유지지 장치 등은, 성막 공정에 사용되는 장치 이외에 있어서도, 기판을 보유지지시킬 필요가 있는 각종 장치에도 응용 가능하고, 특히 대형 기판이 처리 대상으로 되는 장치나, 기판을 반전하는 공정이 있는 장치에 바람직하게 적용할 수 있다. 또한, 본 발명에 적용되는 기판의 재료로서는, 글래스 이외에, 반도체(예를 들면, 실리콘), 고분자 재료의 필름, 금속 등의 임의의 재료를 선택할 수 있다. 또한, 기판으로서, 예를 들면, 실리콘 웨이퍼, 또는 글래스 기판 상에 폴리이미드 등의 필름이 적층된 기판을 채용할 수도 있다.1 to 16, a substrate holding apparatus, a substrate processing apparatus, a substrate holding method, a film forming method, and an electronic device manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described. In the following description, a substrate holding device or the like provided in an apparatus for manufacturing an electronic device will be described as an example. In addition, a case where a vacuum evaporation method is employed as a film forming method for manufacturing an electronic device will be described as an example. However, the present invention is applicable even when the sputtering method is employed as the film forming method. In addition, the substrate holding device of the present invention can be applied to various devices that need to hold a substrate in addition to devices used in the film forming process. It can be suitably applied to an apparatus in which there is a process to perform. Further, as the material of the substrate applied to the present invention, in addition to glass, any material such as a semiconductor (for example, silicon), a film made of a polymer material, and a metal can be selected. Further, as the substrate, for example, a silicon wafer or a substrate in which a film such as polyimide is laminated on a glass substrate may be employed.

<기판 보유지지 부재(기판 캐리어)><Substrate holding member (substrate carrier)>

특히, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 실시예에 관한 기판 보유지지 부재(기판 캐리어)(100)에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시예에 관한 기판 보유지지 부재의 평면도이다. 한편, 설명의 편의상, 도 1에서는, 특징적인 구성을 강조하여 나타내고 있기 때문에, 축척에 대해서는, 실제 제품과는 통상 크게 다르다. 도 2는 본 발명의 실시예에 관한 기판 보유지지 부재의 모식적 단면도로, 도 1 중의 AA단면도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 관한 기판 보유지지 부재의 모식적 단면도로, 도 1 중의 BB단면도이다. 한편, 도 1 및 도 2에서는, 기판(10)과 기판(10)을 상하 이동시키기 위한 핀(240)의 배치 관계를 알기 쉽게 하기 위해, 이들 부재에 대해서도 점선으로 나타내고 있다.In particular, a substrate holding member (substrate carrier) 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. 1 is a plan view of a substrate holding member according to an embodiment of the present invention. On the other hand, for convenience of explanation, since the characteristic configuration is emphasized and shown in FIG. 1, the scale is usually greatly different from that of an actual product. Fig. 2 is a schematic cross-sectional view of a substrate holding member according to an embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along AA in Fig. 1. 3 is a schematic cross-sectional view of a substrate holding member according to an embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along BB in FIG. 1. On the other hand, in Figs. 1 and 2, in order to make it easier to understand the arrangement relationship between the substrate 10 and the pins 240 for vertically moving the substrate 10, these members are also indicated by dotted lines.

기판 보유지지 부재(100)는, 기판(10)을 보유지지하는 면(이하, 보유지지면(110X)이라고 칭함)을 갖는 기체(基體, base)를 구비하고 있다. 본 실시예에서, 기체는 보유지지면(110X)이 평면으로 구성되는 평판 형상 부재(110)와, 평판 형상 부재(110)를 지지하는 프레임(115)을 구비하고 있다. 이 평판 형상 부재(110)에는, 기판(10)을 상하 이동시키기 위한 핀(240)을, 평판 형상 부재(110)에 있어서의 보유지지면(110X)으로부터 출몰시키기 위한 관통 구멍(111)이 복수 설치되어 있다. 또한, 기판 보유지지 부재(100)는, 점착력을 이용하여 기판(10)을 보유지지하기 위한 점착 유닛(120)을 복수 구비하고 있다. 또한, 평판 형상 부재(110)에는, 점착 유닛(120)의 구성 부재(점착 패드(123) 등)를 이동 가능하게 구성하는 관통 구멍(112)도 복수 설치되어 있다. 후술하는 바와 같이 점착 패드 구동 기구에 의해 점착 패드(123)를 구동함으로써, 점착 패드(123)를 관통 구멍(112)을 통해 보유지지면(110X)으로부터 돌출 또는 몰입시키거나, 점착 패드(123)의 점착면을 보유지지면(110X)과 단차가 없이 평평한 상태로 만들거나 할 수 있다. 나아가, 기판 보유지지 부재(100)는, 기판(10)의 주위를 평판 형상 부재(110)에 고정시키기 위한 고정구(130)를 복수 구비하고 있다. 또한, 본 실시예에서는, 고정구(130)의 일례로서 클램프의 경우를 나타내지만, 고정구로서는 클램프에 한정되지 않고, 각종 공지 기술을 채용할 수 있다. 또한, 평판 형상 부재(110)의 형상 및 치수에 대해서는, 기판(10)의 사이즈, 및 기판(10)에 있어서의 성막 영역에 따라 적절히 설정된다. 그리고, 관통 구멍(111), 점착 유닛(120) 및 고정구(130)의 개수 및 배치에 관해서도, 기판(10)의 사이즈, 및 기판(10)에 있어서의 성막 영역에 따라 적절히 설정된다. 또한, 본 실시예에서는 기체가 평판 형상 부재(110)와 프레임(115)으로 구성되는 예에 대해 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 즉, 기체는 평판 형상 부재(110) 및 프레임(115)의 적어도 일방을 구비하고 있으면 된다. 또는, 기체는 평면 형상의 보유지지면(110X)을 갖는 구성이라면, 다른 임의의 부재로 구성할 수도 있다.The substrate holding member 100 is provided with a base having a surface (hereinafter referred to as holding surface 110X) that holds the substrate 10. In this embodiment, the base body includes a plate-shaped member 110 in which the holding surface 110X is formed in a plane, and a frame 115 for supporting the plate-shaped member 110. The plate-shaped member 110 has a plurality of through holes 111 for protruding and protruding from the holding surface 110X of the plate-shaped member 110 with a pin 240 for moving the substrate 10 up and down. Installed. Further, the substrate holding member 100 includes a plurality of adhesive units 120 for holding the substrate 10 using adhesive force. In addition, a plurality of through-holes 112 constituting a movable configuration member (adhesive pad 123 or the like) of the adhesive unit 120 are also provided in the flat member 110. As described later, by driving the adhesive pad 123 by the adhesive pad driving mechanism, the adhesive pad 123 is protruded or immersed from the holding surface 110X through the through hole 112, or the adhesive pad 123 The adhesive surface of the holding surface (110X) and it can be made into a flat state without a step. Further, the substrate holding member 100 includes a plurality of fasteners 130 for fixing the periphery of the substrate 10 to the flat plate member 110. Further, in the present embodiment, the case of a clamp is shown as an example of the fixture 130, but the fixture is not limited to a clamp, and various known techniques can be employed. In addition, the shape and dimensions of the plate-like member 110 are appropriately set according to the size of the substrate 10 and the film-forming region on the substrate 10. Also, the number and arrangement of the through holes 111, the adhesive unit 120, and the fixture 130 are appropriately set according to the size of the substrate 10 and the film-forming region on the substrate 10. In addition, in the present embodiment, an example in which the base body is composed of the flat member 110 and the frame 115 will be described, but the present invention is not limited thereto. That is, it is sufficient that the base body includes at least one of the flat member 110 and the frame 115. Alternatively, the base body may be formed of any other member as long as it has a planar holding surface 110X.

<점착 유닛><Adhesive unit>

특히, 도 3을 참조하여, 점착 유닛(120)에 대해 보다 상세하게 설명한다. 본 실시예에 있어서는, 점착 유닛(120)은 단면 L자 형상의 점착 유닛 보유지지 부재(150)에 보유지지된다. 이 점착 유닛 보유지지 부재(150)는, 프레임(115)에 고정되는 피고정부(151)와, 점착 유닛(120)을 보유지지하는 보유지지부(152)를 구비하고 있다. 보유지지부(152)에는 관통 구멍(153)이 설치되어 있다. 또한, 본 실시예에서는 점착 유닛 보유지지 부재(150)가 프레임(115)에 고정되는 예를 설명하지만, 이것에 한정되지 않고, 점착 유닛 보유지지 부재(150)는 기체에 고정되어 있으면 된다.In particular, referring to FIG. 3, the adhesive unit 120 will be described in more detail. In this embodiment, the adhesive unit 120 is held by the adhesive unit holding member 150 having an L-shaped cross section. This adhesive unit holding member 150 includes a fixed portion 151 fixed to the frame 115 and a holding portion 152 holding the adhesive unit 120. The holding part 152 is provided with a through hole 153. In addition, in this embodiment, an example in which the adhesive unit holding member 150 is fixed to the frame 115 is described, but the present invention is not limited thereto, and the adhesive unit holding member 150 may be fixed to the base body.

점착 유닛(120)은, 축부(121)와, 축부(121)의 일단에 고정되는 지지 플랜지부(122)와, 지지 플랜지부(122)에 고정되는 점착 패드(123)를 구비하고 있다. 점착 패드(123)는 점착성을 갖는 시트 등에 의해 구성된다. 점착 패드(123)는, 점착성을 가지며 파지면(또는 점착면)을 갖는 점착층과, 점착층을 지지 플랜지부(122)에 접착하기 위한 접착층이 적층된 구조를 가지고 있어도 된다. 또한, 점착 유닛(120)은, 축부(121)의 타단측에 고정되는 스톱퍼부(124)와, 축부(121)가 삽통되고 또한 스톱퍼부(124)에 인접한 상태로 축부(121)에 고정되는 원통 형상의 영구자석(125)과, 영구자석(125)을 축부(121)에 고정시키기 위한 와셔(126) 및 너트(127)를 구비하고 있다. 또한, 축부(121)의 타단측에는 암나사가 형성되어 있고, 이 암나사에 너트(127)를 체결함으로써 영구자석(125)을 축부(121)에 고정시킬 수 있다. 또한, 지지 플랜지부(122) 및 스톱퍼부(124)에 대해서는, 나사 체결이나 용접 등에 의해 축부(121)에 고정할 수 있다. 또한, 너트(127)가 체결된 상태에서는, 축부(121)와, 지지 플랜지부(122)와, 점착 패드(123)와, 스톱퍼부(124)와, 영구자석(125)과, 와셔(126) 및 너트(127)는 일체화된 상태로 되어 있다. 이하, 이들이 일체화된 것에 대해, 적절히, 「일체화된 축부(121) 등」이라고 칭한다. 또한, 원통 형상의 영구자석(125)은 축방향의 일단측과 타단측에서 자극이 다르도록 구성되어 있다. 도시한 예에서는, 점착 패드(123)가 설치되어 있는 측이 N극이며, 그 반대측이 S극으로 되는 경우를 나타내고 있지만, 역방향으로 배치시켜도 된다.The adhesive unit 120 includes a shaft portion 121, a support flange portion 122 fixed to one end of the shaft portion 121, and an adhesive pad 123 fixed to the support flange portion 122. The adhesive pad 123 is formed of a sheet or the like having adhesiveness. The adhesive pad 123 may have a structure in which an adhesive layer having adhesiveness and a gripping surface (or an adhesive surface) and an adhesive layer for adhering the adhesive layer to the support flange portion 122 are stacked. In addition, the adhesive unit 120, the stopper portion 124 fixed to the other end of the shaft portion 121, the shaft portion 121 is inserted and is fixed to the shaft portion 121 in a state adjacent to the stopper portion 124 A cylindrical permanent magnet 125 and a washer 126 and a nut 127 for fixing the permanent magnet 125 to the shaft portion 121 are provided. In addition, a female screw is formed on the other end of the shaft portion 121, and the permanent magnet 125 can be fixed to the shaft portion 121 by fastening the nut 127 to the female screw. Further, the support flange portion 122 and the stopper portion 124 can be fixed to the shaft portion 121 by screwing or welding. In addition, in the state where the nut 127 is fastened, the shaft portion 121, the support flange portion 122, the adhesive pad 123, the stopper portion 124, the permanent magnet 125, and the washer 126 ) And the nut 127 are in an integrated state. Hereinafter, the thing in which these are integrated is appropriately called "integrated shaft part 121, etc.". In addition, the cylindrical permanent magnet 125 is configured such that magnetic poles are different at one end side and the other end side in the axial direction. In the illustrated example, the side on which the adhesive pad 123 is provided is the N-pole, and the opposite side is the S-pole, but may be arranged in the reverse direction.

그리고, 점착 유닛(120)은, 축부(121)의 왕복 이동(상하 이동)을 가능하게 하면서, 축부(121)의 요동을 가능하게 한 상태로, 일체화된 축부(121) 등을 지지하기 위한 탄성체(128)를 구비하고 있다. 본 실시예에 있어서는, 탄성체(128)의 일례로서, 금속제의 스프링(코일 스프링)이 사용되고 있다. 다만, 탄성체에 대해서는, 금속제의 판 스프링이나 엘라스토머 재료로 이루어지는 원통 형상의 부재 등의 적절한 구성을 채용할 수 있다. 그러나, 기판 보유지지 부재(100)를 진공 중에서 사용하는 경우에는, 탄성체(128)로서는, 구성 재료로부터의 탈(脫)가스를 저감하는 관점에서 금속제의 탄성 부재를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the adhesive unit 120 is an elastic body for supporting the integrated shaft portion 121, etc., while enabling the reciprocating movement (up and down movement) of the shaft portion 121 and allowing the shaft portion 121 to swing. It has (128). In this embodiment, as an example of the elastic body 128, a metal spring (coil spring) is used. However, for the elastic body, an appropriate configuration such as a metal leaf spring or a cylindrical member made of an elastomer material can be adopted. However, when the substrate holding member 100 is used in a vacuum, it is preferable to use a metallic elastic member as the elastic body 128 from the viewpoint of reducing degassing from the constituent material.

보유지지부(152)를 사이에 두고 보유지지면(110X) 측에 점착 패드(123) 등이 배치되고, 그 반대측에 스톱퍼부(124) 등이 배치되도록, 관통 구멍(153)에 축부(121)가 삽통된 상태로, 점착 유닛(120)은 점착 유닛 보유지지 부재(150)에 보유지지된다. 이 때, 탄성체(128)의 일단은 지지 플랜지부(122)에 고정되고, 타단은 보유지지부(152)에 고정된 상태로 설치된다. 또한, 탄성체(128)의 내주측의 면과 축부(121)의 외주면의 사이에는 간극이 마련되어, 탄성체(128)와 축부(121)는 접하지 않도록 구성되어 있다. 또한, 스톱퍼부(124)는 관통 구멍(153)보다 대직경으로 설정됨으로써, 일체화된 축부(121) 등이 관통 구멍(153)으로부터 빠지는 것을 방지하고 있다. 이상과 같이, 점착 유닛(120)은, 탄성체(128)의 타단만이 보유지지부(152)에 고정되어 있고, 점착 유닛(120)을 구성하는 다른 부재는, 점착 유닛(120) 이외의 구성 부재에는 접하지 않도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성함으로써, 접촉 마모에 의한 이물(파티클)의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 스톱퍼부(124)가, 영구자석(125)과 인접하여 배치되고, 영구자석(125)의 축부(121)의 축방향에 있어서의 위치결정 고정 기능과, 보유지지부(152)와 부딪침으로써 일체화된 축부(121) 등이 관통 구멍(153)으로부터 빠지는 것을 방지하는 기능(기계적 스톱퍼 기능)의 양쪽 모두를 갖지만, 이 구성에는 한정되지 않는다. 즉, 기계적 스톱퍼 기능을 갖는 스톱퍼부(124)와 별개로, 영구자석(125)의 위치결정 고정 기능을 갖춘 부재를 설치해도 된다.An adhesive pad 123 or the like is disposed on the side of the holding surface 110X with the holding portion 152 interposed therebetween, and the shaft portion 121 in the through hole 153 so that the stopper portion 124 is disposed on the opposite side thereof. In the inserted state, the adhesive unit 120 is held by the adhesive unit holding member 150. At this time, one end of the elastic body 128 is fixed to the support flange portion 122, and the other end is installed in a state fixed to the holding portion 152. Further, a gap is provided between the inner circumferential surface of the elastic body 128 and the outer circumferential surface of the shaft portion 121 so that the elastic body 128 and the shaft portion 121 do not come into contact with each other. In addition, the stopper portion 124 is set to have a larger diameter than the through hole 153 to prevent the integrated shaft portion 121 and the like from falling out of the through hole 153. As described above, in the adhesive unit 120, only the other end of the elastic body 128 is fixed to the holding portion 152, and the other members constituting the adhesive unit 120 are constituent members other than the adhesive unit 120 It is configured not to come into contact with. By constituting in this way, generation of foreign matter (particle) due to contact wear can be suppressed. In addition, in this embodiment, the stopper portion 124 is disposed adjacent to the permanent magnet 125, has a function of positioning and fixing in the axial direction of the shaft portion 121 of the permanent magnet 125, and the holding portion 152 ) Has both functions (mechanical stopper function) of preventing the integrated shaft portion 121 or the like from falling out of the through hole 153 by colliding with it, but is not limited to this configuration. That is, apart from the stopper portion 124 having a mechanical stopper function, a member having a positioning and fixing function of the permanent magnet 125 may be provided.

기판 보유지지 부재(100)에 대해 보유지지면(110X)이 수평면에 평행하고 연직 방향 상방을 향한 상태로, 점착 유닛(120)에는 그 자중만이 작용하고 있는 상태에 있어서는, 점착 패드(123)는 보유지지면(110X)보다 약간 연직 방향 상방으로 튀어나온 상태로 된다(도 3 참조). 이 상태에 있어서는, 일체화된 축부(121) 등은 탄성체(128)에 의해서만 지지되고 있고, 그 밖의 구속력은 작용하지 않는다. 이에 의해, 일체화된 축부(121) 등은 왕복 이동(상하 이동) 및 요동(머리흔들기 동작)이 허용되고 있다. 따라서, 점착 패드(123)는 보유지지면(110X)의 내외로 출몰 가능하게 되어 있고, 또한 점착 패드(123)에 있어서의 점착면의 보유지지면(110X)에 대한 기울기(보유지지면에 평행한 면을 XY 평면으로 한 경우에, 임의의 XY 방향에 대한 기울기)의 변경도 허용되고 있다. 또한, 본 실시예에서는 전술한 상태에 있어서 점착 패드(123)가 보유지지면(110X)보다 약간 돌출한 상태로 되는 예에 대해 설명하지만, 이것에 한정되지 않고, 전술한 상태에 있어서 점착 패드(123)의 점착면이 보유지지면(110X)과 동일 평면 상에 위치해도 된다.When the holding surface 110X with respect to the substrate holding member 100 is parallel to the horizontal plane and facing upward in the vertical direction, and only its own weight is acting on the adhesive unit 120, the adhesive pad 123 Is a state that protrudes slightly upwards in the vertical direction than the holding surface 110X (see Fig. 3). In this state, the integrated shaft portion 121 or the like is supported only by the elastic body 128, and no other restraint force acts. Thereby, the integrated shaft portion 121 and the like are allowed to reciprocate (up-down movement) and swing (head shaking operation). Therefore, the adhesive pad 123 is able to appear in and out of the holding surface 110X, and the inclination of the adhesive surface of the adhesive pad 123 with respect to the holding surface 110X (parallel to the holding surface) When one surface is made into the XY plane, the change of the inclination with respect to an arbitrary XY direction) is also permitted. Further, in the present embodiment, an example in which the adhesive pad 123 protrudes slightly from the holding surface 110X in the above-described state is described, but the present invention is not limited thereto, and in the above-described state, the adhesive pad ( 123) may be located on the same plane as the holding surface 110X.

<기판 처리 장치에 의한 처리 공정의 개요><Summary of the processing process by the substrate processing device>

기판 처리 장치에 의한 일련의 처리 공정(본 실시예에 있어서는, 성막 공정(성막 방법)에 상당함)의 개요를 설명한다.An outline of a series of processing steps (corresponding to a film forming step (film forming method) in the present embodiment) by the substrate processing apparatus will be described.

본 실시예에 있어서는, 먼저, 기판 보유지지 장치에 의해, 기판 보유지지 부재(100)에 기판(10)이 보유지지되는 처리가 실시된다(이하, 적절히, 「기판 보유지지 공정」이라고 칭한다). 다음으로, 기판(10)이 보유지지된 기판 보유지지 부재(100)가, 반전 장치에 의해 반전되는 처리가 실시된다(이하, 적절히, 「반전 공정」이라고 칭한다). 다음으로, 기판(10)을 사이에 끼운 상태로, 기판 보유지지 부재(100)에 마스크가 보유지지되는 처리가 실시된다(이하, 적절히, 「마스크 보유지지 공정」이라고 칭한다). 다음으로, 마스크를 통해 기판에 성막 처리가 실시된다(이하, 적절히, 「성막 공정」이라고 칭한다). 그 후, 마스크가 떼어내진 후에, 기판 보유지지 부재(100)로부터 기판(10)이 박리되는 처리가 실시된다(이하, 적절히, 「기판 박리 공정」이라고 칭한다).In this embodiment, first, a process in which the substrate 10 is held by the substrate holding member 100 is performed by the substrate holding device (hereinafter, appropriately referred to as a "substrate holding step"). Next, a process in which the substrate holding member 100 on which the substrate 10 is held is inverted by an inversion device is performed (hereinafter, appropriately referred to as a "reversing process"). Next, a process in which the mask is held by the substrate holding member 100 is performed with the substrate 10 sandwiched therebetween (hereinafter, appropriately referred to as a "mask holding process"). Next, a film-forming process is performed on the substrate through the mask (hereinafter, appropriately referred to as a "film-forming process"). Thereafter, after the mask is removed, a treatment in which the substrate 10 is peeled from the substrate holding member 100 is performed (hereinafter, appropriately referred to as a "substrate peeling process").

<기판 처리 장치에 의한 처리 공정의 상세 내용><Details of the processing process by the substrate processing device>

특히, 도 4 내지 도 15를 참조하여, 기판 처리 장치에 의한 일련의 처리 공정에 대해 공정 순서대로 상세하게 설명한다. 도 4 내지 도 10에서는, 각 공정에 있어서의 장치 전체의 개략 구성의 단면을 나타내고 있다. 또한, 도 4 내지 도 10에서는, 복수의 관통 구멍(111, 112)을 따라 기판 보유지지 부재(100) 등을 절단한 단면을 개략적으로 나타내고 있다. 또한, 도 4 내지 도 10에서는, 기판 보유지지 부재(100)에 관해서는, 평판 형상 부재(110)를 중심으로 간략하게 나타내고 있다. 또한, 도 11 내지 도 15에서는, 각 공정에 있어서의 점착 유닛(120) 부근의 모습의 단면을 나타내고 있다. 또한, 각 공정에 있어서의 장치에 대해서는, 전원(710)으로부터 전력이 공급되고, 또한, 각 장치의 동작은 컴퓨터 등의 제어부(720)에 의해 제어된다. 전원(710) 및 제어부(720)에 대해서는, 각 장치에 대해 개별적으로 설치할 수 있다. 또한, 복수의 장치에 대해 공통의 전원(710) 및 제어부(720)를 설치할 수도 있다. 각종의 동작을 행하는 장치에 전력을 공급하기 위한 전원이 설치되고, 각종 동작이 제어부에 의해 제어되는 것 자체는 주지 기술이므로, 전원(710) 및 제어부(720)의 구체적인 구성 등에 대해서는, 그 설명은 생략한다.In particular, with reference to FIGS. 4 to 15, a series of processing steps by the substrate processing apparatus will be described in detail in sequence of steps. In Figs. 4 to 10, a cross section of a schematic configuration of the entire apparatus in each step is shown. In addition, in Figs. 4 to 10, cross-sections of the substrate holding member 100 and the like cut along a plurality of through holes 111 and 112 are schematically shown. In addition, in Figs. 4 to 10, the substrate holding member 100 is briefly shown centering on the plate-shaped member 110. In addition, in Figs. 11 to 15, a cross section of a state in the vicinity of the adhesion unit 120 in each step is shown. In addition, power is supplied from the power source 710 to the devices in each step, and the operation of each device is controlled by a control unit 720 such as a computer. For the power supply 710 and the control unit 720, it can be installed individually for each device. In addition, a common power source 710 and a control unit 720 may be installed for a plurality of devices. Since a power supply for supplying power to a device that performs various operations is installed, and that various operations are controlled by the control unit itself is a known technology, the specific configuration of the power supply 710 and the control unit 720 will be described. Omit it.

<<기판 보유지지 공정>><<Substrate holding process>>

기판 보유지지 장치에 의해 기판 보유지지 부재(100)에 기판(10)을 보유지지시키는 처리에 대해 설명한다. 도 4 내지 도 7은 기판 보유지지 장치의 전체의 개략 구성의 단면을 나타내고 있다. 기판 보유지지 장치는 기판 보유지지실(제1 챔버)(R1)을 구비하고 있다. 이 기판 보유지지실(R1) 내는 진공 분위기로 되도록 구성되어 있다. 또한, 본 명세서에 있어서의 진공이란, 통상의 대기압(1013hPa)보다 낮은 압력의 기체(氣體)로 채워진 공간의 상태를 의미한다. 그리고, 기판 보유지지 장치는, 기판(10)을 상하 이동시키기 위한 핀 유닛(200)(기판 이동 기구)과, 전자 코일(360)을 갖는 전자 코일 유닛(300)(점착 패드 구동 기구)과, 기판(10)을 압압하기 위한 압압 유닛(400)(압압 기구)과, 기판 보유지지 부재(100)를 지지(고정)하는 지지대(500)를 구비하고 있다. 지지대(500)에 기판 보유지지 부재(100)가 지지된 상태에 있어서는, 기판 보유지지 부재(100)(평판 형상 부재(110))에서의 보유지지면(110X)은 수평면과 평행하게 되도록 구성되어 있다.A process of holding the substrate 10 to the substrate holding member 100 by the substrate holding device will be described. 4 to 7 show cross-sections of the overall schematic configuration of the substrate holding device. The substrate holding device includes a substrate holding chamber (first chamber) R1. The substrate holding chamber R1 is configured to be in a vacuum atmosphere. In addition, vacuum in this specification means the state of a space filled with gas of a pressure lower than normal atmospheric pressure (1013 hPa). In addition, the substrate holding device includes a pin unit 200 (substrate moving mechanism) for vertically moving the substrate 10, an electromagnetic coil unit 300 having an electromagnetic coil 360 (adhesive pad driving mechanism), A pressing unit 400 (pressing mechanism) for pressing the substrate 10 and a support 500 supporting (fixing) the substrate holding member 100 are provided. In a state in which the substrate holding member 100 is supported on the support table 500, the holding surface 110X in the substrate holding member 100 (flat plate-shaped member 110) is configured to be parallel to the horizontal plane. have.

핀 유닛(200)은, 모터(210)와, 모터(210)에 의해 회전하는 나사 축(220)과, 나사 축(220)의 회전 동작에 따라, 나사 축(220)을 따라 상하 이동하는 너트부(230)와, 너트부(230)에 고정되며 너트부(230)와 함께 상하 이동하는 핀(240)을 구비하고 있다. 또한, 너트부(230)의 내주면과 나사 축(220)의 외주면의 사이에는, 복수의 볼이 무한 순환하도록 구성되어 있다. 이와 같이, 본 실시예에서는, 볼 나사 기구에 의해, 핀(240)을 상하 이동시키는 구성을 채용하는 경우를 나타내었지만, 본 발명에서는, 그러한 구성에 한정되지 않는다. 핀(240)을 상하 이동시키는 액추에이터에 대해서는, 랙 앤드 피니언(rack and pinion) 방식 등의 그 밖의 공지 기술을 채용할 수 있다. 또한, 도시한 예에서는, 하나의 핀(240)에 대해 각각 모터(210) 등의 구동 기구가 구비되는 경우를 나타내고 있지만, 하나의 구동 기구에 의해 복수의 핀(240)을 동시에 구동시키는 구성을 채용할 수도 있다. 예를 들면, 상기 볼 나사 기구를 채용하는 경우에는, 하나의 너트부(230)에 복수의 핀(240)을 설치하면 된다. 따라서, 하나의 기판 보유지지 장치에 하나의 핀 유닛(200)만(다만, 핀(240)은 복수 설치됨)이 구비되는 구성도 채용할 수 있다.The pin unit 200 includes a motor 210, a screw shaft 220 rotated by the motor 210, and a nut that moves up and down along the screw shaft 220 according to the rotational motion of the screw shaft 220 A portion 230 and a pin 240 that is fixed to the nut portion 230 and moves up and down together with the nut portion 230 are provided. Further, between the inner peripheral surface of the nut portion 230 and the outer peripheral surface of the screw shaft 220, a plurality of balls are configured to circulate indefinitely. As described above, in the present embodiment, a case in which a configuration in which the pin 240 is moved up and down by the ball screw mechanism is adopted is illustrated, but in the present invention, the configuration is not limited to such a configuration. As for the actuator that moves the pin 240 up and down, other known techniques such as a rack and pinion method can be employed. In addition, in the illustrated example, a case in which a driving mechanism such as a motor 210 is provided for each pin 240 is illustrated, but a configuration in which a plurality of pins 240 are simultaneously driven by a single driving mechanism is described. You can also hire. For example, in the case of employing the ball screw mechanism, a plurality of pins 240 may be provided in one nut part 230. Accordingly, a configuration in which only one pin unit 200 (however, a plurality of pins 240 are installed) may be employed in one substrate holding device.

전자 코일 유닛(300)은, 모터(310)와, 모터(310)에 의해 회전하는 나사 축(320)과, 나사 축(320)의 회전 동작에 따라, 나사 축(320)을 따라 상하 이동하는 너트부(330)와, 너트부(330)에 고정되며 너트부(330)과 함께 상하 이동하는 축부(340)와, 축부(340)의 선단에 설치되는 지지부(350)와, 지지부(350)에 지지되는 전자 코일(360)을 구비하고 있다. 또한, 너트부(330)의 내주면과 나사 축(320)의 외주면의 사이에는, 복수의 볼이 무한 순환하도록 구성되어 있다. 이와 같이, 본 실시예에서는, 볼 나사 기구에 의해, 전자 코일(360)을 상하 이동시키는 구성을 채용하는 경우를 나타내었지만, 본 발명에서는, 그러한 구성에 한정되지 않는다. 전자 코일(360)을 상하 이동시키는 액추에이터에 대해서는, 랙 앤드 피니언 방식 등의 그 밖의 공지 기술을 채용할 수 있다. 또한, 도시한 예에서는, 하나의 전자 코일(360)에 대해 각각 모터(310) 등의 구동 기구가 구비되는 경우를 나타내고 있지만, 하나의 구동 기구에 의해 복수의 전자 코일(360)을 동시에 구동시키는 구성을 채용할 수도 있다. 예를 들면, 상기 볼 나사 기구를 채용하는 경우에는, 하나의 너트부(330)에 대해, 복수의 축부(340), 지지부(350) 및 전자 코일(360)을 설치하면 된다. 따라서, 하나의 기판 보유지지 장치에 하나의 전자 코일 유닛(300)만(다만, 전자 코일(360)은 복수 설치됨)이 구비되는 구성도 채용할 수 있다. 또한, 전자 코일(360)에 대해서는 전원(710)(도 11 등 참조)에 의해 전류가 흐르도록 구성되어 있다. 또한, 본 실시예에서는, 제어부(720)에 의해, 전자 코일(360)에 대해 흘리는 전류의 방향이나 전류의 크기가 변경 제어되도록 구성되어 있다.The electromagnetic coil unit 300 is a motor 310, a screw shaft 320 that is rotated by the motor 310, and moves up and down along the screw shaft 320 according to the rotational motion of the screw shaft 320. A nut part 330, a shaft part 340 fixed to the nut part 330 and moving up and down together with the nut part 330, a support part 350 installed at the tip of the shaft part 340, and a support part 350 It is provided with an electromagnetic coil 360 supported by. Further, between the inner peripheral surface of the nut portion 330 and the outer peripheral surface of the screw shaft 320, a plurality of balls are configured to circulate indefinitely. As described above, in the present embodiment, a case in which a configuration in which the electromagnetic coil 360 is moved up and down by a ball screw mechanism is adopted is illustrated, but in the present invention, it is not limited to such a configuration. As for the actuator that moves the electromagnetic coil 360 up and down, other known techniques such as a rack-and-pinion method can be employed. Further, in the illustrated example, a case in which a drive mechanism such as a motor 310 is provided for each of the electromagnetic coils 360 is shown, but a plurality of electromagnetic coils 360 are simultaneously driven by a single drive mechanism. Configurations can also be employed. For example, in the case of employing the ball screw mechanism, a plurality of shaft portions 340, support portions 350, and electromagnetic coils 360 may be provided for one nut portion 330. Accordingly, a configuration in which only one electronic coil unit 300 (however, a plurality of electronic coils 360 are installed) may be employed in one substrate holding device. In addition, the electromagnetic coil 360 is configured such that a current flows through the power source 710 (see Fig. 11 or the like). Further, in the present embodiment, the control unit 720 is configured to change and control the direction of the current flowing through the electromagnetic coil 360 and the magnitude of the current.

여기서, 전자 코일(360)은, 각각이 복수의 점착 유닛(120)의 각각에 대응하도록 복수 설치되어 있다. 즉, 전자 코일(360)의 중심 축선과, 점착 유닛(120)에 있어서의 축부(121)의 중심 축선이 일치하도록, 각 점착 유닛(120)에 대해, 각각 전자 코일(360)이 설치되어 있다. 이상과 같이 구성되는 전자 코일 유닛(300)은, 점착 유닛(120)에 있어서의 점착 패드(123)를 구동시키기 위한 점착 패드 구동 기구로서의 역할을 하고 있다.Here, a plurality of electromagnetic coils 360 are provided so that each corresponds to each of the plurality of adhesion units 120. That is, the electromagnetic coil 360 is provided for each adhesive unit 120 so that the central axis of the electromagnetic coil 360 and the central axis of the shaft portion 121 in the adhesive unit 120 coincide. . The electromagnetic coil unit 300 configured as described above serves as an adhesive pad driving mechanism for driving the adhesive pad 123 in the adhesive unit 120.

압압 유닛(400)은, 모터(410)와, 모터(410)에 의해 회전하는 나사 축(420)과, 나사 축(420)의 회전 동작에 따라, 나사 축(420)을 따라 상하 이동하는 너트부(430)와, 너트부(430)에 고정되며 너트부(430)와 함께 상하 이동하는 축부(440)와, 축부(440)의 선단에 설치되는 압압부(450)를 구비하고 있다. 또한, 너트부(430)의 내주면과 나사 축(420)의 외주면의 사이에는, 복수의 볼이 무한 순환하도록 구성되어 있다. 이와 같이, 본 실시예에서는, 볼 나사 기구에 의해 압압부(450)를 상하 이동시키는 구성을 채용하는 경우를 나타내었지만, 본 발명에서는, 그러한 구성에 한정되지 않는다. 압압부(450)를 상하 이동시키는 액추에이터에 대해서는, 랙 앤드 피니언 방식 등의 그 밖의 공지 기술을 채용할 수 있다. 또한, 도시한 예에서는, 하나의 압압부(450)에 대해 각각 모터(410) 등의 구동 기구가 구비되는 경우를 나타내고 있지만, 하나의 구동 기구에 의해 복수의 압압부(450)를 동시에 구동시키는 구성을 채용할 수도 있다. 예를 들면, 상기 볼 나사 기구를 채용하는 경우에는, 하나의 너트부(430)에 대해 복수의 축부(440) 및 압압부(450)를 설치하면 된다. 따라서, 하나의 기판 보유지지 장치에 하나의 압압 유닛(400)만(다만, 압압부(450)는 복수 설치됨)이 구비되는 구성도 채용할 수 있다.The pressing unit 400 includes a motor 410, a screw shaft 420 that is rotated by the motor 410, and a nut that moves up and down along the screw shaft 420 according to the rotational motion of the screw shaft 420 A portion 430, a shaft portion 440 that is fixed to the nut portion 430 and moves up and down together with the nut portion 430, and a pressing portion 450 installed at the tip of the shaft portion 440. Further, between the inner peripheral surface of the nut portion 430 and the outer peripheral surface of the screw shaft 420, a plurality of balls are configured to circulate indefinitely. As described above, in the present embodiment, a configuration in which the pressing portion 450 is moved up and down by the ball screw mechanism is employed, but the present invention is not limited to such a configuration. As for the actuator that moves the pressing portion 450 up and down, other known techniques such as a rack-and-pinion method can be employed. In addition, in the illustrated example, a case in which a driving mechanism such as a motor 410 is provided for each pressing portion 450 is shown, but a plurality of pressing portions 450 are simultaneously driven by a single driving mechanism. Configurations can also be employed. For example, in the case of employing the ball screw mechanism, a plurality of shaft portions 440 and pressing portions 450 may be provided for one nut portion 430. Accordingly, a configuration in which only one pressing unit 400 (however, a plurality of pressing units 450 are provided) is provided in one substrate holding device may also be employed.

여기서, 압압부(450)는, 각각이 복수의 점착 유닛(120)의 각각에 대응하도록 복수 설치되어 있다. 즉, 축부(440)의 중심 축선과, 점착 유닛(120)에 있어서의 축부(121)의 중심 축선이 일치하도록, 각 점착 유닛(120)에 대해 각각 압압부(450)가 설치되어 있다. 또한, 압압 유닛(400)을 구성하는 축부(440)에 대해서는, 축방향으로 탄성을 갖는 것이 바람직하다. 예를 들면, 축부(440) 전체를 탄성체로 구성할 수도 있고, 축부(440)의 적어도 일부를 탄성체(예를 들면, 금속제의 스프링 등)에 의해 구성할 수도 있다.Here, a plurality of pressing portions 450 are provided so that each of them corresponds to each of the plurality of adhesive units 120. That is, the pressing portions 450 are provided for each of the adhesive units 120 so that the central axis of the shaft portion 440 and the central axis of the shaft portion 121 in the adhesive unit 120 coincide. In addition, it is preferable that the shaft portion 440 constituting the pressing unit 400 has elasticity in the axial direction. For example, the entire shaft portion 440 may be formed of an elastic body, or at least a part of the shaft portion 440 may be formed of an elastic body (eg, a metal spring).

기판 보유지지실(R1)은 기판 처리 영역(A1)과 제1 구동원 배치 영역(A2)과 제2 구동원 배치 영역(A3)으로 구획된다. 기판 처리 영역(A1)을 통해, 연직 방향 하방에 제1 구동원 배치 영역(A2)이 설치되고, 연직 방향 상방에 제2 구동원 배치 영역(A3)이 설치된다. 기판 처리 영역(A1)에는, 기판 보유지지 부재(100) 등이 배치된다. 그리고, 제1 구동원 배치 영역(A2)에는, 핀 유닛(200)에 있어서의 모터(210), 및 전자 코일 유닛(300)에 있어서의 모터(310) 등이 배치된다. 또한, 제2 구동원 배치 영역(A3)에는, 압압 유닛(400)에 있어서의 모터(410) 등이 배치된다. 이러한 구성에 의해, 모터(210, 310, 410)의 회전에 의해 발생하는 이물이나, 볼 나사 기구 부분의 슬라이딩(摺動)부에서 발생하는 이물이 기판 처리 영역(A1)에 침입하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는 상기 3개의 영역(A1∼A3)을 모두 기판 보유지지실(R1)의 진공 분위기 내에 배치하는 구성을 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판 처리 영역(A1)만을 기판 보유지지실(R1)의 진공 분위기 내에 배치하고, 제1 구동원 배치 영역(A2) 및 제2 구동원 배치 영역(A3)은 대기 분위기하에 배치해도 된다. 이와 같이 함으로써, 전술한, 이물이 기판 처리 영역(A1)에 침입하는 것을 억제하는 효과를 보다 높일 수 있다.The substrate holding chamber R1 is divided into a substrate processing area A1, a first driving source arranging area A2, and a second driving source arranging area A3. Through the substrate processing region A1, the first drive source arrangement region A2 is provided in the vertical direction downward, and the second drive source arrangement region A3 is provided in the vertical direction upward. A substrate holding member 100 or the like is disposed in the substrate processing region A1. The motor 210 in the pin unit 200, the motor 310 in the electromagnetic coil unit 300, and the like are arranged in the first drive source arrangement region A2. Further, in the second drive source arrangement region A3, a motor 410 or the like in the pressing unit 400 is arranged. With this configuration, it is possible to prevent foreign matters generated by rotation of the motors 210, 310, and 410 from entering the substrate processing region A1 or foreign matters generated in the sliding portion of the ball screw mechanism. I can. In addition, in this embodiment, although the structure which arrange|positions all the said three areas A1-A3 in the vacuum atmosphere of the board|substrate holding chamber R1 was demonstrated, it is not limited to this. For example, only the substrate processing region A1 may be arranged in the vacuum atmosphere of the substrate holding chamber R1, and the first driving source arrangement region A2 and the second drive source arrangement region A3 may be arranged under an atmospheric atmosphere. By doing in this way, the effect of suppressing the invasion of the above-described foreign material into the substrate processing region A1 can be further enhanced.

<<<준비 상태>>><<<ready status>>>

기판(10)의 보유지지 동작이 행해지기 전의 준비 상태에서는, 핀(240), 전자 코일(360), 및 압압부(450)는, 각각, 모터(210, 310, 410)에 의해, 모두 이동 범위(상하 이동의 범위) 중 연직 방향 상방의 위치에서 대기하고 있다. 이 때, 핀(240)은 기판 보유지지 부재(100)에 있어서의 평판 형상 부재(110)의 관통 구멍(111)으로부터 보유지지면(110X)보다 연직 방향 상방으로 튀어나온 상태로 되어 있다. 또한, 전자 코일(360)은 점착 유닛(120)에 있어서의 영구자석(125)에 근접한 상태로 되어 있다. 본 실시예에서는, 영구자석(125)의 일부가 전자 코일(360)의 내측으로 진입한 상태로 되어 있다. 다만, 영구자석(125)과 전자 코일(360)이 충분히 가까워져 있으면, 영구자석(125)이 전자 코일(360)에 진입하지 않는 구성도 채용할 수 있다. 나아가, 압압부(450)는 기판 보유지지 부재(100)로부터 충분히 멀어진 상태로 되어 있다.In the ready state before the holding operation of the substrate 10 is performed, the pin 240, the electromagnetic coil 360, and the pressing unit 450 are all moved by the motors 210, 310, and 410, respectively. It is waiting at a position above the vertical direction in the range (range of vertical movement). At this time, the pin 240 protrudes from the through hole 111 of the plate-like member 110 in the substrate holding member 100 in a vertical direction above the holding surface 110X. Further, the electromagnetic coil 360 is in a state close to the permanent magnet 125 in the adhesive unit 120. In this embodiment, a part of the permanent magnet 125 enters the electromagnetic coil 360. However, if the permanent magnet 125 and the electromagnetic coil 360 are sufficiently close, a configuration in which the permanent magnet 125 does not enter the electromagnetic coil 360 may also be employed. Further, the pressing portion 450 is in a state that is sufficiently far away from the substrate holding member 100.

이 상태에서, 기판 보유지지실(R1)의 기판 처리 영역(A1)에 기판(10)이 반입된다. 기판(10)을 반입시키기 위한 장치 등에 대해서는, 공지 기술이므로, 상세 설명은 생략하지만, 예를 들면, 로봇 핸드를 구비하는 로봇에 의해 기판(10)의 반입 동작이 행해진다. 반입된 기판(10)은 복수의 핀(240) 위에 재치된다. 도 4는 기판(10)이 복수의 핀(240) 위에 재치된 상태를 나타내고 있다.In this state, the substrate 10 is carried into the substrate processing region A1 of the substrate holding chamber R1. The apparatus for carrying in the substrate 10 is a known technique, and a detailed description thereof is omitted. For example, the carrying-in operation of the substrate 10 is performed by a robot equipped with a robot hand. The carried substrate 10 is placed on the plurality of pins 240. 4 shows a state in which the substrate 10 is mounted on a plurality of pins 240.

<<<기판 보유지지 부재에의 기판의 재치 공정>>><<<Process of placing the substrate on the substrate holding member>>>

복수의 핀(240) 위에 기판(10)이 재치된 후에, 전자 코일(360)에 전류를 흘림으로써, 전자 코일(360)의 내부로 영구자석(125)을 끌어들이는 전자력을 발생시킨다. 이에 의해, 점착 유닛(120)에 있어서의 탄성체(128)의 탄성 반발력(스프링의 스프링력)에 대항하여, 일체화된 축부(121) 등은 연직 방향 하방으로 이동한다(「점착 패드(123)를 보유지지면(110X)보다 기판(10)으로부터 멀어진 위치로 이동시키는 공정」). 이에 의해, 점착 패드(123)는 보유지지면(110X)보다 연직 방향 하방(보유지지면(110X)과 수직인 제1 방향)으로 이동한다(도 11 참조). 바꾸어 말하면, 이에 의해, 점착 패드(123)는 보유지지면(110X)보다 기판(10)으로부터 멀어진 위치로 이동한다. 또는, 이에 의해, 점착 패드(123)는 보유지지면(110X)으로부터 몰입한 상태로 된다고 말할 수 있다. 또한, 점착 패드(123)를 보유지지면(110X)보다 연직 방향 하방으로 이동시키기 위한 동작은, 준비 공정에서 (예를 들면, 기판(10)이 반입되기 전에) 행해도 상관없다. 또한, 여기서는 기판 보유지지 유닛(120)이 영구자석(125)을 갖는 것으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 영구자석은 아니라도 자성체에 의해 구성된 자성 부재를 사용해도 된다. 자성체로서는 강자성체 또는 반자성체를 사용하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 전자 코일(360)에 의해 발생한 전자력에 의해, 일체화된 축부(121) 등을 연직 방향 하방 또는 상방으로 이동시킬 수 있다.After the substrate 10 is mounted on the plurality of pins 240, by passing a current through the electromagnetic coil 360, an electromagnetic force that draws the permanent magnet 125 into the electromagnetic coil 360 is generated. Thereby, against the elastic repulsion force (spring force of the spring) of the elastic body 128 in the adhesive unit 120, the integrated shaft portion 121 and the like move downward in the vertical direction ("adhesive pad 123). Step of moving to a position further from the substrate 10 than the holding surface 110X"). As a result, the adhesive pad 123 moves vertically downward from the holding surface 110X (the first direction perpendicular to the holding surface 110X) (see FIG. 11 ). In other words, by this, the adhesive pad 123 moves to a position further from the substrate 10 than the holding surface 110X. Alternatively, it can be said that by this, the adhesive pad 123 is immersed from the holding surface 110X. In addition, the operation for moving the adhesive pad 123 downward in the vertical direction from the holding surface 110X may be performed in a preparation step (for example, before the substrate 10 is carried). In addition, although the substrate holding unit 120 is assumed to have the permanent magnet 125 here, the present invention is not limited to this, and a magnetic member made of a magnetic material may be used without being a permanent magnet. It is preferable to use a ferromagnetic material or a diamagnetic material as the magnetic material. Thereby, by the electromagnetic force generated by the electromagnetic coil 360, the integrated shaft portion 121 or the like can be moved vertically downward or upward.

점착 패드(123)가 보유지지면(110X)보다 연직 방향 하방에 위치한 상태, 또한, 복수의 핀(240) 위에 기판(10)이 재치된 후에, 모터(210)에 의해, 핀(240)이 연직 방향 하방으로 이동한다. 이에 의해, 핀(240)의 선단은, 평판 형상 부재(110)의 하면(보유지지면(110X)과는 반대측의 면)보다 연직 방향 하방으로 이동한다. 그리고, 핀(240)의 선단이 보유지지면(110X)을 통과하는 시점에서, 기판(10)은 보유지지면(110X)에 재치된 상태로 된다(점착 패드(123)가 보유지지면(110X)보다 기판(10)으로부터 멀어진 상태인 채로, 기판(10)을 보유지지면(110X)에 접촉시키는 공정). 이와 같이, 제어부(720)에 의해, 점착 패드(123)를, 보유지지면(110X)보다 기판 이동 기구에 의해 이동되어 가까워지는 기판(10)으로부터 멀어진 위치로 이동시킨 상태에서, 기판(10)을 근접시켜 기판(10)을 보유지지면(110X)에 접촉시키도록, 점착 패드 구동 기구 및 기판 이동 기구의 제어가 이루어진다. 도 5 및 도 11은, 핀(240)이 하방으로 이동하고, 기판(10)이 보유지지면(110X)에 재치된 상태를 나타내고 있다. 기판(10)은 보유지지면(110X)에 재치됨으로써, 평면 형상의 보유지지면(110X)에 따르도록 교정되어 평평한 상태에 가까워지지만, 처짐이나 기복이 다소 남아, 다소, 구부러진 상태로 보유지지면(110X)에 재치된다. 예를 들면, 대형 글래스 기판의 경우, 보유지지면(110X)으로부터 수 밀리 정도 뜬 부분이 복수 위치에 존재할 수 있다. 또한, 복수의 핀(240)은, 동시에 하방으로 이동시키는 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판(10)과 보유지지면(110X)이 평행한 상태를 유지한 채로(또는, 보유지지면(110X)에 대한 기판(10)의 자세를 유지한 채로) 기판(10)을 하방으로 이동시키는 것이 가능해진다.In a state in which the adhesive pad 123 is positioned vertically below the holding surface 110X, and after the substrate 10 is placed on the plurality of pins 240, the pin 240 is moved by the motor 210 It moves vertically downwards. Thereby, the tip end of the pin 240 moves downward in the vertical direction than the lower surface of the flat member 110 (the surface opposite to the holding surface 110X). And, when the tip of the pin 240 passes through the holding surface 110X, the substrate 10 is placed on the holding surface 110X (the adhesive pad 123 is the holding surface 110X). A step of bringing the substrate 10 into contact with the holding surface 110X while remaining away from the substrate 10 than ). In this way, the control unit 720 moves the adhesive pad 123 from the holding surface 110X by the substrate moving mechanism to a position away from the substrate 10 that is closer to the substrate 10. The adhesion pad driving mechanism and the substrate moving mechanism are controlled so that the substrate 10 is brought into contact with the holding surface 110X. 5 and 11 show a state in which the pin 240 moves downward and the substrate 10 is mounted on the holding surface 110X. As the substrate 10 is placed on the holding surface 110X, it is calibrated to conform to the planar holding surface 110X and approaches a flat state, but some sagging and undulations remain, and the holding surface is slightly bent. It is wit at (110X). For example, in the case of a large glass substrate, a portion that is several millimeters from the holding surface 110X may be present at a plurality of positions. In addition, it is preferable to move the plurality of pins 240 downward at the same time. Thereby, the substrate 10 is lowered while the substrate 10 and the holding surface 110X are kept in parallel (or while the attitude of the substrate 10 with respect to the holding surface 110X) is maintained. It becomes possible to move to.

<<<기판의 압압 공정>>><<<Substrate pressurization process>>>

다음으로, 압압 기구에 의한 기판(10)의 압압이 행해진다. 기판(10)이 보유지지면(110X)에 재치된 후에, 모터(410)에 의해, 압압부(450)가 연직 방향 하방으로 이동한다. 이에 의해, 기판(10)은 압압부(450)에 의해 압압되어, 보유지지면(110X)과 압압부(450)에 의해 끼워져, 구부러진 상태로부터 평평한 상태로 교정된다.Next, the substrate 10 is pressed by a pressing mechanism. After the substrate 10 is mounted on the holding surface 110X, the pressing portion 450 moves downward in the vertical direction by the motor 410. As a result, the substrate 10 is pressed by the pressing portion 450, sandwiched by the holding surface 110X and the pressing portion 450, and corrected from a bent state to a flat state.

여기서, 복수의 압압부(450)에 의해 동시에 기판(10)을 압압시킬 수도 있지만, 교정 효과를 높이기 위해, 이하와 같이 압압시키는 것이 바람직하다. 즉, 특정 개시 지점으로부터 특정 종료 지점을 향해 순차적으로 압압부(450)에 의한 압압 동작을 진행시킴으로써, 기판(10)이 보유지지면(110X)과 압압부(450)에 의해 끼워지는 위치가 서서히 시프트되도록 하는 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면, 복수의 압압부(450) 중 적어도 1개씩을 순서대로 기판(10)에 접촉시키도록 하여, 기판(10)의 전체 영역 중, 보유지지면(110X)과 압압부(450)에 의해 끼워지는 부분을 포함하는 영역이, 특정 개시 지점으로부터 특정 종료 지점을 향해 서서히 넓어지도록 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 보다 효과적으로, 기판(10)을 평평한 상태로 교정할 수 있다. 또한, 압압 동작을 순차적으로 행하게 하기 위해서는, 압압 공정의 개시 시점에 있어서, 복수의 압압부(450)의 각각에서 압압부(450)와 기판(10)과의 거리가 다르게 해 두고, 복수의 압압부(450)간의 위치 관계를 유지한 채로 복수의 압압부(450)를 동시에 이동시키거나, 복수의 압압부(450)의 이동을 개별적으로 제어시키거나 함으로써 실현 가능하다. 또한, 전자의 경우에는, 상기와 같이, 축부(440)가 축방향으로 탄성을 갖도록 구성함으로써, 압압부(450)가 기판(10)에 접한 후에, 모터(410)에 의한 축부(440)에 대한 연직 방향 하방으로의 이동 동작이 계속되고 있더라도, 기판(10)에 악영향을 미치지는 않는다.Here, the substrate 10 may be simultaneously pressed by the plurality of pressing portions 450, but in order to increase the correction effect, it is preferable to press the substrate 10 as follows. That is, by sequentially performing the pressing operation by the pressing unit 450 from a specific start point to a specific end point, the position where the substrate 10 is held by the holding surface 110X and the pressing unit 450 is gradually increased. It is desirable to make it shift. In other words, at least one of the plurality of pressing portions 450 is brought into contact with the substrate 10 in order, and in the entire area of the substrate 10, the holding surface 110X and the pressing portion 450 It is preferable that the region including the fitting portion gradually widens from a specific starting point toward a specific ending point. Thereby, it is possible to more effectively correct the substrate 10 to a flat state. In addition, in order to sequentially perform the pressing operation, at the start of the pressing process, the distance between the pressing unit 450 and the substrate 10 is made different in each of the plurality of pressing units 450, This can be achieved by simultaneously moving the plurality of pressing units 450 while maintaining the positional relationship between the pressing units 450 or individually controlling the movement of the plurality of pressing units 450. In addition, in the former case, as described above, by configuring the shaft portion 440 to have elasticity in the axial direction, after the pressing portion 450 contacts the substrate 10, the shaft portion 440 by the motor 410 Even if the movement operation in the vertical direction to the downward direction continues, there is no adverse effect on the substrate 10.

이하, 보다 구체적인 제어 방식을 설명한다. 예를 들면, 기판(10)의 긴 길이방향의 일단측을 개시 지점, 타단측을 종료 지점으로 하여, 일단측으로부터 타단측을 향해 순차적으로 압압부(450)에 의한 압압 동작이 행해지도록 제어할 수 있다. 이 경우, 도 1 중 좌측으로부터 우측, 또는 우측으로부터 좌측을 향해, 순차적으로, 기판(10)이 보유지지면(110X)과 압압부(450)에 의해 끼워져 가게 된다. 또한, 기판(10)의 짧은 길이방향의 일단측을 개시 지점, 타단측을 종료 지점으로 하여, 일단측으로부터 타단측을 향해 순차적으로 압압부(450)에 의한 압압 동작이 행해지도록 제어할 수 있다. 이 경우, 도 1 중 상측으로부터 하측, 또는 하측으로부터 상측을 향해, 순차적으로, 기판(10)이 보유지지면(110X)과 압압부(450)에 의해 끼워져 가게 된다. 또한, 기판(10)의 긴 길이방향의 중앙을 개시 지점, 양단측을 각각 종료 지점으로 하여, 중앙으로부터 양단측을 향해 순차적으로 압압부(450)에 의한 압압 동작이 행해지도록 제어할 수 있다. 이 경우, 도 1 중 중앙으로부터 좌우를 향해 순차적으로 기판(10)이 보유지지면(110X)과 압압부(450)에 의해 끼워져 가게 된다. 또한, 기판(10)의 짧은 길이방향의 중앙을 개시 지점, 양단측을 각각 종료 지점으로 하여, 중앙으로부터 양단측을 향해 순차적으로 압압부(450)에 의한 압압 동작이 행해지도록 제어할 수 있다. 이 경우, 도 1 중 중앙으로부터 상하를 향해 순차적으로 기판(10)이 보유지지면(110X)과 압압부(450)에 의해 끼워져 가게 된다. 또한, 기판(10)의 중심을 개시 지점, 4개의 코너를 각각 종료 지점으로 하여, 중심으로부터 4개의 코너를 향해 순차적으로 압압부(450)에 의한 압압 동작이 행해지도록 제어할 수 있다. 이 경우, 도 1 중 중심으로부터 4개의 코너를 향해 순차적으로 기판(10)이 보유지지면(110X)과 압압부(450)에 의해 끼워져 가게 된다. 나아가, 기판의 4개의 코너 중 하나를 개시 지점으로 하고, 대각측의 코너를 종료 지점으로 하여, 순차적으로, 압압부(450)에 의한 압압 동작이 행해지도록 제어할 수 있다. 이 경우, 도 1 중 4개의 코너 중 하나로부터 대각측의 코너를 향해 순차적으로 기판(10)이 보유지지면(110X)과 압압부(450)에 의해 끼워져 가게 된다.Hereinafter, a more specific control method will be described. For example, with one end in the long longitudinal direction of the substrate 10 as a start point and the other end as an end point, the pressing operation by the pressing unit 450 is sequentially performed from one end to the other end. I can. In this case, the substrate 10 is sequentially sandwiched between the holding surface 110X and the pressing portion 450 from left to right or from right to left in FIG. 1. In addition, it is possible to control so that the pressing operation by the pressing unit 450 is sequentially performed from one end to the other end, with one end in the short longitudinal direction of the substrate 10 as a start point and the other end as an end point. . In this case, the substrate 10 is sequentially sandwiched between the holding surface 110X and the pressing portion 450 from the upper side to the lower side or from the lower side to the upper side in FIG. 1. In addition, it is possible to control so that the pressing operation by the pressing unit 450 is sequentially performed from the center toward both ends, with the center in the long longitudinal direction of the substrate 10 as a starting point and both ends as an ending point. In this case, the substrate 10 is sequentially inserted from the center to the left and right in FIG. 1 by the holding surface 110X and the pressing portion 450. Further, with the center of the substrate 10 in the short longitudinal direction as a start point and both ends as end points, it is possible to control so that the pressing operation by the pressing unit 450 is sequentially performed from the center toward both ends. In this case, the substrate 10 is sequentially inserted from the center of FIG. 1 upward and downward by the holding surface 110X and the pressing portion 450. Further, with the center of the substrate 10 as a start point and each of the four corners as an end point, it is possible to control so that the pressing operation by the pressing unit 450 is sequentially performed from the center toward the four corners. In this case, the substrate 10 is sequentially inserted from the center toward the four corners in FIG. 1 by the holding surface 110X and the pressing portion 450. Further, it is possible to control so that the pressing operation by the pressing unit 450 is sequentially performed with one of the four corners of the substrate as the starting point and the corner on the diagonal side as the ending point. In this case, the substrate 10 is sequentially sandwiched by the holding surface 110X and the pressing portion 450 from one of the four corners in FIG. 1 toward the corner on the diagonal side.

도 6 및 도 12는 압압부(450)가 하방으로 이동하고, 기판(10)이 보유지지면(110X)과 압압부(450)에 의해 끼워진 상태를 나타내고 있다.6 and 12 show a state in which the pressing unit 450 moves downward and the substrate 10 is sandwiched between the holding surface 110X and the pressing unit 450.

<<<접착 공정>>><<<Adhesion process>>>

기판(10)이 보유지지면(110X)과 압압부(450)에 의해 끼워진 후에, 전자 코일(360)로의 통전을 정지시키도록 제어한다. 이에 의해, 탄성체(128)의 탄성 반발력(스프링의 스프링력)에 의해, 일체화된 축부(121) 등은 연직 방향 상방으로 이동하고, 점착 패드(123)가 기판(10)에 부딪친다. 그리고, 기판(10)은 압압부(450)와 점착 패드(123)에 의해 끼워진 상태로 된다. 또한, 점착 패드(123)의 점착력에 의해, 점착 패드(123)는 기판(10)에 붙어 고정된 상태로 된다(보유지지면(110X)에 접촉한 상태의 기판(10)에 점착 패드(123)를 접촉시켜, 점착 패드(123)를 기판(10)에 붙이는 제3 공정).After the substrate 10 is sandwiched between the holding surface 110X and the pressing portion 450, it is controlled to stop energization of the electromagnetic coil 360. Thereby, by the elastic repulsion force of the elastic body 128 (spring force of the spring), the integrated shaft portion 121 and the like move upward in the vertical direction, and the adhesive pad 123 hits the substrate 10. Then, the substrate 10 is sandwiched between the pressing portion 450 and the adhesive pad 123. In addition, by the adhesive force of the adhesive pad 123, the adhesive pad 123 is attached to and fixed to the substrate 10 (the adhesive pad 123 is attached to the substrate 10 in contact with the holding surface 110X). ) To contact and attach the adhesive pad 123 to the substrate 10).

여기서, 상기 재치 공정이나 압압 공정에 의해, 기판(10)은 평평한 상태로 교정되기는 하지만, 약간은 구부러진 부분이 존재할 수 있다. 또한, 기판 보유지지 부재(100)의 평판 형상 부재(110)도, 다소의 왜곡을 갖는 경우가 있다. 그 때문에, 점착 패드(123)가 기판(10)에 부딪치기 전의 상태에서는, 기판(10)과 점착 패드(123)의 대향면이 상호 평행하다고는 단정할 수 없다. 그러나, 점착 유닛(120)에 있어서의 축부(121)는, 상기와 같이, 요동(머리흔들기 동작)이 허용되고 있다. 그 때문에, 점착 패드(123)가 기판(10)에 부딪칠 때에, 축부(121)가 기울어짐으로써, 기판(10)과 점착 패드(123)의 대향면이 상호 평행한 상태로 밀착한다. 따라서, 점착 패드(123)에 의한 점착력을 충분히 발휘시킬 수 있다. 도 13은, 점착 패드(123)가 기판(10)에 부딪치고, 기판(10)이 압압부(450)와 점착 패드(123)에 의해 끼워진 상태를 나타내고 있다.Here, although the substrate 10 is corrected to a flat state by the mounting process or the pressing process, a slightly bent portion may exist. Further, the plate-shaped member 110 of the substrate holding member 100 may also have some distortion. Therefore, in the state before the adhesive pad 123 hits the substrate 10, it cannot be concluded that the opposing surfaces of the substrate 10 and the adhesive pad 123 are mutually parallel. However, the shaft portion 121 of the adhesive unit 120 is allowed to swing (shaking the head) as described above. Therefore, when the adhesive pad 123 hits the substrate 10, the shaft portion 121 is inclined, so that the opposing surfaces of the substrate 10 and the adhesive pad 123 are in close contact with each other in a state of being parallel to each other. Therefore, the adhesive force by the adhesive pad 123 can be fully exhibited. 13 shows a state in which the adhesive pad 123 hits the substrate 10 and the substrate 10 is sandwiched between the pressing portion 450 and the adhesive pad 123.

또한, 일체화된 축부(121) 등을 연직 방향 상방으로 이동시키기 위해, 전자 코일(360)로의 통전을 정지시키는 것이 아니라, 전류의 흐름 방향을 역방향으로 변경시키는 제어를 행하도록 해도 된다. 이 경우에는, 전자 코일(360)의 외부로 영구자석(125)을 밀어내는 전자력이 발생한다. 그 때문에, 일체화된 축부(121) 등은, 탄성체(128)의 탄성 반발력(스프링의 스프링력)과 함께, 전자력이 가해진 상태에서, 연직 방향 상방으로 이동한다. 따라서, 기판(10)은, 압압부(450)와 점착 패드(123)에 의해, 보다 큰 협지력에 의해 끼워진 상태로 된다. 그리고, 점착 패드(123)가 기판(10)에 고정된 후에, 전자 코일(360)로의 통전을 정지시키면 된다. 또는, 전자 코일(360)로의 통전을 약화시키는 것에 의해서도, 일체화된 축부(121) 등을 연직 방향 상방으로 이동시킬 수 있다. 또한, 전자 코일(360)로의 통전을 반드시 정지시킬 필요는 없고, 탄성체(128)의 탄성 반발력을 약화시키도록, 전자 코일(360)에 미약한 전력을 계속해서 공급해도 된다. 이와 같이, 제어부(720)는, 보유지지면(110X)에 기판(10)이 접촉한 상태로, 점착 패드 구동 기구에 의해, 점착 패드(123)를 제1 방향(본 실시예에서는 연직 방향)을 포함하는 방향으로 이동시킴으로써, 점착 패드(123)를 기판(10)에 붙이도록 제어한다.In addition, in order to move the integrated shaft portion 121 and the like upward in the vertical direction, the current flow direction may be changed to the reverse direction instead of stopping the energization of the electromagnetic coil 360. In this case, an electromagnetic force that pushes the permanent magnet 125 out of the electromagnetic coil 360 is generated. Therefore, the integrated shaft portion 121 and the like move upward in the vertical direction in a state where an electromagnetic force is applied together with the elastic repulsion force (spring force of the spring) of the elastic body 128. Therefore, the board|substrate 10 is put in a state by a larger clamping force by the pressing part 450 and the adhesive pad 123. As shown in FIG. Then, after the adhesive pad 123 is fixed to the substrate 10, the energization to the electromagnetic coil 360 may be stopped. Alternatively, even by weakening the energization of the electromagnetic coil 360, the integrated shaft portion 121 or the like can be moved upward in the vertical direction. Further, it is not necessary to stop the energization of the electromagnetic coil 360 necessarily, and weak electric power may be continuously supplied to the electromagnetic coil 360 so as to weaken the elastic repulsion force of the elastic body 128. In this way, the control unit 720 moves the adhesive pad 123 in the first direction (vertical direction in this embodiment) by the adhesive pad driving mechanism in a state in which the substrate 10 is in contact with the holding surface 110X. By moving in the direction including, the adhesive pad 123 is controlled to be attached to the substrate 10.

그 후, 모터(410)에 의해, 압압부(450)는 연직 방향 상방으로 이동하고, 모터(310)에 의해, 전자 코일(360)은 연직 방향 하방으로 이동한다. 또한, 고정구(130)에 의해, 기판(10)의 주위가 기판 보유지지 부재(100)에 고정된다(도 7 참조). 또한, 고정구(130)를 구동시키기 위한 전원(전지), 및 고정구(130)를 구동 제어하기 위한 제어부에 관해서는, 기판 보유지지 부재(100)에 설치할 수 있다. 이 경우, 기판 보유지지 부재(100)에 구비되는 제어부에 대해서는, 장치 외부로부터 명령 신호를 통신에 의해 보내도록 하면 된다.Thereafter, by the motor 410, the pressing portion 450 moves upward in the vertical direction, and by the motor 310, the electromagnetic coil 360 moves downward in the vertical direction. Further, the periphery of the substrate 10 is fixed to the substrate holding member 100 by the fixture 130 (see Fig. 7). In addition, a power source (battery) for driving the fixture 130 and a control unit for driving and controlling the fixture 130 can be provided on the substrate holding member 100. In this case, for the control unit provided in the substrate holding member 100, a command signal may be transmitted from the outside of the apparatus by communication.

또한, 압압부(450)를 연직 방향 상방으로 이동시키는 동작과, 전자 코일(360)을 연직 방향 하방으로 이동시키는 동작과, 고정구(130)에 의한 기판(10)의 고정 동작은, 동시에 행해지도록 제어해도 되고, 적절히, 순차적으로(순서 부동) 행하게 하도록 제어해도 된다.In addition, the operation of moving the pressing unit 450 upward in the vertical direction, the operation of moving the electromagnetic coil 360 downward in the vertical direction, and the fixing operation of the substrate 10 by the fixture 130 are performed simultaneously. You may control it, and you may control so that it may make it perform suitably and sequentially (sequence unchanged).

이상에 의해, 기판 보유지지 공정이 종료하고, 기판(10)을 보유지지한 기판 보유지지 부재(100)는 기판 보유지지실(R1)로부터 반출된다. 또한, 기판 보유지지실(R1), 후술하는 반전실(R2), 얼라인먼트실, 성막실(R3) 등의 각 챔버로의 기판 보유지지 부재(100)의 반송은, 도시하지 않은 반송 수단에 의해 행해진다. 반송 수단은 각 챔버의 내부가 진공으로 유지된 상태에서, 기판 보유지지 부재(100)를 챔버 사이에서 이동시킬 수 있다. 반송 수단으로서는, 로봇 핸드나 기판 반송 롤러, 리니어 모터를 사용한 리니어 반송 시스템 등을 사용할 수 있다.As described above, the substrate holding process is ended, and the substrate holding member 100 holding the substrate 10 is carried out from the substrate holding chamber R1. In addition, conveyance of the substrate holding member 100 to each chamber such as the substrate holding chamber R1, the inversion chamber R2 described later, the alignment chamber, and the film formation chamber R3 is carried out by a conveying means (not shown). Done. The conveying means may move the substrate holding member 100 between the chambers while the interior of each chamber is maintained in a vacuum. As a conveyance means, a robot hand, a substrate conveyance roller, a linear conveyance system using a linear motor, etc. can be used.

한편, 본 실시예에서는 기판 보유지지 부재(100)의 보유지지면(110X)이 수평면과 평행하며 연직 방향 상방을 향하도록 배치된 상태로 기판 보유지지 부재(100)에 기판(10)을 보유지지시키는 것으로 하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판 보유지지 부재(100)의 보유지지면(110X)이 수평면과 직교하도록 배치된 상태, 즉, 보유지지면(110X)이 수평 방향을 향하도록 배치된 상태로, 기판 보유지지 부재(100)에 기판(10)을 보유지지시키도록 해도 된다. 이 경우에는, 기판 이동 기구로서, 기판(10)의 주면(성막면)이 수평 방향을 향한 상태로 기판(10)을 지지하고, 그 상태로 기판(10)을 기판 보유지지 부재(100)의 보유지지면(110X)에 가까이 가져가거나 멀어지게 할 수 있는 기구를 사용하면 된다. 이와 같은 기판 이동 기구로서는 종래 공지된 기구를 채용할 수 있지만, 예를 들면, 주면이 수평 방향을 향한 상태의 기판(10)의 상변 및 하변을 클램프하는 클램프부와, 클램프부를 수평 방향으로 이동시키는 액추에이터를 사용할 수 있다. 또는, 주면이 수평 방향을 향한 상태의 기판(10)의 성막면과는 반대측의 면을 정전 흡착하는 정전척과, 정전척을 수평 방향으로 이동시키는 액추에이터를 사용할 수도 있다.On the other hand, in this embodiment, the substrate 10 is held by the substrate holding member 100 in a state in which the holding surface 110X of the substrate holding member 100 is parallel to the horizontal plane and is arranged to face upward in the vertical direction. Although it was supposed to be made, the present invention is not limited to this. For example, in a state in which the holding surface 110X of the substrate holding member 100 is disposed so as to be orthogonal to the horizontal plane, that is, the state that the holding surface 110X is arranged facing the horizontal direction, the substrate holding member You may make it hold the board|substrate 10 by 100. In this case, as a substrate moving mechanism, the substrate 10 is supported with the main surface (film formation surface) of the substrate 10 facing the horizontal direction, and the substrate 10 is held in that state of the substrate holding member 100. A mechanism that can be brought close to or away from the holding surface 110X may be used. As such a substrate moving mechanism, a conventionally known mechanism may be employed. For example, a clamp portion for clamping the upper and lower sides of the substrate 10 with the main surface facing the horizontal direction, and a clamp portion for moving the clamp portion in the horizontal direction. Actuators can be used. Alternatively, an electrostatic chuck that electrostatically adsorbs a surface on the opposite side of the film-forming surface of the substrate 10 with the main surface facing the horizontal direction, and an actuator that moves the electrostatic chuck in the horizontal direction may be used.

또한, 본 실시예에서는 기판 이동 기구로서 핀(240) 및 액추에이터를 구비한 핀 유닛(200)을 사용했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다는 것은 전술한 바와 같다. 기판 이동 기구로서는, 전술한 예 이외에, 주면(성막면)이 수평면과 평행한 상태로 배치된 기판(10)의 주변부를 지지하는 1개 또는 복수의 지지부(수취 핑거)와, 이 지지부를 이동시키는 액추에이터를 사용할 수도 있다. 이 경우에는, 기판 보유지지 부재(100)의 기체는, 1개 또는 복수의 지지부의 각각에 대응한 위치에 절결 등이 마련되어 있고, 지지부에 의한 지지면과 기판 보유지지 부재(100)의 보유지지면(110X)을 동일 평면 형상으로 위치시킬 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, in the present embodiment, the pin 240 and the pin unit 200 including the actuator are used as the substrate moving mechanism, but it is as described above that the present invention is not limited thereto. As the substrate moving mechanism, in addition to the above-described examples, one or more support portions (receiving fingers) supporting the peripheral portion of the substrate 10 arranged in a state in which the main surface (film formation surface) is parallel to the horizontal surface, and the support portion moving You can also use an actuator. In this case, the substrate of the substrate holding member 100 is provided with a cutout or the like at a position corresponding to each of one or a plurality of support portions, and the support surface and the substrate holding member 100 are held by the support portion. It is desirable to be able to position the surface 110X in the same plane shape.

<<반전 공정>><<reverse process>>

도 8의 (a), (b)는 반전 장치의 전체 개략 구성의 단면을 나타내고 있다. 반전 장치는 반전실(R2)을 구비하고 있다. 이 반전실(R2) 내는, 진공 분위기로 되도록 구성되어 있다. 반전 장치는, 기판 보유지지 부재(100)를 보유지지하는 보유지지 부재(610)와, 보유지지 부재(610)에 고정되는 회전축(620)과, 회전축(620)을 회전시키는 모터(630)와, 회전축(620)을 축 지지하는 지지 부재(640)를 구비하고 있다.8A and 8B show cross-sections of the overall schematic configuration of the reversing device. The inversion device is provided with the inversion chamber R2. The inside of the inversion chamber R2 is configured to be in a vacuum atmosphere. The reversing device includes a holding member 610 that holds the substrate holding member 100, a rotation shaft 620 fixed to the holding member 610, a motor 630 that rotates the rotation shaft 620, and , It is provided with a support member 640 for supporting the axis of the rotation shaft 620.

기판(10)을 보유지지한 기판 보유지지 부재(100)는, 기판 보유지지실(R1)로부터 반출된 후에, 반전 장치(반전실(R2))로 보내진다. 그리고, 반전실(R2) 내에 반입된 기판 보유지지 부재(100)는 보유지지 부재(610)에 의해 보유지지된다(도 8의 (a) 참조). 그 후, 모터(630)에 의해, 기판 보유지지 부재(100)는 반전(180° 회전)된다. 이에 의해, 기판(10)은 기판 보유지지 부재(100)에 대해 연직 방향 하방을 향한 상태로 된다. 도 8의 (b) 및 도 14는 반전 후의 상태를 나타내고 있다. 기판 보유지지 부재(100)가 반전된 상태에서는, 스톱퍼부(124)가 점착 유닛 보유지지 부재(150)의 보유지지부(152)에 부딪친 상태로 된다. 이에 의해, 기판(10)은 평행한 상태를 유지한 채 복수의 점착 유닛(120)에 의해 보유지지된 상태로 된다.After the substrate holding member 100 holding the substrate 10 is taken out from the substrate holding chamber R1, it is sent to a reversing device (reversing chamber R2). Then, the substrate holding member 100 carried into the inversion chamber R2 is held by the holding member 610 (see Fig. 8A). Then, by the motor 630, the substrate holding member 100 is inverted (rotated by 180°). Thereby, the substrate 10 is brought into a state facing downward in the vertical direction with respect to the substrate holding member 100. 8B and 14 show the state after reversal. In a state in which the substrate holding member 100 is inverted, the stopper portion 124 is brought into a state in which the stopper portion 124 hits the holding portion 152 of the adhesive unit holding member 150. Thereby, the substrate 10 is in a state held by the plurality of adhesive units 120 while maintaining a parallel state.

이상에 의해, 반전 공정이 종료하고, 기판(10)을 보유지지한 기판 보유지지 부재(100)는 반전실(R2)로부터 반출된다.As described above, the inversion process is ended, and the substrate holding member 100 holding the substrate 10 is carried out from the inversion chamber R2.

<<마스크 보유지지 공정>><<mask holding process>>

기판(10)을 보유지지한 기판 보유지지 부재(100)는, 반전실(R2)로부터 반출된 후에, 얼라인먼트 장치(얼라인먼트실)로 보내진다. 얼라인먼트실에서는, 기판(10)에 대해 위치맞춤(얼라인먼트)을 행한 상태로, 기판(10) 상에 마스크(20)가 보유지지된다. 또한, 마스크(20)를 보유지지하는 수법으로서는, 영구자석이나 전자석, 영전자석 등에 의한 자기력을 이용할 수도 있고, 클램프 등의 기계적인 보유지지 수단을 채용할 수도 있다. 물론, 이들을 병용할 수도 있다. 기판(10)에 대해 위치맞춤을 행한 상태로 마스크(20)를 보유지지시키기 위한 장치에 관해서는, 각종 공지 기술을 적용하면 되므로, 그 설명은 생략한다.After the substrate holding member 100 holding the substrate 10 is taken out from the inversion chamber R2, it is sent to an alignment device (alignment chamber). In the alignment chamber, the mask 20 is held on the substrate 10 in a state in which the substrate 10 is aligned (aligned). Further, as a method of holding the mask 20, magnetic force by a permanent magnet, an electromagnet, or a zero electromagnet may be used, or a mechanical holding means such as a clamp may be employed. Of course, these can also be used together. As for the apparatus for holding the mask 20 in the state of being aligned with the substrate 10, since various known techniques may be applied, the description thereof will be omitted.

이상에 의해, 마스크 보유지지 공정이 종료하고, 기판(10)과 마스크(20)를 보유지지한 기판 보유지지 부재(100)는 얼라인먼트실로부터 반출된다.As described above, the mask holding process is finished, and the substrate holding member 100 holding the substrate 10 and the mask 20 is carried out from the alignment chamber.

<<성막 공정>><<film forming process>>

도 9는 성막 장치(본 실시예에 있어서는 증착 장치)의 전체 개략 구성의 단면을 나타내고 있다. 성막 장치는 성막실(제2 챔버)(R3)을 구비하고 있다. 이 성막실(R3) 내는, 진공 분위기로 되도록 구성되어 있다. 또한, 성막 장치는 성막원으로서의 증발원(30)을 구비하고 있다.Fig. 9 shows a cross-section of an overall schematic configuration of a film forming apparatus (a vapor deposition apparatus in this embodiment). The film forming apparatus is provided with a film forming chamber (second chamber) R3. The inside of this film formation chamber R3 is comprised so that it may become a vacuum atmosphere. Further, the film forming apparatus is provided with an evaporation source 30 as a film forming source.

기판(10)과 마스크(20)를 보유지지한 기판 보유지지 부재(100)는, 얼라인먼트실로부터 반출된 후에, 성막 장치(성막실(R3))로 보내진다. 성막실(R3)에는 성막을 행하기 위한 성막원이 배치되어 있고, 기판 보유지지 부재(100)에 보유지지된 기판(10) 상에, 마스크(20)를 통해 성막이 행해진다. 본 실시예에 있어서는, 진공 증착에 의한 성막(증착)이 행해진다. 구체적으로는, 성막원으로서의 증발원(30)으로부터 성막 재료가 증발 또는 승화하고, 기판(10) 상에 성막 재료가 증착함으로써 기판(10) 상에 박막이 형성된다. 증발원(30)에 대해서는, 공지 기술이므로, 그 상세한 설명은 생략한다. 예를 들면, 증발원(30)은, 도가니 등의 성막 재료를 수용하는 용기와, 용기를 가열하는 가열 장치 등에 의해 구성할 수 있다. 또한, 성막실(R3)은 복수의 챔버로 구성되고, 각각의 챔버에 상이한 성막 재료를 성막하기 위한 성막원이 각각 배치되어 있어도 된다. 그리고, 기판(10)을 보유지지한 기판 보유지지 부재(100)가 각각의 챔버 내를 순차 반송됨으로써, 각각의 성막 재료에 의한 성막이 순차 이루어져도 된다. 또한, 성막원은 증발원(30)에 한정되는 것이 아니고, 성막원은 스퍼터링에 의해 성막을 행하기 위한 스퍼터링 캐소드여도 된다.The substrate holding member 100 holding the substrate 10 and the mask 20 is taken out from the alignment chamber and then sent to a film forming apparatus (film forming chamber R3). A film formation source for performing film formation is arranged in the film formation chamber R3, and film formation is performed on the substrate 10 held by the substrate holding member 100 through the mask 20. In this embodiment, film formation (deposition) by vacuum evaporation is performed. Specifically, a film-forming material is evaporated or sublimated from the evaporation source 30 as a film-forming source, and the film-forming material is deposited on the substrate 10 to form a thin film on the substrate 10. Since the evaporation source 30 is a known technique, a detailed description thereof will be omitted. For example, the evaporation source 30 can be constituted by a container for accommodating a film forming material such as a crucible, a heating device for heating the container, or the like. Further, the film formation chamber R3 is constituted by a plurality of chambers, and a film formation source for depositing a different film formation material may be disposed in each of the chambers. Then, the substrate holding member 100 holding the substrate 10 is sequentially conveyed in each chamber, so that the film formation using each film forming material may be sequentially performed. In addition, the film formation source is not limited to the evaporation source 30, and the film formation source may be a sputtering cathode for performing film formation by sputtering.

이상에 의해, 성막 공정이 종료한다. 그 후, 기판(10)으로부터 마스크(20)가 떼어내진다. 기판(10)으로부터 마스크(20)를 떼어내는 장치 등에 대해서는, 공지 기술이므로, 그 설명은 생략한다. 또한, 마스크(20)가 떼어내진 후에, 다른 마스크를 사용하여 다른 성막 재료에 의한 성막이 이루어지는 공정이 반복되는 경우도 있다. 그리고, 모든 성막 공정이 완료되고, 마스크가 떼어내진 후에, 기판 보유지지 부재(100)로부터 기판(10)이 박리되는 처리가 실시된다.By the above, the film forming process is finished. After that, the mask 20 is removed from the substrate 10. A device or the like for removing the mask 20 from the substrate 10 is a known technique, and its description is omitted. Further, after the mask 20 is removed, the process of forming a film using another film forming material using another mask may be repeated. Then, after all the film formation processes are completed and the mask is removed, a process in which the substrate 10 is peeled from the substrate holding member 100 is performed.

<<기판 박리 공정>><<substrate peeling process>>

도 10의 (a), (b)는 기판 박리 장치의 전체 개략 구성의 단면을 나타내고 있다. 기판 박리 장치는 기판 박리실(R4)을 구비하고 있다. 이 기판 박리실(R4) 내는 진공 분위기로 되도록 구성되어 있다. 기판 박리 장치는, 기판 보유지지 장치와 마찬가지로, 기판(10)을 상하 이동시키기 위한 핀 유닛(200)(기판 이동 기구)과, 전자 코일 유닛(300)(제1 점착 패드 구동 기구)과, 기판 보유지지 부재(100)를 지지하는 지지대(500)를 구비하고 있다. 이들 구성 자체에 대해서는, 상기와 같으므로, 그 설명은 생략한다.10A and 10B show cross-sections of the overall schematic configuration of the substrate peeling apparatus. The substrate peeling apparatus is provided with the substrate peeling chamber R4. The inside of the substrate peeling chamber R4 is configured to be in a vacuum atmosphere. The substrate peeling apparatus includes a pin unit 200 (substrate moving mechanism) for vertically moving the substrate 10, an electromagnetic coil unit 300 (first adhesive pad driving mechanism), and a substrate, similar to the substrate holding apparatus. It is provided with a support (500) for supporting the holding member (100). These configurations themselves are the same as those described above, and the description thereof will be omitted.

그리고, 기판 박리 장치는, 전자 코일 유닛(300)을 지지하는 지지대(370)와, 지지대(370)를 보유지지면(110X)과 평행하게 이동시킴으로써 전자 코일 유닛(300)을 보유지지면(110X)과 평행하게 이동시키는 것을 가능하게 하는 구동 장치(380)(제2 점착 패드 구동 기구)를 구비하고 있다. 또한, 구동 장치(380)에 관해서는, 볼 나사 기구, 랙 앤드 피니언 방식에 의한 액추에이터 등의 각종 공지 기술을 적용할 수 있다. 또한, 도시한 예에서는, 복수의 전자 코일 유닛(300)이 설치되어 있고, 지지대(370)는 모든 전자 코일 유닛(300)을 지지하도록 구성되어 있다.In addition, the substrate peeling apparatus moves the support 370 for supporting the electromagnetic coil unit 300 and the support 370 in parallel with the holding surface 110X to hold the electromagnetic coil unit 300 on the holding surface 110X. ) And a drive device 380 (a second adhesive pad drive mechanism) capable of being moved in parallel. In addition, for the drive device 380, various known techniques such as a ball screw mechanism and an actuator using a rack-and-pinion method can be applied. Further, in the illustrated example, a plurality of electromagnetic coil units 300 are provided, and the support 370 is configured to support all of the electromagnetic coil units 300.

마스크가 떼어내진 후에, 기판(10)을 보유지지한 기판 보유지지 부재(100)는 기판 박리실(R4)로 반입된다. 그리고, 이 기판 보유지지 부재(100)는 지지대(500)에 지지된다(고정된다). 도 10의 (a)는 기판 보유지지 부재(100)가 지지대(500)에 지지된 상태를 나타내고 있다. 그 후, 전자 코일(360)에 전류를 흘림으로써, 전자 코일(360)의 내부로 영구자석(125)을 끌어들이는 전자력을 발생시킨다. 본 실시예에서는, 점착 패드(123)의 점착력이 높기 때문에, 이 전자력만으로는, 점착 패드(123)가 기판(10)으로부터 벗겨지지 않는다.After the mask is removed, the substrate holding member 100 holding the substrate 10 is carried into the substrate peeling chamber R4. Then, this substrate holding member 100 is supported (fixed) by the support 500. 10A shows a state in which the substrate holding member 100 is supported by the support 500. Thereafter, by passing a current through the electromagnetic coil 360, an electromagnetic force that draws the permanent magnet 125 into the electromagnetic coil 360 is generated. In this embodiment, since the adhesive force of the adhesive pad 123 is high, the adhesive pad 123 is not peeled off from the substrate 10 only by this electromagnetic force.

그리고, 상기 전자력을 발생시킨 상태에서, 구동 장치(380)에 의해, 지지대(370)를 이동시킴으로써, 모든 전자 코일(360)을, 동시에 보유지지면(110X)과 평행하게 이동시킨다. 이에 의해, 점착 유닛(120)에 있어서의 영구자석(125)이 보유지지면(110X)과 평행한 방향으로 당겨져, 축부(121)가 조금 기움으로써, 점착 패드(123)도 기울어져, 기판(10)으로부터 벗겨진 상태가 된다. 즉, 전자 코일(360)의 이동에 의해, 점착 패드(123)를 비틀어 벗길 수 있다. 도 15는 점착 패드(123)가 기판(10)으로부터 벗겨진 직후의 상태를 나타내고 있다. 그 후, 탄성체(128)의 탄성 반발력에 대항하여, 일체화된 축부(121) 등은, 전자력에 의해 연직 방향 하방으로 이동함으로써, 점착 패드(123)는 기판(10)으로부터 멀어진 상태로 된다. 또한, 본 실시예에서는, 하나의 지지대(370)와 하나의 구동 장치(380)에 의해, 동시에 모든 전자 코일(360)을 이동시키는 경우를 나타내었다. 그러나, 본 발명은 그러한 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 전자 코일(360)에 대해 복수 세트로 나누고, 각 세트에 대해 각각 지지대(370)와 구동 장치(380)를 설치할 수도 있다. 이 경우, 모든 세트에 대해, 동시에 전자 코일(360)을 이동시켜도 되고, 세트별로 시기를 나누어서 전자 코일(360)을 이동시켜도 된다. 각 세트에는 하나 이상의 전자 코일(360)이 존재하면 된다. 또한, 각 세트에 복수의 전자 코일(360)이 존재하는 경우에 있어서는, 하나의 전자 코일(360)에 대해, 개별적으로 모터(310) 등의 구동 기구가 구비되는 구성을 채용할 수도 있고, 상기와 같이, 하나의 구동 기구에 의해, 복수의 전자 코일(360)을 동시에 구동시키는 구성을 채용할 수도 있다. 따라서, 각 세트에 대해서는, 하나의 전자 코일 유닛(300)만(다만, 전자 코일(360)은 복수 설치됨)이 구비되는 구성도 채용할 수 있다. 또한, 기판 박리 장치에는, 하나의 전자 코일 유닛(300)만(다만, 전자 코일(360)은 복수 설치됨)이 구비되는 구성도 채용할 수 있다.In the state in which the electromagnetic force is generated, by moving the support base 370 by the driving device 380, all the electromagnetic coils 360 are simultaneously moved in parallel with the holding surface 110X. Thereby, the permanent magnet 125 in the adhesive unit 120 is pulled in a direction parallel to the holding surface 110X, and the shaft portion 121 is slightly inclined, so that the adhesive pad 123 is also inclined, and the substrate ( It becomes a state peeled off from 10). That is, by the movement of the electromagnetic coil 360, the adhesive pad 123 can be twisted off. 15 shows a state immediately after the adhesive pad 123 is peeled off from the substrate 10. Thereafter, against the elastic repulsion force of the elastic body 128, the integrated shaft portion 121 or the like moves downward in the vertical direction by electromagnetic force, so that the adhesive pad 123 is moved away from the substrate 10. In addition, in the present embodiment, a case in which all the electromagnetic coils 360 are simultaneously moved by one support 370 and one driving device 380 is illustrated. However, the present invention is not limited to such a configuration. For example, a plurality of electromagnetic coils 360 may be divided into a plurality of sets, and a support 370 and a driving device 380 may be provided for each set. In this case, for all sets, the electromagnetic coil 360 may be moved at the same time, or the electromagnetic coil 360 may be moved by dividing the timing for each set. One or more electromagnetic coils 360 may be present in each set. In addition, in the case where a plurality of electromagnetic coils 360 exist in each set, a configuration in which a drive mechanism such as a motor 310 is individually provided for one electromagnetic coil 360 may be adopted, and the above As described above, a configuration in which a plurality of electromagnetic coils 360 are simultaneously driven by a single drive mechanism may be employed. Therefore, for each set, a configuration in which only one electromagnetic coil unit 300 (however, a plurality of electromagnetic coils 360 are provided) may be employed. In addition, a configuration in which only one electromagnetic coil unit 300 (however, a plurality of electromagnetic coils 360 are provided) may be adopted in the substrate peeling apparatus.

점착 패드(123)가 기판(10)으로부터 멀어진 후에, 고정구(130)에 의한 기판(10)의 고정이 해제된다. 도 10의 (b)는 지지대(370)가 이동하고, 또한 고정구(130)에 의한 기판(10)의 고정이 해제된 상태를 나타내고 있다. 또한, 고정구(130)에 의한 기판(10)의 고정의 해제 동작에 대해서는, 지지대(370)를 이동시키기 전에 행하도록 제어해도 된다. 그 후, 모터(210)에 의해, 핀(240)이 연직 방향 상방으로 이동하고, 기판(10)은 복수의 핀(240)에 의해 들어올려져, 기판 보유지지 부재(100)로부터 이격된다. 그 후, 기판(10)은 기판 박리실(R4)로부터 반출된다.After the adhesive pad 123 moves away from the substrate 10, the fixing of the substrate 10 by the fixture 130 is released. FIG. 10B shows a state in which the support 370 is moved and the fixing of the substrate 10 by the fixture 130 is released. Moreover, you may control so that it may perform before moving the support base 370 about the release|release operation of the fixation of the board|substrate 10 by the fixture 130. After that, by the motor 210, the pin 240 moves upward in the vertical direction, and the substrate 10 is lifted up by the plurality of pins 240 and separated from the substrate holding member 100. After that, the substrate 10 is carried out from the substrate peeling chamber R4.

또한, 본 실시예에서는 기판 보유지지 부재(100)의 보유지지면(110X)이 수평면과 평행하며 연직 방향 상방을 향하도록 배치된 상태로 기판 보유지지 부재(100)로부터 기판(10)을 박리시키는 것으로 하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판 보유지지 부재(100)의 보유지지면(110X)이 수평면과 직교하도록 배치된 상태, 즉, 보유지지면(110X)이 수평 방향을 향하도록 배치된 상태로, 기판 보유지지 부재(100)로부터 기판(10)을 박리시키도록 해도 된다. 또한, 기판 이동 기구로서는, 기판 보유지지 공정의 설명에서 기술한 바와 같이, 종래 공지의 다른 기구를 사용할 수 있다는 것은 말할 필요도 없다.In addition, in this embodiment, the substrate 10 is peeled off from the substrate holding member 100 in a state in which the holding surface 110X of the substrate holding member 100 is parallel to the horizontal plane and is arranged to face upward in the vertical direction. Although it was supposed, the present invention is not limited to this. For example, in a state in which the holding surface 110X of the substrate holding member 100 is disposed so as to be orthogonal to the horizontal plane, that is, the state that the holding surface 110X is arranged facing the horizontal direction, the substrate holding member You may make the board|substrate 10 peel from 100. In addition, it goes without saying that as the substrate moving mechanism, as described in the description of the substrate holding step, other conventionally known mechanisms can be used.

<전자 디바이스의 제조 방법><Production method of electronic device>

상기 기판 처리 장치를 사용하여, 전자 디바이스를 제조하는 방법에 대해 설명한다. 여기서는, 전자 디바이스의 일례로서, 디스플레이 장치 등에 사용되는 유기 EL 소자의 경우를 예로 하여 설명한다. 또한, 본 발명에 관한 전자 디바이스는 이것에 한정되지 않고, 박막 태양 전지나 유기 CMOS 이미지 센서여도 된다. 본 실시예에서는, 상기 성막 방법을 이용하여, 기판(10) 상에 유기막을 형성하는 공정을 갖는다. 또한, 기판(10) 상에 유기막을 형성시킨 후에, 금속막 또는 금속 산화물막을 형성하는 공정을 갖는다. 이러한 공정에 의해 얻어지는 유기 EL 표시 장치(60)의 구조에 대해 이하에 설명한다.A method of manufacturing an electronic device using the substrate processing apparatus will be described. Here, as an example of an electronic device, an organic EL element used in a display device or the like will be described as an example. Further, the electronic device according to the present invention is not limited to this, and may be a thin film solar cell or an organic CMOS image sensor. In this embodiment, a process of forming an organic film on the substrate 10 is performed using the above film forming method. In addition, after forming the organic film on the substrate 10, a step of forming a metal film or a metal oxide film is performed. The structure of the organic EL display device 60 obtained by such a process will be described below.

도 16의 (a)는 유기 EL 표시 장치(60)의 전체 도면, 도 16의 (b)는 하나의 화소의 단면 구조를 나타내고 있다. 도 16의 (a)에 나타내는 바와 같이, 유기 EL 표시 장치(60)의 표시 영역(61)에는, 발광 소자를 복수 구비하는 화소(62)가 매트릭스 형상으로 복수 배치되어 있다. 발광 소자의 각각은, 한 쌍의 전극 사이에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 가지고 있다. 한편, 여기서 말하는 화소란, 표시 영역(61)에서 원하는 색의 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 가리키고 있다. 본 도면의 유기 EL 표시 장치의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광 소자(62R), 제2 발광 소자(62G), 제3 발광 소자(62B)의 조합에 의해 화소(62)가 구성되어 있다. 화소(62)는 적색 발광 소자와 녹색 발광 소자와 청색 발광 소자의 조합으로 구성되는 경우가 많지만, 황색 발광 소자와 시안 발광 소자와 백색 발광 소자의 조합이어도 되고, 적어도 1색 이상이라면 특별히 제한되지 않는다. 또한, 각 발광 소자는 복수의 발광층이 적층되어 구성되어 있어도 된다.FIG. 16A is an overall view of the organic EL display device 60, and FIG. 16B shows a cross-sectional structure of one pixel. As shown in Fig. 16A, in the display area 61 of the organic EL display device 60, a plurality of pixels 62 including a plurality of light emitting elements are arranged in a matrix shape. Each of the light-emitting elements has a structure including an organic layer sandwiched between a pair of electrodes. On the other hand, the pixel referred to herein refers to a minimum unit capable of displaying a desired color in the display area 61. In the case of the organic EL display device of this figure, a pixel 62 is formed by a combination of a first light-emitting element 62R, a second light-emitting element 62G, and a third light-emitting element 62B that exhibit different light emission. . The pixel 62 is often composed of a combination of a red light-emitting element, a green light-emitting element, and a blue light-emitting element, but may be a combination of a yellow light-emitting element, a cyan light-emitting element, and a white light-emitting element, and is not particularly limited if it is at least one color. . Further, each light-emitting element may be configured by stacking a plurality of light-emitting layers.

또한, 화소(62)를 동일한 발광을 나타내는 복수의 발광 소자로 구성하고, 각각의 발광 소자에 대응하도록 복수의 다른 색변환 소자가 패턴 형상으로 배치된 컬러 필터를 사용하여, 1개의 화소가 표시 영역(61)에서 원하는 색의 표시를 가능하게 해도 된다. 예를 들면, 화소(62)를 적어도 3개의 백색 발광 소자로 구성하고, 각각의 발광 소자에 대응하도록, 적색, 녹색, 청색의 각 색변환 소자가 배열된 컬러 필터를 사용해도 된다. 또는, 화소(62)를 적어도 3개의 청색 발광 소자로 구성하고, 각각의 발광 소자에 대응하도록, 적색, 녹색, 무색의 각 색변환 소자가 배열된 컬러 필터를 사용해도 된다. 후자의 경우에는, 컬러 필터를 구성하는 재료로서 양자점(Quantum Dot: QD) 재료를 사용한 양자점 컬러 필터(QD-CF)를 사용함으로써, 양자점 컬러 필터를 사용하지 않는 통상의 유기 EL 표시 장치보다 표시 색역을 넓게 할 수 있다.In addition, the pixel 62 is composed of a plurality of light-emitting elements that exhibit the same light emission, and a color filter in which a plurality of different color conversion elements are arranged in a pattern shape to correspond to each light-emitting element is used, so that one pixel is a display area. In (61), a desired color may be displayed. For example, the pixel 62 may be constituted by at least three white light-emitting elements, and a color filter in which red, green, and blue color conversion elements are arranged to correspond to the respective light-emitting elements may be used. Alternatively, a color filter in which the pixel 62 is composed of at least three blue light-emitting elements and each of red, green, and colorless color conversion elements is arranged to correspond to each light-emitting element may be used. In the latter case, by using a quantum dot color filter (QD-CF) using a quantum dot (QD) material as a material constituting the color filter, the display color gamut is higher than that of a conventional organic EL display device that does not use a quantum dot color filter. Can be made wider.

도 16의 (b)는 도 16의 (a)의 A-B선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(62)는, 기판(10) 상에, 제1 전극(양극)(64)과, 정공 수송층(65)과, 발광층(66R, 66G, 66B) 중 어느 하나와, 전자 수송층(67)과, 제2 전극(음극)(68)을 구비하는 유기 EL 소자를 가지고 있다. 이들 중 정공 수송층(65), 발광층(66R, 66G, 66B), 전자 수송층(67)이 유기층에 해당한다. 또한, 본 실시형태에서는, 발광층(66R)은 적색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(66G)은 녹색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(66B)는 청색을 발하는 유기 EL 층이다. 또한, 전술한 바와 같이 컬러 필터 또는 양자점 컬러 필터를 사용하는 경우에는, 각 발광층의 광 출사측, 즉, 도 16의 (b)의 상부 또는 하부에 컬러 필터 또는 양자점 컬러 필터가 배치되지만, 도시는 생략한다.Fig. 16(b) is a schematic partial cross-sectional view taken along line A-B in Fig. 16(a). On the substrate 10, the pixel 62 includes a first electrode (anode) 64, a hole transport layer 65, a light emitting layer 66R, 66G, 66B, an electron transport layer 67, and , An organic EL element including a second electrode (cathode) 68. Among these, the hole transport layer 65, the light emitting layers 66R, 66G, and 66B, and the electron transport layer 67 correspond to the organic layer. In addition, in this embodiment, the light emitting layer 66R is an organic EL layer emitting red, the light emitting layer 66G is an organic EL layer emitting green, and the light emitting layer 66B is an organic EL layer emitting blue. In addition, in the case of using a color filter or a quantum dot color filter as described above, a color filter or a quantum dot color filter is disposed on the light emitting side of each light emitting layer, that is, on the upper or lower portion of FIG. Omit it.

발광층(66R, 66G, 66B)은 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광 소자(유기 EL 소자라고 기술하는 경우도 있음)에 대응하는 패턴으로 형성되어 있다. 또한, 제1 전극(64)은 발광 소자별로 분리되어 형성되어 있다. 정공 수송층(65)과 전자 수송층(67)과 제2 전극(68)은, 복수의 발광 소자(62R, 62G, 62B)와 공통으로 형성되어 있어도 되고, 발광 소자마다 형성되어 있어도 된다. 또한, 제1 전극(64)과 제2 전극(68)이 이물에 의해 쇼트되는 것을 방지하기 위해, 제1 전극(64) 사이에 절연층(69)이 설치되어 있다. 나아가, 유기 EL 층은 수분이나 산소에 의해 열화되기 때문에, 수분이나 산소로부터 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(P)이 설치되어 있다.The light-emitting layers 66R, 66G, and 66B are formed in patterns corresponding to light-emitting elements emitting red, green, and blue colors (which may be described as organic EL elements), respectively. In addition, the first electrode 64 is formed separately for each light emitting device. The hole transport layer 65, the electron transport layer 67, and the second electrode 68 may be formed in common with the plurality of light emitting elements 62R, 62G, 62B, or may be formed for each light emitting element. In addition, in order to prevent the first electrode 64 and the second electrode 68 from being shorted by foreign substances, an insulating layer 69 is provided between the first electrode 64. Furthermore, since the organic EL layer is deteriorated by moisture or oxygen, a protective layer P for protecting the organic EL element from moisture or oxygen is provided.

다음으로, 전자 디바이스로서의 유기 EL 표시 장치의 제조 방법의 예에 대해 구체적으로 설명한다. 먼저, 유기 EL 표시 장치를 구동하기 위한 회로(도시하지 않음) 및 제1 전극(64)이 형성된 기판(10)을 준비한다.Next, an example of a method of manufacturing an organic EL display device as an electronic device will be described in detail. First, a substrate 10 on which a circuit (not shown) for driving an organic EL display device and a first electrode 64 are formed is prepared.

다음으로, 제1 전극(64)이 형성된 기판(10) 위에 아크릴 수지를 스핀 코트로 형성하고, 아크릴 수지를 리소그래피법에 의해, 제1 전극(64)이 형성된 부분에 개구가 형성되도록 패터닝하여 절연층(69)을 형성한다. 이 개구부가 발광 소자가 실제로 발광하는 발광 영역에 상당한다.Next, on the substrate 10 on which the first electrode 64 is formed, an acrylic resin is formed by spin coating, and the acrylic resin is patterned to form an opening in the portion where the first electrode 64 is formed by a lithography method to insulate. A layer 69 is formed. This opening corresponds to a light-emitting region in which the light-emitting element actually emits light.

다음으로, 절연층(69)이 패터닝된 기판(10)을 제1 성막 장치로 반입하여, 기판 보유지지 유닛에서 기판을 보유지지하고, 정공 수송층(65)을, 표시 영역의 제1 전극(64) 위에 공통층으로서 성막한다. 정공 수송층(65)은 진공 증착에 의해 성막된다. 실제로는 정공 수송층(65)은 표시 영역(61)보다 큰 사이즈로 형성되기 때문에, 매우 세밀한(고정밀) 마스크는 불필요하다. 여기서, 본 단계에서의 성막이나 이하의 각 층의 성막에 있어서 이용되는 성막 장치는, 상기 각 실시형태 중 어느 하나에 기재된 성막 장치이다.Next, the substrate 10 on which the insulating layer 69 is patterned is carried into the first film forming apparatus, the substrate is held by the substrate holding unit, and the hole transport layer 65 is provided with the first electrode 64 in the display area. ) On top of it as a common layer. The hole transport layer 65 is formed by vacuum evaporation. Actually, since the hole transport layer 65 is formed to have a size larger than that of the display area 61, a very fine (high precision) mask is not required. Here, the film formation apparatus used in film formation in this step and the film formation of each of the following layers is the film formation apparatus in any one of the above embodiments.

다음으로, 정공 수송층(65)까지 형성된 기판(10)을 제2 성막 장치로 반입하여, 기판 보유지지 유닛에서 보유지지한다. 기판과 마스크의 얼라인먼트를 행하고, 기판을 마스크 위에 재치하여, 기판(10)의 적색을 발하는 소자를 배치하는 부분에 적색을 발하는 발광층(66R)을 성막한다. 본 예에 의하면, 마스크와 기판을 양호하게 겹쳐 맞출 수 있어 고정밀한 성막을 행할 수 있다.Next, the substrate 10 formed up to the hole transport layer 65 is carried into the second film forming apparatus, and held by the substrate holding unit. The substrate and the mask are aligned, the substrate is placed on the mask, and a light emitting layer 66R emitting red is formed on a portion of the substrate 10 in which an element emitting red is disposed. According to this example, the mask and the substrate can be properly stacked, and high-definition film formation can be performed.

발광층(66R)의 성막과 마찬가지로, 제3 성막 장치에 의해 녹색을 발하는 발광층(66G)을 성막하고, 나아가 제4 성막 장치에 의해 청색을 발하는 발광층(66B)을 성막한다. 발광층(66R, 66G, 66B)의 성막이 완료된 후, 제5 성막 장치에 의해 표시 영역(61)의 전체에 전자 수송층(67)을 성막한다. 전자 수송층(67)은, 3색의 발광층(66R, 66G, 66B)에 공통층으로서 형성된다. 본 실시형태에서는, 전자 수송층(67), 발광층(66R, 66G, 66B)은 진공 증착에 의해 성막된다.Similar to the film formation of the light-emitting layer 66R, the light-emitting layer 66G emitting green is formed by the third film forming device, and further, the light-emitting layer 66B emitting blue color is formed by the fourth film-forming device. After the formation of the light emitting layers 66R, 66G, and 66B is completed, the electron transport layer 67 is formed over the entire display area 61 by the fifth film forming apparatus. The electron transport layer 67 is formed as a common layer on the three color light emitting layers 66R, 66G, and 66B. In this embodiment, the electron transport layer 67 and the light emitting layers 66R, 66G, 66B are formed by vacuum evaporation.

전자 수송층(67)까지 형성된 기판을 스퍼터링 장치로 이동하여, 제2 전극(68)을 성막하고, 그 후 플라스마 CVD 장치로 이동하여 보호층(P)을 성막하여, 유기 EL 표시 장치(60)가 완성된다. 한편, 여기서는 제2 전극(68)을 스퍼터링에 의해 형성하는 것으로 하였지만, 이것에 한정되지 않고, 제2 전극(68)도 전자 수송층(67)까지와 마찬가지로 진공 증착에 의해 형성되어도 된다.The substrate formed up to the electron transport layer 67 is moved to a sputtering device, the second electrode 68 is formed, and then it is moved to a plasma CVD device to form a protective layer P, and the organic EL display device 60 is It is completed. On the other hand, although it is assumed here that the second electrode 68 is formed by sputtering, the present invention is not limited thereto, and the second electrode 68 may also be formed by vacuum evaporation in the same manner as the electron transport layer 67.

절연층(69)이 패터닝된 기판(10)을 성막 장치로 반입하고 나서 보호층(P)의 성막이 완료될 때까지는, 수분이나 산소를 포함한 분위기에 노출되어 버리면, 유기 EL 재료로 이루어지는 발광층이 수분이나 산소에 의해 열화될 우려가 있다. 따라서, 본 예에 있어서, 성막 장치 간의 기판의 반입 반출은, 진공 분위기 또는 불활성 가스 분위기 하에서 행해진다.After carrying the substrate 10 patterned with the insulating layer 69 into the film forming apparatus until the protective layer P is formed, when exposed to an atmosphere containing moisture or oxygen, the light-emitting layer made of an organic EL material is There is a risk of deterioration due to moisture or oxygen. Therefore, in this example, carrying in/out of the substrate between the film forming apparatuses is performed in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere.

<본 실시예에 관한 기판 보유지지 장치 등의 우수한 점><Excellent points of the substrate holding device according to this embodiment, etc.>

본 실시예에 관한 기판 보유지지 장치 등에 의하면, 기판(10)이 보유지지면(110X)에 재치된 후에, 기판(10)은 압압부(450)에 의해 압압되고, 보유지지면(110X)과 압압부(450)에 의해 끼워져, 구부러진 상태로부터 평평한 상태로 교정된다. 그리고, 그 후, 점착 패드(123)가 기판(10)에 붙는다. 따라서, 기판(10)과 점착 패드(123)를 밀착시킬 때에, 이들 대향면끼리의 평행도를 높일 수 있다. 이에 의해, 점착 패드(123)에 의한 점착력을 충분히 발휘시킬 수 있다. 또한, 특정 개시 지점으로부터 특정 종료 지점을 향해 순차적으로 압압부(450)에 의한 압압 동작을 진행시킴으로써, 기판(10)의 교정 효과를 보다 높일 수 있다. 나아가, 본 실시예에 있어서는, 복수의 점착 유닛(120)에 대응하여, 각각 압압부(450)가 설치되어 있다. 그리고, 점착 패드(123)가 기판(10)에 붙을 때에는, 각각의 점착 패드(123)와, 각각 대응하여 설치된 압압부(450)에 의해 기판(10)이 끼워진다. 따라서, 점착 패드(123)가 기판(10)에 붙을 때에는, 그 바로 뒤쪽의 위치에 압압부(450)가 설치되어 있으므로, 단단히 점착 패드(123)를 기판(10)에 붙일 수 있다.According to the substrate holding device or the like according to the present embodiment, after the substrate 10 is placed on the holding surface 110X, the substrate 10 is pressed by the pressing portion 450, and the holding surface 110X and It is fitted by the pressing portion 450 and corrected from a bent state to a flat state. Then, after that, the adhesive pad 123 is attached to the substrate 10. Accordingly, when the substrate 10 and the adhesive pad 123 are brought into close contact with each other, the degree of parallelism between these opposing surfaces can be increased. Thereby, the adhesive force by the adhesive pad 123 can be fully exhibited. In addition, by sequentially performing the pressing operation by the pressing unit 450 from a specific start point to a specific end point, the correction effect of the substrate 10 can be further increased. Furthermore, in this embodiment, corresponding to the plurality of adhesive units 120, each pressing portion 450 is provided. Then, when the adhesive pads 123 are attached to the substrate 10, the substrates 10 are sandwiched by the respective adhesive pads 123 and the pressing portions 450 respectively provided correspondingly. Accordingly, when the adhesive pad 123 is attached to the substrate 10, since the pressing portion 450 is provided at a position immediately behind the adhesive pad 123, the adhesive pad 123 can be firmly attached to the substrate 10.

(기타) (Etc)

상기 실시예에서는, 점착 유닛(120)이, 단면 L자 형상의 점착 유닛 보유지지 부재(150)에 보유지지되는 구성을 나타내었다. 그러나, 점착 유닛(120)은, 프레임(115)에 직접 보유지지되는 구성을 채용할 수도 있다. 이 경우, 프레임(115)에 대해, 보유지지면(110X) 측이 대직경이며, 그 반대측이 소직경으로 되도록 한 단차가 있는 관통 구멍을 설치하면 된다. 이에 의해, 관통 구멍 중 소직경의 부분이, 점착 유닛 보유지지 부재(150)에 있어서의 보유지지부(152)의 관통 구멍(153)에 상당하고, 대직경부의 부분에, 탄성체(128)나 점착 패드(123)가 배치되도록 하면 된다.In the above embodiment, a configuration in which the adhesive unit 120 is held by the adhesive unit holding member 150 having an L-shaped cross section is shown. However, the adhesive unit 120 may adopt a configuration that is directly held by the frame 115. In this case, with respect to the frame 115, a stepped through hole may be provided such that the holding surface 110X side has a large diameter and the opposite side thereof has a small diameter. Thereby, a portion of the small diameter among the through holes corresponds to the through hole 153 of the holding portion 152 in the adhesive unit holding member 150, and the elastic body 128 or adheres to the portion of the large diameter portion. The pad 123 may be disposed.

또한, 상기 실시예에 있어서는, 점착 패드(123)를 구동시키기 위한 점착 패드 구동 기구로서, 전자 코일 유닛(300)을 사용하는 경우의 구성에 대해 나타내었다. 이러한 구성을 채용함으로써, 기판 보유지지실(R1)에 있어서의 기판 처리 영역(A1) 내에 구비되는 각종 부재에 대해서는, 서로 슬라이딩 이동하는 위치를 없앨 수 있다. 이에 의해, 마모 가루 등의 발생을 없앨 수 있다. 그러나, 사용 환경 등에 따라, 마모 가루 등이 그다지 문제가 되지 않는 경우에는, 점착 패드(123)를 구동시키기 위한 기구는, 전자 코일 유닛(300)을 사용하지 않고, 볼 나사 기구나 랙 앤드 피니언 방식 등의 기계적인 기구만으로 행할 수도 있다. 이 경우, 예를 들면, 점착 유닛에 대해서는, 상기 점착 유닛(120) 중, 영구자석(125)을 구비하지 않는 구성으로서, 볼 나사 기구 등에 의해, 점착 유닛 측의 축부(121)를 단순히 상방으로 압압 또는 압압 해제하는 구성으로 하면 된다. 이와 같이, 본 발명에 있어서는, 전자 코일 유닛이나 영구자석은 반드시 필수적인 것은 아니다. 또한, 볼 나사 기구나 랙 앤드 피니언 방식만으로 점착 패드(123)를 구동시키는 경우에, 점착 패드(123)의 점착면의 보유지지면(110X)에 대한 기울기를 변경 가능하게 구성하고자 하는 경우에는, 점착 유닛(120)에 있어서의 축부를, 점착 패드(123) 측의 축부와 구동원 측의 축부로 나누어, 이들을 유니버셜 조인트(universal joint) 등에 의해 접속시키는 구성을 채용하면 바람직하다.In addition, in the above embodiment, a configuration in the case of using the electromagnetic coil unit 300 as an adhesive pad driving mechanism for driving the adhesive pad 123 is shown. By adopting such a configuration, positions in which the various members provided in the substrate processing region A1 in the substrate holding chamber R1 are slid together can be eliminated. Thereby, generation|occurrence|production of abrasion powder etc. can be eliminated. However, depending on the use environment, etc., when abrasion powder or the like is not a problem, the mechanism for driving the adhesive pad 123 is a ball screw mechanism or a rack-and-pinion method without using the electromagnetic coil unit 300. It can also be carried out only with a mechanical mechanism such as. In this case, for example, with respect to the adhesive unit, among the adhesive units 120, the permanent magnet 125 is not provided, and the shaft portion 121 on the adhesive unit side is simply moved upward by a ball screw mechanism or the like. It may be configured to pressurize or release pressure. As described above, in the present invention, the electromagnetic coil unit and the permanent magnet are not necessarily essential. In addition, in the case of driving the adhesive pad 123 only with a ball screw mechanism or a rack-and-pinion method, when the inclination of the adhesive surface of the adhesive pad 123 with respect to the holding surface 110X is to be changed, It is preferable to adopt a configuration in which the shaft portion of the adhesive unit 120 is divided into a shaft portion on the side of the adhesive pad 123 and a shaft portion on the side of the drive source, and connects them by a universal joint or the like.

10: 기판
20: 마스크
30: 증발원
100: 기판 보유지지 부재(기판 캐리어)
115: 프레임
110X: 보유지지면
111: 관통 구멍
120: 점착 유닛
121: 축부
122: 지지 플랜지부
123: 점착 패드
124: 스톱퍼부
125: 영구자석
126: 와셔
127: 너트
128: 탄성체
130: 고정구
150: 점착 유닛 보유지지 부재
151: 피고정부
152: 보유지지부
153: 관통 구멍
200: 핀 유닛
210: 모터
220: 나사 축
230: 너트부
240: 핀
300: 전자 코일 유닛
310: 모터
320: 나사 축
330: 너트부
340: 축부
350: 지지부
360: 전자 코일
370: 지지대
380: 구동 장치
400: 압압 유닛
410: 모터
420: 나사 축
430: 너트부
440: 축부
450: 압압부
500: 지지대
610: 보유지지 부재
620: 회전축
630: 모터
640: 지지 부재
710: 전원
720: 제어부
A1: 기판 처리 영역
A2: 제1 구동원 배치 영역
A3: 제2 구동원 배치 영역
R1: 기판 보유지지실
R2: 반전실
R3: 성막실
R4: 기판 박리실10: substrate
20: mask
30: evaporation source
100: substrate holding member (substrate carrier)
115: frame
110X: holding ground
111: through hole
120: adhesive unit
121: shaft part
122: support flange portion
123: adhesive pad
124: stopper part
125: permanent magnet
126: washer
127: nut
128: elastic body
130: fixture
150: adhesive unit holding member
151: defendant government
152: holding part
153: through hole
200: pin unit
210: motor
220: screw shaft
230: nut part
240: pin
300: electronic coil unit
310: motor
320: screw shaft
330: nut part
340: shaft
350: support
360: electronic coil
370: support
380: drive device
400: pressure unit
410: motor
420: screw shaft
430: nut part
440: shaft
450: pressing unit
500: support
610: holding member
620: axis of rotation
630: motor
640: support member
710: power
720: control unit
A1: substrate processing area
A2: 1st driving source arrangement area
A3: second drive source arrangement area
R1: substrate holding chamber
R2: reverse chamber
R3: Tabernacle
R4: substrate peeling chamber

Claims (24)

기판을 보유지지하는 보유지지면을 갖는 기체(基體)와, 점착력에 의해 기판에 붙는 점착 패드를 각각 갖는 복수의 점착 유닛을 구비하는 기판 보유지지 부재에 대해 기판을 보유지지시키는 기판 보유지지 장치로서,
기판을 상기 보유지지면과 수직인 제1 방향을 포함하는 방향으로 이동시키는 기판 이동 기구와,
기판을 압압하는 압압부를 갖는 압압 기구와,
상기 기판 이동 기구 및 상기 압압 기구를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 기판을 상기 보유지지면에 접촉시킨 후에, 상기 압압부에 의해 상기 기판을 압압하도록 상기 기판 이동 기구 및 상기 압압 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 장치.As a substrate holding device for holding a substrate against a substrate holding member comprising a substrate having a holding surface for holding the substrate and a plurality of adhesive units each having an adhesive pad attached to the substrate by adhesive force ,
A substrate moving mechanism for moving the substrate in a direction including a first direction perpendicular to the holding surface,
A pressing mechanism having a pressing portion for pressing the substrate,
And a control unit for controlling the substrate moving mechanism and the pressing mechanism,
The control unit, after bringing the substrate into contact with the holding surface, controls the substrate moving mechanism and the pressing mechanism to press the substrate by the pressing unit. 제1항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 보유지지면에 접촉한 기판을 상기 압압부에 의해 압압 하여, 상기 기판을 상기 보유지지면과 상기 압압부에 의해 끼워넣도록 상기 압압 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 장치.The method of claim 1,
The control unit is characterized in that controlling the pressing mechanism to press the substrate in contact with the holding surface by the pressing unit, and to sandwich the substrate by the holding surface and the pressing unit. Support device. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 압압 기구는 상기 압압부를 복수개 가지며,
상기 제어부는, 특정 개시 지점으로부터 특정 종료 지점을 향해 순차적으로 상기 압압부에 의한 압압 동작을 진행하도록 상기 압압 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 장치.The method according to claim 1 or 2,
The pressing mechanism has a plurality of pressing portions,
The control unit, characterized in that for controlling the pressing mechanism to sequentially perform a pressing operation by the pressing unit from a specific start point toward a specific end point. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 압압 기구는 상기 압압부를 복수개 가지며,
상기 복수의 압압부의 각각은, 상기 복수의 점착 유닛의 점착 패드와 각각 대향하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The pressing mechanism has a plurality of pressing portions,
Each of the plurality of pressing portions is disposed at a position facing each of the adhesive pads of the plurality of adhesive units. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착 패드를 구동시키기 위한 점착 패드 구동 기구를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 점착 패드를, 상기 보유지지면보다 상기 기판 이동 기구에 의해 이동되어 가까워지는 상기 기판으로부터 멀어진 위치로 이동시킨 상태에서, 상기 기판을 근접시켜 상기 기판을 상기 보유지지면에 접촉시키도록, 상기 점착 패드 구동 기구 및 상기 기판 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
It has an adhesive pad driving mechanism for driving the adhesive pad,
The control unit, in a state in which the adhesive pad is moved to a position away from the substrate, which is moved by the substrate moving mechanism rather than the holding surface, so as to bring the substrate closer to the holding surface to bring the substrate into contact with the holding surface. And controlling the adhesive pad driving mechanism and the substrate moving mechanism. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착 패드를 구동시키기 위한 점착 패드 구동 기구를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 점착 패드가 상기 보유지지면으로부터 몰입된 상태로, 상기 기판을 근접시켜 상기 기판을 상기 보유지지면에 접촉시키도록, 상기 점착 패드 구동 기구 및 상기 기판 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
It has an adhesive pad driving mechanism for driving the adhesive pad,
The control unit controls the adhesive pad driving mechanism and the substrate moving mechanism so that the adhesive pad is immersed from the holding surface and the substrate is brought close to the substrate to contact the holding surface. A substrate holding device as described above. 제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 보유지지면에 기판이 접촉한 상태로, 상기 점착 패드 구동 기구에 의해, 상기 점착 패드를 상기 제1 방향을 포함하는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 점착 패드를 기판에 붙이는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 장치.The method according to claim 5 or 6,
The control unit is characterized in that the adhesive pad is attached to the substrate by moving the adhesive pad in a direction including the first direction by the adhesive pad driving mechanism in a state in which the substrate is in contact with the holding surface. A substrate holding device. 제7항에 있어서,
상기 복수의 점착 유닛에 대응하여 각각 상기 압압부가 설치되어 있고, 상기 점착 패드가 기판에 붙을 때에는, 각각의 상기 점착 패드와, 각각 대응하여 설치된 상기 압압부에 의해 기판이 끼워지는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 장치.The method of claim 7,
Each of the pressing portions is provided corresponding to the plurality of adhesive units, and when the adhesive pads are attached to the substrate, the substrate is fitted by each of the adhesive pads and the pressing portions respectively provided correspondingly. , Substrate holding device. 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착 유닛에는 자성 부재가 구비되어 있고,
상기 점착 패드 구동 기구는, 상기 자성 부재에 작용하는 전자력을 발생시키는 전자 코일을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 장치.The method according to any one of claims 5 to 8,
The adhesive unit is provided with a magnetic member,
The substrate holding device, characterized in that the pressure-sensitive adhesive pad driving mechanism includes an electromagnetic coil that generates an electromagnetic force acting on the magnetic member. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 보유지지 장치는, 상기 보유지지면이 연직 방향 상방이 되도록 배치된 상기 기판 보유지지 부재에 대해 기판을 보유지지시키는 기판 보유지지 장치이며,
상기 제어부는, 상기 점착 패드를 상기 보유지지면보다 연직 방향 하방으로 이동시킨 상태로, 상기 기판을 근접시켜 상기 기판을 상기 보유지지면에 재치하도록, 상기 점착 패드 구동 기구 및 상기 기판 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 장치.The method according to any one of claims 6 to 9,
The substrate holding device is a substrate holding device for holding a substrate with respect to the substrate holding member disposed so that the holding surface is vertically upward,
The control unit controls the adhesive pad driving mechanism and the substrate moving mechanism so that the adhesive pad is moved vertically downward than the holding surface, and the substrate is brought close to the holding surface and the substrate is placed on the holding surface. A substrate holding device, characterized in that. 제10항에 있어서,
상기 기판 이동 기구는, 기판을 지지하는 복수의 핀과, 상기 복수의 핀을 상하 이동시키는 액추에이터를 갖는 핀 유닛이며,
상기 제어부는, 상기 액추에이터에 의해, 상기 복수의 핀의 선단이 모두 상기 보유지지면보다 연직 방향 하방이 되는 위치까지 이동시킴으로써, 상기 보유지지면에 기판을 재치한 후에, 상기 압압부에 의해 상기 기판을 압압하도록 상기 기판 이동 기구 및 상기 압압 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 장치.The method of claim 10,
The substrate moving mechanism is a pin unit having a plurality of pins for supporting a substrate and an actuator for vertically moving the plurality of pins,
The control unit moves the substrate to a position where all of the tips of the plurality of pins are vertically lower than the holding surface by the actuator, so that the substrate is mounted on the holding surface, and then the pressurizing unit removes the substrate. The substrate holding apparatus, characterized in that controlling the substrate moving mechanism and the pressing mechanism so as to pressurize. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 기판 보유지지 장치와,
상기 기판 보유지지 장치에 의해 상기 기판 보유지지 부재에 보유지지된 기판 상에 성막을 실시하는 성막 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.The substrate holding device according to any one of claims 1 to 11, and
A substrate processing apparatus comprising: a film forming apparatus for forming a film on a substrate held by the substrate holding member by the substrate holding apparatus. 제12항에 있어서,
상기 기판 보유지지 장치는, 내부가 진공으로 유지되는 제1 챔버의 내부에서 상기 기판 보유지지 부재에 상기 기판을 보유지지시키는 기판 보유지지 장치이며,
상기 성막 장치는, 내부가 진공으로 유지되는 제2 챔버의 내부에서 상기 기판 보유지지 부재에 보유지지된 기판 상에 성막을 실시하는 성막 장치이며,
상기 기판을 보유지지한 상기 기판 보유지지 부재를 상기 제1 챔버로부터 상기 제2 챔버로 반송하는 반송 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.The method of claim 12,
The substrate holding device is a substrate holding device for holding the substrate to the substrate holding member inside a first chamber in which the interior is maintained in a vacuum,
The film forming apparatus is a film forming apparatus that performs film formation on a substrate held by the substrate holding member inside a second chamber in which the inside is kept under vacuum,
And a conveying means for conveying the substrate holding member holding the substrate from the first chamber to the second chamber. 점착력에 의해 기판에 붙는 점착 패드를 기판에 접착시켜서, 기판 보유지지 부재의 기체(基體)의 보유지지면에 기판을 보유지지시키는 기판 보유지지 방법으로서,
상기 보유지지면에 상기 기판을 접촉시키는 공정과,
상기 보유지지면에 접촉한 상기 기판을, 상기 기체와는 반대측에서부터 압압부에 의해 압압하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 방법.A substrate holding method in which an adhesive pad attached to a substrate is adhered to a substrate by adhesive force, and the substrate is held on a holding surface of a substrate of a substrate holding member, comprising:
A step of bringing the substrate into contact with the holding surface,
And a step of pressing the substrate in contact with the holding surface by a pressing unit from a side opposite to the substrate. 제14항에 있어서,
상기 압압하는 공정은, 상기 기판을 상기 보유지지면과 상기 압압부로 끼워넣는 공정인 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 방법.The method of claim 14,
The pressing step is a step of inserting the substrate into the holding surface and the pressing portion. 제14항 또는 제15항에 있어서,
상기 압압하는 공정은, 복수의 상기 압압부에 의해 압압하는 공정으로서,
특정 개시 지점으로부터 특정 종료 지점을 향해 순차적으로 상기 압압부에 의한 압압 동작을 진행시키는 공정인 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 방법.The method of claim 14 or 15,
The pressing process is a process of pressing by a plurality of pressing portions,
A method of holding a substrate, characterized in that it is a step of sequentially performing a pressing operation by the pressing unit from a specific start point toward a specific end point. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보유지지면에 기판을 접촉시키기 전에, 점착 패드 구동 기구에 의해, 상기 점착 패드를 상기 보유지지면보다 상기 기판으로부터 멀어진 위치로 이동시키는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 방법.The method according to any one of claims 14 to 16,
A substrate holding method comprising a step of moving the adhesive pad to a position further from the substrate than the holding surface by an adhesive pad driving mechanism before the substrate is brought into contact with the holding surface. 제17항에 있어서,
상기 보유지지면에 상기 기판이 접촉한 상태로, 상기 점착 패드 구동 기구에 의해, 상기 점착 패드를 접촉시켜 상기 점착 패드를 상기 기판에 붙이는 공정을 더 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 방법.The method of claim 17,
A method of holding a substrate, further comprising a step of contacting the adhesive pad by the adhesive pad driving mechanism and attaching the adhesive pad to the substrate in a state in which the substrate is in contact with the holding surface. 제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 점착 패드를 갖는 점착 유닛에는 자성 부재가 구비되고, 상기 점착 패드 구동 기구에는, 상기 자성 부재에 작용하는 전자력을 발생시키는 전자 코일이 구비되어 있고,
상기 전자 코일에 전류를 흘림으로써, 상기 점착 패드를 상기 보유지지면에 대해 진퇴시키는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 방법.The method of claim 17 or 18,
The adhesive unit having the adhesive pad is provided with a magnetic member, and the adhesive pad driving mechanism is provided with an electromagnetic coil that generates an electromagnetic force acting on the magnetic member,
The substrate holding method, characterized in that by passing a current through the electromagnetic coil, the adhesive pad is moved forward and backward with respect to the holding surface. 제19항에 있어서,
상기 자성 부재는 영구자석인 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 방법.The method of claim 19,
The method of holding a substrate, characterized in that the magnetic member is a permanent magnet. 제19항 또는 제20항에 있어서,
상기 전자 코일로의 통전을 정지시키거나, 또는 상기 점착 패드를 상기 보유지지면보다 상기 기판으로부터 멀어진 위치로 이동시키는 경우와는 역방향으로 상기 전자 코일에 전류를 흘림으로써, 상기 점착 패드를 상기 기판에 가까워지는 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는, 기판 보유지지 방법.The method of claim 19 or 20,
The adhesive pad is brought closer to the substrate by passing a current to the electronic coil in the opposite direction to the case of stopping the energization of the electromagnetic coil or moving the adhesive pad to a position farther from the substrate than the holding surface. A method of holding a substrate, characterized in that it moves in a holding direction. 제14항 내지 제21항 중 어느 한 항에 기재된 기판 보유지지 방법에 의해 상기 기판 보유지지 부재에 보유지지된 기판에 대해 성막을 행하는 것을 특징으로 하는, 성막 방법.A film formation method, characterized in that film formation is performed on a substrate held by the substrate holding member by the substrate holding method according to any one of claims 14 to 21. 제22항에 기재된 성막 방법을 이용하여, 기판 상에 유기막을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는, 전자 디바이스의 제조 방법.A method for manufacturing an electronic device, comprising a step of forming an organic film on a substrate by using the film forming method according to claim 22. 제23항에 있어서,
기판 상에 유기막을 형성시킨 후에, 금속막 또는 금속 산화물막을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는, 전자 디바이스의 제조 방법.The method of claim 23,
A method of manufacturing an electronic device, comprising a step of forming a metal film or a metal oxide film after forming an organic film on a substrate.
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