KR20210050215A - 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 보장하는 전자 장치 및 그의 동작 방법 - Google Patents

전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 보장하는 전자 장치 및 그의 동작 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 보장하는 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다. 전자 장치는, 인증서 및 상기 인증서에 대응되는 보안 키 쌍을 저장하는 보안 칩셋, 상기 보안 칩셋과 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 부트로더를 이용하여 보안 칩셋에 적어도 하나의 인증 키, 및 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하고, 및 상기 주입된 인증 키, 상기 주입된 전자 장치의 고유 정보, 또는 상기 보안 키 쌍 중 적어도 하나를 이용하여 서명 데이터를 생성하도록 상기 보안 칩셋을 제어하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 다른 실시예들도 가능할 수 있다.

Description

전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 보장하는 전자 장치 및 그의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR ENSURING INTEGRITY OF UNIQUE INFORMATION OF ELECTRONIC DEVICE AND OPERATING METHOD THEREOF}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 보장하는 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 신뢰할 수 있는 인증 기관(certificate authority)에 의해 서명된 보안키와 인증서를 포함함으로써, 다양한 보안 관련 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 공정 단계에서, 제조자에 의해 주입된 전자 장치의 고유 정보와 보안 키를 인증 기관으로 전송하여 인증서 생성을 요청하고, 인증 기관으로부터 전자 장치의 고유 정보와 보안 키가 바인딩된 인증서를 수신할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 고유 정보와 보안 키가 바인딩된 인증서를 이용하여, 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 입증함으로써, 다양한 보안 관련 서비스를 제공할 수 있다.
한편, 전자 장치의 제조사는 전자 장치를 인 소싱(in sourcing) 방식으로 자체 제작하거나, 아웃 소싱(out sourcing) 방식으로 제3자와 협업하여 제작할 수 있다.
전자 장치를 아웃 소싱 방식을 통해 제작하는 경우, 공정 단계에서 전자 장치에 전자 장치의 고유 정보와 보안 키를 주입하기 어렵다. 예를 들어, 보안 문제로 인해 보안 키를 아웃 소싱 업체에 제공하기 어렵고, 보안 키를 아웃 소싱 업체에 제공하더라도 보안 키에 대한 별도의 관리 비용이 소모되므로, 아웃 소싱 방식을 통해 제작되는 전자 장치의 경우, 공정 단계에서 고유 정보와 보안 키를 주입하기 어려운 실정이다. 따라서, 전자 장치는 보안 키와 고유 정보가 바인딩된 인증서를 포함하지 못함으로써, 전자 장치의 무결성을 입증할 수 없다. 전자 장치의 무결성이 입증되지 않는 경우, 다양한 보안 관련 서비스를 제공할 수 없게 된다.
따라서, 본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에서 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 보장하는 방법 및 장치에 대해 개시한다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 인증서 및 상기 인증서에 대응되는 보안 키 쌍을 저장하는 보안 칩셋, 상기 보안 칩셋과 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 부트로더를 이용하여 상기 보안 칩셋에 적어도 하나의 인증 키, 및 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하고, 및 상기 주입된 적어도 하나의 인증 키, 상기 주입된 전자 장치의 고유 정보, 또는 상기 보안 키 쌍 중 적어도 하나를 이용하여 서명 데이터를 생성하도록 상기 보안 칩셋을 제어하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 인증서 및 상기 인증서에 대응되는 보안 키 쌍을 저장하는 보안 칩셋에, 부트로더를 이용하여 적어도 하나의 인증 키, 및 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하는 동작, 및 상기 주입된 적어도 하나의 인증 키, 상기 주입된 전자 장치의 고유 정보, 또는 상기 보안 키 쌍 중 적어도 하나를 이용하여 서명 데이터를 생성하도록 상기 보안 칩셋을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 신뢰성 있는 보안 채널을 통해 보안 칩셋에 전자 장치의 고유 정보를 저장하고, 저장된 전자 장치의 고유 정보를 포함하는 메시지를 공정 시에 주입된 보안 키로 서명하여 서버로 전송함으로써, 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 입증 및 보장할 수 있다. 전자 장치는 무결성이 입증된 전자 장치의 고유 정보 및 보안 키에 대응되는 인증서를 이용하여 다양한 보안 서비스를 제공할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 내 보안 칩셋과 적어도 하나의 다른 구성 요소 사이의 통신 구조를 나타내는 블럭도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 전자 장치의 고유 정보 및 보안 키를 바인딩하여 서명된 데이터를 생성하는 흐름도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 부트로더 인증 키 및 전자 장치의 상태 정보를 보안 칩셋에 저장하는 흐름도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 부트로더 인증 키 및 전자 장치의 상태 정보를 보안 칩셋에 저장하기 위한 신호 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 보안 칩셋과 관리자 인증 키를 공유하는 흐름도이다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 보안 칩셋과 관리자 인증 키를 공유하기 위한 신호 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 보안 칩셋에 전자 장치의 고유 정보를 저장하는 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 보안 칩셋에 전자 장치의 고유 정보를 저장하기 위한 신호 흐름도이다.
도 10a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 입증하는 흐름도이다.
도 10b는 다양한 실시예들에 따른 서버에서 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 입증하는 흐름도이다.
도 11a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 입증하는 흐름도이다.
도 11b는 다양한 실시예들에 따른 서버에서 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 입증하는 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참고하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 장치들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 308) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 내 보안 칩셋과 적어도 하나의 다른 구성 요소 사이의 통신 구조를 나타내는 블럭도(200)이다. 도 2의 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다. 일실시예에 따르면, 적어도 하나의 다른 구성 요소는, 도 1의 프로세서(120)일 수 있다.
도 2를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))는 부팅 이벤트 감지 시, 부트롬에 저장된 부트로더(210)를 실행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 실행된 부트로더(210)를 통해 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 구성 요소를 초기화하고, 프레임워크 동작에 필요한 각종 데몬들(demons) 중 적어도 하나를 실행할 수 있다. 프로세서(120)는 실행된 부트로더(210)를 통해 전자 장치의 현재 상태를 모니터하여 상태 정보를 획득하고, 획득된 상태 정보에 기초하여 전자 장치의 무결성을 검사할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 부팅 동작 동안에 부트로더(210)를 통해 적어도 하나의 인터페이스를 이용하여 보안 칩셋(220)과 통신할 수 있다. 프로세서(120)는 최초 부팅 동작 동안에 부트로더(210)를 이용하여 부트로더 인증 키(또는 제1 인증 키)와 프로세서 식별 정보를 보안 칩셋(220)에 제공(또는 주입)할 수 있다. 부트로더 인증 키는, 대칭 키(symmetric key) 암호 기반의 키일 수 있다. 부트로더 인증 키는, 기존에 칩 공정 단계에서 주입된 키와 다르게 부트로더(210)만 알 수 있는 값일 수 있다. 프로세서 식별 정보는, 어플리케이션 프로세서의 ID를 포함하거나, 어플리케이션 프로세서의 ID로부터 지정된 방식에 의해 유도된 값을 포함할 수 있다. 최초 부팅 동작은, 전자 장치에 공정 바이너리를 삽입하여 전자 장치를 부팅시키는 단계, 또는 전자 장치에 사용자 바이너리를 삽입하여 전자 장치를 부팅시키는 단계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 보안 칩셋(220)과 부트로더 인증 키에 대한 확인 절차를 수행하여, 부트로더 인증 키가 성공적으로 공유되었는지 확인할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 부팅 동작 동안에 부트로더 인증 키를 이용하여 프로세서(120)와 보안 칩셋(220) 사이의 보안 채널을 형성하고, 형성된 보안 채널을 통해 전자 장치의 상태 정보를 보안 칩셋(220)으로 제공(또는 주입)할 수 있다. 보안 채널은, 예를 들어, 통신 구간의 암호화를 통한 보호(confidentiality), 무결성(integrity), 또는 상대방 인증(authenticity) 중 적어도 하나를 보장하는 통신 채널일 수 있다. 예컨대, 보안 채널은 Global Platform Card Specification의 SCP03, 또는 SCP11 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치의 상태 정보는, RoT(Root of Trust) 정보를 포함할 수 있다. RoT 정보는, 검증된 부팅 상태(verified boot state), 전자 장치가 잠금 상태인지 여부를 나타내는 정보, 운영 체제 버전, 패치(patch) 시점, 또는 패치 레벨 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 부팅될 때 마다, 부팅 동작 동안에 전자 장치의 상태 정보를 보안 칩셋(220)으로 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 부팅 동작이 완료되면, 운영 체제(212)를 이용하여 보안 관리 어플리케이션(또는 앱)을 실행하고, 다양한 보안 관련 서비스가 제공되도록 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 최초 부팅 동작이 완료되면, 보안 칩셋 관리 데몬, 및/또는 보안 관리 어플리케이션을 통해 보안 칩셋(220)과 관리자 인증 키(또는 제2 인증 키)를 공유할 수 있다. 프로세서(120)는 부팅 동작 동안에 보안 칩셋(220)과 공유된 프로세서 식별 정보를 기반으로, 관리자 인증 키를 생성 및/또는 공유할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 관리자 인증 키의 공유가 완료되면, 보안 관리 어플리케이션을 이용하여 보안 칩셋(220)과 보안 채널을 형성하고, 보안 채널을 통해 전자 장치의 고유 정보를 보안 칩셋(220)에 제공(또는 주입) 할 수 있다. 전자 장치의 고유 정보는, UFS(universal flash storage) SN(serial number), 전자 장치의 SN(serial number), eMMC SN(embedded multimedia card serial number), 또는 IMEI(international mobile equipment identity) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보안 칩셋(220)은 보안에 민감한 정보를 생성, 저장, 및/또는 관리할 수 있다. 보안 칩셋(220)은, 예를 들어, 신용 결제 서비스나 교통 카드 서비스를 제공하는 어플리케이션 프로그램들을 저장 및/또는 관리할 수 있고, 개인의 신분 또는 자격 증명과 관련된 정보 및/또는 각종 증명서(또는 인증서)를 저장 및/또는 관리할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 독립적인 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 별도의 프로세서를 포함하나, 프로세서(120)의 제어에 따라 동작할 수 있다. 예를 들어, 보안 칩셋(220)은 프로세서(120)에 종속적으로 동작할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 보안 요소(secure element)로 지칭될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보안 칩셋(220)은 인증서(222) 및 인증서(222)에 대응되는 보안 키 쌍(224)을 포함할 수 있다. 보안 키 쌍(224)은, 공개 키 기반 암호의 암호화 키 쌍을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보안 키 쌍(224)은, 외부에 공개 가능한 공개 키(예: attestPK), 및 외부에 공개 불가능한 개인 키(예: attestSK)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인증서(222) 및 보안 키 쌍(224)은 제조사의 인증 기관으로부터 발급받을 수 있으며, 보안 칩셋(220)의 공정 단계에서 보안 칩셋(220)에 주입될 수 있다. 일실시예에 따르면, 인증서(222) 및 보안 키 쌍(224)은, 보안 칩셋(220)의 공정 시에 설계자 및/또는 제조자에 의해 보안 칩셋(220) 내에 웨이퍼 레벨(wafer level)로 주입됨으로써, 안전하게 보호될 수 있다.
일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 전자 장치(101)의 최초 부팅 동작 동안에 프로세서(120)로부터 부트로더 인증 키 및 프로세서 식별 정보를 수신할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 프로세서(120)와 부트로더 인증 키에 대한 확인 절차를 수행하여, 부트로더 인증 키가 성공적으로 공유되었는지 확인할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 부트로더 인증 키가 성공적으로 공유된 경우, 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역(예: one time 영역)에 부트로더 인증 키 및 프로세서 식별 정보를 저장할 수 있다. 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역은, 보안 칩셋(220)에 포함된 메모리(미도시)의 영역 중에서 저장된 정보의 변경 및/또는 삭제가 불가능한 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장된 데이터는 변경되거나 삭제될 수 없다.
일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 부트로더 인증 키를 이용하여 프로세서(120)의 부트로더(210)와 보안 채널을 형성하고, 형성된 보안 채널을 통해 전자 장치의 상태 정보를 수신할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 수신된 전자 장치의 상태 정보를 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역(예: one time 영역)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치의 상태 정보는, 전자 장치(101)가 부팅 동작을 수행할 때마다 수신되어 저장될 수 있다.
일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 전자 장치(101)의 최초 부팅 동작이 완료된 후, 프로세서(120)와 관리자 인증 키를 공유할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 관리자 인증 키가 성공적으로 공유되었는지 확인하고, 성공적으로 공유된 경우 관리자 인증 키를 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역(예: one time 영역)에 저장할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 관리자 인증 키를 이용하여 프로세서(120)에서 동작 중인 보안 관리 어플리케이션과 보안 채널을 형성하고, 보안 채널을 통해 전자 장치의 고유 정보를 수신할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 수신된 전자 장치의 고유 정보를 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역(예: one time 영역)에 저장할 수 있다.
일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 프로세서(120)로부터 디바이스 인증 요청 신호를 수신할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 디바이스 인증 요청 신호가 수신된 것에 응답하여, 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장된 전자 장치의 고유 정보, 또는 전자 장치의 상태 정보 중 적어도 하나를 포함하는 메시지를 생성하고, 생성된 메시지를 보안 키 쌍 중 개인 키(attestSK)로 서명하여 서명 데이터를 생성할 수 있다. 서명 데이터는, 다양한 포맷(또는 구조)을 가질 수 있다. 예를 들어, 서명 데이터는, 인증서(예: RFC5280) 형식, 또는 서명된 데이터(signed data)(예: RFC5652, pkcs#7) 포맷일 수 있다. 이는, 예시적인 것으로서, 본 발명의 다양한 실시예들은 이에 한정되지 않을 것이다. 보안 칩셋(220)은 서명 데이터와 기 주입된 인증서를 프로세서(120) 및/또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 통해 서버(250)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 서버(250)는 전자 장치(101)에 대한 인증을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 서버(250)는 랜덤 챌린지(challenge)를 생성하고, 생성된 랜덤 챌린지를 포함하는 디바이스 인증 요청 신호를 전자 장치(101)로 전송하고, 전자 장치(101)로부터 서명 데이터 및 인증서를 수신할 수 있다. 서버(250)는 인증 기관의 인증서(예: 제조사 인증 기관의 인증서, 또는 제조사 인증 기관으로부터 발급받은 인증서) 및 공개 키(attestPK)를 이용하여, 수신된 서명 데이터와 인증서를 검증할 수 있다. 서명 데이터 및 인증서의 검증이 성공된 경우, 서버(250)는 전자 장치의 고유 정보 또는 전자 장치의 상태 정보 중 적어도 하나를 획득할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 인증서 및 상기 인증서에 대응되는 보안 키 쌍을 저장하는 보안 칩셋(예: 도 2의 보안 칩셋(220)), 상기 보안 칩셋(220)과 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120)), 및 상기 프로세서(120)와 작동적으로 연결된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함하며, 상기 메모리(130)는, 실행 시에, 상기 프로세서(120)가, 부트로더(예: 도 2의 부트로더(210))를 이용하여 상기 보안 칩셋(220)에 적어도 하나의 인증 키, 및 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하고, 및 상기 주입된 적어도 하나의 인증 키, 상기 주입된 전자 장치의 고유 정보, 또는 상기 보안 키 쌍 중 적어도 하나를 이용하여 서명 데이터를 생성하도록 상기 보안 칩셋(220)을 제어하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(120)가, 상기 부트로더(210)를 이용하는 부팅 동작 동안에 상기 보안 칩셋(220)에 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하도록 구성되며, 상기 전자 장치의 고유 정보는, 상기 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장될 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 보안 칩셋 내 지정된 영역은, 저장된 정보의 삭제, 또는 변경이 불가능한 속성을 갖는 영역을 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 고유 정보는, 상기 프로세서의 식별 정보, UFS(universal flash storage) SN(serial number), 전자 장치의 SN(serial number), eMMC SN(embedded multimedia card serial number), 또는 IMEI(international mobile equipment identity) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(120)가, 상기 적어도 하나의 인증 키를 이용하여 상기 보안 칩셋(220)과 보안 채널을 형성하고, 상기 형성된 보안 채널을 통해 상기 보안 칩셋(220)에 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하도록 구성될 수 있다.일실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(120)가, 부팅 동작 동안에 제1 인증 키를 이용하여 상기 부트로더(210)와 상기 보안 칩셋(220) 사이에 보안 채널을 형성하고, 및 상기 부트로더(210)와 상기 보안 칩셋(220) 사이에 형성된 보안 채널을 통해 상기 전자 장치(101)의 상태 정보를 상기 보안 칩셋(220)에 제공하도록 구성되며, 상기 보안 칩셋(220)은, 상기 전자 장치(101)의 상태 정보를 상기 보안 칩셋(220)에 저장하도록 구성되며, 상기 전자 장치(101)의 상태 정보는, 검증된 부팅 상태(verified boot state), 전자 장치(101)가 잠금 상태인지 여부(예: OEM(original equipment manufacturing) lock 상태인지 또는 OEM unlock 상태인지)를 나타내는 정보, 운영 체제 버전, 패치(patch) 시점, 또는 패치 레벨 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(120)가, 상기 부팅 동작이 완료되면, 보안 관리 어플리케이션을 이용하여 상기 프로세서(120)의 식별 정보를 기반으로 상기 보안 칩셋(220)과 제2 인증 키를 공유하고, 상기 공유된 제2 인증 키를 이용하여 상기 보안 관리 어플리케이션과 상기 보안 칩셋(220) 사이에 보안 채널을 형성하고, 상기 보안 관리 어플리케이션과 상기 보안 칩셋(220) 사이에 형성된 보안 채널을 통해, 상기 전자 장치(101)의 고유 정보를 상기 보안 칩셋(220)으로 제공하도록 구성될 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(120)가, 상기 보안 관리 어플리케이션을 이용하여, 제1 임시 키 쌍을 생성하고, 및 상기 생성된 제1 임시 키 쌍 중에서 제1 임시 공개 키를 상기 보안 칩셋(220)에 제공하도록 구성되며, 상기 보안 칩셋(220)은, 제2 임시 공개 키 및 제2 임시 개인 키를 포함하는 제2 임시 키 쌍을 생성하고, 상기 제1 임시 공개 키, 상기 제2 임시 공개 키, 상기 프로세서의 식별 정보, 또는 상기 보안 칩셋(220)의 식별 정보 중 적어도 하나를 기반으로 상기 제2 인증 키를 생성하고, 상기 생성된 제2 인증 키를 이용하여, 상기 제2 인증 키의 검증에 이용될 제1 영수증을 획득하고, 및 상기 제1 영수증, 상기 보안 칩셋(220)의 식별 정보, 또는 상기 보안 칩셋(220)에서 생성된 제2 임시 공개 키 중 적어도 하나를 상기 프로세서(120)로 제공하도록 구성될 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(120)가, 상기 보안 칩셋(220)으로부터, 상기 제1 영수증, 상기 보안 칩셋(220)의 식별 정보, 또는 상기 보안 칩셋(220)에서 생성된 제2 임시 공개 키 중 적어도 하나를 수신하고, 상기 제2 임시 공개 키, 상기 프로세서(120)의 식별 정보, 또는 상기 보안 칩셋(220)의 식별 정보 중 적어도 하나를 기반으로 상기 제2 인증 키를 생성하고, 상기 생성된 제2 인증 키에 대응되는 제2 영수증을 획득하고, 상기 수신된 제1 영수증 및 상기 제2 영수증을 비교하여, 상기 보안 칩셋(220)과 상기 제2 인증 키가 성공적으로 공유되었는지 결정하도록 구성될 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 보안 칩셋(220)은, 상기 프로세서(120)로부터 상기 전자 장치(101)의 고유 정보가 수신되면, 상기 보안 칩셋(220)에 저장된 전자 장치(101)의 상태 정보에 기반하여 상기 전자 장치(101)가 정상적인 상태인지 여부를 결정하고, 상기 전자 장치(101)가 정상적인 상태인 경우, 상기 전자 장치(101)의 고유 정보를 상기 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장하도록 구성될 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)와 작동적으로 연결된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 더 포함하며, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(120)가, 상기 통신 모듈(190)을 통해 서버(예: 도 2의 서버(250))로 서비스 요청 신호를 전송하고, 상기 통신 모듈(190)을 통해 상기 서버(250)로부터 디바이스 인증 요청 신호를 수신하고, 및 상기 보안 칩셋(220)으로 서명 데이터 생성을 요청하도록 구성되며, 상기 보안 칩셋(220)은, 상기 전자 장치(101)의 고유 정보를 포함하는 메시지를 상기 보안 키 쌍 중에서 개인 키로 서명하여 서명 데이터를 생성하도록 구성될 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(120)가, 상기 보안 칩셋(220)에서 생성된 서명 데이터를 서버(250)로 전송하도록 상기 통신 모듈(190)을 제어하도록 구성될 수 있다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 전자 장치의 고유 정보 및 보안 키를 바인딩하여 서명된 데이터를 생성하는 흐름도(300)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서 전자 장치는 도 2의 전자 장치(101)일 수 있다. 이하 본 발명의 실시예들에서, 바인딩은, 적어도 두 개의 대상들(예: 전자 장치의 고유 정보 및 보안 키)이 연관 관계를 갖도록 설정하는 것을 의미할 수 있다.
도 3을 참조하면, 동작 301에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 2의 프로세서(120), 및/또는 보안 칩셋(예: 도 2의 보안 칩셋(220)))는 부트로더(예: 도 2의 부트로더(210))를 이용하여 보안 칩셋(220)에 적어도 하나의 인증키를 주입(inject)(또는 저장)할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 최초 부팅 동작 동안에, 부트로더(210)를 이용하여 프로세서 식별 정보 및 부트로더 인증 키를 보안 칩셋(220)에 제공(또는 주입)할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 프로세서 식별 정보 및 부트로더 인증 키를 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장할 수 있다. 지정된 영역은, 저장된 정보의 삭제, 및/또는 변경이 불가능한 영역을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 부트로더 인증 키를 이용하여 보안 칩셋(220)과 보안 채널을 형성하고, 보안 채널을 통해 전자 장치의 현재 상태 정보를 보안 칩셋(220)에 제공(또는 주입)할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 전자 장치의 현재 상태 정보를 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 최초 부팅 동작의 완료가 감지되면, 보안 관리 어플리케이션을 이용하여 보안 칩셋(220)과 관리자 인증 키를 공유할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세서 식별 정보를 기반으로, 보안 칩셋(220)과 관리자 인증 키를 공유할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 공유된 관리자 인증 키를 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 303에서, 전자 장치(예: 프로세서(120), 및/또는 보안 칩셋(220))는 적어도 하나의 인증키를 이용하여 보안 칩셋(220)과 보안 채널을 형성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 보안 관리 어플리케이션과 보안 칩셋(220)이 공유한 관리자 인증 키를 이용하여 보안 칩셋(220)과 보안 채널을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 305에서, 전자 장치(예: 프로세서(120), 및/또는 보안 칩셋(220))는 형성된 보안 채널을 통해 보안 칩셋(220)에 전자 장치의 고유 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 관리자 인증 키를 통해 형성된 보안 채널을 통해 전자 장치의 고유 정보를 보안 칩셋(220)에 제공(또는 주입)할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 전자 장치의 고유 정보를 저장할 수 있다. 전자 장치의 고유 정보는, 유니버셜 플레시 스토리지 씨리얼(universal flash storage serial), 씨리얼 넘버(serial number), 또는 국제 모바일 기기 식별자(imei, international mobile equipment identity) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치의 고유 정보를 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장함으로써, 전자 장치(101)와 보안 칩셋(220)을 바인딩할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 307에서, 전자 장치(예: 프로세서(120), 및/또는 보안 칩셋(220))는 보안 칩셋(220)에 저장된 전자 장치의 고유 정보 및 기 주입된 보안 키 쌍을 이용하여 서명 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 서버(예: 도 2의 서버(250))로부터 디바이스 인증 요청 신호를 수신하고, 보안 칩셋(220)으로 디바이스 인증 요청 신호를 전달할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 프로세서(120)로부터 수신된 신호에 기초하여, 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장된 전자 장치의 고유 정보, 또는 전자 장치의 상태 정보 중 적어도 하나를 포함하는 메시지를 생성하고, 생성된 메시지를 보안 키 쌍 중 개인 키(attestSK)로 서명하여 서명 데이터(또는 서명 값)를 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 제어하여, 보안 칩셋(220)에 의해 생성된 서명 데이터를 서버(250)로 전송할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 부트로더 인증 키 및 전자 장치의 상태 정보를 보안 칩셋에 저장하는 흐름도(400)이다. 이하 설명되는 도 4의 동작들은, 도 3의 동작 301의 상세한 동작 중 적어도 일부일 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서 전자 장치는 도 2의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 4를 참조하면, 동작 401에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 2의 프로세서(120))는 최초 부팅 동작이 수행되는지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 부팅 이벤트 감지 시, 부트로더(예: 도 2의 부트로더(210))를 실행하고, 실행된 부트로더(210)를 통해 전자 장치(101)의 부팅 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 부팅 동작이, 최초 부팅 동작인지 여부를 결정할 수 있다. 최초 부팅 동작은, 전자 장치에 공정 바이너리를 삽입하여 전자 장치를 부팅시키는 단계, 또는 전자 장치에 사용자 바이너리를 삽입하여 전자 장치를 부팅시키는 단계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 최초 부팅 동작인 경우, 전자 장치(예: 프로세서(120), 및/또는 도 2의 보안 칩셋(220))는 동작 403에서 부트로더를 이용하여 프로세서 식별 정보, 및 부트로더 인증 키를 보안 칩셋(220)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 최초 부팅 동작 동안에 프로세서(120)는 부트로더(210)를 이용하여 프로세서 식별 정보와 부트로더 인증 키를 보안 칩셋(220)에 제공(또는 주입)할 수 있다. 프로세서(120)는 보안 칩셋(220)에 프로세서 식별 정보와 부트로더 인증 키를 제공한 후, 부트로더 인증 키에 대한 확인 절차를 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 MAC(Massage Authentication Code) 알고리즘을 이용하여 보안 칩셋(220)이 수신한 부트로더 인증 키와 프로세서(120)가 제공한 부트로더 인증 키가 동일한지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 사전에 약속된 메시지를 부트로더 인증 키로 암호화하고, 암호화된 메시지를 보안 칩셋(220)에 제공할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 사전에 약속된 메시지를 부트로더 인증 키로 암호화하고, 암호화된 메시지와 프로세서(120)로부터 수신된 암호화된 메시지를 비교하여, 보안 칩셋(220)이 수신한 부트로더 인증 키와 프로세서(120)가 제공한 부트로더 인증 키가 동일한지 여부를 결정할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 암호화된 메시지와 프로세서(120)로부터 수신된 암호화된 메시지가 동일한 경우, 보안 칩셋(220)이 수신한 부트로더 인증 키와 프로세서(120)가 제공한 부트로더 인증 키가 동일하고, 프로세서(120) 및/또는 보안 칩셋(220)은 부트로더 인증 키가 성공적으로 공유된 것으로 결정할 수 있다. 다른 예로, 보안 칩셋(220)이 사전에 약속된 메시지를 프로세서(120)로부터 수신된 부트로더 인증 키로 암호화하고, 암호화된 메시지를 프로세서(120)에 제공할 수 있다. 프로세서(120)는 사전에 약속된 메시지를 부트로더 인증키로 암호화하고, 암호화된 메시지와 보안 칩셋(220)으로부터 수신된 암호화된 메시지를 비교하여, 보안 칩셋(220)이 수신한 부트로더 인증 키와 프로세서(120)가 제공한 부트로더 인증 키가 동일한지 여부를 결정할 수 있다. 프로세서(120)에서, 보안 칩셋(220)이 수신한 부트로더 인증 키와 프로세서(120)가 제공한 부트로더 인증 키의 동일함을 확인한 경우, 프로세서(120)는 보안 칩셋(220)으로 부트로더 인증 키가 성공적으로 공유되었음을 나타내는 신호를 보안 칩셋(220)으로 제공할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 부트로더 인증 키가 성공적으로 공유된 경우, 프로세서 식별 정보, 및 부트로더 인증 키를 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 405에서 전자 장치(예: 프로세서(120), 및/또는 보안 칩셋(220))는 부트로더 인증 키를 이용하여 보안 칩셋과 보안 채널을 형성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)와 보안 칩셋(220)은 부팅 동작 동안에 부트로더 인증 키를 이용하여 보안 채널을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 매 부팅마다, 최초 부팅 시에 공유된 부트로더 인증 키를 이용하여 보안 칩셋(220)과 보안 채널을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 407에서, 전자 장치(예: 프로세서(120), 및/또는 보안 칩셋(220))는 형성된 보안 채널을 통해 보안 칩셋에 전자 장치의 상태 정보를 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 부팅 동작 동안에, 전자 장치의 현재 상태를 나타내는 상태 정보를 획득하고, 획득된 상태 정보를 보안 채널을 통해 보안 칩셋(220)에 제공(또는 주입)할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 보안 채널을 통해 수신되는 전자 장치의 상태 정보를 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장할 수 있다.
상술한 도 4의 동작 403에서, 부트로더 인증 키가 성공적으로 공유되지 않은 것으로 결정된 경우, 예컨대, 보안 칩셋(220)에서 암호화된 메시지와 프로세서(120)로부터 수신된 암호화된 메시지가 서로 상이한 경우, 보안 칩셋(220)은 동작 405 및 동작 407을 수행하지 않고, 프로세서(120)로 오류 메시지를 제공할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 프로세서(120)는 보안 칩셋(220)으로부터 오류 메시지가 수신되면, 부팅 동작 동안에, 또는 부팅 동작 이후에 보안 관련 오류(예: 부트로더 인증 키 주입 실패 오류, 또는 부트로더 인증 키 공유 실패 오류)가 발생되었음을 나타내는 메시지, 또는 인디케이터를 출력하여, 설계자, 제조자, 또는 사용자에게 오류 상황을 알릴 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 부트로더 인증 키 및 전자 장치의 상태 정보를 보안 칩셋에 저장하기 위한 신호 흐름도(500)이다. 이하 설명되는 도 5의 동작들은, 도 4의 상세한 동작들일 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서 전자 장치는 도 2의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 프로세서(120)의 부트로더(210)는 동작 510 및 동작 512에서 프로세서 식별 정보 및 부트로더 인증 키를 제1 APIs(Application programming Interface, 502)를 통해 보안 칩셋(220)으로 전송할 수 있다. 제1 APIs(502)는 보안 칩셋(220)과 통신하도록 설정된 적어도 하나의 인터페이스를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 인터페이스는, 예를 들어, SPI(serial peripheral interface), 또는 I2C(inter integrated circuit) 인터페이스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 나열된 인터페이스들은 이해를 돕기 위한 예시일 뿐, 본 발명의 다양한 실시예들은 이에 한정되지 않을 것이다.
다양한 실시예들에 따르면, 보안 칩셋(220)은 동작 512에서 프로세서(120)로부터 프로세서 식별 정보 및 부트로더 인증 키를 수신하고, 동작 514에서 부트로더 인증 키 확인 절차를 수행할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 부트로더 인증 키 확인 절차를 수행하여, 부트로더(210)와 보안 칩셋(220)이 부트로더 인증 키를 성공적으로 공유하였는지 여부를 결정할 수 있다. 부트로더 인증 키 확인 절차는, 도 4의 동작 403에서 설명한 바와 같이 수행될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보안 칩셋(220)은 부트로더 인증 키가 성공적으로 공유된 것으로 확인된 경우, 동작 516에서 보안 칩셋(220)의 지정된 영역에 프로세서 식별 정보 및 부트로더 인증 키를 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)와 보안 칩셋(220)은 동작 518에서 부트로더 인증 키를 이용하여 보안 채널을 형성할 수 있다. 보안 채널은, 프로세서(120)와 보안 칩셋(220)의 인증, 전달 메시지의 기밀성(confidentiality), 무결성(integrity), 또는 확실성(authenticity) 중 적어도 하나를 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 동작 520에서 프로세서(120)는 형성된 보안 채널을 통해 전자 장치의 상태 정보를 보안 칩셋(220)에 제공하고, 보안 칩셋(220)은 동작 522에서 전자 장치의 상태 정보를 지정된 영역에 저장할 수 있다. 도 5의 동작 518, 520, 및 522는, 도 4의 동작 405 및 동작 407과 동일할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 보안 칩셋과 관리자 인증 키를 공유하는 흐름도(600)이다. 이하 설명되는 도 6의 동작들은, 도 3의 동작 301의 상세한 동작 중 적어도 일부일 수 있다. 도 6의 동작들은 도 4의 동작들이 수행된 이후에 수행될 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서 전자 장치는 도 2의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 2의 프로세서(120))는 동작 601에서 최초 부팅 동작의 완료를 감지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120), 및/또는 도 2의 보안 칩셋(220))은 동작 603에서 보안 관리 어플리케이션을 이용하여, 보안 칩셋(220)과 관리자 인증 키를 공유 및 검증할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 부트로더(예: 도 2의 부트로더(210))를 이용한 최초 부팅 동작이 완료되면, 운영 체제(212)를 이용하여 보안 관리 어플리케이션을 실행할 수 있다 보안 관리 어플리케이션은, 운영 체제(212)의 TEE(trusted execution environment)에서 동작하는 어플리케이션일 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보안 관리 어플리케이션을 이용하여 관리자 인증 키 공유가 필요함을 감지하고, 보안 칩셋(220)과 적어도 하나의 임시 키를 공유하여 관리자 인증 키를 공유할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 보안 관리 어플리케이션을 이용하여 제1 임시 키 쌍을 생성하고, 보안 칩셋(220)은 제2 임시 키 쌍을 생성할 수 있다. 제1 임시 키 쌍은, 제1 임시 공개 키, 및 제1 임시 개인 키를 포함할 수 있다. 제2 임시 키 쌍은, 제2 임시 공개 키, 제2 임시 개인 키를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 보안 관리 어플리케이션에서 생성된 제1 임시 키 쌍 중에서 제1 임시 공개 키를 보안 칩셋(220)으로 전송하고, 보안 칩셋(220)은 제2 임시 키 쌍 중에서 제2 임시 공개 키를 프로세서(120)로 제공할 수 있다. 프로세서(120)는 수신된 제2 임시 공개 키를 이용하여 관리자 인증 키를 생성하고, 보안 칩셋(220)은 수신된 제1 임시 공개 키를 이용하여 관리자 인증 키를 생성할 수 있다. 프로세서(120)와 보안 칩셋(220) 각각은 생성된 관리자 인증 키에 대한 영수증을 생성 및 교환하여, 관리자 인증 키가 성공적으로 공유되었는지 검증할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 605에서, 전자 장치(예: 보안 칩셋(220))는 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 관리자 인증 키를 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 관리자 인증 키의 공유 및 검증이 수행된 경우, 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 관리자 인증 키를 저장할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 보안 칩셋과 관리자 인증 키를 공유하기 위한 신호 흐름도(700, 701)이다. 이하 설명되는 도 7a 및 도 7b의 동작들은, 도 6의 상세한 동작들일 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서 전자 장치는 도 2의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 프로세서(120)는 보안 관리 데몬(712)을 이용하여 최초 부팅 동작이 완료된 후, 동작 730에서 보안 관리 앱(720)으로 관리자 인증 키 공유를 시작해줄 것을 요청하는 신호를 전송할 수 있다. 보안 관리 데몬(712)은 프로세서(120)의 REE(Rich Operating System Execution Environment)(710)에서 동작할 수 있다. 관리자 인증 키 공유를 시작해줄 것을 요청하는 신호는, 프로세서 식별 정보를 포함할 수 있다. 프로세서 식별 정보는 도 4 및 도 5에서 프로세서(120)와 보안 칩셋(220)이 공유한 프로세서 식별 정보일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 730에서, 프로세서(120)의 TEE에서 동작하는 보안 관리 앱(720)은 제2 APIs(722)를 통해 보안 관리 데몬(712)으로부터 관리자 인증 키 공유를 시작해줄 것을 요청하는 신호를 수신할 수 있다. 제2 APIs(722)는 예를 들어, 보안 관리 앱(720)에 포함되는 복수의 API들 중에서, REE(710) 영역의 보안 관리 데몬(712)과의 통신에 이용되는 적어도 하나의 API를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 732에서 보안 관리 앱(720)은 제2 API(722)를 이용하여 관리자 인증 키 공유를 시작해줄 것을 요청하는 신호를 보안 칩셋(220)과 통신할 수 있는 제3 APIs(724)로 제공할 수 있다. 제3 APIs(724)는 예를 들어, 보안 관리 앱(720)에 포함되는 복수의 API들 중에서, 보안 칩셋(220)과의 통신에 이용되는 적어도 하나의 API를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 734에서, 보안 관리 앱(720)은 제3 APIs(724)를 이용하여 제1 임시 키 쌍을 생성할 수 있다. 제1 임시 키 쌍은 랜덤하게 생성될 수 있다. 제1 임시 키 쌍은, 제1 임시 개인 키, 및 제1 임시 공개 키를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 보안 관리 앱(720)의 제3 APIs(724)는 동작 736에서 제1 임시 키 쌍 중에서 제1 임시 공개 키를 포함하는 관리자 인증 키 공유 요청 메시지를 보안 칩셋(220)으로 전송할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보안 칩셋(220)은 관리자 인증 키 공유 요청 메시지가 수신되면, 동작 738에서 전자 장치의 상태 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 보안 칩셋(220)은 부팅 동작 동안에 저장된 전자 장치의 상태 정보를 확인하여, 전자 장치의 상태가 정상적인 상태인지 여부를 결정할 수 있다. 일 예로, 보안 칩셋(220)은 검증된 부팅 상태 정보가 "green"인 경우, 전자 장치의 상태가 정상적인 상태인 것으로 결정할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 전자 장치가 정상적인 상태가 아니라고 판단되면, 동작 740 및 이후의 동작들을 수행하지 않고, 프로세서(120)의 보안 관리 앱(720)으로 전자 장치의 상태가 비정상적인 상태임을 나타내는 신호를 전송할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 프로세서(120)는 보안 칩셋(220)으로부터 전자 장치의 상태가 비정상적 상태임을 나타내는 신호가 수신되면, 관리자 인증 키 공유 동작을 중지하고, 전자 장치의 상태가 비정상적임을 나타내는 메시지, 또는 인디케이터를 출력하여, 설계자, 제조자, 또는 사용자에게 비정상 상태를 알릴 수 있다. 일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 전자 장치가 정상적인 상태로 판단되면, 후술되는 동작 740을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 740에서, 보안 칩셋(220)은 제2 임시 키 쌍을 생성할 수 있다. 제2 임시 키 쌍은 랜덤하게 생성될 수 있다. 제2 임시 키 쌍은, 제2 임시 개인 키, 및 제2 임시 공개 키를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 동작 742에서, 보안 칩셋(220)은 보안 관리 앱(720)으로부터 수신된 제1 임시 공개 키를 이용하여 관리자 인증 키를 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 제1 임시 공개 키 및 제2 임시 공개 키와 Diffie-Hellman key agreement 알고리즘을 이용하여 공유 비밀 키를 생성하고, 생성된 공유 비밀 키를 이용하여 관리자 인증 키를 획득할 수 있다. 예를 들어, 보안 칩셋(220)은 하기 수학식 1에 나타낸 바와 같이, 생성된 공유 비밀 키, 프로세서 식별 정보, 및 보안 칩셋 식별 정보 중 적어도 하나를 기반으로 관리자 인증 키를 계산할 수 있다.
Figure pat00001
수학식 1에서, admin_key는 관리자 인증 키를 의미하며, Shs는 공유 비밀키를 의미하고, apID는 프로세서 식별 정보를 의미하고, chipID는 보안 칩셋 식별 정보를 의미할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 Diffie-Hellman key agreement 알고리즘 대신 다른 알고리즘을 이용하여 공유 비밀키를 생성할 수 있다. 예를 들어, ECDH(Elliptic curve Diffi-hellman key agreement) 알고리즘을 이용하여 공유 비밀키를 생성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 744에서, 보안 칩셋(220)은 관리자 인증 키를 이용하여 제1 영수증(receipt)을 계산할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 동작 742에서 생성된 관리자 인증 키, 보안 칩셋의 식별 정보, 및 프로세서 식별 정보를 이용하여 제1 영수증을 계산할 수 있다. 예를 들어, 보안 칩셋(220)은 하기 수학식 2에 나타낸 바와 같이, HMAC(Hash-based Message Authentication Code)과 같은 MAC 알고리즘을 이용하여 제1 영수증(receipt)을 계산할 수 있다.
Figure pat00002
수학식 2에서, admin_key는 관리자 인증 키를 의미하고, chipID는 보안 칩셋 식별 정보를 의미하고, apID는 프로세서 식별 정보를 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 746에서, 보안 칩셋(220)은 관리자 인증 키 공유 응답 신호를 프로세서(120)의 보안 관리 앱(720)으로 전송할 수 있다. 관리자 인증 키 공유 응답 신호는, 제2 임시 공개 키, 보안 칩셋 식별 정보, 또는 제1 영수증 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)의 보안 관리 앱(720)은 제3 APIs(724)를 통해 관리자 인증 키 공유 응답 신호를 수신하고, 동작 748에서, 제2 임시 공개 키 및 제1 임시 개인 키를 이용하여 관리자 인증 키를 생성할 수 있다. 제2 임시 공개 키는 관리자 인증 키 공유 응답 신호에서 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보안 관리 앱(720)은 제1 임시 공개 키 및 제2 임시 공개 키와 Diffie-Hellman key agreement 또는 ECDH(Elliptic curve Diffi-hellman key agreement) 알고리즘을 이용하여 알고리즘을 이용하여 공유 비밀 키를 생성하고, 생성된 공유 비밀 키를 이용하여 관리자 인증 키를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)의 보안 관리 앱(720)은 상술한 수학식 1에 나타낸 바와 같이, 생성된 공유 비밀 키, 프로세서 식별 정보, 및 보안 칩셋 식별 정보 중 적어도 하나를 기반으로 관리자 인증 키를 계산할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 750에서, 프로세서(120)의 보안 관리 앱(720)은 생성된 관리자 인증 키를 이용하여 제2 영수증을 계산할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보안 관리 앱(720)은 동작 748에서 생성된 관리자 인증 키, 보안 칩셋(220)으로부터 수신된 보안 칩셋의 식별 정보, 및 보안 관리 데몬(712)으로부터 수신된 프로세서 식별 정보를 이용하여 제2 영수증을 계산할 수 있다. 제2 영수증을 계산하는 방식은, 제1 영수증을 계산하는 방식과 동일할 수 있다. 예를 들어, 보안 관리 앱(720)은 상술한 수학식 2에 나타낸 바와 같은 알고리즘을 이용하여 제2 영수증을 계산할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 752에서, 보안 관리 앱(720)은 제1 영수증 및 제2 영수증을 비교하여 관리자 인증 키를 검증할 수 있다. 예를 들어, 보안 관리 앱(720)은 보안 칩셋(220)에서 생성된 관리자 인증 키를 기반으로 계산된 제1 영수증과 보안 관리 앱(720)에서 생성된 관리자 인증 키를 기반으로 계산된 제2 영수증이 동일한지 여부를 비교하여, 보안 관리 앱(720)과 보안 칩셋(220)에서 동일한 관리자 인증 키가 생성되었는지 여부를 결정할 수 있다. 보안 관리 앱(720)은 제1 영수증과 제2 영수증이 동일한 경우, 보안 관리 앱(720)과 보안 칩셋(220)에서 동일한 관리자 인증 키가 생성된 것으로 결정하고, 관리자 인증 키 검증이 성공된 것으로 결정할 수 있다. 보안 관리 앱(720)은 제1 영수증과 제2 영수증이 상이한 경우, 동일한 관리자 인증 키가 생성되지 않은 것으로 결정하고, 관리자 인증 키 검증이 실패된 것으로 결정할 수 있다. 일실시예에 따르면, 관리자 인증 키 검증이 실패된 경우, 보안 관리 앱(720)은 관리자 인증 키 검증이 실패되었음을 나타내는 메시지, 또는 인디케이터를 출력하여, 설계자, 제조자, 또는 사용자에게 관리자 인증 키 검증 실패 상황을 알릴 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 754에서, 보안 관리 앱(720)은 관리자 인증 키를 이용하여 제3 영수증을 계산할 수 있다. 예를 들어, 보안 관리 앱(720)은 관리자 인증 키 검증이 성공된 경우, 동작 748에서 생성된 관리자 인증 키를 이용하여 제3 영수증을 계산하고, 동작 756에서, 계산된 제3 영수증을 보안 칩셋(220)으로 전송하여 관리자 인증 키의 검증을 요청할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보안 관리 앱(720)은 생성된 관리자 인증 키, 보안 칩셋의 식별 정보, 및 프로세서 식별 정보를 이용하여 제3 영수증을 계산할 수 있다. 예를 들어, 보안 칩셋(220)은 하기 수학식 3에 나타낸 바와 같이, HMAC(Hash-based Message Authentication Code)과 같은 MAC 알고리즘을 이용하여 제3 영수증을 계산할 수 있다.
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수학식 3에서, admin_key는 관리자 인증 키를 의미하고, apID는 프로세서 식별 정보를 의미하고, chipID는 보안 칩셋 식별 정보를 의미할 수 있다. 수학식 3과 수학식 2는, 프로세서 식별 정보와 보안 칩셋 식별 정보의 순서가 다르다는 점에서 상이하다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 756에서, 보안 관리 앱(720)은 제3 영수증을 포함하는 관리자 인증 키 검증 요청 신호를 보안 칩셋(220)으로 전송할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 758에서, 보안 칩셋(220)은, 동작 744에서 생성된 관리자 인증 키를 이용하여 제4 영수증을 계산할 수 있다. 제4 영수증을 계산하는 방식은, 제3 영수증을 계산하는 방식과 동일할 수 있다. 예를 들어, 보안 칩셋(220)은 상술한 수학식 3에 나타낸 바와 같은 알고리즘을 이용하여 제4 영수증을 계산할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 760에서, 보안 칩셋(220)은 제3 영수증 및 제4 영수증을 비교하여 관리자 인증 키를 검증할 수 있다. 예를 들어, 보안 칩셋(220)은 보안 칩셋(220)에서 생성된 관리자 인증 키를 기반으로 계산된 제4 영수증과 보안 관리 앱(720)에서 생성된 관리자 인증 키를 기반으로 계산된 제3 영수증이 동일한지 여부를 비교하여, 보안 관리 앱(720)과 보안 칩셋(220)에서 동일한 관리자 인증 키가 생성되었는지 여부를 결정할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 제3 영수증과 제4 영수증이 동일한 경우, 보안 관리 앱(720)과 보안 칩셋(220)에서 동일한 관리자 인증 키가 생성된 것으로 결정하고, 관리자 인증 키 검증이 성공된 것으로 결정할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 제3 영수증과 제4 영수증이 상이한 경우, 동일한 관리자 인증 키가 생성되지 않은 것으로 결정하고, 관리자 인증 키 검증이 실패된 것으로 결정할 수 있다. 일실시예에 따르면, 관리자 인증 키 검증이 실패된 경우, 보안 관리 앱(720)은 관리자 인증 키 검증이 실패되었음을 나타내는 메시지, 또는 인디케이터를 출력하여, 설계자, 제조자, 또는 사용자에게 관리자 인증 키 검증 실패 상황을 알릴 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 762에서, 보안 칩셋(220)은 관리자 인증 키를 저장할 수 있다. 예를 들어, 보안 칩셋(220)은 관리자 인증 키 검증이 성공된 경우, 검증된 관리자 인증 키를 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 동작 764에서, 보안 칩셋(220)은 관리자 인증 키 공유 완료를 나타내는 신호를 보안 관리 앱(720)으로 전송할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보안 관리 앱(720)의 제3 APIs(724)는 보안 칩셋(220)으로부터 관리자 인증 키 공유 완료 신호가 수신되면, 동작 766에서, 보안 관리 앱(720)의 제2 APIs(722)로 관리자 인증 키를 전송할 수 있다. 보안 관리 앱(720)의 제2 APIs(722)는 수신된 관리자 인증 키에 대한 랩(wrap) 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 보안 관리 앱(720)의 제2 APIs(722)는 관리자 인증 키가 노출되지 않도록 보안 처리할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 동작 768에서, 보안 관리 앱(720)의 제2 APIs(722)는 관리자 인증 키 공유 완료 신호를 REE(710) 영역의 보안 관리 데몬(712)으로 전송할 수 있다.
상술한 도 7a 및 도 7b에서 언급된 프로세서 식별 정보는, 도 4 및 도 5에서 설명한 프로세서 식별 정보일 수 있다. 예를 들어, 도 7a 및 도 7b에서 언급된 프로세서 식별 정보는, 부트로더(예: 도 5의 부트로더(210))가 보안 칩셋(220)에 주입한 프로세서 식별 정보일 수 있다. 보안 관리 앱(720)은 보안 관리 데몬(712)으로부터, 부트로더(210)가 보안 칩셋(220)에 주입한 프로세서 식별 정보를 획득함으로써, 올바른 영수증을 생성할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 보안 칩셋에 전자 장치의 고유 정보를 저장하는 흐름도(800)이다. 이하 설명되는 도 8의 동작들은, 도 3의 동작 303 및 동작 305의 상세한 동작들 중 적어도 일부일 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서 전자 장치는 도 2의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 2의 프로세서(120), 및/또는 도 2의 보안 칩셋(220))는 동작 801에서, 관리자 인증 키를 이용하여 보안 칩셋과 보안 채널을 형성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도 6 및/또는 도 7a 및 7b에서 설명한 바와 같은 동작들을 통해 프로세서(120)와 보안 칩셋(220)이 공유한 관리자 인증 키를 이용하여 프로세서(120)와 보안 칩셋(220) 사이의 보안 채널을 형성할 수 있다. 보안 채널은, 프로세서(120)와 보안 칩셋(220)의 인증, 전달 메시지의 기밀성(confidentiality), 무결성(integrity), 또는 확실성(authenticity) 중 적어도 하나를 지원할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120) 및/또는 보안 칩셋(220))는 동작 803에서 보안 채널을 이용하여 보안 칩셋에 전자 장치의 고유 정보를 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보안 칩셋(220)과의 보안 채널을 통해, 보안 칩셋(220)으로 전자 장치의 고유 정보를 제공(또는 주입)할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 프로세서(120)로부터 보안 채널을 통해 전자 장치의 고유 정보가 수신될 시, 전자 장치(101)의 상태 정보를 확인하여 전자 장치(101)가 정상적인 상태인지 여부를 검사할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 전자 장치(101)가 정상적인 상태인 경우, 프로세서(120)로부터 수신된 전자 장치의 고유 정보를 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 보안 칩셋에 전자 장치의 고유 정보를 저장하기 위한 신호 흐름도(900)이다. 이하 설명되는 도 9의 동작들은, 도 8의 상세한 동작들일 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서 전자 장치는 도 2의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 프로세서(120)는 보안 관리 데몬(810)을 이용하여, 동작 910에서 보안 관리 앱(820)으로 전자 장치의 고유 정보를 제공할 수 있다. 보안 관리 데몬(810)은 프로세서(120)의 REE에서 동작하고, 보안 관리 앱(820)은 프로세서(120)의 TEE에서 동작할 수 있다. 보안 관리 데몬(810)은 고유 정보 주입 요청 신호를 보안 관리 앱(820)으로 전송할 수 있다. 고유 정보 주입 요청 신호는, 전자 장치의 고유 정보를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 912에서, 프로세서(120)의 TEE에서 동작하는 보안 관리 앱(820)와 보안 칩셋(220)은 관리자 인증 키를 이용하여 보안 칩셋(220)과 보안 채널을 형성할 수 있다. 관리자 인증 키는, 예를 들어, 도 6 및/또는 도 7a 및 도 7b에 개시된 바와 같은 방식을 통해 미리 저장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 914에서, 보안 관리 앱(820)은 보안 채널을 통해 전자 장치의 고유 정보를 보안 칩셋(220)으로 제공(또는 주입)할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 916에서, 보안 칩셋(220)은 보안 채널을 통해 전자 장치의 고유 정보가 수신되면, 전자 장치(101)의 상태 정보를 확인하여 전자 장치(101)의 상태가 정상적인 상태인지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태 정보는, 전자 장치(101)의 부팅 단계에서 보안 칩셋(220)에 저장된 정보일 수 있다. 예를 들어, 보안 칩셋(220)은 보안 칩셋(220)에 저장된 검증된 부팅 상태 정보가 "green"인지 여부를 확인하고, 검증된 부팅 상태 정보가 "green"일 경우 전자 장치의 상태가 정상적인 상태인 것으로 결정할 수 있다. 보안 칩셋(220)은 검증된 부팅 상태 정보가 "green"이 아닐 경우, 전자 장치(101)가 비정상적인 상태인 것으로 결정하고, 보안 관리 앱(820)으로 전자 장치(101)가 비정상적인 상태임을 나타내는 신호를 전송할 수 있다. 보안 관리 앱(820)은 보안 칩셋(220)으로부터 전자 장치(101)가 비정상적 상태임을 나타내는 신호가 수신되면, 전자 장치의 고유 정보를 주입하기 위한 동작을 중지하고, 전자 장치의 상태가 비정상적임을 나타내는 메시지, 또는 인디케이터를 출력하여, 설계자, 제조자, 또는 사용자에게 비정상 상태를 알릴 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 918에서, 보안 칩셋(220)은 전자 장치의 고유 정보를 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역(예: one-time 영역)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 보안 칩셋(220)은 전자 장치의 상태가 정상적인 상태로 판단되면, 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 전자 장치의 고유 정보를 저장하여, 전자 장치의 고유 정보를 보안 칩셋(220)의 공정 단계에서 보안 칩셋(220)에 기 주입된 보안 키 및 인증서에 바인딩되도록 할 수 있다. 예컨대, 보안 칩셋(220)은 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에, 전자 장치의 고유 정보와 보안키 및 인증서를 연관시켜 저장할 수 있다. 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역은, 저장된 정보의 변경 및/또는 삭제가 불가능한 특성을 갖는 one-time 영역을 포함할 수 있다. 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장된 전자 장치의 고유 정보는, 지정된 영역의 특성으로 인해 삭제 및/또는 변경될 수 없다.
도 10a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 입증하는 흐름도(1000)이다. 이하 설명되는 도 10a의 동작들 중 적어도 일부 동작은, 도 3의 동작 307의 상세한 동작들 중 적어도 일부일 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서 전자 장치는 도 2의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 10a를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 2의 프로세서(120), 및/또는 도 2의 보안 칩셋(220))는 동작 1001에서 서버(예: 도 2의 서버(250))로 서비스 요청 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 디바이스 인증을 필요로 하는 서비스를 제공하는 어플리케이션(예: 결제 어플리케이션, 또는 무선 펌웨어 업그레이드(firmware over the air, fota) 어플리케이션)의 요청에 의해 서비스 요청 신호(또는 인증 요청 신호)를 서버(250)로 전송할 수 있다. 서비스 요청 신호는, 전자 장치의 고유 정보를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1003에서 전자 장치(예: 프로세서(120), 및/또는 보안 칩셋(220))은 서버(250)로부터 디바이스 인증 요청 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 서비스 요청 신호를 전송한 것에 대한 응답으로, 디바이스 인증 요청 신호를 수신할 수 있다. 디바이스 인증 요청 신호는, 챌린지(challenge)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 통해 디바이스 인증 요청 신호가 수신되면, 보안 관리 어플리케이션 또는 보안 칩셋(220)에 접근 가능한 다른 어플리케이션을 통해, 디바이스 인증 요청 신호로부터 챌린지를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 보안 관리 어플리케이션을 통해 획득된 챌린지 및 인증 요청 신호를 보안 칩셋(220)으로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1005에서, 전자 장치(예: 보안 칩셋(220))는 보안 칩셋에 저장된 정보 및 보안 키를 이용하여 서명 데이터를 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 챌린지 및 인증 요청 신호가 수신되면, 부팅 단계에서 보안 칩셋(220)에 저장된 전자 장치의 상태 정보, 최초 부팅 단계에서 보안 칩셋(220)의 지정된 영역에 저장된 전자 장치의 고유 정보(또는 보안 관리 어플리케이션(예: 도 7 및 도 8의 보안 관리 앱(720, 820))이 관리자 인증키로 인증한 후 보안 칩셋(220)의 지정된 영역에 저장된 전자 장치의 고유 정보), 챌린지, 또는 보안 공개 키 중 적어도 하나를 포함하는 메시지를 보안 개인 키로 서명하여 서명 데이터를 생성할 수 있다. 보안 공개 키 및 보안 개인 키는, 보안 칩셋(220)의 공정 단계 동안에 보안 칩셋(220)에 주입된 보안 키 쌍을 의미할 수 있다. 서명 데이터는, 다양한 포맷을 가질 수 있다. 예를 들어, 서명 데이터는, 인증서(예: RFC5280, 또는 X.509) 포맷, 또는 서명된 데이터(Signed Data)(예: PKCS(Public-Key Cryptography Standard) #7, RFC5652) 포맷일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1007에서, 전자 장치(예: 프로세서(120), 및/또는 보안 칩셋(220))는 서명 데이터를 서버로 전송할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 서명 데이터 및 인증서를 프로세서(120)로 전달하고, 프로세서(120)는 통신 모듈(190)을 통해 서명 데이터 및 인증서를 서버(250)로 전송할 수 있다. 인증서는, 보안 칩셋(220)의 공정 단계 동안에 보안 칩셋(220)에 주입된 인증서일 수 있다.
도 10b는 다양한 실시예들에 따른 서버에서 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 입증하는 흐름도(1050)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서 서버는 도 2의 서버(250)일 수 있다.
도 10b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 서버(250)는 동작 1051에서 전자 장치(101)로부터 서비스 요청 신호를 수신할 수 있다. 서비스 요청 신호는, 전자 장치의 고유 정보를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1053에서, 서버(250)는 디바이스 인증 요청 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 서버(250)는 전자 장치(101)로부터 서비스 요청 신호가 수신되면, 전자 장치(101)에 대한 인증이 필요한 것을 감지하고, 랜덤 챌린지를 생성할 수 있다. 서버(250)는 생성된 랜덤 챌린지를 포함하는 디바이스 인증 요청 메시지를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1055에서, 서버(250)는 전자 장치(101)로부터 서명 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 서버(250)는 디바이스 인증 요청 신호 전송에 대한 응답으로, 전자 장치(101)로부터 서명 데이터를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 서버(250)는 서명 데이터와 인증서를 함께 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1057에서, 서버(250)는 서명 데이터를 검증하여 전자 장치(101)의 고유 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 서버(250)는 신뢰성 있는 인증기관에서 발급된 제조사용 인증서(또는 제조사에 의해 발급된 인증서)를 이용하여 서명 데이터를 검증할 수 있다. 서버(250)는 서명 데이터가 성공적으로 검증될 경우, 동작 1053에서 전자 장치로 전송된 챌린지와 수신된 서명 데이터에 포함된 챌린지를 비교하여, 동일한지 여부를 결정할 수 있다. 서버(250)는 전자 장치로 전송된 챌린지와 수신된 서명 데이터에 포함된 챌린지가 동일한 경우, 서명 데이터로부터 무결성이 입증된 전자 장치의 상태 정보, 및 전자 장치의 고유 정보를 획득할 수 있다. 서버(250)는 서명 데이터를 검증하여 획득된 전자 장치의 고유 정보와 서비스 요청 신호에 포함된 전자 장치의 고유 정보를 비교할 수 있다. 서버(250)는 비교 결과, 두 전자 장치의 고유 정보가 동일한 경우에 전자 장치(101)로부터 요청된 서비스를 제공할 수 있다.
이하 도 11a 및 도 11b는 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성 입증 시, 서버(250)와 전자 장치(101)의 보안 칩셋(220) 사이의 단대단(end-to-end) 암호화를 지원하기 위한 예시이다.
도 11a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 입증하는 흐름도(1100)이다. 이하 설명되는 도 11a의 동작들 중 적어도 일부 동작은, 도 3의 동작 307의 상세한 동작들 중 적어도 일부일 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서 전자 장치는 도 2의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 11a를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 2의 프로세서(120), 및/또는 도 2의 보안 칩셋(220))는 동작 1101에서 서버(예: 도 2의 서버(250))로 서비스 요청 신호를 전송할 수 있다. 서비스 요청 신호를 전송하는 동작은 도 10a의 동작 1001과 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1103에서, 전자 장치(예: 프로세서(120), 및/또는 보안 칩셋(220))는 서버(250)로부터 디바이스 인증 요청 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 서비스 요청 신호를 전송한 것에 대한 응답으로, 디바이스 인증 요청 신호를 수신할 수 있다. 디바이스 인증 요청 신호는, 임시 공개 키를 포함할 수 있다. 임시 공개 키는, 서버(250)에서 생성된 임시 키 쌍 중 공개 키를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 통해 디바이스 인증 요청 신호가 수신되면, 보안 관리 어플리케이션 또는 보안 칩셋(220)에 접근 가능한 다른 어플리케이션을 통해, 디바이스 인증 요청 신호로부터 임시 공개 키를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 보안 관리 어플리케이션을 통해 획득된 임시 공개 키 중 적어도 하나를 포함하는 인증 요청 신호를 보안 칩셋(220)으로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1105에서, 전자 장치(예: 보안 칩셋(220))는 임시 공개 키 및 보안 개인 키를 이용하여 공유 비밀 키를 생성할 수 있다. 보안 개인 키는, 보안 칩셋(220)의 공정 단계 동안에 보안 칩셋(220)에 주입된 보안 키 쌍중에서 개인 키를 의미할 수 있다. 공유 비밀 키는, Diffie-Hellman key agreement 알고리즘, 또는 Elliptic curve diffie-hellman key agreement 알고리즘을 이용하여 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1107에서 전자 장치(예: 보안 칩셋(220))는 공유 비밀 키를 이용하여 대칭 암호화 키를 생성할 수 있다. 예를 들어, 보안 칩셋(220)은 서버(250)와 미리 약속된 키 유도 함수(Key Derivation Function)를 이용하여 공유 비밀 키로부터 대칭 암호화 키를 유도할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1109에서 전자 장치(예: 보안 칩셋(220))는 대칭 암호화 키를 이용하여 보안 칩셋에 저장된 정보를 암호화할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 보안 칩셋에 저장된 전자 장치의 상태 정보, 또는 전자 장치의 고유 정보 중 적어도 하나를 대칭 암호화 키로 암호화하여 암호화된 정보를 획득할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1111에서 전자 장치(예: 보안 칩셋(220))는 암호화된 정보와 임시 공개 키를 포함하는 메시지 및 보안 개인 키를 이용하여 서명 데이터를 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 동작 1109에서 암호화된 정보, 서버(250)로부터 획득된 임시 공개 키, 또는 보안 공개 키 중 적어도 하나를 포함하는 메시지를 보안 개인 키로 서명하여 서명 데이터를 생성할 수 있다. 서명 데이터는 다양한 포맷을 가질 수 있다. 예를 들어, 서명 데이터는, 인증서(예: RFC5280, 또는 X.509) 포맷, 또는 서명된 데이터(SignedData(예: PKCS#7, RFC5652) 포맷일 수 있다. 보안 공개 키와 보안 개인 키는, 보안 칩셋(220)의 공정 동안에 보안 칩셋(220)에 주입된 보안 키 쌍을 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1113에서 전자 장치(예: 프로세서(120), 및/또는 보안 칩셋(220))는 서명 데이터를 서버로 전송할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보안 칩셋(220)은 서명 데이터 및 인증서를 프로세서(120)로 전달하고, 프로세서(120)는 통신 모듈(190)을 통해 서명 데이터 및 인증서를 서버(250)로 전송할 수 있다. 인증서는, 보안 칩셋(220)의 공정 단계 동안에 보안 칩셋(220)에 주입된 인증서일 수 있다.
도 11b는 다양한 실시예들에 따른 서버에서 전자 장치의 고유 정보에 대한 무결성을 입증하는 흐름도(1150)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서 서버는 도 2의 서버(250)일 수 있다.
도 11b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 서버(예: 도 2의 서버(250))는 동작 1151에서 전자 장치(101)로부터 서비스 요청 신호를 수신할 수 있다. 서비스 요청 신호는, 전자 장치의 고유 정보를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1153에서, 서버(250)는 디바이스 인증 요청 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 서버(250)는 전자 장치(101)로부터 서비스 요청 신호가 수신되면, 전자 장치(101)에 대한 인증이 필요함을 감지하고, 임시 랜덤 키 쌍을 생성할 수 있다. 임시 랜덤 키 쌍은, 임시 공개 키 및 임시 개인 키를 포함할 수 있다. 서버(250)는 생성된 임시 랜덤 키 쌍 중에서 임시 공개 키를 포함하는 디바이스 인증 요청 메시지를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1155에서, 서버(250)는 전자 장치(101)로부터 서명 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 서버(250)는 디바이스 인증 요청 신호 전송에 대한 응답으로, 전자 장치(101)로부터 서명 데이터를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 서버(250)는 서명 데이터와 인증서를 함께 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1157에서, 서버(250)는 서명 데이터를 검증할 수 있다. 일실시예에 따르면, 서버(250)는 신뢰성 있는 인증기관에서 발급된 제조사용 인증서(또는 제조사에 의해 발급된 인증서)를 이용하여 서명 데이터를 검증할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1159에서, 서버(250)는 공유 비밀 키를 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 서버(250)는 검증된 서명 데이터로부터 보안 공개 키를 획득하고, 획득된 보안 공개 키 및 동작 1153에서 생성된 임시 개인 키를 이용하여 공유 비밀 키를 생성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1161에서, 서버(250)는 공유 비밀 키로부터 대칭 암호화 키를 획득할 수 있다. 예를 들어, 서버(250)는 보안 칩셋(220)과 미리 약속된 키 유도 함수(Key Derivation Function)를 이용하여 공유 비밀 키로부터 대칭 암호화 키를 유도할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1163에서, 서버(250)는 서명 데이터에 포함된 암호화된 정보를 대칭 암호화 키로 복호화하여 전자 장치(101)의 고유 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 서버(250)는 전자 장치로부터 수신한 서명 데이터에 포함된 암호화된 정보를 대칭 암호화 키로 복호화함으로써, 무결성이 입증된 전자 장치의 상태 정보, 및 전자 장치의 고유 정보를 획득할 수 있다. 서버(250)는 동작 1163에서 획득된 전자 장치의 고유 정보와 동작 1151에서 수신된 서비스 요청 신호에 포함된 전자 장치의 고유 정보를 비교할 수 있다. 서버(250)는 비교 결과, 두 전자 장치의 고유 정보가 동일한 경우에 전자 장치(101)로부터 요청된 서비스를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 동작 방법은, 인증서 및 상기 인증서에 대응되는 보안 키 쌍을 저장하는 보안 칩셋(예: 도 2의 보안 칩셋(220))에, 부트로더(예: 도 2의 부트로더(210))를 이용하여 적어도 하나의 인증 키, 및 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 인증 키, 상기 전자 장치(101)의 고유 정보, 또는 상기 보안 키 쌍 중 적어도 하나를 이용하여 서명 데이터를 생성하도록 상기 보안 칩셋(220)을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 고유 정보는, 상기 부트로더(210)를 이용하는 부팅 동작 동안에 상기 보안 칩셋(220)에 주입되며, 상기 전자 장치(101)의 고유 정보는, 상기 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장될 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 고유 정보는, 프로세서의 식별 정보, UFS(universal flash storage) SN(serial number), 전자 장치의 SN(serial number), eMMC SN(embedded multimedia card serial number), 또는 IMEI(international mobile equipment identity) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 인증 키, 및 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하는 동작은, 상기 적어도 하나의 인증 키를 이용하여 상기 보안 칩셋과 보안 채널을 형성하는 동작, 및 상기 형성된 보안 채널을 통해 상기 보안 칩셋에 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하는 동작을 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 인증 키와 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하는 동작은, 상기 부팅 동작 동안에 제1 인증 키를 이용하여 상기 부트로더(210)와 상기 보안 칩셋(220) 사이에 보안 채널을 형성하는 동작, 및 상기 부트로더(210)와 상기 보안 칩셋(220) 사이에 형성된 보안 채널을 통해 상기 전자 장치(101)의 상태 정보를 상기 보안 칩셋(220)에 저장하는 동작을 더 포함하며, 상기 전자 장치(101)의 상태 정보는, 검증된 부팅 상태(verified boot state), 전자 장치가 잠금 상태인지 여부를 나타내는 정보, 운영 체제 버전, 패치(patch) 시점, 또는 패치 레벨 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 인증 키, 및 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하는 동작은, 상기 부팅 동작이 완료되면, 상기 프로세서(120)의 식별 정보를 기반으로 상기 보안 관리 어플리케이션과 상기 보안 칩셋(220)이 제2 인증 키를 공유하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 인증 키, 및 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하는 동작은,, 상기 공유된 제2 인증 키를 이용하여 상기 보안 관리 어플리케이션과 상기 보안 칩셋(220) 사이에 보안 채널을 형성하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 인증 키, 및 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하는 동작은, 상기 보안 칩셋(220)에 저장된 전자 장치(101)의 상태 정보에 기반하여 상기 전자 장치(101)가 정상적인 상태인지 여부를 결정하는 동작, 및 상기 전자 장치(101)가 정상적인 상태인 경우, 상기 전자 장치(101)의 고유 정보를 상기 보안 칩셋(220) 내 지정된 영역에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 서명 데이터를 생성하도록 상기 보안 칩셋(220)을 제어하는 동작은, 서버(예: 도 2의 서버(250))로 서비스 요청 신호를 전송하고, 상기 서버(250)로부터 디바이스 인증 요청 신호를 수신하는 동작, 및 상기 디바이스 인증 요청 신호에 대한 응답으로, 상기 보안 칩셋(220)에서 상기 전자 장치(101)의 고유 정보를 포함하는 메시지를 상기 보안 키 쌍 중에서 개인 키로 서명하여 서명 데이터를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(236) 또는 외장 메모리(238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(201))의 프로세서(예: 프로세서(220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    인증서 및 상기 인증서에 대응되는 보안 키 쌍을 저장하는 보안 칩셋;
    상기 보안 칩셋과 작동적으로 연결된 프로세서; 및
    상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하며,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    부트로더를 이용하여 상기 보안 칩셋에 적어도 하나의 인증 키 및 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하고,
    상기 주입된 적어도 하나의 인증 키, 상기 주입된 전자 장치의 고유 정보, 또는 상기 보안 키 쌍 중 적어도 하나를 이용하여 서명 데이터를 생성하도록 상기 보안 칩셋을 제어하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 부트로더를 이용하는 부팅 동작 동안에 상기 보안 칩셋에 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하도록 구성되며,
    상기 전자 장치의 고유 정보는, 상기 보안 칩셋 내 지정된 영역에 저장되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보안 칩셋 내 상기 지정된 영역은, 저장된 정보의 삭제, 또는 변경이 불가능한 속성을 갖는 영역을 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치의 고유 정보는, 상기 프로세서의 식별 정보, UFS(universal flash storage) SN(serial number), 상기 전자 장치의 SN(serial number), eMMC SN(embedded multimedia card serial number), 또는 IMEI(international mobile equipment identity) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 인증 키를 이용하여 상기 보안 칩셋과 보안 채널을 형성하고,
    상기 형성된 보안 채널을 통해 상기 보안 칩셋에 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하도록 구성된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    부팅 동작 동안에 제1 인증 키를 이용하여 상기 부트로더와 상기 보안 칩셋 사이에 보안 채널을 형성하고, 및
    상기 부트로더와 상기 보안 칩셋 사이에 형성된 상기 보안 채널을 통해 상기 전자 장치의 상태 정보를 상기 보안 칩셋에 제공하도록 구성되며,
    상기 보안 칩셋은, 상기 전자 장치의 상태 정보를 상기 보안 칩셋에 저장하도록 구성되며,
    상기 전자 장치의 상태 정보는, 검증된 부팅 상태(verified boot state), 상기 전자 장치가 잠금 상태인지 여부를 나타내는 정보, 운영 체제 버전, 패치(patch) 시점, 또는 패치 레벨 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 부팅 동작이 완료되면, 보안 관리 어플리케이션을 이용하여 상기 프로세서의 식별 정보를 기반으로 상기 보안 칩셋과 제2 인증 키를 공유하고,
    상기 공유된 제2 인증 키를 이용하여 상기 보안 관리 어플리케이션과 상기 보안 칩셋 사이에 보안 채널을 형성하고,
    상기 보안 관리 어플리케이션과 상기 보안 칩셋 사이에 형성된 보안 채널을 통해, 상기 전자 장치의 고유 정보를 상기 보안 칩셋으로 제공하도록 구성되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 보안 관리 어플리케이션을 이용하여, 제1 임시 키 쌍을 생성하고, 및
    상기 생성된 제1 임시 키 쌍 중에서 제1 임시 공개 키를 상기 보안 칩셋에 제공하도록 구성되며,
    상기 보안 칩셋은,
    제2 임시 공개 키 및 제2 임시 개인 키를 포함하는 제2 임시 키 쌍을 생성하고,
    상기 제1 임시 공개 키, 상기 제2 임시 공개 키, 상기 프로세서의 식별 정보, 또는 상기 보안 칩셋의 식별 정보 중 적어도 하나를 기반으로 상기 제2 인증 키를 생성하고,
    상기 생성된 제2 인증 키를 이용하여 상기 제2 인증 키의 검증에 이용될 제1 영수증을 획득하고, 및
    상기 제1 영수증, 상기 보안 칩셋의 식별 정보, 또는 상기 보안 칩셋에서 생성된 제2 임시 공개 키 중 적어도 하나를 상기 프로세서로 제공하도록 구성되는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 보안 칩셋으로부터, 상기 제1 영수증, 상기 보안 칩셋의 식별 정보, 또는 상기 보안 칩셋에서 생성된 제2 임시 공개 키 중 적어도 하나를 수신하고,
    상기 제2 임시 공개 키, 상기 프로세서의 식별 정보, 또는 상기 보안 칩셋의 식별 정보 중 적어도 하나를 기반으로 상기 제2 인증 키를 생성하고,
    상기 생성된 제2 인증 키에 대응되는 제2 영수증을 획득하고,
    상기 수신된 제1 영수증 및 상기 제2 영수증을 비교하여, 상기 보안 칩셋과 상기 제2 인증 키가 성공적으로 공유되었는지 결정하도록 구성되는 전자 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 보안 칩셋은, 상기 프로세서로부터 상기 전자 장치의 고유 정보가 수신되면, 상기 보안 칩셋에 저장된 상기 전자 장치의 상태 정보에 기반하여 상기 전자 장치가 정상적인 상태인지 여부를 결정하고,
    상기 전자 장치가 정상적인 상태인 경우, 상기 전자 장치의 고유 정보를 상기 보안 칩셋 내 지정된 영역에 저장하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서와 작동적으로 연결된 통신 모듈을 더 포함하며,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 통신 모듈을 통해 서버로 서비스 요청 신호를 전송하고,
    상기 통신 모듈을 통해 상기 서버로부터 디바이스 인증 요청 신호를 수신하고, 및
    상기 보안 칩셋으로 서명 데이터 생성을 요청하도록 구성되며,
    상기 보안 칩셋은, 상기 전자 장치의 고유 정보를 포함하는 메시지를 상기 보안 키 쌍 중에서 개인 키로 서명하여 서명 데이터를 생성하도록 구성되는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 보안 칩셋에서 생성된 서명 데이터를 서버로 전송하도록 상기 통신 모듈을 제어하도록 구성되는 전자 장치.
  13. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    인증서 및 상기 인증서에 대응되는 보안 키 쌍을 저장하는 보안 칩셋에, 부트로더를 이용하여 적어도 하나의 인증 키와 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하는 동작; 및
    상기 적어도 하나의 인증 키, 상기 전자 장치의 고유 정보, 또는 상기 보안 키 쌍 중 적어도 하나를 이용하여 서명 데이터를 생성하도록 상기 보안 칩셋을 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 전자 장치의 고유 정보는, 상기 부트로더를 이용하는 부팅 동작 동안에 상기 보안 칩셋에 주입되며,
    상기 전자 장치의 고유 정보는, 상기 보안 칩셋 내 지정된 영역에 저장되며,
    상기 보안 칩셋 내 상기 지정된 영역은, 저장된 정보의 삭제, 또는 변경이 불가능한 속성을 갖는 영역을 포함하는 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 전자 장치의 고유 정보는, 프로세서의 식별 정보, UFS(universal flash storage) SN(serial number), 상기 전자 장치의 SN(serial number), eMMC SN(embedded multimedia card serial number), 또는 IMEI(international mobile equipment identity) 중 적어도 하나를 포함하는 방법.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 인증 키와 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하는 동작은,
    상기 적어도 하나의 인증 키를 이용하여 상기 보안 칩셋과 보안 채널을 형성하는 동작; 및
    상기 형성된 보안 채널을 통해 상기 보안 칩셋에 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하는 동작을 포함하는 방법.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 인증 키와 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하는 동작은,
    부팅 동작 동안에 제1 인증 키를 이용하여 상기 부트로더와 상기 보안 칩셋 사이에 보안 채널을 형성하는 동작; 및
    상기 부트로더와 상기 보안 칩셋 사이에 형성된 보안 채널을 통해 상기 전자 장치의 상태 정보를 상기 보안 칩셋에 저장하는 동작을 더 포함하며,
    상기 전자 장치의 상태 정보는, 검증된 부팅 상태(verified boot state), 상기 전자 장치가 잠금 상태인지 여부를 나타내는 정보, 운영 체제 버전, 패치(patch) 시점, 또는 패치 레벨 중 적어도 하나를 포함하는 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 인증 키와 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하는 동작은,
    상기 부팅 동작이 완료되면, 프로세서의 식별 정보를 기반으로 상기 보안 관리 어플리케이션과 상기 보안 칩셋이 제2 인증 키를 공유하는 동작; 및
    상기 공유된 제2 인증 키를 이용하여 상기 보안 관리 어플리케이션과 상기 보안 칩셋 사이에 보안 채널을 형성하는 동작을 더 포함하는 방법.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 인증 키와 상기 전자 장치의 고유 정보를 주입하는 동작은,
    상기 보안 칩셋에 저장된 전자 장치의 상태 정보에 기반하여 상기 전자 장치가 정상적인 상태인지 여부를 결정하는 동작; 및
    상기 전자 장치가 정상적인 상태인 경우, 상기 전자 장치의 고유 정보를 상기 보안 칩셋 내 지정된 영역에 저장하는 동작을 더 포함하는 방법.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 서명 데이터를 생성하도록 상기 보안 칩셋을 제어하는 동작은,
    서버로 서비스 요청 신호를 전송하는 동작;
    상기 서버로부터 디바이스 인증 요청 신호를 수신하는 동작; 및
    상기 디바이스 인증 요청 신호에 대한 응답으로, 상기 보안 칩셋에서 상기 전자 장치의 고유 정보를 포함하는 메시지를 상기 보안 키 쌍 중에서 개인 키로 서명하여 서명 데이터를 생성하는 동작을 포함하는 방법.
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