KR20210039454A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

제1 및 제2 반전부(41a, 41b)의 각각은, 송출 슬롯과, 취입(取入) 슬롯과, 반전 기구를 구비한다. 반전 기구는, 송출 슬롯 및 취입 슬롯을 일체적으로 반전함으로써, 송출 슬롯을 하측에 배치한 송출 자세와, 취입 슬롯을 하측에 배치한 취입 자세를 전환한다. 인덱서 로봇(3)이, 미처리 기판(9)을 송출 자세의 제1 또는 제2 반전부의 송출 슬롯에 삽입하고, 센터 로봇(5)이, 처리 완료 기판을 취입 자세의 제1 또는 제2 반전부의 취입 슬롯에 삽입한다. 이에 의해, 처리 완료 기판이 오염되는 것이 억제된다. 고(高)가동 상태에서는, 송출 슬롯 및 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 취입 자세인 제1 또는 제2 반전부를 송출 자세로 하고, 당해 반전부의 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입된다. 이에 의해, 복수의 기판이 효율적으로 처리된다.Each of the first and second inversion portions 41a and 41b includes a delivery slot, a take-in slot, and an inversion mechanism. The reversing mechanism switches the delivery posture in which the delivery slot is disposed at the lower side and the intake posture in which the delivery slot is disposed at the lower side by integrally inverting the delivery slot and the intake slot. The indexer robot 3 inserts the unprocessed substrate 9 into the delivery slot of the first or second inversion portion in the delivery position, and the center robot 5 inserts the processed substrate into the first or second inversion portion in the delivery position. Insert it into the intake slot. Thereby, contamination of the processed substrate is suppressed. In the high operation state, the substrate is not inserted into the delivery slot and the delivery slot, and the first or second reversing portion, which is the pickup posture, is set to the delivery posture, and the unprocessed substrate is inserted into the delivery slot of the reversing portion. Thereby, a plurality of substrates are efficiently processed.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법Substrate processing apparatus and substrate processing method

본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.

종래, 반도체 디바이스의 제조에서는, 반도체 기판(이하, 간단히 「기판」이라고 한다.)에 대해서 여러가지 처리를 행하는 기판 처리 장치가 이용되고 있다. 예를 들면, 일본국 특허 제4744426호 공보(문헌 1)의 기판 처리 장치에서는, 반전 유닛에 있어서 기판의 표면과 이면이 반전되고, 이면 세정 유닛에 있어서 이면의 세정이 행해진다. 또, 당해 기판 처리 장치에서는, 인덱서 로봇과 메인 로봇 사이에, 2개의 반전 유닛이 설치되고, 제1의 반전 유닛이 처리 전의 기판의 수도(受渡) 시에 이용되고, 제2의 반전 유닛이 처리 후의 기판의 수도 시에 이용된다. 이에 의해, 기판의 수도 시에, 처리 후의 기판이 처리 전의 기판에 의해 오염되는 것이 방지된다.BACKGROUND ART Conventionally, in the manufacture of semiconductor devices, a substrate processing apparatus that performs various treatments on a semiconductor substrate (hereinafter, simply referred to as "substrate") has been used. For example, in the substrate processing apparatus of Japanese Patent No. 4744426 (Document 1), the front surface and the back surface of the substrate are inverted in the reversing unit, and the back surface is cleaned in the back surface cleaning unit. In addition, in the substrate processing apparatus, two reversing units are provided between the indexer robot and the main robot, the first reversing unit is used for water supply of the substrate before processing, and the second reversing unit is processed. It is used at the time of delivery of the subsequent substrate. This prevents the substrate after processing from being contaminated by the substrate before processing when the substrate is supplied.

또한, 일본국 특허 제6331698호 공보의 기판 처리 장치에서는, 반입용 기판 수용기에 있어서, 서로 이웃하는 복수의 수용 위치를 수용 블록으로 하고, 복수의 수용 블록을 설치하여, 처리 완료 기판을 반입용 기판 수용기에 반입할 때에, 동일한 프로세스 잡에 대응하는 기판의 수용 위치를 공통의 수용 블록으로 하는 수법이 개시되어 있다. 또, 청정도가 높은 기판의 상방에, 청정도가 낮은 기판이 수용되는 것을 방지하고, 더스트의 낙하에 의한 기판 오염을 억제하는 수법도 개시되어 있다.In addition, in the substrate processing apparatus of Japanese Patent No. 6331698, in a substrate container for carry-in, a plurality of receiving positions adjacent to each other is used as a receiving block, a plurality of receiving blocks are provided, and the processed substrate is loaded into a substrate for carrying in. When carrying into a container, a method is disclosed in which a storage position of a substrate corresponding to the same process job is used as a common storage block. Further, a method of preventing a substrate with a low cleanliness from being accommodated above a substrate with a high cleanliness and suppressing contamination of the substrate due to the dropping of dust is also disclosed.

그런데, 문헌 1의 기판 처리 장치에서는, 예를 들면, 복수의 기판에 대한 처리를 개시할 때에, 1개의 반전 유닛만을 이용하여 처리 전의 기판을 반전하게 되기 때문에, 복수의 기판의 세정 유닛으로의 반송에 장시간을 요하게 된다. 복수의 기판의 세정 유닛으로의 반송에 있어서, 2개의 반전 유닛을 이용하는 것도 생각된다. 그러나, 이 경우, 처리 전의 기판의 반전, 및, 처리 완료 기판의 반전이, 동일한 반전 유닛에 의해 행해지게 되기 때문에, 처리 전의 기판의 더스트가 반전 유닛을 통해 처리 완료 기판에 부착되어, 처리 완료 기판이 오염될 가능성이 있다.By the way, in the substrate processing apparatus of Document 1, for example, when starting processing for a plurality of substrates, the substrate before processing is inverted using only one inversion unit, so that the plurality of substrates are transferred to the cleaning unit. It will cost a long time. In transporting a plurality of substrates to a cleaning unit, it is also conceivable to use two inversion units. However, in this case, since the inversion of the substrate before processing and the inversion of the processed substrate are performed by the same inversion unit, the dust of the substrate before processing adheres to the processed substrate through the inversion unit, and the processed substrate There is a possibility of being contaminated.

본 발명은, 기판 처리 장치를 위한 것이며, 처리 완료 기판이 오염되는 것을 억제하면서, 복수의 기판을 효율적으로 처리하는 것을 목적으로 하고 있다.The present invention is for a substrate processing apparatus, and an object of the present invention is to efficiently process a plurality of substrates while suppressing contamination of a processed substrate.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 복수의 기판을 수납하는 수납 용기가 재치(載置)되는 용기 재치부와, 각각이 기판에 대해서 처리를 행하는 복수의 처리부를 갖는 처리 유닛과, 상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제1 반전부와, 상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제2 반전부와, 상기 수납 용기와 상기 제1 및 제2 반전부 사이에서 기판을 반송하는 용기 측 반송부와, 상기 제1 및 제2 반전부와 상기 복수의 처리부 사이에서 기판을 반송하는 처리부 측 반송부와, 상기 제1 반전부, 상기 제2 반전부, 상기 용기 측 반송부 및 상기 처리부 측 반송부를 제어함으로써, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 제1 또는 제2 반전부에서 반전하여 어느 한 처리부에 반입함과 더불어, 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판을 상기 제1 또는 제2 반전부에서 반전하여 상기 수납 용기 내로 되돌리는 제어부를 구비하고, 각 반전부가, 상기 용기 측 반송부에 의해 상기 수납 용기 내의 미처리 기판이 삽입되는 송출 슬롯과, 상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판이 삽입되는 취입(取入) 슬롯과, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯을 일체적으로 반전함으로써, 상기 용기 측 반송부에 의한 미처리 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 송출 슬롯을 배치한 송출 자세와, 상기 처리부 측 반송부에 의한 처리 완료 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 취입 슬롯을 배치한 취입 자세를 전환하는 반전 기구를 구비하고, 상기 제어부의 지령에 의해, 상기 용기 측 반송부가, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 송출 자세의 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에 삽입하고, 상기 처리부 측 반송부가, 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판을 상기 취입 자세의 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 취입 슬롯에 삽입하고, 어느 한 처리부에 있어서의 처리의 완료를 기다려 당해 처리부로 반송되어야 할 미처리 기판이 상기 수납 용기 내에 존재하는 고(高)가동 상태에 있어서, 상기 제어부가, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 취입 자세인 상기 제1 또는 제2 반전부를 상기 송출 자세로 하고, 상기 송출 자세가 된 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에, 상기 용기 측 반송부에 의해 상기 미처리 기판을 삽입한다.A substrate processing apparatus according to the present invention includes a processing unit having a container mounting portion on which a storage container for accommodating a plurality of substrates is placed, a plurality of processing portions each of which processes a substrate, and the container mounting portion. And a first inversion portion disposed between the processing unit and inverting a substrate; a second inversion portion disposed between the container mounting portion and the processing unit and inverting the substrate; and the storage container and the first and A container-side conveying unit that conveys the substrate between the second inversion units, a processing unit-side conveying unit that conveys the substrate between the first and second inversion units and the plurality of processing units, the first inversion unit, and the second By controlling the inverting unit, the container-side conveying unit, and the processing unit-side conveying unit, the unprocessed substrate in the storage container is inverted at the first or second inverting unit to be carried into one of the processing units, and processing by the processing unit is completed And a control unit for inverting a substrate in the first or second inversion unit to return it into the storage container, each inversion unit including a delivery slot into which an unprocessed substrate in the storage container is inserted by the container-side transfer unit, and the processing unit By integrally inverting the inlet slot into which the processed substrate by the processing unit is inserted by the side conveying unit, the delivery slot and the intake slot, corresponding to the insertion of the unprocessed substrate by the container side conveying unit A reversing mechanism for switching between a delivery posture in which the delivery slot is arranged at a built position, and an injection posture in which the delivery slot is arranged at a position corresponding to the insertion of the processed substrate by the processing unit side transfer unit, and In response to a command, the container-side transfer unit inserts the unprocessed substrate in the storage container into the delivery slot of the first or second inversion unit in the delivery posture, and the processing unit side transfer unit receives the processed substrate by the processing unit. An unprocessed substrate that is inserted into the intake slot of the first or second reversing portion in the taking-in posture and is to be conveyed to the processing unit waiting for completion of the processing in one processing unit. In a high-operation state existing in the storage container, the control unit sends out the first or second inverting portion in the take-in posture, without inserting the substrate into the outlet slot and the take-in slot. The unprocessed substrate is inserted into the delivery slot of the first or second reversing portion, which is set to a posture and has become the delivery posture, by the container-side conveying unit.

본 발명에 의하면, 처리 완료 기판이 오염되는 것을 억제하면서, 복수의 기판을 효율적으로 처리할 수 있다.According to the present invention, it is possible to efficiently process a plurality of substrates while suppressing contamination of the processed substrate.

본 발명의 하나의 바람직한 형태에서는, 상기 고가동 상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 반전부 중, 한쪽의 반전부의 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 한쪽의 반전부가 상기 취입 자세가 되어 있고, 더욱이, 다른 쪽의 반전부의 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입되는 경우에, 상기 제어부가, 상기 한쪽의 반전부를 상기 송출 자세로 한다.In one preferred aspect of the present invention, in the high operation state, no substrate is inserted into the delivery slot and the take-in slot of one of the first and second inversion portions, and the one of the first and second inversion portions. When the inverting portion is in the take-in position, and further, when an unprocessed substrate is inserted into the delivery slot of the other inversion portion, the control unit sets the one inverting portion to the delivery position.

본 발명의 다른 바람직한 형태에서는, 상기 각 반전부의 상기 송출 자세에 있어서, 상기 송출 슬롯이 상기 취입 슬롯의 하방에 위치하거나, 또는, 상기 각 반전부의 상기 취입 자세에 있어서, 상기 취입 슬롯이 상기 송출 슬롯의 상방에 위치한다.In another preferred aspect of the present invention, in the sending posture of each of the inverting portions, the sending slot is positioned below the take-in slot, or in the taking-in posture of each of the inverting portions, the taking-in slot is the sending slot. It is located above the

이 경우에, 상기 각 반전부의 상기 송출 자세에 있어서, 상기 송출 슬롯이 상기 취입 슬롯의 하방에 위치하고, 또한, 상기 각 반전부가, 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입된 상태로 상기 취입 자세가 되는 경우에, 상기 처리부 측 반송부에 의해, 상기 송출 슬롯의 상기 미처리 기판이 취출(取出)된 후, 상기 취입 슬롯에 처리 완료 기판이 삽입되거나, 또는, 상기 각 반전부의 상기 취입 자세에 있어서, 상기 취입 슬롯이 상기 송출 슬롯의 상방에 위치하고, 또한, 상기 각 반전부가, 상기 취입 슬롯에 처리 완료 기판이 삽입된 상태로 상기 송출 자세가 되는 경우에, 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 취입 슬롯의 상기 처리 완료 기판이 취출된 후, 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입되는 것이 바람직하다.In this case, in the sending posture of each of the inverting portions, when the sending slot is positioned below the take-in slot, and the respective inverting portions are in the take-in posture with an unprocessed substrate inserted into the sending slot. E, after the unprocessed substrate in the delivery slot is taken out by the processing unit side conveying unit, the processed substrate is inserted into the take-in slot, or in the take-in posture of each inverting section, the take-in When the slot is positioned above the delivery slot, and the respective inverting portions are in the delivery posture with the processed substrate inserted in the injection slot, the container side conveyance unit causes the intake slot to be in the delivery position. After the processed substrate is taken out, it is preferable that the unprocessed substrate is inserted into the delivery slot.

본 발명의 다른 바람직한 형태에서는, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯 양쪽 모두에 기판이 들어간 상태에 있어서, 상기 반전 기구에 의한 반전 동작이 금지된다.In another preferred aspect of the present invention, in a state in which the substrate enters both the delivery slot and the intake slot, the reversing operation by the reversing mechanism is prohibited.

본 발명의 다른 바람직한 형태에서는, 상기 복수의 기판 각각이, 패턴이 형성된 패턴면과, 상기 패턴면과는 반대측의 이면을 갖고, 상기 수납 용기에 있어서, 상기 복수의 기판 각각이 상기 패턴면을 상방으로 향하게 하여 유지되고, 상기 복수의 처리부에 있어서, 기판의 상기 이면에 대해서 처리가 행해진다.In another preferred aspect of the present invention, each of the plurality of substrates has a pattern surface on which a pattern is formed, and a rear surface opposite to the pattern surface, and in the storage container, each of the plurality of substrates is above the pattern surface. It is held so as to face and, in the plurality of processing units, processing is performed on the back surface of the substrate.

본 발명은, 기판 처리 장치에 있어서의 기판 처리 방법을 위한 것이기도 하다. 본 발명에 따른 기판 처리 방법에서는, 상기 기판 처리 장치가, 복수의 기판을 수납하는 수납 용기가 재치되는 용기 재치부와, 각각이 기판에 대해서 처리를 행하는 복수의 처리부를 갖는 처리 유닛과, 상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제1 반전부와, 상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제2 반전부와, 상기 수납 용기와 상기 제1 및 제2 반전부 사이에서 기판을 반송하는 용기 측 반송부와, 상기 제1 및 제2 반전부와 상기 복수의 처리부 사이에서 기판을 반송하는 처리부 측 반송부를 구비하고, 각 반전부가, 상기 용기 측 반송부에 의해 상기 수납 용기 내의 미처리 기판이 삽입되는 송출 슬롯과, 상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판이 삽입되는 취입 슬롯과, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯을 일체적으로 반전함으로써, 상기 용기 측 반송부에 의한 미처리 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 송출 슬롯을 배치한 송출 자세와, 상기 처리부 측 반송부에 의한 처리 완료 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 취입 슬롯을 배치한 취입 자세를 전환하는 반전 기구를 구비하고, 상기 기판 처리 방법이, a) 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 송출 자세의 어느 한 반전부의 상기 송출 슬롯에 삽입하는 공정과, b) 상기 반전부를 상기 취입 자세로 하여 상기 기판을 반전하는 공정과, c) 상기 처리부 측 반송부에 의해, 상기 기판을 상기 반전부로부터 어느 한 처리부에 반입하는 공정과, d) 상기 처리부에 있어서 상기 기판에 대해서 처리를 행하는 공정과, e) 상기 처리부에 의한 처리가 완료된 상기 기판을, 상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 취입 자세의 어느 한 반전부의 상기 취입 슬롯에 삽입하는 공정과, f) 상기 반전부를 상기 송출 자세로 하여 상기 기판을 반전하는 공정과, g) 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 기판을 상기 반전부로부터 상기 수납 용기 내로 되돌리는 공정과, h) 상기 a) 내지 g) 공정에 부분적으로 병행하면서, 상기 수납 용기 내의 다른 미처리 기판에 대해서 상기 a) 내지 g) 공정과 같은 동작을 행하는 공정과, i) 어느 한 처리부에 있어서의 처리의 완료를 기다려 당해 처리부로 반송되어야 할 미처리 기판이 상기 수납 용기 내에 존재하는 고가동 상태에 있어서, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 취입 자세인 상기 제1 또는 제2 반전부를 상기 송출 자세로 하는 공정과, j) 상기 i) 공정에 있어서 상기 송출 자세가 된 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에, 상기 용기 측 반송부에 의해 상기 미처리 기판을 삽입하는 공정을 구비한다.The present invention is also for a substrate processing method in a substrate processing apparatus. In the substrate processing method according to the present invention, the substrate processing apparatus comprises: a processing unit having a container mounting portion on which a storage container for accommodating a plurality of substrates is placed, a plurality of processing portions each of which processes a substrate, and the container A first inverting portion disposed between the placing portion and the processing unit and inverting the substrate; a second inverting portion disposed between the container placing portion and the processing unit and inverting the substrate; and the storage container and the first A container-side transfer unit for transferring the substrate between the first and second inversion units, and a processing unit side transfer unit for transferring the substrate between the first and second inversion units and the plurality of processing units, and each inversion unit includes the container The delivery slot into which the unprocessed substrate in the storage container is inserted by the side conveying unit, the injection slot into which the processed substrate by the processing unit is inserted by the processing unit side conveyance unit, and the delivery slot and the injection slot are integrated. By reversing, the delivery posture in which the delivery slot is disposed at a position corresponding to the insertion of the unprocessed substrate by the container side transfer unit, and the injection slot at a position corresponding to the insertion of the processed substrate by the processing unit side transfer unit. The substrate processing method comprises: a) inserting an unprocessed substrate in the storage container into the delivery slot of any inverting portion of the delivery attitude by the container-side transfer unit. A step of inverting the substrate with the inverting portion in the take-in posture; c) carrying the substrate from the inverting portion to any one of the processing units by the processing unit side transfer portion; and d) the processing unit side transfer portion; A step of performing a treatment on the substrate in a processing unit, e) inserting the substrate, which has been processed by the processing unit, into the take-in slot of one of the inversion portions of the take-in posture by the processing unit side conveying unit; and f) a step of inverting the substrate with the inverting portion in the delivery posture; and g) receiving the substrate from the inverting portion by the container-side conveying portion. A step of returning to the container, h) a step of performing the same operation as the step a) to g) on the other unprocessed substrates in the storage container while partially parallel to the steps a) to g), and i) any one of In a high-operation state in which an unprocessed substrate to be conveyed to the processing unit waiting for completion of the processing in the processing unit is present in the storage container, no substrate is inserted into the delivery slot and the intake slot, and the take-in attitude In the delivery slot of the first or second reversing portion, which is the step of making the first or second reversing portion the delivery posture, and j) the delivery posture of the first or second reversing portion in the step i), by the container-side conveying unit And a step of inserting the unprocessed substrate.

상술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 행하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 밝혀진다.The above-described and other objects, features, aspects, and advantages will be revealed by the detailed description of the present invention performed below with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 기판 처리 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는, 제1 및 제2 반전부와 센터 로봇을 나타낸 도면이다.
도 3은, 반전부의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4는, 센터 로봇의 구성을 나타낸 도면이다.
도 5는, 제어 유닛의 기능 구성을 나타낸 블록도이다.
도 6은, 이면 처리 동작의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 7은, 복수의 기판을 처리하는 흐름을 나타낸 도면이다.
도 8은, 기판 처리 장치에 있어서의 타임 차트를 나타낸 도면이다.
도 9는, 제1 및 제2 반전부의 동작을 나타낸 도면이다.
도 10은, 기판 처리 장치에 있어서의 타임 차트를 나타낸 도면이다.
도 11은, 비교예의 기판 처리 장치에 있어서의 타임 차트를 나타낸 도면이다.
도 12는, 비교예의 기판 처리 장치에 있어서의 반전부의 동작을 나타낸 도면이다.
도 13은, 제1 및 제2 반전부의 다른 예의 동작을 나타낸 도면이다.
도 14는, 제1 및 제2 반전부의 다른 예의 동작을 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing the configuration of a substrate processing apparatus.
2 is a diagram showing first and second inversion units and a center robot.
3 is a diagram showing the configuration of an inverting unit.
4 is a diagram showing the configuration of a center robot.
5 is a block diagram showing the functional configuration of the control unit.
6 is a diagram showing a flow of a back surface processing operation.
7 is a diagram showing a flow of processing a plurality of substrates.
8 is a diagram showing a time chart in the substrate processing apparatus.
9 is a diagram showing the operation of the first and second inversion units.
10 is a diagram showing a time chart in the substrate processing apparatus.
11 is a diagram showing a time chart in a substrate processing apparatus of a comparative example.
12 is a diagram showing the operation of an inversion unit in the substrate processing apparatus of the comparative example.
13 is a diagram showing an operation of another example of the first and second inversion units.
14 is a diagram showing an operation of another example of the first and second inversion units.

도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 1에서는, 서로 직교하는 3개의 방향을 X 방향, Y 방향 및 Z 방향으로서 나타내고 있다. 전형적으로는, Z 방향은 상하 방향(연직 방향)이며, X 방향 및 Y 방향은 수평 방향이다.1 is a diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, three directions orthogonal to each other are shown as the X direction, the Y direction, and the Z direction. Typically, the Z-direction is an up-down direction (vertical direction), and the X-direction and Y-direction are horizontal directions.

기판 처리 장치(1)는, 후술하는 처리부(61)에 있어서 원판 형상의 기판(9)을 1장씩 처리하는 매엽식의 장치이다. 기판(9)은, 디바이스 형성면인 하나의 주면(이하, 「패턴면」이라고 한다.)과, 디바이스 비(非)형성면인 다른 주면(이하, 「이면」이라고 한다.)을 갖는다. 패턴면에는, 제조 도중의 디바이스의 패턴이 형성된다. 이면은, 패턴면과는 반대측의 면이다. 후술하는 처리예에서는, 처리부(61)에 있어서, 이면을 상방으로 향하게 한 상태로 유지되는 기판(9)의 당해 이면에 대해서 처리액 등에 의한 처리가 행해진다.The substrate processing apparatus 1 is a single wafer type apparatus that processes a disc-shaped substrate 9 one by one in a processing unit 61 described later. The substrate 9 has one main surface (hereinafter referred to as “pattern surface”) as a device formation surface, and another main surface (hereinafter referred to as “back surface”) as a non-device formation surface. On the pattern surface, a pattern of a device during manufacturing is formed. The back surface is a surface opposite to the pattern surface. In a processing example described later, in the processing unit 61, a processing with a processing liquid or the like is performed on the back surface of the substrate 9 held in a state with the back surface facing upward.

기판 처리 장치(1)는, 용기 재치부(2)와, 인덱서 로봇(3)과, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)와, 센터 로봇(5)과, 처리 유닛(6)과, 제어 유닛(7)을 구비한다. 제어 유닛(7)은, 예를 들면 CPU 등을 포함하는 컴퓨터이며, 기판 처리 장치(1)의 전체 제어를 담당한다. 제어 유닛(7)의 기능에 대해서는 후술한다. 용기 재치부(2), 인덱서 로봇(3), 제1 및 제2 반전부(41a, 41b), 및, 센터 로봇(5)은, 이 순서대로 Y 방향으로 늘어선다. 처리 유닛(6)에 있어서의, 후술하는 복수의 처리부(61)는, 센터 로봇(5)의 주위에 배치된다. The substrate processing apparatus 1 includes a container mounting unit 2, an indexer robot 3, first and second inversion units 41a and 41b, a center robot 5, a processing unit 6, and , Equipped with a control unit (7). The control unit 7 is, for example, a computer including a CPU or the like, and is responsible for overall control of the substrate processing apparatus 1. The function of the control unit 7 will be described later. The container mounting portion 2, the indexer robot 3, the first and second inverting portions 41a and 41b, and the center robot 5 are arranged in the Y direction in this order. A plurality of processing units 61 to be described later in the processing unit 6 are disposed around the center robot 5.

용기 재치부(2)는, 복수의 용기 재치대(21)를 갖는다. 복수의 용기 재치대(21)는 X 방향으로 늘어선다. 각 용기 재치대(21)에는, 복수의 기판(9)을 수납하는 수납 용기(C)가 재치된다. 수납 용기(C)는, 복수의 기판(9)을 다단에 수납하는 캐리어이다. 수납 용기(C)에서는, 패턴면을 상방으로 향하게 한 상태로, 복수의 기판(9)이 수납된다.The container mounting unit 2 has a plurality of container mounting tables 21. The plurality of container mounting tables 21 are lined up in the X direction. On each container mounting table 21, a storage container C for accommodating a plurality of substrates 9 is placed. The storage container C is a carrier that houses a plurality of substrates 9 in multiple stages. In the storage container C, a plurality of substrates 9 are accommodated with the pattern surface facing upward.

인덱서 로봇(3)은, 수납 용기(C)와 제1 및 제2 반전부(41a, 41b) 사이에서 기판(9)을 반송하는 용기 측 반송부(또는, 용기 측 반송 장치)이다. 인덱서 로봇(3)은, 용기 재치부(2)와 제1 및 제2 반전부(41a, 41b) 사이에 배치된다. 인덱서 로봇(3)은, 이동부(35)를 구비한다. 이동부(35)는, X 방향으로 이동 가능하고, 또한, 상하 방향(Z 방향)으로 평행하는 축을 중심으로 하여 회동 가능하다. 또, 이동부(35)는, 상하 방향으로 승강 가능하다. 인덱서 로봇(3)은, 1개의 핸드군(310)을 더 구비한다. 핸드군(310)은, 다관절형 아암(33)을 개재하여 이동부(35)에 접속된다. 다관절형 아암(33)은, 핸드군(310)을 일정 자세로 유지하면서 수평 방향으로 진퇴시킨다. 핸드군(310)은, 2개의 핸드(31)를 갖는다. 2개의 핸드(31)는, 상하 방향으로 늘어서서 설치된다. 또, 각 핸드(31)에는, 2개의 유지부가 설치된다. 2개의 유지부는, 상하 방향으로 늘어서서 설치된다. 각 유지부는, 기판(9)의 하방을 향하는 이면의 외주연에 접촉하여 당해 기판(9)을 유지한다. 인덱서 로봇(3)에서는, 구동원으로서 모터 등이 이용된다.The indexer robot 3 is a container-side transfer unit (or container-side transfer device) that transfers the substrate 9 between the storage container C and the first and second inversion parts 41a and 41b. The indexer robot 3 is disposed between the container mounting portion 2 and the first and second inversion portions 41a and 41b. The indexer robot 3 includes a moving part 35. The moving part 35 is movable in the X direction, and can be rotated around an axis parallel to the vertical direction (Z direction). In addition, the moving part 35 can be raised and lowered in the vertical direction. The indexer robot 3 further includes one hand group 310. The hand group 310 is connected to the moving part 35 via the articulated arm 33. The articulated arm 33 advances and retreats in the horizontal direction while maintaining the hand group 310 in a constant posture. The hand group 310 has two hands 31. The two hands 31 are installed in a row in the vertical direction. Moreover, in each hand 31, two holding|maintenance parts are provided. The two holding portions are installed in a row in the vertical direction. Each holding portion contacts the outer periphery of the back surface of the substrate 9 facing downward to hold the substrate 9. In the indexer robot 3, a motor or the like is used as a driving source.

이하의 설명에서는, 2개의 핸드(31)를 구별하는 경우에, 상측에 배치되는 핸드(31), 및, 하측에 배치되는 핸드(31)를 각각 「상측 핸드(31)」 및 「하측 핸드(31)」라고 한다. 또, 각 핸드(31)에 있어서, 2개의 유지부를 구별하는 경우에, 상측 및 하측의 유지부를 각각 「상측 유지부」 및 「하측 유지부」라고 한다. 상측 유지부로 유지되는 기판(9)이 하측 유지부에 접촉하지 않고, 하측 유지부로 유지되는 기판(9)이 상측 유지부에 접촉하는 일도 없다. 또한, 인덱서 로봇(3)의 상기 구조는 일례에 지나지 않고, 적절히 변경되어도 된다. 예를 들면, 2개의 핸드(31)에 대해서 다관절형 아암(33)이 개별적으로 설치되어도 된다.In the following description, in the case of distinguishing the two hands 31, the hand 31 disposed on the upper side and the hand 31 disposed on the lower side are respectively referred to as ``upper hand 31'' and ``lower hand ( 31)”. In addition, in each hand 31, when the two holding portions are distinguished, the upper and lower holding portions are referred to as "upper holding portions" and "lower holding portions", respectively. The substrate 9 held by the upper holding portion does not contact the lower holding portion, and the substrate 9 held by the lower holding portion does not contact the upper holding portion. Further, the structure of the indexer robot 3 is only an example and may be appropriately changed. For example, the articulated arms 33 may be individually provided for the two hands 31.

도 2는, (＋Y) 측으로부터 (-Y) 방향을 향하여 본 기판 처리 장치(1)를 나타내는 도면이며, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)와 센터 로봇(5)을 나타내고 있다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)는, 인덱서 로봇(3)과, 센터 로봇(5) 및 처리 유닛(6) 사이에 배치된다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 제1 반전부(41a)는, 제2 반전부(41b)의 상방에 배치된다. 기술한 인덱서 로봇(3)은, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)의 쌍방으로 액세스 가능하다. 센터 로봇(5)도 동일하다. 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)는 서로 동일한 구조를 갖는다. 또한, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)는, 반드시 상하 방향으로 늘어설 필요는 없다. 이하의 설명에서는, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)를 구별하지 않는 경우에, 양자를 간단하게 「반전부(41)」라고 한다.FIG. 2 is a diagram showing the substrate processing apparatus 1 viewed from the (+Y) side toward the (-Y) direction, and shows the first and second inversion portions 41a and 41b and the center robot 5. As shown in FIG. 1, the 1st and 2nd inversion parts 41a, 41b are arrange|positioned between the indexer robot 3, the center robot 5, and the processing unit 6. As shown in FIG. 2, the 1st inversion part 41a is arrange|positioned above the 2nd inversion part 41b. The indexer robot 3 described can be accessed by both the first and second inversion units 41a and 41b. The same is true for the center robot 5. The first and second inversion portions 41a and 41b have the same structure as each other. In addition, the first and second inversion portions 41a and 41b do not necessarily need to be vertically arranged. In the following description, when the first and second inverting portions 41a and 41b are not distinguished, both are simply referred to as "inverting portion 41".

도 3은, 반전부(41)의 구성을 나타내는 도면이다. 반전부(41)는, 복수의 슬롯(42, 43)과, 슬롯 지지부(44)와, 반전 기구(45)를 구비한다. 각 슬롯(42, 43)은, 수평 상태로 기판(9)을 유지 가능한 기판 유지부이다. 각 슬롯(42, 43)에서는, 모터 또는 에어 실린더 등을 이용하여, 기판(9)의 유지 및 해제가 가능하다. 도 3의 예에서는, 4개의 슬롯(42, 43)이 설치된다. 4개의 슬롯(42, 43) 중, 2개의 슬롯(42)이 상하 방향으로 서로 인접하여 배치되고, 나머지 슬롯(43)이 상하 방향으로 서로 인접하여 배치된다. 이하의 설명에서는, 도 3에 나타내는 상태에 있어서, 하측에 배치되는 2개의 슬롯(42)을 「송출 슬롯(42)」이라고 하고, 상측에 배치되는 2개의 슬롯(43)을 「취입 슬롯(43)」이라고 한다. 송출 슬롯(42)과 취입 슬롯(43)의 차이에 대해서는 후술한다.3 is a diagram showing the configuration of the inverting unit 41. The reversing portion 41 includes a plurality of slots 42 and 43, a slot support portion 44, and a reversing mechanism 45. Each of the slots 42 and 43 is a substrate holding portion capable of holding the substrate 9 in a horizontal state. In each of the slots 42 and 43, it is possible to hold and release the substrate 9 using a motor or an air cylinder. In the example of Fig. 3, four slots 42 and 43 are provided. Of the four slots 42 and 43, two slots 42 are disposed adjacent to each other in the vertical direction, and the remaining slots 43 are disposed adjacent to each other in the vertical direction. In the following description, in the state shown in FIG. 3, the two slots 42 disposed at the lower side are referred to as “transmission slots 42”, and the two slots 43 disposed at the upper side are referred to as “intake slots 43”. )”. The difference between the outgoing slot 42 and the intake slot 43 will be described later.

슬롯 지지부(44)는, 2개의 송출 슬롯(42) 및 2개의 취입 슬롯(43)을 일체적으로 지지하는 틀 형상 부재이다. 슬롯 지지부(44)에서는, Y 방향의 양측이 개구한다. 인덱서 로봇(3)은, 슬롯 지지부(44)의 (-Y) 측의 개구로부터 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 액세스 가능하다. 센터 로봇(5)은, 슬롯 지지부(44)의 (＋Y) 측의 개구로부터 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 액세스 가능하다. 반전 기구(45)는, 예를 들면, 모터를 갖고, X 방향으로 평행하는 축을 중심으로 하여 슬롯 지지부(44)를 180도만큼 회동한다. 이에 의해, 2개의 송출 슬롯(42) 및 2개의 취입 슬롯(43)이 일체적으로 반전하고, 송출 슬롯(42) 또는 취입 슬롯(43)에 유지되는 기판(9)도 반전된다.The slot support part 44 is a frame-shaped member which integrally supports the two delivery slots 42 and the two intake slots 43. In the slot support part 44, both sides in the Y direction are open. The indexer robot 3 can access the delivery slot 42 and the intake slot 43 from an opening on the (-Y) side of the slot support portion 44. The center robot 5 can access the delivery slot 42 and the take-in slot 43 from an opening on the (+Y) side of the slot support portion 44. The reversing mechanism 45 has a motor, for example, and rotates the slot support part 44 by 180 degrees around an axis parallel to the X direction. Thereby, the two delivery slots 42 and the two intake slots 43 are integrally reversed, and the substrate 9 held in the delivery slot 42 or the intake slot 43 is also reversed.

반전부(41)에서는, 제어 유닛(7)의 지령에 의해, 상기 반전 동작이 반복된다. 환언하면, 반전부(41)에 있어서, 송출 슬롯(42)이 취입 슬롯(43)의 하방에 배치되는 도 3에 나타내는 자세(이하, 「송출 자세」라고 한다.)와, 취입 슬롯(43)이 송출 슬롯(42)의 하방에 배치되는 자세(이하, 「취입 자세」라고 한다.)가 전환된다. 반전부(41)에서는, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43) 양쪽 모두에 기판(9)이 들어간 상태에 있어서, 반전 기구(45)에 의한 반전 동작이 금지되어 있다. 반전부(41)의 상기 구조는, 적절히 변경되어도 된다.In the inversion unit 41, the inversion operation is repeated in response to a command from the control unit 7. In other words, in the reversing portion 41, the posture shown in Fig. 3 in which the sending slot 42 is disposed below the take-in slot 43 (hereinafter referred to as "discharge posture") and the take-in slot 43 are provided. The posture disposed below the delivery slot 42 (hereinafter, referred to as "intake posture") is switched. In the reversing portion 41, the reversing operation by the reversing mechanism 45 is prohibited in a state in which the substrate 9 has entered both the delivery slot 42 and the take-in slot 43. The structure of the inverting portion 41 may be appropriately changed.

도 1에 나타내는 센터 로봇(5)은, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)와 복수의 처리부(61) 사이에서 기판(9)을 반송하는 처리부 측 반송부(또는, 처리부 측 반송 장치)이다. 센터 로봇(5)은, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)의 (＋Y) 측에 배치된다. 도 4는, 센터 로봇(5)의 구성을 나타내는 도면이다. 센터 로봇(5)은, 베이스부(56)와, 승강 회동부(55)를 구비한다. 승강 회동부(55)는, 베이스부(56)에 대해서, 상하 방향으로 평행하는 축을 중심으로 하여 회동 가능하고, 상하 방향으로 승강 가능하다.The center robot 5 shown in FIG. 1 is a processing unit side conveying unit (or processing unit side conveying device) that conveys the substrate 9 between the first and second inverting units 41a and 41b and a plurality of processing units 61 )to be. The center robot 5 is disposed on the (+Y) side of the first and second inversion portions 41a and 41b. 4 is a diagram showing the configuration of the center robot 5. The center robot 5 includes a base portion 56 and an elevating and rotating portion 55. The elevating and rotating portion 55 can be rotated about an axis parallel to the base portion 56 in the vertical direction, and can be elevated in the vertical direction.

센터 로봇(5)은, 2개의 핸드군(510)을 더 구비한다. 한쪽의 핸드군(510)은, 다른 쪽의 핸드군(510)보다 상방에 배치된다. 각 핸드군(510)은, 다관절형 아암(53)을 개재하여 승강 회동부(55)에 접속된다. 2개의 다관절형 아암(53)은, 도시 생략된 구동 기구에 의해 서로 독립적으로 구동되고, 핸드군(510)을 일정 자세로 유지하면서 수평 방향으로 진퇴시킨다. 각 핸드군(510)은, 2개의 핸드(51)를 갖는다. 2개의 핸드(51)는, 상하 방향으로 늘어서서 설치된다. 기술한 바와 같이, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)에서는, 기판(9)이 반전되어 있고, 각 핸드(51)는, 기판(9)의 하방을 향하는 패턴면의 외주연에 접촉하여 당해 기판(9)을 유지한다. 센터 로봇(5)에서는, 구동원으로서 모터 등이 이용된다.The center robot 5 further includes two hand groups 510. One hand group 510 is disposed above the other hand group 510. Each hand group 510 is connected to the elevating and rotating portion 55 via an articulated arm 53. The two articulated arms 53 are driven independently from each other by a drive mechanism not shown, and advance and retreat in the horizontal direction while maintaining the hand group 510 in a constant posture. Each hand group 510 has two hands 51. The two hands 51 are installed in a row in the vertical direction. As described, in the first and second inversion portions 41a and 41b, the substrate 9 is inverted, and each hand 51 contacts the outer periphery of the pattern surface facing downward of the substrate 9 Thus, the substrate 9 is held. In the center robot 5, a motor or the like is used as a drive source.

이하의 설명에서는, 2개의 핸드군(510)을 구별하는 경우에, 상측에 배치되는 핸드군(510), 및, 하측에 배치되는 핸드군(510)을 각각 「상측 핸드군(510)」 및 「하측 핸드군(510)」이라고 한다. 또, 2개의 핸드(51)를 구별하는 경우에, 상측에 배치되는 핸드(51), 및, 하측에 배치되는 핸드(51)를 각각 「상측 핸드(51)」 및 「하측 핸드(51)」라고 한다. 상측 핸드(51)로 유지되는 기판(9)이 하측 핸드(51)에 접촉하지 않고, 하측 핸드(51)로 유지되는 기판(9)이 상측 핸드(51)에 접촉하지도 않는다. 또한, 센터 로봇(5)의 상기 구조는 일례에 지나지 않고, 적절히 변경되어도 된다. 예를 들면, 4개의 핸드(51)에 대해서 다관절형 아암(53)이 개별적으로 설치되어도 된다.In the following description, in the case of distinguishing the two hand groups 510, the hand group 510 disposed on the upper side and the hand group 510 disposed on the lower side are respectively referred to as "upper hand group 510" and It is called "lower hand group 510". In addition, in the case of distinguishing the two hands 51, the hand 51 disposed on the upper side and the hand 51 disposed on the lower side are referred to as “upper hand 51” and “lower hand 51”, respectively. It is called. The substrate 9 held by the upper hand 51 does not contact the lower hand 51, and the substrate 9 held by the lower hand 51 does not contact the upper hand 51. In addition, the above structure of the center robot 5 is merely an example and may be appropriately changed. For example, the articulated arms 53 may be individually provided for the four hands 51.

도 1에 나타내는 처리 유닛(6)은, 복수의 처리부(61)를 갖는다. 각 처리부(61)에서는, 센터 로봇(5)에 의해 반입되는 기판(9)이 척부에 의해 수평 상태로 유지된다. 척부는, 필요에 따라서 기판(9)과 더불어 회전한다. 예를 들면, 당해 기판(9)의 상방을 향하는 주면을 향해서, 노즐로부터 처리액이 공급되어, 당해 주면에 대해서 처리액에 의한 처리가 행해진다. 처리부(61)에서는, 기판(9)에 대해서 처리 가스에 의한 처리가 행해져도 된다. 처리 유닛(6)의 일례에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 상하 방향으로 적층된 4개의 처리부(61)가 적층 유닛(62)으로서 설치되고, 도 1에 나타내는 바와 같이, 센터 로봇(5)의 주위에 4개의 적층 유닛(62)이 배치된다. 처리 유닛(6)의 상기 구성은 일례에 지나지 않고, 처리 유닛(6)에 설치되는 처리부(61)의 개수 및 배치는 적절히 변경되어도 된다.The processing unit 6 shown in FIG. 1 has a plurality of processing units 61. In each processing unit 61, the substrate 9 carried in by the center robot 5 is held in a horizontal state by the chuck. The chuck portion rotates together with the substrate 9 as necessary. For example, a processing liquid is supplied from a nozzle toward a main surface facing upward of the substrate 9, and a treatment with the processing liquid is performed on the main surface. In the processing unit 61, the substrate 9 may be processed with a processing gas. In an example of the processing unit 6, as shown in Fig. 2, four processing units 61 stacked in the vertical direction are provided as the stacking unit 62, and as shown in Fig. 1, the center robot 5 is Four stacking units 62 are arranged around it. The above configuration of the processing unit 6 is merely an example, and the number and arrangement of the processing units 61 installed in the processing unit 6 may be appropriately changed.

도 5는, 제어 유닛(7)의 기능 구성을 나타내는 블록도이다. 도 5에서는, 인덱서 로봇(3), 센터 로봇(5), 제1 반전부(41a), 제2 반전부(41b) 및 복수의 처리부(61)도 블록으로 도시하고 있다. 제어 유닛(7)은, 제어부(71)와, 출입력부(72)와, 기억부(73)를 구비한다. 출입력부(72)는, 조작자로부터의 입력을 받아들임과 더불어, 디스플레이로의 표시 등에 의해 조작자에 대한 통지를 행한다. 기억부(73)는, 각종 정보를 기억한다. 제어부(71)는, 스케줄링부(711)와, 처리 지령부(712)를 구비한다. 스케줄링부(711)는, 조작자로부터의 입력에 의거하여, 처리 대상의 복수의 기판(9)에 대해서, 인덱서 로봇(3), 센터 로봇(5), 제1 반전부(41a), 제2 반전부(41b) 및 복수의 처리부(61)에 있어서의 동작의 타이밍을 계획한다. 처리 지령부(712)는, 스케줄링부(711)에 의해 계획된 동작 타이밍에 따라서, 인덱서 로봇(3), 센터 로봇(5), 제1 반전부(41a), 제2 반전부(41b) 및 복수의 처리부(61)에 대해서 지령 신호를 출력함과 더불어, 이들로부터의 완료 응답 등을 수취한다. 기판 처리 장치(1)에서는, 인덱서 로봇(3), 센터 로봇(5), 제1 반전부(41a), 제2 반전부(41b) 및 복수의 처리부(61)의 동작이, 제어부(71)에 의해 제어된다.5 is a block diagram showing the functional configuration of the control unit 7. In FIG. 5, the indexer robot 3, the center robot 5, the first inversion part 41a, the second inversion part 41b, and a plurality of processing parts 61 are also shown in blocks. The control unit 7 includes a control unit 71, an input/output unit 72, and a storage unit 73. The input/output unit 72 receives input from the operator and notifies the operator by display on a display or the like. The storage unit 73 stores various types of information. The control unit 71 includes a scheduling unit 711 and a processing command unit 712. Based on an input from an operator, the scheduling unit 711 is configured to perform an indexer robot 3, a center robot 5, a first inverting unit 41a, and a second half for the plurality of substrates 9 to be processed. The timing of the operation in the front part 41b and the plurality of processing units 61 is planned. The processing command unit 712 includes an indexer robot 3, a center robot 5, a first inverting unit 41a, a second inverting unit 41b and a plurality of them according to the operation timing planned by the scheduling unit 711. In addition to outputting a command signal to the processing unit 61 of, a completion response or the like is received from them. In the substrate processing apparatus 1, the operation of the indexer robot 3, the center robot 5, the first inversion unit 41a, the second inversion unit 41b, and the plurality of processing units 61 is controlled by the control unit 71 Controlled by

도 6은, 이면 처리 동작의 흐름을 나타내는 도면이다. 이면 처리 동작은, 기판(9)의 이면에 대해서 처리부(61)에 의한 처리를 행하기 위한 일련의 동작이다. 이하, 1개의 기판(9)(이하, 「주목 기판(9)」이라고 한다.)에 주목하여, 이면 처리 동작에 대해 설명한다. 기판 처리 장치(1)에서는, 스케줄링부(711)에 의해 계획된 동작 타이밍에 의거하여, 복수의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작이 서로 병행하여 행해지는데, 복수의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작에 대해서는 후술한다.6 is a diagram showing a flow of a back surface processing operation. The back surface processing operation is a series of operations for performing processing by the processing unit 61 on the back surface of the substrate 9. Hereinafter, focusing on one substrate 9 (hereinafter, referred to as "main substrate 9"), the back surface treatment operation will be described. In the substrate processing apparatus 1, based on the operation timing planned by the scheduling unit 711, the back surface treatment operation for the plurality of substrates 9 is performed in parallel with each other, and the back surface treatment operation for the plurality of substrates 9 is performed. The operation will be described later.

이면 처리 동작에서는, 먼저, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b) 중 어느 것을 미처리 주목 기판(9)의 반전에 이용할지가, 처리 지령부(712)에 의해 확인된다. 제1 반전부(41a)를 이용하는 경우에(단계 S11), 인덱서 로봇(3)에 의해, 수납 용기(C) 내의 주목 기판(9)(미처리 기판(9))이 취출되고, 제1 반전부(41a)의 송출 슬롯(42)에 삽입된다(단계 S12a). 이 때, 제1 반전부(41a)는, 송출 슬롯(42)이 하측에 위치하는 송출 자세가 되어 있다. 제1 반전부(41a)에서는, 슬롯 지지부(44)가 반전된다. 이에 의해, 제1 반전부(41a)가, 송출 슬롯(42)이 상측에 위치하는 취입 자세가 됨과 더불어, 주목 기판(9)이 반전된다(단계 S13a). 기술한 바와 같이, 수납 용기(C)에서는, 패턴면을 상방으로 향하게 한 상태로 주목 기판(9)이 수납되어 있고, 반전 후의 주목 기판(9)에서는, 이면이 상방을 향한다. 센터 로봇(5)에 의해, 송출 슬롯(42)의 주목 기판(9)이 취출되고, 어느 한 처리부(61)에 반입된다(단계 S14a). 그리고, 당해 처리부(61)에 있어서 상방을 향하는 이면에 대해서 처리액 등에 의한 처리가 행해진다(단계 S15).In the back surface processing operation, first, it is confirmed by the processing command unit 712 which of the first or second inversion units 41a and 41b is used for inversion of the unprocessed target substrate 9. In the case of using the first inversion part 41a (step S11), the target substrate 9 (unprocessed substrate 9) in the storage container C is taken out by the indexer robot 3, and the first inversion part It is inserted into the delivery slot 42 of (41a) (step S12a). At this time, the first inversion part 41a is in a delivery posture in which the delivery slot 42 is located at the lower side. In the first inversion part 41a, the slot support part 44 is inverted. As a result, the first inversion part 41a becomes the take-in posture in which the delivery slot 42 is positioned above, and the target substrate 9 is inverted (step S13a). As described, in the storage container C, the substrate of interest 9 is housed with the pattern surface facing upward, and in the substrate of interest 9 after inversion, the back surface faces upward. By the center robot 5, the target substrate 9 in the delivery slot 42 is taken out and carried into one of the processing units 61 (step S14a). Then, in the processing unit 61, processing with a processing liquid or the like is performed on the back surface facing upward (step S15).

한편, 단계 S11에 있어서, 제2 반전부(41b)를 이용하는 것이 처리 지령부(712)에 의해 확인된 경우, 인덱서 로봇(3)에 의해, 수납 용기(C) 내의 주목 기판(9)이, 제2 반전부(41b)의 송출 슬롯(42)에 삽입된다(단계 S12b). 이 때, 제2 반전부(41b)는, 송출 슬롯(42)이 하측에 위치하는 송출 자세가 되어 있다. 제2 반전부(41b)에서는, 슬롯 지지부(44)가 반전된다. 이에 의해, 제2 반전부(41b)가, 송출 슬롯(42)이 상측에 위치하는 취입 자세가 됨과 더불어, 주목 기판(9)이 반전된다(단계 S13b). 센터 로봇(5)에 의해, 송출 슬롯(42)의 주목 기판(9)이 취출되고, 어느 한 처리부(61)에 반입된다(단계 S14b). 그리고, 당해 처리부(61)에 있어서 상방을 향하는 이면에 대해서 처리액 등에 의한 처리가 행해진다(단계 S15).On the other hand, in step S11, when it is confirmed by the processing command section 712 that the second inversion section 41b is used, the target substrate 9 in the storage container C is, by the indexer robot 3, It is inserted into the delivery slot 42 of the second inversion part 41b (step S12b). At this time, the second inversion part 41b is in a delivery posture in which the delivery slot 42 is located at the lower side. In the second inversion part 41b, the slot support part 44 is inverted. As a result, the second inversion part 41b is brought into the take-in posture in which the delivery slot 42 is positioned on the upper side, and the target substrate 9 is inverted (step S13b). By the center robot 5, the target substrate 9 in the delivery slot 42 is taken out and carried into one of the processing units 61 (step S14b). Then, in the processing unit 61, processing with a processing liquid or the like is performed on the back surface facing upward (step S15).

처리부(61)에 있어서의 처리가 완료되면, 처리 지령부(712)에 의해, 처리 완료 주목 기판(9)의 반전에 있어서 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b) 중 어느 것을 이용할지가 확인된다. 제1 반전부(41a)를 이용하는 경우에(단계 S16), 센터 로봇(5)에 의해, 처리부(61) 내의 주목 기판(9)(처리 완료 기판(9))이 취출되고, 제1 반전부(41a)의 취입 슬롯(43)에 삽입된다(단계 S17a). 이 때, 제1 반전부(41a)는, 취입 슬롯(43)이 하측에 위치하는 취입 자세가 되어 있다. 제1 반전부(41a)에서는, 슬롯 지지부(44)가 반전된다. 이에 의해, 제1 반전부(41a)가, 취입 슬롯(43)이 상측에 위치하는 송출 자세가 됨과 더불어, 주목 기판(9)이 반전된다(단계 S18a). 반전 후의 주목 기판(9)에서는, 패턴 형성면이 상방을 향한다. 인덱서 로봇(3)에 의해, 취입 슬롯(43)의 주목 기판(9)이 취출되고, 수납 용기(C) 내로 되돌려진다(단계 S19a). 또한, 주목 기판(9)은, 미처리 시에 수납되어 있던 수납 용기(C)와는 상이한 수납 용기(C)로 되돌려져도 된다.When the processing in the processing unit 61 is completed, the processing command unit 712 determines which of the first or second inversion units 41a, 41b will be used in the inversion of the processed substrate 9 of interest. Is confirmed. In the case of using the first inversion part 41a (step S16), the target substrate 9 (processed substrate 9) in the processing part 61 is taken out by the center robot 5, and the first inversion part It is inserted into the take-in slot 43 of (41a) (step S17a). At this time, the first inverting portion 41a is in a take-in posture in which the take-in slot 43 is located at the lower side. In the first inversion part 41a, the slot support part 44 is inverted. Thereby, the first inversion part 41a becomes the delivery posture in which the take-in slot 43 is located on the upper side, and the target substrate 9 is inverted (step S18a). In the substrate 9 of interest after inversion, the pattern formation surface faces upward. By the indexer robot 3, the target substrate 9 in the take-in slot 43 is taken out and returned into the storage container C (step S19a). Further, the substrate 9 of interest may be returned to a storage container C different from the storage container C stored in the unprocessed state.

한편, 단계 S16에 있어서, 제2 반전부(41b)를 이용하는 것이 처리 지령부(712)에 의해 확인된 경우, 센터 로봇(5)에 의해, 처리부(61) 내의 주목 기판(9)이 취출되고, 제2 반전부(41b)의 취입 슬롯(43)에 삽입된다(단계 S17b). 이 때, 제2 반전부(41b)는, 취입 슬롯(43)이 하측에 위치하는 취입 자세가 되어 있다. 제2 반전부(41b)에서는, 슬롯 지지부(44)가 반전된다. 이에 의해, 제2 반전부(41b)가, 취입 슬롯(43)이 상측에 위치하는 송출 자세가 됨과 더불어, 주목 기판(9)이 반전된다(단계 S18b). 인덱서 로봇(3)에 의해, 취입 슬롯(43)의 주목 기판(9)이 취출되고, 수납 용기(C) 내로 되돌려진다(단계 S19b).On the other hand, in step S16, when it is confirmed by the processing command unit 712 to use the second inversion unit 41b, the target substrate 9 in the processing unit 61 is taken out by the center robot 5 , Is inserted into the take-in slot 43 of the second inversion part 41b (step S17b). At this time, the second inverting portion 41b is in a take-in posture in which the take-in slot 43 is located at the lower side. In the second inversion part 41b, the slot support part 44 is inverted. Thereby, the second inversion part 41b becomes the delivery posture in which the take-in slot 43 is located on the upper side, and the target substrate 9 is inverted (step S18b). By the indexer robot 3, the target substrate 9 in the take-in slot 43 is taken out and returned into the storage container C (step S19b).

상기 단계 S11에 관해서, 스케줄링부(711)에서는, 원칙으로서, 수납 용기(C) 내의 주목 기판(9)이 처리부(61)에 의해 빠르게 반송 가능하도록, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b) 중 한쪽이 선택되어 있다. 기술한 바와 같이, 인덱서 로봇(3)은, 송출 자세의 반전부(41a, 41b)의 송출 슬롯(42)에 기판(9)을 삽입한다. 따라서, 예를 들면, 제1 반전부(41a)가 송출 자세이며, 또한, 송출 슬롯(42)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 제2 반전부(41b)가 취입 자세이며, 또한, 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않은 상태에서는, 제1 반전부(41a)가 선택된다. 이에 의해, 인덱서 로봇(3)이, 기판(9)을 곧바로 송출 슬롯(42)에 삽입하는 것이 가능하다.Regarding the above step S11, in the scheduling unit 711, as a rule, the first or second inverting units 41a and 41b so that the target substrate 9 in the storage container C can be quickly conveyed by the processing unit 61. ) One of them is selected. As described, the indexer robot 3 inserts the substrate 9 into the delivery slot 42 of the reversing portions 41a and 41b of the delivery posture. Therefore, for example, the first inversion part 41a is in the delivery posture, and the substrate 9 is not inserted in the delivery slot 42, and the second inversion part 41b is in the intake posture, and In the state in which the substrate 9 is not inserted into the take-in slot 43, the first inversion portion 41a is selected. Thereby, the indexer robot 3 can insert the substrate 9 directly into the delivery slot 42.

또, 제1 반전부(41a)가 송출 자세이며, 또한, 송출 슬롯(42)에 기판(9)이 삽입되어 있고, 제2 반전부(41b)가 취입 자세이며, 또한, 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있는 상태에서는, 제2 반전부(41b)가 선택된다. 이 경우에, 만일, 제1 반전부(41a)를 이용할 때에는, 제1 반전부(41a)의 반전 동작, 센터 로봇(5)에 의한 기판(9)의 취출, 및, 제1 반전부(41a)의 반전 동작을 기다릴 필요가 있다. 한편, 제2 반전부(41b)를 이용하는 경우, 제2 반전부(41b)의 반전 동작만을 기다리면, 인덱서 로봇(3)이, 기판(9)을 송출 슬롯(42)에 삽입하는 것이 가능하다.In addition, the first inversion part 41a is in the delivery posture, the substrate 9 is inserted in the delivery slot 42, the second inversion part 41b is in the take-in posture, and the take-in slot 43 In the state in which the substrate 9 is inserted, the second inversion portion 41b is selected. In this case, if the first inversion part 41a is used, the inversion operation of the first inversion part 41a, the removal of the substrate 9 by the center robot 5, and the first inversion part 41a It is necessary to wait for the reversal of ). On the other hand, in the case of using the second inversion part 41b, the indexer robot 3 can insert the substrate 9 into the delivery slot 42 by waiting only for the inversion operation of the second inversion part 41b.

상기 단계 S16에 관해서, 스케줄링부(711)에서는, 원칙으로서, 처리부(61) 내의 주목 기판(9)이 수납 용기(C)에 의해 빠르게 반송 가능하도록, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b) 중 한쪽이 선택되어 있다. 기술한 바와 같이, 센터 로봇(5)은, 취입 자세의 반전부(41a, 41b)의 취입 슬롯(43)에 기판(9)을 삽입한다. 따라서, 예를 들면, 제1 반전부(41a)가 송출 자세이며, 또한, 송출 슬롯(42)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 제2 반전부(41b)가 취입 자세이며, 또한, 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않은 상태에서는, 제2 반전부(41b)가 선택된다. 이에 의해, 센터 로봇(5)이, 기판(9)을 곧바로 취입 슬롯(43)에 삽입하는 것이 가능하다.Regarding the above step S16, in the scheduling unit 711, as a rule, the first or second inverting units 41a and 41b so that the target substrate 9 in the processing unit 61 can be quickly conveyed by the storage container C. ) One of them is selected. As described, the center robot 5 inserts the substrate 9 into the take-in slot 43 of the reverse portions 41a and 41b of the take-in posture. Therefore, for example, the first inversion part 41a is in the delivery posture, and the substrate 9 is not inserted in the delivery slot 42, and the second inversion part 41b is in the intake posture, and In the state in which the substrate 9 is not inserted in the take-in slot 43, the second inversion portion 41b is selected. Thereby, the center robot 5 can insert the board|substrate 9 into the take-in slot 43 immediately.

이상과 같이, 바람직한 스케줄링부(711)에서는, 각 반전부(41a, 41b)의 자세, 및, 각 반전부(41a, 41b)에 있어서의 기판(9)의 유지의 유무 등에 의거하여, 주목 기판(9)을 보다 빠르게 반송 가능한 반전부(41a, 41b)가 선택된다.As described above, in the preferred scheduling unit 711, the substrate of interest is based on the posture of the respective inverting portions 41a, 41b, and the presence or absence of the substrate 9 held in the respective inverting portions 41a, 41b. Inverting portions 41a and 41b capable of conveying (9) more quickly are selected.

실제의 기판 처리 장치(1)에서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 처리 대상의 복수의 기판(9)에 대해서 이면 처리 동작이 행해진다(단계 S21). 이 때, 후술하는 바와 같이, 하나의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작에 부분적으로 병행하면서, 수납 용기(C) 내의 다른 미처리 기판(9)에 대해서 이면 처리 동작이 행해진다. 또, 모든 처리부(61)에 있어서 기판(9)이 처리되어 있고, 어느 한 처리부(61)에 있어서의 처리의 완료를 기다려 당해 처리부(61)로 반송되어야 할 미처리 기판(9)이 수납 용기(C) 내에 존재하는 고가동 상태에서는, 소정의 공반전 조건이 성립하는 경우에, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)의 공반전이 행해진다(단계 S22). 본 실시의 형태에 있어서의 공반전은, 특별히 언급하는 경우를 제외하고, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 또한, 취입 자세인 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)를 송출 자세로 하는 동작이다. 공반전 조건에 대해서는 후술한다. 그리고, 처리 대상의 모든 기판(9)에 대한 이면 처리 동작이 종료되면, 기판 처리 장치(1)에 있어서의 복수의 기판(9)의 처리가 완료된다(단계 S23).In the actual substrate processing apparatus 1, as shown in FIG. 7, the back surface processing operation is performed on the plurality of substrates 9 to be processed (step S21). At this time, as will be described later, the back surface processing operation is performed on the other unprocessed substrate 9 in the storage container C while partially parallel to the back surface processing operation on one substrate 9. In addition, the substrate 9 has been processed in all the processing units 61, and the unprocessed substrate 9 to be conveyed to the processing unit 61 waiting for the completion of the processing in one of the processing units 61 is stored in a storage container ( In the high-operation state existing in C), when a predetermined co-reversal condition is satisfied, co-reversal of the first or second reversing portions 41a and 41b is performed (step S22). In the co-reversal in the present embodiment, the substrate 9 is not inserted into the delivery slot 42 and the intake slot 43, except for a case specifically mentioned, and the first or the first intake posture. 2 This is an operation to bring the inverting portions 41a and 41b into the delivery posture. The conditions for ball reversal will be described later. Then, when the back surface processing operation for all the substrates 9 to be processed is finished, the processing of the plurality of substrates 9 in the substrate processing apparatus 1 is completed (step S23).

다음에, 복수의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작에 있어서의 각 구성요소의 동작 타이밍(즉, 스케줄링부(711)에 의해 계획된 동작 타이밍)에 대해 상세하게 설명한다. 도 8은, 고가동 상태의 기판 처리 장치(1)에 있어서의 타임 차트를 나타내는 도면이다. 도 8(및, 후술하는 도 9 내지 도 14)에 있어서, ST는 용기 재치부(2), IR는 인덱서 로봇(3), RVP1는 제1 반전부(41a), RVP2는 제2 반전부(41b), CR는 센터 로봇(5), SPIN1~SPIN6은 제1 내지 제6 처리부(61)를 나타낸다. 여기서는, 도시 관계상, 6개의 처리부(61)만을 나타내고 있다. 블록 내에 나타내는 알파벳은, 용기 재치부(2), 인덱서 로봇(3), 제1 반전부(41a), 제2 반전부(41b), 센터 로봇(5), 제1 내지 제6 처리부(61)에 있어서의 동작의 대상이 되는 기판(9)을 식별하기 위한 것이다.Next, the operation timing of each component in the back surface processing operation for the plurality of substrates 9 (that is, the operation timing planned by the scheduling unit 711) will be described in detail. 8 is a diagram showing a time chart in the substrate processing apparatus 1 in a high operation state. In Fig. 8 (and Figs. 9 to 14 to be described later), ST denotes a container mounting unit 2, IR denotes an indexer robot 3, RVP1 denotes a first reversal part 41a, and RVP2 denotes a second reversal part ( 41b), CR denotes the center robot 5, and SPIN1 to SPIN6 denotes the first to sixth processing units 61. Here, only six processing units 61 are shown due to the illustration. The alphabet shown in the block is the container placement unit 2, the indexer robot 3, the first inversion unit 41a, the second inversion unit 41b, the center robot 5, and the first to sixth processing units 61. This is to identify the substrate 9 to be subjected to the operation in.

ST와 IR 사이의 화살표는, 용기 재치부(2)와 인덱서 로봇(3) 사이의 기판(9)의 수도를 나타내고, IR과 RVP1 또는 RVP2 사이의 화살표는, 인덱서 로봇(3)과 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b) 사이의 기판(9)의 수도를 나타낸다. RVP1 또는 RVP2와 CR 사이의 화살표는, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)와 센터 로봇(5) 사이의 기판(9)의 수도를 나타내고, CR과 SPIN1~SPIN6 사이의 화살표는, 센터 로봇(5)과 제1 내지 제6 처리부(61) 사이의 기판(9)의 수도를 나타낸다. RVP1 및 RVP2에 있어서의 블록의 하측에 나타내는 「REVERSE」는, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)에 있어서의 반전 동작을 나타낸다. SPIN1~SPIN6에 있어서의 블록의 하측에 나타내는 「PROCESS」는, 제1 내지 제6 처리부(61)에 있어서의 처리의 개시를 나타낸다.The arrow between ST and IR indicates the number of substrates 9 between the container mounting unit 2 and the indexer robot 3, and the arrow between IR and RVP1 or RVP2 indicates the indexer robot 3 and the first or The number of substrates 9 between the second inversion portions 41a and 41b is shown. The arrow between RVP1 or RVP2 and CR indicates the number of substrates 9 between the first or second inverting portions 41a and 41b and the center robot 5, and the arrow between CR and SPIN1 to SPIN6 is the center The number of substrates 9 between the robot 5 and the first to sixth processing units 61 is shown. "REVERSE" shown below the block in RVP1 and RVP2 indicates the inversion operation in the first and second inversion units 41a and 41b. "PROCESS" shown below the block in SPIN1 to SPIN6 indicates the start of processing in the first to sixth processing units 61.

도 9는, 고가동 상태에 있어서의 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)의 동작을 나타내는 도면이다. 도 9에서는, 각 반전부(41a, 41b)(RVP1 또는 RVP2)의 2개의 취입 슬롯(43)에 대해서 「1」 및 「2」의 번호를 붙이고, 2개의 송출 슬롯(42)에 대해서 「3」 및 「4」의 번호를 붙이고 있다. 또, 반전 동작을 나타내는 화살표 A1(1개의 화살표에 부호 A1a를 붙인다.)의 좌측에, 반전 동작의 직전에 있어서의 슬롯의 배열을 번호로 나타내고, 화살표 A1의 우측에, 반전 동작의 직후에 있어서의 슬롯의 배열을 번호로 나타내고 있다. 후술하는 도 12 내지 도 14에 있어서도 동일하다.9 is a diagram showing the operation of the first and second inversion units 41a and 41b in a high operation state. In FIG. 9, numbers "1" and "2" are assigned to the two intake slots 43 of each inverting portion 41a, 41b (RVP1 or RVP2), and "3" for the two outgoing slots 42. 'And '4' are numbered. In addition, to the left of the arrow A1 indicating the reversal operation (a symbol A1a is added to one arrow), the arrangement of the slots immediately before the reversal operation is indicated by numbers, and to the right of the arrow A1, immediately after the reversal operation. The arrangement of the slots of is indicated by number. The same applies to Figs. 12 to 14 described later.

도 9에서는, 인덱서 로봇(3) 및 센터 로봇(5)에 있어서 기판(9)을 유지하는 위치(유지부 또는 핸드)도 나타내고 있다. IR의 우측에 나타내는 Up-Up은 상측 핸드(31)의 상측 유지부를 나타내고, Lw-Up은 상측 핸드(31)의 하측 유지부를 나타내고, Up-Lw는 하측 핸드(31)의 상측 유지부를 나타내고, Lw-Lw는 하측 핸드(31)의 하측 유지부를 나타낸다. 또, CR의 우측에 나타내는 Up-Up은 상측 핸드군(510)의 상측 핸드(51)를 나타내고, Up-Lw는 하측 핸드군(510)의 상측 핸드(51)를 나타내고, Lw-Up은 상측 핸드군(510)의 하측 핸드(51)를 나타내고, Lw-Lw는 하측 핸드군(510)의 하측 핸드(51)를 나타낸다. 후술하는 바와 같이, 인덱서 로봇(3)에서는, 미처리 기판(9)은, 상측 핸드(31) 또는 하측 핸드(31)의 하측 유지부에서 유지되고, 처리 완료 기판(9)은, 상측 핸드(31) 또는 하측 핸드(31)의 상측 유지부에서 유지된다. 또, 센터 로봇(5)에서는, 미처리 기판(9)은, 상측 핸드군(510) 또는 하측 핸드군(510)의 하측 핸드(51)에서 유지되고, 처리 완료 기판(9)은, 상측 핸드군(510) 또는 하측 핸드군(510)의 상측 핸드(51)에서 유지된다.In FIG. 9, the position (holding part or hand) which holds the board|substrate 9 in the indexer robot 3 and the center robot 5 is also shown. Up-Up shown on the right side of the IR represents the upper holding portion of the upper hand 31, Lw-Up represents the lower holding portion of the upper hand 31, and Up-Lw represents the upper holding portion of the lower hand 31, Lw-Lw denotes the lower holding part of the lower hand 31. In addition, Up-Up shown on the right side of CR represents the upper hand 51 of the upper hand group 510, Up-Lw represents the upper hand 51 of the lower hand group 510, and Lw-Up is the upper hand. The lower hand 51 of the hand group 510 is denoted, and Lw-Lw denotes the lower hand 51 of the lower hand group 510. As described later, in the indexer robot 3, the unprocessed substrate 9 is held by the upper hand 31 or the lower holding portion of the lower hand 31, and the processed substrate 9 is the upper hand 31 ) Or held in the upper holding part of the lower hand 31. In addition, in the center robot 5, the unprocessed substrate 9 is held in the upper hand group 510 or the lower hand 51 of the lower hand group 510, and the processed substrate 9 is the upper hand group. It is held at 510 or the upper hand 51 of the lower hand group 510.

여기서는, 모든 처리부(61)에 기판(9)이 반입되어 있고, 어느 한 처리부(61)에 있어서의 처리의 완료를 기다려 당해 처리부(61)로 반송되어야 할 미처리 기판(9)이 수납 용기(C) 내에 존재하는 상태, 즉, 고가동 상태인 것으로 한다. 일부의 처리부(61)에 있어서의 기판(9)의 처리의 완료가 가까워지면, 용기 재치부(2) 상의 수납 용기(C) 내의 「F」 및 「G」의 미처리 기판(9)이 인덱서 로봇(3)에 의해 취출된다. 이 때, 「F」 및 「G」의 미처리 기판(9)은, 상측 핸드(31)의 하측 유지부, 및, 하측 핸드(31)의 하측 유지부에 의해 각각 유지된다.Here, the substrates 9 are carried in all the processing units 61, and the unprocessed substrate 9 to be conveyed to the processing unit 61 waiting for the completion of the processing in one processing unit 61 is stored in a storage container (C). ), that is, it is assumed to be in a high-operation state. When the processing of the substrate 9 in some of the processing units 61 is nearing completion, the unprocessed substrates 9 of “F” and “G” in the storage container C on the container mounting unit 2 are converted to the indexer robot. It is taken out by (3). At this time, the unprocessed substrates 9 of "F" and "G" are held by the lower holding part of the upper hand 31 and the lower holding part of the lower hand 31, respectively.

「F」 및 「G」의 미처리 기판(9)은, 제1 반전부(41a)의 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)에 각각 삽입된다. 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)은 하측에 위치해 있고, 제1 반전부(41a)는 송출 자세이다. 제1 반전부(41a)의 반전 동작에 의해, 「F」 및 「G」의 미처리 기판(9)이 반전된다. 또, 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)이 상측에 위치하고, 제1 반전부(41a)가 취입 자세가 된다. 제1 반전부(41a)의 「G」 및 「F」의 미처리 기판(9)은, 센터 로봇(5)에 의해 취출된다. 이 때, 「G」 및 「F」의 미처리 기판(9)은, 상측 핸드군(510)의 하측 핸드(51), 및, 하측 핸드군(510)의 하측 핸드(51)에 의해 각각 유지된다. 그 후, 상측 핸드군(510)에서는, 상측 핸드(51)에서 제1 처리부(61) 내의 「a」의 처리 완료 기판(9)이 취출되고, 하측 핸드(51)에서 유지되고 있는 「G」의 미처리 기판(9)이 제1 처리부(61) 내의 척부에 수도된다(즉, 「G」의 미처리 기판(9)이 제1 처리부(61) 내에 반입된다). 또, 하측 핸드군(510)에서는, 상측 핸드(51)에서 제2 처리부(61) 내의 「b」의 처리 완료 기판(9)이 취출되고, 하측 핸드(51)에서 유지되고 있는 「F」의 미처리 기판(9)이 제2 처리부(61) 내에 반입된다. 이에 의해, 센터 로봇(5)에서는, 「a」 및 「b」의 처리 완료 기판(9)을 유지한 상태가 된다. 제1 및 제2 처리부(61)에서는, 「G」 및 「F」의 미처리 기판(9)에 대해서 처리가 개시된다.The unprocessed substrates 9 of "F" and "G" are inserted into the delivery slots 42 of "3" and "4" of the first inversion part 41a, respectively. The delivery slots 42 of "3" and "4" are located on the lower side, and the first inversion part 41a is the delivery posture. The unprocessed substrate 9 of "F" and "G" is inverted by the inversion operation of the first inversion part 41a. In addition, the delivery slots 42 of "3" and "4" are located on the upper side, and the first inversion part 41a is in the take-in posture. The unprocessed substrates 9 of "G" and "F" of the first inversion part 41a are taken out by the center robot 5. At this time, the unprocessed substrates 9 of "G" and "F" are held by the lower hand 51 of the upper hand group 510 and the lower hand 51 of the lower hand group 510, respectively. . Thereafter, in the upper hand group 510, the processed substrate 9 of "a" in the first processing unit 61 is taken out from the upper hand 51, and the "G" held by the lower hand 51 is removed. The unprocessed substrate 9 is also supplied to the chuck in the first processing section 61 (that is, the unprocessed substrate 9 of "G" is carried into the first processing section 61). Further, in the lower hand group 510, the processed substrate 9 of "b" in the second processing unit 61 is taken out from the upper hand 51, and the "F" held by the lower hand 51 is removed. The unprocessed substrate 9 is carried into the second processing unit 61. Thereby, the center robot 5 is in a state in which the processed substrates 9 of "a" and "b" are held. In the first and second processing units 61, processing is started with respect to the unprocessed substrates 9 of "G" and "F".

여기서, 본 실시의 형태에서는, 고가동 상태에 있어서, 한쪽의 반전부의 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 또한, 당해 한쪽의 반전부가 취입 자세가 되어 있고, 또한, 다른 쪽의 반전부의 송출 슬롯(42)에 미처리 기판이 삽입되는 것이, 당해 한쪽의 반전부의 공반전 조건이 된다. 「F」 및 「G」의 미처리 기판(9)이 취출됨으로써, 제1 반전부(41a)의 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 어느 기판(9)도 삽입되어 있지 않고, 또한, 제1 반전부(41a)가 취입 자세가 되어 있다. 또, 후술하는 바와 같이, 제1 반전부(41a)의 상기 반전 동작(「F」 및 「G」의 미처리 기판(9)의 반전 동작)에 병행하여, 제2 반전부(41b)의 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 삽입된다. 따라서, 제1 반전부(41a)의 공반전 조건이 성립하고, 도 9 중에 화살표 A1a로 나타내는 바와 같이, 제1 반전부(41a)의 공반전이 행해진다. 이에 의해, 제1 반전부(41a)가 송출 자세가 된다. 도 8에서는, 내부에 평행 사선을 그은 블록(B1)에 의해 공반전을 나타내고 있다. 공반전 후의 제1 반전부(41a)의 동작에 대해서는 후술한다.Here, in the present embodiment, in the high operation state, the substrate 9 is not inserted into the delivery slot 42 and the take-in slot 43 of one inverting portion, and the one inverting portion is in the take-in posture. In addition, inserting the unprocessed substrate into the delivery slot 42 of the other inversion portion is a condition for co-inversion of the one inversion portion. When the unprocessed substrates 9 of "F" and "G" are taken out, neither of the substrates 9 is inserted into the delivery slot 42 and the intake slot 43 of the first inversion part 41a, and The first inversion part 41a is in the injection posture. In addition, as described later, in parallel to the inversion operation of the first inversion part 41a (inversion operation of the unprocessed substrate 9 of "F" and "G"), the delivery slot of the second inversion part 41b In 42, the unprocessed substrate 9 is inserted. Accordingly, the condition for co-reversal of the first reversing portion 41a is satisfied, and co-reversal of the first reversing portion 41a is performed as indicated by arrow A1a in FIG. 9. Thereby, the 1st inversion part 41a becomes the delivery posture. In Fig. 8, ball inversion is indicated by block B1 in which parallel diagonal lines are drawn inside. The operation of the first inversion part 41a after the common inversion will be described later.

인덱서 로봇(3)에서는, 상술한 「F」 및 「G」의 미처리 기판(9)의 제1 반전부(41a)로의 반송 후, 수납 용기(C) 내의 「H」 및 「I」의 미처리 기판(9)이 취출된다. 이 때, 「H」 및 「I」의 미처리 기판(9)은, 상측 핸드(31)의 하측 유지부, 및, 하측 핸드(31)의 하측 유지부에 의해 각각 유지된다. 「H」 및 「I」의 미처리 기판(9)은, 제2 반전부(41b)의 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)에 각각 삽입된다. 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)은 하측에 위치하고 있고, 제2 반전부(41b)는 송출 자세이다. 제2 반전부(41b)의 반전 동작에 의해, 「H」 및 「I」의 미처리 기판(9)이 반전된다. 또, 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)이 상측에 위치하고, 제2 반전부(41b)가 취입 자세가 된다.In the indexer robot 3, the unprocessed substrates of "H" and "I" in the storage container C after transfer of the unprocessed substrate 9 of the above-described "F" and "G" to the first inversion part 41a. (9) is taken out. At this time, the unprocessed substrates 9 of "H" and "I" are held by the lower holding part of the upper hand 31 and the lower holding part of the lower hand 31, respectively. The unprocessed substrates 9 of "H" and "I" are inserted into the delivery slots 42 of "3" and "4" of the second inversion part 41b, respectively. The delivery slots 42 of "3" and "4" are located on the lower side, and the second inversion part 41b is the delivery posture. The unprocessed substrate 9 of "H" and "I" is inverted by the inversion operation of the second inversion part 41b. In addition, the delivery slots 42 of "3" and "4" are located on the upper side, and the second inversion part 41b is in the take-in posture.

제2 반전부(41b)의 「I」 및 「H」의 미처리 기판(9)은, 센터 로봇(5)의 상측 핸드군(510)의 하측 핸드(51), 및, 하측 핸드군(510)의 하측 핸드(51)에 의해 각각 유지되고, 취출된다. 이 때, 센터 로봇(5)은, 「a」 및 「b」의 처리 완료 기판(9)을, 상측 핸드군(510)의 상측 핸드(51), 및, 하측 핸드군(510)의 상측 핸드(51)에 의해 유지하고 있다. 계속해서, 「a」 및 「b」의 처리 완료 기판(9)이, 취입 자세의 제2 반전부(41b)에 있어서의, 「2」 및 「1」의 취입 슬롯(43)에 각각 삽입된다. 이와 같이 하여, 센터 로봇(5)과 제2 반전부(41b) 사이에 있어서, 2개의 미처리 기판(9)과 2개의 처리 완료 기판(9)의 교환(이하, 간단히 「기판 교환」이라고도 한다.)이 행해진다.The unprocessed substrate 9 of "I" and "H" of the second inversion part 41b is the lower hand 51 of the upper hand group 510 of the center robot 5, and the lower hand group 510. It is held by the lower hand 51 of each and is taken out. At this time, the center robot 5 transfers the processed substrates 9 of "a" and "b" to the upper hand 51 of the upper hand group 510, and the upper hand of the lower hand group 510. It is maintained by (51). Subsequently, the processed substrates 9 of "a" and "b" are inserted into the take-in slots 43 of "2" and "1" in the second inversion part 41b of the take-in posture, respectively. . In this way, between the center robot 5 and the second inversion part 41b, the exchange of the two unprocessed substrates 9 and the two processed substrates 9 (hereinafter, also simply referred to as "substrate exchange"). ) Is done.

이 때, 센터 로봇(5)에서는, 「a」 및 「b」의 처리 완료 기판(9), 및, 「I」 및 「H」의 미처리 기판(9)이 일시적으로 동시에 유지되는데, 모든 처리 완료 기판(9)은 상측 핸드(51)에 유지되며, 모든 미처리 기판(9)은 하측 핸드(51)에 유지된다. 따라서, 미처리 기판(9)으로부터의 더스트의 낙하에 의해 처리 완료 기판(9)이 오염되는 일은 없다. 또, 미처리 기판(9)의 더스트가 핸드(51)를 통해 처리 완료 기판(9)에 부착되는 것도 방지된다. 또한, 제2 반전부(41b)에서는, 하측에 위치하는 취입 슬롯(43)에 처리 완료 기판(9)이 삽입되는데, 처리 완료 기판(9)의 삽입 전에, 송출 슬롯(42)으로부터 미처리 기판(9)이 취출된다. 따라서, 송출 슬롯(42) 내의 미처리 기판(9)으로부터의 더스트의 낙하에 의해, 취입 슬롯(43) 내의 처리 완료 기판(9)이 오염되는 일은 없다.At this time, in the center robot 5, the processed substrates 9 of "a" and "b" and the unprocessed substrates 9 of "I" and "H" are temporarily held at the same time, but all processing is completed. The substrate 9 is held in the upper hand 51, and all unprocessed substrates 9 are held in the lower hand 51. Therefore, the processed substrate 9 is not contaminated by the dropping of dust from the unprocessed substrate 9. Further, dust from the unprocessed substrate 9 is also prevented from adhering to the processed substrate 9 via the hand 51. Further, in the second inversion part 41b, the processed substrate 9 is inserted into the intake slot 43 located at the lower side, but before the insertion of the processed substrate 9, the unprocessed substrate ( 9) is taken out. Therefore, the processed substrate 9 in the take-in slot 43 is not contaminated by the fall of the dust from the unprocessed substrate 9 in the delivery slot 42.

그 후, 제2 반전부(41b)의 반전 동작에 의해, 「a」 및 「b」의 처리 완료 기판(9)이 반전된다. 또, 「1」 및 「2」의 취입 슬롯(43)이 상측에 위치하고, 제2 반전부(41b)가 송출 자세가 된다. 센터 로봇(5)의 상측 핸드군(510)에서는, 제3 처리부(61) 내의 「c」의 처리 완료 기판(9)이 취출되고, 「I」의 미처리 기판(9)이 제3 처리부(61) 내에 반입된다. 하측 핸드군(510)에서는, 제4 처리부(61) 내의 「d」의 처리 완료 기판(9)이 취출되고, 「H」의 미처리 기판(9)이 제4 처리부(61) 내에 반입된다. 이에 의해, 센터 로봇(5)에서는, 「c」 및 「d」의 처리 완료 기판(9)을 유지한 상태가 된다. 제3 및 제4 처리부(61)에서는, 「I」 및 「H」의 미처리 기판(9)에 대해서 처리가 개시된다.After that, the processed substrate 9 of "a" and "b" is inverted by the inversion operation of the second inversion part 41b. Moreover, the intake slots 43 of "1" and "2" are located on the upper side, and the second inversion part 41b is in the delivery posture. In the upper hand group 510 of the center robot 5, the processed substrate 9 of “c” in the third processing unit 61 is taken out, and the unprocessed substrate 9 of “I” is removed from the third processing unit 61 ) Are brought in. In the lower hand group 510, the processed substrate 9 of “d” in the fourth processing unit 61 is taken out, and the unprocessed substrate 9 of “H” is carried into the fourth processing unit 61. Thereby, the center robot 5 is in a state in which the processed substrates 9 of "c" and "d" are held. In the third and fourth processing units 61, processing is started with respect to the unprocessed substrates 9 of "I" and "H".

인덱서 로봇(3)에서는, 센터 로봇(5)과 제2 반전부(41b) 사이에 있어서의 상기 기판 교환에 병행하여, 수납 용기(C) 내의 「J」 및 「K」의 미처리 기판(9)이 취출된다. 「J」 및 「K」의 미처리 기판(9)은, 공반전에 의해 송출 자세가 된 제1 반전부(41a)의 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)에 각각 삽입된다. 제1 반전부(41a)의 반전 동작에 의해, 「J」 및 「K」의 미처리 기판(9)이 반전됨과 더불어, 제1 반전부(41a)가 취입 자세가 된다.In the indexer robot 3, in parallel to the exchange of the substrates between the center robot 5 and the second inversion part 41b, the unprocessed substrates 9 of "J" and "K" in the storage container C Is taken out. The unprocessed substrates 9 of "J" and "K" are respectively inserted into the delivery slots 42 of "3" and "4" of the first inversion part 41a, which is in the delivery posture by the ball inversion. By the inversion operation of the first inversion part 41a, the unprocessed substrates 9 of "J" and "K" are inverted, and the first inversion part 41a is brought into the take-in posture.

제1 반전부(41a)의 「K」 및 「J」의 미처리 기판(9)은, 센터 로봇(5)의 상측 핸드군(510)의 하측 핸드(51), 및, 하측 핸드군(510)의 하측 핸드(51)에 의해 각각 유지되고, 취출된다. 이 때, 센터 로봇(5)은, 「c」 및 「d」의 처리 완료 기판(9)을, 상측 핸드군(510)의 상측 핸드(51), 및, 하측 핸드군(510)의 상측 핸드(51)에 의해 유지하고 있다. 계속해서, 「c」 및 「d」의 처리 완료 기판(9)이, 취입 자세의 제1 반전부(41a)에 있어서의, 「2」 및 「1」의 취입 슬롯(43)에 각각 삽입된다. 이와 같이 하여, 센터 로봇(5)과 제1 반전부(41a) 사이에 있어서, 2개의 미처리 기판(9)과 2개의 처리 완료 기판(9)의 교환(즉, 기판 교환)이 행해진다. 여기서의 기판 교환은, 제1 반전부(41a)를 공반전하고, 제1 반전부(41a)에 2개의 미처리 기판(9)을 투입해 둠으로써 가능해진다. 또, 센터 로봇(5)이 제3 및 제4 처리부(61)에 액세스하고 있는 동안에, 제1 반전부(41a)의 상기 반전 동작(「J」 및 「K」의 미처리 기판(9)의 반전 동작)이 행해지기 때문에, 센터 로봇(5)에서는 과도한 대기 시간 없이, 제1 반전부(41a)와의 사이의 기판 교환이 가능해진다. 그 후, 제1 반전부(41a)의 반전 동작에 의해, 「c」 및 「d」의 처리 완료 기판(9)이 반전된다. 「K」 및 「J」의 미처리 기판(9)에 대한 그 후의 동작은, 기술한 미처리 기판(9)과 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.The unprocessed substrates 9 of "K" and "J" of the first inversion part 41a are the lower hand 51 of the upper hand group 510 of the center robot 5, and the lower hand group 510. It is held by the lower hand 51 of each and is taken out. At this time, the center robot 5 transfers the processed substrates 9 of "c" and "d" to the upper hand 51 of the upper hand group 510, and the upper hand of the lower hand group 510. It is maintained by (51). Subsequently, the processed substrates 9 of "c" and "d" are inserted into the take-in slots 43 of "2" and "1" in the first inversion part 41a of the take-in posture, respectively. . In this way, between the center robot 5 and the first inverting portion 41a, the two unprocessed substrates 9 and the two processed substrates 9 are exchanged (ie, substrate exchanged). Substrate replacement here becomes possible by co-inverting the first inverting portion 41a and putting two unprocessed substrates 9 in the first inverting portion 41a. Further, while the center robot 5 is accessing the third and fourth processing units 61, the inversion operation of the first inversion unit 41a (inversion of the unprocessed substrate 9 of “J” and “K”) Since the operation) is performed, in the center robot 5, the substrate can be exchanged with the first inversion part 41a without excessive waiting time. After that, the processed substrate 9 of "c" and "d" is inverted by the inversion operation of the first inversion part 41a. Since the subsequent operations of "K" and "J" with respect to the unprocessed substrate 9 are the same as those of the unprocessed substrate 9 described above, a description thereof will be omitted.

한편, 제2 반전부(41b)에서는, 취입 슬롯(43) 내의 「a」 및 「b」의 처리 완료 기판(9)의 반전이 완료되어 있고, 제2 반전부(41b)가 송출 자세가 되어 있다. 수납 용기(C) 내의 「L」 및 「M」의 미처리 기판(9)이, 인덱서 로봇(3)의 상측 핸드(31)의 하측 유지부, 및, 하측 핸드(31)의 하측 유지부에 의해 각각 유지되고, 송출 자세의 제2 반전부(41b)의 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)에 각각 삽입된다. 계속해서, 「1」 및 「2」의 취입 슬롯(43) 내의 「b」 및 「a」의 처리 완료 기판(9)이, 상측 핸드(31)의 상측 유지부, 및, 하측 핸드(31)의 상측 유지부에 의해 유지되고, 수납 용기(C) 내에 되돌려진다. 이와 같이 하여, 인덱서 로봇(3)과 제2 반전부(41b) 사이에 있어서, 2개의 미처리 기판(9)과 2개의 처리 완료 기판(9)의 교환(즉, 기판 교환)이 행해진다.On the other hand, in the second inversion part 41b, the inversion of the processed substrate 9 of "a" and "b" in the intake slot 43 is completed, and the second inversion part 41b is in the delivery posture. have. The unprocessed substrates 9 of "L" and "M" in the storage container C are formed by the lower holding part of the upper hand 31 of the indexer robot 3 and the lower holding part of the lower hand 31. They are held respectively, and are respectively inserted into the delivery slots 42 of "3" and "4" of the second inversion part 41b in the delivery posture. Subsequently, the processed substrates 9 of "b" and "a" in the take-in slots 43 of "1" and "2" are the upper holding part of the upper hand 31, and the lower hand 31. It is held by the upper holding part of and is returned in the storage container C. In this way, between the indexer robot 3 and the second inverting portion 41b, the two unprocessed substrates 9 and the two processed substrates 9 are exchanged (ie, substrate exchanged).

이 때, 인덱서 로봇(3)에서는, 모든 처리 완료 기판(9)은 상측 유지부에 유지되며, 모든 미처리 기판(9)은 하측 유지부에 유지된다. 따라서, 미처리 기판(9)의 더스트가 핸드(31)를 통해 처리 완료 기판(9)에 부착되는 것이 방지된다. 또, 제2 반전부(41b)에서는, 「b」 및 「a」의 처리 완료 기판(9), 및, 「L」 및 「M」의 미처리 기판(9)이 일시적으로 동시에 유지되는데, 상측에 위치하는 취입 슬롯(43)에 처리 완료 기판(9)이 유지되고, 하측에 위치하는 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 유지된다. 따라서, 미처리 기판(9)으로부터의 더스트의 낙하에 의해 처리 완료 기판(9)이 오염되는 일은 없다(제1 반전부(41a)에 있어서 동일). 또, 미처리 기판(9)은 송출 슬롯(42)에 삽입되고, 처리 완료 기판(9)은 취입 슬롯(43)에 삽입된다. 따라서, 미처리 기판(9)의 더스트가 슬롯을 통해 처리 완료 기판(9)에 부착되는 것도 방지된다. 「L」 및 「M」의 미처리 기판(9)에 대한 그 후의 동작은, 기술한 미처리 기판(9)과 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.At this time, in the indexer robot 3, all the processed substrates 9 are held in the upper holding portion, and all unprocessed substrates 9 are held in the lower holding portion. Accordingly, dust from the unprocessed substrate 9 is prevented from adhering to the processed substrate 9 via the hand 31. Further, in the second inversion part 41b, the processed substrates 9 of "b" and "a" and the unprocessed substrates 9 of "L" and "M" are temporarily held at the same time. The processed substrate 9 is held in the intake slot 43 positioned, and the unprocessed substrate 9 is held in the delivery slot 42 positioned at the lower side. Therefore, the processed substrate 9 is not contaminated by the fall of the dust from the unprocessed substrate 9 (same in the first inversion portion 41a). Further, the unprocessed substrate 9 is inserted into the delivery slot 42, and the processed substrate 9 is inserted into the take-in slot 43. Accordingly, dust from the unprocessed substrate 9 is also prevented from adhering to the processed substrate 9 through the slot. Since the subsequent operations of "L" and "M" with respect to the unprocessed substrate 9 are the same as those of the unprocessed substrate 9 described above, the explanation will be omitted.

또, 제1 반전부(41a)에서는, 기술한 바와 같이, 취입 슬롯(43) 내의 「c」 및 「d」의 처리 완료 기판(9)의 반전이 행해지고, 제1 반전부(41a)가 송출 자세가 되어 있다. 인덱서 로봇(3)에서는, 수납 용기(C) 내의 「N」 및 「O」의 미처리 기판(9)이, 제1 반전부(41a)의 2개의 송출 슬롯(42)에 각각 삽입된다. 이 때, 인덱서 로봇(3)이, 「a」 및 「b」의 처리 완료 기판(9)을 수납 용기(C)에 되돌리는 상기 동작에 병행하여, 제1 반전부(41a)의 상기 반전 동작(「c」 및 「d」의 처리 완료 기판(9)의 반전 동작)이 행해지고 있음으로써, 인덱서 로봇(3)에서는, 과도한 대기 시간 없이, 「N」 및 「O」의 미처리 기판(9)의 제1 반전부(41a)로의 투입이 가능하다. 그 후, 2개의 취입 슬롯(43) 내의 「c」 및 「d」의 처리 완료 기판(9)이, 수납 용기(C) 내로 되돌려진다. 이와 같이 하여, 인덱서 로봇(3)과 제1 반전부(41a) 사이에 있어서, 2개의 미처리 기판(9)과 2개의 처리 완료 기판(9)의 교환(즉, 기판 교환)이 행해진다. 「N」 및 「O」의 미처리 기판(9)에 대한 그 후의 동작은, 기술한 미처리 기판(9)과 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.In addition, in the first inversion part 41a, as described, inversion of the processed substrate 9 of "c" and "d" in the take-in slot 43 is performed, and the first inversion part 41a is sent out. Is in a posture In the indexer robot 3, the unprocessed substrates 9 of "N" and "O" in the storage container C are inserted into the two delivery slots 42 of the first inversion part 41a, respectively. At this time, the indexer robot 3 returns the processed substrates 9 of "a" and "b" to the storage container C in parallel with the above-described inversion operation of the first inversion part 41a. (The reverse operation of the processed substrate 9 of "c" and "d") is performed, so that in the indexer robot 3, the unprocessed substrate 9 of "N" and "O" is It is possible to input into the first inversion part 41a. After that, the processed substrates 9 of "c" and "d" in the two take-in slots 43 are returned into the storage container C. In this way, between the indexer robot 3 and the first inverting portion 41a, the two unprocessed substrates 9 and the two processed substrates 9 are exchanged (ie, substrate exchanged). Since the subsequent operations of "N" and "O" with respect to the unprocessed substrate 9 are the same as those of the described unprocessed substrate 9, the description is omitted.

도 10은, 복수의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작의 개시 직후에 있어서의 타임 차트를 나타내는 도면이다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 복수의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작의 개시 직후에는, 복수의 처리부(61)에 대해서 수납 용기(C) 내의 미처리 기판(9)을 순차적으로 반입할 필요가 있다. 이 경우, 각 반전부(41a, 41b)에 있어서 미처리 기판(9)을 반전하고, 당해 미처리 기판(9)을 취출한 후, 내부에 평행 사선을 그은 블록(B2)에 나타내는 바와 같이, 공반전이 행해진다. 동일하게, 복수의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작의 종료 직전에는, 복수의 처리부(61)로부터 수납 용기(C) 내에 처리 완료 기판(9)을 순차적으로 되돌릴 필요가 있다. 이 경우도, 각 반전부(41a, 41b)에 있어서 처리 완료 기판(9)을 반전하고, 당해 처리 완료 기판(9)을 취출한 후, 공반전이 행해진다. 한편, 도 8 중에 블록(B1)에 나타내는 공반전은, 고가동 상태에 있어서 공반전 조건에 따라서 행해지는 것이며, 복수의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작의 개시 직후, 및, 종료 직전에 행해지는 상기 공반전과는 상이하다.10 is a diagram showing a time chart immediately after the start of the back surface processing operation for the plurality of substrates 9. As shown in Fig. 10, immediately after the start of the backside processing operation for the plurality of substrates 9, it is necessary to sequentially carry the unprocessed substrates 9 in the storage container C to the plurality of processing units 61. . In this case, the unprocessed substrate 9 is inverted at each of the inverting portions 41a and 41b, the unprocessed substrate 9 is taken out, and then, as shown in the block B2 with a parallel oblique line drawn therein, co-reversal. This is done. Similarly, just before the end of the back surface processing operation for the plurality of substrates 9, it is necessary to sequentially return the processed substrates 9 into the storage container C from the plurality of processing units 61. Also in this case, after the processed substrate 9 is inverted in each of the inverting portions 41a and 41b and the processed substrate 9 is taken out, co-inversion is performed. On the other hand, the co-reversal shown in block B1 in FIG. 8 is performed in accordance with the co-reversal condition in a high operation state, and is performed immediately after the start of the back surface processing operation for the plurality of substrates 9 and immediately before the end. Is different from the ball inversion.

고가동 상태에 있어서의 공반전 조건은, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)의 공반전을 행함으로써, 기판 처리 장치(1)에 있어서의 스루풋이 향상되는 조건이면 되고, 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한 공반전 조건 이외여도 된다. 예를 들면, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)의 공반전을 행함으로써, 인덱서 로봇(3)과 당해 반전부(41a, 41b) 사이, 또는, 센터 로봇(5)과 당해 반전부(41a, 41b) 사이에서, 2개의 미처리 기판(9)과 2개의 처리 완료 기판(9)의 교환(즉, 기판 교환)이 가능해지는 경우에, 공반전이 행해지는 것이 바람직하다.The co-reversal condition in the high operation state may be a condition in which the throughput in the substrate processing apparatus 1 is improved by performing co-reversal of the first or second reversing portions 41a, 41b, and Figs. It may be other than the co-inversion condition described with reference to FIG. 9. For example, by performing a co-reversal of the first or second inverting portions 41a, 41b, the indexer robot 3 and the inverting portions 41a, 41b, or the center robot 5 and the inverting portion Between (41a, 41b), when it becomes possible to exchange the two unprocessed substrates 9 and the two processed substrates 9 (ie, substrate exchange), it is preferable to perform co-inversion.

일례에서는, 고가동 상태에 있어서, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)의 쌍방이 미처리 기판(9)을 유지하고 있지 않고, 또한, 쌍방의 반전부(41a, 41b)가 취입 자세인 경우, 적어도 한쪽의 반전부(41a, 41b)의 공반전이 행해지는 것이 바람직하다. 공반전 후, 당해 반전부(41a, 41b)의 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 삽입되고, 또한, 당해 반전부(41a, 41b)의 반전 동작이 행해짐으로써, 당해 반전부(41a, 41b)가 미처리 기판(9)을 유지한 상태로 취입 자세가 된다. 상기와 같이, 미처리 기판(9)을 유지하고 있지 않은 쌍방의 반전부(41a, 41b)가 취입 자세인 경우, 센터 로봇(5)이 미처리 기판(9)을 유지하여 처리부(61)에 액세스하고 있고, 처리부(61)로부터 처리 완료 기판(9)을 반출한다고 생각된다. 반전부(41a, 41b)에 있어서의 반전 동작에는 어느 정도의 시간을 필요로 하는데, 센터 로봇(5)이 처리부(61)에 액세스하고 있는 동안에, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)를, 미처리 기판(9)을 유지한 상태로 취입 자세로 해 둠으로써, 상기 처리 완료 기판(9)과 미처리 기판(9)의 교환을 과도한 대기 시간 없이 행하는 것이 가능해진다.In one example, in a high operation state, both of the first and second inversion portions 41a, 41b do not hold the unprocessed substrate 9, and both of the inversion portions 41a, 41b are in the take-in posture. In this case, it is preferable that at least one of the inversion portions 41a and 41b be co-inverted. After the co-inversion, the unprocessed substrate 9 is inserted into the delivery slot 42 of the inversion portions 41a, 41b, and the inversion operation of the inversion portions 41a, 41b is performed, so that the inversion portion 41a , 41b) is in the take-in posture while holding the unprocessed substrate 9. As described above, when both inverting portions 41a and 41b that do not hold the unprocessed substrate 9 are in the take-in posture, the center robot 5 holds the unprocessed substrate 9 to access the processing section 61 It is considered that the processed substrate 9 is taken out from the processing unit 61. A certain amount of time is required for the reversing operation in the reversing units 41a and 41b. While the center robot 5 is accessing the processing unit 61, the first or second reversing units 41a and 41b By holding the unprocessed substrate 9 in the take-in posture, it becomes possible to exchange the processed substrate 9 and the unprocessed substrate 9 without excessive waiting time.

다음에, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b) 중 한쪽을 생략하고, 1개의 반전부만을 이용하는 비교예의 기판 처리 장치에 대해 기술한다. 비교예의 기판 처리 장치에 있어서의 반전부에서는, 송출 슬롯(42)과 취입 슬롯(43)은 구별되지 않는다. 또, 인덱서 로봇(3)에 의해 하측의 2개의 슬롯에 미처리 기판(9)이 삽입되고, 센터 로봇(5)에 의해 하측의 2개의 슬롯에 처리 완료 기판(9)이 삽입된다.Next, a description will be given of a substrate processing apparatus of a comparative example in which one of the first or second inversion portions 41a and 41b is omitted, and only one inversion portion is used. In the inversion part in the substrate processing apparatus of the comparative example, the delivery slot 42 and the take-in slot 43 are not distinguished. Further, the unprocessed substrate 9 is inserted into the two lower slots by the indexer robot 3, and the processed substrate 9 is inserted into the lower two slots by the center robot 5.

도 11은, 비교예의 기판 처리 장치에 있어서의 타임 차트를 나타내는 도면이며, 도 12는, 반전부의 동작을 나타내는 도면이다. 도 11 및 도 12는, 도 8 및 도 9에 각각 대응한다. 또, 도 11 및 도 12 중의 RVP는 상기 1개의 반전부를 나타낸다. 비교예의 기판 처리 장치에서는, 인덱서 로봇(3) 및 센터 로봇(5)이 반전부의 동작의 완료를 기다리는 시간이 길어져, 전체적인 가동률이 저하해 버린다. 또, 반전부에서는, 미처리 기판(9)이 삽입되는 슬롯과, 처리 완료 기판(9)이 삽입되는 슬롯이 구별되지 않기 때문에, 미처리 기판(9)의 더스트가 슬롯을 통해 처리 완료 기판(9)에 부착될 가능성이 있다.11 is a diagram showing a time chart in the substrate processing apparatus of a comparative example, and FIG. 12 is a diagram showing an operation of an inversion unit. 11 and 12 correspond to FIGS. 8 and 9, respectively. In addition, RVP in Figs. 11 and 12 denotes the one inverting unit. In the substrate processing apparatus of the comparative example, the time required for the indexer robot 3 and the center robot 5 to wait for the completion of the operation of the inverting unit becomes longer, and the overall operation rate decreases. In the reverse section, since the slot into which the unprocessed substrate 9 is inserted and the slot into which the processed substrate 9 is inserted are not distinguished, the dust of the unprocessed substrate 9 passes through the slot to the processed substrate 9. There is a possibility of being attached to.

이에 대해, 도 1의 기판 처리 장치(1)에서는, 2개의 반전부(41a, 41b)가 설치된다. 이에 의해, 인덱서 로봇(3) 및 센터 로봇(5)이, 반전부(41a, 41b)의 동작의 완료를 기다리는 시간을, 비교예의 기판 처리 장치에 비해 짧게(또는, 없게) 할 수 있고, 가동률을 향상시킬 수 있다. 일례에서는, 기판(9)의 반전을 행하지 않는 경우와 거의 동등한 가동률을 실현할 수 있다. 또, 각 반전부(41a, 41b)가, 미처리 기판(9)이 삽입되는 송출 슬롯(42)과, 처리 완료 기판(9)이 삽입되는 취입 슬롯(43)을 구비한다. 이에 의해, 미처리 기판(9)의 더스트가 슬롯을 통해 처리 완료 기판(9)에 부착되어, 처리 완료 기판(9)이 오염되는 것을 억제할 수 있다.In contrast, in the substrate processing apparatus 1 of FIG. 1, two inverting portions 41a and 41b are provided. This allows the indexer robot 3 and the center robot 5 to wait for the completion of the operation of the inverting portions 41a and 41b to be shorter (or not) compared to the substrate processing apparatus of the comparative example, and the operation rate Can improve. In one example, it is possible to achieve an operation rate substantially equal to that of the case where the substrate 9 is not reversed. Moreover, each inversion part 41a, 41b is provided with the delivery slot 42 into which the unprocessed board|substrate 9 is inserted, and the take-in slot 43 into which the processed board|substrate 9 is inserted. Thereby, the dust of the unprocessed substrate 9 adheres to the processed substrate 9 through the slot, so that contamination of the processed substrate 9 can be suppressed.

또, 고가동 상태에 있어서, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 또한, 취입 자세인 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)가, 소정의 조건에 있어서, 공반전에 의해 송출 자세가 된다. 그리고, 송출 자세가 된 당해 반전부(41a, 41b)의 송출 슬롯(42)에, 인덱서 로봇(3)에 의해 미처리 기판(9)이 삽입된다. 이와 같이, 고가동 상태에 있어서, 기판(9)이 삽입되어 있지 않은 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)의 반전(공반전)을 행함으로써, 당해 반전부(41a, 41b)와 센터 로봇(5) 사이에서 미처리 기판(9)과 처리 완료 기판(9)의 교환을 행할 수 있어, 복수의 기판(9)을 효율적으로 처리할 수 있다.Further, in the high operation state, the substrate 9 is not inserted into the delivery slot 42 and the take-in slot 43, and the first or second inversion portions 41a, 41b in the take-in posture are predetermined. Under the condition of, it becomes the sending posture by the ball reversal. Then, the unprocessed substrate 9 is inserted by the indexer robot 3 into the delivery slot 42 of the reversing portions 41a and 41b in the delivery posture. In this way, in the high operation state, the first or second inversion portions 41a, 41b in which the substrate 9 is not inserted are inverted (common inversion), so that the inversion portions 41a, 41b and the center The unprocessed substrate 9 and the processed substrate 9 can be exchanged between the robots 5, and a plurality of substrates 9 can be efficiently processed.

바람직하게는, 고가동 상태에 있어서, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b) 중, 한쪽의 반전부의 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 또한, 당해 한쪽의 반전부가 취입 자세가 되어 있고, 또한, 다른 쪽의 반전부의 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 삽입되는 경우에, 당해 한쪽의 반전부가 공반전에 의해 송출 자세가 된다. 이에 의해, 당해 한쪽의 반전부(41a, 41b)와 센터 로봇(5) 사이에서 미처리 기판(9)과 처리 완료 기판(9)의 교환을 행하여, 복수의 기판(9)을 효율적으로 처리할 수 있다.Preferably, in the high operation state, the substrate 9 is not inserted into the delivery slot 42 and the intake slot 43 of one of the first and second inversion portions 41a and 41b, In addition, when the one inverting portion is in the inverted position and the unprocessed substrate 9 is inserted into the delivery slot 42 of the other inverting portion, the inverted portion of the inverted portion is in the delivery position by co-reversal. . Thereby, the unprocessed substrate 9 and the processed substrate 9 are exchanged between the one of the inverting portions 41a and 41b and the center robot 5, thereby efficiently processing the plurality of substrates 9. have.

기판 처리 장치(1)에서는, 각 반전부(41a, 41b)의 송출 자세에 있어서, 송출 슬롯(42)이 취입 슬롯(43)의 하방에 위치한다. 이에 의해, 송출 자세의 당해 반전부(41a, 41b)에 있어서, 처리 완료 기판(9)이 미처리 기판(9)의 하방에 배치되는 것을 방지하고, 처리 완료 기판(9)이 미처리 기판(9)에 의해 오염되는 것을 억제할 수 있다. 게다가, 각 반전부(41a, 41b)가, 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 삽입된 상태로 취입 자세가 되는 경우에, 센터 로봇(5)에 의해, 송출 슬롯(42)의 미처리 기판(9)이 취출된 후, 취입 슬롯(43)에 처리 완료 기판(9)이 삽입된다. 이에 의해, 취입 자세의 반전부(41a, 41b)에 있어서, 처리 완료 기판(9)이 미처리 기판(9)의 하방에 배치되는 것을 방지하고, 처리 완료 기판(9)이 미처리 기판(9)에 의해 오염되는 것을 억제할 수 있다.In the substrate processing apparatus 1, in the delivery posture of each of the inverting portions 41a and 41b, the delivery slot 42 is located below the take-in slot 43. Thereby, the processed substrate 9 is prevented from being disposed below the unprocessed substrate 9 in the reversing portions 41a and 41b in the delivery posture, and the processed substrate 9 is replaced with the unprocessed substrate 9 Contamination by can be suppressed. In addition, when each of the inverting portions 41a and 41b is in the take-in posture with the unprocessed substrate 9 inserted in the delivery slot 42, the center robot 5 makes the delivery slot 42 unprocessed. After the substrate 9 is taken out, the processed substrate 9 is inserted into the take-in slot 43. This prevents the processed substrate 9 from being disposed below the unprocessed substrate 9 in the reversing portions 41a and 41b of the take-in posture, and the processed substrate 9 is transferred to the unprocessed substrate 9. It can be suppressed from being contaminated by.

각 반전부(41a, 41b)에서는, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)의 양쪽 모두에 기판(9)이 들어간 상태에 있어서, 반전 기구(45)에 의한 반전 동작이 금지된다. 이에 의해, 반전 동작에 의해, 처리 완료 기판(9)이 미처리 기판(9)의 하방에 배치되는 것을 방지할 수 있다.In each of the reversing portions 41a and 41b, the reversing operation by the reversing mechanism 45 is prohibited in a state in which the substrate 9 has entered both the delivery slot 42 and the take-in slot 43. Thereby, it is possible to prevent the processed substrate 9 from being disposed below the unprocessed substrate 9 by the inversion operation.

각 반전부(41a, 41b)에 있어서, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)의 각각의 개수는, 2 이외여도 된다. 도 13에서는, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)의 각각의 개수가 1인 경우를 나타내고, 도 14에서는, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)의 각각의 개수가 4인 경우를 나타내고 있다. 도 13 및 도 14의 예에서도, 고가동 상태에 있어서, 제1 반전부(41a)(RVP1)의 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 또한, 제1 반전부(41a)가 취입 자세가 되어 있고, 또한, 제2 반전부(41b)의 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 삽입되는 경우에, 제1 반전부(41a)의 공반전 조건이 성립한다. 이에 의해, 제1 반전부(41a)의 공반전이 행해진다(화살표 A1a의 반전 동작 참조). 그 결과, 당해 제1 반전부(41a)와 센터 로봇(5) 사이에서 미처리 기판(9)과 처리 완료 기판(9)의 교환을 행하여, 복수의 기판(9)을 효율적으로 처리할 수 있다. 제2 반전부(41b)의 공반전 조건이 성립하는 경우도 동일하다.In each of the inverting portions 41a and 41b, the number of each of the delivery slots 42 and the intake slots 43 may be other than two. In FIG. 13, a case where the number of each of the sending slots 42 and the taking in slots 43 is 1 is shown, and in FIG. 14, a case where the number of each of the sending slots 42 and the taking in slots 43 is 4 is shown. Is shown. 13 and 14, in the high operation state, the substrate 9 is not inserted into the delivery slot 42 and the intake slot 43 of the first inversion part 41a (RVP1), and When the first inverting portion 41a is in the take-in posture and the unprocessed substrate 9 is inserted into the delivery slot 42 of the second inverting portion 41b, the hole of the first inverting portion 41a The reversal condition holds. Thereby, the first inversion part 41a is subjected to co-inversion (refer to the inversion operation of the arrow A1a). As a result, the unprocessed substrate 9 and the processed substrate 9 are exchanged between the first inverting portion 41a and the center robot 5, so that a plurality of substrates 9 can be efficiently processed. The same applies to the case where the co-inversion condition of the second inversion part 41b is satisfied.

상기 처리예에서는, 복수의 기판(9)에 대해서 이면 처리 동작이 행해지는데, 기판 처리 장치(1)에서는, 처리부(61)에 있어서, 기판(9)의 패턴면을 상방을 향하게 하여, 패턴면에 대해서 처리액 등에 의한 처리가 행해져도 된다. 기판(9)의 패턴면에 대해서 처리부(61)에 의한 처리를 행하기 위한 일련의 동작(이하, 「패턴면 처리 동작」이라고 한다.)에서는, 인덱서 로봇(3)에 의해 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)의 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 삽입되고, 당해 반전부(41a, 41b)에 있어서 반전 동작을 행하지 않고, 센터 로봇(5)에 의해 당해 미처리 기판(9)이 취출된다. 당해 미처리 기판(9)은, 어느 한 처리부(61)에 반입된다. 또, 처리부(61)에 있어서 패턴면에 대한 처리가 행해진 기판(9), 즉, 처리 완료 기판(9)은, 센터 로봇(5)에 의해 취출되고, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)의 취입 슬롯(43)에 삽입된다. 그리고, 당해 반전부(41a, 41b)에 있어서 반전 동작을 행하지 않고, 인덱서 로봇(3)에 의해 당해 처리 완료 기판(9)이 취출되어, 수납 용기(C)로 되돌려진다.In the above processing example, the back surface processing operation is performed on the plurality of substrates 9, but in the substrate processing apparatus 1, in the processing unit 61, the pattern surface of the substrate 9 is directed upward, and the pattern surface is Treatment with a treatment liquid or the like may be performed on the In a series of operations for performing processing by the processing unit 61 on the pattern surface of the substrate 9 (hereinafter, referred to as “pattern surface processing operation”), the indexer robot 3 first or second is performed by the indexer robot 3. The unprocessed substrate 9 is inserted into the delivery slot 42 of the reversing portions 41a and 41b, and the unprocessed substrate 9 is not operated in the reversing portions 41a and 41b, and the unprocessed substrate ( 9) is taken out. The unprocessed substrate 9 is carried into any one of the processing units 61. Further, the substrate 9 on which the pattern surface has been processed in the processing unit 61, that is, the processed substrate 9 is taken out by the center robot 5, and the first or second inversion unit 41a, It is inserted into the intake slot 43 of 41b). Then, the processed substrate 9 is taken out by the indexer robot 3 and returned to the storage container C without performing an inversion operation in the inversion portions 41a and 41b.

기판 처리 장치(1)에서는, 패턴면 처리 동작과, 이면 처리 동작이 혼재되어 행해져도 된다. 이 경우에, 고가동 상태에 있어서, 다음에 처리부(61)로 반송되어야 할 미처리 기판(9)에 대해서 이면 처리 동작이 행해지는 경우에는, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 또한, 취입 자세인 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)를, 공반전에 의해 송출 자세로 하는 것이 바람직하다. 송출 자세가 된 당해 반전부(41a, 41b)의 송출 슬롯(42)에는, 인덱서 로봇(3)에 의해 당해 미처리 기판(9)이 삽입되고, 당해 반전부(41a, 41b)의 반전 동작이 행해진다. 이에 의해, 당해 반전부(41a, 41b)와 센터 로봇(5) 사이에서, 이면이 상방을 향한 미처리 기판(9)과, 이면 또는 패턴면이 상방을 향한 처리 완료 기판(9)의 교환을 행할 수 있어, 복수의 기판(9)을 효율적으로 처리할 수 있다.In the substrate processing apparatus 1, a pattern surface processing operation and a back surface processing operation may be mixedly performed. In this case, in the case where the back side processing operation is performed on the unprocessed substrate 9 to be transferred to the processing unit 61 next in the high operation state, the substrate ( It is preferable that 9) is not inserted and the 1st or 2nd reversing part 41a, 41b which is the taking-in posture is made into the discharging posture by co-reversal. The unprocessed substrate 9 is inserted by the indexer robot 3 into the delivery slot 42 of the reversing portions 41a and 41b in the delivery posture, and the reversing operation of the reversing portions 41a and 41b is performed. All. Thereby, between the inverting parts 41a and 41b and the center robot 5, the unprocessed substrate 9 with the back face facing upward and the processed substrate 9 with the back or pattern face facing upward can be exchanged. And the plurality of substrates 9 can be efficiently processed.

상기 기판 처리 장치(1)에서는 여러가지 변형이 가능하다.Various modifications are possible in the substrate processing apparatus 1.

기판 처리 장치(1)에서는, 각 반전부(41a, 41b)의 취입 자세에 있어서, 취입 슬롯(43)이 송출 슬롯(42)의 상방에 위치해도 된다. 이에 의해, 취입 자세의 반전부(41a, 41b)에 있어서, 처리 완료 기판(9)이 미처리 기판(9)의 하방에 배치되는 것을 방지하고, 처리 완료 기판(9)이 오염되는 것을 억제할 수 있다. 게다가, 각 반전부(41a, 41b)가, 취입 슬롯(43)에 처리 완료 기판(9)이 삽입된 상태로 송출 자세가 되는 경우, 즉, 송출 자세에 있어서 취입 슬롯(43)이 송출 슬롯(42)의 하방에 위치하는 경우에, 인덱서 로봇(3)에 의해, 취입 슬롯(43)의 처리 완료 기판(9)이 취출된 후, 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 삽입되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 송출 자세의 반전부(41a, 41b)에 있어서, 처리 완료 기판(9)이 미처리 기판(9)의 하방에 배치되는 것을 방지하고, 처리 완료 기판(9)이 오염되는 것을 억제할 수 있다.In the substrate processing apparatus 1, the intake slot 43 may be positioned above the delivery slot 42 in the take-in posture of each of the inverting portions 41a and 41b. Thereby, in the reversing portions 41a and 41b of the taking-in posture, the processed substrate 9 can be prevented from being disposed below the unprocessed substrate 9, and contamination of the processed substrate 9 can be suppressed. have. In addition, when each of the inverting portions 41a and 41b is in the delivery posture with the processed substrate 9 inserted in the intake slot 43, that is, in the delivery posture, the intake slot 43 is replaced by the delivery slot ( 42), after the processed substrate 9 of the intake slot 43 is taken out by the indexer robot 3, the unprocessed substrate 9 is inserted into the delivery slot 42. desirable. Thereby, in the reversing portions 41a and 41b of the delivery posture, it is possible to prevent the processed substrate 9 from being disposed below the unprocessed substrate 9 and to suppress contamination of the processed substrate 9. have.

또, 각 반전부(41a, 41b)에 있어서의 송출 자세 및 취입 자세에 있어서, 예를 들면, 송출 슬롯(42)과 취입 슬롯(43)이 수평 방향으로 떨어지는 위치에 배치되어도 된다. 반전부(41a, 41b)에 있어서의 송출 자세에서는, 인덱서 로봇(3)에 의한 미처리 기판(9)의 삽입에 대응지어진 임의의 위치에 송출 슬롯(42)이 배치되고, 반전부(41a, 41b)에 있어서의 취입 자세에서는, 센터 로봇(5)에 의한 처리 완료 기판(9)의 삽입에 대응지어진 임의의 위치에 취입 슬롯(43)이 배치되어도 된다.In addition, in the delivery posture and the take-in posture in each of the reversing portions 41a and 41b, for example, the delivery slot 42 and the intake slot 43 may be disposed at a horizontally separated position. In the delivery posture in the reversing portions 41a and 41b, the delivery slots 42 are disposed at an arbitrary position corresponding to the insertion of the unprocessed substrate 9 by the indexer robot 3, and the reversing portions 41a and 41b In the take-in posture in ), the take-in slot 43 may be disposed at an arbitrary position corresponding to the insertion of the processed substrate 9 by the center robot 5.

기판 처리 장치(1)에 있어서 처리가 행해지는 기판은 반도체 기판에는 한정되지 않으며, 유리 기판이나 다른 기판이어도 된다. 또, 기판 처리 장치(1)가, 원판 형상과는 상이한 외형의 기판의 처리에 이용되어도 된다.The substrate to be processed in the substrate processing apparatus 1 is not limited to a semiconductor substrate, and may be a glass substrate or another substrate. Further, the substrate processing apparatus 1 may be used for processing a substrate having an external shape different from that of a disk shape.

상기 실시의 형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적당히 조합되어도 된다.The configurations in the above-described embodiment and each modification may be appropriately combined as long as they do not contradict each other.

발명을 상세하게 묘사하여 설명했는데, 기술의 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.Although the invention has been described and described in detail, the description of the technology is illustrative and not limiting. Therefore, it can be said that many modifications and embodiments are possible, as long as they do not deviate from the scope of the present invention.

1: 기판 처리 장치 2: 용기 재치부
3: 인덱서 로봇 5: 센터 로봇
6: 처리 유닛 9: 기판
41a: 제1 반전부 41b: 제2 반전부
42: 송출 슬롯 43: 취입 슬롯
45: 반전 기구 61: 처리부
71: 제어부 C: 수납 용기
S11, S12a~S14a, S12b~S14b, S15, S16, S17a~S19a, S17b~S19b, S21~S23: 단계1: substrate processing apparatus 2: container mounting unit
3: Indexer Robot 5: Center Robot
6: processing unit 9: substrate
41a: first inversion part 41b: second inversion part
42: transmission slot 43: intake slot
45: reversal mechanism 61: processing unit
71: control unit C: storage container
S11, S12a to S14a, S12b to S14b, S15, S16, S17a to S19a, S17b to S19b, S21 to S23: Step

Claims (7)

기판 처리 장치로서,
복수의 기판을 수납하는 수납 용기가 재치(載置)되는 용기 재치부와,
각각이 기판에 대해서 처리를 행하는 복수의 처리부를 갖는 처리 유닛과,
상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제1 반전부와,
상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제2 반전부와,
상기 수납 용기와 상기 제1 및 제2 반전부 사이에서 기판을 반송하는 용기 측 반송부와,
상기 제1 및 제2 반전부와 상기 복수의 처리부 사이에서 기판을 반송하는 처리부 측 반송부와,
상기 제1 반전부, 상기 제2 반전부, 상기 용기 측 반송부 및 상기 처리부 측 반송부를 제어함으로써, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 제1 또는 제2 반전부에서 반전하여 어느 한 처리부에 반입함과 더불어, 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판을 상기 제1 또는 제2 반전부에서 반전하여 상기 수납 용기 내로 되돌리는 제어부를 구비하고,
각 반전부가,
상기 용기 측 반송부에 의해 상기 수납 용기 내의 미처리 기판이 삽입되는 송출 슬롯과,
상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판이 삽입되는 취입(取入) 슬롯과,
상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯을 일체적으로 반전함으로써, 상기 용기 측 반송부에 의한 미처리 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 송출 슬롯을 배치한 송출 자세와, 상기 처리부 측 반송부에 의한 처리 완료 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 취입 슬롯을 배치한 취입 자세를 전환하는 반전 기구를 구비하고,
상기 제어부의 지령에 의해, 상기 용기 측 반송부가, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 송출 자세의 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에 삽입하고, 상기 처리부 측 반송부가, 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판을 상기 취입 자세의 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 취입 슬롯에 삽입하고,
어느 한 처리부에 있어서의 처리의 완료를 기다려 당해 처리부로 반송되어야 할 미처리 기판이 상기 수납 용기 내에 존재하는 고(高)가동 상태에 있어서, 상기 제어부가, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 취입 자세인 상기 제1 또는 제2 반전부를 상기 송출 자세로 하고, 상기 송출 자세가 된 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에, 상기 용기 측 반송부에 의해 상기 미처리 기판을 삽입하는, 기판 처리 장치.As a substrate processing apparatus,
A container mounting portion on which a storage container for accommodating a plurality of substrates is mounted;
A processing unit each having a plurality of processing units that perform processing on the substrate,
A first inversion portion disposed between the container mounting portion and the processing unit and for inverting the substrate;
A second inversion portion disposed between the container mounting portion and the processing unit and for inverting the substrate;
A container-side conveying part for conveying a substrate between the storage container and the first and second inverting parts,
A processing unit side conveying unit for conveying a substrate between the first and second inverting units and the plurality of processing units,
By controlling the first reversing unit, the second reversing unit, the container-side transport unit, and the processing unit-side transport unit, the unprocessed substrate in the storage container is inverted at the first or second reversing unit to be carried into any one processing unit. In addition, a control unit for inverting the processed substrate by the processing unit in the first or second inversion unit to return it into the storage container,
Each inversion part,
A delivery slot into which an unprocessed substrate in the storage container is inserted by the container-side transport unit;
A take-in slot into which the processed substrate by the processing unit is inserted by the transfer unit on the processing unit side;
The delivery posture in which the delivery slot is disposed at a position corresponding to the insertion of the unprocessed substrate by the container-side transfer unit by integrally inverting the delivery slot and the intake slot, and a processed substrate by the processing unit-side transfer unit And a reversing mechanism for switching the injection posture in which the injection slot is disposed at a position corresponding to the insertion of the
In response to a command from the control unit, the container-side conveying unit inserts the unprocessed substrate in the storage container into the discharging slot of the first or second inverting unit in the discharging posture, and the processing unit side conveying unit is processed by the processing unit. Inserting a finished substrate into the take-in slot of the first or second inversion portion of the take-in posture,
In a high-operation state in which an unprocessed substrate to be conveyed to the processing unit waiting for completion of the processing in one processing unit is present in the storage container, the control unit inserts the substrate into the delivery slot and the intake slot. In addition, in the delivery slot of the first or second reversing portion in the delivery position, the first or second reversing portion, which is the intake posture, as the delivery posture, and in the delivery slot of the first or second reversing portion, which is the delivery posture, A substrate processing apparatus for inserting an unprocessed substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 고가동 상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 반전부 중, 한쪽의 반전부의 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 한쪽의 반전부가 상기 취입 자세가 되어 있고, 더욱이, 다른 쪽의 반전부의 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입되는 경우에, 상기 제어부가, 상기 한쪽의 반전부를 상기 송출 자세로 하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
In the high operation state, no substrate is inserted into the delivery slot and the take-in slot of one of the first and second inversion parts, and the one inversion part is in the take-in posture, Moreover, when an unprocessed substrate is inserted into the delivery slot of the other inversion part, the control part makes the one inversion part the delivery posture. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 각 반전부의 상기 송출 자세에 있어서, 상기 송출 슬롯이 상기 취입 슬롯의 하방에 위치하거나, 또는, 상기 각 반전부의 상기 취입 자세에 있어서, 상기 취입 슬롯이 상기 송출 슬롯의 상방에 위치하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1 or 2,
In the delivery posture of each of the inverting portions, the delivery slot is positioned below the intake slot, or in the intake posture of each of the inverting portions, the intake slot is located above the delivery slot. Device. 청구항 3에 있어서,
상기 각 반전부의 상기 송출 자세에 있어서, 상기 송출 슬롯이 상기 취입 슬롯의 하방에 위치하고, 또한, 상기 각 반전부가, 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입된 상태로 상기 취입 자세가 되는 경우에, 상기 처리부 측 반송부에 의해, 상기 송출 슬롯의 상기 미처리 기판이 취출(取出)된 후, 상기 취입 슬롯에 처리 완료 기판이 삽입되거나, 또는, 상기 각 반전부의 상기 취입 자세에 있어서, 상기 취입 슬롯이 상기 송출 슬롯의 상방에 위치하고, 또한, 상기 각 반전부가, 상기 취입 슬롯에 처리 완료 기판이 삽입된 상태로 상기 송출 자세가 되는 경우에, 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 취입 슬롯의 상기 처리 완료 기판이 취출된 후, 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입되는, 기판 처리 장치.The method of claim 3,
In the delivery posture of each of the inverting portions, when the delivery slot is located below the intake slot, and each inverting portion is in the intake posture with an unprocessed substrate inserted in the delivery slot, the processing unit After the unprocessed substrate of the delivery slot is taken out by the side conveying unit, the processed substrate is inserted into the take-in slot, or, in the take-in posture of each inverting portion, the take-in slot is sent out. In the case where each of the inverting portions is positioned above the slot and is in the delivery posture with the processed substrate inserted in the take-in slot, the processed substrate of the take-in slot is removed by the container-side conveying unit. After being taken out, an unprocessed substrate is inserted into the delivery slot. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯 양쪽 모두에 기판이 들어간 상태에 있어서, 상기 반전 기구에 의한 반전 동작이 금지되는, 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
A substrate processing apparatus, wherein a reversing operation by the reversing mechanism is prohibited in a state in which the substrate has entered both the delivery slot and the intake slot. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 기판 각각이, 패턴이 형성된 패턴면과, 상기 패턴면과는 반대 측의 이면을 갖고,
상기 수납 용기에 있어서, 상기 복수의 기판 각각이 상기 패턴면을 상방으로 향하게 하여 유지되고,
상기 복수의 처리부에 있어서, 기판의 상기 이면에 대해서 처리가 행해지는, 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 5,
Each of the plurality of substrates has a pattern surface on which a pattern is formed, and a rear surface opposite to the pattern surface,
In the storage container, each of the plurality of substrates is held with the pattern surface facing upward,
In the plurality of processing units, processing is performed on the back surface of the substrate. 기판 처리 장치에 있어서의 기판 처리 방법으로서,
상기 기판 처리 장치가,
복수의 기판을 수납하는 수납 용기가 재치되는 용기 재치부와,
각각이 기판에 대해서 처리를 행하는 복수의 처리부를 갖는 처리 유닛과,
상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제1 반전부와,
상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제2 반전부와,
상기 수납 용기와 상기 제1 및 제2 반전부 사이에서 기판을 반송하는 용기 측 반송부와,
상기 제1 및 제2 반전부와 상기 복수의 처리부 사이에서 기판을 반송하는 처리부 측 반송부를 구비하고,
각 반전부가,
상기 용기 측 반송부에 의해 상기 수납 용기 내의 미처리 기판이 삽입되는 송출 슬롯과,
상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판이 삽입되는 취입 슬롯과,
상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯을 일체적으로 반전함으로써, 상기 용기 측 반송부에 의한 미처리 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 송출 슬롯을 배치한 송출 자세와, 상기 처리부 측 반송부에 의한 처리 완료 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 취입 슬롯을 배치한 취입 자세를 전환하는 반전 기구를 구비하고,
상기 기판 처리 방법이,
a) 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 송출 자세의 어느 한 반전부의 상기 송출 슬롯에 삽입하는 공정과,
b) 상기 반전부를 상기 취입 자세로 하여 상기 기판을 반전하는 공정과,
c) 상기 처리부 측 반송부에 의해, 상기 기판을 상기 반전부로부터 어느 한 처리부에 반입하는 공정과,
d) 상기 처리부에 있어서 상기 기판에 대해서 처리를 행하는 공정과,
e) 상기 처리부에 의한 처리가 완료된 상기 기판을, 상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 취입 자세의 어느 한 반전부의 상기 취입 슬롯에 삽입하는 공정과,
f) 상기 반전부를 상기 송출 자세로 하여 상기 기판을 반전하는 공정과,
g) 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 기판을 상기 반전부로부터 상기 수납 용기 내로 되돌리는 공정과,
h) 상기 a) 내지 g) 공정에 부분적으로 병행하면서, 상기 수납 용기 내의 다른 미처리 기판에 대해서 상기 a) 내지 g) 공정과 같은 동작을 행하는 공정과,
i) 어느 한 처리부에 있어서의 처리의 완료를 기다려 당해 처리부로 반송되어야 할 미처리 기판이 상기 수납 용기 내에 존재하는 고가동 상태에 있어서, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 취입 자세인 상기 제1 또는 제2 반전부를 상기 송출 자세로 하는 공정과,
j) 상기 i) 공정에 있어서 상기 송출 자세가 된 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에, 상기 용기 측 반송부에 의해 상기 미처리 기판을 삽입하는 공정을 구비하는, 기판 처리 방법.As a substrate processing method in a substrate processing apparatus,
The substrate processing apparatus,
A container mounting portion on which a storage container for accommodating a plurality of substrates is placed,
A processing unit each having a plurality of processing units that perform processing on the substrate,
A first inversion portion disposed between the container mounting portion and the processing unit and for inverting the substrate;
A second inversion portion disposed between the container mounting portion and the processing unit and for inverting the substrate;
A container-side conveying part for conveying a substrate between the storage container and the first and second inverting parts,
A processing unit side conveying unit for conveying a substrate between the first and second inverting units and the plurality of processing units,
Each inversion part,
A delivery slot into which an unprocessed substrate in the storage container is inserted by the container-side transport unit;
A take-in slot into which the substrate processed by the processing unit is inserted by the transfer unit on the processing unit side;
The delivery posture in which the delivery slot is disposed at a position corresponding to the insertion of the unprocessed substrate by the container-side transfer unit by integrally inverting the delivery slot and the intake slot, and a processed substrate by the processing unit-side transfer unit And a reversing mechanism for switching the injection posture in which the injection slot is disposed at a position corresponding to the insertion of the
The substrate processing method,
a) a step of inserting an unprocessed substrate in the storage container into the delivery slot of any of the reversing portions of the delivery posture by the container-side conveying unit;
b) a step of inverting the substrate by making the inverting portion into the injection posture;
c) a step of carrying the substrate into any one of the processing units from the inversion unit by the processing unit side transport unit, and
d) a step of performing a treatment on the substrate in the processing unit, and
e) a step of inserting the substrate, which has been processed by the processing unit, into the injection slot of one of the inverting portions of the injection posture by the processing unit side conveying unit; and
f) inverting the substrate with the inversion part in the delivery posture,
g) a step of returning the substrate from the inverting portion into the storage container by the container-side conveying unit,
h) a step of performing the same operation as the steps a) to g) on the other unprocessed substrates in the storage container while partially parallel to the steps a) to g); and
i) In a high operation state in which an unprocessed substrate to be conveyed to the processing unit waiting for completion of the processing in one processing unit is present in the storage container, no substrate is inserted into the delivery slot and the intake slot, and A step of making the first or second inverting portion, which is the intake posture, the sending posture,
j) A substrate processing method comprising a step of inserting the unprocessed substrate by the container-side conveying unit into the sending slot of the first or second reversing portion in the sending posture in the step i).
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