KR20210034192A - Substrate Holding Apparatus - Google Patents

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KR20210034192A
KR20210034192A KR1020190115797A KR20190115797A KR20210034192A KR 20210034192 A KR20210034192 A KR 20210034192A KR 1020190115797 A KR1020190115797 A KR 1020190115797A KR 20190115797 A KR20190115797 A KR 20190115797A KR 20210034192 A KR20210034192 A KR 20210034192A
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Abstract

According to the present invention, provided is a substrate holding device which can minimize the defect rate in a manufacturing process. The substrate holding device comprises: a plate having a plurality of moving holes formed therein and positioned at a lower side of a substrate to support the substrate; and a plurality of adhesive units having one surface fixed to the plate and the other surface being in contact with the substrate to adhere the substrate, wherein two or more adhesive units among the plurality of adhesive units are disposed to be spaced apart from any one moving hole among the plurality of moving holes in a radial direction of the moving hole.

Description

기판 홀딩 장치{Substrate Holding Apparatus}Substrate Holding Apparatus {Substrate Holding Apparatus}

본 발명은, 기판 홀딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate holding device.

디스플레이, 반도체 등에 사용되는 기판에 박막을 형성하는 제조 공정에서 상기 기판을 잡기 위해서 기판 홀딩 장치를 사용한다. 상기 기판 홀딩 장치는 진공 척, 정전 척, 자석 척, 점착 척 등을 포함한다. 상기 다수의 기판 홀딩 장치 중 상기 점착 척은 상기 진공 척에 점착제를 사용하여 기판을 잡아주는 기능을 수행한다. 일 예로, 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0125418호, “링 모양 점착부를 이용한 기판 탈부착 장치”가 개시된다.A substrate holding device is used to hold the substrate in a manufacturing process of forming a thin film on a substrate used for a display, a semiconductor, or the like. The substrate holding device includes a vacuum chuck, an electrostatic chuck, a magnetic chuck, an adhesive chuck, and the like. Among the plurality of substrate holding devices, the adhesive chuck performs a function of holding a substrate by using an adhesive on the vacuum chuck. For example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0125418, "Substrate detachment apparatus using a ring-shaped adhesive part" is disclosed.

종래 기술에 의하면, 점착부에 의해 점착된 기판을 기판 홀더로부터 분리 시, 점착된 기판을 점착부로부터 분리하기 위해 기판에 가해지는 외력이 상기 기판에 집중되어 기판이 파손되는 문제가 발생된다.According to the prior art, when the substrate adhered by the adhesive portion is separated from the substrate holder, an external force applied to the substrate to separate the adhered substrate from the adhesive portion is concentrated on the substrate, resulting in a problem that the substrate is damaged.

본 발명은, 기판 홀더로부터 기판을 분리 시 상기 기판의 일부에 외력이 집중되어 파손되는 것을 방지할 수 있는 기판 홀딩 장치를 제공할 수 있다.The present invention can provide a substrate holding device capable of preventing damage due to concentration of an external force on a part of the substrate when the substrate is separated from the substrate holder.

본 발명은, 기판과 플레이트의 사이에 다수의 점착부를 배치하여 상기 기판이 상기 점착부에 의해 상기 플레이트에 안정적으로 부착되도록 할 수 있다.In the present invention, by disposing a plurality of adhesive portions between the substrate and the plate, the substrate can be stably attached to the plate by the adhesive portion.

본 발명은, 다수의 점착부와 기판 탈착부가 통과하기 위한 이동홀이 플레이트에 배열하여 기판이 플레이트로부터 들뜨는 것을 최소화할 수 있다.In the present invention, moving holes through which a plurality of adhesive portions and a substrate detachable portion pass are arranged on the plate, so that it is possible to minimize the lifting of the substrate from the plate.

본 발명은, 플레이트에 기판이 안정적으로 점착되기에 제조 공정에서 기판이 이동하여 발생되는 제조 공정의 불량률을 최소화할 수 있다.In the present invention, since the substrate is stably adhered to the plate, it is possible to minimize the defect rate of the manufacturing process caused by the movement of the substrate in the manufacturing process.

본 발명은, 플레이트에 점착된 기판을 상기 플레이트로부터 탈착 시 기판 탈착부에 의해 상기 기판에 발생되는 변형량 또는 처짐량을 최소화하여 기판이 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있다.In the present invention, when the substrate adhered to the plate is detached from the plate, the amount of deformation or sag generated on the substrate by the substrate detachment unit is minimized to prevent the substrate from being deformed or damaged.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치에 기판이 부착된 모습을 나타내는 도면.
도 3은 도 2의 A-A부분을 절단한 단면도.
도 4는 본 발명의 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치로부터 기판을 탈착하는 모습을 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 B-B부분을 나타내는 부분 확대도.
도 6은 본 발명의 제2실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도.
도 7은 본 발명의 제3실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도.
도 8은 본 발명의 제4실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a substrate holding apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a view showing a state in which a substrate is attached to the substrate holding device according to the first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along AA of FIG. 2.
4 is a view showing a state in which a substrate is detached from the substrate holding apparatus according to the first embodiment of the present invention.
5 is a partially enlarged view showing a portion BB of FIG. 4.
6 is a perspective view showing a substrate holding apparatus according to a second embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a substrate holding apparatus according to a third embodiment of the present invention.
8 is a perspective view showing a substrate holding apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치에 기판이 부착된 모습을 나타내는 도면이다. 1 is a perspective view illustrating a substrate holding apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a state in which a substrate is attached to the substrate holding apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(1)는 디스플레이, 반도체 등에 사용되는 기판에 박막을 형성하기 위한 제조 공정을 수행하는 기판 가공 시스템의 일 구성으로 정의될 수 있다. 상기 기판 홀딩 장치(1)는 점착 척으로 구성될 수 있다. 이하에서는 점착 척으로 구성되는 기판 홀딩 장치(1)의 구조에 대해 상세히 설명한다.1 and 2, the substrate holding apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention is a configuration of a substrate processing system that performs a manufacturing process for forming a thin film on a substrate used for a display, a semiconductor, etc. Can be defined. The substrate holding device 1 may be configured with an adhesive chuck. Hereinafter, the structure of the substrate holding device 1 composed of an adhesive chuck will be described in detail.

상기 기판 홀딩 장치(1)는 플레이트(10)를 포함할 수 있다. 판형으로 형성되는 플레이트 몸체(11)에 의해 상기 플레이트(10)가 정의될 수 있다. 상기 플레이트(10)의 상측에 기판(30)이 부착되거나, 부착된 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 탈착될 수 있다. 상기 플레이트(10)의 상측에 기판(30)이 부착되는 것을 척킹(chucking)이라 칭할 수 있고, 부착된 기판(30)이 탈착되는 것을 디척킹(dechucking)이라 칭할 수 있다. 상기 플레이트 몸체(11)는 상기 기판(30)의 외주면 보다 더 큰 외주면을 가지는 판형으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 외주면이라는 용어는, 상기 플레이트 몸체(11) 또는 기판(30)의 둘레, 모서리, 테두리, 외곽 등으로 해석될 수 있다. 상기 기판(30)이 상기 플레이트 몸체(11)의 상측에 놓이면, 상기 기판(30)의 외주면은 상기 플레이트 몸체(11)의 외주면 내측에 위치할 수 있다. 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)의 상측에 부착되면, 상기 기판(30)은 상기 플레이트(10)의 상측에 안정적으로 고정될 수 있다. 상기 플레이트(10)에는 적어도 하나 이상의 기판(30)이 지지될 수 있다. 본 실시 예에서는 상기 플레이트(10)에 하나의 기판(30)이 지지되는 것으로 설명하지만, 다수의 기판(30)이 지지될 수도 있다.The substrate holding device 1 may include a plate 10. The plate 10 may be defined by a plate body 11 formed in a plate shape. The substrate 30 may be attached to the upper side of the plate 10, or the attached substrate 30 may be detached from the plate 10. Attaching the substrate 30 to the upper side of the plate 10 may be referred to as chucking, and detachment of the attached substrate 30 may be referred to as dechucking. The plate body 11 may be formed in a plate shape having an outer circumferential surface larger than the outer circumferential surface of the substrate 30. In this case, the term "outer circumferential surface" may be interpreted as a circumference, corner, rim, outer circumference, etc. of the plate body 11 or the substrate 30. When the substrate 30 is placed on the upper side of the plate body 11, the outer circumferential surface of the substrate 30 may be located inside the outer circumferential surface of the plate body 11. When the substrate 30 is attached to the upper side of the plate 10, the substrate 30 may be stably fixed to the upper side of the plate 10. At least one or more substrates 30 may be supported on the plate 10. In the present embodiment, it is described that one substrate 30 is supported on the plate 10, but a plurality of substrates 30 may be supported.

상기 플레이트(10)는 다수의 이동홀(100)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 이동홀(100)은 상기 플레이트 몸체(11)의 일부가 개구되어 형성될 수 있다. 상기 다수의 이동홀(100)은 상기 플레이트 몸체(11)에 배열될 수 있다. 상기 다수의 이동홀(100) 중 일 이동홀은 X축 방향(또는 제1방향)으로 배열되고, 상기 다수의 이동홀(100) 중 타 이동홀은 Y축 방향(또는 제2방향)으로 배열될 수 있다. 상기 X축 방향은 상기 플레이트(10)의 앞뒤 방향으로, 상기 Y축 방향은 상기 플레이트(10)의 좌우 방향으로, Z축 방향은 상기 플레이트(10)의 상하 방향으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 일 이동홀은 다수로 제공되며, 다수의 일 이동홀은 Y축 방향으로 서로 이격되게 배열될 수 있다. 상기 타 이동홀은 다수로 제공되며, 다수의 타 이동홀은 X축 방향으로 서로 이격되게 배열될 수 있다.The plate 10 may include a plurality of moving holes 100. The plurality of moving holes 100 may be formed by partially opening the plate body 11. The plurality of moving holes 100 may be arranged in the plate body 11. One of the plurality of moving holes 100 is arranged in the X-axis direction (or the first direction), and the other of the plurality of moving holes 100 is arranged in the Y-axis direction (or the second direction). Can be. The X-axis direction may be defined as a front and rear direction of the plate 10, the Y-axis direction may be defined as a left-right direction of the plate 10, and a Z-axis direction may be defined as a vertical direction of the plate 10. For example, the one moving hole may be provided in plural, and the plurality of one moving hole may be arranged to be spaced apart from each other in the Y-axis direction. A plurality of the other movement holes may be provided, and the plurality of other movement holes may be arranged to be spaced apart from each other in the X-axis direction.

상기 다수의 이동홀(100)은 후술할 기판 탈착부(20)가 통과하는 개구로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 탈착부(20)의 일부는 상기 이동홀(100)을 통과하여 상기 플레이트 몸체(11)의 상방으로 이동하여, 상기 플레이트(10)에 부착된 기판(30)이 탈착되도록 할 수 있다. 또한, 상기 기판 탈착부(20)의 일부에 상기 기판(30)이 안착된 상태에서, 상기 기판 탈착부(20)가 상기 이동홀(100)을 통과하여 상기 플레이트 몸체(11)의 하방으로 이동되면, 상기 기판(30)이 후술할 점착부(110)에 부착될 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)의 일부는 굴곡을 가지는 형상 또는 평면을 가지는 형상으로 형성될 수 있다. The plurality of moving holes 100 may be defined as openings through which the substrate detachment part 20 to be described later passes. For example, a part of the substrate detachment part 20 passes through the moving hole 100 and moves upward of the plate body 11 so that the substrate 30 attached to the plate 10 is detached. can do. In addition, in a state in which the substrate 30 is seated on a part of the substrate detachment part 20, the substrate detachment part 20 passes through the moving hole 100 and moves downward of the plate body 11 Then, the substrate 30 may be attached to the adhesive portion 110 to be described later. A part of the substrate detachment part 20 may be formed in a shape having a curved shape or a shape having a plane.

상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)에 부착된 기판(30)을 가압하여 상기 플레이트(10)의 상측으로부터 상기 기판(30)이 탈착되도록 할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)에 상기 기판(30)을 부착하기 전에 상기 기판(30)의 저면을 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)에 상기 기판(30)의 저면이 안착될 수 있기에 상기 이동홀(100)은 안착홀이라 칭할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)에 안착된 기판(30)의 저면은 상기 기판 탈착부(20)가 상기 플레이트(10)의 하방으로 이동 시 상기 점착부(110)에 안착되며, 상기 점착부(110)의 점착력에 의해 상기 점착부(110)에 부착될 수 있다.The substrate detachment unit 20 may press the substrate 30 attached to the plate 10 so that the substrate 30 is detached from the upper side of the plate 10. The substrate detachment unit 20 may perform a function of supporting the bottom surface of the substrate 30 before attaching the substrate 30 to the plate 10. Since the bottom surface of the substrate 30 can be seated in the substrate detachment part 20, the moving hole 100 may be referred to as a seating hole. The bottom surface of the substrate 30 mounted on the substrate detachment part 20 is seated on the adhesive part 110 when the substrate detachment part 20 moves downward of the plate 10, and the adhesion part 110 ) May be attached to the adhesive portion 110 by the adhesive force.

또한, 상기 다수의 이동홀(100)은 상기 기판(30)을 상기 플레이트 몸체(11)의 상측에 부착하기 위해 상기 기판(30)을 흡착하기 위한 개구로 정의될 수 있다. 상기 기판 홀딩 장치(1)에는 상기 이동홀(100)을 통해 상기 기판(30)을 흡착하기 위한 흡착 유닛이 포함될 수 있다. 상기 흡착 유닛은 상기 플레이트(10)의 상측에 위치하는 기판(30)이 상기 플레이트(10)를 향하는 방향으로 밀착되도록 상기 이동홀(100)을 통해 공기를 흡입할 수 있다. 상기 흡입 유닛에 의해 상기 플레이트(10)와 상기 기판(30) 사이의 기압을 변화시켜 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)에 밀착될 수 있다. 상기 흡착 유닛에 의해 상기 플레이트(10)의 상측에 밀착된 기판(30)은 후술할 점착부(110)에 밀착하게 점착될 수 있다. 상기 흡착 유닛은 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 탈착 시, 상기 플레이트(10)와 상기 기판(30) 사이의 기압을 조절하여 상기 플레이트(10)로부터 상기 기판(30)이 탈착되도록 할 수 있다. 이때, 상기 이동홀(100)은 흡입홀이라 칭할 수도 있다. 본 실시 예에서 상기 이동홀(100)은 상기 기판 탈착부(20)가 이동하기 위한 공간의 기능과, 공기가 통과하기 위한 공간의 기능을 함께 수행하는 것으로 설명한다. 이러한 사상에 제한되지 않고, 상기 이동홀과 상기 흡입홀이 구분되어 각각 형성될 수도 있다.In addition, the plurality of moving holes 100 may be defined as openings for adsorbing the substrate 30 in order to attach the substrate 30 to the upper side of the plate body 11. The substrate holding device 1 may include an adsorption unit for adsorbing the substrate 30 through the moving hole 100. The adsorption unit may suck air through the moving hole 100 so that the substrate 30 positioned above the plate 10 is in close contact with each other in a direction toward the plate 10. By changing the atmospheric pressure between the plate 10 and the substrate 30 by the suction unit, the substrate 30 may be in close contact with the plate 10. The substrate 30 in close contact with the upper side of the plate 10 by the adsorption unit may be in close contact with the adhesive portion 110 to be described later. When the substrate 30 is detached from the plate 10, the adsorption unit adjusts the atmospheric pressure between the plate 10 and the substrate 30 so that the substrate 30 is detached from the plate 10. can do. In this case, the moving hole 100 may be referred to as a suction hole. In the present embodiment, the moving hole 100 will be described as performing a function of a space through which the substrate detachable part 20 moves and a function of a space through which air passes. It is not limited to this idea, and the moving hole and the suction hole may be separated and formed respectively.

상기 플레이트(10)는 다수의 점착부(110)를 포함할 수 있다. 상기 다수의 점착부(110)는 일정한 점착력을 가지는 물질로 구성될 수 있다. 상기 점착부(110)는 점착제라 칭할 수 있다. 상기 다수의 점착부(110) 중 일 점착부는 X축 방향으로 배열되고, 상기 다수의 점착부(110) 중 타 점착부는 Y축 방향으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 상기 일 점착부는 다수로 제공되며, Y축 방향으로 서로 이격되게 배열될 수 있다. 상기 타 점착부는 다수로 제공되며, X축 방향으로 서로 이격되게 배열될 수 있다. 상기 다수의 점착부(110)는 상기 플레이트 몸체(11)의 상면에 고정될 수 있다. 상기 점착부(110)의 점착력에 의해서 상기 기판(30)이 상기 플레이트 몸체(11)의 상측에 안정적으로 지지될 수 있다.The plate 10 may include a plurality of adhesive portions 110. The plurality of adhesive portions 110 may be made of a material having a certain adhesive force. The adhesive part 110 may be referred to as an adhesive. One of the plurality of adhesive portions 110 may be arranged in the X-axis direction, and the other of the plurality of adhesive portions 110 may be arranged in the Y-axis direction. For example, the one adhesive portion may be provided in plural, and may be arranged to be spaced apart from each other in the Y-axis direction. The other adhesive portions are provided in plural, and may be arranged to be spaced apart from each other in the X-axis direction. The plurality of adhesive portions 110 may be fixed to the upper surface of the plate body 11. The substrate 30 may be stably supported on the upper side of the plate body 11 by the adhesive force of the adhesive part 110.

상기 다수의 점착부(110) 중 일부는 서로 이웃하는 복수의 이동홀(100)의 사이에 위치할 수 있다. 상기 다수의 점착부(110) 중 일부는 상기 복수의 이동홀(100)의 사이에서 상기 플레이트(10)의 상측에 놓이는 기판(30)에 점착되고, 상기 기판(30)을 지지할 수 있다. 또는, 상기 다수의 이동홀(100) 중 어느 하나의 이동홀(100)은 적어도 복수의 점착부(110)의 사이에 위치할 수 있다. 상기 복수의 점착부(110)의 사이에 어느 하나의 이동홀(100)이 위치하면, 상기 복수의 점착부(110)가 상기 기판(30)을 지지할 수 있다.Some of the plurality of adhesive parts 110 may be positioned between a plurality of moving holes 100 adjacent to each other. Some of the plurality of adhesive portions 110 may be adhered to the substrate 30 placed on the upper side of the plate 10 between the plurality of moving holes 100 and support the substrate 30. Alternatively, any one of the plurality of movement holes 100 may be positioned between at least the plurality of adhesive portions 110. When any one of the moving holes 100 is positioned between the plurality of adhesive portions 110, the plurality of adhesive portions 110 may support the substrate 30.

한편, 상기 플레이트(10)의 상측은 제1영역(12)과 제2영역(13)으로 구분될 수 있다. 상기 제1영역(12)과 상기 제2영역(13)은 상기 플레이트(10)에 부착되어 고정되는 상기 기판(30)에 박막이 형성되는 여부에 따라 구분될 수 있다. 상기 제1영역(12)은 박막이 형성되는 기판(30)의 일부를 마주하는 플레이트(10)의 일부로 정의될 수 있다. 또는, 상기 제1영역(12)은 박막이 형성되는 기판(30)의 일부가 사영되는 플레이트(10)의 일부로 정의될 수 있다. 상기 제1영역(12)은 박막이 형성되는 박막 활성 영역이라 칭할 수 있다. 상기 제2영역(13)은 상기 기판(30)에 박막이 형성되지 않는 영역으로, 상기 다수의 이동홀(100) 및 상기 다수의 점착부(110)가 위치하는 영역으로 이해할 수 있다. 상기 제2영역(13)은 박막이 형성되지 않는 기판(30)의 다른 일부를 마주하는 플레이트(10)의 다른 일부로 정의될 수 있다. 또는, 상기 제2영역(13)은 박막이 형성되지 않는 기판(30)의 다른 일부가 사영되는 플레이트(10)의 다른 일부로 정의될 수 있다. 상기 제2영역(13)은 박막이 미 형성되는 박막 비 활성 영역, 외곽 영역이라 칭할 수 있다.Meanwhile, the upper side of the plate 10 may be divided into a first region 12 and a second region 13. The first region 12 and the second region 13 may be classified according to whether a thin film is formed on the substrate 30 attached to and fixed to the plate 10. The first region 12 may be defined as a part of the plate 10 facing a part of the substrate 30 on which the thin film is formed. Alternatively, the first region 12 may be defined as a part of the plate 10 on which a part of the substrate 30 on which the thin film is formed is projected. The first region 12 may be referred to as a thin film active region in which a thin film is formed. The second region 13 is a region in which a thin film is not formed on the substrate 30 and may be understood as a region in which the plurality of moving holes 100 and the plurality of adhesive portions 110 are located. The second region 13 may be defined as another part of the plate 10 facing another part of the substrate 30 on which the thin film is not formed. Alternatively, the second region 13 may be defined as another part of the plate 10 on which another part of the substrate 30 on which the thin film is not formed is projected. The second region 13 may be referred to as a thin film inactive region or an outer region in which a thin film is not formed.

예를 들어, 상기 제2영역(13)은 상기 플레이트(10)의 외주면을 따라 위치할 수 있다. 또한, 상기 제2영역(13)은 상기 플레이트(10)의 중심을 교차하도록 위치할 수 있다. 상기 제1영역(12)은 상기 제2영역(13)의 내측에 위치할 수 있다. 상기 기판(30)의 일부는 상기 제1영역(12)에 위치하고, 상기 기판(30)의 다른 일부는 상기 제2영역(13)에 위치할 수 있다. 상기 기판(30)의 다른 일부는 상기 제2영역(13)에 위치하는 다수의 점착부(110)에 의해 상기 플레이트(10)에 밀착하게 부착될 수 있다. 상기 기판(30)의 다른 일부가 상기 다수의 점착부(110)에 의해 상기 플레이트(10)에 고정된 상태에서 상기 제1영역(12)에 위치하는 기판(30)의 일부에 박막이 형성될 수 있다.For example, the second region 13 may be located along the outer circumferential surface of the plate 10. In addition, the second region 13 may be positioned to cross the center of the plate 10. The first region 12 may be located inside the second region 13. A part of the substrate 30 may be located in the first region 12, and another part of the substrate 30 may be located in the second region 13. Another part of the substrate 30 may be closely attached to the plate 10 by a plurality of adhesive portions 110 located in the second region 13. When another part of the substrate 30 is fixed to the plate 10 by the plurality of adhesive portions 110, a thin film is formed on a part of the substrate 30 located in the first region 12. I can.

한편, 상기 기판 홀딩 장치(1)는 기판 탈착부(20)를 더 포함할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)에 부착된 기판(30)을 상기 플레이트(10)로부터 탈착되도록 하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 탈착부(20)는 핀 형상으로 형성될 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 다수의 이동홀(100) 상에 위치할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 다수의 이동홀(100)의 내측에서 상하 방향으로 이동할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)의 하면으로부터 상면을 향하는 방향으로 이동하거나, 상기 플레이트(10)의 상면으로부터 하면을 향하는 방향으로 이동할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)의 상하 방향으로의 이동에 의해 상기 기판(30)의 저면을 지지하거나, 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 탈착되도록 할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)의 하측에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)에 대해 상하 방향으로 이동되도록 동력을 전달하는 이동 유닛을 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the substrate holding device 1 may further include a substrate detachment unit 20. The substrate detachment unit 20 may perform a function of detaching the substrate 30 attached to the plate 10 from the plate 10. For example, the substrate detachment part 20 may be formed in a pin shape. The substrate detachment part 20 may be located on the plurality of moving holes 100. The substrate detachment part 20 may move in the vertical direction from the inside of the plurality of moving holes 100. The substrate detachment part 20 may move in a direction from a lower surface of the plate 10 toward an upper surface, or may move in a direction from an upper surface to a lower surface of the plate 10. The bottom surface of the substrate 30 may be supported by the movement of the substrate detachment part 20 in the vertical direction, or the substrate 30 may be detached from the plate 10. The substrate detachment part 20 may be located under the plate 10. For example, the substrate detachment unit 20 may further include a moving unit that transmits power to move in the vertical direction with respect to the plate 10.

도 3은 도 2의 A-A부분을 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along A-A of FIG. 2.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 홀딩 장치(1)에는 기판(30)이 부착되어 고정될 수 있다. 상기 플레이트(10)의 상측에 놓이는 기판(30)은 다수의 점착부(110)에 점착되어 상기 플레이트(10)에 고정될 수 있다. 상기 기판(30)은 상기 다수의 점착부(110)에 의해 상기 플레이트(10)의 상면으로부터 상방으로 일정한 높이로 이격될 수 있다. 상기 기판(30)은 상기 다수의 점착부(110)에 점착되어 상기 플레이트(10)에 안정적으로 고정될 수 있다.Referring to FIG. 3, a substrate 30 may be attached and fixed to the substrate holding device 1 according to the present invention. The substrate 30 placed on the upper side of the plate 10 may be adhered to a plurality of adhesive portions 110 and fixed to the plate 10. The substrate 30 may be spaced apart from the upper surface of the plate 10 at a predetermined height by the plurality of adhesive portions 110. The substrate 30 may be adhered to the plurality of adhesive portions 110 and stably fixed to the plate 10.

본 실시 예에 상기 다수의 점착부(110)는 제1점착부(111) 및 제2점착부(112)를 포함할 수 있다. 상기 제1점착부(111)와 상기 제2점착부(112)의 사이에는 이동홀(100)이 위치할 수 있다. 상기 이동홀(100)의 내측에는 기판 탈착부(20)가 위치할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 이동홀(100)의 내측에서 상기 플레이트(10)의 저면에서 상면을 향하는 방향으로 상하 이동할 수 있다. In this embodiment, the plurality of adhesive portions 110 may include a first adhesive portion 111 and a second adhesive portion 112. A moving hole 100 may be positioned between the first adhesive portion 111 and the second adhesive portion 112. A substrate detachment part 20 may be located inside the moving hole 100. The substrate detachment part 20 may move up and down in a direction from the bottom surface of the plate 10 toward the top surface from the inside of the moving hole 100.

상기 기판 탈착부(20)는 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)의 상측에 고정될 시, 상기 기판 탈착부(20)의 일부가 상기 점착부(110)의 높이에 대응되는 위치를 향해 상방으로 이동할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)의 일부는 상기 플레이트(10)의 상면보다 상방으로 돌출될 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)의 일부는 상기 다수의 점착부(110)와 함께 상기 기판(30)의 저면에 접촉되어 상기 기판(30)을 지지할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 다수의 점착부(110)에 상기 기판(30)이 부착되면, 상기 플레이트(10)의 하방으로 이동할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)가 상기 플레이트(10)의 하방으로 이동되면, 상기 기판(30)은 상기 다수의 점착부(110)에 의해서 상기 플레이트(10)에 고정될 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)에 상기 기판(30)을 부착 시, 상기 점착부(110)보다 하방에 위치할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 플레이트(10)로부터 상기 기판(30)을 탈착 시, 상기 점착부(110)보다 상방에 위치할 수 있다.When the substrate 30 is fixed to the upper side of the plate 10, the substrate detachment part 20 is partially moved toward a position corresponding to the height of the adhesive part 110. Can move upward. A portion of the substrate detachment part 20 may protrude upward from the upper surface of the plate 10. A portion of the substrate detachment part 20 may be in contact with the bottom surface of the substrate 30 together with the plurality of adhesive parts 110 to support the substrate 30. When the substrate 30 is attached to the plurality of adhesive portions 110, the substrate detachment part 20 may move downward of the plate 10. When the substrate detachment part 20 is moved below the plate 10, the substrate 30 may be fixed to the plate 10 by the plurality of adhesive parts 110. When attaching the substrate 30 to the plate 10, the substrate detachment part 20 may be positioned below the adhesive part 110. When the substrate 30 is detached from the plate 10, the substrate detachable part 20 may be positioned above the adhesive part 110.

한편, 상기 제1점착부(111)와 상기 제2점착부(112)는 상기 이동홀(100)의 반경 방향으로 이격되게 위치할 수 있다. 상기 제1점착부(111)와 상기 제2점착부(112)와 상기 기판 탈착부(20)의 일부가 서로 이격되게 위치하여, 상기 기판(30)의 저면을 균일하게 지지할 수 있다.Meanwhile, the first adhesive portion 111 and the second adhesive portion 112 may be positioned to be spaced apart in the radial direction of the moving hole 100. The first adhesive portion 111, the second adhesive portion 112, and a portion of the substrate attachment portion 20 are positioned to be spaced apart from each other, so that the bottom surface of the substrate 30 may be uniformly supported.

도 4는 본 발명의 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치로부터 기판을 탈착하는 모습을 나타내는 도면이고, 도 5는 도 4의 B-B부분을 나타내는 부분 확대도이다.FIG. 4 is a view showing a state in which a substrate is detached from the substrate holding apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a partially enlarged view showing portions B-B of FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 홀딩 장치(1)에는 기판(30)이 부착되어 고정될 수 있다. 상기 점착부(110)에 부착되어 고정된 기판(30)은 상기 기판 탈착부(20)에 의해 상기 플레이트(10)로부터 탈착될 수 있다.4 and 5, a substrate 30 may be attached and fixed to the substrate holding apparatus 1 according to the present invention. The substrate 30 attached to and fixed to the adhesive portion 110 may be detached from the plate 10 by the substrate detachment unit 20.

상기 기판 탈착부(20)는 상기 점착부(110)에 부착된 기판(30)에 접촉되며, 상기 기판(30)을 상기 플레이트(10)로부터 멀어지는 방향으로 이동 시킬 수 있다. 즉, 상기 기판 탈착부(20)가 상기 기판(30)을 밀어 상기 점착부(110)로부터 상기 기판(30)이 탈착되도록 할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)는 상기 점착부(110)로부터 상기 기판(30)이 탈착될 수 있는 일정한 힘을 가하여 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 분리되도록 할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)가 상기 기판(30)에 가하는 일정한 힘은 상기 점착부(110)의 점착력과 비례할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)에 의해 상기 기판(30)이 상기 점착부(110)로부터 탈착되면, 상기 기판(30)은 상기 플레이트(10)로부터 분리될 수 있다.The substrate detachment part 20 is in contact with the substrate 30 attached to the adhesive part 110, and may move the substrate 30 in a direction away from the plate 10. That is, the substrate detachment unit 20 may push the substrate 30 so that the substrate 30 is detached from the adhesive unit 110. The substrate detachment part 20 may apply a certain force to detach the substrate 30 from the adhesive part 110 so that the substrate 30 is separated from the plate 10. A constant force applied by the substrate detachment unit 20 to the substrate 30 may be proportional to the adhesive force of the adhesive unit 110. When the substrate 30 is detached from the adhesive unit 110 by the substrate detachment unit 20, the substrate 30 may be detached from the plate 10.

상기 점착부(110)에 의해 상기 플레이트(10)에 부착되어 고정되는 기판(30)은 상기 점착부(110)에 수평하게 위치할 수 있다. 상기 점착부(110)에 의해 수평하게 지지되는 기판(30)의 일부를 지지면(301)이라 칭할 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)가 상기 기판(30)을 가압하기 이전에, 상기 기판(30)은 상기 제1점착부(111)에 지지되는 지지면(301)과 상기 제2점착부(112)에 지지되는 지지면(301)에 의해 수평하게 상기 플레이트(10)에 지지될 수 있다.The substrate 30 attached to and fixed to the plate 10 by the adhesive portion 110 may be horizontally positioned on the adhesive portion 110. A part of the substrate 30 horizontally supported by the adhesive part 110 may be referred to as a support surface 301. Before the substrate attachment portion 20 presses the substrate 30, the substrate 30 has a support surface 301 supported by the first adhesive portion 111 and the second adhesive portion 112 It may be supported on the plate 10 horizontally by a support surface 301 supported on.

상기 기판 탈착부(20)가 상기 기판(30)을 가압하면, 상기 기판(30)의 다른 일부는 상기 기판 탈착부(20)에 의해 가압될 수 있다. 상기 기판 탈착부(20)에 의해 가압되는 기판(30)의 다른 일부를 가압면(302)이라 칭할 수 있다. 상기 가압면(302)은 상기 기판 탈착부(20)에 의해 가압된 상태이기에 상기 지지면(301)보다 상측에 위치할 수 있다. 이때, 상기 가압면(302)과 상기 지지면(301)의 사이에는 경사면(303)이 정의될 수 있다. 상기 경사면(303)은 상기 지지면(301)으로부터 상기 가압면(302)을 향해 상향으로 경사지게 형성될 수 있다.When the substrate detachment part 20 presses the substrate 30, another part of the substrate 30 may be pressed by the substrate detachment part 20. Another part of the substrate 30 pressed by the substrate detachment unit 20 may be referred to as a pressing surface 302. The pressing surface 302 may be positioned above the support surface 301 because it is pressed by the substrate detachment part 20. In this case, an inclined surface 303 may be defined between the pressing surface 302 and the support surface 301. The inclined surface 303 may be formed to be inclined upward from the support surface 301 toward the pressing surface 302.

본 발명에서 상기 가압면(302)에서 연장되는 제1가상선과 상기 경사면(303)에서 연장되는 제2가상선이 이루는 각도를 처짐각(θ)이라 정의할 수 있다. 상기 처짐각(θ)은 상기 가압면(302)과 상기 지지면(301)의 높이 차에 의해 형성되는 각도로 이해할 수 있다. 상기 처짐각(θ)이 커질수록 상기 기판(30)의 변형률이 증가되고, 상기 처짐각(θ)이 작아질수록 상기 기판(30)의 변형률이 감소하기에, 상기 처짐각(θ)은 일정한 각도 이하로 유지되는 것이 바람직하다. In the present invention, an angle formed by the first virtual line extending from the pressing surface 302 and the second virtual line extending from the inclined surface 303 may be defined as a deflection angle θ. The deflection angle θ can be understood as an angle formed by a difference in height between the pressing surface 302 and the support surface 301. As the deflection angle θ increases, the strain of the substrate 30 increases, and as the deflection angle θ decreases, the strain of the substrate 30 decreases, so that the deflection angle θ is constant. It is desirable to remain below the angle.

또한, 상기 처짐각(θ)은 상기 이동홀(100)과 상기 점착부(110)의 사이 거리에 의해 조절될 수 있다. 상기 이동홀(100)과 상기 점착부(110)가 일정한 거리 이하로 위치하면 상기 처짐각(θ)은 상대적으로 커지고, 상기 이동홀(100)과 상기 점착부(110)가 일정한 거리 이상으로 위치하면 상기 처짐각(θ)은 상대적으로 작아지기에, 상기 이동홀(100)과 상기 점착부(110)의 사이 거리는 일정한 거리 이상으로 이격되도록 할 수 있다. 상기 가압면(302)과 상기 지지면(301)의 사이 거리를 일정한 거리 이상으로 이격되도록 하기 위해 상기 이동홀(100)과 상기 점착부(110)가 일정한 거리 이상으로 이격되게 배치되도록 한다. 본 실시 예에서 상기 이동홀(100)과 상기 점착부(110)의 사이 거리는 상기 점착부(110)보다 큰 직경을 가지는 이동홀(100)의 직경보다 크게 형성될 수 있다.In addition, the deflection angle θ may be adjusted by a distance between the moving hole 100 and the adhesive part 110. When the moving hole 100 and the adhesive part 110 are positioned within a certain distance, the deflection angle θ becomes relatively large, and the moving hole 100 and the adhesive part 110 are positioned at a certain distance or more. When the deflection angle θ is relatively small, the distance between the moving hole 100 and the adhesive part 110 may be spaced apart by a predetermined distance or more. In order to separate the distance between the pressing surface 302 and the support surface 301 by a predetermined distance or more, the moving hole 100 and the adhesive portion 110 are arranged to be spaced apart by a predetermined distance or more. In this embodiment, a distance between the moving hole 100 and the adhesive part 110 may be formed larger than the diameter of the moving hole 100 having a larger diameter than the adhesive part 110.

본 발명에 의하면, 상기 플레이트(10)로부터 상기 기판(30)을 탈착 시, 상기 기판 탈착부(20)에 의해 상기 기판(30)에 발생되는 처짐각(θ)을 최소화하여, 상기 기판(30)의 변형을 최소화할 수 있다. 상기 기판(30)의 변형이 최소화되기에 제조 공정의 불량을 저감할 수 있다.According to the present invention, when the substrate 30 is detached from the plate 10, the deflection angle θ generated on the substrate 30 by the substrate detaching unit 20 is minimized, and the substrate 30 ) Can be minimized. Since the deformation of the substrate 30 is minimized, defects in the manufacturing process can be reduced.

도 6은 본 발명의 제2실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view showing a substrate holding apparatus according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(2)는 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치의 일부가 변형된 것을 특징으로 한다. 따라서, 제2실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(2)의 설명 중 일부는 제1실시 예에 따른 기판 홀딩 장치의 설명 중 일부를 인용할 수 있다. The substrate holding device 2 according to the second embodiment of the present invention is characterized in that a part of the substrate holding device according to the first embodiment is modified. Accordingly, a part of the description of the substrate holding device 2 according to the second embodiment may refer to a part of the description of the substrate holding device according to the first embodiment.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제2실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(2)는 플레이트(10)를 포함할 수 있다. 상기 기판 홀딩 장치(2)는 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 탈착되도록 하는 기판 탈착부(20)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6, the substrate holding apparatus 2 according to the second embodiment of the present invention may include a plate 10. The substrate holding device 2 may further include a substrate detachment part 20 to allow the substrate 30 to be detached from the plate 10.

상기 플레이트(10)에는 다수의 점착부(210)가 포함되며, 상기 다수의 점착부(210)에 의해 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)의 상면에 부착되어 지지될 수 있다. 상기 플레이트(10)에는 상기 기판 탈착부(20)가 통과하기 위한 다수의 이동홀(100)이 포함될 수 있다. 본 실시 예에서 상기 이동홀(100)은 상기 기판 탈착부(20)가 이동하기 위한 공간의 기능과, 상기 기판(30)과 상기 플레이트(10) 사이의 기압을 조절하기 위해 공기가 통과하는 공간의 기능을 함께 수행할 수 있다.The plate 10 includes a plurality of adhesive portions 210, and the substrate 30 may be attached to and supported on an upper surface of the plate 10 by the plurality of adhesive portions 210. The plate 10 may include a plurality of moving holes 100 through which the substrate detachment part 20 passes. In this embodiment, the moving hole 100 is a space through which air passes to adjust the air pressure between the substrate 30 and the plate 10 and a function of a space for moving the substrate detachable part 20 Can perform the functions of together.

상기 다수의 점착부(210)는 상기 이동홀(100)의 반경 방향으로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 다수의 점착부(210)는 제1점착부(211), 제2점착부(212), 제3점착부(213), 및 제4점착부(214)를 포함할 수 있다. 본 실시 예에서 상기 제1점착부(211) 및 상기 제2점착부(212)는 상기 이동홀(100)의 중심에서 Y축을 향하는 일측 및 타측 방향에 각각 위치할 수 있다. 상기 제3점착부(213) 및 제4점착부(214)는 상기 이동홀(100)의 중심에서 X축을 향하는 일측 및 타측 방향에 각각 위치할 수 있다. 상기 다수의 점착부(210)는 상기 이동홀(100)의 반경 방향으로 이격되어 있기에 상기 기판(30)을 상기 플레이트(10)로부터 탈착 시 상기 기판(30)에 발생될 수 있는 파손을 방지할 수 있다.The plurality of adhesive portions 210 may be disposed to be spaced apart in the radial direction of the moving hole 100. The plurality of adhesive portions 210 may include a first adhesive portion 211, a second adhesive portion 212, a third adhesive portion 213, and a fourth adhesive portion 214. In the present embodiment, the first adhesive portion 211 and the second adhesive portion 212 may be respectively located in one side and the other direction from the center of the moving hole 100 toward the Y-axis. The third adhesive portion 213 and the fourth adhesive portion 214 may be respectively positioned in one side and the other direction from the center of the moving hole 100 toward the X-axis. Since the plurality of adhesive portions 210 are spaced apart in the radial direction of the moving hole 100, damage that may occur to the substrate 30 when the substrate 30 is detached from the plate 10 can be prevented. I can.

상기 제1점착부(211) 및 상기 제2점착부(212)는 상기 이동홀(100)으로부터 상기 기판(30)의 X축 방향으로 서로 이격되어 있기에, X축 방향으로의 기판(30)을 안정적으로 고정할 수 있다. 상기 제3점착부(213) 및 상기 제4점착부(214)는 상기 이동홀(100)으로부터 상기 기판(30)의 Y축 방향으로 서로 이격되어 있기에, Y축 방향으로의 기판(30)을 안정적으로 고정할 수 있다. 즉, 상기 기판(30)을 복수의 방향으로 고정하여 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 분리되는 것을 제한할 수 있다.Since the first adhesive portion 211 and the second adhesive portion 212 are spaced apart from each other in the X-axis direction of the substrate 30 from the moving hole 100, the substrate 30 in the X-axis direction is separated from each other. It can be fixed stably. Since the third adhesive portion 213 and the fourth adhesive portion 214 are spaced apart from each other in the Y-axis direction of the substrate 30 from the moving hole 100, the substrate 30 in the Y-axis direction is separated from each other. It can be fixed stably. That is, it is possible to limit the separation of the substrate 30 from the plate 10 by fixing the substrate 30 in a plurality of directions.

한편, 상기 다수의 점착부(210)는 서로 다른 이동홀(100)에 따라 제공되는 점착부의 개수가 조절될 수 있다. 예를 들어, 상기 이동홀(100)은 제1이동홀(100) 및 제2이동홀(100)만 제공되거나, 제3이동홀(100) 및 제4이동홀(100)만 제공되거나, 상기 제1 내지 제4이동홀(211,212,213,214)이 제공될 수 있다.Meanwhile, the number of adhesive portions provided in the plurality of adhesive portions 210 may be adjusted according to different moving holes 100. For example, the moving hole 100 is provided with only the first moving hole 100 and the second moving hole 100, only the third moving hole 100 and the fourth moving hole 100, or the First to fourth moving holes 211, 212, 213, and 214 may be provided.

본 발명에 의하면, 상기 이동홀(100)의 반경 방향으로 적어도 둘 이상의 점착부(210)가 제공될 수 있기에 상기 기판(30)과 상기 플레이트(10)가 더욱 안정적으로 밀착될 수 있다.According to the present invention, since at least two adhesive portions 210 may be provided in the radial direction of the moving hole 100, the substrate 30 and the plate 10 may be more stably adhered to each other.

도 7은 본 발명의 제3실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도이다.7 is a perspective view illustrating a substrate holding apparatus according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제3실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(3)는 제1실시 예 및 제2실시 예에 따른 기판 홀딩 장치의 일부가 변형된 것을 특징으로 한다. 따라서, 제3실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(3)의 설명 중 일부는 제1실시 예 및 제2실시 예에 따른 기판 홀딩 장치의 설명 중 일부를 인용할 수 있다. The substrate holding device 3 according to the third embodiment of the present invention is characterized in that some of the substrate holding devices according to the first and second embodiments are modified. Accordingly, some of the descriptions of the substrate holding apparatus 3 according to the third embodiment may refer to some of the descriptions of the substrate holding apparatuses according to the first and second embodiments.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제3실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(3)는 플레이트(10)를 포함할 수 있다. 상기 기판 홀딩 장치(3)는 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 탈착되도록 하는 기판 탈착부(20)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, a substrate holding apparatus 3 according to a third embodiment of the present invention may include a plate 10. The substrate holding device 3 may further include a substrate detachment part 20 to allow the substrate 30 to be detached from the plate 10.

상기 플레이트(10)에는 다수의 점착부(110)가 포함되며, 상기 다수의 점착부(110)에 의해 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)의 상측에 부착되어 지지될 수 있다. The plate 10 includes a plurality of adhesive portions 110, and the substrate 30 may be attached to and supported on the upper side of the plate 10 by the plurality of adhesive portions 110.

상기 기판 홀딩 장치(3)는 상기 기판(30)을 상기 플레이트(10)를 향하는 방향으로 밀착시키기 위한 다수의 흡입구(330)를 포함할 수 있다. 상기 다수의 흡입구(330)는 상기 기판(30)이 상기 다수의 점착부(110)에 밀착될 수 있도록 상기 기판(30)을 상기 플레이트(10)를 향하는 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 다수의 흡입구(330)는 상기 플레이트(10)와 상기 기판(30)의 사이 기압을 조절하여 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)를 향하는 방향으로 이동되도록 하거나, 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다.The substrate holding device 3 may include a plurality of suction ports 330 for intimate contact with the substrate 30 in a direction toward the plate 10. The plurality of suction ports 330 may move the substrate 30 in a direction toward the plate 10 so that the substrate 30 may be in close contact with the plurality of adhesive parts 110. The plurality of suction ports 330 adjust the atmospheric pressure between the plate 10 and the substrate 30 so that the substrate 30 moves in a direction toward the plate 10, or the substrate 30 It may be moved in a direction away from the plate 10.

상기 플레이트(10)에는 상기 기판 탈착부(20)가 통과하기 위한 다수의 이동홀(100)이 포함될 수 있다. 본 실시 예에서 상기 이동홀(100)은 상기 기판 탈착부(20)가 이동하기 위한 공간의 기능을 수행할 수 있다. 상기 이동홀(100)의 내측에서 상기 기판 탈착부(20)가 이동되며, 상기 다수의 흡입구(330)를 통해 유동하는 공기에 의해 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)에 밀착되거나, 탈착될 수 있다. 이러한 사상에 제한되지 않고, 상기 이동홀(100)을 통해 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)에 밀착되거나, 탈착되도록 할 수 있다.The plate 10 may include a plurality of moving holes 100 through which the substrate detachment part 20 passes. In this embodiment, the moving hole 100 may function as a space for the substrate detachable part 20 to move. The substrate detachment part 20 is moved inside the moving hole 100, and the substrate 30 is in close contact with or detached from the plate 10 by air flowing through the plurality of suction ports 330 Can be. It is not limited to this idea, and the substrate 30 may be in close contact with or detached from the plate 10 through the moving hole 100.

상기 플레이트(10)는 상기 기판(30)에 박막이 형성되는 위치로 정의되는 제1영역(12)과, 상기 기판(30)에 박막이 미 형성되는 위치로 정의되는 제2영역(13)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 이동홀(100), 상기 다수의 점착부(110) 및 상기 다수의 흡입구(330)는 상기 제2영역(13)에 위치하고, 상기 제2영역에 배열될 수 있다. 예를 들어, 상기 다수의 점착부(110) 및 상기 다수의 이동홀(100)은 동일한 선상에 위치할 수 있다. 상기 다수의 흡입구(330)는 상기 다수의 점착부(110) 및 상기 다수의 이동홀(100)과 다른 선상에 위치할 수 있다.The plate 10 includes a first region 12 defined as a position where a thin film is formed on the substrate 30 and a second region 13 defined as a position where a thin film is not formed on the substrate 30. Can include. The plurality of moving holes 100, the plurality of adhesive portions 110, and the plurality of suction ports 330 may be located in the second region 13 and may be arranged in the second region. For example, the plurality of adhesive portions 110 and the plurality of moving holes 100 may be located on the same line. The plurality of suction ports 330 may be located on a different line from the plurality of adhesive parts 110 and the plurality of moving holes 100.

상기 플레이트(10)에 상기 기판(30)이 놓이면, 상기 기판(30)의 외주면은 상기 제2영역(13)에 위치할 수 있다. 상기 기판(30)의 외주면이 상기 제2영역(13)에 위치하기에 상기 다수의 점착부(110) 및 다수의 이동홀(100)에 의해 상기 기판(30)이 안정적으로 상기 플레이트(10)에 부착되어 지지될 수 있다. When the substrate 30 is placed on the plate 10, the outer circumferential surface of the substrate 30 may be located in the second region 13. Since the outer circumferential surface of the substrate 30 is located in the second region 13, the substrate 30 is stably supported by the plurality of adhesive portions 110 and the plurality of moving holes 100. It can be attached to and supported.

상기 다수의 흡입구(330)는 상기 다수의 점착부(110) 및 상기 다수의 이동홀(100)보다 상기 기판(30)의 외주면에 인접하게 배열될 수 있다. 즉, 본 실시 예에서 상기 다수의 흡입구(330)는 상기 다수의 점착부(110) 및 상기 다수의 이동홀(100)보다 외측에 위치할 수 있다. 상기 다수의 흡입구(330)는 상기 기판(30)의 외주면에 인접하게 위치하여 상기 기판(30)의 외주면이 상기 플레이트(10)이 밀착되도록 할 수 있다. The plurality of suction ports 330 may be arranged adjacent to the outer circumferential surface of the substrate 30 than the plurality of adhesive parts 110 and the plurality of moving holes 100. That is, in the present embodiment, the plurality of suction ports 330 may be located outside the plurality of adhesive parts 110 and the plurality of moving holes 100. The plurality of suction ports 330 may be located adjacent to the outer circumferential surface of the substrate 30 so that the outer circumferential surface of the substrate 30 is in close contact with the plate 10.

본 발명에 의하면, 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)에 부착되어 고정될 때, 상기 다수의 흡입구(330)를 통해 상기 기판(30)의 외주면이 상기 플레이트(10)에 밀착되지 못하는 것을 해소할 수 있다.According to the present invention, when the substrate 30 is attached to and fixed to the plate 10, the outer circumferential surface of the substrate 30 through the plurality of suction ports 330 is not in close contact with the plate 10. It can be solved.

도 8은 본 발명의 제4실시 예에 따른 기판 홀딩 장치를 나타내는 사시도이다.8 is a perspective view showing a substrate holding apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명의 제4실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(4)는 제1실시 예 내지 제3실시 예에 따른 기판 홀딩 장치의 일부가 변형된 것을 특징으로 한다. 따라서, 제4실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(4)의 설명 중 일부는 제1실시 예 내지 제3실시 예에 따른 기판 홀딩 장치의 설명 중 일부를 인용할 수 있다. The substrate holding apparatus 4 according to the fourth embodiment of the present invention is characterized in that a part of the substrate holding apparatus according to the first to third embodiments is modified. Accordingly, some of the descriptions of the substrate holding apparatus 4 according to the fourth embodiment may refer to some of the descriptions of the substrate holding apparatuses according to the first to third embodiments.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제4실시 예에 따른 기판 홀딩 장치(4)는 플레이트(10)를 포함할 수 있다. 상기 기판 홀딩 장치(4)는 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 탈착되도록 하는 기판 탈착부(20)와, 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 탈착되는 것을 방지하기 위한 기판 고정부(400)를 더 포함할 수 있다. 상기 플레이트(10)에는 다수의 점착부(110)가 포함되며, 상기 다수의 점착부(110)에 의해 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)의 상측에 부착되어 지지될 수 있다. Referring to FIG. 8, the substrate holding apparatus 4 according to the fourth embodiment of the present invention may include a plate 10. The substrate holding device 4 includes a substrate detachment unit 20 that allows the substrate 30 to be detached from the plate 10, and a substrate holder for preventing the substrate 30 from being detached from the plate 10. It may further include a government 400. The plate 10 includes a plurality of adhesive portions 110, and the substrate 30 may be attached to and supported on the upper side of the plate 10 by the plurality of adhesive portions 110.

상기 플레이트(10)에는 상기 기판 탈착부(20)가 통과하기 위한 다수의 이동홀(100)이 포함될 수 있다. 본 실시 예에서 상기 이동홀(100)은 상기 기판 탈착부(20)가 이동하기 위한 공간의 기능과, 상기 기판(30)과 상기 플레이트(10) 사이의 기압을 조절하기 위해 공기가 통과하는 공간의 기능을 함께 수행할 수 있다.The plate 10 may include a plurality of moving holes 100 through which the substrate detachment part 20 passes. In this embodiment, the moving hole 100 is a space through which air passes to adjust the air pressure between the substrate 30 and the plate 10 and a function of a space for moving the substrate detachable part 20 Can perform the functions of together.

상기 기판 고정부(400)는 다수로 제공될 수 있다. 상기 기판 고정부(400)는 상기 플레이트(10)에 대해 이동 가능하게 구성될 수 있다. 상기 기판 고정부(400)는 상기 플레이트(10)에 놓인 기판(30)을 향하는 방향으로 이동할 수 있다. 상기 기판 고정부(400)는 상기 플레이트(10)로부터 상기 기판(30)을 분리 시 상기 플레이트(10)로부터 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 상기 기판 고정부(400)는 상기 플레이트(10)의 상측에 상기 기판(30)이 놓이면, 상기 기판(30)이 상기 플레이트(10)로부터 분리되어 이동되는 것을 제한할 수 있다.The substrate fixing part 400 may be provided in plural. The substrate fixing part 400 may be configured to be movable with respect to the plate 10. The substrate fixing part 400 may move in a direction toward the substrate 30 placed on the plate 10. When the substrate 30 is separated from the plate 10, the substrate fixing part 400 may move in a direction away from the plate 10. When the substrate 30 is placed on the upper side of the plate 10, the substrate fixing part 400 may limit movement of the substrate 30 separated from the plate 10.

상기 기판 고정부(400)는 상기 기판(30)의 상면 및 측면 중 적어도 하나에 접촉되어 상기 기판(30)이 상하 방향 및 양측 방향 중 적어도 하나로 이동되는 것을 방지할 수 있다. 상기 기판 고정부(400)는 상기 플레이트(10)의 상측에 놓인 기판(30)을 상기 플레이트(10)에 고정하기 위한 클램프로 이해할 수 있다.The substrate fixing part 400 may contact at least one of an upper surface and a side surface of the substrate 30 to prevent the substrate 30 from moving in at least one of a vertical direction and both directions. The substrate fixing part 400 may be understood as a clamp for fixing the substrate 30 placed on the upper side of the plate 10 to the plate 10.

한편, 상기 기판 고정부(400)는 상기 플레이트(10)의 단부에 배치되어, 상기 기판(30)을 고정하는 클램프로 제공될 수도 있다. 이때, 상기 기판 고정부(400)는 상기 플레이트(10)에 대해 회전 가능하게 제공되며, 상기 기판(30)을 상기 플레이트(10)에 밀착되도록 가압할 수도 있다.Meanwhile, the substrate fixing part 400 may be disposed at an end of the plate 10 and provided as a clamp for fixing the substrate 30. In this case, the substrate fixing part 400 is provided to be rotatable with respect to the plate 10, and may press the substrate 30 to be in close contact with the plate 10.

본 발명에 의하면, 상기 점착부(110)의 점착력이 감소되어 상기 플레이트(10)로부터 상기 기판(30)이 분리되는 것을 상기 기판 고정부(400)를 통해 방지할 수 있다. 상기 기판 고정부(400)를 통해 상기 기판(30)을 상기 플레이트(10)에 단단히 고정하여, 제조 공정에서 상기 기판(30)이 이동되어 발생되는 문제를 최소화할 수 있다.According to the present invention, separation of the substrate 30 from the plate 10 can be prevented through the substrate fixing part 400 due to a decrease in the adhesive force of the adhesive part 110. By firmly fixing the substrate 30 to the plate 10 through the substrate fixing part 400, a problem caused by the movement of the substrate 30 in a manufacturing process can be minimized.

1: 기판 홀딩 장치 10: 플레이트
20: 기판 탈착부 30: 기판1: substrate holding device 10: plate
20: substrate detachment unit 30: substrate

Claims (11)

다수의 이동홀이 형성되고, 기판의 하측에 위치하여 상기 기판을 지지하기 위한 플레이트; 및
상기 플레이트에 일면이 고정되고, 상기 기판에 타면이 접촉되어 상기 기판이 점착되도록 하는 다수의 점착부를 포함하고,
상기 다수의 점착부 중 둘 이상의 점착부는, 상기 다수의 이동홀 중 어느 하나의 이동홀로부터 상기 이동홀의 반경 방향으로 이격되게 배치되는 기판 홀딩 장치.A plate having a plurality of moving holes formed therein, and positioned under the substrate to support the substrate; And
One surface is fixed to the plate, the other surface is in contact with the substrate and includes a plurality of adhesive portions to adhere the substrate,
At least two of the plurality of adhesive portions are disposed to be spaced apart from any one of the plurality of moving holes in a radial direction of the moving hole. 제 1 항에 있어서,
상기 플레이트는, 박막이 형성되는 기판의 일부를 마주하는 제1영역과, 상기 박막이 미 형성되는 기판의 다른 일부를 마주하는 제2영역으로 구분되며,
상기 다수의 점착부 및 상기 다수의 안착홀은, 상기 제2영역에 위치하는 기판 홀딩 장치.The method of claim 1,
The plate is divided into a first area facing a part of the substrate on which the thin film is formed, and a second area facing another part of the substrate on which the thin film is not formed,
The plurality of adhesive portions and the plurality of seating holes are positioned in the second region. 제 2 항에 있어서,
상기 제2영역은, 상기 플레이트의 외곽에 인접하게 위치하고
상기 제1영역은, 상기 제2영역의 내측에 위치하는 기판 홀딩 장치.The method of claim 2,
The second region is located adjacent to the outer edge of the plate
The first region is a substrate holding device positioned inside the second region. 제 3 항에 있어서,
상기 다수의 이동홀 및 상기 다수의 점착부는, 상기 플레이트의 X축 방향 및 Y축 방향 중 적어도 어느 하나를 향하는 방향으로 배열되는 기판 홀딩 장치.The method of claim 3,
The plurality of moving holes and the plurality of adhesive portions are arranged in a direction toward at least one of an X-axis direction and a Y-axis direction of the plate. 제 4 항에 있어서,
상기 다수의 이동홀 중 어느 하나의 이동홀은, 상기 다수의 점착부 중 적어도 둘 이상의 점착부 사이에 위치하는 기판 홀딩 장치.The method of claim 4,
A substrate holding device in which any one of the plurality of movement holes is positioned between at least two of the plurality of adhesive portions. 제 4 항에 있어서,
상기 다수의 점착부 중 적어도 하나 이상의 점착부는, 상기 다수의 이동홀 중 적어도 둘 이상의 이동홀 사이에 위치하는 기판 홀딩 장치.The method of claim 4,
At least one adhesive portion of the plurality of adhesive portions is a substrate holding device positioned between at least two or more of the plurality of movement holes. 제 1 항에 있어서,
상기 다수의 이동홀은, 상기 기판을 상기 플레이트로 밀착되도록 하는 흡입홀인 기판 홀딩 장치.The method of claim 1,
The plurality of moving holes are suction holes that allow the substrate to be in close contact with the plate. 제 1 항에 있어서,
상기 기판의 외곽에 인접하게 위치하며, 상기 기판을 상기 플레이트에 밀착되도록 하는 흡입구를 더 포함하는 기판 홀딩 장치.The method of claim 1,
The substrate holding apparatus further comprises a suction port positioned adjacent to an outer periphery of the substrate and configured to contact the substrate in close contact with the plate. 제 1 항에 있어서,
상기 기판의 일면 및 측면 중 적어도 하나에 접촉되어 상기 기판을 선택적으로 고정하고, 상기 플레이트에 대해 이동 가능하게 구비되는 기판 고정부를 더 포함하는 기판 홀딩 장치.The method of claim 1,
The substrate holding apparatus further comprises a substrate fixing unit provided to be in contact with at least one of the one surface and the side surface of the substrate to selectively fix the substrate and to be movable with respect to the plate. 제 1 항에 있어서,
상기 다수의 이동홀 상에 위치하고, 상기 점착부로부터 상기 기판이 탈착되도록 하는 기판 탈착부를 더 포함하는 기판 홀딩 장치.The method of claim 1,
A substrate holding apparatus further comprising a substrate detachment unit positioned on the plurality of moving holes and allowing the substrate to be detached from the adhesive unit. 제 10 항에 있어서,
상기 기판 탈착부는, 상기 플레이트에 대해 상하 방향으로 이동하고,
상기 기판의 타면에 접촉되어 상기 기판의 타면을 지지하는 기판 홀딩 장치.The method of claim 10,
The substrate detachment part moves in a vertical direction with respect to the plate,
A substrate holding device that is in contact with the other surface of the substrate to support the other surface of the substrate.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101288989B1 (en) * 2010-12-28 2013-08-07 에이피시스템 주식회사 Apparatus for processing substrate and method for operating the same
KR101446459B1 (en) * 2014-05-16 2014-10-06 김대현 A display substrate supporting device
KR20170092727A (en) * 2016-02-03 2017-08-14 주식회사 야스 Adhesive chuck with clamping units
KR20190056188A (en) * 2017-11-16 2019-05-24 주식회사 야스 Chucking System Of Adhesive Chuck and Substrate By Gas Pressure Difference

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101288989B1 (en) * 2010-12-28 2013-08-07 에이피시스템 주식회사 Apparatus for processing substrate and method for operating the same
KR101446459B1 (en) * 2014-05-16 2014-10-06 김대현 A display substrate supporting device
KR20170092727A (en) * 2016-02-03 2017-08-14 주식회사 야스 Adhesive chuck with clamping units
KR20190056188A (en) * 2017-11-16 2019-05-24 주식회사 야스 Chucking System Of Adhesive Chuck and Substrate By Gas Pressure Difference

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