KR20210026943A - Installation method of hinge deck assembly - Google Patents

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KR20210026943A
KR20210026943A KR1020190108429A KR20190108429A KR20210026943A KR 20210026943 A KR20210026943 A KR 20210026943A KR 1020190108429 A KR1020190108429 A KR 1020190108429A KR 20190108429 A KR20190108429 A KR 20190108429A KR 20210026943 A KR20210026943 A KR 20210026943A
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KR1020190108429A
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정준권
구창현
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삼성중공업 주식회사
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Abstract

According to one embodiment of the present invention, a method of installing a hinge deck assembly on a module, which is a method for installing a hinge deck assembly for connecting at least two modules included in a marine platform on at least one of the two modules, includes: a first step of arranging and preparing materials in a yard to assemble the materials including a plurality of sockets, a sliding bar, a hinge pin, a hinge deck and a module plate; a second step of forming a primary assembly coupling the plurality of sockets with the hinge pin, placing the hinge deck and the module plate such that the deck and the plate can come in contact with both sides of the sockets, respectively, and temporarily assembling the materials such that the sliding bar comes in contact with one end which is opposite to the other end where the hinge deck comes in contact with the sockets; a third step of mounting only some of the materials included in the primary assembly; a fourth step of dismantling the hinge pin and the hinge deck from the primary assembly; a fifth step of welding and trimming the sockets mounted on the hinge deck and the module plate, respectively; a sixth step of painting the module plate where the sockets are welded and trimmed through the fifth step; a sixth step of forming a secondary assembly by reassembling the hinge deck where the sockets are welded and trimmed through the fifth step, the module plate completely painted through the sixth step, and the hinge pin; and an eighth step of installing the module plate included in the secondary assembly on at least one module.

Description

힌지 데크 조립체의 설치방법{INSTALLATION METHOD OF HINGE DECK ASSEMBLY}Installation method of hinge deck assembly{INSTALLATION METHOD OF HINGE DECK ASSEMBLY}

본 발명은 해상 플랫폼의 힌지 데크 조립체 설치방법에 관한 것으로써, 보다 구체적으로는, 모듈에 직접 부착가능한 모듈 플레이트를 사용하여, 종래보다 적은 공정 수로 해상 플랫폼에 힌지 데크를 설치할 수 있는 힌지 데크 조립체 설치방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of installing a hinge deck assembly of an offshore platform, and more specifically, by using a module plate that can be directly attached to a module, installation of a hinge deck assembly capable of installing a hinge deck on an offshore platform with a smaller number of processes than the conventional one. It's about the method.

해상 플랫폼은 해상에서 물이라는 유체 상에 부유한 상태로 운항하므로, 일정한 위치에 고정되어 있기가 어려우며, 유체의 흐름에 따라 항상 유동적으로 이동한다.Since the offshore platform operates in a floating state on a fluid called water at sea, it is difficult to be fixed at a certain position, and it always moves fluidly according to the flow of the fluid.

특히, 도 1에 도시된 바와 같이, 하나의 해상 플랫폼(10)이 적어도 2개의 독립된 모듈(1000, 1100)을 포함하고 이러한 각각의 모듈(1000, 1100)을 제1 및 제2 모듈(1000, 1100)이라고 하면, 제1 및 제2 모듈(1000, 1100)이 단일한 구조물에 의해 서로 연결되어 있을지라도, 제1 및 제2 모듈(1000, 1100)은 해상에서 서로 다르게 유동할 수 있다.In particular, as shown in FIG. 1, one offshore platform 10 includes at least two independent modules 1000 and 1100, and each of these modules 1000 and 1100 includes the first and second modules 1000, Referring to 1100), although the first and second modules 1000 and 1100 are connected to each other by a single structure, the first and second modules 1000 and 1100 may flow differently at sea.

따라서, 해상에서 이들 제1 및 제2 모듈(1000, 1100) 사이의 서로 다른 움직임에 의해, 다른 방향성을 가지는 구조적 스트레스들이 발생하여, 상대 모듈을 변형시키거나 손상시키는 것을 방지하기 위해, 힌지 데크(1200)를 제1 및 제2 모듈(1000, 1100) 사이에 설치하는 것이 일반적으로 모듈을 연결하여 해상 플랫폼(10)을 구축하는 방법이다.Therefore, in order to prevent structural stresses having different directionalities from occurring due to different movements between the first and second modules 1000 and 1100 at sea, and to deform or damage the counterpart module, the hinge deck ( In general, installing 1200 between the first and second modules 1000 and 1100 is a method of constructing the offshore platform 10 by connecting the modules.

이하에서는 도 1 내지 도 5c를 참조하여, 종래에 힌지 데크를 모듈에 설치하는 과정을 설명하도록 한다. Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 5C, a process of installing a hinge deck on a module in the related art will be described.

도 1은 종래의 힌지 데크가 설치된 제1 및 제2 모듈의 일부를 나타내는 사시도이며, 도 2는 종래의 힌지 데크가 설치된 제1 및 제2 모듈의 일부를 나타내는 측면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 Ⅲ-선 부분을 확대하여 나타낸 도면이다. 1 is a perspective view showing a part of a first and a second module in which a conventional hinge deck is installed, FIG. 2 is a side view showing a part of a first and a second module in which a conventional hinge deck is installed, and FIG. 3 is It is a view showing an enlarged portion of the illustrated III-line.

한편, 도 4는 힌지 데크를 모듈에 설치하기 위한 종래의 공정을 순서에 따라 나타낸 조립 설명 도면이며, 도 5a 내지 5c는 힌지 데크를 모듈에 설치하기 위한 종래의 공정을 순서에 따라 조립하는 과정을 나타내는 도면이다.On the other hand, Figure 4 is an assembly explanatory diagram showing a conventional process for installing the hinged deck to the module in order, Figures 5a to 5c is a process of assembling the conventional process for installing the hinged deck to the module in order It is a drawing showing.

도 2 및 도 3을 참조하면, 힌지 데크(1200)의 일단에는 복수의 소켓들(1211, 1212)이 부착되며, 복수의 소켓들(1211, 1212)에는 힌지 핀(1230)이 삽입 결합되어, 힌지 데크(1200)가 힌지 핀(1230)을 중심 축으로 하여, 일정한 방향, 즉 도 2에 도시된 r1 및 r2 방향으로 회전할 수 있도록 한다.2 and 3, a plurality of sockets 1211 and 1212 are attached to one end of the hinge deck 1200, and a hinge pin 1230 is inserted and coupled to the plurality of sockets 1211 and 1212, With the hinge pin 1230 as a central axis, the hinge deck 1200 can rotate in a predetermined direction, that is, in the directions r1 and r2 shown in FIG. 2.

따라서, 힌지 데크(1200)에 의해 연결된 제1 및 제2 모듈(1000, 1100) 각각에 대하여 서로 다른 상하 또는 수직 외력이 작용하거나 응력이 발생하더라더도, 제1 및 제2 모듈(1000, 1100)은 서로 반대되는 방향으로 이동할 수 있다.Therefore, even if different vertical or vertical external forces or stresses are applied to each of the first and second modules 1000 and 1100 connected by the hinge deck 1200, the first and second modules 1000 and 1100 ) Can move in opposite directions.

즉, 제1 모듈(1000)에 수직 상 방향 즉, 중력과 반대 방향으로 외력이 작용하여, 제1 모듈(1000)이 유체 상에서 상대적으로 제2 모듈(1100)보다 상승하는 움직임이 발생하고, 제2 모듈(1100)에는 이와 반대로 수직 하 방향 즉, 중력 방향과 동일한 방향으로 외력이 작용하여, 제2 모듈(1100)이 유체 상에서 상대적으로 제1 모듈(1000)보다 하강하는 움직임이 발생하더라도, 힌지 데크(1200)는 도 2에 도시된 r1 및 r2 방향으로 회전을 하면서, 제1 및 제2 모듈(1000, 1100)을 여전히 연결할 수 있다.That is, an external force acts on the first module 1000 in a vertical upward direction, that is, in a direction opposite to the gravity, so that the first module 1000 moves relatively higher than the second module 1100 in the fluid, 2 On the contrary to this, external force acts on the module 1100 in a vertical downward direction, that is, in the same direction as the gravitational direction, so that even if the second module 1100 moves lower than the first module 1000 relative to the fluid, the hinge The deck 1200 may still connect the first and second modules 1000 and 1100 while rotating in the directions r1 and r2 shown in FIG. 2.

한편, 힌지 데크(1200)의 타단 즉, 소켓들(1211, 1212)이 부착되는 일단의 반대편 타단 하부에는 슬라이딩 바(1220)가 부착되며, 이러한 슬라이딩 바(1220)는 롤러와 동일 또는 유사한 형태로 구성되어 도 2에 도시된 힌지 데크(1200)의 타단이 제1 모듈(1000) 상을 슬라이딩 이동할 수 있도록 구성될 수 있다.On the other hand, a sliding bar 1220 is attached to the lower end of the hinge deck 1200, that is, the other end opposite to one end to which the sockets 1211 and 1212 are attached, and the sliding bar 1220 has the same or similar shape as a roller. It may be configured so that the other end of the hinge deck 1200 illustrated in FIG. 2 can slide on the first module 1000.

따라서, 제1 및 제2 모듈(1000, 1100)이 서로 다른 수평 운동 또는 직선 운동을 하더라도, 슬라이딩 바(1220)가 힌지 데크(1200)의 타단이 제1 모듈(1000)과 접촉 마찰함으로써 발생하는 마찰력을 상쇄한다.Therefore, even if the first and second modules 1000 and 1100 perform different horizontal or linear motions, the sliding bar 1220 is caused by contact friction between the other end of the hinge deck 1200 and the first module 1000. It cancels out the friction force.

이렇게, 제1 및 제2 모듈(1000, 1100)은 서로 물리적으로 독립되어 있지만, 회전 및 슬라이딩이 가능한 힌지 데크(1200)를 이용하여 제1 및 제2 모듈(1000, 1100)을 물리적으로 서로 연결함과 동시에, 해상에서 제1 및 제2 모듈(1000, 1100)이 서로 다르게 유동하더라도, 각 모듈(1000, 1100)이 상대 모듈(1100, 1000)에 구조적 변형을 유발하거나 모듈 본체에 손상을 입히는 것을 방지할 수 있다.In this way, the first and second modules 1000 and 1100 are physically independent from each other, but the first and second modules 1000 and 1100 are physically connected to each other using a hinge deck 1200 capable of rotating and sliding. At the same time, even if the first and second modules 1000 and 1100 flow differently at sea, each module 1000 and 1100 causes structural deformation or damages the module body. Can be prevented.

하지만, 도 4 내지 도 5c를 참조하면, 종래에는 매우 복잡한 공정을 거쳐 힌지 데크(1200)를 제1 및 제2 모듈(1000, 1100)에 설치하여, 힌지 데크(1200) 설치에 많은 비용과 시간이 든다는 문제점이 있었다.However, referring to FIGS. 4 to 5C, in the related art, the hinge deck 1200 is installed on the first and second modules 1000 and 1100 through a very complex process, so that a large amount of cost and time for installing the hinge deck 1200 is performed. There was a problem with this.

우선 도 4 및 도 5a를 참조하면, 종래에는 힌지 데크(1200)를 제1 및 제2 모듈(1000, 1100)에 설치하기 위해, 자재들을 준비하여 야드(yard)에 정렬한다(S910).First, referring to FIGS. 4 and 5A, in order to install the hinge deck 1200 on the first and second modules 1000 and 1100, materials are prepared and arranged in a yard (S910).

이러한 자재들은, 힌지 핀(hinge pin)(1230), 복수의 소켓들(sockets)(1211, 1212), 힌지 데크(hinge deck)(1200) 및 슬라이딩 바(sliding bar)(1220)를 포함한다.These materials include a hinge pin 1230, a plurality of sockets 1211, 1212, a hinge deck 1200 and a sliding bar 1220.

복수의 소켓들(1211, 1212)은 적어도 한 개의 모듈(1000, 1100) 측에 부착되는 모듈 사이드 소켓 및 힌지 데크(1200) 측에 부착되는 힌지 사이드 소켓을 포함하며, 모듈 사이드 소켓을 제1 소켓(1211), 힌지 사이드 소켓을 제2 소켓(1212)으로 지칭할 수 있다.The plurality of sockets 1211 and 1212 includes a module side socket attached to the side of at least one module 1000 and 1100 and a hinge side socket attached to the hinge deck 1200 side, and the module side socket is a first socket. The hinge side socket 1211 may be referred to as a second socket 1212.

이하에서는 설명의 편의 및 발명의 구성을 나타내는 용어의 혼동을 방지하기 위해, 모듈 사이드 소켓을 제1 소켓(1211), 힌지 사이드 소켓을 제2 소켓(1212)으로 지칭하도록 한다.Hereinafter, in order to facilitate description and prevent confusion of terms indicating the configuration of the invention, the module side socket is referred to as a first socket 1211 and the hinge side socket is referred to as a second socket 1212.

도 5a의 a1에 도시된 바와 같이, 힌지 핀(1230), 제1 및 제2 소켓들(1211, 1212), 힌지 데크(1200) 및 슬라이딩 바(1220)는 모두 서로 나란히 나열되어 정렬 준비된다(S910).As shown in a1 of FIG. 5A, the hinge pin 1230, the first and second sockets 1211 and 1212, the hinge deck 1200, and the sliding bar 1220 are all arranged side by side and are ready for alignment ( S910).

이후, 힌지 핀(1230), 제1 및 제2 소켓들(1211, 1212), 힌지 데크(1200) 및 슬라이딩 바(1220)는 서로 접하도록 가조립 된다(S920).Thereafter, the hinge pin 1230, the first and second sockets 1211 and 1212, the hinge deck 1200, and the sliding bar 1220 are temporarily assembled to contact each other (S920).

즉, 힌지 핀(1230)에 제1 및 제2 소켓들(1211, 1212)을 서로 번갈아가며 모두 결합하여 제1 및 제2 소켓들(1211, 1212)이 힌지 핀(1230)의 길이 방향으로 일렬로 배열되도록 하고, 제1 및 제2 소켓들(1211, 1212)과 힌지 데크(1200)의 일단이 접하도록 배치한다(S920).That is, the first and second sockets 1211 and 1212 are alternately coupled to each other to the hinge pin 1230 so that the first and second sockets 1211 and 1212 are aligned in the longitudinal direction of the hinge pin 1230. The first and second sockets 1211 and 1212 and one end of the hinge deck 1200 are arranged to be in contact with each other (S920).

그리고, 도 5a의 a2에 도시된 바와 같이, 제2 소켓(1212)과 힌지 데크(1200)의 일단을 우선적으로 취부한다(S930).Then, as shown in a2 of FIG. 5A, the second socket 1212 and one end of the hinge deck 1200 are preferentially attached (S930).

또한, 도 5a의 a3에 도시된 바와 같이, 제2 소켓(1212)이 일단에 취부된 힌지 데크(1200)를 뒤집어 배치하여, 힌지 데크(1200)의 타단에 슬라이딩 바(1220)를 취부한다(S940).In addition, as shown in a3 of FIG. 5A, the hinge deck 1200 on which the second socket 1212 is attached to one end is placed upside down, and the sliding bar 1220 is attached to the other end of the hinge deck 1200 ( S940).

이후, 힌지 데크(1200)에 취부된 제2 소켓(1212) 및 슬라이딩 바(1220)를 제외하고, 도 5a의 a4에 도시된 바와 같이, 힌지 데크(1200)로부터 힌지 핀(1230) 및 제1 소켓(1211)을 해체한다(S950).Thereafter, excluding the second socket 1212 and the sliding bar 1220 attached to the hinge deck 1200, as shown in a4 of FIG. 5A, the hinge pin 1230 and the first The socket 1211 is disassembled (S950).

그리고, 힌지 데크(1200)에 취부된 제2 소켓(1212)과 슬라이딩 바(1220)를 확실히 힌지 데크(1200)에 고정 부착하기 위해, 도 5b의 a5에 도시된 바와 같이, 제2 소켓(1212)과 슬라이딩 바(1220)를 힌지 데크(1200)에 용접하고 및 사상 작업을 진행한다(S950).And, in order to securely attach the second socket 1212 and the sliding bar 1220 mounted on the hinge deck 1200 to the hinge deck 1200, as shown in a5 of FIG. 5B, the second socket 1212 ) And the sliding bar 1220 are welded to the hinge deck 1200 and the finishing operation is performed (S950).

특히, 도 5b의 a5의 일부분을 확대한 a5(i)를 참조하면, 제2 소켓(1212)이 힌지 데크(1200)와 접한 부분(1212a)을 용접하고 사상한다.In particular, referring to a5(i) in which a part of a5 in FIG. 5B is enlarged, the second socket 1212 welds and maps the portion 1212a in contact with the hinge deck 1200.

그리고, 제1 소켓(1211) 및 힌지 핀(1230)을 힌지 데크(1200)와 재조립 한다(S960).Then, the first socket 1211 and the hinge pin 1230 are reassembled with the hinge deck 1200 (S960).

즉, 도 5b의 a6에 도시된 바와 같이, 제2 소켓들(1212) 사이에 위치한 공간에 제1 소켓들(1211)을 배치하고, 힌지 핀(1230)이 제1 및 제2 소켓(1212)을 모두 관통하도록 결합한다(S960).That is, as shown in a6 of FIG. 5B, the first sockets 1211 are disposed in a space located between the second sockets 1212, and the hinge pin 1230 is the first and second sockets 1212. Combine to pass through all (S960).

이후, 도 5b의 a7을 참조하면, 힌지 핀(1230), 슬라이딩 바(1220), 제1 및 제2 소켓(1212)이 모두 조립된 힌지 데크(1200)를 제2 모듈(1100)에 접하도록 배치한다(S970).Thereafter, referring to a7 of FIG. 5B, the hinge deck 1200 in which all the hinge pins 1230, the sliding bar 1220, and the first and second sockets 1212 are assembled may be brought into contact with the second module 1100. Place it (S970).

그리고, 도 5b의 a8에 도시된 바와 같이, 제1 소켓(1211)을 제2 모듈(1100)에 취부한다(S980).Then, as shown in a8 of FIG. 5B, the first socket 1211 is attached to the second module 1100 (S980).

한편, 제1 소켓(1211)을 제2 모듈(1100)에 취부하는 작업이 완료되면, 도 5c의 a9에 도시된 바와 같이, 힌지 핀(1230)과 힌지 데크(1200)를 제2 모듈(1100)로부터 해체한다(S990).On the other hand, when the work of attaching the first socket 1211 to the second module 1100 is completed, as shown in a9 of FIG. 5C, the hinge pin 1230 and the hinge deck 1200 are connected to the second module 1100. ) From (S990).

즉, 힌지 핀(1230)을 제1 및 제2 소켓(1212)으로부터 분리하여, 힌지 데크(1200)가 제2 모듈(1100)로부터 분리되도록 하는 것이다.That is, the hinge pin 1230 is separated from the first and second sockets 1212 so that the hinge deck 1200 is separated from the second module 1100.

이후, 도 5c의 a10에 도시된 바와 같이, 제1 소켓(1211)을 제2 모듈(1100)에 용접하고 사상한다(S991).Thereafter, as shown in a10 of FIG. 5C, the first socket 1211 is welded to the second module 1100 and mapped (S991).

이 때, 도 5c의 a10의 일부분을 확대한 a10(i)에 도시된 바와 같이, 제1 소켓(1211)이 제2 모듈(1100)에 접하는 부분(1211a)을 용접하고 사상한다(S991).At this time, as shown in a10(i) in which a portion of a10 in FIG. 5C is enlarged, the portion 1211a in which the first socket 1211 contacts the second module 1100 is welded and mapped (S991).

제1 소켓(1211)을 제2 모듈(1100)에 용접하고 나서는, 도 5c의 a11에 도시된 바와 같이, 제1 소켓(1211)과 용접된 부분(1211a)을 도장하는 작업을 수행한다(S992).After welding the first socket 1211 to the second module 1100, as shown in a11 of FIG. 5C, the first socket 1211 and the welded portion 1211a are painted (S992). ).

이러한 도장 작업은 해상에서 발생하는 시 스프레이(sea spray)와 염분에 의해 제1 소켓(1211)과 용접된 부분(1211a)이 부식되는 것을 방지하기 위해 필수적이다.This painting operation is essential to prevent corrosion of the first socket 1211 and the welded portion 1211a by sea spray and salt when occurring at sea.

마지막으로, 제1 소켓(1211) 사이의 공간에 힌지 데크(1200)에 부착된 제2 소켓(1212)이 배치되도록 하여 힌지 데크(1200)를 제2 모듈(1100)과 재결합한 뒤, 제1 및 제2 소켓(1212)을 모두 관통하도록 힌지 핀(1230)을 결합한다(S993).Finally, the second socket 1212 attached to the hinge deck 1200 is disposed in the space between the first sockets 1211, and the hinge deck 1200 is recombined with the second module 1100, and then the first And the hinge pin 1230 is coupled to pass through all of the second socket 1212 (S993).

상술한 바와 같이, 종래에 힌지 데크(1200)를 어느 하나의 모듈(1000, 1100)에 결합하기까지, 적어도 12단계의 공정을 거쳐야 했으므로, 적어도 2개 이상의 모듈을 연결하기 위해, 종래 모듈에 힌지 데크(1200)를 설치하는 과정은 전반적인 해상 플랫폼 제작 공정에 많은 시간과 비용을 요구한다는 문제점이 있었다.As described above, in order to connect at least two or more modules, a hinge on a conventional module has to be performed before the hinge deck 1200 is coupled to any one of the modules 1000 and 1100. The process of installing the deck 1200 has a problem that a lot of time and cost are required for the overall offshore platform manufacturing process.

또한, 종래 모듈에 힌지 데크(1200)를 설치하는 과정은 힌지 핀(1230)을 적어도 2차례 가조립 및 해체하는 과정을 거쳐야 했으므로, 힌지 핀(1230)을 제1 및 제2 소켓(1211, 1212)과 결합하는 과정에 있어서 힌지 핀(1230)의 변형이 야기되었으며, 변형된 힌지 핀(1230)의 형상에 의해 제1 및 제2 소켓(1211, 1212)과 힌지 핀(1230) 사이의 결합 및 해체가 어렵다는 문제점도 있었다.In addition, in the process of installing the hinge deck 1200 on the conventional module, the hinge pin 1230 had to be temporarily assembled and disassembled at least two times, so the hinge pin 1230 was replaced with the first and second sockets 1211 and 1212. Deformation of the hinge pin 1230 was caused in the process of coupling with, and the coupling and disassembly between the first and second sockets 1211 and 1212 and the hinge pin 1230 due to the shape of the deformed hinge pin 1230 There was also a problem that it was difficult.

본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 힌지 핀의 변형을 최소화하기 위해, 힌지 핀과 소켓들 간의 결합 및 해제를 최소화할 수 있는 힌지 데크 조립체를 제공하는데 목적이 있다.An object of the present invention is to improve the above-described problem, and to minimize the deformation of the hinge pin, to provide a hinge deck assembly capable of minimizing the coupling and release between the hinge pin and the socket.

또한, 본 발명은 상술한 다른 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 모듈 플레이트를 포함하는 힌지 데크 조립체를 사용하여, 모듈에 힌지 데크를 설치하는 종래 과정보다 적은 수의 공정으로 간단하고 편리하게 힌지 데크를 모듈에 설치하는 방법을 제공하는데 목적이 있다.In addition, the present invention is to improve the other problems described above, using a hinge deck assembly including a module plate, the hinge deck module is simple and convenient with fewer processes than the conventional process of installing the hinge deck on the module. Its purpose is to provide a way to install it.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 해상 플랫폼에 포함되는 적어도 두 개 이상의 모듈들을 연결하기 위한 힌지 데크 조립체를 상기 두 개 이상의 모듈 중 적어도 하나에 설치하기 위한 방법으로써, 복수의 소켓들, 슬라이딩 바, 힌지 핀, 힌지 데크 및 모듈 플레이트를 포함하는 자재들을 조립하기 위해, 야드에 정렬 및 준비하는 제1 단계, 상기 힌지 핀에 복수의 소켓들을 결합하고, 상기 힌지 데크와 모듈 플레이트가 각각 상기 소켓들의 양 쪽에 접하도록 배치하며, 상기 힌지 데크가 상기 소켓들과 접하는 일단의 반대쪽 타단에 상기 슬라이딩 바가 접하도록 하여 상기 자재들을 가조립하여 제1차 조립체를 형성하는 제2 단계, 상기 제1차 조립체에 포함된 자재들 중 일부의 자재들 만을 취부하는 제3 단계, 상기 제1차 조립체로부터 힌지 핀 및 힌지 데크를 해체하는 제4 단계, 상기 힌지 데크와 상기 모듈 플레이트에 각각 취부된 소켓들을 용접 및 사상하는 제5 단계, 상기 제5 단계에서 소켓들이 용접 및 사상된 모듈 플레이트를 도장하는 제6 단계, 상기 제5 단계에서 소켓들이 용접 및 사상된 힌지 데크, 상기 제6 단계에서 도장이 완료된 모듈 플레이트 및 상기 힌지 핀을 재조립하여 제2차 조립체를 형성하는 제7 단계 및 상기 제2차 조립체가 포함하는 모듈 플레이트를 적어도 하나의 모듈에 설치하는 제8 단계를 포함하는 힌지 데크 조립체를 모듈에 설치하는 방법을 제공한다.The present invention is a method for installing a hinge deck assembly for connecting at least two or more modules included in an offshore platform to at least one of the two or more modules, in order to achieve the above object, a plurality of sockets, a sliding bar , In order to assemble materials including a hinge pin, a hinge deck, and a module plate, a first step of aligning and preparing in a yard, coupling a plurality of sockets to the hinge pin, and the hinge deck and the module plate are each of the sockets. A second step of forming a primary assembly by temporarily assembling the materials by placing the hinge deck in contact with the other end of the opposite end of the one end in contact with the sockets, and forming a primary assembly A third step of attaching only some of the materials of the material, a fourth step of dismantling the hinge pin and the hinge deck from the first assembly, welding and mapping the sockets respectively attached to the hinge deck and the module plate. The fifth step, the sixth step of painting the module plate with the sockets welded and mapped in the fifth step, the hinge deck on which the sockets were welded and mapped in the fifth step, the module plate that has been painted in the sixth step, and the A method of installing a hinge deck assembly to a module comprising a seventh step of reassembling the hinge pin to form a second assembly and an eighth step of installing a module plate included in the second assembly to at least one module Provides.

상기 복수의 소켓들은 상기 모듈 플레이트 측에 부착되는 제1 소켓 및 상기 힌지 데크 측에 부착되는 제2 소켓을 포함하며, 상기 제3 단계는 상기 모듈 플레이트에 상기 제1 소켓을 취부하는 제3-1 단계 및 상기 힌지 데크에 상기 제2 소켓을 취부하는 제3-2 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 제3-1 및 제3-2 단계는 모두 동시에 진행되거나 어느 하나의 단계가 다른 하나의 단계보다 먼저 수행될 수 있다.The plurality of sockets includes a first socket attached to the module plate side and a second socket attached to the hinge deck side, and the third step is a 3-1 of attaching the first socket to the module plate. It may further include a step and a 3-2 step of attaching the second socket to the hinge deck. All of the steps 3-1 and 3-2 may be performed simultaneously, or one step may be performed before the other step.

상기 제3 단계는, 상기 힌지 데크가 상기 제2 소켓과 접하는 일단의 반대편인 타단에 상기 슬라이딩 바를 취부하는 제3-3 단계를 더 포함하며, 상기 슬라이딩 바는 상기 힌지 데크가 상기 소켓들과 취부되는 일단의 반대쪽 단에 취부될 수 있다.The third step further includes a 3-3 step of attaching the sliding bar to the other end opposite to one end of the hinge deck contacting the second socket, wherein the sliding bar includes the hinge deck attaching to the sockets It can be mounted on the opposite end of the end.

상기 제8 단계는, 상기 제2차 조립체가 포함하는 상기 모듈 플레이트를 상기 모듈에 용접하는 제8-1 단계를 더 포함할 수 있다.The eighth step may further include a step 8-1 of welding the module plate included in the second assembly to the module.

본 발명에 따른 힌지 데크 조립체 설치 방법은 힌지 데크를 모듈에 설치하는 전체 공정 수를 종래에 비하여 대폭 감소시킬 수 있으므로, 전반적으로 해상 플랫폼을 구축, 설비하는데 드는 비용과 시간을 절감할 수 있다.The hinge deck assembly installation method according to the present invention can significantly reduce the total number of processes for installing the hinge deck on the module as compared to the prior art, thereby reducing the cost and time required for building and installing an offshore platform as a whole.

또한, 본 발명에 따른 힌지 데크 조립체 설치 방법은 힌지 핀과 소켓들 간의 결합 및 해제를 최소한 1회로 한정함으로써, 힌지 핀이 변형할 가능성을 최소화한다.In addition, the hinge deck assembly installation method according to the present invention minimizes the possibility of the hinge pin being deformed by limiting the coupling and release between the hinge pin and the socket to at least one time.

또한, 본 발명에 따른 힌지 데크 조립체 설치 방법을 사용할 경우, 힌지 데크 조립체가 하나의 완성품 형태로 모듈에 결합되므로, 대량 반복 생산이 용이하며, 설비 후에도 유지 및 보수 작업을 용이하게 한다.In addition, when the hinge deck assembly installation method according to the present invention is used, since the hinge deck assembly is coupled to the module in the form of one finished product, mass repetitive production is easy, and maintenance and repair work are facilitated even after installation.

도 1은 종래의 힌지 데크가 설치된 제1 및 제2 모듈의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 2는 종래의 힌지 데크가 설치된 제1 및 제2 모듈의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 Ⅲ-선 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 4는 힌지 데크를 모듈에 설치하기 위한 종래의 공정을 순서에 따라 나타낸 조립 설명 도면이다.
도 5a 내지 5c는 힌지 데크를 모듈에 설치하기 위한 종래의 공정을 순서에 따라 조립하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 힌지 데크 조립체가 설치된 제1 및 제2 모듈의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 힌지 데크 조립체를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 Ⅷ-선을 따라 나타낸 힌지 데크 조립체의 측면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 힌지 데크 조립체를 모듈에 설치하기 위한 공정을 나타내는 순서도이다.
도 10은 본 발명에 따른 취부 과정을 나타내는 순서도이다.
도 11a 내지 11c는 본 발명에 따른 힌지 데크 조립체를 모듈에 설치하는 과정을 순서에 따라 나타낸 조립 설명 도면이다.1 is a perspective view showing a part of a first and a second module in which a conventional hinge deck is installed.
2 is a side view showing a part of the first and second modules in which a conventional hinge deck is installed.
FIG. 3 is an enlarged view of a part of line III- shown in FIG. 1.
4 is an explanatory diagram illustrating an assembly of a conventional process for installing a hinge deck on a module in sequence.
5A to 5C are diagrams illustrating a process of assembling a conventional process for installing a hinge deck on a module in order.
6 is a side view showing a part of the first and second modules in which the hinge deck assembly according to the present invention is installed.
7 is a perspective view showing a hinge deck assembly according to the present invention.
FIG. 8 is a side view of the hinge deck assembly taken along line VIII- shown in FIG. 7.
9 is a flow chart showing a process for installing the hinge deck assembly according to the present invention to the module.
10 is a flow chart showing the mounting process according to the present invention.
11A to 11C are assembly explanatory views showing in sequence a process of installing the hinge deck assembly according to the present invention to the module.

이하에서는 설명의 편의를 위해 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 해상 플랫폼의 힌지 데크 조립체 및 설치 방법에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, for convenience of description, a hinge deck assembly and installation method of an offshore platform according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하에서 설명되는 모든 실시 예들은 본 발명의 이해를 돕기 위해 예시적으로 나타낸 것이며, 여기에 설명된 실시 예들과 다르게 변형되어 다양한 실시 형태로 실시될 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 공지 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 구체적인 설명은 생략하도록 한다.All the embodiments described below are illustratively shown to aid understanding of the present invention, and may be implemented in various embodiments by being modified differently from the embodiments described herein. In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or a known component may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

도 6 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 해상 플랫폼의 힌지 데크 조립체(100)에 대하여 자세히 설명한다.The hinge deck assembly 100 of the offshore platform according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 8.

도 6은 본 발명에 따른 힌지 데크 조립체가 설치된 제1 및 제2 모듈의 일부를 나타내는 측면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 힌지 데크 조립체를 나타내는 사시도이고, 도 8은 도 7에 도시된 Ⅷ-선을 따라 나타낸 힌지 데크 조립체의 측면도이다.6 is a side view showing a part of the first and second modules in which the hinge deck assembly according to the present invention is installed, FIG. 7 is a perspective view showing the hinge deck assembly according to the present invention, and FIG. 8 is VIII- It is a side view of the hinged deck assembly taken along the line.

본 발명의 일 실시 예에 따른 힌지 데크 조립체(100)는 해상 플랫폼에 포함되는 적어도 두 개 이상의 모듈들을 연결하기 위해, 적어도 하나의 모듈에 장착되며, 힌지 핀(1230), 복수의 소켓들(1211, 1212), 힌지 데크(1200), 모듈 플레이트(1300) 및 슬라이딩 바(1220)를 포함한다.The hinge deck assembly 100 according to an embodiment of the present invention is mounted on at least one module to connect at least two or more modules included in the offshore platform, and includes a hinge pin 1230 and a plurality of sockets 1211. , 1212), a hinge deck 1200, a module plate 1300, and a sliding bar 1220.

본 실시 예에서 적어도 두 개 이상의 모듈들은 물리적으로 분리된 제1 및 제2 모듈(1000, 1100)을 포함한다.In this embodiment, at least two or more modules include first and second modules 1000 and 1100 that are physically separated.

복수의 소켓들(1211, 1212)은 모듈 플레이트(1300) 측에 부착되는 제1 소켓(1211) 및 힌지 데크(1200) 측에 부착되는 제2 소켓(1212)을 포함한다.The plurality of sockets 1211 and 1212 includes a first socket 1211 attached to the module plate 1300 side and a second socket 1212 attached to the hinge deck 1200 side.

제1 및 제2 소켓(1212)은 원통형의 중공이 형성되어 양 단이 유체 연통되며, 이러한 중공을 힌지 핀(1230)이 관통함으로써, 힌지 핀(1230)과 결합된다. The first and second sockets 1212 have cylindrical hollows so that both ends thereof are in fluid communication, and the hinge pins 1230 pass through the hollows, thereby being coupled to the hinge pins 1230.

따라서, 힌지 핀(1230)은 원통형의 길다란 바(bar) 형상으로 구성된다.Accordingly, the hinge pin 1230 is configured in a cylindrical long bar shape.

또한, 힌지 핀(1230)은 힌지 데크(1200)가 회전할 수 있도록 회전 중심 축을 구성하므로, 원통형의 길다란 바(bar) 형상으로 구현되는 것이 바람직하다.In addition, since the hinge pin 1230 constitutes a rotation center axis so that the hinge deck 1200 can rotate, it is preferable to be implemented in a cylindrical long bar shape.

따라서, 힌지 데크(1200)는 도 8에 도시된 바와 같이, 힌지 핀(1230)을 회전 축으로 하여 r1 및 r2 방향으로 회전이 가능하다.Accordingly, the hinge deck 1200 can be rotated in the directions r1 and r2 using the hinge pin 1230 as a rotation axis, as shown in FIG. 8.

모듈 플레이트(1300)는 제1 및 제2 모듈(1000, 1100) 중 적어도 하나에 고정 부착되며, 본 실시 예를 설명함에 있어서 설명의 편의를 위해 모듈 플레이트(1300)는 제2 모듈(1100)에 부착되는 것을 예시로 하여 설명한다.The module plate 1300 is fixedly attached to at least one of the first and second modules 1000 and 1100, and for convenience of explanation in describing the present embodiment, the module plate 1300 is attached to the second module 1100. It will be described with reference to what is attached.

슬라이딩 바(1220)는 도 8에 도시된 바와 같이, 힌지 데크(1200)에 부착되며, 제2 소켓(1212)이 힌지 데크(1200)와 부착되는 일단의 반대편 타단에 부착된다.As shown in FIG. 8, the sliding bar 1220 is attached to the hinge deck 1200, and the second socket 1212 is attached to the other end opposite to one end to which the hinge deck 1200 is attached.

슬라이딩 바(1220)는 제1 및 제2 모듈(1000, 1100)이 서로 다른 방향으로 수평 또는 직선 운동을 하더라도, 힌지 데크(1200)가 제1 모듈(1000)과 접촉하여 발생하는 마찰력을 상쇄시키기 위해, 롤러 형태로 구성되는 것이 바람직하다.The sliding bar 1220 cancels the frictional force generated when the hinge deck 1200 contacts the first module 1000 even if the first and second modules 1000 and 1100 move horizontally or linearly in different directions. For this purpose, it is preferable to be configured in the form of a roller.

즉, 모듈 플레이트(1300)와 힌지 데크(1200)가 힌지 핀(1230), 제1 및 제2 소켓(1212)의 결합에 의해 본 발명에 따른 힌지 데크 조립체(100)가 형성되며, 모듈 플레이트(1300)가 제2 모듈(1100)에 고정 설치되므로, 힌지 데크(1200)는 힌지 핀(1230)에 의해, 모듈 플레이트로부터 회전 가능하게 구성된다.That is, the hinge deck assembly 100 according to the present invention is formed by the coupling of the hinge pin 1230 and the first and second sockets 1212 between the module plate 1300 and the hinge deck 1200, and the module plate ( Since the 1300 is fixedly installed on the second module 1100, the hinge deck 1200 is configured to be rotatable from the module plate by the hinge pin 1230.

이하에서는, 도 9 내지 도 11c을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 힌지 데크 조립체(100)를 모듈에 설치하는 방법에 대하여 자세히 설명한다.Hereinafter, a method of installing the hinge deck assembly 100 in a module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 9 to 11C.

다만, 본 발명의 일 실시 예에 따른 힌지 데크 조립체(100)를 제2 모듈(1100)에 설치하는 방법을 설명함에 있어서, 설명의 편의 및 용어 사용의 혼동을 피하기 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 힌지 데크 조립체(100)와 동일한 구성에 대하여는 구체적인 설명이나 도면의 도시를 생략할 수도 있다. However, in describing a method of installing the hinge deck assembly 100 according to an embodiment of the present invention to the second module 1100, in order to avoid confusion in the use of terms and convenience of description, an embodiment of the present invention For the same configuration as the hinge deck assembly 100 according to the detailed description or illustration of the drawings may be omitted.

또한, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 참조 번호를 사용할 수 있다.In addition, the same reference numerals may be used for the same configuration.

도 9는 본 발명에 따른 힌지 데크 조립체를 모듈에 설치하기 위한 공정을 나타내는 순서도이며, 도 10은 본 발명에 따른 취부 과정을 나타내는 순서도이고, 도 11a 내지 11c는 본 발명에 따른 힌지 데크 조립체를 모듈에 설치하는 과정을 순서에 따라 나타낸 조립 설명 도면이다.9 is a flow chart showing a process for installing the hinge deck assembly according to the present invention to the module, FIG. 10 is a flow chart showing the mounting process according to the present invention, and FIGS. 11A to 11C are modules of the hinge deck assembly according to the present invention. It is an assembly explanatory drawing showing the installation process in order.

우선, 도 9 및 도 11의 b1을 참조하면, 제1 및 제2 소켓들(1211, 1212), 슬라이딩 바(1220), 힌지 핀(1230), 힌지 데크(1200) 및 모듈 플레이트(1300)를 포함하는 자재들을 힌지 데크 조립체()의 조립을 위해 야드에 정렬 및 준비한다(S1010).First, referring to b1 of FIGS. 9 and 11, the first and second sockets 1211 and 1212, the sliding bar 1220, the hinge pin 1230, the hinge deck 1200, and the module plate 1300 The included materials are aligned and prepared in the yard for assembly of the hinged deck assembly (S1010).

도 9 및 도 11의 b2을 참조하면, 힌지 핀(1230)에 제1 및 제2 소켓들(1211, 1212)을 서로 번갈아 가면서 힌지 핀(1230)의 길이 방향으로 배열되도록 결합하고, 힌지 데크(1200)와 모듈 플레이트(1300)가 각각 제1 및 제2 소켓들(1211, 1212)의 양 쪽에 접하도록 배치하며, 힌지 데크(1200)가 제1 및 제2 소켓들(1211, 1212)과 접하는 일단의 반대쪽 타단에 슬라이딩 바(1220)가 접하도록 배열한 상태가 되도록 모두 가조립하여 제1차 조립체(101)를 형성한다(S1020).Referring to b2 of FIGS. 9 and 11, the first and second sockets 1211 and 1212 are alternately connected to the hinge pin 1230 so that they are arranged in the longitudinal direction of the hinge pin 1230, and the hinge deck ( 1200 and the module plate 1300 are arranged to be in contact with both sides of the first and second sockets 1211 and 1212, respectively, and the hinge deck 1200 is in contact with the first and second sockets 1211 and 1212. The first assembly 101 is formed by temporarily assembling all the sliding bars 1220 to the other end opposite one end so that they are arranged in contact with each other (S1020).

이 후, 도 9 및 도 11의 b3에 도시된 바와 같이, 제1차 조립체(101)에 포함된 자재들 중 일부의 자재들 만을 취부한다(S1030).Thereafter, as shown in b3 of FIGS. 9 and 11, only some of the materials included in the first assembly 101 are attached (S1030 ).

도 10 및 도 11의 b3을 참조하여, 제1차 조립체(101)에 포함된 일부 자재들을 취부하는 본 단계를 좀 더 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.Referring to b3 of FIGS. 10 and 11, this step of attaching some materials included in the first assembly 101 will be described in more detail as follows.

복수의 소켓들(1211, 1212) 중 제1 소켓(1211)을 모듈 플레이트(1300)에 취부하고(S1031), 제2 소켓(1212)을 힌지 데크(1200)에 취부한다(S1032). Among the plurality of sockets 1211 and 1212, the first socket 1211 is attached to the module plate 1300 (S1031), and the second socket 1212 is attached to the hinge deck 1200 (S1032).

제1 소켓(1211)을 모듈 플레이트(1300)에 취부하고, 제2 소켓(1212)을 힌지 데크(1200)에 취부하는 단계는 서로 우선 순위 없이 동시에 진행되어도 좋다. 하지만, 어느 하나의 단계가 다른 하나의 단계보다 먼저 수행되는 것도 가능하다.The steps of attaching the first socket 1211 to the module plate 1300 and the second socket 1212 to the hinge deck 1200 may be performed simultaneously without priorities. However, it is also possible for one step to be performed before the other.

즉, 상술한 바와 같이, 제1 소켓(1211)을 모듈 플레이트(1300)에 취부하고, 제2 소켓(1212)을 힌지 데크(1200)에 취부해도 좋으며, 이와 반대로, 제2 소켓(1212)을 힌지 데크(1200)에 취부하고, 제1 소켓(1211)을 모듈 플레이트(1300)에 취부하는 것도 좋다.That is, as described above, the first socket 1211 may be attached to the module plate 1300 and the second socket 1212 may be attached to the hinge deck 1200. Conversely, the second socket 1212 may be attached. It is also good to attach to the hinge deck 1200 and attach the first socket 1211 to the module plate 1300.

다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해, 제1 소켓(1211)을 모듈 플레이트(1300)에 취부하고, 제2 소켓(1212)을 힌지 데크(1200)에 취부하는 순서대로 공정이 진행되는 것을 예시적으로 설명한다.However, in the following, for convenience of description, it is exemplary that the first socket 1211 is mounted on the module plate 1300 and the second socket 1212 is mounted on the hinge deck 1200 in the order in which the process proceeds. It will be explained as.

한편, 제1 및 제2 소켓(1212) 각각의 취부가 완료되면, 힌지 데크(1200)를 뒤집어서 제2 소켓(1212)이 취부된 힌지 데크(1200)의 일단과 반대되는 타단의 하부에 슬라이딩 바(1220)를 취부한다(S1033).On the other hand, when the mounting of each of the first and second sockets 1212 is completed, the hinge deck 1200 is turned over and a sliding bar is located at the bottom of the other end opposite to one end of the hinge deck 1200 to which the second socket 1212 is mounted. Mount (1220) (S1033).

취부 작업 이 후, 도 10 및 도 11b의 b4에 도시된 바와 같이, 제1차 조립체()로부터 힌지 핀(1230) 및 힌지 데크(1200)를 해체한다(S1040).After the mounting operation, as shown in b4 of FIGS. 10 and 11B, the hinge pin 1230 and the hinge deck 1200 are disassembled from the first assembly (S1040 ).

그리고, 도 10 및 도 11b의 b5에 도시된 바와 같이, 모듈 플레이트(1300)와 힌지 데크(1200)에 각각 취부된 제1 및 제2 소켓들(1211, 1212)을 용접 및 사상한다(S1050).Then, as shown in b5 of FIGS. 10 and 11B, the first and second sockets 1211 and 1212 respectively attached to the module plate 1300 and the hinge deck 1200 are welded and mapped (S1050). .

좀 더 구체적으로 도 11b의 b5의 일부분을 확대하여 표현한 b5(i) 및 b5(ii)를 참조하면, 제1 소켓(1211)이 모듈 플레이트(1300)와 접하는 부분(1211a) 및 제2 소켓(1212)이 힌지 데크(1200)와 접하는 부분(1212a)를 용접 및 사상한다.More specifically, referring to b5(i) and b5(ii), which are enlarged and expressed portions of b5 of FIG. 11B, the first socket 1211 is in contact with the module plate 1300 and the portion 1211a and the second socket ( The portion 1212a in contact with the hinge deck 1200 of 1212 is welded and polished.

제1 및 제2 소켓들(1211, 1212)이 각각 모듈 플레이트(1300)와 힌지 데크(1200)에 용접 및 사상이 완료되면, 도 10 및 도 11c의 b6에 도시된 바와 같이, 모듈 플레이트(1300) 및 제1 소켓과 힌지 데크(1200) 및 제2 소켓(1212)을 각각 도장한다(S1060).When the first and second sockets 1211 and 1212 are welded to the module plate 1300 and the hinge deck 1200, respectively, and finishing is completed, as shown in b6 of FIGS. 10 and 11C, the module plate 1300 ) And the first socket, the hinge deck 1200, and the second socket 1212, respectively (S1060).

그리고, 도 10 및 도 11c의 b7에 도시된 바와 같이, 제1 소켓(1211)이 용접되고 도장이 완료된 모듈 플레이트(1300), 제2 소켓(1212)이 용접된 힌지 데크(1200) 및 힌지 핀(1230)을 재조립하여 제2차 조립체를 형성한다(S1070).In addition, as shown in b7 of FIGS. 10 and 11C, the module plate 1300 to which the first socket 1211 is welded and painted, the hinge deck 1200 to which the second socket 1212 is welded, and the hinge pin The second assembly is formed by reassembling 1230 (S1070).

여기에서의 제2차 조립체는 완성된 완성품으로써의 힌지 데크 조립체(100)가 된다.Here, the secondary assembly becomes the hinge deck assembly 100 as a finished product.

마지막으로 도 10 및 도 11c의 b8에 도시된 바와 같이, 제2차 조립체(100) 즉, 힌지 데크 조립체(100)를 제2 모듈(1100)에 부착하기 위해, 모듈 플레이트(1300)를 제2 모듈(1100)에 용접하여 고정 부착한다(S1080).Finally, as shown in b8 of FIGS. 10 and 11C, in order to attach the second assembly 100, that is, the hinge deck assembly 100, to the second module 1100, the module plate 1300 is attached to the second module. It is fixedly attached by welding to the module 1100 (S1080).

상술한 바와 같이, 본 발명은 모듈 플레이트(1300)를 도입하여, 완성품으로써의 힌지 데크 조립체(100)를 형성하고, 이러한 힌지 데크 조립체(100)를 적어도 하나의 모듈에 용접함으로써 간단하게 힌지 데크(1200)를 해상 플랫폼에 설치할 수 있도록 하므로, 전반적인 해상 플랫폼의 건조에 드는 비용과 시간을 절감할 수 있다.As described above, the present invention introduces the module plate 1300 to form the hinge deck assembly 100 as a finished product, and by welding the hinge deck assembly 100 to at least one module, the hinge deck ( 1200) can be installed on the offshore platform, thereby reducing the cost and time required for overall offshore platform construction.

또한, 본 발명에 따른 힌지 데크 조립체 및 설치 방법은 힌지 핀(1230)과 제1 및 제2 소켓들(1211, 1212) 간의 결합 및 해제를 최소한 1회로 한정함으로써, 힌지 핀(1230)이 변형될 위험이 거의 없다.In addition, the hinge deck assembly and installation method according to the present invention limits the coupling and release between the hinge pin 1230 and the first and second sockets 1211 and 1212 at least once, so that the hinge pin 1230 can be deformed. There is little risk.

더욱이, 본 발명에 따른 해상 플랫폼의 힌지 데크 조립체(100) 및 설치 방법을 사용할 경우, 힌지 데크 조립체(100)가 하나의 완성품 형태로 모듈에 결합되므로, 대량 반복 생산이 용이하며, 설비 후에도 유지 및 보수 작업이 용이하다.Moreover, when using the hinge deck assembly 100 and the installation method of the offshore platform according to the present invention, the hinge deck assembly 100 is coupled to the module in the form of a single finished product, so mass repetitive production is easy, and maintenance and Easy maintenance work.

100: 힌지 데크 조립체 1000: 제1 모듈
1100: 제2 모듈 1200: 힌지 데크
1211, 1212: 제1 및 제2 소켓 1220: 슬라이딩 바
1230: 힌지 핀 1300: 모듈 플레이트100: hinge deck assembly 1000: first module
1100: second module 1200: hinge deck
1211, 1212: first and second socket 1220: sliding bar
1230: hinge pin 1300: module plate

Claims (3)

해상 플랫폼에 포함되는 적어도 두 개 이상의 모듈들을 연결하기 위한 힌지 데크 조립체를 상기 두 개 이상의 모듈 중 적어도 하나에 설치하기 위한 방법으로써,
복수의 소켓들, 슬라이딩 바, 힌지 핀, 힌지 데크 및 모듈 플레이트를 포함하는 자재들을 조립하기 위해, 야드에 정렬 및 준비하는 제1 단계;
상기 힌지 핀에 복수의 소켓들을 결합하고, 상기 힌지 데크와 모듈 플레이트가 각각 상기 소켓들의 양 쪽에 접하도록 배치하며, 상기 힌지 데크가 상기 소켓들과 접하는 일단의 반대쪽 타단에 상기 슬라이딩 바가 접하도록 하여 상기 자재들을 가조립하여 제1차 조립체를 형성하는 제2 단계;
상기 제1차 조립체에 포함된 자재들 중 일부의 자재들 만을 취부하는 제3 단계;
상기 제1차 조립체로부터 힌지 핀 및 힌지 데크를 해체하는 제4 단계;
상기 힌지 데크와 상기 모듈 플레이트에 각각 취부된 소켓들을 용접 및 사상하는 제5 단계;
상기 제5 단계에서 소켓들이 용접 및 사상된 모듈 플레이트를 도장하는 제6 단계;
상기 제5 단계에서 소켓들이 용접 및 사상된 힌지 데크, 상기 제6 단계에서 도장이 완료된 모듈 플레이트 및 상기 힌지 핀을 재조립하여 제2차 조립체를 형성하는 제7 단계; 및
상기 제2차 조립체가 포함하는 모듈 플레이트를 적어도 하나의 모듈에 설치하는 제8 단계를 포함하는, 힌지 데크 조립체를 모듈에 설치하는 방법.As a method for installing a hinge deck assembly for connecting at least two or more modules included in the offshore platform to at least one of the two or more modules,
A first step of aligning and preparing in a yard to assemble materials including a plurality of sockets, sliding bars, hinge pins, hinge decks and module plates;
A plurality of sockets are coupled to the hinge pin, and the hinge deck and the module plate are disposed to contact both sides of the sockets, respectively, and the sliding bar is in contact with the other end opposite to one end of the hinge deck contacting the sockets. A second step of temporarily assembling materials to form a first assembly;
A third step of attaching only some of the materials included in the first assembly;
A fourth step of disassembling the hinge pin and the hinge deck from the primary assembly;
A fifth step of welding and mapping sockets respectively attached to the hinge deck and the module plate;
A sixth step of painting the module plate in which the sockets are welded and mapped in the fifth step;
A seventh step of reassembling the hinge deck in which the sockets are welded and mapped in the fifth step, the module plate painted in the sixth step, and the hinge pin to form a second assembly; And
An eighth step of installing a module plate included in the second assembly to at least one module. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 소켓들은 상기 모듈 플레이트 측에 부착되는 제1 소켓; 및 상기 힌지 데크 측에 부착되는 제2 소켓을 포함하며,
상기 제3 단계는,
상기 모듈 플레이트에 상기 제1 소켓을 취부하는 제3-1 단계; 및
상기 힌지 데크에 상기 제2 소켓을 취부하는 제3-2 단계를 더 포함하고,
상기 제3-1 및 제3-2 단계는 모두 동시에 진행되거나 어느 하나의 단계가 다른 하나의 단계보다 먼저 수행되는, 힌지 데크 조립체를 모듈에 설치하는 방법.The method according to claim 1,
The plurality of sockets may include a first socket attached to the module plate side; And a second socket attached to the hinge deck side,
The third step,
A 3-1 step of attaching the first socket to the module plate; And
Further comprising a 3-2 step of attaching the second socket to the hinge deck,
The method of installing a hinge deck assembly in a module, wherein steps 3-1 and 3-2 are both performed at the same time or one step is performed before the other step. 청구항 2에 있어서,
상기 제3 단계는,
상기 힌지 데크가 상기 제2 소켓과 접하는 일단의 반대편인 타단에 상기 슬라이딩 바를 취부하는 제3-3 단계를 더 포함하며,
상기 슬라이딩 바는 상기 힌지 데크가 상기 소켓들과 취부되는 일단의 반대쪽 단에 취부되는, 힌지 데크 조립체를 모듈에 설치하는 방법.The method according to claim 2,
The third step,
The hinge deck further comprises a 3-3 step of attaching the sliding bar to the other end opposite to the one end in contact with the second socket,
The sliding bar is a method of installing a hinge deck assembly in a module, wherein the hinge deck is mounted at an end opposite to one end of the sockets.
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