KR20210026559A - 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 - Google Patents

열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 Download PDF

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KR20210026559A
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Abstract

본 발명의 열가소성 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지 100 중량부; 폴리에스테르 수지 50 내지 250 중량부; 중량평균분자량이 65,000 내지 130,000 g/mol인 방향족 폴리포스포네이트 10 내지 200 중량부; 및 시트르산, 락트산, 말산, 타타르산 및 클리콜산 중 1종 이상을 포함하는 유기산 0.1 내지 2 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 열가소성 수지 조성물은 난연성, 내열성, 내화학성 등이 우수하다.

Description

열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품{THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND ARTICLE PRODUCED THEREFROM}
본 발명은 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 난연성, 내열성, 내화학성 등이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것이다.
엔지니어링 플라스틱으로서, 폴리카보네이트 수지는 내충격성, 내열성, 치수안정성, 내후성, 난연성, 전기 특성 등이 우수하며 투명하다는 장점을 가지고 있다. 이에 따라, 폴리카보네이트 수지는 물리적 내구성이 필요한 소재에 주로 사용되는 경향이 있다. 또한, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지는 폴리카보네이트 수지에 비하여 화학적 내구성은 우수하나, 난연성이 취약하다는 단점을 가지고 있다.
폴리카보네이트 수지 및 폴리에스테르 수지의 내화학성 및 난연성 향상을 위하여, 폴리카보네이트 수지와 폴리에스테르 수지를 혼용할 경우, 폴리에스테르 수지의 잔류 촉매에 의해, 폴리카보네이트 수지와 폴리에스테르 수지 사이의 교환 반응(trans-esterification)이 촉진되어, 폴리카보네이트 수지 및 폴리에스테르 수지를 각각 사용하였을 때보다 난연성 뿐만 아니라 물리적 내구성 및 화학적 내구성도 저하되게 된다.
따라서, 난연성, 내열성, 내화학성, 이들의 물성 발란스 등이 우수한 열가소성 수지 조성물의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 배경기술은 미국 등록특허 US 8,067,493호 등에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 난연성, 내열성, 내화학성 등이 우수한 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
1. 본 발명의 하나의 관점은 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 열가소성 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지 100 중량부; 폴리에스테르 수지 50 내지 250 중량부; 중량평균분자량이 65,000 내지 130,000 g/mol인 방향족 폴리포스포네이트 10 내지 200 중량부; 및 시트르산, 락트산, 말산, 타타르산 및 클리콜산 중 1종 이상을 포함하는 유기산 0.1 내지 2 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
2. 상기 1 구체예에서, 상기 폴리에스테르 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 및 폴리시클로헥실렌테레프탈레이트 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
3. 상기 1 또는 2 구체예에서, 상기 폴리에스테르 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
4. 상기 1 내지 3 구체예에서, 상기 폴리에스테르 수지는 상기 폴리카보네이트 100 중량부에 대하여, 50 내지 200 중량부로 포함될 수 있다.
5. 상기 1 내지 4 구체예에서, 상기 방향족 폴리포스포네이트는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 화학식 1에서, A는 단일 결합, C1-C5의 알킬렌, C1-C5의 알킬리덴, C5-C6의 시클로알킬리덴, -S- 또는 -SO2-이고, R은 치환 또는 비치환된 C6-C20인 아릴기 또는 치환 또는 비치환된 C6-C20인 아릴옥시기이고, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, n은 100 내지 450의 정수이다.
6. 상기 1 내지 5 구체예에서, 상기 폴리에스테르 수지 및 상기 방향족 폴리포스포네이트의 중량비는 1 : 0.1 내지 1 : 1.5일 수 있다.
7. 상기 1 내지 6 구체예에서, 상기 폴리에스테르 수지 및 상기 유기산의 중량비는 50 : 1 내지 350 : 1일 수 있다.
8. 상기 1 내지 7 구체예에서, 상기 방향족 폴리포스포네이트 및 상기 유기산의 중량비는 1 : 0.001 내지 1 : 0.1일 수 있다.
9. 상기 1 내지 8 구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 UL-94 기준에 따라 측정한 120 mm × 13 mm × 2 mm 크기 시편의 연소 시간이 1 내지 50초일 수 있다.
10. 상기 1 내지 9 구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ISO 306에 의거하여, 5 kg 하중 및 50℃/hr 조건에서 측정한 Vicat 연화온도가　90 내지 140℃일 수 있다.
11. 상기 1 내지 10 구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ASTM D638 규격으로 제작된 1/8" 두께의 Type Ⅰ 인장 시편 10개에 세정제 티슈(제조사 : PDI 제품명 : Super P Sani-cloth AFIII)에 들어있는 액체 0.5 mL를 추출하여 도포 후, 1.0% strain 곡률 지그에서 1분간 방치 시, 크랙이 발생하는 시편의 수가 5개 이하일 수 있다.
12. 본 발명의 다른 관점은 성형품에 관한 것이다. 상기 성형품은 상기 1 내지 11 중 어느 하나에 따른 열가소성 수지 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 난연성, 내열성, 내화학성 등이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면, 다음과 같다.
본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지; (B) 폴리에스테르 수지; (C) 방향족 폴리포스포네이트; 및 (D) 유기산;을 포함한다.
(A) 폴리카보네이트 수지
본 발명의 일 구체예에 따른 폴리카보네이트 수지로는 통상의 열가소성 수지 조성물에 사용되는 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다. 예를 들면, 디페놀류(방향족 디올 화합물)를 포스겐, 할로겐 포르메이트, 탄산 디에스테르 등의 전구체와 반응시킴으로써 제조되는 방향족 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 디페놀류로는 4,4'-비페놀, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 또는 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산을 사용할 수 있고, 구체적으로, 비스페놀-A 라고 불리는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판을 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 분지쇄가 있는 것이 사용될 수 있으며, 예를 들면 중합에 사용되는 디페놀류 전체에 대하여, 0.05 내지 2 몰%의 3가 또는 그 이상의 다관능 화합물, 구체적으로, 3가 또는 그 이상의 페놀기를 가진 화합물을 첨가하여 제조한 분지형 폴리카보네이트 수지를 사용할 수도 있다.
구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 호모 폴리카보네이트 수지, 코폴리카보네이트 수지 또는 이들의 블렌드 형태로 사용할 수 있다. 또한, 상기 폴리카보네이트 수지는 에스테르 전구체(precursor), 예컨대 2관능 카르복실산의 존재 하에서 중합 반응시켜 얻어진 방향족 폴리에스테르-카보네이트 수지로 일부 또는 전량 대체하는 것도 가능하다.
구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 GPC(gel permeation chromatography)로 측정한 중량평균분자량(Mw)이 10,000 내지 200,000 g/mol, 예를 들면 15,000 내지 80,000 g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 유동성(가공성) 등이 우수할 수 있다.
(B) 폴리에스테르 수지
본 발명의 일 구체예에 따른 폴리에스테르 수지로는 통상의 열가소성 수지 조성물에 사용되는 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있다. 예를 들면, 상기 폴리에스테르 수지는 디카르복실산 성분으로서, 테레프탈산(terephthalic acid, TPA), 이소프탈산(isophthalic acid, IPA), 1,2-나프탈렌 디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌 디카르복실산, 1,6-나프탈렌 디카르복실산, 1,7-나프탈렌 디카르복실산, 1,8-나프탈렌 디카르복실산, 2,3-나프탈렌 디카르복실산, 2,6-나프탈렌 디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산, 디메틸 테레프탈레이트(dimethyl terephthalate, DMT), 디메틸 이소프탈레이트(dimethyl isophthalate), 디메틸-1,2-나프탈레이트, 디메틸-1,5-나프탈레이트, 디메틸-1,7-나프탈레이트, 디메틸-1,7-나프탈레이트, 디메틸-1,8-나프탈레이트, 디메틸-2,3-나프탈레이트, 디메틸-2,6-나프탈레이트, 디메틸-2,7-나프탈레이트 등의 방향족 디카르복실레이트(aromatic dicarboxylate) 등과 디올 성분으로서, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로필렌 글리콜, 1,3-프로필렌 글리콜, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 환형알킬렌디올 등을 중축합하여 얻을 수 있다.
구체예에서, 상기 폴리에스테르 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리트리메틸렌테레프탈레이트(PTT), 폴리시클로헥실렌테레프탈레이트 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 폴리에스테르 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 이들의 조합 등일 수 있다.
구체예에서, 상기 폴리에스테르 수지는 겔 투과 크로마토그라피(gel permeation chromatography: GPC)로 헥사플루오로이소프로판올(HFIP) 용매에서 측정한 중량평균분자량이 3,000 내지 200,000 g/mol, 예를 들면 5,000 내지 150,000 g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 가공성, 내충격성, 강성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 폴리에스테르 수지는 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 50 내지 250 중량부, 예를 들면 50 내지 200 중량부로 포함될 수 있다. 상기 폴리에스테르 수지의 함량이 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 50 중량부 미만일 경우, 열가소성 수지 조성물의 내화학성 등이 저하될 우려가 있고, 250 중량부를 초과할 경우, 열가소성 수지 조성물의 난연성 등이 저하될 우려가 있다.
(C) 방향족 폴리포스포네이트
본 발명의 방향족 폴리포스포네이트는 상기 유기산과 함께 적용되어, 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내화학성, 유동성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, GPC(gel permeation chromatography)로 측정한 중량평균분자량(Mw)이 65,000 내지 130,000 g/mol, 예를 들면 70,000 내지 120,000 g/mol일 수 있다. 상기 방향족 폴리포스포네이트의 중량평균분자량이 65,000 g/mol 미만일 경우, 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내화학성 등이 저하될 우려가 있고, 130,000 g/mol을 초과할 경우, 열가소성 수지 조성물의 유동성 등이 저하될 우려가 있다.
구체예에서, 상기 방향족 폴리포스포네이트는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:
[화학식 1]
Figure pat00002
상기 화학식 1에서, A는 단일 결합, C1-C5의 알킬렌, C1-C5의 알킬리덴, C5-C6의 시클로알킬리덴, -S- 또는 -SO2-이고, R은 치환 또는 비치환된 C6-C20인 아릴기 또는 치환 또는 비치환된 C6-C20인 아릴옥시기이고, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, n은 100 내지 450의 정수이다.
구체예에서, 상기 방향족 폴리포스포네이트는 방향족 디올 화합물을 포스포닉산 또는 이의 에스테르를 반응시켜 제조할 수 있다.
구체예에서, 상기 방향족 폴리포스포네이트는 비스페놀-A 폴리포스포네이트, 레조시놀 폴리포스포네이트, 하이드로퀴논 폴리포스포네이트, 이들의 조합 등을 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 방향족 폴리포스포네이트는 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 10 내지 200 중량부, 예를 들면 10 내지 150 중량부로 포함될 수 있다. 상기 방향족 폴리포스포네이트의 함량이 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 10 중량부 미만일 경우, 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내화학성 등이 저하될 우려가 있고, 200 중량부를 초과할 경우, 열가소성 수지 조성물의 유동성 등이 저하될 우려가 있다.
구체예에서, 상기 폴리에스테르 수지 및 상기 방향족 폴리포스포네이트의 중량비(B:C)는 1 :0.1 내지 1 : 1.5, 예를 들면 1 : 0.2 내지 1 : 1일 수 있다. 상기 범위에서, 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내화학성 등이 더 우수할 수 있다.
(D) 유기산
본 발명의 유기산은 상기 방향족 폴리포스포네이트와 함께 적용되어, 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내화학성, 내열성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 시트르산(citric acid), 락트산(lactic acid), 말산(malic acid), 타타르산(tartaric acid) 및 클리콜산(glycolic acid) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 유기산은 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 2 중량부, 예를 들면 0.2 내지 1.5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 유기산의 함량이 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 미만일 경우, 열가소성 수지 조성물의 내화학성, 내열성, 난연성 등이 저하될 우려가 있고, 2 중량부를 초과할 경우, 열가소성 수지 조성물의 난연성, 등이 저하될 우려가 있다.
구체예에서, 상기 폴리에스테르 수지 및 상기 유기산의 중량비(B:D)는 50 : 1 내지 350 : 1, 예를 들면 100 : 1 내지 300 : 1일 수 있다. 상기 범위에서, 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내화학성 등이 더 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 방향족 폴리포스포네이트 및 상기 유기산의 중량비(C:D)는 1 : 0.001 내지 1 : 0.1, 예를 들면 1 : 0.005 내지 1 : 0.05일 수 있다. 상기 범위에서, 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내화학성 등이 더 우수할 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따른 열가소성 수지 조성물은 통상의 열가소성 수지 조성물에 포함되는 첨가제를 더욱 포함할 수 있다. 상기 첨가제로는 충격보강제, 산화 방지제, 적하 방지제, 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 안료, 염료, 이들의 혼합물 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 첨가제 사용 시, 그 함량은 상기 열가소성 수지 100 중량부에 대하여, 0.001 내지 40 중량부, 예를 들면 0.1 내지 10 중량부일 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따른 열가소성 수지 조성물은 상기 구성 성분을 혼합하고, 통상의 이축 압출기를 사용하여, 200 내지 280℃, 예를 들면 220 내지 270℃에서 용융 압출한 펠렛 형태일 수 있다.
구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 UL-94 기준에 따라 측정한 120 mm × 13 mm × 2 mm 크기 시편의 연소 시간이 1 내지 50초, 예를 들면 5 내지 45초일 수 있다.
구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ISO 306에 의거하여, 5 kg 하중 및 50℃/hr 조건에서 측정한 Vicat 연화온도(VST)가　90 내지 140℃, 예를 들면 100 내지 135℃일 수 있다.
구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ASTM D638 규격으로 제작된 1/8" 두께의 Type Ⅰ 인장 시편 10개에 세정제 티슈(제조사 : PDI 제품명 : Super P Sani-cloth AFIII)에 들어있는 액체 0.5 mL를 추출하여 도포 후, 1.0% strain 곡률 지그에서 1분간 방치 시, 크랙이 발생하는 시편의 수가 5개 이하, 예를 들면 3개 이하일 수 있다.
본 발명에 따른 성형품은 상기 열가소성 수지 조성물로부터 형성된다. 상기 항균성 열가소성 수지 조성물은 펠렛 형태로 제조될 수 있으며, 제조된 펠렛은 사출성형, 압출성형, 진공성형, 캐스팅성형 등의 다양한 성형방법을 통해 다양한 성형품(제품)으로 제조될 수 있다. 이러한 성형방법은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 잘 알려져 있다. 상기 성형품은 난연성, 내열성, 내화학성, 이들의 물성 발란스 등이 우수하므로, 전기 전자 제품의 내/외장재 등으로 유용하다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로, 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.
(A) 폴리카보네이트 수지
중량평균분자량(Mw)이 25,000 g/mol인 비스페놀-A형 폴리카보네이트 수지를 사용하였다.
(B) 폴리에스테르 수지
(B1) 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT, 제조사: Bluestar, 제품명: 1130)를 사용하였다.
(B2) 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, 제조사: LCC , 제품명: BCN76)를 사용하였다.
(C) 인계 난연제
(C1) 중량평균분자량이 70,000 g/mol인 비스페놀-A 폴리포스포네이트(제조사: NOFIA, 제품명: HM9000)를 사용하였다.
(C2) 중량평균분자량이 120,000 g/mol인 비스페놀-A 폴리포스포네이트(제조사: NOFIA, 제품명: HM1100)를 사용하였다.
(C3) 중량평균분자량이 60,000 g/mol인 비스페놀-A 폴리포스포네이트(제조사: NOFIA, 제품명: HM7000)를 사용하였다.
(C4) 단분자량의 비스페놀-A 비스(디페닐 포스페이트)(제조사: DAIHACHI, 제품명: DVP506)를 사용하였다.
(D) 유기산
(D1) 시트르산(제조사: 삼전화학)을 사용하였다.
(D2) 타타르산(제조사: 삼전화학)을 사용하였다.
실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 8
상기 각 구성 성분을 하기 표 1, 2 및 3에 기재된 바와 같은 함량으로 첨가한 후, 260℃에서 압출하여 펠렛을 제조하였다. 압출은 L/D=36, 직경 45 mm인 이축 압출기를 사용하였으며, 제조된 펠렛은 80℃에서 4시간 이상 건조 후, 6 Oz 사출기(성형 온도 260℃, 금형 온도: 60℃)에서 사출하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편에 대하여 하기의 방법으로 물성을 평가하고, 그 결과를 하기 표 1, 2 및 3에 나타내었다.
물성 측정 방법
(1) 난연성 평가: UL-94 기준에 따라 120 mm × 13 mm × 2 mm 크기 시편의 연소 시간(단위: 초)을 측정하였다.
(2) 내열성 평가: ISO 306에 의거하여, 5 kg 하중 및 50℃/hr 조건에서 Vicat 연화온도(단위: ℃)를 측정하였다.
(3) 내화학성 평가: ASTM D638 규격으로 제작된 1/8" 두께의 Type Ⅰ 인장 시편 10개에 세정제 티슈(제조사 : PDI 제품명 : Super P Sani-cloth AFIII)에 들어있는 액체 0.5 mL를 추출하여 도포 후, 1.0% strain 곡률 지그에서 1분간 방치한 다음, 크랙이 발생한 시편의 수를 확인하였다.
실시예
1 2 3 4 5 6 7
(A) (중량부) 100 100 100 100 100 100 100
(B1) (중량부) 150 200 80 100 50 50 100
(B2) (중량부) - - - - - - -
(C1) (중량부) - - - - 10 20 50
(C2) (중량부) 50 150 20 50 - - -
(C3) (중량부) - - - - - - -
(C4) (중량부) - - - - - - -
(D1) (중량부) 0.5 1.0 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
(D2) (중량부) - - - - - - -
연소 시간 (초) 40 35 38 25 25 29 16
VST (℃) 120 110 130 120 120 115 126
크랙 발생 시편 수 0 0 0 0 0 2 1
실시예
8 9 10 11 12 13
(A) (중량부) 100 100 100 100 100 100
(B1) (중량부) 100 100 150 - - 80
(B2) (중량부) - - - 50 100 -
(C1) (중량부) 100 100 100 20 50 -
(C2) (중량부) - - - - - 20
(C3) (중량부) - - - - - -
(C4) (중량부) - - - - - -
(D1) (중량부) 0.5 1.0 1.5 0.2 0.5 -
(D2) (중량부) - - - - - 0.5
연소 시간 (초) 14 18 12 26 20 38
VST (℃) 121 117 113 111 109 128
크랙 발생 시편 수 1 0 0 2 0 1
비교예
1 2 3 4 5 6 7 8
(A) (중량부) 100 100 100 100 100 100 100 100
(B1) (중량부) 40 260 100 100 100 100 100 100
(B2) (중량부) - - - - - - - -
(C1) (중량부) 50 50 5 220 - - 50 50
(C2) (중량부) - - - - - - - -
(C3) (중량부) - - - - 50 - - -
(C4) (중량부) - - - - - 50 - -
(D1) (중량부) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.05 3
(D2) (중량부) - - - - - - - -
연소 시간 (초) 40 150 150 40 150 150 150 150
VST (℃) 120 80 130 80 80 80 120 110
크랙 발생 시편 수 7 0 0 2 3 7 7 7
상기 결과로부터, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 난연성, 내열성, 내화학성 등이 모두 우수함을 알 수 있다.
반면, 폴리에스테르 수지를 본 발명의 함량 범위 미만으로 적용할 경우(비교예 1), 열가소성 수지 조성물의 내화학성 등이 저하됨을 알 수 있고, 폴리에스테르 수지를 본 발명의 함량 범위 보다 초과하여 적용할 경우(비교예 2), 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내열성 등이 저하됨을 알 수 있으며, 방향족 폴리포스포네이트를 본 발명의 함량 범위 미만으로 적용할 경우(비교예 3), 열가소성 수지 조성물의 난연성 등이 저하됨을 알 수 있고, 방향족 폴리포스포네이트를 본 발명의 함량 범위 보다 초과하여 적용할 경우(비교예 4), 열가소성 수지 조성물의 내열성 등이 저하됨을 알 수 있다. 본 발명의 방향족 폴리포스포네이트 대신에, 중량평균분자량이 본 발명의 함량 범위 미만인 방향족 폴리포스포네이트 (C3)를 적용할 경우(비교예 5), 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내열성 등이 저하됨을 알 수 있고, 단분자 방향족 폴리포스페이트 (C4)를 적용할 경우(비교예 6), 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내열성, 내화학성 등이 저하됨을 알 수 있다. 또한, 유기산을 본 발명의 함량 범위 미만으로 적용할 경우(비교예 7), 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내화학성 등이 저하됨을 알 수 있고, 유기산을 본 발명의 함량 범위 보다 초과하여 적용할 경우(비교예 8), 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내화학성 등이 저하됨을 알 수 있다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (12)

  1. 폴리카보네이트 수지 100 중량부;
    폴리에스테르 수지 50 내지 250 중량부;
    중량평균분자량이 65,000 내지 130,000 g/mol인 방향족 폴리포스포네이트 10 내지 200 중량부; 및
    시트르산, 락트산, 말산, 타타르산 및 클리콜산 중 1종 이상을 포함하는 유기산 0.1 내지 2 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 및 폴리시클로헥실렌테레프탈레이트 중 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 중 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는 상기 폴리카보네이트 100 중량부에 대하여, 50 내지 200 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 방향족 폴리포스포네이트는 하기 화학식 1로 표시되는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물:
    [화학식 1]
    Figure pat00003

    상기 화학식 1에서, A는 단일 결합, C1-C5의 알킬렌, C1-C5의 알킬리덴, C5-C6의 시클로알킬리덴, -S- 또는 -SO2-이고, R은 치환 또는 비치환된 C6-C20인 아릴기 또는 치환 또는 비치환된 C6-C20인 아릴옥시기이고, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, n은 100 내지 450의 정수이다.
  6. 제5항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지 및 상기 방향족 폴리포스포네이트의 중량비는 1 : 0.1 내지 1 : 1.5인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지 및 상기 유기산의 중량비는 50 : 1 내지 350 : 1인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 방향족 폴리포스포네이트 및 상기 유기산의 중량비는 1 : 0.001 내지 1 : 0.1인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지 조성물은 UL-94 기준에 따라 측정한 120 mm × 13 mm × 2 mm 크기 시편의 연소 시간이 1 내지 50 초인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ISO 306에 의거하여, 5 kg 하중 및 50℃/hr 조건에서 측정한 Vicat 연화온도가　90 내지 140℃인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ASTM D638 규격으로 제작된 1/8" 두께의 Type Ⅰ 인장 시편 10개에 세정제 티슈(제조사 : PDI 제품명 : Super P Sani-cloth AFIII)에 들어있는 액체 0.5 mL를 추출하여 도포 후, 1.0% strain 곡률 지그에서 1분간 방치 시, 크랙이 발생하는 시편의 수가 5개 이하인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  12. 제1항에 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 수지 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 성형품.
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