KR20210020523A - temperature-adjusting device for high temperature having an open or close adjusting valve system - Google Patents

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Abstract

Provided is a temperature control device for high temperature having an opening control valve system which can prevent damage such as cracks in a heat exchanger. The temperature control device for high temperature having an opening control valve system comprises: an opening control valve which branches a first cooling fluid of a first flow rate recovered from a process chamber into a second cooling fluid of a second flow rate and a third cooling fluid of a third flow rate; a heat exchanger in which the branched second cooling fluid of the second flow rate exchanges heat with cooling water; and a storage tank which stores the heat-exchanged second cooling fluid of the second flow rate and the branched third cooling fluid of the third flow rate, and then supplies the same to the process chamber. The opening control valve can control the ratio of the second flow rate and the third flow rate in accordance with a change in process temperature of the process chamber.

Description

개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치{temperature-adjusting device for high temperature having an open or close adjusting valve system}{Temperature-adjusting device for high temperature having an open or close adjusting valve system}

실시예는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a temperature control device for high temperature having an opening control valve system.

반도체 제조를 위한 일련의 공정 모두 또는 일부는 공정 챔버에서 진행된다. 예컨대, 식각 공정, 증착 공정, 이온주입공정 등이 공정 챔버에서 진행된다. All or part of a series of processes for semiconductor manufacturing is carried out in a process chamber. For example, an etching process, a deposition process, an ion implantation process, etc. are performed in a process chamber.

이러한 공정 챔버에서 공정이 진행될 때 공정 온도를 정밀하게 유지하는 것은 매우 중요하여, 이를 위해 온도조절장치, 예컨대 칠러가 사용된다. It is very important to precisely maintain the process temperature when the process proceeds in such a process chamber, and for this purpose, a temperature control device such as a chiller is used.

도 1은 종래의 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치를 도시한다.1 shows a temperature control device for high temperature having a conventional opening control valve system.

도 1에 도시한 바와 같이, 냉각유체(coolant)가 공정챔버(미도시)로 공급되어 공정챔버가 원하는 온도로 온도 유지가 되고, 공정챔버에서 회수된 냉각유체는 열교환기(2)에 의해 냉각된 후, 저장탱크(1)에 저장된다. 열교환기(2)에서 냉각유체는 냉각수(PCW: Process Cooling Water)에 의해 냉각된다. As shown in FIG. 1, a cooling fluid is supplied to the process chamber (not shown) to maintain the temperature at the desired temperature, and the cooling fluid recovered from the process chamber is cooled by the heat exchanger (2). After that, it is stored in the storage tank (1). In the heat exchanger (2), the cooling fluid is cooled by a cooling water (PCW).

종래의 온도조절장치에서, 냉각유체의 유량은 고정되는데 반해, 냉각수의 유량을 조절하여 설정 온도에 따라 냉각유체를 냉각시킨다. 즉, 설정 온도가 기존 대비 올라가면 냉각수의 유량을 감소시켜 냉각유체의 온도를 증가시키고, 설정 온도가 기존 대비 내려가면 냉각수의 유량을 증가시켜 냉각유체의 온도를 감소시킨다. In a conventional temperature control apparatus, the flow rate of the cooling fluid is fixed, whereas the flow rate of the cooling water is adjusted to cool the cooling fluid according to the set temperature. That is, when the set temperature rises compared to the previous one, the flow rate of the cooling water decreases to increase the temperature of the cooling fluid, and when the set temperature decreases compared to the previous one, the flow rate of the coolant increases to decrease the temperature of the cooling fluid.

공정챔버에서 회수된 냉각유체는 초고온으로 매우 높다. 통상, 냉각수의 5% 범위 내에서 유량이 조절된다. The cooling fluid recovered from the process chamber is very high at very high temperatures. Usually, the flow rate is adjusted within 5% of the cooling water.

이에 따라, 종래의 온도조절장치는 다음과 같은 문제점이 있다.Accordingly, the conventional temperature control device has the following problems.

첫번째로, 미소 유량의 저온 냉각수에 의해 열교환기(2) 내의 냉각유체가 흐르는 냉각유체판(3)에 열충격을 발생시켜 열교환기(2)에 크랙(crack)과 같은 손상이 발생된다.First, a thermal shock is generated in the cooling fluid plate 3 through which the cooling fluid in the heat exchanger 2 flows by the low-temperature cooling water of a small flow rate, thereby causing damage such as a crack in the heat exchanger 2.

두번째로, 도 2에 도시한 바와 같이, 냉각수가 열교환기(2)의 냉각유체판(3)을 흐르는 초고온의 냉각유체에 의해 증발되면서 슬러리(slurry, 5)와 같은 불순물 찌거기를 남기고, 이러한 찌거기로 인해 냉각유체판(3)의 관로가 막혀 냉각유체의 냉각이 불가능해질 뿐만 아니라 냉각유체가 순환되지 않아 공정챔버의 공정 불량이 발생된다. Second, as shown in FIG. 2, the cooling water is evaporated by the ultra-high temperature cooling fluid flowing through the cooling fluid plate 3 of the heat exchanger 2, leaving impurity residues such as slurry 5, and such a residue As a result, the conduit of the cooling fluid plate 3 is blocked, making it impossible to cool the cooling fluid, and the cooling fluid is not circulated, causing a process defect in the process chamber.

실시예는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.The embodiment aims to solve the above and other problems.

실시예의 다른 목적은 열교환기의 크랙과 같은 손상을 방지할 수 있는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치를 제공한다.Another object of the embodiment is to provide a high temperature temperature control device including an opening control valve system capable of preventing damage such as cracks in a heat exchanger.

실시예의 또 다른 목적은 냉각 불량을 사전에 방지할 수 있는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치를 제공한다. Another object of the embodiment is to provide a high temperature temperature control device having an opening degree control valve system capable of preventing cooling failure in advance.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 실시예의 일 측면에 따르면, 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치는, 공정챔버에서 회수되는 제1 유량의 제1 냉각유체를 제2 유량의 제2 냉각유체 및 제3 유량의 제3 냉각유체로 분기하는 개도조절밸브; 상기 분기된 제2 유량의 제2 냉각유체가 냉각수와 열교환되는 열교환기; 및 상기 열교환된 제2 유량의 제2 냉각유체와 상기 분기된 제3 유량의 제3 냉각유체를 저장한 후 상기 공정챔버로 공급하는 저장탱크를 포함한다. 상기 개도조절밸브는, 상기 공정챔버의 공정 온도의 변경에 따라 상기 제2 유량과 상기 제3 유량의 비율을 조절할 수 있다.In order to achieve the above or other objects, according to an aspect of the embodiment, a high temperature temperature control device having an opening degree control valve system provides a second cooling of the first cooling fluid of the first flow rate recovered from the process chamber. An opening control valve branching into the fluid and the third cooling fluid of the third flow rate; A heat exchanger in which the second cooling fluid of the branched second flow rate exchanges heat with cooling water; And a storage tank for storing the second cooling fluid having the heat exchanged second flow rate and the third cooling fluid having the branched third flow rate and supplying it to the process chamber. The opening degree control valve may adjust a ratio of the second flow rate and the third flow rate according to a change in the process temperature of the process chamber.

실시예의 다른 측면에 따르면, 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치는, 공정챔버에서 회수되는 제1 유량의 제1 냉각유체를 제2 유량의 제2 냉각유체 및 제3 유량의 제3 냉각유체로 분기하는 개도조절밸브; 상기 분기된 제2 유량의 제2 냉각유체가 냉각수와 열교환되는 제1 열교환기; 상기 제1 열교환기에 연결되어 상기 분기된 제3 유량의 제3 냉각유체가 상기 냉각수와 열교환되는 제2 열교환기; 및 상기 열교환된 제2 유량의 냉각유체와 상기 열교환된 제3 유량의 냉각유체를 저장한 후 상기 공정챔버로 공급하는 저장탱크를 포함한다. 상기 개도조절밸브는, 상기 공정챔버의 공정 온도의 변경에 따라 상기 제2 유량과 상기 제3 유량의 비율을 조절할 수 있다. According to another aspect of the embodiment, a high-temperature temperature control device having an opening degree control valve system includes a first cooling fluid having a first flow rate recovered from a process chamber, a second cooling fluid having a second flow rate, and a third flow rate having a third flow rate. An opening degree control valve branching into the cooling fluid; A first heat exchanger in which the second cooling fluid of the branched second flow rate is exchanged with cooling water; A second heat exchanger connected to the first heat exchanger to heat-exchange the third cooling fluid of the branched third flow rate with the cooling water; And a storage tank storing the heat-exchanged cooling fluid of the second flow rate and the heat-exchanged cooling fluid of the third flow rate and supplying the heat-exchanged cooling fluid to the process chamber. The opening degree control valve may adjust a ratio of the second flow rate and the third flow rate according to a change in the process temperature of the process chamber.

실시예에 따른 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.The effect of the high temperature temperature control device having the opening degree control valve system according to the embodiment will be described as follows.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 열교환기로 공급되는 냉각수의 유량은 일정하게 유지되도록 하고, 개도조절밸브)를 이용하여 열교환기로 공급되는 냉각유체의 유량을 조절함으로써, 냉각수의 유량이 조절되어 미세한 유량으로 열교환기에 공급됨으로 인한 열교환기의 파손이나 슬러리와 같은 찌꺼기로 인한 불량을 방지할 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments, the flow rate of the cooling water supplied to the heat exchanger is kept constant, and the flow rate of the cooling water is adjusted by adjusting the flow rate of the cooling fluid supplied to the heat exchanger using an opening control valve). As a result, there is an advantage in that it is possible to prevent damage to the heat exchanger due to being supplied to the heat exchanger or defects due to waste such as slurry.

실시예의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 실시예의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 바람직한 실시예와 같은 특정 실시예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다. Further scope of applicability of the embodiments will become apparent from the detailed description below. However, since various changes and modifications within the spirit and scope of the embodiments can be clearly understood by those skilled in the art, specific embodiments such as detailed description and preferred embodiments should be understood as being given by way of example only.

도 1은 종래의 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치를 도시한다.
도 2는 종래의 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치에서 열교환기의 냉각유체판에 남겨진 슬러리를 보여주는 단면도이다.
도 3은 비공개 내부기술에 따른 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치를 도시한다.
도 4는 제1 실시예에 따른 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치를 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 종래와 제1 실시예에서의 유량 제어하는 모습을 도시한다.
도 6은 설정온도의 전환에 따른 온도 안정성을 보여준다.
도 7은 제2 실시예에 따른 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치를 도시한다.
도 8은 제3 실시예에 따른 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치를 도시한다.1 shows a temperature control device for high temperature having a conventional opening control valve system.
2 is a cross-sectional view showing a slurry left on a cooling fluid plate of a heat exchanger in a high-temperature temperature control device having a conventional opening control valve system.
3 shows a high temperature temperature control device having an opening degree control valve system according to a closed internal technology.
4 shows a temperature control device for high temperature having an opening degree control valve system according to the first embodiment.
5A and 5B show a state of controlling the flow rate in the prior art and in the first embodiment.
6 shows the temperature stability according to the conversion of the set temperature.
7 shows a high temperature temperature control device having an opening control valve system according to a second embodiment.
Fig. 8 shows a high temperature temperature control device having an opening control valve system according to a third embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “B 및(와) C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments to be described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the constituent elements may be selectively selected between the embodiments. It can be combined with and substituted for use. In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention are generally understood by those of ordinary skill in the art, unless explicitly defined and described. It can be interpreted as a meaning, and terms generally used, such as terms defined in a dictionary, may be interpreted in consideration of the meaning in the context of the related technology. In addition, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form may include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as “at least one (or more than one) of B and (and) C”, it may be combined with A, B, and C. It may contain one or more of all possible combinations. In addition, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the constituent elements of the embodiment of the present invention. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the nature, order, or order of the component by the term. And, if a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also the component and The case of being'connected','coupled', or'connected' due to another element between the other elements may also be included. In addition, when it is described as being formed or disposed in the "top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other. It also includes a case in which the above other component is formed or disposed between the two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one component may be included.

도 3은 비공개 내부기술에 따른 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치를 도시한다.3 shows a high temperature temperature control device having an opening degree control valve system according to a closed internal technology.

도 3을 참조하면, 비공개 내부기술에 따른 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치(15)는 3방향 전환밸브(20), 제1 열교환기(30), 제2 열교환기(40) 및 저장탱크(50)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, a high temperature temperature control device 15 having an opening degree control valve system according to a closed internal technology includes a three-way selector valve 20, a first heat exchanger 30, and a second heat exchanger 40. And it may include a storage tank (50).

3방향 전환밸브(20)는 제1 배관라인(61)을 통해 공정챔버(10)에 연결될 수 있다. 3방향 전환밸브(20)는 제2 배관라인(62)를 통해 제1 열교환기(30)에 연결될 수 있다. 3방향 전환밸브(20)는 제3 배관라인(63)을 저장탱크(50)에 연결될 수 있다. The three-way selector valve 20 may be connected to the process chamber 10 through the first piping line 61. The three-way selector valve 20 may be connected to the first heat exchanger 30 through the second piping line 62. The three-way selector valve 20 may connect the third piping line 63 to the storage tank 50.

3방향 전환밸브(20)는 공정챔버(10)에서 제1 배관라인(61)을 통해 회수된 냉각유체를 제2 배관라인(62)과 제3 배관라인(63) 중 하나의 배관라인으로 공급되도록 선택할 수 있다. 공정챔버(10)에서 순환되거나 공정챔버(10)에서 회수되는 냉각유체의 온도는 대략 200도나 이보다 높을 수 있다. 예컨대, 3방향 전환밸브(20)에 의해 제2 배관라인(62)이 선택되는 경우, 제1 배관라인(61)을 통해 회수된 냉각유체가 제2 배관라인(62)을 통해 제1 열교환기(30)로 공급될 수 있다. 예컨대, 3방향 전환밸브(20)에 의해 제3 배관라인(63)이 선택되는 경우, 제1 배관라인(61)을 통해 회수된 냉각유체가 제3 배관라인(63)을 통해 저장탱크(50)로 공급될 수 있다. 이때, 제2 배관라인(62)으로 공급되는 냉각유체의 유량과 제3 배관라인(63)으로 공급되는 냉각유체의 유량은 미리 설정될 수 있다. 예컨대, 제1 배관라인(61)을 통해 회수된 냉각유체의 유량을 100%이라고 할 때, 미리 설정된 조건에 따라 3방향 전환밸브(20)에 의해 제2 배관라인(62)이 선택되는 경우, 60%의 유량을 갖는 냉각유체가 제2 배관라인(62)을 통해 제1 열교환기(30)로 공급될 수 있다. 미리 설정된 조건에 따라 3방향 전환밸브(20)에 의해 제3 배관라인(63)이 선택되는 경우, 40%의 유량을 갖는 냉각유체가 제3 배관라인(63)을 통해 저장탱크(50)로 공급될 수 있다. The 3-way switching valve 20 supplies the cooling fluid recovered from the process chamber 10 through the first piping line 61 to one of the second piping line 62 and the third piping line 63 You can choose to be. The temperature of the cooling fluid circulated in the process chamber 10 or recovered from the process chamber 10 may be approximately 200 degrees or higher. For example, when the second piping line 62 is selected by the three-way switching valve 20, the cooling fluid recovered through the first piping line 61 is transferred to the first heat exchanger through the second piping line 62. Can be supplied as (30). For example, when the third pipe line 63 is selected by the three-way switching valve 20, the cooling fluid recovered through the first pipe line 61 is transferred to the storage tank 50 through the third pipe line 63. ) Can be supplied. In this case, the flow rate of the cooling fluid supplied to the second piping line 62 and the flow rate of the cooling fluid supplied to the third piping line 63 may be set in advance. For example, when the flow rate of the cooling fluid recovered through the first piping line 61 is 100%, when the second piping line 62 is selected by the three-way selector valve 20 according to a preset condition, The cooling fluid having a flow rate of 60% may be supplied to the first heat exchanger 30 through the second piping line 62. When the third piping line 63 is selected by the three-way selector valve 20 according to a preset condition, the cooling fluid having a flow rate of 40% is transferred to the storage tank 50 through the third piping line 63. Can be supplied.

일 예로서, 냉각유체는 냉매(coolant)를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 냉각유체는 냉각수(PCW: Process Cooling Water)와 같은 액체를 포함할 수 있다. 냉각수의 온도는 대략 50도나 그 이하일 수 있다. 공정챔버(10)는 반도체를 제조하기 위한 챔버로서, 각 공정마다 공정챔버(10)가 구비될 수 있다. 이러한 공정챔버(10)에 비공개 내부기술에 따른 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치(15)가 장착되어, 해당 공정챔버(10)에서의 공정 온도로 일정하게 유지되도록 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치(100)에서 냉각유체가 공정챔버(10)로 공급될 수 있다. 즉, 저장탱크(50)에 저장된 냉각유체가 공정챔버(10)로 공급될 수 있다. 이때, 저장탱크(50)에서 출력된 냉각유체를 펌핑(pumping)하여 보다 더 원활하게 공정챔버(10)로 공급되도록 펌프(70)가 구비될 수 있다. 공정챔버(10)에서 순환된 냉각유체는 제1 열교환기(30) 및/또는 제2 열교환기(40)를 경유하여 다시 저장탱크(50)로 회수될 수 있다. As an example, the cooling fluid may include a coolant. As another example, the cooling fluid may include a liquid such as process cooling water (PCW). The temperature of the cooling water may be approximately 50 degrees or less. The process chamber 10 is a chamber for manufacturing a semiconductor, and a process chamber 10 may be provided for each process. In this process chamber 10, a high temperature temperature control device 15 having an opening degree control valve system according to a closed internal technology is mounted, so that the process temperature in the process chamber 10 is kept constant. The cooling fluid may be supplied to the process chamber 10 in the high temperature temperature control device 100 having a. That is, the cooling fluid stored in the storage tank 50 may be supplied to the process chamber 10. In this case, a pump 70 may be provided to pump the cooling fluid output from the storage tank 50 and supply it to the process chamber 10 more smoothly. The cooling fluid circulated in the process chamber 10 may be returned to the storage tank 50 via the first heat exchanger 30 and/or the second heat exchanger 40.

공정챔버(10)에서의 공정 온도가 수백도 이상인 초고온 환경에서 반도체 공정이 수행될 수 있다. 이러한 경우, 해당 공정챔버(10)에서 회수되는 냉각유체의 온도 또한 초고온을 가질 수 있다. The semiconductor process can be performed in an ultra-high temperature environment where the process temperature in the process chamber 10 is several hundred degrees or more. In this case, the temperature of the cooling fluid recovered from the process chamber 10 may also have an ultra-high temperature.

제1 열교환기(30)는 공정챔버(10)에서 회수된 냉각유체의 제1 온도를 제2 온도로 냉각시켜 줄 수 있다. 제1 열교환기(30)에 냉각수가 공급될 수 있다. 제1 열교환기(30)에서 냉각수에 의해 공정챔버(10)에서 회수된 냉각유체의 제1 온도가 제2 온도로 냉각될 수 있다. 제2 온도는 제1 온도보다 낮을 수 있다. The first heat exchanger 30 may cool the first temperature of the cooling fluid recovered from the process chamber 10 to a second temperature. Cooling water may be supplied to the first heat exchanger 30. The first temperature of the cooling fluid recovered from the process chamber 10 by the cooling water in the first heat exchanger 30 may be cooled to the second temperature. The second temperature may be lower than the first temperature.

제2 열교환기(40)는 공정챔버(10)에서 회수된 냉각유체의 제1 온도를 제3 온도로 냉각시켜 줄 수 있다. 제2 열교환기(40)에 냉각수가 공급될 수 있다. 냉각수는 제1 열교환기(30)를 경유한 후 제2 열교환기(40)로 공급될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 제2 열교환기(40)에서 냉각수에 의해 공정챔버(10)에서 회수된 냉각유체의 제1 온도가 제3 온도로 냉각될 수 있다. 제3 온도는 제1 온도보다 낮을 수 있다. 제3 온도는 제2 온도보다 낮을 수 있다. The second heat exchanger 40 may cool the first temperature of the cooling fluid recovered from the process chamber 10 to a third temperature. Cooling water may be supplied to the second heat exchanger 40. The cooling water may be supplied to the second heat exchanger 40 after passing through the first heat exchanger 30, but this is not limited thereto. The first temperature of the cooling fluid recovered from the process chamber 10 by the cooling water in the second heat exchanger 40 may be cooled to a third temperature. The third temperature may be lower than the first temperature. The third temperature may be lower than the second temperature.

이로부터, 제2 열교환기(40)의 냉각 성능이 제1 열교환기(30)의 냉각 성능보다 뛰어나다. 예컨대, 제1 열교환기(30)는 일반적인 열교환기이고, 제2 열교환기(40)는 이중관 열교환기일 수 있다. From this, the cooling performance of the second heat exchanger 40 is superior to that of the first heat exchanger 30. For example, the first heat exchanger 30 may be a general heat exchanger, and the second heat exchanger 40 may be a double tube heat exchanger.

제1 열교환기(30)는 제4 배관라인(64)을 통해 저장탱크(50)에 연결되고, 제2 열교환기(40)는 제5 배관라인(65)을 통해 저장탱크(50)에 연결될 수 있다. 제4 배관라인(64)은 제5 배관라인(65)에 연결될 있다. 도시되지 않았지만, 제5 배관라인(65)이 제4 배관라인(64)에 연결될 수 있다. 따라서, 제1 열교환기(30)에 의한 열교환 후 배출(또는 출력)되는 제2 온도의 유량을 갖는 냉각유체와 제2 열교환기(40)에 의한 열교환 후 배출되는 제3 온도의 유량을 갖는 냉각유체가 혼합되어 제4 온도의 유량을 갖는 냉각유체가 저장탱크(50)로 공급될 수 있다. 제4 온도는 제1 온도, 제2 온도 또는 제3 온도보다 낮을 수 있다. 제4 온도는 제2 온도와 제3 온도의 평균 온도일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The first heat exchanger 30 is connected to the storage tank 50 through the fourth piping line 64, and the second heat exchanger 40 is connected to the storage tank 50 through the fifth piping line 65. I can. The fourth piping line 64 may be connected to the fifth piping line 65. Although not shown, the fifth pipe line 65 may be connected to the fourth pipe line 64. Therefore, a cooling fluid having a flow rate of a second temperature discharged (or output) after heat exchange by the first heat exchanger 30 and a cooling fluid having a flow rate of a third temperature discharged after heat exchange by the second heat exchanger 40 The fluid is mixed and a cooling fluid having a flow rate of the fourth temperature may be supplied to the storage tank 50. The fourth temperature may be lower than the first temperature, the second temperature, or the third temperature. The fourth temperature may be an average temperature between the second temperature and the third temperature, but is not limited thereto.

제6 배관라인(66)은 저장탱크(50)와 공정챔버(10) 사이에 연결될 수 있다. 저장탱크(214)에 저장된 냉각유체는 공정챔버(10)로 공급될 수 있다.The sixth piping line 66 may be connected between the storage tank 50 and the process chamber 10. The cooling fluid stored in the storage tank 214 may be supplied to the process chamber 10.

한편, 비공개 내부기술에 따르면, 냉각수의 유량은 비례제어밸브(25)에 의해 조절될 수 있다. 이에 반해, 3방향 전환밸브(20)는 단지 유량의 공급 방향만 선택하여 주는 것으로서, 제1 열교환기(30) 및/또는 제2 열교환기(40)로 공급되는 냉각유체는 조절되지 않고 고정된다. 비공개 내부기술에 따르면, 공정챔버(10)에서 회수된 냉각유체가 제1 열교환기(30)에서 1차적으로 냉각되고, 제2 열교환기(40)에서 2차적으로 냉각된 후, 이들 냉각된 냉각유체가 혼합됨에 따라 3차적으로 냉각됨으로써, 공정챔버(10)에서 회수된 초고온의 냉각유체가 급속히 그리고 신속히 냉각시켜 줄 수 있다. 이에 따라, 공정 챔버의 공정 온도의 급격한 변경으로 인한 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치의 설정 온도가 또한 급격히 변경되더라도 이에 기민하게 대응하여 공정챔버(10)에서 회수된 냉각유체를 신속히 해당 설정 온도로 신속히 냉각시켜 줄 수 있어 공정챔버(10)의 정밀한 온도 제어가 가능하여 고객에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.On the other hand, according to the closed internal technology, the flow rate of the cooling water can be adjusted by the proportional control valve (25). In contrast, the three-way selector valve 20 only selects the supply direction of the flow rate, and the cooling fluid supplied to the first heat exchanger 30 and/or the second heat exchanger 40 is fixed without being regulated. . According to the closed internal technology, the cooling fluid recovered in the process chamber 10 is first cooled in the first heat exchanger 30 and secondarily cooled in the second heat exchanger 40, and then cooled. By thirdly cooling as the fluid is mixed, the ultra-high temperature cooling fluid recovered from the process chamber 10 can be rapidly and rapidly cooled. Accordingly, even if the set temperature of the high temperature temperature control device including the opening degree control valve system due to the rapid change in the process temperature of the process chamber is also rapidly changed, the cooling fluid recovered from the process chamber 10 is promptly responded to it. Since it is possible to quickly cool to the set temperature, precise temperature control of the process chamber 10 is possible, thereby improving reliability for customers.

도 4는 제1 실시예에 따른 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치를 도시한다.4 shows a temperature control device for high temperature having an opening degree control valve system according to the first embodiment.

도 4를 참조하면, 제1 실시예에 따른 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치(100)는 개도조절밸브(110), 열교환기(112) 및 저장탱크(114)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, a high temperature temperature control device 100 having an opening control valve system according to the first embodiment may include an opening control valve 110, a heat exchanger 112 and a storage tank 114. have.

개도조절밸브(110)는 공정챔버(10)에서 회수되는 제1 유량의 제1 냉각유체를 제2 유량의 제2 냉각유체 및 제3 유량의 제3 냉각유체로 분기하여 줄 수 있다. The opening degree control valve 110 may branch the first cooling fluid of the first flow rate recovered from the process chamber 10 into the second cooling fluid of the second flow rate and the third cooling fluid of the third flow rate.

예컨대, 개도조절밸브(110)는 공정챔버(10)의 공정 온도의 변경에 따라 제2 유량과 제3 유량의 비율을 조절할 수 있다. 제1 유량을 100%로 하는 경우, 제2 유량의 커질수록 제3 유량은 작아질 수 있다. 예컨대, 제2 유량이 30%인 경우, 제3 유량은 70%일 수 있다. 예컨대, 제2 유량이 90%인 경우, 제3 유량은 10%일 수 있다. For example, the opening degree control valve 110 may adjust the ratio of the second flow rate and the third flow rate according to the change of the process temperature of the process chamber 10. When the first flow rate is 100%, the third flow rate may decrease as the second flow rate increases. For example, when the second flow rate is 30%, the third flow rate may be 70%. For example, when the second flow rate is 90%, the third flow rate may be 10%.

공정챔버(10)의 공정 온도는 제2 유량과 반비례 관계를 가지고, 제3 유량과 비례 관계를 가질 수 있다. The process temperature of the process chamber 10 may have an inverse relationship with the second flow rate, and may have a proportional relationship with the third flow rate.

예컨대, 개도조절밸브(110)는 공정챔버(10)의 공정 온도가 낮게 설정되는 경우, 제2 유량은 증가되고 제3 유량은 감소되도록 조절할 수 있다. 공정챔버(10)의 공정 온도가 낮게 설정되는 경우, 열교환기(112)로 공급되는 제2 냉각유체의 제2 유량을 증가시켜 가능한 많은 유량의 냉각유체를 냉각시켜, 냉각된 제2 유량의 냉각유체가 개도조절밸브(110)에 의해 분기되어 냉각되지 않는 제3 유량의 제3 냉각유체와 혼합될 때, 냉각유체가 보다 더 낮은 온도로 냉각될 수 있다. For example, when the process temperature of the process chamber 10 is set to be low, the opening degree control valve 110 may be adjusted to increase the second flow rate and decrease the third flow rate. When the process temperature of the process chamber 10 is set low, the second flow rate of the second cooling fluid supplied to the heat exchanger 112 is increased to cool the cooling fluid as much as possible to cool the cooled second flow rate. When the fluid is branched by the opening control valve 110 and mixed with the third cooling fluid of the third flow rate that is not cooled, the cooling fluid may be cooled to a lower temperature.

예컨대, 개도조절밸브(110)는 공정챔버(10)의 공정 온도가 높게 설정되는 경우, 제2 유량은 감소되고 제3 유량은 증가되도록 조절할 수 있다. 공정챔버(10)의 공정 온도가 높게 설정되는 경우, 열교환기(112)로 공급되는 제2 냉각유체의 제2 유량을 감소시켜 가능한 적은 유량의 냉각유체를 냉각시켜, 냉각된 제2 유량의 냉각유체가 개도조절밸브(110)에 의해 분기되어 냉각되지 않는 제3 유량의 제3 냉각유체와 혼합될 때, 냉각유체가 보다 덜 낮은 온도로 냉각될 수 있다.For example, when the process temperature of the process chamber 10 is set high, the opening degree control valve 110 may be adjusted so that the second flow rate decreases and the third flow rate increases. When the process temperature of the process chamber 10 is set high, the second flow rate of the second cooling fluid supplied to the heat exchanger 112 is reduced to cool the cooling fluid of as little as possible to cool the cooled second flow rate. When the fluid is branched by the opening control valve 110 and mixed with the third cooling fluid of a third flow rate that is not cooled, the cooling fluid may be cooled to a lower temperature.

따라서, 열교환기(112)로 공급되도록 개도조절밸브(110)에 의해 분기된 제2 냉각유체가 제2 유량이 많으면 많을수록 저장탱크(114)로 공급되는 냉각유체의 온도는 더욱 더 낮아질 수 있다. Accordingly, as the second flow rate of the second cooling fluid branched by the opening control valve 110 to be supplied to the heat exchanger 112 increases, the temperature of the cooling fluid supplied to the storage tank 114 may be further lowered.

개도조절밸브(110)는 제1 배관라인(121)을 통해 공정챔버(10)와 연결될 수 있다. 예컨대, 개도조절밸브(110)는 공정채버에서 회수된 제1 유량의 제1 냉각유레를 제1 배관라인(121)을 통해 공급받을 수 있다. 개도조절밸브(110)는 제2 배관라인(122)을 통해 열교환기(112)에 연결될 수 있다. 예컨대, 개도조절밸브(110)는 제1 배관라인(121)을 통해 회수된 제1 유량의 제1 냉각유체를 분기시켜, 제2 유량의 제2 냉각유체를 제2 배관라인(122)을 통해 열교환기(112)로 공급할 수 있다. 개도조절밸브(110)는 제3 배관라인(123)을 통해 저장탱크(114)에 연결될 수 있다. 예컨대, 개도조절밸브(110)는 제1 배관라인(121)을 통해 회수된 제1 유량의 제1 냉각유체를 분기시켜 제3 유량의 제3 냉각유체를 제3 배관라인(123)을 통해 저장탱크(114)로 공급할 수 있다. 제4 배관라인(124)이 연교환기와 저장탱크(114) 사이에 연결될 수 있다. 제3 배관라인(123)은 제4 배관라인(124)에 연결될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제4 배관라인(124)이 제3 배관라인(123)에 연결될 수 있다. 따라서, 열교환기(112)에 의한 열교환 후 배출되는 제2 유량의 제2 냉각유체와 열교환기(112)를 경유하지 않은 제3 유량의 제3 냉가유체가 혼합되어 제4 유량을 갖는 제4 냉각유체가 저장탱크(114)로 공급될 수 있다. The opening degree control valve 110 may be connected to the process chamber 10 through the first piping line 121. For example, the opening degree control valve 110 may receive the first cooling oil of the first flow rate recovered from the process chamber through the first piping line 121. The opening degree control valve 110 may be connected to the heat exchanger 112 through the second piping line 122. For example, the opening degree control valve 110 branches the first cooling fluid of the first flow rate recovered through the first piping line 121, and transfers the second cooling fluid of the second flow rate through the second piping line 122. It can be supplied to the heat exchanger (112). The opening degree control valve 110 may be connected to the storage tank 114 through a third piping line 123. For example, the opening degree control valve 110 branches the first cooling fluid of the first flow rate recovered through the first piping line 121 to store the third cooling fluid of the third flow rate through the third piping line 123 It can be supplied to the tank 114. The fourth piping line 124 may be connected between the softening exchanger and the storage tank 114. The third piping line 123 may be connected to the fourth piping line 124. Although not shown, the fourth piping line 124 may be connected to the third piping line 123. Therefore, the second cooling fluid of the second flow rate discharged after heat exchange by the heat exchanger 112 and the third cooling fluid of the third flow rate not passing through the heat exchanger 112 are mixed to have a fourth cooling rate having a fourth flow rate. The fluid may be supplied to the storage tank 114.

한편, 공정챔버(10)에서 회수된 제1 유량의 냉각유체는 제1 온도를 가질 수 있다. 제1 온도는 예컨대, 200도나 그 이상일 수 있다. Meanwhile, the cooling fluid of the first flow rate recovered from the process chamber 10 may have a first temperature. The first temperature may be, for example, 200 degrees or more.

열교환기(112)는 공정챔버(10)에서 회수되어 개도조절밸브(110)에서 분기된 제1 냉각유체 의 제1 온도를 제2 온도로 냉각시켜 줄 수 있다. 열교환기(112)에 냉각수가 공급될 수 있다. 열교환기(112)에서 냉각수에 의해 공정챔버(10)에서 회수되어 개도조절밸브(110)에서 분기된 제1 냉각유체 의 제1 온도가 제2 온도로 냉각될 수 있다. 제2 온도는 제1 온도보다 낮을 수 있다. The heat exchanger 112 may cool the first temperature of the first cooling fluid branched from the opening degree control valve 110 after being recovered from the process chamber 10 to the second temperature. Cooling water may be supplied to the heat exchanger 112. The first temperature of the first cooling fluid that is recovered from the process chamber 10 by the cooling water from the heat exchanger 112 and branched from the opening control valve 110 may be cooled to the second temperature. The second temperature may be lower than the first temperature.

실시예에서, 냉각수는 열교환기(112)로 일정하게 공급될 수 있다. 즉, 한번 조절되거나 결정된 냉각수의 유량은 고정될 수 있다. 예컨대, 냉각수의 유량이 5lpm으로 설정(또는 조절)되는 경우, 5lpm의 유량을 갖는 냉각수가 일정하게 열교환기(112)로 공급될 수 있다. 예컨대, 냉각수의 유량이 20lpm으로 설정되는 경우, 20lpm의 유량을 갖는 냉각수가 일정하게 열교환기(112)로 공급될 수 있다. 냉각수의 조절을 위해 냉각수 입력라인(150)에 유량조절밸브(155)가 설치될 수 있다. 다른 예로서, 유량조절밸브(155)는 냉각수 출력라인에 설치될 수 있다. In an embodiment, the cooling water may be constantly supplied to the heat exchanger 112. That is, the flow rate of the cooling water once adjusted or determined may be fixed. For example, when the flow rate of the cooling water is set (or adjusted) to 5 lpm, the cooling water having a flow rate of 5 lpm may be constantly supplied to the heat exchanger 112. For example, when the flow rate of cooling water is set to 20 lpm, cooling water having a flow rate of 20 lpm may be constantly supplied to the heat exchanger 112. A flow control valve 155 may be installed in the cooling water input line 150 to control the cooling water. As another example, the flow control valve 155 may be installed in the cooling water output line.

열교환기(112)에 의한 열교환 후 배출되는 제2 유량을 갖는 제2 냉각유체와 개도조절밸브(110)에서 제3 밸브라인을 통해 공급된 제3 유량의 제3 냉각유체가 혼합되는 경우, 제2 냉각유체의 제2 온도와 제3 냉각유체의 제3 온도에 의해 제4 온도를 갖는 제4 유량의 제4 냉각유체가 저장탱크(114)로 공급될 수 있다. 제3 온도는 제1 온도와 동일하거나 이보다 작을 수 있다. 제4 온도는 제1 온도, 제2 온도 또는 제3 온도보다 낮을 수 있다. 제4 온도는 제2 온도와 제3 온도의 평균 온도일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 제2 온도는 100도 내지 200도일 수 있다. 예컨대, 제4 온도는 냉각수의 온도 내지 100도일 수 있다. 예컨대, 개도조절밸브(110)에 의해 열교환기(112)로 공급되는 제2 냉각유체의 제2 유량을 100%이고, 제3 배관라인(123)을 통해 공급되는 제3 냉각유체의 제3 유량이 0인 경우, 열교환기(112)로 공급되는 제2 냉각유체의 온도가 열교환기(112)로 순환되는 냉각수의 온도로 냉각될 수 있다. 냉각수의 온도는 대략 50도나 그 이하일 수 있다. When the second cooling fluid having a second flow rate discharged after heat exchange by the heat exchanger 112 and the third cooling fluid having a third flow rate supplied from the opening control valve 110 through the third valve line are mixed, the 2 The fourth cooling fluid having a fourth flow rate having a fourth temperature may be supplied to the storage tank 114 by the second temperature of the cooling fluid and the third temperature of the third cooling fluid. The third temperature may be equal to or less than the first temperature. The fourth temperature may be lower than the first temperature, the second temperature, or the third temperature. The fourth temperature may be an average temperature between the second temperature and the third temperature, but is not limited thereto. For example, the second temperature may be 100 to 200 degrees. For example, the fourth temperature may be a temperature of the cooling water to 100 degrees. For example, the second flow rate of the second cooling fluid supplied to the heat exchanger 112 by the opening control valve 110 is 100%, and the third flow rate of the third cooling fluid supplied through the third piping line 123 In the case of 0, the temperature of the second cooling fluid supplied to the heat exchanger 112 may be cooled to the temperature of the cooling water circulated to the heat exchanger 112. The temperature of the cooling water may be approximately 50 degrees or less.

저장탱크(114)는 공정챔버(10)에서 회수되어 열교환기(112)에 의해 냉각된 냉각유체가 저장되고, 해당 냉각유체를 다시 제5 배관라인(125)을 통해 공정챔버(10)로 공급할 수 있다. 펌프(130)에 의한 펌핑에 의해 저장탱크(114)에서 출력된 냉각유체가 보다 원활하게 공정챔버(10)로 공급될 수 있다. The storage tank 114 stores the cooling fluid recovered from the process chamber 10 and cooled by the heat exchanger 112, and supplies the cooling fluid to the process chamber 10 again through the fifth piping line 125. I can. The cooling fluid output from the storage tank 114 may be more smoothly supplied to the process chamber 10 by pumping by the pump 130.

도 5a 및 도 5b는 종래와 제1 실시예에서의 유량 제어하는 모습을 도시한다.5A and 5B show a state of controlling the flow rate in the prior art and in the first embodiment.

도 5a에 도시한 바와 같이, 냉각유체의 유량을 일정하게 유지한 채, 냉각수의 유량을 조절하여 설정 온도에 따라 냉각유체의 온도를 조절한다(도 1). 즉, 설정 온도가 올라가면, 냉각유체의 유량은 일정하게 유지하고, 냉각수 유량을 감소시켜 냉각유체의 온도를 증가시킨다. 이러한 경우, 열교환기(2)의 냉각수의 출력단 온도(PCW Out Temp)는 이전 대비 증가된다. As shown in FIG. 5A, while maintaining the flow rate of the cooling fluid constant, the flow rate of the cooling water is adjusted to adjust the temperature of the cooling fluid according to the set temperature (FIG. 1). That is, when the set temperature rises, the flow rate of the cooling fluid is kept constant, and the flow rate of the cooling water is decreased to increase the temperature of the cooling fluid. In this case, the PCW Out Temp of the cooling water of the heat exchanger 2 is increased compared to the previous one.

이와 같이, 종래의 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치(도 1)에서는 냉각유체의 유량은 일정하게 유지하고 냉각수의 유량을 조절하는 경우, 특히 설정 온도가 높게 설정되어 냉각수의 유량이 감소된다. 이에 따라, 도 2에 도시한 바와 같이, 열교환기(2)에 미세한 유량의 냉각수가 공급됨에 따라 열충격에 의한 열교환기(2) 내의 냉각유체판(3)의 파손이 발생되거나 초고온의 냉각유체에 의해 미세한 유량의 냉각수가 증발됨에 따라 슬러리와 같은 찌거기로 인해 냉각유체판(3)의 관로가 막혀 냉각유체의 냉각이 불가능해질 뿐만 아니라 냉각유체가 순환되지 않아 공정챔버(10)의 공정 불량이 발생된다. As described above, in a high-temperature temperature controller (FIG. 1) having a conventional opening control valve system, when the flow rate of the cooling fluid is kept constant and the flow rate of the cooling water is adjusted, the set temperature is particularly set high, so that the flow rate of the cooling water Is reduced. Accordingly, as shown in FIG. 2, as the cooling water of a fine flow rate is supplied to the heat exchanger 2, the cooling fluid plate 3 in the heat exchanger 2 may be damaged due to thermal shock or the cooling fluid at an ultra-high temperature As the cooling water of a fine flow rate is evaporated, the conduit of the cooling fluid plate 3 is blocked due to residues such as slurry, making it impossible to cool the cooling fluid. do.

이에 반해, 도 5b에 도시한 바와 같이, 냉각수의 유량은 일정하게 유지한 채, 냉각유체를 조절하여 설정 온도에 따라 냉각유체의 온도를 조절할 수 있다(도 4). 즉, 설정 온도가 올라가면, 냉각수의 유량은 일정하게 유지하고, 냉각유체의 유량을 감소시켜 냉각유체의 온도를 증가시킨다. 이러한 경우, 열교환기(112)로 공급되는 냉각수가 일정한 유량으로 공급되므로, 열교환기(112)의 냉각수의 출력단 온도(PCW Out Temp)는 이전과 동일할 수 있다. 즉, 열교환기(112)에서 배출되는 냉각수의 온도는 설정 온도의 변경에 관계없이 일정하게 유지될 수 있다. On the other hand, as shown in FIG. 5B, the temperature of the cooling fluid can be adjusted according to the set temperature by controlling the cooling fluid while maintaining the flow rate of the cooling water constant (FIG. 4 ). That is, when the set temperature rises, the flow rate of the cooling water is kept constant, and the flow rate of the cooling fluid is decreased to increase the temperature of the cooling fluid. In this case, since the cooling water supplied to the heat exchanger 112 is supplied at a constant flow rate, the PCW Out Temp of the cooling water of the heat exchanger 112 may be the same as before. That is, the temperature of the cooling water discharged from the heat exchanger 112 may be kept constant regardless of a change in the set temperature.

따라서, 실시예에 따르면, 냉각수의 불량을 야기하지 않을 만큼 충분한 유량으로 일정하게 열교환기(112)에 공급됨으로써, 종래와 같은 열교환기(112)의 파손을 방지하여 열교환기(112)의 수명을 연장시키고, 슬러리와 같은 찌거기가 발생되지 않아 안정적으로 공정챔버(10)로 냉각유체가 공급되므로 공정챔버(10)의 공정 불량을 방지하여 고객에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Therefore, according to the embodiment, by being supplied to the heat exchanger 112 at a constant flow rate sufficient not to cause a failure of the cooling water, the life of the heat exchanger 112 is extended by preventing damage to the heat exchanger 112 as in the prior art. In addition, since the cooling fluid is stably supplied to the process chamber 10 because no residue such as slurry is generated, the reliability of the customer can be improved by preventing process defects in the process chamber 10.

도 6은 설정온도의 전환에 따른 온도 안정성을 보여준다.6 shows the temperature stability according to the conversion of the set temperature.

도 6에 도시한 바와 같이, 설정 온도가 50도에서 200 사이로 변경되더라도, 냉각수의 온도를 50도 이하로 유지할 수 있으며, 냉각수 유량이 일정하게 유지될 수 있다. 아울러, 냉각유체가 증발되지 않으므로, 공정챔버(10)로 일정한 유량의 냉각유체가 공급될 수 있다. As shown in FIG. 6, even if the set temperature is changed between 50 degrees and 200 degrees, the temperature of the cooling water can be maintained at 50 degrees or less, and the cooling water flow rate can be kept constant. In addition, since the cooling fluid is not evaporated, the cooling fluid of a constant flow rate can be supplied to the process chamber 10.

제1 실시예에 따르면, 열교환기(112)로 공급되는 냉각수의 유량은 일정하게 유지되도록 하고, 개도조절밸브(110)를 이용하여 열교환기(112)로 공급되는 냉각유체의 유량을 조절함으로써, 냉각수의 유량이 조절되어 미세한 유량으로 열교환기(112)에 공급됨으로 인한 열교환기(112)의 파손이나 슬러리와 같은 찌꺼기로 인한 불량을 방지할 수 있다. According to the first embodiment, the flow rate of the cooling water supplied to the heat exchanger 112 is kept constant, and the flow rate of the cooling fluid supplied to the heat exchanger 112 is adjusted using the opening degree control valve 110, The flow rate of the cooling water is adjusted to prevent damage to the heat exchanger 112 due to being supplied to the heat exchanger 112 at a fine flow rate or defects due to debris such as slurry.

도 7은 제2 실시예에 따른 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치를 도시한다.7 shows a high temperature temperature control device having an opening control valve system according to a second embodiment.

제2 실시예는 열교환기(112)에서 냉각수와 냉각유체의 흐름 방향이 제1 실시예와 다를 뿐 그 외에는 제1 실시예와 동일하다. 제2 실시예에서 제1 실시예와 동일한 형상, 구조 및/또는 기능을 갖는 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다. The second embodiment is the same as the first embodiment except that the flow direction of the cooling water and the cooling fluid in the heat exchanger 112 is different from that of the first embodiment. In the second embodiment, components having the same shape, structure and/or function as in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed descriptions are omitted.

도 7을 참조하면, 제2 실시예에 따른 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치(101)는 개도조절밸브(110), 열교환기(112) 및 저장탱크(114)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7, a high temperature temperature control device 101 having an opening degree control valve system according to the second embodiment may include an opening degree control valve 110, a heat exchanger 112 and a storage tank 114. have.

제1 실시예의 열교환기(도 4의 112)에서 냉각유체의 흐름 방향과 냉각수의 흐름 방향은 동일할 수 있다. 즉, 냉각유체 및 냉각수 모두 열교환기(도 4의 112) 내에서 제1 측에서 제2 측을 향해 흐를 수 있다. In the heat exchanger (112 in FIG. 4) of the first embodiment, the flow direction of the cooling fluid and the flow direction of the cooling water may be the same. That is, both the cooling fluid and the cooling water may flow from the first side to the second side within the heat exchanger (112 in FIG. 4).

제2 실시예의 열교환기(도 7의 112)에서 냉각유체의 흐름 방향과 냉각수의 흐름 방향은 서로 반대일 수 있다. 즉, 열 교환기(도 7의 112) 내에서 냉각유체는 제1 측에서 제2 측을 향해 흐르고, 냉각수는 제2 측에서 제1 측을 향해 흐를 수 있다. In the heat exchanger of the second embodiment (112 in FIG. 7 ), the flow direction of the cooling fluid and the flow direction of the cooling water may be opposite to each other. That is, in the heat exchanger (112 in FIG. 7), the cooling fluid may flow from the first side toward the second side, and the cooling water may flow from the second side toward the first side.

본 발명에서는 냉각수와 냉각유체가 동일 방향으로 흐르거나 서로 반대 방향으로 흐르는 것이 가능하다. In the present invention, it is possible for the cooling water and the cooling fluid to flow in the same direction or in opposite directions.

냉각수의 조절을 위해 냉각수 출력라인(160)에 유량조절밸브(165)가 설치될 수 있다. 다른 예로서, 유량조절밸브(165)는 냉각수 입력라인에 설치될 수 있다. A flow control valve 165 may be installed in the cooling water output line 160 to control the cooling water. As another example, the flow control valve 165 may be installed in the cooling water input line.

도 8은 제3 실시예에 따른 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치를 도시한다.Fig. 8 shows a high temperature temperature control device having an opening control valve system according to a third embodiment.

제3 실시예는 열교환기(213)와 배관라인(225)가 더 추가되고 이에 따라 되는 것을 제외하고 제1 실시예와 동일하다. 제3 실시예에서 제1 및/또는 제2 실시예와 동일한 형상, 구조 및/또는 기능을 갖는 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다. The third embodiment is the same as the first embodiment except that the heat exchanger 213 and the piping line 225 are additionally added and accordingly. In the third embodiment, components having the same shape, structure and/or function as in the first and/or second embodiments are denoted by the same reference numerals, and detailed descriptions are omitted.

도 8을 참조하면, 제3 실시예에 따른 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치(200)는 개도조절밸브(210), 제1 열교환기(212), 제2 열교환기(213) 및 저장탱크(214)를 포함할 수 있다. 미설명 부호 230은 펌프로서, 제1 및 제2 실시예에 설명된 펌프(130)와 동일하다.Referring to FIG. 8, a high temperature temperature control device 200 having an opening degree control valve system according to a third embodiment includes an opening degree control valve 210, a first heat exchanger 212, and a second heat exchanger 213. And it may include a storage tank (214). Reference numeral 230 is a pump, which is the same as the pump 130 described in the first and second embodiments.

여기서, 개도조절밸브(210), 제1 열교환기(212) 및 저장탱크(214) 각각은 제1 및 제2 실시예에서 설명된 개도조절밸브(110), 열교환기(112) 및 저장탱크(114)와 동일하므로, 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.Here, each of the opening control valve 210, the first heat exchanger 212 and the storage tank 214 is the opening control valve 110, the heat exchanger 112 and the storage tank described in the first and second embodiments. 114), so further detailed description will be omitted.

제1 열교환기(212) 및 제2 열교환기(213)는 공정챔버(10)에서 회수된 냉각유체를 냉각시킬 수 있다. 제1 열교환기(212) 및 제2 열교환기(213) 각각의 열교환 온도는 상이할 수 있다. 예컨대, 제1 열교환기(212)의 열교환 온도는 100도 내지 200도이고, 제2 열교환기(213)의 열교환 온도는 냉각수의 온도 내지 100도일 수 있다. 즉, 제1 열교환기(212)에 의해 공정챔버(10)에서 회수된 냉각유체는 100도 내지 200도로 냉각될 수 있다. 제2 열환기에 의해 공정챔버(10)에서 회수된 냉각유체는 냉각수의 온도 내지 100도일 수 있다. 공정챔버(10)에서 회수된 냉각유체의 온도는 대략 200도나 이보다 높을 수 있다. 냉각수의 온도는 대략 50도나 그 이하일 수 있다. The first heat exchanger 212 and the second heat exchanger 213 may cool the cooling fluid recovered from the process chamber 10. Each of the first heat exchanger 212 and the second heat exchanger 213 may have different heat exchange temperatures. For example, the heat exchange temperature of the first heat exchanger 212 may be 100 to 200 degrees, and the heat exchange temperature of the second heat exchanger 213 may be the temperature of cooling water to 100 degrees. That is, the cooling fluid recovered from the process chamber 10 by the first heat exchanger 212 may be cooled to 100 to 200 degrees. The cooling fluid recovered from the process chamber 10 by the second thermal ventilation may range from the temperature of the cooling water to 100 degrees. The temperature of the cooling fluid recovered from the process chamber 10 may be approximately 200 degrees or higher. The temperature of the cooling water may be approximately 50 degrees or less.

냉각수는 제1 열교환기(212) 및 제2 열교환기(213)를 순환할 수 있다. 예컨대, 냉각수는 제1 열교환기(212)를 경유한 후 제2 열교환기(213)로 공급될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 냉각수의 조절을 위해 냉각수 입력라인(250)에 유량조절밸브(255)가 설치될 수 있다. The cooling water may circulate through the first heat exchanger 212 and the second heat exchanger 213. For example, the cooling water may be supplied to the second heat exchanger 213 after passing through the first heat exchanger 212, but this is not limited thereto. A flow control valve 255 may be installed in the cooling water input line 250 to control the cooling water.

제2 열교환기(213)는 제1 열교환기(212)와 저장탱크(214) 사이에 연결될 수 있다. 제2 열교환기(213)는 개도조절밸브(210)와 저장탱크(214) 사이에 연결될 수 있다. The second heat exchanger 213 may be connected between the first heat exchanger 212 and the storage tank 214. The second heat exchanger 213 may be connected between the opening control valve 210 and the storage tank 214.

제4 실시예에서는 다양한 배관라인(221 내지 226)이 구비될 수 있다. In the fourth embodiment, various piping lines 221 to 226 may be provided.

제1 배관라인(221)은 공정챔버(10)와 개도조절밸브(210) 사이에 연결될 수 있다. 공정챔버(10)에서 회수된 제1 유량의 제1 냉각유체는 제1 배관라인(221)을 통해 개도조절밸브(210)로 공급될 수 있다.The first piping line 221 may be connected between the process chamber 10 and the opening degree control valve 210. The first cooling fluid of the first flow rate recovered from the process chamber 10 may be supplied to the opening degree control valve 210 through the first piping line 221.

제2 배관라인(222)은 개도조절밸브(210)와 제1 열교환기(212) 사이에 연결될 수 있다. 개도조절밸브(210)에 의해 분기된 제2 유량의 제2 냉각유체는 제2 배관라인(222)을 통해 제1 열교환기(212)로 공급될 수 있다.The second piping line 222 may be connected between the opening control valve 210 and the first heat exchanger 212. The second cooling fluid of the second flow rate branched by the opening degree control valve 210 may be supplied to the first heat exchanger 212 through the second piping line 222.

제3 배관라인(223)은 개도조절밸브(210)와 제2 열교환기(213) 사이에 연결될 수 있다. 개도조절밸브(210)에 의해 분기된 제3 유량의 제3 냉각유체는 제3 배관라인(223)을 통해 제2 열교환기(213)로 공급될 수 있다. The third pipe line 223 may be connected between the opening control valve 210 and the second heat exchanger 213. The third cooling fluid of the third flow rate branched by the opening degree control valve 210 may be supplied to the second heat exchanger 213 through the third pipe line 223.

제4 배관라인(224)은 제1 열교환기(212)와 저장탱크(214) 사이에 연결될 수 있다. 제1 열교환기(212)에 의해 열교환된 제2 유량의 제2 냉각유체는 제4 배관라인(224)을 통해 저장탱크(214)로 공급될 수 있다.The fourth piping line 224 may be connected between the first heat exchanger 212 and the storage tank 214. The second cooling fluid of the second flow rate heat-exchanged by the first heat exchanger 212 may be supplied to the storage tank 214 through the fourth piping line 224.

제5 배관라인(225)은 제2 열교환기(213)와 저장탱크(214) 사이에 연결될 수 있다. 제2 열교환기(213)에 의해 열교환된 제3 유량의 제3 냉각유체는 제5 배관라인(225)을 통해 저장탱크(214)로 공급될 수 있다. The fifth piping line 225 may be connected between the second heat exchanger 213 and the storage tank 214. The third cooling fluid of the third flow rate heat-exchanged by the second heat exchanger 213 may be supplied to the storage tank 214 through the fifth piping line 225.

일 예로서, 제4 배관라인(224)은 제5 배관라인(225)과 연결될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 이러한 경우, 제4 배관라인(224)으로 공급되는 제2 유량의 제2 냉각유체와 제5 배관라인(225)으로 공급되는 제3 유량의 제3 냉각유체가 혼합되어 제4 유량의 제4 냉각유체가 저장탱크(214)로 공급될 수 있다. As an example, the fourth piping line 224 may be connected to the fifth piping line 225, but is not limited thereto. In this case, the second cooling fluid of the second flow rate supplied to the fourth piping line 224 and the third cooling fluid of the third flow rate supplied to the fifth piping line 225 are mixed to cool the fourth flow rate. The fluid may be supplied to the storage tank 214.

다른 예로서, 제5 배관라인(225)은 제4 배관라인(224)에 연결될 수 있다. 제4 냉각유체의 온도는 제2 냉각유체의 온도와 제3 냉각유체의 온도의 평균 온도일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.As another example, the fifth pipe line 225 may be connected to the fourth pipe line 224. The temperature of the fourth cooling fluid may be an average temperature between the temperature of the second cooling fluid and the temperature of the third cooling fluid, but is not limited thereto.

제6 배관라인(226)은 저장탱크(214)와 공정챔버(10) 사이에 연결될 수 있다. 저장탱크(214)에 저장된 냉각유체는 공정챔버(10)로 공급될 수 있다.The sixth piping line 226 may be connected between the storage tank 214 and the process chamber 10. The cooling fluid stored in the storage tank 214 may be supplied to the process chamber 10.

이상에서, 냉각수는 미리 설정된 유량으로 일정하게 제1 열교환기(212) 및 제2 열교환기(213)로 공급될 수 있다. 즉, 제1 열교환기(212) 및 제2 열교환기(213)로 공급되는 냉각수의 유량은 일정하게 유지될 수 있다.In the above, the cooling water may be constantly supplied to the first heat exchanger 212 and the second heat exchanger 213 at a predetermined flow rate. That is, the flow rate of the cooling water supplied to the first heat exchanger 212 and the second heat exchanger 213 may be kept constant.

이에 반해, 개도조절밸브(210)에서 분기되는 제2 냉각유체의 제2 유량과 제3 냉각유체의 제3 유량은 공정챔버(10)의 공정 온도의 변경에 따라 달라질 수 있다. 즉, 공정챔버(10)의 공정 온도의 변경에 따라 제2 냉각유체의 제2 유량과 제3 냉각유체의 제3 유량의 비율이 조절될 수 있다. In contrast, the second flow rate of the second cooling fluid branching from the opening degree control valve 210 and the third flow rate of the third cooling fluid may vary according to the change of the process temperature of the process chamber 10. That is, the ratio of the second flow rate of the second cooling fluid and the third flow rate of the third cooling fluid may be adjusted according to the change of the process temperature of the process chamber 10.

예컨대, 공정챔버(10)의 공정 온도가 낮게 설정되는 경우, 개도조절밸브(210)에 의해 제2 냉각유체의 제2 유량은 감소되고, 제3 냉각유체의 제3 유량은 증가될 수 있다. 이러한 경우, 제1 열교환기(212)로 공급되는 제2 냉각유체의 제2 유량보다 제2 열교환기(213)로 공급되는 제3 냉각유체의 제3 유량을 더 늘려 보다 더 많은 유량을 제1 열교환기(212)보다 더 냉각이 가능한 제2 열교환기(213)에서 냉각되어, 보다 더 신속하게 공정 챔버에서 낮게 설정된 온도가 되도록 냉각유체를 냉각시켜 줄 수 있다.For example, when the process temperature of the process chamber 10 is set to be low, the second flow rate of the second cooling fluid may be decreased by the opening degree control valve 210 and the third flow rate of the third cooling fluid may be increased. In this case, the third flow rate of the third cooling fluid supplied to the second heat exchanger 213 is increased more than the second flow rate of the second cooling fluid supplied to the first heat exchanger 212 to increase the first flow rate. It is cooled in the second heat exchanger 213 capable of cooling more than that of the heat exchanger 212, so that the cooling fluid can be cooled to a lower temperature in the process chamber more quickly.

예컨대, 공정챔버(10)의 공정 온도가 높게 설정되는 경우, 개도조절밸브(210)에 의해 제2 냉각유체의 제2 유량은 증가되고, 제3 냉각유체의 제3 유량은 감소될 수 있다. 이러한 경우, 제2 열교환기(213)로 공급되는 제3 냉각유체의 제3 유량보다 제1 열교환기(212)로 공급되는 제2 냉각유체의 제2 유량을 더 늘려 보다 더 많은 유량을 제2 열교환기(213)보다 덜 냉각이 가능한 제1 열교환기(212)에서 냉각되어, 보다 더 신속하게 공정 챔버에서 높게 설정된 온도가 되도록 냉각유체를 냉각시켜 줄 수 있다.For example, when the process temperature of the process chamber 10 is set high, the second flow rate of the second cooling fluid may be increased by the opening degree control valve 210 and the third flow rate of the third cooling fluid may be decreased. In this case, the second flow rate of the second cooling fluid supplied to the first heat exchanger 212 is increased more than the third flow rate of the third cooling fluid supplied to the second heat exchanger 213 to increase the second flow rate. It is cooled in the first heat exchanger 212 capable of cooling less than that of the heat exchanger 213, so that the cooling fluid can be cooled to a higher set temperature in the process chamber more quickly.

개도조절밸브(210)에 의해 분기되는 제2 냉각유체의 제2 유량과 제3 냉각유체의 제3 유량의 비율은 0 내지 100%의 범위에서 조절될 수 있다. 예컨대, 공정챔버(10)에서 회수되는 제1 냉각유체의 제1 유량을 100%라고 한다. 이러한 경우, 제2 냉각유체의 제2 유량은 0% 내지 100%의 범위에서 조절될 수 있다. 제3 냉각유체의 제3 유량은 0% 내지 100%의 범위에서 조절될 수 있다. 예컨대, 제2 냉각유체의 제2 유량이 0%인 경우, 제3 냉각유체의 제3 유량은 100%일 수 있다. 이는 공정챔버(10)에서 회수된 제1 냉각유체가 모두 제2 열교환기(213)로 공급됨을 의미한다. 예컨대, 제2 냉각유체의 제2 유량이 30%인 경우, 제3 냉각유체의 제3 유량은 70%일 수 있다. 이는 공정챔버(10)에서 회수된 제1 냉각유체의 30%는 제1 열교환기(212)로 공급되고 제1 냉각유체의 70%는 제2 열교환기(213)로 공급됨을 의미한다. 예컨대, 제2 냉각유체의 제2 유량이 100%인 경우, 제3 냉각유체의 제3 유량은 0%일 수 있다. 이는 공정챔버(10)에서 회수된 제1 냉각유체 모두 제1 열교환기(212)로 공급됨을 의미한다. The ratio of the second flow rate of the second cooling fluid branched by the opening degree control valve 210 to the third flow rate of the third cooling fluid may be adjusted in the range of 0 to 100%. For example, the first flow rate of the first cooling fluid recovered from the process chamber 10 is referred to as 100%. In this case, the second flow rate of the second cooling fluid may be adjusted in the range of 0% to 100%. The third flow rate of the third cooling fluid may be adjusted in the range of 0% to 100%. For example, when the second flow rate of the second cooling fluid is 0%, the third flow rate of the third cooling fluid may be 100%. This means that all of the first cooling fluid recovered from the process chamber 10 is supplied to the second heat exchanger 213. For example, when the second flow rate of the second cooling fluid is 30%, the third flow rate of the third cooling fluid may be 70%. This means that 30% of the first cooling fluid recovered from the process chamber 10 is supplied to the first heat exchanger 212 and 70% of the first cooling fluid is supplied to the second heat exchanger 213. For example, when the second flow rate of the second cooling fluid is 100%, the third flow rate of the third cooling fluid may be 0%. This means that all of the first cooling fluid recovered from the process chamber 10 is supplied to the first heat exchanger 212.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 실시예의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 실시예의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 실시예의 범위에 포함된다.The above detailed description should not be construed as restrictive in all respects and should be considered as illustrative. The scope of the embodiments should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the embodiments are included in the scope of the embodiments.

10: 공정챔버
15, 100, 101, 200: 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치
20: 3방향 전환밸브
25: 비례제어밸브
110, 210: 개도조절밸브
30, 40, 112, 212, 213: 열교환기
50, 114, 214: 저장탱크
61 내지 66, 121 내지 125, 221 내지 226: 배관라인
70, 130, 230: 펌프
150, 250: 냉각수 입력라인
160: 출력배관라인
155, 165, 255: 유량조절밸브10: process chamber
15, 100, 101, 200: high temperature temperature control device with opening degree control valve system
20: 3-way selector valve
25: proportional control valve
110, 210: opening degree control valve
30, 40, 112, 212, 213: heat exchanger
50, 114, 214: storage tank
61 to 66, 121 to 125, 221 to 226: piping line
70, 130, 230: pump
150, 250: coolant input line
160: output piping line
155, 165, 255: flow control valve

Claims (17)

공정챔버에서 회수되는 제1 유량의 제1 냉각유체를 제2 유량의 제2 냉각유체 및 제3 유량의 제3 냉각유체로 분기하는 개도조절밸브;
상기 분기된 제2 유량의 제2 냉각유체가 냉각수(PCW)와 열교환되는 열교환기; 및
상기 열교환된 제2 유량의 제2 냉각유체와 상기 분기된 제3 유량의 제3 냉각유체를 저장한 후 상기 공정챔버로 공급하는 저장탱크를 포함하고,
상기 개도조절밸브는,
상기 공정챔버의 공정 온도의 변경에 따라 상기 제2 유량과 상기 제3 유량의 비율을 조절하는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.An opening degree control valve for branching the first cooling fluid of the first flow rate recovered from the process chamber into the second cooling fluid of the second flow rate and the third cooling fluid of the third flow rate;
A heat exchanger in which the second cooling fluid of the branched second flow rate is exchanged with cooling water (PCW); And
And a storage tank for storing the second cooling fluid of the heat exchanged second flow rate and the third cooling fluid of the branched third flow rate and supplying it to the process chamber,
The opening degree control valve,
A high temperature temperature control device comprising an opening degree control valve system that adjusts a ratio of the second flow rate and the third flow rate according to a change in the process temperature of the process chamber. 제1항에 있어서,
상기 공정챔버의 공정 온도의 변경에 따라 상기 열교환기로 공급되는 상기 냉각수의 유량은 일정하게 유지되는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 1,
A high temperature temperature control device comprising an opening degree control valve system in which the flow rate of the cooling water supplied to the heat exchanger is kept constant according to a change in the process temperature of the process chamber. 제1항에 있어서,
상기 공정챔버와 상기 개도조절밸브 사이에 연결되어 상기 제1 유량의 냉각유체가 공급되는 제1 배관라인;
상기 개도조절밸브와 상기 열교환기 사이에 연결되어 상기 분기된 제2 유량의 제2 냉각유체가 공급되는 제2 배관라인;
상기 개도조절밸브와 상기 저장탱크 사이에 연결되어 상기 분기된 제3 유량의 제3 냉각유체가 공급되는 제3 배관라인; 및
상기 열교환기와 상기 저장탱크 사이에 연결되는 제4 배관라인을 포함하는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 1,
A first piping line connected between the process chamber and the opening degree control valve to supply the cooling fluid of the first flow rate;
A second pipe line connected between the opening control valve and the heat exchanger to supply a second cooling fluid having the branched second flow rate;
A third piping line connected between the opening control valve and the storage tank to supply a third cooling fluid having the branched third flow rate; And
High temperature temperature control device having an opening degree control valve system including a fourth piping line connected between the heat exchanger and the storage tank. 제3항에 있어서,
상기 제3 배관라인 및 상기 제4 배관라인 중 하나의 배관라인은 다른 배관라인에 연결되어, 상기 열교환된 제2 유량의 제2 냉각유체와 상기 분기된 제3 유량의 제3 냉각유체가 혼합된 제4 유량의 제4 냉각유체가 상기 저장탱크로 공급되는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 3,
One of the third piping line and the fourth piping line is connected to another piping line, and the second cooling fluid of the heat exchanged second flow rate and the third cooling fluid of the branched third flow rate are mixed. A high temperature temperature control device having an opening control valve system in which a fourth cooling fluid of a fourth flow rate is supplied to the storage tank. 제1항에 있어서,
상기 열교환기에서 상기 분기된 제2 유량의 제2 냉각유체와 상기 냉각수는 서로 반대 방향으로 공급되는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 1,
In the heat exchanger, the second cooling fluid of the second flow rate branched from the heat exchanger and the cooling water are supplied in opposite directions to each other. 제1항에 있어서,
상기 열교환기에서 상기 분기된 제2 유량의 제2 냉각유체와 상기 냉각수는 서로 동일 방향으로 공급되는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 1,
The second cooling fluid of the second flow rate branched from the heat exchanger and the cooling water are supplied to each other in the same direction. 제1항에 있어서,
상기 개도조절밸브는,
상기 공정챔버의 공정 온도가 낮게 설정되는 경우, 상기 제2 유량은 증가되고 상기 제3 유량은 감소되도록 조절하는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 1,
The opening degree control valve,
When the process temperature of the process chamber is set to be low, the second flow rate is increased and the third flow rate is decreased. 제1항에 있어서,
상기 개도조절밸브는,
상기 공정챔버의 공정 온도가 높게 설정되는 경우, 상기 제2 유량은 감소되고 상기 제3 유량은 증가되도록 조절하는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 1,
The opening degree control valve,
When the process temperature of the process chamber is set to be high, the second flow rate is decreased and the third flow rate is increased. 공정챔버에서 회수되는 제1 유량의 제1 냉각유체를 제2 유량의 제2 냉각유체 및 제3 유량의 제3 냉각유체로 분기하는 개도조절밸브;
상기 분기된 제2 유량의 제2 냉각유체가 냉각수와 열교환되는 제1 열교환기;
상기 제1 열교환기에 연결되어 상기 분기된 제3 유량의 제3 냉각유체가 상기 냉각수와 열교환되는 제2 열교환기; 및
상기 열교환된 제2 유량의 냉각유체와 상기 열교환된 제3 유량의 냉각유체를 저장한 후 상기 공정챔버로 공급하는 저장탱크를 포함하고,
상기 개도조절밸브는,
상기 공정챔버의 공정 온도의 변경에 따라 상기 제2 유량과 상기 제3 유량의 비율을 조절하는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.An opening degree control valve for branching the first cooling fluid of the first flow rate recovered from the process chamber into the second cooling fluid of the second flow rate and the third cooling fluid of the third flow rate;
A first heat exchanger in which the second cooling fluid of the branched second flow rate is exchanged with cooling water;
A second heat exchanger connected to the first heat exchanger to heat-exchange the third cooling fluid of the branched third flow rate with the cooling water; And
And a storage tank for storing the heat-exchanged cooling fluid of the second flow rate and the heat-exchanged cooling fluid of the third flow rate and supplying the heat-exchanged cooling fluid to the process chamber,
The opening degree control valve,
A high temperature temperature control device comprising an opening degree control valve system that adjusts a ratio of the second flow rate and the third flow rate according to a change in the process temperature of the process chamber. 제9항에 있어서,
상기 공정챔버의 공정 온도의 변경에 따라 상기 제1 열교환기 및 상기 제2 열교환기로 공급되는 상기 냉각수의 유량은 일정하게 유지되는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 9,
A high temperature temperature control device including an opening control valve system in which flow rates of the cooling water supplied to the first heat exchanger and the second heat exchanger are kept constant according to a change in the process temperature of the process chamber. 제9항에 있어서,
상기 공정챔버와 상기 개도조절밸브 사이에 연결되어 상기 제1 유량의 냉각유체가 공급되는 제1 배관라인;
상기 개도조절밸브와 상기 제1 열교환기 사이에 연결되어 상기 분기된 제2 유량의 냉각유체가 공급되는 제2 배관라인; 및
상기 개도조절밸브와 상기 제2 열교환기 사이에 연결되어 상기 분기된 제3 유량의 냉각유체가 공급되는 제3 배관라인을 포함하는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 9,
A first piping line connected between the process chamber and the opening degree control valve to supply the cooling fluid of the first flow rate;
A second piping line connected between the opening control valve and the first heat exchanger to supply the branched cooling fluid of the second flow rate; And
A high temperature temperature control device including an opening control valve system including a third piping line connected between the opening control valve and the second heat exchanger to supply the branched cooling fluid of the third flow rate. 제11항에 있어서,
상기 제1 열교환기와 상기 저장탱크 사이에 연결되는 제4 배관라인; 및
상기 제2 열교환기와 상기 저장탱크 사이에 연결되는 제5 배관라인을 포함하는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 11,
A fourth piping line connected between the first heat exchanger and the storage tank; And
High temperature temperature control device having an opening degree control valve system including a fifth pipe line connected between the second heat exchanger and the storage tank. 제12항에 있어서,
상기 제4 배관라인 및 상기 제5 배관라인 중 하나의 배관라인은 다른 배관라인에 연결되어, 상기 열교환된 제2 유량의 냉각유체와 상기 열교환된 제3 유량의 냉각유체가 혼합된 후 상기 저장탱크로 공급되는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 12,
One of the fourth piping line and the fifth piping line is connected to another piping line, and after the cooling fluid of the heat exchanged second flow rate and the heat exchanged cooling fluid of the third flow rate are mixed, the storage tank A temperature control device for high temperature that has an opening control valve system supplied to it. 제9항에 있어서,
상기 개도조절밸브는,
상기 공정챔버의 공정 온도가 낮게 설정되는 경우, 상기 제2 유량은 감소되고 상기 제3 유량은 증가되도록 조절하는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 9,
The opening degree control valve,
When the process temperature of the process chamber is set to be low, the second flow rate is decreased and the third flow rate is increased. 제9항에 있어서,
상기 개도조절밸브는,
상기 공정챔버의 공정 온도가 높게 설정되는 경우, 상기 제2 유량은 증가되고 상기 제3 유량은 감소되도록 조절하는 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 9,
The opening degree control valve,
When the process temperature of the process chamber is set high, the second flow rate is increased and the third flow rate is decreased. 제9항에 있어서,
상기 제1 열교환기의 열교환 온도와 상기 제2 열교환기의 열교환 온도는 상이한 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 9,
The heat exchange temperature of the first heat exchanger and the heat exchange temperature of the second heat exchanger are different from each other. 제16항에 있어서,
상기 제1 열교환기의 열교환 온도는 100℃ 내지 200℃이고,
상기 제2 열교환기의 열교환 온도는 상기 냉각수의 온도 내지 100℃인 개도조절밸브 시스템을 구비하는 고온용 온도조절장치.The method of claim 16,
The heat exchange temperature of the first heat exchanger is 100 ℃ to 200 ℃,
The heat exchange temperature of the second heat exchanger is a high temperature temperature control device having an opening control valve system of the temperature of the cooling water to 100 ℃.
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