KR20210015925A

KR20210015925A - Socket for electrical components

Info

Publication number: KR20210015925A
Application number: KR1020207037592A
Authority: KR
Inventors: 료타 도야마; 가쓰야 쓰네오카
Original assignee: 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 2018-06-07
Filing date: 2019-05-29
Publication date: 2021-02-10
Also published as: JP2019212565A; CN112272904A; WO2019235310A1

Abstract

[해결하려고 하는 과제] 전기 부품을 위치결정하여 장착하기 위한 가이드 부재를 용이하게 착탈할 수 있는 전기 부품용 소켓을 제공한다.
[해결 수단] IC 패키지(12)를 수용하는 수용부(14)가 형성된 소켓 본체(15)와, 소켓 본체(15)의 수용부(14)에 수용되는 IC 패키지(12)를 위치결정하는 가이드 부재(16)와, 위치결정된 IC 패키지(12)의 땜납 볼(13)에 전기적으로 접속하도록 소켓 본체(15)에 설치된 컨택트 핀(17)과, 소켓 본체(15)에 상하 이동 가능하게 설치된 조작 부재(20)와, 조작 부재(20)의 상하 이동에 의해 개폐하는 패드(21)를 구비한 IC 소켓(10)으로서, 조작 부재(20)는, 소켓 본체(15)의 수용부(14)에 IC 패키지(12)를 수용하기 위한 개구부(37)를 가지고, 가이드 부재(16)는, 개구부(37)보다 작게 형성되고, 개구부(37)를 통하여 소켓 본체(15) 상에 착탈 가능하다.[Problem to be solved] Provides a socket for an electrical component in which a guide member for positioning and mounting electrical components can be easily attached and detached.
[Solution means] A guide for positioning the socket main body 15 with the receiving portion 14 accommodating the IC package 12 and the IC package 12 accommodated in the receiving portion 14 of the socket main body 15 A contact pin 17 installed on the socket body 15 so as to electrically connect to the member 16 and the solder balls 13 of the positioned IC package 12, and an operation installed in the socket body 15 so as to move up and down. An IC socket 10 provided with a member 20 and a pad 21 that is opened and closed by vertical movement of the operation member 20, wherein the operation member 20 includes a receiving portion 14 of the socket body 15 The guide member 16 has an opening 37 for accommodating the IC package 12 therein, and the guide member 16 is formed smaller than the opening 37 and is detachable on the socket body 15 through the opening 37.

Description

전기 부품용 소켓Socket for electrical components

본 발명은, 반도체 장치(이하 「IC 패키지」라고 함) 등의 전기 부품에 전기적으로 접속되는 전기 부품용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a socket for electrical components electrically connected to electrical components such as a semiconductor device (hereinafter referred to as "IC package").

종래, 이러한 종류의 전기 부품용 소켓으로서는, 컨택트 핀이 배치된 IC 소켓이 알려져 있다. IC 소켓은, 배선 기판 상에 배치되고, 또한 검사 대상인 IC 패키지가 수용되도록 되어 있고, 수용된 IC 패키지의 단자와 배선 기판의 전극이, 컨택트 핀을 통하여 전기적으로 접속되어, 도통(導通) 시험 등의 시험을 행하도록 되어 있다.Conventionally, as a socket for this type of electrical component, an IC socket in which a contact pin is disposed is known. The IC socket is disposed on the wiring board, and the IC package to be inspected is accommodated, and the terminal of the housed IC package and the electrode of the wiring board are electrically connected through contact pins, such as for a conduction test. It is supposed to be tested.

그와 같은 IC 소켓으로서는, 소켓의 상방이 개방되어 있어 그 상방으로부터 IC 패키지를 출납하는 구성의 이른바 오픈탑(open top) 타입의 것이 알려져 있다.(예를 들면, 특허문헌 1 참조).As such an IC socket, a so-called open top type one in which the upper side of the socket is opened and the IC package is placed in and out of the upper side is known (for example, see Patent Document 1).

오픈탑 타입의 IC 소켓에는 가이드 부재가 설치되어 있고, 가이드 부재에 의해 IC 패키지가 위치결정하여 수용됨으로써, IC 패키지의 단자가 컨택트 핀과 확실하게 접속하는 것이 가능하게 되어 있다.A guide member is provided in the open-top type IC socket, and the IC package is positioned and accommodated by the guide member, so that the terminal of the IC package can be reliably connected to the contact pin.

일본공개특허 제2006-127936호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-127936

그러나, 오픈탑 타입의 IC 소켓에서는, IC 패키지의 사이즈에 따른 가이드 부재가 이용되고 있고, IC 패키지의 사이즈 변경 시나 가이드 부재의 열화나 손상 시에는, 원래의 가이드 부재를 분리하고, 대상의 IC 패키지에 적합한 가이드 부재를 장착하지 않으면 안되어, 가이드 부재를 가능한 한 간이하게 착탈(着脫)할 수 있는 구조가 요망되고 있었다.However, in the open-top type IC socket, a guide member according to the size of the IC package is used, and when the size of the IC package is changed or when the guide member is deteriorated or damaged, the original guide member is removed and the target IC package It is necessary to attach a guide member suitable for this, and a structure in which the guide member can be attached and detached as easily as possible has been desired.

이에, 본 발명은, 전기 부품을 위치결정하여 장착하기 위한 가이드 부재를 용이하게 착탈할 수 있는 전기 부품용 소켓을 제공하는 것을 과제로 하고 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a socket for an electrical component in which a guide member for positioning and mounting the electrical component can be easily attached or detached.

이러한 과제를 달성하기 위해, 청구항 1에 기재된 전기 부품용 소켓은, 전기 부품을 수용하는 수용부가 형성된 소켓 본체와, 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 수용되는 상기 전기 부품을 위치결정하는 가이드 부재와, 위치결정된 상기 전기 부품의 단자에 전기적으로 접속하도록 상기 소켓 본체에 설치된 컨택트 핀과, 상기 소켓 본체에 상하 이동 가능하게 설치된 조작 부재와, 상기 조작 부재의 상하 이동에 의해 개폐하는 개폐체를 구비한 전기 부품용 소켓으로서, 상기 조작 부재는, 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 상기 전기 부품을 수용하기 위한 개구부를 가지고, 상기 가이드 부재는, 상기 개구부보다 작게 형성되고, 상기 개구부를 통하여 상기 소켓 본체 상에 착탈 가능한 것을 특징으로 하고 있다.In order to achieve such a problem, the socket for an electrical component according to claim 1 includes: a socket body having a housing portion for accommodating an electrical component; a guide member for positioning the electrical component accommodated in the housing portion of the socket body; An electrician having a contact pin installed in the socket main body to electrically connect to the positioned terminal of the electric component, an operation member installed to be vertically movable in the socket main body, and an opening/closing body that opens and closes by vertical movement of the operation member A socket for a component, wherein the operation member has an opening for accommodating the electric component in the accommodating portion of the socket body, and the guide member is formed smaller than the opening, and is on the socket body through the opening. It is characterized by being removable.

본 발명의 전기 부품용 소켓에서는, 상기 가이드 부재가 상기 소켓 본체에 걸리는 걸림편을 가지고, 상기 걸림편이 외부로부터 외력을 가함으로써 걸림을 해제 가능하게 형성되어 있는 것이 양호하다.In the socket for an electric component of the present invention, it is preferable that the guide member has a locking piece that is engaged with the socket main body, and the locking piece is formed so as to release the locking by applying an external force from outside.

본 발명의 전기 부품용 소켓에서는, 상기 개폐체가 상기 개구부를 통과 가능한 크기로 형성되고, 상기 가이드 부재에 개폐 가능하게 축 지지(pivotably support)되어 있는 것이 호적하다.In the socket for an electric component of the present invention, it is preferable that the opening and closing body is formed to pass through the opening and pivotably supported by the guide member so as to be opened and closed.

그 경우, 본 발명의 전기 부품용 소켓에서는, 상기 개폐체가 닫힌 상태에서 상기 전기 부품의 상측을 덮는 패드라도 된다.In that case, in the electrical component socket of the present invention, a pad may be used that covers the upper side of the electrical component while the opening and closing body is closed.

본 발명의 전기 부품용 소켓에서는, 상기 개폐체가 상기 조작 부재에 의해 압압(押壓)됨으로써 상기 개폐체가 회동(回動)시켜지는 피압압부를 가지고 있어도 된다.The socket for an electric component of the present invention may have a pressed portion through which the opening and closing member is rotated by pressing the opening and closing member by the operating member.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 소켓 본체의 수용부에 수용되는 전기 부품을 위치결정하기 위한 가이드 부재가, 조작 부재의 개구부보다 작게 형성되어 있어서, 개구부를 통하여 소켓 본체 상에 착탈할 수 있다. 그러므로, 조작 부재를 분리하지 않고 용이하게 가이드 부재를 장착하거나, 교환하거나 하는 것이 가능하다.According to the socket for electrical components of the present invention, the guide member for positioning the electrical component accommodated in the receiving portion of the socket body is formed smaller than the opening of the operation member, and can be attached and detached on the socket body through the opening. . Therefore, it is possible to easily attach or replace the guide member without removing the operation member.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 있어서, 가이드 부재가 소켓 본체에 걸리는 걸림편을 가지고, 걸림편이 외부로부터 외력을 가함으로써 걸림을 해제 가능하게 형성되어 있으면, 가이드 부재를 소켓 본체에 대하여 용이하게 장착하거나 탈리시키거나 할 수 있다.In the socket for an electric component of the present invention, if the guide member has a locking piece that is caught on the socket main body, and the locking piece is formed so as to release the locking by applying an external force from the outside, the guide member can be easily mounted to the socket main body. You can do it.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 있어서, 개폐체가 개구부를 통과 가능한 크기로 형성되고, 상기 가이드 부재에 개폐 가능하게 축 지지되어 있으면, 개폐체의 지지 구조를 간소하게 구성할 수 있고, 개폐체도 용이하게 장착하거나 탈리시키거나 할 수 있다.In the socket for an electric component of the present invention, if the opening and closing member is formed to pass through the opening and is supported by the guide member so as to be opened and closed, the support structure of the opening and closing member can be simplified, and the opening and closing member is also easily It can be attached or removed.

그 경우, 개폐체가 닫힌 상태에서 전기 부품의 상측을 덮는 패드라면, 사용 시에 전기 부품을 수용부에 수용하여 패드를 닫음으로써, 전기 부품의 상면에 이물질이 부착되는 것을 방지할 수 있다. 이와 같은 패드를 설치하고 있어도 개구부보다 작게 형성되어 있으므로, 조작 부재의 개구부로부터 용이하게 취출할 수 있고, 가이드 부재의 착탈의 용이함을 저해하는 것을 방지할 수 있다.In this case, if the pad covers the upper side of the electric component while the opening and closing body is closed, the pad is closed by accommodating the electric component to the receiving portion during use, thereby preventing foreign matter from adhering to the upper surface of the electric component. Even when such a pad is provided, since it is formed smaller than the opening, it can be easily taken out from the opening of the operation member, and it is possible to prevent the ease of attaching and detaching the guide member.

또한 개폐체가, 조작 부재에 의해 압압됨으로써 회동되는 피압압부를 가지고 있으면, 개폐체를 개폐 동작시키기 위한 기구를 간소하게 구성할 수 있고, 가이드 부재 및 개폐체의 착탈이 저해되기 어렵다.Further, if the opening/closing member has a pressed portion that is rotated by being pressed by the operating member, a mechanism for opening and closing the opening/closing member can be configured simply, and attachment and detachment of the guide member and the opening/closing member is difficult to be inhibited.

[도 1] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓의 폐쇄 상태를 나타내는 사시도이다.
[도 2] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓의 개방 상태를 나타내는 사시도이다.
[도 3] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓의 개방 상태를 나타내는 도 2의 II-II 종단면도(縱斷面圖)이다.
[도 4] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓의 폐쇄 상태를 나타내는 도 1의 I-I 종단면도이다.
[도 5] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓의 가이드 부재를 나타내고, (a)는 평면도, (b)는 측면도, (c)는 (a)의 V(a)-V(a) 단면도이다.
[도 6] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓 패드를 나타내고, (a)는 평면도, (b)는 측면도, (c)는 (a)의 VI(a)1-VI(a)1 단면도, (d)는 (a)의 VI(a)2-VI(a)2 단면도이다.
[도 7] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓의 조작 부재를 나타내고, (a)는 평면도, (b)는 측면도, (c)는 (a)의 VII(a)1-VII(a)1 단면도, (d)는 (a)의 VII(a)2-VII(a)2 단면도이다.
[도 8] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓의 폐쇄 상태에서의 조작 부재와 패드의 위치 관계를 나타내고, (a)는 도 6의 VII(a)1-VII(a)1 단면에 대응하는 위치에서의 단면도, (b)는 도 6의 VII(a)2-VII(a)2 단면에 대응하는 위치에서의 단면도이다.
[도 9] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓의 반개(半開) 상태에서의 조작 부재와 패드의 위치 관계를 나타내고, (a)는 도 6의 VII(a)1-VII(a)1 단면에 대응하는 위치에서의 단면도, (b)는 도 6의 VII(a)2-VII(a)2 단면에 대응하는 위치에서의 단면도이다.
[도 10] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓의 개방 상태에서의 조작 부재와 패드의 위치 관계를 나타내고, (a)는 도 6의 VII(a)1-VII(a)1 단면에 대응하는 위치에서의 단면도, (b)는 도 6의 VII(a)2-VII(a)2 단면에 대응하는 위치에서의 단면도이다.
[도 11] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓에 있어서 패드를 착탈하는 상태를 나타내는 단면도이며, (a)는 패드의 회동부를 가이드 부재로부터 탈리한 상태, (b)는 조작 부재의 개구부를 통하여 패드를 이동시키는 상태, (c)는 패드를 조작 부재로부터 탈리한 상태를 각각 나타내고 있다.
[도 12] 본 발명의 실시형태에 관한 IC 소켓에 있어서 가이드 부재를 착탈하는 상태를 나타내는 단면도이며, (a)는 가이드 부재가 장착되어 있는 상태, (b)는 가이드 부재의 걸림을 해제하여 조작 부재의 개구부를 통하여 가이드 부재를 이동시키는 상태, (c)는 가이드 부재를 조작 부재로부터 탈리한 상태를 각각 나타내고 있다.1 is a perspective view showing a closed state of an IC socket according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a perspective view showing an open state of an IC socket according to an embodiment of the present invention.
[Fig. 3] It is an II-II longitudinal sectional view of Fig. 2 showing an open state of an IC socket according to the embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a longitudinal sectional view II of Fig. 1 showing a closed state of an IC socket according to an embodiment of the present invention.
5 shows a guide member of an IC socket according to an embodiment of the present invention, (a) is a plan view, (b) is a side view, and (c) is a V(a)-V(a) cross-sectional view of (a). .
6 shows an IC socket pad according to an embodiment of the present invention, (a) is a plan view, (b) is a side view, (c) is a cross-sectional view of VI(a)1-VI(a)1 in (a), (d) is a cross-sectional view of VI(a)2-VI(a)2 in (a).
[Fig. 7] An operation member of an IC socket according to an embodiment of the present invention is shown, where (a) is a plan view, (b) is a side view, and (c) is VII(a)1-VII(a)1 in (a) A cross-sectional view, (d) is a cross-sectional view of VII(a)2-VII(a)2 in (a).
8 shows the positional relationship between the operation member and the pad in the closed state of the IC socket according to the embodiment of the present invention, (a) is corresponding to the section VII(a)1-VII(a)1 of FIG. A cross-sectional view at the position, (b) is a cross-sectional view at a position corresponding to the cross-section VII(a)2-VII(a)2 of FIG. 6.
Fig. 9 shows the positional relationship between the operation member and the pad in the half-open state of the IC socket according to the embodiment of the present invention, and (a) is a cross section VII(a)1-VII(a)1 in Fig. 6 A cross-sectional view at a position corresponding to, (b) is a cross-sectional view at a position corresponding to cross-section VII(a)2-VII(a)2 of FIG. 6.
10 shows the positional relationship between the operation member and the pad in the open state of the IC socket according to the embodiment of the present invention, (a) is corresponding to the section VII(a)1-VII(a)1 of FIG. A cross-sectional view at the position, (b) is a cross-sectional view at a position corresponding to the cross-section VII(a)2-VII(a)2 of FIG. 6.
11 is a cross-sectional view showing a state in which the pad is detached from the guide member in the IC socket according to the embodiment of the present invention, (a) is a state in which the pivoting portion of the pad is removed from the guide member, and (b) is the opening of the operation member. A state in which the pad is moved through, and (c) shows a state in which the pad is removed from the operation member.
12 is a cross-sectional view showing a state in which the guide member is attached and detached in the IC socket according to the embodiment of the present invention, (a) is a state in which the guide member is attached, and (b) is operated by releasing the locking of the guide member A state in which the guide member is moved through the opening of the member, and (c) shows a state in which the guide member is removed from the operation member.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.

본 실시형태에서는, 「전기 부품」으로서의 IC 패키지에 대하여, 번인(burn-in) 시험 등의 도통 시험을 행할 때에 사용되는 「전기 부품용 소켓」으로서의 IC 소켓의 예를 이용하여 설명한다.In this embodiment, an IC package as a "electric component" will be described using an example of an IC socket as a "electric component socket" used when conducting a conduction test such as a burn-in test.

이 실시형태의 IC 소켓에 의해 시험되는 IC 패키지는, 대략 사각형상의 판형으로 형성되고, 상면에는 예를 들면 센서부 등이 설치되고, 하면의 대략 사각형의 소정 범위에는 구형의 땜납 볼이 매트릭스상으로 다수 설치되어 있다.The IC package tested by the IC socket of this embodiment is formed in a substantially rectangular plate shape, and, for example, a sensor unit is provided on the upper surface, and a spherical solder ball is formed in a matrix in a predetermined range of a substantially rectangular shape on the lower surface. There are many installed.

이 실시형태 IC 소켓(10)은, 도 1 내지 도 3에 나타내는 바와 같이, 배선 기판(11) 상에 배치되어 IC 패키지(12)의 수용부(14)가 상부에 형성된 소켓 본체(15)과, 수용부(14)에 수용되는 IC 패키지(12)를 위치결정하는 가이드 부재(16)와, 위치결정된 IC 패키지(12)의 각 땜납 볼(13)과 전기적으로 접속하는 컨택트 핀(17)과, 소켓 본체(15)의 상부에 상하 이동 가능하게 설치된 조작 부재(20)와, 조작 부재(20)의 상하 이동에 의해 개폐하는 개폐체로서의 패드(21)를 구비하고 있다.In this embodiment, the IC socket 10 is disposed on the wiring board 11, as shown in Figs. 1 to 3, and the socket main body 15 in which the accommodating portion 14 of the IC package 12 is formed thereon, , A guide member 16 for positioning the IC package 12 accommodated in the receiving portion 14, and a contact pin 17 electrically connected to each solder ball 13 of the positioned IC package 12, , An operation member 20 provided on the upper part of the socket main body 15 so as to be movable up and down, and a pad 21 as an opening and closing body that opens and closes by vertical movement of the operation member 20.

소켓 본체(15)는 입체 형상을 가지고, 상부에는 IC 패키지(12)의 수용부(14)가 형성되고, 하부에서 배선 기판(11) 상에 위치결정하여 장착되어 있다.The socket main body 15 has a three-dimensional shape, and an accommodating portion 14 of the IC package 12 is formed on the upper portion, and is positioned and mounted on the wiring board 11 from the lower portion.

이 소켓 본체(15)에는, IC 패키지(12)와 배선 기판(11)을 전기적으로 접속하는 컨택트 핀(17)이 다수 유지되고, 컨택트 핀(17)의 하단부(下端部) 및 상단부(上端部)가 각각 매트릭스상으로 배치되어 있다. 이 실시형태의 소켓 본체(15)에서는, 다수의 컨택트 핀(17)이 일체로 유지된 컨택트 모듈(18)이 설치되어 있지만, 상세한 도시는 생략되어 있다.In this socket main body 15, a large number of contact pins 17 for electrically connecting the IC package 12 and the wiring board 11 are held, and a lower end and an upper end of the contact pin 17 are held. ) Are each arranged in a matrix. In the socket main body 15 of this embodiment, a contact module 18 in which a number of contact pins 17 are integrally held is provided, but detailed illustration is omitted.

각 컨택트 핀(17)의 하단부는, 소켓 본체(15)가 배선 기판(11) 상에 장착됨으로써, 배선 기판(11)의 다수의 전극에 각각 접속되어 있다.The lower end of each contact pin 17 is connected to a plurality of electrodes of the wiring board 11 by mounting the socket main body 15 on the wiring board 11.

각 컨택트 핀(17)의 상단부는, 수용부(14)에 IC 패키지(12)가 위치결정되어 수용되었을 때, 각 땜납 볼(13)과 접속 가능하게 형성되어 있다. 각 컨택트 핀(17)의 상단의 구조는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 IC 패키지(12)의 땜납 볼(13)을 탄성에 의해 협지(挾持)하는 개폐 가능한 한 쌍의 협지편을 형성하고 있어도 되고, IC 패키지(12)의 땜납 볼(13)을 누름으로써 각 컨택트 핀(17)과 접촉하도록 구성해도 된다.The upper end portion of each contact pin 17 is formed so as to be connectable with each solder ball 13 when the IC package 12 is positioned and accommodated in the housing portion 14. Although the structure of the upper end of each contact pin 17 is not particularly limited, for example, even if a pair of openable and closeable clamping pieces that elastically clamp the solder balls 13 of the IC package 12 are formed. Alternatively, it may be configured to contact each contact pin 17 by pressing the solder ball 13 of the IC package 12.

가이드 부재(16)는, 도 3 내지 도 5의 (a)∼(c)에 나타내는 바와 같이, 소켓 본체(15)의 수용부(14)에서의 IC 패키지(12)의 수용 범위를 규정하기 위해 소켓 본체(15)의 상부에 장착되어 있다.The guide member 16 is, as shown in Figs. 3 to 5A to 5C, in order to define the accommodation range of the IC package 12 in the receiving portion 14 of the socket main body 15. It is mounted on the upper part of the socket body 15.

이 가이드 부재(16)는, 소켓 본체(15)의 수용부(14)에 배치되는 가이드부 본체(22)와, 가이드부 본체(22)로부터 일방측을 향하여 돌출하여 형성되어 소켓 본체(15)에 걸림 및 이탈되는 걸림부(23)를 가지고 있다.The guide member 16 is formed to protrude toward one side from the guide body 22 disposed in the receiving portion 14 of the socket body 15 and the guide body 22 to the socket body 15 It has a locking portion 23 that is hooked on and released.

가이드부 본체(22)에는, 복수의 컨택트 핀(17)의 상단이 배치되는 중앙 개구(24)가 중앙부에 형성되고, 중앙 개구(24)의 주위의 복수 위치, 구체적으로는 네 모서리의 위치에, IC 패키지(12)의 외주 형상에 대응한 가이드면(25) 및 탑재면(26)이 형성되어 있다.In the guide body 22, a central opening 24 in which the upper ends of the plurality of contact pins 17 are arranged is formed in the central portion, and in a plurality of positions around the central opening 24, specifically, at the positions of four corners. , A guide surface 25 and a mounting surface 26 corresponding to the outer circumferential shape of the IC package 12 are formed.

가이드면(25)은 위쪽에서 확개(擴開)하도록 테이퍼면으로 형성되어 있고, 위쪽으로부터 수용되는 IC 패키지(12)의 네 모서리를 안내하여 탑재면(26)에 탑재함으로써, 정밀도 양호하게 IC 패키지(12)를 수용 범위에 위치결정 가능하게 구성되어 있다.The guide surface 25 is formed as a tapered surface to expand from the top, and by guiding the four corners of the IC package 12 accommodated from the top and mounting it on the mounting surface 26, the IC package with high precision (12) It is configured to be capable of positioning in the accommodation range.

이 실시형태에서는, 가이드부 본체(22)에, 수용 범위의 측주위의 전체 주위를 연속하여 둘러싸는 환상부(27)가 형성되어 있고, 중앙 개구(24), 가이드면(25),및 탑재면(26)은 이 환상부(27)의 내측에 형성되어 있다. 환상부(27)는, 수용 범위에 수용되는 IC 패키지(12)의 상면으로부터 이격된 위쪽의 높이에, 환상으로 연속한 평면 형상의 환상 연속면을 가지고 있다.In this embodiment, an annular portion 27 continuously surrounding the entire circumference of the side circumference of the accommodation range is formed in the guide portion main body 22, and the central opening 24, the guide surface 25, and the mounting The surface 26 is formed inside the annular portion 27. The annular portion 27 has a planar annular continuous surface that is annularly continuous at an upper height spaced apart from the upper surface of the IC package 12 accommodated in the accommodation range.

또한 환상부(27)의 외주에는 외각 벽(28)이 설치되어 있다. 외각 벽(28)은 조작 부재(20)의 내벽(31)의 내측에 배치되고, 조작 부재(20)가 승강할 때 내벽(31)에 슬라이딩 접촉하고 있어도 된다. 이 외각 벽(28)은 환상부(27)보다 위쪽으로 돌출하여 형성되어 있고, 일방측에는 패드(21)를 배치하기 위한 절결부(切缺部)(32)가 형성되어 있다.Further, an outer wall 28 is provided on the outer periphery of the annular portion 27. The outer wall 28 is disposed inside the inner wall 31 of the operation member 20, and may be in sliding contact with the inner wall 31 when the operation member 20 moves up and down. The outer wall 28 is formed to protrude upward from the annular portion 27, and a cutout 32 for arranging the pad 21 is formed on one side thereof.

가이드 걸림부(23)에는, 가이드부 본체(22)의 서로 대향하는 위치로부터 하향으로 돌출된 한 쌍의 걸림편(33)이 형성되어 있다. 각 걸림편(33)은 탄성 변형 가능하게 형성되어 있고, 탄성에 의해 소켓 본체(15)에 걸림 가능하게 되어 있다.In the guide locking portion 23, a pair of locking pieces 33 protruding downward from a position of the guide portion main body 22 facing each other is formed. Each locking piece 33 is formed to be elastically deformable, and is capable of being engaged with the socket body 15 by elasticity.

본 실시형태의 각 걸림편(33)은, 서로 바깥 방향으로 돌출된 훅부(34)를 하단에 가지고 있고, 소켓 본체(15)의 대응하는 각 측면측에 형성된 요부(36)에 걸림 및 이탈 가능하게 되어 있다. 이 걸림편(33)은 내측을 향하여 탄성 변형함으로써, 훅부(34)가 내측에 변위 가능하다.Each of the locking pieces 33 of the present embodiment has a hook portion 34 protruding outward from each other at the lower end, and can be hooked and detached from the recessed portions 36 formed on the corresponding side surfaces of the socket main body 15 It is supposed to be done. This locking piece 33 is elastically deformed toward the inside, so that the hook portion 34 can be displaced inside.

가이드 부재(16)는, 조작 부재(20)의 개구부(37)보다 작게 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 가이드부 본체(22)의 평면에서 볼 때의 형상이, 후술하는 조작 부재(20)의 평면에서 볼 때의 개구부(37)의 형상이 작게 형성되어 있다. 각 걸림편(33)에 형성된 훅부(34)가, 평면에서 볼 때 가이드부 본체(22)보다 외측으로 돌출되어 있지만, 걸림편(33)을 탄성 변형시킴으로써, 평면에서 볼 때 가이드부 본체(22)의 내측에 배치할 수 있다.The guide member 16 is formed smaller than the opening 37 of the operation member 20. In this embodiment, the shape of the guide part main body 22 in plan view is formed to have a small shape of the opening 37 in plan view of the operation member 20 to be described later. The hook portion 34 formed on each locking piece 33 protrudes outward from the guide portion main body 22 in plan view, but by elastically deforming the locking piece 33, the guide portion main body 22 in plan view ) Can be placed inside.

이에 의해 가이드 부재(16) 전체가 조작 부재(20)의 개구부(37)보다 작아서 개구부(37)를 통과 가능하게 되어 있다.As a result, the entire guide member 16 is smaller than the opening 37 of the operation member 20 and can pass through the opening 37.

이 가이드 부재(16)의 걸림편(33)은, 하면측을 소켓 본체(15)의 상부를 향한 상태에서, 위쪽으로부터 가이드 부재(16)를 소켓 본체(15)에 근접하는 방향으로 상대 이동시킴으로써, 가이드 부재(16)의 가이드 걸림부(23)가 소켓 본체(15)에 탄성적으로 걸리도록 구성되어 있다.The locking piece 33 of the guide member 16 is relatively moved in a direction close to the socket body 15 from the top, with the lower surface side facing the upper portion of the socket body 15. , The guide engaging portion 23 of the guide member 16 is configured to elastically engage the socket body 15.

또한, 걸림편(33)은 IC 소켓(10)의 외부로부터 외력을 가함으로써 걸림을 해제 가능하게 구성되어 있다.Further, the locking piece 33 is configured to be able to release the locking by applying an external force from the outside of the IC socket 10.

패드(21)는 도 3, 도 4, 도 6의 (a)∼(d)에 나타내는 바와 같이, 가이드 부재(16)에 의해 위치결정하여 수용된 IC 패키지(12)의 상측을 덮음으로써, 가이드 부재(16)에 개폐 가능하게 축 지지되어, 조작 부재(20)의 상하 이동에 의해 개폐하도록 구성되어 있다.The pad 21 covers the upper side of the IC package 12 positioned and accommodated by the guide member 16, as shown in FIGS. 3, 4 and 6A to 6D, It is shaft-supported by (16) so that it can open and close, and is configured to open and close by vertical movement of the operation member 20.

이 패드(21)는, IC 패키지(12)의 상면을 덮는 패드 본체(41)와, 패드 본체(41)의 한쪽의 에지부에 돌출하여 형성되어 가이드 부재(16)에 회동 가능하게 연결된 회동부(42)와, 회동부(42)와 동일한 에지부측에 돌출하여 형성되어 패드(21)가 회동하도록 압압되는 피압압부(43)를 구비하고 있다.The pad 21 is formed to protrude from the pad body 41 covering the upper surface of the IC package 12 and one edge of the pad body 41, and is rotatably connected to the guide member 16 42 and a pressed portion 43 which is formed to protrude from the same edge portion as that of the rotating portion 42 and pressed so that the pad 21 rotates.

패드 본체(41)는, 가이드 부재(16)의 가이드부 본체(22)에서의 환상부(27)에 대응한 외형 형상을 가지고, 평면에서 볼 때 IC 패키지(12) 및 환상부(27)의 환상 연속면의 내주 에지보다 큰 판형으로 형성되어 있다. 패드 본체(41)가 닫힌 상태에서는, 주위 에지부가 환상부(27)의 환상 연속면에 맞닿아 닫히는 것이 가능하며, 탑재면(26) 및 가이드면(25)에서 위치결정된 IC 패키지(12)의 수용 공간을 폐지가능하게 구성되어 있다.The pad main body 41 has an external shape corresponding to the annular portion 27 in the guide portion main body 22 of the guide member 16, and the IC package 12 and the annular portion 27 are It is formed in a plate shape larger than the inner peripheral edge of the annular continuous surface. When the pad main body 41 is closed, it is possible to close the peripheral edge portion against the annular continuous surface of the annular portion 27, and the IC package 12 positioned on the mounting surface 26 and the guide surface 25 It is constructed so that the accommodation space can be closed.

회동부(42)는, 패드 본체(41)의 일방측의 에지부에 외측으로 돌출되어 형성되고, 에지부의 양단으로부터 바깥 방향 동축상으로 돌출된 한 쌍의 축 지지 돌기(44)를 가지고 있다. 한 쌍의 축 지지 돌기(44)는 가이드 부재(16)의 외각 벽(28)의 절결부(32)에 형성된 대향면의 축 지지 받이부(45)에 회동 가능하게 축 지지 가능하며, 서로 근접하는 방향으로 가압함으로써 축 지지 받이부(45)로부터 이탈 가능하게 되어 있다.The rotating portion 42 is formed to protrude outward at an edge portion on one side of the pad main body 41, and has a pair of shaft support projections 44 protruding coaxially outward from both ends of the edge portion. The pair of shaft support protrusions 44 can be pivotally supported on the shaft support receiving part 45 on the opposite surface formed in the cutout 32 of the outer wall 28 of the guide member 16 and are close to each other. By pressing in the direction to be separated from the shaft support receiving portion 45 is possible.

피압압부(43)는 조작 부재(20)에 형성된 압압부(46)에 의해 압압됨으로써, 회동부(42)를 중심으로 패드 본체(41)를 회동시켜 개폐 동작시키는 것이다. 피압압부(43)에는, 도 6의 (c)에 나타내는 바와 같이, 패드 본체(41)의 폭 방향으로 이격된 위치에, 축 지지 돌기(44)보다 외측으로 돌출되어 상향의 대략 훅형의 제1 피압압편(47)이 1쌍 형성되고, 제1 피압압편(47)과는 폭 방향으로 다른 위치 및 높이에, 축 지지 돌기(44)보다 외측으로 돌출되어 하향의 대략 훅형의 제2 피압압편(48)이 1쌍 형성되어 있다.The pressurized portion 43 is pressed by the pressurized portion 46 formed on the operation member 20, thereby rotating the pad main body 41 around the rotating portion 42 to open and close the pad body 41. In the pressed portion 43, as shown in Fig. 6(c), at a position spaced apart in the width direction of the pad main body 41, a first substantially hook-shaped upward protruding from the shaft support protrusion 44 A pair of pressed pieces 47 are formed, and at different positions and heights in the width direction from the first pressurized pieces 47, the second pressurized pieces protruding outward from the shaft support protrusion 44 to be substantially hook-shaped downward ( 48) is formed in one pair.

조작 부재(20)는 도 3, 도 4, 도 7의 (a)∼(d)에 나타내는 바와 같이, 소켓 본체(15)에 상하 이동 가능하게 설치되어 있다.The operation member 20 is provided to the socket main body 15 so as to be movable vertically, as shown in FIGS. 3, 4 and 7A to 7D.

이 조작 부재(20)는, 프레임형의 조작부 본체(51)와, 조작부 본체(51)로부터 아래쪽으로 돌출하여 소켓 본체(15)에 대하여 상하 이동 가능하게 연결된 연결부(52)를 구비하고 있다. 조작 부재(20)는, 가세(付勢) 수단에 의해 소켓 본체에 대하여 위쪽으로 가세되고 있다.This operation member 20 includes a frame-shaped operation part main body 51 and a connection part 52 protruding downward from the operation part main body 51 and connected to the socket main body 15 so as to move up and down. The operating member 20 is urged upward with respect to the socket main body by energizing means.

조작부 본체(51)는, 평면에서 볼 때 외측 형상 및 내측 형상이 대략 사각형을 가지고, IC 소켓(10)을 소켓 본체(15)의 수용부(14)에 수용하기 위한 개구부(37)가 상하 방향으로 관통하여 대략 사각형상으로 형성되어 있다.The operation part main body 51 has a substantially rectangular outer shape and an inner shape in a plan view, and an opening 37 for accommodating the IC socket 10 in the receiving part 14 of the socket main body 15 is vertically It penetrates through and is formed in a substantially square shape.

이 개구부(37)는 IC 패키지(12)의 평면에서 볼 때의 형상보다 크고, 특히 가이드 부재(16) 및 패드(21)보다 크게 형성되어 있다. 조작부 본체(51)의 개구부(37)의 내벽(31)의 내측은 가이드 부재(16) 및 패드(21)를 배치 가능한 공간으로 되어 있다.This opening 37 is larger than the shape of the IC package 12 in plan view, and is formed particularly larger than the guide member 16 and the pad 21. The inside of the inner wall 31 of the opening 37 of the operation part main body 51 is a space in which the guide member 16 and the pad 21 can be disposed.

조작부 본체(51)의 개구부(37)의 내벽(31)에서의 일방측, 즉, 가이드 부재(16)의 절결부(32) 및 패드(21)의 피압압부(43)에 대응하는 부위에는, 피압압부(43)를 압압하기 위한 압압부(46)가 형성되어 있다.On one side of the inner wall 31 of the opening 37 of the operation part main body 51, that is, a portion corresponding to the notched part 32 of the guide member 16 and the pressed part 43 of the pad 21, A pressed portion 46 for pressing the pressed portion 43 is formed.

압압부(46)는, 제1 피압압편(47)의 위쪽의 위치가 되도록, 조작부 본체(51)의 내벽(31)으로부터 내측으로 돌출되어 형성되고, 조작 부재(20)가 하강할 때 제1 피압압편(47)이 압압됨으로써, 패드(21)를 여는 방향으로 회동시키는 제1 압압편(53)을 구비하고, 더 열린 패드(21)로부터 돌출된 제2 피압압편(48)의 아래쪽의 위치가 되도록, 조작부 본체(51)의 내벽(31)으로부터 내측으로 돌출되어 형성되고, 조작 부재(20)가 상승할 때 제2 피압압편(48)이 압압됨으로써, 패드(21)를 닫는 방향으로 회동시키는 제2 압압편(54)을 구비하고 있다.The pressurized portion 46 is formed to protrude inward from the inner wall 31 of the operation portion main body 51 so as to be a position above the first pressurized piece 47, and when the operation member 20 descends, the first When the pressurized piece 47 is pressed, the first pressurized piece 53 rotates in the opening direction of the pad 21, and the position below the second pressurized piece 48 protruding from the further open pad 21 It is formed to protrude inward from the inner wall 31 of the operation part main body 51 so as to be, and when the operation member 20 rises, the second pressurized piece 48 is pressed, so that the pad 21 is rotated in the closing direction. A second pressing piece 54 to be made is provided.

이와 같은 IC 소켓(10)에 대하여 사용 시의 동작을 설명한다.The operation of the IC socket 10 in use will be described.

도 1 및 도 8의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 배선 기판(11) 상에 IC 소켓(10)이 배치되어 있고, 조작 부재(20)가 상승 위치에 배치된 상태에서는 패드(21)가 닫혀 있다.As shown in FIGS. 1 and 8(a) and (b), when the IC socket 10 is disposed on the wiring board 11 and the operation member 20 is disposed in the raised position, the pad ( 21) is closed.

그 상태에서 조작 부재(20)를 가세력에 저항하여 하강시킨다. 그렇게 하면 도 9의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 조작 부재(20)가 하강함으로써, 조작 부재(20)의 제1 압압부(46)가 하강하고, 패드의 제1 피압압부(43)가 압압된다. 이에 의해 패드(21)가 회동부(42)의 축 지지 돌기(44)를 중심으로 열리는 방향으로 회동한다.In that state, the operating member 20 is lowered by resisting the pressing force. Then, as shown in (a) and (b) of Figs. 9, when the operating member 20 is lowered, the first pressing portion 46 of the operating member 20 descends, and the first pressed portion of the pad ( 43) is oppressed. As a result, the pad 21 is rotated in the direction in which it is opened around the shaft support protrusion 44 of the rotating portion 42.

그리고, 도 10의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 조작 부재(20)가 하단까지 하강하여 제1 압압부(46)가 최하단까지 하강하고, 패드의 제1 피압압부(43)가 완전히 압압됨으로써, 패드(21)가 전개(全開) 상태가 된다.And, as shown in (a) and (b) of Fig. 10, the operation member 20 descends to the lower end, the first pressurization part 46 descends to the lowest end, and the first pressurization part 43 of the pad is By being completely pressed, the pad 21 is in an open state.

상세한 도시는 생략하고 있지만, 조작 부재(20)가 눌러 내려짐으로써, 다수의 컨택트 핀(17)의 상단부가 각각 개방 상태로 된다.Although detailed illustration is omitted, when the operation member 20 is pressed down, the upper ends of the plurality of contact pins 17 are opened respectively.

이 상태에서, 조작 부재(20)의 위쪽으로부터 개구부(37)를 통과시켜 IC 패키지(12)를 소켓 본체(15)의 수용부(14)에 삽입하거나, 취출하거나 할 수 있다.In this state, the IC package 12 can be inserted into or taken out of the receiving portion 14 of the socket main body 15 by passing the opening 37 from the upper side of the operating member 20.

IC 패키지(12)를 수용부(14)에 수용하는 경우, 도 10의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 조작 부재(20)를 하강시킴으로써, 패드(21)를 전개 상태로 하여 IC 패키지(12)를 소켓 본체(15)의 수용부(14)에 수용한다. IC 패키지(12)를 위쪽으로부터 수용부(14)에 수용하면, 가이드 부재(16)의 가이드면(25)에 의해 정밀도 양호하게 위치결정되어, 탑재면(26)에 탑재된다.In the case of accommodating the IC package 12 in the accommodating portion 14, as shown in Figs. 10A and 10B, by lowering the operation member 20, the pad 21 is in an unfolded state, and the IC The package 12 is accommodated in the receiving portion 14 of the socket body 15. When the IC package 12 is accommodated in the accommodating portion 14 from above, it is accurately positioned by the guide surface 25 of the guide member 16 and mounted on the mounting surface 26.

이 상태에서 조작 부재(20)의 압압력을 저감시켜 조작 부재(20)를 상승시키면, 도 9의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 조작 부재(20)의 제2 압압부(46)가 상승하여 패드(21)의 제2 피압압부(43)를 위쪽으로 압압한다. 이에 의해 패드(21)가 회동부(42)를 중심으로 닫히는 방향으로 회동한다.When the operating member 20 is raised by reducing the pressing pressure of the operating member 20 in this state, the second pressing portion 46 of the operating member 20 is shown in FIGS. 9A and 9B. ) Rises and presses the second pressurized portion 43 of the pad 21 upward. As a result, the pad 21 rotates around the rotation part 42 in a closed direction.

또한 조작 부재(20)를 개방하여 조작 부재(20)를 완전히 상승시키면, 도 8의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 패드(21)가 전폐(全閉) 상태로 된다. 그 때, 상승한 제2 압압부(46)의 사이드 에지가 패드(21)의 제2 피압압부(43)에 맞닿음 상태로 배치되므로, 패드(21)의 주위 에지가 가이드 부재(16)의 환상부(27)의 전체 주위에 확실하게 맞닿고, 가이드 부재(16)의 IC 패키지(12)를 수용한 공간이 폐쇄된다.Further, when the operating member 20 is opened and the operating member 20 is completely raised, the pad 21 is in a fully closed state as shown in Figs. 8A and 8B. At this time, the side edge of the raised second pressed portion 46 is disposed in a state in contact with the second pressed portion 43 of the pad 21, so that the peripheral edge of the pad 21 is annularly formed of the guide member 16. The space in which the IC package 12 of the guide member 16 is accommodated is reliably abutted around the entire circumference of the portion 27 is closed.

또한 IC 패키지(12)은 가이드 부재(16)에 의하여, 정밀도 양호하게 수용 범위에 배치되어 있고, 매트릭스상으로 설치된 다수의 땜납 볼(13)의 각각에, 각 컨택트 핀(17)의 상단부가 접속되어 배선 기판(11)의 단자와 전기적으로 접속된다.In addition, the IC package 12 is arranged in an accommodation range with high precision by the guide member 16, and the upper end of each contact pin 17 is connected to each of the plurality of solder balls 13 provided in a matrix. And electrically connected to the terminal of the wiring board 11.

이 상태에서 각종 시험이 실시된다.Various tests are performed in this state.

그 후, 다시, 도 10의 (a), (b)와 같이, 조작 부재(20)를 눌러내림으로써 패드(21)를 개방하고, IC 패키지(12)를 조작 부재(20)의 개구부(37)로부터 취출함으로써 시험을 종료한다.After that, again, as shown in FIGS. 10A and 10B, the pad 21 is opened by pressing down the operation member 20, and the IC package 12 is opened with the opening 37 of the operation member 20. ) To finish the test.

이와 같은 사용을 반복할 때 등, 예를 들면, 가이드 부재(16)나 패드(21)에 열화나 손상이 생기거나, IC 패키지(12)의 사이즈가 변경되거나 하는 것 등에 의하여, 가이드 부재(16) 및 패드(21)를 교환할 필요가 생겼을 때는, 다음과 같이 하여 가이드 부재(16) 및 패드(21)를 IC 소켓(10)으로부터 분리하여 새롭게 적절한 것을 장착하는 작업이 행해진다.When such use is repeated, for example, the guide member 16 or the pad 21 may be deteriorated or damaged, or the size of the IC package 12 may be changed. ) And the pad 21 need to be replaced, the guide member 16 and the pad 21 are removed from the IC socket 10 and a new suitable one is attached as follows.

가이드 부재(16)나 패드(21)를 분리하기 위해서는, 먼저 도 8의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 조작 부재(20)가 상승 위치에 배치된 상태에서, 패드(21)의 회동부(42)와는 반대측을 손가락 등에 의해 들어 올려서 비스듬히 회동시킨다.In order to separate the guide member 16 and the pad 21, first, as shown in Figs. 8(a) and (b), while the operation member 20 is disposed in the raised position, the pad 21 is The side opposite to the rotating part 42 is lifted by a finger or the like and rotated at an angle.

이 상태에서, 패드(21)의 회동부(42)에서의 한 쌍의 축 지지 돌기(44)를, 서로 근접하는 방향으로 가압하면, 도 11의 (a)와 같이, 가이드 부재(16)의 축 지지 받이부(45)로부터 축 지지 돌기(44)를 탈리시킬 수 있다.In this state, when the pair of shaft support protrusions 44 in the pivoting portion 42 of the pad 21 are pressed in a direction close to each other, as shown in Fig. 11A, the guide member 16 is The shaft support protrusion 44 can be detached from the shaft support receiving part 45.

그 후, 도 11의 (b)와 같이 패드(21)의 제1 피압압부 및 제2 피압압부(47, 48)를 조작 부재(20)의 제1 압압부 및 제2 압압부(53, 54)로부터 탈리시키고, 조작 부재(20)의 개구부(37) 내를 상승시킨다. 또한 도 11의 (c)에 나타내는 바와 같이, 패드(21)를 조작 부재(20)의 개구부(37)를 통과시켜 조작 부재(20)의 외부로 취출한다.Thereafter, as shown in FIG. 11B, the first and second pressurized portions 47 and 48 of the pad 21 are moved to the first and second pressurized portions 53 and 54 of the operation member 20. ), and the inside of the opening 37 of the operation member 20 is raised. Further, as shown in FIG. 11C, the pad 21 is passed through the opening 37 of the operating member 20 and taken out to the outside of the operating member 20.

이어서, 도 8의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 조작 부재(20)가 개방되어 조작 부재(20)가 최상부에 배치된 상태에서, 도 12의 (a)에 나타내는 바와 같이, IC 소켓(10)의 측방에서의 소켓 본체(15)와 조작 부재(20) 사이에 간극부(56)를 형성해 놓는다.Next, as shown in Figs. 8A and 8B, in a state in which the operation member 20 is opened and the operation member 20 is disposed at the top, as shown in Fig. 12A, the IC A gap 56 is formed between the socket main body 15 and the operation member 20 on the side of the socket 10.

간극부(56)를 통하여 가는 공구 등을 삽입하고, 가이드 부재(16)의 가이드 걸림부(23)를 내측을 향하여 압압한다. 그렇게 하면 걸림편(33)에 외력을 부하하여 탄성 변형시킬 수 있고, 걸림편(33) 및 훅부(34)의 소켓 본체(15)에 대한 걸림 상태를 해제할 수 있다.A thin tool or the like is inserted through the gap portion 56, and the guide locking portion 23 of the guide member 16 is pressed toward the inside. Then, the locking piece 33 can be elastically deformed by applying an external force, and the locking state of the locking piece 33 and the hook portion 34 with respect to the socket body 15 can be released.

도 12의 (b)에 나타내는 바와 같이, 조작 부재(20)의 개구부(37) 내에서 상승시키고, 또한 도 12의 (c)에 나타내는 바와 같이, 조작 부재(20)의 개구부(37)를 통과시켜 가이드 부재(16)를 소켓 본체(15)으로부터 탈리한다. 이에 의해 가이드 부재(16)를 분리할 수 있다.As shown in Fig. 12(b), it is raised in the opening 37 of the operation member 20, and passes through the opening 37 of the operation member 20 as shown in Fig. 12(c). To remove the guide member 16 from the socket body 15. Thereby, the guide member 16 can be removed.

그 후, 새로운 적절한 가이드 부재(16)를, 도 12의 (c)에 나타내는 바와 같이, 탑재면(26)을 상향으로 한 상태에서, 조작 부재(20)의 위쪽으로부터, 조작 부재(20)의 개구부(37)를 통하여 삽입하고, 하강시킨다.Thereafter, a new suitable guide member 16 is removed from the upper side of the operation member 20 with the mounting surface 26 upward, as shown in FIG. 12C. It is inserted through the opening 37 and lowered.

이 때 가이드 걸림부(23)에서는 훅부(34)가 외측으로 돌출되어 있지만, 걸림편(33)을 내측으로 탄성 변형시켜 조작 부재(20)의 개구부(37) 내에 삽입함으로써, 훅부(34)는 개구부(37)의 내벽(31)의 벽면에 탄성적으로 맞닿은 상태에서 슬라이딩하여 하강할 수 있다.At this time, the hook portion 34 protrudes outward from the guide locking portion 23, but by elastically deforming the locking piece 33 inward and inserting it into the opening 37 of the operation member 20, the hook portion 34 is In a state of elastically touching the wall surface of the inner wall 31 of the opening 37, it can slide and descend.

그리고, 도 12의 (b)에 나타내는 바와 같이, 가이드 부재(16)를 조작 부재(20)의 개구부(37)를 통하여 하강시키고, 도 12의 (a)에 나타내는 바와 같이, 소켓 본체(15)의 수용부(14)의 위치까지 하강시키면, 걸림편(33)의 훅부(34)가 소켓 본체(15)의 요부(36)에 도달한다.And, as shown in Fig. 12(b), the guide member 16 is lowered through the opening 37 of the operation member 20, and as shown in Fig. 12(a), the socket main body 15 When lowered to the position of the receiving portion 14 of, the hook portion 34 of the locking piece 33 reaches the recessed portion 36 of the socket main body 15.

이에 의해 걸림편(33)은 탄성력에 의해 복원되고, 훅부(34)가 요부(36)에 걸려, 위로부터 끼운 가이드 부재(16)의 걸림편(33)이 소켓 본체(15)에 끼워맞추어지고, 새로운 가이드 부재(16)를 장착할 수 있다.Thereby, the locking piece 33 is restored by the elastic force, the hook portion 34 is caught in the recessed portion 36, and the locking piece 33 of the guide member 16 inserted from above is fitted into the socket main body 15. , A new guide member 16 can be fitted.

그 후, 패드(21)를 도 11의 (c)∼(a)에 나타내는 바와 같이, 패드(21)를 경사지게 한 상태에서, 조작 부재(20)의 개구부(37)를 통하여 삽입한다. 그리고, 패드(21)의 한 쌍의 축 지지 돌기(44)를 가이드 부재(16)의 축 지지 받이부(45)의 근방에 배치하고, 양측으로부터 가압하여 탄성 변위시켜 축 지지 돌기(44)를 축 지지 받이부(45)에 끼워맞춤으로써, 새로운 가이드 부재(16)에 패드(21)를 장착할 수 있다.After that, the pad 21 is inserted through the opening 37 of the operation member 20 with the pad 21 inclined, as shown in FIGS. 11C to 11A. In addition, a pair of shaft support protrusions 44 of the pad 21 are disposed in the vicinity of the shaft support receiving portion 45 of the guide member 16, and are elastically displaced by pressing from both sides to form the shaft support protrusions 44. The pad 21 can be attached to the new guide member 16 by fitting it to the shaft support part 45.

이와 같은 IC 소켓(10)에서는, 소켓 본체(15)의 수용부(14)에 수용되는 IC 패키지(12)를 위치결정하기 위한 가이드 부재(16)가, 조작 부재(20)의 개구부(37)보다 작게 형성되어 있어, 개구부(37)를 통하여 소켓 본체(15) 상에 착탈할 수 있으므로, 조작 부재(20)를 분리하지 않고 용이하게 가이드 부재(16)를 장착하거나, 교환하거나 할 수 있다.In such an IC socket 10, the guide member 16 for positioning the IC package 12 accommodated in the receiving portion 14 of the socket main body 15 is the opening 37 of the operating member 20 Since it is formed smaller and can be attached to and detached from the socket main body 15 through the opening 37, the guide member 16 can be easily mounted or replaced without removing the operation member 20.

그러므로 IC 패키지(12)의 사이즈를 변경하거나, 패드(21)나 가이드 부재(16)가 열화하거나 하여 가이드 부재(16)를 교환하는 경우에도, 배선 기판(11)에 실장된 IC 소켓(10)으로부터 조작 부재(20)를 분리하지 않고, 가이드 부재(16)를 용이하게 착탈하는 것이 가능하다.Therefore, even when the size of the IC package 12 is changed, the pad 21 or the guide member 16 is deteriorated, or the guide member 16 is replaced, the IC socket 10 mounted on the wiring board 11 It is possible to easily attach and detach the guide member 16 without detaching the operation member 20 from it.

또한 가이드 부재(16)가, 소켓 본체(15)에 걸리는 걸림편(33)을 가지고, 걸림편(33)이 외부로부터 외력을 가함으로써 걸림을 해제 가능하게 형성되어 있으므로, 가이드 부재(16)를 소켓 본체(15)에 대하여 용이하게 장착하거나 탈리시키거나 할 수 있다.In addition, the guide member 16 has a locking piece 33 that is caught on the socket main body 15, and the locking piece 33 is formed so as to be able to release the locking by applying an external force from the outside. It can be easily attached or removed from the socket main body 15.

또한 패드(21)가 개구부(37)를 통과 가능한 크기로 형성되고, 가이드 부재(16)에 개폐 가능하게 직접 축 지지되어 있으므로, 패드(21)의 지지 구조를 간소하게 구성할 수 있고, 패드(21)도 조작 부재(20)의 내측에 용이하게 장착하거나 탈리하거나 할 수 있다.In addition, since the pad 21 is formed in a size that can pass through the opening 37 and is directly axially supported by the guide member 16 so as to open and close, the support structure of the pad 21 can be simplified, and the pad ( 21) can also be easily attached to or removed from the inside of the operation member 20.

게다가 닫힌 상태에서 IC 패키지(12)의 상측을 덮는 패드(21)때문에, 사용 시에 IC 패키지(12)의 상면에 이물질이 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이와 같은 패드(21)를 설치하고 있어도, 패드(21)가 개구부(37)보다 작게 형성되어 있으므로, 조작 부재(20)의 개구부(37)로부터 용이하게 취출할 수 있고, 가이드 부재(16)의 착탈의 용이함을 저해하는 것을 방지할 수 있다.In addition, due to the pad 21 covering the upper side of the IC package 12 in the closed state, foreign matter can be prevented from adhering to the upper surface of the IC package 12 during use. Further, even when such a pad 21 is provided, since the pad 21 is formed smaller than the opening 37, it can be easily taken out from the opening 37 of the operation member 20, and the guide member 16 ) Can be prevented from impeding the ease of attachment and detachment.

또한 패드(21)가 가이드 부재(16)에 축 지지되어 있고, 조작 부재(20)에 의해 압압됨으로써 회동되는 제1 피압압부 및 제2 피압압부(47, 48)를 가지고 있으므로, 패드(21)를 개폐 동작시키기 위한 기구를 간소하게 구성할 수 있다. 그러므로 가이드 부재(16) 및 패드(21)의 착탈이 저해되는 것을 방지할 수 있고, 보다 양호하게 착탈할 수 있다.In addition, since the pad 21 is axially supported by the guide member 16 and has a first pressurized portion and a second pressurized portion 47, 48 that are rotated by being pressed by the operating member 20, the pad 21 The mechanism for opening and closing operation can be simply configured. Therefore, it is possible to prevent the attachment and detachment of the guide member 16 and the pad 21 from being impeded, and the attachment and detachment can be better.

그리고, 상기 실시형태는, 본 발명의 범위 내에 있어서 적절히 변경 가능하다. 예를 들면 상기에서는, 가이드 부재(16)에 장착된 개폐체로서, IC 패키지(12)의 상측의 전체를 덮어 가이드 부재(16)에 맞닿는 패드(21)를 설치한 예에 대하여 설명했으나, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, IC 패키지(12)에 맞닿아 IC 패키지(12)의 상면의 전체 또는 일부를 덮는 패드라도 된다. 또한 가이드 부재(16)에 장착되는 개폐체가 IC 패키지(12)를 덮는 것이 아니라도 되고, 예를 들면, IC 패키지(12)를 하향으로 강하게 압압하기 위한 래치 등이어도, 본 발명을 동일하게 적용하는 것이 가능하다.And the said embodiment can be changed suitably within the scope of the present invention. For example, in the above, as an opening/closing body mounted on the guide member 16, an example in which a pad 21 that covers the entire upper side of the IC package 12 and abuts against the guide member 16 has been described. Not limited. For example, it may be a pad that comes into contact with the IC package 12 and covers all or part of the upper surface of the IC package 12. In addition, even if the opening/closing body mounted on the guide member 16 does not cover the IC package 12, for example, a latch for strongly pressing the IC package 12 downward, the present invention is applied in the same manner. It is possible.

또한 상기 실시형태에서는, 패드(21) 및 가이드 부재(16)를 분리할 때, 먼저 패드(21)를 분리하여 조작 부재(20)의 개구부(37)로부터 탈리시키고, 그 후에 가이드 부재(16)를 분리하여 조작 부재(20)의 개구부(37)로부터 탈리시킨 예에 대하여 설명했으나, 본 발명에서는, 가이드 부재(16)에 패드(21)가 장착된 상태인채로, 소켓 본체(15)로부터 분리하여 조작 부재(20)의 개구부(37)로부터 탈리하도록 해도 된다.In addition, in the above embodiment, when separating the pad 21 and the guide member 16, the pad 21 is first separated and removed from the opening 37 of the operation member 20, and then the guide member 16 An example in which the is removed from the opening 37 of the operation member 20 has been described, but in the present invention, the pad 21 is detached from the socket main body 15 while the pad 21 is attached to the guide member 16. Thus, it may be detached from the opening 37 of the operation member 20.

또한 상기 실시형태에서는, 가이드 부재(16)의 각 걸림편(33)에는 각각 훅부(34)를 형성하였으나, 가이드 부재(16)를 소켓 본체(15)에 대하여 위쪽으로부터 근접 및 이격함으로써, 걸림편(33)이 소켓 본체(15)에 탄성에 의해 걸림 및 이탈할 수 있으면, 훅부(34)를 형성하지 않아도 된다. 나아가 각 걸림편(33)의 수, 위치, 방향 등도 적절히 변경 가능하다.In addition, in the above embodiment, hook portions 34 are formed on each of the engaging pieces 33 of the guide member 16, but the guide member 16 is brought close to and spaced apart from the upper side with respect to the socket main body 15, As long as 33 can be caught and detached from the socket body 15 by elasticity, the hook portion 34 may not be formed. Furthermore, the number, position, and direction of each locking piece 33 can be appropriately changed.

또한 가이드 부재(16)에 형성한 걸림편(33)을 소켓 본체(15)에 걸리게 하는 구조가 아니어도 되고, 예를 들면 소켓 본체(15)에 걸림편(33)을 형성해도 된다.Further, it is not necessary to have a structure in which the locking piece 33 formed on the guide member 16 is caught by the socket main body 15, and for example, the locking piece 33 may be formed in the socket main body 15.

또한 상기에서는, 패드(21)와 가이드 부재(16)를 따로따로 분리하는 예에 대하여 설명했으나, 가이드 부재(16)에 패드(21)를 연결한 일체의 상태인채로 조작 부재(20)의 개구부(37)로부터 분리하도록 구성해도 된다.In addition, in the above, an example of separating the pad 21 and the guide member 16 separately was described, but the opening of the operation member 20 remains in an integral state in which the pad 21 is connected to the guide member 16. It may be configured to be separated from (37).

10 : IC 소켓
11 : 배선 기판
12 : IC 패키지
13 : 땜납 볼
14 : 수용부
15 : 소켓 본체
16 : 가이드 부재
17 : 컨택트 핀
18 : 컨택트 모듈
20 : 조작 부재
21 : 패드
22 : 가이드부 본체
23 : 가이드 걸림부
24 : 중앙 개구
25 : 가이드면
26 : 탑재면
27 : 환상부
28 : 외각 벽
31 : 내벽
32 : 절결부
33 : 걸림편
34 : 훅부
36 : 요부
37 : 개구부
41 : 패드 본체
42 : 회동부
43 : 피압압부
44 : 축 지지 돌기
45 : 축 지지 받이부
46 : 압압부
47 : 제1 피압압편
48 : 제2 피압압편
51 : 조작부 본체
52 : 연결부
53 : 제1 압압편
54 : 제2 압압편
56 : 간극부10: IC socket
11: wiring board
12: IC package
13: solder ball
14: receiving part
15: socket body
16: guide member
17: contact pin
18: contact module
20: operation member
21: pad
22: guide unit body
23: guide locking part
24: central opening
25: guide surface
26: mounting surface
27: annular part
28: outer wall
31: inner wall
32: notch
33: jamming piece
34: hook part
36: waist
37: opening
41: pad body
42: rotating part
43: pressurized part
44: shaft support projection
45: shaft support receiving part
46: pressing part
47: first pressurized piece
48: second pressurized piece
51: control unit body
52: connection
53: first pressing piece
54: second pressing piece
56: gap

Claims

전기 부품을 수용하는 수용부가 형성된 소켓 본체; 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 수용되는 상기 전기 부품을 위치결정하는 가이드 부재; 위치결정된 상기 전기 부품의 단자에 전기적으로 접속하도록 상기 소켓 본체에 설치된 컨택트 핀; 상기 소켓 본체에 상하 이동 가능하게 설치된 조작 부재; 및 상기 조작 부재의 상하 이동에 의해 개폐하는 개폐체를 구비하는 전기 부품용 소켓으로서,
상기 조작 부재는, 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 상기 전기 부품을 수용하기 위한 개구부를 가지고,
상기 가이드 부재는, 상기 개구부보다 작게 형성되고, 상기 개구부를 통하여 상기 소켓 본체 상에 착탈(着脫) 가능한, 전기 부품용 소켓.A socket body having a receiving portion for accommodating an electrical component; A guide member for positioning the electric component accommodated in the receiving portion of the socket body; A contact pin installed in the socket body to electrically connect to the positioned terminal of the electrical component; An operation member installed to be movable vertically on the socket body; And an opening and closing body that opens and closes by vertical movement of the operation member, comprising:
The operation member has an opening for accommodating the electric component in the receiving portion of the socket body,
The guide member is formed smaller than the opening and is detachable on the socket main body through the opening.

제1항에 있어서,
상기 가이드 부재는, 상기 소켓 본체에 걸리는 걸림편을 가지고, 상기 걸림편은 외부로부터 외력을 가함으로써 걸림을 해제 가능하게 형성되어 있는, 전기 부품용 소켓.The method of claim 1,
The guide member has a locking piece that is engaged with the socket main body, and the locking piece is formed to be able to release the locking by applying an external force from the outside.

제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 개폐체는, 상기 개구부를 통과 가능한 크기로 형성되고, 상기 가이드 부재에 개폐 가능하게 축 지지(pivotably support)되어 있는, 전기 부품용 소켓.The method according to claim 1 or 2,
The opening and closing body is formed in a size that can pass through the opening and is pivotably supported by the guide member so as to be opened and closed.

제3항에 있어서,
상기 개폐체는, 닫힌 상태에서 상기 전기 부품의 상측을 덮는 패드인, 전기 부품용 소켓.The method of claim 3,
The opening/closing body is a pad covering the upper side of the electric component in a closed state.

제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 개폐체는, 상기 조작 부재에 의해 압압(押壓)됨으로써 상기 개폐체가 회동(回動)되는 피압압부를 가지고 있는, 전기 부품용 소켓.The method according to claim 3 or 4,
The socket for electric parts, wherein the opening/closing member has a pressed portion through which the opening/closing member is rotated by being pressed by the operation member.