KR20210014847A - An apparatus for plating microhole - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a device for plating a fine hole, which comprises: a nozzle type anode electrode for supplying plating solution which accesses the inside of fine holes formed in an object to be plated and injects plating solution into the fine holes; a plating solution supplying unit forcibly supplying the plating solution of a plating solution storage tank to the nozzle type anode electrode for supplying plating solution; and a plating solution recovery unit recovering the plating solution to the plating solution storage tank wherein the plating solution is supplied from the nozzle type anode electrode for supplying plating solution and is discharged from the inside the fine holes.

Description

미세홀 도금장치{AN APPARATUS FOR PLATING MICROHOLE}Fine hole plating equipment {AN APPARATUS FOR PLATING MICROHOLE}

본 발명은 미세홀 도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표면으로부터 깊이를 가지는 미세홀을 효과적으로 도금할 수 있는 미세홀 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a fine hole plating apparatus, and more particularly, to a fine hole plating apparatus capable of effectively plating a fine hole having a depth from the surface.

일반적으로 전기도금은 금속의 이온을 함유한 용액(도금액)에 전극을 넣고 전류를 통하게 하면 음극에서 금속이온이 방전해서 석출되는 전기분해를 응용한 도금법으로, 음극에 놓은 피도금물의 표면에 금속의 얇은 막을 형성한다. In general, electroplating is a plating method that applies electrolysis in which metal ions are discharged and precipitated from the cathode when an electrode is placed in a solution (plating solution) containing metal ions and passed through a current. To form a thin film of

이러한 전기도금을 통해서 피 도금체의 외표면에 전기도금을 통해 도전성을 주는 동시에 내식성과 내마모성을 향상시킬 수 있게 된다. Through such electroplating, it is possible to improve corrosion resistance and abrasion resistance while providing conductivity to the outer surface of the object to be plated through electroplating.

한편, 전기 도금 대상인 피 도금체는 특정 모양, 사이즈, 사용 분야에 국한되지 않고 다양한 대상물이 가능하다.On the other hand, the object to be plated as an electroplating object is not limited to a specific shape, size, or field of use, and various objects are possible.

즉, 피 도금체의 경우 대형이면서도 표면이 매끄러운 대상물도 있으며, 소형 또는 격막이면서도 다양한 형상을 가지는 대상물이 적용될 수도 있다.That is, in the case of an object to be plated, there may be objects having a large size and a smooth surface, and objects having various shapes while being small or diaphragm may be applied.

그런데, 특별한 모양을 갖는 피 도금체, 예를 들어 표면으로부터 소정 깊이를 가지는 미세홀을 가지는 피 도금체의 경우에는 도금액에 담가서 도금처리를 할 경우, 미세홀 내의 공기기포가 완전히 분리되지 못하여 도금액이 미세홀 내부까지 충만되지 못하는 문제점이 있다.However, in the case of a plated body having a special shape, for example, a plated body having a microhole having a predetermined depth from the surface, when plating is performed by immersing in the plating solution, air bubbles in the microholes cannot be completely separated and the plating solution is There is a problem that it cannot be filled up to the inside of the fine hole.

이 경우, 도금액이 미세홀 내부의 면에 기포로 인하여 접촉하지 못하게 되어, 미세홀의 전기도금이 완전하게 이루어지지 못하게 된다. 따라서 이와 같이 도금 처리된 피 대상물은 불량 처리되어 제품의 생산성을 낮추고, 제조 비용을 증가시키며, 제품의 신뢰성을 낮추는 문제점이 있다. In this case, the plating solution cannot contact the inner surface of the micro-holes due to air bubbles, so that the electroplating of the micro-holes cannot be completed completely. Therefore, the object to be plated in this way is treated as a defect, thereby lowering the productivity of the product, increasing the manufacturing cost, and lowering the reliability of the product.

대한민국 공개특허 제10-2014-0136700호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2014-0136700

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 깊이를 가지는 미세홀 내부를 효과적으로 도금처리 할 수 있는 미세홀 도금장치를 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been invented in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a fine hole plating apparatus capable of effectively plating the interior of the fine hole having a depth.

상기 목적을 해결하기 위한 본 발명의 미세홀 도금장치는, 피 도금체에 형성된 미세홀의 내부로 진입 가능하며, 상기 미세홀 내부로 도금액을 분사하는 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극; 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극으로 도금액 저장조의 도금액을 강제 공급하는 도금액 공급부; 및 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극에서 공급되어 상기 미세홀 내부에서 배출되는 도금액을 상기 도금액 저장조로 회수하는 도금액 회수부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The micro-hole plating apparatus of the present invention for solving the above object includes: a nozzle-type anode electrode for supplying a plating solution for injecting a plating solution into the micro-holes formed in the plated body; A plating solution supply unit forcibly supplying a plating solution from a plating solution storage tank to the nozzle type anode electrode for supplying the plating solution; And a plating solution recovery unit for recovering the plating solution supplied from the nozzle-type anode electrode for supplying the plating solution and discharged from the inside of the microhole into the plating solution storage tank.

이로써, 피 도금체의 미세홀 내부를 효과적으로 도금 처리할 수 있다.Thereby, the inside of the microhole of the object to be plated can be effectively plated.

여기서, 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극의 외측에 설치되며, 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극에서 분출되어 상기 미세홀 바닥에 충돌하여 유동하는 도금액을 상기 미세홀 내에서 교반되면서 유동하도록 교반하는 도금액 교반부재를 더 포함하는 것이 바람직하다.Here, the plating solution is installed outside the nozzle-type anode electrode for supplying the plating solution, and is agitated so that the plating solution flows by being ejected from the nozzle-type anode electrode for supplying the plating solution and colliding with the bottom of the microholes while stirring in the microholes. It is preferable to further include a stirring member.

이로써, 미세홀 내부로 공급되는 도금액을 교반하여 미세홀 내부의 기포를 제거하고, 도금액이 미세홀 내부면에 균일하게 접촉되게 할 수 있다.Accordingly, the plating solution supplied into the microholes may be stirred to remove air bubbles inside the microholes, and the plating solution may be brought into uniform contact with the inner surface of the microholes.

또한, 상기 도금액 교반부재에는 일단에서 타단으로 관통 형성되며, 나선형으로 형성된 나선형 가이드홀이 형성된 것이 좋다.In addition, it is preferable that the plating solution stirring member has a spiral guide hole formed through it from one end to the other end and formed in a spiral shape.

이로써, 유동하는 도금액의 교반효과를 향상시킬 수 있다.Thereby, the stirring effect of the flowing plating liquid can be improved.

또한, 상기 도금액 교반부재는 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극의 외주에 회전 가능하게 설치되는 것이 좋다.In addition, the plating solution stirring member is preferably installed rotatably on the outer periphery of the nozzle type anode electrode for supplying the plating solution.

이로써, 도금액을 미세홀 내에서 소용돌이처럼 회전되도록 유동시켜서 교반효과를 극대화할 수 있다.Accordingly, it is possible to maximize the stirring effect by flowing the plating solution to rotate like a vortex in the microhole.

또한, 상기 도금액 교반부재는 비 도전성 재질로 형성되는 것이 좋다.In addition, the plating solution stirring member is preferably formed of a non-conductive material.

이로써, 캐소드 전극으로 사용되는 피 도금체와 애노드 전극으로 사용되는 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극의 접촉을 방지하여 도금공정이 안정되게 이루어질 수 있도록 할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the contact between the plated body used as the cathode electrode and the nozzle-type anode electrode for supplying the plating solution used as the anode electrode so that the plating process can be stably performed.

또한, 상기 도금액 회수부는, 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극을 지지한 채 상기 피 도금체의 미세홀 입구에 결합되며, 상기 미세홀 입구를 통해 배출되는 도금액이 유입되는 도금액 유입구와, 상기 도금액 유입구로 유입된 도금액이 배출되는 배출구를 가지는 피팅부재; 및 상기 피팅부재의 배출구를 통해 배출되는 도금액을 상기 도금액 저장조로 회수하는 도금액 회수라인;을 포함하는 것이 좋다.In addition, the plating solution recovery unit is coupled to the entrance of the fine hole of the plated body while supporting the nozzle-type anode electrode for supplying the plating solution, the plating solution inlet through which the plating solution discharged through the fine hole inlet flows, and the plating solution inlet. A fitting member having an outlet through which the plating solution introduced into the tank is discharged; And a plating solution recovery line for recovering the plating solution discharged through the outlet of the fitting member to the plating solution storage tank.

이로써, 도금조(도금액 조정조) 외부에서 피 도금체의 미세홀로 도금액을 공급하여 도금에 사용된 후 도금액을 다시 용이하게 회수할 수 있다.As a result, the plating solution can be easily recovered after being used for plating by supplying the plating solution to the fine holes of the object to be plated from the outside of the plating bath (plating solution adjusting bath).

본 발명의 미세홀 도금장치에 따르면, 피 도금체의 깊이를 가지는 미세홀 내부로 도금액을 직접 분출하여 공급함으로써, 미세홀 내부의 도금이 효과적으로 이루어지도록 할 수 있다.According to the micro-hole plating apparatus of the present invention, by directly ejecting and supplying a plating solution into the micro-holes having the depth of the object to be plated, it is possible to effectively plate the micro-holes.

특히, 미세홀로 공급되는 도금액을 소용돌이 형태로 교반시켜서 공급함으로써, 미세홀 내부의 기포 등을 제거하고 미세홀 내부면에 도금액이 균일하게 정상적으로 접촉되도록 하여 전기도금의 신뢰성이 향상되도록 할 수 있다.In particular, by stirring and supplying the plating solution supplied to the microholes in a vortex form, air bubbles or the like inside the microholes are removed, and the plating solution contacts the inner surface of the microholes uniformly and normally, thereby improving the reliability of electroplating.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 미세홀 도금장치를 나타내 보인 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 요부를 발췌하여 보인 부분 확대 단면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선의 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic configuration diagram showing a fine hole plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing the main part of FIG. 1.
3 is a schematic cross-sectional view of the line I-I of FIG. 2.
4 is a schematic cross-sectional view for explaining another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 미세홀 도금장치를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a fine hole plating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 미세홀 도금장치는, 피 도금체(10)에 형성된 미세홀(11)의 내부로 진입 가능하게 설치되는 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)과, 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)으로 도금액 저장조(110)의 도금액을 강제 공급하는 도금액 공급부(130), 상기 미세홀(11)에서 배출되는 도금액을 상기 도금액 저장조(110)로 회수하는 도금액 회수부(140)를 구비한다.Referring to FIG. 1, a micro-hole plating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a nozzle-type anode electrode 120 for supplying a plating solution that is installed to be able to enter the inside of the micro-hole 11 formed in the object to be plated 10. And, the plating solution supply unit 130 forcibly supplying the plating solution of the plating solution storage tank 110 to the nozzle-type anode electrode 120 for supplying the plating solution, and the plating solution discharged from the micro holes 11 is recovered to the plating solution storage tank 110 It is provided with a plating solution recovery unit 140.

상기 피 도금체(10)는 다양한 형상 및 구조를 가질 수 있으며, 표면으로부터 소정 깊이로 형성된 미세홀(11)을 가진다. 상기 미세홀(11)의 내경은 1mm 내지 30mm이고, 깊이는 10mm 내지 500mm인 것으로 이해되어야 한다.The plated body 10 may have various shapes and structures, and has a microhole 11 formed to a predetermined depth from the surface. It should be understood that the inner diameter of the microhole 11 is 1mm to 30mm, and the depth is 10mm to 500mm.

본 발명은 상기 피 도금체(10)의 표면을 도금처리하기 위한 것으로서, 구체적으로는 상기 미세홀(11) 내부면을 도금처리하기 위한 것이다. 피 도금체(10)는 도금액 저장조(110) 즉, 도금조 외부에 배치된 상태에서 상기 미세홀(11)로 도금액을 공급하여 미세홀(11) 내부를 도금처리 할 수 있다. 이를 위해 피 도금체(10)는 전원공급부(150)로부터 전원을 공급받는 캐소드 전극부 역할을 하고, 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)은 전원공급부(150)로부터 직업 전원을 공급받아 애노드 전극부 역할을 한다. The present invention is for plating the surface of the object to be plated 10, specifically, for plating the inner surface of the microhole 11. The plated body 10 may be disposed outside the plating solution storage tank 110, that is, the plating tank, and supply the plating solution to the microholes 11 to perform a plating treatment inside the microholes 11. To this end, the plated body 10 serves as a cathode electrode receiving power from the power supply unit 150, and the nozzle-type anode electrode 120 for supplying the plating solution is supplied with occupational power from the power supply unit 150 to an anode. It acts as an electrode part.

상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)은 미세홀(11)의 내부에 진입될 수 있도록 미세홀(11)의 내경보다 작은 외경을 가지는 관 형상을 가진다. 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)은 단부에 출구를 가지며, 내부에 도금액(20)이 이동될 수 있도록 중공의 도금액 이송경로(120a)를 가진다.The nozzle-type anode electrode 120 for supplying the plating solution has a tubular shape having an outer diameter smaller than the inner diameter of the fine hole 11 so as to enter the inside of the fine hole 11. The nozzle-type anode electrode 120 for supplying the plating solution has an outlet at an end thereof and a hollow plating solution transfer path 120a so that the plating solution 20 can be moved therein.

또한, 바람직하게는 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)의 외측에 설치되어 미세홀(11)의 바닥으로 분출된 도금액이 미세홀(11)의 바닥에 충돌 후 미세홀(11)의 출구 쪽으로 이동할 때, 소용돌이 형태로 유동하도록 가이드 하는 도금액 교반부재(123)를 더 구비하는 것이 좋다.In addition, preferably, the plating solution installed outside the nozzle-type anode electrode 120 for supplying the plating solution and ejected to the bottom of the microhole 11 collides with the bottom of the microhole 11, and then the exit of the microhole 11 When moving to the side, it is preferable to further include a plating solution stirring member 123 that guides the flow in a vortex shape.

상기 도금액 교반부재(123)는 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)의 외주에 설치되며, 도금액이 나선형태로 유동하도록 가이드 하는 나선형 가이드홀(123a)을 가진다. 따라서 도금액 교반부재(123)의 하부에서 상부로 이동하는 도금액이 나선형 가이드홀(123a)을 통과하면서 나선형태로 교반되어 이동하도록 한다. 이와 같이 나선형으로 교반되어 이동하는 도금액은 미세홀(11) 내부면에 도금액이 효과적으로 접촉하도록 하고, 미세홀(11) 내부에 남을 수 있는 미세한 기포층을 제거함으로써 미세홀(11) 내부면이 균일하게 도금처리 될 수 있도록 할 수 있다.The plating solution stirring member 123 is installed on the outer periphery of the nozzle-type anode electrode 120 for supplying the plating solution, and has a spiral guide hole 123a for guiding the plating solution to flow in a spiral shape. Therefore, the plating solution moving from the bottom of the plating solution stirring member 123 to the top is stirred and moved in a spiral shape while passing through the spiral guide hole 123a. In this way, the plating solution is stirred and moved in a spiral so that the plating solution effectively contacts the inner surface of the microhole 11, and the inner surface of the microhole 11 is uniform by removing the fine bubble layer that may remain inside the microhole 11. It can be made to be plated properly.

상기 도금액 교반부재(123)는 바람직하게는 비전도성 재질로 형성되며, 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)의 단부 쪽에 위치하며, 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)의 외주에서 돌출되게 설치되는 것이 좋다. 이러한 도금액 교반부재(123)는 애노드전극 역할을 하는 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)이 캐소드 역할을 하는 피 도금체(10)와 접촉되는 것을 차단하는 역할을 하여 미세홀(11) 내부의 도금이 효과적으로 도금처리 될 수 있도록 미세홀(11) 내부에서의 도금액의 교반을 유도 한다.The plating solution stirring member 123 is preferably formed of a non-conductive material, is located at the end side of the nozzle type anode electrode 120 for supplying the plating solution, and protrudes from the outer circumference of the nozzle type anode electrode 120 for supplying the plating solution. It is better to be installed. The plating solution stirring member 123 serves to block the nozzle-type anode electrode 120 for supplying the plating solution serving as an anode electrode from contacting the plated body 10 serving as a cathode, and thus the inside of the microhole 11 Induces stirring of the plating solution in the microhole 11 so that the plating of the plate can be effectively plated.

상기 도금액 공급부(130)는 도금액 저장조(110)의 외부에 설치되어 도금액 저장조(110) 내의 도금액(20)을 펌핑하여 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)으로 도금액을 공급하기 위한 것이다. 이러한 도금액 공급부(130)는 도금액 공급라인(131)과, 도금액 공급라인(131)에 설치되어 도금액 저장조(110)의 도금액(20)을 펌핑하여 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)으로 강제 공급하는 공급펌프(133)를 구비한다. 따라서 도금공정시 공급펌프(133)의 구동에 의해 도금액 저장조(110)의 도금액(20)을 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)으로 공급함으로써, 피 도금체(10)의 미세홀(11)로 도금액을 분사하여 공급할 수 있다.The plating solution supply unit 130 is installed outside the plating solution storage tank 110 and pumps the plating solution 20 in the plating solution storage tank 110 to supply the plating solution to the nozzle type anode electrode 120 for supplying the plating solution. The plating solution supply unit 130 is installed in the plating solution supply line 131 and the plating solution supply line 131 to pump the plating solution 20 of the plating solution storage tank 110 to force the nozzle type anode electrode 120 for supplying the plating solution. It has a supply pump 133 to supply. Therefore, by supplying the plating solution 20 of the plating solution storage tank 110 to the nozzle-type anode electrode 120 for supplying the plating solution by driving the supply pump 133 during the plating process, the fine holes 11 of the object to be plated 10 It can be supplied by spraying the plating solution.

이러한 도금액 공급부(130)의 구성은 이외에도 다양하게 구성될 수 있다.The configuration of the plating solution supply unit 130 may be variously configured.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)의 외측에 도금액 교반부재(123')가 자유회전 가능하게 설치될 수도 있다. 도금액 교반부재(123')는 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)의 외주에 플랜지 형태로 설치되며, 양면을 관통하는 나선형 가이드홀(123a)이 복수 형성된다. 그리고 도금액 교반부재(123')는 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)의 외주에서 회전 가능하게 설치된다. 따라서 미세홀(11)의 바닥으로 분출한 도금액이 미세홀(11)의 외부로 빠져나갈 때 도금액 교반부재(123')의 나선형 가이드홀(123a)을 따라 통과하면서 도금액 교반부재(123)를 회전시키게 된다. 이와 같이 도금액의 유동력에 의해 도금액 교반부재(123)가 회전하게 되면, 미세홀(11)을 빠져나가는 도금액(20)을 더욱 효과적으로 교반시킬 수 있게 된다. 따라서 도금액이 미세홀(11) 내부의 표면에 균일하게 접촉하게 되고, 미세기포가 남지 않도록 제거할 수 있게 되어 미세홀(11) 내부의 도금이 효과적으로 이루어지도록 하여 피 도금체(10)의 도금에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4, a plating solution stirring member 123 ′ may be installed to be freely rotated outside the nozzle type anode electrode 120 for supplying the plating solution. The plating solution stirring member 123 ′ is installed in the form of a flange on the outer periphery of the nozzle type anode electrode 120 for supplying the plating solution, and a plurality of spiral guide holes 123a penetrating through both surfaces thereof are formed. In addition, the plating solution stirring member 123 ′ is rotatably installed on the outer periphery of the nozzle type anode electrode 120 for supplying the plating solution. Therefore, when the plating solution ejected to the bottom of the microhole 11 passes through the spiral guide hole 123a of the plating solution stirring member 123', the plating solution stirring member 123 is rotated. Will be ordered. When the plating solution stirring member 123 is rotated by the flow force of the plating solution as described above, the plating solution 20 exiting the microhole 11 can be stirred more effectively. Therefore, the plating solution is brought into uniform contact with the surface of the inside of the microholes 11 and can be removed so that microbubbles are not left, so that the inside of the microholes 11 can be effectively plated, thereby preventing the plating of the object to be plated 10. Can increase the reliability.

상기 도금액 교반부재(123')를 애노드 전극 본체(121) 외측에서 자유회전 가능하게 지지할 수 있도록 애노드 전극 본체(121)의 외측에는 도금액 교반부재(123')의 상부 측에 걸림턱(124)이 형성되고, 하단 즉 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)의 단부에는 스페이서(125)가 결합되어 도금액 교반부재(123')의 분리를 방지하고, 회전을 지지할 수 있다. 즉 걸림턱(124)과 스페이서(125) 사이의 간격은 도금액 교반부재(123')의 두께 이상으로 배치됨으로써, 그 사이에서 도금액 교반부재(123')가 자유롭게 회전될 수 있게 된다.To support the plating solution stirring member 123 ′ freely rotatable outside the anode electrode body 121, a locking protrusion 124 on the upper side of the plating solution stirring member 123 ′ outside the anode electrode body 121 Is formed, the spacer 125 is coupled to the lower end, that is, the end of the nozzle-type anode electrode 120 for supplying the plating solution, to prevent separation of the plating solution stirring member 123 ′, and to support rotation. That is, the gap between the locking projection 124 and the spacer 125 is disposed to be greater than or equal to the thickness of the plating solution stirring member 123 ′, so that the plating solution stirring member 123 ′ can freely rotate therebetween.

상기 도금액 회수부(140)는 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)에 의해 미세홀(11) 내부로 공급된 후 미세홀(11) 입구 쪽으로 배출되는 도금액을 도금액 저장조(110)로 회수한다. 이러한 도금액 회수부(140)는 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)을 지지하며 미세홀(11)의 입구에 결합되는 피팅부재(141)와, 상기 피팅부재(141)와 도금액 저장조(110)를 연결하는 도금액 회수라인(143)을 구비한다.The plating solution recovery unit 140 recovers the plating solution discharged toward the inlet of the microhole 11 after being supplied into the microhole 11 by the nozzle type anode electrode 120 for supplying the plating solution to the plating solution storage tank 110. The plating solution recovery unit 140 supports a nozzle-type anode electrode 120 for supplying a plating solution, and a fitting member 141 coupled to the inlet of the microhole 11, the fitting member 141 and the plating solution storage tank 110 It is provided with a plating solution recovery line 143 connecting the.

상기 피팅부재(141)는 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)을 지지한 채 상기 피 도금체(10)의 미세홀(11) 입구에 결합되며, 상기 미세홀(11)의 입구를 통해 배출되는 도금액이 유입되는 도금액 유입구(141a)와, 상기 도금액 유입구(141a)로 유입된 도금액이 배출되는 배출구(141b)를 가진다. 도금액 유입구(141a)는 미세홀(11)의 입구에 압입된 상태로 결합될 수 있고, 이 상태에서 도금액 유입구(141a)로 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)이 통과하도록 설치됨으로써, 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)은 미세홀(11)의 내부 중앙에 위치하도록 배치될 수 있다. 그리고 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)의 출구에서 분출된 도금액은 미세홀(11)의 바닥으로부터 유동하여 입구로 배출되어 도금액 유입구(141a)로 진입되고, 피팅부재(141)를 통과하여 배출구(141b)에 연결되는 도금액 회수라인(143)을 경유하여 도금액 저장조(110)로 회수될 수 있다. 이를 위해 도금액 유입구(141a)의 내경은 애노드 전극 본체(121)의 외경보다 크게 형성되어, 그 틈으로 도금액이 통과할 수 있다.The fitting member 141 is coupled to the entrance of the fine hole 11 of the plated body 10 while supporting the nozzle-type anode electrode 120 for supplying the plating solution, and through the entrance of the fine hole 11 It has a plating solution inlet 141a through which the discharged plating solution flows in, and an outlet 141b through which the plating solution flowing into the plating solution inlet 141a is discharged. The plating solution inlet 141a may be coupled to the inlet of the microhole 11 in a press-fitting state, and in this state, the nozzle type anode electrode 120 for supplying the plating solution passes through the plating solution inlet 141a. The nozzle type anode electrode 120 for supplying the plating solution may be disposed to be located in the inner center of the micro hole 11. And the plating solution ejected from the outlet of the nozzle-type anode electrode 120 for supplying the plating solution flows from the bottom of the microhole 11 and is discharged to the inlet, enters the plating solution inlet 141a, and passes through the fitting member 141. It may be recovered to the plating liquid storage tank 110 via the plating liquid recovery line 143 connected to the discharge port 141b. To this end, the inner diameter of the plating solution inlet 141a is formed larger than the outer diameter of the anode electrode main body 121, so that the plating solution can pass through the gap.

또한, 상기와 같은 피팅부재(141)에 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)을 결합한 상태에서, 피팅부재(141)의 도금액 유입구(141a)를 미세홀(11)에 강제로 피팅시켜 고정함으로써, 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극(120)이 피 도금체(10)의 미세홀(11) 내부의 중앙에 위치하도록 진입하여 자세 고정된 상태를 유지하도록 배치하여 도금공정을 안정적으로 수행할 수 있게 된다. 여기서, 상기 도금액 유입구(141a)의 외측에는 피 도금체(10)의 표면과의 실링을 위한 실링부재(미도시)가 더 설치될 수 있다. 그리고 피팅부재(141)는 미도시된 작동지그에 의해 선택적으로 위치 이동되게 설치되어, 피 도금체(10)의 미세홀(11)에 피팅 결합되고, 도금공정 후에는 피 도금체(10)로부터 분리될 수 있다.In addition, in a state in which the nozzle-type anode electrode 120 for supplying the plating solution is coupled to the fitting member 141 as described above, by forcibly fitting and fixing the plating solution inlet 141a of the fitting member 141 to the microhole 11 , The nozzle-type anode electrode 120 for supplying the plating solution enters the center of the fine hole 11 of the plated body 10 and is arranged to maintain a fixed posture so that the plating process can be stably performed. do. Here, a sealing member (not shown) for sealing the surface of the plated body 10 may be further installed outside the plating solution inlet 141a. And the fitting member 141 is installed to be selectively moved in position by an operation jig, not shown, is fitted to the fine hole 11 of the object to be plated 10, and after the plating process, from the object to be plated 10 Can be separated.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.Above, the present invention has been shown and described in connection with a preferred embodiment for illustrating the principle of the present invention, but the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described as such. Rather, it will be well understood by those skilled in the art that a number of changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

10..피 도금체 20..도금액
110..도금액 저장조
120..도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극
123,123'..도금액 교반부재 124..걸림턱
125..스페이서 130..도금액 공급부
131..도금액 공급라인 133..공급펌프
140..도금액 회수부 141..피팅부재
143..도금액 회수라인 150..전원 공급부10.. Plating body 20.. Plating solution
110.. plating liquid storage tank
120..Nozzle type anode electrode for supplying plating solution
123,123'..plating solution stirring member 124..hanging jaw
125..spacer 130..plating liquid supply
131..Plating solution supply line 133..Supply pump
140..Plating solution recovery part 141..Fitting member
143..Plating solution recovery line 150..Power supply

Claims (6)

피 도금체에 형성된 미세홀의 내부로 진입 가능하며, 상기 미세홀 내부로 도금액을 분사하는 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극;
상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극으로 도금액 저장조의 도금액을 강제 공급하는 도금액 공급부; 및
상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극에서 공급되어 상기 미세홀 내부에서 배출되는 도금액을 상기 도금액 저장조로 회수하는 도금액 회수부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세홀 도금 장치.A nozzle-type anode electrode for supplying a plating solution capable of entering the microhole formed in the plated body and spraying the plating solution into the microhole;
A plating solution supply unit forcibly supplying a plating solution from a plating solution storage tank to the nozzle type anode electrode for supplying the plating solution; And
And a plating solution recovery unit for recovering the plating solution supplied from the nozzle-type anode electrode for supplying the plating solution and discharged from the inside of the microhole into the plating solution storage tank. 제1항에 있어서,
상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극의 외측에 설치되며, 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극에서 분출되어 상기 미세홀 바닥에 충돌하여 유동하는 도금액을 상기 미세홀 내에서 교반되면서 유동하도록 교반하는 도금액 교반부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세홀 도금 장치.The method of claim 1,
A plating solution stirring member installed outside the nozzle-type anode electrode for supplying the plating solution, and agitating the plating solution that flows by being ejected from the nozzle-type anode electrode for supplying the plating solution and colliding with the bottom of the microhole to flow while being stirred in the microhole Micro-hole plating apparatus, characterized in that it further comprises. 제2항에 있어서,
상기 도금액 교반부재에는 일단에서 타단으로 관통 형성되며, 나선형으로 형성된 나선형 가이드홀이 형성된 것을 특징으로 하는 미세홀 도금 장치.The method of claim 2,
A fine hole plating apparatus, characterized in that the plating solution stirring member is formed through from one end to the other end and has a spiral guide hole formed in a spiral shape. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 도금액 교반부재는 상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극의 외주에 회전 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 미세홀 도금 장치.The method according to claim 2 or 3,
The plating solution stirring member is a fine hole plating apparatus, characterized in that rotatably installed on the outer periphery of the nozzle type anode electrode for supplying the plating solution. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 도금액 교반부재는 비 도전성 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 미세홀 도금 장치.The method according to claim 2 or 3,
The plating solution stirring member is a fine hole plating apparatus, characterized in that formed of a non-conductive material. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도금액 회수부는,
상기 도금액 공급용 노즐타입 애노드 전극을 지지한 채 상기 피 도금체의 미세홀 입구에 결합되며, 상기 미세홀 입구를 통해 배출되는 도금액이 유입되는 도금액 유입구와, 상기 도금액 유입구로 유입된 도금액이 배출되는 배출구를 가지는 피팅부재; 및
상기 피팅부재의 배출구를 통해 배출되는 도금액을 상기 도금액 저장조로 회수하는 도금액 회수라인;을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세홀 도금 장치.The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the plating solution recovery unit,
The plating solution supply nozzle-type anode electrode is supported and coupled to the fine hole inlet of the plated body, and a plating solution inlet through which the plating solution discharged through the microhole inlet flows into, and the plating solution flowing into the plating solution inlet is discharged. A fitting member having an outlet; And
And a plating solution recovery line for recovering the plating solution discharged through the outlet of the fitting member to the plating solution storage tank.
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