KR20210014606A - 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20210014606A
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conductive
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이영선
홍은석
김병걸
전종민
장동곤
정기수
홍승현
황현성
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실 시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 전기적 요소 및 제 2 전기적 요소 및 상기 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 경연성 인쇄 회로 기판은, 제 1 유전율을 가지는 유연한 제 1 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 연성 부분, 상기 연성 부분으로부터 연장되며, 제 2 유전율을 가지고 상기 제 1 유전체보다 덜 유연한 제 2 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 경성 부분, 상기 제 1 유전체와 상기 제 2 유전체 내부에 형성된 복수의 도전성 패턴들, 상기 제 1 유전체와 상기 제 2 유전체에 형성된 복수의 도전성 층들 및 상기 경성 부분에 형성되고, 상기 복수의 도전성 층들 사이 또는 상기 복수의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시 예들을 포함할 수 있다.

Description

경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치{RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시 예들은 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 전자 장치는 요소(예: 부품, 또는 회로)들 간을 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB(rigid flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다.
경연성 인쇄 회로 기판은 도전성 비아들(vias)을 포함할 수 있다. 도전성 비아는 서로 다른 층에 배치된 도전성 층들을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선을 배치할 목적으로 뚫은 도전성 홀(hole)을 포함할 수 있다. 경연성 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 휘어진 형태로 전자 장치에 배치할 때, 휘어짐에 의한 응력에 의해 경연성 인쇄 회로 기판의 휘어진 부분의 도전성 비아들이 파손될 수 있다(예: 비아 크랙(via crack)).
본 발명의 다양한 실시 예들은, 경연성 인쇄 회로 기판을 휘어진 형태로 배치할 때, 휘어짐에 의한 비아 크랙을 방지하면서 신호 전달의 신뢰성을 확보하기 위한 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 경연성 인쇄 회로 기판(rigid flexible printed circuit board)을 한 개의 절연층으로 구성하여 두께가 감소한 경연성 인쇄회로기판을 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 전기적 요소 및 제 2 전기적 요소 및 상기 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 경연성 인쇄 회로 기판은, 제 1 유전율을 가지는 유연한 제 1 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 연성 부분, 상기 연성 부분으로부터 연장되며, 제 2 유전율을 가지고 상기 제 1 유전체보다 덜 유연한 제 2 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 경성 부분, 상기 제 1 유전체와 상기 제 2 유전체 내부에 형성된 복수의 도전성 패턴들, 상기 제 1 유전체와 상기 제 2 유전체에 형성된 복수의 도전성 층들 및 상기 경성 부분에 형성되고, 상기 복수의 도전성 층들 사이 또는 상기 복수의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는, 경연성 인쇄 회로 기판의 일부를 휘어진 형태로 배치할 때 휘어짐에 의한 비아 크랙을 방지할 뿐 아니라 신호 전달의 신뢰성을 확보할 수 있다 (예: 신호 손실 감소 또는 신호 무결성 확보).
본 발명의 다양한 실시예는 경연성 인쇄회로기판의 두께를 감소시킬 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시 예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 복수 개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 경연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 A-A'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도로서, 경연성 인쇄회로기판의 양단부에 콘넥터가 접속된 상태를 나타내는 도면이다..
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 B-B'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 C-C'를 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 8b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 관한 단면도이다.
도 10 및 도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 도면이다.
도 12a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 12b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 경연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 13의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 A1-A1'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도로서, 경연성 인쇄회로기판의 양단부에 콘넥터가 접속된 상태를 나타내는 도면이다..
도 15는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 13의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 B1-B1'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 13의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 C1-C1'를 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 개시의 일 실시 예에 따른 경연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다.
도 18은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 17의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 A2-A2'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도로서, 경연성 인쇄회로기판의 양단부에 콘넥터가 접속된 상태를 나타내는 도면이다..
도 19는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 17의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 B2-B2'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 20은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 17의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 C2-C2'를 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 21a는 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 힌지 하우징과 힌지 조립체 사이에 경연성 인쇄 회로 기판이 배치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 21b는 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 힌지 하우징과 힌지 조립체 사이에 경연성 인쇄 회로 기판이 배치된 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 22a는 본 개시의 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 롤러블 전자 장치에 배치된 경연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 측면도이다.
도 22b는 본 개시의 일 실시예에 따른 열린 상태의 롤러블 전자 장치에 배치된 경연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 측면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(199)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은, 예를 들어, 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은, 예를 들어, 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 안테나 모듈 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 복수 개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(radio frequency front end)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 LTE(long term evolution) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시 예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123)), 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 인터페이스(미도시)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 연결되어, 어느 한 방향으로 또는 양 방향으로 데이터 또는 제어 신호를 제공하거나 받을 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF(intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트(substrate)에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수 개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이(antenna array)로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수 개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수 개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: stand-alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: non-stand alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: new radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 블록도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(30)(예: 도 1 또는 2의 전자 장치(101))는 적어도 하나의 안테나 모듈(300)(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 2의 제 2 안테나 모듈(244) 또는 제 3 안테나 모듈(246)), 프로세서(301)(예: 도 1 또는 2의 프로세서(120)), 전력 관리 모듈(302)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 메모리(303)(예: 도 1 또는 2의 메모리(130)), 제 2 인쇄 회로 기판(370), 제 2 무선 통신 회로(380)(예: 도 1 또는 2의 무선 통신 모듈(192)), 또는 적어도 하나의 안테나(383)(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 2의 제 1 안테나 모듈(242), 또는 도 3의 적어도 하나의 안테나(383))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(300)은 제 1 인쇄 회로 기판(310), 제 1 무선 통신 회로(340), 전력 관리 회로(360) 또는 제 1 커넥터(391) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)은 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312)은 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 도전성 층들(예: 복수의 도전성 패턴 층들 또는 복수의 회로 층들) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312)은 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)는, 대체적으로 동일한 형태의 안테나 엘리먼트가 복수 개 배열된 구조 또는 복수의 안테나 엘리먼트들이 일정 간격으로 배열된 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들은, 예를 들어, 패치 안테나들(patch antennas), 루프 안테나들(loop antennas) 또는 다이폴 안테나들(dipole antennas)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(311) 및/또는 제 2 안테나 어레이(312)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들은 제 1 무선 통신 회로(340)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 안테나 어레이(311) 및/또는 제 2 안테나 어레이(312)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들 중 일부는 더미 엘리먼트(dummy element)(예: 더미 안테나)로 활용될 수 있다. 더미 엘리먼트는 다른 도전성 요소와 물리적으로 분리되어 전기적으로 플로팅(floating) 상태에 있을 수 있다. 더미 엘리먼트는 제 1 무선 통신 회로(340)와 전기적으로 연결된 안테나 엘리먼트와 전자기적으로 커플링되어 방사 특성을 조정할 수 있다. 예를 들어, 더미 엘리먼트는 지정된 주파수로 공진 주파수를 이동시키거나, 지정된 만큼 공진 주파수를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 더미 엘리먼트는 전자기적 노이즈를 줄여 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 도전성 층들(예: 복수의 도전성 패턴 층들 또는 복수의 회로 층들) 중 적어도 일부는, 그라운드 플레인(ground plane)(또는 그라운드 층(ground layer))(313)을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인(313)은 제 1 인쇄 회로 기판(310)에서 신호 또는 전력의 흐름에 대한 전자기적 노이즈를 차폐하거나 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그라운드 플레인(313)은 안테나 모듈(300)의 방사 특성과 관련할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(310)은 복수의 도전성 층들과, 복수의 도전성 층들 사이에 배치된 절연성 물질을 포함할 수 있다. 제 1 안테나 어레이(311) 및/또는 제 2 안테나 어레이(312)의 복수의 안테나 엘리먼트들은 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 그라운드 플레인(313)은 복수의 도전성 층들 중의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들은 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트 및 그라운드 플레인(313)은 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(300)의 방사 특성은 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312) 및 제 1 무선 통신 회로(340) 사이의 전송 선로(transmission line)에 제공되는 저항, 인덕턴스, 커패시턴스와 같은 전기적 매개 변수에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(300)의 방사 특성은 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들의 형태(예: 폭, 길이, 또는 두께)를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(300)의 방사 특성은, 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들이 그라운드 플레인(313)으로부터 이격된 거리를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(300)의 방사 특성은 그라운드 플레인(313)의 형태(예: 폭, 길이, 또는 두께)를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(300)의 방사 특성은, 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들 및 그라운드 플레인(313) 사이의 절연성 물질(예: 유전율)을 기초로 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(310)은, 예를 들어, 서로 반대 방향으로 향하는 제 1 면 및 제 2 면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(340)는 솔더(solder)와 같은 도전성 접합 부재(350)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(310)의 제 1 면 또는 제 2 면에 배치될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 배선들을 통해 제 1 안테나 어레이(311) 및 제 2 안테나 어레이(312)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 솔더와 같은 도전성 접합 부재(350)를 이용하여 실장 가능한 회로 소자(예: RFIC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 1 안테나 어레이(311) 및/또는 제 2 안테나 어레이(312)를 통해 약 6 GHz에서 약 100 GHz 중 적어도 일부 주파수 대역(약: 약 24 GHz에서 약 100 GHz 사이의 주파수 대역, 약 24 GHz에서 약 30 GHz 사이의 주파수 대역, 또는 약 37 GHz에서 약 40 GHz 사이의 주파수 대역)의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(340)는 무선 통신에서 송신 또는 수신되는 신호에 대한 주파수를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 배치된 제 2 무선 통신 모듈(382)로부터 IF 신호를 수신하고, 수신한 IF 신호를 RF(radio frequency) 신호로 업 컨버팅할 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)를 통하여 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브(millimeter wave))를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 배치된 제 2 무선 통신 모듈(382)로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부는, 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312) 및 제 1 무선 통신 회로(340) 사이의 전송 선로(예: RF line)를 포함할 수 있다. 전송 선로는 주파수 신호(예: 전압, 또는 전류)를 전달하기 위한 구조로서, 전기적 매개 변수(예: 단위 길이당 저항, 인덕턴스, 컨덕턴스 또는 커패시턴스)에 의한 파동의 전달 작용을 이용하는 도체계로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부는 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312) 및 제 1 무선 통신 회로(340) 사이에서 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312)로 전력을 공급하기 위한 전기적 경로(또는 배선)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(391)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재(362)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(310)의 제 2 면(예: 제 1 무선 통신 회로(340)가 배치되는 면)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부는 제 1 커넥터(391) 및 제 1 무선 통신 회로(340)를 전기적으로 연결하는 전기적 경로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 커넥터(392)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재(363)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 2 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(30)는 제 1 커넥터(391) 및 제 2 커넥터(392)를 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB(rigid flexible printed circuit board))(400)을 포함할 수 있다. 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 안테나 모듈(300) 및 제 2 인쇄 회로 기판(370)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(301), 제 2 무선 통신 회로(380), 전력 관리 모듈(302), 메모리(303) 또는 적어도 하나의 안테나(383)는 제 2 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(301), 제 2 무선 통신 회로(380), 전력 관리 모듈(302) 또는 메모리(303)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재(예: 도전성 접합 부재(350))를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 배치 또는 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(383)는 제 2 인쇄 회로 기판(370)과 분리되어 있고, 도전성 부재를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(383)는 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 배치되거나, 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 포함된 도전성 패턴으로 구현될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(383)는 전자 장치(30)의 외관을 형성하는 하우징(미도시) 내에 배치되거나, 하우징의 적어도 일부(예: 측면을 형성하는 부재의 적어도 일부)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(301)는, 소프트웨어를 실행하여 프로세서(301)와 전기적으로 연결된 전자 장치(30)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(301)는 메모리(303)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(301)는 제 2 무선 통신 회로(380)를 통하여 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 프로세서(301)는 메모리(303)에 데이터를 기록(write)하고, 읽을 수 있다(read). 프로세서(301)는 통신 규격에서 요구하는 프로토콜 스택(protocol stack)의 기능들을 수행할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(380)의 일부 및/또는 프로세서(301)는 CP(communication processor)로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(380)는 무선 채널을 통해 신호를 송신 또는 수신하기 위한 기능들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(380)는 시스템의 물리 계층 규격에 따라 기저대역 신호 및/또는 비트열 간 변환 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 데이터 송신 시, 제 2 무선 통신 회로(380)는 송신 비트열을 부호화 및 변조함으로써 복소 심벌(complex symbol)들을 생성할 수 있다. 데이터 수신 시, 제 2 무선 통신 회로(380)는 기저대역 신호를 복조 및 복호화하여 수신 비트열을 복원할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(380)는 RF 신호를 상향 변환한 후 적어도 하나의 안테나를 통해 송신하고, 적어도 하나의 안테나를 통해 수신되는 RF 신호를 기저대역 신호로 하향 변환할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(380)는 송신 필터, 수신 필터, 증폭기, 믹서, 오실레이터, DAC(digital to analog converter), 또는 ADC(analog to digital converter)와 같은 요소들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(380)는 서로 다른 주파수 대역의 신호들을 처리하기 위해 복수의 무선 통신 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(380)는 서로 다른 다수의 무선 접속 기술들을 지원하기 위해 복수의 무선 통신 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 무선 접속 기술은 블루투스 저 에너지(BLE(bluetooth low energy), WiFi(wireless fidelity), WiGig(WiFi Gigabyte) 또는 셀룰러 망(예: LET(long term evolution))을 포함할 수 있다. 또한, 서로 다른 주파수 대역들은 극고단파(SHF(super high frequency))(예: 약 2.5 GHz 또는 약 5GHz) 대역, 또는 밀리미터 웨이브(millimeter wave)(예: 약 60 GHz) 대역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(380)는, 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통해 안테나 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(380)는 베이스밴드 프로세서(baseband processor), 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC(intermediate frequency integrated circuit), 또는 RFIC(radio frequency integrated circuit))를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(380)는, 예를 들어, 프로세서(301)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 별개의 베이스밴드 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(380)는 제 1 무선 통신 모듈(381) 또는 제 2 무선 통신 모듈(382) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(30)는 제 2 무선 통신 회로(380) 및 프로세서(301) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(301)와 제 1 무선 통신 모듈(381) 또는 제 2 무선 통신 모듈(382)은 상기 칩 간 인터페이스(예: inter processor communication channel)를 사용하여 데이터(또는, 신호)를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(381) 또는 제 2 무선 통신 모듈(382)은 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(381)은, 예를 들어, 적어도 하나의 안테나(383)를 활용하는 제 1 네트워크(예: 도 2의 제 1 셀룰러 네트워크(292))에 관한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(382)은, 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 모듈(300)을 활용하는 제 2 네트워크(예: 도 2의 제 2 셀룰러 네트워크(294))에 관한 무선 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 네트워크는 4G(4th generation) 네트워크를 포함할 수 있고, 제 2 네트워크는 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는, 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는, 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 네트워크는 WiFi(wireless fidelity) 또는 GPS(global positioning system)와 관련할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(381)은 적어도 하나의 안테나(383)를 통해 제 1 네트워크(예: 4G 네트워크)에 관한 고주파수의 신호(이하, RF(radio frequency) 신호)를 수신하고, 수신한 RF 신호를 저주파수의 신호(이하, 기저대역(baseband) 신호)로 변조(예: 다운 컨버팅)하여 프로세서(301)로 전송할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(381)은 프로세서(301)로부터 제 1 네트워크에 관한 기저대역 신호를 수신하고, 수신한 기저대역 신호를 RF 신호로 변조(예: 업 컨버팅)하여 적어도 하나의 안테나(383)를 통해 외부로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(381)은 RFIC를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, RF 신호를 기저대역 신호로 변조하거나 기저대역 신호를 RF 신호로 변조할 때, 국부 발진기(LO(local oscillator))의 입력이 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(382)은 프로세서(301)로부터 제 2 네트워크에 관한 기저대역 신호를 수신할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(382)은 국부 발진기(LO(local oscillator))의 입력(이하, LO 신호)을 활용하여 기저대역 신호를 IF 신호로 업 컨버팅하고, IF 신호를 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통하여 안테나 모듈(300)로 전송할 수 있다. 안테나 모듈(300)은 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통하여 제 2 무선 통신 모듈(382)로부터 IF 신호를 수신할 수 있다. 안테나 모듈(300)은 LO 신호를 활용하여 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버팅하고, RF 신호를 안테나 모듈(300)에 포함된 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312)을 통하여 외부로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(300)은 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312)을 통하여 RF 신호를 수신할 수 있다. 안테나 모듈(300)은 LO 신호를 활용하여 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호를 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통하여 제 2 무선 통신 모듈(382)로 전송할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(382)은 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통하여 IF 신호를 안테나 모듈(300)로부터 수신할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(382)은 LO 신호를 활용하여 IF 신호를 기저대역 신호로 다운 컨버팅하고, 기저대역 신호를 프로세서(301)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(382)은 IFIC를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(382)은 약 5 GHz에서 약 15 GHz 사이의 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(300)은 RFIC를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(382) 또는 제 1 무선 통신 회로(340)는 다수의 송수신 경로들(paths)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 모듈(382) 또는 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)의 안테나 엘리먼트들에서 방사된 에너지가 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 송신 또는 수신 신호를 처리하는 빔포밍(beam forming) 시스템을 포함할 수 있다. 빔포밍 시스템은 원하는 방향으로 보다 세기가 강한 신호를 수신하거나 원하는 방향으로 신호를 전달할 수 있도록 하거나, 원치 않은 방향으로부터 오는 신호를 수신하지 않도록 할 수 있다. 빔포밍 시스템은 RF 대역에서 캐리어(carrier) 신호의 진폭 또는 위상의 차이를 이용하여 빔의 형태 및 방향을 조정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(382) 또는 제 1 무선 통신 회로(340)는 각 안테나 엘리먼트에 대하여 위상 차를 갖도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 모듈(382) 또는 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 1 안테나 엘리먼트 상의 제 1 지점과 전기적으로 연결되는 제 1 전기적 경로와, 제 2 안테나 엘리먼트 상의 제 2 지점과 전기적으로 연결되는 제 2 전기적 경로를 포함할 수 있다. 프로세서(301), 제 2 무선 통신 모듈(382) 또는 제 1 무선 통신 회로(340)는 상기 제 1 지점에서의 제 1 신호와 상기 제 2 지점에서의 제 2 신호 간의 위상 차(phase difference)를 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(30)는 제 1 인쇄 회로 기판(310) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 배치되는 하나 이상의 위상 변환기들(phase shifters)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 위상 변환기들은 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)의 복수의 안테나 엘리먼트들에 대한 위상을 조정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(303)는 빔포밍에 관한 코드북 정보를 저장할 수 있다. 프로세서(301), 제 2 무선 통신 모듈(382) 또는 제 1 무선 통신 회로(340)는 코드북 정보에 기반하여 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)의 복수의 안테나 엘리먼트들을 통해 다수의 빔들을 효율적으로 제어(예: 할당 또는 배치)할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(381) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(382)은 프로세서(301)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 모듈(381) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(382)은 프로세서(301)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(381) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(382)은 하나의 칩(chip) 내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(301)와 하나의 무선 통신 모듈(예: 제 1 무선 통신 모듈(381))은 하나의 칩(SoC chip) 내에 통합적으로 형성될 수 있고, 다른 하나의 무선 통신 모듈(예: 제 2 무선 통신 모듈(382))은 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 층들 중 적어도 일부는 제 1 무선 통신 회로(340) 및 제 2 무선 통신 모듈(382) 사이에서 다양한 로직(예: 도 2의 제 2 셀룰러 네트워크(294)와 관련하는 로직)과 관련하는 신호를 교환하는데 활용되는 전기적 경로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(302)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))은, 제 2 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결된 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 전력을 이용하여 전자 장치(30)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(360)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재(361)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(310)의 제 2 면(예: 제 1 무선 통신 회로(340)이 배치되는 면)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 관리 회로(360)는 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통해 전력 관리 모듈(302)로부터 전력을 수신하고, 수신한 전력을 이용하여 안테나 모듈(300)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(360)는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(360)은 안테나 모듈(300)에서 생략될 수도 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(302)은 안테나 모듈(300)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 층들 중 적어도 일부는 제 1 커넥터(391) 및 전력 관리 회로(360)를 연결하는 전기적 경로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 층들 중 적어도 일부는 전력 관리 회로(360) 및 부하 요소들(예: 제 1 무선 통신 회로(340)) 사이에서 상기 부하 요소들로 전력을 제공하는 도전성 경로를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 전자 장치(30)는 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 배치되는 주파수 조정 회로를 더 포함할 수 있다. 하나 이상의 안테나들(311, 312)의 방사 특성과 임피던스(impedance)는 안테나 성능과 관련 있고, 안테나 엘리먼트의 모양과 크기, 그리고 안테나 엘리먼트의 재질에 따라 다양할 수 있다. 안테나 엘리먼트의 방사 특성은 안테나 엘리먼트에서 방사되는 전력의 상대적 분포를 나타내는 방향성 함수인 안테나 방사 패턴(antenna radiation pattern)(또는, 안테나 패턴(antenna pattern))과, 안테나 엘리먼트에서 방사되는 전파의 편파 상태(또는, 안테나 편파(antenna polarization))를 포함할 수 있다. 안테나 엘리먼트의 임피던스는 송신기에서 안테나 엘리먼트로의 전력 전달 또는 안테나 엘리먼트에서 수신기로의 전력 전달과 관련 있을 수 있다. 전송 선로와 안테나 엘리먼트 간의 접속부에서 반사를 최소화하기 위하여 안테나 엘리먼트의 임피던스는 전송 선로의 임피던스와 정합(matching)되도록 설계되고, 이로 인해 안테나 엘리먼트를 통한 최대 전력 전달(또는 전력 손실 최소화) 또는 효율적인 신호 전달이 가능할 수 있다. 임피던스 정합은, 특정 주파수(또는, 공진 주파수)에서의 효율적인 신호의 흐름을 이끌 수 있다. 임피던스 부정합은 전력 손실 또는 송수신 신호를 감소시켜 통신 성능을 저하시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 배치되는 주파수 조정 회로(예: 수동 소자)는 이러한 임피던스 부정합을 해소할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 주파수 조정 회로는 지정된 주파수로 공진 주파수를 이동시키거나, 또는 지정된 만큼 공진 주파수를 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 층들 중 적어도 일부는, 주파수 조정 회로(예: 수동 소자)를 제 1 무선 통신 회로(340) 또는 하나 이상의 안테나들(311, 312)과 전기적으로 연결하는 전기적 경로를 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 경연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다. 도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 A-A'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도로서, 경연성 인쇄회로기판의 양단부에 콘넥터가 접속된 상태를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 B-B'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 C-C'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 적어도 하나 이상의 연성 부분(410 또는 440)과, 적어도 하나 이상의 경성 부분(420,430 또는 450)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 부분(410 및 440) 사이에 경성 부분(430)이 배치되고, 경성 부분(420 및 430 또는 430 및 450) 사이에 연성 부분(410 또는 440)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 부분(410 또는 440)은 제1유전율을 가지는 제1유전체(401)를 포함할 수 있고, 경성 부분(420,430 또는 450)은 제2유전율을 가지는 제2유전체(402)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 유연하여 휘거나 구부릴 수 있는 연성 부분(예: flexible portion)(410 또는 440), 및 연성 부분(410 또는 440)보다 덜 유연한 경성 부분(420,430 또는 450)을 포함할 수 있다. 예를 들어, x 축 방향으로의 너비, y 축 방향으로의 길이, 및 z 축 방향으로의 두께가 동일한 조건에서 연성 부분(410 또는 440) 및 경성 부분(420,430 또는 450)을 비교할 때, 연성 부분(410 또는 440)은 경성 부분(420,430 또는 450)보다 큰 가요성(flexibility)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 경성 부분(420, 430 또는 450)은 잘 휘지(또는 구부러지지) 않는 경성(rigidity)을 가지는 딱딱한 부분(rigid portion)일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 경성 부분(420,430 또는 450) 중 하나가 생략되어 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 제 1,2유전체(401 및 402) 내부에 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612) 중, 적어도 일부의 일단부는 제 1 커넥터(C1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 복수의 도전성 패턴들(610, 또는 612) 중 적어도 일부의 타단부는 제 2 커넥터(C2)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612) 중 적어도 일부의 일단부 중 적어도 일부는 제 1 커넥터 없이 솔더(solder)와 같은 도전성 접합 물질을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패턴들(610, 또는 612) 중 적어도 일부의 타단부는 제 2 커넥터 없이 솔더와 같은 도전성 접합 물질을 통해 제 2 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 일체로 형성될 수 있고, 제 1 커넥터(C1)는 생략될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(400)는 제 2 인쇄 회로 기판(370)과 일체로 형성될 수 있고, 제 2 커넥터(C2)는 생략될 수 있다.
일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 제1,2커버층(501,502) 사이에 배치된 복수의 도전성 층들(conductive layers)(510,512 또는 614)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 층들(510,512 또는 614)은 제1커버층(501)에 가깝게 배치된 제 1 도전성 층(510)과, 제 2 커버층(502)에 가깝게 배치된 제 2 도전성 층(512), 및 제 1 도전성 층(510) 및 제 2 도전성 층(512) 사이에 배치된 제 3 도전성 층(614)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 층(510)은 제1커버층(501)을 따라 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 2 도전성 층(512)은 제2커버층(502)을 따라 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 3 도전성 층(614)은 제 1 도전성 층(510) 및 제 2 도전성 층(512)과 이격하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 상면의 적어도 일부를 형성하는 제 1 커버 층(cover layer)(501) 및 하면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 커버층(502)을 포함할 수 있다. 제 1 커버층(501)은 제 1 도전성 층(510)을 적어도 일부 커버하고, 제 2 커버 층(502)은 제 2 도전성 층(512)을 적어도 일부 커버할 수 있다. 제 1 커버층(501) 및 제 2 커버 층(502)은 다양한 절연성 물질로 형성될 수 있다. 제 1 커버층(501)은 제 1 도전성 층(510)의 적어도 일부를 외부로 노출되지 않게 하고 외부로부터 보호할 수 있다. 제 2 커버층(502)은 제 2 도전성 층(512)의 적어도 일부를 외부로 노출되지 않게 하고 외부로부터 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 층(510)은 제 1 그라운드 층(ground layer)으로 활용될 수 있고, 제 2 도전성 층(512)은 제 2 그라운드 층으로 활용될 수 있으며, 제 3 도전성 층(614)은 제 3 그라운드 층으로 활용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 층(510) 및 제 2 도전성 층(512)은 도 3의 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 그라운드 플레인(313)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 층(510) 및 제 2 도전성 층(512)은 도 3의 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 포함된 그라운드 플레인(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 각각의 제1도전성 층(510)은 도전성 패턴층으로 활용될 수 있고, 제 2 도전성 층(512)은 도전성 패턴층으로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 제1,2도전성 층(510,512)은 도전성 비아들(530)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 복수의 도전성 비아들(vias)(530)을 포함할 수 있다. 도전성 비아(530)는 서로 다른 층에 배치된 도전성 패턴들(610 또는 612)을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선을 배치할 목적으로 뚫은 도전성 홀(hole)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 비아들(530)은 경성 부분(420,430 또는 450)에 형성될 수 있다. 연성 부분(410 또는 440)은 도전성 비아들을 포함하지 않을 수 있고, 이에 의해 비아 크랙(via crack)이 방지될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 비아들(530)의 개수 또는 위치는 도 4 내지 도 6에 도시된 예에 국한되지 않고 다양하게 다르게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 도전성 비아들(530)은 그라운드 층으로 활용되는 제 1 도전성 층(510) 및 제 2 도전성 층(512)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 도전성 층(614)은, 복수의 제 1 도전성 패턴(610)과, 복수의 제 2 도전성 패턴들(612)을 근접할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(610) 및 제 2 도전성 패턴들(612)은 물리적으로 분리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 비아들(530)의 간격은 도 4에 도시된 예에 국한되지 않고 다양하게 형성될 수 있다(예: 더 촘촘하게). 일 실시예에 따르면, 경성 부분(420)에 형성된 도전성 비아들(530)의 간격은 동일하거나 상이할 수 있고, 경성 부분(430)에 형성된 도전성 비아들(530)의 간격은 동일하거나 상이할 수 있으며, 경성 부분(450)에 형성된 도전성 비아들(530)의 간격은 동일하거나 상이할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(30)의 내부에서 발생된 전자기적 노이즈(예: 전자파 노이즈)가 도 3의 안테나 모듈(300) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이의 전송 선로인 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612)에 미치는 영향을 미치게 되면, 무선 통신에 관한 성능이 저하되거나 신호 무결성(signal integrity)을 확보하기 어려울 수 있다. 고주파수 대역의 무선 통신에서 이러한 전자기적 노이즈에 의한 영향은 더욱 민감할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 층(510), 제 2 도전성 층(512), 제3도전성 층(614) 및 복수의 도전성 비아들(530)을 포함하는 그라운드 구조체(ground structure))의 적어도 일부는, 전자기적 노이즈가 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612)에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 그라운드 구조체의 적어도 일부는, 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612)을 통하여 신호를 전송할 때 신호 무결성이 확보되도록 할 수 있다. 예를 들어, 상기 그라운드 구조체의 적어도 일부는, 도 3의 안테나 모듈(300) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이의 전달되는 IF 신호들 및 LO 신호들이 송수신될 때 전자 장치(30)의 내부에서 발생하거나 전자 장치(30)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈(예: 전자기 간섭(EMI(electromagnetic interference)가 이러한 신호의 송수신에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 예를 들어, 상기 그라운드 구조체의 적어도 일부는, 도 3의 안테나 모듈(300) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이의 송수신 신호들(예: IF 신호들 및/또는 LO 신호들)에 대한 손실을 줄일 수 있다.
예를 들어, 안테나 모듈(300) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이의 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통하여 전원, 신호 또는 데이터가 송수신될 때, 전류의 흐름으로 인하여 경연성 인쇄 회로 기판(400)에는 전기장이 형성될 수 있다. 이러한 전기장은 주변 회로에 노이즈를 가하여, 주변 회로의 정상적인 동작을 방해하는 전자기 간섭을 유발시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 그라운드 구조체의 적어도 일부는, 경연성 인쇄 회로 기판(400)에서 발생된 전기장이 주변 회로에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 예를 들어, 도 3의 전자 장치(30)는 경연성 인쇄 회로 기판(400)과 인접하거나 그 주변에 배치된 카메라 모듈과 같은 다양한 부품을 포함할 수 있다. 상기 그라운드 구조체의 적어도 일부는, 카메라 모듈의 동작 클럭(clock)에 대한 전자기적 영향을 줄일 수 있다.
일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(400)의 연성 부분(410 또는 440)은 제 1 도전성 층(510), 제 2 도전성 층(512) 및 제 3 도전성 층(614) 사이의 공간에 채워진 제 1 유전체(401)를 포함할 수 있다. 제 1 유전체(501)는, 연성 부분(410)에서 제 1 도전성 층(510), 제 2 도전성 층(520) 및 제 3 도전성 층(614) 사이를 절연할 수 있다. 제 1 유전체(401)는, 연성 부분(410)에서, 제 1 도전성 층(510) 및 제 3 도전성 층(614) 사이, 및 제 2 도전성 층(512) 및 제 3 도전성 층(614) 사이를 접합할 수 있다.
일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(400)의 경성 부분(420,430 또는 450)은 제 1 도전성 층(510), 제 2 도전성 층(512) 및 제 3 도전성 층(614) 사이의 공간에 채워진 제 2 유전체(402)를 포함할 수 있다. 제 2 유전체(402)는, 경성 부분(420,430 또는 450)에서 제 1 도전성 층(510), 제 2 도전성 층(512) 및 제 3 도전성 층(614) 사이를 절연할 수 있다. 제 2 유전체(502)는, 경성 부분(420,430 또는 450)에서, 제 1 도전성 층(510) 및 제 3 도전성 층(614) 사이, 및 제 2 도전성 층(512) 및 제 3 도전성 층(614) 사이를 접합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)는 유연하여, 연성 부분(410 또는 440)은 제 1 유전체(401)에 의해 가요성을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 유전체(402)는 제 1 유전체(401)보다 덜 유연할 수 있다. 경성 부분(420,430 또는 450)은 제 2 유전체(502)에 의해 잘 휘지(또는 구부러지지) 않는 딱딱한 부분(rigid portion)으로 구현될 수 있다. 제 1 유전체(401)는 제 2 유전체(402)와는 다른 절연성 접합 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)는 제 1 유전율을 가질 수 있고, 제 2 유전체(402)는 제 2 유전율을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 유전율은 상기 제 2 유전율과 설정된 범위 내의 차이에 있거나, 실질적으로 유사하거나 동일할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)가 가지는 제 1 유전율 및 제 2 유전체(402)가 가지는 제 2 유전율은 서로 다를 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)는 제 2 유전체(402)와는 실질적으로 유사하거나(또는 동일하거나) 또는 다른 적어도 하나의 다른 특성(예: 절연성, 강성, 또는 가요성)을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(400)의 연성 부분(410 또는 440), 경성 부분(420,430 또는 450)에서 실질적으로 동일한 임피던스가 형성될 수 있다(예: 임피던스 정합). 연성 부분(410 또는 440), 경성 부분(420,430 또는 450) 사이의 임피던스 정합은, 도 3의 제 1 무선 통신 회로(340) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이의 전송 선로인 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612)을 통하여 신호가 송수신될 때, 전력 손실을 최소화하거나 효율적인 신호 전달을 이끌 수 있다. 연성 부분(410 또는 440), 경성 부분(420,430 또는 450) 사이의 임피던스 정합은 도 3의 제 1 무선 통신 회로(340) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이에서 지정된 또는 선택된 주파수(또는, 공진 주파수)에서의 효율적인 신호의 흐름을 이끌 수 있다. 연성 부분(410 또는 440), 경성 부분(420,430 또는 450) 사이의 임피던스 정합은 도 3의 제 1 무선 통신 회로(340) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이에서 지정된 또는 선택된 주파수를 가지는 신호(예: 주파수 신호)에 대한 손실을 줄이거나 신호 무결성을 확보할 수 있다.
경연성 인쇄 회로 기판(400)의 연성 부분(410 또는 440)에서, 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612) 사이에 제 1 유전율을 가지는 제 1 유전체(401)가 배치되고, 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612) 중 어느 두 도전성 패턴들 사이에는 지정된 주파수에 대응하는 임피던스가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 3의 안테나 모듈(300) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이에서 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통해 송수신 되는 신호(예: 주파수 신호)는 상기 지정된 주파수 및 상기 임피던스를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 층(510), 제 2 도전성 층(520) 및 제 3 도전성 층(614)들을 절연의 기능을 가지는 제 1 절연성 접합 물질 및 제 2 절연성 접합 물질로 열과 압력을 이용하여 접합하는 공정(예: 열압착(hot pressing))을 통해, 연성 부분(410 또는 440), 경성 부분(420,430 또는 450)을 가지는 경연성 인쇄 회로 기판(400)이 형성될 수 있다. 제 1 유전체(401)는 제 1 절연성 접합 물질에 의해 형성될 수 있고, 제 2 유전체(402)는 제 2 절연성 접합 물질에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 열압착 공정을 통해 형성된 제 1 유전체(401) 및 제 2 유전체(402) 사이의 접착 강도(bond strength)를 확보할 수 있도록, 상기 제 1 절연성 접합 물질 및 상기 제 2 절연성 접합 물질이 선정될 수 있다. 접착 강도는 외력에 의한 파괴에 대한 저항력을 가리키는 기계적 강도 또는 환경(예: 열)에 의한 파괴에 대한 저항력을 가리키는 환경 강도를 포함할 수 있다. 접착 강도는, 예를 들어, 제 1 유전체(401) 및 제 2 유전체(402) 사이에 형성된 계면의 결합력(접합력)(예: 계면 결합력)을 가리킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 절연성 접합 물질 및 제 2 절연성 접합 물질은 상기 접합에서 열과 압력이 가해질 때 분자간의 친화력을 통해 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열압착 공정으로 형성된 제 1 유전체(401) 및 제 2 유전체(402) 사이의 접착 강도를 확보하기 위하여, 상기 1 절연성 접합 물질 및 상기 제 2 절연성 접합 물질은 유리 전이 온도(Tg(glass transition temperature)), 냉결정화 온도(Tcc(cold crystallization temperature)), 또는 녹는점(Tm(melting temperature)), 결정화 온도(Tc(crystallization temperature)) 또는 결정화 시간과 같은 열적 특성을 고려하여 선택될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열압착 공정으로 형성된 제 1 유전체(401) 및 제 2 유전체(402) 사이의 접착 강도를 확보하기 위하여, 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질은 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질과 적어도 유사 또는 동일하거나 또는 다른 열적 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 절연성 접합 물질이 가지는 제 1 유리 전이 온도는, 상기 제 2 절연성 접합 물질이 가지는 제 2 유리 전이 온도보다 낮거나 높을 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 제 1 유리 전이 온도는, 상기 제 2 유리 전이 온도와 실질적으로 유사하거나 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질 및/또는 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질은 폴리머(polymer)(또는, 레진(resin))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 절연성 접합 물질은, 제 1 유전체(401)가 가요성을 가지게 하는 제 1 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 절연성 접합 물질은, 제 2 유전체(402)가 잘 휘지(또는 구부러지지) 않는 강성(rigidity)을 가지게 하는 제 2 폴리머를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질 및/또는 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질은 열가소성 수지(thermoplastic resin)를 포함할 수 있다. 열가소성 수지는 열을 가하여 성형한 뒤에도 다시 열을 다시 가하면 형태를 변형시킬 수 있는 수지일 수 있다. 예를 들어, 열가소성 수지는 경화된 후 다시 열을 가하면 유리 전이 온도를 거쳐서 다시 연화될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질 및/또는 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질은 열경화성 수지(thermosetting resin)(예: 페놀 수지, 에폭시 수지)를 포함할 수 있다. 열경화성 수지는, 열을 가하여 경화 성형하면 다시 열을 가해도 형태가 변하기 어려운 수지일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질은 액정 고분자(LCP(liquid crystal polymer))를 포함할 수 있다. 액정 고분자는 용액 또는 녹아 있는 상태에서 액정성을 나타내는 고분자일 수 있다. 액정 고분자로 형성된 제 1 유전체(401)는 유연성, 고주파 특성(또는, 고주파 대응 능력), 절연성, 고속 데이터 송수신, 열과 수분에 대한 내구성, 또는 치수 안정성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질은 프리프레그(prepreg)를 포함할 수 있다. 프리프레그는 탄소 섬유나 유리 섬유와 같은 섬유 강화제(예: 보강 기재)에 액상 합성 수지를 침수시킨 소재일 수 있다. 섬유 강화제는, 예를 들어, 수지만으로 부족한 제 2 유전체(402)의 강성(예: 종횡 방향 강성)을 높이거나 온도에 대한 제 2 유전체(402)의 치수 변화율을 감소시킬 수 있다. 프리프레그는, 예를 들어, 페놀 수지(phenol resin), 에폭시 수지(epoxy resin)와 같은 열경화성 수지계와 폴리에테르케톤과 같은 열가소성 수지계를 포함할 수 있다. 프리프레그는, 예를 들어, 일방향 프리프레그와 크로스 프리프레그를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질은, 상기 열압착 공정에서 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질과 긴밀하게 결합할 수 있도록 열 또는 압력에 반응할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질은, 상기 열압착 공정에서 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질과 긴밀하게 결합할 수 있도록 열 또는 압력에 반응할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 열압착 공정에서, 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질이 가지는 제 1 모듈러스(modulus)는 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질이 가지는 제 2 모듈러스와 실질적으로 유사 또는 동일할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 열압착 공정에서, 상기 제 1 모듈러스는 상기 제 2 모듈러스와 다를 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 도 3에서와 같이 안테나 모듈(300) 및 제 2 무선 통신 모듈(382) 사이를 전기적으로 연결하는 예에 국한되지 않고, 다양한 다른 전기적 요소들 사이를 전기적으로 연결하는데 활용될 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 8a 및 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 3의 전자 장치(30))는, 제 1 면(또는 전면)(810A), 제 2 면(또는 후면)(810B), 및 제 1 면(810A) 및 제 2 면(810B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(810C)을 포함하는 하우징(810)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 하우징(810)은, 도 8a의 제 1 면(810A), 제 2 면(810B) 및 측면(810C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(810A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(802)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(810B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(811)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(811)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(810C)은, 전면 플레이트(802) 및 후면 플레이트(811)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(818)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(811) 및 측면 베젤 구조(818)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(802)는, 상기 제 1 면(810A)으로부터 상기 후면 플레이트(811) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(810D)들을, 상기 전면 플레이트(802)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 8b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(811)는, 상기 제 2 면(810B)으로부터 상기 전면 플레이트(802) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(810E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(802)(또는 상기 후면 플레이트(811))가 상기 제 1 영역(810D)들(또는 상기 제 2 영역(810E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역(810D)들 또는 제 2 영역(810E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(800)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(818)는, 상기와 같은 제 1 영역(810D)들 또는 제 2 영역(810E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(810D)들 또는 제 2 영역(810E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는, 디스플레이(801), 오디오 모듈들(803, 807 또는 814), 센서 모듈들(804, 816 또는 819), 카메라 모듈들(805, 812 또는 813), 키 입력 장치들(817), 발광 소자(806), 펜 입력 장치(820) 또는 커넥터 홀들(808 또는 809) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(800)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(817), 또는 발광 소자(806))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(801)는, 예를 들어, 전면 플레이트(802)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(810A), 및 상기 측면(810C)의 제 1 영역(810D)들을 형성하는 전면 플레이트(802)를 통하여 상기 디스플레이(801)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(801)의 모서리를 상기 전면 플레이트(802)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(801)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(801)의 외곽과 전면 플레이트(802)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서는, 디스플레이(801)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(814), 센서 모듈(804), 카메라 모듈(805), 및 발광 소자(806) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(801)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(814), 센서 모듈(804), 카메라 모듈(805), 지문 센서(816), 또는 발광 소자(806) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(801)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈들(804, 또는 819)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치들(817)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(810D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(810E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(803, 807, 또는 814)은, 예를 들어, 마이크 홀(803) 및 스피커 홀들(807, 또는 814)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(803)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(807, 또는 814)은, 외부 스피커 홀(807) 및 통화용 리시버 홀(814)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀들(807, 또는 814)과 마이크 홀(803)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(807, 또는 814) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈들(804, 816, 또는 819)은, 예를 들어, 전자 장치(800)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(804, 816, 또는 819)은, 예를 들어, 하우징(810)의 제 1 면(810A)에 배치된 제 1 센서 모듈(804)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(810)의 제 2 면(810B)에 배치된 제 3 센서 모듈(819)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(816)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(810)의 제 1 면(810A)(예: 디스플레이(801)뿐만 아니라 제 2 면(810B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(800)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(804) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(805, 812, 또는 813)은, 예를 들어, 전자 장치(800)의 제 1 면(810A)에 배치된 제 1 카메라 장치(805), 및 제 2 면(810B)에 배치된 제 2 카메라 장치(812), 및/또는 플래시(813)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(805, 또는 812)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(813)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(800)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치들(817)은, 예를 들어, 하우징(810)의 측면(810C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(800)는 상기 언급된 키 입력 장치들(817) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치들(817)은 디스플레이(801) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(810)의 제 2 면(810B)에 배치된 센서 모듈(816)을 포함할 수 있다.
발광 소자(806)는, 예를 들어, 하우징(810)의 제 1 면(810A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(806)는, 예를 들어, 전자 장치(800)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(806)는, 예를 들어, 카메라 모듈(805)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(806)는, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(808, 또는 809)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(808), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(809)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(820)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 예를 들어, 하우징(810)의 측면에 형성된 홀(821)을 통해 하우징(810)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(820)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(800)에 포함된 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(820)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 전기적 요소들 사이를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 경연성 인쇄 회로 기판(미도시)(예: 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판(400))을 포함할 수 있다. 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 도 4 내지 도 7에서 제시된 구조의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 관한 단면도이다. 도 10 및 도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부분에 관한 사시도이다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(900)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(30))는 제 1 플레이트(910), 제 2 플레이트(920), 측면 베젤 구조(930), 지지 부재(940), 안테나 모듈(950)(예: 도 3의 안테나 모듈(300)), 제 2 인쇄 회로 기판(960)(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(370)), 또는 경연성 인쇄 회로 기판(970)(예: 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판(400)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 플레이트(910)는, 예를 들어, 도 8a의 전면 플레이트(802)일 수 있고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 제 2 플레이트(920)는, 예를 들어, 도 8b의 후면 플레이트(811)일 수 있고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(940)(예: 브라켓(bracket))는 전자 장치(900)의 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(930)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(930)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(940)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 지지 부재(940)는, 디스플레이(미도시)(예: 도 8a의 디스플레이(801))가 배치되는 일면(940a)과, 제 2 인쇄 회로 기판(960)이 배치되는 타면(940b)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(960)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(960)은 지지 부재(940)와 대면하는 제 3 면(960a)과, 제 3 면(960a)과는 반대로 향하는 제 4 면(960b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(960)은 도 3의 제 2 인쇄 회로 기판(370)일 수 있고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 예를 들어, 도 3의 프로세서(301), 전력 관리 모듈(302) 또는 메모리(303)는 제 2 인쇄 회로 기판(960)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(950)은 제 1 인쇄 회로 기판(1210)(예: 도 3의 제 1 인쇄 회로 기판(310))을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(1210)은 제 1 면(1210a)과, 제 1 면(1210a)과는 반대는 향하는 제 2 면(1210b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)은 제 2 인쇄 회로 기판(960)과 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)(또는, 제 2 면(1210b))은 제 2 인쇄 회로 기판(960)의 제 3 면(960a) 또는 제 4 면(960b)와 수직할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(940)는 제 1 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 2 인쇄 회로 기판(960) 사이로 연장된 부분(941)을 포함할 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)은 상기 부분(941)에 적어도 일부가 대응하게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)은 제 2 인쇄 회로 기판(960)과 예각 또는 둔각을 이루도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)(또는, 제 2 면(1210b))은 제 2 인쇄 회로 기판(960)의 제 3 면(960a) 또는 제 4 면(960b)과 예각 또는 둔각을 이룰 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)은 제 2 인쇄 회로 기판(960)과 평행하게 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)(또는, 제 2 면(1210b))은 제 2 인쇄 회로 기판(960)의 제 3 면(960a) 또는 제 4 면(960b)과 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(900)는 경연성 인쇄 회로 기판(970)(예 : 도 4에 도시된 경연성 인쇄회로기판(400))의 일단부에 배치된 제 3 커넥터(1091)와, 경연성 인쇄 회로 기판(970)의 타단부에 배치된 제 4 커넥터(1092)를 포함할 수 있다. 제 3 커넥터(1091)는 제 1 인쇄 회로 기판(950)에 배치된 제 1 커넥터(예: 도 3의 제 1 커넥터(391) 또는 도 12의 제1 커넥터(1291))와 전기적으로 연결되고, 제 4 커넥터(1092)는 제 2 인쇄 회로 기판(960)에 배치된 제 2 커넥터(예: 도 3의 제 2 커넥터(392))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(970)은 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판(400)과 실질적으로 유사하거나 동일하게 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(970)은 제 1 경성(rigid) 부분(1110), 제 1 연성(flexible) 부분(1120), 제 2 경성 부분(1130) 또는 제 2 연성 부분(1140)을 포함할 수 있다. 제 1 연성 부분(1120)은 제 1 경성 부분(1110) 및 제 2 경성 부분(1130) 사이에 배치되고, 제 2 경성 부분(1130)은 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 커넥터(1091)는 제 1 연성 부분(1110)과 연결되고, 제 4 커넥터(1092)는 제 2 연성 부분(1140)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 연성 부분(1120) 또는 제 2 연성 부분(1140)은 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400)의 연성 부분(410)과 실질적으로 유사하거나 동일하게 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 경성 부분(1110) 또는 제 2 경성 부분(1130)은 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400)의 경성 부분(420) 또는 제 3 부분(430)과 실질적으로 유사하거나 동일하게 구현될 수 있다. 경연성 인쇄 회로 기판(970)은 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140)을 휘어진 형태로 하여 전자 장치(900)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140)은 도전성 비아들을 포함하지 않을 수 있고, 제 1 경성 부분(1110) 및/또는 제 2 경성 부분(1130)은 도전성 비아들(예: 도 4의 복수의 도전성 비아들(530))을 포함할 수 있다. 도전성 비아들은 경연성 인쇄 회로 기판(970)에 포함된 복수의 그라운드 층들 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140)은 도전성 비아들을 포함하지 않을 수 있고, 이에 의해 비아 크랙이 방지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140)은, 복수의 도전성 패턴들(예: 도 4의 복수의 도전성 패턴들(610,612)) 사이에 배치되어 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140)이 가요성을 갖게 하는 제 1 유전체를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 경성 부분(1110) 및 제 2 경성 부분(1130)은, 상기 복수의 도전성 패턴들 사이에 배치되어 제 1 경성 부분(1110) 및 제 2 경성 부분(1130)이 잘 휘지 않는 강성을 갖게 하는 제 2 유전체(예: 도 5의 제 2 유전체(402))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 해당 패턴을 가지는 복수의 도전성 층들을 정렬한 후 상기 복수의 도전성 층들 사이에 제 1 유전체를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질과 제 2 유전체를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질을 배치한 후 열압착하여, 경연성 인쇄 회로 기판(970)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 유전체 및 제 2 유전체 사이의 접착 강도를 확보할 수 있도록, 상기 열압착 공정에서 열 및/또는 압력에 반응하는 제 1 절연성 접합 물질 및/또는 제 2 절연성 접합 물질이 선정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 절연성 접합 물질은 액정 고분자(LCP)를 포함할 수 있고, 제 2 절연성 접합 물질은 프리프레그를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140)은, 제 1 경성 부분(1110) 및 제 2 경성 부분(1130)과 비교하여, 그라운드 층들을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함하지 않더라도, 액정 고분자로 형성된 제 1 유전체를 포함하여 복수의 도전성 패턴들을 통한 송수신 신호에 대한 손실을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 1 유전체가 가지는 제 1 유전율은, 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140)에 대한 임피던스가 지정된 주파수에 대응하는 임피던스(또는, 제 1 경성 부분(1110) 및 제 2 경성 부분(1130)의 임피던스)와 실질적으로 같게 할 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 12b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 12a 및 12b를 참조하면, 일 실시 예에서, 안테나 모듈(950)(예: 도 3의 안테나 모듈(300))은 제 1 인쇄 회로 기판(1210)(예: 도 3의 제 1 인쇄 회로 기판(310)), 제 1 무선 통신 회로(1240)(예: 도 3의 제 1 무선 통신 회로(340)), 전력 관리 회로(1260)(예: 도 3의 전력 관리 회로(360)), 또는 제 1 커넥터(1291)(예: 도 3의 제 1 커넥터(391)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)은 제 1 안테나 어레이(1270)(예: 도 3의 제 1 안테나 어레이(311)), 또는 제 2 안테나 어레이(1280)(예: 도 3의 제 2 안테나 어레이(312)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1270)는 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현되는 복수의 안테나 엘리먼트들(1271, 1272, 1273, 또는 1274)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 안테나 어레이(1280)는 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현되는 복수의 안테나 엘리먼트들(1281, 1282, 1283, 또는 1284)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(1240)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재(예: 도 3의 도전성 접합 부재(350))를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 제 2 면(1210b)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(1240)는 제 1 인쇄 회로 기판(1210)에 포함된 배선들을 통해 제 1 안테나 어레이(1270) 및 제 2 안테나 어레이(1280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1270) 및/또는 제 2 안테나 어레이(1280)는 제 2 면(1210b) 보다 제 1 면(1210a)에 가깝게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(1260)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재(예: 도전성 접합 부재(361))를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 제 2 면(1210b)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 관리 회로(1260)는 제 1 인쇄 회로 기판(1210)에 포함된 적어도 하나의 도전성 층을 통해 통신 회로(1240), 제 1 커넥터(1291) 또는 제 1 인쇄 회로 기판(1210)에 배치된 다양한 다른 요소들(예: 수동 소자)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(1291)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재(예: 도 3의 도전성 접합 부재(362))를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 제 2 면(1210b)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 커넥터(1291)는 제 1 인쇄 회로 기판(1210)에 포함된 적어도 하나의 도전성 층을 통해 통신 회로(1240), 전력 관리 회로(1260) 또는 제 1 인쇄 회로 기판(1210)에 배치된 다양한 다른 요소들과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1270)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(1271, 1272, 1273, 또는 1274) 또는 제 2 안테나 어레이(1280)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(1281, 1282, 1283, 또는 1284)은, 예를 들어, 패치 안테나들(patch antennas), 루프 안테나들(loop antennas) 또는 다이폴 안테나들(dipole antennas)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 어레이의 위치나 개수는 도 12a에 도시된 예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1270) 또는 제 2 안테나 어레이(1280)에 포함된 안테나 엘리먼트의 위치 또는 개수는 도 12a에 도시된 예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3의 제 2 무선 통신 모듈(382), 또는 도 9, 10 또는 12b의 제 1 무선 통신 회로(1240)는 제 1 안테나 어레이(1270)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1271, 1272, 1273, 또는 1274) 또는 제 2 안테나 어레이(1280)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1281, 1282, 1283, 또는 1234)에서 방사된 에너지가 자유 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 송신 또는 수신 신호를 처리하는 빔포밍(beam forming) 시스템을 포함할 수 있다. 빔포밍 시스템은 원하는 방향으로 보다 세기가 강한 신호를 수신하거나 원하는 방향으로 신호를 전달할 수 있도록 하거나, 원치 않은 방향으로부터 오는 신호를 수신하지 않도록 할 수 있다. 예를 들어, 빔포밍 시스템은, 제 1 안테나 어레이(1270)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1271, 1272, 1273, 또는 1274) 또는 제 2 안테나 어레이(1280)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1281, 1282, 1283, 또는 1834)로 공급하는 전류의 위상을 조정하여 빔의 방향(예: main lobe)을 형성할 수 있다.
예를 들어, 도 9를 참조하면, 상기 빔포밍 시스템에 의해, 안테나 모듈(950)은, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)이 향하는 방향(901) 및/또는 상기 방향(901)과 직교하여 제 2 플레이트(920) 쪽으로 향하는 방향(902)으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성할 수 있다.
도 13을 참조하면, 한 실시예에 따른 경연성 인쇄 회로 기판(700)은 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400)과 비교하여, 경성 부분 및 연성 부분의 형성 개수 및 연성 부분에 공기층이 형성된 구조를 제외하고, 나머지 구조는 동일하기 때문에, 중복 기재를 피하기 위하여 나머지 구조에 대한 설명은 생략하기로 한다.
예컨대, 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 제1 내지 제3경성 부분(420,430,450)과, 그 사이에 제1,2연성 부분(410,440)을 포함하는 구조이고, 도 13에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판은 제1 내지 제4경성 부분(710,712,714,716)과, 제1 내지 제3연성 부분(720,722,724)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1,2경성 부분(710,712) 사이에 제1연성 부분(720)이 배치되고, 제2,3경성 부분(712,714) 사이에 제2연성 부분(722)이 배치되고, 제3,4경성 부분(714,716) 사이에 제3연성 부분(724)이 배치될 수 있다.
도 14 내지 도 16을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 제1 내지 제3연성 부분(720,722,724) 중, 적어도 하나 이상의 연성 부분은 적어도 하나 이상의 공기층(732,734)을 포함할 수 있다. 예컨대, 공기층(732,734)은 제1연성 부분(720)이나, 제1,2연성 부분(720,722)이나, 제1연성 부분 내지 제3연성 부분(720,722,724) 모두에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 동일한 연성 부분의 구간 내에서, 공기층(732,734)의 너비는 굽힘 방향을 고려하여 달라질 수 있다.
한 실시예에 따르면, 공기층은 제1공기층(732)과, 제1공기층(732)과 이격된 제2공기층(734)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공기층(732)은 제1커버층(501)과 도전성 패턴들(610,612) 사이에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공기층(732)은 제1커버층(501)과 이격되고, 도전성 패턴들(610,612)과 이격되게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공기층(732)은 제1도전성 층, 예컨대, 도전성 패턴층(610,612)과 제2도전성 층(510) 사이에 배치될 수 있다.한 실시예에 따르면, 제2공기층(734)은 제2커버층(502)과 도전성 패턴들(610,612) 사이에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2공기층(734)은 제2커버층(502)과 이격되고, 도전성 패턴들(610,612)과 이격되게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2공기층(734)은 제1도전성 층, 예컨대, 도전성 패턴층(610,612)과 제3도전성 층(510) 사이에 배치될 수 있다.한 실시예에 따르면, 제1공기층(732)의 일단은 경성 부분과 접하고, 타단은 다른 경성 부분과 접할 수 있고, 제2공기층(734)의 일단은 경성 부분과 접하고, 타단은 다른 경성 부분과 접할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1,2공기층(732,734)은 서로 평행하며, 서로 이격될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1,2공기층(732,734) 사이에는 복수 개의 도전성 패턴들(610,612)과 복수 개의 도전성 층들(613)이 위치하고, 각각의 제1,2공기층(732,734)은 각각의 도전성 패턴층(610,612)과 각각의 제1 내지 제3도전성 층(614,510,512)과 서로 평행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1,2공기층(732,734)은 제1 내지 제3연성 부분(720,722,724)의 유전률과 상이할 수 있다.
도 17 내지 도 20을 참조하면, 한 실시예에 따른 경연성 인쇄 회로 기판(740)은 도 13에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(700)과 비교하여, 경성 부분 및 연성 부분의 형성 개수를 제외하고, 나머지 구조는 동일하기 때문에, 중복 기재를 피하기 위하여 나머지 구조에 대한 설명은 생략하기로 한다.
예컨대, 도 13에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(700)은 제1 내지 제4경성 부분(710,712,714,716)과, 그 사이에 배치된 제1 내지 제3연성 부분(720,722,724)을 포함하는 구조이고, 도 17 내지 도 20에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(740)은 제1 내지 제5경성 부분(750,752,754,756,758)과, 그 사이에 배치된 제1 내지 제4연성 부분(870,762,764,766)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1,2경성 부분(750,752) 사이에 제1연성 부분(760)이 배치되고, 제2,3경성 부분(752,754) 사이에 제2연성 부분(762)이 배치되고, 제3,4경성 부분(754,756) 사이에 제3연성 부분(764)이 배치되며, 제4,5경성 부분(756,758) 사이에 제4연성 부분(766)이 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(740)의 제1 내지 제3연성 부분(760,762,764)에 형성된 제1,2공기층(772,774)의 구조는 도 13 내지 도 16에 도시된 제1,2공기층(732,734)의 구조와 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 21a, 도 21b를 참조하면, 한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(780)는 제1,2하우징(781,782)과, 힌지 하우징(783), 힌지 조립체(784) 및 경연성 인쇄 회로 기판(785)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(785)은 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400)이나, 도 13에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(700)이나, 도 17에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(740) 중, 어느 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 힌지 조립체(784)는 제1,2하우징(781,782)을 폴딩 및 언폴딩 가능하게 연결하고, 경연성 인쇄 회로 기판(785)은 제1하우징(781)에 배치된 제1부품과, 제2하우징(782)에 배치된 제2부품을 전기적으로 연결하기 위한 연결 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(780)의 폴딩 및 언폴딩 동작 시, 경연성 인쇄 회로 기판(785)은 제1,2부품 간의 안정적인 신호 전송이 가능하고, 힌지 하우징(783) 내에서 안정적인 상태로 수용될 수 있다.
도 22a, 도 22b를 참조하면, 롤러블 전자 장치(790)는 본체 하우징(791)과, 롤러블 디스플레이(793)와, 롤러(R)및 경연성 인쇄 회로 기판(795)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(795)은 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400)이나, 도 13에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(700)이나, 도 17에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(740) 중, 어느 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 롤러블 전자 장치(790)는 슬라이딩 인 또는 슬라이딩 아웃 상태에서, 미도시된 지지 프레임에 의해 지지된 상태로 롤러블 디스플레이(793)는 본체 하우징(791)에서 인출되어 디스플레이 영역이 확장될 수 있다. 이러한 구동힘은 미도시된 구동 모터와, 롤러(R)의 구동에 기인할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 롤러블 전자 장치(790)의 슬라이딩 인 또는 슬라이딩 아웃 상태에서, 경연성 인쇄 회로 기판(795)은 롤러블 디스플레이(793)와 메인 회로 기판(PCB) 간을 안정적으로 신호 전달이 가능할 수 있다. 참조부호, BI은 인쇄 회로 기판을 지지하는 내부 지지 지지 브라켓의 일부이고, B2는 롤러블 디스플레이를 지지하는 내부 지지 브라켓의 일부 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예 : 도 1에 도시된 전자 장치(101))에 있어서, 제 1 전기적 요소 및 제 2 전기적 요소, 및 상기 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판(예 : 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400))을 포함하고, 상기 경연성 인쇄 회로 기판(예 : 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400))은 제 1 유전율을 가지는 유연한 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))를 포함하는 적어도 하나 이상의 연성 부분(예 : 도 5에 도시된 연성 부분(410 또는 440)), 상기 연성 부분(예 : 도 5에 도시된 연성 부분(410 또는 440))으로부터 연장되며, 제 2 유전율을 가지고 상기 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))보다 덜 유연한 제 2 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 2 유전체(402))를 포함하는 적어도 하나 이상의 경성 부분(예 : 도 5에 도시된 경성 부분(420, 430 또는 450)), 상기 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))와 상기 제 2 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 2 유전체(402)) 내부에 형성된 복수의 도전성 패턴들(예 : 도 6에 도시된 도전성 패턴들(610 또는 612)), 상기 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))와 상기 제 2 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 2 유전체(402))에 형성된 복수의 도전성 층들(예 : 도 5에 도시된 도전성 층들(510, 512 또는 614)) 및 상기 경성 부분(예 : 도 5에 도시된 경성 부분(420, 430 또는 450))에 형성되고, 상기 복수의 도전성 층들(예 : 도 5에 도시된 도전성 층들(510, 512 또는 614)) 사이 또는 상기 복수의 도전성 패턴들(예 : 도 6에 도시된 도전성 패턴들(610 또는 612))을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))는, 액정 고분자(LCP(liquid crystal polymer))로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 2 유전체(402))는, 프리프레그(prepreg)로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))는, 절연성 열가소성 수지로 형성되고, 상기 제 2 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 2 유전체(402))는, 절연성 열경화성 수지로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 유전율은, 상기 제 2 유전율과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질이 가지는 제 1 유리 전이 온도는, 상기 제 2 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 2 유전체(402))를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질이 가지는 제 2 유리 전이 온도보다 낮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 부분(예 : 도 5에 도시된 연성 부분(410 또는 440)) 및 상기 경성 부분(예 : 도 5에 도시된 경성 부분(420, 430 또는 450))은, 지정된 주파수에 대응하는 실질적으로 동일한 크기의 임피던스를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 요소는, 안테나 모듈로서, 적어도 하나의 안테나 어레이(antenna array)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제1 인쇄 회로 기판(310)) 및 상기 제1 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제1 인쇄 회로 기판(310))에 배치되어, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제 2 전기적 요소는 제2 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제2 인쇄 회로 기판(370)) 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제2 인쇄 회로 기판(370))에 배치된 제 2 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 경연성 인쇄 회로 기판(예 : 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400))의 일단부는 상기 제1 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제1 인쇄 회로 기판(310))과 전기적으로 연결되고, 상기 경연성 인쇄 회로 기판(예 : 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400))의 타단부는 상기 제2 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제2 인쇄 회로 기판(370))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 어레이는, 제 1 안테나 엘리먼트(antenna element) 및 상기 제 1 안테나 엘리먼트와 이격되도록 배치되는 제 2 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 제 1 무선 통신 회로는, 상기 제 1 안테나 엘리먼트 상의 제 1 지점과 전기적으로 연결되는 제 1 전기적 경로 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트 상의 제 2 지점과 전기적으로 연결되는 제 2 전기적 경로를 포함하고, 상기 제 1 지점에서의 제 1 신호와 상기 제 2 지점에서의 제 2 신호 간의 위상 차(phase difference)를 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 연성 부분(예 ; 도 16에 도시된 연성 부분(722))은 적어도 하나 이상이 공기층(예 ; 도 16에 도시된 공기층(732,734))을 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(예 ; 도 13에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(700))은 일측을 감싸는 제1커버층(예 ; 도 15에 도시된 제1커버층(501)); 및 상기 일측과 반대인 타측을 감싸는 제2커버층(예 ; 도 15에 도시된 제2커버층(502))을 더 포함하고, 상기 공기층은 상기 제1커버층과 상기 도전성 패턴들(예 ; 15에 도시된 도전성 패턴들(610,612)) 사이에 형성되는 제1공기층(예 ; 도 16에 도시된 제1공기층(732))을 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1공기층(예 ; 도 16에 도시된 제1공기층(732))은 상기 제1커버층 및 상기 도전성 패턴들과 각각 이격되게 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 공기층은 상기 제2커버층과 상기 도전성 패턴들 사이에 형성되는 제2공기층(예 ; 도 16에 도시된 제2공기층(734))을 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2공기층(예 ; 도 16에 도시된 제2공기층(734))은 상기 제2커버층 및 상기 도전성 패턴들과 각각 이격되게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(예 : 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400))에 있어서, 적어도 하나 이상의 연성 부분(예 : 도 5에 도시된 연성 부분(410 또는 440)) 및 상기 연성 부분(예 : 도 5에 도시된 연성 부분(410 또는 440))으로부터 연장된 적어도 하나 이상의 경성 부분(예 : 도 5에 도시된 경성 부분(420, 430 또는 450))을 포함하는 인쇄 회로 기판으로서, 제1방향으로 향하는 제1커버층, 상기 제1방향과 대향하는 제2방향으로 향하는 제2커버층, 상기 제1커버층과 상기 제2커버층 사이에 위치하는 제1도전성 층, 상기 제1커버층과 상기 제1도전성 층 사이에 위치하는 제2도전성 층 및 상기 제2커버층과 상기 제1도전성 층 사이에 위치하는 제3도전성 층을 포함하며, 상기 적어도 하나 이상의 경성 부분(예 : 도 5에 도시된 경성 부분(420, 430 또는 450))에는 적어도 하나 이상의 도전성 비아들이 형성되며, 상기 적어도 하나 이상의 비아들은 상기 제1 내지 제3도전성 층들(예 : 도 5에 도시된 도전성 층들(510, 512 또는 614)) 간을 전기적으로 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 연성 부분(예 ; 도 16에 도시된 연성 부분(722))은 적어도 하나 이상이 공기층(예 ; 도 16에 도시된 제1공기층(732))을 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1,2도전성 층(예 ; 도 15에 도시된 제1,2도전성 층(614,510) 사이에 배치되는 제1공기층(예 ; 도 16에 도시된 제1공기층(732))을 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 공기층은 상기 제1,3도전성 층(예 ; 도 15에 도시된 제1,3도전성 층(614,512)) 사이에 배치되는 제2공기층(예 ; 도 16에 도시된 제2공기층(734))을 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1공기층(예 ; 도 16에 도시된 제1공기층(732))은 상기 제1커버층(예 ; 도 15에 도시된 제1커버층(501)) 및 상기 도전성 패턴들(예 ; 도 15에 도시된 도전성 패턴들(610,612))과 각각 이격되게 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2공기층(예 ; 도 16에 도시된 제1공기층(732))은 상기 제2커버층(예 ; 도 15에 도시된 제2커버층(502)) 및 상기 도전성 패턴들 예 ; 도 15에 도시된 도전성 패턴들(610,612))과 각각 이격되게 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 전기적 요소 및 제 2 전기적 요소; 및
    상기 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 경연성 인쇄 회로 기판은,
    제 1 유전율을 가지는 유연한 제 1 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 연성 부분;
    상기 연성 부분으로부터 연장되며, 제 2 유전율을 가지고 상기 제 1 유전체보다 덜 유연한 제 2 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 경성 부분;
    상기 제 1 유전체와 상기 제 2 유전체 내부에 형성된 복수의 도전성 패턴들;
    상기 제 1 유전체와 상기 제 2 유전체에 형성된 복수의 도전성 층들; 및
    상기 경성 부분에 형성되고, 상기 복수의 도전성 층들 사이 또는 상기 복수의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 유전체는, 액정 고분자(LCP(liquid crystal polymer))로 형성되는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 유전체는, 프리프레그(prepreg)로 형성되는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 유전체는, 절연성 열가소성 수지로 형성되고,
    상기 제 2 유전체는, 절연성 열경화성 수지로 형성되는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 유전율은, 상기 제 2 유전율과 실질적으로 동일한 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 유전체를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질이 가지는 제 1 유리 전이 온도는, 상기 제 2 유전체를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질이 가지는 제 2 유리 전이 온도보다 낮은 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 연성 부분 및 상기 경성 부분은, 지정된 주파수에 대응하는 실질적으로 동일한 크기의 임피던스를 형성하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 전기적 요소는, 안테나 모듈로서,
    적어도 하나의 안테나 어레이(antenna array)를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 1 인쇄 회로 기판에 배치되어, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 제 2 전기적 요소는,
    제 2 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 2 인쇄 회로 기판에 배치된 제 2 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 경연성 인쇄 회로 기판의 일단부는 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 경연성 인쇄 회로 기판의 타단부는 상기 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 안테나 어레이는,
    제 1 안테나 엘리먼트(antenna element); 및
    상기 제 1 안테나 엘리먼트와 이격되도록 배치되는 제 2 안테나 엘리먼트를 포함하고,
    상기 제 1 무선 통신 회로는,
    상기 제 1 안테나 엘리먼트 상의 제 1 지점과 전기적으로 연결되는 제 1 전기적 경로; 및
    상기 제 2 안테나 엘리먼트 상의 제 2 지점과 전기적으로 연결되는 제 2 전기적 경로를 포함하고,
    상기 제 1 지점에서의 제 1 신호와 상기 제 2 지점에서의 제 2 신호 간의 위상 차(phase difference)를 제공하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 연성 부분은 적어도 하나 이상이 공기층을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 경연성 인쇄 회로 기판은
    일측을 감싸는 제1커버층; 및
    상기 일측과 반대인 타측을 감싸는 제2커버층을 더 포함하고,
    상기 공기층은
    상기 제1커버층과 상기 도전성 패턴들 사이에 형성되는 제1공기층을 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1공기층은 상기 제1커버층 및 상기 도전성 패턴들과 각각 이격되게 배치되는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 공기층은
    상기 제2커버층과 상기 도전성 패턴들 사이에 형성되는 제2공기층을 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제2공기층은 상기 제2커버층 및 상기 도전성 패턴들과 각각 이격되게 배치되는 전자 장치.
  15. 경연성 인쇄 회로 기판에 있어서,
    적어도 하나 이상의 연성 부분; 및
    상기 연성 부분으로부터 연장된 적어도 하나 이상의 경성 부분을 포함하는 인쇄 회로 기판으로서,
    제1방향으로 향하는 제1커버층;
    상기 제1방향과 대향하는 제2방향으로 향하는 제2커버층;
    상기 제1커버층과 상기 제2커버층 사이에 위치하는 제1도전성 층;
    상기 제1커버층과 상기 제1도전성 층 사이에 위치하는 제2도전성 층; 및
    상기 제2커버층과 상기 제1도전성 층 사이에 위치하는 제3도전성 층을 포함하며,
    상기 적어도 하나 이상의 경성 부분에는 적어도 하나 이상의 도전성 비아들이 형성되며, 상기 적어도 하나 이상의 비아들은 상기 제1 내지 제3도전성 층들 간을 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판.
  16. 제15항에 있어서, 상기 연성 부분은 적어도 하나 이상이 공기층을 더 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1,2도전성 층 사이에 배치되는 제1공기층을 더 포함하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 공기층은 상기 제1,3도전성 층 사이에 배치되는 제2공기층을 더 포함하는 전자 장치.
  19. 제17항에 있어서, 상기 제1공기층은 상기 제1커버층 및 상기 도전성 패턴들과 각각 이격되게 배치되는 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서, 상기 제2공기층은 상기 제2커버층 및 상기 도전성 패턴들과 각각 이격되게 배치되는 전자 장치.
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