KR20210014359A - Headset Electronic Device and Electronic Device Connecting the Same - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 헤드셋 전자 장치와, 헤드셋 전자 장치와 연결되는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to a headset electronic device and an electronic device connected to the headset electronic device.
헤드셋 전자 장치에는 소리를 출력하기 위한 스피커와 음향을 녹음하기 위한 마이크가 탑재될 수 있다. 헤드셋 전자 장치의 기능이 늘어남에 따라, 헤드셋 전자 장치에 탑재되는 마이크의 개수도 증가하였다.The headset electronic device may be equipped with a speaker for outputting sound and a microphone for recording sound. As the functions of the headset electronic device increase, the number of microphones mounted on the headset electronic device has also increased.
노이즈 캔슬링 기능이 있는 헤드셋 전자 장치는 외부에서 발생하는 소리를 수음하기 위한 마이크가 탑재될 수 있다.A headset electronic device having a noise canceling function may be equipped with a microphone for receiving external sound.
한편, 전자 장치와 USB 연결 방식을 통해 연결되는 헤드셋 전자 장치가 증가하고 있다.Meanwhile, headset electronic devices that are connected to electronic devices through a USB connection method are increasing.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 외부에서 발생하는 소리를 수음하고, 수음된 소리에 기반하여 외부 전자 장치에서 수신된 오디오 신호를 처리하고 소리를 출력하기 위한 전자 장치를 제공하기 할 수 있다.Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device for receiving sound generated from the outside, processing an audio signal received from an external electronic device based on the received sound, and outputting sound.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 헤드셋 전자 장치와 연결된 전자 장치의 상태와 헤드셋 전자 장치의 착용 상태에 따라, 헤드셋 전자 장치에 탑재된 복수의 마이크들을 적절히 동작시키는 헤드셋 전자 장치와, 헤드셋 전자 장치와 연결되는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments disclosed in this document include a headset electronic device for appropriately operating a plurality of microphones mounted in the headset electronic device according to a state of an electronic device connected to the headset electronic device and a wearing state of the headset electronic device, and a headset electronic device connected to the headset electronic device. An electronic device that can be used can be provided.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치는, 한 쌍의 헤드셋 하우징, 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 내부에 각각 배치되는 스피커, 상기 스피커와 외부를 연결하도록 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징에 각각 형성되는 스피커 출력 경로, 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 외측 방향을 향하도록 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 내부에 각각 배치되는 제1 마이크, 상기 스피커 출력 경로 상에 각각 배치되는 제2 마이크, 상기 스피커와, 제1 마이크 및 제2 마이크와 각각 전기적으로 연결되는 제1 케이블, 상기 제1 케이블과 전기적으로 연결되어 상기 스피커와, 제1마이크와, 제2 마이크를 제어하는 프로세서, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 제2 케이블 및 상기 제2 케이블과 전기적으로 연결되고, 전원 신호 핀과 데이터 신호 핀을 포함하고 외부 전자 장치의 USB 커넥터와 전기적으로 연결되는 USB 커넥터를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 외부 전자 장치와 연결된 상기 USB 커넥터에 포함된 전원 신호 핀으로부터 공급된 전력을 통해 구동되고, 상기 USB 커넥터에 포함된 데이터 신호 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 오디오 데이터를 수신하고, 상기 제1 마이크 및 제2 마이크 중 적어도 하나로부터 외부 소음 신호를 수신하고, 상기 외부 소음 신호에 기반하여 수신된 오디오 데이터를 처리하여 상기 스피커로 오디오 데이터를 송신할 수 있다. A headset electronic device according to various embodiments disclosed in this document includes a pair of headset housings, a speaker disposed inside the pair of headset housings, and each formed on the pair of headset housings to connect the speaker and the outside. A speaker output path, a first microphone disposed inside the pair of headset housings to face an outer direction of the pair of headset housings, a second microphone respectively disposed on the speaker output path, the speaker, A first cable electrically connected to each of a first microphone and a second microphone, a processor that is electrically connected to the first cable to control the speaker, the first microphone, and the second microphone, and the processor is electrically connected to the processor. A second cable and a USB connector electrically connected to the second cable, including a power signal pin and a data signal pin, and electrically connected to a USB connector of an external electronic device, wherein the processor comprises: Driven by power supplied from a power signal pin included in the USB connector connected to the device, receive audio data from the external electronic device through a data signal pin included in the USB connector, and receive the first microphone and the second An external noise signal may be received from at least one of the microphones, audio data may be processed based on the external noise signal, and audio data may be transmitted to the speaker.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, USB 커넥터 및 상기 USB 커넥터와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 헤드셋 전자 장치로부터 착용 상태 정보를 수신하고, 상기 착용 상태 정보를 이용하여 상기 헤드셋 전자 장치에 포함된 복수의 마이크 중 적어도 하나가 작동되도록 상기 USB 커넥터에 연결된 상기 헤드셋 전자 장치의 USB 커넥터를 통해 작동 신호를 전송할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document may include a USB connector and a processor electrically connected to the USB connector, wherein the processor receives wearing state information from the headset electronic device, and the wearing state information The operation signal may be transmitted through a USB connector of the headset electronic device connected to the USB connector so that at least one of a plurality of microphones included in the headset electronic device is operated.
본 문서에 개시된의 다양한 실시 예에 따르면, 헤드셋 전자 장치에 탑재된 복수의 마이크를 효율적으로 작동시킬 수 있다. 또한, 외부에서 발생하는 소리를 상쇄시켜 보다 깨끗한 음향을 청취할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, it is possible to efficiently operate a plurality of microphones mounted in a headset electronic device. In addition, by canceling out the sound generated from the outside, you can hear a cleaner sound.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2은, 다양한 실시예들에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 헤드셋 전자 장치의 도면이다.
도 4a는, 도 3에 도시된 헤드셋 전자 장치의 헤드셋 유닛의 분리 사시도이다.
도 4b는, 도 3에 도시된 헤드셋 전자 장치의 헤드셋 유닛의 단면도이다.
도 5는, 헤드셋 전자 장치가 다양한 시나리오로 작동되는 순서도이다.
도 6a 내지 도 6f는, 다양한 시나리오로 작동되는 헤드셋 전자 장치의 블록도이다.In connection with the description of the drawings , the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components .
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2 is a block diagram of an audio module, according to various embodiments.
3 is a diagram of a headset electronic device according to various embodiments.
4A is an exploded perspective view of a headset unit of the headset electronic device shown in FIG. 3.
4B is a cross-sectional view of a headset unit of the headset electronic device shown in FIG. 3.
5 is a flow chart in which the headset electronic device operates in various scenarios.
6A to 6F are block diagrams of a headset electronic device operated in various scenarios.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiments.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or a plurality of the items unless clearly indicated otherwise in a related context.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “or at least one of B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “B, Or, each of the phrases such as "at least one of C" may include any one of the items listed together in the corresponding phrase among the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited. Some (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
다음으로, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치에 포함될 수 있는 오디오 코덱(오디오 모듈)에 대해 설명한다. Next, an audio codec (audio module) that may be included in a headset electronic device according to various embodiments disclosed in this document will be described.
도 2은, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다. 2 is a block diagram 200 of an
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 장치(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.The
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.The
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.The
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.The
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.The
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다. The
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 장치(155) 를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 장치(155)는 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다. The
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.According to an embodiment, the
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.According to an embodiment, the
도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치의 도면이고, 도 4a는, 도 3에 도시된 헤드셋 유닛(310)(예: 도 1의 전자 장치(102))의 분리 사시도이고, 도 4b는, 도 3에 도시된 헤드셋 유닛(310)의 단면도이다.3 is a diagram of a headset electronic device according to various embodiments disclosed in this document, and FIG. 4A is an exploded perspective view of the headset unit 310 (eg, the
도 3을 참조하면, 헤드셋 전자 장치는 헤드셋 유닛(310)과, 제1 케이블(320)과, 스피커 제어부(340)와, 프로세서(350)와, 제2 케이블(330)과, 제1 커넥터(360)를 포함할 수 있다. 상술한 오디오 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(270))은 스피커 제어부(340)나 제1 커넥터(360) 에 포함될 수 있다.Referring to FIG. 3, the headset electronic device includes a
헤드셋 유닛(310)은 한 쌍 마련될 수 있다. 헤드셋 유닛(310)은 사용자의 좌우 귀에 착용되도록 대칭된 형태로 형성될 수 있다. 헤드셋 유닛(310)은 사용자의 귀에 안착되어 소리를 재생할 수 있다. A pair of
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 헤드셋 유닛(310)은 헤드셋 하우징(410)과, 스피커(420)와, 제1 마이크(431)와, 제2 마이크(432)를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 헤드셋 유닛(310)은 한 쌍 마련되므로, 헤드셋 유닛(310)에 포함된 구성들도 한 쌍 마련된다.4A and 4B, the
헤드셋 하우징(410)은 헤드셋 유닛(310)의 구성들을 지지할 수 있다. 도 4a를 참조하면, 헤드셋 하우징(410)은 제1 하우징(411)과 제2 하우징(413)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(411)은 사용자의 귀에 근접하게 위치되는 하우징이고, 제2 하우징(413)은 제1 하우징(411)에 비해 상대적으로 사용자의 귀에서 멀게 위치되는 하우징이다. 제1 하우징(411)에는 사용자의 귓 속으로 향하는 스피커 출력 경로(450)가 형성될 수 있다. 스피커 출력 경로(450)를 통해 헤드셋 하우징(410) 내부에 배치되는 스피커(420)에서 출력되는 음향이 전달될 수 있다. 스피커 출력 경로(450)의 끝부분에는 스크린 부재(419)가 배치될 수 있다. 스크린 부재는 스피커 출력 경로(450)로 외부의 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. The
제2 하우징(413)은 하우징 커버(415)와 결합될 수 있다. 하우징 커버(415)의 외면에는 로고나 문양이 표시될 수 있다. 제2 하우징(413)과 하우징 커버(415)에는 헤드셋 하우징(410) 내부로 연통되는 음향홀(416)이 형성될 수 있다. 그리고, 음향홀(416)의 경로 상에 스크린 부재(417)가 배치될 수 있다. 스크린 부재(417)는 음향홀(416)을 통해 헤드셋 하우징(410) 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. The
스피커(420)는 헤드셋 하우징(410)의 내부에 안착될 수 있다. 스피커(420)는 제1 케이블(320)과 전기적으로 연결되어 제1 케이블(320)을 통해 전송되는 음향 신호를 출력할 수 있다. 스피커(420)는 다이나믹 드라이버 유닛(dynamic driver unit)이나, 밸런스드 아마추어 드라이버 유닛(balanced armature dirver unit)과 같은 유닛을 포함할 수 있다. 이 유닛들은 제1 케이블(320)을 통해 전송되는 음향 신호를 출력할 수 있다. 이 밖에도 스피커(420)는 다양한 방식으로 음향 신호를 출력할 수 있다.The
제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)는 헤드셋 하우징(410) 내부에 배치될 수 있다. 제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)는 인쇄 회로 기판(440)에 실장될 수 있다. 제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)가 실장된 인쇄 회로 기판(440)이 제1 케이블(320)과 전기적으로 연결되어 제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)가 제1 케이블(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)과 제2 하우징(413)이 맞닿는 부분에는 기판 완충 부재(441)가 배치될 수 있다. 기판 완충 부재(441)는 외부의 충격으로부터 인쇄 회로 기판(440)을 보호할 수 있다. 제1 마이크(431)는 제2 하우징(413)의 음향홀(416)을 바라보도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 마이크(431)는 음향홀(416)을 통해 유입되는 외부 소리를 수음할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 도 5를 참조하면, 제2 마이크(432)는 제1 하우징(411)에 형성된 스피커 출력 경로(450) 상에 배치될 수 있다. 즉, 제2 마이크(432)는 헤드셋 하우징(410) 내부에 소리를 수음할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 정리하면, 제1 마이크(431)는 외부의 소리를 수음할 수 있는 위치에 배치되고, 제2 마이크(432)는 내부의 소리를 수음할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. The
이어팁(460)은 고무나 합성 수지와 같은 탄성 재질로 형성될 수 있다. 이어팁(460)은 제1 팁(461)과 제2 팁(462)을 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 팁(461)은 사용자의 귀에 삽입되는 부분이고, 제2 팁(462)은 제1 팁(461)에서 연장된 부분일 수 있다. 제1 팁(461)에는 스피커 출력 경로(450)에 형성된 홈(412)과 대응하는 돌기(463)가 형성될 수 있다. 제1 팁(461)의 돌기(463)가 스피커 출력 경로(450)에 형성된 홈(412)에 삽입되어 제1 팁(461)이 스피커 출력 경로(450)에 고정될 수 있다. 경우에 따라서는, 제1 팁(461)에 홈이 형성되고 스피커 출력 경로(450)에 돌기가 형성되는 것도 가능할 수 있다. 제2 팁(462)에는 제1 하우징(411)에 형성된 돌기(414)와 대응하는 홈(465)이 형성될 수 있다. 제1 하우징(411)의 돌기(414)가 제2 팁(462)의 홈(465)에 삽입되어 제2 팁(462)이 제1 하우징(411)에 고정될 수 있다. 경우에 따라서는, 제2 팁(462)에 돌기가 형성되고 제1 하우징(411)에 홈이 형성되는 것도 가능할 수 있다. The
다시 도 3으로 돌아가서 헤드셋 전자 장치의 나머지 구성들에 대해 설명하도록 한다. Returning to FIG. 3, the remaining components of the headset electronic device will be described.
제1 케이블(320)은 헤드셋 유닛(310)과 프로세서(350)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 케이블(320)의 내부에는 금속 재질의 와이어(wire)가 배치될 수 있다. 금속 재질의 와이어를 통해 전기적 신호가 이동될 수 있다. 이 밖에도 전기적 신호를 전달할 수 있는 다양한 도전성 재질로 와이어가 형성될 수 있다. 제1 케이블(320)의 외면에는 와이어를 보호하고 제1 케이블(320)의 외부와 내부를 전기적으로 차단 시킬 수 있도록 와이어 커버가 와이어를 감쌀 수 있다. 와이어 커버는 제1 케이블(320)이 유연성을 가질 수 있도록 유연한 합성 수지 재질로 형성될 수 있다. 이 밖에도 와이어 커버는 와이어를 보호하고 절연 성질을 갖는 다양한 재질로 형성될 수 있다.The
제1 케이블(320)의 경로 상에는 제3 마이크(433)가 설치될 수 있다. 제3 마이크(433)는 제1 케이블(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. A
스피커 제어부(340)는 제1 케이블(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 바와 같이, 스피커 제어부(340)는 도 2에 도시된 오디오 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(270))을 포함할 수 있다. 즉, 스피커 제어부(340)는 디지털 오디오 신호를 스피커(420)에서 출력될 수 있는 형태의 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 스피커 제어부(340)는 볼륨 버튼(341, 342), 재생 버튼(343), 노이즈 캔슬링 버튼(345)과 전기적으로 연결될 수 있다. The
볼륨 버튼(341, 342)은 사용자의 입력을 수신할 수 있는 버튼일 수 있다. 여기서 사용자의 입력이 물리적인 힘일 경우, 볼륨 버튼(341, 342)은 사용자가 가한 압력에 의해 이동될 수 있는 형태의 버튼일 수 있다. 사용자의 입력이 터치 입력인 경우, 볼륨 버튼(341, 342)은 터치를 인식하는 정전식 터치 센서일 수 있다. 볼륨 버튼(341, 342)은 볼륨을 증가시키는 버튼과 감소시키는 버튼을 포함할 수 있다. 볼륨 버튼(341, 342)을 통해 수신된 사용자의 입력을 스피커 제어부(340)가 처리하여 이를 제1 케이블(320)을 통해 헤드셋 유닛(310)으로 전달할 수 있다. 이로써, 헤드셋 유닛(310)에 포함된 스피커(420)의 음량이 조절될 수 있다. The
재생 버튼(343)은 사용자의 입력을 수신할 수 있는 버튼일 수 있다. 재생 버튼(343)도 상술한 볼륨 버튼(341, 342)과 마찬가지로 압력에 의해 이동될 수 있는 형태의 버튼이거나 정전식 터치 센서일 수 있다. 재생 버튼(343)을 통해 수신된 사용자의 입력을 스피커 제어부(340)가 처리하여 이를 제1 케이블(320)을 통해 헤드셋 유닛(310)으로 전달할 수 있다. 이로써, 헤드셋 유닛(310)에 포함된 스피커(420)의 작동 여부가 결정될 수 있다. 경우에 따라서는, 재생 버튼(343)을 통해 수신된 사용자 입력을 스피커 제어부(340)가 제1 커넥터(360)을 통해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))로 전달하여, 전자 장치에서 재생 중인 소리가 정지되거나 재생되도록 할 수 있다.The
노이즈 캔슬링 버튼(345)은 사용자의 입력을 수신할 수 있는 버튼일 수 있다. 노이즈 캔슬링 버튼(345)도 상술한 볼륨 버튼(341, 342)과 마찬가지로 압력에 의해 이동될 수 있는 형태의 버튼이거나 정전식 터치 센서일 수 있다. 노이즈 캔슬링 버튼(345)을 통해 수신된 사용자의 입력을 스피커 제어부(340)가 처리하여 이를 제1 케이블(320)을 통해 헤드셋 유닛(310)으로 전달할 수 있다. 이로써, 헤드셋 유닛(310)은 노이즈 캔슬링 동작이 수행되거나 정지될 수 있다. The
노이즈 캔슬링은 스피커(420)에 전달된 음량 신호에 따른 소리가 아닌 외부에서 유입되는 소리를 차단하는 것을 의미할 수 있다. 노이즈 캔슬링 기능이 활성화되면, 헤드셋 유닛(310)의 제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)가 활성화될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 마이크(431)는 헤드셋 하우징(410)의 외부에서 유입되는 소리를 수음하고, 제2 마이크(432)는 헤드셋 하우징(410)의 내부에서 울리는 소리를 수음할 수 있다. 제2 마이크(432)는 스피커 출력 경로(450)를 통해 스피커(420)에서 출력되는 소리도 수음할 수 있다. 이와 같이, 제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)로 수음된 소리는 음파 형태로 측정될 수 있다. 이 음파의 반대 위상에 해당하는 음파를 스피커(420)로 출력하여 노이즈를 캔슬링할 수 있다. 즉, 외부 소음 신호에 기반하여 오디오 데이터를 처리할 수 있다. 헤드셋 하우징(410)의 외부에서 유입되거나 내부에서 울리는 노이즈(외부 소음 신호)는 반대 위상의 음파에 의해 상쇄되어 제거될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 마이크(432)는 스피커 출력 경로(450)를 통해 스피커(420)에서 출력되는 소리도 수음할 수 있다. 제2 마이크(432)를 통해 스피커(420)의 출력 상태를 확인하고 이를 보상하는 방식으로 제2 마이크(432)를 활용하는 것도 가능하다. 즉, 제2 마이크(432)로 수음된 소리는 노이즈 캔슬링의 보정을 위해 활용될 수도 있다. 경우에 따라서는 제1 마이크(431)나 제2 마이크(432) 중 하나만을 이용하여 노이즈 캔슬링을 수행하는 것도 가능할 수 있다. 이상 설명한 노이즈 캔슬링 방법은 가장 기본적인 노이즈 캔슬링 방법에 불과하며 다양한 방법을 이용하여 노이즈를 제거할 수 있다.Noise canceling may mean blocking sound that is introduced from the outside rather than sound according to the volume signal transmitted to the
프로세서(350)는 헤드셋 유닛(310)을 다양한 시나리오로 작동될 수 있도록 헤드셋 유닛(310)을 제어할 수 있다. 프로세서(350)는 스피커 제어부(340)에 포함될 수 있다. 프로세서(350)가 헤드셋 유닛(310)을 다양한 시나리오로 작동시키는 것과 관련된 설명은 후술하도록 한다.The
제1 커넥터(360)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 6a의 전자 장치(700))의 제2 커넥터(예: 도 1의 연결 단자(178) 또는 도 6a의 제2 커넥터(730)와 체결될 수 있다. 제1 커넥터(360)는 USB 커넥터일 수 있다. 예를 들어, USB C Type의 수커넥터일 수 있다. 제2 커넥터는 USB 커넥터일 수 있다. 예를 들어, USB C Type의 암커넥터일 수 있다. 이 밖에도 제1 커넥터(360)와 제2 커넥터는 물리적인 체결이 가능하고, 체결된 상태에서 전기적 신호의 송, 수신이 가능한 다양한 종류의 커넥터일 수 있다. 제1 커넥터(360)와 제2 커넥터가 체결되면, 제1 커넥터(360)와 제2 커넥터는 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치와 헤드셋 전자 장치는 전기적 신호를 주고 받을 수 있다. 제1 커넥터(360)의 전원 신호 핀을 통해 전자 장치의 전력을 수신 할 수 있다. 제1 커넥터(360)의 데이터 신호 핀을 통해 디지털 형태의 오디오 신호를 포함하는 전기적 신호가 수신 또는 송신 될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 커넥터(360)는 도 2에 도시된 오디오 모듈을 포함할 수 있다. 즉, 제1 커넥터(360)에서 디지털 오디오 신호가 스피커(420)에서 출력될 수 있는 형태의 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치는 USB를 통해 전자 장치와 연결될 수 있다. 이로 인해, 헤드셋 전자 장치와 전자 장치 사이는 다양한 종류의 데이터를 주고 받을 수 있다.The
제2 케이블(330)은 제1 커넥터(360)와 스피커 제어부(340)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.. 제2 케이블(330)의 내부에는 금속 재질의 와이어(wire)가 배치될 수 있다. 금속 재질의 와이어를 통해 전기적 신호가 이동될 수 있다. 이 밖에도 전기적 신호를 전달할 수 있는 다양한 도전성 재질로 와이어가 형성될 수 있다. 제2 케이블(330)의 외면에는 와이어를 보호하고 제2 케이블(330)의 외부와 내부를 전기적으로 차단 시킬 수 있도록 와이어 커버가 와이어를 감쌀 수 있다. 와이어 커버는 제2 케이블(330)이 유연성을 가질 수 있도록 유연한 합성 수지 재질로 형성될 수 있다. 이 밖에도 와이어 커버는 와이어를 보호하고 절연 성질을 갖는 다양한 재질로 형성될 수 있다.The
다음으로, 도 5 및 도 6a 내지 도 6f를 참조하여 헤드셋 전자 장치가 다양한 시나리오로 작동되는 과정을 설명하도록 한다. 도 5는, 헤드셋 전자 장치가 다양한 시나리오로 작동되는 순서도이고, 도 6a 내지 도 6f는, 다양한 시나리오로 작동되는 헤드셋 전자 장치의 블록도이다.Next, a process of operating the headset electronic device in various scenarios will be described with reference to FIGS. 5 and 6A to 6F. 5 is a flowchart illustrating a headset electronic device operating in various scenarios, and FIGS. 6A to 6F are block diagrams illustrating a headset electronic device operating in various scenarios.
도 5를 참조하면, 프로세서(350)는 구동 상태 정보를 확인(510)하고 착용 상태 정보를 확인(520)하여 헤드셋 전자 장치의 구동 시나리오를 결정(530)할 수 있다. 먼저, 프로세서(350)가 수신하는 착용 상태 정보와 구동 상태 정보에 대해 설명하도록 한다. Referring to FIG. 5, the
착용 상태 정보는 한 쌍의 헤드셋 유닛(310) 중 어떤 헤드셋 유닛(310)이 사용자 귀에 착용된 상태인지 판별할 수 있는 정보일 수 있다. 착용 상태 정보는 다양한 방법으로 수집될 수 있다. The wearing state information may be information capable of determining which of the pair of
제2 마이크(432)를 이용하여 착용 상태 정보를 수집할 수 있다. 이 때, 착용 상태정보는 제2 마이크(432)가 수음하는 특정한 주파수의 소리일 수 있다. 사용자가 헤드셋 유닛(310)을 착용하는 과정에서 헤드셋 유닛(310)과 사용자 귀의 접촉으로 인해 특정 주파수 대역의 소리(착용 소리)가 발생할 수 있다. 제2 마이크(432)는 이러한 소리를 수음하여 제1 케이블(320)을 통해 프로세서(350)로 전송할 수 있다. 프로세서(350)는 착용 소리가 수음된 제2 마이크(432)가 배치된 헤드셋 유닛(310)이 착용 상태인 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 오른쪽 헤드셋 유닛(310)의 내부에 배치된 제2 마이크(432)에서 착용 소리가 전송된 경우, 프로세서(350)는 오른쪽 헤드셋 유닛(310)이 착용된 것으로 판단할 수 있다. 양 쪽 헤드셋 유닛(310)의 내부에 배치된 제2 마이크(432)에서 착용 소리가 모두 전송된 경우, 프로세서(350)는 양 쪽 헤드셋 유닛(310)이 모두 착용 상태인 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스피커(420)에서 지정된 소리가 출력되고, 제2 마이크(432)를 통하여 스피커로 출력된 소리를 수음하고, 착용 상태에 따라 수음되는 소리가 변경되는 것을 감지하여 착용 상태인 것을 판단할 수 있다.Wearing state information may be collected using the
이어팁(460)의 변형을 통해 착용 상태 정보를 수집하는 것도 가능하다. 이 때, 착용 상태 정보는 이어팁(460)의 변형으로 인해 발생하는 전기적 신호일 수 있다. 사용자의 귀에 삽입되는 이어팁(460)의 제1 팁의 변형에 따라 저항이나 정전 용량이 변하도록 제1 팁의 내부에 센서 전극을 내장시킬 수 있다. 사용자가 헤드셋 유닛(310)을 착용할 때, 이어팁(460)의 제1 팁이 변형되는데 센서 전극은 이 변형을 전기적 신호로 변환하여 프로세서(350)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 오른쪽 헤드셋 유닛(310)의 이어팁(460)에서 변형에 따른 전기적 신호가 전달되면 프로세서(350)는 오른쪽 헤드셋 유닛(310)이 착용된 것으로 판단할 수 있다. 양 쪽 헤드셋 유닛(310)의 이어팁(460)에서 변형에 따른 전기적 신호가 모두 전달되면 프로세서(350)는 양 쪽 헤드셋 유닛(310)이 모두 착용 상태인 것으로 판단할 수 있다.It is also possible to collect the wearing state information through the deformation of the
다양한 실시예에 따르면, 헤드셋 유닛(예: 도 3의 헤드셋 유닛(310))에 설치된 센서부(미도시)를 통해 착용 상태 정보를 수집하는 것도 가능하다. 센서부는 물체가 접근하는 것을 감지할 수 있는 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서부는 레이저 센서나 적외선 센서를 포함할 수 있다. 사용자가 헤드셋 유닛을 착용하면, 착용된 헤드셋 유닛의 센서부가 사용자의 귀와 헤드셋 유닛의 근접 상태를 감지할 수 있다. 프로세서(350)는 센서부가 송신하는 근접 신호에 따라 해당 헤드셋 유닛이 착용된 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, it is also possible to collect wearing state information through a sensor unit (not shown) installed in a headset unit (for example, the
이 밖에도 다양한 방법으로 착용 상태 정보가 수집될 수 있다. 경우에 따라서는 수집된 착용 상태 정보에 빅데이터 기법을 적용하여 프로세서(350)가 보다 정확하게 헤드셋 유닛(310)의 착용 상태를 판별하는 것도 가능하다.In addition, wearing state information may be collected in various ways. In some cases, it is also possible for the
구동 상태 정보는 헤드셋 전자 장치와 연결된 전자 장치에서 구동 중인 어플리케이션과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 어플리케이션 정보는 어플리케이션에서 요구하는 기능 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션이 통화 관련 어플리케이션인 경우 상대방의 목소리를 출력하는 스피커(420) 기능과 사용자의 목소리를 입력받는 마이크 기능이 요구될 수 있다. 영상 녹화, 음성 녹음 관련 어플리케이션인 경우 소리를 녹음하는 마이크 기능이 요구될 수 있다. 구동 상태 정보를 통해, 헤드셋 전자 장치의 스피커(420)와 마이크의 작동 여부를 결정할 수 있다. 구동 상태 정보는 전자 장치의 프로세서로부터 제1 커넥터(360)의 데이터 신호 핀을 통해 프로세서(350)로 전달될 수 있다. 경우에 따라서, 구동 상태 정보는 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션에 필요한 기능 정보일 수 있다. 예를 들어, 통화 관련 어플리케이션이 실행 중인 경우, 구동 상태 정보는 스피커(420)와 마이크 기능이 필요하다는 정보일 수 있다. 녹화 및 녹음 관련 어플리케이션이 실행 중인 경우, 구동 상태 정보는 마이크 기능이 필요하다는 정보일 수 있다.The driving state information may include information related to an application running in an electronic device connected to the headset electronic device. The application information may include function information required by the application. For example, when the application is a call-related application, a
도 5에 도시된 것과 같이, 프로세서(350)는 구동 상태 정보와 착용 상태 정보를 이용하여 헤드셋 전자 장치를 다양한 시나리오로 작동시킬 수 있다. As illustrated in FIG. 5, the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(350)는 헤드셋 전자 장치(600)의 스피커(420)와 마이크(431, 432, 433)를 통해 433) 동작과 관련된 구동 상태 정보를 수신할 수 있다. 헤드셋 전자 장치(600)의 프로세서(350) 또는 전자 장치(700)의 프로세서(710)는 어플리케이션 관련 정보 또는 제2 커넥터(730)를 통해 착용 상태 정보를 이용하여 헤드셋 전자 장치(600)의 동작이 필요한 스피커(420)와 마이크(431, 432, 433)를 결정 할수 있다. 프로세서(710)는 제2 커넥터를 통해 헤드셋 전자 장치(600)의 프로세서(350)에 스피커(420)와 마이크(431, 432, 433) 동작과 관련된 구동 상태 정보를 전달할 수 있다.According to various embodiments, the
도 6a 내지 도 6f는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치(600)가 다양한 시나리오로 작동되는 블록도이다. 동작 신호가 전달되는 부분은 실선으로, 동작 신호가 전달되지 않는 부분은 점선으로 표시하였다.6A to 6F are block diagrams in which the headset
먼저, 도 6a을 참조하여 제1 시나리오에 대해 설명한다. 제1 시나리오는 전자 장치(700)에서 통화 관련 어플리케이션이 실행되고, 사용자가 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)을 착용하고 있는 상태에서의 구동 시나리오일 수 있다.First, a first scenario will be described with reference to FIG. 6A. The first scenario may be a driving scenario in a state in which a call-related application is executed in the
프로세서(350)는 전자 장치(700)의 제2 커넥터(730)와 연결된 제1 커넥터(360)를 통해 구동 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 구동 상태 정보를 이용하여 통화 관련 어플리케이션에 필요한 기능이 무엇인지 확인할 수 있다. 경우에 따라서, 구동 상태 정보는 어플리케이션의 작동을 위한 기능 정보를 직접 포함할 수도 있다.The
이와 같은 상태에서, 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 이용하여 사용자가 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)을 착용하고 있는 상태임을 판단할 수 있다. In this state, the
프로세서(350)는 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)에 포함된 스피커(420), 제1 마이크(431), 제2 마이크(432)를 작동시킬 수 있다. 또한, 프로세서(350)는 제3 마이크(433)를 작동시킬 수 있다. 제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)는 노이즈 캔슬링을 위해 작동될 수 있다. 스피커(420)는 상대방의 목소리를 출력할 수 있다. 노이즈 캔슬링을 통해 외부 소음이 제거되므로 사용자는 상대방의 목소리를 보다 정확하게 청취할 수 있다. 제3 마이크(433)는 사용자의 목소리를 수음할 수 있다. The
도 6b를 참조하여 제2 시나리오에 대해 설명한다. 제2 시나리오는 전자 장치(700)에서 통화 관련 어플리케이션이 실행되고, 사용자가 한 쪽 헤드셋 유닛(310)을 착용하고 있는 상태에서의 구동 시나리오일 수 있다.A second scenario will be described with reference to FIG. 6B. The second scenario may be a driving scenario in a state in which a call-related application is executed in the
프로세서(350)는 전자 장치(700)의 제2 커넥터(730)와 연결된 제1 커넥터(360)를 통해 구동 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 구동 상태 정보를 이용하여 통화 관련 어플리케이션에 필요한 기능이 무엇인지 확인할 수 있다. 경우에 따라서, 구동 상태 정보는 어플리케이션의 작동을 위한 기능 정보를 직접 포함할 수도 있다.The
이와 같은 상태에서, 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 이용하여 사용자가 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630) 중 한 쪽 헤드셋 유닛(610)만을 착용하고 있는 상태임을 판단할 수 있다. In this state, the
프로세서(350)는 착용 상태인 헤드셋 유닛(610)에 포함된 스피커(420), 제1 마이크(431), 제2 마이크(432)를 작동시킬 수 있다. 또한, 프로세서(350)는 제3 마이크(433)를 작동시킬 수 있다. 스피커(420)는 상대방의 목소리를 출력할 수 있다. 제3 마이크(433)는 사용자의 목소리를 수음할 수 있다. 또한, 제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)는 사용자의 목소리를 보조적으로 수음할 수 있다.The
도 6c를 참조하여 제3 시나리오에 대해 설명한다. 제3 시나리오는 전자 장치(700)에서 통화 관련 어플리케이션이 실행되고, 사용자가 헤드셋 유닛(610, 630)을 착용하지 않은 상태에서의 구동 시나리오일 수 있다.A third scenario will be described with reference to FIG. 6C. The third scenario may be a driving scenario in a state in which a call-related application is executed in the
프로세서(350)는 전자 장치(700)의 제2 커넥터(730)와 연결된 제1 커넥터(360)를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 구동 상태 정보를 이용하여 통화 관련 어플리케이션에 필요한 기능이 무엇인지 확인할 수 있다. 경우에 따라서, 구동 상태 정보는 어플리케이션의 작동을 위한 기능 정보를 직접 포함할 수도 있다.The
이와 같은 상태에서, 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 이용하여 사용자가 헤드셋 유닛(610, 630)을 착용하지 않은 상태임을 판단할 수 있다. In this state, the
프로세서(350)는 제3 마이크(433)를 작동시킬 수 있다. 상대방의 목소리는 전자 장치(700)에 포함된 스피커(미도시)에서 출력될 수 있다. 제3 마이크(433)는 사용자의 목소리를 수음할 수 있다. The
도 6d를 참조하여 제4 시나리오에 대해 설명한다. 제4 시나리오는 전자 장치(700)에서 녹화 및 녹음 관련 어플리케이션이 실행되고, 사용자가 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)을 착용하고 있는 상태에서의 구동 시나리오일 수 있다.A fourth scenario will be described with reference to FIG. 6D. The fourth scenario may be a driving scenario in a state in which an application related to recording and recording is executed in the
프로세서(350)는 전자 장치(700)의 제2 커넥터(730)와 연결된 제1 커넥터(360)를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 구동 상태 정보를 이용하여 녹화 및 녹음 관련 어플리케이션에 필요한 기능이 무엇인지 확인할 수 있다. 경우에 따라서, 구동 상태 정보는 어플리케이션의 작동을 위한 기능 정보를 직접 포함할 수도 있다.The
이와 같은 상태에서, 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 이용하여 사용자가 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)을 착용하고 있는 상태임을 판단할 수 있다. In this state, the
프로세서(350)는 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)에 포함된 제1 마이크(431)를 작동시킬 수 있다. 또한, 프로세서(350)는 제3 마이크(433)를 작동시킬 수 있다. 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)의 제1 마이크(431)를 통해 스테레오 녹음을 수행할 수 있다. 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)의 제1 마이크(431)가 작동되면 좌우에 배치된 제1 마이크(431)를 통해 녹음이 수행될 수 있다. 이를 통해 소리의 방향성을 느낄 수 있게 하는 입체 음향을 녹음할 수도 있다. 제3 마이크(433)는 사용자의 입에 가깝게 배치되는 마이크이므로 메인 마이크로 작동될 수 있다. The
도 6e를 참조하여 제5 시나리오에 대해 설명한다. 제5 시나리오는 전자 장치(700)에서 녹화 및 녹음 관련 어플리케이션이 실행되고, 사용자가 한 쪽 헤드셋 유닛(610)을 착용하고 있는 상태에서의 구동 시나리오일 수 있다.A fifth scenario will be described with reference to FIG. 6E. The fifth scenario may be a driving scenario in a state in which an application related to recording and recording is executed in the
프로세서(350)는 전자 장치(700)의 제2 커넥터(730)와 연결된 제1 커넥터(360)를 통해 구동 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 구동 상태 정보를 이용하여 녹화 및 녹음 관련 어플리케이션에 필요한 기능이 무엇인지 확인할 수 있다. 경우에 따라서, 구동 상태 정보는 어플리케이션의 작동을 위한 기능 정보를 직접 포함할 수도 있다.The
이와 같은 상태에서, 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 이용하여 사용자가 한 쪽 헤드셋 유닛(610) 만을 착용하고 있는 상태임을 판단할 수 있다. In this state, the
프로세서(350)는 착용된 헤드셋 유닛(610)에 포함된 제1 마이크(431)를 작동시킬 수 있다. 또한, 프로세서(350)는 제3 마이크(433)를 작동시킬 수 있다. 제3 마이크(433)는 사용자의 입에 가깝게 배치되는 마이크이므로 메인 마이크로 작동될 수 있다. The
도 6f를 참조하여 제6 시나리오에 대해 설명한다. 제6 시나리오는 전자 장치(700)에서 녹화 및 녹음 관련 어플리케이션이 실행되고, 사용자가 헤드셋 유닛(310)을 착용하지 않은 상태에서의 구동 시나리오일 수 있다.A sixth scenario will be described with reference to FIG. 6F. The sixth scenario may be a driving scenario in a state in which an application related to recording and recording is executed in the
프로세서(350)는 전자 장치(700)의 제2 커넥터(730)와 연결된 제1 커넥터(360)를 통해 구동 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 구동 상태 정보를 이용하여 녹화 및 녹음 관련 어플리케이션에 필요한 기능이 무엇인지 확인할 수 있다. 경우에 따라서, 구동 상태 정보는 어플리케이션의 작동을 위한 기능 정보를 직접 포함할 수도 있다.The
이와 같은 상태에서, 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 이용하여 사용자가 헤드셋 유닛(610, 630)을 착용하지 않은 상태임을 판단할 수 있다. In this state, the
이 때, 프로세서(350)는 제3 마이크(433)만을 작동시킬 수 있다. In this case, the
이 밖에도 프로세서(350)는 구동 상태 정보와 착용 상태 정보를 이용하여 헤드셋 유닛(610, 630)을 다양한 시나리오로 구동할 수 있다. 예를 들어, 헤드셋 전자 장치(600)가 제3 마이크(433)를 구비하지 않는 경우, 제3 마이크(433)의 동작은 제외할 수도 있다.In addition, the
이상, 헤드셋 전자 장치의 프로세서(350)가 다양한 시나리오로 헤드셋 전자 장치(600)를 작동시키는 것을 설명하였으나, 전자 장치(700)의 프로세서(710)가 다양한 시나리오로 헤드셋 전자 장치(600)를 작동시키는 것도 가능하다. In the above, it has been described that the
전자 장치(700)의 프로세서(710)는 헤드셋 전자 장치(700)로부터 제2 커넥터를 통해 착용 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(710)는 구동 상태 정보와 착용 상태 정보를 이용하여 작동이 필요한 스피커(420)와 마이크(431, 432, 433)를 판단하여 제2 커넥터를 통해 헤드셋 전자 장치(600)의 프로세서(350)에 작동될 방향의 스피커(420)와 마이크(431, 432, 433) 정보를 포함하는 명령을 전달할 수 있다.The
경우에 따라서는, 사용자가 전자 장치(700)를 통해 동작이 필요한 마이크(431, 432, 433)을 직접 선택할 수도 있다. 이 경우, 사용자의 마이크(431, 432, 433) 선택 입력은 전자 장치(700)의 입력 장치(예: 도 1의 입력 장치(150))를 통해 입력될 수 있다. 전자 장치(700)를 통해 입력된 사용자의 마이크(431, 432, 433) 선택 입력은 헤드셋 전자 장치(600)로 전달되어 선택된 마이크가 동작될 수 있다.In some cases, the user may directly select the
이 밖에도 전자 장치(700)의 프로세서(710)는 구동 상태 정보와 착용 상태 정보를 이용하여 헤드셋 유닛(610, 630)을 다양한 시나리오로 구동할 수 있다. 예를 들어, 헤드셋 전자 장치(600)가 제3 마이크(433)를 구비하지 않는 경우, 제3 마이크(433)의 동작은 제외할 수도 있다.In addition, the
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면 헤드셋 전자 장치는, 한 쌍의 헤드셋 하우징, 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 내부에 각각 배치되는 스피커, 상기 스피커와 외부를 연결하도록 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징에 각각 형성되는 스피커 출력 경로, 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 외측 방향을 향하도록 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 내부에 각각 배치되는 제1 마이크, 상기 스피커 출력 경로 상에 각각 배치되는 제2 마이크, 상기 스피커와, 제1 마이크 및 제2 마이크와 각각 전기적으로 연결되는 제1 케이블, 상기 제1 케이블과 전기적으로 연결되어 상기 스피커와, 제1마이크와, 제2 마이크를 제어하는 프로세서, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 제2 케이블 및 상기 제2 케이블과 전기적으로 연결되고, 전원 신호 핀과 데이터 신호 핀을 포함하고 외부 전자 장치의 USB 커넥터와 전기적으로 연결되는 USB 커넥터를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 외부 전자 장치와 연결된 상기 USB 커넥터에 포함된 전원 신호 핀으로부터 공급된 전력을 통해 구동되고, 상기 USB 커넥터에 포함된 데이터 신호 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 오디오 데이터를 수신하고, 상기 제1 마이크 및 제2 마이크 중 적어도 하나로부터 외부 소음 신호를 수신하고, 상기 외부 소음 신호에 기반하여 수신된 오디오 데이터를 처리하여 상기 스피커로 오디오 데이터를 송신할 수 있다.According to various embodiments disclosed in the present document, a headset electronic device may include a pair of headset housings, a speaker disposed inside the pair of headset housings, and each formed on the pair of headset housings to connect the speaker and the outside. A speaker output path, a first microphone disposed inside the pair of headset housings to face an outer direction of the pair of headset housings, a second microphone respectively disposed on the speaker output path, the speaker, A first cable electrically connected to each of a first microphone and a second microphone, a processor that is electrically connected to the first cable to control the speaker, the first microphone, and the second microphone, and the processor is electrically connected to the processor. A second cable and a USB connector electrically connected to the second cable, including a power signal pin and a data signal pin, and electrically connected to a USB connector of an external electronic device, wherein the processor comprises: Driven by power supplied from a power signal pin included in the USB connector connected to the device, receive audio data from the external electronic device through a data signal pin included in the USB connector, and receive the first microphone and the second An external noise signal may be received from at least one of the microphones, audio data may be processed based on the external noise signal, and audio data may be transmitted to the speaker.
또한, 상기 프로세서는, 상기 헤드셋 전자 장치의 착용 상태 정보를 수신하고, 상기 착용 상태 정보에 따라 상기 제1 마이크와 제2 마이크 중 적어도 하나를 작동시킬 수 있다.Also, the processor may receive information on a wearing state of the headset electronic device and operate at least one of the first microphone and the second microphone according to the wearing state information.
또한, 상기 프로세서가 수신하는 착용 상태 정보는, 상기 제2 마이크를 통해 수집될 수 있다.In addition, the wearing state information received by the processor may be collected through the second microphone.
또한, 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징에 대향되는 물체의 근접 상태를 감지하도록 한 쌍의 헤드셋 하우징에 각각 설치되는 센서부를 더 포함할 수 있고, 상기 프로세서가 수신하는 착용 상태 정보는, 상기 센서부를 통해 수집될 수 있다.In addition, it may further include a sensor unit respectively installed in the pair of headset housings to detect a proximity state of an object facing the pair of headset housings, the wearing state information received by the processor is collected through the sensor unit Can be.
또한, 상기 스피커 출력 경로 상에 형성된 홈에 체결되는 제1 팁과, 상기 제1 팁과 연결되어 상기 헤드셋 하우징에 형성된 돌기에 체결되는 제2 팁을 포함하는 이어팁을 더 포함할 수 있다.In addition, it may further include an ear tip including a first tip fastened to a groove formed on the speaker output path and a second tip connected to the first tip and fastened to a protrusion formed on the headset housing.
또한, 상기 프로세서가 수신하는 착용 상태 정보는, 상기 이어팁의 제1 팁에 내장되어 상기 제1 팁의 형태 변화를 감지하는 센서를 통해 수집될 수 있다.Further, the wearing state information received by the processor may be collected through a sensor that is embedded in the first tip of the ear tip and detects a change in shape of the first tip.
또한, 상기 프로세서는, 상기 USB 커넥터에 포함된 데이터 신호 핀을 통해 외부 전자 장치의 구동 상태 정보를 수신하고, 상기 구동 상태 정보에 따라 상기 제1 마이크와 제2 마이크 중 적어도 하나를 작동시킬 수 있다.Further, the processor may receive driving state information of an external electronic device through a data signal pin included in the USB connector, and may operate at least one of the first microphone and the second microphone according to the driving state information. .
또한, 상기 프로세서가 수신하는 구동 상태 정보는, 상기 외부 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션의 종류를 포함할 수 있다.Further, the driving state information received by the processor may include a type of an application being executed in the external electronic device.
또한, 상기 프로세서는, 상기 구동 상태 정보를 이용하여 상기 외부 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션에 음성 녹음 기능이 포함된 경우, 한 쌍의 헤드셋 하우징에 각각 배치된 제1 마이크를 스테레오 녹음 상태로 작동시킬 수 있다. In addition, the processor may operate the first microphones respectively disposed in a pair of headset housings in a stereo recording state when a voice recording function is included in an application running in the external electronic device using the driving state information. have.
또한, 상기 제1 케이블 및 제2 케이블 중 적어도 하나의 경로 상에 배치되어 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 제3 마이크를 더 포함할 수 있다.In addition, a third microphone disposed on at least one of the first and second cables and electrically connected to the processor may be further included.
또한, 상기 프로세서는, 상기 구동 상태 정보를 이용하여 상기 외부 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션에 통화 기능이 포함된 경우, 상기 제3 마이크를 작동시키고, 상기 제1 마이크 및 제2 마이크 중 적어도 하나로부터 외부 소음 신호를 수신하고, 상기 외부 소음 신호에 기반하여 수신된 통화 오디오 데이터를 처리하여 상기 스피커로 통화 오디오 데이터를 송신할 수 있다. In addition, when a call function is included in an application running in the external electronic device by using the driving state information, the processor operates the third microphone and externally operates the third microphone from at least one of the first microphone and the second microphone. It is possible to receive a noise signal, process the received call audio data based on the external noise signal, and transmit the call audio data to the speaker.
또한, 상기 프로세서는, 상기 헤드셋 전자 장치의 착용 상태 정보를 수신하고, 상기 착용 상태 정보에 따라 상기 제1 마이크, 제2 마이크, 제3 마이크 중 적어도 하나를 작동시킬 수 있다.Also, the processor may receive information on a wearing state of the headset electronic device, and operate at least one of the first microphone, a second microphone, and a third microphone according to the wearing state information.
또한, 상기 프로세서는, 상기 제1 커넥터에 포함된 데이터 신호 핀을 통해 외부 전자 장치의 구동 상태 정보를 수신하고, 상기 구동 상태 정보에 따라 상기 제1 마이크, 제2 마이크, 제3 마이크 중 적어도 하나를 작동시킬 수 있다. In addition, the processor may receive driving state information of an external electronic device through a data signal pin included in the first connector, and at least one of the first microphone, the second microphone, and the third microphone according to the driving state information. Can work.
또한, 상기 프로세서는, 상기 착용 상태 정보를 이용하여 착용이 감지된 헤드셋 하우징에 배치된 제1 마이크와 제3 마이크를 작동시킬 수 있다.In addition, the processor may operate the first microphone and the third microphone disposed in the headset housing where the wearing state information is detected.
또한, 상기 프로세서는, 상기 착용 상태 정보를 이용하여 착용이 감지된 헤드셋 하우징이 없는 경우, 제3 마이크만을 작동시킬 수 있다.In addition, when there is no headset housing in which wearing is detected using the wearing state information, the processor may operate only the third microphone.
또한, 상기 스피커의 증감시키는 볼륨 버튼과, 상기 스피커를 온-오프시키는 재생버튼을 포함하는 스피커 제어부를 더 포함할 수 있고, 상기 프로세서는 상기 스피커 제어부에 포함될 수 있다. In addition, a speaker control unit including a volume button for increasing or decreasing the speaker and a play button for turning the speaker on and off may be further included, and the processor may be included in the speaker control unit.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 USB 커넥터 및 상기 USB 커넥터와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 헤드셋 전자 장치로부터 착용 상태 정보를 수신하고, 상기 착용 상태 정보를 이용하여 상기 헤드셋 전자 장치에 포함된 복수의 마이크 중 적어도 하나가 작동되도록 상기 USB 커넥터에 연결된 상기 헤드셋 전자 장치의 USB 커넥터를 통해 작동 신호를 전송할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document may include a USB connector and a processor electrically connected to the USB connector, wherein the processor receives wearing state information from the headset electronic device, and receives the wearing state information. The operation signal may be transmitted through a USB connector of the headset electronic device connected to the USB connector so that at least one of a plurality of microphones included in the headset electronic device is operated.
또한, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션 정보를 포함하는 구동 상태 정보를 이용하여 상기 헤드셋 전자 장치에 포함된 복수의 마이크 중 적어도 하나가 작동되도록 상기 USB 커넥터에 연결된 상기 헤드셋 전자 장치의 USB 커넥터를 통해 작동 신호를 전송할 수 있다.In addition, the processor may be configured to operate at least one of a plurality of microphones included in the headset electronic device by using driving state information including application information being executed in the electronic device, the USB of the headset electronic device connected to the USB connector. The activation signal can be transmitted via the connector.
또한, 상기 프로세서는, 상기 착용 상태 정보로부터 상기 헤드셋 전자 장치의 헤드셋 하우징 중 착용 상태인 헤드셋 하우징을 확인하고, 상기 헤드셋 전자 장치에 포함된 복수의 마이크 중 착용 상태인 헤드셋 하우징에 배치된 마이크를 작동시킬 수 있다.In addition, the processor, from the wearing state information, checks the headset housing in the wearing state among the headset housings of the headset electronic device, and operates a microphone disposed in the headset housing in the wearing state among a plurality of microphones included in the headset electronic device. I can make it.
또한, 상기 프로세서는, 상기 착용 상태 정보로부터 상기 헤드셋 전자 장치의 헤드셋 하우징의 착용 여부를 확인하고, 착용 상태가 아닌 경우에는 상기 헤드셋 전자 장치의 케이블에 배치된 마이크를 작동시킬 수 있다.In addition, the processor may check whether the headset housing of the headset electronic device is worn from the wearing state information, and when not in the wearing state, operate a microphone disposed on a cable of the headset electronic device.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된의 실시 예들은 본 문서에 개시된의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 문서에 개시된의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.And the embodiments disclosed in this document disclosed in the present specification and drawings are only provided specific examples to easily describe the technical content according to the embodiments disclosed in this document and to aid in understanding of the embodiments disclosed in this document. It is not intended to limit the scope of the embodiments disclosed in the document. Therefore, the scope of the various embodiments disclosed in this document is included in the scope of the various embodiments disclosed in this document in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modified forms derived based on the technical idea of the various embodiments disclosed in this document It should be interpreted as being.
310: 헤드셋 유닛
320: 제1 케이블
330: 제2 케이블
340: 스피커 제어부
350: 회로부
360: 제1 커넥터
410: 헤드셋 하우징
420: 스피커
431: 제1 마이크
432: 제2 마이크
433: 제3 마이크
440: 인쇄 회로 기판
450: 스피커 출력 경로
460: 이어팁
710: 프로세서
730: 제2 커넥터310: headset unit 320: first cable
330: second cable 340: speaker control unit
350: circuit part 360: first connector
410: headset housing 420: speaker
431: first microphone 432: second microphone
433: third microphone 440: printed circuit board
450: speaker output path 460: eartip
710: processor 730: second connector
Claims (20)
한 쌍의 헤드셋 하우징;
상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 내부에 각각 배치되는 스피커;
상기 스피커와 외부를 연결하도록 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징에 각각 형성되는 스피커 출력 경로;
상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 외측 방향을 향하도록 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 내부에 각각 배치되는 제1 마이크;
상기 스피커 출력 경로 상에 각각 배치되는 제2 마이크;
상기 스피커와, 제1 마이크 및 제2 마이크와 각각 전기적으로 연결되는 제1 케이블;
상기 제1 케이블과 전기적으로 연결되어 상기 스피커와, 제1마이크와, 제2 마이크를 제어하는 프로세서;
상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 제2 케이블; 및
상기 제2 케이블과 전기적으로 연결되고, 전원 신호 핀과 데이터 신호 핀을 포함하고 외부 전자 장치의 USB 커넥터와 전기적으로 연결되는 USB 커넥터;를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 외부 전자 장치와 연결된 상기 USB 커넥터에 포함된 전원 신호 핀으로부터 공급된 전력을 통해 구동되고,
상기 USB 커넥터에 포함된 데이터 신호 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 오디오 데이터를 수신하고, 상기 제1 마이크 및 제2 마이크 중 적어도 하나로부터 외부 소음 신호를 수신하고, 상기 외부 소음 신호에 기반하여 수신된 오디오 데이터를 처리하여 상기 스피커로 오디오 데이터를 송신하는 헤드셋 전자 장치.In the headset electronic device,
A pair of headset housings;
Speakers disposed inside the pair of headset housings;
Speaker output paths respectively formed in the pair of headset housings to connect the speaker and the outside;
First microphones respectively disposed inside the pair of headset housings to face outward directions of the pair of headset housings;
Second microphones respectively disposed on the speaker output paths;
A first cable electrically connected to the speaker, a first microphone, and a second microphone, respectively;
A processor electrically connected to the first cable to control the speaker, a first microphone, and a second microphone;
A second cable electrically connected to the processor; And
A USB connector electrically connected to the second cable, including a power signal pin and a data signal pin, and electrically connected to a USB connector of an external electronic device; and
The processor,
It is driven through power supplied from a power signal pin included in the USB connector connected to the external electronic device,
Receives audio data from the external electronic device through a data signal pin included in the USB connector, receives an external noise signal from at least one of the first microphone and the second microphone, and is received based on the external noise signal A headset electronic device that processes audio data and transmits audio data to the speaker.
상기 프로세서는,
상기 헤드셋 전자 장치의 착용 상태 정보를 수신하고, 상기 착용 상태 정보에 따라 상기 제1 마이크와 제2 마이크 중 적어도 하나를 작동시키는 헤드셋 전자 장치.The method of claim 1,
The processor,
The headset electronic device receives the wearing state information of the headset electronic device and operates at least one of the first microphone and the second microphone according to the wearing state information.
상기 프로세서가 수신하는 착용 상태 정보는,
상기 제2 마이크를 통해 수집되는 헤드셋 전자 장치.The method of claim 2,
Wearing state information received by the processor,
Headset electronic device collected through the second microphone.
상기 한 쌍의 헤드셋 하우징에 대향되는 물체의 근접 상태를 감지하도록 한 쌍의 헤드셋 하우징에 각각 설치되는 센서부;를 더 포함하고,
상기 프로세서가 수신하는 착용 상태 정보는,
상기 센서부를 통해 수집되는 헤드셋 전자 장치The method of claim 2,
Further comprising; sensor units respectively installed in the pair of headset housings to detect a proximity state of an object facing the pair of headset housings,
Wearing state information received by the processor,
Headset electronic device collected through the sensor unit
상기 스피커 출력 경로 상에 형성된 홈에 체결되는 제1 팁과, 상기 제1 팁과 연결되어 상기 헤드셋 하우징에 형성된 돌기에 체결되는 제2 팁을 포함하는 이어팁;을 더 포함하는 헤드셋 전자 장치.The method of claim 2,
The headset electronic device further comprises an ear tip including a first tip fastened to a groove formed on the speaker output path and a second tip connected to the first tip and fastened to a protrusion formed in the headset housing.
상기 프로세서가 수신하는 착용 상태 정보는,
상기 이어팁의 제1 팁에 내장되어 상기 제1 팁의 형태 변화를 감지하는 센서를 통해 수집되는 헤드셋 전자 장치.The method of claim 5,
Wearing state information received by the processor,
A headset electronic device that is embedded in the first tip of the ear tip and is collected through a sensor that detects a change in shape of the first tip.
상기 프로세서는,
상기 USB 커넥터에 포함된 데이터 신호 핀을 통해 외부 전자 장치의 구동 상태 정보를 수신하고, 상기 구동 상태 정보에 따라 상기 제1 마이크와 제2 마이크 중 적어도 하나를 작동시키는 헤드셋 전자 장치.The method of claim 1,
The processor,
A headset electronic device that receives driving state information of an external electronic device through a data signal pin included in the USB connector, and operates at least one of the first microphone and the second microphone according to the driving state information.
상기 프로세서가 수신하는 구동 상태 정보는,
상기 외부 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션의 종류를 포함하는 헤드셋 전자 장치.The method of claim 7,
The driving state information received by the processor,
Headset electronic device including a type of application running on the external electronic device.
상기 프로세서는,
상기 구동 상태 정보를 이용하여 상기 외부 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션에 음성 녹음 기능이 포함된 경우, 한 쌍의 헤드셋 하우징에 각각 배치된 제1 마이크를 스테레오 녹음 상태로 작동시키는 헤드셋 전자 장치.The method of claim 7,
The processor,
When a voice recording function is included in an application running in the external electronic device using the driving state information, the headset electronic device operates the first microphones respectively disposed in a pair of headset housings in a stereo recording state.
상기 제1 케이블 및 제2 케이블 중 적어도 하나의 경로 상에 배치되어 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 제3 마이크;를 더 포함하는 헤드셋 전자 장치.The method according to claim 2 or 7,
The headset electronic device further comprises a third microphone disposed on at least one path of the first cable and the second cable to be electrically connected to the processor.
상기 프로세서는,
상기 구동 상태 정보를 이용하여 상기 외부 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션에 통화 기능이 포함된 경우, 상기 제3 마이크를 작동시키고, 상기 제1 마이크 및 제2 마이크 중 적어도 하나로부터 외부 소음 신호를 수신하고, 상기 외부 소음 신호에 기반하여 수신된 통화 오디오 데이터를 처리하여 상기 스피커로 통화 오디오 데이터를 송신하는 헤드셋 전자 장치.The method of claim 10,
The processor,
When a call function is included in an application running in the external electronic device using the driving state information, the third microphone is operated, and an external noise signal is received from at least one of the first microphone and the second microphone, A headset electronic device that processes the received call audio data based on the external noise signal and transmits the call audio data to the speaker.
상기 프로세서는,
상기 헤드셋 전자 장치의 착용 상태 정보를 수신하고, 상기 착용 상태 정보에 따라 상기 제1 마이크, 제2 마이크, 제3 마이크 중 적어도 하나를 작동시키는 헤드셋 전자 장치.The method of claim 10,
The processor,
A headset electronic device configured to receive information on a wearing state of the headset electronic device and operate at least one of the first microphone, a second microphone, and a third microphone according to the wearing state information.
상기 프로세서는,
상기 USB 커넥터에 포함된 데이터 신호 핀을 통해 외부 전자 장치의 구동 상태 정보를 수신하고, 상기 구동 상태 정보에 따라 상기 제1 마이크, 제2 마이크, 제3 마이크 중 적어도 하나를 작동시키는 헤드셋 전자 장치.The method of claim 10,
The processor,
A headset electronic device that receives driving state information of an external electronic device through a data signal pin included in the USB connector, and operates at least one of the first microphone, a second microphone, and a third microphone according to the driving state information.
상기 프로세서는,
상기 착용 상태 정보를 이용하여 착용이 감지된 헤드셋 하우징에 배치된 제1 마이크와 제3 마이크를 작동시키는 헤드셋 전자 장치.The method of claim 10,
The processor,
A headset electronic device that operates a first microphone and a third microphone disposed in a headset housing in which wearing is detected using the wearing state information.
상기 프로세서는,
상기 착용 상태 정보를 이용하여 착용이 감지된 헤드셋 하우징이 없는 경우, 제3 마이크만을 작동시키는 헤드셋 전자 장치.The method of claim 10,
The processor,
A headset electronic device that operates only a third microphone when there is no headset housing in which wearing is detected using the wearing state information.
상기 스피커의 증감시키는 볼륨 버튼과, 상기 스피커를 온-오프시키는 재생버튼을 포함하는 스피커 제어부;를 더 포함하고,
상기 프로세서는 상기 스피커 제어부에 포함되는 헤드셋 전자 장치.The method of claim 1,
A speaker control unit including a volume button for increasing or decreasing the speaker and a playback button for turning on and off the speaker; further comprising,
The processor is a headset electronic device included in the speaker control unit.
USB 커넥터; 및
상기 USB 커넥터와 전기적으로 연결되는 프로세서;를 포함하고,
상기 프로세서는,
헤드셋 전자 장치로부터 착용 상태 정보를 수신하고, 상기 착용 상태 정보를 이용하여 상기 헤드셋 전자 장치에 포함된 복수의 마이크 중 적어도 하나가 작동되도록 상기 USB 커넥터에 연결된 상기 헤드셋 전자 장치의 USB 커넥터를 통해 작동 신호를 전송하는 전자 장치.In the electronic device,
USB connector; And
Including; a processor electrically connected to the USB connector,
The processor,
An operation signal through a USB connector of the headset electronic device connected to the USB connector such that at least one of a plurality of microphones included in the headset electronic device is operated by receiving wearing state information from the headset electronic device and using the wearing state information Electronic device that transmits.
상기 프로세서는,
상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션 정보를 포함하는 구동 상태 정보를 이용하여 상기 헤드셋 전자 장치에 포함된 복수의 마이크 중 적어도 하나가 작동되도록 상기 USB 커넥터에 연결된 상기 헤드셋 전자 장치의 USB 커넥터를 통해 작동 신호를 전송하는 전자 장치.The method of claim 17,
The processor,
An operation signal is transmitted through a USB connector of the headset electronic device connected to the USB connector so that at least one of a plurality of microphones included in the headset electronic device is operated using driving state information including application information running on the electronic device. Electronic device to transmit.
상기 프로세서는,
상기 착용 상태 정보로부터 상기 헤드셋 전자 장치의 헤드셋 하우징 중 착용 상태인 헤드셋 하우징을 확인하고, 상기 헤드셋 전자 장치에 포함된 복수의 마이크 중 착용 상태인 헤드셋 하우징에 배치된 마이크를 작동시키는 전자 장치.The method of claim 17,
The processor,
An electronic device that checks a headset housing in a wearing state among a headset housing of the headset electronic device from the wearing state information, and operates a microphone disposed in a headset housing in a wearing state among a plurality of microphones included in the headset electronic device.
상기 프로세서는,
상기 착용 상태 정보로부터 상기 헤드셋 전자 장치의 헤드셋 하우징의 착용 여부를 확인하고, 착용 상태가 아닌 경우에는 상기 헤드셋 전자 장치의 케이블에 배치된 마이크를 작동시키는 전자 장치.The method of claim 17,
The processor,
An electronic device that checks whether the headset housing of the headset electronic device is worn from the wearing state information, and operates a microphone disposed on a cable of the headset electronic device when the headset housing is not worn.
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