KR20210009569A - 연성 디스플레이 장치 - Google Patents

연성 디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210009569A
KR20210009569A KR1020190086252A KR20190086252A KR20210009569A KR 20210009569 A KR20210009569 A KR 20210009569A KR 1020190086252 A KR1020190086252 A KR 1020190086252A KR 20190086252 A KR20190086252 A KR 20190086252A KR 20210009569 A KR20210009569 A KR 20210009569A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base substrate
display device
led
connection
connector
Prior art date
Application number
KR1020190086252A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102280524B1 (ko
Inventor
김진종
최원택
양주웅
김선호
정상천
Original Assignee
주식회사 글로우원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 글로우원 filed Critical 주식회사 글로우원
Priority to KR1020190086252A priority Critical patent/KR102280524B1/ko
Priority to PCT/KR2020/009355 priority patent/WO2021010763A1/ko
Publication of KR20210009569A publication Critical patent/KR20210009569A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102280524B1 publication Critical patent/KR102280524B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0756Stacked arrangements of devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 연성 디스플레이 장치에 관한 것으로, 베이스 기판, 상기 베이스 기판 표면을 따라 형성되는 다수의 전극 라인, 상기 전극 라인을 따라 베이스 기판 상에 다수 개의 LED가 실장되고, 상기 LED가 개별적으로 발광이 제어되면서 영상을 구현하는 LED 어레이, 상기 베이스 기판의 가장자리 영역에서 상기 베이스 기판에 결합되어 상기 베이스 기판을 보강하는 보강 기판과, 상기 보강 기판에 지지되면서 상기 보강 기판에 형성되는 다수의 제 1 커넥터와, 상기 전극 라인과 상기 제 1 커넥터를 연결하는 접속 전극을 구비하여, 상기 베이스 기판을 제어 모듈에 접속시키는 접속 모듈을 포함한다.

Description

연성 디스플레이 장치{Flexible Display apparatus}
본 발명은 연성 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연성 소재의 기판에 다수의 LED가 실장되는 디스플레이 장치에 있어서 제어 모듈과의 접속 구조를 개선한 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 디스플레이 장치는 영상 신호를 전달받아 표시하는 장치로, TV, 모니터, 광고판, 스마트 폰 등에 구비되며, 영상을 표시하기 위한 수단으로 유기발광장치(OLED : Organic Light Emitting Display), 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(PDP : Plasma Display Panel) 등 다양한 장치가 이용되고 있다.
최근에는 정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 변화하고 있으며, 점차 경량화, 대형화 및 슬림화되고 있다. 또한, 다양한 건축물, 인테리어, 전시회 등에 부합하기 위하여 연성의 디스플레이 장치에 대한 요구도 증가하고 있다.
연성 디스플레이 장치의 일 예로, 투명 또는 불투명 소재로 구성되는 필름 형태의 기판과 기판의 일면 또는 양면에 다수의 LED가 어레이 형태로 배열되어 각 LED의 발광에 따라 다양한 영상을 연출하는 디스플레이 장치가 있다.
도 1은 종래의 기술에 따른 연성 디스플레이 장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 연성 디스플레이 장치의 접속 구조를 나타낸 I-I 방향의 단면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 연성 디스플레이 장치는 투명 또는 불투명 소재의 기판(11) 상에 다수의 LED(12)가 소정의 간격을 이루면서 가로 및 세로 방향으로 실장되고, 기판(11)의 표면에는 각 LED(12)에 전원과 데이터 신호를 전달하는 전극 라인(13)이 형성된다. 또한, 디스플레이 장치는 일 측의 기판(11) 표면에 커넥터(22)에 접속되는 전극 패드(14)가 형성되면서, 전극 패드(14)를 통하여 공급되는 전원과 데이터 신호에 따라 각 LED(12)가 발광하여 전체적으로 조화된 영상을 구현한다.
한편, 대화면의 디스플레이 장치의 경우 하나의 디스플레이 장치로 구현하기가 어려우므로, 상기와 같은 디스플레이 장치를 하나의 단위 모듈로 구성하고, 다수의 단위 모듈을 연결하여 대화면을 구현하게 된다. 이때, 단위 모듈의 연결을 통하여 구현되는 대화면의 디스플레이 장치는 각 단위 모듈 별로 전원과 데이터 신호가 연결되어야 한다. 따라서 각 단위 모듈의 디스플레이 장치 일 측에는 전원과 제어 보드가 구비된 제어 모듈이 결합된다.
제어 모듈은 디스플레이 장치의 전면 또는 배면에 위치하며, 기판(11)은 전극 패드(14)가 형성된 가장자리가 제어 모듈에 결합된다. 이를 위하여, 연성의 기판(11)은 가장자리가 수직 방향으로 벤딩되어 제어 모듈의 하우징(21)에 삽입되고, 하우징(21) 내부에서 전극 패드(14)가 컨트롤 보드(22)에 전기적으로 접속되도록 결합된다. 따라서 종래의 디스플레이 장치는 연성의 기판(11)이 90˚로 벤딩됨에 따라 기판(11) 표면에 형성된 전극(13,14)에 크랙이 발생되거나 쉽게 단선될 수 있으며, 꺾임에 따른 주울(Joule) 열의 발생으로 과열 또는 화재의 우려까지 나타나고 있다.
또한, 제어 모듈은 디스플레이 장치의 전면 또는 측면에서 베젤 영역을 형성하고, 디스플레이 장치가 대화면화 됨에 따라 제어 모듈의 폭, 즉, 베젤 영역은 수 mm 이하로 좁아지고 있다.
따라서 종래의 디스플레이 장치는 좁을 폭(w)을 갖는 하우징(21) 내부에서 전극 패드(14)를 커넥터(22)에 접속시키는 작업이 매우 어려운 실정이며, 기판(11)이 연성(flexible) 소재로 구성되고, 하우징(21) 내부에는 커넥터(22)와 함께 컨트롤 보드, 각종 드라이브, 전원공급장치 및 많은 수의 전선(23)들이 배치되어 있어, 전극 패드(14)를 접속시키기가 더욱 어려워지고 작업 시간도 증가하는 문제점이 있다.
한국등록특허 10-1764409호(2017.07.27.등록, 투명 PCB 기반의 FLED 디스플레이 장치 및 이의 제조방법) 한국등록특허 10-1849313호(2018.04.10.등록, 칩 온 보드형 디스플레이 유닛에 구비된 버퍼 강화 구조의 제조 방법)
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 베젤 영역이 더욱 슬림화되는 연성의 디스플레이 장치에 있어서, 제어 모듈과의 접속이 쉽게 이루어지도록 하고, 벤딩에 의하여 나타나는 문제점들을 해결할 수 있는 개선된 접속 구조를 갖는 투명 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 디스플레이 장치는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판 표면을 따라 형성되는 다수의 전극 라인, 상기 전극 라인을 따라 상기 베이스 기판 상에 다수 개의 LED가 실장되고, 상기 LED가 개별적으로 발광이 제어되면서 영상을 구현하는 LED 어레이, 상기 베이스 기판의 가장자리 영역에서 상기 베이스 기판에 결합되어 상기 베이스 기판을 보강하는 보강 기판과, 상기 보강 기판에 형성되는 다수의 제 1 커넥터와, 상기 전극 라인과 상기 제 1 커넥터를 연결하는 접속 전극을 구비하여 상기 베이스 기판을 제어 모듈에 접속시키는 접속 모듈, 및, 상기 LED 어레이에 전원을 공급하고, 각 LED의 발광을 제어하는 데이터 신호를 생성 및 공급하는 컨트롤 보드와 상기 컨트롤 보드에 결합되며 다수의 제 2 커넥터를 구비하는 상기 제어 모듈을 포함하여, 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터의 접속으로 상기 베이스 기판이 상기 제어 모듈에 접속되도록 구성된다.
또한, 본 실시예의 디스플레이 장치에 있어서, 상기 베이스 기판은, 연성(flexible) 소재의 시트 또는 필름으로 구성될 수 있다.
또한, 본 실시예의 디스플레이 장치에 있어서, 상기 보강 기판은, 상기 베이스 기판의 전면 또는 배면에 결합될 수 있다.
또한, 본 실시예의 디스플레이 장치에 있어서, 상기 디스플레이 장치는 단위 모듈을 구성하여 다수 개 배열되고, 이웃하는 디스플레이 장치의 상기 접속 모듈은 하우징 내에 수용되어 배치되는 제어 모듈에 접속되어, 단위 모듈을 구성하는 다수 개의 디스플레이 장치가 상기 하우징을 매개로 연결되어 대화면을 구현하도록 구성될 수 있다.
또한, 본 실시예의 디스플레이 장치에 있어서, 상기 접속 모듈은, 상기 접속 전극 상부의 상기 베이스 기판 전면에 형성되는 보강 프레임을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 실시예의 디스플레이 장치에 있어서, 상기 보강 프레임은, 상기 베이스 기판의 전면에 노출되는 헤드부의 두께(h1)가, h2 ≤ h1 ≤ D*tan(90°-θ)+h2 을 만족하도록 구성될 수 있다(여기서, h2는 LED의 두께, D는 LED와 커버 프레임까지의 거리, θ는 수직 방향을 중심으로 하는 LED의 출사각임).
본 발명은 연성의 기판에 기계적 강성을 보강하는 보강 기판이 결함됨으로써, 접속 모듈과 제어 모듈 사이에 단순한 삽입 구조로서 탈부착이 가능하여 디스플레이 모듈의 설치, 유지 및 보수가 신속하고 용이하게 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명은 연성의 베이스 기판을 벤딩하지 않아 접속 과정에서 전극의 손상이나 저항의 증가에 따른 접속 불량 및 노이즈와 같은 문제의 발생을 최소로 할 수 있다.
또한, 본 발명은 제어 모듈을 형성하는 하우징의 폭을 더 줄이더라도 접속이 가능하므로, 베젤 폭을 상대적으로 더 줄일 수 있고, 화면에 대한 시인성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래의 기술에 따른 연성 디스플레이 장치를 나타낸 사시도,
도 2는 도 1의 연성 디스플레이 장치의 접속 구조를 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성 디스플레이 장치를 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 디스플레이 장치의 접속 구조를 나타낸 분리 단면도,
도 5는 도 4의 연성 디스플레이 장치의 접속 구조를 나타낸 결합 단면도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 대화면 디스플레이 장치를 나타낸 단면도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 디스플레이 장치의 접속 구조를 나타낸 결합 단면도.
본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 바람직한 실시예들에 의해 명확해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 살펴보기로 한다.
후술되는, 본 실시예의 차이는 상호 배타적이지 않은 사항으로 이해되어야 한다. 즉, 본 발명의 기술 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서, 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은, 일 실시예에 관련하여 다른 실시예로 구현될 수 있고, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 변경될 수 있음이 이해되어야 하며, 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하고, 길이, 면적 및 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 본 실시예의 설명에 있어서, 제 1, 제 2, 내, 외, 전, 후 등과 같은 표현은 서로 상대적인 순서나 위치, 방향 등을 나타내는 것으로 그 기술적 의미가 반드시 사전적 의미에 구속되지는 않는다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성 디스플레이 장치를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 디스플레이 장치의 접속 구조를 나타낸 분리 단면도이며, 도 5는 도 4의 연성 디스플레이 장치의 접속 구조를 나타낸 결합 단면도로서, 도 3의 Ⅱ-Ⅱ 방향을 도시하였다.
이들 도면에 도시된 바와 같이 본 실시예의 디스플레이 장치(100)는 베이스 기판(110)의 적어도 일 측 표면에 전극 라인(120)이 형성되고, 베이스 기판(110) 상의 전극 라인(120)을 따라 다수의 LED(130)가 실장된다. 또한, 베이스 기판(110)의 타 측 표면 가장자리에는 베이스 기판(110)을 제어 모듈(150)에 접속시키는 접속 모듈(140)이 형성된다. 또한, 접속 모듈(140)에 대응하는 위치의 베이스 기판(110) 배면에는 영상을 제어하는 제어 모듈(150)이 배치되어 결합된다.
구체적으로 살펴보면, 베이스 기판(110)은 표면에 인쇄된 전극 라인(120)을 따라 다수의 LED(130)를 실장시켜, 디스플레이 장치(100)의 베이스 부재로서 기능한다. 베이스 기판(110)은 연성(Flexible)을 갖는 사각의 시트 또는 필름으로 구성될 수 있고, 그 형상은 원형, 타원형 등 다양한 형상으로도 이루어질 수 있다.
또한, 베이스 기판(110)은 표면을 따라 회로가 인쇄되고, LED(130)가 실장될 수 있도록 충분한 내열성을 갖는 소재로 구성된다. 일 예로, 베이스 기판(110)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate, PET), 폴리이미드(Polyimide, PI) 수지를 이용한 필름으로 구성될 수 있으며, 그 외에도 다양한 종류의 투명 또는 불투명 필름으로 구성될 수 있다.
전극 라인(120)은 LED(130)에 전원 및 데이터 신호를 전달하는 회로로서, 미세한 전선이 기판 표면에 결합되거나 전도성 페이스트가 기판 표면에 인쇄되어 형성될 수 있다.
LED(130)는 전극 라인(120)에 전기적으로 연결되면서 베이스 기판(110) 표면에 실장되고, 다수 개의 LED(130)의 발광이 전체적으로 서로 조화되어 영상을 구현한다. LED(130)는 칩 단위의 COB(Chip On Board) 방식 또는 패키지 단위의 SMT(Surface Mounting Technology) 방식으로 베이스 기판(110)에 실장될 수 있다.
또한, LED(130)는 단일 색상의 발광 소자 또는 적색, 녹색 및 청색을 포함하는 다양한 색상을 발광하는 발광 소자로 구성될 수 있고, 각 LED(130)는 하나의 화소로서 기능한다. LED(130)는 적색(R), 녹색(G) 또는 청색(B)으로 발광하는 개별 소자로 구성될 수도 있으며, 이 경우 적색, 녹색 및 청색의 LED가 하나의 화소로서 기능할 것이다.
접속 모듈(140)은 베이스 기판(110)을 제어 모듈(150)에 접속시키는 구성으로, 연성의 베이스 기판(110)을 견고하게 고정하는 보강 기판(141)과, 보강 기판(140)에 지지되면서 제어 모듈(150)에 전기적으로 접속되는 제 1 커넥터(142)와, 베이스 기판(110)을 관통하면서 전극 라인(120)과 제 1 커넥터(142)를 전기적으로 연결하는 접속 전극(143)을 포함한다.
보강 기판(141)은 베이스 기판(110)의 기계적 특성을 보강 및 유지하고, 제 1 커넥터(142)가 베이스 기판(110)의 전극 패드(141)에 안정적으로 연결 및 고정되도록 한다. 보강 기판(141)은 베이스 기판(110)의 가장자리 영역에서 전면 또는 배면에 결합될 수 있다.
또한, 보강 기판(141)은 베이스 기판(110)과 달리 견고한(rigid) 특성을 갖는 소재로 구성된다. 일 예로, 보강 기판(141)은 FR4 소재의 PCB로 구성될 수 있으며, 연성을 갖는 베이스 기판(110)의 기계적 강성을 보강 및 유지할 수 있는 소재라면 플라스틱이나 플렉시블 PCB 등의 다양한 소재로 구성될 수 있다.
제 1 커넥터(142)는 접속 모듈(140)을 제어 모듈(150)에 전기적으로 연결하면서 접속 모듈(140)의 접속을 고정시키는 구성이다. 제 1 커넥터(142)는 핀 커넥터 구조를 이룰 수 있으며, 일측 단부가 보강 기판(141)을 관통하면서 베이스 기판(110)에 접촉되어 접속 전극(143)에 연결되고, 타측 단부는 소정의 길이로 보강 기판(141) 표면으로 돌출된다. 즉, 제 1 커넥터(142)는 베이스 기판(110)의 각 전극 라인(120)을 제어 모듈(150)의 컨트롤 보드(152)에 연결시킨다. 본 실시예에서 제 1 커넥터(142)는 1 열로 배열되는 구성을 예시하였으나, 필요에 따라 2 열 또는 그 이상의 다열로 배열되는 구성도 가능하다.
접속 전극(143)은 베이스 기판(110)을 관통하면서 전극 라인(120)과 제 1 커넥터(142)를 연결한다. 접속 전극(143)은 베이스 기판(110)에 형성되는 비아 홀에 전기적 접속을 가능하게 하는 전도성 페이스트가 충진되어 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 접속 모듈(140)에서 보강 기판(140)이 베이스 기판(110) 배면에 결합되는 구성을 예시하였으나, 보강 기판(140)이 베이스 기판(110) 전면에 결합되는 구성도 가능하며, 이때, 제 1 커넥터(142)는 베이스 기판(110)을 관통하여 전극 라인(120)에 직접 연결될 수 있다.
제어 모듈(150)은 내부에 컨트롤 보드(152)를 수용하면서 베이스 기판(110)의 LED(130)를 구동하여 영상이 구현되도록 제어한다. 이를 위한 제어 모듈(150)은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제 2 커넥터(151)를 갖는 컨트롤 보드(152)를 포함하고, 컨트롤 보드(152)는 하우징(160) 내부에 수용된다.
제 2 커넥터(151)는 컨트롤 보드(152)에 실장되어 전원과 데이터 신호를 제 1 커넥터(142)로 전달한다. 제 2 커넥터(151)는 제 1 커넥터(142)에 대응하는 홀 커넥터로 구성될 수 있으며, 제 1 커넥터(142)가 삽입되어 서로 접촉되면서 접속 모듈(140)과 제어 모듈(150)을 전기적으로 연결시킨다.
본 실시예에서 제 1 커넥터(142)는 핀 구조를 이루고, 제 2 커넥터(151)는 홀 구조를 이루는 구성을 예시하였으나, 제 1 커넥터(142) 및 제 2 커넥터(151)는 이에 한정되지 않고 다양한 접속 구조를 이룰 수 있다. 또한, 접속 모듈(140)에 핀 구조의 제 1 커넥터(142)가 구비되고, 제어 모듈(150)에 홀 구조의 제 2 커넥터(151)가 구비되는 구성을 예시하였으나, 접속 모듈(140)에 홀 구조의 제 2 커넥터(151)가 구비되고, 제어 모듈(150)에 핀 구조의 제 1 커넥터(142)가 구비되는 구성도 가능하다.
컨트롤 보드(152)는 제 2 커넥터(151)를 실장하며, 전원을 공급하고 데이터 신호를 생성 및 공급하는 회로부를 구비한다. 컨트롤 보드(152)는 소정의 크기를 갖는 하우징(160) 내부에 배치된다.
상기와 같은 디스플레이 장치(100)는 접속 모듈(140)의 제 1 커넥터(142)가 제어 모듈(150)의 제 2 커넥터(151)에 삽입되면서 접속이 이루어지므로, 좁은 베젤 폭을 갖는 디스플레이 장치에서도 커넥터의 접속 작업이 쉽게 이루어지고, 작업 시간을 현저하게 단축시킬 수 있다. 또한, 본 실시예의 디스플레이 장치(100)는 접속 과정에서 베이스 기판(110)이 벤딩되지 않으므로, 전극들(110,120)의 손상, 단선, 저항의 증가 등에 따른 오동작이나 불량을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 대화면 디스플레이 장치를 나타낸 단면도이다. 본 실시예에서는 디스플레이 장치가 하나의 단위 모듈을 구성하고, 다수의 단위 모듈이 연결되어 대화면의 디스플레이 장치를 구현한다.
이들 도면을 참고하면, 단위 모듈을 구성하는 일 측 디스플레이 장치(100)의 접속 모듈(140)은 일 측의 제어 모듈(150)에 연결되고, 타 측 디스플레이 장치(100)의 접속 모듈(140)도 타 측의 제어 모듈(150)에 연결된다. 또한, 양 측의 제어 모듈(150)은 하우징(160)에 수용되어 다수의 단위 모듈이 연결되는 대화면의 디스플레이 장치를 구현한다.
본 실시예의 디스플레이 장치에 있어서, 각 단위 모듈의 디스플레이 장치(100)는 하우징(160)을 매개로 가로 및 세로 방향으로 다수 개가 연결될 수 있어, 다양한 크기의 대화면 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 디스플레이 장치의 접속 구조를 나타낸 결합 단면도이다. 본 실시예의 디스플레이 장치는 베이스 기판(110) 전면의 접속 전극(143) 상부에 형성되는 보강 프레임(144)을 더 구비할 수 있다.
보강 프레임(144)은 접속 전극(143)의 결속력을 강화함과 동시에 베이스 기판(110)을 제어 모듈(150)에 접속하는 작업성을 용이하게 한다. 이러한 보강 프레임(144)의 별도의 프레임이 베이스 기판(110)에 결합되거나 접속 전극(143)이 베이스 기판(110) 전면으로 돌출되어 형성될 수도 있다.
한편, 보강 프레임(144)은 베이스 기판(110) 표면에서 소정의 두께(또는 높이,h1)를 갖도록 형성된다. 즉, 보강 프레임(144)은 LED(130)의 두께(또는 높이, h2)와 같거나 큰 두께를 갖도록 구성된다(h1≥h2). LED(130)의 전면에는 디스플레이 장치의 영상 영역을 보호하기 위한 고투명성의 보호 커버(미도시)가 더 결합될 수 있다. 보강 프레임(144)은 보호 커버를 지지하여 보호 커버와 LED(130) 사이에 소정의 간격을 유지시키고, 보호 커버와 LED(130)의 접촉에 따른 LED(130)의 손상을 방지한다.
또한, 디스플레이 장치는 보강 프레임(144)에 의하여 영상이 왜곡되지 않아야 하므로, 소정 범위 이하의 두께를 가져야 한다. 즉, 본 실시예의 보강 프레임(144)은 하기의 조건을 만족하는 두께(h1)를 갖는다.
h1 ≤ D*tan(90°-θ)+h2
여기서, D는 LED와 보강 프레임까지의 거리이고, θ는 수직 방향을 중심으로 하는 LED의 출사각을 나타낸다. 보강 프레임(144)은 상기 조건을 초과하는 두께를 갖는 경우 LED(130)에서 출사되는 빛을 방해하여 전체 영상의 왜곡을 초래할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.
100 : 디스플레이 장치
110 : 베이스 기판
120 : 전극 라인
130 : LED
140 : 접속 모듈 141 : 보강 기판
142 : 제 1 커넥터 143 : 접속 전극
150 : 제어 모듈 151 : 제 2 커넥터
152 : 컨트롤 보드
160 : 하우징
144 : 보강 프레임

Claims (6)

  1. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 표면을 따라 형성되는 다수의 전극 라인;
    상기 전극 라인을 따라 상기 베이스 기판 상에 다수 개의 LED가 실장되고, 상기 LED가 개별적으로 발광이 제어되면서 영상을 구현하는 LED 어레이;
    상기 베이스 기판의 가장자리 영역에서 상기 베이스 기판에 결합되어 상기 베이스 기판을 보강하는 제 1 보강 부재와, 상기 제 1 보강 부재에 형성되는 다수의 제 1 커넥터와, 상기 전극 라인과 상기 제 1 커넥터를 연결하는 접속 전극을 구비하여, 상기 베이스 기판을 제어 모듈에 접속시키는 접속 모듈; 및,
    상기 LED 어레이에 전원을 공급하고 각 LED의 발광을 제어하는 데이터 신호를 생성 및 공급하는 컨트롤 보드와, 상기 컨트롤 보드에 결합되는 다수의 제 2 커넥터를 구비하는 상기 제어 모듈;을 포함하여,
    상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터의 접속으로 상기 베이스 기판이 상기 제어 모듈에 접속되는, 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스 기판은,
    연성(flexible) 소재의 시트 또는 필름으로 구성되는, 디스플레이 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 보강 기판은,
    상기 베이스 기판의 전면 또는 배면에 결합되는, 디스플레이 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는 단위 모듈을 구성하여 다수 개 배열되고, 이웃하는 디스플레이 장치의 상기 접속 모듈은 하우징 내에 수용되어 배치되는 제어 모듈에 접속되어,
    단위 모듈을 구성하는 다수 개의 디스플레이 장치가 상기 하우징을 매개로 연결되어 대화면을 구현하도록 구성되는, 디스플레이 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 접속 모듈은,
    상기 접속 전극 상부의 상기 베이스 기판 전면에 형성되는 보강 프레임을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 보강 프레임은,
    상기 베이스 기판의 전면에 노출되는 헤드부의 두께(h1)가
    h2 ≤ h1 ≤ D*tan(90°-θ)+h2 을 만족하는, 디스플레이 장치(여기서, h2는 LED의 두께, D는 LED와 보강 프레임까지의 거리, θ는 수직 방향을 중심으로 하는 LED의 출사각임).
KR1020190086252A 2019-07-17 2019-07-17 연성 디스플레이 장치 KR102280524B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190086252A KR102280524B1 (ko) 2019-07-17 2019-07-17 연성 디스플레이 장치
PCT/KR2020/009355 WO2021010763A1 (ko) 2019-07-17 2020-07-16 연성 디스플레이 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190086252A KR102280524B1 (ko) 2019-07-17 2019-07-17 연성 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210009569A true KR20210009569A (ko) 2021-01-27
KR102280524B1 KR102280524B1 (ko) 2021-07-26

Family

ID=74211051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190086252A KR102280524B1 (ko) 2019-07-17 2019-07-17 연성 디스플레이 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102280524B1 (ko)
WO (1) WO2021010763A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102370525B1 (ko) * 2021-07-16 2022-03-04 주식회사 제이솔루션 엘이디 디스플레이 패널 모듈 및 엘이디 디스플레이 장치
KR102370534B1 (ko) 2021-05-12 2022-03-04 주식회사 제이솔루션 엘이디 디스플레이 패널 모듈 및 엘이디 디스플레이 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070029470A (ko) * 2005-09-09 2007-03-14 삼성전자주식회사 보강재가 구비된 반도체 패키지용 필름 및 이를 적용한디스플레이 모듈
KR20090111505A (ko) * 2008-04-22 2009-10-27 세종메탈 주식회사 메탈 인쇄회로기판을 관통하여 체결되는 관통형 커넥터, 및이를 구비한 발광다이오드 조명모듈
KR20110064423A (ko) * 2009-12-08 2011-06-15 엘지디스플레이 주식회사 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치
JP2012018809A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Canon Inc 表示装置及びその製造方法
KR101849313B1 (ko) 2017-06-01 2018-04-16 박동순 칩 온 보드형 디스플레이 유닛에 구비된 버퍼 강화 구조의 제조 방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100706892B1 (ko) * 2005-09-29 2007-04-12 주식회사 래도 레일 픽셀 모듈 및 이를 이용한 통풍구조의 전광판

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070029470A (ko) * 2005-09-09 2007-03-14 삼성전자주식회사 보강재가 구비된 반도체 패키지용 필름 및 이를 적용한디스플레이 모듈
KR20090111505A (ko) * 2008-04-22 2009-10-27 세종메탈 주식회사 메탈 인쇄회로기판을 관통하여 체결되는 관통형 커넥터, 및이를 구비한 발광다이오드 조명모듈
KR20110064423A (ko) * 2009-12-08 2011-06-15 엘지디스플레이 주식회사 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치
JP2012018809A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Canon Inc 表示装置及びその製造方法
KR101849313B1 (ko) 2017-06-01 2018-04-16 박동순 칩 온 보드형 디스플레이 유닛에 구비된 버퍼 강화 구조의 제조 방법

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
한국등록특허 10-1764409호(2017.07.27.등록, 투명 PCB 기반의 FLED 디스플레이 장치 및 이의 제조방법)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102370534B1 (ko) 2021-05-12 2022-03-04 주식회사 제이솔루션 엘이디 디스플레이 패널 모듈 및 엘이디 디스플레이 장치
KR102370525B1 (ko) * 2021-07-16 2022-03-04 주식회사 제이솔루션 엘이디 디스플레이 패널 모듈 및 엘이디 디스플레이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102280524B1 (ko) 2021-07-26
WO2021010763A1 (ko) 2021-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7775681B2 (en) Lighting device, backlight unit, and printed circuit board thereof
KR20090076559A (ko) 광원 유닛, 이를 구비하는 백라이트 유닛 및 액정 표시장치
US20080094321A1 (en) Organic light emitting diode display and method of manufacture
US8629964B2 (en) Flat panel display
US20110075443A1 (en) Light emitting unit, backlight module and display device
EP3807934B1 (en) Display panel and display apparatus including the same
KR102280524B1 (ko) 연성 디스플레이 장치
US10485106B2 (en) Structure for connecting printed circuit board and display apparatus having the same
JP2007305742A (ja) Led光源装置
EP2081172A1 (en) Display panel and display system
US20080278947A1 (en) Luminous Element For Backlight Unit
KR20100091384A (ko) 매립 직하형 엘이디 어레이 백라이트 유닛 및 그 제조방법
KR100713227B1 (ko) 디스플레이장치 및 그 제조방법
KR20170041436A (ko) 플렉서블 엘이디 전광판 발광모듈
JP3210219U (ja) 看板装置
US10957245B2 (en) Display apparatus having opposing display modules of micro LEDs
JP2018087928A (ja) Ledディスプレイ装置
US20140204309A1 (en) Electronic apparatus
WO2014115344A1 (ja) 電子機器
KR102370534B1 (ko) 엘이디 디스플레이 패널 모듈 및 엘이디 디스플레이 장치
JP6771515B2 (ja) 回路基板及び表示装置
CN112349212B (zh) 显示模块、显示面板和显示装置
KR102090525B1 (ko) 플렉서블 투명 led 전광판 발광모듈
KR102660395B1 (ko) 타일링을 위한 디스플레이 모듈
KR102241420B1 (ko) 양면 cob 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 led모듈 제작 방법 및 양면 cob 타입의 초박형 디스플레이용 led모듈

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)