KR20210008995A - Retainer ring of carrier head for substrate polishing apparatus - Google Patents

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신인철
김현오
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주식회사 케이씨텍
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Abstract

The present invention relates to a retainer ring of a carrier head for a polishing device of a substrate. According to a desirable embodiment of the present invention to achieve the purposes of the present invention, as the retainer ring of a carrier head for a polishing device of a substrate, provided is the retainer ring of a carrier head for a polishing device, which comprises: an upper retainer formed in a metal material and disposed at a circumference portion of a carrier head; and a lower retainer made of a material worn as polishing time passes by contact of the bottom surface thereof with a polishing pad during a polishing process of a substrate and configured by coupling of a plurality of segments to the upper retainer in a circumferential direction.

Description

기판의 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링 {RETAINER RING OF CARRIER HEAD FOR SUBSTRATE POLISHING APPARATUS}Retainer ring of carrier head for substrate polishing device {RETAINER RING OF CARRIER HEAD FOR SUBSTRATE POLISHING APPARATUS}

본 발명은 기판의 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 연마 공정 중에 작용하는 전단력에도 견고하게 휨 변형의 발생을 억제하여 신뢰성있게 연마 패드에 전체 저면이 밀착된 상태로 유지하여 기판의 이탈을 억제하는 기판의 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링에 관한 것이다.The present invention relates to a retainer ring of a carrier head for a polishing apparatus for a substrate. More specifically, the entire bottom surface is reliably maintained in close contact with the polishing pad by reliably suppressing the occurrence of bending deformation even with shear forces acting during the polishing process. The present invention relates to a retainer ring of a carrier head for a substrate polishing apparatus that suppresses separation of the substrate.

화학기계적 연마(CMP) 장치는 반도체소자 제조과정 중 마스킹, 에칭 및 배선공정 등을 반복 수행하면서 생성되는 웨이퍼 표면의 요철로 인한 셀 지역과 주변 회로지역간 높이 차를 제거하는 광역 평탄화와, 회로 형성용 콘택/배선막 분리 및 고집적 소자화에 따른 웨이퍼 표면 거칠기 향상 등을 도모하기 위하여, 웨이퍼의 표면을 정밀 연마 가공하는데 사용되는 장치이다.The chemical mechanical polishing (CMP) device is for wide area planarization and circuit formation that removes the height difference between the cell area and the surrounding circuit area due to irregularities on the wafer surface that are generated by repeatedly performing masking, etching, and wiring processes during the semiconductor device manufacturing process. It is an apparatus used to precisely polish the surface of a wafer in order to improve the surface roughness of the wafer due to the separation of contact/wiring films and high integration.

도1은 일반적인 화학 기계적 연마 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도1에 도시된 바와 같이, 연마 정반의 상면에 입혀진 연마 패드(11)가 일 방향으로 회전(11d)하는 상태에서 캐리어 헤드(20)는 하측에 웨이퍼(W)를 위치시키고 연마 패드(11)의 표면으로 연마면을 가압하면서 일방향(20d)으로 회전하면서, 웨이퍼(W)의 연마면을 연마시킨다. 1 is a plan view schematically showing a general chemical mechanical polishing apparatus. As shown in Fig. 1, in a state in which the polishing pad 11 coated on the upper surface of the polishing plate rotates 11d in one direction, the carrier head 20 places the wafer W on the lower side and the polishing pad 11 The polishing surface of the wafer W is polished while rotating in one direction (20d) while pressing the polishing surface against the surface of the wafer W.

이 때, 연마 패드(11)의 표면에는 슬러리 공급부(30)의 공급관(32)을 통해 슬러리가 공급되며, 연마 패드(11)의 표면에 공급된 슬러리는 연마 패드(11)의 자전(11d)에 따라 도면부호 30d로 표시된 방향으로 퍼지면서 캐리어 헤드(20)의 저면에 위치한 웨이퍼(W)로 유입되어, 웨이퍼(W)의 화학 기계적 연마 공정을 행한다. At this time, the slurry is supplied to the surface of the polishing pad 11 through the supply pipe 32 of the slurry supply unit 30, and the slurry supplied to the surface of the polishing pad 11 is rotated (11d) of the polishing pad 11 As a result, while spreading in the direction indicated by reference numeral 30d, it flows into the wafer W located on the bottom surface of the carrier head 20, and a chemical mechanical polishing process of the wafer W is performed.

화학 기계적 연마 공정에 사용되는 연마 패드(11)는 사용 시간이 경과함에 따라 표면 상태가 슬러리를 퍼지게 하는 작용이 저하되므로, 컨디셔닝 디스크(40)를 자전(40d)시키면서 아암(41)이 소정의 범위로 왕복 선회 운동을 행하여, 연마 패드(11)의 표면을 개질한다. The polishing pad 11 used in the chemical mechanical polishing process decreases the effect of spreading the slurry in the surface state as the usage time elapses, so the arm 41 can be rotated 40d while the conditioning disk 40 is rotated. By performing a reciprocating orbiting motion, the surface of the polishing pad 11 is modified.

한편, 캐리어 헤드(20)는 도2에 도시된 바와 같이 웨이퍼(W)의 판면에 밀착하여 가압하는 멤브레인(21)과, 멤브레인(21)이 고정되어 멤브레인(21)과의 사잇 공간에 압력 챔버를 형성하는 본체부(22)와, 멤브레인(21)의 바닥판으로부터 반경 바깥으로 이격되어 화학 기계적 연마 공정 중에 웨이퍼(W)의 이탈을 방지하는 리테이너 링(23)으로 구성된다. 여기서, 본체부(22)는 외부로부터 전달되는 회전 구동력에 의하여 일체로 회전하는 구성 요소를 통칭한다. Meanwhile, as shown in FIG. 2, the carrier head 20 includes a membrane 21 that presses against the plate surface of the wafer W, and a pressure chamber in the space between the membrane 21 and the membrane 21 is fixed. And a retainer ring 23 that is spaced out of the radius from the bottom plate of the membrane 21 to prevent separation of the wafer W during the chemical mechanical polishing process. Here, the main body 22 collectively refers to a component that rotates integrally by a rotation driving force transmitted from the outside.

리테이너 링(23)은 본체부(22)와 함께 회전하면서 멤브레인(21)의 하측에 위치한 기판(W)이 연마 공정 중에 이탈하는 것을 방지한다. 리테이너 링(23)은 본체부(22)에 일체로 고정된 상태로 설치될 수도 있고, 도2에 도시된 바와 같이 리테이너 링(23)의 상측에 리테이너 챔버(23z)가 구비되어 리테이너 챔버(23z)의 압력에 따라 상하 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 어느 형태이든지, 연마 공정 중에 리테이너 링(23)의 저면(23s)은 연마 패드(11)에 밀착된 상태를 유지하여, 연마 공정 중에 자전하고 동시에 회전하는 연마 패드(11)와 접촉함에 따라 이탈하려는 힘을 지속적으로 받는 기판이 캐리어 헤드(20)의 하측에 유지되도록 한다. The retainer ring 23 rotates together with the main body 22 and prevents the substrate W located under the membrane 21 from being separated during the polishing process. The retainer ring 23 may be installed in a state that is integrally fixed to the main body 22, and as shown in FIG. 2, a retainer chamber 23z is provided on the upper side of the retainer ring 23 to provide a retainer chamber 23z. ) Can be configured to move in the vertical direction according to the pressure. In any form, during the polishing process, the bottom surface 23s of the retainer ring 23 maintains a close contact with the polishing pad 11, and thus it is to be separated by contact with the polishing pad 11 that rotates and rotates simultaneously during the polishing process. The substrate that is continuously subjected to the force is maintained under the carrier head 20.

리테이너 링(23)은 연마 공정이 진행될 수록 마모가 이루어지는 하부 리테이너링(23a)과, 하부 리테이너링(23a)을 고정하는 상부 리테이너(23b)로 이루어진다. 하부 리테이너링(23a)은 상부 리테이너(23b)에 접착제(23x)로 접착되어 일체로 되며, 상호간의 접합력을 높이기 위해 대향하는 표면의 일부에 요철면(88)을 형성하여, 하부 리테이너링(23a)과 상부 리테이너(23b)의 사이에서 경화된 접착제(23x)에 의한 결합 상태를 보다 견고히 한다. The retainer ring 23 includes a lower retainer ring 23a that wears as the polishing process progresses, and an upper retainer 23b that fixes the lower retainer ring 23a. The lower retainer ring 23a is bonded to the upper retainer 23b with an adhesive 23x to be integrated, and an uneven surface 88 is formed on a part of the opposite surface to increase mutual bonding strength, thereby forming a lower retainer ring 23a. ) And the upper retainer (23b) by the cured adhesive (23x) to make the bonding state more solid.

그러나, 연마 공정 중에는 하부 리테이너링(23a)이 연마 패드(11)에 접촉하면서 하방으로 가압되는 상태로 유지되고, 이에 따라 회전하는 연마 패드(11)와의 마찰력이 크게 작용하는 상태로 유지된다. 이와 동시에, 하부 리테이너 링(23a)은 캐리어 헤드(20)의 본체부(22)와 함께 회전하므로, 연마 공정 중에 하부 리테이너 링(23a)의 저면과 연마 패드(11) 사이에 작용하는 마찰력(F)이 보다 더 커지며, 이로 인하여, 상부 리테이너(23b)와 하부 리테이너링(23a)의 결합 상태가 불안정해지는 문제가 야기된다. However, during the polishing process, the lower retaining ring 23a is kept pressed downward while in contact with the polishing pad 11, and accordingly, the frictional force with the rotating polishing pad 11 is maintained in a state in which a large amount of friction is applied. At the same time, since the lower retainer ring 23a rotates together with the body portion 22 of the carrier head 20, the frictional force F acting between the bottom surface of the lower retainer ring 23a and the polishing pad 11 during the polishing process ) Becomes larger, resulting in a problem in that the coupling state of the upper retainer 23b and the lower retainer ring 23a becomes unstable.

즉, 하부 리테이너링(23a)은 연마 패드(11)와의 마찰에 의하여 반경 방향으로 전단력이 작용할 뿐만 아니라, 캐리어 헤드(20)의 자전(20d)에 의해 하부 리테이너(23a)은 상부 리테이너(23b)에 대하여 원주 방향으로도 전단력이 작용하므로, 반경 방향과 원주 방향으로 작용하는 전단력에도 하부 리테이너링(23a)을 상부 리테이너(23b)에 안정적으로 결합상태를 유지하는 필요성이 크게 요구된다. That is, the lower retainer ring 23a not only exerts a shearing force in the radial direction due to friction with the polishing pad 11, but also the lower retainer 23a is formed by the upper retainer 23b due to the rotation 20d of the carrier head 20. Since the shear force also acts in the circumferential direction, the need to stably maintain the lower retainer ring 23a to the upper retainer 23b even with shear forces acting in the radial and circumferential directions is greatly required.

또한, 상부 리테이너(23b)는 강성이 높은 금속 재질로 형성되고, 하부 리테이너(23a)은 마찰에 따른 마모가 허용되는 플라스틱, 수지 재질로 형성된다. 이에 따라, 하부 리테이너(23a)은 연마 패드(11)와의 마찰력(F)에 의하여 전단 방향으로의 힘에 저항하는 강성이 낮아 국부적으로 휨 변형이 발생되면, 연마 패드(11)를 가압하는 접촉면이 불안정하여 기판(W)을 캐리어 헤드(20)의 하측으로부터 기판의 이탈을 방지하는 작용을 보장하기 어려워지는 문제도 발생된다.In addition, the upper retainer 23b is formed of a metal material having high rigidity, and the lower retainer 23a is formed of a plastic or resin material that allows wear due to friction. Accordingly, when the lower retainer 23a has low stiffness to resist the force in the shear direction due to the frictional force F with the polishing pad 11 and local bending deformation occurs, the contact surface pressing the polishing pad 11 becomes There is also a problem that it is unstable and it becomes difficult to ensure the action of preventing the substrate W from being separated from the lower side of the carrier head 20.

본 발명은 연마 공정 중에 하부 리테이너에 작용하는 원주 방향 및 반경 방향으로의 전단력에도 상부 리테이너와 안정적인 결합상태를 유지하는 기판의 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a retainer ring of a carrier head for a substrate polishing apparatus that maintains a stable bonded state with an upper retainer even with shear forces in the circumferential and radial directions acting on the lower retainer during the polishing process.

특히, 본 발명은 상부 리테이너에 대한 하부 리테이너의 위치를 틀어짐없이 정확하게 조립할 수 있으면서, 연마 공정 중에 작용하는 외력에 의해 상호간의 결합 강도를 신뢰성있게 유지하는 것을 목적으로 한다. In particular, it is an object of the present invention to accurately assemble the position of the lower retainer with respect to the upper retainer, while reliably maintaining the mutual bonding strength by an external force acting during the polishing process.

이를 통해, 본 발명은, 연마 공정 중에 리테이너 링에 작용하는 전단력에 의한 연마 패드로부터 국부적으로 들뜨지 않아, 연마 공정 중에 기판이 캐리어 헤드의 하측으로부터 이탈하지 아니하고 안정적인 연마를 할 수 있게 하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, an object of the present invention is to prevent the substrate from being locally lifted from the polishing pad due to shear force acting on the retainer ring during the polishing process, so that the substrate does not deviate from the lower side of the carrier head during the polishing process and enables stable polishing. .

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 기판의 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링으로서, 상기 캐리어 헤드의 가장자리 부분에 배치되고 금속재로 형성된 상부 리테이너에 대하여, 기판의 연마 공정 중에 연마 패드에 저면이 접촉하여 연마 시간의 경과에 따라 마모되는 재질로 다수의 세그먼트가 원주 방향을 따라 상기 상부 리테이너에 결합되어 하부 리테이너를 구성하는 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링을 제공한다.According to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above-described objects of the present invention, as a retainer ring of a carrier head for a substrate polishing apparatus, with respect to an upper retainer disposed at an edge of the carrier head and formed of a metal material, It provides a retainer ring of a carrier head for a polishing apparatus constituting a lower retainer by combining a plurality of segments with the upper retainer along a circumferential direction of a material that is abraded over the polishing time by contacting the bottom surface with the polishing pad during the polishing process. .

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 상하 방향 및 이와 유사한 용어는 연마 패드에 수직한 방향을 지칭하는 것으로 정의한다.The vertical direction and terms similar thereto described in the specification and claims are defined as referring to a direction perpendicular to the polishing pad.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 반경 외측 방향 및 이와 유사한 용어는 캐리어 헤드의 회전 중심으로부터 방사상으로 멀어지는 방향을 지칭하는 것으로 정의한다.The radially outward direction and similar terms described in this specification and the claims are defined to refer to the direction radially away from the center of rotation of the carrier head.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 반경 내측 방향 및 이와 유사한 용어는 캐리어 헤드의 회전 중심을 향하는 방사상의 방향을 지칭하는 것으로 정의한다.Radial inward directions and terms similar to those described in this specification and claims are defined as referring to the radial direction toward the center of rotation of the carrier head.

본 발명에 따르면, 연마 공정 중에 연마 패드로부터 작용하는 전단력에도 국부적으로 변형되지 아니하고 리테이너 링의 저면이 연마 패드에 밀착된 상태로 유지하는 효과를 얻을 수 있다. According to the present invention, it is possible to obtain the effect of maintaining the bottom surface of the retainer ring in a state in close contact with the polishing pad without being locally deformed even by shear force acting from the polishing pad during the polishing process.

특히, 본 발명은, 하부 리테이너를 형성하는 세그먼트가 상부 리테이너의 비원형 요입홈에 일부 삽입된 상태로 결합되므로, 연마 공정 중에 리테이너 링에 작용하는 반경 방향 및 원주 방향으로의 전단력에 대하여, 세그먼트와 상부 리테이너의 끼움 결합에 의해 효과적으로 저항하면서 일체 거동하는 효과를 얻을 수 있다.In particular, in the present invention, since the segment forming the lower retainer is partially inserted into the non-circular concave groove of the upper retainer, the shear force in the radial direction and the circumferential direction acting on the retainer ring during the polishing process, By the fitting of the upper retainer, it is possible to obtain the effect of effectively resisting and acting integrally.

또한, 본 발명은, 연마 공정 중에 캐리어 헤드의 가압력 변화에 따라 상하 방향으로의 힘이 변동하더라도, 상부 리테이너와 하부 리테이너이 일체 거동하는 것을 보장하는 효과를 얻을 수 있다. In addition, the present invention can obtain an effect of ensuring that the upper retainer and the lower retainer behave integrally even if the force in the vertical direction varies according to a change in the pressing force of the carrier head during the polishing process.

이를 통해, 본 발명은 리테이너 링의 저면이 항상 연마패드에 균일하게 접촉한 상태로 유지되어, 연마 공정 중에 캐리어 헤드로부터 기판이 이탈하는 것을 확실하게 방지하는 효과를 얻을 수 있다. Accordingly, in the present invention, the bottom surface of the retainer ring is always kept in a state in which it is in uniform contact with the polishing pad, so that it is possible to reliably prevent the substrate from detaching from the carrier head during the polishing process.

도1은 화학 기계적 연마 장치의 구성을 도시한 평면도,
도2는 도1의 캐리어 헤드의 반단면도,
도3은 도2의 'A'부분의 확대도,
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 리테이너 링이 구비된 캐리어 헤드의 반단면도,
도5는 도4의 'B'부분의 확대도,
도6은 도4의 리테이너링의 사시도,
도7은 도4의 리테이너링의 변형 실시예로서 도6의 일부 절개 확대도,
도8은 상부 리테이너와 하부 리테이너의 세그먼트가 결합되는 형상을 도시한 사시도,
도9a는 상부 리테이너의 저면도,
도9b는 상부 리테이너의 평면도,
도10a는 도4의 캐리어 헤드의 연마 공정 중의 저면도,
도10b는 본 발명의 또 다른 실시 형태의 리테이너가 구비된 캐리어 헤드의 연마 공정 중의 저면도, 1 is a plan view showing the configuration of a chemical mechanical polishing apparatus.
Figure 2 is a half cross-sectional view of the carrier head of Figure 1;
3 is an enlarged view of part'A' of FIG. 2;
4 is a half cross-sectional view of a carrier head equipped with a retainer ring according to an embodiment of the present invention;
5 is an enlarged view of part'B' of FIG. 4;
Figure 6 is a perspective view of the retaining ring of Figure 4;
Figure 7 is a partially cut-away enlarged view of Figure 6 as a modified embodiment of the retaining ring of Figure 4;
8 is a perspective view showing a shape in which segments of an upper retainer and a lower retainer are coupled;
9A is a bottom view of the upper retainer;
9B is a plan view of the upper retainer;
10A is a bottom view of the carrier head of FIG. 4 during a polishing process;
10B is a bottom view during a polishing process of a carrier head equipped with a retainer according to another embodiment of the present invention;

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments. For reference, in the present description, the same numbers refer to substantially the same elements, and under these rules, contents described in other drawings may be cited, and contents that are determined to be obvious to those skilled in the art or repeated may be omitted.

도4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 리테이너 링(100)은 기판의 연마 공정 중에 기판을 하측에 위치시키는 캐리어 헤드(20)에 링 형태로 장착되어 연마 공정 중에 연마 패드(11)에 밀착된 상태를 유지하면서, 리테이너 링(100)에 둘러싸인 기판(W)의 이탈을 억제한다. As shown in Fig. 4, the retainer ring 100 according to an embodiment of the present invention is mounted in a ring shape on the carrier head 20 that places the substrate on the lower side during the polishing process of the substrate. While maintaining the state in close contact with 11), the separation of the substrate W surrounded by the retainer ring 100 is suppressed.

도4에 도시된 캐리어 헤드(20)는 본 발명에 따른 리테이너 링(100)이 적용될 수 있는 구성의 일례를 예시적으로 도시한 것이며, 다른 형태의 캐리어 헤드에도 적용될 수 있다. 즉, 도4에는 리테이너 챔버(23z)가 구비되어 리테이너 링(100)을 본체부(22)에 대하여 상하 방향(100d)으로 이동 가능하게 구성되어 있지만, 본 발명에 따른 리테이너 링은 리테이너 챔버가 구비되지 아니하고 캐리어 헤드의 본체부(22)와 일체로 구성될 수도 있다. 그 밖에, 본 발명에 따른 리테이너 링(100)은 다양한 구조와 형태의 캐리어 헤드에 장착될 수 있다. The carrier head 20 shown in FIG. 4 exemplarily shows an example of a configuration to which the retainer ring 100 according to the present invention can be applied, and may be applied to other types of carrier heads. That is, in Fig. 4, a retainer chamber 23z is provided to move the retainer ring 100 in the up-down direction 100d with respect to the main body 22, but the retainer ring according to the present invention is provided with a retainer chamber. Otherwise, it may be configured integrally with the body portion 22 of the carrier head. In addition, the retainer ring 100 according to the present invention may be mounted on a carrier head of various structures and shapes.

상기 리테이너 링(100)은, 캐리어 헤드(20)의 가장자리 부분에 원주 방향을 따라 배치되고 금속재로 형성된 상부 리테이너(110)와, 기판의 연마 공정 중에 연마 패드(11)에 저면이 접촉하여 연마 시간의 경과에 따라 마모되는 재질로 형성되며 원주 방향을 따라 상부 리테이너(110)에 결합된 다수의 세그먼트(120a)로 이루어진 하부 리테이너(120)로 이루어진다. The retainer ring 100 is disposed along the circumferential direction at the edge portion of the carrier head 20 and formed of a metal material, and the bottom surface contacts the polishing pad 11 during the polishing process of the substrate. It is formed of a material that wears out along the circumferential direction and consists of a lower retainer 120 made of a plurality of segments 120a coupled to the upper retainer 110 along the circumferential direction.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링(100)은, 캐리어 헤드(20)의 가장자리 둘레에 설치되고 금속재로 형성된 상부 리테이너(110)와, 상부 리테이너에 끼워져 결합되는 다수의 세그먼트(120a)로 이루지고 마모되는 재질로 형성된 하부 리테이너(120)을 포함하여 구성된다. That is, the retainer ring 100 of the carrier head for polishing apparatus for a substrate according to an embodiment of the present invention is installed around the edge of the carrier head 20 and is fitted with an upper retainer 110 formed of a metal material and the upper retainer. It is composed of a plurality of segments (120a) to be joined and is configured to include a lower retainer 120 formed of a material to be worn.

상부 리테이너(110)는, 캐리어 헤드(20)의 본체부(22)에 일체로 고정되게 설치될 수도 있고, 리테이너 챔버(23z)의 하측에 위치하여 본체부(22)에 대하여 상하 이동(100d) 가능하게 설치될 수도 있다. The upper retainer 110 may be installed to be integrally fixed to the body portion 22 of the carrier head 20, and is positioned below the retainer chamber 23z to move up and down with respect to the body portion 22 (100d) It may be installed as possible.

상부 리테이너(110)는 도9a 및 도9b에 도시된 바와 같이 링 형태로 형성되는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지 아니하며, 다수의 세그먼트(120a)를 원주 방향을 따라 각각 결합시킬 수 있으면 충분하다. 이에 따라, 상부 리테이너(110)는 연마 헤드(20)의 본체부(22)에 결합될 수 있는 다양한 형태(예를 들어, 분절된 호 형태 등)로 형성될 수 있다. The upper retainer 110 is preferably formed in a ring shape as shown in Figs. 9A and 9B, but is not limited thereto, and it is sufficient if the plurality of segments 120a can be respectively coupled along the circumferential direction. Accordingly, the upper retainer 110 may be formed in various shapes (eg, a segmented arc shape, etc.) that can be coupled to the body portion 22 of the polishing head 20.

상부 리테이너(110)는 높은 강성을 갖는 금속재로 형성되며, 예를 들어, 강재나 스텐레스 소재로 형성될 수 있다. 상부 리테이너(110)는 절삭 가공, 금형을 이용한 성형 등 다양한 금속 가공 방식으로 제작될 수 있다. The upper retainer 110 is formed of a metal material having high rigidity, and may be formed of, for example, a steel material or a stainless material. The upper retainer 110 may be manufactured by various metal processing methods, such as cutting processing and molding using a mold.

상부 리테이너(110)는, 도8 내지 도9b에 도시된 바와 같이, 링 형태로 형성되며, 저면에 원주 방향을 따라 이격된 다수의 수용부(112)가 요입 형성되고, 수용부(112)에는 상하 방향으로 관통하는 관통공(112a)이 형성된다. The upper retainer 110 is formed in a ring shape, as shown in Figs. 8 to 9B, a plurality of receiving portions 112 spaced apart along the circumferential direction are concave formed on the bottom surface, and the receiving portion 112 has A through hole 112a penetrating in the vertical direction is formed.

상기 하부 리테이너(120)는, 도7 및 도8에 도시된 바와 같이, 상부 리테이너(110)의 수용부(112)에 수용되는 돌출부(122)가 형성된 다수의 세그먼트(120a)가 링 형태로 배치되어 형성되며, 연마 공정을 반복하면서 연마 패드(11)와의 마찰에 의해 마모되는 재질로 형성된다. 하부 리테이너(120)은 수지, 플라스틱 계열의 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 PEEK 소재로 형성될 수 있다. In the lower retainer 120, as shown in FIGS. 7 and 8, a plurality of segments 120a having protrusions 122 accommodated in the receiving portion 112 of the upper retainer 110 are arranged in a ring shape. And is formed of a material that is worn by friction with the polishing pad 11 while repeating the polishing process. The lower retainer 120 may be formed of a resin or plastic-based material, and for example, may be formed of a PEEK material.

각각의 세그먼트(120a)는 상부 리테이너(110)에 일부가 수용된 상태로 결합된다. 이를 위하여, 상부 리테이너(110)의 수용부(112)에는 관통공(112a)이 마련되고, 하부 리테이너(120)를 형성하는 다수의 세그먼트(120a)의 돌출부(122)에는 관통공(112a)과 정렬하는 끼움홈 또는 체결홈(122a)이 형성된다. 이에 따라, 고정핀(미도시)이 상부 리테이너(110)의 관통공(112a)을 관통하여 끼움홈에 억지끼워맞춤 형태로 삽입되어, 상부 리테이너(110)에 세그먼트(120a)를 일체로 결합할 수 있다. Each segment (120a) is coupled to the upper retainer (110) in a partially accommodated state. To this end, a through hole 112a is provided in the receiving portion 112 of the upper retainer 110, and the protrusion 122 of the plurality of segments 120a forming the lower retainer 120 has a through hole 112a and Aligning fitting grooves or fastening grooves 122a are formed. Accordingly, a fixing pin (not shown) penetrates the through hole 112a of the upper retainer 110 and is inserted in a form of force fit into the fitting groove, so that the segment 120a is integrally coupled to the upper retainer 110. I can.

보다 바람직하게는, 도7에 도시된 바와 같이, 고정 볼트(130)가 상부 리테이너(110)의 관통공(112a)을 관통하여 세그먼트(120a)의 체결홈(122a)에 체결 고정되는 것에 의해, 각각의 세그먼트(120a)가 상부 리테이너(110)에 일체 결합된다. More preferably, as shown in FIG. 7, the fixing bolt 130 penetrates the through hole 112a of the upper retainer 110 and is fastened and fixed to the fastening groove 122a of the segment 120a, Each segment 120a is integrally coupled to the upper retainer 110.

도면의 미설명 부호인 120ax는 고정 볼트(130)가 상부 리테이너(110)의 바깥으로 돌출되지 않도록, 고정 볼트(130)의 볼트머리를 수용하는 볼트머리 수용부이다. 120ax, which is an unexplained reference numeral in the drawings, is a bolt head accommodating portion for accommodating the bolt head of the fixing bolt 130 so that the fixing bolt 130 does not protrude out of the upper retainer 110.

도7에 도시된 바와 같이, 수용부(112)와 돌출부(122)는 삽입 깊이 방향에 대하여 일정한 단면으로 형성되어 끼워져 결합될 수 있으며, 본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 도5에 도시된 바와 같이, 수용부(112)는 하부 리테이너(120)로부터 멀어지는 깊이 방향(삽입 깊이 방향)을 따라 점진적으로 단면이 작아지는 구배(ang)가 형성되고, 돌출부(122)는 상부 리테이너(110)에 가까워지는 깊이 방향을 따라 점진적으로 단면이 작아지는 구배가 형성되어 상호 끼워져 결합될 수도 있다. As shown in FIG. 7, the receiving portion 112 and the protruding portion 122 may be formed in a certain cross-section with respect to the insertion depth direction to be fitted and coupled. According to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. Likewise, the receiving portion 112 has a gradient ang that gradually decreases in cross section along the depth direction (insertion depth direction) away from the lower retainer 120, and the protrusion 122 is close to the upper retainer 110. A gradient in which the cross section gradually decreases along the depth direction may be formed and may be interleaved and combined.

여기서, 수용부(112)와 돌출부(122)의 구배는 서로 동일하게 정해지는 것이 바람직하다. 이를 통해, 수용부(112)와 돌출부(122)의 제조 공차가 생기더라도, 세그먼트(120a)의 돌출부(122)를 상부 리테이너(110)의 수용부(122)에 살짝 끼운 상태로, 상부 리테이너(110)의 관통공(112a)을 관통한 고정 볼트(130)로 세그먼트(120a)의 체결홈(122a)을 죄는 것에 의해, 세그먼트(120a)의 돌출부(122)를 상부 리테이너(110)의 수용부(112)에 잡아당기면서 견고하게 안착시킨 상태로 고정시킬 수 있다.Here, it is preferable that the gradient of the receiving portion 112 and the protruding portion 122 is determined to be the same. Through this, even if there is a manufacturing tolerance between the receiving portion 112 and the protruding portion 122, the protrusion 122 of the segment 120a is slightly inserted into the receiving portion 122 of the upper retainer 110, and the upper retainer ( By tightening the fastening groove (122a) of the segment (120a) with the fixing bolt (130) passing through the through hole (112a) of 110, the protrusion (122) of the segment (120a) is the receiving part of the upper retainer (110) It can be fixed in the state of being firmly seated while pulling on (112).

한편, 수용부(112)와 돌출부(122)의 단면은 도면에 도시된 바와 같이 사각형 단면으로 형성되며, 본 발명의 일 실시 형태에 따르면 상호간의 수평 방향으로 간섭되는 원형 단면을 포함한 모든 형태의 단면 형상을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 수용부(112)와 돌출부(112)의 단면은 사각형, 사다리꼴, 평행사변형, 타원 등 의 비원형 단면으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 하부 리테이너(120)를 형성하는 다수의 세그먼트(120a)들이 각각 상부 리테이너(110)에 비원형 단면으로 끼워져 결합된 상태이므로, 연마 공정 중에 연마 패드(11)와의 마찰에 의한 전단력(F)이 리테이너 링(100)에 크게 작용하더라도, 각각의 세그먼트(120a)들의 돌출부(122)와 상부 리테이너(110)의 수용부(112)의 물리적인 간섭에 의해 수평 비틀림에 대한 저항 능력이 향상되어, 하부 리테이너(120)를 형성하는 세그먼트(120a)들은 연마 패드(11)에 접촉한 상태를 안정적으로 유지하는 효과를 얻을 수 있다. Meanwhile, the cross section of the receiving part 112 and the protruding part 122 is formed in a rectangular cross section as shown in the drawing, and according to an embodiment of the present invention, cross-sections of all shapes including circular cross-sections interfere with each other in the horizontal direction It may contain a shape. Preferably, the cross section of the receiving portion 112 and the protruding portion 112 may be formed in a non-circular cross section such as a square, trapezoid, parallelogram, or ellipse. As described above, since the plurality of segments 120a forming the lower retainer 120 are fitted and coupled to the upper retainer 110 in a non-circular cross-section, the shear force F due to friction with the polishing pad 11 during the polishing process ), the ability to resist horizontal torsion is improved due to physical interference between the protrusion 122 of each segment 120a and the receiving portion 112 of the upper retainer 110, even if) greatly acts on the retainer ring 100. , The segments 120a forming the lower retainer 120 can obtain an effect of stably maintaining a state in contact with the polishing pad 11.

도면에 도시된 실시예에서는, 하나의 세그먼트(120a)에 하나의 고정 볼트(130)로 상부 리테이너(110)에 결합되는 구성이 예시되어 있지만, 본 발명은 이에 국한되지 아니하며, 하나의 세그먼트(120a)를 상부 리테이너(110)에 결합하는 데 있어서 2개 이상의 고정 볼트(130)나 고정 핀(미도시)이 결합 매개체로 사용될 수 있다. 또한, 도면에 도시되지 않았지만, 상부 리테이너(110)의 수용부(112)에 세그먼트(120a)의 돌출부(122)를 강제로 압입하여 억지 끼워맞춤 방식으로 상호 결합하여 구성될 수도 있다. In the embodiment shown in the drawing, a configuration is illustrated that is coupled to the upper retainer 110 with one fixing bolt 130 on one segment 120a, but the present invention is not limited thereto, and one segment 120a ) To the upper retainer 110, two or more fixing bolts 130 or fixing pins (not shown) may be used as a coupling medium. In addition, although not shown in the drawing, it may be configured by forcibly pressing the protruding portion 122 of the segment 120a into the receiving portion 112 of the upper retainer 110 and engaging each other in an interference fitting manner.

한편, 도면에 도시된 실시예에서는, 하나의 세그먼트(120a)에 하나의 돌출부(122)가 형성되어 상부 리테이너(110)에 끼워져 결합되는 구성이 예시되어 있지만, 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 다시 말하면, 본 발명에 따른 리테이너 링(100)은 하나의 세그먼트(120a)에 2개 이상의 돌출부(122)가 형성되어 상부 리테이너(110)의 2개 이상의 수용부(112)에 끼워져 결합될 수 있다. 이를 통해, 하나의 세그먼트(120a)는 원주 방향으로 충분히 긴 호 형상으로 형성될 수 있다. Meanwhile, in the embodiment shown in the drawings, a configuration in which one protrusion 122 is formed in one segment 120a and is fitted and coupled to the upper retainer 110 is illustrated, but the present invention is not limited thereto. In other words, in the retainer ring 100 according to the present invention, two or more protrusions 122 are formed in one segment 120a and can be fitted and coupled to two or more receiving portions 112 of the upper retainer 110. . Through this, one segment 120a may be formed in a sufficiently long arc shape in the circumferential direction.

상기와 같이, 하부 리테이너(120)는 다수의 세그먼트(120a)들이 상부 리테이너(110)에 하나씩 결합되어 리테이너 링(100)을 형성함에 따라, 각각의 세그먼트(120a)들의 원주 방향으로의 사이 간격은 연마 공정 중에 슬러리가 유입되는 슬러리 유입통로(100p)를 형성한다. As described above, in the lower retainer 120, as the plurality of segments 120a are coupled to the upper retainer 110 one by one to form the retainer ring 100, the spacing between the segments 120a in the circumferential direction is During the polishing process, a slurry inflow passage 100p through which the slurry flows is formed.

즉, 하부 리테이너(120)가 링 형태인 하나의 몸체로 형성되는 경우에는, 슬러리 유입통로를 별도로 기계 가공해야 하지만, 본 발명은 다수의 세그먼트(120a)들을 상부 리테이너(110)에 결합하도록 구성됨에 따라, 세그먼트(120a)의 사이 틈새에 슬러리 유입 통로(100p)가 별도의 가공없이 형성된다. That is, when the lower retainer 120 is formed as a single body in the form of a ring, the slurry inlet passage must be separately machined, but the present invention is configured to couple a plurality of segments 120a to the upper retainer 110. Accordingly, the slurry inlet passage 100p is formed in the gap between the segments 120a without additional processing.

여기서, 도10a에 도시된 바와 같이, 슬러리 유입통로(100p)는 반경 외측 방향으로 형성될 수도 있고, 도10b에 도시된 바와 같이, 슬러리 유입통로(100p')는 반경 외측 방향에 경사지게 형성될 수도 있다. 이는 연마 공정 중에 연마 헤드의 회전 속도가 빠른 경우에는 도10b에 도시된 형상의 세그먼트로 하부 리테이너를 형성하여 연마 헤드의 접선 방향으로 슬러리를 수용하고, , 연마 헤드의 회전 속도가 느린 경우에는 도10a에 도시된 형상의 세그먼트로 하부 리테이너를 형성하여 연마 헤드의 법선 방향으로 슬러리를 수용하기 위함이다. 이에 따라, 연마 공정 중에 연마 패드(11)에 공급되는 슬러리가 하부 리테이너(120)의 슬러리 유입통로(100p, 100p')를 통해 원활히 유입(30d)되어, 기판의 화학적 연마 공정도 원활히 수행될 수 있도록 한다. Here, as shown in FIG. 10A, the slurry inlet passage 100p may be formed in a radially outward direction, and as shown in FIG. 10B, the slurry inlet passage 100p' may be formed inclined in a radially outward direction. have. This means that when the rotation speed of the polishing head is high during the polishing process, a lower retainer is formed with a segment of the shape shown in Fig. 10B to receive the slurry in the tangential direction of the polishing head, and Fig. 10A when the rotation speed of the polishing head is slow. This is to accommodate the slurry in the normal direction of the polishing head by forming a lower retainer with segments of the shape shown in FIG. Accordingly, the slurry supplied to the polishing pad 11 during the polishing process is smoothly introduced (30d) through the slurry inlet passages (100p, 100p') of the lower retainer 120, so that the chemical polishing process of the substrate can also be smoothly performed. To be.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 리테이너 링(100)은, 다수의 세그먼트(120a)가 상부 리테이너(110)의 비원형 단면의 수용부(112)에 일부 삽입된 형태로 결합됨에 따라, 연마 공정 중에 각각의 세그먼트가 수평 방향으로의 마찰에 의한 전단력(F)에 대하여 수용부(112)와 돌출부(122)의 물리적인 맞물림 간섭에 의해 저항함으로써, 틀어짐없이 제 자세를 확실하게 유지하는 효과를 얻을 수 있다.As the retainer ring 100 according to the embodiment of the present invention configured as described above is partially inserted into the receiving portion 112 of the non-circular cross-section of the upper retainer 110, the plurality of segments 120a are combined. , During the polishing process, each segment resists the shear force (F) caused by friction in the horizontal direction by the physical meshing interference between the receiving portion 112 and the protruding portion 122, thereby reliably maintaining the correct posture. You can get the effect.

더욱이, 본원 발명은 상부 리테이너(110)와 하부 리테이너(120)를 형성하는 각 세그먼트(120a)가 비원형 단면인 수용부(112)와 돌출부(122)의 맞물림 상태를 유지하므로, 상부 리테이너(110)와 세그먼트(120a) 사이의 결합이 저하되는 일이 발생되지 않아 상호간의 체결력이 유지되는 효과를 얻을 수 있다.Moreover, in the present invention, since each segment 120a forming the upper retainer 110 and the lower retainer 120 maintains an engagement state between the receiving portion 112 and the protrusion 122 having a non-circular cross-section, the upper retainer 110 ) And the coupling between the segment (120a) does not deteriorate, it is possible to obtain the effect of maintaining mutual fastening force.

이를 통해, 본 발명은, 상부 리테이너와 하부 리테이너가 서로 일체 거동하게 되어, 하부 리테이너(120)의 수명이 다할때까지 신뢰성있는 리테이너 성능을 발현하는 효과를 얻을 수 있다. Through this, according to the present invention, since the upper retainer and the lower retainer behave integrally with each other, the effect of expressing the reliable retainer performance until the life of the lower retainer 120 is reached can be obtained.

또한, 본원 발명은 상부 리테이너(110)에 세그먼트 형태의 하부 리테이너(120)를 조립식으로 구성하여 결합함으로써, 하부 리테이너(120)의 제작 공차 관리를 보다 느슨하게 하더라도 불량없이 원활히 결합할 수 있으므로, 부품 관리와 조립 공정에 소요되는 비용을 낮추는 효과를 얻을 수 있다. In addition, in the present invention, by prefabricating and combining the lower retainer 120 in the form of a segment to the upper retainer 110, even if the manufacturing tolerance management of the lower retainer 120 is looser, it can be smoothly combined without defects, so parts management And it is possible to obtain the effect of lowering the cost required for the assembly process.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although it has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can change it.

도면에는 상부 리테이너(110)가 별도의 부재로 형성된 구성을 예로 들어 설명하였지만, 상부 리테이너(110)는 연마 헤드(20)의 본체부(22)의 일부로 형성될 수 있으며, 이와 같은 구성도 본 발명의 범주에 속한다.In the drawings, a configuration in which the upper retainer 110 is formed as a separate member is described as an example, but the upper retainer 110 may be formed as a part of the main body 22 of the polishing head 20, and such a configuration is also the present invention. Belongs to the category of.

20: 캐리어 헤드 100: 리테이너 링
110: 상부 리테이너 112: 수용부
112a: 관통공 120: 하부 리테이너
120a: 세그먼트 122: 돌출부
122a: 체결 홈 130: 고정 볼트20: carrier head 100: retainer ring
110: upper retainer 112: receiving portion
112a: through hole 120: lower retainer
120a: segment 122: protrusion
122a: fastening groove 130: fixing bolt

Claims (14)

기판의 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링으로서,
상기 캐리어 헤드의 가장자리 부분에 배치되고 금속재로 형성된 상부 리테이너와;
상기 기판의 연마 공정 중에 연마 패드에 저면이 접촉하여 연마 시간의 경과에 따라 마모되는 재질로 형성되며, 원주 방향을 따라 상기 상부 리테이너에 결합된 다수의 세그먼트로 이루어진 하부 리테이너를;
포함하여 구성된 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
As a retainer ring of a carrier head for a substrate polishing apparatus,
An upper retainer disposed on an edge of the carrier head and formed of a metal material;
A lower retainer formed of a material that wears out with the passage of polishing time by contacting a bottom surface with a polishing pad during a polishing process of the substrate, and comprising a plurality of segments coupled to the upper retainer along a circumferential direction;
A retainer ring of a carrier head for a polishing apparatus comprising a.
 제 1항에 있어서,
상기 하부 리테이너가 고정되는 상기 상부 리테이너에는 상기 하부 리테이너의 일부를 수용하는 수용부가 요입 형성된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 1,
A retainer ring of a carrier head for a polishing apparatus, wherein a receiving portion for receiving a part of the lower retainer is formed in the upper retainer to which the lower retainer is fixed.
 제 2항에 있어서,
상기 수용부는 비원형 단면으로 요입 형성된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 2,
The retainer ring of the carrier head for a polishing apparatus, characterized in that the receiving portion is concave in a non-circular cross section.
 제 2항에 있어서,
상기 수용부는 상기 하부 리테이너로부터 멀어지는 깊이 방향을 따라 점진적으로 단면이 작아지는 구배가 형성된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 2,
The retainer ring of a carrier head for a polishing apparatus, wherein the receiving portion has a gradient gradually decreasing in cross section along a depth direction away from the lower retainer.
 제 2항에 있어서,
상기 수용부는 상기 하부 리테이너로부터 멀어지는 깊이 방향을 따라 동일한 단면으로 형성된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 2,
The retainer ring of the carrier head for a polishing apparatus, wherein the receiving portion has the same cross-section along a depth direction away from the lower retainer.
 제 2항에 있어서,
상기 상부 리테이너의 상기 수용부에는 관통공이 형성되고, 상기 세그먼트의 대향면에는 상기 관통공과 정렬하는 끼움 홈이 형성되어, 상기 관통공을 관통한 고정 핀이 상기 끼움 홈에 삽입되는 것에 의해 상기 세그먼트가 상기 상부 리테이너에 일체 고정되는 것을 특징으로 하는 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 2,
A through hole is formed in the receiving portion of the upper retainer, and a fitting groove aligned with the through hole is formed on an opposite surface of the segment, so that a fixing pin penetrating through the through hole is inserted into the fitting groove. A retainer ring of a carrier head for a polishing apparatus, which is integrally fixed to the upper retainer.
 제 2항에 있어서,
상기 상부 리테이너의 상기 요입홈에는 관통공이 형성되고, 상기 세그먼트의 상면에는 상기 관통공과 정렬하는 체결홈이 요입 형성되어, 상기 관통공을 관통한 고정 볼트가 상기 체결홈에 체결 고정되는 것에 의해 상기 세그먼트가 상기 상부 리테이너에 일체 고정되는 것을 특징으로 하는 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 2,
A through hole is formed in the concave groove of the upper retainer, and a fastening groove aligned with the through hole is concave formed on the upper surface of the segment, so that the fixing bolt passing through the through hole is fastened and fixed to the fastening groove. A retainer ring of a carrier head for a polishing apparatus, characterized in that the retainer is integrally fixed to the upper retainer.
 제 2항에 있어서,
상기 상부 리테이너의 상기 수용부에 상기 세그먼트의 돌출부가 억지끼워맞춤 방식으로 압입하여 결합된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 2,
A retainer ring of a carrier head for a polishing apparatus, wherein the protruding portion of the segment is press-fitted into the receiving portion of the upper retainer in a force fitting manner.
 제 1항에 있어서,
상기 세그먼트의 원주 방향으로의 사이 간격은 연마 공정 중에 슬러리가 유입되는 슬러리 유입통로를 형성하는 것을 특징으로 하는 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 1,
A retainer ring of a carrier head for a polishing apparatus, wherein the gap between the segments in the circumferential direction forms a slurry inflow passage through which the slurry flows during the polishing process.
 제 9항에 있어서,
상기 슬러리 유입통로는 반경 외측 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 9,
The retainer ring of the carrier head for a polishing apparatus, characterized in that the slurry inlet passage is formed in a radially outward direction.
 제 9항에 있어서,
상기 슬러리 유입통로는 반경 외측 방향에 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 9,
The retainer ring of the carrier head for a polishing apparatus, wherein the slurry inflow passage is formed to be inclined in a radially outward direction.
 제 1항에 있어서,
상기 상부 리테이너는 금속재의 링 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 1,
The retainer ring of a carrier head for a polishing apparatus, wherein the upper retainer is formed in a ring shape of a metal material.
 제 1항에 있어서,
상기 하부 리테이너는 수지, 플라스틱 계열의 재질인 것을 특징으로 하는 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 1,
The retainer ring of a carrier head for a polishing apparatus, wherein the lower retainer is made of a resin or plastic-based material.
 제 1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 리테이너 링을 구비한 연마 장치용 캐리어 헤드.




A carrier head for a polishing apparatus comprising a retainer ring according to any one of claims 1 to 13.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102536196B1 (en) * 2022-03-23 2023-05-26 부재필 retainer ring for chemical polishing device head wafer polishing head with the same

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