KR20210007060A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20210007060A
KR20210007060A KR1020190082509A KR20190082509A KR20210007060A KR 20210007060 A KR20210007060 A KR 20210007060A KR 1020190082509 A KR1020190082509 A KR 1020190082509A KR 20190082509 A KR20190082509 A KR 20190082509A KR 20210007060 A KR20210007060 A KR 20210007060A
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circuit board
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sound generating
sound
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원병희
송근규
안이준
조성찬
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 제1 기판과 상기 제1 기판의 제1 면 상에 배치된 화소 어레이층을 포함하는 표시 패널, 상기 제1 기판의 제1 면의 반대면인 제2 면 상에 배치되며, 상기 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치, 상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되는 회로 보드를 구비하고, 상기 제1 음향 발생 장치는 상기 제1 기판의 일면 상에 고정되는 보빈, 상기 보빈의 측면을 감싸는 보이스 코일, 상기 보빈 상에 배치되며, 상기 보빈과 이격되는 마그넷, 및 상기 마그넷 상에 배치되며, 상기 회로 보드에 고정되는 플레이트를 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 태블릿 PC, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 모니터 및 TV와 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display Device), 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device), 양자점 발광 표시장치(Quantum Dot Light Emitting Display Device) 등과 같은 평판 표시 장치일 수 있다.
표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 패널과 음향을 출력하기 위한 스피커를 포함할 수 있다. 스피커는 표시 장치의 전면(前面) 방향으로 음향을 출력하는 것이 바람직하다. 하지만, 표시 장치의 공간의 제약으로 인해, 스피커는 표시 패널의 하면 또는 일 측에 배치되어 표시 장치의 하면 방향 또는 표시 장치의 일 측 방향으로 음향을 출력한다. 이로 인해, 사용자가 듣는 음향의 품질이 낮을 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 음향 발생 장치를 이용하여 표시 패널을 진동하여 표시 장치의 전면(前面) 방향으로 음향을 출력함으로써 음향 품질을 높일 수 있는 표시 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판과 상기 제1 기판의 제1 면 상에 배치된 화소 어레이층을 포함하는 표시 패널, 상기 제1 기판의 제1 면의 반대면인 제2 면 상에 배치되며, 상기 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치, 상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되는 회로 보드를 구비하고, 상기 제1 음향 발생 장치는 상기 제1 기판의 일면 상에 고정되는 보빈, 상기 보빈의 측면을 감싸는 보이스 코일, 상기 보빈 상에 배치되며, 상기 보빈과 이격되는 마그넷, 및 상기 마그넷 상에 배치되며, 상기 회로 보드에 고정되는 플레이트를 포함한다.
상기 회로 보드는 인쇄 회로 보드 또는 연성 인쇄 회로 보드일 수 있다.
상기 회로 보드 상에 배치되며, 상기 제1 음향 발생 장치의 보이스 코일에 전기적으로 연결된 음향 구동 회로를 더 구비할 수 있다.
상기 회로 보드는 상기 음향 구동 회로와 전기적으로 연결된 제1 음향 리드 라인과 제2 음향 리드 라인을 포함할 수 있다.
상기 제1 음향 리드 라인에 접속된 제1 음향 연결 라인, 상기 제2 음향 리드 라인에 접속된 제2 음향 연결 라인, 및 상기 보이스 코일의 일 단에 접속된 제1 접속부, 상기 보이스 코일의 타 단에 접속된 제2 접속부, 상기 제1 음향 연결 라인에 접속된 제3 접속부, 및 상기 제2 음향 연결 라인에 접속된 제4 접속부를 포함하는 접속 부재를 더 구비할 수 있다.
상기 제1 음향 발생 장치는 상기 플레이트를 관통하는 제1 고정 홀을 통해 상기 회로 보드의 제1 보드 홀에 고정되는 제1 고정 부재, 및 상기 플레이트를 관통하는 또 다른 제1 고정 홀을 통해 상기 회로 보드의 제2 보드 홀에 고정되는 또 다른 제1 고정 부재를 포함할 수 있다.
상기 제1 음향 발생 장치는 일 단이 상기 제1 고정 부재에 접속되고, 타 단이 상기 보이스 코일의 일 단에 접속되는 제1 연결 라인, 및 일 단이 상기 또 다른 제1 고정 부재에 접속되고, 타 단이 상기 보이스 코일의 타 단에 접속되는 제2 연결 라인을 포함할 수 있다.
상기 제1 음향 리드 라인은 상기 제1 고정 부재에 접속되고, 상기 제2 음향 리드 라인은 상기 또 다른 제1 고정 부재에 접속될 수 있다.
상기 제1 음향 발생 장치는 상기 보빈과 상기 플레이트 사이에 배치된 댐퍼, 상기 댐퍼를 관통하는 제1 댐퍼 홀을 통해 상기 플레이트의 제2A 고정 홀에 고정되는 제2A 고정 부재, 및 상기 댐퍼를 관통하는 제2 댐퍼 홀을 통해 상기 플레이트의 제2B 고정 홀에 고정되는 제2B 고정 부재를 포함할 수 있다.
상기 제1 음향 발생 장치는 일 단이 상기 제2A 고정 부재에 접속되고, 타 단이 상기 보이스 코일의 일 단에 접속되는 제1 연결 라인, 및 일 단이 상기 제2B 고정 부재에 접속되고, 타 단이 상기 보이스 코일의 타 단에 접속되는 제2 연결 라인을 포함할 수 있다.
상기 제1 음향 리드 라인은 상기 제2A 고정 부재에 접속되고, 상기 제2 음향 리드 라인은 상기 제2B 고정 부재에 접속될 수 있다.
상기 회로 보드는 상기 제1 음향 발생 장치가 배치되는 제1 홀을 포함할 수 있다.
상기 제1 홀의 크기는 상기 플레이트의 크기보다 작을 수 있다.
상기 회로 보드와 상기 제1 기판 사이에 배치되는 하부 커버를 더 구비하고, 상기 제어 회로 보드는 상기 하부 커버에 고정될 수 있다.
상기 하부 커버는 상기 제1 음향 발생 장치가 배치되는 제2 홀을 포함하고, 상기 제1 홀의 크기는 상기 제2 홀의 크기보다 작을 수 있다.
상기 표시 패널의 일 측에 배치되는 연성 필름들, 상기 연성 필름들 상에 각각 배치되는 소스 구동 회로들, 및 상기 회로 보드 상에 배치되며 상기 소스 구동 회로들과 전기적으로 연결된 타이밍 제어 회로를 더 구비할 수 있다.
상기 회로 보드 상에 배치되며, 상기 제1 음향 발생 장치의 보이스 코일에 전기적으로 연결된 증폭부를 더 구비할 수 있다.
상기 표시 패널의 일 측에 배치되는 연성 필름들, 상기 연성 필름들 상에 각각 배치되는 소스 구동 회로들, 상기 소스 구동 회로들과 전기적으로 연결된 타이밍 제어 회로, 및 상기 타이밍 제어 회로가 배치되는 타이밍 회로 보드를 더 구비할 수 있다.
상기 타이밍 회로 보드 상에 배치되며 상기 증폭부에 전기적으로 연결된 음향 구동 회로를 더 구비할 수 있다.
상기 회로 보드 상에 배치되며 상기 타이밍 제어 회로와 전기적으로 연결된 시스템 온 칩을 더 구비할 수 있다.
상기 타이밍 회로 보드와 상기 회로 보드를 연결하는 케이블을 더 구비할 수 있다.
상기 표시 패널의 일 측에 배치되며, 상기 회로 보드와 연결되는 연성 필름들, 및 상기 연성 필름들 상에 각각 배치되는 소스 구동 회로들을 더 구비할 수 있다.
상기 타이밍 제어 회로가 배치되는 타이밍 회로 보드, 및 상기 회로 보드와 상기 타이밍 회로 보드를 연결하는 케이블을 더 구비할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판과 상기 제1 기판의 제1 면 상에 배치된 화소 어레이층을 포함하는 표시 패널, 상기 제1 기판의 제1 면의 반대면인 제2 면 상에 배치되며 상기 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치, 및 상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되는 하부 커버를 구비하고, 상기 제1 음향 발생 장치는 상기 제1 기판의 일면 상에 고정되는 보빈, 상기 보빈의 측면을 감싸는 보이스 코일, 상기 보빈 상에 배치되며, 상기 보빈과 이격되는 마그넷, 및 상기 마그넷 상에 배치되며, 상기 하부 커버에 고정되는 플레이트를 포함한다.
상기 플레이트는 상기 제1 기판의 제2 면과 마주보는 상기 하부 커버의 일면 상에 배치될 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 음향 발생 장치에 의해 표시 패널 진동판으로 이용하여 음향을 출력하며, 이로 인해 표시 장치의 전면(前面) 방향으로 음향을 출력할 수 있으므로, 음향 품질을 높일 수 있다. 또한, 음향 발생 장치로 인하여, 종래에 표시 패널의 하면 또는 일 측에 배치되던 별도의 스피커를 생략할 수 있다.
실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 음향 발생 장치의 보빈은 제1 기판에 고정되며, 마그넷이 결합된 플레이트는 회로 보드에 고정되며, 회로 보드는 하부 커버에 고정된다. 마그넷을 지지하는 하부 커버는 표시 패널에 비해 강성이므로, 보이스 코일이 권취된 보빈은 인가 자기장에 따라 고정된 마그넷으로부터 왕복 운동할 수 있다. 보빈의 왕복 운동에 따라 표시 패널은 제3 방향(Z축 방향)으로 진동하게 되며, 이로 인해 음향이 출력될 수 있다.
실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 음향 리드 라인을 고정 부재에 직접 접속함으로써, 납땜 공정을 생략할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 저면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 4의 표시 패널의 표시 영역의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 4의 제1 음향 발생 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 6의 Ⅵ-Ⅵ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 8과 도 9는 제1 음향 발생 장치에 의한 표시 패널의 진동을 보여주는 예시도면들이다.
도 10은 도 4의 제1 음향 발생 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 11a는 제어 회로 보드의 제1 홀과 보드 홀들을 상세히 보여주는 확대 평면도이다.
도 11b는 도 10의 Ⅶ-Ⅶ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 12는 도 4의 제1 음향 발생 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 13은 도 12의 Ⅷ-Ⅷ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 저면도이다.
도 16은 도 14의 Ⅱ-Ⅱ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 17은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.
도 18은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 저면도이다.
도 19는 도 16의 Ⅲ-Ⅲ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 20은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.
도 21은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 저면도이다.
도 22는 도 21의 Ⅳ-Ⅳ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 23은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.
도 24는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 저면도이다.
도 25는 도 24의 Ⅴ-Ⅴ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 26은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.
도 27은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 저면도이다.
도 28은 도 24의 Ⅸ-Ⅸ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 29는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.
도 30은 도 29의 제어 회로 보드를 상세히 보여주는 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
본 명세서에서는 일 실시예에 따른 표시 장치(10)가 발광 소자로 유기 발광 소자를 이용하는 유기 발광 표시 장치인 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 발광 소자로 마이크로 발광 다이오드 또는 무기 반도체(무기 발광 다이오드)를 이용하는 무기 발광 표시 장치일 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 상부 세트 커버(101), 하부 세트 커버(102), 표시 패널(110), 소스 구동 회로(121)들, 연성 필름(122)들, 방열 필름(130), 소스 회로 보드(140)들, 제1 케이블(150)들, 제어 회로 보드(160), 타이밍 제어 회로(170), 하부 커버(180), 및 제1 음향 발생 장치(210)를 포함한다.
본 명세서에서, “상부”, “탑”, “상면”은 표시 패널(110)의 제1 기판(111)을 기준으로 제2 기판(112)이 배치되는 방향, 즉 Z축 방향을 가리키고, “하부”, “바텀”, “하면”은 표시 패널(110)의 제1 기판(111)을 기준으로 방열 필름(130)이 배치되는 방향, 즉 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다. 또한, “좌”, “우”, “상”, “하”는 표시 패널(110)을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, “좌”는 X축 방향, “우”는 X축 방향의 반대 방향, “상”은 Y축 방향, “하”는 Y축 방향의 반대 방향을 가리킨다.
상부 세트 커버(101)와 하부 세트 커버(102)는 표시 패널(110)의 테두리를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상부 세트 커버(101)와 하부 세트 커버(102)는 표시 패널(110)의 표시 영역을 제외한 비표시 영역을 덮을 수 있다. 구체적으로, 상부 세트 커버(101)는 표시 패널(110)의 상면의 가장자리를 덮고, 하부 세트 커버(102)는 표시 패널(110)의 측면들과 하부 커버(180)의 하면을 덮도록 배치될 수 있다. 상부 세트 커버(101)와 하부 세트 커버(102)는 스크루(screw)와 같은 고정 부재, 또는 양면 테이프 또는 접착제와 같은 접착 부재에 서로 결합될 수 있다. 상부 세트 커버(101)와 하부 세트 커버(102)는 플라스틱 또는 금속으로 이루어지거나, 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다.
표시 패널(110)은 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(110)은 도 2와 같이 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제2 방향(Y축 방향)의 단변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제2 방향(Y축 방향)의 단변이 만나는 모서리는 직각으로 형성되거나 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성될 수 있다. 표시 패널(110)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
도 2에서는 표시 패널(110)이 평탄하게 형성된 것을 예시하였으나, 본 명세서는 이에 한정되지 않는다. 표시 패널(110)은 소정의 곡률로 구부러지도록 형성될 수 있다.
표시 패널(110)은 제1 기판(111)과 제2 기판(112)을 포함할 수 있다. 제2 기판(112)은 제1 기판(111)의 제1 면과 마주보게 배치될 수 있다. 제1 기판(111)과 제2 기판(112)은 리지드(rigid)하거나 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다. 제1 기판(111)은 유리 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 제2 기판(112)은 유리, 플라스틱, 봉지 필름, 또는 배리어 필름으로 형성될 수 있다. 플라스틱은 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다. 봉지 필름 또는 배리어 필름은 복수의 무기막들이 적층된 필름일 수 있다.
표시 패널(110)은 도 5와 같이 제1 기판(111)과 제2 기판(112) 사이에 배치된 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 충진재(FL), 광 변환층(QDL), 및 컬러필터층(CFL)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 기판(111)은 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 및 박막 봉지층(TFEL)이 형성되는 박막 트랜지스터 기판이고, 제2 기판(112)은 광 파장 변환층(QDL)과 컬러필터층(CFL)이 형성되는 컬러필터 기판이며, 제1 기판(111)의 박막 봉지층(TFEL)과 제2 기판(112)의 광 파장 변환층(QDL) 사이에는 충진재(FL)가 배치될 수 있다. 표시 패널(110)의 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 충진재(FL), 광 변환층(QDL), 및 컬러필터층(CFL)에 대한 자세한 설명은 도 5를 결부하여 후술한다.
또는, 표시 패널(110)의 제2 기판(112)은 생략될 수 있으며, 발광 소자층(EML) 상에 박막 봉지층이 배치될 수 있다. 이 경우, 충진재(FL)는 생략될 수 있으며, 광 변환층(QDL)과 컬러필터층(CFL)은 박막 봉지층 상에 배치될 수 있다.
연성 필름(122)들 각각의 일 측은 표시 패널(110)의 제1 기판(111)의 제1 면 상에 배치되며, 타 측은 소스 회로 보드(140)의 일면 상에 부착될 수 있다. 구체적으로, 제1 기판(111)의 크기가 제2 기판(112)의 크기보다 크기 때문에, 제1 기판(111)의 일 측은 제2 기판(112)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 제2 기판(112)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 기판(111)의 일 측에는 연성 필름(122)들이 부착될 수 있다. 연성 필름(122)들 각각은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 제1 기판(111)의 제1 면과 소스 회로 보드(140)의 일면 상에 부착될 수 있다.
연성 필름(122)들 각각은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 또는 칩온 필름(chip on film)과 같은 플렉시블 필름(flexible film)일 수 있다. 연성 필름(122)들 각각은 벤딩(bending)될 수 있다. 이로 인해, 연성 필름(122)들은 도 3 및 도 4와 같이 제1 기판(111)의 하부로 벤딩(bending)될 수 있으며, 이 경우 소스 회로 보드(140)들, 제1 케이블(150)들, 및 제어 회로 보드(160)는 방열 필름(130)의 하면 상에 배치될 수 있다.
도 2에서는 8 개의 연성 필름(122)들이 표시 패널(110)의 제1 기판(111) 상에 부착되는 것을 예시하였으나, 본 명세서에서 연성 필름(122)들의 개수는 이에 한정되지 않는다.
연성 필름(122)들 각각의 일면 상에는 소스 구동 회로(121)가 배치될 수 있다. 소스 구동 회로(121)들은 집적 회로(integrated circuit, IC)로 형성될 수 있다. 소스 구동 회로(121)들 각각은 타이밍 제어 회로(170)의 소스 제어 신호에 따라 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터 전압들로 변환하여 연성 필름(122)을 통해 표시 패널(110)의 데이터 라인들에 공급한다.
소스 회로 보드(140)들 각각은 제1 케이블(150)들을 통해 제어 회로 보드(160)에 연결될 수 있다. 소스 회로 보드(140)들 각각은 제1 케이블(150)들에 연결되기 위한 제1 커넥터(151)들을 포함할 수 있다. 소스 회로 보드(140)들은 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board) 또는 인쇄회로보드(printed circuit board)일 수 있다. 제1 케이블(150)들은 가요성 케이블(flexible cable)일 수 있다.
제어 회로 보드(160)는 제1 케이블(150)들을 통해 소스 회로 보드(140)들에 연결될 수 있다. 이를 위해, 제어 회로 보드(160)는 제1 케이블(150)들에 연결되기 위한 제2 커넥터(152)들을 포함할 수 있다.
제어 회로 보드(160)에서 제1 음향 발생 장치(210)와 대응되는 영역에는 제1 음향 발생 장치(210)가 배치되는 제1 홀(H1)이 형성될 수 있다. 제어 회로 보드(160)는 스크루(screw)와 같은 고정 부재를 통해 하부 커버(180)의 일면 상에 고정될 수 있다. 제어 회로 보드(160)는 연성 인쇄회로보드 또는 인쇄회로보드일 수 있다.
도 2에서는 4 개의 제1 케이블(150)들이 소스 회로 보드(140)들과 제어 회로 보드(160)를 연결하는 것을 예시하였으나, 본 명세서에서 제1 케이블(150)들의 개수는 이에 한정되지 않는다. 또한, 도 2에서는 2 개의 소스 회로 보드(140)들을 예시하였으나, 본 명세서에서 소스 회로 보드(140)들의 개수는 이에 한정되지 않는다.
또는, 연성 필름(122)들의 개수가 적은 경우, 소스 회로 보드(140)들은 생략될 수 있다. 이 경우, 연성 필름(122)들은 제어 회로 보드(160)에 직접 연결될 수 있다.
제어 회로 보드(160)의 일면 상에는 타이밍 제어 회로(170)가 배치될 수 있다. 타이밍 제어 회로(170)는 집적 회로로 형성될 수 있다. 타이밍 제어 회로(170)는 시스템 회로 보드의 시스템 온 칩으로부터 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호들을 입력 받으며, 타이밍 신호들에 따라 소스 구동 회로(121)들의 타이밍을 제어하기 위한 소스 제어 신호를 생성할 수 있다.
제어 회로 보드(160)의 일면 상에는 음향 구동 회로(171)가 배치될 수 있다. 음향 구동 회로(171)는 집적 회로로 형성될 수 있다. 음향 구동 회로(171)는 시스템 회로 보드부터 음향 데이터를 입력 받을 수 있다. 음향 구동 회로(171)는 디지털 데이터인 음향 데이터를 아날로그 신호인 제1 음향 신호로 변환하여 제1 음향 발생 장치(210)로 출력할 수 있다.
시스템 온 칩은 연성 케이블을 통해 제어 회로 보드(160)에 연결되는 시스템 회로 보드 상에 장착될 수 있으며, 집적 회로로 형성될 수 있다. 시스템 온 칩은 스마트 TV의 프로세서(processor), 컴퓨터 또는 노트북의 중앙 처리 장치(CPU) 또는 그래픽 카드, 또는 스마트폰 또는 태블릿 PC의 어플리케이션 프로세서(application processor)일 수 있다. 시스템 회로 보드는 연성 인쇄회로보드 또는 인쇄회로보드일 수 있다.
제어 회로 보드(160)의 일면 상에는 전원 공급 회로가 추가로 접착될 수 있다. 전원 공급 회로는 시스템 회로 보드로부터 인가되는 메인 전원으로부터 표시 패널(110)의 구동에 필요한 전압들을 생성하여 표시 패널(110)에 공급할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 회로는 유기 발광 소자를 구동하기 위한 고전위 전압, 저전위 전압, 및 초기화 전압을 생성하여 표시 패널(110)에 공급할 수 있다. 또한, 전원 공급 회로는 소스 구동 회로(121)들, 타이밍 제어 회로(170) 등을 구동하기 위한 구동 전압들을 생성하여 공급할 수 있다. 전원 공급 회로는 집적 회로로 형성될 수 있다. 또는, 전원 공급 회로는 제어 회로 보드(160) 외에 별도로 형성되는 전원 회로 보드 상에 배치될 수 있다. 전원 회로 보드는 연성 인쇄회로보드 또는 인쇄회로보드일 수 있다.
제1 기판(111)의 제1 면의 반대면인 제2 면 상에는 제1 음향 발생 장치(210)가 배치될 수 있다. 제1 음향 발생 장치(210)는 음향 구동 회로(171)의 제1 음향 신호에 따라 표시 패널(110)을 제3 방향(Z축 방향)으로 진동시킬 수 있는 진동 장치일 수 있다. 이 경우, 표시 패널(110)은 음향을 출력하기 위한 진동판으로서 역할을 할 수 있다. 제1 음향 발생 장치(210)는 보이스 코일을 이용하여 자력을 생성함으로써 표시 패널(110)을 진동시키는 여진기(Exciter)일 수 있다.
제1 기판(111)의 제2 면 상에는 하부 커버(180)가 배치될 수 있다. 하부 커버(180)에서 제1 음향 발생 장치(210)와 대응되는 영역에는 제1 음향 발생 장치(210)가 배치되는 제2 홀(H2)이 형성될 수 있다. 하부 커버(180)는 금속 또는 강화 유리일 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(10)에 의하면, 제1 음향 발생 장치(210)에 의해 표시 패널(110)을 진동판으로 이용하여 음향을 출력하며, 이로 인해 표시 장치(10)의 전면(前面) 방향으로 음향을 출력할 수 있으므로, 음향 품질을 높일 수 있다. 또한, 제1 음향 발생 장치(210)로 인하여, 종래에 표시 패널(110)의 하면 또는 일 측에 배치되던 별도의 스피커를 생략할 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에서는 일 실시예에 따른 표시 장치(10)가 복수의 소스 구동 회로(121)들을 포함하는 중대형 표시 장치인 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 하나의 소스 구동 회로(121)를 포함하는 소형 표시 장치일 수 있다. 이 경우, 연성 필름(122)들과 소스 회로 보드(140)들, 및 케이블(150)들은 생략될 수 있다. 또한, 소스 구동 회로(121)와 타이밍 제어 회로(170)는 하나의 집적회로로 통합되어 하나의 연성 회로 보드 상에 접착되거나, 표시 패널(110)의 제1 기판(111) 상에 접착될 수 있다. 중대형 표시 장치의 예로는 모니터, TV 등이 있으며, 소형 표시 장치의 예로는 스마트폰, 태블릿 PC 등이 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 저면도이다. 도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 기판(111)의 제2 면 상에는 방열 필름(130)이 배치될 수 있다. 방열 필름(130)의 일면 상에는 제1 음향 발생 장치(210)가 배치될 수 있다. 방열 필름(130)은 제1 음향 발생 장치(210)에 의해 발생되는 열을 방열하는 역할을 한다. 이를 위해, 방열 필름(130)은 열 전도율이 높은 그라파이트(graphite), 은(Ag), 구리(Cu), 또는 알루미늄(Al)과 같은 금속층을 포함할 수 있다.
또한, 방열 필름(130)은 제3 방향(Z축 방향)이 아닌 제1 방향(X축 방향)과 제2 방향(Y축 방향)으로 형성된 복수의 그라파이트층 또는 복수의 금속층을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 음향 발생 장치(210)에 의해 발생되는 열은 제1 방향(X축 방향)과 제2 방향(Y축 방향)으로 확산될 수 있으므로, 더욱 효과적으로 방출될 수 있다. 따라서, 방열 필름(130)으로 인해 제1 음향 발생 장치(210)에 의해 발생된 열이 표시 패널(110)에 영향을 미치는 것을 최소화할 수 있다. 또한, 제1 음향 발생 장치(210)에 의해 발생된 열이 표시 패널(110)에 영향을 미치는 것을 방지하기 위해, 방열 필름(130)의 두께(D1)는 제1 기판(111)의 두께(D2) 및 제2 기판(112)의 두께(D3)보다 두꺼울 수 있다. 본 명세서에서, 제1 방향(X축 방향)은 표시 패널(110)의 폭 방향, 제2 방향(Y축 방향)은 표시 패널(110)의 높이 방향, 제3 방향(Z축 방향)은 표시 패널(110)의 두께 방향일 수 있다.
방열 필름(130)의 크기는 제1 기판(111)의 크기보다 작을 수 있으며, 이로 인해 제1 기판(111)의 일면의 가장자리가 방열 필름(130)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다.
한편, 방열 필름(130)은 생략될 수 있으며, 이 경우 방열 필름(130)의 일면 상에 배치되는 구성들은 제1 기판(111)의 일면 상에 배치될 수 있다.
연성 필름(122)들은 하부 커버(180)의 하부로 구부러지며, 하부 커버(180)의 일면 상에서 소스 회로 보드(140)에 부착될 수 있다. 소스 회로 보드(140)와 제어 회로 보드(160)는 하부 커버(180)의 일면 상에 배치되며, 제1 케이블(150)들을 통해 서로 연결될 수 있다.
제1 음향 발생 장치(210)는 표시 패널(110)의 중앙에 가깝게 배치될 수 있다. 제1 음향 발생 장치(210)는 도 6 내지 도 9와 같이 마그넷(magnet, 211), 보빈(212), 보이스 코일(213), 및 플레이트(215)를 포함할 수 있다. 도 4에서는 설명의 편의를 위해 제1 음향 발생 장치(210)의 보빈(212)과 플레이티(215)만을 도시하였다. 보빈(212)은 방열 필름(130)의 일면 상에 접착 부재에 의해 접착될 수 있다. 접착 부재는 양면 접착제 또는 양면 테이프일 수 있다. 보빈(212)은 원통 형태로 형성될 수 있다. 보빈(212)의 내측과 외측에는 마그넷(211)이 배치될 수 있다. 플레이트(215)는 스크루(screw)와 같은 고정 부재를 통해 제어 회로 보드(160)에 고정될 수 있다.
마그넷(211)과 보빈(212)은 제어 회로 보드(160)의 제1 홀(H1)과 하부 커버(180)의 제2 홀(H2) 내에 배치되는 반면에, 플레이트(215)는 제어 회로 보드(160)의 일면 상에 배치되므로 제어 회로 보드(160)의 제1 홀(H1)과 하부 커버(180)의 제2 홀(H2) 내에 배치되지 않는다. 제1 홀(H1)의 크기는 플레이트(215)의 크기보다 작을 수 있다. 제1 홀(H1)의 크기는 제2 홀(H2)의 크기보다 작을 수 있다.
도 3과 도 4에서는 마그넷(211)과 보빈(212)이 평면 상 원 형태를 가지며, 플레이트(215)가 평면 상 사각 형태를 가지고, 제1 홀(H1)과 제2 홀(H2) 각각이 평면 상 원 형태를 갖는 것을 예시하였다. 하지만, 평면 상 마그넷(211)의 형태, 보빈(212)의 형태, 플레이트(215)의 형태, 제1 홀(H1)의 형태, 및 제2 홀(H2)의 형태는 도 3과 도 4에 도시된 바에 한정되지 않는다. 예를 들어, 평면 상 마그넷(211)의 형태, 보빈(212)의 형태, 제1 홀(H1)의 형태, 및 제2 홀(H2)의 형태는 타원 형태 또는 다각 형태를 가질 수 있다. 도 11a에서는 평면상 제1 홀(H1)의 형태가 사각형인 것을 예시하였다. 또한, 평면 상 플레이트(215)의 형태는 원 형태, 타원 형태 또는 다각 형태를 가질 수 있다.
또한, 제어 회로 보드(160)는 제1 홀(H1) 대신에 도 29 및 도 30과 같이 제어 회로 보드(160)의 일 측에 배치된 노치부(NA)를 포함할 수 있다. 즉, 제어 회로 보드(160)의 일 측에서 제어 회로 보드(160)의 일부가 제거될 수 있다. 노치부(NA)는 평면상 사각형 등의 다각형으로 절곡된 형태, 원형으로 절곡된 형태, 또는 타원형으로 절곡된 형태를 가질 수 있다. 보빈(212)의 일부는 노치부(NA) 내에 배치될 수 있으며, 플레이트(215)는 노치부(NA)를 덮도록 배치될 수 있다. 노치부(NA)의 제1 방향(X축 방향)의 길이는 플레이트(215)의 제1 방향(X축 방향)의 길이보다 짧을 수 있다. 노치부(NA)의 제2 방향(Y축 방향)의 길이는 플레이트(215)의 제2 방향(Y축 방향)의 길이보다 짧을 수 있다.
제어 회로 보드(160) 상에는 타이밍 제어 회로(170)와 음향 구동 회로(171)가 배치될 수 있다. 음향 구동 회로(171)는 제어 회로 보드(160)가 아닌 다른 회로 보드 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 구동 회로(171)는 시스템 회로 보드, 전원 회로 보드, 또는 음향 회로 보드 상에 배치될 수 있다. 음향 회로 보드는 다른 집적 회로 없이 음향 구동 회로(171)만이 배치되는 회로 보드를 가리킨다.
음향 구동 회로(171)는 디지털 데이터인 음향 데이터에 따라 제1 음향 발생 장치(210)를 구동하기 위한 제1 구동 전압과 제2 구동 전압을 포함하는 제1 음향 신호를 생성할 수 있다. 음향 구동 회로(171)는 제어 회로 보드(160)의 제1 음향 리드 라인(161)에 제1 구동 전압을 인가하고, 제어 회로 보드(160)의 제2 음향 리드 라인(162)에 제2 구동 전압을 인가할 수 있다.
음향 구동 회로(171)는 제1 음향 신호들을 디지털 처리하는 디지털 신호 처리부(digital signal processer, DSP), 디지털 신호 처리부에서 처리된 디지털 신호를 아날로그 신호인 구동 전압들로 변환하는 디지털 아날로그 변환부(digital analog converter, DAC), 디지털 아날로그 변환부에서 변환된 아날로그 구동 전압들을 증폭하여 출력하는 증폭기(amplifier, AMP) 등을 포함할 수 있다.
음향 구동 회로(171)와 제1 음향 발생 장치(210) 간의 거리가 가까울수록 제1 음향 신호가 노이즈(noise)에 의해 영향을 받을 가능성이 줄어들기 때문에, 제1 음향 발생 장치(210)에 의해 출력되는 제1 음향의 음질이 높을 수 있다. 그러므로, 제1 음향 발생 장치(210)와 음향 구동 회로(171) 간의 거리는 제1 음향 발생 장치(210)와 타이밍 제어 회로(170) 간의 거리보다 가까울 수 있다.
제1 음향 발생 장치(210)는 음향 구동 회로(171)로부터 제1 구동 전압과 제2 구동 전압을 포함하는 제1 음향 신호를 입력 받을 수 있다. 제1 음향 발생 장치(210)는 제1 구동 전압과 제2 구동 전압에 따라 표시 패널(110)을 진동시킴으로써 음향을 출력할 수 있다. 제1 음향 발생 장치(210)의 플레이트(215)가 제어 회로 보드(160) 상에 배치되는 경우, 제1 음향 발생 장치(210)의 보이스 코일(213)의 일 단은 제어 회로 보드(160)의 제1 음향 리드 라인(161)에 전기적으로 연결되고, 보이스 코일(213)의 타 단은 제어 회로 보드(160)의 제2 음향 리드 라인(162)에 전기적으로 연결될 수 있다.
방열 필름(130)의 크기는 도 5와 같이 제1 기판(111)의 크기보다 작을 수 있으며, 이로 인해 제1 기판(111)의 일면의 네 측 가장자리는 방열 필름(130)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 제1 접착 부재(115)는 방열 필름(130)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 기판(111)의 일면의 네 측 가장자리에 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(115)는 도 5와 같이 제1 기판(111)의 일면과 하부 커버(180)의 타면을 접착할 수 있다. 제1 접착 부재(115)는 폼(foam)과 같은 완충층을 포함하는 양면 테이프일 수 있다.
차단 부재(190)는 방열 필름(130)의 네 측 가장자리에 배치될 수 있다. 차단 부재(190)는 제1 음향 발생 장치(210)에 의해 발생된 표시 패널(110)의 진동이 전파되거나 표시 패널(110)의 진동에 의해 발생된 음향이 전달되는 것을 차단하는 역할을 한다. 차단 부재(190)는 방열 필름(130)의 일면과 하부 커버(180)의 타면에 접착될 수 있다. 또는, 방열 필름(130)이 생략되는 경우, 차단 부재(190)는 제1 기판(111)의 일면과 하부 커버(180)의 타면에 접착될 수 있다.
차단 부재(190)는 도 4와 같이 베이스 필름(191), 완충층(192), 희생층(193), 제1 접착층(194), 및 제2 접착층(195)을 포함할 수 있다.
베이스 필름(191)은 플라스틱으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 필름(191)은 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET)일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
완충층(192)은 베이스 필름(191)의 일면 상에 배치될 수 있다. 완충층(192)은 탄성을 갖는 폼(foam)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 완충층(192)은 폴리우레탄, 실리콘, 고무, 또는 에어로겔(aerogel) 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
희생층(193)은 완충층(192)의 일면 상에 배치될 수 있다. 희생층(193)은 차단 부재(190)가 잘못 부착되어 차단 부재(190)를 탈착하여야 하는 경우, 분리되는 층으로 역할을 한다. 이 경우, 하부 커버(180)의 타면 상에는 제1 접착층(194)과 희생층(193)의 일부가 남아 있을 수 있다. 희생층(193)은 저탄성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 희생층(193)은 폴리우레탄으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 희생층(193)은 생략될 수 있다.
제1 접착층(194)은 희생층(193)의 일면 상에 배치될 수 있다. 제1 접착층(194)은 하부 커버(180)의 타면 상에 접착될 수 있다. 제2 접착층(195)은 제2 베이스 필름(201)의 타면 상에 배치될 수 있다. 제2 접착층(195)은 방열 필름(130)의 일면 상에 접착될 수 있다. 제1 접착층(194)과 제2 접착층(195)은 아크릴 접착제 또는 실리콘 접착제일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 5는 도 4의 표시 패널의 표시 영역의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 표시 패널(110)은 제1 기판(111), 제2 기판(112), 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 충진재(FL), 파장 변환층(QDL), 및 컬러필터층(CFL)을 포함할 수 있다.
제2 기판(112)과 마주보는 제1 기판(111)의 일면 상에는 버퍼막(302)이 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 투습에 취약한 제1 기판(111)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(335)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 제1 기판(111) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막(302)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막은 생략될 수 있다.
버퍼막(302) 상에는 박막 트랜지스터층(TFTL)이 형성된다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 박막 트랜지스터(335)들, 게이트 절연막(336), 층간 절연막(337), 보호막(338), 및 평탄화막(339)을 포함한다.
버퍼막(302) 상에는 박막 트랜지스터(335)가 형성된다. 박막 트랜지스터(335)는 액티브층(331), 게이트전극(332), 소스전극(333) 및 드레인전극(334)을 포함한다. 도 5에서는 박막 트랜지스터(335)가 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(335)들은 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.
버퍼막(302) 상에는 액티브층(331)이 형성된다. 액티브층(331)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막과 액티브층(331) 사이에는 액티브층(331)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.
액티브층(331) 상에는 게이트 절연막(336)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(316)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
게이트 절연막(316) 상에는 게이트전극(332)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(332)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
게이트전극(332)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(337)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(337)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
층간 절연막(337) 상에는 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(333)과 드레인전극(334) 각각은 게이트 절연막(336)과 층간 절연막(337)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(331)에 접속될 수 있다. 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(335)를 절연하기 위한 보호막(338)이 형성될 수 있다. 보호막(338)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
보호막(338) 상에는 박막 트랜지스터(335)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(339)이 형성될 수 있다. 평탄화막(339)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터층(TFTL) 상에는 발광 소자층(EML)이 형성된다. 발광 소자층(EML)은 발광 소자들과 화소 정의막(344)을 포함한다.
발광 소자들과 화소 정의막(344)은 평탄화막(339) 상에 형성된다. 발광 소자는 유기 발광 소자(organic light emitting device)일 수 있다. 이 경우, 발광 소자는 애노드 전극(341), 발광층(342)들, 및 캐소드 전극(343)을 포함할 수 있다.
애노드 전극(341)은 평탄화막(339) 상에 형성될 수 있다. 애노드 전극(341)은 보호막(338)과 평탄화막(339)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(335)의 소스전극(333)에 접속될 수 있다.
화소 정의막(344)은 화소들을 구획하기 위해 평탄화막(339) 상에서 애노드 전극(341)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 화소 정의막(344)은 서브 화소들(PX1, PX2, PX3)을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다. 서브 화소들(PX1, PX2, PX3) 각각은 애노드 전극(341), 발광층(342), 및 캐소드 전극(343)이 순차적으로 적층되어 애노드 전극(341)으로부터의 정공과 캐소드 전극(343)으로부터의 전자가 발광층(342)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.
애노드 전극(341)과 화소 정의막(344) 상에는 발광층(342)들이 형성된다. 발광층(342)은 유기 발광층일 수 있다. 발광층(342)은 청색(blue) 광 또는 자외선(ultraviolet) 광과 같은 단파장의 광을 발광할 수 있다. 청색 광의 피크 파장 범위는 약 450㎚ 내지 490㎚일 수 있으며, 자외선 광의 피크 파장 범위는 450㎚보다 작을 수 있다. 이 경우, 발광층(342)은 서브 화소들(PX1, PX2, PX3)에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 이 경우, 표시 패널(110)은 발광층(342)에서 발광된 청색(blue) 광 또는 자외선(ultraviolet) 광과 같은 단파장의 광을 적색 광, 녹색 광, 및 청색 광으로 변환하기 위한 광 파장 변환층(QDL), 및 적색 광, 녹색 광, 및 청색 광을 각각 투과시키는 컬러필터층(CFL)을 포함할 수 있다.
발광층(342)은 정공 수송층(hole transporting layer), 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 또한, 발광층(342)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다.
캐소드 전극(343)은 발광층(342) 상에 형성된다. 제2 전극(343)은 발광층(342)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(343)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.
발광 소자층(EML)은 제2 기판(112) 방향, 즉 상부 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 방식으로 형성될 수 있다. 이 경우, 애노드 전극(341)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다. 또한, 캐소드 전극(263)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(343)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
발광 소자층(EML) 상에는 봉지막(345)이 형성된다. 봉지막(345)은 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 봉지막(345)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다. 또한, 봉지막(345)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 봉지막(345)을 뚫고 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다. 유기막은 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
제1 기판(111)과 마주보는 제2 기판(112)의 일면 상에는 컬러필터층(CFL)이 배치된다. 컬러필터층(CFL)은 블랙 매트릭스(360)와 컬러필터들(370)을 포함할 수 있다.
제2 기판(112)의 일면 상에는 블랙 매트릭스(360)가 형성될 수 있다. 블랙 매트릭스(360)는 서브 화소들(PX1, PX2, PX3)과 중첩되지 않고, 화소 정의막(344)과 중첩되게 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(360)는 광을 투과시키지 않고 차단할 수 있는 블랙 염료를 포함하거나 불투명 금속 물질을 포함할 수 있다.
컬러필터들(370)은 서브 화소들(PX1, PX2, PX3)과 중첩되게 배치될 수 있다. 제1 컬러필터(371)들은 제1 서브 화소(PX1)들에 각각 중첩되게 배치되고, 제2 컬러필터(372)들은 제2 서브 화소(PX2)들에 각각 중첩되게 배치되며, 제3 컬러필터(373)들은 제3 서브 화소(PX3)들에 각각 중첩되게 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 컬러필터(371)는 제1 색의 광을 투과시키는 제1 색의 광 투과 필터이고, 제2 컬러필터(372)는 제2 색의 광을 투과시키는 제2 색의 광 투과 필터이며, 제3 컬러필터(373)는 제3 색의 광을 투과시키는 제3 색의 광 투과 필터일 수 있다. 예를 들어, 제1 색은 적색, 제2 색은 녹색, 제3 색은 청색일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이 경우, 제1 컬러필터(371)를 투과한 적색 광의 피크 파장 범위는 대략 620㎚ 내지 750㎚이고, 제2 컬러필터(372)를 투과한 녹색 광의 피크 파장 범위는 대략 500㎚ 내지 570㎚이며, 제3 컬러필터(373)를 투과한 청색 광의 피크 파장 범위는 대략 450㎚ 내지 490㎚일 수 있다.
또한, 서로 인접한 두 개의 컬러필터들의 가장자리들은 블랙 매트릭스(360)와 중첩될 수 있다. 이로 인해, 어느 한 서브 화소의 발광층(342)에서 발광된 광이 인접한 서브 화소의 컬러필터로 진행하여 발생하는 혼색이 블랙 매트릭스(360)에 의해 방지될 수 있다.
컬러필터들(370) 상에는 컬러필터들(370)과 블랙 매트릭스(360)로 인한 단차를 평탄화하기 위해 오버코트층이 형성될 수 있다. 오버코트층은 생략될 수 있다.
컬러필터층(CFL) 상에는 파장 변환층(QDL)이 배치된다. 파장 변환층(QDL)은 제1 캡핑층(351), 제1 파장 변환층(352), 제2 파장 변환층(353), 제3 파장 변환층(354), 제2 캡핑층(355), 층간 유기막(356), 및 제3 캡핑층(357)을 포함할 수 있다.
제1 캡핑층(351)은 컬러필터층(CFL) 상에 배치될 수 있다. 제1 캡핑층(351)은 외부로부터 수분 또는 산소가 컬러필터층(CFL)을 통해 제1 파장 변환층(352), 제2 파장 변환층(353), 및 제3 파장 변환층(354)에 침투하는 것을 방지하는 역할을 한다. 제1 캡핑층(351)은 무기막, 예를 들어 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다.
제1 캡핑층(351) 상에는 제1 파장 변환층(352), 제2 파장 변환층(353), 및 제3 파장 변환층(354)이 배치될 수 있다.
제1 파장 변환층(352)은 제1 서브 화소(PX1)와 중첩되게 배치될 수 있다. 제1 파장 변환층(352)은 제1 서브 화소(PX1)의 발광층(342)에서 발광된 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광을 제1 색의 광으로 변환할 수 있다. 이를 위해, 제1 파장 변환층(352)은 제1 베이스 수지, 제1 파장 시프터(shifter), 및 제1 산란체를 포함할 수 있다.
제1 베이스 수지는 광 투과율이 높고, 제1 파장 시프터와 제1 산란체에 대한 분산 특성이 우수한 재료인 것이 바람직하다. 예를 들어, 제1 베이스 수지는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 카도계 수지 또는 이미드계 수지 등의 유기 재료를 포함할 수 있다.
제1 파장 시프터는 입사 광의 파장 범위를 변환 또는 시프트할 수 있다. 제1 파장 시프터는 양자점(quantum dot), 양자 막대, 또는 형광체일 수 있다. 제1 파장 시프터는 양자점인 경우, 반도체 나노 결정 물질로서 그의 조성 및 크기에 따라 특정 밴드 갭을 가질 수 있다. 그러므로, 제1 파장 시프터는 입사된 광을 흡수한 후 고유의 파장을 갖는 광을 방출할 수 있다. 또한, 제1 파장 시프터는 나노 결정을 포함하는 코어 및 상기 코어를 둘러싸는 쉘을 포함하는 코어-쉘 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 코어를 이루는 나노 결정의 예로는 IV족계 나노 결정, II-VI족계 화합물 나노 결정, III-V족계 화합물 나노 결정, IV-VI족계 나노 결정 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다. 쉘은 상기 코어의 화학적 변성을 방지하여 반도체 특성을 유지하기 위한 보호층 역할 및/또는 양자점에 전기 영동 특성을 부여하기 위한 충전층(charging layer)의 역할을 수행할 수 있다. 또한, 쉘은 단층 또는 다중층일 수 있으며, 쉘의 예로는 금속 또는 비금속의 산화물, 반도체 화합물 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다.
제1 산란체는 제1 베이스 수지와 상이한 굴절률을 가지고 제1 베이스 수지와 광학 계면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 산란체는 광 산란 입자일 수 있다. 예를 들어, 제1 산란체는 산화 티타늄(TiO2), 산화 규소(SiO2), 산화 지르코늄(ZrO2), 산화 알루미늄(Al2O3), 산화 인듐(In2O3), 산화 아연(ZnO) 또는 산화 주석(SnO2) 등과 같은 금속 산화물 입자일 수 있다. 또는, 제1 산란체는 아크릴계 수지 또는 우레탄계 수지와 같은 유기 입자일 수 있다.
제1 산란체는 제1 파장 변환층(352)을 투과하는 광의 파장을 실질적으로 변환시키지 않으면서 입사광을 랜덤한 방향으로 산란시킬 수 있다. 이를 통해, 제1 파장 변환층(352)을 투과하는 광의 경로 길이를 증가시킬 수 있으므로, 제1 파장 시프터에 의한 색 변환 효율을 증가시킬 수 있다.
또한, 제1 파장 변환층(352)은 제1 컬러필터(371)와 중첩될 수 있다. 그러므로, 제1 서브 화소(PX1)로부터 제공된 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광 중 일부는 제1 파장 시프터에 의해 제1 색의 광으로 변환되지 않고 제1 파장 변환층(352)을 그대로 투과할 수 있다. 하지만, 제1 파장 변환층(352)에 의해 변환되지 않고 제1 컬러필터(371)에 입사되는 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광은 제1 컬러필터(371)를 투과하지 못한다. 이에 비해, 제1 파장 변환층(352)에 의해 변환된 제1 색의 광은 제1 컬러필터(371)를 투과하여 제2 기판(112) 방향으로 출광될 수 있다.
제2 파장 변환층(353)은 제2 서브 화소(PX2)와 중첩되게 배치될 수 있다. 제2 파장 변환층(353)은 제2 서브 화소(PX2)의 발광층(342)에서 발광된 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광을 제2 색의 광으로 변환할 수 있다. 이를 위해, 제2 파장 변환층(353)은 제2 베이스 수지, 제2 파장 시프터, 및 제2 산란체를 포함할 수 있다. 제2 파장 변환층(353)의 제2 베이스 수지, 제2 파장 쉬프터, 및 제2 산란체는 제1 파장 변환층(352)에서 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다. 다만, 제1 파장 쉬프터와 제2 파장 시프터가 양자점인 경우, 제2 파장 쉬프터의 직경은 제1 쉬프터 직경보다 작을 수 있다.
또한, 제2 파장 변환층(353)은 제2 컬러필터(372)와 중첩될 수 있다. 그러므로, 제2 서브 화소(PX2)로부터 제공된 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광 중 일부는 제2 파장 시프터에 의해 제2 색의 광으로 변환되지 않고 제2 파장 변환층(353)을 그대로 투과할 수 있다. 하지만, 제2 파장 변환층(353)에 의해 변환되지 않고 제2 컬러필터(372)에 입사되는 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광은 제2 컬러필터(372)를 투과하지 못한다. 이에 비해, 제2 파장 변환층(353)에 의해 변환된 제2 색의 광은 제2 컬러필터(372)를 투과하여 제2 기판(112) 방향으로 출광될 수 있다.
제3 파장 변환층(354)은 제3 서브 화소(PX3)와 중첩되게 배치될 수 있다. 제3 파장 변환층(354)은 제3 서브 화소(PX3)의 발광층(342)에서 발광된 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광을 제3 색의 광으로 변환할 수 있다. 이를 위해, 제3 파장 변환층(354)은 제3 베이스 수지와 제3 산란체를 포함할 수 있다. 제3 파장 변환층(354)의 제3 베이스 수지와 제3 산란체는 제1 파장 변환층(352)에서 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.
또한, 제3 파장 변환층(354)은 제3 컬러필터(373)와 중첩될 수 있다. 그러므로, 제3 서브 화소(PX3)로부터 제공된 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광은 제3 파장 변환층(354)을 그대로 투과할 수 있으며, 제3 파장 변환층(353)을 투과한 광은 제3 컬러필터(373)를 투과하여 제2 기판(112) 방향으로 출광될 수 있다.
제2 캡핑층(355)은 제1 파장 변환층(352), 제2 파장 변환층(353), 제3 파장 변환층(354), 및 파장 변환층들(352, 353, 354)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 캡핑층(351) 상에 배치될 수 있다. 제2 캡핑층(355)은 외부로부터 수분 또는 산소가 제1 파장 변환층(352), 제2 파장 변환층(353), 및 제3 파장 변환층(354)에 침투하는 것을 방지하는 역할을 한다. 제2 캡핑층(355)은 무기막, 예를 들어 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다.
층간 유기막(356)은 제2 캡핑층(355) 상에 배치될 수 있다. 층간 유기막(356)은 파장 변환층들(352, 353, 354)로 인한 단차를 평탄화하기 위한 평탄화층일 수 있다. 층간 유기막(356)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
제3 캡핑층(357)은 층간 유기막(356) 상에 배치될 수 있다. 제3 캡핑층(357)은 무기막, 예를 들어 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다.
충진재(FL)는 제1 기판(111) 상에 배치된 박막 봉지층(TFEL)과 제2 기판(112) 상에 배치된 제3 캡핑층(357) 사이에 배치될 수 있다. 충진재(FL)는 완충 기능을 가진 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 충진제(70)는 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
또한, 표시 패널(110)의 비표시 영역에는 제1 기판(111)과 제2 기판(112)을 접착하는 밀봉재가 배치될 수 있으며, 평면 상에서 바라보았을 때 충진재(FL)는 밀봉재에 의해 둘러싸일 수 있다. 밀봉재는 유리 프릿(glass frit) 또는 실런트(sealant)일 수 있다.
도 5에 도시된 실시예에 의하면, 제1 내지 제3 서브 화소들(PX1, PX2, PX3)이 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광을 발광하며, 제1 서브 화소(PX1)의 광을 제1 파장 변환층(352)을 통해 제1 색의 광으로 변환한 후 제1 컬러필터(CF1)를 통해 출력하고, 제2 서브 화소(PX2)의 광을 제2 파장 변환층(353)을 통해 제2 색의 광으로 변환한 후 제2 컬러필터(CF2)를 통해 출력하며, 제3 서브 화소(PX3)의 광을 제3 파장 변환층(354)과 제3 컬러필터(CF3)를 통해 출력하므로, 백색 광을 출력할 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 실시예에 의하면, 서브 화소들(PX1, PX2, PX3)이 제2 기판(112), 즉 상부 방향으로 광을 발광하는 상부 발광 방식으로 형성되므로, 그라파이트 또는 알루미늄과 같이 불투명한 물질을 포함하는 방열 필름(130)은 제1 기판(111)의 일면 상에 배치될 수 있다.
도 6은 도 4의 제1 음향 발생 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다. 도 7은 도 6의 Ⅵ-Ⅵ’의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 8과 도 9는 제1 음향 발생 장치에 의한 표시 패널의 진동을 보여주는 예시도면들이다. 도 7, 도 8, 및 도 9는 도 4의 A 영역의 확대도이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 제1 음향 발생 장치(210)는 보이스 코일을 이용하여 자력을 생성함으로써 표시 패널(110)을 진동시키는 여진기(Exciter)일 수 있다. 제1 음향 발생 장치(210)는 마그넷(magnet, 211), 보빈(212), 보이스 코일(213), 댐퍼(214), 플레이트(215), 제1 고정 부재(216)들, 제2 고정 부재(217)들, 및 접속 부재(218)를 포함할 수 있다.
마그넷(211)은 영구 자석으로, 바륨 훼라이트(barium ferrite) 등 소결(燒結) 자석을 이용할 수 있다. 마그넷(211)의 재질은 삼산화이철(Fe2O3), 탄산바륨(BaCO3), 네오디뮴 자석, 자력 성분이 개선된 스트론튬 훼라이트(strontium ferrite), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 또는 코발트(Co)의 합금 주조 자석 등이 사용될 수 있으나, 그에 한정되는 것은 아니다. 네오디뮴 자석은 예를 들면 네오디뮴-철-붕소(Nd-Fe-B)일 수 있다.
마그넷(211)은 보빈(212)의 내측과 외측에 배치될 수 있다. 서로 인접한 마그넷(211)들 사이에는 보빈(212)이 배치될 수 있다. 마그넷(211)과 보빈(212)은 소정의 간격으로 이격될 수 있다.
보빈(212)의 내측에 배치된 마그넷(211)과 보빈(212)의 외측에 배치된 마그넷(211)은 서로 다른 자성을 가질 수 있다. 예를 들어, 보빈(212)의 내측에 배치된 마그넷(211)은 N극의 자성을 가지며, 보빈(212)의 외측에 배치된 마그넷(211)은 S극의 자성을 가질 수 있다. 이로 인해, 보빈(212)의 내측에 배치된 마그넷(211)과 보빈(212)의 외측에 배치된 마그넷(211) 사이에는 외부 자기장이 형성될 수 있다.
보빈(212)은 원통 형태로 형성될 수 있다. 보빈(212)의 내측과 외측에는 마그넷(211)이 배치될 수 있다. 즉, 보빈(212)은 보빈(212)의 내측에 배치된 마그넷(211)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 보빈(212)의 외측에 배치된 마그넷(211)은 보빈(212)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 보빈(212)은 펄프 또는 종이를 가공한 재질, 알루미늄이나 마그네슘 또는 그 합금, 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성 수지, 또는 폴리아미드(polyamide)계 섬유 등으로 형성될 수 있다. 보빈(212)의 일 단은 접착 부재를 이용하여 방열 필름(130)에 접착될 수 있다. 접착 부재는 양면 테이프일 수 있다.
보이스 코일(213)은 보빈(212)의 외주면에 권취(또는 권선)된다. 보이스 코일(213)의 일 단은 접속 부재(218)의 제1 접속 단자(2181)에 접속되고, 보이스 코일(213)의 타 단은 접속 부재(218)의 제2 접속 단자(2182)에 접속될 수 있다.
댐퍼(214)는 보빈(212)과 플레이트(215) 사이에 배치된다. 댐퍼(214)는 보빈(212)을 둘러싸도록 배치되며 보빈(212)에 고정되는 제1 댐퍼부(214a)와 스크루(screw)와 같은 제2 고정 부재(217)에 의해 플레이트(215)에 고정되는 제2 댐퍼부(214b)를 포함할 수 있다. 제1 댐퍼부(214a)와 제2 댐퍼부(214b)는 서로 연결될 수 있다. 제1 음향 발생 장치(210)는 복수의 제2 댐퍼부(214b)들을 포함할 수 있다.
제2 고정 부재(217)들 각각은 댐퍼(214)의 댐퍼 홀과 플레이트(215)의 제2 고정 홀에 삽입되어 고정될 수 있다. 댐퍼(214)의 댐퍼 홀과 플레이트(215)의 제2 고정 홀은 스크루가 고정될 수 있는 나사 홀일 수 있다. 댐퍼(214)의 댐퍼 홀은 댐퍼(214)를 관통하는 홀이고, 플레이트(215)의 제2 고정 홀은 플레이트(215)를 관통하는 홀이거나 플레이트(215)의 일부가 뚫린 홀일 수 있다.
댐퍼(214)는 탄력성을 가질 수 있으며, 도전성이 있는 물질로 형성될 수 있다. 댐퍼(214)는 보빈(212)의 상하 운동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(212)의 상하 진동을 조절할 수 있다. 즉, 댐퍼(214)가 보빈(212)과 플레이트(215)에 연결되기 때문에 보빈(212)의 상하 운동은 댐퍼(214)의 복원력에 의해 제한될 수 있다. 예를 들어, 보빈(212)이 일정 높이 이상으로 진동하거나 일정 높이 이하로 진동할 경우 댐퍼(214)의 복원력에 의해 보빈(212)은 원위치로 원상 복귀할 수 있다.
플레이트(215)는 보빈(212)의 내측에 배치된 마그넷(211)의 하면에 배치될 수 있다. 플레이트(215)는 보빈(212)의 외측에 배치된 마그넷(211)의 하면과 측면에 배치될 수 있다. 플레이트(215)는 마그넷(211)과 일체로 형성되거나 마그넷(211)과 별도로 형성될 수 있다. 플레이트(215)가 마그넷(211)과 별도로 형성되는 경우, 마그넷(211)은 양면 테이프 또는 압력 민감 접착제와 같은 접착 부재를 통해 플레이트(215)에 접착될 수 있다.
플레이트(215)는 스크루(screw)와 같은 제1 고정 부재(216)들을 통해 제어 회로 보드(160)에 고정될 수 있다. 구체적으로, 제1 고정 부재(216)들 각각은 플레이트(215)의 제1 고정 홀(216a)과 제어 회로 보드(160)의 보드 홀에 삽입되어 고정될 수 있다. 플레이트(215)의 제1 고정 홀(216a)과 제어 회로 보드(160)의 보드 홀은 스크루가 고정될 수 있는 나사 홀일 수 있다. 플레이트(215)의 제1 고정 홀(216a)은 플레이트(215)를 관통하는 홀이고, 과 제어 회로 보드(160)의 보드 홀은 제어 회로 보드(160)를 관통하는 홀이거나 제어 회로 보드(160)의 일부가 뚫린 홀일 수 있다.
제1 고정 부재(216)들 각각의 고정 방향과 제2 고정 부재(217)들 각각의 고정 방향은 서로 반대일 수 있다. 예를 들어, 도 7과 같이 제1 고정 부재(216)들 각각은 제2 방향(Y축 방향)으로 고정되는 반면에, 제2 고정 부재(217)들 각각은 제2 방향(Y축 방향)의 반대 방향으로 고정될 수 있다.
제어 회로 보드(160)에서 마그넷(211)이 배치되는 영역에는 제1 홀(H1)이 형성될 수 있다. 하부 커버(180)에서 마그넷(211)이 배치되는 영역에는 제2 홀(H2)이 형성될 수 있다. 제1 홀(H1)의 크기는 제2 홀(H2)의 크기보다 작을 수 있다.
접속 부재(218)는 보빈(212)에 권취된 보이스 코일(213)에 인접하게 배치되는 제1 접속 단자(2181)와 제2 접속 단자(2182), 및 플레이트(215) 상에 배치되는 제3 접속 단자(2183)와 제4 접속 단자(2184)를 포함할 수 있다. 제1 접속 단자(2181)와 제3 접속 단자(2183)는 전기적으로 연결되며, 제2 접속 단자(2182)와 제4 접속 단자(2184)는 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 접속 단자(2181)와 제3 접속 단자(2183) 각각은 제2 접속 단자(2182) 및 제4 접속 단자(2184)와 전기적으로 절연될 수 있다. 제2 접속 단자(2182)와 제4 접속 단자(2184) 각각은 제1 접속 단자(2181) 및 제3 접속 단자(2183)와 전기적으로 절연될 수 있다.
제1 접속 단자(2181)는 보이스 코일(213)의 일 단에 접속되고, 제2 접속 단자(2182)는 보이스 코일(213)의 타 단에 접속될 수 있다. 제1 접속 단자(2181)와 보이스 코일(213)의 일 단은 납땜을 통해 서로 접속될 수 있다. 제2 접속 단자(2182)와 보이스 코일(213)의 타 단은 납땜을 통해 서로 접속될 수 있다.
제3 접속 단자(2183)는 제1 음향 연결 라인(2191)에 접속되고, 제4 접속 단자(2184)는 제2 음향 연결 라인(2192)에 접속될 수 있다. 제1 음향 연결 라인(2191)는 제어 회로 보드(160)의 제1 음향 리드 라인(161)에 접속되고, 제2 음향 연결 라인(2192)는 제어 회로 보드(160)의 제2 음향 리드 라인(162)에 접속될 수 있다. 제3 접속 단자(2183)와 제1 음향 연결 라인(2191)은 납땜을 통해 서로 접속될 수 있다. 제4 접속 단자(2184)와 제2 음향 연결 라인(2192)은 납땜을 통해 서로 접속될 수 있다.
보이스 코일(213)의 일 단은 제1 음향 리드 라인(161), 제1 음향 연결 라인(2191), 제3 접속 단자(2183), 및 제1 접속 단자(2181)를 통해 음향 구동 회로(171)에 전기적으로 연결됨으로써, 음향 구동 회로(171)로부터 제1 구동 전압을 인가받을 수 있다. 보이스 코일(213)의 타 단은 제2 음향 리드 라인(162), 제2 음향 연결 라인(2192), 제4 접속 단자(2184), 및 제2 접속 단자(2182)에 전기적으로 연결됨으로써, 음향 구동 회로(171)로부터 제2 구동 전압을 인가받을 수 있다. 보이스 코일(213)에는 제1 구동 전압과 제2 구동 전압에 따라 전류가 흐를 수 있다. 보이스 코일(213)에 흐르는 전류에 따라 보이스 코일(213) 주위에는 인가 자기장이 형성될 수 있다. 제1 구동 전압이 정극성의 전압이고 제2 구동 전압이 부극성의 전압인 경우와 제1 구동 전압이 부극성의 전압이고 제2 구동 전압이 정극성의 전압인 경우 보이스 코일(213)에 흐르는 전류의 방향은 반대가 된다. 그러므로, 제1 구동 전압과 제2 구동 전압의 교류 구동에 따라 보이스 코일(213) 주위에 형성되는 인가 자기장의 N극과 S극은 변경되며, 이로 인해 마그넷(211)과 보이스 코일(213)에는 인력과 척력이 교대로 작용하게 된다. 그러므로, 보이스 코일(213)이 권취된 보빈(212)은 도 8 및 도 9와 같이 제3 방향(Z축 방향)으로 왕복 운동할 수 있다. 따라서, 표시 패널(110)은 도 8 및 도 9와 같이 제3 방향(Z축 방향)으로 진동하게 되며, 이로 인해 음향이 출력될 수 있다.
본 명세서에서는 플레이트(215)가 제어 회로 보드(160)에 고정되는 것을 예시하였으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 즉, 플레이트(215)는 제어 회로 보드(160) 대신에 시스템 회로 보드, 전원 회로 보드, 음향 회로 보드, 또는 더미 회로 보드에 고정될 수 있다. 더미 회로 보드는 제1 음향 발생 장치(210)의 마그넷(211)과 플레이트(215), 및 제1 음향 발생 장치(210)에 제공되는 제1 음향 신호를 증폭하는 증폭부 이외에 다른 구성이 배치되지 않는 회로 보드를 가리킨다. 더미 회로 보드는 연성 인쇄회로보드 또는 인쇄회로보드일 수 있다.
도 6 내지 도 9에 도시된 실시예에 의하면, 보빈(212)은 제1 기판(111) 또는 방열 필름(130)에 고정되며, 마그넷(211)이 결합된 플레이트(215)는 회로 보드에 고정되며, 회로 보드는 하부 커버(180)에 고정된다. 마그넷(211)을 지지하는 하부 커버(180)는 표시 패널(110)에 비해 강성이므로, 보이스 코일(213)이 권취된 보빈(212)은 인가 자기장에 따라 고정된 마그넷(211)으로부터 왕복 운동할 수 있다. 보빈(212)의 왕복 운동에 따라 표시 패널(110)은 도 8 및 도 9와 같이 제3 방향(Z축 방향)으로 진동하게 되며, 이로 인해 음향이 출력될 수 있다.
도 10은 도 4의 제1 음향 발생 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다. 도 11a는 제어 회로 보드의 제1 홀과 보드 홀들을 상세히 보여주는 확대 평면도이다. 도 11b는 도 10의 Ⅶ-Ⅶ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 10, 도 11a, 및 도 11b에 도시된 실시예는 접속 부재(218) 대신에 제1 연결 라인(2185)과 제2 연결 라인(2186)이 추가되는 것에서 도 6 및 도 7에 도시된 실시예와 차이점이 있다.
도 10, 도 11a, 및 도 11b를 참조하면, 제1 연결 라인(2185)은 보이스 코일(213)의 일 단과 제1 고정 부재(216)들 중 어느 한 제1 고정 부재(216)를 전기적으로 연결한다. 제1 연결 라인(2185)의 일 단은 보이스 코일(213)의 일 단과 접속되며, 제1 연결 라인(2185)의 타 단은 제1 고정 부재(216)들 중 어느 한 제1 고정 부재(216)와 접속될 수 있다. 제1 연결 라인(2185)의 타 단은 제1 고정 부재(216)에 권취 또는 권선됨으로써 연결될 수 있다. 또는, 제1 연결 라인(2185)의 타 단은 도 10과 같이 제1 고정 부재(216)에 삽입되는 원형의 제1 삽입 홀(IH1)을 포함하도록 형성될 수 있다.
제1 연결 라인(2185)은 보이스 코일(213)과 동일한 구성일 수 있다. 이 경우, 제1 연결 라인(2185)은 보이스 코일(213)의 일 단으로부터 연장된 구성을 가리킬 수 있다. 또는, 제1 연결 라인(2185)은 보이스 코일(213)과 별도의 구성일 수 있다. 이 경우, 제1 연결 라인(2185)은 보이스 코일(213)의 일 단과 납땜 또는 전기 절연 테이프에 의해 연결될 수 있다.
제2 연결 라인(2186)은 보이스 코일(213)의 타 단과 제1 고정 부재(216)들 중 또 다른 제1 고정 부재(216)를 전기적으로 연결한다. 제2 연결 라인(2186)의 일 단은 보이스 코일(213)의 타 단과 접속되며, 제2 연결 라인(2186)의 타 단은 제1 고정 부재(216)들 중 또 다른 제1 고정 부재(216)와 접속될 수 있다. 제2 연결 라인(2186)의 타 단은 제1 고정 부재(216)에 권취 또는 권선됨으로써 연결될 수 있다. 또는, 도 10과 같이 제2 연결 라인(2186)의 타 단은 제1 고정 부재(216)에 삽입되는 원형의 제2 삽입 홀(IH2)을 포함하도록 형성될 수 있다.
제2 연결 라인(2186)은 보이스 코일(213)과 동일한 구성일 수 있다. 이 경우, 제2 연결 라인(2186)은 보이스 코일(213)의 타 단으로부터 연장된 구성을 가리킬 수 있다. 또는, 제2 연결 라인(2186)은 보이스 코일(213)과 별도의 구성일 수 있다. 이 경우, 제2 연결 라인(2186)은 보이스 코일(213)의 타 단과 납땜 또는 전기 절연 테이프에 의해 연결될 수 있다.
제1 음향 리드 라인(161)은 도 11a와 같이 제1 고정 부재(216)들 중 어느 한 제1 고정 부재(216)가 삽입되는 제1 보드 홀(BH1) 상에 배치될 수 있다. 제1 음향 리드 라인(161)과 제1 고정 부재(216) 간의 접속을 용이하게 하기 위해, 제1 음향 리드 라인(161)의 일 단은 제1 고정 부재(216)에 삽입되는 원형의 제3 삽입 홀(IH3)을 포함하도록 형성될 수 있다.
제2 음향 리드 라인(216)은 도 11a와 같이 제1 고정 부재(216)들 중 또 다른 고정 부재(216)가 삽입되는 제2 보드 홀(BH2) 상에 배치될 수 있다. 제2 음향 리드 라인(162)과 제1 고정 부재(216) 간의 접속을 용이하게 하기 위해 제2 음향 리드 라인(162)의 일 단은 제1 고정 부재(216)에 삽입되는 원형의 제4 삽입 홀(IH4)을 포함하도록 형성될 수 있다.
보이스 코일(213)의 일 단은 제1 음향 리드 라인(161), 제1 고정 부재(216), 및 제1 연결 라인(2185)을 통해 음향 구동 회로(171)로부터 제1 구동 전압을 인가받을 수 있다. 보이스 코일(213)의 타 단은 제2 음향 리드 라인(162), 제2 음향 연결 라인(2192), 제1 고정 부재(216), 및 제2 연결 라인(2186)을 통해 음향 구동 회로(171)로부터 제2 구동 전압을 인가받을 수 있다. 보이스 코일(213)에는 제1 구동 전압과 제2 구동 전압에 따라 전류가 흐를 수 있다. 보이스 코일(213)에 흐르는 전류에 따라 보이스 코일(213) 주위에는 인가 자기장이 형성될 수 있다. 제1 구동 전압이 정극성의 전압이고 제2 구동 전압이 부극성의 전압인 경우와 제1 구동 전압이 부극성의 전압이고 제2 구동 전압이 정극성의 전압인 경우 보이스 코일(213)에 흐르는 전류의 방향은 반대가 된다. 그러므로, 제1 구동 전압과 제2 구동 전압의 교류 구동에 따라 보이스 코일(213) 주위에 형성되는 인가 자기장의 N극과 S극은 변경되며, 이로 인해 마그넷(211)과 보이스 코일(213)은 인력과 척력이 교대로 작용하게 된다. 그러므로, 보이스 코일(213)이 권취된 보빈(212)은 제3 방향(Z축 방향)으로 왕복 운동할 수 있다. 따라서, 표시 패널(110)은 제3 방향(Z축 방향)으로 진동하게 되며, 이로 인해 음향이 출력될 수 있다.
도 10, 도 11a, 및 도 11b에 도시된 실시예에 의하면, 제1 음향 리드 라인(161)을 제1 고정 부재(216)들 중 어느 한 제1 고정 부재(216)에 직접 접속함으로써 도 6 및 도 7에 도시된 실시예에 비해 접속 부재(218)를 생략할 수 있으므로 납땜 공정을 생략할 수 있다. 또한, 제2 음향 리드 라인(162)을 제1 고정 부재(216)들 중 또 다른 제1 고정 부재(216)에 직접 접속함으로써 도 6 및 도 7에 도시된 실시예에 비해 접속 부재(218)를 생략할 수 있으므로 납땜 공정을 생략할 수 있다.
도 12는 도 4의 제1 음향 발생 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다. 도 13은 도 12의 Ⅷ-Ⅷ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 12 및 도 13에 도시된 실시예는 접속 부재(218) 대신에, 보이스 코일(213)의 일 단이 제1 댐퍼(2141)에 접속되고, 보이스 코일(213)의 타 단이 제2 댐퍼(2142)에 접속되며, 제1 음향 리드 라인(161)이 제1 댐퍼(2141)에 전기적으로 접속되고, 제2 음향 리드 라인(162)이 제2 댐퍼(2142)에 전기적으로 접속되는 것에서 도 6 및 도 7에 도시된 실시예와 차이점이 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면,
제1 댐퍼(2141)는 보빈(212)과 플레이트(215) 사이에 배치되며, 제2 댐퍼(2142)는 보빈(212)과 플레이트(215) 사이에 배치될 수 있다. 제1 댐퍼(2141)가 플레이트(215)의 좌측에 인접하게 배치되는 경우, 제2 댐퍼(2142)는 플레이트(215)의 우측에 인접하게 배치될 수 있다. 또는, 제1 댐퍼(2141)가 플레이트(215)의 상측에 인접하게 배치되는 경우, 제2 댐퍼(2142)는 플레이트(215)의 하측에 인접하게 배치될 수 있다. 제1 댐퍼(2141)와 제2 댐퍼(2142)는 서로 물리적으로 이격될 수 있다.
제1 댐퍼(2141)는 플레이트(215)의 일 측에서 스크루(screw)와 같은 적어도 하나의 제2A 고정 부재(217A)를 통해 플레이트(215)에 고정될 수 있다. 구체적으로, 적어도 하나의 제2A 고정 부재(217A)는 제1 댐퍼(2141)의 제1 댐퍼 홀과 플레이트(215)의 제2A 고정 홀에 삽입되어 고정될 수 있다. 제1 댐퍼(2141)의 제1 댐퍼 홀과 플레이트(215)의 제2A 고정 홀은 스크루가 고정될 수 있는 나사 홀일 수 있다. 제1 댐퍼(2141)의 제1 댐퍼 홀은 제1 댐퍼(2141)를 관통하는 홀이고, 플레이트(215)의 제2A 고정 홀은 플레이트(215)를 관통하는 홀이거나 플레이트(215)의 일부가 뚫린 홀일 수 있다.
제2 댐퍼(2142)는 플레이트(215)의 타 측에서 스크루(screw)와 같은 적어도 하나의 제2B 고정 부재(217B)를 통해 플레이트(215)에 고정될 수 있다. 구체적으로, 적어도 하나의 제2B 고정 부재(217B)는 제2 댐퍼(2142)의 제2 댐퍼 홀과 플레이트(215)의 제2B 고정 홀에 삽입되어 고정될 수 있다. 제2 댐퍼(2142)의 제2 댐퍼 홀과 플레이트(215)의 제2B 고정 홀은 스크루가 고정될 수 있는 나사 홀일 수 있다. 제2 댐퍼(2142)의 제2 댐퍼 홀은 제2 댐퍼(2142)를 관통하는 홀이고, 플레이트(215)의 제2B 고정 홀은 플레이트(215)를 관통하는 홀이거나 플레이트(215)의 일부가 뚫린 홀일 수 있다.
제1 댐퍼(2141)와 제2 댐퍼(2142) 각각은 탄력성을 가질 수 있으며, 도전성이 있는 물질로 형성될 수 있다. 제1 댐퍼(2141)와 제2 댐퍼(2142) 각각은 보빈(212)의 상하 운동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(212)의 상하 진동을 조절할 수 있다. 즉, 제1 댐퍼(2141)와 제2 댐퍼(2142) 각각은 보빈(212)과 플레이트(215)에 연결되기 때문에 보빈(212)의 상하 운동은 제1 댐퍼(2141)와 제2 댐퍼(2142)의 복원력에 의해 제한될 수 있다. 예를 들어, 보빈(212)이 일정 높이 이상으로 진동하거나 일정 높이 이하로 진동할 경우 제1 댐퍼(2141)와 제2 댐퍼(2142)의 복원력에 의해 보빈(212)은 원위치로 원상 복귀할 수 있다.
제1 댐퍼(2141)는 보이스 코일(213)의 일 단에 접속될 수 있다. 예를 들어, 도 13과 같이 보이스 코일(213)의 일 단은 제1 댐퍼(2141)에 권취될 수 있다. 제2 댐퍼(2142)는 보이스 코일(213)의 타 단에 접속될 수 있다. 예를 들어, 보이스 코일(213)의 타 단은 제2 댐퍼(2142)에 권취될 수 있다. 보빈(212)은 비도전 물질로 형성되며, 이로 인해 제1 댐퍼(2141)와 제2 댐퍼(2142)는 전기적으로 절연될 수 있다. 그러므로, 제1 구동 전압은 제1 댐퍼(2141)를 통해 보이스 코일(213)의 일 단에 인가될 수 있으며, 제2 구동 전압은 제2 댐퍼(2142)를 통해 보이스 코일(213)의 타 단에 인가될 수 있다.
제1 음향 리드 라인(161)은 제1 댐퍼(2141)를 고정하는 적어도 하나의 제2A 고정 부재(217A)에 접속될 수 있다. 제1 음향 리드 라인(161)과 제2A 고정 부재(217A) 간의 접속을 용이하게 하기 위해, 제1 음향 리드 라인(161)의 일 단은 제2A 고정 부재(217A)에 삽입되는 원형의 삽입 홀을 포함하도록 형성될 수 있다.
제2 음향 리드 라인(162)은 제2 댐퍼(2142)를 고정하는 적어도 하나의 제2B 고정 부재(217B)에 접속될 수 있다. 제2 음향 리드 라인(162)과 제2B 고정 부재(217B) 간의 접속을 용이하게 하기 위해, 제2 음향 리드 라인(162)의 일 단은 제2B 고정 부재(217B)에 삽입되는 원형의 삽입 홀을 포함하도록 형성될 수 있다.
보이스 코일(213)의 일 단은 제1 음향 리드 라인(161), 제2A 고정 부재(217A), 및 제1 댐퍼(2141)를 통해 음향 구동 회로(171)로부터 제1 구동 전압을 인가받을 수 있다. 보이스 코일(213)의 타 단은 제2 음향 리드 라인(162), 제2B 고정 부재(217B), 및 제2 댐퍼(2142)를 통해 음향 구동 회로(171)로부터 제2 구동 전압을 인가받을 수 있다. 보이스 코일(213)에는 제1 구동 전압과 제2 구동 전압에 따라 전류가 흐를 수 있다. 보이스 코일(213)에 흐르는 전류에 따라 보이스 코일(213) 주위에는 인가 자기장이 형성될 수 있다. 제1 구동 전압이 정극성의 전압이고 제2 구동 전압이 부극성의 전압인 경우와 제1 구동 전압이 부극성의 전압이고 제2 구동 전압이 정극성의 전압인 경우 보이스 코일(213)에 흐르는 전류의 방향은 반대가 된다. 그러므로, 제1 구동 전압과 제2 구동 전압의 교류 구동에 따라 보이스 코일(213) 주위에 형성되는 인가 자기장의 N극과 S극은 변경되며, 이로 인해 마그넷(211)과 보이스 코일(213)은 인력과 척력이 교대로 작용하게 된다. 그러므로, 보이스 코일(213)이 권취된 보빈(212)은 제3 방향(Z축 방향)으로 왕복 운동할 수 있다. 따라서, 표시 패널(110)은 제3 방향(Z축 방향)으로 진동하게 되며, 이로 인해 음향이 출력될 수 있다.
도 12 및 도 13에 도시된 실시예에 의하면, 제1 음향 리드 라인(161)을 제2A 고정 부재(217A)에 접속함으로써, 도 6 및 도 7에 도시된 실시예에 비해 접속 부재(218)를 생략할 수 있으므로, 납땜 공정을 생략할 수 있다. 또한, 제2 음향 리드 라인(162)을 제2B 고정 부재(217B)에 접속함으로써, 도 6 및 도 7에 도시된 실시예에 비해 접속 부재(218)를 생략할 수 있으므로, 납땜 공정을 생략할 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다. 도 15는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 저면도이다. 도 16은 도 14의 Ⅱ-Ⅱ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 14 내지 도 16에 도시된 실시예는 제1 음향 발생 장치(210)가 제어 회로 보드(160)가 아닌 다른 회로 보드에 고정되는 것에서 도 2, 도 3, 및 도 4에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 16에서는 설명의 편의를 위해 제1 음향 발생 장치(210)의 보빈(212)과 플레이트(215)만을 도시하였다.
도 14 내지 도 16을 참조하면, 시스템 회로 보드(163)는 제2 케이블(153)을 통해 제어 회로 보드(160)에 연결될 수 있다. 시스템 회로 보드(163)는 제어 회로 보드(160)의 일 측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 14 및 도 15와 같이 시스템 회로 보드(163)는 제1 케이블(150)들이 연결되는 제2 커넥터(152)들이 배치되는 제어 회로 보드(160)의 제1 측의 반대측에 배치될 수 있다.
제어 회로 보드(160)는 제2 케이블(153)에 연결되기 위한 제3 커넥터(154)를 포함하고, 시스템 회로 보드(163)는 제2 케이블(153)에 연결되기 위한 제4 커넥터(155)를 포함할 수 있다. 시스템 회로 보드(163)는 연성 인쇄회로보드 또는 인쇄회로보드일 수 있다. 제2 케이블(153)들은 가요성 케이블일 수 있다. 시스템 회로 보드(163)는 스크루(screw)와 같은 고정 부재를 통해 하부 커버(180)의 일면 상에 고정될 수 있다.
시스템 회로 보드(163)에서 제1 음향 발생 장치(210)와 대응되는 영역에는 제1 음향 발생 장치(210)가 배치되는 제3 홀(H3)이 형성될 수 있다. 하부 커버(180)에서 제1 음향 발생 장치(210)와 대응되는 영역에는 제1 음향 발생 장치(210)가 배치되는 제4 홀(H4)이 형성될 수 있다. 제3 홀(H3)의 크기는 제4 홀(H4)의 크기보다 작을 수 있다.
도 14 및 도 15에서는 1 개의 제2 케이블(153)이 시스템 회로 보드(163)와 제어 회로 보드(160)를 연결하는 것을 예시하였으나, 본 명세서에서 제2 케이블(153)의 개수는 이에 한정되지 않는다.
시스템 회로 보드(163)의 일면 상에는 증폭부(172)와 시스템 온 칩(173)이 배치될 수 있다. 증폭부(172)와 시스템 온 칩(173) 각각은 집적 회로로 형성될 수 있다.
증폭부(172)는 음향 구동 회로(171)로부터 제1 음향 신호를 입력 받고, 제1 음향 신호를 증폭하여 제1 음향 발생 장치(210)로 출력할 수 있다. 증폭부(172)와 제1 음향 발생 장치(210) 간의 거리가 가까울수록 제1 음향 신호가 노이즈(noise)에 의해 영향을 받을 가능성이 줄어들기 때문에, 제1 음향 발생 장치(210)에 의해 출력되는 제1 음향의 음질이 높을 수 있다. 그러므로, 제1 음향 발생 장치(210)와 증폭부(172) 간의 거리는 제1 음향 발생 장치(210)와 시스템 온 칩(173) 간의 거리보다 가까울 수 있다.
시스템 온 칩(173)은 외부로부터 디지털 비디오 데이터를 입력 받고, 디지털 비디오 데이터를 표시 패널(110)의 해상도에 맞게 변환할 수 있다. 또한, 시스템 온 칩(173)은 디지털 비디오 데이터에 의해 표시되는 화상의 품질을 높이기 위해 디지털 비디오 데이터를 변환할 수 있다. 시스템 온 칩(173)은 변환된 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호들을 타이밍 제어 회로(170)로 전송한다. 예를 들어, 시스템 온 칩(173)은 스마트 TV의 프로세서(processor), 컴퓨터 또는 노트북의 중앙 처리 장치(CPU) 또는 그래픽 카드, 또는 스마트폰 또는 태블릿 PC의 어플리케이션 프로세서(application processor)일 수 있다.
한편, 도 14 내지 도 16에서는 제1 음향 발생 장치(210)가 시스템 온 칩(173)이 배치되는 시스템 회로 보드(163)에 고정되는 것을 예시하였으나, 제1 음향 발생 장치(210)의 고정 위치는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 음향 발생 장치(210)는 전원 회로 보드, 음향 회로 보드, 또는 더미 회로 보드에 고정될 수 있다. 전원 회로 보드는 표시 패널(110)의 구동에 필요한 전압들을 생성하는 전원 공급 회로가 배치된 회로 보드일 수 있다. 음향 회로 보드는 음향 구동 회로(171)가 배치되는 회로 보드일 수 있으며, 이 경우 음향 구동 회로(171)는 제어 회로 보드(160)에 배치되지 않는다. 더미 회로 보드는 제1 음향 발생 장치(210)의 마그넷(211)과 플레이트(215), 및 제1 음향 발생 장치(210)에 제공되는 제1 음향 신호를 증폭하는 증폭부 이외에 다른 구성이 배치되지 않는 회로 보드를 가리킨다. 전원 회로 보드, 음향 회로 보드, 및 더미 회로 보드 각각은 연성 인쇄회로보드 또는 인쇄회로보드일 수 있다.
도 14 내지 도 16에 도시된 실시예에 의하면, 보빈(212)은 제1 기판(111) 또는 방열 필름(130)에 고정되며, 마그넷(211)이 결합된 플레이트(215)는 회로 보드에 고정되며, 회로 보드는 하부 커버(180)에 고정된다. 마그넷(211)을 지지하는 하부 커버(180)는 표시 패널(110)에 비해 강성이므로, 보이스 코일(213)이 권취된 보빈(212)은 인가 자기장에 따라 고정된 마그넷(211)으로부터 왕복 운동할 수 있다. 보빈(212)의 왕복 운동에 따라 표시 패널(110)은 제3 방향(Z축 방향)으로 진동하게 되며, 이로 인해 음향이 출력될 수 있다.
도 17은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다. 도 18은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 저면도이다. 도 19는 도 16의 Ⅲ-Ⅲ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 17 내지 도 19에 도시된 실시예는 더미 회로 보드(164)에 고정되는 제2 음향 발생 장치(220)가 추가되는 것에서 도 14 내지 도 16에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 19에서는 설명의 편의를 위해 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220) 각각의 보빈(212)과 플레이트(215)만을 도시하였다.
도 17 내지 도 19를 참조하면, 제2 음향 발생 장치(220)는 제1 기판(111)의 제2 면 상에 배치될 수 있다. 제2 음향 발생 장치(220)는 음향 구동 회로(171)의 제2 음향 신호에 따라 표시 패널(110)을 제3 방향(Z축 방향)으로 진동시킬 수 있는 진동 장치일 수 있다. 이 경우, 표시 패널(110)은 음향을 출력하기 위한 진동판으로서 역할을 할 수 있다.
제2 음향 발생 장치(220)는 보이스 코일을 이용하여 자력을 생성함으로써 표시 패널(110)을 진동시키는 여진기(Exciter)일 수 있다. 제2 음향 발생 장치(220)는 도 6 내지 도 9, 도 10 및 도 11, 또는 도 12 및 도 13을 결부하여 설명한 제1 음향 발생 장치(210)와 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으므로, 제2 음향 발생 장치(220)에 대한 설명은 생략한다.
제1 음향 발생 장치(210)는 표시 패널(110)의 좌측에 가깝게 배치되고, 제2 음향 발생 장치(220)는 표시 패널(110)의 우측에 가깝게 배치될 수 있다. 제1 음향 발생 장치(210)에 의해 좌측 스테레오 음향이 제1 음향으로 출력되고, 제2 음향 발생 장치(220)에 의해 우측 스테레오 음향이 제2 음향으로 출력되는 경우, 표시 장치(10)는 2.0 채널의 스테레오 음향을 출력할 수 있다.
제어 회로 보드(160)는 제3 케이블(156)을 통해 제어 회로 보드(160)에 연결될 수 있다. 더미 회로 보드(164)는 제3 케이블(156)에 연결되기 위한 제5 커넥터(157)를 포함하고, 더미 회로 보드(164)는 제3 케이블(156)에 연결되기 위한 제6 커넥터(158)를 포함할 수 있다. 더미 회로 보드(164)는 연성 인쇄회로보드 또는 인쇄회로보드일 수 있다. 제3 케이블(156)들은 가요성 케이블일 수 있다. 더미 회로 보드(164)는 스크루(screw)와 같은 고정 부재를 통해 하부 커버(180)의 일면 상에 고정될 수 있다.
더미 회로 보드(164)에서 제2 음향 발생 장치(220)와 대응되는 영역에는 제2 음향 발생 장치(220)가 배치되는 제5 홀(H5)이 형성될 수 있다. 하부 커버(180)에서 제2 음향 발생 장치(220)와 대응되는 영역에는 제2 음향 발생 장치(220)가 배치되는 제6 홀(H6)이 형성될 수 있다. 제5 홀(H5)의 크기는 제6 홀(H6)의 크기보다 작을 수 있다.
도 17 및 도 18에서는 1 개의 제3 케이블(156)이 더미 회로 보드(164)와 제어 회로 보드(160)를 연결하는 것을 예시하였으나, 본 명세서에서 제3 케이블(153)의 개수는 이에 한정되지 않는다.
더미 회로 보드(164)의 일면 상에는 제2 증폭부(174)이 배치될 수 있다. 제2 증폭부(174)는 집적 회로로 형성될 수 있다.
제2 증폭부(174)는 음향 구동 회로(171)로부터 제2 음향 신호를 입력 받고, 제2 음향 신호를 증폭하여 제2 음향 발생 장치(220)로 출력할 수 있다. 제2 증폭부(174)와 제2 음향 발생 장치(220) 간의 거리가 가까울수록 제2 음향 신호가 노이즈(noise)에 의해 영향을 받을 가능성이 줄어들기 때문에, 제2 음향 발생 장치(220)에 의해 출력되는 제2 음향의 음질이 높을 수 있다.
제1 음향 발생 장치(210)는 표시 패널(110)의 일 측에 가깝게 배치되며, 제2 음향 발생 장치(220)는 표시 패널(110)의 타 측에 가깝게 배치될 수 있다. 여기서, 표시 패널(110)의 타 측은 표시 패널(110)의 일 측의 반대측일 수 있다. 시스템 회로 보드(163)는 제어 회로 보드(160)의 일 측에 배치되고, 더미 회로 보드(164)는 제어 회로 보드(160)의 타 측에 배치될 수 있다. 여기서, 제어 회로 보드(160)의 타 측은 제어 회로 보드(160)의 일 측의 반대측일 수 있다. 예를 들어, 제1 음향 발생 장치(210)가 표시 패널(110)의 좌측에 가깝게 배치되고, 제2 음향 발생 장치(220)는 표시 패널(110)의 우측에 가깝게 배치될 수 있다. 시스템 회로 보드(163)는 제어 회로 보드(160)의 좌측에 배치되고, 더미 회로 보드(164)는 제어 회로 보드(160)의 우측에 배치될 수 있다. 제1 음향 발생 장치(210)에 의해 좌측 스테레오 음향이 제1 음향으로 출력되고, 제2 음향 발생 장치(220)에 의해 우측 스테레오 음향이 제2 음향으로 출력되는 경우, 표시 장치(10)는 2.0 채널의 스테레오 음향을 출력할 수 있다.
한편, 도 17 내지 도 19에서는 제1 음향 발생 장치(210)가 시스템 온 칩(173)이 배치되는 시스템 회로 보드(163)에 고정되고, 제2 음향 발생 장치(220)는 더미 회로 보드(164)에 고정되는 것을 예시하였으나, 제1 음향 발생 장치(210)의 고정 위치와 제2 음향 발생 장치(220)의 고정 위치는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 음향 발생 장치(210) 또는 제2 음향 발생 장치(220)는 전원 회로 보드 또는 음향 회로 보드에 고정될 수 있다. 전원 회로 보드는 표시 패널(110)의 구동에 필요한 전압들을 생성하는 전원 공급 회로가 배치된 회로 보드일 수 있다. 음향 회로 보드는 음향 구동 회로(171)가 배치되는 회로 보드일 수 있으며, 이 경우 음향 구동 회로(171)는 제어 회로 보드(160)에 배치되지 않는다. 전원 회로 보드와 음향 회로 보드는 연성 인쇄회로보드 또는 인쇄회로보드일 수 있다.
도 17 내지 도 19에 도시된 실시예에 의하면, 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)는 서로 다른 회로 보드에 고정될 수 있다. 표시 패널(110)은 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220) 각각에 의해 제3 방향(Z축 방향)으로 진동하게 되며, 이로 인해 제1 음향과 제2 음향이 출력될 수 있다.
도 20은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다. 도 21은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 저면도이다. 도 22는 도 21의 Ⅳ-Ⅳ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 20 내지 도 22에 도시된 실시예는 제1 소스 회로 보드(140)들에 각각 고정되는 제2 음향 발생 장치(220)와 제3 음향 발생 장치(230), 및 제2 소스 회로 보드(141)들에 각각 고정되는 제4 음향 발생 장치(240)와 제5 음향 발생 장치(250)가 추가된 것에서 도 2, 도 3, 및 도 4에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 22에서는 설명의 편의를 위해 제1 음향 발생 장치(210)과 제2 음향 발생 장치(220) 각각의 보빈(212)과 플레이트(215)만을 도시하였다.
도 20 내지 도 22를 참조하면, 표시 장치(10)가 QUHD(Quad Ultra High Definition)와 같은 고해상도를 갖는 경우, 표시 패널(110)의 데이터 라인들의 개수가 늘어날 수 있다. QUHD는 7860×4320의 해상도를 가리키며, UHD(Ultra High Definition)보다 4 배 높은 해상도를 가진다. 이 경우, 표시 장치(10)는 표시 패널(110)의 일 측에 제1 연성 필름(122)들을 배치하고, 표시 패널(110)의 일 측의 반대측인 타 측에 제2 연성 필름(124)들을 배치함으로써, 표시 패널(110)의 데이터 라인들은 표시 패널(110)의 일 측의 제1 연성 필름(122)들 상에 배치되는 제1 소스 구동 회로(121)들과 타 측의 제2 연성 필름(124)들 상에 배치되는 제2 소스 구동 회로(123)들로부터 데이터 전압들을 인가 받을 수 있다.
제1 소스 구동 회로(121)들 각각은 타이밍 제어 회로(170)의 제1 소스 제어 신호에 따라 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터 전압들로 변환하여 제1 연성 필름(122)을 통해 표시 패널(110)의 데이터 라인들에 출력한다. 제2 소스 구동 회로(123)들 각각은 타이밍 제어 회로(170)의 제2 소스 제어 신호에 따라 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터 전압들로 변환하여 제2 연성 필름(124)을 통해 표시 패널(110)의 데이터 라인들에 출력한다.
제1 소스 회로 보드(140)들 각각은 제1 케이블(150)들을 통해 제어 회로 보드(160)에 연결될 수 있다. 제2 소스 회로 보드(141)들 각각은 제4 케이블(159)들을 통해 제어 회로 보드(160)에 연결될 수 있다. 제1 소스 회로 보드(140)들과 제2 소스 회로 보드(141)들은 연성 인쇄회로보드 또는 인쇄회로보드일 수 있다. 제4 케이블(159)들은 가요성 케이블일 수 있다. 제1 소스 회로 보드(140)들과 제2 소스 회로 보드(141)들은 스크루(screw)와 같은 고정 부재를 통해 하부 커버(180)의 일면 상에 고정될 수 있다.
제1 소스 회로 보드(140)들 각각은 제1 케이블(150)들에 연결되는 제1 커넥터(151)들을 포함할 수 있다. 제어 회로 보드(160)는 제1 케이블(150)들에 연결되는 제2 커넥터(152)들을 포함할 수 있다.
제2 소스 회로 보드(141)들 각각은 제4 케이블(159)들에 연결되는 제7 커넥터(1591)들을 포함할 수 있다. 제어 회로 보드(160)는 제4 케이블(159)들에 연결되는 제8 커넥터(1592)들을 포함할 수 있다.
도 1에서는 4 개의 제1 케이블(150)들이 제1 소스 회로 보드(140)들과 제어 회로 보드(160)를 연결하며, 4 개의 제4 케이블(159)들이 제2 소스 회로 보드(141)들과 제어 회로 보드(160)를 연결하는 것을 예시하였으나, 본 명세서에서 제1 케이블(150)들의 개수와 제4 케이블(159)들의 개수는 이에 한정되지 않는다.
제어 회로 보드(160)에는 타이밍 제어 회로(170)가 배치될 수 있다. 타이밍 제어 회로(170)는 집적 회로로 형성될 수 있다. 타이밍 제어 회로(170)는 시스템 회로 보드의 시스템 온 칩으로부터 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호들을 입력 받을 수 있다. 타이밍 제어 회로(170)는 타이밍 신호들에 따라 제1 소스 구동 회로(121)들의 타이밍을 제어하기 위한 제1 소스 제어 신호를 생성할 수 있다. 타이밍 제어 회로(170)는 타이밍 신호들에 따라 제2 소스 구동 회로(123)들의 타이밍을 제어하기 위한 제2 소스 제어 신호를 생성할 수 있다.
제2 음향 발생 장치(220)와 제3 음향 발생 장치(230)는 제1 소스 회로 보드(140)들에 각각 고정될 수 있다. 제1 소스 회로 보드(140)에서 제2 음향 발생 장치(220)와 대응하는 영역에는 제2 음향 발생 장치(220)가 배치되는 제7 홀(H7_1)이 형성될 수 있다. 제1 소스 회로 보드(140)에서 제3 음향 발생 장치(230)와 대응하는 영역에는 제3 음향 발생 장치(230)가 배치되는 제7_2 홀(H7_2)이 형성될 수 있다. 하부 커버(180)에서 제2 음향 발생 장치(220)와 대응되는 영역에는 제2 음향 발생 장치(220)가 배치되는 제8_1 홀(H8_1)이 형성될 수 있다. 하부 커버(180)에서 제3 음향 발생 장치(230)와 대응되는 영역에는 제3 음향 발생 장치(230)가 배치되는 제8_2 홀(H8_2)이 형성될 수 있다. 제7_1 홀(H7_1)의 크기는 제8_1 홀(H8_1)의 크기보다 작고, 제7_2 홀(H7_2)의 크기는 제8_2 홀(H8_2)의 크기보다 작을 수 있다.
제2 소스 회로 보드(141)에서 제4 음향 발생 장치(240)와 대응하는 영역에는 제4 음향 발생 장치(240)가 배치되는 제7_3 홀(H7_3)이 형성될 수 있다. 제2 소스 회로 보드(141)에서 제5 음향 발생 장치(250)와 대응하는 영역에는 제5 음향 발생 장치(250)가 배치되는 제7_4 홀(H7_4)이 형성될 수 있다. 하부 커버(180)에서 제4 음향 발생 장치(240)와 대응되는 영역에는 제4 음향 발생 장치(240)가 배치되는 제8_3 홀(H8_3)이 형성될 수 있다. 하부 커버(180)에서 제5 음향 발생 장치(250)와 대응되는 영역에는 제5 음향 발생 장치(250)가 배치되는 제8_4 홀(H8_4)이 형성될 수 있다. 제7_3 홀(H7_3)의 크기는 제8_3 홀(H8_3)의 크기보다 크고, 제7_4 홀(H7_4)의 크기는 제8_4 홀(H8_4)의 크기보다 클 수 있다.
제1 음향 발생 장치(210)는 표시 패널(110)의 중앙에 가깝게 배치되고, 제2 음향 발생 장치(220)는 표시 패널(110)의 하좌측에 가깝게 배치되며, 제3 음향 발생 장치(230)는 표시 패널(110)의 하우측에 가깝게 배치되고, 제4 음향 발생 장치(240)는 표시 패널(110)의 상좌측에 가깝게 배치되며, 제5 음향 발생 장치(250)는 표시 패널(110)의 상우측에 가깝게 배치될 수 있다. 이로 인해, 표시 장치(10)는 표시 패널(110)에 표시되는 영상 또는 사용자의 위치에 따라 특정한 위치에 배치된 음향 발생 장치에 의해 음향을 출력함으로써, 사용자에게 더욱 높은 품질의 음향과 실감 나는 음향을 제공할 수 있다.
제1 소스 회로 보드(140)들과 제2 소스 회로 보드(141)들 상에는 각각 증폭부(172)가 배치될 수 있다. 증폭부(172)는 음향 구동 회로(171)로부터 음향 신호를 입력 받고, 음향 신호를 증폭하여 음향 발생 장치로 출력할 수 있다. 증폭부(172)와 음향 발생 장치 간의 거리가 가까울수록 음향 신호가 노이즈(noise)에 의해 영향을 받을 가능성이 줄어들기 때문에, 음향 발생 장치에 의해 출력되는 음향의 음질이 높을 수 있다.
도 20 내지 도 22에서는 제1 소스 회로 보드(140)들과 제2 소스 회로 보드(141)들 각각에 하나의 음향 발생 장치가 고정되는 것을 예시하였으나, 제1 소스 회로 보드(140)들 각각과 제2 소스 회로 보드(141)들 각각에 고정되는 음향 발생 장치의 개수는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 소스 회로 보드(140)들과 제2 소스 회로 보드(141)들 각각에는 복수의 음향 발생 장치들이 고정될 수 있다.
도 20 내지 도 22에 도시된 실시예에 의하면, 제1 내지 제5 음향 발생 장치들(210, 220, 230, 240, 250)은 서로 다른 회로 보드에 고정될 수 있다. 표시 패널(110)은 제1 내지 제5 음향 발생 장치들(210, 220, 230, 240, 250) 각각에 의해 제3 방향(Z축 방향)으로 진동하게 되며, 이로 인해 음향을 출력할 수 있다.
도 23은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다. 도 24는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 저면도이다. 도 25는 도 24의 Ⅴ-Ⅴ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 23 내지 도 25에 도시된 실시예는 제1 음향 발생 장치(210)가 제어 회로 보드(160)와 같이 회로 보드에 고정되지 않으며, 제1 기판(110)과 하부 커버(180) 사이에 배치되는 것에서 도 2, 도 3, 및 도 4에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 25에서는 설명의 편의를 위해 제1 음향 발생 장치(210)의 보빈(212)과 플레이트(215)만을 도시하였다.
도 23 내지 도 25를 참조하면, 제1 음향 발생 장치(210)는 제1 기판(111) 또는 방열 필름(130)과 하부 커버(180) 사이에 배치될 수 있다. 제1 음향 발생 장치(210)의 보빈(212)은 방열 필름(130)에 접착 부재에 의해 고정되고, 플레이트(215)는 스크루(screw)와 같은 고정 부재를 통해 제1 기판(111)의 제2 면과 마주보는 하부 커버(180)의 타면에 고정될 수 있다. 제어 회로 보드(160)에는 제1 홀(H1)이 형성되지 않을 수 있다. 하부 커버(180)의 제2 홀(H2)은 제1 음향 발생 장치(210)를 배치하기 위한 홀이 아닌 제1 음향 발생 장치(210)와 제어 회로 보드(160)를 전기적으로 연결하기 위한 연성 회로 보드가 배치되는 홀일 수 있다. 제2 홀(H2)의 크기는 연성 회로에 맞게 변경될 수 있다. 연성 회로 보드는 연성 인쇄회로보드 또는 플렉시블 필름일 수 있다.
도 23 내지 도 25에 도시된 실시예에 의하면, 보빈(212)은 제1 기판(111) 또는 방열 필름(130)에 고정되며, 마그넷(211)이 결합된 플레이트(215)는 하부 커버(180)에 고정된다. 마그넷(211)을 지지하는 하부 커버(180)는 표시 패널(110)에 비해 강성이므로, 보이스 코일(213)이 권취된 보빈(212)은 인가 자기장에 따라 고정된 마그넷(211)으로부터 왕복 운동할 수 있다. 보빈(212)의 왕복 운동에 따라 표시 패널(110)은 제3 방향(Z축 방향)으로 진동하게 되며, 이로 인해 음향이 출력될 수 있다.
도 26은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다. 도 27은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 저면도이다. 도 28은 도 24의 Ⅸ-Ⅸ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 26 내지 도 28에 도시된 실시예는 제1 음향 발생 장치(210)가 제어 회로 보드(160)와 같이 회로 보드에 고정되나, 제어 회로 보드(160)가 제1 홀(H1)을 포함하지 않는 것에서 도 2, 도 3, 및 도 4에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 28에서는 설명의 편의를 위해 제1 음향 발생 장치(210)의 보빈(212)과 플레이트(215)만을 도시하였다.
도 26 내지 도 28을 참조하면, 제1 음향 발생 장치(210)는 제1 기판(111) 또는 방열 필름(130)과 제어 회로 보드(160) 사이에 배치될 수 있다. 제1 음향 발생 장치(210)의 보빈(212)은 방열 필름(130)에 접착 부재에 의해 고정되고, 플레이트(215)는 스크루(screw)와 같은 고정 부재를 통해 제1 기판(111)의 제2 면과 마주보는 제어 회로 보드(160)의 타면에 고정될 수 있다. 제어 회로 보드(160)에는 제1 홀(H1)이 형성되지 않을 수 있다. 하부 커버(180)의 제2 홀(H2) 내에는 제1 음향 발생 장치(210)가 배치될 수 있다.
도 26 내지 도 28에 도시된 실시예에 의하면, 보빈(212)은 제1 기판(111) 또는 방열 필름(130)에 고정되며, 마그넷(211)이 결합된 플레이트(215)는 제어 회로 보드(160)에 고정된다. 마그넷(211)을 지지하는 하부 커버(180)는 표시 패널(110)에 비해 강성이므로, 보이스 코일(213)이 권취된 보빈(212)은 인가 자기장에 따라 고정된 마그넷(211)으로부터 왕복 운동할 수 있다. 보빈(212)의 왕복 운동에 따라 표시 패널(110)은 제3 방향(Z축 방향)으로 진동하게 되며, 이로 인해 음향이 출력될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치 100: 세트 커버
101: 상부 세트 커버 102: 하부 세트 커버
110: 표시 패널 111: 제1 기판
112: 제2 기판 121: 소스 구동 회로
122: 연성 필름 130: 방열 필름
140: 소스 회로 보드 150: 연성 케이블
160: 제어 회로 보드 170: 타이밍 제어 회로
180: 하부 커버 190: 차단 부재
200: 음향 발생 장치 210: 제1 음향 발생 장치
211: 마그넷 212: 보빈
213: 보이스 코일 214: 댐퍼
215: 하부 플레이트 220: 제2 음향 발생 장치
230: 제3 음향 발생 장치 240: 제4 음향 발생 장치
251: 제1 음향 회로 보드 252: 제2 음향 회로 보드
253: 제3 음향 회로 보드 254: 제4 음향 회로 보드
510: 디지털 신호 처리부 520: 디지털 아날로그 변환부
530: 증폭부

Claims (25)

  1. 제1 기판과 상기 제1 기판의 제1 면 상에 배치된 화소 어레이층을 포함하는 표시 패널;
    상기 제1 기판의 제1 면의 반대면인 제2 면 상에 배치되며, 상기 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치; 및
    상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되는 회로 보드를 구비하고,
    상기 제1 음향 발생 장치는,
    상기 제1 기판의 일면 상에 고정되는 보빈;
    상기 보빈의 측면을 감싸는 보이스 코일;
    상기 보빈 상에 배치되며, 상기 보빈과 이격되는 마그넷; 및
    상기 마그넷 상에 배치되며, 상기 회로 보드에 고정되는 플레이트를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 보드는 인쇄 회로 보드 또는 연성 인쇄 회로 보드인 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 보드 상에 배치되며, 상기 제1 음향 발생 장치의 보이스 코일에 전기적으로 연결된 음향 구동 회로를 더 구비하는 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 회로 보드는,
    상기 음향 구동 회로와 전기적으로 연결된 제1 음향 리드 라인과 제2 음향 리드 라인을 포함하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 음향 리드 라인에 접속된 제1 음향 연결 라인;
    상기 제2 음향 리드 라인에 접속된 제2 음향 연결 라인; 및
    상기 보이스 코일의 일 단에 접속된 제1 접속부, 상기 보이스 코일의 타 단에 접속된 제2 접속부, 상기 제1 음향 연결 라인에 접속된 제3 접속부, 및 상기 제2 음향 연결 라인에 접속된 제4 접속부를 포함하는 접속 부재를 더 구비하는 표시 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 음향 발생 장치는,
    상기 플레이트를 관통하는 제1 고정 홀을 통해 상기 회로 보드의 제1 보드 홀에 고정되는 제1 고정 부재; 및
    상기 플레이트를 관통하는 또 다른 제1 고정 홀을 통해 상기 회로 보드의 제2 보드 홀에 고정되는 또 다른 제1 고정 부재를 포함하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 음향 발생 장치는,
    일 단이 상기 제1 고정 부재에 접속되고, 타 단이 상기 보이스 코일의 일 단에 접속되는 제1 연결 라인; 및
    일 단이 상기 또 다른 제1 고정 부재에 접속되고, 타 단이 상기 보이스 코일의 타 단에 접속되는 제2 연결 라인을 포함하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 음향 리드 라인은 상기 제1 고정 부재에 접속되고, 상기 제2 음향 리드 라인은 상기 또 다른 제1 고정 부재에 접속되는 표시 장치.
  9. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 음향 발생 장치는,
    상기 보빈과 상기 플레이트 사이에 배치된 댐퍼;
    상기 댐퍼를 관통하는 제1 댐퍼 홀을 통해 상기 플레이트의 제2A 고정 홀에 고정되는 제2A 고정 부재; 및
    상기 댐퍼를 관통하는 제2 댐퍼 홀을 통해 상기 플레이트의 제2B 고정 홀에 고정되는 제2B 고정 부재를 포함하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 음향 발생 장치는,
    일 단이 상기 제2A 고정 부재에 접속되고, 타 단이 상기 보이스 코일의 일 단에 접속되는 제1 연결 라인; 및
    일 단이 상기 제2B 고정 부재에 접속되고, 타 단이 상기 보이스 코일의 타 단에 접속되는 제2 연결 라인을 포함하는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 음향 리드 라인은 상기 제2A 고정 부재에 접속되고, 상기 제2 음향 리드 라인은 상기 제2B 고정 부재에 접속되는 표시 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 보드는 상기 제1 음향 발생 장치가 배치되는 제1 홀을 포함하는 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 홀의 크기는 상기 플레이트의 크기보다 작은 표시 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 보드와 상기 제1 기판 사이에 배치되는 하부 커버를 더 구비하고,
    상기 제어 회로 보드는 상기 하부 커버에 고정되는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 하부 커버는 상기 제1 음향 발생 장치가 배치되는 제2 홀을 포함하고,
    상기 제1 홀의 크기는 상기 제2 홀의 크기보다 작은 표시 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 일 측에 배치되는 연성 필름들;
    상기 연성 필름들 상에 각각 배치되는 소스 구동 회로들; 및
    상기 회로 보드 상에 배치되며, 상기 소스 구동 회로들과 전기적으로 연결된 타이밍 제어 회로를 더 구비하는 표시 장치.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 보드 상에 배치되며, 상기 제1 음향 발생 장치의 보이스 코일에 전기적으로 연결된 증폭부를 더 구비하는 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 일 측에 배치되는 연성 필름들;
    상기 연성 필름들 상에 각각 배치되는 소스 구동 회로들;
    상기 소스 구동 회로들과 전기적으로 연결된 타이밍 제어 회로; 및
    상기 타이밍 제어 회로가 배치되는 타이밍 회로 보드를 더 구비하는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 타이밍 회로 보드 상에 배치되며, 상기 증폭부에 전기적으로 연결된 음향 구동 회로를 더 구비하는 표시 장치.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 회로 보드 상에 배치되며, 상기 타이밍 제어 회로와 전기적으로 연결된 시스템 온 칩을 더 구비하는 표시 장치.
  21. 제18 항에 있어서,
    상기 타이밍 회로 보드와 상기 회로 보드를 연결하는 케이블을 더 구비하는 표시 장치.
  22. 제16 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 일 측에 배치되며, 상기 회로 보드와 연결되는 연성 필름들; 및
    상기 연성 필름들 상에 각각 배치되는 소스 구동 회로들을 더 구비하는 표시 장치.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 타이밍 제어 회로가 배치되는 타이밍 회로 보드; 및
    상기 회로 보드와 상기 타이밍 회로 보드를 연결하는 케이블을 더 구비하는 표시 장치.
  24. 제1 기판과 상기 제1 기판의 제1 면 상에 배치된 화소 어레이층을 포함하는 표시 패널;
    상기 제1 기판의 제1 면의 반대면인 제2 면 상에 배치되며, 상기 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치; 및
    상기 제1 기판의 제2 면 상에 배치되는 하부 커버를 구비하고,
    상기 제1 음향 발생 장치는,
    상기 제1 기판의 일면 상에 고정되는 보빈;
    상기 보빈의 측면을 감싸는 보이스 코일;
    상기 보빈 상에 배치되며, 상기 보빈과 이격되는 마그넷; 및
    상기 마그넷 상에 배치되며, 상기 하부 커버에 고정되는 플레이트를 포함하는 표시 장치.
  25. 제24 항에 있어서,
    상기 플레이트는 상기 제1 기판의 제2 면과 마주보는 상기 하부 커버의 일면 상에 배치되는 표시 장치.
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