KR20210004298A - 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템 - Google Patents

공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템 Download PDF

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Abstract

공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템이 개시된다. 개시된 픽 앤 플레이스먼트 시스템은 밀집된 반도체패키지를 스퍼터링 공정을 위한 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 소정간격 이격되게 부착시키는 픽 앤 플레이스먼트 시스템에 있어서, 반도체패키지가 인접하게 밀집된 상태로 배열된 지지필름을 포함하는 패키지 공급프레임을 고정거치하는 하부작업테이블; 상기 점착필름의 접착면이 하부를 향하도록 반전된 상태로 상기 스퍼터링용 프레임을 하단에 고정거치며, 상기 하부작업테이블의 상부에 이동 배치되어 상기 점착필름이 상기 지지필름과 마주하도록 배치되도록 하는 상부작업테이블; 상기 패키지 공급프레임의 하부에서 신축동작하면서, 상기 지지필름에 배열된 상기 반도체패키지를 밀어 올리는 이젝터;를 포함하여, 상기 지지필름이 상기 점착필름과 마주하도록 상기 작업테이블이 상기 하부작업테이블의 상부에 배치되도록 상태에서, 상기 이젝터의 구동에 따라 상기 지지필름 상에 배열된 상기 반도체패키지가 상승하여 상기 지지필름으로부터 분리됨과 동시에 상기 지지필름과 마주하고 있는 상기 점착필름의 하면에 부착되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템{Pick and placement systems with improved process efficiency}
본 발명은 개별화된 반도체패키지를 스퍼터링 장비에 투입하기 위하여, 스퍼터링 공정을 위한 스퍼터링용 프레임에 부착 배치시키기 위한 픽 앤 플레이스먼트 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체패키지는 패키징 공정이 수행된 반도체 스트립을 절단하여 개별화한 후 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다. 좀더 자세히 말하면, 전자제품에 사용되는 반도체패키지는 인체에 미치는 전자파 차단 또는 인접한 전자 부품 간에 발생되는 전기전자적인 간섭을 최소화하기 위하여, 개별 반도체패키지에 스퍼터링 공정이 수행되고 있다. 스퍼터링 공정은 반도체 스트립을 복수 개의 반도체패키지로 개별화하기 위하여 절단한 후 반도체패키지의 하면을 제외한 반도체패키지의 상면과 측면을 스퍼터링하는 방법으로 수행된다.
스퍼터링 공정은 반도체패키지의 단자가 구비된 하면을 제외한 상면과 4개의 측면에 수행되어야 하므로 반도체패키지가 밀집된 상태로 스퍼터링 공정을 수행하지 않고, 반도체패키지의 측면의 스퍼터링 공정이 용이하도록 반도체패키지 간의 이격거리를 확보하여야 한다. 예를 들어서, 개별화된 반도체패키지들은 스퍼터링을 위한 스퍼터링용 프레임 상에 소정간격으로 부착하여 적재되고, 개별화된 반도체패키지가 적재된 스퍼터링용 프레임이 스퍼터링 장비에 공급되어 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다.
이때, 스퍼터링 프레임은 중심부가 관통된 링프레임과, 이 링프레임의 관통된 중심을 커버하도록 부착고정되며 일면에 반도체패키지의 점착이 이루어지도록 하는 점착층이 형성된 점착필름을 포함하도록 구성되어, 점착필름 상에 개별화된 반도체패키지들이 상호 이격배치되도록 부착되어 적재가 이루어지게 된다.
이와 같이 개별화된 반도체패키지를 점착필름이 부착된 스퍼터링용 프레임 상에 부착하는 픽 앤 플레이스먼트 시스템에 대해 공개특허 10-2017-0065162호에 개시되어 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하여, 종래의 픽 앤 플레이스먼트 시스템에 대해 설명하면, 기존 픽 앤 플레이스먼트 시스템은, 링프레임(21)과, 링프레임(21)의 중공부를 커버하도록 부착된 지지필름(23)으로 이루어진 패키지 공급프레임(20)의 지지필름(23) 상에 개별화된 반도체패키지(sp)가 밀집하게 배열되어 있고, 이러한 패키지 공급프레임(20)이 공급용 작업테이블(10) 상에 고정거치된 상태에서, 이젝터(30)의 신축동작에 따라 반도체패키지(sp)가 주변 반도체패키지로부터 상승하여 분리되고, 주변 반도체패키지로부터 분리된 반도체패키지는 흡착픽커(35)에 의해 흡착된다.
이후, 흡착픽커(35)에 흡착된 반도체패키지(sp)는 부착작업테이블(40) 상으로 위치이동되어, 링프레임(51)과, 이 링프레임(51)의 중공부를 커버하도록 링프레임(51)에 부착된 점착필름(53)으로 구성되어 부착테이블(40) 상에 고정거치된 스퍼터링용 프레임(50)의 점착필름(53) 상에 상호 이격된 상태로 부착배열됨으로써, 스퍼터링 공정을 위한 픽 앤 플레이스먼트 시스템의 반도체패키지(sp) 부착공정(적재공정)이 수행된다.
하지만, 이러한 종래의 픽 앤 플레이스먼트 시스템은 밀집된 반도체패키지를 흡착피커(35)가 흡착하여, 스퍼터링용 프레임(50)이 거치된 부착작업테이블(40)로 위치이동되어 부착이 이루어지기 때문에, 흡착픽커(35)의 이동과정으로 인한 매우 많은 공정시간이 소요되는 문제가 발생하였으며, 아울러, 흡착픽커(35)의 이송제어가 제대로 이루어지지 않아서 반도체패키지(sp)들이 양호한 스퍼터링 공정이 이루어질 수 있는 간격으로 스퍼터링용 프레임(50) 상에 부착배열되지 못하여 결국 스퍼터링 공정상에서 불량 반도체패키지(sp)가 발생하는 문제가 발생하였다.
즉, 흡착피커(35)의 정밀한 이송제어가 이루어지지 않을 경우, 반도체패키지(sp)들이 불규칙한 배열상태 즉, 일부 반도체패키지(sp)들이 밀집된 상태로 스퍼터링용 프레임(50)에 적재됨으로써, 양호한 적재가 이루어지지 않아 스퍼터링 공정 상에서의 불량률이 높아지는 문제가 있었다.
대한민국 공개특허 10-2017-0065162호
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 창안된 것으로서, 개별화된 반도체패키지를 스퍼터링을 위한 스퍼터링용 프레임에 일정간격으로 부착배열시키는 픽 앤 플레이스먼트 시스템으로서, 기존에서 개별화된 반도체패키지를 흡착하여 스퍼터링용 프레임 상으로 이동하여 부착시키는 흡착픽커의 구성없이 밀집된 반도체패키지들로부터 반도체패키지의 분리가 이루어짐과 동시에 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 부착이 이루어짐으로써 공정효율이 획기적으로 향상될 뿐 아니라, 반도체패키지들이 균일간격으로 스퍼터링용 프레임에 적재되어 스퍼터링 공정에서 불량률을 현저히 줄일 수 있도록 개선된 형태를 갖는 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템을 제공하는데 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템은, 밀집된 반도체패키지를 스퍼터링 공정을 위한 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 소정간격 이격되게 부착시키는 픽 앤 플레이스먼트 시스템에 있어서, 반도체패키지가 인접하게 밀집된 상태로 배열된 지지필름을 포함하는 패키지 공급프레임을 고정거치하는 하부작업테이블; 상기 점착필름의 접착면이 하부를 향하도록 반전된 상태로 상기 스퍼터링용 프레임을 하단에 고정거치며, 상기 하부작업테이블의 상부에 이동 배치되어 상기 점착필름이 상기 지지필름과 마주하도록 배치되도록 하는 상부작업테이블; 상기 패키지 공급프레임의 하부에서 신축동작하면서, 상기 지지필름에 배열된 상기 반도체패키지를 밀어 올리는 이젝터;를 포함하여, 상기 지지필름이 상기 점착필름과 마주하도록 상기 작업테이블이 상기 하부작업테이블의 상부에 배치되도록 상태에서, 상기 이젝터의 구동에 따라 상기 지지필름 상에 배열된 상기 반도체패키지가 상승하여 상기 지지필름으로부터 분리됨과 동시에 상기 지지필름과 마주하고 있는 상기 점착필름의 하면에 부착되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 상부작업테이블은 하단에 진공척을 구비하여, 상기 진공척이 상기 점착면이 형성되지 않은 상기 점착필름의 상면을 흡착하여, 상기 상부작업테이블의 하단에 상기 스퍼터링 프레임이 고정되도록 구성될 수 있다.
상기 패키지 공급프레임이 상하 적층되게 적재된 제1매거진을 로딩하는 제1매거진로더; 상기 제1매거진으로부터 상기 패키지 공급프레임을 상기 하부작업테이블 상에 로딩하는 제1이송부; 상기 스퍼터링용 프레임이 상하 적층되게 적재된 제2매거진을 로딩하는 제2매거진로더; 상기 제2매거진으로부터 상기 스퍼터링용 프레임을 상기 상부작업테이블에 로딩시키고, 반도체패키지 부착공정이 완료된 스퍼터링용 프레임을 상기 작업테이블로부터 상기 제2매거진로더의 빈 수납공간으로 적재시키는 제2이송부;를 더 포함하도록 구성될 수 있다.
상기한 바에 따르면, 기존에는 흡착피커가 반도체패키지를 흡착 이동시켜 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 부착하였기 때문에, 부착공정에 소요되는 시간이 많이 들어 공정효율이 현저히 떨어지는 문제가 있으며, 흡착피커의 정밀한 이동제어가 힘들어 반도체패키지들이 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 균일하게 정상간격으로 부착되지 못하게 되어 스퍼터링 공정시 불량제품의 발생률이 높았다.
하지만, 본 발명의 픽 앤 플레이스먼트 시스템은, 기존 흡착피커의 구성을 배제하고, 이젝터가 패키지 공급프레임 상의 반도체패키지를 위로 올려 패키지 공급프레임으로부터 반도체패키지를 분리시킴과 동시에, 패키지 공급프레임과 마주하도록 배치된 스퍼터링 프레임에 부착됨으로써, 기존 방식에 비해 공정효율이 월등히 향상될 수 있을 뿐 아니라, 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 대한 반도체패키지들을 균일하게 정상위치에 부착시키는 것이 용이해져, 스퍼터링 공정시의 불량발생률을 현저히 줄여 제품생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 기존 픽 앤 플레이스먼트 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 2는 도 1에서 패키지 공급프레임 상에 밀집배열된 반도체패키지가 이젝터에 의해 공급프레임 상에서 분리되어 흡착피커에 흡착되는 과정을 설명하는 도면이고,
도 3은 픽 앤 플레이스먼트 시스템을 통해 스퍼터링용 프레임 상에 소정간격으로 이격되게 부착배열된 반도체패키지를 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템를 나타낸 평면 개략도이고,
도 5는 본 발명의 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템의 주요구성의 동작상태를 나타낸 도면이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시 예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시 예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성 요소들이 이 같은 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시 예들은 그것의 상보적인 실시 예들도 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
아래의 특정 실시 예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만, 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.
이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템(100)에 대해 설명한다.
본 발명의 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템(100)은 제1매거진로더(105), 제1이송부(110), 하부작업테이블(120), 이젝터(130), 제2매거진로더(135), 제2이송부(140), 상부작업테이블(150), 제1 및 제2비젼카메라(160,162)를 포함하도록 구성된다.
제1매거진로더(105)는 복수의 패키지 공급프레임(20)이 적층된 상태로 적재된 제1매거진(m1)이 로딩되도록 구성되며, 제1매거진로더(105)의 제1매거진(m1)에 적재된 복수의 패키지 공급프레임(20)은 순차적으로 제1이송부(110)에 의해 하부작업테이블(120) 상에 공급될 수 있다.
본 발명에서, 패키지 공급프레임(20)은 중공부를 갖는 링프레임(21)과, 이 링프레임(21)의 중공부를 커버하도록 링프레임(21)에 부착된 지지필름(21)을 포함하도록 구성되며, 패키지 공급프레임(20)의 지지필름(21) 상에는 절단공정을 통해 개별화된 복수의 반도체패키지(sp)가 서로 인접하게 밀집된 상태로 배열되어 있다.
제1이송부(110)는 제1매거진로더(105)에 적재된 제1매거진(m1)으로부터 개별화된 복수의 반도체패키지(sp)가 밀집배열된 패키지 공급프레임(20)을 하부작업테이블(120)로 공급한다.
제1이송부(110)는 제1매거진(m1)으로부터 패키지 공급프레임(20)을 인출시켜 제1링레일(111)을 따라 이동되도록 하는 제1링그리퍼(112)와, 제1링레일(111) 상의 공급프레임(20)을 하부작업테이블(120)로 로딩시키는 제1로딩픽커(113)를 포함하도록 구성될 수 있다.
상기에서 제1이송부(110)는 제1링레일(111), 제1링그리퍼(112), 제1로딩픽커(113)로 구성되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1이송부(110)는 제1매거진로더(105)에 적재된 제1매거진(m1)으로부터 패키지 공급프레임(20)을 하부작업테이블(110)로 로딩시킬 수 있으면, 다양한 형태로 이루어질 수 있음은 물론이다.
하부작업테이블(120)은 x축,y축으로의 이동이 가능하도록 구성되며, 도시하지는 않았지만, 제1이송부(110)에 의해 제1매거진(m1)으로부터 상면에 공급된 패키지 공급프레임(20)의 링프레임(21)을 고정하는 프레임고정척이 구비될 수 있다. 이 프레임고정척은 클램프 형태로 이루어질 수도 있고 진공흡착방식의 진공척으로 이루어질 수도 있다. 즉, 하부작업테이블(120)은 제1매거진(m1)에서 공급된 패키지 공급프레임(20)의 링프레임(21)을 고정거치할 수 있다.
이젝터(130)는 하부작업테이블(120) 상에 고정거치된 패키지 공급프레임(20)의 하부에서 x축, y축으로의 이동이 가능하도록 구성되며, 이젝터 핀(132)의 신축 동작에 따라, 패키지 공급프레임(20)의 지지필름(23) 상에 놓여진 반도체패키(sp)를 상부로 밀어올려 주어, 지지필름(23)으로부터 분리시키도록 구성된다.
제2매거진로더(135)는 복수의 스퍼터링용 프레임(50)이 적층된 상태로 적재된 제2매거진(m2)이 로딩되도록 구성되며, 제2매거진(m2)에 적재된 복수의 스퍼터링용 프레임(50)은 순차적으로 제2이송부(140)에 의해 상부작업테이블(120)로 공급될 수 있다.
본 발명에서, 스퍼터링용 프레임(50)은 중공부를 갖는 링프레임(51)과, 이 링프레임(51)의 중공부를 커버하도록 링프레임(21)에 부착되며, 일면에 점착제가 도포된 점착필름(53)을 포함하도록 구성된다. 스퍼터링용 프레임(50)은 패키지 공급프레임(20)에 밀접하게 배열된 반도체패키지(sp)들이 패키지 공급프레임(20)에서 분리되어 스퍼터링 공정을 위해 서로 소정간격으로 이격된 형태로 부착되는 구성이다.
제2이송부(140)는 제2매거진(m2)으로부터 스퍼터링용 프레임(50)을 인출시켜 제2링레일(141)을 따라 이동되도록 하는 제2링그리퍼(142)와, 제2링레일(141) 상의 스퍼터링용 프레임(50)을 상부작업테이블(120)로 로딩시키는 제2로딩픽커(143)을 포함하도록 구성될 수 있다.
상기에서 제2이송부(140)는 제2링레일(141), 제2링그리퍼(142), 제2로딩픽커(143)로 구성되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2이송부(140)는 제2매거진로더(135)에 적재된 제2매거진(m2)으로부터 스퍼터링용 프레임(50)을 상부작업테이블(150)로 로딩시킬 수 있으면, 다양한 형태로 이루어질 수 있음은 물론이다.
상부작업테이블(150)은 x축,y축으로의 이동이 가능하도록 구성되며, 하단에는 스퍼터링용 프레임(50)의 점착필름(53)을 흡착고정하는 진공척(152)이 구성될 수 있다.
본 발명에서, 상부작업테이블(150)의 진공척(152)은 스퍼터링용 프레임(50)이 상하 반전된 상태로 점착필름(53)을 흡착하여, 점착필름(53)의 점착면이 하부를 향하도록 배치된다. 여기서, 스퍼터링용 프레임(50)은 점착필름(53)의 점착면이 상부로 향하도록 배치된 상태가 스퍼터링용 프레임(50)이 상하 반전되지 않은 상태이며, 상하 반전되지 않은 상태의 스퍼터링용 프레임(50)이 180도 뒤집어져 점착필름(53)의 점착면이 하부를 향하도록 배치된 상태를 스퍼터링용 프레임의 반전된 상태로 정의할 수 있다.
스퍼터링용 프레임(50)은 기본적으로 점착필름(53)의 점착면이 상부를 향한 상태로 제2매거진(m2)에 적재되어 있으며, 본 발명에서 제2링그리퍼(142) 또는 로딩픽커(142)가 180도 플립핑(상하반전)기능을 갖도록 구성되어, 제2매거진(m2)으로부터 제2이송부(140)에 의해 인출된 스퍼터링용 프레임(50)은 제2이송부(140)에 의해 상부작업테이블(150)에 로딩되는 과정에서 상하 반전된 상태로 상부작업테이블(150)의 진공척(152)에 로딩되도록 구성될 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 스퍼터링용 프레임(50)이 상하반전된 제2매거진(m2)에 적재되어져 있는 상태에서, 점착필름(53)의 점착면이 하부를 향하도록 반전된 상태의 스퍼터링용 프레임(50)이 제2이송부(140)에 의해 제2매거진(m2)으로부터 인출되어 상부작업테이블(50)의 진공척(152)에 흡착된 상태로 로딩될 수 있다.
또한, 상부작업테이블(150)이 x축,y축의 이동 뿐 아니라, 180도 플립핑가능하도록 구성되어, 상부작업테이블(150)의 진공척(152)이 상부를 향하도록 배치된 상태에서, 제2매거진(m2)으로부터의 반전되지 않은 스퍼터링용 프레임(50)이 제2이송부(140)에 의해 상부작업테이블(150)로 로딩된 상태에서, 상부작업테이블(150)이 180도 플립핑회전하도록 구성될 수 있다.
이렇게 상부작업테이블(150)의 하단에 구비된 진공척(152)이 점착면이 미형성된 점착필름(52)의 상면을 흡착함으로써 상부작업테이블(150)의 하단에 상하반전된 스퍼터링용 프레임(50)이 고정거치될 수 있다.
상부작업테이블(150)은 하부작업테이블(110)과 마주하도록 하부작업테이블(110)의 상부로 이동하여, 스퍼터링용 프레임(50)의 점착필름(52)의 하면에 형성된 점착면이 하부작업테이블(110)의 고정거치된 패키지 공급프레임(20)의 지지필름(23)과 서로 마주하도록 위치이동될 수 있다.
이렇게 패키지 공급프레임(20)과 스퍼터링용 프레임(50)이 서로 마주하도록 상부작업테이블(150)과 하부작업테이블(110)이 위치된 상태에서, 이젝터(130)가 신축동작함으로써, 이젝터(130)의 이젝터핀(132)이 패키지 공급프레임(20)의 지지필름(23) 상의 반도체패키지(sp)를 위로 올려 지지필름(23)으로부터 분리가 이루어짐과 동시에, 지지필름(23)과 마주하고 있는 스퍼터링용 프레임(50)의 점착필름(53)에 부착됨으로써 스퍼터링용 프레임(50)에 대한 반도체패키지(sp)의 부착공정이 이루어진다.
이후, 본 발명의 픽 앤 플레이스먼트 시스템은, 제어부(미도시)가 하부작업테이블(110), 이젝터(130), 상부작업테이블(150)의 위치를 이동시켜가면서 이젝터(130)를 구동함으로써 상기와 동일한 방식으로 각각의 반도체패키지(sp)들을 패키지 공급프레임(20)으로부터 분리시키면서 스퍼터링용 프레임(50)의 점착필름(52) 하면에 소정간격으로 이격되게 부착배열시킬 수 있다.
본 발명은 하나의 스퍼터링용 프레임(50)에 대한 반도체패키지(sp)들의 부착공정이 완료되면, 반도체패키지 부착공정이 완료된 스퍼터링용 프레임(50)은 제2이송부(150)에 의해 제2매거진(m2)의 빈 수납공간에 적재될 수 있다. 이렇게 스퍼터링을 위한 반도체패키지 부착공정이 완료된 스퍼터링용 프레임(50)은 스퍼터링 장비로 투입되어 스퍼터링 공정이 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명에서 제1비젼카메라부(160)는 이젝터(130)가 구동되어, 반도체패키지(sp)가 패키지 공급프레임(20)으로부터 분리됨과 동시에 스퍼터링용 프레임(50)의 점착필름(53)에 부착된 반도체패키지(sp)의 부착위치를 촬영하면서 반도체패키지(sp)의 정상부착유무를 감지하도록 구성될 수 있다.
아울러, 제2비젼카메라부(162)는 반도체패키지(sp)들의 부착공정이 완료된 스퍼터링용 프레임(50)이 제2매거진(m2)에 수납되기 위해 이송되는 과정에서, 스퍼터링용 프레임(50)에 소정간격으로 부착된 배열된 반도체패키지(sp)의 영상을 획득하여 스퍼터링용 프레임(50)에 대한 반도체패키지(sp)의 부착오류등을 감지하도록 구성될 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템은, 제1매거진(m1)으로부터 하부작업테이블(120)에 로딩된 패키지 공급프레임(20)과, 제2매거진(m2)으로부터 상부작업테이블(150)에 로딩된 스퍼터링용 프레임(50)이 상하 서로 마주하도록 배치된 상태에서, 이젝터(130)의 구동에 따라, 이젝터(130)의 이젝터핀(132)이 패키지 공급프레임(20)의 지지필름(23) 상의 반도체패키지(sp)를 위로 올려 지지필름(23)으로부터 분리가 이루어짐과 동시에, 지지필름(23)과 마주하고 있는 스퍼터링용 프레임(50)의 점착필름(53)에 부착되는 방식으로서, 지지필름으로부터 분리된 반도체패키지(sp)를 흡착피커가 흡착하여 위치이동한 후 스퍼터링용 프레임에 부착시키는 기존 방식에 비해 흡착피커 이송시간을 없앨 수 있어 공정효율이 월등히 향상될 뿐 아니라, 스퍼터링용 프레임에 대한 반도체패키지의 오부착을 방지하여, 양호가 배치가 이루어질 수 있으며, 이에 따라 스퍼터링 공정에 대한 불량률을 현저히 줄일 수 있게 된다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직할 실시 예와 관련하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물도 본 발명의 범주에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
105...제1매거진로더
110...제1이송부
111...제1링레일
112...제1링그리퍼
113...제1로딩픽커
120...하부작업테이블
130...이젝터
132...이젝터 핀
135...제2매거진로더
140...제2이송부
141...제2링레일
142...제2링그리퍼
143...제2로딩픽커
150...상부작업테이블
152...진공척
160...제1비젼카메라부
162...제2비젼카메라부

Claims (3)

  1. 밀집된 반도체패키지를 스퍼터링 공정을 위한 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 소정간격 이격되게 부착시키는 픽 앤 플레이스먼트 시스템에 있어서,
    반도체패키지가 인접하게 밀집된 상태로 배열된 지지필름을 포함하는 패키지 공급프레임을 고정거치하는 하부작업테이블;
    상기 점착필름의 접착면이 하부를 향하도록 반전된 상태로 상기 스퍼터링용 프레임을 하단에 고정거치며, 상기 하부작업테이블의 상부에 이동 배치되어 상기 점착필름이 상기 지지필름과 마주하도록 배치되도록 하는 상부작업테이블;
    상기 패키지 공급프레임의 하부에서 신축동작하면서, 상기 지지필름에 배열된 상기 반도체패키지를 밀어 올리는 이젝터;를 포함하여,
    상기 지지필름이 상기 점착필름과 마주하도록 상기 작업테이블이 상기 하부작업테이블의 상부에 배치되도록 상태에서, 상기 이젝터의 구동에 따라 상기 지지필름 상에 배열된 상기 반도체패키지가 상승하여 상기 지지필름으로부터 분리됨과 동시에 상기 지지필름과 마주하고 있는 상기 점착필름의 하면에 부착되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부작업테이블은 하단에 진공척을 구비하여, 상기 진공척이 상기 점착면이 형성되지 않은 상기 점착필름의 상면을 흡착하여, 상기 상부작업테이블의 하단에 상기 스퍼터링 프레임이 고정되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 패키지 공급프레임이 상하 적층되게 적재된 제1매거진을 로딩하는 제1매거진로더;
    상기 제1매거진으로부터 상기 패키지 공급프레임을 상기 하부작업테이블 상에 로딩하는 제1이송부;
    상기 스퍼터링용 프레임이 상하 적층되게 적재된 제2매거진을 로딩하는 제2매거진로더;
    상기 제2매거진으로부터 상기 스퍼터링용 프레임을 상기 상부작업테이블에 로딩시키고, 반도체패키지 부착공정이 완료된 스퍼터링용 프레임을 상기 작업테이블로부터 상기 제2매거진로더의 빈 수납공간으로 적재시키는 제2이송부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 시스템.



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