KR20210001926A - OLED display device and the method for manufacturing method for the back cover of which - Google Patents

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KR20210001926A
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최영대
김선규
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주식회사 오성디스플레이
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Abstract

According to the present invention, provided is an OLED display device which helps to improve productivity. The OLED display device comprises: an OLED panel; and a back cover supporting a rear surface of the OLED panel, wherein the back cover includes at least an inner skin and an outer skin. The outer skin includes: a main unit; a bending unit configured by extending the outer skin; a side wall unit extending from the bending unit; and a hemming unit extending from the side wall unit and hemming. An angle (θ) formed by a front end surface of the inner skin and the side wall unit of the outer skin with respect to the front end of the main unit of the outer skin is greater than 0°.

Description

OLED 디스플레이장치 및 그 백커버 제작방법{OLED display device and the method for manufacturing method for the back cover of which}OLED display device and the method for manufacturing method for the back cover of which}

본 발명은 ACM 패널을 이용하여 디스플레이장치에 적용되는 백커버를 제작하기 위한 방법 및 이를 이용한 OLED 디스플레이장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a back cover applied to a display device using an ACM panel and an OLED display device using the same.

유기발광소자(organic light emitting diodes : OLED)는 정공주입전극과 유기발광층 및 전자주입전극으로 구성되며, 유기발광층 내부에 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어진다.Organic light emitting diodes (OLED) are composed of a hole injection electrode, an organic light emitting layer, and an electron injection electrode, and excitons generated by combining electrons and holes inside the organic light emitting layer fall from the excited state to the ground state. Light emission is made by the energy generated when it occurs.

이러한 원리로 OLED는 자발광 특성을 가지며, 액정표시장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다.With this principle, OLED has a self-luminous characteristic, and unlike a liquid crystal display device, it does not require a separate light source, so it is possible to reduce the thickness and weight.

또한, OLED는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시장치로 여겨지고 있다.In addition, OLEDs are considered to be the next generation display devices of portable electronic devices because they exhibit high quality characteristics such as low power consumption, high brightness, and high reaction speed.

일반적으로 OLED는 내부에 유기발광층들을 포함하는 OLED 패널과, OLED 패널과 결합되어 OLED 패널을 지지하는 백커버를 포함하며, 백커버의 배면으로는 시스템보드가 구비된다.In general, OLED includes an OLED panel including organic light emitting layers therein, and a back cover that is combined with the OLED panel to support the OLED panel, and a system board is provided on the back of the back cover.

한편, OLED의 작동시에는 백커버의 배면에 구비되는 시스템보드로부터 발생되는 고온의 작동열이 OLED 패널로 전달되어, OLED 패널의 유기발광층을 열화시키게 되는데, 열화된 유기발광층은 변성 및 분해되어 화소 간 휘도의 편차에 의해 잔상 등 화질 저하와 수명 저하를 초래하게 된다.On the other hand, when the OLED is operated, high-temperature operating heat generated from the system board provided on the back of the back cover is transferred to the OLED panel, which deteriorates the organic emission layer of the OLED panel. The deteriorated organic emission layer is denatured and decomposed to Deterioration of image quality and lifespan such as afterimages are caused by variations in luminance between the two.

따라서, 백커버는 OLED 패널을 안정되게 지지함과 동시에 작동열의 배출이 용이하도록 강성과 열전도율이 높은 소재로 형성될 필요가 있으며, 이 같은 조건을 만족하기 위하여 최근에는 알루미늄 복합소재 패널(Aluminum Composite Material Panel) 이 백커버의 소재로 사용되고 있다.Therefore, the back cover needs to be formed of a material having high rigidity and thermal conductivity so as to stably support the OLED panel and to facilitate the discharge of operating heat.In order to satisfy these conditions, recently, an aluminum composite material panel (Aluminum Composite Material) Panel) is used as a material for this back cover.

ACM 패널은 알루미늄 소재의 이너스킨과 아우터스킨 및 양 스킨 사이의 수지코어층으로 이루어지며, 그 두께에 비하여 상당한 구조강도와 방열성능을 갖기 때문에 백커버의 소재로서 적합하다고 볼 수 있다.The ACM panel is made of an aluminum inner skin and an outer skin, and a resin core layer between both skins, and has considerable structural strength and heat dissipation performance compared to its thickness, so it can be considered as a suitable material for a back cover.

그러나, 이러한 종래의 백커버의 구성에 있어서 강성을 확보하기 위해서는 그만큼 두께가 두꺼워져야 되는 반면, 이에 따르면, 중량도 함께 늘어나기 때문에 제품의 감량화를 이루기 어렵다는 문제가 따르게 된다.However, in order to secure rigidity in the configuration of the conventional back cover, the thickness must be increased by that amount, but according to this, there is a problem that it is difficult to achieve a reduction in product weight because the weight is also increased.

따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 백커버의 가장자리가 벤딩된 형상으로 이루어지도록 함으로써 중량증대에 따른 문제가 발생하지 않으면서도 구조적인 강성이 확보되도록 하는 기술이 안출되었다.Therefore, in order to solve this problem, a technology has been devised to ensure structural rigidity without causing a problem due to weight increase by making the edge of the back cover bent.

그리고, 이러한 벤딩기술의 하나로서, ACM 패널의 양 스킨과 수지코어층을 함께 벤딩하지 않고, 벤딩영역에서의 이너스킨과 수지코어층을 제거하고, 아우터스킨만을 벤딩함으로써 벤딩작업의 효율과 백커버의 중량감소 및 강성확보를 동시에 이룰 수 있는 이른바 필링벤딩(peeling and bending) 방식 또한 개발되었다.In addition, as one of these bending techniques, the efficiency of the bending work and the back cover by removing the inner skin and the resin core layer from the bending area and bending only the outer skin without bending both skins and resin core layers of the ACM panel together. The so-called peeling and bending method was also developed, which can achieve weight reduction and stiffness at the same time.

이를 위하여 종래에는 도 1에 나타난 것과 같이, ACM 패널(10)의 가장자리 부위의 이너스킨(12)과 수지코어층(16)만을 커터(5)를 이용하여 정해진 깊이만큼 절삭하여 제거하고, 남겨진 아우터스킨(14)을 금형을 이용하여 특정한 형태로 벤딩하고 벤딩된 선단을 헤밍하는 방식으로 공정이 진행되었다.For this, conventionally, as shown in FIG. 1, only the inner skin 12 and the resin core layer 16 at the edge of the ACM panel 10 are cut and removed by a predetermined depth using the cutter 5, and the remaining outer The process was performed by bending the skin 14 into a specific shape using a mold and hemming the bent tip.

한편, 이와 같은 종래기술에서는 커터(5)를 이용하여 ACM 패널(10)의 최외각단에서부터 안쪽으로 들어가면서 이너스킨(12)과 수지코어층(16)을 절삭하여 제거하기 때문에 요구되는 아우터스킨(14)의 벤딩폭이 클 경우에는 그 만큼 많은 양을 절삭해야 함으로써 작업에 상당한 시간이 소요되며, 결과적으로 디스플레이장치의 제작에 따른 생산성이 저하된다는 문제점이 발생하였다.On the other hand, in such a prior art, the outer skin required because the cutter 5 is used to cut and remove the inner skin 12 and the resin core layer 16 while entering from the outermost end of the ACM panel 10 to the inside. When the bending width of 14) is large, a considerable amount of time has to be cut, and as a result, there has been a problem that productivity is lowered by manufacturing a display device.

또한, 종래기술에서는 도 2에 나타난 것과 같이 아우터스킨(14)의 헤밍된 선단이, 남겨진 이너스킨 (12)및 수지코어층(16)과 간섭되지 않도록, 아우터스킨(14)의 벤딩지점과 남겨진 이너스킨(12) 및 수지코어층(16)간의 간격이 넓게 유지되어야 했기 때문에 결과적으로 백커버의 구조적인 강성이 취약해지는 문제점이 발생하였다.In addition, in the prior art, as shown in FIG. 2, the hemmed tip of the outer skin 14 does not interfere with the remaining inner skin 12 and the resin core layer 16, so that the bending point of the outer skin 14 and the remaining Since the gap between the inner skin 12 and the resin core layer 16 had to be kept wide, as a result, there was a problem that the structural rigidity of the back cover became weak.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 밀링가공방식으로 ACM 패널에 커팅슬롯을 형성하여 미본딩 영역의 이너스킨과 수지코어층을 용이하게 제거할 수 있는 ACM 패널을 이용한 백커버를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the above-described problems, and by forming a cutting slot in the ACM panel by a milling method, a back cover using an ACM panel capable of easily removing the inner skin and the resin core layer in the unbonded area is provided. It is to provide a display device including.

본 발명에 따른 ACM 패널을 이용한 백커버 제작방법은, ACM 패널(Aluminum Composite Panel) 상면의 이너스킨 측에서 본딩영역의 궤적을 따라 이너스킨과 수지코어층에 해당하는 깊이의 커팅슬롯을 밀링가공방식으로 형성하는 커팅단계와; 상기 커팅단계에서 형성된 커팅슬롯 바깥쪽의 미본딩 영역에 해당하는 이너스킨과 수지코어층을 제거하고 아우터스킨만을 남기는 스크래핑단계와; 상기 스크래핑단계에서 남겨진 아우터스킨을 일정부분 펀칭하여 제거함으로써 필요한 영역만 남기는 트리밍단계와; 상기 트리밍단계에서 남겨진 아우터스킨의 본딩 영역을 벤딩하는 벤딩단계와; 상기 벤딩단계에서 벤딩된 아우터스킨의 선단을 헤밍하여 마무리하는 헤밍단계를 포함하여 이루어진다.In the method of manufacturing a back cover using an ACM panel according to the present invention, a cutting slot of a depth corresponding to the inner skin and the resin core layer is milled along the trajectory of the bonding area from the inner skin side of the upper surface of the ACM panel (Aluminum Composite Panel). A cutting step to form; A scraping step of removing the inner skin and the resin core layer corresponding to the unbonded area outside the cutting slot formed in the cutting step and leaving only the outer skin; A trimming step in which only a necessary area is left by punching and removing a certain portion of the outer skin left in the scraping step; A bending step of bending the bonding area of the outer skin left in the trimming step; And a hemming step of finishing by hemming the front end of the outer skin bent in the bending step.

본 발명에 의하면 밀링가공방식으로 ACM 패널에 커팅슬롯을 형성하여 미본딩영역의 이너스킨과 수지코어층을 용이하게 제거할 수 있게 됨으로써 백커버의 벤딩가공에 따른 효율이 높아지며, 결과적으로 디스플레이 장치의 생산성향상에 도움이 된다는 이점이 있다.According to the present invention, by forming a cutting slot on the ACM panel by a milling method, the inner skin and the resin core layer in the unbonded area can be easily removed, thereby increasing the efficiency according to the bending process of the back cover. It has the advantage of helping to improve productivity.

도 1: 종래기술에서 ACM 패널의 이너스킨과 수지코어층을 절삭하여 제거하는 공정을 나타낸 도면
도 2: 종래기술에서 ACM 패널의 아우터스킨이 벤딩된 상태를 나타낸 도면
도 3: 본 발명에 있어서 ACM 패널을 커팅하여 커팅슬롯을 형성하는 커팅단계를 나타낸 전체도면
도 4: 본 발명에 있어서 ACM 패널을 커팅하여 커팅슬롯을 형성하는 커팅단계를 나타낸 세부 확대도면
도 5: 본 발명에 있어서 ACM 패널의 미본딩영역의 이너스킨과 수지코어층을 제거하는 스크래핑단계를 나타낸 세부확대 도면
도 6: 본 발명에 있어서 ACM 패널의 아우터스킨의 일부영역을 제거하는 트리밍단계를 나타낸 세부확대 도면
도 7: 본 발명에 있어서 ACM 패널의 아우터스킨을 벤딩하는 벤딩단계를 나타낸 도면
도 8: 본 발명에 있어서 ACM 패널의 아우터스킨을 헤밍하는 헤밍단계를 나타낸 도면
도 9: 본 발명에 따른 OLED 디스플레이장치의 단면을 나타낸 도면
도 10: 본 발명에 있어서 이너스킨과 수지코어층을 경사지게 절삭하는 과정을 나타낸 도면
도 11: 본 발명에 있어서 이너스킨과 수지코어층이 절삭된 상태를 나타낸 도면
도 12: 본 발명에 있어서 아우터스킨을 벤딩하는 과정을 나타낸 도면 Figure 1: A diagram showing a process of cutting and removing the inner skin and resin core layer of an ACM panel in the prior art
Figure 2: A view showing a state in which the outer skin of the ACM panel is bent in the prior art
Figure 3: The overall view showing the cutting step of forming a cutting slot by cutting the ACM panel in the present invention
Figure 4: Detailed enlarged view showing a cutting step of cutting an ACM panel to form a cutting slot in the present invention
Figure 5: A detailed enlarged view showing the scraping step of removing the inner skin and the resin core layer in the unbonded area of the ACM panel in the present invention
Fig. 6: Detailed enlarged view showing a trimming step of removing a partial area of the outer skin of the ACM panel in the present invention
Figure 7: A view showing a bending step of bending the outer skin of the ACM panel in the present invention
Figure 8: A view showing a hemming step of hemming the outer skin of the ACM panel in the present invention
Figure 9: A cross-sectional view of an OLED display device according to the present invention
10: A diagram showing a process of cutting the inner skin and the resin core layer obliquely in the present invention
Fig. 11: A view showing a state in which the inner skin and the resin core layer are cut in the present invention
12: A view showing a process of bending an outer skin in the present invention

이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 첨부된 도 3 부터 도 12 까지 참조로 하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, specific contents for carrying out the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 12.

본 발명에 따른 ACM 패널을 이용한 백커버 제작방법에 따른 공정을 설명하기에 앞서, 본 발명에 사용되는 ACM 패널(10)은 그 외곽의 일정부분에서 수지코어층(16)과 아우터스킨(14)이 접합되지 않은 이른바 미본딩 영역을 형성하는 제품이 사용되는 것이 바람직하다는 것을 밝혀둔다.(도 4 참조)Prior to explaining the process according to the method of manufacturing a back cover using an ACM panel according to the present invention, the ACM panel 10 used in the present invention includes a resin core layer 16 and an outer skin 14 at a certain portion of the outer surface thereof. It turns out that it is preferable to use a product that forms a so-called unbonded area that is not bonded (see Fig. 4).

본 발명에 따른 ACM 패널을 이용한 백커버 제작방법은 다음과 같은 공정으로 이루어진다.The method of manufacturing a back cover using an ACM panel according to the present invention consists of the following processes.

1) ACM 패널(Aluminum Composite Material Panel)(10) 상면의 이너스킨(12) 측에서 본딩영역의 궤적을 따라 이너스킨(12)과 수지코어층(16)에 해당하는 깊이의 커팅슬롯(10a)을 밀링가공방식으로 형성하는 커팅단계(도 3, 도 4 참조)1) A cutting slot 10a with a depth corresponding to the inner skin 12 and the resin core layer 16 along the trajectory of the bonding area from the inner skin 12 side of the upper surface of the ACM panel 10 Cutting step of forming a milling method (see FIGS. 3 and 4)

2) 상기 커팅단계에서 형성된 커팅슬롯(10a) 바깥쪽의 미본딩 영역에 해당하는 이너스킨(12)과 수지코어층(16)을 제거하고 아우터스킨(14)만을 남기는 스크래핑단계(도 5 참조)2) A scraping step of removing the inner skin 12 and the resin core layer 16 corresponding to the unbonded area outside the cutting slot 10a formed in the cutting step and leaving only the outer skin 14 (see FIG. 5)

3) 상기 스크래핑단계에서 남겨진 아우터스킨(14)을 펀치(30)를 이용하여 일정부분 펀칭하여 제거함으로써 필요한 영역만을 남기는 트리밍단계(도 6 참조)3) Trimming step of leaving only the necessary area by punching out and removing the outer skin 14 left in the scraping step by using a punch 30 (see Fig. 6)

4) 상기 트리밍단계에서 남겨진 아우터스킨(14)을 벤딩하는 벤딩단계(도 7 참조)4) Bending step of bending the outer skin 14 left in the trimming step (see Fig. 7)

5) 상기 벤딩단계에서 벤딩된 아우터스킨(14)의 선단(141)을 헤밍하여 마무리하는 헤밍단계(도 8 참조)5) Hemming step of finishing by hemming the tip 141 of the outer skin 14 bent in the bending step (see Fig. 8)

상기 벤딩단계에서는 상기 아우터스킨(14)이 본딩영역의 이너스킨(12) 및 수지코어층(16)과 근접된 위치에서 벤딩된다.In the bending step, the outer skin 14 is bent at a position close to the inner skin 12 and the resin core layer 16 in the bonding area.

또한, 상기 헤밍단계에서는 아우터스킨(14)의 선단(141)이 안쪽으로 말리는 형태로 헤밍된다.In addition, in the hemming step, the tip 141 of the outer skin 14 is hemmed in a form that is rolled inward.

이와 같은 본 발명에 의하면, 아우터스킨(14)이 이너스킨(12) 및 수지코어층(16)과 근접하여 벤딩됨으로써 제작된 백커버의 구조적인 강도가 종래기술에 비해 월등하게 향상된다.According to the present invention, the structural strength of the back cover manufactured by bending the outer skin 14 close to the inner skin 12 and the resin core layer 16 is significantly improved compared to the prior art.

더불어, 아우터스킨(14)이 이너스킨(12) 및 수지코어층(16)과 근접되어 벤딩됨에도 불구하고 아우터스킨(14)의 선단(141)이 안쪽으로 말리는 형태로 헤밍됨으로써 아우터스킨(14)의 선단과 이너스킨(12)이 간섭되지 않게 된다.In addition, even though the outer skin 14 is bent in proximity to the inner skin 12 and the resin core layer 16, the tip 141 of the outer skin 14 is hemmed in a form that is rolled inward, so that the outer skin 14 The tip of the inner skin 12 does not interfere.

본 발명에 있어서, 상기 커팅단계에서는 엔드밀(20)을 이용하여 커팅슬롯(10a)을 형성하게 된다.In the present invention, in the cutting step, the cutting slot 10a is formed using the end mill 20.

따라서, 본 발명에 의하면 엔드밀(20)을 사용한 밀링가공방식으로 커팅슬롯(10a)을 형성하고, 상기 커팅슬롯(10a)을 기준으로 미본딩영역의 이너스킨(12)과 수지코어층(16)을 제거함으로써 아우터스킨(14)의 벤딩영역에 해당되는 부분을 쉽게 구성할 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, the cutting slot 10a is formed by a milling method using the end mill 20, and the inner skin 12 and the resin core layer 16 in the unbonded area are formed based on the cutting slot 10a. ), it is possible to easily configure a portion corresponding to the bending area of the outer skin 14.

본 발명에 따른 OLED 디스플레이장치는, 도 9에 나타난 것과 같이 OLED 패널(5)과, 상기 OLED 패널(5)의 배면을 지지하는 백커버(10)와, 상기 OLED 패널(5)을 백커버(10)에 고정하는 패널고정테이프(7)를 포함하여 이루어진다. The OLED display device according to the present invention includes an OLED panel 5, a back cover 10 supporting the rear surface of the OLED panel 5, and the OLED panel 5 as shown in FIG. It comprises a panel fixing tape (7) to be fixed to 10).

상기 백커버(10)는 이너스킨(12)과 아우터스킨(14) 및 상기 이너스킨(12)과 아우터스킨(14) 사이에 수지코어층(16)이 개재된 ACM 패널소재로 이루어진다. The back cover 10 is made of an ACM panel material in which an inner skin 12 and an outer skin 14 and a resin core layer 16 are interposed between the inner skin 12 and the outer skin 14.

상기 이너스킨(12)과 상기 아우터스킨(14)은 철, 알루미늄, 이들의 조합 및 이들의 합금으로 구성되는 군에서 선택되는 소재를 포함하여 이루어진다.The inner skin 12 and the outer skin 14 include a material selected from the group consisting of iron, aluminum, combinations thereof, and alloys thereof.

상기 아우터스킨(14)은 수지코어층(16)과 접하는 메인부(141)와 상기 메인부(141)에서 연장되어 벤딩된 벤딩부(142)와, 상기 벤딩부(142)에서 연장된 측벽부(143)와, 상기 측벽부(143)에서 연장되어 헤밍된 헤밍부(144)로 구성되며, 그 두께가 0.5 -0.6mm 로 이루어지는 것이 바람직하다.The outer skin 14 includes a main part 141 in contact with the resin core layer 16, a bent part 142 extending from and bent from the main part 141, and a side wall part extending from the bent part 142 It is composed of (143) and a hemmed portion 144 extending from the side wall portion 143, and the thickness is preferably made of 0.5 -0.6mm.

상기 아우터스킨(14)의 메인부(141)의 선단을 기준으로, 상기 이너스킨(12)의 선단면(121) 및 상기 수지코어층(16)의 선단면(161)과, 상기 아우터스킨(14)의 측벽부(143)가 이루는 각도(θ)는 0°보다 크게 이루어지며, 구체적으로는 0.5°보다 같거나 크고, 5°보다 같거나 작게 이루어지는 것이 바람직하다. 보다 바람직하기로는 1°이상 3°이하일 수 있다. Based on the front end of the main portion 141 of the outer skin 14, the front end 121 of the inner skin 12 and the front end 161 of the resin core layer 16, and the outer skin ( The angle θ formed by the side wall portion 143 of 14) is greater than 0°, specifically, it is preferably greater than or equal to 0.5° and less than or equal to 5°. More preferably, it may be 1° or more and 3° or less.

이와 같은 본 발명에 의하면 아우터스킨(14)을 벤딩하는 과정에서 벤딩부(142)의 스프링백 현상(소성재료의 벤딩가공에서 재료를 벤딩한 다음 압력을 제거하면 원상으로 회복되려는 탄력 작용으로 벤딩량이 감소되는 현상)이 발생하여도 벤딩각도(α)가 90°를 넘지 않게 된다.According to the present invention, in the process of bending the outer skin 14, the springback phenomenon of the bend part 142 (the amount of bending due to the elastic action of recovering to its original state when the pressure is removed after bending the material in the bending process of the plastic material) Even if a phenomenon of decreasing) occurs, the bending angle α does not exceed 90°.

한편, 이너스킨(12)의 선단면(121)과 수지코어층(16)의 선단면(161)이 수직으로 형성된 경우를 가정하여 보면, 아우터스킨(14)의 벤딩각도(α) 역시 벤딩되는 과정에서는 정확하게 90°가 되지만, 벤딩후에 발생하는 스프링백 현상에 의해 둔각(90°이상)이 되는 결과가 발생할 수 있다. On the other hand, assuming that the front end surface 121 of the inner skin 12 and the front end surface 161 of the resin core layer 16 are formed vertically, the bending angle α of the outer skin 14 is also bent. In the process, it becomes exactly 90°, but it may result in an obtuse angle (more than 90°) due to the springback phenomenon that occurs after bending.

그리고, 아우터스킨(14)의 벤딩부(141)의 벤딩각도(α)가 둔각이 되면 헤밍과정에서 아우터스킨(14)의 측벽부가 헤밍다이에 밀착되지 않아서 가공상의 정밀도가 저하될 우려가 있으나, 본 발명에 의하면 이러한 문제점이 발생하지 않는다.In addition, when the bending angle α of the bent portion 141 of the outer skin 14 becomes an obtuse angle, the sidewall portion of the outer skin 14 does not come into close contact with the hemming die during the hemming process, so that processing precision may decrease According to the present invention, this problem does not occur.

한편, 상기 이너스킨(12)의 선단면(121) 및 상기 수지코어층(16)의 선단면(161)과, 상기 아우터스킨(14)의 측벽부(143)가 이루는 각도(θ)가 0.5°보다 작으면 스프링백 현상이 제대로 상쇄되지 않아서 아우터스킨(14)의 벤딩각도(α)가 둔각이 될 우려가 있고, 5°보다 크면 벤딩각도(α)가 지나치게 예각이 되어 제품의 형상이 불량해질 우려가 있다.On the other hand, the angle θ formed between the front end surface 121 of the inner skin 12 and the front end surface 161 of the resin core layer 16 and the sidewall portion 143 of the outer skin 14 is 0.5 If it is less than °, the springback phenomenon will not be properly canceled, and the bending angle (α) of the outer skin 14 may become obtuse. If it is greater than 5°, the bending angle (α) becomes too acute and the shape of the product is defective. There is a risk of losing.

가장 바람직한 각도를 찾기 위해 여러 가능한 각도를 실시하여 테스트한 결과 상기 아우터스킨(14)의 측벽부(143)가 이루는 각도(θ)가 1°, 2°그리고 3°인 경우에 스프링백 현상이 최소화되고 상기 아우터스킨(14)의 벤딩각도(ㅱ)가 둔각이 될 가능성이 거의 없어 상기 아우터스킨(14)의 메인부(141)와 측벽부가 직교하게 되는 최적의 제조 공정을 확보할 수 있다는 것을 알 수 있었다.As a result of testing by performing several possible angles to find the most desirable angle, the springback phenomenon is minimized when the angle θ formed by the side wall portion 143 of the outer skin 14 is 1°, 2° and 3°. It is understood that there is almost no possibility that the bending angle (ㅱ) of the outer skin 14 becomes an obtuse angle, so that an optimal manufacturing process in which the main portion 141 and the sidewall portion of the outer skin 14 are orthogonal can be secured. Could

즉, 0.5mm의 두께인 경우에 1°이상 3°이하의 범위에서 아주 좋은 효과가 나온다는 것을 알 수 있었다. That is, in the case of a thickness of 0.5mm, it can be seen that a very good effect comes out in the range of 1° to 3°.

본 발명의 따른 OLED 디스플레이장치를 제작하는 과정에서는 도 10과 11에 나타난 것과 같이 절삭단계에서 이너스킨(12)의 선단면(121)과 수지코어층(16)의 선단면(161)이 수직선에 대하여 일정각도 만큼 내측으로 경사진 형태가 되도록 가공된다.In the process of manufacturing the OLED display device according to the present invention, as shown in Figs. 10 and 11, the front end surface 121 of the inner skin 12 and the front end surface 161 of the resin core layer 16 are aligned on a vertical line in the cutting step. It is processed to be inclined inward by a certain angle.

여기서, 이너스킨(12)의 선단면(121)과 수지코어층(16)의 선단면(161)이 수직선에 대하여 일정각도 만큼 내측으로 경사진 형태가 되도록 하기 위해서는, 그 하부가 테이퍼 형상으로 이루어진 이른바 테이퍼 엔드밀(22)이 사용될 수 있으며, 상기 테이퍼 엔드밀(22)의 테이퍼 각도(θ1)는 상기 이너스킨(12)의 선단면(121)과 수지코어층(16)의 선단면(161)의 경사진 각도(θ)와 동일하다. Here, in order to have the tip end surface 121 of the inner skin 12 and the tip end surface 161 of the resin core layer 16 inclined inward by a certain angle with respect to the vertical line, the lower portion thereof is formed in a tapered shape. A so-called taper end mill 22 may be used, and the taper angle θ1 of the tapered end mill 22 is the front end surface 121 of the inner skin 12 and the front end surface 161 of the resin core layer 16 It is equal to the inclined angle (θ) of ).

그리고, 도 12에 나타난 것과 같이 벤딩단계에서 사용되는 벤딩다이(40)는 벤딩되는 아우터스킨(14)과 접하는 면이 이너스킨(12)의 선단면(121)과 수지코어층(16)의 선단면(161)의 경사진 각도(θ)에 맞게 경사진 각도(θ2)로 이루어진 것이 사용되며, 벤딩프레스(42) 역시 벤딩다이(40)와 대응되는 경사각을 가진 것이 사용된다.In addition, as shown in FIG. 12, the bending die 40 used in the bending step has a front end surface 121 of the inner skin 12 and a line of the resin core layer 16 in contact with the outer skin 14 to be bent. The one made of an inclined angle θ2 according to the inclined angle θ of the cross section 161 is used, and the bending press 42 is also used having an inclined angle corresponding to the bending die 40.

따라서, 이와 같이 이너스킨(12)의 선단면(121)과 수지코어층(16)의 선단면(161)이 수직선에 대하여 일정각도 만큼 내측으로 경사진 형태가 되도록 하면, 상기 벤딩단계에서 상기 아우터스킨(14)의 벤딩부(141)가 벤딩되는 각도(α) 역시 90°보다 작은 예각이 되도록 할 수 있다.Therefore, if the front end surface 121 of the inner skin 12 and the front end surface 161 of the resin core layer 16 are inclined inward by a certain angle with respect to the vertical line, the outer The angle α at which the bent portion 141 of the skin 14 is bent may also be an acute angle smaller than 90°.

5: OLED 패널 10: 백커버
12: 이너스킨 14: 아우터스킨
141: 메인부 142: 벤딩부
143: 측벽부 144: 헤밍부5: OLED panel 10: Back cover
12: inner skin 14: outer skin
141: main part 142: bending part
143: side wall portion 144: hemming portion

Claims (6)

OLED 패널과, 상기 OLED 패널의 배면을 지지하는 백커버를 포함하여 이루어지며,
상기 백커버는 적어도 이너스킨과 아우터스킨을 포함하고,
상기 아우터스킨은 메인부와 상기 아우터스킨이 연장되어 구성된 벤딩부, 상기 벤딩부에서 연장된 측벽부, 상기 측벽부에서 연장되어 헤밍된 헤밍부를 포함하고;
상기 아우터스킨의 메인부의 선단을 기준으로 상기 이너스킨의 선단면과 상기 아우터스킨의 측벽부가 이루는 각도가 0°보다 큰 것
을 특징으로 하는 OLED 디스플레이장치.
It comprises an OLED panel and a back cover that supports the back of the OLED panel,
The back cover includes at least an inner skin and an outer skin,
The outer skin includes a main portion and a bent portion configured by extending the outer skin, a sidewall portion extending from the bent portion, and a hemming portion extending from the sidewall portion;
The angle between the front end surface of the inner skin and the side wall of the outer skin is greater than 0° with respect to the front end of the main part of the outer skin
OLED display device, characterized in that.
 제1항에 있어서, 상기 백커버는
상기 이너스킨과 상기 아우터스킨 사이의 수지코어층을 포함한 ACM 패널 소재로 구성되는 것을 특징으로 하는 OLED 디스플레이장치.
The method of claim 1, wherein the back cover
An OLED display device comprising an ACM panel material including a resin core layer between the inner skin and the outer skin.
 제2항에 있어서,
상기 이너스킨과 상기 아우터스킨은, 철, 알루미늄, 이들의 조합 및 이들의 합금으로 구성되는 군에서 선택되는 소재로 구성되는 것을 특징으로 하는 OLED 디스플레이장치.
The method of claim 2,
The inner skin and the outer skin are made of a material selected from the group consisting of iron, aluminum, combinations thereof, and alloys thereof.
 제1항에 있어서,
상기 아우터스킨의 메인부의 선단을 기준으로 상기 이너스킨의 선단면과 상기 아우터스킨의 측벽부가 이루는 각도가 0.5°보다 같거나 크고, 5°보다 같거나 작은 것을 특징으로 하는 OLED 디스플레이장치
The method of claim 1,
An OLED display device, characterized in that an angle between the front end surface of the inner skin and the sidewall of the outer skin is greater than or equal to 0.5° and less than or equal to 5° based on the front end of the main part of the outer skin.
 제1항에 있어서,
상기 아우터스킨의 메인부의 선단을 기준으로 상기 이너스킨의 선단면과 상기 아우터스킨의 측벽부가 이루는 각도가 1°보다 같거나 크고, 3°보다 같거나 작은 것을 특징으로 하는 OLED 디스플레이장치.
The method of claim 1,
An OLED display device, characterized in that an angle between the front end of the inner skin and the sidewall of the outer skin is greater than or equal to 1° and less than or equal to 3° with respect to the front end of the main part of the outer skin.
 제1항에 있어서,
상기 OLED 패널은 패널고정테이프에 의해 백커버에 고정되는 것을 특징으로 하는 OLED 디스플레이장치.
The method of claim 1,
The OLED display device, characterized in that the OLED panel is fixed to the back cover by a panel fixing tape.
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