KR20200131932A - 표시 장치 - Google Patents

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변병훈
정우석
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널의 상에 배치된 커버 윈도우, 상기 표시 패널 하부의 적어도 일부 영역에 배치된 광 센서 및 상기 광 센서와 상기 커버 윈도우 사이에 배치되되 적어도 일부 영역이 상기 광 센서의 상부 방향에서 중첩하는 적외선 차단부재를 포함한다.

Description

표시 장치{Display device}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 패널과 외부에서 입력되는 신호, 특히 인체의 지문을 광학적으로 감지하는 지문 인식 센서를 포함할 수 있다.
표시 장치가 다양한 전자기기에 적용됨에 따라, 다양한 디자인을 갖는 표시 장치가 요구되고 있다. 예를 들어, 스마트폰의 경우, 표시 영역 내에서도 사용자의 지문을 인식하는 지문 인식 영역을 갖는 표시 장치가 요구되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 외부로 드러나지 않고 표시 영역 내에 배치된 지문 인식 센서의 인식 불량이 감소된 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널의 상에 배치된 커버 윈도우, 상기 표시 패널 하부의 적어도 일부 영역에 배치된 광 센서 및 상기 광 센서와 상기 커버 윈도우 사이에 배치되되 적어도 일부 영역이 상기 광 센서의 상부 방향에서 중첩하는 적외선 차단부재를 포함한다.
상기 표시 장치는, 표시 영역과 상기 표시 영역 이외의 영역인 비표시 영역 및 상기 광 센서의 상부 방향에서 중첩하는 영역인 지문 인식 영역을 포함할 수 있다.
상기 지문 인식 영역은 상기 표시 영역 내에 배치될 수 있다.
상기 적외선 차단부재는 상기 광 센서와 상기 표시 패널 사이에 배치될 수 있다.
상기 표시 패널과 상기 커버 윈도우 사이에 배치된 편광 필름을 더 포함할 수 있다.
상기 적외선 차단부재는 상기 편광필름과 상기 커버윈도우 사이에 배치될 수 있다.
상기 편광 필름과 상기 커버 윈도우 사이에 배치된 제1 접착 부재를 더 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 상기 적외선 차단부재를 포함할 수 있다.
상기 편광 필름은 편광판 및 상기 편광판 상에 배치된 하드코팅층을 포함하고, 상기 하드코팅층은 상기 적외선 차단부재를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 발광층; 및 상기 발광층 상에 배치된 박막 봉지층을 포함하고, 상기 표시 패널의 상기 박막 봉지층 상에 배치된 터치 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 박막 봉지층은 상기 적외선 차단부재를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널과 상기 편광 필름 사이에 배치된 제2 접착 부재를 더 포함하고, 상기 제2 접착 부재는 상기 적외선 차단부재를 포함할 수 있다.
상기 적외선 차단부재는 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함하고 중심 파장이 780nm 내지 2500nm의 파장이 상기 광 센서로 입사되는 것을 방지할 수 있다.
상기 적외선 차단부재는 금속 또는 금속 산화물을 포함할 수 있다.
상기 금속 또는 금속 산화물은 직경이 1nm 내지 100nm의 범위를 가질 수 있다.
상기 금속 또는 금속 산화물은 니켈(Ni), 크롬(Cr), 나이오븀(Nb), 탄탈럼(Ta), 이리듐(Ir), 바나듐(V) 또는 이들의 산화물일 수 있다.
상기 적외선 차단부재는 다이임모늄계, 폴리메틴계, 안트라퀴논계, 프탈로시아닌계, 나프탈로시아닌계 또는 싸이올-니켈 착물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널의 상부에 배치된 커버 윈도우, 상기 표시 패널의 하부에 배치된 접착 부재, 상기 접착 부재의 하부에 배치되고, 상기 접착 부재의 하면을 부분적으로 노출하는 개구부를 포함하는 패널 하부 부재, 상기 표시 패널의 하부에 배치되되, 상기 패널 하부 부재의 상기 개구부에 배치된 광 센서 및 상기 광 센서와 상기 커버 윈도우 사이에 배치되되 적어도 일부 영역이 상기 광 센서의 상부 방향에서 중첩하는 적외선 차단부재를 포함한다.
상기 적외선 차단부재는 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함하고 중심 파장이 780nm 내지 2500nm의 파장이 상기 광 센서로 입사되는 것을 방지할 수 있다.
상기 적외선 차단부재는 상기 커버 윈도우와 상기 표시 패널 사이에 배치될 수 있다.
상기 적외선 차단부재는 상기 개구부 내에 배치되되, 상기 광 센서 상에 배치될 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널의 하부에 배치되어 표시 영역에 지문 인식 영역을 형성하는 광 센서와, 상기 광 센서로 입사되는 적외선을 차단하는 적외선 차단부재를 포함한다. 적외선 차단부재는 광 센서와 커버 윈도우 사이에 배치되고, 경우에 따라서 접착 부재, 표시 패널, 편광 필름 등과 일체화될 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 표시 장치는 광 센서로 입사되는 적외선을 차단하여, 광 센서의 지문 인식율의 향상시킬 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 표시 패널의 표시 영역을 상세히 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2의 미들 프레임의 일 예를 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 2의 메인 회로 보드를 보여주는 평면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 지문 인식 영역을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 광 센서의 지문 인식 방식을 나타내는 개략도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 10 및 도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 13은 도 12의 표시 장치의 표시 패널을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 14 및 도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 지문 인식 영역을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 17 및 도 18은 도 16의 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 19 및 도 20은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 '위(on)'로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 '직접 위(directly on)'로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(10)는 태블릿 PC, 스마트폰, 자동차 내비게이션 유닛, 카메라, 자동차에 제공되는 중앙정보 디스플레이(center information display, CID), 손목 시계형 전자 기기, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 게임기와 같은 중소형 전자 장비, 텔레비전, 외부 광고판, 모니터, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터와 같은 중대형 전자 장비 등 다양한 전자기기에 적용될 수 있다. 다만, 이들은 예시적인 실시예로서 제시된 것들로써, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다른 전자 기기에도 채용될 수 있음은 자명하다.
표시 장치(10)는 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)는 도 1과 같이 제1 방향(DR3)의 단변과 제2 방향(DR4)의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(DR3)의 단변과 제2 방향(DR4)의 장변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 장치(10)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
표시 장치(10)는 평탄하게 형성된 제1 영역(DR1)과 제1 영역(DR1)의 좌우 측들로부터 연장된 제2 영역(DR2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(DR2)은 평탄하게 형성되거나 곡면으로 형성될 수 있다. 제2 영역(DR2)이 평탄하게 형성되는 경우, 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)이 이루는 각도는 둔각일 수 있다. 제2 영역(DR2)이 곡면으로 형성되는 경우, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 가질 수 있다.
도 1에서는 제2 영역(DR2)이 제1 영역(DR1)의 좌우 측들 각각에서 연장된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 제2 영역(DR2)은 제1 영역(DR1)의 좌우 측들 중 어느 한 측에서만 연장될 수 있다. 또는, 제2 영역(DR2)은 제1 영역(DR1)의 좌우 측들뿐만 아니라 상하 측들 중 적어도 어느 하나에서도 연장될 수 있다. 이하에서는, 제2 영역(DR2)이 표시 장치(10)의 좌우 측 가장자리에 배치된 것을 중심으로 설명한다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 3은 표시 패널의 표시 영역을 상세히 나타내는 단면도이다. 도 4는 도 2의 미들 프레임의 일 예를 보여주는 평면도이다. 도 5는 도 2의 메인 회로 보드를 보여주는 평면도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 커버 윈도우(100), 적외선 차단부재(600), 편광 필름(200), 표시 패널(300), 표시 회로 보드(310), 광 센서(500), 미들 프레임(700), 메인 회로 보드(800), 및 하부 커버(900)를 포함한다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 커버하도록 표시 패널(300)의 상부에 배치될 수 있다. 이로 인해, 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 유리, 사파이어, 및/또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 커버 윈도우(100)는 리지드(rigid)하거나 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다.
커버 윈도우(100)는 접착 부재를 통해 표시 패널(300)의 상면에 부착될 수 있다. 접착 부재는 투명 접착 필름(optically cleared adhesive film, OCA) 또는 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR)일 수 있다.
커버 윈도우(100)의 전방에는 커버 윈도우 보호층이 배치될 수 있다. 커버 윈도우 보호층은 커버 윈도우(100)의 비산 방지, 충격 흡수, 찍힘 방지, 지문 방지, 눈부심 방지 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다. 커버 윈도우 보호층은 투명 고분자 필름을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 투명 고분자 필름은 PET(PolyEthylene Terephthalate), PEN(PolyEthylene Naphthalate), PES(Polyether Sulfone), PI(PolyImide), PAR(PolyARylate), PC(PolyCarbonate), PMMA(PolyMethyl MethAcrylate) 또는 COC(CycloOlefin Copolymer) 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)에 대응하는 투과부(DA100)와 표시 패널(300) 이외의 영역에 대응하는 차광부(NDA100)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 투과부(DA100)는 제1 영역(DR1)의 일부와 제2 영역(DR2)들의 일부에 배치될 수 있다. 차광부(NDA100)는 불투명하게 형성될 수 있다. 또는, 차광부(NDA100)는 화상을 표시하지 않는 경우에 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴이 형성된 데코층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차광부(NDA100)에는 회사의 로고 또는 다양한 문자가 패턴될 수 있다. 또한, 차광부(NDA100)에는 전면 카메라, 홍채 인식 센서, 조도 센서 등을 노출하기 위한 홀들(HH)이 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전면 카메라, 홍채 인식 센서, 조도 센서 중 일부 또는 전부가 표시 패널(300)에 내장될 수 있으며, 이 경우 홀들(HH)의 일부 또는 전부가 삭제될 수 있다.
적외선 차단부재(600)는 커버 윈도우(100)와 광 센서(500) 사이에 배치된다. 도 2에서는 적외선 차단부재(600)가 커버 윈도우(100)와 편광 필름(200) 사이에 배치된 것으로 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않는다. 적외선 차단부재(600)는 외부에서 입사되는 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 적외선 차단부재(600)는 표시 장치(10)의 외부에서 입사되는 적외선의 투과를 차단하여, 광 센서(500)로 입사되는 적외선을 차단할 수 있다. 적외선 차단부재(600)에 대한 보다 자세한 설명은 다른 도면을 참조하여 광 센서(500)와 함께 후술하기로 한다.
편광 필름(200)은 표시 패널(300)과 커버 윈도우(100) 사이에 배치된다. 편광 필름(200)은 외부광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하는 기능을 수행할 수 있다. 편광 필름(200)은 적어도 하나의 층으로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 편광 필름(200)은 편광판(210, 도 9에 도시) 및 하드코팅층(260, 도 9에 도시)을 포함할 수 있다. 편광판(210)은 λ/2 판(half-wave plate)과 λ/4 판(quarter-wave plate) 중 적어도 하나를 포함하여 외부에서 입사되는 광의 위상을 지연시키는 위상차 필름일 수 있다. 편광 필름(200)의 하드코팅층(260)은 편광판(210) 상에 배치되고, 이를 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 하드코팅층(260)은 트리아세틸 셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지, 폴리에스테르 수지 등으로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 한편, 후술할 바와 같이, 일 실시예에 따른 편광 필름(200)의 하드코팅층(260)은 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함하여 광 센서(500)로 입사되는 적외선을 차단할 수도 있다. 이 경우, 편광 필름(200)의 하드코팅층(260)이 적외선 차단부재(600)와 일체화되거나 이를 포함함에 따라 별도로 배치되는 적외선 차단부재(600)는 생략될 수 있다.
표시 패널(300)과 터치 부재(TSL)는 커버 윈도우(100)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 투과부(DA100)에 중첩되게 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1 영역(DR1)뿐만 아니라 제2 영역(DR2)들에서도 표시 패널(300)의 영상이 보일 수 있다.
표시 패널(300)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(300)은 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 및 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 포함하는 양자점 발광 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 표시 패널(300)이 유기 발광 표시 패널인 것을 중심으로 설명한다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(300)은 제1 기판(SUB1), 제1 기판(SUB1) 상에 배치된 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 및 박막 봉지층(TFEL)을 포함하는 화소 어레이층을 포함할 수 있다. 터치 부재(TSL)는 박막 봉지층(TFEL) 상에 배치될 수 있다. 표시 패널(300)의 표시 영역은 발광 소자층(EML)이 형성되어 영상을 표시하는 영역을 가리키며, 비표시 영역은 표시 영역의 주변 영역을 가리킨다.
제1 기판(SUB1)은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉시블(flexible) 기판일 수 있다. 제1 기판(SUB1)은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 고분자 물질의 예로는 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다. 제1 기판(SUB1)은 금속 재질의 물질을 포함할 수도 있다.
제1 기판(SUB1) 상에는 박막 트랜지스터층(TFTL)이 형성된다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 박막 트랜지스터(335)들, 게이트 절연막(336), 층간 절연막(337), 보호막(338), 및 평탄화막(339)을 포함한다.
제1 기판(SUB1) 상에는 버퍼막(302)이 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 투습에 취약한 제1 기판(SUB1)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(335)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 제1 기판(SUB1) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막(302)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 생략될 수 있다.
버퍼막(302) 상에는 박막 트랜지스터(335)들이 형성된다. 박막 트랜지스터(335)들 각각은 액티브층(331), 게이트전극(332), 소스전극(333) 및 드레인전극(334)을 포함한다. 도 3에서는 박막 트랜지스터(335)가 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(335)들은 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 하부에 위치하는 하부 게이트(바텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.
버퍼막(302) 상에는 액티브층(331)이 형성된다. 액티브층(331)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막과 액티브층(331) 사이에는 액티브층(331)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.
액티브층(331) 상에는 게이트 절연막(336)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(316)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
게이트 절연막(336) 상에는 게이트전극(332)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(332)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
게이트전극(332)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(337)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(337)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
층간 절연막(337) 상에는 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(333)과 드레인전극(334) 각각은 게이트 절연막(336)과 층간 절연막(337)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(331)에 접속될 수 있다. 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(335)를 절연하기 위한 보호막(338)이 형성될 수 있다. 보호막(338)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
보호막(338) 상에는 박막 트랜지스터(335)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(339)이 형성될 수 있다. 평탄화막(339)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터층(TFTL) 상에는 발광 소자층(EML)이 형성된다. 발광 소자층(EML)은 발광 소자들과 화소 정의막(344)을 포함한다.
발광 소자들과 화소 정의막(344)은 평탄화막(339) 상에 형성된다. 발광 소자는 유기 발광 소자(organic light emitting device)일 수 있다. 이 경우, 발광 소자는 애노드 전극(341), 발광층(342)들, 및 캐소드 전극(343)을 포함할 수 있다.
애노드 전극(341)은 평탄화막(339) 상에 형성될 수 있다. 애노드 전극(341)은 보호막(338)과 평탄화막(339)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(335)의 소스전극(333)에 접속될 수 있다.
화소 정의막(344)은 화소들을 구획하기 위해 평탄화막(339) 상에서 애노드 전극(341)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 화소 정의막(344)은 화소들을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다. 화소들 각각은 애노드 전극(341), 발광층(342), 및 캐소드 전극(343)이 순차적으로 적층되어 애노드 전극(341)으로부터의 정공과 캐소드 전극(343)으로부터의 전자가 발광층(342)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.
애노드 전극(341)과 화소 정의막(344) 상에는 발광층(342)들이 형성된다. 발광층(342)은 유기 발광층일 수 있다. 발광층(342)은 적색(red) 광, 녹색(green) 광 및 청색(blue) 광 중 하나를 발광할 수 있다. 또는, 발광층(342)은 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있으며, 이 경우 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 적층된 형태를 가질 수 있으며, 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 이 경우, 표시 패널(300)은 적색, 녹색 및 청색을 표시하기 위한 별도의 컬러 필터(color filter)를 더 포함할 수도 있다.
발광층(342)은 정공 수송층(hole transporting layer), 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 또한, 발광층(342)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다.
캐소드 전극(343)은 발광층(342) 상에 형성된다. 캐소드 전극(343)은 발광층(342)을 덮도록 형성될 수 있다. 캐소드 전극(343)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.
발광 소자층(EML)이 상부 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 방식으로 형성되는 경우, 애노드 전극(341)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다. 또한, 캐소드 전극(343)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(343)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
발광 소자층(EML)이 하부 방향으로 발광하는 하부 발광(bottom emission) 방식으로 형성되는 경우, 애노드 전극(341)은 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material) 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(343)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 애노드 전극(341)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
발광 소자층(EML) 상에는 박막 봉지층(TFEL)이 형성된다. 박막 봉지층(TFEL)은 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 박막 봉지층(TFEL)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다. 또한, 박막 봉지층(TFEL)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 박막 봉지층(TFEL)을 뚫고 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다. 유기막은 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 박막 봉지층(TFEL)은 수증기 투과율(water vapor transmittion rate, WVTR) 1 x 10-6 g/day 이하일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
박막 봉지층(TFEL)은 발광 소자층(EML)의 각 화소들과 무관하게 전면적으로 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFEL)은 하부에 배치된 캐소드 전극(343)을 포함하는 발광 소자층(EML)을 덮음으로써 발광 소자층(EML)은 박막 봉지층(TFEL)에 의해 둘러싸여 밀봉될 수 있다. 또한, 도면에 도시하지 않았으나, 박막 봉지층(TFEL)과 캐소드 전극(343) 사이에는 캐소드 전극(343)을 커버하는 캡핑층이 더 배치될 수 있으면, 이 경우 박막 봉지층(TFEL)은 캡핑층을 직접 커버할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 박막 봉지층(TFEL)은 캐소드 전극(343) 상에 순차적으로 적층된 제1 봉지 무기막(TFEL1), 봉지 유기막(TFEL2) 및 제2 봉지 무기막(TFEL3)을 포함할 수 있다.
제1 봉지 무기막(TFEL1)은 캐소드 전극(343)의 일면 상에 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이 캐소드 전극(343)은 하부의 단차를 컨포말하게 반영하여 표면에 요철 형상을 포함할 수 있다. 제1 봉지 무기막(TFEL1)은 무기 물질로 이루어져 하부의 캐소드 전극(343)의 요철 형상을 적어도 일부를 컨포말하게 반영할 수 있다. 따라서, 제1 봉지 무기막(TFEL1)은 캐소드 전극(343)과 마찬가지로 표면에 요철 형상을 포함할 수 있다. 제1 봉지 무기막(TFEL1)을 캐소드 전극(343)을 덮도록 배치되어 이를 보호하는 기능을 수행할 수도 있다.
제2 봉지 무기막(TFEL3)은 봉지 유기막(TFEL2)의 일면 상에 배치될 수 있다.
제1 봉지 무기막(TFEL1)과 제2 봉지 무기막(TFEL3)은 테두리 부위에서 직접 맞닿을 수 있다. 예를 들어, 제1 봉지 무기막(TFEL1)과 제2 봉지 무기막(TFEL 3)의 평면 형상이 봉지 유기막(TFEL2)보다 큰 경우 이들은 단부에서 서로 접할 수 있다. 그에 따라 봉지 유기막(TFEL2)은 제1 봉지 무기막(TFEL1)과 제2 봉지 무기막(TFEL3)에 의해 완전히 밀봉될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 제2 봉지 무기막(TFEL3)이 제1 봉지 무기막(TFEL1)보다 외측으로 더 확장될 수 있고, 경우에 따라서는 제1 봉지 무기막(TFEL1)이 외측으로 더 확장되거나, 제1 봉지 무기막(TFEL1)과 제2 봉지 무기막(TFEL3)이 평면상 동일한 크기로 형성되어 단부가 서로 정렬될 수도 있다.
제1 봉지 무기막(TFEL1) 및 제2 봉지 무기막(TFEL3)은 각각 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물, 실리콘 산질화물(SiON), 리튬 플로라이드 등으로 이루어질 수 있다.
봉지 유기막(TFEL2)은 제1 봉지 무기막(TFEL1)과 제2 봉지 무기막(TFEL3) 사이에 배치될 수 있다. 봉지 유기막(TFEL2)은 제1 봉지 무기막(TFEL1)의 표면의 요철 형상을 채워 하부 단차를 완화하거나 평탄화할 수 있다.
봉지 유기막(TFEL2)은 제1 봉지 무기막(TFEL1)을 덮도록 배치되되, 제1 봉지 무기막(TFEL1)보다 두껍게 형성될 수 있다. 유기물을 포함하는 봉지 유기막(TFEL2)은 단차 또는 요철 패턴이 형성된 제1 봉지 무기막(TFEL1)의 덮도록 배치되되, 상부면이 실질적으로 평탄하게 형성될 수 있다. 즉, 봉지 유기막(TFEL2)은 제1 봉지 무기막(TFEL1)의 단차를 보상하는 기능을 수행할 수도 있다.
봉지 유기막(TFEL2)은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지 및 페릴렌계 수지 등으로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 또한, 예시적인 실시예에서, 봉지 유기막(TFEL2)은 적외선을 차단하는 재료를 포함하여 광 센서(500)로 입사되는 적외선을 차단할 수 있다. 즉, 표시 패널(300)의 박막 봉지층(TFEL)이 적외선을 차단하는 재료를 포함하는 경우, 적외선 차단부재(600)는 생략될 수 있다. 박막 봉지층(TFEL)이 적외선 차단 기능을 가짐에 따라 적외선 차단부재(600)는 표시 패널(300)에 일체화되고, 적외선 차단부재(600)는 터치 부재(TSL)의 하부에 배치될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 다른 도면을 참조하여 후술하기로 한다.
박막 봉지층(TFEL) 상에는 터치 부재(TSL)가 배치된다. 터치 부재(TSL)는 정전 용량 방식으로 사용자의 터치를 감지하기 위한 터치 전극들과 패드들과 터치 전극들을 연결하는 터치 라인들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 부재(TSL)는 자기 정전 용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전 용량(mutual capacitance) 방식으로 사용자의 터치를 감지할 수 있다. 도시되지 않았지만, 터치 부재(TSL)의 일측에는 터치 부재(TSL)의 터치 구동 전극 및 터치 감지 전극들과 전기적으로 연결된 터치 구동부를 포함하는 터치 회로 보드가 부착될 수 있다. 터치 회로 보드는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)일 수 있다. 상기 터치 구동부는 집적회로(integrated circuit)로 형성될 수 있다.
도 2에서는 터치 부재(TSL)가 표시 패널(300)과 분리되어 별도의 부재로 배치되는 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않는다. 도 3과 같이 터치 부재(TSL)는 표시 패널(300)의 박막 봉지층(TFEL) 상에 배치되어 표시 패널(300)에 내장될 수도 있다. 이 경우, 터치 부재(TSL)의 터치 구동 전극들과 터치 감지 전극들은 표시 패널(300)의 박막 봉지층(TFEL) 상에 형성될 수 있다. 터치 부재(TSL)가 박막 봉지층(TFEL) 상에 바로 배치됨으로써, 터치 부재(TSL)를 포함하는 별도의 터치 패널이 박막 봉지층(TFEL) 상에 부착되는 경우보다 표시 장치(10)의 두께를 줄일 수 있는 장점이 있다. 이하의 도면에서는 터치 부재(TSL)가 표시 패널(300)에 내장되어 하나의 부재를 이루는 것으로 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않는다.
표시 패널(300)의 일 측에 마련된 돌출 영역(PA)에는 표시 회로 보드(310)와 표시 구동 유닛(320)이 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(310)의 일 단은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 패널(300)의 돌출 영역(PA)에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 표시 패널(300)의 돌출 영역(PA)과 표시 회로 보드(310)는 표시 패널(300)의 하면으로 벤딩될 수 있다.
표시 구동 유닛(320)은 표시 회로 보드(310)를 통해 제어 신호들과 전원 전압들을 인가받고, 표시 패널(300)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력한다. 표시 구동 유닛(320)은 집적회로로 형성되어 표시 패널(300)의 돌출 영역(PA) 상에 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식 또는 초음파 방식으로 부착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 구동 유닛(320)은 표시 회로 보드(310) 상에 부착될 수 있다.
케이블(314)의 타 단은 도 4 및 도 5과 같이 미들 프레임(700)을 관통하는 케이블 홀(CAH)을 통해 미들 프레임(700)의 하부에 배치된 메인 회로 보드(800)의 메인 커넥터(830)에 연결될 수 있다.
도면에 도시하지 않았으나, 표시 회로 보드(310) 상에는 터치 구동 유닛(미도시)이 배치될 수 있다. 터치 구동 유닛은 집적회로로 형성되어 표시 회로 보드(310)의 상면에 부착될 수 있다. 터치 구동 유닛은 표시 회로 보드(310)를 통해 표시 패널(300)의 터치 부재(TSL)의 터치 전극들과 터치 라인들에 접속될 수 있다. 터치 구동 유닛은 상호 정전 용량 방식에서 터치 전극들 중 구동 전극들에 터치 구동 신호들을 인가하고, 터치 전극들 중 감지 전극들을 통해 구동 전극들과 감지 전극들 사이의 정전 용량들의 차지 변화량들을 감지함으로써, 터치를 센싱할 수 있다.
광 센서(500)는 표시 패널(300)의 하부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 센서(500)는 표시 패널(300)의 하부에 전면적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 표시 장치(10)는 표시 패널(300)의 표시 영역(DA, 도 6에 도시) 중 대부분의 영역에서 광 센서(500)가 소정의 입력을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 센서(500)는 광학적 방식을 이용하여 사용자의 지문을 인식할 수 있는 광학 지문 인식 센서일 수 있다. 후술할 바와 같이, 광 센서(500)가 광학 지문 인식 센서인 경우, 표시 영역(DA)의 대부분의 영역이 지문 인식 영역(FA, 도 6에 도시)일 수도 있다. 광 센서(500)는 표시 패널(300)에서 출사되어 사용자의 지문에서 반사된 광을 수신하고, 이를 기초로 하여 사용자의 지문을 인식할 수 있다. 광학 지문 인식 센서인 광 센서(500)에 대한 자세한 설명은 다른 도면을 참조하여 적외선 차단부재(600)와 함께 후술하기로 한다.
한편, 도면에 도시되지 않았으나, 광 센서(500)의 하부에는 패널 하부 부재(400, 도 7에 도시)가 배치될 수 있다. 패널 하부 부재(400)는 접착 부재(AM, 도 8에 도시)를 통해 광 센서(500)의 하면에 부착될 수 있다. 접착 부재는 투명 접착 필름, 투명 접착 레진 또는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 경우에 따라서 패널 하부 부재(400)는 표시 패널(300)의 하면에 직접 배치되고, 표시 패널(300)의 하면을 부분적으로 노출하는 개구부를 포함할 수 있다. 상기 개구부에는 광 센서(500)가 배치될 수도 있다.
패널 하부 부재(400)의 하부에는 미들 프레임(700)이 배치될 수 있다. 미들 프레임(700)은 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다.
미들 프레임(700)에는 카메라 장치(820)가 삽입되는 제1 카메라 홀(CMH1), 배터리가 배치되는 배터리 홀(BH), 및 표시 회로 보드(310)에 연결된 케이블(314)이 통과하는 케이블 홀(CAH)이 형성될 수 있다.
미들 프레임(700)의 하부에는 메인 회로 보드(800)가 배치될 수 있다. 메인 회로 보드(800)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
메인 회로 보드(800)는 메인 프로세서(810), 카메라 장치(820), 및 메인 커넥터(830)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(820)는 메인 회로 보드(800)의 상면과 하면 모두에 배치되고, 메인 프로세서(810)는 메인 회로 보드(800)의 상면에 배치되며, 메인 커넥터(830)는 메인 회로 보드(800)의 하면에 배치될 수 있다.
메인 프로세서(810)는 표시 장치(10)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(810)는 표시 패널(300)이 영상을 표시하도록 디지털 비디오 데이터를 표시 회로 보드(310)를 통해 표시 구동 유닛(320)으로 출력할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(810)는 터치 구동 유닛으로부터 터치 데이터를 입력 받고 사용자의 터치 위치를 판단한 후, 사용자의 터치 위치에 표시된 아이콘이 지시하는 어플리케이션을 실행할 수 있다.
메인 프로세서(810)는 집적회로로 이루어진 어플리케이션 프로세서(application processor), 중앙 처리 장치(central processing unit), 또는 시스템 칩(system chip)일 수 있다.
카메라 장치(820)는 카메라 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리하여 메인 프로세서(810)로 출력한다.
메인 커넥터(830)에는 미들 프레임(700)의 케이블 홀(CAH)을 통과한 케이블(314)이 연결될 수 있다. 이로 인해, 메인 회로 보드(800)는 표시 회로 보드(310)에 전기적으로 연결될 수 있다.
이외, 메인 회로 보드(800)에는 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신할 수 있는 이동 통신 모듈이 더 장착될 수 있다. 무선 신호는 음성 신호, 화상 통화 신호, 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.
하부 커버(900)는 미들 프레임(700)과 메인 회로 보드(800)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(900)는 미들 프레임(700)과 체결되어 고정될 수 있다. 하부 커버(900)는 표시 장치(10)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(900)는 플라스틱, 및/또는 금속을 포함할 수 있다.
하부 커버(900)에는 카메라 장치(820)가 삽입되어 외부로 돌출되는 제2 카메라 홀(CMH2)이 형성될 수 있다. 카메라 장치(820)의 위치와 카메라 장치(820)에 대응되는 제1 및 제2 카메라 홀들(CMH1, CMH2)의 위치는 도 2에 도시된 실시예에 한정되지 않는다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 지문 인식 영역을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 6을 참조하면, 표시 장치(10)는 도 1에 도시된 커버 윈도우(100)의 투과부(DA100)에 대응하여 표시 패널(300)의 영상이 표시되는 표시 영역(DA)과, 커버 윈도우(100)의 차광부(NDA100)에 대응하여 표시 패널(300)의 영상이 표시되지 않는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 투과부(DA100) 및 차광부(NDA100)와 각각 중첩하도록 배치될 수 있고, 표시 패널(300)에도 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)이 정의될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 광학 지문 인식 센서인 광 센서(500)를 포함하여 표시 영역(DA) 내에 지문 인식 영역(FA)을 포함할 수 있다. 지문 인식 영역(FA)은 표시 패널(300)의 하부에 배치된 광 센서(500)와 중첩되어, 사용자의 지문이 인식될 수 있는 영역일 수 있다. 상술한 바와 같이, 광 센서(500)는 표시 패널(300) 하부에 전면적으로 배치될 수 있고, 지문 인식 영역(FA)은 실질적으로 표시 영역(DA) 상에 전면적으로 형성될 수 있다. 이에 따라 표시 장치(10)는 위치에 무관하게 사용자의 지문을 인식할 수 있다.
한편, 광 센서(500)가 광학적 방법을 통해 사용자의 지문을 인식하는 광학 지문 인식 센서인 경우, 외부에서 입사되는 적외선(Infrared, IR)은 광 센서(500)가 사용자의 지문을 인식하는데에 방해 요인으로 작용될 수 있다. 외부에서 입사되는 적외선(IR)은 광 센서(500)의 오인식율 및 미인식율을 증가시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 광 센서(500) 상에 배치되는 적외선 차단 부재(600)를 포함하여, 광 센서(500)로 입사되는 적외선을 차단할 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다. 도 8은 일 실시예에 따른 광 센서의 지문 인식 방식을 나타내는 개략도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(300), 표시 패널(300) 상에 배치된 커버 윈도우(100), 표시 패널(300)의 하부에 배치된 광 센서(500) 및 광 센서(500)와 커버 윈도우(100) 사이에 배치된 적외선 차단부재(600)를 포함할 수 있다. 표시 장치(10)는 상기 부재들 이외에 편광 필름(200), 패널 하부 부재(400) 등을 더 포함할 수 있다.
패널 하부 부재(400)는 광 센서(500)의 인식율이 낮아지는 것을 방지하기 위해 광 센서(500)의 하부에 배치될 수 있다. 패널 하부 부재(400)는 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 완충 부재, 필름층, 전자기파를 차단하기 위한 차폐 부재 및 표시 패널(300)의 열을 방출하는 방열 부재를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 패널 하부 부재(400)는 외부로부터 입사되는 광을 차단하기 위한 차광층과 광 흡수 부재를 더 포함할 수도 있다. 광흡수 부재는 표시 패널(300)의 하부에 배치될 수 있으며, 광 흡수 부재는 광의 투과를 저지하여 광 흡수 부재의 하부에 배치된 부재들이 표시 패널(300)의 상부에서 시인되는 것을 방지할 수 있다. 일 예로, 광 흡수 부재는 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.
완충 부재는 제5 접착 부재(AM5) 또는 광 흡수 부재의 하부에 배치될 수 있다. 완충 부재는 외부 충격을 흡수하여 표시 패널(300)이 파손되는 것을 방지한다. 또한, 완충 부재는 단일층 또는 복수층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있으며, 완충 부재는 쿠션층일 수도 있다.
필름층은 완충 부재의 하부에 배치될 수 있다. 필름층은 유연한 박막으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다.
차폐 부재는 필름층의 하부에 배치될 수 있다. 차폐 부재는 전자기파를 차폐하기 위하여 그라파이트(Graphite)나 탄소 나노 튜브(Carbon NanoTube) 등을 포함하여 이루어질 수 있다.
방열 부재는 차폐 부재의 하부에 배치될 수 있다. 방열 부재는 열전도성이 우수한 구리(Cu)와 같은 금속 박막으로 이루어 질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 도전성을 갖는 금속 등으로 이루어질 수 있다.
한편, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 커버 윈도우(100), 적외선 차단 부재(600), 편광 필름(200), 표시 패널(300), 광 센서(500) 및 패널 하부 부재(400)는 접착 부재(AM)에 의해 각각 서로 결합될 수 있다. 제1 접착 부재(AM1)는 커버 윈도우(100)와 적외선 차단부재(600)를 결합하고, 제2 접착 부재(AM2)는 적외선 차단부재(600)와 편광 필름(200)을 결합하고, 제3 접착 부재(AM3)는 편광 필름(200)과 표시 패널(300)을, 제4 접착 부재(AM4)는 표시 패널(300)과 광 센서(500)를, 제5 접착 부재(AM5)는 광 센서(500)와 패널 하부 부재(400)를 결합할 수 있다. 복수의 접착 부재(AM)들은 모두 광학적으로 투명할 수 있다. 일 예로, 접착 부재(AM)들은 투명 접착 필름, 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR) 또는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA) 일 수 있다.
도 7 및 도 8에서는 각 부재들을 상호 결합하는 제1 내지 제5 접착 부재(AM1, AM2, AM3, AM4, AM5)가 도시되어 있으나, 이들 중 몇몇은 생략될 수 있다. 후술할 바와 같이, 적외선 차단부재(600)가 다른 부재들에 일체화되거나 내장되는 경우, 제1 내지 제5 접착 부재(AM1, AM2, AM3, AM4, AM5) 중 일부는 생략될 수 있고, 또는 적외선 차단부재(600)와 일체화될 수도 있다.
광 센서(500)는 표시 패널(300)과 패널 하부 부재(400) 사이에 배치될 수 있다. 표시 패널(300)에서 커버 윈도우(100)를 향해 출광된 상부 출사광(L1)은 사용자의 지문 영역(RP, BP)에서 반사되어 표시 패널(300)을 향해 진행할 수 있다(도 8의 L2). 사용자의 지문 영역(RP, BP)에서 반사된 반사광(L2)은 표시 패널(300)을 통과하여 하부의 광 센서(500)로 입사될 수 있다. 광 센서(500)는 표시 패널(300)에서 출사되어 사용자의 지문 영역(RP, BP)에서 반사된 반사광(L2)을 수신하여 사용자의 지문을 인식할 수 있다. 광 센서(500)는 상부 출사광(L1) 중 사용자의 골 영역(VP), 융 영역(RP), 및 골 영역(VP)과 융 영역(RP)의 사이 영역에서 반사된 반사광(L2)의 서로 다른 위치 정보를 수신하여 사용자의 지문 형상을 인식할 수 있다. 또, 광 센서(500)는 촬영 장치를 포함함으로써 사용자의 지문 형상을 촬영하여 사용자의 지문 형상을 인식할 수 있다.
적외선 차단부재(600)는 광 센서(500)의 상부에 배치되어 커버 윈도우(100)를 통해 외부에서 입사되는 적외선(IR)들, 예컨대 중심 파장이 780nm 내지 2500nm의 범위를 갖는 광의 투과를 차단할 수 있다. 적외선 차단부재(600)는 적어도 광 센서(500)와 제3 방향(DR5), 즉 두께방향으로 중첩하는 영역에 배치될 수 있다. 외부에서 입사되는 적외선(IR)은 광 센서(500)가 사용자의 지문을 인식하는데에 방해요인으로 작용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(10)는 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함하는 적외선 차단부재(600)를 적어도 하나 포함할 수 있다. 도 8과 같이, 표시 장치(10)는 적외선 차단부재(600)를 포함하여 외부에서 입사되는 적외선(IR)이 광 센서(500)로 입사되는 것을 차단하여 광 센서(500)의 미인식율 및 오인식율을 낮출 수 있다.
예시적인 실시예에서, 적외선의 투과를 차단하는 재료는 금속 또는 이의 산화물을 포함할 수 있다. 일 예로, 적외선의 투과를 차단하는 재료는 니켈(Ni), 크롬(Cr), 나이오븀(Nb), 탄탈럼(Ta), 이리듐(Ir), 바나듐(V) 또는 이들의 산화물을 포함할 수 있다. 적외선 차단부재(600)는 상술한 금속 또는 이의 산화물을 포함하여 적외선의 투과를 차단할 수 있다. 상기 금속 또는 이의 산화물은 직경이 1 nm 내지 100nm의 크기를 갖고, 입사되는 적외선(IR)을 반사할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
또한, 적외선의 투과를 차단하는 재료는 다이임모늄계, 폴리메틴계, 안트라퀴논계, 프탈로시아닌계, 나프탈로시아닌계 또는 싸이올 니켈 착물과 같은 염료를 포함할 수도 있다. 상기 염료를 포함하는 경우, 입사되는 적외선(IR)을 흡수하여 투과를 차단할 수 있다. 이에 제한되지 않고, 적외선 차단부재(600)는 적외선의 투과를 차단하는 재료로 상술한 금속 또는 이의 산화물과 상기의 염료가 혼합된 재료를 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 적외선 차단부재(600)는 적외선의 투과를 차단하는 재료가 수지 내에 분산된 상태로 포함될 수 있다. 상기 수지의 예로는 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 에틸헥실아크릴레이트, 아세트산비닐, 아크릴로니트릴, 아크릴아마이드, 스티렌, 메틸메타크릴레이트, 메틸아크릴레이트 등으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 수지는 상술한 종류의 수지에 바인더를 더 포함할 수 있다. 상기 바인더의 예로는 메타크릴산, 아크릴산, 이타콘산, 하이드록시에틸마테크릴레이트, 하이드록시 프로필 메타크릴레이트, 디메틸 아미노에틸, 아크릴아마이드, 메티롤아크릴아마이드, 그리시딜 메타아마이드, 마레인산 등의 관능성 모노머, 또는 멜라민, 요소, 폴리이소시아네이트, 에폭시, 금속킬레이트, 폴리아민 등의 가교제 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 적외선 차단부재(600)를 포함하여, 광 센서(500)로 입사되는 적외선(IR)의 투과를 차단할 수 있다. 이에 따라 광 센서(500)가 표시 패널(300)의 하부에 전면적으로 배치되어 지문 인식 영역(FA)이 표시 영역(DA)의 전면에 걸쳐 형성되더라도, 광 센서(500)는 높은 인식율을 가질 수 있다.
한편, 표시 장치(10)는 반드시 별도의 적외선 차단부재(600)를 포함하지 않고, 접착 부재(AM), 편광 필름(200), 표시 패널(300) 등에 일체화된 적외선 차단부재(600)를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 적외선 차단부재(600)는 수지 내에 분산된 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함하므로, 표시 장치(10)의 다른 부재들에 적외선의 투과를 차단하는 재료를 첨가함으로써, 적외선 차단 부재(600)를 다른 부재와 일체화시킬 수 있다. 이 경우, 표시 장치(10)의 다른 부재들은 적외선의 투과를 차단하는 기능을 가질 수 있다.
도 9는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10_1)는 편광 필름(200_1)과 적외선 차단부재(600)가 일체화되어, 편광 필름(200_1)이 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함할 수 있다. 도 9의 표시 장치(10_1)는 별도의 부재로 배치되는 적외선 차단부재(600)가 생략되고, 편광 필름(200_1)이 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함하여 편광 필름(200_1)의 하드코팅층(260_1)이 적외선 차단부재(600)를 포함하는 것을 제외하고는 도 7의 표시 장치(10)와 동일하다. 이하에서는 중복되는 설명은 생략하고 차이점에 대하여 설명하기로 한다. 또한, 설명의 편의를 위해 적외선 차단부재(600) 이외의 부재가 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함하는 경우를 상기 다른 부재가 적외선 차단부재(600)를 '포함'하는 것으로 서술하기로 한다. 이는, 상기 다른 부재가 여 적외선 차단 기능을 갖거나 도 7의 적외선 차단부재(600)가 상기 다른 부재와 '일체화된'것으로 이해될 수 있다.
도 9의 표시 장치(10_1)는 편광 필름(200_1)이 하드코팅층(260_1) 및 편광판(210_1)을 포함하고, 하드코팅층(260_1)이 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함할 수 있다. 즉, 도 9의 표시 장치(10_1)는 편광 필름(200_1)의 하드코팅층(260_1)이 적외선 차단부재(600)를 포함할 수 있다. 하드코팅층(260_1)은 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함하여, 외부에서 입사되는 적외선이 광 센서(500)로 입사되는 것을 방지할 수 있다. 편광 필름(200_1)의 하드코팅층(260_1)은 도 7의 적외선 차단부재(600)와 유사하게 편광판(210_1)을 보호하는 광 투명성 수지를 포함할 수 있다. 도 9의 편광 필름(200_1)은 적외선의 투과를 차단하는 재료인 금속, 이의 산화물, 또는 염료 등이 하드코팅층(260_1)에 혼합될 수 있고, 하드코팅층(260_1)은 적외선의 투과를 차단하는 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(10_1)는 적외선 차단부재(600)가 편광 필름(200_1)과 일체화됨에 따라, 적외선 차단부재(600)와 편광 필름(200_1)을 결합하는 제2 접착 부재(AM2)는 생략될 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이, 적외선 차단부재(600)는 수지에 분산된 적외선의 투과를 차단하는 재료가 금속, 이의 산화물, 또는 염료 등을 포함할 수 있다. 접착 부재(AM)는 투명 접착 필름, 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR) 또는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함하여, 적외선의 투과를 차단하는 재료가 분산될 수 있는 수지를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 접착 부재(AM)는 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함하여, 광 센서(500)로 입사되는 적외선을 차단할 수 있다. 즉, 적외선 차단 부재(600)는 접착 부재(AM)와 일체화될 수 있다.
도 10 및 도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10_2, 10_3)는 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함하는 접착 부재(AM600_2, AM600_3)를 포함할 수 있다. 도 7의 적외선 차단 부재(600)가 생략되고, 도 10 및 도 11의 접착 부재(AM600_2, AM600_3)는 적외선 차단 부재(600)와 일체화될 수 있다. 도 10은 커버 윈도우(100)와 편광 필름(200) 사이의 접착 부재(AM600_2)가 적외선 차단 부재(600)와 일체화된 것을 도시하고 있고, 도 11은 편광 필름(200)과 표시 패널(300) 사이의 접착 부재(AM600_3)가 적외선 차단부재(600)와 일체화된 것을 도시하고 있다. 이하에서는 도 10을 예시하여 설명하기로 하며, 이에 대한 설명은 도 11의 경우에도 동일하게 적용될 수 있음은 자명하다.
도 10의 표시 장치(10_2)는 커버 윈도우(100)와 편광 필름(200)을 결합시키는 접착 부재(AM600_2)가 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함할 수 있다. 즉, 접착 부재(AM600_2)는 적외선 차단부재(600)를 포함하거나 이와 일체화될 수 있다. 접착 부재(AM600_2)는 광 투명성 레진(OCR) 또는 압력 민감 점착제(PSA)를 포함하여 적외선의 투과를 차단하는 재료가 혼합될 수 있다. 이에 따라 도 10의 표시 장치(10_2)는 접착 부재(AM600_2)가 적외선의 투과를 차단하는 기능을 수행하여 광 센서(500)로 외부의 적외선이 입사되는 것을 방지할 수 있다.
도 11의 표시 장치(10_3)는 편광 필름(200)과 표시 패널(300)을 결합시키는 접착 부재(AM600_3)가 적외선의 투과를 차단하는 기능을 수행할 수 있다. 즉, 접착 부재(AM600_3)가 적외선 차단부재(600)를 포함할 수 있으며, 이 경우 적외선 차단부재(600)의 기능을 수행하는 접착 부재(AM600_3)는 편광 필름(200)과 표시 패널(300) 사이에 배치될 수 있다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다. 도 13은 도 12의 표시 장치의 표시 패널을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10_4)는 표시 패널(300_4)과 적외선 차단부재(600)가 일체화될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 표시 패널(300_4)은 박막 봉지층(TFEL)의 봉지 유기막(TFE600_4)이 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함할 수 있다. 즉, 표시 패널(300)의 박막 봉지층(TFEL)이 적외선 차단부재(600)를 포함할 수 있으며, 이 경우, 표시 장치(10_4)는 적외선 차단부재(600)의 기능을 수행하는 봉지 유기막(TFE600_4)은 터치 부재(TSL)와 표시 패널(300)의 발광 소자층(EML) 사이에 배치될 수 있다.
한편, 광 센서(500)는 표시 패널(300)의 하부에 배치되므로, 적외선 차단부재(600)는 반드시 표시 패널(300) 상에 배치되지 않을 수 있다. 즉, 적외선 차단부재(600)는 광 센서(500)와 커버 윈도우(100) 사이에서 광 센서(500)와 두께방향, 즉 제3 방향(DR5)으로 중첩하는 경우라면, 그 위치는 특별히 제한되지 않는다.
도 14 및 도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
먼저, 도 14를 참조하면, 표시 장치(10_6)는 표시 패널(300)과 광 센서(500_5) 사이에 배치된 적외선 차단부재(600_5)를 포함할 수 있다. 적외선 차단부재(600_5)는 제3 접착 부재(AM3)에 의해 표시 패널(300)의 하부에 배치되고, 제4 접착 부재(AM4)에 의해 광 센서(500_5)와 결합될 수 있다. 도 14의 표시 장치(10_6)는 상술한 표시 장치(10)들과 달리 적외선 차단부재(600_5)가 광 센서(500_5)와 비교적 인접하게 배치될 수 있다. 적외선 차단부재(600_5)는 광 센서(500_5)와 중첩하도록 배치되어, 광 센서(500_5)로 입사되는 적외선을 차단할 수 있다.
도 15의 표시 장치(10_6)는 적외선 차단부재(600)가 표시 패널(300)과 광 센서(500_6)를 결합하는 접착 부재(AM600_6)와 일체화된 것을 도시하고 있다. 이에 대한 자세한 설명은 이상에서 상술한 바와 동일하므로 생략하기로 한다.
한편, 광 센서(500)는 반드시 표시 패널(300)의 하부에 전면적으로 배치되지 않고, 일부 영역에만 배치될 수 있다. 이 경우, 지문 인식 영역(FA)은 광 센서(500)와 대응하여 표시 영역(DA) 중 일부 영역에만 형성될 수 있다.
도 16은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 지문 인식 영역을 개략적으로 도시하는 평면도이다. 도 17 및 도 18은 도 16의 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 16 내지 도 18을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10_7)는 패널 하부 부재(400_7)가 제4 접착 부재(AM4)를 부분적으로 노출시키는 개구부를 포함하고, 광 센서(500_7)는 표시 패널(300) 하부에 배치되되 상기 개구부에 배치될 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(10_7)는 표시 영역(DA) 전반에 걸쳐 지문 인식 영역(FA)이 형성되지 않고, 광 센서(500_7)가 배치된 영역에 대응하여 표시 영역(DA) 중 일부 영역에만 지문 인식 영역(FA_7)이 형성될 수 있다.
도면에서는 표시 장치(10_7)의 하면, 즉 제2 방향(DR4)의 타측 방향에 인접하여 지문 인식 영역(FA_7)이 배치된 것이 도시되어 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 지문 인식 영역(FA_7)은 광 센서(500_7)의 위치에 따라 달라질 수 있다. 즉, 지문 인식 영역(FA_7)은 패널 하부 부재(400_7)의 상기 개구부의 위치에 따라 달라질 수 있다. 도 16 내지 도 18의 표시 장치(10_7)는 광 센서(500_7)가 패널 하부 부재(400_7)의 개구부에 배치됨에 따라 지문 인식 영역(FA_7)이 표시 영역(DA)의 일부 영역에만 형성된 것을 제외하고는 도 6 내지 도 8의 표시 장치(10)와 동일하다.
광 센서(500_7)와 중첩하는 지문 인식 영역(FA_7)이 좁아짐에 따라, 표시 장치(10_7)는 지문 인식 영역(FA_7) 내에서 입력되는 사용자의 지문을 광 센서(500_7)를 통해 감지할 수 있다. 광 센서(500_7)가 표시 패널(300)의 하부 중 일부 영역에만 배치되더라도, 광 센서(500_7)와 커버 윈도우(100) 사이에 배치된 적외선 차단부재(600_7)는 외부에서 입사되는 적외선(IR)이 광 센서(500_7)로 입사되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 적외선 차단부재(600_7)는 광 센서(500_7)와 부분적으로 중첩하고, 더 넓은 영역에 배치될 수 있으므로, 광 센서(500_7)로 입사되는 적외선을 최소화할 수 있다.
도 19 및 도 20은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10_8)는 적외선 차단부재(600_8)가 패널 하부 부재(400_8)의 개구부에 배치되되, 광 센서(500_8) 상에 배치될 수 있다. 즉, 적외선 차단부재(600_8)는 광 센서(500_8)와 커버 윈도우(100) 사이에 배치되되 광 센서(500_8)와 중첩되는 영역에만 배치될 수 있다.
이 경우, 적외선 차단부재(600_8)는 표시 장치(10_8)로 입사되는 적외선(IR)들 중, 일부의 적외선(IR)만을 차단할 수 있다. 다만, 적외선 차단부재(600_8)는 광 센서(500_8) 상에 직접 배치됨에 따라 표시 장치(10_8)의 외부에서 입사되는 적외선(IR)이 광 센서(500_8)로 입사되는 것은 차단할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치
100: 커버 윈도우
200: 편광 필름
300: 표시 패널
400: 패널 하부 부재
500: 광 센서
600: 적외선 차단부재

Claims (20)

  1. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상에 배치된 커버 윈도우;
    상기 표시 패널 하부의 적어도 일부 영역에 배치된 광 센서; 및
    상기 광 센서와 상기 커버 윈도우 사이에 배치되되 적어도 일부 영역이 상기 광 센서의 상부 방향에서 중첩하는 적외선 차단부재를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 장치는,
    표시 영역과 상기 표시 영역 이외의 영역인 비표시 영역; 및
    상기 광 센서의 상부 방향에서 중첩하는 영역인 지문 인식 영역을 포함하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 지문 인식 영역은 상기 표시 영역 내에 배치된 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 적외선 차단부재는 상기 광 센서와 상기 표시 패널 사이에 배치된 표시 장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 커버 윈도우 사이에 배치된 편광 필름을 더 포함하는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 적외선 차단부재는 상기 편광필름과 상기 커버윈도우 사이에 배치된 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 편광 필름과 상기 커버 윈도우 사이에 배치된 제1 접착 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 접착 부재는 상기 적외선 차단부재를 포함하는 표시 장치.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 편광 필름은 편광판 및 상기 편광판 상에 배치된 하드코팅층을 포함하고,
    상기 하드코팅층은 상기 적외선 차단부재를 포함하는 표시 장치.
  9. 제5 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 발광층; 및 상기 발광층 상에 배치된 박막 봉지층을 포함하고,
    상기 표시 패널의 상기 박막 봉지층 상에 배치된 터치 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 박막 봉지층은 상기 적외선 차단부재를 포함하는 표시 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 편광 필름 사이에 배치된 제2 접착 부재를 더 포함하고,
    상기 제2 접착 부재는 상기 적외선 차단부재를 포함하는 표시 장치.
  12. 제2 항에 있어서,
    상기 적외선 차단부재는 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함하고 중심 파장이 780nm 내지 2500nm의 파장이 상기 광 센서로 입사되는 것을 방지하는 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 적외선 차단부재는 금속 또는 금속 산화물을 포함하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 금속 또는 금속 산화물은 직경이 1nm 내지 100nm의 범위를 갖는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 금속 또는 금속 산화물은 니켈(Ni), 크롬(Cr), 나이오븀(Nb), 탄탈럼(Ta), 이리듐(Ir), 바나듐(V) 또는 이들의 산화물인 표시 장치.
  16. 제12 항에 있어서,
    상기 적외선 차단부재는 다이임모늄계, 폴리메틴계, 안트라퀴논계, 프탈로시아닌계, 나프탈로시아닌계 또는 싸이올-니켈 착물 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
  17. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상부에 배치된 커버 윈도우;
    상기 표시 패널의 하부에 배치된 접착 부재;
    상기 접착 부재의 하부에 배치되고, 상기 접착 부재의 하면을 부분적으로 노출하는 개구부를 포함하는 패널 하부 부재;
    상기 표시 패널의 하부에 배치되되, 상기 패널 하부 부재의 상기 개구부에 배치된 광 센서; 및
    상기 광 센서와 상기 커버 윈도우 사이에 배치되되 적어도 일부 영역이 상기 광 센서의 상부 방향에서 중첩하는 적외선 차단부재를 포함하는 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 적외선 차단부재는 적외선의 투과를 차단하는 재료를 포함하고 중심 파장이 780nm 내지 2500nm의 파장이 상기 광 센서로 입사되는 것을 방지하는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 적외선 차단부재는 상기 커버 윈도우와 상기 표시 패널 사이에 배치된 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 적외선 차단부재는 상기 개구부 내에 배치되되, 상기 광 센서 상에 배치된 표시 장치.
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