KR20200129337A - 폴리이미드 필름 제조방법 및 이에 의해 제조된 폴리이미드 필름 - Google Patents

폴리이미드 필름 제조방법 및 이에 의해 제조된 폴리이미드 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리이미드 필름 제조방법 및 이에 의해 제조된 폴리이미드 필름에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 폴리이미드 필름 제조방법은 방향족 디아민(diamine) 및 방향족 산 이무수물(dianhydride)을 포함하는 혼합물을 중합하여 폴리아믹산을 제조하는 단계; 상기 폴리아믹산, 아민계 촉매, 산 무수물계 탈수제 및 용매를 포함하는 제1 조성물을 제조하는 단계; 및 상기 제1 조성물을 150℃ 이하에서 제막하는 단계;를 포함하며, 상기 제1 조성물은 아민계 촉매 및 산 무수물계 탈수제를 1:2~1:5의 몰비로 포함한다.

Description

폴리이미드 필름 제조방법 및 이에 의해 제조된 폴리이미드 필름 {MANUFACTURING METHOD FOR POLYAMIDE FILM AND POLYAMIDE FILM THEREOF}
본 발명은 폴리이미드 필름 제조방법 및 이에 의해 제조된 폴리이미드 필름에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 광학적 특성 및 유연성이 우수하여 폴더블폰 등에 사용되기 적합한 폴리이미드 필름 제조방법 및 이에 의해 제조된 폴리이미드 필름에 관한 것이다.
폴리이미드(polyimide, PI)는 우수한 내열성과 기계적 물성을 가지는 재료이며, 자동차, 항공 우주분야, 연성회로기판 등의 핵심재료로서 널리 사용되고 있다.
한편 폴리이미드 필름은 방향족 디아민과 방향족 산 이수물을 용액 중합하여 촉매와 함께 혼합한 후, 필름 형태로 도포하고, 고온으로 건조하고 탈수를 통해 폐환(ring closure) 시킴으로써 제조된다. 최근에는 무색투명한 폴리이미드 필름이 개발됨에 따라 광학 특성, 내굴곡성, 내마모성, 치수안정성 등이 요구되는 디스플레이의 절연, 보호 필름으로도 사용되고 있다.
본 발명과 관련한 배경기술은 대한민국 등록특허공보 제10-1966737호(2019.04.09. 공개, 발명의 명칭: 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름)에 개시되어 있다.
본 발명의 하나의 목적은 투명성 및 광학적 특성이 우수한 폴리이미드 필름 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 내열성, 내화학성 및 유연성이 우수한 폴리이미드 필름 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 신속한 제막이 가능하며, 생산성 및 경제성이 우수한 폴리이미드 필름 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 필름 제조시 파단이 발생하지 않고, 표면 결함 방지 효과가 우수한 폴리이미드 필름 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 폴리이미드 필름 제조방법에 의해 제조된 폴리이미드 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 관점은 폴리이미드 필름 제조방법에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 폴리이미드 필름 제조방법은 방향족 디아민(diamine) 및 방향족 산 이무수물(dianhydride)을 포함하는 혼합물을 중합하여 폴리아믹산을 제조하는 단계; 상기 폴리아믹산, 아민계 촉매, 산 무수물계 탈수제 및 용매를 포함하는 제1 조성물을 제조하는 단계; 및 상기 제1 조성물을 150℃ 이하에서 제막하는 단계;를 포함하며, 상기 제1 조성물은 아민계 촉매 및 산 무수물계 탈수제를 1:2~1:5의 몰비로 포함한다.
한 구체예에서 상기 혼합물은 방향족 디아민 100 중량부 및 방향족 산 이무수물 70~350 중량부를 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 방향족 디아민은 디아미노페닐에테르, p-페닐렌디아민, o-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 2,6-디아미노피리딘, 4,4-디아미노디페닐설폰, 4,4'-메틸렌디아민, 3,4'-옥시디아닐린, 4,4'-옥시디아닐린, 2-(4-아미노페닐)-1H-벤조옥사졸-5-아민, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 2-(4-아미노페닐)-5-아미노벤즈이미다졸, 6-아미노-2-(p-아미노페닐)벤즈옥사졸 및 4,4'-디아미노-p-터페닐 중 하나 이상 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 방향족 산 이무수물은 피로멜리트산 이무수물, 벤조페논-3,4,3',4'-테트라카르복실산 이무수물, 비페닐-3,4,3',4'-테트라카르복실산 이무수물, 비페닐-3,4,3',4'-테트라카르복실산 이무수물,
디페닐설폰-3,4,3',4'-테트라카르복실산 이무수물,
1H,3H-나프토[2,3-c:6,7-c']디퓨란-1,3,6,8-테트론 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 1,4,5,8- 나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 4,4'-옥시비스(2-벤조퓨란-1,3-디온), 4-[(1,3-디옥소-1,3-디하이드로-2-벤조퓨란-5-일)옥시]-2-벤조퓨란-1,3-디온 및 5,5'-설포닐비스-1,3-이소벤조퓨란디온 중 하나 이상 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 제막 단계 이후, 상기 제막된 폴리아미드 필름을 경화하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
한 구체예에서 폴리아믹산은 23℃에서 측정된 점도가 10,000~200,000 cP 일 수 있다.
한 구체예에서 상기 제1 조성물은 폴리아믹산 100 중량부, 아민계 촉매 5~25 중량부, 산 무수물계 탈수제 8~50 중량부 및 용매 30~200 중량부를 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 제1 조성물은 23℃에서 측정된 점도가 50,000~500,000 cP 일 수 있다.
한 구체예에서 상기 산 무수물계 탈수제는 아세트산 무수물을 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 용매는 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, m-크레졸, 테트라하이드로퓨란 및 클로로포름 중 하나 이상 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 아민계 촉매는 베타피콜린, 이소퀴놀린, 트리에틸렌디아민 및 피리딘 중 하나 이상 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 제1 조성물은 첨가제를 더 포함하며, 상기 첨가제는 산화방지제, 광안정제, 대전방지제, 열안정제, 난연제 및 무기 필러 중 하나 이상 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 건조는 130~150℃에서 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 상기 폴리이미드 필름 제조방법에 의해 제조된 폴리이미드 필름에 관한 것이다.
한 구체예에서 상기 폴리이미드 필름은 유리전이온도(Tg)가 350℃ 이상이고, ASTM D 1003 기준에 의해 측정된 투과도가 30% 이상일 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리이미드 필름은 밀도가 1.2~1.8 g/cm3이며, ASTM E 831 기준에 의해 측정된 열팽창계수가 10 ㎛/(m·℃) 이하일 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리이미드 필름은 ASTM D 882 기준에 의해 측정된 인장강도 300 MPa 이상, 인장모듈러스 6 GPa 이상 및 신율 30% 이상일 수 있다.
본 발명의 폴리이미드 필름 제조방법을 이용하여 폴리이미드 필름 제조시, 투명성 및 광학적 특성이 우수하고, 내열성, 내화학성 및 유연성이 우수하며, 신속한 제막이 가능하며, 생산성 및 경제성이 우수하고, 필름 제조시 파단 및 표면 결함 방지 효과가 우수하며, 제조된 폴리이미드 필름은 폴더블(foldable)폰 등에 사용하기 적합할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 폴리이미드 필름 제조방법을 나타낸 것이다.
도 2(a)는 실시예 폴리이미드 필름을 나타낸 것이고, 도 2(b)는 비교예 1의 폴리이미드 필름을 나타낸 것이고, 도 2(c)는 비교예 2의 폴리이미드 필름을 나타낸 것이고, 도 2(d)는 비교예 3의 폴리이미드 필름을 나타낸 사진이다.
본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 발명을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
또한, 본 명세서에서 "상부"와 "하부"는 도면을 기준으로 정의한 것으로서, 보는 관점에 따라 "상부"가 "하부"로 "하부"가 "상부"로 변경될 수 있다.
폴리이미드 필름 제조방법
본 발명의 하나의 관점은 폴리이미드 필름 제조방법에 관한 것이다. 도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 폴리이미드 필름 제조방법을 나타낸 것이다.
상기 도 1을 참조하면, 상기 폴리이미드 필름 제조방법은 (S10) 폴리아믹산 제조단계; (S20) 제1 조성물 제조단계; 및 (S30) 제막단계;를 포함한다. 보다 구체적으로 상기 폴리이미드 필름 제조방법은 (S10) 방향족 디아민(diamine) 및 방향족 산 이무수물(dianhydride)을 포함하는 혼합물을 중합하여 폴리아믹산을 제조하는 단계; (S20) 상기 폴리아믹산, 아민계 촉매, 산 무수물계 탈수제 및 용매를 포함하는 제1 조성물을 제조하는 단계; 및 (S30) 상기 제1 조성물을 150℃ 이하에서 제막하는 단계;를 포함하며, 상기 제1 조성물은 아민계 촉매 및 산 무수물계 탈수제를 1:2~1:5의 몰비로 포함한다.
이하, 본 발명에 따른 폴리이미드 필름 제조방법을 단계별로 상세히 설명하도록 한다.
(S10) 폴리아믹산 제조단계
상기 단계는 방향족 디아민 및 방향족 산 이무수물을 포함하는 혼합물을 중합하여 폴리아믹산(polyamic acid)을 제조하는 단계이다.
한 구체예에서 상기 혼합물은 방향족 디아민 100 중량부, 방향족 산 이무수물 70~350 중량부 및 중합용매 500~2500 중량부를 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 방향족 디아민은 디아미노페닐에테르(diaminophenyl ether), p-페닐렌디아민(p-phenylenediamine), o-페닐렌디아민(o-phenylenediamine), m-페닐렌디아민(m-phenylenediamine), 2,6-디아미노피리딘(2,6-diaminopyridine), 4,4-디아미노디페닐설폰(4,4-diaminodiphenylsulfone), 4,4'-메틸렌디아민(4,4'-methylenediamine), 3,4'-옥시디아닐린(3,4'-oxydianiline), 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline), 2-(4-아미노페닐)-1H-벤조옥사졸-5-아민(2-(4-aminophenyl)-1H-benzoxazole-5-amine), 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene), 2-(4-아미노페닐)-5-아미노벤즈이미다졸(2-(4-aminophenyl)-5-aminobenzimidazole), 6-아미노-2-(p-아미노페닐)벤즈옥사졸(6-amino-2-(p-aminophenyl)benzoxazole) 및 4,4'-디아미노-p-터페닐(4,4'-diamino-p-terphenyl) 중 하나 이상 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 방향족 산 이무수물은 피로멜리트산 이무수물 (pyromellitic dianhydride, PMDA), 3,4,3',4'- 벤조페논테트라카르복실산 이무수물(3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, BTDA), 3,4,3',4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(3,4,3',4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA), 3,4,3',4'-디페닐설폰테트라카르복실산 이무수물(3,4,3',4'-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride), 1H,3H-나프토[2,3-c:6,7-c']디퓨란-1,3,6,8-테트론 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물(1H,3H-naphtho[2,3-c:6,7-c']difuran-1,3,6,8-tetrone 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride), 1,4,5,8- 나프탈렌테트라카르복실산 이무수물(1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride), 4,4'-옥시비스(2-벤조퓨란-1,3-디온), 4-[(1,3-디옥소-1,3-디하이드로-2-벤조퓨란-5-일)옥시]-2-벤조퓨란-1,3-디온 및 5,5'-설포닐비스-1,3-이소벤조퓨란디온 중 하나 이상 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 방향족 디아민은 4,4'-옥시디아닐린 및 p-페닐렌디아민을 포함할 수 있다. 상기 방향족 디아민을 포함시, 폴리아믹산의 점도 조절이 용이하며, 제조된 폴리이미드 필름의 기계적 물성이 우수하여, 폴더블폰 용도로 사용되기 적합할 수 있다.
한 구체예에서 상기 방향족 디아민은 상기 4,4'-옥시디아닐린 및 p-페닐렌디아민을 1:1~1:4 중량비로 포함할 수 있다. 상기 중량비 범위로 포함시 폴리아믹산의 점도 조절이 용이하며, 제조된 폴리이미드 필름의 기계적 물성이 우수할 수 있다. 예를 들면 1:2~1:4 중량비로 포함될 수 있다.
한 구체예에서 상기 방향족 산 이무수물은 상기 방향족 디아민 100 중량부에 대하여 70~350 중량부 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함시, 폴리아믹산의 점도 조절이 용이하여 성형성이 우수하며, 폴리이미드 필름 형성시 미반응된 방향족 산 이무수물에 의한 필름의 가수분해를 방지하여, 안정성이 우수할 수 있다. 예를 들면 상기 방향족 산 이무수물은 상기 방향족 디아민 100 중량부에 대하여 130~320 중량부 포함될 수 있다.
한 구체예에서 상기 중합은 질소 등의 불활성 분위기에서 -10~60℃의 온도에서 1~24 시간 동안 반응시킬 수 있다. 상기 혼합물의 중합 반응을 위한 중합용매는, 상기한 혼합물을 용해시킬 수 있는 것을 포함할 수 있다. 한 구체예에서 상기 중합용매는 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, m-크레졸, 테트라하이드로퓨란 및 클로로포름 중 하나 이상 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 중합용매는 상기 방향족 디아민 100 중량부에 대하여 500~2500 중량부 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함시 폴리아믹산의 점도 조절이 용이하고, 중합 효율성이 우수할 수 있다. 예를 들면 상기 중합용매는 상기 방향족 디아민 100 중량부에 대하여 1500~2200 중량부 포함될 수 있다.
한 구체예에서 폴리아믹산은 23℃에서 측정된 점도가 10,000~200,000 cP 일 수 있다. 상기 점도 범위에서 혼합성 및 성형성이 우수할 수 있다. 예를 들면 110,000~130,000 cP 일 수 있다.
상기 폴리아믹산(폴리아믹산)는 중량평균분자량이 150,000~1,000,000 g/mol일 수 있다. 예를 들면 260,000~700,000 g/mol 이하일 수 있다. 상기 범위의 중량평균분자량을 갖는 폴리아믹산을 적용시, 폴리이미드 필름의 내열성 및 기계적 물성이 우수할 수 있다.
(S20) 제1 조성물 제조단계
상기 단계는 상기 폴리아믹산, 아민계 촉매, 산 무수물계 탈수제 및 용매를 포함하는 제1 조성물을 제조하는 단계이다.
한 구체예에서 상기 제1 조성물은 폴리아믹산 100 중량부, 아민계 촉매 5~25 중량부, 산 무수물계 탈수제 8~50 중량부 및 용매 30~200 중량부를 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 아민계 촉매는 베타피콜린, 이소퀴놀린, 트리에틸렌디아민 및 피리딘 중 하나 이상 포함할 수 있다. 상기 촉매를 포함시, 이미드화 반응 속도 및 투명성이 우수할 수 있다.
한 구체예에서 상기 아민계 촉매는 상기 폴리아믹산 100 중량부에 대하여 5~25 중량부 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함시, 제막시 이미드화 반응 속도가 우수하며, 제조된 폴리이미드 필름의 투과율이 우수하면서, 표면 결함을 방지할 수 있다.
상기 산 무수물계 탈수제는, 폴리아믹산에 대한 탈수 작용을 통해 폐환 반응을 촉진할 수 있다. 예를 들면 아세트산 무수물(acetic anhydride)을 포함할 수 있다. 상기 탈수제를 포함시, 제막 효율성이 우수할 수 있다.
한 구체예에서 상기 산 무수물계 탈수제는 상기 폴리아믹산 100 몰에 대하여 8~50 중량부 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함시, 폴리이미드 필름의 기계적 강도의 저하 또는 크랙 등의 결함 발생을 방지하면서, 이미드화 반응 속도가 우수할 수 있다.
한 구체예에서 상기 제1 조성물은 23℃에서 측정된 점도가 50,000~500,000 cP 일 수 있다. 상기 범위로 포함시, 성형성과 폴리이미드 필름의 기계적 강도가 우수할 수 있다. 예를 들면 80,000~300,000 cP 일 수 있다. 다른 예를 들면 80,000~110,000 cP일 수 있다.
상기 제1 조성물은 아민계 촉매 및 산 무수물계 탈수제를 1:2~1:5의 몰비로 포함한다. 상기 몰비 범위로 포함시, 아미드화 반응 속도가 향상되어, 제막 형성속도가 우수하며, 폴리이미드 필름의 버블(bubble) 발생을 방지하여 외관성이 우수하며, 폴리이미드 필름의 깨짐(brittle) 현상을 방지하여 기계적 물성이 우수할 수 있다. 상기 아민계 촉매에 대하여 상기 산 무수물계 탈수제를 1:2 미만의 몰비로 포함시 폴리이미드 필름의 기계적 강도의 저하 또는 크랙 등의 결함이 발생하며, 1:5 몰비를 초과하여 포함시 반응 속도가 저하되거나, 폴리이미드 필름의 기계적 강도의 저하 또는 크랙 등의 결함이 발생할 수 있다. 예를 들면 상기 제1 조성물은 아민계 촉매 및 산 무수물계 탈수제를 1:2.5~1:4.5 몰비로 포함할 수 있다.
다른 예를 들면, 상기 제1 조성물은 아민계 촉매 및 산 무수물계 탈수제를 1:1.6~1:4 중량비로 포함할 수 있다. 상기 중량범위로 포함시, 아미드화 반응 속도가 향상되어, 제막 형성속도가 우수하며, 폴리이미드 필름의 기계적 물성이 우수할 수 있다.
한 구체예에서 상기 용매는 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, m-크레졸, 테트라하이드로퓨란 및 클로로포름 중 하나 이상 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 용매는 상기 폴리아믹산 100 중량부에 대하여 30~200 중량부 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함시 폴리아믹산의 점도 조절이 용이하고, 중합 효율성이 우수할 수 있다. 예를 들면 상기 중합용매는 상기 폴리아믹산 100 중량부에 대하여 100~1000 중량부 포함될 수 있다.
상기 제1 조성물은 아민계 촉매, 산 무수물계 탈수제 및 용매를 1:2:2~1:5:6의 중량비로 포함할 수 있다. 상기 범위로 포함시, 제1 조성물의 혼합성이 우수하며, 아미드화 반응 속도가 향상되어, 제막 형성속도가 우수하며, 폴리이미드 필름의 크랙 등의 표면 결함을 방지하면서, 기계적 물성이 우수할 수 있다.
한 구체예에서 상기 제1 조성물은 첨가제를 더 포함하며, 상기 첨가제는 산화방지제, 광안정제, 대전방지제, 열안정제, 난연제 및 무기 필러 중 하나 이상 포함할 수 있다.
예를 들면 상기 첨가제로 무기 필러를 포함할 수 있다. 상기 무기 필러는 실리카, 산화티탄, 알루미나, 질화규소, 질화붕소, 인산수소칼슘, 인산칼슘 및 운모 등을 들 수 있다. 한 구체예에서 상기 무기 필러의 평균 입경은 특별히 한정되는 것은 아니나, 0.05~100 ㎛ 일 수 있다. 한 구체예에서 상기 첨가제는 상기 폴리아믹산 100 중량부에 대하여 0.01~100 중량부 포함될 수 있다.
(S30) 제막단계
상기 단계는 상기 제1 조성물을 150℃ 이하에서 건조시켜 제막하는 단계이다. 종래에는 150℃를 초과하는 높은 온도에서 건조 및 제막하였다. 이 경우 필름의 파단이 발생하였다. 본 발명은 파단이 발생하지 않는 조성과 함께 이에 적합한 제막온도로 150℃ 이하에서 건조시켜 파단이 발생하지 않는 것이다. 만일 건조온도를 150℃ 초과로 건조시 아민계 촉매가 분해되어, 폴리이미드 필름의 파단이 발생하거나, 기계적 물성이 저하될 수 있다. 한 구체예에서 상기 건조는 130~150℃에서 이루어질 수 있다. 다른 예를 들면 135~145℃에서 이루어질 수 있다.
건조수단(dryer)의 온도를 150℃ 초과 170℃ 이하의 높은 온도에서 제막하는 경우, 상기 제1 조성물의 아민계 촉매 및 산 무수물계 탈수제를 1:5 몰비를 초과하여 적용해야만 제막이 이루어지며, 또한 제막 속도가 저하되어 생산성 및 경제성이 저하되고, 제막된 폴리이미드 필름의 투광성이 저하되거나, 표면 결함이 발생하는 문제가 있다. 예를 들면 제1 조성물을 150℃ 이하에서 150~240초로 건조하여, 제막할 수 있다.
(S40) 경화단계
상기 제막 단계 이후, 상기 제막된 폴리이미드 필름을 경화하는 단계;를 더 포함할 수 있다. 한 구체예에서 상기 경화는 200~650℃에서 이루어질 수 있다. 상기 조건으로 경화시 폴리이미드 필름의 기계적 물성이 우수할 수 있다.
폴리이미드 필름 제조방법에 의해 제조된 폴리이미드 필름
본 발명의 다른 관점은 상기 폴리이미드 필름 제조방법에 의해 제조된 폴리이미드 필름에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 폴리이미드 필름은 유리전이온도(Tg)가 350℃ 이상이고, ASTM D 1003 기준에 의해 측정된 투과도가 30% 이상일 수 있다. 상기 범위에서 폴더블폰 용도로 사용되기 적합할 수 있다. 예를 들면, 상기 유리전이온도는 350~600℃ 이며, 상기 투과도는 30~50%일 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리이미드 필름은 밀도가 1.2~1.8 g/cm3이며, ASTM E 831 기준에 의해 측정된 열팽창계수가 10 ㎛/(m·℃) 이하일 수 있다. 예를 들면 상기 밀도는 1.3~1.7 g/cm3 이며, 열팽창계수가 6㎛/(m·℃) 이하일 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리이미드 필름은 ASTM D 882 기준에 의해 측정된 인장강도 300 MPa 이상, 인장모듈러스 6 GPa 이상 및 신율 30% 이상일 수 있다. 예를 들면, 인장강도 300~800 MPa, 인장모듈러스 6~15 GPa 및 신율 50~100% 일 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통하여 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
실시예 및 비교예
실시예
(a) 폴리아믹산 제조: 교반기 및 질소 주입·배출관을 구비한 300 kg 반응기에 질소를 주입시키면서, 중합용매(DMF) 250kg을 투입하고 반응기의 온도를 30℃로 설정한 후 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-ODA) 3~7kg, p-페닐렌디아민(pPDA) 9~12kg, 방향족 산 이무수물(PMDA) 10.5~16.5kg 및 3,4,3',4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA) 14~22kg를 투입하여 완전히 용해하였다. 질소 분위기하에 30℃로 온도를 올려 가열하면서 120 분간 교반을 계속한 후, 총 고형분의 함량 15 중량%, 23℃에서의 점도가 하기 표 1과 같은 폴리아믹산을 제조하였다.
(b) 제1 조성물 제조: 상기 제조된 폴리아믹산 50g, 아민계 촉매(이소퀴놀린) 5g, 산 무수물계 탈수제(아세트산 무수물) 11.86g 및 용매(DMF) 19.25g를 포함하며, 23℃에서의 점도가 하기 표 1과 같은 제1 조성물을 제조하였다(이소퀴놀린:아세트산 무수물 = 1:3 몰비)
(c) 제막: 상기 제1 조성물을 지지체 상에 도포한 다음, 110~140℃에서 3분 동안 제막하여 두께 25㎛의 폴리아미드 필름을 제조하였다.
(d) 경화: 상기 폴리아미드 필름을 600℃에서 경화하여 하기 표 1과 같은 밀도를 갖는 폴리이미드 필름을 제조하였다.
비교예 1
상기 제막을 152℃에서 3분 동안 실시한 것을 제외하고 상기 실시예와 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 제조하였다.
비교예 2
상기 제막을 170℃에서 3분 동안 실시한 것을 제외하고 상기 실시예와 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 제조하였다.
비교예 3
상기 제1 조성물로 폴리아믹산 50g, 아민계 촉매(이소퀴놀린) 5g, 산 무수물계 탈수제(아세트산 무수물) 26g 및 용매(DMF) 25g을 포함하는 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예와 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 제조하였다. (이소퀴놀린:아세트산 무수물 = 1:6.6 몰비).
상기 실시예 및 비교예 중 대표적으로 실시예 및 비교예 3에 대하여, 하기와 같은 방법으로 물성을 평가하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 또한, 상기 실시예 및 비교예 1 내지 비교예 3에 따라 제조된 폴리이미드 필름을 하기 도 2에 나타내었다.
(1) 폴리이미드 필름의 표면 특성 분석: 실시예 및 비교예 폴리이미드 필름의 표면을 육안으로 관찰하여 10 * 10 cm 의 면적 당 표면 결함의 개수를 확인하고, 등급 별로 분류하여 결과를 나타내었다.
(분류 기준 - S 등급: 표면 결함 0개; A 등급: 표면 결함: 5개 이하; B 등급 표면 결함 10개 이하; C 등급 표면 결함 10 개 초과).
(2) 유리전이온도: TA사 동적 역학적 거동 분석(Dynamic Mechanical Analysis) Q800 모델을 사용하여, 실시예 및 비교예 폴리이미드 기재를 폭 9 mm, 길이 20 mm로 자른 후 질소 분위기하에서 5℃/min의 승온 속도로, 상온에서 500 ℃의 온도구간 조건에서 유리전이온도를 측정하였다. 상기 유리전이온도는 저장 탄성률(storage modulus)과 손실 탄성률(loss modulus)의 비에 따라 계산되는 tanδ의 최대 피크로 판정하였다.
(3) 투과도: ASTM D 1003 기준에 의거하여 측정하였다.
(4) 열팽창계수: ASTM E 831 기준에 의거하여 측정하였다.
(5) 인장강도, 인장모듈러스, 신율: ASTM D 882 기준에 의거하여 측정하였다.
Figure pat00001
상기 표 1 및 도 2의 결과를 참조하면, 본 발명에 따른 실시예 폴리이미드 필름은 신속한 제막이 가능하였고, 표면 결함이 발생하지 않았으며, 인장강도, 인장모듈러스 및 신율이 우수하였으나, 본 발명의 제막 온도를 초과한 비교예 1 및 비교예 2의 경우, 상기 실시예 보다 폴리이미드 필름의 버블이 증가하였으며, 깨짐(brittle)이 발생함을 알 수 있었다. 또한, 본 발명의 제1 조성물의 아민계 촉매 및 산 무수물계 탈수제의 몰 비율 조건을 벗어난 비교예 3의 경우, 폴리이미드 필름 표면에 표면 결함이 발생하였으며, 신율 등의 기계적 물성이 저하되는 것을 알 수 있었다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (17)

  1. 방향족 디아민(diamine) 및 방향족 산 이무수물(dianhydride)을 포함하는 혼합물을 중합하여 폴리아믹산을 제조하는 단계;
    상기 폴리아믹산, 아민계 촉매, 산 무수물계 탈수제 및 용매를 포함하는 제1 조성물을 제조하는 단계; 및
    상기 제1 조성물을 150℃ 이하에서 제막하는 단계;를 포함하며,
    상기 제1 조성물은 아민계 촉매 및 산 무수물계 탈수제를 1:2~1:5의 몰비로 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 혼합물은 방향족 디아민 100 중량부 및 방향족 산 이무수물 70~350 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 방향족 디아민은 디아미노페닐에테르, p-페닐렌디아민, o-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 2,6-디아미노피리딘, 4,4-디아미노디페닐설폰, 4,4'-메틸렌디아민, 3,4'-옥시디아닐린, 4,4'-옥시디아닐린, 2-(4-아미노페닐)-1H-벤조옥사졸-5-아민, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 2-(4-아미노페닐)-5-아미노벤즈이미다졸, 6-아미노-2-(p-아미노페닐)벤즈옥사졸 및 4,4'-디아미노-p-터페닐 중 하나 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 방향족 산 이무수물은 피로멜리트산 이무수물, 벤조페논-3,4,3',4'-테트라카르복실산 이무수물, 비페닐-3,4,3',4'-테트라카르복실산 이무수물, 비페닐-3,4,3',4'-테트라카르복실산 이무수물,
    디페닐설폰-3,4,3',4'-테트라카르복실산 이무수물,
    1H,3H-나프토[2,3-c:6,7-c']디퓨란-1,3,6,8-테트론 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 1,4,5,8- 나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 4,4'-옥시비스(2-벤조퓨란-1,3-디온), 4-[(1,3-디옥소-1,3-디하이드로-2-벤조퓨란-5-일)옥시]-2-벤조퓨란-1,3-디온 및 5,5'-설포닐비스-1,3-이소벤조퓨란디온 중 하나 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제막 단계 이후, 상기 제막된 폴리아미드 필름을 경화하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 폴리아믹산은 23℃에서 측정된 점도가 10,000~200,000 cP인 폴리이미드 필름 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 조성물은 폴리아믹산 100 중량부, 아민계 촉매 5~25 중량부, 산 무수물계 탈수제 8~50 중량부 및 용매 30~200 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 조성물은 23℃에서 측정된 점도가 50,000~500,000 cP인 폴리이미드 필름 제조방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 산 무수물계 탈수제는 아세트산 무수물을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 용매는 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, m-크레졸, 테트라하이드로퓨란 및 클로로포름 중 하나 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 아민계 촉매는 베타피콜린, 이소퀴놀린, 트리에틸렌디아민 및 피리딘 중 하나 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1 조성물은 첨가제를 더 포함하며,
    상기 첨가제는 산화방지제, 광안정제, 대전방지제, 열안정제, 난연제 및 무기 필러 중 하나 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제막은 130~150℃에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  14. 제1항 내지 제13항중 어느 한 항의 폴리이미드 필름 제조방법에 의해 제조된 폴리이미드 필름.
  15. 제14항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름은 유리전이온도(Tg)가 350℃ 이상이고,
    ASTM D 1003 기준에 의해 측정된 투과도가 30% 이상인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.

  16. 제14항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름은 밀도가 1.2~1.8 g/cm3이며, ASTM E 831 기준에 의해 측정된 열팽창계수가 10 ㎛/(m·℃) 이하인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  17. 제14항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름은 ASTM D 882 기준에 의해 측정된 인장강도 300 MPa 이상, 인장모듈러스 6 GPa 이상 및 신율 30% 이상인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112961348A (zh) * 2021-03-17 2021-06-15 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种高断裂伸长率的聚酰亚胺膜的制备方法
WO2022114695A1 (ko) * 2020-11-25 2022-06-02 피아이첨단소재 주식회사 폴리이미드 필름 및 이를 포함한 광학 장치
WO2022265394A1 (ko) * 2021-06-18 2022-12-22 피아이첨단소재 주식회사 고분자 발포체 및 폴리이미드를 포함하는 완충 복합 시트 및 이의 제조방법
WO2023200025A1 (ko) * 2022-04-13 2023-10-19 주식회사 넥스플렉스 폴리이미드 필름 제조용 조성물 및 이를 사용하여 제조된 연성금속박적층체용 폴리이미드 필름

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116655911A (zh) * 2022-02-18 2023-08-29 中国科学院化学研究所 一种高频低介电损耗聚(芳酯-酰亚胺)薄膜及其制备方法与应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014136721A (ja) * 2013-01-16 2014-07-28 Du Pont-Toray Co Ltd ポリイミドフィルム及びその製造方法
KR20160081041A (ko) * 2014-12-30 2016-07-08 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 가교형 수용성 열가소성 폴리아믹산 및 이의 제조방법
KR20170049912A (ko) * 2015-10-29 2017-05-11 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
KR20180000863A (ko) * 2016-06-24 2018-01-04 코오롱인더스트리 주식회사 내열성이 개선된 폴리아믹산 수지, 이로부터 제조된 폴리이미드 필름 및 이의 표시소자

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006327022A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Toyobo Co Ltd ポリイミドフィルムの製造装置
KR20070058812A (ko) * 2005-12-05 2007-06-11 주식회사 코오롱 폴리이미드 필름
KR101404093B1 (ko) * 2009-01-13 2014-06-09 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 폴리이미드 필름
KR101142723B1 (ko) * 2009-07-31 2012-05-04 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 폴리이미드 필름
KR101558621B1 (ko) * 2010-12-16 2015-10-08 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 폴리이미드 필름
KR20140049382A (ko) * 2012-10-17 2014-04-25 에스케이씨 주식회사 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
KR20140139367A (ko) * 2013-05-27 2014-12-05 삼성전자주식회사 광학 필름의 제조 방법, 및 상기 제조 방법에 의해 제조되는 광학 필름
JP6691412B2 (ja) * 2016-03-30 2020-04-28 株式会社カネカ ポリイミドフィルム
US10767014B2 (en) * 2017-10-18 2020-09-08 Taimide Tech. Inc. Method for manufacturing transparent polyimide film

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014136721A (ja) * 2013-01-16 2014-07-28 Du Pont-Toray Co Ltd ポリイミドフィルム及びその製造方法
KR20160081041A (ko) * 2014-12-30 2016-07-08 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 가교형 수용성 열가소성 폴리아믹산 및 이의 제조방법
KR20170049912A (ko) * 2015-10-29 2017-05-11 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
KR20180000863A (ko) * 2016-06-24 2018-01-04 코오롱인더스트리 주식회사 내열성이 개선된 폴리아믹산 수지, 이로부터 제조된 폴리이미드 필름 및 이의 표시소자

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022114695A1 (ko) * 2020-11-25 2022-06-02 피아이첨단소재 주식회사 폴리이미드 필름 및 이를 포함한 광학 장치
KR20220072574A (ko) * 2020-11-25 2022-06-02 피아이첨단소재 주식회사 폴리이미드 필름 및 이를 포함한 광학 장치
CN112961348A (zh) * 2021-03-17 2021-06-15 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种高断裂伸长率的聚酰亚胺膜的制备方法
CN112961348B (zh) * 2021-03-17 2022-08-05 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种高断裂伸长率的聚酰亚胺膜的制备方法
WO2022265394A1 (ko) * 2021-06-18 2022-12-22 피아이첨단소재 주식회사 고분자 발포체 및 폴리이미드를 포함하는 완충 복합 시트 및 이의 제조방법
WO2023200025A1 (ko) * 2022-04-13 2023-10-19 주식회사 넥스플렉스 폴리이미드 필름 제조용 조성물 및 이를 사용하여 제조된 연성금속박적층체용 폴리이미드 필름

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