KR20200123887A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

일 실시예의 표시 장치는 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 표시 패널, 표시 패널 상에 배치되고, 베이스 기판 및 베이스 기판의 일면 상에 배치되고 비표시 영역에 중첩하는 인쇄층을 포함하는 윈도우, 및 표시 패널 및 윈도우 사이에 배치된 접착층을 포함하고, 접착층은 비표시 영역에 중첩하는 제1 접착부 및 제1 접착부에 인접하고, 제1 접착부와 상이한 크립값을 갖는 제2 접착부를 포함하여, 양호한 접착 물성 및 개선된 신뢰성 특성을 나타낼 수 있다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 {DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 대한 것으로, 보다 상세하게는 표시 모듈과 윈도우를 결합시키는 접착층을 포함한 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
이미지 정보를 제공하기 위하여 다양한 형태의 표시 장치가 사용되고 있으며, 이러한 표시 장치는 액티브 영역에 해당하는 표시 영역과 엑티브 영역들을 제어하기 위한 회로 기판 등의 제어부가 배치된 비표시 영역으로 구분될 수 있다.
최근에는 시인성을 높이고, 데드 스페이스(Dead space)를 감소시키기 위하여 비표시 영역을 최소화하거나 비표시 영역을 벤딩한 플렉서블 표시 장치의 구조가 제시되고 있다. 한편, 데드 스페이스가 감소된 경우에도 표시 장치가 양호한 내구성을 갖도록 하기 위하여 표시 장치의 각 구성들을 서로 결합시키기 위하여 사용되는 접착부재의 신뢰성 개선이 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 서로 다른 기계적 물성을 갖는 접착부들을 포함하는 접착층을 제공하여 개선된 신뢰성을 갖는 표시 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 서로 다른 기계적 물성을 갖는 접착부들을 포함하는 접착층을 제공하여 개선된 신뢰성을 갖는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
일 실시예는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치되고, 베이스 기판 및 상기 베이스 기판의 일면 상에 배치되고 상기 비표시 영역에 중첩하는 인쇄층을 포함하는 윈도우; 및 상기 표시 패널 및 상기 윈도우 사이에 배치된 접착층; 을 포함하고, 상기 접착층은 상기 비표시 영역에 중첩하는 제1 접착부; 및 상기 제1 접착부에 이웃하여 배치되고, 상기 제1 접착부와 상이한 크립값을 갖는 제2 접착부; 를 포함하는 표시 장치를 제공한다.
상기 제1 접착부는 상기 제2 접착부와 상이한 모듈러스 값을 가질 수 있다.
평면상에서 상기 접착층의 엣지로부터의 상기 제1 접착부의 폭은 100㎛ 이상 700㎛ 이하일 수 있다.
상기 제1 접착부는 상기 인쇄층과 중첩하고, 상기 제2 접착부는 상기 인쇄층과 비중첩하는 제1 서브접착부 및 상기 제1 접착부와 상기 제1 서브접착부 사이에 배치되며, 상기 인쇄층과 중첩하는 제2 서브접착부를 포함할 수 있다.
상기 제1 접착부의 폭 및 상기 인쇄층과 중첩하는 상기 접착층의 폭은 하기 식 1을 만족한다. 식 1에서 W1은 상기 제1 접착부의 폭이고, W2는 상기 인쇄층과 중첩하는 상기 접착층의 전체폭이다.
[식 1]
0.5 ≤ W1/W2 < 1
상기 표시 패널은 상기 표시 영역 내에 정의된 모듈 홀을 더 포함하고, 상기 윈도우는 상기 모듈 홀을 감싸며 상기 베이스 기판의 일면 상에 배치된 홀 인쇄층을 더 포함할 수 있다.
상기 접착층은 상기 모듈 홀을 감싸며, 상기 제2 접착부와 상이한 크립값을 갖는 제3 접착부를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 접착부는 상기 제2 접착부와 상이한 모듈러스 값을 가질 수 있다.
상기 제3 접착부는 상기 홀 인쇄층의 일부와 중첩할 수 있다.
상기 제2 접착부는 상기 제3 접착부와 이웃하며 상기 홀 인쇄층의 엣지와 중첩할 수 있다.
상기 제3 접착부의 폭과 상기 홀 인쇄층과 중첩하는 상기 접착층의 폭은 하기 식 2를 만족할 수 있다. 식 2에서 WC1은 상기 제3 접착부의 폭이고, WC2는 상기 홀 인쇄층과 중첩하는 상기 접착층의 전체폭이다
[식 2]
0.5 ≤ WC1/WC2 < 1
다른 실시예는 제1 크립값을 갖는 제1 예비접착부 및 상기 제1 크립값보다 큰 제2 크립값을 갖는 제2 예비접착부를 포함하는 예비 접착층을 형성하는 단계; 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 표시 패널에 상기 예비 접착층을 부착하는 단계; 상기 예비 접착층에 윈도우를 부착하는 단계; 및 상기 예비 접착층에 제1 자외선광을 제공하여 접착층을 형성하는 단계; 를 포함하는 표시 장치 제조 방법을 제공한다.
상기 제1 크립값과 상기 제2 크립값의 비율은 0.1:1 내지 0.5:1이고, 상기 제1 크립값 및 상기 제2 크립값은 50°에서 2000Pa의 하중을 10 분간 유지했을 때의 값이다.
상기 예비 접착층을 형성하는 단계는 접착 조성물을 포함한 접착 코팅층을 제공하는 단계; 상기 비표시 영역에 중첩하는 엣지 투광부 및 상기 엣지 투광부에 이웃하는 차광부부를 포함하는 마스크를 상기 접착 코팅층 상에 배치하는 단계; 및 상기 마스크 상에서 제공되는 제2 자외선광을 상기 접착 코팅층에 조사하는 단계; 를 포함할 수 있다.
상기 제1 예비접착부는 상기 엣지 투광부에 대응하고, 상기 제2 예비접착부는 상기 차광부에 대응할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 표시 영역에 정의된 모듈 홀을 더 포함하고, 상기 마스크는 상기 모듈 홀에 대응하는 홀 오픈부 및 상기 홀 오픈부를 감싸는 홀 투광부를 더 포함할 수 있다.
상기 예비 접착층은 상기 홀 투광부에 대응하는 제3 예비접착부를 더 포함하고, 상기 제3 예비접착부의 제3 크립값과 상기 제2 크립값의 비율은 0.1:1 내지 0.5:1이고, 상기 제3 크립값 및 상기 제2 크립값은 50°에서 2000Pa의 하중을 10 분간 유지했을 때의 값이다.
상기 예비 접착층을 형성하는 단계는 접착 조성물을 포함한 접착 코팅층을 제공하는 단계; 및 상기 접착 코팅층의 엣지에 제2 자외선광을 조사하는 단계; 를 포함할 수 있다.
상기 접착층은 상기 제1 예비접착부로부터 형성된 제1 접착부; 및 상기 제2 예비접착부로부터 형성된 제2 접착부; 를 포함할 수 있다.
상기 제1 접착부와 상기 제2 접착부는 상이한 모듈러스 값을 가질 수 있다.
일 실시예의 표시 장치는 표시 모듈의 엣지에 인접한 부분에 대응하는 접착부와 표시 모듈의 표시 영역에 대응하는 접착부의 기계적 물성을 다르게 조절한 접착층을 포함하여 개선된 신뢰성 특성을 나타낼 수 있다.
일 실시예의 표시 장치 제조 방법은 표시 모듈에 제공되는 예비 접착층의 일부분을 선경화하여 제공하는 단계를 포함하여 표시 모듈과 윈도우 사이의 접착력이 양호하게 유지되며 개선된 신뢰성 특성을 갖는 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시예의 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예의 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예의 표시 장치의 단면도이다.
도 4는 일 실시예의 표시 장치의 일 부분을 나타낸 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 접착층을 나타낸 평면도이다.
도 6은 일 실시예의 표시 장치의 일 부분을 나타낸 단면도이다.
도 7a는 일 실시예의 표시 장치의 단면도이다.
도 7b는 일 실시예의 표시 장치의 일 부분을 나타낸 단면도이다.
도 8은 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 9a는 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법의 일 단계를 나타낸 순서도이다.
도 9b는 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법의 일 단계를 나타낸 순서도이다.
도 10a 내지 도 10d는 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법의 각 단계를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 각각 예비 접착층의 크립값의 변화를 나타낸 그래프이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 본 출원에서 "상에" 배치된다고 하는 것은 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 포함하는 것일 수 있다.
한편, 본 출원에서 "직접 배치"된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 배치"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된 것으로 해석된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 및 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 일 실시예의 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 3은 일 실시예의 표시 장치의 단면도이고, 도 4는 일 실시예의 표시 장치의 일 부분을 나타낸 단면도이다. 도 3은 도 2의 I-I'선에 대응하는 부분의 단면도이고, 도 4는 도 3의 "SS" 영역에 대응하는 부분의 단면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 접착층을 나타낸 평면도이다. 도 6은 일 실시예의 표시 장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
표시 장치(EA)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시 장치(EA)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(EA)는 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 개인 디지털 단말기, 자동차 내비게이션 유닛, 게임기, 스마트폰, 태블릿, 또는 카메라 등일 수 있다. 또한, 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 표시 장치로도 채용될 수 있다. 본 실시예에서, 표시 장치(EA)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.
한편, 도 1 및 이하 도면들에서는 제1 방향축(DR1) 내지 제3 방향축(DR3)을 도시하였으며, 본 명세서에서 설명되는 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
본 명세서에서는 설명의 편의를 위하여 제3 방향축(DR3) 방향은 사용자에게 이미지가 제공되는 방향으로 정의된다. 또한, 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)은 서로 직교하고, 제3 방향축(DR3)은 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면에 대한 법선 방향일 수 있다.
일 실시예의 표시 장치(EA)는 표시 모듈(DM), 구동 회로부(FB), 윈도우(WP), 접착층(AP), 전자 모듈(CM), 및 하우징(HAU)을 포함하는 것일 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP) 및 입력감지부(ISU)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 윈도우(WP)와 하우징(HAU)은 결합되어 표시 장치(EA)의 외관을 구성할 수 있다. 일 실시예의 표시 장치(EA)에서 접착층(AP)은 표시 모듈(DM)과 윈도우(WP) 사이에 배치되어 표시 모듈(DM)과 윈도우(WP)를 결합시킬 수 있다.
표시 장치(EA)는 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)으로 정의되는 평면과 평행한 표시면(FS)에 제3 방향축(DR3) 방향을 향해 이미지(IM)을 표시할 수 있다. 이미지(IM)가 표시되는 표시면(FS)은 표시 장치(EA)의 전면(front surface)과 대응될 수 있으며, 윈도우(WP)의 전면(FS)과 대응될 수 있다. 이하, 표시 장치(EA)의 표시면, 전면, 및 윈도우(WP)의 전면은 동일한 참조부호를 사용하기로 한다. 이미지(IM)는 동적인 이미지는 물론 정지 이미지를 포함할 수 있다. 도 1에서 이미지(IM)의 일 예로 시계창 및 애플리케이션 아이콘들이 도시되었다.
일 실시예의 표시 장치(EA)에서 윈도우(WP)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 윈도우(WP)는 베이스 기판(BS) 및 인쇄층(BM)을 포함할 수 있다.
윈도우(WP)는 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)을 포함할 수 있다. 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)을 포함한 윈도우(WP)의 전면(FS)은 표시 장치(EA)의 전면(FS)에 해당한다. 사용자는 표시 장치(EA)의 전면(FS)에 해당하는 투과 영역(TA)을 통해 제공되는 이미지를 시인할 수 있다.
도 1에서, 투과 영역(TA)은 꼭지점들이 둥근 사각 형상으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 투과 영역(TA)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
투과 영역(TA)은 광학적으로 투명한 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접하며, 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 형상을 정의할 수 있다. 다만, 실시예가 도시된 것에 한정되는 것은 아니며 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 일 부분이 생략될 수도 있다.
베이스 기판(BS)은 유리 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(BS)은 강화 유리 기판이 사용될 수 있다. 또는 베이스 기판(BS)은 가요성이 있는 고분자 수지로 형성된 것일 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(BS)은 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate), 폴리염화비닐리덴(polyvinylidene chloride), 폴리불화비닐리덴(polyvinylidene difluoride), 폴리스티렌(polystyrene), 에틸렌-비닐알코올 공중합체(ethylene vinylalcohol copolymer) 또는 이들의 조합으로 만들어질 수 있다. 하지만 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 해당 기술분야에서 윈도우(WP)의 베이스 기판(BS)으로 알려진 일반적인 형태라면 제한 없이 사용될 수 있다.
인쇄층(BM)은 베이스 기판(BS)의 일면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서 인쇄층(BM)은 표시 모듈(DM)에 인접한 베이스 기판(BS)의 하부면에 제공될 수 있다. 인쇄층(BM)은 베이스 기판(BS)의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 인쇄층(BM)은 잉크인쇄층일 수 있다. 또한, 인쇄층(BM)은 안료 또는 염료를 포함하여 형성된 층일 수 있다.
인쇄층(BM)은 광을 차폐하는 차폐 잉크를 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 잉크층은 베이스 물질 및 차폐 잉크를 포함할 수 있다. 차폐 잉크는 카본 블랙 입자일 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 차폐 잉크는 카본 블랙 입자 외의 공지의 1종 이상의 안료, 염료 또는 그 혼합물을 포함할 수 있다. 인쇄층(BM)에 의해 표시 장치(EA) 내부의 구성들이 외부로 시인되는 것이 방지될 수 있다.
윈도우(WP)에서 베젤 영역(BZA)은 인쇄층(BM)이 제공되는 부분일 수 있다.
한편, 윈도우(WP)는 베이스 기판(BS) 상에 제공되는 적어도 하나의 기능성층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 기능성층(미도시)은 하드코팅층, 지문 방지 코팅층 등일 수 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 윈도우(WP)는 센싱 영역(SA)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(SA)은 후술하는 전자 모듈(CM)과 중첩하는 영역일 수 있다. 표시 장치(EA)는 센싱 영역(SA)을 통해 전자 모듈(CM)에 필요한 외부 신호를 수신하거나, 전자 모듈(CM)로부터 출력되는 신호를 외부에 제공할 수 있다. 일 실시예의 표시 장치(EA)에서, 센싱 영역(SA)은 투과 영역(TA)과 중첩하여 정의될 수 있다. 센싱 영역(SA)이 투과 영역(TA) 내에 정의될 경우, 투과 영역(TA)외의 영역에서 센싱 영역(SA)을 제공하기 위해 구비되는 별도의 영역이 생략될 수 있다. 이에 따라, 베젤 영역(BZA)의 면적이 감소될 수 있다.
도 1 및 도 2에서는 센싱 영역(SA)이 하나인 것을 예시적으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 센싱 영역(SA)은 둘 이상의 복수 개로 정의될 수 있다. 또한, 도 2에서는 센싱 영역(SA)이 투과 영역(TA)의 우측 상단에 정의된 것을 예시적으로 도시하였으나, 센싱 영역(SA)은 투과 영역(TA)의 좌측 상단, 투과 영역(TA)의 중심부, 투과 영역(TA)의 좌측 하단, 또는 투과 영역(TA)의 우측 하단 등 다양한 영역에 정의될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 윈도우(WP) 아래에 배치될 수 있다. 본 명세서에서 "아래"는 표시 모듈(DM)이 이미지를 제공하는 방향의 반대 방향을 의미할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 이미지(IM)를 표시하고 외부 입력(TC)을 감지할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NAA)을 포함하는 표시면(IS)을 포함한다. 표시 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 표시 영역(AA)은 이미지(IM)가 표시되는 영역이며, 동시에 외부 입력(TC)이 감지되는 영역일 수 있다. 투과 영역(TA)은 표시 영역(AA)과 중첩한다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 표시 영역(AA)의 전면 또는 적어도 일부와 중첩한다. 이에 따라, 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 이미지(IM)를 시인하거나, 외부 입력(TC)을 제공할 수 있다.
비표시 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)에 의해 커버되는 영역일 수 있다. 비표시 영역(NAA)은 표시 영역(AA)에 인접한다. 비표시 영역(NAA)은 표시 영역(AA)을 에워쌀 수 있다. 비표시 영역(NAA)에는 표시 영역(AA)을 구동하기 위한 구동 회로나 구동 배선 등이 배치될 수 있다.
일 실시예의 표시 장치(EA)에서, 표시 모듈(DM)은 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NAA)이 윈도우(WP)를 향하는 평탄한 상태로 조립된다. 다만 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비표시 영역(NAA)의 일부는 휘어질 수 있다. 이 때, 비표시 영역(NAA) 중 일부는 표시 장치(EA)의 배면을 향하게 되어, 표시 장치(EA) 전면에서의 베젤 영역(BZA)의 면적이 감소될 수 있다. 또는, 일 실시예에서 표시 모듈(DM)은 표시 영역(AA)의 일부도 휘어진 상태로 조립될 수도 있다. 또는, 일 실시예에 따른 표시 모듈(DM)에 있어서 비표시 영역(NAA)은 생략될 수도 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP) 및 입력감지부(ISU)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 실질적으로 이미지(IM)를 생성하는 구성일 수 있다. 표시 패널(DP)이 생성하는 이미지(IM)는 표시면(IS)에 표시되고, 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 사용자에게 시인된다.
일 실시예의 표시 장치(EA)에서 표시 패널(DP)은 액정 표시 패널 또는 발광형 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 액정소자를 포함하는 액정 표시 패널, 유기 전계 발광 소자를 포함하는 유기 전계 발광 표시 패널, 또는 양자점 발광 소자를 포함하는 양자점 발광 표시 패널일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 표시 패널(DP)은 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NAA)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 표시 패널(DP)의 표시 영역(AA)에 액정소자, 유기 전계 발광 소자, 또는 양자점 발광 소자 등이 배치될 수 있다.
입력감지부(ISU)는 외부에서 인가되는 외부 입력(TC)을 감지한다. 예를 들어, 입력감지부(ISU)는 윈도우(WP)에 제공되는 외부 입력(TC)을 감지할 수 있다. 외부 입력(TC)은 사용자의 입력일 수 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 펜, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 본 실시예에서, 외부 입력(TC)은 전면(FS)에 인가되는 사용자의 손으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 상술한 바와 같이 외부 입력(TC)은 다양한 형태로 제공될 수 있고, 또한, 표시 장치(EA)의 구조에 따라 표시 장치(EA)의 측면이나 배면에 인가되는 외부 입력(TC)을 감지할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 입력감지부(ISU)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다.
구동 회로부(FB)는 표시 패널(DP) 및 입력감지부(ISU)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 회로부(FB)는 메인 회로 기판(MB), 제1 연성 필름(CF1), 및 제2 연성 필름(CF2)을 포함할 수 있다.
제1 연성 필름(CF1)은 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결된다. 제1 연성 필름(CF1)은 표시 패널(DP)과 메인 회로 기판(MB)을 연결할 수 있다. 제1 연성 필름(CF1)은 비표시 영역(NAA)에 배치된 표시 패널(DP)의 패드들(표시 패드들)에 접속될 수 있다. 제1 연성 필름(CF1)은 표시 패널(DP)을 구동하기 위한 전기적 신호를 표시 패널(DP)에 제공한다. 전기적 신호는 제1 연성 필름(CF1)에서 생성되거나 메인 회로 기판(MB)에서 생성된 것일 수 있다.
제2 연성 필름(CF2)은 입력감지부(ISU)와 전기적으로 연결된다. 제2 연성 필름(CF2)은 입력감지부(ISU)와 메인 회로 기판(MB)을 연결할 수 있다. 제2 연성 필름(CF2)은 비표시 영역(NAA)에 배치된 입력감지부(ISU)의 패드들(감지 패드들)에 접속될 수 있다. 제2 연성 필름(CF2)은 입력감지부(ISU)를 구동하기 위한 전기적 신호를 입력감지부(ISU)에 제공한다. 전기적 신호는 제2 연성 필름(CF2)에서 생성되거나 메인 회로 기판(MB)에서 생성된 것일 수 있다.
메인 회로 기판(MB)은 표시 모듈(DM)을 구동하기 위한 각종 구동 회로나 전원 공급을 위한 커넥터 등을 포함할 수 있다. 제1 연성 필름(CF1)과 제2 연성 필름(CF2)은 메인 회로 기판(MB)에 접속될 수 있다. 본 발명에 따르면, 하나의 메인 회로 기판(MB)을 통해 표시 모듈(DM)을 용이하게 제어할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈(DM)에 있어서, 표시 패널(DP)과 입력감지부(ISU)는 서로 다른 메인 회로 기판에 연결될 수도 있고, 제1 연성 필름(CF1)과 제2 연성 필름(CF2) 중 어느 하나는 메인 회로 기판(MB)에 연결되지 않을 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
일 실시예의 표시 장치(EA)에서, 센싱 영역(SA)과 대응되는 표시 모듈(DM)의 일 영역은 센싱 영역(SA)과 중첩하지 않는 표시 영역(AA)에 비해 상대적으로 높은 투과율을 가질 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(SA)에 중첩하는 부분에서 표시 패널(DP)의 구성들, 및 입력감지부(ISU)의 구성들 중 적어도 일부가 제거될 수 있다. 따라서, 센싱 영역(SA)과 중첩하여 배치되는 전자 모듈(CM)이 센싱 영역(SA)을 통해 신호를 용이하게 전달 및/또는 수신할 수 있다.
도 2에서는, 일 실시예의 표시 장치(EA)에서 센싱 영역(SA)과 대응하는 표시 모듈(DM)의 일 영역에 소정의 홀(MH, 이하 모듈 홀)이 정의된 것을 예시적으로 도시하였다. 모듈 홀(MH)은 표시 영역(AA)에 정의되어 표시 모듈(DM)을 관통할 수 있다. 모듈 홀(MH)은 표시 패널(DP) 및 입력감지부(ISU)를 관통하여 정의될 수 있다. 모듈 홀(MH)은 센싱 영역(SA)과 중첩하며, 표시 패널(DP)의 구성들 및 입력감지부(ISU)의 구성들 모두가 제거되어 정의될 수 있다. 모듈 홀(MH)이 표시 영역(AA) 내에 정의됨으로써, 센싱 영역(SA)은 투과 영역(TA) 내에 제공될 수 있다.
또한, 도 5를 참조하면 접착층(AP)에도 모듈 홀(MH)에 중첩하는 접착층 홀(MH-AP)이 정의될 수 있다. 접착층 홀(MH-AP) 부분은 접착층(AP) 일부가 제거되어 정의될 수 있다.
평면 상에서, 전자 모듈(CM)은 모듈 홀(MH) 및 센싱 영역(SA)과 중첩할 수 있다. 전자 모듈(CM)은 표시 모듈(DM) 아래에 배치될 수도 있고, 전자 모듈(CM)의 적어도 일부는 모듈 홀(MH) 내에 수용될 수도 있다. 전자 모듈(CM)은 센싱 영역(SA)을 통해 전달되는 외부 입력을 수신하거나, 센싱 영역(SA)을 통해 출력을 제공할 수 있다.
전자 모듈(CM)은 예를 들어, 음향출력 모듈, 발광 모듈, 수광 모듈, 및 카메라 모듈 등을 포함할 수 있다. 전자 모듈(CM)은 별도의 기판에 실장되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 표시 모듈(DM)과 전기적으로 연결될 수 있다.
음향출력 모듈은 외부로부터 수신된 음향 데이터 또는 표시 장치(EA) 메모리에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력하는 것일 수 있다. 발광 모듈은 광을 생성하여 출력하는 것으로, 예를 들어 발광 모듈은 적외선 광을 출력하는 것일 수 있다. 수광 모듈은 적외선 광을 감지하는 것일 수 있다. 수광 모듈은 소정 레벨 이상의 적외선 광이 감지될 때 활성화될 수 있다. 발광 모듈에서 생성된 적외선 광이 출력된 후, 외부 물체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외선 광이 수광 모듈에 입사될 수 있다. 카메라 모듈은 외부의 이미지를 촬영하기 위한 것일 수 있다. 전자 모듈(CM)은 복수의 모듈들을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
일 실시예의 표시 장치(EA)에서 하우징(HAU)은 윈도우(WP)와 결합될 수 있다. 하우징(HAU)은 윈도우(WP)와 결합되어 내부 공간을 제공할 수 있다. 표시 모듈(DM) 및 전자 모듈(CM)은 하우징(HAU)에 의해 제공된 내부 공간에 수용될 수 있다.
하우징(HAU)은 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함하여 제조된 것일 수 있다. 예를 들어, 하우징(HAU)은 유리, 플라스틱, 또는 금속을 포함하거나, 이들의 조합으로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 하우징(HAU)은 내부 공간에 수용된 표시 장치(EA)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
일 실시예의 표시 장치(EA)에서 접착층(AP)은 표시 패널(DP) 및 윈도우(WP) 사이에 배치될 수 있다. 접착층(AP)은 표시 모듈(DM)과 윈도우(WP) 사이에 배치되어, 표시 모듈(DM)과 윈도우(WP)를 결합시킬 수 있다.
접착층(AP)은 광학 투명 접착층(OCA, Optically Clear Adhesive)일 수 있다. 접착층(AP)은 아크릴계 접착제, 실리콘계 접착제, 밑 우레탄계 접착제 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 접착층(AP)은 무기 입자를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착층(AP)은 SiO2, TiO2 등의 무기 입자를 더 포함하여 개선된 강도를 나타낼 수 있다.
접착층(AP)은 비표시 영역(NAA)에 중첩하는 제1 접착부(AP1) 및 제1 접착부(AP1)에 이웃하는 제2 접착부(AP2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제1 접착부(AP1)는 제2 접착부(AP2)를 감싸는 것일 수 있다. 즉, 평면상에서 제1 접착부(AP1)는 접착층(AP)의 외곽 부분에 해당되며, 접착층의 엣지(E-AP)는 제1 접착부(AP1)의 엣지에 해당하는 것일 수 있다.
제2 접착부(AP2)는 표시 영역(AA)과 중첩하는 것일 수 있다. 제2 접착부(AP2)는 비표시 영역(NAA)의 일부와도 중첩할 수 있다.
제1 접착부(AP1)는 제1 크립값을 가지고, 제2 접착부(AP2)는 제2 크립값을 가지며, 제1 크립값과 제2 크립값은 상이하다. 본 명세서에서 접착층(AP)의 크립값은 50℃에서 2000Pa의 하중을 10 분간 유지했을 때의 값을 기준으로 비교하였다.
또한, 일 실시예에서 제1 접착부(AP1)와 제2 접착부(AP2)는 상이한 모듈러스 값을 갖는다. 예를 들어, 제1 접착부(AP1)에 포함된 접착 수지의 가교도는 제2 접착부(AP2)에 포함된 접착 수지의 가교도와 다를 수 있다. 본 명세서에서 모듈러스 값은 탄성모듈러스(elastic modulus)를 의미하는 것일 수 있다.
즉, 후술하는 제1 예비접착부(P-AP1, 도 10a)로부터 형성된 제1 접착부(AP1)와 제2 예비접착부(P-AP2, 도 10a)로부터 형성된 제2 접착부(AP2)는 상이한 자외선 조사 조건에서 제조되어 상이한 물성 값을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 외부로 노출된 접착층(AP)의 엣지(E-AP)에 인접한 제1 접착부(AP1)는 제조 공정 중 제2 예비접착부(P-AP2, 도 10a)보다 작은 크립값과 높은 모듈러스 값을 갖는 제1 예비접착부(P-AP1, 도 10a)로부터 형성되어 접착층(AP) 엣지(E-AP)로부터 유입되는 보이드 등을 차단할 수 있다.
한편, 제2 접착부(AP2)는 표시 영역(AA)에 중첩하는 제1 서브접착부(AP2-S1) 및 비표시 영역(NAA)에 중첩하는 제2 서브접착부(AP2-S2)를 포함할 수 있다. 제2 서브접착부(AP2-S2)는 제1 접착부(AP1)와 인접한 부분일 수 있다. 제2 서브접착부(AP2-S2)는 제1 접착부(AP1)와 제1 서브접착부(AP2-S1) 사이에 배치되는 것일 수 있다. 제1 접착부(AP1) 및 제2 서브접착부(AP2-S2)는 윈도우(WP)의 인쇄층(BM)에 중첩하는 부분일 수 있다. 인쇄층의 엣지(E-BM)는 제2 접착부(AP2)와 중첩할 수 있다.
제1 서브접착부(AP-S1) 및 제2 서브접착부(AP2-S2)는 제1 예비접착부(P-AP1, 도 10a) 보다 큰 크립값과 낮은 모듈러스 값을 갖는 제2 예비접착부(P-AP2, 도 10a)로부터 형성되어 인쇄층 엣지(E-BM)의 단차를 효과적으로 커버할 수 있다.
일 실시예에서, 접착층(AP)은 엣지(E-AP)에서 노출되는 제1 접착부(AP1)가 높은 경화도를 갖는 예비 접착부로부터 형성되도록 하여 보이드가 접착층(AP) 외부로부터 접착층(AP) 내부, 접착층(AP)과 윈도우(WP)의 계면, 또는 접착층(AP)과 표시 모듈(DM)의 계면 사이로 침투하는 것을 최소화할 수 있다. 즉, 제1 접착부(AP1)는 제조 단계 중 상대적으로 높은 경화도를 갖는 예비접착부로부터 제조되어 엣지(E-AP)에 인접한 부분의 접착층(AP)의 기계적 물성이 개선될 수 있고, 이에 따라 접착층(AP)과 윈도우(WP) 사이 및 접착층(AP)과 표시 모듈(DM) 사이의 접착력이 증가되어 일 실시예의 표시 장치(EA)는 우수한 신뢰성 특성을 나타낼 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 접착부(AP1)의 폭(W1)은 접착층의 엣지(E-AP)로부터 제2 서브접착부(AP2-S2)와 이웃하는 부분까지의 폭으로 제1 접착부(AP1)의 폭(W1)은 100㎛ 이상 700㎛ 이하일 수 있다. 제1 접착부(AP1)의 폭(W1)이 100㎛ 미만일 경우 외부에서 유입되는 보이드 차단이 용이하지 않을 수 있다. 또한, 제1 접착부(AP1)의 폭(W1)이 700㎛ 초과일 경우 인쇄층(BM) 등에서 야기되는 단차 커버가 용이하지 않을 수 있다.
한편, 본 명세서에서 접착부 또는 접착층의 폭은 제1 방향축(DR1) 및 제3 방향축(DR3)이 정의하는 면과 평행한 단면상에서 제1 방향축(DR1)과 나란한 방향으로의 최소폭을 의미한다.
제1 접착부(AP1)의 폭(W1)과 인쇄층(BM)과 중첩하는 접착층(AP)의 전체폭(W2)은 아래 식 1의 관계를 만족할 수 있다.
[식 1]
0.5 ≤ W1/W2 < 1
인쇄층(BM)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(W2)은 접착층 엣지(E-AP)로부터 제2 서브접착부(AP2-S2) 까지의 폭에 해당한다. 즉, 인쇄층(BM)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(W2)은 제1 접착부(AP1) 및 제2 서브접착부(AP2-S2)의 폭의 합을 나타내는 것일 수 있다. 제1 접착부(AP1)의 폭(W1)은 접착층 엣지(E-AP)로부터의 폭을 나타내는 것일 수 있다.
즉, 제1 접착부(AP1)의 폭(W1)은 인쇄층(BM)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(W2)보다 작고, 제1 접착부(AP1)의 폭(W1)은 인쇄층(BM)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(W2)의 50% 이상일 수 있다. 예를 들어, 제1 접착부(AP1)의 폭(W1)은 인쇄층(BM) 폭의 50% 이상이고, 인쇄층(BM)의 폭 보다 작은 것일 수 있다.
인쇄층(BM)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(W2)에 대한 제1 접착부(AP1)의 폭(W1)의 비율이 0.5 미만일 경우 외부에서 유입되는 보이드 차단이 용이하지 않을 수 있다. 또한, 인쇄층(BM)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(W2)에 대한 제1 접착부(AP1)의 폭(W1)의 비율이 1 보다 클 경우 인쇄층(BM) 등에서 야기되는 단차 커버가 용이하지 않을 수 있다. 즉, 제2 접착부(AP2)와 같이 상대적으로 낮은 모듈러스 값을 갖는 예비 접착부로부터 형성된 경우에 단차 커버가 가능하므로 인쇄층(BM)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(W2)에 대한 제1 접착부(AP1)의 폭(W1)의 비율이 1 보다 클 경우 제2 접착부(AP2)로 인쇄층(BM) 단차를 충분히 커버하지 못하여 접착 물성이 저하될 수 있다.
도 6은 도 2의 II-II'선에 대응하는 부분의 단면을 나타낸 것으로, 일 실시예의 표시 장치의 일 부분을 나타낸 단면도이다. 도 6을 참조하면, 일 실시예의 표시 장치(EA)에서 접착층(AP)은 제3 접착부(AP3)를 더 포함할 수 있다. 제3 접착부(AP3)는 모듈 홀(MH)을 감싸는 부분일 수 있다.
상술한 도 1 및 도 2에서 설명한 바와 같이, 모듈 홀(MH)은 표시 모듈(DM)의 표시 영역(AA)에 정의된 것일 수 있다. 모듈 홀(MH)은 접착층(AP), 입력감지부(ISU), 및 표시 패널(DP)의 구성들이 제거되어 정의된 부분일 수 있다. 모듈 홀(MH)에는 전자 모듈(CM)이 삽입되어 배치될 수 있다.
일 실시예에서 윈도우(WP)는 모듈 홀(MH)을 감싸는 홀 인쇄층(BM-C)을 더 포함할 수 있다. 홀 인쇄층(BM-C)은 모듈 홀(MH)을 감싸며 베이스 기판(BS)의 일면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 홀 인쇄층(BM-C)은 표시 모듈(DM)과 인접한 베이스 기판(BS)의 하부면에 배치될 수 있다.
한편, 도 6에서 홀 인쇄층(BM-C)은 모듈 홀(MH) 측으로 연장되어 모듈 홀(MH)과 일부 중첩하는 것으로 도시되었으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 홀 인쇄층(BM-C)은 모듈 홀(MH)과 비중첩하는 것일 수 있다.
제3 접착부(AP3)는 제2 접착부(AP2)와 이웃하며, 모듈 홀(MH) 측으로 일측 엣지(EC-AP)가 노출될 수 있다. 제3 접착부(AP3)는 홀 인쇄층(BM-C)의 적어도 일부와 중첩할 수 있다. 제2 접착부(AP2)는 홀 인쇄층(BM-C)의 엣지(EC-BM)와 중첩할 수 있다.
제3 접착부(AP3)의 크립값은 제2 접착부(AP2)의 크립값과 상이하다. 또한, 제3 접착부(AP3)의 모듈러스 값은 제2 접착부(AP2)의 모듈러스 값과 상이하다. 예를 들어, 제3 접착부(AP3)에 포함된 접착 수지의 가교도는 제2 접착부(AP2)에 포함된 접착 수지의 가교도와 다를 수 있다.
즉, 후술하는 제3 예비접착부(P-AP3, 도 10a)로부터 형성된 제3 접착부(AP3)와 제2 예비접착부(P-AP2, 도 10a)로부터 형성된 제2 접착부(AP2)는 상이한 자외선 조사 조건에서 제조되어 상이한 물성 값을 가질 수 있다.
모듈 홀(MH)에서 노출된 접착층 엣지(EC-AP)에 인접한 제3 접착부(AP3)는 제조 공정 중 제2 예비접착부(P-AP2, 도 10a)보다 작은 크립값과 높은 모듈러스 값을 갖는 제3 예비접착부(P-AP3, 도 10a)로부터 형성되어 접착층(AP) 엣지(EC-AP)로부터 유입되는 보이드 등을 차단할 수 있다.
또한, 상대적으로 큰 크립값과 낮은 모듈러스 값을 갖는 제2 예비접착부(P-AP2, 도 10a)로부터 제조된 제2 접착부(AP2)가 홀 인쇄층(BM-C)의 엣지(EC-BM)와 중첩하여 홀 인쇄층(BM-C)의 단차 부분을 효과적으로 커버함으로써 접착층(AP)의 들뜸 현상이 최소화될 수 있다.
즉, 일 실시예에서 접착층(AP)은 엣지(EC-AP)에서 노출되는 제3 접착부(AP3)가 높은 경화도를 갖는 예비 접착부로부터 형성되도록 하여 보이드가 접착층(AP) 외부로부터 접착층(AP) 내부, 접착층(AP)과 윈도우(WP)의 계면, 또는 접착층(AP)과 표시 모듈(DM)의 계면 사이로 침투하는 것을 최소화할 수 있다. 즉, 제3 접착부(AP3)는 제조 단계 중 상대적으로 높은 경화도를 갖는 예비접착부로부터 제조되어 엣지(EC-AP)에 인접한 부분의 접착층(AP)의 기계적 물성이 개선될 수 있고, 이에 따라 접착층(AP)과 윈도우(WP) 사이 및 접착층(AP)과 표시 모듈(DM) 사이의 접착력이 증가되어 일 실시예의 표시 장치(EA)는 모듈 홀(MH) 부분에서도 우수한 신뢰성 특성을 나타낼 수 있다.
일 실시예에서, 제3 접착부(AP3)의 폭(WC1)은 접착층의 엣지(EC-AP)로부터 제2 접착부(AP2)와 이웃하는 부분까지의 폭으로 제3 접착부(AP3)의 폭(WC1)은 100㎛ 이상 700㎛ 이하일 수 있다. 제3 접착부(AP3)의 폭(WC1)이 100㎛ 미만일 경우 외부에서 유입되는 보이드 차단이 용이하지 않을 수 있다. 또한, 제3 접착부(AP3)의 폭(WC1)이 700㎛ 초과일 경우 홀 인쇄층(BM-C) 등에서 야기되는 단차 커버가 용이하지 않을 수 있다.
제3 접착부(AP3)의 폭(WC1)과 홀 인쇄층(BM-C)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(WC2)은 아래 식 2의 관계를 만족할 수 있다.
[식 2]
0.5 ≤ WC1/ WC2 < 1
홀 인쇄층(BM-C)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(WC2)은 모듈 홀(MH)에서 노출된 접착층 엣지(EC-AP)로부터 제2 접착부(AP2) 까지의 폭에 해당한다. 즉, 홀 인쇄층(BM-C)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(WC2)은 제3 접착부(AP3) 및 홀 인쇄층(BM-C)과 중첩하는 제2 접착부(AP2)의 폭의 합을 나타내는 것일 수 있다. 제3 접착부(AP3)의 폭(WC1)은 접착층 엣지(EC-AP)로부터의 폭을 나타내는 것일 수 있다.
즉, 상대적으로 높은 모듈러스 값을 갖는 제3 접착부(AP3)의 폭(WC1)은 홀 인쇄층(BM-C)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(WC2)보다 작고, 제3 접착부(AP3)의 폭(WC1)은 홀 인쇄층(BM-C)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(WC2)의 50% 이상일 수 있다.
홀 인쇄층(BM-C)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(WC2)에 대한 제3 접착부(AP3)의 폭(WC1)의 비율이 0.5 미만일 경우 외부에서 유입되는 보이드 차단이 용이하지 않을 수 있다. 또한, 홀 인쇄층(BM-C)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(WC2)에 대한 제3 접착부(AP3)의 폭(WC1)의 비율이 1 보다 클 경우 홀 인쇄층(BM) 등에서 야기되는 단차 커버가 용이하지 않을 수 있다. 즉, 제2 접착부(AP2)와 같이 상대적으로 낮은 모듈러스 값을 갖는 예비접착부로부터 형성된 경우에 단차 커버가 가능하므로 홀 인쇄층(BM-C)과 중첩하는 접착층(AP)의 폭(WC2)에 대한 제3 접착부(AP3)의 폭(WC1)의 비율이 1 보다 클 경우 제2 접착부(AP2)로 홀 인쇄층(BM-C) 단차를 충분히 커버하지 못하여 접착 물성이 저하될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시예의 표시 장치를 나타낸 단면도이다. 도 7b는 도 7a의 "RR" 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다. 이하 일 실시예의 표시 장치에 대한 설명에 있어서 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며 차이점을 위주로 설명한다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시예의 표시 장치(EA-a)는 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 일 실시예의 표시 장치(EA-a)는 벤딩 영역(BA)과 비벤딩 영역(NBA)을 포함하고, 벤딩 영역(BA)은 비벤딩 영역(NBA)의 일측으로부터 벤딩된 것일 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시예의 표시 장치(EA-a)는 이미지(IM, 도 1)가 전면으로 표시되는 비벤딩 영역(NBA), 이미지(IM, 도 1)가 측면으로 표시되는 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 도 7a에서 도시된 두 개의 벤딩 영역들(BA)은 비벤딩 영역(NBA)의 양측으로부터 각각 벤딩된 것일 수 있다.
도 7a를 참조하면, 비벤딩 영역(NBA)에서는 표시 장치(EA-a)의 전면인 제3 방향축(DR3) 방향으로 이미지를 제공하고, 벤딩 영역(BA)은 제4 방향축(DR4) 및 제5 방향축(DR5) 방향으로 이미지를 제공하는 것일 수 있다. 제4 방향축(DR4)과 제5 방향축(DR5)은 제1 내지 제3 방향축(DR1, DR2, DR3)과 교차하는 방향일 수 있다. 하지만, 제1 내지 제5 방향축(DR1 내지 DR5)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 도면에 도시된 방향 관계에 한정되는 것은 아니다.
도 7a에서는 비벤딩 영역(NBA)의 양측에 각각 배치된 벤딩 영역(BA)을 포함하는 벤딩(bending) 표시 장치를 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예의 표시 장치는 하나의 비벤딩 영역과 하나의 벤딩 영역을 포함하는 벤딩 표시 장치일 수 있다. 이때, 벤딩 영역은 비벤딩 영역의 일측에서만 벤딩되어 제공되는 것일 수 있다.
일 실시예의 표시 장치(EA-a)에서 윈도우(WP-1)는 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)을 포함할 수 있다. 베이스 기판(BS-1)은 적어도 하나의 벤딩 영역(BA)을 포함하도록 가공되어 제공될 수 있다. 인쇄층(BM)은 베이스 기판(BS-1)의 일면 상에 배치될 수 있다. 인쇄층(BM)은 벤딩 영역(BA)에 중첩할 수 있다.
접착층(AP), 및 표시 모듈(DM)은 각각 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)에 대응하도록 윈도우(WP-1)와 결합될 수 있다.
접착층(AP)은 벤딩 영역(BA)에서 표시 패널(DP)의 비표시 영역(NAA)과 중첩하는 제1 접착부(AP1)를 포함할 수 있다. 또한, 접착층(AP)은 제1 접착부(AP1)와 이웃하고 제1 접착부(AP1)와 상이한 크립값과 모듈러스 값을 갖는 제2 접착부(AP2)를 포함할 수 있다.
제2 접착부(AP2)는 인쇄층(BM)과 비중첩하는 제1 서브접착부(AP2-S1) 및 제1 접착부(AP1)와 제1 서브접착부(AP2-S1) 사이에 배치된 제2 서브접착부(AP2-S2)를 포함할 수 있다. 제1 접착부(AP1), 제2 서브접착부(AP2-S2), 및 제1 서브접착부(AP2-S1)의 일부는 벤딩 영역(BA)에 중첩하는 것일 수 있다.
접착층 엣지(E-AP)에 인접한 제1 접착부(AP1)가 상대적으로 작은 크립값과 높은 모듈러스 값을 갖는 예비접착부로부터 형성되도록 하여 접착층(AP)의 외부에서 유입되는 보이드 등이 접착층(AP) 내부로 이동하는 것을 차단할 수 있다. 또한, 상대적으로 큰 크립값과 낮은 모듈러스 값을 갖는 예비접착부로부터 형성된 제2 접착부(AP2)가 인쇄층(BM)의 엣지(E-BM)와 중첩하여 인쇄층(BM)의 단차 부분을 효과적으로 커버함으로써 접착층(AP)의 들뜸 현상이 최소화될 수 있다. 특히, 벤딩 영역(BA)에 중첩하여 제2 접착부(AP2)가 배치되어 벤딩되는 부분에서도 양호한 접착력을 유지할 수 있다.
일 실시예의 표시 장치는 외부로 노출되는 엣지에 인접하여 배치되는 접착부의 기계적 물성 값을 개선한 접착층을 포함하여 우수한 신뢰성 특성을 나타낼 수 있다. 일 실시예의 표시 장치는 상대적으로 작은 크립값과 높은 모듈러스 값을 갖는 예비 접착부로부터 형성된 접착부를 외부로 노출된 엣지와 인접한 부분에 포함한 접착층을 포함하여 외부로부터 유입되는 보이드를 차단함으로써 접착층으로 결합되는 표시 장치의 부재들과 접착층이 양호한 접착 특성을 유지하도록 하여 우수한 신뢰성을 유지할 수 있다.
이하, 도 8 내지 도 10d 등을 참조하여 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 8은 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 9a 및 도 9b는 각각 일 실시예의 표시 장치 제조 방법의 일부를 나타낸 순서도이다. 도 10a 내지 도 10d는 일 실시예의 표시 장치 제조 방법 중 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 11a 및 도 11b는 각각 예비 접착층에서의 크립값의 변화를 나타낸 그래프이다.
일 실시예의 표시 장치 제조 방법은 예비 접착층 형성 단계(S100), 표시 패널에 예비 접착층을 부착하는 단계(S300), 예비 접착층에 윈도우를 부착하는 단계(S500), 및 예비 접착층에 제1 자외선광을 제공하여 접착층을 형성하는 단계(S700)를 포함할 수 있다.
예비 접착층을 형성하는 단계(S100)는 접착 코팅층을 제공하는 단계(S310), 차광부 및 엣지 투광부를 포함하는 마스크를 접착 코팅층 상에 배치하는 단계(S330), 및 마스크 상에서 제공되는 제2 자외선광을 접착 코팅층에 조사하는 단계(S350)를 포함할 수 있다.
도 10a는 예비 접착층 형성 단계(S100)를 나타낸 것일 수 있다. 도 10a를 참조하면, 예비 접착층(P-AP) 형성시 사용되는 마스크(MSK)는 엣지 투광부(OP-E) 및 차광부(SP)를 포함할 수 있다. 엣지 투광부(OP-E)는 표시 패널(DP, 도 3)의 비표시 영역(NAA)의 일부에 중첩하는 부분일 수 있다. 차광부(SP)는 표시 패널(DP, 도 3)의 표시 영역(AA)에 중첩하는 부분일 수 있다. 또한, 차광부(SP)는 비표시 영역(NAA) 일부와도 중첩할 수 있다. 차광부(SP)는 엣지 투광부(OP-E)와 이웃하는 것일 수 있다. 차광부(SP)는 엣지 투광부(OP-E) 사이에 배치될 수 있다. 한편, 마스크(MSK)는 모듈 홀(MH, 도 6)에 중첩하는 홀 오픈부(OP) 및 홀 오픈부(OP)를 감싸는 홀 투광부(OP-C)를 포함할 수 있다.
광원(LP1)에서 제공되는 제2 자외선광(UV-S)은 마스크(MSK)를 투과하여 접착 코팅층에 제공되며, 접착 코팅층은 제2 자외선광(UV-S)에 의해 경화되어 예비 접착층(P-AP)을 형성할 수 있다. 광원(LP1)은 메탈할라이드(metal halide) 램프를 포함하는 것일 수 있다. 광원(LP1)에서 제공되는 제2 자외선광(UV-S)은 250nm 이상 400nm 이하 파장 영역에서 중심 파장을 갖는 것일 수 있다.
접착 코팅층은 접착 조성물을 포함하는 것일 수 있다. 접착 조성물은 아크릴계 접착 수지, 실리콘계 접착 수지, 및 우레탄계 접착 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 접착 조성물은 미경화된 올리고머 또는 모노머를 포함할 수 있다. 미경화된 올리고머 또는 모노머는 가교반응기를 포함하는 것일 수 있다. 또한, 접착 조성물은 개시제 및 경화제를 포함하는 것일 수 있다. 개시제는 열 개시제 또는 광개시제일 수 있다.
예비 접착층(P-AP)에서 제1 예비접착부(P-AP1)는 마스크(MSK)의 엣지 투광부(OP-E)를 투과한 제2 자외선광(UV-S)에 의해 접착 코팅층이 경화된 부분일 수 있다. 예비 접착층(P-AP)에서 제2 예비접착부(P-AP2)는 마스크(MSK)의 차광부(SP)에 중첩하는 부분일 수 있다. 제2 예비접착부(P-AP2)는 제2 자외선광(UV-S)이 마스크(MSK)의 차광부(SP)에 의해 차단되어 제1 예비접착부(P-AP1)와 비교하여 상대적으로 접착 조성물의 경화도가 낮은 부분일 수 있다. 한편, 차광부(SP)는 제2 자외선광(UV-S) 전체를 차단하거나, 또는 엣지 투광부(OP-E)에 비하여 상대적으로 제2 자외선광(UV-S)의 투과도가 낮은 부분일 수 있다. 따라서, 제2 예비접착부(P-AP2)는 제1 예비접착부(P-AP1)에 비하여 상대적으로 미경화된 올리고머 또는 모노머를 많이 포함하고 있는 부분일 수 있다.
접착 조성물은 액상으로 제공되고 접착 코팅층은 제2 자외선광(UV-S)이 제공되기 전에 액상의 코팅층일 수 있다. 액상의 코팅층인 접착 코팅층은 마스크(MSK)를 투과하여 제공되는 제2 자외선광(UV-S)에 의하여 경화도를 달리하는 제1 예비접착부(P-AP1) 및 제2 예비접착부(P-AP2)를 포함하는 예비 접착층(P-AP)으로 변환될 수 있다. 또한, 접착 코팅층은 미경화된 모노머 및 올리고머를 포함하는 고상의 코팅층일 수 있다. 고상의 코팅층인 접착 코팅층은 마스크(MSK)를 투과하여 제공되는 제2 자외선광(UV-S)에 의하여 경화도를 달리하는 제1 예비접착부(P-AP1) 및 제2 예비접착부(P-AP2)를 포함하는 예비 접착층(P-AP)으로 변환될 수 있으며, 이때 제2 예비접착부(P-AP2)에는 미경화된 모노머 및 올리고머 등이 잔존하게 된다.
제2 예비접착부(P-AP2)는 제1 예비접착부(P-AP1)와 비교하여 큰 크립값을 갖는 것일 수 있다. 제1 예비접착부(P-AP1)의 제1 크립값과 제2 예비접착부(P-AP2)의 제2 크립값의 비율은 0.1:1 내지 0.5:1일 수 있다. 제1 예비접착부(P-AP1)의 제1 크립값과 제2 예비접착부(P-AP2)의 제2 크립값은 제2 자외선광(UV-S)을 접착 코팅층에 제공한 이후의 값일 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 제1 예비접착부(P-AP1)에서의 크립 특성을 나타낸 그래프이다. 도 11a는 제2 자외선광(UV-S)이 조사되기 전의 제1 예비접착부(P-AP1)에 해당하는 접착 코팅층의 크립 특성을 나타낸 것이고, 도 11b는 제2 자외선광(UV-S)이 조사된 이후의 제1 예비접착부(P-AP1)의 크립 특성을 나타낸 것이다. 도 11a 및 도 11b에서는 접착 코팅층을 형성하는 접착 조성물의 구성 중 접착 수지의 구성을 일부 달리한 것을 실시예 1 내지 실시예 4로 구분하여 나타내었다.
도 11a 및 도 11b에 도시된 크립 특성은 전단 크립(shear creep) 특성을 평가한 결과이다. 도 11a 및 도 11b에 도시된 크립 특성은 레오미터(rheometer, DHR-G2)를 이용하여 변형률(Strain) 값을 측정한 결과를 나타낸 것이다. 본 명세서에서 크립값은 변형률로 비교하였다.
전단 크립 평가 샘플은 8mm 두께의 두 개의 SUS 기판 사이에 두께 900㎛의 예비 접착층 샘플을 배치하여 준비하였다. 예비 접착층은 접착 조성물에 3000 mJ/cm2의 자외선광을 조사하여 제조되었다. 변형률은 평가 샘플에 2000Pa의 힘을 10분 동안 유지할 때의 변화로 나타내었다.
도 11a 및 도 11b의 결과를 참조하면, 자외선광이 조사된 이후의 제1 예비접착부(P-AP1)의 변형률은 자외선광을 조사하지 않은 제1 예비접착부(P-AP1)와 비교하여 현저하게 낮아진 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 자외선광(UV-S)이 조사되기 전의 제1 예비접착부(P-AP1)의 변형률은 10분 경과 시 55.6% 내지 75.8%로 나타났다. 제2 자외선광(UV-S)이 조사된 이후의 제1 예비접착부(P-AP1)의 변형률은 10분 경과 시 7.2% 내지 7.7%로 나타났다. 즉, 제2 자외선광(UV-S)으로 경화된 제1 예비접착부(P-AP1)의 크립값과 제2 자외선광(UV-S)으로 경화되기 전의 크립값은 0.1:1 내지 0.5:1의 비율을 나타낼 수 있다.
도 11a 및 도 11b의 결과로부터 도 10a에 도시된 예비 접착층(P-AP)에서 제1 예비접착부(P-AP1)와 제2 예비접착부(P-AP2)의 크립값의 비율을 유추할 수 있다. 즉, 마스크(MSK)의 엣지 투광부(OP-E)를 투과한 제2 자외선광(UV-S)으로 경화된 제1 예비접착부(P-AP1)와 비교하여 차광부(SP)로 제2 자외선광(UV-S)이 차단되어 상대적으로 낮은 경화도를 갖는 제2 예비접착부(P-AP2)는 큰 크립값을 나타낼 수 있다. 즉 제2 자외선광(UV-S)으로 경화된 제1 예비접착부(P-AP1)는 제2 예비접착부(P-AP2)와 비교하여 높은 경화도를 가지며, 제1 예비접착부(P-AP1)는 제2 예비접착부(P-AP2)와 비교하여 상대적으로 높은 모듈러스 값을 가질 수 있다.
제1 예비접착부(P-AP1)와 제2 예비접착부(P-AP2)의 크립값의 비율은 0.1:1 내지 0.5:1일 수 있다. 엣지 투광부(OP-E)를 투과하여 제공되는 자외선광(UV-S)의 조사량이 커질수록 제1 예비접착부(P-AP1)의 크립값은 감소하고 모듈러스 값은 증가될 수 있다.
일 실시예의 표시 장치 제조 방법에서, 예비 접착층(P-AP)은 제1 크립값을 갖는 제1 예비접착부(P-AP1) 및 제1 크립값보다 큰 제2 크립값을 갖는 제2 예비접착부(P-AP2)를 포함할 수 있다.
한편, 도 10a를 참조하면 마스크(MSK)는 모듈 홀(MH)에 중첩하는 홀 오픈부(OP) 및 홀 오픈부(OP)와 이웃한 홀 투광부(OP-C)를 포함할 수 있다. 홀 투광부(OP-C)는 홀 오픈부(OP)를 감싸는 것일 수 있다. 한편, 도 10a에서는 홀 오픈부(OP)는 엣지 투광부(OP-E)와 달리 자외선광(UV-S)이 투과되는 부분으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 홀 오픈부(OP)는 차광부(SP)와 같이 자외선 광(UV-S)이 전부 또는 일부 차폐되는 부분일 수 있다.
예비 접착층(P-AP)은 홀 투광부(OP-C)에 대응하는 제3 예비접착부(P-AP3)를 더 포함할 수 있다. 제3 예비접착부(P-AP3)는 마스크(MSK)의 홀 투광부(OP-C)를 투과한 제2 자외선광(UV-S)에 의해 접착 코팅층이 경화된 부분일 수 있다. 제3 예비접착부(P-AP3)의 제3 크립값과 제2 예비접착부(P-AP2)의 제2 크립값의 비율은 0.1:1 내지 0.5:1일 수 있다. 즉 제2 자외선광(UV-S)으로 경화된 제3 예비접착부(P-AP3)는 제2 예비접착부(P-AP2)와 비교하여 높은 경화도를 가지며, 제3 예비접착부(P-AP3)는 제2 예비접착부(P-AP2)와 비교하여 상대적으로 높은 모듈러스 값을 가질 수 있다.
마스크(MSK)의 홀 오픈부(OP)에 대응하는 예비 접착층(AP)의 예비 접착홀(P-OP)은 이후 표시 장치 조립시 제거되는 부분일 수 있다. 예비 접착홀(P-OP)은 접착층 홀(MH-AP, 도 5)에 대응하는 부분이다.
또한, 일 실시예에서 접착 코팅층의 측면에 배치된 측면 광원(LP2)으로부터 방출되는 제2 자외선광(UV-S)으로 접착 코팅층을 추가적으로 경화할 수 있다. 측면 광원(LP2)에서 방출된 제2 자외선광(UV-S)은 접착 코팅층으로 제공되며 제1 예비접착부(P-AP1)를 형성할 수 있다. 즉, 일 실시예에서 제2 자외선광(UV-S)은 마스크(MSK) 상부에 배치된 광원(LP1) 및 접착 코팅층의 측면에 배치된 측면 광원(LP2)으로부터 동시에 또는 순차적으로 제공될 수 있다. 제1 예비접착부(P-AP1)는 측면에서 제공되는 제2 자외선광(UV-S)으로 경화된 부분으로 제2 예비접착부(P-AP2)와 비교하여 상대적으로 높은 모듈러스 값을 나타낼 수 있다. 또한, 제2 자외선광(UV-S)의 조사량이 작아 경화도가 상대적으로 낮은 제2 예비접착부(P-AP2)는 제1 예비접착부(P-AP1)에 비하여 큰 크립값을 나타낼 수 있다.
도 10a에서는 제2 자외선광(UV-S)을 제공하는 광원으로 상부에 배치된 광원(LP1) 및 측면 광원(LP2)을 모두 도시하였으나, 측면 광원(LP2)은 생략될 수 있다.
한편, 도 10a에 도시된 것과 달리 제2 자외선광(UV-S)은 측면 광원(LP2)에서만 제공되는 것일 수 있다. 즉, 도 10a에서 도시된 바와 달리 마스크(MSK) 상부에서 제2 자외선광(UV-S)을 제공하는 광원(LP1)은 생략될 수 있다. 즉, 예비 접착층을 형성하는 단계(S100)는 도 9b에 도시된 바와 같이 접착 코팅층을 제공하는 단계(S110) 및 접착 코팅층의 엣지에 제2 자외선광을 조사하는 단계(S150-a)를 포함하는 것일 수 있다.
도 10b는 표시 패널에 예비 접착층을 부착하는 단계(S300)를 개략적으로 나타낸 도면이다. 예비 접착층(P-AP)의 일면은 표시 패널(DP) 측에 접촉될 수 있다. 예비 접착층(P-AP)은 서로 다른 기계적 물성을 갖는 제1 예비접착부(P-AP1)와 제2 예비접착부(P-AP2)를 포함하는 것이다.
도 10b에서는 예비 접착층(P-AP)이 표시 모듈(DM)에 부착되는 것으로 도시하였으며, 일 실시예에서 예비 접착층(P-AP)은 표시 모듈(DM)의 입력감지부(ISU)에 부착될 수 있다. 예비 접착층(P-AP)을 표시 모듈(DM)에 부착할 때 롤러(RL)를 이용하여 일정한 압력을 가하면서 예비 접착층(P-AP)의 일면을 표시 모듈(DM)에 접착시킬 수 있다.
도 10c는 예비 접착층에 윈도우를 부착하는 단계(S500)를 개략적으로 도시한 것이다. 도 10c는 예비 접착층(P-AP)의 일부가 윈도우(WP)에 부착된 상태를 나타낸 것이다. 도 10c를 참조하면 표시 모듈(DM)에 부착되는 일면과 마주하는 예비 접착층(P-AP)의 다른 일면은 윈도우(WP)에 부착될 수 있다. 예비 접착층(P-AP)을 윈도우(WP)에 부착할 때 가압패드(SM)가 사용될 수 있다. 가압패드(SM)는 실리콘 패드 등일 수 있다. 예비 접착층(P-AP)이 윈도우(WP)에 양호하게 접착되도록 하기 위하여 가압패드(SM)를 이용하여 예비 접착층(P-AP)이 부착된 표시 모듈(DM)에 소정의 압력이 제공될 수 있다. 이에 따라, 예비 접착층(P-AP)의 엣지 부분도 윈도우(WP)에 양호하게 부착될 수 있다.
한편, 도면에 도시되지는 않았으나 일 실시예의 표시 장치 제조 방법은 예비 접착층에 윈도우를 부착하는 단계(S500) 이후에 오토클레이브(autoclave) 장비를 이용하여 보이드를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 오토클레이브(autoclave) 장비를 이용하여 예비 접착층(P-AP) 부착 공정 중 유입된 보이드를 추가적으로 제거할 수 있다.
도 10d는 예비 접착층에 제1 자외선광을 제공하여 접착층을 형성하는 단계(S700)를 개략적으로 나타낸 도면이다. 윈도우(WP)와 표시 모듈(DM) 사이에 예비 접착층(P-AP)이 합착된 이후에 윈도우(WP)를 통하여 제1 자외선광(UV-M)이 예비 접착층(P-AP)에 제공되어 예비 접착층(P-AP)이 접착층(AP)으로 변환될 수 있다. 접착층(AP)은 예비 접착층(P-AP)에 비하여 경화도가 증가된 것일 수 있다. 접착층(AP)은 예비 접착층(P-AP)과 비교하여 보다 큰 모듈러스 값을 나타낼 수 있다.
접착층(AP)은 제1 접착부(AP1) 및 제2 접착부(AP2)를 포함할 수 있다. 제1 접착부(AP1)는 제1 예비접착부(P-AP1)로부터 형성된 것이고, 제2 접착부(AP2)는 제2 예비접착부(P-AP2)로부터 형성된 것일 수 있다. 즉, 제1 예비접착부(P-AP1) 및 제2 예비접착부(P-AP2)를 포함하는 예비 접착층(P-AP)에 제1 자외선광(UV-M)이 제공되어 제1 예비접착부(P-AP1) 및 제2 예비접착부(P-AP2)에 포함된 미반응 단량체 또는 미반응 올리고머 등이 개시제 및 경화제 등과 반응하여 제1 접착부(AP1) 및 제2 접착부(AP2)를 포함하는 접착층(AP)을 형성할 수 있다.
제1 자외선광(UV-M)은 250nm 이상 400nm 이하 파장 영역에서 중심 파장을 갖는 것일 수 있다. 제1 자외선광(UV-M)의 파장은 제2 자외선광(UV-S)과 동일하거나 또는 상이할 수 있다.
제1 자외선광(UV-M)으로 최종적으로 경화된 상태의 제1 접착부(AP1)와 제2 접착부(AP2)의 모듈러스 값은 서로 다를 수 있다. 즉, 예비 접착층에 제1 자외선광을 제공하여 접착층 형성하는 단계(S700)의 공정 조건에 따라 제1 접착부(AP1)의 모듈러스 값이 제2 접착부(AP2)의 모듈러스 값보다 크거나, 또는 이와 반대로 제2 접착부(AP2)의 모듈러스 값이 제1 접착부(AP1)의 모듈러스 값보다 클 수 있다.
제1 자외선광(UV-M)으로 최종적으로 경화된 상태의 제1 접착부(AP1)와 제2 접착부(AP2)의 모듈러스 값은 바이오인덴터(UNHT3 Bio, Anton-Paar 사) 장비를 이용하여 측정하였다. 아래 표 1에서는 자외선광이 조사되기 전 미경화된 상태의 접착 코팅층의 모듈러스, 제2 자외선광(UV-S)으로 선경화된 이후에 최종적으로 제1 자외선광(UV-M)으로 경화된 제1 접착부의 모듈러스, 선경화 없이 제1 자외선광(UV-M)으로 경화된 제2 접착부의 모듈러스 값을 비교하여 나타내었다. 아래 표 1에서는 선경화되어 제공된 부분과 그렇지 않은 부분의 모듈러스 값은 제1 자외선광(UV-M)으로 최종적으로 경화된 이후에 서로 달라질 수 있음을 나타낸 것이다. 사용된 접착 조성물은 도 11a 및 도 11b의 실시예 2의 샘플이다.
모듈러스 측정시 사용된 인덴터의 재질은 루비이고, 팁(tip)의 모양이 구형이며 500㎛의 직경을 갖는 것을 사용하였다. 모듈러스는 상온에서 측정하였으며, 샘플인 접착층 상에 500μN의 하중을 2분 동안 가한 이후에 복원되는 정도로 평가하였다.
표 1에서 Sample 1 내지 Sample 5는 동일한 접착 조성물을 사용한 접착층 샘플의 종류를 달리하여 측정한 것이다. 접착층 샘플은 표시 장치의 서로 다른 부분에 대응하여 배치된 것으로 하였다. Sample 1은 모듈 홀 주변, Sample 2 및 Sample 3은 표시 장치의 단변에 인접한 부분, Sample 4 및 Sample 5는 표시 장치의 장변에 인접한 부분에 각각 배치된 접착층 샘플이다.
구분 접착 코팅층 모듈러스(kPa) 제1 접착부 모듈러스(kPa) 제2 접착부 모듈러스(kPa)
Sample 1 167.8 306.5 338.1
Sample 2 171.3 299.4 334.7
Sample 3 167.3 300.3 332.4
Sample 4 164.4 301.8 330.6
Sample 5 169.1 305.2 334.3
평균 168.0 302.6 334.0
표 1의 결과를 참조하면, 선경화된 제1 예비접착부(P-AP1)로부터 형성된 제1 접착부(AP1)가 선경화되지 않은 제2 예비접착부(P-AP2)로부터 형성된 제2 접착부(AP2) 보다 낮은 모듈러스 값을 갖는 것을 확인할 수 있다. 즉, 제1 접착부(AP1)와 제2 접착부(AP2)는 최종적으로 경화된 상태에서 상이한 모듈러스 값을 갖는 것을 확인할 수 있다.
다만, 표 1은 모듈러스 값을 평가한 결과를 예시적으로 나타낸 것이고 표 1에서 제시한 것과 달리 최종적으로 경화된 상태에서 제1 접착부(AP1)는 제2 접착부(AP2)보다 높은 모듈러스 값을 가질 수 있다.
일 실시예의 표시 장치 제조 방법은 표시 모듈과 윈도우를 결합하기 위하여 예비 접착층을 제공할 때, 예비 접착층이 서로 다른 기계적 물성을 갖는 제1 예비접착부와 제2 예비접착부를 포함하도록 하여 표시 모듈 및 윈도우와의 결합 강도를 유지하면서 외부에서 유입되는 보이드가 접착층으로 확산되는 것을 방지하여 개선된 신뢰성 특성을 갖는 표시 장치를 제공할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
EA, EA-a : 표시 장치 DM : 표시 모듈
DP : 표시 패널 WP, WP-1 : 윈도우
AP : 접착층 AP1 : 제1 접착부
AP2 : 제2 접착부

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치되고, 베이스 기판 및 상기 베이스 기판의 일면 상에 배치되고 상기 비표시 영역에 중첩하는 인쇄층을 포함하는 윈도우; 및
    상기 표시 패널 및 상기 윈도우 사이에 배치된 접착층; 을 포함하고,
    상기 접착층은
    상기 비표시 영역에 중첩하는 제1 접착부; 및
    상기 제1 접착부에 이웃하여 배치되고, 상기 제1 접착부와 상이한 크립값을 갖는 제2 접착부; 를 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 접착부는 상기 제2 접착부와 상이한 모듈러스 값을 갖는 표시 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    평면상에서 상기 접착층의 엣지로부터의 상기 제1 접착부의 폭은 100㎛ 이상 700㎛ 이하인 표시 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 접착부는 상기 인쇄층과 중첩하고,
    상기 제2 접착부는 상기 인쇄층과 비중첩하는 제1 서브접착부 및 상기 제1 접착부와 상기 제1 서브접착부 사이에 배치되며, 상기 인쇄층과 중첩하는 제2 서브접착부를 포함하는 표시 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1 접착부의 폭 및 상기 인쇄층과 중첩하는 상기 접착층의 폭은 하기 식 1을 만족하는 표시 장치:
    [식 1]
    0.5 ≤ W1/W2 < 1
    상기 식 1에서 W1은 상기 제1 접착부의 폭이고, W2는 상기 인쇄층과 중첩하는 상기 접착층의 전체폭이다.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 표시 영역 내에 정의된 모듈 홀을 더 포함하고,
    상기 윈도우는 상기 모듈 홀을 감싸며 상기 베이스 기판의 일면 상에 배치된 홀 인쇄층을 더 포함하는 표시 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 접착층은 상기 모듈 홀을 감싸며, 상기 제2 접착부와 상이한 크립값을 갖는 제3 접착부를 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제3 접착부는 상기 제2 접착부와 상이한 모듈러스 값을 갖는 표시 장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 제3 접착부는 상기 홀 인쇄층의 일부와 중첩하는 표시 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제2 접착부는 상기 제3 접착부와 이웃하며 상기 홀 인쇄층의 엣지와 중첩하는 표시 장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 제3 접착부의 폭과 상기 홀 인쇄층과 중첩하는 상기 접착층의 폭은 하기 식 2를 만족하는 표시 장치.
    [식 2]
    0.5 ≤ WC1/WC2 < 1
    상기 식 2에서 WC1은 상기 제3 접착부의 폭이고, WC2는 상기 홀 인쇄층과 중첩하는 상기 접착층의 전체폭이다.
  12. 제1 크립값을 갖는 제1 예비접착부 및 상기 제1 크립값보다 큰 제2 크립값을 갖는 제2 예비접착부를 포함하는 예비 접착층을 형성하는 단계;
    표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 표시 패널에 상기 예비 접착층을 부착하는 단계;
    상기 예비 접착층에 윈도우를 부착하는 단계; 및
    상기 예비 접착층에 제1 자외선광을 제공하여 접착층을 형성하는 단계; 를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제1 크립값과 상기 제2 크립값의 비율은 0.1:1 내지 0.5:1이고,
    상기 제1 크립값 및 상기 제2 크립값은 50°에서 2000Pa의 하중을 10 분간 유지했을 때의 값인 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 예비 접착층을 형성하는 단계는
    접착 조성물을 포함한 접착 코팅층을 제공하는 단계;
    상기 비표시 영역에 중첩하는 엣지 투광부 및 상기 엣지 투광부에 이웃하는 차광부부를 포함하는 마스크를 상기 접착 코팅층 상에 배치하는 단계; 및
    상기 마스크 상에서 제공되는 제2 자외선광을 상기 접착 코팅층에 조사하는 단계; 를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 제1 예비접착부는 상기 엣지 투광부에 대응하고, 상기 제2 예비접착부는 상기 차광부에 대응하는 표시 장치 제조 방법.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 표시 영역에 정의된 모듈 홀을 더 포함하고,
    상기 마스크는 상기 모듈 홀에 대응하는 홀 오픈부 및 상기 홀 오픈부를 감싸는 홀 투광부를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 예비 접착층은 상기 홀 투광부에 대응하는 제3 예비접착부를 더 포함하고,
    상기 제3 예비접착부의 제3 크립값과 상기 제2 크립값의 비율은 0.1:1 내지 0.5:1이고, 상기 제3 크립값 및 상기 제2 크립값은 50°에서 2000Pa의 하중을 10 분간 유지했을 때의 값인 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제 12항에 있어서,
    상기 예비 접착층을 형성하는 단계는
    접착 조성물을 포함한 접착 코팅층을 제공하는 단계; 및
    상기 접착 코팅층의 엣지에 제2 자외선광을 조사하는 단계; 를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  19. 제 12항에 있어서,
    상기 접착층은 상기 제1 예비접착부로부터 형성된 제1 접착부; 및
    상기 제2 예비접착부로부터 형성된 제2 접착부; 를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 제1 접착부와 상기 제2 접착부는 상이한 모듈러스 값을 갖는 표시 장치의 제조 방법.
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