KR20200119533A - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents

Abstract

An embodiment of the present invention relates to a lens driving device capable of reducing a consumption current. The lens driving device comprises: a base; a circuit board disposed on the base and including first and second terminals; a housing disposed on the circuit board; a bobbin disposed in the housing; a first coil disposed in the bobbin; a sensing magnet disposed in the bobbin; a magnet disposed in the housing; a first position sensor disposed in the housing and corresponding to the sensing magnet; a second coil disposed between the base and the magnet; and a second position sensor disposed on the circuit board and including first and second sensors. Each of the first and second sensors is a driver integrated circuit including a hole sensor and a driver. A clock signal is provided to a first terminal of the circuit board and a data signal is provided to a second terminal of the circuit board. The driver of each of the first positions sensor, the first sensor, and the second sensor transmits and receives the clock signal through the first terminal of the circuit board and transmits and receives a data signal through the second terminal of the circuit board in a time-division method.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}A lens driving device, and a camera module and optical device including the same TECHNICAL FIELD [0002] A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device, a camera module including the same, and an optical device.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Camera modules for ultra-compact and low power consumption are difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module, and related studies have been actively conducted.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smart phones and mobile phones equipped with cameras are increasing. Mobile phone cameras are trending toward higher pixel and smaller size, and accordingly, actuators are also becoming smaller, larger, and multifunctional. In order to implement a high-pixel mobile phone camera, additional functions such as improved performance of the mobile phone camera, auto focusing, improved shutter shake, and a zoom function are required.

실시 예는 높이를 증가시키지 않으면서 지지 부재의 길이를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 소모 전류를 감소시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.The embodiment provides a lens driving device capable of increasing the length of the support member without increasing the height, thereby improving reliability and reducing current consumption, and a camera module and an optical device including the same do.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되고, 제1 및 제2 단자들을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 하우징에 배치되고 상기 센싱 마그네트와 대응하는 제1 위치 센서; 상기 베이스와 상기 마그네트 사이에 배치되는 제2 코일; 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 제2 위치 센서를 포함하고, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각은 홀 센서와 드라이버를 포함하는 드라이버 IC고, 상기 회로 기판의 상기 제1 단자에는 클럭 신호가 제공되고, 상기 회로 기판의 제2 단자에는 데이터 신호가 제공되고, 상기 제1 위치 센서, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각의 상기 드라이버는 상기 회로 기판의 상기 제1 단자를 통하여 클럭 신호를 송수신하고, 상기 회로 기판의 상기 제2 단자를 통하여 데이터 신호를 송수신하고, 상기 데이터 신호는 상기 제1 위치 센서를 위한 제1 데이터 신호, 상기 제1 센서를 위한 제2 데이터 신호, 및 상기 제2 센서를 위한 제3 데이터 신호를 포함하고, 상기 제1 데이터 신호, 상기 제2 데이터 신호, 및 상기 제3 데이터 신호는 상기 제2 단자를 통하여 시분할적으로 송수신될 수 있다.The lens driving apparatus according to the embodiment includes a base; A circuit board disposed on the base and including first and second terminals; A housing disposed on the circuit board; A bobbin disposed in the housing; A first coil disposed on the bobbin; A sensing magnet disposed on the bobbin; A magnet disposed in the housing; A first position sensor disposed in the housing and corresponding to the sensing magnet; A second coil disposed between the base and the magnet; And a second position sensor including a first sensor and a second sensor electrically connected to the circuit board, wherein each of the first sensor and the second sensor is a driver IC including a Hall sensor and a driver, and the A clock signal is provided to the first terminal of the circuit board, a data signal is provided to the second terminal of the circuit board, and the driver of each of the first position sensor, the first sensor, and the second sensor is the circuit A clock signal is transmitted and received through the first terminal of the board, and a data signal is transmitted and received through the second terminal of the circuit board, and the data signal is a first data signal for the first position sensor, the first sensor And a second data signal for and a third data signal for the second sensor, wherein the first data signal, the second data signal, and the third data signal are time-divisionally through the second terminal. Can be transmitted and received.

상기 회로 기판은 제3 단자 및 제4 단자를 더 포함하고, 상기 제1 위치 센서, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각의 상기 드라이버에는 상기 회로 기판의 상기 제3 및 제4 단자들을 통하여 전원 신호가 공통으로 제공될 수 있다.The circuit board further includes a third terminal and a fourth terminal, and the driver of each of the first position sensor, the first sensor, and the second sensor is supplied with power through the third and fourth terminals of the circuit board. Signals can be provided in common.

상기 전원 신호는 상기 제3 단자에 제공되는 제1 전압 및 상기 제4 단자에 제공되고 상기 제1 전압보다 큰 제2 전압을 포함할 수 있다.The power signal may include a first voltage provided to the third terminal and a second voltage provided to the fourth terminal and greater than the first voltage.

상기 제1 위치 센서, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각의 상기 드라이버는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신을 사용하고, 상기 데이터 통신 시, 상기 제1 위치 센서, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각의 상기 드라이버는 서로 다른 어드레스(address)에 의하여 식별되고, 상기 서로 다른 어드레스(address)에 기초하여, 상기 데이터 신호는 상기 제1 위치 센서, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 중 어느 하나로 송수신될 수 있다.The driver of each of the first position sensor, the first sensor, and the second sensor uses data communication using a protocol, and in the data communication, the first position sensor, the first sensor, and the The driver of each of the second sensors is identified by a different address, and based on the different addresses, the data signal is selected from among the first position sensor, the first sensor, and the second sensor. It can be transmitted and received by either one.

상기 마그네트는 제1 마그네트와 제2 마그네트를 포함하고, 상기 제2 코일은 상기 제1 마그네트와 대응하는 제1 코일 유닛 및 상기 제2 마그네트와 대응하는 제2 코일 유닛을 포함할 수 있다.The magnet may include a first magnet and a second magnet, and the second coil may include a first coil unit corresponding to the first magnet and a second coil unit corresponding to the second magnet.

상기 제1 센서의 상기 드라이버는 상기 제1 코일 유닛에 제1 구동 신호를 제공하고, 상기 제2 센서의 상기 드라이버는 상기 제2 코일 유닛에 제2 구동 신호를 제공할 수 있다.The driver of the first sensor may provide a first driving signal to the first coil unit, and the driver of the second sensor may provide a second driving signal to the second coil unit.

상기 제1 센서의 상기 드라이버는 상기 회로 기판을 통하여 상기 제1 코일 유닛에 상기 제1 구동 신호를 제공하고, 상기 제2 센서의 상기 드라이버는 상기 회로 기판을 통하여 상기 제2 코일 유닛에 상기 제2 구동 신호를 제공할 수 있다.The driver of the first sensor provides the first driving signal to the first coil unit through the circuit board, and the driver of the second sensor provides the second driving signal to the second coil unit through the circuit board. It can provide a driving signal.

상기 제1 위치 센서의 상기 드라이버는 상기 제1 코일에 구동 신호를 제공할 수 있다.The driver of the first position sensor may provide a driving signal to the first coil.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 제1 탄성 부재와 제2 탄성 부재를 포함하고, 상기 제1 코일은 상기 제1 탄성 부재와 상기 제2 탄성 부재와 결합되고, 상기 제1 탄성 부재와 상기 제2 탄성 부재를 통하여 상기 구동 신호가 상기 제1 코일에 제공될 수 있다.The lens driving device includes a first elastic member and a second elastic member coupled to the bobbin and the housing, and the first coil is coupled to the first elastic member and the second elastic member, and the first elastic member The driving signal may be provided to the first coil through a member and the second elastic member.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되고, 제1 및 제2 단자들을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 베이스와 상기 마그네트 사이에 배치되는 제2 코일; 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하고, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각은 홀 센서와 드라이버를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit)이고, 상기 회로 기판의 상기 제1 단자에는 클럭 신호가 제공되고, 상기 회로 기판의 제2 단자에는 데이터 신호가 제공되고, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각의 상기 드라이버는 상기 회로 기판의 상기 제1 단자를 통하여 클럭 신호를 송수신하고, 상기 회로 기판의 상기 제2 단자를 통하여 데이터 신호를 시분할적으로 송수신할 수 있다.A lens driving apparatus according to another embodiment includes a base; A circuit board disposed on the base and including first and second terminals; A housing disposed on the circuit board; A bobbin disposed in the housing; A first coil disposed on the bobbin; A magnet disposed in the housing; A second coil disposed between the base and the magnet; And a first sensor and a second sensor electrically connected to the circuit board, wherein each of the first sensor and the second sensor is a driver IC (Integrated Circuit) including a Hall sensor and a driver, and A clock signal is provided to the first terminal, a data signal is provided to a second terminal of the circuit board, and the driver of each of the first sensor and the second sensor is clocked through the first terminal of the circuit board. A signal may be transmitted and received, and a data signal may be transmitted and received through the second terminal of the circuit board in a time division manner.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 상술한 렌즈 구동 장치 및 제어부를 포함하고, 상기 제어부는 상기 제1 데이터 신호를 이용하여 광축 방향으로 상기 렌즈 구동 장치의 이동을 제어하는 AF 구동을 수행하고, 상기 제2 데이터와 상기 제3 데이터를 이용하여 상기 광축과 수직한 방향으로 상기 렌즈 구동 장치의 이동을 제어하는 OIS 구동을 수행할 수 있다.The camera module according to the embodiment includes the above-described lens driving device and a control unit, and the control unit performs AF driving for controlling movement of the lens driving device in an optical axis direction using the first data signal, and the second OIS driving for controlling the movement of the lens driving device in a direction perpendicular to the optical axis may be performed using data and the third data.

실시 예는 높이를 증가시키지 않으면서 지지 부재의 길이를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 소모 전류를 감소시킬 수 있다.In the embodiment, the length of the support member can be increased without increasing the height, thereby improving reliability and reducing current consumption.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3a는 도 1에 도시된 보빈, 제2 마그네트 및 제3 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 3b는 보빈에 결합된 제1 코일을 나타낸다.
도 4a는 도 1에 도시된 하우징, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도를 나타낸다.
도 4b는 하우징, 제1 마그네트, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 결합 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 7은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 EF 방향의 단면도이다.
도 8a는 회로 기판과 제1 위치 센서의 확대도이다.
도 8b는 도 8a에 도시된 제1 위치 센서의 일 실시 예에 따른 구성도이다.
도 9a는 도 1에 도시된 상부 탄성 부재를 나타낸다.
도 9b는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재를 나타낸다.
도 10은 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 회로 기판, 및 제2 위치 센서의 결합 사시도를 나타낸다.
도 11a는 회로 기판의 제1 내지 제4 단자들과 상부 탄성 유닛들 간의 결합을 나타낸다.
도 11b는 회로 기판의 제5 및 제6 단자들과 하부 탄성 유닛의 저면도이다.
도 12a는 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 분리 사시도이다.
도 12b는 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 결합 사시도이다.
도 13은 베이스, 회로 기판, 제1 및 제2 센서들의 평면도이다.
도 14는 베이스, 회로 기판, 제1 및 제2 센서들, 및 제2 코일의 평면도이다.
도 15는 도 14의 구성들의 GH 방향의 단면도이다.
도 16a는 일 실시 예에 따른 제1 위치 센서, 제1 센서, 제2 센서의 전원 신호, 데이터 신호, 및 클럭 신호의 제공을 위한 블록도이다.
도 16b는 도 16a의 제1 위치 센서, 제1 센서, 제2 센서의 회로도를 나타낸다.
도 17a는 다른 실시 예에 따른 제1 위치 센서, 제1 센서, 제2 센서의 전원 신호, 데이터 신호, 및 클럭 신호의 제공을 위한 블록도이다.
도 17b는 도 17a의 제1 위치 센서, 제1 센서, 제2 센서의 회로도를 나타낸다.
도 18은 또 다른 실시 예에 따른 제1 위치 센서, 제1 센서, 제2 센서의 전원 신호, 데이터 신호, 및 클럭 신호의 제공을 위한 블록도이다.
도 19는 다른 실시 예에 따른 마그네트들, 제2 코일, 제1 센서 및 제2 센서의 배치를 나타낸다.
도 20은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 21은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 22는 도 21에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 23a는 일 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 블록도를 나타낸다.
도 23b는 다른 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 블록도를 나타낸다.1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a lens driving apparatus other than the cover member of FIG. 1.
3A is a perspective view illustrating a bobbin, a second magnet, and a third magnet illustrated in FIG. 1.
3B shows a first coil coupled to the bobbin.
4A is a perspective view of the housing, circuit board, first position sensor, and capacitor shown in FIG. 1.
4B is a perspective view illustrating a housing, a first magnet, a circuit board, a first position sensor, and a capacitor.
5 is a cross-sectional view of the lens driving apparatus shown in FIG. 2 in the AB direction.
6 is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 2 in the CD direction.
7 is a cross-sectional view of the lens driving apparatus shown in FIG. 2 in the EF direction.
8A is an enlarged view of the circuit board and the first position sensor.
FIG. 8B is a configuration diagram of the first position sensor shown in FIG. 8A according to an embodiment.
9A shows the upper elastic member shown in FIG. 1.
9B shows the lower elastic member shown in FIG. 1.
10 is a perspective view illustrating an upper elastic member, a lower elastic member, a base, a support member, a second coil, a circuit board, and a second position sensor.
11A shows a coupling between first to fourth terminals of a circuit board and upper elastic units.
11B is a bottom view of the lower elastic unit and fifth and sixth terminals of the circuit board.
12A is an exploded perspective view of a second coil, a circuit board, a base, and a second position sensor.
12B is a combined perspective view of a second coil, a circuit board, a base, and a second position sensor.
13 is a plan view of a base, a circuit board, and first and second sensors.
14 is a plan view of a base, a circuit board, first and second sensors, and a second coil.
15 is a cross-sectional view in the GH direction of the components of FIG. 14.
16A is a block diagram for providing a power signal, a data signal, and a clock signal of a first position sensor, a first sensor, and a second sensor according to an exemplary embodiment.
16B is a circuit diagram of the first position sensor, the first sensor, and the second sensor of FIG. 16A.
17A is a block diagram for providing a power signal, a data signal, and a clock signal of a first position sensor, a first sensor, and a second sensor according to another exemplary embodiment.
17B is a circuit diagram of the first position sensor, the first sensor, and the second sensor of FIG. 17A.
18 is a block diagram for providing a power signal, a data signal, and a clock signal of a first position sensor, a first sensor, and a second sensor according to another embodiment.
19 illustrates arrangement of magnets, a second coil, a first sensor, and a second sensor according to another embodiment.
20 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
21 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
22 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 21.
23A is a block diagram of a portable terminal according to an embodiment.
23B is a block diagram of a portable terminal according to another embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments to be described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the constituent elements may be selectively selected between the embodiments. It can be combined with and substituted for use.

또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention have meanings that can be generally understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, unless explicitly defined and described. It can be interpreted as, and generally used terms such as terms defined in a dictionary may be interpreted in consideration of the meaning of the context of the related technology.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form may also include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", it is combined with A, B, C. It may contain one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the constituent elements of the embodiment of the present invention. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the nature, order, or order of the component by the term.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also the component and The case of being'connected','coupled' or'connected' due to another component between the other components may also be included. In addition, when it is described as being formed or disposed on the “top (top) or bottom (bottom)” of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other. It also includes a case in which the above other component is formed or disposed between the two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one component may be included.

이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.Hereinafter, the lens driving device may be referred to as a lens driver, a voice coil motor (VCM), an actuator, or a lens moving device, and the term "coil" is referred to as a coil unit. The term "elastic member" may be replaced with an elastic unit or a spring.

또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.In addition, in the following description, "terminal" may be represented by replacing it with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding part.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of description, the lens driving apparatus according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the x-axis and y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, the z-axis direction, which is the optical axis (OA) direction, is called the'first direction', and the x-axis direction is called the'second direction'. And the y-axis direction may be referred to as a'third direction'.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.The lens driving apparatus according to the embodiment may perform an'auto focusing function'. Here, the auto-focusing function refers to automatically focusing the image of the subject on the image sensor surface.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.In addition, the lens driving apparatus according to the embodiment may perform a'image stabilization function'. Here, the image stabilization function refers to preventing that the outline of the captured image is not formed clearly due to vibration caused by the user's hand shake when capturing a still image.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus 100 according to an embodiment, and FIG. 2 is a combined perspective view of a lens driving apparatus 100 excluding the cover member 300 of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 제2 마그네트(180)를 포함한다.1 and 2, the lens driving device 100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, and an upper elastic member 150. , A lower elastic member 160, a first position sensor 170, a circuit board 190, and a second magnet 180.

또한 손떨림 보정 기능을 수행하기 위하여 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240)를 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100 may include a support member 220, a second coil 230, and a second position sensor 240 in order to perform a camera shake correction function.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 베이스(210), 회로 기판(250), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving apparatus 100 may further include a third magnet 185, a base 210, a circuit board 250, and a cover member 300.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 회로 기판(190)에 장착되는 커패시터(195)를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving apparatus 100 may further include a capacitor 195 mounted on the circuit board 190.

먼저 보빈(110)에 대하여 설명한다.First, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The bobbin 110 is disposed inside the housing 140, and the optical axis (OA) direction or the first direction (e.g., Z axis direction) by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130 ) Can be moved.

도 3a는 도 1에 도시된 보빈(110), 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)의 사시도를 나타내고, 도 3b는 보빈(110)에 결합된 제1 코일을 나타낸다.3A shows a perspective view of the bobbin 110, the second magnet 180, and the third magnet 185 shown in FIG. 1, and FIG. 3B shows a first coil coupled to the bobbin 110.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.3A and 3B, the bobbin 110 may have an opening for mounting a lens or a lens barrel. For example, the opening of the bobbin 110 may be a through hole penetrating the bobbin 110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 110 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto. .

보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면(110a)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.The lens may be directly mounted to the opening of the bobbin 110, but is not limited thereto. In another embodiment, a lens barrel for mounting or coupling at least one lens may be coupled or mounted to the opening of the bobbin 110. have. The lens or lens barrel may be coupled to the inner peripheral surface 110a of the bobbin 110 in various ways.

보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b-1) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110b-2) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이와 다를 수 있다.The bobbin 110 may include first side portions 110b-1 spaced apart from each other and second side portions 110b-2 spaced apart from each other, and each of the second side portions 110b-2 is adjacent to each other. The first sides of the dog may be connected to each other. For example, a length of each of the first side portions 110b-1 of the bobbin 110 in a horizontal direction or a horizontal direction may be different from a length of each of the second side portions 110b-2 in a horizontal direction or a horizontal direction.

보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(115)를 구비할 수 있다. 예컨대, 돌출부(115)는 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)의 외측면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 돌출부(115)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may include a protrusion 115 provided on an outer surface. For example, the protrusion 115 may be disposed on the outer surface of the second side portions 110b-2 of the bobbin 110, but is not limited thereto. The protrusion 115 may pass through the center of the opening of the bobbin 110 and protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto.

보빈(110)의 돌출부(115)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.The protrusion 115 of the bobbin 110 corresponds to the groove 25a of the housing 140 and may be inserted or disposed in the groove 25a of the housing 140, and the bobbin 110 is constant around the optical axis. Rotation beyond the range can be suppressed or prevented.

또한 돌출부(115)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향으로 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 억제 또는 방지하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.In addition, even if the protrusion 115 moves beyond a prescribed range in the direction of the optical axis (eg, from the upper elastic member 150 to the lower elastic member 160) due to an external impact, the bobbin 110 The lower surface may act as a stopper for suppressing or preventing direct collision with the base 210, the second coil 230, or the circuit board 250.

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 도피홈(112a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A first escape groove 112a for avoiding spatial interference with the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110. For example, the first escape groove 112a may be disposed on the second side portions 110b-2 of the bobbin 110, but is not limited thereto.

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상부 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하기 위하여 제1 도피홈(112a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 가이드부(111)는 제1 도피홈(112a)의 바닥면으로부터 광축 방향으로 돌출될 수 있다.A guide part 111 for guiding an installation position of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110. For example, as illustrated in FIG. 3A, the guide part 111 of the bobbin 110 is in the first escape groove 112a to guide the path through which the frame connection part 153 of the upper elastic member 150 passes. Can be placed. For example, the guide part 111 may protrude from the bottom surface of the first escape groove 112a in the optical axis direction.

보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(116)를 포함할 수 있다.The bobbin 110 may include a stopper 116 protruding from the upper surface.

보빈(110)의 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The stopper 116 of the bobbin 110 is the upper surface of the bobbin 110 even if the bobbin 110 moves beyond a prescribed range due to an external impact or the like when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto-focusing function. It may play a role of preventing direct collision with the inner side of the upper plate of the cover member 300.

보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(113)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 3a에서 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 홈 또는 평면 형상일 수 있다.The bobbin 110 may include a first coupling part 113 for coupling and fixing to the upper elastic member 150. For example, in FIG. 3A, the first coupling part 113 of the bobbin 110 has a protrusion shape, but is not limited thereto. In another embodiment, the first coupling part 113 of the bobbin 110 has a groove or a flat shape. I can.

또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(117)를 포함할 수 있으며, 도 3b에서 보빈(110)의 제2 결합부(117)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제2 결합부는 홈, 또는 평면 형상일 수 있다.In addition, the bobbin 110 may include a second coupling portion 117 for coupling and fixing to the lower elastic member 160, and in FIG. 3B, the second coupling portion 117 of the bobbin 110 has a protrusion shape. , It is not limited thereto, and in another embodiment, the second coupling portion of the bobbin 110 may have a groove or a flat shape.

보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 안착홈(105)이 마련될 수 있다. 안착홈(105)은 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들(110b-1, 110b-2)의 외측면으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.A seating groove 105 in which the first coil 120 is seated, inserted, or disposed on the outer surface of the bobbin 110 may be provided. The seating groove 105 may have a groove structure recessed from the outer surface of the first and second side portions 110b-1 and 110b-2 of the bobbin 110, and match the shape of the first coil 120 It may have a shape, a closed curve shape (eg, a ring shape).

또한 코일을 하부 탄성 부재들(160-1, 160-2)과 연결할 때 코일(120)의 이탈을 억제하고 코일(120)의 양단을 가이드하기 위하여, 보빈(110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들(110b-1) 또는 2개의 제2 측부들(110b-2)의 하면에는 가이드 홈(116a, 116b)이 마련될 수 있다.In addition, when connecting the coil to the lower elastic members (160-1, 160-2), in order to suppress the separation of the coil 120 and guide both ends of the coil 120, the two opposite sides of the bobbin 110 Guide grooves 116a and 116b may be provided on the lower surfaces of the first side portions 110b-1 or the two second side portions 110b-2.

또한 보빈(110)의 외측면에는 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 안착홈(180a)이 마련될 수 있다.In addition, a seating groove 180a in which the second magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed on the outer surface of the bobbin 110 may be provided.

보빈(110)의 안착홈(180a)은 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The seating groove 180a of the bobbin 110 may have a structure that is recessed from the outer surface of the bobbin 110, and may have an opening that is open to at least one of the upper or lower surface of the bobbin 110, but is not limited thereto. .

또한 보빈(110)의 외측면에는 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되기 위한 안착홈(185a)이 마련될 수 있다.In addition, a seating groove 185a for seating, inserting, fixing, or arranging the third magnet 185 may be provided on the outer surface of the bobbin 110.

보빈(110)의 안착홈(185a)은 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The seating groove 185a of the bobbin 110 may have a structure that is recessed from the outer surface of the bobbin 110, and may have an opening that is open to at least one of an upper surface or a lower surface of the bobbin 110, but is not limited thereto. .

보빈(110)의 안착홈들(180a, 185a) 각각은 제1 코일(120)이 배치되는 안착홈(105)의 상측에 위치할 수 있고, 안착홈(105)과 연결되거나 접할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 이격될 수도 있다.Each of the seating grooves 180a and 185a of the bobbin 110 may be located above the seating groove 105 in which the first coil 120 is disposed, and may be connected to or in contact with the seating groove 105, but this It is not limited, and in other embodiments, both may be spaced apart from each other.

보빈(110)의 안착홈(180a)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 보빈(110)의 안착홈(185a)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-2) 중 다른 어느 하나에 마련될 수 있다.The seating groove 180a of the bobbin 110 may be provided in any one of the first side portions 110b-1 of the bobbin 110, and the seating groove 185a of the bobbin 110 is It may be provided on any one of the first side portions 110b-2.

예컨대, 안착홈들(180a, 185a)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제1 측부들 또는 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 배치될 수 있다.For example, the seating grooves 180a and 185a may be disposed on two first sides of the bobbin 110 that face each other or two first sides of the bobbin 110 that are opposite to each other.

제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)가 보빈(110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 마련된 안착홈들(180a, 185a) 내에 배치됨으로써, 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)의 무게 균형을 맞출 수 있고, 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향과 제1 마그네트(130)와 제3 마그네트(185) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향이 서로 상쇄되도록 할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.The second magnet 180 and the third magnet 185 are disposed in the seating grooves 180a and 185a provided on the two first side portions located opposite the bobbin 110, so that the second magnet 180 and the third magnet 185 The weight of the third magnet 185 can be balanced, and the influence of the AF driving force due to magnetic field interference between the first magnet 130 and the second magnet 180 and the first magnet 130 and the third magnet 185 The influence of the AF driving force due to magnetic field interference between the cells may be canceled out from each other, and thus, the embodiment may improve the accuracy of the AF (Auto Focusing) driving.

보빈(110)의 내주면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선(11)이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내주면에 나사선(11)을 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(15a, 15b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 보빈(110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들(110b-1) 또는 2개의 제2 측부들(110b-1)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 이물질을 포집하는 이물 포집부의 기능을 할 수도 있다.A screw line 11 for coupling with a lens or a lens barrel may be provided on the inner circumferential surface of the bobbin 110. A thread 11 can be formed on the inner circumferential surface of the bobbin 110 while the bobbin 110 is fixed by a jig or the like, and the jig fixing grooves 15a, 15b ) Can be provided. For example, the jig fixing grooves 15a and 15b may be provided on the upper surface of the two first side portions 110b-1 or two second side portions 110b-1 positioned opposite the bobbin 110. However, it is not limited thereto. The jig fixing grooves 15a and 15b may function as a foreign material collecting part for collecting foreign materials.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면 상에 배치된다.The first coil 120 is disposed on the outer surface of the bobbin 110.

제1 코일(120)은 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 돌출부(115) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first coil 120 may be disposed under the second and third magnets 180 and 185, but is not limited thereto. For example, the first coil 120 may be disposed under the protrusion 115 of the bobbin 110, but is not limited thereto.

예컨대, 제1 코일(120)은 광축과 수직한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 중첩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first coil 120 may not overlap with the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto.

예컨대, 제1 코일(130)은 보빈(110)의 안착홈(105) 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 안착홈(180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 보빈(110)의 안착홈(185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the first coil 130 may be disposed in the seating groove 105 of the bobbin 110, and the second magnet 180 may be inserted or disposed in the seating groove 180a of the bobbin 110, The third magnet 185 may be inserted or disposed in the seating groove 185a of the bobbin 110.

보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 코일(120)과 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 접하거나, 광축과 수직한 방향으로 제1 코일(120)과 중첩될 수도 있다.Each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 may be spaced apart from the first coil 120 in the optical axis OA direction, but is not limited thereto, and in other embodiments Each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 may contact the first coil 120 or may overlap the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis. .

제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있다.The first coil 120 may surround the outer surface of the bobbin 110 in a direction rotating around the optical axis OA.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.The first coil 120 may be wound directly on the outer surface of the bobbin 110, but is not limited thereto. According to another embodiment, the first coil 120 is attached to the bobbin 110 using a coil ring. It may be wound or provided as an angled ring-shaped coil block.

제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다.Power or a driving signal may be provided to the first coil 120.

제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.The power or driving signal provided to the first coil 120 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of voltage or current.

제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.When a driving signal (eg, a driving current) is supplied, the first coil 120 may generate an electromagnetic force through an electromagnetic interaction with the first magnet 130, and the bobbin in the direction of the optical axis OA by the formed electromagnetic force ( 110) can be moved.

AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.At the initial position of the AF movable part, the bobbin 110 may be moved upward or downward, which is referred to as bidirectional driving of the AF movable part. Alternatively, at the initial position of the AF movable part, the bobbin 110 may be moved upward, which is referred to as unidirectional driving of the AF movable part.

AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.At the initial position of the AF movable part, in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis, the first coil 120 is arranged to correspond to or overlap with the first magnet 130 disposed in the housing 140 Can be.

예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다.For example, the AF movable unit may include a bobbin 110 and components coupled to the bobbin 110 (eg, a first coil 120, second and third magnets 180 and 185 ).

그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.And the initial position of the AF movable part is the initial position of the AF movable part in the state that power is not applied to the first coil 1120, or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable part. It may be a position where the movable part is placed.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the bobbin 110 is the position where the AF movable part is placed when gravity acts from the bobbin 110 to the base 210, or vice versa, when the gravity acts from the base 210 to the bobbin 110. Can be

다음으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)에 대하여 설명한다.Next, the second and third magnets 180 and 185 will be described.

제2 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공한다는 점에서 "센싱 마그네트(sensing magnet)"로 표현될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추기 위한 것으로라는 점에서 밸런싱 마그네트(balancing magnet)로 표현될 수도 있다.The second magnet 180 may be expressed as a "sensing magnet" in that the first position sensor 170 provides a magnetic field for sensing, and the third magnet 185 is a sensing magnet 180 It may be expressed as a balancing magnet in that it is for offsetting the magnetic field influence of and balancing the weight with the sensing magnet 180.

제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 안착홈(180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다.The second magnet 180 is disposed in the seating groove 180a of the bobbin 110 and may be disposed to face the first position sensor 170.

제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(180a)으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(180a)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.A portion of one surface of the second magnet 180 facing the first position sensor 170 may be exposed from the mounting groove 180a, but is not limited thereto, and in another embodiment, the first position sensor 170 A part of either side of the second magnet 180 facing the) may not be exposed from the seating groove 180a.

예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110 may have an N-pole and S-pole interface parallel to a direction perpendicular to the optical axis OA. For example, a surface of each of the second and third magnets 180 and 185 facing the first position sensor 170 may be divided into an N-pole and an S-pole, but is not limited thereto.

예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.For example, in another embodiment, each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110 may have an N-pole and S-pole boundary parallel to the optical axis OA.

예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.For example, each of the second and third magnets 180 and 185 may be a single-pole magnetized magnet having one N-pole and one S-pole, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the second and third magnets 180 and 185 may be an anode magnetized magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.

제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 마그넷부(17a), 제2 마그넷부(17b), 및 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b) 사이에 배치되는 격벽(17c)을 포함할 수 있다. 여기서 격벽(17c)은 "비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.Each of the second and third magnets 180 and 185 is disposed between the first magnet part 17a, the second magnet part 17b, and the first magnet part 17a and the second magnet part 17b. It may include a partition wall (17c). Here, the partition wall 17c may be expressed as a "non-magnetic partition wall".

제1 마그넷부(17a)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제1 경계부를 포함할 수 있다. 제1 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The first magnet portion 17a may include an N-pole, an S-pole, and a first boundary portion between the N-pole and the S-pole. The first boundary portion may include a section having almost no polarity as a portion substantially having no magnetism, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole.

제2 마그넷부(17b)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제2 경계면을 포함할 수 있다. 제2 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The second magnet part 17b may include an N-pole, an S-pole, and a second interface between the N-pole and the S-pole. The second boundary portion may include a section having almost no polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N-pole and one S-pole.

격벽(17c)은 제1 마그넷부(17a)과 제2 마그넷부(17b)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.The partition wall 17c separates or isolates the first magnet part 17a and the second magnet part 17b, and may be a part that does not substantially have magnetism and has almost no polarity. For example, the partition wall may be a non-magnetic material or air. The nonmagnetic barrier rib may be expressed as a "Neutral Zone" or a "Neutral Zone".

격벽(17c)은 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽(17c)의 폭은 제1 경계부의 폭(또는 제2 경계부의 폭)보다 클 수 있다. 여기서 격벽(17c)의 폭은 제1 마그넷부(17a)에서 제2 마그넷부(17b)를 향하는 방향으로의 길이일 수 있다. 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 폭은 제1 및 제2 마그넷부들(17a, 17b) 각각의 N극에서 S극 방향으로의 제1 경계부의 길이일 수 있다.The partition wall 17c is a part artificially formed when magnetizing the first magnet part 17a and the second magnet part 17b, and the width of the partition wall 17c is the width of the first boundary part (or the second boundary part). Width). Here, the width of the partition wall 17c may be a length in a direction from the first magnet part 17a to the second magnet part 17b. The width of the first boundary portion (or the second boundary portion) may be a length of the first boundary portion in the direction from the N pole to the S pole of each of the first and second magnet portions 17a and 17b.

제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The second magnet 180 may move in the optical axis direction together with the bobbin 110, and the first position sensor 170 may detect the strength or magnetic force of the magnetic field of the second magnet 180 moving in the optical axis direction. , It is possible to output an output signal according to the detected result.

예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.For example, according to the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction, the strength or magnetic force of the magnetic field sensed by the first position sensor 170 may be changed, and the first position sensor 170 is proportional to the strength of the sensed magnetic field. An output signal of the first position sensor 170 may be output, and a displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction may be sensed using the output signal of the first position sensor 170.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 제1 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지한다.The housing 140 accommodates the bobbin 110 inside and supports the first magnet 130, the first position sensor 170, and the circuit board 190.

도 4a는 도 1에 도시된 하우징(140), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도를 나타내고, 도 4b는 하우징(140), 제1 마그네트(130), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 결합 사시도를 나타낸다.4A is a perspective view of the housing 140, the circuit board 190, the first position sensor 170, and the capacitor 195 shown in FIG. 1, and FIG. 4B is the housing 140 and the first magnet 130 ), the circuit board 190, the first position sensor 170, and the capacitor 195 are combined perspective views.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.4A and 4B, the housing 140 may have a hollow pillar shape as a whole. For example, the housing 140 may have a polygonal (eg, quadrangular or octagonal) or circular opening, and the opening of the housing 140 may be in the form of a through hole penetrating the housing 140 in the optical axis direction.

하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.The housing 140 may include a plurality of side portions 141-1 to 141-4 and corner portions 142-1 to 142-4.

예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4 측부들 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may include first to fourth side portions 141-1 to 141-4 and first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 spaced apart from each other. have.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(141-1과 141-2, 141-2와 141-3, 141-3과 141-4, 141-4와 141-1) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.Each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 has two adjacent side portions 141-1 and 141-2, 141-2 and 141-3, 141-3 and 141-4, and 141 It may be disposed or positioned between -4 and 141-1), and the side portions 141-1 to 141-4 may be connected to each other.

예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 5개 이상일 수도 있다.For example, the corner portions 142-1 to 142-4 may be located at a corner or corner of the housing 140. For example, the number of side portions of the housing 140 is four, and the number of corner portions is four, but is not limited thereto, and may be five or more.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.Each of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed in parallel with a corresponding one of the side plates of the cover member 300.

예컨대, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응하거나 또는 대향할 수 있다.For example, the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may correspond to the first side portions 110b-1 of the bobbin 110, and the corner portions 142-1 to 142-1 of the housing 140 The 142-4 may correspond to or face the second side portions 110b-2 of the bobbin 110.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다.The first magnet 130 may be disposed or installed in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

예컨대, 하우징(140)의 코너들 또는 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 마그네트(130)를 수용하기 위한 안착부(141a) 또는 수용부가 구비될 수 있다.For example, a seating portion 141a or a receiving portion for accommodating the magnet 130 may be provided at the corners or corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

하우징(140)의 안착부(141a)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 하부, 또는 하단에 마련될 수 있다.The seating portion 141a of the housing 140 may be provided under or under at least one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)는 4개의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 하부 또는 하단의 내측에 마련될 수 있다.For example, the seating portion 141a of the housing 140 may be provided on the lower or lower inner side of each of the four corner portions 142-1 to 142-4.

하우징(140)의 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)와 대응되는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The seating portion 141a of the housing 140 may be formed as a groove having a shape corresponding to the first magnet 130, for example, a groove, but is not limited thereto.

예컨대, 제1 코일(120)을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 측면에는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제2 코일(230)과 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 하면에는 제2 개구가 형성될 수 있으며, 이는 제1 마그네트(130)의 장착을 용이하게 하기 위함이다.For example, a first opening may be formed on the side of the mounting portion 141a of the housing 140 facing the first coil 120, and the mounting portion of the housing 140 facing the second coil 230 ( A second opening may be formed on the lower surface of 141a), which is to facilitate mounting of the first magnet 130.

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)은 안착부(141a)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 안착부(141a)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.For example, the first surface 11a of the first magnet 130 fixed or disposed on the seating portion 141a of the housing 140 may be exposed through the first opening of the seating portion 141a. In addition, the lower surface 11c of the first magnet 130 fixed or disposed on the seating portion 141a of the housing 140 may be exposed through the second opening of the seating portion 141a.

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들의 상면에 마련되는 도피홈(41)을 구비할 수 있다.The housing 140 may include escape grooves 41 provided on upper surfaces of the corner portions to avoid spatial interference with the first frame connection portion 153 of the upper elastic member 150.

예컨대, 하우징(140)의 도피홈(41)은 하우징(140)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 스토퍼(145) 또는 접착제 주입홀(147)보다 하우징(140)의 중심에 더 인접하여 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 스토퍼(145)를 기준으로 하우징(140)의 중심 방향인 안쪽에는 도피홈(41)이 위치할 수 있고, 그 반대편인 바깥쪽에는 접착제 주입홀(146a, 146b)이 위치할 수 있다.For example, the evacuation groove 41 of the housing 140 may be in a form recessed from the upper surface of the housing 140, and is located closer to the center of the housing 140 than the stopper 145 or the adhesive injection hole 147 can do. For example, the escape groove 41 may be located in the center direction of the housing 140 with respect to the stopper 145 of the housing 140, and adhesive injection holes 146a and 146b are located on the outside opposite the stopper 145. Can be located.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 보빈(110)의 돌출부(115)에 대응 또는 대향하여 홈부(25a)가 구비될 수 있다. 하우징(140)의 홈부(25a)는 하우징(140)의 안착부(141a) 상에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈부(25a)는 도피홈(41)의 바닥면에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈부(25a)의 바닥면은 도피홈(41)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있고, 하우징(140)의 안착홈(141a)은 도피홈(41)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있다.A groove portion 25a may be provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 to correspond to or face the protruding portion 115 of the bobbin 110. The groove portion 25a of the housing 140 may be located on the seating portion 141a of the housing 140. For example, the groove portion 25a of the housing 140 may be formed on the bottom surface of the escape groove 41. For example, the bottom surface of the groove 25a may be positioned lower than the bottom surface of the escape groove 41, and the seating groove 141a of the housing 140 may be positioned lower than the bottom surface of the escape groove 41.

제1 마그네트(130)는 접착제에 의하여 안착부(141a)에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first magnet 130 may be fixed to the seating portion 141a by an adhesive, but is not limited thereto.

예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 접착제를 주입하기 위한 적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)이 구비될 수 있다. 적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.For example, at least one adhesive injection hole 146a and 146b for injecting an adhesive may be provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. At least one of the adhesive injection holes 146a and 146b may be recessed from the upper surfaces of the corner portions 142-1 to 142-4.

적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)을 관통하는 관통홀을 포함할 수 있으며, 접착제 주입홀(146a, 146b)은 하우징(140)의 안착홈(141a)과 연결 또는 연통될 수 있고, 제1 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130) 상면의 적어도 일부)를 노출할 수 있다. 접착제 주입홀(146a, 146b)이 제1 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130)의 상면의 적어도 일부)를 노출함으로써, 접착제가 제1 마그네트(130)에 잘 도포될 수 있고, 이로 인하여 제1 마그네트(130)와 하우징(140) 간의 고정력이 향상될 수 있다.At least one of the adhesive injection holes 146a and 146b may include a through hole penetrating the corner portions 142-1 to 142-4, and the adhesive injection holes 146a and 146b are seating grooves of the housing 140 It may be connected to or communicated with (141a), and at least a portion of the first magnet 130 (eg, at least a portion of the upper surface of the magnet 130) may be exposed. The adhesive injection holes 146a and 146b expose at least a portion of the first magnet 130 (eg, at least a portion of the upper surface of the magnet 130), so that the adhesive can be well applied to the first magnet 130, Accordingly, the fixing force between the first magnet 130 and the housing 140 may be improved.

하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(147a)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(147a)는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측판과 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The housing 140 may include at least one stopper 147a protruding from the outer surface of the side portions 141-1 to 141-4, and at least one stopper 147a may include the housing 140 and the optical axis. When moving in the vertical direction, collision with the side plate of the cover member 300 can be prevented.

하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the lower surface of the housing 140 from colliding with the base 210 and/or the circuit board 250, the housing 140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface.

하우징(140)은 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(14a)(또는 안착홈), 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 장착홈(14b)(또는 안착홈), 및 커패시터(195)를 수용하기 위한 장착홈(14c)(또는 안착홈)을 구비할 수 있다.The housing 140 includes a mounting groove 14a (or a mounting groove) for accommodating the circuit board 190, a mounting groove 14b (or mounting groove) for accommodating the first position sensor 170, and a capacitor ( A mounting groove 14c (or a seating groove) for accommodating the 195 may be provided.

하우징(140)의 장착홈(14a)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 어느 하나(예컨대, 141-1)의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다.The mounting groove 14a of the housing 140 may be provided at the top or top of any one (eg, 141-1) of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140.

회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 장착홈(14a)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 장착홈(14a)의 형상은 회로 기판(190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In order to facilitate the mounting of the circuit board 190, the mounting groove 14a of the housing 140 may be in the form of a groove having an open top, a side surface and a bottom, and an opening that opens to the inside of the housing 140 Can have The shape of the mounting groove 14a of the housing 140 may have a shape corresponding to or coincident with the shape of the circuit board 190.

하우징(140)의 장착홈(14b)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면에 마련될 수 있고, 장착홈(14a)과 연결될 수 있다.The mounting groove 14b of the housing 140 may be provided on the inner side of the first side portion 141-1 of the housing 140 and may be connected to the mounting groove 14a.

하우징(140)의 장착홈(14c)은 장착홈(14b)의 일측에 배치될 수 있고, 장착홈(14b)와 장착홈(14c) 사이에는 커패시터(195)와 제1 위치 센서(170)를 분리 또는 이격시키기 위한 돌기 또는 돌출부가 마련될 수 있다. 이는 커패시터(195)와 위치 센서(170)를 인접하여 위치시킴으로써 양자의 전기적 연결을 위한 패스의 길이를 줄여, 경로 증가에 따른 노이즈를 감소시키기 위함이다.The mounting groove 14c of the housing 140 may be disposed on one side of the mounting groove 14b, and the capacitor 195 and the first position sensor 170 are provided between the mounting groove 14b and the mounting groove 14c. Protrusions or protrusions for separating or separating may be provided. This is to reduce the length of a path for electrical connection between the capacitor 195 and the position sensor 170 by placing the capacitor 195 and the position sensor 170 adjacent to each other, thereby reducing noise due to an increase in the path.

커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치 또는 실장될 수 있다.The capacitor 195 may be disposed or mounted on the second surface 19a of the circuit board 190.

커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.The capacitor 195 may be in the form of a chip, and in this case, the chip may include a first terminal corresponding to one end of the capacitor 195 and a second terminal corresponding to the other end of the capacitor 195. The capacitor 195 may be represented by replacing it with a "capacitive element" or a capacitor.

다른 실시 예에서는 커패시터는 회로 기판(190)에 포함되도록 구현될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치되는 절연층(예컨대, 유전층)을 포함하는 커패시터를 구비할 수도 있다.In another embodiment, the capacitor may be implemented to be included in the circuit board 190. For example, the circuit board 190 may include a capacitor including a first conductive layer, a second conductive layer, and an insulating layer (eg, a dielectric layer) disposed between the first conductive layer and the second conductive layer.

커패시터(195)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.The capacitor 195 may be electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 for providing power (or a driving signal) to the position sensor 170 from the outside.

또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.Alternatively, the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to the terminals of the first position sensor 170 electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190.

예컨대, 커패시터(195)의 일단(또는 커패시터 칩의 제1 단자)는 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시터(195)의 타단(또는 커패시터 칩의 단자)는 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the capacitor 195 (or the first terminal of the capacitor chip) may be electrically connected to the first terminal B1 of the circuit board 190, and the other end of the capacitor 195 (or the terminal of the capacitor chip) May be electrically connected to the second terminal B2 of the circuit board 190.

커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.The capacitor 195 is electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190, thereby including power signals GND and VDD provided from the outside to the first position sensor 170 It may serve as a smoothing circuit to remove the ripple component, and thereby provide a stable and constant power signal to the first position sensor 170.

커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등으로부터 제1 위치 센서(170)를 보호할 수도 있다.The capacitor 195 is electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190, thereby preventing the first position sensor 170 from noise or ESD from a high-frequency component introduced from the outside. You can also protect it.

또한 커패시터(195)는 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등에 기인한 과전류가 제1 위치 센서(170)에 인가되는 것을 방지할 수 있고, 과전류에 기인하여 제1 위치 센서(170)의 출력 신호에 기초하여 획득한 보빈(110)의 변위에 대한 캘리브레이션(calibration) 값이 리셋(reset)되는 현상을 방지할 수 있다.In addition, the capacitor 195 can prevent overcurrent from being applied to the first position sensor 170 due to noise or ESD of high-frequency components introduced from the outside, and the output of the first position sensor 170 due to the overcurrent It is possible to prevent a phenomenon in which a calibration value for the displacement of the bobbin 110 obtained based on the signal is reset.

또한 제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 장착홈(14b)은 상부가 개방될 수 있으며, 센싱 감도를 높이기 위하여 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 장착홈(14b)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In addition, in order to facilitate the mounting of the first position sensor 170, the upper portion of the mounting groove 14b of the housing 140 may be opened, and the first side portion 141-1 of the housing 140 to increase sensing sensitivity. ) May have an opening that opens to the inner side. The mounting groove 14b of the housing 140 may have a shape corresponding to or coincident with the shape of the first position sensor 170.

예컨대, 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a)에 고정될 있다. 예컨대, 접착 부재는 에폭시 또는 양면 테이프 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the circuit board 190 may be fixed to the mounting groove 14a of the housing 140 by an adhesive member. For example, the adhesive member may be an epoxy or double-sided tape, but is not limited thereto.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.Support members 220-1 to 220-4 may be disposed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(147)이 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다.Holes 147 forming a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass may be provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. For example, the housing 140 may include a hole 147 penetrating the upper portions of the corner portions 142-1 to 142-4.

다른 실시 예에서 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 마련되는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.In another embodiment, the holes provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may have a structure that is recessed from the outer surface of the corner portion of the housing 140, and at least a part of the hole is It can also be opened. The number of holes 147 of the housing 140 may be the same as the number of support members.

지지 부재(220)의 일단은 홀(147)을 통과하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.One end of the support member 220 may pass through the hole 147 and be connected or bonded to the upper elastic member 150.

예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(147)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147)은 직경이 일정할 수도 있다.For example, in order to easily apply the damper, the diameter of the hole 147 may gradually increase from the upper surface to the lower surface of the housing 140, but is not limited thereto, and in other embodiments, the hole 147 has a diameter This may be constant.

지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 외측면(148)에는 도피 홈(148a)이 마련될 수 있다. 도피 홈(148a)은 하우징(140)의 홀(147)과 연결될 수 있고, 반구 또는 반타원형 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도피 홈(148a)의 하부 또는 하단은 하우징(140)의 하면과 연결될 수 있다.Not only to form a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass, but also corner portions 142-1 to 142-4 of the support members 220-1 to 220-4 and the housing 140 In order to avoid spatial interference therebetween, an escape groove 148a may be provided in the outer surface 148 of the corner portions 142-1 to 142-4. The escape groove 148a may be connected to the hole 147 of the housing 140 and may have a hemispherical or semi-elliptical shape, but is not limited thereto. The lower or lower end of the escape groove 148a may be connected to the lower surface of the housing 140.

예컨대, 도피 홈(148a)의 직경은 상부에서 하부 방향으로 점차 감소될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the diameter of the escape groove 148a may gradually decrease from the top to the bottom, but is not limited thereto.

또한, 커버 부재(300)의 상판의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(145)가 마련될 수 있다.In addition, in order to prevent the cover member 300 from directly colliding with the inner surface of the upper plate, the housing 140 may be provided with a stopper 145 on the upper, upper, or upper surface.

예컨대, 스토퍼(145)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the stopper 145 may be disposed on an upper surface of each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but is not limited thereto.

그리고 하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에 마련되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.And in order to prevent the lower surface of the housing 140 from colliding with the base 210 and/or the circuit board 250, a stopper (not shown) provided at the lower, lower, or lower surface of the housing 140 is further provided. You may.

또한 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리에는 댐퍼가 흘러넘치는 것을 방지하기 위하여 가이드 돌출부(144)가 마련될 수 있다.In addition, a guide protrusion 144 may be provided at the corners of the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 to prevent overflow of the damper.

예컨대, 하우징(140)의 홀(147)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리(예컨대, 가이드 돌출부(144))와 스토퍼(145) 사이에 위치할 수 있다.For example, the hole 147 of the housing 140 may be located between the corners (eg, the guide protrusion 144) and the stopper 145 of the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. I can.

하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다.At least one first coupling portion 143 coupled to the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper, upper, or upper surface of the housing 140.

하우징(140)의 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4) 또는 코너부(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.The first coupling portion 143 of the housing 140 may be disposed on at least one of the side portions 141-1 to 141-4 or the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(149)가 구비될 수 있다.A second coupling portion 149 coupled to and fixed to the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided at the lower, lower, or lower surface of the housing 140.

예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들(143, 149) 각각은 돌기 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.For example, each of the first and second coupling portions 143 and 149 of the housing 140 may have a protrusion shape, but is not limited thereto, and may have a groove or a flat shape in another embodiment.

예컨대, 접착 부재(예컨대, 솔더) 또는 열 융착을 이용하여, 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)은 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)은 결합될 수 있다.For example, by using an adhesive member (eg, solder) or heat fusion, the first coupling portion 143 of the housing 140 and the hole 152a of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 are joined. The second coupling portion 149 of the housing 140 and the hole 162a of the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be coupled.

하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)과 제2 프레임 연결부(163)가 만나는 부분과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)의 측부들(141-1) 중 적어도 하나의 하면에는 도피홈(44a)이 마련될 수 있다.Side portions 141-1 of the housing 140 to avoid spatial interference with a portion where the second outer frames 162-1 to 162-3 of the lower elastic member 160 and the second frame connection 163 meet. An escape groove 44a may be provided on at least one of the lower surfaces.

다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the first magnet 130 will be described.

제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들(또는 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들 각각에 배치될 수 있다.The first magnet 130 may be disposed at at least one of corners (or corner portions 142-1 to 142-4) of the housing 140. For example, the first magnet 130 may be of the housing 140. It can be arranged in each of the corners.

AF 가동부의 초기 위치에서 제1 마그네트(130: 130-1 내지 130-4)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.At the initial position of the AF movable part, the first magnets 130 (130-1 to 130-4) are perpendicular to the optical axis OA, and at least partially with the first coil 120 in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis OA. May be disposed on the housing 140 so as to overlap.

예컨대, 제1 마그네트(130: 130-1 내지 130-4)는 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the first magnet (130: 130-1 to 130-4) may be inserted or disposed within the corresponding one of the corner portions (141-1 to 141-4) of the housing (141a). have.

다른 실시 예에서 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first magnet 130 may be disposed on an outer surface of the corner portions 141-1 to 141-4 of the housing 140.

제1 마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 코너부들에 안착되기 용이한 다면체 형상일 수 있다.The shape of the first magnet 130 may be a polyhedral shape that is easy to be seated on the corner portions of the housing 140.

예컨대, 제1 마그네트(130)의 제1면의 면적은 제2면의 면적보다 클 수 있다. 제1 마그네트(130) 각각의 제1면은 제1 코일(120)의 어느 한 면(또는 보빈(110)의 외측면)과 마주보는 면일 수 있고, 제1 마그네트(130)의 제2면은 제1면의 반대 면일 수 있다.For example, the area of the first surface of the first magnet 130 may be larger than the area of the second surface. The first surface of each of the first magnets 130 may be a surface facing any one surface of the first coil 120 (or the outer surface of the bobbin 110), and the second surface of the first magnet 130 is It may be the opposite side of the first side.

예컨대, 제1 마그네트(130)의 제2면의 가로 방향의 길이는 제1면의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.For example, the length of the second surface of the first magnet 130 in the horizontal direction may be smaller than the length of the first surface in the horizontal direction.

예컨대, 제1 마그네트(130)는 제1 마그네트(130)의 제1면에서 제2면 방향으로 제1 마그네트(130)의 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)의 가로 방향은 제1 마그네트(130)의 제1면과 평행인 방향일 수 있다.For example, the first magnet 130 may include a portion in which the length of the first magnet 130 in the horizontal direction decreases from the first surface to the second surface direction of the first magnet 130. For example, the horizontal direction of the first magnet 130 may be a direction parallel to the first surface of the first magnet 130.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 제1면은 S극, 제2면은 N극이 되도록 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1면은 N극, 제2면은 S극이 되도록 배치될 수도 있다.Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be configured as one body, and a first surface of the first magnets 130-1 to 130-4 facing the first coil 120 is The S pole and the second surface may be arranged to be the N pole. However, this is not limited thereto, and in another embodiment, each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be arranged such that the first surface is an N pole and the second surface is an S pole.

제1 마그네트는 적어도 2개 이상이 서로 마주보도록 하우징(140)의 코너부들에 배치 또는 설치될 수 있다.At least two first magnets may be disposed or installed at corners of the housing 140 so that they face each other.

예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들이 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 수평 방향으로의 평면 형상은 삼각형, 오각형, 육각형, 또는 마름모 형상 등의 다각형일 수 있다.For example, two pairs of first magnets facing each other to intersect may be disposed on the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. In this case, a planar shape of each of the first magnets 130-1 to 130-4 in the horizontal direction may be a polygon such as a triangle, a pentagon, a hexagon, or a rhombus.

다른 실시 예에서는 서로 마주보는 한 쌍의 제1 마그네트들이 하우징(140)의 서로 마주보는 2개의 코너부들에만 배치될 수도 있다.In another embodiment, a pair of first magnets facing each other may be disposed only at two corner portions of the housing 140 facing each other.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다.Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be a single-pole magnetized magnet, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be an anode magnetized magnet or a 4-pole magnet including two N poles and two S poles.

도 5는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 6은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 CD 방향으로의 단면도이고, 도 7은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 EF 방향의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of the lens driving device 100 shown in FIG. 2 in the AB direction, FIG. 6 is a cross-sectional view of the lens driving device 100 shown in FIG. 2 in the CD direction, and FIG. A cross-sectional view of the illustrated lens driving device 100 in the EF direction.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩될 수도 있다.5 to 7, each of the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis is a first coil ( 120) may not overlap, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the second and third magnets 180 and 185 may overlap the first coil 120.

AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120)은 오버랩될 수 있다.At the initial position of the AF movable part, the first magnet 130 and the first coil 120 may overlap in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.

또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(180)는 제3 마그네트(185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, at the initial position of the AF movable part, the second magnet 180 may overlap or be aligned with the third magnet 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis. However, it is not limited thereto.

또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185) 중 적어도 하나와 오버랩될 수 있다.In addition, at the initial position of the AF movable unit, the first position sensor 170 is in a direction perpendicular to the optical axis OA, or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis, the second magnet 180 and the third magnet ( 185) may overlap with at least one of.

다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.In another embodiment, the first position sensor 170 is at least one of the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA, or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis. May not overlap with.

다음으로 회로 기판(190)과 제1 위치 센서(170)에 대하여 설명한다.Next, the circuit board 190 and the first position sensor 170 will be described.

회로 기판(190)은 하우징(140)의 어느 한 측부(141-1)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있다.The circuit board 190 may be disposed on either side portion 141-1 of the housing 140, and the first position sensor 170 may be disposed or mounted on the circuit board 190. For example, the circuit board 190 may be disposed in the mounting groove 14a of the housing 140.

예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제2 코너부(142-2) 사이에 배치될 수 있고, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the circuit board 190 may be disposed between the first corner part 142-1 and the second corner part 142-2 of the housing 140, and the first to fourth parts of the circuit board 190 The terminals B1 to B4 may be electrically connected to the first position sensor 170.

예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 코너부(예컨대, 제1 코너부(142-1))(또는 코너)와 광축(OA)을 잇는 가상의 선과 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 지지 부재(220)와 회로 기판(190) 간의 공간적 간섭을 방지하기 위함이다.For example, the circuit board 190 may not overlap a virtual line connecting the corner portion (eg, the first corner portion 142-1) (or corner) of the housing 140 and the optical axis OA. This is to prevent spatial interference between the support member 220 and the circuit board 190.

도 8a는 회로 기판(190)과 제1 위치 센서(170)의 확대도이고, 도 8b는 도 8a에 도시된 제1 위치 센서(170)의 일 실시 예에 따른 구성도이다.8A is an enlarged view of the circuit board 190 and the first position sensor 170, and FIG. 8B is a configuration diagram of the first position sensor 170 illustrated in FIG. 8A according to an exemplary embodiment.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 단자들(B1 내지 B6)을 구비할 수 있다.8A and 8B, the circuit board 190 may include external terminals or terminals B1 to B6 to be electrically connected to an external device.

제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 수 있고, 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치될 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed on the first surface 19b of the circuit board 190, and the terminals B1 to B6 may be disposed on the second surface 19a of the circuit board 190. have.

여기서 회로 기판(190)의 제2면(19a)은 회로 기판(190)의 제1면(19b)의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제2면(19a)은 보빈(110)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.Here, the second surface 19a of the circuit board 190 may be a surface opposite to the first surface 19b of the circuit board 190. For example, the second surface 19a of the circuit board 190 may be any one surface of the circuit board 190 facing the bobbin 110.

회로 기판(190)은 몸체부(S1), 및 몸체부(S1) 아래에 위치하는 연장부(S2)를 포함할 수 있다. 몸체부(S1)는 "상단부"로 대체하여 표현될 수 있고, 연장부(S2)는 "하단부"로 대체하여 표현될 수도 있다.The circuit board 190 may include a body portion S1 and an extension portion S2 positioned below the body portion S1. The body portion (S1) may be expressed by replacing it with a "top part", and the extension part (S2) may be represented by replacing it with a "lower end".

연장부(S2)는 몸체부(S1)에서 아래 방향으로 연장될 수 있다.The extension part S2 may extend downward from the body part S1.

몸체부(S1)는 연장부(S2)의 측면(16a, 16b)을 기준으로 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 연장부(S2)의 측면(16a, 16b)은 연장부(S2)의 제1면(19b)과 제2면(19a)을 연결하는 면일 수 있다.The body portion S1 may have a shape protruding based on the side surfaces 16a and 16b of the extension portion S2. For example, the side surfaces 16a and 16b of the extension part S2 may be a surface connecting the first surface 19b and the second surface 19a of the extension part S2.

몸체부(S1)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)를 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장 영역(A1) 및 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)를 향하는 방향으로 연장되는 제2 연장 영역(A2)을 포함할 수 있다.The body portion (S1) has a first extension area (A1) extending in a direction toward the first corner portion (142-1) of the housing 140 and the second corner portion (142-2) of the housing 140 A second extended area A2 extending in the direction may be included.

예컨대, 제1 연장 영역(A1)은 연장부(S2)의 제1 측면(16a)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있고, 제2 연장 영역(A2)은 연장부(S2)의 제2 측면(16b)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.For example, the first extension area A1 may extend or protrude from the first side surface 16a of the extension part S2, and the second extension area A2 is the second side surface 16b of the extension part S2. ) May extend from or protrude.

예컨대, 도 8a에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이보다 크지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이와 동일하거나 또는 작을 수도 있다.For example, in FIG. 8A, the length of the first extended area A1 in the horizontal direction is greater than the length of the second extended area A2 in the horizontal direction, but is not limited thereto. In another embodiment, the first extended area A1 ) May be equal to or smaller than the length of the second extended area A2 in the horizontal direction.

예컨대, 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 가로 방향의 길이는 연장부(S2)의 가로 방향의 길이보다 클 수 있다.For example, the length of the body portion S1 of the circuit board 190 in the horizontal direction may be greater than the length of the extension portion S2 in the horizontal direction.

예컨대, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 몸체부(S1)의 제1면(19b)에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 가로 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.For example, the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 may be disposed to be spaced apart from each other on the first surface 19b of the body portion S1. For example, the four terminals B1 to B4 may be arranged in a line in the horizontal direction of the circuit board 190.

제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 하면보다 상면(19c)에 더 인접하여 위치하도록 배치될 수 있다.The first to fourth terminals B1 to B4 may be disposed to be positioned closer to the upper surface 19c than the lower surface of the circuit board 190.

예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 제2면(19a) 및 제2면(19a)에 접하는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 상면(19c)에 접하도록 형성될 수 있다.For example, the first to fourth terminals B1 to B4 are the upper surfaces of the body portion S1 of the circuit board 190 in contact with the second surface 19a and the second surface 19a of the circuit board 190 ( 19c) may be formed to contact.

또한 예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 적어도 하나는 회로 기판(190)의 상면(19c)에 형성되는 홈(7a) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다. 이러한 홈(7a)에 의하여 납땜과 단자들(B3, B4) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.Also, for example, at least one of the first to fourth terminals B1 to B4 may include a groove 7a or a via formed in the upper surface 19c of the circuit board 190. The groove 7a increases the contact area between soldering and the terminals B3 and B4, thereby improving adhesion and solderability.

회로 기판(190)의 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6)는 회로 기판(190)의 연장부(S2)의 제1면(19b)에 서로 이격되어 배치될 수 있다.The fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 of the circuit board 190 may be disposed to be spaced apart from each other on the first surface 19b of the extended portion S2 of the circuit board 190.

회로 기판(190)은 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 사이에 마련되는 홈(8a) 또는 홀을 구비할 수 있다. 홈(8a)은 회로 기판(190)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(190)의 제1면(19b)과 제2면(19a)으로 모두 개방될 수 있다.The circuit board 190 may include a groove 8a or a hole provided between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6. The groove 8a may be recessed from the lower surface of the circuit board 190, and may be open to both the first surface 19b and the second surface 19a of the circuit board 190.

외부와의 전기적 연결을 위한 납땜시, 홈(8a)에 의하여 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 사이에는 납땜이 형성되지 않도록 함으로써, 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 간의 전기적 단락을 방지할 수 있다.When soldering for electrical connection with the outside, by preventing solder formation between the fifth terminal (B5) and the sixth terminal (B6) by the groove (8a), the fifth terminal (B5) and the sixth terminal (B6) ) To prevent electrical short.

또한 예컨대, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 적어도 하나는 회로 기판(190)의 하면에 형성되는 홈(7b) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다. 이러한 홈(7b)에 의하여 납땜과 제5 및 제6 단자들(B5,B6) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.Also, for example, at least one of the fifth and sixth terminals B5 and B6 may include a groove 7b or a via formed on a lower surface of the circuit board 190. The groove 7b increases the soldering and a contact area between the fifth and sixth terminals B5 and B6, thereby improving adhesion and solderability.

회로 기판(190)은 제2 단자(B2)와 제3 단자(B3) 사이에 배치되는 홈(90a), 및 제1 단자(B1)와 제4 단자(B4) 사이에 배치되는 홈(90b)을 구비할 수 있다. 여기서 홈(90a, 90b)은 "도피홈"으로 대체하여 표현될 수 있다.The circuit board 190 includes a groove 90a disposed between the second terminal B2 and the third terminal B3, and a groove 90b disposed between the first terminal B1 and the fourth terminal B4. It can be provided. Here, the grooves 90a and 90b may be represented by replacing them with "escape grooves".

제1홈(90a)과 제2홈(90b) 각각은 회로 기판(190)의 상면(19c)으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(190)의 제1면(19b)과 제2면(19a) 모두로 개방될 수 있다.Each of the first and second grooves 90a and 90b may be recessed from the upper surface 19c of the circuit board 190, and the first surface 19b and the second surface ( 19a) Can be opened to everyone.

회로 기판(190)의 제1홈(90a)은 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임(151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2홈(90b)은 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임(151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있다.The first groove 90a of the circuit board 190 may be formed to avoid spatial interference with the first outer frame 151 of the third upper elastic unit 150-3, and the first groove 90a of the circuit board 190 The two grooves 90b may be formed to avoid spatial interference with the first outer frame 151 of the fourth upper elastic unit 150-4.

예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.For example, the circuit board 190 may be a printed circuit board or an FPCB.

회로 기판(190)은 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.The circuit board 190 may include a circuit pattern or wiring (not shown) for electrically connecting the first to sixth terminals B1 to B6 and the first position sensor 170.

제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The first position sensor 170 can detect the magnetic field or the strength of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110, and output an output signal according to the detected result. can do.

제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치되는 회로 기판(190)에 장착되며, 하우징(140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 하우징(190)의 장착홈(14b) 내에 배치될 수 있고, 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.The first position sensor 170 is mounted on the circuit board 190 disposed on the housing 140 and may be fixed to the housing 140. For example, the first position sensor 170 may be disposed in the mounting groove 14b of the housing 190 and may move together with the housing 140 when correcting hand shake.

제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 수도 있다.The first position sensor 170 may be disposed on the second surface 19a of the circuit board 190. In another embodiment, the first position sensor 170 may be disposed on the first surface 19b of the circuit board 190.

제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61A), 및 드라이버(Driver, 62A)를 포함할 수 있다.The first position sensor 170 may include a Hall sensor 61A and a driver 62A.

예컨대, 홀 센서(61A)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61A)의 출력(VH1)은 증가할 수 있다. 예컨대, 주위 온도는 렌즈 구동 장치의 온도, 예컨대, 회로 기판(190)의 온도, 홀 센서(61A)의 온도, 또는 드라이버(62A)의 온도일 수 있다.For example, the Hall sensor 61A may be made of silicon, and the output VH1 of the Hall sensor 61A may increase as the ambient temperature increases. For example, the ambient temperature may be the temperature of the lens driving device, for example, the temperature of the circuit board 190, the temperature of the Hall sensor 61A, or the temperature of the driver 62A.

또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61A)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61A)의 출력(VH)은 감소할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 홀 센서(61A)의 출력은 주위 온도에 대하여 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.In addition, in another embodiment, the Hall sensor 61A may be made of GaAs, and the output VH of the Hall sensor 61A may decrease with respect to the ambient temperature. For example, in another embodiment, the output of the Hall sensor 61A may have a slope of about -0.06%/°C with respect to the ambient temperature.

제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63A)를 더 포함할 수도 있다. 온도 센싱 소자(63A)는 제1 위치 센서(170A) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts1)를 드라이버(62A)로 출력할 수 있다.The first position sensor 170 may further include a temperature sensing element 63A capable of sensing an ambient temperature. The temperature sensing element 63A may output a temperature detection signal Ts1 according to a result of measuring the temperature around the first position sensor 170A to the driver 62A.

예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61A)는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH1)을 발생할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(190)의 출력의 크기는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기에 비례할 수 있다.For example, the Hall sensor 61A of the first position sensor 190 may generate an output VH1 according to a result of detecting the strength of the magnetic force of the second magnet 180. For example, the size of the output of the first position sensor 190 may be proportional to the strength of the magnetic force of the second magnet 180.

드라이버(62A)는 홀 센서(61A)를 구동하기 구동 신호(dV1), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.The driver 62A may output a driving signal dV1 for driving the Hall sensor 61A and a driving signal Id1 for driving the first coil 120.

예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62A)는 제어부(830 또는 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 수신할 수 있다.For example, using data communication using a protocol, for example, I2C communication, the driver 62A provides a clock signal (SCL), a data signal (SDA), and a power signal (VDD, GND) from the control unit 830 or 780 Can receive.

여기서 제1 전원 신호(GND)는 그라운드 전압 또는 0[V]일 수 있고, 제2 전원 신호(VDD)는 드라이버(62)를 구동하기 위한 기설정된 전압일 수 있고, 직류 전압 또는/및 교류 전압일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the first power signal GND may be a ground voltage or 0 [V], and the second power signal VDD may be a preset voltage for driving the driver 62, and a DC voltage or/and an AC voltage May be, but is not limited thereto.

또한 드라이버(62A)는 홀 센서(61A)의 출력(VH1)을 수신하고, 프로토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61A)의 출력(VH1)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830, 또는 780)로 전송할 수 있다.Further, the driver 62A receives the output (VH1) of the Hall sensor 61A, and uses data communication using a protocol, for example, I2C communication, to clock the output (VH1) of the Hall sensor 61A. The signal SCL and the data signal SDA may be transmitted to the controller 830 or 780.

또한 드라이버(62A)는 온도 센싱 소자(63A)가 측정한 온도 감지 신호(Ts1)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts1)를 제어부(830, 또는 780)로 전송할 수 있다.In addition, the driver 62A receives the temperature detection signal Ts1 measured by the temperature sensing element 63A, and controls the temperature detection signal Ts1 using data communication using a protocol, for example, I2C communication. It can be transmitted to (830 or 780).

예컨대, 드라이버(62A)는 홀 센서(61A)의 출력(VH1)을 수신하고, 제어 신호에 기초하여 수신된 홀 센서(61A)의 출력(VH1)을 증폭하여 출력하는 증폭기를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 증폭기는 제어 신호에 의하여 이득이 가변될 수 있는 가변 이득 증폭기일 수 있다.For example, the driver 62A may further include an amplifier that receives the output VH1 of the Hall sensor 61A and amplifies and outputs the output VH1 of the Hall sensor 61A received based on the control signal. . For example, the amplifier may be a variable gain amplifier whose gain can be varied by a control signal.

또한 예컨대, 드라이버(62A)는 증폭기의 출력을 아날로그-디지털 변환하고, 디지털 신호를 출력하는 아날로그-디지털 변환기를 더 포함할 수 있다.In addition, for example, the driver 62A may further include an analog-to-digital converter for converting the output of the amplifier to analog-to-digital and outputting a digital signal.

드라이버(62A)는 외부의 호스트(Host)와 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행할 수 있고, 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 송수신할 수 있는 인터페이스부를 더 포함할 수 있다.The driver 62A may perform data communication using a protocol with an external host, for example, I2C communication, and an interface unit capable of transmitting and receiving a clock signal SCL and a data signal SDA. It may contain more.

드라이버(62A)는 가동부(예컨대, 보빈(110))의 변위에 관한 제1 위치 센서(170)의 초기 레지스터 설정값, 및 캘큘레이션(calculation) 값이 저장된 메모리, 예컨대, EEPROM을 더 포함할 수 있다.The driver 62A may further include a memory, eg, EEPROM, in which an initial register setting value of the first position sensor 170 related to the displacement of the movable part (eg, bobbin 110), and a calculation value are stored. have.

드라이버(62A)는 증폭기의 이득을 제어하는 제어 신호를 생성하는 논리 제어부를 더 포함할 수 있다.The driver 62A may further include a logic controller that generates a control signal that controls the gain of the amplifier.

드라이버(62A)는 아날로그-디지털 변환기의 출력에 대하여 위상 보상(phase compensation), 또는/및 이득 보상(Gain compensation)을 하기 위한 PID 제어기(Proportional-Integral-Derivative controller)를 더 포함할 수 있다. 또한 논리 제어부는 PID 제어기의 위상 또는/및 이득 보상을 제어할 수 있다.The driver 62A may further include a PID controller (Proportional-Integral-Derivative controller) for performing phase compensation or/and gain compensation for the output of the analog-to-digital converter. In addition, the logic control unit may control the phase or/and gain compensation of the PID controller.

또한 드라이버(62A)는 PID 제어기의 출력에 기초하여 구동 신호(Id1)를 생성하는 구동 신호 생성부를 더 포함할 수 있다.In addition, the driver 62A may further include a driving signal generator that generates a driving signal Id1 based on the output of the PID controller.

제어부(830, 또는 780)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63A)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61A)의 출력(VH1)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.The controller 830 or 780 may perform temperature compensation on the output VH1 of the Hall sensor 61A based on the change in the ambient temperature measured by the temperature sensing element 63A of the first position sensor 170. have.

제1 위치 센서(170)는 전원 신호(VDD, GND), 클럭 신호(SCL), 및 데이터(SDA)를 위한 제1 내지 제4 단자들(N1 내지 N4), 및 제1 코일(120)에 구동 신호(Id1)를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들(N5,N6)을 포함할 수 있다.The first position sensor 170 is connected to the first to fourth terminals N1 to N4 for power signals VDD and GND, a clock signal SCL, and data SDA, and the first coil 120. It may include fifth and sixth terminals N5 and N6 for providing the driving signal Id1.

제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들(N1 내지 N4)은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들(N5,,N6)은 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.The first to fourth terminals N1 to N4 of the first position sensor 170 may be electrically connected to a corresponding one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190, and , The fifth and sixth terminals N5 and N6 of the first position sensor 170 may be electrically connected to any one of the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190. I can.

회로 기판(190)의 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6) 각각은 상부 탄성 부재(150)(또는/및 하부 탄성 부재(160)), 및 지지 부재(220)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들(21-1 내지 21-n) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the first to sixth terminals B1 to B6 of the circuit board 190 is formed by the upper elastic member 150 (or/and the lower elastic member 160) and the support member 220 to the circuit board 250 ) May be electrically connected to a corresponding one of the terminals 21-1 to 21-n.

예컨대, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 각각은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 각각은 회로 기판(250)의 단자들(21-1 내지 21-n, 예컨대, n=4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, each of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 is electrically connected to the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the support members 220-1 to 220-4. And thus each of the first to fourth terminals B1 to B4 of the first position sensor 170 is connected to the terminals 21-1 to 21-n of the circuit board 250, for example, n= It can be electrically connected to any one of 4).

또한 예컨대, 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)은 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)에 의하여 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)은 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.Also, for example, the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 may be electrically connected to the lower elastic units 160-1 and 160-2, and the lower elastic units 160-1 The fifth and sixth terminals B5 and B6 of the first position sensor 170 may be electrically connected to the first coil 120 by 160-2.

예컨대, 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)는 제1 하부 탄성 유닛(160-1)에 결합될수 있고, 회로 기판(190)의 제6 단자(B6)는 제2 하부 탄성 유닛(160-2)에 결합될 수 있다.For example, the fifth terminal B5 of the circuit board 190 may be coupled to the first lower elastic unit 160-1, and the sixth terminal B6 of the circuit board 190 is the second lower elastic unit 160 -2) can be combined.

다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, and the support member 220 will be described.

도 9a는 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150)를 나타내고, 도 9b는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재(160)를 나타내고, 도 10은 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 제2 위치 센서(240)의 결합 사시도를 나타내고, 도 11a는 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 간의 결합을 나타내고, 도 11b는 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)과 하부 탄성 유닛(160-1, 160-2)의 저면도이고, 도 12a는 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)의 분리 사시도이고, 도 12b는 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)의 결합 사시도이고, 도 13은 베이스(210), 회로 기판(250), 제1 및 제2 센서들(240a,240b)의 평면도이고, 도 14은 베이스(210), 회로 기판(250), 제1 및 제2 센서들(240a,240b), 및 제2 코일(230)의 평면도이고, 도 15는 도 14의 구성들의 GH 방향의 단면도이다.9A shows the upper elastic member 150 shown in FIG. 1, FIG. 9B shows the lower elastic member 160 shown in FIG. 1, and FIG. 10 shows the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 , The base 210, the support member 220, the second coil 230, the circuit board 250, and shows a combined perspective view of the second position sensor 240, FIG. 11A is a first diagram of the circuit board 190 To the fourth terminals B1 to B4 and the upper elastic units 150-1 to 150-4, and FIG. 11B shows the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 It is a bottom view of the upper and lower elastic units 160-1 and 160-2, and FIG. 12A is an exploded perspective view of the second coil 230, the circuit board 250, the base 210, and the second position sensor 240 12B is a combined perspective view of the second coil 230, the circuit board 250, the base 210, and the second position sensor 240, and FIG. 13 is a base 210, a circuit board 250, A plan view of the first and second sensors 240a and 240b, and FIG. 14 is a base 210, a circuit board 250, first and second sensors 240a and 240b, and a second coil 230 Is a plan view of, and FIG. 15 is a cross-sectional view of the components of FIG. 14 in the GH direction.

도 9a 내지 도 15를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.9A to 15, the upper elastic member 150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110, and the lower elastic member 160 is the lower, lower, or upper surface of the bobbin 110. Can be combined with the lower surface.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110 and the upper, upper, or upper surface of the housing 140, and the lower elastic member 160 is The lower, lower, or lower surface and the lower, lower, or lower surface of the housing 140 may be combined.

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140.

지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상부 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The support member 220 may support the housing 140 to be movable in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 210, and the circuit board 250 and at least one of the upper or lower elastic members 150 and 160 Can be electrically connected.

도 9a를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 도 9a에서는 전기적으로 분리된 4개의 상부 탄성 유닛들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 3개 이상일 수도 있다.Referring to FIG. 9A, the upper elastic member 150 may include a plurality of upper elastic units 150-1 to 150-4 electrically separated from each other. 9A illustrates four electrically separated upper elastic units, but the number is not limited thereto, and may be three or more.

상부 탄성 부재(150)는 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 직접 본딩되어 전기적으로 연결되는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다.The upper elastic member 150 is directly bonded to the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 and electrically connected to the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4. ) Can be included.

회로 기판(190)이 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 복수 개의 상부 탄성 유닛들 각각의 일부가 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 측부들(141-2 내지 141-4) 각각에 적어도 하나의 상부 탄성 유닛이 배치될 수 있다.A part of each of the plurality of upper elastic units may be disposed on the first side part 141-1 of the housing 140 on which the circuit board 190 is disposed, and the first side part 141-1 of the housing 140 At least one upper elastic unit may be disposed on each of the second to fourth side portions 141-2 to 141-4, which are the rest.

제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있다.Each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may include a first outer frame 152 coupled to the housing 140.

제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.At least one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 is a first inner frame 151 coupled to the bobbin 110, and a first inner frame 151 and a first outer frame It may further include a first frame connecting portion 153 connecting the 152.

도 9a의 실시 예에서는 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각은 제1 외측 프레임만을 구비하고, 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부는 구비하지 않을 수 있고, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각은 보빈(110)으로부터 이격될 수 있다.In the embodiment of FIG. 9A, each of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 may have only a first outer frame, and may not have a first inner frame and a first frame connection, Each of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 may be spaced apart from the bobbin 110.

제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4) 각각은 제1 내측 프레임(151), 제1 외측 프레임, 및 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 may include a first inner frame 151, a first outer frame, and a first frame connection part 153, but is limited thereto. It is not.

예컨대, 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)의 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 내측 프레임(151)의 홀(152a)은 보빈(110)의 제1 결합부(113)과 홀(151a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(51a)를 가질 수 있다.For example, in the first inner frame 151 of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4, a hole 151a for coupling with the first coupling part 113 of the bobbin 110 is provided. It may be provided, but is not limited thereto. For example, the hole 152a of the first inner frame 151 has at least one cutout 51a between the first coupling portion 113 of the bobbin 110 and the hole 151a through which the adhesive member penetrates. I can.

제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀(152a)이 마련될 수 있다.The first outer frame 152 of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 is provided with a hole 152a for coupling with the first coupling part 143 of the housing 140. I can.

제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)과 결합되는 몸체부, 및 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 연결되는 연결 단자(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다. 여기서 연결 단자(P1 내지 P4)는 "연장부"로 대체하여 표현될 수도 있다.The first outer frame 151 of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 has a body portion coupled to the housing 140 and the first to fourth parts of the circuit board 190. It may include connection terminals P1 to P4 connected to a corresponding one of the terminals B1 to B4. Here, the connection terminals P1 to P4 may be represented by replacing it with an "extension part".

제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)과 결합되는 제1 결합부(520), 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제2 결합부(510), 제1 결합부(520)와 제2 결합부(510)를 연결하는 연결부(530), 및 제2 결합부(510)와 연결되고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)로 확장되는 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다.The first outer frame 151 of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 has a first coupling part 520 and support members 220-1 coupled to the housing 140. To 220-4), a second coupling portion 510 coupled to a corresponding one, a coupling portion 530 coupling the first coupling portion 520 and the second coupling portion 510, and a second coupling portion ( It may include extension portions P1 to P4 connected to 510 and extending to the first side portion 141-1 of the housing 140.

제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 몸체부는 제1 결합부(520)를 포함할 수 있다. 또한 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 몸체부는 제2 결합부(510), 및 연결부(530) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The body portion of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may include a first coupling part 520. In addition, the body portion of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may further include at least one of a second coupling portion 510 and a connection portion 530.

예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 지지 부재(220-1)의 일단은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제2 지지 부재(220-2)의 일단은 제2 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제3 지지 부재(220-3)의 일단은 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제4 지지 부재(220-4)의 일단은 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.For example, one end of the first support member 220-1 may be coupled to the second coupling portion 510 of the first upper elastic unit 150-1 by solder or a conductive adhesive member, and the second support member ( One end of 220-2) may be coupled to the second coupling portion 510 of the second upper elastic unit 150-1, and one end of the third support member 220-3 is a third upper elastic unit 150 -3) may be coupled to the second coupling portion 510, and one end of the fourth support member 220-4 may be coupled to the second coupling portion 510 of the fourth upper elastic unit 150-4. I can.

제2 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(910, 도 10 참조)에 의하여 제2 결합부(510)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(510)와 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.The second coupling part 510 may have a hole 52 through which the support members 220-1 to 220-4 pass. One end of the support members 220-1 to 220-4 passing through the hole 52 may be directly coupled to the second coupling portion 510 by a conductive adhesive member or solder 910 (refer to FIG. 10). 2 The coupling part 510 and the support members 220-1 to 220-4 may be electrically connected.

예컨대, 제2 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)와의 결합을 위하여 솔더(910)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.For example, the second coupling portion 510 is a region in which the solder 910 is disposed for coupling with the support members 220-1 to 220-4, and includes a hole 52 and a region around the hole 52 can do.

제1 결합부(520)는 하우징(140)(예컨대, 코너부(142-1 내지 142-4))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)을 포함할 수 있다.The first coupling part 520 may include at least one coupling region (for example, 5a, 5b) coupled to the housing 140 (for example, the corner parts 142-1 to 142-4).

예컨대, 제1 결합부(520)의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되는 적어도 하나의 홀(152a)을 포함할 수 있다.For example, the coupling region (eg, 5a, 5b) of the first coupling portion 520 may include at least one hole 152a that is coupled to the first coupling portion 143 of the housing 140.

예컨대, 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다.For example, each of the coupling regions 5a and 5b may have one or more holes, and one or more first coupling portions are provided corresponding to the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 Can be.

예컨대, 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b)은 기준선(예컨대, 501, 502)을 기준으로 좌우대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the coupling regions 5a of the first coupling portion 520 of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 in order to support the housing 140 in a balanced manner so as not to be removed to either side, 5b) may be symmetrical with respect to the reference line (eg, 501, 502), but is not limited thereto.

또한 하우징(140)의 제1 결합부들(143)은 기준선(예컨대, 501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있고, 기준선 양측 각각에 2개가 마련될 수 있으나, 그 수가 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the first coupling portions 143 of the housing 140 may be symmetrical with respect to the reference line (eg, 501, 502), and two may be provided on each side of the reference line, but the number is not limited thereto.

기준선(501, 502)은 중심점(101)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 모서리들 중 어느 하나를 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 기준선(501, 502)은 중심점(101)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 모서리들 중 하우징(140)의 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 모서리를 지나는 직선일 수 있다.The reference lines 501 and 502 may be a straight line passing through any one of the center point 101 and the corners 142-1 to 142-4 of the housing 140. For example, the reference lines 501 and 502 pass through two corners facing each other in the diagonal direction of the housing 140 among corners 142-1 to 142-4 of the center point 101 and the housing 140. It can be straight.

여기서 중심점(101)은 하우징(140)의 중앙, 보빈(110)의 중앙, 또는 상부 탄성 부재(150)의 중앙일 수 있다. 또한, 예컨대, 하우징(140)의 코너부의 모서리는 하우징(140)의 코너부의 중앙에 정렬 또는 대응되는 모서리일 수 있다.Here, the center point 101 may be the center of the housing 140, the center of the bobbin 110, or the center of the upper elastic member 150. In addition, for example, the corner of the corner portion of the housing 140 may be a corner aligned or corresponding to the center of the corner portion of the housing 140.

도 9a의 실시 예에서 제1 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 홀(152a)을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.In the embodiment of FIG. 9A, each of the coupling regions 5a and 5b of the first coupling portion 520 is implemented to include a hole 152a, but is not limited thereto, and in another embodiment, the coupling regions are the housing 140 ) May be implemented in various forms sufficient to be combined with, for example, a groove form.

예컨대, 제1 결합부(520)의 홀(152a)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)과 홀(152a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(52a)를 가질 수 있다.For example, the hole 152a of the first coupling part 520 may have at least one cutout 52a through which the adhesive member penetrates between the first coupling part 143 and the hole 152a of the housing 140. I can.

연결부(530)는 제2 결합부(510)와 제1 결합부(520)를 서로 연결할 수 있다.The connection part 530 may connect the second coupling part 510 and the first coupling part 520 to each other.

예컨대, 연결부(530)는 제2 결합부(510)와 제1 결합부(520)의 결합 영역(5a, 5b)을 연결할 수 있다.For example, the connection portion 530 may connect the second coupling portion 510 and the coupling regions 5a and 5b of the first coupling portion 520.

예컨대, 연결부(530)는 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 결합부(520)의 제1 결합 영역(5a)과 제2 결합부(510)를 연결하는 제1 연결부(530a), 및 제1 결합부(520)의 제2 결합 영역(5b)과 제2 결합부(510)를 연결하는 제2 연결부(530b)를 포함할 수 있다.For example, the connection part 530 includes a first coupling region 5a and a second coupling portion 510 of the first coupling portion 520 of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4. It may include a first connection part 530a that connects to and a second connection part 530b that connects the second coupling region 5b of the first coupling part 520 to the second coupling part 510.

예컨대, 제1 외측 프레임(151)은 제1 결합 영역(5a)과 제2 결합 영역(5b)을 직접 연결하는 연결 영역을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first outer frame 151 may include a connection region directly connecting the first coupling region 5a and the second coupling region 5b, but is not limited thereto.

제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.Each of the first and second connecting portions 530a and 530b may include a bent portion that is bent at least once or a curved portion that is bent at least once, but is not limited thereto, and may be a straight line in other embodiments.

연결부(530)의 폭은 제1 결합부(520)의 폭보다 작을 수 있다. 또한 연결부(530)의 폭은 제1 결합부의 폭(또는 직경)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 연결부(530)의 폭은 제1 결합부(520)의 폭과 동일할 수도 있고, 제1 결합부의 폭(또는 직경)과 동일할 수도 있다.The width of the connection part 530 may be smaller than the width of the first coupling part 520. In addition, the width of the connection portion 530 may be smaller than the width (or diameter) of the first coupling portion. In another embodiment, the width of the connection portion 530 may be the same as the width of the first coupling portion 520 or the width (or diameter) of the first coupling portion.

예컨대, 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 연결부(530)는 하우징(140)의 상면에 의해 지지되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(530)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수 있다.For example, the first coupling portion 520 may contact the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 Can be supported by For example, the connection part 530 is not supported by the upper surface of the housing 140 and may be spaced apart from the housing 140. In addition, in order to prevent oscillation due to vibration, a damper (not shown) may be filled in the empty space between the connection part 530 and the housing 140.

제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각의 폭은 제1 결합부(520)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)에 인가되는 응력, 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.The width of each of the first and second connection parts 530a and 530b may be narrower than the width of the first coupling part 520, and thus, the connection part 530 may be easily moved in the first direction, thereby The stress applied to the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the stress applied to the support members 220-1 to 220-4 may be dispersed.

제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임들의 제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 제1 결합부(520)(예컨대, 제1 결합 영역(5a))으로부터 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 위치한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.Each of the first and second extension parts P1 and P2 of the first outer frames of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 is a first coupling part 520 (eg, a first It may extend from the bonding region 5a) toward a corresponding one of the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 located on the first side part 141-1 of the housing 140. have.

제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4) 및 제2 코너부(142-2) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(6a, 6b)을 더 포함할 수 있다.The first coupling portion 520 of the third upper elastic unit 150-3 is at least one connected to at least one of the fourth side portion 141-4 and the second corner portion 142-2 of the housing 140 It may further include coupling regions 6a and 6b of.

또한 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2) 및 제1 코너부(142-1) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(6c, 6d)을 더 포함할 수 있다.In addition, the first coupling portion 520 of the fourth upper elastic unit 150-4 is at least connected to at least one of the second side portion 141-2 and the first corner portion 142-1 of the housing 140. It may further include one coupling region (6c, 6d).

제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)의 제1 외측 프레임들의 제3 및 제4 연장부들(P3, P4) 각각은 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6b, 6d))로부터 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 위치한 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.Each of the third and fourth extension portions P3 and P4 of the first outer frames of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 is a first coupling portion 520 (eg, a coupling region It may extend from (6b, 6d)) toward a corresponding one of the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 190 located on the first side 141-1 of the housing 140. have.

제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4) 각각의 일단은 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.One end of each of the first to fourth extension parts P1 to P4 may be coupled to any one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member. have.

제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 직선 형태의 라인 형상일 수 있다.Each of the first and second extension parts P1 and P2 may have a linear line shape.

회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나와 결합을 용이하게 하기 위하여, 제3 및 제4 연장부들(P3, P4)은 절곡되거나 또는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.In order to facilitate coupling with a corresponding one of the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 190, the third and fourth extension parts P3 and P4 are bent or bent portions. Can include.

제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(520)와 연장부(P3) 사이에 연결되고, 하우징(140)의 제4 측부(141-4)와 제4 코너부(142-4)에 위치하는 제1 연장 프레임(154-1)을 더 포함할 수 있다.The first outer frame of the third upper elastic unit 150-3 is connected between the first coupling part 520 and the extension part P3, and the fourth side part 141-4 and the fourth part of the housing 140 It may further include a first extension frame (154-1) positioned on the corner portion (142-4).

하우징(140)과의 결합력을 강화하여 제3 상부 탄성 유닛(150-3)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제1 연장 프레임(154-1)은 하우징(140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(6a, 6b)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(6a, 6b)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.In order to strengthen the coupling force with the housing 140 to prevent the third upper elastic unit 150-3 from being lifted, the first extension frame 154-1 includes at least one coupling region ( 6a and 6b), and the coupling regions 6a and 6b may include a hole for coupling with the first coupling portion 143 of the housing 140.

제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(520)와 연장부(P4) 사이에 연결되고, 하우징(140)의 제2 측부(141-2)와 제1 코너부(142-1)에 위치하는 제2 연장 프레임(154-2)을 더 포함할 수 있다.The first outer frame of the fourth upper elastic unit 150-4 is connected between the first coupling part 520 and the extension part P4, and the second side part 141-2 of the housing 140 and the first A second extension frame 154-2 positioned at the corner portion 142-1 may be further included.

하우징(140)과의 결합력을 강화하여 제4 상부 탄성 유닛(150-4)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제2 연장 프레임(154-2)은 하우징(140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(6c, 6d)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(6c, 6d)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.In order to reinforce the coupling force with the housing 140 to prevent the fourth upper elastic unit 150-4 from being lifted, the second extension frame 154-2 includes at least one coupling region coupled to the housing 140 ( 6c and 6d), and the coupling regions 6c and 6d may have a hole for coupling with the first coupling portion 143 of the housing 140.

도 9a에서는 제3 상부 탄성 유닛(150-3) 및 제4 상부 탄성 유닛(150-4) 각각은 2개의 제1 프레임 연결부들을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 프레임 연결부의 개수는 1개 또는 3개 이상일 수 있다.In FIG. 9A, each of the third upper elastic unit 150-3 and the fourth upper elastic unit 150-4 includes two first frame connection parts, but is not limited thereto, and the number of the first frame connection parts is 1 There may be dogs or three or more.

상술한 바와 같이, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 각각은 하우징(140)의 제1 측부(141-1) 상에 배치된 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있으며, 연장부(P1 내지 P4)에 의하여 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)에 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)이 용이하게 결합될 수 있다.As described above, each of the first to fourth upper elastic units may include extension portions P1 to P4 disposed on the first side portion 141-1 of the housing 140, and the extension portion P1 The upper elastic units 150-1 to 150-4 can be easily coupled to the first to fourth terminals B1 to B4 provided on the body portion S1 of the circuit board 190 by P4). have.

하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4)이 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 전기적으로 직접 연결되는 구조이기 때문에, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 각각의 제1 외측 프레임(151)의 일부가 배치될 수 있다.Four terminals B1 to B4 provided on the body portion S1 of the circuit board 190 disposed on the first side portion 141-1 of the housing 140 are the first to fourth upper elastic units 150 -1 to 150-4) and the structure of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 on the first side portion 141-1 of the housing 140 A part of each of the first outer frames 151 may be disposed.

상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)로 연장되는 연장부(P1 내지 P4)를 구비할 수 있다.Each of the upper elastic units 150-1 to 150-4 may be disposed in a corresponding one of the corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140, and a first side of the housing 140 It may be provided with extensions (P1 to P4) extending to (141-1).

상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 연장부(P1 내지 P4)는 솔더(solder) 등의 전도성 접착 부재(71)에 의하여 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 직접 결합될 수 있다.Extension portions P1 to P4 of each of the upper elastic units 150-1 to 150-4 are provided on the body portion S1 of the circuit board 190 by a conductive adhesive member 71 such as solder. It may be directly coupled to any one of the four terminals B1 to B4.

제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 배치될 수 있다.The first outer frame 151 of the first upper elastic unit 150-1 may be disposed at the first corner 142-1 of the housing 140, and the second upper elastic unit 150-2 The first outer frame 151 may be disposed at the second corner portion 142-2 of the housing 140, and the first outer frame 151 of the third upper elastic unit 150-3 is the housing 140 ), the first outer frame 151 of the fourth upper elastic unit 150-4 is a fourth corner part 142-4 of the housing 140 Can be placed on

제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 일부는 제1 회로 기판(190)의 제1홈(90a) 내에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 상기 일부의 끝단은 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)에 결합되 수 있다.A part of the third upper elastic unit 150-3 may be disposed in the first groove 90a of the first circuit board 190, and an end of the part of the third upper elastic unit 150-3 is a circuit It may be coupled to the third terminal B3 of the substrate 190.

제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 일부는 제1 회로 기판(190)의 제2홈(90b) 내에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 일부의 끝단은 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)에 결합될 수 있다.A part of the fourth upper elastic unit 150-4 may be disposed in the second groove 90b of the first circuit board 190, and an end of a part of the fourth upper elastic unit 150-4 is a circuit board It may be coupled to the fourth terminal B4 of 190.

제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)는 회로 기판(190)의 제1홈(90a)을 통과하여 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.The third extension part P3 of the third upper elastic unit 150-3 passes through the first groove 90a of the circuit board 190 and extends toward the third terminal B3 of the circuit board 190. Can, and can be bent at least two times.

또한 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)는 회로 기판(190)의 제2홈(90b)을 통과하여 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.In addition, the fourth extension part P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 extends toward the fourth terminal B4 of the circuit board 190 through the second groove 90b of the circuit board 190 Can be, and can be bent at least twice.

제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)(또는 "제3 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(2a, 2b)을 포함할 수 있다.The third extension portion P3 (or “third connection terminal”) of the third upper elastic unit 150-3 may include at least two bent regions 2a and 2b.

예컨대, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)는 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6b))로부터 연장되는 제1 부분(1a), 제1 부분(1a)에서 절곡되는 제1 절곡 영역(2a)(또는 "제1 절곡부"), 제1 절곡 영역(2a)에서 연장되는 제2 부분(1b), 제2 부분(1b)에서 절곡되는 제2 절곡 영역(2b)(또는 "제2 절곡부"), 및 제2 절곡 영역(2b)에서 제3 단자(B3) 방향으로 연장되는 제3 부분(1c)을 포함할 수 있다.For example, the third extension portion P3 of the third upper elastic unit 150-3 extends from the first coupling portion 520 (eg, the bonding region 6b) of the third upper elastic unit 150-3 A first portion 1a that is formed, a first bent region 2a that is bent in the first portion 1a (or “first bent portion”), and a second portion 1b extending from the first bent region 2a , A second bent region 2b (or “second bent part”) bent in the second part 1b, and a third part extending from the second bent region 2b in the direction of the third terminal B3 ( 1c) may be included.

예컨대, 제3 연장부(P3)(또는 제3 연결 단자)의 제2 부분(1b)은 제1 부분(1a)에서 절곡될 수 있고, 제3 부분(1c)은 제2 부분(1b)에서 절곡될 수 있다.For example, the second portion 1b of the third extension portion P3 (or the third connection terminal) may be bent in the first portion 1a, and the third portion 1c is in the second portion 1b. Can be bent.

제3 연장부(P3)의 제2 부분(1b)은 제1 절곡 영역(2a)과 제2 절곡 영역(2b) 사이에 배치되고, 제1 및 제2 절곡 영역들(2a, 2b)을 연결할 수 있다.The second portion 1b of the third extension part P3 is disposed between the first bent region 2a and the second bent region 2b, and connects the first and second bent regions 2a and 2b. I can.

예컨대, 제3 연장부(P3)의 제1 부분(1a) 및 제3 부분(1c) 각각은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에서 제1 코너부(141-1)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제3 연장부(P3)의 제2 부분(1b)은 하우징(140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.For example, each of the first portion 1a and the third portion 1c of the third extension portion P3 is from the second corner portion 142-2 of the housing 140 to the first corner portion 141-1. It can be extended in a direction facing. For example, the second portion 1b of the third extension portion P3 may extend from the inner side of the housing 140 toward the outer side.

제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)의 일부(예컨대, 제2 부분(1b))는 회로 기판(190)의 제1홈(90a) 내에 위치하거나 또는 제1홈(90a)을 통과할 수 있다.A part of the third extension part P3 (eg, the second part 1b) of the third upper elastic unit 150-3 is located in the first groove 90a of the circuit board 190 or the first groove (90a) can be passed.

제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)(또는 "제4 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(2c, 2d)을 포함할 수 있다.The fourth extension portion P4 (or “fourth connection terminal”) of the fourth upper elastic unit 150-4 may include at least two bent regions 2c and 2d.

예컨대, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)는 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6d))로부터 연장되는 제4 부분(1d), 제4 부분(1d)에서 절곡되는 제3 절곡 영역(2c)(또는 "제3 절곡부"), 제3 절곡 영역(2c)에서 연장되는 제5 부분(1e), 제5 부분(1e)에서 절곡되는 제4 절곡 영역(2d)(또는 "제4 절곡부"), 및 제4 절곡 영역(2d)에서 제4 단자(B4) 방향으로 연장되는 제6 부분(1f)을 포함할 수 있다.For example, the fourth extension portion P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 extends from the first coupling portion 520 (eg, the coupling region 6d) of the fourth upper elastic unit 150-4 The fourth portion 1d being bent, the third bent region 2c (or “third bent portion”) bent in the fourth portion 1d, and the fifth portion 1e extending from the third bent region 2c , A fourth bent region 2d (or “fourth bent part”) bent in the fifth portion 1e, and a sixth portion extending in the direction of the fourth terminal B4 from the fourth bent region 2d ( 1f) may be included.

예컨대, 제4 연장부(P4)(또는 제4 연결 단자)의 제5 부분(1e)은 제4 부분(1d)에서 절곡될 수 있고, 제6 부분(1f)은 제5 부분(1e)에서 절곡될 수 있다.For example, the fifth portion 1e of the fourth extension portion P4 (or the fourth connection terminal) may be bent in the fourth portion 1d, and the sixth portion 1f is in the fifth portion 1e. Can be bent.

제4 연장부(P4)의 제5 부분(1e)은 제3 절곡 영역(2c)과 제4 절곡 영역(2d) 사이에 배치되고, 제3 및 제4 절곡 영역들(2c, 2d)을 연결할 수 있다.The fifth portion 1e of the fourth extension part P4 is disposed between the third bent region 2c and the fourth bent region 2d, and connects the third and fourth bent regions 2c and 2d. I can.

예컨대, 제4 연장부(P4)의 제4 부분(1d) 및 제6 부분(1f) 각각은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제2 코너부(141-2)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제4 연장부(P4)의 제5 부분(1e)은 하우징(140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.For example, each of the fourth portion 1d and the sixth portion 1f of the fourth extension portion P4 is from the first corner portion 142-1 of the housing 140 to the second corner portion 141-2. It can be extended in a direction facing. For example, the fifth portion 1e of the fourth extension part P4 may extend from the inner side of the housing 140 toward the outer side.

제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)의 일부(예컨대, 제5 부분(1e))는 회로 기판(190)의 제2홈(90b) 내에 위치하거나 또는 제2홈(90b)을 통과할 수 있다.A part of the fourth extension part P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 (eg, the fifth part 1e) is located in the second groove 90b of the circuit board 190 or the second groove (90b) can be passed.

도 9b를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 복수의 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9B, the lower elastic member 160 may include a plurality of lower elastic units 160-1 and 160-2.

예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.For example, each of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 is a second inner frame 161 and a housing 140 coupled or fixed to the lower, lower, or lower end of the bobbin 110 The second outer frames 162-1 to 162-3, and the second inner frames 161 and the second outer frames 162-1 to 162-3 coupled or fixed to the lower, lower, or lower ends of the It may include a second frame connector 163 to connect.

제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합되기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)에는 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 결합되기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.The second inner frame 161 may be provided with a hole 161a for coupling with the second coupling portion 117 of the bobbin 110, and the second outer frames 162-1 to 162-3 may be provided with a housing ( A hole 162a for coupling with the second coupling portion 149 of 140 may be provided.

예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 하우징(140)과 결합되는 3개의 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3) 및 2개의 제2 프레임 연결부들(163)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들 각각은 1개 이상의 제2 외측 프레임과 1개 이상의 제2 프레임 연결부를 포함할 수 있다.For example, each of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 has three second outer frames 162-1 to 162-3 and two second outer frames that are coupled to the housing 140. Frame connection parts 163 may be included, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, each of the first and second lower elastic units may include at least one second outer frame and at least one second frame connector.

제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 연결 프레임(164-1, 164-2)을 포함할 수 있다.Each of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 includes connection frames 164-1 and 164-2 connecting the second outer frames 162-1 to 162-3 to each other. Can include.

연결 프레임들(164-1, 164-2) 각각의 폭은 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3)의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The width of each of the connection frames 164-1 and 164-2 may be smaller than that of the second outer frames 162-1 to 162-3, but is not limited thereto.

연결 프레임들(164-1, 164-2)은 제2 코일(230) 및 제1 마그네트(130)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이때 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.The connection frames 164-1 and 164-2 are coil units 230-1 to 230-4 and the first magnets to avoid spatial interference with the second coil 230 and the first magnet 130. It may be located outside the coil units 230-1 to 230-4 and the first magnets 130-1 to 130-4 based on (130-1 to 130-4). At this time, the outer sides of the coil units 230-1 to 230-4 and the first magnets 130-1 to 130-4 are coil units 230-1 to 230-4 and the first magnets 130 -1 to 130-4) may be the center of the bobbin 110 or the opposite side of the area in which the center of the housing 140 is located.

또한 예컨대, 연결 프레임(164-1, 164-2)은 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1, 164-2)의 적어도 일부는 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.In addition, for example, the connection frames 164-1 and 164-2 do not overlap with the coil units 230-1 to 230-4 or/and the first magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction. It may be located, but is not limited thereto. In another embodiment, at least a portion of the connection frames 164-1 and 164-2 may be the coil units 230-1 to 230-4 or/and the first It may be aligned or overlapped with the magnets 130-1 to 130-4.

상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 및 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다. 상기 표현된 "탄성 유닛(예컨대, 150, 또는 160)"은 "스프링"으로 대체하여 표현될 수 있고, "외측 프레임(예컨대, 152, 또는 162)"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, "내측 프레임(예컨대, 151 또는 161)"은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재(예컨대, 220)는 와이어로 대체하여 표현될 수 있다.The upper elastic units 150-1 to 150-4 and the lower elastic units 160-1 and 160-2 may be formed of a leaf spring, but are not limited thereto, and may be implemented as a coil spring. The expressed “elastic unit (eg, 150, or 160)” may be expressed by replacing it with “spring”, and the “outer frame (eg, 152, or 162)” may be expressed by substituting “outer part” , “Inner frame (eg, 151 or 161)” may be represented by replacing it with “inner part”, and the support member (eg, 220) may be represented by replacing with wire.

다음으로 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 대하여 설명한다.Next, the support members 220-1 to 220-4 will be described.

지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치될 수 있고, 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.The support members 220-1 to 220-4 may be disposed in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the circuit The substrates 250 may be connected to each other.

지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있고, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(250)의 단자들(21-1 내지 21-n, 예컨대, n=4) 중 대응하는 어느 하나를 전기적으로 연결할 수 있다.Each of the support members 220-1 to 220-4 may be coupled to a corresponding one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4, and the first to fourth upper elastic units The corresponding one of the units 150-1 to 150-4 and the corresponding one of the terminals 21-1 to 21-n of the circuit board 250, for example, n=4, can be electrically connected. have.

지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 일단은 제2 결합부(510)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 또한 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.The support members 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the housing 140 and are not fixed to the housing 140, but one end of the support members 220-1 to 220-4 is a second It may be directly connected or coupled to the coupling portion 510. In addition, the other ends of the support members 220-1 to 220-4 may be directly connected or coupled to the circuit board 250.

예컨대, 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 마련된 홀(147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)와 코너부(142-1 내지 142-4)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.For example, the support members 220-1 to 220-4 may pass through the holes 147 provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but are not limited thereto. In another embodiment, the support member may be disposed adjacent to the boundary line between the side portions 141-1 to 141-4 and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the corner of the housing 140 It may not pass through the parts 142-1 to 142-4.

제1 코일(120)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 내측 프레임(161)은 제1 코일(120)의 일단과 결합되는 제1 본딩부(43a)를 포함할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 내측 프레임(161)은 제1 코일(120)의 타단과 결합되는 제2 본딩부(43b)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 본딩부들(43a) 각각에는 코일(120)을 가이드하기 위한 홈(8a)을 구비할 수 있다.The first coil 120 may be directly connected or coupled to a corresponding one of the second inner frames of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2. For example, the second inner frame 161 of the first lower elastic unit 160-1 may include a first bonding portion 43a coupled to one end of the first coil 120, and the second lower elastic unit The second inner frame 161 of (160-2) may include a second bonding portion 43b coupled to the other end of the first coil 120. A groove 8a for guiding the coil 120 may be provided in each of the first and second bonding portions 43a.

회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 제1 상부 탄성 유닛(150-1)에 의하여 제1 지지 부재(220-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)는 제2 상부 탄성 유닛(150-2)에 의하여 제2 지지 부재(220-2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)는 제4 상부 탄성 유닛(150-4)에 의하여 제3 지지 부재(220-3)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)는 제3 상부 탄성 유닛(150-3)에 의하여 제4 지지 부재(220-4)와 전기적으로 연결될 수 있다.The first terminal B1 of the circuit board 190 may be electrically connected to the first support member 220-1 by the first upper elastic unit 150-1, and the second terminal of the circuit board 190 (B2) may be electrically connected to the second support member 220-2 by the second upper elastic unit 150-2, and the third terminal B3 of the circuit board 190 is a fourth upper elastic unit It may be electrically connected to the third support member 220-3 by (150-4), and the fourth terminal (B4) of the circuit board 190 is a fourth terminal by the third upper elastic unit (150-3). It may be electrically connected to the support member 220-4.

제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있고, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 단자들(21-1 내지 21-n, n=4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may be coupled to a corresponding one of the first to fourth support members 220-1 to 220-4, and the first Each of the fourth to fourth support members 220-1 to 220-4 is electrically connected to any one of the first to fourth terminals 21-1 to 21-n, n=4 of the circuit board 250 Can be connected to.

제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4) 각각은 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-1)에 연결 또는 결합될 수 있다.Each of the first and second lower elastic units 160-1 to 160-4 may be electrically connected to the first coil 120, and the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 ) May be connected to or coupled to any one of the corresponding second outer frames 162-1.

예컨대, 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들(21-1 내지 21-2)을 통하여 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-2)에는 전원 신호(VDD, GND)가 제공될 수 있다.For example, power signals VDD and GND are transmitted to the first and second support members 220-1 and 220-2 through the first and second terminals 21-1 to 21-2 of the circuit board 250. ) Can be provided.

제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)을 통하여 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에는 전원 신호(VDD,GND)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 전원 신호(VDD,GND)를 제공받을 수 있다.Power signals VDD and GND may be provided to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 through the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2. have. In addition, the first position sensor 170 may receive power signals VDD and GND through the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190.

예컨대, 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 VDD 단자와 GND 단자 중 어느 하나의 단자일 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)는 VDD 단자와 GND 단자 중 나머지 하나의 단자일 수 있다.For example, the first terminal B1 of the circuit board 190 may be one of a VDD terminal and a GND terminal, and the second terminal B2 of the circuit board 190 is the other one of the VDD and GND terminals. It can be a terminal of.

또한 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들(21-3 내지 21-4)를 통하여 제3 및 제4 지지 부재들(220-3, 220-4)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있고, 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)을 통하여 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3,B4)을 통하여 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)를 제공받을 수 있다.Also, a clock signal SCL and data are transmitted to the third and fourth support members 220-3 and 220-4 through the third and fourth terminals 21-3 to 21-4 of the circuit board 250. A signal SDA may be provided, and a clock signal is provided to the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 190 through the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4. A signal SCL and a data signal SDA may be provided. In addition, the first position sensor 170 may receive a clock signal SCL and a data signal SDA through the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 190.

예컨대, 회로 기판(250)의 제1 단자(21-1), 제1 지지 부재(220-1), 제1 상부 탄성 유닛(150-1), 및 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 전원 신호(VDD)가 제공될 수 있다. 회로 기판(250)의 제2 단자(21-2), 제2 지지 부재(220-2), 제2 상부 탄성 유닛(150-2), 및 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 전원 신호(GND)가 제공될 수 있다.For example, the first terminal 21-1 of the circuit board 250, the first support member 220-1, the first upper elastic unit 150-1, and the first terminal B1 of the circuit board 190 A power signal VDD may be provided to the first position sensor 170 through ). The second terminal 21-2 of the circuit board 250, the second support member 220-2, the second upper elastic unit 150-2, and the second terminal B2 of the circuit board 190 Through this, a power signal GND may be provided to the first position sensor 170.

또한 예컨대, 회로 기판(250)의 제3 단자(21-3), 제3 지지 부재(220-3), 제3 상부 탄성 유닛(150-3), 및 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 클럭 신호(SCL)가 제공될 수 있다. 회로 기판(250)의 제4 단자(21-4), 제4 지지 부재(220-4), 제4 상부 탄성 유닛(150-4), 및 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.Also, for example, the third terminal 21-3 of the circuit board 250, the third support member 220-3, the third upper elastic unit 150-3, and the third terminal of the circuit board 190 ( The clock signal SCL may be provided to the first position sensor 170 through B3). The fourth terminal 21-4 of the circuit board 250, the fourth supporting member 220-4, the fourth upper elastic unit 150-4, and the fourth terminal B4 of the circuit board 190 Through this, a data signal SDA may be provided to the first position sensor 170.

회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-1)에 연결 또는 결합된다. Each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 is a second outer frame 162 corresponding to one of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2. Connected or combined with -1).

제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)가 결합되기 위한 제1 본딩부(81a)를 구비할 수 있다. 또한 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제6 단자(B5)가 결합되기 위한 제2 본딩부(81b)를 구비할 수 있다.The second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 is a first bonding portion 81a to which the fifth terminal B5 of the circuit board 190 is coupled by soldering or a conductive adhesive member. ) Can be provided. In addition, the second outer frame 162-1 of the second lower elastic unit 160-2 is a second bonding part for coupling the sixth terminal B5 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member ( 81b) can be provided.

예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)은 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)가 삽입 또는 배치되는 제1홀(82a)(또는 제1홈)을 구비할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)은 회로 기판(190)의 제6 단자(B6)가 삽입 또는 배치되는 제2홀(82b)(또는 제2홈)을 구비할 수 있다.For example, the second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 has a first hole 82a (or a first hole 82a) into which the fifth terminal B5 of the circuit board 190 is inserted or disposed. Groove), and the second outer frame 162-1 of the second lower elastic unit 160-2 is a second hole in which the sixth terminal B6 of the circuit board 190 is inserted or disposed ( 82b) (or a second groove) may be provided.

예컨대, 제1 및 제2 홀들(82a, 82b) 각각은 제2 외측 프레임(161-1)을 관통할 수 있고, 제2 외측 프레임(161-1)의 일 측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 외측 프레임(161-1)의 일 측면으로 개방되는 개구를 가지지 않을 수도 있다.For example, each of the first and second holes 82a and 82b may pass through the second outer frame 161-1 and may have an opening that opens to one side of the second outer frame 161-1. However, the present invention is not limited thereto, and in other embodiments, the second outer frame 161-1 may not have an opening that opens to one side.

회로 기판(190)의 제5 단자(B5)(또는 제6 단자(B6))가 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)의 제1홈(82a)(또는 제2홈(82b)) 내에 삽입된 상태에서, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제5 단자(B5)(또는 제6 단자(B6))가 제1홈(82a)(또는 제2홈(82b))이 마련된 제1 본딩부(81a)(또는 제2 본딩부(81b))와 결합되기 때문에, 결합 면적을 증가시켜 양자 간의 결합력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.The fifth terminal B5 (or the sixth terminal B6) of the circuit board 190 is the first groove 82a of the second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 ( Alternatively, in a state inserted into the second groove 82b), the fifth terminal B5 (or the sixth terminal B6) is inserted into the first groove 82a (or the second groove 82b) by a soldering or conductive adhesive member. )) is provided with the first bonding portion 81a (or the second bonding portion 81b), thereby increasing the bonding area to improve the bonding force and solderability between the two.

도 11b를 참조하면, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 일단(예컨대, 하단 또는 하면)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치할 수 있다. 도 11b는 저면도이므로, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 하면이 제2 외측 프레임(162-1)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치하는 것으로 표현될 수 있다. 이는 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 일단과 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 본딩부(81a, 81b) 간의 납땜성을 향상시키기 위함이다.Referring to FIG. 11B, one end (eg, lower or lower) of each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 is a second outer side of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2. It may be located lower than the lower or lower surface of the frame (162-1). Since FIG. 11B is a bottom view, the lower surfaces of each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 may be expressed as being positioned lower than the lower or lower surface of the second outer frame 162-1. This is solderability between one end of each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 and the first and second bonding portions 81a and 81b of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2. It is to improve.

또한 도 11b를 참조하면, 하우징(140)은 제1 측부(141-1)의 하면으로부터 함몰되는 홈(31)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈(31)의 바닥면은 광축 방향으로 하우징(140)의 하면과 단자를 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈(31)의 바닥면은 하우징(140)의 하면보다 높게 위치할 수 있다.In addition, referring to FIG. 11B, the housing 140 may include a groove 31 that is depressed from the lower surface of the first side portion 141-1. For example, the bottom surface of the groove 31 of the housing 140 may have a bottom surface of the housing 140 and a terminal in the optical axis direction. For example, the bottom surface of the groove 31 of the housing 140 may be positioned higher than the bottom surface of the housing 140.

하우징(140)의 홈(31)은 광축 방향으로 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 본딩부들(81a, 81b)과 오버랩될 수 있다.The groove 31 of the housing 140 may overlap the first and second bonding portions 81a and 81b of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 in the optical axis direction.

또한 하우징(140)의 홈(31)은 광축 방향으로 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)의 홀들(82a, 82b)과 오버랩될 수 있다.In addition, the groove 31 of the housing 140 is formed with the holes 82a and 82b of the second outer frame 162-1 of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 in the optical axis direction. Can overlap.

하우징(140)의 홈(31)에 의하여 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)이 하우징으로부터 개방되는 면적을 증가시킬 수 있고, 납땜 또는 전도성 접착 부재가 안착될 수 있는 공간을 확보할 수 있어 납땜성을 향상시킬 수 있고, 납땜이 제2 외측 프레임(162-1)의 하면 아래로 돌출되는 정도를 낮출 수 있어, 하부 탄성 유닛 아래에 배치되는 제2 코일(230), 회로 기판(250), 또는 베이스(210)와의 공간적 간섭을 억제 또는 방지할 수 있다.By the groove 31 of the housing 140, the area in which the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 are opened from the housing may be increased, and a soldering or conductive adhesive member may be seated. A space can be secured to improve solderability, and the degree of protrusion under the lower surface of the second outer frame 162-1 can be reduced, so that the second coil 230 disposed under the lower elastic unit ), the circuit board 250, or the base 210 may suppress or prevent spatial interference.

또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 배치된 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 하우징(140)의 하면과 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)의 하면보다 낮게 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)와의 공간적 간섭을 줄이기 위하여 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 하우징(140)의 하면보다 높을 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 하우징(140)의 하면과 동일 높이를 갖거나 또는 동일 평면 상에 위치할 수도 있다.In addition, the lower surface 11c of the first magnet 130 disposed on the seating portion 141a of the housing 140 is the lower surface of the housing 140 and the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 ) May be positioned lower than the lower surfaces of the second outer frames 162-1 to 162-3, but is not limited thereto. In another embodiment, in order to reduce spatial interference with the second position sensor 240, the lower surface 11c of the first magnet 130 may be higher than the lower surface of the housing 140. In another embodiment, the lower surface 11c of the first magnet 130 may have the same height as the lower surface of the housing 140 or may be positioned on the same plane.

제1 마그네트(130)가 제2 코일(230) 및 회로 기판(250)과 이격되도록 하기 위하여 지지 부재(220)의 타단은 제1 마그네트(130)의 하면(11c)보다 낮은 위치에서 회로 기판(250)(또는 회로 부재(231))과 결합될 수 있다.In order for the first magnet 130 to be spaced apart from the second coil 230 and the circuit board 250, the other end of the support member 220 is lower than the lower surface 11c of the first magnet 130 and the circuit board ( 250) (or the circuit member 231) may be combined.

지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The support member 220 is conductive and may be implemented as a member that can be supported by elasticity, for example, a suspension wire, a leaf spring, or a coil spring. In addition, in another embodiment, the support member 220 may be integrally formed with the upper elastic member 150.

다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the base 210, the circuit board 250, and the second coil 230 will be described.

도 12a를 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구 또는 중공(205)을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.Referring to FIG. 12A, the base 210 may have an opening or a hollow 205 corresponding to the opening of the bobbin 110 or/and the opening of the housing 140, and coincide with the cover member 300 or It may have a corresponding shape, for example, a square shape. For example, the opening of the base 210 may be in the form of a through hole passing through the base 210 in the optical axis direction.

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 예컨대, 단턱(211은 베이스(210)의 외측면에 형성될 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판을 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측판의 하단이 접촉될 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.The base 210 may include a step 211 to which an adhesive may be applied when adhesively fixing the cover member 300. For example, the step 211 may be formed on the outer surface of the base 210. In this case, the step 211 may guide the side plate of the cover member 300 coupled to the upper side, and the step 211 has a cover member The lower end of the side plate of 300 may be in contact. The step 211 of the base 210 and the lower end of the side plate of the cover member 300 may be bonded or fixed by an adhesive or the like.

회로 기판(250)의 단자들(21-1 내지 21-n)이 마련된 단자면(253)과 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255) 또는 지지부가 마련될 수 있다. 받침부(255)는 회로 기판(250)의 단자들(21-1 내지 21-n)이 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A support part 255 or a support part may be provided in an area of the base 210 facing the terminal surface 253 on which the terminals 21-1 to 21-n of the circuit board 250 are provided. The support part 255 may support the terminal surface 253 of the circuit board 250 on which the terminals 21-1 to 21-n of the circuit board 250 are formed.

베이스(210)는 커버 부재(300)의 모서리에 대응하는 모서리 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 베이스(210)의 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.The base 210 may have a groove 212 in a corner region corresponding to the corner of the cover member 300. When the corner of the cover member 300 has a protruding shape, the protrusion of the cover member 300 may be fastened to the base 210 in the recess 212 of the base 210.

베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.A seating portion (not shown) on which the filter 610 of the camera module 200 is installed may be formed on the lower surface of the base 210.

또한 베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 회로 기판(250)의 개구, 및 회로 부재(231)의 개구와 결합하기 위한 돌출부(19)가 마련될 수 있다.In addition, a protrusion 19 for engaging the opening of the circuit board 250 and the opening of the circuit member 231 may be provided on an upper surface around the opening of the base 210.

베이스(210)는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)이 회로 기판(250)의 상면에 배치될 때, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 배치를 가이드하기 위한 가이드부들(29-1 내지 29-3)을 포함할 수 있다.The base 210 is guide portions for guiding the arrangement of the coil units 230-1 to 230-4 when the coil units 230-1 to 230-4 are disposed on the upper surface of the circuit board 250 (29-1 to 29-3) may be included.

예컨대, 베이스(210)의 코너 또는 요홈(212)과 이웃하는 베이스(210)의 상면의 일 영역으로부터 돌출되는 가이드부(29-1,29-2)를 포함할 수 있다.For example, it may include guide portions 29-1 and 29-2 protruding from a region of the upper surface of the base 210 adjacent to the corners or grooves 212 of the base 210.

예컨대, 제1 가이드부(29-1)는 베이스(210)의 코너 또는 요홈(212)과 이웃하는 베이스(210)의 어느 한 변에 인접하여 형성될 수 있고, 제2 가이드부(29-2)는 베이스(210)의 코너 또는 요홈(212)과 이웃하는 베이스(210)의 다른 한 변에 인접하여 형성될 수 있다. 제1 가이드부(29-1)와 제2 가이드부(29-2) 각각은 베이스(210)의 상면으로부터 광축 방향 또는 상측 방향으로 돌출될 수 있다.For example, the first guide part 29-1 may be formed adjacent to a corner of the base 210 or a side of the base 210 adjacent to the groove 212, and the second guide part 29-2 ) May be formed adjacent to the corner or groove 212 of the base 210 and the other side of the adjacent base 210. Each of the first guide portion 29-1 and the second guide portion 29-2 may protrude from the upper surface of the base 210 in the optical axis direction or upward direction.

또한 베이스(210)는 베이스(210)의 돌출부(19)에 형성되는 제3 가이드부(29-1)를 포함할 수 있다.In addition, the base 210 may include a third guide portion 29-1 formed on the protrusion 19 of the base 210.

제3 가이드부(29-3)는 베이스(210)의 상면으로부터 광축 방향 또는 상측 방향으로 돌출될 수 있고, 베이스(210)의 돌출부(19)의 외주면 또는 외측면으로부터 베이스(210)의 코너 또는 요홈(212) 방향으로 돌출될 수 있다.The third guide part 29-3 may protrude from the upper surface of the base 210 in the optical axis direction or upward direction, and from the outer circumferential surface of the protrusion 19 of the base 210 or the corner of the base 210 It may protrude in the direction of the groove 212.

예컨대, 제1 내지 제3 가이드부들(29-1 내지 29-3)을 서로 연결하면 삼각형 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, when the first to third guide portions 29-1 to 29-3 are connected to each other, they may have a triangular shape, but the present invention is not limited thereto.

도 14를 참조하면, 코일 유닛(230-1 내지 230-4)은 서로 마주보는 제1 직선부(31A)와 제2 직선부(31B), 및 제1 직선부(31A)의 일단과 제2 직선부(31B)의 일단을 연결하는 제1 연결부(31C), 및 제1 직선부(31A)의 타단과 제2 직선부(31B)의 타단을 연결하는 제2 연결부(31D)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14, the coil units 230-1 to 230-4 have a first straight portion 31A and a second straight portion 31B facing each other, and one end and a second of the first straight portion 31A. A first connecting portion 31C connecting one end of the straight portion 31B, and a second connecting portion 31D connecting the other end of the first linear portion 31A and the other end of the second linear portion 31B may be included. have.

제1 직선부(31A)는 제2 직선부(31B)보다 회로 기판(250)의 개구(205) 또는 베이스(210)의 돌출부(19)에 더 가깝게 위치할 수 있고, 제1 직선부(31A)의 가로 방향의 길이는 제2 직선부(31B)의 가로 방향의 길이보다 클 수 있다. 여기서 가로 방향은 광축과 수직하고, 제1 및 제2 직선부(31A, 31B)의 길이 방향일 수 있다.The first straight portion 31A may be positioned closer to the opening 205 of the circuit board 250 or the protrusion 19 of the base 210 than the second straight portion 31B, and the first straight portion 31A ) May be greater than the length of the second straight portion 31B in the horizontal direction. Here, the horizontal direction may be perpendicular to the optical axis and may be a length direction of the first and second straight portions 31A and 31B.

제1 연결부(31C)와 제2 연결부(31D) 각각은 적어도 하나의 절곡된 부분을 포함할 수 있다.Each of the first connection part 31C and the second connection part 31D may include at least one bent portion.

제1 가이드부(29-1)는 제1 연결부(31C)에 접촉되어 제1 연결부(31C)를 가이드할 수 있고, 제2 가이드부(29-2)는 제2 연결부(31D)에 접촉되어 제2 연결부(31D)를 가이드할 수 있고, 제3 가이드부(29-3)는 제1 직선부(31A)에 접촉되어 제1 직선부를 가이드할 수 있다.The first guide part 29-1 may contact the first connection part 31C to guide the first connection part 31C, and the second guide part 29-2 is in contact with the second connection part 31D. The second connection part 31D may be guided, and the third guide part 29-3 may contact the first straight part 31A to guide the first straight part.

예컨대, 제1 가이드부(29-1)는 제1 연결부(31C)의 외주면 또는 외측면에 접촉될 수 있고, 제2 가이드부(29-2)는 제2 연결부(31D)의 외주면 또는 외측면에 접촉될 수 있고, 제3 가이드부(29-3)는 제1 직선부(31A)의 외주면 또는 외측면에 접촉될 수 있다. For example, the first guide part 29-1 may contact the outer circumferential surface or the outer surface of the first connection part 31C, and the second guide part 29-2 is the outer circumferential surface or the outer surface of the second connection part 31D. The third guide portion 29-3 may be in contact with the outer circumferential surface or the outer surface of the first straight portion 31A.

제2 코일(230) 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230) 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 상면에 배치, 실장, 또는 결합될 수 있다.The second coil 230 and the first and second sensors 240a and 240b may be disposed on the circuit board 250. For example, the second coil 230 and the first and second sensors 240a and 240b may be disposed, mounted, or coupled to the upper surface of the circuit board 250.

제2 위치 센서(240)는 제1 센서(240a) 및 제2 센서(240b)를 포함할 수 있다.The second position sensor 240 may include a first sensor 240a and a second sensor 240b.

제1 및 제2 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위, 예컨대, OIS 가동부의 쉬프트(shift) 또는 틸트(tilt)를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.The first and second sensors 240a and 240b may sense a displacement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis, for example, a shift or a tilt of the OIS movable part. Here, the OIS movable unit may include an AF movable unit and components mounted on the housing 140.

제1 위치 센서(170)는 "AF 위치 센서"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 "OIS 위치 센서"로 대체하여 표현될 수도 있다.The first position sensor 170 may be expressed as an “AF position sensor”, and the second position sensor 240 may be expressed as an “OIS position sensor”.

예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 제1 마그네트(130)를 더 포함할 수도 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시), 제1 코일(120), 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185)을 포함할 수 있다.For example, the OIS movable unit may include an AF movable unit and a housing 140, and may further include a first magnet 130 according to an embodiment. For example, the AF movable unit may include a bobbin 110 and components mounted on the bobbin 110 and moving together with the bobbin 110. For example, the AF movable unit may include a bobbin 110, a lens (not shown) mounted on the bobbin 110, a first coil 120, a second magnet 180, and a third magnet 185.

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 개구는 관통홀 형태일 수 있다.The circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210 and may have an opening corresponding to an opening of the bobbin 110, an opening of the housing 140, or/and an opening of the base 210. The opening of the circuit board 250 may be in the form of a through hole.

회로 기판(250)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The shape of the circuit board 250 may be a shape that matches or corresponds to the upper surface of the base 210, for example, a square shape.

회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 21-1 내지 21-n, n>1인 자연수), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The circuit board 250 is bent from an upper surface, and at least one in which a plurality of terminals (terminals. 21-1 to 21-n, a natural number of n>1) or pins to receive electrical signals from the outside are provided A terminal surface 253 of may be provided.

제2 코일(230)은 하우징(140) 및 보빈(110)의 아래에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed under the housing 140 and the bobbin 110.

제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 광축 방향으로 대응하거나, 대향하거나, 또는 오버랩되도록 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed on the circuit board 250 to correspond to, face, or overlap the first magnets 130-1 to 130-4 disposed in the housing 140 in the optical axis direction. I can.

예컨대, 제2 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다.For example, the second coil 230 may include a plurality of coil units 230-1 to 230-4.

복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치된 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 대응하는 어느 하나와 광축 방향으로 대향 또는 오버랩될 수 있다.Each of the plurality of coil units 230-1 to 230-4 corresponds to one of the first magnets 130-1 to 130-4 disposed at the corners 142-1 to 142-4 of the housing 140 It may be opposed to or overlapped with any one in the optical axis direction.

코일 유닛들 각각은 FP(Fine pattern) 코일로 형성되는 코일 블록 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the coil units may be in the form of a coil block formed of a fine pattern (FP) coil, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 제2 코일은 회로 부재와 회로 부재에 형성되는 복수 개의 코일 유닛들을 포함할 수도 있다. 여기서 회로 부재(231)는 "기판", "회로 기판", 또는 "코일 기판" 등으로 표현될 수 있다. 이 경우에 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)은 회로 부재의 상면에 배치 또는 실장될 수 있고, 회로 부재는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉 회로 부재를 통하여 제1 및 제2 센서들은 회로 기판(250)의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.In another embodiment, the second coil may include a circuit member and a plurality of coil units formed on the circuit member. Here, the circuit member 231 may be expressed as a "substrate", a "circuit board", or a "coil board". In this case, the first and second sensors 240a and 240b may be disposed or mounted on the upper surface of the circuit member, and the circuit member may be electrically connected to the circuit board 250. That is, the first and second sensors may be electrically connected to terminals of the circuit board 250 through the circuit member.

또 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)과 베이스(210) 사이에 배치될 수도 있다. 예컨대, 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 하면에 배치 또는 실장될 수도 있다.In another embodiment, the first and second sensors 240a and 240b may be disposed between the circuit board 250 and the base 210. For example, the first and second sensors 240a and 240b may be disposed or mounted on the lower surface of the circuit board 250.

또 다른 실시 예에서는 코일 유닛들은 회로 기판(250) 내에 직접 형성될 수도 있다.In another embodiment, the coil units may be directly formed in the circuit board 250.

4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 다각형(예컨대, 사각형)의 회로 기판(250)의 코너 또는 코너 영역들 상에 배치 또는 형성될 수 있다.The four coil units 230-1 to 230-4 may be disposed or formed on corners or corner regions of the polygonal (eg, rectangular) circuit board 250.

예컨대, 제2 코일(230)은 제2 방향용(예컨대, X축 방향)의 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3) 및 제3 방향용(예컨대, Y축 방향용)의 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the second coil 230 includes two coil units 230-1 and 230-3 for a second direction (eg, in the X-axis direction) and two coils for a third direction (eg, in the Y-axis direction). Units 230-2 and 230-4 may be included, but are not limited thereto.

예컨대, 제2 방향용 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 회로 기판(250)의 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 기판(250)의 어느 2개의 코너 영역들 상에 배치될 수 있고, 제3 방향용 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 회로 기판(250)의 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 기판(250)의 다른 2개의 코너 영역들 상에 배치될 수 있다. 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다.For example, the second direction coil units 230-1 and 230-3 may be disposed on any two corner regions of the circuit board 250 facing each other in a first diagonal direction. In addition, the coil units 230-2 and 230-4 for the third direction may be disposed on two other corner regions of the circuit board 250 that face each other in a second diagonal direction of the circuit board 250. have. The first diagonal direction and the second diagonal direction may be perpendicular to each other.

다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 방향용의 1개의 코일 유닛 및 제3 방향용의 1개의 코일 유닛만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 코일 유닛들을 포함할 수도 있다.In another embodiment, the second coil 230 may include only one coil unit for the second direction and one coil unit for the third direction, or may include four or more coil units.

제2 방향용 코일 유닛들(230-1, 230-2)은 광축 방향으로 대응하는 제1 마그네트들(130-1, 130-3)과의 상호 작용에 의한 전자기력이 동일한 방향으로 작용될 수 있다. 또한 제3 방향용 코일 유닛들(230-2,230-4)은 광축 방향으로 대응하는 제1 마그네트들(130-2, 130-4)과의 상호 작용에 의한 전자기력이 동일한 방향으로 작용될 수 있다.In the second direction coil units 230-1 and 230-2, electromagnetic force due to interaction with the first magnets 130-1 and 130-3 corresponding to the optical axis direction may be applied in the same direction. . In addition, the third direction coil units 230-2 and 230-4 may have an electromagnetic force acting in the same direction due to an interaction with the first magnets 130-2 and 130-4 corresponding to the optical axis direction.

제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)을 통하여 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.The second coil 230 may be electrically connected to the circuit board 250, and power or a driving signal may be provided through the circuit board 250. The power or driving signal provided to the second coil 230 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of current or voltage.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 구동 신호가 제공된 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.Due to the interaction between the first magnets 130-1 to 130-4 and the coil units 230-1 to 230-4 provided with a driving signal, the housing 140 is moved in the second and/or third direction, for example, , may be moved in the x-axis and/or y-axis directions, and thus, camera shake correction may be performed.

도 13을 참조하면, 회로 기판(250)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(PX1 내지 PX4, PY1 내지 PY4)을 포함할 수 있다. 여기서 패드들(PX1 내지 PX4, PY1 내지 PY4)은 "단자들" 또는 "본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다.Referring to FIG. 13, the circuit board 250 may include pads PX1 to PX4 and PY1 to PY4 to be electrically connected to the coil units 230-1 to 230-4. Here, the pads PX1 to PX4 and PY1 to PY4 may be represented by replacing "terminals" or "bonding parts".

예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 일단은 제1 패드(PX1)에 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단은 제2 패드(PX2)에 연결될 수 있다. 제3 코일 유닛(230-3)의 일단은 제3 패드(PX3)에 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 타단은 제4 패드(PX4)에 연결될 수 있다. 그리고 제2 패드(PX2)와 제3 패드(PX3)는 회로 기판(250) 내에 형성되는 제1 회로 패턴(또는 제1 배선)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 따라서 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3)은 제1 내지 제4 패드들(PX1 내지 PX4))에 의하여 서로 직렬 연결될 수 있다.For example, one end of the first coil unit 230-1 may be connected to the first pad PX1, and the other end of the first coil unit 230-1 may be connected to the second pad PX2. One end of the third coil unit 230-3 may be connected to the third pad PX3, and the other end of the third coil unit 230-3 may be connected to the fourth pad PX4. In addition, the second pad PX2 and the third pad PX3 may be connected to each other by a first circuit pattern (or first wiring) formed in the circuit board 250. Accordingly, the two coil units 230-1 and 230-3 for the second direction may be connected in series with each other by the first to fourth pads PX1 to PX4.

또한 예컨대, 제2 코일 유닛(230-2)의 일단은 제5 패드(PY1)에 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 타단은 제6 패드(PY2)에 연결될 수 있다. 제4 코일 유닛(230-4)의 일단은 제7 패드(PY3)에 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)의 타단은 제8 패드(PY4)에 연결될 수 있다. 그리고 제6 패드(PY2)와 제7 패드(PY3)는 회로 기판(250) 내에 형성되는 제2 회로 패턴(또는 제2 배선)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 따라서 제3 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 제5 내지 제8 패드들(PY1 내지 PY4)에 의하여 서로 직렬 연결될 수 있다.Also, for example, one end of the second coil unit 230-2 may be connected to the fifth pad PY1, and the other end of the second coil unit 230-2 may be connected to the sixth pad PY2. One end of the fourth coil unit 230-4 may be connected to the seventh pad PY3, and the other end of the fourth coil unit 230-4 may be connected to the eighth pad PY4. In addition, the sixth pad PY2 and the seventh pad PY3 may be connected to each other by a second circuit pattern (or a second wiring) formed in the circuit board 250. Accordingly, the two coil units 230-2 and 230-4 for the third direction may be connected in series to each other by the fifth to eighth pads PY1 to PY4.

회로 기판(250)의 제1 패드(PX1)와 제4 패드(PX4)에는 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3)를 위한 제2 구동 신호가 제공될 수 있고, 회로 기판(250)의 제5 패드(PY1)와 제8 패드(PY4)에는 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-2,230-4)를 위한 제3 구동 신호가 제공될 수 있다.A second driving signal for the two coil units 230-1 and 230-3 for the second direction may be provided to the first pad PX1 and the fourth pad PX4 of the circuit board 250. A third driving signal for the two coil units 230-2 and 230-4 for the second direction may be provided to the fifth pad PY1 and the eighth pad PY4 of the substrate 250.

예컨대, 후술하는 바와 같이, 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각이 홀 센서를 포함하는 드라이버 집적 회로(Integrated Circuit, IC) 형태일 때에는 제1 센서(240a)는 회로 기판(250)의 제1 패드(PX1)와 제4 패드(PX4)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 센서(240a)는 제2 구동 신호를 회로 기판(250)의 제1 패드(PX1)와 제4 패드(PX4)에 제공할 수 있다.For example, as described later, when each of the first and second sensors 240a and 240b is in the form of a driver integrated circuit (IC) including a Hall sensor, the first sensor 240a is the circuit board 250 The first pad PX1 and the fourth pad PX4 may be electrically connected to each other, and the first sensor 240a transmits a second driving signal to the first pad PX1 and the fourth pad PX1 of the circuit board 250. PX4) can be provided.

또한 예컨대, 제2 센서(240b)는 회로 기판(250)의 제5 패드(PY1)와 제8 패드(PY4)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 센서(240b)는 제3 구동 신호를 회로 기판(250)의 제5 패드(PY1)와 제8 패드(PY4)에 제공할 수 있다.Also, for example, the second sensor 240b may be electrically connected to the fifth pad PY1 and the eighth pad PY4 of the circuit board 250, and the second sensor 240b transmits a third driving signal to the circuit board. It may be provided to the fifth pad PY1 and the eighth pad PY4 of 250.

제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각이 홀 센서 단독으로 구현되는 다른 실시 예에서는, 회로 기판(250)의 단자면에 형성되는 2개의 단자들을 통하여 회로 기판(250)의 제1 패드(PX1)와 제4 패드(PX4)에 제2 구동 신호가 외부로부터 제공될 수 있고, 제5 패드(PY1)와 제8 패드(PY4)에 제3 구동 신호가 외부로부터 제공될 수 있다. 여기서 외부는 카메라 모듈의 제어부 또는 광학 기기의 제어부일 수 있다.In another embodiment in which each of the first and second sensors 240a and 240b is implemented as a Hall sensor alone, the first pad of the circuit board 250 is provided through two terminals formed on the terminal surface of the circuit board 250. A second driving signal may be externally provided to the PX1 and the fourth pad PX4, and a third driving signal may be externally provided to the fifth pad PY1 and the eighth pad PY4. Here, the outside may be a controller of a camera module or a controller of an optical device.

도 13 및 도 14에서 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)과 별도로 형성된 링 형상의 코일 블록들 형태, 예컨대, FP 코일 링 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.In FIGS. 13 and 14, the coil units 230-1 to 230-4 are in the form of ring-shaped coil blocks formed separately from the circuit board 250, for example, It is implemented in the form of an FP coil ring, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 회로 기판(250)과 별도로 구성되고 다각형(예컨대, 사각형)의 회로 부재에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.In another embodiment, it may be implemented in the form of a circuit pattern formed separately from the circuit board 250 and formed on a polygonal (eg, rectangular) circuit member.

또 다른 실시 예에서는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)에 직접 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현될 수도 있다.In another embodiment, the coil units 230-1 to 230-4 may be implemented in the form of a circuit pattern directly formed on the circuit board 250, for example, in the form of an FP coil.

제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수도 있다.Each of the first and second sensors 240a and 240b may be in the form of a driver including a Hall sensor. In another embodiment, each of the first and second sensors 240a and 240b may be a Hall sensor.

회로 기판(250)의 단자면(253)에는 단자들(21-1 내지 21-n, n>1인 자연수)이 마련될 수 있다.Terminals 21-1 to 21-n, a natural number of n>1 may be provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250.

회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(21-1 내지 21-n)을 통하여 제1 위치 센서(170)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VDD, GND)이 송수신될 수 있다.Signals (SCL, SDA, VDD, GND) for data communication with the first position sensor 170 through a plurality of terminals 21-1 to 21-n installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250 ) Can be transmitted and received.

또한 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각이 드라이버 IC 형태인 때, 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(21-1 내지 21-n)을 통하여 제1 및 제2 센서들(240a, 240b 각각과 데이터 통신을 위한 신호들이 송수신될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.In addition, when each of the first and second sensors 240a and 240b is in the form of a driver IC, it is controlled through a plurality of terminals 21-1 to 21-n installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250. Signals for data communication may be transmitted and received with each of the first and second sensors 240a and 240b, which will be described later.

또한 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각이 홀 센서 단독으로 구현된 때에는, 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(21-1 내지 21-n)을 통하여 제2 및 제3 구동 신호들이 공급될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 출력되는 출력 신호들이 외부로 출력될 수 있다.In addition, when each of the first and second sensors 240a and 240b is implemented as a Hall sensor alone, a plurality of terminals 21-1 to 21-n installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250 Through the second and third driving signals may be supplied, and output signals output from the OIS position sensors 240a and 240b may be output to the outside.

실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 연성 회로 기판(FPCB)으로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 패드들(PX1 내지 PX4, PY1 내지 PY4) 및 단자들(25-1 내지 25-n)을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성될 수도 있다.According to an embodiment, the circuit board 250 may be provided as a flexible circuit board (FPCB), but is not limited thereto. In other embodiments, the pads PX1 to PX4 and PY1 to PY4 of the circuit board 250 and The terminals 25-1 to 25-n may be directly formed on the surface of the base 210 by using a surface electrode method or the like.

회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다.The circuit board 250 may include a hole 250a through which the support members 220-1 to 220-4 pass. The location and number of the holes 250a may correspond to or correspond to the location and number of the support members 220-1 to 220-4.

지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 홀(250a)을 통과하여 회로 기판(250)의 하면에 형성된 패드(또는 회로 패턴)과 납땜 또는 전도성 접착 부재 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The support members 220-1 to 220-4 pass through the hole 250a of the circuit board 250 and pass through a pad (or circuit pattern) formed on the lower surface of the circuit board 250 and a soldering or conductive adhesive member. It may be electrically connected, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 납땜 또는 전도성 접착 부재 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the circuit board 250 may not have a hole, and the support members 220-1 to 220-4 are soldered or conductively bonded to a circuit pattern or pad formed on the upper surface of the circuit board 250 It may be electrically connected through a member or the like.

또는 다른 실시 예에서 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 코일 유닛들이 형성되는 회로 부재를 연결할 수 있고, 회로 부재는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수도 있다.Alternatively, in another embodiment, the support members 220-1 to 220-4 may connect the upper elastic units 150-1 to 150-4 and a circuit member on which coil units are formed, and the circuit member is a circuit board ( 250) and may be electrically connected.

실시 예에서는 제1 위치 센서(170)로부터 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 구조이기 때문에, 회로 기판(250)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 경우와 비교할 때, 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 전기적인 연결 구조가 단순화될 수 있다.In the embodiment, since the driving signal is directly provided to the first coil 120 from the first position sensor 170, the case where the driving signal is directly provided to the first coil 120 through the circuit board 250 In comparison, the number of support members can be reduced, and the electrical connection structure can be simplified.

또한 후술하는 바와 같이, 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)로부터 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)에 직접 제공될 수 있기 때문에, 회로 기판(250)에 단자들의 수를 줄일 수 있다.Also, as described later, since the first and second sensors 240a and 240b can be directly provided to the coil units 230-1 to 230-4, the number of terminals on the circuit board 250 is reduced. I can.

또한 제1 위치 센서(170) 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 온도 측정이 가능한 드라이버 IC로 구현될 수 있기 때문에, 온도 변화에 따라 최소 변화를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하거나, 온도 변화에 따라 일정한 기울기를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하여, 온도 변화에 상관없이 AF 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.In addition, since each of the first position sensor 170 and the first and second sensors 240a and 240b can be implemented as a driver IC capable of measuring temperature, the output of the Hall sensor is compensated to have a minimum change according to temperature change Alternatively, by compensating the output of the Hall sensor to have a constant inclination according to temperature change, the accuracy of AF driving can be improved regardless of temperature change.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 회로 기판(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.The cover member 300 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, and a lower elasticity in the accommodation space formed together with the base 210. Member 160, first position sensor 170, second magnet 180, circuit board 190, support member 220, second coil 230, second position sensor 240, and circuit board Accommodate 250.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 has an open lower portion and may be in a box shape including an upper plate 301 and side plates 302, and a lower portion of the cover member 300 may be coupled to an upper portion of the base 210. The shape of the upper plate 301 of the cover member 300 may be a polygon, for example, a square or an octagon.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The cover member 300 may have an opening in the upper plate that exposes a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. The material of the cover member 300 may be a nonmagnetic material such as SUS to prevent sticking with the first magnet 130, but it is formed of a magnetic material to prevent electromagnetic force between the first coil 120 and the first magnet 130. It can also function as a yoke to improve

도 12a 내지 도 15를 참조하면, 한 개의 제2 방향용 코일 유닛(230-1)은 회로 기판(250)의 제1 코너(25B1)과 회로 기판(250)의 중공(205, 또는 개구) 사이에 위치하는 회로 기판(250)의 상면의 제1 영역 상에 배치될 수 있다.12A to 15, one second direction coil unit 230-1 is formed between the first corner 25B1 of the circuit board 250 and the hollow 205 (or opening) of the circuit board 250. It may be disposed on the first area of the upper surface of the circuit board 250 located at.

다른 한 개의 제2 방향용 코일 유닛(230-3)은 회로 기판(250)의 제3 코너(25B3)와 회로 기판(250)의 중공(205, 또는 개구) 사이에 위치하는 회로 기판(250)의 상면의 제2 영역 상에 배치될 수 있다.The other second direction coil unit 230-3 is a circuit board 250 positioned between the third corner 25B3 of the circuit board 250 and the hollow 205 or opening of the circuit board 250 It may be disposed on the second area of the upper surface of the.

한 개의 제3 방향용 코일 유닛(230-2)은 회로 기판(250)의 제2 코너(25B2)와 회로 기판(250)의 중공(205, 또는 개구) 사이에 위치하는 회로 기판(250)의 상면의 제3 영역 상에 배치될 수 있다.One third direction coil unit 230-2 of the circuit board 250 is located between the second corner 25B2 of the circuit board 250 and the hollow 205 or opening of the circuit board 250. It may be disposed on the third area of the upper surface.

다른 한 개의 제3 방향용 코일 유닛(230-4)은 회로 기판(250)의 제4 코너(25B4)과 회로 기판(250)의 중공(205, 또는 개구) 사이에 위치하는 회로 기판(250)의 상면의 제4 영역 상에 배치될 수 있다.The other third direction coil unit 230-4 is a circuit board 250 located between the fourth corner 25B4 of the circuit board 250 and the hollow 205 (or opening) of the circuit board 250 It may be disposed on the fourth area of the upper surface of the.

제1 센서(240a)는 한 개의 제2 방향용 코일 유닛(230-1)의 내부의 회로 기판(250)의 상면 상에 배치될 수 있다.The first sensor 240a may be disposed on the upper surface of the circuit board 250 inside the coil unit 230-1 for the second direction.

제2 센서(240b)는 한 개의 제3 방향용 코일 유닛(230-2)의 내부의 회로 기판(250)의 상면 상에 배치될 수 있다.The second sensor 240b may be disposed on the upper surface of the circuit board 250 inside the coil unit 230-2 for the third direction.

광축 방향으로 제1 센서(240a)는 제1 코일 유닛(230-1)과 오버랩되지 않을 수 있고, 광축 방향으로 제2 센서(240b)는 제2 코일 유닛(230-2)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 광축 방향으로 적어도 일부가 오버랩될 수도 있다.In the optical axis direction, the first sensor 240a may not overlap with the first coil unit 230-1, and in the optical axis direction, the second sensor 240b may not overlap with the second coil unit 230-2. However, the present invention is not limited thereto, and in other embodiments, at least some of them may overlap in the optical axis direction.

광축 방향으로 제1 센서(240a)는 마그네트(130-1)와 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 제2 센서(240b)는 마그네트(130-2)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 광축 방향으로 제1 및 제2 센서들(240a,240b)은 마그네트(130-1 내지 130-4)와 오버랩되지 않을 수도 있다.The first sensor 240a may overlap with the magnet 130-1 in the optical axis direction, and the second sensor 240b may overlap with the magnet 130-2 in the optical axis direction, but is not limited thereto. In another embodiment, the first and second sensors 240a and 240b in the optical axis direction may not overlap with the magnets 130-1 to 130-4.

제1 센서(240a)는 회로 기판(250)의 제1 패드(PX1)와 제2 패드(PX2) 사이에 배치될 수 있고, 제2 센서(240b)는 회로 기판(250)의 제5 패드(PY1)와 제6 패드(PY2) 사이에 배치될 수 있다.The first sensor 240a may be disposed between the first pad PX1 and the second pad PX2 of the circuit board 250, and the second sensor 240b is a fifth pad of the circuit board 250. It may be disposed between PY1) and the sixth pad PY2.

예컨대, 제1 센서(240a)는 회로 기판(250)의 제1 코너(25B1)와 회로 기판(250)의 중공(205)의 중심(25A)을 잇는 제1 직선(13A)에 오버랩될 수 있다. 제2 센서(240b)는 회로 기판(250)의 제2 코너(25B2)와 회로 기판(250)의 중공(205)의 중심(25A)을 잇는 제2 직선(13B)에 오버랩될 수 있다.For example, the first sensor 240a may overlap with a first straight line 13A connecting the first corner 25B1 of the circuit board 250 and the center 25A of the hollow 205 of the circuit board 250. . The second sensor 240b may overlap the second straight line 13B connecting the second corner 25B2 of the circuit board 250 and the center 25A of the hollow 205 of the circuit board 250.

예컨대, 제1 센서(240a)의 중심은 제1 직선(13A)에 정렬 또는 오버랩될 수 있고, 제2 센서(240b)의 중심은 제2 직선(13B)에 정렬 또는 오버랩될 수 있다. 제1 직선(13A)과 제2 직선(13B)은 서로 수직일 수 있다.For example, the center of the first sensor 240a may be aligned or overlapped with the first straight line 13A, and the center of the second sensor 240b may be aligned or overlapped with the second straight line 13B. The first straight line 13A and the second straight line 13B may be perpendicular to each other.

도 15를 참조하면, 회로 기판(250)의 상면으로부터 코일 유닛(230-1)의 상면까지의 제1 높이(H1)는 회로 기판(250)의 상면으로부터 제1 센서(240a)의 상면까지의 제2 높이(H2)보다 작거나 동일할 수 있다(H1≤H2). 또한 회로 기판(250)의 상면으로부터 코일 유닛(230-2)의 상면까지의 높이는 회로 기판(250)의 상면으로부터 제2 센서(240b)의 상면까지의 높이보다 작거나 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 높이가 제2 높이보다 클 수도 있다.Referring to FIG. 15, a first height H1 from the upper surface of the circuit board 250 to the upper surface of the coil unit 230-1 is from the upper surface of the circuit board 250 to the upper surface of the first sensor 240a. It may be less than or equal to the second height H2 (H1≦H2). In addition, the height from the upper surface of the circuit board 250 to the upper surface of the coil unit 230-2 may be less than or equal to the height from the upper surface of the circuit board 250 to the upper surface of the second sensor 240b. In another embodiment, the first height may be greater than the second height.

카메라 모듈의 높이는 휴대폰 높이와 밀접한 관계가 있으며, 카메라 모듈의 높이 축소에 대한 요구가 크지만, 카메라 모듈의 신뢰성 및 기술적 한계로 인하여 카메라 모듈의 높이 축소가 용이하지 않다.The height of the camera module is closely related to the height of the mobile phone, and there is a high demand for the height reduction of the camera module, but it is not easy to reduce the height of the camera module due to the reliability and technical limitations of the camera module.

일반적으로 렌즈 구동 장치의 OIS 센서,회로 기판, 및 베이스를 서로 결합 및 실장시키는 공정은 다음과 같다.In general, the process of coupling and mounting the OIS sensor, the circuit board, and the base of the lens driving device to each other is as follows.

먼저 회로 기판의 하면에 OIS 센서를 실장하기 위한 SMT(Surface Mounting Technology) 공정을 수행한다.First, the SMT (Surface Mounting Technology) process is performed to mount the OIS sensor on the lower surface of the circuit board.

다음으로 접착제를 이용하여 OIS 코일을 회로 기판의 상면에 부착시키고, 접착제를 경화시킨다.Next, the OIS coil is attached to the upper surface of the circuit board using an adhesive, and the adhesive is cured.

다음으로 전기적 연결을 위하여 OIS 코일을 회로 기판의 상면의 패드와 연결하기 위한 SMT 공정을 수행한다.Next, for electrical connection, an SMT process for connecting the OIS coil to the pad on the upper surface of the circuit board is performed.

다음으로 접착제를 이용하여 회로 기판의 하면을 베이스의 상면에 부착시키고 접착제를 경화시킨다.Next, the lower surface of the circuit board is attached to the upper surface of the base using an adhesive and the adhesive is cured.

반면에 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 제2 센서(240), 회로 기판(250), 및 베이스(210)를 서로 결합 및 실장시키는 공정은 다음과 같다.On the other hand, a process of coupling and mounting the second sensor 240, the circuit board 250, and the base 210 of the lens driving apparatus according to the embodiment is as follows.

먼저 제2 위치 센서(240)의 제1 및 제2 센서들(240a,240b)과 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 회로 기판(250)의 상면에 실장하기 위한 SMT 공정을 수행한다. 필요시에는 접착제를 이용하여 제2 코일(230)을 회로 기판(250)의 상면에 부착시킬 수도 있다.First, the first and second sensors 240a and 240b of the second position sensor 240 and the coil units 230-1 to 230-4 of the second coil 230 are placed on the upper surface of the circuit board 250. Perform the SMT process for mounting. If necessary, the second coil 230 may be attached to the upper surface of the circuit board 250 using an adhesive.

다음으로 접착제를 이용하여 회로 기판(250)의 하면을 베이스(210)의 상면에 부착시키고 접착제를 경화시킨다. 또는 다른 실시 예에서는 회로 기판(250) 대신에 베이스(210)에 회로를 구성하는 인서트 방식이 적용될 수도 있다.Next, the lower surface of the circuit board 250 is attached to the upper surface of the base 210 using an adhesive, and the adhesive is cured. Alternatively, in another embodiment, an insert method of configuring a circuit on the base 210 may be applied instead of the circuit board 250.

실시 예는 회로 기판(250)의 상면에 제2 위치 센서(240)와 제2 코일(230)을 실장하는 SMT 공정을 함께 할 수 있기 때문에, 공정 단계를 줄일 수 있고, 이로 인하여 생산 단가가 감소될 수 있다.In the embodiment, since the SMT process of mounting the second position sensor 240 and the second coil 230 on the upper surface of the circuit board 250 can be performed together, the process step can be reduced, thereby reducing the production cost. Can be.

또한 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)가 회로 기판(250)의 상면에 배치되기 때문에, 베이스(210)에 제2 위치 센서(240)를 안착 또는 배치시키기 위한 안착홈이 형성될 필요가 없으며, 그 결과 베이스(210)의 높이를 감소시킬 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 렌즈 구동 장치 및 카메라 모듈의 높이를 증가시키지 않으면서, 지지 부재(220)의 길이를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 렌즈 구동 장치 및 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 소모 전류를 감소시킬 수 있다.In addition, in the embodiment, since the second position sensor 240 is disposed on the upper surface of the circuit board 250, there is no need to form a seating groove for mounting or placing the second position sensor 240 on the base 210 As a result, the height of the base 210 may be reduced. Accordingly, the embodiment can increase the length of the support member 220 without increasing the height of the lens driving device and the camera module, thereby improving the reliability of the lens driving device and the camera module, and current consumption. Can reduce.

제2 방향 및 제3 방향의 4개의 코일들이 일체로 형성되는 FP 코일과 비교할 때, 실시 예는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)) 각각이 코일 블록 형태로 제조될 수 있기 때문에 단위 면적 당 OIS 코일의 제작 개수를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 수율을 향상시킬 수 있다.Compared with an FP coil in which four coils in the second direction and the third direction are integrally formed, in the embodiment, each of the coil units 230-1 to 230-4) can be manufactured in the form of a coil block. The number of fabricated OIS coils per area can be increased, thereby improving yield.

또한 제2 위치 센서(240)와 제2 코일(230)을 회로 기판(250)의 상면에 동시에 실장시키기 위한 SMT 공정이 가능하여 생산 자동화가 가능할 수 있다.In addition, an SMT process for simultaneously mounting the second position sensor 240 and the second coil 230 on the upper surface of the circuit board 250 may be possible, so that production automation may be possible.

도 16a는 일 실시 예에 따른 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b)의 전원 신호(VDD,VSS), 데이터 신호(SDA), 및 클럭 신호(SCL)의 제공을 위한 블록도이고, 도 16b는 도 16a의 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b)의 회로도를 나타낸다. 16A illustrates power signals VDD and VSS, data signals SDA, and clock signals SCL of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b according to an embodiment. Is a block diagram for the provision of, and FIG. 16B shows a circuit diagram of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b of FIG. 16A.

도 16a 및 도 16b를 참조하면, 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b) 각각은 드라이버 IC 형태일 수 있다.16A and 16B, each of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b may be in the form of a driver IC.

제1 센서(240a)는 홀 센서(61B), 및 드라이버(62B)를 포함할 수 있다. 또한 제1 센서(240a)는 드라이버(62B)로 온도 감지 신호(Ts2)를 제공하는 온도 센싱 소자 또는 온도 센서(63B)를 더 포함할 수 있다.The first sensor 240a may include a Hall sensor 61B and a driver 62B. In addition, the first sensor 240a may further include a temperature sensing element or a temperature sensor 63B that provides a temperature sensing signal Ts2 to the driver 62B.

제1 센서(240a)의 드라이버(62B)는 홀 센서(61B)를 구동하기 위한 구동 신호(dV2), 및 제2 방향 코일 유닛들(230-1, 230-3)을 구동하기 위한 제2 구동 신호(Id2)를 출력할 수 있다. 또한 제1 센서(240a)의 드라이버(62B)는 홀 센서(61B)의 출력(VH2)을 수신할 수 있다.The driver 62B of the first sensor 240a is a driving signal dV2 for driving the Hall sensor 61B, and a second driving for driving the second direction coil units 230-1 and 230-3 The signal Id2 can be output. In addition, the driver 62B of the first sensor 240a may receive the output VH2 of the Hall sensor 61B.

제2 센서(240b)는 홀 센서(61C), 및 드라이버(62C)를 포함할 수 있다. 또한 제2 센서(240b)는 드라이버(62C)로 온도 감지 신호(Ts3)를 제공하는 온도 센싱 소자 또는 온도 센서(63C)를 더 포함할 수 있다.The second sensor 240b may include a Hall sensor 61C and a driver 62C. In addition, the second sensor 240b may further include a temperature sensing element or a temperature sensor 63C that provides a temperature sensing signal Ts3 to the driver 62C.

제2 센서(240b)의 드라이버(62C)는 홀 센서(61C)를 구동하기 위한 구동 신호(dV3), 및 제3 방향 코일 유닛들(230-2, 230-4)을 구동하기 위한 제3 구동 신호(Id3)를 출력할 수 있다. 또한 제2 센서(240b)의 드라이버(62C)는 홀 센서(61B)의 출력(VH3)을 수신할 수 있다.The driver 62C of the second sensor 240b is a driving signal dV3 for driving the Hall sensor 61C, and a third driving for driving the third direction coil units 230-2 and 230-4. The signal Id3 can be output. In addition, the driver 62C of the second sensor 240b may receive the output VH3 of the Hall sensor 61B.

도 8b의 제1 위치 센서(170)에 대한 설명은 도 16b의 제1 센서(240a) 및 제2 센서(240b)에 적용 또는 유추적용될 수 있다.The description of the first position sensor 170 of FIG. 8B may be applied or applied by analogy to the first sensor 240a and the second sensor 240b of FIG. 16B.

예컨대, 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b) 각각은 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 클럭 신호 및 데이터 신호를 제어부(830, 780)로 송수신할 수 있다.For example, each of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b controls a clock signal and a data signal using data communication using a protocol, for example, I2C communication ( 830, 780).

전원 신호(VDD, VSS)는 회로 기판(250)의 2개의 단자들(예컨대, 21-1, 21-2)을 통하여 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각에 공통으로 제공될 수 있다.The power signals VDD and VSS are the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor through two terminals (eg, 21-1 and 21-2) of the circuit board 250. (240b) may be provided in common to each.

예컨대, 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각의 드라이버(62A, 62B, 62C)는 회로 기판(250)의 어느 2개의 단자들(21-1, 21-2)에 전기적으로 연결될 수 있고, 어느 2개의 단자들(21-1, 21-2)을 통하여 VDD 신호, 및 VSS 신호를 수신할 수 있다. 예컨대, VDD 신호의 전압은 VSS 신호의 전압보다 클 수 있다. 예컨대, VSS 신호는 그라운드(GND)일 수 있고, VSS 신호의 전압은 접지 전압일 수 있다.For example, the drivers 62A, 62B, 62C of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b, respectively, are any two terminals 21-1 of the circuit board 250 , 21-2), and a VDD signal and a VSS signal may be received through any two terminals 21-1 and 21-2. For example, the voltage of the VDD signal may be greater than the voltage of the VSS signal. For example, the VSS signal may be ground (GND), and the voltage of the VSS signal may be a ground voltage.

클럭 신호(SCL)는 회로 기판(250)의 다른 한 개의 단자(예컨대, 21-3)를 통하여 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각에 공통으로 제공될 수 있다.The clock signal SCL is common to each of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b through the other terminal (eg, 21-3) of the circuit board 250 Can be provided.

예컨대, 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각의 드라이버(62A, 62B, 62C)는 회로 기판(250)의 다른 한 개의 단자(예컨대, 21-3)에 전기적으로 연결될 수 있고, 다른 한 개의 단자(21-3)를 통하여 클럭 신호(SCL)를 송수신할 수 있다.For example, the drivers 62A, 62B, and 62C of each of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b have one other terminal of the circuit board 250 (eg, 21- It may be electrically connected to 3), and may transmit and receive a clock signal SCL through the other terminal 21-3.

데이터 신호(SDA)는 회로 기판(250)의 또 다른 한 개의 단자(예컨대, 21-4)을 통하여 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각에 공통으로 제공될 수 있다.The data signal SDA is transmitted to each of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b through another terminal (eg, 21-4) of the circuit board 250. It can be provided in common.

예컨대, 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각의 드라이버(62A, 62B, 62C)는 회로 기판(250)의 또 다른 한 개의 단자(예컨대, 21-4)에 전기적으로 연결될 수 있고, 또 다른 한 개의 단자(21-4)를 통하여 데이터 신호(SDA)를 송수신할 수 있다.For example, the drivers 62A, 62B, and 62C of each of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b have another terminal of the circuit board 250 (for example, 21 It can be electrically connected to -4), and can transmit and receive a data signal SDA through another terminal 21-4.

예컨대, 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각은 서로 다른 어드레스(address) 또는 식별 코드를 구비할 수 있고, 제어부(830, 780)는 서로 다른 어드레스를 통하여 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b)을 구분 또는 식별할 수 있으며, 식별된 결과에 따라 데이터 신호(SDA)를 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 중 어느 하나로 송수신할 수 있다.For example, each of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b may have a different address or identification code, and the controllers 830 and 780 may have different The first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b can be distinguished or identified through the address, and the data signal SDA is transmitted to the first position sensor 170 according to the identified result. ), the first sensor 240a, and the second sensor 240b.

제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각은 테스트를 위한 하나 이상의 테스트 단자를 더 구비할 수 있으며, 회로 기판(250)은 이러한 테스트 단자와 전기적으로 연결되는 단자(예컨대, 21-5)를 더 포함할 수 있다. Each of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b may further include one or more test terminals for testing, and the circuit board 250 is electrically connected to these test terminals. A terminal to be connected (eg, 21-5) may be further included.

도 16a 및 도 16b에서는 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b)가 회로 기판의 2개의 단자들(21-1, 21-2)을 통하여 전원 신호(VDD,VSS)를 공통으로 제공받고, 회로 기판(250)의 다른 2개의 단자들(21-3,21-4)을 통하여 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 외부와 송수신하기 때문에, 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b)를 동작시키기 위하여 필요한 회로 기판(250)의 단자들의 수를 줄일 수 있다.16A and 16B, the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b are provided with a power signal VDD through two terminals 21-1 and 21-2 of the circuit board. ,VSS) is provided in common, and the clock signal SCL and the data signal SDA are transmitted/received with the outside through the other two terminals 21-3 and 21-4 of the circuit board 250. The number of terminals of the circuit board 250 required to operate the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b may be reduced.

도 17a는 다른 실시 예에 따른 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b)의 전원 신호(VDD,VSS), 데이터 신호(SDA), 및 클럭 신호(SCL)의 제공을 위한 블록도이고, 도 17b는 도 17a의 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b)의 회로도를 나타낸다.17A illustrates power signals VDD and VSS, data signals SDA, and clock signals SCL of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b according to another embodiment. Is a block diagram for the provision of, and FIG. 17B shows a circuit diagram of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b of FIG. 17A.

도 17a 및 도 17b를 참조하면, 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b) 각각은 드라이버 IC 형태일 수 있다.17A and 17B, each of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b may be in the form of a driver IC.

전원 신호(VDD, VSS)는 회로 기판(250)의 2개의 단자들(예컨대, 21-1, 21-2)을 통하여 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각에 공통으로 제공될 수 있다.The power signals VDD and VSS are the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor through two terminals (eg, 21-1 and 21-2) of the circuit board 250. (240b) may be provided in common to each.

예컨대, 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들(21-1,21-2)을 통하여 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각에 공통으로 전원 신호(VSS, VDD)가 제공될 수 있다.For example, each of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b through the first and second terminals 21-1 and 21-2 of the circuit board 250 Commonly, power signals VSS and VDD may be provided.

제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각에 별개의 서로 다른 클럭 신호와 데이터 신호가 제공될 수 있다.Separate and different clock signals and data signals may be provided to each of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b.

예컨대, 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각의 드라이버(62A,62B,62C)는 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들(21-1,21-2)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 및 제2 단자들(21-1,21-2)을 통하여 전원 신호(VSS, VDD)가 공통으로 제공될 수 있다.For example, the drivers 62A, 62B, and 62C of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b, respectively, have first and second terminals 21 of the circuit board 250 It may be electrically connected to -1 and 21-2, and power signals VSS and VDD may be commonly provided through the first and second terminals 21-1 and 21-2.

예컨대, 제1 위치 센서(170)의 드라이버(62A)는 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들(21-3,21-4)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들(21-3,21-4)을 통하여 제1 클럭 신호(SCL1)와 제1 데이터 신호(SDA1)가 제공될 수 있다.For example, the driver 62A of the first position sensor 170 may be electrically connected to the third and fourth terminals 21-3 and 21-4 of the circuit board 250, and A first clock signal SCL1 and a first data signal SDA1 may be provided through the third and fourth terminals 21-3 and 21-4.

예컨대, 제1 센서(240a)의 드라이버(62B)는 회로 기판(250)의 제5 및 제6 단자들(21-5,21-6)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 제5 및 제6 단자들(21-5,21-6)을 통하여 제2 클럭 신호(SCL2)와 제2 데이터 신호(SDA2)가 제공될 수 있다.For example, the driver 62B of the first sensor 240a may be electrically connected to the fifth and sixth terminals 21-5 and 21-6 of the circuit board 250, and A second clock signal SCL2 and a second data signal SDA2 may be provided through the fifth and sixth terminals 21-5 and 21-6.

또한 예컨대, 제2 센서(240b)의 드라이버(62C)는 회로 기판(250)의 제7 및 제8 단자들(21-7,21-8)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 제7 및 제8 단자들(21-7,21-8)을 통하여 제3 클럭 신호(SCL3)와 제3 데이터 신호(SDA3)가 제공될 수 있다.Also, for example, the driver 62C of the second sensor 240b may be electrically connected to the seventh and eighth terminals 21-7 and 21-8 of the circuit board 250, and A third clock signal SCL3 and a third data signal SDA3 may be provided through the seventh and eighth terminals 21-7 and 21-8.

도 17a 및 도 17b에서는 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b)가 회로 기판(250)의 2개의 단자들(21-1,21-2)을 통하여 전원 신호(VDD,VSS)를 공통으로 제공받기 때문에, 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b)를 동작시키기 위하여 필요한 회로 기판(250)의 단자들의 수를 줄일 수 있다.In FIGS. 17A and 17B, the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b are powered through two terminals 21-1 and 21-2 of the circuit board 250. Since signals VDD and VSS are provided in common, the number of terminals of the circuit board 250 required to operate the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b is reduced. I can.

도 18은 또 다른 실시 예에 따른 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b)의 전원 신호(VDD, VSS), 데이터 신호(SDA), 및 클럭 신호(SCL)의 제공을 위한 블록도이다.18 illustrates power signals VDD, VSS, data signals SDA, and clock signals SCL of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b according to another embodiment. This is a block diagram for providing ).

도 18을 참조하면, 회로 기판(250)은 프레임 그라운드(Frame Ground; Frame GND)를 나타내는 단자를 더 포함할 수도 있다. 회로 기판(250)의 프레임 그라운드는 커버 부재(300)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 예컨대, VSS 신호를 제공하는 회로 기판(250)의 단자는 프레임 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 18, the circuit board 250 may further include a terminal indicating a frame ground (Frame GND). The frame ground of the circuit board 250 may be electrically connected to the cover member 300. Also, for example, a terminal of the circuit board 250 providing a VSS signal may be electrically connected to the frame ground.

도 16a 및 도 16b에서 테스트 단자에 대한 설명을 제외하고는, 도 16a 및 도 16b에서 설명한 내용은 도 18의 실시 예에 적용되거나 유추 적용될 수 있다.Except for the description of the test terminals in FIGS. 16A and 16B, the contents described in FIGS. 16A and 16B may be applied to the embodiment of FIG. 18 or applied by analogy.

도 19는 다른 실시 예에 따른 마그네트들(1130-1 내지 1130-4), 제2 코일(1230-1 내지 1230-4), 제1 센서(240a) 및 제2 센서(240b)의 배치를 나타낸다.FIG. 19 shows arrangements of magnets 1131-1 to 1130-4, second coils 1231-1 to 1230-4, first sensor 240a and second sensor 240b according to another exemplary embodiment. .

도 1 내지 도 15에 도시된 실시 예에서는 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 코너부에 배치되고, 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대향하여 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)이 배치되고, 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)은 코일 유닛들(230-1, 230-2) 내측에 배치된다.In the embodiment illustrated in FIGS. 1 to 15, magnets 130-1 to 130-4 are disposed at the corners of the housing 140, and the second magnets 130-1 to 130-4 face each other. The coil units 230-1 to 230-4 of the coil 230 are disposed, and the first and second sensors 240a and 240b are disposed inside the coil units 230-1 and 230-2. .

반면에 도 19를 참조하면, 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)은 하우징(140)의 측부들에 배치될 수 있다. 코일 유닛들(1230-1 내지 1230-4)은 광축 방향으로 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)에 대향하여 회로 기판(1250)의 상면의 변들과 중공(1205) 사이의 영역에 배치될 수 있다.On the other hand, referring to FIG. 19, magnets 1130-1 to 1130-4 may be disposed on side portions of the housing 140. The coil units 1231-1 to 1230-4 may be disposed in a region between the upper sides of the circuit board 1250 and the hollow 1205 to face the magnets 1131-1 to 1130-4 in the optical axis direction. I can.

각 코일 유닛(1230-1 내지 1230-4)은 회로 기판(250)의 상면의 각 변에 인접하여 배치될 수 있고, 각 코일 유닛(1230-1 내지 1230-4)의 길이 방향은 회로 기판(250)의 각 변과 평행할 수 있다.Each of the coil units 1230-1 to 1230-4 may be disposed adjacent to each side of the upper surface of the circuit board 250, and the length direction of each of the coil units 1230-1 to 1230-4 is a circuit board ( 250) can be parallel to each side.

제1 코일 유닛(1230-1)과 제3 코일 유닛(1320-3)은 서로 마주보도록 회로 기판(250)의 서로 마주보는 2개의 변들에 인접하여 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛(1230-2)과 제4 코일 유닛(1320-4)은 서로 마주보도록 회로 기판(250)의 서로 마주보는 다른 2개의 변들에 인접하여 배치될 수 있다.The first coil unit 1230-1 and the third coil unit 1320-3 may be disposed adjacent to two sides of the circuit board 250 facing each other to face each other, and the second coil unit 1230- 2) and the fourth coil unit 1320-4 may be disposed adjacent to the other two sides of the circuit board 250 facing each other so as to face each other.

예컨대, 제1 센서(240a)는 제1 코일 유닛(1230-1)의 일단에 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 센서(240b)는 제1 코일 유닛(1230-1)의 일단과 인접하는 제2 코일 유닛(1230-2)의 일단의 반대편에 위치하는 제2 코일 유닛(1230-2)의 타단에 인접하여 배치될 수 있다.For example, the first sensor 240a may be disposed adjacent to one end of the first coil unit 1230-1. For example, the second sensor 240b is the other end of the second coil unit 1230-2 positioned opposite one end of the second coil unit 1230-2 adjacent to one end of the first coil unit 1230-1. Can be placed adjacent to.

예컨대, 제1 센서(240a)는 광축 방향으로 제1 코일 유닛(1230-1)과 오버랩되지 않을 수 있고, 제2 센서(240b)는 광축 방향으로 제2 코일 유닛(1230-2)과 오버랩되지 않을 있다. 제1 및 제2 센서들(240a,240b)이 광축 방향으로 코일 유닛들(1230-1, 1230-2)과 오버랩될 때에는 코일 유닛들(1230-1, 1230-2)에서 발생하는 자기력에 기인하는 노이즈에 의하여 제1 및 제2 센서들(240a,240b)이 마그네트에서 발생하는 자기력의 변화를 정밀하게 감지하지 못할 수 있기 때문이다. 그러나 다른 실시 예에서는 양자는 광축 방향으로 서로 오버랩될 수도 있다.For example, the first sensor 240a may not overlap with the first coil unit 1230-2 in the optical axis direction, and the second sensor 240b may not overlap with the second coil unit 1230-2 in the optical axis direction. There is not. When the first and second sensors 240a and 240b overlap with the coil units 1231-1 and 1230-2 in the optical axis direction, it is caused by magnetic force generated in the coil units 1230-1 and 1230-2 This is because the first and second sensors 240a and 240b may not accurately detect a change in magnetic force generated by the magnet due to the noise. However, in another embodiment, both may overlap each other in the optical axis direction.

예컨대, 제1 코일 유닛(1230-1)의 가로 방향의 길이(BL1)는 제3 코일 유닛(1230-3)의 가로 방향의 길이(BL2)보다 작을 수 있고, 제2 코일 유닛(1230-2)의 가로 방향의 길이(BL1)는 제4 코일 유닛(1230-4)의 가로 방향의 길이(BL2)보다 작을 수 있다.For example, the length BL1 in the horizontal direction of the first coil unit 1230-1 may be smaller than the length BL2 in the horizontal direction of the third coil unit 1230-3, and the second coil unit 1230-2 The length BL1 in the horizontal direction of) may be smaller than the length BL2 in the horizontal direction of the fourth coil unit 1230-4.

마그네트(1130-1, 1130-2)는 광축 방향으로 코일 유닛(1130-1, 1130-2)과 오버랩되지 않는 부분을 포함할 수 있다.The magnets 1130-1 and 1130-2 may include portions that do not overlap with the coil units 1130-1 and 1130-2 in the optical axis direction.

예컨대, 제1 마그네트(1130-1)의 일단은 광축 방향으로 제1 코일 유닛(1130-1)과 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 제1 코일 유닛(1130-1)과 오버랩되지 않는 제1 마그네트(1130-1)의 일단은 제1 센서(240a)와 광축 방향으로 오버랩될 수도 있다.For example, one end of the first magnet 1130-1 may not overlap with the first coil unit 1130-1 in the optical axis direction. In addition, one end of the first magnet 1130-1 that does not overlap with the first coil unit 1130-1 may overlap the first sensor 240a in the optical axis direction.

또한 예컨대, 제1 마그네트(1130-1)의 일단과 인접하는 제2 마그네트(1130-2)의 일단의 반대편에 위치하는 제2 마그네트(1130-2)의 타단은 광축 방향으로 제2 코일 유닛(1130-2)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제2 코일 유닛(1130-2)과 오버랩되지 않는 제2 마그네트(1130-2)의 타단은 제2 센서(240b)와 광축 방향으로 오버랩될 수도 있다.In addition, for example, the other end of the second magnet 1130-2 positioned opposite one end of the second magnet 1130-2 adjacent to one end of the first magnet 1131-1 is the second coil unit ( 1130-2) and may not overlap. The other end of the second magnet 1130-2 that does not overlap with the second coil unit 1130-2 may overlap with the second sensor 240b in the optical axis direction.

예컨대, 상측에서 바라볼 때, 제3 마그네트(1130-3)는 제3 코일 유닛(1230-3)의 내측에 배치될 수 있고, 제4 마그네트(1130-4)는 제4 코일 유닛(1230-1 내지 1230-4)의 내측에 배치될 수 있다.For example, when viewed from above, the third magnet 1130-3 may be disposed inside the third coil unit 1230-3, and the fourth magnet 1130-4 is the fourth coil unit 1230- 1 to 1230-4) may be disposed inside.

예컨대, 제3 마그네트(1130-3)의 가로 방향의 길이는 제3 코일 유닛(1230-3)의 가로 방향의 길이(BL2)보다 작을 수 있고, 제4 마그네트(1130-4)의 가로 방향의 길이(BL3)는 제4 코일 유닛(1230-4)의 가로 방향의 길이(BL2)보다 작을 수 있다.For example, the length in the horizontal direction of the third magnet 1130-3 may be smaller than the length BL2 in the horizontal direction of the third coil unit 1230-3, and the length in the horizontal direction of the fourth magnet 1130-4 The length BL3 may be smaller than the length BL2 in the horizontal direction of the fourth coil unit 1230-4.

예컨대, 제1 내지 제4 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)의 가로 방향의 길이들은 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, lengths of the first to fourth magnets 1130-1 to 1130-4 in the horizontal direction may be the same, but are not limited thereto.

예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 마그네트(1130-1)의 가로 방향의 길이는 제3 마그네트(1130-3)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있고, 제2 마그네트(1130-2)의 가로 방향의 길이는 제4 마그네트(1130-4)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다. 또한 제1 마그네트(1130-1)와 제2 마그네트(1130-2)의 가로 방향의 길이들은 서로 동일할 수 있고, 제3 마그네트(1130-3)와 제4 마그네트(1130-4)의 가로 방향의 길이들은 서로 동일할 수 있다.For example, in another embodiment, the length of the first magnet 1131-1 in the horizontal direction may be smaller than the length of the third magnet 1130-3 in the horizontal direction, and the length of the second magnet 1130-2 in the horizontal direction The length may be smaller than the length of the fourth magnet 1130-4 in the horizontal direction. In addition, lengths in the horizontal direction of the first magnet 1130-1 and the second magnet 1130-2 may be the same, and the horizontal direction of the third magnet 1130-3 and the fourth magnet 1130-4 The lengths of may be equal to each other.

도 19에는 도시되지 않았지만, 회로 기판(1250)은 도 12a, 도 12b, 도 13, 및 도 14에서 설명한 제1 내지 제8 패드들(PX1 내지 PX4, PY1 내지 PY4)에 대응하는 8개의 패드들을 포함할 수 있고, 제1 내지 제4 코일 유닛들(1230-1 내지 1230-4)은 회로 기판(1250)의 8개의 패드들에 전기적으로 접속될 수 있고, 회로 기판(1250)의 8개의 패드들에 의하여 제1 코일 유닛(1230-1)과 제2 코일 유닛(1230-3)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(1230-2)과 제4 코일 유닛(1230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있다.Although not shown in FIG. 19, the circuit board 1250 includes eight pads corresponding to the first to eighth pads PX1 to PX4 and PY1 to PY4 described in FIGS. 12A, 12B, 13, and 14. The first to fourth coil units 1231-1 to 1230-4 may be electrically connected to eight pads of the circuit board 1250, and eight pads of the circuit board 1250 The first coil unit 1230-1 and the second coil unit 1230-3 may be connected in series with each other, and the second coil unit 1230-2 and the fourth coil unit 1230-4 may be connected to each other in series. Can be connected in series.

도 16a 내지 도 18에서 설명한 내용은 도 19의 실시 예에도 적용되거나 유추 적용될 수 있다.The contents described with reference to FIGS. 16A to 18 may be applied to the embodiment of FIG. 19 or applied by analogy.

도 16a 내지 도 18의 실시 예에서는 전원 신호(VDD, VSS)는 회로 기판(250)의 2개의 단자들(예컨대, 21-1, 21-2)을 통하여 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각에 공통으로 제공되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)은 제1 위치 센서(170)에 제1 전원 신호를 제공하기 위한 어느 2개의 단자들, 제1 센서(240a)에 제2 전원 신호를 제공하기 위한 다른 2개의 단자들, 및 제2 센서(240b)에 제3 전원 신호를 제공하기 위한 또 다른 2개의 단자들을 포함할 수도 있다. 이때, 제1 내지 제3 전원 신호들 각각은 VSS 신호 및 VDD 신호를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 전원 신호들 중 적어도 하나는 다른 전원 신호를 포함할 수도 있다.In the embodiments of FIGS. 16A to 18, the power signals VDD and VSS are transmitted to the first position sensor 170 and the first through two terminals (eg, 21-1 and 21-2) of the circuit board 250. Although provided in common to each of the sensor 240a and the second sensor 240b, the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the circuit board 250 includes any two terminals for providing the first power signal to the first position sensor 170 and the other two terminals for providing the second power signal to the first sensor 240a. Other two terminals for providing a third power signal to the terminals and the second sensor 240b may be included. At this time, each of the first to third power signals may include a VSS signal and a VDD signal, but is not limited thereto. In another embodiment, at least one of the first to third power signals includes another power signal. You may.

도 20은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.20 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 20을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 20, the camera module includes a lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 710, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, and an image sensor ( 810), a motion sensor 820, a control unit 830, and a connector 840 may be included.

렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.The lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100.

제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100. The filter 610 is mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is mounted.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600. In addition to the above-described adhesive role, the adhesive member 710 may serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving apparatus 100.

예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in the light passing through the lens barrel 400 from entering the image sensor 810. The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.An opening may be formed at a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 can enter the image sensor 810.

제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed under the first holder 600, and an image sensor 810 may be mounted on the second holder 600. The image sensor 810 is a portion where the light that has passed through the filter 610 is incident and an image including the light is formed.

제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may be provided with various circuits, elements, control units, etc. to convert an image formed by the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.

제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다. 제1 홀더(600)는 "홀더" 또는 "센서 베이스"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 홀더(800)는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.The second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements are coupled. The first holder 600 may be expressed as a “holder” or a “sensor base”, and the second holder 800 may be expressed as a “substrate” or a “circuit board”.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be disposed to be spaced apart to face each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800.

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information due to the movement of the camera module 200. The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(830)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.The control unit 830 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the second position sensor 240 and the second coil 230 of the lens driving device 100. For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving apparatus 100, and the control unit 830 mounted on the second holder 800 is controlled through the circuit board 250. 2 It may be electrically connected to the position sensor 240 and the second coil 230.

제어부(830)는 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)과 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 송신할 수 있으며, 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)로부터 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 수신할 수 있다.The control unit 830 may transmit a clock signal (SCL), a data signal (SDA), and a power signal (VDD, GND) for I2C communication with the first and second position sensors 170 and 240. A clock signal SCL and a data signal SDA may be received from the first and second position sensors 170 and 240.

또한 제어부(830)는 제1 위치 센서(170)로부터 제공되는 출력에 기초하여, 렌즈 구동 장치의 AF 가동부에 대한 피드백 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Also, the controller 830 may perform a feedback auto focusing operation on the AF movable unit of the lens driving apparatus based on the output provided from the first position sensor 170.

또한 제어부(830)는 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정 동작을 수행할 수 있다.In addition, the controller 830 may perform a camera shake correction operation on the OIS movable part of the lens driving apparatus 100 based on an output provided from the second position sensor 240.

커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.In addition, the lens driving apparatus 100 according to the embodiment forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual power of the eye, or It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing images by means of or for optical measurement, propagation or transmission of images, etc. For example, optical devices according to the embodiment include mobile phones, mobile phones, smart phones, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, personal digital assistants (PDAs), and portable multimedia players (PMPs). ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for capturing an image or a photograph may be used.

도 21은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 22는 도 21에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.21 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 22 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 21.

도 21 및 도 22를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.21 and 22, the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and An output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790 may be included.

도 21에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 21 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to enable relative movement. , Swirl type, etc. may have various structures.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852. Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and a wireless communication system or between the terminal 200A and a network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may be configured to include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-range communication module 714, and a location information module 715. have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함하는 카메라(200)일 수 있다.The camera 721 may be the camera 200 including the camera module 200 according to the embodiment.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 monitors the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence of user contact, the orientation of the terminal 200A, and acceleration/deceleration of the terminal 200A. By sensing, a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A may be generated. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for a sensing function related to whether the power supply unit 790 supplies power and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating an input or output related to visual, auditory, or tactile sense. The input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753. The keypad unit 730 may generate input data by inputting a keypad.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 includes a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, and a three-dimensional display. It may include at least one of 3D displays.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electric input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store a program for processing and control of the controller 780, and store input/output data (eg, a phone book, a message, an audio, a still image, a picture, a video, etc.). Can be stored temporarily. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or a video.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage for connecting to external devices connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power, and transmits the data to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device equipped with an identification module, and an audio input/output (I/O) port. Output) port, video input/output (I/O) port, and earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communication, and video calls.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented in the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform pattern recognition processing capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

카메라 모듈(200)의 제어부(830) 대신에 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)과 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 송신할 수 있으며, 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)로부터 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 수신할 수 있다.Instead of the control unit 830 of the camera module 200, the control unit 780 of the optical device 200A provides a clock signal SCL and a data signal for I2C communication with the first and second position sensors 170 and 240. SDA) and power signals VDD and GND may be transmitted, and a clock signal SCL and a data signal SDA may be received from the first and second position sensors 170 and 240.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for operation of each component.

도 23a는 일 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 블록도를 나타낸다.23A is a block diagram of a portable terminal 200A according to an embodiment.

도 23a를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 모션 센서, 예컨대, 자이로 센서(820)를 포함하나, 제어부 또는 컨트롤러(controller)를 포함하지 않을 수 있다.Referring to FIG. 23A, the camera module 200 includes a motion sensor, for example, a gyro sensor 820, but may not include a controller or a controller.

휴대용 단말기(200A)는 제어부(780)를 포함할 수 있고, 카메라 모듈(200)의 자이로 센서(820)와 다른 별도의 자이로 센서(55)를 포함할 수 있다.The portable terminal 200A may include a control unit 780 and may include a gyro sensor 55 different from the gyro sensor 820 of the camera module 200.

카메라 모듈(200)의 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC로 구현될 수 있다.Each of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b of the camera module 200 may be implemented as a driver IC including a Hall sensor.

카메라 모듈(200)의 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b) 각각의 드라이버는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)와 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행할 수 있다.Each driver of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b of the camera module 200 performs data communication, for example, I2C communication with the control unit 780 of the portable terminal 200A. Can be done.

카메라 모듈(200)의 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b) 각각의 드라이버는 홀 센서(예컨대, 61A, 61B, 61C)의 출력을 디지털 신호로 변환하기 위한 아날로그-디지털 변환기를 포함할 수 있다.Each driver of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b of the camera module 200 converts the output of the Hall sensor (eg, 61A, 61B, 61C) into a digital signal. May include an analog-to-digital converter.

카메라 모듈(200)의 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b) 각각의 드라이버는 데이터 통신한 결과에 기초하여 홀 센서의 출력에 관한 디지털 신호를 대하여 위상 보상, 또는/및 이득 보상을 하기 위한 PID 제어기를 포함할 수 있다("PID 제어"라 함).Each driver of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b of the camera module 200 compensates the digital signal for the output of the Hall sensor based on the data communication result. , Or/and a PID controller for gain compensation (referred to as "PID control").

예컨대, 제1 위치 센서(170)의 드라이버는 제1 위치 센서(170)의 PID 제어기의 출력에 기초하여 제1 구동 신호를 생성할 수 있고, 제1 구동 신호를 제1 코일(120)에 제공할 수 있다("AF-Driving"이라 함).For example, the driver of the first position sensor 170 may generate a first driving signal based on the output of the PID controller of the first position sensor 170, and provide the first driving signal to the first coil 120 You can (called "AF-Driving").

또한 예컨대, 제1 센서(240a)의 드라이버는 제1 센서(240a)의 PID 제어기의 출력에 기초하여 제2 구동 신호를 생성할 수 있고, 제2 구동 신호를 X축 방향의 코일 유닛들(230-1,230-3)에 제공할 수 있다("X-Drivng"이라 함).Also, for example, the driver of the first sensor 240a may generate a second driving signal based on the output of the PID controller of the first sensor 240a, and transmit the second driving signal to the coil units 230 in the X-axis direction. -1,230-3) can be provided (referred to as "X-Drivng").

또한 제2 센서(240b)의 드라이버는 제2 센서(240b)의 PID 제어기의 출력에 기초하여 제3 구동 신호를 생성할 수 있고, 제3 구동 신호를 Y축 방향의 코일 유닛들(230-2,230-4)에 제공할 수 있다("Y-Drivng"이라 함).In addition, the driver of the second sensor 240b may generate a third driving signal based on the output of the PID controller of the second sensor 240b, and transmit the third driving signal to the coil units 230-2,230 in the Y-axis direction -4) can be provided (referred to as "Y-Drivng").

도 23b는 다른 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 블록도를 나타낸다.23B is a block diagram of a portable terminal 200A according to another embodiment.

도 23b를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 모션 센서, 예컨대, 자이로 센서(820)를 포함할 수 있다. 휴대용 단말기(200A)는 카메라 모듈(200)의 자이로 센서(820)와 다른 별도의 자이로 센서(55)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23B, the camera module 200 may include a motion sensor, for example, a gyro sensor 820. The portable terminal 200A may include a gyro sensor 55 different from the gyro sensor 820 of the camera module 200.

또한 휴대용 단말기(200A)는 제어부(780)를 포함할 수 있고, 카메라 모듈(200)은 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)와 다른 별도의 제어부(830)를 포함할 수 있다.In addition, the portable terminal 200A may include a controller 780, and the camera module 200 may include a separate controller 830 different from the controller 780 of the portable terminal 200A.

카메라 모듈(200)의 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 제2 센서(240b) 각각의 드라이버는 카메라 모듈(200)의 제어부(820) 또는/및 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)와 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행할 수 있다.Each driver of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b of the camera module 200 is the controller 820 of the camera module 200 or/and the portable terminal 200A. Data communication, for example, I2C communication with the controller 780 may be performed.

도 23a에서 설명한 "PID 제어", "AF-Driving", "X-Drivng", 및 "Y-Drivng"은 도 23b에도 적용 또는 유추 적용될 수 있다."PID control", "AF-Driving", "X-Drivng", and "Y-Drivng" described in FIG. 23A may also be applied or by analogy to FIG. 23B.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Accordingly, contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (11)

베이스;
상기 베이스 상에 배치되고, 제1 및 제2 단자들을 포함하는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 하우징에 배치되고 상기 센싱 마그네트와 대응하는 제1 위치 센서;
상기 베이스와 상기 마그네트 사이에 배치되는 제2 코일; 및
상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 제2 위치 센서를 포함하고,
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각은 홀 센서와 드라이버를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit)이고,
상기 회로 기판의 상기 제1 단자에는 클럭 신호가 제공되고, 상기 회로 기판의 제2 단자에는 데이터 신호가 제공되고,
상기 제1 위치 센서, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각의 상기 드라이버는 상기 회로 기판의 상기 제1 단자를 통하여 클럭 신호를 송수신하고, 상기 회로 기판의 상기 제2 단자를 통하여 데이터 신호를 송수신하고,
상기 데이터 신호는 상기 제1 위치 센서를 위한 제1 데이터 신호, 상기 제1 센서를 위한 제2 데이터 신호, 및 상기 제2 센서를 위한 제3 데이터 신호를 포함하고,
상기 제1 데이터 신호, 상기 제2 데이터 신호, 및 상기 제3 데이터 신호는 상기 제2 단자를 통하여 시분할적으로 송수신되는 렌즈 구동 장치.Base;
A circuit board disposed on the base and including first and second terminals;
A housing disposed on the circuit board;
A bobbin disposed in the housing;
A first coil disposed on the bobbin;
A sensing magnet disposed on the bobbin;
A magnet disposed in the housing;
A first position sensor disposed in the housing and corresponding to the sensing magnet;
A second coil disposed between the base and the magnet; And
A second position sensor including a first sensor and a second sensor electrically connected to the circuit board,
Each of the first sensor and the second sensor is a driver IC (Integrated Circuit) including a Hall sensor and a driver,
A clock signal is provided to the first terminal of the circuit board, a data signal is provided to the second terminal of the circuit board,
The driver of each of the first position sensor, the first sensor, and the second sensor transmits and receives a clock signal through the first terminal of the circuit board, and transmits and receives a data signal through the second terminal of the circuit board. and,
The data signal includes a first data signal for the first position sensor, a second data signal for the first sensor, and a third data signal for the second sensor,
The first data signal, the second data signal, and the third data signal is transmitted and received in a time-division manner through the second terminal. 제1항에 있어서,
상기 회로 기판은 제3 단자 및 제4 단자를 더 포함하고,
상기 제1 위치 센서, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각의 상기 드라이버에는 상기 회로 기판의 상기 제3 및 제4 단자들을 통하여 전원 신호가 공통으로 제공되는 렌즈 구동 장치.The method of claim 1,
The circuit board further includes a third terminal and a fourth terminal,
A lens driving device in which a power signal is commonly provided to the driver of each of the first position sensor, the first sensor, and the second sensor through the third and fourth terminals of the circuit board. 제2항에 있어서,
상기 전원 신호는 상기 제3 단자에 제공되는 제1 전압 및 상기 제4 단자에 제공되고 상기 제1 전압보다 큰 제2 전압을 포함하는 렌즈 구동 장치.The method of claim 2,
The power signal is a lens driving apparatus including a first voltage provided to the third terminal and a second voltage provided to the fourth terminal and greater than the first voltage. 제1항에 있어서,
상기 제1 위치 센서, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각의 상기 드라이버는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신을 사용하고,
상기 데이터 통신 시, 상기 제1 위치 센서, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각의 상기 드라이버는 서로 다른 어드레스(address)에 의하여 식별되고,
상기 서로 다른 어드레스(address)에 기초하여, 상기 데이터 신호는 상기 제1 위치 센서, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 중 어느 하나로 송수신되는 렌즈 구동 장치.The method of claim 1,
The driver of each of the first position sensor, the first sensor, and the second sensor uses data communication using a protocol,
During the data communication, the drivers of each of the first position sensor, the first sensor, and the second sensor are identified by different addresses,
Based on the different addresses, the data signal is transmitted and received by any one of the first position sensor, the first sensor, and the second sensor. 제1항에 있어서,
상기 마그네트는 제1 마그네트와 제2 마그네트를 포함하고,
상기 제2 코일은 상기 제1 마그네트와 대응하는 제1 코일 유닛 및 상기 제2 마그네트와 대응하는 제2 코일 유닛을 포함하는 렌즈 구동 장치.The method of claim 1,
The magnet includes a first magnet and a second magnet,
The second coil includes a first coil unit corresponding to the first magnet and a second coil unit corresponding to the second magnet. 제5항에 있어서,
상기 제1 센서의 상기 드라이버는 상기 제1 코일 유닛에 제1 구동 신호를 제공하고, 상기 제2 센서의 상기 드라이버는 상기 제2 코일 유닛에 제2 구동 신호를 제공하는 렌즈 구동 장치.The method of claim 5,
The driver of the first sensor provides a first driving signal to the first coil unit, and the driver of the second sensor provides a second driving signal to the second coil unit. 제6항에 있어서,
상기 제1 센서의 상기 드라이버는 상기 회로 기판을 통하여 상기 제1 코일 유닛에 상기 제1 구동 신호를 제공하고,
상기 제2 센서의 상기 드라이버는 상기 회로 기판을 통하여 상기 제2 코일 유닛에 상기 제2 구동 신호를 제공하는 렌즈 구동 장치.The method of claim 6,
The driver of the first sensor provides the first driving signal to the first coil unit through the circuit board,
The driver of the second sensor provides the second driving signal to the second coil unit through the circuit board. 제1항에 있어서,
상기 제1 위치 센서의 상기 드라이버는 상기 제1 코일에 구동 신호를 제공하는 렌즈 구동 장치.The method of claim 1,
The driver of the first position sensor provides a driving signal to the first coil. 제8항에 있어서,
상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 제1 탄성 부재와 제2 탄성 부재를 포함하고,
상기 제1 코일은 상기 제1 탄성 부재와 상기 제2 탄성 부재와 결합되고,
상기 제1 탄성 부재와 상기 제2 탄성 부재를 통하여 상기 구동 신호가 상기 제1 코일에 제공되는 렌즈 구동 장치.The method of claim 8,
Including a first elastic member and a second elastic member coupled to the bobbin and the housing,
The first coil is coupled to the first elastic member and the second elastic member,
A lens driving device in which the driving signal is provided to the first coil through the first elastic member and the second elastic member. 베이스;
상기 베이스 상에 배치되고, 제1 및 제2 단자들을 포함하는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 베이스와 상기 마그네트 사이에 배치되는 제2 코일; 및
상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하고,
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각은 홀 센서와 드라이버를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit)이고,
상기 회로 기판의 상기 제1 단자에는 클럭 신호가 제공되고, 상기 회로 기판의 제2 단자에는 데이터 신호가 제공되고,
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각의 상기 드라이버는 상기 회로 기판의 상기 제1 단자를 통하여 클럭 신호를 송수신하고, 상기 회로 기판의 상기 제2 단자를 통하여 데이터 신호를 시분할적으로 송수신하는 렌즈 구동 장치.Base;
A circuit board disposed on the base and including first and second terminals;
A housing disposed on the circuit board;
A bobbin disposed in the housing;
A first coil disposed on the bobbin;
A magnet disposed in the housing;
A second coil disposed between the base and the magnet; And
Including a first sensor and a second sensor electrically connected to the circuit board,
Each of the first sensor and the second sensor is a driver IC (Integrated Circuit) including a Hall sensor and a driver,
A clock signal is provided to the first terminal of the circuit board, a data signal is provided to the second terminal of the circuit board,
The driver of each of the first sensor and the second sensor drives a lens for transmitting and receiving a clock signal through the first terminal of the circuit board and transmitting and receiving a data signal through the second terminal of the circuit board in time division Device. 제1항 또는 제10항에 기재된 렌즈 구동 장치, 및
제어부를 포함하고,
상기 제어부는,
상기 제1 데이터 신호를 이용하여 광축 방향으로 상기 렌즈 구동 장치의 이동을 제어하는 AF 구동을 수행하고,
상기 제2 데이터와 상기 제3 데이터를 이용하여 상기 광축과 수직한 방향으로 상기 렌즈 구동 장치의 이동을 제어하는 OIS 구동을 수행하는 카메라 모듈.The lens driving device according to claim 1 or 10, and
Including a control unit,
The control unit,
Performing AF driving for controlling the movement of the lens driving device in the optical axis direction using the first data signal,
A camera module that performs OIS driving for controlling movement of the lens driving device in a direction perpendicular to the optical axis using the second data and the third data.

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