KR20200108280A - 펠리클 프레임 파지 장치 및 펠리클 프레임 파지 방법 - Google Patents

펠리클 프레임 파지 장치 및 펠리클 프레임 파지 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200108280A
KR20200108280A KR1020207019887A KR20207019887A KR20200108280A KR 20200108280 A KR20200108280 A KR 20200108280A KR 1020207019887 A KR1020207019887 A KR 1020207019887A KR 20207019887 A KR20207019887 A KR 20207019887A KR 20200108280 A KR20200108280 A KR 20200108280A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pellicle
frame
mask
distance
measurement unit
Prior art date
Application number
KR1020207019887A
Other languages
English (en)
Inventor
마코토 요네자와
타카유키 사토
타카시 오이카와
Original Assignee
브이 테크놀로지 씨오. 엘티디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디 filed Critical 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디
Publication of KR20200108280A publication Critical patent/KR20200108280A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • G03F1/64Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Supplying Of Containers To The Packaging Station (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

펠리클이 마스크에 확실하게 첩부되어 있는 것을 확인할 수가 있다. 틀(10)에 설치된 펠리클 파지부(20)를 이용하여 펠리클 프레임(101)을 파지하고, 펠리클의 점착 부재와 마스크를 맞닿게 한다. 계측부(30)를 선단 근방이 마스크와 겹치는 제1 위치에 배치하여 마스크의 표면까지의 거리인 제1 거리를 측정하고, 계측부(30)를 선단 근방이 펠리클 프레임(101)과 겹치는 제2 위치로 이동시켜서 펠리클 막(102)까지의 거리인 제2 거리를 측정한다.

Description

펠리클 프레임 파지 장치 및 펠리클 프레임 파지 방법
본 발명은, 펠리클(pellicle) 프레임 파지 장치 및 펠리클 프레임 파지 방법에 관한 것이다.
특허 문헌 1에는, 펠리클 파지 부재를 펠리클 프레임 주연(周緣)에 형성된 홈(groove)에 삽입함으로써 펠리클을 파지하고, 파지한 펠리클과 대략 연직 방향으로 파지된 포토마스크(photomask)와의 위치 맞춤을 행하고, 펠리클을 포토마스크에 압압함으로써 펠리클을 포토마스크에 첩부(貼付)하는 펠리클 프레임 파지 장치가 개시되어 있다.
국제공개 제2016/133054호
특허 문헌 1에 기재의 발명에서는, 펠리클을 포토마스크에 첩부한 후에 펠리클 파지 부재를 홈으로부터 뽑아냄으로써 펠리클을 클램프 해제하지만, 펠리클이 포토마스크에 확실하게 첩부되어 있지 않은 상태에서 펠리클이 클램프 해제되면, 펠리클이 낙하해 버릴 우려가 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 펠리클이 마스크에 확실하게 첩부되어 있는 것을 확인할 수가 있는 펠리클 프레임 파지 장치 및 펠리클 프레임 파지 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명과 관련되는 펠리클 프레임 파지 장치는, 예를 들면, 대략 중공 통형상의 펠리클 프레임과, 상기 펠리클 프레임의 외주면과 대략 직교하는 제1 면에 상기 펠리클 프레임의 중공부를 덮도록 설치된 펠리클 막과, 상기 제1 면과 대략 평행한 제2 면에 설치된 점착 부재를 가지는 펠리클을 파지하고, 상기 펠리클을 대략 연직 방향으로 보유된 대략 판상의 마스크에 첩부하는 펠리클 파지 장치로서, 복수의 봉재를 대략 직사각형 형상으로 조합한 테두리 모양의 부재인 틀과, 상기 틀에 설치되고, 상기 펠리클 프레임의 상기 외주면을 파지하는 펠리클 파지부와, 상기 틀에 설치된 계측부와, 상기 틀, 상기 펠리클 파지부 및 상기 계측부를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 계측부는, 선단 근방이 상기 마스크와 겹치는 제1 위치와, 상기 선단 근방이 상기 펠리클 프레임과 겹치는 제2 위치와의 사이에서 이동 가능하게 설치되고, 상기 봉재의 연설 방향과 대략 직교하는 방향으로부터 보아서, 상기 펠리클 파지부와 상기 계측부는 다른 위치에 설치되고, 상기 제어부는, 상기 펠리클 파지부가 상기 펠리클 프레임을 파지하고, 또한 상기 틀을 대략 수직 방향으로 연설하여 상기 점착 부재와 상기 마스크를 맞닿게 한 상태로, 상기 계측부를 상기 제1 위치에 배치하여 상기 마스크의 표면까지의 거리인 제1 거리를 측정하고, 상기 계측부를 상기 제2 위치로 이동시켜서 상기 펠리클 막까지의 거리인 제2 거리를 측정하는 것을 특징으로 한다.
본 발명과 관련되는 펠리클 프레임 파지 장치에 의하면, 점착 부재와 마스크를 맞닿게 하고, 계측부를 선단 근방이 마스크와 겹치는 제1 위치에 배치하여 마스크의 표면까지의 거리인 제1 거리를 측정하고, 계측부를 선단 근방이 상기 펠리클 프레임과 겹치는 제2 위치로 이동시켜서 펠리클 막까지의 거리인 제2 거리를 측정한다. 이에 의해 펠리클이 마스크에 확실하게 첩부되어 있는 것을 확인할 수가 있다.
상기 펠리클 파지부는, 상기 외주면과 맞닿는 맞닿음 위치와, 상기 외주면과 맞닿지 않는 퇴피 위치와의 사이에서 수평 방향 또는 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 펠리클 파지 부재를 가지고, 상기 틀은, 수평 방향으로 이동 가능하고, 상기 제어부는, 상기 펠리클 파지 부재를 상기 맞닿음 위치에 배치하여 상기 펠리클 프레임을 파지하고, 상기 틀을 대략 수직 방향으로 연설(延設)한 상태로 상기 틀을 수평 방향으로 이동시켜서 상기 점착 부재와 상기 마스크를 맞닿게 하고, 상기 계측부를 상기 제1 위치에 배치하여 상기 제1 거리를 측정하고, 상기 계측부를 상기 제2 위치로 이동시켜서 상기 제2 거리를 측정하고, 상기 제1 거리와 상기 제2 거리의 차가 문턱값 이하인 경우에 상기 펠리클 파지 부재를 상기 맞닿음 위치로부터 상기 퇴피 위치로 이동 가능하게 해도 좋다. 이에 의해 펠리클이 마스크에 확실하게 첩부되어 있지 않은 상태(제1 거리와 제2 거리의 차가 문턱값 이하가 아닌 경우)에, 펠리클이 클램프 해제되어 낙하해 버리는 것을 방지할 수가 있다.
상기 계측부는, 상기 점착 부재와 상기 마스크를 맞닿게 할 때의 자세에 있어서, 상기 틀의 상측 근방 또한 좌단 근방에 설치된 제1 계측부와, 상기 틀의 상측 근방 또한 우단 근방에 설치된 제2 계측부를 가져도 좋다. 이에 의해 계측부는, 마스크나 펠리클의 상단부, 또한 좌우 양단 근방의 점을 측정할 수가 있다. 또, 펠리클을 마스크에 첩부할 때, 펠리클의 일단이 첩부되어 있고, 펠리클의 타단이 첩부되어 있지 않다고 하는 불량을 찾아낼 수가 있다.
상기 틀은, 상기 점착 부재와 상기 마스크를 맞닿게 할 때의 자세에 있어서, 대략 연직으로 연설된 대략 봉상의 제1 세로 틀 및 제2 세로 틀과, 상기 제1 세로 틀 및 상기 제2 세로 틀의 상단 근방에 대략 수평으로 연설된 상측 틀을 가지고, 상기 제1 세로 틀 및 상기 제2 세로 틀은, 상기 상측 틀의 연설 방향을 따라 이동 가능하고, 상기 상측 틀은, 상기 제1 세로 틀 및 상기 제2 세로 틀의 연설 방향을 따라 이동 가능하고, 상기 펠리클 파지부는, 상기 제1 세로 틀 및 상기 제2 세로 틀에 설치되고, 상기 계측부는, 상기 상측 틀에 설치되어도 좋다. 이에 의해 제1 세로 틀, 제2 세로 틀, 상측 틀에 의해 구성되는 테두리의 크기를 변화시켜서, 여러 가지 크기의 펠리클에 대응할 수가 있다. 또, 펠리클의 크기에 상관이 없이, 펠리클의 상단 근방의 위치에서 펠리클 막의 높이를 측정할 수가 있다.
상기 틀은, 상기 제1 세로 틀 및 상기 제2 세로 틀의 하단 근방에 대략 수평으로 연설된 하측 틀을 가지고, 상기 계측부는, 상기 하측 틀에 설치된 제3 계측부를 가져도 좋다. 이에 의해 펠리클이 첩부되어 있는지 어떤지를 보다 확실하게 확인할 수가 있다.
상기 틀은, 상기 점착 부재와 상기 마스크를 맞닿게 할 때에, 상단측에 있어서의 상기 제2 면과 상기 마스크와의 거리가, 하단측에 있어서의 상기 제2 면과 상기 마스크와의 거리보다도 가깝게 되도록 기울어져 있어도 좋다. 이에 의해 점착 부재와 마스크가 부분적으로 맞닿고, 펠리클을 마스크에 첩부할 수 없다고 하는 문제의 발생을 방지할 수가 있다. 또, 펠리클의 상단부를 마스크에 첩부하고, 마스크 및 펠리클의 상단 근방에 있어서 마스크의 표면의 높이 및 펠리클 막의 높이를 측정한 결과에 기초하여 펠리클이 마스크에 첩부되었는지 어떤지 판정함으로써 펠리클의 첩부 상태를 정확하게 판정할 수가 있다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명과 관련되는 펠리클 프레임 파지 방법은, 예를 들면, 대략 중공 통형상의 펠리클 프레임과, 상기 펠리클 프레임의 외주면과 대략 직교하는 제1 면에 상기 펠리클 프레임의 중공부를 덮도록 설치된 펠리클 막과, 상기 제1 면과 대략 평행한 제2 면에 설치된 점착 부재를 가지는 펠리클을 파지하고, 대략 연직 방향으로 보유된 대략 판상의 마스크에 첩부하는 펠리클 파지 방법으로서, 틀에 수평 방향으로 이동 가능하게 설치된 펠리클 파지 부재를 상기 외주면과 맞닿는 맞닿음 위치에 배치하여 상기 펠리클 프레임을 파지하고, 상기 펠리클 프레임을 파지한 상태로 상기 틀을 평행이동 시키고 상기 점착 부재와 상기 마스크와 맞닿게 하고, 상기 틀에 설치된 계측부를 선단 근방이 상기 마스크와 겹치는 제1 위치에 배치하여, 상기 마스크의 표면까지의 거리인 제1 거리를 측정하고, 상기 계측부를 상기 선단 근방이 상기 펠리클 프레임과 겹치는 제2 위치로 이동시켜서, 상기 펠리클 막까지의 거리인 제2 거리를 측정하고, 상기 제1 거리와 상기 제2 거리의 차가 문턱값 이하인 경우에, 상기 펠리클 파지 부재를 상기 맞닿음 위치로부터 상기 외주면과 맞닿지 않는 퇴피 위치로 이동 가능하게 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 펠리클이 포토마스크에 확실하게 첩부(貼付)되어 있는 것을 확인할 수가 있다.
도 1은 제1의 실시의 형태와 관련되는 펠리클 파지 장치(1)의 개략을 나타내는 정면도이다.
도 2는 펠리클(100)의 개략을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A단면도이다.
도 4는 펠리클 파지부(20)의 개략을 나타내는 도이다.
도 5는 계측부(30)가 제1 위치에 위치하는 상태를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 6은 계측부(30)가 제2 위치에 위치하는 상태를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 7은 펠리클 파지 장치(1)의 전기적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 8은 펠리클 파지 장치(1)가 행하는 처리의 흐름을 나타내는 플로차트(flow chart)이다.
도 9는 스텝 S107의 처리의 흐름을 나타내는 플로차트(flow chart)이다.
도 10은 스텝 S107에 나타내는 검사시의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 11은 스텝 S107에 나타내는 검사시의 모습을 나타내는 모식도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면에 있어서, 동일한 요소에는 동일한 부호가 붙여져 있고 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략한다.
<제1의 실시의 형태>
도 1은 제1의 실시의 형태와 관련되는 펠리클 파지 장치(1)의 개략을 나타내는 정면도이다. 펠리클 파지 장치(1)는, 대략 연직 방향으로 보유된 대략 판상의 마스크 M에, 펠리클(100)을 첩부(貼付)하는 것이다. 마스크 M은, 도시하지 않는 마스크 파지 장치에 의해 대략 연직 방향으로 보유되어 있다.
우선, 펠리클(100)에 대해 설명한다. 도 2는 펠리클(100)의 개략을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2의 A-A단면도이다. 펠리클(100)은, 주로 펠리클 프레임(101)과, 펠리클 프레임(101)의 상에 장설(張設)된 펠리클 막(102)과, 펠리클 프레임(101)의 하면에 형성된 점착(粘着) 부재(103)(도 3 참조)를 가진다.
펠리클 프레임(101)은, 대략 직사각형의 외주를 가지는 테두리 모양(대략 중공 통형상)이며, 금속, 예를 들면, 철, 알루미늄 등으로 형성된다. 펠리클 프레임(101)은, 평면시(도 2의 지면 상방으로부터 보아서) 대략 직사각형 형상이며, 중앙부에 중공부(101e)를 가진다. 펠리클 프레임(101)에는, 중공부(101e)를 덮도록 펠리클 막(102)이 설치된다. 펠리클 프레임(101)은, 중공부(101e)의 크기가 포토마스크의 크기(예를 들면 520㎜×800㎜~1620㎜×1780㎜ 정도)와 동일한 정도이다. 펠리클 프레임(101)의 테두리 모양의 부분의 폭은 수십㎜ 정도이며, 두께는 2㎜~10㎜ 정도이다.
펠리클 프레임(101)은, 대략 평행한 상면(101a) 및 하면(101b)을 가진다. 또, 펠리클 프레임(101)의 상면(101a) 및 하면(101b)에 직교하는 외주면(101c)은, 홈(groove)(101d)을 포함한다. 홈(101d)은, 외주면(101c)을 따라 형성되어 있고, 높이 및 깊이가 2㎜ 정도이다. 홈(101d)에는, 틀(10)에 설치되는 펠리클 파지 부재(21)(후에 상술)가 삽입된다.
펠리클 막(102)은, 서브미크론(sub-micron)의 두께의 박막이다. 펠리클 막(102)은, 펠리클 프레임(101)의 상면(101a)에, 펠리클 프레임(101)의 중공부(101e)를 덮도록 장설된다. 펠리클 프레임(101)이 포토마스크 기판 상에 첩부되면, 펠리클 막(102)은, 마스크 M의 패턴 형성면(표면)과 소정의 간격으로 설치된다.
점착 부재(103)는, 펠리클 프레임(101)의 하면(101b)에 설치된다. 점착 부재(103)는, 펠리클 프레임(101)의 전체 둘레에, 액자 형상으로 형성되어 있다. 또, 점착 부재(103)는, 펠리클 프레임(101)으로부터 비어져 나오지 않게 설치된다.
도 1의 설명으로 되돌아온다. 펠리클 파지 장치(1)는, 주로 틀(10)과, 펠리클 파지부(20)와, 계측부(30)를 가진다. 펠리클 파지부(20) 및 계측부(30)는, 틀(10)에 설치된다.
틀(10)은, 복수의 봉재를 대략 직사각형 형상으로 조합한 테두리 모양의 부재이다. 틀(10)은, 주로 세로 틀(11, 12)과, 상측 틀(13, 14)과, 세로 틀(11, 12) 및 상측 틀(13, 14)의 외측에 설치된 테두리(15)를 가진다. 세로 틀(11, 12), 상측 틀(13, 14) 및 테두리(15)는, 금속, 예를 들면, 철, 알루미늄 등으로 형성된다.
세로 틀(11, 12)은, 도 1에 나타내는 펠리클(100)을 마스크 M에 첩부할(점착 부재(103)와 마스크 M을 맞닿게 할) 때의 자세에 있어서 대략 연직으로 연설된 대략 봉상의 부재이며, 길이 방향이 z방향을 따라 설치된다. 세로 틀(11, 12)은, 테두리(15)의 하단부(15a) 및 상단부(15b)를 따라, 즉 x방향을 따라 이동 가능하게 설치된다. 세로 틀(11, 12)을 x방향으로 이동시키는 기구는, 이미 공지의 여러 가지 기술을 이용할 수가 있다.
상측 틀(13, 14)은, 각각, 도 1에 나타내는 펠리클(100)을 마스크 M에 첩부할 때의 자세에 있어서, 세로 틀(11, 12)의 상단 근방에 대략 수평으로 연설된 대략 봉상의 부재이며, 길이 방향이 x방향을 따라 설치된다. 상측 틀(13, 14)은, 각각, 세로 틀(11, 12)을 따라, 즉 z방향을 따라 이동 가능하게 설치된다. 상측 틀(13, 14)을 z방향으로 이동시키는 기구는, 이미 공지의 여러 가지 기술을 이용할 수가 있다.
또한, 상측 틀(13, 14)의 형태는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 상측 틀이 대략 수평으로 연설된 1개의 봉재로 이루어지고, 이 1개의 봉재의 양단 근방이 세로 틀(11, 12)에 설치되어 있어도 좋다.
이와 같이 세로 틀(11, 12) 및 상측 틀(13, 14)을 이동 가능하게 함으로써, 세로 틀(11, 12), 상측 틀(13, 14) 및 하단부(15a)에 의해 구성되는 테두리의 크기를 변화시켜서, 여러 가지 크기의 펠리클(100)에 대응할 수가 있다. 또한, 펠리클(100)은, 예를 들면, 420㎜×720㎜의 크기의 것, 700㎜×800㎜의 크기의 것, 520㎜×680㎜의 크기의 것, 750㎜×1300㎜의 크기의 것, 1520㎜×1680㎜의 크기의 것을 들 수 있다.
틀(10)은, 도시하지 않는 이동 기구에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 펠리클(100)을 마스크 M에 첩부할 때는, 틀(10)은 +y방향으로 평행이동 한다. 틀(10)은, 구동부(16)(도 7 참조)와, 틀(10)을 수평 방향으로 이동시키는 기구를 가진다. 틀(10)을 수평 방향으로 이동시키는 기구는 공지이기 때문에 설명을 생략한다.
또, 틀(10)은, 하단부 근방에 도시하지 않는 회동축이 설치된다. 틀(10)은, 회동축을 중심으로, 테두리(15)에 의해 형성되는 면이 대략 수평(xy평면과 대략 평행)으로 되는 위치와 테두리(15)에 의해 형성되는 면이 대략 연직(xz평면과 대략 평행)으로 되는 위치와의 사이에서 회동 가능하다. 도 1에서는, 틀(10)이 펠리클(100)을 파지한 상태에 있어서, 상단측(+z측)에 있어서의 하면(101b)(도 1에 있어서의 지면 안쪽)과 마스크 M과의 거리가, 하단측(-z측)에 있어서의 하면(101b)과 상기 마스크와의 거리보다도 가깝게 되도록 연직 방향에 대해서 틀(10)이 기울어져 있다.
펠리클 파지부(20)는, 펠리클 프레임(101)의 외주면(101c)을 파지하는 펠리클 파지 부재(21)를 복수 가진다. 펠리클 파지 부재(21)는, 세로 틀(11, 12), 상측 틀(13, 14), 하단부(15a) 및 상단부(15b)에 설치된다.
도 1에 나타내는 예에서는, 세로 틀(11, 12)에는, 각각 5개의 펠리클 파지 부재(21)가 설치되고, 상측 틀(13, 14)에는, 각각 1개의 펠리클 파지 부재(21)가 설치되고, 하단부(15a)에는, 5개의 펠리클 파지 부재(21)가 설치되고, 상단부(15b)에는, 1개의 펠리클 파지 부재(21)가 설치되지만, 펠리클 파지 부재(21)의 위치 및 수는 이것에 한정되지 않는다.
펠리클(100)의 크기에 따라 사용하는 펠리클 파지 부재(21)가 다르다. 도 1에 있어서는, 틀(10)에 설치된 펠리클 파지 부재(21) 중에서, 펠리클(100)(여기에서는, 외주면(101c))에 맞닿아 있는 펠리클 파지 부재(21)만이 사용되고 있다.
펠리클 파지 부재(21)는, 외주면(101c)에 맞닿는 맞닿음 위치와 외주면(101c)에 맞닿지 않는 퇴피 위치와의 사이에서 수평 방향 또는 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 도 4는 펠리클 파지부(20)의 개략을 나타내는 도이다.
펠리클 파지 부재(21)는, 금속제의 판재에 의해 형성된다. 또한, 펠리클 파지 부재(21)는, 판상의 부재에 한정하지 않고, 예를 들면 봉상의 부재를 이용하여 형성해도 좋다.
펠리클 파지 부재(21)에는, 구동 부재(22)가 설치된다. 구동 부재(22)는, 로드(rod)(22a)와, 로드(22a)를 이동시키는 액츄에이터(22b)를 가진다. 펠리클 파지 부재(21)는, 로드(22a)에 연결되어 있다. 액츄에이터(22b)는, 틀(10)(도 4에서는 도시 생략)에 설치된다.
펠리클 파지 부재(21)는, 구동 부재(22)에 의해, 펠리클 파지 부재(21)가 홈(101d)에 삽입되는 삽입 위치(도 4의 실선 참조)와, 펠리클 파지 부재(21)가 홈(101d)에 삽입되지 않고, 펠리클 파지 부재(21)가 펠리클 프레임(101)과 간섭하지 않는 퇴피 위치(도 4의 1점 쇄선 참조)와의 사이에서 수평 방향으로 이동된다.
펠리클 파지 부재(21)의 선단은, 수지(예를 들면, 초고분자량 폴리에틸렌)로 형성된 시트 등에 의해 덮인다. 이에 의해 펠리클 파지 부재(21)가 홈(101d)에 삽입되었을 때에, 펠리클 파지 부재(21)나 펠리클 프레임(101)이 깎여져 먼지가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 1의 설명으로 되돌아온다. 계측부(30)는, 마스크 M이나 펠리클 프레임(101)의 높이(y방향의 위치)를 측정한다. 계측부(30)는, 틀(10), 여기에서는 상측 틀(13, 14)에 설치된다. 계측부(30)는, 펠리클 파지 부재(21)와 간섭하지 않는 위치에 설치된다. 바꾸어 말하면, 틀(10)을 구성하는 봉재(예를 들면, 상측 틀(13, 14))의 연설 방향과 대략 직교하는 방향(여기에서는, y방향)으로부터 보아서, 계측부(30)와 펠리클 파지 부재(21)는 다른 위치에 설치된다.
계측부(30)는, 선단 근방이 마스크 M과 겹치는 제1 위치(도 1의 실선 참조)와, 선단 근방이 펠리클 프레임(101)과 겹치는 제2 위치(도 1의 2점 쇄선 참조)와의 사이에서 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된다.
상측 틀(13)에 설치된 계측부(30)는, 세로 틀(11)의 근방에 설치되고, 상측 틀(14)에 설치된 계측부(30)는, 세로 틀(12)의 근방에 설치된다. 바꾸어 말하면, 2개의 계측부(30)는, 각각, 틀(10)의 상측 근방 또한 좌단 근방에 설치되고, 또한 틀(10)의 상측 근방 또한 우단 근방에 설치되어 있다. 이에 의해 계측부(30)는, 마스크 M이나 펠리클 프레임(101)의 상단부, 또한 좌우 양단 근방의 점을 측정할 수가 있다. 다만, 계측부(30)가 설치되는 위치 및 수는, 도 1에 나타내는 형태에 한정되지 않는다.
도 5는 계측부(30)가 제1 위치에 위치하는 상태를 모식적으로 나타내는 도이다. 도 6은 계측부(30)가 제2 위치에 위치하는 상태를 모식적으로 나타내는 도이다.
계측부(30)는, 주로 초음파 센서(31)와 반사판(32)을 가진다. 초음파 센서(31)는, 초음파를 대상물을 향해 발신하여 그 반사파를 수신하고, 신호 발신과 반사파 수신의 시간 간격에 기초하여, 목표물까지의 거리를 측정하는 거리 측정 센서이다. 초음파 센서(31)는, 이미 공지이기 때문에 상세한 설명을 생략한다.
반사판(32)은, 초음파 센서(31)로부터 발신된 초음파를 반사한다. 반사판(32)의 반사부(32a)를 yz평면 상에서 기울기 45°로 설치함으로써, 반사부(32a)에 있어서, 초음파 센서(31)로부터 하향(-z방향)으로 발신된 초음파가 +y방향을 향하도록 반사된다(도 5, 6에 있어서의 2점 쇄선 참조).
또한, 본 실시의 형태에서는, 계측부(30)가 초음파 센서(31)를 가졌지만, 거리를 구하기 위한 센서는 초음파 센서(31)에 한정되지 않는다. 거리 측정 센서로서 광을 이용하여 거리를 구하는 광학식 센서나, 와전류식의 센서를 이용해도 좋다. 광학식 센서로서는, 예를 들면, 레이저를 이용하는 레이저 변위 센서나, 삼각 거리 측정식 광학 센서를 이용할 수가 있다. 다만, 계측부(30)로서 비접촉식의 센서를 이용하는 것이 바람직하다. 또, 본 실시의 형태에서는, 반사판(32)을 설치했지만, 반사판(32)을 이용하지 않아도 좋다. 이 경우에는, 초음파 센서(31)를, 초음파가 +y방향으로 발신되도록 설치하면 좋다.
계측부(30)는, 액츄에이터(33)를 가진다. 액츄에이터(33)는, 초음파 센서(31) 및 반사판(32)을, 제1 위치와 제2 위치와의 사이에서 z방향(수직 방향)을 따라 이동시킨다.
도 5에서는, 계측부(30)의 계측 위치(여기에서는, 계측부(30)의 선단(-z단)) 근방이 마스크 M과 겹치고 있다. 따라서, 초음파 센서(31)로부터 발신된 초음파는 마스크 M의 표면 Ma에 맞고, 계측부(30)는 반사부(32a)와 표면 Ma와의 거리, 즉 표면 Ma의 높이(y방향의 위치)를 측정한다.
도 6에서는, 계측부(30)의 계측 위치(여기에서는, 계측부(30)의 선단(-z단)) 근방이 펠리클 프레임(101)과 겹치고 있다. 따라서, 초음파 센서(31)로부터 발신된 초음파는 펠리클 막(102)에 맞고, 계측부(30)는 반사부(32a)와 펠리클 막(102)과의 거리, 즉 펠리클 막(102)의 높이를 측정한다. 펠리클(100)이 마스크 M에 첩부되어 있는 경우에는, 펠리클 막(102)의 높이와 펠리클 막(102)의 높이의 차가 문턱값 이하로 된다.
도 7은 펠리클 파지 장치(1)의 전기적인 구성을 나타내는 블록도이다. 펠리클 파지 장치(1)는, CPU(Central Processing Unit)(151)와, RAM(Random Access Memory)(152)과, ROM(Read Only Memory)(153)과, 입출력 인터페이스(I/F)(154)와, 통신 인터페이스(I/F)(155)와, 미디어 인터페이스(I/F)(156)를 가지고, 이들은 구동부(16), 액츄에이터(22b), 계측부(30) 등과 서로 접속되어 있다.
CPU(151)는, RAM(152), ROM(153)에 격납된 프로그램에 기초하여 동작하고, 각부의 제어를 행한다. CPU(151)에는, 구동부(16), 액츄에이터(22b), 계측부(30)로부터 신호가 입력된다. CPU(151)로부터 출력된 신호는, 구동부(16), 액츄에이터(22b), 계측부(30)로 출력된다.
RAM(152)은, 휘발성 메모리이다. ROM(153)은, 각종 제어 프로그램 등이 기억되어 있는 비휘발성 메모리이다. CPU(151)는, RAM(152), ROM(153)에 격납된 프로그램에 기초하여 동작하고, 각부의 제어를 행한다. 또, ROM(153)은, 펠리클 파지 장치(1)의 기동시에 CPU(151)가 행하는 부트(boot) 프로그램이나, 펠리클 파지 장치(1)의 하드웨어에 의존하는 프로그램 등을 격납한다. 또, RAM(152)은, CPU(151)가 실행하는 프로그램 및 CPU(151)가 사용하는 데이터 등을 격납한다.
CPU(151)는, 입출력 인터페이스(154)를 통해, 키보드나 마우스 등의 입출력 장치(161)를 제어한다. 통신 인터페이스(155)는, 네트워크(162)를 통해 다른 기기로부터 데이터를 수신하여 CPU(151)에 송신함과 아울러, CPU(151)가 생성한 데이터를, 네트워크(162)를 통해 다른 기기에 송신한다.
미디어 인터페이스(156)는, 기억 매체(163)에 격납된 프로그램 또는 데이터를 읽어내고, RAM(152)에 격납한다. 또한, 기억 매체(163)는, 예를 들면, IC카드, SD카드, DVD 등이다.
또한, 각 기능을 실현하는 프로그램은, 예를 들면, 기억 매체(163)로부터 읽어내어져, RAM(152)을 통해 펠리클 파지 장치(1)에 인스톨(install) 되고, CPU(151)에 의해 실행된다.
CPU(151)는, 입력 신호에 기초하여 펠리클 파지 장치(1)의 각부를 제어하는 제어부(151a)의 기능을 가진다. 제어부(151a)는, CPU(151)가 읽어들인 소정의 프로그램을 실행함으로써 구축된다. 제어부(151a)가 행하는 처리에 대해서는 후에 상술한다.
도 7에 나타내는 펠리클 파지 장치(1)의 구성은, 본 실시 형태의 특징을 설명하기에 즈음하여 주요 구성을 설명한 것으로서, 예를 들면 일반적인 정보처리 장치가 구비하는 구성을 배제하는 것은 아니다. 도 7에 나타내는 기능 구성은, 펠리클 파지 장치(1)의 구성을 이해하기 쉽게 하기 위해서 분류한 것이고, 구성 요소의 분류의 방법이나 명칭은 도 7에 기재의 형태에 한정되지 않는다. 펠리클 파지 장치(1)의 구성은, 처리 내용에 따라 한층 더 많은 구성 요소로 분류해도 좋고, 1개의 구성 요소가 복수의 구성 요소의 처리를 실행해도 좋다.
이와 같이 구성된 펠리클 파지 장치(1)의 작용에 대해 설명한다. 도 8은 펠리클 파지 장치(1)가 행하는 처리의 흐름을 나타내는 플로차트(flow chart)이다. 이하의 처리는 주로 제어부(151a)에 의해 행해진다.
우선, 제어부(151a)는, 액츄에이터(22b)를 제어하여 펠리클 파지 부재(21)를 퇴피 위치로부터 삽입 위치로 이동시켜서, 펠리클 파지 부재(21)를 홈(101d)에 삽입한다(스텝 S101). 제어부(151a)는, 스텝 S101의 처리를 펠리클 파지 부재(21)마다 행한다. 이에 의해 펠리클 파지 장치(1)가 펠리클(100)을 파지한다. 퇴피 위치와 삽입 위치와의 사이에서 펠리클 파지 부재(21)를 이동시키는 양은, 미리 설정되어 있고, ROM(153)에 격납되어 있다.
제어부(151a)는, 구동부(16)를 구동하여 틀(10)을 대략 수직 방향으로 회동시킨다(스텝 S102). 틀(10)은 펠리클(100)을 파지하고 있기 때문에, 틀(10)과 함께 펠리클(100)도 회동하고 있다. 다음에, 제어부(151a)는, 도시하지 않는 검사부를 이용하여, 틀(10)에 파지된 펠리클(100)을 검사한다(스텝 S103). 검사부는, 레이저 빔(beam) 등을 발신하는 발신부를 가지고, 이미 공지의 여러 가지 방법을 이용하여 펠리클(100)을 검사한다. 스텝 S103은 이미 공지이기 때문에 설명을 생략한다.
검사 처리(스텝 S103)에 의해 펠리클(100)에 이상이 없는 것을 확인할 수 있으면, 제어부(151a)는, 구동부(16)를 이용하여, 틀(10)을 마스크 M이 재치되어 있는 장치 내로 평행이동 시킨다(스텝 S104). 그리고, 마스크 M과 펠리클(100)과의 위치 맞춤(조정(alignment))을 행한다(스텝 S105). 스텝 S104, S105에서는, 제어부(151a)는, 구동부(16)를 통해 틀(10)을 회동시키고, 상단측에 있어서의 하면(101b)(즉, 점착 부재(103))과 마스크 M과의 거리가, 하단측에 있어서의 하면(101b)(즉, 점착 부재(103))과 마스크 M과의 거리보다도 가깝게 되도록 틀(10)을 기울인다. 이 기울기는, 연직 방향에 대해서 미소 각도이다.
조정(alignment)(스텝 S105)의 다음에, 제어부(151a)는, 펠리클(100)을 포토마스크에 첩부한다(스텝 S106). 스텝 S106은, 이른바 가(假)붙임 공정이다.
제어부(151a)는, 구동부(16)를 통해, 틀(10)을 연직 방향에 대해서 미소 각도만 기울인 상태로 틀(10)을 평행이동(여기에서는, +y방향으로 이동) 시키고, 펠리클(100)을 마스크 M에 접근한다. 그렇게 하면, 펠리클(100)과 마스크 M이 맞닿는다. 제어부(151a)는, 그대로 펠리클(100)을 마스크 M에 접근하는 방향(+y방향)으로 이동시킨다. 그렇지만, 펠리클(100)과 마스크 M이 맞닿아 있기 때문에, 펠리클(100)이 마스크 M에 압압되고, 점착 부재(103)에 의해 펠리클(100)이 마스크 M에 첩부된다.
첩부 공정(스텝 S106)에서는, 펠리클(100)은, 마스크 M에 대해서 미소 각도만 기울어져 있다. 이에 반해, 펠리클(100)이 마스크 M에 대해서 기울지 않고 대략 평행한 경우에는, 펠리클(100)의 일그러짐 등이 원인으로 점착 부재(103)와 마스크 M이 부분적으로만 맞닿기 때문에, 펠리클(100)을 마스크 M에 첩부(貼付)할 수 없을 가능성이 있다. 따라서, 펠리클(100)을 마스크 M에 대해서 미소 각도만 기울이는 것이 바람직하다.
다음에, 제어부(151a)는, 계측부(30)를 이용하여 펠리클(100)이 마스크 M에 첩부되어 있는지 아닌지 검사를 행한다(스텝 S107). 도 9는 스텝 S107의 처리의 흐름을 나타내는 플로차트(flow chart)이다.
우선, 제어부(151a)는, 도 5에 나타내듯이, 계측부(30)를 제1 위치에 배치한다. 그리고, 초음파 센서(31)로부터 초음파를 발신하여, 마스크 M의 표면 Ma의 높이(y방향의 위치)를 측정한다(스텝 S201).
다음에, 제어부(151a)는, 액츄에이터(33)를 통해 초음파 센서(31) 및 반사판(32)을 이동시키고, 도 6에 나타내듯이, 계측부(30)를 제2 위치에 배치한다. 그리고, 초음파 센서(31)로부터 초음파를 발신하여, 펠리클 막(102)의 높이(y방향의 위치)를 측정한다(스텝 S202). 또한, 제1 위치로부터 제2 위치로 초음파 센서(31) 및 반사판(32)을 이동시키는 거리는, 미리 설정되어 있고, ROM(153)에 격납되어 있다.
그 후, 제어부(151a)는, 마스크 M의 높이와 펠리클 막(102)의 높이의 차와, 문턱값(threshold value) T를 비교한다(스텝 S203). 문턱값 T는, 미리 임의의 값으로 설정해 둔다. 예를 들면, 펠리클 프레임(101)의 두께가 대략 7㎜, 점착 부재(103)의 두께가 대략 1㎜인 경우에는, 문턱값 T는 대략 8㎜이다. 문턱값 T에 관한 정보(여기에서는, 값)는, ROM(153)에 격납되어 있다.
제어부(151a)는, 스텝 S203에 있어서의 비교 결과에 기초하여, 펠리클(100)의 첩부 상태를 판정한다(스텝 S204). 제어부(151a)는, 마스크 M의 높이와 펠리클 막(102)의 높이의 차가 문턱값 이하가 아닌 경우(스텝 S204에서 「아니오(NO)」)에는, 펠리클(100)이 마스크 M에 첩부되어 있지 않다고 판정한다. 펠리클(100)이 마스크 M에 첩부되어 있지 않은 경우에는, 제어부(151a)는, 틀(10)을 평행이동 시키고 펠리클(100)을 마스크 M에 접근하는 처리(스텝 S106)로 되돌아오고, 재차 스텝 S107의 첩부 검사 처리를 행한다. 스텝 S106, S107을 몇 차례 반복해도, 마스크 M의 높이와 펠리클 막(102)의 높이의 차가 문턱값 이하가 아닌 경우에는, 제어부(151a)는 처리를 정지한다.
제어부(151a)는, 마스크 M의 높이와 펠리클 막(102)의 높이의 차가 문턱값 이하인 경우(스텝 S204에서 「예(YES)」)에는, 펠리클(100)이 마스크 M에 첩부되어 있다고 판정하고, 펠리클(100)의 파지를 해제한다(스텝 S108, 도 8 참조). 스텝 S108에서는, 제어부(151a)는, 액츄에이터(22b)를 제어하여 펠리클 파지 부재(21)를 삽입 위치로부터 퇴피 위치로 이동시켜서, 펠리클 파지 부재(21)의 선단이 홈(101d)과 맞닿지 않게 한다.
그리고, 제어부(151a)는, 도 8에 나타내는 일련의 처리를 종료한다. 당해 일련의 처리가 종료하면, 제어부(151a)는, 도시하지 않는 압압부를 이용하여 펠리클(100)의 네 귀퉁이를 마스크 M을 향해 압압하고, 펠리클(100)을 마스크 M에 첩부한다(이른바 본 붙임).
도 10, 11은 스텝 S107에 나타내는 검사시의 모습을 나타내는 모식도이다. 도 10의 파선은 펠리클 막(102)이 설치되어 있지 않을 때의 펠리클 프레임(101)의 모습을 나타내고, 도 10의 실선은 펠리클 막(102)이 설치되어 있을 때의 펠리클 프레임(101)의 모습을 나타낸다. 펠리클 프레임(101)에 펠리클 막(102)이 설치되면, 펠리클 막(102)의 장력에 의해, 펠리클 프레임(101)의 중심축을 따라 보았을 때에, 펠리클 프레임(101)의 각변의 중앙 부분이 내측으로 밀려 들어가 있다. 본 실시의 형태에서는, 계측부(30)가 틀(10)(도 10에서는 도시 생략)의 상측 근방 또한 좌우 양단 근방에 설치되어 있고, 계측부(30)가 펠리클(100)의 상단 근방 또한 좌우 양단 근방의 높이를 측정하기 때문에, 펠리클 프레임(101)이 변형했다고 해도, 제2 위치에 있어서 계측부(30)가 펠리클 막(102)의 높이를 측정할 수가 있다.
또, 도 11에 나타내듯이, 펠리클(100)을 마스크 M에 첩부할 때, 펠리클(100)의 일단(예를 들면, +x측의 단(端))이 첩부되어 있고, 펠리클(100)의 타단(예를 들면, -x측의 단(端))이 첨부되어 있지 않다고 하는 불량이 발생한 경우를 상정한다. 본 실시의 형태에서는, 계측부(30)가 펠리클(100)의 상단 근방 또한 좌우 양단 근방의 높이를 측정하기 때문에, 이러한 불량이 발생하면, 일방의 계측부(30)(여기에서는, +x측의 계측부(30))에서는, 마스크 M의 높이와 펠리클 막(102)의 높이의 차가 문턱값 이하로 되지만, 타방의 계측부(30)(여기에서는, -x측의 계측부(30))에서는, 마스크 M의 높이와 펠리클 막(102)의 높이의 차가 문턱값 이하로 되지 않는다. 따라서, 상측 틀(13)에 설치된 계측부(30)를 세로 틀(11)의 근방에 설치하고, 상측 틀(14)에 설치된 계측부(30)를 세로 틀(12)의 근방에 설치함으로써, 이러한 불량을 검지할 수가 있다.
본 실시의 형태에 의하면, 펠리클(100)이 마스크 M에 확실하게 첩부되어 있는 것을 확인할 수가 있다. 따라서, 펠리클(100)이 마스크 M에 확실하게 첩부되어 있지 않은 상태에서 펠리클(100)이 클램프 해제되고, 펠리클(100)이 낙하해 버리는 것을 방지할 수가 있다.
예를 들면, 틀(10)을 이동시키는 모터 등의 좌표로 펠리클(100)의 첩부 상태를 확인하는 경우에는, 펠리클 파지 부재(21)의 손상 등에 의해 펠리클(100)과 마스크 M과의 위치 관계가 상정과 달라, 펠리클(100)이 마스크 M에 첩부되어 있지 않은 상태에서 펠리클(100)을 클램프 해제해 버릴 우려가 있다. 특히, 크기가 큰 펠리클(100)의 경우에는, 펠리클(100)을 1매 낙하시킴으로써, 1000만엔 정도의 고액의 손실이 발생해 버린다. 따라서, 본 실시의 형태와 같이, 펠리클(100)이 마스크 M에 확실하게 첩부되어 있는 것을 확인함으로써 쓸데없는 비용을 삭감할 수가 있다.
또, 본 실시의 형태에 의하면, 마스크 M의 표면 Ma와 펠리클(100)과의 거리를 실제로 측정하여 첩부 상태를 확인하기 때문에, 펠리클 파지 장치(1)가 여러 가지 두께의 펠리클 프레임(101)을 취급하는 경우에도 용이하게 대응할 수가 있다.
또, 본 실시의 형태에 의하면, 틀(10), 즉 펠리클(100)을 연직 방향에 대해서 미소 각도만 기울인 상태로 평행이동 시키서 점착 부재(103)을 마스크 M에 압압함으로써, 펠리클(100)의 상단부를 마스크 M에 첩부하고, 마스크 M 및 펠리클(100)의 상단 근방에 있어서 표면 Ma의 높이 및 펠리클 막(102)의 높이를 측정한 결과에 기초하여 펠리클(100)이 마스크 M에 첩부되었는지 어떤지를 판정하기 때문에, 펠리클(100)의 첩부 상태를 정확하게 판정할 수가 있다.
또한, 본 실시의 형태에서는, 펠리클 파지 장치(1)가 계측부(30)를 2개 가지고, 2개의 계측부(30)가 틀(10)의 상측 근방 또한 좌우 양단 근방에 설치되었지만, 계측부(30)가 설치되는 위치 및 수는 이것에 한정되지 않는다. 2개의 계측부(30)는, 상측 틀(13, 14)이 아니라, 세로 틀(11, 12)의 상단 근방에 설치되어 있어도 좋다. 이 경우에는, 액츄에이터(33)는, 초음파 센서(31) 및 반사판(32)을, 제1 위치와 제2 위치와의 사이에서 x방향(수평 방향)을 따라 이동시키면 좋다.
또 예를 들면, 펠리클 파지 장치(1)가, 계측부(30)를 3개 가지고, 3개의 계측부(30)가 상측 틀(13, 14) 및 하단부(15a)에 설치되어 있어도 좋다. 펠리클(100)의 상하단 근방에 있어서 펠리클 막(102)의 높이를 측정함으로써, 펠리클(100)이 첩부되어 있는지 어떤지를 보다 확실하게 확인할 수가 있다. 이 경우, 펠리클(100)을 마스크 M에 맞닿게 할 때는, 상단측에 있어서의 하면(101b)과 마스크 M과의 거리가, 하단측에 있어서의 하면(101b)과 마스크 M과의 거리보다 가깝기 때문에, 스텝 S203, 204에 있어서, 하단측의 문턱값을 상단측의 문턱값보다 크게 한다. 또한, 하단부(15a)에 설치되는 계측부(30)는, 하단부(15a)의 x방향 대략 중앙부에 배치하는 것이 바람직하다.
또 예를 들면, 계측부(30)는, 상측 틀(13, 14)이 아니라, 상단부(15b)에 설치되어 있어도 좋다. 상단부(15b)에 계측부(30)를 설치하기 때문에, 펠리클(100)의 상단 근방의 위치에서 펠리클 막(102)의 높이를 측정할 수가 있다. 상단부(15b)에 설치되는 계측부(30)가 1개인 경우에는, 계측부(30)는, 틀(10)의 중앙 근방에 설치하는 것이 바람직하다. 다만, 펠리클(100)의 일부(예를 들면, +x단)가 마스크 M에 첩부되어 있고, 다른 부분(예를 들면, -x단)이 마스크 M에 첩부되어 있지 않은 상태를 검지하기 위해서는, 계측부(30)를, 틀(10)의 상측 또한 좌우 양단 근방에 설치하는 것이 바람직하다.
또, 본 실시의 형태에서는, 틀(10)이 여러 가지 크기의 펠리클(100)을 파지할 수 있도록, 주로 세로 틀(11, 12)이나 상측 틀(13, 14)이 테두리(15)에 대해서 이동 가능하게 설치되어 있었지만, 세로 틀(11, 12)이나 상측 틀(13, 14)은 필수는 아니다. 예를 들면, 틀(10)이 1종류의 펠리클(100)을 파지할 수 있으면 좋은 경우에는 테두리(15)만으로 좋다. 이 경우에는, 계측부(30)는, 펠리클(100)의 상측 근방 또한 좌우 양단 근방의 점을 측정하기 때문에, 테두리(15)의 상측에 있는 2개의 모퉁이의 근방에 설치되어 있는 것이 바람직하다.
이상, 이 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 상술해 왔지만, 구체적인 구성은 이 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 이 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위의 설계 변경 등도 포함된다. 당업자이면, 실시 형태의 각 요소를 적당하게 변경, 추가, 변환 등을 하는 것이 가능하다.
또, 본 발명에 있어서, 「대략」이란, 엄밀하게 동일한 경우뿐만 아니라, 동일성을 잃지 않는 정도의 오차나 변형을 포함하는 개념이다. 예를 들면, 대략 평행이란, 엄밀하게 평행의 경우에는 한정되지 않고, 예를 들면 수도(數度) 정도의 오차를 포함하는 개념이다. 또, 예를 들면, 단지 평행, 직교 등으로 표현하는 경우에 있어서, 엄밀하게 평행, 직교 등의 경우뿐만 아니라, 대략 평행, 대략 직교 등의 경우를 포함하는 것으로 한다. 또, 본 발명에 있어서, 「근방」이란, 기준으로 되는 위치의 가까이의 어느 범위(임의에 정할 수가 있음)의 영역을 포함하는 것을 의미한다. 예를 들면, A의 근방이라고 하는 경우에, A의 가까이의 어느 범위의 영역으로서, A를 포함하고 있어도 포함하고 있지 않아도 좋은 것을 나타내는 개념이다.
1 : 펠리클(pellicle) 프레임 파지 장치
10 : 틀
11, 12 : 세로 틀 13, 14 : 상측 틀
15 : 테두리
15a : 하단부 15b : 상단부
16 : 구동부
20 : 펠리클 파지부 21 : 펠리클 파지 부재
22 : 구동 부재
22a : 로드(rod) 22b : 액츄에이터(actuator)
30 : 계측부 31 : 초음파 센서
32 : 반사판 32a : 반사부
33 : 액츄에이터(actuator)
100 : 펠리클(pellicle) 101 : 펠리클 프레임
101a : 상면 101b : 하면
101c : 외주면 101d : 홈(groove)
101e : 중공부
102 : 펠리클 막 103 : 점착 부재
151 : CPU 151a : 제어부
152 : RAM 153 : ROM
154 : 입출력 인터페이스
155 : 통신 인터페이스 156 : 미디어 인터페이스
161 : 입출력 장치
162 : 네트워크 163 : 기억 매체

Claims (7)

  1. 대략 중공 통형상의 펠리클 프레임과, 상기 펠리클 프레임의 외주면과 대략 직교하는 제1 면에 상기 펠리클 프레임의 중공부를 덮도록 설치된 펠리클 막과, 상기 제1 면과 대략 평행한 제2 면에 설치된 점착 부재를 가지는 펠리클을 파지하고, 상기 펠리클을 대략 연직 방향으로 보유된 대략 판상의 마스크에 첩부하는 펠리클 파지 장치로서,
    복수의 봉재를 대략 직사각형 형상으로 조합한 테두리 모양의 부재인 틀과,
    상기 틀에 설치되고, 상기 펠리클 프레임의 상기 외주면을 파지하는 펠리클 파지부와,
    상기 틀에 설치된 계측부와,
    상기 틀, 상기 펠리클 파지부 및 상기 계측부를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 계측부는, 선단 근방이 상기 마스크와 겹치는 제1 위치와, 상기 선단 근방이 상기 펠리클 프레임과 겹치는 제2 위치와의 사이에서 이동 가능하게 설치되고,
    상기 봉재의 연설 방향과 대략 직교하는 방향으로부터 보아서, 상기 펠리클 파지부와 상기 계측부는 다른 위치에 설치되고,
    상기 제어부는, 상기 펠리클 파지부가 상기 펠리클 프레임을 파지하고, 또한 상기 틀을 대략 수직 방향으로 연설하여 상기 점착 부재와 상기 마스크를 맞닿게 한 상태로, 상기 계측부를 상기 제1 위치에 배치하여 상기 마스크의 표면까지의 거리인 제1 거리를 측정하고, 상기 계측부를 상기 제2 위치로 이동시켜서 상기 펠리클 막까지의 거리인 제2 거리를 측정하는 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임 파지 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 펠리클 파지부는, 상기 외주면과 맞닿는 맞닿음 위치와, 상기 외주면과 맞닿지 않는 퇴피 위치와의 사이에서 수평 방향 또는 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 펠리클 파지 부재를 가지고,
    상기 틀은, 수평 방향으로 이동 가능하고,
    상기 제어부는, 상기 펠리클 파지 부재를 상기 맞닿음 위치에 배치하여 상기 펠리클 프레임을 파지하고, 상기 틀을 대략 수직 방향으로 연설한 상태로 상기 틀을 수평 방향으로 이동시켜서 상기 점착 부재와 상기 마스크를 맞닿게 하고, 상기 계측부를 상기 제1 위치에 배치하여 상기 제1 거리를 측정하고, 상기 계측부를 상기 제2 위치로 이동시켜서 상기 제2 거리를 측정하고, 상기 제1 거리와 상기 제2 거리의 차가 문턱값 이하인 경우에 상기 펠리클 파지 부재를 상기 맞닿음 위치로부터 상기 퇴피 위치로 이동 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임 파지 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 계측부는, 상기 점착 부재와 상기 마스크를 맞닿게 할 때의 자세에 있어서, 상기 틀의 상측 근방 또한 좌단 근방에 설치된 제1 계측부와, 상기 틀의 상측 근방 또한 우단 근방에 설치된 제2 계측부를 가지는 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임 파지 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 틀은, 상기 점착 부재와 상기 마스크를 맞닿게 할 때의 자세에 있어서, 대략 연직으로 연설된 대략 봉상의 제1 세로 틀 및 제2 세로 틀과, 상기 제1 세로 틀 및 상기 제2 세로 틀의 상단 근방에 대략 수평으로 연설된 상측 틀을 가지고,
    상기 제1 세로 틀 및 상기 제2 세로 틀은, 상기 상측 틀의 연설 방향을 따라 이동 가능하고,
    상기 상측 틀은, 상기 제1 세로 틀 및 상기 제2 세로 틀의 연설 방향을 따라 이동 가능하고,
    상기 펠리클 파지부는, 상기 제1 세로 틀 및 상기 제2 세로 틀에 설치되고,
    상기 계측부는, 상기 상측 틀에 설치되는 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임 파지 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 틀은, 상기 제1 세로 틀 및 상기 제2 세로 틀의 하단 근방에 대략 수평으로 연설된 하측 틀을 가지고,
    상기 계측부는, 상기 하측 틀에 설치된 제3 계측부를 가지는 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임 파지 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 틀은, 상기 점착 부재와 상기 마스크를 맞닿게 할 때에, 상단측에 있어서의 상기 제2 면과 상기 마스크와의 거리가, 하단측에 있어서의 상기 제2 면과 상기 마스크와의 거리보다도 가깝게 되도록 기울어져 있는 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임 파지 장치.
  7. 대략 중공 통형상의 펠리클 프레임과, 상기 펠리클 프레임의 외주면과 대략 직교하는 제1 면에 상기 펠리클 프레임의 중공부를 덮도록 설치된 펠리클 막과, 상기 제1 면과 대략 평행한 제2 면에 설치된 점착 부재를 가지는 펠리클을 파지하고, 대략 연직 방향으로 보유된 대략 판상의 마스크에 첩부하는 펠리클 파지 방법으로서,
    틀에 수평 방향으로 이동 가능하게 설치된 펠리클 파지 부재를 상기 외주면과 맞닿는 맞닿음 위치에 배치하여 상기 펠리클 프레임을 파지하고,
    상기 펠리클 프레임을 파지한 상태로 상기 틀을 평행이동 시키고 상기 점착 부재와 상기 마스크와 맞닿게 하고,
    상기 틀에 설치된 계측부를 선단 근방이 상기 마스크와 겹치는 제1 위치에 배치하여, 상기 마스크의 표면까지의 거리인 제1 거리를 측정하고,
    상기 계측부를 상기 선단 근방이 상기 펠리클 프레임과 겹치는 제2 위치로 이동시켜서, 상기 펠리클 막까지의 거리인 제2 거리를 측정하고,
    상기 제1 거리와 상기 제2 거리의 차가 문턱값 이하인 경우에, 상기 펠리클 파지 부재를 상기 맞닿음 위치로부터 상기 외주면과 맞닿지 않는 퇴피 위치로 이동 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 펠리클 프레임 파지 방법.
KR1020207019887A 2018-01-25 2019-01-21 펠리클 프레임 파지 장치 및 펠리클 프레임 파지 방법 KR20200108280A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018010999A JP6921412B2 (ja) 2018-01-25 2018-01-25 ペリクルフレーム把持装置及びペリクルフレーム把持方法
JPJP-P-2018-010999 2018-01-25
PCT/JP2019/001668 WO2019146547A1 (ja) 2018-01-25 2019-01-21 ペリクルフレーム把持装置及びペリクルフレーム把持方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200108280A true KR20200108280A (ko) 2020-09-17

Family

ID=67394622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207019887A KR20200108280A (ko) 2018-01-25 2019-01-21 펠리클 프레임 파지 장치 및 펠리클 프레임 파지 방법

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6921412B2 (ko)
KR (1) KR20200108280A (ko)
CN (1) CN111630453B (ko)
TW (1) TWI798327B (ko)
WO (1) WO2019146547A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022101135A (ja) 2020-12-24 2022-07-06 株式会社ブイ・テクノロジー ペリクルフレーム把持装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016133054A1 (ja) 2015-02-19 2016-08-25 株式会社ブイ・テクノロジー ペリクルフレーム把持装置及びペリクルフレーム把持方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05281710A (ja) * 1992-04-03 1993-10-29 Tosoh Corp ペリクルの製造方法
JPH0683041A (ja) * 1992-09-03 1994-03-25 Fujitsu Ltd ペリクルの貼付状態の検査方法とその装置
CN101268349B (zh) * 2003-10-06 2010-11-24 凸版光掩膜公司 在光掩模上自动安装薄膜组件的***和方法
JP4478557B2 (ja) * 2004-12-08 2010-06-09 大日本印刷株式会社 大型ペリクル、ペリクル搬送方法、ペリクルケース及びペリクル移載装置
TWI679492B (zh) * 2014-11-17 2019-12-11 荷蘭商Asml荷蘭公司 護膜附接裝置
JP6376601B2 (ja) * 2015-05-18 2018-08-22 信越化学工業株式会社 ペリクル支持手段及びこれを用いたペリクル支持装置とペリクル装着方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016133054A1 (ja) 2015-02-19 2016-08-25 株式会社ブイ・テクノロジー ペリクルフレーム把持装置及びペリクルフレーム把持方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6921412B2 (ja) 2021-08-18
TW201933512A (zh) 2019-08-16
JP2019128501A (ja) 2019-08-01
TWI798327B (zh) 2023-04-11
WO2019146547A1 (ja) 2019-08-01
CN111630453B (zh) 2023-08-25
CN111630453A (zh) 2020-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102501357B1 (ko) 펠리클 프레임 파지 장치 및 펠리클 프레임 파지 방법
CN101268337A (zh) 用于检测主体运动的***
TWI427300B (zh) The registration method of the probe card and the recording medium for recording the program
JP6606441B2 (ja) 検査システムおよび検査方法
US20080203636A1 (en) Apparatus for holding disk-like objects
KR20200108280A (ko) 펠리클 프레임 파지 장치 및 펠리클 프레임 파지 방법
KR20220145816A (ko) 광투과성 적층체의 검사 방법
CN109580658A (zh) 检查方法及检查装置
JP2007227936A (ja) 基板を受け取るおよび/または輸送する方法および装置
JP6193028B2 (ja) 検査装置
KR102069173B1 (ko) 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치
JP2011174864A (ja) センサ押付治具、及び、それを使用したセンサ密着確認方法と探傷方法
KR101730039B1 (ko) 평판디스플레이 패널 에지 검사장치 및 방법
JP5418983B2 (ja) 矩形板状物の割れ検査方法及び検査装置
JP2011258880A (ja) 異物検査装置、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法
JP2007139606A (ja) 膜厚測定装置及び膜厚測定方法
US20050040349A1 (en) Mapping apparatus and method of controlling the same
CN209197654U (zh) 电池用打印位置检测模具
RU2376596C2 (ru) Способ автоматизированного ультразвукового контроля листов
KR20180078947A (ko) 스크랩 제거 감지 장치
KR20080008443A (ko) 반도체 코팅설비의 웨이퍼 플랫존 정렬상태 검출장치
JP2016068086A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2018179508A (ja) 表面形状測定方法および表面形状測定システム
JP2009014579A (ja) 平坦度評価方法、及びパターン基板の製造方法
KR102049361B1 (ko) 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal