KR20200099402A - Apparatus for Piercing Hole - Google Patents
Apparatus for Piercing Hole Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200099402A KR20200099402A KR1020190017356A KR20190017356A KR20200099402A KR 20200099402 A KR20200099402 A KR 20200099402A KR 1020190017356 A KR1020190017356 A KR 1020190017356A KR 20190017356 A KR20190017356 A KR 20190017356A KR 20200099402 A KR20200099402 A KR 20200099402A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hole
- cutter blade
- length
- forming apparatus
- mold
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/44—Cutters therefor; Dies therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D11/00—Combinations of several similar cutting apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/01—Means for holding or positioning work
- B26D7/02—Means for holding or positioning work with clamping means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/40—Cutting-out; Stamping-out using a press, e.g. of the ram type
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
- B26F2210/02—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of stacked sheets
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 홀 형성 장치에 관한 것으로, 상세하게는 터치센서 등에 홀을 형성할 때 크랙(crack) 발생을 방지할 수 있는 홀 형성 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a hole forming apparatus, and more particularly, to a hole forming apparatus capable of preventing the occurrence of cracks when forming a hole in a touch sensor or the like.
홀 형성 장치는 보통 상부 금형, 하부 금형으로 이루어지고, 상부 금형은 커터날 홀더를, 하부 금형은 대상물 지지대를 구비하고 있다. 홀 형성 장치는 하부 금형의 대상물 지지대에 대상물을 올려놓고 상부 금형을 하부 금형에 프레스 압착하여 대상물에 홀을 형성한다. The hole forming apparatus is usually composed of an upper mold and a lower mold, and the upper mold has a cutter blade holder, and the lower mold has an object support. In the hole forming apparatus, a hole is formed in the object by placing the object on the object support of the lower mold and pressing the upper mold to the lower mold.
특허공개 제2014-0013835호(인발다이스의 홀 형성 장치)는, 요동 운동을 생성하는 요동 캠, 요동 캠의 유동에 따라 상하로 일정 간격 유동하는 상하축, 상하축의 하측에 구비되고 대상물의 중앙부에 홀을 성형하는 가공침, 대상물을 지지하는 테이블, 테이블을 상하로 이동시키는 테이블 구동수단, 테이블에 놓인 대상물을 눌러 고정하는 고정단, 고정단의 상하 이동을 안내하고 조절하는 고정단 조절수단 등으로 구성하여, 가공침의 끼임 방지, 작업 능률 향상 등을 달성하고 있다.Patent Publication No. 2014-0013835 (Hole Forming Device of Drawing Dice) is provided on the lower side of the upper and lower axes and the upper and lower axes that flow up and down at regular intervals according to the flow of the swinging cam and the swinging cam. A processing needle that forms a hole, a table that supports an object, a table driving means that moves the table up and down, a fixed end that presses and fixes an object placed on the table, a fixed end adjustment means that guides and adjusts the vertical movement of the fixed end, etc. It is configured to prevent pinching of processing needles and improve work efficiency.
특허등록 제0784977호(착탈 가능한 홀 형성 블럭이 장착된 피나클 금형의 구조)를 보면, 지지판과 커터날이 형성된 피나클 금형에서, 원지의 스크랩이 배출될 수 있도록 홀 형성 블럭의 측면에 스크랩 배출구를 형성하고 있다. 스크랩 배출구에서 배출되는 스크랩은 홀 형성 블럭의 하부에 구비되는 스크랩 수집 공간부에 모아진다.According to Patent Registration No.0784977 (Structure of Pinnacle Mold with Removable Hole Forming Block), in Pinnacle mold with support plate and cutter blade, a scrap outlet is formed on the side of the hole forming block so that scrap of raw paper can be discharged. Are doing. Scrap discharged from the scrap outlet is collected in a scrap collection space provided under the hole forming block.
이와 같이, 종래의 홀 형성 장치는 커터날이 대상물에 끼는 것을 방지하거나 잘려진 스크랩을 배출하는 것 등을 도모하고 있는데, 종래의 홀 형성 장치를 이용하여 터치센서에 홀을 형성해 보면, 형성되는 홀의 가장자리에 크랙(crack)이 발생하고 있다. 홀이 대상물의 외곽에 인접할 때, 크랙은 홀과 외곽 사이의 영역에서 주로 발생하는데, 특히 홀 커터날과 외곽 커터날을 이용하여 외곽 컷팅과 홀 컷팅을 동시에 수행할 때 크랙이 심하게 발생하고 있다.As described above, the conventional hole forming device prevents the cutter blade from being pinched to the object or discharges the cut scrap. When forming a hole in the touch sensor using the conventional hole forming device, the edge of the formed hole There is a crack in the wall. When the hole is adjacent to the outer edge of the object, cracks mainly occur in the area between the hole and the outer edge, especially when outer cutting and hole cutting are simultaneously performed using the hole cutter blade and the outer cutter blade. .
도 1a,1b는 종래의 홀 형성 장치를 이용한 홀 형성 결과를 도시하고 있다.1A and 1B show the results of hole formation using a conventional hole forming apparatus.
도 1a,1b에 도시한 바와 같이, 상부 금형(10)에 구비되는 외곽 커터날(11)과 홀 커터날(12)의 길이가 같을 경우, 홀의 가장자리에서 크랙이 발생하였다.As shown in FIGS. 1A and 1B, when the
이와 같이, 대상물에 홀을 형성할 때, 홀과 대상물의 외곽 라인을 동일한 힘으로 동시에 커팅하면, 상대적으로 면적이 작은 홀 근처에서 크랙이 발생할 수 있고, 특히 홀이 대상물의 외곽에 가깝게 위치할수록 크랙 발생률이 높아질 수 있다. 또한, 대상물이 경도가 높은, 예를들어 ITO, IZO 등과 같은 결정화된 무기물의 금속산화물로 구성되는 경우, 크랙이 발생하기 쉽다.In this way, when forming a hole in the object, if the hole and the outer line of the object are simultaneously cut with the same force, cracks may occur near the hole with a relatively small area. The incidence can be high. Further, when the object is composed of a metal oxide of a crystallized inorganic material such as ITO or IZO having high hardness, cracks are likely to occur.
[선행기술문헌] 특허공개 제2014-0013835호, 특허등록 제0784977호[Prior technical literature] Patent Publication No. 2014-0013835, Patent Registration No. 0784977
본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 외곽 컷팅과 홀 컷팅을 동시에 수행할 때 홀과 외곽 사이에서 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있는 홀 형성 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art, and to provide a hole forming apparatus capable of preventing cracks from occurring between the hole and the outer edge when outer cutting and hole cutting are simultaneously performed.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 홀 형성 장치는 제1 금형, 제2 금형을 포함하여 구성할 수 있다.The hole forming apparatus of the present invention for achieving this purpose may include a first mold and a second mold.
제1 금형은 커터날을 결합 고정할 수 있다.The first mold may couple and fix the cutter blade.
제2 금형은 대상물 지지대를 구비하고, 제1 금형과 선택적으로 결합할 수 있다.The second mold may have an object support and may be selectively coupled to the first mold.
커터날은 외곽 커터날, 홀 커터날을 구비할 수 있다.The cutter blade may have an outer cutter blade and a hole cutter blade.
외곽 커터날은 대상물의 외곽을 절단하고 제1 길이를 가질 수 있다.The outer cutter blade may cut the outer periphery of the object and have a first length.
홀 커터날은 대상물의 외곽에서 내측으로 이격되는 위치에 홀을 형성하고, 외곽 커터날보다 긴 제2 길이를 가져 외곽 커터날보다 돌출할 수 있다.The hole cutter blade may form a hole at a position spaced from the outer side of the object to the inside, and have a second length longer than the outer cutter blade to protrude from the outer cutter blade.
본 발명의 홀 형성 장치에서, 제1 금형은 상부에 위치하고 제2 금형은 하부에 위치할 수 있다.In the hole forming apparatus of the present invention, the first mold may be located at the top and the second mold may be located at the bottom.
본 발명의 홀 형성 장치에서, 홀 커터날의 길이(제2 길이)는 외곽 커터날의 길이(제1 길이)보다 '50㎛ ~ 대상물 두께'만큼 길게 할 수 있다.In the hole forming apparatus of the present invention, the length (second length) of the hole cutter blade may be longer than the length (first length) of the outer cutter blade by “50 μm to the object thickness”.
본 발명의 홀 형성 장치에서, 제2 길이는 제1 길이보다 50~250㎛ 길 수 있다.In the hole forming apparatus of the present invention, the second length may be 50 to 250 μm longer than the first length.
본 발명의 홀 형성 장치는 대상물 지지대 상에 대상물을 지지하는 캐리어 필름을 포함할 수 있다. 이 경우, 대상물 지지대는 캐리어 필름을 고정할 수 있다.The hole forming apparatus of the present invention may include a carrier film supporting the object on the object support. In this case, the object support can fix the carrier film.
본 발명의 홀 형성 장치에서, 대상물 지지대는 캐리어 필름을 고정하는 클램프를 포함할 수 있다.In the hole forming apparatus of the present invention, the object support may include a clamp for fixing the carrier film.
본 발명의 홀 형성 장치에서, 대상물은 터치센서 또는 터치센서 일면에 편광판이 접합된 편광판 적층 터치센서일 수 있다. 터치센서는 투명 금속산화물을 포함할 수 있다.In the hole forming apparatus of the present invention, the object may be a touch sensor or a polarizing plate laminated touch sensor in which a polarizing plate is bonded to one surface of the touch sensor. The touch sensor may include a transparent metal oxide.
본 발명의 홀 형성 장치에 의해 형성되는 홀은 원형이고, 터치센서의 전극패턴 피치보다 작은 직경을 가질 수 있다.The hole formed by the hole forming apparatus of the present invention is circular and may have a diameter smaller than the electrode pattern pitch of the touch sensor.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 홀 형성 장치에 의하면, 홀 커터날과 외곽 커터날을 사용하여 외곽 컷팅과 홀 컷팅을 동시에 수행할 때, 홀 커터날의 길이를 외각 커터날의 길이보다 길게 구성함으로써, 홀과 외곽 사이에서 발생하는 크랙을 방지할 수 있다. According to the hole forming apparatus of the present invention having such a configuration, when performing the outer cutting and the hole cutting at the same time using the hole cutter blade and the outer cutter blade, by configuring the length of the hole cutter blade longer than the length of the outer cutter blade, It can prevent cracks that occur between the hole and the outside.
도 1a,1b는 종래의 홀 형성 장치를 이용한 홀 형성 결과를 도시하고 있다.
도 2는 본 발명에 따른 홀 형성 장치의 결합 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 홀 형성 장치의 상부 금형을 도시하고 있다.
도 4는 본 발명에 따른 홀 형성 장치에서 홀 커터날과 외곽 커터날의 길이 관계를 도시하고 있다.
도 5는 본 발명에 따른 홀 형성 장치를 이용하여 홀을 형성한 터치센서를 도시하고 있다.
도 6a,6b는 본 발명에 따른 홀 형성 장치를 이용한 홀 형성 결과를 도시하고 있다. 1A and 1B show the results of hole formation using a conventional hole forming apparatus.
2 is a perspective view of a hole forming apparatus according to the present invention.
3 shows an upper mold of the hole forming apparatus according to the present invention.
4 shows the length relationship between the hole cutter blade and the outer cutter blade in the hole forming apparatus according to the present invention.
5 shows a touch sensor in which a hole is formed using the hole forming apparatus according to the present invention.
6A and 6B show the results of hole formation using the hole forming apparatus according to the present invention.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 홀 형성 장치의 결합 사시도이다.2 is a perspective view of a hole forming apparatus according to the present invention.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 홀 형성 장치는 상부 금형(100), 하부 금형(200) 등으로 구성할 수 있다.As shown in Figure 2, the hole forming apparatus of the present invention may be configured with an
상부 금형(100)은 상측이 프레스 등에 결합하여 하측으로 선택적으로 가압될 수 있다. 상부 금형(100)은 하측에 커터날을 결합 고정하는 커터날 홀더(미도시)를 구비할 수 있다.The
하부 금형(200)은 상측이 상부 금형(100)의 하측과 선택적으로 결합할 수 있다. 하부 금형(200)은 상측에 대상물 지지대(미도시), 대상물 고정구(미도시) 등을 구비할 수 있다. 대상물 지지대(미도시)는 터치센서 등과 같은 대상물을 지지할 수 있고, 대상물 고정구(미도시)는 대상물의 일측을 고정할 수 있다.The
상부 금형(100)과 하부 금형(200)은 상대적으로 상하로 이동하면서 선택적으로 결합할 수 있는데, 상부 금형(100)과 하부 금형(200) 중 하나, 또는 모두가 승강할 수 있다.The
도 3은 본 발명에 따른 홀 형성 장치의 상부 금형을 도시하고 있다.3 shows an upper mold of the hole forming apparatus according to the present invention.
도 3에 도시한 바와 같이, 커터날은 외곽 커터날(310), 홀 커터날(320) 등을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3, the cutter blade may include an
외곽 커터날(310)은 대상물의 외곽, 즉 테두리를 절단하여 대상물의 외형을 형성하는 것으로, 상부 금형(100)의 하측 표면에서 수직되게 돌출할 수 있다. 대상물이 터치센서이면, 외곽 커터날(310)은 대략 사각 형상으로 구성할 수 있다.The
홀 커터날(320)은 대상물에 홀을 형성하는 것으로, 상부 금형(100)의 하측 표면에서 수직되게 돌출할 수 있다. 홀 커터날(320)은 외곽 커터날(310)에서 내측으로 이격되는 지점에 위치할 수 있다. 홀 커터날(320)은 원형, 사각형 등 다양한 형상의 홀을 형성할 수 있다. The
도 4는 본 발명에 따른 홀 형성 장치에서 홀 커터날과 외곽 커터날의 길이 관계를 도시하고 있다.4 shows the length relationship between the hole cutter blade and the outer cutter blade in the hole forming apparatus according to the present invention.
외곽 커터날(310)은 제1 길이(L1)를 가지면서 상부 금형(100)에서 하측으로 돌출할 수 있다. The
홀 커터날(320)은 외곽 커터날(310)의 내부에 위치하고 제2 길이(L2)를 가지면서 상부 금형(100)에서 하측으로 돌출할 수 있다.The
도 4에 도시한 바와 같이, 홀 커터날(320)의 제2 길이(L2)는 외곽 커터날(310)의 제1 길이(L1)보다 길게 구성할 수 있다. 이와 같이, 홀 커터날(320)을 외곽 커터날(310)보다 길게 하면, 외곽에 인접하여 형성되는 홀의 외곽 측에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 4, the second length L2 of the
도4와 같이 홀 커터날(320)의 제2 길이(L2)를 외곽 커터날(310)의 제1 길이(L1)보다 길게 구성하면 홀을 먼저 절단할 수 있고, 이에 따라 홀 절단 시 홀 주변 영역이 절단되지 않은 상태로 지탱됨으로써 홀 주변에 가해지는 힘이 분산되어 크랙 발생이 방지될 수 있다.If the second length (L2) of the
아래의 표 1은, 홀과 외곽 사이의 간격이 1mm, 외곽 커터날(310)의 제1 길이(L1)가 2mm, 홀 직경이 3mm, 대상물 두께가 400㎛일 때, 홀 커터날(320)의 제2 길이(L2)를 외곽 커터날(310)의 제1 길이(L1)보다 50㎛씩 길게 하면서, 크랙의 발생과 캐리어 필름의 손상 여부를 측정한 것이다.Table 1 below shows that when the distance between the hole and the outer edge is 1mm, the first length (L1) of the
위의 표 1에서 보듯이, 홀 커터날(320)의 제2 길이(L2)를 외곽 커터날(310)의 제1 길이(L1)보다 50㎛ 이상으로 길게 구성하면, 대상물에 크랙이 발생하는 것을 차단할 수 있음을 확인할 수 있다.As shown in Table 1 above, if the second length (L2) of the
그런데, 위의 표 1에서, 홀 커터날(320)의 제2 길이(L2)를 외곽 커터날(310)의 제1 길이(L1)보다 길게 하더라도, 대상물의 두께인 400㎛ 이상으로 길게 하면, 캐리어 필름에 손상이 발생할 수 있다. However, in Table 1 above, even if the second length (L2) of the hole cutter blade (320) is longer than the first length (L1) of the outer cutter blade (310), if the thickness of the object is increased to 400㎛ or more, Damage to the carrier film may occur.
따라서, 홀 커터날(320)의 제2 길이(L2)를 외곽 커터날(310)의 제1 길이(L1)보다 길게 하여 크랙 발생을 최소화하되, 길이 차이는 '50㎛ ~ 대상물의 두께' 만큼으로 하여 부작용을 최소화하는 것이 바람직할 수 있다.Therefore, the second length (L2) of the hole cutter blade (320) is longer than the first length (L1) of the outer cutter blade (310) to minimize the occurrence of cracks, but the difference in length is as much as '50㎛-thickness of the object' It may be desirable to minimize side effects.
아래의 표 2는 위의 표 1에서 대상물의 두께만 300㎛로 변경한 경우의 실험 결과이다.Table 2 below is an experiment result when only the thickness of the object is changed to 300㎛ in Table 1 above.
위의 표 2에서 보듯이, 두께가 300㎛인 대상물에 대해 실험한 결과, 홀 커터날(320)의 제2 길이(L2)를 외곽 커터날(310)의 제1 길이(L1)보다 50㎛ 이상 길게 형성하면, 여전히 대상물에 크랙이 발생하는 것을 차단할 수 있음을 확인할 수 있다.As shown in Table 2 above, as a result of experimenting on an object having a thickness of 300 μm, the second length (L2) of the
터치센서는 기재필름, 전극층, 보호층 등으로 구성되고, 터치센서 상에는 편광판이 추가로 적층될 수 있다. 편광판 적층 터치센서의 경우, 편광판에도 터치센서와 중첩되는 홀을 포함할 수 있고, 편광판 적층 터치센서는 접합된 상태에서 외곽 및 홀이 동시에 커팅될 수 있다.The touch sensor is composed of a base film, an electrode layer, a protective layer, and the like, and a polarizing plate may be additionally laminated on the touch sensor. In the case of the polarizing plate laminated touch sensor, the polarizing plate may also include a hole overlapping the touch sensor, and the polarizing plate laminated touch sensor may be cut at the same time as the outer and the hole in a bonded state.
터치센서 또는 편광판 적층 터치센서에서 크랙이 주로 발생하는 부분은 전극층, 즉 센서층이다. 편광판 적층 터치센서에서, 편광판은 보통 50㎛ 두께로 형성되는데, 이 경우 홀 커터날(320)의 제2 길이(L2)와 외곽 커터날(310)의 제1 길이(L1)의 최소 차이는 50㎛로 하는 것이 바람직할 수 있다. 이는 위의 표 1,2에 나타난 결과와 동일하다. 한편, 편광판 적층 터치센서는 전체 두께를 최소 250㎛로 형성할 수 있는데, 이 경우 캐리어 필름의 손상을 방지하려면 홀 커터날(320)의 제2 길이(L2)와 외곽 커터날(310)의 제1 길이(L1)의 차이는 최대 250㎛로 설정할 수 있다.In the touch sensor or the polarizing plate stacked touch sensor, a part where cracks mainly occur is an electrode layer, that is, a sensor layer. In the polarizing plate stacked touch sensor, the polarizing plate is usually formed to have a thickness of 50 μm. In this case, the minimum difference between the second length L2 of the
위의 도 2~4에서, 홀 형성 장치는 대상물 지지대 상에 대상물을 지지하는 캐리어 필름을 포함할 수 있다. 이 경우, 대상물 지지대는 캐리어 필름을 고정할 수 있다. 대상물 지지대는 캐리어 필름을 고정하는 클램프를 포함할 수 있다.2 to 4 above, the hole forming apparatus may include a carrier film supporting the object on the object support. In this case, the object support can fix the carrier film. The object support may include a clamp for fixing the carrier film.
또한, 위의 도 2~4에서, 커터날을 상부 금형에 결합하는 것으로 도시 및 설명하였으나, 커터날을 하부 금형에 결합하고 대상물을 상부 금형에 지지하는 형태로 구성할 수 있다.In addition, in FIGS. 2 to 4 above, the cutter blade is shown and described as being coupled to the upper mold, but the cutter blade may be coupled to the lower mold and the object may be supported by the upper mold.
도 5는 본 발명에 따른 홀 형성 장치를 이용하여 홀을 형성한 터치센서를 도시하고 있다.5 shows a touch sensor in which a hole is formed using the hole forming apparatus according to the present invention.
도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 홀 형성 장치는 투명 전극층을 포함하는 터치센서(400)에 홀(H)을 형성할 수 있다. 홀(H)은 최외측이 터치센서(400)의 외곽에서 예를들어 1.0~10.0mm 만큼 내측으로 이격된 지점에 위치할 수 있다. 다만, 홀과 외곽의 이격 거리가 가까울수록 크랙 발생 가능성이 높으므로, 홀과 외곽의 이격 거리를 홀의 직경 대비 150% 이상으로 하는 것이 바람직할 수 있다. As shown in FIG. 5, the hole forming apparatus according to the present invention may form a hole H in the
터치센서(400)는 다수의 감지셀을 구비할 수 있다. 터치센서(400)는 투명기판에 가로(X축) 방향으로 배열되는 다수의 감지셀을 연결하여 제1 감지전극을 구성하고, 세로(Y축) 방향으로 배열되는 다수의 감지셀을 연결하여 제2 감지전극을 구성할 수 있다. 제1,2 감지전극은 가로, 세로 방향으로 다수를 배열할 수 있다. 감지셀은 섬(island) 형태로 구성할 수 있고, 감지셀 사이의 전기적 연결은 도전성 브릿지 등을 이용할 수 있다.The
터치센서(400)는 가로방향 및 세로방향으로 배열되는 감지전극을 다수 묶어 배선부에 연결할 수 있는데, 다수가 묶여진 그룹 간의 간격을 패턴 피치(pattern pitch)라 할 수 있다. 터치센서(400)는 보통 3~4mm의 패턴 피치를 갖는데, 이러한 구성에서, 홀(H)은 패턴 피치보다 작은 직경, 즉 4mm 미만의 크기로 형성하는 것이 바람직할 수 있다.The
도 6a,6b는 본 발명에 따른 홀 형성 장치를 이용한 홀 형성 결과를 도시하고 있다.6A and 6B show the results of hole formation using the hole forming apparatus according to the present invention.
도 6a,6b에 도시한 바와 같이, 홀 커터날(320)을 외곽 커터날(310)보다 길게 구성하면, 홀을 형성할 때 홀 가장자리에서 크랙 발생이 방지됨을 확인할 수 있다. As shown in FIGS. 6A and 6B, if the
이상, 본 발명을 실시예로서 설명하였으나, 이는 본 발명을 예증하기 위한 것이다. 통상의 기술자라면 이러한 실시예를 다른 형태로 변형하거나 수정할 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 권리범위는 아래의 특허청구범위에 의해 정해지므로, 그러한 변형이나 수정이 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석될 수 있다.In the above, the present invention has been described as examples, but this is to illustrate the present invention. Those of ordinary skill in the art may be able to modify or modify these embodiments in other forms. However, since the scope of the present invention is determined by the claims below, such modifications or modifications can be interpreted as being included in the scope of the present invention.
10, 100 : 상부 금형
200 : 하부 금형
11, 310 : 외곽 커터날
12, 320 : 홀 커터날
400 : 터치센서
H : 홀
L1 : 외곽 커터날 길이
L2 : 홀 커터날 길이
20 : 터치센서10, 100: upper mold 200: lower mold
11, 310:
400: touch sensor H: hall
L1: Outer cutter blade length L2: Hole cutter blade length
20: touch sensor
Claims (9)
대상물 지지대를 구비하고, 상기 제1 금형과 선택적으로 결합하는 제2 금형을 포함하고,
상기 커터날은
대상물의 외곽을 절단하고 제1 길이를 갖는 외곽 커터날;
상기 대상물의 외곽에서 내측으로 이격되는 위치에 홀을 형성하고, 상기 외곽 커터날보다 긴 제2 길이를 가져 상기 외곽 커터날보다 돌출하는 홀 커터날을 포함하는, 홀 형성 장치.A first mold coupling and fixing the cutter blade;
A second mold having an object support and selectively coupled to the first mold,
The cutter blade is
An outer cutter blade that cuts the outer side of the object and has a first length;
A hole forming apparatus comprising: a hole cutter blade protruding from the outer cutter blade by forming a hole at a position spaced from the outer side of the object to the inner side, and having a second length longer than the outer cutter blade.
상기 제1 금형은 상부에 위치하고 상기 제2 금형은 하부에 위치하는, 홀 형성 장치.The method of claim 1,
The first mold is located at an upper portion and the second mold is located at a lower portion.
상기 제2 길이는 상기 제1 길이보다 '50㎛ ~ 대상물 두께'만큼 긴, 홀 형성 장치.The method of claim 1,
The second length is longer than the first length by '50㎛ ~ object thickness', the hole forming apparatus.
상기 제2 길이는 상기 제1 길이보다 50~250㎛ 긴, 홀 형성 장치.The method of claim 3,
The second length is 50 ~ 250㎛ longer than the first length, hole forming apparatus.
상기 대상물 지지대 상에 상기 대상물을 지지하는 캐리어 필름을 포함하고,
상기 대상물 지지대는 상기 캐리어 필름을 고정하는. 홀 형성 장치.The method of claim 1,
Including a carrier film for supporting the object on the object support,
The object support for fixing the carrier film. Hole forming device.
상기 캐리어 필름을 고정하는 클램프를 포함하는, 홀 형성 장치.The method of claim 5, wherein the object support
A hole forming apparatus comprising a clamp for fixing the carrier film.
터치센서 또는 터치센서 일면에 편광판이 접합된 편광판 터치 적층체인, 홀 형성 장치.The method of claim 3 or 4, wherein the object is
A device for forming a hole, a touch sensor or a polarizing plate touch laminate in which a polarizing plate is bonded to one surface of the touch sensor.
투명 금속산화물을 포함하는, 홀 형성 장치.The method of claim 7, wherein the touch sensor
A hole forming apparatus comprising a transparent metal oxide.
원형이고, 상기 터치센서의 전극패턴 피치보다 작은 직경을 갖는, 홀 형성 장치.
The method of claim 8, wherein the hole
A hole forming apparatus having a circular shape and a diameter smaller than the electrode pattern pitch of the touch sensor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190017356A KR20200099402A (en) | 2019-02-14 | 2019-02-14 | Apparatus for Piercing Hole |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190017356A KR20200099402A (en) | 2019-02-14 | 2019-02-14 | Apparatus for Piercing Hole |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200099402A true KR20200099402A (en) | 2020-08-24 |
Family
ID=72235423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190017356A KR20200099402A (en) | 2019-02-14 | 2019-02-14 | Apparatus for Piercing Hole |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20200099402A (en) |
-
2019
- 2019-02-14 KR KR1020190017356A patent/KR20200099402A/en unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101685233B1 (en) | Cutter for machining film end faces, and machining apparatus provided therewith, as well as method of machining film end faces | |
JP5173885B2 (en) | Scribing apparatus and scribing method | |
JP5981791B2 (en) | Breaking device for brittle material substrate | |
CN109659253B (en) | Plate-like object dividing device | |
JP4985996B2 (en) | Scribing apparatus, and substrate cutting apparatus and method using the same | |
JP6085384B2 (en) | Breaking device for brittle material substrate | |
KR20150044369A (en) | Elastic support plate, breaking apparatus and dividing method | |
CN106544638A (en) | A kind of mask panel assembly of assembling-type | |
KR20200099402A (en) | Apparatus for Piercing Hole | |
CN214873436U (en) | Prevent silk screen half tone of electrode destruction | |
TW201519303A (en) | Cutting method and cutting apparatus for wafer laminated body | |
JP6627326B2 (en) | Break device | |
JP2019107779A (en) | Pickup unit | |
TW201836795A (en) | Breaking device and breaking method of resin sheet to prevent the resin sheet from being attached to a breaking bar when the resin sheet is broken by using the breaking bar | |
JP2012126581A (en) | Method for dividing laminated substrate | |
KR101488227B1 (en) | Adsorption surface plate | |
JP2012045946A (en) | Substrate breaking apparatus | |
JP6661385B2 (en) | Holding table | |
JPH09278470A (en) | Cutting device for liquid crystal glass plate | |
JP2015066831A (en) | Breaking method of brittle material substrate and breaking device | |
CN109801863B (en) | Jig for processing internal groove of packaging substrate and processing method | |
CN113514985B (en) | Display panel and display device | |
TWI663115B (en) | Device and method for debonding two substrates | |
KR102377120B1 (en) | Sheet material unit, cutting device for sheet material unit, and producing method and processing method for sheet material unit | |
KR101732061B1 (en) | Horizontality packing apparatus |