KR20200097640A - Coating apparatus and coating method - Google Patents

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KR20200097640A
KR20200097640A KR1020200004776A KR20200004776A KR20200097640A KR 20200097640 A KR20200097640 A KR 20200097640A KR 1020200004776 A KR1020200004776 A KR 1020200004776A KR 20200004776 A KR20200004776 A KR 20200004776A KR 20200097640 A KR20200097640 A KR 20200097640A
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무네아키 오에
아키히토 시오타
게이고 스즈키
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

An objective of the present invention is to provide a coating apparatus which supplies a coating liquid on the upper surface of a substrate to perform coating while moving the substrate in a floating state by a coating stage including a plurality of opening parts with gas ejection holes and a plurality of opening parts with gas inlets, thereby preventing non-uniform coating. According to the present invention, all of a coating floating area, an upstream side floating area, and a downstream side floating area arrange opening rows have opening rows, in which the plurality of opening parts are arranged in a moving direction, arranged in a row direction perpendicular to the moving direction within a horizontal plane to levitate the substrate. In at least one form the coating floating area, the upstream side floating area, and the downstream side floating area, the plurality of opening parts forming each of the opening rows are distributed and arranged in the row direction.

Description

도포 장치 및 도포 방법{COATING APPARATUS AND COATING METHOD}Coating device and coating method {COATING APPARATUS AND COATING METHOD}

이 발명은, 도포 스테이지에 의해 부상되는 기판을 이동하면서, 당해 기판의 상면에 처리액을 공급하여 도포하는 도포 장치 및 도포 방법에 관한 것이다. 또한, 상기 기판에는, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 FPD용 유리 기판, 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 유리 기판, 컬러 필터용 기판, 기록 디스크용 기판, 태양 전지용 기판, 전자 페이퍼용 기판 등의 정밀 전자 장치용 기판, 반도체 패키지용 기판이 포함된다.The present invention relates to a coating apparatus and a coating method for supplying and applying a processing liquid to the upper surface of the substrate while moving the substrate floating by the coating stage. Further, the substrate includes a glass substrate for FPD such as a liquid crystal display device or an organic EL display device, a semiconductor wafer, a glass substrate for a photomask, a substrate for a color filter, a substrate for a recording disk, a substrate for a solar cell, a substrate for electronic paper, etc. Substrates for precision electronic devices and semiconductor packages are included.

반도체 장치나 액정 표시 장치 등의 전자 부품 등의 제조 공정에서는, 기판의 상면에 처리액을 공급하여 도포하는 도포 장치가 이용된다. 예를 들어 일본국 특허공개 2018-43200호 공보에 기재된 도포 장치는, 기판을 스테이지로부터 부상시킨 상태로 당해 기판을 스테이지의 길이 방향으로 이동시키면서 당해 기판의 상면에 대해서 처리액을 노즐의 토출구로부터 공급하여 기판의 거의 전체에 처리액을 도포한다.In a manufacturing process of an electronic component such as a semiconductor device or a liquid crystal display device, a coating device that supplies and applies a processing liquid to the upper surface of a substrate is used. For example, in the application device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2018-43200, while the substrate is lifted from the stage, the substrate is moved in the longitudinal direction of the stage and the processing liquid is supplied from the discharge port of the nozzle to the upper surface of the substrate. Thus, the treatment liquid is applied to almost the entire substrate.

스테이지로부터 기판을 부상시키기 위해서, 기체를 분출하는 분출구를 갖는 개구부가 복수 개 스테이지에 설치되어 있고, 각 분출구로부터 상방으로 고압의 기체를 분출하여, 그 기체 압력에 의해서 기판을 수평 자세로 띄우고 있다. 그리고, 스테이지의 폭 방향의 양측에 배치된 기판 이동부가 스테이지 상에서 떠 있는 기판을 유지하여 스테이지의 길이 방향으로 기판을 이동시킨다. 스테이지 중 노즐의 하방에 위치하는 영역에서는, 노즐의 토출구와 기판의 상면의 간격, 이른바 도포 갭을 고정밀도로 규정하기 위해서, 당해 영역에서는 상기 분출구에 혼재시켜 기체를 흡인하는 흡인구를 갖는 개구부도 다수 설치되어 있다. 보다 상세하게는, 복수의 개구부가 스테이지의 상면에 있어서 매트릭스형상으로 규칙적으로 설치되어 있다. 이로써, 노즐의 하방에서는, 기판은 스테이지의 상면에 근접하게 된 상태, 예를 들어 수십 미크론 정도의 갭으로 안정적으로 부상된다.In order to float the substrate from the stage, a plurality of openings having an ejection port for ejecting gas are provided in a plurality of stages, and high-pressure gas is ejected upward from each ejection port, and the substrate is floated in a horizontal position by the gas pressure. Further, the substrate moving units disposed on both sides of the stage in the width direction hold the floating substrate on the stage and move the substrate in the length direction of the stage. In the region located below the nozzle of the stage, in order to accurately define the distance between the discharge port of the nozzle and the upper surface of the substrate, the so-called coating gap, there are also a number of openings having suction ports mixed with the discharge ports to suck gas in the region. Installed. More specifically, a plurality of openings are regularly provided in a matrix shape on the upper surface of the stage. Thereby, under the nozzle, the substrate is stably floated in a state in which it approaches the upper surface of the stage, for example, with a gap of about tens of microns.

이와 같이 노즐의 하방에서는, 기판은 스테이지의 상면과 근접하고 있다. 이로 인해, 기판은 스테이지로부터 열 전사를 받아 온도 변화가 생기기 쉽다. 게다가, 스테이지의 상면 전체에는, 개구부가 스테이지의 길이 방향(기판의 이동 방향)을 행으로 하고, 기판의 폭 방향을 열로 하는 2차원 매트릭스형상으로 배치되어 있다. 이로 인해, 스테이지의 상면을 길이 방향으로 이동하는 기판에 있어서는, 개구부의 상방을 연속적으로 통과하는 스트라이프형상의 부위에서는 분출구나 흡인구의 존재에 의해 비교적 낮은 온도가 되는 한편, 그 이외의 부위에서는 스테이지로부터 열 전사를 강하게 받아 비교적 높은 온도가 된다. 이와 같이 스테이지로부터 기판으로의 열 영향이 기판의 폭 방향에 치우쳐, 온도 불균일이 발생하고 있다. 그 결과, 기판의 이동 방향과 평행한 방향으로 연장되는 도포 불균일이 발생하는 경우가 있었다.In this way, under the nozzle, the substrate is close to the upper surface of the stage. For this reason, the substrate is subject to heat transfer from the stage, and temperature change is likely to occur. In addition, the openings are arranged in a two-dimensional matrix shape in which the length direction of the stage (the moving direction of the substrate) is used as a row and the width direction of the substrate is a column. For this reason, in the case of the substrate moving the upper surface of the stage in the longitudinal direction, the temperature is relatively low due to the presence of the ejection or suction port in the stripe-shaped portion that continuously passes above the opening, while the other portion is from the stage. It receives a strong heat transfer and becomes a relatively high temperature. In this way, the thermal influence from the stage to the substrate is biased in the width direction of the substrate, resulting in temperature non-uniformity. As a result, there was a case where a coating nonuniformity extending in a direction parallel to the moving direction of the substrate occurred.

이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 상방을 향해서 기체를 분출하는 분출구를 갖는 복수의 개구부와 기체를 흡인하는 흡인구를 갖는 복수의 개구부를 갖는 도포 스테이지에 의해 기판을 부상시킨 상태로 상기 기판을 이동시키면서 당해 기판의 상면에 처리액을 공급하여 도포하는 도포 장치 및 도포 방법에 있어서, 도포 불균일의 발생을 억제하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, and the substrate is in a state in which the substrate is floated by a coating stage having a plurality of openings having an ejection port for ejecting gas upward and a plurality of openings having a suction port for sucking gas. An object of the present invention is to suppress the occurrence of coating unevenness in a coating apparatus and a coating method in which a treatment liquid is supplied to the upper surface of the substrate and applied while moving.

이 발명의 일 양태는, 도포 장치로서, 상방을 향해서 기체를 분출하는 분출구를 갖는 복수의 개구부와 기체를 흡인하는 흡인구를 갖는 복수의 개구부를 가지고, 복수의 개구부의 상방에 기판을 부상시키는 도포 스테이지와, 도포 스테이지 상에서 부상하는 기판을 이동 방향으로 이동시키는 기판 이동부와, 기판 이동부에 의해 이동 방향으로 이동하게 되는 기판의 상면에 처리액을 공급하여 도포하는 노즐을 구비하고, 도포 스테이지는, 노즐의 하방에 위치하는 도포 부상 영역과, 이동 방향에 있어서 도포 부상 영역의 상류측에 위치하는 상류측 부상 영역과, 이동 방향에 있어서 도포 부상 영역의 하류측에 위치하는 하류측 부상 영역을 가지며, 도포 부상 영역, 상류측 부상 영역 및 하류측 부상 영역은 모두 복수의 개구부를 이동 방향을 따라서 늘어놓은 개구행을 수평면 내에 있어서 이동 방향과 직교하는 열 방향으로 배열하여 기판을 부상시키고, 도포 부상 영역, 상류측 부상 영역 및 하류측 부상 영역 중 적어도 1개에 있어서, 개구행마다, 개구행을 구성하는 복수의 개구부는 열 방향으로 분산하여 배치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.One aspect of the present invention is a coating apparatus, which has a plurality of openings having an ejection port for ejecting gas upward and a plurality of openings having a suction port for sucking gas, and is applied to float a substrate above the plurality of openings A stage, a substrate moving part for moving a substrate floating on the coating stage in a moving direction, and a nozzle for supplying and applying a processing liquid to the upper surface of the substrate moving in the moving direction by the substrate moving part, the application stage , A coating floating area located below the nozzle, an upstream floating area located upstream of the coating floating area in the moving direction, and a downstream floating area located downstream of the coating floating area in the moving direction. , In the coating floating area, the upstream floating area, and the downstream floating area, a plurality of openings arranged along the moving direction are arranged in a column direction orthogonal to the moving direction in a horizontal plane to float the substrate. , In at least one of the upstream-side floating region and the downstream-side floating region, a plurality of openings constituting the opening row are distributed and disposed in the column direction for each opening row.

또, 이 발명의 다른 양태는, 도포 방법으로서, 상방을 향해서 기체를 분출하는 분출구를 갖는 복수의 개구부와 기체를 흡인하는 흡인구를 갖는 복수의 개구부를 갖는 부상 스테이지에 의해 복수의 개구부의 상방에 기판을 부상시키면서 이동 방향으로 이동시키는 제1 공정과, 이동 방향으로 이동하게 되는 기판의 상면에 노즐로부터 처리액을 공급하여 도포하는 제2 공정을 구비하고, 제1 공정에서는, 노즐의 하방에 위치하는 도포 부상 영역과, 이동 방향에 있어서 도포 부상 영역의 상류측에 위치하는 상류측 부상 영역과, 이동 방향에 있어서 도포 부상 영역의 하류측에 위치하는 하류측 부상 영역 전부에서 복수의 개구부를 이동 방향을 따라서 늘어놓은 개구행을 수평면 내에 있어서 이동 방향과 직교하는 열 방향으로 배열하며, 게다가 도포 부상 영역, 상류측 부상 영역 및 하류측 부상 영역 중 적어도 1개에 있어서, 개구행마다, 개구행을 구성하는 복수의 개구부를 열 방향으로 분산하여 배치한 부상 스테이지에 의해 기판을 부상시키고 있는 것을 특징으로 하고 있다.In addition, another aspect of the present invention is a coating method, in which a floating stage having a plurality of openings having an ejection port for ejecting gas toward the upper side and a plurality of openings having a suction port for suctioning gas is provided above the plurality of openings. A first step of moving the substrate in the moving direction while floating, and a second step of supplying and applying a treatment liquid from the nozzle to the upper surface of the substrate moving in the moving direction are provided, and in the first step, it is located under the nozzle. A plurality of openings are moved in the moving direction in all of the applied floating area to be applied, the upstream side floating area located on the upstream side of the applied floating area in the moving direction, and the downstream floating area located downstream of the applied floating area in the moving direction. The opening rows arranged along the horizontal plane are arranged in a column direction orthogonal to the moving direction in a horizontal plane, and in at least one of a coating floating area, an upstream floating area, and a downstream floating area, an opening row is formed for each opening row. The substrate is floated by a floating stage arranged by dispersing a plurality of openings in the column direction.

이와 같이 구성된 발명에서는, 도포 부상 영역, 상류측 부상 영역 및 하류측 부상 영역 중 적어도 1개에서는, 개구행마다, 개구행을 구성하는 복수의 개구부가 열 방향으로 분산하여 배치되어 있다. 이로 인해, 부상 스테이지의 상면 중 개구부가 설치되어 있지 않은 영역(이하 「비개구 영역」이라고 한다)과 기판이 근접하여 당해 비개구 영역으로부터 기판으로 열 전사될 기회도 분산되어, 열 방향(기판의 폭 방향)에 있어서의 열 영향의 치우침이 줄어들고 있다.In the invention configured as described above, in at least one of the coating floating area, the upstream floating area, and the downstream floating area, a plurality of openings constituting the opening row are distributed and arranged in the column direction for each opening row. For this reason, an area in the upper surface of the floating stage in which an opening is not provided (hereinafter referred to as a ``non-opening area'') and the substrate are close to each other, and the opportunity to be thermally transferred from the non-opening area to the substrate is also dispersed, and the column direction The bias of the heat influence in the width direction) is decreasing.

이상과 같이, 도포 부상 영역, 상류측 부상 영역 및 하류측 부상 영역 중 적어도 1개에 있어서, 개구행마다, 개구행을 구성하는 복수의 개구부는 열 방향으로 분산하여 배치하고 있기 때문에, 온도 불균일을 억제하고, 도포 불균일의 발생을 억제할 수 있다.As described above, in at least one of the coating floating area, the upstream side floating area, and the downstream side floating area, the plurality of openings constituting the opening row are distributed and arranged in the column direction for each opening row, so that temperature unevenness is reduced. Suppression, and the occurrence of coating unevenness can be suppressed.

도 1은 본 발명에 따르는 도포 장치의 제1 실시 형태의 전체 구성을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 2는 기판 처리 장치를 연직 상방으로부터 본 평면도이다.
도 3은 도 2로부터 도포 기구를 떼어낸 평면도이다.
도 4는 도포 스테이지에서의 개구부의 배치 구조를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 5는 개구부의 배치 구조에 따른 도포 특성의 변화를 도시한 그래프이다.
도 6은 본 발명에 따르는 도포 장치의 제2 실시 형태에 있어서의 도포 스테이지에서의 개구부의 배치 구조를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명에 따르는 도포 장치의 제3 실시 형태에 있어서의 도포 스테이지에서의 개구부의 배치 구조를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명에 따르는 도포 장치의 제4 실시 형태에 있어서의 도포 스테이지에서의 개구부의 배치 구조를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명에 따르는 도포 장치의 제5 실시 형태에 있어서의 도포 스테이지에서의 개구부의 배치 구조를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명에 따르는 도포 장치의 제6 실시 형태에 있어서의 도포 스테이지에서의 개구부의 배치 구조를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명에 따르는 도포 장치의 제7 실시 형태에 있어서의 도포 스테이지에서의 개구부의 배치 구조를 모식적으로 도시한 도면이다.1 is a diagram schematically showing the overall configuration of a first embodiment of a coating apparatus according to the present invention.
2 is a plan view of the substrate processing apparatus viewed from above vertically.
Fig. 3 is a plan view with the application mechanism removed from Fig. 2;
4 is a diagram schematically showing an arrangement structure of openings in an application stage.
5 is a graph showing a change in coating characteristics according to an arrangement structure of an opening.
6 is a diagram schematically showing an arrangement structure of openings in an application stage in a second embodiment of the coating apparatus according to the present invention.
7 is a diagram schematically showing an arrangement structure of an opening in an application stage in a third embodiment of the coating apparatus according to the present invention.
8 is a diagram schematically showing an arrangement structure of openings in an application stage in a fourth embodiment of the coating apparatus according to the present invention.
9 is a diagram schematically showing an arrangement structure of openings in an application stage in a fifth embodiment of the coating apparatus according to the present invention.
10 is a diagram schematically showing an arrangement structure of openings in an application stage in a sixth embodiment of the coating apparatus according to the present invention.
11 is a diagram schematically showing an arrangement structure of openings in an application stage in a seventh embodiment of the coating apparatus according to the present invention.

＜제1 실시 형태＞<First embodiment>

도 1은 본 발명에 따르는 도포 장치의 제1 실시 형태의 전체 구성을 모식적으로 도시한 도면이다. 또, 도 2는 도포 장치를 연직 상방으로부터 본 평면도이다. 또한, 도 3은 도 2로부터 도포 기구를 떼어낸 평면도이다. 이 도포 장치(1)는, 도 1의 좌측으로부터 우측을 향해 수평 자세로 반송되는 기판(S)의 상면(Sf)에 도포액을 본 발명의 「처리액」의 일례로서 공급하여 도포하는 슬릿 코터이다. 또한, 이하의 각 도면에 있어서 장치 각 부의 배치 관계를 명확하게 하기 위해서, 기판(S)의 반송 방향을 「X 방향」이라고 하고, 도 1의 좌측으로부터 우측을 향하는 수평 방향을 「＋X 방향」이라고 칭하며, 역방향을 「-X 방향」이라고 칭한다. 또, X 방향과 직교하는 수평 방향(Y) 중, 장치의 정면측을 「-Y 방향」이라고 칭함과 더불어, 장치의 배면측을 「＋Y 방향」이라고 칭한다. 또한, 연직 방향(Z)에 있어서의 상측 방향 및 하측 방향을 각각 「＋Z 방향」 및 「-Z 방향」이라고 칭한다.1 is a diagram schematically showing the overall configuration of a first embodiment of a coating apparatus according to the present invention. In addition, FIG. 2 is a plan view of the application device viewed from above vertically. In addition, FIG. 3 is a plan view with the application mechanism removed from FIG. 2. This coating device 1 is a slit coater that supplies and applies a coating liquid as an example of the ``treatment liquid'' of the present invention to the upper surface Sf of the substrate S conveyed in a horizontal position from left to right in FIG. to be. In addition, in the following drawings, in order to clarify the arrangement relationship of each part of the apparatus, the conveyance direction of the substrate S is referred to as "X direction", and the horizontal direction from left to right in FIG. 1 is referred to as "+X direction". And the reverse direction is referred to as "-X direction". In addition, in the horizontal direction (Y) orthogonal to the X direction, the front side of the device is referred to as "-Y direction", and the rear side of the device is referred to as "+Y direction". In addition, the upward direction and the downward direction in the vertical direction Z are referred to as "+Z direction" and "-Z direction", respectively.

우선 도 1을 이용하여 이 도포 장치(1)의 구성의 개요를 설명하고, 그 후에 각 부의 보다 상세한 구조에 대해 설명한다. 또한, 도포 장치(1)의 기본적인 구성이나 동작 원리는, 본원 출원인이 앞서 개시한 일본국 특허 제5346643호에 기재된 것과 공통되어 있다. 그래서, 본 명세서에서는, 도포 장치(1)의 각 구성 중 이들 공지 문헌에 기재된 것과 동일한 구성을 적용 가능한 것, 및 이들 문헌의 기재로부터 구조를 용이하게 이해할 수 있는 것에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 본 실시 형태의 특징적인 부분을 주로 설명하는 것으로 한다.First, an outline of the configuration of this coating device 1 will be described with reference to Fig. 1, and then a more detailed structure of each part will be described. In addition, the basic structure and operation principle of the coating apparatus 1 are common to those described in Japanese Patent No. 5346643 previously disclosed by the applicant of the present application. Therefore, in this specification, a detailed description of the configurations of the coating device 1 that can be applied to the same configurations as those described in these publicly known documents and that the structure can be easily understood from the descriptions of these documents is omitted, and this The characteristic parts of the embodiment will be mainly described.

도포 장치(1)에서는, 기판(S)의 이동 방향(X)을 따라서, 입력 컨베이어(100), 입력 이재부(2), 부상 스테이지부(3), 출력 이재부(4), 출력 컨베이어(110)가 이 순서대로 근접하여 배치되어 있고, 이하에 상술하는 바와 같이, 이들에 의해 대략 수평 방향으로 연장되는 기판(S)의 이동 경로가 형성되어 있다. 또한, 이하의 설명에 있어서 기판(S)의 이동 방향(X)과 관련지어 위치 관계를 나타낼 때, 「기판(S)의 이동 방향(X)에 있어서의 상류측」을 간단히 「상류측」으로, 또 「기판(S)의 이동 방향(X)에 있어서의 하류측」을 간단히 「하류측」으로 생략하는 경우가 있다. 이 예에서는, 어느 기준 위치에서 볼 때 상대적으로 (-X)측이 「상류측」, (＋X)측이 「하류측」에 상당한다.In the coating apparatus 1, along the moving direction X of the substrate S, the input conveyor 100, the input transfer part 2, the floating stage part 3, the output transfer part 4, the output conveyor ( 110 are arranged adjacent to each other in this order, and as described below, a movement path of the substrate S extending substantially horizontally is formed by them. In addition, in the following description, when showing the positional relationship in relation to the moving direction X of the substrate S, "upstream side in the moving direction X of the substrate S" is simply referred to as "upstream side". In addition, the "downstream side in the moving direction X of the substrate S" may be simply omitted as "downstream side" in some cases. In this example, when viewed from a certain reference position, the (-X) side corresponds to the "upstream side" and the (+X) side corresponds to the "downstream side".

처리 대상인 기판(S)은 도 1의 좌측으로부터 입력 컨베이어(100)에 반입된다. 입력 컨베이어(100)는, 롤러 컨베이어(101)와, 이것을 회전 구동시키는 회전 구동 기구(102)를 구비하고 있고, 롤러 컨베이어(101)의 회전에 의해 기판(S)은 수평 자세로 하류측, 즉 (＋X) 방향으로 반송된다. 입력 이재부(2)는, 롤러 컨베이어(21)와, 이것을 회전 구동시키는 기능 및 승강시키는 기능을 갖는 회전·승강 구동 기구(22)를 구비하고 있다. 롤러 컨베이어(21)가 회전함으로써, 기판(S)은 또한 (＋X) 방향으로 이동하여 부상 스테이지부(3)를 향해서 반송된다. 또, 롤러 컨베이어(21)가 승강함으로써 기판(S)의 연직 방향 위치가 변경된다. 이와 같이 구성된 입력 이재부(2)에 의해, 기판(S)은 입력 컨베이어(100)로부터 부상 스테이지부(3)에 이재된다.The substrate S to be processed is carried into the input conveyor 100 from the left side of FIG. 1. The input conveyor 100 includes a roller conveyor 101 and a rotation drive mechanism 102 that rotates and drives the roller conveyor 101, and the substrate S is horizontally positioned downstream, that is, by rotation of the roller conveyor 101. It is conveyed in the (+X) direction. The input transfer unit 2 includes a roller conveyor 21 and a rotation/elevating drive mechanism 22 having a function of rotationally driving this and a function of raising and lowering it. As the roller conveyor 21 rotates, the substrate S also moves in the (+X) direction and is conveyed toward the floating stage portion 3. Moreover, the vertical direction position of the board|substrate S is changed by the roller conveyor 21 raising and lowering. The substrate S is transferred from the input conveyor 100 to the floating stage unit 3 by the input transfer unit 2 configured as described above.

부상 스테이지부(3)는, 기판의 이동 방향(X)을 따라서 3분할된 평판형상의 스테이지를 구비한다. 즉, 부상 스테이지부(3)는 입구 부상 스테이지(31), 도포 스테이지(32) 및 출구 부상 스테이지(33)를 구비하고 있고, 이들 각 스테이지의 상면은 서로 동일 평면의 일부를 이루고 있다. 입구 부상 스테이지(31) 및 출구 부상 스테이지(33)의 각각의 상면에는 부상 제어 기구(35)로부터 공급되는 압축 공기를 분출하는 분출구를 갖는 개구부가 매트릭스형상으로 다수 설치되어 있고, 분출되는 기류로부터 부여되는 부력에 의해 기판(S)이 부상한다. 이렇게 하여 기판(S)의 하면이 스테이지 상면으로부터 이격한 상태로 수평 자세로 지지된다. 기판(S)의 하면과 스테이지 상면의 거리, 즉 부상량은, 예를 들어 10마이크로미터 내지 500마이크로미터로 할 수 있다. 이들 입구 부상 스테이지(31) 및 출구 부상 스테이지(33)의 구체적 구성으로는, 예를 들어 일본국 특허 제5346643호에 기재된 것을 적용 가능하다.The floating stage part 3 is provided with a plate-shaped stage divided into three along the moving direction X of the substrate. That is, the floating stage part 3 is provided with the entrance floating stage 31, the coating stage 32, and the exit floating stage 33, and the top surfaces of these stages form part of the same plane with each other. In the upper surface of each of the inlet floating stage 31 and the outlet floating stage 33, a plurality of openings having a jet outlet for jetting compressed air supplied from the floating control mechanism 35 are provided in a matrix shape, and provided from the jetted air flow. The substrate S floats by the buoyant force. In this way, the lower surface of the substrate S is supported in a horizontal posture while being spaced apart from the upper surface of the stage. The distance between the lower surface of the substrate S and the upper surface of the stage, that is, the floating amount can be, for example, 10 micrometers to 500 micrometers. As a specific configuration of these inlet floating stage 31 and outlet floating stage 33, those described in Japanese Patent No. 5346643 can be applied, for example.

한편, 도포 스테이지(32)의 상면에서는, 압축 공기를 분출하는 분출구를 갖는 개구부(후에 설명하는 도 4 중의 부호 321)와, 기판(S)의 하면과 스테이지 상면 사이의 공기를 흡인하는 흡인구를 갖는 개구부(후에 설명하는 도 4 중의 부호 322)가 교호로 배치되어 있다. 부상 제어 기구(35)가 분출구로부터의 압축 공기의 분출량과 흡인구로부터의 흡인량을 제어함으로써, 기판(S)의 하면과 도포 스테이지(32)의 상면의 거리가 정밀하게 제어된다. 이로써, 도포 스테이지(32)의 상방을 통과하는 기판(S)의 상면(Sf)의 연직 방향 위치가 규정값에 제어된다. 또한, 도포 스테이지(32)에 있어서의 개구부의 배치에 대해서는, 후에 상술하는 바와 같이, 종래 장치와 크게 다르다.On the other hand, on the upper surface of the coating stage 32, an opening having an ejection port for ejecting compressed air (a reference numeral 321 in FIG. 4 to be described later), and a suction port for sucking air between the lower surface of the substrate S and the upper surface of the stage are provided. Openings (reference numeral 322 in Fig. 4 described later) are alternately arranged. The distance between the lower surface of the substrate S and the upper surface of the coating stage 32 is precisely controlled by controlling the amount of compressed air ejected from the ejection port and the amount of suction from the suction port by the floating control mechanism 35. Thereby, the position in the vertical direction of the upper surface Sf of the substrate S passing above the coating stage 32 is controlled to the prescribed value. In addition, the arrangement of the openings in the application stage 32 is significantly different from that of the conventional apparatus, as described later.

또한, 입구 부상 스테이지(31)에는, 리프트 핀이 배치되어 있고, 부상 스테이지부(3)에는 이 리프트 핀을 승강시키는 리프트 핀 구동 기구(34)가 설치되어 있다.In addition, a lift pin is disposed in the inlet floating stage 31, and a lift pin drive mechanism 34 for raising and lowering the lift pin is provided in the floating stage portion 3.

입력 이재부(2)를 통해 부상 스테이지부(3)에 반입되는 기판(S)은, 롤러 컨베이어(21)의 회전에 의해 (＋X) 방향으로의 추진력이 부여되어, 입구 부상 스테이지(31) 상에 반송된다. 입구 부상 스테이지(31), 도포 스테이지(32) 및 출구 부상 스테이지(33)는 기판(S)을 부상 상태로 지지하나, 기판(S)을 수평 방향으로 이동시키는 기능을 갖고 있지 않다. 부상 스테이지부(3)에 있어서의 기판(S)의 반송은, 입구 부상 스테이지(31), 도포 스테이지(32) 및 출구 부상 스테이지(33)의 하방에 배치된 기판 이동부(5)에 의해 행해진다.The substrate S carried into the floating stage unit 3 via the input transfer unit 2 is given a propulsive force in the (+X) direction by rotation of the roller conveyor 21, so that the inlet floating stage 31 is Is returned to. The inlet floating stage 31, the coating stage 32, and the outlet floating stage 33 support the substrate S in a floating state, but do not have a function of moving the substrate S in the horizontal direction. The transfer of the substrate S in the floating stage unit 3 is performed by the substrate moving unit 5 disposed below the inlet floating stage 31, the coating stage 32 and the outlet floating stage 33. All.

기판 이동부(5)는, 기판(S)의 하면 주연부에 부분적으로 맞닿음으로써 기판(S)을 하방으로부터 지지하는 척 기구(51)와, 척 기구(51) 상단의 흡착 부재(다음의 도 3 중의 부호 513)에 설치된 흡착 패드 및 흡착 홈(도시 생략)에 부압을 부여하여 기판(S)을 흡착 유지시키는 기능 및 척 기구(51)를 X 방향으로 왕복 주행시키는 기능을 갖는 흡착·주행 제어 기구(52)를 구비하고 있다. 척 기구(51)가 기판(S)이나 더미판을 유지한 상태에서는, 기판(S)의 하면이나 더미판의 하면은 부상 스테이지부(3)의 각 스테이지의 상면보다 높은 위치에 위치하고 있다. 따라서, 기판(S)은, 척 기구(51)에 의해 주연부가 흡착 유지되면서, 부상 스테이지부(3)로부터 부여되는 부력에 의해 전체적으로 수평 자세를 유지한다.The substrate moving part 5 partially abuts against the periphery of the lower surface of the substrate S, thereby supporting the substrate S from below, and a suction member at the upper end of the chuck mechanism 51 (the following figure). Adsorption/run control having a function of adsorbing and holding the substrate S by applying negative pressure to the suction pad and suction groove (not shown) installed in the third code 513 and the function of reciprocating the chuck mechanism 51 in the X direction. It is provided with a mechanism 52. In a state in which the chuck mechanism 51 holds the substrate S or the dummy plate, the lower surface of the substrate S or the lower surface of the dummy plate is positioned at a position higher than the upper surface of each stage of the floating stage unit 3. Therefore, the board|substrate S maintains a horizontal posture as a whole by the buoyancy applied from the floating stage part 3, while the periphery part is sucked and held by the chuck mechanism 51.

입력 이재부(2)로부터 부상 스테이지부(3)에 반입되어 부상 스테이지부(3)에 의해 스테이지 상면으로부터 부상된 기판(S)을 척 기구(51)가 유지하고, 그 상태로 척 기구(51)가 (＋X) 방향으로 이동함으로써, 기판(S)이 입구 부상 스테이지(31)의 상방으로부터 도포 스테이지(32)의 상방을 경유하여 출구 부상 스테이지(33)의 상방으로 이동된다. 당해 기판(S)은, 출구 부상 스테이지(33)의 (＋X)측에 배치된 출력 이재부(4)에 수도된다.The chuck mechanism 51 holds the substrate S carried from the input transfer portion 2 to the floating stage portion 3 and floated from the upper surface of the stage by the floating stage portion 3, and the chuck mechanism 51 ) Moves in the (+X) direction, the substrate S is moved from the upper side of the inlet floating stage 31 to the upper side of the outlet floating stage 33 via the upper side of the coating stage 32. The said board|substrate S is also supplied to the output transfer part 4 arrange|positioned on the (+X) side of the exit floating stage 33.

출력 이재부(4)는, 롤러 컨베이어(41)와, 이것을 회전 구동시키는 기능 및 승강시키는 기능을 갖는 회전·승강 구동 기구(42)를 구비하고 있다. 롤러 컨베이어(41)가 회전함으로써, 기판(S)에 (＋X) 방향으로의 추진력이 부여되어, 기판(S)은 이동 방향(X)을 따라서 더욱 반송된다. 또, 롤러 컨베이어(41)가 승강함으로써 기판(S)의 연직 방향 위치가 변경된다. 그리고, 출력 이재부(4)에 의해, 기판(S)은 출구 부상 스테이지(33)의 상방으로부터 출력 컨베이어(110)에 이재된다.The output transfer unit 4 includes a roller conveyor 41 and a rotation/lift drive mechanism 42 having a function of rotationally driving this and a function of raising and lowering it. When the roller conveyor 41 rotates, a driving force in the (+X) direction is given to the substrate S, and the substrate S is further conveyed along the moving direction X. Moreover, the vertical direction position of the board|substrate S is changed by the roller conveyor 41 raising and lowering. Then, the substrate S is transferred to the output conveyor 110 from the upper side of the exit floating stage 33 by the output transfer unit 4.

출력 컨베이어(110)는, 롤러 컨베이어(111)와, 이것을 회전 구동시키는 회전 구동 기구(112)를 구비하고 있고, 롤러 컨베이어(111)의 회전에 의해 기판(S)은 더욱 (＋X) 방향으로 반송되어, 최종적으로 도포 장치(1) 밖으로 밀려나온다. 또한, 입력 컨베이어(100) 및 출력 컨베이어(110)는 도포 장치(1)의 구성의 일부로서 설치되어도 되나, 도포 장치(1)와는 별체인 것이어도 된다. 또 예를 들어, 도포 장치(1)의 상류측에 설치되는 다른 유닛의 기판 불출 기구가 입력 컨베이어(100)로서 이용되어도 된다. 또, 도포 장치(1)의 하류측에 설치되는 다른 유닛의 기판 받아들임 기구가 출력 컨베이어(110)로서 이용되어도 된다.The output conveyor 110 includes a roller conveyor 111 and a rotation drive mechanism 112 for rotationally driving this, and the substrate S is further conveyed in the (+X) direction by rotation of the roller conveyor 111 And finally pushed out of the coating device 1. Further, the input conveyor 100 and the output conveyor 110 may be provided as part of the configuration of the coating device 1, but may be separate from the coating device 1. Further, for example, a substrate dispensing mechanism of another unit provided on the upstream side of the coating apparatus 1 may be used as the input conveyor 100. Further, a substrate receiving mechanism of another unit provided on the downstream side of the coating device 1 may be used as the output conveyor 110.

이와 같이 하여 이동되는 기판(S)의 이동 경로 상에, 기판(S)의 상면(Sf)에 도포액을 도포하기 위한 도포 기구(7)가 배치되어 있다. 도포 기구(7)는, Y 방향으로 연장 설치된 토출구(도시 생략)를 갖는 노즐(71)과, 노즐(71)에 대해 메인터넌스를 행하기 위한 메인터넌스 유닛(75)을 구비하고 있다. 노즐(71)에서는, 토출구가 노즐 본체의 하부에 하향으로 개구하여 설치되고, 도시하지 않은 도포액 공급부로부터 도포액의 공급을 받아 토출구로부터 도포액이 토출된다.A coating mechanism 7 for applying a coating liquid to the upper surface Sf of the substrate S is disposed on the movement path of the substrate S thus moved. The application mechanism 7 includes a nozzle 71 having a discharge port (not shown) extending in the Y direction and a maintenance unit 75 for performing maintenance on the nozzle 71. In the nozzle 71, a discharge port is provided with a downward opening in the lower part of the nozzle body, and the application liquid is discharged from the discharge port by receiving a supply of the coating liquid from a coating liquid supply unit (not shown).

노즐(71)은, 위치 결정 기구(73)에 의해 X 방향 및 Z 방향으로 이동 위치 결정 가능하게 되어 있다. 위치 결정 기구(73)에 의해, 노즐(71)이 도포 스테이지(32)의 상방의 도포 위치(점선으로 나타내는 위치)에 위치 결정된다. 도포 위치에 위치 결정된 노즐(71)로부터 도포액이 토출되어, 도포 스테이지(32)와의 사이를 반송되어 오는 기판(S)에 도포된다. 이렇게 하여 기판(S)의 상면(Sf)으로의 도포액의 도포가 행해진다.The nozzle 71 is movable and positioned in the X and Z directions by the positioning mechanism 73. By the positioning mechanism 73, the nozzle 71 is positioned at an application position (a position indicated by a dotted line) above the application stage 32. The coating liquid is discharged from the nozzle 71 positioned at the coating position, and is applied to the substrate S conveyed between the coating stage 32 and the substrate S. In this way, the coating liquid is applied to the upper surface Sf of the substrate S.

메인터넌스 유닛(75)은, 노즐(71)을 세정하기 위한 세정액을 저류하는 배트(751)와, 예비 토출 롤러(752)와, 노즐 클리너(753)와, 예비 토출 롤러(752) 및 노즐 클리너(753)의 동작을 제어하는 메인터넌스 제어 기구(754)를 구비하고 있다. 메인터넌스 유닛(75)의 구체적 구성으로는, 예를 들어 일본국 특허공개 2010-240550호 공보에 기재된 구성을 적용하는 것이 가능하다.The maintenance unit 75 includes a bat 751 that stores a cleaning liquid for cleaning the nozzle 71, a preliminary discharge roller 752, a nozzle cleaner 753, a preliminary discharge roller 752, and a nozzle cleaner ( A maintenance control mechanism 754 that controls the operation of the 753 is provided. As a specific configuration of the maintenance unit 75, it is possible to apply the configuration described in Japanese Patent Laid-Open No. 2010-240550, for example.

노즐(71)이 예비 토출 롤러(752)의 상방이고 토출구가 예비 토출 롤러(752)의 상면에 대향하는 위치(예비 토출 위치)에서는, 노즐(71)의 토출구로부터 예비 토출 롤러(752)의 상면에 대해서 도포액이 토출된다. 노즐(71)은, 도포 위치에 위치 결정되기에 앞서 예비 토출 위치에 위치 결정되고, 토출구로부터 소정량의 도포액을 토출하여 예비 토출 처리를 실행한다. 이와 같이 도포 위치로 이동시키기 전의 노즐(71)에 예비 토출 처리를 행하게 함으로써, 도포 위치에서의 도포액의 토출을 그 초기 단계부터 안정시킬 수 있다.At a position where the nozzle 71 is above the preliminary discharge roller 752 and the discharge port faces the upper surface of the preliminary discharge roller 752 (preliminary discharge position), the upper surface of the preliminary discharge roller 752 from the discharge port of the nozzle 71 The coating liquid is discharged against the. The nozzle 71 is positioned at the preliminary discharge position before being positioned at the application position, and discharges a predetermined amount of the coating liquid from the discharge port to perform the preliminary discharge process. By performing the preliminary discharge treatment to the nozzle 71 before moving to the application position in this way, it is possible to stabilize the discharge of the coating liquid at the application position from its initial stage.

메인터넌스 제어 기구(754)가 예비 토출 롤러(752)를 회전시킴으로써, 토출 된 도포액은 배트(751)에 저류된 세정액에 혼합되어 회수된다. 또, 노즐(71)이 노즐 클리너(753)의 상방 위치(세정 위치)에 있는 상태에서는, 노즐 클리너(753)가 세정액을 토출하면서 Y 방향으로 이동함으로써, 노즐(71)의 토출구 및 그 주위에 부착된 도포액이 씻어내어진다.When the maintenance control mechanism 754 rotates the preliminary discharge roller 752, the discharged coating liquid is mixed with the cleaning liquid stored in the bat 751 and recovered. In addition, when the nozzle 71 is in the upper position (cleaning position) of the nozzle cleaner 753, the nozzle cleaner 753 moves in the Y direction while discharging the cleaning liquid, so that the discharge port of the nozzle 71 and its surroundings The attached coating liquid is washed off.

또, 위치 결정 기구(73)는, 노즐(71)을 세정 위치보다 하방이고 노즐 하단이 배트(751) 내에 수용되는 위치(대기 위치)에 위치 결정하는 것이 가능하다. 노즐(71)을 이용한 도포 처리가 실행되지 않을 때에는, 노즐(71)은 이 대기 위치에 위치 결정된다. 또한, 도시를 생략하고 있으나, 대기 위치에 위치 결정된 노즐(71)에 대해 토출구에 있어서의 도포액의 건조를 방지하기 위한 대기 포드가 배치되어도 된다.In addition, the positioning mechanism 73 can position the nozzle 71 at a position (standby position) where the nozzle 71 is below the cleaning position and the lower end of the nozzle is accommodated in the bat 751. When the coating process using the nozzle 71 is not executed, the nozzle 71 is positioned at this standby position. Further, although not shown, an air pod for preventing drying of the coating liquid at the discharge port may be disposed with respect to the nozzle 71 positioned at the standby position.

이 외, 도포 장치(1)에는, 장치 각 부의 동작을 제어하기 위한 제어 유닛(9)이 설치되어 있다. 제어 유닛(9)은 소정의 제어 프로그램이나 각종 데이터를 기억하는 기억 수단, 이 제어 프로그램을 실행함으로써 장치 각 부에 소정의 동작을 실행시키는 CPU 등의 연산 수단, 사용자나 외부 장치와의 정보 교환을 담당하는 인터페이스 수단 등을 구비하고 있다.In addition, the coating device 1 is provided with a control unit 9 for controlling the operation of each unit of the device. The control unit 9 is a storage means for storing a predetermined control program or various data, a computing means such as a CPU that executes a predetermined operation in each unit of the device by executing the control program, and information exchange with a user or an external device. It is equipped with interface means etc. in charge.

도 4는 도포 스테이지에서의 개구부의 배치 구조를 모식적으로 도시한 도면이고, (a)란에서는 종래예에서 채용하고 있던 배치 구조가 도시되는 한편, (b)란에서는 본 실시 형태에서 채용하고 있던 배치 구조가 도시되어 있다. 또한, (a)란 및 (b)란에서는, 상단의 도면에 있어서 이동 방향(X)으로 늘어선 개구행(후에 상술한다)의 일렬분이 파선에 의해 도시되고, 당해 일렬분의 개구행을 확대한 것이 중단에 도시되며, 그 중 이동 방향(X)의 최상류측의 개구행을 확대한 것이 하단에 도시되어 있다. 또, 도 4에 있어서는, 이해의 용이의 목적으로, 필요에 따라서 도포 스테이지(32)의 각 부의 치수나 수를 과장하거나 또는 간략화하여 그리고 있다. 이하, 도 4를 참조하면서 도포 스테이지(32)에 있어서의 개구부의 배치를 상세하게 설명한다.Fig. 4 is a diagram schematically showing the arrangement structure of the openings in the application stage, in the column (a) the arrangement structure employed in the conventional example is shown, while in the column (b), the arrangement structure employed in the present embodiment The arrangement structure is shown. In addition, in columns (a) and (b), a row of the opening rows (to be described later) arranged in the moving direction X in the upper drawing is shown by a broken line, and the opening row of the row is enlarged. It is shown in the middle, and the one in which the opening row on the uppermost side of the moving direction X is enlarged is shown in the lower part. In addition, in FIG. 4, for the purpose of ease of understanding, the size and number of each part of the coating stage 32 are exaggerated or simplified as necessary. Hereinafter, the arrangement of the openings in the coating stage 32 will be described in detail with reference to FIG. 4.

본 실시 형태에서는, 도 4에 도시한 바와 같이, 도포 스테이지(32)는, 이동 방향(X)을 따라서 3개의 부상 영역(32A, 32B, 32C)이 설치되어 있다. 이들 중 부상 영역(32B)은 도포 위치에 위치 결정되는 노즐(71)의 하방에 위치하고 있으며, 본 발명의 「도포 부상 영역」의 일례에 상당하고 있다. 그래서, 이하의 설명에 있어서는, 부상 영역(32B)을 「도포 부상 영역(32B)」이라고 칭한다.In this embodiment, as shown in FIG. 4, the coating stage 32 is provided with three floating areas 32A, 32B, and 32C along the movement direction X. Among these, the floating area 32B is located under the nozzle 71 positioned at the application position, and corresponds to an example of the "application floating area" of the present invention. Therefore, in the following description, the floating area 32B is referred to as "coating floating area 32B".

또, 이동 방향(X)에 있어서 도포 부상 영역(32B)의 상류측에 위치하는 부상 영역(32A)이 입구 부상 스테이지(31)로부터 반입되어 오는 기판(S)의 도포 스테이지(32)와의 갭을 좁혀 도포 부상 영역(32B)에서 스테이지 상면에 가깝게 하여 도포 부상 영역(32B)으로 보낸다. 이와 같이 부상 영역(32A)은 본 발명의 「상류측 부상 영역」의 일례에 상당하고 있다. 그래서, 이하의 설명에 있어서는, 부상 영역(32A)을 「상류측 부상 영역(32A)」이라고 칭한다.In addition, the floating area 32A located on the upstream side of the coating floating area 32B in the moving direction X is the gap with the coating stage 32 of the substrate S carried from the entrance floating stage 31. It is narrowed down, and is brought close to the upper surface of the stage in the coating floating area 32B, and sent to the coating floating area 32B. In this way, the floating area 32A corresponds to an example of the "upstream floating area" of the present invention. Therefore, in the following description, the floating area 32A is referred to as "upstream side floating area 32A".

또한, 이동 방향(X)에 있어서 도포 부상 영역(32B)의 하류측에 위치하는 부상 영역(32C)이 도포 부상 영역(32B)으로부터 이동 방향(X)으로 이동되는 기판(S)의 도포 스테이지(32)와의 갭을 넓혀 출구 부상 스테이지(33)에서 스테이지 상면으로부터 멀리해 출구 부상 스테이지(33)로 보낸다. 이와 같이 부상 영역(32C)은 본 발명의 「하류측 부상 영역」의 일례에 상당하고 있다. 그래서, 이하의 설명에 있어서는, 부상 영역(32C)을 「하류측 부상 영역(32C)」이라고 칭한다.In addition, the floating area 32C located on the downstream side of the coating floating area 32B in the moving direction X is a coating stage of the substrate S that is moved from the coating floating area 32B in the moving direction X ( 32) is widened and the exit floating stage 33 is sent to the exit floating stage 33 away from the top of the stage. Thus, the floating area 32C corresponds to an example of the "downstream floating area" of the present invention. Therefore, in the following description, the floating area 32C is referred to as "downstream floating area 32C".

도포 스테이지(32)에서는, 도포 스테이지(32)와 기판(S)의 갭을 고정밀도로 제어하기 위해서, 상류측 부상 영역(32A), 도포 부상 영역(32B) 및 하류측 부상 영역(32C)의 전부에 있어서, 압축 공기를 분출하는 분출구를 갖는 개구부(321)와 기판(S)의 하면과 스테이지 상면 사이의 공기를 흡인하는 흡인구를 갖는 개구부(322)를 복수 개 배치하고 있다. 보다 구체적으로는, 개구부(321, 322)를 이동 방향(X)을 따라서 늘어놓은 개구행(323)이 이동 방향(X)과 직교하는 열 방향(Y)으로 배열되고 있다. 단, 도포 부상 영역(32B)에 있어서는, 상류측 부상 영역(32A) 및 하류측 부상 영역(32C)보다 더욱 고정밀도로 갭 제어할 필요가 있기 때문에, 도 4에 도시한 바와 같이, 이동 방향(X)에 있어서의 개구행(323)에서의 개구부(321, 322)의 피치 및 열 방향(Y)에 있어서의 개구행(323)의 피치는 상류측 부상 영역(32A) 및 하류측 부상 영역(32C)에서의 피치보다 짧게 설정되어 있다. 또한, 이하에 있어서, 개구부(321, 322)를 구별하지 않고 설명하는 경우에는, 「개구부(320)」라고 칭한다.In the coating stage 32, in order to control the gap between the coating stage 32 and the substrate S with high precision, all of the upstream floating area 32A, the coating floating area 32B, and the downstream floating area 32C. In the above, a plurality of openings 321 having a blowout port for blowing compressed air and a plurality of openings 322 having a suction port for sucking air between the lower surface of the substrate S and the upper surface of the stage are disposed. More specifically, the opening rows 323 in which the openings 321 and 322 are arranged along the movement direction X are arranged in the column direction Y perpendicular to the movement direction X. However, in the coating floating area 32B, it is necessary to control the gap with higher precision than that of the upstream floating area 32A and the downstream floating area 32C. As shown in Fig. 4, the movement direction X ), the pitch of the openings 321, 322 in the opening row 323 and the pitch of the opening row 323 in the column direction Y are the upstream floating area 32A and the downstream floating area 32C. It is set shorter than the pitch in ). In the following, when the openings 321 and 322 are described without distinction, they are referred to as "openings 320".

여기서 도 4의 (a)란에 도시한 바와 같이, 일본국 특허공개 2018-43200호 공보에 기재된 종래예와 동일하게, 개구행(323)의 전부에 있어서 개구행(323)을 구성하는 복수의 개구부(320)를 이동 방향(X)에 일렬로 배치해도 된다. 이 경우, 도 4의 (a)란의 중단에 도시한 바와 같이, 이동 방향(X)으로 늘어선 개구행(323)에서는, 전체 개구부(320)가 열 방향(Y)에 있어서 동일한 열 위치(Py1)에 배치된다. 이로 인해, 도포 스테이지(32)의 스테이지 상면에 근접하면서 스테이지 상면의 상방을 이동 방향(X)으로 이동하는 기판(S) 중 당해 열 위치(Py1)에 대향하는 스트라이프형상의 부위에서는 개구부(320)의 상방을 연속적으로 통과하게 되어, 분출구나 흡인구의 존재에 의해 비교적 낮은 온도가 된다. 한편, 열 위치(Py1)에 인접하는 열 위치에 대향하는 기판 부위에서는, 개구부(320)로부터 벗어난 스테이지 상면의 상방을 연속적으로 통과하게 되어, 스테이지 상면으로부터의 열 전사를 강하게 받아 비교적 높은 온도가 된다. 이와 같이 도포 스테이지(32)로부터 기판(S)으로의 열 영향이 열 방향(Y), 즉 기판(S)의 폭 방향에 치우쳐, 온도 불균일이 발생한다. 그 결과, 예를 들어 도 5의 (a)란에 도시한 바와 같이, 실제로 기판(S)의 상면(Sf)에 도포된 도포액의 막 두께를 계측하면, 기판(S)의 폭 방향(Y)에 있어서 막 두께는 일정한 막 두께 범위(T1≤막 두께≤T2)에 들어가지만, 막 두께가 열 방향(Y)에 있어서의 개구행(323)의 피치에 대응한 주기로 변동하고 있고, 기판(S)의 이동 방향(X)과 평행한 방향으로 연장되는 도포 불균일이 확인되었다.Here, as shown in column (a) of Fig. 4, in the same manner as in the conventional example described in Japanese Patent Laid-Open No. 2018-43200, a plurality of opening rows 323 are formed in all of the opening rows 323. The openings 320 may be arranged in a line in the moving direction X. In this case, as shown in the middle of the column (a) of Fig. 4, in the opening rows 323 arranged in the moving direction X, all the openings 320 are at the same column position Py1 in the column direction Y. ). For this reason, in the stripe-shaped portion of the substrate S that moves above the stage upper surface in the movement direction X while being close to the stage upper surface of the coating stage 32, the opening 320 is It continuously passes above the air, resulting in a relatively low temperature due to the presence of a jet or suction port. On the other hand, at the substrate portion facing the column position adjacent to the column position Py1, it continuously passes above the upper surface of the stage that is away from the opening 320, and heat transfer from the upper surface of the stage is strongly received, resulting in a relatively high temperature. . In this way, the thermal influence from the coating stage 32 to the substrate S is biased in the column direction Y, that is, the width direction of the substrate S, resulting in temperature non-uniformity. As a result, for example, as shown in the column (a) of Fig. 5, when the film thickness of the coating liquid actually applied to the upper surface Sf of the substrate S is measured, the width direction Y of the substrate S ), the film thickness falls within a certain film thickness range (T1 ≤ film thickness ≤ T2), but the film thickness fluctuates at a period corresponding to the pitch of the opening rows 323 in the column direction Y, and the substrate ( The coating unevenness extending in the direction parallel to the movement direction X of S) was confirmed.

그래서, 본 실시 형태에서는, 종래예와 동일하게, 도포 부상 영역(32B)에서는 개구행(323)을 열 방향(Y)에 협(狹)피치로 배열함과 더불어 상류측 부상 영역(32A) 및 하류측 부상 영역(32C)에서는 개구행(323)을 열 방향(Y)으로 광(廣)피치로 배열하고 있지만, 각 개구행(323)에 있어서 개구부(320)의 배열을 다르게 하고 있다. 보다 상세하게는, 도 4의 (b)란에 도시한 바와 같이, 상류측 부상 영역(32A)에서는, 각 개구행(323)에 있어서 개구부(320)가 이동 방향(X)에 대해서 경사진 경사 방향(동 도면 중의 점선(Da)으로 나타내는 방향)으로 광피치로 배열되어 있고, 이로 인해, 동 도면의 (b)란 중의 하단에 도시한 바와 같이, 각 개구행(323)에서는, 개구부(320)는 열 방향(Y)에 있어서 개구행(323)을 구성하는 개구부(320)의 개수(동 실시 형태에서는, 9개)로 분산되어 있다. 즉, 열 방향(Y)에 있어서의 개구부(320)의 위치는 각각 상이한 열 위치(Py1~Py9)로 되어 있다. 이 점에 대해서는, 하류측 부상 영역(32C)에 있어서도 상류측 부상 영역(32A)과 동일하다. 또, 도포 부상 영역(32B)에 있어서는, 각 개구행(323)에 있어서 개구부(320)가 이동 방향(X)에 대해서 경사진 경사 방향(동 도면 중의 점선(Db)으로 나타내는 방향)으로 협피치로 배열되어 있는 점을 제외하고, 상류측 부상 영역(32A)과 동일하다. 또한, 본 실시 형태에서는, 상류측 부상 영역(32A)에서의 개구부(320)의 경사각(θa)(이동 방향(X)에 대한 점선(Da)의 경사 각도), 도포 부상 영역(32B)에서의 개구부(320)의 경사각(θb)(이동 방향(X)에 대한 점선(Db)의 경사 각도) 및 하류측 부상 영역(32C)에서의 개구부(320)의 경사각(θc)(이동 방향(X)에 대한 점선(Dc)의 경사 각도)는, 이하의 관계식Therefore, in the present embodiment, as in the conventional example, in the coating floating area 32B, the opening rows 323 are arranged at a narrow pitch in the column direction Y, and the upstream floating area 32A and In the downstream floating region 32C, the opening rows 323 are arranged at a light pitch in the column direction Y, but the arrangement of the openings 320 in each opening row 323 is different. More specifically, as shown in column (b) of FIG. 4, in the upstream side floating region 32A, in each opening row 323, the opening 320 is inclined inclined with respect to the moving direction X. It is arranged at the optical pitch in the direction (the direction indicated by the dotted line Da in the figure). For this reason, as shown at the bottom of the column (b) of the figure, in each of the opening rows 323, the openings 320 ) Are distributed in the number of openings 320 constituting the opening row 323 in the column direction Y (9 in the same embodiment). That is, the positions of the openings 320 in the column direction Y are respectively different column positions Py1 to Py9. This point is also the same as the upstream floating area 32A in the downstream floating area 32C. In addition, in the coating floating area 32B, in each opening row 323, the opening 320 is inclined with respect to the moving direction X (a direction indicated by the dotted line Db in the drawing) with a narrow pitch. It is the same as the upstream side floating area 32A except that it is arranged in. In addition, in the present embodiment, the inclination angle θa of the opening 320 in the upstream floating area 32A (the inclination angle of the dotted line Da with respect to the moving direction X), in the coating floating area 32B. The inclination angle θb of the opening 320 (the inclination angle of the dotted line Db with respect to the moving direction X) and the inclination angle θc of the opening 320 in the downstream floating region 32C (moving direction X) The inclination angle of the dotted line (Dc) with respect to) is the following relational expression

｜θa｜=｜θc｜＞｜θb｜…식 (1)｜θa｜=｜θc｜＞｜θb｜… Equation (1)

을 만족하도록 설정되어 있다.Is set to satisfy.

이와 같이 모든 부상 영역(32A~32C)에서는, 개구행(323)마다, 개구행(323)을 구성하는 복수의 개구부(320)가 열 방향(Y)으로 분산하여 배치되어 있다. 이로 인해, 도포 스테이지(32)의 상면 중 개구부(320)가 설치되어 있지 않은 비개구 영역과 기판(S)이 근접하여 당해 비개구 영역으로부터 기판(S)으로 열 전사될 기회도 열 방향(Y)으로 분산되어, 기판(S)의 폭 방향(열 방향(Y)과 평행한 방향)에 있어서의 열 영향의 치우침이 줄어들고 있다.In this way, in all of the floating regions 32A to 32C, a plurality of openings 320 constituting the opening row 323 are distributed and arranged in the column direction Y for each opening row 323. For this reason, the non-opening region of the top surface of the coating stage 32 where the opening 320 is not provided and the substrate S are close to each other, and the opportunity to be thermally transferred from the non-opening region to the substrate S is also in the column direction (Y ), and the bias of the thermal influence in the width direction of the substrate S (a direction parallel to the column direction Y) is reduced.

이러한 기술적 특징을 갖는 도포 장치(1)에서는, 제어 유닛(9)이 미리 기억된 처리 프로그램을 실행하여 각 부를 제어함으로써, 다음과 같이 하여 기판(S)의 상면에 도포액을 도포한다. 즉, 도포 지령이 부여되면, 입력 컨베이어(100)로부터 부상 스테이지부(3)에 도포 전의 기판(S)이 이재된다. 한편, 메인터넌스 유닛(75)에 있어서, 노즐(71)에 대해서 예비 토출 처리가 실행된다. 그 후에, 노즐(71)이 도포 부상 영역(32B)의 상방의 도포 위치(도 1의 점선 위치)로 이동되고, 토출구(도시 생략)를 연직 하방을 향해서 위치 결정되어 정지한다. 또, 노즐(71)의 이동과 동시 혹은 전후하여, 기판(S)이 이동 방향(X)으로 부상 이동되고, 기판(S)의 상면(Sf) 중 처음에 도포해야 할 영역이 도포 위치에 위치한 시점에서 기판 이동이 정지되며, 기판(S)은 정지 상태가 된다(제1 공정). 그것에 계속해서, 노즐(71)의 토출구를 기판(S)의 상면에 근접시킨 상태로 일정 시간 동안에 제어 유닛(9)은 일정량의 도포액을 노즐(71)에 압송하여 비드(기판(S)의 상면(Sf) 상에서의 액 고임)를 형성한다.In the coating apparatus 1 having such a technical feature, the control unit 9 executes a pre-stored processing program to control each unit, thereby applying a coating liquid to the upper surface of the substrate S in the following manner. That is, when an application command is given, the substrate S before application is transferred from the input conveyor 100 to the floating stage unit 3. On the other hand, in the maintenance unit 75, a preliminary discharge process is performed with respect to the nozzle 71. After that, the nozzle 71 is moved to the application position (dotted line position in Fig. 1) above the application floating region 32B, and the discharge port (not shown) is positioned vertically downward and stops. In addition, at the same time as or before and after the movement of the nozzle 71, the substrate S is floated and moved in the moving direction X, and the area to be applied first among the upper surface Sf of the substrate S is located at the application position. At this point, the movement of the substrate is stopped, and the substrate S is in a stopped state (first process). Subsequently, with the discharge port of the nozzle 71 close to the upper surface of the substrate S, for a certain period of time, the control unit 9 pressurizes a certain amount of the coating liquid to the nozzle 71, A liquid reservoir on the upper surface Sf) is formed.

그리고, 이동 방향(X)으로의 기판(S)의 이동과, 노즐(71)로부터의 도포액의 토출이 실행되고, 기판(S)의 상면(Sf)으로의 도포액의 도포가 실행된다(제2 공정). 이것은, 기판(S)의 상면(Sf) 전체 혹은 일부(유효 도포면)에 도포액이 공급될 때까지 계속되고, 도포 처리가 완료한 시점에서는, 기판(S)의 상면(Sf) 중 마지막에 도포해야 할 영역이 도포 위치에 위치한 상태로 기판(S)의 이동은 정지되며, 기판(S)은 정지한다. 이 후, 노즐(71)이 도포 위치로부터 메인터넌스 유닛(75)을 향해서 이동된다. 한편, 도포액이 도포된 기판(S)은 다시 이동 방향(X)으로 이동되어, 출력 이재부(4)를 통해 도포 장치(1)로부터 반출된다.Then, the substrate S is moved in the moving direction X, and the coating liquid is discharged from the nozzle 71, and the coating liquid is applied to the upper surface Sf of the substrate S ( 2nd process). This continues until the coating liquid is supplied to the whole or part (effective coating surface) of the upper surface Sf of the substrate S, and at the time when the coating process is completed, the last of the upper surface Sf of the substrate S is applied. The movement of the substrate S is stopped while the area to be applied is located at the application position, and the substrate S is stopped. After that, the nozzle 71 is moved toward the maintenance unit 75 from the application position. On the other hand, the substrate S to which the coating liquid has been applied is again moved in the movement direction X, and is carried out from the coating apparatus 1 through the output transfer unit 4.

이와 같이 도포 장치(1)에서는, 도포 스테이지(32)에 의해 부상하게 된 상태로 기판(S)을 이동 방향(X)으로 이동시키면서 노즐(71)로부터 기판(S)의 상면(Sf)에 도포액을 공급하여 도포하고 있다. 이로 인해, 기판(S)은 도포 스테이지(32)에 근접하여 도포 스테이지(32)로부터의 열 전사를 받으나, 상기한 바와 같이 본 실시 형태에서는, 비개구 영역으로부터 기판(S)으로 열 전사될 기회도 열 방향(Y)으로 분산되어, 기판(S)의 폭 방향(열 방향(Y)과 평행한 방향)에 있어서의 열 영향의 치우침이 적다. 따라서, 도포 불균일을 억제할 수 있다. 실제로 도포 장치(1)에 의해 도포된 도포액의 막 두께를 계측하면, 예를 들어 도 5의 (b)란에 도시한 바와 같이, 기판(S)의 폭 방향(Y)에 있어서 막 두께는 일정한 막 두께 범위(T1≤막 두께≤T2)에 들어감과 더불어 막 두께의 변동이 억제되어 있고, 본 실시 형태에 따르는 도포 장치(1)를 이용함으로써 도포 불균일을 억제하여 양호한 도포액의 액막을 형성하는 것이 가능하다는 것이 확인되어 있다.In this way, in the coating apparatus 1, while moving the substrate S in the moving direction X in a state floating by the coating stage 32, it is applied from the nozzle 71 to the upper surface Sf of the substrate S. Applying by supplying liquid. Due to this, the substrate S is close to the coating stage 32 and receives heat transfer from the coating stage 32, but as described above, in the present embodiment, the substrate S is thermally transferred from the non-opening area to the substrate S. Opportunities are also dispersed in the column direction Y, and there is little bias in the thermal influence in the width direction of the substrate S (the direction parallel to the column direction Y). Therefore, it is possible to suppress uneven coating. When actually measuring the film thickness of the coating liquid applied by the coating device 1, for example, as shown in the column (b) of Fig. 5, the film thickness in the width direction Y of the substrate S is Along with entering a certain film thickness range (T1 ≤ film thickness ≤ T2), fluctuations in film thickness are suppressed, and by using the coating device 1 according to the present embodiment, coating unevenness is suppressed to form a good liquid film of a coating liquid. It has been confirmed that it is possible to do.

또, 도포 처리를 행할 때에, 기판(S)의 이동을 일시적으로 정지시켜, 기판(S)의 일부를 도포 스테이지(32) 상에서 부상시킨 채로 정지시킬 필요가 있다. 이 정지 상태에 있어서는, 기판(S)의 특정 부위(도포 스테이지(32)의 상방에서 대기하고 있는 부위)에 대한 도포 스테이지(32)로부터의 열 전사가 이동시보다 많아지는데, 상기한 개구부(320)의 배치 구조를 채용하고 있기 때문에 기판(S)의 폭 방향에 있어서의 열 영향의 치우침을 억제하여 도포 불균일을 효과적으로 억제할 수 있다.In addition, when performing the coating treatment, it is necessary to temporarily stop the movement of the substrate S, and to stop a part of the substrate S while floating on the coating stage 32. In this stationary state, heat transfer from the coating stage 32 to a specific portion of the substrate S (a portion waiting at the top of the coating stage 32) is greater than at the time of movement, but the above-described opening 320 Since the arrangement structure of is adopted, it is possible to suppress the bias of the thermal influence in the width direction of the substrate S and effectively suppress the coating unevenness.

＜제2 실시 형태＞<2nd embodiment>

도 6은 본 발명에 따르는 도포 장치의 제2 실시 형태에 있어서의 도포 스테이지에서의 개구부의 배치 구조를 모식적으로 도시한 도면이다. 이 제2 실시 형태가 제1 실시 형태와 크게 다른 점은, (1) 도포 부상 영역(32B)에서의 개구부(320)의 배치 구조와, (2) 상류측 부상 영역(32A) 및 하류측 부상 영역(32C)에서의 개구부(320)의 분산 상태이며, 그 외에 대해서는 제1 실시 형태와 동일하다. 그래서, 이하에 있어서는 차이점을 중심으로 설명하고, 동일 구성에 대해서는 동일 부호를 붙여 설명을 생략한다.6 is a diagram schematically showing an arrangement structure of openings in an application stage in a second embodiment of the coating apparatus according to the present invention. The difference between this second embodiment and the first embodiment is that (1) the arrangement structure of the openings 320 in the coating floating area 32B, and (2) the upstream floating area 32A and the downstream floating It is the dispersion state of the opening part 320 in the area|region 32C, and the rest is the same as 1st Embodiment. Therefore, in the following description, the difference is mainly described, and the same components are denoted by the same reference numerals, and the description is omitted.

우선 차이점 (1)에 대해 설명한다. 제1 실시 형태에서는, 도포 부상 영역(32B)에서의 개구부(320)의 경사각(θb)을 제로 이외의 값으로 설정하고 있는데, 제2 실시 형태에서는 경사각(θb)을 제로로 설정하고 있다. 즉, 제2 실시 형태에서의 도포 부상 영역(32B)에 대해서는, 종래예와 동일하게, 각 개구행(323)에 있어서 개구부(320)가 이동 방향(X)에 협피치로 배열됨과 더불어 복수의 개구행(323)이 열 방향(Y)에 협피치로 배열되어 있으며, 복수의 개구부(320)가 기판(S)의 이동 방향(X)을 행으로 하고, 열 방향(기판(S)의 폭 방향)(Y)을 열로 하는 2차원 매트릭스형상으로 배치되어 있다. 또한, 이러한 배치 구성을 제1 실시 형태의 도포 부상 영역(32B)에 적용하는 것은 가능하다.First, the difference (1) will be explained. In the first embodiment, the inclination angle θb of the opening portion 320 in the coating floating region 32B is set to a value other than zero, but in the second embodiment, the inclination angle θb is set to zero. That is, with respect to the coating floating area 32B in the second embodiment, as in the conventional example, the openings 320 in each opening row 323 are arranged at a narrow pitch in the moving direction X, and a plurality of The opening rows 323 are arranged with a narrow pitch in the column direction (Y), and the plurality of openings 320 have the moving direction (X) of the substrate S as a row, and the column direction (the width of the substrate S) is It is arranged in the form of a two-dimensional matrix with (Y) as a column. Further, it is possible to apply such an arrangement configuration to the coating floating area 32B of the first embodiment.

다음으로, 차이점 (2)에 대해 설명한다. 제1 실시 형태에서는, 각 개구행(323)에 있어서 개구부(320)의 열 위치를 서로 다르게 하여 열 방향(Y)에 개구부(321, 322)를 분산시키고 있다. 이에 비해, 제2 실시 형태에서는, 도 6에 도시한 바와 같이, 상류측 부상 영역(32A) 중의 각 개구행(323)에 있어서 개구부(320)를 3개의 배열 그룹(G1~G3)으로 구획하여 나누고 있다. 각 배열 그룹(G1~G3)은, 도 6의 하단의 도면에 도시한 바와 같이, 인접하는 3개의 개구부(320)는 이동 방향(X)과 평행한 방향으로 배열되어 있지만, 열 방향(Y)에 있어서의 배열 그룹(G1~G3)의 위치는 각각 열 위치(Py1~Py3)이며, 서로 상이하다. 또, 하류측 부상 영역(32C)에 있어서도 동일한 개구부(320)의 배치 구조를 갖고 있다. 이로 인해, 제1 실시 형태와 동일하게, 상류측 부상 영역(32A) 및 하류측 부상 영역(32C)에서는, 개구행(323)마다, 개구행(323)을 구성하는 복수의 개구부(320)가 열 방향(Y)으로 분산하여 배치되어 있고, 비개구 영역으로부터 기판(S)으로 열 전사될 기회도 열 방향(Y)으로 분산되어 있다. 따라서, 기판(S)의 폭 방향(열 방향(Y)과 평행한 방향)에 있어서의 열 영향의 치우침이 적어, 도포 불균일을 억제할 수 있다.Next, the difference (2) will be described. In the first embodiment, the openings 321 and 322 are dispersed in the column direction Y by making the column positions of the openings 320 different in each opening row 323. In contrast, in the second embodiment, as shown in FIG. 6, the openings 320 in each of the opening rows 323 in the upstream floating region 32A are divided into three array groups G1 to G3. Sharing. In each arrangement group (G1 to G3), as shown in the figure at the bottom of Fig. 6, the three adjacent openings 320 are arranged in a direction parallel to the movement direction X, but the column direction (Y) The positions of the array groups G1 to G3 in are the column positions Py1 to Py3, respectively, and are different from each other. Further, the downstream floating region 32C also has the same arrangement structure of the openings 320. Therefore, in the same manner as in the first embodiment, in the upstream side floating region 32A and the downstream side floating region 32C, a plurality of openings 320 constituting the opening row 323 are formed for each opening row 323. They are arranged to be dispersed in the column direction Y, and opportunities for thermal transfer from the non-opening area to the substrate S are also distributed in the column direction Y. Therefore, there is little bias of the heat influence in the width direction (direction parallel to the column direction Y) of the substrate S, and coating unevenness can be suppressed.

＜제3 실시 형태＞<3rd embodiment>

도 7은 본 발명에 따르는 도포 장치의 제3 실시 형태에 있어서의 도포 스테이지에서의 개구부의 배치 구조를 모식적으로 도시한 도면이다. 상기 제2 실시 형태에서는, 상류측 부상 영역(32A)과 하류측 부상 영역(32C)을 동일 구성으로 하고 있다. 즉, 제2 실시 형태에서는, 하류측 부상 영역(32C) 중의 각 개구행(323)에 있어서 개구부(320)는 3개의 배열 그룹으로 구획하여 나눠지고, 각 배열 그룹의 열 위치는 각각 「Py1」, 「Py2」, 「Py3」으로 되어 있다. 따라서, 상류측 부상 영역(32A)의 3개의 배열 그룹과 하류측 부상 영역(32C)의 3개의 배열 그룹은 1대 1로 대응하면서 이동 방향(X)으로 늘어서 있다.7 is a diagram schematically showing an arrangement structure of an opening in an application stage in a third embodiment of the coating apparatus according to the present invention. In the second embodiment, the upstream side floating area 32A and the downstream side floating area 32C have the same configuration. That is, in the second embodiment, in each of the opening rows 323 in the downstream floating region 32C, the openings 320 are divided into three array groups, and the column positions of each array group are each "Py1". , "Py2" and "Py3". Accordingly, the three array groups of the upstream floating region 32A and the three array groups of the downstream floating region 32C are arranged in the movement direction X while corresponding one to one.

이에 비해, 제3 실시 형태에서는, 도 7에 도시한 바와 같이, 하류측 부상 영역(32C) 중의 각 개구행(323)에 있어서 개구부(320)는 3개의 배열 그룹(G4~G6)으로 구획하여 나눠지고, 게다가 배열 그룹(G4~G6)의 열 위치는 각각 상류측 부상 영역(32A)측의 열 위치(Py1~Py3)와 상이한 열 위치(Py4~Py6)로 되어 있다. 이와 같이 개구부(320)를 배치함으로써, 상류측 부상 영역(32A)과 하류측 부상 영역(32C) 사이에서 개구부(320)가 열 방향(Y)으로 겹쳐지는 것을 회피할 수 있다. 그 결과, 열 방향(Y)에 있어서 도포 스테이지(32)에서의 개구부(320)의 분산의 정도를 높일 수 있고, 도포 불균일을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 이와 같이 개구부(320)의 열 위치를 부상 영역마다 다르게 한다고 하는 기술 사항에 대해서는, 상기 제1 실시 형태나 후에 설명하는 제4 실시 형태 내지 제7 실시 형태에 대해서 적용해도 된다.In contrast, in the third embodiment, as shown in FIG. 7, in each of the opening rows 323 in the downstream floating region 32C, the openings 320 are divided into three array groups G4 to G6. In addition, the row positions of the array groups G4 to G6 are each of the row positions Py4 to Py6 different from the row positions Py1 to Py3 on the upstream floating region 32A side. By arranging the openings 320 in this way, it is possible to avoid overlapping of the openings 320 in the column direction Y between the upstream floating region 32A and the downstream floating region 32C. As a result, the degree of dispersion of the openings 320 in the coating stage 32 in the column direction Y can be increased, and coating unevenness can be more effectively suppressed. In addition, the technical matter of varying the row position of the openings 320 for each floating area as described above may be applied to the first embodiment or the fourth to seventh embodiments described later.

＜제4 실시 형태＞<4th embodiment>

도 8은 본 발명에 따르는 도포 장치의 제4 실시 형태에 있어서의 도포 스테이지에서의 개구부의 배치 구조를 모식적으로 도시한 도면이다. 상기 제2 실시 형태에서는, 상류측 부상 영역(32A)과 하류측 부상 영역(32C)을 동일 구성으로 하고 있다. 이에 비해, 도 8에 도시한 바와 같이, 도포 부상 영역(32B)을 사이에 두고 상류측 부상 영역(32A)과 하류측 부상 영역(32C)이 대칭이 되도록 개구부(320)를 설치해도 된다. 이러한 구성을 갖는 제4 실시 형태에 있어서도, 제1 실시 형태와 동일한 작용 효과가 얻어진다.8 is a diagram schematically showing an arrangement structure of openings in an application stage in a fourth embodiment of the coating apparatus according to the present invention. In the second embodiment, the upstream side floating area 32A and the downstream side floating area 32C have the same configuration. In contrast, as shown in Fig. 8, the opening 320 may be provided so that the upstream side floating area 32A and the downstream side floating area 32C are symmetrical with the coating floating area 32B interposed therebetween. Also in the fourth embodiment having such a configuration, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

＜제5 실시 형태＞<Fifth embodiment>

상기 제2 실시 형태 내지 제4 실시 형태에서는, 각 개구행(323)에 있어서, 개구부(320)를 3개의 배열 그룹(G1~G3)에 할당하고 있는데, 할당수는 이것에 한정되는 것이 아니며, 2, 4 내지 최대수(개구행(323)을 구성하는 개구부(320)의 개수) 중 어느 하나로 설정해도 된다(또한, 최대수로 할당한 것은 제1 실시 형태에 상당한다). 이하, 할당수를 「2」로 설정한 경우에 대해 도 9를 참조하면서 설명한다.In the second to fourth embodiments, in each of the opening rows 323, the openings 320 are allocated to three array groups G1 to G3, but the number of allocations is not limited to this, It may be set to any one of 2, 4 to the maximum number (the number of openings 320 constituting the opening row 323) (in addition, the maximum number assigned corresponds to the first embodiment). Hereinafter, a case where the number of allocations is set to "2" will be described with reference to FIG. 9.

도 9는 본 발명에 따르는 도포 장치의 제5 실시 형태에 있어서의 도포 스테이지에서의 개구부의 배치 구조를 모식적으로 도시한 도면이다. 이 제5 실시 형태가 제2 실시 형태와 크게 다른 것은, 상류측 부상 영역(32A) 및 하류측 부상 영역(32C)에서의 개구부(320)의 할당수가 「2」로 되어 있는 점이며, 그 외에 대해서는 제2 실시 형태와 동일하다.9 is a diagram schematically showing an arrangement structure of openings in an application stage in a fifth embodiment of the coating apparatus according to the present invention. This fifth embodiment differs greatly from the second embodiment in that the number of allocations of the openings 320 in the upstream side floating area 32A and the downstream side floating area 32C is "2". It is the same as in the second embodiment.

제5 실시 형태에서는, 도 9에 도시한 바와 같이, 상류측 부상 영역(32A) 중의 각 개구행(323)에 있어서 개구부(320)를 2개의 배열 그룹(G1, G2)으로 구획하여 나누고 있다. 보다 상세하게는, 도 9의 하단의 도면에 도시한 바와 같이, 개구부(321, 322)가 이동 방향(X)을 따라서 지그재그형상으로 배치되어 있으며, 열 방향(Y)에 있어서 상류측(동 도면의 하측)에서 이동 방향(X)과 평행하게 배열된 개구부(322)에 의해 배열 그룹(G1)이 구성되는 한편, 열 방향(Y)에 있어서 하류측(동 도면에 있어서 상측)에서 이동 방향(X)과 평행하게 배열된 개구부(321)에 의해 배열 그룹(G2)이 구성되어 있다. 그리고, 열 방향(Y)에 있어서의 배열 그룹(G1, G2)의 위치는 각각 열 위치(Py1, Py2)이며, 서로 상이하다. 또, 하류측 부상 영역(32C)에 있어서도 동일한 개구부(320)의 배치 구조를 갖고 있다. 이로 인해, 제2 실시 형태와 동일한 작용 효과가 얻어진다.In the fifth embodiment, as shown in Fig. 9, in each of the opening rows 323 in the upstream side floating region 32A, the openings 320 are divided into two array groups G1 and G2. More specifically, as shown in the figure at the bottom of Fig. 9, the openings 321, 322 are arranged in a zigzag shape along the moving direction X, and upstream in the column direction Y (the same figure) While the arrangement group G1 is formed by openings 322 arranged parallel to the movement direction X in the lower side of the column direction (Y), the movement direction (upper side in the same drawing) is formed ( The arrangement group G2 is formed by the openings 321 arranged parallel to X). In addition, the positions of the array groups G1 and G2 in the column direction Y are the column positions Py1 and Py2, respectively, and are different from each other. Further, the downstream floating region 32C also has the same arrangement structure of the openings 320. For this reason, the same effect as in the second embodiment is obtained.

＜제6 실시 형태＞<6th embodiment>

상기 제1 실시 형태 내지 제5 실시 형태에서는, 상류측 부상 영역(32A), 도포 부상 영역(32B) 및 하류측 부상 영역(32C) 중 어느 것에 있어서나, 서로 열 방향(Y)에 인접하는 개구행(323)을 이동 방향(X)에 있어서 맞추고 있는데, 어느 한 부상 영역에 있어서 인접하는 개구행(323)을 이동 방향(X)에 어긋나게 배치해도 된다. 예를 들어 제1 실시 형태에 있어서 도포 부상 영역(32B)에서 서로 열 방향(Y)에 인접하는 개구행(323)을 이동 방향(X)에 피치 절반만큼 어긋나게 배치하고, 개구부(320)를 지그재그형상으로 배치해도 된다(도 10 참조).In the first to fifth embodiments, the openings adjacent to each other in the column direction Y in any of the upstream floating area 32A, the coating floating area 32B, and the downstream floating area 32C. Although the rows 323 are aligned in the movement direction X, the adjacent opening rows 323 in any floating area may be arranged so as to deviate from the movement direction X. For example, in the first embodiment, the opening rows 323 adjacent to each other in the column direction Y in the coating floating area 32B are arranged to be shifted by half a pitch in the moving direction X, and the opening 320 is zigzag. You may arrange it in a shape (refer FIG. 10).

＜제7 실시 형태＞<7th embodiment>

상기 제1 실시 형태 내지 제6 실시 형태에서는, 각 개구행(323)에 있어서 개구부(321, 322)를 교호로 배치하고 있는데, 예를 들어 도 11에 도시한 바와 같이, 서로 열 방향(Y)에 인접하는 개구행(323) 중 한쪽을 개구부(321)로 구성하고, 다른쪽을 개구부(322)로 구성해도 된다.In the first to sixth embodiments, the openings 321 and 322 are alternately arranged in each of the opening rows 323. For example, as shown in Fig. 11, each of the column directions (Y) One of the opening rows 323 adjacent to, may be configured with an opening 321 and the other may be configured with an opening 322.

＜그 외＞<other>

또한, 본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되는 것이 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상술한 것 이외에 여러 가지의 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들어 상기 제1 실시 형태(도 4의 (b)란), 제6 실시 형태(도 10) 및 제7 실시 형태(도 11)에서는, 상기 관계식 (1)을 만족하도록 경사각(θa~θc)이 각각 설정되어 있는데, 경사각(θa~θc)의 대소 및 경사 방향에 대해서는 임의이다.In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made in addition to those described above, as long as it does not deviate from the gist. For example, in the first embodiment (field (b) of Fig. 4), the sixth embodiment (Fig. 10), and the seventh embodiment (Fig. 11), the inclination angles θa to θc are satisfied so as to satisfy the relational expression (1). ) Is set, but the large and small inclination angles (θa to θc) and the inclination direction are arbitrary.

또, 상기 제2 실시 형태 내지 제5 실시 형태에서는, 도포 부상 영역(32B)에서의 개구부(320)의 경사각(θb)을 제로로 설정하고 있는데, 제1 실시 형태 등과 동일하게, 도포 부상 영역(32B)에서의 개구부(320)의 경사각(θb)을 제로 이외의 값으로 설정해도 된다.Further, in the second to fifth embodiments, the inclination angle θb of the opening portion 320 in the coating floating area 32B is set to zero, but in the same manner as in the first embodiment, the coating floating area ( The inclination angle θb of the opening 320 at 32B) may be set to a value other than zero.

이 발명은, 도포 스테이지에 의해 부상된 기판을 이동시키면서, 당해 기판의 상면에 처리액을 공급하여 도포하는 도포 기술 전반에 적용 가능하다.This invention is applicable to the general coating technique of supplying and applying a processing liquid to the upper surface of the substrate while moving the substrate floating by the coating stage.

1…도포 장치
5…기판 이동부
32…도포 스테이지
32A…상류측 부상 영역
32B…도포 부상 영역
32C…하류측 부상 영역
71…노즐
320, 321, 322…개구부
323…개구행
Py1~Py9…열 위치
S…기판
Sf…(기판의)상면
X…이동 방향
Y…열 방향One… Applicator
5… Substrate moving part
32... Application stage
32A... Upstream floating area
32B... Application wound area
32C... Downstream floating area
71... Nozzle
320, 321, 322... Opening
323... Opening row
Py1~Py9... Heat position
S… Board
Sf… Top (of the substrate)
X… Direction of movement
Y… Column direction

Claims (7)

상방을 향해서 기체를 분출하는 분출구를 갖는 복수의 개구부와 기체를 흡인하는 흡인구를 갖는 복수의 개구부를 가지고, 상기 복수의 개구부의 상방에 기판을 부상시키는 도포 스테이지와,
상기 도포 스테이지 상에서 부상하는 상기 기판을 이동 방향으로 이동시키는 기판 이동부와,
상기 기판 이동부에 의해 상기 이동 방향으로 이동하게 되는 상기 기판의 상면에 처리액을 공급하여 도포하는 노즐을 구비하고,
상기 도포 스테이지는, 상기 노즐의 하방에 위치하는 도포 부상 영역과, 상기 이동 방향에 있어서 상기 도포 부상 영역의 상류측에 위치하는 상류측 부상 영역과, 상기 이동 방향에 있어서 상기 도포 부상 영역의 하류측에 위치하는 하류측 부상 영역을 가지며,
상기 도포 부상 영역, 상기 상류측 부상 영역 및 상기 하류측 부상 영역은 모두 복수의 개구부를 상기 이동 방향을 따라서 늘어놓은 개구행을 수평면 내에 있어서 상기 이동 방향과 직교하는 열 방향으로 배열하여 상기 기판을 부상시키고,
상기 도포 부상 영역, 상기 상류측 부상 영역 및 상기 하류측 부상 영역 중 적어도 1개에 있어서, 상기 개구행마다, 상기 개구행을 구성하는 복수의 개구부는 상기 열 방향으로 분산하여 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.A coating stage having a plurality of openings having an ejection port for ejecting gas upward and a plurality of openings having a suction port for sucking gas, and for floating a substrate above the plurality of openings,
A substrate moving part for moving the substrate floating on the coating stage in a moving direction,
And a nozzle for supplying and applying a treatment liquid to an upper surface of the substrate moved in the moving direction by the substrate moving unit,
The coating stage comprises: a coating floating area located below the nozzle, an upstream floating area located upstream of the coating floating area in the moving direction, and a downstream side of the coating floating area in the moving direction. Has a downstream floating area located at,
The coating floating area, the upstream floating area, and the downstream floating area all have a plurality of openings arranged along the moving direction in a column direction perpendicular to the moving direction in a horizontal plane to float the substrate. Let,
In at least one of the coating floating area, the upstream floating area, and the downstream floating area, in each of the opening rows, a plurality of openings constituting the opening row are distributed and arranged in the column direction. Application device. 청구항 1에 있어서,
상기 상류측 부상 영역 및 상기 하류측 부상 영역 중 적어도 1개에 있어서, 상기 개구행마다, 상기 개구행을 구성하는 복수의 개구부는 상기 열 방향에 있어서 서로 상이한 복수의 열 위치에 할당하여 배치되어 있는, 도포 장치.The method according to claim 1,
In at least one of the upstream-side floating region and the downstream-side floating region, a plurality of openings constituting the opening row are allocated and arranged at a plurality of different column positions in the column direction for each of the opening rows. , Applicator device. 청구항 2에 있어서,
상기 복수의 열 위치에 할당하여 배치된 상기 개구행은 상기 이동 방향에 대해서 경사져서 배치되어 있는, 도포 장치.The method according to claim 2,
The coating apparatus, wherein the opening rows allocated and arranged in the plurality of column positions are arranged inclined with respect to the moving direction. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도포 부상 영역에 있어서, 상기 복수의 개구행은 상기 이동 방향에 대해서 경사져서 배치되어 있는, 도포 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
In the coating floating area, the plurality of opening rows are arranged inclined with respect to the moving direction. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 개구행에서는, 상기 분출구를 갖는 상기 개구부와 상기 흡인구를 갖는 상기 개구부가 교호로 배치되어 있는, 도포 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
In the plurality of opening rows, the openings having the ejection ports and the openings having the suction ports are alternately arranged. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열 방향에 있어서 서로 인접하는 2개의 상기 개구행 중 한쪽에는 상기 분출구를 갖는 상기 개구부가 배치되고, 다른쪽에는 상기 흡인구를 갖는 상기 개구부가 배치되어 있는, 도포 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The coating apparatus, wherein the opening having the ejection port is disposed in one of the two opening rows adjacent to each other in the column direction, and the opening having the suction port is disposed in the other. 상방을 향해서 기체를 분출하는 분출구를 갖는 복수의 개구부와 기체를 흡인하는 흡인구를 갖는 복수의 개구부를 갖는 부상 스테이지에 의해 상기 복수의 개구부의 상방에 기판을 부상시키면서 이동 방향으로 이동시키는 제1 공정과,
상기 이동 방향으로 이동하게 되는 상기 기판의 상면에 노즐로부터 처리액을 공급하여 도포하는 제2 공정을 구비하고,
상기 제1 공정에서는, 상기 노즐의 하방에 위치하는 도포 부상 영역과, 상기 이동 방향에 있어서 상기 도포 부상 영역의 상류측에 위치하는 상류측 부상 영역과, 상기 이동 방향에 있어서 상기 도포 부상 영역의 하류측에 위치하는 하류측 부상 영역 전부에서 복수의 개구부를 상기 이동 방향을 따라서 늘어놓은 개구행을 수평면 내에 있어서 상기 이동 방향과 직교하는 열 방향으로 배열하며, 게다가 상기 도포 부상 영역, 상기 상류측 부상 영역 및 상기 하류측 부상 영역 중 적어도 1개에 있어서, 상기 개구행마다, 상기 개구행을 구성하는 복수의 개구부를 상기 열 방향으로 분산하여 배치한 상기 부상 스테이지에 의해 상기 기판을 부상시키고 있는 것을 특징으로 하는 도포 방법.The first step of moving in the moving direction while floating the substrate above the plurality of openings by a floating stage having a plurality of openings having a jet port for ejecting gas and a plurality of openings having a suction port for sucking gas and,
A second step of supplying and applying a treatment liquid from a nozzle to an upper surface of the substrate to be moved in the moving direction,
In the first step, a coating floating area located below the nozzle, an upstream floating area located upstream of the coating floating area in the moving direction, and a downstream of the coating floating area in the moving direction In all of the downstream floating areas located on the side, a plurality of openings arranged along the moving direction are arranged in a column direction perpendicular to the moving direction in a horizontal plane, and the coating floating area and the upstream floating area And in at least one of the downstream floating regions, the substrate is floated by the floating stage in which a plurality of openings constituting the opening row are distributed and arranged in the column direction for each of the opening rows. How to apply.
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