KR20200095711A - Apparatus for inspection of part - Google Patents

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KR20200095711A
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한장희
김성국
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Abstract

The present invention relates to a component inspection device. The component inspection device according to an embodiment of the present invention includes: a component mounting unit which transfers a component and mounts the component on a substrate; a photographing unit for photographing a state of a component mounted on the substrate; and a control unit which inspects the state of the component photographed by the photographing unit. The component mounting unit includes: a body; a nozzle unit including a plurality of nozzles spaced apart from each other at predetermined intervals on one surface of the body; and a reflecting unit including a plurality of reflectors each disposed at the predetermined interval between the plurality of nozzles, wherein the photographing unit is disposed such that a photographing axis of the photographing unit forms a first angle with the nozzle unit. According to the present invention, the plurality of reflectors are disposed between the plurality of nozzles of a head, so that the mounting state of the component can be checked without moving the photographing unit.

Description

부품 검사 장치{Apparatus for inspection of part}Apparatus for inspection of part}

본 발명은 부품 검사 장치에 대한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 IC칩 등의 부품을 기판상에 실장시 부품의 실장 위치, 실장 자세 등 부품의 품질과 부품의 이상 유무를 검사하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a parts inspection apparatus. Specifically, the present invention relates to a technology for inspecting the quality of the component, such as a mounting position and a mounting posture of the component, and the presence or absence of an abnormality in the component when a component such as an IC chip is mounted on a substrate.

최근 기술의 급속한 발전에 따른 전기, 전자 제품의 소형화 추세는 전자 부품의 고집적화, 초소형화를 가속화시키고 있으며, 이에 따라 고밀도 및 초소형의 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.The trend of miniaturization of electric and electronic products according to the recent rapid development of technology is accelerating the high integration and miniaturization of electronic parts, and accordingly, surface mount technology (SMT, Surface Mount Technology) that mounts high-density and ultra-small parts on a printed circuit board. ) Is actively being studied.

일반적으로, 칩마운터(chip mounter)와 같은 부품 실장기는 각종 전자 부품을 공급받아 인쇄회로기판(PCB)의 실장 위치까지 이송시킨 다음에 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 작업을 수행한다.In general, a component mounter such as a chip mounter receives various electronic components, transfers them to a mounting position of a printed circuit board (PCB), and then mounts the components on the printed circuit board.

칩마운터는 헤드를 포함하여 구성되는데, 헤드는 그 구성과 동작 방식에 따라 크게 로터리형과 피아노형으로 구분이 된다.The chip mounter includes a head, and the head is largely divided into a rotary type and a piano type according to the configuration and operation method.

한편, 최근 표면실장기술에서는 실장하는 부품이 미소화되고 근접한 부품끼리의 간섭 등을 피하기 위해 부품을 인쇄회로기판에 실장 후 다음 실장 부품의 위치를 보정하거나 부품의 실장 품질을 확인하여 회피 실장하는 기능 등이 요구되고 있다. 또한, 실장된 부품의 상면이 부품을 흡착 장착하는 과정에서 손상이 되었는지에 대한 검사하는 기능도 요구되고 있다. 이를 위해, 현재 표면실장기술에서는 도 1에 도시된 바와 같이 칩마운터(1) 부근에 카메라(2)의 촬영축(Ax1)이 부품(P)의 상면을 촬영하도록 카메라(2)를 배치하여 상기 기능을 구현하고 있다.On the other hand, in the recent surface mounting technology, components to be mounted are miniaturized, and to avoid interference between adjacent components, the component is mounted on a printed circuit board and then the position of the next mounted component is corrected or the mounting quality of the component is checked to avoid mounting. Etc. are required. In addition, there is a need for a function to check whether the upper surface of the mounted component is damaged in the process of adsorbing and installing the component. To this end, in the current surface mount technology, as shown in FIG. 1, the camera 2 is placed near the chip mounter 1 so that the photographing axis Ax1 of the camera 2 photographs the top surface of the part P. I am implementing the function.

도 1에 도시된 표면실장기술은 부품을 흡착한 칩마운터(1)가 부품(P)을 실장 할 위치로 이동 후 노즐(3)이 내려와서 부품(P)을 내려 놓고 노즐(3)이 상승한 후 그 위치로 카메라(2)가 위치하도록 이동 후 카메라(2)로 촬영하는 작업을 반복한다. 즉, 이러한 방식으로 할 경우 부품 흡착 -> 칩마운터 이동 -> 부품 실장 -> 칩마운터 이동 -> 카메라 이동 -> 카메라 촬영 -> 카메라 이동의 순서로 반복적으로 작업이 진행하게 됨에 따라 작업 시간이 길어지는 문제점이 있다.In the surface mount technology shown in FIG. 1, after the chip mounter (1) adsorbing the component moves to the position where the component (P) is to be mounted, the nozzle (3) comes down and the component (P) is lowered, and the nozzle (3) rises. After that, the camera 2 is moved to the position, and the operation of photographing with the camera 2 is repeated. In other words, if you do this in this way, it takes a long time as the work is repeatedly performed in the order of part adsorption -> chip mounter movement -> part mounting -> chip mounter movement -> camera movement -> camera shooting -> camera movement. There is a problem of losing.

따라서, 부품 검사시간을 단축하면서도 정확한 부품의 품질 확인 및 손상 유무를 검사할 수 있는 기술의 등장이 요구된다.Accordingly, there is a need for the emergence of a technology capable of shortening the part inspection time while accurately checking the quality of parts and inspecting for damage.

한국등록특허공보 제10-0294913호Korean Registered Patent Publication No. 10-0294913

본 발명은 부품 실장기의 헤드의 복수의 노즐 사이에 각각 복수의 반사체를 배치하여 촬영부의 이동없이 부품의 실장 상태를 확인할 수 있는 부품 검사 장치를 제공하는 데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a component inspection apparatus capable of confirming a mounting state of a component without moving a photographing unit by disposing a plurality of reflectors between a plurality of nozzles of a head of a component mounting machine.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 검사 장치는 부품을 이송하여 기판상에 실장하는 부품 실장부; 상기 기판상에 실장된 부품의 상태를 촬영하는 촬영부; 및 상기 촬영부에서 촬영된 부품의 상태를 검사하는 제어부를 포함하고, 상기 부품 실장부는, 몸체부; 상기 몸체부의 일면에 서로 소정 간격으로 이격되어 배치되는 복수의 노즐을 포함하는 노즐부; 및 상기 복수의 노즐간의 상기 소정 간격상에 각각 배치되는 복수의 반사체를 포함하는 반사부를 포함하되, 상기 촬영부는 상기 촬영부의 촬영축이 상기 노즐부와 제1 각도를 형성하도록 배치된다.A component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a component mounting unit for transferring a component and mounting it on a substrate; A photographing unit for photographing a state of a component mounted on the substrate; And a control unit for inspecting a state of a component photographed by the photographing unit, wherein the component mounting unit includes a body; A nozzle unit including a plurality of nozzles spaced apart from each other at predetermined intervals on one surface of the body unit; And a reflector including a plurality of reflectors respectively disposed at the predetermined distance between the plurality of nozzles, wherein the photographing part is arranged such that the photographing axis of the photographing part forms a first angle with the nozzle part.

일 실시예에 있어서, 상기 촬영부는 상기 촬영부의 촬영축이 상기 반사부와 제2 각도를 형성하도록 배치될 수 있다.In one embodiment, the photographing unit may be arranged such that the photographing axis of the photographing unit forms a second angle with the reflective unit.

일 실시예에 있어서, 상기 촬영부는 상기 기판상에 실장된 부품이 상기 반사부에서 반사된 이미지를 촬영할 수 있다.In an embodiment, the photographing unit may photograph an image in which a component mounted on the substrate is reflected by the reflective unit.

본 발명은 부품 실장기의 헤드의 복수의 노즐 사이에 각각 복수의 반사체를 배치하여 촬영부의 이동없이 부품의 실장 상태를 확인할 수 있다.In the present invention, a plurality of reflectors are disposed between a plurality of nozzles of a head of a component mounting machine, so that the mounting state of the component can be checked without moving the photographing unit.

따라서, 본 발명은 부품의 실장 상태 및 부품의 손상 유무를 신속하게 검사할 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the present invention has the effect of being able to quickly inspect the mounting state of the component and whether the component is damaged.

이에 따라, 본 발명은 기판상에 부품을 실장하는 작업 시간이 현저하게 상승되는 효과가 있다.Accordingly, the present invention has the effect of remarkably increasing the working time for mounting the component on the substrate.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.

도 1은 종래 기술에 따른 부품 검사 장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 검사 장치의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 검사 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 검사 장치의 일 구성인 부품 실장부의 구성도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 검사 장치의 일 구성인 촬영부와 반사부의 관계를 도시한 도면이다. 1 is a configuration diagram of a component inspection apparatus according to the prior art.
2 is a block diagram of a component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram schematically showing the configuration of a parts inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a configuration diagram of a component mounting unit, which is a component of a component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating a relationship between a photographing unit and a reflecting unit, which is a component of a component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used as meanings commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. In addition, terms defined in the commonly used dictionary are not ideally or excessively interpreted unless specifically defined.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terms used in the present specification are for describing exemplary embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form also includes the plural form unless otherwise specified in the phrase. As used herein, “comprises” and/or “comprising” does not exclude the presence or addition of one or more other components other than the components mentioned.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 검사 장치의 구성도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 검사 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 블록도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 검사 장치의 일 구성인 부품 실장부의 구성도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 검사 장치의 일 구성인 촬영부와 반사부의 관계를 도시한 도면이다. 2 is a block diagram of a component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is a block diagram schematically showing the configuration of a parts inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a configuration diagram of a component mounting unit, which is a component of a component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 5 is a diagram illustrating a relationship between a photographing unit and a reflecting unit, which is a component of a component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 검사 장치(100)는 부품 실장부(110), 촬영부(120) 및 제어부(130)를 포함한다.2 to 5, a component inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a component mounting unit 110, a photographing unit 120, and a control unit 130.

부품 실장부(110)는 몸체부(111), 노즐부(112) 및 반사부(113)를 포함한다. 부품 실장부(110)는 부품(P)을 이송하여 기판상에 실장한다. 이때, 도 2 및 도 4에서는 부품 실장부(110)가 로터리형 헤드인 것으로 도시되어 있으나, 부품 실장부(110)는 피아노형 헤드일 수도 있다. 다만, 이하에서는, 설명의 편의를 위해 부품 실장부(110)가 로터리형 헤드인 것을 전제하여 설명한다.The component mounting part 110 includes a body part 111, a nozzle part 112 and a reflecting part 113. The component mounting unit 110 transfers the component P and mounts it on the substrate. In this case, in FIGS. 2 and 4, the component mounting unit 110 is shown to be a rotary head, but the component mounting unit 110 may be a piano-type head. However, in the following description, for convenience of description, it is assumed that the component mounting unit 110 is a rotary head.

한편, 도 2 및 도 4에서는 노즐부(112)가 노즐부(112)에 포함된 상기 복수의 노즐 중 하나의 노즐을 지칭하는 것으로 표시되어 있고, 반사부(113)가 반사부(113)에 포함된 상기 복수의 반사체 중 하나의 반사체를 지칭하는 것으로 표시되어 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이고, 노즐부(112)는 상기 복수의 노즐 전체를 지칭하고, 반사부(113)는 상기 복수의 반사체 전체를 지칭하는 것을 전제한다.Meanwhile, in FIGS. 2 and 4, the nozzle unit 112 is indicated as referring to one of the plurality of nozzles included in the nozzle unit 112, and the reflecting unit 113 is attached to the reflecting unit 113. Although indicated as referring to one of the plurality of included reflectors, this is for convenience of description, the nozzle unit 112 refers to all of the plurality of nozzles, and the reflection unit 113 is the plurality of It is assumed to refer to the entire reflector.

몸체부(111)는 원통형의 구조로 구성되며, 일면에 노즐부(112)가 배치된다. 구체적으로, 몸체부(111) 일면의 원주 방향을 따라 노즐부(112)에 포함된 복수의 노즐이 서로 소정 간격(d)으로 이격되어 배치된다. 몸체부(110)의 타면에는 스핀들(미도시)이 장착되어, 노즐부(112)에 포함된 복수의 노즐이 상하 방향으로 이동되도록 한다.The body part 111 has a cylindrical structure, and a nozzle part 112 is disposed on one surface thereof. Specifically, a plurality of nozzles included in the nozzle unit 112 along the circumferential direction of one surface of the body 111 are disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance d. A spindle (not shown) is mounted on the other surface of the body portion 110 so that a plurality of nozzles included in the nozzle portion 112 move in the vertical direction.

몸체부(111)는 제어부(130)의 제어에 따라 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전될 수 있다. 구체적으로, 몸체부(111)는 제어부(130)의 제어에 따라 상기 복수의 노즐이 순차적으로 부품(P)을 흡착하거나 또는 기판상에 부품(P)을 실장하도록 일정 각도씩 회전될 수 있다.The body part 111 may be rotated in a clockwise or counterclockwise direction under the control of the controller 130. Specifically, the body portion 111 may be rotated by a predetermined angle so that the plurality of nozzles sequentially adsorb the component P or mount the component P on the substrate under the control of the controller 130.

노즐부(112)는 복수의 노즐을 포함하며, 상술한 바와 같이 상기 복수의 노즐이 몸체부(111) 일면의 원주 방향을 따라 서로 소정 간격(d)으로 이격되어 배치된다. 예를 들어, 노즐부(112)는 제1 노즐 내지 제n 노즐을 포함하며, 제1 노즐과 제2 노즐, 제2 노즐과 제3 노즐, 제3 노즐과 제4 노즐, 제n-1 노즐과 제n노즐, 제n 노즐과 제1 노즐 각각이 몸체부(111) 일면의 원주 방향을 따라 서로 소정 간격(d)으로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 상기 복수의 노즐의 개수(n)는 몸체부(111) 일면의 원주 길이에 따라 달라질 수 있다. 또한, 소정 간격(d)은 서로 인접한 상기 복수의 노즐간의 간격을 의미하며, 소정 간격(d)은 상기 복수의 노즐간에서 모두 동일한 길이를 갖도록 형성될 수 있다.The nozzle part 112 includes a plurality of nozzles, and as described above, the plurality of nozzles are disposed to be spaced apart from each other at a predetermined distance d along the circumferential direction of one surface of the body part 111. For example, the nozzle unit 112 includes a first nozzle to an nth nozzle, and a first nozzle and a second nozzle, a second nozzle and a third nozzle, a third nozzle and a fourth nozzle, and an n-1th nozzle And the n-th nozzle, the n-th nozzle, and the first nozzle may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance d along the circumferential direction of one surface of the body part 111. In this case, the number n of the plurality of nozzles may vary according to the circumferential length of one surface of the body part 111. In addition, the predetermined distance (d) means a distance between the plurality of nozzles adjacent to each other, and the predetermined distance (d) may be formed to have the same length between the plurality of nozzles.

노즐부(112)는 제어부(130)의 제어에 따라 상기 복수의 노즐이 상하 방향으로 이동되도록 할 수 있다. 구체적으로, 노즐부(112)는 제어부(130)의 제어에 따라 상기 복수의 노즐이 순차적으로 부품(P)을 흡착하거나 또는 기판상에 부품(P)을 실장하도록 상기 복수의 노즐을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The nozzle unit 112 may allow the plurality of nozzles to move in the vertical direction under the control of the controller 130. Specifically, the nozzle unit 112 moves the plurality of nozzles up and down so that the plurality of nozzles sequentially adsorb the component P or mount the component P on the substrate under the control of the controller 130. Can be moved.

반사부(113)는 복수의 반사체를 포함한다. 이때, 상기 복수의 반사체는 이미지를 반사시킬 수 있는 구성을 의미한다. 예를 들어, 반사부(113)는 미러(mirror)를 의미할 수 있다.The reflector 113 includes a plurality of reflectors. At this time, the plurality of reflectors means a configuration capable of reflecting an image. For example, the reflector 113 may mean a mirror.

한편, 반사부(113)에 포함된 복수의 반사체는 상기 복수의 노즐간의 소정 간격(d)상에 각각 배치된다. 예를 들어, 반사부(113)는 제1 반사체 내지 제m 반사체를 포함하며, 제1 반사체가 제1 노즐과 제2 노즐간의 소정 간격(d)상에 배치되고, 제2 반사체가 제2 노즐과 제3 노즐간의 소정 간격(d)상에 배치되고, 제m-1 반사체가 제n-1 노즐과 제n 노즐간의 소정 간격(d)상에 배치되며, 제m 반사체가 제n 노즐과 제1 노즐간의 소정 간격(d)상에 배치될 수 있다. 이때, 상기 복수의 반사체의 개수(m)는 상기 복수의 노즐의 개수(n)와 동일할 수 있다.Meanwhile, a plurality of reflectors included in the reflecting unit 113 are disposed at a predetermined distance d between the plurality of nozzles, respectively. For example, the reflector 113 includes a first reflector to an m-th reflector, the first reflector is disposed at a predetermined distance d between the first nozzle and the second nozzle, and the second reflector is a second nozzle. And the third nozzle, the m-1th reflector is disposed at a predetermined distance d between the n-1th nozzle and the nth nozzle, and the mth reflector is disposed between the nth nozzle and the nth nozzle. It may be disposed on a predetermined distance d between the nozzles. In this case, the number (m) of the plurality of reflectors may be the same as the number (n) of the plurality of nozzles.

촬영부(120)는 상기 기판상에 실장된 부품(P)의 상태를 촬영한다. 이때, 촬영부(120)는 이미지 촬영이 가능한 모든 장비를 의미한다. 예를 들어, 촬영부(120)는 카메라를 의미할 수 있다.The photographing unit 120 photographs the state of the component P mounted on the substrate. In this case, the photographing unit 120 refers to all equipment capable of photographing an image. For example, the photographing unit 120 may mean a camera.

한편, 촬영부(120)는 도 2에 도시된 바와 같이 촬영축(Ax2)이 노즐부(111)와 제1 각도(θ1)를 형성하도록 배치된다. 예를 들어, 제1 각도(θ1)는 90°일 수 있다. 또한, 촬영부(120)는 도 5에 도시된 바와 같이 촬영축(Ax2)이 반사부(113)와 제2 각도(θ2)를 형성하도록 배치된다. 이때, 촬영축(Ax2)은 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이 촬영부(120)의 중심을 관통하는 수선을 의미한다.Meanwhile, the photographing unit 120 is disposed so that the photographing axis Ax2 forms a first angle θ1 with the nozzle unit 111 as shown in FIG. 2. For example, the first angle θ1 may be 90°. In addition, the photographing unit 120 is disposed such that the photographing axis Ax2 forms a second angle θ2 with the reflective unit 113 as illustrated in FIG. 5. In this case, the photographing axis Ax2 means a water line passing through the center of the photographing unit 120 as shown in FIGS. 2 and 5.

이에 따라, 촬영부(120)는 상기 기판상에 실장된 부품이 반사부(113)에서 반사된 이미지를 촬영한다.Accordingly, the photographing unit 120 photographs an image in which the component mounted on the substrate is reflected by the reflecting unit 113.

즉, 본 발명은 촬영부(120)가 촬영축(Ax2)이 노즐부(111)와 제1 각도(θ1)를 형성하도록 배치되고, 반사부(113)와 제2 각도(θ2)를 형성하도록 배치되며, 반사부(113)에 복수의 반사체를 배치함으로써, 촬영부(120)가 상기 기판상에 부품(P)이 실장된 후 이동하지 않고도 부품(P)의 상태 확인이 가능하게 된다. 이에 따라, 본 발명은 부품 실장부(110)에서 부품을 실장하는 작업 시간이 현저히 단축되는 효과가 있다.That is, in the present invention, the photographing unit 120 is arranged so that the photographing axis Ax2 forms a first angle θ1 with the nozzle unit 111, and the reflective unit 113 and a second angle θ2 are formed. It is disposed, and by arranging a plurality of reflectors on the reflecting unit 113, the photographing unit 120 can check the state of the component P without moving after the component P is mounted on the substrate. Accordingly, the present invention has the effect of remarkably shortening the working time for mounting the component in the component mounting unit 110.

또한, 본 발명은 촬영부(120)가 촬영축(Ax2)이 노즐부(111)와 제1 각도(θ1)를 형성하도록 배치되고, 반사부(113)와 제2 각도(θ2)를 형성하도록 배치되며, 반사부(113)에 복수의 반사체를 배치함으로써, 부품(P)의 실장 위치,실장 자세 및 부품(P)의 손상 유무 등도 정확하게 파악이 가능한 효과가 있다.In addition, in the present invention, the photographing unit 120 is arranged so that the photographing axis Ax2 forms a first angle θ1 with the nozzle unit 111, and forms a second angle θ2 with the reflective unit 113. It is disposed, and by disposing a plurality of reflectors on the reflector 113, there is an effect that it is possible to accurately grasp the mounting position of the component P, the mounting posture, and whether the component P is damaged.

제어부(130)는 몸체부(111)가 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전되도록 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어부(130)는 몸체부(111)가 일정 각도씩 회전되도록 제어하여 상기 복수의 노즐이 순차적으로 부품(P)을 흡착하거나 또는 기판상에 부품(P)을 실장하도록 할 수 있다.The controller 130 may control the body part 111 to rotate in a clockwise or counterclockwise direction. Specifically, the control unit 130 may control the body part 111 to rotate by a predetermined angle so that the plurality of nozzles may sequentially adsorb the part P or mount the part P on the substrate.

또한, 제어부(130)는 노즐부(112)에 포함된 상기 복수의 노즐이 상하 방향으로 이동되도록 제어 할 수 있다. 구체적으로, 제어부(130)는 노즐부(112)를 제어하여 상기 복수의 노즐이 순차적으로 부품(P)을 흡착하거나 또는 기판상에 부품(P)을 실장하도록 상기 복수의 노즐을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.In addition, the control unit 130 may control the plurality of nozzles included in the nozzle unit 112 to move in the vertical direction. Specifically, the control unit 130 controls the nozzle unit 112 to move the plurality of nozzles up and down so that the plurality of nozzles sequentially adsorb the component P or mount the component P on the substrate. I can make it.

제어부(130)는 촬영부(120)에서 촬영된 부품(P)의 상태를 검사한다. 구체적으로, 제어부(130)는 촬영부(120)에서 촬영된 이미지를 확인하여 부품(P)의 실장 위치 및 실장 자세가 이상이 없는지 검사한다. 예를 들어, 제어부(130)는 촬영부(120)에서 촬영된 이미지를 확인한 결과 부품(P)이 잘못된 위치에 실장되었거나 또는 제대로 실장이 되지 않았는지 검사할 수 있다.The control unit 130 inspects the state of the part P photographed by the photographing unit 120. Specifically, the control unit 130 checks the image captured by the photographing unit 120 to check whether the mounting position and the mounting posture of the component P are abnormal. For example, the controller 130 may check whether the part P is mounted in an incorrect position or not properly mounted as a result of checking the image captured by the photographing unit 120.

또한, 제어부(130)는 촬영부(120)에서 촬영된 이미지를 확인하여 부품(P)의 손상 유무를 검사한다. 예를 들어, 제어부(130)는 촬영부(120)에서 촬영된 이미지를 확인할 결과 부품(P)의 상면에 스크래치 등이 있는지 검사할 수 있다.In addition, the control unit 130 checks the image captured by the photographing unit 120 and inspects whether or not the component P is damaged. For example, the controller 130 may check whether there is a scratch or the like on the upper surface of the part P as a result of checking the image captured by the photographing unit 120.

제어부(130)는 촬영부(120)에서 촬영된 이미지를 확인한 결과 부품(P)의 상태에 이상이 있는 경우에는 부품(P)의 이상을 수정할 수 있다. 예를 들어, 제어부(130)는 부품(P)이 잘못된 위치에 실장된 경우에는 부품 실장부(110)를 제어하여 부품(P)이 올바른 위치에 실장되도록 제어할 수 있다. 또한, 제어부(130)는 부품(P)의 상면에 스크래치 등이 있는 경우에는 부품 실장부(110)를 제어하여 부품(P)을 교체할 수 있다.When there is an abnormality in the state of the part P as a result of checking the image captured by the photographing unit 120, the control unit 130 may correct the abnormality of the part P. For example, when the component P is mounted at an incorrect position, the control unit 130 may control the component mounting unit 110 to control the component P to be mounted at the correct position. In addition, when there is a scratch or the like on the upper surface of the component P, the control unit 130 may control the component mounting unit 110 to replace the component P.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will appreciate that the present invention may be implemented in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative and non-limiting in all respects. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and it should be interpreted that all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof are included in the scope of the present invention. do.

1 : 칩마운터 2 : 카메라
3 : 노즐
100 : 부품 검사 장치
110 : 부품 실장부
111 : 몸체부 112 : 노즐부
113 : 반사부
120 : 촬영부 130 : 제어부1: Chip mounter 2: Camera
3: nozzle
100: parts inspection device
110: parts mounting part
111: body part 112: nozzle part
113: reflector
120: photographing unit 130: control unit

Claims (3)

부품을 이송하여 기판상에 실장하는 부품 실장부;
상기 기판상에 실장된 부품의 상태를 촬영하는 촬영부; 및
상기 촬영부에서 촬영된 부품의 상태를 검사하는 제어부를 포함하고,
상기 부품 실장부는,
몸체부;
상기 몸체부의 일면에 서로 소정 간격으로 이격되어 배치되는 복수의 노즐을 포함하는 노즐부; 및
상기 복수의 노즐간의 상기 소정 간격상에 각각 배치되는 복수의 반사체를 포함하는 반사부를 포함하되,
상기 촬영부는 상기 촬영부의 촬영축이 상기 노즐부와 제1 각도를 형성하도록 배치되는 부품 검사 장치.A component mounting unit for transferring the component and mounting it on the substrate;
A photographing unit for photographing a state of a component mounted on the substrate; And
It includes a control unit for inspecting the state of the part photographed by the photographing unit,
The component mounting part,
Body part;
A nozzle unit including a plurality of nozzles spaced apart from each other at predetermined intervals on one surface of the body unit; And
Including a reflector including a plurality of reflectors each disposed on the predetermined distance between the plurality of nozzles,
The part inspection device wherein the photographing unit is arranged such that the photographing axis of the photographing unit forms a first angle with the nozzle unit. 제1항에 있어서,
상기 촬영부는 상기 촬영부의 촬영축이 상기 반사부와 제2 각도를 형성하도록 배치되는 부품 검사 장치.The method of claim 1,
The part inspection device wherein the photographing unit is arranged such that the photographing axis of the photographing unit forms a second angle with the reflective unit. 제1항에 있어서,
상기 촬영부는 상기 기판상에 실장된 부품이 상기 반사부에서 반사된 이미지를 촬영하는 부품 검사 장치.
The method of claim 1,
The component inspection device, wherein the photographing unit photographs an image of a component mounted on the substrate reflected by the reflecting unit.
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