KR20200085612A

KR20200085612A - 오디오 정보 처리 장치의 위치에 기반하여 오디오 처리 알고리즘을 결정하는 전자 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20200085612A
Application number: KR1020190001971A
Authority: KR
Inventors: 최윤형; 이영욱; 이정재; 김승년; 윤용상
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-01-07
Filing date: 2019-01-07
Publication date: 2020-07-15
Also published as: US20200221224A1; WO2020145540A1; KR102602942B1; US10904660B2

Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 마이크들; 프로세서; 및 상기 프로세서에 의해 전기적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 전자 장치에 대한 상기 복수의 마이크들의 연결을 인식하여 상기 복수의 마이크들에 대한 연결 정보를 획득하고, 오디오 신호를 출력하기 위한 신호를 발생하고, 상기 복수의 마이크들을 통해 상기 출력된 오디오 신호에 대응하는 복수의 오디오 정보들을 획득하고, 상기 복수의 오디오 정보들에 적어도 기반하여 상기 마이크들에 대한 위치 정보를 식별하고, 상기 메모리에 저장된 하나 이상의 오디오 정보 처리 알고리즘 정보들에 기반하여, 상기 연결 정보 및 상기 위치 정보에 대응하는 오디오 정보 처리 알고리즘을 결정하고, 상기 결정된 오디오 정보 처리 알고리즘을 이용하여 상기 마이크를 통해 획득하는 오디오 정보들이 처리되도록, 상기 프로세서에 대한 펌웨어 업데이트를 실행하는, 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 그밖에 다른 실시예들이 가능하다.

Description

오디오 정보 처리 장치의 위치에 기반하여 오디오 처리 알고리즘을 결정하는 전자 장치 및 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR DETERMINING AUDIO PROCESS ALGORITHM BASED ON LOCATION OF AUDIO INFORMATION PROCESSING APPARATUS}

본 발명의 다양한 실시예는, 오디오 정보 처리를 위한 알고리즘을 결정하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.

사물 인터넷 등의 발달에 따라 사용자의 음성을 통해 각종 전자 장치를 제어할 수 있는 기술들이 요구되고 있다. 예를 들어 사용자가 특정 기기를 제어하기 위하여 음성을 발화하면, 발화된 음성은 마이크를 통해 수신되어 대상 기기를 제어하는데 이용될 수 있다.

한편 전자 시스템을 구성하는 일부의 장치들은 펌웨어(Firmware)를 통해서 응용 프로그램이나 운영 체제(OS)와는 독립적으로 하드웨어와 같이 구동될 수 있다. 이러한 펌웨어는 안정된 성능과 버그 수정을 위해 제품의 출시 이후에도 새로운 버전으로 업데이트될 수 있다.

전자 장치는, 복수의 마이크들을 이용하여 사용자 음성을 수신함으로써, 잡음 환경에서도 사용자 음성을 보다 정확히 인식할 수 있는 전처리 기술을 적용할 수 있다. 예를 들어 전자 장치는 복수의 마이크들을 이용하여 획득한 오디오 정보들을 분석하여 타겟 음원인 사용자 음성을 강화하고 그 외의 음원인 노이즈(잡음)는 제거하는 알고리즘을 통해, 전자 장치에서의 음성 인식 성능을 개선할 수 있다.

상기 오디오 정보 처리를 위한 알고리즘은 전자 장치의 복수의 마이크들의 정보에 따라 다르게 설정될 필요가 있다. 따라서 전자 장치가 다양한 제품 형태 또는 용도에 따라 새로운 디자인으로 출시될 때마다, 사용자 또는 설계자는 전자 장치에 배치되는 마이크의 개수나 배치 간격, 마이크에서 수신하는 오디오 정보의 방향 등을 고려하여 일일이 적합한 오디오 정보 처리를 위한 알고리즘으로 설정해야만 하는 번거로움이 있을 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 마이크들; 프로세서; 및 상기 프로세서에 의해 전기적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 전자 장치에 대한 상기 복수의 마이크들의 연결을 인식하여 상기 복수의 마이크들에 대한 연결 정보를 획득하고, 오디오 신호를 출력하기 위한 신호를 발생하고, 상기 복수의 마이크들을 통해 상기 출력된 오디오 신호에 대응하는 복수의 오디오 정보들을 획득하고, 상기 복수의 오디오 정보들에 적어도 기반하여 상기 마이크들에 대한 위치 정보를 식별하고, 상기 메모리에 저장된 하나 이상의 오디오 정보 처리 알고리즘 정보들에 기반하여, 상기 연결 정보 및 상기 위치 정보에 대응하는 오디오 정보 처리 알고리즘을 결정하고, 상기 결정된 오디오 정보 처리 알고리즘을 이용하여 상기 마이크를 통해 획득하는 오디오 정보들이 처리되도록, 상기 프로세서에 대한 펌웨어 업데이트를 실행하는, 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 오디오 정보 처리 방법은, 프로세서에 의해, 전자 장치에 대한 복수의 마이크들의 연결을 인식하고 마이크들에 대한 연결 정보를 획득하는 동작; 상기 프로세서에 의해, 오디오 신호를 출력하기 위한 신호를 생성하는 동작; 상기 복수의 마이크들을 통해, 상기 출력된 오디오 신호에 대응하는 복수의 오디오 정보들을 획득하는 동작; 상기 프로세서에 의해, 상기 복수의 오디오 정보들에 적어도 기반하여 상기 마이크들에 대한 위치 정보를 식별하는 동작; 상기 프로세서에 의해, 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 하나 이상의 오디오 정보 처리 알고리즘 정보들에 기반하여, 상기 연결 정보 및 상기 위치 정보에 대응하는 오디오 정보 처리 알고리즘을 결정하는 동작; 및 상기 프로세서에 의해, 상기 결정된 오디오 정보 처리 알고리즘을 이용하여 상기 마이크들을 통해 획득하는 오디오 정보들이 처리되도록, 상기 프로세서에 대한 펌웨어 업데이트를 실행하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 다양한 실시예들은, 전자 장치에 연결되는 마이크들의 배치 설계가 변경될 때마다 상기 마이크들의 배치 설계에 대응하는 오디오 정보 처리를 위한 알고리즘이 적용되도록 사용자 또는 설계자가 수동으로 설정하지 않더라도, 전자 장치에서 마이크들의 정보를 식별하고 마이크 정보에 대응하는 오디오 정보 처리 알고리즘이 적용되도록 자동으로 펌웨어를 업데이트하는 기능을 제공할 수 있다. 그에 따라 전자 장치의 제품 형태 또는 용도에 따라 새로운 디자인의 전자 장치가 출시되거나, 또는 출시 후 전자 장치에 연결되는 마이크의 개수가 변경되더라도, 자동으로 적합한 오디오 정보처리를 위한 알고리즘이 전자 장치에 적용되도록 할 수 있다.

도 1a 내지 도 1d는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 메인 회로 기판과 연결된 오디오 처리부(예: 마이크)를 인식하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 다른 전자 장치에서의 오디오 정보 처리를 위한 알고리즘 지정 방법에 관한 흐름도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(500) 내의 전자 장치(501)의 블록도이다.

이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.

도 1a 내지 도 1d는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 도시한 도면이다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 도 5의 전자 장치(501))는, 프로세서(예: 도 5의 프로세서(520), 메모리(예: 도 5의 메모리(530)), 또는 통신 모듈(예: 도 5의 통신 모듈(590)) 중 적어도 하나의 구성을 포함하는 메인 회로 기판(150), 및 상기 메인 회로 기판(150)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 오디오 처리부(130)를 포함할 수 있다.

예를 들어 오디오 처리부(130)는 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면 오디오 처리부(130)는 입력 장치(예: 마이크)(예: 도 5의 입력 장치(550))를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(예: 스피커)(예: 도 5의 음향 출력 장치(555))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

도 1a 내지 도 1d를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 다양한 종류의 사물 인터넷 가전 장치를 포함할 수 있다.

예를 들어, 도 1a에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)는 냉장고를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 냉장고의 일 영역(예: 냉장고 문 부근)에 메인 회로 기판(150)과 복수의 오디오 처리부(130)들이 각각 배치될 수 있다.

예를 들어 복수의 오디오 처리부(130)들은, 냉장고 근처의 다양한 위치에서 발생하는 사용자의 음성을 수신하기 위하여, 서로 소정의 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 상기 오디오 처리부(130)들 중 적어도 하나는 연성인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board) 또는 커넥터를 통해 메인 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면 오디오 처리부(130)들은 중 적어도 하나는 무선 통신 방식으로 메인 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수도 있다.

다른 예를 들면, 도 1b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)는 수납용 가구를 포함할 수 있다. 상기 수납용 가구는 예를 들어 손잡이부의 내부 공간에 메인 회로 기판(150)과 복수의 오디오 처리부(130)들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 오디오 처리부(130)들은 도 1b와 같이 손잡이부 내부 공간 상에 소정 간격 이격되어 배치될 수 있으나 도 1b의 배치 위치 및 오디오 처리부(130)의 개수에 한정되지 않으며, 전자 장치(100)의 구조에 따라 다양한 개수의 오디오 처리부(130)들이 전자 장치(100)의 다양한 영역에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 도 1c에 도시된 바와 같이 식탁을 포함할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(100)는 식탁의 아랫면에 메인 회로 기판(150) 및 복수의 오디오 처리부(130)들을 배치하는 구조로 구성될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 도 1d에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)는 천장에 설치되는 기구물(예: 전등)을 포함할 수 있다. 예를 들어 천장에 설치된 기구물의 하단부에 메인 회로 기판(150) 및 복수의 오디오 처리부(130)들이 각각 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 도 1a 내지 도 1d의 가전 장치의 종류에 한정되지 않으며, 실생활에 이용되는 다양한 종류의 가전 장치 상에 상기 메인 회로 기판(150)과 오디오 처리부(130)들이 실장되는 형태로 구성될 수 있다. 또한, 오디오 처리부(130)의 개수 역시 도 1a 내지 도 1d에 도시된 바와 같이 두 개에 한정되지 않으며, 다양한 개수의 오디오 처리부(130)(예: 마이크)가 전자 장치(100)의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 이때 전자 장치(100)의 각각의 오디오 처리부(130)들은 FPCB를 통해 메인 회로 기판(150)과 전기적으로 연결되거나, 또는 무선 통신 방식으로 메인 회로 기판(150)과 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 복수의 오디오 처리부(130)(예: 마이크)들은, 각각 일정 거리만큼 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 인접하는 오디오 처리부(130)들 간의 각각의 이격 거리는 실질적으로 동일하게 설계될 수 있다. 다만 상기 동일한 이격 거리는 가전 장치의 형태 또는 용도에 따라 다르게 설계될 수 있고, 상기 이격 거리 및 마이크의 배치 방향에 따라 오디오 정보 처리를 위한 알고리즘은 다르게 결정될 수 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 블록 구성도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)(예: 도 5의 전자 장치(101))는 오디오 처리부(130) 및 메인 회로 기판(150)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 오디오 처리부(130)를 복수 개 포함할 수 있다. 오디오 처리부(130)들은 각각 외부 소리를 인식하여 오디오 정보를 획득하는 마이크(230)(예: 도 5의 입력 장치(550)의 마이크) 구성을 포함할 수 있다. 오디오 처리부(130)는 외부로 오디오 신호를 출력하는 스피커(233)(예: 도 5 의 음향 출력 장치(555)의 스피커) 구성을 선택적으로 포함할 수 있다. 예를 들어 스피커(253)는 오디오 처리부(130)에 배치되는 대신 메인 회로 기판(150) 상에 배치될 수도 있다.

오디오 처리부(130)는, 예를 들면, 메인 회로 기판(150)과 별개 구성으로서, 상기 메인 회로 기판(150)의 연결 단자를 통해 전자 장치(100)에 연결되거나 또는 연결 해제될 수 있다. 다른 예를 들면, 오디오 처리부(130)는 무선 통신 방식으로 메인 회로 기판(150)과 연결 또는 연결 해제될 수도 있다.

메인 회로 기판(150)은 프로세서(255)(예: 도 5의 프로세서(520)) 및 상기 프로세서(255)에 의해 전기적으로 연결된 메모리(257)(예: 도 5의 메모리(530))를 포함할 수 있다.

프로세서(255)는, 상기 프로세서(255)에 연결된 전자 장치(100)의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있으며, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(255)는 다른 구성요소(예: 메모리(255) 또는 통신 모듈(259))로부터 수신된 명령(인스트력션) 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하고, 휘발성 메모리에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.

프로세서(255)는 메인 회로 기판(150)과 전기적으로 연결된 오디오 처리부(130)(예: 마이크(235))를 인식하고, 상기 오디오 처리부(130)(예: 마이크(235))에 대한 연결 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(255)는 오디오 처리부(130)를 이용하여 상기 오디오 처리부(130)(예: 마이크(235))의 위치 정보를 식별할 수 있다. 프로세서(255)는 상기 연결 정보 및 위치 정보에 대응하는 알고리즘 정보를, 메모리(257)에 미리 저장된 데이터(예: 매핑 테이블) 또는 통신 모듈(259)로부터 수신한 데이터를 통해 획득할 수 있다. 또한, 프로세서(255)는 상기 알고리즘 정보를 이후 오디오 처리부(130)로부터 획득할 오디오 정보들을 처리하기 위한 알고리즘으로 결정하여 메모리(257)에 저장할 수 있다. 예를 들어 상기 알고리즘의 결정 및 저장은 펌웨어 업데이트의 방식으로 실행될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 펌웨어 업데이트는 특정 알고리즘에 포함된 파라메터를 다르게 설정하는 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크의 연결 개수나 배치 위치 정보에 따라, 음원을 처리하기 위한 알고리즘의 파라메터는 다르게 설정될 수 있다. 예를 들어 다양한 실시 예에 따른 파라메터는 마이크의 개수, 마이크간 간격, 마이크의 위치 또는 마이크의 방향 정보 중 적어도 하나와 관련된 값을 포함할 수 있다.다양한 실시예에 따르면 프로세서(255)는, 식별된 마이크의 연결 정보 및 마이크 위치 정보에 대응하는 펌웨어가 메모리(257)에 저장되어 있지 않은 것으로 판단할 경우, 통신 모듈(259)을 통해 외부 서버로부터 상기 마이크 연결 정보 및 마이크 위치 정보에 대응하는 펌웨어를 수신하여, 펌웨어 업데이트를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(255)는 미리 설정된 개수보다 많은 오디오 처리부(130)(예: 마이크(235))가 메인 회로 기판(150)과 연결된 것으로 판단할 경우, 새로운 알고리즘 로직(logic)이 요구되는 상황으로 판단할 수 있으며, 통신 모듈(259)을 통해 외부 서버에 새로운 알고리즘 로직을 요청할 수 있다. 메모리(257)(예: 도 5의 메모리(530))는, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(255), 통신 모듈(259), 스피커(233, 253), 또는 마이크(235))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들면 메모리(257)에는 마이크 연결 정보 및 위치 정보에 매핑된 알고리즘 정보들이 저장되어 있을 수 있다. 메모리(257)는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 메인 회로 기판(150)은 통신 모듈(259)(예: 도 5의 통신 모듈(590)) 및 스피커(253) (예: 도 5 의 음향 출력 장치(555)의 스피커) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

상기 메인 회로 기판(150) 또는 오디오 처리부(130) 중 적어도 하나에 포함되는 스피커(233, 253)는, 외부로 오디오 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어 스피커(233, 253)로부터 출력된 오디오 신호는, 마이크(235)를 통해 획득하는 오디오 정보를 처리하기 위한 오디오 정보 처리 알고리즘을 결정하는데 이용될 수 있다. 상기 스피커(233, 253)는 미리 지정된 출력 세기 및 출력 방향으로 오디오 신호를 출력할 수 있다.

통신 모듈(259)은 전자 장치(100)와 외부 장치간의 직접 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(259)은 프로세서(255)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(259)은 무선 통신 모듈(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상기와 같은 다양한 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈은 가입자 식별 모듈에 저장된 가입자 정보를 이용하여 제 1 네트워크 또는 제 2 네트워크와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(100)를 확인 및 인증할 수 있다. 예를 들어 통신 모듈(259)은 외부 장치로부터 오디오 정보를 처리하기 위한 알고리즘 정보를 수신할 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에서 메인 회로 기판(150)과 연결된 오디오 처리부(130)(예: 마이크(235))를 인식하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 메인 회로 기판(150)에 대한 오디오 처리부(130)의 연결을 인식할 수 있다.

메인 회로 기판(150)과 오디오 처리부(130)는 다양한 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결될 수 있으며, 신호(예: 명령 또는 데이터)를 교환할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 프로세서(255)는 전자 장치(100)에 연결된 오디오 처리부(130)의 연결 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어 연결 정보는, 메인 회로 기판(150)와 전기적으로 연결된 오디오 처리부(130)(예: 마이크(235)))의 개수 정보 및 연결된 오디오 처리부(130)의 마이크(235)의 방향성 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따라 메인 회로 기판(150)에 오디오 처리부(130)(예: 마이크(235))가 GPIO를 통해 연결되면, 전자 장치(100)는 상기 오디오 처리부(130)의 연결에 의해 변화되는 저항 크기에 의해 인터럽트가 발생한 것으로 인식할 수 있다. 예를 들면 메인 회로 기판(150)의 프로세서(255)는 상기 인터럽트를 인식하여 오디오 처리부(130)의 연결을 식별할 수 있다. 전자 장치(100)는, 상기와 같은 방식으로 적어도 하나의 오디오 처리부(130)에 대한 연결 여부를 인식할 수 있다. 예를 들어 프로세서(255)는 메인 회로 기판(150)에 연결된 것으로 인식된 오디오 처리부(130)(예: 마이크(235))의 개수를 식별할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(255)는 오디오 처리부(130)가 연결된 연결 단자의 방향 핀 ID를 인식하여, 상기 연결된 오디오 처리부(130)의 마이크(235)에서 수신하는 소리의 방향성 정보를 식별할 수 있다. 다른 실시예에 따르면 오디오 처리부(130)의 마이크(235)가 지향성 마이크를 포함하는 경우, 프로세서(255)는 마이크(235)를 통해 획득하는 오디오 정보를 이용하여 소리의 방향성 정보를 식별할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 메인 회로 기판(150)과 오디오 처리부(130)는 FPCB를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면 상기 FPCB는 메인 회로 기판(150)과 오디오 처리부(130)의 연결을 지원하기 위한 커넥터를 포함할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에서 메인 회로 기판(150)은 적어도 하나의 오디오 처리부(130)와 무선 통신 방식으로 연결될 수도 있다. 예를 들어 프로세서(255)는 무선 통신을 통해 연결된 적어도 하나의 오디오 처리부(130)의 연결을 식별할 수 있다. 예를 들면 프로세서(255)는 특정 오디오 처리부(130)로부터 MAC 주소(media access control address)를 포함하는 정보를 수신함으로써, 상기 오디오 처리부(130)에 대한 연결 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어 무선 통신 방식으로 메인 회로 기판(150)과 연결된 적어도 하나의 오디오 처리부(130)는, 획득한 오디오 정보를 메인 회로 기판(150)에 전송할 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에서의 오디오 정보 처리를 위한 오디오 정보 처리 알고리즘 결정 방법에 관한 흐름도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)에 연결된 복수의 마이크들을 통해 획득하는 오디오 정보들을 처리하기 위한 알고리즘을 자동으로 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 오디오 정보들을 처리하기 위한 알고리즘은 마이크들로부터 획득한 오디오 정보들에 대한 노이즈를 최소화하기 위한 전처리 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 전자 장치(100)는, 동작 410에서, 전자 장치(100)(예: 메인 회로 기판(150))에 대한 오디오 처리부(130)의 연결을 인식할 수 있다. 예를 들면 오디오 처리부(130)는 마이크(235)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 프로세서(255)를 통해, 전자 장치(100)에 하나 이상의 마이크(235)들이 연결되는지 여부를 인식할 수 있고, 연결된 것으로 인식된 마이크(235)의 개수를 포함하는 마이크 연결 정보를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면 상기 마이크 연결 정보는 마이크(235)에서 획득하는 오디오 정보에 관한 방향성 정보를 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(255)는 적어도 하나의 마이크(235) 각각이 연결된 연결 단자의 방향 핀 ID를 식별함으로써 마이크(235)의 방향성 정보를 획득할 수 있다.

다른 예를 들면 전자 장치(100)는 통신 모듈(259)을 통해 외부로부터 연결된 마이크 연결 정보를 획득하거나 입력 모듈(미도시)을 통해 마이크의 연결 정보를 획득할 수도 있다.

동작 420에서, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 외부로 오디오 신호가 출력되도록 제어할 수 있다. 예를 들면 전자 장치(100)는 스피커(233, 253)를 통해 외부로 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면 스피커(233)는, 전자 장치(100)에 연결되어 인식된 적어도 하나의 오디오 처리부(130)에 포함될 수 있다. 다른 실시예에 따르면 스피커(253)는 오디오 처리부(130)와 별개로 전자 장치(100)의 메인 회로 기판(150) 상에 미리 실장되어 있을 수 있다. 예를 들면, 상기 스피커(233,253) 중 적어도 하나는, 오디오 정보 처리를 위한 알고리즘을 결정하기 위한 오디오 정보들을 획득하기 위하여, 외부에 오디오 신호를 출력할 수 있다.

동작 430에서, 전자 장치(100)의 프로세서(255)는, 전자 장치(100)에 연결된 오디오 처리부(130)들의 마이크(235)들을 이용하여, 적어도 하나의 스피커(233, 253)를 통해 출력된 오디오 신호에 대응하는 오디오 정보들을 획득할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 전자 장치(100)에는 복수의 마이크(235)들이 연결될 수 있고, 상기 마이크(235)들을 이용하여 동 시간에 오디오 정보들을 각각 획득할 수 있다. 예를 들어 일 스피커(233, 253)에 의해 출력된 오디오 신호에 대해, 전자 장치(100)에 연결된 복수의 마이크(235)들은 각각의 오디오 정보를 획득할 수 있다. 복수의 마이크(235)들은 마이크(235)의 배치 위치 및 방향이 서로 상이할 수 있으므로, 복수의 마이크(235)들이 하나의 오디오 신호에 대한 오디오 정보들을 획득하더라도 마이크(235)들 각각의 위치 및 방향에 기반하여 획득되는 오디오 정보들은 서로 상이할 수 있다.

동작 440에서, 프로세서(255)는, 상기 마이크(235)들을 통해 획득한 복수의 오디오 정보들에 기반하여, 마이크(235)들에 관한 마이크 위치 정보를 식별할 수 있다.

마이크 위치 정보는 마이크(235)들간의 이격 거리에 관한 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크(235)가 지향성 마이크를 포함하는 경우, 상기 프로세서(255)에 의해 식별되는 마이크 위치 정보는 마이크(235)의 방향 정보를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 프로세서(255)는 오디오 신호를 출력한 스피커의 정보(예: 오디오 신호의 출력 세기 및 스피커의 배치 위치)에 기반하여 마이크(235)들의 위치 정보를 식별할 수 있다. 예를 들면 프로세서(255)는 스피커(233, 253)를 통해 출력된 오디오 신호 및 각각의 마이크(235)들을 통해 획득한 오디오 정보들에 적어도 기반하여, 마이크 위치 정보를 식별할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)에 연결되는 복수의 마이크(235)들은 인접하는 마이크들과의 이격 거리가 실질적으로 동일하도록 배치될 수 있다. 프로세서(255)는 스피커로부터 출력된 오디오 신호의 세기 및 스피커의 배치 위치, 및 각각의 마이크(235)들을 통해 획득한 오디오 정보의 세기에 기반하여, 마이크(235)들간의 이격 거리 정보를 식별할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 복수의 스피커(233, 253)들을 통해 마이크들의 위치 정보를 식별할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(100)는 일 스피커(233)을 통해 제1오디오 신호를 출력하고, 상기 제1오디오 신호에 대응하는 오디오 정보들을 획득하여 마이크들의 위치 정보를 식별할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 스피커(233)와 다른 위치에 배치된 스피커(253)를 통해 제2오디오 신호를 출력하고, 상기 제2오디오 신호에 대응하는 오디오 정보들을 획득하여 상기 마이크들의 위치 정보를 식별할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 복수의 스피커들을 이용하여 수회 마이크들의 위치 정보를 식별하고, 식별 정보에 기반하여 최종적으로 마이크들의 위치 정보를 결정할 수 있다.

동작 450에서, 프로세서(255)는, 마이크 연결 정보 및 마이크 위치 정보에 기반하여 오디오 정보 처리를 위한 알고리즘 정보를 결정할 수 있다.

예를 들어 프로세서(255)는 상기 알고리즘 정보를 전자 장치(100)에 연결된 마이크(235)의 개수 정보, 연결된 마이크(235)들간의 거리 정보, 또는 마이크(235)의 배치 방향 정보 중 적어도 하나에 기반하여 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면 프로세서(255)는 메모리(257)에 저장된 정보들로부터 상기 알고리즘 정보를 획득할 수 있다. 다른 실시예에 따르면 프로세서(255)는 통신 모듈(259)를 통해 외부로부터 상기 알고리즘 정보를 수신할 수 있다.

예를 들면 프로세서(255)는 메모리(257)에 미리 저장된 매핑 테이블로부터 마이크 연결 정보 및 마이크 위치 정보에 대응하는 알고리즘 정보를 선택할 수 있다.

프로세서(255)는 식별한 마이크 연결 정보 및 마이크 위치 정보에 대응하는 알고리즘 정보가 메모리(257)에 저장되어 있지 않은 경우, 통신 모듈(259)을 통해 외부로부터 상기 마이크 연결 정보 및 위치 정보에 대응하는 알고리즘 정보를 수신할 수도 있다. 예를 들어 상기 통신 모듈(259)은, 유선 통신 모듈 또는 무선 통신 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어 통신 모듈(259)는 블루투스, 와이파이, LTE, 4G, 5G, 지그비, 또는 Z-wave 중 적어도 하나의 무선 통신 방식에 의해 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 프로세서(255)는, 동작 460에서, 상기 알고리즘 정보를 오디오 정보들을 처리하기 위한 알고리즘으로 결정할 수 있다.

전자 장치(100)는 전자 장치(100)에 연결된 복수의 마이크(235)들을 통해 획득하는 복수의 오디오 정보들에 대하여 소정의 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어 상기 오디오 정보들에 대한 처리는 오디오 정보들에 대한 노이즈를 최소화하기 위한 전처리 동작(예: 노이즈 캔슬링)을 포함할 수 있다. 예를 들어 노이즈는 사용자의 음성 정보 이외의 잡음을 의미할 수 있다.

예를 들면 복수의 마이크(235)들로부터 획득하는 오디오 정보들 중 적어도 일부에는 다른 오디오 정보들보다 상대적으로 많은 노이즈가 포함될 수 있다. 예를 들면 상기 오디오 정보 처리를 위한 알고리즘 정보는, 복수의 오디오 정보들을 비교하여 음성 정보와 노이즈 정보를 분리하고, 오디오 정보들로부터 음성 정보를 추출하도록 하는 명령을 포함할 수 있다.

오디오 정보들을 처리하기 위한 상기 알고리즘은, 오디오 정보들을 제공하는 복수의 마이크(235)들의 정보에 기반하여 다르게 구성될 수 있다. 예를 들면 연결된 마이크(235)의 개수와 마이크(235)가 배치된 위치(배치 거리, 배치 방향)에 따라, 오디오 정보들을 처리하기 위한 알고리즘은 다르게 설정될 필요가 있을 수 있다.

본 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)에 연결되는 오디오 처리부(130)를 이용하여, 자동으로 마이크(235)에 관한 정보(예: 마이크 연결 정보 및 마이크 위치 정보)를 식별하고, 상기 마이크에 관한 정보에 기반하여 선택된 알고리즘 정보를 추후 획득할 오디오 정보들을 처리하기 위한 알고리즘으로 지정할 수 있다. 상기 오디오 정보들을 처리하기 위한 알고리즘의 결정은 프로세서에 대한 펌웨어 업그레이드의 방식으로 수행될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)에 연결되는 마이크(235)의 개수 및/또는 위치에 따라 일일이 오디오 정보 처리를 위한 알고리즘을 설정하지 않아도 전자 장치(100)의 오디오 처리부(130)의 구성을 이용하여 자동으로 오디오 정보 처리를 위한 알고리즘으로 결정할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 동작 470에서, 마이크의 연결 정보가 변경됨을 인식할 경우, 동작 420 내지 동작 460을 다시 수행함으로써 변경된 마이크 연결 정보에 대응하는 오디오 정보 처리 알고리즘을 설정할 수 있다. 예를 들면 전자 장치(100)는, 적어도 하나의 마이크(235)의 추가 연결 또는 연결된 마이크(235)의 연결 해제를 인식할 수 있다. 전자 장치(100)는 변경된 마이크 연결 정보를 반영하여 오디오 정보 처리를 위한 알고리즘을 다시 지정할 수 있다.

도시되지 않았지만, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 동작 440에서 식별한 마이크 위치 정보에 기반하여, 표시 장치(예: 도 5의 표시 장치(560)) 음향 출력 장치(예: 도 5의 음향 출력 장치(555))를 통해 사용자 알림을 출력할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(100)는 상기 식별된 마이크 위치 정보가 미리 설정된 조건에 대응하지 않는 것으로 판단하면, 사용자에게 마이크들의 위치 중 적어도 하나를 미리 설정된 조건에 부합하는 위치로 조정하도록 하는 가이드를 제공하기 위하여, 사용자 알림을 출력할 수 있다.

일 예를 들면, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)에 제1마이크, 제2마이크, 및 제3마이크가 각각 연결된 경우, 상기 제3마이크와 제1마이크 간의 간격과 상기 제3마이크와 제2마이크 간의 간격이 상기 제1마이크와 제2마이크 간의 간격에 대응되는 적어도 하나의 위치로 상기 제3마이크를 이동시킬 것을 제안하는 알림을 출력할 수 있다.

예를 들면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 마이크의 위치를 조정할 것을 제안하는 사용자 알림을 상기 전자 장치(100)와 연결된 마이크들 중 적어도 하나를 통해 출력할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)와 연결된 표시 장치(예: 도 5의 표시 장치(560)(예: 디스플레이)를 통해 마이크의 제안 위치 정보를 포함하는 이미지를 출력할 수도 있다.

도 5은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(500) 내의 전자 장치(501)의 블럭도이다. 도 5을 참조하면, 네트워크 환경(500)에서 전자 장치(501)는 제 1 네트워크(598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(504) 또는 서버(508)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 서버(508)를 통하여 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 프로세서(520), 메모리(530), 입력 장치(550), 음향 출력 장치(555), 표시 장치(560), 오디오 모듈(570), 센서 모듈(576), 인터페이스(577), 햅틱 모듈(579), 카메라 모듈(580), 전력 관리 모듈(588), 배터리(589), 통신 모듈(590), 가입자 식별 모듈(596), 또는 안테나 모듈(597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(560) 또는 카메라 모듈(580))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(576)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(560)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(540))를 실행하여 프로세서(520)에 연결된 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(576) 또는 통신 모듈(590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(532)에 로드하고, 휘발성 메모리(532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(534)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(520)는 메인 프로세서(521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(523)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(523)은 메인 프로세서(521)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)와 함께, 전자 장치(501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(560), 센서 모듈(576), 또는 통신 모듈(590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(580) 또는 통신 모듈(590))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(530)는, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(520) 또는 센서모듈(576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 휘발성 메모리(532) 또는 비휘발성 메모리(534)를 포함할 수 있다.

프로그램(540)은 메모리(530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(542), 미들 웨어(544) 또는 어플리케이션(546)을 포함할 수 있다.

입력 장치(550)는, 전자 장치(501)의 구성요소(예: 프로세서(520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(555)는 음향 신호를 전자 장치(501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(555)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(560)는 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(560)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(570)은, 입력 장치(550) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(555), 또는 전자 장치(501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(576)은 전자 장치(501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(577)는 전자 장치(501)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(578)는, 그를 통해서 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(578)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(588)은 전자 장치(501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(589)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(590)은 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(590)은 프로세서(520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(590)은 무선 통신 모듈(592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(598)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(599)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 가입자 식별 모듈(596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(501)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(590)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(597)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(599)에 연결된 서버(508)를 통해서 전자 장치(501)와 외부의 전자 장치(504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(502, 504) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(502, 504, or 508) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(536) 또는 외장 메모리(538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(501))의 프로세서(예: 프로세서(520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
복수의 마이크들;
프로세서; 및
상기 프로세서에 의해 전기적으로 연결된 메모리를 포함하고,
상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
상기 전자 장치에 대한 상기 복수의 마이크들의 연결을 인식하여 상기 복수의 마이크들에 대한 연결 정보를 획득하고,
오디오 신호를 출력하기 위한 신호를 발생하고,
상기 복수의 마이크들을 통해 상기 출력된 오디오 신호에 대응하는 복수의 오디오 정보들을 획득하고,
상기 복수의 오디오 정보들에 적어도 기반하여 상기 마이크들에 대한 위치 정보를 식별하고,
상기 메모리에 저장된 하나 이상의 오디오 정보 처리 알고리즘 정보들에 기반하여, 상기 연결 정보 및 상기 위치 정보에 대응하는 오디오 정보 처리 알고리즘을 결정하고,
상기 결정된 오디오 정보 처리 알고리즘을 이용하여 상기 마이크를 통해 획득하는 오디오 정보들이 처리되도록, 상기 프로세서에 대한 펌웨어 업데이트를 실행하는, 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 연결 정보 및 위치 정보는,
상기 전자 장치에 연결된 상기 복수의 마이크들의 개수 정보;
상기 복수의 마이크들간의 거리 정보; 또는
상기 복수의 마이크들 중 적어도 하나의 방향 정보 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
하나 이상의 스피커들을 더 포함하며,
상기 하나 이상의 스피커들 적어도 일부는, 상기 복수의 마이크들 중 적어도 하나에 대응하는 위치 또는 상기 프로세서에 대응하는 위치에 배치되는, 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 하나 이상의 스피커들의 배치 위치에 기반하여, 상기 마이크들에 대한 위치 정보를 식별하도록 설정된, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 마이크들은, 인접하는 마이크들과의 이격 거리가 실질적으로 동일하도록 배치되는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
통신 모듈을 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 통신 모듈을 통해, 상기 연결 정보 및 위치 정보에 대응하는 알고리즘 정보를 수신하고,
상기 수신한 알고리즘 정보를 이용하여 상기 마이크들을 통해 획득하는 오디오 정보들이 처리되도록, 상기 펌웨어 업데이트를 실행하도록 설정된, 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 통신 모듈은,
유선 통신 모듈 또는 무선 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 마이크들에 대한 연결 정보가 변경되면, 상기 연결 정보의 획득, 상기 오디오 신호의 출력, 상기 오디오 신호에 대응하는 오디오 정보들의 획득, 상기 마이크들의 위치 정보 식별, 상기 알고리즘 정보의 선택, 및 상기 펌웨어 업데이트의 실행 동작을 다시 실행하도록 설정된, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 마이크들 중 적어도 하나는 지향성 마이크를 포함하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 오디오 정보들을 처리하기 위한 알고리즘에 적어도 기반하여, 상기 마이크들 중 적어도 하나의 연결 정보 및 위치 정보에 기반하여 상기 복수의 오디오 정보들로부터 음성 정보와 노이즈 정보를 분리하고, 상기 복수의 오디오 정보들로부터 상기 음성 정보를 추출하도록 설정된, 전자 장치.
전자 장치의 오디오 정보 처리 방법에 있어서,
프로세서에 의해, 전자 장치에 대한 복수의 마이크들의 연결을 인식하고 마이크들에 대한 연결 정보를 획득하는 동작;
상기 프로세서에 의해, 오디오 신호를 출력하기 위한 신호를 생성하는 동작;
상기 복수의 마이크들을 통해, 상기 출력된 오디오 신호에 대응하는 복수의 오디오 정보들을 획득하는 동작;
상기 프로세서에 의해, 상기 복수의 오디오 정보들에 적어도 기반하여 상기 마이크들에 대한 위치 정보를 식별하는 동작;
상기 프로세서에 의해, 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 하나 이상의 오디오 정보 처리 알고리즘 정보들에 기반하여, 상기 연결 정보 및 상기 위치 정보에 대응하는 오디오 정보 처리 알고리즘을 결정하는 동작; 및
상기 프로세서에 의해, 상기 결정된 오디오 정보 처리 알고리즘을 이용하여 상기 마이크들을 통해 획득하는 오디오 정보들이 처리되도록, 상기 프로세서에 대한 펌웨어 업데이트를 실행하는 동작을 포함하는, 오디오 정보 처리 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 연결 정보 및 상기 위치 정보는,
상기 전자 장치에 연결된 상기 복수의 마이크들의 개수 정보;
상기 복수의 마이크들 간의 거리 정보; 또는
상기 복수의 마이크들 중 적어도 하나의 방향 정보 중 적어도 하나를 포함하는, 오디오 정보 처리 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 전자 장치는 하나 이상의 스피커들을 더 포함하고,
상기 하나 이상의 스피커들 중 적어도 일부는, 상기 복수의 마이크들 중 적어도 하나에 대응하는 위치 또는 상기 프로세서에 대응하는 위치에 에 배치되는, 오디오 정보 처리 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 마이크들에 대한 위치 정보를 식별하는 동작은,
상기 프로세서에 의해 상기 하나 이상의 스피커들의 배치 위치에 기반하여 상기 마이크들에 대한 위치 정보를 식별하는 동작을 포함하는, 오디오 정보 처리 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 복수의 마이크들은, 인접하는 마이크들 간의 이격 거리가 실질적으로 동일하도록 배치된, 오디오 정보 처리 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 전자 장치의 통신 모듈을 통해, 상기 연결 정보 및 상기 위치 정보에 대응하는 알고리즘 정보를 수신하는 동작; 및
상기 프로세서에 의해, 상기 수신한 알고리즘을 이용하여 상기 마이크들을 통해 획득하는 오디오 정보들이 처리되도록 상기 펌웨어 업데이트를 실행하는 동작을 더 포함하는, 오디오 정보 처리 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 통신 모듈은,
유선 통신 모듈 또는 무선 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함하는, 오디오 정보 처리 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 마이크들에 대한 연결 정보 변경을 인식하는 동작; 및
상기 연결 정보의 변경에 기초하여, 상기 연결 정보의 획득, 상기 오디오 신호의 출력, 상기 오디오 신호에 대응하는 오디오 정보들의 획득, 상기 마이크들의 위치 정보 식별, 상기 알고리즘 정보의 선택, 및 상기 펌웨어 업데이트의 실행 동작을 다시 실행하는 동작을 더 포함하는, 오디오 정보 처리 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 복수의 마이크들 중 적어도 하나는 지향성 마이크를 포함하는, 오디오 정보 처리 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 프로세서에 의해, 상기 오디오 정보들을 처리하기 위한 알고리즘에 적어도 기반하여, 상기 마이크들 중 적어도 하나의 연결 정보 및 상기 위치 정보에 기반하여 상기 복수의 마이크들을 통해 획득하는 상기 복수의 오디오 정보들로부터 음성 정보와 노이즈 정보를 분리하고, 상기 복수의 오디오 정보들로부터 상기 음성 정보를 추출하는 동작을 더 포함하는, 오디오 정보 처리 방법.