KR20200077207A - Heat exchanger for cooling electic element - Google Patents
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Abstract
Description
실시 예는 전기소자 냉각용 열교환기에 관한 것이다.The embodiment relates to a heat exchanger for cooling an electric element.
최근 환경 문제 대책의 일환으로, 화석연료의 사용을 배제 또는 저감한 차량, 예를 들어 전기 차량(Electic Vehicle), 하이브리드 차량(Hybrid Electric Vehicle) 등이 출시되고 있다.Recently, as part of countermeasures against environmental problems, vehicles that exclude or reduce the use of fossil fuels, such as electric vehicles and hybrid electric vehicles, have been released.
이러한 차량은 전기 모터에 의해 구동되고, 전기 모터의 구동에 필요한 전기는 차량에 탑재된 배터리로부터 공급받게 된다. 또한, 전기 모터에 공급되는 전기는 파워제어유닛(PCU, Power Control Unit)에 의해 제어된다.Such a vehicle is driven by an electric motor, and electricity required for driving the electric motor is supplied from a battery mounted on the vehicle. In addition, electricity supplied to the electric motor is controlled by a power control unit (PCU).
PCU는 콘덴서, 컨버터 등의 전기소자를 포함하는데, 이러한 전기소자는 통전시 발열하게 된다. 따라서, 전기소자의 입출력 특성을 최적의 상태로 유지하기 위해서는 전기소자를 냉각시킬 수 있는 냉각장치를 별도 구비하여야 한다.The PCU includes electric elements such as a condenser and a converter, and these electric elements generate heat when energized. Therefore, in order to maintain the optimal input/output characteristics of the electric element, a cooling device capable of cooling the electric element must be separately provided.
종래 전기소자용 냉각장치로는 접촉식 열교환기가 주로 사용되었다. 이 경우, 열교환기와 PCU 사이에는 열 확산을 위해 구리판 또는 열 확산부(heat spread)를 추가할 수 있지만, 구리판은 열교환기와의 브레이징이 불가능하여 써멀 그리스(thermal grease)를 도포하게 되는데 이는 열 저항을 증가시켜 냉각 효율을 감소시키는 문제가 있고, 열 확산부는 작동 유체를 주입해야 하는 번거로움과 필요 이상의 두께로 인해 제품 사이즈를 증가시키는 문제가 있다.Conventionally, a contact heat exchanger is mainly used as a cooling device for an electric element. In this case, a copper plate or a heat spread can be added between the heat exchanger and the PCU for heat spreading, but the copper plate cannot be brazed with the heat exchanger to apply thermal grease. There is a problem of reducing cooling efficiency by increasing, and the heat diffusion portion has a problem of increasing the product size due to the hassle of injecting the working fluid and the thickness more than necessary.
실시 예는 접촉식 열교환기에 있어서 냉각 효율이 개선된 전기소자 냉각용 열교환기를 제공한다.An embodiment provides a heat exchanger for cooling an electric element with improved cooling efficiency in a contact heat exchanger.
실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problem to be solved in the embodiment is not limited to this, and it will be said that the object or effect that can be grasped from the solution means or embodiment of the problem described below is also included.
본 발명의 일 특징에 따른 전기소자 냉각용 열교환기는, 내부에 열교환매체가 유동하는 유로가 형성되는 냉각유로부를 포함하고, 상기 냉각유로부의 상면 상에는 전기소자가 배치되고, 상기 냉각유로부는 상기 상면으로부터 상기 유로까지의 두께가 상기 냉각유로부의 측면으로부터 상기 유로까지의 두께보다 클 수 있다.The heat exchanger for cooling an electric element according to an aspect of the present invention includes a cooling flow path portion in which a flow path through which a heat exchange medium flows is formed, an electric element is disposed on the upper surface of the cooling flow path portion, and the cooling flow path portion is disposed from the upper surface. The thickness to the flow path may be greater than the thickness from the side surface of the cooling flow path portion to the flow path.
상기 냉각유로부는 다단으로 적층되고, 상기 냉각유로부는 상기 냉각유로부의 하면으로부터 상기 유로까지의 두께가 상기 측면으로부터 상기 유로까지의 두께보다 클 수 있다.The cooling passage part may be stacked in multiple stages, and the cooling passage part may have a thickness from the lower surface to the passage of the cooling passage part greater than the thickness from the side surface to the passage.
상기 냉각유로부는, 상기 유로를 구비하는 튜브를 포함할 수 있다.The cooling flow path part may include a tube having the flow path.
상기 튜브는 상기 유로에서 상기 상면까지 일체로 형성될 수 있다.The tube may be integrally formed from the flow path to the upper surface.
상기 튜브는 상기 상면으로부터 상기 유로까지의 두께가 0.35mm 내지 2.35mm일 수 있다.The tube may have a thickness from the top surface to the flow path of 0.35 mm to 2.35 mm.
상기 냉각유로부와 상기 전기소자 사이에 개재되는 접합층을 포함할 수 있다.It may include a bonding layer interposed between the cooling flow path portion and the electrical element.
상기 접합층은 써멀 그리스(thermal grease)를 포함할 수 있다.The bonding layer may include thermal grease.
실시 예에 따른 전기소자 냉각용 열교환기는, 냉각유로부의 벽을 전기소자와 마주보는 방향으로 두껍게 형성함으로써, 전기소자의 열이 열교환매체와 접하게 되는 열 전달 면적을 증가시킬 수 있고, 그로 인해 냉각 효율이 개선될 수 있다.The heat exchanger for cooling an electric element according to an embodiment may increase the heat transfer area in which heat of the electric element comes into contact with the heat exchange medium by thickening the wall of the cooling flow path in the direction facing the electric element, thereby cooling efficiency This can be improved.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.The various and beneficial advantages and effects of the present invention are not limited to the above, and will be more readily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기소자 냉각용 열교환기의 사시도이고,
도 2는 도 1의 냉각유로부의 횡단면도이고,
도 3은 도 2의 냉각유로부의 종단면도이고,
도 4는 도 3의 냉각유로부의 상벽 두께에 따른 전기소자의 최대온도의 관계를 나타낸 그래프이고,
도 5는 도 1의 다른 냉각유로부의 횡단면도이고,
도 6은 도 2의 변형 예이고,
도 7은 도 5의 변형 예이다.1 is a perspective view of a heat exchanger for cooling an electric device according to an embodiment of the present invention,
Figure 2 is a cross-sectional view of the cooling flow path of Figure 1,
3 is a longitudinal cross-sectional view of the cooling flow path part of FIG. 2,
FIG. 4 is a graph showing the relationship between the maximum temperature of the electric device according to the thickness of the upper wall of the cooling channel part of FIG.
5 is a cross-sectional view of another cooling channel part of FIG. 1,
6 is a modified example of FIG. 2,
7 is a modified example of FIG. 5.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
다만, 본 발명의 기술사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of its components between embodiments may be selectively selected. It can be used by bonding and substitution.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless explicitly defined and described, can be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as a meaning, and terms that are commonly used, such as a dictionary-defined term, may interpret the meaning in consideration of the contextual meaning of the related technology.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In the present specification, a singular form may also include a plural form unless specifically stated in the phrase, and is combined with A, B, C when described as “at least one (or more than one) of A and B, C”. It can contain one or more of all possible combinations.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.In addition, in describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used.
이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only for distinguishing the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the component.
그리고, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 ‘연결’, ‘결합’ 또는 ‘접속’된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성요소로 인해 ‘연결’, ‘결합’ 또는 ‘접속’ 되는 경우도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected to, coupled to, or connected to the other component, but also to the component It may also include a case of'connected','coupled' or'connected' due to another component between the other components.
또한, 각 구성요소의 “상(위) 또는 하(아래)”에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성요소가 두 개의 구성요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In addition, when described as being formed or disposed in the “upper (upper) or lower (lower)” of each component, the upper (upper) or lower (lower) is one as well as when the two components are in direct contact with each other. It also includes a case in which another component described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as “up (up) or down (down)”, it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기소자 냉각용 열교환기의 사시도이고, 도 2는 도 1의 냉각유로부의 횡단면도이다.1 is a perspective view of a heat exchanger for cooling an electric device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a cooling flow path part of FIG. 1.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기소자 냉각용 열교환기는 냉각유로부(100)을 포함할 수 있고, 한 쌍의 헤더탱크(310, 320)를 더 포함할 수도 있다.1 and 2, the heat exchanger for cooling an electric device according to an embodiment of the present invention may include a cooling
냉각유로부(100)의 내부에는 열교환매체가 유동하는 유로(110)가 형성될 수 있다. 열교환매체는 냉각수를 포함할 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.A
유로(110)에는 냉각 효율을 높이기 위해 이너핀(inner fin)(미도시)이 배치될 수도 있다.Inner fins (not shown) may be disposed in the
냉각유로부(100)의 상면(100a) 상에는 전기소자(1)가 배치될 수 있다.The
냉각유로부(100)는 상면(100a)으로부터 유로(110)까지의 상벽 두께(T1)가 냉각유로부(100)의 측면(100b)으로부터 유로(110)까지의 측벽 두께(T2)보다 클 수 있다.The
따라서, 후술하는 것처럼, 전기소자(1)에서 발생한 열이 냉각유로부(100)의 상벽을 통과한 후 열교환매체와 접하게 되는 열 전달 면적이 증가하는 한편, 냉각유로부(100)의 측벽을 불필요하게 두껍게 제작하지 않아도 되어 비용 절감 및 제품 사이즈 개선의 장점이 있다.Therefore, as will be described later, after the heat generated in the
냉각유로부(100)는 하나의 튜브로 이루어질 수 있다. 즉, 튜브 내에는 유로(110)가 형성될 수 있고, 튜브는 유로(110)에서 상면(100a)까지 일체로 형성될 수 있다. 따라서, 상면(100a)과 유로(110) 사이에는 써멀 그리스(thermal grease)와 같은 접합층이 존재하지 않게 되어, 그로 인해 열 저항이 증가하는 문제가 개선될 수 있다.The cooling
그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 냉각유로부(100)의 상벽 및/또는 하벽을 측벽보다 두껍게 형성하기 위하여 방열판(미도시)을 추가할 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto, and a heat sink (not shown) may be added to form the upper and/or lower walls of the
냉각유로부(100)와 전기소자(1) 사이에는 접합층(200)이 개재될 수 있다. 따라서, 냉각유로부(100)와 전기소자(1) 간 접촉 면적이 증가하여 냉각 효율이 개선될 수 있다. 접합층(200)은 써멀 그리스(thermal grease)를 포함할 수 있다.A
한 쌍의 헤더탱크(310, 320)는 제1 헤더탱크(310) 및 제2 헤더탱크(320)를 포함할 수 있다.The pair of
제1 헤더탱크(310)는 열교환매체가 유입되는 유입구(310a)를 포함할 수 있고, 제2 헤더탱크(320)는 열교환매체가 배출되는 배출구(320a)를 포함할 수 있다. 냉각유로부(100)는 길이 방향의 양단이 제1 헤더탱크(310) 및 제2 헤더탱크(320)에 연결될 수 있다. 따라서, 유입구(310a)를 통해 유입된 열교환매체는 제1 헤더탱크(310), 냉각유로부(100) 및 제2 헤더탱크(320)를 차례로 거쳐 배출구(320a)를 통해 배출될 수 있다.The
도 3은 도 2의 냉각유로부의 종단면도이고, 도 4는 도 3의 냉각유로부의 상벽 두께에 따른 전기소자의 최대온도의 관계를 나타낸 그래프이다.FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the cooling passage portion of FIG. 2, and FIG. 4 is a graph showing the relationship between the maximum temperature of the electric device according to the thickness of the upper wall of the cooling passage portion of FIG. 3.
도 3 및 도 4를 참조하면, 전기소자(1)에서 발생한 열은 전기소자(1)와 냉각유로부(100) 간의 접촉면적(A1)을 통해 냉각유로부(100)로 전달될 수 있고, 냉각유로부(100)의 벽을 통과하는 과정에서 열교환매체의 유동 방향으로 확산될 수 있다. 따라서, 전기소자(1)에서 발생한 열이 열교환매체와 접하게 되는 열 전달 면적(A2)은 전기소자(1)와 냉각유로부(100) 간의 접촉면적(A1)보다 클 수 있고, 냉각유로부(100)의 벽 두께에 비례하여 증가할 수 있다.3 and 4, the heat generated in the
전기소자(1)에서 발생한 열이 냉각유로부(100)의 벽을 통과하는 열 전달 영역(B)의 경계선은 도면 상에 점선으로 표시되어 있다. 전기소자(1)와 냉각유로부(100) 간의 접촉면적(A1)은 열 전달 영역(B)의 상면일 수 있고, 전기소자(1)에서 발생한 열이 열교환매체와 접하게 되는 열 전달 면적(A2)은 열 전달 영역(B)의 하면일 수 있다.The boundary line of the heat transfer region B through which the heat generated from the
전기소자(1)와 냉각유로부(100) 간의 접촉면적(A1)은 접촉면적(A1)의 가로 길이(B1)와 세로 길이(C1)를 곱한 값으로 산출될 수 있다. 열 전달 면적(A2)은 열 전달 면적(A2)의 가로 길이(B2)와 세로 길이(C2)를 곱한 값으로 산출될 수 있다.The contact area A1 between the
열 전달 면적(A2)의 가로 길이(B2) 및 세로 길이(C2)는 하기 수학식 1 및 2에 의해 산출될 수 있다.The horizontal length B2 and the vertical length C2 of the heat transfer area A2 may be calculated by
[수학식 1][Equation 1]
B2 = B1 + T1 * 2tan θB2 = B1 + T1 * 2tan θ
[수학식 2][Equation 2]
C2 = C1 + T1 * 2tan θC2 = C1 + T1 * 2tan θ
상기 수학식 1 및 2에서 T1은 냉각유로부(100)의 상면(100a)으로부터 유로(110)까지의 상벽 두께일 수 있고, θ는 열 전달 영역(B)의 경계선이 냉각유로부(100)의 상면(100a)과 이루는 각도일 수 있다. 냉각유로부(100)가 등방성 물질, 예를 들어 알루미늄(Al)로 이루어져 있다고 가정한다면, 열 전달 영역(B)의 경계선이 냉각유로부(100)의 상면(100a)과 이루는 각도(θ)는 45°일 수 있다.In
접촉면적(A1)에 대한 열 전달 면적(A2)의 비(η)는 도 4에 도시된 것처럼 1.15 내지 2.12을 만족하는 범위에서 가장 효율적인 열 전달 성능을 나타낼 수 있다. 즉, 냉각유로부(100)의 상면(100a)으로부터 유로(110)까지의 상벽 두께(T1)는 0.35mm 내지 2.35mm일 수 있다. 두께(T1)가 0.35mm 이상인 경우 형상 유지 등을 위한 최소 강도를 확보할 수 있고, 두께(T1)가 2.35mm 이하인 경우 전기소자(1)의 냉각에 필요한 최소한의 열 전달 면적을 확보할 수 있는 한편 열교환기의 사이즈가 필요 이상으로 커지는 문제를 개선할 수 있다.The ratio η of the heat transfer area A2 to the contact area A1 may exhibit the most efficient heat transfer performance in a range satisfying 1.15 to 2.12 as shown in FIG. 4. That is, the upper wall thickness T1 from the
도 5는 도 1의 다른 냉각유로부의 횡단면도이다.5 is a cross-sectional view of another cooling flow path part of FIG. 1.
도 5를 참조하면, 전기소자(1)는 냉각유로부(100)의 상면(100a) 상에 배치될 뿐만 아니라 냉각유로부(100)의 하면(100c) 아래에도 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 5, the
이 경우, 냉각유로부(100)의 하면(100c)으로부터 유로(110)까지의 하벽 두께(T3)는 냉각유로부(100)의 측면(100b)으로부터 유로(110)까지의 측벽 두께(T2)보다 클 수 있다.In this case, the lower wall thickness T3 from the
도 2의 냉각유로부(100)는 도 1의 복수의 냉각유로부(100) 중 최상층 또는 최하층에 배치된 냉각유로부(100)인 반면, 도 5의 냉각유로부(100)는 도 1의 복수의 냉각유로부(100) 중 중간층에 배치되는 냉각유로부(100)일 수 있다. 즉, 전기소자(1)가 냉각유로부(100)의 상면(100a)에만 접촉하는 경우에는 냉각유로부(100)의 상벽의 두께만을 증가시키는 것이 바람직한 반면, 전기소자(1)가 냉각유로부(100)의 상면(100a) 및 하면(100c)에 각각 접촉하는 경우에는 냉각유로부(100)의 상벽뿐만 아니라 하벽의 두께까지 증가시키는 것이 바람직할 수 있다.The cooling
도 6은 도 2의 변형 예이고, 도 7은 도 5의 변형 예이다.FIG. 6 is a modification of FIG. 2, and FIG. 7 is a modification of FIG. 5.
도 6 및 도 7을 참조하면, 냉각유로부(100)는 한 쌍의 절곡된 플레이트를 접합하여 제작될 수 있고, 유로(110) 내에 이너핀(inner fin)(120)이 배치될 수 있다. 이에 반해, 도 2 및 도 5의 냉각유로부(100)는 튜브 압출물로 제작될 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.6 and 7, the cooling
냉각유로부(100)의 상벽 및/또는 하벽 두께는 측벽 두께보다 클 수 있다.The upper and/or lower wall thickness of the
이상, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람이라면 청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.The preferred embodiments of the present invention have been described above, but those skilled in the art can add, change, delete or add components within the scope of the present invention. By this, the present invention can be variously modified and changed, and it will be said that it is also included within the scope of the present invention.
1: 전기소자
100: 냉각유로부
100a: 상면
100b: 측면
100c: 하면
110: 유로
120: 이너핀
200: 접합층
310: 제1 헤더탱크
310a: 유입구
320: 제2 헤더탱크
320a: 배출구1: Electrical element 100: Cooling flow path
100a: top 100b: side
100c: When 110: Euro
120: inner pin 200: bonding layer
310:
320:
Claims (7)
상기 냉각유로부의 상면 상에는 전기소자가 배치되고,
상기 냉각유로부는 상기 상면으로부터 상기 유로까지의 두께가 상기 냉각유로부의 측면으로부터 상기 유로까지의 두께보다 큰 전기소자 냉각용 열교환기.
It includes a cooling flow path in which a flow path through which the heat exchange medium flows is formed,
An electric element is disposed on an upper surface of the cooling passage part,
The cooling flow path portion heat exchanger for cooling an electric element, wherein the thickness from the upper surface to the flow path is greater than the thickness from the side surface to the flow path of the cooling flow path portion.
상기 냉각유로부는 다단으로 적층되고,
상기 냉각유로부는 상기 냉각유로부의 하면으로부터 상기 유로까지의 두께가 상기 측면으로부터 상기 유로까지의 두께보다 큰 전기소자 냉각용 열교환기.
According to claim 1,
The cooling passage portion is stacked in multiple stages,
The cooling flow path portion is a heat exchanger for cooling an electric element, wherein a thickness from the lower surface of the cooling flow path portion to the flow path is greater than a thickness from the side surface to the flow path.
상기 냉각유로부는,
상기 유로를 구비하는 튜브를 포함하는 전기소자 냉각용 열교환기.
According to claim 1,
The cooling passage portion,
A heat exchanger for cooling an electric device including a tube having the flow path.
상기 튜브는 상기 유로에서 상기 상면까지 일체로 형성되는 전기소자 냉각용 열교환기.
According to claim 3,
The tube is a heat exchanger for cooling an electric element formed integrally from the flow path to the upper surface.
상기 튜브는 상기 상면으로부터 상기 유로까지의 두께가 0.35mm 내지 2.35mm인 전기소자 냉각용 열교환기.
According to claim 4,
The tube is a heat exchanger for cooling the electric element having a thickness from the upper surface to the flow path of 0.35mm to 2.35mm.
상기 냉각유로부와 상기 전기소자 사이에 개재되는 접합층을 포함하는 전기소자 냉각용 열교환기.
According to claim 1,
A heat exchanger for cooling an electric element including a bonding layer interposed between the cooling flow path portion and the electric element.
상기 접합층은 써멀 그리스(thermal grease)를 포함하는 전기소자 냉각용 열교환기.The method of claim 6,
The bonding layer is a heat exchanger for cooling an electric device comprising a thermal grease.
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KR1020180166501A KR20200077207A (en) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | Heat exchanger for cooling electic element |
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KR20180077461A (en) | 2016-12-29 | 2018-07-09 | 한온시스템 주식회사 | heat exchanger for cooling electric element |
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