KR20200076192A - Led lighting block structure and manufacturing method the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an LED light emitting block structure and a manufacturing method thereof, wherein the LED light emitting block structure can simply install a plurality of LED light emitting blocks fully performing a function as blocks for a sidewalk and a road in a prefabricated manner in accordance with the desired number and arrangement, thereby being usefully utilized as a floor electronic display board or the like. Also, the LED light emitting block structure suppresses expansion of the LED light emitting blocks caused by a difference between temperature and humidity due to sunlight, geothermal heat and seasonal changes, and maintains an interval of the adjacent LED light emitting blocks at the minimum standard or more even when a volume of the LED light emitting blocks is increased, thereby solving a problem in which the adjacent LED light emitting blocks adhere to each other or upper surfaces of the LED light emitting blocks are convex.

Description

엘이디 발광 블록 구조물 및 그 제조 방법{LED LIGHTING BLOCK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THE SAME}LED light emitting block structure and its manufacturing method{LED LIGHTING BLOCK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THE SAME}

본 발명은 엘이디 발광 블록 구조물 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보차도용 블록으로서의 기능을 충실히 수행하는 복수의 엘이디 발광 블록을 원하는 개수와 배열에 따라 조립식으로 간편하게 설치하여 바닥 전광판 등으로 유용하게 활용할 수 있고, 태양 광선, 지열 및 계절의 변화에 의한 습도와 온도와 습도의 차이로 인한 엘이디 발광 블록의 팽창을 억제하고 엘이디 발광 블록의 부피가 늘어나더라도 인접한 엘이디 발광 블록의 간격을 최소 수준 이상으로 유지하여 인접한 엘이디 발광 블록이 붙어 서로를 가압하면서 엘이디 발광 블록의 설치 각도가 변화되거나 노면이 볼록해지는 문제를 해소할 수 있는 엘이디 발광 블록 구조물 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED light emitting block structure and a method for manufacturing the same, and more specifically, it is useful as a floor display board by conveniently installing a plurality of LED light emitting blocks that faithfully perform a function as a block for pedestrian control according to a desired number and arrangement. It can be utilized, and it suppresses the expansion of the LED light emitting block due to the difference in humidity, temperature, and humidity due to changes in the sun's rays, geothermal heat, and seasons. The present invention relates to an LED light emitting block structure and a method of manufacturing the same, which can solve the problem that the installation angle of the LED light emitting block is changed or the road surface is convex while the adjacent LED light emitting blocks are adhered to press each other.

일반적으로 엘이디(LED)는 전력 소모가 적고 수명이 길며 기존의 광원에 비해 보다 친환경적인 광원으로 알려져 있다. 이러한 장점으로 인에 최근 엘이디를 이용한 다양한 조명 장치가 개발되고 있으며, 그 중에서 보행자가 통행하는 도로 또는 차량이 통행하는 차도에 설치되어 보행자 또는 차량을 위한 바닥 면을 제공하도록 만들어진 보차도용 엘이디 발광 블록이 있다. 이러한 보차도용 블록은 내부에 엘이디가 설치되어 조명 효과를 제공할 수 있다.In general, the LED (LED) is known to be a more environmentally friendly light source compared to the conventional light source with low power consumption and long life. Due to these advantages, various lighting devices using LEDs have recently been developed, and among them, LED light emitting blocks for pedestrian vehicles made to provide a floor surface for pedestrians or vehicles by being installed on a road through which pedestrians pass or vehicles pass through. have. The block for the pedestrian passage may be provided with an LED inside to provide a lighting effect.

종래의 엘이디 발광 블록은 내부에 복수의 엘이디를 갖는 판형 구조의 엘이디 모듈이 설치되는데, 블록 상면에 보행자 또는 차량이 연속하여 지나가면서 하중이 계속 누적 전달되면 블록이 중앙부를 중심으로 조금씩 휘게 되고, 이에 블록 내부에 설치된 엘이디 모듈도 중앙부를 중심으로 조금씩 휘어지는 현상이 발생하게 된다.In the conventional LED light emitting block, an LED module having a plate-like structure having a plurality of LEDs is installed therein. When a pedestrian or a vehicle continuously passes on the block top surface and the load continues to accumulate, the block is slightly bent around the central portion, thereby The LED module installed inside the block also bends little by little around the center.

이렇게 블록이 휘어지면 보도 또는 차도의 노면이 볼록해져 보행자가 걸려 넘어지거나 차량의 하면이 걸리면서 파손이 발생될 수 있을 뿐만 아니라 엘이디 모듈이 전기적 및 기계적으로도 불안정한 상태가 된다.When the block is bent in this way, the road surface of the sidewalk or driveway becomes convex, so that a pedestrian may trip over or a lower surface of the vehicle may be damaged, and the LED module may also become unstable electrically and mechanically.

또한, 이러한 휘어짐 현상은 심한 경우 엘이디의 발광 각도를 틀어지게 하거나 모듈이 파손되는 문제를 야기할 수 있어서 최초 설치시에 비해 발광 효율이 현저히 저하되는 등 다양한 문제의 원인이 될 수 있다.In addition, such a warpage phenomenon may cause various problems, such as a significant decrease in luminous efficiency compared to the initial installation, as it may cause a problem in which the LED's light emission angle is distorted or the module is damaged.

한편, 이러한 휘어짐 현상은, 누적된 하중이 아니더라도 발생할 수 있는데, 예를 들어, 엘이디 발광 블록은 햇빛이 계속하여 쬐는 지면에 설치되므로 태양 광선, 땅에서 발생하는 지열, 동하절기의 계절 변화에 의한 습도와 온도의 변화 등에 의해 설치 후 일정 시간이 경과하면 합성 수지로 된 블록과 블록 내부에 채워진 엘이디 모듈이 앞서 설명한 것과 같이 중앙부를 중심으로 조금씩 휘게 되고, 이에 앞서 설명한 여러 문제가 나타날 수 있는 것이다.On the other hand, such a bending phenomenon may occur even if the load is not accumulated. For example, the LED light emitting block is installed on the ground where sunlight continues to shine, so the sun rays, geothermal heat generated from the ground, and humidity due to seasonal changes in the winter season When a certain period of time has elapsed after installation due to a change in temperature and the like, the block made of synthetic resin and the LED module filled in the block are slightly bent around the center as described above, and various problems described above may appear.

또한, 종래의 엘이디 발광 블록은 LED의 발열로 인한 내외부 온도 차로 인해 결로 현상이 발생할 수 있으며, 상기 결로 현상으로 인해 발생한 습기가 내부에 침투하면 제품의 신뢰성이 급격히 저하될 수 있다.In addition, in the conventional LED light emitting block, condensation may occur due to temperature difference between inside and outside due to heat generation of the LED, and when moisture generated due to the condensation phenomenon penetrates therein, the reliability of the product may rapidly decrease.

또한, 종래의 보차도용 블록은 대체로 시멘트나 벽돌과 같은 석재로 이루어지며, 이에 상면이 오염되는 경우 세척 및 청소가 용이하지 못한 문제가 있다.In addition, the conventional block for pedestrian control is made of a stone, such as cement or brick, and there is a problem in that cleaning and cleaning are not easy when the upper surface is contaminated.

한편, 엘이디 발광 블록은 여러 개를 가로 또는 세로 방향으로 연이어 배치하여 전광판과 같은 형태로 사용할 수 있는데, 종래의 엘이디 발광 블록은 햇빛이 계속하여 쬐는 지면에 설치되므로, 태양 광선, 땅에서 발생하는 지열, 동하절기의 계절 변화에 의한 습도와 온도의 변화 등에 의해 설치 후 열을 받아 일정 온도 이상으로 가열되면 엘이디 블록이 부풀어오르면서 상측 및 양측으로 볼록해지게 되고, 이에 인접한 엘이디 발광 블록의 간격을 최소 수준 이상으로 확보하지 못하는 경우, 인접한 엘이디 빌광 블록이 서로 밀착되면서 파손이 일어나거나 노면이 상측으로 볼록해지거나 돌출되는 현상이 심화될 수 있다.On the other hand, the LED light emitting blocks can be used in the form of a signboard by arranging several in a row in a horizontal or vertical direction. Since the conventional LED light emitting blocks are installed on the ground where sunlight is continuously exposed, sun rays and geothermal heat generated from the ground , When installed and heated to a certain temperature or higher after installation due to changes in humidity and temperature due to seasonal changes in the winter season, the LED blocks swell and become convex to the upper and both sides, and the interval between the adjacent LED emitting blocks is minimized. If it is not secured above the level, damage may occur as adjacent LED light blocks are in close contact with each other, or the road surface may be convex upward or protrude.

이렇게 엘이디 발광 블록의 변형이 발생하고 인접한 엘이디 발광 블록과 간격을 유지하지 못하여 붙어버리게 되면 보도 또는 차도의 노면이 볼록해져 보행자가 걸려 넘어지거나 차량의 하면이 걸리면서 파손이 발생될 수 있을 뿐만 아니라 전기적 및 기계적으로도 불안정한 상태가 된다.In this way, if the LED light emitting block is deformed and the LED light emitting block does not maintain a gap with the adjacent LED light emitting block, the road surface of the sidewalk or driveway becomes convex, causing pedestrians to stumble or to hit the lower surface of the vehicle. Mechanically, it also becomes unstable.

또한, 이러한 휘어짐 현상은 심한 경우 엘이디의 발광 각도를 틀어지게 하거나 모듈판이 파손되는 문제를 야기할 수 있어서 최초 설치시에 비해 발광 효율이 현저히 저하되는 등 다양한 문제의 원인이 될 수 있다.In addition, such a warpage phenomenon may cause various problems such as a significant decrease in luminous efficiency compared to the initial installation since it may cause a problem in which the LED's light emission angle is distorted or the module plate is damaged.

국내등록특허 10-1865706Domestic registered patent 10-1865706 국내등록특허 10-1823877Domestic registered patent 10-1823877 국내등록특허 10-1798404Domestic registered patent 10-1798404 국내등록특허 10-1086004Domestic registered patent 10-1086004

본 발명의 목적은, 보차도용 블록으로서의 기능을 충실히 수행하는 복수의 엘이디 발광 블록을 원하는 개수와 배열에 따라 조립식으로 간편하게 설치하여 바닥 전광판 등으로 유용하게 활용할 수 있고, 태양 광선, 지열 및 계절의 변화에 의한 습도와 온도와 습도의 차이로 인한 엘이디 발광 블록의 팽창을 억제하고 엘이디 발광 블록의 부피가 늘어나더라도 인접한 엘이디 발광 블록의 간격을 최소 수준 이상으로 유지하여 인접한 엘이디 발광 블록이 서로 붙어 서로를 가압하면서 엘이디 발광 블록의 설치 각도가 변화되거나 노면이 볼록해지는 문제를 해소할 수 있는 엘이디 발광 블록 구조물 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.The object of the present invention is to conveniently install a plurality of LED light-emitting blocks that faithfully perform functions as a block for a pedestrian road according to a desired number and arrangement, which can be usefully utilized as a floor signboard, and changes in sunlight, geothermal heat, and seasons. Suppress the expansion of the LED light emitting block due to the difference in humidity and temperature and humidity by and maintain the gap between the adjacent LED light emitting blocks to a minimum level or higher even if the volume of the LED light emitting block increases, so that the adjacent LED light emitting blocks stick together and press each other In the meantime, it is to provide an LED light emitting block structure and a method of manufacturing the same, which can solve the problem that the installation angle of the LED light emitting block is changed or the road surface is convex.

본 발명의 일 측면은, 직렬 또는 병렬로 연결되는 복수의 엘이디(LED) 모듈을 각각 하나씩 포함하는 복수의 엘이디 발광 블록; 상기 엘이디 발광 블록이 하나씩 거치되고 중앙에 전력공급장치 거치홈이 형성되는 제1 지지판과 상기 제1 지지판의 저면에 소정 간격으로 배치되고 하측으로 돌출되게 형성되는 복수의 결합 돌기를 포함하고, 가로 또는 세로 방향으로 연속하여 연결되도록 배열되는 복수의 지지 부재; 및 서로 인접한 지지 부재의 결합 돌기가 하나씩 끼워져 결합되도록 2*2의 배열로 형성된 4개의 결합공을 갖는 제2 지지판과, 상기 제2 지지판의 저면에 하측으로 돌출되게 형성되고 상단이 상기 결합공과 각각 연통되는 중공부를 가져 상기 결합 돌기가 내삽되는 복수의 지지 돌기를 포함하여, 인접한 복수의 지지 부재를 분리되지 않게 서로 연결하여 지지 구조물을 형성하는 연결 부재; 를 포함하고, 상기 지지 구조물은 인접한 엘이디 발광 블록과의 사이에 공간부가 마련되고, 상기 공간부에 하부의 스폰지층과 상부의 실리콘층을 포함하는 2중층 구조의 완충 부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광 블록 구조물을 제공한다.An aspect of the present invention, a plurality of LED light emitting blocks each including a plurality of LED (LED) modules connected in series or in parallel; The LED light emitting block is mounted one by one and includes a first support plate in which a power supply device mounting groove is formed in the center, and a plurality of engaging projections disposed at a predetermined interval on the bottom surface of the first support plate and protruding downward, A plurality of support members arranged to be continuously connected in the vertical direction; And a second support plate having four engaging holes formed in an array of 2*2 so that the engaging projections of the supporting members adjacent to each other are fitted one by one, and are formed to protrude downwardly on the bottom surface of the second supporting plate and have an upper end with the engaging hole, respectively. A connecting member having a hollow portion communicating with each other so as to form a supporting structure by connecting a plurality of adjacent supporting members to each other so as not to separate, including a plurality of supporting projections into which the engaging projections are interpolated; Including, the support structure is provided with a space between the adjacent LED light-emitting block, characterized in that the buffer member of the double-layer structure including a sponge layer and a silicon layer of the upper portion is formed in the space portion Provided is an LED light emitting block structure.

본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 지지 부재는 상기 결합 돌기가 상기 제1 지지판의 저면에서 가장자리 및 모서리 부분에 형성되고, 상기 결합 돌기가 연결 부재의 결합공에 끼워져 결합될 수 있다.According to a preferred feature of the present invention, the support member is the engaging projection is formed on the edge and the corner portion of the bottom surface of the first support plate, the engaging projection can be coupled to fit into the coupling hole of the connecting member.

본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 지지 부재는, 상기 제1 지지판의 상면 가장자리에 상측으로 돌출되는 벽이 형성되어, 상기 제1 지지판의 상면 내측에 상기 엘이디 블록이 끼워져 결합될 수 있도록 상부가 개방된 수용홈이 마련되고, 상기 완충 부재가 상기 벽의 상면에 형성될 수 있다.According to a preferred feature of the present invention, the support member is formed with a wall projecting upward on an edge of the upper surface of the first support plate, and the upper portion is opened so that the LED block is fitted into and coupled to the upper surface of the first support plate. The receiving groove is provided, the buffer member may be formed on the upper surface of the wall.

본 발명의 다른 측면은, 직렬 또는 병렬로 연결되는 복수의 엘이디(LED) 모듈을 각각 하나씩 포함하는 4개의 엘이디 발광 블록; 사각 형상의 수용 공간을 가지고, 4개의 엘이디 발광 블록이 십자 형상으로 서로 이격된 배열을 가지며 상기 수용 공간의 각 모서리에 밀접되게 배치되는 블록 구조물 케이스; 및 상기 블록 구조물 케이스의 수용 공간에서, 십자 형상으로 마련된 이격 공간에 형성되는 완충 부재; 를 포함하고, 상기 완충 부재는 하부의 스폰지층과 상부의 실리콘층의 2중층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광 블록 구조물을 제공한다.Another aspect of the present invention, four LED light emitting blocks each including a plurality of LED (LED) modules connected in series or in parallel; A block structure case having a square-shaped receiving space, four LED light-emitting blocks arranged in a cross shape spaced apart from each other, and closely arranged at each corner of the receiving space; And in the receiving space of the block structure case, a buffer member formed in a space provided in a cross shape; Including, the buffer member provides an LED light emitting block structure characterized in that it is formed of a double layer of a sponge layer on the bottom and a silicon layer on the top.

본 발명의 또 다른 측면은, 엘이디 모듈을 하나씩 포함하는 복수의 엘이디 발광 블록을 마련하는 제1 단계; 중앙에 전력공급장치 거치홈이 형성된 제1 지지판을 포함하는 복수의 지지 부재를 가로 또는 세로 방향으로 연속하여 연결되도록 배열하는 제2 단계; 연결 부재를 사용하여 인접한 복수의 지지 부재를 분리되지 않게 서로 연결하여 지지 구조물을 형성하는 제3 단계; 각 지지 부재의 제1 지지판 위에 전력공급장치가 상기 전력공급장치 거치홈에 위치한 상태에서 인접한 엘이디 발광 블록과의 사이에 공간부가 마련되도록 엘이디 발광 블록을 하나씩 거치하고, 상기 지지 구조물 위에 거치된 모든 엘이디 발광 블록을 직렬 또는 병렬로 연결하는 제4 단계; 및 상기 지지 구조물의 공간부에 완충 부재를 형성하는 제5 단계; 를 포함하고, 상기 제4 단계는, 상기 공간부에 스폰지층을 형성하고, 상기 스폰지층 위에 실리콘을 도포하고 경화시켜 실리콘층을 형성하여 2중층 구조의 완충 부재를 형성하는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광 블록 구조물의 제조 방법을 제공한다.Another aspect of the present invention, a first step of providing a plurality of LED light emitting block including one LED module one by one; A second step of arranging a plurality of support members including a first support plate in which a power supply device mounting groove is formed in the center to be continuously connected in a horizontal or vertical direction; A third step of forming a support structure by connecting a plurality of adjacent support members to each other without being separated using a connection member; On the first support plate of each support member, the LED light emitting blocks are mounted one by one so that a space is provided between adjacent LED light emitting blocks while the power supply device is located in the power supply device mounting groove, and all the LEDs mounted on the support structure. A fourth step of connecting the light emitting blocks in series or in parallel; And a fifth step of forming a buffer member in a space portion of the support structure. Including, and the fourth step, forming a sponge layer on the space, and applying a silicone on the sponge layer and curing to form a silicone layer to form a double layer structure of the buffer member LED light emission Provided is a method of manufacturing a block structure.

본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 지지 부재는 상기 제1 지지판의 상면 가장자리에 상측으로 돌출되는 벽이 형성되어, 상기 제1 지지판의 상면 내측에 상부가 개방된 수용홈이 마련되도록 하고, 상기 엘이디 발광 블록이 상기 수용홈에 끼워져 거치되도록 하고, 상기 완충 부재는 상기 벽의 상면에 형성되도록 할 수 있다.According to a preferred feature of the present invention, the support member is formed with a wall protruding upwards at the edge of the upper surface of the first support plate, so that a receiving groove with an open top is provided inside the upper surface of the first support plate, and the LED The light emitting block may be fitted into the receiving groove and mounted, and the buffer member may be formed on an upper surface of the wall.

본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 제3 단계에서, 상기 연결 부재는 2*2의 배열로 형성된 4개의 결합공을 갖는 제2 지지판을 포함하고, 상기 지지 부재는 제1 지지판의 저면 중 가장자리와 모서리에서 하측으로 돌출되게 형성되는 복수의 결합 돌기를 포함하여, 밀접하게 배열된 지지 부재들의 결합 돌기가 상기 결합공에 1개 또는 2개씩 결합되어 인접한 지지 부재가 서로 연결되도록 할 수 있다.According to a preferred feature of the present invention, in the third step, the connecting member includes a second support plate having four engaging holes formed in an arrangement of 2*2, and the support member includes an edge of the bottom surface of the first support plate. Including a plurality of engaging projections formed to protrude downward from the edge, one or two engaging projections of the closely arranged support members can be coupled to each other so that adjacent support members are connected to each other.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 엘이디 발광 블록의 상면에 형성된 고강도의 투명 수지 강화층에 의해 상측에서의 하중 및 외부의 강한 충격으로부터 엘이디 모듈이 손쉽게 파손되는 것을 방지할 수 있고, 투명 수지 강화층과 인슐레드 투명층 또는 UV 차단 글라스 비드층에 의해 엘이디 모듈의 씰링 상태를 유지할 수 있어서, 보차도용 블록으로서의 기능을 충실히 수행하면서 일정 수준의 광원을 제공하고, 종래의 엘이디 발광 블록에서 결로 현상에 의해 습기가 엘이디 모듈로 침투하는 현상을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent the LED module from being easily damaged from loads on the upper side and strong external impact by the high-strength transparent resin reinforced layer formed on the top surface of the LED light emitting block, and the transparent resin reinforced layer And it can maintain the sealing state of the LED module by the insulated transparent layer or UV blocking glass bead layer, providing a certain level of light source while faithfully performing the function as a block for pedestrian control, and moisture by condensation in the conventional LED light emitting block It has the effect of improving the reliability of the product by preventing the phenomenon of penetration into the LED module.

또한, 인슐레드 투명층이 고정판을 감싸는 형태로 형성되어 고정판이 제1 인슐레드 투명층과 제2 인슐레드 투명층 사이에 끼워져 있는 형태가 되어, 고정판이 엘이디 전구를 고정하는 역할을 하면서 휨 방지 부재로서의 기능을 같이 하여 엘이디 발광 블록의 상측으로부터 가해지는 하중 및 외부 충격으로부터 엘이디 발광 블록의 휘어짐을 방지할 수 있고, 고정판이 인슐레드 투명층에 의해 씰링(sealing)되어 외부 이물질 및 습기로부터 엘이디 모듈을 보호할 수 있다.In addition, since the insulating red transparent layer is formed in a form surrounding the fixing plate, the fixing plate becomes a shape sandwiched between the first insulating transparent layer and the second insulating transparent layer, so that the fixing plate serves to fix the LED bulb and functions as a bending preventing member. In this way, the LED light emitting block can be prevented from bending and external impact from the upper side of the LED light emitting block, and the fixing plate is sealed by an insulating transparent layer to protect the LED module from foreign substances and moisture. .

따라서, 보도 또는 차도에 설치시 노면이 볼록해지던 문제를 방지할 수 있어서 블록의 재시공 및 보수 비용을 절약할 수 있고, 엘이디 발광 블록이 변형됨으로써 발생되던 보행자나 차량의 안전 사고를 미연에 방지할 수 있다.Therefore, when installing on a sidewalk or driveway, it is possible to prevent the problem of road surface convexity, thereby saving the cost of rebuilding and repairing the block, and to prevent the safety accident of pedestrians or vehicles caused by the deformation of the LED light emitting block. Can.

또한, 상면이 세척이 용이한 투명 수지로 이루어진 투명 수지 강화층으로 구성되어, 보행자의 통행이나 외부 이물질에 의해 엘이디 발광 블록의 상면이 오염되더라도 손쉽게 오염된 부분을 제거할 수 있는 이점이 있다.In addition, the upper surface is made of a transparent resin reinforced layer made of a transparent resin that is easy to clean, and even if the upper surface of the LED light-emitting block is contaminated by pedestrian traffic or external foreign matter, there is an advantage of easily removing the contaminated portion.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록 구조물은, 지지 부재와 연결 부재를 이용하여 복수의 엘이디 발광 블록을 원하는 개수와 배열을 갖는 지지 구조물로 조립하여 간편하게 설치할 수 있어 바닥 전광판 등으로 활용할 수 있는 효과가 있다.In addition, the LED light emitting block structure according to an embodiment of the present invention can be easily installed by assembling a plurality of LED light emitting blocks into a support structure having a desired number and arrangement using a support member and a connection member, so that it can be utilized as a floor display board, etc. It has the effect.

또한, 태양 광선, 지열 및 계절의 변화에 의한 습도와 온도와 습도의 차이로 인한 엘이디 발광 블록의 팽창을 억제하고 엘이디 발광 블록의 부피가 늘어나더라도 인접한 엘이디 발광 블록 사이에 설치된 완충 부재가 엘이디 발광 블록 사이의 간격을 최소 수준 이상으로 유지하며 완충시킴으로써, 엘이디 발광 블록의 설치 위치가 변경되거나 인접한 엘이디 발광 블록이 서로 붙어버리거나 또는 노면이 볼록해지던 문제를 방지할 수 있어서 블록의 재시공 및 보수 비용을 절약할 수 있고, 엘이디 발광 블록이 변형됨으로써 발생되던 보행자나 차량의 안전 사고를 미연에 방지할 수 있다.In addition, it suppresses the expansion of the LED light emitting block due to the difference in humidity, temperature, and humidity due to changes in sunlight, geothermal heat, and seasons, and even if the volume of the LED light emitting block increases, the buffer member installed between adjacent LED light emitting blocks is an LED light emitting block. By maintaining the gap between the minimum level and buffering, the installation position of the LED light emitting block is changed, adjacent LED light emitting blocks can be prevented from sticking to each other or the road surface is convex, thereby saving the cost of rebuilding and repairing the block. It is possible to prevent a safety accident of a pedestrian or a vehicle caused by the deformation of the LED light emitting block.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록의 사시도이다.
도 2는 도 1의 엘이디 발광 블록의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 1의 엘이디 발광 블록에서 엘이디 모듈의 고정판을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 고정판에 엘이디 연결체가 설치된 것을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 엘이디 연결체 중에서 엘이디 전구를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록의 제조 방법을 나타낸 플로우 차트이다.
도 7은 도 6의 제조 방법에 사용되는 몰드를 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 7의 몰드에 투명 수지가 투입된 것을 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 8의 몰드에 글라스 비드 배합물을 더 투입한 것을 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 9의 몰드에 인슐레드 배합물을 더 투입한 것을 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 10의 몰드에 엘이디 모듈이 배치된 것을 나타낸 사시도이다.
도 12는 도 10의 몰드에서 인슐레드 배합물이 엘이디 모듈을 덮어 인슐레드 투명층을 형성한 것을 나타낸 사시도이다.
도 13은 도 12의 몰드에 유색층이 형성된 것을 나타낸 사시도이다.
도 14는 도 12에서 인슐레드 투명층 위에 제2 휨 방지 부재가 배치된 것을 나타낸 사시도이다.
도 15는 도 12에서 제2 휨 방지 부재의 다른 실시 예가 적용된 것을 나타낸 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록의 사시도이다.
도 17은 도 16의 엘이디 발광 블록의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록 구조물의 지지 부재와 연결 부재가 결합된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 19는 도 18의 저면도이다.
도 20(a)은 도 18에서 연결 부재를 분리하여 나타낸 사시도이고, 도 20(b)는 도 20(a)의 저면도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록 구조물로서, 엘이디 발광 블록 1개를 생략하여 도시한 사시도이다.
도 22는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록 구조물을 나타낸 사시도이다.
도 23은 본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록 구조물의 제조 방법을 나타낸 플로우 차트이다.1 is a perspective view of an LED light emitting block according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a part of the LED light emitting block of FIG. 1.
3 is a perspective view showing a fixed plate of the LED module in the LED light emitting block of FIG.
4 is a perspective view showing that the LED connector is installed on the fixing plate of FIG. 3.
5 is a perspective view schematically showing an LED bulb among the LED connectors of FIG. 4.
6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an LED light emitting block according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a mold used in the manufacturing method of FIG. 6.
8 is a perspective view showing that the transparent resin is injected into the mold of FIG. 7.
9 is a perspective view showing that a glass bead compound is further added to the mold of FIG. 8.
FIG. 10 is a perspective view showing that an insulin compound is further added to the mold of FIG. 9.
11 is a perspective view illustrating that the LED module is disposed in the mold of FIG. 10.
FIG. 12 is a perspective view showing that the insulating compound in the mold of FIG. 10 covers the LED module to form an insulating red transparent layer.
13 is a perspective view showing that a colored layer is formed in the mold of FIG. 12.
14 is a perspective view showing that the second bending preventing member is disposed on the insulating red transparent layer in FIG. 12.
15 is a perspective view illustrating that another embodiment of the second bending prevention member in FIG. 12 is applied.
16 is a perspective view of an LED light emitting block according to another embodiment of the present invention.
17 is a cross-sectional view showing a part of the LED light emitting block of FIG. 16.
18 is a perspective view showing a state in which the supporting member and the connecting member of the LED light emitting block structure according to an embodiment of the present invention are coupled.
19 is a bottom view of FIG. 18.
FIG. 20(a) is a perspective view of the connection member in FIG. 18, and FIG. 20(b) is a bottom view of FIG. 20(a).
21 is an LED light emitting block structure according to an embodiment of the present invention, and is a perspective view showing one LED light emitting block omitted.
22 is a perspective view showing an LED light emitting block structure according to another embodiment of the present invention.
23 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an LED light emitting block structure according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.

또한, 본 발명의 실시 예는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.In addition, embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those of ordinary skill in the art.

따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for a clearer description, and elements indicated by the same reference numerals in the drawings are the same elements. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and functions.

덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In addition,'comprising' certain components throughout the specification means that other components may be further included instead of excluding other components, unless otherwise stated.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록의 사시도이고, 도 2는 도 1의 엘이디 발광 블록의 일부를 나타낸 단면도이고, 도 3은 도 1의 엘이디 발광 블록에서 엘이디 모듈의 고정판을 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 고정판에 엘이디 연결체가 설치된 것을 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4의 엘이디 연결체 중에서 엘이디 전구를 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view of an LED light emitting block according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a part of the LED light emitting block of FIG. 1, and FIG. 3 shows a fixed plate of the LED module in the LED light emitting block of FIG. 1 It is a perspective view, FIG. 4 is a perspective view showing that the LED connector is installed on the fixing plate of FIG. 3, and FIG. 5 is a perspective view schematically showing an LED bulb among the LED connectors of FIG. 4.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시 예의 엘이디 발광 블록(1)은, 유색층(410), 인슐레드(Insuladd) 투명층(130), 엘이디 모듈, UV(자외선) 차단 글라스 비드층(120) 및 투명 수지 강화층(100)을 포함한다. 본 실시 예에서는 엘이디 발광 블록(1)이 평면에서 볼 때 정사각형 형상인 것으로 도시하여 설명하고 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.1 and 2, the LED light emitting block 1 of the present embodiment, the colored layer 410, the insulating layer (Insuladd) transparent layer 130, the LED module, UV (ultraviolet) blocking glass bead layer 120 And a transparent resin reinforcement layer 100. In this embodiment, although the LED light emitting block 1 is illustrated and described as having a square shape when viewed in a plan view, the present invention is not necessarily limited thereto.

유색층(410)은 수지, 석분, 규사, 착색 안료 및 경화제를 포함하는 배합물로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 배합물은, 수지 20 내지 60중량%, 석분 20 내지 60중량%, 규사 10 내지 40중량%, 착색 안료 1 내지 2중량% 및 경화제 1 내지 2중량%를 포함할 수 있다. 또한, 상기 착색 안료는 내광내후성 및 내열성이 우수한 산화철을 포함할 수 있다. 이때, 유색층(410)은 필요시 상기 엘이디 모듈의 후술하는 전선의 리드부가 인출될 수 있도록 전선 인출공(미도시)을 가질 수 있다.The colored layer 410 may be formed of a blend containing resin, stone powder, silica sand, colored pigment, and curing agent. At this time, the formulation may include 20 to 60% by weight of resin, 20 to 60% by weight of stone powder, 10 to 40% by weight of silica sand, 1 to 2% by weight of a coloring pigment, and 1 to 2% by weight of a curing agent. In addition, the coloring pigment may include iron oxide having excellent light resistance and heat resistance. At this time, the colored layer 410 may have a wire lead-out hole (not shown) so that the lead portion of the wire, which will be described later, of the LED module can be withdrawn if necessary.

도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 엘이디 모듈은 엘이디 연결체(370)와 고정판(300)을 포함한다. 엘이디 연결체(370)는 복수의 엘이디(LED) 전구(360)와 양극 전선 및 음극 전선을 포함하는 전선(350)을 포함한다.3 to 4, the LED module includes an LED connector 370 and a fixing plate 300. The LED connector 370 includes a plurality of LED bulbs 360 and a wire 350 including positive and negative wires.

전선(350)은 복수의 엘이디 전구(360)를 소정 간격을 두고 직렬로 연결하는 역할을 하며, 전선(350)의 양단부는 외부로부터 전원을 공급받을 수 있도록 유색층(410)의 전선 인출공 등을 통해 엘이디 발광 블록(1) 밖으로 노출되는 리드부(351, 352)가 될 수 있다. 이때, 상기 전원은 엘이디 전구(360)에 전기를 공급할 수 있는 일반적인 전원일 수 있으며, 필요시 태양광 발전 모듈을 사용하는 축전지를 사용하여 전기 사용량을 줄이는 구조를 적용할 수 있다.The wire 350 serves to connect a plurality of LED bulbs 360 in series at predetermined intervals, and both ends of the wire 350 can be supplied with power from the outside so that the colored layers 410 can be supplied with power. Through can be the lead portion (351, 352) exposed out of the LED light-emitting block (1). At this time, the power source may be a general power source capable of supplying electricity to the LED light bulb 360. If necessary, a structure for reducing electricity consumption may be applied using a storage battery using a solar power module.

고정판(300)은 소정 간격을 두고 평행하게 배치되는 복수의 제1 지지대(310)와 제1 지지대(310)와 직교하는 방향으로 소정 간격을 두고 평행하게 배치되는 복수의 제2 지지대(320)를 포함하여 격자 형태로 형성된다. 이러한 고정판(300)은 휨 강도가 우수한 고강성 재질로 이루어지고, 예를 들어 강철, 고강성의 합성 수지 또는 콘크리트 등의 재질로 이루어질 수 있다.The fixing plate 300 includes a plurality of first supports 310 arranged in parallel at predetermined intervals, and a plurality of second supports 320 arranged in parallel at predetermined intervals in a direction orthogonal to the first supports 310. It is formed in a lattice form including. The fixing plate 300 is made of a high rigidity material having excellent bending strength, and may be made of, for example, a material of steel, high rigidity synthetic resin, or concrete.

이때, 제1 지지대(310)와 제2 지지대(320)가 서로 교차되는 각각의 지점 마다 제1 끼움 구멍(340)이 하나씩 형성된다. 즉, 복수의 제1 끼움 구멍(340)은 고정판(300)에 바둑판 형태와 같이 배열될 수 있다. 이러한 제1 끼움 구멍(340)은 엘이디 연결체(370)의 엘이디 전구(360)를 끼워 고정하여 엘이디 모듈을 마련하기 위한 것으로서, 각각의 엘이디 전구(360)는 고정판(300)의 상측으로 돌출되게 복수의 제1 끼움 구멍(340)에 하나씩 끼워져 결합된다. 이때, 일부의 제1 끼움 구멍(340)은 필요시 엘이디 전구(360)가 결합되지 않도록 하여 인슐레드 투명층(130) 형성시 인슐레드 배합물이 상하로 이동하는 통로로 활용될 수 있다.At this time, one first fitting hole 340 is formed at each point where the first support 310 and the second support 320 cross each other. That is, the plurality of first fitting holes 340 may be arranged in the shape of a checkerboard on the fixing plate 300. The first fitting hole 340 is for providing an LED module by fixing and fixing the LED bulb 360 of the LED connector 370, and each LED bulb 360 protrudes upward from the fixing plate 300 It is fitted one by one into a plurality of first fitting holes 340. At this time, some of the first fitting hole 340 may be utilized as a passage through which the insulating compound moves upward and downward when forming the insulating transparent layer 130 by preventing the LED bulb 360 from being coupled, if necessary.

이때, 도 4에서와 같이, 엘이디 연결체(370)는 최대한 많은 수의 엘이디 전구(360)가 설치되면서도 전선(350)의 양극 전선과 음극 전선이 꼬이는 것을 방지할 수 있도록, 전선(350)은 고정판(300)의 제1 지지대(310)와 제2 지지대(320)로 이루어진 격자 형태를 따라 적어도 일부가 지그재그 형태로 절곡되면서 부착될 수 있다.At this time, as shown in FIG. 4, the LED connector 370 may prevent the positive and negative wires of the wire 350 from being twisted while the maximum number of LED bulbs 360 are installed. At least a portion of the fixing plate 300 along the lattice form of the first support 310 and the second support 320 may be attached while bending in a zigzag form.

또한, 고정판(300)은, 복수의 제1 지지대(310)와 복수의 제2 지지대(320)에 의해 구획되는 복수의 개구부(330)를 가질 수 있다. 개구부(330)는 인슐레드 투명층(130) 형성시 인슐레드 배합물 중 일부가 채워지면서 인슐레드 투명층(130)의 일부를 형성하여 고정판(300)이 인슐레드 배합물로 둘러싸이는 것을 강화시켜 고정판(300)이 엘이디 발광 블록(1)의 휘어짐을 방지하는 효과를 더 향상시킬 수 있다.In addition, the fixing plate 300 may have a plurality of openings 330 divided by a plurality of first supports 310 and a plurality of second supports 320. The opening 330 forms a part of the insulating red transparent layer 130 when a portion of the insulating red layer is filled when the insulating red layer 130 is formed, thereby strengthening the fixing plate 300 to be surrounded by the insulating red compound, thereby fixing the fixed plate 300 The effect of preventing the bending of the LED light-emitting block 1 can be further improved.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 엘이디 전구(360)는 전선(350)과 접속되는 발광 다이오드 칩이 내장된 발광 다이오드 케이스(361), 발광 다이오드 케이스(361)의 둘레를 커버하는 투명 또는 반투명의 커버(364), 커버(364)가 발광 다이오드 케이스(361)의 둘레에 소정 간격을 두고 배치되도록 관통공을 가지며 커버(364)의 단부에 결합되는 커버 마개(362) 및 발광 다이오드 케이스(361)의 단부에 마련되어 관통공을 통해 돌출되는 돌출부(363)를 포함한다.On the other hand, as shown in Figure 5, the LED light bulb 360 is a transparent or translucent to cover the circumference of the light emitting diode case 361, the light emitting diode case 361 with a light emitting diode chip connected to the wire 350 The cover 364 of the cover 364, the cover cap 362 having a through hole so as to be disposed at a predetermined interval around the light emitting diode case 361 and coupled to the end of the cover 364 and the light emitting diode case 361 It includes a projection 363 provided at the end of the protruding through the through-hole.

본 실시 예의 인슐레드 투명층(130)은 인슐레드(Insuladd) 배합물로 이루어지고, 엘이디 모듈의 고정판(300)을 기준으로 유색층(410)의 상면에 위치하는 제1 인슐레드 투명층(131)과 고정판(300)의 상면에 위치하여 복수의 엘이디 전구(360)를 덮는 제2 인슐레드 투명층(132)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 인슐레드 배합물의 일부는 고정판(300)의 제1 끼움 구멍(340) 등을 통해 유입되어 이 부분이 인슐레드 투명층(130)의 일부를 구성할 수 있다. 따라서, 고정판(300)이 인슐레드 투명층(130)의 내부에서 상기 인슐레드 배합물에 의해 빈틈이 거의 없는 상태로 껴 있는 구조가 된다. 이때, 상기 인슐레드 배합물은 인슐레드 60 내지 70중량%, 투명 수지 29 내지 38중량% 및 경화제 1 내지 2중량%를 포함할 수 있다.The insulating red transparent layer 130 of the present embodiment is made of an insulating red (Insuladd) formulation, the first insulating transparent layer 131 and the fixed plate located on the upper surface of the colored layer 410 based on the fixed plate 300 of the LED module A second insulating red transparent layer 132 covering the plurality of LED bulbs 360 may be included on the upper surface of the 300. At this time, a portion of the insulating formulation is introduced through the first fitting hole 340 of the fixing plate 300, and this portion may constitute a portion of the transparent insulating layer 130. Therefore, the fixing plate 300 is a structure in which there is almost no gap by the insulating compound in the interior of the transparent insulating layer 130. In this case, the insulating compound may include 60 to 70% by weight of insulating red, 29 to 38% by weight of transparent resin, and 1 to 2% by weight of curing agent.

상기 인슐레드 배합물에 포함된 인슐레드는 미국 항공 우주국에서 우주 왕복선에 침투되는 태양의 복사 열을 차단하기 위해 개발한 것으로서, 알루미늄 실리케이트(Alumino Silicate)를 주성분으로 하는 세라믹의 미세한 원형 중공체(Ceramic Microscopic Hollow Spheres) 분말이다. 여기서, 중공이란 탁구공처럼 내부가 비어있는 것을 의미하며, 따라서 인슐레드는 내부가 비어 있으면서 진공 상태로 되어 있는 것으로서, 이러한 인슐레드 배합물로 이루어진 인슐레드 투명층(130)은 엘이디 전구(360) 둘레에 단열층으로 작용하는 세라믹 피막을 형성하여 우수한 열 차폐, 열 반사 및 열 저항 성능을 가지게 된다. 이에 인슐레드 투명층(130)은 엘이디 모듈에 대한 단열 및 차열 효과를 향상시키고, 엘이디 발광 블록(1) 내부의 결로 현상을 방지하는 역할을 할 수 있다.The insulated contained in the insulated formulation was developed by the United States Aeronautics and Space Administration to block the radiant heat of the sun penetrating the space shuttle. Hollow Spheres powder. Here, the hollow means that the inside is empty like a ping-pong ball, and thus, the insulating red is empty and the inside is vacuumed, and the insulating transparent layer 130 made of the insulating compound is around the LED bulb 360. By forming a ceramic film acting as an insulating layer, it has excellent heat shielding, heat reflection and heat resistance performance. Accordingly, the insulating transparent layer 130 may improve the heat insulation and heat shielding effect for the LED module and prevent condensation inside the LED light emitting block 1.

즉, 본 실시 예에서는, 인슐레드 투명층(130)이 고정판(300)을 상하로 감싸는 형태로 형성되어 고정판(300)이 제1 인슐레드 투명층(131)과 제2 인슐레드 투명층(132) 사이에 상하 방향으로 단단히 끼워져 있는 형태가 된다. 이에 고정판(300)이 엘이디 전구(360)를 고정하는 역할을 하면서 엘이디 발광 블록(1)의 상측으로부터 가해지는 하중 및 외부 충격으로부터 엘이디 발광 블록(1)의 휘어짐을 방지할 수 있고, 더불어 인슐레드 투명층(130)에 의해 고정판(300)이 씰링(sealing) 구조가 되어 외부 이물질 및 습기로부터 엘이디 모듈을 보호하는 역할을 할 수 있다.That is, in the present embodiment, the insulating transparent layer 130 is formed in a form surrounding the fixed plate 300 vertically, so that the fixed plate 300 is between the first insulating transparent layer 131 and the second insulating transparent layer 132. It becomes a form that is firmly fitted in the vertical direction. Accordingly, while the fixing plate 300 serves to fix the LED bulb 360, it is possible to prevent bending of the LED light emitting block 1 from loads and external shocks applied from the upper side of the LED light emitting block 1, and in addition, it is insulated. The fixing plate 300 is sealed by the transparent layer 130 to serve to protect the LED module from foreign substances and moisture.

UV 차단 글라스 비드층(120)은 글라스 비드(Glass Bead) 배합물로 이루어지고, 제2 인슐레드 투명층(132)의 상면에 배치된다. 이때, 상기 글라스 비드 배합물은 글라스 비드 60 내지 70중량%, 투명 수지 28 내지 39중량% 및 경화제 1 내지 2중량%를 포함할 수 있다. 또한, UV 차단 글라스 비드층(120)은 두께가 2.0 내지 4.0mm로 이루어질 수 있다. 이러한 UV 차단 글라스 비드층(120)은 자외선을 차단시켜 상기 엘이디 모듈에 포함된 엘이디 전구(360)의 발열을 감소시키는 역할을 할 수 있다.UV blocking glass bead layer 120 is made of a glass bead (Glass Bead) blend, it is disposed on the upper surface of the second insulating red transparent layer (132). At this time, the glass bead formulation may include 60 to 70% by weight of glass beads, 28 to 39% by weight of transparent resin, and 1 to 2% by weight of curing agent. In addition, the UV blocking glass bead layer 120 may have a thickness of 2.0 to 4.0 mm. The UV blocking glass bead layer 120 may block ultraviolet rays to reduce heat generation of the LED bulb 360 included in the LED module.

본 실시 예에서는, 상기 엘이디 모듈 위에 상측에서부터 글라스 비드 배합물로 이루어진 UV 차단 글라스 비드층(120)과 인슐레드 투명층(130)이 순서대로 배치되므로 태양의 복사열을 효과적으로 차단시킬 수 있어서 엘이디 전구(360)의 발열을 방지할 수 있다.In this embodiment, since the UV blocking glass bead layer 120 and the insulating transparent layer 130 made of a glass bead compound are arranged in order on the LED module from the upper side, the radiant heat of the sun can be effectively blocked, so the LED bulb 360 Can prevent fever.

투명 수지 강화층(100)은 UV 차단 글라스 비드층(120)의 상면에 형성되고, 내구성이 우수하여 엘이디 모듈을 보호하고, 세척이 용이한 재질로 이루어져 보행자의 통행이나 또는 외부 이물질에 의해 오염되더라도 손쉽게 오염된 부분을 제거할 수 있다.The transparent resin reinforced layer 100 is formed on the top surface of the UV blocking glass bead layer 120, and is excellent in durability to protect the LED module and is made of an easy-to-clean material, even if it is contaminated by pedestrian traffic or external foreign matter. Easy to remove contaminated parts.

이때, 투명 수지 강화층(100)의 상면에는 소정 간격을 두고 복수의 반구형의 미끄럼 방지 돌기(110)가 형성된다. 미끄럼 방지 돌기(110)는 엘이디 전구((360) 쪽으로 입사되는 빛의 양은 증가시키고, 엘이디 전구(360)에서 발광되는 빛은 굴절시킴으로써 발광 효과를 향상시킬 수 있다 이러한 복수의 미끄럼 방지 돌기(110)는 예를 들어 바둑판의 형태와 같이 배열될 수 있다. 이러한 투명수지 강화층(100)은 저점도의 투명 수지와 경화제를 포함하여 이루어질 수 있다.At this time, a plurality of hemispherical anti-skid protrusions 110 are formed at predetermined intervals on the upper surface of the transparent resin reinforced layer 100. The anti-skid protrusion 110 increases the amount of light incident on the LED bulb 360 and refracts the light emitted from the LED bulb 360 to improve the light emission effect. The plurality of anti-skid protrusions 110 It may be arranged in the form of a checkerboard, for example.The transparent resin reinforcement layer 100 may be made of a low-viscosity transparent resin and a curing agent.

또한, 투명 수지 강화층(100)은 두께가 1.0 내지 2.0mm로 이루어질 수 있다. 투명 수지 강화층(100)의 두께가 1.0mm 미만이면 보행자 통행시 예기치 않게 투명 수지 강화층(100) 또는 엘이디 발광 블록(1) 중 일부가 파손될 수 있고, 투명수지 강화층(100)의 두께가 2.0mm를 초과하면 보호층으로서의 효율이 더 이상 크게 상승되지 않기 때문에 제조 비용이 증가하는 원인이 될 수 있다.In addition, the transparent resin reinforced layer 100 may have a thickness of 1.0 to 2.0mm. If the thickness of the transparent resin reinforced layer 100 is less than 1.0 mm, some of the transparent resin reinforced layer 100 or the LED light emitting block 1 may be unexpectedly damaged during pedestrian traffic, and the thickness of the transparent resin reinforced layer 100 may If it exceeds 2.0 mm, the efficiency as a protective layer is no longer greatly increased, which may cause an increase in manufacturing cost.

한편, 본 실시 예의 엘이디 발광 블록(1)은, 유색층(410) 내에 개재되는 고강성 재질의 제2 휨 방지 부재를 더 포함할 수 있다. 이러한 제2 휨 방지 부재는 강성이 우수한 재료로 이루어지며 엘이디 모듈의 하부를 지지하여 엘이디 발광 블록(1)의 상측으로부터 가해지는 하중 및 외부 충격에 의한 휘어짐에 대한 내성이 우수하고 태양 광선, 지열 및 계절 변화에 의한 습도와 온도의 변화로 인한 휘어짐에도 강하므로, 이에 엘이디 발광 블록(1)의 휨 변형을 억제하는 효과를 향상시킬 수 있다Meanwhile, the LED light-emitting block 1 of the present embodiment may further include a second bending-preventing member made of a high-rigidity material interposed in the colored layer 410. The second anti-bending member is made of a material having excellent rigidity and supports the lower portion of the LED module, has excellent resistance to bending caused by external impact and load applied from the upper side of the LED light-emitting block 1, and is effective against sunlight, geothermal heat, and Since it is also resistant to warpage due to changes in humidity and temperature due to seasonal changes, it is possible to improve the effect of suppressing the warpage deformation of the LED light emitting block 1.

또한, 이러한 제2 휨 방지 부재는 바람직하게 강성이 우수한 콘크리트 또는 강철로 형성될 수 있다. 다만, 강철은 장시간 열을 받는 경우 일부가 변형될 우려가 있으므로, 더 바람직하게 제2 휨 방지 부재는 콘크리트로 형성될 수 있다.Further, the second anti-bending member may be preferably formed of concrete or steel having excellent rigidity. However, since the steel may be partially deformed when subjected to heat for a long time, more preferably, the second bending preventing member may be formed of concrete.

한편, 본 발명의 제2 휨 방지 부재는 다양한 개수와 여러 가지 형태로 이루어질 수 있다. 즉, 도 14에서와 같이, 제2 휨 방지 부재(421, 422)는 육면체의 바아 형상으로 형성될 수 있으며, 이 경우 복수 개의 제2 휨 방지 부재(421, 422)가 인슐레드 투명층(130) 위에 배치되어 유색층(410) 내에서 중앙부를 기준으로 소정 간격을 두고 마주보게 설치될 수 있다.Meanwhile, the second anti-bending member of the present invention may be formed in various numbers and various forms. That is, as shown in FIG. 14, the second bend preventing members 421 and 422 may be formed in a bar shape of a hexahedron, and in this case, a plurality of second bend preventing members 421 and 422 are insulated transparent layers 130. It can be disposed on the colored layer 410 to face each other at a predetermined interval relative to the center.

또한, 도 14에서는 바아 형상으로 된 2개의 제2 휨 방지 부재(421, 422)가 마주보며 소정 간격을 두고 배치되지만, 본 발명의 제2 휨 방지 부재는 필요시 1개만 배치되거나 또는 3개 이상이 배치될 수 있다.In addition, in FIG. 14, two second anti-bending members 421 and 422 in a bar shape are arranged at predetermined intervals, but only one or two or more second anti-bending members of the present invention are disposed as necessary. It can be placed.

예를 들어 도 15에서와 같이, 제2 휨 방지 부재(420)는 십자 형상으로 형성되어 인슐레드 투명층(130) 위에 배치되어 유색층(410) 내에 1개가 배치될 수 있다.For example, as shown in FIG. 15, the second anti-bending member 420 may be formed in a cross shape and disposed on the insulating red transparent layer 130, and one may be disposed in the colored layer 410.

도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록의 사시도이고, 도 17은 도 16의 엘이디 발광 블록의 일부를 나타낸 단면도이다.16 is a perspective view of an LED light emitting block according to another embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a cross-sectional view showing a part of the LED light emitting block of FIG. 16.

도 16 및 도 17을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록(1')은 인슐레드 투명층을 생략하고 구성될 수 있다. 여기서, 앞서 설명한 일 실시 예와 동일한 내용에 대해서는 중복을 피하기 위하여 이하 설명을 생략한다.16 and 17, the LED light emitting block 1 ′ according to another embodiment of the present invention may be configured by omitting an insulating transparent layer. Here, for the same content as the above-described embodiment, the following description is omitted to avoid duplication.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록(1')은, 유색층(410), UV 차단 글라스 비드층(120'), 엘이디 모듈 및 투명 수지 강화층(100)을 포함할 수 있다. 이때, UV 차단 글라스 비드층(120')은, 엘이디 모듈의 고정판(300)을 기준으로 유색층(410)의 상면에 위치하는 제1 UV 차단 글라스 비드층(121)과, 고정판(300)의 상면에 위치하여 복수의 엘이디 전구를 덮는 제2 UV 차단 글라 스비드층(122)을 포함할 수 있다.The LED light emitting block 1 ′ according to another embodiment of the present invention may include a colored layer 410, a UV blocking glass bead layer 120 ′, an LED module, and a transparent resin reinforcement layer 100. At this time, the UV blocking glass bead layer 120 ′, the first UV blocking glass bead layer 121 and the fixing plate 300 located on the top surface of the colored layer 410 based on the fixing plate 300 of the LED module Located on the upper surface may include a second UV-blocking glas bead layer 122 covering a plurality of LED bulbs.

이때, 상기 글라스 비드 배합물의 일부는 고정판(300)의 제1 끼움 구멍(340) 등을 통해 유입되어 이 부분이 UV 차단 글라스 비드층(120')의 일부를 구성할 수 있다. 따라서, 고정판(300)이 UV 차단 글라스 비드층(120')의 내부에서 상기 글라스 비드 배합물에 의해 빈틈이 거의 없는 상태로 껴 있는 구조가 된다.At this time, a part of the glass bead formulation is introduced through the first fitting hole 340 of the fixing plate 300, and this part may constitute a part of the UV blocking glass bead layer 120'. Therefore, the fixed plate 300 is a structure in which the UV-blocking glass bead layer 120' is enclosed in a state where there is little gap by the glass bead compound.

즉, 본 실시 예에서는, UV 차단 글라스 비드층(120')이 고정판(300)을 상하로 감싸는 형태로 형성되어 고정판(300)이 제1 UV 차단 글라스 비드층(121)과 제2 UV 차단 글라스 비드층(122) 사이에 상하 방향으로 단단히 끼워져 있는 형태가 된다. 이에 고정판(300)이 엘이디 전구(360)를 고정하는 역할을 하면서 엘이디 발광 블록(1')의 상측으로부터 가해지는 하중 및 외부 충격으로부터 엘이디 발광 블록(1')의 휘어짐을 방지할 수 있고, 더불어 UV 차단 글라스 비드층(120')에 의해 고정판(300)이 씰링 구조가 되어 외부 이물질 및 습기로부터 엘이디 모듈을 보호할 수 있다.That is, in the present embodiment, the UV blocking glass bead layer 120 ′ is formed in a form surrounding the fixing plate 300 vertically so that the fixing plate 300 has a first UV blocking glass bead layer 121 and a second UV blocking glass. It is in the form of being tightly sandwiched between the bead layer 122 in the vertical direction. Accordingly, while the fixing plate 300 serves to fix the LED bulb 360, it is possible to prevent the bending of the LED light emitting block 1'from the load applied from the upper side of the LED light emitting block 1'and external impact, and The fixing plate 300 has a sealing structure by the UV blocking glass bead layer 120' to protect the LED module from external foreign matter and moisture.

본 실시 예에 의한 엘이디 발광 블록(1)은 KS F 4561의 방법으로 휨 강도를 측정한 결과, 종래의 보차도용 콘크리트 인터로킹 블록 기준 2.3 배 더 우수한 12.0 MPa 이상의 휨 강도를 구현할 수 있는 효과가 있다. 따라서, 본 실시 예의 엘이디 발광 블록(1)을 지면에 설치하면, 태양 광선이나 땅에서 발생하는 지열, 동하절기의 계절 변화에 의한 습도와 온도 변화 등이 발생하더라도 엘이디 발광 블록(1)이 쉽게 휘어지지 않는다.The LED light emitting block 1 according to the present embodiment has the effect of measuring the flexural strength by the method of KS F 4561, and can realize a flexural strength of 12.0 MPa or more, 2.3 times better than that of a conventional concrete interlocking block for pedestrian control. . Therefore, when the LED light-emitting block 1 of the present embodiment is installed on the ground, the LED light-emitting block 1 easily bends even if there is a change in humidity and temperature due to seasonal changes in the winter season, geothermal heat generated in the sun's rays, or the ground. Do not lose.

일반적으로 지반은 동절기에는 얼었다가 해빙기에 녹으면서 부풀어 오르는 현상이 나타나는데, 이때, 엘이디 발광 블록이 부풀어 오르면서 휘어질 수 있다. 본 실시 예에 따르면 인슐레드 투명층(130) 또는 UV 차단 글라스 비드층(120')에 의해 감싸져 있는 고정판(300)이 평평함을 유지하여 이러한 문제 또한 최대한 억제할 수 있다. 이에 노면이 평탄한 상태를 계속 유지할 수 있어서 종래의 보행자가 블록의 볼록해진 부분에 걸려 넘어지거나 차량의 하부가 걸리는 문제를 해소할 수 있고, 엘이디 모듈을 전기적 및 기계적으로 안정된 상태에서 장시간 사용할 수 있는 효과가 있다.In general, the ground freezes during the winter and then swells as it melts during the thawing season. According to the present embodiment, the fixing plate 300 wrapped by the insulating red transparent layer 130 or the UV blocking glass bead layer 120' maintains flatness, and thus this problem can be suppressed as much as possible. Accordingly, the road surface can be maintained in a flat state, so that the conventional pedestrian can trip over the convex part of the block or the lower part of the vehicle can be solved, and the LED module can be used for a long time in an electrically and mechanically stable state. There is.

또한, 이와 같이 엘이디 발광 블록(1)의 휘어짐이 방지되면, 최초 설치된 엘이디 전구(360)의 발광 각도를 유지할 수 있어서 종래의 엘이디 블록의 휘어짐에 의해 엘이디 전구(360)의 발광 각도가 틀어지면서 발광 효율이 저하되던 문제를 방지할 수 있다.In addition, when the bending of the LED light-emitting block 1 is prevented as described above, the light-emitting angle of the first installed LED light bulb 360 can be maintained, so that the light-emitting angle of the LED light bulb 360 is changed due to the bending of the conventional LED block 360 It is possible to prevent the problem of reduced efficiency.

또한, 본 실시 예의 엘이디 발광 블록(1)은, 상면에 투명 수지 강화층(100)이 마련되어 표면 강도에서 KS 기준 2배 이상의 향상 효과가 있고, 표면 마모성에서는 KS 기준 0.1% 이하 대비 0.03%로 우수한 내마모성을 제공할 수 있다.In addition, the LED light-emitting block 1 of the present embodiment is provided with a transparent resin reinforced layer 100 on the upper surface, and has an improvement effect of more than twice the KS standard in surface strength, and is superior to 0.03% compared to 0.1% or less based on KS in surface abrasion. It can provide abrasion resistance.

또한, 본 실시 예의 엘이디 발광 블록(1)에 적용되는 엘이디 모듈(370)은 UV 차단 글라스 비드층(120)과 인슐레드 투명층(130)에 의해 외부로부터 밀폐된 중실 구조가 되므로, 엘이디 모듈에 결로 현상이 발생하지 않아 습기로 인한 엘이디 모듈의 오작동, 누수로 인한 합선 등의 여러 가지 문제 등을 사전에 방지하고 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the LED module 370 applied to the LED light emitting block 1 of the present embodiment has a solid structure sealed from the outside by the UV blocking glass bead layer 120 and the insulating transparent layer 130, and condensation on the LED module Since the phenomenon does not occur, various problems such as malfunction of the LED module due to moisture and short circuit due to leakage can be prevented in advance and product reliability can be improved.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록의 제조 방법을 나타낸 플로우 차트이고, 도 7은 도 6의 제조 방법에 사용되는 몰드를 나타낸 사시도이고, 도 8은 도 7의 몰드에 투명 수지가 투입된 것을 나타낸 사시도이고, 도 9는 도 8의 몰드에 글라스 비드 배합물을 더 투입한 것을 나타낸 사시도이고, 도 10은 도 9의 몰드에 인슐레드 배합물을 더 투입한 것을 나타낸 사시도이고, 도 11은 도 10의 몰드에 엘이디 모듈이 배치된 것을 나타낸 사시도이고, 도 12는 도 10의 몰드에서 인슐레드 배합물이 엘이디 모듈을 덮어 인슐레드 투명층을 형성한 것을 나타낸 사시도이고, 도 13은 도 12의 몰드에 유색층이 형성된 것을 나타낸 사시도이다.6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an LED light emitting block according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a perspective view showing a mold used in the manufacturing method of FIG. 6, and FIG. 8 is a transparent resin in the mold of FIG. 7 Figure 9 is a perspective view showing that the injection, Figure 9 is a perspective view showing a further injection of a glass bead blend to the mold of Figure 8, Figure 10 is a perspective view showing that more injection of the insulin blend into the mold of Figure 9, Figure 11 10 is a perspective view showing that the LED module is disposed in the mold of FIG. 10, FIG. 12 is a perspective view showing that the insulating compound is covered with the LED module in the mold of FIG. 10 to form an insulating red transparent layer, and FIG. 13 is a mold of FIG. It is a perspective view showing that a colored layer is formed.

이하, 도 6 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록의 제조 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an LED light emitting block according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 13.

먼저 엘이디 모듈을 제조하기 위해, 복수의 엘이디 전구(360)를 양극 전선과 음극 전선을 포함하는 전선(350)를 이용하여 소정 간격을 두고 직렬로 연결하여 엘이디 연결체(370)을 마련하는 단계(S61)를 수행한다.First, in order to manufacture an LED module, a plurality of LED bulbs 360 are connected in series at predetermined intervals using wires 350 including positive and negative wires to prepare the LED connection body 370 ( S61).

다음으로, 엘이디 연결체(370)를 고강성 재질의 고정판(300)에 설치하여 엘이디 모듈을 마련하는 단계를 수행한다(S62, S63). 이때, 고정판(300)은 서로 직교하는 방향으로 평행하게 배치되는 복수의 제1 지지대(310)와 복수의 제2 지지대(320)를 포함하여 격자 형태로 형성되고 제1 지지대(310)와 제2 지지대(320)의 서로 교차되는 지점 마다 제1 끼움 구멍(340)이 하나씩 형성된다. 이에 복수의 제1 끼움 구멍(300)에 엘이디 연결체(370)의 엘이디 전구(360)가 상측으로 돌출되게 하나씩 끼워져 결합되도록 하고, 전선(350)은 고정판(300)의 격자 형태를 따라 분리되지 않게 부착되도록 한다.Next, the LED connection body 370 is installed on the high rigidity fixing plate 300 to perform the steps of preparing the LED module (S62, S63). At this time, the fixing plate 300 is formed in a grid shape including a plurality of first supports 310 and a plurality of second supports 320 arranged in parallel in a direction orthogonal to each other, and the first supports 310 and the second One first fitting hole 340 is formed at each intersection point of the support 320. Accordingly, the LED bulbs 360 of the LED connector 370 are inserted into the plurality of first fitting holes 300 so as to be fitted one by one so as to protrude upward, and the electric wires 350 are not separated along the grid shape of the fixing plate 300. Not to be attached.

이때, 최대한 많은 수의 엘이디 전구(360)가 설치되면서도 양극 전선과 음극 전선을 포함하는 전선(350)이 꼬이는 것을 방지할 수 있도록 전선(350)은 적어도 일부가 고정판(300)의 격자 형태를 따라 지그재그 형태로 절곡되면서 부착되도록 할 수 있다.At this time, the maximum number of LED light bulbs 360 are installed, but at least a portion of the wire 350 along the grid shape of the fixed plate 300 to prevent the wire 350 including the positive and negative wires from being twisted. It can be attached while bending in a zigzag form.

다음으로, 도 7에서와 같이, 몰드(200)를 준비한다(S10). 몰드(200)는 바닥면(211)과 4개의 벽면(212-215)를 포함하고, 내부에 수용 공간(220)이 마련된다. 이때, 몰드(200)의 바닥 면(211)에는 복수의 미끄럼 방지 돌기 형성용 홈(211a)이 음각 형태로 형성된다. 그리고, 이 몰드(220)를 이용하여 엘이디 발광 블록(1)을 제조한다.Next, as shown in FIG. 7, the mold 200 is prepared (S10). The mold 200 includes a bottom surface 211 and four wall surfaces 212-215, and an accommodation space 220 is provided therein. At this time, the bottom surface 211 of the mold 200 is formed with a plurality of anti-slip protrusion forming grooves 211a in the form of engraving. Then, the LED light emitting block 1 is manufactured using the mold 220.

다음으로, 도 8에서와 같이, 몰드(200)의 수용 공간(220)에 두께가 1.0 내지 2.0mm가 되도록 저점도의 투명 수지를 투입한 후 완전 경화되게 양생하여 보호층 역할을 하는 투명 수지 강화층(100)을 형성한다(S20, S30). 또한, 상기 투명 수지는 총 중량에 대해 0.1 내지 1중량%의 경화제를 포함할 수 있다. 이때, 몰드(220)의 미끄럼 방지 돌기 형성용 홈(211a)에 의해 투명 수지 강화층(100)의 상면에 복수의 반구형의 미끄럼 방지 돌기(111)가 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 8, after inserting a low-viscosity transparent resin to a thickness of 1.0 to 2.0 mm in the receiving space 220 of the mold 200, curing it to be completely cured to strengthen the transparent resin serving as a protective layer The layer 100 is formed (S20, S30). In addition, the transparent resin may include 0.1 to 1% by weight of the curing agent relative to the total weight. At this time, a plurality of hemispherical anti-skid protrusions 111 may be formed on the upper surface of the transparent resin reinforced layer 100 by grooves 211a for forming anti-skid protrusions of the mold 220.

다음으로, 도 9에서와 같이, 몰드(200)의 수용 공간(220)에 두께가 2.0 내지 4.0mm가 되도록 글라스 비드 배합물을 투입하고 양생하여 UV(자외선) 차단 글라스 비드층(120)을 형성한다(S40), S50). UV 차단 글라스 비드층(120)은 엘이디 모듈에 포함된 엘이디 전구(360)의 발열을 감소시키는 역할을 할 수 있다. 이때, 상기 글라스 비드 배합물은 글라스 비드 60 내지 70중량%, 투명 수지 28 내지 39중량% 및 경화제 1 내지 2중량%를 포함할 수 있다.Next, as shown in FIG. 9, a glass bead mixture is introduced and cured to have a thickness of 2.0 to 4.0 mm in a receiving space 220 of the mold 200 to form a UV (ultraviolet) blocking glass bead layer 120. (S40), S50). The UV blocking glass bead layer 120 may serve to reduce heat generation of the LED bulb 360 included in the LED module. At this time, the glass bead formulation may include 60 to 70% by weight of glass beads, 28 to 39% by weight of transparent resin, and 1 to 2% by weight of curing agent.

다음으로, 도 10에서와 같이, UV 차단 글라스 비드층(120) 위에 인슐레드 배합물(130A)을 투입한다(S55). 이때, 상기 인슐레드 배합물(130A)은 인슐레드 60 내지 70중량%, 투명 수지 29 내지 38중량% 및 경화제 1 내지 2중량%를 포함할 수 있다.Next, as shown in Figure 10, the UV-blocking glass bead layer 120 is injected with the insulating compound 130A (S55). At this time, the insulating composition 130A may include 60 to 70% by weight of insulating red, 29 to 38% by weight of transparent resin, and 1 to 2% by weight of curing agent.

다음으로, 도 11에서와 같이, 상기 인슐레드 배합물(130A) 위에 엘이디 전구(360)와 고정판(300)을 포함하는 상기 엘이디 모듈을 투입하고(S60), 상기 인슐레드 배합물(130A)이 경화되기 전에 상기 엘이디 모듈을 아래로 눌러서 상기 인슐레드 배합물(130A)이 상기 엘이디 모듈의 고정판(300)을 둘러싸며 상기 엘이디 모듈 위를 완전히 덮도록 하고, 이 상태에서 반경화 양생하여 도 12에서와 같이 인슐레드 투명층(130)을 형성한다(S70). 인슐레드 투명층(130)은 엘이디 모듈에 대한 단열 및 차열 효과를 향상시키고, 엘이디 발광 블록(1) 내부의 결로 현상을 방지하는 역할을 할 수 있다. 또한, 이러한 구조에 의해 고정판(130)은 엘이디 전구(360)를 고정하면서 휨 방지 부재로서의 기능을 같이 할 수 있다.Next, as shown in FIG. 11, the LED module including the LED bulb 360 and the fixing plate 300 is put on the insulating compound 130A (S60), and the insulating compound 130A is cured. Before pressing the LED module down, the insulated composition 130A surrounds the fixing plate 300 of the LED module and completely covers the LED module, and in this state is cured in a semi-cured state to insulate as in FIG. 12. Red transparent layer 130 is formed (S70). The insulating red transparent layer 130 may improve insulation and heat shielding effects for the LED module and prevent condensation inside the LED light emitting block 1. In addition, the fixed plate 130 can function as a bending preventing member while fixing the LED bulb 360 by this structure.

이때, 고정판(300)은 복수의 제1 지지대(310)와 복수의 제2 지지대(320)에 의해 구획되는 복수의 개구부(330)를 가지도록 할 수 있으며, 이 경우 개구부(330)에 인슐레드 배합물(130A)이 채워지면서 이렇게 채워진 부분도 인슐레드 투명층(130)의 일부가 되도록 하여, 고정판(130)의 엘이디 발광 블록(1)의 휘어짐을 방지하는 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.At this time, the fixing plate 300 may have a plurality of openings 330 partitioned by a plurality of first supports 310 and a plurality of second supports 320, in which case the insulating plate 330 is insulated As the formulation 130A is filled, the filled portion may be a part of the insulating red transparent layer 130 to further improve the effect of preventing the LED light-emitting block 1 of the fixed plate 130 from being warped.

다음으로, 도 13에서와 같이, 몰드(220)의 수용 공간(220)에서 인슐레드 투명층(130) 위에 수지, 석분, 규사, 착색 안료 및 경화제를 포함하는 배합물을 투입하고, 상기 엘이디 모듈의 전선(350) 중 리드부(351, 352)를 외부로 인출한 후 양생(S100)하여 유색층(410)을 형성한다(S80). 이때, 완전 양생하기 전에 전선의 리드부(351, 352)가 유색층(410)의 외부로 인출되도록 한다. 또한, 상기 배합물은, 수지 20 내지 60중량%, 석분 20 내지 60중량%, 규사 10 내지 40중량%, 착색 안료 1 내지 2중량% 및 경화제 1 내지 2중량%를 포함할 수 있다. 또한, 상기 착색 안료는 산화철을 포함할 수 있다.Next, as shown in FIG. 13, in the accommodation space 220 of the mold 220, a blend comprising resin, stone powder, silica sand, a coloring pigment, and a curing agent is injected onto the insulating red layer 130, and the wire of the LED module The lead portions 351 and 352 of the 350 are drawn out and then cured (S100) to form a colored layer 410 (S80). At this time, the lead portions 351 and 352 of the electric wire are drawn out to the outside of the colored layer 410 before fully curing. In addition, the formulation may include 20 to 60% by weight of resin, 20 to 60% by weight of stone powder, 10 to 40% by weight of silica sand, 1 to 2% by weight of a coloring pigment, and 1 to 2% by weight of a curing agent. In addition, the coloring pigment may include iron oxide.

이때, 유색층(410)을 형성하기 전에, 인슐레드 투명층(130) 위에 제2 휨 방지 부재를 설치하는 단계를 수행할 수 있다(S75). 이러한 제2 휨 방지 부재는 강성이 우수한 재료로 이루어지며 엘이디 모듈의 하부를 지지하여 엘이디 발광 블록(1)의 상측으로부터 가해지는 하중 및 외부 충격에 의한 휘어짐에 대한 내성이 우수하고 태양 광선, 지열 및 계절 변화에 의한 습도와 온도의 변화로 인한 휘어짐에도 강하므로, 이에 엘이디 발광 블록(1)의 휨 변형을 억제하는 효과를 향상시킬 수 있다At this time, before forming the colored layer 410, a step of installing a second anti-bending member on the insulating red transparent layer 130 may be performed (S75). The second anti-bending member is made of a material having excellent rigidity and supports the lower portion of the LED module, has excellent resistance to bending caused by external impact and load applied from the upper side of the LED light-emitting block 1, and is effective against sunlight, geothermal heat, and Since it is also resistant to warpage due to changes in humidity and temperature due to seasonal changes, it is possible to improve the effect of suppressing the warpage deformation of the LED light emitting block 1.

다음으로, 몰드(220)로부터 탈형하고, 탈형한 엘이디 발광 블록(1)은 작동 검수 및 포장, 적재 등의 과정을 진행할 수 있다(S110, S120).Next, demolded from the mold 220, the molded LED light-emitting block 1 can proceed with the process of operation inspection and packaging, loading, etc. (S110, S120).

한편, 본 발명의 엘이디 발광 블록은 도 16 및 도 17에서와 같이 인슐레드 투명층 없이 구성될 수 있다. 이 경우 엘이디 발광 블록의 제조방법은, UV 차단 글라스 비드층이 고정판을 포함하는 엘이디 모듈을 둘러싸며 완전히 덮는 구조가 되도록 진행된다. 이에 고정판이 엘이디 전구를 고정하면서 휨 방지 부재로서의 기능을 같이 하도록 할 수 있다.Meanwhile, the LED light emitting block of the present invention may be configured without an insulating red transparent layer as shown in FIGS. 16 and 17. In this case, the manufacturing method of the LED light emitting block proceeds so that the UV blocking glass bead layer completely covers the LED module including the fixing plate. Accordingly, the fixing plate can function as a bending preventing member while fixing the LED bulb.

보다 상세하게는, 본 실시 예의 엘이디 발광 블록은, 복수의 엘이디 전구를 전선을 이용하여 연결하여 엘이디 연결체를 마련하는 단계; 복수의 제1 끼움 구멍이 형성된 고강성 재질의 고정판에 상기 엘이디 전구가 상측으로 돌출되게 끼워져 결합되도록 상기 엘이디 연결체를 고정판에 설치하여 엘이디 모듈을 마련하는 단계; 바닥 면에 복수의 미끄럼 방지 돌기 형성용 홈이 형성된 몰드에 투명 수지를 투입하고 양생하여 투명 수지 강화층을 형성하는 단계; 상기 몰드에서 상기 투명수지 강화층 위에 글라스 비드 배합물을 투입하는 단계; 상기 몰드에서 상기 글라스 비드 배합물 위에 상기 엘이디 모듈을 투입하고 눌러서 상기 글라스 비드 배합물이 상기 엘이디 모듈의 고정판을 둘러싸도록 하고 반경화 양생하여 UV 차단 글라스 비드층을 형성하는 단계; 상기 UV 차단 글라스 비드층 위에 수지, 석분, 규사, 착색 안료 및 경화제를 포함하는 배합물을 투입하고, 상기 엘이디 모듈의 전선을 외부로 인출한 후 양생하여 유색층을 형성하는 단계; 및 상기 몰드로부터 탈형하는 단계; 를 포함하여 제조될 수 있다.In more detail, the LED light emitting block of the present embodiment comprises the steps of connecting a plurality of LED bulbs using electric wires to provide an LED connector; Providing an LED module by installing the LED connector on a fixed plate so that the LED bulb is protruded upwardly and coupled to a fixed plate of a high rigidity material having a plurality of first fitting holes formed therein; Forming a transparent resin reinforcement layer by injecting and curing a transparent resin into a mold having grooves for forming a plurality of anti-slip protrusions on the bottom surface; Injecting a glass bead formulation onto the transparent resin reinforcement layer in the mold; Forming a UV blocking glass bead layer by introducing and pressing the LED module onto the glass bead formulation in the mold and pressing the glass bead formulation to surround the fixed plate of the LED module and semi-curing and curing; Forming a colored layer by injecting a blend comprising a resin, stone powder, silica sand, a coloring pigment, and a curing agent on the UV blocking glass bead layer, and then drawing the wire of the LED module to the outside and curing it; And demolding from the mold. It can be manufactured including.

도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 블록 구조물의 지지 부재와 연결 부재가 결합된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 19는 도 18의 저면도이고, 도 20(a)은 도 18에서 연결 부재를 분리하여 나타낸 사시도이고, 도 20(b)는 도 20(a)의 저면도이고, 도 21은 본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 블록 구조물로서, 엘이디 발광 블록 1개를 생략하여 도시한 사시도이다.18 is a perspective view showing a state in which the supporting member and the connecting member of the LED block structure according to an embodiment of the present invention are combined, FIG. 19 is a bottom view of FIG. 18, and FIG. 20(a) is a connecting member in FIG. 18 And FIG. 20(b) is a bottom view of FIG. 20(a), and FIG. 21 is an LED block structure according to an embodiment of the present invention, in which one LED light emitting block is omitted. to be.

도 18 내지 도 21에 도시된 바와 같이, 지지 부재(500)는 가로 또는 세로 방향으로 복수 개가 연속하여 연결되도록 배열되고, 그 위에 1개의 엘이디 발광 블록(1)이 거치되는 제1 지지판(510)과 복수의 결합 돌기(530)를 포함한다.18 to 21, the support member 500 is arranged such that a plurality of pieces are continuously connected in a horizontal or vertical direction, and a first support plate 510 on which one LED light-emitting block 1 is mounted. And a plurality of engaging projections 530.

또한, 결합 돌기(530)는 제1 지지판(510)의 저면에 소정 간격으로 배치되고 하측으로 돌출되게 형성된다. 또한, 결합 돌기(530)의 하부에는 절개홈(530a)이 형성되고 이에 상측으로부터 가해지는 하중을 분산시킬 수 있어 결합 돌기(530)의 지지력을 향상시킬 수 있다. 또한, 결합 돌기(530)는 중공부를 가지며, 이러한 중공부는 제1 지지판(510)에 형성된 통공(520)과 연통되게 형성된다.In addition, the engaging projection 530 is disposed at a predetermined interval on the bottom surface of the first support plate 510 and is formed to protrude downward. In addition, an incision groove 530a is formed in the lower portion of the engaging projection 530 and the load applied from the upper side can be dispersed, thereby improving the supporting force of the engaging projection 530. In addition, the engaging projection 530 has a hollow portion, and the hollow portion is formed to communicate with the through hole 520 formed in the first support plate 510.

이러한 결합 돌기(530)는 제1 지지판(510)의 저면에서 가장자리 및 모서리 부분에 각각 형성된다. 또한, 제1 지지판(510)에는 중앙에 전력공급장치 거치홈(580)이 형성되어 엘이디 모듈 설치시 엘이디 모듈의 전선(350)이 연결된 전력공급장치(미도시)를 거치할 수 있다. 이때, 전력공급장치 거치홈(580)은 측면 4방향으로 차단벽(570)이 형성되어 외부의 이물질이 전력공급장치로 이동하는 것을 차단시킬 수 있어서, 사용시 전기적 안전성을 높일 수 있다.The engaging projections 530 are formed at the edges and corners of the first support plate 510, respectively. In addition, the first support plate 510 may be provided with a power supply device mounting groove 580 in the center to mount a power supply device (not shown) to which the wires 350 of the LED module are connected when the LED module is installed. At this time, the power supply device mounting groove 580 is formed with a blocking wall 570 in four side directions to block external foreign matters from moving to the power supply device, thereby increasing electrical safety during use.

그리고, 제1 지지판(510)의 가장자리 및 모서리에 형성된 결합 돌기(532, 533)는 인접한 지지 부재(500)와의 연결을 위해 연결 부재(540)에 결합시 결합 수단으로 사용될 수 있다. 제1 지지판(510)의 가장자리에 형성된 결합 돌기(532)는 인접한 2개의 지지 부재(500)를 연결 부재(540)로 연결하기 위해 사용되는 것이며, 후술하는 연결 부재(540)의 구조에 따라 2개가 인접한 구조로 형성될 수 있다. 제1 지지판(510)의 모서리에 형성된 결합 돌기(533)는 인접한 4개의 지지 부재(500)를 하나의 연결 부재(540)로 연결할 때 사용될 수 있다.In addition, the coupling protrusions 532 and 533 formed at the edges and corners of the first support plate 510 may be used as a coupling means when coupled to the connection member 540 for connection with the adjacent support member 500. The coupling protrusion 532 formed on the edge of the first support plate 510 is used to connect the two adjacent support members 500 to the connection member 540, and according to the structure of the connection member 540 to be described later 2 Dogs can be formed into adjacent structures. The coupling protrusion 533 formed at the edge of the first support plate 510 may be used to connect four adjacent support members 500 to one connection member 540.

연결 부재(540)는 서로 인접하게 배열된 복수의 지지 부재(500)를 분리되지 않게 연결하여 지지 구조물을 형성하는 것으로서, 제2 지지판(541)과 복수의 지지 돌기(543)를 포함한다. 제2 지지판(541)은 제1 지지판(510)의 저면에 밀착되도록 평탄하게 형성되고, 서로 인접한 지지 부재(500)의 제1 지지판(510)의 저면에서 가장자리 또는 모서리에 형성된 결합 돌기(532, 533)가 하나씩 끼워져 결합되도록 2*2의 배열로 형성된 4개의 결합공(544)을 가진다. 본 실시 예에서는 제2 지지판(541)이 평면으로 볼 때 정사각형 형상으로 형성된다.The connecting member 540 forms a support structure by connecting the plurality of support members 500 arranged adjacent to each other without separation, and includes a second support plate 541 and a plurality of support protrusions 543. The second support plate 541 is formed to be flat to be in close contact with the bottom surface of the first support plate 510, and the engaging projections 532, formed at the edges or corners of the bottom surface of the first support plate 510 of the support members 500 adjacent to each other, 533) has four coupling holes 544 formed in an array of 2*2 so that they are fitted one by one. In this embodiment, the second support plate 541 is formed in a square shape when viewed in a plan view.

지지 돌기(543)는 결합공(544)과 연통하여 제2 지지판(541)의 저면에 하측으로 돌출되게 형성되는 부분으로 제2 지지판(541)을 지면에 지지하는 역할을 한다. 또한, 지지 돌기(543)는 내부에 상단이 결합공(544)과 각각 연통되는 중공부(542)를 갖도록 형성되어 지지 부재(500)의 결합 돌기(532, 533)가 중공부(542)를 통해 내삽되어 끼워져 결합될 수 있다. 즉, 인접한 지지 부재(500)의 결합 돌기(532, 533)가 하나 또는 2개씩 연결 부재(540)의 결합공(544)에 끼워져 결합되면 인접한 복수의 지지 부재(500)가 분리되지 않고 연결된 상태를 안정적으로 유지할 수 있게 된다. 또한, 지지 돌기(543)는 둘레에 보강 부재(543a)가 형성될 수 있다.The support protrusion 543 communicates with the coupling hole 544 and serves to support the second support plate 541 on the ground as a portion formed to protrude downward on the bottom surface of the second support plate 541. In addition, the support protrusion 543 is formed so as to have a hollow portion 542 communicating with the coupling hole 544, respectively, therein, the coupling protrusions 532 and 533 of the support member 500 open the hollow portion 542. It can be interleaved and fitted through. That is, when the coupling protrusions 532 and 533 of the adjacent support member 500 are fitted into the coupling holes 544 of the connection member 540 one by two, the adjacent plurality of support members 500 are connected without being separated. It is possible to keep it stable. In addition, the support protrusion 543 may be formed with a reinforcing member (543a) around.

한편, 본 발명에서 지지 부재(500)와 연결 부재(540)의 결합 형태는 다양하게 변화될 수 있는데, 예를 들어, 서로 마주보며 한쪽 변이 밀접하게 배열된 2개의 지지 부재(500)를 연결하는 경우에는 도 18에서와 같이 연결 부재(540)에서 1열에 형성된 2개의 결합공(542)에 하나의 지지 부재(500)에서 가장자리에 형성된 결합 돌기(532) 2개를 모두 결합하고, 2열에 형성된 2개의 결합공(542)에는 다른 지지 부재(미도시)에서 가장자리에 형성된 결합 돌기 2개를 모두 결합하면 된다.On the other hand, in the present invention, the coupling form of the supporting member 500 and the connecting member 540 may be variously changed, for example, to connect two supporting members 500 with one side closely arranged facing each other. In the case, as shown in FIG. 18, the coupling member 540 combines two coupling protrusions 532 formed on the edge from one support member 500 to two coupling holes 542 formed in one row, and formed in two rows To the two coupling holes 542, two coupling protrusions formed at the edges of other supporting members (not shown) may be combined.

도 21에서와 같이, 만약 4개의 지지 부재(500)를 하나의 연결 부재(540)로 한번에 연결하고자 하는 경우에는 연결 부재(540)의 4개의 결합공(544)에 지지 부재(500)에서 한쪽 모서리에 형성된 결합 돌기(533)를 각각 하나씩 결합하면 된다. 이 경우 4개의 지지 부재(500)는 연결 부재(540)를 중심으로 하는 2*2의 배열로 연결될 수 있다.As in FIG. 21, if four support members 500 are to be connected at one time with one connection member 540, one side of the support member 500 with four coupling holes 544 of the connection member 540 Each of the coupling protrusions 533 formed at the corners may be combined one by one. In this case, the four support members 500 may be connected in a 2*2 arrangement centering on the connection member 540.

또한, 본 실시 예에서, 상기 지지 구조물은 인접한 엘이디 발광 블록(1)과의 사이에 공간부(570)가 마련되고, 이 공간부에 완충 부재(600)가 형성된다. 이러한 완충 부재(600)는 탄성 재질로 이루어지며, 하부의 스폰지층(610)과 상부의 실리콘층(620)의 2중층 구조로 형성될 수 있다. 한편, 실리콘층(620)의 상면은 필요시 완충 효과가 향상되도록 오목하게 형성될 수 있다.In addition, in the present embodiment, the support structure is provided with a space portion 570 between the adjacent LED light-emitting block 1, the buffer member 600 is formed in this space portion. The cushioning member 600 is made of an elastic material, and may be formed of a double layer structure of a sponge layer 610 at the bottom and a silicon layer 620 at the top. On the other hand, the upper surface of the silicon layer 620 may be formed concave to improve the buffering effect, if necessary.

또한, 지지 부재(500)는, 제1 지지판(510)의 상면 가장자리에 상측으로 돌출되는 벽(550)이 형성될 수 있다. 이에 제1 지지판(510)의 상면 내측에 엘이디 발광 블록(1)이 끼워져 결합될 수 있도록 상부가 개방된 수용홈(560)이 마련되어, 이 수용홈(560)에 엘이디 발광 블록(1)을 끼워서 거치시킬 수 있다. 이때, 완충 부재(600)는 벽(550)의 상면에 형성될 수 있다.In addition, the support member 500 may be formed with a wall 550 protruding upwardly at an edge of the upper surface of the first support plate 510. Accordingly, a receiving groove 560 with an open top is provided so that the LED light emitting block 1 is fitted inside the upper surface of the first support plate 510, and the LED light emitting block 1 is fitted into the receiving groove 560. Can be mounted. At this time, the cushioning member 600 may be formed on the top surface of the wall 550.

본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록 구조물은, 보차도용 블록으로서의 기능을 충실히 수행할 수 있고, 지지 부재와 연결 부재를 이용하여 복수의 엘이디 발광 블록을 원하는 개수와 배열을 갖는 지지 구조물로 조립하여 간편하게 설치할 수 있어 바닥 전광판 등으로 활용할 수 있는 효과가 있다.The LED light emitting block structure according to an embodiment of the present invention can faithfully perform a function as a block for pedestrian control, and assemble a plurality of LED light emitting blocks into a support structure having a desired number and arrangement using a support member and a connection member As it can be easily installed, it can be used as a floor billboard.

또한, 태양 광선, 지열 및 계절의 변화에 의한 습도와 온도와 습도의 차이로 인한 엘이디 발광 블록의 팽창을 억제하고 엘이디 발광 블록의 부피가 늘어나더라도 인접한 엘이디 발광 블록 사이에 설치된 완충 부재가 엘이디 발광 블록 사이의 간격을 최소 수준 이상으로 유지하며 완충시킴으로써, 인접한 엘이디 발광 블록이 서로 붙어버리거나 보도 또는 차도에 설치시 노면이 볼록해지던 문제를 방지할 수 있어서 블록의 재시공 및 보수 비용을 절약할 수 있고, 엘이디 발광 블록이 변형됨으로써 발생되던 보행자나 차량의 안전 사고를 미연에 방지할 수 있다.In addition, it suppresses the expansion of the LED light emitting block due to the difference in humidity, temperature, and humidity due to changes in sunlight, geothermal heat, and seasons, and even if the volume of the LED light emitting block increases, the buffer member installed between adjacent LED light emitting blocks is an LED light emitting block. By maintaining the gap between the minimum level and buffering, the adjacent LED emitting blocks can be prevented from sticking together or convex when installing on a sidewalk or driveway, thereby saving the cost of rebuilding and repairing blocks. Safety accidents of pedestrians and vehicles caused by the deformation of the LED light emitting block can be prevented.

한편, 본 실시 예의 엘이디 발광 블록 구조물은 바닥에 설치되므로, 도로 바닥에서 빛의 조명과 연출을 실현하여 통행자에게 신비로운 주변 환경을 조성할 수 있으므로, 공원이나 또는 산책로 등을 조성하는데 활용될 수 있다. 즉 바닥에 복수의 엘이디 발광 블록을 배열함으로써 바닥에 원하는 글씨나 문양을 표현할 수 있고, 또한 빛으로 그림으로 그리거나 음악과 소리에 맞춰 춤추는 현상을 표현하는 등 바닥 전광판으로서의 다양한 효과를 연출할 수 있다.On the other hand, since the LED light emitting block structure of the present embodiment is installed on the floor, light and direction of light can be realized on the floor of the road to create a mysterious surrounding environment for the passerby, and thus can be used to create a park or a walkway. . That is, by arranging a plurality of LED light emitting blocks on the floor, it is possible to express a desired writing or pattern on the floor, and also to draw a picture with light or to express a dancing phenomenon in accordance with music and sound, and to produce various effects as a floor display board.

그러나, 종래의 엘이디 블록 구조물에서와 같이, 엘이디 발광 블록이 팽창하여 인접한 엘이디 발광 블록과 붙는 형상이 발생하면 최초 설치시의 엘이디 전구의 조명 각도가 틀어지게 되면서 연출한 것과 같이 영상이 표현되지 않고 왜곡 현상이 발생하여 바닥 조명판으로서의 활용 가치가 저하될 수 있다.However, as in the conventional LED block structure, when the LED light emitting block expands to form a shape that sticks to the adjacent LED light emitting block, the lighting angle of the LED light bulb during initial installation is distorted and the image is not expressed and distortion occurs. This may cause the utilization value as a floor lighting plate to deteriorate.

본 실시 예에서는, 엘이디 발광 블록이 최초 설치시의 상태를 최대한 유지하므로, 엘이디 전구의 광원이 조명되는 각도의 변화 또한 발생하지 않게 되고, 이에 바닥 전광판으로 사용시 전체 화면이 왜곡되어 보이는 현상이 발생하지 않게 되어, 상기의 종래의 문제를 해소할 수 있게 된다.In this embodiment, since the LED light-emitting block maintains the state at the time of initial installation as much as possible, a change in the angle at which the light source of the LED bulb is illuminated also does not occur, and thus, when used as a floor display board, the entire screen appears distorted. This eliminates the above-mentioned conventional problem.

도 22는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록 구조물을 나타낸 사시도이다.22 is a perspective view showing an LED light emitting block structure according to another embodiment of the present invention.

도 22를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록 구조물은, 지지 부재와 연결 부재를 사용하지 않고 블록 구조물 케이스(500')를 포함한다.Referring to FIG. 22, the LED light emitting block structure according to another embodiment of the present invention includes a block structure case 500 ′ without using a supporting member and a connecting member.

보다 구체적으로 본 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록 구조물은, 직렬 또는 병렬로 연결되는 복수의 엘이디(LED) 모듈을 각각 하나씩 포함하는 4개의 엘이디 발광 블록(1)과, 블록 구조물 케이스(500')를 포함한다.More specifically, the LED light emitting block structure according to the present embodiment includes four LED light emitting blocks 1 and a block structure case 500', each of which includes a plurality of LED modules connected in series or in parallel. Includes.

블록 구조물 케이스(500')는, 사각 형상의 수용 공간을 가지고, 수용 공간에 4개의 엘이디 발광 블록(1)이 십자 형상으로 서로 이격된 배열을 가지며, 즉 4개의 엘이디 발광 블록(1)은 수용 공간의 각 모서리에 밀접되게 배치된다.The block structure case 500 ′ has a square-shaped accommodation space, and the four LED light-emitting blocks 1 are arranged in a cross shape spaced apart from each other in the accommodation space, that is, the four LED light-emitting blocks 1 are accommodated. They are placed closely at each corner of the space.

이때, 블록 구조물 케이스(500')의 수용 공간에서, 십자 형상으로 마련된 이격 공간(570')에 완충 부재(600)가 형성된다. 완충 부재(600)는 하부의 스폰지층(610)과 상부의 실리콘층(620)의 2중층으로 형성될 수 있다. 또한, 실리콘층(620)의 상면(620a)은 오목하게 형성될 수 있다. 이렇게 실리콘층(620)의 상면(620a)을 오목하게 하면 완충 효과가 향상될 뿐만 아니라, 우천시 배수 통로로도 활용할 수 있다.At this time, in the receiving space of the block structure case 500 ′, the shock absorbing member 600 is formed in the space 570 ′ provided in a cross shape. The buffer member 600 may be formed of a double layer of the sponge layer 610 at the bottom and the silicon layer 620 at the top. In addition, the upper surface 620a of the silicon layer 620 may be formed concavely. In this way, when the upper surface 620a of the silicon layer 620 is concave, not only the buffering effect is improved, but also can be used as a drainage passage in rain.

도 23은 본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록 구조물의 제조 방법을 나타낸 플로우 차트이다.23 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an LED light emitting block structure according to an embodiment of the present invention.

이하, 도 23을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 발광 블록 구조물의 제조 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an LED light emitting block structure according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 23.

먼저 엘이디 모듈을 하나씩 포함하는 복수의 엘이디 발광 블록(1)을 마련하는 제1 단계(S1)를 수행한다.First, a first step S1 of preparing a plurality of LED light emitting blocks 1 including one LED module is performed.

다음으로, 복수의 지지 부재(500)를 가로 또는 세로 방향으로 연속하여 연결되도록 배열하는 제2 단계(S2)를 수행하고, 연결 부재(540)를 사용하여 인접한 지지 부재(500)를 분리되지 않게 서로 연결하여 지지 구조물을 형성하는 제3 단계(S3)를 수행한다.Next, a second step (S2) of arranging the plurality of support members 500 to be continuously connected in the horizontal or vertical direction is performed, and the adjacent support members 500 are not separated using the connection members 540 A third step (S3) of connecting to each other to form a support structure is performed.

각각의 지지 부재(500)는 중앙에 전력공급장치 거치홈(580)이 형성되고 엘이디 발광 블록(1)을 하나씩 거치하기 위한 제1 지지판(510)과 제1 지지판(510)의 저면에서 하측으로 돌출되게 형성되는 복수의 결합 돌기(530)를 포함한다. 이때, 결합 돌기(532) 중 일부는 제1 지지판(510)의 가장자리를 따라 형성되고, 제1 지지판(510)의 4개의 모서리에도 결합 돌기(533)가 하나씩 형성된다.Each support member 500 is provided with a power supply device mounting groove 580 in the center, and the bottom surface of the first support plate 510 and the first support plate 510 for mounting the LED light emitting block 1 one by one. It includes a plurality of engaging projections 530 are formed to protrude. At this time, some of the engaging projections 532 are formed along the edge of the first support plate 510, and the engaging projections 533 are also formed one by one at four corners of the first supporting plate 510.

또한, 연결 부재(540)는 2*2의 배열로 형성된 4개의 결합공(544)을 갖는 제2 지지판(541)을 포함하고, 제2 지지판(541)의 저면에는 각각의 결합공(544)과 연통하는 중공부(542)를 가지는 4개의 지지 돌기(543)가 하측으로 돌출되게 형성된다.In addition, the connecting member 540 includes a second support plate 541 having four coupling holes 544 formed in an arrangement of 2*2, and each coupling hole 544 is provided on the bottom surface of the second support plate 541 Four support protrusions 543 having a hollow portion 542 communicating with the are formed to protrude downward.

이에, 제1 지지판(510)의 가장자리 또는 모서리에 형성된 결합 돌기(532, 533)가 연결 부재(540)의 결합공(544)을 관통하여 지지 돌기(543)의 중공부(542)에 끼움 결합될 수 있다. 이렇게 결합 돌기(532, 533)가 지지 돌기(543)의 중공부(542)에 끼움 결합되면 인접한 지지 부재(500)들의 결합력이 강해지기 때문에 지지 구조물의 형태를 보다 안정적으로 유지할 수 있다.Thus, the coupling protrusions 532 and 533 formed on the edge or corner of the first support plate 510 penetrate the coupling hole 544 of the connection member 540 and fit into the hollow portion 542 of the support protrusion 543 Can be. When the engaging projections 532 and 533 are fitted into the hollow portion 542 of the supporting projection 543, the bonding force of the adjacent supporting members 500 becomes stronger, so that the shape of the supporting structure can be more stably maintained.

한편, 지지 부재(500)와 연결 부재(540)의 결합 형태는 다양하게 변화될 수 있다.On the other hand, the coupling form of the support member 500 and the connection member 540 may be variously changed.

예를 들어, 서로 마주보며 한쪽 변이 밀접하게 배열된 2개의 지지 부재(500)를 연결하는 경우에는 연결 부재(540)에서 1열에 형성된 2개의 결합공(544)에 하나의 지지 부재(500)에서 가장자리에 형성된 결합 돌기(532) 2개를 모두 결합하고, 2열에 형성된 2개의 결합공(544)에는 다른 지지 부재(500)에서 가장자리에 형성된 결합 돌기(532) 2개를 모두 결합하면 된다.For example, when connecting two support members 500 with one side closely arranged facing each other, from one support member 500 to two coupling holes 544 formed in one row in the connection member 540 The two coupling protrusions 532 formed on the edge may be combined, and the two coupling holes 544 formed on the edge of the other supporting member 500 may be combined with the two coupling holes 544 formed on the second row.

만약 4개의 지지 부재(500)를 하나의 연결 부재(540)로 한번에 연결하고자 하는 경우에는 연결 부재(540)의 4개의 결합공(544)에 지지 부재(500)에서 한쪽 모서리에 형성된 결합 돌기(533)를 각각 하나씩 결합하면 된다. 이 경우 4개의 지지 부재(500)는 연결 부재(540)를 중심으로 하는 2*2의 배열로 연결될 수 있다.If the four support members 500 are to be connected to one connection member 540 at a time, the coupling protrusions formed at one corner of the support member 500 in the four coupling holes 544 of the connection member 540 ( 533). In this case, the four support members 500 may be connected in a 2*2 arrangement centering on the connection member 540.

다음으로, 각 지지 부재(500)의 제1 지지판(510) 위에 엘이디 발광 블록(1)을 하나씩 거치하고 엘이디 발광 블록(1)들을 연결하는 제4 단계(S4)를 수행한다. 이때, 지지 구조물 위에 거치된 모든 엘이디 발광 블록(1)은 직렬 또는 병렬로 서로 연결되도록 한다. 또한, 전력공급장치는 제1 지지판(510)의 전력공급장치 거치홈(58) 내에 위치하도록 하고, 지지 구조물 위에는 인접한 엘이디 발광 블록(1)과의 사이에 공간부(570)가 마련되도록 한다. 본 실시 예에서와 같이, 지지 구조물이 2*2 이상의 배열을 갖는 경우 공간부(570)는 격자 형태로 이루어질 수 있다.Next, on the first support plate 510 of each support member 500, the LED light emitting blocks 1 are mounted one by one, and a fourth step (S4) of connecting the LED light emitting blocks 1 is performed. At this time, all the LED light emitting blocks 1 mounted on the support structure are connected to each other in series or in parallel. In addition, the power supply device is to be positioned in the power supply device mounting groove 58 of the first support plate 510, and a space 570 is provided between the adjacent LED light emitting blocks 1 on the support structure. As in the present embodiment, when the support structure has an arrangement of 2*2 or more, the space portion 570 may be formed in a grid shape.

다음으로, 지지 구조물의 공간부(570)에 완충 부재(600)를 형성하는 제5 단계(S5)를 수행한다. 완충 부재(600)는 먼저 공간부(570)에 스폰지층(610)을 형성하고, 이후 스폰지층(610) 위에 실리콘을 도포하고 경화시켜 실리콘층(620)을 형성하여, 상하 실리콘층(620)과 스폰지층(610)으로 이루어진 2중층의 구조로 형성할 수 있다.Next, a fifth step S5 of forming the buffer member 600 in the space 570 of the support structure is performed. The buffer member 600 first forms a sponge layer 610 in the space portion 570, and then applies a silicone on the sponge layer 610 and hardens it to form a silicon layer 620, so that the upper and lower silicon layers 620 are formed. And a sponge layer 610.

한편, 지지 부재(500)는 제1 지지판(510)의 상면 가장자리에 상측으로 돌출되는 벽(550)을 형성할 수 있다. 이에 제1 지지판(510)의 상면 내측에는 상부가 개방된 수용홈(560)이 마련될 수 있다. 이때, 엘이디 발광 블록(1)은 수용홈(560)에 끼워져 거치될 수 있고, 완충 부재(600)는 벽(550)의 상면에 형성될 수 있다. 따라서, 엘이디 발광 블록(1)을 설치하기 편리할 뿐만 아니라, 엘이디 발광 블록(1)이 열을 받아 팽창하는 경우 벽(550)이 이러한 엘이디 발광 블록(1)의 팽창을 억제하는 역할을 할 수 있다.Meanwhile, the support member 500 may form a wall 550 protruding upward on an edge of the upper surface of the first support plate 510. Accordingly, a receiving groove 560 having an open top may be provided inside the upper surface of the first support plate 510. At this time, the LED light emitting block 1 may be fitted into the receiving groove 560 and mounted, and the buffer member 600 may be formed on the upper surface of the wall 550. Therefore, it is not only convenient to install the LED light emitting block 1, but also when the LED light emitting block 1 expands by receiving heat, the wall 550 can serve to suppress the expansion of the LED light emitting block 1 have.

본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims. Accordingly, various forms of substitution, modification, and modification will be possible by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention as set forth in the claims, and this also belongs to the scope of the present invention. something to do.

1, 1': 엘이디 발광 블록
100: 투명 수지 강화층
110: 미끄럼 방지 돌기
120, 120': UV 차단 글라스 비드층
130: 인슐레드 투명층
130A: 인슐레드 배합물
200: 몰드
211: 바닥 면
212-215: 벽면
220: 수용 공간
300: 고정판
310: 제1 지지대
320: 제2 지지대
330: 개구부
340: 제1 끼움 구멍
350: 전선
351, 352: 리드부
360: 엘이디 전구
370: 엘이디 연결체
410: 유색층
420, 421, 422: 제2 휨 방지 부재
500: 지지 부재
500': 블록 구조물 케이스
510: 제1 지지판
530: 결합 돌기
540: 연결 부재
541: 제2 지지판
543: 지지 돌기
544: 결합공
550: 벽
560: 수용홈
570: 공간부
570': 이격 공간
600: 완충 부재
610: 스폰지층
620: 실리콘층1, 1': LED light emitting block
100: transparent resin reinforced layer
110: anti-skid projection
120, 120': UV blocking glass bead layer
130: transparent insulating layer
130A: Insulated formulation
200: mold
211: bottom side
212-215: wall
220: accommodation space
300: fixed plate
310: first support
320: second support
330: opening
340: first fitting hole
350: wire
351, 352: lead part
360: LED bulb
370: LED connector
410: colored layer
420, 421, 422: 2nd bending prevention member
500: support member
500': block structure case
510: first support plate
530: engaging projection
540: connection member
541: second support plate
543: Protrusion
544: joiner
550: wall
560: acceptance home
570: Space Department
570': Space
600: buffer member
610: sponge layer
620: silicon layer

Claims (5)

직렬 또는 병렬로 연결되는 복수의 엘이디(LED) 모듈을 각각 하나씩 포함하는 복수의 엘이디 발광 블록;
상기 엘이디 발광 블록이 하나씩 거치되고 중앙에 전력공급장치 거치홈이 형성되는 제1 지지판과 상기 제1 지지판의 저면에 소정 간격으로 배치되고 하측으로 돌출되게 형성되는 복수의 결합 돌기를 포함하고, 가로 또는 세로 방향으로 연속하여 연결되도록 배열되는 복수의 지지 부재; 및
서로 인접한 지지 부재의 결합 돌기가 하나씩 끼워져 결합되도록 2*2의 배열로 형성된 4개의 결합공을 갖는 제2 지지판과, 상기 제2 지지판의 저면에 하측으로 돌출되게 형성되고 상단이 상기 결합공과 각각 연통되는 중공부를 가져 상기 결합 돌기가 내삽되는 복수의 지지 돌기를 포함하여, 인접한 복수의 지지 부재를 분리되지 않게 서로 연결하여 지지 구조물을 형성하는 연결 부재; 를 포함하고,
상기 지지 구조물은 인접한 엘이디 발광 블록과의 사이에 공간부가 마련되고, 상기 공간부에 하부의 스폰지층과 상부의 실리콘층을 포함하는 2중층 구조의 완충 부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광 블록 구조물.A plurality of LED light emitting blocks each including a plurality of LED modules connected in series or in parallel;
The LED light emitting block is mounted one by one and includes a first support plate in which a power supply device mounting groove is formed in the center, and a plurality of engaging projections disposed at predetermined intervals on the bottom surface of the first support plate and projecting downward. A plurality of support members arranged to be continuously connected in the vertical direction; And
A second support plate having four engaging holes formed in an arrangement of 2*2 so that the engaging projections of the supporting members adjacent to each other are fitted one by one, and is formed to protrude downward on the bottom surface of the second supporting plate, and the upper end communicates with the engaging hole, respectively A connecting member having a hollow portion, including a plurality of supporting projections into which the engaging projections are interpolated, and connecting adjacent plurality of supporting members to each other so as not to be separated to form a supporting structure; Including,
The support structure is provided with a space portion between the adjacent LED light-emitting block, the LED light-emitting block structure characterized in that the buffer member of the double-layer structure including a sponge layer and a silicon layer on the upper portion is formed in the space portion . 제1항에 있어서, 상기 지지 부재는, 상기 제1 지지판의 상면 가장자리에 상측으로 돌출되는 벽이 형성되어, 상기 제1 지지판의 상면 내측에 상기 엘이디 발광 블록이 끼워져 결합될 수 있도록 상부가 개방된 수용홈이 마련되고,
상기 완충 부재가 상기 벽의 상면에 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광 블록 구조물.According to claim 1, In the support member, a wall protruding upwards is formed at an edge of the upper surface of the first support plate, and an upper portion is opened so that the LED light emitting block is fitted and coupled inside the upper surface of the first support plate. Acceptance home is provided,
The LED light emitting block structure, characterized in that the buffer member is formed on the upper surface of the wall. 직렬 또는 병렬로 연결되는 복수의 엘이디(LED) 모듈을 각각 하나씩 포함하는 4개의 엘이디 발광 블록;
사각 형상의 수용 공간을 가지고, 4개의 엘이디 발광 블록이 십자 형상으로 서로 이격된 배열을 가지며 상기 수용 공간의 각 모서리에 밀접되게 배치되는 블록 구조물 케이스; 및
상기 블록 구조물 케이스의 수용 공간에서, 십자 형상으로 마련된 이격 공간에 형성되는 완충 부재; 를 포함하고,
상기 완충 부재는 하부의 스폰지층과 상부의 실리콘층의 2중층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광 블록 구조물.Four LED light emitting blocks each including a plurality of LED modules connected in series or in parallel;
A block structure case having a square-shaped receiving space, four LED light-emitting blocks arranged in a cross shape spaced apart from each other, and disposed closely at each corner of the receiving space; And
In the receiving space of the block structure case, a buffer member formed in a space provided in a cross shape; Including,
The buffer member is an LED light emitting block structure characterized in that it is formed of a double layer of the sponge layer on the bottom and the silicon layer on the top. 엘이디 모듈을 하나씩 포함하는 복수의 엘이디 발광 블록을 마련하는 제1 단계;
중앙에 전력공급장치 거치홈이 형성된 제1 지지판을 포함하는 복수의 지지 부재를 가로 또는 세로 방향으로 연속하여 연결되도록 배열하는 제2 단계;
연결 부재를 사용하여 인접한 복수의 지지 부재를 분리되지 않게 서로 연결하여 지지 구조물을 형성하는 제3 단계;
각 지지 부재의 제1 지지판 위에 전력공급장치가 상기 전력공급장치 거치홈에 위치한 상태에서 인접한 엘이디 발광 블록과의 사이에 공간부가 마련되도록 엘이디 발광 블록을 하나씩 거치하고, 상기 지지 구조물 위에 거치된 모든 엘이디 발광 블록을 직렬 또는 병렬로 연결하는 제4 단계; 및
상기 지지 구조물의 공간부에 완충 부재를 형성하는 제5 단계; 를 포함하고,
상기 제4 단계는, 상기 공간부에 스폰지층을 형성하고, 상기 스폰지층 위에 실리콘을 도포하고 경화시켜 실리콘층을 형성하여 2중층 구조의 완충 부재를 형성하는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광 블록 구조물의 제조 방법.A first step of providing a plurality of LED light emitting blocks including one LED module one by one;
A second step of arranging a plurality of support members including a first support plate in which a power supply device mounting groove is formed in the center to be continuously connected in a horizontal or vertical direction;
A third step of forming a support structure by connecting a plurality of adjacent support members to each other without being separated using a connection member;
On the first support plate of each support member, the LED light emitting blocks are mounted one by one so that a space is provided between adjacent LED light emitting blocks while the power supply device is located in the power supply device mounting groove, and all the LEDs mounted on the support structure. A fourth step of connecting the light emitting blocks in series or in parallel; And
A fifth step of forming a buffer member in a space portion of the support structure; Including,
In the fourth step, a sponge layer is formed in the space portion, and a silicone layer is formed by applying and curing silicone on the sponge layer to form a double layer structured buffer member, thereby producing a LED light emitting block structure. Way. 제4항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 제1 지지판의 상면 가장자리에 상측으로 돌출되는 벽이 형성되어, 상기 제1 지지판의 상면 내측에 상부가 개방된 수용홈이 마련되도록 하고, 상기 엘이디 발광 블록이 상기 수용홈에 끼워져 거치되도록 하고, 상기 완충 부재는 상기 벽의 상면에 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광 블록 구조물의 제조 방법.According to claim 4, The support member is formed with a wall that protrudes upward on the edge of the upper surface of the first support plate, so that the receiving groove with an open top is provided inside the upper surface of the first support plate, and the LED light emitting block A method of manufacturing an LED light emitting block structure, characterized in that it is fitted into the receiving groove and mounted, and the buffer member is formed on an upper surface of the wall.
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