KR20200075475A - Device for chamfering polarizing plate and chamfering method for polarizing plate using same - Google Patents

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KR20200075475A
KR20200075475A KR1020180164192A KR20180164192A KR20200075475A KR 20200075475 A KR20200075475 A KR 20200075475A KR 1020180164192 A KR1020180164192 A KR 1020180164192A KR 20180164192 A KR20180164192 A KR 20180164192A KR 20200075475 A KR20200075475 A KR 20200075475A
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김재범
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Abstract

The present invention relates to a device for chamfering a polarizing plate and a method for chamfering the polarizing plate using the same, wherein the device for chamfering a polarizing plate includes: a means for primarily chamfering the polarizing plate including a non-polarization hole; a means for rotating the polarizing plate 180 degrees; and a means for secondarily chamfering the polarizing plate. Therefore, the present invention provides the device for chamfering the polarizing plate having excellent process efficiency.

Description

편광판 면취 장치 및 이를 이용한 편광판의 면취 방법 {DEVICE FOR CHAMFERING POLARIZING PLATE AND CHAMFERING METHOD FOR POLARIZING PLATE USING SAME}Polarizing plate chamfering device and method of chamfering polarizing plate using the same {DEVICE FOR CHAMFERING POLARIZING PLATE AND CHAMFERING METHOD FOR POLARIZING PLATE USING SAME}

본 발명은 편광판 면취 장치 및 이를 이용한 편광판의 면취 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a polarizing plate chamfering device and a method for chamfering a polarizing plate using the same.

편광판은 액정표시장치, 유기전계발광장치 등과 같은 다양한 디스플레이 장치에 적용되고 있다. 현재 주로 사용되고 있는 편광판은 폴리비닐알코올(PolyVinyl Alcohol, 이하, PVA)계 필름에 요오드 및/또는 이색성 염료를 염착시킨 후, 붕산 등을 이용하여 상기 요오드 및/또는 이색성 염료를 가교하고, 연신하는 방법으로 배향시켜 제조된 PVA 편광자의 일면 또는 양면에 보호필름을 적층한 형태로 사용 되고 있다.Polarizing plates are applied to various display devices such as liquid crystal displays and organic light emitting devices. The polarizing plate mainly used at present is after dyeing iodine and/or dichroic dye on a polyvinyl alcohol (hereinafter referred to as PVA)-based film, crosslinking the iodine and/or dichroic dye using boric acid, etc., and stretching It is used in a form in which a protective film is laminated on one or both surfaces of a PVA polarizer manufactured by orientation.

한편, 최근 디스플레이 장치는 점점 더 슬림화되어 가고 있는 추세이며, 대화면을 구현하기 위해 화면이 디스플레이 되지 않는 베젤(bezel)부 및 테두리 두께를 최소화하는 경향으로 발전하고 있다. 또한, 다양한 기능의 구현을 위해, 디스플레이 장치에 카메라 등과 같은 부품이 장착되고 있는 추세이며, 디자인적인 요소를 고려하여 제품 로고나 테두리 영역에 다양한 컬러를 부여하거나 탈색하는 시도들이 이루어지고 있다.Meanwhile, in recent years, display devices are becoming more and more slim, and in order to realize a large screen, a bezel portion and a border thickness on which a screen is not displayed are minimized. In addition, in order to implement various functions, parts such as a camera are mounted on a display device, and attempts have been made to assign or discolor various colors to a product logo or a border area in consideration of design elements.

그런데 종래의 편광판의 경우, 편광판의 전 영역에 요오드 및/또는 이색성 염료로 염착되어 있어 편광판이 짙은 흑색을 나타내며, 그 결과 디스플레이 장치에 다양한 컬러를 부여하기 어렵고, 특히, 카메라와 같은 부품 위에 편광판이 위치할 경우, 편광판에서 광량의 50% 이상을 흡수하여 카메라 렌즈의 시인성이 저하되는 등의 문제점이 발생하였다.However, in the case of a conventional polarizing plate, the polarizing plate is dark black because it is dyed with iodine and/or dichroic dye on all areas of the polarizing plate, and as a result, it is difficult to give various colors to the display device. In this case, a problem such as a decrease in visibility of the camera lens by absorbing 50% or more of the amount of light from the polarizing plate occurred.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 펀칭 및 절삭 등의 방법으로 편광판의 일부에 구멍(천공)을 뚫어 카메라 렌즈를 덮는 부위의 편광판을 물리적으로 제거하는 방법과 물리적인 펀칭이나 절삭 공정 없이 화학적 처리를 통해 편광판을 국지적으로 탈색시키는 방법이 알려져 있다.In order to solve this problem, a method of physically removing the polarizing plate in a portion covering the camera lens by drilling a hole (perforation) in a part of the polarizing plate by a method such as punching and cutting, and a polarizing plate through chemical treatment without physical punching or cutting process A method of locally discoloring is known.

한편, 편광판의 손상을 막기 위해서는 편광판의 천공 부위 또는 탈색부가 모서리에서 충분히 떨어진 영역에 형성되어야 한다.On the other hand, in order to prevent damage to the polarizing plate, the perforated portion or the decoloring portion of the polarizing plate should be formed in a region far from the edge.

한국 공개특허공보 10-2006-0009837호Korean Patent Publication No. 10-2006-0009837

본 발명은 공정 효율이 우수한 편광판의 면취 장치 및 이를 이용한 편광판의 면취 방법을 제공하고자 한다.The present invention is to provide a chamfering device for a polarizing plate having excellent process efficiency and a method for chamfering a polarizing plate using the same.

본 발명의 일 실시예는, 비편광 홀(hole)을 포함하는 편광판을 1차 면취하는 단계; 상기 편광판을 180도 회전시키는 단계; 및 상기 편광판을 2차 면취하는 단계를 포함하는 편광판의 면취 방법을 제공한다.An embodiment of the present invention, the first step of chamfering a polarizing plate comprising a non-polarization hole (hole); Rotating the polarizing plate 180 degrees; And it provides a chamfering method of the polarizing plate comprising the step of secondary chamfering the polarizing plate.

본 발명의 또 하나의 실시예로는, 비편광 홀(hole)을 포함하는 편광판을 면취하는 수단; 및 상기 편광판을 180도 회전시키는 수단을 포함하는 편광판의 면취 장치를 제공한다.Another embodiment of the present invention, means for chamfering a polarizing plate including a non-polarized hole (hole); And a means for rotating the polarizing plate 180 degrees.

본 발명의 실시예에 따른 편광판의 면취 방법은 천공 부위 또는 탈색부의 위치 편차를 감소시킬 수 있으며, 1 경로 시스템으로서 공정 효율이 우수한 이점이 있다.The chamfering method of the polarizing plate according to the embodiment of the present invention can reduce the positional deviation of the perforated portion or the discolored portion, and has the advantage of excellent process efficiency as a one-path system.

도 1은 본 발명의 실시상태에 따른 면취 방법을 대략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 실시상태에 따른 면취 지시량 또는 면취량을 대략적으로 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 실시상태에 따른 편광판의 상단, 하단, 좌측 및 우측을 구분하는 방법을 대략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 실시상태에 따른 재단 방법을 대략적으로 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 실시예의 방법을 대략적으로 나타낸 도시한 것이다.
도 6 내지 9는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 결과를 그래프로 나타낸 것이다.
1 schematically shows a chamfering method according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 schematically shows a chamfering instruction amount or a chamfering amount according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 schematically shows a method of distinguishing the top, bottom, left, and right sides of a polarizing plate according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 schematically shows a cutting method according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 schematically illustrates a method of an embodiment of the present invention.
6 to 9 are graphs showing results according to Examples and Comparative Examples of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. However, the embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art.

본 발명에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the present invention, when a part is to “include” a certain component, it means that the component may further include other components, not to exclude other components, unless otherwise stated.

본 명세서에서, "장변" 이란 편광판에서 상대적으로 길이가 긴 변을 의미하고, "단변"이란 이 편광판에서 상대적으로 길이가 짧은 변을 의미한다.In this specification, "long side" means a side having a relatively long length in the polarizing plate, and "short side" means a side having a relatively short length in this polarizing plate.

본 명세서에서, "면취"란 편광판의 마주보는 2개의 변 각각으로부터 동일한 길이만큼 떨어진 위치에서 각 변과 평행하게 상기 편광판의 두께 방향으로 수직으로 절삭하는 것을 의미한다. 상기 절삭은 면취기의 특정 속도로 회전하는 면취날에 의하여 이루어질 수 있다.In the present specification, "chamfering" means cutting vertically in the thickness direction of the polarizing plate in parallel with each side at a position separated by the same length from each of the two opposite sides of the polarizing plate. The cutting may be performed by a chamfering blade rotating at a specific speed of the chamfering machine.

본 명세서에서, "면취하는 단계" 란 서로 대향하는 1쌍의 변, 예컨대 상기 1쌍의 장변 및 단변을 각각 면취하는 것을 의미한다.In the present specification, the term "chamfering step" means chamfering a pair of sides facing each other, such as the pair of long sides and short sides, respectively.

본 명세서에서, "면취 지시량"이란, 면취기 자체의 설정값으로 한 개의 변을 기준으로 절삭하고자 하는 길이의 설정값을 의미한다. 즉, 도 2에서 a, b, c 및 d에 해당하는 각각의 길이의 면취기 설정값을 의미한다. "면취 지시량"은 장변 및 단변에 대해서 별도로 정할 수 있다. 다만, "면취 지시량"은 1차 및 2차 면취하는 단계에서 변경되지 않는다.In the present specification, the "chamfered instruction amount" means a set value of a length to be cut based on one side as a set value of the chamfering machine itself. That is, in FIG. 2, it means a chamfering set value of each length corresponding to a, b, c, and d. The "indicated amount of chamfering" can be determined separately for the long side and the short side. However, the "chamfered amount" does not change in the first and second chamfering stages.

본 명세서에서, "면취량"이란 한 개의 변을 기준으로 면취기에 의해 실제로 절삭되는 길이를 의미한다. 즉, 도 2에서 a, b, c 및 d에 해당하는 실제 절삭된 각각의 길이를 의미한다.In the present specification, "chamfering amount" refers to the length actually cut by the chamfering machine based on one side. That is, in FIG. 2, each of the actual cut lengths corresponding to a, b, c, and d is meant.

본 명세서에서, "총 면취량"이란 1회 면취 시의 절삭되는 총 길이를 의미한다. 즉, 도 2에서 a+b 또는 c+d의 값이 이에 해당한다. 상기 "총 면취량"은 면취 지시량 또는 면취량 중 어떠한 경우를 기준으로 그 값이 동일하다. In the present specification, "total chamfering amount" means the total length to be cut at one chamfering. That is, the value of a+b or c+d in FIG. 2 corresponds to this. The "total chamfering amount" has the same value based on either the chamfering instruction amount or the chamfering amount.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 비편광 홀(hole)을 포함하는 편광판을 1차 면취하는 단계; 상기 편광판을 180도 회전시키는 단계; 및 상기 편광판을 2차 면취하는 단계를 포함하는 편광판의 면취 방법을 제공할 수 있다. 편광판을 180도 회전시키고 2차 면취를 함으로써, 면취 과정에서 발생할 수 있는 편차를 최소화하여 공정상의 효율을 도모할 수 있다. 상기 편차란 면취 지시량과 면취량의 차이의 절대값을 의미한다. 예를 들어 장변 면취하는 과정에서 면취 지시량이 1.0㎜일 때, 이상적인 경우 도 2를 기준으로 a=b=1.0㎜이고, 이 경우는 면취 편차가 0㎜이 될 수 있다. 그러나, 면취기 자체의 편차에 의해 면취 편차가 발생할 수 밖에 없으며, 실제 절삭된 길이 즉, 면취량이 각각 a=0.7㎜, b=1.3㎜인 경우, 면취 편차가 0.3㎜이라고 할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the step of primary chamfering a polarizing plate including a non-polarization hole (hole); Rotating the polarizing plate 180 degrees; And a second chamfering of the polarizing plate. By rotating the polarizing plate 180 degrees and performing a second chamfering, it is possible to minimize the deviations that may occur during the chamfering process, thereby promoting process efficiency. The deviation means the absolute value of the difference between the chamfering amount and the chamfering amount. For example, in the process of chamfering a long side, when the chamfering instruction amount is 1.0 mm, ideally, a=b=1.0 mm based on FIG. 2, and in this case, the chamfering deviation may be 0 mm. However, the chamfering deviation is inevitably caused by the deviation of the chamfering machine itself, and when the actual cut length, that is, the chamfering amount is a = 0.7 mm and b = 1.3 mm, respectively, it can be said that the chamfering deviation is 0.3 mm.

본 발명에 있어서, 상기 편광판의 천공 부위 또는 국지적 탈색부를 비편광 홀(hole)이라고 할 수 있다. In the present invention, it may be referred to as a non-polarized hole (hole) of the perforated portion or the local decolorization portion of the polarizing plate.

즉, 상기 편광판은 물리적 방법에 의하여 천공 부위를 가지고 있거나, 화학적 방법에 의하여 국지적 탈색 영역을 가지고 있을 수 있다. 상기 물리적 방법은 펀칭 및 절삭 등 일반적으로 알려진 방법을 의미하고, 상기 화학적 방법도 바람직하게는, pH 11 내지 14인 강염기 용액을 사용하는 것인 일반적으로 알려진 방법을 의미한다. 또한, 상기 국지적 탈색 영역은 편광 해소 영역일 수 있다.That is, the polarizing plate may have a perforated portion by a physical method or a local bleaching region by a chemical method. The physical method means a commonly known method such as punching and cutting, and the chemical method also preferably means a generally known method using a strong base solution having a pH of 11 to 14. In addition, the local bleaching region may be a polarization cancellation region.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 1차 면취하는 단계 전에 면취 지시량을 설정하는 단계를 더 포함할 수 있다. In an exemplary embodiment of the present invention, the step of setting the chamfering instruction amount may be further included before the first chamfering step.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 면취 지시량은 0.5㎜ 내지 2㎜, 바람직하게는 0.5㎜ 내지 1.5㎜일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, the chamfering indication amount may be 0.5 mm to 2 mm, preferably 0.5 mm to 1.5 mm.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 면취 지시량은 장변 및 단변 각각에 다르게 설정할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, the chamfering indication amount may be set differently for each of the long side and short side.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 장변의 길이는 50㎜ 내지 1200㎜, 바람직하게는 100㎜ 내지 800㎜, 보다 바람직하게는 300㎜ 내지 500㎜일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, the length of the long side may be 50 mm to 1200 mm, preferably 100 mm to 800 mm, more preferably 300 mm to 500 mm.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 단변의 길이는 30㎜ 내지 1000㎜, 바람직하게는 80㎜ 내지 600㎜, 바람직하게는 150㎜ 내지 300㎜일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the length of the short side may be 30 mm to 1000 mm, preferably 80 mm to 600 mm, preferably 150 mm to 300 mm.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 편광판의 장변을 면취하는 단계 및 상기 편광판의 단변을 면취하는 단계 사이에 상기 편광판을 반시계 또는 시계 방향으로 90도 회전시키는 단계를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the step of chamfering the long side of the polarizing plate and the step of chamfering the short side of the polarizing plate may further include rotating the polarizing plate 90 degrees counterclockwise or clockwise.

구체적으로, 편광판의 2개의 장변을 면취기로 면취하고, 반시계 또는 시계 방향으로 상기 편광판을 회전시킨다. 이 후, 상기 편광판의 2개의 단변을 면취기로 면취하여, 1차 면취하는 단계를 완료한다. 그 이후, 상기 편광판을 회전 시킨다. 도 1에 그려진 것처럼 3단계에 걸쳐서 회전을 시킬 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 편광판의 비편광홀이 1차 면취하는 단계에서의 위치와 180도 대칭되는 위치에 놓이게 회전을 하기만 하면 된다. 이 후, 편광판의 2개의 장변을 면취기로 면취하고, 반시계 또는 시계 방향으로 상기 편광판을 회전시킨다. 이 때의 회전 방향은 1차 면취하는 단계에서의 회전 방향과 동일하게 회전시킨다. 이 후, 상기 편광판의 2개의 단변을 면취기로 면취하여, 2차 면취하는 단계를 완료한다. 이 과정에서 1차 면취하는 단계의 면취 지시량과 2차 면취하는 단계의 면취 지시량은 동일하다. 이러한 과정을 도 1에 대략적으로 나타내었다. Specifically, the two long sides of the polarizing plate are chamfered with a chamfer, and the polarizing plate is rotated counterclockwise or clockwise. Thereafter, the two short sides of the polarizing plate are chamfered with a chamfer to complete the primary chamfering step. After that, the polarizing plate is rotated. As illustrated in FIG. 1, it can be rotated over three stages, but is not limited thereto, and only needs to be rotated so that the non-polarization hole of the polarizing plate is positioned at a position that is 180 degrees symmetric with the position in the first chamfering stage. Thereafter, the two long sides of the polarizing plate are chamfered with a chamfer, and the polarizing plate is rotated counterclockwise or clockwise. The direction of rotation at this time is the same as the direction of rotation in the first chamfering step. Thereafter, the two short sides of the polarizing plate are chamfered with a chamfer to complete the second chamfering step. In this process, the chamfering instruction amount in the first chamfering step and the chamfering instruction amount in the second chamfering step are the same. This process is schematically illustrated in FIG. 1.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 1차 면취하는 단계 전에 상기 편광판을 면취 위치에 맞추어 정렬하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, before the first chamfering step, the polarizing plate may be further aligned with the chamfering position.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 1차 면취하는 단계 전 및 2차 면취하는 단계 전에 상기 편광판을 면취 위치에 맞추어 정렬하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 면취 위치란 상술한 면취 지시량에 따라 절삭되는 위치를 의미한다. 상기 정렬하는 단계를 통해 면취 지시량과 면취량의 편차를 줄일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, before the first chamfering step and before the second chamfering step, the polarizing plate may be further aligned with the chamfering position. The chamfering position means a position cut according to the chamfering instruction amount described above. Through the alignment step, it is possible to reduce the deviation between the chamfering amount and the chamfering amount.

상기 편광판을 면취 위치에 맞추어 정렬하는 단계는 수동으로 수행할 수도 있고, 자동으로 수행할 수 있다. 예컨대, 수동으로 작업할 경우 상기 1차 면취하는 단계 전 및 2차 면취하는 단계 전에 정렬 작업을 수행할 수 있다. 또 하나의 예로서, 자동으로 작업할 경우 상기 1차 면취하는 단계 전에만 정렬 작업을 수행할 수 있다. 그러나, 정렬하는 단계의 횟수는 필요에 따라 결정될 수 있다.The step of aligning the polarizing plate to the chamfering position may be performed manually or may be performed automatically. For example, when working manually, the alignment may be performed before the first chamfering step and before the second chamfering step. As another example, when working automatically, the alignment may be performed only before the first chamfering step. However, the number of alignment steps can be determined as needed.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 장변을 면취하는 단계 전 및 단변을 면취하는 단계 전에 상기 편광판을 면취 위치에 맞추어 정렬하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 정렬하는 단계를 통해 면취 지시량과 면취량의 편차를 줄일 수 있다. 대략적인 면취하는 모습은 도 3에 나타내으며, 구체적으로, 끝 부분이 90도로 갈라져 있는 금속 타입으로 된 정렬 치구(2)를 이용하여 편광판(3)을 모서리 방향에서 밀어줌으로써, 편광판(3)이 정렬대(1)에 밀착되도록 할 수 있다. 즉, 상기 정렬대(1)는 정렬치구(2)로 편광판(3)을 밀었을 때, 이를 지지해주고 균일하게 맞춰주는 가이드 역할을 하는 것이다.In an exemplary embodiment of the present invention, before the step of chamfering the long side and before the step of chamfering the short side, the polarizing plate may be further aligned with the chamfering position. Through the alignment step, it is possible to reduce the deviation between the chamfering amount and the chamfering amount. The approximate chamfering state is shown in FIG. 3, and specifically, by pushing the polarizing plate 3 in the corner direction by using the alignment jig 2 of the metal type with the end being split by 90 degrees, the polarizing plate 3 is It can be brought into close contact with the alignment table (1). That is, when the polarizing plate 3 is pushed by the alignment fixture 2, the alignment table 1 serves as a guide for supporting and uniformly aligning the polarizing plate 3.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 180도 회전하는 단계는 편광판을 상하 또는 좌우로 회전시키는 것을 의미할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, the step of rotating 180 degrees may mean rotating the polarizer vertically or horizontally.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 비편광 홀(hole)의 직경은 2㎜ 내지 5㎜, 바람직하게는 2㎜ 내지 3㎜일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, the diameter of the non-polarization hole may be 2 mm to 5 mm, preferably 2 mm to 3 mm.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 비편광 홀(hole)의 영역은 전체 편광판의 면적 대비 0.005% 내지 5%, 바람직하게는 0.01% 내지 3%일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, the area of the non-polarization hole may be 0.005% to 5%, preferably 0.01% to 3% of the total polarizing plate area.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 180도 회전하는 단계는 편광판을 상하 또는 좌우로 회전시키는 것을 의미할 수 있다. 즉, 상기 180도 회전하는 단계에 의하여 비편광홀의 위치가 대칭적으로 변화한다면 회전 방향은 문제가 되지 않는다.In an exemplary embodiment of the present invention, the step of rotating 180 degrees may mean rotating the polarizer vertically or horizontally. That is, if the position of the non-polarization hole is symmetrically changed by the step of rotating 180 degrees, the rotation direction is not a problem.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 1차 및 2차 면취하는 단계는 상기 편광판의 상면에 압력을 가하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 압력은 0.2Mpa 내지 0.5Mpa, 바람직하게는 0.2Mpa 내지 0.3Mpa일 수 있다. 일반적으로 상기 압력은 면취기에 부착되어 잇는 압력 조절기에 의하여 조절 가능하다. In one embodiment of the present invention, the primary and secondary chamfering steps may further include applying pressure to the upper surface of the polarizing plate. The pressure may be 0.2Mpa to 0.5Mpa, preferably 0.2Mpa to 0.3Mpa. In general, the pressure can be adjusted by a pressure regulator attached to the chamfer.

본 발명에 따른 면취 방법은 상기 편광판에서 상변, 하변, 좌변 및 우변에서 비편광 홀의 위치까지의 위치 편차를 모두 감소시킬 수 있다. 본 명세서에 있어서, 상기 편광판의 상단, 하단, 좌측 및 우측은 상기 편광판의 보호면이 동일한 경우에는 관측자가 바라보는 방향에서 바라 볼 때, 상기 비편광 홀(hole)을 기준으로 구분할 수 있다. 만약 상기 편광판의 보호면이 동일하지 않은 경우에는 편광판이 적용되는 디스플레이상에 배치될 때, 관측자가 관측할 수 있는 방향이 기준이 된다. 보다 구체적으로, 도 4에 나타난 바와 같이, 상기 상술한 기준이 정해지고, 비편광 홀을 기준으로 윗부분을 상단, 아랫부분을 하단, 왼쪽부분을 좌측 및 오른쪽부분을 우측이라고 할 수 있다. 상기 보호면은 편광판의 보호필름이 위치하는 면을 의미한다.The chamfering method according to the present invention can reduce all of the position deviations from the upper side, the lower side, the left side and the right side to the position of the non-polarization hole in the polarizing plate. In the present specification, when the protective surfaces of the polarizing plate are the same, the upper, lower, left, and right sides of the polarizing plate may be classified based on the non-polarization hole when viewed from a direction viewed by an observer. If the protective surfaces of the polarizing plates are not the same, when the polarizing plates are disposed on a display to which the polarizing plates are applied, a direction that an observer can observe becomes a reference. More specifically, as shown in FIG. 4, the above-described criteria are determined, and the upper portion may be referred to as the upper portion, the lower portion of the lower portion, and the left portion of the left portion and the right portion of the right portion based on the non-polarization hole. The protective surface means a surface on which the protective film of the polarizing plate is located.

상기 편광자의 보호필름으로는 당 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 것이 사용될 수 있고, 예를 들어, 디아세틸셀룰로오스, 리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지,(메트)아크릴계 수지, 시클로올레핀계 수지, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지 등의 에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 이들의 공중합체 수지를 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.As the protective film of the polarizer, those generally known in the art may be used, for example, cellulose-based resins such as diacetyl cellulose and liacetyl cellulose, (meth)acrylic resins, cycloolefin-based resins, and polypropylene. Ester-based resins such as olefin-based resins and polyethylene terephthalate-based resins, polyamide-based resins, polycarbonate-based resins, and copolymer resins thereof may be used, but are not limited thereto.

본 명세서에 있어서, 상기 편광판의 장변 및 단변 중에서 상기 상단에 위치한 변을 상변, 상기 하단에 위치한 변을 하변, 상기 좌측에 위치한 변을 좌변 및 상기 우측에 위치한 변을 우변이라 정의할 수 있다. 상기 편광판의 위치 오차의 평균 및 표준편자는 최종 면취하는 단계 이후 3D 측정기(제조사: MICRO-Vu) 를 이용하여 각 변으로부터 비편광 홀의 위치를 측정한 후 계산된 값에서 미리 설정된 설계값의 차이로부터 계산한다. In the present specification, among the long and short sides of the polarizing plate, a side located at the upper side may be defined as an upper side, a side located at the lower side, a lower side, a side located at the left side and a side located at the right side as a right side. The average and standard deviation of the position error of the polarizing plate is measured by measuring the position of the non-polarization hole from each side using a 3D measuring device (manufacturer: MICRO-Vu) after the final chamfering step, and from the difference in the preset design value from the calculated value. To calculate.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 편광판의 1차 면취하는 단계 전에 상기 편광판을 재단하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 재단하는 단계에서의 재단 길이는 편광판을 사용하는 제품의 크기에 따라 조절할 수 있다. 상기 재단하는 방법은 레이저를 이용할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, before the primary chamfering step of the polarizing plate may further include cutting the polarizing plate. The cutting length in the cutting step may be adjusted according to the size of the product using the polarizing plate. The cutting method may use a laser.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 1차 면취하는 단계 전에 2개 이상의 편광판을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다. 복수의 편광판을 동시에 면취하여 작업 효율을 향상시킬 수 있다. 상기 편광판을 적층하여 형성된 적층체의 높이는 5㎝ 이상 15㎝ 이하, 바람직하게는 5㎝ 이상 10㎝ 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 상기 적층제의 높이는 상부와 하부의 면취량의 차이가 발생하지 않는 범위 내에서 작업성을 고려하여 조절할 수 있다. 또한, 상기 2개 이상의 편광판을 적층한 것을 제외하면 상술한 편광판의 면취 방법이 동일하게 적용될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, the method may further include laminating two or more polarizing plates before the primary chamfering step. A plurality of polarizing plates can be chamfered at the same time to improve work efficiency. The height of the laminate formed by laminating the polarizing plates may be 5 cm or more and 15 cm or less, and preferably 5 cm or more and 10 cm or less, but the height of the laminating agent is not limited to the difference in chamfering of the upper and lower parts. It can be adjusted in consideration of workability within a range that does not. In addition, the chamfering method of the above-described polarizing plate may be applied in the same manner, except that the two or more polarizing plates are laminated.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 적층체의 상면 및/또는 하면에 보호용 시트(sheet)를 추가로 적층할 수 있다. 상기 보호용 시트의 예로는 폴리스티렌 시트를 예로 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 보호용 시트가 있는 경우, 면취 과정에 있어서 불량률을 감소시킬 수 있다. 도 5에 표시된 PS sheet가 폴리스티렌 시트를 의미한다. In one embodiment of the present invention, a protective sheet may be additionally laminated on the upper and/or lower surfaces of the laminate. Examples of the protective sheet may be a polystyrene sheet, but is not limited thereto. When the protective sheet is present, it is possible to reduce the defect rate in the chamfering process. The PS sheet shown in FIG. 5 means a polystyrene sheet.

보다 구체적으로 본 발명은, 표시 패널; 및 상기 표시 패널의 일면 또는 양면에 부착되어 있는 전술한 실시상태에 따른 편광판을 포함하는 화상표시장치를 적용될 수 있다.More specifically, the present invention, a display panel; And a polarizing plate according to the above-described exemplary embodiment attached to one or both surfaces of the display panel.

상기 표시 패널은 액정 패널, 플라즈마 패널 또는 유기발광 패널일 수 있으며, 이에 따라, 상기 화상표시장치는 액정표시장치(LCD), 플라즈마 표시장치(PDP) 또는 유기전계발광 표시장치(OLED)일 수 있다.The display panel may be a liquid crystal panel, a plasma panel, or an organic light emitting panel, and accordingly, the image display device may be a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), or an organic light emitting display (OLED). .

이때, 상기 액정표시장치에 포함되는 액정 패널의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 그 종류에 제한되지 않고, TN(twisted nematic)형, STN(super twisted nematic)형, F(ferroelectic)형 또는 PD(polymer dispersed)형과 같은 수동 행렬 방식의 패널; 2단자형(two terminal) 또는 3단자형(three terminal)과 같은 능동행렬 방식의 패널; 횡전계형(IPS; In Plane Switching) 패널 및 수직배향형(VA; Vertical Alignment) 패널 등의 공지의 패널이 모두 적용될 수 있다. 또한, 액정표시장치를 구성하는 기타 구성, 예를 들면, 상부 및 하부 기판(예를 들어, 컬러 필터 기판 또는 어레이 기판) 등의 종류 역시 특별히 제한되지 않고, 이 분야에 공지되어 있는 구성이 제한 없이 채용될 수 있다.In this case, the type of the liquid crystal panel included in the liquid crystal display device is not particularly limited. For example, the panel is not limited to the type, and is a passive matrix type panel such as a twisted nematic (TN) type, a super twisted nematic (STN) type, a ferroelectic (F) type, or a polymer dispersed (PD) type; An active matrix type panel such as a two-terminal type or a three-terminal type; All well-known panels, such as an In-plane Switching (IPS) panel and a Vertical Alignment (VA) panel, can be applied. In addition, other configurations constituting the liquid crystal display device, for example, types of upper and lower substrates (for example, color filter substrates or array substrates) are also not particularly limited, and configurations known in this field are not limited. Can be employed.

상기 화상표시장치는 상기 편광판의 탈색 영역에 구비된 카메라 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치일 수 있다. 가시광선 영역의 투과도가 향상되고 편광도가 해소된 탈색 영역에 카메라 모듈을 위치시킴으로써, 카메라 렌즈부의 시인성을 증대시키는 효과를 가져올 수 있다.The image display device may be an image display device characterized in that it further comprises a camera module provided in the discoloration region of the polarizing plate. By improving the transmittance of the visible light region and positioning the camera module in the decolorization region where the polarization degree is eliminated, an effect of increasing visibility of the camera lens unit can be obtained.

또한, 본 발명의 일 실시 상태에 따르면, 비편광 홀(hole)을 포함하는 편광판을 면취하는 수단; 및 상기 편광판을 180도 회전시키는 수단을 포함하는 편광판의 면취 장치를 제공한다. 편광판의 조건, 면취시키는 방법 및 편광판을 회전시키는 방법 등은 상술한 바와 같다.In addition, according to an exemplary embodiment of the present invention, means for chamfering a polarizing plate including a non-polarization hole; And a means for rotating the polarizing plate 180 degrees. The conditions of the polarizing plate, the method of chamfering and the method of rotating the polarizing plate are as described above.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, examples will be described in detail to specifically describe the present invention. However, the embodiments according to the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not interpreted to be limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art.

<실시예 1><Example 1>

면취 불량을 방지하기 위한 폴리스티렌 시트(PS sheet) 사이에 비편광 홀을 가지는 편광판(제조사: LG 화학) 5개를 적층한 적층체를 End Mill(E/M) Type의 면취기(제조사: 기쿠가와 사)를 이용하여 1차 면취하는 단계를 진행한 후, 상기 편광판의 적층체를 180도 회전시켰다. 이렇게 180도 회전시킨 편광판의 적층체를 2차 면취하는 단계를 진행하여 총 5개의 면취된 편광판을 얻을 수 있었다. 이 때, 면취압, 면취날의 회전속도 및 면취 지시량을 각각 0.25Mpa, 4,200RPM 및 1㎜인 것으로 면취기의 면취 조건을 설정하였다(총 면취량 2㎜). 이러한 과정을 반복하여, 총 30개의 면취된 편광판을 얻을 수 있었다.End mill (E/M) type chamfering machine with a stacked body of 5 polarizing plates (manufacturer: LG Chemical) having non-polarizing holes between polystyrene sheets (PS sheet) to prevent chamfering defects (manufacturer: Kikuga After performing the first chamfering step using a), the laminate of the polarizing plate was rotated 180 degrees. In this way, a second chamfering of the laminate of the polarizing plate rotated 180 degrees was performed to obtain a total of five chamfered polarizing plates. At this time, the chamfering conditions of the chamfering machine were set such that the chamfering pressure, the rotational speed of the chamfering blade, and the indicated chamfering were 0.25 Mpa, 4,200 RPM, and 1 mm, respectively (total chamfering amount 2 mm). By repeating this process, a total of 30 chamfered polarizing plates could be obtained.

이렇게 얻어진 편광판을 편광판의 상변부터 비편광 홀까지의 실제거리인 면취량과 설계값인 면취 지시량과의 차이를 측정하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. The polarizer thus obtained was measured for the difference between the chamfer amount, which is the actual distance from the upper edge of the polarizer and the non-polarized hole, and the chamfer indicated amount, which is the design value. The results are shown in Table 1 below.

도 5는 이러한 과정을 대략적으로 나타내었다. 도 5에서 DS는 구동기기들이 있는 쪽을 의미하며, OS는 면취기를 기준으로 작업자의 이동하는 쪽을 의미한다. 또한, 1 Pack은 PS sheet 사이에 비편광 홀을 가지는 편광판 5개를 적층한 적층체 1개를 의미한다. 따라서, 6 Pack은 30개 (N=30 pcs)의 편광판을 의미한다. 5 schematically illustrates this process. In FIG. 5, DS refers to a side having driving devices, and OS refers to a side of a worker moving based on a chamfering machine. In addition, 1 Pack means one laminate in which five polarizing plates having non-polarization holes are stacked between PS sheets. Thus, 6 Pack means 30 (N=30 pcs) polarizers.

<실시예 2><Example 2>

면취기의 면취 지시량을 1.5㎜로 설정(총 면취량 3㎜)한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 반복하여, 총 30개의 면취된 편광판을 얻을 수 있었다. 이렇게 얻어진 편광판을 편광판의 상변부터 비편광 홀까지의 실제거리인 면취량과 설계값인 면취 지시량과의 차이를 측정하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. A total of 30 chamfered polarizing plates were obtained by repeating the same procedure as in Example 1, except that the chamfering instruction amount of the chamfering machine was set to 1.5 mm (total chamfering amount 3 mm). The polarizer thus obtained was measured for the difference between the chamfer amount, which is the actual distance from the upper edge of the polarizer and the non-polarized hole, and the chamfer indicated amount, which is the design value. The results are shown in Table 1 below.

<실시예 3><Example 3>

면취기의 면취 지시량을 2㎜로 설정(총 면취량 4㎜)한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 반복하여, 총 30개의 면취된 편광판을 얻을 수 있었다. 이렇게 얻어진 편광판을 편광판의 상변부터 비편광 홀까지의 실제거리인 면취량과 설계값인 면취 지시량과의 차이를 측정하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. A total of 30 chamfered polarizing plates could be obtained by repeating the same procedure as in Example 1, except that the chamfering instruction amount of the chamfering machine was set to 2 mm (total chamfering amount of 4 mm). The polarizer thus obtained was measured for the difference between the chamfer amount, which is the actual distance from the upper edge of the polarizer and the non-polarized hole, and the chamfer indicated amount, which is the design value. The results are shown in Table 1 below.

<비교예> <Comparative Example>

2차 면취하는 단계가 없는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 반복하였다. 다만, 실시예와 달리 총 26개의 면취된 편광판을 얻을 수 있었다. 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The same procedure as in Example 1 was repeated, except that there was no secondary chamfering step. However, unlike the examples, a total of 26 chamfered polarizing plates could be obtained. The results are shown in Table 1 below.

No.No. 실제 거리(면취량) - 설계값(면취 지시량) (단위: ㎜)Actual distance (chamfering amount)-Design value (chamfering amount) (unit: mm) No.No. 실제 거리(면취량) - 설계값(면취 지시량) (단위: ㎜)Actual distance (chamfering amount)-Design value (chamfering amount) (unit: mm) 비교예Comparative example 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예Comparative example 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 1One -0.392-0.392 -0.035-0.035 0.1150.115 0.0630.063 1616 -0.222-0.222 -0.037-0.037 0.0010.001 -0.012-0.012 22 -0.321-0.321 -0.091-0.091 -0.032-0.032 -0.008-0.008 1717 -0.194-0.194 0.010.01 0.0950.095 0.0830.083 33 -0.264-0.264 -0.083-0.083 0.1370.137 0.0290.029 1818 -0.32-0.32 -0.032-0.032 0.0440.044 0.110.11 44 -0.277-0.277 -0.056-0.056 0.0080.008 -0.01-0.01 1919 -0.246-0.246 0.0150.015 0.1830.183 -0.029-0.029 55 -0.141-0.141 0.0010.001 -0.037-0.037 0.0520.052 2020 -0.221-0.221 -0.033-0.033 0.0480.048 0.0790.079 66 -0.32-0.32 -0.085-0.085 0.1830.183 0.1540.154 2121 -0.249-0.249 -0.028-0.028 0.0390.039 0.1340.134 77 -0.192-0.192 -0.081-0.081 0.0380.038 0.0420.042 2222 -0.117-0.117 -0.006-0.006 -0.024-0.024 0.0060.006 88 -0.306-0.306 -0.04-0.04 0.2010.201 0.0040.004 2323 -0.061-0.061 0.0580.058 -0.076-0.076 0.0850.085 99 -0.134-0.134 -0.047-0.047 0.1580.158 0.1620.162 2424 -0.052-0.052 0.0180.018 0.0720.072 0.0260.026 1010 -0.352-0.352 -0.072-0.072 0.1280.128 0.0410.041 2525 -0.046-0.046 -0.047-0.047 -0.034-0.034 -0.005-0.005 1111 -0.322-0.322 -0.047-0.047 0.180.18 -0.015-0.015 2626 -0.089-0.089 0.0340.034 0.0890.089 0.0290.029 1212 -0.27-0.27 -0.041-0.041 0.0420.042 0.0350.035 2727 -0.043-0.043 0.0390.039 0.1150.115 1313 -0.252-0.252 -0.082-0.082 0.2280.228 -0.05-0.05 2828 0.0440.044 0.0310.031 0.1060.106 1414 -0.417-0.417 -0.027-0.027 0.1470.147 0.0250.025 2929 -0.006-0.006 0.2420.242 -0.041-0.041 1515 -0.207-0.207 -0.076-0.076 0.130.13 0.0770.077 3030 -0.075-0.075 0.10.1 0.0830.083

상기 실시예 1 내지 3 및 비교예의 비교값을 통계 프로그램 (프로그램명: 미니탭)을 이용하여, 공정 능력을 계산하였고, 그 결과를 도 6 내지 9에 나타내었다.비교 결과, 2차 면취하는 단계를 거친 상기 실시예 1 내지 3의 경우 위치 편차의 평균값의 절대값이 0.04 내지 0.08에 해당하여, 상기 비교예의 평균 값의 절대값인 0.23보다 0에 가까움을 확인할 수 있었다. The comparative values of Examples 1 to 3 and Comparative Examples were calculated using a statistical program (program name: Minitab), and the process capability was calculated and the results are shown in FIGS. 6 to 9. Comparative results, secondary chamfering step In the case of the above Examples 1 to 3, it was confirmed that the absolute value of the average value of the positional deviation corresponds to 0.04 to 0.08, which is closer to 0 than the absolute value of the average value of the comparative example 0.23.

실시예 1 내지 3의 Cpk 값도 비교예의 Cpk 값보다 크다는 것을 확인할 수 있었다. 일반적으로 Cpk 값이 높으면 공정의 공정 능력이 더 좋다는 것을 나타낸다.It was confirmed that the Cpk values of Examples 1 to 3 were also larger than the Cpk values of the comparative examples. In general, a high Cpk value indicates that the process has a better process capability.

또한, 비교예의 경우 공정이 규격 하한에 너무 가까운 것을 통해 공정이 중심화되어 있지 않음을 확인할 수 있었다.In addition, in the case of the comparative example, it was confirmed that the process was not centralized through that the process was too close to the lower specification limit.

즉, 본원 발명의 면취 방법을 통해서, 면취 과정상 발생할 수 있는 제품의 결함을 효과적으로 방지할 수 있음을 알 수 있었다.That is, through the chamfering method of the present invention, it was found that it is possible to effectively prevent defects of products that may occur during the chamfering process.

1: 정렬대
2: 정렬 치구
3: 편광판
1: Sorting table
2: Alignment fixture
3: Polarizer

Claims (10)

비편광 홀(hole)을 포함하는 편광판을 1차 면취하는 단계;
상기 편광판을 180도 회전시키는 단계; 및
상기 편광판을 2차 면취하는 단계를 포함하는 편광판의 면취 방법.
First chamfering a polarizing plate including a non-polarized hole;
Rotating the polarizing plate 180 degrees; And
A method of chamfering a polarizing plate comprising the step of chamfering the polarizing plate a second time.
제1항에 있어서,
상기 1차 면취하는 단계 전에 면취 지시량을 설정하는 단계를 더 포함하는 것인 편광판의 면취 방법.
According to claim 1,
A method of chamfering a polarizing plate further comprising setting an chamfering indication amount before the first chamfering step.
제2항에 있어서,
상기 면취 지시량은 0.5㎜ 내지 2㎜인 것인 편광판의 면취 방법.
According to claim 2,
The chamfering instruction amount is 0.5㎜ to 2㎜ chamfering method of the polarizing plate.
제1항에 있어서,
상기 1차 면취하는 단계 전에 상기 편광판을 면취 위치에 맞추어 정렬하는 단계를 더 포함하는 편광판의 면취 방법.
According to claim 1,
A method of chamfering a polarizing plate further comprising aligning the polarizing plate to a chamfering position before the primary chamfering step.
제1항에 있어서,
상기 1차 및 2차 면취하는 단계는 상기 편광판의 상면에 압력을 가하는 단계를 더 포함하는 편광판의 면취 방법.
According to claim 1,
The primary and secondary chamfering step further comprises applying pressure to the upper surface of the polarizing plate.
제5항에 있어서,
상기 압력은 0.2Mpa 내지 0.5Mpa인 것인 편광판의 면취 방법.
The method of claim 5,
The pressure is 0.2Mpa to 0.5Mpa chamfering method of the polarizing plate.
제1항에 있어서,
상기 편광판의 1차 면취하는 단계 전에 상기 편광판을 재단하는 단계를 더 포함하는 편광판의 면취 방법.
According to claim 1,
A method of chamfering a polarizing plate further comprising cutting the polarizing plate before the primary chamfering of the polarizing plate.
제1항에 있어서,
상기 1차 면취하는 단계 전에 2개 이상의 편광판을 적층하는 단계를 더 포함하는 것인 편광판의 면취 방법.
According to claim 1,
A method of chamfering a polarizing plate further comprising laminating two or more polarizing plates before the primary chamfering step.
비편광 홀(hole)을 포함하는 편광판을 면취하는 수단; 및
상기 편광판을 180도 회전시키는 수단을 포함하는 편광판의 면취 장치.
Means for chamfering a polarizing plate comprising a non-polarization hole; And
Chamfering device for a polarizing plate comprising means for rotating the polarizing plate 180 degrees.
제9항에 있어서,
상기 편광판을 180도 회전시키는 수단은 반시계 방향 또는 시계 방향으로 회전시키는 것인 편광판의 면취 장치.
The method of claim 9,
The means for rotating the polarizing plate 180 degrees is a device for chamfering a polarizing plate that rotates counterclockwise or clockwise.
KR1020180164192A 2018-12-18 2018-12-18 Device for chamfering polarizing plate and chamfering method for polarizing plate using same KR102542729B1 (en)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060009837A (en) 2003-04-21 2006-02-01 닛토덴코 가부시키가이샤 Polarizer, method for producing same, polarizing plate, optical film and image display
KR20150066773A (en) * 2013-12-09 2015-06-17 주식회사 엘지화학 Method for manufacturing a polarizing plate and Manufacturing system for polarizing plate applied for the same
KR20150139520A (en) * 2013-04-09 2015-12-11 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Cutting method and cutting device
KR20170038689A (en) * 2015-09-30 2017-04-07 닛토덴코 가부시키가이샤 Method of producing polarizing plate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060009837A (en) 2003-04-21 2006-02-01 닛토덴코 가부시키가이샤 Polarizer, method for producing same, polarizing plate, optical film and image display
KR20150139520A (en) * 2013-04-09 2015-12-11 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Cutting method and cutting device
KR20150066773A (en) * 2013-12-09 2015-06-17 주식회사 엘지화학 Method for manufacturing a polarizing plate and Manufacturing system for polarizing plate applied for the same
KR20170038689A (en) * 2015-09-30 2017-04-07 닛토덴코 가부시키가이샤 Method of producing polarizing plate

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