KR20200070672A - Substrate process system and method for transfering substrates - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate transfer method for transferring a substrate on a substrate processing system. The substrate processing system of the present invention comprises: a substrate processing module (100) including a processing space (S) for processing a substrate, a process chamber (110) for forming a gate (112) through which a substrate (1) is introduced or unloaded, and a substrate support unit (120) installed in the processing space (S) to support the substrate (1); a conveying module (200) including a conveying chamber (220) to which the process chamber (110) is coupled, and a conveying robot (210) which is installed in the conveying chamber (220) to convey the substrate (1) to the substrate support unit (120) in the process chamber (110) through the gate (112); and a control unit for controlling movement of the conveying robot (210) for conveying the substrate (1) between the substrate processing module (100) and the conveying module (200). The substrate processing module (100) includes a substrate position sensing unit (300) including a plurality of sensor units (310) for sensing a horizontal position at an unloading height of the substrate (1) when the substrate (1), in which the substrate processing is completed, is unloaded from the process chamber (110). When a substrate sensing signal is input from the substrate position sensing unit (300), the control unit corrects an entry path of the conveying robot (210) entering the process chamber (110) to unload the substrate (1). According to the present invention, stable substrate transfer can be performed by correcting the trajectory of the conveying robot.

Description

기판처리시스템, 기판처리시스템의 기판이송방법{Substrate process system and method for transfering substrates}Substrate process system and method for transfering substrates

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판처리시스템 상의 기판을 이송하는 기판이송방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate transfer method for transferring a substrate on the substrate processing system.

일반적으로 반도체, 디스플레이 등에 사용되는 기판은 박막증착, 식각 등의 각종 공정을 거쳐 제조되며, 이를 위하여 하나의 반송모듈에 복수의 공정챔버들을 결합하고, 반송모듈 내에 설치되는 반송로봇을 통해 기판을 공정챔버들로 이송함으로써, 기판이송이 이루어진다.In general, substrates used for semiconductors, displays, etc. are manufactured through various processes such as thin film deposition and etching. To this end, a plurality of process chambers are combined in one transport module, and the substrate is processed through a transport robot installed in the transport module. By transferring to the chambers, substrate transfer is achieved.

한편, 최근 기판처리를 위한 공정이 복잡화되는 추세속에서, 고온환경 하에서의 공정과 장시간 공정이 늘어나고 있으며, 이로인해 기판지지부에 지지되는 기판이 기판지지부 상의 정위치에 위치하지 못하고 틀어지는 문제점이 있었다.On the other hand, in recent years, in a trend that the process for substrate processing is complicated, the process under a high temperature environment and the process for a long time are increasing, thereby causing a problem that the substrate supported by the substrate support is not positioned at the correct position on the substrate support, but is distorted.

또한, 기판지지부에 안착된 기판의 기판처리를 위하여, 기판지지부의 승강구동이 동반됨으로써, 승강과정에서 안착된 기판이 틀어지거나, 기판지지부와 기판이 분리되는 디척킹과정에서 기판이 틀어지는 등의 문제점이 있었다.In addition, for the substrate processing of the substrate seated on the substrate support, the lifting support of the substrate support is accompanied, so that the substrate seated in the elevating process is distorted or the substrate is distorted in the dechucking process in which the substrate support and the substrate are separated. there was.

한편, 기판이 기판지지부 상에서 정위치에 위치하지 못하고 틀어지는 경우, 이송로봇의 중심에 기판이 위치하지 못함으로써, 기판 이송과정에서 각종 밸브, 챔버와 물리적충돌이 발생할 수 있으며, 이로써 기판이 파손되는 등의 문제점이 있다.On the other hand, if the substrate is not positioned at the correct position on the substrate support and is displaced, the substrate cannot be positioned at the center of the transfer robot, which may cause physical collisions with various valves, chambers, etc. There is a problem.

더 나아가, 기판이 반송로봇의 일정범위를 넘어 과도하게 틀어지는 경우, 기판 파손을 방지하기 위해 기판처리시스템의 구동을 정지하고 기판처리시스템 전반을 점검 및 수동 조작하여야 하는 바, 공정효율이 떨어지고 생산성이 저하되는 문제점이 있다.Furthermore, when the substrate is excessively twisted beyond a certain range of the transfer robot, the operation of the substrate processing system must be stopped and the entire substrate processing system must be inspected and manually operated to prevent damage to the substrate. There is a problem of deterioration.

이를 극복하기 위해, 웨이퍼의 틀어짐 정도를 판단하여 반송로봇의 궤도를 보정하는 발명이 개시되었으나, 이 경우, 장비의 최초 셋업 시에만 반송로봇의 궤도가 보정되며, 공정과정에서 실시간으로 반송로봇의 궤도가 보정되지 못해 개개의 기판에 대한 대응이 어려운 문제점이 있다.To overcome this, the invention of correcting the trajectory of the carrier robot by determining the degree of distortion of the wafer has been disclosed, but in this case, the orbit of the carrier robot is corrected only at the initial setup of the equipment, and the orbit of the carrier robot in real time in the process Because it is not corrected, there is a problem that it is difficult to respond to individual substrates.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 공정챔버 내부에 위치된 기판의 틀어짐을 측정하여 반송로봇의 궤도를 보정함으로써 안정적인 기판이송이 가능한 기판처리시스템 및 기판이송방법을 제공하는데 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a substrate processing system and a substrate transfer method capable of stable substrate transfer by correcting the trajectory of the transfer robot by measuring the distortion of the substrate located inside the process chamber.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 기판처리를 위한 처리공간(S)과, 기판(1)이 도입 또는 반출되는 게이트(112)를 형성하는 공정챔버(110)와, 상기 처리공간(S)에 설치되어 상기 기판(1)이 지지되는 기판지지부(120)를 포함하는 기판처리모듈(100)과; 상기 공정챔버(110)가 결합되는 반송챔버(220)와, 상기 반송챔버(220) 내에 설치되어 상기 게이트(112)를 통해 상기 공정챔버(110) 내의 상기 기판지지부(120)로 상기 기판(1)을 반송하기 위한 반송로봇(210)을 포함하는 반송모듈(200)과; 상기 기판처리모듈(100)과 상기 반송모듈(200) 사이로 상기 기판(1)을 이송하는 상기 반송로봇(210)의 이동을 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 기판처리모듈(100)은, 상기 공정챔버(110)에서 기판처리가 완료된 상기 기판(1)의 반출 시, 상기 기판(1)의 반출 높이에서의 수평위치를 감지하는 복수의 센서부(310)들을 포함하는 기판위치감지부(300)를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 기판위치감지부(300)로부터 기판감지신호가 입력되면, 상기 기판(1)을 반출하기 위하여 상기 공정챔버(110)로 진입하는 상기 반송로봇(210)의 진입경로를 보정하는 기판처리시스템을 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, the present invention, the process space for forming a substrate (S), and the process of forming a gate 112 through which the substrate 1 is introduced or exported A substrate processing module 100 including a chamber 110 and a substrate support 120 installed in the processing space S and supporting the substrate 1; The substrate 1 to the substrate support 120 in the process chamber 110 through the gate 112 and the transport chamber 220 to which the process chamber 110 is coupled, and installed in the transport chamber 220 ) A transport module 200 including a transport robot 210 for transporting; It includes a control unit for controlling the movement of the transport robot 210 for transferring the substrate 1 between the substrate processing module 100 and the transport module 200, the substrate processing module 100, the process When carrying out the substrate 1 in which the substrate processing is completed in the chamber 110, the substrate position detecting unit 300 including a plurality of sensor units 310 that sense a horizontal position at the carrying height of the substrate 1 Includes, the control unit, when the substrate detection signal is input from the substrate position detecting unit 300, the entry of the transfer robot 210 entering the process chamber 110 to take out the substrate 1 Disclosed is a substrate processing system for correcting a path.

상기 반송모듈(200)의 게이트에 설치되는 센서를 통해 이송되는 상기 기판(1)의 상기 반송로봇(210) 상에 안착된 안착위치를 감지하는 기판안착위치감지부(400)를 추가로 포함할 수 있다.Further comprising a substrate seating position detection unit 400 for detecting a seating position seated on the transport robot 210 of the substrate 1 transferred through a sensor installed on the gate of the transport module 200 Can be.

상기 기판안착위치감지부(400)로부터 감지된 상기 기판(1)의 상기 반송로봇(210) 상의 안착위치가 미리 설정된 범위를 벗어나는 경우, 알람이 발생할 수 있다.When the seating position on the transport robot 210 of the board 1 sensed by the board seating position detecting unit 400 is out of a preset range, an alarm may occur.

상기 제어부는, 상기 반송로봇(210)이 상기 공정챔버(110)로부터 상기 기판(1)을 반출할 때, 상기 반송로봇(210)의 반출경로가 보정 전 진입경로와 동일하도록 보정한 진입경로만큼 역보정할 수 있다.The control unit, when the transport robot 210 to take out the substrate (1) from the process chamber 110, the transport path of the transport robot 210 is corrected to the entry path corrected to be the same as the entry path before correction It can be reverse calibrated.

상기 복수의 센서부(310)들은, 상기 기판(1)의 반출 높이에 대응되는 상기 공정챔버(110)의 둘레의 적어도 3개소에 설치될 수 있다.The plurality of sensor parts 310 may be installed in at least three places around the process chamber 110 corresponding to the carrying height of the substrate 1.

상기 복수의 센서부(310)들은, 이웃하는 센서부(310)들의 각 조사광 교차각이 60도일 수 있다.The plurality of sensor units 310 may have a cross angle of each irradiation light of neighboring sensor units 310 of 60 degrees.

상기 복수의 센서부(310)들은, 이웃하는 센서부(310)들의 각 조사광 교차각이 90도일 수 있다.Each of the plurality of sensor units 310 may have a cross angle of each irradiation light of neighboring sensor units 310 of 90 degrees.

상기 복수의 센서부(310)들은, 각각 발광부 및 수광부를 포함하는 한 쌍의 센서들을 포함하며, 상기 제어부는, 상기 한 쌍의 센서들 중 적어도 하나로부터 상기 기판(1)의 감지신호가 입력되면, 상기 반송로봇(210)의 진입경로를 미리 설정된 설정경로로 보정할 수 있다.The plurality of sensor units 310 include a pair of sensors each including a light emitting unit and a light receiving unit, and the control unit receives a detection signal of the substrate 1 from at least one of the pair of sensors. When it does, the entry route of the transport robot 210 may be corrected to a preset setting route.

상기 복수의 센서부(310)들은, 각각 발광부 및 수광부를 포함하며 서로 일정 간격을 두고 복수개 설치되는 한 쌍의 센서들을 포함하며, 상기 제어부는, 상기 복수의 센서부(310)들로부터 입력되는 상기 기판(1)의 감지신호를 이용하여 반출 대상 기판(1)의 수평위치를 산출하고, 산출된 위치정보를 기초로 상기 반송로봇(210)의 진입경로를 보정할 수 있다.The plurality of sensor units 310 include a pair of sensors each including a light-emitting unit and a light-receiving unit and spaced apart from each other, and the control unit is inputted from the plurality of sensor units 310. The horizontal position of the substrate 1 to be taken out may be calculated using the detection signal of the substrate 1, and the entry path of the transport robot 210 may be corrected based on the calculated location information.

또한 본 발명은, 기판처리장치의 기판이송방법으로서, 상기 기판(1)을 반출하기 위하여, 상기 기판(1)을 반출높이로 상승시키는 기판상승단계(S100)와; 반출높이로 상승한 상기 기판(1)의 수평위치를 감지하는 기판위치감지단계(S200)와; 상기 기판(1)의 수평위치 감지신호에 따라 상기 공정챔버(110)로 진입하는 상기 반송로봇(210)의 진입경로를 보정하여, 상기 반송로봇(210)이 보정된 진입경로로 진입하는 진입단계(S300)를 포함하는 기판이송방법을 개시한다.In addition, the present invention is a substrate transfer method of a substrate processing apparatus, in order to take out the substrate 1, a substrate raising step (S100) of raising the substrate 1 to a carrying height; A substrate position sensing step (S200) of sensing the horizontal position of the substrate 1 raised to the carrying height; Entry step of correcting the entry path of the transfer robot 210 entering the process chamber 110 according to the horizontal position detection signal of the substrate 1, and entering the corrected entry path of the transfer robot 210 Disclosed is a substrate transfer method including (S300).

상기 진입단계(S300) 이후에, 상기 반송로봇(210)의 반출경로를 상기 진입단계(S300)를 통한 보정 전 진입경로와 동일하도록 보정한 진입경로만큼 역보정하여 상기 공정챔버(110)로부터 상기 기판(1)을 반출하는 반출단계(S400)를 포함할 수 있다.After the entry step (S300), the return path of the transport robot 210 is reversely corrected by the entry path corrected to be the same as the entry path before the correction through the entry step (S300), from the process chamber 110. A carrying out step (S400) for carrying out the substrate 1 may be included.

상기 반출단계(S400) 이후에, 상기 반송모듈(200)의 게이트에 설치되는 기판안착위치감지부(400)를 통해, 상기 기판(1)의 상기 반송로봇(210) 상에 안착된 안착위치를 센싱하는 기판안착위치감지단계(S500)를 포함할 수 있다.After the carrying out step (S400), through the substrate seating position detecting unit 400 installed on the gate of the transfer module 200, the seating position seated on the transfer robot 210 of the substrate 1 The sensing substrate sensing position sensing step (S500) may be included.

상기 기판안착위치감지단계(S500)는, 상기 기판(1)의 안착위치가 미리 설정된 범위를 벗어나는 경우, 상기 반송로봇(210)의 구동을 정지하고, 알람을 발생시킬 수 있다.In the step S500 of detecting the substrate seating position, when the seating position of the board 1 is outside a preset range, the driving of the transport robot 210 may be stopped, and an alarm may be generated.

상기 기판위치감지단계(S200)는, 각각 발광부 및 수광부를 포함하는 한 쌍의 센서들로 구성되는 상기 복수의 센서부(310)들 중 적어도 하나의 광차단 여부를 통해 상기 기판(1)의 위치를 감지하며, 상기 진입단계(S300)는, 상기 기판위치감지단계(S200)를 통한 상기 기판(1)의 감지신호 입력에 따라, 상기 반송로봇(210)의 진입경로를 미리 설정된 설정경로로 보정할 수 있다.The substrate position detection step (S200), the light emitting unit and the light receiving unit, each of the plurality of sensor units consisting of a pair of sensors 310, through at least one of the light blocking whether the substrate 1 Position detection, the entry step (S300), in accordance with the detection signal input of the substrate (1) through the substrate position detection step (S200), the entry path of the carrier robot 210 is a preset path Can be corrected.

상기 기판위치감지단계(S200)는, 각각 발광부 및 수광부를 포함하며 서로 일정 간격을 두고 복수개 설치되는 한 쌍의 센서들로 구성되는 상기 복수의 센서부(310)들 중 적어도 하나의 광차단 여부를 통해 반출 대상 기판(1)의 수평위치를 산출하며, 상기 진입단계(S300)는, 상기 기판위치감지단계(S200)를 통해 산출된 위치정보를 기초로 상기 반송로봇(210)의 진입경로를 보정할 수 있다.The substrate position sensing step (S200), each of which includes a light emitting unit and a light receiving unit, and at least one of the plurality of sensor units 310 composed of a pair of sensors spaced apart from each other are blocked. The horizontal position of the substrate 1 to be taken out is calculated through, and the entry step (S300) is based on the position information calculated through the substrate position detection step (S200). Can be corrected.

본 발명에 따른 기판처리시스템 및 기판이송방법은, 공정챔버 내 기판의 틀어짐 정보를 파악하여 반송로봇의 진입경로를 보정함으로써, 기판을 반송로봇을 통해 안정적으로 이송할 수 있는 이점이 있다.The substrate processing system and the substrate transfer method according to the present invention have an advantage of stably transferring the substrate through the transportation robot by correcting the entry path of the transportation robot by grasping the distortion information of the substrate in the process chamber.

또한, 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 기판이송방법은, 공정챔버 내 기판의 틀어짐 정보를 파악하여 반송로봇의 진입경로를 우선 보정함으로써, 반송챔버 측에 설치되는 자동보정장치에 따른 설비정지 횟수가 감소하여, 생산성이 향상되는 이점이 있다.In addition, the substrate processing system and the substrate transfer method according to the present invention, by first correcting the entry path of the transportation robot by grasping the misalignment information of the substrate in the process chamber, the number of equipment stops due to the automatic correction device installed on the side of the transportation chamber It has the advantage of decreasing productivity.

또한, 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 기판이송방법은, 반송로봇의 진입경로를 보정하여 기판을 안정적으로 이송함으로써, 기판 틀어짐에 따른 반송로봇과의 비정상 접촉으로 인한 파티클 발생이 줄어드는 이점이 있다.In addition, the substrate processing system and the substrate transfer method according to the present invention, there is an advantage of reducing the occurrence of particles due to abnormal contact with the transport robot due to the substrate distortion, by stably transporting the substrate by correcting the entry path of the transport robot.

도 1은, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 개략적인 모습을 보여주는 개념도이다.
도 2는, 도 1에 따른 기판처리시스템의 모습을 보여주는 단면도이다.
도 3은, 도 1에 따른 기판처리시스템 중 기판위치감지부의 모습을 보여주기 위하여 공정챔버의 상부가 제거된 상태의 평면도이다.
도 4a 및 도 4b는, 도 1에 따른 기판처리시스템의 공정챔버 내에 틀어진 기판에 따라 반송로봇이 보정된 진입경로로 진입하는 모습을 보여주는 평면도들이다.
도 5는, 도 1에 따른 기판처리시스템 중 기판안착위치감지부의 모습을 보여주는 정면도이다.
도 6은, 도 1에 따른 기판처리시스템의 기판이송방법을 나타내는 순서도이다.
도 7a 및 도 7b는, 도 6에 따른 기판처리시스템의 기판이송방법 중 진입단계 각각의 실시예를 나타내는 순서도들이다.
도 8은, 도 6에 따른 기판처리시스템의 기판이송방법 중 기판안착위치감지단계를 나타내는 순서도이다.1 is a conceptual diagram showing a schematic view of a substrate processing system according to the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a state of the substrate processing system according to FIG. 1.
3 is a plan view of a state in which the upper portion of the process chamber is removed in order to show the state of the substrate position detecting unit in the substrate processing system according to FIG. 1.
4A and 4B are plan views showing a state in which a transport robot enters a corrected entry path according to a substrate that is displaced in a process chamber of the substrate processing system according to FIG. 1.
5 is a front view showing a state of the substrate seating position detecting unit in the substrate processing system according to FIG. 1.
6 is a flow chart showing a substrate transfer method of the substrate processing system according to FIG. 1.
7A and 7B are flowcharts illustrating an embodiment of each entry step in the substrate transfer method of the substrate processing system according to FIG. 6.
8 is a flow chart showing a substrate seating position detection step of the substrate transfer method of the substrate processing system according to FIG. 6.

이하 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 기판이송방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate processing system and a substrate transfer method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 기판처리를 위한 처리공간(S)과, 기판(1)이 도입 또는 반출되는 게이트(112)를 형성하는 공정챔버(110)와, 상기 처리공간(S)에 설치되어 상기 기판(1)이 지지되는 기판지지부(120)를 포함하는 기판처리모듈(100)과; 상기 공정챔버(110)가 결합되는 반송챔버(220)와, 상기 반송챔버(220) 내에 설치되어 상기 게이트(112)를 통해 상기 공정챔버(110) 내의 상기 기판지지부(120)로 상기 기판(1)을 반송하기 위한 반송로봇(210)을 포함하는 반송모듈(200)과; 상기 기판처리모듈(100)과 상기 반송모듈(200) 사이로 상기 기판(1)을 이송하는 상기 반송로봇(210)의 이동을 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 기판처리모듈(100)은, 상기 공정챔버(110)에서 기판처리가 완료된 상기 기판(1)의 반출 시, 상기 기판(1)의 반출 높이에서의 수평위치를 감지하는 복수의 센서부(310)들을 포함하는 기판위치감지부(300)를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 기판위치감지부(300)로부터 기판감지신호가 입력되면, 상기 기판(1)을 반출하기 위하여 상기 공정챔버(110)로 진입하는 상기 반송로봇(210)의 진입경로를 보정한다. In the substrate processing system according to the present invention, as shown in FIGS. 1 to 5, a processing chamber (S) for processing a substrate and a process chamber for forming a gate 112 through which the substrate 1 is introduced or removed ( 110) and a substrate processing module 100 including a substrate support 120 installed in the processing space S and supporting the substrate 1; The substrate 1 to the substrate support 120 in the process chamber 110 through the gate 112 and the transport chamber 220 to which the process chamber 110 is coupled, and installed in the transport chamber 220 ) A transport module 200 including a transport robot 210 for transporting; It includes a control unit for controlling the movement of the transport robot 210 for transferring the substrate 1 between the substrate processing module 100 and the transport module 200, the substrate processing module 100, the process When carrying out the substrate 1 in which the substrate processing is completed in the chamber 110, the substrate position detecting unit 300 including a plurality of sensor units 310 that sense a horizontal position at the carrying height of the substrate 1 Includes, the control unit, when the substrate detection signal is input from the substrate position detecting unit 300, the entry of the transfer robot 210 entering the process chamber 110 to take out the substrate 1 Correct the path.

또한, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 공정챔버(110)와 반송챔버(220) 사이에 설치되어, 기판(1)의 이송경로를 형성하며, 기판(1)의 이송을 위하여, 공정챔버(110)의 게이트(112)를 개폐하는 게이트밸브(500)를 포함할 수 있다.In addition, the substrate processing system according to the present invention, as shown in Figures 1 and 2, is installed between the process chamber 110 and the transfer chamber 220, to form a transfer path of the substrate 1, the substrate For the transfer of (1), it may include a gate valve 500 for opening and closing the gate 112 of the process chamber 110.

또한 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 반송모듈(200)의 게이트에 설치되는 센서를 통해 이송되는 기판(1)의 반송로봇(210) 상에 안착된 안착위치를 감지하는 기판안착위치감지부(400)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the substrate processing system according to the present invention, a substrate seating position detecting unit for detecting a seating position seated on the transport robot 210 of the board 1 transferred through a sensor installed at the gate of the transport module 200 ( 400) may be further included.

여기서 상기 기판(1)은, 증착, 식각 등 기판처리가 수행되는 구성으로서, 반도체 제조용기판, LCD 제조용기판, OLED 제조용기판, 태양전지 제조용기판, 투명 글라스기판 등 어떠한 기판도 가능하다.Here, the substrate 1 is a structure in which substrate processing such as deposition and etching is performed, and any substrate such as a semiconductor manufacturing substrate, an LCD manufacturing substrate, an OLED manufacturing substrate, a solar cell manufacturing substrate, and a transparent glass substrate may be used.

상기 기판처리모듈(100)은, 기판(1)에 대한 기판처리가 수행되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate processing module 100 is a configuration in which substrate processing is performed on the substrate 1, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 기판처리모듈(100)은, 기판처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(110)와, 처리공간(S)에 설치되어 기판(1)이 지지되는 기판지지부(120)를 포함할 수 있다.For example, the substrate processing module 100 includes a process chamber 110 for forming a processing space S for processing a substrate, and a substrate support unit installed in the processing space S to support the substrate 1 ( 120).

또한 상기 기판처리모듈(100)은, 다양한 조건의 기판처리공정이 수행될 수 있으며, 예로서 CVD, ALD와 같은 기판처리가 수행될 수 있다.In addition, the substrate processing module 100 may be subjected to a substrate processing process under various conditions, for example, substrate processing such as CVD and ALD may be performed.

또한, 상기 기판처리모듈(100)은, 반송모듈(200)에 대하여 복수개가 구비되어, 동시에 다양한 공정에 대하여 다수의 기판(1)을 처리할 수도 있다.In addition, the substrate processing module 100 is provided with a plurality of the transport module 200, it is also possible to process a plurality of substrates (1) for a variety of processes at the same time.

상기 공정챔버(110)는, 기판처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The process chamber 110 is configured to form a processing space S for processing a substrate, and various configurations are possible.

상기 공정챔버(110)는, 기판(1)이 반송챔버(220)로부터 반송로봇(210)을 통해 도입 또는 반출될 수 있도록 측벽에 게이트(112)가 형성될 수 있다.In the process chamber 110, a gate 112 may be formed on the sidewall so that the substrate 1 can be introduced or removed from the transfer chamber 220 through the transfer robot 210.

또한 상기 공정챔버(110)는, 후술하는 기판위치감지부(300)를 통한 기판(1)의 위치정보를 얻기 위하여, 상면, 하면 또는 측면들 중 적어도 하나에 뷰포트(111)가 형성될 수 있다.In addition, the process chamber 110, in order to obtain the position information of the substrate 1 through the substrate position detecting unit 300 to be described later, the viewport 111 may be formed on at least one of the top, bottom or side surfaces. .

상기 기판지지부(120)는, 공정챔버(110)의 처리공간(S)에 설치되어 기판(1)이 지지되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate support unit 120 is installed in the processing space S of the process chamber 110 and supports the substrate 1, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 기판지지부(120)는, 고온환경에서 이루어지는 기판처리공정을 위하여 히터부를 구비하거나, 히터 자체로 구성될 수 있다.For example, the substrate support unit 120 may be provided with a heater unit for a substrate processing process performed in a high temperature environment, or may be composed of a heater itself.

또한, 상기 기판지지부(120)는, 기판(1)을 기판안착면에 고정하여 안착하기 위하여, 정전척, 진공척 등을 포함할 수 있으며, 이를 통해 기판(1)이 기판처리과정 또는 기판처리를 위한 승강과정에서 기판지지부(120)에 고정되어 안착되도록 할 수 있다.In addition, the substrate support unit 120 may include an electrostatic chuck, a vacuum chuck, and the like to fix and secure the substrate 1 to the substrate mounting surface, through which the substrate 1 is subjected to a substrate processing process or substrate processing. In the lifting process for can be fixed to the substrate support 120 to be seated.

한편, 이 경우, 기판(1)의 이송을 위해 기판(1)이 기판지지부(120)로부터 분리되는 디척킹과정을 동반하게 되는 바, 기판(1)이 기판지지부(120)로부터 정위치에서 지지되지 못하고, 정위치로부터 이탈하여 지지되는 문제점이 있다.On the other hand, in this case, the transfer of the substrate 1 is accompanied by a dechucking process in which the substrate 1 is separated from the substrate support 120, and the substrate 1 is supported in place from the substrate support 120. It does not, there is a problem that is supported by deviating from the fixed position.

상기 기판지지부(120)는, 반송로봇(210)으로의 기판(1) 전달을 통한 기판(1)의 이송을 위해, 기판지지면으로부터 기판(1)을 이격하여 지지하는 리프트핀(130)을 추가로 포함할 수 있다.The substrate support part 120 supports a lift pin 130 for supporting the substrate 1 spaced apart from the substrate support for the transfer of the substrate 1 through the substrate 1 transfer to the transport robot 210. It may further include.

상기 리프트핀(130)은, 승강을 통해 기판(1)을 기판지지부(120)로부터 이격하여 지지함으로써, 기판(1)과 기판지지부(120) 사이에 반송로봇(210)이 진입하여 기판(1)이 반송로봇(210)에 안착할 수 있도록 할 수 있다.The lift pin 130 supports the substrate 1 by being spaced apart from the substrate support 120 through elevation, whereby the transfer robot 210 enters between the substrate 1 and the substrate support 120 to enter the substrate 1 ) Can be placed on the transfer robot 210.

이 경우, 상기 리프트핀(130)은, 보다 안정적인 기판(1)의 지지를 위해 적어도 3개 이상 구비될 수 있으며, 기판(1)이 기판지지부(120)의 정위치에 위치하지 못하고 틀어진 경우, 리프트핀(130)에 지지되는 상황에서도 기판(1)은 정위치에 위치하지 못하고 틀어지게 된다.In this case, at least three lift pins 130 may be provided to support the more stable substrate 1, and when the substrate 1 is not positioned at the correct position of the substrate support 120, but is distorted, Even in a situation supported by the lift pin 130, the substrate 1 is not positioned in the correct position and is displaced.

상기 반송모듈(200)은, 기판처리시스템 내에서 기판(1)을 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The transport module 200 is a configuration for transporting the substrate 1 in the substrate processing system, and various configurations are possible.

즉, 상기 반송모듈(200)은, 복수의 기판처리모듈(100)들 중간에 위치하여, 기판(1)들을 각각의 공정챔버(110)들 또는 기판(1)이 기판처리시스템으로부터 도입 또는 반출되는 로드락챔버(10) 사이에 기판(1)을 이송할 수 있다.That is, the transfer module 200 is located in the middle of a plurality of substrate processing modules 100, the substrate 1 is introduced into or taken out of each process chamber 110 or the substrate 1 of the substrate processing system The substrate 1 can be transferred between the load lock chambers 10.

예를 들면, 상기 반송모듈(200)은, 공정챔버(110)가 결합되는 반송챔버(220)와, 반송챔버(220) 내에 설치되어 공정챔버(110) 내의 기판지지부(120)로 기판(1)을 반송하기 위한 반송로봇(210)을 포함할 수 있다.For example, the transfer module 200 is a substrate (1) to the transfer chamber 220, the process chamber 110 is coupled, and is installed in the transfer chamber 220, the substrate support 120 in the process chamber 110 ) May include a transport robot 210 for transporting.

이로써, 상기 반송모듈(200)은, 복수의 공정챔버(110)들 사이 및 로드락챔버(10)와 공정챔버(110) 사이에서 기판(1)을 이송할 수 있다.Thus, the transfer module 200 can transfer the substrate 1 between the plurality of process chambers 110 and between the load lock chamber 10 and the process chamber 110.

상기 반송챔버(220)는, 공정챔버(110)가 결합되는 구성으로서, 내부에 반송로봇(210)이 설치되는 구성일 수 있다.The transport chamber 220 is a configuration in which the process chamber 110 is coupled, and may be a configuration in which the transport robot 210 is installed.

한편 상기 반송챔버(220)는, 공정챔버(110)들 및 로드락챔버(10)와 기판(1)을 주고 받기 위한 복수의 게이트(221)가 형성될 수 있으며, 각 게이트(221)에 후술하는 기판안착위치감지부(400)가 설치될 수 있다.Meanwhile, the transfer chamber 220 may include a plurality of gates 221 for exchanging the substrate 1 with the process chambers 110 and the load lock chamber 10, and each gate 221 will be described later. The substrate seating position detecting unit 400 may be installed.

상기 반송로봇(210)은, 반송챔버(220) 내에 설치되어 공정챔버(110) 내의 기판지지부(120)로 기판(1)을 반송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The transport robot 210 is installed in the transport chamber 220 to transport the substrate 1 to the substrate support 120 in the process chamber 110, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 반송로봇(210)은, 기판(1)이 이송되기 위하여 안착되는 엔드이펙터(211)와, 수평방향으로 수축 또는 신장되어 엔드이펙터(211)에 안착되는 기판(1)을 원하는 위치로 이송하기 위한 로봇암부(212)와, 로봇암부(212)가 결합되어 회전을 통해 로봇암부(212)의 궤도를 설정하는 로봇본체(213)와, 로봇암부(212)및 로봇본체(213)의 상하방향 이동을 위해 승강구동하는 승강구동부를 포함할 수 있다.For example, the transfer robot 210, the end effector 211 is seated for the substrate 1 to be transferred, and the substrate 1 is seated on the end effector 211 is contracted or extended in the horizontal direction The robot arm part 212 and the robot arm part 212 for transferring to a position are combined to set the trajectory of the robot arm part 212 through rotation, the robot arm part 212 and the robot body 213 ) May include an elevator driving unit for moving upward and downward for moving in the vertical direction.

보다 구체적으로, 상기 엔드이펙터(211)는, 기판(1)이 안정적으로 안착될 수있도록, 서로 이격되어 형성되는 복수개의 핑거를 통해 기판(1)의 저면일부를 지지할 수 있으며, 이 경우, 기판(1)의 이송과정 중 미끄러짐을 방지하고, 기판(1) 저면과의 접촉면적을 최소화하기 위하여, 상부면에 미끄럼방지부재가 추가로 설치될 수 있다.More specifically, the end effector 211 may support a part of the bottom surface of the substrate 1 through a plurality of fingers formed spaced apart from each other so that the substrate 1 can be stably seated. In order to prevent slippage during the transfer process of the substrate 1 and minimize the contact area with the bottom surface of the substrate 1, an anti-slip member may be additionally installed on the upper surface.

상기 로봇암부(212)는, 수평방향으로 수축 또는 신장가능하도록 하나 이상의 링크가 형성되어, 엔드이펙터(211)를 원하는 거리만큼 이송할 수 있다.The robot arm portion 212, one or more links are formed so as to be contracted or stretched in the horizontal direction, it is possible to transfer the end effector 211 a desired distance.

특히 상기 로봇암부(212)는, 로봇본체(213)에 따라 기판(1)의 이송경로가 결정될 수 있으며, 바람직하게는 반송챔버(220) 및 공정챔버(110)들의 게이트(112, 221) 중심을 지나도록 설정될 수 있다.In particular, the robot arm 212, the transfer path of the substrate 1 may be determined according to the robot body 213, preferably the center of the gate 112, 221 of the transfer chamber 220 and the process chamber 110 It can be set to pass.

즉, 상기 로봇암부(212)는, 신장 또는 수축에 따라 기판(1)을 공정챔버(110)로부터 반출하거나, 공정챔버(110)로 도입할 때, 기판(1)의 중심이 게이트(112)의 중심을 지나도록 설정될 수 있다.That is, the robot arm 212, the center of the substrate 1 when the substrate 1 is taken out of the process chamber 110 or introduced into the process chamber 110 according to the elongation or contraction, the gate 112 It can be set to pass through the center of.

상기 로봇본체(213)는, 반송로봇(210)의 베이스로서, 반송챔버(220) 내의 중앙부에 설치될 수 있으며, 로봇암부(212)가 회전할 수 있도록 구동할 수 있다.The robot body 213, as a base of the transport robot 210, may be installed in a central portion in the transport chamber 220, and may be driven so that the robot arm 212 can rotate.

한편, 상기 반송로봇(210)은, 한 쌍의 로봇암부(212)가 구비될 수 있으며, 한 쌍의 로봇암부(212)는 상하로 중첩되어 구비될 수 있다.Meanwhile, the transport robot 210 may be provided with a pair of robot arm parts 212, and the pair of robot arm parts 212 may be provided to be vertically overlapped.

상기 게이트밸브(500)는, 기판처리모듈(100)과 반송모듈(200) 사이에 기판(1)의 이송을 위한 통로가 되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The gate valve 500 is a configuration that serves as a passage for the transfer of the substrate 1 between the substrate processing module 100 and the transport module 200, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 게이트밸브(500)는, 공정챔버(110)에 형성되는 게이트(112)와 반송챔버(220)에 형성되는 게이트(221) 사이에 설치되는 밸브본체(510), 밸브본체(510)에 형성되는 개구부를 수평이동 또는 상하이동을 통해 밀착 또는 분리됨으로써, 밸브를 개폐하는 블레이드(520)와, 블레이드(520)를 상하 또는 수평방향으로 이동하도록 구동부와 연결되는 로드부(530)를 포함할 수 있다.For example, the gate valve 500 includes a valve body 510 and a valve body (between the gate 112 formed in the process chamber 110 and the gate 221 formed in the transfer chamber 220). By opening or closing the opening formed in 510 through horizontal movement or vertical movement, the blade 520 that opens and closes the valve and the rod 530 connected to the driving unit to move the blade 520 in the vertical or horizontal direction. It may include.

상기 기판위치감지부(300)는, 기판지지부(120)에 지지되는 기판(1)의 정위치 위치여부를 판단하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate position detecting unit 300 is a configuration for determining whether or not the substrate 1 supported by the substrate support unit 120 is in the correct position, and various configurations are possible.

상기 기판위치감지부(300)는, 공정챔버(110)에서 기판처리가 완료된 기판(1)의 반출 시, 기판(1)의 반출 높이에서의 수평위치를 감지하는 복수의 센서부(310)들을 포함할 수 있다.The substrate position detecting unit 300, when carrying out the substrate 1, the substrate processing is completed in the process chamber 110, a plurality of sensor units 310 for sensing the horizontal position at the carrying height of the substrate 1 It can contain.

즉, 상기 기판위치감지부(300)는, 기판지지부(120)의 리프트핀(130)에 지지된 상태의 기판(1)의 정위치에서의 지지여부를 판단하기 위한 구성으로서, 기판(1)의 위치를 측정하여 기판(1)의 정위치여부를 판단할 수 있으며, 단순히 기판(1)의 정위치 존재 여부만을 판단할 수도 있다. That is, the substrate position detecting unit 300 is a configuration for determining whether or not the substrate 1 in the fixed position of the substrate 1 in a state supported by the lift pin 130 of the substrate supporting unit 120, the substrate (1) The position of the substrate 1 may be determined by measuring the position of, and simply the presence or absence of the substrate 1 may be determined.

예를 들면, 상기 기판위치감지부(300)는, 제1실시예로서, 기판지지부(120)에 지지되는 기판(1)의 위치를 측정함으로써, 기판(1)의 정위치 위치여부를 판단할 수 있으며, 이 경우, 공정챔버(110)의 상단에 설치되는 비전카메라를 이용하여 기판(1)의 기판지지부(120)에 지지된 상태에서의 정확한 위치를 측정할 수 있다.For example, the substrate position detecting unit 300, as a first embodiment, determines whether the substrate 1 is in the correct position by measuring the position of the substrate 1 supported by the substrate supporting unit 120. In this case, an accurate position in a state supported by the substrate support 120 of the substrate 1 may be measured using a vision camera installed at the top of the process chamber 110.

보다 구체적으로, 공정챔버(110)의 상단에 설치되는 비전카메라를 이용하여, 기판(1)의 일부, 특히 가장자리부분을 촬영하고, 미리 설정된 기판(1)의 정위치와 비교하여 기판(1)의 기판지지부(120) 상 지지위치를 측정할 수 있다.More specifically, by using a vision camera installed on top of the process chamber 110, a part of the substrate 1, in particular, the edge portion is photographed, and compared to a predetermined position of the substrate 1, the substrate 1 Support position on the substrate support 120 of the can be measured.

이 경우, 기판(1)의 정확한 위치 측정이 가능한 바, 후술하는 제어부(500)를 통해 기판(1)의 위치변동값만큼 반송로봇(210)의 궤도를 보정하여, 기판(1)이 반송로봇(210)의 엔드이펙터(211) 중앙에 안착되도록 할 수 있다.In this case, since it is possible to accurately measure the position of the substrate 1, by correcting the trajectory of the transport robot 210 by the position variation value of the substrate 1 through the control unit 500 to be described later, the substrate 1 is transported by the transport robot The end effector 211 of 210 may be seated in the center.

이때, 제어부는 비전카메라를 통해 촬영된 기판(1)의 일부와 기판(1)의 정위치를 비교하고, 기판(1)의 정위치중심(C1)과 틀어진 기판(1)의 틀어진중심(C2) 사이의 위치변동값(d1)만큼 반송로봇(210)의 궤도를 보정할 수 있다.At this time, the controller compares a part of the substrate 1 photographed through the vision camera with the correct position of the substrate 1, and the center of gravity C1 of the substrate 1 and the center of gravity of the wrong substrate 1 (C2) ), the trajectory of the transport robot 210 can be corrected by the positional change value d1.

한편, 상기 기판위치감지부(300)는, 제2실시예로서, 광센서를 이용하여 광센서의 차단여부를 통해 기판(1)의 정위치 여부를 판단할 수 있다.On the other hand, the substrate position detecting unit 300, as a second embodiment, may determine whether the substrate 1 is in the correct position through whether the optical sensor is blocked using an optical sensor.

이 경우, 비록 기판(1)의 정확한 위치를 파악할 수는 없으나, 복수의 광센서를 통해 기판(1)의 틀어진 방향과, 위치범위를 파악할 수 있으며, 비교적 간단한 센서부재들을 통해 기판(1)의 위치정보를 파악할 수 있는 이점이 있다.In this case, although the exact position of the substrate 1 cannot be determined, the wrong direction and position range of the substrate 1 can be grasped through a plurality of optical sensors, and the relatively simple sensor members allow It has the advantage of being able to locate location information.

예를 들면, 상기 기판위치감지부(300)는, 조사광의 광경로가 기판(1)의 정위치로부터 수평방향으로 미리 설정된 거리만큼 이격되도록 설치되는 복수의 센서부(310)들을 포함하여, 조사광의 차단여부를 통해 기판(1)의 정위치 위치여부를 판단할 수 있다.For example, the substrate position detecting unit 300 includes a plurality of sensor units 310 installed so that the optical path of the irradiated light is spaced a predetermined distance in a horizontal direction from a fixed position of the substrate 1, and irradiated It is possible to determine whether or not the substrate 1 is in the correct position through the blocking of light.

또한, 상기 기판위치감지부(300)는, 복수의 센서부(310)들의 종류에 따라 복수의 센서부(310)들에 대향되는 위치에 설치되는 복수의 반사부재(320)들을 추가로 포함할 수 있다.In addition, the substrate position detecting unit 300 further includes a plurality of reflective members 320 installed at positions opposite to the plurality of sensor units 310 according to types of the plurality of sensor units 310. Can be.

상기 복수의 센서부(310)들은, 발광센서들과와 발광센서들에 의해 조사된 조사광을 수광하는 수광센서들을 포함할 수 있다.The plurality of sensor units 310 may include light-emitting sensors and light-receiving sensors that receive irradiation light irradiated by the light-emitting sensors.

이 경우, 상기 복수의 센서부(310)들은, 각각의 발광센서와 수광센서가 서로 대향되도록 공정챔버(110) 또는 공정챔버(110) 외부에 조사광이 공정챔버(110) 내부를 관통하도록 설치될 수 있다. In this case, the plurality of sensor units 310 are installed so that irradiated light penetrates the inside of the process chamber 110 or outside the process chamber 110 or the process chamber 110 so that each light emitting sensor and the light receiving sensor face each other. Can be.

예를 들면, 상기 복수의 센서부(310)들은, 공정챔버(110)의 상면, 하면 및 측면들 중 적어도 하나에 형성되는 뷰포트(111)에 설치되거나 공정챔버(110)의 외부에서 조사광이 뷰포트(111)를 통해 공정챔버(110) 내부를 관통하도록 설치될 수 있다. For example, the plurality of sensor units 310 are installed in the viewport 111 formed on at least one of the upper, lower, and side surfaces of the process chamber 110, or irradiated light from the outside of the process chamber 110. It may be installed to penetrate the interior of the process chamber 110 through the viewport 111.

상기 복수의 센서부(310)들은, 뷰포트(111)를 통해 공정챔버(110) 내부를 관통하도록 설치되며, 보다 구체적으로 조사광의 광경로가 기판(1)의 정위치로부터 수평방향으로 미리 설정된 거리만큼 이격되도록 할 수 있다.The plurality of sensor parts 310 are installed to penetrate the inside of the process chamber 110 through the viewport 111, and more specifically, a predetermined distance in which the optical path of the irradiated light is set in the horizontal direction from the fixed position of the substrate 1 As much as possible.

이를 통해, 발광센서를 통해 발광된 조사광의 광경로가 기판(1)의 정위치로부터 미리 설정된 거리만큼 수평방향으로 이격되어 형성되며, 기판(1)이 정위치에 위치하지 않고 이탈한 경우, 기판(1)에 의해 조사광이 차단되어 수광센서에 조사광이 수광되지 못하므로, 수광센서의 수광여부를 통해 기판(1)의 정위치로부터의 이탈여부를 판단할 수 있다.Through this, the optical path of the irradiated light emitted through the light emitting sensor is formed to be spaced apart in a horizontal direction by a predetermined distance from a fixed position of the substrate 1, and when the substrate 1 is deviated without being positioned at a fixed position, the substrate Since the irradiated light is blocked by (1) and the irradiated light is not received by the light-receiving sensor, it is possible to determine whether or not the substrate 1 has deviated from the correct position through the light-receiving light.

한편 다른 예로서, 발광 및 수광이 가능한 센서부(310)를 공정챔버(110)에 형성되는 뷰포트(111) 또는 공정챔버(110) 외부에 설치함으로써, 조사광이 뷰포트(111)를 통해 공정챔버(110) 내부에 조사되도록 할 수 있으며, 센서부(310)의 대향면에 반사부재(320)를 설치하여, 센서부(310)를 통해 조사된 조사광의 수광여부로써 기판(1)의 정위치 여부를 판단할 수 있다. On the other hand, as another example, by installing the sensor unit 310 capable of emitting and receiving light outside the viewport 111 or the process chamber 110 formed in the process chamber 110, the irradiated light passes through the process chamber through the viewport 111. (110) can be irradiated therein, and the reflective member 320 is installed on the opposite surface of the sensor unit 310, so that the position of the substrate 1 is received or not as the received light of the irradiated light irradiated through the sensor unit 310. Can determine whether

복수의 센서부(310) 및 복수의 반사부재(320)들은, 공정챔버(110)의 외부 상측, 하측 및 측면 어디든 설치될 수 있으며, 보다 바람직하게는 공정챔버(110)의 복수의 측면 측에 설치될 수 있다.The plurality of sensor units 310 and the plurality of reflective members 320 may be installed on the outer upper, lower, and side surfaces of the process chamber 110, and more preferably, on a plurality of side surfaces of the process chamber 110. Can be installed.

보다 구체적으로, 상기 복수의 센서부(310)들은, 기판(1)의 반출 높이에 대응되는 공정챔버(110)의 둘레의 적어도 3개소에 각각 설치될 수 있다.More specifically, the plurality of sensor parts 310 may be respectively installed in at least three places around the process chamber 110 corresponding to the carrying height of the substrate 1.

또한, 복수의 센서부(310) 및 복수의 반사부재(320)들은, 공정챔버(110)의 측면 측에 설치되는 경우, 그 대향면에 게이트(112)가 형성될 수 있으므로, 일부가 게이트밸브(500)의 개구부를 폐쇄하는 블레이드(520) 면에 설치될 수 있다.In addition, when the plurality of sensor units 310 and the plurality of reflective members 320 are installed on the side of the process chamber 110, a gate 112 may be formed on the opposite surface, so a part of the gate valve It may be installed on the blade 520 surface to close the opening of the (500).

상기 복수의 센서부(310)들은, 각각의 조사광 광경로들이 서로 간격을 두고 형성되도록 설치되어, 각각의 조사광 차단여부를 통해 기판(1)의 정위치로부터의 이탈정도를 판단할 수 있다.The plurality of sensor units 310 are installed so that each of the irradiated light paths are spaced apart from each other, and thus it is possible to determine the degree of departure from the fixed position of the substrate 1 through each irradiated light blocking or not. .

예를 들면, 상기 복수의 센서부(310)들은, 평면상 기판(1)의 정위치가 기준으로 4개의 조사광들의 광경로가 이루는 사각형 내부에 위치하도록 설치되며, 이로써 기판(1)의 정위치로부터의 이탈여부와, 그 방향을 함께 파악할 수 있다.For example, the plurality of sensor parts 310 are installed such that the fixed position of the substrate 1 on a plane is located inside a rectangle formed by four light paths as a reference, thereby defining the substrate 1 Whether it deviates from the position and the direction can be grasped together.

또한, 기판(1)의 정위치로부터 일측에 조사되는 조사광 광경로들이 서로 간격을 두고 형성되도록 복수의 센서부(310)들을 설치함으로써, 기판(1)의 정위치로부터 이탈정도를 판단할 수도 있다.In addition, by installing a plurality of sensor units 310 so that irradiated light paths irradiated to one side from a fixed position of the substrate 1 are formed at a distance from each other, the degree of deviation from the fixed position of the substrate 1 may be determined. have.

보다 구체적으로는, 기판(1)의 정위치 가장자리로부터 광경로가 이격되어 형성되도록 센서부(310)를 설치하고, 그 광경로로부터 간격을 두고 다른 광경로가 형성되도록 복수의 센서부(310)들을 순차적으로 설치함으로써, 조사광이 차단되는 최외각 센서부(310)의 광경로까지의 거리를 통해 기판(1)의 정위치로부터 이탈범위를 파악할 수 있다. More specifically, the sensor unit 310 is installed so that the optical path is formed spaced apart from the edge of the substrate 1, and a plurality of sensor units 310 are formed such that different optical paths are formed at intervals from the optical path. By sequentially installing them, it is possible to grasp the deviation range from the correct position of the substrate 1 through the distance to the optical path of the outermost sensor unit 310, which is irradiated.

이 경우, 복수의 센서부(310)들의 이격거리를 좁게 할 수록 기판(1)의 정위치로부터 이탈범위를 좁힐 수 있어, 기판(1)의 위치를 보다 정밀하게 파악할 수 있다.In this case, as the separation distance of the plurality of sensor units 310 is narrowed, the deviation range from the fixed position of the substrate 1 can be narrowed, so that the position of the substrate 1 can be grasped more precisely.

예를 들면, 기판(1)의 정위치로부터 최단거리의 광경로가 1mm 이격되고 광경로들 사이의 이격거리를 1mm로 설치하는 경우, 1mm 오차범위 내의 기판(1)의 정위치로부터의 이탈범위를 파악할 수 있다.For example, when the optical path of the shortest distance from the fixed position of the substrate 1 is spaced 1 mm and the separation distance between the optical paths is 1 mm, the deviation range from the fixed position of the substrate 1 within the 1 mm error range Can grasp.

한편, 상기 복수의 센서부(310)들은, 이웃하는 센서부(310)들의 각 조사광 교차각이 60도 또는 90도 일 수 있다.On the other hand, the plurality of sensor units 310, each of the irradiated light crossing angle of the sensor unit 310 may be 60 degrees or 90 degrees.

상기 기판안착위치감지부(400)는, 반송로봇(210)을 통해 이송되는 기판(1)의 위치를 측정하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate seating position detecting unit 400 is configured to measure the position of the substrate 1 transferred through the transport robot 210, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 기판안착위치감지부(400)는, 기판(1)이 이송되는 경로의 상하 일면에 설치되는 복수의 발광센서(410)들과, 기판(1)이 이송되는 경로의 상하 타면에서 복수의 발광센서(410)들에 대향되어 설치되는 복수의 수광센서(420)들을 포함할 수 있다.For example, the substrate seating position detecting unit 400 includes a plurality of light emitting sensors 410 installed on one side of the top and bottom of the path through which the substrate 1 is transferred, and the other side of the top and bottom of the path through which the substrate 1 is transferred. It may include a plurality of light-receiving sensors 420 installed opposite to the plurality of light-emitting sensors 410 in.

이로써, 상기 기판안착위치감지부(400)는, 기판(1)의 복수의 발광센서(410)들과 복수의 수광센서(420) 사이 통과시 광투과 변환 상태를 측정하여 기판(1)의 위치를 측정할 수 있다.Accordingly, the substrate seating position detecting unit 400 measures the light transmission conversion state when passing between the plurality of light emitting sensors 410 and the plurality of light receiving sensors 420 of the substrate 1 to position the substrate 1 Can be measured.

즉, 상기 기판안착위치감지부(400)는, 기판(1)이 틀어져 미리 설정된 궤도를 벗어나서 이송되는 경우 틀어짐을 보정하기 위한 액티브 웨이퍼 센터링(Active Wafer Centering;AWC) 중 일부일 수 있다.That is, the substrate seating position detecting unit 400 may be a part of active wafer centering (AWC) for correcting distortion when the substrate 1 is distorted and transferred outside a predetermined trajectory.

상기 기판안착위치감지부(400)는, 종래 개시된 어떠한 형태의 AWC 시스템도 적용 가능하며, 복수의 발광센서(410)들과 복수의 수광센서(420)들은 반송챔버(220)의 게이트(221)에 설치될 수 있으며, 다른 예로서 게이트밸브(500)의 반송챔버(220) 측 상하면에 설치될 수도 있다.The substrate seating position detecting unit 400 is applicable to any type of AWC system disclosed in the prior art, and the plurality of light emitting sensors 410 and the plurality of light receiving sensors 420 are gates 221 of the transfer chamber 220. It may be installed on, it may be installed on the upper and lower surfaces of the transfer chamber 220 side of the gate valve 500 as another example.

또한 상기 기판안착위치감지부(400)는, 기판(1)이 정위치에서 이송되는지를 광투과 변환 상태를 측정하여 판단하기 위하여, 게이트(221)의 중심으로부터 기판(1)의 반지름 길이 이내에 각각 설치될 수 있다.In addition, the substrate seating position detecting unit 400, within the radius length of the substrate 1 from the center of the gate 221, respectively, in order to determine by measuring the light transmission conversion state whether the substrate 1 is transported at a fixed position, respectively Can be installed.

한편, 이 경우 틀어진 기판(1)의 중심좌표를 정확하게 파악하기 위해서, 게이트(221)의 수평변의 중심을 기준으로 양측에 설치되는 발광센서(410)들이 서로 다른 이격거리를 가지도록 설치될 수 있다.On the other hand, in this case, in order to accurately grasp the center coordinates of the distorted substrate 1, the light emitting sensors 410 installed on both sides based on the center of the horizontal side of the gate 221 may be installed to have different separation distances. .

상기 제어부는, 기판위치감지부(300)를 통한 기판(1)의 정위치 위치여부에 따라 반송로봇(210)의 기판지지부(120)로의 진입경로를 보정하며, 반송로봇(210)을 통해 이송되는 기판(1)의 측정위치에 따라 반송로봇(210)의 이송경로를 보정하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다. The control unit corrects an entry path of the transfer robot 210 to the substrate support unit 120 according to the position of the substrate 1 through the substrate position detection unit 300, and transfers it through the transfer robot 210 As a configuration for correcting the transport path of the transport robot 210 according to the measurement position of the substrate 1, various configurations are possible.

상기 제어부는, 기판위치감지부(300)를 통한 기판(1)의 정위치 위치여부에 따른 신호를 전달받아 반송로봇(210)의 기판지지부(120)로의 진입경로를 수정할 수 있다.The control unit may receive a signal according to the position of the substrate 1 through the substrate position detecting unit 300 to correct the entry path of the transport robot 210 to the substrate support unit 120.

또한 상기 제어부는, 수정된 진입경로로 진입한 반송로봇(210)에 기판(1)이 안착된 이후, 정상궤도로 반출되도록 수정한 값만큼 반출경로를 역보정하여 기판(1)을 반출할 수 있다.In addition, after the substrate 1 is seated on the carrier robot 210 that has entered the modified entry path, the control unit can unload the substrate 1 by re-correcting the export path as much as the modified value so that it is exported to the normal track. have.

또한 상기 제어부는, 반송로봇(210)을 통해 이송되는 기판(1)의 측정위치에 따라 반송로봇(210)의 이송경로를 보정할 수 있다.In addition, the control unit may correct the transport path of the transport robot 210 according to the measurement position of the substrate 1 transferred through the transport robot 210.

이 경우, 상기 제어부는, 반송로봇(210)을 통해 이송되는 기판(1)의 기판안착위치감지부(400) 측정값에 따라 틀어진 정도를 전달받고, 변동좌표를 산출하여 반송로봇(210)의 이송경로를 수정한다.In this case, the control unit receives the wrong degree according to the measured value of the substrate seating position detecting unit 400 of the substrate 1 transferred through the transport robot 210, calculates the coordinates of the variation, and calculates the variable coordinates of the transport robot 210. Correct the transfer path.

한편, 상기 제어부는, 반송로봇(210)을 통해 이송되는 기판(1)의 기판안착위치감지부(400) 측정값에 따라 틀어진 정도가 미리 설정된 범위 밖인 경우 기판(1)의 물리적 충돌에 따른 파손을 방지하기 위하여 반송로봇(210) 및 기판처리시스템의 구동을 비상정지하고, 알람을 켤 수 있다.On the other hand, the control unit, when the degree of misalignment according to the measured value of the substrate seating position detecting unit 400 of the substrate 1 transferred through the transport robot 210 is outside a preset range, damage due to physical collision of the substrate 1 In order to prevent the operation of the transport robot 210 and the substrate processing system may be emergencyly stopped, and an alarm may be turned on.

이때, 미리 설정된 범위는 기판(1)의 틀어진 정도가 공정챔버(110) 및 반송챔버(220) 등의 내부공간과 간섭되지 않은 최대 범위로 설정될 수 있다.At this time, the preset range may be set to a maximum range in which the degree of misalignment of the substrate 1 does not interfere with the internal spaces of the process chamber 110 and the transfer chamber 220.

이하 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판이송방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a substrate transfer method of the substrate processing system according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 기판이송방법은, 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 기판(1)을 반출하기 위하여, 상기 기판(1)을 반출높이로 상승시키는 기판상승단계(S100)와; 반출높이로 상승한 상기 기판(1)의 수평위치를 감지하는 기판위치감지단계(S200)와; 상기 기판(1)의 수평위치 감지신호에 따라 상기 공정챔버(110)로 진입하는 상기 반송로봇(210)의 진입경로를 보정하여, 상기 반송로봇(210)이 보정된 진입경로로 진입하는 진입단계(S300)를 포함한다. The substrate transfer method according to the present invention, as shown in Figures 6 to 8, in order to take out the substrate (1), the substrate rising step (S100) of raising the substrate 1 to the carrying height; A substrate position sensing step (S200) of sensing the horizontal position of the substrate 1 raised to the carrying height; Entry step of correcting the entry path of the transfer robot 210 entering the process chamber 110 according to the horizontal position detection signal of the substrate 1, and entering the corrected entry path of the transfer robot 210 (S300).

또한 상기 기판이송방법은, 상기 진입단계(S300) 이후에, 상기 반송로봇(210)의 반출경로를 상기 진입단계(S300)를 통한 보정 전 진입경로와 동일하도록 보정한 진입경로만큼 역보정하여 상기 공정챔버(110)로부터 상기 기판(1)을 반출하는 반출단계(S400)를 포함한다.In addition, the substrate transfer method, after the entry step (S300), the return path of the transport robot 210 is corrected to the same as the entry path corrected to be the same as the entry path before correction through the entry step (S300), And a carrying-out step (S400) for carrying out the substrate 1 from the process chamber 110.

또한 상기 기판이송방법은, 상기 반출단계(S400) 이후에, 상기 반송모듈(200)의 게이트에 설치되는 기판안착위치감지부(400)를 통해, 상기 기판(1)의 상기 반송로봇(210) 상에 안착된 안착위치를 센싱하는 기판안착위치감지단계(S500)를 포함한다. In addition, the substrate transfer method, after the carrying out step (S400), through the substrate seating position detection unit 400 installed on the gate of the transfer module 200, the transfer robot 210 of the substrate 1 It includes a substrate seating position sensing step (S500) for sensing the seating position seated on the image.

상기 기판상승단계(S100)는, 상기 기판(1)을 반출하기 위하여, 기판(1)을 반출높이로 상승시키는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The substrate raising step S100 is a step of raising the substrate 1 to a carrying height in order to carry out the substrate 1, and may be performed by various methods.

예를 들면, 상기 기판상승단계(S100)는, 리프트핀을 이용하여 기판(1)을 반출높이까지 기판지지부(120)로부터 이격하여 상승시킬 수 있으며, 이를 통해 반송로봇(210)이 기판(1)과 기판지지부(120) 사이에 진입하여, 기판(1)을 반출할 수 있다.For example, in the step of raising the substrate (S100), the substrate 1 may be spaced apart from the substrate support 120 to a carrying height by using a lift pin, through which the transfer robot 210 can move the substrate 1 ) And the substrate support unit 120 to enter the substrate 1.

상기 기판위치감지단계(S200)는, 기판위치감지부(300)를 통해 기판지지부(120)에 지지되는 기판(1)의 정위치 위치여부를 판단하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The substrate position detecting step (S200) is a step of determining whether a position of the substrate 1 supported by the substrate supporter 120 through the substrate position detecting unit 300 is in a correct position, and can be performed by various methods.

상기 기판위치감지단계(S200)를 통해 기판(1)이 기판지지부(120) 상 정위치에 지지된다고 판단되는 경우, 후술하는 진입단계(S300)의 반송로봇(210) 진입경로의 보정을 생략할 수 있다.When it is determined that the substrate 1 is supported on the substrate support part 120 through the substrate position detecting step S200, correction of the entry path of the transport robot 210 in the entry step S300, which will be described later, will be omitted. Can be.

보다 구체적으로, 상기 기판위치감지단계(S200)가 기판(1)의 정확한 위치를 측정함으로써 기판(1)의 정위치 위치여부를 판단하는 경우 기판(1)이 정위치에 존재하는 것으로 판단되면 진입단계(S300)의 반송로봇(210) 진입경로의 보정과 기판안착위치감지단계(S500)가 생략될 수 있다.More specifically, if the substrate position detecting step (S200) determines whether the substrate 1 is in the correct position by measuring the correct position of the substrate 1, if it is determined that the substrate 1 is in the correct position, it enters. The step of correcting the entry path of the transport robot 210 in step S300 and the step of detecting the substrate seating position S500 may be omitted.

그러나, 보다 바람직하게는 기판(1)의 반송로봇(210)에 의한 이송과정에서의 틀어짐을 확인하기 위하여, 기판위치감지단계(S200)를 통해 기판(1)이 정위치에 존재한다고 측정되는 경우에도 기판안착위치감지단계(S500)를 거칠 수 있다.However, more preferably, in order to confirm the misalignment in the transfer process by the transport robot 210 of the substrate 1, it is measured that the substrate 1 is present in the correct position through the substrate position sensing step (S200). Edo may be subjected to the substrate seating position detection step (S500).

한편, 상기 기판위치감지단계(S200)를 통해 기판(1)이 기판지지부(120) 상 정위치로부터 벗어난 것으로 판단되는 경우, 진입단계(S300)가 수행될 수 있다.On the other hand, when it is determined that the substrate 1 is deviated from the predetermined position of the substrate support unit 120 through the substrate position detecting step S200, an entry step S300 may be performed.

상기 진입단계(S300)는, 반송로봇(210)의 진입경로를 보정하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The entry step (S300) is a step of correcting the entry path of the transport robot 210, and may be performed by various methods.

일예로서, 상기 진입단계(S300)는, 기판위치감지부(300)를 통해 측정된 기판(1)의 위치를 토대로 기판(1)의 정위치로부터의 제1위치변동값을 산출하는 제1위치변동값산출단계(S310)와, 산출된 제1위치변동값을 토대로 반송로봇(210)의 진입경로를 보정하는 경로보정단계(S320)를 포함할 수 있다.As an example, the entry step (S300), the first position for calculating the first position change value from the fixed position of the substrate 1 based on the position of the substrate 1 measured through the substrate position detecting unit 300 It may include a variable value calculating step (S310) and a path correction step (S320) for correcting the entry path of the transport robot 210 based on the calculated first position variation value.

즉, 기판위치감지단계(S200)를 통해 기판지지부(120)에 지지되는 기판(1)의 위치를 측정함으로써, 제1위치변동값을 산출하고, 산출된 제1위치변동값을 토대로 반송로봇(210)의 진입경로를 보정할 수 있다.That is, by measuring the position of the substrate 1 supported by the substrate support unit 120 through the substrate position detecting step (S200), the first position change value is calculated, and the transport robot is based on the calculated first position change value ( 210) can be corrected.

한편 이 경우, 상기 경로보정단계(S320)는, 제1위치변동값이 미리 설정된 제1최대변동값 이내인 경우, 제1위치변동값 만큼 반송로봇(310)의 진입경로를 보정하고, 제1위치변동값이 제1최대변동값 초과인 경우, 제1최대변동값만큼 반송로봇(310)의 진입경로를 보정할 수 있다.On the other hand, in this case, in the path correction step (S320), if the first position variation value is within a preset first maximum variation value, the entry path of the transport robot 310 is corrected by the first position variation value, and the first When the position variation value exceeds the first maximum variation value, the entry path of the transport robot 310 may be corrected by the first maximum variation value.

이는, 반송로봇(310)이 공정챔버(110)의 게이트(112)의 크기가 제한되어 있는 바, 반송로봇(210)이 공정챔버(110) 내로 진입하기 위하여 설정된 제1최대변동값을 기준으로 진입경로의 보정을 달리할 수 있다.This is because the size of the gate 112 of the process chamber 110 is limited by the transport robot 310, and the transport robot 210 is based on the first maximum fluctuation value set to enter the process chamber 110. The correction of the entry path can be different.

한편, 진입단계(S300)의 다른 예로서, 기판위치감지단계(S200)가 복수의 센서부(310)들 각각의 조사광 차단여부를 통해 기판(1)의 정위치로부터의 이탈여부를 판단하는 경우, 차단된 적어도 하나의 조사광 중 최외각 조사광의 기판(1)의 정위치로부터의 이격거리를 도출하는 이격거리도출단계(S330)와; 도출된 이격거리만큼 반송로봇(210)의 진입경로를 보정하는 진입경로보정단계(S340)를 포함할 수 있다.On the other hand, as another example of the entry step (S300), the substrate position detection step (S200) determines whether or not the departure from the fixed position of the substrate 1 through whether or not to block the irradiation light of each of the plurality of sensor units (310). In the case, a separation distance deriving step (S330) of deriving a separation distance from a fixed position of the substrate 1 of the outermost irradiation light among the at least one blocked light; It may include an entry path correction step (S340) for correcting the entry path of the carrier robot 210 by the derived separation distance.

상기 이격거리도출단계(S330)는, 차단된 적어도 하나의 조사광 중 최외각 조사광의 기판(1)의 정위치로부터의 이격거리를 도출하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The separation distance deriving step (S330) is a step of deriving the separation distance from the fixed position of the substrate 1 of the outermost irradiation light among at least one of the blocked light, it may be by a variety of methods.

즉, 상기 이격거리도출단계(S330)는, 기판(1)의 정위치로부터 조사광이 차단된 최외각 조사광의 광경로까지의 최단거리를 도출할 수 있으며, 보다 구체적으로는 광경로가 1mm 간격으로 형성되도록 기판(1)의 정위치로부터 순차적으로 설치되는 복수의 센서부(310)들 중 N번째 센서부(310)까지 차단되고, N+1번째 센서부(310)가 차단되지 않은 것으로 확인된 경우, 기판(1)은 정위치로부터 N에서 N+1 mm만큼 틀어진 것으로 볼 수 있다.That is, in the separation distance deriving step (S330), the shortest distance from the fixed position of the substrate 1 to the optical path of the outermost irradiated light from which the irradiation light is blocked can be derived, and more specifically, the optical path is spaced 1 mm apart. It is confirmed that the N-th sensor unit 310 of the plurality of sensor units 310 sequentially installed from the fixed position of the substrate 1 is formed so as to be formed, and the N+1-th sensor unit 310 is not blocked. If it is, the substrate 1 can be considered to be displaced by N+1 mm from N from the fixed position.

이로써, N mm를 이격거리로 도출하여 진입경로보정단계(S340)를 통해 N mm만큼 진입경로를 보정할 수 있다.Thus, it is possible to correct the entry path by N mm by deriving the N mm as a separation distance and performing an entry path correction step (S340).

한편, 진입경로보정단계(S340)는, 전술한 이격거리도출단계(S330)를 통해 도출된 이격거리만큼 반송로봇(210)의 진입경로를 보정할 수 있다.On the other hand, the entry path correction step (S340), it is possible to correct the entry path of the carrier robot 210 by the separation distance derived through the above-described separation distance deriving step (S330).

상기 반출단계(S400)는, 진입단계(S300)와 기판안착위치감지단계(S500) 사이에 반송로봇(210)의 반출경로가 진입단계(S300)를 통한 보정 전 진입경로와 동일하도록 보정한 진입경로만큼 역보정하여 기판(1)을 반출하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The export step (S400), the entry path (S300) and the substrate seating position detection step (S500) between the transfer path of the transport robot 210, the entry path (S300) is corrected to the same entry path before correction As the step of carrying out the reverse correction by the path and taking out the substrate 1, it can be performed by various methods.

상기 반출단계(S400)는, 진입단계(S300)를 통한 보정 전 진입경로로 기판(1)을 반출함으로써, 진입단계(S300) 이후에 기판안착위치감지단계(S500)시 반송로봇(210)의 이송경로 수정범위를 작게할 수 있다.The carrying-out step (S400), by carrying out the substrate (1) to the entry path before the correction through the entry step (S300), after the entry step (S300) of the substrate seating position detection step (S500) of the transport robot 210 The correction range of the transfer path can be reduced.

상기 기판안착위치감지단계(S500)는, 진입단계(S300) 이후에, 기판안착위치감지부(400)에 의해 반송로봇(210)을 통해 이송되는 기판(1)의 위치를 측정하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The substrate seating position detecting step (S500) is a step of measuring the position of the substrate 1 transferred through the transfer robot 210 by the board seating position detecting unit 400 after the entry step (S300), It can be done in various ways.

즉, 상기 기판안착위치감지단계(S500)는, 기판위치감지단계(S200)와는 달리 기판(1)의 위치를 측정함으로써, 기판(1)이 반송로봇(210) 상 정위치로부터 틀어진 정도를 수치화하여 측정할 수 있다.That is, in the substrate seating position detecting step (S500), unlike the boarding position detecting step (S200), by measuring the position of the substrate 1, the substrate 1 is displaced from the predetermined position on the transport robot 210 by digitization. Can be measured.

한편, 이 경우, 기판안착위치감지단계(S500)를 거쳐 기판(1)이 정위치에 위치하는 것으로 판단되는 경우 보정이 그대로 종료될 수 있다.On the other hand, in this case, if it is determined that the substrate 1 is positioned in the correct position through the substrate seating position detecting step (S500), the correction may be ended as it is.

상기 기판안착위치감지단계(S500)는, 기판안착위치감지부(400)를 통해 검출된 기판(1)의 위치를 토대로 기판(1)의 제2위치변동값을 산출하는 제2위치변동값산출단계(S510)와, 산출된 제2위치변동값을 토대로 반송로봇(210)의 이송경로를 보정하는 이송경로보정단계(S520)를 포함할 수 있다.The substrate seating position detecting step (S500) calculates a second position shift value for calculating the second position shift value of the substrate 1 based on the position of the board 1 detected through the board seat position detecting unit 400. Step (S510) and, based on the calculated second position change value may include a transfer path correction step (S520) for correcting the transfer path of the transfer robot 210.

상기 제2위치변동값산출단계(S510)는, 반송로봇(210)의 이송경로를 보정하기 위하여, 기판(1)이 정해진 경로로부터 틀어진 정도로서 제2위치변동값을 산출할 수 있다.In the second position variation value calculation step (S510), in order to correct the transfer path of the transfer robot 210, the second position variation value may be calculated as the degree to which the substrate 1 is distorted from a predetermined path.

상기 이송경로보정단계(S520)는, 제2위치변동값이 미리 설정된 제2최대변동값 이내인 경우, 제2위치변동값 만큼 상기 반송로봇(210)의 이송경로를 보정하고, 제2위치변동값이 제2최대변동값 초과인 경우, 제어부(500)를 통해 반송로봇(210)의 구동을 정지하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.In the transfer path correction step (S520), when the second position variation value is within a preset second maximum variation value, the transfer path of the transfer robot 210 is corrected by the second position variation value, and the second position variation When the value exceeds the second maximum fluctuation value, as a step of stopping the operation of the transport robot 210 through the control unit 500, it can be by a variety of methods.

이 경우, 반송챔버(220) 내의 공간 하에서 반송로봇(210)의 이송경로 변경이 이루어져야 하는 바, 과도하게 틀어진 경우 반송로봇(210)의 이송경로 변경 가능범위를 벗어날 수 있어, 제2최대변동값이 미리 설정할 수 있다. In this case, the transfer path of the transfer robot 210 should be changed under the space in the transfer chamber 220. If excessively wrong, the transfer path of the transfer robot 210 may be out of the changeable range, and the second maximum fluctuation value This can be set in advance.

따라서, 제2최대변동값을 기준으로 제2위치변동값이 제2최대변동값 이내인 경우, 제2위치변동값 만큼 반송로봇(210)의 이송경로를 수정하고, 제2위치변동값이 제2최대변동값을 초과하는 경우 기판(1)의 파손위험이 있으므로, 제어부를 통해 반송로봇(210)을 포함한 기판처리시스템의 구동을 정지하고 알람을 켤 수 있다.Therefore, when the second position fluctuation value is within the second maximum fluctuation value based on the second maximum fluctuation value, the transfer path of the conveying robot 210 is corrected by the second position fluctuation value, and the second position fluctuation value is second. 2 If the maximum fluctuation value is exceeded, there is a risk of damage to the substrate 1, so that the operation of the substrate processing system including the transport robot 210 can be stopped and an alarm can be turned on through the control unit.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.The above is only a description of some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, and as is well known, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiments, and the present invention described above. It will be said that the technical idea and the technical idea together with the fundamental are all included in the scope of the present invention.

1: 기판 100: 기판처리모듈
200: 반송모듈 300: 기판위치감지부
400: 기판안착위치감지부 500: 게이트밸브1: Substrate 100: Substrate processing module
200: transfer module 300: board position detection unit
400: substrate seating position detecting unit 500: gate valve

Claims (15)

기판처리를 위한 처리공간(S)과, 기판(1)이 도입 또는 반출되는 게이트(112)를 형성하는 공정챔버(110)와, 상기 처리공간(S)에 설치되어 상기 기판(1)이 지지되는 기판지지부(120)를 포함하는 기판처리모듈(100)과;
상기 공정챔버(110)가 결합되는 반송챔버(220)와, 상기 반송챔버(220) 내에 설치되어 상기 게이트(112)를 통해 상기 공정챔버(110) 내의 상기 기판지지부(120)로 상기 기판(1)을 반송하기 위한 반송로봇(210)을 포함하는 반송모듈(200)과;
상기 기판처리모듈(100)과 상기 반송모듈(200) 사이로 상기 기판(1)을 이송하는 상기 반송로봇(210)의 이동을 제어하는 제어부를 포함하며,
상기 기판처리모듈(100)은,
상기 공정챔버(110)에서 기판처리가 완료된 상기 기판(1)의 반출 시, 상기 기판(1)의 반출 높이에서의 수평위치를 감지하는 복수의 센서부(310)들을 포함하는 기판위치감지부(300)를 포함하며,
상기 제어부는,
상기 기판위치감지부(300)로부터 기판감지신호가 입력되면, 상기 기판(1)을 반출하기 위하여 상기 공정챔버(110)로 진입하는 상기 반송로봇(210)의 진입경로를 보정하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템. The processing space S for processing the substrate, the process chamber 110 forming the gate 112 through which the substrate 1 is introduced or removed, and the processing space S are installed in the substrate S to support the substrate 1 A substrate processing module 100 including a substrate support 120 to be;
The substrate 1 to the substrate support 120 in the process chamber 110 through the gate 112 and the transport chamber 220 to which the process chamber 110 is coupled, and installed in the transport chamber 220 ) A transport module 200 including a transport robot 210 for transporting;
It includes a control unit for controlling the movement of the transfer robot 210 for transferring the substrate 1 between the substrate processing module 100 and the transfer module 200,
The substrate processing module 100,
When the substrate 1, which has been processed by the substrate in the process chamber 110, is carried out, the substrate position detecting unit (S) including a plurality of sensor units 310 that sense a horizontal position at the carrying height of the substrate 1 ( 300),
The control unit,
When the substrate detection signal is input from the substrate position detecting unit 300, it is characterized in that to correct the entry path of the transport robot 210 entering the process chamber 110 in order to take out the substrate 1 Substrate processing system. 청구항 1에 있어서,
상기 반송모듈(200)의 게이트에 설치되는 센서를 통해 이송되는 상기 기판(1)의 상기 반송로봇(210) 상에 안착된 안착위치를 감지하는 기판안착위치감지부(400)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to claim 1,
Further comprising a substrate seating position detecting unit 400 for detecting a seating position seated on the transport robot 210 of the substrate 1 transferred through a sensor installed at the gate of the transport module 200 Characterized in that the substrate processing system. 청구항 2에 있어서,
상기 기판안착위치감지부(400)로부터 감지된 상기 기판(1)의 상기 반송로봇(210) 상의 안착위치가 미리 설정된 범위를 벗어나는 경우, 알람이 발생하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템. The method according to claim 2,
A substrate processing system characterized in that an alarm is generated when the seating position on the transfer robot 210 of the board 1 sensed by the board seating position detecting unit 400 is outside a preset range. 청구항 1에 있어서,
상기 제어부는,
상기 반송로봇(210)이 상기 공정챔버(110)로부터 상기 기판(1)을 반출할 때, 상기 반송로봇(210)의 반출경로가 보정 전 진입경로와 동일하도록 보정한 진입경로만큼 역보정하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템. The method according to claim 1,
The control unit,
When the transport robot 210 takes out the substrate 1 from the process chamber 110, it is possible to reverse-compensate by the corrected access route such that the transport route of the transport robot 210 is the same as the pre-calibration access route. Characterized by a substrate processing system. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 센서부(310)들은,
상기 기판(1)의 반출 높이에 대응되는 상기 공정챔버(110) 둘레의 적어도 3개소에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템. The method according to claim 1,
The plurality of sensor units 310,
A substrate processing system characterized in that it is installed in at least three places around the process chamber 110 corresponding to the carrying height of the substrate (1). 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 센서부(310)들은,
이웃하는 센서부(310)들의 각 조사광 교차각이 60도인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to claim 1,
The plurality of sensor units 310,
Substrate processing system characterized in that the cross angle of each irradiation light of the adjacent sensor unit 310 is 60 degrees. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 센서부(310)들은,
이웃하는 센서부(310)들의 각 조사광 교차각이 90도인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템. The method according to claim 1,
The plurality of sensor units 310,
Substrate processing system characterized in that the cross angle of each irradiation light of the adjacent sensor unit 310 is 90 degrees. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 센서부(310)들은,
각각 발광부 및 수광부를 포함하는 한 쌍의 센서들을 포함하며,
상기 제어부는,
상기 한 쌍의 센서들 중 적어도 하나로부터 상기 기판(1)의 감지신호가 입력되면, 상기 반송로봇(210)의 진입경로를 미리 설정된 설정경로로 보정하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템. The method according to claim 1,
The plurality of sensor units 310,
Each of which includes a pair of sensors including a light emitting portion and a light receiving portion,
The control unit,
When the detection signal of the substrate (1) is input from at least one of the pair of sensors, the substrate processing system, characterized in that for correcting the entry path of the carrier robot 210 to a preset path. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 센서부(310)들은,
각각 발광부 및 수광부를 포함하며 서로 일정 간격을 두고 복수개 설치되는 한 쌍의 센서들을 포함하며,
상기 제어부는,
상기 복수의 센서부(310)들로부터 입력되는 상기 기판(1)의 감지신호를 이용하여 반출 대상 기판(1)의 수평위치를 산출하고, 산출된 위치정보를 기초로 상기 반송로봇(210)의 진입경로를 보정하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템. The method according to claim 1,
The plurality of sensor units 310,
Each includes a light emitting unit and a light receiving unit, and includes a pair of sensors installed at a predetermined distance from each other,
The control unit,
The horizontal position of the substrate 1 to be taken out is calculated by using the detection signal of the substrate 1 input from the plurality of sensor units 310, and based on the calculated location information, the transfer robot 210 A substrate processing system characterized by correcting an entry path. 청구항 1 내지 청구항 9중 어느 하나의 항에 따른 기판처리장치의 기판이송방법으로서,
상기 기판(1)을 반출하기 위하여, 상기 기판(1)을 반출높이로 상승시키는 기판상승단계(S100)와;
반출높이로 상승한 상기 기판(1)의 수평위치를 감지하는 기판위치감지단계(S200)와;
상기 기판(1)의 수평위치 감지신호에 따라 상기 공정챔버(110)로 진입하는 상기 반송로봇(210)의 진입경로를 보정하여, 상기 반송로봇(210)이 보정된 진입경로로 진입하는 진입단계(S300)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.A substrate transfer method of a substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 9,
A substrate raising step (S100) of raising the substrate 1 to a carrying height in order to carry out the substrate 1;
A substrate position sensing step (S200) of sensing the horizontal position of the substrate 1 raised to the carrying height;
Entry step of correcting the entry path of the transfer robot 210 entering the process chamber 110 according to the horizontal position detection signal of the substrate 1, and entering the corrected entry path of the transfer robot 210 (S300), characterized in that it comprises a substrate transfer method. 청구항 10에 있어서,
상기 진입단계(S300) 이후에, 상기 반송로봇(210)의 반출경로를 상기 진입단계(S300)를 통한 보정 전 진입경로와 동일하도록 보정한 진입경로만큼 역보정하여 상기 공정챔버(110)로부터 상기 기판(1)을 반출하는 반출단계(S400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.The method according to claim 10,
After the entry step (S300), the return path of the transport robot 210 is reversely corrected by the entry path corrected to be the same as the entry path before the correction through the entry step (S300), from the process chamber 110. And a carrying-out step (S400) of carrying out the substrate (1). 청구항 10에 있어서,
상기 반출단계(S400) 이후에, 상기 반송모듈(200)의 게이트에 설치되는 기판안착위치감지부(400)를 통해, 상기 기판(1)의 상기 반송로봇(210) 상에 안착된 안착위치를 센싱하는 기판안착위치감지단계(S500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.The method according to claim 10,
After the carrying out step (S400), through the substrate seating position detecting unit 400 installed on the gate of the transfer module 200, the seating position seated on the transfer robot 210 of the substrate 1 And sensing the substrate seating position sensing step (S500). 청구항 12에 있어서,
상기 기판안착위치감지단계(S500)는,
상기 기판(1)의 안착위치가 미리 설정된 범위를 벗어나는 경우, 상기 반송로봇(210)의 구동을 정지하고, 알람을 발생시키는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.The method according to claim 12,
The substrate seating position detection step (S500),
When the seating position of the substrate (1) is outside a preset range, the driving of the transfer robot 210 is stopped, and a substrate transfer method characterized in that an alarm is generated. 청구항 10에 있어서,
상기 기판위치감지단계(S200)는,
각각 발광부 및 수광부를 포함하는 한 쌍의 센서들로 구성되는 상기 복수의 센서부(310)들 중 적어도 하나의 광차단 여부를 통해 상기 기판(1)의 위치를 감지하며,
상기 진입단계(S300)는,
상기 기판위치감지단계(S200)를 통한 상기 기판(1)의 감지신호 입력에 따라, 상기 반송로봇(210)의 진입경로를 미리 설정된 설정경로로 보정하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템. The method according to claim 10,
The substrate position detection step (S200),
The position of the substrate 1 is sensed through whether at least one of the plurality of sensor units 310 composed of a pair of sensors including a light emitting unit and a light receiving unit is blocked,
The entry step (S300),
A substrate processing system characterized in that, according to the detection signal input of the substrate (1) through the substrate position detection step (S200), the entry path of the transport robot 210 is corrected to a preset set path. 청구항 10에 있어서,
상기 기판위치감지단계(S200)는,
각각 발광부 및 수광부를 포함하며 서로 일정 간격을 두고 복수개 설치되는 한 쌍의 센서들로 구성되는 상기 복수의 센서부(310)들 중 적어도 하나의 광차단 여부를 통해 반출 대상 기판(1)의 수평위치를 산출하며,
상기 진입단계(S300)는,
상기 기판위치감지단계(S200)를 통해 산출된 위치정보를 기초로 상기 반송로봇(210)의 진입경로를 보정하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템. The method according to claim 10,
The substrate position detection step (S200),
Horizontal level of the substrate 1 to be carried out through whether or not at least one of the plurality of sensor units 310 including a light emitting unit and a light receiving unit and a plurality of sensors installed at a predetermined distance from each other is blocked. Calculate the location,
The entry step (S300),
A substrate processing system characterized by correcting an entry path of the transport robot 210 based on the location information calculated through the substrate position detection step (S200).
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