KR20200064082A

KR20200064082A - 광학 부재의 제조 방법 및 제조 장치

Info

Publication number: KR20200064082A
Application number: KR1020207009524A
Authority: KR
Inventors: 다케유키 아시다; 고지로 니시
Original assignee: 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
Priority date: 2017-10-05
Filing date: 2018-10-04
Publication date: 2020-06-05
Also published as: JP2019070793A; JP6837460B2; JP7158438B2; TWI770290B; JP2020166288A; CN111164472A; TW201928417A; KR102653730B1

Abstract

[과제] 연마 부스러기 등의 분체의 부착이 적은 광학 부재의 제조 방법 및 제조 장치를 제공한다.
[해결수단] 광학 부재의 제조 방법은, 광학 필름(50), 및 광학 필름(50)의 한쪽의 면에 형성된 점착제층(80)을 갖고, 그 단부면(E)에 분체(f)가 부착되어 있는 적층체(100)를 준비하는 공정과, 적층체(100)의 단부면(E)에 드라이아이스 입자(d)를 충돌시켜 단부면(E)으로부터 분체(f)를 제거하는 공정을 포함한다.

Description

광학 부재의 제조 방법 및 제조 장치

본 발명은 광학 부재의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이다.

종래부터, 편광자 등의 광학 필름 및 점착제층을 구비하는 광학 부재가 알려져 있다.

원하는 사이즈의 광학 부재를 얻는 방법으로서, 광학 필름 및 점착제층을 갖는 원반(原反) 적층체를 레이저나 날로 절단하는 것이 알려져 있다(특허문헌 1, 2 참조).

특허문헌 1: WO2014/189078호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2009-86675호 공보

그런데, 최근에는 광학 필름 및 점착제층을 이용한 광학 부재에 대한 치수 정밀도의 요구가 엄격해지고 있다. 따라서, 원반 적층체를 절단한 것만으로는 원하는 치수 정밀도를 얻는 것이 곤란하다. 그래서, 절단 후의 적층체의 단부면을 연삭 및 연마 등의 가공을 하는 경우가 있다.

그러나, 적층체의 단부면에 연마 등의 가공을 행하면, 연마 부스러기 등의 분체가 적층체의 단부면에 부착되어 버리는 경우가 있었다. 분체가 적층체에 남으면, 적층체를 포함하는 최종 제품의 컨태미네이션 등이 발생하여 바람직하지 않다.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 연마 부스러기 등의 분체의 부착이 적은 광학 부재의 제조 방법 및 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따른 광학 부재의 제조 방법은, 광학 필름, 및 상기 광학 필름의 한쪽의 면에 형성된 점착제층을 갖고, 그 단부면에 분체가 부착되어 있는 적층체를 준비하는 공정(준비 공정)과, 상기 적층체의 상기 단부면에 드라이아이스 입자를 충돌시킴으로써 상기 단부면으로부터 상기 분체를 제거하는 공정(충돌 공정)을 포함한다.

본 발명에 의하면, 드라이아이스 입자에 의해, 적층체(광학 부재)의 단부면으로부터 절단 부스러기, 절삭 부스러기, 연마 부스러기 등의 분체가 적합하게 제거된다.

여기서, 상기 드라이아이스 입자의 평균 입경이 100∼1000 ㎛일 수 있다.

이에 의해, 연삭 부스러기 등의 분체를 적합하게 제거하면서도, 단부면에 있어서의 점착제의 이지러짐이 억제된다.

또한, 상기 충돌 공정에서는, 상기 적층체를 복수 적층한 적층 구조체의 단부면에 상기 드라이아이스 입자를 충돌시킬 수 있다.

이에 의하면, 적층체의 대량 처리가 가능해진다.

또한, 상기 단부면의 일부에 상기 드라이아이스 입자를 충돌시킴과 동시에, 상기 적층체의 상기 단부면의 다른 부분에 대해 절단, 절삭 및 연마로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나를 행할 수 있다.

이에 의하면, 복수의 공정을 동시 병행으로 행하여, 공정 시간의 단축이 가능해진다.

또한, 상기 준비 공정에서 상기 단부면에 대해 절단, 절삭 및 연마로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 처리를 행하고, 상기 단부면의 일부에 상기 드라이아이스 입자를 충돌시킬 때에, 상기 단부면에 대해 상기 군에서 선택되는 어느 처리도 행하지 않을 수 있다.

이에 의하면, 드라이아이스 입자의 충돌에 의해 분체를 제거하는 분위기(공간)와, 분체가 발생하는 가공하는 분위기(공간)를 나눌 수 있기 때문에, 단부면의 가공에 의해 발생한 분체에 의해, 드라이아이스를 충돌시킨 부분이 컨태미네이션하는 것의 억제가 가능하다.

상기 광학 필름은, 편광자, 보호 필름, 위상차 필름, 휘도 향상 필름, 윈도우 필름, 터치 센서로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나, 상기 군에서 선택되는 적어도 1종을 2개 이상 포함하는 적층 필름이거나, 또는 상기 군에서 선택되는 적어도 2종을 포함하는 적층 필름일 수 있다.

상기 충돌 공정에 있어서의 분위기의 상대 습도가 30∼75%일 수 있다.

본 발명에 따른 광학 부재의 제조 장치는, 광학 필름, 및 상기 광학 필름의 한쪽의 면에 형성된 점착제층을 갖는 적층체의 단부면을 절단, 절삭 또는 연마하는 단부면 가공부와, 상기 적층체에 있어서의 상기 단부면 가공부에 가공된 부분에 드라이아이스 입자를 충돌시키는 드라이아이스 입자 공급부를 구비한다.

상기한 광학 부재의 제조 장치는, 상기 단부면 가공부와, 상기 드라이아이스 입자 공급부 사이에서, 상기 적층체를 이동시키는 반송부를 더 구비할 수 있다.

본 발명에 의하면, 연마 부스러기 등의 분체의 부착이 적은 광학 부재의 제조 방법 및 제조 장치를 제공할 수 있다.

도 1의 (a) 및 (b)는 본 발명의 1 실시형태에 따른 적층체(100)의 단면도이다.
도 2의 (a) 및 (b)는 각각, 적층체의 다른 예의 단면도이다.
도 3은 드라이아이스 입자 공급부의 개략 구성도이다.
도 4는 복수의 적층체(100)를 구비하는 적층 구조체(120)의 단부면에 드라이아이스 입자를 충돌시키는 양태를 도시한 개념도이다.
도 5는 본 발명의 1 실시형태에 따른 광학 부재의 제조 장치의 사시도이다.
도 6은 도 5에 있어서의 단부면 가공부의 다른 예를 도시한 사시도이다.
도 7은 관통 구멍(H')을 구비하는 적층 구조체(120)의 내측의 단부면에 드라이아이스 입자를 충돌시키는 양태를 도시한 개념도이다.

도면을 참조하면서, 본 발명의 실시형태에 따른 광학 부재의 제조 방법 및 제조 장치에 대해 설명한다.

(단부면에 분체가 부착된 적층체의 준비)

먼저, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 광학 필름(50), 및 광학 필름(50)의 한쪽의 면에 형성된 점착제층(80)을 갖고, 그 단부면(E)에 분체(f)가 부착된 적층체(100)를 준비한다. 한편, 단부면(E)은 적층체(100)의 외측의 단부면에 한정되지 않는다. 예컨대, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 적층체(100)가 적층 방향으로 관통하는 홀(H)을 갖는 경우에는, 홀(H)의 내벽, 즉, 적층체(100)의 내측의 단부면(E)에도 천공 부스러기 등의 분체(f)가 부착되어 있는 경우가 있다.

(광학 필름)

광학 필름(50)이란, 가시광의 적어도 일부를 투과시키는 필름이다.

광학 필름(50)의 예는, 편광자, 보호 필름, 위상차 필름, 휘도 향상 필름, 윈도우 필름, 터치 센서이며, 광학 필름(50)은, 이들 필름의 단일 종을 복수 갖는 적층 구조를 가져도 좋고, 이들 필름의 복수 종을 갖는 적층 구조를 가져도 좋다.

(편광자)

편광자란, 직선 편광의 투과율이 면내의 직교 2 방향에 있어서 서로 상이한 필름이다. 편광자의 재료로서는, 종래부터 편광자의 제조에 사용되고 있는 공지된 재료를 이용할 수 있고, 예컨대, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아세트산비닐 수지, 에틸렌/아세트산비닐(EVA) 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도 폴리비닐알코올계 수지가 바람직하다. 이들 수지 필름을 연신 처리한 후, 요오드 또는 이색성 염료에 의한 염색 및 붕산 처리를 실시함으로써 필름형의 편광자(필름형 편광자)를 얻을 수 있다.

필름형 편광자의 두께는, 예컨대, 1∼75 ㎛일 수 있다.

또한, 상기 편광자의 다른 일례로서는, 액정성 화합물로 형성되는 액정 도포형 편광자여도 좋다. 이 액정 도포형 편광자는 예컨대, 적당한 기재를 이용하고, 이 기재 상에 액정 편광 조성물을 도포함으로써 제조할 수 있다. 이 기재에는, 액정 편광 조성물을 도포하기 전에, 배향막이 형성되어 있어도 좋다. 상기 액정 편광 조성물은, 액정성 화합물 및 이색성 색소 화합물을 포함할 수 있다. 상기 액정성 화합물로서는, 액정 상태를 나타내는 성질을 갖고 있으면 되고, 특히 스멕틱상 등의 고차의 액정 상태를 갖고 있는 것이, 얻어지는 액정 도포형 편광자가, 높은 편광 성능을 발휘할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 상기 액정성 화합물이, 중합성 작용기를 갖고 있는 것도 바람직하다. 상기 이색성 색소 화합물은, 상기 액정 화합물과 함께 배향하여 이색성을 나타내는 색소이며, 이색성 색소 자신이 액정성을 갖고 있어도 좋고, 중합성 작용기를 갖고 있을 수도 있다. 액정 편광 조성물에 포함되는, 어느 하나의 화합물은 중합성 작용기를 갖고 있는 것이 바람직하다. 상기 액정 편광 조성물은 또한, 개시제, 용제, 분산제, 레벨링제, 안정제, 계면 활성제, 가교제, 실란 커플링제 등을 포함할 수 있다.

여기서는, 기재 상에 배향막을 형성하고, 배향막이 형성된 기재 상에 액정 편광 조성물을 도포함으로써, 액정 도포형 편광자를 제조하는 방법의 전형예를 나타낸다.

이 방법으로 제조되는 액정 도포형 편광자는, 상기 필름형 편광자에 비해 두께를 얇게 할 수 있다. 상기 액정 도포형 편광자의 두께는, 0.5∼10 ㎛, 바람직하게는 1∼5 ㎛이다.

상기 배향막은, 예컨대 기재 상에 배향막 형성 조성물을 도포하여 형성한 도포막에, 러빙, 편광 조사 등에 의해, 배향성을 부여함으로써, 상기 기재 상에 배향막을 형성할 수 있다. 상기 배향막 형성 조성물은, 배향제를 포함하는 것이며, 배향제 외에 용제, 가교제, 개시제, 분산제, 레벨링제, 실란 커플링제 등을 포함하고 있어도 좋다. 상기 배향제로서는, 예컨대, 폴리비닐알코올류, 폴리아크릴레이트류, 폴리아믹산류, 폴리이미드류를 들 수 있다. 상기 배향성을 부여하는 방법으로서 광배향을 적용하는 경우에는, 신나메이트기를 포함하는 배향제가 바람직하다.

상기 배향제는 고분자여도 좋다. 고분자의 배향제는, 그 중량 평균 분자량이 10,000∼1000,000 정도의 것이다. 상기 기재 상에 형성한 상기 배향막의 두께는, 5 ㎚∼10000 ㎚가 바람직하고, 특히 10∼500 ㎚이면, 충분한 배향 규제력이 발현되기 때문에 바람직하다.

배향막을 형성한 기재 상에, 액정 편광 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 액정 편광 조성물의 도포막을 형성하며, 이 액정 편광 조성물의 도포막으로부터, 액정 도포형 편광자를 제조한다.

이와 같이 하여 제조한 상기 액정 편광자는 기재로부터 박리해도 좋다. 액정 도포형 편광자를, 기재로부터 박리하는 방법으로서는 예컨대, 제2 기재를 액정 도포형 편광자의 기재가 적층되어 있지 않은 면에 접합시키고 나서, 기재를 박리함으로써, 액정 도포형 편광자-제2 기재를 포함하는 적층체를 얻는 방법을 이용함으로써, 액정 도포형 편광자를 제2 기재에 전사할 수도 있고, 제2 기재에 전사하지 않고, 상기 기재에 적층된 채로 할 수도 있다. 상기 기재 혹은 상기 제2 기재가, 보호 필름이나 위상차판, 윈도우 필름의 투명 기재로서의 역할을 담당하는 것도 바람직하다.

(보호 필름)

보호 필름은, 편광자 등의 다른 광학 필름, 및/또는 적층체(100)가 그 후 부착되는 광학 디바이스(액정 셀 등)의 손상 등의 파손을 방지하는 투명 필름이다. 보호 필름은, 각종의 투명 수지 필름일 수 있다.

여기서는 편광자를 보호하는 보호 필름에 대해 기재한다. 이 보호 필름을 형성하는 수지의 예는,

트리아세틸셀룰로오스를 대표예로 하는 셀룰로오스계 수지;

폴리프로필렌계 수지를 대표예로 하는 폴리올레핀계 수지;

노르보르넨계 수지를 대표예로 하는 환상 올레핀계 수지;

폴리메틸메타크릴레이트계 수지를 대표예로 하는 아크릴계 수지; 및

폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지를 대표예로 하는 폴리에스테르계 수지이다. 이들 중에서도, 셀룰로오스계 수지가 대표적이다.

보호 필름의 두께는, 예컨대, 5∼90 ㎛일 수 있다.

상기 보호 필름은, 필요에 따라 가소제, 자외선 흡수제, 적외선 흡수제, 안료나 염료와 같은 착색제, 형광 증백제, 분산제, 열안정제, 광안정제, 대전 방지제, 산화 방지제, 활제(滑劑), 용제 등을 포함하고 있어도 좋다.

상기 보호 필름의 적어도 일면에, 상기 보호 필름 표면의 내찰상성을 올리기 위해서, 하드 코트층이 형성되어 있어도 좋다. 하드 코트층의 두께는 통상, 2∼100 ㎛의 범위 내이다. 상기 하드 코트층의 두께가 2 ㎛ 미만인 경우, 충분한 내찰상성을 확보하는 것이 어렵고, 100 ㎛를 초과하면, 내굴곡성이 저하되어, 보호 필름을 편광자 등에 접합시켰을 때에, 경화 수축에 의한 컬 발생의 문제가 발생하는 경우가 있다.

상기 하드 코트층은, 활성 에너지선 혹은 열 에너지선을 조사하여 가교 구조를 형성하는 반응성 재료를 포함하는 하드 코트 조성물에 의해 형성할 수 있다. 이들 중에서도, 활성 에너지선 조사에 의해 얻어지는 하드 코트층이 바람직하다. 활성 에너지선이란, 활성종을 발생하는 화합물을 분해하여 활성종을 발생시킬 수 있는 에너지선이라고 정의된다. 활성 에너지선으로서는, 가시광, 자외선, 적외선, X선, α선, β선, γ선 및 전자선 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 자외선이 특히 바람직하다. 상기 하드 코트 조성물은, 라디칼 중합성 화합물 및 양이온 중합성 화합물 중 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하다. 이들 라디칼 중합성 화합물 및 양이온 중합성 화합물이 부분적으로 중합한 올리고머가, 하드 코트 조성물에 포함되어 있어도 좋다.

먼저, 라디칼 중합성 화합물에 대해 설명한다.

상기 라디칼 중합성 화합물이란, 라디칼 중합성 기를 갖는 화합물이다. 상기 라디칼 중합성 기로서는, 라디칼 중합 반응을 발생시킬 수 있는 작용기이면 되고, 탄소-탄소 불포화 이중 결합을 포함하는 기 등을 들 수 있으며, 비닐기, (메트)아크릴로일기 등이 예시된다. 한편, 상기 라디칼 중합성 화합물이, 1 분자 중에 2개 이상의 라디칼 중합성 기를 갖는 경우, 이들 라디칼 중합성 기는 각각 동일해도 좋고, 상이해도 좋다. 상기 라디칼 중합성 화합물이, 1 분자 중에, 2개 이상의 라디칼 중합성 기를 갖는 경우, 얻어지는 하드 코트층의 경도가 향상되는 경향이 있다. 상기 라디칼 중합성 화합물로서는, 반응성의 높음의 점에서, 그 중에서도 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이 바람직하고, 예컨대, 1 분자 중에 2∼6개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다작용 아크릴레이트 모노머라고 칭해지는 화합물이나, 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트라고 칭해지는 분자 내에 수개의 (메트)아크릴로일기를 갖고, 분자량이 수백 내지 수천의 올리고머를 들 수 있다. (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물 중에서도, 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 및 폴리에스테르(메트)아크릴레이트에서 선택된 1종 이상이 바람직하다.

다음으로, 양이온 중합성 화합물에 대해 설명한다.

상기 양이온 중합성 화합물이란, 에폭시기, 옥세타닐기, 비닐에테르기 등의 양이온 중합성 기를 갖는 화합물이다. 상기 양이온 중합성 화합물의 1 분자 중에 갖는 양이온 중합성 기의 수는, 얻어지는 하드 코트층의 경도를 향상시키는 관점에서, 2개 이상인 것이 바람직하고, 3개 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 양이온 중합성 화합물로서는, 에폭시기 및 옥세타닐기 중 적어도 1종의 양이온 중합성 기를 갖는 화합물이 바람직하다. 에폭시기나 옥세타닐기의 환상 에테르기는, 중합 반응에 따르는 수축이 작다고 하는 이점이 있다. 또한, 환상 에테르기 중 에폭시기를 갖는 화합물은 다양한 구조의 화합물이, 시장에서 용이하게 입수하기 쉽고, 얻어지는 하드 코트층의 내구성에 악영향을 주기 어렵다. 하드 코트 조성물이, 라디칼 중합성 화합물 및 양이온 중합성 화합물을 병용한 것인 경우, 에폭시기를 갖는 화합물은, 라디칼 중합성 화합물과의 상용성도 컨트롤하기 쉽다고 하는 이점이 있다. 또한, 환상 에테르기 중 옥세타닐기는, 에폭시기와 비교하여 중합도가 높아지기 쉽고, 저독성이며, 얻어지는 하드 코트층의 양이온 중합성 화합물로부터 얻어지는 네트워크 형성 속도를 빠르게 하여, 라디칼 중합성 화합물과 혼재하는 영역에서도 미반응의 모노머를 막 중에 남기지 않고 독립된 네트워크를 형성하는 등의 이점이 있다.

에폭시기를 갖는 화합물로서는, 예컨대,

지환족 고리를 갖는 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르;

시클로헥센 고리, 시클로펜텐 고리 함유 화합물을, 과산화수소, 과산 등의 적당한 산화제로 에폭시화함으로써 얻어지는 지환족 에폭시 수지;

지방족 다가 알코올, 또는 그 알킬렌옥사이드 부가물의 폴리글리시딜에테르;

지방족 장쇄 다염기산의 폴리글리시딜에스테르;

글리시딜(메트)아크릴레이트의 호모폴리머, 코폴리머 등의 지방족 에폭시 수지;

비스페놀 A, 비스페놀 F나 수소 첨가 비스페놀 A 등의 비스페놀류, 또는 이들의 알킬렌옥사이드 부가체, 카프로락톤 부가체 등의 유도체와, 에피클로로히드린의 반응에 의해 제조되는 글리시딜에테르;

및 노볼락 에폭시 수지 등이고 비스페놀류로부터 유도되는 글리시딜에테르형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.

상기 하드 코트 조성물에는, 중합 개시제를 더 포함할 수 있다. 중합 개시제로서는, 하드 코트 조성물에 포함되는 중합성 화합물의 종류에 따라, 적절한 것(라디칼 중합 개시제, 양이온 중합 개시제)을 선택하여 이용할 수 있다. 이들 중합 개시제는, 활성 에너지선 조사 및 가열 중 적어도 1종에 의해 분해되어, 라디칼 혹은 양이온을 발생하여, 라디칼 중합이나 양이온 중합을 진행시키는 것이다.

라디칼 중합 개시제는, 활성 에너지선 조사 및 가열 중 적어도 어느 하나에 의해 라디칼 중합을 개시시키는 물질을 방출하는 것이 가능하면 된다. 예컨대, 열 라디칼 중합 개시제로서는, 과산화수소, 과벤조산 등의 유기 과산화물, 아조비스부티로니트릴 등의 아조 화합물 등을 들 수 있다.

활성 에너지선 라디칼 중합 개시제로서는, 분자의 분해로 라디칼이 생성되는 Type 1형 라디칼 중합 개시제와, 3급 아민과 공존하여 수소 인발형 반응으로 라디칼을 생성하는 Type 2형 라디칼 중합 개시제가 있고, 이들은, 단독으로 또는 병용하여 사용할 수도 있다.

양이온 중합 개시제는, 활성 에너지선 조사 및 가열 중 적어도 어느 하나에 의해 양이온 중합을 개시시키는 물질을 방출하는 것이 가능하면 된다. 양이온 중합 개시제로서는, 방향족 요오도늄염, 방향족 술포늄염, 시클로펜타디에닐철(II) 착체 등을 사용할 수 있다. 이들은, 구조의 차이에 따라 활성 에너지선 조사 또는 가열 중 어느 하나 또는 어느 쪽이든 양이온 중합을 개시할 수 있다.

상기 중합 개시제는, 상기 하드 코트 조성물 전체 중량에 대해, 0.1∼10 중량%를 포함할 수 있다. 상기 중합 개시제의 함량이 0.1 중량% 미만인 경우, 경화를 충분히 진행시킬 수 없어, 최종적으로 얻어진 하드 코트층의 기계적 물성이 저하되거나, 하드 코트층 및 보호 필름의 밀착력을 구현하는 것이 어려워지거나 하기 쉽다. 10 중량%를 초과하는 경우, 하드 코트층의 형성 시의 경화 수축에 의한 접착력 불량이나 균열 현상, 및 컬 현상이 발생하는 경우가 있다.

상기 하드 코트 조성물은 또한 용제, 첨가제로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 더 포함하고 있어도 좋다.

상기 용제는, 상기 중합성 화합물 및 중합 개시제를 용해 또는 분산시킬 수 있는 것으로, 본 기술 분야의 하드 코트 조성물의 용제로서 알려져 있는 것이면 제한 없이 사용할 수 있다.

상기 첨가제는, 무기 입자, 레벨링제, 안정제, 계면 활성제, 대전 방지제, 윤활제, 방오제 등이다.

계속해서, 보호 필름을 편광자에 접합시키는 경우의 방법에 대해 설명한다.

편광자의 보호 필름은, 편광자에 접착제를 통해 부착되는 것이 적합하다. 이 접착제로서는,

폴리비닐알코올계 수지 수용액, 수계 이액형 우레탄계 에멀젼 접착제 등을 이용한 수계 접착제;

중합성 화합물 및 광중합 개시제를 포함하는 경화성 조성물, 광반응성 수지를 포함하는 경화성 조성물, 바인더 수지 및 광반응성 가교제를 포함하는 경화성 조성물 등을 이용한 활성 에너지선 경화형 접착제 등

을 들 수 있다.

접착제로서 이용하는 폴리비닐알코올계 수지 수용액에 포함되는 폴리비닐알코올계 수지에는, 아세트산비닐의 단독 중합체인 폴리아세트산비닐을 비누화 처리하여 얻어지는 비닐알코올 호모폴리머 외에, 아세트산비닐과 이것에 공중합 가능한 다른 단량체와의 공중합체를 비누화 처리하여 얻어지는 비닐알코올계 공중합체, 또한 이들의 수산기를 부분적으로 변성한 변성 폴리비닐알코올계 중합체 등이 있다. 이러한 수계 접착제에는 또한, 다가 알데히드, 수용성 에폭시 화합물, 멜라민계 화합물, 지르코니아 화합물, 아연 화합물 등이, 첨가제로서 첨가되어도 좋다.

또한, 접착제로서 이용하는 활성 에너지선 경화형 접착제로서는, 전술한 하드 코트 조성물의 하나로서 예시한, 활성 에너지선을 조사하여 가교 구조를 형성하는 반응성 재료를 포함하는 것과 동일한 것을 들 수 있다.

이상, 수지 필름을 보호 필름(또는 하드 코트층을 갖는 보호 필름)으로서 이용하고, 이것을 편광자에 접합시키는 방법에 대해 설명하였으나, 상기 수지 필름 대신에, 보다 얇은 보호층을 편광자에 직접 적층하여 보호 필름으로 할 수도 있다.

보다 얇은 보호층을 편광자에 직접 적층하는 방법으로서는 예컨대, 활성 에너지선 경화성 수지를 포함하는 도막을 편광자의 표면에 형성하고, 활성 에너지선(UV 등)의 조사에 의해, 도막을 경화하면, 종래의 보호 필름보다 얇은 보호 필름을 편광자의 표면에 직접 형성할 수 있다. 이 활성 에너지선 경화성 수지로서는, 전술한 하드 코트 조성물의 하나로서 예시한, 활성 에너지선을 조사하여 가교 구조를 형성하는 반응성 재료를 포함하는 것을 들 수 있다.

(윈도우 필름)

한편, 적층체(100)가 그 후 부착되는 광학 디바이스(액정 셀 등)의 손상 등의 파손을 방지하는 투명한 보호 필름은, 윈도우 필름이라고도 호칭된다. 윈도우 필름은, 예컨대, 광학 필름(50)이 복수의 필름을 갖는 적층 구조를 갖는 경우, 복수의 필름에 있어서 점착제층(80)이 형성되는 면과 반대측의 최외면에 배치된다.

윈도우 필름은, 플렉시블 화상 표시 장치의 시인측에 배치되어, 그 외의 구성 요소를 외부로부터의 충격 또는 온습도 등의 환경 변화로부터 보호하는 역할을 담당하고 있다. 종래 이러한 보호층으로서는 유리가 사용되어 왔으나, 플렉시블 화상 표시 장치에 있어서의 윈도우 필름은 유리와 같이 리지드하고 딱딱한 것이 아니며, 플렉시블한 특성을 갖는다. 상기 윈도우 필름은, 플렉시블한 투명 기재를 포함하고, 적어도 일면에 하드 코트층을 포함하고 있어도 좋다.

(투명 기재)

윈도우 필름으로서 사용 가능한 투명 기재에 대해 설명한다.

투명 기재는, 가시광선의 투과율이 70% 이상, 바람직하게는 80% 이상이다. 상기 투명 기재는, 투명성이 있는 고분자 필름이면, 어떠한 것이어도 사용 가능하다. 구체적으로는,

폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 노르보르넨 또는 시클로올레핀을 포함하는 단량체의 단위를 갖는 시클로올레핀계 유도체 등의 폴리올레핀류;

디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스, 프로피오닐셀룰로오스 등의 (변성) 셀룰로오스류;

메틸메타크릴레이트 (공)중합체 등의 아크릴류;

스티렌 (공)중합체 등의 폴리스티렌류;

아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 공중합체류, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체류;

에틸렌-아세트산비닐 공중합체류;

폴리염화비닐류, 폴리염화비닐리덴류;

폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트 등의 폴리에스테르류;

나일론 등의 폴리아미드류;

폴리이미드류, 폴리아미드이미드류, 폴리에테르이미드류;

폴리에테르술폰류, 폴리술폰류;

폴리비닐알코올류, 폴리비닐아세탈류;

폴리우레탄류;

에폭시 수지류

등의 고분자로 형성된 필름이어도 좋고, 이들 고분자는 각각 단독 또는 2종 이상 혼합하여 형성한 필름이어도 좋다. 또한, 이 필름은, 미연신, 1축 또는 2축 연신 필름을 사용할 수도 있다. 바람직하게는 예시한 고분자의 투명 기재 중에서도 투명성 및 내열성이 우수한 폴리아미드 필름, 폴리아미드이미드 필름 또는 폴리이미드 필름, 폴리에스테르계 필름, 올레핀계 필름, 아크릴 필름, 셀룰로오스계 필름이 바람직하다. 또한, 상기 투명 기재 중에는, 실리카 등의 무기 입자나 유기 미립자, 고무 입자 등을 분산시키는 것도 바람직하다. 또한, 안료나 염료와 같은 착색제, 형광 증백제, 분산제, 가소제, 열안정제, 광안정제, 적외선 흡수제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 산화 방지제, 활제, 용제 등의 배합제를 함유시켜도 좋다. 상기 투명 기재의 두께는 5∼200 ㎛, 바람직하게는 20∼100 ㎛이다.

(하드 코트)

상기 투명 기재의 적어도 일면에 하드 코트층이 형성된 것을 윈도우 필름으로 할 수도 있다. 하드 코트층으로서는, 전술한 보호 필름의 하드 코트층과 동일한 것을 이용할 수 있다.

(위상차 필름)

위상차 필름은, 굴절률이 면내의 직교 2 방향에 있어서 서로 상이한 투명 필름이고, 투과하는 광에 위상차를 부여하는 것이다.

위상차 필름의 재료의 예는, 폴리카보네이트계 수지 필름, 폴리술폰계 수지 필름, 폴리에테르술폰계 수지 필름, 폴리아릴레이트계 수지 필름, 노르보르넨계 수지 필름이다.

이들 수지 필름은, 연신함으로써, 원하는 위상차를 부여할 수 있다.

또한, 시장으로부터 용이하게 입수할 수 있는 위상차 필름을 이용할 수도 있다.

위상차 필름의 두께는, 예컨대, 0.5∼80 ㎛일 수 있다.

(휘도 향상 필름)

휘도 향상 필름은, 면내의 제1 방향에 평행한 편광광을 투과하고, 면내의 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 평행한 편광광을 반사하는 필름이다. 본 발명에 이용하는 광학 필름이, 편광자를 갖는 것인 경우에는, 제1 방향을 편광자의 투과축과 일치시키는 것이 적합하다.

휘도 향상 필름은, 복굴절을 갖는 층과, 복굴절을 실질적으로 갖지 않는 층이 교대로 적층된 다층 적층체일 수 있다. 복굴절을 갖는 층의 재료의 예는, 나프탈렌디카르복실산폴리에스테르(예컨대, 폴리에틸렌나프탈레이트), 폴리카보네이트 및 아크릴계 수지(예컨대, 폴리메틸메타크릴레이트)이고, 복굴절을 실질적으로 갖지 않는 층의 예는, 나프탈렌디카르복실산과 테레프탈산의 코폴리에스테르이다.

휘도 향상 필름의 두께는, 예컨대, 10∼50 ㎛일 수 있다.

전술에서 예시한 광학 필름을 구성하는 각 필름은, 복수의 기능을 갖고 있어도 좋다. 예컨대, 보호 필름은, 위상차 필름이나 휘도 향상 필름과 같은 광학 기능을 겸비하는 필름이어도 좋다.

(광학 필름 내에서의 접착)

광학 필름(50)이 복수의 필름을 포함하는 적층 구조를 갖는 경우, 이들 필름 사이는 접착제를 통해 접착되어 있어도 좋다. 접착제는 특별히 한정되지 않으나, 전술한 수계 접착제나 활성 에너지선 경화형 접착제의 어느 것이어도 좋다.

또한, 접착제로서 점착제를 이용할 수도 있다. 이 점착제에 대해서는, 이후에 설명한다.

접착제의 두께는 1∼200 ㎛로 할 수 있다.

(적층체의 경우의 광학 필름의 두께)

광학 필름(50)이 복수의 필름을 포함하는 적층 구조를 갖는 경우의 광학 필름(50)의 전체의 두께는, 10∼1200 ㎛로 할 수 있다.

(점착제층)

상기와 같이, 본 발명에 이용하는 적층체는, 광학 필름과 그 한쪽의 면에 형성된 점착제층을 갖는 것이다. 이 점착제층은 점착제에 의해 형성되는 것을 말한다. 여기서, 점착제에 대해 설명한다.

점착제란, 감압성 접착제이고, 실온 부근(예컨대 25℃)의 온도 영역에 있어서 부드러운 고체(점탄성체)의 상태를 나타내며, 압력에 의해 간단히 피착체에 접착하는 성질을 갖는 재료를 말한다. 여기서 말하는 점착제는, 「C. A. Dahlquist, "Adhesion: Fundamental and Practice", McLaren & Sons, (1966), P.143」에 정의되어 있는 바와 같이, 일반적으로, 복소 인장 탄성률 E^*(1 ㎐)<10⁷ dyne/㎠를 만족시키는 성질을 갖는 재료(전형적으로는, 25℃에 있어서 상기 성질을 갖는 재료)일 수 있다. 여기에 개시되는 기술에 있어서의 점착제는, 점착제 조성물의 고형분(불휘발분) 또는 점착제층의 구성 성분으로서도 파악될 수 있다.

점착제의 예는, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 실리콘계 수지 등을 베이스 폴리머로 하고, 거기에, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물 등의 가교제를 첨가한 조성물이다. 이 명세서에 있어서, 점착제의 「베이스 폴리머」란, 상기 점착제에 포함되는 고무상 폴리머의 주성분을 말한다. 상기 고무상 폴리머란, 실온 부근의 온도 영역에 있어서 고무 탄성을 나타내는 폴리머를 말한다. 또한, 이 명세서에 있어서 「주성분」이란, 특기(特記)하지 않는 경우, 50 중량%를 초과하여 포함되는 성분을 가리킨다.

점착제의 두께는, 1∼40 ㎛로 할 수 있다.

(적층체의 경우의 광학 필름의 두께)

점착제층(80)은 광학 필름(단일층 구조 또는 적층 구조)(50)의 적어도 한쪽의 면에 형성되어 있다.

점착제로서는, 전술한 것을 사용할 수 있다.

(세퍼레이터 필름)

적층체(100)는, 점착제층(80)에 있어서의 광학 필름(50)과 접촉하는 면과는 반대측의 면에, 세퍼레이터 필름(90)을 가질 수 있다.

세퍼레이터 필름(90)이란, 광학 필름(50)에 비해, 점착제층(80)과의 접착성이 약한 필름이다. 광학 필름(50)을, 점착제층(80)을 통해 광학 디바이스(액정 셀) 등의 다른 부재에 부착하기 전의 적층체(100)의 수송 시나 보관 시에, 세퍼레이터 필름(90)은, 점착제층(80)의 표면을 보호한다. 점착제층(80)을 다른 부재에 부착할 때에, 세퍼레이터 필름(90)은 용이하게 점착제층(80)으로부터 박리된다.

세퍼레이터 필름은 투명할 필요는 없으나, 투명한 것이 바람직하다. 세퍼레이터 필름의 재료의 예는, 폴리에틸렌테레프탈레이트이다. 세퍼레이터 필름의 두께는, 1∼40 ㎛로 할 수 있다.

(프로텍트 필름)

또한, 적층체(100)는, 광학 필름(50)에 있어서 점착제층(80)이 형성되는 면과 반대측의 외면에 배치된 프로텍트 필름(70)을 가질 수 있다.

프로텍트 필름(70)은, 적층체(100)의 가공 중, 또는 적층체(100)를 광학 디바이스(액정 셀 등)에 부착할 때, 혹은, 적층체(100)가 부착된 광학 디바이스의 반송 중 등에 있어서의, 광학 디바이스, 및/또는 광학 필름(50)의 손상을 억제하는 기능을 갖는다.

이러한 프로텍트 필름의 재료의 예는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등이다. 프로텍트 필름(70)은 투명할 필요는 없으나, 투명한 것이 바람직하다. 프로텍트 필름의 두께는, 1∼40 ㎛로 할 수 있다.

이 프로텍트 필름(70)은, 광학 필름(50)을 이용한 제품의 사용 시까지, 광학 필름(50)을 보호하는 필름일 수도 있다. 이 경우, 광학 필름(50)을, 점착제층(80)을 통해 광학 디바이스(액정 셀 등)에 부착한 후에도, 프로텍트 필름(70)은 광학 필름(50)으로부터 박리되지 않는다.

프로텍트 필름(70)은, 점착제층을 통해, 또는 정전 흡착에 의한 자기 점착에 의해 광학 필름(50)에 부착되어 있을 수 있다.

적층체(100)의 적층 구조의 구체예를 도 2의 (a) 및 (b)에 도시한다.

도 2의 (a)의 적층체(100)에서는, 프로텍트 필름(70), 보호 필름(2), 편광자(3), 보호 필름(2), 및 점착제층(80), 세퍼레이터 필름(90)이, 이 순서로 적층된다. 보호 필름(2), 편광자(3), 및 보호 필름(2)이, 광학 필름(50)을 구성하고 있다.

도 2의 (b)의 적층체(100)에서는, 프로텍트 필름(70), 보호 필름(2), 및 편광자(3), 점착제층(80), 및 세퍼레이터 필름(90)이, 이 순서로 적층되어 있다. 보호 필름(2), 및 편광자(3)가, 광학 필름(50)을 구성하고 있다. 그리고, 도시는 하지 않으나, 어느 예에 있어서도, 각 광학 필름(50) 내의 필름 사이는 접착제 또는 점착제로 접착되어 있을 수 있다.

(플렉시블 화상 표시 장치용 적층체)

본 발명에 이용하는 광학 필름(50)은, 절곡 등이 가능한 플렉시블 화상 표시 장치에 이용되는 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체여도 좋다.

이 플렉시블 화상 표시 장치는, 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체와, 유기 EL 표시 패널을 갖는 화상 표시 장치가 전형예이다. 이 전형예에서는 통상, 유기 EL 표시 패널에 대해 시인측에 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체가 배치되어 있고, 플렉시블 화상 표시 장치는 절곡 가능하게 구성되어 있다. 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체로서는, 윈도우 필름, 원편광판, 터치 센서를 함유하고 있어도 좋고, 이들의 적층순은 임의이지만, 시인측으로부터 윈도우 필름, 원편광판 및 터치 센서의 적층순 또는 윈도우 필름, 터치 센서 및 원편광판의 적층순으로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 터치 센서의 시인측에 원편광판이 존재하면, 터치 센서의 패턴이 시인되기 어려워져 표시 화상의 시인성이 좋아지기 때문에 바람직하다. 각각의 부재는 접착제, 점착제 등을 이용하여 적층할 수 있다. 또한, 상기 윈도우 필름, 원편광판, 터치 센서 중 어느 하나의 층의 적어도 일면에 형성된 차광 패턴을 구비할 수 있다.

(원편광판)

원편광판은, 직선 편광판에, 위상차 필름인 λ/4 위상차판을 적층함으로써 우 혹은 좌원편광 성분만을 투과시키는 기능을 갖는 기능을 갖는 기능 필름이다. 표시 장치에 침입해 온 외광이, 시인측에 배치되어 있는 원편광판을 통과하면, 우원편광으로 변환되어 유기 EL 패널측에 출사된다. 이 우원편광이, 유기 EL 패널의 금속 전극에 의해 반사(반사광)되면, 이 반사광은 좌원편광이 된다. 이 좌원편광은 원편광판을 투과할 수 없기 때문에, 결과로서, 이 반사광은 표시 장치 밖으로 출사되는 일은 없다. 이러한 기능에 의해, 표시 장치의 표시 패널에 있어서 시인되는 것은, 유기 EL의 발광 성분만이 되고, 이 발광 성분만을 투과시킴으로써 반사광의 영향을 방지하여 화상을 보기 쉽게 할 수 있다.

원편광 기능을 달성하기 위해서는, 직선 편광판의 흡수축과 λ/4 위상차판의 지상축은 이론상 45°일 필요가 있으나, 실용적으로는 45±10°이다. 직선 편광판과, λ/4 위상차판은 반드시 인접하여 적층될 필요는 없고, 흡수축과 지상축의 관계가 전술한 범위를 만족하고 있으면 된다. 전체 파장에 있어서 완전한 원편광을 달성하는 것이 바람직하지만, 실용상은 반드시 그럴 필요는 없기 때문에 본 발명에 있어서의 원편광판은 타원 편광판도 포함한다. 직선 편광판의 시인측에, 또한 λ/4 위상차판을 적층하고, 출사광을 원편광으로 함으로써 편광 선글라스를 쓴 상태에서의 시인성을 향상시키는 것도 바람직하다.

직선 편광판이란, 투과축 방향으로 진동하고 있는 광은 통과시키지만, 그것과는 수직인 진동 성분의 편광을 차단하는 기능을 갖는 기능층이다. 상기 직선 편광판은 통상, 편광자 및 그 적어도 일면에 부착된 보호 필름을 구비한 구성이다. 이 편광자는, 전술한 필름형 편광자 또는 액정 도포형 편광자의 어느 것이어도 좋다. 보호 필름도 이미 설명한 것을 이용할 수 있다. 원편광판을 구성하는 직선 편광판의 두께는, 200 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.5 ㎛∼100 ㎛가 더욱 바람직하다. 이 두께가 200 ㎛를 초과하면, 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체에 적용 가능한 유연성(플렉시블성)이 저하되는 경우가 있다. 전술한 편광자 및 보호 필름의 두께를 적절히 조절함으로써, 적합한 직선 편광판의 두께를 조절할 수 있다.

위상차 필름인 상기 λ/4 위상차판이란, 1/4 파장판이라고도 호칭되는 것이며, 입사광의 편광면에 π/2(=λ/4)의 위상차를 부여하는 것이다. 이러한 성능인 위상차 필름을 전술한 위상차 필름 중에서 선택하여, λ/4 위상차판을 준비할 수도 있으나, 다른 일례로서, 액정 조성물을 도포하여 형성하는 액정 도포형 위상차판을, λ/4 위상차판으로 할 수도 있다. 이 액정 조성물을 도포하여 형성하는 액정 도포형 위상차판은, 후술하는 바와 같이, 매우 두께가 얇은 λ/4 위상차판을 얻을 수 있다. 그 때문에, 이 액정 도포형 위상차판은, 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체의 원편광판을 구성하는 λ/4 위상차판으로서 특히 바람직하다.

여기서, 상기 λ/4 위상차판을 형성하는 액정 조성물에 대해 설명한다.

상기 액정 조성물은, 네마틱, 콜레스테릭, 스멕틱 등의 액정 상태를 나타내는 성질을 갖는 액정성 화합물을 포함한다. 상기 액정성 화합물은 중합성 작용기를 갖고 있다. 상기 액정 조성물에는, 복수 종의 액정 화합물을 포함하고 있어도 좋고, 복수 종의 액정 화합물을 포함하는 경우에는, 그 중 적어도 1종의 액정 화합물은, 중합성 작용기를 갖는 것이다. 상기 액정 조성물은 또한 개시제, 용제, 분산제, 레벨링제, 안정제, 계면 활성제, 가교제, 실란 커플링제 등을 포함할 수 있다. 상기 액정 도포형 위상차판은, 상기 액정 편광자의 제조 방법에서 설명한 것과 마찬가지로, 미리 배향막을 형성한 기재의 배향막 상에 액정 조성물을 도포·경화함으로써, 배향막 상에 액정 위상차층을 형성함으로써 제조할 수 있다. 액정 도포형 위상차판은, 연신형 위상차판에 비해 두께를 얇게 형성할 수 있다. 상기 액정 편광층의 두께는 0.5∼10 ㎛, 바람직하게는 1∼5 ㎛이다. 상기 액정 도포형 위상차판은 기재로부터 박리해서 전사하여 적층할 수도 있고, 상기 기재를 그대로 적층할 수도 있다. 상기 기재가, 보호 필름이나 위상차판의 투명 기재로서의 역할을 담당하는 것도 바람직하다.

위상차 필름을 구성하는 일반적인 재료에는, 단파장일수록 복굴절이 크고 장파장이 될수록 작은 복굴절을 나타내는 것이 많다. 이 경우에는 전체 가시광 영역에서 λ/4의 위상차를 달성할 수는 없기 때문에, 시감도가 높은 560 ㎚ 부근에 대해 λ/4가 되는 것과 같은 면내 위상차 100∼180 ㎚, 바람직하게는 130∼150 ㎚가 되도록 설계되는 경우가 많다. 통상과는 반대의 복굴절률 파장 분산 특성을 갖는 재료를 이용한 역분산 λ/4 위상차판을 이용하는 것은 시인성을 좋게 할 수 있기 때문에 바람직하다. 이러한 재료로서는 연신형 위상차판의 경우에는 일본 특허 공개 제2007-232873호 공보 등, 액정 도포형 위상차판의 경우에는 일본 특허 공개 제2010-30979호 공보에 기재되어 있는 것을 이용하는 것도 바람직하다.

또한, 원편광판을 구성하는, 바람직한 위상차 필름을 형성하는 다른 방법으로서는, λ/2 위상차판과 조합함으로써 광대역 λ/4 위상차판을 얻는 기술도 알려져 있다(일본 특허 공개 평성 제10-90521호 공보). λ/2 위상차판도 λ/4 위상차판과 동일한 재료 방법으로 제조된다. 연신형 위상차판과 액정 도포형 위상차판의 조합은 임의이지만, 어느 쪽이나 액정 도포형 위상차판을 이용하는 것은, 필름의 두께를 얇게 할 수 있기 때문에 바람직하다.

상기 원편광판에는 비스듬한 방향의 시인성을 높이기 위해서, 정(正)의 C 플레이트를 적층하는 방법도 알려져 있다(일본 특허 공개 제2014-224837호 공보). 이 정의 C 플레이트도 액정 도포형 위상차판이어도 연신형 위상차판이어도 좋다. 이 정의 C 플레이트의 두께 방향의 위상차는 -200∼-20 ㎚, 바람직하게는 -140∼-40 ㎚이다.

(터치 센서)

터치 센서는 입력 수단으로서 이용된다. 터치 센서로서는, 저항막 방식, 표면 탄성파 방식, 적외선 방식, 전자 유도 방식, 정전 용량 방식 등 여러 가지 양식이 제안되어 있고, 어느 방식이어도 상관없다. 이들 중에서도 정전 용량 방식이 바람직하다.

정전 용량 방식 터치 센서는, 표시 패널면으로부터 보아, 활성 영역 및 상기 활성 영역의 외곽부에 위치하는 비활성 영역으로 구분된다. 활성 영역은 표시 패널에서 화면이 표시되는 영역(표시부)에 대응하는 영역이고, 사용자의 터치가 감지되는 영역이며, 비활성 영역은 표시 장치에서 화면이 표시되지 않는 영역(비표시부)에 대응하는 영역이다.

터치 센서는, 플렉시블한 특성을 갖는 기판과; 상기 기판의 활성 영역에 형성된 감지 패턴과; 상기 기판의 비활성 영역에 형성되며, 상기 감지 패턴과 패드부를 통해 외부의 구동 회로와 접속하기 위한 각 센싱 라인을 포함할 수 있다. 플렉시블한 특성을 갖는 기판으로서는, 상기 윈도우 필름의 투명 기판과 동일한 재료로 형성된 기판을 사용할 수 있다. 터치 센서의 기판은, 그 인성(靭性)이 2,000 ㎫% 이상인 것이, 터치 센서의 크랙 억제의 면에서 바람직하다. 보다 바람직하게는 인성이 2,000 ㎫%∼30,000 ㎫%여도 좋다.

상기 감지 패턴은, 제1 방향으로 형성된 제1 패턴 및 제2 방향으로 형성된 제2 패턴을 구비할 수 있다. 제1 패턴과 제2 패턴은 서로 상이한 방향으로 배치된다. 제1 패턴 및 제2 패턴은, 동일층에 형성되며, 터치되는 지점을 감지하기 위해서는, 각각의 패턴이 전기적으로 접속되지 않으면 안 된다. 제1 패턴은, 각 단위 패턴이 이음매를 통해 서로 접속된 형태이지만, 제2 패턴은, 각 단위 패턴이 아일랜드 형태로 서로 분리된 구조로 되어 있기 때문에, 제2 패턴을 전기적으로 접속하기 위해서는 별도의 브리지 전극이 필요하다. 감지 패턴은, 주지의 투명 전극 소재로 형성된다. 이 투명 전극 소재로서는, 예컨대, 인듐주석 산화물(ITO), 인듐아연 산화물(IZO), 아연 산화물(ZnO), 인듐아연주석 산화물(IZTO), 카드뮴주석 산화물(CTO), PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 탄소 나노 튜브(CNT), 그래핀, 금속 와이어(금속 와이어에 사용되는 금속은 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 은, 금, 알루미늄, 구리, 철, 니켈, 티탄, 텔레늄, 크롬 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.) 등을 들 수 있고, 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 바람직하게는 ITO이다. 브리지 전극은 감지 패턴 상부에 절연층을 통해 상기 절연층 상부에 형성할 수 있고, 기판 상에 브리지 전극이 형성되어 있으며, 그 위에 절연층 및 감지 패턴을 형성할 수 있다. 상기 브리지 전극은 감지 패턴과 동일한 소재로 형성할 수도 있고, 몰리브덴, 은, 알루미늄, 구리, 팔라듐, 금, 백금, 아연, 주석, 티탄 또는 이들 중 2종 이상의 합금 등의 금속으로 형성할 수도 있다. 제1 패턴과 제2 패턴은 전기적으로 절연되지 않으면 안 되기 때문에, 감지 패턴과 브리지 전극 사이에는 절연층이 형성된다. 절연층은 제1 패턴의 이음매와 브리지 전극 사이에만 형성할 수도 있고, 감지 패턴을 덮는 층의 구조에 형성할 수도 있다. 후자의 경우에는, 브리지 전극은 절연층에 형성된 컨택트 홀을 통해 제2 패턴을 접속할 수 있다. 상기 터치 센서는 패턴이 형성된 패턴 영역과, 패턴이 형성되어 있지 않은 비패턴 영역 사이의 투과율의 차, 구체적으로는, 이들 영역에 있어서의 굴절률의 차에 의해 유발되는 광투과율의 차를 적절히 보상하기 위한 수단으로서 기판과 전극 사이에 광학 조절층을 더 포함할 수 있다. 상기 광학 조절층은 무기 절연 물질 또는 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 광학 조절층은 광경화성 유기 바인더 및 용제를 포함하는 광경화 조성물을 기판 상에 코팅하여 형성할 수 있다. 상기 광경화 조성물은 무기 입자를 더 포함할 수 있다. 상기 무기 입자에 의해 광학 조절층의 굴절률이 상승할 수 있다.

상기 광경화성 유기 바인더는, 예컨대, 아크릴레이트계 단량체, 스티렌계 단량체, 카르복실산계 단량체 등의 각 단량체의 공중합체를 포함할 수 있다. 상기 광경화성 유기 바인더는, 예컨대, 에폭시기 함유 반복 단위, 아크릴레이트 반복 단위, 카르복실산 반복 단위 등의 서로 상이한 각 반복 단위를 포함하는 공중합체여도 좋다.

상기 무기 입자는, 예컨대, 지르코니아 입자, 티타니아 입자, 알루미나 입자 등을 포함할 수 있다.

상기 광경화 조성물은, 광중합 개시제, 중합성 모노머, 경화 보조제 등의 각 첨가제를 더 포함할 수도 있다.

상기 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체를 형성하는 각 층(윈도우 필름, 원편광판, 터치 센서)은, 접착제에 의해 형성할 수 있다. 접착제로서는, 이미 설명한 수계 접착제나 활성 에너지선 경화형 접착제, 점착제가 자주 이용된다.

(차광 패턴)

상기 차광 패턴은, 상기 플렉시블 화상 표시 장치의 베젤 또는 하우징의 적어도 일부로서 적용할 수 있다. 차광 패턴에 의해 상기 플렉시블 화상 표시 장치의 변 가장자리부에 배치되는 배선이 숨겨져 시인되기 어렵게 함으로써, 화상의 시인성이 향상된다. 상기 차광 패턴은 단층 또는 복층의 형태여도 좋다. 차광 패턴의 컬러는 특별히 제한되는 일은 없고, 흑색, 백색, 금속색 등의 다양한 컬러여도 좋다. 차광 패턴은, 컬러를 구현하기 위한 안료와, 아크릴계 수지, 에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 폴리우레탄, 실리콘 수지 등의 고분자로 형성할 수 있다. 이들의 단독 또는 2 종류 이상의 혼합물로 사용할 수도 있다. 상기 차광 패턴은, 인쇄, 리소그래피, 잉크젯 등 각종의 방법으로 형성할 수 있다. 차광 패턴의 두께는 1 ㎛∼100 ㎛여도 좋고, 바람직하게는 2 ㎛∼50 ㎛이다. 또한, 차광 패턴의 두께 방향으로 경사 등의 형상을 부여하고 있어도 좋다.

이상, 본 발명의 제조 방법에 이용하는 적층체에 포함되는, 광학 필름 및 점착제에 대해 설명하였다. 계속해서, 본 발명의 제조 방법에 대해 설명한다.

(분체)

다시, 도 1의 (a) 및 (b)를 참조하여, 본 발명의 제조 방법에 대해 설명한다.

광학 필름(50)의 단부면(E)에 부착된 분체(f)는, 적층체(100)의 단부면의 가공에 의해 단부면에 부착된다. 통상, 적층체(100)의 원반으로부터, 원하는 사이즈의 적층체(100)를 얻기 위해서 적층체(100)의 단부면이 가공된다. 가공의 예는, 절단, 절삭, 연마이다. 여기서, 절삭이란, 천공을 포함하는 개념이다. 따라서, 전술한 바와 같이, 적층체(100)의 단부면이란, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같은 적층체(100)의 외측의 단부면(E)뿐만이 아니라, 적층체(100)의 홀(개구부)(H)의 내벽을 형성하는 내측의 단부면(E)도 포함한다.

절단이란, 날의 삽입, 레이저에 의한 제거 등에 의해, 적층체의 표면으로부터 이면에 걸친 잘린 부분을 형성하는 공정이고, 이에 의해, 적층체의 대체적인 형태를 정할 수 있다.

절삭이란, 상대적으로 운동하는 바이트(날)를 적층체의 단부에 접촉시킴으로써, 단부의 일부를 깎아, 새로운 단부면을 형성하는 공정이다. 또한, 이 절삭이란 상기한 바와 같이, 천공 가공을 포함한다. 천공 가공이란 예컨대, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 적층체(100)에 드릴 등을 이용하여, 원하는 위치에 홀(H)을 형성하는 가공이다. 이러한 천공 가공에서는, 홀(H)의 내벽을 형성하는 내측의 단부면(E)에 분체(f)(천공 가공 부스러기)가 부착되는 경우가 있다.

연마란, 상대적으로 운동하는 지립(고정 지립이어도 유리(遊離) 지립이어도 좋음)을 적층체의 단부면에 접촉시켜, 단부면의 일부를 깎는 공정이다. 연마는, 연삭이라고 불리는 공정도 포함한다.

예컨대, 적층체(100)의 원반을 날이나 레이저에 의해 원하는 크기보다 조금 큰 평면 형상으로 절단한 후, 절단한 적층체의 단부면의 연삭 및/또는 연마에 의해, 적층체의 평면 형상을 미리 정해진 치수로 할 수 있고, 또한, 단부면의 직각도나 평면성을 높일 수 있다.

적층체의 평면 형상(두께 방향에서 본 형상)에 특별히 한정은 없다. 예컨대, 정사각형, 직사각형, 원형 등으로 할 수 있다.

적층체의 단부면에 대한 이들 가공에 의해, 적층체(100)를 구성하고 있는 재료의 분체가 발생하고, 그 일부가 적층체(100)의 단부면(E)에 부착된다. 따라서, 상기 적층체에 이들 가공을 행하는 것이, 본 발명의 제조 방법에 있어서의 준비 공정의 일 실시양태이다. 단부면(E)이란, 적층체(100)의 2개의 주면(主面) 사이를 접속하는 면일 수 있다.

분체의 평균 입경은, 예컨대, 10∼3000 ㎛일 수 있다. 이 입경은, 레이저 회절법에 의한 중량 기준의 입도 분포의 D50이다.

(충돌 공정(드라이아이스 입자의 충돌에 의한 분체의 제거 공정))

계속해서, 적층체(100)의 단부면(E)에, 드라이아이스 입자를 충돌시켜, 단부면 상의 분체(f)를 단부면으로부터 제거한다.

구체적으로는, 드라이아이스 입자를 가스로 반송하여 적층체(100)의 단부면(E)에 충돌시키는 것이 적합하다.

충돌시키는 드라이아이스 입자의 평균 입경은 특별히 한정되지 않으나, 분체를 효율적으로 제거하는 관점에서 100 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 점착제층이 드라이아이스의 충돌에 의해 이지러지는 것을 억제하는 관점에서, 1000 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

드라이아이스 입자의 평균 입경은, 레이저 도플러 유속계에 의해 측정할 수 있다.

충돌시키는 드라이아이스 입자의 속도는, 5 m/sec∼100 m/sec으로 할 수 있다.

드라이아이스의 반송 가스는 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 질소, 공기, 탄산 가스로 할 수 있다.

구체적으로는, 도 3과 같은 드라이아이스 입자 공급부(장치)(300)를 사용할 수 있다.

이 장치는, 액체 이산화탄소원(310), 노즐(320), 반송 가스원(330), 액체 이산화탄소원(310) 및 노즐(320)을 접속하는 라인(L1), 및 반송 가스원(330) 및 노즐(320)을 접속하는 라인(L2)을 구비한다.

라인(L1)에는, 밸브(340) 및 오리피스(350)가, 라인(L2)에는, 밸브(360)가 설치되어 있다.

밸브(340)를 개방하여 액체 이산화탄소원(310)의 액체를 오리피스(350)에서 단열 팽창시켜 드라이아이스 입자(드라이아이스 스노우)를 생성하고, 노즐(320)에 보낸다. 밸브(360)를 개방하여, 반송 가스원(330)으로부터 가스를 노즐(320)에 공급하고, 노즐(320)로부터 드라이아이스 입자(d)를 가스로 분출시켜, 적층체(100)의 단부면(E)에 공급한다.

드라이아이스 입자(d)의 입경은, 오리피스(350)에서 단열 팽창시키고 나서 노즐(320)로 분출하기까지의 거리(단열 팽창 거리)나, 노즐(320)과 드라이아이스 입자의 공급 대상과의 거리(분사 거리)에 의해 조절할 수 있다. 또한, 드라이아이스 입자 공급부(장치)를 이용한 적당한 예비 실험을 행하여, 분체(f)의 제거 정도를 확인하여, 단열 팽창 거리나 분사 거리를 조정할 수도 있다.

노즐(320)과 적층체(100)의 단부면(E)과의 거리(분사 거리)는, 20 ㎜ 미만으로 하는 것이 적합하다. 또한, 단열 팽창 거리는, 예컨대, 10∼500 ㎜로 할 수 있다.

반송부(400)에 의해, 적층체(100)와 노즐(320)의 위치를 상대 이동시켜, 드라이아이스 입자(d)가 충돌하는 부분을 단부면(E) 상에 있어서 주사시키는 것이 적합하다. 예컨대, 도 3에 있어서, 반송부(400)를 이용하여, 드라이아이스 입자(d)의 분출 방향(가로 방향)과 직교하는 면내에 있어서, 단부면(E)에 있어서의 드라이아이스 입자(d)의 충돌부가 이동하도록, 적층체(100)를 주사시킬 수 있다.

단부면(E) 상에 있어서의 드라이아이스 입자(d)의 충돌부의 주사의 속도는, 1∼100 m/sec으로 할 수 있다.

(작용)

본 실시형태에 의하면, 적층체(100)의 단부면(E)에 드라이아이스 입자(d)가 분무되기 때문에, 단부면 상으로부터 절단 부스러기, 절삭 부스러기, 천공 가공 부스러기, 연마 부스러기 등의 분체가 적합하게 제거된다. 이에 의해, 후공정에서의 분체에 의한 오염이 저감되어 바람직하다. 또한, 테이프의 부착 및 박리 등의 방법에 비해, 분체의 제거에 걸리는 시간도 짧아진다.

또한, 충돌시키는 드라이아이스 입자의 입경을 100∼1000 ㎛로 하면, 분체의 제거율을 높게 하면서, 단부면에 있어서의 점착제층의 이지러짐을 억제할 수 있어 바람직하고, 200∼700 ㎛로 하면 보다 바람직하다.

(복수의 적층체를 적층한 적층 구조체에 대한 분체의 제거)

전술에서는, 하나의 적층체(100)에 대해 드라이아이스 입자를 충돌시키고 있으나, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 적층체(100)를 두께 방향으로 적층한 적층 구조체(120)의 단부면(E)에 드라이아이스를 충돌시키는 것도 적합하다. 이에 의하면, 적층체(100)의 대량 처리가 가능해진다.

(단부면의 가공과, 분체의 제거의 순서)

적층체(100)의 단부면의 일부의 가공(절단, 절삭 및 연마)이 종료된 후, 적층체(100)의 단부면의 다른 부분의 가공을 하고 있는 동안에, 동시 병행으로, 단부면에 있어서의 가공이 종료된 부분에 대해 드라이아이스 입자를 분무하여 분체의 제거를 해도 좋다. 이에 의해, 공정 시간의 단축이 가능해진다.

반대로, 적층체의 단부면에 대한 절단, 절삭, 연마 등 가공을 전부 종료한 후에, 적층체(100)의 단부면에 드라이아이스 입자를 충돌시켜 단부면의 분체를 클리닝하여, 단부면에 드라이아이스 입자를 충돌시킬 때에, 적층체의 단부면의 다른 부분의 가공을 행하지 않을 수도 있다. 이 경우, 드라이아이스 입자의 충돌에 의해 분체를 제거하는 분위기(공간)와, 단부면을 가공하는 분위기(공간)를 나눌 수 있기 때문에, 가공에 의해 발생한 분체에 의한 단부면의 컨태미네이션의 방지도 가능해진다.

(충돌 공정(분체의 제거 공정) 시의 분위기)

드라이아이스 입자에 의한 적층체 및 적층 구조체의 단부면의 분체의 제거 공정 시의 적층체 및 적층 구조체 주위의 분위기는, 공기 분위기일 수 있으나, 필요에 따라 질소, 탄산 가스 등의 분위기여도 좋다. 또한, 분위기의 온도는, 통상 20∼30℃이고, 20∼27℃가 바람직하다. 분위기의 상대 습도는, 통상 80% 미만이고, 30∼75%가 바람직하며, 40∼70%가 보다 바람직하다. 분위기의 상대 습도가, 80% 이상이 되면, 적층체나 적층 구조체의 냉각에 의해 결로가 발생하고, 적층체 중의 흡수성이 높은 필름(예컨대 편광자) 등이 흡수해서 팽윤 등 하여, 적층체나 적층 구조체의 외관이나 광학 특성에 문제를 발생시키는 경우가 있다.

(광학 부재의 제조 장치)

계속해서, 도 5를 참조하여, 상기한 방법의 실시에 적합한 광학 부재의 제조 장치(1000)에 대해 설명한다.

이 제조 장치(1000)는, 적층체(100) 또는 적층 구조체(120)의 단부면을 절단, 절삭 또는 연마 등의 가공을 하는 단부면 가공부(200)와, 적층체(100)에 있어서의 단부면 가공부(200)에 가공된 부분에 드라이아이스 입자를 충돌시키는 드라이아이스 입자 공급부(300)와, 적층체(100)를 반송하는 반송부(400)를 구비한다.

도 5에 있어서, 단부면 가공부(200)로서, 절삭 장치를 그리고 있다. 이 절삭 장치는, 수평 방향으로 연장되는 회전축(210), 회전축에 부착된 원반(圓盤; 220), 및 원반(220)에 부착된 바이트(230)를 구비한다. 바이트(230)의 회전에 의해, 적층체 등의 단부면의 절삭이 가능하다.

드라이아이스 입자 공급부(300)에 있어서는, 간단을 위해서, 노즐(320)만을 기재하고 있다.

반송부(400)는, 적층체(100) 또는 적층 구조체(120)를 두께 방향으로 사이에 끼워 지지하는 한 쌍의 상부 지그(420) 및 하부 지그(422)와, 상부 지그(420)를 상기 두께 방향(하방향)으로 프레스하는 실린더(430), 하부 지그(422)에 연결되어 상부 지그(420) 및 하부 지그(422)를 연직축(Z축) 주위로 회전시키는 회전 기구(410), 및 상부 지그(420) 및 하부 지그(422)를 수평 방향(X 방향)으로 이동시키는 이동 기구(440)를 갖고 있다.

다음으로, 이 장치를 이용한 광학 부재의 제조 방법을 설명한다. 먼저, 상부 지그(420) 및 하부 지그(422) 사이에 적층체(100) 또는 적층 구조체(120)를 끼운다. 다음으로, 실린더(430)에 의해, 상부 지그(420)를 하부 지그(422)를 향해 프레스하여, 적층체(100) 또는 적층 구조체(120)를 고정한다. 본 실시형태에서는, 적층체(100) 또는 적층 구조체(120)는 위에서 보아 직사각형이며 4개의 단부면을 갖는다. 따라서, 2개의 단부면(E)이 X축에 평행하게 향하도록, 회전 기구(410)로 적층체(100) 또는 적층 구조체(120)의 회전 위치를 조절한다.

계속해서, 단부면 가공부(200)를 기동한다. 구체적으로는, 원반(220)을 회전시킨다. 다음으로, 이동 기구(440)에 의해, 적층체(100) 및 적층 구조체(120)를 X 방향으로 이동시켜 단부면 가공부(200)의 바이트(230)와 단부면(E)을 접촉시킨다. 이에 의해, 적층체(100) 및 적층 구조체(120)의 서로 대향하는 한 쌍의 단부면(E)이 바이트(230)에 의해 절삭된다. 이때에, 단부면(E)에는 절삭 부스러기가 부착된다.

계속해서, 반송부(400)에 의해, 적층체(100) 및 적층 구조체(120)를 -X 방향으로 이동시키고, 드라이아이스 입자 공급부(300)의 노즐(320)로부터 드라이아이스 입자를 공급한다. 이에 의해, 적층체(100) 및 적층 구조체(120)의 절삭이 끝난 단부면(E)에 대해 드라이아이스 입자가 충돌하여, 단부면(E)의 분체가 제거된다.

계속해서, 적층체(100) 및 적층 구조체(120)를 반송부(400)에 의해 더욱 - 방향으로 이동시키고, 회전 기구(410)에 의해, 나머지 2개의 단부면이 X 방향과 평행하게 되도록, 적층체(100) 및 적층 구조체(120)를 회전시킨다. 그 후, 아까와 마찬가지로, 나머지 2개의 단부면의 가공, 및 그 후의 드라이아이스 입자에 의한 분체의 제거를 순서대로 행하면 된다.

단부면 가공부(200)는, 가공의 양태에 따라 여러 가지 형태로 할 수 있다. 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 연직축 주위로 회전하는 원기둥체(240)와, 원기둥체(240)의 외주면 상에 축 방향으로 연장되도록 설치된 긴 날(250)을 갖는 대패형의 회전날로 절삭을 행해도 좋다.

또한, 바이트(230) 대신에, 원반의 표면에 다수의 지립이 형성된 연마판을 사용함으로써, 연마를 행할 수도 있다.

또한, 절삭 및 연마를 필요로 하지 않는 경우에는, 절단 장치로 할 수도 있다.

마지막으로, 적층체(100)에 형성된 홀(H)의 단부면(E)에 부착된 분체(f)(천공 가공 부스러기)를 제거하는 방법의 일례에 대해, 도 7을 참조하여 설명한다.

먼저, 적층체(100)에 각각 천공 가공을 행하여, 홀(H)의 내측의 단부면(E)에 분체(천공 가공 부스러기)(f)가 부착되어 있는 복수의 적층체(100)를 준비한다. 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 각 적층체(100)는, 천공 가공에 의해 소정의 위치에 형성된 홀(H)을 갖고 있다. 다음으로, 각 적층체(100)의 홀(H)의 위치가 하나의 축(두께 방향으로 연장되는 축) 상에 늘어서도록 이들 적층체(100)를 적층하여 적층 구조체(120)를 얻는다. 그러면, 적층되어 있는 각 적층체(100)의 각 홀(H)끼리가 연결되어, 해당 적층 구조체(120)에 적층 구조체(120)의 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍(H')이 형성된다.

이 적층 구조체(120)를 두께 방향으로 프레스하는 한 쌍의 상부 지그(420) 및 하부 지그(422)에 있어서, 한쪽의 지그에 드라이아이스 입자 공급구(420a)를, 다른 쪽의 지그에 드라이아이스 입자 회수구(422b)를 미리 형성해 둔다. 관통 구멍(H')이, 드라이아이스 입자 공급구(420a), 및 드라이아이스 입자 회수구(422b)와 연통되도록, 상부 지그(420) 및 하부 지그(422)를 배치하고, 이 적층 구조체(120)를 두께 방향으로 프레스한다. 이에 의해, 드라이아이스 충돌 공정 전의 준비 공정이 종료된다.

다음으로, 드라이아이스 입자 공급구(420a)를 통해 관통 구멍(H') 내에 노즐(320)로부터 드라이아이스 입자를 공급한다(충돌 공정). 노즐(320)로부터 분사된 드라이아이스 입자는 진행함에 따라 폭 방향으로 확산되고, 적층 구조체(120)의 관통 구멍(H')의 단부면(E)에 충돌하여, 분체(f)와 함께 드라이아이스 입자 회수구(422b)로부터 배출된다. 이러한 장치를 이용하면, 천공 가공에 의해, 홀(H)의 내벽인 단부면(E)에 분체(f)가 부착되어 있는 적층체(100)로부터, 분체(f)를 효율적으로 제거할 수 있다.

실시예

(적층체 원반)

프로텍트 필름(PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)제: 53 ㎛)/보호 필름(TAC(트리아세틸셀룰로오스)제: 32 ㎛)/편광자(PVA(요오드 흡착 폴리비닐알코올): 12 ㎛)/보호 필름(COP(환상 올레핀계 수지)제: 23 ㎛)/점착제층(아크릴계 점착제: 20 ㎛)/세퍼레이터 필름(PET: 38 ㎛)이라고 하는 층 구성을 갖는 원반 적층체를 얻었다.

보호 필름과 편광자는 수계 접착제에 의해 접착하였다. 적층체의 두께는 178 ㎛가 되었다.

(적층체의 단부면의 가공)

원반 적층체를, 톰슨날에 의해, 140×65 ㎜의 사이즈의 직사각형의 형상으로 펀칭하여 적층체를 얻었다.

다음으로, 적층체를 50장 겹쳐 적층 구조체를 얻었다. 적층 구조체의 각 단부면을, 절삭 장치에 의해 절삭하였다. 그 후, 적층 구조체의 각 단부면을 연마 장치에 의해 연마하였다.

(적층체의 단부면의 분체의 제거)

각 실시예 및 비교예에 대해, 이하의 조건으로 적층체의 단부면의 분체의 제거를 행하였다.

(실시예 1)

드라이아이스 입자 공급 장치: 탄산 가스식 드라이아이스 블라스트

CO₂ 압력: 5 ㎫(한편, CO₂ 압력이란 오리피스에의 공급 압력이다.)

공기 압력: 0.5 ㎫

노즐 선단과 단부면과의 거리: 약 50 ㎜

노즐의 주사 속도: 50 ㎜/5초

노즐의 중심 위치 및 노즐 주사 방향: 노즐은 적층 구조체의 단부면에 있어서의 두께 방향의 중앙으로 향하게 하고, 노즐을 적층 구조체의 단부면의 두께와 직교하는 방향으로 주사하였다.

드라이아이스 입자의 평균 입경: 1∼100 ㎛

분위기 온도: 24℃∼26℃, 분위기의 상대 습도: 45%∼65%

(실시예 2)

CO₂ 압력: 7 ㎫

공기 압력: 0.5 ㎫

노즐 선단과 단부면과의 거리: 약 50 ㎜

노즐의 주사 속도: 50 ㎜/5초

드라이아이스 입자의 평균 입경: 200∼700 ㎛ 이하

분위기 온도: 24℃∼26℃, 분위기의 상대 습도: 45%∼65%

(실시예 3)

드라이아이스 입자 공급 장치: 펠릿식 드라이아이스 블라스트

펠릿 직경: φ3 ㎜

공기 압력: 0.5 ㎫

노즐 선단과 단부면과의 거리: 약 50 ㎜

노즐의 주사 속도: 50 ㎜/5초

드라이아이스 입자의 평균 입경: 1000 ㎛ 이상

분위기 온도: 24℃∼26℃, 분위기의 상대 습도: 45%∼65%

(실시예 4)

분위기 온도를 26℃로 하고, 분위기의 상대 습도를 80∼90%로 한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 조건으로, 적층체의 단부면의 분체의 제거를 행하였다.

한편, 제거 시에 드라이아이스 입자와 접촉함으로써 적층체가 냉각되어, 적층체에 결로가 발생하였다. 결로가 발생한 부분을 확인하면, 연마 부스러기나 이지러짐의 발생은 없었으나, 적층체의 단부에 팽윤이 발생하고 있었다.

(비교예 1)

에탄올을 함침시킨 클린룸용 와이퍼(쿠라레 쿠라플렉스 제조)로, 적층 구조체의 단부면을 문질렀다.

(비교예 2)

OLFA 제조 커터 나이프를 적층 구조체의 단부면을 따라 이동시켰다.

(비교예 3)

점착 테이프(니치반사 제조 셀로테이프(등록 상표))를 적층 구조체의 단부면에 부착한 후, 점착 테이프를 단부면으로부터 박리하였다.

(비교예 4)

액체 이산화탄소를 공급하지 않는 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 공기류(空氣流)를 적층 구조체의 단부면에 분무하였다.

(평가)

현미경으로 단부면을 관찰하여, 단부면의 분체 잔류의 상태, 및 단부면의 점착제층의 이지러짐의 유무를 조사하였다.

결과를 표 1에 나타낸다.

한편, 「단부면의 분체 잔류」의 ○란, 두께와 직교하는 방향에 있어서의 30 ㎜의 길이(이하 간단히 길이라고 부름)의 시야에 있어서 분체가 관찰되지 않는 것을 나타내고, △란, 30 ㎜의 길이의 시야에 있어서 1∼2개의 분체가 관찰된 것, ×란 30 ㎜의 길이의 시야에 있어서 3개 이상의 분체가 관찰된 것을 나타낸다.

또한, 「단부면의 점착제층의 이지러짐」의 ○란, 두께와 직교하는 방향에 있어서의 30 ㎜의 길이(이하 간단히 길이라고 부름)의 시야에 있어서 이지러짐이 관찰되지 않는 것을 나타내고, △란, 30 ㎜의 길이의 시야에 있어서 1∼2개소의 이지러짐이 관찰된 것, ×란 30 ㎜의 길이의 시야에 있어서 3개 이상 개소의 이지러짐이 관찰된 것을 나타낸다.

50: 광학 필름 80: 점착제층
100: 적층체 120: 적층 구조체
200: 단부면 가공부 300: 드라이아이스 입자 공급부
400: 반송부 1000: 광학 부재의 제조 장치
f: 분체 E: 단부면

Claims

광학 필름, 및 상기 광학 필름의 한쪽의 면에 형성된 점착제층을 갖고, 그 단부면에 분체가 부착되어 있는 적층체를 준비하는 공정과,
상기 적층체의 상기 단부면에 드라이아이스 입자를 충돌시켜 상기 단부면으로부터 상기 분체를 제거하는 공정을 포함하는 광학 부재의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 드라이아이스 입자의 평균 입경은 100∼1000 ㎛인 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 충돌시키는 공정에서는, 상기 적층체를 복수 적층한 적층 구조체의 단부면에 상기 드라이아이스 입자를 충돌시키는 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 단부면의 일부에 상기 드라이아이스 입자를 충돌시킴과 동시에, 상기 적층체의 상기 단부면의 다른 부분에 대해 절단, 절삭 및 연마로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나를 행하는 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 준비하는 공정에서 상기 단부면에 대해 절단, 절삭 및 연마로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나를 행하고, 상기 단부면의 일부에 상기 드라이아이스 입자를 충돌시킬 때에, 상기 단부면에 대해 상기 군에서 선택되는 어느 것도 행하지 않는 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광학 필름은, 편광자, 보호 필름, 위상차 필름, 휘도 향상 필름, 윈도우 필름 및 터치 센서로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나이거나, 상기 군에서 선택되는 적어도 1종을 2개 이상 포함하는 적층 필름이거나, 또는 상기 군에서 선택되는 적어도 2종을 포함하는 적층 필름인 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단부면에 상기 드라이아이스 입자를 충돌시키는 공정에 있어서의 분위기의 상대 습도가 30∼75%인 방법.
광학 필름, 및 상기 광학 필름의 한쪽의 면에 형성된 점착제층을 갖는 적층체의 단부면을 절단, 절삭 또는 연마하는 단부면 가공부와,
상기 적층체에 있어서의 상기 단부면 가공부에 가공된 부분에 드라이아이스 입자를 충돌시키는 드라이아이스 입자 공급부를 구비하는 광학 부재의 제조 장치.
제8항에 있어서, 상기 단부면 가공부와 상기 드라이아이스 입자 공급부 사이에서, 상기 적층체를 이동시키는 반송부를 더 구비하는 광학 부재의 제조 장치.