KR20200063799A

KR20200063799A - Touch sensor and image display device including the same

Info

Publication number: KR20200063799A
Application number: KR1020180149959A
Authority: KR
Inventors: 박기준; 김병인
Original assignee: 동우 화인켐 주식회사
Priority date: 2018-11-28
Filing date: 2018-11-28
Publication date: 2020-06-05

Abstract

The present invention relates to a touch sensor with improved mechanical, electrical and operational reliability. According to embodiments of the present invention, a touch sensor comprises: a base layer including a display area and a pad area having a width smaller than that of the display area; sensing electrodes arranged on the display area of the base layer; and traces extending from the sensing electrodes onto the pad area of the base layer. The traces each includes an extension part extending in a longitudinal direction of the pad area, and a bent part extending from the extension part in a width direction of the pad area. Therefore, highly reliable bending connection can be implemented through the pad area.

Description

터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치{TOUCH SENSOR AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}A touch sensor and an image display device including the same {TOUCH SENSOR AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 센싱 전극 및 트레이스를 포함하는 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a touch sensor and an image display device including the same. More specifically, the present invention relates to a touch sensor including a sensing electrode and a trace, and an image display device including the same.

터치스크린 패널은 화상 표시 장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다. 터치스크린 패널은 화상 표시 장치의 전면(front face)에 배치되어 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉위치를 전기적 신호로 변환한다. 이에 따라, 접촉위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 전송될 수 있다.The touch screen panel is an input device that allows a user's command to be input by selecting an instruction displayed on a screen such as an image display device with a human hand or an object. The touch screen panel is disposed on the front face of the image display device to convert a contact position directly contacting a human hand or object into an electrical signal. Accordingly, the instruction content selected at the contact position can be transmitted as an input signal.

터치스크린 패널은 터치센서 기재, 상기 터치센서 기재 상에 배열되는 터치 센싱 전극들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 터치 센싱 전극들을 구동 집적회로(IC) 칩과 연결시키기 위해 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPCB)과 같은 회로 부재가 상기 터치 스크린 패널과 결합될 수 있다.The touch screen panel may include a touch sensor substrate and touch sensing electrodes arranged on the touch sensor substrate. In addition, a circuit member such as a flexible printed circuit board (FPCB) may be combined with the touch screen panel to connect the touch sensing electrodes to a driving integrated circuit (IC) chip.

최근, 스마트 폰과 같은 화상 표시 장치의 경우 제한된 면적 내에서 표시 영역이 증가됨에 따라 상기 FPCB를 통한 회로 연결이 구현되는 영역(예를 들면, 베젤(bezel) 부)이 감소되고 있다. 따라서, 미세 영역 내에서 회로 접속 신뢰성이 용이하게 확보되지 않을 수 있다. 또한, 디스플레이 영역을 증가시키기 위해 상기 베젤부를 후면부로 굴곡시키는 경우, 배선 및 기재층의 손상, 크랙 등이 발생할 수 있다,Recently, in the case of an image display device such as a smart phone, an area (for example, a bezel part) in which circuit connection through the FPCB is implemented is reduced as the display area is increased within a limited area. Therefore, circuit connection reliability may not be easily secured in the fine region. In addition, when the bezel part is bent to the rear part to increase the display area, damage and cracks of the wiring and the base layer may occur.

예를 들면, 한국공개특허 제2014-0092366호에서와 같이 다양한 화상 표시 장치에 터치 센서가 결합된 터치 스크린 패널이 개발되고 있으나, 충분한 회로 연결 신뢰성 구현 방법을 제공하지 못하고 있다.For example, as in Korean Patent Publication No. 2014-0092366, a touch screen panel in which a touch sensor is combined with various image display devices has been developed, but it has not provided a sufficient circuit connection reliability implementation method.

한국 공개특허 제2014-0092366호Korean Patent Publication No. 2014-0092366

본 발명의 일 과제는 향상된 기계적, 전기적, 동작 신뢰성을 갖는 터치 센서를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a touch sensor having improved mechanical, electrical, and operational reliability.

본 발명의 일 과제는 향상된 기계적, 전기적, 동작 신뢰성을 갖는 윈도우 적층체를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a window stack having improved mechanical, electrical, and operational reliability.

본 발명의 일 과제는 향상된 기계적, 전기적, 동작 신뢰성을 갖는 터치 센서를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a display device including a touch sensor having improved mechanical, electrical, and operational reliability.

1. 디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역보다 작은 너비를 갖는 패드 영역을 포함하는 베이스 층; 상기 베이스 층의 상기 디스플레이 영역 상에 배열된 센싱 전극들; 및 상기 센싱 전극들로부터 상기 베이스 층의 상기 패드 영역 상으로 연장하는 트레이스들을 포함하고, 1. A base layer comprising a display area and a pad area having a width smaller than that of the display area; Sensing electrodes arranged on the display area of the base layer; And traces extending from the sensing electrodes onto the pad region of the base layer,

상기 트레이스들은 각각 상기 패드 영역의 길이 방향으로 연장하는 연장부 및 상기 연장부로부터 상기 패드 영역의 너비 방향으로 연장하는 꺾임부를 포함하는, 터치 센서.Each of the traces includes an extension portion extending in the longitudinal direction of the pad region and a bent portion extending in the width direction of the pad region from the extension portion.

2. 위 1에 있어서, 상기 패드 영역은 상기 디스플레이 영역의 일 변으로부터 상기 길이 방향으로 돌출된, 터치 센서.2. The touch sensor according to the above 1, wherein the pad area protrudes in the longitudinal direction from one side of the display area.

3. 위 1에 있어서, 상기 트레이스들의 이웃하는 상기 꺾임부들 사이의 간격은 이웃하는 상기 연장부들 사이의 간격보다 큰, 터치 센서.3. In the above 1, the distance between the adjacent bent portions of the traces is larger than the spacing between the adjacent extension portions, the touch sensor.

4. 위 1에 있어서, 상기 패드 영역의 너비는 하기의 수식으로 결정되는, 터치 센서:4. In the above 1, the width of the pad area is determined by the following formula, a touch sensor:

[식 1][Equation 1]

패드 영역 너비 = {(각 트레이스의 선폭× 트레이스의 개수)×2}+(사이즈 마진)Pad area width = {(line width of each trace × number of traces)×2}+(size margin)

(상기 식 1 중, 사이즈 마진은 상기 디스플레이 영역의 너비의 30%이하임).(In Equation 1, the size margin is 30% or less of the width of the display area).

5. 위 1에 있어서, 상기 패드 영역의 일 측부 상에서 상기 트레이스들의 상기 꺾임부들과 전기적으로 연결되는 회로 연결 구조물을 더 포함하는, 터치 센서.5. The touch sensor according to the above 1, further comprising a circuit connection structure electrically connected to the bent portions of the traces on one side of the pad area.

6. 위 5에 있어서, 상기 패드 영역은 상기 베이스 층의 상기 디스플레이 영역 아래로 벤딩되어 상기 회로 연결 구조물과 접합되는, 터치 센서.6. The touch sensor according to 5 above, wherein the pad area is bent below the display area of the base layer to be joined to the circuit connection structure.

7. 위 5에 있어서, 상기 회로 연결 구조물은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함하는, 터치 센서.7. The touch sensor according to 5 above, wherein the circuit connecting structure includes a flexible printed circuit board (FPCB).

8. 위 1에 있어서, 상기 센싱 전극들은8. In the above 1, the sensing electrodes are

상기 길이 방향으로 배열되어 제1 센싱 전극 열들을 형성하는 제1 센싱 전극들; 및 상기 너비 방향으로 배열되어 제2 센싱 전극 행들을 형성하는 제2 센싱 전극들을 포함하는, 터치 센서.First sensing electrodes arranged in the longitudinal direction to form first sensing electrode columns; And second sensing electrodes arranged in the width direction to form second sensing electrode rows.

9. 위 8에 있어서, 상기 트레이스들은 상기 제1 센싱 전극 열 및 상기 제2 센싱 전극 행 각각으로부터 분기되는, 터치 센서.9. In the above 8, wherein the traces are branched from each of the first sensing electrode column and the second sensing electrode row, the touch sensor.

10. 위 1에 있어서, 상기 트레이스들은 상기 센싱 전극들 각각으로부터 분기되는, 터치 센서.10. The touch sensor according to the above 1, wherein the traces are branched from each of the sensing electrodes.

11. 윈도우 기판; 및 위 1 내지 10 중 어느 한 항에 따른 터치 센서를 포함하는, 윈도우 적층체.11. Window substrate; And a touch sensor according to any one of 1 to 10 above.

12. 위 11에 있어서, 상기 윈도우 기판 및 상기 터치 센서 사이에 배치되는 광학층을 더 포함하는, 윈도우 적층체.12. The window laminate according to 11 above, further comprising an optical layer disposed between the window substrate and the touch sensor.

13. 위 1 내지 10 중 어느 한 항에 따른 터치 센서; 상기 터치 센서와 전기적으로 연결되는 메인 보드; 및 상기 터치 센서 및 상기 메인 보드 사이에 배치되는 디스플레이 패널을 포함하는, 화상 표시 장치.13. The touch sensor according to any one of 1 to 10 above; A main board electrically connected to the touch sensor; And a display panel disposed between the touch sensor and the main board.

14. 위 13에 있어서, 상기 터치 센서와 상기 메인 보드를 전기적으로 연결하는 회로 연결 구조물을 더 포함하며,14. In the above 13, further comprising a circuit connection structure for electrically connecting the touch sensor and the main board,

상기 터치 센서의 상기 패드 영역이 선택적으로 벤딩되어 상기 메인 보드와 전기적으로 연결되는, 화상 표시 장치.And the pad area of the touch sensor is selectively bent and electrically connected to the main board.

15. 위 14에 있어서, 상기 패드 영역의 일 측부를 통해 상기 트레이스들의 상기 꺾임부들과 상기 회로 연결 구조물이 연결되는, 화상 표기 장치.15. The image marking apparatus according to the above 14, wherein the bent portions of the traces and the circuit connecting structure are connected through one side of the pad area.

본 발명의 실시예들에 따르면, 터치 센서의 베이스 층은 디스플레이 영역 및 패드 영역을 포함하며, 상기 패드 영역은 상기 디스플레이 영역보다 작은 폭은 가지며 상기 디스플레이 영역으로부터 돌출될 수 있다. 따라서, 상기 패드 영역을 벤딩시켜 본딩 공정을 수행하는 경우에도 벤딩되는 면적을 감소시켜 베이스 층의 크랙 등의 기계적 손상을 방지할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the base layer of the touch sensor includes a display area and a pad area, and the pad area has a smaller width than the display area and may protrude from the display area. Therefore, even when the bonding process is performed by bending the pad region, mechanical damage such as cracks in the base layer may be prevented by reducing the area to be bent.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 패드 영역 상에 배치되는 트레이스는 각각 상기 패드 영역의 너비 방향으로의 꺾임부를 포함할 수 있다. 상기 꺾임부를 통해 이웃하는 트레이스들에 포함된 패드부들 사이의 간격을 증가시켜 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판과의 접속 마진을 증가시킬 수 있다.According to exemplary embodiments, the traces disposed on the pad area may each include a bent portion in the width direction of the pad area. The gap between pad portions included in neighboring traces may be increased through the bent portion, for example, to increase a connection margin with a flexible printed circuit board.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 패드 영역에서의 트레이스 배열을 나타내는 개략적인 부분 확대 평면도이다.
도 4은 예시적인 실시예들에 따른 패드 영역 및 회로 연결 구조물과의 연결을 나타내는 개략적인 부분 확대 평면도이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치는 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 윈도우 적층체 및 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic plan view showing a touch sensor according to example embodiments.
Fig. 2 is a schematic plan view showing a touch sensor according to example embodiments.
3 is a schematic partial enlarged plan view showing an arrangement of traces in a pad area according to example embodiments.
4 is a schematic partial enlarged plan view showing a connection with a pad region and a circuit connection structure according to example embodiments.
5 is a schematic cross-sectional view illustrating an image display device according to example embodiments.
6 is a schematic cross-sectional view illustrating a window stack and an image display device according to example embodiments.

본 발명의 실시예들은 복수의 센싱 전극들, 상기 센싱 전극들과 전기적으로 연결되는 트레이스들을 포함하며, 상기 트레이스들이 상대적으로 폭이 좁은 패드 영역 상에 배열되어 전기적 접속 신뢰성, 기계적 안정성이 향상된 터치 센서를 제공한다. 또한, 상기 터치 센서를 포함하는 화상 표시 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention include a plurality of sensing electrodes, traces electrically connected to the sensing electrodes, and the traces are arranged on a relatively narrow pad area to improve electrical connection reliability and mechanical stability. Provides In addition, an image display device including the touch sensor is provided.

이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the following drawings attached to the present specification are intended to illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical idea of the present invention together with the contents of the present invention, so the present invention is described in such drawings. It should not be interpreted as being limited to the matter.

이하 도면들에서, 예를 들면 베이스 층(100)의 상면에 평행하며 서로 교차하는 두 방향을 제1 방향 및 제2 방향으로 정의한다. 상기 제1 방향 및 제2 방향은 서로 수직하게 교차할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 방향은 길이 방향, 상기 제2 방향은 너비 방향에 해당될 수 있다.In the following drawings, for example, two directions parallel to and intersecting with the upper surface of the base layer 100 are defined as a first direction and a second direction. The first direction and the second direction may intersect perpendicularly to each other. For example, the first direction may correspond to a length direction and the second direction may correspond to a width direction.

또한, 베이스 층(100)의 상기 상면에 수직한 방향을 제3 방향으로 정의한다. 상기 제3 방향은 터치 센서의 두께 방향에 해당할 수 있다. In addition, a direction perpendicular to the upper surface of the base layer 100 is defined as a third direction. The third direction may correspond to the thickness direction of the touch sensor.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서를 나타내는 개략적인 평면도이다. 예를 들면, 도 1은 상호 정전 용량(Mutual Capacitance) 방식의 터치 센서를 도시하고 있다.1 is a schematic plan view showing a touch sensor according to example embodiments. For example, FIG. 1 shows a mutual capacitance type touch sensor.

도 1을 참조하면, 상기 터치 센서는 베이스 층(100), 센싱 전극들(110, 120) 및 트레이스들(130)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the touch sensor includes a base layer 100, sensing electrodes 110 and 120 and traces 130.

베이스 층(100)은 센싱 전극(110, 120) 형성을 위해 지지층으로 사용되는 필름 타입 기재, 층간 절연층, 또는 센싱 전극(110, 120)이 형성되는 대상체를 포괄하는 의미로 사용된다. 일부 실시예들에 있어서, 베이스 층(100)은 센싱 전극(110, 120)이 직접 형성되는 표시 패널을 지칭할 수도 있다.The base layer 100 is used in a sense to encompass an object on which a film type substrate, an interlayer insulating layer, or sensing electrodes 110 and 120 are formed as a support layer for forming the sensing electrodes 110 and 120. In some embodiments, the base layer 100 may refer to a display panel on which the sensing electrodes 110 and 120 are directly formed.

예를 들면, 베이스 층(100)은 터치 센서에 통상적으로 사용되는 기판, 또는 필름 소재가 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 플렉시블 특성을 갖는 고분자 및/또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 고분자의 비제한적인 예로서, 환형올레핀중합체(COP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(CAP), 폴리에테르술폰(PES), 셀룰로오스 트리아세테이트(TAC), 폴리카보네이트(PC), 환형올레핀공중합체(COC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 들 수 있다. 상기 무기 절연 물질의 예로서, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 금속 산화물 등을 들 수 있다.For example, the base layer 100 may be a substrate or film material commonly used in touch sensors without particular limitation, and may include, for example, a polymer and/or inorganic insulating material having flexible properties. . Non-limiting examples of the polymer, cyclic olefin polymer (COP), polyethylene terephthalate (PET), polyacrylate (PAR), polyetherimide (PEI), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenylene sulfide (PPS) ), polyallylate, polyimide (PI), cellulose acetate propionate (CAP), polyethersulfone (PES), cellulose triacetate (TAC), polycarbonate (PC), cyclic olefin copolymer (COC) ), polymethyl methacrylate (PMMA), and the like. Examples of the inorganic insulating material include silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, and metal oxide.

베이스 층(100)은 디스플레이 영역(D) 및 패드 영역(P)으로 구분될 수 있다. 이에 따라, 터치 센서 역시 디스플레이 영역(D) 및 패드 영역(P)으로 구분될 수 있다.The base layer 100 may be divided into a display area D and a pad area P. Accordingly, the touch sensor may also be divided into a display area D and a pad area P.

예시적인 실시예들에 따르면, 패드 영역(P)은 디스플레이 영역(D)보다 작은 폭(예를 들면, 상기 제2 방향으로의 폭)을 가지며, 상기 제1 방향으로 상기 디스플레이 영역(D)으로부터 돌출될 수 있다.According to exemplary embodiments, the pad area P has a width smaller than that of the display area D (for example, the width in the second direction), and from the display area D in the first direction. It can protrude.

센싱 전극들(110, 120)은 베이스 층(100)의 디스플레이 영역(D) 상에 배열될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 영역(D)은 사용자로부터 입력된 터치를 센싱하는 활성 영역을 제공할 수 있다. 상기 활성 영역의 주변부는 트레이스들(130)이 센싱 전극들(110, 120)로부터 분기되는 마진 영역으로 제공될 수 있다.The sensing electrodes 110 and 120 may be arranged on the display area D of the base layer 100. Accordingly, the display area D may provide an active area for sensing a touch input from a user. The periphery of the active region may be provided as a margin region where the traces 130 branch from the sensing electrodes 110 and 120.

센싱 전극들(110, 120)은 제1 센싱 전극들(110) 및 제2 센싱 전극들(120)을 포함할 수 있다.The sensing electrodes 110 and 120 may include first sensing electrodes 110 and second sensing electrodes 120.

제1 센싱 전극들(110)은 예를 들면, 상기 제1 방향(예를 들면, Y 방향 또는 길이 방향)을 따라 배열될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제1 센싱 전극들(110)은 각각 섬(island) 타입의 단위 전극들로 물리적으로 이격될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 방향으로 이웃하는 제1 센싱 전극들(110)은 브릿지 전극(115)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The first sensing electrodes 110 may be arranged, for example, along the first direction (eg, the Y direction or the longitudinal direction). In some embodiments, the first sensing electrodes 110 may be physically separated into island type unit electrodes, respectively. In this case, the first sensing electrodes 110 neighboring in the first direction may be electrically connected to each other by the bridge electrode 115.

이에 따라, 복수의 제1 센싱 전극들(110)에 의해 상기 제1 방향으로 연장하는 제1 센싱 전극 열이 형성될 수 있다. 또한, 복수의 상기 제1 센싱 전극 열들이 상기 제2 방향을 따라 배열될 수 있다. Accordingly, a first sensing electrode row extending in the first direction may be formed by the plurality of first sensing electrodes 110. Further, a plurality of the first sensing electrode rows may be arranged along the second direction.

제2 센싱 전극들(120)은 예를 들면, 제2 방향(예를 들면, X 방향 또는 너비 방향)을 따라 배열될 수 있다. 이에 따라, 제2 센싱 전극들(120)에 의해 상기 제2 방향으로 연장하는 제2 센싱 전극 행이 형성될 수 있다. 또한, 복수의 상기 제2 센싱 전극 행들이 상기 제1 방향을 따라 배열될 수 있다.The second sensing electrodes 120 may be arranged in a second direction (eg, X direction or width direction). Accordingly, a second sensing electrode row extending in the second direction may be formed by the second sensing electrodes 120. Also, a plurality of the rows of the second sensing electrodes may be arranged along the first direction.

일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 방향으로 이웃하는 제2 센싱 전극들(120)은 연결부(125)에 의해 서로 물리적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결부(125)는 제2 센싱 전극들(120)과 동일 레벨에서 일체로 형성되며, 제2 센싱 전극들(120)과 실질적으로 단일 부재로서 제공될 수 있다.In some embodiments, the second sensing electrodes 120 neighboring in the second direction may be physically or electrically connected to each other by a connection unit 125. For example, the connection unit 125 is integrally formed at the same level as the second sensing electrodes 120 and may be provided as a substantially single member with the second sensing electrodes 120.

예를 들면, 연결부(125)를 적어도 부분적으로 덮는 절연층 (도시되지 않음)이 형성되고, 상기 절연층 상에 브릿지 전극(115)이 형성되어 이웃하는 제1 센싱 전극들(110)이 제2 센싱 전극들(120)과 절연이 유지되면서 브릿지 전극(115)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.For example, an insulating layer (not shown) that at least partially covers the connection portion 125 is formed, and a bridge electrode 115 is formed on the insulating layer, so that adjacent first sensing electrodes 110 are second. The sensing electrodes 120 may be electrically connected to each other through the bridge electrode 115 while maintaining insulation.

일부 실시예들에 있어서, 제1 센싱 전극들(110)이 연결부에 의해 상기 제1 방향을 따라 일체로 연결되며, 제2 센싱 전극들(120)이 브릿지 전극을 통해 서로 전기적으로 연결될 수도 있다.In some embodiments, the first sensing electrodes 110 are integrally connected along the first direction by a connection unit, and the second sensing electrodes 120 may be electrically connected to each other through a bridge electrode.

센싱 전극들(110, 120) 및/또는 브릿지 전극(115)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn) 또는 이들의 합금(예를 들면, 은-팔라듐-구리(APC))을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.The sensing electrodes 110, 120 and/or the bridge electrode 115 are silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), chromium (Cr) ), titanium (Ti), tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn) ), tin (Sn) or alloys thereof (eg, silver-palladium-copper (APC)). These may be used alone or in combination of two or more.

센싱 전극들(110, 120) 및/또는 브릿지 전극(115)은 예를 들면, 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수도 있다.The sensing electrodes 110 and 120 and/or the bridge electrode 115 are, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin oxide (IZTO), cadmium It may also include a transparent conductive oxide such as tin oxide (CTO).

일부 실시예들에 있어서, 센싱 전극들(110, 120) 및/또는 브릿지 전극(115)은 투명도전성 산화물 및 금속의 적층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 센싱 전극들(110, 120) 및/또는 브릿지 전극(115)은 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮추어 신호 전달 속도가 향상될 수 있으며, 상기 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다In some embodiments, sensing electrodes 110 and 120 and/or bridge electrode 115 may include a stacked structure of transparent conductive oxide and metal. For example, the sensing electrodes 110 and 120 and/or the bridge electrode 115 may have a three-layer structure of a transparent conductive oxide layer-metal layer-transparent conductive oxide layer. In this case, while the flexible properties are improved by the metal layer, the signal transmission speed can be improved by lowering the resistance, and the corrosion resistance and transparency can be improved by the transparent conductive oxide layer.

트레이스들(130)은 상술한 제1 센싱 전극 열 및 제2 센싱 전극 행 각각으로부터 분기되어 연장할 수 있다. 예를 들면, 트레이스들(130)은 디스플레이 영역(P)에 포함된 상기 마진 영역으로부터 연장되어 패드 영역(P)으로 집합될 수 있다.The traces 130 may branch and extend from each of the first sensing electrode column and the second sensing electrode row described above. For example, the traces 130 may extend from the margin area included in the display area P and be aggregated into the pad area P.

예시적인 실시예들에 따르면, 트레이스들(130)은 패드 영역(P)으로 진입하면서 상기 제1 방향으로 연장하고, 상기 제2 방향(예를 들면, 너비 방향)으로 꺾일 수 있다. 따라서, 트레이스(130) 각각은 상기 제2 방향으로 연장하는 꺾임부(135)를 포함할 수 있다.According to exemplary embodiments, the traces 130 may extend in the first direction while entering the pad area P, and bend in the second direction (eg, width direction). Accordingly, each of the traces 130 may include a bent portion 135 extending in the second direction.

이에 따라, 트레이스들(130)은 각각 패드 영역(P)의 너비 방향의 측면을 향해 연장하며, 트레이스들(130)의 말단부들은 패드 영역(P)의 너비 방향의 일 측부 상에서 집합될 수 있다.Accordingly, each of the traces 130 extends toward the side in the width direction of the pad area P, and the distal ends of the traces 130 may be collected on one side in the width direction of the pad area P.

상기 말단부들은 도 4를 참조로 설명하는 바와 같이, 예를 들면 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)과 같은 회로 연결 구조물과 본딩 공정을 통해 접합되는 패드부 혹은 단자부로 제공될 수 있다.As described with reference to FIG. 4, the end portions may be provided as a pad portion or a terminal portion that is bonded through a bonding process with a circuit connecting structure such as a flexible printed circuit board (FPCB).

상술한 바와 같이, 패드 영역(P)은 디스플레이 영역(D) 보다 작은 폭을 가지며 회로 연결 구조물과의 본딩을 위한 영역을 제공할 수 있다. 이에 따라, 패드 영역(P)을 터치 센서 아래에 배치된 메인 보드 혹은 디스플레이 패널 쪽으로(예를 들면, 제3 방향으로) 굴곡시켜 상기 본딩 공정을 수행하는 경우, 베이스 층(100)의 굴곡되는 너비 혹은 면적을 감소시킬 수 있다. 따라서, 굴곡 스트레스에 의한 베이스 층(100)의 크랙, 파단 등과 같은 기계적 손상을 방지할 수 있다.As described above, the pad area P has a smaller width than the display area D and may provide an area for bonding with the circuit connection structure. Accordingly, when the bonding process is performed by bending the pad area P toward the main board or display panel (eg, in the third direction) disposed under the touch sensor, the width of the base layer 100 is bent. Or you can reduce the area. Therefore, it is possible to prevent mechanical damage such as cracks or fractures of the base layer 100 due to bending stress.

일부 실시예들에 있어서, 패드 영역(P)의 제2 방향으로의 너비(W2)는 디스플레이 영역(D)의 너비(W1) 대비 약 50% 이하일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 굴곡 스트레스에 의한 손상 방지 및 트레이스(130)의 배열 마진을 함께 고려하여, 패드 영역(P)의 제2 방향으로의 너비(W2)는 디스플레이 영역(D)의 너비(W1) 대비 약 10 내지 30% 범위일 수 있다.In some embodiments, the width W2 of the pad area P in the second direction may be less than or equal to about 50% of the width W1 of the display area D. In one embodiment, considering the damage due to bending stress and the arrangement margin of the trace 130 together, the width W2 of the pad area P in the second direction is the width W1 of the display area D ) May range from about 10 to 30%.

도 2는 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서를 나타내는 개략적인 평면도이다. 예를 들면, 도 2는 자기 정전 용량(Self Capacitance) 방식의 터치 센서를 도시하고 있다. 도 1을 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 및/또는 구조에 대한 상세한 설명은 생략된다.Fig. 2 is a schematic plan view showing a touch sensor according to example embodiments. For example, FIG. 2 shows a self-capacitance type touch sensor. Detailed descriptions of substantially the same or similar configurations and/or structures as described with reference to FIG. 1 are omitted.

도 2를 참조하면, 상기 터치 센서는 각각 독립된 섬(island) 패턴으로 제공되는 센싱 전극들(150)을 포함할 수 있다. 또한, 트레이스들(130)은 각각의 센싱 전극(150)으로 분기되어 패드 영역(P) 상으로 연장할 수 있다.Referring to FIG. 2, the touch sensor may include sensing electrodes 150 provided in independent island patterns. In addition, the traces 130 may branch to each sensing electrode 150 and extend over the pad region P.

상술한 바와 같이, 트레이스들(130)은 패드 영역(P) 상에서 제1 방향을 따라 연장하며 진입한 후, 제2 방향으로 벤딩된 꺾임부(135)를 포함할 수 있다. 꺾임부(135)의 말단부는 FPCB와 같은 회로 연결 구조물과의 본딩을 위한 패드부 혹은 단자부로 제공될 수 있다.As described above, the traces 130 may include a bent portion 135 extending in the first direction on the pad area P and then bending in the second direction. The distal end portion of the bent portion 135 may be provided as a pad portion or a terminal portion for bonding with a circuit connecting structure such as an FPCB.

도 3은 예시적인 실시예들에 따른 패드 영역에서의 트레이스 배열을 나타내는 개략적인 부분 확대 평면도이다.3 is a schematic partial enlarged plan view showing an arrangement of traces in a pad area according to example embodiments.

도 3을 참조하면, 패드 영역(P) 상에서 집합되는 트레이스들(130)은 각각 연장부(131) 및 꺾임부(135)를 포함할 수 있다. 연장부(131)는 디스플레이 영역(D)으로부터 상기 제1 방향으로 연장하며, 꺾임부(135)는 패드 영역(P)의 측변을 향해 제2 방향으로 연장할 수 있다.Referring to FIG. 3, the traces 130 collected on the pad area P may include extensions 131 and bends 135, respectively. The extension part 131 may extend from the display area D in the first direction, and the bent part 135 may extend in the second direction toward the side of the pad area P.

일부 실시예들에 있어서, 이웃하는 꺾임부들 사이의 간격(W3)은 이웃하는 연장부들(131) 사이의 간격(W4)보다 클 수 있다. 상술한 바와 같이, 패드 영역(P)의 너비를 감소시켜 굴곡 손상을 방지할 수 있다. 상대적으로 패드 영역(P)의 길이는 충분히 증가시킬 수 있으므로, 꺾임부(135)를 통해 패드부로 제공되는 트레이스(130)의 말단부들 사이의 간격 혹은 피치를 증가시킬 수 있다.In some embodiments, the spacing W3 between neighboring bends may be greater than the spacing W4 between neighboring extensions 131. As described above, it is possible to prevent bending damage by reducing the width of the pad region P. Relatively, the length of the pad region P can be sufficiently increased, so that the spacing or pitch between the distal ends of the trace 130 provided to the pad portion through the bent portion 135 can be increased.

따라서, 트레이스들(130) 사이의 단락, 회로 연결 구조물과의 정렬 마진을 확보시켜 본딩 혹은 전기적 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Therefore, it is possible to improve the reliability of bonding or electrical connection by securing a short circuit between the traces 130 and an alignment margin with the circuit connection structure.

일부 실시예들에 있어서, 패드 영역(W2)의 너비는 아래의 식 1으로 설정될 수 있다.In some embodiments, the width of the pad area W2 may be set by Equation 1 below.

[식 1][Equation 1]

상기 식 1에 의하면, 인접하는 연장부들(131) 사이의 간격(W4)이 트레이스(130)의 선폭 이상으로 확보되면서, 센싱 해상도가 유지될 수 있다. According to Equation 1, the sensing resolution may be maintained while the spacing W4 between the adjacent extensions 131 is secured to be greater than or equal to the line width of the trace 130.

일부 실시예들에 있어서, 상기 사이즈 마진은 디스플레이 영역(D)의 너비의 30%이하일 수 있다. 상기 사이즈 마진이 디스플레이 영역(D) 너비의 30%를 초과하는 경우, 패드 영역(P)의 너비가 지나치게 증가하여 굴곡 스트레스 감소 효과가 용이하게 구현되지 않을 수 있다.In some embodiments, the size margin may be 30% or less of the width of the display area D. When the size margin exceeds 30% of the width of the display area D, the width of the pad area P may be excessively increased, so that a bending stress reduction effect may not be easily implemented.

도 4은 예시적인 실시예들에 따른 패드 영역 및 회로 연결 구조물과의 연결을 나타내는 개략적인 부분 확대 평면도이다.4 is a schematic partial enlarged plan view showing a connection with a pad region and a circuit connection structure according to example embodiments.

도 4를 참조하면, 예를 들면 FPCB를 포함하는 회로 연결 구조물(250)이 패드 영역(P) 상에서 트레이스들(130)과 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 4, for example, a circuit connection structure 250 including an FPCB may be electrically connected to the traces 130 on the pad area P.

예시적인 실시예들에 따르면, 회로 연결 구조물(250)은 패드 영역(P)의 일 측부 상에서 트레이스들(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 트레이스들(130)의 꺾임부(135)가 회로 연결 구조물(250)과의 연결을 위한 패드부 혹은 단자부로 제공될 수 있다.According to example embodiments, the circuit connection structure 250 may be electrically connected to the traces 130 on one side of the pad area P. The bent portion 135 of the traces 130 may be provided as a pad portion or a terminal portion for connection with the circuit connection structure 250.

일부 실시예들에 있어서, 트레이스들(130) 및 회로 연결 구조물(250) 사이에는 본딩 공정을 위한 도전성 중개 구조물이 더 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 중개 구조물은 이방성 도전 필름(ACF)을 포함할 수 있다. 상기 이방성 도전 필름을 패드 영역(P)의 상기 일 측부 상에 부착시킨 후, 회로 연결 구조물(250)을 상기 이방성 도전 필름 상에 적층하고 가압 공정을 통해 패드 영역(P)과의 본딩을 수행할 수 있다.In some embodiments, a conductive intermediary structure for a bonding process may be further included between the traces 130 and the circuit connection structure 250. For example, the conductive intermediary structure may include an anisotropic conductive film (ACF). After attaching the anisotropic conductive film on the one side of the pad area P, a circuit connecting structure 250 is laminated on the anisotropic conductive film and bonding with the pad area P is performed through a pressing process. Can be.

상술한 바와 같이, 패드 영역(P)의 너비는 감소시키면서 길이는 벤딩을 고려하여 충분히 증가시킬 수 있다. 따라서, 회로 연결 구조물(250)이 접합되는 본딩 영역의 면적을 패드 영역(P)의 상기 측부를 통해 충분히 증가시킬 수 있다.As described above, the width of the pad region P may be reduced while the length may be sufficiently increased in consideration of bending. Accordingly, the area of the bonding region to which the circuit connection structures 250 are bonded can be sufficiently increased through the side portion of the pad region P.

또한, 트레이스들(130)의 꺾임부들(135) 사이의 간격을 상기 길이 방향으로 증가시킬 수 있으므로 트레이스들(130) 사이의 단락 발생을 억제하면서 고 해상도, 고 신뢰성의 회로 접속을 구현할 수 있다.In addition, since the distance between the bent portions 135 of the traces 130 can be increased in the longitudinal direction, it is possible to implement a circuit connection of high resolution and high reliability while suppressing short circuit occurrence between the traces 130.

도 5는 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치는 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view illustrating an image display device according to example embodiments.

도 5를 참조하면, 상기 화상 표시 장치는 디스플레이 패널(460) 및 메인 보드(200)를 포함하며, 도 1 내지 도 4 를 참조로 설명한 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, the image display device includes a display panel 460 and a main board 200, and may include a touch sensor according to example embodiments described with reference to FIGS. 1 to 4.

상기 터치 센서는 기재층(100) 및 도전층(140)을 포함할 수 있다. 도전층(140)은 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 센싱 전극 및 트레이스를 포함할 수 있다.The touch sensor may include a base layer 100 and a conductive layer 140. The conductive layer 140 may include sensing electrodes and traces described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 5에서 점선 타원으로 표시된 영역은 상기 터치 센서의 벤딩 영역으로 제공될 수 있다. 상술한 바와 같이, 터치 센서의 패드 영역(P)이 벤딩 영역으로 제공되어 상기 제1 방향을 따라 상기 제3 방향(예를 들면, 화상 표시 장치의 두께 방향)으로 벤딩될 수 있다.The area indicated by the dotted ellipse in FIG. 5 may be provided as a bending area of the touch sensor. As described above, the pad area P of the touch sensor may be provided as a bending area to bend in the third direction (for example, the thickness direction of the image display device) along the first direction.

패드 영역(P) 상에 배치된 트레이스들(130)(도 1 내지 도 4 참조)은 예를 들면, 회로 연결 구조물(250)을 통해 메인 보드(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4를 참조로 설명한 바와 같이, 회로 연결 구조물(250)은 트레이스들(130)의 꺾임부(135)가 집합된 패드 영역(P)의 측부와 접합될 수 있다.The traces 130 (see FIGS. 1 to 4) disposed on the pad area P may be electrically connected to the main board 200 through a circuit connection structure 250, for example. As described with reference to FIG. 4, the circuit connection structure 250 may be joined to the side of the pad region P where the bent portions 135 of the traces 130 are collected.

일부 실시예들에 있어서, 패드 영역(P) 및 회로 연결 구조물(250) 사이에는 이방성 도전 필름과 같은 도전성 중개 구조물(180)이 배치될 수 있다.In some embodiments, a conductive intermediary structure 180, such as an anisotropic conductive film, may be disposed between the pad region P and the circuit connection structure 250.

디스플레이 패널(460)은 예를 들면, 액정 표시(LCD) 패널, 유기 발광 다이오드(OLED) 패널을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(460)은 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 배열된 박막 트랜지스터(TFT), 상기 TFT와 전기적으로 연결된 화소 전극, 상기 화소 전극 상에 형성된 표시층(예를 들면, 액정층 또는 유기 발광층)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(460)은 상기 TFT와 전기적으로 연결된 데이터 라인, 전원 라인, 스캔 라인 등과 같은 배선들을 더 포함할 수도 있다.The display panel 460 may include, for example, a liquid crystal display (LCD) panel and an organic light emitting diode (OLED) panel. The display panel 460 includes a base substrate, a thin film transistor (TFT) arranged on the base substrate, a pixel electrode electrically connected to the TFT, and a display layer (for example, a liquid crystal layer or an organic light emitting layer) formed on the pixel electrode. It may include. The display panel 460 may further include wirings such as a data line, a power line, and a scan line electrically connected to the TFT.

디스플레이 패널(460)은 메인 보드(200) 및 상기 터치 센서 사이에 배치될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 터치 센서의 패드 영역(P)은 디스플레이 패널(460)을 사이에 두고 만곡되어 메인 보드(200)의 저면 측으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 회로 연결 구조물(250)은 메인 보드(200)의 저면에 형성된 본딩 패드(260)와 접속될 수 있다.The display panel 460 may be disposed between the main board 200 and the touch sensor. As shown in FIG. 5, the pad area P of the touch sensor is curved with the display panel 460 interposed therebetween, and may be connected to the bottom side of the main board 200. For example, the circuit connection structure 250 may be connected to the bonding pad 260 formed on the bottom surface of the main board 200.

일 실시예에 있어서, 패드 영역(P) 및/또는 회로 연결 구조물(250)은 메인 보드(200) 및 디스플레이 패널(460) 사이로 삽입되어, 메인 보드(200)의 상면 측으로 연결될 수도 있다.In one embodiment, the pad area P and/or the circuit connection structure 250 may be inserted between the main board 200 and the display panel 460 to be connected to the upper surface side of the main board 200.

일부 실시예들에 있어서, 패드 영역(P)이 전체적으로 절곡되어 회로 연결 구조물(250)을 통해 연결됨에 따라, 패드 영역(P)이 상기 화상 표시 장치의 베젤부로부터 실질적으로 배제될 수 있다. 따라서, 화상 표시 장치로부터 상기 베젤부의 면적을 축소 또는 제거하면서 디스플레이 영역(D)을 확장시킬 수 있다.In some embodiments, as the pad region P is entirely bent and connected through the circuit connection structure 250, the pad region P may be substantially excluded from the bezel portion of the image display device. Therefore, the display area D can be expanded while the area of the bezel is reduced or removed from the image display device.

도 6은 예시적인 실시예들에 따른 윈도우 적층체 및 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view illustrating a window stack and an image display device according to example embodiments.

도 6을 참조하면, 윈도우 적층체(350)는 상술한 터치 센서(300) 및 윈도우 기판(330)을 포함할 수 있다. 도 6에서는 설명의 편의를 위해 도 1 내지 도 4를 참조로 설명한 터치 센서의 상세 구성 및/또는 구조들의 도시는 생략되었다.Referring to FIG. 6, the window stack 350 may include the above-described touch sensor 300 and the window substrate 330. In FIG. 6, the detailed configuration and/or structures of the touch sensor described with reference to FIGS. 1 to 4 are omitted for convenience of description.

윈도우 기판(330)은 예를 들면 하드 코팅 필름을 포함하며, 일 실시예에 있어서, 윈도우 기판(330)의 일면의 주변부 상에 차광 패턴(335)이 형성될 수 있다. 차광 패턴(335)은 예를 들면 컬러 인쇄 패턴을 포함할 수 있으며, 단층 또는 복층 구조를 가질 수 있다. 차광 패턴(335)에 의해 화상 표시 장치의 베젤 영역 혹은 비표시 영역이 정의될 수 있다.The window substrate 330 includes, for example, a hard coating film, and in one embodiment, a light blocking pattern 335 may be formed on a peripheral portion of one surface of the window substrate 330. The light blocking pattern 335 may include, for example, a color print pattern, and may have a single layer or multi-layer structure. The bezel area or the non-display area of the image display device may be defined by the light blocking pattern 335.

예를 들면, 차광 패턴(335)에 의해 정의되는 상기 베젤 영역에는 터치 센서(300)에 포함된 트레이스들이 배치될 수 있다. 화상 표시 장치의 표시 영역 확장에 따라 상기 베젤 영역이 축소되는 경우에도, 상술한 패드 영역(P)의 활용을 통해 굴곡 스트레스 없이 회로 연결 구조물과 벤딩을 통한 연결을 구현할 수 있다.For example, traces included in the touch sensor 300 may be disposed in the bezel area defined by the light blocking pattern 335. Even when the bezel area is reduced according to the expansion of the display area of the image display device, it is possible to implement a connection through a circuit connection structure and bending without bending stress through the use of the pad area P described above.

윈도우 적층체(350)는 광학층(310)을 더 포함할 수 있다. 광학층(310)은 화상 표시 장치에 포함되는 다양한 광학 필름 또는 광학 구조물을 포함할 수 있으며, 일부 실시예들에 있어서 코팅형 편광자 또는 편광판을 포함할 수 있다. 상기 코팅형 편광자는 중합성 액정 화합물 및 이색성 염료를 포함하는 액정 코팅층을 포함할 수 있다. 이 경우, 광학층(310)은 상기 액정 코팅층에 배향성을 부여하기 위한 배향막을 더 포함할 수 있다The window stack 350 may further include an optical layer 310. The optical layer 310 may include various optical films or optical structures included in the image display device, and may include a coated polarizer or polarizing plate in some embodiments. The coated polarizer may include a liquid crystal coating layer including a polymerizable liquid crystal compound and a dichroic dye. In this case, the optical layer 310 may further include an alignment layer for imparting alignment to the liquid crystal coating layer.

예를 들면, 상기 편광판은 폴리비닐알코올계 편광자 및 상기 폴리비닐알코올계 편광자의 적어도 일면에 부착된 보호필름을 포함할 수 있다.For example, the polarizing plate may include a polyvinyl alcohol-based polarizer and a protective film attached to at least one surface of the polyvinyl alcohol-based polarizer.

광학층(310)은 윈도우 기판(330)의 상기 일면과 직접 접합되거나, 제2 점접착층(320)을 통해 부착될 수도 있다. 일 실시예에 있어서, 광학층 (310)은 제1 점접착층(325)을 통해 터치 센서(300)와 결합될 수 있다.The optical layer 310 may be directly bonded to the one surface of the window substrate 330 or may be attached through the second point adhesive layer 320. In one embodiment, the optical layer 310 may be combined with the touch sensor 300 through the first point adhesive layer 325.

도 6에 도시된 바와 같이, 사용자의 시인측으로부터 윈도우 기판(330), 광학층(310) 및 터치 센서 모듈(300) 순으로 배치될 수 있다. 이 경우, 터치 센서 모듈(300)의 센싱 전극들이 편광자 또는 편광판을 포함하는 광학층(310) 아래에 배치되므로 센싱 전극의 시인 현상을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. As illustrated in FIG. 6, the window substrate 330, the optical layer 310, and the touch sensor module 300 may be arranged from the user's viewing side. In this case, since the sensing electrodes of the touch sensor module 300 are disposed under the optical layer 310 including the polarizer or the polarizing plate, visibility of the sensing electrode can be more effectively prevented.

예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치는 디스플레이 패널(460) 및 디스플레이 패널(460) 상에 적층된 윈도우 적층체(350)을 포함할 수 있다.The image display device according to example embodiments may include a display panel 460 and a window stack 350 stacked on the display panel 460.

디스플레이 패널(460)은 패널 기판(400) 상에 배치된 화소 전극(410), 화소 정의막(420), 표시층(430), 대향 전극(440) 및 인캡슐레이션 층(450)을 포함할 수 있다.The display panel 460 includes a pixel electrode 410, a pixel defining layer 420, a display layer 430, a counter electrode 440 and an encapsulation layer 450 disposed on the panel substrate 400. Can be.

패널 기판(400)은 글래스 혹은 유연성 수지 물질을 포함할 수 있으며, 상기 유연성 수지 물질을 포함하는 경우 상기 화상 표시 장치는 플렉시블 디스플레이로 제공될 수 있다.The panel substrate 400 may include glass or a flexible resin material, and when the flexible resin material is included, the image display device may be provided as a flexible display.

패널 기판(400) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하는 화소 회로가 형성되며, 상기 화소 회로를 덮는 절연막이 형성될 수 있다. 화소 전극(410)은 상기 절연막 상에서 예를 들면 TFT의 드레인 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.A pixel circuit including a thin film transistor (TFT) is formed on the panel substrate 400, and an insulating film covering the pixel circuit may be formed. The pixel electrode 410 may be electrically connected to the drain electrode of the TFT, for example, on the insulating film.

화소 정의막(420)은 상기 절연막 상에 형성되어 화소 전극(410)을 노출시켜 화소 영역을 정의할 수 있다. 화소 전극(410) 상에는 표시층(430)이 형성되며, 표시 층(430)은 예를 들면, 액정 표시(LCD) 장치의 액정층 또는 유기 발광 다이오드(OLED) 장치의 유기 발광층을 포함할 수 있다.The pixel defining layer 420 is formed on the insulating layer to expose the pixel electrode 410 to define a pixel area. The display layer 430 is formed on the pixel electrode 410, and the display layer 430 may include, for example, a liquid crystal layer of a liquid crystal display (LCD) device or an organic light emitting layer of an organic light emitting diode (OLED) device. .

화소 정의막(420) 및 표시층(430) 상에는 대향 전극(440)이 배치될 수 있다. 대향 전극(440)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 공통 전극 또는 캐소드(cathode)로 제공될 수 있다. 대향 전극(440) 상에 디스플레이 패널(460) 보호를 위한 인캡슐레이션 층(450)이 적층될 수 있다.The counter electrode 440 may be disposed on the pixel defining layer 420 and the display layer 430. The counter electrode 440 may be provided as, for example, a common electrode or a cathode of the image display device. An encapsulation layer 450 for protecting the display panel 460 may be stacked on the counter electrode 440.

일부 실시예들에 있어서, 디스플레이 패널(460) 및 윈도우 적층체(350)는 점접착층(360)을 통해 결합될 수도 있다. 예를 들면, 점접착층(360)의 두께는 제1 및 제2 점접착층(320, 325) 각각의 두께보다 클 수 있으며, -20 내지 80℃에서의 점탄성이 약 0.2MPa 이하일 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(460)로부터의 노이즈를 차폐할 수 있고, 굴곡 시에 계면 응력을 완화하여 윈도우 적층체(350)의 손상을 억제할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 점탄성은 약 0.01 내지 0.15MPa일 수 있다.In some embodiments, the display panel 460 and the window stack 350 may be combined through the point adhesive layer 360. For example, the thickness of the point adhesive layer 360 may be greater than the thickness of each of the first and second point adhesive layers 320 and 325, and the viscoelasticity at -20 to 80°C may be about 0.2 MPa or less. In this case, noise from the display panel 460 can be shielded, and interfacial stress can be relaxed during bending to suppress damage to the window stack 350. In one embodiment, the viscoelasticity may be about 0.01 to 0.15MPa.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예들을 포함하는 실험예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.Hereinafter, experimental examples including preferred embodiments are provided to help understanding of the present invention, but these examples are merely illustrative of the present invention and do not limit the appended claims, and the scope and technical idea of the present invention. It is apparent to those skilled in the art that various changes and modifications to the embodiments within the scope are possible, and it is natural that such modifications and modifications fall within the scope of the attached claims.

실시예 및 비교예Examples and comparative examples

실시예 1Example 1

길이 165mm, 너비 142mm의 디스플레이 영역을 포함하는 COP 베이스 층(두께 20㎛) 상에 ITO를 포함하는 0.14㎛ 두께의 센싱 전극들 및 트레이스들(너비: 80㎛, 개수: 50 ea)을 포함하는 터치 센서 샘플(동우 화인켐 제조)을 준비하였다. Touch comprising 0.14 μm thick sensing electrodes and traces (width: 80 μm, number: 50 ea) containing ITO on a COP base layer (20 μm thick) comprising a display area of 165 mm long and 142 mm wide A sensor sample (manufactured by Dongwoo Finechem) was prepared.

상기 베이스 층의 일 단부로부터 길이 130mm 패드 영역을 상술한 식 1 중 사이즈 마진을 0%로 설정한 너비(트레이스 너비*개수*2 해당 너비)로 형성하였다. 상기 패드 영역 상에서 도 1에 도시된 바와 같이 트레이스들이 패드 영역의 측변을 향해 꺾이도록 형성되었다.A pad area of 130 mm in length from one end of the base layer was formed with a width (trace width*number*2 corresponding width) with a size margin of 0% in Equation 1 above. As shown in FIG. 1 on the pad area, traces were formed to bend toward the side of the pad area.

상기 패드 영역의 측부를 통해 트레이스들을 FPCB와 이방성 도전 필름을 통해 본딩 시켰다.Traces were bonded through the side of the pad region through the FPCB and the anisotropic conductive film.

실시예 2Example 2

패드 영역의 너비를 사이즈 마진 30%로 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 센서를 제조하였다.A touch sensor was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the pad region had a width of 30%.

실시예 3Example 3

패드 영역의 너비를 사이즈 마진 35%로 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 센서를 제조하였다.A touch sensor was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the width of the pad region was formed at a size margin of 35%.

비교예Comparative example

패드 영역의 너비를 디스플레이 영역과 동일한 너비로 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 센서를 제조하였다.A touch sensor was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the width of the pad area was formed to be the same width as the display area.

실험예Experimental Example

(1) 크랙 발생 평가(1) Crack generation evaluation

실시예 및 비교예들의 터치 센서에 포함된 패드 영역에 대해 1R 굴곡 평가 지그를 사용하여 상온 500hr 굴곡 시험을 수행한 후 베이스 층의 크랙 여부를 평가하였다.After performing a 500hr bending test at room temperature using a 1R flexural evaluation jig for the pad area included in the touch sensor of Examples and Comparative Examples, whether the base layer was cracked or not was evaluated.

<평가 기준><Evaluation criteria>

○: 크랙 미관찰○: No crack observed

△: 베이스 층 표면에 일부 크랙 미소하게 관찰△: Some cracks were observed slightly on the surface of the base layer.

×: 베이스 층 전체적으로 명확한 크랙 발생 관찰×: Observation of clear cracks throughout the base layer

(2) 본딩 손상 평가(2) Bonding damage evaluation

실시예 및 비교예들의 터치 센서에 포함된 패드 영역 상부로 FPCB를 1.1Mpa 압력으로 접합/본딩 후, 트레이스들의 크랙, 파단 등의 손상 여부를 관찰하였다.After bonding/bonding the FPCB to the top of the pad region included in the touch sensor of Examples and Comparative Examples at a pressure of 1.1 Mpa, it was observed whether the traces were damaged, such as cracks or fractures.

<평가 기준><Evaluation criteria>

○: 손상 미관찰○: No damage observed

△: 일부 트레이스의 크랙 관찰△: Crack observation of some traces

×: 트레이스 전체적으로 크랙, 손상 관찰×: Cracks and damage observed throughout the trace

(3) 터치 센싱 기능 평가(3) Touch sensing function evaluation

실시예 및 비교예들의 터치 센서에 포함된 패드 영역 상부로 FPCB를 1.1Mpa 압력으로 접합/본딩 후, 터치 센싱 기능이 수행되는지 터치센서 기능 검사기로 구동 여부를 평가하였다.After bonding/bonding the FPCB to the top of the pad area included in the touch sensors of Examples and Comparative Examples at a pressure of 1.1 Mpa, whether the touch sensing function is performed or not was evaluated by driving with a touch sensor function checker.

<평가 기준><Evaluation criteria>

○: 센서 전체 표면에서 센싱 기능 구현○: Realization of sensing function on the entire surface of the sensor

△: 일부 영역에서 국부적 센싱 미구현△: Local sensing is not implemented in some areas

×: 절반 이상의 영역에서 센싱 기능 미구현×: The sensing function is not implemented in more than half of the area

(4) FPCB 박리력 평가(4) FPCB peel force evaluation

(2)에서와 같이 FPCB 부착 후, FPCB를 다시 박리시키는데 필요한 힘을 시마즈사의 Autograph 장비를 이용하여 측정하였다.After attaching the FPCB as in (2), the force required to peel the FPCB again was measured using Shimadzu's Autograph equipment.

<평가 기준><Evaluation criteria>

○: 박리력 (800kgf/cm) 이상○: Peeling force (800kgf/cm) or more

△: 박리력 (300kgf/cm)이상 및 (800kgf/cm) 미만△: Peeling force (300kgf/cm) or more and (800kgf/cm) or less

×: 박리력 (300kgf/cm) 미만×: less than peeling force (300kgf/cm)

평가 결과는 하기의 표 1에 기재된 바와 같다.The evaluation results are as described in Table 1 below.

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예Comparative example 크랙 발생Cracking ○○ ○○ △△ ×× 본딩 손상Bonding damage △△ ○○ ○○ ○○ 터치 센싱 기능Touch sensing function △△ ○○ ○○ ○○ FPCB 박리력FPCB peeling force △△ ○○ ○○ ○○

표 1을 참조하면, 패드 영역 및 디스플레이 영역이 동일한 너비를 갖는 비교예의 경우 패드 영역 굴곡에 따라 크랙이 명확하게 관찰되었다. Referring to Table 1, in the case of the comparative example in which the pad area and the display area have the same width, cracks were clearly observed according to the pad area curvature.

패드 영역 사이즈 마진이 30%로 설정된 실시예 2의 경우 FPCB 접합 신뢰성이 유지되면서 굴곡에 따른 크랙이 억제되었다. In the case of Example 2, in which the pad area size margin was set to 30%, cracks due to bending were suppressed while the FPCB bonding reliability was maintained.

100: 베이스 층 110: 제1 센싱 전극
115: 브릿지 전극 120: 제2 센싱 전극
125: 연결부 130: 트레이스
131: 연장부 135: 꺾임부
200: 메인 보드 250: 회로 연결 구조물100: base layer 110: first sensing electrode
115: bridge electrode 120: second sensing electrode
125: Connection 130: Trace
131: extension 135: bent
200: main board 250: circuit connection structure

Claims

디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역보다 작은 너비를 갖는 패드 영역을 포함하는 베이스 층;
상기 베이스 층의 상기 디스플레이 영역 상에 배열된 센싱 전극들; 및
상기 센싱 전극들로부터 상기 베이스 층의 상기 패드 영역 상으로 연장하는 트레이스들을 포함하고,
상기 트레이스들은 각각 상기 패드 영역의 길이 방향으로 연장하는 연장부 및 상기 연장부로부터 상기 패드 영역의 너비 방향으로 연장하는 꺾임부를 포함하는, 터치 센서.
A base layer including a display area and a pad area having a width smaller than that of the display area;
Sensing electrodes arranged on the display area of the base layer; And
Traces extending from the sensing electrodes onto the pad region of the base layer,
Each of the traces includes an extension portion extending in the longitudinal direction of the pad region and a bent portion extending in the width direction of the pad region from the extension portion.

청구항 1에 있어서, 상기 패드 영역은 상기 디스플레이 영역의 일 변으로부터 상기 길이 방향으로 돌출된, 터치 센서.
The touch sensor according to claim 1, wherein the pad area protrudes in the longitudinal direction from one side of the display area.

청구항 1에 있어서, 상기 트레이스들의 이웃하는 상기 꺾임부들 사이의 간격은 이웃하는 상기 연장부들 사이의 간격보다 큰, 터치 센서.
The touch sensor according to claim 1, wherein a distance between the adjacent bent portions of the traces is larger than a gap between the adjacent extension portions.

청구항 1에 있어서, 상기 패드 영역의 너비는 하기의 수식으로 결정되는, 터치 센서:
[식 1]
패드 영역 너비 = {(각 트레이스의 선폭× 트레이스의 개수)×2}+(사이즈 마진)
(상기 식 1 중, 사이즈 마진은 상기 디스플레이 영역의 너비의 30%이하임).
The method according to claim 1, The width of the pad area is determined by the following formula, a touch sensor:
[Equation 1]
Pad area width = {(line width of each trace × number of traces)×2}+(size margin)
(In Equation 1, the size margin is 30% or less of the width of the display area).

청구항 1에 있어서, 상기 패드 영역의 일 측부 상에서 상기 트레이스들의 상기 꺾임부들과 전기적으로 연결되는 회로 연결 구조물을 더 포함하는, 터치 센서.
The touch sensor according to claim 1, further comprising a circuit connecting structure electrically connected to the bent portions of the traces on one side of the pad area.

청구항 5에 있어서, 상기 패드 영역은 상기 베이스 층의 상기 디스플레이 영역 아래로 벤딩되어 상기 회로 연결 구조물과 접합되는, 터치 센서.
The touch sensor according to claim 5, wherein the pad area is bent below the display area of the base layer to be joined to the circuit connection structure.

청구항 5에 있어서, 상기 회로 연결 구조물은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함하는, 터치 센서.
The touch sensor of claim 5, wherein the circuit connection structure comprises a flexible printed circuit board (FPCB).

청구항 1에 있어서, 상기 센싱 전극들은
상기 길이 방향으로 배열되어 제1 센싱 전극 열들을 형성하는 제1 센싱 전극들; 및
상기 너비 방향으로 배열되어 제2 센싱 전극 행들을 형성하는 제2 센싱 전극들을 포함하는, 터치 센서.
The method according to claim 1, The sensing electrodes
First sensing electrodes arranged in the longitudinal direction to form first sensing electrode columns; And
And second sensing electrodes arranged in the width direction to form second sensing electrode rows.

청구항 8에 있어서, 상기 트레이스들은 상기 제1 센싱 전극 열 및 상기 제2 센싱 전극 행 각각으로부터 분기되는, 터치 센서.
The touch sensor of claim 8, wherein the traces branch from each of the first sensing electrode column and the second sensing electrode row.

청구항 1에 있어서, 상기 트레이스들은 상기 센싱 전극들 각각으로부터 분기되는, 터치 센서.
The touch sensor of claim 1, wherein the traces are branched from each of the sensing electrodes.

윈도우 기판; 및
청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 따른 터치 센서를 포함하는, 윈도우 적층체.
Window substrates; And
A window stack comprising the touch sensor according to any one of claims 1 to 10.

청구항 11에 있어서, 상기 윈도우 기판 및 상기 터치 센서 사이에 배치되는 광학층을 더 포함하는, 윈도우 적층체.
The window stack according to claim 11, further comprising an optical layer disposed between the window substrate and the touch sensor.

청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 따른 터치 센서;
상기 터치 센서와 전기적으로 연결되는 메인 보드; 및
상기 터치 센서 및 상기 메인 보드 사이에 배치되는 디스플레이 패널을 포함하는, 화상 표시 장치.
The touch sensor according to any one of claims 1 to 10;
A main board electrically connected to the touch sensor; And
And a display panel disposed between the touch sensor and the main board.

청구항 13에 있어서, 상기 터치 센서와 상기 메인 보드를 전기적으로 연결하는 회로 연결 구조물을 더 포함하며,
상기 터치 센서의 상기 패드 영역이 선택적으로 벤딩되어 상기 메인 보드와 전기적으로 연결되는, 화상 표시 장치.
The method according to claim 13, further comprising a circuit connection structure for electrically connecting the touch sensor and the main board,
And the pad area of the touch sensor is selectively bent to be electrically connected to the main board.

청구항 14에 있어서, 상기 패드 영역의 일 측부를 통해 상기 트레이스들의 상기 꺾임부들과 상기 회로 연결 구조물이 연결되는, 화상 표시 장치.The image display device of claim 14, wherein the bent portions of the traces and the circuit connection structure are connected through one side of the pad area.