KR20200055481A

KR20200055481A - 플렉서블 표시장치

Info

Publication number: KR20200055481A
Application number: KR1020180139179A
Authority: KR
Inventors: 신동수
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-11-13
Filing date: 2018-11-13
Publication date: 2020-05-21

Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 액티브 영역과 인액티브 영역으로 구성되고 인액티브 영역은 액티브 영역과 인접한 제1 영역, 회로보드가 배치된 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 벤딩 영역에 배치된 제1 전극 라인, 제1 유기 절연막 및 제2 전극 라인, 제1 전극 라인의 적어도 일부에 제1 강화부를 배치하고 제2 전극 라인의 적어도 일부에 제2 강화부를 배치하여 제1 강화부와 전기적 접촉을 하도록 배치된 제2 강화부, 및 제1 강화부의 단면 폭이 상기 제1 전극 라인과 상기 제2 전극 라인의 단면 폭보다 큼으로써, 베젤 벤딩시 발생하는 불량을 저감하여 보다 안정적인 표시장치를 제공할 수 있다.

Description

플렉서블 표시장치{FLEXIBLE DISPLAY APPARATUS}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표시패널을 구부릴 수 있는 플렉서블 표시장치에 관한 것이다.

최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시장치(Display Apparatus)가 개발되고 있다.

이와 같은 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Apparatus: LCD), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Apparatus: OLED), 양자점 표시장치(Quantum Dot Display Apparatus) 등을 들 수 있다.

상기 표시장치에는 디스플레이 패널 및 다양한 기능들을 제공하기 위한 다수의 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널을 제어하기 위한 하나 이상의 디스플레이 구동 회로들이 디스플레이 어셈블리(assembly)에 포함될 수도 있다. 구동 회로들의 예들은 게이트 드라이버들, 발광(소스) 드라이버들, 전력(VDD) 라우팅, ESD(electrostatic discharge) 회로들, MUX(multiplex) 회로들, 데이터 신호 라인들, 캐소드 컨택들, 및 다른 기능성 엘리먼트들을 포함한다. 다양한 종류들의 부가 기능들, 예를 들어 터치 센싱 또는 지문 식별 기능들을 제공하기 위한 다수의 주변 회로들이 디스플레이 어셈블리에 포함될 수도 있다. 일부 컴포넌트들은 표시패널 자체 상에 배치될 수도 있고, 종종 본 개시에서 비디스플레이 영역 및/또는 인액티브 영역(inactive area or non-active area)으로 지칭되는, 디스플레이 영역 옆의 주변 영역들 상에 배치될 수도 있다.

최신 표시장치들의 디스플레이 설계시 사이즈 및 중량이 중요한 문제이다. 또한, 때때로 스크린대 베젤 비로 지칭되는, 인액티브 영역의 사이즈에 대한 액티브 영역 사이즈의 높은 비율은 가장 주요한 특징 중 하나이다. 그러나, 전술한 컴포넌트들 중 일부를 디스플레이 어셈블리 내에 배치하는 것은 디스플레이 패널의 상당한 부분까지 부가될 수도 있는, 큰 인액티브 영역을 필요로 할 수도 있다. 큰 인액티브 영역은 디스플레이 패널이 대형이 되게 하는 경향이 있고, 이는 디스플레이 패널을 표시장치의 하우징 내로 통합되는 것을 어렵게 한다. 큰 인액티브 영역은 또한 디스플레이 패널의 상당한 부분을 커버하기 위해 큰 마스킹(예를 들어, 베젤 테두리, 커버링 재료)을 필요로 할 수도 있고, 표시장치가 미적으로 매력이 없게 한다.

일부 컴포넌트들은 별도의 FPCB(flexible printed circuit board) 상에 배치될 수 있고, 디스플레이 패널의 백플레인에 위치될 수 있다. 그러나, 이러한 구성을 가져도, FPCB와 액티브 영역 간의 배선들을 연결하기 위한 인터페이스들이나 드라이버 IC와 같은 패널 구동에 필수적인 컴포넌트들은 여전히 인액티브 영역에 배치되어 베젤 사이즈의 감소량을 제한하고 있다.

본 발명의 발명자들은, 인액티브 영역의 비율을 낮춘 내로우 베젤(narrow bezel)을 구현하기 위해서는 배선의 위치, 배선의 폭, 신호 전달 방법 등 여러가지 고난이도 기술이 요구됨을 인식하였다. 이에, 본 발명의 발명자들은 플렉서블 기판을 적용한 표시장치의 휘어지는 특성을 이용하여 다양한 디자인에 대한 연구를 진행하였고, 화상이 표시되는 액티브 영역이 아닌 비표시영역, 즉 인액티브 영역을 최소화하기 위한 새로운 구조 및 제조 방법을 발명하였다.

예를 들자면, 인액티브 영역의 비율을 낮춰서 표시장치를 더욱 작고 가볍게 제작하기 위해 디스플레이 패널의 일부를 벤딩하여 액티브 영역의 비율을 높이는 것이 바람직하다. 이는 심지어 일부 인액티브 영역으로 하여금 디스플레이 패널의 액티브 영역 뒤에 위치되게 하고, 따라서 마스킹 또는 디바이스 하우징 아래에 가려져야 하는 인액티브 영역을 감소시키거나 제거한다. 플렉서블 기판의 벤딩은 시야에서 가려져야 하는 인액티브 영역의 사이즈를 최소화 시킬 수 있고, 이로 인해 내로우 베젤 또는 베젤 프리 표시장치를 구현함과 동시에 진보된 형태의 디자인을 구현할 수 있는 플렉서블 표시장치 및 플렉서블 표시장치 제조 방법을 제공하는 것이다.

그러나 이러한 플렉서블 디스플레이 패널들을 제공할 때 해결되어야 하는 새로운 과제들이 있다.

디스플레이 픽셀들과 함께 플렉서블 기판 바로 위에 다양한 컴포넌트들이 배치되어야 하는데 플렉서블 기판의 가요성을 위해 얇은 기판을 사용하면 제조 및/또는 완성 후 사용 시에 발생할 수 있는 다양한 기계적 응력들 및 환경적 응력들에 의해 이들 컴포넌트들이 취약하게 된다. 특히 플렉서블 디스플레이 패널의 벤딩으로 부터의 기계적 응력은 제품의 신뢰성에 부정적 영향을 주거나 더 나아가 완성된 컴포넌트들에 고장을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 인액티브 영역에서부터 연장되어 벤딩 되는 영역에 형성된 고전위 전압(VDD) 배선, 저전위 전압(VSS) 배선, 데이터 신호라인들 같은 배선관련 컴포넌트들은 플렉서블 기판을 구부리는 벤딩 공정과 벤딩 공정 후 FPCB(flexible printed circuit board)나 발광(소스) 드라이버를 플렉서블 기판에 부착하는 공정 중이거나 혹은 부착 후 표시장치의 모듈에 제작된 디스플레이 패널을 결합하는 공정을 진행할 때 플렉서블 기판의 벤딩되는 영역 특정 부위에 곡률 반경(R: Radius Curvature)의 변형이 발생할 수 있다. 이러한 곡률 반경의 변형은 해당 영역에 형성된 고전위 전압 배선, 저전위 전압 배선이나 데이터 신호라인들에 인가되는 인장 응력 및 수축 응력을 견디지 못하고 단선 혹은 부분적인 크랙(crack)이 발생할 수 있다. 이하에서는 플렉서블 기판의 벤딩되는 영역을 벤딩 영역 혹은 벤딩부 라고 정의한다.

상기과 같이 발생할 수 있는 각종 응력으로부터 컴포넌트들을 보호하기 위해 벤딩 영역 상부에 유기성을 가진 보호막을 형성할 수 있다. 대표적으로 마이크로 코팅층(MCL: Micro Coating Layer)이라고 불리는 유기막을 벤딩 영역의 컴포넌트들 상부에 배치하여 외부로부터의 투습을 막고 벤딩 공정 시 벤딩부에 있는 각종 배선들이 중립면에 가깝게 위치하도록 하여 해당 배선들이 받을 수 있는 인장 응력 및 수축 응력을 저감한다. 만약, 마이크로 코팅층이 없다면 벤딩 영역 상의 컴포넌트들이 외부에 노출되어 물리적인 충격, 습기 및 산소에 노출되어 화학적 변형을 가져올 수 있고, 또한 벤딩 공정 시 상대적으로 상부 표면적이 늘어나도록 되는 인장 응력이 최상부에 위치한 각종 배선들에 강하게 가해질 수 있다. 이로 인한 단선 및 부분적인 크랙은 결정적인 결함이 되어 표시패널의 구동 불량을 발생시킬 수 있다. 이러한 벤딩부의 각종 배선들을 보호하기 위해 마이크로 코팅층을 배치하여 외부로부터 받을 수 있는 물리적/화학적 충격을 흡수하고 배선들이 기판과 마이크로 코팅층을 포함한 전체 적층구조에서 중립면에 가깝도록 하여 인장 응력 및 수축 응력이 덜 가해지도록 하면서 유기물의 특성을 이용하여 마이크로 코팅층이 인장 응력 및 수축 응력을 흡수하여 결함이 덜 발생할 수 있는 구조가 되도록 할 수 있다.

하지만 이러한 마이크로 코팅층을 적용함에도 불구하고 벤딩 영역에서 데이터 배선이나 고전위 전압 배선 및 저전위 전압 배선 같은 배선들이 지속적으로 단선 또는 파손되는 일이 발생하였다. 주로 플렉서블 기판의 일부를 접는 벤딩 공정 중이거나 혹은 벤딩 후 공정에서 모듈에 장착하거나 장착 후 사용자가 사용하는 중 발생하는 충격 등에 의해 주요 배선들에 파손이 발생하는 경우가 많이 있었다.

따라서 표시장치의 개발 추세인 경량박형에 거스르지 않도록 추가적인 기구물의 보강 없이 벤딩 영역의 배선강성을 보강하여 벤딩공정 전후에 배선 단선이나 파손을 예방하는 방법이 앞서 말한 내로우 베젤 또는 베젤 프리 표시장치를 구현함에 있어 중점 사항이 될 것이다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 액티브 영역과 인액티브 영역으로 구성되고 인액티브 영역은 액티브 영역과 인접한 제1 영역, 회로보드가 배치된 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 벤딩 영역에 배치된 제1 전극 라인, 제1 유기 절연막 및 제2 전극 라인, 제1 전극 라인의 적어도 일부에 제1 강화부를 배치하고 제2 전극 라인의 적어도 일부에 제2 강화부를 배치하여 제1 강화부와 전기적 접촉을 하도록 배치된 제2 강화부 및 제1 강화부의 단면 폭이 제1 전극 라인과 제2 전극 라인의 단면 폭보다 크다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 표시영역과 비표시 영역을 포함하는 기판, 표시영역에 배치되는 발광 표시 소자와 발광 표시 소자를 덮으며, 상기 비표시 영역의 적어도 일부의 상부에 배치되는 봉지층, 봉지층의 상부에 배치되는 편광층과 편광층의 상부에 배치되는 커버윈도우, 비표시 영역의 일부에 배치되는 제1 컴포넌트 형성부와 제1 컴포넌트 형성부의 일측면에 배치되며, 비표시 영역의 일부를 벤딩하는 노치라인 및 벤딩부, 벤딩부에 배치되는 제1 배선, 제1 유기막, 및 제2 배선, 제1 유기막이 에칭되어 제1 배선의 적어도 일부에 배치되는 제1 강화부 및 제2 배선의 적어도 일부에 배치되는 제2 강화부, 및 제1 강화부와 제2 강화부가 서로 중첩되어 배치되는 구조물을 포함하며, 제1 강화부는 제1 배선보다 큰 단면 폭을 가지고, 제1 강화부와 제2 강화부의 단면 폭은 서로 다르다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 플렉서블한 기판을 적용하여 디스플레이 패널의 비표시 영역인 인액티브 영역의 전체 혹은 일부를 일정한 곡률 반경을 가진 형태로 접어서 액티브 영역의 배면에 배치함으로써, 전체적인 디스플레이 패널의 외형이 슬림 베젤 혹은 네로우 베젤을 갖는 표시장치를 제공할 수 있다.

따라서, 표시장치의 사용자는 심미적으로 발광 화면이 표시장치의 전면에 꽉찬 디바이스를 사용할 수 있고, 기능적으로 좁은 베젤을 이용하여 컴팩트한 모듈을 사용하여 사용자에게 보다 탁월한 그립(grip)감과 가벼운 무게를 제공할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 인액티브 영역의 전체 혹은 일부를 일정한 곡률 반경을 가진 형태로 접어서 기판과 기판 사이의 간격이 일정한 두께가 되도록 할 때, 벤딩되는 기판 영역 상에 배치된 각종 배선 등의 컴포넌트들을 보호하기 위해 컴포넌트 형성부 상에 코팅층을 배치함으로써, 디스플레이 패널의 제작 공정 전/후에 받을 수 있는 외부 충격 및 벤딩 공정 진행 중에 플렉서블 기판 상의 컴포넌트가 받을 수 있는 인장 응력 및 수축 응력을 저감할 수 있으므로, 컴포넌트의 단선이나 깨짐을 방지하여 보다 안정적인 표시장치를 제공할 수 있고, 사용자의 부주의로 인히여 표시장치에 충격을 가할 경우에도 제품의 벤딩 부분의 이상을 예방할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 인액티브 영역의 전체 혹은 일부를 일정한 곡률 반경을 가진 형태로 접어서 기판과 기판 사이의 간격이 일정한 두께를 가지기 위해 디스플레이 패널의 적어도 2개의 모서리 부분에 노치(notch)를 구성함으로써, 노치의 배치로 인해 상대적으로 적은 영역을 벤딩하여 발생할 수 있는 플렉서블 기판의 반발력을 최적화하고 이로 인해 플렉서블 기판에 발생할 수 있는 응력을 최소화하여 보다 안정적인 표시장치를 제공할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 플렉서블 기판의 액티브 영역과 인액티브 영역의 하면에 지지층을 추가하함으로써, 연성 재질의 플렉서블 기판이 디스플레이 패널 제작 중에 받을 수 있는 다양한 비틀림과 변형으로부터 디스플레이 패널 내에 배치된 발광 소자와 구동을 위한 회로 및 기타 컴포넌트들을 보호할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 배선을 복수의 층으로 구성하여 벤딩 공정 전/ 후 발생할 수 있는 곡률 반경 변화 혹은 외부 충격에 대해 단일 배선 배치시 발생하는 단선 혹은 크랙으로 인한 표시불량을 우회하거나 배선 강도를 증가시키는 등의 다양한 보강방법을 사용하여 표시장치의 성능을 유지할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 배선을 복수의 층으로 형성하고 절연막을 이용하여 상호 전기적으로 접촉할 수 있도록 하여 구간 별로 발생하는 인장 응력 및 수축 응력을 받는 배선의 영역을 줄이거나 최적화할 수 있으므로, 배선에서 발생하는 단선 혹은 크랙을 줄일 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 배선 중에 상호 전기적으로 접촉하는 부분의 배선폭을 넓게 형성하는 컨택구조물을 배치함으로써, 배선간 접촉력을 향상시켜 벤딩 공정 전/ 후 발생할 수 있는 접촉 영역의 배선간 들뜸을 예방할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 컨택구조물을 배선을 따라 복수 개 연속 형성하여 배선간 접촉력을 더욱 향상시킬 수 있고 벤딩 공정 전/ 후 발생할 수 있는 접촉 영역의 배선간 들뜸을 예방할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 컨택구조물을 구성하는 복수의 배선층 중에 예를 들어, 제1 배선과 제2 배선 사이 혹은 제1 배선의 하부에 유기절연층을 배치하고 이를 이용한 돌기를 배치하여 형성되는 요철 구조로 인해 배선간 접촉력이 보다 향상되고 벤딩 공정 전/ 후 발생할 수 있는 접촉 영역의 배선간 들뜸을 예방할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 구조물을 원형 평면이나 마름모형 평면을 가지도록 함으로써, 벤딩 영역의 인접한 배선간에 서로 간섭되지 않는 평면구조를 가질 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 구조물 배치를 배선끼리 엇갈리게 하여 인접한 배선간에 서로 간섭되지 않는 평면구조를 가질 수 있다.

본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 2의 점선 구역 III을 확대한 단면도이다.
도 4는 도 1의 점선 구역 II를 확대한 도면이다.
도 5는 도 2의 점선 구역 IV를 확대한 도면으로 본 명세서의 실시예에 따른 배선의 평면도이다.
도 6은 도 2의 점선 구역 IV를 확대한 도면으로 본 명세서의 다른 실시예에 따른 배선의 평면도이다.
도 7a는 도 5의 절단선 V-V'를 따라 자른 배선의 단면도이다.
도 7b는 도 5의 절단선 VI-VI'을 따라 자른 배선의 단면도이다.
도 8a는 도 6의 절단선 VII-VII'을 따라 자른 배선의 단면도이다.
도 8b는 도 6의 절단선 VIII-VIII'을 따라 자른 배선의 단면도이다.
도 9는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 벤딩 영역의 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

본 명세서에서 "표시장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.

따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.

그리고, 경우에 따라서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 협의의 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시장치는 액정(LCD), 유기발광(OLED) 또는 양자점(Quantum Dot)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함하는 개념일 수 있다.

본 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 양자점(QD: Quantum Dot) 표시패널 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 실시예의 유기전계발광(OLED) 표시패널용 플렉서블 기판과 하부의 백플레이 지지구조로 베젤 벤딩을 할 수 있는 특정한 표시패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 사용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.

더 구체적으로, 표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지층은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다.

본 명세서에서 도 1은 표시장치들 내에 통합될 수도 있는 예시적인 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)을 예시한다.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 평면도를 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도로서 도 1의 플렉서블 기판이 벤딩되어 접힌 구조를 보여주는 도면이다. 도 3은 도 2의 점선구역 III을 확대한 단면도로서 본 명세서의 디스플레이 패널이 벤딩된 상태에서 상부에 커버 윈도우까지 부착된 상태의 구조를 보여준다. 도 4는 도 1의 점선 구역 II를 확대한 평면도로서 노치(notch)영역 주변의 컴포넌트들의 배치를 보여주는 도면이다. 도 5는 도 2의 점선 구역 IV 부분을 확대한 평면도로서 본 발명의 실시예에 따른 각종 배선들의 배치형태를 보여준다. 도 6은 도 2의 점선 구역 IV 부분을 확대한 평면도로서 도5와 다른 본 발명의 실시예에 따른 각종 배선들의 배치형태를 보여준다. 도 7a는 도 5의 V-V'를 따라 자른 단면도로서 본 명세서의 실시예에 따른 배선과 구조물의 단면을 보여주는 도면이다. 도 7b는 도 5의 VI-VI'을 따라 자른 단면도로서 본 명세서의 실시예에 따른 배선과 구조물의 단면을 보여주는 도면이다. 도 8a는 도 6의 VII-VII'을 따라 자른 단면도서 본 명세서의 실시예에 따른 배선과 구조물의 단면을 보여주는 도면이다. 도 8b는 도 6의 VIII-VIII'을 따라 자른 단면도로서 본 명세서의 실시예에 따른 배선과 구조물의 단면을 보여주는 도면이다. 도 9a는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 벤딩 영역의 배선구조를 보여주는 평면도이다. 도 9b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 벤딩 구역의 배선구조를 보여주는 평면도이다.

도 1은 본 명세서에서 표시장치들 내에 통합될 수도 있는 예시적인 유기전계발광 디스플레이(OLED) 패널(100)을 예시한다. 도 1을 참조하면, 유기전계발광 디스플레이 패널(100)은 내부에 발광소자들(112)과 어레이(111)가 형성된, 적어도 하나의 액티브 영역(101)을 포함한다.

디스플레이 패널(100)은 액티브 영역(101)의 주변부에 배치되는 인액티브 영역(102)을 포함할 수 있고, 액티브 영역(101)의 상하좌우를 인액티브 영역(102)이라고 할 수 있다. 액티브 영역(101)은 직사각형 형태일 수 있으며, 스마트 와치나 자동차용 표시장치에는 원형이나 타원형 혹은 다각형 등의 다양한 형태의 표시장치가 적용될 수 있다. 따라서, 액티브 영역(101)을 둘러싸고 있는 인액티브 영역(102)의 배열이 도 1에 예시된 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)로 한정되는 것은 아니다. 도 1에 예시된 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)로 설명하자면 액티브 영역(101)의 좌우측 인액티브 영역(102)에는 액티브 영역(101)내 형성된 발광소자들(112)과 어레이(111)들의 구동을 위한 다양한 컴포넌트들이 위치하여 안정적인 발광을 위한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, GIP(Gate In Panel, 123) 및 ESD(Electrostatic Discharge, 124) 등의 회로들, 발광소자의 일부분인 캐소트(Cathode)와 발광소자의 전압 기준점인 저전위 전압(VSS) 배선(122) 간의 접촉을 위한 영역, 발광소자(112)를 외부의 투습이나 이물로부터 보호하기 위한 봉지층(113) 중 이물보상층의 도포 공정 중에 디스플레이 패널(100)의 외측으로 넘쳐 흐르는 것을 방지하기 위한 다수의 댐(Dam) 구조 및 모기판에서 개별 디스플레이 패널(100)로 나누기 위한 절단공정(Scribing 공정) 중에 발생할 수 있는 크랙(Crack)이 디스플레이 패널(100) 내부로 전달되는 것을 방지하기 위한 크랙방지 구조(Crack stopper strucuture, 126) 등이 배치될 수 있다.

본 명세서의 크랙방지 구조(126)는 절단공정 중에 기판(110)의 절단면(Trimming line)에서 발생하는 충격이 인액티브 영역(102)에 형성된 GIP(123)나 ESD(124) 또는 저전위 전압(VSS) 배선(122)에 도달하여 파괴하거나 더 나아가 액티브 영역(101)에 형성된 발광소자(112)나 어레이(111)에 투습경로를 제공하여 흑점(Dark spot)이 성장하거나 화소 수축(Pixel Shrinkage)이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.

크랙방지 구조(126)의 구성은 무기막 또는 유기막으로 구성될 수 있고, 무기막 및 유기막의 복층 구조로 형성될 수 있다. 도 1에서는 크랙방지 구조(126)를 디스플레이 패널(100)의 장변 양측과 단변 한측에만 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 크랙방지 구조(126)가 벤딩 영역(103)과 노치(127)가 형성된 영역에도 배치되어 기판(110)의 모든 외곽에 배치될 수도 있다.

크랙방지 구조(126)의 바깥측인 기판(110)의 절단면에 인접한 영역에서는 액티브 영역을 형성할 때 전면 증착되는 절연막들(GI, Buffer layer 등)의 부분 또는 전체를 에칭(etching)하여 기판(110)의 상부에 소량의 절연막이 남거나 기판의 상부 표면이 완전히 노출되도록 하여 절단 충격이 해당 절연막에 전달되지 않도록 추가로 구성할 수 있다.

도 1을 참조하면, 디스플레이 패널(100)의 하부 영역에는 외부 전원과 데이터 구동 신호 등을 받거나 터치 신호를 주고 받기 위해 형성된 패드(135)와 전기적으로 연결된 FPCB(136)가 배치되고, FPCB(136)로부터 연장되는 고전위 전압(VDD)용 배선(121), 저전위 전압(VSS)용 배선(122) 및/또는 데이터용 전압 배선(127)들이 배치될 수 있다.

본 명세서의 데이터용 전압 배선(127)은 발광소자(112)의 발광신호를 발생시키는 데이터 드라이버 IC(137)쪽으로 연결되어 배치될 수 있다.

앞서 설명한 패드(135)와 데이터 드라이버 IC(137)가 배치된 영역을 제2 컴포넌트 형성부로 지칭할 수 있다. 제2 컴포넌트 형성부에는 고전위 전압용 배선(121) 및 저전위 전압용 배선(122)의 일부가 배치될 수 있다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널(100)에는, 점선으로 표시된 것과 같이 벤딩 영역(103)의 벤딩을 위해 디스플레이 패널(100)의 하측 양모서리를 절단하여 형성된 노치(notch, 151)를 배치할 수 있다.

예를 들면, 모기판에서 개별 패널로 나누기 위한 절단 공정을 진행할 때 인액티브 영역(102)의 일부인 디스플레이 패널(100)의 하측 양모서리 영역 부근에서 인액티브 영역(102) 내측으로 절단하여 절단면이 고전위 전압(VDD)용 배선(121)이나 저전위 전압(VSS)용 배선(122)에 인접하도록 노치(151)를 형성할 수 있다.

본 명세서의 노치(151)는 플렉서블 기판(110)의 일단에서 노치(151)가 시작되고 해당 영역의 인근에서 벤딩 공정을 할 수 있으며, 데이터 드라이버 IC(137) 인근에서 벤딩이 끝나도록 하여 데이터 드라이버 IC(137)와 FPCB 패드(135)가 있는 플렉서블 기판 영역은 액티브 영역(101)이 형성된 플렉서블 기판(110)의 배면쪽에 접할 수 있다.

디스플레이 패널(100) 상면에 형성된 패드(135)에 연결되는 부재는 FPCB(136) 로 한정되지 않고, 다양한 부재가 연결 가능하며 패드(135)의 위치는 디스플레이 패널(100)의 상면 혹은 배면에 배치하는 것도 가능하다.

도 1에서 데이터 드라이버 IC(137)는 디스플레이 패널(100) 상면에 배치되는 것으로 예시하였지만 데이터 드라이버 IC(137)에 국한되지 않으며, 데이터 드라이버 IC(137)의 위치도 디스플레이 패널(100)의 상면에 국한되지 않고 배면에 배치될 수 있다.

도 2는 도 1의 디스플레이 패널(100)의 인액티브 영역(102)이 벤딩된 상태의 단면을 강조하기 위한 것으로, 도 1에 표시된 절단선 I-I'을 따라 절단한 단면도이다. 도 2에서는 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 기판(110) 위에 형성될 수 있는 어레이(111), 발광소자(112) 및 봉지층(113)을 포함하도록 액티브 영역(101)을 도시하였고, 기판(110)의 하부에 지지층(131)을 배치할 수 있다.

플렉서블 기판(110)은 예를 들면, 폴리이미드 수지(Polyimide Resin)계열의 물질일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 액티브 영역(101)을 둘러싸고 있는 영역인 인액티브 영역(102)에 벤딩 영역(103)을 배치하고 벤딩 영역(103)에 해당하는 기판(110)의 상부에는 벤딩 영역(103) 상에 위치하는 각종 배선들의 절단 및 파손을 방지하기 위해 마이크로 코팅층(Micro Coating Layer, MCL, 133)이 배치될 수 있다.

마이크로 코팅층(133)은 벤딩 영역(103) 상에 형성된 데이터(Data) 배선(127), 고전위 전압 배선(121) 및 저전위 전압 배선(122) 등의 각종 배선 형성부 상에 코팅되어 벤딩 시 배선들의 위치를 중립선(Neutal Line)에 가까워지도록 선택적으로 조절할 수 있다. 이로 인해, 중립선 상부에 형성되는 인장 응력과 중립선 하부에 형성되는 수축 응력이 배선들에 최대한 작게 인가되도록 하여 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 마이크로 코팅층(133)은 제조 공정 중에 플렉서블 기판(110) 상에 배치된 각종 배선들을 외부의 충격이나 수분 또는 먼지로부터 보호할 수 있는 물리적, ? 화학적인 보호 기능도 포함할 수 있다.

도 3은 디스플레이 패널(100)의 예시적인 적층 구조를 도시하는 단면도이다. 예시의 편의를 위해, 도 3에서 플렉서블 기판(110) 상에 형성된 TFT 어레이(111) 및 발광소자(112)는 평탄하게 표시하였고, 봉지층(113)은 무기막/유기막/무기막의 3층막 구조가 선호되나 3층막으로만 한정되지 않고 5층막 구조 혹은 그 이상의 다층구조도 가능하나 본 도면에서는 하나의 층으로 표시하였다.

본 명세서의 봉지층(113)은 외부의 습기나 먼지로부터 취약한 발광소자(112)를 보호하기 위해 액티브 영역(101) 전체와 액티브 영역(101)의 주위를 둘러싸고 있는 인액티브 영역(102)까지 연장되어 배치될 수 있다.

본 명세서의 봉지층(113)은 일반적으로 무기막/유기막/무기막의 3층 구조가 선호될 수 있는데, 무기막은 Si 계열의 SiNx, SiOx 혹은 SiON이 이용될 수 있다.

봉지층에 적용되는 유기막은 파티클 커버층(PCL: Particle Capping Layer)일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니며, 폴리머(Polymer)의 일종인 에폭시수지(Epoxy Resin) 등의 물질로 형성될 수 있다. 또한, 무기막의 경우 단층이 아닌 SiNx/ SiON 처럼 복수의 층으로 구성된 무기물이 사용될 수 있다. 각각의 무기막은 0.5~1㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있고 유기막의 경우 7~20㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있으며, 무기막 및 유기막의 두께가 실시에에 한정되는 것은 아니다.

도 3은, 예를 들면, 터치 압력을 감지할 수 있는 정전 터치방식이나 포스(Force) 터치방식 혹은 펜을 이용해 터치하는 펜 터치방식의 예일 수 있으며, 이 방식에 한정되는 것은 아니다. 봉지층(113) 상부에 제1 점착층(141)과 제1 터치센서층(142)이 배치되어 있고 플렉서블 기판(110)의 하면에 제2 터치센서층(132)을 배치할 수 있다. 제1 터치센서층(142)은 정전 터치용 센서층이 배치되고 제2 터치센서층(132)은 포스 터치방식이나 펜 터치방식의 센서층을 배치할 수 있다. 본 명세서의 실시예는 예로 들은 터치방식에만 국한되지 않고, 제2 터치센서층(132)의 배치 없이 봉지층(113) 위에 정전 터치센서층을 형성하는 TOE(Touch on Encapsulation) 방식에도 적용할 수 있다.

본 명세서의 제1 터치센서층(142) 상에는 편광층(143)이 배치될 수 있다. 편광층(143)은 외부 광원으로부터 발생한 빛이 디스플레이 패널(100) 내부로 들어가 발광소자(112)에 미칠수 있는 영향을 최소화하는 기능을 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예가 도 3의 구조에 한정되지 않고 터치 감도에 민감한 제품의 경우 제1 터치센서층(142)과 편광층(143)의 배치를 바꾸어 적용할 수 있다.

본 명세서의 편광층(143) 상에는 제2 점착층(144)과 데코 필름(145)이 배치될 수 있고, 커버윈도우(Cover Window, 146)가 바깥쪽에 부착되어 외부 환경으로부터 디스플레이 패널(100)을 보호할 수 있다.

본 명세서의 데코 필름(Deco Film, 145)은 디스플레이 패널(100)의 상부에 위치하면서 액티브 영역(101) 밖의 인액티브 영역(102)을 사용자의 시야에서 가려주어 인액티브 영역(102)의 컴포넌트들을 외부광원으로부터 보호하고 사용자가 액티브 영역(101)만 볼 수 있도록 하는 심미적 기능을 가질 수 있다.

플렉서블 기판(110) 하부에는 지지층(131)이 배치될 수 있고 지지층(131) 하부에는 제2 터치센서층(132)이 배치될 수 있다. 지지층(131)은 예를 들면, 100㎛ 내지 125㎛, 50㎛ 내지 150㎛, 75㎛ 내지 200㎛, 150㎛ 미만, 또는 100㎛ 보다 큰 두께를 가질 수도 있으며, 이 두께에 한정되는 것은 아니다. 지지층(131)은, 예를들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 터치 압력을 감지하는 포스 터치용 혹은 펜으로 터치하는 것을 인식하기 위한 전자기 감지 방식 터치용 제2 센서층(132)이 기판(110) 하부에 배치될 수 있다.

지지층(131)의 하부 또는 제2 터치센서층(132)의 하부에 메탈(Metal)로 형성된 층을 추가할 수 있다. 메탈층을 추가로 배치하는 것은, 디스플레이 패널(100)이 부착되는 모듈의 배터리나 반도체 칩(Chip)들에서 노이즈(Noise)가 발생될 수 있고, 이러한 노이즈들로 인해 디스플레이 패널(100)에 전자기 간섭(EMI, Electro Magnetic Interference)이 발생할 수 있다. 전자기 간섭은 어레이(111)의 박막 트렌지스터나 유기 발광 소자(OLED)에 오작동이나 표시화면의 이상을 발생시킬 수 있다. 이를 방지하기 위해서, 예를 들면, 0.1mm 내외 두께의 메탈층을 배치함으로써, 전자기 간섭(EMI)을 차단하는 효과를 가질 수 있다. 또는, 추가 메탈층을 배치함으로써, 디스플레이 패널(100)의 광원에서 발생하는 열을 분산시켜주는 방열효과 및 플렉서블 기판(110)을 더 단단히 지지할 수 있는 강성효과를 가질 수 있다.

플렉서블 기판(110)의 일단부에 FPCB(136)와 이를 위한 패드부(135)가 형성될 수 있다. 벤딩 공정을 진행하면 패드부(135)와 부착된 FPCB(136)는 액티브 영역(101)의 화면 뒤쪽으로 배치되어 디스플레이 패널(100)의 크기가 상대적으로 작아질 수 있다.

벤딩된 플렉서블 기판(110)의 사이에는, 벤딩된 형태를 유지할 수 있도록 접착제(134)가 지지층(131)의 아래측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착제는 폼테이프(foam tape)일 수 있다. 예를 들면, 접착제(134)는 압력 감지 접착제, 폼형 (foam-type) 접착제, 액체 접착제, 광 경화 접착제 또는 임의의 다른 적합한 접착성분을 포함할 수 있다. 접착제(134)는 압축 재료로 형성되거나 압축 재료를 포함할 수 있고, 접착제(134)에 결합된 부분들에 대한 쿠션일 수 있다. 예를 들어, 접착제(134)의 구성 재료는 압축성일 수도 있다. 접착제(134)는 접착 재료의 상부층과 하부층 사이에 개재된 쿠션층. 예를 들어, 폴리롤레핀 폼을 포함하는, 복수의 층들로 형성될 수도 있다. 접착제(134)는 지지층(131)의 연장된 바디부의 상부 표면과 하부 표면 중 적어도 하나 상에 배치될 수 있다.

플렉서블 기판(110)의 상면에 형성되지만 벤딩되어 드라이버 IC(137)와 패드(135) 및 패드(135)에 전기적으로 연결된 FPCB(136)는 액티브 영역(101)의 반대측에 배치될 수 있다.

벤딩된 플렉서블 기판(110)상의 배선 등을 보호하기 위해 도 3과 같이 마이크로 코팅층(133)이 배치될 수 있으며, 배선의 충분한 보호를 위해 드라이버 IC(137)의 인근에서부터 시작하여 봉지층(113)을 포함한 제1 점착층(141)의 측벽에 닻도록 벤딩 영역(103)의 전체에 도포될 수 있다. 이때 마이크로 코팅층(133)의 일부가 도포 종료 시점에 제1 점착층(141) 근처에서 과도포되거나, 제1 점착층(141)과 마이크로 코팅층(133) 간의 표면장력에 의해 제1 터치센서층(142)에 접촉하거나 인접하여 배치될 수 있다. 마이크로 코팅층(133)은 드라이버 IC(137) 인근 영역에서 벤딩 영역(103)을 거쳐 제1 점착층(141)에 다다르는 영역 전반에 도포되며, 도 1에서 설명한 바와같이 인액티브 영역(102)과 벤딩 영역(103)에 걸쳐 형성된 노치(151) 라인을 따라 배치될 수 있다.

도 4는 도 1의 노치(151)가 형성된 영역을 확대한 도면으로, 벤딩 공정을 하기 전에 벤딩 영역(103)과 인액티브 영역(102)의 컴포넌트들을 도시한 것이다.

노치(151)는 액티브 영역(101)과 액티브 영역(101)을 둘러싸도록 배치된 인액티브 영역(102)을 포함하는 디스플레이 패널(100)에서 액티브 영역(101)과 드라이버 IC(137)와 패드(135)가 형성되어 있고 벤딩 시 기판(110) 배면으로 접히는 인액티브 영역(102) 사이의 플렉서블 기판(110) 모서리를 내측으로 절단하여 도 4와 같은 기판 절단 라인을 형성할 수 있다. 슬림 베젤 혹은 네로우 베젤을 위해서는 벤딩 공정을 진행 할 시 벤딩되는 기판(110)의 면적이 적으면 적을수록 벤딩 시 기판(110)이 받게 되는 응력이 작아지므로 공정성이 더 향상될 수 있다. 또한, 절단 공정 시 발생할 수 있는 크랙(Crack)의 전파를 막기 위해 절단 면을 따라 기판(110) 내측에 크랙 방지구조(126)를 형성할 수 있다. 기판의 절단면은 도 4에 도시된 바와 같이, 모서리를 둥글게(Round) 형성하여 공정성과 내구성이 향상될 수 있다.

액티브 영역(101)의 측면에 GIP(123)와 ESD(124) 등이 배치될 수 있고 접지를 위한 저전위 전압 배선(122)이 외곽을 따라 배치될 수 있다. 패드(135)에서 들어오는 외부 전원이 고전위 전압 배선(121)과 데이터 배선(127) 및 게이트 전원선(125) 등을 통해 벤딩 영역(103)을 지나 액티브 영역(101)에 가까운 인액티브 영역(102)으로 들어오고 드라이버 IC(137)에서 데이터 배선(127)이 연장되어 벤딩 영역(103)을 지나 액티브 영역(101)로 들어갈 수 있다. 이러한 다양한 배선들이 벤딩 영역(103)을 지나게 됨으로써, 벤딩 공정을 진행 시에 대부분의 배선들이 인장 응력 및 수축 응력에 노출되고, 플렉서블 기판(110)이 배선의 설계치가 감당할 수 있는 일정한 벤딩 곡률에서 외력에 의해 특정 부위가 설계치보다 작은 곡률 반경을 가지게 될 경우, 해당 지점에 응력이 집중되어 배선의 파손이 발생할 수 있다. 이로 인해 디스플레이 패널(100)이 제대로 동작하지 않는 불량이 발생될 수 있다.

따라서, 벤딩 영역(103)의 배선들을 보호하기 위해 플렉서블 기판(110)이 일정한 곡률 반경을 가지고 추가적인 외력으로 인해 변형되는 것을 방지하는 것이 중요할 수 있다.

도 5a와 도 5b는 도 2의 벤딩 영역(103)의 점선 구역 IV를 확대한 평면도로써, 벤딩 영역(103)에 형성된 저전위 전압 배선(122), 고전위 전압 배선(121), 게이트 전원선(125) 및 데이터 배선(127)중 데이터 배선(127)으로 예를 들 수 있다. 데이터 배선(127)을 예로 든 이유는 다양한 배선들이 벤딩 영역(103)에 배치되지만 데이터 배선(127)이 액티브 영역(101)에 배치된 발광소자(112)와 매칭되어야 되므로 가장 많은 수의 배선이 밴딩 영역(103)에 형성되어야 하기 때문이다. 데이터 배선(127)은 드라이버 IC(137)로부터 액티브 영역(101)에 있는 어레이(111)와 발광소자(112)까지 데이터 신호를 전달하기 위해 벤딩 영역(103)에 형성되어야 된다. 벤딩 영역(103)에서 데이터 배선(127)이 인장 응력 및 수축 응력을 견딜 수 있도록 배선의 형태를 다양하게 설계하여 내구성을 향상하였고, 예를 들면, 도 5a에 개시한 타원 사슬형태나 다른 형태로 마름모 사슬형태, 직선 배선의 중앙부에 홀을 형성한 형태 등 다양한 배선형상이 배치될 수 있다. 본 명세서는 도 5a에 개시된 타원 사슬형태를 예로 설명하겠지만 이에 한정되지 않는다. 벤딩 영역(103)에서 데이터 배선(127)의 인장 응력 및 수축 응력을 견딜 수 있도록 배선의 내구성을 향상시키기 위해 다양한 형태의 배선 형상을 검토하여 구현하였지만, 이런 내구성 보강 설계를 적용했음에도 제품 제작단계 혹은 완성 후에 데이터 배선(127)이 단선되는 불량이 발생하였다. 단선 불량을 저감하기 위해 벤딩 영역(103)의 데이터 배선(127)을 작은 조각으로 나누고 윗층과 아래층에 각각 형성하여 일부는 중첩되도록 형성하고 나머지 부분은 층간 중첩되지 않도록 배선을 교차 배치하여, 각 층별 중첩된 영역을 전기적으로 연결시키는 지그재그(Zigzag) 형태를 고안하게 되었다. 이러한 지그재그 형태는 평면으로는 확인되지 않고 베딩 영역(103)의 단면구조에서 데이터 배선(127)을 보면 알 수 있다. 벤딩 영역(103)을 여러 영역으로 가상 분할하고 분할된 영역에 적용되는 인장 응력 및 수축 응력을 고려해보면 전체 벤딩 영역(103)의 인장 응력 및 수축 응력의 총합보다 작을 수 있다. 이러한 벤딩 영역(103)의 가상 분할을 기준으로, 배선이 배치되는 영역을 짧게 배치 함으로써, 배선들이 받는 응력을 벤딩 영역(103)에 하나의 단일 배선을 다른 보강 구조 없이 배치한 경우 대비 최적화할 수 있다. 도 5a를 참조하면, 데이터 배선(127)에 대응되는 제1 배선(310)과 제2 배선(510)이 원형 사슬형태를 가지고 일방향으로 연장된다. 제2 배선(510)이 일정 거리 연장되면 배선 단면 폭이 늘어난 제2 강화부(511)를 형성되고, 제2 강화부(511)의 하면에 제1 배선(310)의 배선 단면 폭이 늘어난 제1 강화부(311)가 배치되어 중첩구조를 형성한다. 제1 강화부(311)에서 제2 배선(510)과 동일한 방향으로 제1 배선(310)이 일정거리 연장되면 제3 강화부(312)가 형성되고 제3 강화부(312)의 상면에 제4 강화부(512)가 배치되어 제3 배선(520)이 연장된다. 제3 배선(520)은 제4 배선(320)과도 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)의 중첩구조를 컨택부 혹은 제1 구조물(710)로 지칭하고, 제1 배선(310)과 제2 배선(510) 혹은 제2 배선(520)이 제1 구조물(710) 혹은 제2 구조물(720)을 통해 전기적으로 연결되면서 연장되는 형태를 지그재그로 형태라고 할 수 있다. 제1 구조물(710)는 예를 들면, 제1 배선(310)과 제2 배선(510)이 벤딩 공정 시 발생하는 인장 응력 및 수축 응력에 의해 배선간 접촉이 들뜨는 현상을 막기 위해 컨택부 또는 제1 구조물(710)을 구성하는 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)의 직경을 제1 배선(310)과 제2 배선(510)보다 크게 하여 배선 간의 접착력을 향상 시킬 수 있다. 접착력 향상을 위한 제1 구조물(710)을 배치할 때 고려하여야 할 내용은 아래와 같다. 다수의 데이터 배선(127)들이 노치(151)가 형성된 좁은 벤딩 영역(103)에 집중되어 형성될 수 밖에 없고, 이때 배선보다 큰 폭의 직경을 가지는 제1 구조물(710)을 동일 선상에 위치시킨다면 제1 구조물(710)간에 중첩이 발생하여 인접한 데이터 배선(127)끼리 합선(short)이 발생할 수 있다. 이러한 인접한 제1 구조물(710)간의 합선을 방지하기 위해 인접한 데이터 배선(127)의 간격을 크게 할 수 있지만 제한된 벤딩 영역(103)에 여러 배선들을 배치해야 되는 설계 마진(margine)상 어려운 점이 있다. 이에 대한 해결방법으로, 인접한 제1 구조물(710)들의 평면상 위치를 배선 연장 방향에서 위 및 아래로 시프트(shift) 시켜서 도 5a와 같이 제1 구조물(710)이 엇갈리게 배치되도록 할 수 있다. 이로 인해, 인접한 데이터 배선(127) 간의 최소한의 거리를 유지하면서도 큰 폭의 직경을 가지는 제1 구조물(710)을 배치할 수 있도록 조정할 수 있다. 제1 구조물(710)을 원형 구조물로 도면에 기재하였지만 반드시 이에 한정되지 않고, 제1 배선(310)과 제2 배선(510)의 형태와 배선 간격을 결정하는 공정 마진과 접착력에 따라 마름모나 오각형 등 다양한 형태를 가질 수 있다. 제1 구조물(710)은 벤딩 공정이 진행되는 방향과 일치하는 데이터 배선(127)의 연장방향으로 커질 수도 있고 벤딩 공정과 수직한 방향으로 커질 수도 있다. 벤딩 방향에 수평 및 수직 방향을 포함한 모든 방향으로 보강한 것의 예로 원형 구조물을 예로 든 것이다. 제1 구조물(710)의 상하부 적층구조에서 제1 강화부(311)의 폭과 제2 강화부(511)의 폭은 서로 다를 수 있다. 예를 들면, 제1 강화부(311)의 폭이 제2 강화부(511)의 폭보다 클 수 있다. 이는 제1 구조물(710)의 안정적인 형성을 위해 하층 구조가 더 큰 폭을 가지도록 배치하는 것이다. 도 5a는 점선구역 IV-a를 도시하였고 도 5b는 IV-b를 도시하였으며, 컨택부 또는 제1 구조물(710)의 형태를 다르게 할 수 있다. 예를 들면, 도 5a는 제1 구조물(710)이 하나의 원형 구조물로 형성된 예를 도시하였고 도 5b는 제1 구조물(710)이 두 개의 원형 구조물로 형성한 것을 도시하였다. 제1 구조물(710)을 두 개의 원형 구조물로 형성하였을 때 하나의 원형 구조물보다 벤딩 방향과 평행한 방향으로 제1 배선(310)과 제2 배선(510) 간의 접착력을 향상 시킬 수 있다. 제1 구조물(710)의 형태는 이에 한정되지 않고 다양한 복수의 구조물로 형성 가능하다. 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)는 제1 확장부와 제2 확장부로도 용어의 전환 사용이 가능하다.

도 6a와 도 6b는 도 5a 및 도 5b와 같이 도 2의 벤딩 영역(103)의 점선구역 IV를 확대한 평면도이다. 본 명세서 도 5a에 대한 설명과 유사하게, 도 6a의 배선은 데이터 배선(127)으로 예를 들어 설명한다. 데이터 배선(127)에 대응되는 제1 배선(310)과 제2 배선(510)이 원형 사슬형태를 가지고 일방향으로 연장된다. 제2 배선(510)이 일정 거리 연장되면 제1 배선(310)과의 연결을 위한 제1 컨 구조물(710)이 배치되고, 제1 구조물(710)을 통해 제2 배선(510)과 연결된 제1 배선(310)이 일정거리 연장되면 제2 구조물(720)을 통해 또다른 제3 배선(520)과 연결되는 지그재그 형태가 될 수 있다. 제3 배선(520)은 제4 배선(320)과 연결될 수 있다. 도 6a 및 도 6b에 개시된 실시예는 도 5a 및 도 5b와 달리 제1 구조물(710)의 중앙에 돌출형 구조물을 형성할 수 있다. 이러한 돌출형 구조물은 제1 돌출부(810)라고 할 수 있다.

도 6a의 점선 구역 IV-c에 개시된 제1 돌출부(810)는 제1 강화부(311)의 상면 중심부, 그리고 단면 구조를 기준으로 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)의 사이에 형성되어, 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)를 포함하는 제1 구조물(710) 중앙에 요철을 형성할 수 있다. 이러한 요철은 벤딩 공정 전/ 후에 인가되는 인장 응력 및 수축 응력에 대항하여 제1 구조물(710)의 물리적 접촉력을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 돌출부(810)는 제1 구조물(710)과 동일한 구조인 원형 평면을 가질 수 있고, 유기 절연물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(710)이 원형 평면을 가지고 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)가 전기적 접촉을 할 경우, 구조물 외곽에서 일정 거리만큼의 배선간 접촉을 유지하는 것이 접촉력에 유리할 수 있다. 이를 위해 제1 구조물(710)과 동일한 형태의 평면이지만 크기는 보다 작은 제1 돌출부(810)를 형성하여, 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)의 외곽에서는 접촉을 위한 공간을 형성하고 유기물성의 제1 돌출부(810)를 제1 구조물(710) 중앙에 배치함으로써 일정 양의 응력을 제1 돌출부(810)가 흡수할 수 있고 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511) 사이에 형성되는 요철로 인해 물리적으로 더 강한 접촉 기능을 갖도록 할 수 있다. 하지만 제1 돌출부(810)의 형태나 물질은 반드시 원형이나 유기물에 한정되지는 않는다. 제1 배선(310)과 제2 배선(510)이 배치된 벤딩 영역(103)에는 다수의 유기 절연막들이 형성될 수 있으며, 제1 배선(310)과 제2 배선(510) 사이에 절연체로서의 기능과 벤딩 영역의 응력을 흡수하고 제1 배선(310)과 제2 배선(510)의 형태를 유지할 수 있는 지지층으로서 배치되어 있으며, 제1 돌출부(810)는 유기 절연막들 중에 하나를 선택하여 배치할 수 있다. 상세한 설명은 VII-VII' 절단면을 개시한 도 8a를 참조하여 후술한다. 도 6b에 개시된 점선 구역 IV-d는 제1 구조물(710)이 도 6a와 달리 두 개의 원형 평면으로 형성된 제1 강화부(311)와 두 개의 원형 평면으로 형성된 제2 강화부(511)로 구성될 수 있고, 돌출부도 두 개의 원형 평면으로 형성된 제1 강화부(311)와 두개의 원형 평면으로 형성된 제2 강화부(511)에 대응되도록 제1 돌출부(810) 및 제2 돌출부(820)로 구성될 수 있다. 도 6a의 점선 구역 IV-c처럼 도 6b의 점선 구역 IV-d도 VII-VIII' 절단면을 도시한 도 8b를 기준으로 적층구조에 대해 후술한다.

도 7a와 도 7b는 본 명세서의 실시예에 따른 도 5a의 V-V' 절단면과 도 5b의 VI-VI'의 절단면을 나타내는 단면도이다. 우선 도 7a는 도 5a의 V-V' 절단면을 따라 자른 단면도이며, 벤딩 영역(103)의 플렉서블 기판(110) 상부에 제1 유기 절연막(200), 제1 배선(310), 제2 유기 절연막(400), 제2 배선(510), 제3 유기 절연막(600), 및 마이크로 코팅층(133)이 배치될 수 있다. 벤딩 영역(103)은 인장 응력 및 수축 응력에 취약한 무기 절연막을 배제하고, 인장 응력 및 수축 응력에 강한 유기 절연막을 배치하여 벤딩 영역(103)에 배치되는 배선들을 보호할 수 있다. 따라서, 액티브 영역(101)의 플렉서블 기판(110) 상에 형성된 다수의 무기 절연막은 벤딩 영역(103)에서 모두 에칭 공정을 통해 제거하고 유기 절연막이 배치되도록 할 수 있다. 이러한 공정을 통해 플렉서블 기판(110)상에 제1 유기 절연막(200)을 전면 배치하고, 제1 배선(310)을 배치 및 패터닝(patterning)하여 도 5a 및 도 5b의 배선 양끝단에서 폭이 증가되는 강화부(311, 312)를 가지는 원형 사슬형태의 배선 조각을 형성하고, 다시 제2 유기 절연막(400)을 배치 및 패터닝 하여 제1 배선(310)의 외곽 일부와 제1 배선(310)이 배치되지 않은 영역을 덮도록 형성할 수 있다. 그리고, 제2 배선(510)을 배치하고 패터닝하여, 배선 양끝단에서 폭이 증가되는 강화부(511, 512)를 가지는 원형 사슬형태의 배선 조각을 형성할 수 있다. 이때, 제1 배선(310)과 제2 배선(510)에 형성된 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)로 이루어진 제1 구조물(710)이 배치될 수 있다. 제3 유기 절연막(600)이 제1 배선(310)과 제2 배선(510) 상에 전면 배치되고, 제3 유기 절연막(600) 상에 마이크로 코팅층(133)이 전면 배치될 수 있다. 본 명세서에서의 제1 유기 절연막(200)과 제2 유기 절연막(400)은 액티브 영역(101)에서 평탄화층(Planarization layer)과 대응될 수도 있지만 이에 한정되지 않는다. 또한 본 명세서의 제3 유기절연막(600)은 액티브 영역(101)에서 뱅크와 스페이서(Bank & Spacer)와 대응될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 본 명세서에서 제1 유기 절연막(200), 제2 유기 절연막(400), 및 제3 유기 절연막(600)을 기준으로 설명하였지만, 기재한 모든 유기 절연막이 필수적인 구성은 아니며 일부 유기 절연막은 생략할 수 있다. 도 7b는 도 5b의 VI-VI' 을 따라 자른 도면이며, 도 7a대비 제1 구조물(710)이 복수의 원형 평면 구조를 가질 수 있으므로, 제1 구조물(710)의 평면 크기가 도 7a의 제1 구조물(710)의 평면 크기보다 클 수 있다. 제1 구조물(710)의 평면 크기가 커진 만큼 벤딩 공정 전/ 후의 인장 응력과 수축 응력에도 제1 배선(310)과 제2 배선(510)의 접촉력이 더 크게 유지될 수 있다. 도 7b의 구성이나 적층구조에 대한 설명은 도 7a와 동일하거나 유사하므로 생략하도록 한다.

도 8a와 도 8b는 본 명세서의 실시예에 따른 도 6a의 VII-VII' 절단면과 도 6b의 VIII-VIII' 절단면을 나타내는 도면이다. 도 8a는 도 7a대비 제1 돌출부(810)를 더 포함하고 있다. 플렉서블 기판(110)상에 제1 유기 절연막(200), 제1 배선(310), 제2 유기 절연막(400), 제2 배선(510), 제3 유기 절연막(600), 및 마이크로 코팅층(133)이 배치된 구조에서 제1 돌출부(810)가 제1 배선(310)의 제1 강화부(311)와 제2 배선(510)의 제2 강화부(511) 사이에 배치되어, 요철을 형성할 수 있다. 제1 돌출부(810)는 유기물로 형성될 수 있으며, 예를 들면, 제2 유기 절연막(400)을 배치 및 패터닝할 때 제1 강화부(311)의 상면 중앙부에 일부의 유기막이 남도록 패터닝하여 배치할 수 있다. 제1 돌출부(810)를 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511) 사이에 유기 물질로 형성함으로써, 제1 돌출부(810)가 벤딩 공정 전/ 후 발생할 수 있는 인장 응력 및 수축 응력을 일부 흡수할 수 있고, 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)를 포함하는 제1 구조물(710)이 요철 구조로 인해 응력에 견딜 수 있는 물리적 구조를 형성할 수 있다. 제1 돌출부(810)의 위치는 제1 강화부(311)의 상면 및 평면 중앙으로 예를 들었으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 돌출부(810)가 제1 강화부(311)의 하부나 제2 강화부(511)의 상부에 형성될 수도 있다. 도 8b는 제1 돌출부(810)와 제2 돌출부(820)를 더 포함할 수 있다. 제1 유기 절연막(200) 배치 및 패터닝 시 복수의 제1 구조물(710) 형성 위치에 하프톤(Half-Tone) 공정 등을 이용하여 스페이서(spacer)와 유사한 형상의 제2 돌출부(820)가 생성 되도록 할 수 있다. 그리고, 제1 배선(310)과 제1 강화부(311)가 형성되고 제2 유기 절연막(400)을 배치 및 패터닝 할 때 앞서 형성된 제2 돌출부(820)가 없는 제1 강화부(311) 상면에 제1 돌출부(810)를 형성하여 요철 구조를 만들 수 있다. 이러한 요철 구조는 크기가 커진 제1 구조물(710)에 단순히 제1 배선(310)과 제2 배선(510)만 접촉하는 것이 아닌 복수의 돌출부들로 인해 배선간의 연결이 물리적으로 더 강해질 수 있다. 본 명세서의 제2 돌출부(820) 및 제1 돌출부(810)의 구성 및 위치는 이에 한정되지 않고 제2 돌출부(820)와 제1 돌출부(810)가 동일 평면상에 위치하거나, 제2 돌출부(820)와 제1 돌출부(810)의 배치 순서가 바뀔 수도 있다.

도 9는 본 명세서에서 설명한 도 5a를 기준으로 플렉서블 기판(110), 제1 유기 절연막(200), 제1 배선(310), 제2 유기 절연막(400), 제2 배선(510), 제3 유기 절연막(600), 및 마이크로 코팅층(133)이 배치된 벤딩 구역(103)의 단면을 도시한다. 이러한 단면구조는 제1 배선(310)과 제2 배선(510)이 벤딩된 기판(110)을 따라 지그재그형상으로 연장되어 벤딩 영역(103)의 단위 체적당 배선의 면적이 증가되고, 이로 인한 배선의 강도가 상대적으로 증가되어 벤딩 영역(103)에 지속적으로 발생하는 인장 응력 및 수축 응력에 대한 배선의 내구성이 향상될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device: FED), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED), 양자점 표시장지(Quantum Dot Display Device)를 포함한다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 플렉서블 기판의 상면에는 편광층 및 커버 윈도우를 더 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 영역에서 벤딩 영역에 걸쳐 제2 영역에 배치되는 노치(notch) 및 제1 영역에서 제2 영역까지 연장되는 노치에 배치되는 유기 코팅층을 더 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제2 강화부의 단면 폭이 제1 전극라인과 제2 전극라인의 단면 폭보다 크고, 제1 강화부와 제2 강화부의 단면폭은 서로 다를 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 강화부의 단면폭이 제2 강화부의 단면 폭보다 클 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 유기 코팅층은 제2 전극 라인의 상면에 배치되고, 적어도 두개 이상의 유기절연막을 더 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 1 강화부와 제2 강화부 원형 평면으로 배치될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 강화부와 제2 강화부는 적어도 2개 이상의 원형 평면으로 배치될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 강화부 제2 강화부의 사이에 제1 유기절연막의 일부가 배치될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 강화부와 제2 강화부 사이에 배치된 제1 유기절연막이 원형평면으로 배치될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 구조물은 원형 평면으로 배치될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제2 강화부의 단면 폭은 제2 배선의 단면 폭보다 클 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 구조물은 적어도 2개의 원형 평면으로 배치될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 강화부의 상면에 제1 유기막의 적어도 일부를 배치할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 강화부의 상면에 배치된 제1 유기막은 원형 평면으로 배치될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 배선 하면에 배치되는 제2 유기막을 더 포함하며, 제2 유기막은 돌기 형상을 가질 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제2 강화부 상면에 배치된 적어도 2개 이상의 유기막을 더 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 컴포넌트 형성부는 크랙방지구조와 GIP 및 ESD를 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따르면, 기판의 하면에 배치되는 지지층과 터치센서층을 더 포함할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 표시패널
101: 액티브 영역 102: 인액티브 영역
103: 벤딩 영역
110: 기판 111: TFT 어레이
112: 발광소자 113: 봉지층
121: 고전위 전압 배선 122: 저전위 전압 배선
123: GIP 124: ESD
125: 게이트 전원선
126: 크랙방지구조(Crack Stopper Structure)
127: 데이터 배선
131: 지지층 132: 제2 터치센서층
133: 마이크로 코팅층(MCL: Micro Coating layer)
134: 폼테이프(Foam Tape)
135: 패드 136: 연성인쇄회로보드(FPCB)
137: 드라이버 IC
141: 제1 점착층 142: 제1 터치층
143: 편광층 144: 제2 점착층
145: 테코필름 146: 커버 윈도우
151: 노치(Notch)
200: 제1 유기 절연막 400: 제2 유기 절연막
600: 제3 유기 절연막
310, 320: 제1, 제4 배선
311, 312: 제1, 제3 강화부
510, 520: 제2, 제3 배선
511, 512: 제2, 제4 강화부
710, 720: 제1, 제2 구조물
810, 820, 830, 840: 제1, 제2, 제3, 제4 돌출부

Claims

액티브 영역과 인액티브 영역으로 구성되고, 상기 인액티브 영역은 상기 액티브 영역과 인접한 제1 영역, 회로보드가 배치된 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판;
상기 벤딩 영역에 배치된 제1 전극 라인, 제1 유기 절연막 및 제2 전극 라인;
상기 제1 전극 라인의 적어도 일부에 제1 강화부를 배치하고 상기 제2 전극 라인의 적어도 일부에 제2 강화부를 배치하여 상기 제1 강화부와 전기적 접촉을 하도록 배치된 상기 제2 강화부; 및
상기 제1 강화부의 단면 폭이 상기 제1 전극 라인과 상기 제2 전극 라인의 단면 폭보다 큰, 플렉서블 표시장치.
제 1항에 있어서,
상기 플렉서블 기판의 상면에는 편광층 및 커버 윈도우를 더 포함하는, 플렉서블 표시장치.
제 1항에 있어서
상기 제1 영역에서 상기 벤딩 영역에 걸쳐 상기 제2 영역에 배치되는 노치(notch); 및
상기 제1 영역에서 상기 제2 영역까지 연장되는 상기 노치에 배치되는 유기 코팅층을 더 포함하는, 플렉서블 표시장치.
제 1항에 있어서,
상기 제2 강화부의 단면 폭이 상기 제1 전극 라인과 상기 제2 전극 라인의 단면 폭보다 크고
상기 제1 강화부와 상기 제2 강화부의 단면 폭은 서로 다른, 플렉서블 표시장치.
제 4항에 있어서,
상기 제1 강화부의 단면 폭이 상기 제2 강화부의 단면 폭보다 큰, 플렉서블 표시장치.
제 3항에 있어서,
상기 유기 코팅층은 상기 제2 전극 라인 상부에 배치되고 적어도 두개 이상의 유기 절연막을 더 포함하는, 플렉서블 표시장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1 강화부와 상기 제2 강화부는 원형 평면으로 배치된, 플렉서블 표시장치.
제 7항에 있어서,
상기 제1 강화부와 상기 제2 강화부는 적어도 2개의 원형 평면으로 배치된, 플렉서블 표시장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1 강화부와 상기 제2 강화부 사이에 상기 제1 유기 절연막의 일부가 배치된, 플렉서블 표시장치.
제 9항에 있어서,
상기 제1 강화부와 상기 제2 강화부 사이에 배치된 상기 제1 유기 절연막이 원형 평면으로 배치된, 플렉서블 표시장치.
표시영역과 비표시 영역을 포함하는 기판;
상기 표시영역에 배치되는 발광 표시 소자와 상기 발광 표시 소자를 덮으며, 상기 비표시 영역의 적어도 일부의 상부에 배치되는 봉지층;
상기 봉지층의 상부에 배치되는 편광층과 상기 편광층의 상부에 배치되는 커버 윈도우;
상기 비표시 영역의 일부에 배치되는 제1 컴포넌트 형성부와 상기 제1 컴포넌트 형성부의 일측면에 배치되며, 상기 비표시 영역의 일부를 벤딩하는 노치라인 및 벤딩부;
상기 벤딩부에 배치되는 제1 배선, 제1 유기막, 및 제2 배선;
상기 벤딩부에 상기 제1 유기막이 에칭되어 상기 제1 배선의 적어도 일부에 배치되는 제1 강화부및 상기 제2 배선의 적어도 일부에 배치되는 제2 강화부; 및
상기 제1 강화부와 상기 제2 강화부가 서로 중첩되어 배치되는 구조물을 포함하며;
상기 제1 강화부는 상기 제1 배선보다 큰 단면 폭을 가지고, 상기 제1 강화부와 상기 제2 강화부의 단면 폭은 서로 다른, 플렉서블 표시장치.
제 11항에 있어서,
상기 구조물은 원형 평면으로 배치된, 플렉서블 표시장치.
제 11항에 있어서,
상기 제2 강화부의 단면 폭은 상기 제2 배선의 단면 폭보다 큰, 플렉서블 표시장치.
제 12항에 있어서,
상기 구조물은 적어도 2개의 상기 원형 평면으로 배치된, 플렉서블 표시장치.
제 11항에 있어서,
상기 제1 강화부의 상면에 상기 제1 유기막의 적어도 일부를 배치한, 플렉서블 표시장치.
제 15항에 있어서,
상기 제1 강화부의 상면에 배치된 상기 제1 유기막은 원형 평면으로 배치된, 플렉서블 표시장치.
제 16항에 있어서,
상기 제1 배선의 하면에 배치되는 제2 유기막을 더 포함하며, 상기 제2 유기막은 돌기 형상을 갖는, 플렉서블 표시장치.
제 11항에 있어서,
상기 제2 강화부의 상면에 배치되는 적어도 2개 이상의 유기막을 더 포함하는, 플렉서블 표시장치.
제 11항에 있어서,
상기 제1 컴포넌트 형성부는 크랙방지 구조와 GIP 및 ESD를 포함하는, 플렉서블 표시장치.
제 11항에 있어서,
상기 기판의 하면에 배치되는 지지층과 터치센서층을 더 포함하는, 플렉서블 표시장치.